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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2024081486
(43)【公開日】2024-06-18
(54)【発明の名称】コンセント装置
(51)【国際特許分類】
H05K 7/20 20060101AFI20240611BHJP
H01R 25/00 20060101ALI20240611BHJP
H01R 13/66 20060101ALI20240611BHJP
G01K 1/14 20210101ALI20240611BHJP
【ＦＩ】
H05K7/20 B
H05K7/20 F
H01R25/00 G
H01R25/00 A
H01R13/66
G01K1/14 L
【審査請求】未請求
【請求項の数】16
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2022195140
(22)【出願日】2022-12-06
(71)【出願人】
【識別番号】322003732
【氏名又は名称】パナソニック株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】110002527
【氏名又は名称】弁理士法人北斗特許事務所
(72)【発明者】
【氏名】中植 真仁
(72)【発明者】
【氏名】董 思含
【テーマコード（参考）】
2F056
5E021
5E322
【Ｆターム（参考）】
2F056CL07
5E021FA05
5E021FA16
5E021FB15
5E021FB21
5E021FC16
5E021MA08
5E021MA12
5E021MA18
5E322AA03
5E322AB01
5E322AB08
5E322AB10
5E322FA04
(57)【要約】
【課題】ケースの温度変化を正確に検出する。
【解決手段】コンセント装置１は、第１基板６と、第２基板７と、ケース２と、支持部４と、を備える。第１基板６には、発熱部品６２と、交流電力を直流電力に変換する変換回路と、が実装される。第２基板７には、直流電力が出力されるポートＰＴ０と、温度を検出する温度検出素子と、が実装される。ケース２は、第１基板６及び第２基板７を収容する。支持部４は、第２基板７を支持して第２基板７をケース２に対して位置決めする。第２基板７は、ポートＰＴ０が実装される主部８と、主部８の端部から突出する突出部９を有する。突出部９に温度検出素子が実装される。支持部４は、主部８におけるポートＰＴ０の実装面の反対側から、突出部９の少なくとも一部を支持する。
【選択図】図３
【解決手段】コンセント装置１は、第１基板６と、第２基板７と、ケース２と、支持部４と、を備える。第１基板６には、発熱部品６２と、交流電力を直流電力に変換する変換回路と、が実装される。第２基板７には、直流電力が出力されるポートＰＴ０と、温度を検出する温度検出素子と、が実装される。ケース２は、第１基板６及び第２基板７を収容する。支持部４は、第２基板７を支持して第２基板７をケース２に対して位置決めする。第２基板７は、ポートＰＴ０が実装される主部８と、主部８の端部から突出する突出部９を有する。突出部９に温度検出素子が実装される。支持部４は、主部８におけるポートＰＴ０の実装面の反対側から、突出部９の少なくとも一部を支持する。
【選択図】図３
【特許請求の範囲】
【請求項1】
発熱部品と、交流電力を直流電力に変換する変換回路と、が実装された第１基板と、
前記直流電力が出力されるポートと、温度を検出する温度検出素子と、が実装された第２基板と、
前記第１基板及び前記第２基板を収容するケースと、
前記第２基板を支持して前記第２基板を前記ケースに対して位置決めする支持部と、を備え、
前記第２基板は、前記ポートが実装される主部と、前記主部の端部から突出する突出部と、を有し、
前記突出部に前記温度検出素子が実装され、
前記支持部は、前記主部における前記ポートの実装面の反対側から、前記突出部の少なくとも一部を支持する
コンセント装置。
前記直流電力が出力されるポートと、温度を検出する温度検出素子と、が実装された第２基板と、
前記第１基板及び前記第２基板を収容するケースと、
前記第２基板を支持して前記第２基板を前記ケースに対して位置決めする支持部と、を備え、
前記第２基板は、前記ポートが実装される主部と、前記主部の端部から突出する突出部と、を有し、
前記突出部に前記温度検出素子が実装され、
前記支持部は、前記主部における前記ポートの実装面の反対側から、前記突出部の少なくとも一部を支持する
コンセント装置。
【請求項2】
前記ケースと前記支持部とは、一体に形成されている
請求項１に記載のコンセント装置。
請求項１に記載のコンセント装置。
【請求項3】
前記温度検出素子の検出結果に基づいて、前記直流電力の出力を制御する制御部を更に備える
請求項１に記載のコンセント装置。
請求項１に記載のコンセント装置。
【請求項4】
前記ケースは、
造営面に設けられた埋込孔に少なくとも一部が収容された状態で配置されるボディと、
前記ボディに取り付けられて一面が前記埋込孔の外側に露出するカバーと、を備え、
前記ボディは金属製である
請求項１に記載のコンセント装置。
造営面に設けられた埋込孔に少なくとも一部が収容された状態で配置されるボディと、
前記ボディに取り付けられて一面が前記埋込孔の外側に露出するカバーと、を備え、
前記ボディは金属製である
請求項１に記載のコンセント装置。
【請求項5】
前記突出部は、第１方向における前記主部の端部から突出しており、
前記発熱部品は、前記第１基板において、前記第１方向と交差する第２方向における端部側に実装される
請求項１に記載のコンセント装置。
前記発熱部品は、前記第１基板において、前記第１方向と交差する第２方向における端部側に実装される
請求項１に記載のコンセント装置。
【請求項6】
前記主部における前記実装面の法線方向から見た場合に、前記支持部の少なくとも一部及び前記温度検出素子に重なるように配置される伝熱部材を更に備える
請求項１に記載のコンセント装置。
請求項１に記載のコンセント装置。
【請求項7】
前記伝熱部材は、前記支持部の少なくとも一部及び前記温度検出素子と接触する
請求項６に記載のコンセント装置。
請求項６に記載のコンセント装置。
【請求項8】
前記突出部は、
前記主部の端部から第１方向に沿って突出し、前記第１方向と交差する第２方向における幅が、前記主部の前記第２方向における幅よりも狭い第１突出部と、
前記第１突出部から前記第１方向に沿って突出し、前記第２方向における幅が、前記第１突出部の前記第２方向における幅よりも狭い第２突出部と、を含み、
前記支持部は、前記第２突出部を支持する
請求項１に記載のコンセント装置。
前記主部の端部から第１方向に沿って突出し、前記第１方向と交差する第２方向における幅が、前記主部の前記第２方向における幅よりも狭い第１突出部と、
前記第１突出部から前記第１方向に沿って突出し、前記第２方向における幅が、前記第１突出部の前記第２方向における幅よりも狭い第２突出部と、を含み、
前記支持部は、前記第２突出部を支持する
請求項１に記載のコンセント装置。
【請求項9】
前記第１基板及び前記第２基板は一方向に並んだ状態で前記ケースに収容され、
前記温度検出素子は、前記突出部の前記第１基板と反対側の実装面に実装される
請求項１に記載のコンセント装置。
前記温度検出素子は、前記突出部の前記第１基板と反対側の実装面に実装される
請求項１に記載のコンセント装置。
【請求項10】
前記支持部は、
突出方向における先端部に前記突出方向と反対方向に凹んだ凹部を有し、
前記凹部において、前記突出部の少なくとも一部を支持する
請求項１に記載のコンセント装置。
突出方向における先端部に前記突出方向と反対方向に凹んだ凹部を有し、
前記凹部において、前記突出部の少なくとも一部を支持する
請求項１に記載のコンセント装置。
【請求項11】
前記第１基板及び前記第２基板は一方向に並んだ状態で前記ケースに収容され、
前記発熱部品は、前記第１基板の前記第２基板側の実装面に実装され、
前記第２基板と前記発熱部品との間には、隙間が設けられる
請求項１に記載のコンセント装置。
前記発熱部品は、前記第１基板の前記第２基板側の実装面に実装され、
前記第２基板と前記発熱部品との間には、隙間が設けられる
請求項１に記載のコンセント装置。
【請求項12】
前記第２基板と前記発熱部品との間に、前記発熱部品と接触した状態で配置される放熱部材を更に備える
請求項１１に記載のコンセント装置。
請求項１１に記載のコンセント装置。
【請求項13】
前記発熱部品と前記ケースの内面との間に、前記発熱部品及び前記ケースの内面と接触した状態で配置される放熱部材を更に備える
請求項１に記載のコンセント装置。
請求項１に記載のコンセント装置。
【請求項14】
前記放熱部材は、ペースト状の放熱材料で形成されている
請求項１３に記載のコンセント装置。
請求項１３に記載のコンセント装置。
【請求項15】
前記第１基板は、前記ケースの一面と対向した状態で、前記ケースに収容され、
前記一面と前記第１基板との間に配置される放熱部材を更に備える
請求項１に記載のコンセント装置。
前記一面と前記第１基板との間に配置される放熱部材を更に備える
請求項１に記載のコンセント装置。
【請求項16】
前記ポートは、ＵＳＢコネクタが接続されるＵＳＢポートを含む
請求項１に記載のコンセント装置。
請求項１に記載のコンセント装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本開示は、一般にコンセント装置に関する。より詳細には、本開示は、発熱部品を有するコンセント装置に関する。
【背景技術】
【0002】
特許文献１に記載の放熱構造は、基板に設置された電子部品から発生する熱を放熱部に伝熱して放熱する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
【特許文献1】特開２０２１－１００２８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
発熱部品を有するコンセント装置においては、発熱対策として、発熱部品の熱を特許文献１に記載されているような放熱構造によって放熱することに加えて、コンセント装置のケースの温度変化を正確に検出することが求められていた。
【0005】
本開示は上記事由に鑑みてなされ、ケースの温度変化を正確に検出することができるコンセント装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0006】
本開示の一態様に係るコンセント装置は、第１基板と、第２基板と、ケースと、支持部と、を備える。前記第１基板には、発熱部品と、交流電力を直流電力に変換する変換回路と、が実装される。前記第２基板には、前記直流電力が出力されるポートと、温度を検出する温度検出素子と、が実装される。前記ケースは、前記第１基板及び前記第２基板を収容する。前記支持部は、前記第２基板を支持して前記第２基板を前記ケースに対して位置決めする。前記第２基板は、前記ポートが実装される主部と、前記主部の端部から突出する突出部を有する。前記突出部に前記温度検出素子が実装される。前記支持部は、前記主部における前記ポートの実装面の反対側から、前記突出部の少なくとも一部を支持する。
【発明の効果】
【0007】
本開示では、ケースの温度変化を正確に検出することができる。
【図面の簡単な説明】
【0008】
【発明を実施するための形態】
【0009】
本開示の実施形態に係るコンセント装置１について、図面を参照して詳細に説明する。なお、以下に説明する実施形態及び変形例は、本開示の一例に過ぎず、本開示は、実施形態及び変形例に限定されない。この実施形態及び変形例以外であっても、本開示の技術的思想を逸脱しない範囲であれば、設計等に応じて種々の変更が可能である。また、下記の実施形態（変形例を含む）は、適宜組み合わせて実現されてもよい。
【0010】
【0011】
本実施形態に係るコンセント装置１は、例えば、電気機器Ｄ１（例えばスマートフォン等）のコネクタＣＮ１（図１参照）が接続されて電気機器Ｄ１への電力供給を行う配線器具、つまりアウトレット（Outlet）である。電気機器Ｄ１は、コンセント装置１から供給される電力によって、例えば、電気機器Ｄ１に含まれている蓄電池の充電を行う。
【0012】
【0013】
第１基板６には、発熱部品６２と、交流電力を直流電力に変換する変換回路６３と、が実装される。
【0014】
第２基板７には、直流電力が出力されるポートＰＴと、温度を検出する温度検出素子７１と、が実装される。
【0015】
ケース２は、第１基板６及び第２基板７を収容する。
【0016】
支持部４は、第２基板７を支持して第２基板７をケース２に対して位置決めする。
【0017】
第２基板７は、ポートＰＴが実装される主部８と、主部８の端部から突出する突出部９を有する。
【0018】
突出部９に温度検出素子７１（図８参照）が実装される。
【0019】
支持部４は、主部８におけるポートＰＴの実装面Ｇ２（図８参照）の反対側から、突出部９の少なくとも一部を支持する。
【0020】
ここにおいて、ポートＰＴには、電気機器Ｄ１のコネクタＣＮ１が接続される。つまり、電気機器Ｄ１には、ポートＰＴから出力される直流電力が供給される。発熱部品６２は、変換回路６３を構成する回路部品の一部であってもよいし、変換回路６３以外の回路部品であってもよい。
【0021】
また、支持部４が「第２基板７をケース２に対して位置決めする」とは、ケース２内において、支持部４がケース２に対する第２基板７の位置を固定することを示す。つまり、ケース２と第２基板７とは支持部４を介して接触している。なお、ケース２と第２基板７とは、支持部４の他に金属部品等の中間部材を介して接触していてもよい。
【0022】
上記の構成によれば、ケース２の熱が支持部４を介して突出部９に伝達されるため、突出部９に実装された温度検出素子７１がケース２の温度変化を正確に検出することができる。これにより、発熱部品６２で発生した熱によるケース２の温度上昇を正確に検出することができる。
【0023】
（２）詳細
以下に、本実施形態に係るコンセント装置１について図面を参照して、詳細に説明する。
以下に、本実施形態に係るコンセント装置１について図面を参照して、詳細に説明する。
【0024】
（２．１）前提
本実施形態では、コンセント装置１は、造営面Ｗ１に固定される。本開示でいう「造営面」は、コンセント装置１が固定される部材であって、例えば、建物の壁、天井若しくは床等の造営物、又は机、棚、若しくはカウンタ台等の什器（建具を含む）等を含む。コンセント装置１は、例えば、戸建住宅若しくは集合住宅等の住宅施設、又は事務所、店舗、学校、工場、病院若しくは介護施設等の非住宅施設に設置される。本実施形態では一例として、コンセント装置１は、図１、図４及び図５に示すように、住宅施設の壁からなる造営面Ｗ１に取り付けられる、埋込型の配線器具であると仮定する。特に、コンセント装置１は、建物の内部で使用される屋内用の配線器具であると仮定する。
本実施形態では、コンセント装置１は、造営面Ｗ１に固定される。本開示でいう「造営面」は、コンセント装置１が固定される部材であって、例えば、建物の壁、天井若しくは床等の造営物、又は机、棚、若しくはカウンタ台等の什器（建具を含む）等を含む。コンセント装置１は、例えば、戸建住宅若しくは集合住宅等の住宅施設、又は事務所、店舗、学校、工場、病院若しくは介護施設等の非住宅施設に設置される。本実施形態では一例として、コンセント装置１は、図１、図４及び図５に示すように、住宅施設の壁からなる造営面Ｗ１に取り付けられる、埋込型の配線器具であると仮定する。特に、コンセント装置１は、建物の内部で使用される屋内用の配線器具であると仮定する。
【0025】
以下、造営面Ｗ１である住宅施設の壁にコンセント装置１が固定された状態での、水平面に対して垂直な（直交する）方向をコンセント装置１の「上下方向」とし、コンセント装置１を正面から見て下方をコンセント装置１の「下方」、上方をコンセント装置１の「上方」として説明する。また、上下方向と直交し、かつ造営面Ｗ１の表面（壁面）に平行な方向をコンセント装置１の「左右方向」とし、コンセント装置１を正面から見て右方をコンセント装置１の「右方」、左方をコンセント装置１の「左方」として説明する。さらに、上下方向と左右方向との両方に直交する方向、つまり造営面Ｗ１の表面（壁面）に直交する方向をコンセント装置１の「前後方向」とし、造営面Ｗ１の裏面側（壁裏側）をコンセント装置１の「後方」、造営面Ｗ１の表面側をコンセント装置１の「前方」として説明する。ただし、これらの方向はコンセント装置１の使用時の方向を限定する趣旨ではない。
【0026】
また、本実施形態ではコンセント装置１の前面Ｆ１は、造営面Ｗ１である住宅施設の壁にコンセント装置１が固定された状態において、基本的には、前方を向くことになる。ただし、これは、前面Ｆ１が前方に向けられることを限定する趣旨ではない。例えば、コンセント装置１が天井に設置される場合には、前面Ｆ１は下方に向けられることになる。
【0027】
（２．２）全体構成
コンセント装置１の全体構成について、図面を参照して説明する。
コンセント装置１の全体構成について、図面を参照して説明する。
【0028】
【0029】
ケース２は、図３に示すように、ボディ２１及びカバー２２を有する。ボディ２１とカバー２２とはねじＳ３等によって前後方向に固定される。また、ケース２は、端子部３を収容する端子収容部２３を更に有する。
【0030】
ボディ２１は、前面が開口された箱状に形成されている。ボディ２１の開口面（前面）は、上下方向の寸法が左右方向の寸法よりも長い長方形状である。
【0031】
本実施形態では、ボディ２１は金属製である。一例として、ボディ２１は、アルミニウム系の金属材料の鋳造によって形成される。ボディ２１を合成樹脂等と比較して熱伝導率の高い金属製とすることによって、ボディ２１の内部で発生した熱をボディ２１の外部に放熱しやすくなる。なおボディ２１の材料はアルミニウム系の金属材料に限定されず、他の金属を主成分とする金属材料であってもよい。また、ボディ２１は、金属材料の板金加工、切削加工等によって形成されてもよい。
【0032】
ボディ２１は、造営面Ｗ１に設けられた埋込孔Ｈ１に少なくとも一部が収容された状態で配置される。より詳細には、ボディ２１は、図４及び図５に示すように、埋込型のスイッチボックス等の取付部材Ｅ１を用いて造営面Ｗ１に取り付けられる。すなわち、造営面Ｗ１の裏側（壁裏）に配置されたスイッチボックス等の取付部材Ｅ１に対して、ボディ２１が埋込孔Ｈ１を通して取り付けられる。
【0033】
カバー２２は、後面が開口された箱状に形成されてる。カバー２２の開口面（後面）は、上下方向の寸法が左右方向の寸法よりも長い長方形状である。
【0034】
本実施形態では、カバー２２は電気絶縁性を有する合成樹脂製である。
【0035】
カバー２２は、ボディ２１に取り付けられて一面（前面Ｆ１）が埋込孔Ｈ１の外側に露出する。
【0036】
カバー２２の前面Ｆ１には、図６に示すように、例えば２つの接続口５（５１、５２）が上下方向に並んで配置される。接続口５１、５２は、上下方向において、一定の間隔を空けて並べて配置されている。接続口５１、５２の各々は、左右方向の寸法が上下方向の寸法よりも大きい長方形状である。
【0037】
ボディ２１及びカバー２２を有するケース２は、図５に示すように、ケース２を造営面Ｗ１に固定するための取付枠Ｅ２に対して、取外し可能に取り付けられている。さらに、取付枠Ｅ２には、コンセントプレートＥ３が取り付けられる。ここで、本実施形態では、取付枠Ｅ２及びコンセントプレートＥ３は、コンセント装置１の構成要素に含まれない。ただし、取付枠Ｅ２及びコンセントプレートＥ３の少なくとも一方が、コンセント装置１の構成要素に含まれてもよい。
【0038】
取付枠Ｅ２は、例えば、日本工業規格によって規格化された大角形連用配線器具の取付枠である。具体的には、取付枠Ｅ２は、正面視において矩形枠状に形成されている。この取付枠Ｅ２の内側にケース２が位置するように、ケース２が取付枠Ｅ２に装着されている。
【0039】
取付枠Ｅ２は、一例として、合成樹脂製である。取付枠Ｅ２には、一対の取付孔Ｅ２１と、一対のプレート固定孔Ｅ２２と、が形成されている。一対の取付孔Ｅ２１を通して、一対の取付ねじＳ１がスイッチボックス等の取付部材Ｅ１に締め付けられることで、取付枠Ｅ２は、造営面Ｗ１に取り付けられる。
【0040】
コンセントプレートＥ３は、化粧プレートＥ４と、固定プレートＥ５と、を有している。コンセントプレートＥ３（化粧プレートＥ４及び固定プレートＥ５）は、一例として、合成樹脂製である。
【0041】
固定プレートＥ５は、取付枠Ｅ２に固定される。化粧プレートＥ４は、固定プレートＥ５の前面を覆うように、固定プレートＥ５に取り付けられる。このように、化粧プレートＥ４は、ケース２が取り付けられている取付枠Ｅ２に対し、固定プレートＥ５を介して間接的に固定される。化粧プレートＥ４には窓孔Ｅ４１が形成されており、コンセントプレートＥ３が取付枠Ｅ２に取り付けられた状態では、窓孔Ｅ４１からケース２の前面Ｆ１が露出することになる。また、固定プレートＥ５は、正面視において矩形枠状に形成されている。さらに、固定プレートＥ５には、一対の透孔Ｅ５１が形成されている。一対の透孔Ｅ５１を通して、一対の固定ねじＳ２が取付枠Ｅ２の一対のプレート固定孔Ｅ２２に締め付けられることで、固定プレートＥ５は、取付枠Ｅ２に取り付けられる。
【0042】
端子収容部２３は、ボディ２１の右下部に設けられる。端子収容部２３は例えば電気絶縁性を有する合成樹脂製である。端子収容部２３は前方が開口された箱状に形成されている。端子収容部２３は、端子部３（図２及び図３参照）を内部に収容する。ここで、端子収容部２３の背面には、配線を接続するための端子孔が形成されている。端子部３は、端子収容部２３内において端子孔に対応する位置に配置されている。端子部３は、端子板等を含み、端子孔に配線の先端部（心線）が差し込まれると、配線の先端部（心線）を機械的に保持し、かつ配線と電気的に接続される。本実施形態では一例として、端子部３は、端子孔から配線を差し込むだけで配線が接続される、差込式のいわゆる速結端子である。
【0043】
コンセント装置１は、端子部３に配線が接続されることにより、配線を介して、例えば単相１００Ｖ、６０Ｈｚの商用の交流電源（系統電源）ＰＳ１に電気的に接続される。ここで、コンセント装置１は、分電盤を介して交流電源（系統電源）ＰＳ１（図２参照）に接続されており、分電盤のブレーカ（主幹ブレーカ及び分岐ブレーカ）が導通状態にあれば、常時、通電状態にある。そのため、コンセント装置１は、基本的には、常時、電気機器Ｄ１に対して電力を供給可能な状態にある。
【0044】
第１基板６及び第２基板７は、前後方向に並んだ状態で、ケース２内に収容されている。詳細には、第１基板６及び第２基板７は、ボディ２１とカバー２２とによって囲まれる空間に、前後方向において互いに対向した状態で収容されている。第１基板６は、ケース２（より詳細にはボディ２１）の背面Ｂ１と対向した状態で、ケース２に収容されている。また、第２基板７は、第１基板６の前方に間隔を空けて配置されている。第２基板７は、ケース２（より詳細にはカバー２２）の前面Ｆ１と対向した状態で、ケース２に収容されている。
【0045】
【0046】
発熱部品６２は、例えば、交流電源ＰＳ１から端子部３に供給される交流電圧を所定の電圧値の交流電圧に変圧するトランス（以下トランス６２という）である。トランス６２によって変圧された交流電源は、変換回路６３に出力される。トランス６２は、例えば鉄心であるコアの周りに、銅線を含む一次コイル及び二次コイルが巻かれた構造を有しており、変圧を行う際に、コア、一次コイル及び二次コイルにおいて熱損失が生じるため発熱する。
【0047】
トランス６２は、第１基板６の第２基板７側の実装面Ｇ１に実装される。また、第２基板７とトランス６２との間には隙間が設けられる。これにより、トランス６２で発生した熱が第２基板７に直接伝達される可能性を低減することができる。
【0048】
変換回路６３は、トランス６２から出力された交流電圧を、直流電圧に変換し、第２基板７に出力する。ここで、変換回路６３は、例えば、トランス６２が実装される実装面Ｇ１に実装される。なお、変換回路６３は、第１基板６における実装面Ｇ１と反対側の実装面に実装されてもよい。
【0049】
第２基板７は、図８に示すように、上下方向の寸法が左右方向の寸法よりも長い長方形状である主部８と、主部８の端部から突出する突出部９と、を有する。より詳細には、突出部９は、上下方向における主部８の上端部から突出している。
【0050】
突出部９は、第１突出部９１と、第２突出部９２と、を含む。第１突出部９１は、主部８の上端部から第１方向（上下方向）に沿って上方に突出している。第１突出部９１は、第１方向と交差する第２方向（左右方向）における幅が、主部８の第２方向における幅よりも狭い。第２突出部９２は、第１突出部９１から第１方向に沿って上方に突出している。第２突出部９２は、第２方向における幅が、第１突出部９１の第２方向における幅よりも狭い。
【0051】
第２基板７には、図２及び図８に示すように、例えば２つのポートＰＴ０（ＰＴ１、ＰＴ２）と、温度検出素子７１と、制御部７２と、出力変更部７３と、が実装されている。具体的には、制御部７２、出力変更部７３及びポートＰＴ１、ＰＴ２は、第２基板７の主部８に実装され、温度検出素子７１は、第２基板７の突出部９に実装される。
【0052】
ポートＰＴ１、ＰＴ２は、一例として、ＵＳＢコネクタが接続されるＵＳＢポートである。ここで、本開示でいう「ＵＳＢ」は、シリアルバス規格の１つであるＵＳＢ（Universal Serial Bus）の規格を意味する。本開示において、「ＵＳＢ」は、例えば、ＵＳＢ１．０、ＵＳＢ１．１、ＵＳＢ２．０、ＵＳＢ３．０、ＵＳＢ３．１、ＵＳＢ３．２、及びＵＳＢ４といった様々な世代（転送速度の規格）のＵＳＢを含む。また、本開示において、ＵＳＢの端子形状（ポートＰＴ１、ＰＴ２の形状、及びＵＳＢコネクタの形状）は、様々な形状を含む。ＵＳＢの端子形状は、例えば、Ａ端子（Type-A）、Ｂ端子（Type-B）及びＣ端子（Type-C）、並びに、ミニＵＳＢ（mini USB）及びマイクロＵＳＢ（micro USB）等、更にはこれらの組み合わせを含む。つまり、ＵＳＢの端子形状は、一例として、ミニＵＳＢのＡ端子（mini USB Type-A）、及びマイクロＵＳＢのＢ端子（micro USB Type-B）等を含む。
【0053】
ポートＰＴ１、ＰＴ２の各々からは、変換回路６３から出力された直流電力が出力される。なお、ポートＰＴ１、ＰＴ２の少なくとも１つは、ＵＳＢポートに限定されず、コンセントプラグの栓刃が差し込まれる接触部材等であってもよい。
【0054】
ポートＰＴ１、ＰＴ２は、主部８の第１基板６と反対側の実装面Ｇ２に実装される。換言すると、ポートＰＴ１、ＰＴ２は、主部８においてカバー２２の前面Ｆ１と対向する実装面Ｇ２に実装される。ここで、上述したように、カバー２２の前面Ｆ１には、２つの接続口５１、５２が上下方向に並んで配置されている。図６に示すように、第２基板７がケース２に収容された状態において、接続口５１、５２は、ポートＰＴ１、ＰＴ２をそれぞれ露出させる。これにより、接続口５１に電気機器Ｄ１のコネクタ（ＵＳＢコネクタ）ＣＮ１が正面からまっすぐ差し込まれることにより、ポートＰＴ１にコネクタＣＮ１が接続される。同様に、接続口５２に電気機器Ｄ１のコネクタ（ＵＳＢコネクタ）ＣＮ１が正面からまっすぐ差し込まれることにより、ポートＰＴ２にコネクタＣＮ１が接続される。
【0055】
温度検出素子７１は、例えば、サーミスタ、熱電対、又はサーモパイル等を含む。温度検出素子７１は、上述したように、第２基板７の突出部９に実装される。より詳細には、温度検出素子７１は、突出部９の第１基板６と反対側の実装面Ｇ３に実装される。これにより、第１基板６の実装面Ｇ１に実装された発熱部材（トランス）６２からの輻射熱の温度検出素子７１への影響を低減することができ、温度検出素子７１がケースの温度をより正確に検出することができる。ここで、上述したように、突出部９は、上下方向における主部８の上端部から突出している。また発熱部品（トランス）６２は、第１基板６の実装面Ｇ１において、上下方向と交差する左右方向における端部側に実装される。本実施形態では、図７及び図８に示すように、トランス６２は、実装面Ｇ１において、左端部側に実装されている。したがって、トランス６２が実装面Ｇ１において、上下方向と交差する左右方向における中央部に設けられる場合と比較して、トランス６２と突出部９に実装される温度検出素子７１との間隔を広くとることができる。これにより、トランス６２で発生した熱がケース２を介さずに温度検出素子７１に伝達される可能性を低減できる。これにより、温度検出素子７１がケース２の温度変化を正確に検出できなくなる可能性を低減することができる。
【0056】
制御部７２は、例えばプロセッサ及びメモリを有するコンピュータシステムを有している。そして、プロセッサがメモリに格納されているプログラムを実行することにより、コンピュータシステムが制御部７２として機能する。プロセッサが実行するプログラムは、ここではコンピュータシステムのメモリに予め記録されているが、メモリカード等の記録媒体に記録されて提供されてもよいし、インターネット等の電気通信回線を通じて提供されてもよい。
【0057】
本実施形態では、制御部７２の動作電力は、例えば、商用の交流電源ＰＳ１（図２参照）から電源回路６１を介して供給される。
【0058】
制御部７２は、ポートＰＴ１、ＰＴ２からの直流電力の出力を最大値以下に制御する。一例として、ポートＰＴ１のみに電気機器Ｄ１のコネクタＣＮ１が接続されている場合は、制御部７２は、ポートＰＴ１から電気機器Ｄ１に出力される直流電力を６０Ｗ以下に制限する。また、ポートＰＴ２のみに電気機器Ｄ１のコネクタＣＮ１が接続されている場合は、制御部７２は、ポートＰＴ２から電気機器Ｄ１に出力される直流電力を例えば１０Ｗ以下に制限する。また、ポートＰＴ１、ＰＴ２の両方に異なる電気機器Ｄ１のコネクタＣＮ１がそれぞれ接続されている場合は、制御部７２は、ポートＰＴ１、ＰＴ２から電気機器Ｄ１に出力される直流電力を合計で例えば６０Ｗ以下に制限する。
【0059】
また、制御部７２は、温度検出素子７１の検出結果に基づいて、ポートＰＴ１、ＰＴ２からの直流電力の出力を制御する。より詳細には、制御部７２は、温度検出素子７１の検出結果に基づいて、出力変更部７３を制御することにより、ポートＰＴ１、ＰＴ２からの直流電力の出力を制御する。出力変更部７３は、例えば、ＤＣ－ＤＣコンバータを含む。
【0060】
支持部４は、図８及び図９に示すように、ボディ２１の開口面（前面）の上端部から前方に突出する部材である。本実施形態では、ボディ２１と支持部４とは、一体に形成されている。つまり、本実施形態では、支持部４は、ボディ２１と同様に金属製である。支持部４がボディ２１と一体に形成されることにより、支持部４の強度を向上することができる。なお、ボディ２１と支持部４とは別体に形成されていてもよい。この場合、ボディ２１と支持部４とは、例えばねじ、接着剤等によって機械的に接続されればよい。
【0061】
【0062】
支持部４は、主部８におけるポートＰＴ１、ＰＴ２の実装面Ｇ２の反対側から、突出部９の少なくとも一部を支持する。本実施形態では、支持部４は、第２突出部９２を支持する。以下に、支持部４による第２突出部９２の支持状態について説明する。
【0063】
支持部４は、図９に示すように、突出方向（前方）における先端部に突出方向と反対方向（後方）に凹んだ凹部４１を有する。より詳細には、凹部４１は、支持部４の先端部の左右方向における中央部に設けられる。凹部４１が設けられることにより、支持部４の先端部において、前方に突出する凸形状である凸部４２、４３が凹部４１の左右にそれぞれ形成される。
【0064】
支持部４は、図８～図１０に示すように、凹部４１において、突出部９の少なくとも一部（例えば第２突出部９２）を支持する。これにより、ケース２の熱が凹部４１を介して突出部９に伝達されるため、突出部９に実装された温度検出素子７１がケース２の温度変化を正確に検出することができる。なお、温度検出素子７１は、突出部９において、支持部４に支持される第２突出部９２に近い位置に実装されることが好ましい。温度検出素子７１を第２突出部９２に近い位置に実装するほど、ケース２の熱が効率よく温度検出素子７１に伝達されるため、ケース２の温度変化をより正確に検出することが可能となる。
【0065】
また、第２突出部９２は、凹部４１によって支持された状態において、凹部４１の左右にそれぞれ形成された凸部４２、４３の間に位置している。これにより、ケース２に対する第２基板７の左右方向の動きを規制することができ、ケース２に対する第２基板７の左右方向の位置を固定することができる。
【0066】
ここで、コンセント装置１は、図８及び図９に示すように、主部８における実装面Ｇ２の法線方向（前方）から見た場合に、支持部４の少なくとも一部及び温度検出素子７１に重なるように配置される伝熱部材１０を更に備える。具体的には、伝熱部材１０は、前方から見た場合に、凸部４２、４３の少なくとも一部及び温度検出素子７１に重なるように配置されている。
【0067】
伝熱部材１０は、例えば、左右方向の寸法が上下方向の寸法よりも長い長方形状の板状部材である。伝熱部材１０は、例えば、金属フィラー（充填剤）を配合した合成樹脂で形成されている。
【0068】
伝熱部材１０は、図９に示すように、凸部４２、４３の少なくとも一部及び温度検出素子７１と接触している。より詳細には、伝熱部材１０の後面が、凸部４２、４３の先端面の少なくとも一部、及び、実装面Ｇ３に実装された温度検出素子７１と接触している。これにより、ケース２の熱が凸部４２、４３、及び、凸部４２、４３の先端面の少なくとも一部と接触した伝熱部材１０を介して温度検出素子７１に伝わるため、温度検出素子７１がケース２の温度変化をより正確に検出することができる。
【0069】
コンセント装置１は、発熱部材（トランス）６２から発生した熱を放熱するための第１放熱部材１１、第２放熱部材１２及び第３放熱部材１３を更に有する。
【0070】
第１放熱部材１１は、図１１に示すように、第２基板７と発熱部品（トランス）６２との間に、発熱部品（トランス）６２と接触した状態で配置される。トランス６２で発生した熱は、第１放熱部材１１に伝達され、第１放熱部材１１及びボディ２１を介して外部に放熱される。ここで、第１放熱部材１１は、図３に示すように、長方形状の板状部材である。第１放熱部材１１は、例えば、金属フィラー（充填剤）を配合した合成樹脂により形成される。なお、第１放熱部材１１と第２基板７との間には、隙間が設けられる。これにより、第１放熱部材１１から放熱される熱が第２基板７に直接伝達されることを防ぐことができる。
【0071】
第２放熱部材１２は、図７及び図８に示すように、トランス６２とケース２（より詳細にはボディ２１）の内面との間に、トランス６２及びボディ２１の内面と接触した状態で配置される。なお、本実施形態では、第２放熱部材１２と接触するボディ２１の内面は、ボディ２１の左側の側壁の内面である。第２放熱部材１２は、例えばペースト状の放熱材料で形成されている。詳細には、第２放熱部材１２は、ペースト状の放熱材料をトランス６２とボディ２１の左側面との間の空隙に充填することで形成されている。放熱部材１２は、例えば金属フィラーを配合したシリコングリスである。トランス６２で発生した熱は、第２放熱部材１２を介してボディ２１に伝達され、ボディ２１から外部に放熱される。
【0072】
第３放熱部材１３は、図１１に示すように、ボディ２１の背面Ｂ１と第１基板６との間に配置される。詳細には、第３放熱部材１３は、第１基板６におけるトランス６２が実装されている実装面Ｇ１と反対側の面Ｇ４と、背面Ｂ１との間に配置される。トランス６２で発生した熱は、第３放熱部材１３に伝達され、第３放熱部材１３及びボディ２１を介して外部に放熱される。ここで、第３放熱部材１３は、長方形状の板状部材である。第３放熱部材１３は、例えば、金属フィラー（充填剤）を配合した合成樹脂により形成されている。
【0073】
コンセント装置１は、図３及び図１１に示すように、電気絶縁性を有する絶縁部材１４を更に有する。絶縁部材１４は、例えば、合成樹脂製の板状部材である。絶縁部材１４は、ボディ２１と、第１基板６及び第２基板７とを絶縁するように、第３放熱部材１３と背面Ｂ１との間を含む空間に配置される。
【0074】
（２．３）動作例
次に、コンセント装置１の動作例について、図１２のフローチャートを参照して説明する。
次に、コンセント装置１の動作例について、図１２のフローチャートを参照して説明する。
【0075】
まず、コンセント装置１のポートＰＴ１、ＰＴ２の少なくとも一方に電気機器Ｄ１のコネクタＣＮ１が接続されると、コンセント装置１から電気機器Ｄ１への電力供給が開始される（ＳＴ１）。ここでは、ポートＰＴ１にのみ電気機器Ｄ１のコネクタＣＮ１が接続されたとして説明する。
【0076】
電気機器Ｄ１への電力供給が開始されると、発熱部材（トランス）６２が発熱する。トランス６２で発生した熱は、例えば第１放熱部材１１、第２放熱部材１２及び第３放熱部材１３とボディ２１とを介して外部に放熱される。
【0077】
第１放熱部材１１、第２放熱部材１２及び第３放熱部材１３から放熱された熱によって、ボディ２１を含むケース２の温度が上昇する（ＳＴ２）。ここで、上述したように、ケース２の熱は、支持部４の凹部４１及び第２基板７の突出部９を介して、また、支持部４の凸部４２、４３及び伝熱部材１０を介して、温度検出素子７１に伝達される。
【0078】
制御部７２は、温度検出素子７１が検出した温度が閾値（例えば８５℃）以上になると（ＳＴ３：Ｙｅｓ）、ポートＰＴ１から電気機器Ｄ１に出力される直流電力の値の最大値を例えば６０Ｗから４５Ｗに制限する（ＳＴ４）。ここで温度検出素子７１が検出する温度の閾値は、例えば、ボディ２１と組み合わされるカバー２２の物性に変化（例えば、劣化、変形等）が生じる温度に設定される。ポートＰＴ１から電気機器Ｄ１に出力される直流電力が４５Ｗ以上であった場合は、ポートＰＴ１から電気機器Ｄ１に出力される直流電力は４５Ｗに減少する。これにより、発熱部材（トランス）６２からの発熱量を低減することができる。なお、両方に接続されている状態で、温度が閾値以上になると、両方から出力される電力の合計値を最大６０Ｗから最大４５Ｗに制限してもよい。
【0079】
（３）変形例
以下に、上記実施形態の変形例に係るコンセント装置１を列記する。以下に説明する変形例の各構成は、上記実施形態で説明した各構成と適宜組み合わせて適用可能である。
以下に、上記実施形態の変形例に係るコンセント装置１を列記する。以下に説明する変形例の各構成は、上記実施形態で説明した各構成と適宜組み合わせて適用可能である。
【0080】
上記実施形態のコンセント装置１では、突出部９は上下方向における主部８の端部から突出しているが、突出部９は左右方向における主部８の端部（例えば左端部）から突出していてもよい。この場合、発熱部品６２と突出部９に実装される温度検出素子７１との間隔を広くとるために、発熱部品６２は、第１基板６の実装面Ｇ１において、左右方向と交差する上下方向における端部（例えば上端部）側に実装される。また、突出部９を支持する支持部４は、ボディ２１の開口面（前面）の左端部から前方に突出する。
【0081】
制御部７２は、温度検出素子７１の検出結果に関する通知を行ってもよい。一例として、制御部７２は、温度検出素子７１が検出した温度が閾値（例えば８５℃）以上になった場合に、出力部（発光部、ブザー等）を通じて、異常な温度を検出したことをユーザに通知してもよい。ここで、出力部は、例えば、第１基板６及び第２基板７の少なくとも一方に実装されればよい。
【0082】
第２基板７に実装されるポートＰＴ０の数は２つに限定されず、１つでもよいし、３以上でもよい。そして、カバー２２の前面Ｆ１には、第２基板７に実装されるポートＰＴ０の数と同数の接続口５がポートＰＴの位置と対応した位置に設けられればよい。
【0083】
（４）まとめ
以上説明したように、第１の態様のコンセント装置（１）は、第１基板（６）と、第２基板（７）と、ケース（２）と、支持部（４）と、を備える。第１基板（６）には、発熱部品（６２）と、交流電力を直流電力に変換する変換回路（６３）と、が実装される。第２基板（７）には、直流電力が出力されるポート（ＰＴ０）と、温度を検出する温度検出素子（７１）と、が実装される。ケース（２）は、第１基板（６）及び第２基板（７）を収容する。支持部（４）は、第２基板（７）を支持して第２基板（７）をケース（２）に対して位置決めする。第２基板（７）は、ポート（ＰＴ０）が実装される主部（８）と、主部（８）の端部から突出する突出部（９）を有する。突出部（９）に温度検出素子（７１）が実装される。支持部（４）は、主部（８）におけるポート（ＰＴ０）の実装面（Ｇ２）の反対側から、突出部（９）の少なくとも一部を支持する。
以上説明したように、第１の態様のコンセント装置（１）は、第１基板（６）と、第２基板（７）と、ケース（２）と、支持部（４）と、を備える。第１基板（６）には、発熱部品（６２）と、交流電力を直流電力に変換する変換回路（６３）と、が実装される。第２基板（７）には、直流電力が出力されるポート（ＰＴ０）と、温度を検出する温度検出素子（７１）と、が実装される。ケース（２）は、第１基板（６）及び第２基板（７）を収容する。支持部（４）は、第２基板（７）を支持して第２基板（７）をケース（２）に対して位置決めする。第２基板（７）は、ポート（ＰＴ０）が実装される主部（８）と、主部（８）の端部から突出する突出部（９）を有する。突出部（９）に温度検出素子（７１）が実装される。支持部（４）は、主部（８）におけるポート（ＰＴ０）の実装面（Ｇ２）の反対側から、突出部（９）の少なくとも一部を支持する。
【0084】
この態様によれば、ケース（２）の熱が支持部（４）を介して突出部（９）に伝達されるため、突出部（９）に実装された温度検出素子（７１）がケース（２）の温度変化を正確に検出することができる。これにより、発熱部品（６２）で発生した熱によるケース（２）の温度上昇を正確に検出することができる。
【0085】
第２の態様のコンセント装置（１）では、第１の態様において、ケース（２）と支持部（４）とは、一体に形成されている。
【0086】
この態様によれば、支持部（４）の強度を向上することができる。
【0087】
第３の態様のコンセント装置（１）は、第１又は第２の態様において、温度検出素子（７１）の検出結果に基づいて、直流電力の出力を制御する制御部（７２）を更に備える。
【0088】
この態様によれば、温度検出素子（７１）が異常な温度上昇を検出した場合に、直流電力の出力を制限することができる。
【0089】
第４の態様のコンセント装置（１）では、第１～第３のいずれかの態様において、ケース（２）は、造営面（Ｗ１）に設けられた埋込孔（Ｈ１）に少なくとも一部が収容された状態で配置されるボディ（２１）と、ボディ（２１）に取り付けられて一面が埋込孔（Ｈ１）の外側に露出するカバー（２２）と、を備える。ボディ（２１）は金属製である。
【0090】
この態様によれば、ボディ（２１）を合成樹脂等と比較して熱伝導率の高い金属製とすることによって、ボディ（２１）の内部で発生した熱をボディ（２１）の外部に放熱しやすくなる。
【0091】
第５の態様のコンセント装置（１）では、第１～第４のいずれかの態様において、突出部（９）は、第１方向における主部（８）の端部から突出している。発熱部品（６２）は、第１基板（６）において、第１方向と交差する第２方向における端部側に実装される。
【0092】
この態様によれば、発熱部品（６２）と突出部（９）に実装される温度検出素子（７１）との間隔を広くとることができ、発熱部品（６２）で発生した熱がケース（２）を介さずに温度検出素子（７１）に伝達される可能性を低減できる。
【0093】
第６の態様のコンセント装置（１）は、第１～第５のいずれかの態様において、主部（８）における実装面（Ｇ２）の法線方向から見た場合に、支持部（４）の少なくとも一部及び温度検出素子（７１）に重なるように配置される伝熱部材（１０）を更に備える。
【0094】
この態様によれば、ケース（２）の熱が伝熱部材（１０）を介して温度検出素子（７１）に伝わるため、温度検出素子（７１）がケース（２）の温度変化をより正確に検出することができる。
【0095】
第７の態様のコンセント装置（１）では、第６の態様において、伝熱部材（１０）は、支持部（４）の少なくとも一部及び温度検出素子（７１）と接触する。
【0096】
この態様によれば、ケース（２）の熱が伝熱部材（１０）を介して温度検出素子（７１）に伝わるため、温度検出素子（７１）がケース（２）の温度変化をより正確に検出することができる。
【0097】
第８の態様のコンセント装置（１）では、第１～第７のいずれかの態様において、突出部（９）は、主部（８）の端部から第１方向に沿って突出し、第１方向と交差する第２方向における幅が、主部（８）の第２方向における幅よりも狭い第１突出部（９１）と、第１突出部（９１）から第１方向に沿って突出し、第２方向における幅が、第１突出部（９１）の第２方向における幅よりも狭い第２突出部（９２）と、を含む。支持部（４）は、第２突出部（９２）を支持する。
【0098】
この態様によれば、ケース（２）の熱を、支持部（４）及び第２突出部（９２）を介して、温度検出素子（７１）に伝達することができる。
【0099】
第９の態様のコンセント装置（１）では、第１～第８のいずれかの態様において、第１基板（６）及び第２基板（７）は一方向に並んだ状態でケース（２）に収容される。温度検出素子（７１）は、突出部（９）の第１基板（６）と反対側の実装面（Ｇ３）に実装される。
【0100】
この態様によれば、第１基板（６）の実装面（Ｇ１）に実装された発熱部材（６２）からの輻射熱の温度検出素子（７１）への影響を低減することができ、温度検出素子（７１）の検出精度を向上することができる。
【0101】
第１０の態様のコンセント装置（１）では、第１～第９のいずれかの態様において、支持部（４）は、突出方向における先端部に突出方向と反対方向に凹んだ凹部（４１）を有し、凹部（４１）において、突出部（９）の少なくとも一部を支持する。
【0102】
この態様によれば、ケース（２）の熱が凹部（４１）を介して突出部（９）に伝達されるため、突出部（９）に実装された温度検出素子（７１）がケース（２）の温度変化を正確に検出することができる。
【0103】
第１１の態様のコンセント装置（１）では、第１～第１０のいずれかの態様において、第１基板（６）及び第２基板（７）は一方向に並んだ状態でケース（２）に収容される。発熱部品（６２）は、第１基板（６）の第２基板（７）側の実装面（Ｇ１）に実装される。第２基板（７）と発熱部品（６２）との間には、隙間が設けられる。
【0104】
この態様によれば、発熱部品（６２）で発生した熱が第２基板（７）に直接伝達される可能性を低減することができる。
【0105】
第１２の態様のコンセント装置（１）は、第１１の態様において、第２基板（７）と発熱部品（６２）との間に、発熱部品（６２）と接触した状態で配置される放熱部材（１１）を更に備える。
【0106】
この態様によれば、発熱部品（６２）で発生した熱を放熱部材（１１）から放熱することができる。
【0107】
第１３の態様のコンセント装置（１）は、第１～第１２のいずれかの態様において、発熱部品（６２）とケース（２）の内面との間に、発熱部品（６２）及びケース（２）の内面と接触した状態で配置される放熱部材（１２）を更に備える。
【0108】
この態様によれば、発熱部品６２で発生した熱を放熱部材（１２）を介してケース（２）から外部に放熱することができる。
【0109】
第１４の態様のコンセント装置（１）では、第１３の態様において、放熱部材（１２）は、ペースト状の放熱材料で形成されている。
【0110】
この態様によれば、放熱部材（１２）を発熱部品（６２）とケース（２）の内面との間に設ける作業の作業性を向上することができる。
【0111】
第１５の態様のコンセント装置（１）では、第１～第１４のいずれかの態様において、第１基板（６）は、ケース（２）の一面（Ｂ１）と対向した状態で、ケース（２）に収容される。コンセント装置（１）は一面（Ｂ１）と第１基板（６）との間に配置される放熱部材（１３）を更に備える。
【0112】
この態様によれば、発熱部品（６２）で発生した熱を放熱部材（１３）から放熱することができる。
【0113】
第１６の態様のコンセント装置（１）では、第１～第１５のいずれかの態様において、ポート（ＰＴ０）は、ＵＳＢコネクタが接続されるＵＳＢポートを含む。
【0114】
この態様によれば、コンセント装置（１）はＵＳＢ規格に対応した電気機器（Ｄ１）に給電することができる。
【0115】
なお、第２～第１６の態様はコンセント装置（１）に必須の構成ではなく、適宜省略が可能である。
【符号の説明】
【0116】
１ コンセント装置
２ ケース
４ 支持部
６ 第１基板
７ 第２基板
８ 主部
９ 突出部
１０ 伝熱部材
１１ 第１放熱部材
１２ 第２放熱部材
１３ 第３放熱部材
２１ ボディ
２２ カバー
４１ 凹部
６２ 発熱部品
６３ 変換回路
７１ 温度検出素子
７２ 制御部
９１ 第１突出部
９２ 第２突出部
Ｂ１ 背面
Ｄ１ 電気機器
Ｇ１ 実装面
Ｇ２ 実装面
Ｇ３ 実装面
Ｈ１ 埋込孔
ＰＴ０ ポート
Ｗ１ 造営面
２ ケース
４ 支持部
６ 第１基板
７ 第２基板
８ 主部
９ 突出部
１０ 伝熱部材
１１ 第１放熱部材
１２ 第２放熱部材
１３ 第３放熱部材
２１ ボディ
２２ カバー
４１ 凹部
６２ 発熱部品
６３ 変換回路
７１ 温度検出素子
７２ 制御部
９１ 第１突出部
９２ 第２突出部
Ｂ１ 背面
Ｄ１ 電気機器
Ｇ１ 実装面
Ｇ２ 実装面
Ｇ３ 実装面
Ｈ１ 埋込孔
ＰＴ０ ポート
Ｗ１ 造営面
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】