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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2024081967
(43)【公開日】2024-06-19
(54)【発明の名称】ヘッドチップ、液体噴射ヘッド及び液体噴射記録装置
(51)【国際特許分類】
B41J 2/14 20060101AFI20240612BHJP
B41J 2/18 20060101ALI20240612BHJP
【ＦＩ】
B41J2/14 605
B41J2/14 305
B41J2/18
【審査請求】未請求
【請求項の数】9
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2022195603
(22)【出願日】2022-12-07
(71)【出願人】
【識別番号】501167725
【氏名又は名称】エスアイアイ・プリンテック株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】100165179
【弁理士】
【氏名又は名称】田▲崎▼ 聡
(74)【代理人】
【識別番号】100126664
【弁理士】
【氏名又は名称】鈴木 慎吾
(74)【代理人】
【識別番号】100161207
【弁理士】
【氏名又は名称】西澤 和純
(72)【発明者】
【氏名】西川 大地
(72)【発明者】
【氏名】小谷野 高徳
【テーマコード（参考）】
2C056
2C057
【Ｆターム（参考）】
2C056EA26
2C056FA04
2C056FA10
2C056HA05
2C056KB16
2C057AG12
2C057AG31
2C057AG45
2C057AN01
2C057BA05
2C057BA14
(57)【要約】
【課題】圧力室及び循環路間でインクをスムーズに流通させることで、保護膜の消失を抑制し、耐久性の向上をさせたヘッドチップ、液体噴射ヘッド及び液体噴射記録装置を提供する。
【解決手段】本開示の一態様に係るヘッドチップは、吐出部と、噴射孔プレートと、帰還プレートと、流路プレートと、保護膜と、を備えている。連通路は、噴射チャネルのうち第１方向の第１側に向けて開口するチャネル開口に連通する上流開口と、マニホールドのうち第１方向の第１側に向けて開口するマニホールド開口に連通する下流開口と、第３方向に延びるとともに上流開口及び下流開口同士を接続する接続部と、を備えている。記帰還プレートは、前記上流開口における開口縁の少なくとも一部が、チャネル開口の開口縁に対して第１方向から見て外側に配置されるように吐出部に接合されている。
【選択図】図６
【解決手段】本開示の一態様に係るヘッドチップは、吐出部と、噴射孔プレートと、帰還プレートと、流路プレートと、保護膜と、を備えている。連通路は、噴射チャネルのうち第１方向の第１側に向けて開口するチャネル開口に連通する上流開口と、マニホールドのうち第１方向の第１側に向けて開口するマニホールド開口に連通する下流開口と、第３方向に延びるとともに上流開口及び下流開口同士を接続する接続部と、を備えている。記帰還プレートは、前記上流開口における開口縁の少なくとも一部が、チャネル開口の開口縁に対して第１方向から見て外側に配置されるように吐出部に接合されている。
【選択図】図６
【特許請求の範囲】
【請求項1】
第１方向に延びるとともに前記第１方向に交差する第２方向に並んだ複数の噴射チャネル、及び前記噴射チャネルの内面に形成された電極を有する吐出部と、
複数の前記噴射チャネルに各別に連通する複数の噴射孔を有し、前記吐出部のうち前記第１方向の第１側に配置された噴射孔プレートと、
複数の前記噴射チャネル及び複数の前記噴射孔間を各別に連通させる複数の連通路を有し、前記第１方向における前記吐出部及び前記噴射孔プレート間に配置された帰還プレートと、
複数の前記連通路にまとめて連通するマニホールドを有し、前記吐出部に対して前記第１方向から見て前記第２方向に交差する第３方向の一方側に配置された流路プレートと、
前記噴射チャネルの内面及び前記連通路の内面に亘って形成された保護膜と、を備え、
前記連通路は、
前記噴射チャネルのうち前記第１方向の第１側に向けて開口するチャネル開口に連通する上流開口と、
前記マニホールドのうち前記第１方向の第１側に向けて開口するマニホールド開口に連通する下流開口と、
前記第３方向に延びるとともに前記上流開口及び前記下流開口同士を接続する接続部と、を備え、
前記帰還プレートは、前記上流開口における開口縁の少なくとも一部が、前記チャネル開口の開口縁に対して前記第１方向から見て外側に配置されるように前記吐出部に接合されているヘッドチップ。
複数の前記噴射チャネルに各別に連通する複数の噴射孔を有し、前記吐出部のうち前記第１方向の第１側に配置された噴射孔プレートと、
複数の前記噴射チャネル及び複数の前記噴射孔間を各別に連通させる複数の連通路を有し、前記第１方向における前記吐出部及び前記噴射孔プレート間に配置された帰還プレートと、
複数の前記連通路にまとめて連通するマニホールドを有し、前記吐出部に対して前記第１方向から見て前記第２方向に交差する第３方向の一方側に配置された流路プレートと、
前記噴射チャネルの内面及び前記連通路の内面に亘って形成された保護膜と、を備え、
前記連通路は、
前記噴射チャネルのうち前記第１方向の第１側に向けて開口するチャネル開口に連通する上流開口と、
前記マニホールドのうち前記第１方向の第１側に向けて開口するマニホールド開口に連通する下流開口と、
前記第３方向に延びるとともに前記上流開口及び前記下流開口同士を接続する接続部と、を備え、
前記帰還プレートは、前記上流開口における開口縁の少なくとも一部が、前記チャネル開口の開口縁に対して前記第１方向から見て外側に配置されるように前記吐出部に接合されているヘッドチップ。
【請求項2】
前記上流開口の開口縁は、前記第３方向の一方側に位置する第１上流縁部を備え、
前記チャネル開口の開口縁は、前記第３方向の一方側に位置する第１チャネル縁部を備え、
前記第１上流縁部は、前記第１チャネル縁部に対して前記第１方向から見て前記第３方向の一方側に位置している請求項１に記載のヘッドチップ。
前記チャネル開口の開口縁は、前記第３方向の一方側に位置する第１チャネル縁部を備え、
前記第１上流縁部は、前記第１チャネル縁部に対して前記第１方向から見て前記第３方向の一方側に位置している請求項１に記載のヘッドチップ。
【請求項3】
前記第１上流縁部は、前記第３方向の一方側に向かうに従い前記第１方向の寸法が増加している請求項２に記載のヘッドチップ。
【請求項4】
前記第１上流縁部と前記第１チャネル縁部との前記第３方向の距離は、前記上流開口における前記第１方向の寸法よりも長い請求項２又は請求項３に記載のヘッドチップ。
【請求項5】
前記上流開口の開口縁は、前記第３方向の他方側に位置する第２上流縁部を備え、
前記チャネル開口の開口縁は、前記第３方向の他方側に位置する第２チャネル縁部を備え、
前記第２上流縁部は、前記第２チャネル縁部に対して前記第１方向から見て前記第３方向の他方側に位置している請求項２又は請求項３に記載のヘッドチップ。
前記チャネル開口の開口縁は、前記第３方向の他方側に位置する第２チャネル縁部を備え、
前記第２上流縁部は、前記第２チャネル縁部に対して前記第１方向から見て前記第３方向の他方側に位置している請求項２又は請求項３に記載のヘッドチップ。
【請求項6】
前記第１上流縁部と前記第１チャネル縁部との前記第３方向の距離は、前記第２上流縁部と前記第２チャネル縁部との前記第３方向の距離に比べて長い請求項５に記載のヘッドチップ。
【請求項7】
前記電極は、前記噴射チャネルの内面のうち前記第２方向で向かい合う内側面に形成され、
前記上流開口の開口縁のうち前記第２方向の寸法は、前記チャネル開口の開口縁のうち前記第２方向の寸法よりも小さい請求項１から請求項３の何れか１項に記載のヘッドチップ。
前記上流開口の開口縁のうち前記第２方向の寸法は、前記チャネル開口の開口縁のうち前記第２方向の寸法よりも小さい請求項１から請求項３の何れか１項に記載のヘッドチップ。
【請求項8】
請求項１から請求項３の何れか１項に記載のヘッドチップを備えている液体噴射ヘッド。
【請求項9】
請求項８に記載の液体噴射ヘッドを備えている液体噴射記録装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本開示は、ヘッドチップ、液体噴射ヘッド及び液体噴射記録装置に関する。
【背景技術】
【0002】
インクジェットプリンタに搭載されるインクジェットヘッドとして、循環式のヘッドチップを備えたものが知られている。循環式のヘッドチップは、インクを加圧する複数の圧力室と、各圧力室に各別に連通する複数のノズル孔と、対応する圧力室及びノズル孔間に各別に設けられた循環路と、複数の循環路がまとめて接続された共通流路と、を備えている（例えば、下記特許文献１参照）。
この種のヘッドチップでは、各圧力室で加圧されたインクのうち、一部のインクは対応するノズル孔を通じて吐出される一方、残りのインクは循環路を通じて共通流路に流入する。
この種のヘッドチップでは、各圧力室で加圧されたインクのうち、一部のインクは対応するノズル孔を通じて吐出される一方、残りのインクは循環路を通じて共通流路に流入する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
【特許文献1】特開２００９－５６７６６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
しかしながら、上述した従来技術にあっては、圧力室及び循環路間でインクをスムーズに流通させる点で未だ改善の余地があった。
【0005】
本開示は、圧力室及び循環路間でインクをスムーズに流通させることができるヘッドチップ、液体噴射ヘッド及び液体噴射記録装置を提供する。
【課題を解決するための手段】
【0006】
上記課題を解決するために、本開示は以下の態様を採用した。
（１）本開示の一態様に係る。
ヘッドチップは、第１方向に延びるとともに前記第１方向に交差する第２方向に並んだ複数の噴射チャネル、及び前記噴射チャネルの内面に形成された電極を有する吐出部と、複数の前記噴射チャネルに各別に連通する複数の噴射孔を有し、前記吐出部のうち前記第１方向の第１側に配置された噴射孔プレートと、複数の前記噴射チャネル及び複数の前記噴射孔間を各別に連通させる複数の連通路を有し、前記第１方向における前記吐出部及び前記噴射孔プレート間に配置された帰還プレートと、複数の前記連通路にまとめて連通するマニホールドを有し、前記吐出部に対して前記第１方向から見て前記第２方向に交差する第３方向の一方側に配置された流路プレートと、前記噴射チャネルの内面及び前記連通路の内面に亘って形成された保護膜と、を備え、前記連通路は、前記噴射チャネルのうち前記第１方向の第１側に向けて開口するチャネル開口に連通する上流開口と、前記マニホールドのうち前記第１方向の第１側に向けて開口するマニホールド開口に連通する下流開口と、前記第３方向に延びるとともに前記上流開口及び前記下流開口同士を接続する接続部と、を備え、前記帰還プレートは、前記上流開口における開口縁の少なくとも一部が、前記チャネル開口の開口縁に対して前記第１方向から見て外側に配置されるように前記吐出部に接合されている。
（１）本開示の一態様に係る。
ヘッドチップは、第１方向に延びるとともに前記第１方向に交差する第２方向に並んだ複数の噴射チャネル、及び前記噴射チャネルの内面に形成された電極を有する吐出部と、複数の前記噴射チャネルに各別に連通する複数の噴射孔を有し、前記吐出部のうち前記第１方向の第１側に配置された噴射孔プレートと、複数の前記噴射チャネル及び複数の前記噴射孔間を各別に連通させる複数の連通路を有し、前記第１方向における前記吐出部及び前記噴射孔プレート間に配置された帰還プレートと、複数の前記連通路にまとめて連通するマニホールドを有し、前記吐出部に対して前記第１方向から見て前記第２方向に交差する第３方向の一方側に配置された流路プレートと、前記噴射チャネルの内面及び前記連通路の内面に亘って形成された保護膜と、を備え、前記連通路は、前記噴射チャネルのうち前記第１方向の第１側に向けて開口するチャネル開口に連通する上流開口と、前記マニホールドのうち前記第１方向の第１側に向けて開口するマニホールド開口に連通する下流開口と、前記第３方向に延びるとともに前記上流開口及び前記下流開口同士を接続する接続部と、を備え、前記帰還プレートは、前記上流開口における開口縁の少なくとも一部が、前記チャネル開口の開口縁に対して前記第１方向から見て外側に配置されるように前記吐出部に接合されている。
【0007】
本態様によれば、上流開口における開口縁の少なくとも一部が、噴射チャネルのチャネル開口の開口縁に対して第１方向から見て外側に配置されているので、上流開口の開口縁のうち噴射チャネルのチャネル開口縁に対して内側に張り出した部分（張出部分）が形成されることを抑制できる。そのため、噴射チャネルのチャネル開口縁と張出部分との間に液体が滞留ことを抑制できる。そのため、液体の滞留に起因する保護膜の消失を抑制できる。そのため、耐久性に優れたヘッドチップを提供できる。
【0008】
（２）上記（１）の態様に係るヘッドチップにおいて、前記上流開口の開口縁は、前記第３方向の一方側に位置する第１上流縁部を備え、前記チャネル開口の開口縁は、前記第３方向の一方側に位置する第１チャネル縁部を備え、前記第１上流縁部は、前記第１チャネル縁部に対して前記第１方向から見て前記第３方向の一方側に位置していることが好ましい。
第１上流縁部と第１チャネル縁部との境界部分は、液体が上流開口部から接続部に流入する際の内側コーナ部分を形成する。内側コーナ部分に張出部が形成されていると、液体の滞留が生じ易い。
これに対して、本態様では、第１上流縁部が第１チャネル縁部に対して第３方向の他方側に張り出すことを抑制できる。そのため、内側コーナ部分での液体の滞留を抑制できる。
第１上流縁部と第１チャネル縁部との境界部分は、液体が上流開口部から接続部に流入する際の内側コーナ部分を形成する。内側コーナ部分に張出部が形成されていると、液体の滞留が生じ易い。
これに対して、本態様では、第１上流縁部が第１チャネル縁部に対して第３方向の他方側に張り出すことを抑制できる。そのため、内側コーナ部分での液体の滞留を抑制できる。
【0009】
（３）上記（２）の態様に係るヘッドチップにおいて、前記第１上流縁部は、前記第３方向の一方側に向かうに従い前記第１方向の寸法が増加していることが好ましい。
本態様によれば、第１上流縁部と第１チャネル縁部との間に形成される内側コーナ部分を緩やかにすることができ、内側コーナ部分を通過する液体の流れをスムーズにすることができる。これにより、内側コーナ部分での液体の滞留を抑制できる。
本態様によれば、第１上流縁部と第１チャネル縁部との間に形成される内側コーナ部分を緩やかにすることができ、内側コーナ部分を通過する液体の流れをスムーズにすることができる。これにより、内側コーナ部分での液体の滞留を抑制できる。
【0010】
（４）上記（２）又は（３）の態様に係るヘッドチップにおいて、前記第１上流縁部と前記第１チャネル縁部との前記第３方向の距離は、前記上流開口における前記第１方向の寸法よりも長いことが好ましい。
本態様によれば、第１上流縁部を第１チャネル縁部から十分に離すことができるので、内側コーナ部分での液体の滞留を抑制できる。
本態様によれば、第１上流縁部を第１チャネル縁部から十分に離すことができるので、内側コーナ部分での液体の滞留を抑制できる。
【0011】
（５）上記（２）から（４）の何れかの態様に係るヘッドチップにおいて、前記上流開口の開口縁は、前記第３方向の他方側に位置する第２上流縁部を備え、前記チャネル開口の開口縁は、前記第３方向の他方側に位置する第２チャネル縁部を備え、前記第２上流縁部は、前記第２チャネル縁部に対して前記第１方向から見て前記第３方向の他方側に位置していることが好ましい。
本態様によれば、第２上流縁部が第２チャネル縁部に対して第３方向の一方側に張り出すことを抑制できる。そのため、外側コーナ部分での気泡の滞留を抑制できる。
本態様によれば、第２上流縁部が第２チャネル縁部に対して第３方向の一方側に張り出すことを抑制できる。そのため、外側コーナ部分での気泡の滞留を抑制できる。
【0012】
（６）上記（５）の態様に係るヘッドチップにおいて、前記第１上流縁部と前記第１チャネル縁部との前記第３方向の距離は、前記第２上流縁部と前記第２チャネル縁部との前記第３方向の距離に比べて長いことが好ましい。
液体は内側コーナ部分を回って上流開口から接続部に進入することから、内側コーナ部分の方が外側コーナ部分よりも液体が滞留し易い。そこで、本態様では、第１上流縁部と第１チャネル縁部との第３方向の距離を、第２上流縁部と第２チャネル縁部との第３方向の距離に比べて長くすることで、内側コーナ部分での液体の滞留をより確実に抑制できる。
液体は内側コーナ部分を回って上流開口から接続部に進入することから、内側コーナ部分の方が外側コーナ部分よりも液体が滞留し易い。そこで、本態様では、第１上流縁部と第１チャネル縁部との第３方向の距離を、第２上流縁部と第２チャネル縁部との第３方向の距離に比べて長くすることで、内側コーナ部分での液体の滞留をより確実に抑制できる。
【0013】
（７）上記（１）から（６）の何れかの態様に係るヘッドチップにおいて、前記電極は、前記噴射チャネルの内面のうち前記第２方向で向かい合う内側面に形成され、前記上流開口の開口縁のうち前記第２方向の寸法は、前記チャネル開口の開口縁のうち前記第２方向の寸法よりも小さいことが好ましい。
本態様によれば、上流開口がチャネル開口に対して第２方向の内側に収まるように、帰還プレートと吐出部とを重ね合わせる。これにより、上流開口における第２方向の寸法をチャネル開口における第２方向の寸法と同等に設定した場合に比べ、加工精度等による各上流開口及び各チャネル開口との連通面積のばらつきを抑制できる。また、帰還プレートを吐出部に接合した後、レーザ加工等によって帰還プレートに連通路をする際に、帰還プレートを貫通したレーザ光が電極に到達することを抑制できる。そのため、高品質なヘッドチップを提供できる。
本態様によれば、上流開口がチャネル開口に対して第２方向の内側に収まるように、帰還プレートと吐出部とを重ね合わせる。これにより、上流開口における第２方向の寸法をチャネル開口における第２方向の寸法と同等に設定した場合に比べ、加工精度等による各上流開口及び各チャネル開口との連通面積のばらつきを抑制できる。また、帰還プレートを吐出部に接合した後、レーザ加工等によって帰還プレートに連通路をする際に、帰還プレートを貫通したレーザ光が電極に到達することを抑制できる。そのため、高品質なヘッドチップを提供できる。
【0014】
（８）本開示の一態様に係る液体噴射ヘッドは、上記（１）から（７）の何れかの態様に係るヘッドチップを備えている。
本態様によれば、耐久性に優れた液体噴射ヘッドを提供できる。
本態様によれば、耐久性に優れた液体噴射ヘッドを提供できる。
【0015】
（９）本開示の一態様に係る液体噴射記録装置は、上記（８）の態様に係る液体噴射ヘッドを備えている。
本態様によれば、耐久性に優れた液体噴射記録装置を提供できる。
本態様によれば、耐久性に優れた液体噴射記録装置を提供できる。
【発明の効果】
【0016】
本開示の一態様によれば、圧力室及び循環路間でインクをスムーズに流通させることができる。
【図面の簡単な説明】
【0017】
【図1】第１実施形態に係るプリンタの概略構成図である。
【図2】第１実施形態に係るインクジェットヘッド及びインク循環機構の概略構成図である。
【図3】第１実施形態に係るヘッドチップの分解斜視図である。
【図11】第１実施形態に係るヘッドチップの製造方法を説明するためのフローチャートである。
【図12】第１実施形態に係るヘッドチップの製造方法を説明するための工程図である。
【図13】第１実施形態に係るヘッドチップの製造方法を説明するための工程図である。
【図14】第１実施形態に係るヘッドチップの製造方法を説明するための工程図である。
【図15】第１実施形態に係るヘッドチップの製造方法を説明するための工程図である。
【発明を実施するための形態】
【0018】
以下、本開示に係る実施形態について図面を参照して説明する。以下で説明する実施形態や変形例において、対応する構成については同一の符号を付して説明を省略する場合がある。以下の説明において、例えば「平行」や「直交」、「中心」、「同軸」等の相対的又は絶対的な配置を示す表現は、厳密にそのような配置を表すのみならず、公差や同じ機能が得られる程度の角度や距離をもって相対的に変位している状態も表すものとする。以下の実施形態では、インク（液体）を利用して被記録媒体に記録を行うインクジェットプリンタ（以下、単にプリンタという）を例に挙げて説明する。以下の説明に用いる図面では、各部材を認識可能な大きさとするため、各部材の縮尺を適宜変更している。
【0019】
（第１実施形態）
［プリンタ１］
図１はプリンタ１の概略構成図である。
図１に示すように、第１実施形態のプリンタ（液体噴射記録装置）１は、一対の搬送機構２，３と、インクタンク４と、インクジェットヘッド（液体噴射ヘッド）５と、インク循環機構６と、走査機構７と、を備えている。
［プリンタ１］
図１はプリンタ１の概略構成図である。
図１に示すように、第１実施形態のプリンタ（液体噴射記録装置）１は、一対の搬送機構２，３と、インクタンク４と、インクジェットヘッド（液体噴射ヘッド）５と、インク循環機構６と、走査機構７と、を備えている。
【0020】
以下の説明では、必要に応じてＸ，Ｙ，Ｚの直交座標系を用いて説明する。この場合、Ｘ方向は被記録媒体Ｐ（例えば、紙等）の搬送方向（副走査方向）に一致している。Ｙ方向は走査機構７の走査方向（主走査方向）に一致している。Ｚ方向は、Ｘ方向及びＹ方向に直交する高さ方向（重力方向）を示している。以下の説明では、Ｘ方向、Ｙ方向及びＺ方向のうち、図中矢印側をプラス（＋）側とし、矢印とは反対側をマイナス（－）側として説明する。第１実施形態において、＋Ｚ側は重力方向の上方に相当し、－Ｚ側は重力方向の下方に相当する。
【0021】
搬送機構２，３は、被記録媒体Ｐを＋Ｘ側に搬送する。搬送機構２，３は、例えばＹ方向に延びる一対のローラ１１，１２をそれぞれ含んでいる。
インクタンク４は、例えばイエロー、マゼンタ、シアン、ブラックの４色のインクが各別に収容されている。各インクジェットヘッド５は、接続されたインクタンク４に応じてイエロー、マゼンタ、シアン、ブラックの４色のインクをそれぞれ吐出可能に構成されている。なお、インクタンク４に収容されるインクは、溶剤に水を使用した水性インク（導電性インク）を用いることが可能である。
インクタンク４は、例えばイエロー、マゼンタ、シアン、ブラックの４色のインクが各別に収容されている。各インクジェットヘッド５は、接続されたインクタンク４に応じてイエロー、マゼンタ、シアン、ブラックの４色のインクをそれぞれ吐出可能に構成されている。なお、インクタンク４に収容されるインクは、溶剤に水を使用した水性インク（導電性インク）を用いることが可能である。
【0022】
図２は、インクジェットヘッド５及びインク循環機構６の概略構成図である。
図１、図２に示すように、インク循環機構６は、インクタンク４とインクジェットヘッド５との間でインクを循環させる。具体的に、インク循環機構６は、インク供給管２１及びインク排出管２２を有する循環流路２３と、インク供給管２１に接続された加圧ポンプ２４と、インク排出管２２に接続された吸引ポンプ２５と、を備えている。
図１、図２に示すように、インク循環機構６は、インクタンク４とインクジェットヘッド５との間でインクを循環させる。具体的に、インク循環機構６は、インク供給管２１及びインク排出管２２を有する循環流路２３と、インク供給管２１に接続された加圧ポンプ２４と、インク排出管２２に接続された吸引ポンプ２５と、を備えている。
【0023】
加圧ポンプ２４は、インク供給管２１内を加圧し、インク供給管２１を通してインクジェットヘッド５にインクを送り出している。これにより、インクジェットヘッド５に対してインク供給管２１側は正圧になる。
吸引ポンプ２５は、インク排出管２２内を減圧し、インク排出管２２内を通してインクジェットヘッド５からインクを吸引している。これにより、インクジェットヘッド５に対してインク排出管２２側は負圧になる。インクは、加圧ポンプ２４及び吸引ポンプ２５の駆動により、インクジェットヘッド５とインクタンク４との間を、循環流路２３を通して循環可能となっている。
吸引ポンプ２５は、インク排出管２２内を減圧し、インク排出管２２内を通してインクジェットヘッド５からインクを吸引している。これにより、インクジェットヘッド５に対してインク排出管２２側は負圧になる。インクは、加圧ポンプ２４及び吸引ポンプ２５の駆動により、インクジェットヘッド５とインクタンク４との間を、循環流路２３を通して循環可能となっている。
【0024】
走査機構７は、インクジェットヘッド５をＹ方向に往復走査させる。走査機構７は、Ｙ方向に延びるガイドレール２８と、ガイドレール２８に移動可能に支持されたキャリッジ２９と、を備えている。
【0025】
＜インクジェットヘッド５＞
図１に示すように、インクジェットヘッド５は、キャリッジ２９に搭載されている。図示の例では、複数のインクジェットヘッド５が、一つのキャリッジ２９にＹ方向に並んで搭載されている。インクジェットヘッド５は、ヘッドチップ５０（図３参照）と、インク循環機構６及びヘッドチップ５０間を接続するインク供給部（不図示）と、ヘッドチップ５０に駆動電圧を印加する制御部（不図示）と、を備えている。
図１に示すように、インクジェットヘッド５は、キャリッジ２９に搭載されている。図示の例では、複数のインクジェットヘッド５が、一つのキャリッジ２９にＹ方向に並んで搭載されている。インクジェットヘッド５は、ヘッドチップ５０（図３参照）と、インク循環機構６及びヘッドチップ５０間を接続するインク供給部（不図示）と、ヘッドチップ５０に駆動電圧を印加する制御部（不図示）と、を備えている。
【0026】
＜ヘッドチップ５０＞
図３は、ヘッドチップ５０の分解斜視図である。図４は、図３のＩＶ－ＩＶ線に沿う断面図である。図５は、図３のＶ－Ｖ線に沿う断面図である。
図３～図５に示すように、ヘッドチップ５０は、後述する吐出チャネル７１におけるチャネル延在方向（Ｚ方向）の先端部からインクを吐出する、いわゆるエッジシュートタイプのうち、インクタンク４との間でインクを循環させる循環式（縦循環式）のものである。
図３は、ヘッドチップ５０の分解斜視図である。図４は、図３のＩＶ－ＩＶ線に沿う断面図である。図５は、図３のＶ－Ｖ線に沿う断面図である。
図３～図５に示すように、ヘッドチップ５０は、後述する吐出チャネル７１におけるチャネル延在方向（Ｚ方向）の先端部からインクを吐出する、いわゆるエッジシュートタイプのうち、インクタンク４との間でインクを循環させる循環式（縦循環式）のものである。
【0027】
ヘッドチップ５０は、第１チップモジュール５１Ａと、第２チップモジュール５１Ｂと、帰還プレート５２と、ノズルプレート（噴射孔プレート）５３と、を備えている。以下の説明では、第１チップモジュール５１Ａを例にして、各チップモジュール５１Ａ，５１Ｂの構成を説明する。したがって、第２チップモジュール５１Ｂのうち、第１チップモジュール５１Ａと同様の構成については、第１チップモジュール５１Ａと同一の符号を付して説明を省略する場合がある。
【0028】
＜第１チップモジュール５１Ａ＞
第１チップモジュール５１Ａは、第１アクチュエータプレート６１と、第１カバープレート６２と、第１バックプレート６３と、を備えている。以下の説明では、第１チップモジュール５１Ａについて、＋Ｙ側を表面側とし、－Ｙ側を裏面側として説明する。なお、第１アクチュエータプレート６１及び第１カバープレート６２によって、第１吐出部を構成している。
第１チップモジュール５１Ａは、第１アクチュエータプレート６１と、第１カバープレート６２と、第１バックプレート６３と、を備えている。以下の説明では、第１チップモジュール５１Ａについて、＋Ｙ側を表面側とし、－Ｙ側を裏面側として説明する。なお、第１アクチュエータプレート６１及び第１カバープレート６２によって、第１吐出部を構成している。
【0029】
第１アクチュエータプレート６１は、分極方向が厚さ方向（Ｙ方向）で異なる２枚の圧電基板を積層した積層基板とされている（いわゆる、シェブロンタイプ）。なお、圧電基板は、例えばＰＺＴ（チタン酸ジルコン酸鉛）等からなるセラミックス基板が好適に用いられている。但し、第１アクチュエータプレート６１は、分極方向が一方向に設定された１枚の圧電基板により形成されていてもよい（いわゆる、モノポールタイプ）。
【0030】
第１アクチュエータプレート６１には、インクが充填される吐出チャネル（第１噴射チャネル、噴射チャネル）７１、及びインクが充填されない非吐出チャネル７２が形成されている。各チャネル７１，７２は、第１アクチュエータプレート６１において、Ｘ方向（第２方向）に間隔をあけた状態で交互に配列されることで、チャネル列７０を構成している。本実施形態では、チャネル延在方向がＺ方向（第１方向）に一致する構成について説明するが、チャネル延在方向がＺ方向に交差していてもよい。
【0031】
図３、図４に示すように、吐出チャネル７１は、上端部が第１アクチュエータプレート６１内で終端し、下端部が第１アクチュエータプレート６１における下端面で開口している。吐出チャネル７１の上部は、上方に向かうに従いＹ方向の深さが漸次浅くなっている。一方、吐出チャネル７１の下部は、第１アクチュエータプレート６１をＹ方向に貫通している。
図３、図５に示すように、非吐出チャネル７２は、第１アクチュエータプレート６１をＹ方向に貫通するとともに、第１アクチュエータプレート６１をＺ方向に貫通している。非吐出チャネル７２におけるＹ方向の深さは、Ｚ方向の全長に亘って一様である。
図３、図５に示すように、非吐出チャネル７２は、第１アクチュエータプレート６１をＹ方向に貫通するとともに、第１アクチュエータプレート６１をＺ方向に貫通している。非吐出チャネル７２におけるＹ方向の深さは、Ｚ方向の全長に亘って一様である。
【0032】
第１アクチュエータプレート６１のうち、吐出チャネル７１及び非吐出チャネル７２間に位置する部分は、それぞれ駆動壁７５を構成している。したがって、吐出チャネル７１は、一対の駆動壁７５によってＸ方向の両側が囲まれている。第１アクチュエータプレート６１のうち、吐出チャネル７１に対して上方に位置する部分は、尾部７６を構成している。
【0033】
図３に示すように、第１アクチュエータプレート６１には、共通配線８１及び個別配線８２が形成されている。各配線８１，８２は、Ｔｉ／ＡｕやＮｉ／Ａｕ等の電極材料を、例えば蒸着やスパッタ、めっき等により成膜することで形成される。
【0034】
図３、図４に示すように、共通配線８１は、共通電極８４と、共通端子８５と、を備えている。
共通電極８４は、吐出チャネル７１の内面のうち、Ｘ方向で向かい合う内側面に形成されている。図示の例において、共通電極８４は、吐出チャネル７１の内側面におけるＹ方向の全域に亘って形成されている。
共通電極８４は、吐出チャネル７１の内面のうち、Ｘ方向で向かい合う内側面に形成されている。図示の例において、共通電極８４は、吐出チャネル７１の内側面におけるＹ方向の全域に亘って形成されている。
【0035】
共通端子８５は、尾部７６の表面に形成されている。共通端子８５は、尾部７６の表面において、各吐出チャネル７１に対応して設けられている。各共通端子８５は、対応する吐出チャネル７１の上方でＺ方向に直線状に延びている。共通端子８５における下端部は、共通電極８４に連なっている。
【0036】
図３、図５に示すように、個別配線８２は、個別電極８７と、個別端子８８と、を備えている。
個別電極８７は、各非吐出チャネル７２の内面のうち、Ｘ方向で向かい合う内側面に形成されている。図示の例において、個別電極８７は、非吐出チャネル７２の内側面におけるＹ方向の全域に亘って形成されている。
個別電極８７は、各非吐出チャネル７２の内面のうち、Ｘ方向で向かい合う内側面に形成されている。図示の例において、個別電極８７は、非吐出チャネル７２の内側面におけるＹ方向の全域に亘って形成されている。
【0037】
個別端子８８は、尾部７６における表面において、共通端子８５よりも上方に位置する部分に形成されている。個別端子８８は、Ｘ方向に延びる帯状に形成されている。個別端子８８は、吐出チャネル７１を間に挟んでＸ方向で向かい合う非吐出チャネル７２の表面側開口縁において、吐出チャネル７１を間に挟んでＸ方向で向かい合う個別電極８７同士を接続している。尾部７６において、共通端子８５と個別端子８８との間に位置する部分には、区画溝７９が形成されている。区画溝７９は、尾部７６において、Ｘ方向に延びている。区画溝７９は、共通端子８５と個別端子８８とを分離している。
【0038】
尾部７６の表面には、フレキシブルプリント基板（不図示）が圧着されている。フレキシブルプリント基板は、尾部７６の表面において、共通端子８５と個別端子８８に接続されている。フレキシブルプリント基板は、第１チップモジュール５１Ａと制御部との間を接続している。
【0039】
＜第１カバープレート６２＞
図３～図５に示すように、第１カバープレート６２は、第１アクチュエータプレート６１の表面に接合されている。具体的に、第１カバープレート６２は、尾部７６の表面を露出させた状態で各チャネル７１，７２の表面側開口を閉塞している。第１カバープレート６２の下端面は、第１アクチュエータプレート６１の下端面と面一に配置されている。
図３～図５に示すように、第１カバープレート６２は、第１アクチュエータプレート６１の表面に接合されている。具体的に、第１カバープレート６２は、尾部７６の表面を露出させた状態で各チャネル７１，７２の表面側開口を閉塞している。第１カバープレート６２の下端面は、第１アクチュエータプレート６１の下端面と面一に配置されている。
【0040】
第１カバープレート６２において、吐出チャネル７１の上部とＹ方向から見て重なり合う位置には、共通インク室９０が形成されている。共通インク室９０は、例えばチャネル列７０を跨る長さでＸ方向に延びるとともに、第１カバープレート６２の表面上で開口している。共通インク室９０は、不図示の入口ポートを通じてインク供給管２１に間接的に接続されている。
共通インク室９０において、吐出チャネル７１とＹ方向から見て重なり合う位置には、スリット９１が形成されている。スリット９１は、各吐出チャネル７１の上部と、共通インク室９０内と、の間を各別に連通している。したがって、共通インク室９０は、各スリット９１を通じて各吐出チャネル７１にそれぞれ連通する一方、各非吐出チャネル７２には連通していない。
共通インク室９０において、吐出チャネル７１とＹ方向から見て重なり合う位置には、スリット９１が形成されている。スリット９１は、各吐出チャネル７１の上部と、共通インク室９０内と、の間を各別に連通している。したがって、共通インク室９０は、各スリット９１を通じて各吐出チャネル７１にそれぞれ連通する一方、各非吐出チャネル７２には連通していない。
【0041】
＜第１バックプレート６３＞
第１バックプレート６３は、第１アクチュエータプレート６１の裏面に接合されている。第１バックプレート６３は、Ｙ方向から見て第１アクチュエータプレート６１と同等の外形である。第１バックプレート６３は、Ｙ方向から見て第１アクチュエータプレート６１の全体に重ね合わされている。すなわち、第１バックプレート６３は、各チャネル７１，７２の裏面側開口を閉塞している。
第１バックプレート６３は、第１アクチュエータプレート６１の裏面に接合されている。第１バックプレート６３は、Ｙ方向から見て第１アクチュエータプレート６１と同等の外形である。第１バックプレート６３は、Ｙ方向から見て第１アクチュエータプレート６１の全体に重ね合わされている。すなわち、第１バックプレート６３は、各チャネル７１，７２の裏面側開口を閉塞している。
【0042】
＜第２チップモジュール５１Ｂ＞
第２チップモジュール５１Ｂは、第２アクチュエータプレート１０１と、第２カバープレート１０２と、第２バックプレート（流路プレート）１０３と、を備えている。第２チップモジュール５１Ｂは、第２バックプレート１０３、第２アクチュエータプレート１０１及び第２カバープレート１０２が＋Ｙ側から－Ｙ側に順番に重ね合わされている。第２チップモジュール５１Ｂは、表面側（－Ｙ側）を第１チップモジュール５１Ａとは反対側に向けた状態で、第１チップモジュール５１Ａに重ね合わされている。具体的に、第１チップモジュール５１Ａと第２チップモジュール５１Ｂは、第１バックプレート６３及び第２バックプレート１０３の裏面同士が接合されることで、一体化されている。この場合、各チップモジュール５１Ａ，５１Ｂの下端面は面一に配置されている。なお、第２アクチュエータプレート１０１及び第２カバープレート１０２によって、第２吐出部を構成している。
第２チップモジュール５１Ｂは、第２アクチュエータプレート１０１と、第２カバープレート１０２と、第２バックプレート（流路プレート）１０３と、を備えている。第２チップモジュール５１Ｂは、第２バックプレート１０３、第２アクチュエータプレート１０１及び第２カバープレート１０２が＋Ｙ側から－Ｙ側に順番に重ね合わされている。第２チップモジュール５１Ｂは、表面側（－Ｙ側）を第１チップモジュール５１Ａとは反対側に向けた状態で、第１チップモジュール５１Ａに重ね合わされている。具体的に、第１チップモジュール５１Ａと第２チップモジュール５１Ｂは、第１バックプレート６３及び第２バックプレート１０３の裏面同士が接合されることで、一体化されている。この場合、各チップモジュール５１Ａ，５１Ｂの下端面は面一に配置されている。なお、第２アクチュエータプレート１０１及び第２カバープレート１０２によって、第２吐出部を構成している。
【0043】
第２チップモジュール５１Ｂの吐出チャネル（第２噴射チャネル）７１及び非吐出チャネル７２は、第１チップモジュール５１Ａの吐出チャネル７１及び非吐出チャネル７２の配列ピッチに対して半ピッチずれて配列されている。すなわち、各チップモジュール５１Ａ，５１Ｂの吐出チャネル７１同士及び非吐出チャネル７２同士は、千鳥状に配列されている。この場合、第１チップモジュール５１Ａの吐出チャネル７１と、第２チップモジュール５１Ｂの非吐出チャネル７２と、がＹ方向で向かい合い、第１チップモジュール５１Ａの非吐出チャネル７２と、第２チップモジュール５１Ｂの吐出チャネル７１と、がＹ方向で向かい合っている。なお、各チップモジュール５１Ａ，５１Ｂのチャネル７１，７２のピッチは、適宜変更が可能である。
【0044】
＜帰還プレート５２＞
帰還プレート５２は、各チップモジュール５１Ａ，５１Ｂの下端面に、接着剤を介してまとめて接合されている。帰還プレート５２は、各チャネル７１，７２の下端開口部を閉塞している。帰還プレート５２は、例えばポリイミド等により形成されている。帰還プレート５２には、第１連通路１１０及び第２連通路１１１が複数ずつ形成されている。
帰還プレート５２は、各チップモジュール５１Ａ，５１Ｂの下端面に、接着剤を介してまとめて接合されている。帰還プレート５２は、各チャネル７１，７２の下端開口部を閉塞している。帰還プレート５２は、例えばポリイミド等により形成されている。帰還プレート５２には、第１連通路１１０及び第２連通路１１１が複数ずつ形成されている。
【0045】
図６は、図４のＶＩ－ＶＩ線に対応する断面図である。図７は、図４のＶＩＩ部拡大図である。
図６、図７に示すように、複数の第１連通路１１０は、第１チップモジュール５１Ａのうち各吐出チャネル７１とＸ方向で同等の位置に各別に形成されている。本実施形態において、第１連通路１１０は、吐出チャネル７１の配列ピッチに対応してＸ方向に間隔をあけて複数形成されている。各第１連通路１１０は、Ｘ方向から見た側面視において、Ｕ字状に形成されている。具体的に、各第１連通路１１０は、上流開口１１５と、下流開口１１６と、接続部１１７と、を備えている。各第１連通路１１０は、何れも同様の構成であるため、以下の構成では一の第１連通路１１０を例にして第１連通路１１０の詳細について説明する。
図６、図７に示すように、複数の第１連通路１１０は、第１チップモジュール５１Ａのうち各吐出チャネル７１とＸ方向で同等の位置に各別に形成されている。本実施形態において、第１連通路１１０は、吐出チャネル７１の配列ピッチに対応してＸ方向に間隔をあけて複数形成されている。各第１連通路１１０は、Ｘ方向から見た側面視において、Ｕ字状に形成されている。具体的に、各第１連通路１１０は、上流開口１１５と、下流開口１１６と、接続部１１７と、を備えている。各第１連通路１１０は、何れも同様の構成であるため、以下の構成では一の第１連通路１１０を例にして第１連通路１１０の詳細について説明する。
【0046】
上流開口１１５は、Ｚ方向から見て吐出チャネル７１と重なり合う位置に形成されている。上流開口１１５は、上端部が帰還プレート５２の上面で開口し、下端部が帰還プレート５２内で終端している。上流開口１１５は、吐出チャネル７１の下端開口（チャネル開口）に連通している。本実施形態において、上流開口１１５の流路断面積（Ｚ方向に直交する断面積）は、Ｚ方向の全体に亘って一様である。但し、上流開口１１５の流路断面積は、Ｚ方向の位置に応じて変化していてもよい。
【0047】
上流開口１１５の開口縁の少なくとも一部は、吐出チャネル７１の下端開口縁に対してＺ方向から見て外側に配置されている。具体的に、上流開口１１５のうちＸ方向の寸法は、吐出チャネル７１の下端開口におけるＸ方向の寸法よりも小さい。上流開口１１５のうちＹ方向の寸法は、吐出チャネル７１の下端開口におけるＹ方向の寸法よりも大きい。
【0048】
図８は、図６のＶＩＩＩ－ＶＩＩＩ線に対応する断面図である。
ここで、図６～図８に示すように、吐出チャネル７１の下端開口縁は、Ｘ方向で向かい合う一対のチャネル側縁部７１ａ，７１ｂと、一対のチャネル側縁部７１ａ，７１ｂの＋Ｙ側端部同士を接続するチャネル奥縁部７１ｃと、一対のチャネル側縁部７１ａ，７１ｂにおける－Ｙ側端部同士を接続するチャネル手前縁部７１ｄと、を備えている。また、上流開口１１５の開口縁は、Ｘ方向で向かい合う一対の上流側縁部１１５ａ，１１５ｂと、一対の上流側縁部１１５ａ，１１５ｂの＋Ｙ側端部同士を接続する上流奥縁部１１５ｃと、一対の側縁部１１５ａ，１１５ｂにおける－Ｙ側端部同士を接続する上流手前縁部１１５ｄと、を備えている。
ここで、図６～図８に示すように、吐出チャネル７１の下端開口縁は、Ｘ方向で向かい合う一対のチャネル側縁部７１ａ，７１ｂと、一対のチャネル側縁部７１ａ，７１ｂの＋Ｙ側端部同士を接続するチャネル奥縁部７１ｃと、一対のチャネル側縁部７１ａ，７１ｂにおける－Ｙ側端部同士を接続するチャネル手前縁部７１ｄと、を備えている。また、上流開口１１５の開口縁は、Ｘ方向で向かい合う一対の上流側縁部１１５ａ，１１５ｂと、一対の上流側縁部１１５ａ，１１５ｂの＋Ｙ側端部同士を接続する上流奥縁部１１５ｃと、一対の側縁部１１５ａ，１１５ｂにおける－Ｙ側端部同士を接続する上流手前縁部１１５ｄと、を備えている。
【0049】
図６、図８に示すように、上流側縁部１１５ａは、チャネル側縁部７１ａに対してＸ方向の内側（＋Ｘ側）をＹ方向に直線状に延びている。
上流側縁部１１５ｂは、チャネル側縁部７１ｂに対してＸ方向の内側（－Ｘ側）をＹ方向に直線状に延びている。
図６、図７に示すように、上流奥縁部１１５ｃは、チャネル奥縁部７１ｃに対してＹ方向の外側（＋Ｙ側）をＸ方向に直線状に延びている。
上流手前縁部１１５ｄは、チャネル手前縁部７１ｄに対してＹ方向の外側（－Ｙ側）をＸ方向に直線状に延びている。
上流側縁部１１５ｂは、チャネル側縁部７１ｂに対してＸ方向の内側（－Ｘ側）をＹ方向に直線状に延びている。
図６、図７に示すように、上流奥縁部１１５ｃは、チャネル奥縁部７１ｃに対してＹ方向の外側（＋Ｙ側）をＸ方向に直線状に延びている。
上流手前縁部１１５ｄは、チャネル手前縁部７１ｄに対してＹ方向の外側（－Ｙ側）をＸ方向に直線状に延びている。
【0050】
このように、上流奥縁部１１５ｃ及び上流手前縁部１１５ｄは、吐出チャネル７１の下端開口縁（チャネル奥縁部７１ｃ及びチャネル手前縁部７１ｄ）に対してＺ方向から見て外側に配置されている。したがって、第１チップモジュール５１Ａの下端面のうち、吐出チャネル７１に対してＹ方向の両側に位置する部分は、上流開口１１５を通じて露呈している。上流手前縁部１１５ｄのチャネル手前縁部７１ｄに対するＹ方向の退避量は、上流奥縁部１１５ｃのチャネル奥縁部７１ｃに対するＹ方向の退避量よりも大きいことが好ましい。本実施形態において、上流奥縁部１１５ｃの退避量は、可能な限り小さい方が好ましく、例えば３０μm以下であることが好ましい。
【0051】
図９は、図６のＩＸ－ＩＸ線に対応する断面図である。
図６、図７、図９に示すように、下流開口１１６は、Ｚ方向から見て吐出チャネル７１と重なり合う位置に形成されている。下流開口１１６は、上端部が帰還プレート５２の上面で開口し、下端部が帰還プレート５２内で終端している。下流開口１１６におけるＺ方向の寸法は、上流開口１１５と同等になっている。本実施形態において、下流開口１１６の流路断面積（Ｚ方向に直交する断面積）は、Ｚ方向の全体に亘って一様である。但し、下流開口１１６の流路断面積は、Ｚ方向の位置に応じて変化していてもよい。
図６、図７、図９に示すように、下流開口１１６は、Ｚ方向から見て吐出チャネル７１と重なり合う位置に形成されている。下流開口１１６は、上端部が帰還プレート５２の上面で開口し、下端部が帰還プレート５２内で終端している。下流開口１１６におけるＺ方向の寸法は、上流開口１１５と同等になっている。本実施形態において、下流開口１１６の流路断面積（Ｚ方向に直交する断面積）は、Ｚ方向の全体に亘って一様である。但し、下流開口１１６の流路断面積は、Ｚ方向の位置に応じて変化していてもよい。
【0052】
下流開口１１６の流路断面積は、上流開口１１５の流路断面積よりも小さい。図示の例において、下流開口１１６は、Ｘ方向の寸法が上流開口１１５と同等で、Ｙ方向の寸法が上流開口１１５よりも小さくなっている。但し、下流開口１１６の流路断面積は、上流開口１１５の流路断面積以上であってもよい。
【0053】
接続部１１７は、上流開口１１５及び下流開口１１６同士を連通させている。接続部１１７は、帰還プレート５２の下面で開口するとともに、Ｙ方向に延びている。接続部１１７におけるＺ方向の寸法は、Ｙ方向の全域に亘って一様になっている。本実施形態において、接続部１１７におけるＺ方向の寸法は、上流開口１１５及び下流開口１１６におけるＺ方向の寸法よりも大きい。但し、接続部１１７におけるＺ方向の寸法は、Ｙ方向の位置に応じて異ならせてもよい。
【0054】
接続部１１７は、Ｚ方向から見てＸ方向の寸法が上流開口１１５及び下流開口１１６よりも大きい。具体的に、接続部１１７は、上流幅広部１１７ａと、下流幅広部１１７ｂと、を備えている。
上流幅広部１１７ａは、Ｚ方向から見て上流開口１１５と重なり合う位置に配置されている。上流幅広部１１７ａは、Ｚ方向から見て上流開口１１５よりも一回り大きくなっている。
下流幅広部１１７ｂは、上流幅広部１１７ａから－Ｙ側に延びている。下流幅広部１１７ｂは、Ｚ方向から見て下流開口１１６と重なり合っている。下流幅広部１１７ｂは、Ｚ方向から見て下流開口１１６よりも一回り大きくなっている。下流幅広部１１７ｂにおけるＸ方向の寸法は、上流幅広部１１７ａよりも小さくなっている。
上流幅広部１１７ａは、Ｚ方向から見て上流開口１１５と重なり合う位置に配置されている。上流幅広部１１７ａは、Ｚ方向から見て上流開口１１５よりも一回り大きくなっている。
下流幅広部１１７ｂは、上流幅広部１１７ａから－Ｙ側に延びている。下流幅広部１１７ｂは、Ｚ方向から見て下流開口１１６と重なり合っている。下流幅広部１１７ｂは、Ｚ方向から見て下流開口１１６よりも一回り大きくなっている。下流幅広部１１７ｂにおけるＸ方向の寸法は、上流幅広部１１７ａよりも小さくなっている。
【0055】
帰還プレート５２のうち、Ｘ方向から見て第１連通路１１０に囲まれた部分は、端面被覆部５２ａを構成している。端面被覆部５２ａは、第１バックプレート６３の下端面に接着剤を介して接合された状態で、第１バックプレート６３の下端面を覆っている。具体的に、端面被覆部５２ａにおける＋Ｙ側を向く端面は、上流手前縁部１１５ｄを構成している。すなわち、端面被覆部５２ａにおける＋Ｙ側を向く端面は、チャネル手前縁部７１ｄに対してＹ方向の外側に位置するとともに、Ｚ方向に直線状に延びている。
【0056】
図５に示すように、複数の第２連通路１１１は、第２チップモジュール５１Ｂのうち各吐出チャネル７１とＸ方向で同等の位置に各別に形成されている。本実施形態において、第２連通路１１１は、第２チップモジュール５１Ｂの吐出チャネル７１の配列ピッチに対応してＸ方向に間隔をあけて複数形成されている。すなわち、第１連通路１１０及び第２連通路１１１は、Ｘ方向に間隔をあけて交互に配置されている。なお、第２連通路１１１は、第１連通路１１０と同様の構成をなしている。したがって、第２連通路１１１のうち、第１連通路１１０と同様の構成については同一の符号を付して、第２連通路１１１の詳細な説明は省略する。
【0057】
図１０は、図４のＸ－Ｘ線に対応する断面図である。
図４、図５、図６、図１０に示すように、上述した第１バックプレート６３及び第２バックプレート１０３は、本実施形態の流路プレート１２０を構成している。流路プレート１２０には、複数の第１接続路１２１、複数の第２接続路１２２及びマニホールド１２３が形成されている。
図４、図５、図６、図１０に示すように、上述した第１バックプレート６３及び第２バックプレート１０３は、本実施形態の流路プレート１２０を構成している。流路プレート１２０には、複数の第１接続路１２１、複数の第２接続路１２２及びマニホールド１２３が形成されている。
【0058】
複数の第１接続路１２１は、Ｚ方向から見て各第１連通路１１０の下流開口１１６と重なり合う位置に各別に形成されている。第１接続路１２１は、第１連通路１１０と同ピッチで、Ｘ方向に間隔をあけて配列されている。具体的に、第１接続路１２１は、第１バックプレート６３の裏面上で開口している。第１接続路１２１における裏面側開口は、第２バックプレート１０３によって閉塞されている。
【0059】
第１接続路１２１は、Ｙ方向から見てＺ方向に直線状に延びている。第１接続路１２１における下端部は、第１バックプレート６３の下端面上で開口している。これにより、第１接続路１２１の下端開口は、下流開口１１６に連通している。一方、第１接続路１２１における上端部は、第１バックプレート６３内で終端している。
【0060】
図７、図９に示すように、第１接続路１２１の下端開口は、Ｘ方向の寸法が下流開口１１６よりも大きく、下流幅広部１１７ｂよりも小さくなっている。この場合、下流開口１１６の開口縁は、第１接続路１２１の下端開口縁に対して内側に張り出している。但し、第１接続路１２１における下端開口は、Ｘ方向の寸法が下流幅広部１１７ｂよりも大きく、又は下流開口１１６よりも小さくなっていてもよい。
【0061】
図４、図５に示すように、第１接続路１２１は、下端開口から上端開口に向かうに従い流路断面積（Ｚ方向に直交する断面積）が漸次小さくなっている。具体的に、第１接続路１２１は、下方から上方に向かうに従いＹ方向の寸法が漸次小さくなっている。但し、第１接続路１２１は、下方から上方に向かうに従いＸ方向の寸法が小さくなっていてもよい。また、第１接続路１２１の流路断面積は、Ｚ方向の全体に亘って一様であってもよい。
【0062】
図１０に示すように、複数の第２接続路１２２は、Ｚ方向から見て各第２連通路１１１の下流開口１１６と重なり合う位置に各別に形成されている。第２接続路１２２は、第２連通路１１１と同ピッチで、Ｘ方向に間隔をあけて配列されている。すなわち、第１接続路１２１及び第２接続路１２２は、Ｘ方向に交互に配列されている。
【0063】
図５、図６に示すように、各第２接続路１２２は、対応する第２連通路１１１の下流開口１１６に連通している。具体的に、第２接続路１２２は、第２バックプレート１０３の裏面（＋Ｙ側を向く面）上で開口している。第２接続路１２２における裏面側開口は、第１バックプレート６３によって閉塞されている。第２接続路１２２は、Ｚ方向に延びている。第２接続路１２２における下端部は、第２バックプレート１０３の下端面上で開口している。これにより、第２接続路１２２の下端開口は、第２連通路１１１の下流開口１１６に連通している。一方、第２接続路１２２における上端部は、第２バックプレート１０３内で終端している。なお、第２接続路１２２の寸法等は、第１接続路１２１と同様に設定することが可能である。
【0064】
マニホールド１２３は、流路プレート１２０において、各接続路１２１，１２２の上方に位置する部分に形成されている。マニホールド１２３は、第１バックプレート６３に形成された第１凹部１２３ａと、第２バックプレート１０３に形成された第２凹部１２３ｂと、が重ね合わされて形成されている。第１凹部１２３ａは、第１バックプレート６３の裏面上で開口するとともに、Ｚ方向及びＹ方向に延びる凹部である。第２凹部１２３ｂは、第２バックプレート１０３の裏面上で開口するとともに、Ｚ方向及びＹ方向に延びる凹部である。マニホールド１２３は、第１凹部１２３ａ及び第２凹部１２３ｂの裏面側開口同士が互いに連通することで形成されている。なお、図示の例において、第１凹部１２３ａ及び第２凹部１２３ｂの寸法は、同等である。但し、第１凹部１２３ａ及び第２凹部１２３ｂは、寸法を互いに異ならせてもよい。また、マニホールド１２３は、第１バックプレート６３及び第２バックプレート１０３の何れか一方のバックプレートのみに形成された凹部を、他方のバックプレートの裏面によって閉塞する構成であってもよい。
【0065】
マニホールド１２３には、各接続路１２１，１２２がまとめて連通している。具体的に、各第１接続路１２１の上端開口は、第１凹部１２３ａの下端面上で開口している。各第２接続路１２２の上端開口は、第２凹部１２３ｂの下端面上で開口している。なお、マニホールド１２３は、不図示の出口ポートを通じてインク排出管２２に間接的に接続されている。
【0066】
ここで、チップモジュール５１Ａ，５１Ｂ及び帰還プレート５２は、保護膜１２５によって覆われている。本実施形態において、保護膜１２５は、共通インク室９０の内面、スリット９１の内面、吐出チャネル７１の内面、各連通路１１０，１１１の内面、各接続路１２１，１２２の内面、及びマニホールド１２３の内面にも形成されている。保護膜１２５は、絶縁性を有する材料として、例えばパラキシリレン系樹脂材料（例えば、パリレン（登録商標））等の有機絶縁材料を含んでいる。保護膜１２５は、酸化タンタル（Ｔａ２Ｏ５）、窒化シリコン（ＳｉＮ）、炭化シリコン（ＳｉＣ）、酸化シリコン（ＳｉＯ２）又はダイヤモンドライクカーボン（Ｄｉａｍｏｎｄ－ｌｉｋｅ ｃａｒｂｏｎ）等により構成されていてもよく、これらの少なくともいずれか一つを含んでいてもよい。
【0067】
＜ノズルプレート５３＞
図３～図５に示すように、ノズルプレート５３は、帰還プレート５２の下端面に接合されている。ノズルプレート５３には、ノズルプレート５３をＺ方向に貫通するノズル孔（第１ノズル孔１３１及び第２ノズル孔１３２）が複数配列されている。
図３～図５に示すように、ノズルプレート５３は、帰還プレート５２の下端面に接合されている。ノズルプレート５３には、ノズルプレート５３をＺ方向に貫通するノズル孔（第１ノズル孔１３１及び第２ノズル孔１３２）が複数配列されている。
【0068】
複数の第１ノズル孔（噴射孔）１３１は、ノズルプレート５３のうち、Ｚ方向から見て各第１連通路１１０と重なり合う位置に各別に形成されている。すなわち、第１ノズル孔１３１は、第１連通路１１０と同ピッチで、Ｘ方向に間隔をあけて配列されている。第１ノズル孔１３１は、対応する第１連通路１１０を通じて第１チップモジュール５１Ａの対応する吐出チャネル７１に連通している。具体的に、各第１ノズル孔１３１は、各第１連通路１１０における＋Ｙ側端部において、吐出チャネル７１及び上流幅広部１１７ａにＺ方向から見て重なり合う位置に形成されている。なお、第１ノズル孔１３１は、第１チップモジュール５１Ａの吐出チャネル７１に対してＹ方向でずれた位置で第１連通路１１０に連通していてもよい。
【0069】
複数の第２ノズル孔（噴射孔）１３２は、ノズルプレート５３のうち、Ｚ方向から見て各第２連通路１１１と重なり合う位置に各別に形成されている。すなわち、第２ノズル孔１３２は、第２連通路１１１と同ピッチで、Ｘ方向に間隔をあけて配列されている。第２ノズル孔１３２は、対応する第２連通路１１１を通じて第２チップモジュール５１Ｂの対応する吐出チャネル７１に連通している。具体的に、各第２ノズル孔１３２は、各第２連通路１１１における－Ｙ側端部において、吐出チャネル７１及び上流幅広部１１７ａにＺ方向から見て重なり合う位置に形成されている。なお、第２ノズル孔１３２は、第２チップモジュール５１Ｂの吐出チャネル７１に対してＹ方向でずれた位置で第２連通路１１１に連通していてもよい。
【0070】
［プリンタ１の動作方法］
次に、上述したように構成されたプリンタ１を利用して、被記録媒体Ｐに文字や図形等を記録する場合について以下に説明する。
なお、初期状態として、図１に示す４つのインクタンク４にはそれぞれ異なる色のインクが十分に封入されているものとする。また、インクタンク４内のインクがインク循環機構６を介してインクジェットヘッド５内に充填された状態となっている。
次に、上述したように構成されたプリンタ１を利用して、被記録媒体Ｐに文字や図形等を記録する場合について以下に説明する。
なお、初期状態として、図１に示す４つのインクタンク４にはそれぞれ異なる色のインクが十分に封入されているものとする。また、インクタンク４内のインクがインク循環機構６を介してインクジェットヘッド５内に充填された状態となっている。
【0071】
このような初期状態のもと、プリンタ１を作動させると、被記録媒体Ｐがローラ１１，１２に挟み込まれながら＋Ｘ側に搬送される。被記録媒体Ｐの搬送と同時にキャリッジ２９がＹ方向に移動することで、キャリッジ２９に搭載されたインクジェットヘッド５がＹ方向に往復移動する。
【0072】
ここで、各インクジェットヘッド５の動きについて、以下に詳細に説明する。
本実施形態のような縦循環式のヘッドチップ５０では、まず図２に示す加圧ポンプ２４及び吸引ポンプ２５を作動させることで、循環流路２３内にインクを流通させる。この場合、インク供給管２１を流通するインクは、入口ポートを通じて各チップモジュール５１の共通インク室９０に流入する。各共通インク室９０に流入したインクは、スリット９１を通って各吐出チャネル７１内に供給される。各吐出チャネル７１内に流入したインクは、各連通路１１０，１１１及び各接続路１２１，１２２を通してマニホールド１２３内で集合した後、出口ポートを通してインク排出管２２に排出される。インク排出管２２に排出されたインクは、インクタンク４に戻された後、再びインク供給管２１に供給される。これにより、インクジェットヘッド５とインクタンク４との間でインクを循環させる。
本実施形態のような縦循環式のヘッドチップ５０では、まず図２に示す加圧ポンプ２４及び吸引ポンプ２５を作動させることで、循環流路２３内にインクを流通させる。この場合、インク供給管２１を流通するインクは、入口ポートを通じて各チップモジュール５１の共通インク室９０に流入する。各共通インク室９０に流入したインクは、スリット９１を通って各吐出チャネル７１内に供給される。各吐出チャネル７１内に流入したインクは、各連通路１１０，１１１及び各接続路１２１，１２２を通してマニホールド１２３内で集合した後、出口ポートを通してインク排出管２２に排出される。インク排出管２２に排出されたインクは、インクタンク４に戻された後、再びインク供給管２１に供給される。これにより、インクジェットヘッド５とインクタンク４との間でインクを循環させる。
【0073】
そして、キャリッジ２９によって往復移動が開始されると、フレキシブル基板を介して電極８４，８７に駆動電圧を印加する。この際、個別電極８７を駆動電位Ｖｄｄとし、共通電極８４を基準電位ＧＮＤとして各電極８４，８７間に駆動電圧を印加する。すると、吐出チャネル７１を画成する２つ駆動壁７５に厚み滑り変形が生じ、これら２つの駆動壁７５が非吐出チャネル７２側へ突出するように変形する。すなわち、本実施形態のアクチュエータプレート６１，１０１は、厚さ方向（Ｙ方向）に分極処理された２枚の圧電基板が積層されているため、駆動電圧を印加することで、駆動壁７５におけるＹ方向の中間位置を中心にしてＶ字状に屈曲変形する。これにより、吐出チャネル７１があたかも膨らむように変形する。
【0074】
２つの駆動壁７５の変形によって、吐出チャネル７１の容積が増大すると、共通インク室９０内のインクがスリット９１を通って吐出チャネル７１内に誘導される。そして、吐出チャネル７１の内部に誘導されたインクは、圧力波となって吐出チャネル７１の内部に伝搬し、この圧力波がノズル孔１３１，１３２に到達したタイミングで、各電極８４，８７間に印加した駆動電圧をゼロにする。
これにより、駆動壁７５が復元し、一旦増大した吐出チャネル７１の容積が元の容積に戻る。この動作によって、吐出チャネル７１の内部の圧力が増加し、インクが加圧される。その結果、インクをノズル孔１３１，１３２から吐出させることができる。この際、インクはノズル孔１３１，１３２を通過する際に、液滴状のインク滴となって吐出される。これにより、上述したように被記録媒体Ｐに文字や画像等を記録することができる。すなわち、本実施形態のヘッドチップ５０では、各連通路１１０，１１１を流れるインクのうち、一部のインクがノズル孔１３１，１３２を通じて吐出される一方、残りのインクが接続路１２１，１２２を通じてマニホールド１２３に戻される。
これにより、駆動壁７５が復元し、一旦増大した吐出チャネル７１の容積が元の容積に戻る。この動作によって、吐出チャネル７１の内部の圧力が増加し、インクが加圧される。その結果、インクをノズル孔１３１，１３２から吐出させることができる。この際、インクはノズル孔１３１，１３２を通過する際に、液滴状のインク滴となって吐出される。これにより、上述したように被記録媒体Ｐに文字や画像等を記録することができる。すなわち、本実施形態のヘッドチップ５０では、各連通路１１０，１１１を流れるインクのうち、一部のインクがノズル孔１３１，１３２を通じて吐出される一方、残りのインクが接続路１２１，１２２を通じてマニホールド１２３に戻される。
【0075】
［ヘッドチップ５０の製造方法］
次に、上述したヘッドチップ５０の製造方法について説明する。図１１は、ヘッドチップ５０の製造方法を説明するためのフローチャートである。図１２～図１５は、ヘッドチップ５０の製造方法を説明するための工程図である。以下の説明では、便宜上、ヘッドチップ５０をチップレベルで製造する場合を例にして説明する。
図１１に示すように、ヘッドチップ５０は、モジュール作成工程Ｓ１と、モジュール積層工程Ｓ２と、帰還プレート積層工程Ｓ３と、帰還プレート加工工程Ｓ４と、保護膜形成工程Ｓ５と、ノズルプレート積層工程Ｓ６と、を備えている。
次に、上述したヘッドチップ５０の製造方法について説明する。図１１は、ヘッドチップ５０の製造方法を説明するためのフローチャートである。図１２～図１５は、ヘッドチップ５０の製造方法を説明するための工程図である。以下の説明では、便宜上、ヘッドチップ５０をチップレベルで製造する場合を例にして説明する。
図１１に示すように、ヘッドチップ５０は、モジュール作成工程Ｓ１と、モジュール積層工程Ｓ２と、帰還プレート積層工程Ｓ３と、帰還プレート加工工程Ｓ４と、保護膜形成工程Ｓ５と、ノズルプレート積層工程Ｓ６と、を備えている。
【0076】
モジュール作成工程Ｓ１は、第１チップモジュール５１Ａと、第２チップモジュール５１Ｂと、をそれぞれ作成する。
図１２に示すように、モジュール積層工程Ｓ２では、チップモジュール作成工程Ｓ１で作成されたチップモジュール５１Ａ，５１Ｂ同士を貼り合わせる。具体的には、各チップモジュール５１Ａ，５１Ｂの下端面同士を一致させた状態で、バックプレート６３，１０３の裏面同士を貼り合わせる。これにより、第１接続路１２１の裏面側開口が第２バックプレート１０３により閉塞され、第２接続路１２２の裏面側開口が第１バックプレート６３によって閉塞されるとともに、第１凹部１２３ａ及び第２凹部１２３ｂによってマニホールド１２３が形成される。これにより、チップモジュール５１Ａ，５１Ｂの積層体が形成される。
図１２に示すように、モジュール積層工程Ｓ２では、チップモジュール作成工程Ｓ１で作成されたチップモジュール５１Ａ，５１Ｂ同士を貼り合わせる。具体的には、各チップモジュール５１Ａ，５１Ｂの下端面同士を一致させた状態で、バックプレート６３，１０３の裏面同士を貼り合わせる。これにより、第１接続路１２１の裏面側開口が第２バックプレート１０３により閉塞され、第２接続路１２２の裏面側開口が第１バックプレート６３によって閉塞されるとともに、第１凹部１２３ａ及び第２凹部１２３ｂによってマニホールド１２３が形成される。これにより、チップモジュール５１Ａ，５１Ｂの積層体が形成される。
【0077】
図１３に示すように、帰還プレート積層工程Ｓ３では、チップモジュール５１Ａ，５１Ｂの積層体における下端面に帰還プレート５２を貼り合わせる。
帰還プレート加工工程Ｓ４では、帰還プレート５２のうちＺ方向から見て吐出チャネル７１と重なり合う部分に対して連通路１１０，１１１を形成する。連通路１１０，１１１は、帰還プレート５２に対して例えばレーザ加工を施すことにより形成される。具体的に、帰還プレート加工工程Ｓ４では、接続部１１７を形成する第１加工工程を行った後、上流開口１１５及び下流開口１１６を形成する第２加工工程を行う。図１４に示すように、第１加工工程では、接続部１１７の形成領域に対してＸ方向及びＹ方向にレーザを走査して、帰還プレート５２の下面に対して窪む接続部１１７を形成する。図１５に示すように、第２加工工程では、接続部１１７の底面のうち上流開口１１５及び下流開口１１６の形成領域に対してレーザを走査することで、帰還プレート５２を貫通させる。これにより、接続部１１７が上流開口１１５を通じて吐出チャネル７１に連通する一方、下流開口１１６を通じて接続路１２１，１２２に連通する。本実施形態のように、チップモジュール５１Ａ，５１Ｂに帰還プレート５２が積層された状態で、連通路１１０，１１１を形成することで、吐出チャネル７１及び接続路１２１，１２２と、連通路１１０，１１１と、の位置精度を向上させることができる。なお、帰還プレート加工工程Ｓ４は、レーザ加工の他、エッチング等で行ってもよい。また、本実施形態では、帰還プレート５２をチップモジュール５１Ａ，５１Ｂに貼り合わせた後、連通路１１０，１１１を形成したが、この構成に限られない。レーザ加工やエッチング等により、帰還プレート５２に対して予め連通路１１０，１１１を形成した後に、チップモジュール５１Ａ，５１Ｂに貼り合わせてもよい。
帰還プレート加工工程Ｓ４では、帰還プレート５２のうちＺ方向から見て吐出チャネル７１と重なり合う部分に対して連通路１１０，１１１を形成する。連通路１１０，１１１は、帰還プレート５２に対して例えばレーザ加工を施すことにより形成される。具体的に、帰還プレート加工工程Ｓ４では、接続部１１７を形成する第１加工工程を行った後、上流開口１１５及び下流開口１１６を形成する第２加工工程を行う。図１４に示すように、第１加工工程では、接続部１１７の形成領域に対してＸ方向及びＹ方向にレーザを走査して、帰還プレート５２の下面に対して窪む接続部１１７を形成する。図１５に示すように、第２加工工程では、接続部１１７の底面のうち上流開口１１５及び下流開口１１６の形成領域に対してレーザを走査することで、帰還プレート５２を貫通させる。これにより、接続部１１７が上流開口１１５を通じて吐出チャネル７１に連通する一方、下流開口１１６を通じて接続路１２１，１２２に連通する。本実施形態のように、チップモジュール５１Ａ，５１Ｂに帰還プレート５２が積層された状態で、連通路１１０，１１１を形成することで、吐出チャネル７１及び接続路１２１，１２２と、連通路１１０，１１１と、の位置精度を向上させることができる。なお、帰還プレート加工工程Ｓ４は、レーザ加工の他、エッチング等で行ってもよい。また、本実施形態では、帰還プレート５２をチップモジュール５１Ａ，５１Ｂに貼り合わせた後、連通路１１０，１１１を形成したが、この構成に限られない。レーザ加工やエッチング等により、帰還プレート５２に対して予め連通路１１０，１１１を形成した後に、チップモジュール５１Ａ，５１Ｂに貼り合わせてもよい。
【0078】
保護膜形成工程Ｓ５では、共通インク室９０の内面、スリット９１の内面、吐出チャネル７１の内面、各連通路１１０，１１１の内面、各接続路１２１，１２２の内面、及びマニホールド１２３の内面に対して保護膜１２５を形成する。保護膜１２５は、例えば化学蒸着法（ＣＶＤ）等を用いてパラキシリレン系樹脂材料を成膜することにより行う。
【0079】
ノズルプレート積層工程Ｓ６では、帰還プレート５２の下面に対してノズルプレート５３を貼り合わせる。
以上により、ヘッドチップ５０が完成する。なお、ヘッドチップ５０をウエハレベルで製造する場合には、アクチュエータプレート用ウエハ、カバープレート用ウエハ及びバックプレート用ウエハに対して、上述したチップモジュール作成工程Ｓ１と同様の工程を行って、ウエハの積層体を形成する。その後、ウエハの積層体を個片化することで、複数のチップモジュール５１Ａ，５１Ｂが取り出される。その後、ウエハの積層体から取り出されたチップモジュール５１Ａ，５１Ｂに対して、モジュール積層工程Ｓ３以降の工程を施すことで、ヘッドチップ５０が完成する。
以上により、ヘッドチップ５０が完成する。なお、ヘッドチップ５０をウエハレベルで製造する場合には、アクチュエータプレート用ウエハ、カバープレート用ウエハ及びバックプレート用ウエハに対して、上述したチップモジュール作成工程Ｓ１と同様の工程を行って、ウエハの積層体を形成する。その後、ウエハの積層体を個片化することで、複数のチップモジュール５１Ａ，５１Ｂが取り出される。その後、ウエハの積層体から取り出されたチップモジュール５１Ａ，５１Ｂに対して、モジュール積層工程Ｓ３以降の工程を施すことで、ヘッドチップ５０が完成する。
【0080】
図１９は、従来のヘッドチップ５０を示す図７に対応する拡大図である。なお、従来のヘッドチップ５０について、本実施形態のヘッドチップ５０と対応する構成には同一の符号を付して説明を省略する。
図１９に示すように、従来のヘッドチップ５０では、上流開口１１５の開口縁が、全周に亘って吐出チャネル７１の下端開口縁に対して内側に配置されていた。そのため、上流開口１１５の開口縁は、Ｚ方向から見て吐出チャネル７１の下端開口から張り出すことで、吐出チャネル７１の下端開口縁と上流開口１１５の開口縁との間に張出部分（例えば、図１９中における上流奥縁部１１５ｃや上流手前縁部１１５ｄ）が形成される。張出部分が形成されていると、インクの滞留が生じ易い。インクの滞留が発生すると、保護膜１２５の消失に繋がる可能性がある。
図１９に示すように、従来のヘッドチップ５０では、上流開口１１５の開口縁が、全周に亘って吐出チャネル７１の下端開口縁に対して内側に配置されていた。そのため、上流開口１１５の開口縁は、Ｚ方向から見て吐出チャネル７１の下端開口から張り出すことで、吐出チャネル７１の下端開口縁と上流開口１１５の開口縁との間に張出部分（例えば、図１９中における上流奥縁部１１５ｃや上流手前縁部１１５ｄ）が形成される。張出部分が形成されていると、インクの滞留が生じ易い。インクの滞留が発生すると、保護膜１２５の消失に繋がる可能性がある。
【0081】
これに対して、本実施形態のヘッドチップ５０において、帰還プレート５２は、上流開口１１５における開口縁の少なくとも一部が、吐出チャネル７１の下端開口の開口縁に対してＺ方向から見て外側に配置されるようにチップモジュール５１Ａ，５１Ｂに接合されている構成とした。
この構成によれば、上流開口１１５における開口縁の少なくとも一部が、吐出チャネル７１の下端開口縁に対してＺ方向から見て外側に配置されているので、上流開口１１５の開口縁のうち吐出チャネル７１の下端開口縁に対して内側に張り出した部分（張出部分）が形成されることを抑制できる。そのため、吐出チャネル７１の下端開口縁と張出部分との間にインクが滞留ことを抑制できる。そのため、インクの滞留に起因する保護膜１２５の消失を抑制できる。そのため、耐久性に優れたヘッドチップ５０を提供できる。
この構成によれば、上流開口１１５における開口縁の少なくとも一部が、吐出チャネル７１の下端開口縁に対してＺ方向から見て外側に配置されているので、上流開口１１５の開口縁のうち吐出チャネル７１の下端開口縁に対して内側に張り出した部分（張出部分）が形成されることを抑制できる。そのため、吐出チャネル７１の下端開口縁と張出部分との間にインクが滞留ことを抑制できる。そのため、インクの滞留に起因する保護膜１２５の消失を抑制できる。そのため、耐久性に優れたヘッドチップ５０を提供できる。
【0082】
ところで、チャネル手前縁部７１ｄと上流手前縁部１１７ｄとの境界部分は、インクが吐出チャネル７１から第１連通路１１０に流入する際の内側コーナ部分Ｃ１として機能する。内側コーナ部分Ｃ１に、張出部分が形成されていると、インクの滞留が生じ易い。
本実施形態のヘッドチップ５０において、上流開口１１５の上流手前縁部（第１上流縁部）１１５ｄは、吐出チャネル７１のチャネル手前縁部（第１チャネル縁部）７１ｄに対して－Ｙ側に位置している構成とした。
この構成によれば、上流手前縁部１１５ｄがチャネル手前縁部７１ｄに対して＋Ｙ側に張り出すことを抑制できる。そのため、内側コーナ部分Ｃ１でのインクの滞留を抑制できる。
本実施形態のヘッドチップ５０において、上流開口１１５の上流手前縁部（第１上流縁部）１１５ｄは、吐出チャネル７１のチャネル手前縁部（第１チャネル縁部）７１ｄに対して－Ｙ側に位置している構成とした。
この構成によれば、上流手前縁部１１５ｄがチャネル手前縁部７１ｄに対して＋Ｙ側に張り出すことを抑制できる。そのため、内側コーナ部分Ｃ１でのインクの滞留を抑制できる。
【0083】
本実施形態のヘッドチップ５０において、上流手前縁部１１５ｄとチャネル手前縁部７１ｄとのＹ方向の距離は、上流開口１１５におけるＺ方向の寸法（端面被覆部５２ａ）以上である構成とした。
この構成によれば、上流手前縁部１１５ｄをチャネル手前縁部７１ｄから十分に離すことができるので、内側コーナ部分Ｃ１でのインクの滞留を抑制できる。特に、上流手前縁部１１５ｄとチャネル手前縁部７１ｄとのＹ方向の距離を、端面被覆部５２ａにおけるＺ方向の寸法に対して２倍以上に設定することで、仮に保護膜１２５の消失が起こったとしても、保護膜１２５のうち共通電極８４を覆っている部分での消失を抑制できる。その結果、耐久性を確実に向上させることができる。一方、上流手前縁部１１５ｄとチャネル手前縁部７１ｄとのＹ方向の距離は、第１バックプレート６３の裏面と第１接続路１２１の底面とのＹ方向の寸法に対して２０％以下であることが好ましく、１０％以下であることがより好ましい。この場合には、端面被覆部５２ａと第１バックプレート６３の下端面との接着領域を確保できるので、第１バックプレート６３の下端面と帰還プレート５２との界面を通じて共通電極８４までインクが到達することを抑制できる。
この構成によれば、上流手前縁部１１５ｄをチャネル手前縁部７１ｄから十分に離すことができるので、内側コーナ部分Ｃ１でのインクの滞留を抑制できる。特に、上流手前縁部１１５ｄとチャネル手前縁部７１ｄとのＹ方向の距離を、端面被覆部５２ａにおけるＺ方向の寸法に対して２倍以上に設定することで、仮に保護膜１２５の消失が起こったとしても、保護膜１２５のうち共通電極８４を覆っている部分での消失を抑制できる。その結果、耐久性を確実に向上させることができる。一方、上流手前縁部１１５ｄとチャネル手前縁部７１ｄとのＹ方向の距離は、第１バックプレート６３の裏面と第１接続路１２１の底面とのＹ方向の寸法に対して２０％以下であることが好ましく、１０％以下であることがより好ましい。この場合には、端面被覆部５２ａと第１バックプレート６３の下端面との接着領域を確保できるので、第１バックプレート６３の下端面と帰還プレート５２との界面を通じて共通電極８４までインクが到達することを抑制できる。
【0084】
本実施形態のヘッドチップ５０において、上流奥縁部（第２上流縁部）１１５ｃは、チャネル奥縁部７１ｃに対して＋Ｙ側に位置している構成とした。
この構成によれば、上流奥縁部１１５ｃとチャネル奥縁部７１ｃとの境界部分は、インクが吐出チャネル７１の下端開口から上流開口１１５に流入する際の外側コーナ部分Ｃ２を形成する。本実施形態では、上流奥縁部１１５ｃがチャネル奥縁部７１ｃに対して－Ｙ側に張り出すことを抑制できる。そのため、外側コーナ部分Ｃ２でのインクの滞留を抑制できる。
この構成によれば、上流奥縁部１１５ｃとチャネル奥縁部７１ｃとの境界部分は、インクが吐出チャネル７１の下端開口から上流開口１１５に流入する際の外側コーナ部分Ｃ２を形成する。本実施形態では、上流奥縁部１１５ｃがチャネル奥縁部７１ｃに対して－Ｙ側に張り出すことを抑制できる。そのため、外側コーナ部分Ｃ２でのインクの滞留を抑制できる。
【0085】
本実施形態のヘッドチップ５０において、上流手前縁部１１５ｄとチャネル手前縁部７１ｄとのＹ方向の距離は、上流奥縁部１１５ｃとチャネル奥縁部７１ｃとのＹ方向の距離に比べて長い構成とした。
本実施形態のヘッドチップ５０において、インクは内側コーナ部分Ｃ１を回って上流開口１１５から接続部１１７に進入することから、内側コーナ部分Ｃ１の方が外側コーナ部分Ｃ２よりもインクが滞留し易い。そこで、本実施形態のように、上流手前縁部１１５ｄとチャネル手前縁部７１ｄとのＹ方向の距離は、上流奥縁部１１５ｃとチャネル奥縁部７１ｃとのＹ方向の距離に比べて長くすることで、内側コーナ部分Ｃ１でのインクの滞留をより確実に抑制できる。
本実施形態のヘッドチップ５０において、インクは内側コーナ部分Ｃ１を回って上流開口１１５から接続部１１７に進入することから、内側コーナ部分Ｃ１の方が外側コーナ部分Ｃ２よりもインクが滞留し易い。そこで、本実施形態のように、上流手前縁部１１５ｄとチャネル手前縁部７１ｄとのＹ方向の距離は、上流奥縁部１１５ｃとチャネル奥縁部７１ｃとのＹ方向の距離に比べて長くすることで、内側コーナ部分Ｃ１でのインクの滞留をより確実に抑制できる。
【0086】
本実施形態のヘッドチップ５０において、上流開口１１５におけるＸ方向の寸法は、吐出チャネル７１の下端開口におけるＸ方向の寸法よりも小さい構成とした。
この構成によれば、上流開口１１５の開口縁が吐出チャネル７１の下端開口縁に対してＸ方向の内側に収まるように、帰還プレート５２とチップモジュール５１Ａ，５１Ｂとを重ね合わせる。これにより、上流開口１１５におけるＸ方向の寸法を吐出チャネル７１の下端開口におけるＸ方向の寸法と同等に設定した場合に比べ、加工精度等による各上流開口１１５及び吐出チャネル７１の下端開口との連通面積のばらつきを抑制できる。また、帰還プレート５２をチップモジュール５１Ａ，５１Ｂに接合した後、レーザ加工等によって帰還プレート５２に連通路１１０，１１１を形成する際に、帰還プレート５２を貫通したレーザ光が共通電極８４に到達することを抑制できる。そのため、高品質なヘッドチップ５０を提供できる。なお、吐出チャネル７１の内側面には、共通電極８４が形成される関係でレーザ加工による影響が生じ難い一方で、チャネル側縁部７１ａ，７１ｂ及び上流側縁部１１５ａ，１１５ｂ間では内側コーナ部分Ｃ１又は外側コーナ部分Ｃ２に比べてインクの滞留が生じ難い。そのため、本実施形態のように、内側コーナ部分Ｃ１又は外側コーナ部分Ｃ２での張出部分の発生を抑制することで、共通電極８４の保護及びインクの滞留の双方を両立することができる。
この構成によれば、上流開口１１５の開口縁が吐出チャネル７１の下端開口縁に対してＸ方向の内側に収まるように、帰還プレート５２とチップモジュール５１Ａ，５１Ｂとを重ね合わせる。これにより、上流開口１１５におけるＸ方向の寸法を吐出チャネル７１の下端開口におけるＸ方向の寸法と同等に設定した場合に比べ、加工精度等による各上流開口１１５及び吐出チャネル７１の下端開口との連通面積のばらつきを抑制できる。また、帰還プレート５２をチップモジュール５１Ａ，５１Ｂに接合した後、レーザ加工等によって帰還プレート５２に連通路１１０，１１１を形成する際に、帰還プレート５２を貫通したレーザ光が共通電極８４に到達することを抑制できる。そのため、高品質なヘッドチップ５０を提供できる。なお、吐出チャネル７１の内側面には、共通電極８４が形成される関係でレーザ加工による影響が生じ難い一方で、チャネル側縁部７１ａ，７１ｂ及び上流側縁部１１５ａ，１１５ｂ間では内側コーナ部分Ｃ１又は外側コーナ部分Ｃ２に比べてインクの滞留が生じ難い。そのため、本実施形態のように、内側コーナ部分Ｃ１又は外側コーナ部分Ｃ２での張出部分の発生を抑制することで、共通電極８４の保護及びインクの滞留の双方を両立することができる。
【0087】
本実施形態のインクジェットヘッド５及びプリンタ１では、上述したヘッドチップ５０を備えているので、耐久性に優れたインクジェットヘッド５及びプリンタ１を提供できる。
【0088】
なお、第１実施形態では、上流奥縁部１１５ｃがチャネル奥縁部７１ｃに対してＹ方向の外側に位置し、上流手前縁部１１５ｄがチャネル手前縁部７１ｄに対してＹ方向の外側に位置する構成について説明したが、この構成に限られない。図１６に示すように、少なくとも上流手前縁部１１５ｄがチャネル手前縁部７１ｄに対してＹ方向の外側に位置していればよい。
【0089】
（第２実施形態）
図１７は、第２実施形態に係るヘッドチップ５０における図７に対応する断面図である。
図１７に示すヘッドチップ５０において、上流手前縁部１１５ｄは、下方に向かうに従い－Ｙ側に漸次延びる傾斜面に形成されている。
この構成によれば、上流手前縁部１１５ｄとチャネル手前縁部７１ｄとの間に形成される内側コーナ部分を緩やかにすることができる。これにより、内側コーナ部分を通過するインクの流れをスムーズにすることができる。そのため、内側コーナ部分でのインクの滞留を抑制できる。
図１７は、第２実施形態に係るヘッドチップ５０における図７に対応する断面図である。
図１７に示すヘッドチップ５０において、上流手前縁部１１５ｄは、下方に向かうに従い－Ｙ側に漸次延びる傾斜面に形成されている。
この構成によれば、上流手前縁部１１５ｄとチャネル手前縁部７１ｄとの間に形成される内側コーナ部分を緩やかにすることができる。これにより、内側コーナ部分を通過するインクの流れをスムーズにすることができる。そのため、内側コーナ部分でのインクの滞留を抑制できる。
【0090】
なお、第２実施形態に係るヘッドチップ５０では、上流手前縁部１１５ｄが傾斜面に形成される構成について説明したが、この構成に限られない。例えば、図１８に示すように、上流手前縁部１１５ｄを段差状に形成してもよい。
【0091】
（その他の変形例）
なお、本開示の技術範囲は上述した実施形態に限定されるものではなく、本開示の趣旨を逸脱しない範囲において種々の変更を加えることが可能である。
例えば、上述した実施形態では、液体噴射記録装置の一例として、インクジェットプリンタ１を例に挙げて説明したが、プリンタに限られるものではない。例えば、ファックスやオンデマンド印刷機等であってもよい。
上述した実施形態では、印刷時にインクジェットヘッドが被記録媒体に対して移動する構成（いわゆる、シャトル機）を例にして説明をしたが、この構成に限られない。本開示に係る構成は、インクジェットヘッドを固定した状態で、インクジェットヘッドに対して被記録媒体を移動させる構成（いわゆる、固定ヘッド機）に採用してもよい。
上述した実施形態では、被記録媒体Ｐが紙の場合について説明したが、この構成に限られない。被記録媒体Ｐは、紙に限らず、金属材料や樹脂材料であってもよく、食品等であってもよい。
上述した実施形態では、液体噴射ヘッドが液体噴射記録装置に搭載された構成について説明したが、この構成に限られない。すなわち、液体噴射ヘッドから噴射される液体は、被記録媒体に着弾させるものに限らず、例えば調剤中に配合する薬液や、食品に添加する調味料や香料等の食品添加物、空気中に噴射する芳香剤等であってもよい。
なお、本開示の技術範囲は上述した実施形態に限定されるものではなく、本開示の趣旨を逸脱しない範囲において種々の変更を加えることが可能である。
例えば、上述した実施形態では、液体噴射記録装置の一例として、インクジェットプリンタ１を例に挙げて説明したが、プリンタに限られるものではない。例えば、ファックスやオンデマンド印刷機等であってもよい。
上述した実施形態では、印刷時にインクジェットヘッドが被記録媒体に対して移動する構成（いわゆる、シャトル機）を例にして説明をしたが、この構成に限られない。本開示に係る構成は、インクジェットヘッドを固定した状態で、インクジェットヘッドに対して被記録媒体を移動させる構成（いわゆる、固定ヘッド機）に採用してもよい。
上述した実施形態では、被記録媒体Ｐが紙の場合について説明したが、この構成に限られない。被記録媒体Ｐは、紙に限らず、金属材料や樹脂材料であってもよく、食品等であってもよい。
上述した実施形態では、液体噴射ヘッドが液体噴射記録装置に搭載された構成について説明したが、この構成に限られない。すなわち、液体噴射ヘッドから噴射される液体は、被記録媒体に着弾させるものに限らず、例えば調剤中に配合する薬液や、食品に添加する調味料や香料等の食品添加物、空気中に噴射する芳香剤等であってもよい。
【0092】
上述した実施形態では、Ｚ方向が重力方向に一致する構成について説明したが、この構成のみに限らず、Ｚ方向を水平方向に沿わせてもよい。
上述した実施形態では、電圧の印加によって吐出チャネルの容積が拡大する方向にアクチュエータプレートを変形させた後、アクチュエータプレートを復元させることで、インクを吐出させる構成（いわゆる、引き打ち）について説明したが、この構成に限られない。本開示に係るヘッドチップは、電圧の印加によって吐出チャネルの容積が縮小する方向にアクチュエータプレートを変形させることで、インクを吐出させる構成（いわゆる、押し打ち）であってもよい。押し打ちを行う場合、駆動電圧の印加により、アクチュエータプレートは、吐出チャネル内に向けて膨出するように変形する。これにより、吐出チャネル内の容積が減少することで、吐出チャネル内の圧力が増加し、吐出チャネル内のインクがノズル孔を通じて外部に吐出される。駆動電圧をゼロにすると、アクチュエータプレートが復元する。その結果、吐出チャネル内の容積が元に戻る。
上述した実施形態では、電圧の印加によって吐出チャネルの容積が拡大する方向にアクチュエータプレートを変形させた後、アクチュエータプレートを復元させることで、インクを吐出させる構成（いわゆる、引き打ち）について説明したが、この構成に限られない。本開示に係るヘッドチップは、電圧の印加によって吐出チャネルの容積が縮小する方向にアクチュエータプレートを変形させることで、インクを吐出させる構成（いわゆる、押し打ち）であってもよい。押し打ちを行う場合、駆動電圧の印加により、アクチュエータプレートは、吐出チャネル内に向けて膨出するように変形する。これにより、吐出チャネル内の容積が減少することで、吐出チャネル内の圧力が増加し、吐出チャネル内のインクがノズル孔を通じて外部に吐出される。駆動電圧をゼロにすると、アクチュエータプレートが復元する。その結果、吐出チャネル内の容積が元に戻る。
【0093】
上述した実施形態では、各連通路１１０，１１１がＹ方向に直線状に延びている場合について説明したが、この構成に限られない。各連通路１１０，１１１は、Ｚ方向から見てＹ方向に交差する方向に延びていてもよい。また、各連通路１１０，１１１は、Ｚ方向から見て曲線状等に形成されていてもよい。
上述した実施形態では、少なくとも上流手前縁部１１５ｄがチャネル手前縁部７１ｄに対してＹ方向の外側に位置する構成について説明したが、この構成に限られない。上流開口１１５の開口縁のうち、少なくとも一部が吐出チャネル７１の下端開口縁よりも外側に位置していればよい。また、上流開口１１５の開口縁のうち、吐出チャネル７１の下端開口縁に対する退避量等は、適宜変更が可能である。
上述した実施形態では、連通路１１０，１１１が接続路１２１，１２２を介してマニホールド１２３の下端開口（マニホールド開口）に連通する構成について説明したが、この構成に限られない。連通路１１０，１１１は、例えば下流開口１１６を介してマニホールド１２３の下端開口に直接連通する構成であってもよい。
上述した実施形態では、少なくとも上流手前縁部１１５ｄがチャネル手前縁部７１ｄに対してＹ方向の外側に位置する構成について説明したが、この構成に限られない。上流開口１１５の開口縁のうち、少なくとも一部が吐出チャネル７１の下端開口縁よりも外側に位置していればよい。また、上流開口１１５の開口縁のうち、吐出チャネル７１の下端開口縁に対する退避量等は、適宜変更が可能である。
上述した実施形態では、連通路１１０，１１１が接続路１２１，１２２を介してマニホールド１２３の下端開口（マニホールド開口）に連通する構成について説明したが、この構成に限られない。連通路１１０，１１１は、例えば下流開口１１６を介してマニホールド１２３の下端開口に直接連通する構成であってもよい。
【0094】
上述した実施形態では、チップモジュール５１Ａ，５１Ｂが重ね合わされた構成について説明したが、この構成に限られない。第１チップモジュール５１Ａのみでヘッドチップ５０を構成してもよい。
上述した実施形態では、複数の第１連通路１１０及び複数の第２連通路１１１同士、並びに複数の第１接続路１２１及び複数の第２接続路１２２同士が、Ｘ方向に交互に形成されている構成について説明したが、この構成に限られない。複数の第１連通路１１０及び複数の第２連通路１１１同士、並びに複数の第１接続路１２１及び複数の第２接続路１２２同士は、Ｘ方向から見て重なり合わない構成（Ｙ方向に離間した構成）としてもよい。この場合には、複数の第１連通路１１０及び複数の第２連通路１１１同士、並びに複数の第１接続路１２１及び複数の第２接続路１２２同士の寸法を調整し易い。
上述した実施形態では、複数の第１連通路１１０及び複数の第２連通路１１１同士、並びに複数の第１接続路１２１及び複数の第２接続路１２２同士が、Ｘ方向に交互に形成されている構成について説明したが、この構成に限られない。複数の第１連通路１１０及び複数の第２連通路１１１同士、並びに複数の第１接続路１２１及び複数の第２接続路１２２同士は、Ｘ方向から見て重なり合わない構成（Ｙ方向に離間した構成）としてもよい。この場合には、複数の第１連通路１１０及び複数の第２連通路１１１同士、並びに複数の第１接続路１２１及び複数の第２接続路１２２同士の寸法を調整し易い。
【0095】
その他、本開示の趣旨を逸脱しない範囲で、上述した実施形態における構成要素を周知の構成要素に置き換えることは適宜可能であり、また、上述した各変形例を適宜組み合わせてもよい。
【符号の説明】
【0096】
１：プリンタ（液体噴射記録装置）
５：インクジェットヘッド（液体噴射ヘッド）
５０：ヘッドチップ
５２：帰還プレート
５３：ノズルプレート（噴射孔プレート）
６１：第１アクチュエータプレート（吐出部）
６２：第１カバープレート（吐出部）
７１：吐出チャネル（噴射チャネル）
７１ｃ：チャネル奥側端縁（第２チャネル縁部）
７１ｄ：チャネル手前縁部（第１チャネル縁部）
８４：共通電極（電極）
１０１：第２アクチュエータプレート（吐出部）
１０２：第２カバープレート（吐出部）
１１０：第１連通路（連通路）
１１１：第２連通路（連通路）
１１５：上流開口
１１５ｃ：上流奥縁部（第２上流縁部）
１１５ｄ：上流手前縁部（第１上流縁部）
１１６：下流開口
１１７：接続部
１２０：流路プレート
１２３：マニホールド
１２５：保護膜
５：インクジェットヘッド（液体噴射ヘッド）
５０：ヘッドチップ
５２：帰還プレート
５３：ノズルプレート（噴射孔プレート）
６１：第１アクチュエータプレート（吐出部）
６２：第１カバープレート（吐出部）
７１：吐出チャネル（噴射チャネル）
７１ｃ：チャネル奥側端縁（第２チャネル縁部）
７１ｄ：チャネル手前縁部（第１チャネル縁部）
８４：共通電極（電極）
１０１：第２アクチュエータプレート（吐出部）
１０２：第２カバープレート（吐出部）
１１０：第１連通路（連通路）
１１１：第２連通路（連通路）
１１５：上流開口
１１５ｃ：上流奥縁部（第２上流縁部）
１１５ｄ：上流手前縁部（第１上流縁部）
１１６：下流開口
１１７：接続部
１２０：流路プレート
１２３：マニホールド
１２５：保護膜
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】
【図13】
【図14】
【図15】
【図16】
【図17】
【図18】
【図19】