特開 2024-81565 分散剤及びその製造方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024081565

(43)【公開日】2024-06-18

(54)【発明の名称】分散剤及びその製造方法

(51)【国際特許分類】

   C09K 23/52 20220101AFI20240611BHJP

   H01G 4/30 20060101ALI20240611BHJP

   C08F 8/28 20060101ALI20240611BHJP

   C08L 29/14 20060101ALI20240611BHJP

   C08J 3/14 20060101ALI20240611BHJP

【ＦＩ】

C09K23/52

H01G4/30 201L

H01G4/30 515

C08F8/28

C08L29/14

C08J3/14 CEX

【審査請求】未請求

【請求項の数】11

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2023060433

(22)【出願日】2023-04-03

(31)【優先権主張番号】10-2022-0168911

(32)【優先日】2022-12-06

(33)【優先権主張国・地域又は機関】KR

(71)【出願人】

【識別番号】594023722

【氏名又は名称】サムソン エレクトロ－メカニックス カンパニーリミテッド．

(74)【代理人】

【識別番号】110000877

【氏名又は名称】弁理士法人ＲＹＵＫＡ国際特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】キム、テ ミン

(72)【発明者】

【氏名】ユン、グム ヒー

(72)【発明者】

【氏名】ロー、ヒュン ギョー

(72)【発明者】

【氏名】オク、キュン ミン

(72)【発明者】

【氏名】ジョ、ミュン ヒュン

(72)【発明者】

【氏名】ユ、イエ リ

【テーマコード（参考）】

4D077

4F070

4J002

4J100

5E001

5E082

【Ｆターム（参考）】

4D077AA01

4D077AC05

4D077BA01

4D077BA02

4D077BA03

4D077BA07

4D077DC10Z

4D077DD15X

4D077DD15Z

4D077DE08X

4F070AA25

4F070AC36

4F070AC38

4F070AC39

4F070AE28

4F070DA24

4F070DB09

4F070DC07

4F070DC11

4J002BE061

4J002GQ00

4J002HA09

4J100AD02P

4J100BC59H

4J100CA01

4J100CA31

4J100DA01

4J100DA30

4J100EA09

4J100EA11

4J100EA13

4J100HA43

4J100HB25

4J100HC16

4J100HC17

4J100HC18

4J100HC19

4J100HC20

4J100HC25

4J100JA43

5E001AB03

5E082AB03

5E082FF05

5E082FG26

(57)【要約】      （修正有）

【課題】製造工程段階の最小化及び作業者の危険度を減少させる、低重合度、適正分子量、顆粒サイズの分散剤、並びにその製造方法を提供する。
【解決手段】重合度１００以上５００以下、分子量１００００ｇ／ｍｏｌ以上３００００ｇ／ｍｏｌ以下、及び平均直径サイズ４００μｍ以上５５００μｍ以下を満たすポリビニルアセタール系樹脂を含む分散剤とする。分散剤の製造方法は、ポリビニルアルコールを有機溶媒に溶解して第１溶液を設ける段階と、前記第１溶液に酸性溶液を添加し、縮合反応を誘導して第２溶液を設ける段階と、前記第２溶液にアルデヒドを添加して第３溶液を設ける段階と、前記第３溶液を水溶性溶媒に沈殿させてポリビニルアセタール系樹脂を収得する段階と、を含み、前記ポリビニルアルコールは、重合度１００以上５００以下及び分子量１００００ｇ／ｍｏｌ以上３００００ｇ／ｍｏｌ以下を満たす。
【選択図】図１

【特許請求の範囲】

【請求項1】

重合度１００以上５００以下、分子量１００００ｇ／ｍｏｌ以上３００００ｇ／ｍｏｌ以下、及び平均直径サイズ４００μｍ以上５５００μｍ以下を満たすポリビニルアセタール系樹脂を含む、分散剤。

【請求項2】

前記ポリビニルアセタール系樹脂は、円形のポリビニルアセタール系樹脂を含み、
前記円形のポリビニルアセタール系樹脂は、直径サイズが５００μｍ以上４０００μｍ以下を満たす、請求項１に記載の分散剤。

【請求項3】

前記ポリビニルアセタール系樹脂は、楕円形のポリビニルアセタール系樹脂を含み、
前記楕円形のポリビニルアセタール系樹脂は、
長軸サイズが５００μｍ以上７０００μｍ以下を満たし、
短軸サイズが３００μｍ以上４０００μｍ以下を満たす、請求項１又は２に記載の分散剤。

【請求項4】

前記ポリビニルアセタール系樹脂は、ポリビニルブチラール樹脂である、請求項１又は２に記載の分散剤。

【請求項5】

前記ポリビニルアセタール系樹脂の水酸基量は、１０ｍｏｌ％以上６０ｍｏｌ％以下を満たす、請求項１又は２に記載の分散剤。

【請求項6】

ポリビニルアルコールを有機溶媒に溶解して第１溶液を設ける段階と、
前記第１溶液に酸性溶液を添加し、縮合反応を誘導して第２溶液を設ける段階と、
前記第２溶液にアルデヒドを添加して第３溶液を設ける段階と、
前記第３溶液を水溶性溶媒に沈殿させてポリビニルアセタール系樹脂を収得する段階と、を含み、
前記ポリビニルアルコールは、重合度１００以上５００以下及び分子量１００００ｇ／ｍｏｌ以上３００００ｇ／ｍｏｌ以下を満たす、分散剤の製造方法。

【請求項7】

前記ポリビニルアセタール系樹脂は、重合度１００以上５００以下、分子量１００００ｇ／ｍｏｌ以上３００００ｇ／ｍｏｌ以下、及び平均直径サイズ４００μｍ以上５５００μｍ以下を満たすポリビニルアセタール系樹脂を含む、請求項６に記載の分散剤の製造方法。

【請求項8】

前記ポリビニルアセタール系樹脂は、円形のポリビニルアセタール系樹脂を含み、
前記円形のポリビニルアセタール系樹脂は、直径サイズが５００μｍ以上４０００μｍ以下を満たす、請求項６又は７に記載の分散剤の製造方法。

【請求項9】

前記ポリビニルアセタール系樹脂は、楕円形のポリビニルアセタール系樹脂を含み、
前記楕円形のポリビニルアセタール系樹脂は、
長軸サイズが５００μｍ以上７０００μｍ以下を満たし、
短軸サイズが３００μｍ以上４０００μｍ以下を満たす、請求項６又は７に記載の分散剤の製造方法。

【請求項10】

前記第１溶液中における前記ポリビニルアルコールの含量は、７ｗｔ％以上１３ｗｔ％以下を満たす、請求項６又は７に記載の分散剤の製造方法。

【請求項11】

前記ポリビニルアセタール系樹脂は、ポリビニルブチラール樹脂である、請求項６又は７に記載の分散剤の製造方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、分散剤及びその製造方法に関する。

【背景技術】

【0002】

積層型電子部品の一つである積層セラミックキャパシタ（ＭＬＣＣ：Ｍｕｌｔｉ－Ｌａｙｅｒｅｄ Ｃｅｒａｍｉｃ Ｃａｐａｃｉｔｏｒ）は、液晶表示装置（ＬＣＤ：Ｌｉｑｕｉｄ Ｃｒｙｓｔａｌ Ｄｉｓｐｌａｙ）及びプラズマ表示装置パネル（ＰＤＰ：Ｐｌａｓｍａ Ｄｉｓｐｌａｙ Ｐａｎｅｌ）などの映像機器、コンピュータ、スマートフォン及び携帯電話など、様々な電子製品の印刷回路基板に装着され、電気を充電又は放電させる役割を果たすチップ型のコンデンサである。

【0003】

このような積層セラミックキャパシタは、小型でありながらも高容量が保障され、実装が容易であるという利点により、様々な電子装置の部品として使用されることができる。コンピュータ、モバイル機器など、各種の電子機器が小型化、高出力化するにつれて積層セラミックキャパシタに対する小型化及び高容量化の要求が増大している。

【0004】

一方、小型及び高容量の積層型電子部品を製造するための微粒誘電体粉末の場合、表面の静電気的特性上、凝集現象が発生しやすい。これにより、誘電体特性を円滑に実現することが困難であり、製品の誘電特性等の不均一などが発生することがあるため、誘電体粉末の分散性のために分散剤を投入することで、これを解決している。但し、分散剤の場合、バインダーとは異なり、これまで重要度が低いと考えられていたため、分散剤の分散性に影響を与える様々な因子に対する研究が欠如している状況である。

【0005】

分散剤のサイズも多様であり得る。微粒の場合、ポリビニルブチラール（ＰＶＢ）を使用することができるが、これは粉塵が著しく発生し、長期的に作業者の安全問題に直結する可能性がある。そのため、微粒よりも顆粒の方が産業的に活用性が高いが、顆粒の場合、粉末混合物を圧縮した後、これを破砕又は造粒化して顆粒サイズに製造する方法が用いられている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0006】

【特許文献1】韓国公開特許公報第１０－２０１９－０１２１２２２号

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0007】

本発明が解決しようとするいくつかの課題の一つは、低重合度、適正分子量、顆粒サイズの分散剤を提供することにより、製造工程の段階を最小化し、粉末作業時に作業者の危険度を減少させることである。

【0008】

但し、本発明が解決しようとするいくつかの課題は、上述した内容に限定されず、本発明の具体的な実施形態を説明する過程でより容易に理解することができる。

【課題を解決するための手段】

【0009】

本発明の一実施形態に係る分散剤は、重合度１００以上５００以下、分子量１００００ｇ／ｍｏｌ以上３００００ｇ／ｍｏｌ以下、及び平均直径サイズ４００μｍ以上５５００μｍ以下を満たすポリビニルアセタール系樹脂を含むことができる。

【0010】

本発明の他の一実施形態に係る分散剤の製造方法は、ポリビニルアルコールを有機溶媒に溶解して第１溶液を設ける段階と、上記第１溶液に酸性溶液を添加し、縮合反応を誘導して第２溶液を設ける段階と、上記第２溶液にアルデヒドを添加して第３溶液を設ける段階と、上記第３溶液を水溶性溶媒に沈殿させてポリビニルアセタール系樹脂を収得する段階と、を含み、上記ポリビニルアルコールは、重合度１００以上５００以下及び分子量１００００ｇ／ｍｏｌ以上３００００ｇ／ｍｏｌ以下を満たすことができる。

【発明の効果】

【0011】

本発明のいくつかの効果の一つは、製造工程の段階を最小化し、粉末を顆粒に製造することにより、作業者の危険性を減少させることができることである。

【0012】

但し、本発明の多様かつ有益な利点及び効果は、上述した内容に限定されず、本発明の具体的な実施形態を説明する過程でより容易に理解することができる。

【図面の簡単な説明】

【0013】

【図1】本発明の一実施形態に係る分散剤の製造方法の工程図である。

【図2】ポリビニルアセタールの縮合反応を概略的に示すものである。

【図3】本発明の一実施形態に係る積層型電子部品の斜視図を概略的に示すものである。

【図4】内部電極の積層構造を示す分離斜視図を概略的に示すものである。

【図5】図３のＩ－Ｉ'線に沿った断面図を概略的に示すものである。

【図6】図３のＩＩ－ＩＩ'線に沿った断面図を概略的に示すものである。

【発明を実施するための形態】

【0014】

以下、具体的な実施形態及び添付の図面を参照して本発明の実施形態を説明する。しかし、本発明の実施形態は様々な他の形態に変形することができ、本発明の範囲が以下に説明する実施形態に限定されるものではない。また、本発明の実施形態は、通常の技術者に本発明をより完全に説明するために提供されるものである。したがって、図面における要素の形状及び大きさなどは、より明確な説明のために誇張されることがあり、図面上の同じ符号で示される要素は同じ要素である。

【0015】

そして、図面において本発明を明確に説明するために、説明と関係のない部分は省略し、図面に示した各構成の大きさ及び厚さは説明の便宜上、任意に示しているため、本発明は必ずしも図示したものに限定されるものではない。なお、同一の思想の範囲内の機能が同一である構成要素に対しては、同一の参照符号を用いて説明する。

【0016】

さらに、明細書全体において、ある部分がある構成要素を「含む」と言うとき、これは、特に反対の記載がない限り、他の構成要素を除外するのではなく、他の構成要素をさらに含み得ることを意味する。

【0017】

図面において、第１方向は積層方向又は厚さＴ方向、第２方向は長さＬ方向、第３方向は幅Ｗ方向と定義することができる。

【0018】

［分散剤］
小型及び高容量の積層型電子部品を製造するための微粒誘電体粉末の場合、表面の静電気的特性上、凝集現象が発生しやすい。これにより、誘電体特性を円滑に実現することが困難であり、製品の誘電特性等の不均一などが発生することがあるため、誘電体粉末の分散性のために分散剤を投入することで、これを解決している。

【0019】

但し、分散剤の場合、バインダーとは異なり、これまで重要度が低いと考えられていたため、分散剤の分散性に影響を与える様々な因子に対する研究が欠如している状況である。

【0020】

このような問題点は、ポリビニルアセタールの合成法のうち、均一系反応法を活用して解決することができる。均一系反応は非水系反応法であって、水系反応と異なり均質反応であるため、官能基の調節が水系反応より容易であり、アセタール化も可能であるため、因子別分散性の研究に好適であり得る。しかし、均一系反応の場合、一般的に微粒サイズを有する低重合度（ＤＰ：Ｄｅｇｒｅｅ ｏｆ Ｐｏｌｙｍｅｒｉｚａｔｉｏｎ）のポリビニルアセタールで製造することができるが、これは、高重合度のポリビニルアセタールに比べて極性度の差により、粉末の収集時に凝集現象が起こりやすく、作業時における取り扱いの困難性及び製品の不均一などの問題点が存在することがある。さらに、微粒の場合、作業時に粉塵が著しく発生し、これは長期的に作業者の安全問題に直結する可能性がある。ここで、重合度（ＤＰ）とは、高分子の一鎖に単量体が結合した数を意味することができる。

【0021】

よって、微粒よりも顆粒の方が産業的に活用性が高いが、顆粒の場合、粉末混合物を圧縮した後、これを破砕又は造粒化して顆粒サイズに製造する方法が使用されており、実現しようとする顆粒サイズへの作製が容易でない可能性がある。また、複雑な段階をさらに含むため、工程の経済上でも不適切であり得る。

【0022】

但し、従来の低重合度ポリビニルアセタールの場合、微粒サイズのみ活用されている。よって、本発明は、上記問題点を解決した、低重合度を有しながらも適正分子量を有し、かつ顆粒サイズのポリビニルアセタールを提供することを目標とする。

【0023】

本発明の一実施形態に係る分散剤は、重合度１００以上５００以下、分子量１００００ｇ／ｍｏｌ以上３００００ｇ／ｍｏｌ以下、及び平均直径サイズ４００μｍ以上５５００μｍ以下を満たすポリビニルアセタール（ｐｏｌｙｖｉｎｙｌ ａｃｅｔａｌ）系粒子を含むことができる。

【0024】

重合度１００以上５００以下の低重合度の分散剤の場合、誘電体の粒子成長に影響を与えない可能性がある。異常粒成長を抑制することにより、均一なセラミックグリーンシート及び微細構造の誘電体層の作製が可能となり、積層型電子部品の信頼性を向上させることができる。また、低重合分散剤を使用することで、誘電体スラリーの粘度調節が可能であり、これにより揮発作業時間を短縮させることができる。

【0025】

重合度が１００未満の場合、分散性を均一に確保することができるが、誘電体スラリーで誘電体グリーンシートを作製すると、可塑化効果を付与することになり、延伸性の制御が難しくなる可能性がある。重合度が５００を超える場合、分散性が低下して凝集現象が発生することがあり、バインダーとの相溶性も低くなり、セラミックグリーンシートの表面粗さが悪くなることがある。

【0026】

分子量とは、数平均分子量を意味することができ、分子量１００００ｇ／ｍｏｌ以上３００００ｇ／ｍｏｌ以下の高分子量分散剤の場合、顆粒サイズの作製が容易であり、低重合度であるにもかかわらず、分散剤としての役割を果たせるようにする。

【0027】

分子量が１００００ｇ／ｍｏｌ未満の場合、分散性を均一に確保することができるが、誘電体スラリーで誘電体グリーンシートを作製すると、可塑化効果を付与することになり、延伸性の制御が難しくなる可能性がある。分子量が３００００ｇ／ｍｏｌを超える場合、分散性が低下して凝集現象が発生することがあり、バインダーとの相溶性も低くなり、セラミックグリーンシートの表面粗さが悪くなることがある。

【0028】

分散剤の平均直径サイズは、４００μｍ以上５５００μｍ以下であってもよい。

【0029】

分散剤粒子の場合、円形分散剤又は楕円形分散剤などの様々な形態を有することができる。

【0030】

ここで、円形分散剤の場合、完全な球状でない形態も含むことができ、例えば、長軸と短軸の長さ比率（長軸／短軸）が１．４５以下の形態を含むことができる。

【0031】

このとき、円形分散剤の場合、直径サイズが５００μｍ以上４０００μｍ以下を満たすことができる。

【0032】

楕円形分散剤の場合、平たいかつ細長い形態を有する粒子を意味することができ、特に限定されるものではないが、例えば、長軸と短軸の長さ比率（長軸／短軸）が１．９５以上であってもよい。

【0033】

このとき、楕円形分散剤の場合、長軸サイズは５００μｍ以上７０００μｍ以下を満たし、短軸サイズは３００μｍ以上４０００μｍ以下を満たすことができる。

【0034】

分散剤のサイズが上述の範囲を満たすことにより、顆粒サイズの利点をより効果的に活用することができ、分散剤のサイズが上述の範囲未満である場合、微粒サイズを有することにより、凝集現象が発生することがあり、作業時に安全上の問題 が発生する可能性がある。分散剤のサイズが上述の範囲を超える場合、分散剤としての役割を果たしにくくなる可能性がある。

【0035】

本発明の一実施形態において、ポリビニルアセタール系樹脂はポリビニルブチラール（ＰＶＢ：ｐｏｌｙｖｉｎｙｌ ｂｕｔｙｒａｌ）を含むことができる。

【0036】

ポリビニルアセタールの縮合反応を概略的に示す図２を参照して説明すると、ポリビニルブチラール（ＰＶＢ）は、ポリビニルアルコール（ＰＶＡ：ｐｏｌｙｖｉｎｙｌ ａｌｃｏｈｏｌ）とブチルアルデヒド（ＢＡ：ｂｕｔｙｒａｌｄｅｈｙｄｅ）を塩酸触媒下で反応させて製造することができる。

【0037】

ポリビニルブチラール樹脂は、アルコール、ケトン、エステルなどのその他の有機溶媒によく溶解する性質があり、他の樹脂との相溶性が良く、例えば、フェノール樹脂、メラミン樹脂、尿素樹脂、アルキド樹脂などの合成樹脂との相溶性に優れる。

【0038】

ポリビニルブチラールは、無機粉末の効率的な分散のための分散剤の役割を果たすことができ、セラミックグリーンシートに強度と接着性などを付与するバインダーとしての役割も行うことができる。

【0039】

例えば、無機粉末は、金属粒子、導電性粒子、セラミック粒子、誘電体粒子、及びガラス粉末などを含むことができる。

【0040】

このとき、ポリビニルアセタール系の水酸基量は１０ｍｏｌ％以上６０ｍｏｌ％以下を満たすことができる。

【0041】

水酸基量が１０ｍｏｌ％以上６０ｍｏｌ％以下を満たすことにより、誘電体スラリー組成物内での分散性に優れることができ、セラミックグリーンシートの流動性及び剛性が向上することができる。

【0042】

水酸基量が１０ｍｏｌ％未満の場合、誘電体粒子を十分に分散させにくく誘電体粒子の凝集現象が発生することがあり、誘電体シートの強度が不十分である可能性があり、セラミックグリーンシートの熱圧着性が低下することがある。水酸基量が６０ｍｏｌ％を超える場合、無機粉末の凝集現象が発生する可能性があり、セラミックグリーンシートの支持体からの剥離性及び強度に劣ることがある。

【0043】

本発明の一実施形態の分散剤について、誘電体スラリーに投入されて誘電体粒子の分散性を向上させることを中心に説明したが、特にこれに限定されるものではなく、内部電極ペーストの分散剤としても使用することができる。内部電極ペーストの分散剤として使用する場合、金属粒子の凝集現象を防止し、金属粒子の分散性を向上させることができる効果がある。すなわち、無機粉末の分散性を向上させることができる。

【0044】

［分散剤の製造方法］
以下では、分散剤の製造方法について説明するが、上述の分散剤と同一の内容については省略して説明することがある。

【0045】

従来の顆粒製造法の場合、ポリビニルアルコール溶解段階と、触媒及び反応物の投入段階と、反応完了後のポリビニルブチラール回収段階と、中和及び水洗後に乾燥する段階と、微粒ポリビニルブチラールの圧縮後に破砕段階を経て顆粒ポリビニルブチラールを得る段階と、を含む。

【0046】

ＤＰ５００以下の低重合度及び１００００ｇ／ｍｏｌ～３００００ｇ／ｍｏｌの高分子量ポリビニルブチラールの場合、一般的に粒子のサイズが顆粒サイズではなく微粒サイズで収得され、顆粒サイズで製造するためには、微粒サイズの粒子を圧縮・破砕する等の段階をさらに経なければならないため、工程上、非経済的な部分がある。

【0047】

本発明の他の一実施形態に係る分散剤の製造方法は、ポリビニルアルコールを有機溶媒に溶解して第１溶液を設ける段階と、上記第１溶液に酸性溶液を添加し、縮合反応を誘導して第２溶液を設ける段階と、上記第２溶液にブチルアルデヒドを添加して第３溶液を設ける段階と、上記第３溶液を水溶性溶媒に沈殿させてポリビニルアセタール系樹脂を収得する段階と、を含み、上記ポリビニルアルコールは、重合度１００以上５００以下及び分子量１００００ｇ／ｍｏｌ以上３００００ｇ／ｍｏｌ以下を満たすことができる。

【0048】

すなわち、本発明の一実施形態に係る分散剤の製造方法によると、ポリビニルアセタール粒子を微粒サイズではなく顆粒サイズで収得することができ、中和・水洗段階及び圧縮・破砕段階を経なくてもよいため、経済的な効果がある。

【0049】

上述の方法により収得したポリビニルアセタール系樹脂は、重合度１００以上５００以下、分子量１００００ｇ／ｍｏｌ以上３００００ｇ／ｍｏｌ以下、及び平均直径サイズ４００μｍ以上５５００μｍ以下を満たすポリビニルアセタール系樹脂を含むことができる。

【0050】

より具体的に、ポリビニルアセタール（ｐｏｌｙｖｉｎｙｌ ａｃｅｔａｌ）は、ポリビニルアルコール（ｐｏｌｙｖｉｎｙｌ ａｌｃｏｈｏｌ）とアルデヒド（ａｌｄｅｈｙｄｅ）との縮合（アセタール化）反応により得ることができる。

【0051】

ポリビニルアセタールを製造する他の方法としては、ポリビニルアセテート（ＰＶＡｃ：ｐｏｌｙｖｉｎｙｌ ａｃｅｔａｔｅ）の鹸化とアルデヒド縮合反応とを同時に行って合成することができる。

【0052】

ポリビニルアセタールは、結合しているアルデヒドの種類、アセタール化度、残存アセチル基の量、原料であるポリビニルアルコールの重合度等に応じて様々な性質を有することができる。すなわち、ポリビニルアセタールは重合度や分子量などによってその性質が多様であり得る。

【0053】

まず、ポリビニルアルコールを有機溶媒に溶解して第１溶液を設ける段階を行うことができる。

【0054】

ポリビニルアルコールは、重合度１００以上５００以下及び分子量１００００ｇ／ｍｏｌ以上３００００ｇ／ｍｏｌ以下を満たすことができる。

【0055】

本発明の製造方法によると、縮合反応前の原料となるポリビニルアルコールの重合度及び分子量が、収得後のポリビニルアセタールの重合度及び分子量に大きく影響を与えず、重合度及び分子量において同一・類似の特性を有するように収得することができる。

【0056】

これにより、収得されるポリビニルアセタール系樹脂も、重合度１００以上５００以下及び分子量１００００ｇ／ｍｏｌ以上３００００ｇ／ｍｏｌ以下を満たすことができる。

【0057】

ポリビニルアルコールは、本発明の効果を損なわない範囲でエチレン性不飽和単量体を共重合したものであってもよい。上記エチレン性不飽和単量体としては特に限定されず、例えば、アクリル酸、メタクリル酸、（無水）フタル酸、（無水）マレイン酸、（無水）イタコン酸、アクリロニトリルメタクリロニトリル、アクリルアミド、メタクリルアミド、トリメチル－（３－アクリルアミド－３－ジメチルプロピル）－アンモニウムクロライド、アクリルアミド－２－メチルプロパンスルホン酸及びそのナトリウム塩、エチルビニルエーテル、ブチルビニルエーテル、Ｎ－ビニルピロリドン、塩化ビニル、臭化ビニル、フッ化ビニル、塩化ビニリデン、フッ化ビニリデン、テトラフルオロエチレン、ビニルスルホン酸ナトリウム、アリールスルホン酸ナトリウムなどが挙げられる。また、チオール酢酸、メルカプトプロピオン酸などのチオール化合物の存在下で酢酸ビニルなどのビニルエステル系単量体とエチレンとを共重合し、それを鹸化することにより得られた末端変性ポリビニルアルコールも用いることができる。

【0058】

ポリビニルアルコールは、上記ビニルエステルとα－オレフィンとを共重合した共重合体を鹸化したものであってもよい。また、さらに上記エチレン性不飽和単量体を共重合させ、エチレン性不飽和単量体に由来する成分を含有するポリビニルアルコールとしても良い。また、チオール酢酸、メルカプトプロピオン酸などのチオール化合物の存在下で酢酸ビニルなどのビニルエステル系単量体とα－オレフィンとを共重合し、それを鹸化することにより得られた末端ポリビニルアルコールも用いることができる。上記α－オレフィンとしては特に限定されず、例えば、メチレン、エチレン、プロピレン、イソプロピレン、ブチレン、イソブチレン、ペンチレン、ヘキシレン、シクロヘキシレン（ｃｙｃｌｏｈｅｘｙｌｅｎｅ）、シクロヘキシルエチレン、シクロヘキシルプロピレン等が挙げられる。

【0059】

有機溶媒は、Ｎ－メチルピロリドン（ＮＭＰ：Ｎ－ｍｅｔｈｙｌｐｙｒｒｏｌｉｄｏｎｅ）を使用することが好ましいが、特にこれに限定されるものではなく、例えば、アセトン、メチルエチルケトン、ジプロピルケトン、ジイソブチルケトン等のケトン類、メタノール、エタノール、イソプロパノール、ブタノール等のアルコール類、トルエン、キシレン等の芳香族炭化水素類、プロピオン酸メチル、プロピオン酸エチル、プロピオン酸ブチル、ブタン酸メチル、ブタン酸エチル、ブタン酸ブチル、ペンタン酸メチル、ペンタン酸エチル、ペンタン酸ブチル、ヘキサン酸メチル、ヘキサン酸エチル、ヘキサン酸ブチル、酢酸２－エチルヘキシル、酪酸２－エチルヘキシル等のエステル類、テルピネオール、ジヒドロテルピネオール、テルピネオールアセテート、ジヒドロテルピネオールアセテート等のテルピネオール及びその誘導体などを使用することができる。これらの有機溶媒は単独で用いられてもよく、２種類以上を混合して使用してもよい。

【0060】

ポリビニルアルコールの鹸化度（けん化度）は９５％以上を使用することが好ましく、より好ましくは９９％以上のものを使用することが良い。分子量は、１００００ｇ／ｍｏｌ以上３００００ｇ／ｍｏｌ以下のものを使用することが好ましい。有機溶媒に溶解させる際は、１００℃～１５０℃の温度で溶解することが好ましく、より好ましくは、１２０℃の温度を保持することが良い。溶解時間は３０分～２時間が好ましく、より好ましくは１時間の間、第１溶液を撹拌しながら溶解することが良い。

【0061】

このとき、第１溶液中におけるポリビニルアルコールの含量は、７ｗｔ％以上１３ｗｔ％以下を満たすことができる。

【0062】

ここで、第１溶液とは、ポリビニルアルコール及び有機溶媒の両方を含む溶液を意味することができ、より具体的に、｛（ポリビニルアルコール）／（ポリビニルアルコール＋有機溶媒）｝×１００ｗｔ％の含量が７ｗｔ％以上１３ｗｔ％以下を満たすことを意味することができる。

【0063】

第１溶液中におけるポリビニルアルコールの含量が７ｗｔ％以上１３ｗｔ％以下を満たすことにより、ＤＰ５００以下、分子量１００００ｇ／ｍｏｌ以上３００００ｇ／ｍｏｌ以下及び顆粒サイズのポリビニルアセタールを収得することができる。

【0064】

第１溶液中におけるポリビニルアルコールの含量が７ｗｔ％未満の場合、ポリビニルアセタールの凝集現象が発生することがあり、第１溶液中におけるポリビニルアルコールの含量が１３ｗｔ％超過の場合、溶液が固まり分散剤を収得しにくい可能性がある。

【0065】

次に、第１溶液に酸性溶液を添加し、縮合反応を誘導して第２溶液を設ける段階を行うことができる。

【0066】

縮合反応の触媒として塩酸又は硫酸などの無機物が使用されており、酸性溶液を添加することにより、ポリビニルアルコールのアセタール化を付与することができる。

【0067】

このとき、塩酸の濃度は３０％以上４０％以下が好ましく、より好ましくは３５％濃度の塩酸を使用することが良い。塩酸の場合、発熱が発生することがあり、危険性があるため、比較的低温である４０℃以下、より好ましくは３０℃を保持しながら溶解することが好ましい。

【0068】

次に、第２溶液にアルデヒドを添加して第３溶液を設ける段階を行うことができる。

【0069】

アルデヒドは、炭化水素基にホルミル基が添加された化合物であって、分子式はＲ－ＣＨＯで表すことができる。アルデヒドとしては、ホルムアルデヒドとブチルアルデヒドを使用することができ、それぞれ縮合反応により、ポリビニルホルマール（ＰＶＦ：ｐｏｌｙｖｉｎｙｌ ｆｏｒｍａｌ）とポリビニルブチラール（ＰＶＢ：ｐｏｌｙｖｉｎｙｌ ｂｕｔｙｒａｌ）となることができる。すなわち、ポリビニルホルマールとポリビニルブチラールはポリビニルアセタール系に該当する。

【0070】

但し、特にこれに限定されるものではなく、アルデヒドとしては、例えば、アセトアルデヒド、プロピオンアルデヒド、ベンズアルデヒド等を使用することができ、ケトン類としては、例えば、アセトン、メチルエチルケトン、ヘキサノン、シクロヘキサノン等を使用することができる。

【0071】

アルデヒドを添加して撹拌するときは、比較的徐々に添加することが好ましく、過剰量を添加する場合、作業上の安全が問題となる可能性がある。また、一定の温度を保持することが好ましく、重合体は工程全体にわたって可溶性に保持することが好ましい。

【0072】

次に、第３溶液を水溶性溶媒に沈殿させてポリビニルアセタール系樹脂を収得する段階を行うことができる。

【0073】

ここで、第３溶液を、２時間～７２時間が経過した後に生成された物質に水酸化ナトリウムを添加し、ポリビニルアセタール系樹脂を顆粒サイズで収得することができる。

【0074】

水溶性溶媒は水を使用することができるが、特にこれに限定されるものではなく、水溶性基を有する物質であれば、如何なるものでも使用できる。

【0075】

ここで、水酸化ナトリウムを添加する場合、ポリビニルアセタール系樹脂をより容易に収得することができる。水酸化ナトリウムは、水溶性溶媒１Ｌに対して０．１ｇ以上５．０ｇ以下添加されることが好ましい。

【0076】

次に、収得したポリビニルアセタール系樹脂を水洗し、真空で乾燥させることにより、平均直径サイズ４００μｍ以上５５００μｍ以下の粒子又は粉末タイプのポリビニルアセタール系樹脂を得ることができる。

【0077】

以下、実施例を挙げて本発明についてさらに詳細に説明するが、これは、発明の具体的な理解を助けるためのものであり、本発明の範囲が実施例によって限定されるものではない。

【0078】

（実施例）
下記表１は、実施例及び比較例による顆粒サイズのポリビニルブチラールの収得の有無を記載したものである。

【0079】

ＰＶＡはポリビニルアルコール、ＤＰは重合度を意味し、収得されたポリビニルブチラール（ＰＶＢ）の平均直径サイズが４００μｍ以上５５００μｍ以下を満たす場合、顆粒サイズと評価して〇で記載し、平均直径サイズが上記範囲を満たしていないか、又は収得されなかった場合を×で記載した。

【0080】

実施例１は、ＤＰ３００、分子量１３０００ｇ／ｍｏｌのＰＶＡ（鹸化度９９％）１１．５ｇを、１２０℃で１時間の間Ｎ－ｍｅｔｈｙｌｐｙｒｒｏｌｉｄｏｎｅ（ＮＭＰ）１００ｍＬに溶解させた。その後、規定された量の塩酸（３５％）を添加して縮合を触媒化した。３０℃で撹拌しながら一定量のブチルアルデヒド（ＢＡ）を徐々に添加した。混合物を撹拌しながら規定された温度に保持し、重合体は工程全体にわたって可溶性に保持された。一定時間（２時間～７２時間の間）後、生成された生成物を０．４５ｇの水酸化ナトリウムを含有する水９００ｍＬに徐々に沈殿させてＰＶＢを収得した。数回の洗浄後、最終的に真空で乾燥させた。

【0081】

実施例２は、ＤＰ５００、分子量２２０００ｇ／ｍｏｌのＰＶＡ（鹸化度９９％）１１．５ｇを使用し、他の条件及び製造方法は実施例１と同様である。

【0082】

比較例１は、ＤＰ３００、分子量１３０００ｇ／ｍｏｌのＰＶＡ（鹸化度９９％）１１．５ｇを使用し、ＮＭＰ５５０ｍＬに溶解させた。他の条件及び製造方法は実施例１と同様である。

【0083】

比較例２は、ＤＰ３００、分子量１３０００ｇ／ｍｏｌのＰＶＡ（鹸化度９９％）１１．５ｇを使用し、ＮＭＰ２１８ｍＬに溶解させた。他の条件及び製造方法は実施例１と同様である。

【0084】

比較例３は、ＤＰ３００、分子量１３０００ｇ／ｍｏｌのＰＶＡ（鹸化度９９％）１１．５ｇを使用し、ＮＭＰ６５ｍＬに溶解させた。他の条件及び製造方法は実施例１と同様である。

【0085】

比較例４は、ＤＰ６００、分子量２７０００ｇ／ｍｏｌのＰＶＡ（鹸化度９９％）１１．５ｇを使用し、ＮＭＰ５５０ｍＬに溶解させた。他の条件及び製造方法は実施例１と同様である。

【0086】

【表1】

【0087】

実施例１及び実施例２では顆粒サイズのＰＶＢが形成されたが、比較例１及び比較例２ではＰＶＢの凝集現象が現れ、比較例３は溶液が固まり粒子状のＰＶＢが収得されず、実施例４は、重合度６００の中重合度であるにもかかわらず、微粒サイズの粒子として収得された。

【0088】

本発明の一実施形態に係る分散剤の製造方法によると、重合度１００以上５００以下、分子量１００００ｇ／ｍｏｌ以上３００００ｇ／ｍｏｌ以下、及び平均直径サイズ４００μｍ以上５５００μｍ以下を満たすＰＶＢ粒子を収得することができ、工程段階の簡略化を達成することができ、顆粒サイズの分散剤を使用することができるため、工場作業の簡便化及び作業者の安定性を低下させないことができる。

【0089】

［積層型電子部品］
以下では、上述した分散剤を誘電体スラリーに投入して誘電体層を形成し、これを含むか、又は上述した分散剤を内部電極ペーストに投入して内部電極を形成してこれを含む積層型電子部品について説明する。

【0090】

図３は、本発明の一実施形態に係る積層型電子部品の斜視図を概略的に示すものであり、図４は、内部電極の積層構造を示す分離斜視図を概略的に示すものであり、図５は、図３のＩ－Ｉ'線に沿った断面図を概略的に示すものであり、図６は、図３のＩＩ－ＩＩ'線に沿った断面図を概略的に示すものである。

【0091】

以下、図３～図６を参照して、本発明の一実施形態に係る積層型電子部品について詳細に説明する。但し、積層型電子部品の一例として、積層セラミックキャパシタについて説明するが、本発明は誘電体組成物を用いる様々な電子製品、例えば、インダクタ、圧電体素子、バリスタ、又はサーミスタなどにも適用することができる。

【0092】

本体１１０は、誘電体層１１１及び内部電極１２１、１２２が交互に積層されている。

【0093】

より具体的に、本体１１０は本体１１０の内部に配置され、誘電体層１１１を挟んで互いに対向するように交互に配置される第１内部電極１２１及び第２内部電極１２２を含んで容量を形成する容量形成部Ａｃを含むことができる。

【0094】

本体１１０の具体的な形状に特に限定はないが、図示のように、本体１１０は六面体形状又はこれと類似の形状からなってもよい。焼成過程で本体１１０に含まれたセラミック粉末の収縮により、本体１１０は完全な直線を有する六面体形状ではないが、実質的に六面体形状を有することができる。

【0095】

本体１１０は、第１方向に互いに対向する第１及び第２面１、２、第１及び第２面１、２と連結され、第２方向に互いに対向する第３及び第４面３、４、第１～第４面１、２、３、４と連結され、第３方向に互いに対向する第５及び第６面５、６を有することができる。

【0096】

本体１１０を形成する複数の誘電体層１１１は焼成された状態であって、隣接する誘電体層１１１間の境界は走査電子顕微鏡（ＳＥＭ：Ｓｃａｎｎｉｎｇ Ｅｌｅｃｔｒｏｎ Ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｅ）を利用せずには確認しにくいほど一体化することができる。

【0097】

誘電体層１１１を形成する原料は、十分な静電容量が得られる限り限定されない。一般的に、ペロブスカイト（ＡＢＯ_３）系材料を使用することができ、例えば、チタン酸バリウム系材料、鉛複合ペロブスカイト系材料又はチタン酸ストロンチウム系材料などを使用することができる。チタン酸バリウム系材料は、ＢａＴｉＯ_３系セラミック粉末を含むことができ、セラミック粉末の例示として、ＢａＴｉＯ_３、ＢａＴｉＯ_３にＣａ（カルシウム）、Ｚｒ（ジルコニウム）等が一部固溶した（Ｂａ_１－ｘＣａ_ｘ）ＴｉＯ_３（０＜ｘ＜１）、Ｂａ（Ｔｉ_１－ｙＣａ_ｙ）Ｏ_３（０＜ｙ＜１）、（Ｂａ_１－ｘＣａ_ｘ）（Ｔｉ_１－ｙＺｒ_ｙ）Ｏ_３（０＜ｘ＜１、０＜ｙ＜１）又はＢａ（Ｔｉ_１－ｙＺｒ_ｙ）Ｏ_３（０＜ｙ＜１）などが挙げられる。

【0098】

また、誘電体層１１１を形成する原料は、チタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ_３）などの粉末に、本発明の目的に応じて様々なセラミック添加剤、有機溶剤、結合剤、分散剤などを添加することができる。

【0099】

ここで、分散剤は上述した製造方法で製造した分散剤を含むことができ、低重合度、高分子量、及び顆粒サイズの分散剤を使用することができる。

【0100】

誘電体層１１１の厚さｔｄは特に限定する必要はない。

【0101】

但し、積層型電子部品の高容量化を達成するために誘電体層１１１の厚さは３．０μｍ以下であってもよく、積層型電子部品の小型化及び高容量化をより容易に達成するために誘電体層１１１の厚さは１．０μｍ以下であってもよく、好ましくは０．６μｍ以下であってもよく、より好ましくは０．４μｍ以下であってもよい。

【0102】

ここで、誘電体層１１１の厚さｔｄは、第１及び第２内部電極１２１、１２２の間に配置される誘電体層１１１の厚さｔｄを意味することができる。

【0103】

一方、誘電体層１１１の厚さｔｄは、誘電体層１１１の第１方向のサイズを意味することができる。また、誘電体層１１１の厚さｔｄは、誘電体層１１１の平均厚さｔｄを意味することができ、誘電体層１１１の第１方向の平均サイズを意味することができる。

【0104】

誘電体層１１１の第１方向の平均サイズは、本体１１０の第１及び第２方向の断面（ｃｒｏｓｓ－ｓｅｃｔｉｏｎ）を１万倍率の走査電子顕微鏡（ＳＥＭ）でイメージをスキャンして測定することができる。より具体的に、スキャンされたイメージにおいて、一つの誘電体層１１１を第２方向に等間隔である３０個の地点で第１方向のサイズを測定した平均値であることができる。上記等間隔である３０個の地点は容量形成部Ａｃで指定することができる。また、このような平均値の測定を１０個の誘電体層１１１に拡張して平均値を測定すると、誘電体層１１１の第１方向の平均サイズをさらに一般化することができる。

【0105】

内部電極１２１、１２２は誘電体層１１１と交互に積層されてもよい。

【0106】

内部電極１２１、１２２は第１内部電極１２１及び第２内部電極１２２を含むことができ、第１及び第２内部電極１２１、１２２は本体１１０を構成する誘電体層１１１を挟んで互いに対向するように交互に配置され、本体１１０の第３及び第４面３、４にそれぞれ露出することができる。

【0107】

より具体的に、第１内部電極１２１は第４面４と離隔し、第３面３を介して露出することができ、第２内部電極１２２は第３面３と離隔し、第４面４を介して露出することができる。本体１１０の第３面３には、第１外部電極１３１が配置されて第１内部電極１２１と連結され、本体１１０の第４面４には、第２外部電極１３２が配置されて第２内部電極１２２と連結されることができる。

【0108】

すなわち、第１内部電極１２１は第２外部電極１３２とは連結されず、第１外部電極１３１と連結され、第２内部電極１２２は第１外部電極１３１とは連結されず、第２外部電極１３２と連結されることができる。このとき、第１及び第２内部電極１２１、１２２は、中間に配置された誘電体層１１１によって互いに電気的に分離されてもよい。

【0109】

一方、本体１１０は、第１内部電極１２１が印刷されたセラミックグリーンシートと、第２内部電極１２２が印刷されたセラミックグリーンシートとを交互に積層した後、焼成して形成することができる。

【0110】

内部電極１２１、１２２を形成する材料は特に限定されず、電気伝導性に優れた材料を使用することができる。例えば、内部電極１２１、１２２は、ニッケル（Ｎｉ）、銅（Ｃｕ）、パラジウム（Ｐｄ）、銀（Ａｇ）、金（Ａｕ）、白金（Ｐｔ）、錫（Ｓｎ）、タングステン（Ｗ）、チタン（Ｔｉ）及びこれらの合金のうち一つ以上を含むことができる。

【0111】

また、内部電極１２１、１２２は、ニッケル（Ｎｉ）、銅（Ｃｕ）、パラジウム（Ｐｄ）、銀（Ａｇ）、金（Ａｕ）、白金（Ｐｔ）、錫（Ｓｎ）、タングステン（Ｗ）、チタン（Ｔｉ）及びこれらの合金のうち一つ以上を含む内部電極用導電性ペーストをセラミックグリーンシートに印刷して形成することができる。上記内部電極用導電性ペーストの印刷方法としては、スクリーン印刷法又はグラビア印刷法などを使用することができるが、本発明はこれらに限定されるものではない。

【0112】

内部電極１２１、１２２を形成する原料は、導電性粒子などの金属粒子に、本発明の目的に応じて様々なセラミック添加剤、有機溶剤、結合剤、分散剤などを添加することができる。

【0113】

ここで、分散剤としては、上述した製造方法で製造した分散剤を含むことができ、低重合度、高分子量、及び顆粒サイズの分散剤を使用することができる。

【0114】

一方、内部電極１２１、１２２の厚さｔｅは特に限定する必要はない。

【0115】

但し、積層型電子部品の高容量化を達成するために内部電極１２１、１２２の厚さは１．０μｍ以下であってもよく、積層型電子部品の小型化及び高容量化をより容易に達成するために内部電極１２１、１２２の厚さは０．６μｍ以下であってもよく、より好ましくは０．４μｍ以下であってもよい。

【0116】

ここで、内部電極１２１、１２２の厚さｔｅは、内部電極１２１、１２２の第１方向のサイズを意味することができる。また、内部電極１２１、１２２の厚さｔｅは、内部電極１２１、１２２の平均厚さｔｅを意味することができ、内部電極１２１、１２２の第１方向の平均サイズを意味することができる。

【0117】

内部電極１２１、１２２の第１方向の平均サイズは、本体１１０の第１及び第２方向の断面（ｃｒｏｓｓ－ｓｅｃｔｉｏｎ）を１万倍率の走査電子顕微鏡（ＳＥＭ）でイメージをスキャンして測定することができる。より具体的に、スキャンされたイメージにおいて、一つの内部電極１２１、１２２を第２方向に等間隔である３０個の地点で第１方向のサイズを測定した平均値であることができる。上記等間隔である３０個の地点は容量形成部Ａｃで指定することができる。また、このような平均値の測定を１０個の内部電極１２１、１２２に拡張して平均値を測定すると、内部電極１２１、１２２の第１方向の平均サイズをさらに一般化することができる。

【0118】

一方、本発明の一実施形態において、誘電体層１１１の厚さｔｄと内部電極１２１、１２２の厚さｔｅは、ｔｄ＞２×ｔｅを満たすことができる。

【0119】

言い換えれば、誘電体層１１１の厚さｔｄは、内部電極１２１、１２２の厚さｔｅの２倍より大きくてもよい。

【0120】

一般的に、高電圧電装用電子部品は、高電圧環境下で絶縁破壊電圧（ＢＤＶ：Ｂｒｅａｋｄｏｗｎ Ｖｏｌｔａｇｅ）の低下による信頼性の問題が主要なイシューである。

【0121】

したがって、高電圧環境下で絶縁破壊電圧の低下を防止するために、誘電体層１１１の厚さｔｄを内部電極１２１、１２２の厚さｔｅの２倍よりもさらに大きくすることにより、内部電極間の距離である誘電体層の厚さを増加させることができ、絶縁破壊電圧特性を向上させることができる。

【0122】

誘電体層１１１の厚さｔｄが内部電極１２１、１２２の厚さｔｅの２倍以下である場合には、内部電極間の距離である誘電体層の厚さが薄くなり、絶縁破壊電圧が低下することがある。

【0123】

高電圧電子部品において、内部電極の厚さｔｅは１μｍ以下であってもよく、誘電体層の厚さｔｄは３．０μｍ以下であってもよいが、必ずしもこれに限定されるものではない。

【0124】

一方、本体１１０は、容量形成部Ａｃの第１方向の両端面（ｅｎｄ－ｓｕｒｆａｃｅ）上に配置されるカバー部１１２、１１３を含むことができる。

【0125】

より具体的に、容量形成部Ａｃの第１方向の上部に配置される上部カバー部１１２、及び容量形成部Ａｃの第１方向の下部に配置される下部カバー部１１３を含むことができる。

【0126】

上部カバー部１１２及び下部カバー部１１３は、単一の誘電体層１１１又は２つ以上の誘電体層１１１を容量形成部Ａｃの上下面にそれぞれ第１方向に積層して形成することができ、基本的に物理的又は化学的ストレスによる内部電極１２１、１２２の損傷を防止する役割を果たすことができる。

【0127】

上部カバー部１１２及び下部カバー部１１３は、内部電極１２１、１２２を含まず、誘電体層１１１と同じ材料を含むことができる。すなわち、上部カバー部１１２及び下部カバー部１１３はセラミック材料を含むことができ、例えば、チタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ_３）系セラミック材料を含むことができる。

【0128】

一方、カバー部１１２、１１３の厚さｔｃは特に限定する必要はない。

【0129】

但し、積層型電子部品の小型化及び高容量化をより容易に達成するために、カバー部１１２、１１３の厚さｔｃは１００μｍ以下であってもよく、好ましくは３０μｍ以下であってもよく、超小型製品では、より好ましくは２０μｍ以下であってもよい。

【0130】

ここで、カバー部１１２、１１３の厚さｔｃは、カバー部１１２、１１３の第１方向のサイズを意味することができる。また、カバー部１１２、１１３の厚さｔｃは、カバー部１１２、１１３の平均厚さｔｃを意味することができ、カバー部１１２、１１３の第１方向の平均サイズを意味することができる。

【0131】

カバー部１１２、１１３の第１方向の平均サイズは、本体１１０の第１及び第２方向の断面を１万倍率の走査電子顕微鏡（ＳＥＭ）でイメージをスキャンして測定することができる。より具体的に、スキャンされたイメージ中、一つのカバー部において第２方向に等間隔である３０個の地点で厚さを測定した平均値であることができる。

【0132】

一方、積層型電子部品１００は、本体１１０の第３方向の両端面（ｅｎｄ－ｓｕｒｆａｃｅ）上に配置されるサイドマージン部１１４、１１５を含むことができる。

【0133】

より具体的に、サイドマージン部１１４、１１５は、本体１１０の第５面５に配置された第１サイドマージン部１１４、及び本体１１０の第６面６に配置された第２サイドマージン部１１５を含むことができる。

【0134】

サイドマージン部１１４、１１５は、図示のように、本体１１０の第１及び第３方向の断面（ｃｒｏｓｓ－ｓｅｃｔｉｏｎ）を基準に、第１及び第２内部電極１２１、１２２の第３方向の両端面（ｅｎｄ－ｓｕｒｆａｃｅ）と本体１１０の境界面との間の領域を意味することができる。

【0135】

サイドマージン部１１４、１１５は、容量形成部Ａｃに適用されるセラミックグリーンシート上にサイドマージン部１１４、１１５が形成される箇所を除き、導電性ペーストを塗布して内部電極１２１、１２２を形成し、内部電極１２１、１２２による段差を抑制するために、積層後の内部電極１２１、１２２が本体１１０の第５及び第６面５、６に露出するように切断した後、単一の誘電体層１１１又は２つ以上の誘電体層１１１を容量形成部Ａｃの第３方向の両端面（ｅｎｄ－ｓｕｒｆａｃｅ）上に第３方向に積層して形成することもできる。

【0136】

サイドマージン部１１４、１１５は、基本的に物理的又は化学的ストレスによる内部電極１２１、１２２の損傷を防止する役割を果たすことができる。

【0137】

第１サイドマージン部１１４及び第２サイドマージン部１１５は、内部電極１２１、１２２を含まず、誘電体層１１１と同じ材料を含むことができる。すなわち、第１サイドマージン部１１４及び第２サイドマージン部１１５はセラミック材料を含むことができ、例えば、チタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ_３）系セラミック材料を含むことができる。

【0138】

一方、第１及び第２サイドマージン部１１４、１１５の幅ｗｍは特に限定する必要はない。

【0139】

但し、積層型電子部品１００の小型化及び高容量化をより容易に達成するために、サイドマージン部１１４、１１５の幅ｗｍは１００μｍ以下であってもよく、好ましくは３０μｍ以下であってもよく、超小型製品では、より好ましくは２０μｍ以下であってもよい。

【0140】

ここで、サイドマージン部１１４、１１５の幅ｗｍは、サイドマージン部１１４、１１５の第３方向のサイズを意味することができる。また、サイドマージン部１１４、１１５の幅ｗｍは、サイドマージン部１１４、１１５の平均幅ｗｍを意味することができ、サイドマージン部１１４、１１５の第３方向の平均サイズを意味することができる。

【0141】

サイドマージン部１１４、１１５の第３方向の平均サイズは、本体１１０の第１及び第３方向の断面（ｃｒｏｓｓ－ｓｅｃｔｉｏｎ）を１万倍率の走査電子顕微鏡（ＳＥＭ）でイメージをスキャンして測定することができる。より具体的に、スキャンされたイメージにおいて、第１方向に等間隔である３０個の地点で第３方向のサイズを測定した平均値であることができる。

【0142】

本発明の一実施形態では、セラミック電子部品１００が２つの外部電極１３１、１３２を有する構造について説明しているが、外部電極１３１、１３２の個数や形状などは内部電極１２１、１２２の形態やその他の目的に応じて変更することができる。

【0143】

外部電極１３１、１３２は本体１１０上に配置され、内部電極１２１、１２２と連結されることができる。

【0144】

より具体的に、外部電極１３１、１３２は、本体１１０の第３及び第４面３、４にそれぞれ配置され、第１及び第２内部電極１２１、１２２とそれぞれ連結される第１及び第２外部電極１３１、１３２を含むことができる。すなわち、第１外部電極１３１は本体の第３面３に配置されて第１内部電極１２１と連結されることができ、第２外部電極１３２は本体の第４面４に配置されて第２内部電極１２２と連結されることができる。

【0145】

一方、外部電極１３１、１３２は、金属などのように電気伝導性を有するものであれば、如何なる物質を使用して形成されてもよく、電気的特性、構造的安定性などを考慮して具体的な物質が決定されてもよく、さらに、多層構造を有してもよい。

【0146】

例えば、外部電極１３１、１３２は、本体１１０に配置される電極層１３１ａ、１３２ａ、１３１ｂ、１３２ｂ及び電極層１３１ａ、１３２ａ、１３１ｂ、１３２ｂ上に配置されるめっき層１３１ｃ、１３２ｃを含むことができる。

【0147】

電極層１３１ａ、１３２ａ、１３１ｂ、１３２ｂに対するより具体的な例として、電極層１３１ａ、１３２ａ、１３１ｂ、１３２ｂは、導電性金属及びガラスを含む焼成電極であってもよく、導電性金属及び樹脂を含む樹脂系電極であってもよい。

【0148】

また、電極層１３１ａ、１３２ａ、１３１ｂ、１３２ｂは、本体上に焼成電極及び樹脂系電極が順次形成された形態であってもよい。

【0149】

また、電極層１３１ａ、１３２ａ、１３１ｂ、１３２ｂは、本体上に導電性金属を含むシートを転写する方式で形成されてもよく、焼成電極上に導電性金属を含むシートを転写する方式で形成されたものであってもよい。

【0150】

電極層１３１ａ、１３２ａ、１３１ｂ、１３２ｂに含まれる導電性金属として、電気伝導性に優れた材料を使用することができ、例えば、導電性金属は、ニッケル（Ｎｉ）、銅（Ｃｕ）、パラジウム（Ｐｄ）、銀（Ａｇ）、金（Ａｕ）、白金（Ｐｔ）、錫（Ｓｎ）、タングステン（Ｗ）、チタン（Ｔｉ）及びこれらの合金からなる群から選択された一つ以上を含むことができるが、特にこれらに限定されない。

【0151】

本発明の一実施形態において、電極層１３１ａ、１３２ａ、１３１ｂ、１３２ｂは、第１電極層１３１ａ、１３２ａ及び第２電極層１３１ｂ、１３２ｂを含む２層の構造を有することができる。これにより、外部電極１３１、１３２は、導電性金属及びガラスを含む第１電極層１３１ａ、１３２ａ及び上記第１電極層１３１ａ、１３２ａ上に配置され、導電性金属及び樹脂を含む第２電極層１３１ｂ、１３２ｂを含むことができる。

【0152】

第１電極層１３１ａ、１３２ａは、ガラスを含むことにより本体１１０との接合性を向上させる役割を果たし、第２電極層１３１ｂ、１３２ｂは、樹脂を含むことにより曲げ強度を向上させる役割を果たすことができる。

【0153】

第１電極層１３１ａ、１３２ａに使用される導電性金属は、静電容量の形成のために上記内部電極１２１、１２２と電気的に連結できる材質であれば、特に限定されず、例えば、ニッケル（Ｎｉ）、銅（Ｃｕ）、パラジウム（Ｐｄ）、銀（Ａｇ）、金（Ａｕ）、白金（Ｐｔ）、錫（Ｓｎ）、タングステン（Ｗ）、チタン（Ｔｉ）及びこれらの合金からなる群から選択された一つ以上を含むことができる。第１電極層１３１ａ、１３２ａは、上記導電性金属粉末にガラスフリットを添加して設けられた導電性ペーストを塗布した後、焼成することにより形成することができる。

【0154】

第２電極層１３１ｂ、１３２ｂに含まれる導電性金属は、第１電極層１３１ａ、１３２ａと電気的に連結されるようにする役割を果たすことができる。

【0155】

第２電極層１３１ｂ、１３２ｂに含まれる導電性金属は、電極層１３１ａ、１３２ａと電気的に連結できる材質であれば、特に限定されず、ニッケル（Ｎｉ）、銅（Ｃｕ）、パラジウム（Ｐｄ）、銀（Ａｇ）、金（Ａｕ）、白金（Ｐｔ）、錫（Ｓｎ）、タングステン（Ｗ）、チタン（Ｔｉ）及びこれらの合金からなる群から選択された一つ以上を含むことができる。

【0156】

第２電極層１３１ｂ、１３２ｂに含まれる導電性金属は、球状粒子及びフレーク状粒子のうち１以上を含むことができる。すなわち、導電性金属はフレーク状粒子のみからなるか、又は球状粒子のみからなることができ、フレーク状粒子と球状粒子とが混合された形態であってもよい。ここで、球状粒子は、完全な球状ではない形態も含むことができ、例えば、長軸と短軸の長さ比率（長軸／短軸）が１．４５以下の形態を含むことができる。フレーク状粒子とは、平たいかつ細長い形態を有する粒子を意味し、特に限定されるものではないが、例えば、長軸と短軸の長さ比率（長軸／短軸）が１．９５以上であってもよい。上記球状粒子及びフレーク状粒子の長軸と短軸の長さは、セラミック電子部品の第３方向の中央部で切断した第１及び第２方向の断面を走査電子顕微鏡（Ｓｃａｎｎｉｎｇ Ｅｌｅｃｔｒｏｎ Ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｅ、ＳＥＭ）でスキャンして得られたイメージから測定することができる。

【0157】

第２電極層１３１ｂ、１３２ｂに含まれる樹脂は、接合性の確保及び衝撃吸収の役割を果たす。第２電極層１３１ｂ、１３２ｂに含まれる樹脂は、接合性及び衝撃吸収性を有し、導電性金属粉末と混合してペーストを作製できるものであれば、特に限定されず、例えば、エポキシ系樹脂を含むことができる。

【0158】

また、第２電極層１３１ｂ、１３２ｂは、複数の金属粒子、金属間化合物及び樹脂を含むことができる。上記金属間化合物を含むことにより、第１電極層１３１ａ、１３２ａとの電気的連結性をより向上させることができる。上記金属間化合物は、複数の金属粒子を連結して電気的連結性を向上させる役割を果たし、複数の金属粒子を囲んで互いに連結する役割を果たすことができる。

【0159】

このとき、上記金属間化合物は、樹脂の硬化温度より低い融点を有する金属を含むことができる。すなわち、上記金属間化合物が樹脂の硬化温度よりも低い融点を有する金属を含むため、樹脂の硬化温度より低い融点を有する金属が乾燥及び硬化工程を経る過程で溶融し、金属粒子の一部と金属間化合物を形成して金属粒子を囲むことになる。このとき、金属間化合物は、好ましくは３００℃以下の低融点金属を含むことができる。

【0160】

例えば、２１３～２２０℃の融点を有するＳｎを含むことができる。乾燥及び硬化工程を経る過程でＳｎが溶融し、溶融したＳｎがＡｇ、Ｎｉ又はＣｕのような高融点の金属粒子を毛細管現象により湿らせ、Ａｇ、Ｎｉ又はＣｕ金属粒子の一部と反応してＡｇ_３Ｓｎ、Ｎｉ_３Ｓｎ_４、Ｃｕ_６Ｓｎ_５、Ｃｕ_３Ｓｎなどの金属間化合物を形成する。反応に関与しなかったＡｇ、Ｎｉ又はＣｕは金属粒子の形態で残る。

【0161】

したがって、上記複数の金属粒子は、Ａｇ、Ｎｉ及びＣｕのうち一つ以上を含み、上記金属間化合物は、Ａｇ_３Ｓｎ、Ｎｉ_３Ｓｎ_４、Ｃｕ_６Ｓｎ_５及びＣｕ_３Ｓｎのうち一つ以上を含むことができる。

【0162】

めっき層１３１ｃ、１３２ｃは実装特性を向上させる役割を果たす。

【0163】

めっき層１３１ｃ、１３２ｃの種類は特に限定されず、ニッケル（Ｎｉ）、錫（Ｓｎ）、パラジウム（Ｐｄ）及びこれらの合金のうち一つ以上を含む単一層のめっき層１３１ｃ、１３２ｃであってもよく、複数の層で形成されてもよい。

【0164】

めっき層１３１ｃ、１３２ｃに対するより具体的な例として、めっき層１３１ｃ、１３２ｃはＮｉめっき層又はＳｎめっき層であってもよく、電極層１３１ａ、１３２ａ、１３１ｂ、１３２ｂ上にＮｉめっき層及びＳｎめっき層が順次形成された形態であってもよく、Ｓｎめっき層、Ｎｉめっき層及びＳｎめっき層が順次形成された形態であってもよい。また、めっき層１３１ｃ、１３２ｃは、複数のＮｉめっき層及び／又は複数のＳｎめっき層を含むこともできる。

【0165】

以上のように、本発明の実施形態について詳細に説明したが、本発明は上述した実施形態及び添付の図面によって限定されるものではなく、添付の特許請求の範囲によって限定されるものとする。したがって、特許請求の範囲に記載された本発明の技術的思想から逸脱しない範囲内で、当技術分野における通常の知識を有する者によって様々な形態の置換、変形及び変更が可能であり、これも本発明の範囲に属すると言える。

【0166】

また、本発明において使用された「一実施形態」という表現は、互いに同じ実施形態を意味するものではなく、それぞれ互いに異なる固有の特徴を強調して説明するために提供されたものである。しかし、上記提示された一実施形態は、他の一実施形態の特徴と結合して実現されることを排除しない。例えば、特定の一実施形態に説明された事項が他の一実施形態に説明されていなくても、他の一実施形態においてその事項と反対又は矛盾する説明がない限り、他の一実施形態に関連する説明と理解することができる。

【0167】

本発明において使用された用語は、単に一実施形態を説明するために使用されたものであり、本発明を限定しようとする意図ではない。このとき、単数の表現は、文脈上明らかに異なる意味ではない限り、複数の表現を含む。

【符号の説明】

【0168】

１００：積層型電子部品
１１０：本体
１１２、１１３：カバー部
１１４、１１５：サイドマージン部
１２１、１２２：内部電極
１３１、１３２：外部電極

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】