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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2024082598
(43)【公開日】2024-06-20
(54)【発明の名称】樹脂組成物および該樹脂組成物からなる樹脂成形品
(51)【国際特許分類】
C08L 101/12 20060101AFI20240613BHJP
C08K 7/04 20060101ALI20240613BHJP
C08L 27/18 20060101ALI20240613BHJP
【ＦＩ】
C08L101/12
C08K7/04
C08L27/18
【審査請求】未請求
【請求項の数】18
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2022196556
(22)【出願日】2022-12-08
(71)【出願人】
【識別番号】000004444
【氏名又は名称】ＥＮＥＯＳ株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】100126099
【弁理士】
【氏名又は名称】反町 洋
(74)【代理人】
【識別番号】100152423
【弁理士】
【氏名又は名称】小島 一真
(72)【発明者】
【氏名】増山 聡
(72)【発明者】
【氏名】村上 博亮
【テーマコード（参考）】
4J002
【Ｆターム（参考）】
4J002AA011
4J002BD152
4J002CF161
4J002DA038
4J002DG047
4J002DJ006
4J002DJ047
4J002DJ057
4J002FA017
4J002FA066
4J002FD016
4J002FD017
4J002GP00
(57)【要約】
【課題】耐凹み性および耐反り性のバランスに優れる樹脂成形品が得られる樹脂組成物を提供。
【解決手段】本発明による樹脂組成物は、液晶ポリマー樹脂および充填剤を含む樹脂組成物であって、
前記液晶ポリマー樹脂の含有量が、前記樹脂組成物中の樹脂成分および充填剤の総量に対して、８０質量％以上であり、
前記充填剤が、少なくとも、ウィスカーを含有し、
前記ウィスカーの含有量が、前記樹脂組成物中の樹脂成分および充填剤の総量に対して、１質量％以上１５質量％以下であり、
前記樹脂組成物が板状充填剤を含む場合、前記板状充填剤の含有量が、前記樹脂組成物中の樹脂成分および充填剤の総量に対して、５質量％以下であることを特徴とする。
【選択図】図１
【解決手段】本発明による樹脂組成物は、液晶ポリマー樹脂および充填剤を含む樹脂組成物であって、
前記液晶ポリマー樹脂の含有量が、前記樹脂組成物中の樹脂成分および充填剤の総量に対して、８０質量％以上であり、
前記充填剤が、少なくとも、ウィスカーを含有し、
前記ウィスカーの含有量が、前記樹脂組成物中の樹脂成分および充填剤の総量に対して、１質量％以上１５質量％以下であり、
前記樹脂組成物が板状充填剤を含む場合、前記板状充填剤の含有量が、前記樹脂組成物中の樹脂成分および充填剤の総量に対して、５質量％以下であることを特徴とする。
【選択図】図１
【特許請求の範囲】
【請求項1】
液晶ポリマー樹脂および充填剤を含む樹脂組成物であって、
前記液晶ポリマー樹脂の含有量が、前記樹脂組成物中の樹脂成分および充填剤の総量に対して、８０質量％以上であり、
前記充填剤が、少なくとも、ウィスカーを含有し、
前記ウィスカーの含有量が、前記樹脂組成物中の樹脂成分および充填剤の総量に対して、１質量％以上１５質量％以下であり、
前記樹脂組成物が板状充填剤を含む場合、前記板状充填剤の含有量が、前記樹脂組成物中の樹脂成分および充填剤の総量に対して、５質量％以下である、樹脂組成物。
前記液晶ポリマー樹脂の含有量が、前記樹脂組成物中の樹脂成分および充填剤の総量に対して、８０質量％以上であり、
前記充填剤が、少なくとも、ウィスカーを含有し、
前記ウィスカーの含有量が、前記樹脂組成物中の樹脂成分および充填剤の総量に対して、１質量％以上１５質量％以下であり、
前記樹脂組成物が板状充填剤を含む場合、前記板状充填剤の含有量が、前記樹脂組成物中の樹脂成分および充填剤の総量に対して、５質量％以下である、樹脂組成物。
【請求項2】
前記液晶ポリマー樹脂の含有量が、前記樹脂組成物中の樹脂成分および充填剤の総量に対して、８５質量％以上である、請求項１に記載の樹脂組成物。
【請求項3】
前記ウィスカーが、ケイ酸カルシウム、チタン酸カリウム、および炭酸カルシウムからなる群から選択される少なくとも１種である、請求項１に記載の樹脂組成物。
【請求項4】
前記板状充填剤が、タルク、マイカ、およびガラスフレークから選択される少なくとも１種である、請求項１に記載の樹脂組成物。
【請求項5】
前記樹脂組成物が、フッ素樹脂をさらに含む、請求項１に記載の樹脂組成物。
【請求項6】
前記フッ素樹脂が、ポリテトラフルオロエチレン樹脂を含む、請求項５に記載の樹脂組成物。
【請求項7】
前記充填剤が、粒子状充填剤をさらに含む、請求項１に記載の樹脂組成物。
【請求項8】
前記粒子状充填剤が、硫酸バリウム、酸化チタン、ピロリン酸カルシウム、ガラスビーズ、およびシリカからなる群から選択される少なくとも１種である、請求項７に記載の樹脂組成物。
【請求項9】
前記粒子状充填剤が、硫酸バリウムおよび酸化チタンからなる群から選択される少なくとも１種である、請求項７に記載の樹脂組成物。
【請求項10】
前記粒子状充填材が、前記樹脂組成物中の樹脂成分および充填剤の総量に対して７．５質量％未満である、請求項７に記載の樹脂組成物。
【請求項11】
前記充填剤が、粒子状充填剤をさらに含む、請求項５に記載の樹脂組成物。
【請求項12】
前記ウィスカーが、ケイ酸カルシウム、チタン酸カリウム、および炭酸カルシウムからなる群から選択される少なくとも１種である、請求項１１に記載の樹脂組成物。
【請求項13】
前記フッ素樹脂が、ポリテトラフルオロエチレン樹脂を含む、請求項１１に記載の樹脂組成物。
【請求項14】
前記粒子状充填剤が、硫酸バリウムおよび酸化チタンからなる群から選択される少なくとも１種である、請求項１１に記載の樹脂組成物。
【請求項15】
前記液晶性ポリマー樹脂が、ｐ－ヒドロキシ安息香酸に由来する構成単位を含む、請求項１に記載の樹脂組成物。
【請求項16】
前記ｐ－ヒドロキシ安息香酸に由来する構成単位の組成比が、液晶ポリマー樹脂全体の構成単位に対して、５０モル％以上である、請求項１３に記載の樹脂組成物。
【請求項17】
請求項１～１６のいずれか一項に記載の液晶ポリマー樹脂を含む、樹脂成形品。
【請求項18】
請求項１７に記載の樹脂成形品を備えてなる、カメラモジュール部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、樹脂組成物および該樹脂組成物からなる樹脂成形品に関する。
【背景技術】
【0002】
液晶ポリマー樹脂は、耐熱性や薄肉成形性などに優れていることから、液晶ポリエステル樹脂を使用して製造した樹脂成形品（例えば、射出成形品）は、各種部品に用いられている。各種部品としては、例えば、カメラモジュール用部品、コネクター、およびソケット等が挙げられる。
【0003】
近年では、スマートフォン用のカメラモジュール部品にはオートフォーカス機能や光学手振れ補正機能が搭載されている。それらの機能を実現するための部品駆動機構として、ボールベアリングを用いた方法が存在する。この方式では、ボールベアリングと樹脂成形品が点接触する機構のため、接触部で樹脂成形品が凹みやすいという課題があり、耐凹み性が要求されている。そこで、特許文献１では、ボールベアリング摺動摩耗性を低減し、かつ、耐衝撃性を維持するために、（Ａ）液晶性樹脂、（Ｂ）粒状充填剤、及び（Ｃ）ウィスカーを含有し、前記（Ｂ）粒状充填剤のメディアン径は、０．３～５．０μｍであり、前記（Ｂ）粒状充填剤の含有量は、７．５～２２．５質量％であり、前記（Ｃ）ウィスカーの含有量は、２．５～１７．５質量％であり、前記（Ｂ）粒状充填剤と前記（Ｃ）ウィスカーとの合計の含有量は、１２．５～３２．５質量％である耐ボールベアリング摺動摩耗部材用液晶性樹脂組成物が提案されている。
【0004】
また、特許文献２では、変形が少なく、靱性に優れるコネクター用の樹脂組成物として、特定の構成単位を有する全芳香族ポリエステルアミドおよびウィスカーを含有し、全芳香族ポリエステルアミドの含有量が樹脂組成物の全量に対して５５～８０質量％であり、ウィスカーの含有量が樹脂組成物の全量に対して２０～４５質量％である樹脂組成物が提案されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0005】
【特許文献1】国際公開２０２２／４５５３号公報
【特許文献2】特開２０２１－１６７４０８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0006】
また、カメラモジュール用部品等の各種部品には、製造工程において加熱処理に曝される場合を想定し、部品を構成する樹脂成形品には加熱処理による反りを低減する必要があった。しかしながら、特許文献１に記載の樹脂組成物は粒状充填剤の含有量が高く、当該樹脂組成物を用いた樹脂成形品は、耐凹み性が不十分であり、さらに耐凹み性および耐反り性のバランスに改善の余地があった。また、特許文献２に記載の樹脂組成物はウィスカーの含有量が高く、当該樹脂組成物を用いた樹脂成形品は、耐凹み性が不十分であり、さらに耐凹み性および耐反り性のバランスに改善の余地があった。
【課題を解決するための手段】
【0007】
本発明者らは、上記課題を解決するために鋭意検討した結果、樹脂組成物中の液晶ポリマー樹脂の含有量を上げることで耐凹み性は改善されたが、依然として耐凹み性および耐反り性のバランスに改善の余地があった。そこで、本発明者らは、液晶ポリマー樹脂の配合量が高い樹脂組成物にフィラーとして特定量のウィスカーを配合し、樹脂組成物中の板状充填剤の配合量を特定量以下に制限することで、上記課題が解決できることを見出した。本発明は、かかる知見に基づいて完成されたものである。
【0008】
すなわち、本発明によれば、以下の発明が提供される。
［１］ 液晶ポリマー樹脂および充填剤を含む樹脂組成物であって、
前記液晶ポリマー樹脂の含有量が、前記樹脂組成物中の樹脂成分および充填剤の総量に対して、８０質量％以上であり、
前記充填剤が、少なくとも、ウィスカーを含有し、
前記ウィスカーの含有量が、前記樹脂組成物中の樹脂成分および充填剤の総量に対して、１質量％以上１５質量％以下であり、
前記樹脂組成物が板状充填剤を含む場合、前記板状充填剤の含有量が、前記樹脂組成物中の樹脂成分および充填剤の総量に対して、５質量％以下である、樹脂組成物。
［２］ 前記液晶ポリマー樹脂の含有量が、前記樹脂組成物中の樹脂成分および充填剤の総量に対して、８５質量％以上である、［１］に記載の樹脂組成物。
［３］ 前記ウィスカーが、ケイ酸カルシウム、チタン酸カリウム、および炭酸カルシウムからなる群から選択される少なくとも１種である、［１］または［２］に記載の樹脂組成物。
［４］ 前記板状充填剤が、タルク、マイカ、およびガラスフレークから選択される少なくとも１種である、［１］～［３］のいずれかに記載の樹脂組成物。
［５］ 前記樹脂組成物が、フッ素樹脂をさらに含む、［１］～［４］のいずれかに記載の樹脂組成物。
［６］ 前記フッ素樹脂が、ポリテトラフルオロエチレン樹脂を含む、［５］に記載の樹脂組成物。
［７］ 前記充填剤が、粒子状充填剤をさらに含む、［１］～［４］のいずれかに記載の樹脂組成物。
［８］ 前記粒子状充填剤が、硫酸バリウム、酸化チタン、ピロリン酸カルシウム、ガラスビーズ、およびシリカからなる群から選択される少なくとも１種である、［７］に記載の樹脂組成物。
［９］ 前記粒子状充填剤が、硫酸バリウムおよび酸化チタンからなる群から選択される少なくとも１種である、［７］に記載の樹脂組成物。
［１０］ 前記粒子状充填材が、前記樹脂組成物中の樹脂成分および充填剤の総量に対して７．５質量％未満である、［７］～［９］のいずれかに記載の樹脂組成物。
［１１］ 前記充填剤が、粒子状充填剤をさらに含む、［５］に記載の樹脂組成物。
［１２］ 前記ウィスカーが、ケイ酸カルシウム、チタン酸カリウム、および炭酸カルシウムからなる群から選択される少なくとも１種である、［１１］に記載の樹脂組成物。
［１３］ 前記フッ素樹脂が、ポリテトラフルオロエチレン樹脂を含む、［１１］または［１２］に記載の樹脂組成物。
［１４］ 前記粒子状充填剤が、硫酸バリウムおよび酸化チタンからなる群から選択される少なくとも１種である、［１１］～［１３］のいずれかに記載の樹脂組成物。
［１５］ 前記液晶性ポリマー樹脂が、ｐ－ヒドロキシ安息香酸に由来する構成単位を含む、［１］～［１４］のいずれかに記載の樹脂組成物。
［１６］ 前記ｐ－ヒドロキシ安息香酸に由来する構成単位の組成比が、液晶ポリマー樹脂全体の構成単位に対して、５０モル％以上である、［１５］に記載の樹脂組成物。
［１７］ ［１］～［１６］のいずれかに記載の液晶ポリマー樹脂を含む、樹脂成形品。
［１８］ ［１７］に記載の樹脂成形品を備えてなる、カメラモジュール部品。
［１］ 液晶ポリマー樹脂および充填剤を含む樹脂組成物であって、
前記液晶ポリマー樹脂の含有量が、前記樹脂組成物中の樹脂成分および充填剤の総量に対して、８０質量％以上であり、
前記充填剤が、少なくとも、ウィスカーを含有し、
前記ウィスカーの含有量が、前記樹脂組成物中の樹脂成分および充填剤の総量に対して、１質量％以上１５質量％以下であり、
前記樹脂組成物が板状充填剤を含む場合、前記板状充填剤の含有量が、前記樹脂組成物中の樹脂成分および充填剤の総量に対して、５質量％以下である、樹脂組成物。
［２］ 前記液晶ポリマー樹脂の含有量が、前記樹脂組成物中の樹脂成分および充填剤の総量に対して、８５質量％以上である、［１］に記載の樹脂組成物。
［３］ 前記ウィスカーが、ケイ酸カルシウム、チタン酸カリウム、および炭酸カルシウムからなる群から選択される少なくとも１種である、［１］または［２］に記載の樹脂組成物。
［４］ 前記板状充填剤が、タルク、マイカ、およびガラスフレークから選択される少なくとも１種である、［１］～［３］のいずれかに記載の樹脂組成物。
［５］ 前記樹脂組成物が、フッ素樹脂をさらに含む、［１］～［４］のいずれかに記載の樹脂組成物。
［６］ 前記フッ素樹脂が、ポリテトラフルオロエチレン樹脂を含む、［５］に記載の樹脂組成物。
［７］ 前記充填剤が、粒子状充填剤をさらに含む、［１］～［４］のいずれかに記載の樹脂組成物。
［８］ 前記粒子状充填剤が、硫酸バリウム、酸化チタン、ピロリン酸カルシウム、ガラスビーズ、およびシリカからなる群から選択される少なくとも１種である、［７］に記載の樹脂組成物。
［９］ 前記粒子状充填剤が、硫酸バリウムおよび酸化チタンからなる群から選択される少なくとも１種である、［７］に記載の樹脂組成物。
［１０］ 前記粒子状充填材が、前記樹脂組成物中の樹脂成分および充填剤の総量に対して７．５質量％未満である、［７］～［９］のいずれかに記載の樹脂組成物。
［１１］ 前記充填剤が、粒子状充填剤をさらに含む、［５］に記載の樹脂組成物。
［１２］ 前記ウィスカーが、ケイ酸カルシウム、チタン酸カリウム、および炭酸カルシウムからなる群から選択される少なくとも１種である、［１１］に記載の樹脂組成物。
［１３］ 前記フッ素樹脂が、ポリテトラフルオロエチレン樹脂を含む、［１１］または［１２］に記載の樹脂組成物。
［１４］ 前記粒子状充填剤が、硫酸バリウムおよび酸化チタンからなる群から選択される少なくとも１種である、［１１］～［１３］のいずれかに記載の樹脂組成物。
［１５］ 前記液晶性ポリマー樹脂が、ｐ－ヒドロキシ安息香酸に由来する構成単位を含む、［１］～［１４］のいずれかに記載の樹脂組成物。
［１６］ 前記ｐ－ヒドロキシ安息香酸に由来する構成単位の組成比が、液晶ポリマー樹脂全体の構成単位に対して、５０モル％以上である、［１５］に記載の樹脂組成物。
［１７］ ［１］～［１６］のいずれかに記載の液晶ポリマー樹脂を含む、樹脂成形品。
［１８］ ［１７］に記載の樹脂成形品を備えてなる、カメラモジュール部品。
【発明の効果】
【0009】
本発明によれば、耐凹み性および耐反り性のバランスに優れる樹脂成形品が得られる樹脂組成物を提供することができる。また、このような樹脂組成物からなる樹脂成形品および該樹脂成形品を備えたカメラモジュール部品を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【0010】
【発明を実施するための形態】
【0011】
［樹脂組成物］
本発明による樹脂組成物は、液晶ポリマー樹脂および特定の充填剤を含むものである。このような樹脂組成物を用いることで、耐凹み性および耐反り性のバランスに優れる樹脂成形品を得ることができる。以下、樹脂組成物に含まれる各成分について説明する。
本発明による樹脂組成物は、液晶ポリマー樹脂および特定の充填剤を含むものである。このような樹脂組成物を用いることで、耐凹み性および耐反り性のバランスに優れる樹脂成形品を得ることができる。以下、樹脂組成物に含まれる各成分について説明する。
【0012】
（液晶ポリマー樹脂）
樹脂組成物に配合する液晶ポリマー樹脂は、少なくとも、ヒドロキシカルボン酸に由来する構成単位（Ｉ）を含むことが好ましく、ジオール化合物に由来する構成単位（ＩＩ）、およびジカルボン酸に由来する構成単位（ＩＩＩ）をさらに含んでもよい。樹脂組成物には、液晶ポリマー樹脂が１種のみ含まれてもよいし、２種以上含まれていてもよい。以下、液晶ポリマー樹脂に含まれる各構成単位について説明する。
樹脂組成物に配合する液晶ポリマー樹脂は、少なくとも、ヒドロキシカルボン酸に由来する構成単位（Ｉ）を含むことが好ましく、ジオール化合物に由来する構成単位（ＩＩ）、およびジカルボン酸に由来する構成単位（ＩＩＩ）をさらに含んでもよい。樹脂組成物には、液晶ポリマー樹脂が１種のみ含まれてもよいし、２種以上含まれていてもよい。以下、液晶ポリマー樹脂に含まれる各構成単位について説明する。
【0013】
（ヒドロキシカルボン酸に由来する構成単位（Ｉ））
液晶ポリマー樹脂を構成する単位（Ｉ）は、下記式（Ｉ）で表される芳香族ヒドロキシカルボン酸に由来する構成単位である。なお、構成単位（Ｉ）は、１種のみが含まれてもよいし、２種以上含まれていてもよい。
液晶ポリマー樹脂を構成する単位（Ｉ）は、下記式（Ｉ）で表される芳香族ヒドロキシカルボン酸に由来する構成単位である。なお、構成単位（Ｉ）は、１種のみが含まれてもよいし、２種以上含まれていてもよい。
【0014】
【化1】
【0015】
上記式（Ｉ）で表される構成単位を与えるモノマーとしては、ｐ－ヒドロキシ安息香酸（ＨＢＡ）、６－ヒドロキシ－２－ナフトエ酸（ＨＮＡ）、およびこれらのアシル化物、エステル誘導体、酸ハロゲン化物等が挙げられる。これらの中でも、ｐ－ヒドロキシ安息香酸（ＨＢＡ）およびこれらのアシル化物、エステル誘導体、酸ハロゲン化物を用いることが好ましい。
【0016】
液晶ポリマー樹脂全体の構成単位に対する構成単位（Ｉ）の組成比（モル％）は、下限値が好ましくは５０モル％以上であり、より好ましくは５５モル％以上であり、さらに好ましくは６０モル％以上であり、上限値が好ましくは１００モル％以下であり、より好ましくは９５モル％以下であり、さらに好ましくは９０モル％以下であり、さらにより好ましくは８５モル％以下である。構成単位（Ｉ）が２種以上含まれる場合、それらの合計モル比が上記組成比の範囲内であればよい。特に、液晶ポリマー樹脂中のｐ－ヒドロキシ安息香酸に由来する構成単位の組成比（モル％）が、好ましくは５０％以上であり、より好ましくは５５％以上であり、さらに好ましくは６０％以上である。
【0017】
（ジオール化合物に由来する構成単位（ＩＩ））
液晶ポリマー樹脂を構成する単位（ＩＩ）は、下記式（ＩＩ）で表される芳香族ジオール化合物に由来する構成単位である。なお、構成単位（ＩＩ）は、１種のみが含まれてもよいし、２種以上含まれていてもよい。
液晶ポリマー樹脂を構成する単位（ＩＩ）は、下記式（ＩＩ）で表される芳香族ジオール化合物に由来する構成単位である。なお、構成単位（ＩＩ）は、１種のみが含まれてもよいし、２種以上含まれていてもよい。
【0018】
【化2】
【0019】
構成単位（ＩＩ）を与えるモノマーとしては、例えば、４，４’－ジヒドロキシビフェニル（ＢＰ）、ハイドロキノン（ＨＱ）、メチルハイドロキノン（ＭｅＨＱ）、４，４’－イソプロピリデンジフェノール（ＢｉｓＰＡ）、レゾルシノール、およびこれらのアシル化物、エステル誘導体、酸ハロゲン化物等が挙げられる。これらの中でも、４，４’－ジヒドロキシビフェニル（ＢＰ）、ハイドロキノン（ＨＱ）およびこれらのアシル化物、エステル誘導体、酸ハロゲン化物を用いることが好ましい。
【0020】
液晶ポリマー樹脂全体の構成単位に対する構成単位（ＩＩ）の組成比（モル％）は、下限値が好ましくは０モル％以上であり、より好ましくは２．５モル％以上であり、さらに好ましくは５モル％以上であり、さらにより好ましくは７．５モル％以上であり、上限値が、好ましくは２５モル％以下であり、より好ましくは２２．５モル％以下であり、さらに好ましくは２０モル％以下である。構成単位（ＩＩ）が２種以上含まれる場合、それらの合計モル比が上記組成比の範囲内であればよい。
【0021】
（芳香族ジカルボン酸に由来する構成単位（ＩＩＩ））
液晶ポリマー樹脂を構成する単位（ＩＩＩ）は、下記式（ＩＩＩ）で表される芳香族ジカルボン酸に由来する構成単位である。なお、構成単位（ＩＩＩ）は、１種のみが含まれてもよいし、２種以上含まれていてもよい。
液晶ポリマー樹脂を構成する単位（ＩＩＩ）は、下記式（ＩＩＩ）で表される芳香族ジカルボン酸に由来する構成単位である。なお、構成単位（ＩＩＩ）は、１種のみが含まれてもよいし、２種以上含まれていてもよい。
【0022】
【化3】
【0023】
構成単位（ＩＩＩ）を与えるモノマーとしては、テレフタル酸（ＴＰＡ）、イソフタル酸（ＩＰＡ）、２，６－ナフタレンジカルボン酸（ＮＡＤＡ）、およびそれらのアシル化物、エステル誘導体、酸ハロゲン化物等が挙げられる。これらの中でも、テレフタル酸（ＴＰＡ）、イソフタル酸（ＩＰＡ）、およびこれらのアシル化物、エステル誘導体、酸ハロゲン化物を用いることが好ましい。
【0024】
液晶ポリマー樹脂全体の構成単位に対する構成単位（ＩＩＩ）の組成比（モル％）は、下限値が好ましくは０モル％以上であり、より好ましくは２．５モル％以上であり、さらに好ましくは５モル％以上であり、さらにより好ましくは７．５モル％以上であり、上限値が、好ましくは２５モル％以下であり、より好ましくは２２．５モル％以下であり、さらに好ましくは２０モル％以下である。構成単位（ＩＩ）が２種以上含まれる場合、それらの合計モル比が上記組成比の範囲内であればよい。なお、構成単位（ＩＩ）の組成比と構成単位（ＩＩＩ）の組成比は実質的に当量（（構成単位（ＩＩ）≒構成単位（ＩＩＩ））となる。
【0025】
（構成単位（ＩＶ））
液晶ポリマー樹脂は、上記構成単位（Ｉ）～（ＩＩＩ）以外に下記の構成単位（ＩＶ）をさらに含んでもよい。
が挙げられる。
液晶ポリマー樹脂は、上記構成単位（Ｉ）～（ＩＩＩ）以外に下記の構成単位（ＩＶ）をさらに含んでもよい。
【化4】
【0026】
構成単位（ＩＶ）を与えるモノマーとしては、アセトアミノフェン（ＡＡＰ、ｐ－アミノフェノール、４’－アセトキシアセトアニリド、およびこれらのアシル化物、エステル誘導体、酸ハロゲン化物等が挙げられる。
【0027】
（構成単位（Ｖ））
液晶ポリマー樹脂は、上記構成単位（Ｉ）～（ＩＩＩ）以外に下記の構成単位（Ｖ）をさらに含んでもよい。
が挙げられる。
液晶ポリマー樹脂は、上記構成単位（Ｉ）～（ＩＩＩ）以外に下記の構成単位（Ｖ）をさらに含んでもよい。
【化5】
【0028】
構成単位（Ｖ）を与えるモノマーとしては、１，４－シクロへキサンジカルボン酸（ＣＨＤＡ）およびこれらのアシル化物、エステル誘導体、酸ハロゲン化物等が挙げられる。
【0029】
液晶ポリマー樹脂全体の構成単位に対する構成単位（ＩＶ）および（Ｖ）の組成比（モル％）は、構成単位（Ｉ）～（ＩＩＩ）の組成比に応じて、適宜設定することができる。例えば、構成単位（Ｉ）の組成比を設定した上で、モノマー仕込みにおけるカルボキシル基と、ヒドロキシ基および／またはアミン基とのモノマー比（モル比）がおおよそ１：１の範囲になるように、構成単位（ＩＩ）、（ＩＩＩ）、（ＩＶ）および（Ｖ）の組成比を適宜設定すればよい。なお、構成単位（ＩＩ）および（ＩＶ）の合計組成比と構成単位（ＩＩＩ）および（Ｖ）の合計組成比は実質的に当量（（構成単位（ＩＩ）＋（ＩＶ）≒構成単位（ＩＩＩ）＋（Ｖ））となる。
【0030】
液晶ポリマー樹脂の液晶性は、メトラー製の顕微鏡用ホットステージ（商品名：ＦＰ８２ＨＴ）を備えたオリンパス（株）製の偏光顕微鏡（商品名：ＢＨ－２）等を用い、液晶ポリマー樹脂を顕微鏡加熱ステージ上にて加熱溶融させた後、光学異方性の有無を観察することにより確認することができる。
【0031】
樹脂組成物中の液晶ポリマー樹脂の含有量は、樹脂組成物中の樹脂成分および充填剤の総量に対して８０質量％以上であり、下限値が好ましくは８２質量％以上であり、より好ましくは８５質量％以上であり、また、上限値が好ましくは９９質量％以下であり、より好ましくは９７質量％以下であり、さらに好ましくは９５質量％以下である。液晶ポリマー樹脂の含有量が上記数値範囲内であれば、耐凹み性および耐反り性のバランスに優れる樹脂成形品が得られる。
【0032】
（液晶ポリマー樹脂の製造方法）
液晶ポリマー樹脂は、構成単位（Ｉ）を与えるモノマーと、必要に応じて、構成単位（ＩＩ）～（Ｖ）を与えるモノマーを、従来公知の方法で重合することにより製造することができる。一実施態様において、液晶ポリマー樹脂は、溶融重合のみによって製造することができる。また、液晶ポリマー樹脂は、溶融重合を行ってポリマーを得る工程と、前記ポリマーを固相重合を行って液晶ポリマー樹脂を得る工程とを含む方法（２段階重合）によって製造することができる。
液晶ポリマー樹脂は、構成単位（Ｉ）を与えるモノマーと、必要に応じて、構成単位（ＩＩ）～（Ｖ）を与えるモノマーを、従来公知の方法で重合することにより製造することができる。一実施態様において、液晶ポリマー樹脂は、溶融重合のみによって製造することができる。また、液晶ポリマー樹脂は、溶融重合を行ってポリマーを得る工程と、前記ポリマーを固相重合を行って液晶ポリマー樹脂を得る工程とを含む方法（２段階重合）によって製造することができる。
【0033】
溶融重合は、液晶ポリマー樹脂樹脂が効率よく得られる観点から、全モノマーが有する全水酸基に対し、１．０３～１．１５モル当量の無水酢酸を存在させて酢酸還流下において行うことが好ましい。
【0034】
溶融重合の反応温度は、融点～（融点＋７０）℃の温度範囲であることが好ましく、（融点＋２０）℃～（融点＋５０）℃の温度範囲であることがより好ましい。
【0035】
溶融重合は、触媒の存在下かつ無溶媒下において行うことが好ましい。触媒としては、ポリマーの重合用触媒として従来公知のものを使用することができる。触媒としては、例えば、酢酸カリウム、酢酸マグネシウム、酢酸第一錫、酢酸鉛、酢酸ナトリウム、テトラブチルチタネート、三酸化アンチモン等の金属塩触媒、Ｎ－メチルイミダゾール等の窒素含有複素環化合物等、有機化合物触媒等が挙げられる。触媒の使用量は、特に限定されるものではないが、モノマーの合計モル数×（１０～１００）ｍｇ／モルであることが好ましい。
【0036】
固相重合を行う際には、溶融重合により得られたポリマーを冷却固化後に粉砕してパウダー状もしくはフレーク状にしてもよい。また、溶融重合により得られたポリマーストランドをペレタイズし、ペレット状にしてもよい。固相重合の反応温度は、融点以下であることが好ましく、（融点－３０）℃～（融点－１０）℃であることが好ましい。固相重合は、撹拌しながら行ってもよく、また撹拌することなく静置した状態で行ってもよい。
【0037】
重合反応装置は特に限定されるものではないが、一般の高粘度流体の反応に用いられる反応装置が好ましく使用される。これらの反応装置の例としては、例えば、錨型、多段型、螺旋帯型、螺旋軸型等、あるいはこれらを変形した各種形状の撹拌翼をもつ撹拌装置を有する撹拌槽型重合反応装置、又は、ニーダー、ロールミル、バンバリーミキサー等の、一般に樹脂の混練に使用される混合装置等が挙げられる。
【0038】
（充填剤）
樹脂組成物に配合する充填剤として少なくともウィスカーを用いる。ウィスカーとしては、例えば、ケイ酸カルシウム（ウォラストナイト）、チタン酸カリウム、炭酸カルシウム、および酸化亜鉛等が挙げられる。これらの中でも、ケイ酸カルシウムを用いることが好ましい。ウィスカーは、１種類のみを用いても良いし、２種類以上を用いてもよい。
樹脂組成物に配合する充填剤として少なくともウィスカーを用いる。ウィスカーとしては、例えば、ケイ酸カルシウム（ウォラストナイト）、チタン酸カリウム、炭酸カルシウム、および酸化亜鉛等が挙げられる。これらの中でも、ケイ酸カルシウムを用いることが好ましい。ウィスカーは、１種類のみを用いても良いし、２種類以上を用いてもよい。
【0039】
樹脂組成物中のウィスカーの含有量は、樹脂組成物中の樹脂成分および充填剤の総量に対して１質量％以上１５質量％以下であり、下限値が好ましくは２質量％以上であり、より好ましくは３質量％以上であり、また、上限値が好ましくは１２質量％以下であり、より好ましくは１０質量％以下である。ウィスカーの含有量が上記数値範囲内であれば、耐凹み性および耐反り性のバランスに優れる樹脂成形品が得られる。
【0040】
樹脂組成物に配合する充填剤として粒子状充填剤をさらに用いてもよい。粒子状充填剤としては、例えば、硫酸バリウム、酸化チタン、ピロリン酸カルシウム、ガラスビーズ、およびシリカが挙げられる。これらの中でも、耐凹み性と反りの抑制の観点において、硫酸バリウムまたは酸化チタンを用いることが好ましく、硫酸バリウムを用いることが最も好ましい。特に、硫酸バリウムおよび酸化チタンは溶融粘度を低減することも可能であり、射出成形を容易に実施できる。粒子状充填剤は、１種類のみを用いても良いし、２種類以上を用いてもよい。
【0041】
樹脂組成物中の粒子状充填剤の含有量は、耐凹み性および耐反り性を両立する観点から、樹脂組成物中の樹脂成分および充填剤の総量に対して１質量％以上１５質量％以下であり、下限値が好ましくは２質量％以上であり、より好ましくは３質量％以上であり、また、上限値が好ましくは１０質量％以下であり、より好ましくは７．５質量％未満であり、さらに好ましくは７．０質量％以下である。粒子状充填剤の含有量が上記数値範囲内であれば、耐凹み性および耐反り性のバランスに優れる樹脂成形品が得られる。
【0042】
樹脂組成物に配合する充填剤として板状充填剤を用いてもよいが、耐凹み性および耐反り性を両立する観点から、板状充填剤の含有量を低減することが好ましい。板状充填剤としては、例えば、タルク、マイカ、およびガラスフレークが挙げられる。樹脂組成物が板状充填剤を含む場合、板状充填剤の含有量は５質量％以下であり、好ましくは３質量％以下であり、より好ましくは１質量％以下であり、さらに好ましくは０．１質量％以下である。板状充填剤の含有量が上記数値範囲内であれば、耐凹み性および耐反り性への悪影響を抑制することができる。
【0043】
樹脂組成物は、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で、上記の充填剤（ウィスカー、粒子状充填剤、板状充填剤）以外の他の充填剤をさらに含んでもよい。他の充填剤としては、例えば、カーボンブラック、カーボンファイバー、グラファイト、クレー、およびセリサイト、カーボンナノチューブ、硫化モリブデン、硫化タングステン、および窒化ホウ素等が挙げられる。他の充填剤は、１種類のみを用いても良いし、２種類以上を用いてもよい。但し、上記で列挙した他の充填剤は、形状によって板状充填剤や粒子状充填剤に分類される場合もあり得る。
【0044】
樹脂組成物中の他の充填剤の含有量は、樹脂組成物中の樹脂成分および充填剤の総量に対して、好ましくは１５質量％以下であり、より好ましくは１０質量％以下であり、さらに好ましくは５質量％以下である。なお、上記で列挙した他の充填剤が形状によって板状充填剤や粒子状充填剤に分類される場合、それらの含有量は上記板状充填剤や粒子状充填剤の含有量に含まれる。
【0045】
（フッ素樹脂）
樹脂組成物は、上記の液晶ポリマー樹脂以外にも、フッ素樹脂をさらに含んでもよい。本発明おいてフッ素樹脂とは、フッ素を含むオレフィンを重合して得られる合成樹脂をいい、完全フッ素化樹脂、部分フッ素化樹脂、およびフッ素化物の共重合体のすべてを言う。本発明において、これらのフッ素樹脂は、粉末として使用されることが好ましい。また、粉末状のフッ素樹脂の平均粒径は、好ましくは０．５～７０μｍである。なお、平均粒子径は、体積平均粒子径を表し、レーザー回折法により測定することができる。
樹脂組成物は、上記の液晶ポリマー樹脂以外にも、フッ素樹脂をさらに含んでもよい。本発明おいてフッ素樹脂とは、フッ素を含むオレフィンを重合して得られる合成樹脂をいい、完全フッ素化樹脂、部分フッ素化樹脂、およびフッ素化物の共重合体のすべてを言う。本発明において、これらのフッ素樹脂は、粉末として使用されることが好ましい。また、粉末状のフッ素樹脂の平均粒径は、好ましくは０．５～７０μｍである。なお、平均粒子径は、体積平均粒子径を表し、レーザー回折法により測定することができる。
【0046】
フッ素樹脂の具体例としては、例えば、ポリテトラフルオロエチレン樹脂（ＰＴＦＥ）、テトラフルオロエチレン－パーフロロアルキルビニルエーテル共重合体樹脂（ＰＦＡ）、テトラフルオロエチレン－ヘキサフルオロプロピレン共重合体樹脂（ＦＥＰ）、ポリクロロトリフルオロエチレン樹脂（ＰＣＴＦＥ）、エチレン－テトラフルオロエチレン共重合体樹脂（ＥＴＦＥ）、エチレン－クロロトリフルオロエチレン共重合体樹脂（ＥＣＴＦＥ）、ポリフッ化ビニル樹脂（ＰＶＦ）、テトラフルオロエチレン－パーフルオロアルキルビニルエーテル－ヘキサフルオロプロピレン共重合体樹脂（ＥＰＥ）等が挙げられる。これらの中でもポリテトラフルオロエチレン樹脂（ＰＴＦＥ）を用いることが好ましい。フッ素樹脂（Ｂ）は、１種類のみを用いても良いし、２種類以上を用いてもよい。
【0047】
樹脂組成物中のフッ素樹脂の含有量は、樹脂組成物中の樹脂成分および充填剤の総量に対して、好ましくは０．１質量％以上５質量％以下であり、より好ましくは０．５質量％以上３質量％以下である。
【0048】
（他の樹脂）
樹脂組成物は、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で、上記の液晶ポリマー樹脂およびフッ素樹脂以外の他の樹脂をさらに含んでいてもよい。例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリアリレート、ポリシクロへキシレンジメチレンテレフタレート、およびポリブチレンテレフタレート等のポリエステル樹脂、ポリエチレン、ポリプロピレン等のポリオレフィン樹脂、シクロオレフィンポリマー、ポリ塩化ビニル等のビニル樹脂、ポリアクリレート、ポリメタアクリレートおよびポリメチルメタアクリレート等の（メタ）アクリル樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂、ポリアセタール樹脂、ポリアミド樹脂、ポリイミドおよびポリエーテルイミド等のイミド樹脂、ポリスチレン、高衝撃ポリスチレン、ＡＳ樹脂およびＡＢＳ樹脂等のポリスチレン樹脂、エポキシ樹脂等の熱硬化樹脂、セルロース樹脂、ポリエーテルエーテルケトン樹脂、ポリカーボネート樹脂等が挙げられる。これらの他の樹脂は、1種単独で用いてもよいし、２種以上を用いてもよい。
樹脂組成物は、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で、上記の液晶ポリマー樹脂およびフッ素樹脂以外の他の樹脂をさらに含んでいてもよい。例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリアリレート、ポリシクロへキシレンジメチレンテレフタレート、およびポリブチレンテレフタレート等のポリエステル樹脂、ポリエチレン、ポリプロピレン等のポリオレフィン樹脂、シクロオレフィンポリマー、ポリ塩化ビニル等のビニル樹脂、ポリアクリレート、ポリメタアクリレートおよびポリメチルメタアクリレート等の（メタ）アクリル樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂、ポリアセタール樹脂、ポリアミド樹脂、ポリイミドおよびポリエーテルイミド等のイミド樹脂、ポリスチレン、高衝撃ポリスチレン、ＡＳ樹脂およびＡＢＳ樹脂等のポリスチレン樹脂、エポキシ樹脂等の熱硬化樹脂、セルロース樹脂、ポリエーテルエーテルケトン樹脂、ポリカーボネート樹脂等が挙げられる。これらの他の樹脂は、1種単独で用いてもよいし、２種以上を用いてもよい。
【0049】
樹脂組成物中の他の樹脂の含有量は、樹脂組成物中の樹脂成分および充填剤の総量に対して、好ましくは１０質量％以下であり、より好ましくは５質量％以下である。
【0050】
（他の添加剤）
樹脂組成物は、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で、その他の添加剤、例えば、着色剤、分散剤、可塑剤、酸化防止剤、硬化剤、難燃剤、熱安定剤、紫外線吸収剤、帯電防止剤、界面活性剤、離型剤、滑剤等を含んでもよい。
樹脂組成物は、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で、その他の添加剤、例えば、着色剤、分散剤、可塑剤、酸化防止剤、硬化剤、難燃剤、熱安定剤、紫外線吸収剤、帯電防止剤、界面活性剤、離型剤、滑剤等を含んでもよい。
【0051】
（樹脂成形品）
本発明による樹脂成形品は上記の樹脂組成物からなるものである。樹脂成形品は、耐凹み性および耐反り性のバランスに優れるものである。さらに、樹脂成形品は、耐衝撃性や曲げ強度等の機械特性に優れるものであることが好ましい。
本発明による樹脂成形品は上記の樹脂組成物からなるものである。樹脂成形品は、耐凹み性および耐反り性のバランスに優れるものである。さらに、樹脂成形品は、耐衝撃性や曲げ強度等の機械特性に優れるものであることが好ましい。
【0052】
樹脂成形品の形状は用途に応じ適宜変更されるものであり、特に限定されず、例えば、板状、箱状、筒状、シート状、フィルム状、繊維状、粉体状等とすることができる。
【0053】
（樹脂成形品の製造方法）
本発明においては、液晶ポリマー樹脂およびウィスカーや所望によりフッ素樹脂や粒状充填剤等を含む樹脂組成物を、従来公知の方法で成形して得ることができる。なお、樹脂組成物は、液晶ポリマー樹脂およびウィスカー等をバンバリーミキサー、ニーダー、一軸または二軸押出機等を用いて、溶融混練することにより得ることができる。
本発明においては、液晶ポリマー樹脂およびウィスカーや所望によりフッ素樹脂や粒状充填剤等を含む樹脂組成物を、従来公知の方法で成形して得ることができる。なお、樹脂組成物は、液晶ポリマー樹脂およびウィスカー等をバンバリーミキサー、ニーダー、一軸または二軸押出機等を用いて、溶融混練することにより得ることができる。
【0054】
樹脂成形品の成形方法としては、特に限定されず、例えば、プレス成形、発泡成形、射出成形、押出成形、打ち抜き成形等が挙げられる。上記のようにして製造される成形品は、用途に応じて、様々な形状に加工することができる。
【0055】
（電気電子部品）
本発明による電気電子部品は、上記の樹脂成形品を備えてなる。電気電子部品としては、例えば、カメラモジュール用部品、コネクター、ソケット、回路基板、フレキシブルプリント基板、積層用回路基板、衝突防止用レーダーなどのミリ波および準ミリ波レーダー、ＲＦＩＤタグ、コンデンサー、インバーター部品、絶縁フィルム、ケーブルの被覆材、リチウムイオン電池等の二次電池の絶縁材、スピーカー振動板等が挙げられる。これらの中でも、カメラモジュール用部品が好ましい。
本発明による電気電子部品は、上記の樹脂成形品を備えてなる。電気電子部品としては、例えば、カメラモジュール用部品、コネクター、ソケット、回路基板、フレキシブルプリント基板、積層用回路基板、衝突防止用レーダーなどのミリ波および準ミリ波レーダー、ＲＦＩＤタグ、コンデンサー、インバーター部品、絶縁フィルム、ケーブルの被覆材、リチウムイオン電池等の二次電池の絶縁材、スピーカー振動板等が挙げられる。これらの中でも、カメラモジュール用部品が好ましい。
【実施例0056】
以下、実施例により本発明をより具体的に説明するが、本発明は実施例に限定されるものではない。
【0057】
＜液晶ポリマー樹脂の製造＞
（合成例１）
撹拌翼を有する重合容器に、原料モノマーとしてｐ－ヒドロキシ安息香酸（ＨＢＡ）６０モル％、４，４’－ジヒドロキシビフェニル（ＢＰ）２０モル％、テレフタル酸（ＴＰＡ）１５モル％、イソフタル酸（ＩＰＡ）５モル％を加え、触媒として酢酸カリウムおよび酢酸マグネシウムを仕込み、重合容器の減圧－窒素注入を２回行って窒素置換を行った後、無水酢酸（水酸基に対して１．０５モル当量）を更に添加し、１５０℃まで昇温し、還流状態で２時間アセチル化反応を行った。
（合成例１）
撹拌翼を有する重合容器に、原料モノマーとしてｐ－ヒドロキシ安息香酸（ＨＢＡ）６０モル％、４，４’－ジヒドロキシビフェニル（ＢＰ）２０モル％、テレフタル酸（ＴＰＡ）１５モル％、イソフタル酸（ＩＰＡ）５モル％を加え、触媒として酢酸カリウムおよび酢酸マグネシウムを仕込み、重合容器の減圧－窒素注入を２回行って窒素置換を行った後、無水酢酸（水酸基に対して１．０５モル当量）を更に添加し、１５０℃まで昇温し、還流状態で２時間アセチル化反応を行った。
【0058】
アセチル化終了後、酢酸留出状態にした重合容器を０．５℃／分で昇温して、槽内の溶融体温度が３０５℃になったところでポリマーを抜き出し、冷却固化した。得られたポリマーを粉砕し目開き２．０ｍｍの篩を通過する大きさに粉砕した。次に、粉砕したポリマーを、オーブンで温度を室温から１１時間かけて２９５℃まで昇温して固相重合を行った。
【0059】
その後、ポリマーを室温で自然放熱し、液晶ポリマー樹脂１を得た。メトラー製の顕微鏡用ホットステージ（商品名：ＦＰ８２ＨＴ）を備えたオリンパス（株）製の偏光顕微鏡（商品名：ＢＨ－２）を用い、液晶ポリマー樹脂１を顕微鏡加熱ステージ上にて加熱溶融させ、光学異方性の有無から液晶性を示すことを確認した。
【0060】
（合成例２）
トルクメーター付き撹拌翼を有する重合容器に、原料モノマーとしてＨＢＡ７３モル％および６－ヒドロキシ－２－ナフトエ酸（ＨＮＡ）２７モル％を加え、触媒として酢酸カリウムおよび酢酸マグネシウムを仕込み、重合容器の減圧－窒素注入を２回行って窒素置換を行った後、無水酢酸（水酸基に対して１．０３モル当量）を更に添加し、１５０℃まで昇温し、還流状態で３０分間アセチル化反応を行った。
トルクメーター付き撹拌翼を有する重合容器に、原料モノマーとしてＨＢＡ７３モル％および６－ヒドロキシ－２－ナフトエ酸（ＨＮＡ）２７モル％を加え、触媒として酢酸カリウムおよび酢酸マグネシウムを仕込み、重合容器の減圧－窒素注入を２回行って窒素置換を行った後、無水酢酸（水酸基に対して１．０３モル当量）を更に添加し、１５０℃まで昇温し、還流状態で３０分間アセチル化反応を行った。
【0061】
アセチル化終了後、酢酸留出状態にした重合容器を０．５℃／分で昇温して、槽内の溶融体温度が３２０℃になったところから８０分かけて１０ｍｍＨｇまで減圧した。撹拌トルクが所定の値を示した後、窒素を導入して減圧状態から常圧を経て加圧状態にして、重合容器の下部から液晶ポリマー樹脂２を排出して得た。メトラー製の顕微鏡用ホットステージ（商品名：ＦＰ８２ＨＴ）を備えたオリンパス（株）製の偏光顕微鏡（商品名：ＢＨ－２）を用い、液晶ポリマー樹脂２を顕微鏡加熱ステージ上にて加熱溶融させ、光学異方性の有無から液晶性を示すことを確認した。
【0062】
（合成例３）
撹拌翼を有する重合容器に、原料モノマーとしてＨＢＡ６２モル％、ＨＮＡ１０モル％、ＢＰ６モル％、ハイドロキノン（ＨＱ）８モル％、およびＴＰＡ１４モル％、を加え、触媒として酢酸カリウムおよび酢酸マグネシウムを仕込み、重合容器の減圧－窒素注入を３回行って窒素置換を行った後、無水酢酸（水酸基に対して１．０８モル当量）を更に添加し、１５０℃まで昇温し、還流状態で２時間アセチル化反応を行った。
撹拌翼を有する重合容器に、原料モノマーとしてＨＢＡ６２モル％、ＨＮＡ１０モル％、ＢＰ６モル％、ハイドロキノン（ＨＱ）８モル％、およびＴＰＡ１４モル％、を加え、触媒として酢酸カリウムおよび酢酸マグネシウムを仕込み、重合容器の減圧－窒素注入を３回行って窒素置換を行った後、無水酢酸（水酸基に対して１．０８モル当量）を更に添加し、１５０℃まで昇温し、還流状態で２時間アセチル化反応を行った。
【0063】
アセチル化終了後、酢酸留出状態にした重合容器を０．５℃／分で昇温して、槽内の溶融体温度が３１０℃になったところでポリマーを抜き出し、冷却固化した。得られたポリマーを粉砕し目開き１．０ｍｍの篩を通過する大きさに粉砕した。次に、粉砕したポリマーを、オーブンで温度を室温から１２時間かけて２９０℃まで昇温し後、２９０℃で温度を１時間保持して固相重合を行った。
【0064】
その後、ポリマーを室温で自然放熱し、液晶ポリマー樹脂３を得た。メトラー製の顕微鏡用ホットステージ（商品名：ＦＰ８２ＨＴ）を備えたオリンパス（株）製の偏光顕微鏡（商品名：ＢＨ－２）を用い、液晶ポリマー樹脂３を顕微鏡加熱ステージ上にて加熱溶融させ、光学異方性の有無から液晶性を示すことを確認した。
【0065】
上記で得られた液晶ポリマー樹脂１～３の構成単位（モノマー組成）を表１に示した。
【表1】
【0066】
＜充填剤の準備＞
以下の充填剤を準備した。
・ウィスカー：ウォラストナイト（ケイ酸カルシウム）、関西マテック株式会社製、商品名ＫＧＰ－Ｈ４５
・粒子状充填剤：硫酸バリウム、堺化学工業株式会社製、商品名ＢＡＲＩＡＣＥ Ｂ－５５
・板状充填剤１：タルク、日本タルク株式会社製、商品名ＭＳ－ＫＹ
・板状充填剤２：マイカ、ヤマグチマイカ株式会社製、商品名ＡＢ－２５Ｓ
以下の充填剤を準備した。
・ウィスカー：ウォラストナイト（ケイ酸カルシウム）、関西マテック株式会社製、商品名ＫＧＰ－Ｈ４５
・粒子状充填剤：硫酸バリウム、堺化学工業株式会社製、商品名ＢＡＲＩＡＣＥ Ｂ－５５
・板状充填剤１：タルク、日本タルク株式会社製、商品名ＭＳ－ＫＹ
・板状充填剤２：マイカ、ヤマグチマイカ株式会社製、商品名ＡＢ－２５Ｓ
【0067】
＜樹脂組成物の製造＞
（実施例１）
上記で得られた液晶ポリマー樹脂１を８７質量部、上記のウォラストナイトを５質量部、上記の硫酸バリウムを５質量部、およびカーボンブラック（ＣＢ、キャボット株式会社製、商品名ＲＥＧＡＬ９９）を３質量混合し、２軸混練機を用いて３８０℃の温度で混練し、樹脂組成物を得た。
（実施例１）
上記で得られた液晶ポリマー樹脂１を８７質量部、上記のウォラストナイトを５質量部、上記の硫酸バリウムを５質量部、およびカーボンブラック（ＣＢ、キャボット株式会社製、商品名ＲＥＧＡＬ９９）を３質量混合し、２軸混練機を用いて３８０℃の温度で混練し、樹脂組成物を得た。
【0068】
（実施例２）
液晶ポリマー樹脂１の配合量を８６質量部に変更し、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ、株式会社喜多村製、商品名 ＫＴＬ－６２０）を１質量部添加した以外は実施例１と同様にして、樹脂組成物を得た。
液晶ポリマー樹脂１の配合量を８６質量部に変更し、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ、株式会社喜多村製、商品名 ＫＴＬ－６２０）を１質量部添加した以外は実施例１と同様にして、樹脂組成物を得た。
【0069】
（実施例３）
ウォラストナイトの配合量を１０質量部に変更し、硫酸バリウムを添加しなかった以外は実施例１と同様にして、樹脂組成物を得た。
ウォラストナイトの配合量を１０質量部に変更し、硫酸バリウムを添加しなかった以外は実施例１と同様にして、樹脂組成物を得た。
【0070】
（実施例４）
液晶ポリマー樹脂１の代わりに液晶ポリマー樹脂２を８６質量部添加し、混練温度を適宜調節した以外は実施例２と同様にして、樹脂組成物を得た。
液晶ポリマー樹脂１の代わりに液晶ポリマー樹脂２を８６質量部添加し、混練温度を適宜調節した以外は実施例２と同様にして、樹脂組成物を得た。
【0071】
（実施例５）
液晶ポリマー樹脂１の代わりに液晶ポリマー樹脂３を８６質量部添加し、混練温度を適宜調節した以外は実施例２と同様にして、樹脂組成物を得た。
液晶ポリマー樹脂１の代わりに液晶ポリマー樹脂３を８６質量部添加し、混練温度を適宜調節した以外は実施例２と同様にして、樹脂組成物を得た。
【0072】
（比較例１）
液晶ポリマー樹脂１の配合量を９７質量部に変更し、ウォラストナイトおよび硫酸バリウムを添加しなかった以外は実施例１と同様にして、樹脂組成物を得た。
液晶ポリマー樹脂１の配合量を９７質量部に変更し、ウォラストナイトおよび硫酸バリウムを添加しなかった以外は実施例１と同様にして、樹脂組成物を得た。
【0073】
（比較例２）
液晶ポリマー樹脂１の配合量を７７質量部に変更し、ウォラストナイトの配合量を２０質量部に変更し、硫酸バリウムを添加しなかった以外は実施例１と同様にして、樹脂組成物を得た。
液晶ポリマー樹脂１の配合量を７７質量部に変更し、ウォラストナイトの配合量を２０質量部に変更し、硫酸バリウムを添加しなかった以外は実施例１と同様にして、樹脂組成物を得た。
【0074】
（比較例３）
液晶ポリマー樹脂１の配合量を６７質量部に変更し、ウォラストナイトの配合量を３０質量部に変更し、硫酸バリウムを添加しなかった以外は実施例１と同様にして、樹脂組成物を得た。
液晶ポリマー樹脂１の配合量を６７質量部に変更し、ウォラストナイトの配合量を３０質量部に変更し、硫酸バリウムを添加しなかった以外は実施例１と同様にして、樹脂組成物を得た。
【0075】
（比較例４）
液晶ポリマー樹脂１の配合量を９２質量部に変更し、タルクを５質量部添加し、ウォラストナイトおよび硫酸バリウムを添加しなかった以外は実施例１と同様にして、樹脂組成物を得た。
液晶ポリマー樹脂１の配合量を９２質量部に変更し、タルクを５質量部添加し、ウォラストナイトおよび硫酸バリウムを添加しなかった以外は実施例１と同様にして、樹脂組成物を得た。
【0076】
（比較例５）
液晶ポリマー樹脂１の配合量を８７質量部に変更し、タルクを１０質量部添加し、ウォラストナイトおよび硫酸バリウムを添加しなかった以外は実施例１と同様にして、樹脂組成物を得た。
液晶ポリマー樹脂１の配合量を８７質量部に変更し、タルクを１０質量部添加し、ウォラストナイトおよび硫酸バリウムを添加しなかった以外は実施例１と同様にして、樹脂組成物を得た。
【0077】
（比較例６）
液晶ポリマー樹脂１の配合量を９２質量部に変更し、マイカを５質量部添加し、ウォラストナイトおよび硫酸バリウムを添加しなかった以外は実施例１と同様にして、樹脂組成物を得た。
液晶ポリマー樹脂１の配合量を９２質量部に変更し、マイカを５質量部添加し、ウォラストナイトおよび硫酸バリウムを添加しなかった以外は実施例１と同様にして、樹脂組成物を得た。
【0078】
（比較例７）
液晶ポリマー樹脂１の配合量を８７質量部に変更し、マイカを１０質量部添加し、ウォラストナイトおよび硫酸バリウムを添加しなかった以外は実施例１と同様にして、樹脂組成物を得た。
液晶ポリマー樹脂１の配合量を８７質量部に変更し、マイカを１０質量部添加し、ウォラストナイトおよび硫酸バリウムを添加しなかった以外は実施例１と同様にして、樹脂組成物を得た。
【0079】
＜性能評価＞
上記で得られた樹脂組成物の組成を表２に示した。以下、上記で得られた樹脂組成物について性能評価を行った。
上記で得られた樹脂組成物の組成を表２に示した。以下、上記で得られた樹脂組成物について性能評価を行った。
【0080】
（凹み深さの測定）
上記で得られた樹脂組成物を、射出成形機（(株)ソディック製、ＣＤ１０ＥＨ２）を用いて、シリンダー最高温度を樹脂に応じて制御し（樹脂１：３６０℃、樹脂２：３３０℃、樹脂３：３３０℃）、金型温度８０℃で射出成形してボビン試験片（図１の試験片のサイズ）を作製した。図１に示すようにボビン試験片の下部にセラミックボール（直径０．６５ｍｍ）を設置し、上部（荷重高さ５ｍｍ）から荷重（２５ｇ）を加える操作を１００回繰り返した後、ボビン試験片の凹み深さ（μｍ）を測定した。測定結果を表２に示した。凹み深さの数値が低い程、耐凹み性に優れることを示す。特に、凹み深さが１４．０μｍ以下であれば、耐凹み性に優れていると言える。
上記で得られた樹脂組成物を、射出成形機（(株)ソディック製、ＣＤ１０ＥＨ２）を用いて、シリンダー最高温度を樹脂に応じて制御し（樹脂１：３６０℃、樹脂２：３３０℃、樹脂３：３３０℃）、金型温度８０℃で射出成形してボビン試験片（図１の試験片のサイズ）を作製した。図１に示すようにボビン試験片の下部にセラミックボール（直径０．６５ｍｍ）を設置し、上部（荷重高さ５ｍｍ）から荷重（２５ｇ）を加える操作を１００回繰り返した後、ボビン試験片の凹み深さ（μｍ）を測定した。測定結果を表２に示した。凹み深さの数値が低い程、耐凹み性に優れることを示す。特に、凹み深さが１４．０μｍ以下であれば、耐凹み性に優れていると言える。
【0081】
（加熱後反り量の測定）
上記で得られた樹脂組成物を、射出成形機（(株)ソディック製、ＣＤ１０ＥＨ２）を用いて、シリンダー最高温度を樹脂に応じて制御し（樹脂１：３６０℃、樹脂２：３３０℃、樹脂３：３３０℃）、金型温度１００℃で射出成形してベース形状試験片（縦８ｍｍ、横８ｍｍ、高さ１．３ｍｍ）を作製した。その後、ベース形状試験片に１２０℃、１時間の加熱処理を施した。加熱処理後のベース形状試験片について、図２に示すように８領域（番号１～８）の中の最大高さと最小高さを測定し、その差を反り量（μｍ）とした。測定結果を表２に示した。加熱後反り量の数値が低い程、加熱処理時の耐反り性に優れることを示す。特に、加熱後反り量が１４０μｍ以下であれば、耐反り性に優れていると言える。
上記で得られた樹脂組成物を、射出成形機（(株)ソディック製、ＣＤ１０ＥＨ２）を用いて、シリンダー最高温度を樹脂に応じて制御し（樹脂１：３６０℃、樹脂２：３３０℃、樹脂３：３３０℃）、金型温度１００℃で射出成形してベース形状試験片（縦８ｍｍ、横８ｍｍ、高さ１．３ｍｍ）を作製した。その後、ベース形状試験片に１２０℃、１時間の加熱処理を施した。加熱処理後のベース形状試験片について、図２に示すように８領域（番号１～８）の中の最大高さと最小高さを測定し、その差を反り量（μｍ）とした。測定結果を表２に示した。加熱後反り量の数値が低い程、加熱処理時の耐反り性に優れることを示す。特に、加熱後反り量が１４０μｍ以下であれば、耐反り性に優れていると言える。
【0082】
（溶融粘度の測定）
上記で得られた樹脂組成物の、せん断速度１００Ｓ－１におけるの溶融粘度（Ｐａ・ｓ）を、インテスコ株式会社製キャピラリーレオメーター（Ｍｏｄｅｌ２０１０）を用いて測定した。キャピラリーとして直径１．００ｍｍ、長さ４０ｍｍ、流入角９０°のものを用い、４℃／分の昇温速度で等速加熱をしながら見掛け粘度測定を行った。なお、液晶ポリマー樹脂１を用いた樹脂組成物では３６０℃、液晶ポリマー樹脂２を用いた樹脂組成物では３１０℃、液晶ポリマー樹脂３を用いた樹脂組成物では３５０℃での見かけ粘度を代表値として表２に示した。
上記で得られた樹脂組成物の、せん断速度１００Ｓ－１におけるの溶融粘度（Ｐａ・ｓ）を、インテスコ株式会社製キャピラリーレオメーター（Ｍｏｄｅｌ２０１０）を用いて測定した。キャピラリーとして直径１．００ｍｍ、長さ４０ｍｍ、流入角９０°のものを用い、４℃／分の昇温速度で等速加熱をしながら見掛け粘度測定を行った。なお、液晶ポリマー樹脂１を用いた樹脂組成物では３６０℃、液晶ポリマー樹脂２を用いた樹脂組成物では３１０℃、液晶ポリマー樹脂３を用いた樹脂組成物では３５０℃での見かけ粘度を代表値として表２に示した。
【0083】
【表2】
【図1】
【図2】
