(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2024081126
(43)【公開日】2024-06-17
(54)【発明の名称】リニアヘッドモジュール、電子部品実装装置
(51)【国際特許分類】
H02K 41/03 20060101AFI20240610BHJP
H05K 13/04 20060101ALI20240610BHJP
【FI】
H02K41/03 A
H05K13/04 A
【審査請求】未請求
【請求項の数】12
【出願形態】OL
(21)【出願番号】P 2023193239
(22)【出願日】2023-11-13
(31)【優先権主張番号】P 2022194486
(32)【優先日】2022-12-05
(33)【優先権主張国・地域又は機関】JP
(71)【出願人】
【識別番号】000006622
【氏名又は名称】株式会社安川電機
(74)【代理人】
【識別番号】110003096
【氏名又は名称】弁理士法人第一テクニカル国際特許事務所
(72)【発明者】
【氏名】麻沼 直岐
(72)【発明者】
【氏名】宮▲崎▼ 大輔
(72)【発明者】
【氏名】山岸 俊幸
(72)【発明者】
【氏名】有澤 忍
(72)【発明者】
【氏名】高野 透
(72)【発明者】
【氏名】土田 俊彰
(72)【発明者】
【氏名】木村 信一
(72)【発明者】
【氏名】岩切 満
(72)【発明者】
【氏名】長野 優輝
【テーマコード(参考)】
5E353
5H641
【Fターム(参考)】
5E353JJ28
5E353JJ44
5E353QQ21
5H641BB06
5H641BB14
5H641BB16
5H641GG02
5H641GG08
5H641GG26
5H641GG28
5H641HH03
5H641HH09
5H641JA09
5H641JB04
(57)【要約】
【課題】更なる小型軽量化を図ることが可能なリニアヘッドモジュール及び電子部品実装装置を提供する。
【解決手段】格子状に隣接して配列された複数のリニアモータ23を有し、複数のリニアモータ23の各々は、Z軸方向に沿って並べられた複数の磁石39を備えた可動子33と、磁石39の径方向外側にギャップGを介して対向するように配置されたコイル43、及び、コイル43が内周面に固定されたバックヨーク41を備えた固定子35と、を有し、バックヨーク41は、径方向外側に膨らみZ軸方向に延びた突起部41aを有し、複数のリニアモータ23は、各々の突起部41aの向きが一部異なる方向を向くように配列されている。
【選択図】
図7
【特許請求の範囲】
【請求項1】
格子状に隣接して配列された複数のリニアモータを有し、
前記複数のリニアモータの各々は、
軸方向に沿って並べられた複数の磁石を備えた可動子と、
前記磁石の径方向外側にギャップを介して対向するように配置されたコイル、及び、前記コイルが内周面に固定されたバックヨークを備えた固定子と、を有し、
前記バックヨークは、
径方向外側に膨らみ前記軸方向に延びた突起部を有し、
前記複数のリニアモータは、
各々の前記突起部の向きが一部異なる方向を向くように配列されている、
リニアヘッドモジュール。
【請求項2】
前記複数のリニアモータは、
前記軸方向に垂直な第1方向の列数が第1の数であり、前記軸方向及び前記第1方向に垂直な第2方向の列数が前記第1の数よりも多い第2の数となるように、格子状に隣接して配列されており、
前記第2方向における両端の前記バックヨークの前記突起部が前記第2方向における外側を向き、且つ、前記第2方向における両端以外の前記バックヨークの前記突起部が前記第1方向における外側を向くように、配置されている、
請求項1に記載のリニアヘッドモジュール。
【請求項3】
ベースに立設され、前記複数のリニアモータの軸方向一方側を支持する第1フレームと、
前記ベースに立設され、前記第1フレームと離間して配置され、前記複数のリニアモータの軸方向他方側を支持する第2フレームと、をさらに有する、
請求項1に記載のリニアヘッドモジュール。
【請求項4】
前記複数のリニアモータの各々は、
前記バックヨークの前記軸方向に垂直な断面積と、前記磁石の前記軸方向に垂直な断面積と、の比率に基づく設計値が、所定の数値範囲内である、
請求項1に記載のリニアヘッドモジュール。
【請求項5】
前記複数のリニアモータの各々は、
前記磁石の前記軸方向に垂直な断面積が前記バックヨークの前記軸方向に垂直な断面積の略2倍である、
請求項4に記載のリニアヘッドモジュール。
【請求項6】
前記固定子は、
前記バックヨークの前記内周面と前記コイルの外周面との間に配置され、加熱処理により体積が膨脹する発泡シートを有する、
請求項1に記載のリニアヘッドモジュール。
【請求項7】
前記コイルは、
ワニスにより硬化されている、
請求項6に記載のリニアヘッドモジュール。
【請求項8】
前記複数のリニアモータは、
前記軸方向に垂直な第1方向の列数が第1の数であり、前記軸方向及び前記第1方向に垂直な第2方向の列数が前記第1の数よりも多い第2の数となるように、格子状に隣接して配列されており、
前記リニアヘッドモジュールは、
前記複数のリニアモータの前記第1方向における一方側に配置され、前記複数のリニアモータに対し前記第1方向における一方側から空気を送風する第1ファンと、
前記複数のリニアモータの前記第1方向における他方側に配置され、前記複数のリニアモータに対し前記第1方向における他方側から空気を送風する第2ファンと、をさらに有する、
請求項1に記載のリニアヘッドモジュール。
【請求項9】
前記複数のリニアモータの前記軸方向における一方側に配置され、前記複数のリニアモータの各々に対して前記固定子の前記軸方向における一方側の内部空間と前記バックヨークの外部空間とを連通する空気穴が形成された第1部材と、
前記複数のリニアモータの前記軸方向における他方側に配置され、前記複数のリニアモータの各々に対して前記固定子の前記軸方向における他方側の内部空間と前記バックヨークの外部空間とを連通する空気穴が形成された第2部材と、をさらに有する、
請求項1に記載のリニアヘッドモジュール。
【請求項10】
前記複数のリニアモータの各々における前記可動子の位置を検出するリニアエンコーダをさらに有し、
前記リニアエンコーダは、
内部空間と外部空間とを連通する空気穴が形成されたケースと、
前記空気穴に設けられたエアフィルタと、を有する、
請求項9に記載のリニアヘッドモジュール。
【請求項11】
前記エアフィルタは、
空気を通過させると共に水を遮断する、
請求項10に記載のリニアヘッドモジュール。
【請求項12】
請求項1乃至11のいずれか1項に記載のリニアヘッドモジュールと、
基板を搬送する搬送機構と、
ベースに立設した前記リニアヘッドモジュールを前記基板に対して移動させる移動機構と、
を有する、電子部品実装装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
開示の実施形態は、リニアヘッドモジュール及び電子部品実装装置に関する。
【背景技術】
【0002】
特許文献1には、複数の直動動作を行うヘッドを備えたリニアヘッドモジュールが記載されている。このリニアヘッドモジュールでは、各ヘッドがリニアモータで構成されている。リニアモータは、パイプと、パイプの内面に固定されたコイルと、パイプ内を軸方向に摺動可能に配置された出力軸に、コイルと径方向に空隙を介して対向するように取り付けられたマグネットと、出力軸を支持する直動ガイドとを有する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
上記リニアヘッドモジュールにおいて、更なる小型軽量化が要望されていた。
【0005】
本発明はこのような問題点に鑑みてなされたものであり、更なる小型軽量化を図ることが可能なリニアヘッドモジュール及び電子部品実装装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0006】
上記課題を解決するため、本発明の一の観点によれば、格子状に隣接して配列された複数のリニアモータを有し、前記複数のリニアモータの各々は、軸方向に沿って並べられた複数の磁石を備えた可動子と、前記磁石の径方向外側にギャップを介して対向するように配置されたコイル、及び、前記コイルが内周面に固定されたバックヨークを備えた固定子と、を有し、前記バックヨークは、径方向外側に膨らみ前記軸方向に延びた突起部を有し、前記複数のリニアモータは、各々の前記突起部の向きが一部異なる方向を向くように配列されている、リニアヘッドモジュールが適用される。
【0007】
また、本発明の別の観点によれば、上記リニアヘッドモジュールと、基板を搬送する搬送機構と、ベースに立設した前記リニアヘッドモジュールを前記基板に対して移動させる移動機構と、を有する、電子部品実装装置が適用される。
【発明の効果】
【0008】
本発明のリニアヘッドモジュール等によれば、更なる小型軽量化を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【0009】
【
図1】電子部品実装装置の全体構成の一例を表す上面図である。
【
図2】リニアヘッドモジュールの全体構成の一例を表す斜視図である。
【
図3】リニアヘッドモジュールの全体構成の一例を、リニアモータの一部を透過して表す斜視図である。
【
図4】リニアヘッドモジュールの全体構成の一例を表す下面図である。
【
図5】リニアヘッドモジュールの全体構成の一例を表す側面図である。
【
図6】リニアヘッドモジュールの全体構成の一例を表す上面図である。
【
図7】複数のリニアモータの配列方向の一例を表す断面図である。
【
図8】ファンの配置及び空気の流れの一例を表す説明図である。
【
図9】リニアモータを構成する各部品の寸法の決定手法の一例を表す説明図である。
【
図10】リニアモータを構成する各部品の寸法の決定手法の一例を表す説明図である。
【
図11】リニアモータの固定子の層構造の一例を表す断面図である。
【
図12】リニアヘッドモジュールの全体構成の一例を表す側断面図である。
【発明を実施するための形態】
【0010】
以下、実施形態について図面を参照しつつ説明する。
【0011】
<1.電子部品実装装置の全体構成>
図1を参照しつつ、実施形態に係る電子部品実装装置の全体構成の一例について説明する。
【0012】
図1に示すように、電子部品実装装置1は、基台3と、搬送機構5と、パーツフィーダ7と、リニアヘッドモジュール9と、移動機構11と、を有する。基台3は、電子部品実装装置1のベースを構成する。搬送機構5は、基台3上に設置されており、基板13をX軸方向に搬送すると共に、所定の位置で停止させて保持する。本実施形態では、基板13の搬送方向をX軸方向とし、水平面内でX軸方向と直交する方向をY軸方向とし、X軸方向及びY軸方向に直交する鉛直方向をZ軸方向とする。X軸方向が第2方向の一例、Y軸方向が第1方向の一例、Z軸方向が軸方向の一例である。
【0013】
搬送機構5のY軸方向における両側には、複数のパーツフィーダ7が設置されている。パーツフィーダ7は、複数の電子部品を供給口15に順次供給する。リニアヘッドモジュール9は、供給口15に供給された電子部品を吸着して保持し、基板13上の対応する位置に搬送して基板13に装着する。
【0014】
移動機構11は、ベース17に立設したリニアヘッドモジュール9を、基板13に対してX軸方向及びY軸方向に移動させる。移動機構11は、一対のX軸テーブル11Xと、一対のY軸テーブル11Yと、を有する。Y軸テーブル11Yは、基台3上に設置されており、X軸テーブル11Xは、一対のY軸テーブル11Yに架け渡されており、リニアヘッドモジュール9は、一対のX軸テーブル11Xのそれぞれに設置されている。X軸テーブル11Xは、リニアヘッドモジュール9をX軸方向に移動させ、Y軸テーブル11Yは、X軸テーブル11Xすなわちリニアヘッドモジュール9をY軸方向に移動させる。
【0015】
なお、電子部品実装装置1の上記構成は一例であり、上記以外の構成態様としてもよい。
【0016】
<2.リニアヘッドモジュールの全体構成>
図2~
図6を参照しつつ、リニアヘッドモジュール9の全体構成の一例について説明する。なお、
図2~
図6におけるX軸、Y軸及びZ軸の各方向は、
図1の各方向に対応している。
【0017】
図2~
図6に示すように、リニアヘッドモジュール9は、第1フレーム19と、第2フレーム21と、複数のリニアモータ23と、第1直動ガイド部25と、第2直動ガイド部27と、リニアエンコーダ29と、ファン31A,31Bと、を有する。
【0018】
第1フレーム19は、電子部品実装装置1のベース17に立設され、複数のリニアモータ23のZ軸方向における一方側を支持する。第1フレーム19は、Y軸方向一方側のトップフレーム19Aと、Y軸方向他方側のボトムフレーム19Bと、に分割可能に構成されている。
【0019】
第2フレーム21は、電子部品実装装置1のベース17に立設され、第1フレーム19とZ軸方向に離間して配置されている。第2フレーム21は、複数のリニアモータ23のZ軸方向における他方側を支持する。第2フレーム21は、Y軸方向一方側のトップフレーム21Aと、Y軸方向他方側のボトムフレーム21Bと、に分割可能に構成されている。
【0020】
複数のリニアモータ23は、第1フレーム19及び第2フレーム21により、Z軸方向から見て格子状に隣接して配列された状態で支持されている。本実施形態では、後述の
図7に示すように、リニアモータ23の数は例えば16であり、Y軸方向の列数が2(第1の数の一例)であり、X軸方向の列数が2よりも多い8(第2の数の一例)となるように、格子状に隣接して配列されている。なお、リニアモータ23の数や配列は上記以外としてもよい。
【0021】
図3に、一部のリニアモータ23の内部構造を透過して示す。
図3に示すように、複数のリニアモータ23の各々は、可動子33と、固定子35と、を有する。可動子33は、シャフト37と、当該シャフト37に固定され、Z軸方向に沿って並べられた複数の磁石39と、を有する。固定子35は、円筒形状のフレームを構成するバックヨーク41と、当該バックヨーク41の内周面に固定され、磁石39の径方向外側にギャップを介して対向するように配置された複数のコイル43と、を有する。リニアモータ23は、可動子33を固定子35に対してZ軸方向に移動させることで、シャフト37をZ軸方向に移動させる。シャフト37のZ軸方向一方側の端部には、電子部品を吸着して保持可能なノズル機構(図示省略)が設けられる。
【0022】
図2、
図3及び
図5に示すように、第1直動ガイド部25は、第1フレーム19のZ軸方向一方側に設置されている。後述の
図12に示すように、第1直動ガイド部25は、複数のリニアモータ23のそれぞれのシャフト37をZ軸方向に直動可能に支持する第1直動ガイド部25aを有する。第2直動ガイド部27は、第2フレーム21のZ軸方向他方側に設置されている。後述の
図12に示すように、第2直動ガイド部27は、複数のリニアモータ23のそれぞれのシャフト37をZ軸方向に直動可能に支持する第2直動ガイド部27aを有する。第1直動ガイド25a及び第2直動ガイド27aは、例えば鋼球の転がりを利用してシャフト37を直線運動させるリニアブッシュである。
【0023】
図2、
図3及び
図5に示すように、リニアエンコーダ29は、第2直動ガイド部27のZ軸方向他方側に設置されている。リニアエンコーダ29は、Z軸方向他方側に突出するように、第2フレーム21によって片持ち梁状に支持されている。リニアエンコーダ29は、複数のリニアモータ23の各々における可動子33の位置を検出する。
【0024】
図4~
図6に示すように、リニアヘッドモジュール9には2台のファン31A,31Bが設置されている。ファン31A(第1ファンの一例)は、支持部材45により複数のリニアモータ23のY軸方向における一方側に配置されている。ファン31Aは、複数のリニアモータ23に対してY軸方向における一方側から空気を送風して冷却する。ファン31B(第2ファンの一例)は、支持部材47により複数のリニアモータ23のY軸方向における他方側に配置されている。ファン31Bは、複数のリニアモータ23に対してY軸方向における他方側から空気を送風して冷却する。
【0025】
<3.リニアモータの配列方向>
図7を参照しつつ、複数のリニアモータ23の配列方向の一例について説明する。
図7に示すように、各リニアモータ23のバックヨーク41には、コイル43の渡り線(図示省略)を挿通するための突起部41aが設けられている。突起部41aは、バックヨーク41の円筒状の表面から径方向外側に膨らみ、Z軸方向に延設されている。複数のリニアモータ23は、各々の突起部41aの向きが一部異なる方向を向くように配列されている。本実施形態では、
図7に示すように例えば16台のリニアモータ23が、Y軸方向の列数が2列であり、X軸方向の列数が8列となるように、格子状に隣接して配列されている。16台のリニアモータ23は、X軸方向における両端のリニアモータ23のバックヨーク41の突起部41aが、X軸方向における外側を向き、且つ、X軸方向における両端以外のリニアモータ23のバックヨーク41の突起部41aがY軸方向における外側を向くように、配置されている。具体的には、X軸方向における一方側端部に配置された2台のリニアモータ23は突起部41aがX軸方向における一方側を向くように配置され、X軸方向における他方側端部に配置された2台のリニアモータ23は突起部41aがX軸方向における他方側を向くように配置される。Y軸方向一方側に配列された8台のリニアモータ23のうちX軸方向両端以外に配置された6台のリニアモータ23は、突起部41aがY軸方向における一方側を向くように配置される。Y軸方向他方側に配列された8台のリニアモータ23のうちX軸方向両端以外に配置された6台のリニアモータ23は、突起部41aがY軸方向における他方側を向くように配置される。
【0026】
なお、「X軸方向における一方側を向く」とは、必ずしもX軸方向に平行である必要はなく、Y軸方向に対してX軸方向一方側に傾斜した向きであればよい。同様に、「X軸方向における他方側を向く」とは、必ずしもX軸方向に平行である必要はなく、Y軸方向に対してX軸方向他方側に傾斜した向きであればよい。同様に「Y軸方向における一方側を向く」とは、必ずしもY軸方向に平行である必要はなく、X軸方向に対してY軸方向一方側に傾斜した向きであればよい。同様に「Y軸方向における他方側を向く」とは、必ずしもY軸方向に平行である必要はなく、X軸方向に対してY軸方向他方側に傾斜した向きであればよい。
【0027】
図7に示す例では、Y軸方向一方側に配列された8台のリニアモータ23がX軸方向に当接すると共に、Y軸方向他方側に配列された8台のリニアモータ23がX軸方向に当接しており、それらY軸方向一方側の8台と他方側の8台とは若干の隙間を介して隣接している。なお、Y軸方向一方側の8台と他方側の8台とが当接するように配置されてもよい。また、各リニアモータ23が相互に若干の隙間を介して配置されてもよい。
【0028】
第1フレーム19のトップフレーム19A及びボトムフレーム19Bには、各リニアモータ23の突起部41aに対応する位置にそれぞれ凹部49が形成されている。各リニアモータ23の突起部41aが凹部49にそれぞれ嵌合することにより、各リニアモータ23が位置決めされている。トップフレーム19Aとボトムフレーム19Bを分割した状態で各リニアモータ23を設置できるので、作業性を向上できる。図示は省略するが、第2フレーム21のトップフレーム21A及びボトムフレーム21Bも、上記と同様に構成されている。
【0029】
上記構成により、例えば全部のバックヨーク41の突起部41aがY軸方向における外側を向くようにリニアモータ23が配列される場合に比べて、X軸方向における外側を向いた突起部41aがリブとして機能することで、リニアヘッドモジュール9の強度及び耐振動性を向上できる。
【0030】
<4.ファンの配置、空気の流れ>
リニアヘッドモジュール9のように、複数のリニアモータ23が例えばX軸方向に8列、Y軸方向に2列といったように格子状に隣接して配列される場合、X軸方向の並列数が比較的多いことから、X軸方向における中心付近のリニアモータ23の熱がこもりやすい。この場合において、例えばX軸方向における一方側又は他方側にファンを配置してX軸方向に空気を送風しても、X軸方向における中心付近のリニアモータ23の放熱効率が悪く、熱くなりやすい。特に、リニアヘッドモジュール9のY軸方向の寸法を小型化するために各リニアモータ23間のY軸方向の隙間を狭くするか又は当接させている場合、空気のX軸方向における流路が狭くなるか又は無くなり、冷却効率がさらに低下する可能性がある。
【0031】
そこで本実施形態では、
図8に示すように、2台のファン31A,31Bを複数のリニアモータ23のY軸方向における両側に配置して送風する。
図8は、ファン31A,31Bと複数のリニアモータ23を抽出し、ファン31A,31Bにより送風される空気の流れを矢印で表した説明図である。前述の
図2~
図6に示すように、ファン31Aは、支持部材45により複数のリニアモータ23のY軸方向における一方側に配置されている。ファン31Bは、支持部材47により複数のリニアモータ23のY軸方向における他方側に配置されている。ファン31A,31Bはそれぞれ、リニアヘッドモジュール9のX軸方向の寸法における略中心位置で、且つ、第1フレーム19と第2フレーム21の間の寸法における略中心位置よりもややZ軸方向他方側寄りに配置されている。ファン31A,31Bは例えば軸流ファンである。
【0032】
図8に示すように、ファン31Aは、Y軸方向における一方側から空気を吸い込んで他方側に向けて吐出する。ファン31Aから吐出された空気は、複数のリニアモータ23のうちY軸方向一方側の列に配置されたリニアモータ23の表面に当たり、X軸方向の両端側に向けてそれぞれ送風される。X軸方向の端部まで到達した空気は、X軸方向一方側及び他方側の外方に向けて流れると共に、その一部はX軸方向の端部に位置するリニアモータ23の表面に沿ってY軸方向他方側に回り込み、その後X軸方向一方側及び他方側の外方に向けて流れる。同様に、ファン31Bは、Y軸方向における他方側から空気を吸い込んで一方側に向けて吐出する。ファン31Bから吐出された空気は、複数のリニアモータ23のうちY軸方向他方側の列に配置されたリニアモータ23の表面に当たり、X軸方向の両端側に向けてそれぞれ送風される。X軸方向の端部まで到達した空気は、X軸方向一方側及び他方側の外方に向けて流れると共に、その一部はX軸方向の端部に位置するリニアモータ23の表面に沿ってY軸方向一方側に回り込み、その後X軸方向一方側及び他方側の外方に向けて流れる。
【0033】
上述したファン31A,31Bの配置及び空気の流れにより、複数のリニアモータ23の中で特に熱がこもりやすいX軸方向における中心付近のリニアモータ23を効率良く冷却できる。また、複数のリニアモータ23の表面全体に亘って空気を送風できるので、X軸方向における中心付近以外のリニアモータ23についても満遍なく冷却することができる。
【0034】
<5.リニアモータを構成する各部品の寸法>
リニアヘッドモジュール9では、複数のリニアモータ23を隣接して配置する。このため、各リニアモータ23に対する磁石投入量を増加させてモータ特性の最大化を図った場合、隣接するリニアモータ23に漏洩磁束による影響が出る可能性がある。漏洩磁束による影響は、例えば摩擦推力、コギング推力、推力リップル、速度リップルの増加等である。一方で、各リニアモータ23に対する磁石投入量を減少させると、隣接するリニアモータ23への漏洩磁束の影響は低減できるが、モータ特性の低下を招く。モータ特性を最大化させつつ漏洩磁束の影響を低減するには、隣接するリニアモータ23の軸心間距離を離したり、リニアモータ23間に磁気遮蔽物を設置したり、あるいは、バックヨーク41の厚みを増加する等の対処方法があるが、この場合にはリニアヘッドモジュール9の大型化や重量の増大を招くこととなる。
【0035】
そこで本実施形態では、リニアモータ23を構成する各部品の寸法を所定の範囲で決定することで、隣接するリニアモータ23への漏洩磁束による影響を低減し、且つ、規定寸法内でモータ特性を最大化することができる。
【0036】
リニアモータ23は、バックヨーク41のZ軸方向に垂直な断面積と、磁石39のZ軸方向に垂直な断面積と、の比率に基づく設計値が、所定の数値範囲内となるように、各部品の寸法が決定される。例えば
図9及び
図10に示すように、バックヨーク41の外径をDb、バックヨーク41の内径をDbi、磁石39の外径をDm、磁石39のZ軸方向のピッチをPm、隣接するリニアモータ23のZ軸方向に垂直な方向であるX軸方向又はY軸方向における最小軸心間距離をPmin、磁石39のZ軸方向に垂直な断面積に対するバックヨーク41のZ軸方向に垂直な断面積の比率をRaとする。なお、最小軸心間距離Pminは、
図10に示す、X軸方向に隣接するリニアモータ23の軸心間距離PxとY軸方向に隣接するリニアモータ23の軸心間距離Pyのうち、最も小さい軸心間距離である。例えば
図10に示す例では、最小軸心間距離Pminは軸心間距離Pxとなる。例えば、隣接するリニアモータ23のバックヨーク41同士が接触するように配置される場合、バックヨーク41の外径Dbと最小軸心間距離Pminはほぼ同一となる。この場合、例えば、磁石39のZ軸方向に垂直な断面積が、バックヨーク41のZ軸方向に垂直な断面積の略2倍となるように、各部品の寸法を適宜決定すればよい。
【0037】
<6.リニアモータの固定子の層構造>
図11を参照しつつ、リニアモータ23の固定子35の層構造の一例について説明する。なお、当該
図11以外の各図では固定子35の層構造を簡略化して図示している。また、
図11ではバックヨーク41の突起部41aの図示を省略している。
【0038】
図11に示すように、固定子35は、前述のバックヨーク41と、耐熱シート53と、発泡シート55と、前述のコイル43と、を有する。耐熱シート53は、例えばポリイミド樹脂等の高い耐熱性及び電気絶縁性を備えた素材で構成されたシート材であり、バックヨーク41の径方向内側に設けられている。発泡シート55は、加熱処理により体積が膨脹するシート材であり、耐熱シート53の径方向内側に設けられている。コイル43は、例えばワニスにより硬化処理を施されており、発泡シート55の径方向内側に設けられている。コイル43の内周面と磁石39の外周面とは、径方向にギャップGを介して対向するように配置されている。なお、コイル43の径方向内側に不織布を設けてもよい。
【0039】
仮に、固定子のコイルを樹脂を注型することでバックヨークに固定する場合、樹脂の脱泡及び硬化に時間を要し、工数の増大を招く。また、コイルの内周側が樹脂で被覆されていることのチェックや、はみ出した樹脂の除去等の手作業が発生するという課題がある。本実施形態のリニアモータ23では、上述のようにバックヨーク41の内周面とコイル43の外周面との間に発泡シート55を配置するので、例えば加熱炉に入れて加熱処理を施すことで、発泡シート55の体積を膨張させてコイル43をバックヨーク41に固定することができる。これにより、樹脂の注型が不要となるので工数を大幅に低減できると共に、上述した手作業も不要となる。
【0040】
<7.空気穴によるエア抜き構造>
リニアモータでは、可動子が固定子に対して軸方向一方側及び他方側に移動する際に、内圧の変化による粘性抵抗が発生する場合がある。粘性抵抗が発生すると、電子部品の位置決め精度の低下を招く可能性がある。
【0041】
そこで本実施形態では、
図12に示すように、複数のリニアモータ23のZ軸方向における一方側に配置された第1直動ガイド部25(第1部材の一例)に、複数の空気穴59が形成されている。空気穴59は、複数のリニアモータ23の各々に対して形成されている。空気穴59は、リニアモータ23のバックヨーク41の内部空間である固定子35のZ軸方向一方側の内部空間S1と、バックヨーク41の外部空間とを連通する。また、複数のリニアモータ23のZ軸方向における他方側に配置された第2直動ガイド部27(第2部材の一例)に、複数の空気穴61が形成されている。空気穴61は、複数のリニアモータ23の各々に対して形成されている。空気穴61は、リニアモータ23のバックヨーク41の内部空間である固定子35のZ軸方向他方側の内部空間S2と、バックヨーク41の外部空間とを連通する。
【0042】
上記構成により、可動子33が固定子35に対してZ軸方向一方側及び他方側に移動する際の内圧の変化を抑制できるので、粘性抵抗の発生を抑制できる。
【0043】
図12に示すように、リニアエンコーダ29は、ケース63と、複数のリニアスケール65と、複数の検出部67と、を有する。ケース63は、第2直動ガイド部27のZ軸方向他方側に設置されており、リニアスケール65及び検出部67を収納する。リニアスケール65は、複数のリニアモータ23の各々に対して設けられており、各リニアモータ23のシャフト37のZ軸方向他方側の端部にそれぞれ設けられている。検出部67は、複数のリニアモータ23の各々に対して設けられており、各リニアモータ23のリニアスケール65をそれぞれ検出する。複数の検出部67は、例えば1枚の基板の表裏において、各リニアスケール65に対応する位置に実装されてもよい。
【0044】
上記構成により、リニアエンコーダ29においても、各軸のリニアスケール65が検出部67に対してZ軸方向一方側及び他方側に移動する際に、内圧の変化による粘性抵抗が発生する可能性がある。粘性抵抗が発生すると、電子部品の位置決め精度の低下を招く可能性がある。
【0045】
そこで本実施形態では、
図12に示すように、ケース63のZ軸方向他方側の側面に、複数の空気穴69が形成されている。空気穴69は、ケース63の内部空間S3と外部空間とを連通する。空気穴69の数は特に限定されるものではないが、本実施形態では例えば4つの空気穴69がX軸方向に沿って等間隔に設けられている(
図6参照)。また、各空気穴69にはエアフィルタ71が設けられている。エアフィルタ71は、空気穴69の開口面積よりも大きな面積を有しており、空気穴69を覆うようにケース63の側面に設けられている。エアフィルタ71の数は特に限定されるものではないが、本実施形態では例えば4つの空気穴69のそれぞれに対応するように、4つの円形のエアフィルタ71がX軸方向に沿って等間隔に設けられている(
図6参照)。エアフィルタ71は、空気を通過させると共に水を遮断する素材で構成されている。
【0046】
上記構成により、リニアスケール65が検出部67に対してZ軸方向一方側及び他方側に移動する際の内圧の変化を抑制できるので、粘性抵抗の発生を抑制できる。また、エアフィルタ71により外部空間の塵埃等がケース63の内部に侵入することを防止できる。さらに、リニアヘッドモジュール9を備えた電子部品実装装置1は、静電気防止のためにミスト環境下に設置される場合がある。その場合、水分を含んだ空気をリニアエンコーダ29の内部に侵入させると、電子回路の腐食等を招く可能性がある。本実施形態では、空気を通過させると共に水を遮断するエアフィルタ71を使用することにより、水分の侵入を抑制でき、電子回路の腐食等を抑制できる。
【0047】
<8.実施形態の効果>
以上説明したように、本実施形態のリニアヘッドモジュール9では、複数のリニアモータ23が、各々のバックヨーク41の突起部41aの向きが一部異なる方向を向くように、配置されている。これにより、例えば全部のリニアモータ23のバックヨーク41の突起部41aが同じ方向を向く場合に比べて、リニアヘッドモジュール9の強度及び耐振動性が向上するように、突起部41aの向きを最適化できる。強度及び耐振動性を向上できる結果、フレーム19,21を小型化することが可能となるので、リニアヘッドモジュール9の小型化及び軽量化を図ることができる。
【0048】
また、本実施形態において、複数のリニアモータ23が、X軸方向における両端のバックヨーク41の突起部41aがX軸方向における外側を向き、且つ、X軸方向における両端以外のバックヨーク41の突起部41aがY軸方向における外側を向くように、配置されてもよい。この場合には、例えば全部のバックヨーク41の突起部41aがY軸方向における外側を向くように配置される場合に比べて突起部41aの向きを最適化でき、X軸方向における外側を向いた突起部41aがリブとして機能することで、リニアヘッドモジュール9の強度及び耐振動性を向上できる。
【0049】
上述のように、本実施形態では、バックヨーク41の突起部41aの向きを最適化することによってリニアヘッドモジュール9の強度及び耐振動性を向上できる。これに対応して、複数のリニアモータ23を支持するフレームを、Z軸方向一方側を支持する第1フレーム19と、第1フレーム19とは離間して配置されたZ軸方向他方側を支持する第2フレーム21とに分割してもよい。このようにフレームを分割構造とする場合、一体構造とする場合に比べてリニアヘッドモジュール9を小型化及び軽量化できる。
【0050】
また、本実施形態において、バックヨーク41のZ軸方向に垂直な断面積と、磁石39のZ軸方向に垂直な断面積と、の比率に基づく設計値を、シミュレーション結果に基づく所定の数値範囲内としてもよい。この場合には、各部の寸法や比率を最適化することが可能となり、リニアモータ23の軸心間距離を離したり磁気遮蔽物を設置することなく、隣接するリニアモータ23への磁束の漏洩による影響を低減できると共に、磁石投入量を最大化することが可能となる。したがって、リニアヘッドモジュール9の小型化及び軽量化を図ることができる。
【0051】
また、本実施形態において、隣接するリニアモータ23のバックヨーク41同士が接触するように配置される場合、磁石39のZ軸方向に垂直な断面積をバックヨーク41のZ軸方向に垂直な断面積の略2倍としてもよい。この場合には、リニアモータ23の軸心間距離を離したり磁気遮蔽物を設置することなく、隣接するリニアモータ23への磁束の漏洩による影響を低減できると共に、磁石投入量を最大化することが可能となる。したがって、リニアヘッドモジュール9の小型化及び軽量化を図ることができる。
【0052】
また、本実施形態において、バックヨーク41の内周面とコイル43の外周面との間に発泡シート55を配置し、加熱処理によって発泡シート55の体積を膨張させることでコイル43をバックヨーク41に固定してもよい。この場合には、樹脂の注型が不要となるので工数を大幅に低減できると共に、作業者による樹脂の除去等の手作業も不要となる。
【0053】
また、本実施形態において、コイル43をワニスにより硬化させてもよい。この場合には、加熱処理によって発泡シート55の体積を膨張させた際に、コイル43の形状がくずれることを防止できる。
【0054】
また、本実施形態において、複数のリニアモータ23のY軸方向における一方側及び他方側にファン31Aとファン31Bを設置し、複数のリニアモータ23に対しY軸方向における一方側から空気を送風すると共に、Y軸方向における他方側から空気を送風してもよい。この場合には、リニアヘッドモジュール9の小型化のために各リニアモータ23間の隙間が狭い場合でも、複数のリニアモータ23のY軸方向における両側の表面に空気を送風させて、X軸方向における中心付近のリニアモータ23についても効率良く冷却することができる。したがって、冷却効率を向上できる。
【0055】
また、本実施形態において、第1直動ガイド部25に形成された空気穴59により固定子35のZ軸方向における一方側の内部空間S1とバックヨーク41の外部空間とを連通し、第2直動ガイド部27に形成された空気穴61により固定子35のZ軸方向における他方側の内部空間S2とバックヨーク41の外部空間とを連通してもよい。この場合には、可動子33が固定子35に対してZ軸方向一方側及び他方側に移動する際の内圧の変化を抑制できるので、粘性抵抗の発生を抑制できる。
【0056】
また、本実施形態において、リニアエンコーダ29のケース63に空気穴69を形成し、当該空気穴69にエアフィルタ71を設けてもよい。この場合には、空気穴69によりケース63の内部空間S3と外部空間とを連通できるので、リニアスケール65が検出部67に対してZ軸方向一方側及び他方側に移動する際の内圧の変化を抑制して、粘性抵抗の発生を抑制できる。また、エアフィルタ71により外部空間の塵埃等がケース63の内部に侵入することを防止できる。
【0057】
また、本実施形態において、エアフィルタ71として、空気を通過させると共に水を遮断する素材のエアフィルタを使用してもよい。この場合には、リニアヘッドモジュール9を備えた電子部品実装装置1が、例えば静電気防止のためにミスト環境下に設置された場合でも、水分の侵入を抑制でき、電子回路の腐食等を抑制できる。
【0058】
以上の説明において、「垂直」「平行」「平面」等の記載がある場合には、当該記載は厳密な意味ではない。それら「垂直」「平行」「平面」とは、設計上、製造上の公差、誤差が許容され、「実質的に垂直」「実質的に平行」「実質的に平面」という意味である。
【0059】
以上の説明において、外観上の寸法や大きさ、形状、位置等が「同一」「同じ」「等しい」「異なる」等の記載がある場合は、当該記載は厳密な意味ではない。それら「同一」「同じ」「等しい」「異なる」とは、設計上、製造上の公差、誤差が許容され、「実質的に同一」「実質的に同じ」「実質的に等しい」「実質的に異なる」という意味である。
【0060】
以上既に述べた以外にも、上記実施形態や各変形例による手法を適宜組み合わせて利用しても良い。その他、一々例示はしないが、上記実施形態や各変形例は、その趣旨を逸脱しない範囲内において、種々の変更が加えられて実施されるものである。
【0061】
以上説明した実施形態や変形例等が解決しようとする課題や効果は、上述した内容に限定されるものではない。実施形態や変形例等によって、上述されていない課題を解決したり、上述されていない効果を奏することもでき、記載されている課題の一部のみを解決したり、記載されている効果の一部のみを奏することがある。
【符号の説明】
【0062】
1 電子部品実装装置
3 基台
5 搬送機構
7 パーツフィーダ
9 リニアヘッドモジュール
11 移動機構
11X X軸テーブル
11Y Y軸テーブル
13 基板
15 供給口
17 ベース
19 第1フレーム
19A トップフレーム
19B ボトムフレーム
21 第2フレーム
21A トップフレーム
21B ボトムフレーム
23 リニアモータ
25 第1直動ガイド部(第1部材の一例)
25a 第1直動ガイド
27 第2直動ガイド部(第2部材の一例)
27a 第2直動ガイド
29 リニアエンコーダ
31A ファン(第1ファンの一例)
31B ファン(第2ファンの一例)
33 可動子
35 固定子
37 シャフト
39 磁石
41 バックヨーク
41a 突起部
43 コイル
45 支持部材
47 支持部材
49 凹部
51 磁石ピース
53 耐熱シート
55 発泡シート
59 空気穴
61 空気穴
63 ケース
65 リニアスケール
67 検出部
69 空気穴
71 エアフィルタ
S1 内部空間
S2 内部空間
S3 内部空間
f 磁束