特開 2024-81591 積層型電子部品

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024081591

(43)【公開日】2024-06-18

(54)【発明の名称】積層型電子部品

(51)【国際特許分類】

   H01G 4/30 20060101AFI20240611BHJP

【ＦＩ】

H01G4/30 201F

H01G4/30 201G

H01G4/30 513

H01G4/30 516

【審査請求】未請求

【請求項の数】16

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2023152246

(22)【出願日】2023-09-20

(31)【優先権主張番号】10-2022-0168650

(32)【優先日】2022-12-06

(33)【優先権主張国・地域又は機関】KR

(71)【出願人】

【識別番号】594023722

【氏名又は名称】サムソン エレクトロ－メカニックス カンパニーリミテッド．

(74)【代理人】

【識別番号】100108453

【弁理士】

【氏名又は名称】村山 靖彦

(74)【代理人】

【識別番号】100110364

【弁理士】

【氏名又は名称】実広 信哉

(72)【発明者】

【氏名】李 岡夏

(72)【発明者】

【氏名】朴 珍受

(72)【発明者】

【氏名】朴 允娥

(72)【発明者】

【氏名】崔 素銀

(72)【発明者】

【氏名】崔 恩▲ビョル▼

(72)【発明者】

【氏名】李 哲承

【テーマコード（参考）】

5E001

5E082

【Ｆターム（参考）】

5E001AB03

5E001AF06

5E082AA01

5E082AB03

5E082EE01

5E082FF05

5E082FG26

5E082GG11

(57)【要約】

【課題】信頼性、高温信頼性、及び耐湿信頼性が向上し、単位体積当たりの容量を確保しながらもめっき液及び／または水分が本体の内側に浸透することを防止する。
【解決手段】本発明の一実施形態に係る積層型電子部品の外部電極は、基礎電極層及び本体のコーナー上に配置され、上記基礎電極層上に配置されるコーナー電極層を含み、上記コーナー電極層は金属が占める面積割合が９０％であってもよい。
【選択図】図３

【特許請求の範囲】

【請求項1】

誘電体層、並びに前記誘電体層を挟んで第１方向に交互に配置される第１及び第２内部電極を含み、
前記第１方向に対向する第１及び第２面、前記第１及び第２面と連結され、第２方向に対向する第３及び第４面、並びに前記第１～第４面と連結され、第３方向に対向する第５及び第６面を含み、
前記第３面と前記第１、第２、第５及び第６面とのそれぞれを連結する第１コーナー、並びに前記第４面と前記第１、第２、第５及び第６面とのそれぞれを連結する第２コーナーを含む本体と、
前記第３面上に配置され、前記第１、第２、第５及び第６面の少なくとも一部に延びて配置される第１基礎電極層、前記第１コーナー上に配置され、前記第１基礎電極層上に配置される第１コーナー電極層、並びに前記第１コーナー電極層上に配置され、前記第３面上で前記第１基礎電極層の少なくとも一部と接するように配置される第１めっき層を含む第１外部電極と、
前記第４面上に配置され、前記第１、第２、第５及び第６面の少なくとも一部に延びて配置される第２基礎電極層、前記第２コーナー上に配置され、前記第２基礎電極層上に配置される第２コーナー電極層、並びに前記第２コーナー電極層上に配置され、前記第４面上で前記第２基礎電極層の少なくとも一部と接するように配置される第２めっき層を含む第２外部電極と、を含み、
前記第１及び第２コーナー電極層は、金属が占める面積割合が９０％以上である、積層型電子部品。

【請求項2】

前記第１コーナー上で前記第１基礎電極層と前記第１コーナー電極層との厚さを合わせた値の最小値をｔｂとするとき、前記最小値ｔｂは２μｍ以上である、請求項１に記載の積層型電子部品。

【請求項3】

前記本体の前記第１方向の中央で測定した前記第１基礎電極層の前記第２方向の厚さをｔａ、前記本体の前記第１方向の最外側に配置された前記内部電極で測定した前記第１基礎電極層及び前記第１コーナー電極層の前記第２方向の厚さをそれぞれｔａ’、ｔｂ’とするとき、ｔａ’＋ｔｂ’＜ｔａである、請求項１に記載の積層型電子部品。

【請求項4】

前記第１及び第２コーナー電極層はガラスを含まない、請求項１に記載の積層型電子部品。

【請求項5】

前記第１及び第２コーナー電極層は実質的に金属からなる、請求項１に記載の積層型電子部品。

【請求項6】

前記第１及び第２コーナー電極層に含まれる金属は、Ｃｕ、Ｎｉ、Ｃｒ、Ｓｎ、Ｐｄ及びこれらの合金から選択された１つ以上の金属からなる、請求項１に記載の積層型電子部品。

【請求項7】

前記第１及び第２コーナー電極層に含まれる金属は、前記第１及び第２めっき層の金属元素とは異なる、請求項１に記載の積層型電子部品。

【請求項8】

前記第１めっき層は、前記第１、第２、第５及び第６面上で前記第１基礎電極層と少なくとも一部が接するように配置され、
前記第２めっき層は、前記第１、第２、第５及び第６面上で前記第２基礎電極層と少なくとも一部が接するように配置される、請求項１に記載の積層型電子部品。

【請求項9】

前記第１外部電極は、前記第３面上に配置される第１接続部、前記第１コーナー上に配置される第１コーナー部、並びに前記第１、第２、第５及び第６面上に配置された第１バンド部を含み、
前記第２外部電極は、前記第４面上に配置される第２接続部、前記第２コーナー上に配置される第２コーナー部、並びに前記第１、第２、第５及び第６面上に配置された第２バンド部を含み、
前記第１コーナー電極層の一端部は前記第１接続部に配置され、
前記第２コーナー電極層の一端部は前記第２接続部に配置される、請求項１に記載の積層型電子部品。

【請求項10】

前記第１コーナー電極層の他端部は前記第１バンド部に配置され、
前記第２コーナー電極層の他端部は前記第２バンド部に配置される、請求項９に記載の積層型電子部品。

【請求項11】

前記第１及び第２基礎電極層はガラスを含む、請求項１に記載の積層型電子部品。

【請求項12】

誘電体層、並びに前記誘電体層を挟んで第１方向に交互に配置される第１及び第２内部電極を含み、前記第１方向に対応する第１及び第２面、前記第１及び第２面と連結され、第２方向に対向する第３及び第４面、並びに前記第１～第４面と連結され、第３方向に対向する第５及び第６面を含み、
前記第３面と前記第１、第２、第５及び第６面のとそれぞれを連結する第１コーナー並びに前記第４面と前記第１、第２、第５及び第６面とのそれぞれを連結する第２コーナーを含む本体と、
前記第３面上に配置され、前記第１、第２、第５及び第６面の少なくとも一部に延びて配置される第１基礎電極層、前記第１コーナー上に配置され、前記第１基礎電極層上に配置される第１コーナー電極層、前記第１コーナー電極層上に配置され、前記第３面上で前記第１基礎電極層の少なくとも一部と接するように配置される第１導電性樹脂層、並びに前記第１導電性樹脂層上に配置される第１めっき層を含む第１外部電極と、
前記第４面上に配置され、前記第１、第２、第５及び第６面の少なくとも一部に延びて配置される第２基礎電極層、前記第２コーナー上に配置され、前記第２基礎電極層上に配置される第２コーナー電極層、前記第２コーナー電極層上に配置され、前記第４面上で前記第２基礎電極層の少なくとも一部と接するように配置される第２導電性樹脂層、並びに前記第２導電性樹脂層上に配置される第２めっき層を含む第２外部電極と、を含み、
前記第１及び第２コーナー電極層は、金属が占める面積割合が９０％以上である、積層型電子部品。

【請求項13】

前記第１コーナー上で前記第１基礎電極層と前記第１コーナー電極層との厚さを合わせた値の最小値をｔｂとするとき、前記最小値ｔｂは２μｍ以上である、請求項１２に記載の積層型電子部品。

【請求項14】

前記本体の前記第１方向の中央で測定した前記第１基礎電極層の前記第２方向の厚さをｔａ、前記本体の前記第１方向の最外側に配置された前記内部電極で測定した前記第１基礎電極層及び前記第１コーナー電極層の前記第２方向の厚さをそれぞれｔａ’、ｔｂ’とするとき、ｔａ’＋ｔｂ’＜ｔａである、請求項１２に記載の積層型電子部品。

【請求項15】

前記第１コーナー上で前記第１めっき層は前記第１コーナー電極層の少なくとも一部と接し、前記第２コーナー上で前記第２めっき層は前記第２コーナー電極層の少なくとも一部と接する、請求項１２に記載の積層型電子部品。

【請求項16】

前記第１外部電極は、前記第３面上に配置される第１接続部、前記第１コーナー上に配置される第１コーナー部、並びに前記第１、第２、第５及び第６面上に配置された第１バンド部を含み、
前記第２外部電極は、前記第４面上に配置される第２接続部、前記第２コーナー上に配置される第２コーナー部、並びに前記第１、第２、第５及び第６面上に配置された第２バンド部を含み、
前記第１コーナー電極層の一端部は前記第１接続部に配置され、
前記第２コーナー電極層の一端部は前記第２接続部に配置される、請求項１２に記載の積層型電子部品。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、積層型電子部品に関するものである。

【背景技術】

【0002】

積層型電子部品の一つである積層セラミックキャパシタ（ＭＬＣＣ：Ｍｕｌｔｉ－Ｌａｙｅｒｅｄ Ｃｅｒａｍｉｃ Ｃａｐａｃｉｔｏｒ）は、液晶表示装置（ＬＣＤ：Ｌｉｑｕｉｄ Ｃｒｙｓｔａｌ Ｄｉｓｐｌａｙ）及びプラズマ表示装置パネル（ＰＤＰ：Ｐｌａｓｍａ Ｄｉｓｐｌａｙ Ｐａｎｅｌ）などの映像機器、コンピュータ、スマートフォン及び携帯電話などの様々な電子製品のプリント回路基板に装着されて電気を充電または放電させる役割を果たすチップ形態のコンデンサである。

【0003】

積層セラミックキャパシタは、小型でありながらも高容量が保障され、実装が容易であるという利点により、様々な電子装置の部品として用いられることができ、コンピュータ、モバイル機器など、各種電子機器が小型化、高出力化され、積層セラミックキャパシタに対する小型化及び高容量化の要求が増大している。

【0004】

また、電子部品が高温、高湿などの環境条件でも駆動可能となるように様々な特性が求められている。

【0005】

積層セラミックキャパシタの外部電極を形成する際に、導電性金属が含まれた導電性ペーストに本体の内部電極が露出した面をディッピング（ｄｉｐｐｉｎｇ）する方法が主に用いられている。しかし、ディッピング工法によって形成された外部電極は、外部電極の厚さが均一ではなく、本体のコーナー部分には外部電極が非常に薄く形成されるのに対し、本体の中央部分には外部電極が非常に厚く形成されていた。これにより、積層セラミックキャパシタの単位体積当たりの容量を確保することが困難であるだけでなく、本体のコーナー部分を介してめっき液及び／または水分が本体の内側に浸透して積層セラミックキャパシタの信頼性が低下するという問題が存在していた。

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0006】

本発明の様々な目的の一つは、信頼性が向上した積層型電子部品を提供することである。

【0007】

本発明の様々な目的の一つは、高温信頼性及び耐湿信頼性が向上した積層型電子部品を提供することである。

【0008】

本発明の様々な目的の一つは、単位体積当たりの容量を確保しながらもめっき液及び／または水分が本体の内側に浸透することを防止することである。

【0009】

但し、本発明の目的は、上述した内容に限定されず、本発明の具体的な実施形態を説明する過程でより容易に理解することができる。

【課題を解決するための手段】

【0010】

本発明の一実施形態に係る積層型電子部品は、誘電体層、並びに上記誘電体層を挟んで第１方向に交互に配置される第１及び第２内部電極を含み、上記第１方向に対向する第１及び第２面、上記第１及び第２面と連結され、第２方向に対向する第３及び第４面、並びに上記第１～第４面と連結され、第３方向に対向する第５及び第６面を含み、上記第３面と上記第１、第２、第５及び第６面とのそれぞれを連結する第１コーナー並びに上記第４面と上記第１、第２、第５及び第６面とのそれぞれを連結する第２コーナーを含む本体と、上記第３面上に配置され、上記第１、第２、第５及び第６面の少なくとも一部に延びて配置される第１基礎電極層、上記第１コーナー上に配置され、上記第１基礎電極層上に配置される第１コーナー電極層、並びに上記第１コーナー電極層上に配置され、上記第３面上で上記第１基礎電極層の少なくとも一部と接するように配置される第１めっき層を含む第１外部電極と、上記第４面上に配置され、上記第１、第２、第５及び第６面の少なくとも一部に延びて配置される第２基礎電極層、上記第２コーナー上に配置され、上記第２基礎電極層上に配置される第２コーナー電極層、並びに上記第２コーナー電極層上に配置され、上記第４面上で上記第２基礎電極層の少なくとも一部と接するように配置される第２めっき層を含む第２外部電極と、を含み、上記第１及び第２コーナー電極層は、金属が占める面積割合が９０％以上であってもよい。

【0011】

本発明の一実施形態に係る積層型電子部品は、誘電体層、並びに上記誘電体層を挟んで第１方向に交互に配置される第１及び第２内部電極を含み、上記第１方向に対向する第１及び第２面、上記第１及び第２面と連結され、第２方向に対向する第３及び第４面、並びに上記第１～第４面と連結され、第３方向に対向する第５及び第６面を含み、上記第３面と上記第１、第２、第５及び第６面のそれぞれを連結する第１コーナー並びに上記第４面と上記第１、第２、第５及び第６面のそれぞれを連結する第２コーナーを含む本体と、上記第３面上に配置され、上記第１、第２、第５及び第６面の少なくとも一部に延びて配置される第１基礎電極層、上記第１コーナー上に配置され、上記第１基礎電極層上に配置される第１コーナー電極層、上記第１コーナー電極層上に配置され、上記第３面上で上記第１基礎電極層の少なくとも一部と接するように配置される第１導電性樹脂層、並びに上記第１導電性樹脂層上に配置される第１めっき層を含む第１外部電極と、上記第４面上に配置され、上記第１、第２、第５及び第６面の少なくとも一部に延びて配置される第２基礎電極層、上記第２コーナー上に配置され、上記第２基礎電極層上に配置される第２コーナー電極層、上記第２コーナー電極層上に配置され、上記第４面上で上記第２基礎電極層の少なくとも一部と接するように配置される第２導電性樹脂層、並びに上記第２導電性樹脂層上に配置される第２めっき層を含む第２外部電極と、を含み、上記第１及び第２コーナー電極層は、金属が占める面積割合が９０％以上であってもよい。

【発明の効果】

【0012】

本発明の様々な効果の一つとして、本体のコーナー上に配置され、基礎電極層上に配置されたコーナー電極層を含むことで、積層型電子部品の信頼性を向上させることができる。

【0013】

本発明の様々な効果の一つとして、単位体積当たりの容量を確保しながらも、めっき液及び／又は水分が本体の内側に浸透することを防止することができる。

【0014】

本発明の様々な効果の一つとして、実装によるクラックを防止しながらもＥＳＲ（等価直列抵抗、Ｅｆｆｅｃｔｉｖｅ／Ｅｑｕｉｖａｌｅｎｔ Ｓｅｒｉｅｓ Ｒｅｓｉｓｔａｎｃｅ）が高くなることを防止することができる。

【0015】

但し、本発明の多様でありながらも有意義な利点及び効果は、上述した内容に限定されず、本発明の具体的な実施形態を説明する過程で、より容易に理解することができる。

【図面の簡単な説明】

【0016】

【図1】本発明の一実施形態に係る積層型電子部品を概略的に示した斜視図である。

【図2】図１において外部電極のめっき層を除いた構造を概略的に示した斜視図である。

【図3】図１のＩ－Ｉ’線に沿った断面図である。

【図4】図１のＩＩ－ＩＩ’線に沿った断面図である。

【図5】本発明の一実施形態に係る積層型電子部品の本体を分解して概略的に示した分解斜視図である。

【図6】図３のＫ１領域拡大図である。

【図7】図３のＫ２領域拡大図である。

【図8】本発明の他の一実施形態に係る積層型電子部品を概略的に示した斜視図である。

【図9】図８において外部電極のめっき層を除いた構造を概略的に示した斜視図である。

【図10】図８のＩＩＩ－ＩＩＩ’線に沿った断面図である。

【発明を実施するための形態】

【0017】

以下、具体的な実施形態及び添付の図面を参照して、本発明の実施形態を説明する。しかし、本発明の実施形態は、いくつかの他の形態に変形することができ、本発明の範囲が以下に説明する実施形態に限定されるものではない。また、本発明の実施形態は、通常の技術者に本発明をより完全に説明するために提供されるものである。したがって、図面における要素の形状及び大きさなどはより明確な説明のために拡大縮小表示（または強調表示や簡略化表示）がされることがあり、図面上に同一符号で示される要素は同一要素である。

【0018】

尚、図面において本発明を明確に説明するために説明と関係ない部分は省略し、図示した各構成の大きさ及び厚さは、説明の便宜のために任意で示したものであるため、本発明は必ずしも図示により限定されない。また、同一の思想の範囲内の機能が同一である構成要素は、同一の参照符号を用いて説明することができる。さらに、明細書全体において、ある部分がある構成要素を「含む」というのは、特に反対される記載がない限り、他の構成要素を除外するのではなく、他の構成要素をさらに含むことができることを意味する。

【0019】

図面において、第１方向は厚さ（Ｔ）方向、第２方向は長さ（Ｌ）方向、第３方向は幅（Ｗ）方向と定義することができる。

【0020】

図１は、本発明の一実施形態に係る積層型電子部品を概略的に示した斜視図であり、図２は、図１において外部電極のめっき層を除いた構造を概略的に示した斜視図であり、図３は、図１のＩ－Ｉ’線に沿った断面図であり、図４は、図１のＩＩ－ＩＩ’線に沿った断面図であり、図５は、本発明の一実施形態に係る積層型電子部品の本体を分解して概略的に示した分解斜視図であり、図６は、図３のＫ１領域拡大図であり、図７は、図３のＫ２領域拡大図である。

【0021】

本発明の一実施形態に係る積層型電子部品１００は、誘電体層１１１、並びに上記誘電体層を挟んで交互に配置される第１及び第２内部電極１２１、１２２を含み、上記第１方向に対向する第１及び第２面１、２、上記第１及び第２面と連結され、第２方向に対向する第３及び第４面３、４、並びに上記第１～第４面と連結され、第３方向に対向する第５及び第６面５、６を含み、上記第３面と上記第１、第２、第５及び第６面のそれぞれを連結する第１コーナーＣ１並びに上記第４面と上記第１、第２、第５及び第６面のそれぞれを連結する第２コーナーＣ２を含む本体１１０と、上記第３面上に配置され、上記第１、第２、第５及び第６面の少なくとも一部に延びて配置される第１基礎電極層１３１ａ、上記第１コーナー上に配置され、上記第１基礎電極層上に配置される第１コーナー電極層１３１ｂ、並びに上記第１コーナー電極層上に配置され、上記第３面上で上記第１基礎電極層の少なくとも一部と接するように配置される第１めっき層１３１ｄを含む第１外部電極１３１と、上記第４面上に配置され、上記第１、第２、第５及び第６面の少なくとも一部に延びて配置される第２基礎電極層１３２ａ、上記第２コーナー上に配置され、上記第２基礎電極層上に配置される第２コーナー電極層１３２ｂ、並びに上記第２コーナー電極層上に配置され、上記第４面上で上記第２基礎電極層の少なくとも一部と接するように配置される第２めっき層１３２ｄを含む第２外部電極１３２と、を含み、上記第１及び第２コーナー電極層１３１ｂ、１３２ｂは、金属が占める面積割合が９０％以上であってもよい。

【0022】

積層セラミックキャパシタの外部電極を形成する際に、導電性金属が含まれた導電性ペーストに本体の内部電極が露出した面をディッピング（ｄｉｐｐｉｎｇ）する方法が主に用いられている。しかしながら、ディッピング工法によって形成された外部電極は、本体のコーナー部分に外部電極が薄く形成されるため、本体のコーナー部分を介してめっき液及び／または水分が本体の内側に浸透しやすい。これを防止するために外部電極を厚く形成すると、単位体積当たりの容量が低下するという問題が発生することがある。

【0023】

本発明の一実施形態によると、金属が占める面積割合が９０％以上である第１及び第２コーナー電極層１３１ｂ、１３２ｂが、本体の第１及び第２コーナーＣ１、Ｃ２上に配置され、第１及び第２基礎電極層１３１ａ、１３２ａ上に配置されることで、単位体積当たりの容量を確保しながらも、本体のコーナーを介しためっき液及び／または外部からの水分の浸透を防止することができる。

【0024】

以下、本発明の一実施形態に係る積層型電子部品１００に含まれる各構成についてより詳細に説明する。

【0025】

本体１１０の具体的な形状に特に制限はないが、図示するように本体１１０は六面体状やこれと類似した形状で形成されてもよい。焼成過程で本体１１０に含まれたセラミック粉末の収縮やエッジ部の研磨により、本体１１０は完全な直線を有する六面体状ではなく、実質的に六面体状を有していてもよい。

【0026】

本体１１０は、第１方向に向かい合う第１面１及び第２面２、上記第１面１及び第２面２と連結され、第２方向に向かい合う第３面３及び第４面４、並びに第１面～第４面１、２、３、４と連結され、第３方向に向かい合う第５面５及び第６面６を有してもよい。また、本体１１０は、第３面３と第１面１、第２面２、第５面５及び第６面６のとそれぞれを連結する第１コーナーＣ１を含んでもよく、第４面４と第１面１、第２面２、第５面５及び第６面６とのそれぞれを連結する第２コーナーＣ２を含んでもよい。

【0027】

第１コーナーＣ１は、第３面３と第１面１とを連結する第１－１コーナーＣ１－１及び上記第３面３と第２面２とを連結する第１－２コーナーＣ１－２を含んでもよく、第２コーナーＣ２は、上記第４面４と第１面１をと連結する第２－３コーナーＣ２－１及び上記第４面４と第２面２とを連結する第２－２コーナーＣ２－２を含んでもよい。また、第１コーナーＣ１は第３面３と第５面５とを連結する第１－５コーナー及び第３面３と第６面６とを連結する第１－６コーナーを含んでもよく、第２コーナーＣ２は、第４面４と第５面５とを連結する第２－５コーナー及び第４面４と第６面６とを連結する第２－６コーナーを含んでもよい。

【0028】

上記コーナーは、本体１１０の各面を連結するエッジを別途の工程を実行してラウンド処理するにつれてラウンド状を有していてもよい。本体１１０の第１面～第６面１、２、３、４、５、６は、概ね平坦な面であり、平坦でない領域をコーナーとしてみてもよい。

【0029】

本体１１０は、誘電体層１１１及び第１及び第２内部電極１２１、１２２が交互に積層されていてもよい。本体１１０を形成する複数の誘電体層１１１は焼成された状態であり、隣接する誘電体層１１１間の境界は、走査電子顕微鏡（ＳＥＭ：Ｓｃａｎｎｉｎｇ Ｅｌｅｃｔｒｏｎ Ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｅ）を利用せずには確認しにくいほど一体化してもよい。

【0030】

誘電体層１１１は、セラミック粉末、有機溶剤及びバインダーを含むセラミックスラリーを製造し、上記スラリーをキャリアフィルム（ｃａｒｒｉｅｒ ｆｉｌｍ）上に塗布及び乾燥してセラミックグリーンシートを設けた後、上記セラミックグリーンシートを焼成することで形成されてもよい。セラミック粉末は、十分な静電容量が得られる限り、特に制限されないが、例えば、チタン酸バリウム系（ＢａＴｉＯ_３）系粉末を用いてもよい。

【0031】

誘電体層１１１の平均厚さｔｄは特に限定する必要はないが、例えば１０μｍ以下であってもよい。また、誘電体層１１１の平均厚さｔｄは、所望の特性や用途に応じて任意で設定することができる。例えば、高電圧電装用電子部品の場合、誘電体層１１１の平均厚さｔｄは２．８μｍ未満であってもよく、小型ＩＴ用電子部品の場合、小型化及び高容量化を達成するために、誘電体層１１１の平均厚さｔｄは０．４μｍ以下であってもよく、本発明がこれに限定されるものではない。

【0032】

一般的に、誘電体層１１１の厚さが薄くなるほど電圧印加時に発生する反り応力による本体１１０にクラックが発生しやすく、本体１１０のコーナーを介しためっき液及び／または外部からの水分浸透に脆弱である。一方、本発明の一実施形態に係る積層型電子部品１００の場合、金属が占める面積割合が９０％以上である第１及び第２コーナー電極層１３１ｂ、１３２ｂが本体１１０の第１及び第２コーナーＣ１、Ｃ２上に配置され、第１及び第２基礎電極層１３１ａ、１３２ａ上に配置されることで、誘電体層１１１の平均厚さｔｄが２．８μｍ未満または０．４μｍ以下である場合にも積層型電子部品１００の信頼性を向上させることができる。

【0033】

ここで、誘電体層１１１の平均厚さｔｄは、第１及び第２内部電極１２１、１２２の間に配置される誘電体層１１１の第１方向の厚さを意味する。誘電体層１１１の平均厚さｔｄは、本体１１０の第１方向及び第２方向の断面を１万倍率の走査電子顕微鏡（ＳＥＭ）を用いてスキャンして測定されてもよい。より具体的には、１つの誘電体層１１１のうち多数の地点、例えば第２方向に等間隔の３０の地点でその厚さを測定して平均値を測定されてもよい。上記等間隔の３０の地点は、後述する容量形成部Ａｃで指定されてもよい。また、このような平均値測定を１０個の誘電体層１１１に拡張して平均値を測定すると、誘電体層１１１の平均厚さｔｄをさらに一般化することができる。

【0034】

第１及び第２内部電極１２１、１２２は、誘電体層１１１と交互に配置されてもよく、例えば、互いに異なる極性を有する一対の電極である第１内部電極１２１と第２内部電極１２２とが誘電体層１１１を挟んで互いに対向するように配置されてもよい。複数の第１内部電極１２１及び複数の第２内部電極１２２は、その間に配置された誘電体層１１１によって互いに電気的に分離されてもよい。

【0035】

複数の第１内部電極１２１は、それぞれ第４面４と離隔して第３面３と連結されるように配置されてもよい。また、複数の第２内部電極１２２は、それぞれ第３面３と離隔して第４面４と連結されるように配置されてもよい。

【0036】

第１及び第２内部電極１２１、１２２に含まれる導電性金属は、ニッケル（Ｎｉ）、銅（Ｃｕ）、パラジウム（Ｐｄ）、銀（Ａｇ）、金（Ａｕ）、白金（Ｐｔ）、スズ（Ｓｎ）、タングステン（Ｗ）、チタン（Ｔｉ）及びこれらの合金のうち一つ以上であってもよいが、本発明がこれに限定されるものではない。

【0037】

第１及び第２内部電極１２１、１２２は、セラミックグリーンシート上に所定の厚さで導電性金属を含む内部電極用導電性ペーストを塗布して焼成することで形成されてもよい。内部電極用導電性ペーストの印刷方法は、スクリーン印刷法またはグラビア印刷法などを用いてもよいが、本発明がこれに限定されるものではない。

【0038】

第１及び第２内部電極１２１、１２２の平均厚さｔｅは特に限定する必要はないが、例えば３μｍ以下であってもよい。また、第１及び第２内部電極１２１、１２２の平均厚さｔｅは、所望の特性や用途に応じて任意に設定することができる。例えば、高電圧電装用電子部品の場合、内部電極１２１、１２２の平均厚さｔｅは１μｍ未満であってもよく、小型ＩＴ用電子部品の場合、小型化及び高容量化を達成するために、内部電極１２１、１２２の平均厚さｔｅは０．４μｍ以下であってもよいが、本発明がこれに限定されるものではない。

【0039】

一方、上述したように、本発明の一実施形態に係る積層型電子部品１００の場合、金属が占める面積割合が９０％以上である第１及び第２コーナー電極層１３１ｂ、１３２ｂが本体１１０の第１及び第２コーナーＣ１、Ｃ２上に配置され、第１及び第２基礎電極層１３１ａ、１３２ａ上に配置されることで、複数の内部電極１２１、１２２の少なくとも一つの平均厚さｔｅが１μｍ未満または０．４μｍ以下である場合にも積層型電子部品１００の信頼性を向上させることができる。

【0040】

第１及び第２内部電極１２１、１２２の厚さは、第１及び第２内部電極１２１、１２２の第１方向の厚さを意味する。ここで、第１及び第２内部電極１２１、１２２の平均厚さｔｅは、本体１１０の第１方向及び第２方向の断面を１万倍率の走査電子顕微鏡（ＳＥＭ）を用いてスキャンして測定されてもよい。より具体的には、１つの内部電極のうち多数の地点、例えば、第２方向に等間隔の３０の地点でその厚さを測定して平均値が測定されてもよい。上記等間隔の３０の地点は、後述する容量形成部Ａｃで指定されてもよい。また、このような平均値測定を１０個の内部電極１２１、１２２に拡張して平均値を測定すると、内部電極１２１、１２２の平均厚さｔｅをさらに一般化することができる。

【0041】

本体１１０は、本体１１０の内部に配置され、誘電体層１１１を挟んで互いに交互に配置される第１及び第２内部電極１２１、１２２を含んで容量が形成される容量形成部Ａｃと、容量形成部Ａｃの第１方向に向かい合う両面上にそれぞれ配置される第１カバー部１１２及び第２カバー部１１３とを含んでもよい。第１及び第２カバー部１１２、１１３は、基本的に物理的または化学的ストレスによる内部電極の損傷を防止する役割を果たすことができる。第１及び第２カバー部１１２、１１３は、内部電極を含まないことを除いては、誘電体層１１１と同じ構成を有していてもよい。

【0042】

本体１１０は、容量形成部Ａｃの第３方向に向かい合う両面上に配置されるマージン部１１４、１１５を含んでもよい。すなわち、マージン部１１４、１１５は、本体１１０を第１方向及び第３方向に切断した断面において内部電極１２１、１２２の両端と本体１１０の境界面との間の領域を意味し得る。このとき、マージン部１１４、１１５は、本体１１０の第５面５と連結される第１マージン部１１４及び本体１１０の第６面６と連結される第２マージン部１１５を含んでもよい。

【0043】

第１及び第２マージン部１１４、１１５は、第１及び第２内部電極１２１、１２２を含まないことを除いては、誘電体層１１１と同じ材料を含んでもよい。第１及び第２マージン部１１４、１１５は、基本的に物理的または化学的ストレスによる第１及び第２内部電極１２１、１２２の損傷を防止する役割を果たすことができる。

【0044】

第１及び第２マージン部１１４、１１５は、セラミックグリーンシート上に第１及び第２マージン部１１４、１１５が形成されるところを除いて、内部電極用導電性ペーストを塗布して焼成することで形成されたものであってもよい。あるいは、第１及び第２内部電極１２１、１２２による段差を抑制するために、積層後の第１及び第２内部電極１２１、１２２が本体１１０の第５面５及び第６面６と連結されるように切断した後、単一の誘電体層１１１または２つ以上の誘電体層１１１を容量形成部Ａｃの第３方向に向かい合う両面上に積層することで第１及び第２マージン部１１４、１１５を形成してもよい。

【0045】

第１及び第２外部電極１３１、１３２は、本体１１０の第３面３及び第４面４に配置されてもよく、上記第１面、第２面、第５面及び第６面の一部上に延長してもよい。また、第１及び第２外部電極１３１、１３２は、複数の第１内部電極１２１と連結される第１外部電極１３１、及び複数の第２内部電極１２２と連結される第２外部電極１３２を含んでもよい。

【0046】

また、第１外部電極１３１のうち上記第３面上に配置される領域を第１接続部Ｐ１ａ、上記第１面及び第２面上に配置される領域を第１バンド部Ｐ１ｂ、上記第１コーナーＣ１上に配置される第１接続部Ｐ１ａと第１バンド部Ｐ１ｂとの間の領域を第１コーナー部Ｐ１ｃと定義することができる。第２外部電極１３２のうち上記第４面上に配置される領域を第２接続部Ｐ２ａ、上記第１面及び第２面上に配置される領域を第２バンド部Ｐ２ｂ、上記第２コーナーＣ２上に配置される第２接続部Ｐ２ａと第２バンド部Ｐ２ｂとの間の領域を第２コーナー部Ｐ２ｃと定義することができる。

【0047】

第１外部電極１３１は、第３面３上に配置され、上記第１、第２、第５及び第６面の少なくとも一部に延びて配置される第１基礎電極層１３１ａ、上記第１コーナー上に配置され、上記第１基礎電極層上に配置される第１コーナー電極層１３１ｂ、並びに上記第１コーナー電極層上に配置され、上記第３面上で上記第１基礎電極層の少なくとも一部と接するように配置される第１めっき層１３１ｄを含んでもよい。第２外部電極１３２は、第４面上に配置され、上記第１、第２、第５及び第６面の少なくとも一部に延びて配置される第２基礎電極層１３２ａ、上記第２コーナー上に配置され、上記第２基礎電極層上に配置される第２コーナー電極層１３２ｂ、並びに上記第２コーナー電極層上に配置され、上記第４面上で上記第２基礎電極層の少なくとも一部と接するように配置される第２めっき層１３２ｄを含んでもよい。

【0048】

第１基礎電極層１３１ａは、第１内部電極１２１と第１外部電極１３１とを連結させる役割を果たすことができ、第２基礎電極層１３２ａは、第２内部電極１２２と第２外部電極１３２とを連結させる役割を果たすことができる。

【0049】

第１及び第２基礎電極層１３１ａ、１３２ａに含まれる導電性金属は特に限定する必要はないが、例えば、第１及び第２基礎電極層１３１ａ、１３２ａは、Ｎｉ、Ｃｕ、Ｃｒ、Ｓｎ、Ｐｄ、及びこれらの合金のうち一つ以上を含んでもよい。

【0050】

一実施形態において、第１基礎電極層１３１ａは、第３面３上に配置され、第１、第２、第５及び第６面１、２、５、６の少なくとも一部に延びて配置されてもよい。第１基礎電極層１３１ａのうち、第１、第２、第５及び第６面１、２、５、６上に配置された領域を第１基礎電極層１３１ａの第１バンド部Ｐ１ｂ、第３面３上に配置された領域を第１基礎電極層１３１ａの第１接続部Ｐ１ａ、第１コーナーＣ１上に配置された領域を第１基礎電極層１３１ａの第１コーナー部Ｐ１ｃとしてもよい。

【0051】

第２基礎電極層１３２ａは、第４面４上に配置され、第１、第２、第５及び第６面１、２、５、６の少なくとも一部に延びて配置されてもよい。第２基礎電極層１３２ａのうち、第１、第２、第５及び第６面１、２、５、６上に配置された領域を第２基礎電極層１３２ａの第２バンド部Ｐ２ｂ、第４面４上に配置された領域を第２基礎電極層１３２ａの第２接続部Ｐ２ａ、第２コーナーＣ２上に配置された領域を第２基礎電極層１３２ａの第２コーナー部Ｐ２ｃとしてもよい。

【0052】

一実施形態において、第１及び第２基礎電極層１３１ａ、１３２ａはガラスを含んでもよい。これにより、第１及び第２基礎電極層１３１ａ、１３２ａは本体１１０との結合力に優れることができる。この場合、第１及び第２基礎電極層１３１ａ、１３２ａは、導電性金属及びガラスを含むペーストに本体をディッピングした後に焼成することで形成されてもよい。

【0053】

第１及び第２コーナー電極層１３１ｂ、１３２ｂは、基本的に、本体１１０の第１及び第２コーナーＣ１、Ｃ２上に配置される。

【0054】

一般的に、導電性金属及びガラスを含むペーストを用いてディッピング方式によって第１及び第２基礎電極層１３１ａ、１３２ａを形成する場合、接続部の厚さが最も厚くなり、コーナー部の厚さが薄くなる。また、ガラスは酸性のめっき液及び水分に曝されたときに浸食が起こることがあり、ガラスが浸食される場合、本体のコーナーが直接露出する領域が発生することがあるため、水分浸透経路となり得る。

【0055】

一方、本発明の一実施形態によると、金属が占める面積割合が９０％以上の第１及び第２コーナー電極層１３１ｂ、１３２ｂが、本体１１０の第１及び第２コーナーＣ１、Ｃ２上に配置され、第１及び第２基礎電極層１３１ａ、１３２ａ上に配置されることで、第１及び第２外部電極１３１、１３２の第１方向の中央領域の厚さを過度に増加させずに耐湿信頼性を向上させることができ、積層型電子部品１００の単位体積当たりの容量を確保しながらもめっき液及び／または外部からの水分が本体１１０の第１及び第２コーナーＣ１、Ｃ２に浸透することを防止することができる。

【0056】

第１及び第２コーナー電極層１３１ｂ、１３２ｂは、金属が占める面積割合が９０％以上でってもよい。第１及び第２コーナー電極層１３１ｂ、１３２ｂは、第１及び第２基礎電極層１３１ａ、１３２ａ上に配置されることによって、本体１１０との結合力が要求されない。したがって、第１及び第２コーナー電極層１３１ｂ、１３２ｂのうち金属が占める面積割合を９０％以上とすることで、めっき液や水分などによる浸食を効果的に抑制することができ、第１及び第２めっき層１３１ｄ、１３２ｄの形成時に本体１１０の第１及び第２コーナーＣ１、Ｃ２にめっき液が浸透することを効果的に防止することができ、外部からの水分が本体１１０の第１及び第２コーナーＣ１、Ｃ２に浸透することを効果的に防止することができる。より好ましくは、第１及び第２コーナー電極層１３１ｂ、１３２ｂのうち金属が占める面積割合は９５％以上であってもよく、さらに好ましくは９８％以上であってもよい。すなわち、第１及び第２コーナー電極層１３１ｂ、１３２ｂは、不可避な不純物を除くと金属からなることが最も好ましい。

【0057】

一方、第１及び第２コーナー電極層１３１ｂ、１３２ｂのうち金属を除いた領域には気孔、ガラスなどが配置されてもよく、第１及び第２コーナー電極層１３１ｂ、１３２ｂのうち金属を除いた領域には、ガラスが含まれないことがより好ましい。

【0058】

一実施形態において、第１及び第２コーナー電極層１３１ｂ、１３２ｂは実質的に金属からなってもよい。ここで、第１及び第２コーナー電極層１３１ｂ、１３２ｂが実質的に金属からなることは、第１及び第２コーナー電極層１３１ｂ、１３２ｂのうち金属が占める面積割合が９８％以上であることを意味し得る。

【0059】

第１及び第２コーナー電極層１３１ｂ、１３２ｂは、基礎電極層で拡散した元素や焼成過程での酸化に用いる酸素原子などを一部含んでもよいが、これらを除くと第１及び第２コーナー電極層１３１ｂ、１３２ｂは実質的に金属である。これにより、本発明による耐湿信頼性の向上効果がより顕著になり得る。

【0060】

このとき、第１及び第２コーナー電極層１３１ｂ、１３２ｂのうち金属が占める面積割合は、ＳＥＭ（Ｓｃａｎｎｉｎｇ Ｅｌｅｃｔｒｏｎ Ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｅ）を用いてスキャンしたイメージから算出したものであってもよい。具体的には、積層型電子部品１００を幅方向（第３方向）の中央の位置まで研磨して長さ方向及び厚さ方向の断面（Ｌ－Ｔ断面）を露出させた後、コーナー電極層の部分を、ＳＥＭを用いて２０００倍率でスキャンしたイメージを分析して測定することができる。このとき、イメージ分析プログラムを用いて面積を測定することができ、イメージ分析プログラムは特に限定されない。ＳＥＭを用いてスキャンしたイメージから陰影の差異で金属、気孔、ガラスなどを区分することができ、金属は最も明るい色、ガラスは濃い灰色、気孔は黒色で現れるため、目視でも容易に区別できる。

【0061】

一実施形態において、第１及び第２コーナー電極層１３１ｂ、１３２ｂは、ガラスを含まなくてもよい。第１及び第２コーナー電極層１３１ｂ、１３２ｂがガラスを含まないことによって、めっき液及び／または外部からの水分によってガラスが浸食されることを根本的に防止することができるため、本発明による耐湿信頼性の向上効果をより顕著にすることができる。

【0062】

第１及び第２コーナー電極層１３１ｂ、１３２ｂに含まれる金属は特に限定する必要はないが、例えば、第１及び第２コーナー電極層１３１ｂ、１３２ｂに含まれる金属は、Ｃｕ、Ｎｉ、Ｃｒ、Ｓｎ、Ｐｄ及びこれらの合金から選択された１つ以上の金属からなってもよい。

【0063】

一方、第１及び第２コーナー電極層１３１ｂ、１３２ｂに含まれる金属は、第１及び第２基礎電極層１３１ａ、１３２ａに含まれた金属と異なっていてもよい。但し、これに制限されるものではなく、第１及び第２コーナー電極層１３１ｂ、１３２ｂに含まれた金属と第１及び第２基礎電極層１３１ａ、１３２ａに含まれた金属は同一であってもよく、第１及び第２基礎電極層１３１ａ、１３２ａに含まれた金属元素のいずれか１つ以上を含んでいてもよい。

【0064】

また、第１及び第２コーナー電極層１３１ｂ、１３２ｂに含まれる金属は、第１及び第２めっき層１３１ｄ、１３２ｄの金属元素と異なっていてもよい。但し、これに制限されるものではなく、第１及び第２コーナー電極層１３１ｂ、１３２ｂに含まれる金属は、第１及び第２めっき層１３１ｄ、１３２ｄを構成する金属元素と同一であってもよく、第１及び第２めっき層１３１ｄ、１３２ｄを構成する金属元素のいずれか１つ以上を含んでいてもよい。

【0065】

第１及び第２コーナー電極層１３１ｂ、１３２ｂを形成する方法は特に限定する必要はない。例えば、第１及び第２コーナー電極層１３１ｂ、１３２ｂは、本体１１０の第１及び第２コーナーＣ１、Ｃ２上に導電性金属を含む導電性ペーストを塗布して焼成することで形成されてもよい。また、第１及び第２コーナー電極層１３１ｂ、１３２ｂは、本体１１０の第１及び第２コーナーＣ１、Ｃ２上に導電性金属は含むが、ガラスを含まない導電性ペーストを塗布して焼成することで形成されてもよい。

【0066】

一実施形態において、第１コーナー電極層１３１ｂの一端部は、第１接続部Ｐ１ａに配置され、第２コーナー電極層１３２ｂの一端部は、第２接続部Ｐ２ａに配置されてもよい。これにより、めっき液及び／または外部からの水分が本体１１０の第１及び第２コーナーＣ１、Ｃ２に浸透することをより確実に抑制することができる。

【0067】

このとき、第１コーナー電極層１３１ｂの他端部は、第１バンド部Ｐ１ｂに配置され、第２コーナー電極層１３２ｂの他端部は、第２バンド部Ｐ２ｂに配置されてもよい。すなわち、第１コーナー電極層１３１ｂは、第１コーナーＣ１を全て覆うように配置されてもよく、第２コーナー電極層１３２ｂは、第２コーナーＣ２を全て覆うように配置されてもよい。これにより、めっき液及び／または外部からの水分が本体１１０の第１及び第２コーナーＣ１、Ｃ２に浸透することをより確実に抑制することができる。

【0068】

さらに、第１及び第２コーナー電極層１３１ｂ、１３２ｂは、第１方向を基準にして最外側に配置された内部電極を覆うように配置されてもよい。これにより、めっき液及び／または外部からの水分が上記最外側に配置された内部電極を介して本体の内部に浸透することを抑制することができる。

【0069】

第１及び第２めっき層１３１ｄ、１３２ｄは、実装特性を向上させることができる。第１及び第２めっき層１３１ｄ、１３２ｄの種類は特に限定されず、Ｎｉ、Ｓｎ、Ｐｄ及び／またはこれらを含む合金などを含むめっき層とすることができ、複数の層で形成されてもよい。

【0070】

第１及び第２めっき層１３１ｄ、１３２ｄは、例えば、Ｎｉめっき層またはＳｎめっき層であってもよく、Ｎｉめっき層及びＳｎめっき層が順次形成された形態であってもよい。また、第１及び第２めっき層１３１ｄ、１３２ｄは、複数のＮｉめっき層及び／または複数のＳｎめっき層を含んでもよい。

【0071】

第１めっき層１３１ｄは、第３面３上で第１基礎電極層１３１ａの少なくとも一部と接するように配置されてもよく、第２めっき層１３２ｄは、第４面４上で第２基礎電極層１３２ａの少なくとも一部と接するように配置されてもよい。これにより、第１及び第２外部電極１３１、１３２の厚さを最小化して単位体積当たりの容量を向上させることができる。

【0072】

一実施形態において、第１めっき層１３１ｄは、第１、第２、第５及び第６面１、２、５、６上で第１基礎電極層１３１ａと少なくとも一部が接するように配置され、第２めっき層１３２ｄは第１、第２、第５及び第６面１、２、５、６上で第２基礎電極層１３２ａと少なくとも一部が接するように配置されてもよい。すなわち、第１めっき層１３１ｄは、第１コーナー電極層１３１ｂを全て覆うように配置されてもよく、第２めっき層１３２ｄは、第２コーナー電極層１３２ｂを全て覆うように配置されてもよい。

【0073】

以下では、第１基礎電極層１３１ａ、第１コーナー電極層１３１ｂ、及び第１めっき層１３１ｄを基準として説明するが、第２外部電極１３２は第１外部電極１３１と第２方向において対称の関係であってもよいため、第１基礎電極層１３１ａ、第１コーナー電極層１３１ｂ、及び第１めっき層１３１ｄに関する説明は、第２基礎電極層１３２ａ、第２コーナー電極層１３２ｂ、及び第２めっき層１３２ｄにも同様に適用することができる。

【0074】

図６を参照すると、一実施形態において、第１コーナーＣ１上で第１基礎電極層１３１ａと第１コーナー電極層１３１ｂとの厚さを合わせた値の最小値をｔｂとするとき、ｔｂは２μｍ以上であってもよい。上記最小値ｔｂが２μｍ以上である場合、めっき液及び／または外部からの水分が本体１１０の第１コーナーＣ１を介して浸透することをさらに効果的に防止することができる。

【0075】

上記最小値ｔｂは、第１－１コーナーＣ１－１または第１－２コーナーＣ１－２の表面に直交する方向で測定した第１基礎電極層１３１ａと第１コーナー電極層１３１ｂとの厚さを合計した値の最小値を意味する。また、上記ｔｂは、積層型電子部品１００の第３方向の中央で第１及び第２方向に切断した断面を、走査電子顕微鏡（ＳＥＭ）を用いて３０００倍以上の倍率で観察して測定したものであってもよい。

【0076】

図６を参照すると、第３面３から第１面１または第２面２に配置された第１基礎電極層１３１ａの端部までの第２方向の距離をＬ１、第３面３から第１面１または第２面２に配置された第１コーナー電極層１３１ｂの端部までの第２方向の距離をＬ２とするとき、Ｌ１＞Ｌ２であってもよい。第１コーナー電極層１３１ｂは本体１１０との結合力が弱いため、Ｌ１＞Ｌ２を満たすことで第１コーナー電極層１３１ｂのデラミネーション（はく離）を防止することができる。

【0077】

Ｌ１、Ｌ２は、積層型電子部品１００の第３方向の中央から第１及び第２方向に切断した断面を、走査電子顕微鏡（ＳＥＭ）を用いて２０００倍以上の倍率で観察して測定したものであってもよい。

【0078】

図６及び図７を参照すると、一実施形態において、本体１１０の第１方向の中央で測定した第１基礎電極層１３１ａの第２方向の厚さをｔａ、本体１１０の第１方向の最外側に配置された内部電極で測定した第１基礎電極層１３１ａの第２方向の厚さをｔａ’とするとき、ｔａ’／ｔａは１未満であってもよい。

【0079】

また、第１基礎電極層１３１ａがディッピング方式によって形成される場合、ｔａ’／ｔａは０．７超過の値を有することが困難である可能性があるため、ｔａ’／ｔａは０．７以下であってもよい。第１基礎電極層１３１ａがディッピング方式によって形成される場合、一般的にｔａ’／ｔａは０．４以下の値であってもよい。

【0080】

上記ｔａ’／ｔａが０．７以下としてコーナー部Ｐ１ｃにおける第１基礎電極層１３１ａの厚さが薄い場合であっても、本発明の一実施形態によると、金属が占める面積割合が９０％以上である第１及び第２コーナー電極層１３１ｂ、１３２ｂが本体の第１及び第２コーナーＣ１、Ｃ２上に配置され、第１及び第２基礎電極層１３１ａ、１３２ａ上に配置されるため、耐湿信頼性を確保することができる。

【0081】

一方、ｔａ’／ｔａの下限は特に限定する必要はなく、例えばｔａ’／ｔａは０．０５以上であってもよい。

【0082】

また、図６を参照すると、一実施形態において、本体１１０の第１方向の中央で測定した第１基礎電極層１３１ａの第２方向の厚さをｔａ、本体の第１方向の最外側に配置された内部電極で測定した第１基礎電極層１３１ａの厚さをｔａ’、本体１１０の第１方向の最外側に配置された内部電極で測定した第１コーナー電極層１３１ｂの第２方向の厚さをｔｂ’とするとき、ｔａ’＋ｔｂ’＜ｔａであってもよい。

【0083】

これによって、第１コーナー電極層１３１ｂの形成に伴う外部電極の第２方向の厚さの増加を抑制して、耐湿信頼性を確保しながらも単位体積当たりの容量を向上させることができる。

【0084】

また、ｔａ、ｔａ’及びｔｂ’は、積層型電子部品１００の第３方向の中央で第１及び第２方向に切断した断面を、走査電子顕微鏡（ＳＥＭ）を用いて３０００倍以上の倍率で観察して測定したものであってもよい。

【0085】

以下、本発明の他の一実施形態に係る積層型電子部品について説明する。但し、本発明の一実施形態に係る積層型電子部品は、上述した本発明の一実施形態に係る積層型電子部品と同様の構成を有することができる。したがって、上述した本発明の一実施形態と重複する説明は省略する。

【0086】

上述した本発明の一実施形態に係る積層型電子部品１００と比較すると、本発明の他の一実施形態に係る積層型電子部品２００は、外部電極２３１、２３２が導電性樹脂層２３１ｃ、２３２ｃをさらに含む形態である。

【0087】

図８は、本発明の他の一実施形態に係る積層型電子部品を概略的に示した斜視図であり、図９は、図８において外部電極のめっき層を除いた構造を概略的に示した斜視図であり、図１０は、図８のＩＩＩ－ＩＩＩ’線に沿った断面図である。

【0088】

図８～図１０を参照すると、本発明の他の一実施形態に係る積層型電子部品２００は、誘電体層１１１並びに上記誘電体層を挟んで交互に配置される第１及び第２内部電極１２１、１２２を含み、上記第１方向に対向する第１及び第２面１、２、上記第１及び第２面と連結され、第２方向に対向する第３及び第４面３、４、並びに上記第１～第４面と連結され、第３方向に対向する第５及び第６面５、６を含み、上記第３面と第１、第２、第５及び第６面とのそれぞれを連結する第１コーナーＣ１並びに上記第４面と第１、第２、第５及び第６面とのそれぞれを連結する第２コーナーＣ２を含む本体１１０と、上記第３面上に配置され、上記第１、第２、第５及び第６面の少なくとも一部に延びて配置される第１基礎電極層２３１ａ、上記第１コーナー上に配置され、上記第１基礎電極層上に配置される第１コーナー電極層２３１ｂ、上記第１コーナー電極層上に配置され、上記第３面上で上記第１基礎電極層の少なくとも一部と接するように配置される第１導電性樹脂層２３１ｃ、並びに上記第１導電性樹脂層上に配置される第１めっき層２３１ｄを含む第１外部電極２３１と、上記第４面上に配置され、上記第１、第２、第５及び第６面の少なくとも一部に延びて配置される第２基礎電極層２３２ａ、上記第２コーナー上に配置され、上記第２基礎電極層上に配置される第２コーナー電極層２３２ｂ、上記第２コーナー電極層上に配置され、上記第４面上で上記第２基礎電極層の少なくとも一部と接するように配置される第２導電性樹脂層２３２ｃ、並びに上記第２導電性樹脂層上に配置される第２めっき層２３２ｄを含む第２外部電極２３２と、を含み、上記第１及び第２コーナー電極層は、金属が占める面積割合が９０％以上であってもよい。

【0089】

第１及び第２導電性樹脂層２３１ｃ、２３２ｃは、導電性金属及び樹脂を含んでもよい。第１及び第２導電性樹脂層２３１ｃ、２３２ｃに含まれる導電性金属は、第１及び第２基礎電極層２３１ａ、２３２ａ及び第１及び第２コーナー電極層２３１ｂ、２３２ｂと電気的に接続されるようにする役割を果たすことができる。第１及び第２導電性樹脂層２３１ｃ、２３２ｃに含まれる導電性金属は、特に限定する必要はないが、例えば、Ｃｕ、Ｎｉ、Ａｇ、Ｓｎ、Ｃｒ及びこれらの合金のうち一つ以上を含んでもよい。

【0090】

第１及び第２導電性樹脂層２３１ｃ、２３２ｃに含まれる導電性金属の形態は、特に限定する必要はないが、例えば、球状粒子及びフレーク（ｆｌａｋｅ）状粒子のうち一つ以上を含んでもよい。

【0091】

ここで、球状粒子は、完全な球状ではない形態も含んでよく、例えば、長軸と短軸の長さ割合（長軸／短軸）が１．４５以下の形態を含んでもよい。フレーク状粒子は、平坦でありながら長い形態を有する粒子を意味し、特に制限されるものではないが、例えば、長軸と短軸の長さ割合（長軸／短軸）が１．９５以上であってもよい。

【0092】

上記球状粒子及びフレーク状粒子の長軸及び短軸の長さは、積層型電子部品２００の第３方向の中央で第１及び第２方向に切断した断面を、走査電子顕微鏡（ＳＥＭ）を用いてスキャンして得られたイメージから測定してもよい。

【0093】

第１及び第２導電性樹脂層２３１ｃ、２３２ｃに含まれる樹脂は、接合性確保及び衝撃吸収の役割を果たすことができる。これにより、第１及び第２導電性樹脂層２３１ｃ、２３２ｃは比較的高い柔軟性を有することができる。これにより、外部の物理的衝撃や反り衝撃から積層型電子部品２００を保護することができ、基板実装時に加えられる応力や引張応力を吸収して積層型電子部品２００にクラックが発生することを防止することができる。

【0094】

第１及び第２導電性樹脂層２３１ｃ、２３２ｃに含まれる樹脂は特に限定する必要はないが、絶縁性樹脂を用いてもよく、例えばエポキシ樹脂、アクリル樹脂及びエチルセルロースのうち一つ以上を含んでもよい。

【0095】

一実施形態において、第１コーナーＣ１上で第１めっき層２３１ｄは、第１コーナー電極層２３１ｂの少なくとも一部と接し、第２コーナーＣ２上で第２めっき層２３２ｄは第２コーナー電極層２３２ｂの少なくとも一部と接してもよい。例えば、第１コーナー部Ｐ１ｃにおいて第１コーナー電極層２３１ｂの少なくとも一部が第１めっき層２３１ｄと接してもよく、第２コーナー部Ｐ２ｃにおいて第２コーナー電極層２３２ｂの少なくとも一部が第２めっき層２３２ｄと接してもよい。

【0096】

上述したように、実装によるクラックを防止するために、第１及び第２外部電極２３１、２３２が第１及び第２導電性樹脂層２３１ｃ、２３２ｃを含む場合、抵抗が高い第１及び第２導電性樹脂層２３１ｃ、２３２ｃによって積層型電子部品２００のＥＳＲが増加するという問題が存在していた。

【0097】

一方、本発明の一実施形態に係る積層型電子部品２００の場合、本体１１０の第１及び第２コーナーＣ１、Ｃ２上で第１及び第２コーナー電極層２３１ｂ、２３２ｂの少なくとも一部が第１及び第２めっき層２３１ｄ、２３２ｄと接することで第１及び第２導電性樹脂層２３１ｃ、２３２ｃを介して実装によるクラックを防止しながらも、ＥＳＲが増加することを防止することができる。

【0098】

特に、第１及び第２コーナー電極層２３１ｂ、２３２ｂの少なくとも一部は、第１及び第２内部電極１２１、１２２と離隔した本体１１０の第１及び第２コーナーＣ１、Ｃ２上で第１及び第２めっき層２３１ｄ、２３２ｄと接することで積層型電子部品２００の信頼性に影響を与えずにＥＳＲを効果的に減少させることができる。

【0099】

一方、第１及び第２コーナー電極層２３１ｂ、２３２ｂと第１及び第２めっき層２３１ｄ、２３２ｄとが接する地点は、本体１１０の第１及び第２コーナーＣ１、Ｃ２上であれば良く、特に限定する必要はない。例えば、積層型電子部品２００の第３方向の１／４地点、２／４地点、３／４地点を第１及び第２方向に切断した各断面の少なくとも１つの断面において、第１及び第２コーナー電極層２３１ｂ、２３２ｂの少なくとも一部が本体１１０の第１及び第２コーナーＣ１、Ｃ２上で第１及び第２めっき層２３１ｄ、２３２ｄと接していてもよい。

【0100】

第１及び第２コーナー電極層２３１ｂ、２３２ｂを第１及び第２めっき層２３１ｄ、２３２ｄと接するようにする方法は特に限定する必要はない。例えば、図９を参照すると、第１導電性樹脂層２３１ｃは、第１コーナーＣ１上に配置された第１開口部Ｈを含んでもよく、上記第１開口部を介して第１コーナー電極層２３１ｂと第１めっき層２３１ｄとが互いに接し、第２導電性樹脂層２３２ｃは、第２コーナーＣ２上に配置された第２開口部を含んでもよく、上記第２開口部を介して第２コーナー電極層２３２ｂと第２めっき層２３２ｄとが互いに接していてもよい。すなわち、第１及び第２導電性樹脂層２３１ｃ、２３２ｃは、第１及び第２コーナー部Ｐ１ｃ、Ｐ２ｃに配置された開口部を含んでもよく、上記開口部を介して第１及び第２コーナー電極層２３１ｂ、２３２ｂと第１及び第２めっき層２３１ｄ、２３２ｄとが互いに接していてもよい。

【0101】

第１及び第２導電性樹脂層２３１ｃ、２３２ｃは、本体１１０の第１及び第２コーナーＣ１、Ｃ２上に配置された少なくとも１つ以上の開口部を含んでもよく、上記開口部は第１及び第２コーナー電極層２３１ｂ、２３２ｂと第１及び第２めっき層２３１ｄ、２３２ｄとを互いに接するようにすることができれば、如何なる形態であっても構わない。

【0102】

上記第１及び第２導電性樹脂層２３１ｃ、２３２ｃの開口部を形成する方法は、特に限定する必要はないが、例えば、第１及び第２導電性樹脂層２３１ｃ、２３２ｃを形成する導電性樹脂組成物を第１及び第２コーナー電極層２３１ｂ、２３２ｂ上に塗布した後、上記導電性樹脂組成物を硬化する前に、本体１１０の第１及び第２コーナーＣ１、Ｃ２上に塗布された導電性樹脂組成物の少なくとも一部を除去することで上記開口部を形成することができる。

【0103】

第１及び第２導電性樹脂層２３１ｃ、２３２ｃは、第１及び第２コーナー電極層２３１ｂ、２３２ｂ上に配置され、第１及び第２導電性樹脂層２３１ｃ、２３２ｃの少なくとも一部は、第１面１及び第２面２上に延びていてもよい。また、第１及び第２導電性樹脂層２３１ｃ、２３２ｃの少なくとも一部は、第５面５及び第６面６上に延びていてもよい。

【0104】

第３面３から第１面１または第２面２に配置された第１及び第２導電性樹脂層２３１ｃ、２３２ｃの端部までの第２方向の距離は、第３面３から第１面１または第２面２に配置された第１及び第２基礎電極層２３１ａ、２３２ａの端部までの第２方向の距離より大きくてもよい。これにより、反り強度の特性をより向上させることができる。

【0105】

（実験例１）
図１～図７に示した本発明の一実施形態に係る積層型電子部品の構造を有する実施例１を製作した。比較例１の場合、実施例１とは異なりコーナー電極層を除いて製作した。

【0106】

具体的には、誘電体層及び内部電極を含む本体を設けた後、上記本体を導電性金属及びガラスを含むペーストにディッピングした後に焼成して基礎電極層を形成した。この後、実施例１は、基礎電極層が形成された本体のコーナー上に導電性金属を含むが、ガラスを含まない導電性ペーストを塗布した後に焼成することでコーナー電極層を形成し、比較例１はコーナー電極層を形成しなかった。この後、めっき層を形成してサンプルチップを設けた。

【0107】

実施例１及び比較例１のそれぞれ４００個のサンプルチップを製作して基板に実装した後、高温信頼性及び耐湿信頼性を評価して下記表１に記載した。

【0108】

高温信頼性の場合、温度１０５℃で１Ｖｒの電圧を１２時間印加し、耐湿信頼性の場合、温度８５℃相対湿度８５％で０．６Ｖｒの電圧を１２時間印加した後、絶縁抵抗が初期数値より１０^３Ω以上低下する場合、不良と判断し、不良のサンプル個数を表１に記載した。

【0109】

【表1】

【0110】

表１を参照すると、比較例１の場合、４つのサンプルで高温信頼性の不良が発生し、７つのサンプルで耐湿信頼性の不良が発生した。

【0111】

一方、実施例１の場合、高温信頼性の不良が発生したサンプルはなく、１つのサンプルで耐湿信頼性の不良が発生して、比較例１に比べて高温信頼性及び耐湿信頼性の向上効果が顕著であることが確認できる。

【0112】

（実験例２）
図８～図１０に示された本発明の他の一実施形態に係る積層型電子部品の構造を有する実施例２を製作した。比較例２の場合、実施例２とは異なりコーナー電極層を除いて製作した。

【0113】

具体的には、誘電体層及び内部電極を含む本体を設けた後、上記本体を導電性金属及びガラスを含むペーストにディッピングした後に焼成して基礎電極層を形成した。この後、実施例１は、基礎電極層が形成された本体のコーナー上に導電性金属を含む導電性ペーストを塗布した後に焼成することでコーナー電極層を形成し、比較例１はコーナー電極層を形成しなかった。この後、導電性樹脂組成物を塗布した後、本体のコーナーのうち第３方向の中央領域に塗布された導電性樹脂組成物を一部除去して中間電極層が露出するようにした。この後、硬化熱処理を進行して導電性樹脂層を形成し、上記導電性樹脂層上にめっき層を形成してサンプルチップを設けた。

【0114】

実施例１及び比較例１のそれぞれ４００個のサンプルチップを製作して基板に実装した後に、高温信頼性、耐湿信頼性及びＥＳＲを評価して下記表２に記載した。

【0115】

高温信頼性及び耐湿信頼性の評価方法は、実験例１と同様にした。

【0116】

ＥＳＲは測定器を用いて測定し、１ＭＨｚでの平均値、最小値、及び最大値を測定して下記表２に記載した。

【0117】

【表2】

【0118】

表２を参照すると、比較例２の場合、２つのサンプルで高温信頼性の不良が発生し、５つのサンプルで耐湿信頼性の不良が発生した。

【0119】

一方、実施例２の場合、高温信頼性の不良及び耐湿信頼性の不良が発生したサンプルはなく、ＥＳＲの平均値及び最小値が比較例２より低く、特にＥＳＲの最大値は比較例２の半分であり、比較例２に対してＥＳＲ増加が抑制され、高温信頼性及び耐湿信頼性の向上効果が顕著であることが確認できる。

【0120】

本発明は、上述した実施形態及び添付された図面によって限定されるものではなく、添付された特許請求の範囲によって限定しようとする。したがって、特許請求の範囲に記載された本発明の技術的思想を逸脱しない範囲内で当技術分野の通常の知識を有する者によって多様な形態の置換、変形及び変更が可能であり、これもまた本発明の範囲に属するといえる。

【0121】

なお、「一実施形態」という表現は、互いに同一の実施形態を意味するものではなく、それぞれ異なる固有の特徴を強調して説明するために提供されたものである。しかしながら、上記で提示された一実施形態は、他の一実施形態の特徴と組み合わせて実現されることを排除しない。例えば、特定の一実施形態において説明された事項が他の一実施形態に説明されていなくても、他の一実施形態においてその事項と対立または矛盾する説明がない限り、他の一実施形態に関連する説明として理解することができる。

【0122】

さらに、第１、第２などの表現は、ある構成要素と他の構成要素とを区別するために用いるものであり、該当構成要素の順序及び／または重要度などを限定しない。場合によっては、権利範囲を逸脱することなく、第１構成要素は第２構成要素と命名することもでき、同様に第２構成要素は第１構成要素と命名することもできる。

【符号の説明】

【0123】

１００ 積層型電子部品
１１０ 本体
１１１ 誘電体層
１１２、１１３ カバー部
１１４、１１５ マージン部
１２１、１２２ 内部電極
１３１、１３２、２３１、２３２ 外部電極
１３１ａ、１３２ａ、２３１ａ、２３２ａ 基礎電極層
１３１ｂ、１３２ｂ、２３１ｂ、２３２ｂ コーナー電極層
２３１ｃ、２３２ｃ 導電性樹脂層
１３１ｄ、１３２ｄ、２３１ｄ、２３２ｄ めっき層

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】