特開 2024-81575 コイル部品

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024081575

(43)【公開日】2024-06-18

(54)【発明の名称】コイル部品

(51)【国際特許分類】

   H01F 17/00 20060101AFI20240611BHJP

   H01F 27/29 20060101ALI20240611BHJP

【ＦＩ】

H01F17/00 B

H01F27/29 123

【審査請求】未請求

【請求項の数】15

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2023097186

(22)【出願日】2023-06-13

(31)【優先権主張番号】10-2022-0168613

(32)【優先日】2022-12-06

(33)【優先権主張国・地域又は機関】KR

(71)【出願人】

【識別番号】594023722

【氏名又は名称】サムソン エレクトロ－メカニックス カンパニーリミテッド．

(74)【代理人】

【識別番号】100108453

【弁理士】

【氏名又は名称】村山 靖彦

(74)【代理人】

【識別番号】100110364

【弁理士】

【氏名又は名称】実広 信哉

(72)【発明者】

【氏名】金 美▲グン▼

(72)【発明者】

【氏名】朴 鍾殷

(72)【発明者】

【氏名】趙 ▲尚▼益

(72)【発明者】

【氏名】朴 美貞

(72)【発明者】

【氏名】李 勇秀

【テーマコード（参考）】

5E070

【Ｆターム（参考）】

5E070AB03

5E070BB03

5E070CB06

5E070CB12

5E070CB17

5E070CB20

5E070DA13

(57)【要約】

【課題】コイル部品の小型化のために外部電極が下面にのみ配置され、ビア電極を介して外部電極とコイルとが連結される構造を有するコイル部品に対する要求がある。
【解決手段】本発明の一側面に係るコイル部品は、第１方向に互いに対向した第１面と第２面を有する本体、上記本体内に配置され、互いに対向した一面と他面を有する支持部材、上記支持部材に配置されるコイル、上記支持部材の一面に配置されて上記コイルと連結されるパッド部、上記本体の第１面に配置される外部電極、及び上記パッド部と上記外部電極とを連結するビア電極を含むことができる。
【選択図】図１

【特許請求の範囲】

【請求項1】

第１方向に互いに対向した第１面と第２面を有する本体と、
前記本体内に配置され、互いに対向した一面と他面を有する支持部材と、
前記支持部材に配置されるコイルと、
前記支持部材の一面に配置されて前記コイルと連結されるパッド部と、
前記本体の第１面に配置される外部電極と、
前記パッド部と前記外部電極とを連結するビア電極と、を含む、コイル部品。

【請求項2】

前記パッド部の前記第１方向に沿った厚さは、前記コイルの厚さより薄い、請求項１に記載のコイル部品。

【請求項3】

前記コイルは、
前記支持部材の一面及び他面にそれぞれ配置され、少なくとも一つのターンを有する第１及び第２コイル部、前記支持部材を貫通して前記第１及び第２コイル部を連結する第１ビア、並びに前記第１及び第２コイル部の最外側ターンからそれぞれ延長される第１及び第２延長部を含む、請求項１に記載のコイル部品。

【請求項4】

前記パッド部は、前記支持部材の一面に配置されて前記第１延長部と接する第１パッド部、及び前記支持部材の一面に配置される第２パッド部を含み、
前記コイルは、前記支持部材を貫通して前記第２パッド部と前記第２延長部とを連結する第２ビアをさらに含む、請求項３に記載のコイル部品。

【請求項5】

前記第２ビアは、前記第２延長部と一体に形成される、請求項４に記載のコイル部品。

【請求項6】

前記第２ビアと前記第２パッド部とが接する領域には境界面が形成される、請求項４に記載のコイル部品。

【請求項7】

前記ビア電極は、前記第１パッド部と接する第１ビア電極、及び前記第２パッド部と接する第２ビア電極を含み、
前記第１及び第２パッド部のそれぞれは、前記支持部材の一面と接する上面、及び前記上面と対向した下面を有し、
前記第１パッド部の下面は前記第１延長部及び前記第１ビア電極と接し、
前記第２パッド部の上面は前記第２ビアと接し、前記第２パッド部の下面は前記第２ビア電極と接する、請求項４に記載のコイル部品。

【請求項8】

前記第１延長部は、前記第１パッド部と接する領域に段差が形成される、請求項４に記載のコイル部品。

【請求項9】

前記ビア電極は、少なくとも一部が前記パッド部の内側に延長される、請求項１に記載のコイル部品。

【請求項10】

前記ビア電極は金属層を含む、請求項１に記載のコイル部品。

【請求項11】

前記ビア電極は複数の層を含む、請求項１に記載のコイル部品。

【請求項12】

前記ビア電極は、前記パッド部と接する金属層、及び前記金属層によってカバーされ、前記外部電極と接する絶縁樹脂層を含む、請求項１１に記載のコイル部品。

【請求項13】

前記ビア電極は導電性ペースト層を含む、請求項１に記載のコイル部品。

【請求項14】

前記支持部材、前記コイル、及び前記パッド部をカバーする絶縁膜をさらに含む、請求項１に記載のコイル部品。

【請求項15】

前記本体をカバーし、前記外部電極を露出させる絶縁層をさらに含む、請求項１に記載のコイル部品。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明はコイル部品に関する。

【背景技術】

【0002】

コイル部品の一つであるインダクタ（ｉｎｄｕｃｔｏｒ）は、抵抗（ｒｅｓｉｓｔｏｒ）及びキャパシタ（ｃａｐａｃｉｔｏｒ）とともに電子機器に用いられる代表的な受動電子部品である。

【0003】

電子機器が徐々に高性能化、小型化するにつれて、電子機器に用いられる電子部品はその数が増加し、小型化している。

【0004】

コイル部品の小型化のために外部電極が下面にのみ配置され、ビア電極を介して外部電極とコイルとが連結される構造を有するコイル部品に対する要求がある。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0005】

【特許文献1】特開２０２１－０６８８４１号

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0006】

本発明の実施形態に係る目的の一つは、外部電極が下面にのみ配置され、同じサイズに比べて有効体積が増加し、Ｒ_ｄｃは減少したコイル部品を提供することである。

【0007】

本発明の実施形態に係る他の目的の一つは、支持部材の下面にパッド部を予め配置することにより、外部電極とコイル間の連結のためのビア電極を容易に形成することである。

【0008】

本発明の実施形態に係る他の目的の一つは、ビアホールに充填されるビア電極の充填品質を向上させることである。

【課題を解決するための手段】

【0009】

本発明の一側面によれば、第１方向に互いに対向した第１面と第２面を有する本体、上記本体内に配置され、互いに対向した一面と他面を有する支持部材、上記支持部材に配置されるコイル、上記支持部材の一面に配置されて上記コイルと連結されるパッド部、上記本体の第１面に配置される外部電極、及び上記パッド部と上記外部電極とを連結するビア電極を含むコイル部品が提供されることである。

【発明の効果】

【0010】

本発明の実施形態によれば、外部電極が実装面にのみ配置されることにより、同じサイズのコイル部品に比べて有効体積は増加し、Ｒ_ｄｃは減少することである。

【0011】

本発明の実施形態によれば、ビア電極の配置のためのビアホールを一定の深さで加工することができ、工程効率が改善され、コイルと外部電極間の連結信頼性が高くなることである。

【0012】

本発明の実施形態によれば、ビアホールに充填されるビア電極の充填品質が向上できる。

【図面の簡単な説明】

【0013】

【図1】本発明の第１実施形態に係るコイル部品を概略的に示す斜視図である。

【図2】図１の下部斜視図である。

【図3】図１の組立図である。

【図4】図１のＩ－Ｉ’線に沿った断面を示す図である。

【図5】図１のＩＩ－ＩＩ’線に沿った断面を示す図である。

【図6】図１のＩＩＩ－ＩＩＩ’線に沿った断面を示す図である。

【図7】図１の底面図である。

【図8】本発明の第２実施形態に係るコイル部品を概略的に示すものであって、図４に対応する図である。

【図9】本発明の第３実施形態に係るコイル部品を概略的に示すものであって、図４に対応する図である。

【発明を実施するための形態】

【0014】

本出願で使用される用語は、単に特定の実施形態を説明するために使用されたものであって、本発明を限定しようとする意図ではない。単数の表現は、文脈上明らかに異なる意味ではない限り、複数の表現を含む。本出願において、「含む」又は「有する」などの用語は、明細書上に記載の特徴、数字、段階、動作、構成要素、部品、又はこれらを組み合わせたものが存在することを指定しようとするものであり、一つ又はそれ以上の他の特徴や数字、段階、動作、構成要素、部品、又はこれらを組み合わせたものの存在又は追加の可能性を予め排除しないものとして理解されるべきである。そして、明細書全体において、「上に」とは、対象部分の上又は下に位置することを意味するものであり、必ずしも重力方向を基準として上側に位置することを意味するものではない。

【0015】

なお、結合とは、各構成要素間の接触関係において、各構成要素間に物理的に直接接触する場合のみを意味するものではなく、他の構成が各構成要素の間に介在し、その他の構成に構成要素がそれぞれ接触している場合まで包括する概念として使用するものとする。

【0016】

図面に示される各構成の大きさ及び厚さは、説明の便宜上、任意に示されているため、本発明は必ずしも図示されたものに限定されない。

【0017】

図面において、Ｔ方向は第１方向又は厚さ方向、Ｗ方向は第２方向又は幅方向、Ｌ方向は第３方向又は長さ方向と定義することができる。

【0018】

以下、本発明の実施形態に係るコイル部品を添付図面を参照して詳細に説明するが、添付図面を参照して説明するにあたり、同一又は対応する構成要素に対しては同一の図面番号を付与し、これについての重複説明は省略する。

【0019】

電子機器には様々な種類の電子部品が用いられるが、このような電子部品の間にはノイズ除去等を目的に様々な種類のコイル部品が適宜用いられることができる。

【0020】

すなわち、電子機器においてコイル部品は、パワーインダクタ（Ｐｏｗｅｒ Ｉｎｄｕｃｔｏｒ）、高周波インダクタ（ＨＦ Ｉｎｄｕｃｔｏｒ）、通常のビーズ（Ｇｅｎｅｒａｌ Ｂｅａｄ）、高周波用ビーズ（ＧＨｚ Ｂｅａｄ）、共通モードフィルタ（Ｃｏｍｍｏｎ Ｍｏｄｅ Ｆｉｌｔｅｒ）などに用いられることができる。

【0021】

（第１実施形態）
図１は本発明の第１実施形態に係るコイル部品１０００を概略的に示す斜視図であり、図２は図１の下部斜視図であり、図３は図１の組立図であり、図４は図１のＩ－Ｉ’線に沿った断面を示す図であり、図５は図１のＩＩ－ＩＩ’線に沿った断面を示す図であり、図６は図１のＩＩＩ－ＩＩＩ’線に沿った断面を示す図であり、図７は図１の底面図である。

【0022】

一方、図１～図３では、構成要素間の結合をより明確に示すために、本実施形態に適用できる本体１００上の絶縁層７００を省略して示している。

【0023】

図１～図７を参照すると、本発明の第１実施形態に係るコイル部品１０００は、本体１００、支持部材２００、コイル３００、パッド部４１０、４２０、ビア電極５１０、５２０及び外部電極６１０、６２０を含むことができる。

【0024】

本体１００は、本実施形態に係るコイル部品１０００の外観をなし、内部にコイル３００が配置されることができる。コイル３００は、支持部材２００によって支持されてもよいが、これに限定されるものではない。

【0025】

本体１００は、全体的に六面体の形状に形成されることができる。

【0026】

本体１００は、図１の方向を基準に、厚さ方向Ｔに互いに対向する第１面１０１と第２面１０２、幅方向Ｗに互いに対向する第３面１０３と第４面１０４、長さ方向Ｌに対向する第５面１０５及び第６面１０６を含む。本体１００の第３～第６面１０３、１０４、１０５、１０６のそれぞれは、本体１００の第１面１０１と第２面１０２とを連結する本体１００の壁面に該当する。

【0027】

本体１００は、例示的に、後述する外部電極６１０、６２０が形成された本実施形態に係るコイル部品１０００が２．５ｍｍの長さ、２．０ｍｍの幅、及び１．０ｍｍの厚さを有するか、又は２．０ｍｍの長さ、１．２ｍｍの幅、及び１．０ｍｍの厚さを有するか、又は２．０ｍｍの長さ、１．２ｍｍの幅、０．６５ｍｍの厚さを有するか、又は１．６ｍｍの長さ、０．８ｍｍの幅、及び０．８ｍｍの厚さを有するか、又は１．０ｍｍの長さ、０．５ｍｍの幅、及び０．５ｍｍの厚さを有するか、又は０．８ｍｍの長さ、０．４ｍｍの幅、及び０．６５ｍｍの厚さを有するように形成されることができるが、これらに限定されるものではない。一方、上述の数値は工程誤差等を反映していない設計上の数値に過ぎないため、工程誤差と認めることができる範囲までは本発明の範囲に属すると見なすべきである。

【0028】

上述したコイル部品１０００の長さとは、コイル部品１０００の幅方向Ｗの中央部における長さ方向Ｌ－厚さ方向Ｔの断面（ｃｒｏｓｓ－ｓｅｃｔｉｏｎ）に対する光学顕微鏡又はＳＥＭ（Ｓｃａｎｎｉｎｇ Ｅｌｅｃｔｒｏｎ Ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｅ）写真を基準に、上記断面写真に示されたコイル部品１０００の長さ方向Ｌに対向した２つの最外側境界線をそれぞれ連結し、長さ方向Ｌと平行な複数の線分それぞれの寸法（ｄｉｍｅｎｓｉｏｎ）のうち最大値を意味するものであることができる。あるいは、上記断面写真に示されたコイル部品１０００の長さ方向Ｌに対向した２つの最外側境界線をそれぞれ連結し、長さ方向Ｌと平行な複数の線分それぞれの寸法（ｄｉｍｅｎｓｉｏｎ）のうち最小値を意味するものであることができる。あるいは、上記断面写真に示されたコイル部品１０００の長さ方向Ｌに対向した２つの最外側境界線をそれぞれ連結し、長さ方向Ｌと平行な複数の線分それぞれの寸法（ｄｉｍｅｎｓｉｏｎ）のうち少なくとも３つ以上の算術平均値を意味するものであることができる。ここで、長さ方向Ｌと平行な複数の線分は、厚さ方向Ｔに互いに等間隔であってもよいが、本発明の範囲はこれに限定されるものではない。

【0029】

上述したコイル部品１０００の厚さとは、コイル部品１０００の幅方向Ｗの中央部における長さ方向Ｌ－厚さ方向Ｔの断面（ｃｒｏｓｓ－ｓｅｃｔｉｏｎ）に対する光学顕微鏡又はＳＥＭ（Ｓｃａｎｎｉｎｇ Ｅｌｅｃｔｒｏｎ Ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｅ）写真を基準に、上記断面写真に示されたコイル部品１０００の厚さ方向Ｔに対向した２つの最外側境界線をそれぞれ連結し、厚さ方向Ｔと平行な複数の線分それぞれの寸法（ｄｉｍｅｎｓｉｏｎ）のうち最大値を意味するものであることができる。あるいは、上記断面写真に示されたコイル部品１０００の厚さ方向Ｔに対向した２つの最外側境界線をそれぞれ連結し、厚さ方向Ｔと平行な複数の線分それぞれの寸法（ｄｉｍｅｎｓｉｏｎ）のうち最小値を意味するものであることができる。あるいは、上記断面写真に示されたコイル部品１０００の厚さ方向Ｔに対向した２つの最外側境界線をそれぞれ連結し、厚さ方向Ｔと平行な複数の線分それぞれの寸法（ｄｉｍｅｎｓｉｏｎ）のうち少なくとも３つ以上の算術平均値を意味するものであることができる。ここで、厚さ方向Ｔと平行な複数の線分は、長さ方向Ｌに互いに等間隔であってもよいが、本発明の範囲はこれに限定されるものではない。

【0030】

上述したコイル部品１０００の幅とは、コイル部品１０００の厚さ方向Ｔの中央部における長さ方向Ｌ－幅方向Ｗの断面（ｃｒｏｓｓ－ｓｅｃｔｉｏｎ）に対する光学顕微鏡又はＳＥＭ（Ｓｃａｎｎｉｎｇ Ｅｌｅｃｔｒｏｎ Ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｅ）写真を基準に、上記断面写真に示されたコイル部品１０００の幅方向Ｗに対向した２つの最外側境界線をそれぞれ連結し、幅方向Ｗと平行な複数の線分それぞれの寸法（ｄｉｍｅｎｓｉｏｎ）のうち最大値を意味するものであることができる。あるいは、上記断面写真に示されたコイル部品１０００の幅方向Ｗに対向した２つの最外側境界線をそれぞれ連結し、幅方向Ｗと平行な複数の線分それぞれの寸法（ｄｉｍｅｎｓｉｏｎ）のうち最小値を意味するものであることができる。あるいは、上記断面写真に示されたコイル部品１０００の幅方向Ｗに対向した２つの最外側境界線をそれぞれ連結し、幅方向Ｗと平行な複数の線分それぞれの寸法（ｄｉｍｅｎｓｉｏｎ）のうち少なくとも３つ以上の算術平均値を意味するものであることができる。ここで、幅方向Ｗと平行な複数の線分は、長さ方向Ｌに互いに等間隔であってもよいが、本発明の範囲はこれに限定されるものではない。

【0031】

あるいは、コイル部品１０００の長さ、幅及び厚さのそれぞれは、マイクロメータ測定法で測定されることもできる。マイクロメータ測定法は、Ｇａｇｅ Ｒ＆Ｒ（Ｒｅｐｅａｔａｂｉｌｉｔｙ ａｎｄ Ｒｅｐｒｏｄｕｃｉｂｉｌｉｔｙ）されたマイクロメータでゼロ点を設定し、マイクロメータのチップ（Ｔｉｐ）の間に本実施形態に係るコイル部品１０００を挿入し、マイクロメータの測定レバーを回して測定することができる。一方、マイクロメータ測定法によりコイル部品１０００の長さを測定するにあたり、コイル部品１０００の長さは１回測定された値を意味することもでき、複数回測定された値の算術平均を意味することもできる。これは、コイル部品１０００の幅及び厚さにも同様に適用することができる。

【0032】

本体１００は、絶縁樹脂と磁性物質を含むことができる。具体的に、本体１００は、磁性物質が絶縁樹脂に分散された磁性複合シートを一つ以上積層して形成することができる。磁性物質はフェライト又は金属磁性粉末であってもよい。

【0033】

フェライトは、例として、Ｍｇ－Ｚｎ系、Ｍｎ－Ｚｎ系、Ｍｎ－Ｍｇ系、Ｃｕ－Ｚｎ系、Ｍｇ－Ｍｎ－Ｓｒ系、Ｎｉ－Ｚｎ系等のスピネル型フェライト、Ｂａ－Ｚｎ系、Ｂａ－Ｍｇ系、Ｂａ－Ｎｉ系、Ｂａ－Ｃｏ系、Ｂａ－Ｎｉ－Ｃｏ系等の六方晶型フェライト類、Ｙ系等のガーネット型フェライト、及びＬｉ系フェライトのうち少なくとも一つ以上であってもよい。

【0034】

金属磁性粉末は、鉄（Ｆｅ）、シリコン（Ｓｉ）、クロム（Ｃｒ）、コバルト（Ｃｏ）、モリブデン（Ｍｏ）、アルミニウム（Ａｌ）、ニオブ（Ｎｂ）、銅（Ｃｕ）及びニッケル（Ｎｉ）からなる群から選択されたいずれか一つ以上を含むことができる。例えば、金属磁性粉末は、純鉄粉末、Ｆｅ－Ｓｉ系合金粉末、Ｆｅ－Ｓｉ－Ａｌ系合金粉末、Ｆｅ－Ｎｉ系合金粉末、Ｆｅ－Ｎｉ－Ｍｏ系合金粉末、Ｆｅ－Ｎｉ－Ｍｏ－Ｃｕ系合金粉末、Ｆｅ－Ｃｏ系合金粉末、Ｆｅ－Ｎｉ－Ｃｏ系合金粉末、Ｆｅ－Ｃｒ系合金粉末、Ｆｅ－Ｃｒ－Ｓｉ系合金粉末、Ｆｅ－Ｓｉ－Ｃｕ－Ｎｂ系合金粉末、Ｆｅ－Ｎｉ－Ｃｒ系合金粉末、Ｆｅ－Ｃｒ－Ａｌ系合金粉末のうち少なくとも一つ以上であってもよい。

【0035】

金属磁性粉末は非晶質又は結晶質であってもよい。例えば、金属磁性粉末は、Ｆｅ－Ｓｉ－Ｂ－Ｃｒ系非晶質合金粉末であってもよいが、必ずしもこれに限定されるものではない。

【0036】

フェライト及び金属磁性粉末は、それぞれ平均直径が約０．１μｍ～３０μｍであり得るが、これに限定されるものではない。

【0037】

本体１００は、樹脂に分散された２種類以上の磁性物質を含むことができる。ここで、磁性物質が異なる種類とは、樹脂に分散された磁性物質が平均直径、組成、結晶性、及び形状のうちいずれか一つで互いに区別されることを意味する。

【0038】

一方、以下では、磁性物質が金属磁性粉末であることを前提として説明するが、本発明の範囲は絶縁樹脂に金属磁性粉末が分散された構造を有する本体１００にのみ及ぶものではない。

【0039】

絶縁樹脂は、エポキシ（ｅｐｏｘｙ）、ポリイミド（ｐｏｌｙｉｍｉｄｅ）、液晶結晶性ポリマー（Ｌｉｑｕｉｄ Ｃｒｙｓｔａｌ Ｐｏｌｙｍｅｒ）などを単独又は混合して含むことができるが、これに限定されるものではない。

【0040】

図３、図６～図７を参照すると、本体１００は、後述する支持部材２００及びコイル３００を貫通するコア１１０を含む。コア１１０は、コイル３００の最内側ターンの中心領域、すなわち、コイル３００の巻回中心領域に配置されることができる。

【0041】

コア１１０は、磁性物質を含む磁性複合シートがコイル３００の中央及び支持部材２００の中央を貫通する貫通孔Ｈを充填することによって形成されることができるが、これに限定されるものではない。

【0042】

支持部材２００は本体１００の内部に配置され、互いに対向した一面と他面を有することができる。支持部材２００は、後述するコイル３００及びパッド部４１０、４２０を支持する構成である。また、支持部材２００は、トリミング工程によって中央部が除去されて貫通孔Ｈが形成されることができ、貫通孔Ｈにはコア１１０が配置されることができる。ここで、支持部材２００に形成される貫通孔Ｈは、コイル３００の最内側ターンの形状に対応する形態で形成されることができる。

【0043】

支持部材２００は、エポキシ樹脂のような熱硬化性絶縁樹脂、ポリイミドのような熱可塑性絶縁樹脂又は感光性絶縁樹脂を含む絶縁材料で形成されるか、或いはこのような絶縁樹脂にガラス繊維又は無機フィラーのような補強材が含浸された絶縁材料で形成されることができる。例として、支持部材２００は、プリプレグ（ｐｒｅｐｒｅｇ）、ＡＢＦ（Ａｊｉｎｏｍｏｔｏ Ｂｕｉｌｄ－ｕｐ Ｆｉｌｍ）、ＦＲ－４、ＢＴ（Ｂｉｓｍａｌｅｉｍｉｄｅ Ｔｒｉａｚｉｎｅ）樹脂、ＰＩＤ（Ｐｈｏｔｏ Ｉｍａｇａｂｌｅ Ｄｉｅｌｅｃｔｒｉｃ）などの絶縁材料で形成できるが、これらに限定されるものではない。

【0044】

無機フィラーとしては、シリカ（二酸化ケイ素、ＳｉＯ_２）、アルミナ（酸化アルミニウム、Ａｌ_２Ｏ_３）、炭化ケイ素（ＳｉＣ）、硫酸バリウム（ＢａＳＯ_４）、タルク、泥、雲母粉、水酸化アルミニウム（Ａｌ（ＯＨ）_３）、水酸化マグネシウム（Ｍｇ（ＯＨ）_２）、炭酸カルシウム（ＣａＣＯ_３）、炭酸マグネシウム（ＭｇＣＯ_３）、酸化マグネシウム（ＭｇＯ）、窒化ホウ素（ＢＮ）、ホウ酸アルミニウム（ＡｌＢＯ_３）、チタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ_３）及びジルコン酸カルシウム（ＣａＺｒＯ_３）で構成された群から選択された少なくとも一つ以上が使用できる。

【0045】

支持部材２００が補強材を含む絶縁材料で形成される場合、支持部材２００はより優れた剛性を提供することができる。支持部材２００がガラス繊維を含まない絶縁材料で形成される場合、本実施形態に係るコイル部品１０００の厚さを薄型化するのに有利である。また、同じサイズの本体１００を基準に、コイル３００及び／又は金属磁性粉末が占める体積を増加させることができ、部品特性を向上させることができる。支持部材２００が感光性絶縁樹脂を含む絶縁材料で形成される場合、コイル３００を形成するための工程数が減少し、生産コストの削減に有利であり、微細なビア３２１、３２２を形成することができる。

【0046】

支持部材２００の厚さは、例として、１０μｍ以上５０μｍ以下であってもよいが、これに限定されるものではない。

【0047】

コイル３００は本体１００の内部に配置され、コイル部品１０００の特性を発現する。例えば、本実施形態のコイル部品１０００がパワーインダクタとして活用される場合、コイル３００は電場を磁場として保存して出力電圧を維持することにより、電子機器の電源を安定させる役割を果たすことができる。

【0048】

本実施形態に係るコイル部品１０００は、本体１００の内部で支持部材２００によって支持されるコイル３００を含むことができる。コイル３００は、コア１１０を中心に巻回された少なくとも一つのターンを有することができる。

【0049】

図１～図４を参照すると、本実施形態のコイル３００は、第１及び第２コイル部３１１、３１２、第１ビア３２１、第１及び第２延長部３３１、３３２を含むことができ、第２延長部３３２と連結される第２ビア３２２をさらに含むことができる。

【0050】

具体的に、本体１００の第１面１０１と対向する支持部材２００の一面に第１コイル部３１１、及び第１延長部３３１が配置され、本体１００の第２面１０２と対向する支持部材２００の他面に、第２コイル部３１２、及び第２延長部３３２が配置されることができる。

【0051】

図１～図３、図６～図７を参照すると、第１コイル部３１１及び第２コイル部３１２のそれぞれは、コア１１０を軸として少なくとも一つのターンを有することができる。第１コイル部３１１及び第２コイル部３１２のそれぞれは、平面螺旋（ｓｐｉｒａｌ）状であってもよい。

【0052】

第１コイル部３１１は、支持部材２００の一面においてコア１１０を軸として少なくとも一つのターン（ｔｕｒｎ）を形成することができる。第２コイル部３１２は、支持部材２００の他面においてコア１１０を軸として少なくとも一つのターン（ｔｕｒｎ）を形成することができる。

【0053】

図３及び図６を参照すると、コイル３００は、支持部材２００の一面及び他面にそれぞれ配置された第１及び第２コイル部３１１、３１２を連結する第１ビア３２１を含むことができる。第１ビア３２１は、支持部材２００を貫通するように配置されてもよいが、これに限定されるものではない。

【0054】

第１ビア３２１は、支持部材２００の両面に配置された第１及び第２コイル部３１１、３１２を電気的に連結することができる。具体的に、図１の方向を基準に第１ビア３２１の下面は第１コイル部３１１の最内側ターンの端部と連結され、第１ビア３２１の上面は第２コイル部３１２の最内側ターンの端部と連結されることができる。

【0055】

図３及び図７を参照すると、コイル３００は、第１及び第２コイル部の最外側ターンからそれぞれ延長される第１及び第２延長部３３１、３３２を含むことができる。

【0056】

第１延長部３３１は、支持部材２００の一面に配置され、第１コイル部３１１の最外側ターンの端部から延長され、後述する第１パッド部４１０及び第１ビア電極５１０を介して第１外部電極６１０と連結されることができる。

【0057】

また、第２延長部３３２は、支持部材２００の他面に配置され、第２コイル部３１２の最外側ターンの端部から延長され、後述する第２ビア３２２、第２パッド部４２０及び第２ビア電極５２０を介して第２外部電極６２０と連結されることができる。

【0058】

図１、図３及び図５を参照すると、第２ビア３２２は、第２延長部３３２と第２パッド部４２０とを連結することができる。第２延長部３３２と第２パッド部４２０とは、支持部材２００を中心に互いに離隔するため、支持部材２００を貫通する第２ビア３２２を介して連結されることができる。

【0059】

ここで、第２ビア３２２は、第２延長部３３２と一体に形成されてもよい。ここで、一体に形成されるとは、第２ビア３２２と第２延長部３３２とが同じ工程で共に形成され、２つの構成間の境界面がないことを意味することができるが、これに限定されるものではない。

【0060】

図３を参照すると、例えば、第１外部電極６１０に信号が入力される場合、入力された信号は、後述する第１ビア電極５１０及び第１パッド部４１０を介してコイル３００に印加され、第２パッド部４２０及び第２ビア電極５２０を介して第２外部電極６２０に出力されることができる。

【0061】

より詳細には、第１パッド部４１０に入力される信号は、第１延長部３３１、第１コイル部３１１、第１ビア３２１、第２コイル部３１２、第２延長部３３２、及び第２ビア３２２を順に経て第２パッド部４２０に出力されることができる。

【0062】

これにより、コイル３００は、第１及び第２パッド部４１０、４２０の間で全体的に一つのコイルとして機能することができる。

【0063】

第１及び第２コイル部３１１、３１２、第１及び第２ビア３２１、３２２、第１及び第２延長部３３１、３３２のうち少なくとも一つは、少なくとも一つの導電層を含むことができる。

【0064】

例として、第１コイル部３１１、第１ビア３２１、及び第１延長部３３１を支持部材２００の一面にめっきで形成する場合、第１コイル部３１１、第１ １ビア３２１、及び第１延長部３３１は、それぞれシード層及び電解めっき層を含むことができる。ここで、電解めっき層は単層構造であってもよく、多層構造であってもよい。多層構造の電解めっき層は、いずれか一方の電解めっき層の表面に沿って他方の電解めっき層が形成されたコンフォーマル（ｃｏｎｆｏｒｍａｌ）な膜構造で形成されてもよく、いずれか一方の電解めっき層の一面にのみ他方の電解めっき層が積層された形状に形成されてもよい。シード層は、無電解めっき法又はスパッタリングなどの気相蒸着法などで形成されることができる。第１コイル部３１１、第１ビア３２１、及び第１延長部３３１のそれぞれのシード層は一体に形成されて相互間に境界が形成されなくてもよいが、これに限定されるものではない。第１コイル部３１１、第１ビア３２１、及び第１延長部３３１のそれぞれの電解めっき層は一体に形成されて相互間に境界が形成されなくてもよいが、これに限定されるものではない。

【0065】

第１コイル部３１１、第１ビア３２１、及び第１延長部３３１のそれぞれは、銅（Ｃｕ）、アルミニウム（Ａｌ）、銀（Ａｇ）、錫（Ｓｎ）、金（Ａｕ）、ニッケル（Ｎｉ）、鉛（Ｐｂ）、チタン（Ｔｉ）、クロム（Ｃｒ）又はこれらの合金などの導電性物質で形成されることができるが、これらに限定されるものではない。

【0066】

図１～図３を参照すると、本実施形態に係るコイル部品１０００は、支持部材２００の一面に配置され、コイル３００と連結されるパッド部４１０、４２０を含むことができる。

【0067】

パッド部４１０、４２０は、図１の方向を基準に、支持部材２００の下面にコイル３００より先に配置される構成であって、実装面の外部電極６１０、６２０との連結信頼性を高め、ビア電極５１０、５２０の形成を容易にする機能を果たす。

【0068】

パッド部４１０、４２０は、支持部材２００の一面に配置され、第１延長部と接する第１パッド部４１０、及び支持部材２００の一面に配置される第２パッド部４２０を含むことができる。ここで、第２パッド部４２０は、支持部材２００を貫通する第２ビア３２２を介して支持部材２００の他面の第２延長部３３２と連結されることができる。

【0069】

一方、第２ビア３２２は、第２パッド部４２０の配置後に形成される構成であるため、第２ビア３２２と第２パッド部４２０とが接する領域には境界面が形成されることができるが、これに限定されるものではない。

【0070】

図３～図５を参照すると、第１及び第２パッド部４１０、４２０のそれぞれは、支持部材２００の一面と接する上面、及び上面と対向した下面を有し、第１パッド部４１０の下面は、第１延長部３３１及び第１ビア電極５１０と接するように配置されることができる。

【0071】

このような構成により、工程間において第１延長部３３１と第１ビア電極５１０間の整列が多少ずれても、第１パッド部４１０を介して電気的連結信頼性が維持されることができる。

【0072】

また、第２パッド部４２０の上面は第２ビア３２２と接し、第２パッド部４２０の下面は第２ビア電極５２０と接するように配置されることができる。

【0073】

このような構成により、工程間において第２延長部３３２と第２ビア電極５２０間の整列が多少ずれても、第２パッド部４２０を介して電気的連結信頼性が維持されることができる。

【0074】

また、第２ビア電極５２０が支持部材２００を貫通せずとも第２コイル部３１２と電気的に連結できるため、ビア電極５１０、５２０の第１方向Ｔに沿った高さを一定に形成することができる。

【0075】

すなわち、ビア電極５１０、５２０の配置のためのビアホール加工時に、ビア電極５１０、５２０がコイル３００と連結される領域が支持部材２００の一面又は他面のうち、どちらなのかとは関係なく、パッド部４１０、４２０に接触する程度の一定の深さで形成することができる。これにより、工程効率が向上し、オープン不良なども減少することができる。

【0076】

図５を参照すると、パッド部４１０、４２０の第１方向Ｔに沿った厚さはコイル３００の厚さより薄くてもよい。

【0077】

ここで、パッド部４１０、４２０又はコイル３００の厚さとは、例として、パッド部４１０、４２０及びコイル３００が示されるように切ったＬ－Ｔ断面に対する光学顕微鏡又はＳＥＭ（Ｓｃａｎｎｉｎｇ Ｅｌｅｃｔｒｏｎ Ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｅ）写真を基準に、厚さ方向Ｔに対向したパッド部４１０、４２０又はコイル３００の最外側境界線を連結し、厚さ方向Ｔと平行な複数の線分それぞれの寸法（ｄｉｍｅｎｓｉｏｎ）のうち少なくとも３つ以上の算術平均値を意味するものであることができる。ここで、第１方向Ｔと平行な複数の線分は、長さ方向Ｌに互いに等間隔であってもよいが、本発明の範囲はこれに限定されるものではない。

【0078】

図２及び図３を参照すると、第１パッド部４１０と第１延長部３３１が接する領域において、第１延長部３３１の端部に段差が形成されることができる。これは、上述したパッド部４１０、４２０とコイル３００との間の第１方向Ｔに沿った厚さの差に起因する構造であり、上記構造によって第１延長部３３１と第１パッド部４１０との間の接触面積が広くなるため、連結信頼性が向上することができる。

【0079】

パッド部４１０、４２０は、第１及び第２ビア３２１、３２２が配置されるビアホールが加工された支持部材２００上にコイル３００より先に配置されることができる。したがって、第１ビア３２１を形成するためのビアホールは支持部材２００の両側を貫通する形態であるのに対し、第２ビア３２２を形成するためのビアホールは支持部材２００の両側を貫通する形態であり、その一側は第２パッド部４２０によって塞がれた形態であることができる。

【0080】

パッド部４１０、４２０はめっき工程により形成されることができ、銅（Ｃｕ）、アルミニウム（Ａｌ）、銀（Ａｇ）、錫（Ｓｎ）、金（Ａｕ）、ニッケル（Ｎｉ）、鉛（Ｐｂ）、チタン（Ｔｉ）、クロム（Ｃｒ）又はこれらの合金などの導電性物質で形成されることができるが、これらに限定されるものではない。

【0081】

図４～図６を参照すると、本実施形態に係るコイル部品１０００は、絶縁膜ＩＦをさらに含むことができる。絶縁膜ＩＦは、支持部材２００、コイル３００及びパッド部４１０、４２０を一体にカバーすることができる。

【0082】

具体的に、絶縁膜ＩＦは、支持部材２００と本体１００との間、コイル３００と本体１００との間、及びパッド部４１０、４２０と本体１００との間に配置されることができる。絶縁膜ＩＦは、コイル部３１１、３１２、延長部３３１、３３２、及びパッド部４１０、４２０が配置された支持部材２００の表面に沿って形成されることができるが、これに限定されるものではない。

【0083】

絶縁膜ＩＦは、第１及び第２コイル部３１１、３１２の各隣接ターンの間、並びに第１及び第２延長部３３１、３３２のそれぞれと第１及び第２コイル部３１１、３１２との間を充填してコイルターンの間を絶縁することができる。

【0084】

絶縁膜ＩＦは、コイル３００と本体１００との間、及び／又はパッド部４１０、４２０と本体１００との間を絶縁させるためのものであって、パリレンなどの公知の絶縁物質を含むことができるが、これに限定されるものではない。他の例として、絶縁膜ＩＦは、パリレンではなく、エポキシ樹脂などの絶縁物質を含むこともできる。絶縁膜ＩＦは気相蒸着法で形成されることができるが、これに限定されるものではない。他の例として、絶縁膜ＩＦは、コイル３００が配置された支持部材２００に絶縁フィルムを積層及び硬化することにより形成することもでき、コイル３００が配置された支持部材２００の両面に絶縁ペーストを塗布及び硬化することにより形成することもできる。一方、上述した理由で、絶縁膜ＩＦは、本実施形態において省略可能な構成である。すなわち、本実施形態に係るコイル部品１０００の設計された作動電流及び電圧において、本体１００が十分な電気的抵抗を有する場合であれば、絶縁膜ＩＦは本実施形態において省略が可能な構成である。

【0085】

図４及び図７を参照すると、本実施形態に係るコイル部品１０００は、パッド部４１０、４２０と外部電極６１０、６２０とを連結するビア電極５１０、５２０を含むことができる。

【0086】

具体的に、第１ビア電極５１０は第１パッド部４１０と第１外部電極６１０との間を連結することができ、第２ビア電極５２０は第２パッド部４２０と第２外部電極６２０との間を連結することができる。

【0087】

ビア電極５１０、５２０は、コイル３００と外部電極６１０、６２０との間を本体１００の内部で直接連結するための構成であって、本体１００の側面上に連結されて下面に延長されるＬ字状の電極などに比べて、実装面の外部電極６１０、６２０とコイル３００との間で電流が流れる経路が減少することによってＲ_ｄｃの低減効果を有することができる。

【0088】

図３を参照すると、ビア電極５１０、５２０は全体的に円柱形状を有することができる。しかし、これに限定されるものではなく、必要に応じて、角ばった柱又はテーパ形状の柱など、様々な形状に形成されてもよい。

【0089】

図４を参照すると、ビア電極５１０、５２０は、少なくとも一部がパッド部４１０、４２０の内側に延長されるように形成されることができる。すなわち、ビア電極５１０、５２０は、支持部材２００にパッド部４１０、４２０及びコイル３００を配置した後、磁性シートを積層して本体１００を形成し、レーザ等を用いて形成されたビアホール内に導電性物質を充填することにより形成できるため、パッド部４１０、４２０の内側に一部が入り込んだ形態であることができる。

【0090】

ビア電極５１０、５２０は、深く形成されたビアホールの内部をめっきによって充填する工程が必要であるが、例として、ピロリン酸（Ｐｙｒｏｐｈｏｓｐｈｏｒｉｃ Ａｃｉｄ）銅めっきで薄く銅（Ｃｕ）層を形成した後、さらにパルスめっきを施してビアホールの内部を充填することができるが、これに限定されるものではない。

【0091】

ビア電極５１０、５２０は金属層を含むことができる。本実施形態の場合、ビア電極５１０、５２０は金属成分が含まれた単層で形成されるが、これに限定されるものではなく、複数の層で形成されてもよい。

【0092】

ビア電極５１０、５２０は、銅（Ｃｕ）、アルミニウム（Ａｌ）、銀（Ａｇ）、錫（Ｓｎ）、金（Ａｕ）、ニッケル（Ｎｉ）、鉛（Ｐｂ）、クロム（Ｃｒ）、チタン（Ｔｉ）、又はこれらの合金などの導電性物質で形成されることができるが、これらに限定されるものではない。

【0093】

図１～図５、図７～図８を参照すると、第１及び第２外部電極６１０、６２０は、本体１００の第１面１０１に互いに離隔して配置され、第１及び第２ パッド部４１０、４２０を介してコイル３００とそれぞれ連結されることができる。

【0094】

第１及び第２外部電極６１０、６２０は、スパッタリング等の気相蒸着法及び／又はめっき法で形成されることができるが、これに限定されるものではない。

【0095】

第１及び第２外部電極６１０、６２０は、銅（Ｃｕ）、アルミニウム（Ａｌ）、銀（Ａｇ）、錫（Ｓｎ）、金（Ａｕ）、ニッケル（Ｎｉ）、鉛（Ｐｂ）、クロム（Ｃｒ）、チタン（Ｔｉ）、又はこれらの合金などの導電性物質で形成されることができるが、これらに限定されるものではない。

【0096】

第１及び第２外部電極６１０、６２０は、単層又は複数層の構造で形成されることができる。例として、第１及び第２外部電極６１０、６２０は、銅（Ｃｕ）を含む第１導電層、第１導電層に配置され、ニッケル（Ｎｉ）を含む第２導電層、第２導電層に配置され、錫（Ｓｎ）を含む第３導電層を含むことができる。第２導電層及び第３導電層のうち少なくとも一つは、第１導電層をカバーする形態で形成されてもよいが、本発明の範囲はこれに限定されるものではない。第１導電層はめっき層であってもよく、銅（Ｃｕ）及び銀（Ａｇ）のうち少なくとも一つを含む導電性粉末と樹脂を含む導電性樹脂を塗布及び硬化して形成された導電性樹脂層であってもよい。第２及び第３導電層はめっき層であってもよいが、本発明の範囲はこれに限定されるものではない。

【0097】

図４～図７を参照すると、本実施形態に係るコイル部品１０００は、本体１００をカバーし、外部電極６１０、６２０を露出させる絶縁層７００を含むことができる。

【0098】

絶縁層７００は、本体１００の第１面～第６面１０１、１０２、１０３、１０４、１０５、１０６のうち外部電極６１０、６２０が配置された領域以外の領域に配置されることができる。

【0099】

本体１００の第１面～第６面１０１、１０２、１０３、１０４、１０５、１０６に配置された絶縁層７００のうち少なくとも一部は、互いに同じ工程で形成され、両者間において境界が形成されていない一体の形態で形成されることができるが、本発明の範囲はこれに限定されるものではない。

【0100】

絶縁層７００は、印刷法、気相蒸着、スプレー塗布法、フィルム積層法などの方法で絶縁層７００形成用絶縁物質を形成することにより形成することができるが、これに限定されるものではない。

【0101】

絶縁層７００は、ポリスチレン系、酢酸ビニル系、ポリエステル系、ポリエチレン系、ポリプロピレン系、ポリアミド系、ゴム系、アクリル系等の熱可塑性樹脂、フェノール系、エポキシ系、ウレタン系、メラミン系、アルキド系 などの熱硬化性樹脂、感光性樹脂、パリレン、ＳｉＯ_ｘ又はＳｉＮ_ｘを含むことができる。絶縁層７００は、無機フィラーのような絶縁フィラーをさらに含むことができるが、これに限定されるものではない。

【0102】

（第２及び第３実施形態）
図８は、本発明の第２実施形態に係るコイル部品２０００を概略的に示すものであって、図４に対応する図であり、図９は、本発明の第３実施形態に係るコイル部品３０００を概略的に示すものであって、図４に対応する図である。

【0103】

本発明の第２及び第３実施形態に係るコイル部品２０００、３０００は、本発明の第１実施形態に係るコイル部品１０００と比較するとき、ビア電極５１０、５２０の具体的な構成が異なる。

【0104】

したがって、本実施形態を説明するにあたっては、本発明の第１実施形態と異なるビア電極５１０、５２０についてのみ説明する。本実施形態の残りの構成は、本発明の第１実施形態における説明をそのまま適用することができる。

【0105】

図８を参照すると、本発明の第２実施形態に係るコイル部品２０００は、ビア電極５１０、５２０が複数の層を含むことができる。

【0106】

具体的に、本実施形態のビア電極５１０、５２０は、パッド部４１０、４２０と接する金属層５１１、５２１、及び金属層５１１、５２１によってカバーされ、外部電極６１０、６２０と接する絶縁樹脂層５１２、５２２を含むことができる。

【0107】

ビア電極５１０、５２０の第１層をなす金属層５１１、５２１は、パッド部４１０、４２０との安定的な連結のために、ビアホール内でのＤＣめっきによってコンフォーマルなめっき層として形成することができる。これにより、発生可能な内部空隙は、プラグ工程を通じて、絶縁樹脂層５１２、５２２で充填されることができる。

【0108】

金属層５１１、５２１は、銅（Ｃｕ）、アルミニウム（Ａｌ）、銀（Ａｇ）、錫（Ｓｎ）、金（Ａｕ）、ニッケル（Ｎｉ）、鉛（Ｐｂ）、クロム（Ｃｒ）、チタン（Ｔｉ）、又はこれらの合金などの導電性物質で形成されることができるが、これらに限定されるものではない。

【0109】

絶縁樹脂層５１２、５２２は、ポリスチレン系、酢酸ビニル系、ポリエステル系、ポリエチレン系、ポリプロピレン系、ポリアミド系、ゴム系、アクリル系等の熱可塑性樹脂、フェノール系、エポキシ系、ウレタン系、メラミン系、アルキド系等の熱硬化性樹脂、感光性樹脂、パリレン、ＳｉＯ_ｘ又はＳｉＮ_ｘを含むことができるが、これらに限定されるものではない。

【0110】

図９を参照すると、本発明の第３実施形態に係るコイル部品３０００のビア電極は、導電性ペースト層５１３、５２３を含むことができる。

【0111】

導電性ペースト層５１３、５２３は、半田ペースト、カーボン系ペーストのうち少なくとも一つで形成されることができるが、これに限定されるものではなく、導電性を有する公知のペーストはこれに該当することができる。

【0112】

以上のように、本発明の一実施形態について説明したが、当該技術分野において通常の知識を有する者であれば、特許請求の範囲に記載された本発明の思想から逸脱しない範囲内で、構成要素の付加、変更又は削除などにより本発明を様々に修正及び変更することができ、これも本発明の権利範囲内に含まれると言える。

【符号の説明】

【0113】

１００：本体
１１０：コア
２００：支持部材
３００：コイル
３１１：第１コイル部
３１２：第２コイル部
３２１：第１ビア
３２２：第２ビア
３３１：第１延長部
３３２：第２延長部
４１０：第１パッド部
４２０：第２パッド部
５１０：第１ビア電極
５２０：第２ビア電極
５１１、５２１：金属層
５１２、５２２：絶縁樹脂層
５１３、５２３：導電性ペースト層
６１０：第１外部電極
６２０：第２外部電極
７００：絶縁層
Ｈ：貫通孔
ＩＦ：絶縁膜
１０００、２０００、３０００：コイル部品

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】