特開 2024-81182 コネクタ装置

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024081182

(43)【公開日】2024-06-18

(54)【発明の名称】コネクタ装置

(51)【国際特許分類】

   H01R 13/533 20060101AFI20240611BHJP

   H01R 12/71 20110101ALI20240611BHJP

   H01R 13/648 20060101ALI20240611BHJP

   H05K 7/20 20060101ALI20240611BHJP

【ＦＩ】

H01R13/533 A

H01R12/71

H01R13/648

H05K7/20 B

【審査請求】未請求

【請求項の数】8

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2022194611

(22)【出願日】2022-12-06

(71)【出願人】

【識別番号】395011665

【氏名又は名称】株式会社オートネットワーク技術研究所

(71)【出願人】

【識別番号】000183406

【氏名又は名称】住友電装株式会社

(71)【出願人】

【識別番号】000002130

【氏名又は名称】住友電気工業株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】110000497

【氏名又は名称】弁理士法人グランダム特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】真下 誠

(72)【発明者】

【氏名】岩本 拓也

(72)【発明者】

【氏名】森口 雅勝

【テーマコード（参考）】

5E021

5E087

5E223

5E322

【Ｆターム（参考）】

5E021FA09

5E021FB02

5E021FB20

5E021FC21

5E021LA10

5E021LA15

5E087EE11

5E087MM08

5E087QQ04

5E087RR11

5E223AA21

5E223AB74

5E223BA07

5E223CD01

5E223DB08

5E223DB23

5E223EA03

5E223EB04

5E322AA03

5E322AB01

5E322EA07

5E322FA04

(57)【要約】

【課題】コネクタに内蔵されるＩＣの熱を逃がしやすくする。
【解決手段】コネクタ装置１は、回路基板１０と、回路基板１０に設置されるコネクタ２０と、回路基板１０及びコネクタ２０の少なくとも一部を収容するハウジング７０と、を備えている。コネクタ２０は、サブ基板３５と、サブ基板３５に実装されるＩＣ３６と、ＩＣ３６の熱をハウジング７０に伝える伝熱部（例えば、放熱シート３９及びシールドカバー３８）と、を有している。
【選択図】図５

【特許請求の範囲】

【請求項1】

回路基板と、
前記回路基板に設置されるコネクタと、
前記回路基板及び前記コネクタの少なくとも一部を収容するハウジングと、を備え、
前記コネクタは、サブ基板と、前記サブ基板に実装されるＩＣと、前記ＩＣの熱を前記ハウジングに伝える伝熱部と、を有しているコネクタ装置。

【請求項2】

前記コネクタは、前記ＩＣを覆うシールドカバーを有し、
前記シールドカバーは、前記伝熱部の少なくとも一部を構成する請求項１に記載のコネクタ装置。

【請求項3】

前記ハウジングは、開口部を有し、
前記シールドカバーは、前記開口部を介して前記ハウジングの外部に延設される延設部と、前記延設部の先端部から前記ハウジングの外面に沿って広がるカバー側張出部と、を有し、
前記カバー側張出部は、ボルトを用いて、前記ハウジングの外面に固定される請求項２に記載のコネクタ装置。

【請求項4】

前記コネクタは、前記ハウジングの外面に固定される外導体を有し、
前記外導体及び前記カバー側張出部は、前記ボルトを用いて、前記ハウジングの外面に共締めされる請求項３に記載のコネクタ装置。

【請求項5】

前記シールドカバーは、弾性変形する弾性接触片を有し、前記弾性接触片の弾性力によって前記ハウジングに押し付けられた状態で配置される請求項２に記載のコネクタ装置。

【請求項6】

前記コネクタは、前記伝熱部の少なくとも一部を構成する外導体を有している請求項１に記載のコネクタ装置。

【請求項7】

前記伝熱部は、金属によって構成される請求項１から請求項６のいずれか一項に記載のコネクタ装置。

【請求項8】

前記コネクタは、前記回路基板に実装される実装コネクタ部と、前記実装コネクタ部に接続される中継コネクタ部と、を有し、
前記サブ基板及び前記ＩＣは、前記中継コネクタ部に設けられる請求項１から請求項６のいずれか一項に記載のコネクタ装置。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本開示は、コネクタ装置に関する。

【背景技術】

【0002】

特許文献１には、基板に設置される基板用コネクタが開示されている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【特許文献1】特開２０２１－０６１１８８号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

この種のコネクタにＩＣ（Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ）を内蔵させる場合、ＩＣの発熱が問題となる。

【0005】

本開示は、コネクタに内蔵されるＩＣの熱を逃がしやすい技術を提供することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0006】

本開示のコネクタ装置は、回路基板と、
前記回路基板に設置されるコネクタと、
前記回路基板及び前記コネクタの少なくとも一部を収容するハウジングと、を備え、
前記コネクタは、サブ基板と、前記サブ基板に実装されるＩＣと、前記ＩＣの熱を前記ハウジングに伝える伝熱部と、を有している。

【発明の効果】

【0007】

本開示のコネクタ装置によれば、コネクタに内蔵されるＩＣの熱を逃がしやすくすることができる。

【図面の簡単な説明】

【0008】

【図1】図１は、第１実施形態のコネクタ装置の斜視図である。

【図2】図２は、一部切断したコネクタ装置の分解斜視図である。

【図3】図３は、中継コネクタ部の分解斜視図である。

【図4】図４は、ハウジングの分解斜視図である。

【図5】図５は、ボルトによる締結部分を通る平面で切断したコネクタ装置の平面断面図である。

【図6】図６は、図５のＡ－Ａ線断面図である。

【図7】図７は、図５のＢ－Ｂ線断面図である。

【図8】図８は、第２実施形態におけるコネクタ装置を、ボルトによる締結部分を通る平面で切断した平面断面図である。

【図9】図９は、第３実施形態におけるコネクタ装置の図７相当図である。

【図10】図１０は、図９のＣ－Ｃ線断面図である。

【図11】図１１は、第４実施形態におけるコネクタ装置の図７相当図である。

【図12】図１２は、図１１のＤ－Ｄ線断面図である。

【図13】図１３は、第５実施形態におけるコネクタ装置の図６相当図である。

【図14】図１４は、図１３のＥ－Ｅ線断面図である。

【発明を実施するための形態】

【0009】

［本開示の実施形態の説明］
最初に本開示の実施態様を列記して説明する。

【0010】

〔１〕回路基板と、
前記回路基板に設置されるコネクタと、
前記回路基板及び前記コネクタの少なくとも一部を収容するハウジングと、を備え、
前記コネクタは、サブ基板と、前記サブ基板に実装されるＩＣと、前記ＩＣの熱を前記ハウジングに伝える伝熱部と、を有しているコネクタ装置。

【0011】

この構成によれば、ＩＣの熱を、伝熱部を介してハウジングに逃がすことができる。

【0012】

〔２〕前記コネクタは、前記ＩＣを覆うシールドカバーを有し、
前記シールドカバーは、前記伝熱部の少なくとも一部を構成する〔１〕に記載のコネクタ装置。

【0013】

この構成によれば、ＩＣを覆うシールドカバーを利用して、ＩＣの熱をハウジングに逃がすことができる。

【0014】

〔３〕前記ハウジングは、開口部を有し、
前記シールドカバーは、前記開口部を介して前記ハウジングの外部に延設される延設部と、前記延設部の先端部から前記ハウジングの外面に沿って広がるカバー側張出部と、を有し、
前記カバー側張出部は、ボルトを用いて、前記ハウジングの外面に固定される〔２〕に記載のコネクタ装置。

【0015】

この構成によれば、ハウジングの外部から、ボルトを用いてカバー側張出部をハウジングに固定することができる。これにより、カバー側張出部がハウジングに押し付けられ、シールドカバーからハウジングへより熱が伝わりやすくなる。

【0016】

〔４〕前記コネクタは、前記ハウジングの外面に固定される外導体を有し、
前記外導体及び前記カバー側張出部は、前記ボルトを用いて、前記ハウジングの外面に共締めされる〔３〕に記載のコネクタ装置。

【0017】

この構成によれば、外導体をハウジングに固定する構成を利用して、シールドカバーをハウジングに押し付けることができる。

【0018】

〔５〕前記シールドカバーは、弾性変形する弾性接触片を有し、前記弾性接触片の弾性力によって前記ハウジングに押し付けられた状態で配置される〔２〕に記載のコネクタ装置。

【0019】

この構成によれば、シールドカバーがハウジングに押し付けられ、シールドカバーからハウジングへより熱が伝わりやすくなる。

【0020】

〔６〕前記コネクタは、前記伝熱部の少なくとも一部を構成する外導体を有している〔１〕に記載のコネクタ装置。

【0021】

この構成によれば、コネクタの外導体を利用して、ＩＣの熱をハウジングに逃がすことができる。

【0022】

〔７〕前記伝熱部は、金属によって構成される〔１〕から〔６〕のいずれか一つに記載のコネクタ装置。

【0023】

この構成によれば、ＩＣの熱が、より一層ハウジングに伝わりやすくなる。

【0024】

〔８〕前記コネクタは、前記回路基板に実装される実装コネクタ部と、前記実装コネクタ部に接続される中継コネクタ部と、を有し、
前記サブ基板及び前記ＩＣは、前記中継コネクタ部に設けられる〔１〕から〔７〕のいずれか一つに記載のコネクタ装置。

【0025】

この構成によれば、搭載するＩＣの種類が異なる中継コネクタ部を複数用意しておくことで、実装コネクタ部に接続する中継コネクタ部の種類に応じて、複数種類の通信仕様に対応したコネクタを構成することができる。

【0026】

［本開示の実施形態の詳細］
本開示の具体例を、以下に図面を参照しつつ説明する。なお、本発明はこれらの例示に限定されるものではなく、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。

【0027】

＜第１実施形態＞
（コネクタ装置１の概要）
図１には、第１実施形態のコネクタ装置１が開示されている。コネクタ装置１は、例えば車両に搭載される。コネクタ装置１は、図２に示すように、回路基板１０と、回路基板１０に設置されるコネクタ２０と、回路基板１０及びコネクタ２０の少なくとも一部を収容するハウジング７０と、を備えている。

【0028】

本実施形態において、回路基板１０に対してコネクタ２０が設置される側を上側と定義する。コネクタ２０に対して図示しない相手側コネクタが嵌合される側を前側と定義する。上下方向及び前後方向と直交する方向を幅方向と定義する。図面においては、上方、下方、前方、後方をそれぞれ「Ｕ」「Ｌ」「Ｆ」「Ｂ」と表記する。

【0029】

（回路基板１０）
回路基板１０は、図２に示すように、板状をなしている。回路基板１０の板厚方向は、上下方向である。回路基板１０には、実装面１１が形成されている。実装面１１は、回路基板１０の上面に形成されている。

【0030】

（コネクタ２０）
コネクタ２０は、回路基板１０に設置される基板用コネクタである。コネクタ２０は、図２に示すように、回路基板１０に実装される実装コネクタ部２１と、実装コネクタ部２１に接続される中継コネクタ部２２と、を有している。

【0031】

実装コネクタ部２１は、図２に示すように、例えばカードエッジコネクタとして構成される。実装コネクタ部２１には、中継コネクタ部２２が着脱可能に接続される。実装コネクタ部２１の前面には、挿入溝が形成されている。この挿入溝に対し、前方から中継コネクタ部２２が挿入されることで、中継コネクタ部２２が実装コネクタ部２１に接続される。

【0032】

中継コネクタ部２２には、図示しない相手側コネクタが接続される。中継コネクタ部２２は、例えば車両の搭載機器の数や、通信仕様（例えば通信速度など）に応じて予め複数種類用意される。そして、搭載される車両の仕様に応じた中継コネクタ部２２が実装コネクタ部２１に接続されることで、コネクタ装置１が複数種類の車両に対応可能となる。

【0033】

中継コネクタ部２２は、図３に示すように、嵌合部材３１と、内導体３２と、外導体３３と、誘電体３４と、サブ基板３５と、ＩＣ（Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ）３６と、中継部３７と、シールドカバー３８と、放熱シート３９と、第１固定部材４０Ａと、第２固定部材４０Ｂと、を有している。

【0034】

嵌合部材３１は、図３に示すように、図示しない相手側コネクタと嵌合する。嵌合部材３１は、絶縁性を有し、例えば樹脂製である。嵌合部材３１は、角筒状のフード部３１Ａと、フード部３１Ａの後面を覆う後壁部３１Ｂと、を有している。

【0035】

内導体３２は、導電性を有し、例えば金属製である。内導体３２は、図３に示すように、前後方向に延びる形態をなしている。内導体３２は、前後方向と直交する方向に間隔を空けて複数設けられている。図６に示すように、内導体３２の前端部は、フード部３１Ａ内に突出しており、内導体３２の後端部は、後壁部３１Ｂよりも後方に突出している。内導体３２は、中継部３７を介してサブ基板３５の導電路に電気的に接続されている。

【0036】

外導体３３は、導電性を有し、例えば金属製である。外導体３３は、図３に示すように、第１外導体部材４１と、第２外導体部材４２と、を有している。第２外導体部材４２は、第１外導体部材４１に係止されることで、第１外導体部材４１に連結される。

【0037】

第１外導体部材４１は、内導体３２の外周を覆う。第１外導体部材４１は、前後方向に厚さを有する壁部４３を有している。壁部４３には、内導体３２を挿通させる内導体挿通孔４４が形成されている。第１外導体部材４１は、内導体挿通孔４４の周縁部から前方に向けて筒状に突出する筒部４５を有している。筒部４５は、嵌合部材３１の後壁部３１Ｂを貫通してフード部３１Ａ内に突出している。第１外導体部材４１は、図５に示すように、ハウジング７０に固定される外導体側張出部４６を有している。外導体側張出部４６は、壁部４３の幅方向両側の上下中央から幅方向両側に張り出している。外導体側張出部４６は、ハウジング７０の外面７０Ａに沿って広がっている。外導体側張出部４６には、ボルト８０が貫通する貫通孔４６Ａが形成されている。外導体側張出部４６は、ボルト８０を用いてハウジング７０に固定される。第１外導体部材４１は、図３に示すように、第２外導体部材４２を係止する係止部４７を有している。係止部４７は、壁部４３よりも後方の位置に設けられている。

【0038】

第２外導体部材４２は、係止部４７に係止され、第１外導体部材４１の後側に配置される。第２外導体部材４２は、図３及び図６に示すように、外導体底部４８と、外導体底部４８の幅方向両側から上方に立ち上がる載置部４９と、を有している。外導体底部４８は、板状をなしている。外導体底部４８の板厚方向は、上下方向である。サブ基板３５は、幅方向両側の載置部４９に支持されるように載置される。第２外導体部材４２及びサブ基板３５は、上述した第１固定部材４０Ａによって回路基板１０に固定される。第１固定部材４０Ａは、雄ねじ部４０Ｃと、雄ねじ部４０Ｃの基端部に設けられる頭部４０Ｄと、頭部４０Ｄの基端部に凹んで形成される雌ねじ部４０Ｅと、を含む。雄ねじ部４０Ｃは、サブ基板３５の挿通孔３５Ａ及び外導体底部４８の挿通孔４８Ａに上方から挿通され、回路基板１０の取付孔１０Ａにねじ込んで締め付けられる。これにより、サブ基板３５及び第２外導体部材４２が、回路基板１０に固定される。

【0039】

誘電体３４は、図６に示すように、内導体３２と外導体３３との間に配置されている。

【0040】

サブ基板３５は、図６に示すように、板状をなしている。サブ基板３５は、回路基板１０と並列に配置される。サブ基板３５の板厚方向は、上下方向である。サブ基板３５は、コネクタ２０に内蔵される基板である。サブ基板３５は、実装コネクタ部２１に着脱可能に接続される。サブ基板３５は、図５に示すように、サブ基板本体５１と、サブグランド回路５２と、を有している。

【0041】

サブ基板本体５１は、図３に示すように、板状をなしている。サブ基板本体５１は、絶縁性を有しており、例えば樹脂製である。サブ基板本体５１には、サブ実装面５３が形成されている。サブ実装面５３は、サブ基板本体５１の上面に形成されている。

【0042】

サブグランド回路５２は、図５及び図７に示すように、サブ基板本体５１（より具体的には、サブ実装面５３）に設けられている。サブグランド回路５２には、サブ実装面５３に実装されたＩＣ３６が電気的に接続されている。サブグランド回路５２は、サブ実装面５３に沿って前後方向に延びるサブ延設回路５４を有している。サブ延設回路５４は、幅方向に間隔をあけて複数設けられている。

【0043】

ＩＣ３６は、ＩＣチップを樹脂モールドした構成をなす。ＩＣ３６は、図６に示すように、サブ基板３５のサブ実装面５３（上面）に実装されている。

【0044】

シールドカバー３８は、導電性を有し、例えば金属製である。シールドカバー３８は、例えば金属板を曲げ加工して形成される。シールドカバー３８は、図３及び図５に示すように、カバー本体３８Ａと、一対の延設部３８Ｂと、一対のカバー側張出部３８Ｃと、を有している。カバー本体３８Ａは、ＩＣ３６を上方から覆う。また、カバー本体３８Ａは、ＩＣ３６を、前後方向及び幅方向から覆う。一対の延設部３８Ｂは、カバー本体３８Ａの幅方向両側から前方へ延びる形態をなしている。一対のカバー側張出部３８Ｃは、一対の延設部３８Ｂの前端部から幅方向に互いに離れるように張り出している。

【0045】

放熱シート３９は、例えばシリコンやアクリルなどの樹脂によって構成される。放熱シート３９は、図６に示すように、ＩＣ３６とシールドカバー３８の間に上下に挟まれた状態で配置される。放熱シート３９は、ＩＣ３６とシールドカバー３８に接触した状態で配置される。

【0046】

第２固定部材４０Ｂは、図３に示すように、雄ねじ部４０Ｆと、雄ねじ部４０Ｆの基端部に設けられる頭部４０Ｇと、を含む。雄ねじ部４０Ｆは、図６に示すように、上方からシールドカバー３８の挿通孔３８Ｄに挿通され、第１固定部材４０Ａの雌ねじ部４０Ｅにねじ込んで締め付けられる。これにより、シールドカバー３８が、サブ基板３５に固定される。

【0047】

（ハウジング７０）
ハウジング７０は、導電性を有し、例えば金属製である。ハウジング７０は、図１に示すように、箱状をなしている。ハウジング７０は、図２及び図６に示すように、回路基板１０及びコネクタ２０の一部を収容する。ハウジング７０は、開口部７１を有している。中継コネクタ部２２は、開口部７１を介してハウジング７０内に挿入され、回路基板１０に実装された実装コネクタ部２１に接続される。

【0048】

ハウジング７０は、図４に示すように、ハウジング本体７２と、カバー７３と、を有している。ハウジング本体７２は、回路基板１０及びコネクタ２０の一部を収容する。ハウジング本体７２には、基板挿入口７４が形成されている。ハウジング本体７２内には、基板挿入口７４から回路基板１０が挿入される。

【0049】

カバー７３は、図１及び図４に示すように、基板挿入口７４を覆う。カバー７３は、ハウジング本体７２に固定される。カバー７３は、ハウジング用ボルト７５を用いてハウジング本体７２に固定される。複数（本実施形態では４）のハウジング用ボルト７５は、カバー７３の複数個所（本実施形態では４カ所）の挿通孔７６に挿通され、ハウジング本体７２のハウジング側取付孔７７にねじ込んで締め付けられる。カバー７３には、上述した開口部７１が設けられている。

【0050】

開口部７１から挿入された中継コネクタ部２２は、図５に示すように、ボルト８０を用いて、ハウジング７０の外面７０Ａに固定される。ハウジング７０の外面７０Ａには、取付孔７８が形成されている。取付孔７８は、開口部７１の幅方向両側に設けられている。シールドカバー３８の一対のカバー側張出部３８Ｃは、一対の外導体側張出部４６の後側に配置される。各々のカバー側張出部３８Ｃには、カバー側張出部３８Ｃを前後方向に貫通する貫通孔３８Ｅが形成されている。各々の外導体側張出部４６には、外導体側張出部４６を前後方向に貫通する貫通孔４６Ａが形成されている。貫通孔３８Ｅと貫通孔４６Ａは、前後方向に並んで配置される。ボルト８０は、貫通孔４６Ａ及び貫通孔３８Ｅを貫通し、取付孔７８にねじ込んで締め付けられる。これにより、外導体３３及びカバー側張出部３８Ｃが、ハウジング７０の外面７０Ａに共締めされる。

【0051】

（コネクタ装置１の作用及び効果）
図６に示すように、ＩＣ３６には、放熱シート３９が接触しており、放熱シート３９には、シールドカバー３８が接触している。図５に示すように、シールドカバー３８の延設部３８Ｂは、開口部７１を介してハウジング７０の外部に延設されている。延設部３８Ｂから張り出したカバー側張出部３８Ｃは、ボルト８０を用いてハウジング７０の外面に固定される。このため、ＩＣ３６の熱は、放熱シート３９及びシールドカバー３８を介してハウジング７０に伝えられる。従って、この構成によれば、ＩＣ３６の熱を、放熱シート３９及びシールドカバー３８を介してハウジング７０に逃がすことができる。また、カバー側張出部３８Ｃがボルト８０を用いてハウジング７０に固定されることで、カバー側張出部３８Ｃがハウジング７０に押し付けられる。このため、シールドカバー３８からハウジング７０へより熱が伝わりやすくなる。しかも、カバー側張出部３８Ｃは、ハウジング７０に対して、外導体３３と共締めされる。つまり、この構成によれば、外導体３３をハウジング７０に固定する構成を利用して、シールドカバー３８をハウジング７０に押し付けることができる。

【0052】

また、ＩＣ３６は、サブグランド回路５２に電気的に接続されている。図７に示すように、サブグランド回路５２のサブ延設回路５４は、シールドカバー３８のカバー本体３８Ａに電気的に接続されている。シールドカバー３８は、図６に示すように、カバー側張出部３８Ｃがボルト８０を用いてハウジング７０に固定されることで、ハウジング７０に電気的に接続されている。このため、ＩＣ３６の熱は、サブグランド回路５２及びシールドカバー３８を介してハウジング７０に伝えられる。従って、この構成によれば、ＩＣ３６の熱を、サブグランド回路５２及びシールドカバー３８を介してハウジング７０に逃がすことができる。しかも、サブグランド回路５２及びシールドカバー３８は、金属によって構成されている。このため、ＩＣ３６の熱が、より一層、ハウジング７０に伝わりやすい。

【0053】

＜第２実施形態＞
第２実施形態では、シールドカバーをハウジングの内面に接触させる構成について説明する。なお、第２実施形態の説明では、第１実施形態と同じ構成について同じ符号を付し、詳しい説明を省略する。

【0054】

第２実施形態のコネクタ装置２０１は、図８に示すように、第１実施形態のシールドカバー３８に代えてシールドカバー２３８を備える。第２実施形態のコネクタ装置２０１は、その他の点で、第１実施形態のコネクタ装置１と共通する。

【0055】

シールドカバー２３８は、導電性を有し、例えば金属製である。シールドカバー２３８は、例えば金属板を曲げ加工して形成される。シールドカバー２３８は、カバー本体３８Ａと、一対のアーム部２３８Ｂと、一対の弾性接触片２３８Ｃと、を有している。一対のアーム部２３８Ｂは、カバー本体３８Ａの幅方向両側から前方に延設されている。一対の弾性接触片２３８Ｃは、一対のアーム部２３８Ｂの先端部から幅方向外側に折り返している。各々の弾性接触片２３８Ｃは、各々のアーム部２３８Ｂに片持ち支持されており、各々のアーム部２３８Ｂを支点として幅方向に撓み変形する。

【0056】

シールドカバー２３８は、一対の弾性接触片２３８Ｃを幅方向内側に撓ませた状態で、ハウジング７０の開口部７１に挿入される。シールドカバー２３８が開口部７１に挿入された状態では、一対の弾性接触片２３８Ｃが弾性力によって幅方向外側に広がるように変形し、開口部７１の内周面を押圧する。つまり、弾性接触片２３８Ｃは、ハウジング７０の内面７０Ｂに押し付けられる。

【0057】

以上の様に、第２実施形態のコネクタ装置２０１では、シールドカバー２３８の弾性接触片２３８Ｃが、ハウジング７０の内面７０Ｂに接触している。この構成によれば、シールドカバー２３８に伝えられたＩＣ３６の熱を、ハウジング７０に逃がすことができる。しかも、弾性接触片２３８Ｃは、弾性接触片２３８Ｃの弾性力によってハウジング７０に押し付けられた状態で配置される。この構成によれば、シールドカバー２３８からハウジング７０へより熱が伝わりやすくなる。

【0058】

＜第３実施形態＞
第３実施形態では、シールドカバーをハウジングの内面に接触させる他の構成について説明する。なお、第３実施形態の説明では、第１実施形態と同じ構成について同じ符号を付し、詳しい説明を省略する。

【0059】

第３実施形態のコネクタ装置３０１は、図９に示すように、回路基板１０と、回路基板１０に設置されるコネクタ３２０と、回路基板１０及びコネクタ３２０の一部を収容するハウジング３７０と、を備えている。コネクタ３２０は、シールドカバー３８に代えてシールドカバー３３８を有する点で、第１実施形態のコネクタ２０とは異なり、その他の点で共通する。ハウジング３７０は、天壁３７１が段差状になっている点で、第１実施形態のハウジング７０とは異なり、その他の点で共通する。

【0060】

シールドカバー３３８は、導電性を有し、例えば金属製である。シールドカバー３３８は、例えば金属板を曲げ加工して形成される。シールドカバー３３８は、図９及び図１０に示すように、ＩＣ３６を上方から覆う。シールドカバー３３８は、前板部３４０と、後板部３４１と、一対の側板部３４２と、天板部３４３と、突出部３４４と、を有している。前板部３４０は、ＩＣ３６の前側を覆う。後板部３４１は、ＩＣ３６の後側を覆う。一対の側板部３４２は、ＩＣの幅方向両側を覆う。天板部３４３は、ＩＣ３６の上側を覆う。天板部３４３は、前板部３４０、後板部３４１、一対の側板部３４２の各々の上端部に連なっている。突出部３４４は、天板部３４３から上方に突出している。突出部３４４は、天板部３４３の幅方向両側に設けられている。突出部３４４は、例えば金属板を切り起こして形成される。

【0061】

ハウジング３７０の天壁３７１は、第１天壁部３７２と、第２天壁部３７３と、段差部３７４と、を有している。第２天壁部３７３は、段差部３７４を介して第１天壁部３７２に連なっており、第１天壁部３７２よりも低い位置に配置されている。第２天壁部３７３の下面には、突出部３４４が接触している。つまり、シールドカバー３３８が、ハウジング３７０の内面３７０Ｂに接触している。

【0062】

図９に示すように、シールドカバー３３８の天板部３４３とＩＣ３６との間には、放熱シート３９が挟まれている。放熱シート３９は、シールドカバー３３８の天板部３４３とＩＣ３６に接触した状態で配置される。ＩＣ３６の熱は、放熱シート３９を介してシールドカバー３３８に伝えられる。

【0063】

図９に示すように、シールドカバー３３８の前板部３４０は、サブグランド回路５２に電気的に接続されている。このため、ＩＣ３６の熱は、サブグランド回路５２を介してシールドカバー３３８に伝えられる。

【0064】

シールドカバー３３８に伝えられた熱は、突出部３４４からハウジング３７０に伝えられる。つまり、第３実施形態のコネクタ装置３０１によれば、シールドカバー３３８を利用して、ハウジング３７０の内面３７０Ｂに逃がすことができる。

【0065】

＜第４実施形態＞
第４実施形態では、シールドカバーを利用することなくＩＣの熱をハウジングに逃がすことが可能な構成について説明する。なお、第４実施形態の説明では、第１実施形態と同じ構成について同じ符号を付し、詳しい説明を省略する。

【0066】

第４実施形態のコネクタ装置４０１は、図１１に示すように、回路基板１０と、回路基板１０に設置されるコネクタ４２０と、回路基板１０及びコネクタ４２０の一部を収容するハウジング４７０と、を備えている。コネクタ４２０は、シールドカバー３８に代えて導電部材４４０を備える点で、第１実施形態のコネクタ２０とは異なり、その他の点で共通する。ハウジング４７０は、天壁４７１が段差状になっている点で、第１実施形態のハウジング７０とは異なり、その他の点で共通する。

【0067】

ハウジング４７０の天壁４７１は、第１天壁部４７２と、第２天壁部４７３と、段差部４７４と、を有している。第２天壁部４７３は、段差部４７４を介して第１天壁部４７２に連なっており、第１天壁部４７２よりも低い位置に配置されている。

【0068】

導電部材４４０は、図１２に示すように、幅方向両側のサブ延設回路５４のそれぞれに設けられている。各々の導電部材４４０は、サブ基板３５のサブグランド回路５２と第２天壁部４７３との間に配置され、サブグランド回路５２と第２天壁部４７３とに電気的に接続される。導電部材４４０は、第２天壁部４７３に接触する接触導電部４４１と、接触導電部４４１とサブグランド回路５２との間に配置される付勢部材４４２と、接触導電部４４１を上下方向にガイドするガイド部４４３と、を有している。付勢部材４４２は、例えばバネ部材であり、接触導電部４４１をサブグランド回路５２から離れる方向に付勢する。接触導電部４４１は、第２天壁部４７３に押し当てられる。つまり、導電部材４４０は、サブグランド回路５２とハウジング４７０の内面４７０Ｂとに押し当てられる。

【0069】

以上の様に、第４実施形態のコネクタ装置４０１では、ＩＣ３６がサブグランド回路５２に電気的に接続されている。サブグランド回路５２には、導電部材４４０が接触しており、導電部材４４０には、ハウジング７０が接触している。この構成によれば、ＩＣ３６の熱を、サブグランド回路５２及び導電部材４４０を介してハウジング４７０に逃がすことができる。しかも、導電部材４４０は、サブグランド回路５２とハウジング４７０とに押し当てられる。この構成によれば、ＩＣ３６の熱が、サブグランド回路５２及び導電部材４４０を介してハウジング４７０により伝わりやすくなる。

【0070】

＜第５実施形態＞
第５実施形態では、コネクタの外導体を利用してＩＣの熱をハウジングに逃がすことが可能な構成について説明する。なお、第５実施形態の説明では、第１実施形態と同じ構成について同じ符号を付し、詳しい説明を省略する。

【0071】

第５実施形態のコネクタ装置５０１は、図１３に示すように、回路基板１０と、回路基板１０に設置されるコネクタ５２０と、回路基板１０及びコネクタ５２０の一部を収容するハウジング７０と、を備えている。

【0072】

コネクタ５２０は、サブ基板３５に代えてサブ基板５３５を備える点、放熱シート３９に代えて放熱シート５３９を備える点、外導体３３の外導体側張出部４６が単独でハウジング７０に固定される点で第１実施形態のコネクタ２０と共通する。コネクタ５２０は、その他の点で第１実施形態のコネクタ２０と共通する。

【0073】

サブ基板５３５は、図１３及び図１４に示すように、サブ基板本体５１と、サブグランド回路５５２と、を有している。サブグランド回路５５２は、サブ基板本体５１（より具体的には、サブ実装面５３）に設けられている。サブグランド回路５５２には、サブ実装面５３に実装されたＩＣ３６が電気的に接続されている。サブグランド回路５５２は、サブ実装面５３に沿って前後方向に延びるサブ延設回路５５４を有している。サブ延設回路５５４は、幅方向に間隔をあけて複数設けられている。サブ延設回路５５４は、サブ基板本体５１の上下両面に設けられている。上下両面のサブ延設回路５５４は、サブ基板本体５１を板厚方向に貫通するビア５５５を介して電気的に接続されている。

【0074】

放熱シート５３９は、サブ基板本体５１の下面に設けられるサブ延設回路５５４と外導体３３の外導体底部４８の上面との間に設けられ、サブ延設回路５５４と外導体底部４８に接触する。

【0075】

外導体３３の外導体側張出部４６は、ボルト８０を用いて、ハウジング７０に固定される（図８参照）。これにより、外導体３３が、ハウジング７０に押し付けられた状態で、ハウジング７０に接触する。

【0076】

以上の様に、第５実施形態のコネクタ装置５０１では、ＩＣ３６がサブグランド回路５５２に電気的に接続されている。サブグランド回路５５２は、放熱シート５３９に接触しており、放熱シート５３９は、外導体３３に接触している。外導体３３は、ハウジング７０に接触している。この構成によれば、ＩＣ３６の熱を、サブグランド回路５５２、放熱シート５３９、外導体３３を介してハウジング７０に逃がすことができる。しかも、外導体３３の外導体側張出部４６は、ハウジング７０に押し付けられる。この構成によれば、外導体３３の熱が、ハウジング７０に伝わりやすくなる。

【0077】

［本開示の他の実施形態］
今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えるべきである。
（１）上記各実施形態では、コネクタが、実装コネクタ部と中継コネクタ部とを互いに別体とした構成であったが、実装コネクタ部と中継コネクタ部とを一体とした構成であってもよい。

【符号の説明】

【0078】

１…コネクタ装置
１０…回路基板
１０Ａ…取付孔
１１…実装面
２０…コネクタ
２１…実装コネクタ部
２２…中継コネクタ部
３１…嵌合部材
３１Ａ…フード部
３１Ｂ…後壁部
３２…内導体
３３…外導体
３４…誘電体
３５…サブ基板
３５Ａ…挿通孔
３７…中継部
３８…シールドカバー
３８Ａ…カバー本体
３８Ｂ…延設部
３８Ｃ…カバー側張出部
３８Ｄ…挿通孔
３８Ｅ…貫通孔
３９…放熱シート
４０Ａ…第１固定部材
４０Ｂ…第２固定部材
４０Ｃ…雄ねじ部
４０Ｄ…頭部
４０Ｅ…雌ねじ部
４０Ｆ…雄ねじ部
４０Ｇ…頭部
４１…第１外導体部材
４２…第２外導体部材
４３…壁部
４４…内導体挿通孔
４５…筒部
４６…外導体側張出部
４６Ａ…貫通孔
４７…係止部
４８…外導体底部
４８Ａ…挿通孔
４９…載置部
５１…サブ基板本体
５２…サブグランド回路
５３…サブ実装面
５４…サブ延設回路
７０…ハウジング
７０Ａ…外面
７０Ｂ…内面
７１…開口部
７２…ハウジング本体
７３…カバー
７４…基板挿入口
７５…ハウジング用ボルト
７６…挿通孔
７７…ハウジング側取付孔
７８…取付孔
８０…ボルト
２０１…コネクタ装置
２３８…シールドカバー
２３８Ｂ…アーム部
２３８Ｃ…弾性接触片
３０１…コネクタ装置
３２０…コネクタ
３３８…シールドカバー
３４０…前板部
３４１…後板部
３４２…側板部
３４３…天板部
３４４…突出部
３７０…ハウジング
３７０Ｂ…内面
３７１…天壁
３７２…第１天壁部
３７３…第２天壁部
３７４…段差部
４０１…コネクタ装置
４２０…コネクタ
４４０…導電部材
４４１…接触導電部
４４２…付勢部材
４４３…ガイド部
４７０…ハウジング
４７０Ｂ…内面
４７１…天壁
４７２…第１天壁部
４７３…第２天壁部
４７４…段差部
５０１…コネクタ装置
５２０…コネクタ
５３５…サブ基板
５３９…放熱シート
５５２…サブグランド回路
５５４…サブ延設回路
５５５…ビア

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】

【図14】