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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2024081781
(43)【公開日】2024-06-18
(54)【発明の名称】エアロゾル生成装置の電源ユニット
(51)【国際特許分類】
A24F 40/40 20200101AFI20240611BHJP
A24F 40/51 20200101ALI20240611BHJP
【ＦＩ】
A24F40/40
A24F40/51
【審査請求】有
【請求項の数】9
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2024060348
(22)【出願日】2024-04-03
(62)【分割の表示】P 2023520818の分割
【原出願日】2022-02-28
(31)【優先権主張番号】P 2021079896
(32)【優先日】2021-05-10
(33)【優先権主張国・地域又は機関】JP
(71)【出願人】
【識別番号】000004569
【氏名又は名称】日本たばこ産業株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】110002505
【氏名又は名称】弁理士法人航栄事務所
(72)【発明者】
【氏名】青山 達也
(72)【発明者】
【氏名】井上 康信
(72)【発明者】
【氏名】川中子 拓嗣
(72)【発明者】
【氏名】長浜 徹
(72)【発明者】
【氏名】藤木 貴司
(72)【発明者】
【氏名】桝田 雄気
(72)【発明者】
【氏名】吉田 亮
(57)【要約】 （修正有）
【課題】複数の回路基板に対し適切にサーミスタ用のコネクタが配置されたエアロゾル生成装置の電源ユニットを提供する。
【解決手段】非燃焼式吸引器は、電源ＢＡＴと、ヒータコネクタＣｎと、電源サーミスタＴ１と、パフサーミスタＴ２と、ヒータサーミスタＴ３と、ケースサーミスタＴ４と、電源温度検出用コネクタと、吸気検出用コネクタと、ヒータ温度検出用コネクタ２４０と、ケース温度検出用コネクタと、ＭＣＵ搭載基板１６１と、レセプタクル搭載基板と、を備える。ヒータコネクタＣｎは、ＭＣＵ搭載基板１６１とレセプタクル搭載基板のうちレセプタクル搭載基板に配置される。ＭＣＵ搭載基板１６１に配置されるサーミスタコネクタの数は、レセプタクル搭載基板に配置されるサーミスタコネクタの数より多い。
【選択図】図２２
【解決手段】非燃焼式吸引器は、電源ＢＡＴと、ヒータコネクタＣｎと、電源サーミスタＴ１と、パフサーミスタＴ２と、ヒータサーミスタＴ３と、ケースサーミスタＴ４と、電源温度検出用コネクタと、吸気検出用コネクタと、ヒータ温度検出用コネクタ２４０と、ケース温度検出用コネクタと、ＭＣＵ搭載基板１６１と、レセプタクル搭載基板と、を備える。ヒータコネクタＣｎは、ＭＣＵ搭載基板１６１とレセプタクル搭載基板のうちレセプタクル搭載基板に配置される。ＭＣＵ搭載基板１６１に配置されるサーミスタコネクタの数は、レセプタクル搭載基板に配置されるサーミスタコネクタの数より多い。
【選択図】図２２
【特許請求の範囲】
【請求項1】
電源と、
前記電源から供給される電力を消費してエアロゾル源を加熱するヒータが接続されるヒータコネクタと、
サーミスタと、
前記サーミスタが接続されるサーミスタコネクタと、
第１回路基板と、
前記第１回路基板とは別体の第２回路基板と、を備え、
前記ヒータコネクタは、前記第１回路基板と前記第２回路基板のうち前記第２回路基板に配置され、
前記第１回路基板に配置される前記サーミスタコネクタの数は、前記第２回路基板に配置される前記サーミスタコネクタの数より多い、
エアロゾル生成装置の電源ユニット。
前記電源から供給される電力を消費してエアロゾル源を加熱するヒータが接続されるヒータコネクタと、
サーミスタと、
前記サーミスタが接続されるサーミスタコネクタと、
第１回路基板と、
前記第１回路基板とは別体の第２回路基板と、を備え、
前記ヒータコネクタは、前記第１回路基板と前記第２回路基板のうち前記第２回路基板に配置され、
前記第１回路基板に配置される前記サーミスタコネクタの数は、前記第２回路基板に配置される前記サーミスタコネクタの数より多い、
エアロゾル生成装置の電源ユニット。
【請求項2】
請求項１に記載のエアロゾル生成装置の電源ユニットであって、
前記第１回路基板と前記第２回路基板は、所定方向に伸びた形状を有し、
前記第１回路基板に配置される第１サーミスタコネクタは、前記第１回路基板の前記所定方向における一方側の端部に配置され、
前記ヒータコネクタは、前記第２回路基板の前記所定方向における前記一方側の端部に配置される、
エアロゾル生成装置の電源ユニット。
前記第１回路基板と前記第２回路基板は、所定方向に伸びた形状を有し、
前記第１回路基板に配置される第１サーミスタコネクタは、前記第１回路基板の前記所定方向における一方側の端部に配置され、
前記ヒータコネクタは、前記第２回路基板の前記所定方向における前記一方側の端部に配置される、
エアロゾル生成装置の電源ユニット。
【請求項3】
請求項２に記載のエアロゾル生成装置の電源ユニットであって、
前記ヒータを備え、
前記第１サーミスタコネクタに接続する第１サーミスタと前記ヒータは、前記第１回路基板及び前記第２回路基板よりも前記所定方向における前記一方側に設けられる、
エアロゾル生成装置の電源ユニット。
前記ヒータを備え、
前記第１サーミスタコネクタに接続する第１サーミスタと前記ヒータは、前記第１回路基板及び前記第２回路基板よりも前記所定方向における前記一方側に設けられる、
エアロゾル生成装置の電源ユニット。
【請求項4】
請求項３に記載のエアロゾル生成装置の電源ユニットであって、
前記第１回路基板は、前記第２回路基板より前記第１サーミスタに近い、
エアロゾル生成装置の電源ユニット。
前記第１回路基板は、前記第２回路基板より前記第１サーミスタに近い、
エアロゾル生成装置の電源ユニット。
【請求項5】
請求項３又は４に記載のエアロゾル生成装置の電源ユニットであって、
前記第１回路基板は、前記第１サーミスタコネクタが配置される主面を含み、
前記第１サーミスタは、前記主面を含む仮想的な平面上に位置する、
エアロゾル生成装置の電源ユニット。
前記第１回路基板は、前記第１サーミスタコネクタが配置される主面を含み、
前記第１サーミスタは、前記主面を含む仮想的な平面上に位置する、
エアロゾル生成装置の電源ユニット。
【請求項6】
請求項２から５のいずれか一項に記載のエアロゾル生成装置の電源ユニットであって、
前記ヒータを備え、
前記ヒータの外周部は、２つの平坦部と、２つの半円部からなるオーバル形状であり、
前記第１サーミスタコネクタに接続する第１サーミスタは、前記２つの平坦部のうち一方へ接着される、
エアロゾル生成装置の電源ユニット。
前記ヒータを備え、
前記ヒータの外周部は、２つの平坦部と、２つの半円部からなるオーバル形状であり、
前記第１サーミスタコネクタに接続する第１サーミスタは、前記２つの平坦部のうち一方へ接着される、
エアロゾル生成装置の電源ユニット。
【請求項7】
請求項６に記載のエアロゾル生成装置の電源ユニットであって、
前記ヒータの内部は、楕円形状である、
エアロゾル生成装置の電源ユニット。
前記ヒータの内部は、楕円形状である、
エアロゾル生成装置の電源ユニット。
【請求項8】
請求項１から７のいずれか一項に記載のエアロゾル生成装置の電源ユニットであって、
前記電源へ接続される入力端子と、前記ヒータコネクタへ接続される出力端子と、を含むスイッチングレギュレータを、備え、
前記スイッチングレギュレータは、
入力される電圧を、前記出力端子から変換して出力可能に構成され、且つ、
前記第２回路基板に配置される、
エアロゾル生成装置の電源ユニット。
前記電源へ接続される入力端子と、前記ヒータコネクタへ接続される出力端子と、を含むスイッチングレギュレータを、備え、
前記スイッチングレギュレータは、
入力される電圧を、前記出力端子から変換して出力可能に構成され、且つ、
前記第２回路基板に配置される、
エアロゾル生成装置の電源ユニット。
【請求項9】
請求項８に記載のエアロゾル生成装置の電源ユニットであって、
前記ヒータを備え、
前記第１回路基板に配置される第１サーミスタコネクタに接続する第１サーミスタは、前記ヒータへ接着又は近接し、
前記第１回路基板は、前記第１サーミスタコネクタが配置される第１面と、前記第１面の裏面である第２面と、を含み、
前記第２回路基板は、前記スイッチングレギュレータが配置される第１面と、前記第１面の裏面である第２面と、を含み、
前記第２回路基板の前記第１面と前記第１回路基板の前記第１面の間の距離は、前記第２回路基板の前記第１面と前記第１回路基板の前記第２面の間の距離より長い、
エアロゾル生成装置の電源ユニット。
前記ヒータを備え、
前記第１回路基板に配置される第１サーミスタコネクタに接続する第１サーミスタは、前記ヒータへ接着又は近接し、
前記第１回路基板は、前記第１サーミスタコネクタが配置される第１面と、前記第１面の裏面である第２面と、を含み、
前記第２回路基板は、前記スイッチングレギュレータが配置される第１面と、前記第１面の裏面である第２面と、を含み、
前記第２回路基板の前記第１面と前記第１回路基板の前記第１面の間の距離は、前記第２回路基板の前記第１面と前記第１回路基板の前記第２面の間の距離より長い、
エアロゾル生成装置の電源ユニット。
【請求項10】
請求項８に記載のエアロゾル生成装置の電源ユニットであって、
前記ヒータを備え、
前記第１回路基板に配置される第１サーミスタコネクタに接続する第１サーミスタは、前記ヒータへ接着又は近接し、
前記第１回路基板は、前記第１サーミスタコネクタが配置される第１面と、前記第１面の裏面である第２面と、を含み、
前記第２回路基板は、前記スイッチングレギュレータが配置される第１面と、前記第１面の裏面である第２面と、を含み、
前記第１回路基板の前記第２面は、前記第２回路基板の前記第２面と対向する、
エアロゾル生成装置の電源ユニット。
前記ヒータを備え、
前記第１回路基板に配置される第１サーミスタコネクタに接続する第１サーミスタは、前記ヒータへ接着又は近接し、
前記第１回路基板は、前記第１サーミスタコネクタが配置される第１面と、前記第１面の裏面である第２面と、を含み、
前記第２回路基板は、前記スイッチングレギュレータが配置される第１面と、前記第１面の裏面である第２面と、を含み、
前記第１回路基板の前記第２面は、前記第２回路基板の前記第２面と対向する、
エアロゾル生成装置の電源ユニット。
【請求項11】
請求項１から１０のいずれか一項に記載のエアロゾル生成装置の電源ユニットであって、
前記電源が接続される電源コネクタを、備え、
前記電源コネクタは、前記第２回路基板に配置される、
エアロゾル生成装置の電源ユニット。
前記電源が接続される電源コネクタを、備え、
前記電源コネクタは、前記第２回路基板に配置される、
エアロゾル生成装置の電源ユニット。
【請求項12】
請求項２から７のいずれか一項に記載のエアロゾル生成装置の電源ユニットであって、
前記第１回路基板には、前記第１サーミスタコネクタとは異なる第２サーミスタコネクタが配置され、
前記第２サーミスタコネクタは、前記第１回路基板の前記所定方向における前記一方側の端部に配置される、
エアロゾル生成装置の電源ユニット。
前記第１回路基板には、前記第１サーミスタコネクタとは異なる第２サーミスタコネクタが配置され、
前記第２サーミスタコネクタは、前記第１回路基板の前記所定方向における前記一方側の端部に配置される、
エアロゾル生成装置の電源ユニット。
【請求項13】
請求項１２に記載のエアロゾル生成装置の電源ユニットであって、
前記第１回路基板には、前記第１サーミスタコネクタ及び前記第２サーミスタコネクタとは異なる第３サーミスタコネクタが配置され、
前記第３サーミスタコネクタは、前記第１回路基板の前記所定方向における前記一方側の端部に配置され、
前記第２サーミスタコネクタ及び前記第３サーミスタコネクタは、前記第１サーミスタコネクタが配置される前記第１回路基板の面とは異なる面に配置される、
エアロゾル生成装置の電源ユニット。
前記第１回路基板には、前記第１サーミスタコネクタ及び前記第２サーミスタコネクタとは異なる第３サーミスタコネクタが配置され、
前記第３サーミスタコネクタは、前記第１回路基板の前記所定方向における前記一方側の端部に配置され、
前記第２サーミスタコネクタ及び前記第３サーミスタコネクタは、前記第１サーミスタコネクタが配置される前記第１回路基板の面とは異なる面に配置される、
エアロゾル生成装置の電源ユニット。
【請求項14】
電源と、
前記電源から供給される電力を消費してエアロゾル源を加熱するヒータが接続されるヒータコネクタと、
サーミスタと、
前記サーミスタが接続されるサーミスタコネクタと、
第１回路基板と、
前記第１回路基板とは別体の第２回路基板と、を備え、
前記サーミスタコネクタは、前記第１回路基板と前記第２回路基板のうち前記第１回路基板にのみ配置され、
前記ヒータコネクタは、前記第１回路基板と前記第２回路基板のうち前記第２回路基板にのみ配置される、
エアロゾル生成装置の電源ユニット。
前記電源から供給される電力を消費してエアロゾル源を加熱するヒータが接続されるヒータコネクタと、
サーミスタと、
前記サーミスタが接続されるサーミスタコネクタと、
第１回路基板と、
前記第１回路基板とは別体の第２回路基板と、を備え、
前記サーミスタコネクタは、前記第１回路基板と前記第２回路基板のうち前記第１回路基板にのみ配置され、
前記ヒータコネクタは、前記第１回路基板と前記第２回路基板のうち前記第２回路基板にのみ配置される、
エアロゾル生成装置の電源ユニット。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、エアロゾル生成装置の電源ユニットに関する。
【背景技術】
【0002】
特許文献１、２には、筐体内に設けたサーミスタからデバイスの状態を把握可能に構成したエアロゾル生成装置の電源ユニットが記載されている。サーミスタは、精度向上の観点から、測定対象にできるかぎり近づけて配置されることが好ましい。そのため、サーミスタは、配線とコネクタを介して回路基板へ接続される。一方、エアロゾル生成装置の高機能化に伴い、装置内には複数の回路基板が設けられる場合がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
【特許文献1】日本国特表２０２０－５２０２３３号公報
【特許文献2】日本国特開２０１９－０７１８９７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
しかし、装置内に複数の回路基板を設けた場合、複数の回路基板に対しサーミスタ用のコネクタをどのように配置するかについて、これまで十分に検討されてこなかった。
【0005】
本発明は、複数の回路基板に対し適切にサーミスタ用のコネクタが配置されたエアロゾル生成装置の電源ユニットを提供する。
【課題を解決するための手段】
【0006】
本発明のエアロゾル生成装置の電源ユニットは、
電源と、
前記電源から供給される電力を消費してエアロゾル源を加熱するヒータが接続されるヒータコネクタと、
サーミスタと、
前記サーミスタが接続されるサーミスタコネクタと、
第１回路基板と、
前記第１回路基板とは別体の第２回路基板と、を備え、
前記ヒータコネクタは、前記第１回路基板と前記第２回路基板のうち前記第２回路基板に配置され、
前記第１回路基板に配置される前記サーミスタコネクタの数は、前記第２回路基板に配置される前記サーミスタコネクタの数より多い。
電源と、
前記電源から供給される電力を消費してエアロゾル源を加熱するヒータが接続されるヒータコネクタと、
サーミスタと、
前記サーミスタが接続されるサーミスタコネクタと、
第１回路基板と、
前記第１回路基板とは別体の第２回路基板と、を備え、
前記ヒータコネクタは、前記第１回路基板と前記第２回路基板のうち前記第２回路基板に配置され、
前記第１回路基板に配置される前記サーミスタコネクタの数は、前記第２回路基板に配置される前記サーミスタコネクタの数より多い。
【発明の効果】
【0007】
本発明によれば、複数の回路基板に対し適切にサーミスタ用のコネクタを配置することができ、サーミスタの検出精度を向上できる。
【図面の簡単な説明】
【0008】
【図1】非燃焼式吸引器の斜視図である。
【図2】ロッドを装着した状態を示す非燃焼式吸引器の斜視図である。
【図3】非燃焼式吸引器の他の斜視図である。
【図4】非燃焼式吸引器の分解斜視図である。
【図5】非燃焼式吸引器の内部ユニットの斜視図である。
【図7】電源及びシャーシを取り除いた内部ユニットの斜視図である。
【図8】電源及びシャーシを取り除いた内部ユニットの他の斜視図である。
【図9】吸引器の動作モードを説明するための模式図である。
【図10】内部ユニットの電気回路の概略構成を示す図である。
【図11】スリープモードにおける電気回路の動作を説明するための図である。
【図12】アクティブモードにおける電気回路の動作を説明するための図である。
【図13】加熱初期設定モードにおける電気回路の動作を説明するための図である。
【図14】加熱モードにおけるヒータの加熱時の電気回路の動作を説明するための図である。
【図15】加熱モードにおけるヒータの温度検出時の電気回路の動作を説明するための図である。
【図16】充電モードにおける電気回路の動作を説明するための図である。
【図17】レセプタクル搭載基板の主面を示す図である。
【図18】レセプタクル搭載基板の副面を示す図である。
【図19】ＭＣＵ搭載基板の主面を示す図である。
【図20】ＭＣＵ搭載基板の副面を示す図である。
【図21】ヒータの近傍に配置されたサーミスタを通る水平面で切断した、非燃焼式吸引器の断面図である。
【発明を実施するための形態】
【0009】
以下、本発明におけるエアロゾル生成装置の一実施形態である吸引システムについて図面を参照しながら説明する。この吸引システムは、本発明の電源ユニットの一実施形態である非燃焼式吸引器１００（以下、単に、「吸引器１００」ともいう）と、吸引器１００によって加熱されるロッド５００と、を備える。以下の説明では、吸引器１００が、加熱部を着脱不能に収容した構成を例に説明する。しかし、吸引器１００に対し加熱部が着脱自在に構成されていてもよい。例えば、ロッド５００と加熱部が一体化されたものを、吸引器１００に着脱自在に構成したものであってもよい。つまり、エアロゾル生成装置の電源ユニットは、構成要素として加熱部を含まない構成であってもよい。なお、着脱不能とは、想定される用途の限りにおいて、取外しが行えないような態様を指すものとする。または、吸引器１００に設けられる誘導加熱用コイルと、ロッド５００に内蔵されるサセプタが協働して加熱部を構成してもよい。
【0010】
図１は、吸引器１００の全体構成を示す斜視図である。図２は、ロッド５００を装着した状態を示す吸引器１００の斜視図である。図３は、吸引器１００の他の斜視図である。図４は、吸引器１００の分解斜視図である。また、以下の説明では、互いに直交する３方向を、便宜上、前後方向、左右方向、上下方向とした、３次元空間の直交座標系を用いて説明する。図中、前方をＦｒ、後方をＲｒ、右側をＲ、左側をＬ、上方をＵ、下方をＤ、として示す。
【0011】
吸引器１００は、エアロゾル源及び香味源を含む充填物などを有する香味成分生成基材の一例としての細長い略円柱状のロッド５００（図２参照）を加熱することによって、香味を含むエアロゾルを生成するように構成される。
【0012】
＜香味成分生成基材（ロッド）＞
ロッド５００は、所定温度で加熱されてエアロゾルを生成するエアロゾル源を含有する充填物を含む。
ロッド５００は、所定温度で加熱されてエアロゾルを生成するエアロゾル源を含有する充填物を含む。
【0013】
エアロゾル源の種類は、特に限定されず、用途に応じて種々の天然物からの抽出物質及び／又はそれらの構成成分を選択することができる。エアロゾル源は、固体であってもよいし、例えば、グリセリン、プロピレングリコールといった多価アルコールや、水などの液体であってもよい。エアロゾル源は、加熱することによって香味成分を放出するたばこ原料やたばこ原料由来の抽出物等の香味源を含んでいてもよい。香味成分が付加される気体はエアロゾルに限定されず、例えば不可視の蒸気が生成されてもよい。
【0014】
ロッド５００の充填物は、香味源としてたばこ刻みを含有し得る。たばこ刻みの材料は特に限定されず、ラミナや中骨等の公知の材料を用いることができる。充填物は、１種又は２種以上の香料を含んでいてもよい。当該香料の種類は特に限定されないが、良好な喫味の付与の観点から、好ましくはメンソールである。香味源は、たばこ以外の植物（例えば、ミント、漢方、又はハーブ等）を含有し得る。用途によっては、ロッド５００は香味源を含まなくてもよい。
【0015】
＜非燃焼式吸引器の全体構成＞
続いて、吸引器１００の全体構成について、図１～図４を参照しながら説明する。
吸引器１００は、前面、後面、左面、右面、上面、及び下面を備える略直方体形状のケース１１０を備える。ケース１１０は、前面、後面、上面、下面、及び右面が一体に形成された有底筒状のケース本体１１２と、ケース本体１１２の開口部１１４（図４参照）を封止し左面を構成するアウターパネル１１５及びインナーパネル１１８と、スライダ１１９と、を備える。
続いて、吸引器１００の全体構成について、図１～図４を参照しながら説明する。
吸引器１００は、前面、後面、左面、右面、上面、及び下面を備える略直方体形状のケース１１０を備える。ケース１１０は、前面、後面、上面、下面、及び右面が一体に形成された有底筒状のケース本体１１２と、ケース本体１１２の開口部１１４（図４参照）を封止し左面を構成するアウターパネル１１５及びインナーパネル１１８と、スライダ１１９と、を備える。
【0016】
インナーパネル１１８は、ケース本体１１２にボルト１２０で固定される。アウターパネル１１５は、ケース本体１１２に収容された後述するシャーシ１５０（図５参照）に保持されたマグネット１２４によって、インナーパネル１１８の外面を覆うようにケース本体１１２に固定される。アウターパネル１１５が、マグネット１２４によって固定されることで、ユーザは好みに合わせてアウターパネル１１５を取り替えることが可能となっている。
【0017】
インナーパネル１１８には、マグネット１２４が貫通するように形成された２つの貫通孔１２６が設けられる。インナーパネル１１８には、上下に配置された２つの貫通孔１２６の間に、さらに縦長の長孔１２７及び円形の丸孔１２８が設けられる。この長孔１２７は、ケース本体１１２に内蔵された８つのＬＥＤ（Light Emitting Diode） Ｌ１～Ｌ８から出射される光を透過させるためのものである。丸孔１２８には、ケース本体１１２に内蔵されたボタン式の操作スイッチＯＰＳが貫通する。これにより、ユーザは、アウターパネル１１５のＬＥＤ窓１１６を介して８つのＬＥＤ Ｌ１～Ｌ８から出射される光を検知することができる。また、ユーザは、アウターパネル１１５の押圧部１１７を介して操作スイッチＯＰＳを押し下げることができる。
【0018】
図２に示すように、ケース本体１１２の上面には、ロッド５００を挿入可能な開口１３２が設けられる。スライダ１１９は、開口１３２を閉じる位置（図１参照）と開口１３２を開放する位置（図２参照）との間を、前後方向に移動可能にケース本体１１２に結合される。図２においては、理解を容易にするためスライダ１１９を透過させ、スライダ１１９の外形のみを二点鎖線で示している点に留意されたい。
【0019】
操作スイッチＯＰＳは、吸引器１００の各種操作を行うために使用される。例えば、ユーザは、図２に示すようにロッド５００を開口１３２に挿入して装着した状態で、押圧部１１７を介して操作スイッチＯＰＳを操作する。これにより、加熱部１７０（図５参照）によって、ロッド５００を燃焼させずに加熱する。ロッド５００が加熱されると、ロッド５００に含まれるエアロゾル源からエアロゾルが生成され、ロッド５００に含まれる香味源の香味が当該エアロゾルに付加される。ユーザは、開口１３２から突出したロッド５００の吸口５０２を咥えて吸引することにより、香味を含むエアロゾルを吸引することができる。
【0020】
ケース本体１１２の下面には、図３に示すように、コンセントやモバイルバッテリ等の外部電源と電気的に接続して電力供給を受けるための充電端子１３４が設けられている。本実施形態において、充電端子１３４は、ＵＳＢ（Universal Serial Bus） Ｔｙｐｅ－Ｃ形状のレセプタクルとしているが、これに限定されるものではない。充電端子１３４を、以下では、レセプタクルＲＣＰとも記載する。
【0021】
なお、充電端子１３４は、例えば、受電コイルを備え、外部電源から送電される電力を非接触で受電可能に構成されてもよい。この場合の電力伝送（Wireless Power Transfer）の方式は、電磁誘導型でもよいし、磁気共鳴型でもよいし、電磁誘導型と磁気共鳴型を組み合わせたものでもよい。別の一例として、充電端子１３４は、各種ＵＳＢ端子等が接続可能であり、且つ前述した受電コイルを有していてもよい。
【0022】
図１～図４に示される吸引器１００の構成は一例にすぎない。吸引器１００は、ロッド５００を保持して例えば加熱等の作用を加えることで、ロッド５００から香味成分が付与された気体を生成させ、生成された気体をユーザが吸引することができるような、様々な形態で構成することができる。
【0023】
＜非燃焼式吸引器の内部構成＞
吸引器１００の内部ユニット１４０について図５～図８を参照しながら説明する。
図５は、吸引器１００の内部ユニット１４０の斜視図である。図６は、図５の内部ユニット１４０の分解斜視図である。図７は、電源ＢＡＴ及びシャーシ１５０を取り除いた内部ユニット１４０の斜視図である。図８は、電源ＢＡＴ及びシャーシ１５０を取り除いた内部ユニット１４０の他の斜視図である。
吸引器１００の内部ユニット１４０について図５～図８を参照しながら説明する。
図５は、吸引器１００の内部ユニット１４０の斜視図である。図６は、図５の内部ユニット１４０の分解斜視図である。図７は、電源ＢＡＴ及びシャーシ１５０を取り除いた内部ユニット１４０の斜視図である。図８は、電源ＢＡＴ及びシャーシ１５０を取り除いた内部ユニット１４０の他の斜視図である。
【0024】
ケース１１０の内部空間に収容される内部ユニット１４０は、シャーシ１５０と、電源ＢＡＴと、回路部１６０と、加熱部１７０と、通知部１８０と、各種センサと、を備える。
【0025】
シャーシ１５０は、前後方向においてケース１１０の内部空間の略中央に配置され上下方向且つ前後方向に延設された板状のシャーシ本体１５１と、前後方向においてケース１１０の内部空間の略中央に配置され上下方向且つ左右方向に延びる板状の前後分割壁１５２と、上下方向において前後分割壁１５２の略中央から前方に延びる板状の上下分割壁１５３と、前後分割壁１５２及びシャーシ本体１５１の上縁部から後方に延びる板状のシャーシ上壁１５４と、前後分割壁１５２及びシャーシ本体１５１の下縁部から後方に延びる板状のシャーシ下壁１５５と、を備える。シャーシ本体１５１の左面は、前述したケース１１０のインナーパネル１１８及びアウターパネル１１５に覆われる。
【0026】
ケース１１０の内部空間は、シャーシ１５０により前方上部に加熱部収容領域１４２が区画形成され、前方下部に基板収容領域１４４が区画形成され、後方に上下方向に亘って電源収容空間１４６が区画形成されている。
【0027】
加熱部収容領域１４２に収容される加熱部１７０は、複数の筒状の部材から構成され、これらが同心円状に配置されることで、全体として筒状体をなしている。加熱部１７０は、その内部にロッド５００の一部を収納可能なロッド収容部１７２と、ロッド５００を外周または中心から加熱するヒータＨＴＲ（図１０～図１６参照）と、を有する。ロッド収容部１７２が断熱材で構成される、又は、ロッド収容部１７２の内部に断熱材が設けられることで、ロッド収容部１７２の表面とヒータＨＴＲは断熱されることが好ましい。ヒータＨＴＲは、ロッド５００を加熱可能な素子であればよい。ヒータＨＴＲは、例えば、発熱素子である。発熱素子としては、発熱抵抗体、セラミックヒータ、及び誘導加熱式のヒータ等が挙げられる。ヒータＨＴＲとしては、例えば、温度の増加に伴って抵抗値も増加するＰＴＣ（Positive Temperature Coefficient）特性を有するものが好ましく用いられる。これに代えて、温度の増加に伴って抵抗値が低下するＮＴＣ（Negative Temperature Coefficient）特性を有するヒータＨＴＲを用いてもよい。加熱部１７０は、ロッド５００へ供給する空気の流路を画定する機能、及びロッド５００を加熱する機能を有する。ケース１１０には、空気を流入させるための通気口（不図示）が形成され、加熱部１７０に空気が流入できるように構成される。
【0028】
電源収容空間１４６に収容される電源ＢＡＴは、充電可能な二次電池、電気二重層キャパシタ等であり、好ましくは、リチウムイオン二次電池である。電源ＢＡＴの電解質は、ゲル状の電解質、電解液、固体電解質、イオン液体の１つ又はこれらの組合せで構成されていてもよい。
【0029】
通知部１８０は、電源ＢＡＴの充電状態を示すＳＯＣ（State Of Charge）、吸引時の予熱時間、吸引可能期間等の各種情報を通知する。本実施形態の通知部１８０は、８つのＬＥＤ Ｌ１～Ｌ８と、振動モータＭと、を含む。通知部１８０は、ＬＥＤ Ｌ１～Ｌ８のような発光素子によって構成されていてもよく、振動モータＭのような振動素子によって構成されていてもよく、音出力素子によって構成されていてもよい。通知部１８０は、発光素子、振動素子、及び音出力素子のうち、２以上の素子の組合せであってもよい。
【0030】
各種センサは、ユーザのパフ動作（吸引動作）を検出する吸気センサ、電源ＢＡＴの温度を検出する電源温度センサ、ヒータＨＴＲの温度を検出するヒータ温度センサ、ケース１１０の温度を検出するケース温度センサ、スライダ１１９の位置を検出するカバー位置センサ、及びアウターパネル１１５の着脱を検出するパネル検出センサ等を含む。
【0031】
吸気センサは、例えば、開口１３２の近傍に配置されたサーミスタＴ２を主体に構成される。電源温度センサは、例えば、電源ＢＡＴの近傍に配置されたサーミスタＴ１を主体に構成される。ヒータ温度センサは、例えば、ヒータＨＴＲの近傍に配置されたサーミスタＴ３を主体に構成される。前述した通り、ロッド収容部１７２はヒータＨＴＲから断熱されることが好ましい。この場合において、サーミスタＴ３は、ロッド収容部１７２の内部において、ヒータＨＴＲと接する又は近接することが好ましい。ヒータＨＴＲがＰＴＣ特性やＮＴＣ特性を有する場合、ヒータＨＴＲそのものをヒータ温度センサに用いてもよい。ケース温度センサは、例えば、ケース１１０の左面の近傍に配置されたサーミスタＴ４を主体に構成される。カバー位置センサは、スライダ１１９の近傍に配置されたホール素子を含むホールＩＣ１４（図１０～図１６参照）を主体に構成される。パネル検出センサは、インナーパネル１１８の内側の面の近傍に配置されたホール素子を含むホールＩＣ１３（図１０～図１６参照）を主体に構成される。
【0032】
回路部１６０は、４つの回路基板と、複数のＩＣ（Integrate Circuit）と、複数の素子と、を備える。４つの回路基板は、主に後述のＭＣＵ(Micro Controller Unit)１及び充電ＩＣ２が配置されたＭＣＵ搭載基板１６１と、主に充電端子１３４が配置されたレセプタクル搭載基板１６２と、操作スイッチＯＰＳ、ＬＥＤ Ｌ１～Ｌ８、及び後述の通信ＩＣ１５が配置されたＬＥＤ搭載基板１６３と、カバー位置センサを構成するホール素子を含む後述のホールＩＣ１４が配置されたホールＩＣ搭載基板１６４と、を備える。
【0033】
ＭＣＵ搭載基板１６１及びレセプタクル搭載基板１６２は、基板収容領域１４４において互いに平行に配置される。具体的に説明すると、ＭＣＵ搭載基板１６１及びレセプタクル搭載基板１６２は、それぞれの素子配置面が左右方向及び上下方向に沿って配置され、ＭＣＵ搭載基板１６１がレセプタクル搭載基板１６２よりも前方に配置される。ＭＣＵ搭載基板１６１及びレセプタクル搭載基板１６２には、それぞれ開口部１７５、１７６（図１７～図２０参照）が設けられる。ＭＣＵ搭載基板１６１及びレセプタクル搭載基板１６２は、これら開口部１７５、１７６の開口周縁部１６６、１６８同士の間に貫通孔を有する円筒状のスペーサ１７３を介在させた状態でシャーシ１５０にボルト１３６で固定される。
【0034】
ボルト１３６は、ＭＣＵ搭載基板１６１の開口部１７５、円筒状のスペーサ１７３の貫通孔、レセプタクル搭載基板１６２の開口部１７６を挿通して、前後方向においてＭＣＵ搭載基板１６１及びレセプタクル搭載基板１６２と電源ＢＡＴの間に配置された前後分割壁１５２の基板固定部１５６にスペーサ１７３を挟んだ状態で固定される。これにより、ＭＣＵ搭載基板１６１及びレセプタクル搭載基板１６２がスペーサ１７３によって平行に保持される。
【0035】
スペーサ１７３は導電性を有し、ＭＣＵ搭載基板１６１及びレセプタクル搭載基板１６２のグランドがスペーサ１７３を介して接続される。これにより、ＭＣＵ搭載基板１６１とレセプタクル搭載基板１６２のグランド電位を揃えることができ、ＭＣＵ搭載基板１６１とレセプタクル搭載基板１６２との間の充電用電力や動作用電力の供給及び通信を安定させることができる。
【0036】
便宜上、ＭＣＵ搭載基板１６１及びレセプタクル搭載基板１６２の前方を向く面を、それぞれの主面１６１ａ、１６２ａとし、主面１６１ａ、１６２ａの反対面をそれぞれの副面１６１ｂ、１６２ｂとすると、ＭＣＵ搭載基板１６１の副面１６１ｂと、レセプタクル搭載基板１６２の主面１６２ａとが、所定の隙間ＳＰを介して対向する。また、ＭＣＵ搭載基板１６１の主面１６１ａはケース１１０の前面と対向し、レセプタクル搭載基板１６２の副面１６２ｂは、シャーシ１５０の前後分割壁１５２と対向する。
【0037】
ＭＣＵ搭載基板１６１とレセプタクル搭載基板１６２は、フレキシブル配線板１６５を介して電気的に接続されている。ＭＣＵ搭載基板１６１とレセプタクル搭載基板１６２を電気的に接続するフレキシブル配線板１６５は、ＭＣＵ搭載基板１６１及びレセプタクル搭載基板１６２のＦＰＣ接続部２３１、２３２同士を接続する（図１７～図２０参照）。ＭＣＵ搭載基板１６１及びレセプタクル搭載基板１６２に搭載される素子及びＩＣについては後述する。
【0038】
ＬＥＤ搭載基板１６３は、シャーシ本体１５１の左側面、且つ上下に配置された２つのマグネット１２４の間に配置される。ＬＥＤ搭載基板１６３の素子配置面は、上下方向及び前後方向に沿って配置されている。換言すると、ＭＣＵ搭載基板１６１及びレセプタクル搭載基板１６２それぞれの素子配置面と、ＬＥＤ搭載基板１６３の素子配置面とは、直交している。このように、ＭＣＵ搭載基板１６１及びレセプタクル搭載基板１６２それぞれの素子配置面と、ＬＥＤ搭載基板１６３の素子配置面とは、直交に限らず、交差している（非平行である）ことが好ましい。なお、ＬＥＤ Ｌ１～Ｌ８とともに通知部１８０を構成する振動モータＭは、シャーシ下壁１５５の下面に固定され、ＭＣＵ搭載基板１６１に電気的に接続される。
【0039】
ホールＩＣ搭載基板１６４は、シャーシ上壁１５４の上面に配置される。
【0040】
＜吸引器の動作モード＞
図９は、吸引器１００の動作モードを説明するための模式図である。図９に示すように、吸引器１００の動作モードには、充電モード、スリープモード、アクティブモード、加熱初期設定モード、加熱モード、及び加熱終了モードが含まれる。
図９は、吸引器１００の動作モードを説明するための模式図である。図９に示すように、吸引器１００の動作モードには、充電モード、スリープモード、アクティブモード、加熱初期設定モード、加熱モード、及び加熱終了モードが含まれる。
【0041】
スリープモードは、主にヒータＨＴＲの加熱制御に必要な電気部品への電力供給を停止して省電力化を図るモードである。
【0042】
アクティブモードは、ヒータＨＴＲの加熱制御を除くほとんどの機能が有効になるモードである。吸引器１００は、スリープモードにて動作している状態にて、スライダ１１９が開かれると、動作モードをアクティブモードに切り替える。吸引器１００は、アクティブモードにて動作している状態にて、スライダ１１９が閉じられたり、操作スイッチＯＰＳの無操作時間が所定時間に達したりすると、動作モードをスリープモードに切り替える。
【0043】
加熱初期設定モードは、ヒータＨＴＲの加熱制御を開始するための制御パラメータ等の初期設定を行うモードである。吸引器１００は、アクティブモードにて動作している状態にて、操作スイッチＯＰＳの操作を検出すると、動作モードを加熱初期設定モードに切り替え、初期設定が終了すると、動作モードを加熱モードに切り替える。
【0044】
加熱モードは、ヒータＨＴＲの加熱制御（エアロゾル生成のための加熱制御と、温度検出のための加熱制御）を実行するモードである。吸引器１００は、動作モードが加熱モードに切り替わると、ヒータＨＴＲの加熱制御を開始する。
【0045】
加熱終了モードは、ヒータＨＴＲの加熱制御の終了処理（加熱履歴の記憶処理等）を実行するモードである。吸引器１００は、加熱モードにて動作している状態にて、ヒータＨＴＲへの通電時間又はユーザの吸引回数が上限に達したり、スライダ１１９が閉じられたりすると、動作モードを加熱終了モードに切り替え、終了処理が終了すると、動作モードをアクティブモードに切り替える。吸引器１００は、加熱モードにて動作している状態にて、ＵＳＢ接続がなされると、動作モードを加熱終了モードに切り替え、終了処理が終了すると、動作モードを充電モードに切り替える。図９に示したように、この場合において、動作モードを充電モードに切り替える前に、動作モードをアクティブモードへ切り替えてもよい。換言すれば、吸引器１００は、加熱モードにて動作している状態にて、ＵＳＢ接続がなされると、動作モードを加熱終了モード、アクティブモード、充電モードの順に切り替えてもよい。
【0046】
充電モードは、レセプタクルＲＣＰに接続された外部電源から供給される電力により、電源ＢＡＴの充電を行うモードである。吸引器１００は、スリープモード又はアクティブモードにて動作している状態にて、レセプタクルＲＣＰに外部電源が接続（ＵＳＢ接続）されると、動作モードを充電モードに切り替える。吸引器１００は、充電モードにて動作している状態にて、電源ＢＡＴの充電が完了したり、レセプタクルＲＣＰと外部電源との接続が解除されたりすると、動作モードをスリープモードに切り替える。
【0047】
【0048】
図１０において太い実線で示した配線は、内部ユニット１４０の基準となる電位（グランド電位）と同電位となる配線（内部ユニット１４０に設けられたグランドに接続される配線）であり、この配線を以下ではグランドラインと記載する。図１０では、複数の回路素子をチップ化した電気部品を矩形で示しており、この矩形の内側に各種端子の符号を記載している。チップに搭載される電源端子ＶＣＣ及び電源端子ＶＤＤは、それぞれ、高電位側の電源端子を示す。チップに搭載される電源端子ＶＳＳ及びグランド端子ＧＮＤは、それぞれ、低電位側（基準電位側）の電源端子を示す。チップ化された電気部品は、高電位側の電源端子の電位と低電位側の電源端子の電位の差分が、電源電圧となる。チップ化された電気部品は、この電源電圧を用いて、各種機能を実行する。
【0049】
ＭＣＵ搭載基板１６１には、主要な電気部品として、吸引器１００の全体を統括制御するＭＣＵ１と、電源ＢＡＴの充電制御を行う充電ＩＣ２と、コンデンサ、抵抗器、及びトランジスタ等を組み合わせて構成されたロードスイッチ（以下、ＬＳＷ）３と、ＵＳＢ接続検出用の分圧回路Ｐｃと、が設けられている。
【0050】
充電ＩＣ２、及びＬＳＷ３の各々のグランド端子ＧＮＤは、グランドラインに接続されている。
【0051】
ＬＥＤ搭載基板１６３には、主要な電気部品として、パネル検出センサを構成するホール素子を含むホールＩＣ１３と、ＬＥＤ Ｌ１～Ｌ８と、操作スイッチＯＰＳと、通信ＩＣ１５と、が設けられている。通信ＩＣ１５は、スマートフォン等の電子機器との通信を行うための通信モジュールである。ホールＩＣ１３の電源端子ＶＳＳ及び通信ＩＣ１５のグランド端子ＧＮＤの各々は、グランドラインに接続されている。通信ＩＣ１５とＭＣＵ１は、通信線ＬＮによって通信可能に構成されている。操作スイッチＯＰＳの一端はグランドラインに接続され、操作スイッチＯＰＳの他端はＭＣＵ１の端子Ｐ４に接続されている。
【0052】
レセプタクル搭載基板１６２には、主要な電気部品として、電源ＢＡＴと電気的に接続される電源コネクタ（図では、この電源コネクタに接続された電源ＢＡＴを記載）と、昇圧ＤＣ／ＤＣコンバータ９（図では、昇圧ＤＣ／ＤＣ９と記載）と、保護ＩＣ１０と、過電圧保護ＩＣ１１と、レセプタクルＲＣＰと、ＭＯＳＦＥＴで構成されたスイッチＳ３、Ｓ４と、オペアンプＯＰ１と、ヒータＨＴＲと電気的に接続される一対（正極側と負極側）のヒータコネクタＣｎと、が設けられている。
【0053】
レセプタクルＲＣＰの２つのグランド端子ＧＮＤと、昇圧ＤＣ／ＤＣコンバータ９のグランド端子ＧＮＤと、保護ＩＣ１０の電源端子ＶＳＳと、過電圧保護ＩＣ１１のグランド端子ＧＮＤと、オペアンプＯＰ１の負電源端子は、それぞれ、グランドラインに接続されている。
【0054】
ホールＩＣ搭載基板１６４には、カバー位置センサを構成するホール素子を含むホールＩＣ１４が設けられている。ホールＩＣ１４の電源端子ＶＳＳは、グランドラインに接続されている。ホールＩＣ１４の出力端子ＯＵＴは、ＭＣＵ１の端子Ｐ８に接続されている。ＭＣＵ１は、端子Ｐ８に入力される信号により、スライダ１１９の開閉を検出する。
【0055】
＜内部ユニットの回路の詳細＞
以下、図１０を参照しながら各電気部品の接続関係等について説明する。
以下、図１０を参照しながら各電気部品の接続関係等について説明する。
【0056】
レセプタクルＲＣＰの２つの電源入力端子ＶＢＵＳは、ヒューズＦｓなどの保護素子を介して、過電圧保護ＩＣ１１の入力端子ＩＮに接続されている。レセプタクルＲＣＰにＵＳＢプラグが接続され、このＵＳＢプラグを含むＵＳＢケーブルが外部電源に接続されると、レセプタクルＲＣＰの２つの電源入力端子ＶＢＵＳにＵＳＢ電圧ＶＵＳＢが供給される。
【0057】
過電圧保護ＩＣ１１の入力端子ＩＮには、２つの抵抗器の直列回路からなる分圧回路Ｐａの一端が接続されている。分圧回路Ｐａの他端はグランドラインに接続されている。分圧回路Ｐａを構成する２つの抵抗器の接続点は、過電圧保護ＩＣ１１の電圧検出端子ＯＶＬｏに接続されている。過電圧保護ＩＣ１１は、電圧検出端子ＯＶＬｏに入力される電圧が閾値未満の状態では、入力端子ＩＮに入力された電圧を出力端子ＯＵＴから出力する。過電圧保護ＩＣ１１は、電圧検出端子ＯＶＬｏに入力される電圧が閾値以上（過電圧）となった場合には、出力端子ＯＵＴからの電圧出力を停止（ＬＳＷ３とレセプタクルＲＣＰとの電気的な接続を遮断）することで、過電圧保護ＩＣ１１よりも下流の電気部品の保護を図る。過電圧保護ＩＣ１１の出力端子ＯＵＴは、ＬＳＷ３の入力端子ＶＩＮと、ＭＣＵ１に接続された分圧回路Ｐｃ（２つの抵抗器の直列回路）の一端と、に接続されている。分圧回路Ｐｃの他端はグランドラインに接続されている。分圧回路Ｐｃを構成する２つの抵抗器の接続点は、ＭＣＵ１の端子Ｐ１７に接続されている。
【0058】
ＬＳＷ３の入力端子ＶＩＮには、２つの抵抗器の直列回路からなる分圧回路Ｐｆの一端が接続されている。分圧回路Ｐｆの他端はグランドラインに接続されている。分圧回路Ｐｆを構成する２つの抵抗器の接続点は、ＬＳＷ３の制御端子ＯＮに接続されている。ＬＳＷ３の制御端子ＯＮには、バイポーラトランジスタＳ２のコレクタ端子が接続されている。バイポーラトランジスタＳ２のエミッタ端子はグランドラインに接続されている。バイポーラトランジスタＳ２のベース端子は、ＭＣＵ１の端子Ｐ１９に接続されている。ＬＳＷ３は、制御端子ＯＮに入力される信号がハイレベルになると、入力端子ＶＩＮに入力された電圧を出力端子ＶＯＵＴから出力する。ＬＳＷ３の出力端子ＶＯＵＴは、充電ＩＣ２の入力端子ＶＢＵＳと、ＬＥＤ Ｌ１～Ｌ８の各々のアノードと、に接続されている。
【0059】
ＭＣＵ１は、ＵＳＢ接続がなされていない間は、バイポーラトランジスタＳ２をオンにする。これにより、ＬＳＷ３の制御端子ＯＮはバイポーラトランジスタＳ２を介してグランドラインへ接続されるため、ＬＳＷ３の制御端子ＯＮにはローレベルの信号が入力される。
【0060】
ＬＳＷ３に接続されたバイポーラトランジスタＳ２は、ＵＳＢ接続がなされると、ＭＣＵ１によってオフされる。バイポーラトランジスタＳ２がオフすることで、分圧回路Ｐｆによって分圧されたＵＳＢ電圧ＶＵＳＢがＬＳＷ３の制御端子ＯＮに入力される。このため、ＵＳＢ接続がなされ且つバイポーラトランジスタＳ２がオフされると、ＬＳＷ３の制御端子ＯＮには、ハイレベルの信号が入力される。これにより、ＬＳＷ３は、ＵＳＢケーブルから供給されるＵＳＢ電圧ＶＵＳＢを出力端子ＶＯＵＴから出力する。なお、バイポーラトランジスタＳ２がオフされていない状態でＵＳＢ接続がなされても、ＬＳＷ３の制御端子ＯＮは、バイポーラトランジスタＳ２を介してグランドラインへ接続されているため、ＭＣＵ１がバイポーラトランジスタＳ２をオフしない限り、ＬＳＷ３の制御端子ＯＮにはローレベルの信号が入力され続ける点に留意されたい。
【0061】
電源ＢＡＴの正極端子は、保護ＩＣ１０の電源端子ＶＤＤと、昇圧ＤＣ／ＤＣコンバータ９の入力端子ＶＩＮと、充電ＩＣ２の充電端子ｂａｔと、に接続されている。したがって、電源ＢＡＴの電源電圧ＶＢＡＴは、保護ＩＣ１０と、充電ＩＣ２と、昇圧ＤＣ／ＤＣコンバータ９とに供給される。電源ＢＡＴの負極端子には、抵抗器Ｒａと、ＭＯＳＦＥＴで構成されたスイッチＳａと、ＭＯＳＦＥＴで構成されたスイッチＳｂと、がこの順に直列接続されている。抵抗器ＲａとスイッチＳａの接続点には、保護ＩＣ１０の電流検出端子ＣＳが接続されている。スイッチＳａとスイッチＳｂの各々の制御端子は、保護ＩＣ１０に接続されている。
【0062】
保護ＩＣ１０は、電流検出端子ＣＳに入力される電圧から、電源ＢＡＴの充放電時において抵抗器Ｒａに流れる電流値を取得し、この電流値が過大になった場合（過電流の場合）に、スイッチＳａとスイッチＳｂの開閉制御を行って、電源ＢＡＴの充電又は放電を停止させることで、電源ＢＡＴの保護を図る。より具体的には、保護ＩＣ１０は、電源ＢＡＴの充電時に過大な電流値を取得した場合には、スイッチＳｂをオフすることで、電源ＢＡＴの充電を停止させる。保護ＩＣ１０は、電源ＢＡＴの放電時に過大な電流値を取得した場合には、スイッチＳａをオフすることで、電源ＢＡＴの放電を停止させる。また、保護ＩＣ１０は、電源端子ＶＤＤに入力される電圧から、電源ＢＡＴの電圧値が異常になった場合（過充電又は過電圧の場合）に、スイッチＳａとスイッチＳｂの開閉制御を行って、電源ＢＡＴの充電又は放電を停止させることで、電源ＢＡＴの保護を図る。より具体的には、保護ＩＣ１０は、電源ＢＡＴの過充電を検知した場合には、スイッチＳｂをオフすることで、電源ＢＡＴの充電を停止させる。保護ＩＣ１０は、電源ＢＡＴの過放電を検知した場合には、スイッチＳａをオフすることで、電源ＢＡＴの放電を停止させる。
【0063】
昇圧ＤＣ／ＤＣコンバータ９のスイッチング端子ＳＷには、リアクトルＬｃの一端が接続されている。このリアクトルＬｃの他端は昇圧ＤＣ／ＤＣコンバータ９の入力端子ＶＩＮに接続されている。昇圧ＤＣ／ＤＣコンバータ９は、スイッチング端子ＳＷに接続された内蔵トランジスタのオンオフ制御を行うことで、入力された電圧を昇圧して、出力端子ＶＯＵＴから出力する。なお、昇圧ＤＣ／ＤＣコンバータ９の入力端子ＶＩＮは、昇圧ＤＣ／ＤＣコンバータ９の高電位側の電源端子を構成している。昇圧ＤＣ／ＤＣコンバータ９は、イネーブル端子ＥＮに入力される信号がハイレベルとなっている場合に、昇圧動作を行う。ＵＳＢ接続されている状態においては、昇圧ＤＣ／ＤＣコンバータ９のイネーブル端子ＥＮに入力される信号は、ＭＣＵ１によってローレベルに制御されてもよい。若しくは、ＵＳＢ接続されている状態においては、昇圧ＤＣ／ＤＣコンバータ９のイネーブル端子ＥＮに入力される信号をＭＣＵ１が制御しないことで、イネーブル端子ＥＮの電位を不定にしてもよい。
【0064】
昇圧ＤＣ／ＤＣコンバータ９の出力端子ＶＯＵＴには、Ｐチャネル型ＭＯＳＦＥＴにより構成されたスイッチＳ４のソース端子が接続されている。スイッチＳ４のゲート端子は、ＭＣＵ１の端子Ｐ１５と接続されている。スイッチＳ４のドレイン端子には、抵抗器Ｒｓの一端が接続されている。抵抗器Ｒｓの他端は、ヒータＨＴＲの一端と接続される正極側のヒータコネクタＣｎに接続されている。スイッチＳ４と抵抗器Ｒｓの接続点には、２つの抵抗器からなる分圧回路Ｐｂが接続されている。分圧回路Ｐｂを構成する２つの抵抗器の接続点は、ＭＣＵ１の端子Ｐ１８と接続されている。スイッチＳ４と抵抗器Ｒｓの接続点は、更に、オペアンプＯＰ１の正電源端子と接続されている。
【0065】
昇圧ＤＣ／ＤＣコンバータ９の出力端子ＶＯＵＴとスイッチＳ４のソース端子との接続ラインには、Ｐチャネル型ＭＯＳＦＥＴにより構成されたスイッチＳ３のソース端子が接続されている。スイッチＳ３のゲート端子は、ＭＣＵ１の端子Ｐ１６と接続されている。スイッチＳ３のドレイン端子は、抵抗器Ｒｓと正極側のヒータコネクタＣｎとの接続ラインに接続されている。このように、昇圧ＤＣ／ＤＣコンバータ９の出力端子ＶＯＵＴとヒータコネクタＣｎの正極側との間には、スイッチＳ３を含む回路と、スイッチＳ４及び抵抗器Ｒｓを含む回路とが並列接続されている。スイッチＳ３を含む回路は、抵抗器を有さないため、スイッチＳ４及び抵抗器Ｒｓを含む回路よりも低抵抗の回路である。
【0066】
昇圧ＤＣ／ＤＣコンバータ９のイネーブル端子ＥＮには、ＭＣＵ１の端子Ｐ１４が接続されている。
【0067】
オペアンプＯＰ１の非反転入力端子は、抵抗器Ｒｓと正極側のヒータコネクタＣｎとの接続ラインに接続されている。オペアンプＯＰ１の反転入力端子は、ヒータＨＴＲの他端と接続される負極側のヒータコネクタＣｎと、グランドラインと、に接続されている。オペアンプＯＰ１の出力端子には抵抗器Ｒ４の一端が接続されている。抵抗器Ｒ４の他端は、ＭＣＵ１の端子Ｐ９に接続されている。
【0068】
充電ＩＣ２の入力端子ＶＢＵＳは、ＬＥＤ Ｌ１～Ｌ８の各々のアノードに接続されている。ＬＥＤ Ｌ１～Ｌ８の各々のカソードは、電流制限ための抵抗器を介して、ＭＣＵ１の制御端子ＰＤ１～ＰＤ８に接続されている。すなわち、入力端子ＶＢＵＳには、ＬＥＤ Ｌ１～Ｌ８が並列接続されている。ＬＥＤ Ｌ１～Ｌ８は、レセプタクルＲＣＰに接続されたＵＳＢケーブルから供給されるＵＳＢ電圧ＶＵＳＢと、電源ＢＡＴから充電ＩＣ２を経由して供給される電圧と、のそれぞれによって動作可能に構成されている。ＭＣＵ１には、制御端子ＰＤ１～ＰＤ８の各々とグランド端子ＧＮＤとに接続されたトランジスタ（スイッチング素子）が内蔵されている。ＭＣＵ１は、制御端子ＰＤ１と接続されたトランジスタをオンすることでＬＥＤ Ｌ１に通電してこれを点灯させ、制御端子ＰＤ１と接続されたトランジスタをオフすることでＬＥＤ Ｌ１を消灯させる。制御端子ＰＤ１と接続されたトランジスタのオンとオフを高速で切り替えることで、ＬＥＤ Ｌ１の輝度や発光パターンを動的に制御できる。ＬＥＤ Ｌ２～Ｌ８についても同様にＭＣＵ１によって点灯制御される。
【0069】
充電ＩＣ２は、入力端子ＶＢＵＳに入力されるＵＳＢ電圧ＶＵＳＢに基づいて電源ＢＡＴを充電する充電機能を備える。充電ＩＣ２は、不図示の端子や配線から、電源ＢＡＴの充電電流や充電電圧を取得し、これらに基づいて、電源ＢＡＴの充電制御（充電端子ｂａｔから電源ＢＡＴへの電力供給制御）を行う。
【0070】
充電ＩＣ２は、更に、ＶＢＡＴパワーパス機能と、ＯＴＧ機能とを備える。ＶＢＡＴパワーパス機能は、充電端子ｂａｔに入力される電源電圧ＶＢＡＴと略一致するシステム電源電圧Ｖｃｃ０を、出力端子ＳＹＳから出力する機能である。ＯＴＧ機能は、充電端子ｂａｔに入力される電源電圧ＶＢＡＴを昇圧して得られるシステム電源電圧Ｖｃｃ４を、入力端子ＶＢＵＳから出力する機能である。充電ＩＣ２のＯＴＧ機能のオンオフは、通信線ＬＮを利用したシリアル通信によって、ＭＣＵ１により制御される。なお、ＯＴＧ機能においては、充電端子ｂａｔに入力される電源電圧ＶＢＡＴを、入力端子ＶＢＵＳからそのまま出力してもよい。この場合において、電源電圧ＶＢＡＴとシステム電源電圧Ｖｃｃ４は略一致する。シリアル通信を行うためには、データ送信用のデータラインや同期用のクロックラインなどの複数の信号線が必要になるところ、簡略化のため１本の信号線のみ図１０－１６に記載されている点に留意されたい。
【0071】
充電ＩＣ２の出力端子ＳＹＳは、ＭＣＵ１の電源端子ＶＤＤと、ホールＩＣ１３の電源端子ＶＤＤと、通信ＩＣ１５の電源端子ＶＣＣと、ホールＩＣ１４の電源端子ＶＤＤと、操作スイッチＯＰＳと接続された直列回路（抵抗器とコンデンサの直列回路）と、に接続されている。充電ＩＣ２の充電イネーブル端子ＣＥ（￣）は、抵抗器を介して、ＭＣＵ１の端子Ｐ２２に接続されている。なお、これら電源端子に供給される電圧を安定にするため、充電ＩＣ２の出力端子ＳＹＳに電圧レギュレータを接続してもよい。
【0072】
ホールＩＣ１３の出力端子ＯＵＴは、ＭＣＵ１の端子Ｐ３に接続されている。アウターパネル１１５が外れると、ホールＩＣ１３の出力端子ＯＵＴからローレベルの信号が出力される。ＭＣＵ１は、端子Ｐ３に入力される信号により、アウターパネル１１５の装着有無を判定する。
【0073】
ＬＥＤ搭載基板１６３には、操作スイッチＯＰＳと接続された直列回路（抵抗器とコンデンサの直列回路）が設けられている。この直列回路は、充電ＩＣ２の出力端子ＳＹＳと、ＭＣＵ１の電源端子ＶＤＤ、ホールＩＣ１３の電源端子ＶＤＤ、ホールＩＣ１４の電源端子ＶＤＤ、及び通信ＩＣ１５の電源端子ＶＣＣとを接続する電源ラインに接続されている。この直列回路の抵抗器とコンデンサの接続点は、ＭＣＵ１の端子Ｐ４と、操作スイッチＯＰＳと、に接続されている。操作スイッチＯＰＳが押下されていない状態では、操作スイッチＯＰＳは導通せず、ＭＣＵ１の端子Ｐ４に入力される信号は、充電ＩＣ２の出力端子ＳＹＳから出力される電圧によりハイレベルとなる。操作スイッチＯＰＳが押下されて操作スイッチＯＰＳが導通状態になると、ＭＣＵ１の端子Ｐ４に入力される信号は、グランドラインへ接続されるためローレベルとなる。ＭＣＵ１は、端子Ｐ４に入力される信号により、操作スイッチＯＰＳの操作を検出する。
【0074】
＜吸引器の動作モード毎の動作＞
以下、図１１～図１６を参照して、図１０に示す電気回路の動作を説明する。図１１は、スリープモードにおける電気回路の動作を説明するための図である。図１２は、アクティブモードにおける電気回路の動作を説明するための図である。図１３は、加熱初期設定モードにおける電気回路の動作を説明するための図である。図１４は、加熱モードにおけるヒータＨＴＲの加熱時の電気回路の動作を説明するための図である。図１５は、加熱モードにおけるヒータＨＴＲの温度検出時の電気回路の動作を説明するための図である。図１６は、充電モードにおける電気回路の動作を説明するための図である。図１１～図１６の各々において、チップ化された電気部品の端子のうち、破線の楕円で囲まれた端子は、電源電圧ＶＢＡＴ、ＵＳＢ電圧ＶＵＳＢ、及びシステム電源電圧等の入力又は出力がなされている端子を示している。
以下、図１１～図１６を参照して、図１０に示す電気回路の動作を説明する。図１１は、スリープモードにおける電気回路の動作を説明するための図である。図１２は、アクティブモードにおける電気回路の動作を説明するための図である。図１３は、加熱初期設定モードにおける電気回路の動作を説明するための図である。図１４は、加熱モードにおけるヒータＨＴＲの加熱時の電気回路の動作を説明するための図である。図１５は、加熱モードにおけるヒータＨＴＲの温度検出時の電気回路の動作を説明するための図である。図１６は、充電モードにおける電気回路の動作を説明するための図である。図１１～図１６の各々において、チップ化された電気部品の端子のうち、破線の楕円で囲まれた端子は、電源電圧ＶＢＡＴ、ＵＳＢ電圧ＶＵＳＢ、及びシステム電源電圧等の入力又は出力がなされている端子を示している。
【0075】
いずれの動作モードにおいても、電源電圧ＶＢＡＴは、保護ＩＣ１０の電源端子ＶＤＤと、昇圧ＤＣ／ＤＣコンバータ９の入力端子ＶＩＮと、充電ＩＣ２の充電端子ｂａｔに入力されている。
【0076】
＜スリープモード：図１１＞
ＭＣＵ１は、充電ＩＣ２のＶＢＡＴパワーパス機能を有効とし、ＯＴＧ機能と充電機能を無効とする。充電ＩＣ２の入力端子ＶＢＵＳにＵＳＢ電圧ＶＵＳＢが入力されないことで、充電ＩＣ２のＶＢＡＴパワーパス機能は有効になる。通信線ＬＮからＯＴＧ機能を有効にするための信号がＭＣＵ１から充電ＩＣ２へ出力されないため、ＯＴＧ機能は無効になる。このため、充電ＩＣ２は、充電端子ｂａｔに入力された電源電圧ＶＢＡＴからシステム電源電圧Ｖｃｃ０を生成して、出力端子ＳＹＳから出力する。出力端子ＳＹＳから出力されたシステム電源電圧Ｖｃｃ０は、ＭＣＵ１の電源端子ＶＤＤと、ホールＩＣ１３の電源端子ＶＤＤと、通信ＩＣ１５の電源端子ＶＣＣと、ホールＩＣ１４の電源端子ＶＤＤと、に入力される。システム電源電圧Ｖｃｃ０は、充電時に電源入力端子ＶＢＵＳに外部電源から入力されるＵＳＢ電圧ＶＵＳＢよりも低くなるように設定される。
ＭＣＵ１は、充電ＩＣ２のＶＢＡＴパワーパス機能を有効とし、ＯＴＧ機能と充電機能を無効とする。充電ＩＣ２の入力端子ＶＢＵＳにＵＳＢ電圧ＶＵＳＢが入力されないことで、充電ＩＣ２のＶＢＡＴパワーパス機能は有効になる。通信線ＬＮからＯＴＧ機能を有効にするための信号がＭＣＵ１から充電ＩＣ２へ出力されないため、ＯＴＧ機能は無効になる。このため、充電ＩＣ２は、充電端子ｂａｔに入力された電源電圧ＶＢＡＴからシステム電源電圧Ｖｃｃ０を生成して、出力端子ＳＹＳから出力する。出力端子ＳＹＳから出力されたシステム電源電圧Ｖｃｃ０は、ＭＣＵ１の電源端子ＶＤＤと、ホールＩＣ１３の電源端子ＶＤＤと、通信ＩＣ１５の電源端子ＶＣＣと、ホールＩＣ１４の電源端子ＶＤＤと、に入力される。システム電源電圧Ｖｃｃ０は、充電時に電源入力端子ＶＢＵＳに外部電源から入力されるＵＳＢ電圧ＶＵＳＢよりも低くなるように設定される。
【0077】
このように、スリープモードにおいては、充電ＩＣ２のＯＴＧ機能は停止しているため、ＬＥＤ Ｌ１～Ｌ８への電力供給は停止される。
【0078】
＜アクティブモード：図１２＞
ＭＣＵ１は、図１１のスリープモードの状態から、端子Ｐ８に入力される信号がハイレベルとなり、スライダ１１９が開いたことを検出すると、通信線ＬＮを介して、充電ＩＣ２のＯＴＧ機能を有効化する。これにより、充電ＩＣ２は、充電端子ｂａｔから入力された電源電圧ＶＢＡＴを昇圧して得られるシステム電源電圧Ｖｃｃ４を、入力端子ＶＢＵＳから出力する。入力端子ＶＢＵＳから出力されたシステム電源電圧Ｖｃｃ４は、ＬＥＤ Ｌ１～Ｌ８に供給される。
ＭＣＵ１は、図１１のスリープモードの状態から、端子Ｐ８に入力される信号がハイレベルとなり、スライダ１１９が開いたことを検出すると、通信線ＬＮを介して、充電ＩＣ２のＯＴＧ機能を有効化する。これにより、充電ＩＣ２は、充電端子ｂａｔから入力された電源電圧ＶＢＡＴを昇圧して得られるシステム電源電圧Ｖｃｃ４を、入力端子ＶＢＵＳから出力する。入力端子ＶＢＵＳから出力されたシステム電源電圧Ｖｃｃ４は、ＬＥＤ Ｌ１～Ｌ８に供給される。
【0079】
＜加熱初期設定モード：図１３＞
図１２の状態から、端子Ｐ４に入力される信号がローレベルになる（操作スイッチＯＰＳの押下がなされる）と、ＭＣＵ１は、加熱に必要な各種の設定を行った後、端子Ｐ１４から、昇圧ＤＣ／ＤＣコンバータ９のイネーブル端子ＥＮにハイレベルのイネーブル信号を入力する。これにより、昇圧ＤＣ／ＤＣコンバータ９は、電源電圧ＶＢＡＴを昇圧して得られる駆動電圧Ｖｂｓｔを出力端子ＶＯＵＴから出力する。駆動電圧Ｖｂｓｔは、スイッチＳ３とスイッチＳ４に供給される。この状態では、スイッチＳ３とスイッチＳ４はオフとなっている。その後、加熱モードへ移行する。
図１２の状態から、端子Ｐ４に入力される信号がローレベルになる（操作スイッチＯＰＳの押下がなされる）と、ＭＣＵ１は、加熱に必要な各種の設定を行った後、端子Ｐ１４から、昇圧ＤＣ／ＤＣコンバータ９のイネーブル端子ＥＮにハイレベルのイネーブル信号を入力する。これにより、昇圧ＤＣ／ＤＣコンバータ９は、電源電圧ＶＢＡＴを昇圧して得られる駆動電圧Ｖｂｓｔを出力端子ＶＯＵＴから出力する。駆動電圧Ｖｂｓｔは、スイッチＳ３とスイッチＳ４に供給される。この状態では、スイッチＳ３とスイッチＳ４はオフとなっている。その後、加熱モードへ移行する。
【0080】
＜加熱モード時のヒータ加熱：図１４＞
図１３の状態において、ＭＣＵ１は、端子Ｐ１６に接続されたスイッチＳ３のスイッチング制御と、端子Ｐ１５に接続されたスイッチＳ４のスイッチング制御を開始する。これらスイッチング制御は、前述した加熱初期設定モードが完了すれば自動的に開始されてもよいし、さらなる操作スイッチＯＰＳの押下によって開始されてもよい。具体的には、ＭＣＵ１は、図１４のように、スイッチＳ３をオンし、スイッチＳ４をオフして、駆動電圧ＶｂｓｔをヒータＨＴＲに供給し、エアロゾル生成のためのヒータＨＴＲの加熱を行う加熱制御と、図１５のように、スイッチＳ３をオフし、スイッチＳ４をオンして、ヒータＨＴＲの温度を検出する温度検出制御と、を行う。
図１３の状態において、ＭＣＵ１は、端子Ｐ１６に接続されたスイッチＳ３のスイッチング制御と、端子Ｐ１５に接続されたスイッチＳ４のスイッチング制御を開始する。これらスイッチング制御は、前述した加熱初期設定モードが完了すれば自動的に開始されてもよいし、さらなる操作スイッチＯＰＳの押下によって開始されてもよい。具体的には、ＭＣＵ１は、図１４のように、スイッチＳ３をオンし、スイッチＳ４をオフして、駆動電圧ＶｂｓｔをヒータＨＴＲに供給し、エアロゾル生成のためのヒータＨＴＲの加熱を行う加熱制御と、図１５のように、スイッチＳ３をオフし、スイッチＳ４をオンして、ヒータＨＴＲの温度を検出する温度検出制御と、を行う。
【0081】
＜加熱モード時のヒータ温度検出：図１５＞
図１５に示すように、温度検出制御時には、駆動電圧ＶｂｓｔがオペアンプＯＰ１の正電源端子に入力されると共に、分圧回路Ｐｂに入力される。分圧回路Ｐｂによって分圧された電圧は、ＭＣＵ１の端子Ｐ１８に入力される。ＭＣＵ１は、端子Ｐ１８に入力される電圧に基づいて、温度検出制御時におけるオペアンプＯＰ１の正電源端子の電圧を取得する。
図１５に示すように、温度検出制御時には、駆動電圧ＶｂｓｔがオペアンプＯＰ１の正電源端子に入力されると共に、分圧回路Ｐｂに入力される。分圧回路Ｐｂによって分圧された電圧は、ＭＣＵ１の端子Ｐ１８に入力される。ＭＣＵ１は、端子Ｐ１８に入力される電圧に基づいて、温度検出制御時におけるオペアンプＯＰ１の正電源端子の電圧を取得する。
【0082】
また、温度検出制御時には、駆動電圧Ｖｂｓｔが、抵抗器ＲｓとヒータＨＴＲの直列回路に供給される。そして、この駆動電圧Ｖｂｓｔを抵抗器ＲｓとヒータＨＴＲによって分圧した電圧Ｖｈｅａｔが、オペアンプＯＰ１の非反転入力端子に入力される。オペアンプＯＰ１は、反転入力端子に入力される電圧と非反転入力端子に入力される電圧Ｖｈｅａｔの差を増幅して出力する。
【0083】
オペアンプＯＰ１の出力信号は、ＭＣＵ１の端子Ｐ９に入力される。ＭＣＵ１は、端子Ｐ９に入力された信号と、端子Ｐ１８の入力電圧に基づいて取得したオペアンプＯＰ１の正電源端子の電圧と、既知の抵抗器Ｒｓの電気抵抗値と、に基づいて、ヒータＨＴＲの温度を取得する。
【0084】
＜充電モード：図１６＞
図１６は、スリープモードの状態でＵＳＢ接続がなされた場合を例示している。ＵＳＢ接続がなされると、ＵＳＢ電圧ＶＵＳＢが過電圧保護ＩＣ１１を介してＬＳＷ３の入力端子ＶＩＮに入力される。ＵＳＢ電圧ＶＵＳＢは、ＬＳＷ３の入力端子ＶＩＮに接続された分圧回路Ｐｆにも供給される。ＵＳＢ接続がなされた直後の時点では、バイポーラトランジスタＳ２がオンとなっているため、ＬＳＷ３の制御端子ＯＮに入力される信号はローレベルのままとなる。ＵＳＢ電圧ＶＵＳＢは、ＭＣＵ１の端子Ｐ１７に接続された分圧回路Ｐｃにも供給され、この分圧回路Ｐｃで分圧された電圧が端子Ｐ１７に入力される。ＭＣＵ１は、端子Ｐ１７に入力された電圧に基づいて、ＵＳＢ接続がなされたことを検出する。分圧回路Ｐｃは、端子Ｐ１７に入力される電圧を、ＭＣＵ１の電源端子ＶＤＤに入力されるシステム電源電圧Ｖｃｃ０以下にするように構成される。
図１６は、スリープモードの状態でＵＳＢ接続がなされた場合を例示している。ＵＳＢ接続がなされると、ＵＳＢ電圧ＶＵＳＢが過電圧保護ＩＣ１１を介してＬＳＷ３の入力端子ＶＩＮに入力される。ＵＳＢ電圧ＶＵＳＢは、ＬＳＷ３の入力端子ＶＩＮに接続された分圧回路Ｐｆにも供給される。ＵＳＢ接続がなされた直後の時点では、バイポーラトランジスタＳ２がオンとなっているため、ＬＳＷ３の制御端子ＯＮに入力される信号はローレベルのままとなる。ＵＳＢ電圧ＶＵＳＢは、ＭＣＵ１の端子Ｐ１７に接続された分圧回路Ｐｃにも供給され、この分圧回路Ｐｃで分圧された電圧が端子Ｐ１７に入力される。ＭＣＵ１は、端子Ｐ１７に入力された電圧に基づいて、ＵＳＢ接続がなされたことを検出する。分圧回路Ｐｃは、端子Ｐ１７に入力される電圧を、ＭＣＵ１の電源端子ＶＤＤに入力されるシステム電源電圧Ｖｃｃ０以下にするように構成される。
【0085】
ＭＣＵ１は、ＵＳＢ接続がなされたことを検出すると、端子Ｐ１９に接続されたバイポーラトランジスタＳ２をオフする。バイポーラトランジスタＳ２のゲート端子にローレベルの信号を入力すると、分圧回路Ｐｆによって分圧されたＵＳＢ電圧ＶＵＳＢがＬＳＷ３の制御端子ＯＮに入力される。これにより、ＬＳＷ３の制御端子ＯＮにハイレベルの信号が入力されて、ＬＳＷ３は、ＵＳＢ電圧ＶＵＳＢを出力端子ＶＯＵＴから出力する。ＬＳＷ３から出力されたＵＳＢ電圧ＶＵＳＢは、充電ＩＣ２の入力端子ＶＢＵＳに入力される。また、ＬＳＷ３から出力されたＵＳＢ電圧ＶＵＳＢは、そのままシステム電源電圧Ｖｃｃ４として、ＬＥＤ Ｌ１～Ｌ８に供給される。
【0086】
ＭＣＵ１は、ＵＳＢ接続がなされたことを検出すると、更に、端子Ｐ２２から、充電ＩＣ２の充電イネーブル端子ＣＥ（￣）に対してローレベルのイネーブル信号を出力する。これにより、充電ＩＣ２は、電源ＢＡＴの充電機能を有効化し、入力端子ＶＢＵＳに入力されるＵＳＢ電圧ＶＵＳＢによる電源ＢＡＴの充電を開始する。このとき、ＭＣＵ１は、スイッチＳ３とスイッチＳ４はオフとしたままエアロゾル生成のためのヒータＨＴＲの加熱を行わない。言い換えると、ＭＣＵ１は、端子Ｐ１７に入力された電圧に基づいてＵＳＢ接続がなされたことを検出した場合、電源ＢＡＴからヒータコネクタＣｎへの電力の供給を禁止する。これにより、充電時における電源ＢＡＴからの電力消費を回避できる。
【0087】
［レセプタクル搭載基板］
図１７は、レセプタクル搭載基板１６２の主面１６２ａを示す図である。なお、図１７には、主要な電子部品（ＩＣ及び素子を含む）のみを示し、他の電子部品については図示を省略している（図１８～２０においても同様。）。上下方向に延設されたレセプタクル搭載基板１６２の主面１６２ａには、上側の端部１６２ｃ（以下、上端部１６２ｃと称する）にヒータコネクタＣｎが配置され、下側の端部１６２ｄ（以下、下端部１６２ｄと称する）にレセプタクルＲＣＰが配置され、ヒータコネクタＣｎとレセプタクルＲＣＰとの間に昇圧ＤＣ／ＤＣコンバータ９のリアクトルＬｃが配置されている。ヒータコネクタＣｎには、ヒータＨＴＲから延びる不図示のヒータ配線が接続される。なお、レセプタクル搭載基板１６２の上端部１６２ｃは、上下方向に長いレセプタクル搭載基板１６２を上下方向に３つに分割したうちの上側の領域であり、レセプタクル搭載基板１６２の下端部１６２ｄは、この３つの分割した領域のうち下側の領域である。
図１７は、レセプタクル搭載基板１６２の主面１６２ａを示す図である。なお、図１７には、主要な電子部品（ＩＣ及び素子を含む）のみを示し、他の電子部品については図示を省略している（図１８～２０においても同様。）。上下方向に延設されたレセプタクル搭載基板１６２の主面１６２ａには、上側の端部１６２ｃ（以下、上端部１６２ｃと称する）にヒータコネクタＣｎが配置され、下側の端部１６２ｄ（以下、下端部１６２ｄと称する）にレセプタクルＲＣＰが配置され、ヒータコネクタＣｎとレセプタクルＲＣＰとの間に昇圧ＤＣ／ＤＣコンバータ９のリアクトルＬｃが配置されている。ヒータコネクタＣｎには、ヒータＨＴＲから延びる不図示のヒータ配線が接続される。なお、レセプタクル搭載基板１６２の上端部１６２ｃは、上下方向に長いレセプタクル搭載基板１６２を上下方向に３つに分割したうちの上側の領域であり、レセプタクル搭載基板１６２の下端部１６２ｄは、この３つの分割した領域のうち下側の領域である。
【0088】
また、レセプタクルＲＣＰの近傍には、右側に正極側のバッテリコネクタ２２２（以下、正極側バッテリコネクタ２２２）が配置され、左側にスペーサ１７３を固定する開口部１７６が配置されている。さらにリアクトルＬｃの左側には、負極側のバッテリコネクタ２２４（以下、負極側バッテリコネクタ２２４）及び電源温度検出用コネクタ２３４が配置される。正極側バッテリコネクタ２２２には、電源ＢＡＴの正極端子から延びる正極側電源バスバー２３６（図７、８参照）が接続され、負極側バッテリコネクタ２２４には、電源ＢＡＴの負極端子から延びる負極側電源バスバー２３８（図７、８参照）が接続される。電源温度検出用コネクタ２３４には、電源温度センサを構成するサーミスタＴ１（以下、電源サーミスタＴ１とも称する）が接続される。
【0089】
図１８は、レセプタクル搭載基板１６２の副面１６２ｂを示す図である。レセプタクル搭載基板１６２の副面１６２ｂには、開口部１７６の下方に過電圧保護ＩＣ１１が配置され、さらに開口部１７６の上方に、下方から順に保護ＩＣ１０、オペアンプＯＰ１、及び昇圧ＤＣ／ＤＣコンバータ９が配置されている。
【0090】
［ＭＣＵ搭載基板］
図１９は、ＭＣＵ搭載基板１６１の主面１６１ａを示す図である。上下方向に延設されたＭＣＵ搭載基板１６１の主面１６１ａには、上側の端部１６１ｃ（以下、上端部１６１ｃと称する）にヒータ温度検出用コネクタ２４０が配置され、その下側に充電ＩＣ２が配置される。また、レセプタクル搭載基板１６２の開口部１７６に対応する位置には、スペーサ１７３を固定する開口部１７５が配置され、開口部１７５の近傍にＭＣＵ１が配置されている。なお、ＭＣＵ搭載基板１６１の上端部１６１ｃは、上下方向に延設されたＭＣＵ搭載基板１６１を上下方向に３つに分割したうちの上側の領域である。
図１９は、ＭＣＵ搭載基板１６１の主面１６１ａを示す図である。上下方向に延設されたＭＣＵ搭載基板１６１の主面１６１ａには、上側の端部１６１ｃ（以下、上端部１６１ｃと称する）にヒータ温度検出用コネクタ２４０が配置され、その下側に充電ＩＣ２が配置される。また、レセプタクル搭載基板１６２の開口部１７６に対応する位置には、スペーサ１７３を固定する開口部１７５が配置され、開口部１７５の近傍にＭＣＵ１が配置されている。なお、ＭＣＵ搭載基板１６１の上端部１６１ｃは、上下方向に延設されたＭＣＵ搭載基板１６１を上下方向に３つに分割したうちの上側の領域である。
【0091】
ヒータ温度検出用コネクタ２４０には、ヒータ温度センサを構成するサーミスタＴ３（以下、ヒータサーミスタＴ３とも称する）がヒータ温度用配線１９３を介して接続される（図７、８参照）。
【0092】
図２０は、ＭＣＵ搭載基板１６１の副面１６１ｂを示す図である。ＭＣＵ搭載基板１６１の副面１６１ｂには、上端部１６１ｃに、ケース温度検出用コネクタ２２８及び吸気検出用コネクタ２３０が配置され、開口部１７５の上側に振動モータＭが導線を介して接続されるモータコネクタ２２６が配置されている。
【0093】
ケース温度検出用コネクタ２２８には、ケース温度センサを構成するサーミスタＴ４（以下、ケースサーミスタＴ４とも称する）がケース温度用配線１９４を介して接続され（図７参照）、吸気検出用コネクタ２３０には、吸気センサを構成するサーミスタＴ２（以下、パフサーミスタＴ２とも称する）がパフ配線１９２を介して接続される（図７、８参照）。
【0094】
前述したように、ＭＣＵ搭載基板１６１には、３つのサーミスタコネクタ（ヒータ温度検出用コネクタ２４０、ケース温度検出用コネクタ２２８、及び吸気検出用コネクタ２３０）が配置される。一方、レセプタクル搭載基板１６２には、ヒータコネクタＣｎが配置されるとともに、１つのサーミスタコネクタ（電源温度検出用コネクタ２３４）が配置される。なお、サーミスタコネクタの数は、正極と負極の一対で１つのサーミスタコネクタを構成する点に留意されたい。
【0095】
このように、ＭＣＵ搭載基板１６１に配置されるサーミスタコネクタの数は、レセプタクル搭載基板１６２に配置されるサーミスタコネクタの数より多い。サーミスタの検出精度を向上するためには、サーミスタコネクタに入力されるノイズの影響をできる限り抑えることが好ましい。ヒータコネクタＣｎが配置されるレセプタクル搭載基板１６２に配置されるサーミスタコネクタの数よりも、ＭＣＵ搭載基板１６１に配置されるサーミスタコネクタの数を多くすることで、ヒータ配線、ヒータ温度用配線１９３、ケース温度用配線１９４、パフ配線１９２が互いに絡みにくくなる。これにより、それぞれの配線へ応力が加わりにくくなることで配線の浮遊容量や浮遊抵抗が減り、サーミスタを用いて検出される温度の精度を向上できる。
【0096】
また、レセプタクル搭載基板１６２には前述したように、副面１６２ｂに昇圧ＤＣ／ＤＣコンバータ９が配置される。昇圧ＤＣ／ＤＣコンバータ９は、内蔵トランジスタのオンオフ制御を行って入力された電圧を昇圧して、出力端子ＶＯＵＴから出力するものであり、ノイズが発生しやすい。したがって、昇圧ＤＣ／ＤＣコンバータ９が配置されたレセプタクル搭載基板１６２と離間したＭＣＵ搭載基板１６１に、多くのサーミスタコネクタを配置することで、サーミスタの出力値にノイズが混在しにくくなり、吸引器１００で行われる制御の精度が向上する。
【0097】
このようにサーミスタの検出精度の向上の点で、昇圧ＤＣ／ＤＣコンバータ９からサーミスタコネクタを離すことが好ましい。特に、吸引器１００において最も重要なパラメータであるヒータ温度を検出するヒータサーミスタＴ３の出力値にノイズを混在させないことが重要である。本実施形態では、ヒータ温度検出用コネクタ２４０が、昇圧ＤＣ／ＤＣコンバータ９が配置されたレセプタクル搭載基板１６２の副面１６２ｂから遠くなるように、ＭＣＵ搭載基板１６１の主面１６１ａに配置される。即ち、昇圧ＤＣ／ＤＣコンバータ９が配置されたレセプタクル搭載基板１６２の副面１６２ｂとヒータ温度検出用コネクタ２４０が配置されたＭＣＵ搭載基板１６１の主面１６１ａの間の距離が、レセプタクル搭載基板１６２の副面１６２ｂとＭＣＵ搭載基板１６１の副面１６１ｂの間の距離より長くなるように、言い換えると、ＭＣＵ搭載基板１６１の副面１６１ｂがレセプタクル搭載基板１６２の主面１６２ａと対向するように、２枚の回路基板１６１、１６２が配置される。
【0098】
さらにレセプタクル搭載基板１６２には、前述したようにバッテリコネクタ２２２、２２４が配置される。バッテリコネクタ２２２、２２４には、サーミスタコネクタに比べて大電流が流れる。したがって、ノイズ源になる虞があるバッテリコネクタ２２２、２２４が配置されたレセプタクル搭載基板１６２と離間したＭＣＵ搭載基板１６１に、多くのサーミスタコネクタを配置することで、サーミスタの出力値にノイズが混在しにくくなり、吸引器１００で行われる制御の精度が向上する。
【0099】
このようにサーミスタの検出精度の向上の点で、バッテリコネクタ２２２、２２４からサーミスタコネクタを離すことが好ましい。本実施形態では、ヒータ温度検出用コネクタ２４０が、バッテリコネクタ２２２、２２４が配置されたレセプタクル搭載基板１６２の主面１６２ａから遠くなるように、ＭＣＵ搭載基板１６１の主面１６１ａに配置される。
【0100】
また、ヒータコネクタＣｎ、ヒータ温度検出用コネクタ２４０、ケース温度検出用コネクタ２２８、及び吸気検出用コネクタ２３０は、いずれも回路基板１６１、１６２の上端部１６１ｃ、１６２ｃに配置される。したがって、これらのコネクタを回路基板１６１、１６２の上端部１６１ｃ、１６２ｃに集約することでコネクタへの接続作業を容易にでき、さらに配線を端部以外の箇所に接続した場合と比べて、配線が基板上の他の電子部品に物理的に干渉しにくくなる。これにより、電子部品に応力が加わりにくくなり、吸引器１００の耐久性が向上する。特に、本実施形態では、レセプタクル搭載基板１６２の上端部１６２ｃとＭＣＵ搭載基板１６１の上端部１６１ｃの位置が略等しく、ヒータ温度検出用コネクタ２４０、ケース温度検出用コネクタ２２８、及び吸気検出用コネクタ２３０が略同じ位置に配置される。これにより、コネクタへの接続作業をより容易に行うことができる。
【0101】
なお、他の電子部品との干渉を回避するためにこれらのコネクタを回路基板１６１、１６２の下端部に配置してもよいが、これらのコネクタに接続するヒータＨＴＲ、ヒータサーミスタＴ３、ケースサーミスタＴ４、及びパフサーミスタＴ２がいずれも回路基板１６１、１６２よりも上方に配置されるので、これらのコネクタを回路基板１６１、１６２の上端部１６１ｃ、１６２ｃに配置することが好ましい。これにより、ヒータ配線、ヒータ温度用配線１９３、ケース温度用配線１９４、パフ配線１９２を短くできるので、伝送損失を減らすことができるとともに、吸引器１００の全長を短くしつつ、配線にかかるコストも低減できる。
【0102】
また、ＭＣＵ搭載基板１６１の上端部１６１ｃに配置されるヒータ温度検出用コネクタ２４０、ケース温度検出用コネクタ２２８、及び吸気検出用コネクタ２３０のうち、ヒータ温度検出用コネクタ２４０は主面１６１ａに配置され、ケース温度検出用コネクタ２２８及び吸気検出用コネクタ２３０は副面１６１ｂに配置される。これにより、ヒータ温度検出用コネクタ２４０、ケース温度検出用コネクタ２２８、及び吸気検出用コネクタ２３０をＭＣＵ搭載基板１６１の上端部１６１ｃに集約しつつも、一方の面にのみ配置する場合よりも基板の面積を有効活用できるので、吸引器１００のコストとサイズを低減できる。
【0103】
ここで、ヒータ温度検出用コネクタ２４０と他のサーミスタコネクタ（ケース温度検出用コネクタ２２８、吸気検出用コネクタ２３０）を同一基板の別の面に配置する場合、前述したように、ヒータ温度検出用コネクタ２４０を昇圧ＤＣ／ＤＣコンバータ９から離すことが好ましい。本実施形態では、ヒータ温度検出用コネクタ２４０が、他のサーミスタコネクタよりも、昇圧ＤＣ／ＤＣコンバータ９が配置されたレセプタクル搭載基板１６２の副面１６２ｂから遠くなるように、ＭＣＵ搭載基板１６１の主面１６１ａに配置される。即ち、昇圧ＤＣ／ＤＣコンバータ９が配置されたレセプタクル搭載基板１６２の副面１６２ｂとヒータ温度検出用コネクタ２４０が配置されたＭＣＵ搭載基板１６１の主面１６１ａの間の距離が、昇圧ＤＣ／ＤＣコンバータ９が配置されたレセプタクル搭載基板１６２の副面１６２ｂと他のサーミスタコネクタ（ケース温度検出用コネクタ２２８、吸気検出用コネクタ２３０）が配置されたＭＣＵ搭載基板１６１の副面１６１ｂの間の距離より長くなるように、言い換えると、ＭＣＵ搭載基板１６１の副面１６１ｂがレセプタクル搭載基板１６２の主面１６２ａと対向するように、２枚の回路基板１６１、１６２が配置される。これにより、ヒータサーミスタＴ３の出力値にノイズがさらに混在しにくくなる。
【0104】
また、ケース温度検出用コネクタ２２８及び吸気検出用コネクタ２３０が配置されたＭＣＵ搭載基板１６１の副面１６１ｂには、ケース温度検出用コネクタ２２８と吸気検出用コネクタ２３０の間に電子部品Ｖ１が配置されることが好ましい。電子部品の数は、１つでもよく、複数であってもよい。また、電子部品は必ずしもケース温度検出用コネクタ２２８と吸気検出用コネクタ２３０の間に配置される必要はなく、ケース温度検出用コネクタ２２８と電子部品の間の距離（最短距離）が、ケース温度検出用コネクタ２２８と吸気検出用コネクタ２３０の間の距離（最短距離）より短くなるように電子部品Ｖ２が配置されていてもよい。これにより、２つのサーミスタコネクタを離すことができ、サーミスタコネクタに接続される配線同士が絡んだり、一方のサーミスタコネクタで生じたノイズが他方のコネクタへ影響を及ぼしにくくなる。併せて、ＭＣＵ搭載基板１６１の副面１６１ｂを有効活用できる。したがって、配線に応力が加わりにくくなり、サーミスタから得られる温度の精度も向上する。なお、この電子部品Ｖ１、Ｖ２は、受動素子であることが好ましく、例えば、抵抗器、コンデンサ、ＥＳＤサプレッサ、ＥＭＩ除去フィルタ、バリスタ等である。
【0105】
図２１は、ヒータサーミスタＴ３を通る水平面で切断した吸引器１００の断面図であり、図２２は、図２１のＡ－Ａで示される仮想平面で切断した吸引器１００の断面図である。
図２１及び図２２に示すように、図２１のＡ－Ａで示される仮想平面上に、ヒータ温度検出用コネクタ２４０が配置されるＭＣＵ搭載基板１６１の主面１６１ａと、ヒータサーミスタＴ３とが位置している。なお、ＭＣＵ搭載基板１６１の主面１６１ａとヒータサーミスタＴ３が同一平面上になくても、ＭＣＵ搭載基板１６１が、レセプタクル搭載基板１６２よりもヒータ温度検出用コネクタ２４０に近いことが好ましい。このように、ヒータ温度検出用コネクタ２４０が配置されるＭＣＵ搭載基板１６１をレセプタクル搭載基板１６２よりもヒータ温度検出用コネクタ２４０の近くに配置したり、ヒータ温度検出用コネクタ２４０が配置されるＭＣＵ搭載基板１６１の主面１６１ａを、ヒータサーミスタＴ３と同一平面上に配置することで、ヒータ温度用配線１９３を短くでき、伝送損失を減らすことができる。これにより、ヒータサーミスタＴ３を用いて検出されるヒータ温度の精度を向上できる。併せて、吸引器１００のコストを低減できる。
図２１及び図２２に示すように、図２１のＡ－Ａで示される仮想平面上に、ヒータ温度検出用コネクタ２４０が配置されるＭＣＵ搭載基板１６１の主面１６１ａと、ヒータサーミスタＴ３とが位置している。なお、ＭＣＵ搭載基板１６１の主面１６１ａとヒータサーミスタＴ３が同一平面上になくても、ＭＣＵ搭載基板１６１が、レセプタクル搭載基板１６２よりもヒータ温度検出用コネクタ２４０に近いことが好ましい。このように、ヒータ温度検出用コネクタ２４０が配置されるＭＣＵ搭載基板１６１をレセプタクル搭載基板１６２よりもヒータ温度検出用コネクタ２４０の近くに配置したり、ヒータ温度検出用コネクタ２４０が配置されるＭＣＵ搭載基板１６１の主面１６１ａを、ヒータサーミスタＴ３と同一平面上に配置することで、ヒータ温度用配線１９３を短くでき、伝送損失を減らすことができる。これにより、ヒータサーミスタＴ３を用いて検出されるヒータ温度の精度を向上できる。併せて、吸引器１００のコストを低減できる。
【0106】
ヒータ温度用配線１９３は、サーミスタとサーミスタコネクタとを接続する他の配線よりも短いことが好ましい。本実施形態では、ヒータ温度用配線１９３が、ケース温度用配線１９４及びパフ配線１９２よりも短くなるように構成されている。ここでサーミスタとサーミスタコネクタを接続する配線の長さは、正極と負極で長さが異なる場合、いずれか長い方の長さである。本実施形態では、ヒータ温度用配線１９３が、ケース温度用配線１９４及びパフ配線１９２よりも短くなるように構成されている。換言すれば、ＭＣＵ搭載基板１６１の導電パターンを介してＭＣＵ１へ接続されるサーミスタ配線の中で、ヒータ温度用配線１９３が最も短くなるように構成されている。吸引器１００において最も重要なパラメータであるヒータ温度を取得するためのヒータサーミスタＴ３とヒータ温度検出用コネクタ２４０とを接続するヒータ温度用配線１９３を短くすることで、配線の浮遊容量や浮遊抵抗を小さいものにできる。したがって、複数のサーミスタを用いて吸引器１００を高機能化しながら、ヒータＨＴＲの温度を高精度に取得できる。
【0107】
図２１に示すように、ヒータＨＴＲの外周部は、断面視でオーバル形状を有する。より具体的に説明すると、ヒータＨＴＲの外周部は、対向する２つの平坦部３０１と、この２つの平坦部３０１同士を接続する２つの半円部３０２と、から構成される。ヒータサーミスタＴ３は、２つの平坦部３０１のうち一方へ接着される。したがって、ヒータサーミスタＴ３と温度測定の対象であるヒータＨＴＲの接着を強固にできる。これにより、吸引器１００に衝撃が加わっても、ヒータサーミスタＴ３が脱落しにくく、吸引器１００の耐久性を向上できる。
【0108】
また、ヒータＨＴＲの内周部もオーバル形状を有し、２つの平坦部間の隙間が、ロッド５００の直径よりも小さく構成される。これにより、ロッド５００とヒータＨＴＲの接触面積が大きくなるので、ロッド５００に熱が伝わりやすくなり、エアロゾル生成の効率が向上する。なお、ヒータＨＴＲの内周部における平坦部を小さな曲率を有する形状に変更することで、ヒータＨＴＲの内周部を楕円形状としてもよい。
【0109】
以上、図面を参照しながら各種の実施の形態について説明したが、本発明はかかる例に限定されないことは言うまでもない。当業者であれば、特許請求の範囲に記載された範疇内において、各種の変更例又は修正例に想到し得ることは明らかであり、それらについても当然に本発明の技術的範囲に属するものと了解される。また、発明の趣旨を逸脱しない範囲において、上記実施の形態における各構成要素を任意に組み合わせてもよい。
【0110】
例えば、前述の実施形態では、サーミスタコネクタのうち電源温度検出用コネクタ２３４のみがレセプタクル搭載基板１６２に配置されていたが、電源温度検出用コネクタ２３４をＭＣＵ搭載基板１６１に配置してもよい。この場合、ＭＣＵ搭載基板１６１には、４つのサーミスタコネクタ（ヒータ温度検出用コネクタ２４０、ケース温度検出用コネクタ２２８、吸気検出用コネクタ２３０、及び電源温度検出用コネクタ２３４）が配置される。一方、レセプタクル搭載基板１６２には、１つのサーミスタコネクタも配置されない。
【0111】
このように、ヒータコネクタＣｎは、ＭＣＵ搭載基板１６１とレセプタクル搭載基板１６２のうちレセプタクル搭載基板１６２にのみ配置され、サーミスタコネクタはＭＣＵ搭載基板１６１にのみ配置されることで、ヒータ配線、ヒータ温度用配線１９３、ケース温度用配線１９４、パフ配線１９２が互いに絡みにくくなる。これにより、それぞれの配線へ応力が加わりにくくなることで配線の浮遊容量や浮遊抵抗が減り、サーミスタを用いて検出される温度の精度を向上できる。併せて、それぞれの配線へ加わる応力が減ることから、エアロゾル生成装置の電源ユニットの耐久性が向上する。また、コネクタへの接続作業を容易にできる。
【0112】
本明細書には少なくとも以下の事項が記載されている。なお、括弧内には、上記した実施形態において対応する構成要素等を示しているが、これに限定されるものではない。
【0113】
（１） 電源（電源ＢＡＴ）と、
前記電源から供給される電力を消費してエアロゾル源を加熱するヒータ（ヒータＨＴＲ）が接続されるヒータコネクタ（ヒータコネクタＣｎ）と、
サーミスタ（電源サーミスタＴ１、パフサーミスタＴ２、ヒータサーミスタＴ３、ケースサーミスタＴ４）と、
前記サーミスタが接続されるサーミスタコネクタ（電源温度検出用コネクタ２３４、吸気検出用コネクタ２３０、ヒータ温度検出用コネクタ２４０、ケース温度検出用コネクタ２２８）と、
第１回路基板（ＭＣＵ搭載基板１６１）と、
前記第１回路基板とは別体の第２回路基板（レセプタクル搭載基板１６２）と、を備え、
前記ヒータコネクタは、前記第１回路基板と前記第２回路基板のうち前記第２回路基板に配置され、
前記第１回路基板に配置される前記サーミスタコネクタの数は、前記第２回路基板に配置される前記サーミスタコネクタの数より多い、
エアロゾル生成装置の電源ユニット（非燃焼式吸引器１００）。
前記電源から供給される電力を消費してエアロゾル源を加熱するヒータ（ヒータＨＴＲ）が接続されるヒータコネクタ（ヒータコネクタＣｎ）と、
サーミスタ（電源サーミスタＴ１、パフサーミスタＴ２、ヒータサーミスタＴ３、ケースサーミスタＴ４）と、
前記サーミスタが接続されるサーミスタコネクタ（電源温度検出用コネクタ２３４、吸気検出用コネクタ２３０、ヒータ温度検出用コネクタ２４０、ケース温度検出用コネクタ２２８）と、
第１回路基板（ＭＣＵ搭載基板１６１）と、
前記第１回路基板とは別体の第２回路基板（レセプタクル搭載基板１６２）と、を備え、
前記ヒータコネクタは、前記第１回路基板と前記第２回路基板のうち前記第２回路基板に配置され、
前記第１回路基板に配置される前記サーミスタコネクタの数は、前記第２回路基板に配置される前記サーミスタコネクタの数より多い、
エアロゾル生成装置の電源ユニット（非燃焼式吸引器１００）。
【0114】
（１）によれば、ヒータコネクタが配置される基板に配置されるサーミスタコネクタの数よりも、別の回路基板に配置されるサーミスタコネクタの数を多くすることで、ヒータコネクタとヒータを結ぶ配線とサーミスタコネクタとサーミスタを結ぶ配線が絡みにくくなる。これにより、それぞれの配線へ応力が加わりにくくなることで配線の浮遊容量や浮遊抵抗が減り、サーミスタを用いて検出される温度の精度を向上できる。併せて、それぞれの配線へ加わる応力が減ることから、エアロゾル生成装置の電源ユニットの耐久性が向上する。また、コネクタへの接続作業を容易にできる。
【0115】
（２） （１）に記載のエアロゾル生成装置の電源ユニットであって、
前記第１回路基板と前記第２回路基板は、所定方向（上下方向）に伸びた形状を有し、
前記第１回路基板に配置される第１サーミスタコネクタ（ヒータ温度検出用コネクタ２４０）は、前記第１回路基板の前記所定方向における一方側の端部（上端部１６１ｃ）に配置され、
前記ヒータコネクタは、前記第２回路基板の前記所定方向における前記一方側の端部（上端部１６２ｃ）に配置される、
エアロゾル生成装置の電源ユニット。
前記第１回路基板と前記第２回路基板は、所定方向（上下方向）に伸びた形状を有し、
前記第１回路基板に配置される第１サーミスタコネクタ（ヒータ温度検出用コネクタ２４０）は、前記第１回路基板の前記所定方向における一方側の端部（上端部１６１ｃ）に配置され、
前記ヒータコネクタは、前記第２回路基板の前記所定方向における前記一方側の端部（上端部１６２ｃ）に配置される、
エアロゾル生成装置の電源ユニット。
【0116】
（２）によれば、第１サーミスタコネクタ及びヒータコネクタを一方側の端部に集約することでコネクタへの接続作業を容易にでき、さらに配線を端部以外の箇所に接続した場合と比べて、配線が基板上の他の電子部品に物理的に干渉しにくくなる。これにより、電子部品に応力が加わりにくくなり、エアロゾル生成装置の電源ユニットの耐久性が向上する。
【0117】
（３） （２）に記載のエアロゾル生成装置の電源ユニットであって、
前記ヒータを備え、
前記第１サーミスタコネクタに接続する第１サーミスタ（ヒータサーミスタＴ３）と前記ヒータは、前記第１回路基板及び前記第２回路基板よりも前記所定方向における前記一方側（上側）に設けられる、
エアロゾル生成装置の電源ユニット。
前記ヒータを備え、
前記第１サーミスタコネクタに接続する第１サーミスタ（ヒータサーミスタＴ３）と前記ヒータは、前記第１回路基板及び前記第２回路基板よりも前記所定方向における前記一方側（上側）に設けられる、
エアロゾル生成装置の電源ユニット。
【0118】
（３）によれば、ヒータとヒータコネクタを結ぶ配線と、サーミスタとサーミスタコネクタを結ぶ配線を短くできるので、伝送損失を減らすことができる。これにより、ヒータへより多くの電力を供給でき、且つ、サーミスタを用いて検出される温度の精度を向上できる。併せて、エアロゾル生成装置の全長を短くしつつ、配線にかかるコストも低減できる。
【0119】
（４） （３）に記載のエアロゾル生成装置の電源ユニットであって、
前記第１回路基板は、前記第２回路基板より前記第１サーミスタに近い、
エアロゾル生成装置の電源ユニット。
前記第１回路基板は、前記第２回路基板より前記第１サーミスタに近い、
エアロゾル生成装置の電源ユニット。
【0120】
（４）によれば、サーミスタとサーミスタコネクタを結ぶ配線を短くできるので、伝送損失を減らすことができる。これにより、サーミスタを用いて検出される温度の精度を向上できる。併せて、エアロゾル生成装置の電源ユニットのコストを低減できる。
【0121】
（５） （３）又は（４）に記載のエアロゾル生成装置の電源ユニットであって、
前記第１回路基板は、前記第１サーミスタコネクタ（ヒータ温度検出用コネクタ２４０）が配置される主面（主面１６１ａ）を含み、
前記第１サーミスタは、前記主面を含む仮想的な平面上に位置する、
エアロゾル生成装置の電源ユニット。
前記第１回路基板は、前記第１サーミスタコネクタ（ヒータ温度検出用コネクタ２４０）が配置される主面（主面１６１ａ）を含み、
前記第１サーミスタは、前記主面を含む仮想的な平面上に位置する、
エアロゾル生成装置の電源ユニット。
【0122】
（５）によれば、サーミスタとサーミスタコネクタを結ぶ配線を短くできるので、伝送損失を減らすことができる。これにより、サーミスタを用いて検出される温度の精度を向上できる。併せて、エアロゾル生成装置の電源ユニットのコストを低減できる。
【0123】
（６） （２）から（５）のいずれかに記載のエアロゾル生成装置の電源ユニットであって、
前記ヒータを備え、
前記ヒータの外周部は、２つの平坦部（平坦部３０１）と、２つの半円部（半円部３０２）からなるオーバル形状であり、
前記第１サーミスタコネクタに接続する第１サーミスタ（ヒータサーミスタＴ３）は、前記２つの平坦部のうち一方へ接着される、
エアロゾル生成装置の電源ユニット。
前記ヒータを備え、
前記ヒータの外周部は、２つの平坦部（平坦部３０１）と、２つの半円部（半円部３０２）からなるオーバル形状であり、
前記第１サーミスタコネクタに接続する第１サーミスタ（ヒータサーミスタＴ３）は、前記２つの平坦部のうち一方へ接着される、
エアロゾル生成装置の電源ユニット。
【0124】
（６）によれば、サーミスタと温度測定の対象であるヒータの接着を強固にできる。これにより、エアロゾル生成装置の電源ユニットに衝撃が加わっても、サーミスタが脱落しにくく、エアロゾル生成装置の電源ユニットの耐久性を向上できる。
【0125】
（７） （６）に記載のエアロゾル生成装置の電源ユニットであって、
前記ヒータの内部は、楕円形状である、
エアロゾル生成装置の電源ユニット。
前記ヒータの内部は、楕円形状である、
エアロゾル生成装置の電源ユニット。
【0126】
（７）によれば、真円形状と比べて、エアロゾル源とヒータの接触面積を向上できるので、エアロゾル源に熱が伝わりやすくなり、エアロゾル生成の効率が向上する。
【0127】
（８） （１）から（７）のいずれかに記載のエアロゾル生成装置の電源ユニットであって、
前記電源へ接続される入力端子（入力端子ＶＩＮ）と、前記ヒータコネクタへ接続される出力端子（出力端子ＶＯＵＴ）と、を含むスイッチングレギュレータ（昇圧ＤＣ／ＤＣコンバータ９）を、備え、
前記スイッチングレギュレータは、
入力される電圧を、前記出力端子から変換して出力可能に構成され、且つ、
前記第２回路基板に配置される、
エアロゾル生成装置の電源ユニット。
前記電源へ接続される入力端子（入力端子ＶＩＮ）と、前記ヒータコネクタへ接続される出力端子（出力端子ＶＯＵＴ）と、を含むスイッチングレギュレータ（昇圧ＤＣ／ＤＣコンバータ９）を、備え、
前記スイッチングレギュレータは、
入力される電圧を、前記出力端子から変換して出力可能に構成され、且つ、
前記第２回路基板に配置される、
エアロゾル生成装置の電源ユニット。
【0128】
（８）によれば、ノイズ源になる虞があるスイッチングレギュレータから離れた回路基板に配置されるサーミスタコネクタを増やすことで、サーミスタの出力値にノイズが混在しにくくなる。これにより、サーミスタを用いて検出される温度の精度が向上し、エアロゾル生成装置の電源ユニットで行われる制御の精度が向上する。
【0129】
（９） （８）に記載のエアロゾル生成装置の電源ユニットであって、
前記ヒータを備え、
前記第１回路基板に配置される第１サーミスタコネクタ（ヒータ温度検出用コネクタ２４０）に接続する第１サーミスタ（ヒータサーミスタＴ３）は、前記ヒータへ接着又は近接し、
前記第１回路基板は、前記第１サーミスタコネクタが配置される第１面（主面１６１ａ）と、前記第１面の裏面である第２面（副面１６１ｂ）と、を含み、
前記第２回路基板は、前記スイッチングレギュレータが配置される第１面（副面１６２ｂ）と、前記第１面の裏面である第２面（主面１６２ａ）と、を含み、
前記第２回路基板の前記第１面（副面１６２ｂ）と前記第１回路基板の前記第１面（主面１６１ａ）の間の距離は、前記第２回路基板の前記第２面（主面１６２ａ）と前記第１回路基板の前記第２面（副面１６１ｂ）の間の距離より長い、
エアロゾル生成装置の電源ユニット。
前記ヒータを備え、
前記第１回路基板に配置される第１サーミスタコネクタ（ヒータ温度検出用コネクタ２４０）に接続する第１サーミスタ（ヒータサーミスタＴ３）は、前記ヒータへ接着又は近接し、
前記第１回路基板は、前記第１サーミスタコネクタが配置される第１面（主面１６１ａ）と、前記第１面の裏面である第２面（副面１６１ｂ）と、を含み、
前記第２回路基板は、前記スイッチングレギュレータが配置される第１面（副面１６２ｂ）と、前記第１面の裏面である第２面（主面１６２ａ）と、を含み、
前記第２回路基板の前記第１面（副面１６２ｂ）と前記第１回路基板の前記第１面（主面１６１ａ）の間の距離は、前記第２回路基板の前記第２面（主面１６２ａ）と前記第１回路基板の前記第２面（副面１６１ｂ）の間の距離より長い、
エアロゾル生成装置の電源ユニット。
【0130】
（９）によれば、スイッチングレギュレータから第１サーミスタコネクタを離すことができるので、サーミスタの出力値にノイズが混在しにくくなる。これにより、サーミスタを用いて検出される温度の精度が向上し、エアロゾル生成装置の電源ユニットで行われる制御の精度が向上する。
【0131】
（１０） （８）に記載のエアロゾル生成装置の電源ユニットであって、
前記ヒータを備え、
前記第１回路基板に配置される第１サーミスタコネクタ（ヒータ温度検出用コネクタ２４０）に接続する第１サーミスタ（ヒータサーミスタＴ３）は、前記ヒータへ接着又は近接し、
前記第１回路基板は、前記第１サーミスタコネクタが配置される第１面（主面１６１ａ）と、前記第１面の裏面である第２面（副面１６１ｂ）と、を含み、
前記第２回路基板は、前記スイッチングレギュレータが配置される第１面（副面１６２ｂ）と、前記第１面の裏面である第２面（主面１６２ａ）と、を含み、
前記第１回路基板の前記第２面（副面１６１ｂ）は、前記第２回路基板の前記第２面（主面１６２ａ）と対向する、
エアロゾル生成装置の電源ユニット。
前記ヒータを備え、
前記第１回路基板に配置される第１サーミスタコネクタ（ヒータ温度検出用コネクタ２４０）に接続する第１サーミスタ（ヒータサーミスタＴ３）は、前記ヒータへ接着又は近接し、
前記第１回路基板は、前記第１サーミスタコネクタが配置される第１面（主面１６１ａ）と、前記第１面の裏面である第２面（副面１６１ｂ）と、を含み、
前記第２回路基板は、前記スイッチングレギュレータが配置される第１面（副面１６２ｂ）と、前記第１面の裏面である第２面（主面１６２ａ）と、を含み、
前記第１回路基板の前記第２面（副面１６１ｂ）は、前記第２回路基板の前記第２面（主面１６２ａ）と対向する、
エアロゾル生成装置の電源ユニット。
【0132】
（１０）によれば、スイッチングレギュレータから第１サーミスタコネクタを離すことができるので、サーミスタの出力値にノイズが混在しにくくなる。これにより、サーミスタを用いて検出される温度の精度が向上し、エアロゾル生成装置の電源ユニットで行われる制御の精度が向上する。
【0133】
（１１） （１）から（１０）のいずれかに記載のエアロゾル生成装置の電源ユニットであって、
前記電源が接続される電源コネクタ（バッテリコネクタ２２２、２２４）を、備え、
前記電源コネクタは、前記第２回路基板に配置される、
エアロゾル生成装置の電源ユニット。
前記電源が接続される電源コネクタ（バッテリコネクタ２２２、２２４）を、備え、
前記電源コネクタは、前記第２回路基板に配置される、
エアロゾル生成装置の電源ユニット。
【0134】
（１１）によれば、大電流が流れることからノイズ源になる虞がある電源コネクタから第１サーミスタコネクタを遠ざけることで、サーミスタの出力値にノイズが混在しにくくなる。これにより、サーミスタを用いて検出される温度の精度が向上し、エアロゾル生成装置の電源ユニットで行われる制御の精度が向上する。
【0135】
（１２） （２）から（７）のいずれかに記載のエアロゾル生成装置の電源ユニットであって、
前記第１回路基板には、前記第１サーミスタコネクタとは異なる第２サーミスタコネクタ（吸気検出用コネクタ２３０）が配置され、
前記第２サーミスタコネクタは、前記第１回路基板の前記所定方向における前記一方側の端部（上端部１６１ｃ）に配置される、
エアロゾル生成装置の電源ユニット。
前記第１回路基板には、前記第１サーミスタコネクタとは異なる第２サーミスタコネクタ（吸気検出用コネクタ２３０）が配置され、
前記第２サーミスタコネクタは、前記第１回路基板の前記所定方向における前記一方側の端部（上端部１６１ｃ）に配置される、
エアロゾル生成装置の電源ユニット。
【0136】
（１２）によれば、第１サーミスタコネクタ及び第２サーミスタコネクタを一方側の端部に集約することでコネクタへの接続作業を容易にでき、さらに配線を端部以外の箇所に接続した場合と比べて、配線が基板上の他の電子部品に物理的に干渉しにくくなる。これにより、電子部品に応力が加わりにくくなり、エアロゾル生成装置の電源ユニットの耐久性が向上する。
【0137】
（１３） （１２）に記載のエアロゾル生成装置の電源ユニットであって、
前記第１回路基板には、前記第１サーミスタコネクタ及び前記第２サーミスタコネクタとは異なる第３サーミスタコネクタ（ケース温度検出用コネクタ２２８）が配置され、
前記第３サーミスタコネクタは、前記第１回路基板の前記所定方向における前記一方側の端部（上端部１６１ｃ）に配置され、
前記第２サーミスタコネクタ及び前記第３サーミスタコネクタは、前記第１サーミスタコネクタが配置される前記第１回路基板の面（主面１６１ａ）とは異なる面（副面１６１ｂ）に配置される、
エアロゾル生成装置の電源ユニット。
前記第１回路基板には、前記第１サーミスタコネクタ及び前記第２サーミスタコネクタとは異なる第３サーミスタコネクタ（ケース温度検出用コネクタ２２８）が配置され、
前記第３サーミスタコネクタは、前記第１回路基板の前記所定方向における前記一方側の端部（上端部１６１ｃ）に配置され、
前記第２サーミスタコネクタ及び前記第３サーミスタコネクタは、前記第１サーミスタコネクタが配置される前記第１回路基板の面（主面１６１ａ）とは異なる面（副面１６１ｂ）に配置される、
エアロゾル生成装置の電源ユニット。
【0138】
（１３）によれば、第１～第３サーミスタコネクタを第１回路基板の一方側の端部に集約しつつも、一方の面にのみ配置する場合よりも基板の面積を有効活用できるので、エアロゾル生成装置の電源ユニットのコストとサイズを低減できる。
【0139】
（１４） 電源（電源ＢＡＴ）と、
前記電源から供給される電力を消費してエアロゾル源を加熱するヒータ（ヒータＨＴＲ）が接続されるヒータコネクタ（ヒータコネクタＣｎ）と、
サーミスタ（電源サーミスタＴ１、パフサーミスタＴ２、ヒータサーミスタＴ３、ケースサーミスタＴ４）と、
前記サーミスタが接続されるサーミスタコネクタ（電源温度検出用コネクタ２３４、吸気検出用コネクタ２３０、ヒータ温度検出用コネクタ２４０、ケース温度検出用コネクタ２２８）と、
第１回路基板（ＭＣＵ搭載基板１６１）と、
前記第１回路基板とは別体の第２回路基板（レセプタクル搭載基板１６２）と、を備え、
前記サーミスタコネクタは、前記第１回路基板と前記第２回路基板のうち前記第１回路基板にのみ配置され、
前記ヒータコネクタは、前記第１回路基板と前記第２回路基板のうち前記第２回路基板にのみ配置される、
エアロゾル生成装置の電源ユニット。
前記電源から供給される電力を消費してエアロゾル源を加熱するヒータ（ヒータＨＴＲ）が接続されるヒータコネクタ（ヒータコネクタＣｎ）と、
サーミスタ（電源サーミスタＴ１、パフサーミスタＴ２、ヒータサーミスタＴ３、ケースサーミスタＴ４）と、
前記サーミスタが接続されるサーミスタコネクタ（電源温度検出用コネクタ２３４、吸気検出用コネクタ２３０、ヒータ温度検出用コネクタ２４０、ケース温度検出用コネクタ２２８）と、
第１回路基板（ＭＣＵ搭載基板１６１）と、
前記第１回路基板とは別体の第２回路基板（レセプタクル搭載基板１６２）と、を備え、
前記サーミスタコネクタは、前記第１回路基板と前記第２回路基板のうち前記第１回路基板にのみ配置され、
前記ヒータコネクタは、前記第１回路基板と前記第２回路基板のうち前記第２回路基板にのみ配置される、
エアロゾル生成装置の電源ユニット。
【0140】
（１４）によれば、同一基板にヒータコネクタとサーミスタコネクタが実装されないことで、ヒータとヒータコネクタを結ぶ配線と、サーミスタとサーミスタコネクタを結ぶ配線が絡みにくくなる。これにより、それぞれの配線へ応力が加わりにくくなることで配線の浮遊容量や浮遊抵抗が減り、サーミスタを用いて検出される温度の精度を向上できる。併せて、それぞれの配線へ加わる応力が減ることから、エアロゾル生成装置の電源ユニットの耐久性が向上する。また、コネクタへの接続作業を容易にできる。
【0141】
なお、本出願は、２０２１年５月１０日出願の日本特許出願（特願２０２１－０７９８９６）に基づくものであり、その内容は本出願の中に参照として援用される。
【符号の説明】
【0142】
９ 昇圧ＤＣ／ＤＣコンバータ（スイッチングレギュレータ）
１００ 非燃焼式吸引器（エアロゾル生成装置の電源ユニット）
１６１ ＭＣＵ搭載基板（第１回路基板）
１６１ａ 主面（第１面）
１６１ｂ 副面（第２面）
１６１ｃ 上端部（第１回路基板の一方側の端部）
１６２ レセプタクル搭載基板（第２回路基板）
１６２ａ 主面（第２面）
１６２ｂ 副面（第１面）
１６２ｃ 上端部（第２回路基板の一方側の端部）
２２２ 正極側バッテリコネクタ（電源コネクタ）
２２４ 負極側バッテリコネクタ（電源コネクタ）
２２８ ケース温度検出用コネクタ（第３サーミスタコネクタ）
２３０ 吸気検出用コネクタ（第２サーミスタコネクタ）
２３４ 電源温度検出用コネクタ
２４０ ヒータ温度検出用コネクタ（第１サーミスタコネクタ）
３０１ 平坦部
３０２ 半円部
ＢＡＴ 電源
ＨＴＲ ヒータ
Ｃｎ ヒータコネクタ
Ｔ１ 電源サーミスタ（サーミスタ）
Ｔ２ パフサーミスタ（サーミスタ）
Ｔ３ ヒータサーミスタ（第１サーミスタ）
Ｔ４ ケースサーミスタ（サーミスタ）
ＶＩＮ 入力端子
ＶＯＵＴ 出力端子
１００ 非燃焼式吸引器（エアロゾル生成装置の電源ユニット）
１６１ ＭＣＵ搭載基板（第１回路基板）
１６１ａ 主面（第１面）
１６１ｂ 副面（第２面）
１６１ｃ 上端部（第１回路基板の一方側の端部）
１６２ レセプタクル搭載基板（第２回路基板）
１６２ａ 主面（第２面）
１６２ｂ 副面（第１面）
１６２ｃ 上端部（第２回路基板の一方側の端部）
２２２ 正極側バッテリコネクタ（電源コネクタ）
２２４ 負極側バッテリコネクタ（電源コネクタ）
２２８ ケース温度検出用コネクタ（第３サーミスタコネクタ）
２３０ 吸気検出用コネクタ（第２サーミスタコネクタ）
２３４ 電源温度検出用コネクタ
２４０ ヒータ温度検出用コネクタ（第１サーミスタコネクタ）
３０１ 平坦部
３０２ 半円部
ＢＡＴ 電源
ＨＴＲ ヒータ
Ｃｎ ヒータコネクタ
Ｔ１ 電源サーミスタ（サーミスタ）
Ｔ２ パフサーミスタ（サーミスタ）
Ｔ３ ヒータサーミスタ（第１サーミスタ）
Ｔ４ ケースサーミスタ（サーミスタ）
ＶＩＮ 入力端子
ＶＯＵＴ 出力端子
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】
【図13】
【図14】
【図15】
【図16】
【図17】
【図18】
【図19】
【図20】
【図21】
【図22】
【手続補正書】
【提出日】2024-05-08
【手続補正1】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項1】
電源と、
前記電源から供給される電力を消費してエアロゾル源を加熱するヒータと、
前記ヒータに接する又は近接する第１サーミスタと、
前記第１サーミスタから離間した第２サーミスタと、
前記第１サーミスタが接続される第１サーミスタコネクタと、
前記第２サーミスタが接続される第２サーミスタコネクタと、
前記第１サーミスタコネクタと前記第２サーミスタコネクタが配置される第１回路基板と、
前記第１サーミスタと前記第１サーミスタコネクタを接続する第１配線と、
前記第２サーミスタと前記第２サーミスタコネクタを接続する第２配線と、を備え、
前記第１配線は、前記第２配線より短い、
エアロゾル生成装置の電源ユニット。
前記電源から供給される電力を消費してエアロゾル源を加熱するヒータと、
前記ヒータに接する又は近接する第１サーミスタと、
前記第１サーミスタから離間した第２サーミスタと、
前記第１サーミスタが接続される第１サーミスタコネクタと、
前記第２サーミスタが接続される第２サーミスタコネクタと、
前記第１サーミスタコネクタと前記第２サーミスタコネクタが配置される第１回路基板と、
前記第１サーミスタと前記第１サーミスタコネクタを接続する第１配線と、
前記第２サーミスタと前記第２サーミスタコネクタを接続する第２配線と、を備え、
前記第１配線は、前記第２配線より短い、
エアロゾル生成装置の電源ユニット。
【請求項2】
請求項１に記載のエアロゾル生成装置の電源ユニットであって、
前記第１回路基板は、所定方向に伸びた形状を有し、
前記第１サーミスタコネクタと前記第２サーミスタコネクタは、前記第１回路基板の前記所定方向における一方側の端部に配置される、
エアロゾル生成装置の電源ユニット。
前記第１回路基板は、所定方向に伸びた形状を有し、
前記第１サーミスタコネクタと前記第２サーミスタコネクタは、前記第１回路基板の前記所定方向における一方側の端部に配置される、
エアロゾル生成装置の電源ユニット。
【請求項3】
請求項２に記載のエアロゾル生成装置の電源ユニットであって、
前記ヒータは、前記所定方向における前記一方側に設けられる、
エアロゾル生成装置の電源ユニット。
前記ヒータは、前記所定方向における前記一方側に設けられる、
エアロゾル生成装置の電源ユニット。
【請求項4】
請求項１から３のいずれか一項に記載のエアロゾル生成装置の電源ユニットであって、
前記第１回路基板は、前記第１サーミスタコネクタが配置される第１面と、前記第１面の裏面であり且つ前記第２サーミスタコネクタが配置される第２面と、を含む、
エアロゾル生成装置の電源ユニット。
前記第１回路基板は、前記第１サーミスタコネクタが配置される第１面と、前記第１面の裏面であり且つ前記第２サーミスタコネクタが配置される第２面と、を含む、
エアロゾル生成装置の電源ユニット。
【請求項5】
請求項１から４のいずれか一項に記載のエアロゾル生成装置の電源ユニットであって、
前記第１回路基板とは別体の第２回路基板と、
前記電源へ接続される入力端子と、前記ヒータへ接続される出力端子と、を含むスイッチングレギュレータと、を備え、
前記スイッチングレギュレータは、
入力される電圧を、前記出力端子から変換して出力可能に構成され、且つ
前記第２回路基板へ配置される、
エアロゾル生成装置の電源ユニット。
前記第１回路基板とは別体の第２回路基板と、
前記電源へ接続される入力端子と、前記ヒータへ接続される出力端子と、を含むスイッチングレギュレータと、を備え、
前記スイッチングレギュレータは、
入力される電圧を、前記出力端子から変換して出力可能に構成され、且つ
前記第２回路基板へ配置される、
エアロゾル生成装置の電源ユニット。
【請求項6】
請求項５に記載のエアロゾル生成装置の電源ユニットであって、
前記第１回路基板は、前記第１サーミスタコネクタが配置される第１面と、前記第１面の裏面であり且つ前記第２サーミスタコネクタが配置される第２面と、を含み、
前記第２回路基板は、前記スイッチングレギュレータが配置される第１面と、前記第１面の裏面である第２面と、を含み、
前記第２回路基板の前記第１面と前記第１回路基板の前記第１面の間の距離は、前記第２回路基板の前記第１面と前記第１回路基板の前記第２面の間の距離より長い、
エアロゾル生成装置の電源ユニット。
前記第１回路基板は、前記第１サーミスタコネクタが配置される第１面と、前記第１面の裏面であり且つ前記第２サーミスタコネクタが配置される第２面と、を含み、
前記第２回路基板は、前記スイッチングレギュレータが配置される第１面と、前記第１面の裏面である第２面と、を含み、
前記第２回路基板の前記第１面と前記第１回路基板の前記第１面の間の距離は、前記第２回路基板の前記第１面と前記第１回路基板の前記第２面の間の距離より長い、
エアロゾル生成装置の電源ユニット。
【請求項7】
請求項６に記載のエアロゾル生成装置の電源ユニットであって、
前記第１回路基板は、前記第１サーミスタコネクタが配置される第１面と、前記第１面の裏面であり且つ前記第２サーミスタコネクタが配置される第２面と、を含み、
前記第２回路基板は、前記スイッチングレギュレータが配置される第１面と、前記第１面の裏面である第２面と、を含み、
前記第１回路基板の前記第２面は、前記第２回路基板の前記第２面と対向する、
エアロゾル生成装置の電源ユニット。
前記第１回路基板は、前記第１サーミスタコネクタが配置される第１面と、前記第１面の裏面であり且つ前記第２サーミスタコネクタが配置される第２面と、を含み、
前記第２回路基板は、前記スイッチングレギュレータが配置される第１面と、前記第１面の裏面である第２面と、を含み、
前記第１回路基板の前記第２面は、前記第２回路基板の前記第２面と対向する、
エアロゾル生成装置の電源ユニット。
【請求項8】
請求項１から７のいずれか一項に記載のエアロゾル生成装置の電源ユニットであって、
前記第１サーミスタ及び前記第２サーミスタから離間した第３サーミスタと、
前記第３サーミスタが接続される第３サーミスタコネクタと、
電子部品と、を備え、
前記第１回路基板は、第１面と、前記第１面の裏面である第２面と、を含み、
前記第２サーミスタコネクタと前記第３サーミスタコネクタと前記電子部品は、前記第２面に配置され、
前記第２サーミスタコネクタと前記第３サーミスタコネクタの一方と前記電子部品の間の距離は、前記第２サーミスタコネクタと前記第３サーミスタコネクタの間の距離より短い、
エアロゾル生成装置の電源ユニット。
前記第１サーミスタ及び前記第２サーミスタから離間した第３サーミスタと、
前記第３サーミスタが接続される第３サーミスタコネクタと、
電子部品と、を備え、
前記第１回路基板は、第１面と、前記第１面の裏面である第２面と、を含み、
前記第２サーミスタコネクタと前記第３サーミスタコネクタと前記電子部品は、前記第２面に配置され、
前記第２サーミスタコネクタと前記第３サーミスタコネクタの一方と前記電子部品の間の距離は、前記第２サーミスタコネクタと前記第３サーミスタコネクタの間の距離より短い、
エアロゾル生成装置の電源ユニット。
【請求項9】
請求項１から７のいずれか一項に記載のエアロゾル生成装置の電源ユニットであって、
前記第１サーミスタ及び前記第２サーミスタから離間した第３サーミスタと、
前記第３サーミスタが接続される第３サーミスタコネクタと、
電子部品と、を備え、
前記第１回路基板は、第１面と、前記第１面の裏面である第２面と、を含み、
前記第２サーミスタコネクタと前記第３サーミスタコネクタと前記電子部品は、前記第２面に配置され、
前記電子部品は、前記第２サーミスタコネクタと前記第３サーミスタコネクタの間に配置される、
エアロゾル生成装置の電源ユニット。
前記第１サーミスタ及び前記第２サーミスタから離間した第３サーミスタと、
前記第３サーミスタが接続される第３サーミスタコネクタと、
電子部品と、を備え、
前記第１回路基板は、第１面と、前記第１面の裏面である第２面と、を含み、
前記第２サーミスタコネクタと前記第３サーミスタコネクタと前記電子部品は、前記第２面に配置され、
前記電子部品は、前記第２サーミスタコネクタと前記第３サーミスタコネクタの間に配置される、
エアロゾル生成装置の電源ユニット。