特開 2024-8171 積層セラミックコンデンサ

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024008171

(43)【公開日】2024-01-19

(54)【発明の名称】積層セラミックコンデンサ

(51)【国際特許分類】

   H01G 4/30 20060101AFI20240112BHJP

【ＦＩ】

H01G4/30 201C

H01G4/30 201K

H01G4/30 512

H01G4/30 513

H01G4/30 201D

H01G4/30 516

【審査請求】未請求

【請求項の数】6

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2022109804

(22)【出願日】2022-07-07

(71)【出願人】

【識別番号】000006231

【氏名又は名称】株式会社村田製作所

(74)【代理人】

【識別番号】100145713

【弁理士】

【氏名又は名称】加藤 竜太

(74)【代理人】

【識別番号】100165157

【弁理士】

【氏名又は名称】芝 哲央

(72)【発明者】

【氏名】堤 啓恭

(72)【発明者】

【氏名】福井 章二

(72)【発明者】

【氏名】河崎 淳一

(72)【発明者】

【氏名】池田 充

【テーマコード（参考）】

5E001

5E082

【Ｆターム（参考）】

5E001AB03

5E001AC03

5E001AC07

5E001AC08

5E001AC10

5E001AE01

5E001AE02

5E001AE03

5E001AE04

5E001AH01

5E001AH05

5E001AH06

5E001AH07

5E001AH09

5E001AJ01

5E001AJ02

5E001AJ03

5E082AB03

5E082BC19

5E082BC39

5E082EE04

5E082EE23

5E082EE26

5E082EE35

5E082FG04

5E082FG26

5E082FG54

5E082GG10

5E082GG26

5E082GG28

5E082JJ03

5E082LL02

5E082LL03

5E082MM24

5E082PP09

(57)【要約】

【課題】小型化かつ大容量化を図りつつ、高い耐湿信頼性を備えた積層セラミックコンデンサを提供すること。
【解決手段】複数の誘電体層と複数の内部電極層を積層した内層部の両側にサイドマージン部を配置する積層体を備えた積層セラミックコンデンサにおいて、内部電極層を、容量を形成する対向電極部と、該対向電極部から外部電極に向けて延在する引出電極部と、により形成し、積層された対向電極部の片側末端が並ぶ幅方向の範囲の最大長さをＲ１とし、積層された引出電極部の片側末端が並ぶ幅方向の範囲の最大長さをＲ２としたとき、関係式Ｒ２＞Ｒ１で表すことができる、積層セラミックコンデンサ。
【選択図】図８

【特許請求の範囲】

【請求項1】

複数の誘電体層と複数の内部電極層を積層した内層部を含み、積層方向において相互に対向する１対の主面と、前記積層方向に直交する長さ方向において相互に対向する１対の端面と、前記積層方向および前記長さ方向に直交する幅方向において前記内層部の両側に配置されたサイドマージン部により相互に対向する１対の側面と、を形成する積層体と、該積層体の端面に対向する１対の外部電極と、を備えた積層セラミックコンデンサであって、
前記複数の内部電極層は、前記長さ方向において、前記積層方向に隣り合う内部電極層同士で対向する対向電極部と、該対向電極部から前記端面に向けて延在する引出電極部と、からなり、
前記幅方向および前記積層方向に平行な断面で前記積層体を見たとき、
前記対向電極部の幅方向の片側末端が並ぶ範囲の幅方向の最大長さをＲ１とし、
前記引出電極部の幅方向の片側末端が並ぶ範囲の幅方向の最大長さをＲ２とすると、
関係式Ｒ２＞Ｒ１で表すことができる、積層セラミックコンデンサ。

【請求項2】

前記長さ方向および前記積層方向に平行な断面で前記積層体を見たとき、
前記対向電極部の長さ方向の片側末端が並ぶ範囲の長さ方向の最大長さをＲ３とすると、
関係式Ｒ３＞Ｒ１で表すことができる、請求項１記載の積層セラミックコンデンサ。

【請求項3】

前記引出電極部は前記対向電極部より積層方向における厚みが薄い、請求項１又は２記載の積層セラミックコンデンサ。

【請求項4】

前記誘電体層の積層方向の厚みが０．２μｍ以上０．６μｍ以下である、請求項１記載の積層セラミックコンデンサ。

【請求項5】

前記誘電体層の積層方向の厚みが１．０μｍ以上１５μｍ以下である、請求項１記載の積層セラミックコンデンサ。

【請求項6】

前記誘電体層と前記内部電極層の界面にＳｎが存在する、請求項１記載の積層セラミックコンデンサ。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、積層セラミックコンデンサに関する。

【背景技術】

【0002】

セラミック材料からなる複数の誘電体層と複数の内部電極層とが積層された積層体と、積層体の端面に配置された外部電極とを備えた積層セラミックコンデンサが知られている。また、積層体の側面において、複数の誘電体層と複数の内部電極層とを挟み込むように配置され、セラミック材料からなる誘電体で構成されたサイドマージン部を備えた積層セラミックコンデンサが知られている（例えば、特許文献１）。

【0003】

このような積層セラミックコンデンサにおいて、小型化および大容量化のために、サイドマージン部の厚みを薄くし、内部電極層の面積を大きくすることが考えられる。しかし、サイドマージン部の厚みを薄くすると、積層体の側面と外部電極との間から浸入して積層体の端面の内部電極層に至る水分に対する耐性、すなわち耐湿性が低下し、その結果、信頼性が低下することが考えられる。

【0004】

また、積層セラミックコンデンサの製造は、内部電極層のパターンが印刷されたセラミックグリーンシートを複数積層し、これを切断して得られる積層チップの側面に、未焼成のサイドマージン部を設けることによって、未焼成の積層体を作製するが、内部電極層のパターンを印刷する際、パターンの縁部分は印刷が厚くなり易く、この部分が積層され積み上がると積層セラミックコンデンサの構造欠陥を引き起こす可能性がある。

【0005】

このため、小型化および高容量化を図りつつ、高い耐湿信頼性を備えた積層セラミックコンデンサの開発が求められる。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0006】

【特許文献1】特開２０１９－１９７７９０号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0007】

本発明は、小型化かつ大容量化を図りつつ、高い耐湿信頼性を備えた積層セラミックコンデンサを提供することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0008】

上記課題を解決するために、本発明者らが検討を行った結果、複数の誘電体層と複数の内部電極層を積層した内層部の両側にサイドマージン部を配置する積層体を備えた積層セラミックコンデンサにおいて、内部電極層を、容量を形成する対向電極部と、該対向電極部から外部電極に向けて延在する引出電極部と、により形成し、対抗電極部と引出電極部を所定の範囲で幅方向にランダムにずらしながら積層方向に積み重ねることにより、小型かつ大容量でありながら高い耐湿信頼性を維持し得ることを見出し、本発明を完成するに至った。

【0009】

すなわち本発明は、複数の誘電体層と複数の内部電極層を積層した内層部を含み、積層方向において相互に対向する１対の主面と、前記積層方向に直交する長さ方向において相互に対向する１対の端面と、前記積層方向および前記長さ方向に直交する幅方向において前記内層部の両側に配置されたサイドマージン部により相互に対向する１対の側面と、を形成する積層体と、該積層体の端面に対向する１対の外部電極と、を備えた積層セラミックコンデンサであって、
前記複数の内部電極層は、前記長さ方向において、前記積層方向に隣り合う内部電極層同士で対向する対向電極部と、該対向電極部から前記端面に向けて延在する引出電極部と、からなり、
前記幅方向および前記積層方向に平行な断面で前記積層体を見たとき、
前記対向電極部の幅方向の片側末端が並ぶ範囲の幅方向の最大長さをＲ１とし、
前記引出電極部の幅方向の片側末端が並ぶ範囲の幅方向の最大長さをＲ２とすると、
関係式Ｒ２＞Ｒ１で表すことができる、積層セラミックコンデンサである。

【発明の効果】

【0010】

本発明によれば、小型かつ大容量でありながら、高い耐湿信頼性を備えた積層セラミックコンデンサを提供することが可能となる。

【図面の簡単な説明】

【0011】

【図1】積層セラミックコンデンサを示す外観図である。

【図2】図１に示す積層セラミックコンデンサのＩ－Ｉ線断面図(ＬＴ断面)である。

【図3】図２に示す積層セラミックコンデンサのＩＩ－ＩＩ線断面図(ＬＷ断面)である。

【図4】図２に示す積層セラミックコンデンサのＩＩＩ－ＩＩＩ線断面図(ＬＷ断面)である。

【図5】内部電極層パターンを塗布したグリーンシートを示す模式図である。

【図6】積層体の構造を示す模式図である。

【図7】積層セラミックコンデンサの平面一部透視図である。

【図8】図７に示す積層セラミックコンデンサのＩＶ－ＩＶ線断面図(ＷＴ断面)であり、実施形態を示す。

【図9】図７に示す積層セラミックコンデンサのＶ－Ｖ線断面図(ＷＴ断面)であり、実施形態を示す。

【図10】積層セラミックコンデンサの平面一部透視図である。

【図11】図１０に示す積層セラミックコンデンサのＶＩ－ＶＩ線断面図(ＬＴ断面)であり、実施形態を示す。

【図12】図１０に示す積層セラミックコンデンサのＶＩＩ－ＶＩＩ線断面図(ＬＴ断面)であり、実施形態を示す。

【発明を実施するための形態】

【0012】

以下、本発明の積層セラミックコンデンサの実施形態について説明する。ただし、本発明は、以下の構成に限定されるものではなく、本発明の要旨を変更しない範囲において適宜変更して適用することができる。

【0013】

［積層セラミックコンデンサ］
図１は、本発明の積層セラミックコンデンサの一例を示す外観図である。図２は、図１に示す積層セラミックコンデンサの構造を模式的に示す断面図である。図３および図４は、図１に示す積層セラミックコンデンサの内部電極層の形状を示す断面図である。

【0014】

本明細書においては、積層セラミックコンデンサおよび積層体の積層方向、幅方向、長さ方向を、図１に示す外観図および図２に示す断面図に示すように、それぞれ矢印Ｔ、Ｗ、Ｌで定める方向とする。実施形態においては、積層方向Ｔと幅方向Ｗと長さ方向Ｌとは互いに直交しＸＹＺ直交座標系が示されているが、必ずしも直交する関係になるとは限らず、互いに交差する関係であってもよい。積層方向Ｔは、複数の誘電体層２０と複数対の第１の内部電極層３１および第２の内部電極層３２とが積み上げられる方向である。図２に示す断面は、長さ方向Ｌおよび積層方向Ｗに平行な断面を示しＬＷ断面とも称する。

【0015】

積層セラミックコンデンサ１は、積層体１０と外部電極４０とを備える。外部電極４０は、第１の外部電極４１と第２の外部電極４２からなる。

【0016】

積層体１０は、略直方体形状であり、積層方向Ｔにおいて相対する第１の主面Ａ１および第２の主面Ａ２と、幅方向Ｗにおいて相対する第１の側面Ｂ１および第２の側面Ｂ２と、長さ方向Ｌにおいて相対する第１の端面Ｃ１および第２の端面Ｃ２を有する。

【0017】

積層体１０の角部および稜線部には、丸みがつけられていると好ましい。角部は、積層体１０の３面が交る部分であり、稜線部は、積層体１０の２面が交る部分である。

【0018】

図２に示すように、積層体１０は、積層方向Ｔに積層された複数の誘電体層２０と複数の内部電極層３０とを有する。また、積層体１０は、積層方向Ｔにおいて、内層部１００と、内層部１００を挟み込むように配置された第１の外層部１０１および第２の外層部１０２とを有する。

【0019】

内層部１００は、複数の誘電体層２０の一部と複数の内部電極層３０とを含む。内層部１００では、複数の内部電極層３０が誘電体層２０を介して対向して配置されている。内層部１００は、静電容量を発生させ実質的にコンデンサとして機能する部分である。

【0020】

第１の外層部１０１は、積層体１０の第１の主面Ａ１側に配置されており、第２の外層部１０２は、積層体１０の第２の主面Ａ２側に配置されている。より具体的には、第１の外層部１０１は、複数の内部電極層３０のうち第１の主面Ａ１に最も近い内部電極層３０と第１の主面Ａ１との間に配置されており、第２の外層部１０２は、複数の内部電極層３０のうち第２の主面Ａ２に最も近い内部電極層３０と第２のＡ２との間に配置されている。第１の外層部１０１および第２の外層部１０２は、内部電極層３０を含まず、複数の誘電体層２０のうち内層部１００のための一部以外の部分をそれぞれ含む。第１の外層部１０１および第２の外層部１０２は、内層部１００の保護層として機能する部分である。

【0021】

また、図６に示すように、積層体１０は、幅方向Ｗにおいて、内層部１００、第１の外層部１０１および第２の外層部１０２、すなわち複数の誘電体層２０および複数の内部電極層３０、を挟み込むように配置された第１の側面側外層部Ｗ１１（以下では、第１のサイドマージン部ともいう。）および第２の側面側外層部Ｗ１２（以下では、第２のサイドマージン部ともいう。）を有する。なお、第１のサイドマージン部Ｗ１１と第２のサイドマージン部Ｗ１２とに挟まれた部分であって、複数の誘電体層２０および複数の内部電極層３０を含む部分を、電極対向部Ｗ１０ともいう。

【0022】

第１のサイドマージン部Ｗ１１は、積層体１０の第１の側面Ｂ１側に配置されており、第２のサイドマージン部Ｗ１２は、積層体１０の第２の側面Ｂ２側に配置されている。より具体的には、第１のサイドマージン部Ｗ１１は、内部電極層３０の第１の側面Ｂ１側の端と第１の側面Ｂ１との間に位置し、第２のサイドマージン部Ｗ１２は、内部電極層３０の第２の側面Ｂ２側の端と第２の側面Ｂ２との間に位置する。
第１のサイドマージン部Ｗ１１および第２のサイドマージン部Ｗ１２は、誘電体で構成される。第１のサイドマージン部Ｗ１１および第２のサイドマージン部Ｗ１２は、内部電極層３０の保護層として機能する部分である。なお、第１のサイドマージン部Ｗ１１および第２のサイドマージン部Ｗ１２は、サイドギャップまたはＷギャップともいう。

【0023】

誘電体層２０の材料としては、例えば、ＢａＴｉＯ_３、ＣａＴｉＯ_３、ＳｒＴｉＯ_３、またはＣａＺｒＯ_３等を主成分として含む誘電体セラミックを用いることができる。また、誘電体層２０の材料としては、Ｍｇ、Ｓｉ、Ｍｎ、希土類元素、Ａｌ、Ｎｉ、Ｖ等のうち少なくとも１種を副成分として添加されてもよい。
これにより、誘電体層２０は、Ｂａ、Ｔｉを主成分として含み、Ｍｇ、Ｓｉ、Ｍｎ、希土類元素、Ａｌ、Ｎｉ、Ｖ等のうち少なくとも１種を副成分として含む。希土類元素としては、Ｌａ、Ｃｅ、Ｐｒ、Ｎｄ、Ｓｍ、Ｅｕ、Ｇｄ、Ｔｂ、Ｄｙ、Ｈｏ、Ｅｒ、Ｔｍ、Ｙｂ、ＬｕおよびＹのうち少なくとも１種が挙げられ、これらの中でもＤｙが好ましい。また、誘電体層２０は、複数の誘電体グレインで構成される。

【0024】

誘電体層２０の厚みは、特に限定されないが、０．２μｍ以上０．６μｍ以下であると好ましく、特に、０．３μｍ以上０．４５μｍが好ましい。誘電体層２０の枚数は、特に限定されないが、例えば１００枚以上２０００枚以下であると好ましい。なお、この誘電体層２０の枚数は、内層部の誘電体層の枚数と外層部の誘電体層の枚数との総数である。

【0025】

第１のサイドマージン部Ｗ１１および第２のサイドマージン部Ｗ１２を構成する誘電体の材料としては、同様に、例えば、ＢａＴｉＯ_３、ＣａＴｉＯ_３、ＳｒＴｉＯ_３、またはＣａＺｒＯ_３等を主成分として含む誘電体セラミックを用いることができる。また、第１のサイドマージン部Ｗ１１および第２のサイドマージン部Ｗ１２を構成する誘電体の材料としては、Ｍｇ、Ｓｉ、Ｍｎ、希土類元素、Ａｌ、Ｎｉ、Ｖ等のうち少なくとも１種を副成分として添加されてもよい。
これにより、第１のサイドマージン部Ｗ１１および第２のサイドマージン部Ｗ１２を構成する誘電体は、Ｂａ、Ｔｉを主成分として含み、Ｍｇ、Ｓｉ、Ｍｎ、希土類元素、Ａｌ、Ｎｉ、Ｖ等のうち少なくとも１種を副成分として含む。希土類元素としては、Ｌａ、Ｃｅ、Ｐｒ、Ｎｄ、Ｓｍ、Ｅｕ、Ｇｄ、Ｔｂ、Ｄｙ、Ｈｏ、Ｅｒ、Ｔｍ、Ｙｂ、ＬｕおよびＹのうち少なくとも１種が挙げられ、これらの中でもＤｙが好ましい。また、誘電体層２０は、複数の誘電体グレインで構成される。

【0026】

第１のサイドマージン部Ｗ１１および第２のサイドマージン部Ｗ１２の各々の厚みは、特に限定されないが、例えば１３μｍ以上２５μｍ以下であると好ましく、１３μｍ以上１８μｍ以下であるとより好ましい。第１のサイドマージン部Ｗ１１および第２のサイドマージン部Ｗ１２の各々における誘電体は、特に限定されないが、１層構造であってもよいし、２層以上の複数層構造であってもよい。

【0027】

複数の内部電極層３０は、複数の第１の内部電極層３１および複数の第２の内部電極層３２を含む。複数の第１の内部電極層３１および複数の第２の内部電極層３２は、積層体１０の積層方向Ｔに交互に配置されている。

【0028】

第１の内部電極層３１は、対向電極部３１１と引出電極部３１２とを含み、第２の内部電極層３２は、対向電極部３２１と引出電極部３２２とを含む。

【0029】

対向電極部３１１と対向電極部３２１とは、積層体１０の積層方向Ｔにおいて誘電体層２０を介して互いに対向している。対向電極部３１１および対向電極部３２１の形状は、特に限定されず、例えば略矩形状であればよい。対向電極部３１１と対向電極部３２１とは、静電容量を発生させ実質的にコンデンサとして機能する部分である。

【0030】

引出電極部３１２は、対向電極部３１１から積層体１０の第１の端面Ｃ１に向けて延在し、第１の端面Ｃ１において露出している。引出電極部３２２は、対向電極部３２１から積層体１０の第２の端面Ｃ２に向けて延在し、第２の端面Ｃ２において露出している。引出電極部３１２および引出電極部３２２の詳細は後述する。

【0031】

これにより、第１の内部電極層３１は第１の外部電極４１に接続され、第１の内部電極層３１と、積層体１０の第２の端面Ｃ２、すなわち第２の外部電極４２、との間にはギャップが存在する。また、第２の内部電極層３２は第２の外部電極４２に接続され、第２の内部電極層３２と、積層体１０の第１の端面Ｃ１、すなわち第１の外部電極４１、との間にはギャップが存在する。

【0032】

第１の内部電極層３１および第２の内部電極層３２は、金属Ｎｉを主成分として含む。また、第１の内部電極層３１および第２の内部電極層３２は、例えば、Ｃｕ、Ａｇ、Ｐｄ、またはＡｕ等の金属、またはＡｇ－Ｐｄ合金等の、それらの金属の少なくとも一種を含む合金、から選ばれる少なくとも１つを主成分として含んでもよいし、主成分以外の成分として含んでもよい。更に、第１の内部電極層３１および第２の内部電極層３２は、誘電体層２０に含まれるセラミックと同一組成系の誘電体の粒子を主成分以外の成分として含んでいてもよい。なお、本明細書において、主成分の金属とは、最も重量％が高い金属成分であると定める。

【0033】

第１の内部電極層３１および第２の内部電極層３２の厚みは、特に限定されないが、例えば０．３０μｍ以上０．４０μｍ以下であると好ましく、０．３０μｍ以上０．３５μｍ以下であるとより好ましい。第１の内部電極層３１および第２の内部電極層３２の枚数は、特に限定されないが、例えば１０枚以上１０００枚以下であると好ましい。

【0034】

図２に示すように、積層体１０は、長さ方向Ｌにおいて、内部電極層３０の第１の内部電極層３１と第２の内部電極層３２とが対向する電極対向部Ｌ１０と、第１のエンドマージン部Ｌ１１と、第２のエンドマージン部Ｌ１２とを有する。第１のエンドマージン部Ｌ１１は、電極対向部Ｌ１０と第１の端面ＬＳ１との間に位置し、第２のエンドマージン部Ｌ１２は、電極対向部Ｌ１０と第２の端面ＬＳ２との間に位置する。より具体的には、第１のエンドマージン部Ｌ１１は、第２の内部電極層３２の第１の端面ＬＳ１側の端と第１の端面ＬＳ１との間に位置し、第２のエンドマージン部Ｌ１２は、第１の内部電極層３１の第２の端面ＬＳ２側の端と第２の端面ＬＳ２との間に位置する。第１のエンドマージン部Ｌ１１は、第２の内部電極層３２を含まず、第１の内部電極層３１および誘電体層２０を含み、第２のエンドマージン部Ｌ１２は、第１の内部電極層３１を含まず、第２の内部電極層３２および誘電体層２０を含む。第１のエンドマージン部Ｌ１１は、第１の内部電極層３１の第１の端面ＬＳ１への引出電極部として機能する部分であり、第２のエンドマージン部Ｌ１２は、第２の内部電極層３２の第２の端面ＬＳ２への引出電極部として機能する部分である。第１のエンドマージン部Ｌ１１および第２のエンドマージン部Ｌ１２は、エンドギャップまたはＬギャップともいう。

【0035】

なお、電極対向部Ｌ１０には、上述した第１の内部電極層３１の対向電極部３１１および第２の内部電極層３２の対向電極部３２１が位置する。また、第１のエンドマージン部Ｌ１１には、上述した第１の内部電極層３１の引出電極部３１２が位置し、第２のエンドマージン部Ｌ１２には、上述した第２の内部電極層３２の引出電極部３２２が位置する。

【0036】

上述した積層体１０の寸法は、特に限定されないが、例えば長さ方向Ｌの長さが０．６ｍｍ以上１．６ｍｍ以下であり、幅方向Ｗの幅が０．３ｍｍ以上０．８ｍｍ以下であり、積層方向Ｔの厚みが０．３ｍｍ以上０．８ｍｍ以下であると好ましい。
また、後述する外部電極４０を含む積層セラミックコンデンサ１の寸法は、特に限定されないが、例えば誘電体層の積層方向Ｔの厚みが０．２μｍ以上０．６μｍ以下の場合、長さ方向Ｌの長さが０．６ｍｍ以上１．０ｍｍ以下であり、幅方向Ｗの幅が０．３ｍｍ以上０．５ｍｍ以下であり、積層方向Ｔの厚みが０．３ｍｍ以上０．５ｍｍ以下であると好ましい。また、例えば誘電体層の積層方向Ｔの厚みが１．０μｍ以上１５μｍ以下の場合、長さ方向Ｌの長さが１．８ｍｍ以上６．０ｍｍ以下であり、幅方向Ｗの幅が０．８ｍｍ以上５．５ｍｍ以下であり、積層方向Ｔの厚みが０．８ｍｍ以上５．５ｍｍ以下であると好ましい。なお、誘電体層の積層方向Ｔの厚みと積層セラミックコンデンサ１の寸法の関係はこれらの関係に限られず、組み合わせてもよい。例えば誘電体層の積層方向Ｔの厚みが０．２μｍ以上０．６μｍ以下の場合であっても、積層セラミックコンデンサは、長さ方向Ｌの長さが１．８ｍｍ以上６．０ｍｍ以下であり、幅方向Ｗの幅が０．８ｍｍ以上５．５ｍｍ以下であり、積層方向Ｔの厚みが０．８ｍｍ以上５．５ｍｍ以下であってもよい。また、これらの寸法はすべて公差が加減されるものとする。

【0037】

なお、誘電体層２０および内部電極層３０の厚みの測定方法としては、例えば研磨により露出させた積層体の幅方向中央近傍のＬＴ断面を走査型電子顕微鏡にて観察する方法が挙げられる。また、各値は、長さ方向の複数個所の測定値の平均値であってもよいし、更に積層方向の複数個所の測定値の平均値であってもよい。

【0038】

同様に、積層体１０の厚みまたは積層セラミックコンデンサ１の厚みの測定方法としては、例えば研磨により露出させた積層体の幅方向中央近傍のＬＴ断面、または、研磨により露出させた積層体または積層セラミックコンデンサの長さ方向中央近傍のＷＴ断面を走査型電子顕微鏡にて観察する方法が挙げられる。また、各値は、長さ方向または幅方向の複数個所の測定値の平均値であってもよい。
同様に、積層体１０の長さまたは積層セラミックコンデンサ１の長さの測定方法としては、例えば研磨により露出させた積層体または積層セラミックコンデンサの幅方向中央近傍のＬＴ断面を走査型電子顕微鏡にて観察する方法が挙げられる。また、各値は、積層方向の複数個所の測定値の平均値であってもよい。
同様に、積層体１０の幅または積層セラミックコンデンサ１の幅の測定方法としては、例えば研磨により露出させた積層体または積層セラミックコンデンサの長さ方向中央近傍のＷＴ断面を走査型電子顕微鏡にて観察する方法が挙げられる。また、各値は、積層方向の複数個所の測定値の平均値であってもよい。

【0039】

外部電極４０は、第１の外部電極４１と第２の外部電極４２とを含む。

【0040】

第１の外部電極４１は、積層体１０の第１の端面Ｃ１に配置されており、第１の内部電極層３１に接続されている。第１の外部電極４１は、第１の端面Ｃ１から、第１の主面Ａ１の一部および第２の主面Ａ２の一部に延びていてもよい。また、第１の外部電極４１は、第１の端面Ｃ１から、第１の側面Ｂ１の一部および第２の側面Ｂ２の一部に延びていてもよい。

【0041】

第２の外部電極４２は、積層体１０の第２の端面Ｃ２に配置されており、第２の内部電極層３２に接続されている。第２の外部電極４２は、第２の端面Ｃ２から、第１の主面Ａ１の一部および第２の主面Ａ２の一部に延びていてもよい。また、第２の外部電極４２は、第２の端面Ｃ２から、第１の側面Ｂ１の一部および第２の側面Ｂ２の一部に延びていてもよい。

【0042】

第１の外部電極４１は、第１の下地電極層４１５と第１のめっき層４１６とを有し、第２の外部電極４２は、第２の下地電極層４２５と第２のめっき層４２６とを有する。なお、第１の外部電極４１は第１のめっき層４１６のみから構成されていてもよいし、第２の外部電極４２は第２のめっき層４２６のみから構成されていてもよい。

【0043】

第１の下地電極層４１５および第２の下地電極層４２５は、金属とガラスとを含む焼成層であってもよい。ガラスとしては、Ｂ、Ｓｉ、Ｂａ、Ｍｇ、Ａｌ、またはＬｉ等から選ばれる少なくとも１つを含むガラス成分が挙げられる。具体例として、ホウケイ酸ガラスを用いることができる。金属としては、Ｃｕを主成分として含む。また、金属としては、例えばＮｉ、Ａｇ、Ｐｄ、またはＡｕ等の金属、またはＡｇ－Ｐｄ合金等の合金、から選ばれる少なくとも１つを主成分として含んでもよいし、主成分以外の成分として含んでもよい。

【0044】

焼成層は、金属およびガラスを含む導電性ペーストをディップ法によって積層体に塗布して焼成した層である。なお、内部電極層の焼成後に焼成されてもよく、内部電極層と同時に焼成されてもよい。また、焼成層は、複数層であってもよい。

【0045】

或いは、第１の下地電極層４１５および第２の下地電極層４２５は、導電性粒子と熱硬化性樹脂とを含む樹脂層であってもよい。樹脂層は、上述した焼成層上に形成されてもよいし、焼成層を形成せずに積層体に直接形成されてもよい。

【0046】

樹脂層は、導電性粒子と熱硬化性樹脂とを含む導電性ペーストを塗布法によって積層体に塗布して焼成した層である。なお、内部電極層の焼成後に焼成されてもよく、内部電極層と同時に焼成されてもよい。また、樹脂層は、複数層であってもよい。

【0047】

焼成層または樹脂層としての第１の下地電極層４１５および第２の下地電極層４２５の各々の一層あたりの厚みとしては、特に限定されず、１μｍ以上１０μｍ以下であってもよい。

【0048】

或いは、第１の下地電極層４１５および第２の下地電極層４２５は、スパッタ法または蒸着法等の薄膜形成法により形成され、金属粒子が堆積された１μｍ以下の薄膜層であってもよい。

【0049】

第１のめっき層４１６は、第１の下地電極層４１５の少なくとも一部を覆い、第２のめっき層４２６は、第２の下地電極層４２５の少なくとも一部を覆う。第１のめっき層４１６および第２のめっき層４２６としては、例えば、Ｃｕ、Ｎｉ、Ａｇ、Ｐｄ、またはＡｕ等の金属、またはＡｇ－Ｐｄ合金等の合金から選ばれる少なくとも１つを含む。

【0050】

第１のめっき層４１６および第２のめっき層４２６の各々は複数層により形成されていてもよい。好ましくは、ＮｉめっきおよびＳｎめっきの２層構造である。Ｎｉめっき層は、下地電極層がセラミック電子部品を実装する際のはんだによって侵食されることを防止することができ、Ｓｎめっき層は、セラミック電子部品を実装する際のはんだの濡れ性を向上させ、容易に実装することができる。

【0051】

第１のめっき層４１６および第２のめっき層４２６の各々の一層あたりの厚みとしては、特に限定されず、１μｍ以上１０μｍ以下であってもよい。

【0052】

次に、内部電極層３０、すなわち第１の内部電極層３１および第２の内部電極層３２、について更に説明する。

【0053】

図３に示すように、第１の内部電極層３１において、引出電極部３１２の幅方向Ｗの幅は、対向電極部３１１の幅方向Ｗの幅よりも小さい。例えば、引出電極部３１２の長さ方向中央近傍における幅方向Ｗの幅Ｗ１は、積層体１０の長さ方向中央近傍における対向電極部３１１の幅方向Ｗの幅Ｗ０よりも小さい。
また、図４に示すように、第２の内部電極層３２において、引出電極部３２２の幅方向Ｗの幅は、対向電極部３２１の幅方向Ｗの幅よりも小さい。例えば、引出電極部３２２の長さ方向中央近傍における幅方向Ｗの幅Ｗ１は、積層体１０の長さ方向中央近傍における対向電極部３２１の幅方向Ｗの幅Ｗ０よりも小さい。

【0054】

内部電極層３０の幅Ｗ０、Ｗ１の測定方法としては、例えば研磨により露出させた積層体の積層方向中央近傍の内部電極層のＬＷ断面を観察する方法が挙げられる。
なお、例えば、積層セラミックコンデンサ１が０６０３サイズ（Ｌ＝０．６ｍｍ、Ｗ＝０．３ｍｍ、Ｔ＝０．３ｍｍ）の場合、引出電極部３１２および３２２の長さ方向Ｌの長さは２５μｍであり、積層セラミックコンデンサ１が１００５サイズ（Ｌ＝１．０ｍｍ、Ｗ＝０．５ｍｍ、Ｔ＝０．５ｍｍ）の場合、引出電極部３１２および３２２の長さ方向Ｌの長さは２５μｍであり、積層セラミックコンデンサ１が１６０８サイズ（Ｌ＝１．６ｍｍ、Ｗ＝０．８ｍｍ、Ｔ＝０．８ｍｍ）の場合、引出電極部３１２および３２２の長さ方向Ｌの長さは４０μｍ以上５０μｍ以下である。なお、この積層セラミックコンデンサ１のサイズおよび寸法は、積層体１０および外部電極４０を含む寸法である。

【0055】

引出電極部３１２の形状は、特に限定されないが、例えば、図３に示すように、引出電極部３１２の形状は、対向電極部３１１の第１の端面Ｃ１側の端の両角よりも幅狭箇所から第１の端面Ｃ１に向けて、等幅で直線的である矩形形状であってもよい。同様に、図４に示すように、引出電極部３２２の形状は、対向電極部３２１の第２の端面Ｃ２側の端の両角よりも幅狭箇所から第２の端面Ｃ２に向けて、等幅で直線的である矩形形状であってもよい。

【0056】

また、引出電極部３１２の形状は、対向電極部３１１の第１の端面Ｃ１側の端の両角から第１の端面Ｃ１に向けて、直線的に幅狭となる台形形状とし、同様に、引出電極部３２２の形状は、対向電極部３２１の第２の端面Ｃ２側の端の両角から第２の端面Ｃ２に向けて、直線的に幅狭となる台形形状とすることもできる(図示省略)。

【0057】

さらに、引出電極部３１２の形状は、対向電極部３１１の第１の端面Ｃ１側の端の両角から第１の端面Ｃ１に向けて、曲線的に幅狭となる曲線形状であってもよい。同様に、引出電極部３２２の形状は、対向電極部３２１の第２の端面Ｃ２側の端の両角から第２の端面Ｃ２に向けて、曲線的に幅狭となる曲線形状とすることもできる(図示省略）。

【0058】

次に、上述した積層セラミックコンデンサ１の製造方法について説明する。まず、誘電体層２０用の誘電体シートおよび内部電極層３０用の導電性ペーストを準備する。誘電体シートおよび導電性ペーストには、バインダおよび溶剤が含まれる。バインダおよび溶剤としては公知の材料を用いることができる。

【0059】

次に、誘電体シート上に導電性ペーストを、例えば所定のパターンで印刷することにより、誘電体シート上に内部電極層パターンを形成する。内部電極層パターンの形成方法としては、スクリーン印刷またはグラビア印刷等を用いることができる。図５は、内部電極層を印刷する２つのパターンを例示する。パターンＰ１と印刷した誘電体シートとパターンＰ２を印刷した誘電体シートを示すが、パターンＰ１には、積層した後、カットする位置を示す点線を参考として表示している。

【0060】

次に、内部電極層パターンが印刷されていない第２の外層部１０２用の誘電体シートを所定枚数積層する。その上に、内部電極層パターンが印刷された内層部１００用の誘電体シートを順次積層する。その上に、内部電極層パターンが印刷されていない第１の外層部１０１用の誘電体シートを所定枚数積層する。これにより、積層シートが作製される。

【0061】

次に、静水圧プレス等の手段により、積層シートを積層方向にプレスし、積層ブロックを作製する。次に、積層ブロックを所定のサイズにカットし、積層チップを切り出す。

【0062】

次に、積層チップの側面に第１のサイドマージン部Ｗ１１および第２のサイドマージン部Ｗ１２用の誘電体シートを貼り付ける。このとき、バレル研磨等により積層チップの角部および稜線部に丸みをつける。

【0063】

次に、積層チップを焼成し、積層体１０を作製する。焼成温度は、誘電体や内部電極層の材料にもよるが、９００℃以上１４００℃以下であることが好ましい。

【0064】

次に、ディップ法を用いて、積層体１０の第１の端面Ｃ１を下地電極層用の電極材料である導電性ペーストに浸漬することによって、第１の端面Ｃ１に第１の下地電極層４１５用の導電性ペーストを塗布する。同様に、ディップ法を用いて、積層体１０の第２の端面Ｃ２を下地電極層用の電極材料である導電性ペーストに浸漬することによって、第２の端面Ｃ２に第２の下地電極層４２５用の導電性ペーストを塗布する。その後、これらの導電性ペーストを焼成することにより、焼成層である第１の下地電極層４１５および第２の下地電極層４２５が形成される。焼成温度は、６００℃以上９００℃以下であることが好ましい。

【0065】

なお、上述したように、導電性粒子と熱硬化性樹脂とを含む導電性ペーストを塗布法によって塗布して焼成することによって、樹脂層である第１の下地電極層４１５および第２の下地電極層４２５を形成してもよいし、スパッタ法または蒸着法等の薄膜形成法により、薄膜である第１の下地電極層４１５および第２の下地電極層４２５を形成してもよい。

【0066】

また、上述では、積層チップを焼成した後に下地電極層を形成して焼成した、すなわち積層体と外部電極とを別々に焼成した。しかし、積層チップを焼成する前に下地電極層を形成して焼成してもよい、すなわち、積層体と外部電極とを同時に焼成してもよい。

【0067】

その後、第１の下地電極層４１５の表面に第１のめっき層４１６を形成して第１の外部電極４１を形成し、第２の下地電極層４２５の表面に第２のめっき層４２６を形成して第２の外部電極４２を形成する。以上の工程により、上述した積層セラミックコンデンサ１が得られる。

【0068】

以上説明したように、本実施形態の積層セラミックコンデンサ１によれば、図３に示すように、第１の内部電極層３１において、引出電極部３１２の幅Ｗ１が対向電極部３１１の幅Ｗ０よりも小さいので、積層体１０の第１の端面Ｃ１において、積層体１０の第１の側面Ｂ１から第１の内部電極層３１までの距離が長い。これにより、第１の外部電極４１と積層体１０の第１の側面Ｂ１および第２の側面Ｂ２との間から浸入して積層体１０の第１の端面Ｃ１の第１の内部電極層３１に至る水分の浸入経路を長くすることができる。また、図４に示すように、第２の内部電極層３２において、引出電極部３２２の幅Ｗ１が対向電極部３２１の幅Ｗ０よりも小さいので、積層体１０の第２の端面Ｃ２において、積層体１０の第１の側面Ｂ１および第２の側面Ｂ２から第２の内部電極層３２までの距離が長い。これにより、第２の外部電極４２と積層体１０の第１の側面Ｂ１および第２の側面Ｂ２との間から浸入して積層体１０の第２の端面Ｃ２の第２の内部電極層３２に至る水分の浸入経路を長くすることができる。そのため、積層セラミックコンデンサ１の耐湿性を向上することができ、積層セラミックコンデンサ１の信頼性を向上することができる。

【0069】

誘電体シート上に導電性ペーストを、例えば所定のパターンで印刷することにより、誘電体シート上に内部電極層パターンを形成する。内部電極層パターンの形成方法としては、スクリーン印刷またはグラビア印刷等を用いることができる。

【0070】

積層セラミックコンデンサの製造は、内部電極層のパターンが印刷されたセラミックグリーンシートを複数積層して切断することにより得られる積層チップの側面に、未焼成のサイドマージン部を設けることによって、未焼成の積層体を作製するが、内部電極層のパターンを印刷する際、パターンの縁部分は印刷が厚くなり易く、この部分が積層され積み上がると積層セラミックコンデンサの構造欠陥を引き起こす可能性がある。

【0071】

このため、内部電極層のパターンの縁部分は、積層方向Ｔにおいて多数が重なり合わないように積層されるグリーンシートを幅方向Ｗにずらして配置することが適切である。

【0072】

図７に示すＶ－Ｖ線で切断した積層セラミックコンデンサの断面(ＷＴ断面)を見ると、図９のように、第１の引出電極部３１２の幅方向Ｗの片側末端は、積層方向Ｔにおいて多数が重なり合うことを避けるため、幅方向Ｗに最大Ｒ２の長さの範囲でランダムにずらして配置している。このように幅方向Ｗに最大Ｒ２の長さの範囲で位置をランダムにずらすことでパターンの縁部分が重なり合うことにより生じる構造欠陥を防止することができる。なお、図９は、第１の引出電極部３１２の幅方向Ｗの片側末端の配列を示すものであるが、第２の引出電極部３２２の幅方向Ｗの片側末端の配列においても同様である。また、図９は、第１の引出電極部３１２の幅方向Ｗの片側末端の配列を示すための一例であり、これに限定されるものではない。

【0073】

一方、積層セラミックコンデンサの製造工程においては、内部電極層のパターンが印刷されたセラミックグリーンシートを複数積層して切断することにより得られる積層チップの側面に、未焼成のサイドマージン部を設けるが、積層体１０の内部電極層３０は幅方向Ｗの側面の末端は、必ずしも垂直に揃わない。これは、製造工程において、積層ブロックをカットし、積層チップを切り出す際に、カットする位置やカットする角度に誤差が生じることに起因する。また、セラミックグリーンシートを積層する際、積層する位置に誤差が生じる場合もある。

【0074】

このため、図７に示すＩＶ－ＩＶ線で切断した積層セラミックコンデンサの断面(ＷＴ断面)を見ると、図８のように、第１の対向電極部と第２の対向電極部の幅方向Ｗの片側末端は、積層方向Ｔに沿って垂直に並んでおらず、幅方向に最大Ｒ１の長さの範囲でランダムにずれている。

【0075】

内部電極層のパターンの縁部分が、積層方向Ｔにおいて多数重なり合わないように、積層されるグリーンシートを幅方向Ｗにランダムにずらして配置する範囲は最大Ｒ２の長さとするが、この範囲は、製造工程において生じ得る幅方向Ｗにおける最大長さＲ１より大きくすることにより、内部電極層のパターンの縁部分が、積層方向Ｔにおいて多数が重なり合うことを確実に防止することができる。

【0076】

したがって、対向電極部の幅方向の片側末端が並ぶ範囲の幅方向の最大長さをＲ１とし、前記引出電極部の幅方向の片側末端が並ぶ範囲の幅方向の最大長さをＲ２として、Ｒ１とＲ２との関係が関係式Ｒ２＞Ｒ１である積層セラミックコンデンサにおいては、信頼性を確実に向上させることができる。

【0077】

同様に、図１０に示すＶＩ－ＶＩ線で切断した積層セラミックコンデンサの断面(ＬＴ断面)を見ると、図１１に示すように、第１の内部電極層３１あるいは第２の内部電極層３２の長さ方向Ｌの片側末端は、積層方向Ｔに沿って垂直に並ぶことを避け、長さ方向Ｌに最大Ｒ３の長さの範囲でランダムにずらすことが重要である。なお、図１１は、第１の内部電極層３１あるいは第２の内部電極層３２の長さ方向Ｌの片側末端の配列を示すための一例であり、これに限定されるものではない。

【0078】

そして、この最大長さＲ３は、製造工程において生じ得る幅方向Ｗにおける最大長さＲ１より大きくすることにより、製造工程おいて生じるばらつきに影響されず、内部電極層のパターンの縁部分が、積層方向Ｔにおいて多数が重なり合うことを確実に防止すること可能となる。

【0079】

したがって、対向電極部の幅方向の片側末端が並ぶ範囲の幅方向の最大長さをＲ１とし、対向電極部の長さ方向の片側末端が並ぶ範囲の長さ方向の最大長さをＲ３として、Ｒ１とＲ３との関係が関係式Ｒ３＞Ｒ１である積層セラミックコンデンサにおいては、信頼性を確実に向上させることができる。

【0080】

また、図１０に示すＶＩＩ－ＶＩＩ線で切断した積層セラミックコンデンサの断面(ＬＴ断面)を見ると、図１２に示すように、第１の対向電極部と第２の対向電極部の対向電極部の長さ方向Ｌの両末端が現れるが、左右いずれかの片側末端が並ぶ範囲の長さ方向の最大長さをＲ３とし、Ｒ１とＲ３との関係を関係式Ｒ３＞Ｒ１としてもよい。

【0081】

内部電極層の末端が並ぶ状態は、例えば研磨により露出させた積層体の積層セラミックコンデンサのＷＴ断面あるいはＬＴ断面を走査型電子顕微鏡にて観察する方法が挙げられる。また、片側末端が並ぶ範囲の長さＲ１、Ｒ２、Ｒ３を走査型電子顕微鏡により計測することができる。

【0082】

上述の関係式を満たす積層セラミックコンデンサにおいても、引出電極部の幅方向の片側末端が積層方向に重なり合う場合が生じる。このため、前記引出電極部は前記対向電極部より積層方向における厚みが薄くすることにより、構造欠陥よる弊害を抑え、積層セラミックコンデンサの信頼性を高めることができる。

【0083】

内部電極層を形成する導電ペーストにＳｎを配合し誘電体層とともに焼成することで、誘電体層と内部電極層の界面にＳｎを偏析させることができる。このようなＳｎの偏析により、構造欠陥の発生をさらに確実に抑制することができる。

【0084】

以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明は上述した実施形態に限定されることなく、種々の変更および変形が可能である。

【符号の説明】

【0085】

１ 積層セラミックコンデンサ
１０ 積層体
１００ 内層部
１０１ 第１の外層部
１０２ 第２の外層部
２０ 誘電体層
３０ 内部電極層
３１ 第１の内部電極層
３１１ 第１の対向電極部
３１２ 第１の引出電極部
３２ 第２の内部電極層
３２１ 第２の対向電極部
３２２ 第２の引出電極部
４０ 外部電極
４１ 第１の外部電極
４２ 第２の外部電極
Ｌ１０ 電極対向部
Ｌ１１ 第１のエンドマージン部
Ｌ１２ 第２のエンドマージン部
Ｗ１０ 電極対向部
Ｗ１１ 第１のサイドマージン部(第１の側面側外層部)
Ｗ１２ 第２のサイドマージン部(第２の側面側外層部)
Ａ 主面
Ａ１ 第１の主面
Ａ２ 第２の主面
Ｂ 側面
Ｂ１ 第１の側面
Ｂ２ 第２の側面
Ｃ 端面
Ｃ１ 第１の端面
Ｃ２ 第２の端面

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】