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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2024000808
(43)【公開日】2024-01-09
(54)【発明の名称】コネクタおよびコネクタ組立体
(51)【国際特許分類】
H01R 13/6474 20110101AFI20231226BHJP
H01R 12/73 20110101ALI20231226BHJP
H01R 12/91 20110101ALN20231226BHJP
【ＦＩ】
H01R13/6474
H01R12/73
H01R12/91
【審査請求】未請求
【請求項の数】10
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2022099729
(22)【出願日】2022-06-21
(71)【出願人】
【識別番号】000102500
【氏名又は名称】ＳＭＫ株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】110003694
【氏名又は名称】弁理士法人有我国際特許事務所
(72)【発明者】
【氏名】石田 能康
【テーマコード（参考）】
5E021
5E223
【Ｆターム（参考）】
5E021FA05
5E021FA11
5E021FA14
5E021FA16
5E021FB05
5E021FC23
5E223AB26
5E223AB60
5E223BA01
5E223BA07
5E223BA08
5E223BB12
5E223CB22
5E223CB31
5E223CD01
5E223CD02
5E223DA05
5E223DB08
5E223DB09
5E223DB11
5E223DB23
5E223EA03
(57)【要約】
【課題】同形状の複数のコネクタ端子を用いながらも高速・高周波伝送にかかる複数の伝送規格に適合できるようにして、利便性や汎用性を高めたコネクタおよびコネクタ組立体を提供する。
【解決手段】ハウジング１４内に複数のコネクタ端子１１、１２を幅方向所定間隔に保持させ、複数のコネクタ端子１１、１２を介して複数の伝送路Ｌ１、Ｌ２を形成するコネクタであって、複数のコネクタ端子１１、１２が、所定の伝送路規格のピン配置に対応可能で互いに機能の異なる複数組の端子群ｐ１１～ｐ１５、ｐ２１～ｐ２５を構成するとともに、複数の伝送路のうち特定機能の端子群ｐ１１、ｐ１２、ｐ２１、ｐ２２で形成される第１の伝送路Ｌ１ａと他機能の端子群ｐ１３～ｐ１５、ｐ２３～ｐ２５で形成される第２の伝送路Ｌ１ｂまたはＬ１ｃとが互いに異なるインピーダンスに調整されていることで、異なる複数の伝送路規格に適合可能になっている。
【選択図】図３
【解決手段】ハウジング１４内に複数のコネクタ端子１１、１２を幅方向所定間隔に保持させ、複数のコネクタ端子１１、１２を介して複数の伝送路Ｌ１、Ｌ２を形成するコネクタであって、複数のコネクタ端子１１、１２が、所定の伝送路規格のピン配置に対応可能で互いに機能の異なる複数組の端子群ｐ１１～ｐ１５、ｐ２１～ｐ２５を構成するとともに、複数の伝送路のうち特定機能の端子群ｐ１１、ｐ１２、ｐ２１、ｐ２２で形成される第１の伝送路Ｌ１ａと他機能の端子群ｐ１３～ｐ１５、ｐ２３～ｐ２５で形成される第２の伝送路Ｌ１ｂまたはＬ１ｃとが互いに異なるインピーダンスに調整されていることで、異なる複数の伝送路規格に適合可能になっている。
【選択図】図３
【特許請求の範囲】
【請求項1】
ハウジング内に複数のコネクタ端子を幅方向所定間隔に保持させ、該複数のコネクタ端子を介して複数の伝送路を形成するコネクタであって、
前記複数のコネクタ端子が、所定の伝送路規格のピン配置に対応可能で互いに機能の異なる複数組の端子群を構成するとともに、前記複数の伝送路のうち第１の伝送路と該第１の伝送路とは対応する端子群が異なる第２の伝送路とが互いに異なるインピーダンスに調整されていることで、異なる複数の伝送路規格に適合可能になっていることを特徴とするコネクタ。
前記複数のコネクタ端子が、所定の伝送路規格のピン配置に対応可能で互いに機能の異なる複数組の端子群を構成するとともに、前記複数の伝送路のうち第１の伝送路と該第１の伝送路とは対応する端子群が異なる第２の伝送路とが互いに異なるインピーダンスに調整されていることで、異なる複数の伝送路規格に適合可能になっていることを特徴とするコネクタ。
【請求項2】
前記複数組の端子群のうち特定機能の端子群が、他機能の端子群とは異なるインピーダンスに調整されていることを特徴とする請求項１に記載のコネクタ。
【請求項3】
前記ハウジングが、前記特定機能の端子群を収容する特定の端子収容部と、前記他機能の端子群を収容する他の端子収容部とで、互いに異なる形状を有していることを特徴とする請求項２に記載のコネクタ。
【請求項4】
前記ハウジングに、前記複数のコネクタ端子のうち一部の端子群に対し端子厚さ方向に所定間隔を隔てる金属板が収納されていることを特徴とする請求項２に記載のコネクタ。
【請求項5】
一方のハウジング内に複数の一方側のコネクタ端子を幅方向所定間隔に保持させたプラグコネクタと、他方のハウジング内に複数の他方側のコネクタ端子を幅方向所定間隔に保持させたレセプタクルコネクタと、を備え、前記プラグコネクタと前記レセプタクルコネクタとが凹凸嵌合するときに、前記複数の一方側のコネクタ端子と前記複数の他方側のコネクタ端子とが導通接触して複数の伝送路を形成するコネクタ組立体であって、
前記複数の一方側のコネクタ端子と前記複数の他方側のコネクタ端子とが、所定の伝送路規格のピン配置に対応可能で互いに機能の異なる複数組の端子群を構成するとともに、前記複数組の端子群のうち特定機能の端子群で形成される第１の伝送路と前記複数組の端子群のうち他機能の端子群で形成される第２の伝送路とが互いに異なるインピーダンスに調整されていることで、異なる複数の伝送路規格に適合可能になっていることを特徴とするコネクタ組立体。
前記複数の一方側のコネクタ端子と前記複数の他方側のコネクタ端子とが、所定の伝送路規格のピン配置に対応可能で互いに機能の異なる複数組の端子群を構成するとともに、前記複数組の端子群のうち特定機能の端子群で形成される第１の伝送路と前記複数組の端子群のうち他機能の端子群で形成される第２の伝送路とが互いに異なるインピーダンスに調整されていることで、異なる複数の伝送路規格に適合可能になっていることを特徴とするコネクタ組立体。
【請求項6】
前記一方のハウジングまたは前記他方のハウジングが、前記特定機能の端子群を収容する特定の端子収容部と、前記他機能の端子群を収容する他の端子収容部とで、互いに異なる形状を有していることを特徴とする請求項５に記載のコネクタ組立体。
【請求項7】
前記一方のハウジングまたは／および前記他方のハウジングに、前記複数の一方側のコネクタ端子または／および前記複数の他方側のコネクタ端子のうち前記特定機能の端子群を含む一部の端子群に対し端子厚さ方向に所定間隔を隔てる金属板が収納されていることを特徴とする請求項５に記載のコネクタ組立体。
【請求項8】
前記プラグコネクタが、それぞれに前記複数の一方側のコネクタ端子が並列配置されるとともに前記端子厚さ方向で相互に離間する複数の一方側の端子並列面を有し、
前記特定機能の端子群が、前記複数の一方側の端子並列面のいずれかである特定の端子並列面に配置されるとともに、
前記特定機能の端子群を含む一部の端子群に対し端子厚さ方向に所定間隔を隔てる金属板が、前記一方のハウジング内の前記複数の一方側の端子並列面のうち前記端子厚さ方向に隣り合う一対の一方側の端子並列面の間であって、前記特定機能の端子群に近接する側に収納されていることを特徴とする請求項７に記載のコネクタ組立体。
前記特定機能の端子群が、前記複数の一方側の端子並列面のいずれかである特定の端子並列面に配置されるとともに、
前記特定機能の端子群を含む一部の端子群に対し端子厚さ方向に所定間隔を隔てる金属板が、前記一方のハウジング内の前記複数の一方側の端子並列面のうち前記端子厚さ方向に隣り合う一対の一方側の端子並列面の間であって、前記特定機能の端子群に近接する側に収納されていることを特徴とする請求項７に記載のコネクタ組立体。
【請求項9】
前記レセプタクルコネクタが、それぞれに前記複数の他方側のコネクタ端子が並列配置されるとともに前記端子厚さ方向で前記一方側の端子並列面に対面する複数の他方側の端子並列面を有し、
前記特定機能の端子群が、前記レセプタクルコネクタの前記複数の他方側の端子並列面のいずれかに配置されるとともに、
前記特定機能の端子群を含む一部の端子群に対し端子厚さ方向に所定間隔を隔てる金属板が、前記他方のハウジング内の前記複数の他方側の端子並列面に対し前記端子厚さ方向の外方側に収納されていることを特徴とする請求項７に記載のコネクタ組立体。
前記特定機能の端子群が、前記レセプタクルコネクタの前記複数の他方側の端子並列面のいずれかに配置されるとともに、
前記特定機能の端子群を含む一部の端子群に対し端子厚さ方向に所定間隔を隔てる金属板が、前記他方のハウジング内の前記複数の他方側の端子並列面に対し前記端子厚さ方向の外方側に収納されていることを特徴とする請求項７に記載のコネクタ組立体。
【請求項10】
前記一方のハウジングまたは前記他方のハウジングが、前記特定機能の端子群を収容する特定の端子収容部と、前記他機能の端子群を収容する他の端子収容部とのうち少なくとも片方側に、前記特定機能の端子群または／および前記他機能の端子群のコネクタ端子に隣接する空隙部を有していることを特徴とする請求項６に記載のコネクタ組立体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、コネクタおよびコネクタ組立体に関し、特に高速デジタル信号伝送等の高速・高周波伝送が可能なコネクタおよび雌雄のコネクタの組立体に関する。
【背景技術】
【0002】
近時、電子機器類で高速・高周波伝送、例えば数Ｇｂｐｓ以上の高速デジタル信号伝送を行う場合に、その伝送路を接続するコネクタとして、基板間を接続する所謂ＢｔｏＢ（登録商標）コネクタ、あるいは、フレキシブル基板（ＦＰＣ）やフレキシブルフラットケーブル（ＦＦＣ）を基板に接続するＦＰＣコネクタ等が使用されている。
【0003】
このようなコネクタを有する伝送路では、安定した信号伝送を行うために、伝送路の出力側と入力側のインピーダンスを整合させるとともに、コネクタについても伝送規格で規定された差動インピーダンスの値、例えば、ＵＳＢ（登録商標）３．０や３．１での９０Ω、ＳＡＴＡ（（登録商標）；Ｓｅｒｉａｌ ＡＴＡ）３．０や２．０での１００Ω、ＰＣＩｅ（ＰＣＩ-Ｅｘｐｒｅｓｓ（登録商標））３．０での８５Ω等に揃えるのが一般的である。
【0004】
この種のコネクタおよびコネクタ組立体としては、例えば複数のコンタクトをインサート成形により一体化したモジュールを備え、そのモジュールが、複数のコンタクトの基板への接触部と接続対象物への接触部との間の本体部に、インサート成形によるモールド被覆部とモールドに覆われず接続対象物への接触部を変位可能に支持するばね部とを有しているものがある。このコネクタでは、複数のコンタクトの本体部のうちモールド被覆部の少なくとも一部の配列方向の幅が、モールドに覆われないばね部の配列方向の幅よりも小さくなっている（例えば、特許文献１参照）。
【0005】
この場合、隣り合う複数のコンタクト同士の間隔や、接続対象物への接触部の幅が安定確保されることに加え、基板への接触部側のモールド被覆部で比較的高く安定した比誘電率が得られることになり、所要のインピーダンス整合がなされ、高周波数領域での減衰量の増加が有効に抑制されるようになっている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0006】
【特許文献1】特開２０１４－１６４８８４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0007】
上述のような従来のコネクタおよびコネクタ組立体においては、モジュールの複数のコネクタ端子（コンタクト）の幅等を調整することでコネクタのインピーダンスを調整する構成であったため、一つのコネクタで一つの伝送規格を満足させるものとなっていた。しかしながら、高速・高周波伝送に対応する規格は複数あり、規格ごとに規定された異なるインピーダンスに整合することが求められるため、特定のインピーダンスに整合されたコネクタを用いて複数種の規格の電気回路の接続を行うと、充分な高速・高周波伝送ができなくなることが懸念されていた。
【0008】
すなわち、この種の伝送路規格で規定されるインピーダンスの整合値が、例えばＵＳＢ３．１では９０Ω±１０Ω、ＳＡＴＡ３．０では１００Ω±１５％の範囲であると考えると、同形状のコネクタ端子でも、これら異なる規格の双方を許容範囲内で満足させ得る可能性があるが、そのような規格とＰＣＩｅ３．０のように規定されるインピーダンス値が大きく相違してくる規格については、インピーダンスの不整合により異なる規格の双方を満足させることの困難さから、充分な高速伝送ができなくなるという未解決の課題があった。
【0009】
本発明は、かかる未解決の課題に鑑みてなされたもので、同形状の複数のコネクタ端子を用いながらも高速・高周波伝送にかかる複数の伝送規格に適合できるようにして、利便性や汎用性を高めたコネクタおよびコネクタ組立体を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0010】
本発明に係るコネクタは、上記目的達成のため、（１）ハウジング内に複数のコネクタ端子を幅方向所定間隔に保持させ、該複数のコネクタ端子を介して複数の伝送路を形成するコネクタであって、前記複数のコネクタ端子が、所定の伝送路規格のピン配置に対応可能で互いに機能の異なる複数組の端子群を構成するとともに、前記複数の伝送路のうち第１の伝送路と該第１の伝送路とは対応する端子群が異なる第２の伝送路とが互いに異なるインピーダンスに調整されていることで、異なる複数の伝送路規格に適合可能になっていることを特徴とする。
【0011】
この構成により、本発明では、所定の一の伝送路規格のピン配置で互いに機能の異なる複数組の端子群が構成されるときのみならず、所定の他の伝送路規格のピン配置で互いに機能の異なる複数組の端子群が構成されるときにも、その伝送規格で規定されたインピーダンス整合値の許容範囲内となるように、コネクタ端子形状で特定されるインピーダンスに対して複数組の端子群のインピーダンスが端子群ごとに調整されている。すなわち、基準となるインピーダンス値が相違する複数の規格であっても、それらの基準となるインピーダンス値の相違に対し、端子形状により特定されるインピーダンス値を各規格に適合し得る方向に調整するように、端子群ごとの局所的なインピーダンス調整構造を採用することで、異なる複数の規格を満足させることが可能となる。なお、ここにいう第１、第２の伝送路は、複数の伝送路規格で要求される機能とピン配列を基に、要求される機能が相違する端子群ごとに異なるインピーダンスに調整させた伝送路とするのがよい。
【0012】
本発明の好ましい実施形態においては、（２）前記複数組の端子群のうち特定機能の端子群が、他機能の端子群とは異なるインピーダンスに調整されている構成とすることができる。この場合、特定機能の端子群で形成される第１の伝送路と他機能の端子群で形成される第２の伝送路とは、複数の伝送路規格で要求されるそれぞれの機能とピン配列を基に、端子群ごとに異なるインピーダンスに調整させた伝送路とすることができる。
【0013】
また、この場合、特定機能の端子群について、複数のうち一の伝送路規格で要求される第１の機能に適したインピーダンスが、複数のうち他の伝送路規格で要求される第２の機能に適したインピーダンスの許容範囲内にあり、他機能の端子群について、複数のうち一の伝送路規格で要求される第３の機能に適したインピーダンスが、複数のうち他の伝送路規格で要求される第４の機能に適したインピーダンスの許容範囲内にあるように、インピーダンスの調整方向および調整量を設定すれば、端子群で異なるインピーダンス調整によって複数の伝送路規格に適合させることができる。
【0014】
本発明の好ましい実施形態においては、（３）前記ハウジングが、前記特定機能の端子群を収容する特定の端子収容部と、前記他機能の端子群を収容する他の端子収容部とで、互いに異なる形状を有しているものであってもよい。この場合、端子収容部の形状に応じて端子の周囲の誘電率を調整でき、特定機能の端子群と他の端子群とでインピーダンスを相違させる調整が可能となる。なお、ここにいう端子収容部は、例えば端子挿入穴、コネクタ端子に近接する任意形状の空隙部、もしくはコネクタ端子の長さ方向の一部を絶縁被覆する被覆部であり、それらの組合せであってもい。
【0015】
本発明の好ましい実施形態においては、（４）前記ハウジングに、前記複数のコネクタ端子のうち一部の端子群に対し端子厚さ方向に所定間隔を隔てる金属板が収納されていてもよい。この場合、特定の一部の端子群に対して容量成分を付加することができ、他の端子群とインピーダンスを相違させる調整が容易に可能となる。なお、金属板は、グランド接続してもよく、それによっても特定の一部の端子群に対してインピーダンスを確実に調整可能となる。
【0016】
本発明のコネクタ組立体は、上記目的達成のため、（５）一方のハウジング内に複数の一方側のコネクタ端子を幅方向所定間隔に保持させたプラグコネクタと、他方のハウジング内に複数の他方側のコネクタ端子を幅方向所定間隔に保持させたレセプタクルコネクタと、を備え、前記プラグコネクタと前記レセプタクルコネクタとが凹凸嵌合するときに、前記複数の一方側のコネクタ端子と前記複数の他方側のコネクタ端子とが導通接触して複数の伝送路を形成するコネクタ組立体であって、前記複数の一方側のコネクタ端子と前記複数の他方側のコネクタ端子とが、所定の伝送路規格のピン配置に対応可能で互いに機能の異なる複数組の端子群を構成するとともに、前記複数組の端子群のうち特定機能の端子群で形成される第１の伝送路と前記複数組の端子群のうち他機能の端子群で形成される第２の伝送路とが互いに異なるインピーダンスに調整されていることで、異なる複数の伝送路規格に適合可能になっていることを特徴とする。
【0017】
この構成により、本発明では、プラグコネクタとレセプタクルコネクタの嵌合時に複数の一方側のコネクタ端子と複数の他方側のコネクタ端子とによって複数の伝送路が形成されるとき、それら複数の伝送路のうち第１の伝送路と第２の伝送路とが互いに異なるインピーダンスに調整されている。すなわち、複数の伝送路規格で要求される機能とピン配列を基に、端子形状により特定されるインピーダンスに対して要求される機能に対応する端子群ごとに局所的に適合方向へのインピーダンス調整を行うことで、所定の一の伝送路規格のピン配置で互いに機能の異なる複数の端子群が構成されるときにも、所定の他の伝送路規格のピン配置で互いに機能の異なる複数の端子群が構成されるときにも、伝送規格で規定されたインピーダンス整合値の許容範囲内に抑えることが容易化される。その結果、信号の反射によるノイズ等を有効に抑制できるようにインピーダンス整合がなされることになり、複数の伝送規格に適合可能で、利便性に優れた汎用性の高いコネクタを提供することができる。
【0018】
本発明の好ましい実施形態においては、（６）前記一方のハウジングまたは前記他方のハウジングが、前記特定機能の端子群を収容する特定の端子収容部と、前記他機能の端子群を収容する他の端子収容部とで、互いに異なる形状を有していてもよい。この場合、端子収容部の形状に応じて端子の周囲の誘電率を調整でき、特定機能の端子群と他の端子群とでインピーダンスの調整方向や調整量を相違させることが容易に可能となる。なお、ここにいう端子収容部とは、例えば端子挿入穴や端子圧入穴、インサート成形等によりハウジング中でコネクタ端子を貫通させている部分等であり、端子挿入穴に隣接する空隙部が形成されているもの、あるいはモジュール化された複数のコネクタ端子の周囲に誘電体による被覆部が形成されているものでもよい。
【0019】
本発明の好ましい実施形態においては、（７）前記一方のハウジングまたは／および前記他方のハウジングに、前記複数の一方側のコネクタ端子または／および前記複数の他方側のコネクタ端子のうち前記特定機能の端子群を含む一部の端子群に対し端子厚さ方向に所定間隔を隔てる金属板が収納されている構成とすることができる。この場合、特定機能の端子群を含む一部の端子群に対して容量成分を付加することができ、他の端子群とインピーダンスを相違させる調整が容易に可能となる。金属板は、グランド接続してもよい。
【0020】
本発明の好ましい実施形態においては、（８）前記プラグコネクタが、それぞれに前記複数の一方側のコネクタ端子が並列配置されるとともに前記端子厚さ方向で相互に離間する複数の一方側の端子並列面を有し、前記特定機能の端子群を含む一部の端子群が、前記複数の一方側の端子並列面のいずれかである特定の端子並列面に配置されるとともに、前記一部の端子群に対し端子厚さ方向に所定間隔を隔てる金属板が、前記一方のハウジング内の前記複数の一方側の端子並列面のうち前記端子厚さ方向に隣り合う一対の一方側の端子並列面の間であって、前記特定機能の端子群に近接する側に収納されているものであってもよい。この場合、特定の端子並列面に特定機能の端子群を含む一部の端子群を配置し、その近傍でプラグ内に金属板を収納させることで、同端子形状を有する他機能の端子群に対して特定機能の端子群のインピーダンスを的確に低下させることができる。
【0021】
本発明の好ましい実施形態においては、（９）前記レセプタクルコネクタが、それぞれに前記複数の他方側のコネクタ端子が並列配置されるとともに前記端子厚さ方向で前記一方側の端子並列面に対面する複数の他方側の端子並列面を有し、前記特定機能の端子群を含む一部の端子群が、前記レセプタクルコネクタの前記複数の他方側の端子並列面のいずれかに配置されるとともに、前記特定機能の端子群を含む一部の端子群に対し端子厚さ方向に所定間隔を隔てる金属板が、前記他方のハウジング内の前記複数の他方側の端子並列面に対し前記端子厚さ方向の外方側に収納されている構成とすることができる。この構成により、金属板の近傍の端子群のインピーダンスを有効に低下させることができ、端子群ごとのインピーダンスを相違させる調整が可能となる。また、金属板をグランド接続すれば、安定したインピーダンス調整ができる。
【0022】
本発明の好ましい実施形態においては、（１０）前記一方のハウジングまたは前記他方のハウジングが、前記特定機能の端子群を収容する特定の端子収容部と、前記他機能の端子群を収容する他の端子収容部とのうち少なくとも片方側に、前記特定機能の端子群または／および前記他機能の端子群のコネクタ端子に隣接する空隙部を有している。この場合、空隙部を有するコネクタ収容部ではコネクタ端子の周囲の誘電率を低下させることができ、別部品を追加することなく特定機能の端子群と他の端子群のインピーダンスを相違させる調整が容易に可能となる。
【0023】
なお、本発明の好ましい実施形態において、前記空隙部は、前記特定機能の端子群または／および前記他機能の端子群の端子を挿入する端子挿入穴の一部を拡張する形状をなしているものであってもよい。この場合、複数の伝送路に対応するハウジングの複数の端子挿入穴の全てが共通する横断面形状部分を有し、かつ、一部の端子挿入穴が共通する横断面形状部分から外方に拡張された横断面形状部分を有する構成とすることができる。
【発明の効果】
【0024】
本発明によれば、同形状の複数のコネクタ端子を用いながらも高速・高周波伝送にかかる複数の伝送規格に適合できるようにして、利便性や汎用性を高めたコネクタを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【0025】
【図1】本発明の第１実施形態に係るコネクタ組立体の要部斜視断面図である。
【図2】（ａ）は、本発明の第１実施形態に係るコネクタ組立体の嵌合状態をレセプタクルコネクタ側から見たときの外観斜視図であり、（ｂ）は、第１実施形態に係るコネクタ組立体の嵌合状態をプラグコネクタ側から見たときの外観斜視図であり、（ｃ）は、第１実施形態に係るコネクタ組立体のレセプタクルコネクタをプラグコネクタ側から見たときの外観斜視図である。
【図3】（ａ）は、本発明の第１実施形態に係るコネクタ組立体におけるプラグコネクタの正面図であり、（ｂ）は、第１実施形態に係るコネクタ組立体におけるプラグコネクタの背面図である。
【図5】（ａ）は、本発明の第１実施形態に係るコネクタ組立体におけるプラグコネクタの可動ハウジングを背面側の下方から見たときの斜視図であり、（ｂ）は、その背面側に開口する複数の端子挿入穴の開口面の部分拡大図である。
【図6】（ａ）は、本発明の第１実施形態に係るコネクタ組立体におけるプラグコネクタの可動ハウジングに圧入される上端子列側のコネクタ端子を正面側から見たときの斜視図であり、（ｂ）は、第１実施形態に係るコネクタ組立体におけるプラグコネクタの可動ハウジングに圧入される下端子列側のコネクタ端子を正面側から見たときの斜視図である。
【図7】本発明の第２実施形態に係るコネクタ組立体の要部斜視断面図である。
【図9】（ａ）は、本発明の第２実施形態に係るコネクタ組立体におけるプラグコネクタの背面図であり、（ｂ）は、第２実施形態に係るコネクタにおけるプラグコネクタの平面図であり、（ｃ）は、第２実施形態に係るコネクタ組立体におけるプラグコネクタの正面図である。
【図11】本発明の第３実施形態に係るコネクタ組立体の要部側面断面図である。
【図12】（ａ）は、本発明の第３実施形態に係るコネクタ組立体の嵌合状態をレセプタクルコネクタ側から見たときの外観斜視図であり、（ｂ）は、第３実施形態に係るコネクタ組立体の嵌合状態をプラグコネクタ側から見たときの外観斜視図である。
【図13】（ａ）は、第３実施形態に係るコネクタ組立体におけるレセプタクルコネクタの正面図であり、（ｂ）は、第３実施形態に係るコネクタ組立体におけるレセプタクルコネクタの背面図であり、（ｃ）は、図１３（ａ）中のＸIIIＣ－ＸIIIＣ矢視断面図である。
【図14】（ａ）は、本発明の第４実施形態に係るコネクタの正面側から見たときの外観斜視図であり、（ｂ）は、第４実施形態に係るコネクタの背面側から見たときの外観斜視図である。
【図15】（ａ）は、本発明の第４実施形態に係るカードエッジ接続タイプのコネクタの背面図であり、（ｂ）は、第４実施形態に係るコネクタの平面図であり、（ｃ）は、第４実施形態に係るコネクタの正面図である。
【図17】（ａ）は、本発明の第４実施形態に係るコネクタにおけるハウジングに挿入されるコネクタ端子を背面側から見たときの斜視図であり、（ｂ）は、第４実施形態に係るコネクタにおけるハウジングに挿入されるコネクタ端子を正面側から見たときの斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【0026】
以下、本発明を実施するための形態について、図面を参照しつつ説明する。
【0027】
【0028】
まず、構成について説明する。
【0029】
図１ないし図３に示すように、本実施形態のコネクタ組立体１は、雌雄のコネクタであるプラグコネクタ１０およびレセプタクルコネクタ２０を具備しており、これらプラグコネクタ１０およびレセプタクルコネクタ２０を着脱可能に凹凸嵌合させることができる。プラグコネクタ１０およびレセプタクルコネクタ２０は、それぞれ端子幅方向に離間する上下複数列のプラグ側のコネクタ端子１１、１２（一方側のコネクタ端子）と上下複数列のレセプタクル側のコネクタ端子２１、２２（他方側のコネクタ端子）とを有しており、プラグコネクタ１０およびレセプタクルコネクタ２０が嵌合するとき、上下複数列のプラグ側のコネクタ端子１１、１２の先端側部分１１ａ、１２ａと上下複数列のレセプタクル側のコネクタ端子２１、２２の先端側部分２１ａ、２２ａとが、上下に隣接する同士で導通接触する。そして、この導通接触状態で、上列側のコネクタ端子１１、２１によって複数の第１端子列の伝送路Ｌ１が形成されるとともに、下列側のコネクタ端子１２、２２によって複数の第２端子列の伝送路Ｌ２が形成されるようになっている。
【0030】
プラグコネクタ１０は、複数のプラグ側のコネクタ端子１１、１２に加え、一方側のハウジングとして、固定ハウジング１３と、固定ハウジング１３上に所定の可動範囲内で可動に支持された可動ハウジング１４と、可動ハウジング１４を固定ハウジング１３上の所定の取付け高さに拘束する一対の取付板１５と、を含んで構成されている。また、図３および図４に示すように、可動ハウジング１４内に、板状のプラグ部１０ａと、プラグ部１０ａの周囲を所定間隔を隔てて略長方形に取り囲む嵌合壁部１０ｂとを有している。
【0031】
複数のプラグ側のコネクタ端子１１、１２は、それぞれ端子幅方向である図２（ｂ）中のＷ方向に所定間隔を隔てるとともに図１中の上下に離間する第１、第２の端子列となっており、上下の各端子列内では、互いに同じ導体（例えば銅合金、金メッキ）で同一の端子形状を有している。
【0032】
図４に示すように、複数のプラグ側のコネクタ端子１１は、プラグコネクタ１０の正面側（図４中の左側）に延びる先端側部分１１ａが、複数のプラグ側のコネクタ端子１２の先端側部分１２ａよりも同図中の上側に位置する一方、プラグコネクタ１０の背面側（同図中の右側）に位置する基端側部分１１ｂが、複数のプラグ側のコネクタ端子１２の基端側部分１２ｂよりも背面側に位置している。また、プラグ側のコネクタ端子１１の先端側部分１１ａおよびプラグ側のコネクタ端子１２の先端側部分１２ａは、プラグ部１０ａの両面側に位置するように、可動ハウジング１４の複数の端子挿入穴、例えば図５（ａ）に例示する上下複数列の平行な端子圧入穴１４Ｕ、１４Ｌに挿入されている。
【0033】
すなわち、複数のプラグ側のコネクタ端子１１、１２は、それぞれの先端側部分１１ａ、１２ａが可動ハウジング１４に一定間隔で平行に嵌入される一方、それぞれの基端側部分１１ｂ、１２ｂが固定ハウジング１３に一定間隔で嵌入され並列保持されている。
【0034】
また、複数のプラグ側のコネクタ端子１１、１２は、それぞれの先端側部分１１ａ、１２ａと基端側部分１１ｂ、１２ｂとの間に端子厚さ方向に屈曲したばね部分１１ｃ、１２ｃを有しており、コネクタ差込方向の力や脱抜方向の力に応じて、ばね部分１１ｃ、１２ｃが弾性変形したり弾性回復したりして、固定ハウジング１３に対し可動ハウジング１４を所定の可動範囲内で相対変位させたり所定位置に復帰させたりすることができるようになっている。
【0035】
固定ハウジング１３は、図２（ａ）中のＤ方向をプラグコネクタ１０の前後方向、図２（ｂ）中のＷ方向をプラグコネクタ１０の横幅方向とするとき、図２ないし図４に示すように、横幅方向に延びる板状ベース部１３ａの拡幅した両端部分１３ｂ、１３ｃに、左右各一対の前後のストッパ部１３ｄ、１３ｅが一体に設けられている。そして、板状ベース部１３ａは、横幅方向両側の後ろ側のストッパ部１３ｅの間で前後一定の奥行幅を有する端子保持部１３ｆにて、複数のプラグ側のコネクタ端子１１、１２の基端側部分１１ｂ、１２ｂを相互絶縁状態に整列させつつ保持している。
【0036】
また、複数のプラグ側のコネクタ端子１１は、図６（ａ）に示すように、それぞれ可動ハウジング１４の複数の端子圧入穴１４Ｕに挿入されてプラグ部１０ａの片面側に延びる先端側部分１１ａの前端部１１ｄ、基端部１１ｅおよび接触部１１ｆをそれぞれ端子幅方向で端子圧入穴１４Ｕの穴径と略同一幅に拡幅した形状を有しており、先端側部分１１ａの基端部１１ｅから下方に延びる垂直部１１ｇと後方側の端子保持部１３ｆへの圧入部１１ｊとの間に、斜下方向に延びるばね部分１１ｃが配置され、基端側部分１１ｂの下端に基板への接続端１１ｋが設けられている。ここで、コネクタ端子１１の先端側部分１１ａは、比較的長いので、前端部１１ｄ、基端部１１ｅおよび接触部１１ｆ以外の部分は端子幅を相対的に狭くして、圧入の容易化を図るとともに、この端子の収容部分に空隙を形成することで、インピーダンスを低下させる調整構造となっている。
【0037】
同様に、複数のプラグ側のコネクタ端子１２は、図６（ｂ）に示すように、それぞれ可動ハウジング１４の複数の端子圧入穴１４Ｌに挿入される先端側部分１２ａの前端部１２ｄ、基端部１２ｅおよび接触部１２ｆを端子幅方向で端子圧入穴１４Ｌの穴径と略同一幅に拡幅した形状を有しており、先端側部分１２ａの基端部１２ｅから下方に延びる垂直部１２ｇと後方側の端子保持部１３ｆへの圧入部１２ｊとの間に、斜下方向に延びるばね部分１２ｃが配置され、基端側部分１２ｂの下端に基板への接続端１２ｋが設けられている。
【0038】
プラグコネクタ１０は、このように、一方のハウジングである可動ハウジング１４内に複数のコネクタ端子１１、１２を幅方向所定間隔に保持させた構成を有しており、そのプラグ部１０ａにおいて、これらコネクタ端子１１、１２の先端側部分１１ａ、１２ａは可動ハウジング１４の板状の内突部１４ｐ（図４参照）の両面側に形成された平行な保持溝（例えば、端子圧入穴１４Ｕの全てに共通する後述の長方形の横断面形状部分であってプラグ部１０ａの両面側に開いた溝）内に保持されている。
【0039】
これに対し、相手側のレセプタクルコネクタ２０は、プラグ嵌合凹部２４ａを有する他方のハウジング２４内に、複数のコネクタ端子２１、２２の先端側部分２１ａ、２２ａを幅方向所定間隔に保持させた構成となっており、複数のコネクタ端子２１、２２は、プラグコネクタ１０およびレセプタクルコネクタ２０の嵌合時に複数のコネクタ端子１１、１２の接触部１１ｆ、１２ｆに接触するよう、先端側部分２１ａ、２２ａの一部に曲げ加工された接触部２１ｆ、２２ｆを有している。なお、複数のコネクタ端子２１、２２は、接触部２１ｆ、２２ｆに所定の接触圧を生じさせるべく、先端側部分２１ａ、２２ａに所要の板ばね機能を持たせているので、比較的幅広となり、端子形状により特定されるインピーダンスが比較的大きくなる。
【0040】
プラグコネクタ１０およびレセプタクルコネクタ２０においては、複数組のコネクタ端子１１、１２およびコネクタ端子２１、２２のうち上列側のコネクタ端子１１、２１は複数の第１端子列の伝送路Ｌ１を形成し、下列側のコネクタ端子１２、２２は複数の第２端子列の伝送路Ｌ２を形成している。そして、これら第１、第２の伝送路Ｌ１、Ｌ２は、複数のコネクタ端子１１、１２、２１、２２の端子形状により特定されるインピーダンスに対して、これら端子の収容部分に、所定の複数種の伝送路規格に適合し得る方向へのインピーダンス調整構造が採用されている。
【0041】
ここで、所定の伝送路規格とは、例えば、ＵＳＢ（登録商標）３．０もしくは３．１、ＵＳＢ Ｔｙｐｅ－Ｃ（登録商標）、ＳＡＴＡ（（登録商標）Ｓｅｒｉａｌ ＡＴＡ）３．０もしくは２．０、ＨＤＭＩ（登録商標）１．４ｂ、ＰＣＩｅ（ＰＣＩ-Ｅｘｐｒｅｓｓ（登録商標））３．０のいずれかを含む複数の伝送規格である。
【0042】
また、上列側のコネクタ端子１１、２１によって形成される複数の第１端子列の伝送路Ｌ１および下列側のコネクタ端子１２、２２によって形成される複数の第２端子列の伝送路Ｌ２は、共に、所定の一の伝送路規格、例えばＵＳＢ３．０あるいはＳＡＴＡ３．０のピン配置で互いに機能の異なる複数組の端子群が構成可能であるとともに、所定の他の伝送路規格、例えばＵＳＢ Ｔｙｐｅ－ＣあるいはＰＣＩｅ３．０のピン配置で互いに機能の異なる複数組の端子群を構成し得るようになっている。
【0043】
具体的には、図３（ａ）および図３（ｂ）に示すように、図示の便宜上、ピン配置を特定せずに機能分けして例示すると、上列側のコネクタ端子１１、２１によって形成される複数の第１端子列の伝送路Ｌ１は、複数組の上列側のコネクタ端子１１、２１のうち特定機能の端子群ｐ１１、ｐ１２で形成される第１の伝送路Ｌ１ａと、他機能の端子群ｐ１３、ｐ１４またはｐ１４、１５で形成される第２の伝送路Ｌ１ｂまたはＬ１ｃとを構成している。
【0044】
また、下列側のコネクタ端子１２、２２によって形成される複数の第２端子列の伝送路Ｌ２は、複数組の下列側のコネクタ端子１２、２２のうち特定機能の端子群ｐ２１、ｐ２２で形成される第１の伝送路Ｌ２ａと、複数組の端子群のうち他機能の端子群ｐ２３、ｐ２４またはｐ２４、ｐ２５で形成される第２の伝送路Ｌ２ｂまたはＬ２ｃとを構成している。
【0045】
あるいは、複数の第１端子列の伝送路Ｌ１のうち一部の第１端子列の端子群ｐ１１と複数の第２端子列の伝送路Ｌ２のうち対応する一部の端子群ｐ２１とで形成される特定の差動伝送路ｄｓ１と、他の端子群ｐ１２、ｐ１３、ｐ１４、ｐ１５のいずれかと対応する端子群ｐ２２、ｐ２３、ｐ２４、ｐ２５のいずれかとで形成される他の差動伝送路ｄｓ２、ｄｓ３、ｄｓ４またはｄｓ５とが、構成されていてもよい。
【0046】
より具体的には、複数組の端子群ｐ１１～ｐ１５、ｐ２１～ｐ２５は、所定の複数の伝送路規格のうち一の伝送路規格、例えばＵＳＢ３．０もしくは３．１またはＳＡＴＡ３．０に対応させるべく、それぞれピン番号順に４つずつに分けた各端子群毎に、例えば２本の電源と２本の電源グランド、２本の信号と電源または／およびグランド等の組合せを有することで、所定の機能を発揮できるようになっている。
【0047】
また、端子群ｐ１１～ｐ１５、ｐ２１～ｐ２５は、所定の伝送路規格のうち他の伝送路規格、例えばＵＳＢ Ｔｙｐｅ－ＣまたはＰＣＩｅに対応させるべく、それぞれピン番号順に４つずつに分けた端子群毎に、例えば２本の第１電圧の電源と２本の電源グランド、２本の第２電圧の電源と電源グランド、システムのチェックもしくは制御信号の組合せ、他の入力、受信または送信データと電源グランド等の組合せを有することで、所定の機能を発揮できるようになっている。
【0048】
端子群ｐ１１～ｐ１５、ｐ２１～ｐ２５は、ここでは全て４ピンずつの端子群に分けて説明するが、異なるピン数の単位で端子群を設定し、機能分けすることも考えられる。また、第１、第２の伝送路Ｌ１、Ｌ２は、それぞれ２つの端子群の端子で機能分けされるものとしたが、１つの端子群単位であってもよいし、３つ以上の端子群や、多数列の端子群のうち特定の端子列の単位であってもよい。
【0049】
ところで、所定の複数の伝送路規格のうち一の伝送路規格に適合させる場合と、所定の複数の伝送路規格のうち他の伝送路規格に適合させる場合では、各規格によって規定されるインピーダンスの基準値が一致しないということが生じ得る。
【0050】
これに対し、本実施形態では上列側である第１端子列のコネクタ端子１１、２１と下列側である第２端子列のコネクタ端子１２、２２のそれぞれにおいて、図３（ａ）および図３（ｂ）に示す複数の端子群ｐ１１～ｐ１５、ｐ２１～ｐ２５の各端子群が、対応する各伝送規格で規定されたピン配置に対応する機能を満足するように、コネクタ端子形状で特定される各伝送路のインピーダンスに対して、端子群ごとに複数の規格に適合する方向にインピーダンス調整されている。
【0051】
具体的には、複数の端子群ｐ１１～ｐ１５、ｐ２１～ｐ２５は、コネクタ組立体１が対応する複数の伝送路規格により要求される機能とピン配列を基に、各伝送路規格で要求される機能が相違する端子群ごとに端子収容部構造が相違したり、端子形状からインピーダンスが大きくなる部分に近接して金属を配置したりすることで、複数の規格で規定されるインピーダンス値の許容範囲内となる適合側に調整されている。その結果、例えば特定機能の端子群ｐ１１、ｐ１２で形成される第１の伝送路Ｌ１ａと、他機能の端子群ｐ１３、ｐ１４またはｐ１４、ｐ１５で形成される第２の伝送路Ｌ１ｂまたはＬ１ｃとが互いに異なるインピーダンスに調整され、特定機能の端子群ｐ２１、ｐ２２で形成される第１の伝送路Ｌ２ａと、他機能の端子群ｐ２３、ｐ２４またはｐ２４、ｐ２５で形成される第２の伝送路Ｌ２ｂまたはＬ２ｃが、複数の伝送路規格の適合範囲内で互いに異なるインピーダンスに調整された構成となっている。
【0052】
あるいは、例えば第１端子列の伝送路Ｌ１のうち一部の第１端子列の端子群ｐ１１と第２端子列の伝送路Ｌ２のうち対応する一部の端子群ｐ２１とで形成される特定の差動伝送路ｄｓ１と、他の端子群ｐ１２、ｐ１３、ｐ１４、ｐ１５のいずれかと対応する端子群ｐ２２、ｐ２３、ｐ２４、ｐ２５のいずれかとで形成される他の差動伝送路ｄｓ２、ｄｓ３、ｄｓ４またはｄｓ５とが、端子収容部構造の相違や部分的な金属配置により、複数の伝送路規格の適合範囲内で互いに異なるインピーダンスに調整されている。
【0053】
ここにいうインピーダンス（差動インピーダンス）の調整は、例えばＵＳＢ３．０、３．１で規定されるインピーダンス値９０Ωと、ＳＡＴＡ３．０で規定されるインピーダンス値１００Ωと、ＵＳＢ Ｔｙｐｅ－ＣまたはＰＣＩｅ３．０で規定されるインピーダンス値８５Ωとを考慮し、端子形状で特定される基本的なインピーダンス値に対して、端子群ごとに各規格の許容範囲内となるよう、適合側へのインピーダンスの調整方向および調整量を設定することであり、そのような調整をなす端子収容部構造やその近傍構成とすることである。
【0054】
次に、同形状の端子群ｐ１１～ｐ１５あるいはｐ２１～ｐ２５を用いながら、端子群間でインピーダンスを相違させることができるようにするインピーダンス調整構造について説明する。
【0055】
まず、プラグコネクタ１０の可動ハウジング１４においては、上列側の第１端子列のコネクタ端子１１のうち特定機能の端子群ｐ１１、ｐ１２を収容する特定の端子収容部ｈ１１、ｈ１２と、他機能の端子群ｐ１３、ｐ１４またはｐ１４、ｐ１５を収容する他の端子収容部ｈ１３、ｈ１４またはｈ１４、ｈ１５とで、互いに異なる穴断面形状を有している。これにより、端子群ｐ１１、ｐ１２の各端子の先端部分１１ａ、１２ａの周囲における誘電体層（絶縁層）や空気層の厚さを穴形状に応じて相違させることができ、インピーダンス値を規格適合側へと端子群ごとに調整できる。
【0056】
また、可動ハウジング１４は、下列側の第２端子列のコネクタ端子１２についても、特定機能の端子群ｐ２１、ｐ２２を収容する特定の端子収容部ｈ２１、ｈ２２と、他機能の端子群ｐ２３、ｐ２４またはｐ２４、ｐ２５を収容する他の端子収容部ｈ２３、ｈ２４またはｈ２４、ｈ２５とで、互いに異なる穴断面形状を有しており、端子群ｐ２１～ｐ２５の各端子の先端側部分２１ａ、２２ａの周囲における誘電体層（絶縁層）や空気層の厚さを穴形状に応じて相違させることで、インピーダンス値を規格適合側へと端子群ごとに調整できるようになっている。
【0057】
より具体的には、例えば図５（ａ）および図５（ｂ）に示すように、端子収容部ｈ１１では、端子群ｐ１１を通す４つの略長方形断面の圧入穴ｈａが形成されているのに対し、端子収容部ｈ１２では、端子群ｐ１２を通す圧入穴ｈａと同サイズの共通の横長長方形断面穴に対し垂直方向両側に及ぶ縦長長方形断面穴ｈｂが一体に形成されている。また、端子収容部ｈ１３では、端子群ｐ１３を通す圧入穴ｈａと同サイズの共通の横長長方形断面穴に対し縦長長方形断面穴ｈｂと略同一の横幅で垂直方向上方側にのみ広がる上溝穴ｈｃが一体に形成されており、端子収容部ｈ１４では、端子群ｐ１４を通す圧入穴ｈａと同サイズの共通の横長長方形断面穴に対し縦長長方形断面穴ｈｂと略同一の横幅で垂直方向下方側に広がる下溝穴ｈｄが一体に形成されており、端子収容部ｈ１５では、端子収容部ｈ１２と略同様に、端子群ｐ１５を通す圧入穴ｈａと同サイズの共通の横長長方形断面穴に対し縦長長方形断面穴ｈｅが一体に形成されている。
【0058】
下列側の端子収容部ｈ２１では、端子群ｐ２１を通す圧入穴ｈａと同サイズの共通の横長長方形断面穴に対し垂直方向両側に及ぶ縦長長方形断面穴ｈｆが一体に形成されている。また、端子収容部ｈ２２では、端子群ｐ２２を通す圧入穴ｈａと同サイズの共通の横長長方形断面穴に対し縦長長方形断面穴ｈｂと略同一の横幅で垂直方向上下にわずかに広がる溝穴ｈｇが一体に形成されており、端子収容部ｈ２３、ｈ２４、ｈ２５では、それぞれ端子収容部ｈ２１と同様に、端子群ｐ２３、ｐ２４、ｐ２５を通す圧入穴ｈａと同サイズの共通の横長長方形断面穴に対し縦長長方形断面穴ｈｆと略同一の嵌合穴が一体に形成されている。以下、可動ハウジング１４に複数の形状の異なる空隙部を形成する縦長長方形断面穴ｈｂ、ｈｅ、ｈｆ、上溝穴ｈｃ、下溝穴ｈｄおよび溝穴ｈｇを、総称して、空隙部ｈｂ～ｈｇともいう。
【0059】
図５に例示する端子収容部ｈ１１～ｈ１５、ｈ２１～ｈ２５は、例えば端子圧入穴であるが、圧入を要しない固定方式の端子挿入穴であってもよいし、インサート成形等により可動ハウジング１４（一方のハウジング）中でコネクタ端子を貫通させている部分等であってもよい。また、図５に例示する端子収容部ｈ１２～ｈ１５、ｈ２１、ｈ２３～ｈ２５のように各端子挿入穴ｈａに隣接する空隙部が形成されているものであってもよいが、モジュール化された複数のコネクタ端子１１、１２の周囲に誘電体による被覆部が一体的に形成され、その被覆部の厚さが相違するものや被覆部に穴や溝等の空隙部が形成されるものであってもよい。ここでは、可動ハウジング１４の端子収容部ｈ１１～ｈ１５、ｈ２１～ｈ２５は、端子群ｐ１１～ｐ１５、ｐ２１～ｐ２５を構成する複数のコネクタ端子１１、１２の先端側部分１１ａ、１２ａを収容するとともに、プラグ部１０ａの両面側で少なくとも接触部１１ｆ、１２ｆを露出させるように、それぞれ圧入穴の先端側で溝状に形成されているものとする。
【0060】
本実施形態では、また、図１ないし図４に示すように、レセプタクルコネクタ２０を構成する他方のハウジング２４には、複数の上列側のコネクタ端子２１のうち少なくとも一部の端子群ｐ３５に対し端子厚さ方向に所定間隔を隔てる金属板２５が収納されている。この金属板２５は、特定機能の端子群ｐ２１、ｐ２２あるいは他の端子群ｐ２３、ｐ２４またはｐ２４、ｐ２５を含む一部の端子群ｐ３５に対して、少なくとも容量成分の負荷を加えることでインピーダンスを低下させ得るようになっている。
【0061】
すなわち、レセプタクルコネクタ２０は、図４(ｂ)に示すように、複数の上列側のコネクタ端子２１の先端側部分２１ａが並列配置される一方側の端子並列面Ｒ１を有するとともに、端子厚さ方向で一方側の端子並列面Ｒ１に対面する複数の他方側の端子並列面Ｒ２を有しており、他方側の端子並列面Ｒ２に複数の下列側のコネクタ端子２２の先端側部分２２ａが並列配置されている。そして、複数のコネクタ端子２１、２２のうち一部の端子群ｐ３５が、レセプタクルコネクタ２０の上列側の端子並列面Ｒ１に配置されるとともに、一部の端子群ｐ３５に対し端子厚さ方向に所定間隔を隔てる金属板２５が、他方のハウジング２４内の複数の他方側の端子並列面Ｒ１、Ｒ２に対し端子厚さ方向の外方側となる上方側に配置されている。なお、インピーダンス調整を安定させるために、金属板２５は、グランド接続されるのがよい。
【0062】
また、本実施形態では、前述のように、プラグコネクタ１０の可動ハウジング１４が、上列側のコネクタ端子１１のうち特定機能の端子群ｐ１１、ｐ１２を収容する特定の端子収容部ｈ１１、ｈ１２と、他機能の端子群ｐ１３、ｐ１４、ｐ１５を収容する他の端子収容部ｈ１３、ｈ１４、ｈ１５とのうち少なくとも片方側に、特定機能の端子群ｐ１２または／および他機能の端子群ｐ１３、ｐ１４、ｐ１５のコネクタ端子１１の先端部分１１ａに隣接する空隙部ｈｂ、ｈｃ、ｈｄ、ｈｅを有している。さらに、可動ハウジング１４が、下列側のコネクタ端子１２のうち特定機能の端子群ｐ２１、ｐ２２を収容する特定の端子収容部ｈ２１、ｈ２２と、他機能の端子群ｐ２３、ｐ２４、ｐ２５を収容する他の端子収容部ｈ２３、ｈ２４、ｈ２５とのうち少なくとも片方側に、特定機能の端子群ｐ２１、ｐ２２または／および他機能の端子群ｐ２３、ｐ２４、ｐ２５のコネクタ端子１２の先端側部分１２ａに隣接する空隙部ｈｆ、ｈｇを有している。
【0063】
このように、本実施形態においては、一方のハウジング１４の端子収容部ｈ１１～ｈ１５、ｈ２１～ｈ２５に形成される空隙部ｈｂ～ｈｇが、特定機能の端子群ｐ１１、ｐ１２、ｐ２１、ｐ２２または／および他機能の端子群ｐ１３、ｐ１４、ｐ１５の端子を挿入する端子挿入穴ｈａの一部を拡張する形状をなしており、複数の伝送路Ｌ１、Ｌ２に対応するハウジングの複数の端子収容部ｈ１１～ｈ１５、ｈ２１～ｈ２５（例えば端子挿入穴）の全てが共通する横断面形状部分ｈａを有し、かつ、一部の端子収容部ｈ１２～ｈ１５、ｈ２１、ｈ２３～ｈ２５が共通する横断面形状部分ｈａから外方に拡張された横断面形状部分ｈｂ、ｈｃ、ｈｄ、ｈｅ、ｈｆ、ｈｇを有する構成となっている。
【0064】
ここで、空隙部ｈｂ～ｈｇ内における空気の誘電率は、１．０であり、プラグコネクタ１０およびレセプタクルコネクタ２０の雌雄のハウジングである可動ハウジング１４やハウジング２４に通常用いるＬＣＰ（液晶ポリマー）等の成形材料の誘電率は、概ね３．０～４．０である。したがって、共通するフラット形状の端子挿入穴ｈａの場合、コネクタ端子１１、１２、２１、２２とハウジング１４、２４が密着（近接）していれば、成形材料の誘電率（比誘電率）が相対的に大きいので、インピーダンスが低くなるが、共通する端子挿入穴ｈａの上下に空気層を作るように空隙部ｈｂ～ｈｇを形成すると、その空隙形状に応じた空気層ができ、その分だけ誘電率が小さくなることで、インピーダンスが高くなる。
【0065】
また、レセプタクルコネクタ２０のハウジング２４に複数のコネクタ端子２１に近接する金属板２５を収納させ、グランド接続すれば、金属板２５の電位を安定させて確実にインピーダンスを低下させることができ、金属板２５から端子群ｐ３５までの距離を大きくすると、インピーダンスを高めることができる。
【0066】
本実施形態においては、また、コネクタ組立体１のプラグコネクタ１０およびレセプタクルコネクタ２０をそれらの端子の接続端１１ｋ、２１ｋ、１２ｋ、２２ｋが接続されるプリント基板等の基板Ｂに対し平行な方向（ここでは水平という）に向けてレセプタクルコネクタ２０を開口させ、同水平方向にプラグコネクタ１０を嵌合させる基本構成において、プラグコネクタ１０のコネクタ端子１１、１２とレセプタクルコネクタ２０のコネクタ端子２１、２２とが、それぞれ上列側のコネクタ端子１１、２１と下列側のコネクタ端子１２、２２とで形状が異なることや規格による要求機能が相違すること等に鑑みて、空隙部ｈｂ～ｈｇや金属板２５を設置し、端子群ごとに規格適合側への局所的なインピーダンス調整により異なる規格に適合させた伝送路Ｌ１、Ｌ２が構成されている。
【0067】
次に、作用について説明する。
【0068】
上述のように構成された本実施形態のコネクタ組立体１においては、複数の第１端子列の伝送路Ｌ１を形成する上列側のコネクタ端子１１、２１と複数の第２端子列の伝送路Ｌ２を形成する下列側のコネクタ端子１２、２２とが、それぞれ所定の伝送路規格のピン配置に対応可能で互いに機能の異なる複数組の端子群ｐ１１～ｐ１５およびｐ２１～ｐ２５を構成している。
【0069】
さらに、複数の第１端子列の伝送路Ｌ１のうち特定機能の端子群ｐ１１、ｐ１２で形成される第１の伝送路Ｌ１ａと、他機能の端子群ｐ１３、ｐ１４またはｐ１４、ｐ１５で形成される第２の伝送路Ｌ１ｂまたはＬ１ｃとが、端子形状により特定される基本的なインピーダンスに対して異なる複数の伝送路規格に適合させるべく、端子収容部やその近傍における空隙部や金属の配置によって機能ごとに異なるインピーダンス調整がなされ、複数の第２端子列の伝送路Ｌ２のうち特定機能の端子群ｐ２１、ｐ２２で形成される第１の伝送路Ｌ２ａと、複数組の端子群のうち他機能の端子群ｐ２３、ｐ２４またはｐ２４、ｐ２５で形成される第２の伝送路Ｌ２ｂまたはＬ２ｃとが、規格適合範囲内で互いに異なるインピーダンスに調整されている。
【0070】
例えば、所定の一の伝送路規格であるＵＳＢ３．０やＳＡＴＡ３．０のピン配置で互いに機能の異なる複数組の端子群構成が採られるときのみならず、所定の他の伝送路規格であるＵＳＢ Ｔｙｐｅ－ＣやＰＣＩｅのピン配置で互いに機能の異なる複数組の端子群構成が採られるときにも、その伝送規格で規定されたインピーダンス整合値の許容範囲内となるように、複数組の端子群ｐ１１～ｐ１５、ｐ２１～ｐ２５のインピーダンスがそれらの端子形状で特定される値に対して端子群ごとに局所的に規格適合側に調整される。
【0071】
その結果、インピーダンス値が相違する複数の伝送路規格であっても、それらのインピーダンスの相違を許容範囲内に抑えつつ異なる複数の規格を満足させることが可能で、利便性に優れた汎用性の高いコネクタを提供することができる。
【0072】
本実施形態においては、複数の端子群ｐ１１～ｐ１５、ｐ２１～ｐ２５のうち一の伝送路規格で要求される第１の機能部分の端子群に対して、例えば９０±１５Ωにマッチングさせることができ、複数のうち他の伝送路規格で要求される第２の機能部分に対して例えば１００±１５Ωにマッチングさせることができる場合に、それらのマッチングの許容範囲の上下限を考慮して、一つの端子群に対し両機能部分として１００Ω狙いの調整を行うことができる。さらに、複数の端子群ｐ１１～ｐ１５、ｐ２１～ｐ２５のうち端子収容部における空隙部の抑制や金属の近接配置によってインピーダンスを低下させたいずれかの端子群に対して、複数のうち一の伝送路規格で要求される第３の機能部分として例えば差動インピーダンスを８５Ωにマッチングさせるとともに、その際の許容範囲内で、複数のうち他の伝送路規格で要求される第４の機能部分としてのインピーダンス調整を行うことができる。
【0073】
さらに、本実施形態では、端子収容部ｈ１１～ｈ１５、ｈ２１～ｈ２５の形状に応じて、コネクタ端子１１、１２の形状により特定されるインピーダンスに対してその周囲の誘電率を調整でき、特定機能の端子群ｐ１１、ｐ１２と他の端子群ｐ１３、ｐ１４、ｐ１５とで機能ごとに異なる規格適合側へのインピーダンス調整が容易に可能となる。
【0074】
加えて、本実施形態では、レセプタクルコネクタ２０のハウジング２４内には、下列側に対してインピーダンスが大きくなる端子形状を有する上列側のコネクタ端子２１の少なくとも一部の端子群ｐ３５に近接して、端子厚さ方向に所定間隔を隔てる金属板２５が収納されている。したがって、第１端子列の伝送路Ｌ１に容量成分を付加することで、規格適合側へとインピーダンスを低下させ、他の端子群とインピーダンスを相違させる調整が容易に可能となる。
【0075】
また、本実施形態のコネクタ組立体１では、プラグコネクタ１０とレセプタクルコネクタ２０の嵌合により複数の伝送路Ｌ１、Ｌ２が形成されるとき、それら複数の伝送路Ｌ１、Ｌ２のうち第１の伝送路Ｌ１ａ、Ｌ２ａと第２の伝送路Ｌ１ｂもしくはＬ１ｃ、Ｌ２ｂもしくはＬ２ｃとが、複数の伝送路規格で要求される機能とピン配列に応じて、互いに異なるインピーダンスに調整されている。したがって、所定の一の伝送路規格であるＵＳＢ３．０やＳＡＴＡ３．０のピン配置で互いに機能の異なる複数の端子群が構成されるときにも、所定の他の伝送路規格であるＵＳＢ Ｔｙｐｅ－ＣやＰＣＩｅのピン配置で互いに機能の異なる複数の端子群が構成されるときにも、各規格で規定されたインピーダンス整合値の許容範囲内に抑えることができる。その結果、信号の反射によるノイズ等を有効に抑制できるようにインピーダンス整合がなされることになり、複数の伝送規格に適合可能で、利便性に優れた汎用性の高いコネクタ組立体１を提供することができる。
【0076】
本実施形態では、さらに、プラグコネクタ１０の可動ハウジング１４が、互いに同一形状の複数の上列側のコネクタ端子１１について、特定機能の端子群ｐ１１、ｐ１２、ｐ２１、ｐ２２を収容する特定の端子収容部ｈ１１、ｈ１２と、他機能の端子群ｐ１３、ｐ１４またはｐ１４、ｐ１５を収容する他の端子収容部ｈ１３、ｈ１４またはｈ１４、ｈ１５とで、互いに異なる形状を有している。したがって、各端子収容部ｈ１１～ｈ１５の形状に応じて端子の周囲の誘電率を調整でき、特定機能の端子群と他の端子群とでインピーダンスを相違させる調整が可能となる。複数の下列側のコネクタ端子１２についても略同様である。
【0077】
また、本実施形態では、一部の端子群ｐ３５に対し端子厚さ方向に所定間隔を隔てる金属板２５が、レセプタクルコネクタ２０のハウジング２４内の複数の端子並列面Ｒ１、Ｒ２に対し端子厚さ方向の外方側に収納されているので、金属板２５の近傍の端子群のインピーダンスを有効に低下させることができ、端子群ごとのインピーダンスを相違させる調整が可能となる。
【0078】
加えて、本実施形態では、プラグコネクタ１０のハウジング１４が、空隙部を有するコネクタ収容部ｈ１２～ｈ１５、ｈ２１、ｈ２３～ｈ２５ではそれぞれ対応するコネクタ端子１１、２２の周囲の誘電率を高めることができ、別部品を追加することなく特定機能の端子群ｐ１１、ｐ１２、ｐ２１、ｐ２２と他の端子群ｐ１３、ｐ１４、ｐ１５、ｐ２３、ｐ２４、ｐ２５のインピーダンスを相違させる調整が容易に可能となる。
【0079】
また、本実施形態において、空隙部ｈｂ～ｈｇは、特定機能の端子群ｐ１２または／および他機能の端子群ｐ１３～ｐ１５のコネクタ端子１１を挿入する端子挿入穴形状部分ｈａの一部を拡張する形状をなしている。したがって、複数の伝送路Ｌ１、Ｌ２に対応する可動ハウジング１４の複数の端子挿入穴の全てが共通する横断面形状部分ｈａを有し、かつ、一部の端子挿入穴が共通する横断面形状部分ｈａから外方に拡張された横断面形状部分ｈｂ～ｈｇを有する構成とすることができ、インピーダンス調整が容易となる。
【0080】
また、本実施形態において、レセプタクルコネクタ２０のコネクタ端子２１同士、コネクタ端子２２同士がそれぞれ同一形状であり、プラグコネクタ１０のコネクタ端子１１同士、コネクタ端子１２同士がそれぞれ同一形状であっても、それらのコネクタ端子１１、１２がハウジングに装着される圧入穴等の装着穴であるコネクタ収容部ｈ１１～ｈ１５、ｈ２１～ｈ２５の形状は、可動ハウジング１４の成型（例えば射出成型）時に容易に端子群ごとに相違させることができる。
【0081】
このように、本実施形態においては、同形状の複数のコネクタ端子を用いながらも、それらの端子形状により特定されるインピーダンスに対して端子収容部やその近傍の構造により複数の伝送規格に適合できるよう端子群ごとに局所的に調整しているので、利便性や汎用性を高めたコネクタ組立体１を提供することができるものである。
【0082】
＜第２実施形態＞
図７ないし図１０は、本発明の第２実施形態に係るストレート嵌合型のコネクタ組立体２を示している。なお、以下の各実施形態の説明において、説明済みの実施形態と同様な構成についてはその参照符号を使用して、重複する説明を省略する。
図７ないし図１０は、本発明の第２実施形態に係るストレート嵌合型のコネクタ組立体２を示している。なお、以下の各実施形態の説明において、説明済みの実施形態と同様な構成についてはその参照符号を使用して、重複する説明を省略する。
【0083】
図７および図８に示すように、本実施形態のコネクタ組立体２は、雌雄のコネクタであるプラグコネクタ３０およびレセプタクルコネクタ４０を具備しており、これらプラグコネクタ３０およびレセプタクルコネクタ４０を基板Ｂに対し垂直な方向に着脱可能に凹凸嵌合させることができる。
【0084】
プラグコネクタ３０およびレセプタクルコネクタ４０は、それぞれ端子幅方向に離間する複数列のプラグ側のコネクタ端子３１、３２（一方側のコネクタ端子）と複数列のレセプタクル側のコネクタ端子４１、４２（他方側のコネクタ端子）とを有しており、プラグコネクタ３０およびレセプタクルコネクタ４０が嵌合するとき、複数列のプラグ側のコネクタ端子３１、３２と複数列のレセプタクル側のコネクタ端子４１、４２とが端子厚さ方向に隣接する同士で、導通接触するようになっている。そして、この導通接触状態で、端子厚さ方向の片方側のコネクタ端子３１、４１によって複数の第１端子列の伝送路Ｌ１が形成されるとともに、端子厚さ方向の他の片方側のコネクタ端子３２、４２によって複数の第２端子列の伝送路Ｌ２が形成されている。
【0085】
複数列のプラグ側のコネクタ端子３１、３２および複数列のレセプタクル側のコネクタ端子４１、４２は、水平嵌合のために直角曲げされた第１実施形態とは異なり、端子厚さ方向に対向する列同士が同一の端子形状を有しており、基本的には、端子厚さ方向の片方側のコネクタ端子３１、４１と端子厚さ方向の他の片方側のコネクタ端子３２、４２とは端子自体では同等なインピーダンスとなる。
【0086】
図９に示すように、プラグコネクタ３０は、複数のプラグ側のコネクタ端子３１、３２を、略板状のプラグ側のハウジング３４の平行な複数の端子挿入穴３４Ａ、３４Ｂに挿入したものである。複数のプラグ側のコネクタ端子３１、３２は、それぞれ端子幅方向である図９中の左右方向に所定間隔を隔てるとともに図９（ａ）中の上下に離間する第１、第２の端子列となっており、各端子列内および端子列間で、互いに同一の端子形状を有している。
【0087】
図９（ｂ）および図９（ｃ）に示すように、複数のプラグ側のコネクタ端子３１、３２は、プラグコネクタ３０の正面側に延びるそれらの先端側部分３１ａ、３２ａが、プラグコネクタ３０の両面側に少なくとの導通接触位置で露出するように配置されており、その露出部分では複数列の平行な端子挿入穴３４Ａ、３４Ｂが溝状になっている。
【0088】
図７および図８に示すように、レセプタクルコネクタ４０は、端子幅方向Ｗに延びる固定ハウジング４３と、その固定ハウジング４３上に所定の可動範囲内で可動に支持された可動ハウジング４４と、可動ハウジング４４を固定ハウジング４３上の所定の取付け高さに拘束する一対の取付板４５と、を含んで構成されている。
【0089】
さらに、レセプタクルコネクタ４０は、複数のレセプタクル側のコネクタ端子４１、４２の先端側部分４１ａ、４２ａが可動ハウジング４４の内側の複数の嵌合溝部分４４ａに一定間隔で平行に嵌入される一方、それぞれの基端側部分４１ｂ、４２ｂが固定ハウジング４３の内側の複数の嵌合溝部分４３ｇに一定間隔で嵌入され、並列保持されている。
【0090】
そして、複数のレセプタクル側のコネクタ端子４１、４２は、それぞれの先端側部分４１ａ、４２ａと基端側部分４１ｂ、４２ｂとの間に屈曲したばね部分４１ｃ、４２ｃを有しており、コネクタ差込方向の力や脱抜方向の力に応じて、ばね部分４１ｃ、４２ｃが弾性変形したり弾性回復したりして、固定ハウジング４３に対し可動ハウジング４４を所定の可動範囲内で相対変位させたり所定位置に復帰させたりすることができるようになっている。
【0091】
また、固定ハウジング４３は、プラグコネクタ３０の先端面に対向するリブ状の下側ストッパ部４３ａと、可動ハウジング４４の端子厚さ方向への変位を規制する厚さ方向両側ストッパ部４３ｂ、４３ｃと、を有している。
【0092】
プラグコネクタ１０は、また、複数の一方側のコネクタ端子３１、３２が端子厚さ方向で相互に離間する複数のプラグ側の端子並列面Ｒ３ａ、Ｒ３ｂ（図９（ａ）参照）を形成しており、片側、例えば第１列側のコネクタ端子３２で構成される一部の端子群ｐ４５が、複数の端子並列面Ｒ３ａ、Ｒ３ｂのうち特定の端子並列面Ｒ３ａに配置されている。
【0093】
そして、少なくとも一部の端子群ｐ４５に対し端子厚さ方向に所定間隔を隔てる金属板３５が、プラグコネクタ３０のハウジング３４内で端子厚さ方向に隣り合う一対の端子並列面Ｒ３ａ、Ｒ３ｂの間であって、第１列側の一部の端子群ｐ４５に近接するよう端子厚さ方向の一方側に収納・配置されている。金属板３５は、複数の一方側のコネクタ端子３１、３２と同一の接続高さ位置で、基板側にグランド接続可能である。
【0094】
本実施形態においても、プラグコネクタ３０とレセプタクルコネクタ４０の嵌合により複数列の伝送路Ｌ１、Ｌ２が形成されるとき、それら複数列の伝送路Ｌ１、Ｌ２のうち特定列の第１の伝送路Ｌ１と他の列の第２の伝送路Ｌ２とが、複数の伝送路規格で要求される機能とピン配列に応じて、端子形状によるインピーダンス値をその端子収容部の調整構造によって適合側に調整している。また、第１実施形態の可動ハウジング１４のように、ハウジング３４の端子挿入穴３４Ａ、３４Ｂと一体の空隙部を設けることもできる。よって、インピーダンス値が相違する複数の伝送路規格であっても、それらのインピーダンスの不整合を許容範囲内に抑えつつ異なる複数の規格を満足させることが可能で、利便性に優れた汎用性の高いコネクタを提供することができる。
【0095】
しかも、本実施形態では、特定の端子並列面Ｒ３ａに特定機能の端子群ｐ３１、ｐ３２を含む少なくとも一部の端子群ｐ４５を配置し、その近傍でプラグコネクタ３０内に金属板３５を収納させることで、同端子形状を有する他機能の端子群に対して、インピーダンスを下げたい一部の端子群ｐ４５のインピーダンスを的確に低下させることができる。
【0096】
また、本実施形態では、基板Ｂ上で垂直方向に開口するレセプタクルコネクタ４０に対して同垂直方向にプラグコネクタ３０を嵌合させるが、レセプタクルコネクタ４０のコネクタ端子４１、４２同士が同一形状であり、プラグコネクタ３０のコネクタ端子３１、３２同士が同一形状であっても、それらのコネクタ端子３１、３２、４１、４２がハウジング３４に装着される圧入穴３４Ａ、３４Ｂ等の端子挿入穴（装着穴）の形状は、ハウジング成型（例えば射出成型）時に容易に端子群ごとに相違させることもできる。
【0097】
【0098】
本実施形態のコネクタ組立体３は、第１実施形態のコネクタ組立体１における金属板２５に代えて、一対の帯状のグランド接続部２６、２７を金属板２５と略同サイズの方形の金属板本体２８に一体に設けて金属板２９としたものであり、他の構成は、第１実施形態と全く同様である。
【0099】
ここで、レセプタクルコネクタ２０は、ハウジング２４のプラグ嵌合凹部２４ａ内に複数のコネクタ端子２１、２２の先端側部分２１ａ、２２ａを幅方向所定間隔に保持させるとともに、金属板２９の金属板本体２８をコネクタ端子２１の先端側部分２１ａに近接配置した構成となっている。また、複数のコネクタ端子２１、２２は、プラグコネクタ１０およびレセプタクルコネクタ２０の嵌合時に複数のコネクタ端子１１、１２の接触部１１ｆ、１２ｆに接触するよう、先端側部分２１ａ、２２ａの一部に曲げ加工された接触部２１ｆ、２２ｆを有するとともに、基板Ｂ側に接続するコネクタ端子２１、２２の接続端２１ｋ、２２ｋと、グランド接続部２６、２７の下端２６ａ、２７ａを有している。
【0100】
本実施形態においては、金属板２９の近傍の複数のコネクタ端子２１の少なくとも一部の端子群のインピーダンスを有効に低下させることができ、例えば上列側の複数のコネクタ端子２１のインピーダンスを低下させ、端子群ごとのインピーダンスを相違させる調整を行うことができる。また、金属板２９をグランド接続することで、金属板２９の電位を安定させて、的確なインピーダンス調整を行うことができる。
【0101】
【0102】
本実施形態のコネクタ４は、ＦＰＣコネクタ型のもので、カードエッジ型のフレキシブル基板５が着脱可能に嵌合するようになっている。
【0103】
本実施形態のＦＰＣコネクタ４は、図１４ないし図１７に示すように、フレキシブル基板５が挿入される基板受入口５１を有するハウジング５４と、ハウジング５４に平行に挿入されて保持された複数のコネクタ端子５５とを具備しており、基板受入口５１に挿入されたフレキシブル基板５のカードエッジ部分５ａ（例えば折り曲げ補強された接続部分）に配置された複数のコンタクト部分がコネクタ端子５５を介して基板Ｂの図示しないプリント接続端子に電気的に接続されるようになっている。
【0104】
図１６に示すように、ＦＰＣコネクタ４のハウジング５４は、底板５２と、底板５２に少なくとも両端側で支持されたカバー部５３とで形成されており、底板５２およびカバー部５３を合成樹脂等の絶縁材からなる絶縁ハウジングとして一体に構成されている。
【0105】
また、ハウジング５４の基板受入口５１は、基板挿入方向に対して手前側に位置するとともに、横長に開口しており、フレキシブル基板５の接続エッジ部５ａを着脱可能に挿入し嵌合接続することができるようになっている。
【0106】
ここで、ＦＰＣコネクタ４のコネクタ端子５５は、それらの端子幅方向に所定ピッチで離間しており、ＦＰＣコネクタ４およびフレキシブル基板５のカードエッジ部分５ａが嵌合するとき、フレキシブル基板５のカードエッジ部分５ａに配置された複数のコンタクト部分が対応する複数のコネクタ端子５５と導通接触するようになっている。そして、この導通接触状態で、フレキシブル基板５のカードエッジ部分５ａの複数のコンタクト部分と複数のコネクタ端子５５とにより、複数の伝送路Ｌが形成されている。
【0107】
本実施形態のＦＰＣコネクタ４は、ハウジング５４内に複数のコネクタ端子５５を幅方向所定間隔に保持させ、それら複数のコネクタ端子５５を介して複数の伝送路Ｌを形成するものであって、複数のコネクタ端子５５が、所定の伝送路規格（例えばＵＳＢ３．１またはＳＡＴＡ３．０）のピン配置に対応可能で互いに機能の異なる複数組の端子群ｐ５１、ｐ５２、ｐ５３、ｐ５４、ｐ５５およびｐ５６を構成している。また、複数のコネクタ端子５５で構成される複数の伝送路Ｌのうち特定機能の第１の伝送路Ｌ５ａと複数の伝送路Ｌのうち他機能の第２の伝送路Ｌ５ｂまたはＬ５ｃとが、端子形状により特定されるインピーダンスに対し端子収容部のインピーダンス調整構造により端子群ごとに調整され、各規格での許容範囲内で互いに異なるインピーダンスに調整され、異なる複数の伝送路規格（例えばＵＳＢ３．１またはＳＡＴＡ３．０およびＰＣＩｅ３．０）に適合可能になっている。
【0108】
本実施形態においても、ＦＰＣコネクタ４のハウジング５４は、特定機能の端子群ｐ５１を収容する特定の端子収容部ｈ５１と、他機能の端子群ｐ５２、ｐ５３、ｐ５４またはｐ５５を収容する他の端子収容部ｈ５２、ｈ５３、ｈ５４またはｈ５５とで、互いに異なる形状を有している。
【0109】
具体的には、例えば図１５に示すように、端子収容部ｈ５１では、端子群ｐ５１を通す４つの略長方形断面の挿入穴ｈｆａが形成されているのに対し、端子収容部ｈ５２の一部および端子収容部ｈ５３では、端子群ｐ５２またはｐ５３のいずれかを通す挿入穴ｈｆａと同サイズの共通の横長長方形断面穴に対し垂直方向上方側に広がる上方溝穴ｈｆｂが一体に形成されている。また、端子収容部ｈｆ５４では、端子群ｐ５４を通す圧入穴ｈａと同サイズの共通の横長長方形断面穴に対し上方溝穴ｈｆｂと略同一の横幅で更に垂直方向上方側に広がる上深溝穴ｈｆｃが一体に形成されており、端子収容部ｈ５５では、端子群ｐ５５を通す挿入穴ｈｆａと同サイズの共通の横長長方形断面穴に対し上方溝穴ｈｆｂと略同一の横幅で垂直方向上方側に貫通する開口溝ｈｆｄが一体に形成されており、端子収容部ｈ５６では、端子収容部ｈ５３と略同様に、端子群ｐ５６を通す挿入穴ｈｆａと同サイズの共通の横長長方形断面穴に対し上方溝穴ｈｆｅが一体に形成されている。
【0110】
本実施形態においては、さらに、ハウジング５４内の端子収容部ｈ５６の形成範囲内に、所定機能の一部の端子群ｐ５６の複数のコネクタ端子５５に対し端子厚さ方向に所定間隔を隔てる略方形の金属板６５が収納されている。また、金属板６５には、プリント基板等の基板Ｂのグランド部分に接続されるグランド接続部６６、６７が設けられている。
【0111】
図１７に示すように、複数のコネクタ端子５５は、それぞれハウジング５４の複数の端子収容部ｈ５１～ｈ５６のいずれかに挿入される下面が円曲したガイド機能を有する先端側コンタクト部分５５ａと、各端子収容部ｈ５１～ｈ５６の挿入穴ｈｆａに端子幅方向両側で圧入される圧入固定部５５ｂと、圧入固定部５５ｂから下方に延びる垂直部５５ｃと、垂直部５５ｃの下端側に配置された基板Ｂへの接続端５５ｋとを有している。
【0112】
本実施形態においても、ＦＰＣコネクタ４とフレキシブル基板５のカードエッジ部５ａとの嵌合により複数の伝送路Ｌが形成されるとき、例えば複数の伝送路Ｌのうち特定機能の端子群ｐ５１、ｐ５２で形成される第１の伝送路Ｌ５ａと他機能の端子群ｐ５３、ｐ５４またはｐ５４、ｐ５５で形成される第２の伝送路Ｌ５ｂまたはＬ５ｃとが、複数の伝送路規格で要求される機能とピン配列に応じて、互いに異なるインピーダンスに調整され、対応する規格の許容範囲内に整合されている。よって、インピーダンス値が相違する複数の伝送路規格Ｌ５ａ、Ｌ５ｂ、Ｌ５ｃであっても、それらのインピーダンスの不整合を許容範囲内に抑えつつ異なる複数の規格を満足させることが可能で、利便性に優れた汎用性の高いＦＰＣコネクタ４を提供することができる。
【0113】
しかも、本実施形態では、一部の端子群ｐ５６に対応する所定幅領域内の複数のコネクタ端子５５の近傍で、コネクタ５４内に金属板６５を収納させているので、同端子形状を有する他機能の端子群ｐ５１～ｐ５５に対して、インピーダンスを下げたい一部の端子群ｐ５６のインピーダンスを的確に低下させることができる。
【0114】
以上の各実施形態について説明したように、本発明においては、端子収容部の空隙部等の形状に応じて端子の周囲の誘電率を調整でき、特定機能の端子群と他の端子群とでインピーダンスを相違させる調整が可能となる。また、金属板をハウジング内に配置し、インピーダンスを低下させた端子群に対して容量成分を付加することで、他の端子群とインピーダンスを相違させる調整が可能となる。さらに、コネクタ端子のハウジングへの挿入条件や挿入穴の成形条件を共通化し易く、製造コストの増加を抑えたインピーダンス調整が可能となる。
【0115】
このように、本発明は、同形状の複数のコネクタ端子を用いながらも高速・高周波伝送にかかる複数の伝送規格に適合できるようにして、利便性や汎用性を高めたコネクタを提供することができるものであり、高速デジタル信号伝送等の高速・高周波伝送が可能なコネクタおよび雌雄のコネクタの組立体全般に有用である。
【符号の説明】
【0116】
１、２、３ コネクタ組立体
４ ＦＰＣコネクタ（コネクタ）
５ フレキシブル基板
５ａ カードエッジ部分（接続エッジ部）
１０ プラグコネクタ（コネクタ）
１０ａ プラグ部
１０ｂ 嵌合壁部
１１ コネクタ端子（一方側のコネクタ端子、上列側のコネクタ端子）
１１ａ、１２ａ、２１ａ、２２ａ、３１ａ、３２ａ、４１ａ、４２ａ 先端側部分
１１ｂ、１２ｂ、４１ｂ、４２ｂ 基端側部分
１１ｃ、１２ｃ、４１ｃ、４２ｃ ばね部分
１１ｄ、１２ｄ 前端部
１１ｅ、１２ｅ 基端部
１１ｆ、１２ｆ、２１ｆ、２２ｆ 接触部
１１ｇ、１２ｇ、５５ｃ 垂直部
１１ｊ、１２ｊ 圧入部
１１ｋ、１２ｋ、２１ｋ、２２ｋ、５５ｋ 接続端
１２ コネクタ端子（一方側のコネクタ端子、下列側のコネクタ端子）
１３ 固定ハウジング（一方のハウジング）
１３ａ 板状ベース部
１３ｂ、１３ｃ 両端部分
１３ｄ、１３ｅ ストッパ部
１３ｆ 端子保持部
１４ 可動ハウジング（一方のハウジング）
１４Ｌ 端子圧入穴（上列側の端子圧入穴）
１４Ｕ 端子圧入穴（下列側の端子圧入穴）
１４ｐ 内突部
１５ 取付板
２０ レセプタクルコネクタ（コネクタ、他方側のコネクタ）
２１ コネクタ端子（他方側のコネクタ端子、上列側のコネクタ端子）
２２ コネクタ端子（他方側のコネクタ端子、下列側のコネクタ端子）
２４ ハウジング（他方のハウジング）
２４ａ プラグ嵌合凹部
２５、２９、３５、６５ 金属板
２６、２７、６６、６７ グランド接続部
２６ａ、２７ａ 下端
２８ 金属板本体
３０ プラグコネクタ
３１、３２ コネクタ端子（プラグ側のコネクタ端子、一方側のコネクタ端子）
３４ ハウジング（プラグ側のハウジング、一方側のハウジング）
４０ レセプタクルコネクタ
４１、４２ コネクタ端子（レセプタクル側のコネクタ端子、他方側のコネクタ端子）
４３ 固定ハウジング（他方のハウジング）
４３ａ 下側ストッパ部
４３ｂ、４３ｃ 厚さ方向両側ストッパ部
４４ 可動ハウジング（他方のハウジング）
４５ 取付板
５１ 基板受入口
５２ 底板
５３ カバー部
５４ ハウジング
５５ コネクタ端子
ｄｓ１、ｄｓ２、ｄｓ３、ｄｓ４ 差動伝送路
ｈ１１、ｈ１２、ｈ２１、ｈ２２ 端子収容部（特定の端子収容部、端子挿入穴、端子圧入穴）
ｈ１３、ｈ１４、ｈ１５、ｈ２３、ｈ２４、ｈ２５ 端子収容部（他の端子収容部、端子挿入穴、端子圧入穴）
ｈａ 圧入穴（共通する横断面形状部分）
ｈｂ、ｈｃ、ｈｄ、ｈｅ、ｈｆ、ｈｇ 空隙部（拡張された横断面形状部分）
Ｌ、Ｌ１、Ｌ２ 伝送路（複数の伝送路）
Ｌ１ａ、Ｌ２ａ 第１の伝送路
Ｌ１ｂ、Ｌ１ｃ、Ｌ２ｂ、Ｌ２ｃ 第２の伝送路
ｐ１１、ｐ１２、ｐ２１、ｐ２２、ｐ３１、ｐ３２ 端子群（特定機能の端子群）
ｐ１３、ｐ１４、ｐ１５、ｐ２３、ｐ２４、ｐ２５ 端子群（他機能の端子群）
ｐ３５、ｐ４５ 端子群（少なくとも一部の端子群、特定機能の端子群）
ｐ５１、ｐ５２、ｐ５３、ｐ５４、ｐ５５、ｐ５６ 端子群
Ｒ１、Ｒ３ｂ 端子並列面（特定の端子並列面）
Ｒ２、Ｒ３ａ 端子並列面
４ ＦＰＣコネクタ（コネクタ）
５ フレキシブル基板
５ａ カードエッジ部分（接続エッジ部）
１０ プラグコネクタ（コネクタ）
１０ａ プラグ部
１０ｂ 嵌合壁部
１１ コネクタ端子（一方側のコネクタ端子、上列側のコネクタ端子）
１１ａ、１２ａ、２１ａ、２２ａ、３１ａ、３２ａ、４１ａ、４２ａ 先端側部分
１１ｂ、１２ｂ、４１ｂ、４２ｂ 基端側部分
１１ｃ、１２ｃ、４１ｃ、４２ｃ ばね部分
１１ｄ、１２ｄ 前端部
１１ｅ、１２ｅ 基端部
１１ｆ、１２ｆ、２１ｆ、２２ｆ 接触部
１１ｇ、１２ｇ、５５ｃ 垂直部
１１ｊ、１２ｊ 圧入部
１１ｋ、１２ｋ、２１ｋ、２２ｋ、５５ｋ 接続端
１２ コネクタ端子（一方側のコネクタ端子、下列側のコネクタ端子）
１３ 固定ハウジング（一方のハウジング）
１３ａ 板状ベース部
１３ｂ、１３ｃ 両端部分
１３ｄ、１３ｅ ストッパ部
１３ｆ 端子保持部
１４ 可動ハウジング（一方のハウジング）
１４Ｌ 端子圧入穴（上列側の端子圧入穴）
１４Ｕ 端子圧入穴（下列側の端子圧入穴）
１４ｐ 内突部
１５ 取付板
２０ レセプタクルコネクタ（コネクタ、他方側のコネクタ）
２１ コネクタ端子（他方側のコネクタ端子、上列側のコネクタ端子）
２２ コネクタ端子（他方側のコネクタ端子、下列側のコネクタ端子）
２４ ハウジング（他方のハウジング）
２４ａ プラグ嵌合凹部
２５、２９、３５、６５ 金属板
２６、２７、６６、６７ グランド接続部
２６ａ、２７ａ 下端
２８ 金属板本体
３０ プラグコネクタ
３１、３２ コネクタ端子（プラグ側のコネクタ端子、一方側のコネクタ端子）
３４ ハウジング（プラグ側のハウジング、一方側のハウジング）
４０ レセプタクルコネクタ
４１、４２ コネクタ端子（レセプタクル側のコネクタ端子、他方側のコネクタ端子）
４３ 固定ハウジング（他方のハウジング）
４３ａ 下側ストッパ部
４３ｂ、４３ｃ 厚さ方向両側ストッパ部
４４ 可動ハウジング（他方のハウジング）
４５ 取付板
５１ 基板受入口
５２ 底板
５３ カバー部
５４ ハウジング
５５ コネクタ端子
ｄｓ１、ｄｓ２、ｄｓ３、ｄｓ４ 差動伝送路
ｈ１１、ｈ１２、ｈ２１、ｈ２２ 端子収容部（特定の端子収容部、端子挿入穴、端子圧入穴）
ｈ１３、ｈ１４、ｈ１５、ｈ２３、ｈ２４、ｈ２５ 端子収容部（他の端子収容部、端子挿入穴、端子圧入穴）
ｈａ 圧入穴（共通する横断面形状部分）
ｈｂ、ｈｃ、ｈｄ、ｈｅ、ｈｆ、ｈｇ 空隙部（拡張された横断面形状部分）
Ｌ、Ｌ１、Ｌ２ 伝送路（複数の伝送路）
Ｌ１ａ、Ｌ２ａ 第１の伝送路
Ｌ１ｂ、Ｌ１ｃ、Ｌ２ｂ、Ｌ２ｃ 第２の伝送路
ｐ１１、ｐ１２、ｐ２１、ｐ２２、ｐ３１、ｐ３２ 端子群（特定機能の端子群）
ｐ１３、ｐ１４、ｐ１５、ｐ２３、ｐ２４、ｐ２５ 端子群（他機能の端子群）
ｐ３５、ｐ４５ 端子群（少なくとも一部の端子群、特定機能の端子群）
ｐ５１、ｐ５２、ｐ５３、ｐ５４、ｐ５５、ｐ５６ 端子群
Ｒ１、Ｒ３ｂ 端子並列面（特定の端子並列面）
Ｒ２、Ｒ３ａ 端子並列面
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】
【図13】
【図14】
【図15】
【図16】
【図17】