特開 2024-83220 プリント回路基板

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024083220

(43)【公開日】2024-06-20

(54)【発明の名称】プリント回路基板

(51)【国際特許分類】

   H05K 3/46 20060101AFI20240613BHJP

【ＦＩ】

H05K3/46 G

H05K3/46 Q

【審査請求】未請求

【請求項の数】16

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2023103615

(22)【出願日】2023-06-23

(31)【優先権主張番号】10-2022-0171240

(32)【優先日】2022-12-09

(33)【優先権主張国・地域又は機関】KR

(71)【出願人】

【識別番号】594023722

【氏名又は名称】サムソン エレクトロ－メカニックス カンパニーリミテッド．

(74)【代理人】

【識別番号】100108453

【弁理士】

【氏名又は名称】村山 靖彦

(74)【代理人】

【識別番号】100110364

【弁理士】

【氏名又は名称】実広 信哉

(72)【発明者】

【氏名】韓 淵圭

(72)【発明者】

【氏名】李 珍旭

(72)【発明者】

【氏名】朴 眞吾

(72)【発明者】

【氏名】李 用悳

【テーマコード（参考）】

5E316

【Ｆターム（参考）】

5E316AA02

5E316AA32

5E316AA43

5E316CC04

5E316CC09

5E316CC10

5E316CC32

5E316CC33

5E316CC34

5E316CC37

5E316CC38

5E316CC39

5E316CC42

5E316DD12

5E316DD32

5E316DD33

5E316DD34

5E316EE09

5E316FF18

5E316HH31

5E316JJ12

5E316JJ13

5E316JJ25

(57)【要約】

【課題】電子部品及びチップなどを実装するためのプリント回路基板において、信号経路の上下連結を多様にすることができ、信号経路をより単純に実現することができ、信頼性を向上させることができるプリント回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】本開示は、第１絶縁層、第１絶縁層の少なくとも一部を貫通し、上面が上記第１絶縁層の上面に露出する第１ビア、第１絶縁層の少なくとも一部を貫通し、第１絶縁層の上面を底面として有するキャビティ、キャビティに配置され、下側に第１ブリッジパッドが配置されたブリッジと、第１ビア及び第１ブリッジパッドと電気的に連結される導電性粒子を含む接合層を含むプリント回路基板に関するものである。
【選択図】図３

【特許請求の範囲】

【請求項1】

第１絶縁層と、
前記第１絶縁層の少なくとも一部を貫通し、上面が前記第１絶縁層の上面に露出する連結ビアと、
前記第１絶縁層の少なくとも一部を貫通し、前記第１絶縁層の上面を底面として有するキャビティと、
前記キャビティに配置され、下側に第１ブリッジパッドが配置されたブリッジと、
前記連結ビア及び前記第１ブリッジパッドと電気的に連結される導電性粒子を含む接合層と、を含むプリント回路基板。

【請求項2】

前記接合層は、異方性導電フィルム（ＡＣＦ）を含む、請求項１に記載のプリント回路基板。

【請求項3】

前記連結ビアは、前記キャビティの底面でリセス部を有する、請求項１に記載のプリント回路基板。

【請求項4】

前記第１ブリッジパッドの下面の面積は、前記連結ビアの上面の面積よりも小さい、請求項１に記載のプリント回路基板。

【請求項5】

前記第１ブリッジパッドの下面が前記連結ビアのリセス部に対応するように配置される、請求項４に記載のプリント回路基板。

【請求項6】

前記第１ブリッジパッドは、前記連結ビアのリセス部内に配置される、請求項５に記載のプリント回路基板。

【請求項7】

前記第１絶縁層の上面は段差を有する、請求項１に記載のプリント回路基板。

【請求項8】

前記第１絶縁層の上側に埋め込まれて、一面が前記第１絶縁層の上面に露出する第１回路パターンと、
前記第１絶縁層の下面に配置される第２回路パターンと、
前記第１回路パターンと前記第２回路パターンを連結するように前記第１絶縁層を貫通する第１ビアと、をさらに含み、
前記連結ビアの高さは前記第１ビアの高さよりも低い、請求項１に記載のプリント回路基板。

【請求項9】

前記第１絶縁層の上面は段差を有し、
前記第１絶縁層の上面の段差の大きさは、前記第１回路パターンの厚さと同じである、請求項８に記載のプリント回路基板。

【請求項10】

前記ブリッジは、ブリッジ絶縁層及びブリッジ回路をさらに含み、
前記ブリッジ回路の回路密度は、前記第１回路パターンの回路密度よりも大きい、請求項８に記載のプリント回路基板。

【請求項11】

第１絶縁層と、
前記第１絶縁層の上側に埋め込まれて、上面及び側面の一部が前記第１絶縁層の上面に突出したパッドと、
前記第１絶縁層の一部を貫通し、前記第１絶縁層の上面を底面に有するキャビティと、
前記キャビティに配置され、下側に第１ブリッジパッドが配置されたブリッジと、
前記パッド及び前記第１ブリッジパッドと電気的に連結される導電性粒子を含む接合層と、を含むプリント回路基板。

【請求項12】

前記接合層は、異方性導電フィルム（ＡＣＦ）を含む、請求項１１に記載のプリント回路基板。

【請求項13】

前記第１ブリッジパッドの下面の面積は、前記パッドの上面の面積よりも小さい、請求項１１に記載のプリント回路基板。

【請求項14】

前記第１ブリッジパッドの下面は、前記パッドの上面に対応するように配置される、請求項１３に記載のプリント回路基板。

【請求項15】

前記パッドの側面のうち突出した一部の厚さは、突出していない他の一部の厚さよりも小さい、請求項１４に記載のプリント回路基板。

【請求項16】

前記第１絶縁層の上側に埋め込まれて、一面が前記第１絶縁層の上面に露出する第１回路パターンと、をさらに含み、
前記第１回路パターンの上面と前記パッドの上面はコプラナーである、請求項１５に記載のプリント回路基板。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本開示は、プリント回路基板に関するものである。

【背景技術】

【0002】

最近、人工知能（Ａｒｔｉｆｉｃｉａｌ Ｉｎｔｅｌｌｉｇｅｎｃｅ、ＡＩ）技術などの発達により、幾何級数的に増加したデータ処理のためのＨＢＭ（Ｈｉｇｈ Ｂａｎｄｗｉｄｔｈ Ｍｅｍｏｒｙ、高帯域幅メモリ）などのメモリチップ及びＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ Ｕｎｉｔ、中央処理装置）、ＧＰＵ（Ｇｒａｐｈｉｃｓ Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ Ｕｎｉｔ、グラフィックス処理装置）、ＡＳＩＣ（Ａｐｐｌｉｃａｔｉｏｎ Ｓｐｅｃｉｆｉｃ Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ、特定用途向け集積回路）、ＦＰＧＡ（Ｆｉｅｌｄ Ｐｒｏｇｒａｍｍａｂｌｅ Ｇａｔｅ Ａｒｒａｙ、フィールドプログラマブルゲートアレイ）などのプロセッサチップなどを含むマルチチップパッケージが使用されている。様々なチップを基板上に実装する基板構造において、チップ連結及び信号経路を単純化し、多様化しながらも信頼性を向上させるための研究が継続している。

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0003】

本開示の様々な目的の一つは、電子部品及びチップなどを実装するためのプリント回路基板において、信号経路の上下連結を多様にすることができるプリント回路基板を提供することである。

【0004】

本開示の様々な目的のもう一つは、信号経路をより単純に実現することができるプリント回路基板を提供することである。

【0005】

本開示の様々な目的のもう一つは、信頼性を向上させることができるプリント回路基板の製造方法を提供することである。

【課題を解決するための手段】

【0006】

本開示を介して提案する様々な解決手段の一つは、第１絶縁層、第１絶縁層の少なくとも一部を貫通し、上面が上記第１絶縁層の上面に露出する第１ビア、第１絶縁層の少なくとも一部を貫通し、第１絶縁層の上面を底面に有するキャビティ、キャビティに配置され、下側に第１ブリッジパッドが配置されたブリッジと、第１ビア及び第１ブリッジパッドと電気的に連結される導電性粒子を含む接合層を含むプリント回路基板を提供することである。

【0007】

本開示を介して提案する様々な解決手段のもう一つは、第１絶縁層、第１絶縁層の上側に埋め込まれて、上面及び側面の一部が第１絶縁層の上面に突出したパッド、第１絶縁層の一部を貫通して第１絶縁層の上面を底面に有するキャビティ、キャビティに配置され、下側に第１ブリッジパッドが配置されたブリッジと、ビア及び第１ブリッジパッドと電気的に連結される導電性粒子を含む接合層を含むプリント回路基板を提供することである。

【発明の効果】

【0008】

本開示の様々な効果の一つとして、信号経路の上下連結を多様にすることができるプリント回路基板を提供することができる。

【0009】

本開示の様々な効果の他の一つとして、信号経路をより単純に実現することができるプリント回路基板を提供することができる。

【0010】

本開示の様々な効果の他の一つとして、信頼性を向上させることができるプリント回路基板を提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【0011】

【図1】電子機器システムの例を概略的に示したブロック図である。

【図2】電子機器の一例を概略的に示した斜視図である。

【図3】一例に係るプリント回路基板を概略的に示した断面図である。

【図4】他の一例に係るプリント回路基板を概略的に示した断面図である。

【図5】他の一例に係るプリント回路基板を概略的に示した断面図である。

【発明を実施するための形態】

【0012】

以下、添付の図面を参照して本開示について説明する。図面における要素の形状及び大きさなどは、より明確な説明のために拡大縮小表示（又は強調表示や簡略化表示）がされることがある。

【0013】

電子機器
図１は、電子機器システムの例を概略的に示したブロック図である。

【0014】

図１を参照すると、電子機器１０００はメインボード１０１０を収容する。メインボード１０１０には、チップ関連部品１０２０、ネットワーク関連部品１０３０、及びその他の部品１０４０などが物理的及び／又は電気的に連結されている。これらは、後述する他の電子部品とも結合されて、様々な信号ライン１０９０を形成する。

【0015】

チップ関連部品１０２０としては、揮発性メモリ（例えば、ＤＲＡＭ）、不揮発性メモリ（例えば、ＲＯＭ）、フラッシュメモリなどのメモリチップと、セントラルプロセッサ（例えば、ＣＰＵ）、グラフィックプロセッサ（例えば、ＧＰＵ）、デジタル信号プロセッサ、暗号化プロセッサ、マイクロプロセッサ、マイクロコントローラなどのアプリケーションプロセッサチップと、アナログ－デジタルコンバータ、ＡＳＩＣ（ａｐｐｌｉｃａｔｉｏｎ ｓｐｅｃｉｆｉｃ ＩＣ）などのロジックチップなどが含まれるが、これらに限定されるものではなく、これ以外にもその他の形態のチップ関連の電子部品が含まれることもできる。さらに、これらのチップ関連部品１０２０を互いに組み合わせることもできる。チップ関連部品１０２０は、上述したチップや電子部品を含むパッケージ形態であることもできる。

【0016】

ネットワーク関連部品１０３０としては、Ｗｉ‐Ｆｉ（ＩＥＥＥ ８０２．１１ファミリなど）、ＷｉＭＡＸ（ＩＥＥＥ ８０２．１６ファミリなど）、ＩＥＥＥ ８０２．２０、ＬＴＥ（ｌｏｎｇ ｔｅｒｍ ｅｖｏｌｕｔｉｏｎ）、Ｅｖ‐ＤＯ、ＨＳＰＡ＋、ＨＳＤＰＡ＋、ＨＳＵＰＡ＋、ＥＤＧＥ、ＧＳＭ、ＧＰＳ、ＧＰＲＳ、ＣＤＭＡ、ＴＤＭＡ、ＤＥＣＴ、Ｂｌｕｅｔｏｏｔｈ（登録商標）、３Ｇ、４Ｇ、５Ｇ、及びそれ以降のものとして指定された任意の他の無線及び有線プロトコルが含まれるが、これらに限定されず、これ以外にもその他の多数の無線または有線標準やプロトコルのいずれかが含まれ得る。また、ネットワーク関連部品１０３０をチップ関連部品１０２０とともに互いに組み合わせることもできる。

【0017】

その他の部品１０４０としては、高周波インダクタ、フェライトインダクタ、パワーインダクタ、フェライトビーズ、ＬＴＣＣ（ｌｏｗ Ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ Ｃｏ－Ｆｉｒｉｎｇ Ｃｅｒａｍｉｃｓ、低温同時焼成セラミックス）、ＥＭＩ（Ｅｌｅｃｔｒｏ Ｍａｇｎｅｔｉｃ Ｉｎｔｅｒｆｅｒｅｎｃｅ、電磁干渉）フィルタ、ＭＬＣＣ（Ｍｕｌｔｉ－Ｌａｙｅｒ Ｃｅｒａｍｉｃ Ｃａｐａｃｉｔｏｒ、多層セラミックキャパシタ）などが含まれる。但し、これらに限定されるものではなく、これ以外にもその他の様々な用途のために用いられるチップ部品の形態の受動素子などが含まれ得る。また、その他の部品１０４０をチップ関連部品１０２０及び／又はネットワーク関連部品１０３０と互いに組み合わせることもできる。

【0018】

電子機器１０００の種類に応じて、電子機器１０００は、メインボード１０１０に物理的及び／又は電気的に連結されるか、または連結されない他の電子部品を含むことができる。他の電子部品の例を挙げると、カメラモジュール１０５０、アンテナモジュール１０６０、ディスプレイ１０７０、バッテリー１０８０などがある。但し、これらに限定されるものではなく、オーディオコーデック、ビデオコーデック、電力増幅器、羅針盤、加速度計、ジャイロスコープ、スピーカ、大容量記憶装置（例えば、ハードディスクドライブ）、ＣＤ（ｃｏｍｐａｃｔ ｄｉｓｋ）、ＤＶＤ（ｄｉｇｉｔａｌ ｖｅｒｓａｔｉｌｅ ｄｉｓｋ）などであることもできる。これ以外にも、電子機器１０００の種類に応じて様々な用途のために用いられるその他の電子部品などが含まれることもできる。

【0019】

電子機器１０００は、スマートフォン（ｓｍａｒｔ ｐｈｏｎｅ）、個人用情報端末機（ｐｅｒｓｏｎａｌ ｄｉｇｉｔａｌ ａｓｓｉｓｔａｎｔ）、デジタルビデオカメラ（ｄｉｇｉｔａｌ ｖｉｄｅｏ ｃａｍｅｒａ）、デジタルスチルカメラ（ｄｉｇｉｔａｌ ｓｔｉｌｌ ｃａｍｅｒａ）、ネットワークシステム（ｎｅｔｗｏｒｋ ｓｙｓｔｅｍ）、コンピュータ（ｃｏｍｐｕｔｅｒ）、モニター（ｍｏｎｉｔｏｒ）、タブレット（ｔａｂｌｅｔ）、ラップトップ（ｌａｐｔｏｐ）、ネットブック（ｎｅｔｂｏｏｋ）、テレビジョン（ｔｅｌｅｖｉｓｉｏｎ）、ビデオゲーム（ｖｉｄｅｏ ｇａｍｅ）、スマートウォッチ（ｓｍａｒｔ ｗａｔｃｈ）、オートモーティブ（Ａｕｔｏｍｏｔｉｖｅ）部品などであることができる。但し、これらに限定されず、これ以外にもデータを処理する任意の他の電子機器であることもできる。

【0020】

図２は、電子機器の一例を概略的に示した斜視図である。

【0021】

図面を参照すると、電子機器は例えば、スマートフォン１１００であることができる。スマートフォン１１００の内部には、マザーボード１１１０が収容されており、このようなマザーボード１１１０には様々な部品１１２０が物理的及び／又は電気的に連結されている。さらに、カメラモジュール１１３０及び／又はスピーカ１１４０のように、マザーボード１１１０に物理的及び／又は電気的に連結されるか、または連結されない他の部品が内部に収容されている。部品１１２０の一部は、上述したチップ関連部品であることができ、例えば、部品パッケージ１１２１であることができるが、これに限定されるものではない。部品パッケージ１１２１は、能動部品及び／又は受動部品を含む電子部品が表面に実装配置されたプリント回路基板の形態であることができる。または、部品パッケージ１１２１は、能動部品及び／又は受動部品が内蔵されたプリント回路基板の形態であることもできる。一方、電子機器は必ずスマートフォン１１００に限定されるものではなく、上述したように他の電子機器であることもできる。

【0022】

プリント回路基板
図３は、一例に係るプリント回路基板を概略的に示した断面図である。

【0023】

図３を参照すると、一例によるプリント回路基板は、第１面１１１、第２面１１２と第１及び第２面と対向する第３面１１３を有する第１絶縁層１１０、第１絶縁層１１０の少なくとも一部を貫通し、一面が第１絶縁層１１０の第１面１１１に露出する連結ビア３００、第１絶縁層１１０の第２面１１２上に配置される第２絶縁層１２０、第１絶縁層１１０の少なくとも一部及び第２絶縁層１２０を貫通して第１絶縁層１１０の第１面を底面に有するキャビティＣ、キャビティＣに配置され、ブリッジパッド５３０を含むブリッジ５００、及びブリッジ５００と第１絶縁層１１０との間に介在する接合層４００を含み、接合層４００は、連結ビア３００及びブリッジパッド５３０と電気的に連結される導電性粒子４０１を含むことができる。

【0024】

第１絶縁層１１０は絶縁材料を含むことができる。絶縁材料は、エポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂、ポリイミドなどの熱可塑性樹脂、またはこのような樹脂と共に、無機フィラー、有機フィラー及び／またはガラス繊維（Ｇｌａｓｓ Ｆｉｂｅｒ、Ｇｌａｓｓ Ｃｌｏｔｈ、ａｎｄ／ｏｒ Ｇｌａｓｓ Ｆａｂｒｉｃ）を含む材料を含むことができる。絶縁材料は、感光性材料及び／または非感光性材料であることができる。例えば、絶縁材料としては、ＳＲ（Ｓｏｌｄｅｒ Ｒｅｓｉｓｔ、はんだレジスト）、ＡＢＦ（Ａｊｉｎｏｍｏｔｏ Ｂｕｉｌｄ‐ｕｐ Ｆｉｌｍ、味の素ビルドアップフィルム）、ＦＲ‐４、ＢＴ（Ｂｉｓｍａｌｅｉｍｉｄｅ Ｔｒｉａｚｉｎｅ、ビスマレイミドトリアジン）、ＰＰＧ（Ｐｒｅｐｒｅｇ、プリプレグ）、ＲＣＣ（Ｒｅｓｉｎ Ｃｏａｔｅｄ Ｃｏｐｐｅｒ、樹脂被覆銅）の絶縁材、ＣＣＬ（Ｃｏｐｐｅｒ Ｃｌａｄ Ｌａｍｉｎａｔｅ、銅張積層板）の絶縁材などが用いられることができるが、これに限定されるものではなく、その他にも他の高分子素材が用いられることができる。

【0025】

第１絶縁層１１０は、第１面１１１、第２面１１２、及び第３面１１３を含むことができる。第１面１１１は、ブリッジ５００が実装する領域に該当し、後述するキャビティＣの底面に提供されることができる。第２面１１２は、第１面１１１と同じ方向に配置されて第１面１１１と段差を有する面であり、第３面１１３は第１面１１１及び第２面１１２と対向する面に該当することができる。第１面１１１は、第２面１１２と段差を有することができる。これは、キャビティＣを加工する段階でストッパー層の痕跡に該当することができ、これに関しては後述する。

【0026】

一例によるプリント回路基板は、第２絶縁層１２０を含むことができる。第２絶縁層１２０は、第１絶縁層１１０の第２面１１２上に配置されることができる。第２絶縁層１２０は、絶縁物質を含むことができ、第１絶縁層１１０などの絶縁物質を含むことができるが、これに限定されるものではなく、第１絶縁層１１０として用いられることができる絶縁材料の中から一つを含むことができる。一方、一例に係るプリント回路基板は、第３絶縁層１３０及び第４絶縁層１４０をさらに含むことができる。第３絶縁層１３０及び第４絶縁層１４０は絶縁物質を含むことができ、第１絶縁層１１０などの絶縁物質を含むことができるが、これに限定されるものではない。図３では、プリント回路基板の絶縁層数を４つであると図示したが、これに制限されるものではなく、さらに多い数の絶縁層を含むこともでき、さらに少ない数の絶縁層を含むこともできる。

【0027】

一例によるプリント回路基板は、第１回路パターン２１０を含むことができる。第１回路パターン２１０は第１絶縁層１１０の第２面１１２側に埋め込まれ、第１回路パターン２１０の一面は第１絶縁層１１０の第２面１１２に露出することができる。

【0028】

一方、第１回路パターン２１０が第１絶縁層１１０の第２面１１２側に埋め込まれた構造であるという意味は、第１回路パターン２１０が第１絶縁層１１０の第２面に埋め込まれて、第１回路パターン２１０の側面は、第１絶縁層１１０によって覆われ、第１回路パターン２１０の一面は第１絶縁層１１０の第２面１１２に露出する構造を意味する。このとき、露出した構造という意味は、第１回路パターン２１０の一面がプリント回路基板の外部に露出することを意味するものではなく、第１回路パターン２１０の一面が第１絶縁層１１０によって覆われないことを意味することができる。

【0029】

第１回路パターン２１０は、複数の回路パターンで形成されることができ、金属板で形成されることもでき、複数の回路パターン及び金属板が一緒に形成されるものと構成されることもできる。複数のパターン及び金属板は同時に形成されることができるが、これに限定されず、段階的に形成されることもできる。また、第１回路パターン２１０は、他の層にさらに配置される回路パターンと電気的に信号を送受信することもできるが、第１回路パターン２１０は他の回路パターンと電気的に短絡して機能を行うこともできる。例えば、第１回路パターン２１０の一部は、金属板で構成されており、金属板はキャビティＣ加工時にストッパー機能を行うこともできるが、これに制限されるものではない。

【0030】

第１回路パターン２１０は金属物質を含むことができる。金属物質は、銅（Ｃｕ）、アルミニウム（Ａｌ）、銀（Ａｇ）、スズ（Ｓｎ）、金（Ａｕ）、ニッケル（Ｎｉ）、鉛（Ｐｂ）、チタン（Ｔｉ）、及び／またはこれらの合金などを含むことができ、好ましくは銅（Ｃｕ）を含むことができるが、これに限定されるものではない。第１回路パターン２１０は、ＳＡＰ（Ｓｅｍｉ Ａｄｄｉｔｉｖｅ Ｐｒｏｃｅｓｓ、セミアディティブ法）、ＭＳＡＰ（Ｍｏｄｉｆｉｅｄ Ｓｅｍｉ Ａｄｄｉｔｉｖｅ Ｐｒｏｃｅｓｓ、モディファイドセミアディティブ法）、ＴＴ（Ｔｅｎｔｉｎｇ、テンティング法）、またはサブトラクティブ法のいずれか一つで形成されることもできるが、これに限定されるものではない。一方、第１回路パターン２１０を形成する段階で、第１回路パターン２１０と共にキャビティＣ加工のためのストッパー層が共に形成されることができる。ストッパー層は、この後にキャビティＣ加工時に除去されて、プリント回路基板では現れない臨時的な構成に該当することができる。

【0031】

キャビティＣは、第１絶縁層１１０及び第２絶縁層１２０の一部を貫通して第１絶縁層１１０の第１面１１１を底面として有することができる。キャビティＣは、ブリッジ５００が実装する領域に該当し、ブリッジ５００に限定されず、他の電子部品などが実装することもできる。キャビティＣの底面は第１絶縁層１１０の第１面で構成され、キャビティＣの壁面は第１絶縁層１１０及び／または第２絶縁層１２０で構成されることができる。図３では、キャビティが第２絶縁層１２０及び第３絶縁層１３０を貫通するものと示されているが、これは例示的なものに過ぎず、キャビティはさらに多い数の絶縁層を貫通することもでき、第１絶縁層の一部と共に第２絶縁層１２０のみを貫通することができる。

【0032】

キャビティＣを製造する工法は、公知のキャビティ形成工程に用いられる工法が制限なく用いられることができる。例えば、レーザ加工などの機械的ドリリング工程またはブラスト工程が用いられることができるが、これに限定されるものではない。このとき、第１絶縁層１１０に配置される第１回路パターン２１０の中から一部がストッパー層の機能を行うことができ、別途のストッパー層が第１絶縁層１１０の第１面１１１に予め配置された後、キャビティＣの加工後にエッチング（ｅｔｃｈｉｎｇ）で除去されることができる。別途のストッパー層を第１絶縁層１１０の第１面１１１に配置する場合には、第１絶縁層１１０の第２面１１２に配置される第１回路パターン２１０と同時に形成されることができる。この後、キャビティＣを加工した後にストッパー層が除去されると、キャビティＣの底面として提供される第１絶縁層１１０の第１面１１１は、第１絶縁層１１０の第２面１１２と段差を有することができるものである。このとき、第１絶縁層１１０の第１面１１１が第１絶縁層１１０の第２面１１２と有する段差の大きさは、第１回路パターンの厚さと実質的に同じであることができる。本開示において実質的に同一であるということは、大略的なものを含む概念であり、例えば、製造工程上で発生する工程誤差や位置偏差、測定時の誤差などを含んで判断することができる。第１絶縁層１１０の第１面１１１が第１絶縁層１１０の第２面１１２と有する段差の大きさは、第１面１１１の延長面と第２面１１２がなす垂直距離として測定することができるが、これに制限されるものではなく、第１面１１１と第２面１１２を延びる第１絶縁層１１０の側面の高さを意味することもできる。キャビティＣの加工後にストッパー層を除去すると、ストッパー層の厚さだけ第１面１１１と第２面が段差を有することができるものであり、上述したように第１回路パターン２１０を形成する段階でストッパー層を一緒に形成することができるため、ストッパー層と第１回路パターンの厚さが実質的に同一であることができる。

【0033】

連結ビア３００は、第１絶縁層１１０の少なくとも一部を貫通することができる。連結ビア３００は、第１絶縁層１１０内に配置され、一面が第１絶縁層１１０の第１面に露出することができる。連結ビア３００は、後述するように、ブリッジ５００のブリッジパッド５３０と第２回路パターン２２０を電気的に連結するための手段として機能を行うことができる。一方、これに限定されるものではなく、連結ビア３００上には電子部品が実装することができ、ブリッジが実装せず、他の回路パターンが形成されて、第２回路パターン２２０と電気的に連結することができるなどの設計デザインにより様々な機能を行うことができる。

【0034】

連結ビア３００は金属物質を含む。金属物質は、銅（Ｃｕ）、アルミニウム（Ａｌ）、銀（Ａｇ）、スズ（Ｓｎ）、金（Ａｕ）、ニッケル（Ｎｉ）、鉛（Ｐｂ）、チタン（Ｔｉ）、及び／またはこれらの合金などを含むことができ、好ましくは銅（Ｃｕ）を含むことができるが、これに限定されるものではない。連結ビア３００は、第１回路パターン及び／または第２回路パターン２２０と同時に形成されることができるが、必ずしもこれに限定されるものではなく、ＳＡＰ（Ｓｅｍｉ Ａｄｄｉｔｉｖｅ Ｐｒｏｃｅｓｓ）、ＭＳＡＰ（Ｍｏｄｉｆｉｅｄ Ｓｅｍｉ Ａｄｄｉｔｉｖｅ Ｐｒｏｃｅｓｓ）、ＴＴ（Ｔｅｎｔｉｎｇ）またはサブトラクティブ工法のいずれか一つで形成されることもできるが、これに限定されるものではない。

【0035】

連結ビア３００は、第１絶縁層１１０の第１面１１１でリセスされた構造を有することができる。すなわち、連結ビア３００は、キャビティＣの底面でリセス部を有することができるものである。連結ビア３００がキャビティＣの底面でリセス部を有するということは、連結ビア３００の一面が第１絶縁層１１０の第１面１１１よりも低く形成されて凹んだ形状を有することができるものである。これは、キャビティＣ及び連結ビア３００を製造する段階で、キャビティＣ内に臨時で配置されたストッパー層が除去される過程で連結ビア３００の一部が共に除去されることができるため、連結ビア３００は、第１絶縁層１１０の第１面１１１でリセスされた構造を有することができるものである。

【0036】

一例によるプリント回路基板はブリッジ５００を含むことができる。

【0037】

ブリッジ５００はキャビティＣに配置され、第１絶縁層１１０の第１面１１１上に配置されることができ、他の絶縁層によって埋め込まれることができる。図３では、ブリッジ５００が第４絶縁層１４０によって埋め込まれたものと示したが、これに限定されるものではなく、絶縁層の数に本開示が限定されるものではないということは上述したとおりである。ブリッジ５００は、１層以上のブリッジ絶縁層５１０、ブリッジ絶縁層５１０上にそれぞれ配置されたブリッジ回路５２０を含むことができ、ブリッジ５００が電気的に連結されるためのブリッジパッド５３０を含むことができる。ブリッジ回路５２０は、ブリッジ絶縁層５１０上に配置される回路パターン以外にも、ブリッジ絶縁層５１０を貫通して回路パターン間を連結するビアを含むことができる。図３では、ブリッジ絶縁層５１０が合計４つの層で構成されるものと示したが、これに限定されるものではなく、ブリッジ絶縁層５１０及びブリッジ回路５２０の層数は、図面に示したものより多いこともでき、少ないこともできる。さらに、ブリッジ回路５２０及びブリッジパッド５３０はブリッジ５００の中央を基準に対称であるものと示されているが、これは例示に過ぎず、ブリッジ回路５２０及びブリッジパッド５３０は様々な形態を有することができる。

【0038】

各ブリッジ絶縁層５１０の厚さは、第１絶縁層１１０の厚さまたは他の絶縁層の厚さより小さいことができる。また、ブリッジ回路５２０の密度は、第１回路パターン２１０の密度または他の回路パターンの密度よりも小さいことができる。すなわち、ブリッジ５００は、プリント回路基板の他の絶縁層よりも小さく形成されることができ、ブリッジ５００は、プリント回路基板の他の回路パターンよりも比較的微細な回路パターンを形成することができる。ブリッジ５００は、微細な回路パターンで構成されたブリッジ回路５２０を介して電子部品の間で互いに電気的に連結する機能を行うことができ、プリント回路基板の上下で電気的信号を伝達する機能を行うことができる。

【0039】

ブリッジ絶縁層５１０は絶縁物質を含むことができ、このときの絶縁物質は、例えばＰＩＤ（Ｐｈｏｔｏ Ｉｍａｇｅ‐ａｂｌｅ Ｄｉｅｌｅｃｔｒｉｃ、感光性誘電体）であることができるが、これに限定されない。例えば、エポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂、ポリイミドなどの熱可塑性樹脂、またはこれらの樹脂が無機フィラーと混合されるか、または無機フィラーと共にガラス繊維（Ｇｌａｓｓ Ｆｉｂｅｒ、Ｇｌａｓｓ Ｃｌｏｔｈ、Ｇｌａｓｓ Ｆａｂｒｉｃ）に含浸された樹脂、例えば、プリプレグ（ｐｒｅｐｒｅｇ）、ＡＢＦ（Ａｊｉｎｏｍｏｔｏ Ｂｕｉｌｄ‐ｕｐ Ｆｉｌｍ）、ＦＲ‐４、ＢＴ（Ｂｉｓｍａｌｅｉｍｉｄｅ Ｔｒｉａｚｉｎｅ）などが用いられることもできる。ブリッジ絶縁層５１０の材料としてＰＩＤを用いる場合、ブリッジ絶縁層５１０の厚さを最小限に抑えることができ、フォトビアホールを形成することができるため、ブリッジ回路５２０を高密度に設計するのに容易であることができる。ブリッジ絶縁層５１０の絶縁物質として上述したＰＩＤ材料に制限されるものではなく、他の物質を用いる場合であっても、ブリッジ絶縁層５１０及びブリッジ回路５２０は高密度に設計することが好ましい。

【0040】

ブリッジ回路５２０は、最外層に形成された回路とブリッジパッド５３０を介してプリント回路基板と電気的に連結される。ブリッジ回路５２０は、該当層の設計に応じて様々な機能を行うことができるが、少なくとも信号パターン及び信号パッドを含む。ブリッジ回路５２０は、互いに異なる電子部品を連結する機能を行うことができるが、これに制限されるものではない。ブリッジ回路５２０は、銅（Ｃｕ）、アルミニウム（Ａｌ）、銀（Ａｇ）、スズ（Ｓｎ）、金（Ａｕ）、ニッケル（Ｎｉ）、鉛（Ｐｂ）、チタン（Ｔｉ）、またはこれらの合金などの導電性物質、具体的には金属物質を用いることができる。図３では、ブリッジ回路５２０の上部最外層がブリッジ絶縁層５１０によって埋め込まれたものと示したが、これに限定されるものではなく、ブリッジ回路５２０の上部最外層はブリッジ絶縁層５１０よりも突出した構造を有することもできる。

【0041】

ブリッジ５００はブリッジパッド５３０を含むことができる。ブリッジパッド５３０は、ブリッジ５００と連結ビア３００を電気的に連結するための手段として機能することができる。ブリッジパッド５３０は金属物質を含むことができ、ブリッジ回路５２０などの種類の金属物質を含むことができるが、これに制限されるものではない。図３では、ブリッジパッド５３０がブリッジ絶縁層５１０よりも突出したものと示したが、これに限定されるものではなく、ブリッジ絶縁層５１０に埋め込まれた構造を有することもできる。

【0042】

ブリッジパッド５３０の一面の面積は、連結ビア３００の一面の面積より小さいことができる。すなわち、ブリッジパッド５３０が連結ビア３００上に実装する関係において、ブリッジパッド５３０の一面の面積は、ブリッジパッド５３０の一面と対向する連結ビア３００の一面の面積よりも小さいことができる。但し、これに限定されるものではなく、ブリッジパッド５３０の一面の面積と連結ビア３００の一面の面積は実質的に同一であることもできる。これは、ブリッジ回路５２０が第１回路パターン２１０よりも微細な回路を有することができることと類似する。但し、ブリッジパッド５３０の一面の面積が連結ビア３００の一面の面積と実質的に同一であることができるということは、ブリッジパッド５３０は、プリント回路基板のブリッジ５００と第１回路パターン２１０を連結する手段に該当するため、ブリッジパッド５３０の大きさはブリッジ回路５２０よりも大きく形成されることもできることを意味する。

【0043】

ブリッジパッド５３０は、連結ビア３００に対応するように配置されることができる。ブリッジパッド５３０が連結ビア３００に対応するように配置されるとは、プリント回路基板のトップビューを考慮したとき、ブリッジパッド５３０の一面が連結ビア３００の一面に重なるように配置されることができると同じ意味を有することができる。ブリッジパッド５３０は、連結ビア３００のリセス部にも対応するように配置されることができる。すなわち、ブリッジパッド５３０の一面はビアのリセス部の面積より小さく形成されることができ、プリント回路基板のトップビューを考慮したとき、ブリッジパッド５３０の一面が連結ビア３００のリセス部に重なるように配置されることができるものである。

【0044】

接合層４００は、ブリッジ５００と第１絶縁層１１０との間に介在することができる。すなわち、接合層４００は、第１絶縁層１１０の第１面１１１とブリッジ５００との間に配置されることができ、キャビティＣ内で第１絶縁層１１０とブリッジ５００を連結する手段として機能することができる。接合層４００は、絶縁層よりも薄く形成されることができ、キャビティＣの深さ及びブリッジ５００の実装時に接合層４００の厚さに影響を受けない程度に薄く形成されることができるが、これに制限されるものではなく、厚く配置されることもできる。接合層４００は、ブリッジパッド５３０と連結ビア３００を埋め込むように配置されることができる。

【0045】

接合層４００は、異方性導電フィルム（Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ Ｆｉｌｍ、ＡＣＦ）材料を含むことができる。すなわち、接合層４００は導電性接合層であることができ、接合層４００は導電性粒子４０１を含むものであることができる。接合層４００は電気導電性に対する方向性を有する。接合層４００が電気導電性に対する方向性を有するというのは、異方性導電層１００のｘ－ｙ－ｚ軸のいずれか一つの軸に対する電気導電性が残りの軸に対する電気導電性よりも大きいことを意味する。最も好ましくは、いずれか一つの軸については電気導電性であり、残りの軸については電気絶縁性であることができるが、必ずしもこれに限定されるものではない。

【0046】

接合層４００は、絶縁樹脂の内部に複数の導電性粒子４０１が分散されたフィルム形態であることができる。絶縁樹脂は、エポキシ化合物などの熱重合性化合物や、アクリレート化合物などの光重合性化合物を含むことができるが、これに限定されるものではない。導電性粒子３１２は、ニッケル（Ｎｉ）、コバルト（Ｃｏ）、銀（Ａｇ）、銅（Ｃｕ）、金（Ａｕ）、パラジウム（Ｐｄ）などの金属粒子、はんだなどの合金粒子、及び／または金属被覆樹脂粒子などを含むことができ、２種以上を併用することもできるが、これに限定されるものではない。導電性粒子４０１の表面には、導通特性に支障を招かない絶縁処理が実施されていることができる。絶縁処理としては、例えば、絶縁性微粒子を付着させることや、絶縁性樹脂コーティングを挙げることができるが、これに限定されるものではない。より具体的には、接合層４００は公知の異方性導電フィルム（ＡＣＦ：Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ Ｆｉｌｍ）を含むことができるが、これに限定されるものではない。導電性粒子４０１は、ブリッジパッド５３０及び連結ビア３００と電気的に連結されることができる。導電性粒子４０１の直径調節によって接合層４００の厚さを調節することができる。接合層４００は、ブリッジ５００と第１絶縁層１１０との間に配置され、高温高圧条件でこれらと接合されることができる。この過程で接合層４００内の絶縁樹脂の成形及び硬化が進行されることができる。

【0047】

接合層４００が第１絶縁層１１０とブリッジ５００との間に配置されることによって、接合層４００内に存在する導電性粒子４０１は、連結ビア３００とブリッジパッド５３０との間に整列されることができる。第１絶縁層１１０とブリッジパッド５３０との間の連結に対する拡大図を検討すると、接合層４００内の導電性粒子４０１は不規則に配列されていることができるが、連結ビア３００とブリッジパッド５３０との間で導電性粒子４０１は整列されて配置され、導電性粒子４０１を介して連結ビア３００とブリッジパッド５３０は電気的に連結されることができる。

【0048】

接合層４００が異方性導電フィルムに該当することができるため、連結ビア３００とブリッジパッド５３０は物理的に接触しなくても電気的に連結されることができる。このとき、連結ビア３００とブリッジパッド５３０が電気的に連結されるとは、他の経路で電気的に連結されることができることは勿論、連結ビア３００とブリッジパッド５３０が直接的な最短経路で電気的に連結されることができるということを意味する。すなわち、連結ビア３００とブリッジパッド５３０との間に配置される接合層４００の導電性粒子４０１を介して、連結ビア３００とブリッジパッド５３０は物理的に接触しなくても直接電気的に連結されることができるものである。

【0049】

一例によるプリント回路基板は、第１絶縁層１１０の第３面１１３に配置される第２回路パターン２２０をさらに含むことができる。第２回路パターン２２０は金属物質を含むことができ、第１回路パターン２１０などの金属物質を含むことができるが、これに限定されるものではない。第２回路パターン２２０は、設計デザインに応じて様々な機能を行うことができる。第２回路パターン２２０は、連結ビア３００が形成される過程で同時に形成されることができるが、これに限定されるものではなく、段階的に形成されることもできる。一例によるプリント回路基板は、第３回路パターン２３０、第４回路パターン２４０、及び第５回路パターン２５０をさらに含むことができる。第３回路パターン２３０、第４回路パターン２４０、及び第５回路パターン２５０のそれぞれは、金属物質を含むことができ、第１回路パターン２１０などの金属物質を含むことができるが、これに限定されるものではない。第３回路パターン２３０、第４回路パターン２４０、及び第５回路パターン２５０のそれぞれは、第１回路パターン２１０及び／または第２回路パターン２２０などの機能を行うことができる。第５回路パターン２５０のプリント回路基板の最外層に配置され、電子部品などを実装するためのパッドとして機能を行うことができるが、これに限定されるものではなく、他の構成と連結されて電気的信号経路として用いられることもできる。回路パターンの順番は例示的なものであり、これは絶縁層数と対応するように表示したものであるのみであって、さらに多い数の回路パターンを含むこともでき、さらに少ない数の回路パターンを含むことができることも勿論であり、必ずしも第５回路パターンがプリント回路基板の最外層に配置される必要があるわけでもない。第３回路パターン２３０、第４回路パターン２４０がそれぞれの絶縁層に配置される構造は、第１絶縁層１１０と第１回路パターン２１０の構成と同一であることができるため、これに対する具体的な説明は省略する。一方、第５回路パターン２５０は、第４絶縁層１４０から突出した構造を有することができるが、これに制限されるものではない。キャビティＣ内にブリッジ５００を実装してから第４絶縁層１４０でブリッジ５００を埋め込んだ後、第４絶縁層１４０の一面に第５回路パターン２５０を配置すると、第５回路パターン２５０は、第４絶縁層１４０の一面から突出した構造を有することができるものである。すなわち、ブリッジ５００を埋め込むようにキャビティＣを満たす絶縁層上に配置される回路パターンが当該絶縁層の一面から突出することができるだけであって、第４絶縁層１４０と第５回路パターン２５０の構造に限定されるものではない。

【0050】

一例によるプリント回路基板は、第１回路パターン２１０と第２回路パターン２２０を連結するように第１絶縁層１１０を貫通する第１ビア２０１を含む。第１ビア２０１は金属物質を含むことができ、第２回路パターン２２０などの金属を含むことができるが、これに限定されるものではない。第１ビア２０１は、第２回路パターンと同時に形成されることができるが、これに限定されるものではなく、段階的に形成されることもできる。また、第１ビア２０１は連結ビア３００と同時に形成されることもできるが、これに限定されるものではない。第１ビア２０１を形成する工程は、連結ビア３００を形成する工程と同じであることができるが、これに限定されるものではなく、公知のビアを形成する工法を制限なく用いることができる。連結ビア３００の高さは、第１ビア２０１の高さより低いことができる。連結ビア３００と第１ビア２０１は、全て第１絶縁層１１０を貫通する構成に該当するが、連結ビア３００はリセス部を含むことができるため、連結ビア３００の高さが第１ビア２０１の高さより低いことができる。

【0051】

一方、一例に係るプリント回路基板は、第１回路パターン２１０と第３回路パターン２３０を連結するように第２絶縁層１２０を貫通する第２ビア２０２を含むことができ、第３回路パターン２３０と第４回路パターン２４０を連結するように第３絶縁層１３０を貫通する第３ビア２０３を含むことができ、第４回路パターン２４０と第５回路パターン２５０を連結するように第４絶縁層１４０を貫通する第４ビア２０４を含むことができる。第２ビア２０２、第３ビア２０３、及び第４ビア２０４は、第１ビア２０１などの構造及び機能を行うことができ、これに関する具体的な説明は省略する。

【0052】

一方、一例に係るプリント回路基板は、第１絶縁層１１０の他面に絶縁層をさらに含むことができる。また、図３に示した構成に限定されるものではなく、これ以外にも、コア、他の絶縁層、他の回路パターン、貫通ビア及びキャビティなどのプリント回路基板の一般的な構成をさらに含むことができ、ソルダーレジスト、パッド表面処理層などをさらに含むこともできる。すなわち、該当技術分野で通常の知識を有する者であれば利用することができる構成をさらに含むことができる。

【0053】

図４は、他の一例に係るプリント回路基板を概略的に示した断面図である。

【0054】

図４を参照すると、他の一例によるプリント回路基板は、ブリッジパッド５３０が連結ビア３００のリセス部内に配置されることができる。ブリッジパッド５３０の一面の面積が連結ビア３００のリセス部の面積より小さいことができ、ブリッジ５００が実装されてブリッジパッド５３０が連結ビア３００のリセス部まで埋め込まれることができる。このとき、ブリッジパッド５３０の一面は、連結ビア３００のリセス部に配置されることができる。このとき、ブリッジパッド５３０と連結ビア３００との間の間隔が近くなることができるため、電気的経路が短くなることができ、信頼性が高くなることができる。

【0055】

一方、図４では、ブリッジ５００の一面と第３絶縁層１３０の一面が段差を有することができると示されたが、これに限定されるものではなく、ブリッジ５００の大きさ及び絶縁層の厚さ及び数を適切に調節することができる。

【0056】

ブリッジ５００の実装の関係によるブリッジパッド５３０と連結ビア３００の関係以外の構成のうち、一例に係るプリント回路基板と同一構成は、他の一例に係るプリント回路基板にも適用できるため、これに関する重複する説明は省略する。

【0057】

図５は、他の一例に係るプリント回路基板を概略的に示した断面図である。

【0058】

図５を参照すると、また他の一例によるプリント回路基板は、パッド３１０をさらに含むことができる。パッド３１０は、ブリッジ５００をキャビティＣに実装するための手段に該当し、一例によるプリント回路基板においてストッパー役割を果たすこともできる。一例に係るプリント回路基板を製造する過程は、ストッパーを除去する段階を含むが、また他の一例に係るプリント回路基板はパッド３１０を形成して、これを除去せずにブリッジ５００との連結手段として利用することができる。

【0059】

パッド３１０は金属物質を含むことができ、第１回路パターン２１０などの金属材料を含むことができる。パッド３１０は、第１回路パターン２１０などの工程で形成されることができ、第１回路パターン２１０と同時に形成されることができるが、これに制限されるものではなく、第１回路パターン２１０と段階的に形成されることもできる。パッド３１０が第１回路パターン２１０と同時に形成されることができるため、パッド３１０の一面と第１回路パターン２１０の一面は実質的にコプラナー（ｃｏｐｌａｎａｒ）であることができる。ある２面がコプラナーであるということは、ある２面が段差なしに同じ面を成すこと、すなわち、共面を成すという概念を含むものである。このとき、２面が会わない場合には、２面の延長面が共面をなすという概念を含むことができる。実質的にコプラナーであるということは、大略的なものを含む概念であり、例えば製造過程における誤差を含むこともできる。

【0060】

パッド３１０は第１絶縁層１１０の一面側に埋め込まれ、パッド３１０の一面及び側面の一部は、第１絶縁層１１０の第１面１１１上に突出することができる。しかし、これに限定されるものではなく、図５には示されていないが、パッド３１０は第１絶縁層１１０の一面側に埋め込まれて一面のみが第１絶縁層１１０の一面に露出する構造を有することもできる。

【0061】

キャビティＣを形成するために第２絶縁層１２０及び第３絶縁層１３０を貫通する段階において、第１絶縁層１１０の第１面１１１上に配置されていたシード層がストッパー層として役割を果たすことができる。また、これに制限されるものではなく、上述したようにパッド３１０がストッパー層の役割を果たすこともできる。または、第２絶縁層１２０及び第３絶縁層１３０を貫通するキャビティを形成した後に、第１絶縁層１１０の第１面１１１の一部をさらに除去して、第１絶縁層１１０に埋め込まれたパッド３１０の一部を露出させることもできる。このとき、第１絶縁層１１０が除去される程度は僅かであることがあるため、第１回路パターン２１０の側面の一部が突出した構造で突出した一部の厚さは、突出していない他の一部の厚さよりも小さいことができる。このような方法でパッド３１０が第１絶縁層１１０の第１面上に突出する構造を有することができ、これに制限されず、パッド３１０の側面が第１絶縁層１１０に埋め込まれることができることは、上述のとおりである。

【0062】

ブリッジパッド５３０の一面の面積は、パッド３１０の一面の面積より小さいことができ、ブリッジパッド５３０の一面はパッド３１０の一面に対応するように配置されることができる。これは、一例に係るプリント回路基板において、ブリッジパッド５３０と連結ビア３００の関係と類似する。一方、キャビティＣに突出したパッド３１０の構成を含むため、ブリッジパッド５３０とパッド３１０との間の間隔が近くなることができ、信号伝達効果に優れる。

【0063】

パッド３１０以外の構成の一例に係るプリント回路基板及び他の一例に係るプリント回路基板と同様の構成は、また他の一例に係るプリント回路基板にも適用されることができるため、これに関する重複する説明は省略する。

【0064】

本開示における断面上という意味は、対象物を垂直に切断したときの断面形状、または対象物をサイドビューから見たときの断面形状を意味することができる。また、平面上という意味は、対象物を水平に切断したときの形状、または対象物をトップビューまたはボトムビューから見たときの平面形状であることができる。

【0065】

本開示において、上側、上部、上面などは、便宜上図面の断面を基準に電子部品が実装されることができる面に向かう方向を意味するものとして用い、下側、下部、下面などはその逆方向に用いた。但し、これは説明の便宜上の方向を定義したものであって、特許請求の範囲の権利範囲がこの方向に対する記載によって特に限定されるものではない。

【0066】

本開示において、連結されるという意味は、直接連結された場合だけでなく、接着剤層などを介して間接的に連結された場合を含む概念である。また、電気的に連結されるという意味は、物理的に連結された場合と、連結されていない場合をともに含む概念である。さらに、第１、第２などの表現は、ある構成要素と他の構成要素を区分するために用いられるものであって、該当構成要素の順序及び／又は重要度などを限定しない。場合によっては、権利範囲から逸脱することなく、第１構成要素は第２構成要素と命名されることもでき、同様に第２構成要素は第１構成要素と命名されることもできる。

【0067】

本開示で用いられた一例という表現は、互いに同一の実施例を意味するものではなく、それぞれ互いに異なる固有の特徴を強調して説明するために提供されたものである。しかしながら、上記提示された一例は、他の一例の特徴と組み合わせて実現されることを排除しない。例えば、特定の一例で説明された事項が他の一例で説明されていなくても、他の一例でその事項と反対または矛盾する説明がない限り、他の一例に関連した説明であると理解することができる。

【0068】

本開示で用いられた用語は、単に一例を説明するために用いられたものであり、本開示を限定する意図ではない。このとき、単数の表現は、文脈上明らかに異なるものを意味しない限り、複数の表現を含む。

【符号の説明】

【0069】

１１０ 第１絶縁層
１１１ 第１面
１１２ 第２面
１１３ 第３面
１２０ 第２絶縁層
１３０ 第３絶縁層
１４０ 第４絶縁層
２０１ 第１ビア
２０２ 第２ビア
２０３ 第３ビア
２０４ 第４ビア
２１０ 第１回路パターン
２２０ 第２回路パターン
２３０ 第３回路パターン
２４０ 第４回路パターン
２５０ 第５回路パターン
３００ 連結ビア
３１０ パッド
４００ 接合層
４０１ 導電性粒子
５００ ブリッジ
５１０ ブリッジ絶縁層
５２０ ブリッジ回路
５３０ ブリッジパッド
Ｃ キャビティ
１０００ 電子機器
１０１０ メインボード
１０２０ チップ関連部品
１０３０ ネットワーク関連部品
１０４０ その他の部品
１０５０ カメラモジュール
１０６０ アンテナモジュール
１０７０ ディスプレイ
１０８０ バッテリー
１０９０ 信号ライン
１１００ スマートフォン
１１１０ スマートフォンの内部メインボード
１１２０ スマートフォンの内部電子部品
１１２１ スマートフォンの部品パッケージ
１１３０ スマートフォンの内部カメラモジュール
１１４０ スマートフォンの内部スピーカ

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】