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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2024083200
(43)【公開日】2024-06-20
(54)【発明の名称】積層型電子部品
(51)【国際特許分類】
H01G 4/30 20060101AFI20240613BHJP
H01G 4/232 20060101ALI20240613BHJP
【ＦＩ】
H01G4/30 201G
H01G4/30 516
H01G4/30 201F
H01G4/232 B
H01G4/30 513
H01G4/30 311E
【審査請求】未請求
【請求項の数】15
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2023062627
(22)【出願日】2023-04-07
(31)【優先権主張番号】10-2022-0170208
(32)【優先日】2022-12-08
(33)【優先権主張国・地域又は機関】KR
(71)【出願人】
【識別番号】594023722
【氏名又は名称】サムソン エレクトロ－メカニックス カンパニーリミテッド．
(74)【代理人】
【識別番号】110000877
【氏名又は名称】弁理士法人ＲＹＵＫＡ国際特許事務所
(72)【発明者】
【氏名】ユン、 ス ユン
(72)【発明者】
【氏名】チョイ、ホン ジェ
(72)【発明者】
【氏名】ハン、ジ ヒェ
(72)【発明者】
【氏名】カン、ビュン ウー
(72)【発明者】
【氏名】パク、ヒェ ジン
(72)【発明者】
【氏名】リー、サン ウーク
(72)【発明者】
【氏名】キム、ジュン ミン
【テーマコード（参考）】
5E001
5E082
【Ｆターム（参考）】
5E001AB03
5E001AC04
5E001AC09
5E001AD04
5E001AE02
5E001AE03
5E001AH01
5E001AH05
5E001AH07
5E001AH09
5E001AJ01
5E082AB03
5E082EE04
5E082EE05
5E082EE23
5E082FF05
5E082FG03
5E082FG04
5E082FG26
5E082GG11
5E082PP09
(57)【要約】 （修正有）
【課題】積層型電子部品を提供する。
【解決手段】積層型電子部品は、誘電体層１１１及び誘電体層を挟んで交互に配置される第１内部電極１２１及び第２内部電極を含み、第１方向に向かい合う第１面及び第２面、第１面及び第２面と連結されて第２方向に向かい合う第３面及び第４面、第１面～第４面と連結されて第３方向に向かい合う第５面及び第６面を有する本体１１０、第３面及び第４面に夫々配置され、第１内部電極と連結される第１外部電極１３１及び第２外部電極１３２並びに本体上に配置され、且つ、第１外部電極と第２外部電極との間に配置され、第２内部電極と連結される第３外部電極を含む。第１外部電極及び第２外部電極は夫々、第１内部電極と連結される第１電極層１３１ａ、第２内部電極と連結される第２電極層１３２ａ、第１電極層上に配置される第１導電性樹脂層１３１ｂ及び第２電極層上に配置される第２導電性樹脂層１３２ｂを含む。
【選択図】図２
【解決手段】積層型電子部品は、誘電体層１１１及び誘電体層を挟んで交互に配置される第１内部電極１２１及び第２内部電極を含み、第１方向に向かい合う第１面及び第２面、第１面及び第２面と連結されて第２方向に向かい合う第３面及び第４面、第１面～第４面と連結されて第３方向に向かい合う第５面及び第６面を有する本体１１０、第３面及び第４面に夫々配置され、第１内部電極と連結される第１外部電極１３１及び第２外部電極１３２並びに本体上に配置され、且つ、第１外部電極と第２外部電極との間に配置され、第２内部電極と連結される第３外部電極を含む。第１外部電極及び第２外部電極は夫々、第１内部電極と連結される第１電極層１３１ａ、第２内部電極と連結される第２電極層１３２ａ、第１電極層上に配置される第１導電性樹脂層１３１ｂ及び第２電極層上に配置される第２導電性樹脂層１３２ｂを含む。
【選択図】図２
【特許請求の範囲】
【請求項1】
誘電体層、及び前記誘電体層を挟んで交互に配置される第１及び第２内部電極を含み、第１方向に向かい合う第１面及び第２面、前記第１面及び第２面と連結されて第２方向に向かい合う第３面及び第４面、前記第１面～第４面と連結されて第３方向に向かい合う第５面及び第６面を有する本体と、
前記第３面及び第４面にそれぞれ配置され、前記第１内部電極と連結される第１及び第２外部電極と、
前記本体上に配置され、且つ第１外部電極と第２外部電極との間に配置され、前記第２内部電極と連結される第３外部電極と、を含み、
前記第１及び第２外部電極はそれぞれ、前記第１内部電極と連結される第１電極層と、前記第１電極層上に配置される第１導電性樹脂層と、を含み、
前記第１導電性樹脂層は、第１金属粒子及び第１金属間化合物の少なくとも１つを含む第１導電性粒子と、第１樹脂と、を含み、
前記第１導電性粒子のうちフェレット（Ｆｅｒｅｔ）直径が１４μｍ以上である粒子の個数をＮ１、前記第１導電性粒子の全個数をＮ２としたときに、Ｎ２に対するＮ１の割合（Ｎ１／Ｎ２）が１７％以上である、積層型電子部品。
前記第３面及び第４面にそれぞれ配置され、前記第１内部電極と連結される第１及び第２外部電極と、
前記本体上に配置され、且つ第１外部電極と第２外部電極との間に配置され、前記第２内部電極と連結される第３外部電極と、を含み、
前記第１及び第２外部電極はそれぞれ、前記第１内部電極と連結される第１電極層と、前記第１電極層上に配置される第１導電性樹脂層と、を含み、
前記第１導電性樹脂層は、第１金属粒子及び第１金属間化合物の少なくとも１つを含む第１導電性粒子と、第１樹脂と、を含み、
前記第１導電性粒子のうちフェレット（Ｆｅｒｅｔ）直径が１４μｍ以上である粒子の個数をＮ１、前記第１導電性粒子の全個数をＮ２としたときに、Ｎ２に対するＮ１の割合（Ｎ１／Ｎ２）が１７％以上である、積層型電子部品。
【請求項2】
前記第１導電性粒子のフェレット（Ｆｅｒｅｔ）直径は、前記第１導電性樹脂層の前記第１及び第２方向の断面で測定したものである、請求項１に記載の積層型電子部品。
【請求項3】
前記第１導電性樹脂層の前記第１及び第２方向の断面で、前記第１導電性粒子のフェレット直径は、第１導電性樹脂層の第２方向の中央を基準として第１方向のサイズが１０μｍ～２０μｍであり、第２方向のサイズが１０μｍ～３５μｍである領域で測定されたものである、請求項２に記載の積層型電子部品。
【請求項4】
前記第１導電性粒子の平均フェレット（Ｆｅｒｅｔ）直径が１０μｍ以上である、請求項１に記載の積層型電子部品。
【請求項5】
前記第３外部電極は、前記第５面に配置される第３－１外部電極と、前記第６面に配置される第３－２外部電極と、を含む、請求項１に記載の積層型電子部品。
【請求項6】
前記第３外部電極は、前記第２内部電極と連結される第３電極層と、前記第３電極層上に配置される第３導電性樹脂層と、を含み、
前記第３導電性樹脂層は、第３金属粒子及び第３金属間化合物の少なくとも１つを含む第３導電性粒子と、第３樹脂と、を含み、
前記第３導電性粒子のうちフェレット（Ｆｅｒｅｔ）直径が１４μｍ以上である粒子の個数をＮ１'、前記第３導電性粒子の全個数をＮ２'としたときに、Ｎ２'に対するＮ１'の割合 （Ｎ１'／Ｎ２'）が１７％以上である、請求項１に記載の積層型電子部品。
前記第３導電性樹脂層は、第３金属粒子及び第３金属間化合物の少なくとも１つを含む第３導電性粒子と、第３樹脂と、を含み、
前記第３導電性粒子のうちフェレット（Ｆｅｒｅｔ）直径が１４μｍ以上である粒子の個数をＮ１'、前記第３導電性粒子の全個数をＮ２'としたときに、Ｎ２'に対するＮ１'の割合 （Ｎ１'／Ｎ２'）が１７％以上である、請求項１に記載の積層型電子部品。
【請求項7】
前記第３導電性粒子のフェレット（Ｆｅｒｅｔ）直径は、前記第３導電性樹脂層の前記第１方向及び前記第３方向の断面で測定したものである、請求項６に記載の積層型電子部品。
【請求項8】
前記第１金属間化合物は、前記第１金属粒子と、前記第１金属粒子より低い融点を有する低融点金属との金属間化合物である、請求項１に記載の積層型電子部品。
【請求項9】
前記第１金属粒子は、Ａｇ及びＣｕのうち１つ以上を含み、
前記低融点金属は、ＳｎまたはＳｎ合金を含み、
前記第１金属間化合物は、Ｃｕ３Ｓｎ、Ｃｕ６Ｓｎ５、及びＡｇ３Ｓｎのうち１つ以上を含む、請求項８に記載の積層型電子部品。
前記低融点金属は、ＳｎまたはＳｎ合金を含み、
前記第１金属間化合物は、Ｃｕ３Ｓｎ、Ｃｕ６Ｓｎ５、及びＡｇ３Ｓｎのうち１つ以上を含む、請求項８に記載の積層型電子部品。
【請求項10】
前記第１外部電極は、前記第１電極層と第１導電性樹脂層との間に配置され、第２金属間化合物を含む第１界面層を含む、請求項１に記載の積層型電子部品。
【請求項11】
前記第２金属間化合物はＣｕ３Ｓｎを含む、請求項１０に記載の積層型電子部品。
【請求項12】
前記第１界面層は、前記第１電極層と接するガラスをさらに含む、請求項１０に記載の積層型電子部品。
【請求項13】
前記第１外部電極は、前記第１導電性樹脂層上に配置される第１めっき層を含み、前記第１導電性粒子の少なくとも一部は前記第１界面層と第１めっき層を連結する、請求項１０に記載の積層型電子部品。
【請求項14】
前記第３面上で測定した第１導電性樹脂層の平均厚さが３０μｍ以下である、請求項１に記載の積層型電子部品。
【請求項15】
前記第１電極層は、Ｃｕ及びガラスを含む、請求項１に記載の積層型電子部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、積層型電子部品に関する。
【背景技術】
【0002】
積層型電子部品の１つである積層セラミックキャパシター（ＭＬＣＣ：Ｍｕｌｔｉ－Ｌａｙｅｒｅｄ Ｃｅｒａｍｉｃ Ｃａｐａｃｉｔｏｒ）は、液晶ディスプレイ（ＬＣＤ：Ｌｉｑｕｉｄ Ｃｒｙｓｔａｌ Ｄｉｓｐｌａｙ）及びプラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ：Ｐｌａｓｍａ Ｄｉｓｐｌａｙ Ｐａｎｅｌ）などの映像機器、コンピューター、スマートフォン、及び携帯電話などの種々の電子製品のプリント回路基板に取り付けられ、電気を充電または放電させる役割を果たすチップ形態のコンデンサーである。
【0003】
かかる積層セラミックキャパシターは、小型でありながらも高容量が保障され、且つ実装が容易であるという利点を有するため、種々の電子装置の部品として用いられることができる。コンピューター、モバイル機器などの各種電子機器の小型化、高出力化に伴い、積層セラミックキャパシターに対する小型化及び高容量化の要求も増大している。
【0004】
近年、一般的な２端子形態の外部電極を有する積層セラミックキャパシターだけでなく、周波数特性を改善するために、内部電極及び外部電極の構造を変更した３端子形態の外部電極を有する積層セラミックキャパシターなど、多様な種類の積層セラミックキャパシターが研究されている。
【0005】
一方、従来は、機械的または熱的環境で発生する引張応力から積層セラミックキャパシターを保護するために、焼結電極層及び導電性樹脂層の２層構造を有する外部電極が適用されてきた。しかしながら、導電性樹脂層は、高温リフロー（ｒｅｆｌｏｗ）環境に適用した時に、導電性樹脂層で生じたアウトガス（ｏｕｔ ｇａｓ）により焼結電極層と樹脂電極層との界面に浮き上がり不良が発生することがある。
【0006】
また、導電性樹脂層は、導電性を有する金属粒子が樹脂中に分散されている形態で存在し、ホッピング伝導（Ｈｏｐｐｉｎｇ Ｃｏｎｄｕｃｔｉｏｎ）により電気的連結性を確保しており、これにより、電気的連結性が焼結電極層に比べて低いという問題があった。
【0007】
また、導電性樹脂層の高い抵抗により、積層セラミックキャパシター内に多くの熱が発生することがあり、これは、積層セラミックキャパシターの寿命を短縮させる要因となる恐れがある。特に、高電圧電装用の積層セラミックキャパシターとして、３端子形態の外部電極を有する積層セラミックキャパシターを適用する場合、積層セラミックキャパシターの発熱量を低減させるために直流抵抗（Ｒｄｃ）を効果的に減少させる必要がある。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0008】
本発明の様々な目的の１つは、導電性樹脂層で発生するアウトガスにより浮き上がり不良が発生することを防止することにある。
【0009】
本発明の様々な目的の１つは、導電性樹脂層の電気的連結性を向上させることにある。
【0010】
本発明の様々な目的の１つは、低い直流抵抗を有し、発熱量を低減した積層型電子部品を提供することにある。
【0011】
但し、本発明の目的は上述の内容に限定されず、本発明の具体的な実施形態を説明する過程でより容易に理解されることができる。
【課題を解決するための手段】
【0012】
本発明の一実施形態は、誘電体層、及び上記誘電体層を挟んで交互に配置される第１及び第２内部電極を含み、第１方向に向かい合う第１面及び第２面、上記第１面及び第２面と連結されて第２方向に向かい合う第３面及び第４面、上記第１面～第４面と連結されて第３方向に向かい合う第５面及び第６面を有する本体と、上記第３面及び第４面にそれぞれ配置され、上記第１内部電極と連結される第１及び第２外部電極と、上記本体上に配置され、且つ第１外部電極と第２外部電極との間に配置され、上記第２内部電極と連結される第３外部電極と、を含み、上記第１及び第２外部電極はそれぞれ、上記第１内部電極と連結される第１電極層と、上記第１電極層上に配置される第１導電性樹脂層と、を含み、上記第１導電性樹脂層は、第１金属粒子及び第１金属間化合物の少なくとも１つを含む第１導電性粒子と、第１樹脂と、を含み、上記第１導電性粒子のうちフェレット（Ｆｅｒｅｔ）直径が１４μｍ以上である粒子の個数をＮ１、上記第１導電性粒子の全個数をＮ２としたときに、Ｎ２に対するＮ１の割合（Ｎ１/Ｎ２）が１７％以上である、積層型電子部品を提供する。
【発明の効果】
【0013】
本発明の様々な効果の１つとして、導電性樹脂層で発生するアウトガスにより浮き上がり不良が発生することを防止することができる。
【0014】
本発明の様々な効果の１つとして、導電性樹脂層の電気的連結性を向上させることができる。
【0015】
本発明の様々な効果の１つとして、低い直流抵抗を有し、発熱量を低減した積層型電子部品を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【0016】
【発明を実施するための形態】
【0017】
以下では、添付の図面を参照して本発明の好ましい実施形態について説明する。しかし、本発明の実施形態は様々な他の形態に変形されることができ、本発明の範囲は以下で説明する実施形態に限定されない。また、本発明の実施形態は、当該技術分野で平均的な知識を有する者に本発明をより完全に説明するために提供されるものである。したがって、図面における要素の形状及び大きさなどはより明確な説明のために拡大縮小表示（または強調表示や簡略化表示）がされることがある。
【0018】
なお、本発明を明確に説明すべく、図面において説明と関係ない部分は省略し、様々な層及び領域を明確に表現するために厚さを拡大して示し、同一思想の範囲内において機能が同一である構成要素に対しては同一の参照符号を用いて説明する。さらに、明細書全体において、ある構成要素を「含む」とは、特に異なる趣旨の説明がされていない限り、他の構成要素を除外する趣旨ではなく、他の構成要素をさらに含むことができることを意味する。
【0019】
図面において、第１方向は厚さ（Ｔ）方向、第２方向は長さ（Ｌ）方向、第３方向は幅（Ｗ）方向と定義されることができる。
【0020】
図１は本発明の一実施形態による積層型電子部品を概略的に示した斜視図であり、図２は図１のＩ－Ｉ'に沿って切断した断面を概略的に示した断面図であり、図３は図１のＩＩ－ＩＩ'に沿って切断した断面を概略的に示した断面図であり、図４は図２のＩＩＩ－ＩＩＩ'に沿って切断した断面を概略的に示した断面図であり、図５は図２のＩＶ－ＩＶ'に沿って切断した断面を概略的に示した断面図であり、図６は図２のＫ１領域の拡大図であり、図７は図３のＫ２領域の拡大図であり、図８は第１導電性粒子のフェレット（Ｆｅｒｅｔ）直径を測定する方法を概略的に示した断面図である。
【0021】
図面を参照すると、本発明の一実施形態による積層型電子部品１００は、誘電体層１１１、及び上記誘電体層を挟んで交互に配置される第１及び第２内部電極１２１、１２２を含み、第１方向に向かい合う第１面及び第２面１、２、上記第１面及び第２面と連結されて第２方向に向かい合う第３面及び第４面３、４、上記第１面～第４面と連結されて第３方向に向かい合う第５面及び第６面５、６を有する本体１１０と、上記第３面及び第４面にそれぞれ配置され、上記第１内部電極と連結される第１及び第２外部電極１３１、１３２と、上記本体上に配置され、且つ第１外部電極と第２外部電極との間に配置され、上記第２内部電極と連結される第３外部電極１３３と、を含み、上記第１及び第２外部電極はそれぞれ、上記第１内部電極と連結される第１電極層１３１ａ、１３２ａと、上記第１電極層上に配置される第１導電性樹脂層１３１ｂ、１３２ｂと、を含み、上記第１導電性樹脂層１３１ｂは、第１金属粒子３１ａ１及び第１金属間化合物３１ａ２の少なくとも１つを含む第１導電性粒子３１ａと、第１樹脂３１ｂと、を含み、上記第１導電性粒子のうちフェレット（Ｆｅｒｅｔ）直径が１４μｍ以上である粒子の個数をＮ１、上記第１導電性粒子の全個数をＮ２としたときに、Ｎ２に対するＮ１の割合（Ｎ１/Ｎ２）が１７％以上であることができる。
【0022】
上述のように、機械的または熱的環境で発生する応力から積層型電子部品を保護するために、抵抗が高い導電性樹脂層を適用する場合、３端子形態の外部電極を有する積層型電子部品の発熱問題が発生することがある。
【0023】
これに対し、本発明の一実施形態による積層型電子部品１００は、第１及び第２外部電極１３１、１３２が含む第１導電性樹脂層１３１ｂ、１３２ｂにおいて、第１導電性粒子３１ａのうちフェレット直径が１４μｍ以上である粒子の個数をＮ１、第１導電性粒子３１ａの全個数をＮ２としたときに、Ｎ２に対するＮ１の割合（Ｎ１/Ｎ２）が１７％以上を満たすことで、積層型電子部品の直流抵抗（Ｒｄｃ）を低減することができ、これにより、直流抵抗により発生する熱を減少させ、信頼性に優れた積層型電子部品を提供することができる。
【0024】
以下、本発明の一実施形態による積層型電子部品１００に含まれるそれぞれの構成についてより詳細に説明する。
【0025】
本体１１０の具体的な形状は特に制限されないが、図示されたように、本体１１０は、六面体形状またはそれに類似の形状からなることができる。焼成過程における、本体１１０に含まれているセラミック粉末の収縮や角部の研磨により、本体１１０は、完全な直線を有する六面体形状ではないが、実質的に六面体形状を有することができる。
【0026】
本体１１０は、第１方向に向かい合う第１面及び第２面１、２と、上記第１面及び第２面１、２と連結されて第２方向に向かい合う第３面及び第４面３、４と、第１面～第４面１、２、３、４と連結されて第３方向に向かい合う第５面及び第６面５、６と、を有することができる。
【0027】
本体１１０は、誘電体層１１１及び内部電極１２１、１２２が交互に積層されていることができる。本体１１０を成す複数の誘電体層１１１は焼成された状態であって、隣接する誘電体層１１１の間の境界は、走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ：Ｓｃａｎｎｉｎｇ Ｅｌｅｃｔｒｏｎ Ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｅ）を用いずには確認が困難な程度に一体化されていることができる。
【0028】
誘電体層１１１は、セラミック粉末、有機溶剤、及びバインダーを含むセラミックスラリーを製造し、上記スラリーをキャリアフィルム（ｃａｒｒｉｅｒ ｆｉｌｍ）上に塗布及び乾燥してセラミックグリーンシートを準備した後、上記セラミックグリーンシートを焼成することで形成されることができる。セラミック粉末としては、十分な静電容量を得ることができれば特に制限されないが、例えば、チタン酸バリウム系（ＢａＴｉＯ３）粉末を含むことができる。
【0029】
誘電体層１１１の平均厚さは特に限定する必要はないが、例えば、１０μｍ以下であることができる。また、誘電体層１１１の平均厚さは、所望の特性や用途によって任意に設定することができる。例えば、高電圧電装用電子部品においては、誘電体層１１１の平均厚さは２．８μｍ未満であることができ、小型のＩＴ用電子部品においては、小型化及び高容量化を達成するために、誘電体層１１１の平均厚さは０．４μｍ以下であることができるが、本発明がこれに限定されるものではない。
【0030】
ここで、誘電体層１１１の平均厚さは、内部電極１２１、１２２の間に配置される誘電体層１１１の第１方向のサイズを意味する。誘電体層１１１の平均厚さは、本体１１０の第１方向及び第２方向の断面を１万倍率の走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）でスキャンして測定することができる。より具体的に、１つの誘電体層１１１の多数の地点、例えば、第２方向に等間隔である３０個の地点でその厚さを測定し、平均値を測定することができる。上記等間隔である３０個の地点は、後述の容量形成部Ａｃで指定されることができる。また、このような平均値の測定を１０個の誘電体層１１１に確張して行うと、誘電体層１１１の平均厚さをより一般化することができる。
【0031】
内部電極１２１、１２２は、誘電体層１１１と交互に配置されることができ、例えば、互いに異なる極性を有する一対の電極である第１内部電極１２１と第２内部電極１２２が誘電体層１１１を挟んで互いに対向するように配置されることができる。複数の第１内部電極１２１及び複数の第２内部電極１２２は、その間に配置された誘電体層１１１により互いに電気的に分離されることができる。
【0032】
第１内部電極１２１は、第３面及び第４面３、４と連結され、第５面及び第６面５、６から離隔して配置されることができる。また、第２内部電極１２２は、第３面及び第４面３、４から離隔し、第５面及び第６面５、６と連結されるように配置されることができる。
【0033】
図４を参照すると、第１内部電極１２１は、第１対向部１２１ａと、上記第１対向部から上記第３面に向かって延び、第１外部電極１３１と連結される第１－１引き出し部１２１ｂと、上記第１対向部から上記第４面に向かって延び、第２外部電極１３２と連結される第１－２引き出し部１２１ｃと、を含むことができる。
【0034】
図５を参照すると、第２内部電極１２２は、第２対向部１２２ａと、上記第２対向部から上記第５面及び第６面に向かってそれぞれ延び、第３外部電極１３３－１、１３３－２と連結される第２－１及び第２－２引き出し部１２２ｂ、１２２ｃと、を含むことができる。但し、本発明がこれに限定されるものではなく、第２内部電極１２２は、上記第５面及び第６面から離隔して配置されてもよい。例えば、上記本体を貫通し、上記第１面及び第２面で第３外部電極１３３と連結される貫通電極を含むことができ、第２内部電極１２２は上記貫通電極を介して第３外部電極１３３と連結されてもよい。
【0035】
第１対向部１２１ａ及び第２対向部１２２ａは第１方向に垂直な平板状を有することができ、上記第１及び第２対向部は、誘電体層１１１を挟んで第１方向に互いに重なり、積層型電子部品の容量を形成することができる。
【0036】
内部電極１２１、１２２に含まれる導電性金属は、Ｎｉ、Ｃｕ、Ｐｄ、Ａｇ、Ａｕ、Ｐｔ、Ｓｎ、Ｔｉ、及びこれらの合金のうち１つ以上であることができるが、本発明がこれに限定されるものではない。
【0037】
内部電極１２１、１２２は、セラミックグリーンシート上に導電性金属を含む内部電極用導電性ペーストを所定の厚さで塗布し、焼成することで形成されることができる。内部電極用導電性ペーストの印刷方法としては、スクリーン印刷法またはグラビア印刷法などを用いることができるが、本発明がこれに限定されるものではない。
【0038】
内部電極１２１、１２２の平均厚さは特に限定する必要はないが、例えば、３μｍ以下であることができる。また、内部電極１２１、１２２の平均厚さは、所望の特性や用途によって任意に設定することができる。例えば、高電圧電装用電子部品においては、内部電極１２１、１２２の平均厚さは１μｍ未満であることができ、小型のＩＴ用電子部品においては、小型化及び高容量化を達成するために、内部電極１２１、１２２の平均厚さは０．４μｍ以下であることができるが、本発明がこれに限定されるものではない。
【0039】
内部電極１２１、１２２の平均厚さは、内部電極１２１、１２２の第１方向のサイズを意味する。ここで、内部電極１２１、１２２の平均厚さは、本体１１０の第１方向及び第２方向の断面を１万倍率の走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）でスキャンして測定することができる。より具体的に、１つの内部電極１２１、１２２の多数の地点、例えば、第２方向に等間隔である３０個の地点でその厚さを測定し、平均値を測定することができる。上記等間隔である３０個の地点は、後述の容量形成部Ａｃで指定されることができる。また、このような平均値の測定を１０個の内部電極１２１、１２２に確張して行うと、内部電極１２１、１２２の平均厚さをより一般化することができる。
【0040】
図２を参照すると、本体１１０は、本体１１０の内部に配置され、誘電体層１１１を挟んで互いに交互に配置される第１及び第２内部電極１２１、１２２を含んで容量が形成される容量形成部Ａｃと、容量形成部Ａｃの第１方向に向かい合う両面上にそれぞれ配置される第１カバー部１１２及び第２カバー部１１３と、を含むことができる。カバー部１１２、１１３は、基本的に物理的または化学的ストレスによる内部電極の損傷を防止する役割を果たすことができる。カバー部１１２、１１３は、内部電極を含まないことを除き、誘電体層１１１と同様の構成を有することができる。
【0041】
カバー部１１２、１１３の厚さは特に限定する必要はない。但し、積層型電子部品の小型化及び高容量化のために、カバー部１１２、１１３の平均厚さは１００μｍ以下、３０μｍ以下、または２０μｍ以下であることができる。ここで、カバー部１１２、１１３の平均厚さは、第１カバー部１１２及び第２カバー部１１３のそれぞれの平均厚さを意味する。
【0042】
カバー部１１２、１１３の平均厚さは、カバー部１１２、１１３の第１方向における平均サイズを意味し、本体１１０の第１方向及び第２方向の断面で、等間隔である５個の地点で測定した第１方向のサイズを平均した値であることができる。
【0043】
図１及び図２を参照すると、外部電極は、本体１１０の第３面及び第４面３、４にそれぞれ配置され、第１内部電極１２１と連結される第１及び第２外部電極１３１、１３２を含むことができる。上記第１及び第２外部電極は、上記第１面、第２面、第５面、及び第６面のそれぞれの一部上に延びることができる。
【0044】
図１及び図３を参照すると、外部電極は、本体１１０上に配置され、且つ第１外部電極１３１と第２外部電極１３２との間に配置され、第２内部電極１２２と連結される第３外部電極１３３を含むことができる。上記第３外部電極は、上記第５面及び/または第６面上に配置されることができ、上記第１面及び第２面のそれぞれの一部上に延びることができる。
【0045】
例えば、上記第３外部電極は、上記第５面に配置される第３－１外部電極１３３－１と、上記第６面に配置される第３－２外部電極１３３－２と、を含むことができる。図３のように、第３－１外部電極１３３－１及び第３－２外部電極１３３－２は互いに離隔して配置されることができるが、本発明がこれに限定されるものではなく、第３－１外部電極１３３－１及び第３－２外部電極１３３－２は、上記第１面及び/または第２面上で互いに連結され、１つの第３外部電極を成してもよい。
【0046】
図２を参照すると、第１及び第２外部電極１３１、１３２はそれぞれ、第１内部電極１２１と連結される第１電極層１３１ａ、１３２ａと、上記第１電極層上に配置される第１導電性樹脂層１３１ｂ、１３２ｂと、を含むことができる。また、第１及び第２外部電極１３１、１３２はそれぞれ、上記第１導電性樹脂層上に配置される第１めっき層１３１ｃ、１３２ｃと、上記第１電極層と上記第１導電性樹脂層との間に配置される第１界面層１３１ｄ、１３２ｄと、を含むことができる。
【0047】
第１電極層１３１ａ、１３２ａは、第１内部電極１２１と第１及び第２外部電極１３１、１３２を連結させる役割を果たすことができる。
【0048】
第１電極層１３１ａ、１３２ａは、導電性金属及びガラスを含むことができ、例えば、Ｃｕ及びガラスを含むことができる。但し、本発明がこれに限定されるものではなく、第１電極層１３１ａ、１３２ａに含まれる導電性金属は、例えば、Ｃｕ、Ｎｉ、Ｐｄ、Ａｇ、Ａｕ、Ｐｔ、Ｓｎ、Ｔｉ、及びこれらの合金のうち１つ以上であることができる。第１電極層１３１ａ、１３２ａに含まれるガラスは、第１及び第２外部電極１３１、１３２と本体１１０との結合力を向上させる役割を果たすことができる。
【0049】
第１電極層１３１ａ、１３２ａは、本体１１０の第３面及び第４面３、４を導電性金属及びガラスを含む外部電極用導電性ペーストにディッピング（ｄｉｐｐｉｎｇ）するか、導電性金属及びガラスを含むシートを転写した後、焼成することで形成されることができる。
【0050】
以下、図６を参照して第１外部電極１３１についてより詳細に説明する。但し、第１外部電極１３１と第２外部電極１３２は、第２方向を基準に互いに対称関係にあるため、第１外部電極１３１についての説明は第２外部電極１３２にも同様に適用可能である。
【0051】
第１導電性樹脂層１３１ｂは、第１金属粒子３１ａ１及び第１金属間化合物３１ａ２の少なくとも１つを含む第１導電性粒子３１ａと、第１樹脂３１ｂと、を含むことができる。
【0052】
第１導電性樹脂層１３１ｂに含まれる第１樹脂３１ｂは、基本的に、積層型電子部品に加えられる衝撃を吸収する役割を果たすことができる。これにより、基板への実装時に加えられる応力や引張ストレスを吸収し、積層型電子部品にクラックが発生することを防止することができる。第１導電性樹脂層１３１ｂに含まれる樹脂３１ｂは特に限定する必要はないが、例えば、熱硬化性樹脂であることができる。
【0053】
複数の第１導電性粒子３１ａの少なくとも一部は、第１金属粒子３１ａ１または第１金属間化合物３１ａ２からなることができ、第１金属粒子３１ａ１及び第１金属間化合物３１ａ２の両方を含んでもよい。第１金属粒子３１ａ１及び第１金属間化合物３１ａ２の両方を含む第１導電性粒子３１ａは、第１金属間化合物３１ａ２が第１金属粒子３１ａ１を取り囲んでいる形態で存在することができる。
【0054】
第１金属粒子３１ａ１は、例えば、Ａｇ及びＣｕのうち１つ以上を含むことができるが、本発明がこれに限定されるものではない。図６に示されたように、第１金属粒子３１ａ１の形態は球状粒子であることができるが、本発明がこれに限定されるものではなく、第１金属粒子３１ａ１は、球状粒子及びフレーク（ｆｌａｋｅ）状粒子のうち１つ以上を含むことができる。
【0055】
ここで、球状粒子は、完全な球状ではない形態も含むことができ、例えば、長軸と短軸の長さの割合（長軸／短軸）が１．４５以下である形態を含むことができる。フレーク状粒子は、平らで且つ長い形態を有する粒子を意味し、特に制限されるものではないが、例えば、長軸と短軸の長さの割合（長軸／短軸）が１．９５以上であることができる。上記球状粒子及びフレーク状粒子の長軸と短軸の長さは、積層型電子部品の第３方向の中央で第１及び第２方向に切断した断面を走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）でスキャンして得た画像から測定することができる。
【0056】
第１金属間化合物３１ａ２は、第１金属粒子３１ａ１と、上記第１金属粒子より低い融点を有する低融点金属との金属間化合物であることができる。すなわち、第１金属間化合物３１ａ２は、導電性樹脂層１３１ｂの乾燥及び硬化工程を経る過程で、第１金属粒子３１ａ１と溶融された上記低融点金属とが相互反応することで形成されることができる。
【0057】
より具体的に、上記低融点金属は、樹脂３１ｂの硬化温度より低い融点を有する金属であることができ、上記低融点金属は３００℃以下の融点を有することができるが、本発明がこれに限定されるものではない。例えば、上記低融点金属は、ＳｎまたはＳｎ合金を含むことができる。これにより、第１金属間化合物３１ａ２は、Ａｇ及びＣｕのうち１つ以上を含む第１金属粒子３１ａ１と、ＳｎまたはＳｎ合金を含む上記低融点金属が相互反応して形成されたＣｕ３Ｓｎ、Ｃｕ６Ｓｎ５、及びＡｇ３Ｓｎのうち１つ以上を含むことができる。
【0058】
第１金属間化合物３１ａ２は、第１導電性樹脂層１３１ｂ内にネットワーク状に形成されることができ、これにより、第１導電性樹脂層１３１ｂ内の電気的連結性を向上させることができる。
【0059】
本発明の一実施形態によると、第１導電性粒子３１ａのうち、フェレット直径が１４μｍ以上である粒子の個数をＮ１、第１導電性粒子３１ａの全個数をＮ２としたときに、Ｎ２に対するＮ１の割合（Ｎ１／Ｎ２）が１７％以上であることができる。
【0060】
ここで、第１導電性粒子３１ａのフェレット直径とは、第１導電性粒子３１ａの一端から他端までの距離を意味し、上記フェレット直径は最大フェレット直径を意味し得る。
【0061】
上記Ｎ２に対するＮ１の割合（Ｎ１／Ｎ２）が高いということは、第１導電性樹脂層１３１ｂ内に、フェレット直径が１４μｍ以上である第１導電性粒子３１ａの割合が高いことを意味し、フェレット直径が１４μｍ以上である第１導電性粒子３１ａの割合が高いということは、第１金属間化合物３１ａ２の形成による、第１導電性樹脂層１３１ｂの内部のネットワーク構造の連結性に優れることを意味し得る。
【0062】
すなわち、上記Ｎ２に対するＮ１の割合（Ｎ１／Ｎ２）は１７％以上である場合、第１導電性樹脂層１３１ｂの内部のネットワーク構造の電気的連結性が向上し、積層型電子部品１００の直流抵抗（Ｒｄｃ）を低減させることができ、これにより、抵抗により発生する熱を減少させ、積層型電子部品の信頼性を向上させることができる。
【0063】
特に、高電圧電装用積層型電子部品として、３端子形態の外部電極を有する積層型電子部品の歪み強度を向上させるために、抵抗の高い導電性樹脂層を適用する場合、積層型電子部品の発熱量を低減させることが特に重要である。したがって、第１～第３外部電極１３１、１３２、１３３を含んで３端子形態の外部電極を有し、上記 Ｎ２に対するＮ１の割合（Ｎ１／Ｎ２）が１７％以上を満たす場合、本発明の発熱量低減効果がさらに顕著になることができる。
【0064】
この時、上記Ｎ１値を、フェレット直径が１４μｍ以上である第１導電性粒子３１ａの個数を基準に測定したことは、内部ネットワーク構造の連結性に寄与できる第１導電性粒子３１ａの直径を考慮したことであり、第１導電性粒子３１ａがそれぞれ少なくとも１個またはそれぞれ少なくとも２個以上の第１金属粒子３１ａ１と上記低融点金属が反応して形成された第１金属間化合物３１ａ２を含む時の直径を考慮したことである。
【0065】
上記Ｎ２に対するＮ１の割合（Ｎ１／Ｎ２）の上限は、特に限定する必要はない。但し、積層型電子部品の歪み強度などを考慮して、上記Ｎ２に対するＮ１の比は８０％以下であることができる。
【0066】
この時、上記第１導電性粒子３１ａのフェレット直径は、第１導電性樹脂層１３１ｂの上記第１及び第２方向の断面で測定したものであることができる。より具体的に、積層型電子部品１００の第３方向の中央で第１及び第２方向に切断した断面で、第１導電性樹脂層１３１ｂの断面領域を走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）で２０００倍以上または５０００倍以上の倍率で観察して測定したものであることができる。
【0067】
また、上記第１導電性樹脂層の断面領域で、第１導電性粒子３１ａのフェレット直径は、上記第１導電性樹脂層の第２方向の中央を基準に第１方向のサイズが１０μｍ～２０μｍであり、第２方向のサイズが１０μｍ～３５μｍである領域で測定されたものであることができる。
【0068】
但し、本発明がこれに限定されるものではなく、例えば、上記第１導電性粒子３１ａのフェレット直径は、第１導電性樹脂層１３１ｂの上記第２及び第３方向の断面で測定したものであってもよい。
【0069】
一実施形態において、第１導電性粒子３１ａの平均フェレット直径は１０μｍ以上であることができる。第１導電性粒子３１ａの平均フェレット直径が１０μｍ以上である場合、内部ネットワーク構造の連結性に寄与できる第１導電性粒子３１ａの割合が高く、本発明の直流抵抗（Ｒｄｃ）低減効果及び発熱量低減効果がさらに顕著になることができる。
【0070】
前述のように、第１導電性粒子３１ａの平均フェレット直径は、第１導電性樹脂層１３１ｂの上記第１及び第２方向の断面で測定したものであることができる。より具体的に、第１導電性粒子３１ａの平均フェレット直径は、積層型電子部品１００の第３方向の中央で第１及び第２方向に切断した断面で、第１導電性樹脂層１３１ｂの断面領域を走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）で１０００倍以上または２０００倍以上の倍率で観察した後、上記断面領域内で観察される複数の第１導電性粒子３１ａの最大フェレット直径を平均した値を意味し得る。
【0071】
第１導電性樹脂層１３１ｂの平均厚さは特に限定する必要はない。但し、上記第３面上で測定した第１導電性樹脂層１３１ｂの平均厚さは３０μｍ以下であることができる。上記第３面上で測定した第１導電性樹脂層１３１ｂの平均厚さが３０μｍ以下である場合、第１導電性樹脂層１３１ｂによる抵抗を低減することができ、第１導電性樹脂層１３１ｂの厚さに対する、第１導電性粒子３１ａのフェレット（Ｆｅｒｅｔ）直径の割合が増加し、第１導電性樹脂層１３１ｂの電気的連結性をより効果的に向上させることができる。
【0072】
第１導電性樹脂層１３１ｂは、例えば、第１電極層１３１ａ上に、金属粉末、低融点金属粉末、及び熱硬化性樹脂を含む導電性樹脂組成物を塗布し、硬化熱処理することで形成されることができる。上記金属粉末は、例えば、Ａｇ粉末、Ｃｕ粉末、ＡｇがコーティングされたＣｕ粉末のうち１つ以上であることができ、上記熱硬化性樹脂は、例えば、ビスフェノールＡ樹脂、グリコールエポキシ樹脂、ノボラックエポキシ樹脂、またはこれらの誘導体のうち、分子量が小さくて常温で液状である樹脂であることができる。上記低融点金属粉末は、ＳｎまたはＳｎ合金粉末、例えば、Ｓｎ、Ｓｎ９６．５Ａｇ３．０Ｃｕ０．５、Ｓｎ４２Ｂｉ５８、及びＳｎ７２Ｂｉ２８のうち１つ以上を含むことができる。
【0073】
一実施形態において、第１界面層１３１ｄは第２金属間化合物１３１ｄ１を含むことができる。第２金属間化合物１３１ｄ１は、第１電極層１３１ａの金属と上記低融点金属との金属間化合物であることができる。すなわち、第２金属間化合物１３１ｄ１は、導電性樹脂層１３１ｂの乾燥及び硬化工程を経る過程で、第１電極層１３１ａの金属と溶融された上記低融点金属とが相互反応することで形成されることができる。例えば、上記低融点金属はＳｎまたはＳｎ合金を含む場合、第２金属間化合物１３１ｄ１はＣｕ３Ｓｎを含むことができる。
【0074】
第１界面層１３１ｄは、第１電極層１３１ａと第１導電性樹脂層１３１ｂとの間の浮き上がり不良が発生することを防止し、第１電極層１３１ａと第１導電性樹脂層１３１ｂとの接合力を向上させることができる。
【0075】
第１界面層１３１ｄは、第１電極層１３１ａと接するガラス１３１ｄ２をさらに含むことができる。第１電極層１３１ａの金属と、上記ＳｎまたはＳｎ合金を含む低融点金属との相互反応により第２金属間化合物１３１ｄ１を形成する時に、第１電極層１３１ａに含まれているガラスのうち上記第１電極層の表面に露出したガラスは反応せずに残存することができ、上記残存したガラス１３１ｄ２は、第２金属間化合物１３１ｄ１とともに第１界面層１３１ｄを形成することができる。
【0076】
第１界面層１３１ｄは、上記第１電極層上に連続的に配置されてもよく、上記第１電極層上に不連続的に配置されてもよい。
【0077】
一実施形態において、第１導電性粒子３１ａの少なくとも一部は、第１界面層１３１ｄと第１めっき層１３１ｃを連結することができる。これにより、第１界面層１３１ｄと第１めっき層１３１ｃとの電気的連結性を向上させ、第１導電性樹脂層１３１ｂと第１界面層１３１ｄとの界面、及び第１導電性樹脂層１３１ｂと第１めっき層１３１ｃとの界面で浮き上がりが発生することを防止することができる。
【0078】
第１めっき層１３１ｃは実装特性を向上させることができる。第１めっき層１３１ｃの種類は特に限定されず、ニッケル（Ｎｉ）、スズ（Ｓｎ）、パラジウム（Ｐｄ）、及び／またはこれらを含む合金などを含むめっき層であることができ、複数の層で形成されてもよい。例えば、第１めっき層１３１ｃは、上記第１導電性樹脂層上に順に積層された第１－１めっき層１３１ｃ１及び第１－２めっき層１３１ｃ２を含むことができ、例えば、第１－１めっき層１３１ｃ１はＮｉを含み、第１－２めっき層１３１ｃ２はＳｎを含むことができるが、本発明がこれに限定されるものではない。
【0079】
以下では、図７を参照して第３外部電極１３３についてより詳細に説明する。但し、第３外部電極１３３は第１外部電極１３１と類似した構造を有することができるため、後述の説明と矛盾しない第１外部電極１３１についての説明は、第３外部電極１３３にも同様に適用可能である。
【0080】
また、図７は第３－１外部電極１３３－１のＫ２領域の拡大図であるが、第３－１外部電極１３３－１と第３－２外部電極１３３－２が互いに離隔して配置されても互いに上記第３方向に対称関係にあるため、第３－１外部電極１３３－１についての説明は、第３－２外部電極１３３－２にも同様に適用可能である。
【0081】
図７を参照すると、第３外部電極１３３は、第２内部電極１２２と連結される第３電極層１３３ａと、上記第３電極層上に配置される第３導電性樹脂層１３３ｂと、上記第３導電性樹脂層上に配置される第３めっき層１３３ｃと、を含むことができる。
【0082】
第３電極層１３３ａは導電性金属及びガラスを含むことができ、例えば、Ｃｕ及びガラスを含むことができるが、本発明がこれに限定されるものではない。
【0083】
第３めっき層１３３ｃは、上記第３導電性樹脂層上に順に積層された第３－１めっき層１３３ｃ１及び第３－２めっき層１３３ｃ２を含むことができ、第３－１めっき層１３３ｃ１はＮｉを含むことができ、第３－２めっき層１３３ｃ２はＳｎを含むことができるが、本発明がこれに限定されるものではない。
【0084】
第３導電性樹脂層１３３ｂは、第３金属粒子３３ａ１及び第３金属間化合物３３ａ２の少なくとも１つを含む第３導電性粒子３３ａと、第３樹脂３３ｂと、を含むことができる。
【0085】
第３樹脂３３ｂは、例えば、熱硬化性樹脂であることができ、第１樹脂３１ｂと同一の樹脂を含むことができるが、本発明がこれに限定されるものではなく、第３樹脂３３ｂは、第１樹脂３１ｂと互いに異なる樹脂を含んでもよい。
【0086】
第３金属粒子３３ａ１は、例えば、Ａｇ及びＣｕのうち１つ以上を含むことができ、第１金属粒子３１ａ１と同一の金属を含んでもよく、互いに異なる金属を含んでもよい。
【0087】
第３金属間化合物３３ａ２は、第３金属粒子３３ａ１と、上記第３金属粒子より低い融点を有する低融点金属との金属間化合物であることができる。すなわち、第３金属間化合物３３ａ２は、第３導電性樹脂層１３３ｂの乾燥及び硬化工程を経る過程で、第３金属粒子３３ａ１と溶融された上記低融点金属とが相互反応することで形成されることができる。
【0088】
例えば、上記低融点金属はＳｎまたはＳｎ合金を含むことができ、これにより、第３金属間化合物３３ａ２は、Ｃｕ３Ｓｎ、Ｃｕ６Ｓｎ５、及びＡｇ３Ｓｎのうち１つ以上を含むことができ、第３金属間化合物３３ａ２は、第１金属間化合物３１ａ２と互いに同一の金属間化合物を含んでもよく、互いに異なる金属間化合物を含んでもよい。
【0089】
図７に示されたように、第３金属間化合物３３ａ２は、第３導電性樹脂層１３３ｂ内にネットワーク状に形成されることができ、これにより、第３導電性樹脂層１３３ｂ内の電気的連結性を向上させることができる。
【0090】
一実施形態において、第３導電性粒子３３ａのうち、フェレット直径が１４μｍ以上である粒子の個数をＮ１'、第３導電性粒子３３ａの全個数をＮ２'としたときに、Ｎ２'に対するＮ１'の割合（Ｎ１'／Ｎ２'）が１７％以上であることができる。
【0091】
ここで、第３導電性粒子３３ａのフェレット直径とは、前述の第１導電性粒子３１ａのフェレット直径と同様に、第３導電性粒子３３ａの一端から他端までの距離を意味し、上記フェレット直径は最大フェレット直径を意味し得る。
【0092】
上記Ｎ２'に対するＮ１'の割合（Ｎ１'／Ｎ２'）が高いということは、第３導電性樹脂層１３３ｂ内に、フェレット直径が１４μｍ以上である第３導電性粒子３３ａの割合が高いことを意味し、フェレット直径が１４μｍ以上である第３導電性粒子３３ａの割合が高いということは、第３金属間化合物３３ａ２の形成による、第３導電性樹脂層１３３ｂの内部のネットワーク構造の連結性に優れることを意味し得る。
【0093】
上記Ｎ２'に対するＮ１'の割合（Ｎ１'／Ｎ２'）が１７％以上である場合、第３導電性樹脂層１３３ｂの内部のネットワーク構造の電気的連結性が向上し、積層型電子部品の直流抵抗（Ｒｄｃ）を低減させることができ、これにより、抵抗により発生する熱を減少させ、積層型電子部品の信頼性を向上させることができる。
【0094】
一方、本発明の一実施形態による積層型電子部品１００において、上記Ｎ２に対するＮ１の割合（Ｎ１／Ｎ２）と、上記Ｎ２'に対するＮ１'の割合（Ｎ１'／Ｎ２'）とが両方とも１７％以上を満たす場合、本発明の信頼性向上効果がさらに顕著になることができる。
【0095】
この時、上記第３導電性粒子３３ａのフェレット直径は、第３導電性樹脂層１３３ｂの上記第１及び第３方向の断面で測定したものであることができる。より具体的に、積層型電子部品１００の第２方向の中央で第１及び第３方向に切断した断面で、第３導電性樹脂層１３３ｂの断面領域を走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）で１０００倍以上または２０００倍以上の倍率で観察して測定したものであることができる。
【0096】
一実施形態において、第３導電性粒子３３ａの平均フェレット直径は１０μｍ以上であることができる。第３導電性粒子３３ａの平均フェレット直径が１０μｍ以上である場合、内部ネットワーク構造の連結性に寄与できる第３導電性粒子３３ａの割合が高く、本発明の直流抵抗（Ｒｄｃ）低減効果及び発熱量低減効果がさらに顕著になることができる。
【0097】
前述のように、第３導電性粒子３３ａの平均フェレット直径は、第３導電性樹脂層１３３ｂの上記第１及び第３方向の断面で測定したものであることができる。より具体的に、第３導電性粒子３３ａの平均フェレット直径は、積層型電子部品１００の第２方向の中央で第１及び第３方向に切断した断面で、第３導電性樹脂層１３３ｂの断面領域を走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）で１０００倍以上または２０００倍以上の倍率で観察した後、上記断面領域内で観察された複数の第３導電性粒子３３ａの最大フェレット直径を平均した値を意味し得る。
【0098】
一実施形態において、第３外部電極１３３は、第３電極層１３３ａと第３導電性樹脂層１３３ｂとの間に配置され、第４金属間化合物１３３ｄ１を含む第３界面層１３３ｄを含むことができる。また、第３界面層１３３ｄは、第３電極層１３３ａと接するガラス１３３ｄ２をさらに含むことができる。
【0099】
第３界面層１３３ｄの第４金属間化合物１３３ｄ１は、第３電極層１３３ａの金属と上記低融点金属との金属間化合物であることができる。例えば、上記低融点金属がＳｎまたはＳｎ合金を含む場合、第４金属間化合物１３３ｄ１はＣｕ３Ｓｎを含むことができる。第４金属間化合物１３３ｄ１は、第２金属間化合物１３１ｄ１と互いに同一の金属間化合物を含んでもよく、互いに異なる金属間化合物を含んでもよい。
【0100】
第３界面層１３３ｄは、第３電極層１３３ａと第３導電性樹脂層１３３ｂとの間の浮き上がり不良が発生することを防止し、第３電極層１３３ａと第３導電性樹脂層１３３ｂとの接合力を向上させることができる。
【0101】
（実験例）
先ず、誘電体層及び内部電極を含む本体を準備した後、上記本体の第３面及び第４面を、導電性及びガラスを含む導電性ペーストにディッピングしてから焼成することで、第１電極層を準備した。その後、第１電極層が形成された本体に、金属粉末、低融点金属粉末、及び熱硬化性樹脂を含む導電性樹脂組成物を塗布し、硬化熱処理して第１導電性樹脂層を準備し、上記第１導電性樹脂層上に、Ｎｉめっき層及びＳｎめっき層を順に形成することで第１及び第２外部電極を形成した。
先ず、誘電体層及び内部電極を含む本体を準備した後、上記本体の第３面及び第４面を、導電性及びガラスを含む導電性ペーストにディッピングしてから焼成することで、第１電極層を準備した。その後、第１電極層が形成された本体に、金属粉末、低融点金属粉末、及び熱硬化性樹脂を含む導電性樹脂組成物を塗布し、硬化熱処理して第１導電性樹脂層を準備し、上記第１導電性樹脂層上に、Ｎｉめっき層及びＳｎめっき層を順に形成することで第１及び第２外部電極を形成した。
【0102】
同様の方法により、上記本体の第５面及び第６面に、第３電極層、第３導電性樹脂層、及びＮｉめっき層及びＳｎめっき層を順に形成して第３外部電極を形成することで、サンプルチップを準備した。
【0103】
その後、サンプルチップの第３方向の中央で第１及び第２方向に切断した断面で、上記第１導電性樹脂層の断面領域（第１方向のサイズ：１０μｍ～２０μｍ、第２方向のサイズ：１０μｍ～３５μｍ）を、加速電圧：１０ｋＶ、ＷＤ（Ｗｏｒｋｉｎｇ Ｄｉｓｔａｎｃｅ）：８～１２ｍｍ、分析倍率：２０００倍の条件で走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）にてスキャンし、上記第１導電性樹脂層の画像を得た。
【0104】
その後、上記で得られた画像をＩｍａｇｅＪプログラムで処理し、上記第１導電性粒子が形成された領域を黒白処理した後、上記ＩｍａｇｅＪプログラムにより上記第１導電性粒子の最大フェレット直径を測定した。この時、上記第１導電性粒子のフェレット直径は、図８に示されたように、第１導電性粒子３１ａの一端から他端までの最大距離（Ｄ１、Ｄ２、Ｄ３、Ｄ４、Ｄ５、…）で測定した。
【0105】
一方、上記第１導電性樹脂層の断面領域の外郭にわたっている上記第１導電性粒子に対しては、測定されたフェレット直径の２倍をフェレット直径とし、ノイズを除去するために、０．５μｍ以下の測定値は除いた。また、各試験番号当たり２０個のサンプルに対して、第１導電性粒子の全個数に対する、１４μｍ以上のフェレット直径を有する第１導電性粒子の個数の割合（Ｎ１／Ｎ２）を測定した後、その平均値を下記表１に記載した。
【0106】
直流抵抗（Ｒｄｃ）は、ＬＣＲメーターのピンセットプローブのコンタクトチップをサンプルチップの第１及び第２外部電極にそれぞれ接触させて測定し、各試験番号当たり２０個のサンプルに対して直流抵抗を測定した後、その平均値を下記表１に記載した。
【0107】
【表1】
【0108】
表１を参照すると、試験番号１～５は、Ｎ１／Ｎ２が１７％未満であり、直流抵抗が４０ｍΩ以上であることが確認できる。これに対し、試験番号６から、直流抵抗が急激に減少することが確認できる。すなわち、試験番号６～９は、Ｎ１／Ｎ２が１７％以上であって、電気的連結性が向上してサンプルチップの直流抵抗を低減させ、これにより、発熱量を低減することができることを確認した。
【0109】
以上、本発明の実施形態について詳細に説明したが、本発明の範囲はこれに限定されず、特許請求の範囲に記載された本発明の技術的思想から外れない範囲内で多様な修正及び変形が可能であるということは、当技術分野の通常の知識を有する者には明らかである。
【0110】
一方、本発明で用いられた一実施例という表現は、互いに同一の実施例を意味せず、それぞれ互いに異なる固有の特徴を強調して説明するために提供されるものである。しかし、上記提示された一実施例は、他の実施例の特徴と結合して実施される場合を排除しない。例えば、特定の一実施例で説明された事項が他の実施例で説明されていなくても、他の実施例でその事項と反対の説明がされているかその事項と矛盾する説明がされていない限り、他の実施例に関連する説明であると解釈することもできる。
【符号の説明】
【0111】
１００ 積層型電子部品
１１０ 本体
１１１ 誘電体層
１１２、１１３ カバー部
１２１、１２２ 内部電極
１３１、１３２、１３３ 外部電極
１３１ａ、１３２ａ、１３３ａ 電極層
１３１ｂ、１３２ｂ、１３３ｂ 導電性樹脂層
１３１ｃ、１３２ｃ、１３３ｃ めっき層
１３１ｄ、１３２ｄ、１３３ｄ 界面層
３１ａ、３３ａ 導電性粒子
３１ｂ、３３ｂ 樹脂
３１ａ１、３３ａ１ 金属粒子
３１ａ２ 第１金属間化合物
１３１ｄ１ 第２金属間化合物
３３ａ２ 第３金属間化合物
１３３ｄ２ 第４金属間化合物
１３１ｄ２、１３３ｄ２ ガラス
１１０ 本体
１１１ 誘電体層
１１２、１１３ カバー部
１２１、１２２ 内部電極
１３１、１３２、１３３ 外部電極
１３１ａ、１３２ａ、１３３ａ 電極層
１３１ｂ、１３２ｂ、１３３ｂ 導電性樹脂層
１３１ｃ、１３２ｃ、１３３ｃ めっき層
１３１ｄ、１３２ｄ、１３３ｄ 界面層
３１ａ、３３ａ 導電性粒子
３１ｂ、３３ｂ 樹脂
３１ａ１、３３ａ１ 金属粒子
３１ａ２ 第１金属間化合物
１３１ｄ１ 第２金属間化合物
３３ａ２ 第３金属間化合物
１３３ｄ２ 第４金属間化合物
１３１ｄ２、１３３ｄ２ ガラス
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
