特開 2024-82028 コイル部品

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024082028

(43)【公開日】2024-06-19

(54)【発明の名称】コイル部品

(51)【国際特許分類】

   H01F 17/04 20060101AFI20240612BHJP

   H01F 17/00 20060101ALI20240612BHJP

   H01F 27/29 20060101ALI20240612BHJP

【ＦＩ】

H01F17/04 A

H01F17/00 B

H01F17/04 F

H01F27/29 125

【審査請求】未請求

【請求項の数】7

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2022195709

(22)【出願日】2022-12-07

(71)【出願人】

【識別番号】000003067

【氏名又は名称】ＴＤＫ株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100088155

【弁理士】

【氏名又は名称】長谷川 芳樹

(74)【代理人】

【識別番号】100113435

【弁理士】

【氏名又は名称】黒木 義樹

(74)【代理人】

【識別番号】100124062

【弁理士】

【氏名又は名称】三上 敬史

(72)【発明者】

【氏名】齊藤 政太郎

(72)【発明者】

【氏名】大久保 等

(72)【発明者】

【氏名】荒田 正純

(72)【発明者】

【氏名】江田 北斗

(72)【発明者】

【氏名】▲高▼橋 耕平

(72)【発明者】

【氏名】岩▲崎▼ 隆将

(72)【発明者】

【氏名】福岡 玲

【テーマコード（参考）】

5E070

【Ｆターム（参考）】

5E070AA01

5E070AB03

5E070BB03

5E070CB06

5E070CB12

5E070CB13

(57)【要約】

【課題】コイルに関する特性の向上が図られたコイル部品を提供する。
【解決手段】 コイル部品１においては、基板３０の厚さ方向において、第１コイル部４２Ａの厚さＴ_１と第２コイル部４２Ｂの厚さＴ_２とが異なっており（Ｔ_１≠Ｔ_２）、それにより、自己共振周波数や放熱性といった特性の向上が実現されている。
【選択図】図５

【特許請求の範囲】

【請求項1】

素体と、
前記素体の内部に配置された基板と、
前記基板の一方面に平面渦巻状に設けられた第１巻回部と、前記基板の他方面に平面渦巻状に設けられた第２巻回部と、前記基板を貫通するとともに前記第１巻回部と前記第２巻回部の端部同士を接続する貫通部とを有するコイル導体と、
前記素体の表面に設けられ、前記コイル導体の前記第１巻回部および前記第２巻回部とそれぞれ接続された一対の端子電極と
を備え、
前記基板の厚さ方向における前記第１巻回部の厚さを第１の厚さとして前記第２巻回部の厚さを第２の厚さとしたときに、前記第１厚さと前記第２の厚さとが異なっている、コイル部品。

【請求項2】

前記基板の厚さ方向に関し、前記基板は、前記素体の中間の高さ位置からズレた高さ位置において延在している、請求項１に記載のコイル部品。

【請求項3】

前記基板の厚さ方向に関し、前記基板は、前記素体の中間の高さ位置において延在している、請求項１に記載のコイル部品。

【請求項4】

前記素体が、前記基板に対して直交するとともに互いに対面する一対の端面と、前記基板の他方面側において前記基板の厚さ方向に対して直交する実装面とを有し、
前記一対の端子電極は、前記一対の端面にそれぞれ設けられている、請求項１に記載のコイル部品。

【請求項5】

前記各端子電極が、前記端面と前記実装面とを連続的に覆うＬ字状を有する、請求項４に記載のコイル部品。

【請求項6】

前記第２の厚さが前記第１の厚さより小さい、請求項４に記載のコイル部品。

【請求項7】

前記素体が、金属粉と樹脂とを含む材料で構成されている、請求項１～６のいずれか一項に記載のコイル部品。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、コイル部品に関する。

【背景技術】

【0002】

下記特許文献１には、基板の両面にそれぞれ平面渦巻状に形成された一対の巻回部を含むコイル導体が、素体の内部に設けられたコイル部品が開示されている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【特許文献1】特開２０１７－３４２２７号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

発明者らは、上記構成（すなわち、素体の内部に、基板の両面にそれぞれ平面渦巻状に形成された一対の巻回部を含むコイル導体が設けられた構成）について研究を重ね、その結果、コイルに関する特性をより高めることができる技術を新たに見出した。

【0005】

本発明の一側面は、コイルに関する特性の向上が図られたコイル部品を提供することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0006】

本発明の一側面に係るコイル部品は、素体と、素体の内部に配置された基板と、基板の一方面に平面渦巻状に設けられた第１巻回部と、基板の他方面に平面渦巻状に設けられた第２巻回部と、基板を貫通するとともに第１巻回部と第２巻回部の端部同士を接続する貫通部とを有するコイル導体と、素体の表面に設けられ、コイル導体の第１巻回部および第２巻回部とそれぞれ接続された一対の端子電極とを備え、基板の厚さ方向における第１巻回部の厚さを第１の厚さとして第２巻回部の厚さを第２の厚さとしたときに、第１厚さと第２の厚さとが異なっている。

【0007】

他の側面に係るコイル部品では、基板の厚さ方向に関し、基板は、素体の中間の高さ位置からズレた高さ位置において延在している。

【0008】

他の側面に係るコイル部品では、基板の厚さ方向に関し、基板は、素体の中間の高さ位置において延在している。

【0009】

他の側面に係るコイル部品では、素体が、基板に対して直交するとともに互いに対面する一対の端面と、基板の他方面側において基板の厚さ方向に対して直交する実装面とを有し、一対の端子電極は、一対の端面にそれぞれ設けられている。

【0010】

他の側面に係るコイル部品では、各端子電極が、端面と実装面とを連続的に覆うＬ字状を有する。

【0011】

他の側面に係るコイル部品では、第２の厚さが第１の厚さより小さい。

【0012】

他の側面に係るコイル部品では、素体が、金属粉と樹脂とを含む材料で構成されている。

【発明の効果】

【0013】

本発明の種々の側面によれば、コイルに関する特性の向上が図られたコイル部品が提供される。

【図面の簡単な説明】

【0014】

【図1】実施形態に係るコイル部品を示す概略斜視図である。

【図2】図１に示したコイル部品の分解斜視図である。

【図3】基板とコイル導体の構成を示した分解斜視図である。

【図4】図１に示したコイル部品のＩＶ－ＩＶ線断面図である。

【図5】基板とコイル導体の構成を示した側面図である。

【図6】コイル部品を製造する際の一部の工程を示した図である。

【図7】比較例に係るコイル部品の基板とコイル導体の構成を示した側面図である。

【図8】実験結果を示したグラフである。

【図9】異なる態様の基板とコイル導体の構成を示した側面図である。

【発明を実施するための形態】

【0015】

以下、添付図面を参照しつつ本発明を実施するための形態を説明する。図面の説明において、同一又は同等の要素には同一符号を用い、重複する説明は省略する。

【0016】

一実施形態にコイル部品１について、図１～４を参照しつつ説明する。コイル部品１は、図１、２に示すように、素体１０と、素体１０の表面に設けられた一対の外部端子電極２０Ａ、２０Ｂ（端子電極）とを備えて構成されている。

【0017】

素体１０は、略直方体形状の外形を有し、対面する一対の主面１０ａ、１０ｂと、対面する一対の端面１０ｃ、１０ｄと、対面する一対の側面１０ｅ、１０ｆを有する。一対の端面１０ｃ、１０ｄおよび一対の側面１０ｅ、１０ｆは、一対の主面１０ａ、１０ｂをつないでいる。本実施形態において、一対の主面１０ａ、１０ｂの対面方向が素体１０の高さ方向、一対の端面１０ｃ、１０ｄの対面方向が素体１０の長辺方向、一対の側面１０ｅ、１０ｆの対面方向が素体１０の短辺方向となっている。本実施形態においては、主面１０ｂが、コイル部品１が実装される基材と面する実装面となっている。コイル部品１は、一例として、長辺２．０ｍｍ、短辺１．２５ｍｍ、高さ１．０ｍｍの寸法で設計される。

【0018】

一対の外部端子電極２０Ａ、２０Ｂのうち、第１の外部端子電極２０Ａは、素体１０の端面１０ｃ側に設けられている。第１の外部端子電極２０Ａは、端面１０ｃを覆う部分２０ａと端面１０ｃ側の主面１０ｂの一部を覆う部分２０ｂとを含み、端面１０ｃと主面１０ｂとを連続的に覆うＬ字状を有する。一対の外部端子電極２０Ａ、２０Ｂのうち、第２の外部端子電極２０Ｂは、素体１０の端面１０ｄ側に設けられている。第２の外部端子電極２０Ｂは、第１の外部端子電極２０Ａ同様、端面１０ｄを覆う部分２０ａと端面１０ｄ側の主面１０ｂの一部を覆う部分２０ｂとを含み、端面１０ｄと主面１０ｂとを連続的に覆うＬ字状を有する。本実施形態において、一対の外部端子電極２０Ａ、２０Ｂのそれぞれの端面１０ｃ、１０ｄを覆う部分２０ａは、端面１０ｃ、１０ｄの上端に達する高さ位置まで延びている。

【0019】

素体１０は、磁性体１２の内部に、図３に示した基板３０とコイル導体４０とが設けられた構成を有する。

【0020】

基板３０は、素体１０の内部に配置されており、素体１０の一対の端面１０ｃ、１０ｄの間にわたって延在しており、各端面１０ｃ、１０ｄから露出する端部３０ａ、３０ｂを有する。基板３０は、素体１０の主面１０ａ、１０ｂに対して平行に延在する平板状の形状を有し、主面１０ａ側に位置する上面３０ｃおよび主面１０ｂ側に位置する下面３０ｄを有する。基板３０は、その厚さ方向から見て略楕円環状の形状を有している。基板３０の中央部分には、楕円形の貫通孔３２が設けられている。

【0021】

基板３０は、非磁性の絶縁材料で構成されている。基板３０としては、ガラスクロスにエポキシ系樹脂が含浸された基板で、板厚１０μｍ～６０μｍのものを用いることができる。なお、エポキシ系樹脂のほか、ＢＴレジン、ポリイミド、アラミド等を用いることもできる。基板３０の材料としては、セラミックやガラスを用いることもできる。基板３０の材料としては、大量生産されているプリント基板材料が好ましく、特にＢＴプリント基板、ＦＲ４プリント基板、あるいはＦＲ５プリント基板に用いられる樹脂材料が最も好ましい。

【0022】

コイル導体４０は、基板３０の上面３０ｃに設けられた平面空芯コイル用の第１導体パターン４３Ａが絶縁被覆された第１コイル部４２Ａと、基板３０の下面３ｄに設けられた平面空芯コイル用の第２導体パターン４３Ｂが絶縁被覆された第２コイル部４２Ｂと、第１導体パターン４３Ａと第２導体パターン４３Ｂとを接続するスルーホール導体４８とを有する。

【0023】

第１導体パターン４３Ａ（第１巻回部）は、平面空芯コイルとなる平面渦巻状パターンであり、Ｃｕなどの導体材料でめっき形成されている。第１導体パターン４３Ａは、基板３０の貫通孔３２周りに巻回するように形成されている。第１導体パターン４３Ａは、より詳しくは、図３に示すように、上方向（Ｚ方向）から見て外側に向かって右回りに３ターン分だけ巻回されている。

【0024】

第１導体パターン４３Ａの外側の端部４０ａは、素体１０の端面１０ｃにおいて露出し、端面１０ｃを覆う外部端子電極２０Ａと接続されている。第１導体パターン４３Ａの内側の端部４０ｃは、スルーホール導体４８に接続されている。

【0025】

第２導体パターン４３Ｂ（第２巻回部）も、第１導体パターン４３Ａ同様、平面空芯コイルとなる平面渦巻状パターンであり、Ｃｕなどの導体材料でめっき形成されている。第２導体パターン４３Ｂも、基板３０の貫通孔３２周りに巻回するように形成されている。第２導体パターン４３Ｂは、より詳しくは、上方向（Ｚ方向）から見て外側に向かって左回りに３ターン分だけ巻回されている。すなわち、第２導体パターン４３Ｂは、上方向から見て、第１導体パターン４３Ａとは反対の方向に巻回されている。

【0026】

第２導体パターン４３Ｂの外側の端部４０ｂは、素体１０の端面１０ｄにおいて露出し、端面１０ｄを覆う外部端子電極２０Ｂと接続されている。第２導体パターン４３Ｂの内側の端部４０ｄは、第１導体パターン４３Ａの内側の端部４０ｃと、基板３０の厚さ方向において位置合わせされており、スルーホール導体４８に接続されている。

【0027】

スルーホール導体４８（貫通部）は、基板３０の貫通孔３２の縁領域に貫設されており、第１導体パターン４３Ａの端部４０ｃと第２導体パターン４３Ｂの端部４０ｄとを接続する。スルーホール導体４８は、基板３０に設けられた孔と、その孔に充填された導電材料（たとえばＣｕ等の金属材料）とで構成され得る。スルーホール導体４８は、たとえば基板３０の厚さ方向に延びる柱状（円柱状や角柱状等）の外形を有する。

【0028】

図４に示すように、第１コイル部４２Ａおよび第２コイル部４２Ｂはそれぞれ樹脂壁４４Ａ、４４Ｂを有する。第１コイル部４２Ａの樹脂壁４４Ａは、第１導体パターン４３Ａの線間、内周および外周に位置している。同様に、第２コイル部４２Ｂの樹脂壁４４Ｂは、第２導体パターン４３Ｂの線間、内周および外周に位置している。本実施形態では、導体パターン４３Ａ、４３Ｂの内周および外周に位置する樹脂壁４４Ａ、４４Ｂは、導体パターン４３Ａ、４３Ｂの線間に位置する樹脂壁４４Ａ、４４Ｂよりも厚くなるように設計されている。

【0029】

樹脂壁４４Ａ、４４Ｂは、絶縁性の樹脂材料で構成されている。樹脂壁４４Ａ、４４Ｂは、第１導体パターン４３Ａや第２導体パターン４３Ｂを形成する前に基板３０上に設けることができ、この場合には樹脂壁４４Ａ、４４Ｂにおいて画成された壁間において第１導体パターン４３Ａや第２導体パターン４３Ｂがめっき成長される。樹脂壁４４Ａ、４４Ｂは、第１導体パターン４３Ａや第２導体パターン４３Ｂを形成した後に基板３０上に設けることができ、この場合には第１導体パターン４３Ａおよび第２導体パターン４３Ｂに樹脂壁４４Ａ、４４Ｂが充填や塗布等により設けられる。

【0030】

第１コイル部４２Ａおよび第２コイル部４２Ｂには、第１導体パターン４３Ａおよび第２導体パターン４３Ｂと樹脂壁４４Ａ、４４Ｂとを上面側から一体的に覆う絶縁層４５がそれぞれ設けられている。絶縁層４５は、絶縁樹脂または絶縁磁性材料で構成され得る。

【0031】

磁性体１２は、基板３０およびコイル導体４０を一体的に覆っている。より詳しくは、磁性体１２は、基板３０およびコイル導体４０を上下方向から覆うとともに、基板３０およびコイル導体４０の外周を覆っている。また、磁性体１２は、基板３０の貫通孔３２の内部およびコイル導体４０の内側領域を充たしている。磁性体１２は、素体１０の全ての表面、すなわち、主面１０ａ、１０ｂ、端面１０ｃ、１０ｄ、側面１０ｅ、１０ｆを構成している。

【0032】

磁性体１２は、金属磁性粉含有樹脂で構成されている。金属磁性粉含有樹脂は、金属磁性粉がバインダ樹脂により結着された結着粉体である。磁性体１２を構成する金属磁性粉含有樹脂の金属磁性粉は、少なくともＦｅを含む磁性粉（たとえば鉄ニッケル合金（パーマロイ合金）、カルボニル鉄、アモルファス、非晶質または結晶質のＦｅＳｉＣｒ系合金、センダスト等）を含んで構成されている。バインダ樹脂は、たとえば熱硬化性のエポキシ樹脂である。本実施形態では、結着粉体における金属磁性粉体の含有量は、体積パーセントでは８０～９２ｖｏｌ％であり、質量パーセントでは９５～９９ｗｔ％である。磁気特性の観点から、結着粉体における金属磁性粉体の含有量は、体積パーセントで８５～９２ｖｏｌ％、質量パーセントで９７～９９ｗｔ％であってもよい。磁性体１２を構成する金属磁性粉含有樹脂の磁性粉は、１種類の平均粒径を有する粉体であってもよく、複数種類の平均粒径を有する混合粉体であってもよい。磁性体２６を構成する金属磁性粉含有樹脂の金属磁性粉が混合粉体の場合、平均粒径が異なる磁性粉の種類やＦｅ組成比は、同一であってもよく、異なっていてもよい。

【0033】

続いて、基板３０、第１コイル部４２Ａおよび第２コイル部４２Ｂの位置関係および厚さについて、図５の側面図を参照しつつ説明する。

【0034】

基板３０は、素体１０の主面１０ａ、１０ｂの対面方向に対して直交するように延在している。本実施形態では、基板３０は、素体１０の主面１０ａ、１０ｂの対面方向に関する素体の長さ（すなわち、高さ）をＨとしたとき、素体１０の中間の高さ位置（Ｈ／２）と同じ高さ位置ｈにおいて延在している（ｈ＝Ｈ／２）。基板３０は、主面１０ａ、１０ｂの対面方向において長さ（すなわち、厚さ）が均一であり、均一な厚さｔを有する。基板３０の厚さｔは一例として５０μｍである。素体１０の高さＨは一例として５００μｍである。

【0035】

基板３０の上面３０ｃに設けられた第１コイル部４２Ａも、主面１０ａ、１０ｂの対面方向において長さ（すなわち、厚さ）が均一であり、均一な厚さＴ_１を有する。厚さＴ_１は一例として１１５μｍである。第１コイル部４２Ａにおいて、第１導体パターン４３Ａおよび樹脂壁４４Ａは均一な厚さＴ_１を有しており、第１導体パターン４３Ａの上端面と樹脂壁４４Ａの上面端とで平坦面を構成している（すなわち、面一となっている）。

【0036】

基板３０の下面３０ｄに設けられた第２コイル部４２Ｂも、主面１０ａ、１０ｂの対面方向において長さ（すなわち、厚さ）が均一であり、均一な厚さＴ_２を有する。厚さＴ_２は、厚さＴ_１とは異なっており、本実施形態では、厚さＴ_１より小さくなるように設計されている（Ｔ_２＜Ｔ_１）。厚さＴ_２は一例として８５μｍである。第２コイル部４２Ｂにおいて、第２導体パターン４３Ｂおよび樹脂壁４４Ｂは均一な厚さＴ_２を有しており、第２導体パターン４３Ｂの下端面と樹脂壁４４Ｂの下面端とで平坦面を構成している（すなわち、面一となっている）。

【0037】

第１コイル部４２Ａおよび第２コイル部４２Ｂは、図６（ａ）～（ｃ）に示した工程により形成することができる。

【0038】

図６（ａ）に示すように、基板３０の両面３０ｃ、３０ｄに第１コイル部４２Ａおよび第２コイル部４２Ｂが設けられた状態では、導体パターン４３Ａ、４３Ｂおよび樹脂壁４４Ａ、４４Ｂのそれぞれの高さが揃わずに凹凸が生じることがあり得る。このように導体パターン４３Ａ、４３Ｂおよび樹脂壁４４Ａ、４４Ｂの高さが不揃いである第１コイル部４２Ａおよび第２コイル部４２Ｂが設けられた基板３０に対し、両面３０ｃ、３０ｄ側から一対のレジストフィルム５０（剥離型ドライフィルムレジスト（ＤＦＲ））を貼付する。それにより、第１コイル部４２Ａおよび第２コイル部４２Ｂが、基板３０とともに一対のレジストフィルム５０間に挟まれて、図６（ｂ）に示すようにレジストフィルム５０内に埋設された状態となる。

【0039】

次に、研磨機を用いた研磨をおこなう。具体的には、研磨機のチャックテーブル６０上に、粘着テープ６２（たとえばＵＶテープ）を介して、レジストフィルム５０内に埋設された基板３０、第１コイル部４２Ａおよび第２コイル部４２Ｂを、基板３０がチャックテーブル６０に対して平行になる姿勢で載置する。そして、バイト７０（たとえばダイヤモンドバイト）を用いたバイト研磨により、レジストフィルム５０から第１コイル部４２Ａおよび第２コイル部４２Ｂを露出させる。上記研磨は、基板３０の上面３０ｃ側および下面３０ｄ側のそれぞれについておこなう。

【0040】

それにより、図６（ｃ）に示すように、基板３０の上面３０ｃでは第１コイル部４２Ａの第１導体パターン４３Ａと樹脂壁４４Ａとが面一となり、同様に、基板３０の下面３０ｄでは第２コイル部４２Ｂの第２導体パターン４３Ｂと樹脂壁４４Ｂとが面一となる。研磨の際、基板３０とバイト７０との相対高さ位置を調整することで、研磨後の第１コイル部４２Ａおよび第２コイル部４２Ｂのそれぞれの厚さを調整することができる。本実施形態では、第２コイル部４２Ｂの厚さＴ_２が第１コイル部４２Ａの厚さＴ_１より小さくなるように厚さ調整されている。

【0041】

研磨後はレジストフィルム５０を除去し、第１コイル部４２Ａおよび第２コイル部４２Ｂに絶縁層４５を設けるとともに、第１コイル部４２Ａおよび第２コイル部４２Ｂを磁性体１２で一体的に覆うことで、上述した素体１０が得られる。

【0042】

発明者らは、第１コイル部４２Ａの厚さＴ_１と第２コイル部４２Ｂの厚さＴ_２との関係がコイルに関する特性に及ぼす影響を、以下に示す実験により確認した。

【0043】

実験には、図５に示すように第２コイル部４２Ｂの厚さＴ_２が第１コイル部４２Ａ第１導体パターンの厚さＴ_１より小さい試料（実施例）と、図７に示すように第２コイル部４２Ｂの厚さＴ_２と第１コイル部４２Ａの厚さＴ_１とが同じ試料（比較例）を用意し、各周波数におけるインピーダンスの値を求めた。図８は、その結果を示したグラフである。

【0044】

図８のグラフから、実施例に係る試料は、比較例に係る試料に比べてピークが高周波側に移っており、自己共振周波数（ＳＲＦ）が高周波側に改善されることが確認できた。これは、第２コイル部の厚さＴ_２が小さくなった結果、第２コイル部から素体の実装面までの距離Ｄが長くなり、実装面上に位置する部分（すなわち、図２に示した外部端子電極２０Ａ、２０Ｂの部分２０ｂ）の端子電極と第２コイル部の第２導体パターンとの間の浮遊容量が低減されたためであると考えられる。

【0045】

上記結果のとおり、第２コイル部４２Ｂの厚さＴ_２を、第１コイル部４２Ａの厚さＴ_１より小さくすることで、コイル特性の一種である自己共振周波数の改善を図ることができる。

【0046】

コイル部品１は、その使用時に、一対の外部端子電極２０Ａ、２０Ｂ間に所定の電圧が印加される。たとえば、コイル部品１が電源系の回路に用いられる場合には比較的大きな電圧が印加され、コイル導体４０が高熱を発する発熱体となり得る。この場合、コイル部品１には、特性の一つとして、素体１０内において生じたコイル導体４０の熱についての放熱性が求められる。

【0047】

第１導体パターン４３Ａと第２導体パターン４３Ｂとでは、より厚さが小さい方が断面寸法が小さくなり、より発熱しやすくなると考えられる。この場合、素体１０の主面１０ａ側より実装面１０ｂ側のほうが高温になり得るため、実装面１０ｂからの放熱を促すことが好ましい。コイル部品１においては、コイル部品１が実装される実装基板と素体１０の実装面１０ｂとが対面するようにして、コイル部品１が実装基板に実装されるため、素体１０内において生じた熱は実装面１０ｂから実装基板へ伝達しやすく、素体１０の実装面１０ｂにおける放熱性の向上が図られている。

【0048】

素体１０の実装面１０ｂにおける放熱性をより高めるために、図９に示すように、基板３０を実装面１０ｂ側に近づけることができる。図９に示した態様では、基板３０は、その厚さ方向に関し、素体１０の中間の高さ位置（Ｈ／２）より低い高さ位置ｈにおいて延在している（ｈ＜Ｈ／２）。この場合、図５に示した態様（すなわち、ｈ＝Ｈ／２）に比べて、基板３０が実装面１０ｂ側に近づいているため、素体１０内において生じた熱は実装面１０ｂから実装基板へさらに伝達しやすくなっており、素体１０の実装面１０ｂにおける放熱性のさらなる向上が図られている。

【0049】

一方、第１コイル部４２Ａの厚さＴ_１のほうが第２コイル部４２Ｂの厚さＴ_２より小さい場合（Ｔ_１＜Ｔ_２）には、素体１０の実装面１０ｂ側より主面１０ａ側のほうが高温になり得るため、主面１０ａからの放熱を促すことが好ましい。素体１０の主面１０ａにおける放熱性を高めるために、基板３０を主面１０ａ側に近づけることができる。

【0050】

以上において説明したとおり、コイル部品１においては、第１コイル部４２Ａの厚さＴ_１と第２コイル部４２Ｂの厚さＴ_２とが異なっており（Ｔ_１≠Ｔ_２）、それにより、自己共振周波数や放熱性といった特性の向上が実現されている。

【0051】

上述したコイル部品は、上述した形態に限らず、様々な形態を採用することができる。

【0052】

たとえば、コイル導体を構成する導体パターンの平面形状は、楕円形に限らず、たとえば真円形状や多角形状であってもよい。外部端子電極の形状は、端面および実装面の２面を連続的に覆う形状に限らず、端面のみを覆う形状であってもよく、端面と端面側の両主面および両側面の５面を連続的に覆う形状であってもよい。

【0053】

上述の記載から把握されるとおり、本明細書は下記を開示している。
［付記１］
素体と、
前記素体の内部に配置された基板と、
前記基板の一方面に平面渦巻状に設けられた第１巻回部と、前記基板の他方面に平面渦巻状に設けられた第２巻回部と、前記基板を貫通するとともに前記第１巻回部と前記第２巻回部の端部同士を接続する貫通部とを有するコイル導体と、
前記素体の表面に設けられ、前記コイル導体の前記第１巻回部および前記第２巻回部とそれぞれ接続された一対の端子電極と
を備え、
前記基板の厚さ方向における前記第１巻回部の厚さを第１の厚さとして前記第２巻回部の厚さを第２の厚さとしたときに、前記第１厚さと前記第２の厚さとが異なっている、コイル部品。
［付記２］
前記基板の厚さ方向に関し、前記基板は、前記素体の中間の高さ位置からズレた高さ位置において延在している、付記１に記載のコイル部品。
［付記３］
前記基板の厚さ方向に関し、前記基板は、前記素体の中間の高さ位置において延在している、付記１に記載のコイル部品。
［付記４］
前記素体が、前記基板に対して直交するとともに互いに対面する一対の端面と、前記基板の他方面側において前記基板の厚さ方向に対して直交する実装面とを有し、
前記一対の端子電極は、前記一対の端面にそれぞれ設けられている、付記１～３のいずれか一つに記載のコイル部品。
［付記５］
前記各端子電極が、前記端面と前記実装面とを連続的に覆うＬ字状を有する、付記４に記載のコイル部品。
［付記６］
前記第２の厚さが前記第１の厚さより小さい、付記４または５に記載のコイル部品。
［付記７］
前記素体が、金属粉と樹脂とを含む材料で構成されている、付記１～６のいずれか一つに記載のコイル部品。

【符号の説明】

【0054】

１…コイル部品、１０…素体、１２…磁性体、２０Ａ、２０Ｂ…外部端子電極、３０…基板、４０…コイル導体、４２Ａ…第１コイル部、４２Ｂ…第２コイル部、４３Ａ…第１導体パターン、４３Ｂ…第２導体パターン、４４Ａ、４４Ｂ…樹脂壁。

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】