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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2024082768
(43)【公開日】2024-06-20
(54)【発明の名称】液体吐出装置
(51)【国際特許分類】
B41J 2/14 20060101AFI20240613BHJP
B41J 2/01 20060101ALI20240613BHJP
【ＦＩ】
B41J2/14 305
B41J2/01 451
B41J2/01 125
B41J2/14 611
【審査請求】未請求
【請求項の数】8
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2022196863
(22)【出願日】2022-12-09
(71)【出願人】
【識別番号】000002369
【氏名又は名称】セイコーエプソン株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】100179475
【弁理士】
【氏名又は名称】仲井 智至
(74)【代理人】
【識別番号】100216253
【弁理士】
【氏名又は名称】松岡 宏紀
(74)【代理人】
【識別番号】100225901
【弁理士】
【氏名又は名称】今村 真之
(72)【発明者】
【氏名】宮澤 誠
【テーマコード（参考）】
2C056
2C057
【Ｆターム（参考）】
2C056EA04
2C056EB07
2C056EB08
2C056EB13
2C056EB20
2C056EB30
2C056EB45
2C056EC12
2C056EC29
2C056FA04
2C056FA10
2C056HA05
2C056HA46
2C057AF21
2C057AF73
2C057AG29
2C057AG44
2C057AG55
2C057AG68
2C057AG75
2C057AG91
2C057AK07
2C057AL25
2C057AN01
2C057BA04
2C057BA14
(57)【要約】
【課題】プリントヘッドの内部に設けられた温度検知部の温度検出特性のばらつきを低減できる液体吐出装置を提供すること。
【解決手段】
駆動信号に基づいて媒体に液体を吐出するヘッドユニットが有するユニット温度検出回路が出力するユニット温度信号と、プリントヘッドのヘッド温度検出部が出力するプリントヘッドの温度に対応するヘッド温度情報を含むヘッド温度信号とが入力され、温度情報信号を出力する温度情報出力回路は、発熱機構が所定温度で発熱している場合に入力されるユニット温度情報とヘッド温度情報とに基づいて、温度情報信号として出力するヘッド温度情報を補正する、液体吐出装置。
【選択図】図１５
【解決手段】
駆動信号に基づいて媒体に液体を吐出するヘッドユニットが有するユニット温度検出回路が出力するユニット温度信号と、プリントヘッドのヘッド温度検出部が出力するプリントヘッドの温度に対応するヘッド温度情報を含むヘッド温度信号とが入力され、温度情報信号を出力する温度情報出力回路は、発熱機構が所定温度で発熱している場合に入力されるユニット温度情報とヘッド温度情報とに基づいて、温度情報信号として出力するヘッド温度情報を補正する、液体吐出装置。
【選択図】図１５
【特許請求の範囲】
【請求項1】
駆動信号に基づいて媒体に液体を吐出するヘッドユニットと、
発熱機構と、
を備え、
前記ヘッドユニットは、
前記駆動信号に基づいて液体を吐出するプリントヘッドと、
前記ヘッドユニットの温度をユニット温度情報として検出し、前記ユニット温度情報を含むユニット温度信号を出力するユニット温度検出回路と、
前記ユニット温度信号と、前記プリントヘッドの温度に対応するヘッド温度情報を含むヘッド温度信号とが入力され、温度情報信号を出力する温度情報出力回路と、
を有し、
前記プリントヘッドは、
第１電極、第２電極、及び圧電体を含み、前記第１電極、前記第２電極、及び前記圧電体が積層される積層方向において、前記圧電体が前記第１電極と前記第２電極との間に位置し、前記駆動信号を受けて駆動する圧電素子と、
前記圧電素子に対して前記積層方向の一方側に位置し、前記圧電素子の駆動により変形する振動板と、
前記振動板に対して前記積層方向の一方側に位置し、前記振動板の変形により容積が変化する圧力室が設けられている圧力室基板と、
前記圧力室の容積の変化に応じて液体を吐出するノズルと、
前記振動板に対して前記積層方向の他方側に位置し、前記圧力室の温度に対応する前記ヘッド温度情報を検出し、前記ヘッド温度信号として出力するヘッド温度検出部と、
を含み、
前記温度情報出力回路は、
前記発熱機構が所定温度で発熱している場合に入力される前記ユニット温度情報と前記ヘッド温度情報とに基づいて、前記温度情報信号として出力する前記ヘッド温度情報を補正する、
ことを特徴とする液体吐出装置。
発熱機構と、
を備え、
前記ヘッドユニットは、
前記駆動信号に基づいて液体を吐出するプリントヘッドと、
前記ヘッドユニットの温度をユニット温度情報として検出し、前記ユニット温度情報を含むユニット温度信号を出力するユニット温度検出回路と、
前記ユニット温度信号と、前記プリントヘッドの温度に対応するヘッド温度情報を含むヘッド温度信号とが入力され、温度情報信号を出力する温度情報出力回路と、
を有し、
前記プリントヘッドは、
第１電極、第２電極、及び圧電体を含み、前記第１電極、前記第２電極、及び前記圧電体が積層される積層方向において、前記圧電体が前記第１電極と前記第２電極との間に位置し、前記駆動信号を受けて駆動する圧電素子と、
前記圧電素子に対して前記積層方向の一方側に位置し、前記圧電素子の駆動により変形する振動板と、
前記振動板に対して前記積層方向の一方側に位置し、前記振動板の変形により容積が変化する圧力室が設けられている圧力室基板と、
前記圧力室の容積の変化に応じて液体を吐出するノズルと、
前記振動板に対して前記積層方向の他方側に位置し、前記圧力室の温度に対応する前記ヘッド温度情報を検出し、前記ヘッド温度信号として出力するヘッド温度検出部と、
を含み、
前記温度情報出力回路は、
前記発熱機構が所定温度で発熱している場合に入力される前記ユニット温度情報と前記ヘッド温度情報とに基づいて、前記温度情報信号として出力する前記ヘッド温度情報を補正する、
ことを特徴とする液体吐出装置。
【請求項2】
前記温度情報出力回路は、
起動時であって前記発熱機構が所定温度で発熱している場合に入力される前記ユニット温度信号に含まれる前記ユニット温度情報を基準ユニット温度情報として保持し、
起動時であって前記発熱機構が前記所定温度で発熱している場合に入力される前記ヘッド温度信号に含まれる前記ヘッド温度情報を基準ヘッド温度情報として保持し、
前記プリントヘッドが液体を吐出する液体吐出時に入力される前記ヘッド温度信号に含まれる前記ヘッド温度情報を、前記基準ユニット温度情報と前記基準ヘッド温度情報とに基づいて補正し、前記温度情報信号として出力する、
ことを特徴とする請求項１に記載の液体吐出装置。
起動時であって前記発熱機構が所定温度で発熱している場合に入力される前記ユニット温度信号に含まれる前記ユニット温度情報を基準ユニット温度情報として保持し、
起動時であって前記発熱機構が前記所定温度で発熱している場合に入力される前記ヘッド温度信号に含まれる前記ヘッド温度情報を基準ヘッド温度情報として保持し、
前記プリントヘッドが液体を吐出する液体吐出時に入力される前記ヘッド温度信号に含まれる前記ヘッド温度情報を、前記基準ユニット温度情報と前記基準ヘッド温度情報とに基づいて補正し、前記温度情報信号として出力する、
ことを特徴とする請求項１に記載の液体吐出装置。
【請求項3】
前記温度情報出力回路は、
前記発熱機構が前記所定温度としての第１温度で発熱している場合に入力される前記ユニット温度信号に含まれる前記ユニット温度情報を第１基準ユニット温度情報として保持し、
前記発熱機構が前記第１温度で発熱している場合に入力される前記ヘッド温度信号に含まれる前記ヘッド温度情報を第１基準ヘッド温度情報として保持し、
前記発熱機構が前記所定温度としての第２温度で発熱している場合に入力される前記ユニット温度信号に含まれる前記ユニット温度情報を第２基準ユニット温度情報として保持し、
前記発熱機構が前記第２温度で発熱している場合に入力される前記ヘッド温度信号に含まれる前記ヘッド温度情報を第２基準ヘッド温度情報として保持し、
保持する前記第１基準ユニット温度情報、前記第２基準ユニット温度情報、前記第１基準ヘッド温度情報、及び前記第２基準ヘッド温度情報に基づいて補正関数を算出し、
前記補正関数を用いて、前記プリントヘッドが液体を吐出する液体吐出時に入力される前記ヘッド温度信号に含まれる前記ヘッド温度情報を補正し、前記温度情報信号として出力する、
ことを特徴とする請求項１に記載の液体吐出装置。
前記発熱機構が前記所定温度としての第１温度で発熱している場合に入力される前記ユニット温度信号に含まれる前記ユニット温度情報を第１基準ユニット温度情報として保持し、
前記発熱機構が前記第１温度で発熱している場合に入力される前記ヘッド温度信号に含まれる前記ヘッド温度情報を第１基準ヘッド温度情報として保持し、
前記発熱機構が前記所定温度としての第２温度で発熱している場合に入力される前記ユニット温度信号に含まれる前記ユニット温度情報を第２基準ユニット温度情報として保持し、
前記発熱機構が前記第２温度で発熱している場合に入力される前記ヘッド温度信号に含まれる前記ヘッド温度情報を第２基準ヘッド温度情報として保持し、
保持する前記第１基準ユニット温度情報、前記第２基準ユニット温度情報、前記第１基準ヘッド温度情報、及び前記第２基準ヘッド温度情報に基づいて補正関数を算出し、
前記補正関数を用いて、前記プリントヘッドが液体を吐出する液体吐出時に入力される前記ヘッド温度信号に含まれる前記ヘッド温度情報を補正し、前記温度情報信号として出力する、
ことを特徴とする請求項１に記載の液体吐出装置。
【請求項4】
前記発熱機構はセラミックヒーターを含む、
ことを特徴とする請求項１に記載の液体吐出装置。
ことを特徴とする請求項１に記載の液体吐出装置。
【請求項5】
前記発熱機構は、前記媒体を乾燥させる媒体加熱機能を有する、
ことを特徴とする請求項１に記載の液体吐出装置。
ことを特徴とする請求項１に記載の液体吐出装置。
【請求項6】
前記ノズルから液体が吐出される吐出方向において、前記発熱機構は、前記プリントヘッドの少なくとも一部と重なるように位置している、
ことを特徴とする請求項５に記載の液体吐出装置。
ことを特徴とする請求項５に記載の液体吐出装置。
【請求項7】
前記プリントヘッドは、前記ノズルが形成されたノズルプレートを含み、前記ノズルプレートと前記発熱機構との最短距離は１ｍｍ未満である、
ことを特徴とする請求項６に記載の液体吐出装置。
ことを特徴とする請求項６に記載の液体吐出装置。
【請求項8】
前記ヘッド温度検出部は、前記振動板の前記積層方向における他方側の面に設けられ、白金を含む配線を有する、
ことを特徴とする請求項１乃至７のいずれか1項に記載の液体吐出装置。
ことを特徴とする請求項１乃至７のいずれか1項に記載の液体吐出装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、液体吐出装置に関する。
【背景技術】
【0002】
液体吐出装置には、圧電素子と、圧力室と、圧力室と連通するノズルとを有するプリントヘッドを備えた構成が知られている。そして、プリントヘッドは、圧電素子の駆動により圧力室の容積を変化させることで、圧力室に供給された液体をノズルから吐出する。このようなプリントヘッドを備えた液体吐出装置では、プリントヘッドに貯留されるインクの温度に基づいて圧電素子を駆動制御することで、当該インクの温度に適した吐出制御を実現する技術が知られている。
【0003】
例えば、特許文献１には、圧電素子、圧力室、及びノズルを有するプリントヘッドの内部に、インクが貯留される圧力室の温度を検出する温度検知部が設けられていることで、温度検知部が検出する温度と圧力室内の温度との温度差を小さくすることができ、圧力室内に貯留されるインクの温度の検出精度を高める技術が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0004】
【特許文献1】特開２０２２－１２４５９９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0005】
しかしながら、特許文献１には、プリントヘッドの内部に設けられた温度検知部の温度検出特性のばらつきについて考慮されておらず、改善の余地があった。
【課題を解決するための手段】
【0006】
本発明に係る液体吐出装置の一態様は、
駆動信号に基づいて媒体に液体を吐出するヘッドユニットと、
発熱機構と、
を備え、
前記ヘッドユニットは、
前記駆動信号に基づいて液体を吐出するプリントヘッドと、
前記ヘッドユニットの温度をユニット温度情報として検出し、前記ユニット温度情報を含むユニット温度信号を出力するユニット温度検出回路と、
前記ユニット温度信号と、前記プリントヘッドの温度に対応するヘッド温度情報を含むヘッド温度信号とが入力され、温度情報信号を出力する温度情報出力回路と、
を有し、
前記プリントヘッドは、
第１電極、第２電極、及び圧電体を含み、前記第１電極、前記第２電極、及び前記圧電体が積層される積層方向において、前記圧電体が前記第１電極と前記第２電極との間に位置し、前記駆動信号を受けて駆動する圧電素子と、
前記圧電素子に対して前記積層方向の一方側に位置し、前記圧電素子の駆動により変形する振動板と、
前記振動板に対して前記積層方向の一方側に位置し、前記振動板の変形により容積が変化する圧力室が設けられている圧力室基板と、
前記圧力室の容積の変化に応じて液体を吐出するノズルと、
前記振動板に対して前記積層方向の他方側に位置し、前記圧力室の温度に対応する前記ヘッド温度情報を検出し、前記ヘッド温度信号として出力するヘッド温度検出部と、
を含み、
前記温度情報出力回路は、
前記発熱機構が所定温度で発熱している場合に入力される前記ユニット温度情報と前記ヘッド温度情報とに基づいて、前記温度情報信号として出力する前記ヘッド温度情報を補正する。
駆動信号に基づいて媒体に液体を吐出するヘッドユニットと、
発熱機構と、
を備え、
前記ヘッドユニットは、
前記駆動信号に基づいて液体を吐出するプリントヘッドと、
前記ヘッドユニットの温度をユニット温度情報として検出し、前記ユニット温度情報を含むユニット温度信号を出力するユニット温度検出回路と、
前記ユニット温度信号と、前記プリントヘッドの温度に対応するヘッド温度情報を含むヘッド温度信号とが入力され、温度情報信号を出力する温度情報出力回路と、
を有し、
前記プリントヘッドは、
第１電極、第２電極、及び圧電体を含み、前記第１電極、前記第２電極、及び前記圧電体が積層される積層方向において、前記圧電体が前記第１電極と前記第２電極との間に位置し、前記駆動信号を受けて駆動する圧電素子と、
前記圧電素子に対して前記積層方向の一方側に位置し、前記圧電素子の駆動により変形する振動板と、
前記振動板に対して前記積層方向の一方側に位置し、前記振動板の変形により容積が変化する圧力室が設けられている圧力室基板と、
前記圧力室の容積の変化に応じて液体を吐出するノズルと、
前記振動板に対して前記積層方向の他方側に位置し、前記圧力室の温度に対応する前記ヘッド温度情報を検出し、前記ヘッド温度信号として出力するヘッド温度検出部と、
を含み、
前記温度情報出力回路は、
前記発熱機構が所定温度で発熱している場合に入力される前記ユニット温度情報と前記ヘッド温度情報とに基づいて、前記温度情報信号として出力する前記ヘッド温度情報を補正する。
【図面の簡単な説明】
【0007】
【図1】液体吐出装置の概略構成を示す図である。
【図2】発熱ユニットをＺ軸に沿って見た場合の平面図である。
【図4】プリントヘッドの構造を示す分解斜視図である。
【図5】プリントヘッドをＺ軸に沿って見た場合の平面図である。
【図9】液体吐出装置の機能構成を示す図である。
【図10】駆動信号ＣＯＭの信号波形の一例を示す図である。
【図11】駆動信号選択回路の構成を示す図である。
【図12】デコーダーにおけるデコード内容の一例を示す図である。
【図13】選択回路の構成を示す図である。
【図14】駆動信号選択回路の動作を説明するための図である。
【図15】温度情報出力回路の機能構成を示す図である。
【図16】温度情報出力回路の動作を説明するための図である。
【図17】補正関数算出処理の一例を説明するための図である。
【図18】温度情報出力処理の一例を説明するための図である。
【発明を実施するための形態】
【0008】
以下、本発明の好適な実施形態について図面を用いて説明する。用いる図面は説明の便宜上のものである。なお、以下に説明する実施形態は、特許請求の範囲に記載された本発明の内容を不当に限定するものではない。また以下で説明される構成の全てが本発明の必須構成要件であるとは限らない。
【0009】
１．液体吐出装置の構造
［液体吐出装置の構造］
図１は、液体吐出装置１の概略構成を示す図である。本実施形態の液体吐出装置１は、液体の一例としてのインクを吐出するプリントヘッド２２を搭載したキャリッジ２１が走査軸に沿って往復動し、搬送方向に沿って搬送される媒体Ｐに対してインクを吐出することで、媒体Ｐに所望画像を形成する所謂シリアル印刷方式のインクジェットプリンターである。また、液体吐出装置１における媒体Ｐとしては、印刷用紙、樹脂フィルム、布帛等の任意の印刷対象を用いることができる。なお、液体吐出装置１は、シリアル印刷方式のインクジェットプリンターに限るものではなく、ライン印刷方式のインクジェットプリンターであってもよい。また、液体吐出装置１は、インクジェットプリンターに限るものではなく、液晶ディスプレイ等のカラーフィルターの製造に用いられる色材吐出装置、有機ＥＬディスプレイ、ＦＥＤ（面発光ディスプレイ）等の電極形成に用いられる電極材料吐出装置、バイオチップ製造に用いられる生体有機物吐出装置、立体造形装置、及び捺染装置等であってもよい。
［液体吐出装置の構造］
図１は、液体吐出装置１の概略構成を示す図である。本実施形態の液体吐出装置１は、液体の一例としてのインクを吐出するプリントヘッド２２を搭載したキャリッジ２１が走査軸に沿って往復動し、搬送方向に沿って搬送される媒体Ｐに対してインクを吐出することで、媒体Ｐに所望画像を形成する所謂シリアル印刷方式のインクジェットプリンターである。また、液体吐出装置１における媒体Ｐとしては、印刷用紙、樹脂フィルム、布帛等の任意の印刷対象を用いることができる。なお、液体吐出装置１は、シリアル印刷方式のインクジェットプリンターに限るものではなく、ライン印刷方式のインクジェットプリンターであってもよい。また、液体吐出装置１は、インクジェットプリンターに限るものではなく、液晶ディスプレイ等のカラーフィルターの製造に用いられる色材吐出装置、有機ＥＬディスプレイ、ＦＥＤ（面発光ディスプレイ）等の電極形成に用いられる電極材料吐出装置、バイオチップ製造に用いられる生体有機物吐出装置、立体造形装置、及び捺染装置等であってもよい。
【0010】
ここで、以下の説明では、互いに直交する３つの空間軸であるＸ軸、Ｙ軸、Ｚ軸を用いて説明を行う。また、以下の説明において、Ｘ軸、Ｙ軸、Ｚ軸のそれぞれに沿った方向の向きを特定する場合、図示するＸ軸に沿った方向を示す矢印の先端側を＋Ｘ側、起点側を－Ｘ側と称し、図示するＹ軸に沿った方向を示す矢印の先端側を＋Ｙ側、起点側を－Ｙ側と称し、図示するＺ軸に沿った方向を示す矢印の先端側を＋Ｚ側、起点側を－Ｚ側と称する。
【0011】
図１に示すように液体吐出装置１は、制御ユニット１０、ヘッドユニット２０、移動ユニット３０、搬送ユニット４０、発熱ユニット８０、及びインク容器９０を備える。
【0012】
インク容器９０には、媒体Ｐに吐出される複数種類のインクが貯留されている。このようなインクが貯留されるインク容器９０としては、インクカートリッジ、可撓性のフィルムで形成された袋状のインクパック、及びインクの補充が可能なインクタンク等を用いることができる。
【0013】
制御ユニット１０は、ＣＰＵ（Central Processing Unit）やＦＰＧＡ（Field Programmable Gate Array）等の処理回路と半導体メモリー等の記憶回路とを含み、ヘッドユニット２０を含む液体吐出装置１の各要素を制御する。
【0014】
ヘッドユニット２０は、キャリッジ２１、及び複数のプリントヘッド２２を含む。キャリッジ２１は、後述する移動ユニット３０に含まれる無端ベルト３２に固定されている。複数のプリントヘッド２２は、キャリッジ２１に搭載されている。また、複数のプリントヘッド２２のそれぞれには、制御ユニット１０が出力する制御信号Ｃｔｒｌ－Ｈ、及び駆動信号ＣＯＭが入力される。さらに、複数のプリントヘッド２２のそれぞれには、インク容器９０に貯留されているインクが、不図示のチューブ等を介して供給される。プリントヘッド２２は、入力される制御信号Ｃｔｒｌ－Ｈ及び駆動信号ＣＯＭに基づいて、インク容器９０から供給されるインクを吐出する。このとき、プリントヘッド２２がインク吐出するＺ軸に沿った方向であって、Ｚ軸に沿って－Ｚ側から＋Ｚ側に向かう方向を吐出方向と称する場合がある。
【0015】
移動ユニット３０は、キャリッジモーター３１、及び無端ベルト３２を含む。キャリッジモーター３１は、制御ユニット１０から入力される制御信号Ｃｔｒｌ－Ｃに基づいて動作する。無端ベルト３２は、Ｘ軸に沿って延在し、キャリッジモーター３１の動作に従って回転する。これにより、無端ベルト３２に固定されたキャリッジ２１がＸ軸に沿って移動する。すなわち、移動ユニット３０は、キャリッジ２１に搭載された複数のプリントヘッド２２をＸ軸に沿って往復動させる。ここで、以下の説明において、キャリッジ２１に搭載された複数のプリントヘッド２２が移動するＸ軸に沿った方向を走査方向と称する場合がある。
【0016】
搬送ユニット４０は、搬送モーター４１、及び搬送ローラー４２を含む。搬送モーター４１は、制御ユニット１０から入力される制御信号Ｃｔｒｌ－Ｔに基づいて動作する。搬送ローラー４２は、媒体Ｐを挟持した状態で、搬送モーター４１の動作に従って回転する。これにより、搬送ローラー４２に挟持された媒体ＰがＹ軸に沿って－Ｙ側から＋Ｙ側に向かい搬送される。すなわち、搬送ユニット４０は、媒体ＰをＹ軸に沿って－Ｙ側から＋Ｙ側に向かい搬送させる。ここで、以下の説明において、媒体Ｐが搬送される－Ｙ側から＋Ｙ側に向かう方向を搬送方向と称する場合がある。
【0017】
発熱ユニット８０は、ヘッドユニット２０の＋Ｚ側に位置し、－Ｚ側の面において、搬送ユニット４０が搬送する媒体Ｐを支持する。また、発熱ユニット８０は、制御ユニット１０から入力される制御信号Ｃｔｒｌ－Ｗに基づいて熱を発生する。発熱ユニット８０は、制御信号Ｃｔｒｌ－Ｗに基づいて発する熱により、支持する媒体Ｐを加熱する。これにより、発熱ユニット８０に支持される媒体Ｐ、及び媒体Ｐに着弾したインクが乾燥される。その結果、媒体Ｐに着弾したインクの定着性が高められる。すなわち、発熱ユニット８０は、媒体Ｐを支持する媒体支持機能と、媒体Ｐ及び媒体Ｐに着弾したインクを乾燥させる媒体加熱機能と、を有する。
【0018】
以上のように構成された液体吐出装置１は、移動ユニット３０が、キャリッジ２１の走査方向に沿った往復動を制御するとともに、搬送ユニット４０が、発熱ユニット８０に支持された媒体Ｐの搬送方向に沿った方向に搬送を制御する。そして、キャリッジ２１の走査方向に沿った往復動と媒体Ｐの搬送方向への搬送とに連動して、キャリッジ２１に搭載されたプリントヘッド２２がインクを吐出する。その結果、プリントヘッド２２が吐出するインクを媒体Ｐの任意の表面に着弾させることができ、媒体Ｐに所望の画像が形成される。このとき、発熱ユニット８０は、媒体Ｐ及び媒体Ｐに着弾したインクを乾燥させる。これにより、媒体Ｐに着弾したインクの定着性が高まる。その結果、媒体Ｐに形成される画像品質が向上する。すなわち、本実施形態の液体吐出装置１は、駆動信号ＣＯＭに基づいて媒体Ｐに液体を吐出するヘッドユニット２０と、発熱ユニット８０と、を備える。
【0019】
［発熱ユニット８０の構造］
次に、発熱ユニット８０の構造の具体例について説明する。図２は、発熱ユニット８０をＺ軸に沿って見た場合の平面図である。また、図２には、発熱ユニット８０の－Ｚ側に位置するヘッドユニット２０を破線図示している。図２に示すように発熱ユニット８０は、媒体支持部８２、及び複数のヒーター８４を有する。
次に、発熱ユニット８０の構造の具体例について説明する。図２は、発熱ユニット８０をＺ軸に沿って見た場合の平面図である。また、図２には、発熱ユニット８０の－Ｚ側に位置するヘッドユニット２０を破線図示している。図２に示すように発熱ユニット８０は、媒体支持部８２、及び複数のヒーター８４を有する。
【0020】
媒体支持部８２は、Ｘ軸とＹ軸とからなるＸＹ平面に沿って延在する板状部材であり、－Ｚ側の面で搬送される媒体Ｐを支持する。
【0021】
複数のヒーター８４は、それぞれがＸ軸に沿って延在する長辺と、Ｙ軸に沿って延在する短辺とを含む略矩形状である。そして、ヒーター８４は、Ｘ軸に沿った長辺が、搬送される媒体ＰのＸ軸に沿った幅以上となるように位置し、複数のヒーター８４は、発熱ユニット８０において、Ｙ軸に沿って並設されている。また、複数のヒーター８４は、－Ｚ側の面において、媒体支持部８２とともに搬送される媒体Ｐを支持する。すなわち、複数のヒーター８４は、－Ｚ側の面が媒体支持部８２の－Ｚ側の面とＸＹ平面に沿った略同一平面を成すように位置し、媒体Ｐは当該同一平面に沿って搬送される。
【0022】
以上のように配置された複数のヒーター８４は、複数のヒーター８４の－Ｚ側の面と、媒体支持部８２の－Ｚ側の面とで支持される媒体Ｐを加熱する。これにより、搬送される媒体Ｐへのインクの定着性を高めることができる。
【0023】
具体的には、複数のヒーター８４の内のいくつかは、発熱ユニット８０をＺ軸に沿って見た場合にヘッドユニット２０よりも－Ｙ側に位置している。すなわち、複数のヒーター８４の内のいくつかは、媒体Ｐが搬送される搬送方向において、ヘッドユニット２０よりも上流側に位置している。このヘッドユニット２０よりも上流側に位置するヒーター８４は、搬送される媒体Ｐを余熱する。これにより、搬送される媒体Ｐが乾燥される。その結果、プリントヘッド２２から吐出されるインクの媒体Ｐに対する親和性を高めることができる。
【0024】
また、複数のヒーター８４の内のいくつかは、発熱ユニット８０をＺ軸に沿って見た場合に少なくとも一部がヘッドユニット２０に含まれるプリントヘッド２２と重なるように位置している。すなわち、プリントヘッド２２が有するノズルからインクが吐出されるＺ軸に沿った方向において、発熱ユニット８０が有するヒーター８４は、プリントヘッド２２の少なくとも一部と重なるように位置している。これにより、ヘッドユニット２０が有するプリントヘッド２２から吐出されるインクが媒体Ｐに着弾した際に、着弾したインクによって滲み等が生じるおそれを低減することができる。
【0025】
さらに、複数のヒーター８４の内のいくつかは、発熱ユニット８０をＺ軸に沿って見た場合にヘッドユニット２０よりも＋Ｙ側に位置している。すなわち、複数のヒーター８４の内のいくつかは、媒体Ｐが搬送される搬送方向において、ヘッドユニット２０よりも下流側に位置している。このヘッドユニット２０よりも下流側に位置するヒーター８４によって、媒体Ｐに着弾したインクが乾燥する。これにより、媒体Ｐに着弾したインクが媒体Ｐに定着する。
【0026】
なお、発熱ユニット８０における複数のヒーター８４の配置は、搬送される媒体Ｐを加熱できればよく、図２に示す配置に限られるものではない。例えば、ヒーター８４のＸ軸に沿った長辺が、搬送される媒体ＰのＸ軸に沿った幅よりも小さい場合に、複数のヒーター８４が、Ｘ軸に沿って千鳥状に配置されていてもよい。また、複数のヒーター８４の内のいくつかが、媒体Ｐの－Ｙ側に位置してもよい。
【0027】
次に、ヒーター８４の構造の具体例について説明する。図３は、ヒーター８４の構造の一例を示す図であって、図２に示すＡ－ａ断面を示す断面図である。図３に示すように、ヒーター８４は、セラミック基板８４０、発熱抵抗体８４２、及び保護部材８４４を含む。
【0028】
セラミック基板８４０は、Ｘ軸とＹ軸とからなるＸＹ平面に沿って延在する板状部材であり、このセラミック基板８４０の－Ｚ側の面で媒体Ｐが支持される。すなわち、ヒーター８４は、セラミック基板８４０の－Ｚ側の面が媒体支持部８２の－Ｚ側の面とＸＹ平面に沿った略同一平面を成すように位置している。このセラミック基板８４０は、発熱抵抗体８４２が発する熱を伝導する。これにより、セラミック基板８４０の－Ｚ側の面で支持される媒体Ｐが加熱される。このようなセラミック基板８４０は、例えば、酸化アルミニウム、窒化珪素、又は、窒化アルミニウム等のセラミック材料を用いることができる。酸化アルミニウム、窒化珪素、又は窒化アルミニウム等は、ガラス、例えば、石英ガラス等と比較して、熱伝導率が高い。このような熱伝導率の高い酸化アルミニウム、窒化珪素、又は、窒化アルミニウム等を含んでセラミック基板８４０を構成することで、石英ガラス等を用いた場合と比較して、後述する発熱抵抗体８４２で生じた熱を効率よく伝導することが可能となる。その結果、ヒーター８４の温度の上昇スピード、及び、温度の低下スピードを速くすることができる。
【0029】
すなわち、本実施形態のヒーター８４は、セラミックを介して熱を放出するセラミックヒーターであって、発熱ユニット８０は、セラミックヒーターを含んで構成されている。これにより、発熱ユニット８０が石英ガラス等で構成される石英ガラスヒーターを含んで構成された場合と比較して、発熱ユニット８０の温度の上昇スピード、及び、温度の低下スピードを速くすることが可能となり、搬送される媒体Ｐの温度を精度よく制御することができる。その結果、媒体Ｐへのインクの定着性が向上し、媒体Ｐに形成される画像品質が向上する。
【0030】
ここで、一般的に、セラミックの基板を用いたセラミックヒーターでは、セラミックヒーターの面積が大きくなった場合に、セラミックヒーターの部位毎に温度にばらつきが生じる可能性がある。そのため、面積の大きな単一のセラミックヒーターを用いて媒体Ｐを加熱する場合、媒体Ｐの全体を所望の温度で正確に加熱することが困難であるとの問題があった。これに対して、本実施形態の発熱ユニット８０は、複数のヒーター８４を用いて、媒体Ｐを加熱する。すなわち、単一のセラミックヒーターを用いて媒体Ｐを加熱する場合と比較して、ヒーター８４の個々のサイズを小さくすることができる。これにより、本実施形態の発熱ユニット８０では、単一のセラミックヒーターを用いて媒体Ｐを加熱する場合と比較して、媒体Ｐの全体の温度を均一に制御することができる。
【0031】
さらに、本実施形態に係るヒーター８４では、複数の発熱抵抗体８４２を用いて、セラミック基板８４０を加熱する。これにより、単一の発熱抵抗体８４２を用いセラミック基板８４０を加熱する場合と比較して、セラミック基板８４０の温度を均一に制御することができる。これにより、セラミック基板８４０の－Ｚ側の面で搬送される媒体Ｐを、より精度よく加熱することができる。
【0032】
発熱抵抗体８４２は、通電により発熱する非金属の抵抗体であって、例えば、炭素繊維を含んで構成される所謂「カーボンワイヤー」を用いることができる。発熱抵抗体８４２として非金属の抵抗体を用いることで、金属製の抵抗体を用いた場合と比較して、インクによって発熱抵抗体８４２に腐食が生じるおそれを低減することができる。
【0033】
保護部材８４４は、例えば、ガラスにより形成されている。本実施形態では、保護部材８４４をガラスで形成するため、例えば、保護部材８４４が有機材料により形成される場合と比較して、インクによる保護部材８４４に対する腐食を抑制することが可能となる。
【0034】
以上のように本実施形態の発熱ユニット８０は、セラミックヒーターであるヒーター８４を含み、媒体Ｐを乾燥させる媒体乾燥機能を有する。そして、ヘッドユニット２０が有するプリントヘッド２２からインクが吐出される吐出方向であるＺ軸に沿った方向において、発熱ユニット８０は、プリントヘッド２２の少なくとも一部と重なるように位置している。このような発熱ユニット８０は、媒体Ｐを支持するが故に、プリントヘッド２２の近傍であって、好ましくは、プリントヘッド２２が有する後述するノズル３２１が形成されたノズルプレート３２０との最短距離が１ｍｍ未満となるように配置される。すなわち、ノズルプレート３２０と発熱ユニット８０との最短距離は、１ｍｍ未満である。これにより、ノズルプレート３２０に形成されインクを吐出するノズル３２１の近傍を、発熱ユニット８０に沿って搬送される媒体Ｐが通過することとなり、インクの媒体Ｐへの着弾精度を高めることができる。
【0035】
［吐出モジュールの構造］
次に、ノズル３２１が形成されたノズルプレート３２０を含むプリントヘッド２２の構造の一例について説明する。図４は、プリントヘッド２２の構造を示す分解斜視図であり、図５は、プリントヘッド２２をＺ軸に沿って見た場合の平面図であり、図６は、図５に示すＢ－ｂ断面を示す断面図であり、図７は、図６の要部の詳細を示す要部詳細図であり、図８は、図５に示すＣ－ｃ断面を示す断面図である。
次に、ノズル３２１が形成されたノズルプレート３２０を含むプリントヘッド２２の構造の一例について説明する。図４は、プリントヘッド２２の構造を示す分解斜視図であり、図５は、プリントヘッド２２をＺ軸に沿って見た場合の平面図であり、図６は、図５に示すＢ－ｂ断面を示す断面図であり、図７は、図６の要部の詳細を示す要部詳細図であり、図８は、図５に示すＣ－ｃ断面を示す断面図である。
【0036】
図４に示すように、プリントヘッド２２は、圧力室基板３１０、連通板３１５、ノズルプレート３２０、コンプライアンス基板３４５、後述する振動板３５０、後述する圧電素子６０、保護基板３３０、ケース部材３４０、及び配線基板４２０を有する。
【0037】
圧力室基板３１０は、例えば、シリコン基板、ガラス基板、ＳＯＩ基板、各種セラミック基板等からなる。図５に示すように、圧力室基板３１０には、複数の圧力室３１２がＹ軸に沿って並ぶ圧力室列が、Ｘ軸に沿って２列配置されている。ここで、２列の圧力室列のうち、＋Ｘ側に位置する圧力室列を第１圧力室列と称し、第１圧力室列の－Ｘ側に位置する圧力室列を第２圧力室列と称する場合がある。なお、図５は、プリントヘッド２２をＺ軸に沿って見た場合の平面図であるが、圧力室基板３１０の周辺構成を図示し、保護基板３３０、ケース部材３４０等の図示を省略している。
【0038】
また、各圧力室列を構成する複数の圧力室３１２は、Ｘ軸に沿った位置が同じ位置となるように、Ｙ軸に沿った直線上に配置されている。そして、Ｙ軸に沿って互いに隣り合う圧力室３１２は、図８に示す隔壁３１１によって区画されている。もちろん、圧力室３１２の配置は特に限定されるものではなく、例えば、Ｙ軸に沿って並ぶ複数の圧力室３１２の配置が、各圧力室３１２を１つ置きにＸ軸に沿った方向においてずれて位置する所謂千鳥配置であってもよい。
【0039】
また、本実施形態の圧力室３１２は、＋Ｚ側から見た平面視においてＸ軸に沿った方向の長さがＹ軸に沿った方向の長さよりも長い、所謂長方形に形成されている。もちろん、＋Ｚ側からの平面視における圧力室３１２の形状は、長方形に限定されず、平行四辺形状、多角形状、円形状、オーバル形状等であってもよい。ここで、オーバル形状とは、長方形状を基本として長手方向の両端部を半円状とした形状をいい、角丸長方形状、楕円形状、卵形状などが含まれる。
【0040】
図４に示すように、圧力室基板３１０の＋Ｚ側には、連通板３１５と、ノズルプレート３２０及びコンプライアンス基板３４５とが積層されている。
【0041】
図４、図６、及び図７に示すように、連通板３１５には、圧力室３１２とノズル３２１とを連通するノズル連通路３１６が設けられている。また、連通板３１５には、複数の圧力室３１２が連通する共通液室となるマニホールド４００の一部を構成する第１マニホールド部３１７及び第２マニホールド部３１８が設けられている。第１マニホールド部３１７は、連通板３１５をＺ軸に沿った方向に貫通して設けられている。また、第２マニホールド部３１８は、連通板３１５をＺ軸に沿った方向に貫通することなく、＋Ｚ側の面に開口して設けられている。
【0042】
さらに、連通板３１５には、圧力室３１２のＸ軸に沿った方向の一方の端部に連通する供給連通路３１９が、圧力室３１２の各々に独立して設けられている。供給連通路３１９は、第２マニホールド部３１８と各圧力室３１２とを連通し、マニホールド４００内のインクを各圧力室３１２に供給する。
【0043】
連通板３１５としては、シリコン基板、ガラス基板、ＳＯＩ基板、各種セラミック基板、金属基板等を用いることができる。また、金属基板としては、例えば、ステンレス基板等が挙げられる。なお、連通板３１５は、熱膨張率が圧力室基板３１０と略同一の材料を用いることが好ましい。これにより、圧力室基板３１０及び連通板３１５の温度が変化した場合であっても、熱膨張率の違いに起因して圧力室基板３１０及び連通板３１５に反りが生じるおそれを低減できる。
【0044】
ノズルプレート３２０は、連通板３１５の圧力室基板３１０とは反対側、すなわち、＋Ｚ側の面に設けられている。ノズルプレート３２０には、各圧力室３１２にノズル連通路３１６を介して連通するノズル３２１が形成されている。
【0045】
本実施形態では、プリントヘッド２２は複数のノズル３２１を有し、複数のノズル３２１は、Ｙ軸に方向に沿って並んで配置されている。具体的には、ノズルプレート３２０には、複数のノズル３２１が列設されたノズル列がＸ軸に沿った方向に離れて２列で設けられている。この２列のノズル列が、第１圧力室列、第２圧力室列にそれぞれ対応している。また、各列の複数のノズル３２１は、Ｘ軸に沿った方向の位置が同じ位置となるように配置されている。なお、ノズル３２１の配置は特に限定されるものではなく、例えば、Ｙ軸に沿った方向に並んで配置されるノズル３２１は、１つ置きにＸ軸方向にずれた位置に配置されていてもよい。
【0046】
ノズルプレート３２０の材料としては、特に限定されず、例えば、シリコン基板、ガラス基板、ＳＯＩ基板、各種セラミック基板、金属基板を用いることができる。また、金属基板としては、例えば、ステンレス基板等が挙げられる。さらに、ノズルプレート３２０の材料としては、ポリイミド樹脂のような有機物などであってもよい。ただし、ノズルプレート３２０は、連通板３１５の熱膨張率と略同一の材料を用いることが好ましい。これにより、ノズルプレート３２０及び連通板３１５の温度が変化した場合であっても、熱膨張率の違いに起因してノズルプレート３２０及び連通板３１５に反りが生じるおそれを低減できる。
【0047】
コンプライアンス基板３４５は、ノズルプレート３２０とともに、連通板３１５の圧力室基板３１０とは反対側、すなわち、＋Ｚ側の面に設けられている。このコンプライアンス基板３４５は、ノズルプレート３２０の周囲に設けられ、連通板３１５に設けられた第１マニホールド部３１７及び第２マニホールド部３１８の開口を封止する。コンプライアンス基板３４５は、可撓性を有する薄膜からなる封止膜３４６と、金属等の硬質の材料からなる固定基板３４７と、を含む。そして、固定基板３４７のマニホールド４００に対向する領域は、厚さ方向に完全に除去された開口部３４８となっている。このため、マニホールド４００の一方面は、可撓性を有する封止膜３４６のみで封止されたコンプライアンス部３４９となっている。
【0048】
一方、圧力室基板３１０のノズルプレート３２０等とは反対側、すなわち－Ｚ側の面には、振動板３５０と、この振動板３５０を撓み変形させて圧力室３１２内のインクに圧力変化を生じさせる圧電素子６０とが積層されている。換言すると、振動板３５０は、圧電素子６０に対してＺ軸に沿った方向の＋Ｚ側に設けられ、圧力室基板３１０は振動板３５０に対してＺ軸に沿った方向の＋Ｚ側に設けられている。なお、図６は、プリントヘッド２２の全体構成を説明するための図であり、圧電素子６０の構成については簡略化している。
【0049】
さらに、圧力室基板３１０の－Ｚ側の面には、圧力室基板３１０と略同じ大きさを有する保護基板３３０が接着剤等によって接合されている。保護基板３３０は、圧電素子６０を保護する空間である保持部３３１を有する。保持部３３１は、Ｙ軸に沿った方向に並んで配置された圧電素子６０の列毎に独立して設けられた空間であって、Ｘ軸に沿った方向に２つ並んで形成されている。また、保護基板３３０には、Ｘ軸に沿った方向に並んで配置された２つの保持部３３１の間にＺ軸に沿った方向に貫通する貫通孔３３２が設けられている。
【0050】
また、保護基板３３０上には、複数の圧力室３１２に連通するマニホールド４００を圧力室基板３１０とともに画成するケース部材３４０が固定されている。ケース部材３４０は、－Ｚ側からの平面視において上述した連通板３１５と略同一形状を有し、保護基板３３０に接合されるとともに、上述した連通板３１５にも接合されている。
【0051】
このようなケース部材３４０は、保護基板３３０側に、圧力室基板３１０及び保護基板３３０を収容可能な深さの空間である収容部３４１を有する。収容部３４１は、保護基板３３０の圧力室基板３１０に接合された面よりも広い開口面積を有する。そして、収容部３４１に圧力室基板３１０及び保護基板３３０が収容された状態で、収容部３４１のノズルプレート３２０側の開口面が連通板３１５によって封止されている。
【0052】
また、ケース部材３４０には、Ｘ軸に沿った方向における収容部３４１の両外側のそれぞれには、第３マニホールド部３４２が画成されている。そして、連通板３１５に設けられた第１マニホールド部３１７及び第２マニホールド部３１８と、第３マニホールド部３４２と、によってマニホールド４００が構成されている。マニホールド４００は、Ｙ軸に沿った方向に亘って連続して設けられており、各圧力室３１２とマニホールド４００とを連通する供給連通路３１９は、Ｙ軸に沿った方向に並んで配置されている。
【0053】
また、ケース部材３４０には、マニホールド４００に連通して各マニホールド４００にインクを供給するための供給口３４４が設けられている。さらに、ケース部材３４０には、保護基板３３０の貫通孔３３２に連通して配線基板４２０が挿通される接続口３４３が設けられている。
【0054】
このような第１実施形態のプリントヘッド２２は、インク容器９０に貯留されたインクを供給口３４４から取り込む。そして、マニホールド４００からノズル３２１に至るまで内部を当該インクで満たした後、集積回路４２１から、圧力室３１２に対応するそれぞれの圧電素子６０に駆動信号ＣＯＭに基づく信号が供給される。これにより圧電素子６０とともに振動板３５０がたわみ変形し、各圧力室３１２内の圧力が高まり、各ノズル３２１からインクが吐出される。
【0055】
次に、上述した振動板３５０、圧電素子６０を含む、圧力室基板３１０の－Ｚ側に積層形成される構成について説明する。プリントヘッド２２は、圧力室基板３１０の－Ｚ側に積層される構成として、振動板３５０、圧電素子６０に加え、個別リード電極３９１、共通リード電極３９２、測定用リード電極３９３、及び抵抗配線４０１を有する。
【0056】
図６～図８に示すように、振動板３５０は、圧力室基板３１０側に設けられた酸化シリコンからなる弾性膜３５１と、弾性膜３５１上に設けられた酸化ジルコニウム膜からなる絶縁体膜３５２と、を含んで構成されている。圧力室３１２等の液体流路は、圧力室基板３１０を＋Ｚ側の面から異方性エッチングすることにより形成されており、圧力室３１２等の液体流路の－Ｚ側の面は、弾性膜３５１で構成されている。なお、振動板３５０の構成は特に限定されるものではなく、例えば、弾性膜３５１と絶縁体膜３５２とのいずれか一方で構成されていてもよく、さらには、弾性膜３５１及び絶縁体膜３５２以外のその他の膜が含まれていてもよい。ここで、振動板３５０を構成するその他の膜の材料としては、例えば、シリコン、窒化ケイ素等が挙げられる。
【0057】
圧電素子６０は、圧力室３１２内のインクに圧力変化を生じさせる圧電アクチュエーターとして機能する。この圧電素子６０は、振動板３５０側である＋Ｚ側から－Ｚ側に向かって順次積層された電極３６０と、圧電体３７０と、電極３８０とを有する。換言すると、圧電素子６０は、電極３６０、電極３８０、及び圧電体３７０を含み、電極３６０、電極３８０、及び圧電体３７０が積層されるＺ軸に沿った方向において、圧電体３７０が電極３６０と電極３８０との間に設けられている。
【0058】
電極３６０及び電極３８０は、いずれも配線基板４２０と電気的に接続されている。そして、配線基板４２０に実装される集積回路４２１から供給される信号が電極３６０に供給され、配線基板４２０を伝搬する基準電位の信号が電極３８０に供給されることで、圧電体３７０に集積回路４２１から供給される信号と、基準電位の信号と、が供給される。そして、電極３６０と電極３８０との間に生じた電位差により圧電体３７０が変形する。この圧電体３７０の変形により、振動板３５０が変形又は振動し、振動板３５０の変形により圧力室３１２の容積が変化する。そして、圧力室３１２の容積変化によって生じた圧力の変化が、圧力室３１２に収容されているインクに付与されることで、圧力室３１２に収容されているインクが、ノズル連通路３１６を介してノズル３２１から吐出される。このとき、ノズル３２１から吐出されるインクの吐出量は、圧力室３１２の容積変化量となる。
【0059】
ここで、以下の説明において、圧電素子６０の内、電極３６０と電極３８０との間に電圧を印加した際に、圧電体３７０に圧電歪みが生じる部分を活性部４１０と称し、圧電体３７０に圧電歪みが生じない部分を非活性部４１５と称する。すなわち、圧電素子６０の内、圧電体３７０が電極３６０と電極３８０とで挟まれた部分が活性部４１０に相当し、圧電体３７０が電極３６０と電極３８０とで挟まれていない部分が非活性部４１５に相当する。また、圧電素子６０を駆動させた際、Ｚ軸に沿った方向に変位する部分を可撓部と称し、Ｚ軸に沿った方向に変位しない部分を非可撓部と称する。すなわち、圧電素子６０の内、圧力室３１２にＺ軸に沿った方向で対向する部分が可撓部に相当し、圧力室３１２の外側部分が非可撓部に相当する。なお、活性部４１０は能動部、非活性部４１５は非能動部と称する場合がある。
【0060】
一般的には、活性部４１０のいずれか一方の電極を活性部４１０毎に独立する個別電極とし、他方の電極を複数の活性部４１０に共通する共通電極として構成する。本実施形態では、集積回路４２１が出力する信号が供給される電極３６０を個別電極として構成し、配線基板４２０を伝搬する基準電位の信号が供給される電極３８０を共通電極として構成しているとして説明を行う。
【0061】
具体的には、電極３６０は、圧電体３７０に対して＋Ｚ側に設けられ、圧力室３１２毎に切り分けられて活性部４１０毎に独立する個別電極を構成する。すなわち、電極３６０は、複数の圧力室３１２に対して個別に設けられる。電極３６０は、Ｙ軸に沿った方向において、圧力室３１２の幅よりも狭い幅で形成されている。すなわち、Ｙ軸に沿った方向において、電極３６０の端部は、圧力室３１２に対向する領域の内側に位置している。
【0062】
また、電極３６０の＋Ｘ側の端部３６０ａ及び－Ｘ側の端部３６０ｂは、それぞれ圧力室３１２の外側に配置されている。例えば、第１圧力室列では、図７に示すように、電極３６０の端部３６０ａは、圧力室３１２の＋Ｘ側の端部３１２ａよりも＋Ｘ側に配置されている。電極３６０の端部３６０ｂは、圧力室３１２の－Ｘ側の端部３１２ｂよりも－Ｘ側に配置されている。
【0063】
電極３６０の材料は特に限定されないが、例えば、白金（Ｐｔ）、イリジウム（Ｉｒ）、金（Ａｕ）、チタン（Ｔｉ）といった金属、ＩＴＯと略される酸化インジウムスズといった導電性金属酸化物等の導電材料が用いられる。或いは、白金（Ｐｔ）、イリジウム（Ｉｒ）、金（Ａｕ）、チタン（Ｔｉ）等の複数の材料が積層されて形成されてもよい。第１実施形態では、電極３６０として白金（Ｐｔ）を用いた。
【0064】
圧電体３７０は、図５に示すように、Ｘ軸に沿った方向の長さを所定長さとして、Ｙ軸に沿った方向に亘って連続して設けられている。すなわち、圧電体３７０は、所定の厚さで圧力室３１２の並設方向に沿って連続して設けられている。圧電体３７０の厚さは特に限定されないが、１０００ナノメートルから４０００ナノメートル程度の厚さで形成される。
【0065】
また、図７に示すように、圧電体３７０のＸ軸に沿った方向の長さは、圧力室３１２の長手方向であるＸ軸に沿った方向の長さよりも長い。このため、圧力室３１２のＸ軸に沿った方向の両側では、圧電体３７０は、圧力室３１２の外側まで延在している。このように、圧電体３７０がＸ軸に沿った方向において圧力室３１２の外側まで延在していることで、振動板３５０の強度が向上する。したがって、活性部４１０を駆動させて圧電素子６０を変位させた際、振動板３５０や圧電素子６０にクラック等が発生するおそれを低減することができる。
【0066】
また、例えば、第１圧力室列では、図７に示すように、圧電体３７０の＋Ｘ側の端部３７０ａは、電極３６０の端部３６０ａよりも外側となる＋Ｘ側に位置している。すなわち、電極３６０の端部３６０ａは圧電体３７０によって覆われている。一方、圧電体３７０の－Ｘ側の端部３７０ｂは、電極３６０の端部３６０ｂよりも内側となる＋Ｘ側に位置しており、電極３６０の端部３６０ｂは、圧電体３７０では覆われていない。
【0067】
なお、圧電体３７０には、図５及び図８に示すように、各隔壁３１１に対応して他の領域よりも厚さが薄い部分である溝部３７１が形成されている。本実施形態の溝部３７１は、圧電体３７０をＺ軸に沿った方向に完全に除去することで形成されている。すなわち、圧電体３７０が他の領域よりも厚さの薄い部分を有するとは、圧電体３７０がＺ軸に沿った方向に完全に除去されたものも含む。もちろん、溝部３７１の底面に圧電体３７０が他の部分よりも薄く形成されていてもよい。
【0068】
また、溝部３７１のＹ軸に沿った方向の長さ、つまり溝部３７１の幅は、隔壁３１１の幅と同一もしくは、それより広くなっている。本実施形態では、溝部３７１の幅は、隔壁３１１の幅よりも広くなっている。このような溝部３７１は、－Ｚ側からの平面視において、矩形状となるように形成されている。もちろん、溝部３７１の－Ｚ側からの平面視した形状は、矩形状に限定されず、５角形以上の多角形状であってもよく、円形状や楕円形状等であってもよい。
【0069】
圧電体３７０に溝部３７１を設けることにより、振動板３５０の圧力室３１２のＹ軸に沿った方向の端部に対向する部分、いわゆる振動板３５０の腕部の剛性が抑えられるため、圧電素子６０をより良好に変位させることができる。
【0070】
圧電体３７０としては、電極３６０上に形成される電気機械変換作用を示す強誘電性セラミックス材料からなるペロブスカイト構造の結晶膜、所謂ペロブスカイト型結晶が挙げられる。圧電体３７０の材料としては、例えば、チタン酸ジルコン酸鉛（ＰＺＴ）等の強誘電性圧電材料や、これに酸化ニオブ、酸化ニッケル又は酸化マグネシウム等の金属酸化物を添加したもの等を用いることができる。具体的には、チタン酸鉛（ＰｂＴｉＯ３）、チタン酸ジルコン酸鉛（Ｐｂ（Ｚｒ，Ｔｉ）Ｏ３）、ジルコニウム酸鉛（ＰｂＺｒＯ３）、チタン酸鉛ランタン（（Ｐｂ，Ｌａ），ＴｉＯ３）、ジルコン酸チタン酸鉛ランタン（（Ｐｂ，Ｌａ）（Ｚｒ，Ｔｉ）Ｏ３）又は、マグネシウムニオブ酸ジルコニウムチタン酸鉛（Ｐｂ（Ｚｒ，Ｔｉ）（Ｍｇ，Ｎｂ）Ｏ３）等を用いることができる。本実施形態では、圧電体３７０として、チタン酸ジルコン酸鉛（ＰＺＴ）を用いた。
【0071】
また、圧電体３７０の材料としては、鉛を含む鉛系の圧電材料に限定されず、鉛を含まない非鉛系の圧電材料を用いることもできる。非鉛系の圧電材料としては、例えば、鉄酸ビスマス（（ＢｉＦｅＯ３）、略「ＢＦＯ」）、チタン酸バリウム（（ＢａＴｉＯ３）、略「ＢＴ」）、ニオブ酸カリウムナトリウム（（Ｋ，Ｎａ）（ＮｂＯ３）、略「ＫＮＮ」）、ニオブ酸カリウムナトリウムリチウム（（Ｋ，Ｎａ，Ｌｉ）（ＮｂＯ３））、ニオブ酸タンタル酸カリウムナトリウムリチウム（（Ｋ，Ｎａ，Ｌｉ）（Ｎｂ，Ｔａ）Ｏ３）、チタン酸ビスマスカリウム（（Ｂｉ１／２Ｋ１／２）ＴｉＯ３、略「ＢＫＴ」）、チタン酸ビスマスナトリウム（（Ｂｉ１／２Ｎａ１／２）ＴｉＯ３、略「ＢＮＴ」）、マンガン酸ビスマス（ＢｉＭｎＯ３、略「ＢＭ」）、ビスマス、カリウム、チタン及び鉄を含みペロブスカイト構造を有する複合酸化物（ｘ［（ＢｉｘＫ１－ｘ）ＴｉＯ３］－（１－ｘ）［ＢｉＦｅＯ３］、略「ＢＫＴ－ＢＦ」）、ビスマス、鉄、バリウム及びチタンを含みペロブスカイト構造を有する複合酸化物（（１－ｘ）［ＢｉＦｅＯ３］－ｘ［ＢａＴｉＯ３］、略「ＢＦＯ－ＢＴ」）や、これにマンガン、コバルト、クロムなどの金属を添加したもの（（１－ｘ）［Ｂｉ（Ｆｅ１－ｙＭｙ）Ｏ３］－ｘ［ＢａＴｉＯ３］（Ｍは、Ｍｎ、Ｃｏ又はＣｒ））等が挙げられる。
【0072】
電極３８０は、図５、図７、及び図８に示すように、圧電体３７０に対して、電極３６０とは反対側である－Ｚ側に設けられ、複数の活性部４１０に共通する共通電極を構成する。すなわち、電極３８０は、複数の圧力室３１２に対して共通に設けられている。電極３８０は、Ｘ軸に沿った方向の長さを所定長さとして、Ｙ軸に沿った方向に亘って連続して設けられている。この電極３８０は、溝部３７１の内面、すなわち圧電体３７０の溝部３７１の側面上及び溝部３７１の底面である絶縁体膜３５２上にも設けられている。なお、溝部３７１内に関しては、電極３８０は、溝部３７１の内面の一部のみに設けられていてもよく、溝部３７１の内面の全面に亘って設けられていなくてもよい。
【0073】
また、例えば、第１圧力室列では、図７に示すように、電極３８０の＋Ｘ側の端部３８０ａが、圧電体３７０で覆われている電極３６０の端部３６０ａよりも外側となるように＋Ｘ側に配置されている。すなわち、電極３８０の端部３８０ａは、圧力室３１２の端部３１２ａよりも外側となる＋Ｘ側で、電極３６０の端部３６０ａよりも外側となる＋Ｘ側に位置している。本実施形態では、電極３８０の端部３８０ａは、Ｘ軸に沿った方向において、圧電体３７０の端部３７０ａと実質的に一致している。このため、活性部４１０の＋Ｘ側の端部、すなわち活性部４１０と非活性部４１５との境界は、電極３６０の端部３６０ａによって規定されている。
【0074】
一方、電極３８０の－Ｘ側の端部３８０ｂは、圧力室３１２の－Ｘ側の端部３１２ｂよりも外側となる－Ｘ側であって、圧電体３７０の端部３７０ｂよりも内側となる＋Ｘ側に配置されている。上述のように圧電体３７０の端部３７０ｂは、電極３６０の端部３６０ｂよりも＋Ｘ側となる内側に位置している。したがって、電極３８０の端部３８０ｂは、電極３６０の端部３６０ｂよりも＋Ｘ側となる圧電体３７０上に位置している。このため、電極３８０の端部３８０ｂの－Ｘ側には、圧電体３７０の表面が露出された部分が存在する。
【0075】
このように電極３８０の端部３８０ｂは、圧電体３７０の端部３７０ｂ、及び電極３６０の端部３６０ｂよりも＋Ｘ側に配置されている。そのため、活性部４１０の－Ｘ側の端部、すなわち活性部４１０と非活性部４１５との境界は、電極３８０の端部３８０ｂによって規定される。
【0076】
電極３８０の材料は特に限定されないが、電極３６０と同様に、例えば、白金（Ｐｔ）、イリジウム（Ｉｒ）、金（Ａｕ）、チタン（Ｔｉ）といった金属、ＩＴＯと略される酸化インジウムスズといった導電性金属酸化物等の導電材料が用いられる。或いは、白金（Ｐｔ）、イリジウム（Ｉｒ）、金（Ａｕ）、チタン（Ｔｉ）等の複数の材料が積層されて形成されてもよい。本実施形態では、電極３８０としてイリジウム（Ｉｒ）を用いた。
【0077】
また、電極３８０の端部３８０ｂの外側、すなわち電極３８０の端部３８０ｂのさらに－Ｘ側には、電極３８０と同一層となるが、電極３８０とは電気的に不連続となる配線部３８５が設けられている。また、配線部３８５は、電極３８０の端部３８０ｂと接触しないように間隔を空けた状態で、圧電体３７０上から圧電体３７０よりも－Ｘ側に延設された電極３６０上に亘って形成されている。この配線部３８５は、活性部４１０毎に独立して設けられている。すなわち、配線部３８５は、Ｙ軸に沿った方向において所定の間隔で複数配置されている。なお、配線部３８５は、電極３８０とは別の層で形成されていてもよいが、電極３８０と同一層で形成することが好ましい。これにより、配線部３８５の製造工程を簡略化してコストの低減を図ることができる。
【0078】
また、圧電素子６０を構成する電極３６０と電極３８０とには、電極３６０には個別リード電極３９１が接続され、電極３８０には駆動用共通電極である共通リード電極３９２がそれぞれ電気的に接続されている。個別リード電極３９１、及び共通リード電極３９２の圧電素子６０に接続された端部とは反対側の端部には、可撓性を有する配線基板４２０が電気的に接続されている。配線基板４２０には、制御ユニット１０、温度情報出力回路２６、及び不図示の複数の回路と接続するための複数の配線が形成されている。本実施形態において、配線基板４２０は、例えば、ＦＰＣ（Flexible Printed Circuit）により構成されている。なお、ＦＰＣに代えて、ＦＦＣ（Flexible Flat Cable）など、可撓性を有する任意の基板により構成されてもよい。
【0079】
本実施形態では、個別リード電極３９１及び共通リード電極３９２は、保護基板３３０に形成された貫通孔３３２内に露出するように延設され、この貫通孔３３２内で配線基板４２０と電気的に接続されている。また、配線基板４２０には、圧電素子６０を駆動するための信号を出力する集積回路４２１が実装されている。
【0080】
個別リード電極３９１及び共通リード電極３９２は、本実施形態では、同一層からなるが、電気的に不連続となるように形成されている。これにより、個別リード電極３９１と共通リード電極３９２とをそれぞれ個別に形成する場合に比べて、製造工程を簡略化してコストを低減することができる。もちろん、個別リード電極３９１と共通リード電極３９２とを異なる層で形成してもよい。
【0081】
個別リード電極３９１及び共通リード電極３９２の材料は、導電性を有する材料であれば特に限定されず、例えば、金（Ａｕ）、銅（Ｃｕ）、チタン（Ｔｉ）、タングステン（Ｗ）、ニッケル（Ｎｉ）、クロム（Ｃｒ）、白金（Ｐｔ）、アルミニウム（Ａｌ）等を用いることができる。本実施形態では、個別リード電極３９１及び共通リード電極３９２として金（Ａｕ）を用いた。また、個別リード電極３９１及び共通リード電極３９２は、電極３６０及び電極３８０や振動板３５０との密着性を向上する密着層を有してもよい。
【0082】
個別リード電極３９１は、活性部４１０毎、すなわち、電極３６０毎に設けられたものである。図７に示すように、例えば、第１圧力室列では、個別リード電極３９１は、配線部３８５を介して、圧電体３７０の外側に設けられた電極３６０の端部３６０ｂ付近に接続され、圧力室基板３１０上、実際には振動板３５０上まで－Ｘに沿った方向に引き出されている。
【0083】
一方、図５に示すように、例えば、第１圧力室列では、共通リード電極３９２は、Ｙ軸に沿った方向の両端部において、圧電体３７０上の共通電極を構成する電極３８０上から振動板３５０上にまで－Ｘ側に引き出されている。また、共通リード電極３９２は、延設部３９２ａ、及び延設部３９２ｂを有する。図５、図７に示すように、例えば、第１圧力室列では、延設部３９２ａは、圧力室３１２の端部３１２ａに対応する領域にＹ軸に沿った方向に沿って延設され、延設部３９２ｂは、圧力室３１２の端部３１２ｂに対応する領域にＹ軸に沿った方向に沿って延設される。これら延設部３９２ａ、及び延設部３９２ｂは、複数の活性部４１０に対してＹ軸に沿った方向に亘って連続して設けられている。
【0084】
また、延設部３９２ａ、及び延設部３９２ｂは、Ｘ軸に沿った方向において、圧力室３１２の内側から圧力室３１２の外側まで延設されている。本実施形態では、圧電素子６０の活性部４１０は、圧力室３１２のＸ軸に沿った方向の両端部において圧力室３１２の外側まで延設されており、延設部３９２ａ、及び延設部３９２ｂは、この活性部４１０上を圧力室３１２の外側まで延設されている。
【0085】
図７に示すように、振動板３５０の－Ｚ側の面には、抵抗配線４０１が設けられる。抵抗配線４０１は、電気抵抗値が温度によって変化する特性を利用し、圧力室３１２の温度を検出する。このような抵抗配線４０１の材料としては、電気抵抗値が温度依存性を有する材料であって、例えば、金（Ａｕ）、白金（Ｐｔ）、イリジウム（Ｉｒ）、アルミニウム（Ａｌ）、銅（Ｃｕ）、チタン（Ｔｉ）、タングステン（Ｗ）、ニッケル（Ｎｉ）、クロム（Ｃｒ）等を用いることができる。このうち、白金（Ｐｔ）は、温度による抵抗値変化が大きく、また、安定性と精度が高い。さらに、白金（Ｐｔ）は、温度変化に対する抵抗値の変化の線形性も高い。係る観点から抵抗配線４０１の材料としては、白金（Ｐｔ）が好適に採用される。すなわち、抵抗配線４０１は、白金（Ｐｔ）を含んで構成されていることが好ましい。また、本実施形態では、抵抗配線４０１を、電極３６０と同層であって、電極３６０と電気的に不連続となるように、振動板３５０の－Ｚ側の面に積層形成されている。すなわち、抵抗配線４０１は、振動板３５０のＺ軸に沿った方向における－Ｚ側の面に設けられ、白金（Ｐｔ）を含む配線を有する。
【0086】
図５に示すように、抵抗配線４０１の一端は測定用リード電極３９３ａと接続され、抵抗配線４０１の他端は測定用リード電極３９３ｂと接続されている。また、測定用リード電極３９３ａ，３９３ｂは、配線基板４２０と電気的に接続されている。これにより、抵抗配線４０１が検出した圧力室３１２の温度であって、圧力室３１２の温度によって変化する電気抵抗値に応じた電圧値の信号が、プリントヘッド２２から出力される。また、本実施形態では、抵抗配線４０１は、圧電体３７０に覆われており、Ｚ軸に沿った方向において、振動板３５０と圧電体３７０との間に位置している。
【0087】
抵抗配線４０１は、Ｘ軸に沿った方向において＋Ｘ側に位置する第１圧力室列側蛇行パターンと、Ｘ軸に沿った方向において－Ｘ側に位置する第２圧力室列側蛇行パターンと、を含む。第１圧力室列側蛇行パターンは、－Ｚ側から見て、第１圧力室列を構成する各圧力室３１２と連通する供給連通路３１９と重なるように位置し、Ｙ軸に沿った方向に蛇行している。第２圧力室列側蛇行パターンは、－Ｚ側から見て、第２圧力室列を構成する各圧力室３１２と連通する供給連通路３１９と重なるように位置し、Ｙ軸に沿った方向に蛇行している。すなわち、抵抗配線４０１は、複数の圧力室３１２が形成する第１圧力室列に対応する第１圧力室列側蛇行パターンと、複数の圧力室３１２が形成する第２圧力室列に対応する第２圧力室列側蛇行パターンと、を備える。
【0088】
また、図６、図7に示すように、圧力室３１２の－Ｚ側の端部と抵抗配線４０１とのＺ軸に沿った方向における距離は、圧力室３１２のＺ軸に沿った方向における寸法より短い。また、例えば、第１圧力室列では、圧力室３１２の＋Ｘ側の端部３１２ａと抵抗配線４０１とのＸ軸に沿った方向における最長距離は、圧力室３１２のＸ軸に沿った方向における寸法より短い。このため、抵抗配線４０１の電気抵抗値は、圧力室３１２の温度変化に対応して変化しやすい。
【0089】
測定用リード電極３９３ａ及び測定用リード電極３９３ｂを含む測定用リード電極３９３は、本実施形態では、個別リード電極３９１及び共通リード電極３９２と同一層からなるが、電気的に不連続となるように形成されている。これにより、測定用リード電極３９３を、個別リード電極３９１及び共通リード電極３９２と個別に形成する場合に比べて、製造工程を簡略化してコストを低減することができる。もちろん、測定用リード電極３９３を、個別リード電極３９１及び共通リード電極３９２と異なる層で形成するようにしてもよい。
【0090】
測定用リード電極３９３の材料は、導電性を有する材料であれば特に限定されず、例えば、金（Ａｕ）、銅（Ｃｕ）、チタン（Ｔｉ）、タングステン（Ｗ）、ニッケル（Ｎｉ）、クロム（Ｃｒ）、白金（Ｐｔ）、アルミニウム（Ａｌ）等を用いることができる。本実施形態では、測定用リード電極３９３として金（Ａｕ）を用いた。よって、測定用リード電極３９３の材料は、個別リード電極３９１及び共通リード電極３９２と同じ材料である。また、測定用リード電極３９３は、抵抗配線４０１や振動板３５０との密着性を向上する密着層を有していてもよい。
【0091】
以上のように、本実施形態では、測定用リード電極３９３は、保護基板３３０に形成された貫通孔３３２内に露出するように延設され、貫通孔３３２内で配線基板４２０と電気的に接続されている。これにより、圧力室３１２の温度によって変化する抵抗配線４０１の電気抵抗値が配線基板４２０を介してプリントヘッド２２から出力される。
【0092】
すなわち、本実施形態のヘッドユニット２０が有するプリントヘッド２２は、電極３６０、電極３８０、及び圧電体３７０を含み、電極３６０、電極３８０、及び圧電体３７０が積層されるＺ軸に沿った方向において、圧電体３７０が電極３６０と電極３８０との間に位置し、駆動信号ＣＯＭを受けて駆動する圧電素子６０と、圧電素子６０に対してＺ軸に沿った方向の一方側である＋Ｚ側に位置し、圧電素子６０の駆動により変形する振動板３５０と、振動板３５０に対してＺ軸に沿った方向の一方側である＋Ｚ側に位置し、振動板３５０の変形により容積が変化する圧力室３１２が設けられている圧力室基板３１０と、圧力室３１２の容積の変化に応じてインクを吐出するノズル３２１と、振動板３５０に対してＺ軸に沿った方向の他方側である－Ｚ側に位置し、圧力室３１２の温度に応じた温度を取得する抵抗配線４０１と、を含む。
【0093】
２．液体吐出装置の機能構成
［液体吐出装置の機能構成］
次に、液体吐出装置１の機能構成について説明する。図９は、液体吐出装置１の機能構成を示す図である。図９に示すように液体吐出装置１は、制御ユニット１０、ヘッドユニット２０、キャリッジモーター３１、搬送モーター４１、ヒーター８４、及びリニアエンコーダー９２を備える。
［液体吐出装置の機能構成］
次に、液体吐出装置１の機能構成について説明する。図９は、液体吐出装置１の機能構成を示す図である。図９に示すように液体吐出装置１は、制御ユニット１０、ヘッドユニット２０、キャリッジモーター３１、搬送モーター４１、ヒーター８４、及びリニアエンコーダー９２を備える。
【0094】
制御ユニット１０は、駆動回路５０、基準電圧出力回路５２、及び制御回路１００を有する。制御回路１００は、例えば、ＣＰＵやＦＰＧＡ等の処理回路と半導体メモリー等の記憶回路とを含む。制御回路１００には、液体吐出装置１の外部と通信可能に接続されたホストコンピューター等の外部機器から画像データ等を含む画像情報信号が入力される。制御回路１００は、入力される画像情報信号に基づいて、液体吐出装置１を制御するための各種信号を生成し、対応する構成に出力する。
【0095】
具体例には、制御回路１００には、上述した画像情報信号に加えて、リニアエンコーダー９２から、ヘッドユニット２０に含まれる上述したキャリッジ２１の走査位置に基づく検出信号が入力される。これにより、制御回路１００は、キャリッジ２１の走査位置であって、プリントヘッド２２を含むヘッドユニット２０の走査位置を把握する。そして、制御回路１００は、入力される画像情報信号と、把握したヘッドユニット２０の走査位置とに応じた各種信号を生成し、対応する構成に出力する。
【0096】
詳細には、制御回路１００は、ヘッドユニット２０の走査位置に応じて、ヘッドユニット２０の走査軸に沿った移動を制御するための制御信号Ｃｔｒｌ－Ｃを生成し、キャリッジモーター３１に出力する。これにより、キャリッジモーター３１が動作し、キャリッジ２１に搭載されたヘッドユニット２０の走査軸に沿った移動、及び走査位置が制御される。また、制御回路１００は、媒体Ｐの搬送を制御するための制御信号Ｃｔｒｌ－Ｔを生成し、搬送モーター４１に出力する。これにより、搬送モーター４１が動作し、媒体Ｐの搬送方向に沿った移動が制御される。なお、制御信号Ｃｔｒｌ－Ｃは、不図示のドライバー回路を介して信号変換された後、キャリッジモーター３１に入力されてもよく、制御信号Ｃｔｒｌ－Ｔは、不図示のドライバー回路を介して信号変換された後、搬送モーター４１に入力されてもよい。
【0097】
また、制御回路１００は、吐出するインクの種類、インクが着弾する媒体Ｐの種類、及び液体吐出装置１の動作状態等に応じて、ヒーター８４の温度を制御するための制御信号Ｃｔｒｌ－Ｗを生成し、ヒーター８４に出力する。これにより、ヒーター８４が所望の温度に制御される。このとき、制御回路１００は、ヒーター８４の温度に対応してあらかじめ規定された電流値、電圧値、又は電流値の信号を制御信号Ｃｔｒｌ－Ｗとして出力してもよく、また、ヒーター８４の温度を制御する不図示のヒーター制御回路に対して、ヒーター８４の温度を指示する制御信号Ｃｔｒｌ－Ｗを出力してもよい。
【0098】
また、制御回路１００は、外部機器から入力される画像情報信号と、ヘッドユニット２０の走査位置と、に基づいて、ヘッドユニット２０を制御するための制御信号Ｃｔｒｌ－Ｈとして、印刷データ信号ＳＩ１～ＳＩｎ、チェンジ信号ＣＨ、ラッチ信号ＬＡＴ、及びクロック信号ＳＣＫを生成し、ヘッドユニット２０に出力する。また、制御回路１００は、所定のタイミングでヘッドユニット２０の温度を取得するための温度取得要求信号ＴＤを生成し、ヘッドユニット２０に出力する。このとき、制御回路１００には、温度取得要求信号ＴＤに応じたヘッドユニット２０の温度を含む温度情報信号ＴＩが入力される。制御回路１００は、入力される温度情報信号ＴＩに基づいて、ヘッドユニット２０の状態を把握するとともに、制御信号Ｃｔｒｌ－Ｈ，Ｃｔｒｌ－Ｃ，Ｃｔｒｌ－Ｔを補正し、対応する構成に出力する。
【0099】
さらに、制御回路１００は、駆動回路５０にデジタル信号である基駆動信号ｄＡ１を出力する。駆動回路５０は、駆動信号ＣＯＭとして、基駆動信号ｄＡ１によって規定される信号波形の駆動信号ＣＯＭを生成し、ヘッドユニット２０に出力する。
【0100】
具体的には、制御回路１００が出力する基駆動信号ｄＡ１は、駆動回路５０に入力される。駆動回路５０は、入力される基駆動信号ｄＡ１をデジタル／アナログ信号変換した後、変換されたアナログ信号をＤ級増幅することで駆動信号ＣＯＭを生成し、ヘッドユニット２０に出力する。ここで、制御回路１００が出力する基駆動信号ｄＡ１は、駆動信号ＣＯＭの信号波形を規定するデジタル信号であるとして説明を行うが、基駆動信号ｄＡ１は、駆動信号ＣＯＭの信号波形を規定することができればよく、アナログ信号であってもよい。また、駆動回路５０は、基駆動信号ｄＡ１によって規定される信号波形をＡ級増幅、Ｂ級増幅、ＡＢ級増幅することで、駆動信号ＣＯＭを生成してもよい。
【0101】
基準電圧出力回路５２は、基準電圧信号ＶＢＳを生成し、ヘッドユニット２０に出力する。この基準電圧信号ＶＢＳは、圧電素子６０の駆動の基準となる一定電位の信号であって、共通電極である電極３８０に供給される。このような基準電圧信号ＶＢＳは、例えば、グラウンド電位で一定の信号であってもよく、５．５Ｖや６Ｖ等の電位で一定の直流電圧信号であってもよい。
【0102】
ヘッドユニット２０は、複数のプリントヘッド２２としてのプリントヘッド２２－１～２２－ｎと、温度情報出力回路２６と、温度検出回路２８と、を有する。また、プリントヘッド２２－１～２２－ｎのそれぞれは、駆動信号選択回路２００、温度検出回路２４、及び複数の圧電素子６０を含む。
【0103】
プリントヘッド２２－１には、制御回路１００が出力する印刷データ信号ＳＩ１、チェンジ信号ＣＨ、ラッチ信号ＬＡＴ、クロック信号ＳＣＫ、駆動信号ＣＯＭ、及び基準電圧信号ＶＢＳが入力される。プリントヘッド２２－１に入力されたクロック信号ＳＣＫ、ラッチ信号ＬＡＴ、チェンジ信号ＣＨ、印刷データ信号ＳＩ１、及び駆動信号ＣＯＭは、駆動信号選択回路２００に入力される。駆動信号選択回路２００は、入力されるクロック信号ＳＣＫ、ラッチ信号ＬＡＴ、チェンジ信号ＣＨ、及び印刷データ信号ＳＩ１に基づいて、駆動信号ＣＯＭに含まれる信号波形を選択、又は非選択とすることで、複数の圧電素子６０のそれぞれに対応する駆動信号ＶＯＵＴを生成する。そして、駆動信号選択回路２００は、生成した駆動信号ＶＯＵＴを、対応する圧電素子６０のそれぞれの一端であって、個別電極である電極３６０のそれぞれに出力する。また、複数の圧電素子６０の他端であって、共通電極である電極３８０には、基準電圧信号ＶＢＳが共通に入力されている。そして、複数の圧電素子６０のそれぞれは、電極３６０に入力される駆動信号ＶＯＵＴと、電極３８０に入力される基準電圧信号ＶＢＳとの電位差により変位する。これにより、圧電素子６０の変位に応じた量のインクが、プリントヘッド２２－１が有する対応するノズル３２１から吐出される。ここで、プリントヘッド２２－１が有する駆動信号選択回路２００の少なくとも一部が、上述した集積回路４２１としてプリントヘッド２２－１の配線基板４２０に実装されている。
【0104】
また、プリントヘッド２２－１が有する温度検出回路２４は、プリントヘッド２２－１の温度を検出する。そして、温度検出回路２４は、検出したプリントヘッド２２－１の温度をヘッド温度情報ｔｃ１として取得し、取得したヘッド温度情報ｔｃ１を含むヘッド温度信号ＴＣ１を温度情報出力回路２６に出力する。ここで、プリントヘッド２２－１が有する温度検出回路２４の少なくとも一部が、上述した抵抗配線４０１としてプリントヘッド２２－１に設けられている。すなわち、温度検出回路２４が出力するプリントヘッド２２－１の温度を示すヘッド温度情報ｔｃ１とは、抵抗配線４０１の抵抗値に応じて生じる電圧値の情報が含まれる。
【0105】
また、プリントヘッド２２－２～２２－ｎは、入力される信号、及び出力する信号が異なるのみでプリントヘッド２２－１と同様の動作を行う。具体的には、プリントヘッド２２－ｉ（ｉは２～ｎのいずれか）には、クロック信号ＳＣＫ、ラッチ信号ＬＡＴ、チェンジ信号ＣＨ、印刷データ信号ＳＩｉ、駆動信号ＣＯＭ、及び基準電圧信号ＶＢＳが入力される。そして、プリントヘッド２２－ｉが有する駆動信号選択回路２００は、入力されるクロック信号ＳＣＫ、ラッチ信号ＬＡＴ、チェンジ信号ＣＨ、及び印刷データ信号ＳＩｉに基づいて、駆動信号ＣＯＭの信号波形を選択、又は非選択とすることで、複数の圧電素子６０のそれぞれに対応する駆動信号ＶＯＵＴを生成し、対応する圧電素子６０の電極３６０に出力する。また、プリントヘッド２２－ｉが有する複数の圧電素子６０の電極３８０には、基準電圧信号ＶＢＳが共通に入力されている。これにより、プリントヘッド２２－ｉが有する複数の圧電素子６０が駆動し、圧電素子６０の駆動に応じた量のインクが、プリントヘッド２２－ｉが有するノズル３２１から吐出される。また、プリントヘッド２２－ｉが有する温度検出回路２４は、プリントヘッド２２－ｉの温度をヘッド温度情報ｔｃｉとして取得し、取得したヘッド温度情報ｔｃｉを含むヘッド温度信号ＴＣｉを温度情報出力回路２６に出力する。ここで、プリントヘッド２２－ｉが有する駆動信号選択回路２００の少なくとも一部が、上述した集積回路４２１として、プリントヘッド２２－ｉの配線基板４２０に実装され、プリントヘッド２２－ｉが有する温度検出回路２４の少なくとも一部が、上述した抵抗配線４０１として、プリントヘッド２２－ｉに設けられている。
【0106】
ここで、以下の説明において、プリントヘッド２２－１～２２－ｎを区別する必要がない場合のプリントヘッド２２には、クロック信号ＳＣＫ、ラッチ信号ＬＡＴ、及びチェンジ信号ＣＨと、印刷データ信号ＳＩ１～ＳＩｎとしての印刷データ信号ＳＩと、駆動信号ＣＯＭと、基準電圧信号ＶＢＳと、が入力されるとして説明を行う。そして、プリントヘッド２２の温度検出回路２４は、プリントヘッド２２の温度を示すヘッド温度情報ｔｃ１～ｔｃｎとしてのヘッド温度情報ｔｃを取得し、プリントヘッド２２は、取得したヘッド温度情報ｔｃを含むヘッド温度信号ＴＣ１～ＴＣｎとしてのヘッド温度信号ＴＣを出力するとして説明を行う。
【0107】
温度検出回路２８は、プリントヘッド２２－１～２２－ｎを含むヘッドユニット２０の温度を検出する。そして、温度検出回路２８は、検出した温度を示すユニット温度情報ｔｈを含むユニット温度信号ＴＨを生成する。そして、温度検出回路２８は、生成したユニット温度信号ＴＨを温度情報出力回路２６、及び制御回路１００に出力する。このような温度検出回路２８は、ヘッドユニット２０の温度変化に応じて抵抗値が変化するサーミスター素子等を含んで構成される。
【0108】
温度情報出力回路２６には、プリントヘッド２２－１～２２－ｎのそれぞれが出力するヘッド温度信号ＴＣ１～ＴＣｎと、温度検出回路２８が出力するユニット温度信号ＴＨと、制御回路１００が出力する温度取得要求信号ＴＤと、が入力される。温度情報出力回路２６は、入力されるヘッド温度信号ＴＣ１～ＴＣｎを増幅し保持するととともに、ユニット温度信号ＴＨを増幅し保持する。そして、温度情報出力回路２６は、保持するヘッド温度信号ＴＣ１～ＴＣｎと、ユニット温度信号ＴＨと、に基づいて補正関数を算出する。
【0109】
その後、温度情報出力回路２６は、制御回路１００から入力される温度取得要求信号ＴＤに応じて、入力されるヘッド温度信号ＴＣ１～ＴＣｎに含まれるヘッド温度情報ｔｃ１～ｔｃｎを取得し、取得したヘッド温度情報ｔｃ１～ｔｃｎにより規定される温度を、算出した補正関数によって補正する。そして、温度情報出力回路２６は、補正した信号を含む温度情報信号ＴＩを制御回路１００に出力する。なお、温度情報出力回路２６の構成、及び動作の具体例については後述する。
【0110】
以上のように、本実施形態の液体吐出装置１は、クロック信号ＳＣＫ、ラッチ信号ＬＡＴ、チェンジ信号ＣＨ、及び印刷データ信号ＳＩを含む制御信号Ｃｔｒｌ－Ｈを出力する制御回路１００と、駆動信号ＣＯＭを出力する駆動回路５０と、制御信号Ｃｔｒｌ－Ｈと駆動信号ＣＯＭとを受けてインクを吐出するヘッドユニット２０と、を備え、駆動信号ＣＯＭに応じた駆動信号ＶＯＵＴに基づいて液体を吐出するプリントヘッド２２と、ヘッドユニット２０の温度をユニット温度情報ｔｈとして検出し、ユニット温度情報ｔｈを含むユニット温度信号ＴＨを出力する温度検出回路２８と、ユニット温度信号ＴＨと、プリントヘッド２２の温度に対応するヘッド温度情報ｔｃを含むヘッド温度信号ＴＣと、が入力され、温度情報信号ＴＩを出力する温度情報出力回路２６と、を有する。
【0111】
［駆動信号ＣＯＭの信号波形と駆動信号選択回路の機能構成］
次に、プリントヘッド２２が有する駆動信号選択回路２００の構成、及び動作について説明する。前述の通り、プリントヘッド２２が有する駆動信号選択回路２００は、クロック信号ＳＣＫ、印刷データ信号ＳＩ、ラッチ信号ＬＡＴ、及びチェンジ信号ＣＨに基づいて、駆動信号ＣＯＭに含まれる信号波形を選択又は非選択とすることで、駆動信号ＶＯＵＴを生成し、対応する圧電素子６０に出力する。そこで、駆動信号選択回路２００の構成、及び動作を説明するにあたり、まず、駆動信号選択回路２００に入力される駆動信号ＣＯＭの波形の一例について説明する。
次に、プリントヘッド２２が有する駆動信号選択回路２００の構成、及び動作について説明する。前述の通り、プリントヘッド２２が有する駆動信号選択回路２００は、クロック信号ＳＣＫ、印刷データ信号ＳＩ、ラッチ信号ＬＡＴ、及びチェンジ信号ＣＨに基づいて、駆動信号ＣＯＭに含まれる信号波形を選択又は非選択とすることで、駆動信号ＶＯＵＴを生成し、対応する圧電素子６０に出力する。そこで、駆動信号選択回路２００の構成、及び動作を説明するにあたり、まず、駆動信号選択回路２００に入力される駆動信号ＣＯＭの波形の一例について説明する。
【0112】
図１０は、駆動信号ＣＯＭの信号波形の一例を示す図である。図１０に示すように、駆動信号ＣＯＭは、ラッチ信号ＬＡＴが立ち上がってからチェンジ信号ＣＨが立ち上がるまでの期間ｔ１に配置された台形波形Ａｄｐと、チェンジ信号ＣＨが立ち上がってから次にチェンジ信号ＣＨが立ち上がるまでの期間ｔ２に配置された台形波形Ｂｄｐと、チェンジ信号ＣＨが立ち上がってからラッチ信号ＬＡＴが立ち上がるまでの期間ｔ３に配置された台形波形Ｃｄｐと、を含む。台形波形Ａｄｐは、所定量のインクが吐出するように圧電素子６０を駆動する信号波形であり、台形波形Ｂｄｐは、所定量よりも少量のインクが吐出するように圧電素子６０を駆動する信号波形であり、台形波形Ｃｄｐは、インクが吐出されない程度に圧電素子６０を駆動する信号波形である。ここで、台形波形Ｃｄｐが圧電素子６０に供給された場合、当該圧電素子６０は、対応するノズル開孔部付近のインクを振動させることで、ノズル開孔部付近のインク粘度が増大するおそれを低減するための信号波形である。
【0113】
また、台形波形Ａｄｐ，Ｂｄｐ，Ｃｄｐは、それぞれの開始タイミング及び終了タイミングでの電圧値がいずれも電圧Ｖｃで共通の信号波形である。すなわち、台形波形Ａｄｐ，Ｂｄｐ，Ｃｄｐのそれぞれは、電圧Ｖｃで開始し電圧Ｖｃで終了する。
【0114】
以下の説明において、圧電素子６０に台形波形Ａｄｐが供給された場合に、吐出される所定量のインクの量を中程度の量と称し、圧電素子６０に台形波形Ｂｄｐが供給された場合に、吐出される所定量のよりも少ないインクの量を小程度の量と称する場合がある。また、圧電素子６０に台形波形Ｃｄｐが供給された場合に、当該圧電素子６０に対応するノズル開孔部付近のインクを振動させてインク粘度の増大を防止するための動作を微振動と称する場合がある。なお、図１０に示す駆動信号ＣＯＭの信号波形は一例であってこれに限られるものではない。駆動信号ＣＯＭの信号波形は、吐出されるインクの性質やインクが着弾する媒体Ｐの材質等に応じて、様々な波形の組み合わせが用いられてもよい。
【0115】
そして、駆動信号選択回路２００は、期間ｔ１，ｔ２，ｔ３を含む周期ｔｐにおいて、駆動信号ＣＯＭに含まれる台形波形Ａｄｐ，Ｂｄｐ，Ｃｄｐを選択、又は非選択とする。これにより、駆動信号選択回路２００は、周期ｔｐにおいて複数のノズル３２１のそれぞれから吐出されるインクの吐出量を制御する。すなわち、駆動信号選択回路２００は、周期ｔｐにおいて媒体Ｐに形成されるドットサイズを制御する。この期間ｔ１，ｔ２，ｔ３を含む周期ｔｐにおいて、媒体Ｐに所定のサイズのドットが形成される。この所定のサイズのドットが形成される周期ｔｐがドット形成周期に相当する。
【0116】
次に、駆動信号ＣＯＭに含まれる信号波形を選択又は非選択とすることで駆動信号ＶＯＵＴを生成する駆動信号選択回路２００の構成、及び動作について説明する。図１１は、駆動信号選択回路２００の構成を示す図である。図１１に示すように、駆動信号選択回路２００は、選択制御回路２１０と、複数の圧電素子６０と同数の複数の選択回路２３０を有する。なお、以下の説明では、プリントヘッド２２は、ｐ個の圧電素子６０を有するとして説明を行う。すなわち、駆動信号選択回路２００は、ｐ個の選択回路２３０を有する。
【0117】
選択制御回路２１０には、クロック信号ＳＣＫ、印刷データ信号ＳＩ、ラッチ信号ＬＡＴ、及びチェンジ信号ＣＨが入力される。また、選択制御回路２１０には、シフトレジスター（Ｓ／Ｒ）２１２とラッチ回路２１４とデコーダー２１６との組が、ｐ個の圧電素子６０の各々に対応して設けられている。すなわち、駆動信号選択回路２００は、ｐ個のシフトレジスター２１２と、ｐ個のラッチ回路２１４と、ｐ個のデコーダー２１６とを含む。
【0118】
印刷データ信号ＳＩは、クロック信号ＳＣＫに同期して選択制御回路２１０に入力される。また、印刷データ信号ＳＩは、「大ドットＬＤ」、「中ドットＭＤ」、「小ドットＳＤ」及び「非記録ＮＤ」のいずれかを選択するための２ビットの印刷データ［ＳＩＨ，ＳＩＬ］をｐ個の圧電素子６０の各々に対応してシリアルに含む。印刷データ信号ＳＩに含まれる印刷データ［ＳＩＨ，ＳＩＬ］は、ｐ個の圧電素子６０に対応するｐ個のシフトレジスター２１２に保持される。具体的には、圧電素子６０に対応したｐ個のシフトレジスター２１２が互いに縦続接続しているとともに、シリアルで入力された印刷データ信号ＳＩが、クロック信号ＳＣＫに従って順次後段のシフトレジスター２１２に転送される。そして、印刷データ［ＳＩＨ，ＳＩＬ］が対応するシフトレジスター２１２に保持されることで、クロック信号ＳＣＫが停止する。これにより、印刷データ信号ＳＩに含まれる印刷データ［ＳＩＨ，ＳＩＬ］が対応するシフトレジスター２１２に保持される。なお、図１１には、ｐ個のシフトレジスター２１２を区別するために、印刷データ信号ＳＩが入力される上流側から順番に１段、２段、…、ｐ段と表記している。
【0119】
ｐ個のラッチ回路２１４の各々は、ラッチ信号ＬＡＴの立ち上がりで対応するシフトレジスター２１２に保持された印刷データ［ＳＩＨ，ＳＩＬ］を一斉にラッチする。そして、ラッチ回路２１４がラッチした印刷データ［ＳＩＨ，ＳＩＬ］は、対応するデコーダー２１６に入力される。図１２は、デコーダー２１６におけるデコード内容の一例を示す図である。デコーダー２１６は、期間ｔ１，ｔ２，ｔ３のそれぞれにおいて、入力される印刷データ［ＳＩＨ，ＳＩＬ］で規定される論理レベルの選択信号Ｓを出力する。例えば、デコーダー２１６に印刷データ［ＳＩＨ，ＳＩＬ］＝［１，０］が入力された場合、デコーダー２１６は、選択信号Ｓの論理レベルを、期間ｔ１，ｔ２，ｔ３においてＨ，Ｌ，Ｌレベルとして出力する。
【0120】
デコーダー２１６が出力する選択信号Ｓは、選択回路２３０に入力される。選択回路２３０は、ｐ個の圧電素子６０のそれぞれに対応して設けられている。すなわち、駆動信号選択回路２００は、ｐ個の圧電素子６０と同数のｐ個の選択回路２３０を有する。図１３は、選択回路２３０の構成を示す図である。図１３に示すように、選択回路２３０は、ＮＯＴ回路であるインバーター２３２とトランスファーゲート２３４とを含む。
【0121】
選択信号Ｓは、トランスファーゲート２３４において丸印が付されていない正制御端に入力されるとともに、インバーター２３２によって論理レベルが反転された後、トランスファーゲート２３４において丸印が付された負制御端にも入力される。また、トランスファーゲート２３４の入力端には、駆動信号ＣＯＭが供給されている。そして、トランスファーゲート２３４は、ハイレベルの選択信号Ｓが入力された場合に入力端と出力端との間を導通とし、ローレベルの選択信号Ｓが入力された場合に入力端と出力端との間を非導通とする。すなわち、トランスファーゲート２３４は、選択信号Ｓの論理レベルがハイレベルの場合に駆動信号ＣＯＭに含まれる信号波形を出力端から出力し、選択信号Ｓの論理レベルがローレベルの場合に駆動信号ＣＯＭに含まれる信号波形を出力端から出力しない。そして、駆動信号選択回路２００は、選択回路２３０が有するトランスファーゲート２３４の出力端に出力された信号を、駆動信号ＶＯＵＴとして出力する。
【0122】
ここで、図１４を用いて駆動信号選択回路２００の動作について説明する。図１４は、駆動信号選択回路２００の動作を説明するための図である。印刷データ信号ＳＩは、クロック信号ＳＣＫに同期したシリアル信号として選択制御回路２１０に入力される。そして、印刷データ信号ＳＩは、クロック信号ＳＣＫに同期して、ｐ個の圧電素子６０に対応するｐ個のシフトレジスター２１２において順次転送される。その後、クロック信号ＳＣＫの入力が停止すると、シフトレジスター２１２には、ｐ個の圧電素子６０の各々に対応した印刷データ［ＳＩＨ，ＳＩＬ］が保持される。なお、印刷データ信号ＳＩは、シフトレジスター２１２のｐ段、…、２段、１段の圧電素子６０に対応した順に入力される。
【0123】
そして、ラッチ信号ＬＡＴが立ち上がると、ラッチ回路２１４のそれぞれは、シフトレジスター２１２に保持されている印刷データ［ＳＩＨ，ＳＩＬ］を一斉にラッチする。なお、図１４に示すＬＴ１、ＬＴ２、…、ＬＴｐは、１段、２段、…、ｐ段のシフトレジスター２１２に対応するラッチ回路２１４によってラッチされた印刷データ［ＳＩＨ，ＳＩＬ］を示す。
【0124】
デコーダー２１６は、ラッチされた印刷データ［ＳＩＨ，ＳＩＬ］で規定されるドットのサイズに応じて、期間ｔ１，ｔ２，ｔ３のそれぞれにおいて、選択信号Ｓの論理レベルを図１２に示す内容で出力する。そして、選択回路２３０が、デコーダー２１６が出力する選択信号Ｓの論理レベルに応じて駆動信号ＣＯＭに含まれる信号波形を選択又は非選択とすることで、駆動信号ＶＯＵＴを生成する。
【0125】
具体的には、デコーダー２１６に印刷データ［ＳＩＨ，ＳＩＬ］＝［１，１］が入力された場合、デコーダー２１６は、選択信号Ｓの論理レベルを期間ｔ１，ｔ２，ｔ３においてＨ，Ｈ，Ｌレベルとする。これにより、選択回路２３０は、期間ｔ１において台形波形Ａｄｐを選択し、期間ｔ２において台形波形Ｂｄｐを選択し、期間ｔ３において台形波形Ｃｄｐを選択しない。その結果、駆動信号選択回路２００は、「大ドットＬＤ」に対応する駆動信号ＶＯＵＴを出力する。
【0126】
「大ドットＬＤ」に対応する駆動信号ＶＯＵＴが圧電素子６０に供給された場合、期間ｔ１において中程度の量のインクが吐出され、期間ｔ２において小程度の量のインクが吐出され、期間ｔ３においてインクが吐出されない。そして、吐出された中程度の量のインクと小程度の量のインクとが、媒体Ｐに着弾し結合することで、媒体Ｐに「大ドットＬＤ」が形成される。
【0127】
また、デコーダー２１６に印刷データ［ＳＩＨ，ＳＩＬ］＝［１，０］が入力された場合、デコーダー２１６は、選択信号Ｓの論理レベルを期間ｔ１，ｔ２，ｔ３においてＨ，Ｌ，Ｌレベルとする。これにより、選択回路２３０は、期間ｔ１において台形波形Ａｄｐを選択し、期間ｔ２において台形波形Ｂｄｐを選択せず、期間ｔ３において台形波形Ｃｄｐを選択しない。その結果、駆動信号選択回路２００は、「中ドットＭＤ」に対応する駆動信号ＶＯＵＴを出力する。
【0128】
「中ドットＭＤ」に対応する駆動信号ＶＯＵＴが圧電素子６０に供給された場合、期間ｔ１において中程度の量のインクが吐出され、期間ｔ２においてインクが吐出されず、期間ｔ３においてインクが吐出されない。そして、吐出された中程度の量のインクが媒体Ｐに着弾することで、媒体Ｐに「中ドットＭＤ」が形成される。
【0129】
また、デコーダー２１６に印刷データ［ＳＩＨ，ＳＩＬ］＝［０，１］が入力された場合、デコーダー２１６は、選択信号Ｓの論理レベルを期間ｔ１，ｔ２，ｔ３においてＬ，Ｈ，Ｌレベルとする。これにより、選択回路２３０は、期間ｔ１において台形波形Ａｄｐを選択せず、期間ｔ２において台形波形Ｂｄｐを選択し、期間ｔ３において台形波形Ｃｄｐを選択しない。その結果、駆動信号選択回路２００は、「小ドットＳＤ」に対応する駆動信号ＶＯＵＴを出力する。
【0130】
「小ドットＳＤ」に対応する駆動信号ＶＯＵＴが圧電素子６０に供給された場合、期間ｔ１においてインクが吐出されず、期間ｔ２において小程度の量のインクが吐出され、期間ｔ３においてインクが吐出されない。そして、吐出された小程度の量のインクが媒体Ｐに着弾することで、媒体Ｐに「小ドットＳＤ」が形成される。
【0131】
また、デコーダー２１６に印刷データ［ＳＩＨ，ＳＩＬ］＝［０，０］が入力された場合、デコーダー２１６は、選択信号Ｓの論理レベルを期間ｔ１，ｔ２，ｔ３においてＬ，Ｌ，Ｈレベルとする。これにより、選択回路２３０は、期間ｔ１において台形波形Ａｄｐを選択せず、期間ｔ２において台形波形Ｂｄｐを選択せず、期間ｔ３において台形波形Ｃｄｐを選択する。その結果、駆動信号選択回路２００は、「非記録ＮＤ」に対応する駆動信号ＶＯＵＴを出力する。
【0132】
「非記録ＮＤ」に対応する駆動信号ＶＯＵＴが圧電素子６０に供給された場合、期間ｔ１においてインクが吐出されず、期間ｔ２においてインクが吐出されず、期間ｔ３においてインクが吐出されない。したがって、媒体Ｐにドットが形成されない「非記録ＮＤ」となる。このとき、対応する圧電素子６０には、台形波形Ｃｄｐを含む駆動信号ＶＯＵＴが入力される。したがって、微振動が実行される。その結果、対応するノズル３２１の開孔部付近のインク粘度が増大するおそれが低減する。
【0133】
以上のように、駆動信号選択回路２００は、駆動回路５０が出力する駆動信号ＣＯＭの信号波形を選択、又は非選択とすることで、駆動信号ＶＯＵＴを生成し、対応する圧電素子６０に出力する。そのため、駆動信号ＶＯＵＴは、駆動回路５０が出力する駆動信号ＣＯＭに含まれる台形波形Ａｄｐ，Ｂｄｐ，Ｃｄｐのいずれかを含む。そうすると、駆動信号ＶＯＵＴに基づいてインクを吐出するプリントヘッド２２は、駆動信号ＣＯＭに基づいてインクを吐出すると見做すこともできる。
【0134】
［温度情報出力回路の機能構成と動作］
次に、ヘッドユニット２０が有する温度情報出力回路２６の機能構成について説明する。図１５は、温度情報出力回路２６の機能構成を示す図である。温度情報出力回路２６は、制御回路１００から入力される温度取得要求信号ＴＤに基づいて、プリントヘッド２２－１～２２－ｎから入力されるヘッド温度情報ｔｃ１～ｔｃｎのそれぞれを含むヘッド温度信号ＴＣ１～ＴＣｎと、温度検出回路２８から入力されるユニット温度情報ｔｈを含むユニット温度信号ＴＨと、に応じた温度情報信号ＴＩを生成し、制御回路１００に出力する。
次に、ヘッドユニット２０が有する温度情報出力回路２６の機能構成について説明する。図１５は、温度情報出力回路２６の機能構成を示す図である。温度情報出力回路２６は、制御回路１００から入力される温度取得要求信号ＴＤに基づいて、プリントヘッド２２－１～２２－ｎから入力されるヘッド温度情報ｔｃ１～ｔｃｎのそれぞれを含むヘッド温度信号ＴＣ１～ＴＣｎと、温度検出回路２８から入力されるユニット温度情報ｔｈを含むユニット温度信号ＴＨと、に応じた温度情報信号ＴＩを生成し、制御回路１００に出力する。
【0135】
図１５に示すように、温度情報出力回路２６は、制御回路５００、増幅回路５１０－１～５１０－ｎ，５２０、マルチプレクサー５３０、ＡＤ変換回路５４０，５５０、及び記憶回路５６０を含む。
【0136】
増幅回路５１０－１～５１０－ｎのそれぞれには、対応するヘッド温度信号ＴＣ１～ＴＣｎのそれぞれが入力される。そして、増幅回路５１０－１～５１０－ｎのそれぞれは、入力されるヘッド温度信号ＴＣ１～ＴＣｎを増幅することでヘッド増幅温度信号ＡＴＣ１～ＡＴＣｎを生成し、出力する。
【0137】
具体的には、増幅回路５１０－１には、プリントヘッド２２－１が出力するヘッド温度信号ＴＣ１が入力される。増幅回路５１０－１は、入力されるヘッド温度信号ＴＣ１を増幅し、ヘッド増幅温度信号ＡＴＣ１として出力する。また、増幅回路５１０－ｉ（ｉは１～ｎのいずれか）には、プリントヘッド２２－ｉが出力するヘッド温度信号ＴＣｉが入力される。そして、増幅回路５１０－ｉは、入力されるヘッド温度信号ＴＣｉを増幅し、ヘッド増幅温度信号ＡＴＣｉとして出力する。
【0138】
増幅回路５１０－１～５１０－ｎのそれぞれが出力するヘッド増幅温度信号ＡＴＣ１～ＡＴＣｎは、マルチプレクサー５３０に入力される。また、マルチプレクサー５３０には、制御回路５００が出力するセレクト信号Ｓｅｌが入力される。マルチプレクサー５３０は、入力されるセレクト信号Ｓｅｌに従って、増幅回路５１０－１～５１０－ｎのそれぞれから入力されるヘッド増幅温度信号ＡＴＣ１～ＡＴＣｎのいずれかを選択し、選択温度信号ＳＴＣとして出力する。
【0139】
ＡＤ変換回路５４０には、マルチプレクサー５３０が出力する選択温度信号ＳＴＣと、制御回路５００が出力するイネーブル信号ＥＮと、が入力される。ＡＤ変換回路５４０は、制御回路５００から入力されるイネーブル信号ＥＮが有効である期間に入力される選択温度信号ＳＴＣをデジタル信号に変換し制御回路５００に出力する。すなわち、ＡＤ変換回路５４０は、温度情報出力回路２６に入力されるヘッド温度信号ＴＣ１～ＴＣｎの内、イネーブル信号ＥＮが有効である期間にマルチプレクサー５３０によって選択されたヘッド温度信号ＴＣに含まれるヘッド温度情報ｔｃに応じたデジタル信号であって、イネーブル信号ＥＮが有効である期間にマルチプレクサー５３０によって選択されたヘッド温度信号ＴＣに対応するプリントヘッド２２の温度に応じた情報を含むデジタル信号を生成し、制御回路５００に出力する。以下の説明では、ＡＤ変換回路５４０が出力するデジタル信号をデジタル温度情報ｄｔｃと称する。
【0140】
増幅回路５２０には、ユニット温度信号ＴＨが入力される。そして、増幅回路５２０は、入力されるユニット温度信号ＴＨを増幅し、ユニット増幅温度信号ＡＴＨとして出力する。
【0141】
ＡＤ変換回路５５０には、増幅回路５２０が出力するユニット増幅温度信号ＡＴＨと、制御回路５００が出力するイネーブル信号ＥＮと、が入力される。ＡＤ変換回路５５０は、制御回路５００から入力されるイネーブル信号ＥＮが有効である期間に入力されるユニット増幅温度信号ＡＴＨをデジタル信号に変換し制御回路５００に出力する。すなわち、ＡＤ変換回路５４０は、イネーブル信号ＥＮが有効である期間に入力されるユニット温度信号ＴＨに含まれるユニット温度情報ｔｈに応じたデジタル信号であって、イネーブル信号ＥＮが有効である期間のヘッドユニット２０の温度に応じた情報を含むデジタル信号を生成し、制御回路５００に出力する。以下の説明では、ＡＤ変換回路５５０が出力するデジタル信号をデジタル温度情報ｄｔｈと称する場合がある。
【0142】
制御回路５００は、要求解析部５０２、補正関数演算部５０４、補正出力部５０６、及びメモリー制御部５０８を含む。そして、制御回路５００は、入力される温度取得要求信号ＴＤに応じたセレクト信号Ｓｅｌ、及びイネーブル信号ＥＮを出力するとともに、セレクト信号Ｓｅｌ、及びイネーブル信号ＥＮの出力に応じて入力されるデジタル温度情報ｄｔｃ，ｄｔｈに基づいて温度情報信号ＴＩを生成し、出力する。
【0143】
具体的には、要求解析部５０２は、制御回路５００に入力される温度取得要求信号ＴＤを解析する。そして、要求解析部５０２は、解析結果に応じたセレクト信号Ｓｅｌ、及びイネーブル信号ＥＮを出力させる。
【0144】
補正関数演算部５０４は、入力されるデジタル温度情報ｄｔｃ，ｄｔｈに基づいて、温度情報信号ＴＩとして出力するプリントヘッド２２－１～２２－ｎの温度に応じた信号を補正するための補正関数を算出する。
【0145】
補正出力部５０６は、補正関数演算部５０４が算出した補正関数を用いて、プリントヘッド２２－１～２２－ｎの温度に応じた信号を補正し、温度情報信号ＴＩとして出力する。
【0146】
メモリー制御部５０８は、記憶回路５６０にアクセスするためのメモリー制御信号ＭＡを生成し、記憶回路５６０に出力するとともに、メモリー制御信号ＭＡに応じたメモリー読出信号ＭＲを取得する。メモリー制御部５０８は、例えば、入力されるデジタル温度情報ｄｔｃ，ｄｔｈや、算出した補正関数を記憶回路５６０に記憶させるメモリー制御信号ＭＡを生成し、記憶回路５６０に出力する。これにより、デジタル温度情報ｄｔｃ，ｄｔｈや補正関数が、記憶回路５６０の所定の記憶領域に記憶される。また、メモリー制御部５０８は、記憶回路５６０に記憶される情報を読み出すためのメモリー制御信号ＭＡを生成し、記憶回路５６０に出力する。これにより、記憶回路５６０から読み出された情報を含むメモリー読出信号ＭＲが入力される。
【0147】
以上のように構成された温度情報出力回路２６における補正関数の生成方法、及び補正関数を用いた補正の具体例について説明する。
【0148】
図１６は、温度情報出力回路２６の動作を説明するための図である。図１６に示すように、液体吐出装置１が起動すると、制御回路１００は起動処理を実行する（ステップＳ１０）。ここで、液体吐出装置１の起動処理とは、例えば、電源電圧が液体吐出装置１に供給されることにより、若しくは、使用者が液体吐出装置１のスイッチ等を押下することで実行される処理であって、不図示の記憶回路に保持されている情報の読み出し等が含まれる。
【0149】
そして、液体吐出装置１のヘッドユニット２０が有する温度情報出力回路２６は、液体吐出装置１の起動処理が開始した後、プリントヘッド２２－１～２２－ｎのそれぞれに対応する補正関数を算出する補正関数算出処理を実行する（ステップＳ２０）。
【0150】
具体的には、補正関数算出処理として、制御回路１００は、ヒーター８４を含む発熱ユニット８０の温度を第１温度に制御するための制御信号Ｃｔｒｌ－Ｗを出力し、温度情報出力回路２６は、ヘッド温度信号ＴＣ１～ＴＣｎのそれぞれに含まれるヘッド温度情報ｔｃ１～ｔｃｎと、ユニット温度信号ＴＨに含まれるユニット温度情報ｔｈと、を取得し、保持する。その後、制御回路１００は、ヒーター８４を含む発熱ユニット８０の温度を第１温度と異なる第２温度に制御するための制御信号Ｃｔｒｌ－Ｗを出力し、温度情報出力回路２６は、ヘッド温度信号ＴＣ１～ＴＣｎのそれぞれに含まれるヘッド温度情報ｔｃ１～ｔｃｎと、ユニット温度信号ＴＨに含まれるユニット温度情報ｔｈと、を取得し、保持する。
【0151】
すなわち、温度情報出力回路２６は、発熱ユニット８０が有するヒーター８４の温度が第１温度の場合と、発熱ユニット８０が有するヒーター８４の温度が第２温度の場合と、の少なくとも２つの温度において、ヘッド温度信号ＴＣ１～ＴＣｎのそれぞれに含まれるヘッド温度情報ｔｃ１～ｔｃｎと、ユニット温度信号ＴＨに含まれるユニット温度情報ｔｈと、を取得し、保持する。そして、温度情報出力回路２６は、保持する第１温度の場合のヘッド温度情報ｔｃ１～ｔｃｎとユニット温度情報ｔｈと、第２温度の場合のヘッド温度情報ｔｃ１～ｔｃｎとユニット温度情報ｔｈと、を用いて補正関数を算出する。
【0152】
このような補正関数算出処理は、温度情報出力回路２６に制御回路１００が出力する温度取得要求信号ＴＤが入力されることで実行されてもよく、また、制御回路１００が起動処理を開始した後、所定の時間経過した場合に実行されてもよい。また、第１温度、又は第２温度は、発熱ユニット８０のヒーター８４がＯＦＦの状態の温度であって、液体吐出装置１が設置される周囲の環境温度であってもよい。なお、ステップＳ２０に示す補正関数算出処理の詳細については後述する。
【0153】
補正関数算出処理が完了した後、制御回路１００は、液体吐出装置１に画像情報信号が入力されたか否かを判定する（ステップＳ３０）。制御回路１００が、液体吐出装置１に画像情報信号は入力されていないと判定した場合（ステップＳ３０のＮ）、制御回路１００は、液体吐出装置１の動作を停止させるための停止要求が生じたか否かを判定する（ステップＳ７０）。ここで、液体吐出装置１の動作の停止には、液体吐出装置１への電源電圧の供給が停止している状態に加えて、消費電力を低減した状態で待機する所謂スリープ状態等が含まれ、液体吐出装置１の動作を停止させるための停止要求としては、例えば、使用者が液体吐出装置１の動作を停止させるために対応するスイッチを押下することで生じる要求や、液体吐出装置１への電源電圧の供給が停止したことにより生じる要求等が含まれる。
【0154】
そして、制御回路１００が、液体吐出装置１に停止要求は生じていないと判定した場合（ステップＳ７０のＮ）、制御回路１００は、液体吐出装置１に画像情報信号が入力されたか否かの判定を再度行う（ステップＳ３０）。すなわち、液体吐出装置１は、画像情報信号が入力されるまで、又は停止要求が生じるまでの期間、待機する。
【0155】
一方で、制御回路１００が、液体吐出装置１に画像情報信号が入力されていると判定した場合（ステップＳ３０のＹ）、制御回路１００は、入力される画像情報信号に基づく画像を媒体Ｐに形成する印刷処理を実行する（ステップＳ４０）。印刷処理とは、制御回路１００が出力する基駆動信号ｄＡ１に基づいて、駆動回路５０が駆動信号ＣＯＭをヘッドユニット２０に出力するとともに、制御回路１００が印刷データ信号ＳＩ、ラッチ信号ＬＡＴ、チェンジ信号ＣＨをヘッドユニット２０に出力することで、ヘッドユニット２０が有するプリントヘッド２２－１～２２－ｎのそれぞれに含まれる駆動信号選択回路２００が駆動信号ＶＯＵＴを生成し、プリントヘッド２２－１～２２－ｎのそれぞれから所定のタイミングで所定量のインクを吐出させる処理である。
【0156】
そして、制御回路１００が印刷処理を実行している期間において、温度情報出力回路２６は、温度取得要求信号ＴＤに応じてプリントヘッド２２－１～２２－ｎのそれぞれの温度を示す温度情報信号ＴＩを出力する温度情報出力処理を実行する（ステップＳ５０）。具体的には、温度情報出力回路２６は、入力される温度取得要求信号ＴＤによって指定されるプリントヘッド２２のヘッド温度情報ｔｃを取得する。そして、取得したヘッド温度情報ｔｃを補正関数算出処理において算出た補正関数を用いて補正し、補正後の信号を温度情報信号ＴＩとして出力する。なお、温度情報取得処理の詳細については後述する。
【0157】
その後、制御回路１００は、温度情報出力回路２６から入力される温度情報信号ＴＩに基づいて、液体吐出装置１の補正処理を実行する（ステップＳ６０）。ここで、液体吐出装置１の補正処理としては、例えば、制御回路１００が出力する制御信号Ｃｔｒｌ－Ｈ，Ｃｔｒｌ－Ｃ，Ｃｔｒｌ－Ｔの補正等が含まれる。これにより、液体吐出装置１の各構成は、プリントヘッド２２－１～２２－ｎの温度であって、プリントヘッド２２－１～２２－ｎのそれぞれに貯留されるインクの温度に応じて動作することができる。その結果、プリントヘッド２２－１～２２－ｎのそれぞれからのインクの吐出精度、及び吐出されたインクの媒体Ｐへの着弾精度が向上し、媒体Ｐに形成される画像品質が向上する。
【0158】
液体吐出装置１の補正処理が完了した後、制御回路１００は、液体吐出装置１の動作を停止させるための停止要求が生じたか否かを判定し（ステップＳ７０）、液体吐出装置１に停止要求が生じていない場合（ステップＳ７０のＮ）、制御回路１００は、液体吐出装置１に画像情報信号が入力されたか否かを判定する（ステップＳ３０）。一方で、液体吐出装置１に停止要求が生じた場合（ステップＳ７０のＹ）、制御回路１００は、液体吐出装置１の停止処理を実行し（ステップＳ８０）、その後、液体吐出装置１は動作を停止する。
【0159】
以上のように、本実施形態の液体吐出装置１において温度情報出力回路２６は、補正関数算出処理において、発熱ユニット８０が所定温度で発熱している場合に入力されるユニット温度情報ｔｈと、ヘッド温度情報ｔｃと、に基づいて補正関数を算出する。そして、温度情報出力回路２６は、算出した補正関数を用いて補正した温度情報信号ＴＩを出力する。換言すれば、温度情報出力回路２６は、発熱ユニット８０が第１温度及び第２温度の少なくとも一方で発熱している場合に入力されるユニット温度情報ｔｈとヘッド温度情報ｔｃとに基づいて、温度情報信号ＴＩとして出力するヘッド温度情報ｔｃを補正する。
【0160】
次に、上述した補正関数算出処理の具体例について説明する。図１７は、補正関数算出処理の一例を説明するための図である。
【0161】
図１７に示すように、制御回路１００から温度情報出力回路２６に、補正関数算出処理の実行を指示する温度取得要求信号ＴＤが入力されることで（ステップＳ２１０）、液体吐出装置１は、補正関数算出処理を実行する。補正関数算出処理として、まず、発熱ユニット８０の温度が第１温度の場合にプリントヘッド２２－１～２２－ｎのそれぞれが出力するヘッド温度信号ＴＣ１～ＴＣｎに含まれるヘッド温度情報ｔｃ１～ｔｃｎのそれぞれに対応付けて、温度検出回路２８が出力するユニット温度信号ＴＨに含まれるユニット温度情報ｔｈを取得する第１温度情報取得処理が実行される（ステップＳ２２０）。
【0162】
具体的には、第１温度情報取得処理において、制御回路１００は、発熱ユニット８０の温度を第１温度に制御するための制御信号Ｃｔｒｌ－Ｗを出力する。これにより、発熱ユニット８０の温度が第１温度に制御される（ステップＳ２２１）。また、温度情報出力回路２６は、変数ｊをｊ＝１に初期化する（ステップＳ２２２）。すなわち、温度情報出力回路２６は、プリントヘッド２２－１に対応する第１温度情報取得処理を実行する。
【0163】
その後、温度情報出力回路２６に含まれる制御回路５００は、変数ｊが“１”であるが故に、プリントヘッド２２－１が出力するヘッド温度信号ＴＣ１を増幅回路５１０－１で増幅したヘッド増幅温度信号ＡＴＣ１を選択するセレクト信号Ｓｅｌをマルチプレクサー５３０に出力する。これにより、マルチプレクサー５３０は、ヘッド増幅温度信号ＡＴＣｊとしてヘッド増幅温度信号ＡＴＣ１を選択し（ステップＳ２２３）、選択温度信号ＳＴＣとして出力する。
【0164】
その後、温度情報出力回路２６に含まれる制御回路５００は、ＡＤ変換回路５４０，５５０におけるアナログ／デジタル変換を有効にするためのイネーブル信号ＥＮを出力する。これにより、ＡＤ変換回路５４０は、ヘッド増幅温度信号ＡＴＣ１である選択温度信号ＳＴＣをデジタル信号に変換したデジタル温度情報ｄｔｃを出力し、ＡＤ変換回路５５０は、温度検出回路２８が出力するユニット温度信号ＴＨを増幅回路５２０で増幅したユニット増幅温度信号ＡＴＨをデジタル信号に変換したデジタル温度情報ｄｔｈを出力する。そして、制御回路５００は、ＡＤ変換回路５４０が出力するデジタル温度情報ｄｔｃと、ＡＤ変換回路５５０が出力するデジタル温度情報ｄｔｈと、を取得する（ステップＳ２２４）。
【0165】
その後、制御回路５００が有するメモリー制御部５０８は、取得したデジタル温度情報ｄｔｃを、プリントヘッド２２－ｊであって、プリントヘッド２２－１に対応する温度を示す第１ヘッド温度情報ｔｇｃ１－１として記憶回路５６０に記憶する（ステップＳ２２５）ためのメモリー制御信号ＭＡを出力する。また、制御回路５００が有するメモリー制御部５０８は、取得したデジタル温度情報ｄｔｈを、第１ヘッド温度情報ｔｇｃ１－１が取得された際のヘッドユニット２０の温度を示す第１ユニット温度情報ｔｇｈ１－１として記憶回路５６０に記憶する（ステップＳ２２６）ためのメモリー制御信号ＭＡを出力する。すなわち、記憶回路５６０には、発熱ユニット８０が第１温度で発熱している期間におけるプリントヘッド２２－１の温度と、プリントヘッド２２－１の温度が取得された際のヘッドユニット２０の温度と、が対応して記憶される。
【0166】
その後、温度情報出力回路２６は、変数ｊに“１”を加算する（ステップＳ２２７）とともに、加算後の変数ｊが、ヘッドユニット２０に含まれるプリントヘッド２２の総数である“ｎ”以下であるか否かの判定を行う（ステップＳ２２８）。そして、変数ｊが、ヘッドユニット２０に含まれるプリントヘッド２２の総数である“ｎ”以下の場合（ステップＳ２２８のＹ）、温度情報出力回路２６は、ステップＳ２２３～Ｓ２２８までの処理を繰り返し実行する。これにより、温度情報出力回路２６は、プリントヘッド２２－１～２２－ｎのそれぞれに対して、上述した第１温度情報取得処理を実行する。その後、変数ｊが、ヘッドユニット２０に含まれるプリントヘッド２２の総数である“ｎ”を超えることで（ステップＳ２２８のＮ）、温度情報出力回路２６は、第１温度情報取得処理を終了する。
【0167】
すなわち、第１温度情報取得処理では、発熱ユニット８０が第１温度で発熱している期間におけるプリントヘッド２２－１～２２－ｎの温度と、プリントヘッド２２－１～２２－ｎのそれぞれの温度が取得された際のヘッドユニット２０の温度と、が対応した状態で、記憶回路５６０に記憶される。
【0168】
そして、第１温度情報取得処理が完了した後、発熱ユニット８０の温度が第２温度の場合にプリントヘッド２２－１～２２－ｎのそれぞれが出力するヘッド温度信号ＴＣ１～ＴＣｎに含まれるヘッド温度情報ｔｃ１～ｔｃｎのそれぞれに対応付けて、温度検出回路２８が出力するユニット温度信号ＴＨに含まれるユニット温度情報ｔｈを取得する第２温度情報取得処理が実行される（ステップＳ２３０）。
【0169】
具体的には、第２温度情報取得処理において、制御回路１００は、発熱ユニット８０の温度を第１温度と異なる第２温度に制御するための制御信号Ｃｔｒｌ－Ｗを出力する。これにより、発熱ユニット８０の温度が第２温度に制御される（ステップＳ２３１）。また、温度情報出力回路２６は、変数ｊをｊ＝１に初期化する（ステップＳ２３２）。すなわち、温度情報出力回路２６は、プリントヘッド２２－１に対応する第２温度情報取得処理を実行する。
【0170】
その後、温度情報出力回路２６に含まれる制御回路５００は、変数ｊが“１”であるが故に、プリントヘッド２２－１が出力するヘッド温度信号ＴＣ１を増幅回路５１０－１で増幅したヘッド増幅温度信号ＡＴＣ１を選択するセレクト信号Ｓｅｌをマルチプレクサー５３０に出力する。これにより、マルチプレクサー５３０は、ヘッド増幅温度信号ＡＴＣｊとしてヘッド増幅温度信号ＡＴＣ１を選択し（ステップＳ２３３）、選択温度信号ＳＴＣとして出力する。
【0171】
その後、温度情報出力回路２６に含まれる制御回路５００は、ＡＤ変換回路５４０，５５０におけるアナログ／デジタル変換を有効にするためのイネーブル信号ＥＮを出力する。これにより、ＡＤ変換回路５４０は、ヘッド増幅温度信号ＡＴＣ１である選択温度信号ＳＴＣをデジタル信号に変換したデジタル温度情報ｄｔｃを出力し、ＡＤ変換回路５５０は、温度検出回路２８が出力するユニット温度信号ＴＨを増幅回路５２０で増幅したユニット増幅温度信号ＡＴＨをデジタル信号に変換したデジタル温度情報ｄｔｈを出力する。そして、制御回路５００は、ＡＤ変換回路５４０が出力するデジタル温度情報ｄｔｃと、ＡＤ変換回路５５０が出力するデジタル温度情報ｄｔｈと、を取得する（ステップＳ２３４）。
【0172】
その後、制御回路５００が有するメモリー制御部５０８は、取得したデジタル温度情報ｄｔｃを、プリントヘッド２２－ｊであって、プリントヘッド２２－１に対応する温度を示す第２ヘッド温度情報ｔｇｃ２－１として記憶回路５６０に記憶する（ステップＳ２３５）ためのメモリー制御信号ＭＡを出力する。また、制御回路５００が有するメモリー制御部５０８は、取得したデジタル温度情報ｄｔｈを、第２ヘッド温度情報ｔｇｃ２－１が取得された際のヘッドユニット２０の温度を示す第２ユニット温度情報ｔｇｈ２－１として記憶回路５６０に記憶する（ステップＳ２３６）ためのメモリー制御信号ＭＡを出力する。すなわち、記憶回路５６０には、発熱ユニット８０が第２温度で発熱している期間におけるプリントヘッド２２－１の温度と、プリントヘッド２２－１の温度が取得された際のヘッドユニット２０の温度と、が対応して記憶される。
【0173】
その後、温度情報出力回路２６は、変数ｊに“１”を加算する（ステップＳ２３７）とともに、加算後の変数ｊが、ヘッドユニット２０に含まれるプリントヘッド２２の総数である“ｎ”以下であるか否かの判定を行う（ステップＳ２３８）。そして、変数ｊが、ヘッドユニット２０に含まれるプリントヘッド２２の総数である“ｎ”以下の場合（ステップＳ２３８のＹ）、温度情報出力回路２６は、ステップＳ２３３～Ｓ２３８までの処理を繰り返し実行する。これにより、温度情報出力回路２６は、プリントヘッド２２－１～２２－ｎのそれぞれに対して、上述した第２温度情報取得処理を実行する。その後、変数ｊが、ヘッドユニット２０に含まれるプリントヘッド２２の総数である“ｎ”を超えることで（ステップＳ２３８のＮ）、温度情報出力回路２６は、第２温度情報取得処理を終了する。
【0174】
すなわち、第２温度情報取得処理では、発熱ユニット８０が第２温度で発熱している期間におけるプリントヘッド２２－１～２２－ｎの温度と、プリントヘッド２２－１～２２－ｎのそれぞれの温度が取得された際のヘッドユニット２０の温度と、が対応した状態で、記憶回路５６０に記憶される。
【0175】
そして、第１温度情報取得処理、及び第２温度情報取得処理が完了した後、温度情報出力回路２６は、記憶回路に記憶されている第１ヘッド温度情報ｔｇｃ１－１～ｔｇｃ１－ｎ、第２ヘッド温度情報ｔｇｃ２－１～ｔｇｃ２－ｎ、第１ユニット温度情報ｔｇｈ１－１～ｔｇｈ１－ｎ、及び第２ユニット温度情報ｔｇｈ２－１～ｔｇｈ２－ｎを順次読み出し、プリントヘッド２２－１～２２－ｎのそれぞれに対応する補正関数Ｃｆ１～Ｃｆｎを算出するとともに、記憶回路５６０に記憶する補正関数取得処理を実行する（ステップＳ２４０）。
【0176】
具体的には、補正関数取得処理は、第１温度情報取得処理、及び第２温度情報取得処理が可能したのち、実行される。補正関数取得処理が開始されると、温度情報出力回路２６は、変数ｊをｊ＝１に初期化する（ステップＳ２４１）。すなわち、温度情報出力回路２６は、プリントヘッド２２－１に対応する補正関数Ｃｆ１の算出を実行する。
【0177】
まず、温度情報出力回路２６に含まれるメモリー制御部５０８は、記憶回路５６０から、プリントヘッド２２－ｊであってプリントヘッド２２－１に対応する第１ヘッド温度情報ｔｇｃ１－ｊとしての第１ヘッド温度情報ｔｇｃ１－１、第２ヘッド温度情報ｔｇｃ２－ｊとしての第２ヘッド温度情報ｔｇｃ２－１、第１ユニット温度情報ｔｇｈ１－ｊとしての第１ユニット温度情報ｔｇｈ１－１、及び第２ユニット温度情報ｔｇｈ２－ｊとしての第２ユニット温度情報ｔｇｈ２－１を読み出すためのメモリー制御信号ＭＡを出力する。これにより、記憶回路５６０から第１ヘッド温度情報ｔｇｃ１－１、第２ヘッド温度情報ｔｇｃ２－１、第１ユニット温度情報ｔｇｈ１－１、及び第２ユニット温度情報ｔｇｈ２－１が読み出され、メモリー読出信号ＭＲとしてメモリー制御部５０８に入力される。すなわち、制御回路５００は、記憶回路５６０から第１ヘッド温度情報ｔｇｃ１－１、第２ヘッド温度情報ｔｇｃ２－１、第１ユニット温度情報ｔｇｈ１－１、及び第２ユニット温度情報ｔｇｈ２－１を読み出す（ステップＳ２４２）。
【0178】
メモリー制御部５０８に入力された第１ヘッド温度情報ｔｇｃ１－１、第２ヘッド温度情報ｔｇｃ２－１、第１ユニット温度情報ｔｇｈ１－１、及び第２ユニット温度情報ｔｇｈ２－１は、補正関数演算部５０４に入力される。補正関数演算部５０４は、入力される第１ヘッド温度情報ｔｇｃ１－１、第２ヘッド温度情報ｔｇｃ２－１、第１ユニット温度情報ｔｇｈ１－１、及び第２ユニット温度情報ｔｇｈ２－１から補正関数Ｃｆｊとしての補正関数Ｃｆ１を算出する（ステップＳ２４３）。
【0179】
具体的には、補正関数演算部５０４は、プリントヘッド２２－１の温度が第１ヘッド温度情報ｔｇｃ１－１である場合のヘッドユニット２０の温度が第１ユニット温度情報ｔｇｈ１－１であり、且つ、プリントヘッド２２－１の温度が第２ヘッド温度情報ｔｇｃ２－１である場合のヘッドユニット２０の温度が第２ユニット温度情報ｔｇｈ２－１となる一次関数を補正関数Ｃｆ１として算出する。すなわち、本実施形態の補正関数Ｃｆ１は、ヘッド温度情報ｔｃ１に基づくデジタル温度情報ｄｔｃを変数とする関数である。
【0180】
なお、補正関数演算部５０４が算出する補正関数Ｃｆ１は、上述した一次関数に限るものではなく、プリントヘッド２２－１の温度が第１ヘッド温度情報ｔｇｃ１－１である場合のヘッドユニット２０の温度が第１ユニット温度情報ｔｇｈ１－１であり、プリントヘッド２２－１の温度が第２ヘッド温度情報ｔｇｃ２－１である場合のヘッドユニット２０の温度が第２ユニット温度情報ｔｇｈ２－１となる近似式を補正関数Ｃｆ１として算出してもよい。ここで、上述した近似式としては、抵抗配線４０１の温度特性に応じて、指数近似の近似式、累乗近似の近似式、多項式近似の近似式等であってもよい。
【0181】
補正関数演算部５０４における補正関数Ｃｆ１の算出が完了した後、メモリー制御部５０８は、算出した補正関数Ｃｆ１を記憶回路５６０に記憶するためのメモリー制御信号ＭＡを生成し、記憶回路５６０に出力する。これにより、補正関数Ｃｆ１が記憶回路５６０に記憶される。すなわち、メモリー制御部５０８は、補正関数Ｃｆ１を記憶回路５６０に記憶する（ステップＳ２４４）。
【0182】
その後、温度情報出力回路２６は、変数ｊに“１”を加算する（ステップＳ２４５）とともに、加算後の変数ｊが、ヘッドユニット２０に含まれるプリントヘッド２２の総数である“ｎ”以下であるか否かの判定を行う（ステップＳ２４６）。そして、変数ｊが、ヘッドユニット２０に含まれるプリントヘッド２２の総数である“ｎ”以下の場合（ステップＳ２４６のＹ）、温度情報出力回路２６は、ステップＳ２４２～Ｓ２４６までの処理を繰り返し実行する。これにより、温度情報出力回路２６は、プリントヘッド２２－１～２２－ｎのそれぞれに対応する補正関数Ｃｆ１～Ｃｆｎを算出し、記憶回路５６０に記憶する。その後、変数ｊが、ヘッドユニット２０に含まれるプリントヘッド２２の総数である“ｎ”を超えることで（ステップＳ２４６のＮ）、温度情報出力回路２６は、補正関数取得処理を終了するとともに、補正関数算出処理を終了する。
【0183】
以上のように、温度情報出力回路２６は、液体吐出装置１の起動時であって、発熱ユニット８０が第１温度で発熱している場合に入力されるユニット温度信号ＴＨに含まれるユニット温度情報ｔｈを第１ユニット温度情報ｔｇｈ１－１として保持し、発熱ユニット８０が第１温度で発熱している場合に入力されるヘッド温度信号ＴＣ１に含まれるヘッド温度情報ｔｃ１を第１ヘッド温度情報ｔｇｃ１－１として保持し、発熱ユニット８０が第２温度で発熱している場合に入力されるユニット温度信号ＴＨに含まれるユニット温度情報ｔｈを第２ユニット温度情報ｔｇｈ２－１として保持し、発熱ユニット８０が第２温度で発熱している場合に入力されるヘッド温度信号ＴＣ１に含まれるヘッド温度情報ｔｃ１を第２ヘッド温度情報ｔｇｃ２－１として保持する。
【0184】
そして、温度情報出力回路２６は、保持する第１ユニット温度情報ｔｇｈ１－１、第２ユニット温度情報ｔｇｈ２－１、第１ヘッド温度情報ｔｇｃ１－１、及び第２ヘッド温度情報ｔｇｃ２－１に基づいて補正関数Ｃｆ１を算出する。
【0185】
次に、上述した温度情報出力処理の具体例について説明する。図１８は、温度情報出力処理の一例を説明するための図である。
【0186】
図１８に示すように、印刷処理が実行されている期間において、制御回路１００から温度情報出力回路２６に、複数のプリントヘッド２２の内のいずれかの温度の取得を要求する温度取得要求信号ＴＤが入力される（ステップＳ５１０）ことで、温度情報出力回路２６は、温度情報出力処理を開始する。
【0187】
温度情報出力回路２６に複数のプリントヘッド２２の内のいずれかの温度の取得を要求する温度取得要求信号ＴＤが入力されると、温度情報出力回路２６の制御回路５００に含まれる要求解析部５０２は、温度取得要求信号ＴＤを解析し、複数のプリントヘッド２２の内、温度を取得するプリントヘッド２２－ｋ（ｋは１～ｎのいずれか）を特定する（ステップＳ５２０）。その後、温度情報出力回路２６は、プリントヘッド２２－ｋに対応するヘッド温度信号ＴＣｋを増幅回路５１０－ｋで増幅したヘッド増幅温度信号ＡＴＣｋを選択するセレクト信号Ｓｅｌをマルチプレクサー５３０に出力する。これにより、マルチプレクサー５３０は、ヘッド増幅温度信号ＡＴＣｋとしてヘッド増幅温度信号ＡＴＣｋを選択し（ステップＳ５３０）、選択温度信号ＳＴＣとして出力する。
【0188】
その後、温度情報出力回路２６に含まれる制御回路５００は、ＡＤ変換回路５４０におけるアナログ／デジタル変換を有効にするためのイネーブル信号ＥＮを出力する。これにより、ＡＤ変換回路５４０は、ヘッド増幅温度信号ＡＴＣｋである選択温度信号ＳＴＣをデジタル信号に変換したデジタル温度情報ｄｔｃを出力する。そして、制御回路５００は、ＡＤ変換回路５４０が出力するデジタル温度情報ｄｔｃを取得する（ステップＳ５４０）。すなわち、制御回路５００は、プリントヘッド２２－ｋの温度を示すヘッド温度情報ｔｃｋに応じたデジタル温度情報ｄｔｃを取得する。
【0189】
また、制御回路５００に含まれるメモリー制御部５０８は、記憶回路５６０に記憶されている補正関数Ｃｆ１～Ｃｆｎの内の補正関数Ｃｆｋを読み出すためのメモリー制御信号ＭＡを出力する。これにより、記憶回路５６０から補正関数Ｃｆｋが読み出され、メモリー読出信号ＭＲとしてメモリー制御部５０８に入力される。すなわち、制御回路５００は、補正関数Ｃｆｋを記憶回路５６０から読み出す（ステップＳ５５０）。
【0190】
そして、制御回路５００に含まれる補正出力部５０６は、補正関数Ｃｆｋにプリントヘッド２２－ｋの温度を示すヘッド温度情報ｔｃｋに応じたデジタル温度情報ｄｔｃを代入することで補正する。すなわち、補正出力部５０６は、プリントヘッド２２－ｋの温度を示すヘッド温度情報ｔｃｋに応じたデジタル温度情報ｄｔｃを補正関数Ｃｆｋで補正する（ステップＳ５６０）。そして、制御回路５００に含まれる補正出力部５０６は、補正したデジタル温度情報ｄｔｃをプリントヘッド２２－ｋの温度を示す譲歩として含む温度情報信号ＴＩを生成し、出力する。すなわち、補正出力部５０６は、補正した信号を温度情報信号ＴＩとして出力する（ステップＳ５７０）。これにより、温度情報出力回路２６は、温度情報出力処理を終了する。
【0191】
すなわち、温度情報出力回路２６は、プリントヘッド２２－１がインクを吐出する印刷処理実行時であって液体吐出時に入力されるヘッド温度信号ＴＣ１に含まれるヘッド温度情報ｔｃ１を、第１ユニット温度情報ｔｇｈ１－１、第２ユニット温度情報ｔｇｈ２－１、第１ヘッド温度情報ｔｇｃ１－１、及び第２ヘッド温度情報ｔｇｃ２－１に基づいて補正し、温度情報信号ＴＩとして出力する。具体的には、温度情報出力回路２６は、第１ユニット温度情報ｔｇｈ１－１、第２ユニット温度情報ｔｇｈ２－１、第１ヘッド温度情報ｔｇｃ１－１、及び第２ヘッド温度情報ｔｇｃ２－１に基づいて算出された補正関数Ｃｆ１を用いて、プリントヘッド２２－１がインクを吐出する印刷処理実行時であって液体吐出時に入力されるヘッド温度信号ＴＣ１に含まれるヘッド温度情報ｔｃ１を補正し、温度情報信号ＴＩとして出力する。
【0192】
ここで、駆動信号ＣＯＭが駆動信号の一例であり、駆動信号ＶＯＵＴが駆動信号ＣＯＭに含まれる信号波形を選択又は非選択すること個で生成される点に鑑みると、駆動信号ＶＯＵＴもまた駆動信号の一例であり、発熱ユニット８０が発熱機構の一例であり、温度検出回路２８がユニット温度検出回路の一例であり、ヘッド温度情報ｔｃ１～ｔｃｎのいずれかであって、ヘッド温度情報ｔｃがヘッド温度情報の一例であり、ヘッド温度信号ＴＣ１～ＴＣｎのいずれかであって、ヘッド温度信号ＴＣがヘッド温度信号の一例であり、電極３６０が第１電極の一例であり、電極３８０が第２電極の一例であり、Ｚ軸に沿った方向が積層方向の一例であり、Ｚ軸に沿った方向の内の＋Ｚ側が積層方向の一方側の一例であり、Ｚ軸に沿った方向の内の－Ｚ側が積層方向の他方側の一例であり、温度検出回路２４がヘッド温度検知部の一例であり、第１温度、及び第２温度の一方が所定温度の一例であり、第１ユニット温度情報ｔｇｈ１－１～ｔｇｈ１－ｎ、及び第２ユニット温度情報ｔｇｈ２－１～ｔｇｈ２－ｎのいずれかが基準ユニット温度情報の一例であり、第１ユニット温度情報ｔｇｈ１－１～ｔｇｈ１－ｎのいずれかが第１基準ユニット温度情報の一例であり、第２ユニット温度情報ｔｇｈ２－１～ｔｇｈ２－ｎのいずれかが第２基準ユニット温度情報の一例であり、第１ヘッド温度情報ｔｇｃ１－１～ｔｇｃ１－ｎ、及び第２ヘッド温度情報ｔｇｃ２－１～ｔｇｃ２－ｎのいずれかが基準ヘッド温度情報の一例であり、第１ヘッド温度情報ｔｇｃ１－１～ｔｇｃ１－ｎのいずれかが第１基準ヘッド温度情報の一例であり、第２ヘッド温度情報ｔｇｃ２－１～ｔｇｃ２－ｎのいずれかが第２基準ヘッド温度情報の一例であり、補正関数Ｃｆ１～Ｃｆｎのいずれかが補正関数の一例である。
【0193】
３．作用効果
以上のように構成された液体吐出装置１では、ヘッドユニット２０がプリントヘッド２２を有し、プリントヘッド２２が、電極３６０、電極３８０、及び圧電体３７０を含み、電極３６０、電極３８０、及び圧電体３７０が積層されるＺ軸に沿った方向において、圧電体３７０が電極３６０と電極３８０との間に位置し、駆動信号ＣＯＭを受けて駆動する圧電素子６０と、圧電素子６０に対してＺ軸に沿った方向の＋Ｚ側に位置し、圧電素子６０の駆動により変形する振動板３５０と、振動板３５０に対してＺ軸に沿った方向の＋Ｚ側に位置し、振動板３５０の変形により容積が変化する圧力室３１２が設けられている圧力室基板３１０と、圧力室３１２の容積の変化に応じて液体を吐出するノズル３２１と、振動板３５０に対してＺ軸に沿った方向の－Ｚ側に位置し、複数のヘッド温度情報ｔｃの内、対応する圧力室３１２の温度に応じたヘッド温度情報ｔｃを取得する抵抗配線４０１を含む温度検出回路２４と、を含む。すなわち、プリントヘッド２２の温度を検出する温度検出回路２４の少なくとも一部構成する抵抗配線４０１は、プリントヘッド２２においてノズル３２１から吐出されるインクが貯留される圧力室３１２の近傍に配置される。これにより、温度検出回路２４における圧力室３１２の温度の取得精度であって、圧力室３１２に貯留されるインクの温度の取得精度が向上する。
以上のように構成された液体吐出装置１では、ヘッドユニット２０がプリントヘッド２２を有し、プリントヘッド２２が、電極３６０、電極３８０、及び圧電体３７０を含み、電極３６０、電極３８０、及び圧電体３７０が積層されるＺ軸に沿った方向において、圧電体３７０が電極３６０と電極３８０との間に位置し、駆動信号ＣＯＭを受けて駆動する圧電素子６０と、圧電素子６０に対してＺ軸に沿った方向の＋Ｚ側に位置し、圧電素子６０の駆動により変形する振動板３５０と、振動板３５０に対してＺ軸に沿った方向の＋Ｚ側に位置し、振動板３５０の変形により容積が変化する圧力室３１２が設けられている圧力室基板３１０と、圧力室３１２の容積の変化に応じて液体を吐出するノズル３２１と、振動板３５０に対してＺ軸に沿った方向の－Ｚ側に位置し、複数のヘッド温度情報ｔｃの内、対応する圧力室３１２の温度に応じたヘッド温度情報ｔｃを取得する抵抗配線４０１を含む温度検出回路２４と、を含む。すなわち、プリントヘッド２２の温度を検出する温度検出回路２４の少なくとも一部構成する抵抗配線４０１は、プリントヘッド２２においてノズル３２１から吐出されるインクが貯留される圧力室３１２の近傍に配置される。これにより、温度検出回路２４における圧力室３１２の温度の取得精度であって、圧力室３１２に貯留されるインクの温度の取得精度が向上する。
【0194】
一方で、このような温度検出回路２４は、圧力室３１２に貯留されるインクの温度として、振動板３５０に形成された抵抗配線４０１の温度による電気抵抗値の変化を取得するが故に、温度による電気抵抗値の変化を顕著に取得するとの観点において、抵抗配線４０１の配線長は長いことが好ましく、抵抗配線４０１は、プリントヘッド２２の内部に形成されるが故に、プリントヘッド２２の小型化の観点において、抵抗配線４０１の配線パターンの配線幅は小さいことが好ましい。そのため、抵抗配線４０１は、細く長い配線パターンとして構成される。そのため、抵抗値に大きなばらつきが生じるおそれがある。
【0195】
これに対して、本実施形態の液体吐出装置１では、ヘッドユニット２０がヘッドユニット２０の温度をユニット温度情報ｔｈとして検出し、検出したユニット温度情報ｔｈを含むユニット温度信号ＴＨを出力する温度検出回路２８を有するとともに、温度情報出力回路２６は、発熱ユニット８０が第１温度、及び第２温度の少なくとも一方で発熱している場合に入力されるユニット温度信号ＴＨに含まれるユニット温度情報ｔｈと温度検出回路２４が取得したヘッド温度情報ｔｃとに基づいて、温度情報信号ＴＩとして出力するヘッド温度情報ｔｃを補正する。すなわち、本実施形態のヘッドユニット２０は、プリントヘッド２２の内部に設けられた温度検出回路２４とは別に設けられ、ヘッドユニット２０全体の温度を検出する温度検出回路２８を有し、温度情報出力回路２６は、発熱ユニット８０が既知の温度であって、第１温度又は第２温度で発熱している期間に、温度検出回路２８が出力するヘッドユニット２０の温度を示すユニット温度情報ｔｈと、プリントヘッド２２の内部に設けられた温度検出回路２４が出力するプリントヘッド２２の温度を示すヘッド温度情報ｔｃに基づいて、温度情報信号ＴＩとして出力するヘッド温度情報ｔｃを補正する。これにより、温度情報出力回路２６は、発熱ユニット８０の発熱によって生じた温度変化を、温度検出回路２８と、温度検出回路２４とで取得し、温度情報出力回路２６は、温度検出回路２８が取得したユニット温度情報ｔｈを基準として、温度検出回路２４が取得したヘッド温度情報ｔｃを補正する。これにより、プリントヘッド２２の内部に設けられた温度検出回路２４の温度の検出特性にばらつきが生じた場合であっても、温度情報出力回路２６は、適切に補正し、プリントヘッド２２の温度に応じた温度情報信号ＴＩを出力することができる。すなわち、温度情報出力回路２６は、温度検出回路２４の温度検出特性のばらつきの影響が低減された温度情報信号ＴＩであって、プリントヘッド２２の温度を精度よく反映した温度情報信号ＴＩを出力することができる。
【0196】
さらに、本実施形態の液体吐出装置１では、上述のとおり、プリントヘッド２２の外部に設けられた温度情報出力回路２６が、プリントヘッド２２の外部に設けられた温度検出回路２８の温度の検出結果に基づいて、プリントヘッド２２の内部に設けられた温度検出回路２４の特性のばらつきを補正する。それ故に、温度情報出力回路２６は、温度検出回路２４が出力するヘッド温度信号ＴＣが伝搬する経路、及び当該経路に設けられた回路素子のばらつきにより起因したヘッド温度信号ＴＣのばらつきを含めて補正することができる。これにより、温度情報出力回路２６におけるヘッド温度情報ｔｃの補正精度がさらに向上し、その結果、温度情報出力回路２６は、プリントヘッド２２の温度をより精度よく反映した温度情報信号ＴＩを出力することができる。
【0197】
また、本実施形態の液体吐出装置１では、温度情報出力回路２６は、液体吐出装置１の起動時であって、インクが吐出されていない期間に発熱ユニット８０が第１温度、及び第２温度の少なくとも一方で発熱している場合に入力されるユニット温度情報ｔｈとヘッド温度情報ｔｃとを保持し、液体吐出装置１が印刷処理を実行する期間であって、液体吐出時に入力されるヘッド温度情報ｔｃを、保持するユニット温度情報ｔｈ、及びヘッド温度情報ｔｃに基づいて補正する。これにより、補正の基準となるユニット温度情報ｔｈ、及びヘッド温度情報ｔｃを取得する際に、プリントヘッド２２の自己発熱の影響が低減される。その結果、補正の基準として取得するユニット温度情報ｔｈで規定される温度と、補正の基準として取得するヘッド温度情報ｔｃで規定される温度と、の間に生じる温度差を小さくすることができる。したがって、温度情報出力回路２６がヘッド温度情報ｔｃを補正する際の補正精度がさらに向上し、温度情報出力回路２６は、温度検出回路２４の温度検出特性のばらつきの影響がさらに低減された温度情報信号ＴＩであって、プリントヘッド２２の温度をさらに精度よく反映した温度情報信号ＴＩを出力することができる。
【0198】
また、本実施形態の液体吐出装置１では、温度情報出力回路２６は、発熱ユニット８０が第１温度で発熱している場合に入力されるユニット温度情報ｔｈ及びヘッド温度情報ｔｃと、発熱ユニット８０が第１温度と異なる第２温度で発熱している場合に入力されるユニット温度情報ｔｈ及びヘッド温度情報ｔｃと、に基づいて、温度情報信号ＴＩとして出力するヘッド温度情報ｔｃを補正する補正関数を算出し、算出した補正関数に基づいて、補正されたヘッド温度情報ｔｃを出力する。すなわち、温度情報出力回路２６は、温度検出回路２８が検出した複数の温度を基準として、プリントヘッド２２の内部に設けられた温度検出回路２４の検出温度を補正する。これにより、温度情報出力回路２６は、プリントヘッド２２の内部に設けられた温度検出回路２４の検出精度のばらつきがさらに低減された温度情報信号ＴＩを出力することができ、温度検出回路２４の温度検出特性のばらつきの影響がさらに低減された温度情報信号ＴＩであって、プリントヘッド２２の温度をさらに精度よく反映した温度情報信号ＴＩを出力することができる。
【0199】
この際、温度情報出力回路２６は、温度検出回路２８が検出した複数の温度に基づいて算出された補正関数を用いて、温度情報信号ＴＩとして出力するヘッド温度情報ｔｃを補正する。これにより、温度情報出力回路２６は、取得したヘッド温度情報ｔｃに基づくプリントヘッド２２の温度に応じた最適な補正値を用いて温度情報信号ＴＩとして出力するヘッド温度情報ｔｃを補正することができる。その結果、温度検出回路２４の温度検出特性のばらつきの影響がさらに低減された温度情報信号ＴＩであって、プリントヘッド２２の温度をさらに精度よく反映した温度情報信号ＴＩを出力することができる。
【0200】
また、本実施形態の液体吐出装置１では、発熱ユニット８０がセラミックヒーターを含んで構成されている。これにより、ヒーター８４の温度の上昇スピード、及び、温度の低下スピードを速くすることができ、温度情報信号ＴＩの補正値の算出に要する時間を短縮することができる。
【0201】
さらに、本実施形態の液体吐出装置１において、発熱ユニット８０は、媒体Ｐを乾燥させるための所謂プラテンヒーターを兼ねる。これにより、新たな構成を付加する必要がなく、温度情報出力回路２６が出力する温度情報信号ＴＩを補正することができる。
【0202】
以上、実施形態及び変形例について説明したが、本発明はこれらの実施形態に限られるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲において種々の態様で実施することが可能である。例えば、上記の実施形態を適宜組み合わせることも可能である。
【0203】
本発明は、実施形態で説明した構成と実質的に同一の構成（例えば、機能、方法及び結果が同一の構成、あるいは目的及び効果が同一の構成）を含む。また、本発明は、実施形態で説明した構成の本質的でない部分を置き換えた構成を含む。また、本発明は、実施形態で説明した構成と同一の作用効果を奏する構成又は同一の目的を達成することができる構成を含む。また、本発明は、実施形態で説明した構成に公知技術を付加した構成を含む。
【0204】
上述した実施形態から以下の内容が導き出される。
【0205】
液体吐出装置の一態様は、
駆動信号に基づいて媒体に液体を吐出するヘッドユニットと、
発熱機構と、
を備え、
前記ヘッドユニットは、
前記駆動信号に基づいて液体を吐出するプリントヘッドと、
前記ヘッドユニットの温度をユニット温度情報として検出し、前記ユニット温度情報を含むユニット温度信号を出力するユニット温度検出回路と、
前記ユニット温度信号と、前記プリントヘッドの温度に対応するヘッド温度情報を含むヘッド温度信号とが入力され、温度情報信号を出力する温度情報出力回路と、
を有し、
前記プリントヘッドは、
第１電極、第２電極、及び圧電体を含み、前記第１電極、前記第２電極、及び前記圧電体が積層される積層方向において、前記圧電体が前記第１電極と前記第２電極との間に位置し、前記駆動信号を受けて駆動する圧電素子と、
前記圧電素子に対して前記積層方向の一方側に位置し、前記圧電素子の駆動により変形する振動板と、
前記振動板に対して前記積層方向の一方側に位置し、前記振動板の変形により容積が変化する圧力室が設けられている圧力室基板と、
前記圧力室の容積の変化に応じて液体を吐出するノズルと、
前記振動板に対して前記積層方向の他方側に位置し、前記圧力室の温度に対応する前記ヘッド温度情報を検出し、前記ヘッド温度信号として出力するヘッド温度検出部と、
を含み、
前記温度情報出力回路は、
前記発熱機構が所定温度で発熱している場合に入力される前記ユニット温度情報と前記ヘッド温度情報とに基づいて、前記温度情報信号として出力する前記ヘッド温度情報を補正する。
駆動信号に基づいて媒体に液体を吐出するヘッドユニットと、
発熱機構と、
を備え、
前記ヘッドユニットは、
前記駆動信号に基づいて液体を吐出するプリントヘッドと、
前記ヘッドユニットの温度をユニット温度情報として検出し、前記ユニット温度情報を含むユニット温度信号を出力するユニット温度検出回路と、
前記ユニット温度信号と、前記プリントヘッドの温度に対応するヘッド温度情報を含むヘッド温度信号とが入力され、温度情報信号を出力する温度情報出力回路と、
を有し、
前記プリントヘッドは、
第１電極、第２電極、及び圧電体を含み、前記第１電極、前記第２電極、及び前記圧電体が積層される積層方向において、前記圧電体が前記第１電極と前記第２電極との間に位置し、前記駆動信号を受けて駆動する圧電素子と、
前記圧電素子に対して前記積層方向の一方側に位置し、前記圧電素子の駆動により変形する振動板と、
前記振動板に対して前記積層方向の一方側に位置し、前記振動板の変形により容積が変化する圧力室が設けられている圧力室基板と、
前記圧力室の容積の変化に応じて液体を吐出するノズルと、
前記振動板に対して前記積層方向の他方側に位置し、前記圧力室の温度に対応する前記ヘッド温度情報を検出し、前記ヘッド温度信号として出力するヘッド温度検出部と、
を含み、
前記温度情報出力回路は、
前記発熱機構が所定温度で発熱している場合に入力される前記ユニット温度情報と前記ヘッド温度情報とに基づいて、前記温度情報信号として出力する前記ヘッド温度情報を補正する。
【0206】
この液体吐出装置によれば、圧力室の温度に対応するヘッド温度情報を検出するヘッド温度検出部が圧力室の近傍に位置することで、温度検出部は、圧力室の温度であって、圧力室に貯留されている液体の温度を精度よく検出することができる。
【0207】
さらに、この液体吐出装置によれば、圧力室の温度を検出するヘッド温度検知部とは別に、ヘッドユニットの温度を検出するユニット温度検出回路を有し、温度情報出力回路は、発熱機構が所定の温度で発熱する期間に、ユニット温度検出回路が出力するユニット温度情報と、ヘッド温度検知部が出力するヘッド温度情報と、に基づいて、プリントヘッドの温度を示す温度情報信号を補正する。すなわち、発熱機構の発熱によって生じた温度変化を、プリントヘッドの外部に設けられたユニット温度検出回路と、プリントヘッドの内部に設けられたヘッド温度検知部とで取得し、温度情報出力回路は、プリントヘッドの外部に設けられたユニット温度検出回路が検出したユニット温度情報を基準として、プリントヘッドの内部に設けられたヘッド温度検知部が検出したヘッド温度情報を補正する。これにより、プリントヘッドの内部に設けられたヘッド温度検知部の温度検出特性のばらつきが生じた場合であっても、温度情報出力回路は、当該ばらつきを補正し、プリントヘッドの温度に応じた温度情報信号を出力することができる。
【0208】
上記液体吐出装置の一態様において、
前記温度情報出力回路は、
起動時であって前記発熱機構が所定温度で発熱している場合に入力される前記ユニット温度信号に含まれる前記ユニット温度情報を基準ユニット温度情報として保持し、
起動時であって前記発熱機構が前記所定温度で発熱している場合に入力される前記ヘッド温度信号に含まれる前記ヘッド温度情報を基準ヘッド温度情報として保持し、
前記プリントヘッドが液体を吐出する液体吐出時に入力される前記ヘッド温度信号に含まれる前記ヘッド温度情報を、前記基準ユニット温度情報と前記基準ヘッド温度情報とに基づいて補正し、前記温度情報信号として出力してもよい。
前記温度情報出力回路は、
起動時であって前記発熱機構が所定温度で発熱している場合に入力される前記ユニット温度信号に含まれる前記ユニット温度情報を基準ユニット温度情報として保持し、
起動時であって前記発熱機構が前記所定温度で発熱している場合に入力される前記ヘッド温度信号に含まれる前記ヘッド温度情報を基準ヘッド温度情報として保持し、
前記プリントヘッドが液体を吐出する液体吐出時に入力される前記ヘッド温度信号に含まれる前記ヘッド温度情報を、前記基準ユニット温度情報と前記基準ヘッド温度情報とに基づいて補正し、前記温度情報信号として出力してもよい。
【0209】
この液体吐出装置によれば、プリントヘッドの外部に設けられたユニット温度検出回路と、プリントヘッドの内部に設けられたヘッド温度検知部とが、発熱機構の発熱によって生じた温度変化を、起動時に取得することで、プリントヘッドの自己発熱の影響が低減される。これにより、温度情報出力回路が、プリントヘッドの外部に設けられたユニット温度検出回路が検出したユニット温度情報を基準として、プリントヘッドの内部に設けられたヘッド温度検知部が検出したヘッド温度情報を補正する際の補正精度が向上する。よって、温度情報出力化路によるヘッド温度検知部の温度検出特性のばらつきの補正精度が向上し、プリントヘッドの温度に応じた温度情報信号の精度がさらに向上する。
【0210】
上記液体吐出装置の一態様において、
前記温度情報出力回路は、
前記発熱機構が前記所定温度としての第１温度で発熱している場合に入力される前記ユニット温度信号に含まれる前記ユニット温度情報を第１基準ユニット温度情報として保持し、
前記発熱機構が前記第１温度で発熱している場合に入力される前記ヘッド温度信号に含まれる前記ヘッド温度情報を第１基準ヘッド温度情報として保持し、
前記発熱機構が前記所定温度としての第２温度で発熱している場合に入力される前記ユニット温度信号に含まれる前記ユニット温度情報を第２基準ユニット温度情報として保持し、
前記発熱機構が前記第２温度で発熱している場合に入力される前記ヘッド温度信号に含まれる前記ヘッド温度情報を第２基準ヘッド温度情報として保持し、
保持する前記第１基準ユニット温度情報、前記第２基準ユニット温度情報、前記第１基準ヘッド温度情報、及び前記第２基準ヘッド温度情報に基づいて補正関数を算出し、
前記補正関数を用いて、前記プリントヘッドが液体を吐出する液体吐出時に入力される前記ヘッド温度信号に含まれる前記ヘッド温度情報を補正し、前記温度情報信号として出力してもよい。
前記温度情報出力回路は、
前記発熱機構が前記所定温度としての第１温度で発熱している場合に入力される前記ユニット温度信号に含まれる前記ユニット温度情報を第１基準ユニット温度情報として保持し、
前記発熱機構が前記第１温度で発熱している場合に入力される前記ヘッド温度信号に含まれる前記ヘッド温度情報を第１基準ヘッド温度情報として保持し、
前記発熱機構が前記所定温度としての第２温度で発熱している場合に入力される前記ユニット温度信号に含まれる前記ユニット温度情報を第２基準ユニット温度情報として保持し、
前記発熱機構が前記第２温度で発熱している場合に入力される前記ヘッド温度信号に含まれる前記ヘッド温度情報を第２基準ヘッド温度情報として保持し、
保持する前記第１基準ユニット温度情報、前記第２基準ユニット温度情報、前記第１基準ヘッド温度情報、及び前記第２基準ヘッド温度情報に基づいて補正関数を算出し、
前記補正関数を用いて、前記プリントヘッドが液体を吐出する液体吐出時に入力される前記ヘッド温度信号に含まれる前記ヘッド温度情報を補正し、前記温度情報信号として出力してもよい。
【0211】
この液体吐出装置によれば、温度情報出力回路が、発熱機構が第１温度の場合に取得した第１基準ユニット温度情報、及び第１基準ヘッド温度情報と、発熱機構が第２温度の場合に取得した第２基準ユニット温度情報、及び第２基準ヘッド温度情報に基づいて、プリントヘッドの外部に設けられたユニット温度検出回路が検出したユニット温度情報を基準として、プリントヘッドの内部に設けられたヘッド温度検知部が検出したヘッド温度情報を補正することで、温度情報出力回路によるヘッド温度検知部の温度検出特性のばらつきの補正精度がさらに向上し、プリントヘッドの温度に応じた温度情報信号の精度がさらに向上する。
【0212】
また、この液体吐出装置によれば、補正関数を用いてプリントヘッドの外部に設けられたユニット温度検出回路が検出したユニット温度情報を基準として、プリントヘッドの内部に設けられたヘッド温度検知部が検出したヘッド温度情報を補正する。これにより、温度情報出力回路は、取得したヘッド温度情報に基づいてプリントヘッドの温度に応じた最適な補正値で補正することができる。その結果、温度情報出力回路によるヘッド温度検知部の温度検出特性のばらつきの補正精度がさらに向上し、プリントヘッドの温度に応じた温度情報信号の精度がさらに向上する。
【0213】
上記液体吐出装置の一態様において、
前記発熱機構はセラミックヒーターを含んでもよい。
前記発熱機構はセラミックヒーターを含んでもよい。
【0214】
この液体吐出装置によれば、発熱機構としてセラミックヒーターを用いることで、発熱機構の温度制御の速度を高めることができ、その結果、温度情報出力回路によるプリントヘッドの温度に応じた温度情報信号の補正を短時間で実行することができる。
【0215】
上記液体吐出装置の一態様において、
前記発熱機構は、前記媒体を乾燥させる媒体加熱機能を有してもよい。
前記発熱機構は、前記媒体を乾燥させる媒体加熱機能を有してもよい。
【0216】
この液体吐出装置によれば、発熱機構としての新たな構成を設ける必要がなく、液体吐出装置の小型化が可能となる。
【0217】
上記液体吐出装置の一態様において、
前記ノズルから液体が吐出される吐出方向において、前記発熱機構は、前記プリントヘッドの少なくとも一部と重なるように位置していてもよい。
前記ノズルから液体が吐出される吐出方向において、前記発熱機構は、前記プリントヘッドの少なくとも一部と重なるように位置していてもよい。
【0218】
この液体吐出装置によれば、プリントヘッドに設けられたヘッド温度検知部、及びプリントヘッドを含むヘッドユニットに設けられたユニット温度検出回路が、発熱機構の近傍に位置することで、発熱機構の温度変換を精度よく検出することができる。その結果、温度情報出力回路によるプリントヘッドの温度に応じた温度情報信号の補正精度がさらに向上する。
【0219】
上記液体吐出装置の一態様において、
前記プリントヘッドは、前記ノズルが形成されたノズルプレートを含み、前記ノズルプレートと前記発熱機構との最短距離は１ｍｍ未満であってもよい。
前記プリントヘッドは、前記ノズルが形成されたノズルプレートを含み、前記ノズルプレートと前記発熱機構との最短距離は１ｍｍ未満であってもよい。
【0220】
この液体吐出装置によれば、プリントヘッドに設けられたヘッド温度検知部、及びプリントヘッドを含むヘッドユニットに設けられたユニット温度検出回路が、発熱機構の近傍に位置することで、発熱機構の温度変換を精度よく検出することができる。その結果、温度情報出力回路によるプリントヘッドの温度に応じた温度情報信号の補正精度がさらに向上する。
【0221】
上記液体吐出装置の一態様において、
前記ヘッド温度検出部は、前記振動板の前記積層方向における他方側の面に設けられ、白金を含む配線を有してもよい。
前記ヘッド温度検出部は、前記振動板の前記積層方向における他方側の面に設けられ、白金を含む配線を有してもよい。
【0222】
白金は、温度による抵抗値変化が大きく、また、安定性と精度が高い。さらに、白金は、温度変化に対する抵抗値の変化の線形性も高い。この液体吐出装置によれば、ヘッド温度検知部として、白金の配線を含むことで、ヘッド温度検知部における温度の検出精度がさらに向上する。
【符号の説明】
【0223】
１…液体吐出装置、１０…制御ユニット、２０…ヘッドユニット、２１…キャリッジ、２２…プリントヘッド、２４…温度検出回路、２６…温度情報出力回路、２８…温度検出回路、３０…移動ユニット、３１…キャリッジモーター、３２…無端ベルト、４０…搬送ユニット、４１…搬送モーター、４２…搬送ローラー、５０…駆動回路、５２…基準電圧出力回路、６０…圧電素子、８０…発熱ユニット、８２…媒体支持部、８４…ヒーター、９０…インク容器、９２…リニアエンコーダー、１００…制御回路、２００…駆動信号選択回路、２１０…選択制御回路、２１２…シフトレジスター、２１４…ラッチ回路、２１６…デコーダー、２３０…選択回路、２３２…インバーター、２３４…トランスファーゲート、３１０…圧力室基板、３１１…隔壁、３１２…圧力室、３１２ａ，３１２ｂ…端部、３１５…連通板、３１６…ノズル連通路、３１７…第１マニホールド部、３１８…第２マニホールド部、３１９…供給連通路、３２０…ノズルプレート、３２１…ノズル、３３０…保護基板、３３１…保持部、３３２…貫通孔、３４０…ケース部材、３４１…収容部、３４２…第３マニホールド部、３４３…接続口、３４４…供給口、３４５…コンプライアンス基板、３４６…封止膜、３４７…固定基板、３４８…開口部、３４９…コンプライアンス部、３５０…振動板、３５１…弾性膜、３５２…絶縁体膜、３６０…電極、３６０ａ，３６０ｂ…端部、３７０…圧電体、３７０ａ，３７０ｂ…端部、３７１…溝部、３８０…電極、３８０ａ，３８０ｂ…端部、３８５…配線部、３９１…個別リード電極、３９２…共通リード電極、３９２ａ，３９２ｂ…延設部、３９３，３９３ａ，３９３ｂ…測定用リード電極、４００…マニホールド、４０１…抵抗配線、４１０…活性部、４１５…非活性部、４２０…配線基板、４２１…集積回路、５００…制御回路、５０２…要求解析部、５０４…補正関数演算部、５０６…補正出力部、５０８…メモリー制御部、５１０－１～５１０－ｎ，５２０…増幅回路、５３０…マルチプレクサー、５４０，５５０…ＡＤ変換回路、５６０…記憶回路、８４０…セラミック基板、８４２…発熱抵抗体、８４４…保護部材、Ｐ…媒体
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】
【図13】
【図14】
【図15】
【図16】
【図17】
【図18】