特開 2024-82030 コイル部品

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024082030

(43)【公開日】2024-06-19

(54)【発明の名称】コイル部品

(51)【国際特許分類】

   H01F 27/29 20060101AFI20240612BHJP

   H01F 17/00 20060101ALI20240612BHJP

   H01F 27/28 20060101ALI20240612BHJP

【ＦＩ】

H01F27/29 Q

H01F27/29 125

H01F17/00 D

H01F27/28 156

【審査請求】未請求

【請求項の数】8

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2022195711

(22)【出願日】2022-12-07

(71)【出願人】

【識別番号】000003067

【氏名又は名称】ＴＤＫ株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100088155

【弁理士】

【氏名又は名称】長谷川 芳樹

(74)【代理人】

【識別番号】100113435

【弁理士】

【氏名又は名称】黒木 義樹

(74)【代理人】

【識別番号】100124062

【弁理士】

【氏名又は名称】三上 敬史

(72)【発明者】

【氏名】齊藤 政太郎

(72)【発明者】

【氏名】大久保 等

(72)【発明者】

【氏名】荒田 正純

(72)【発明者】

【氏名】江田 北斗

(72)【発明者】

【氏名】▲高▼橋 耕平

(72)【発明者】

【氏名】岩▲崎▼ 隆将

【テーマコード（参考）】

5E043

5E070

【Ｆターム（参考）】

5E043AB02

5E043EA01

5E043EA05

5E043EB05

5E070AA01

5E070AB03

5E070AB07

5E070BB03

5E070CB06

5E070EA02

5E070EA06

(57)【要約】

【課題】インピーダンス特性の調整が図られたコイル部品を提供する。
【解決手段】 コイル部品１においては、第１の外部端子電極２０Ａの端面１０ｃを覆う部分２０ａの高さ位置より、第２の外部端子電極２０Ｂの端面１０ｄを覆う部分２０ａの高さ位置のほうが低くなっており、第２の外部端子電極２０Ｂの端面１０ｄを覆う部分２０ａの高さが低減されており、上述した近接領域Ｓが形成されないため、浮遊容量が効果的に低減されている。このように浮遊容量の低減が図られたコイル部品１では、高周波帯域において高いインピーダンスを維持することができる。
【選択図】図５

【特許請求の範囲】

【請求項1】

底面と、該底面に対して直交する第１の側面および第２の側面を有する素体と、
前記素体の内部に設けられ、前記素体の第１の側面に露出する第１の端部および前記素体の第２の側面に露出する第２の端部を有するコイル導体と、
前記素体の前記第１の側面と前記底面とを連続的に覆うようにＬ字状に屈曲しており、前記第１の側面に露出する前記コイル導体の前記第１の端部と電気的に接続された第１の端子電極と、
前記素体の前記第２の側面と前記底面とを連続的に覆うようにＬ字状に屈曲しており、前記第２の側面に露出する前記コイル導体の前記第２の端部と電気的に接続された第２の端子電極と
を備え、
前記底面を基準とする高さ位置に関し、前記コイル導体の前記第１の端部が前記第１の側面に露出する高さ位置と前記コイル導体の前記第２の端部が前記第２の側面に露出する高さ位置とが異なっており、かつ、前記第１の側面を覆う部分の前記第１の端子電極の高さ位置と前記第２の側面を覆う部分の前記第２の端子電極の高さ位置とが異なっている、コイル部品。

【請求項2】

前記底面を基準とする高さ位置に関し、前記コイル導体の前記第１の端部が前記第１の側面に露出する高さ位置より前記コイル導体の前記第２の端部が前記第２の側面に露出する高さ位置が低く、かつ、前記第１の側面を覆う部分の前記第１の端子電極の高さ位置より前記第２の側面を覆う部分の前記第２の端子電極の高さ位置が低い、請求項１に記載のコイル部品。

【請求項3】

前記底面を基準とする高さ位置に関し、前記コイル導体の前記第１の端部が前記第１の側面に露出する高さ位置より前記コイル導体の前記第２の端部が前記第２の側面に露出する高さ位置が低く、かつ、前記コイル導体の上端の高さ位置より前記コイル導体の前記第２の端部が前記第２の側面に露出する高さ位置が低い、請求項１に記載のコイル部品。

【請求項4】

前記素体の内部において前記底面に対して平行に延在し、前記素体の底面側とは反対側に位置する上面および前記底面側に位置する下面を有する基板をさらに備え、
前記コイル導体が、前記基板の上面に平面渦巻状に設けられた第１巻回部と、前記基板の下面に平面渦巻状に設けられた第２巻回部と、前記基板を貫通するとともに前記第１巻回部と前記第２巻回部の端部同士を接続する貫通部とを有し、
前記第１巻回部が前記第１の端部を含むとともに前記第２巻回部が前記第２の端部を含む、請求項１に記載のコイル部品。

【請求項5】

前記素体の底面に対して直交する方向に関し、前記第１巻回部の長さより前記第２巻回部の長さが短い、請求項４に記載のコイル部品。

【請求項6】

前記素体の底面に対して直交する方向に関し、前記基板は、前記素体の中間の高さ位置からズレた高さ位置において延在している、請求項４に記載のコイル部品。

【請求項7】

前記素体の底面に対して直交する方向に関し、前記コイル導体の上方に位置する部分の素体の長さが、前記コイル導体の長さより短い、請求項４に記載のコイル部品。

【請求項8】

前記素体の底面に対して前記コイル導体のコイル軸が直交している、請求項１に記載のコイル部品。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、コイル部品に関する。

【背景技術】

【0002】

下記特許文献１には、素体の内部に設けられたコイル導体の両端部が素体の一対の端面にそれぞれ引き出され、各端面に設けられた一対の端子電極に各端部がそれぞれ接続された構成を有するコイル部品が開示されている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【特許文献1】特開２０１７－３４２２７号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

発明者らは、コイル部品の端子電極の構成について研究を重ね、インピーダンス特性を調整することができる技術を新たに見出した。

【0005】

本発明の一側面は、インピーダンス特性の調整が図られたコイル部品を提供することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0006】

本発明の一側面に係るコイル部品は、底面と、該底面に対して直交する第１の側面および第２の側面を有する素体と、素体の内部に設けられ、素体の第１の側面に露出する第１の端部および素体の第２の側面に露出する第２の端部を有するコイル導体と、素体の第１の側面と底面とを連続的に覆うようにＬ字状に屈曲しており、第１の側面に露出するコイル導体の第１の端部と電気的に接続された第１の端子電極と、素体の第２の側面と底面とを連続的に覆うようにＬ字状に屈曲しており、第２の側面に露出するコイル導体の第２の端部と電気的に接続された第２の端子電極とを備え、底面を基準とする高さ位置に関し、コイル導体の第１の端部が第１の側面に露出する高さ位置とコイル導体の第２の端部が第２の側面に露出する高さ位置とが異なっており、かつ、第１の側面を覆う部分の第１の端子電極の高さ位置と第２の側面を覆う部分の第２の端子電極の高さ位置とが異なっている。

【0007】

上記コイル部品においては、コイル導体の第１の端部が第１の側面に露出する高さ位置とコイル導体の第２の端部が第２の側面に露出する高さ位置とが異なっている。第１の側面を覆う部分の第１の端子電極の高さ位置と第２の側面を覆う部分の第２の端子電極の高さ位置とを異ならせることで、コイル部品の駆動時に、第１の端子電極および第２の端子電極のそれぞれとコイル導体との間に生じる浮遊容量を調整することができ、それによりコイル部品のインピーダンス特性を調整することができる。

【0008】

他の側面に係るコイル部品では、底面を基準とする高さ位置に関し、コイル導体の第１の端部が第１の側面に露出する高さ位置よりコイル導体の第２の端部が第２の側面に露出する高さ位置が低く、かつ、第１の側面を覆う部分の第１の端子電極の高さ位置より第２の側面を覆う部分の第２の端子電極の高さ位置が低い。

【0009】

他の側面に係るコイル部品では、底面を基準とする高さ位置に関し、コイル導体の第１の端部が第１の側面に露出する高さ位置よりコイル導体の第２の端部が第２の側面に露出する高さ位置が低く、かつ、コイル導体の上端の高さ位置よりコイル導体の第２の端部が第２の側面に露出する高さ位置が低い。

【0010】

他の側面に係るコイル部品では、素体の内部において底面に対して平行に延在し、素体の底面側とは反対側に位置する上面および底面側に位置する下面を有する基板をさらに備え、コイル導体が、基板の上面に平面渦巻状に設けられた第１巻回部と、基板の下面に平面渦巻状に設けられた第２巻回部と、基板を貫通するとともに第１巻回部と第２巻回部の端部同士を接続する貫通部とを有し、第１巻回部が第１の端部を含むとともに第２巻回部が第２の端部を含む。

【0011】

他の側面に係るコイル部品では、素体の底面に対して直交する方向に関し、第１巻回部の長さより第２巻回部の長さが短い。

【0012】

他の側面に係るコイル部品では、素体の底面に対して直交する方向に関し、基板は、素体の中間の高さ位置からズレた高さ位置において延在している。

【0013】

他の側面に係るコイル部品では、素体の底面に対して直交する方向に関し、コイル導体の上方に位置する部分の素体の長さが、コイル導体の長さより短い。

【0014】

他の側面に係るコイル部品では、素体の底面に対してコイル導体のコイル軸が直交している。

【発明の効果】

【0015】

本発明の種々の側面によれば、インピーダンス特性の調整が図られたコイル部品が提供される。

【図面の簡単な説明】

【0016】

【図1】実施形態に係るコイル部品を示す概略斜視図である。

【図2】図１に示したコイル部品の分解斜視図である。

【図3】基板とコイル導体の構成を示した分解斜視図である。

【図4】図１に示したコイル部品のＩＶ－ＩＶ線断面図である。

【図5】基板とコイル導体の構成を示した側面図である。

【図6】コイル部品を製造する際の一部の工程を示した図である。

【図7】図５に示した側面図の要部拡大図である。

【図8】異なる態様の基板とコイル導体の構成を示した側面図である。

【図9】異なる態様の基板とコイル導体の構成を示した側面図である。

【図10】異なる態様のコイル導体を示した斜視図である。

【図11】異なる態様のコイル部品を示した側面図である。

【図12】異なる態様のコイル部品を示した側面図である。

【図13】異なる態様のコイル部品を示した断面図である。

【発明を実施するための形態】

【0017】

以下、添付図面を参照しつつ本発明を実施するための形態を説明する。図面の説明において、同一又は同等の要素には同一符号を用い、重複する説明は省略する。

【0018】

一実施形態にコイル部品１について、図１～４を参照しつつ説明する。コイル部品１は、図１、２に示すように、素体１０と、素体１０の表面に設けられた一対の外部端子電極２０Ａ、２０Ｂ（端子電極）とを備えて構成されている。

【0019】

素体１０は、略直方体形状の外形を有し、対面する一対の主面１０ａ、１０ｂと、対面する一対の端面１０ｃ、１０ｄと、対面する一対の側面１０ｅ、１０ｆを有する。一対の端面１０ｃ、１０ｄおよび一対の側面１０ｅ、１０ｆは、一対の主面１０ａ、１０ｂをつないでいる。本実施形態において、一対の主面１０ａ、１０ｂの対面方向が素体１０の高さ方向、一対の端面１０ｃ、１０ｄの対面方向が素体１０の長辺方向、一対の側面１０ｅ、１０ｆの対面方向が素体１０の短辺方向となっている。本実施形態においては、主面１０ｂが、コイル部品１が実装される基材と面する実装面となっており、実装されたときには素体１０の底面となる。コイル部品１は、一例として、長辺２．０ｍｍ、短辺１．２５ｍｍ、高さ１．０ｍｍの寸法で設計される。

【0020】

一対の外部端子電極２０Ａ、２０Ｂのうち、第１の外部端子電極２０Ａは、素体１０の端面１０ｃ側に設けられている。第１の外部端子電極２０Ａは、端面１０ｃを覆う部分２０ａと端面１０ｃ側の主面１０ｂの一部を覆う部分２０ｂとを含み、端面１０ｃと主面１０ｂとを連続的に覆うＬ字状を有する。第１の外部端子電極２０Ａの端面１０ｃを覆う部分２０ａは、端面１０ｃの上端に達する高さ位置まで延びている。一対の外部端子電極２０Ａ、２０Ｂのうち、第２の外部端子電極２０Ｂは、素体１０の端面１０ｄ側に設けられている。第２の外部端子電極２０Ｂは、第１の外部端子電極２０Ａ同様、端面１０ｄを覆う部分２０ａと端面１０ｄ側の主面１０ｂの一部を覆う部分２０ｂとを含み、端面１０ｄと主面１０ｂとを連続的に覆うＬ字状を有する。第２の外部端子電極２０Ｂの端面１０ｄを覆う部分２０ａは、端面１０ｄの上端に達する高さ位置まで延びておらず、端面１０ｄの途中で終端している。

【0021】

素体１０は、磁性体１２の内部に、図３に示した基板３０とコイル導体４０とが設けられた構成を有する。

【0022】

基板３０は、素体１０の内部に配置されており、素体１０の一対の端面１０ｃ、１０ｄの間にわたって延在しており、各端面１０ｃ、１０ｄから露出する端部３０ａ、３０ｂを有する。基板３０は、素体１０の主面１０ａ、１０ｂに対して平行に延在する平板状の形状を有し、主面１０ａ側に位置する上面３０ｃおよび主面１０ｂ側に位置する下面３０ｄを有する。基板３０は、その厚さ方向から見て略楕円環状の形状を有している。基板３０の中央部分には、楕円形の貫通孔３２が設けられている。

【0023】

基板３０は、非磁性の絶縁材料で構成されている。基板３０としては、ガラスクロスにエポキシ系樹脂が含浸された基板で、板厚１０μｍ～６０μｍのものを用いることができる。なお、エポキシ系樹脂のほか、ＢＴレジン、ポリイミド、アラミド等を用いることもできる。基板３０の材料としては、セラミックやガラスを用いることもできる。基板３０の材料としては、大量生産されているプリント基板材料が好ましく、特にＢＴプリント基板、ＦＲ４プリント基板、あるいはＦＲ５プリント基板に用いられる樹脂材料が最も好ましい。

【0024】

コイル導体４０は、基板３０の上面３０ｃに設けられた平面空芯コイル用の第１導体パターン４３Ａが絶縁被覆された第１コイル部４２Ａと、基板３０の下面３ｄに設けられた平面空芯コイル用の第２導体パターン４３Ｂが絶縁被覆された第２コイル部４２Ｂと、第１導体パターン４３Ａと第２導体パターン４３Ｂとを接続するスルーホール導体４８とを有する。コイル導体４０のコイル軸は、素体１０の主面１０ａ、１０ｂの対面方向（実装面１０ｂに対して直交する方向）に延在している。

【0025】

第１導体パターン４３Ａ（第１巻回部）は、平面空芯コイルとなる平面渦巻状パターンであり、Ｃｕなどの導体材料でめっき形成されている。第１導体パターン４３Ａは、基板３０の貫通孔３２周りに巻回するように形成されている。第１導体パターン４３Ａは、より詳しくは、図３に示すように、上方向（Ｚ方向）から見て外側に向かって右回りに３ターン分だけ巻回されている。

【0026】

第１導体パターン４３Ａの外側の端部４０ａは、素体１０の端面１０ｃにおいて露出し、端面１０ｃを覆う外部端子電極２０Ａと接続されている。第１導体パターン４３Ａの内側の端部４０ｃは、スルーホール導体４８に接続されている。

【0027】

第２導体パターン４３Ｂ（第２巻回部）も、第１導体パターン４３Ａ同様、平面空芯コイルとなる平面渦巻状パターンであり、Ｃｕなどの導体材料でめっき形成されている。第２導体パターン４３Ｂも、基板３０の貫通孔３２周りに巻回するように形成されている。第２導体パターン４３Ｂは、より詳しくは、上方向（Ｚ方向）から見て外側に向かって左回りに３ターン分だけ巻回されている。すなわち、第２導体パターン４３Ｂは、上方向から見て、第１導体パターン４３Ａとは反対の方向に巻回されている。

【0028】

第２導体パターン４３Ｂの外側の端部４０ｂは、素体１０の端面１０ｄにおいて露出し、端面１０ｄを覆う外部端子電極２０Ｂと接続されている。第２導体パターン４３Ｂの内側の端部４０ｄは、第１導体パターン４３Ａの内側の端部４０ｃと、基板３０の厚さ方向において位置合わせされており、スルーホール導体４８に接続されている。

【0029】

スルーホール導体４８（貫通部）は、基板３０の貫通孔３２の縁領域に貫設されており、第１導体パターン４３Ａの端部４０ｃと第２導体パターン４３Ｂの端部４０ｄとを接続する。スルーホール導体４８は、基板３０に設けられた孔と、その孔に充填された導電材料（たとえばＣｕ等の金属材料）とで構成され得る。スルーホール導体４８は、たとえば基板３０の厚さ方向に延びる柱状（円柱状や角柱状等）の外形を有する。

【0030】

図４に示すように、第１コイル部４２Ａおよび第２コイル部４２Ｂはそれぞれ樹脂壁４４Ａ、４４Ｂを有する。第１コイル部４２Ａの樹脂壁４４Ａは、第１導体パターン４３Ａの線間、内周および外周に位置している。同様に、第２コイル部４２Ｂの樹脂壁４４Ｂは、第２導体パターン４３Ｂの線間、内周および外周に位置している。本実施形態では、導体パターン４３Ａ、４３Ｂの内周および外周に位置する樹脂壁４４Ａ、４４Ｂは、導体パターン４３Ａ、４３Ｂの線間に位置する樹脂壁４４Ａ、４４Ｂよりも厚くなるように設計されている。

【0031】

樹脂壁４４Ａ、４４Ｂは、絶縁性の樹脂材料で構成されている。樹脂壁４４Ａ、４４Ｂは、第１導体パターン４３Ａや第２導体パターン４３Ｂを形成する前に基板３０上に設けることができ、この場合には樹脂壁４４Ａ、４４Ｂにおいて画成された壁間において第１導体パターン４３Ａや第２導体パターン４３Ｂがめっき成長される。樹脂壁４４Ａ、４４Ｂは、第１導体パターン４３Ａや第２導体パターン４３Ｂを形成した後に基板３０上に設けることができ、この場合には第１導体パターン４３Ａおよび第２導体パターン４３Ｂに樹脂壁４４Ａ、４４Ｂが充填や塗布等により設けられる。

【0032】

第１コイル部４２Ａおよび第２コイル部４２Ｂには、第１導体パターン４３Ａおよび第２導体パターン４３Ｂと樹脂壁４４Ａ、４４Ｂとを上面側から一体的に覆う絶縁層４５がそれぞれ設けられている。絶縁層４５は、絶縁樹脂または絶縁磁性材料で構成され得る。

【0033】

磁性体１２は、基板３０およびコイル導体４０を一体的に覆っている。より詳しくは、磁性体１２は、基板３０およびコイル導体４０を上下方向から覆うとともに、基板３０およびコイル導体４０の外周を覆っている。また、磁性体１２は、基板３０の貫通孔３２の内部およびコイル導体４０の内側領域を充たしている。磁性体１２は、素体１０の全ての表面、すなわち、主面１０ａ、１０ｂ、端面１０ｃ、１０ｄ、側面１０ｅ、１０ｆを構成している。

【0034】

磁性体１２は、金属磁性粉含有樹脂で構成されている。金属磁性粉含有樹脂は、金属磁性粉がバインダ樹脂により結着された結着粉体である。磁性体１２を構成する金属磁性粉含有樹脂の金属磁性粉は、少なくともＦｅを含む磁性粉（たとえば鉄ニッケル合金（パーマロイ合金）、カルボニル鉄、アモルファス、非晶質または結晶質のＦｅＳｉＣｒ系合金、センダスト等）を含んで構成されている。バインダ樹脂は、たとえば熱硬化性のエポキシ樹脂である。本実施形態では、結着粉体における金属磁性粉体の含有量は、体積パーセントでは８０～９２ｖｏｌ％であり、質量パーセントでは９５～９９ｗｔ％である。磁気特性の観点から、結着粉体における金属磁性粉体の含有量は、体積パーセントで８５～９２ｖｏｌ％、質量パーセントで９７～９９ｗｔ％であってもよい。磁性体１２を構成する金属磁性粉含有樹脂の磁性粉は、１種類の平均粒径を有する粉体であってもよく、複数種類の平均粒径を有する混合粉体であってもよい。磁性体２６を構成する金属磁性粉含有樹脂の金属磁性粉が混合粉体の場合、平均粒径が異なる磁性粉の種類やＦｅ組成比は、同一であってもよく、異なっていてもよい。

【0035】

続いて、基板３０、第１コイル部４２Ａおよび第２コイル部４２Ｂの位置関係および厚さについて、図５の側面図を参照しつつ説明する。

【0036】

基板３０は、素体１０の主面１０ａ、１０ｂの対面方向に対して直交するように延在している。本実施形態では、基板３０は、素体１０の主面１０ａ、１０ｂの対面方向に関する素体の長さ（すなわち、高さ）をＨとしたとき、素体１０の中間の高さ位置（Ｈ／２）と同じ高さ位置ｈにおいて延在している（ｈ＝Ｈ／２）。基板３０は、主面１０ａ、１０ｂの対面方向において長さ（すなわち、厚さ）が均一であり、均一な厚さｔを有する。基板３０の厚さｔは一例として５０μｍである。素体１０の高さＨは一例として５００μｍである。

【0037】

基板３０の上面３０ｃに設けられた第１コイル部４２Ａも、主面１０ａ、１０ｂの対面方向において長さ（すなわち、厚さ）が均一であり、均一な厚さＴ_１を有する。厚さＴ_１は一例として１１５μｍである。第１コイル部４２Ａにおいて、第１導体パターン４３Ａおよび樹脂壁４４Ａは均一な厚さＴ_１を有しており、第１導体パターン４３Ａの上端面と樹脂壁４４Ａの上面端とで平坦面を構成している（すなわち、面一となっている）。

【0038】

基板３０の下面３０ｄに設けられた第２コイル部４２Ｂも、主面１０ａ、１０ｂの対面方向において長さ（すなわち、厚さ）が均一であり、均一な厚さＴ_２を有する。厚さＴ_２は、厚さＴ_１とは異なっており、本実施形態では、厚さＴ_１より小さくなるように設計されている（Ｔ_２＜Ｔ_１）。厚さＴ_２は一例として８５μｍである。第２コイル部４２Ｂにおいて、第２導体パターン４３Ｂおよび樹脂壁４４Ｂは均一な厚さＴ_２を有しており、第２導体パターン４３Ｂの下端面と樹脂壁４４Ｂの下面端とで平坦面を構成している（すなわち、面一となっている）。

【0039】

第１コイル部４２Ａおよび第２コイル部４２Ｂは、図６（ａ）～（ｃ）に示した工程により形成することができる。

【0040】

図６（ａ）に示すように、基板３０の両面３０ｃ、３０ｄに第１コイル部４２Ａおよび第２コイル部４２Ｂが設けられた状態では、導体パターン４３Ａ、４３Ｂおよび樹脂壁４４Ａ、４４Ｂのそれぞれの高さが揃わずに凹凸が生じることがあり得る。このように導体パターン４３Ａ、４３Ｂおよび樹脂壁４４Ａ、４４Ｂの高さが不揃いである第１コイル部４２Ａおよび第２コイル部４２Ｂが設けられた基板３０に対し、両面３０ｃ、３０ｄ側から一対のレジストフィルム５０（剥離型ドライフィルムレジスト（ＤＦＲ））を貼付する。それにより、第１コイル部４２Ａおよび第２コイル部４２Ｂが、基板３０とともに一対のレジストフィルム５０間に挟まれて、図６（ｂ）に示すようにレジストフィルム５０内に埋設された状態となる。

【0041】

次に、研磨機を用いた研磨をおこなう。具体的には、研磨機のチャックテーブル６０上に、粘着テープ６２（たとえばＵＶテープ）を介して、レジストフィルム５０内に埋設された基板３０、第１コイル部４２Ａおよび第２コイル部４２Ｂを、基板３０がチャックテーブル６０に対して平行になる姿勢で載置する。そして、バイト７０（たとえばダイヤモンドバイト）を用いたバイト研磨により、レジストフィルム５０から第１コイル部４２Ａおよび第２コイル部４２Ｂを露出させる。上記研磨は、基板３０の上面３０ｃ側および下面３０ｄ側のそれぞれについておこなう。

【0042】

それにより、図６（ｃ）に示すように、基板３０の上面３０ｃでは第１コイル部４２Ａの第１導体パターン４３Ａと樹脂壁４４Ａとが面一となり、同様に、基板３０の下面３０ｄでは第２コイル部４２Ｂの第２導体パターン４３Ｂと樹脂壁４４Ｂとが面一となる。研磨の際、基板３０とバイト７０との相対高さ位置を調整することで、研磨後の第１コイル部４２Ａおよび第２コイル部４２Ｂのそれぞれの厚さを調整することができる。本実施形態では、第２コイル部４２Ｂの厚さＴ_２が第１コイル部４２Ａの厚さＴ_１より小さくなるように厚さ調整されている。

【0043】

研磨後はレジストフィルム５０を除去し、第１コイル部４２Ａおよび第２コイル部４２Ｂに絶縁層４５を設けるとともに、第１コイル部４２Ａおよび第２コイル部４２Ｂを磁性体１２で一体的に覆うことで、上述した素体１０が得られる。

【0044】

上述したとおり、コイル導体４０の一方の端部は第１導体パターン４３Ａの外側の端部４０ａによって構成され、かつ、コイル導体４０の他方の端部は第２導体パターン４３Ｂの外側の端部４０ｂによって構成されている。また、第１導体パターン４３Ａと第２導体パターン４３Ｂとは、素体１０の実装面１０ｂを基準とする高さ位置が異なるため、図５に示すように、コイル導体４０の一方の端部４０ａ（第１の端部）と他方の端部４０ｂ（第２の端部）の高さ位置も異なっている。本実施形態においては、図５に示すように、コイル導体４０の一方の端部４０ａの高さ位置より他方の端部４０ｂの高さ位置のほうが低くなっている。

【0045】

コイル部品１では、素体１０の実装面１０ｂを基準とする高さ位置に関し、素体１０の端面１０ｃ（第１の側面）を覆う部分２０ａの第１の外部端子電極２０Ａの高さ位置Ｈ１と、素体１０の端面１０ｄ（第２の側面）を覆う部分２０ａの第２の外部端子電極２０Ｂの高さ位置Ｈ２とが異なっている。本実施形態においては、図５に示すように、第１の外部端子電極２０Ａの端面１０ｃを覆う部分２０ａの高さ位置Ｈ１は素体１０の主面１０ａの高さ位置と略一致しており、一方、第２の外部端子電極２０Ｂの端面１０ｄを覆う部分２０ａの高さ位置Ｈ２は基板３０の下面３０ｄの高さ位置と略一致している。そのため、第１の外部端子電極２０Ａの端面１０ｃを覆う部分２０ａの高さ位置Ｈ１より、第２の外部端子電極２０Ｂの端面１０ｄを覆う部分２０ａの高さ位置Ｈ２のほうが低くなっている。特に、第２の外部端子電極２０Ｂの端面１０ｄを覆う部分２０ａの高さ位置Ｈ２は、コイル導体４０の上端の高さ位置より低くなっている。

【0046】

上述したコイル部品１においては、浮遊容量の低減が図られている。すなわち、図７に示すように、もし仮に、第２の外部端子電極２０Ｂの端面１０ｄを覆う部分２０ａの高さ位置が、素体１０の主面１０ａの高さ位置と略一致しており、第１の外部端子電極２０Ａの端面１０ｃを覆う部分２０ａの高さ位置と同じである場合には、第２の外部端子電極２０Ｂの端面１０ｄを覆う部分２０ａと第１導体パターン４３Ａとが近接する近接領域Ｓが生じる。本実施形態では、近接領域Ｓにおいて、第１導体パターン４３Ａの最外周ターンと、基板３０の上面３０ｃより高い位置にある部分２０ａとが近接する。第１導体パターン４３Ａの最外周ターンは第１の外部端子電極２０Ａと同程度の電位となるため、第１導体パターン４３Ａの最外周ターンと第２の外部端子電極２０Ｂとの間には大きな電位差が生じ、そのため、近接領域においては比較的大きな浮遊容量が生じ得る。

【0047】

コイル部品１においては、第２の外部端子電極２０Ｂの端面１０ｄを覆う部分２０ａの高さが低減されており、上述した近接領域Ｓが形成されないため、浮遊容量が効果的に低減されている。このように浮遊容量の低減が図られたコイル部品１では、高周波帯域（たとえば７０～８０ＭＨｚ）において高いインピーダンスを維持することができる。

【0048】

なお、コイル部品１では、素体１０の端面１０ｃを覆う部分２０ａの第１の外部端子電極２０Ａの高さ位置、および、素体１０の端面１０ｄを覆う部分２０ａの第２の外部端子電極２０Ｂの高さ位置は、互いに異なっていれば、上述した高さでなくてもよい。たとえば、第２の外部端子電極２０Ｂの端面１０ｄを覆う部分２０ａの高さ位置より、第１の外部端子電極２０Ａの端面１０ｃを覆う部分２０ａの高さ位置のほうが低くなっていてもよい。第２の外部端子電極２０Ｂの端面１０ｄを覆う部分２０ａの高さ位置、および、第１の外部端子電極２０Ａの端面１０ｃを覆う部分２０ａの高さ位置のいずれも、素体１０の主面１０ａの高さ位置まで達していなくてもよい。このような高さ位置の関係となるように調整することで、外部端子電極２０Ａ、２０Ｂと導体パターン４３Ａ、４３Ｂとの間に生じる浮遊容量を調整することができ、それにより、コイル部品１のインピーダンス特性が調整される。

【0049】

上述した実施形態では、第２導体パターン４３Ｂの厚さＴ_２が第１導体パターン４３Ａの厚さＴ_１より小さい態様について説明したが、図７に示すように、第２導体パターン４３Ｂの厚さＴ_２と第１導体パターン４３Ａの厚さＴ_１とが同じ態様であってもよい。このような態様であっても、第２の外部端子電極２０Ｂの端面１０ｄを覆う部分２０ａの高さを下げて上述した近接領域Ｓが形成されないようにすることで、浮遊容量が効果的に低減され、高周波帯域において高いインピーダンスを維持することができる。

【0050】

上述した実施形態では、基板３０は、素体１０の主面１０ａ、１０ｂの対面方向に関する素体の長さをＨとしたとき、素体１０の中間の高さ位置（Ｈ／２）と同じ高さ位置ｈにおいて延在しているが、素体１０の中間の高さ位置（Ｈ／２）とは異なる高さ位置において延在していてもよい。たとえば、図９に示すように、基板３０を主面１０ａ側に近づけて、基板３０が、素体１０の中間の高さ位置（Ｈ／２）から主面１０ａ側にズレた高さ位置ｈにおいて延在していてもよい。図９に示した態様では、基板３０は、その厚さ方向に関し、素体１０の中間の高さ位置（Ｈ／２）より高い高さ位置ｈにおいて延在している（ｈ＞Ｈ／２）。このとき、素体１０の主面１０ａからコイル導体４０までの距離Ｄが相対的に短くなり、この距離Ｄは、コイル導体４０の上方に位置する部分の素体１０の長さに対応する。距離Ｄは、コイル導体４０の長さＴ（たとえば、Ｔ＝Ｔ_１＋Ｔ_２＋ｔ）より短くなり得る。この場合、図５に示した態様（すなわち、ｈ＝Ｈ／２）に比べて、基板３０が実装面１０ｂ側から遠ざかっているため、実装面１０ｂを覆う部分２０ｂの外部端子電極２０Ａ、２０Ｂとコイル導体４０（特に、第２導体パターン）との間の浮遊容量が低減され、高周波帯域において高いインピーダンスを維持することができる。

【0051】

なお、素体１０の内部に設けられるコイル導体４０は、上述したコイル導体の形態に限らず、様々な形態を採用することができる。たとえば、コイル導体４０は、図１０、１１に示すように、１本の平角線状の導線を複数段に巻回した構成であってもよい。コイル導体４０は、両端部４０ａ、４０ｂが最外周となるように２段の外外巻きに巻回され得る。このような形態であっても、図１１に示すように、コイル導体４０の一方の端部４０ａの高さ位置と他方の端部４０ｂの高さ位置とが異なり、一方の端部４０ａの高さ位置より他方の端部４０ｂの高さ位置のほうが低くなる。また、コイル導体４０は、図１２に示すように、１本の平角線状の導線をエッジワイズ巻き（縦巻き）で複数段に巻回した構成であってもよい。コイル導体４０の巻き方は、エッジワイズ巻きに限らず、α巻きや横巻き等であってもよい。さらに、コイル導体４０は、図１３に示すように、積層コイルの形態であってもよい。図１３に示した形態では、コイル導体４０は、積層構造を有する素体１０の内部に設けられた複数の内部電極層４１を備えて構成されている。各内部電極層４１は、コイルターンの一部を構成するようにパターニングされている。隣り合う内部電極層４１同士は図示しないビア導体により電気的に接続されている。複数の内部電極層４１のうちの最上段の内部電極層４１ａが端面１０ｃまで引き出されてコイル導体４０の端部４０ａを構成しており、最下段の内部電極層が端面１０ｄまで引き出されてコイル導体４０の端部４０ｂを構成している。図１０～１３に示したコイル導体４０のいずれも、そのコイル軸は実装面１０ｂに対して直交する方向に延在している。

【0052】

上述したコイル部品は、上述した形態に限らず、様々な形態を採用することができる。たとえば、コイル導体を構成する導体パターンの平面形状は、楕円形に限らず、たとえば真円形状や多角形状であってもよい。

【0053】

上述の記載から把握されるとおり、本明細書は下記を開示している。
［付記１］
底面と、該底面に対して直交する第１の側面および第２の側面を有する素体と、
前記素体の内部に設けられ、前記素体の第１の側面に露出する第１の端部および前記素体の第２の側面に露出する第２の端部を有するコイル導体と、
前記素体の前記第１の側面と前記底面とを連続的に覆うようにＬ字状に屈曲しており、前記第１の側面に露出する前記コイル導体の前記第１の端部と電気的に接続された第１の端子電極と、
前記素体の前記第２の側面と前記底面とを連続的に覆うようにＬ字状に屈曲しており、前記第２の側面に露出する前記コイル導体の前記第２の端部と電気的に接続された第２の端子電極と
を備え、
前記底面を基準とする高さ位置に関し、前記コイル導体の前記第１の端部が前記第１の側面に露出する高さ位置と前記コイル導体の前記第２の端部が前記第２の側面に露出する高さ位置とが異なっており、かつ、前記第１の側面を覆う部分の前記第１の端子電極の高さ位置と前記第２の側面を覆う部分の前記第２の端子電極の高さ位置とが異なっている、コイル部品。
［付記２］
前記底面を基準とする高さ位置に関し、前記コイル導体の前記第１の端部が前記第１の側面に露出する高さ位置より前記コイル導体の前記第２の端部が前記第２の側面に露出する高さ位置が低く、かつ、前記第１の側面を覆う部分の前記第１の端子電極の高さ位置より前記第２の側面を覆う部分の前記第２の端子電極の高さ位置が低い、付記１に記載のコイル部品。
［付記３］
前記底面を基準とする高さ位置に関し、前記コイル導体の前記第１の端部が前記第１の側面に露出する高さ位置より前記コイル導体の前記第２の端部が前記第２の側面に露出する高さ位置が低く、かつ、前記コイル導体の上端の高さ位置より前記コイル導体の前記第２の端部が前記第２の側面に露出する高さ位置が低い、付記１に記載のコイル部品。
［付記４］
前記素体の内部において前記底面に対して平行に延在し、前記素体の底面側とは反対側に位置する上面および前記底面側に位置する下面を有する基板をさらに備え、
前記コイル導体が、前記基板の上面に平面渦巻状に設けられた第１巻回部と、前記基板の下面に平面渦巻状に設けられた第２巻回部と、前記基板を貫通するとともに前記第１巻回部と前記第２巻回部の端部同士を接続する貫通部とを有し、
前記第１巻回部が前記第１の端部を含むとともに前記第２巻回部が前記第２の端部を含む、付記１に記載のコイル部品。
［付記５］
前記素体の底面に対して直交する方向に関し、前記第１巻回部の長さより前記第２巻回部の長さが短い、付記４に記載のコイル部品。
［付記６］
前記素体の底面に対して直交する方向に関し、前記基板は、前記素体の中間の高さ位置からズレた高さ位置において延在している、付記４または５に記載のコイル部品。
［付記７］
前記素体の底面に対して直交する方向に関し、前記コイル導体の上方に位置する部分の素体の長さが、前記コイル導体の長さより短い、付記４～６のいずれか一つに記載のコイル部品。
［付記８］
前記素体の底面に対して前記コイル導体のコイル軸が直交している、付記１～７のいずれか一つに記載のコイル部品。

【符号の説明】

【0054】

１…コイル部品、１０…素体、１２…磁性体、２０Ａ、２０Ｂ…外部端子電極、３０…基板、４０…コイル導体、４２Ａ…第１コイル部、４２Ｂ…第２コイル部、４３Ａ…第１導体パターン、４３Ｂ…第２導体パターン、４４Ａ、４４Ｂ…樹脂壁。

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】