特開 2024-82445 基板間の電気的接続構造、及び表示パネル

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024082445

(43)【公開日】2024-06-20

(54)【発明の名称】基板間の電気的接続構造、及び表示パネル

(51)【国際特許分類】

   H05K 1/14 20060101AFI20240613BHJP

   H05K 3/36 20060101ALI20240613BHJP

【ＦＩ】

H05K1/14 C

H05K3/36 A

H05K1/14 G

H05K1/14 J

【審査請求】未請求

【請求項の数】12

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2022196298

(22)【出願日】2022-12-08

(71)【出願人】

【識別番号】520487808

【氏名又は名称】シャープディスプレイテクノロジー株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】110001036

【氏名又は名称】弁理士法人暁合同特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】木科 大樹

【テーマコード（参考）】

5E344

【Ｆターム（参考）】

5E344AA02

5E344AA19

5E344AA23

5E344BB02

5E344BB13

5E344CC09

5E344CC11

5E344CC14

5E344CC25

5E344CD02

5E344CD06

5E344CD12

5E344DD06

5E344EE17

(57)【要約】

【課題】導通不良を簡便かつ確実に抑制する。
【解決手段】第１基板５０の第１電極５４と、第２基板３０の第２電極３１との電気的接続構造７５であって、第１基板５０は、第２基板３０との重畳部５１Ａと、非重畳部５１Ｂと、を有する。第２基板３０は、第１基板５０の一方の主面５１Ｃと対向配置され、第１基板５０の重畳部５１Ａと非重畳部５１Ｂとの境界と重なる側面３０Ｄを有する。第１電極５４は、第１基板５０の非重畳部５１Ｂに設けられ、第２電極３１は、第２基板３０の主面のうち第１基板５０と反対側の主面３０Ａに設けられる。第１基板５０の非重畳部５１Ｂには、第２基板３０の側面３０Ｄに隣接し、少なくとも突出面５８Ｂ１が導電性を有する突出部５８が設けられる。突出面５８Ｂ１は、第１電極５４と導通すると共に、第２電極３１と導電部材７０を介して導通している。
【選択図】図６

【特許請求の範囲】

【請求項1】

第１基板の第１電極と、第２基板の第２電極と、を電気的に接続する基板間の電気的接続構造であって、
前記第１基板は、前記第２基板との重畳部と、非重畳部と、を有し、
前記第２基板は、前記第１基板の一方の主面と対向配置され、前記第１基板の前記重畳部と前記非重畳部との境界と重なる側面を有し、
前記第１電極は、前記第１基板の前記非重畳部に設けられ、
前記第２電極は、前記第２基板の主面のうち前記第１基板と反対側の主面に設けられ、
前記第１基板の前記非重畳部には、前記第２基板の前記側面に隣接し、少なくとも突出面が導電性を有する突出部が設けられ、
前記突出面は、前記第１電極と導通すると共に、前記第２電極と導電部材を介して導通している基板間の電気的接続構造。

【請求項2】

前記第１基板の主面のうち前記第２基板側の主面から前記突出部の前記突出面までの長さは、前記第１基板の前記主面から前記第２基板の前記第２電極の表面までの長さと実質的に同一である請求項１に記載の基板間の電気的接続構造。

【請求項3】

前記突出部は、前記第１基板に一体的に設けられている請求項１又は請求項２に記載の基板間の電気的接続構造。

【請求項4】

前記突出部内を貫通し、前記第１電極と前記突出面とを導通するコンタクト部が設けられている請求項３に記載の基板間の電気的接続構造。

【請求項5】

前記突出部は、導電性のテープ状部材である請求項１又は請求項２に記載の基板間の電気的接続構造。

【請求項6】

前記導電部材は導電ペーストである請求項１又は請求項２に記載の基板間の電気的接続構造。

【請求項7】

前記第１基板は、フレキシブル基板であり、前記第２基板は、ガラス基板である請求項１又は請求項２に記載の基板間の電気的接続構造。

【請求項8】

前記第２基板は、表示パネル用の基板であり、
前記第１基板は、前記表示パネルとコントロール基板とを接続している請求項７に記載の基板間の電気的接続構造。

【請求項9】

前記第１基板及び第２基板は、ガラス基板である請求項１又は請求項２に記載の基板間の電気的接続構造。

【請求項10】

前記第１基板及び第２基板は、表示パネル用の基板である請求項９に記載の基板間の電気的接続構造。

【請求項11】

第１電極を有する第１基板と、
第２電極を有する第２基板と、を備え、
前記第１電極と前記第２電極とは、請求項１又は請求項２に記載の基板間の電気的接続構造によって接続されている表示パネル。

【請求項12】

前記表示パネルは液晶パネルである請求項１１に記載の表示パネル。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本明細書に記載の技術は、基板間の電気的接続構造、及び表示パネルに関する。

【背景技術】

【0002】

従来、重ね合わされた２つの基板を電気的に接続する技術が知られており、その一例が特許文献１に開示されている。特許文献１には、表示装置において、複数の駆動素子が設けられた画素基板と、タッチ検出電極が設けられた対向基板とを、基板の外側で電気的に接続する技術が開示されている。特許文献１に記載の一接続構造は、対向基板の一端面と、画素基板の主面の一部との間に導電体支持部（樹脂層）が傾斜状に塗布されており、この導電体支持部の表面に、画素基板の電極と対向基板のタッチ検出電極とを接続する導電体（導電ペースト）が設けられている。また、特許文献１に記載の他の接続構造は、対向基板の一端面を傾斜状にテーパー加工し、傾斜面上に導電体が設けられている。これらの接続構造によれば、２つの基板間に生じる段差を緩和することができ、段差によって導電ペーストが断線する事態を低減できるとされている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【特許文献1】特開２０１４－１２０００３号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

しかしながら、特許文献１に記載の一接続構造のように導電体支持部（樹脂層）を塗布する場合、樹脂層の塗布量及び塗布位置の制御が難しく、これらのバラつきに起因して導電体（導電ペースト）の導電不良が生じる懸念がある。また、特許文献１に記載の他の接続構造のように対向基板の一端面を傾斜状にする場合、薄い対向基板を高精度にテーパー加工することが技術的に難しい。仮に高精度に加工できた場合であっても、対向基板の端面が破損しやすくなってしまうのが実情である。

【0005】

本願明細書に記載の技術は上記のような実情に基づいて完成されたものであって、導通不良を簡便かつ確実に抑制することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0006】

（１）本願明細書に記載の技術に関わる基板間の電気的接続構造は、第１基板の第１電極と、第２基板の第２電極と、を電気的に接続する基板間の電気的接続構造であって、前記第１基板は、前記第２基板との重畳部と、非重畳部と、を有し、前記第２基板は、前記第１基板の一方の主面と対向配置され、前記第１基板の前記重畳部と前記非重畳部との境界と重なる側面を有し、前記第１電極は、前記第１基板の前記非重畳部に設けられ、前記第２電極は、前記第２基板の主面のうち前記第１基板と反対側の主面に設けられ、前記第１基板の前記非重畳部には、前記第２基板の前記側面に隣接し、少なくとも突出面が導電性を有する突出部が設けられ、前記突出面は、前記第１電極と導通すると共に、前記第２電極と導電部材を介して導通している。

【0007】

（２）また、上記基板間の電気的接続構造は、上記（１）に加え、前記第１基板の主面のうち前記第２基板側の主面から前記突出部の前記突出面までの長さは、前記第１基板の前記主面から前記第２基板の前記第２電極の表面までの長さと実質的に同一であってもよい。

【0008】

（３）また、上記基板間の電気的接続構造は、上記（１）又は（２）に加え、前記突出部は、前記第１基板に一体的に設けられていてもよい。

【0009】

（４）また、上記基板間の電気的接続構造は、上記（３）に加え、前記突出部内を貫通し、前記第１電極と前記突出面とを導通するコンタクト部が設けられていてもよい。

【0010】

（５）また、上記基板間の電気的接続構造は、上記（１）又は（２）に加え、前記突出部は、導電性のテープ状部材であってもよい。

【0011】

（６）また、上記基板間の電気的接続構造は、上記（１）から（５）のいずれか１つに加え、前記導電部材は導電ペーストであってもよい。

【0012】

（７）また、上記基板間の電気的接続構造は、上記（１）から（６）のいずれか１つに加え、前記第１基板は、フレキシブル基板であり、前記第２基板は、ガラス基板であってもよい。

【0013】

（８）また、上記基板間の電気的接続構造は、上記（７）に加え、前記第２基板は、表示パネル用の基板であり、前記第１基板は、前記表示パネルとコントロール基板とを接続していてもよい。

【0014】

（９）また、上記基板間の電気的接続構造は、上記（１）から（６）のいずれか１つに加え、前記第１基板及び第２基板は、ガラス基板であってもよい。

【0015】

（１０）また、上記基板間の電気的接続構造は、上記（９）に加え、前記第１基板及び第２基板は、表示パネル用の基板であってもよい。

【0016】

（１１）本願明細書に記載の技術に関わる表示パネルは、第１電極を有する第１基板と、第２電極を有する第２基板と、を備え、前記第１電極と前記第２電極とは、上記（１）から（１０）のいずれか１つの基板間の電気的接続構造によって接続されている。

【0017】

（１２）また、上記表示パネルは、上記（１１）に加え、液晶パネルであってもよい。

【発明の効果】

【0018】

本願明細書に記載の技術によれば、導通不良を簡便かつ確実に抑制できる。

【図面の簡単な説明】

【0019】

【図1】実施形態１に係る液晶表示装置の斜視図

【図2】液晶パネル及びフレキシブル基板の斜視図

【図3】図２のＩ－Ｉ線断面図

【図4】図２をアレイ基板側から視た平面図

【図5】図３の導電部材付近を拡大した平面図

【図6】図５のＩＩ－ＩＩ線断面図

【図7】比較例１に係るアレイ基板とフレキシブル基板の電気的接続構造を示す断面図

【図8】比較例１に係る電気的接続構造の電子顕微鏡写真

【図9】実施形態２に係るアレイ基板とフレキシブル基板の電気的接続構造を示す断面図

【図10】実施形態３に係るアレイ基板と対向基板の電気的接続構造を示す断面図

【発明を実施するための形態】

【0020】

＜実施形態１＞
実施形態１に係る液晶表示装置１００（表示装置の一例）について図１から図６を参照して説明する。なお、一部の図面にはＸ軸、Ｙ軸及びＺ軸を示しており、各軸方向が各図面で共通する方向となるように描かれている。また、Ｚ軸方向において液晶パネル１０側を表側とし、バックライト装置８０側を裏側とする。

【0021】

液晶表示装置１００は、図１及び図２に示すように、画像を表示可能な液晶パネル１０（表示パネルの一例）と、液晶パネル１０を駆動するＩＣであるドライバ１２と、コントロール基板１６と、フレキシブル基板（ＦＰＣ、flexible printed circuits）５０（第１基板の一例）と、液晶パネル１０に対して裏側に配されて液晶パネル１０に光を照射するバックライト装置８０（照明装置の一例）と、を少なくとも備えている。液晶パネル１０は、その面内が、画像を表示可能で且つ中央側に配される表示領域（アクティブエリア）ＡＡと、表示領域ＡＡを取り囲む形で外周側に配されて平面に視て枠状（額縁状）をなす非表示領域（ノンアクティブエリア）ＮＡＡと、に区分されている。本実施形態における液晶パネル１０、バックライト装置８０、及び液晶表示装置１００は、全体として縦長な矩形状をなし、短辺方向が各図面のＸ軸方向と一致し、長辺方向がＹ軸方向と一致し、厚さ方向がＺ軸方向と一致しているが、図示の形状は一例であり、限定されない。

【0022】

コントロール基板１６は、ドライバ１２に対して各種信号を供給する。コントロール基板１６には、画像を表示するための信号を供給するＩＣが実装されている。また液晶パネル１０がタッチパネル機能を有する場合、コントロール基板１６には、液晶パネル１０のセンサ電極によって検出されたセンサ信号に基づいて、入力位置等を算出するＩＣが実装される。

【0023】

フレキシブル基板５０は、液晶パネル１０とコントロール基板１６とを電気的に接続する。フレキシブル基板５０は、コントロール基板１６から供給される各種信号を液晶パネル１０に伝送する。また液晶パネル１０がタッチパネル機能を有する場合、フレキシブル基板５０は、液晶パネル１０のセンサ電極によって検出されたセンサ信号をコントロール基板１６に伝送する。フレキシブル基板５０は、折り曲げ可能なシート状の配線基板であって、液晶表示装置１００には折り曲げた状態で搭載される。ただし本願明細書の各図では、フレキシブル基板５０は展開状態で図示されている。

【0024】

フレキシブル基板５０は、図１から図３に示すように、液晶パネル１０とコントロール基板１６との間を跨いで接続するように設けられている。フレキシブル基板５０は、一端側が液晶パネル１０（より詳しくは後述するアレイ基板３０）の非表示領域ＮＡＡに、他端側がコントロール基板１６にそれぞれ接続されている。本実施形態に係るフレキシブル基板５０は、平面視で横長の方形状をなし、コントロール基板１６との接続部分が延出する形状をなしているが、一例に過ぎず、形状はこれに限定されない。

【0025】

液晶パネル１０は、図３に示すように、対向する２つの基板２０、３０と、液晶層１８と、シール部１９と、を有する。液晶層１８は、両基板２０、３０間に挟持されており、電界印加に伴って光学特性が変化する液晶分子を含んでいる。シール部１９は、液晶層１８を取り囲むように非表示領域ＮＡＡに形成され、液晶層１８を封止している。シール部１９は、例えば光または熱によって硬化する樹脂製とされる。

【0026】

２つの基板２０、３０のうち表側が対向基板２０（ＣＦ基板）とされ、裏側がアレイ基板（アクティブマトリクス基板、ＴＦＴ基板、画素基板、第２基板の一例）３０とされる。対向基板２０及びアレイ基板３０はそれぞれ、各種の膜が内面側（液晶層１８側）に積層形成されたガラス基板である。アレイ基板３０には、画素電極、スイッチング素子、スイッチング素子に接続するソース配線及びゲート配線等が形成されている。対向基板２０には、カラーフィルタ等が形成されている。

【0027】

またアレイ基板３０には、液晶層１８と反対側（フレキシブル基板５０と反対側）の主面３０Ａ上に透明電極膜３１（第２電極の一例）が設けられている。透明電極膜３１は、液晶層１８と反対側の主面３０Ａのほぼ全域にわたってベタ状に形成されている。透明電極膜３１は、透明電極材料（ＩＴＯ（Indium Tin Oxide）やＩＺＯ（Indium Zinc Oxide）等）からなる。透明電極膜３１は、液晶パネル１０をノイズから遮蔽するために設けられている。

【0028】

アレイ基板３０は、図２及び図３に示すように、短辺寸法が対向基板２０の短辺寸法と略同一で、長辺寸法が対向基板２０の長辺寸法よりも長い。このため、アレイ基板３０と対向基板２０とを一方の長辺が揃う形でシール部１９により貼り合わせると、アレイ基板３０には対向基板２０との非重畳部３０Ｃが生じる。アレイ基板３０の非重畳部３０Ｃは非表示領域ＮＡＡに含まれる。アレイ基板３０の非重畳部３０Ｃには、ドライバ１２がＣＯＧ（Chip On Glass）実装され、フレキシブル基板５０が接続されている。換言すると、アレイ基板３０は、フレキシブル基板５０の裏側の主面５１Ｃに対向配置されている。なお、ドライバ１２はフレキシブル基板５０上にＣＯＦ（Chip On Film）実装されていてもよい。その場合、ドライバ１２からの駆動信号は、フレキシブル基板５０の配線を通じてアレイ基板３０に供給される。ドライバ１２をフレキシブル基板５０上に実装すると、アレイ基板３０の非重畳部３０Ｃ、ひいては非表示領域ＮＡＡを狭額縁化しやすくなる。

【0029】

フレキシブル基板５０は、図３及び図６に示すように、薄いシート状の本体部５１と、本体部５１から裏側に突出する突出部５８と、を有する。本体部５１は、基材５２と、複数の配線５３と、複数の第１電極５４と、配線５３及び第１電極５４の上に積層されるカバー膜５５と、を備える。基材５２は、絶縁性及び可撓性を有するフィルムであり、例えば合成樹脂（ポリイミド樹脂等）からなる。配線５３及び第１電極５４は、基材５２上に積層される導電材料（銅箔等）の配線パターンであり、第１電極５４は配線５３の端子である。

【0030】

配線５３は、図６に示すように、アレイ基板３０側の端部が第１電極５４に接続されている。配線５３の他端部は、コントロール基板１６に接続されている。複数ずつの配線５３及び第１電極５４には、コントロール基板１６から所定の基準電位（例えばグランド電位）が供給されたり、コントロール基板１６に実装されたＩＣから信号が供給されたりする。なお、図４においては、１つの配線５３のみが示されており、その他の配線５３の図示は省略されている。カバー膜５５は、配線５３及び第１電極５４を被覆して保護するフィルムであり、例えば合成樹脂（ポリイミド樹脂等）からなる。カバー膜５５は、第１電極５４を露出させる必要がある部分（例えば、後述する突出部５８のコンタクト部５８Ｃとの接続部分）には設けられていない。

【0031】

フレキシブル基板５０の本体部５１は、図３及び図６に示すように、平面に視てアレイ基板３０との重畳部５１Ａと、非重畳部５１Ｂと、を有する。本体部５１の重畳部５１Ａと非重畳部５１Ｂとの境界は、アレイ基板３０の一方の短辺側面３０Ｄと重なっている。本体部５１の裏側の主面５１Ｃにおける重畳部５１Ａには、アレイ基板３０の表側の主面３０Ｂと電気的に接続するための端子（電極）が設けられているものとされる。

【0032】

フレキシブル基板５０の突出部５８は、本体部５１の裏側の主面５１Ｃにおける非重畳部５１Ｂに設けられている。突出部５８は、図４に示すように、本体部５１の裏側の主面５１Ｃにおいて、アレイ基板３０の一方の短辺側面３０Ｄに沿う方向（Ｘ軸方向）の全長に亘って延在し、短辺側面３０Ｄと隣接している。ただし突出部５８は、本体部５１の裏側の主面５１ＣにおいてＸ軸方向の全長ではなく、後述する導電部材７０の配設位置に局所的に形成されていても構わない。また、図示において突出部５８は断面矩形状をなしているが、これ以外の形状であっても構わない。

【0033】

突出部５８は、図６に示すように、絶縁部５８Ａと、補助電極５８Ｂと、コンタクト部５８Ｃと、を有する。絶縁部５８Ａは、突出部５８のほぼ大部分を占める母材である。絶縁部５８Ａは例えば、本体部５１の基材５２又はカバー膜５５を構成する絶縁材料を部分的に厚く形成することで、本体部５１に一体的に設けられる。補助電極５８Ｂは例えば、銅等の金属箔からなる。補助電極５８Ｂの表面は突出部５８の突出面５８Ｂ１の一部を構成している。なお補助電極５８Ｂは、図４に示すように、絶縁部５８Ａの突出面の一部に設けられているが、絶縁部５８Ａの突出面の全体に亘って設けられていても構わない。コンタクト部５８Ｃは、絶縁部５８Ａ内を突出方向（Ｚ軸方向）に貫通する導電部である。コンタクト部５８Ｃは、突出部５８の補助電極５８Ｂと、本体部５１の第１電極５４とを導通するために設けられている。コンタクト部５８Ｃは、例えばコンタクトホールの側面を金属メッキ（銅メッキ等）することで形成される。

【0034】

突出部５８の突出長は、アレイ基板３０の厚さと実質的に同一であることが好ましい。より詳しくは、フレキシブル基板５０の本体部５１の裏側の主面５１Ｃ（アレイ基板３０側の主面）から突出部５８の突出面５８Ｂ１までの長さは、主面５１Ｃからアレイ基板３０の透明電極膜３１の表面３１Ａまでの長さと実質的に同一であることが好ましい。ただし突出部５８の突出長は、フレキシブル基板５０の本体部５１とアレイ基板３０との段差を十分に緩和できればよく、これ以外の寸法であっても構わない。

【0035】

突出部５８の補助電極５８Ｂは、図３から図６に示すように、導電部材７０によってアレイ基板３０の透明電極膜３１と導通している。従って補助電極５８Ｂの表面である突出面５８Ｂ１は、コンタクト部５８Ｃを通じてフレキシブル基板５０の第１電極５４と導通すると共に、導電部材７０を介してアレイ基板３０の透明電極膜３１と導通している。これにより、フレキシブル基板５０の第１電極５４とアレイ基板３０の透明電極膜３１とが電気的に接続されている。本実施形態では、コンタクト部５８Ｃと導通する第１電極５４は、グランド電位が供給される配線５３（グランド線）に接続されているものとされる。これによりアレイ基板３０の透明電極膜３１には、導電部材７０を通じてグランド電位が供給される。その結果、グランド電位となる透明電極膜３１は、バックライト装置８０内の光源が駆動されるのに伴って生じるノイズ等から液晶パネル１０を遮蔽することができる。

【0036】

導電部材７０は、導電ペーストであり、例えば粘度が１００dPa・sから１０００dPa・sの範囲の銀ペーストを用いることができる。導電ペーストは、形成時における形状自由度が高く、少ない塗布量で細い配線間を接続できる。導電ペーストは、バインダと、バインダに分散配合される導電性粒子と、を含む。バインダとしては、例えばエポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂材料等が用いられる。導電性粒子としては、例えば銀粒子等の金属粒子等が用いられる。

【0037】

導電部材７０は、図６に示すように、補助電極５８Ｂの表面である突出面５８Ｂ１と、透明電極膜３１の表面３１Ａとを覆うように塗布される。塗布には、例えば吐出ノズルが用いられる。なお突出部５８とアレイ基板３０の短辺側面３０Ｄとの間には、僅かに隙間Ｇ１が生じており、導電部材７０の一部はこの隙間Ｇ１にも流入する。当該隙間Ｇ１は、導電部材７０の塗布量を削減するために、封止材（樹脂等）を充填して塞がれていてもよい。

【0038】

次に上記したフレキシブル基板５０の第１電極５４と、アレイ基板３０の透明電極膜３１との電気的接続構造７５の作用効果について比較例１と比較しつつ説明する。比較例１に係るフレキシブル基板１５０は、図７に示すように、突出部５８を有しない。導電部材７０は、フレキシブル基板１５０とアレイ基板３０との段差を覆うように塗布される。このため、導電部材７０のうち塗布量が少ない部分や、フレキシブル基板１５０が折り曲げられる際に曲げ応力がかかる部分（例えば図７の矢印部分）には、段差に起因してクラックが生じたり、途切れたりして、断線してしまうことがある（図８参照）。特に、導電ペーストの塗布に吐出ノズルが用いられる場合、塗布量や塗布位置には一定のバラつきが含まれるため、塗布量が少ない部分が生じざるを得ない。これに対処するため、導電部材７０の塗布量を全体的に増大すると、導電部材７０が必要とされない配線にまで広がり、不具合を引き起こす懸念がある。

【0039】

その点、本実施形態では、フレキシブル基板５０に突出部５８を設けることでアレイ基板３０との段差を緩和でき、段差に起因する導電部材７０のクラックや途切れを抑制できる。導電部材７０は、高さが実質的に同一である突出部５８の突出面５８Ｂ１と、アレイ基板３０の透明電極膜３１との間を覆うように塗布され、段差部分には塗布されない。また突出部５８によれば、フレキシブル基板５０の剛性を向上することができ、フレキシブル基板５０が折り曲げられる際に、導電部材７０にかかる曲げ応力を低減できる。これにより、導電部材７０の断線を確実に抑制できる。さらに突出部５８は、フレキシブル基板５０を部分的に厚くすることで簡便に設けることができ、アレイ基板３０の加工は必要とされない。従って、本実施形態に係る電気的接続構造７５によれば、段差のあるフレキシブル基板５０とアレイ基板３０との間の導通不良を簡便かつ確実に抑制できる。

【0040】

＜実施形態２＞
実施形態２に係る基板間の電気的接続構造１７５について図９を参照して説明する。実施形態２では、突出部１５８が実施形態１と異なる。実施形態１と同様の構造、作用及び効果について重複する説明は省略する。

【0041】

本実施形態に係るフレキシブル基板１５０は、既述した比較例１と同様に突出部が設けられておらず、シート状の本体部５１からなる。突出部１５８は、全体が導電性を有するテープ状部材（導電テープ）からなる。突出部１５８は、フレキシブル基板１５０の本体部５１の第１電極５４上に配設されると、第１電極５４と導通する。また、突出面１５８Ｂ１に導電部材７０が塗布されると、導電部材７０と導通する。突出部１５８によれば、フレキシブル基板１５０に突出部を一体形成することなく、一般的なフレキシブル基板を利用しつつ、段差に起因する基板間の導通不良をより簡便に抑制できる。なお、突出部１５８は必ずしも全体が導通性を有している必要はなく、絶縁性を有する母材に導電材料が適宜配設された構成であっても構わない。

【0042】

＜実施形態３＞
実施形態３に係る基板間の電気的接続構造２７５について図１０を参照して説明する。実施形態３では、アレイ基板１３０（第１基板の別の一例）と対向基板１２０（第２基板の別の一例）との間の電気的接続構造２７５に対して突出部１５８が用いられる点が実施形態２と異なる。実施形態１及び実施形態２と同様の構造、作用及び効果について重複する説明は省略する。

【0043】

アレイ基板１３０は、表側（液晶層１８側）の主面３０Ｂ上に表側電極３２（第１電極の別の一例）を備える。対向基板１２０は、表側（液晶層１８と反対側）の主面に第２電極（端子）２１を備える。第２電極２１は、例えばタッチ検出電極に接続される配線の端子である。第２電極２１は、例えばタッチ検出電極によって検出されたセンサ信号を、表側電極３２からアレイ基板１３０の表側の主面３０Ｂに配索される配線を通って、フレキシブル基板５０、さらにはコントロール基板１６に伝送するために用いられる。

【0044】

突出部１５８は、実施形態２と同様に導電性のテープ状部材である導電テープからなる。突出部１５８は、アレイ基板１３０の表側の主面３０Ｂにおいて対向基板１２０との非重畳部３０Ｃに設けられる。突出部１５８は、対向基板１２０の一方の短辺側面２０Ｄに沿うＸ軸方向に沿って延在し、短辺側面２０Ｄと隣接している。突出部１５８は、アレイ基板３０の表側電極３２上に配設され、突出部１５８の底面と表側電極３２は、いわゆるＡＣＦ（Anisotropic Conductive Film、異方性導電材）によって電気的、かつ機械的に接続されているものとされる。また突出部１５８は、突出面１５８Ｂ１に塗布される導電部材７０によって、対向基板１２０の第２電極２１と電気的に接続されている。

【0045】

アレイ基板１３０はガラス基板であるため、実施形態１に係るフレキシブル基板５０のように、対向基板１２０との段差を緩和するために、突出部を一体形成することが難しい。そのような場合であっても、導電テープである突出部１５８を用いることで、段差に起因する基板間の導通不良を簡便かつ確実に抑制できる。

【0046】

＜他の実施形態＞
本願明細書に記載の技術は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も本発明の技術的範囲に含まれる。

【0047】

（１）本願明細書に記載の電気的接続構造７５、１７５、２７５は、フレキシブル基板５０、１５０の第１電極５４、アレイ基板３０の透明電極膜３１、アレイ基板１３０の表側電極３２、及び対向基板１２０の第２電極２１だけでなく、これら以外の各種の電極の接続に対しても適用可能である。

【0048】

（２）本願明細書に記載の電気的接続構造７５、１７５、２７５は、表示パネル以外の電子機器に備えられる段差のある基板間に対しても適用可能である。

【0049】

（３）各実施形態に係る構成は、適宜組み合わせることができ、併用も可能である。

【符号の説明】

【0050】

１０…液晶パネル（表示パネル）、１２０…対向基板（第２基板）、２０Ｄ…短辺側面（側面）、２１…第２電極、３０、１３０…アレイ基板（第２基板、第１基板）、３０Ａ…主面、３１…透明電極膜（第２電極）、３２…表側電極（第１電極）、５０、１５０…フレキシブル基板（第１基板）、５１Ａ…重畳部、５１Ｂ…非重畳部、５４…第１電極、５８、１５８…突出部、５８Ｂ１、１５８Ｂ１…突出面、５０Ｃ…コンタクト部、７０…導電部材、７５、１７５、２７５…電気的接続構造

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】