特開 2024-83282 導体接続モジュール

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024083282

(43)【公開日】2024-06-20

(54)【発明の名称】導体接続モジュール

(51)【国際特許分類】

   H01R 4/48 20060101AFI20240613BHJP

【ＦＩ】

H01R4/48 A

【審査請求】未請求

【請求項の数】18

【出願形態】ＯＬ

【外国語出願】

(21)【出願番号】P 2023205874

(22)【出願日】2023-12-06

(31)【優先権主張番号】10 2022 132 682.9

(32)【優先日】2022-12-08

(33)【優先権主張国・地域又は機関】DE

(71)【出願人】

【識別番号】511051753

【氏名又は名称】ヴァーゴ・フェアヴァルトゥングスゲゼルシャフト・エムベーハー

(74)【代理人】

【識別番号】100118902

【弁理士】

【氏名又は名称】山本 修

(74)【代理人】

【識別番号】100106208

【弁理士】

【氏名又は名称】宮前 徹

(74)【代理人】

【識別番号】100196508

【弁理士】

【氏名又は名称】松尾 淳一

(74)【代理人】

【識別番号】100137039

【弁理士】

【氏名又は名称】田上 靖子

(72)【発明者】

【氏名】ファービアン・ヴェーニヒ

(72)【発明者】

【氏名】イェンス・フレビング

(57)【要約】      （修正有）

【課題】改良された導体接続モジュールを提供すること。
【解決手段】フレーム形状の電気レール（３）が、互いに対向して形成されている接触セクション（３ｃ）および保持セクション（３ａ）を有し、接触セクション（３ｃ）と保持セクション（３ａ）とが、接続セクション（３ｂ）を介して互いに接続されており、クランプばね（４）が、保持セクション（３ａ）に当接するための当接脚部（４ｃ）と、クランプ脚部（４ａ）とを有し、クランプ脚部（４ａ）および接触セクション（３ｃ）が、クランプすべき導電体のためのクランプ点を形成し、少なくとも１つの接触要素（５）が、保持セクション（３ａ）、および／または接続セクション（３ｂ）、および／または接触セクション（３ｃ）に配置されており、接触要素（５）のはんだ接続接触面（５ａ）が、絶縁材ハウジングの開口部から突出する。
【選択図】図１ａ

【特許請求の範囲】

【請求項1】

絶縁材ハウジング（６）と、前記絶縁材ハウジング（６）内に配置された接触インサート（２）とを備える導体接続モジュール（１）であって、前記接触インサート（２）が、電気レール（３）およびクランプばね（４）を有し、前記電気レール（３）に、はんだ接続接触面（５ａ）を備えた少なくとも１つの接触要素（５）が配置されており、前記はんだ接続接触面（５ａ）は回路基板（７）にはんだ付け可能である、導体接続モジュール（１）において、
前記電気レール（３）が、フレーム形状の電気レール（３）として形成されており、前記フレーム形状の電気レール（３）が、互いに反対の側に形成されている接触セクション（３ｃ）および保持セクション（３ａ）を有し、前記接触セクション（３ｃ）と前記保持セクション（３ａ）とが、接続セクション（３ｂ）を介して互いに接続されており、前記クランプばね（４）が、前記保持セクション（３ａ）に当接するための当接脚部（４ｃ）と、クランプ脚部（４ａ）とを有し、前記クランプ脚部（４ａ）および前記接触セクション（３ｃ）が、クランプすべき導電体のためのクランプ点を形成し、
少なくとも１つの接触要素（５）が、前記保持セクション（３ａ）、および／または前記接続セクション（３ｂ）、および／または前記接触セクション（３ｃ）に配置されており、
前記接触要素（５）の前記はんだ接続接触面（５ａ）が、前記絶縁材ハウジング（６）の開口部（６ａ）から突出する、
ことを特徴とする導体接続モジュール（１）。

【請求項2】

接触要素（５）が、前記保持セクション（３ａ）および前記接触セクション（３ｃ）の各々に配置されており、前記絶縁材ハウジング（６）の開口部（６ａ）から突出することを特徴とする、請求項１に記載の導体接続モジュール（１）。

【請求項3】

前記接触要素（５）が、前記保持セクション（３ａ）および／または前記接触セクション（３ｃ）の延長部において前記絶縁材ハウジング（６）の前記開口部（６ａ）から延びることを特徴とする、請求項１または２に記載の導体接続モジュール（１）。

【請求項4】

前記接触要素（５）の前記はんだ接続接触面（５ａ）が互いに平行に方向決めされていることを特徴とする、請求項２または３に記載の導体接続モジュール（１）。

【請求項5】

前記接触要素（５）の端面が、はんだ接続接触面（５ａ）として形成されていることを特徴とする、請求項１から４のいずれか一項に記載の導体接続モジュール（１）。

【請求項6】

前記接触要素（５）の前記はんだ接続接触面（５ａ）が、前記回路基板（７）へのＳＭＤはんだ付けのために、実質的に平坦な接触面を有することを特徴とする、請求項１から５のいずれか一項に記載の導体接続モジュール（１）。

【請求項7】

前記電気レール（３）がＵ字形またはＣ字形に形成されていることを特徴とする、請求項１から６のいずれか一項に記載の導体接続モジュール（１）。

【請求項8】

前記クランプばね（４）の前記クランプ脚部（４ａ）がばねアーチ（４ｂ）に移行し、前記ばねアーチ（４ｂ）が、前記電気レール（３）の前記保持セクション（３ａ）に当接するための前記当接脚部（４ｃ）まで延び、前記クランプばね（４）がＶ字形に形成されていることを特徴とする、請求項１から７のいずれか一項に記載の導体接続モジュール（１）。

【請求項9】

前記絶縁材ハウジング（６）が、前記開口部（６ａ）が配置されている前記絶縁材ハウジング（６）の側に第１の段部（９ａ）を有し、前記回路基板（７）が前記第１の段部（９ａ）に配置可能であることを特徴とする、請求項１から８のいずれか一項に記載の導体接続モジュール（１）。

【請求項10】

前記絶縁材ハウジング（６）が、前記開口部（６ａ）とは反対の側に第２の段部（９ｂ）を有し、前記回路基板（７）が前記第２の段部（９ｂ）に配置可能であることを特徴とする、請求項１から９のいずれか一項に記載の導体接続モジュール（１）。

【請求項11】

前記絶縁材ハウジング（６）が、前記開口部（６ａ）が配置されている前記絶縁材ハウジング（６）の側に、前記回路基板（７）に掛止するための少なくとも１つのラッチ要素（１０）を有することを特徴とする、請求項１から１０のいずれか一項に記載の導体接続モジュール（１）。

【請求項12】

前記ラッチ要素（１０）がラッチピンとして形成されており、前記ラッチピンが前記回路基板（７）の対応するラッチ受け（１０ａ）に挿入可能であることを特徴とする、請求項１１に記載の導体接続モジュール（１）。

【請求項13】

前記ラッチ要素（１０）が、前記絶縁材ハウジング（６）に移動可能に支持されていることを特徴とする、請求項１１または１２に記載の導体接続モジュール（１）。

【請求項14】

前記接触要素（５）の前記はんだ接続接触面（５ａ）の領域で、前記絶縁材ハウジング（６）に間隙（１１）が配置されていることを特徴とする、請求項１から１３のいずれか一項に記載の導体接続モジュール（１）。

【請求項15】

回路基板（７）と、請求項１から１４のいずれか一項に記載の導体接続モジュール（１）とのセット。

【請求項16】

前記回路基板（７）がハウジング（１２）に配置されており、前記導体接続モジュール（１）が前記ハウジング（１２）の凹部（１３）に挿入可能であることを特徴とする、請求項１５に記載のセット。

【請求項17】

前記回路基板（７）の互いに反対の側に、少なくとも１つの導体接続モジュール（１）が配置されていることを特徴とする、請求項１５または１６に記載のセット。

【請求項18】

前記ハウジング（１２）にドーム状部分が配置されており、前記ドーム状部分が、前記回路基板（７）の対応する第１の凹部（１４）と、前記導体接続モジュール（１）の前記絶縁材ハウジング（６）の対応する第２の凹部（１４）とに差し込み可能であることを特徴とする、請求項１６または１７に記載のセット。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、絶縁材ハウジングと、絶縁材ハウジング内に配置された接触インサートとを備える導体接続モジュールであって、接触インサートが、電気レールおよびクランプばねを有し、電気レールに、はんだ接続接触面を備えた少なくとも１つの接触要素が配置されており、はんだ接続接触面は回路基板にはんだ付け可能である、導体接続モジュールに関する。

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0002】

上記のことを元に、本発明の課題は、改良された導体接続モジュールを提供することである。

【課題を解決するための手段】

【0003】

この課題は、請求項１の特徴を備える導体接続モジュールによって解決される。さらに、この課題は、請求項１５の特徴を備える、導体接続モジュールと回路基板とのセットによって解決される。有利な実施形態は、従属請求項に記載されている。

【0004】

当技術分野における導体接続モジュールにおいて、電気レールが、フレーム形状の電気レールとして形成されており、フレーム形状の電気レールが、互いに対向して（換言すれば、反対の側に）形成されている接触セクションおよび保持セクションを有し、接触セクションと保持セクションとが、接続セクションを介して互いに接続されており、クランプばねが、保持セクションに当接するための当接脚部と、クランプ脚部とを有し、クランプ脚部および接触セクションが、クランプすべき導電体のためのクランプ点を形成し、少なくとも１つの接触要素が、保持セクション、および／または接触セクションに配置されており、接触要素のはんだ接続接触面が、絶縁材ハウジングの開口部から突出する、ことが提案される。

【0005】

これは、絶縁材ハウジングを取り外すことなく、はんだ接続接触面によって回路基板にはんだ付け可能であるコンパクトな導体接続モジュールを提供することができるという利点を有する。

【0006】

接触要素が、保持セクションおよび接触セクションの各々に配置されて、絶縁材ハウジングの開口部から突出してもよい。このようにして、回路基板への導体接続モジュールの導電接触をさらに改善することができる。さらに有利には、接触要素のはんだ接続接触面は互いに平行に方向決めされていてもよい。

【0007】

接触要素が、保持セクションおよび／または接触セクションの延長部において絶縁材ハウジングの開口部から延びることができる。このようにして、対応する接触セクションが簡単な構造で提供され得る。

【0008】

ここで、保持セクションおよび／または接触セクションと接触要素とを一部片で形成することができることが考えられる。その際、接触要素は、有利には、その保持セクションおよび／または接触セクションが広がる同じ平面内に延びる。

【0009】

代替として、一部片での設計の場合、保持／接触セクションと接触要素との間のオフセット（換言すれば、ずれ）も考えられる。
接触要素の前面（換言すれば、端面）は、はんだ接続接触面として形成されていてもよい。

【0010】

ここで、接触要素の厚さは、はんだ接続接触面の幅に対応する。ここで、はんだ接続接触面の長さは、本質的に、保持セクションおよび／または接触セクションから突出する接触要素の長さに対応する。

【0011】

接触要素のはんだ接続接触面は、回路基板へのＳＭＤはんだ付けのために、実質的に平坦な接触面を有することができる。
電気レールは、Ｕ字形に形成されていてもよい。Ｕ字形構成は、Ｖ字形またはＣ字形構成など類似の形状も含むことができる。電気レールはクランプケージを形成することができ、クランプケージ内で、クランプばねが張力付与されている。

【0012】

クランプばねのクランプ脚部がばねアーチに移行することができ、ばねアーチが、電気レールの保持セクションに当接するための当接脚部まで延び、クランプばねがＶ字形に形成されている。

【0013】

絶縁材ハウジングは、開口部が配置されている絶縁材ハウジングの側に第１の段部を有してもよく、回路基板は第１の段部に配置可能である。
段部は、特に、絶縁材ハウジングの上部の張出部であってよく、したがって、回路基板は張出部の下に配置され、はんだ接続接触面と接続されてもよい。したがって、張出部は、回路基板を少なくとも部分的に取り囲む、または覆う。段部によって、絶縁材ハウジングの段差が形成されていてよく、それにより、絶縁材ハウジングのハウジング壁は、段部の一方の側で、段部の他方の側とは異なる高さにずれている。ここで、段部の両側でのハウジング壁のセクションは、互いに平行に延びることができる。ずれは、例えば、本質的に回路基板の厚さの半分に対応する寸法を有することができる。

【0014】

絶縁材ハウジングは、開口部とは反対の側に第２の段部を有してもよく、回路基板は第２の段部に配置可能である。
特に、第１の段部および第２の段部が導体接続モジュールに配置され得ることが考えられる。これは、同じ種類の導体接続モジュールが単一の回路基板の互いに反対の側に配置され得、種類を増やす必要がないという利点を有する。

【0015】

絶縁材ハウジングは、開口部が配置されている絶縁材ハウジングの側に、回路基板に掛止するための少なくとも１つのラッチ要素を有することができる。さらに有利には、ラッチ要素はラッチピンとして形成されていてもよく、ラッチピンは、回路基板の対応するラッチ受け（換言すれば、凹部）に挿入可能である。

【0016】

ラッチピンは、そのために設けられた対応するラッチ受けにのみ挿入され得るので、回路基板での導体接続モジュールの所定の位置決めを容易にする目的で特に複数のラッチピン、特に２つのラッチピンが適していることが示されている。したがって、回路基板に対する導体接続モジュールの不正確な位置決めまたはねじれの可能性が減少される。

【0017】

ラッチ要素は、絶縁材ハウジングに移動可能に支持されていてもよい。
ここで、（導体接続モジュールの主延在方向での）縦方向の変位と、（導体接続モジュールの主延在方向に対して横方向での）水平方向の変位との両方が考えられる。

【0018】

接触要素のはんだ接続接触面の領域で、絶縁材ハウジングに間隙（換言すれば、自由空間）が配置されていてもよい。
この間隙は、回路基板へのはんだ付けプロセスを改良するために、特にはんだ接続接触面に熱をより良く供給することができるという利点を有する。特に、間隙は、さらなる導体を導体接続モジュールおよび／または回路基板に接続する目的を有さない。従って、間隙は、導電体が間隙に容易に差し込まれて誤接触を引き起こす可能性があるほど大きくはない。

【0019】

さらに、課題は、回路基板と、上記の導体接続モジュールとのセットによって解決される。
回路基板がハウジングに配置されていてもよく、導体接続モジュールは、ハウジングの凹部に挿入可能である。

【0020】

このようにして、導体接続モジュールはより良く回路基板に配置され得、回路基板と、導体接続モジュールの少なくとも一部とが、ハウジングによって外部の影響から保護される。ハウジングは、例えば支持レールに掛止可能でもある電子装置のハウジングであることが考えられる。

【0021】

回路基板の互いの反対の側に、少なくとも１つの導体接続モジュールが配置されていてもよい。このようにして、回路基板に複数の導体接続モジュールを位置決めするためのスペースが効率的に使用され得る。

【0022】

ハウジングにドーム状部分（換言すれば、半球状突起）が配置されていてもよく、ドーム状部分は、回路基板の対応する第１の凹部と、導体接続モジュールの絶縁材ハウジングの対応する第２の凹部とに差し込み可能である。

【0023】

ドーム状部分は、特に対応する凹部に挿入した後にかしめられ得る。このようにして、回路基板と導体接続モジュールとは、非破壊では互いに分離できなくなる。
「ｅｉｎ（１つの）」という不定冠詞は、冠詞として理解すべきであり、数を表すものではないものと理解すべきである。例えば、複数、例えば２つ、３つ、または４つのはんだ接続接触面が、１つまたは複数の接触要素に存在することも考えられる。

【0024】

以下、本発明を、添付図面と共に例示的実施形態を用いて、例としてより詳細に説明する。

【図面の簡単な説明】

【0025】

【図1a】本発明による導体接続モジュール用の第１の実施形態での接触インサートの斜視図である。

【図1b】図１ａによる接触インサートの側面図である。

【図2】本発明による導体接続モジュール用の絶縁材ハウジングの斜視図である。

【図3a】回路基板と、第１の実施形態での本発明による導体接続モジュールとのセットの側面図である。

【図3b】図３ａによるセットの斜視図である。

【図4a】回路基板と、第１の実施形態での本発明による２つの導体接続モジュールとのセットの側面図である。

【図4b】図４ａによるセットの斜視図である。

【図5】第２の実施形態での導体接続モジュールの斜視図である。

【図6a】回路基板と、図５による第２の実施形態での導体接続モジュールとのセットの側面図である。

【図6b】図６ａによるセットの斜視図である。

【図7a】回路基板と、第２の実施形態での２つの導体接続モジュールとのセットの側面図である。

【図7b】図７ａによるセットの斜視図である。

【図8】第３の実施形態での導体接続モジュールの斜視図である。

【図9】ハウジング内に配置された回路基板と、図８による導体接続モジュールとのセットの斜視図である。

【図10】ハウジング内に配置された回路基板と、図８による複数の導体接続モジュールとのセットの斜視図である。

【図11】第４の実施形態での導体接続モジュールの斜視図である。

【図12a】第５の実施形態での導体接続モジュールの斜視図である。

【図12b】第６の実施形態での導体接続モジュールの斜視図である。

【図13】図１２ａおよび図１２ｂによる導体接続モジュール用の接触インサートの斜視図である。

【図14】図１３による接触インサートを有する回路基板の斜視図である。

【図15】図１４によるハウジング内に配置された回路基板と、図１２ａおよび図１２ｂによる導体接続モジュールとのセットの斜視図である。

【図16a】第７の実施形態での導体接続モジュールの斜視図である。

【図16b】第８の実施形態での導体接続モジュールの斜視図である。

【図17】図１６ａおよび図１６ｂによる導体接続モジュール用の接触インサートの斜視図である。

【図18】回路基板と、図１６ａおよび１６ｂによる導体接続モジュールとのセットの斜視図である。

【図19】図１８によるハウジング内に配置された回路基板と、図１６ａおよび図１６ｂによる導体接続モジュールとのセットの斜視図である。

【図20】さらなる実施形態での接触インサート用の導体接続モジュールを示す図である。

【図21】さらなる実施形態での図２０による接触インサートを備えた導体接続モジュールを示す図である。

【発明を実施するための形態】

【0026】

図１ａは、本発明による導体接続モジュール１用の第１の実施形態での接触インサート２を斜視図で示し、図１ｂは、図１ａによる接触インサート２を側面図で示す。接触インサートは、電気レール（換言すれば、バスバー）３およびクランプばね４を有する。ここで、電気レール３は、フレーム形状の電気レール３として形成されている。ここで、フレーム形状の電気レール３は、実質的にＵ字形に形成されている。ここで、電気レール３は、保持セクション３ａおよび接触セクション３ｃを有し、保持セクション３ａと接触セクション３ｃとは、接続セクション３ｂを介して互いに接続されている。保持セクション３ａと接触セクション３ｃとは、互いに反対の側に形成されている。

【0027】

クランプばね４はクランプ脚部４ａを有し、クランプ脚部４ａはばねアーチ４ｂに移行し、ばねアーチ４ｂは当接脚部４ｃに移行し、当接脚部４ｃは、電気レール３の保持セクション３ａに当接するように形成されている。クランプばね４は、本質的にＶ字形に形成されている。ここで、接触セクション３ｃと、クランプばね４のクランプ脚部４ａとは、クランプすべき導電体のためのクランプ点（換言すれば、クランプ位置）を形成する。

【0028】

保持セクション３ａと接触セクション３ｃとのそれぞれに、接触要素５が配置されている。ここで、接触要素５は、この例示的実施形態では、その保持セクション３ａおよび接触セクション３ｃの延長部に延びる。ここで、接触要素５の端面（換言すれば、前面）は、はんだ接続接触面５ａとして形成されている。ここで、はんだ接続接触面５ａは、実質的に平坦な表面を有し、例えばＳＭＤはんだ付け法によって、対応する回路基板にはんだ付けされ得る。

【0029】

図２は、本発明による導体接続モジュール１用の絶縁材ハウジング６を斜視図で示す。ここで、絶縁材ハウジング６は、細長いおよび／または直方体の基体を有し、基体に接触インサート、例えば図１ａおよび図１ｂによる接触インサートを挿入され得る。絶縁材ハウジング６は２つの開口部６ａを有し、開口部６ａを通って、接触要素５のはんだ接続接触面５ａが突出することができる。

【0030】

図３ａは、回路基板７と、図１ａおよび図１ｂによる接触インサートおよび図２による絶縁材ハウジング６を備える第１の実施形態での本発明による導体接続モジュール１とのセット（換言すれば、組）を側面図で示し、図３ｂは、図３ａによる対応するセットを斜視図で示す。接触要素５のはんだ接続接触面５ａを、絶縁材ハウジング６の開口部６ａを通して回路基板７にはんだ付け可能であることが明らかである。

【0031】

特に、図１～図３ｂを併せて参照することにより、本発明の課題が明らかになる。絶縁材ハウジング６が、導電体を挿入するための挿入開口部６ｂを有することが明らかである。この場合には作動押ボタンとして構成された作動要素８によって（他のタイプの作動要素８も考えられる）、接触セクション３ｃとクランプ脚部４ａとによって形成されるクランプ点が開閉され得る。

【0032】

さらに、第１の段部９ａと第２の段部９ｂが絶縁材ハウジング６に配置されていることを見て取ることができる。ここで、段部９ａは、絶縁材ハウジング６の一種の上部張出部として形成されており、段部９ａは、組立て状態では回路基板７に重なる。したがって、回路基板７が段部９ａの下に配置され、導体接続モジュール１の改善された設置を可能にする。

【0033】

図３ａから、回路基板７の対応するはんだ接続接触面７ａが回路基板７上にあることが明らかであり、回路基板７のはんだ接続接触面７ａが、さらなる導体接続モジュール１のはんだ接続接触面５ａにはんだ付けされ得る。

【0034】

図４ａは、回路基板７と、第１の実施形態での本発明による２つの導体接続モジュール１とのセットを側面図で示し、図４ｂは、図４ａによるセットを斜視図で示す。
図４ａおよび図４ｂによるセットは、単一の導体接続モジュール１ではなく２つの導体接続モジュール１が存在するという点で、図３ａおよび図３ｂによるセットとは異なる。絶縁材ハウジング６の対称構造により、回路基板７の互いに反対の側にそれぞれ導体接続モジュール１を配置され、はんだ接続接触面５ａによって回路基板７にはんだ付けされ得ることが明らかである。ここで、第１の段部９ａおよび第２の段部９ｂにより、絶縁材ハウジングを構造的に変える必要なく、絶縁材ハウジング６を回路基板７の各側に位置決めすることができる。

【0035】

図５は、第２の実施形態での導体接続モジュール１を斜視図で示す。図５による導体接続モジュール１は、絶縁材ハウジング６に第１の段部９ａが配置されているが、第２の段部が配置されていないという点で、図３ａ～４ｂによる実施形態とは異なる。

【0036】

開口部６ａが配置されている絶縁材ハウジングの側にラッチ要素１０が配置されており、ラッチ要素が回路基板７に掛止するように形成されていることが明らかである。ラッチ要素１０は、回路基板でのより良い位置決めを可能にする位置決め要素として配置されていてよい。

【0037】

さらに、絶縁材ハウジング６には、開口部６ａの領域に間隙１１が配置されていることが明らかである。これは、回路基板７へのはんだ付けプロセスを改善する目的で、はんだ接続接触面５ａに熱をより良く供給することができるという利点を有する。

【0038】

図６ａは、回路基板７と、図５による第２の実施形態での導体接続モジュール１とのセットを側面図で示し、図６ｂは、図６ａによるセットを斜視図で示す。
ラッチ要素１０がラッチピンとして形成され、ラッチ要素１０が、回路基板７にある対応するラッチ受け１０ａに係合することが明らかである。ここで、ラッチ要素１０により、回路基板７での導体接続モジュール１の正確な位置決めが保証され得、不正確な位置決めの可能性が低減され得る。

【0039】

さらに、絶縁材ハウジング６から突出する接触要素５のはんだ接続接触面５ａの領域における絶縁材ハウジング６の間隙１１により、熱の供給を容易に行うことができるので、はんだ接続接触面５ａが外部からより良くはんだ付けされ得ることが明らかである。しかしここでは、間隙１１は、さらなる導電体が間隙１１に差し込まれ得るほど大きくは形成されていない。間隙１１の対応する小さい設計によって、間隙１１を介する誤接触の可能性が回避または低減される。

【0040】

図７ａは、回路基板７と、第２の実施形態での本発明による２つの導体接続モジュール１とのセットを側面図で示し、図７ｂは、図７ａによるセットを斜視図で示す。
図７ａおよび図７ｂによるセットは、単一の導体接続モジュール１ではなく２つの導体接続モジュール１が存在するという点で、図６ａおよび図６ｂによるセットとは異なる。

【0041】

回路基板７の両面のそれぞれに導体接続モジュール１が配置され得、はんだ接続接触面５ａによって回路基板７にはんだ付けされ得ることが明らかである。ここで、絶縁材ハウジング６は、回路基板７の各側に、それぞれの第１の段部９ａによって位置決めされ得る。第２の段部を有する導体接続モジュール１とは対照的に、このようにすると、設置スペースがさらに節約され得る。この導体接続モジュール１は、図４ａおよび図４ｂによる導体接続モジュール１とは対照的に、鏡像対称で構成され、従って、回路基板７での組立て後にも導体接続モジュールの対称性がある。

【0042】

図８は、第３の実施形態での導体接続モジュール１を斜視図で示す。図５による第２の実施形態とは対照的に、ラッチピンとして形成されるラッチ要素１０が導体接続モジュール１に２つ配置されていることが明らかである。開口部６ａが配置される絶縁材ハウジング６の側でのラッチ要素１０の異なる位置決めは、対応するラッチ受け１０ａを有するこの目的のために設けられた回路基板７での導体接続モジュール１の正確な位置決めを保証する。ラッチ要素１０の位置により、位置決め不良が低減または回避される。

【0043】

図９は、ハウジング１２内に配置された回路基板７と、図８による導体接続モジュール１とのセットを斜視図で示す。回路基板７がハウジング１２内に配置され、導体接続モジュール１をハウジング１２の対応する凹部１３に挿入することができることを見て取ることができる。このようにして、導体接続モジュール１をより良く回路基板７に配置することができ、回路基板７と、導体接続モジュール１の少なくとも一部とが、ハウジング１２によって外部の影響から保護される。ハウジング１２は、例えば支持レールに掛止することもできる電子装置のハウジング１２であることが考えられる。

【0044】

さらに、対応する導体接続モジュール１を回路基板７に正しい位置で位置決めできるように、対応するラッチ受け１０ａが回路基板７に設けられることも明らかである。この例示的実施形態では、対応する導体接続モジュール１は、回路基板７の一方の側にのみ位置決めすることができる。しかし、回路基板７の両側に導体接続モジュール１を位置決めすることができることも考えられる。その場合、ハウジング１２は、対応する凹部１３を回路基板７の両側に有する。

【0045】

図１０は、ハウジング１２内に配置された回路基板７と、図８による複数の導体接続モジュール１とのセットを斜視図で示す。図９とは対照的に、対応する導体接続モジュール１を回路基板７の互いに反対の側にはんだ付けすることができる。ここで、導体接続モジュール１のラッチピン１０は、この目的のために設けられたラッチ受け１０ａに係合して、導体接続モジュール１の正確な位置決めを保証する。さらに、ハウジング１２には、対応する導体接続モジュール１を回路基板７に位置決めするために、互いに反対の側に位置する凹部１３も配置される。

【0046】

図１１は、第４の実施形態での導体接続モジュール１を斜視図で示す。図８による第３の実施形態の導体接続モジュール１とは対照的に、導体接続モジュール１は、追加の対応する凹部１４を有する。ここで、例えば、ハウジング１２に、または回路基板７に直接配置されるドーム状部分が、対応する凹部１４に係合することができる。この接続により、導体接続モジュール１を、さらに所定の位置で回路基板７に固定することができる。さらに、組立て後にドーム状部分はかしめられ得、したがって構成部品を非破壊で分離することはできなくなる。

【0047】

追加の金属部品、特に例えば金属ピンを凹部１４に差し込むことができ、金属ピンは、回路基板にはんだ付けされ、回路基板での端子の追加の固定手段として働くことができることが考えられる。

【0048】

図１２ａは、第５の実施形態での導体接続モジュール１を斜視図で示す。第１から第４の実施形態とは対照的に、導体接続モジュール１は、絶縁材ハウジング６に単一のより大きな開口部６ａを有し、この開口部６ａを通して、接触要素５の２つのはんだ接続接触面５ａが突出する。また、はんだ接続接触面５ａは、接触要素５の端面としては形成されておらず、接触要素５を折り曲げることによって提供されていることが明らかである。このようにして、はんだ接続接触面５ａのより大きな表面積を提供して、回路基板７へのはんだ付け面積を拡大することができる。さらに、図示の実施形態では、導体接続モジュール１に試験開口部１８が設けられている。

【0049】

図１２ｂは、第６の実施形態での導体接続モジュール１を斜視図で示す。図１２ａによる導体接続モジュール１とは対照的に、この導体接続モジュール１には、スロット（換言すれば、差し込み口）１５がさらに追加される。このスロット１５は、例えば、導電体用の挿入開口部６ｂよりも幅が広くなるように設計することができる。スロット１５には、割り当てられたスロット接点１５ａを割り当てることができ、スロット接点１５ａは、対応する回路基板にはんだ付けすることができる。

【0050】

図１３は、第２の実施形態での、図１２ａおよび図１２ｂによる導体接続モジュール１用の接触インサート２を斜視図で示す。電気レール３の接続セクション３ｂから２つの接触要素５が突出していることが明らかである。接触要素５のはんだ接続接触面５ａは、接触要素５がそれらの自由端でそれぞれ曲げられ、それにより回路基板７にはんだ付けするための面を提供するように設けられている。

【0051】

ここで、はんだ接続接触面５ａは、実質的に共通の仮想直線上および／または平面上に配置されることが明らかである。さらに、はんだ接続接触面５ａは、電気レール３において、クランプ点とは反対の側、すなわち接続セクション３ｂの背面１６に配置されている。

【0052】

図１４は、図１３による接触インサート２を有する回路基板７を斜視図で示す。図１４は、特に、回路基板７での本発明による導体接続モジュール１の組立てを表しており、見やすくするために絶縁材ハウジング６は省略されている。導体接続モジュールが、接触インサート２の接触要素５のはんだ接続接触面５ａで回路基板７にはんだ付けされることを見て取ることができる。さらに、スロット１５のはんだ接続接触面５ａは、例えばジャンパープラグのために、回路基板７にはんだ付けされている。

【0053】

図１５は、図１４によるハウジング１２内に配置された回路基板７と、図１２ａおよび図１２ｂによる導体接続モジュールとのセットを斜視図で示し、この例示的実施形態では、それぞれ１つの回路基板７を有する２つのハウジング１２が前後または左右に配置される。

【0054】

ハウジング１２では、図１２ａおよび図１２ｂによる導体接続モジュールが、それぞれ、そのために設けられた凹部１３に挿入された。ジャンパープラグ１７が、そのために設けられたスロット１５内に配置されることが明らかである。ジャンパープラグ１７によって、互いに左右または前後に配置されたそれぞれのハウジング１２に収容される回路基板７間の導電接続を達成することができる。

【0055】

図１６ａは、第７の実施形態での導体接続モジュール１を斜視図で示す。導体接続モジュール１に２つのラッチ要素１０が配置されており、ラッチ要素１０を、回路基板７の対応するラッチ受け１０ａに挿入することができることを見て取ることができる。ここで、ラッチ要素１０は、異なるサイズに寸法設定することもできる。このようにして、回路基板７での導体接続モジュール１の位置決め不良をさらに低減することができる。さらに、ラッチ突起１９がハウジング内に配置され、接触インサート２は、接触インサートの確実な設置を保証するためにラッチ突起１９に掛止することができる。

【0056】

第１から第４の実施形態とは対照的に、導体接続モジュール１は、絶縁材ハウジング６に単一のより大きな開口部６ａを有し、開口部６ａを通して、接触要素５の２つのはんだ接続接触面５ａが突出する。また、はんだ接続接触面５ａが接触要素５の端面としては形成されていないことが明らかである。接触要素５の詳細な構成は、以下に図１７でより詳細に説明する。

【0057】

図１６ｂは、第８の実施形態での導体接続モジュール１を斜視図で示す。図１６ａによる導体接続モジュール１とは対照的に、この導体接続モジュール１には、スロット１５がさらに追加される。このスロット１５は、例えば、導電体用の挿入開口部６ｂよりも幅が広くなるように設計することができる。この種のスロット１５に、例えば、第２の導体接続モジュール１の導電接続のためにジャンパープラグを挿入することができる。対応するはんだ接続接触面５ａによって、スロット１５は、導電性を伴って回路基板７にはんだ付けすることができる。

【0058】

図１７は、第３の実施形態での、図１６ａおよび図１６ｂによる導体接続モジュール１用の接触インサート２を斜視図で示す。電気レール３の接続セクション３ｂから接触要素５が外に出ていることが明らかである。したがって、接続セクション３ｂは、同時に接触要素５も形成する。ここで、はんだ接続接触面５ａは、電気レール３における、クランプ点とは反対の側、すなわち接続セクション３ｂの背面１６に配置されている。

【0059】

図１８は、回路基板７と、図１６ａおよび図１６ｂによる導体接続モジュール１とのセットを斜視図で示す。導体接続モジュール１の正確な位置決めを保証するために、導体接続モジュール１がラッチ要素１０によって対応するラッチ受け１０ａに挿入されることが明らかである。

【0060】

図１９は、図１８によるハウジング１２内に配置された回路基板７と、図１６ａおよび図１６ｂによる導体接続モジュール１とのセットの斜視図である。ジャンパープラグ１７が、そのために設けられたスロット１５に配置されることが明らかである。ジャンパープラグ１７によって、対応する導体接続モジュール１間の導電接続を達成することができる。

【0061】

図２０は、さらなる実施形態での導体接続モジュール１用の接触インサート２を示す。すでに上述した接触インサートとは対照的に、電気レール３の接続セクション３ｂにオフセットが設けられることが明らかである。ここで、オフセットは、接続セクション３ｂの屈曲部２０によって達成される。しかしここで、単一の屈曲部２０によってのみオフセットを達成することができることも考えられる。この例示的実施形態では、電気レール３は一部片で形成されている。

【0062】

したがって、はんだ接続接触面５ａが接続セクション３ｂの平面から外に出ていることが明らかである。したがって、はんだ接続接触面５ａは、電気レール３におけるクランプ点とは反対の側に配置される。

【0063】

図２１は、さらなる実施形態での図２０による接触インサートを備えた導体接続モジュール１を示す。導体接続モジュール１の前述の実施形態とは対照的に、電気レール３のはんだ接続接触面５ａは、オフセットにより絶縁材ハウジング６の開口部６ａから突出することができることが明らかである。さらに、オフセットにより接触インサート２の安定性が改善される。

【0064】

さらに、絶縁材ハウジング６で第１の段部９ａの領域内にある突起２１を見て取ることができる。突起２１によって、導体接続モジュール１を、対応してそのために設けられた回路基板の輪郭部に取り付けることができ、それにより回路基板での導体接続モジュール１の位置決めがさらに改善される。

【0065】

導体接続モジュール１は、絶縁材ハウジング６内に嵌め込んで固定することができる。この目的のために、絶縁材ハウジング６の少なくとも１つのラッチ突起２１が存在することがあり、このラッチ突起２１は、開口部６ａ内に突出し、接触インサート２の切欠き２２と共にストッパを形成する。ラッチ突起２１は、絶縁材ハウジング６の基部から開口部６ａの開いた外側まで延び、はんだ接続接触面５ａの縁部２３と共にストッパを形成することができる。しかし、ラッチ突起２１が、例えば接触インサート２の幅方向で側方に、接触インサート２の側壁面内に突出していることも考えられる。この側壁面は、はんだ接続面５ａに対して横方向に位置する屈曲部２０の壁面であってもよい。絶縁材ハウジング６への接触インサート２の対応する掛止のための他の構造的解決策も考えられる。

【符号の説明】

【0066】

１ 導体接続モジュール
２ 接触インサート
３ 電気レール
３ａ 保持セクション
３ｂ 接続セクション
３ｃ 接触セクション
４ クランプばね
４ａ クランプ脚部
４ｂ ばねアーチ
４ｃ 当接脚部
５ 接触要素
５ａ 接触要素のはんだ接続接触面
６ 絶縁材ハウジング
６ａ 開口部
６ｂ 挿入開口部
７ 回路基板
７ａ 回路基板のはんだ接続接触面
８ 作動要素
９ａ 第１の段部
９ｂ 第２の段部
１０ ラッチ要素
１０ａ ラッチ受け
１１ 間隙
１２ ハウジング
１３ 凹部
１４ 凹部
１５ スロット
１５ａ スロット接点
１６ 背面
１７ ジャンパープラグ
１８ 試験開口部
１９ ラッチ突起
２０ 屈曲部
２１ ラッチ突起
２２ 切欠き
２３ 縁部

【図1a】

【図1b】

【図2】

【図3a】

【図3b】

【図4a】

【図4b】

【図5】

【図6a】

【図6b】

【図7a】

【図7b】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12a】

【図12b】

【図13】

【図14】

【図15】

【図16a】

【図16b】

【図17】

【図18】

【図19】

【図20】

【図21】

【外国語明細書】