特開 2024-83813 導電性組成物

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024083813

(43)【公開日】2024-06-24

(54)【発明の名称】導電性組成物

(51)【国際特許分類】

   B23K 35/22 20060101AFI20240617BHJP

   B23K 35/14 20060101ALI20240617BHJP

   B23K 35/26 20060101ALI20240617BHJP

   B22F 1/00 20220101ALI20240617BHJP

   B22F 1/052 20220101ALI20240617BHJP

   B22F 1/103 20220101ALI20240617BHJP

   B22F 1/16 20220101ALI20240617BHJP

   C22C 12/00 20060101ALN20240617BHJP

   C22C 13/02 20060101ALN20240617BHJP

   B23K 35/363 20060101ALN20240617BHJP

【ＦＩ】

B23K35/22 310A

B23K35/14 Z

B23K35/26 310A

B23K35/26 310C

B22F1/00 K

B22F1/00 L

B22F1/00 R

B22F1/052

B22F1/103

B22F1/16

C22C12/00

C22C13/02

B23K35/363 E

【審査請求】未請求

【請求項の数】2

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2022197853

(22)【出願日】2022-12-12

(71)【出願人】

【識別番号】000108742

【氏名又は名称】タツタ電線株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】110003395

【氏名又は名称】弁理士法人蔦田特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】梅田 裕明

(72)【発明者】

【氏名】西山 聡

(72)【発明者】

【氏名】坂口 充弘

【テーマコード（参考）】

4K018

【Ｆターム（参考）】

4K018AA02

4K018AA03

4K018AA40

4K018BA01

4K018BA02

4K018BA20

4K018BB04

4K018BC22

4K018BD04

4K018KA33

(57)【要約】

【課題】硬化後の導電性、密着性、長期信頼性、及び放熱性に優れた、導電性組成物を提供する。
【解決手段】金属粒子１００質量部に対して、フラックスを２～８質量部含有し、上記金属粒子は、ＳｎＢｉはんだ粒子からなる金属粒子（Ａ）を３０～６０質量部と、銅粒子、銀粒子、及び銀被覆銅粒子からなる群から選択される１種又は２種以上からなり、少なくとも銅と銀を含有する金属粒子（Ｂ）を２５～７０質量部含有し、上記金属粒子（Ａ）の粒子径の１０％累積値が４～３０μｍであり、かつ粒子径の９０％累積値が８～６０μｍである、導電性組成物とする。
【選択図】なし

【特許請求の範囲】

【請求項1】

金属粒子１００質量部に対して、フラックスを２～８質量部含有し、
前記金属粒子は、ＳｎＢｉはんだ粒子からなる金属粒子（Ａ）を３０～６０質量部と、
銅粒子、銀粒子、及び銀被覆銅粒子からなる群から選択される１種又は２種以上からなり、少なくとも銅と銀を含有する金属粒子（Ｂ）を２５～７０質量部含有し、
前記金属粒子（Ａ）の粒子径の１０％累積値が４～３０μｍであり、かつ粒子径の９０％累積値が８～６０μｍである、導電性組成物。

【請求項2】

前記金属粒子（Ｂ）の平均粒子径が１～３５μｍである、請求項１に記載の導電性組成物。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、導電性組成物に関するものである。

【背景技術】

【0002】

ＥＶ／ＨＥＶ化や自動運転化に向けて自動車の電装化が進み、搭載されるエンジンコントロールユニット（ＥＣＵ）の個数が増加している。これに伴い高密度実装の要求が高まり、ＥＣＵの小型化が進んでいる。

【0003】

また、ＥＶ／ＨＥＶでは、高耐圧絶縁ゲート型バイポーラトランジスタ（ＩＧＢＴ）を採用したパワーデバイスの搭載増加などに伴い、実装関連製品への高耐熱／高放熱の要求が高まっている。さらに、５Ｇ向けの基地局でも、パワーデバイスの高性能化かつ小型化により高放熱の要求が高まりつつある。

【0004】

特に、ジャンクション温度が１７５℃を超えるような半導体では、リードフレームとダイとの接続に使用する接着剤を、シンタリングペーストに切り替えることが求められている。しかし、シンタリングペーストは樹脂を含有しないため、応力緩和が難しく長期にわたる接合強度の保持（長期信頼性）が問題となっていた。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0005】

【特許文献1】特開２００６－１２７３４号公報

【特許文献2】特開２０１７－３９１６３号公報

【特許文献1】特開２０１７－３９１６７号公報

【特許文献1】ＷＯ２０２０／０１７０６５Ａ１

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0006】

本発明は上記に鑑みてなされたものであり、硬化後の導電性、密着性、長期信頼性、及び放熱性に優れた、導電性組成物を提供することを目的とする。

【0007】

なお、特許文献１～４には、ＳｎＢｉはんだ粒子からなる金属粒子（Ａ）として、粒子径の１０％累積値が４～３０μｍであり、かつ粒子径の９０％累積値が８～６０μｍであるものを使用することは記載されていない。

【課題を解決するための手段】

【0008】

本発明は以下に示される実施形態を含む。
［１］ 金属粒子１００質量部に対して、フラックスを２～８質量部含有し、上記金属粒子は、ＳｎＢｉはんだ粒子からなる金属粒子（Ａ）を３０～６０質量部と、銅粒子、銀粒子、及び銀被覆銅粒子からなる群から選択される１種又は２種以上からなり、少なくとも銅と銀を含有する金属粒子（Ｂ）を２５～７０質量部含有し、上記金属粒子（Ａ）の粒子径の１０％累積値が４～３０μｍであり、かつ粒子径の９０％累積値が８～６０μｍである、導電性組成物。
［２］ 上記金属粒子（Ｂ）の平均粒子径が１～３５μｍである、［１］に記載の導電性組成物。

【発明の効果】

【0009】

本発明に係る導電性組成物によれば、硬化後の優れた導電性、密着性、長期信頼性、及び放熱性が得られる。

【発明を実施するための形態】

【0010】

以下、本発明の実施の形態を、より具体的に説明する。

【0011】

本実施形態に係る導電性組成物は、金属粒子１００質量部に対して、フラックスを２～８質量部含有し、上記金属粒子は、ＳｎＢｉはんだ粒子からなる金属粒子（Ａ）を３０～６０質量部と、銅粒子、銀粒子、及び銀被覆銅粒子からなる群から選択される１種又は２種以上からなり、少なくとも銅と銀を含有する金属粒子（Ｂ）を２５～７０質量部含有し、上記金属粒子（Ａ）の粒子径の１０％累積値が４～３０μｍであり、かつ粒子径の９０％累積値が８～６０μｍであるものとする。

【0012】

金属粒子（Ａ）はＳｎＢｉはんだ粒子であり、ＳｎＢｉはんだ粒子としては、スズ（Ｓｎ）とビスマス（Ｂｉ）を基本組成とした鉛フリーはんだ合金であれば特に限定されないが、亜鉛（Ｚｎ）や銀（Ａｇ）などの金属をさらに含有するものであってもよい。金属粒子（Ａ）におけるスズ（Ｓｎ）の含有割合は、２０～９０質量％であり、４０～８０質量％であることが好ましく、６０～８０質量％であることがより好ましい。金属粒子（Ａ）におけるビスマス（Ｂｉ）の含有割合は、１０～８０質量％であり、２０～６０質量％であることが好ましく、２０～４０質量％であることがより好ましい。

【0013】

金属粒子１００質量部における金属粒子（Ａ）の含有量は、３０～６０質量部であり、３０～５５質量部であることが好ましく、３０～５０質量部であることがより好ましい。金属粒子（Ａ）の含有量が３０質量部以上である場合、優れた導電性が得られやすく、６０質量部以下である場合、優れた長期信頼性が得られやすい。

【0014】

金属粒子（Ａ）の粒子径は、１０％累積値が４～３０μｍであり、かつ粒子径の９０％累積値が８～６０μｍであるものとする。好ましくは、粒子径の１０％累積値が５～２７μｍであり、かつ粒子径の９０％累積値が１０～５５μｍである。ここで、１０％累積値および９０％累積値とは、レーザー回折散乱式粒度分布測定法により測定した粒子径において、頻度累積を１００％とした場合の、１０％累積または９０％累積に相当する値である。金属粒子（Ａ）の粒子径が下限値以上である場合、優れた導電性や密着性、長期信頼性が得られやすく、上限値以下である場合、接合部の厚さが増して熱抵抗が増大する（放熱効果が低下する）のを抑制しやすい。

【0015】

金属粒子（Ｂ）は、銅粒子、銀粒子、及び銀被覆銅粒子からなる群から選択される少なくとも１種又は２種以上とからなるものであって、少なくとも銅及び銀を含有するものである。すなわち、銀被覆銅粒子単独であってもよく、銅粒子と銀粒子との併用であってもよく、銅粒子と銀被覆銅粒子との併用であってもよく、銀粒子と銀被覆銅粒子との併用であってもよく、銅粒子と銀粒子と銀被覆銅粒子との併用であってもよい。ここで、銀被覆銅粒子とは、銅粒子と、銅粒子の少なくとも一部を被覆する銀被覆層とを有するものであれば特に限定されない。銀被覆銅粒子における銀の含有割合は特に限定されないが、５～２５質量％であることが好ましく、５～２０質量％であることがより好ましい。

【0016】

金属粒子１００質量部における金属粒子（Ｂ）の含有量は、２５～７０質量部であり、３０～７０質量部であることが好ましく、４０～７０質量部であることがより好ましい。金属粒子（Ｂ）の含有量が２５質量部以上である場合、優れた長期信頼性が得られやすく、７０質量部以下である場合、優れた導電性が得られやすい。

【0017】

金属粒子（Ｂ）における銅の含有量は、１～９９質量％であることが好ましく、２０～９７質量％であることがより好ましく、３０～９５質量％であることがさらに好ましい。金属粒子（Ｂ）における銀の含有量は、１～９９質量％であることが好ましく、２～８０質量％であることがより好ましく、３～７０質量％であることがさらに好ましく、５～６５質量％であることが得に好ましい。銅と銀の含有量が上記範囲内である場合、優れた密着性や長期信頼性が得られやすい。

【0018】

金属粒子（Ｂ）の形状は、特に限定されず、球状、フレーク状（鱗片状）、樹枝状、繊維状のものを使用することができる。なお、「球状」の金属粒子は、略真球のもの（アトマイズ粉）だけでなく、略多面体状の球体（還元粉）や、不定形状（電解粉）等の略球状のものを含む。また、「樹枝状」とは、粒子表面から突出する１以上の樹枝状突起を有する形状をいい、樹枝状突起は分岐なしの主枝のみであってもよく、主枝から枝部分が分岐して平面状或いは三次元的に成長してなる形状であってもよい。

【0019】

金属粒子（Ｂ）の平均粒子径は、１～３５μｍであることが好ましい。金属粒子（Ｂ）の平均粒子径が１μｍ以上である場合、酸化しにくく合金化が進みやすい。また、金属粒子（Ｂ）の分散性が良好となるので、凝集を防止しやすい。金属粒子（Ｂ）の平均粒子径が３５μｍ以下であると、接合部の厚さが増して熱抵抗が増大する（放熱効果が低下する）のを抑制しやすい。

【0020】

銅粒子の平均粒子径は、３～３５μｍであることが好ましく、５～３０μｍであることがより好ましい。銀粒子の平均粒子径は、１～１５μｍであることが好ましく、１～１０μｍであることがより好ましい。銀被覆銅粒子の平均粒子径は、２～３５μｍであることが好ましく、５～３０μｍであることがより好ましい。

【0021】

本明細書において、「金属粒子の平均粒子径」とは、レーザー回折・散乱法で測定した、個数基準の平均粒子径Ｄ５０（メジアン径）のことを意味する。

【0022】

金属粒子は、本発明の効果を損なわない範囲で、金属粒子（Ａ）や金属粒子（Ｂ）以外の金属粒子を含有するものであってもよい。このような金属粒子としては、例えば、インジウム（Ｉｎ）、亜鉛（Ｚｎ）が挙げられる。

【0023】

フラックスとしては、特に限定されないが、アミン、アルコール、ロジン、有機酸等を使用することができる。アミンとしては、脂肪族アミン、芳香族アミン、アルカノールアミン等を使用することができる。脂肪族アミンとしては、ジメチルアミン、エチルアミン、１－アミノプロパン、イソプロピルアミン、トリメチルアミン、アリルアミン、ｎ－ブチルアミン、ジエチルアミン、ｓｅｃ－ブチルアミン、ｔｅｒｔ－ブチルアミン、Ｎ，Ｎ－ジメチルエチルアミン、イソブチルアミン、及びシクロヘキシルアミン等を使用することができる。芳香族アミンとしては、アニリン、Ｎ－メチルアニリン、ジフェニルアミン、Ｎ－イソプロピルアニリン、及びｐ－イソプロピルアニリン等を使用することができる。アルカノールアミンとしては、２－アミノエタノール、２－（エチルアミノ）エタノール、ジエタノールアミン、ジイソプロパノールアミン、トリエタノールアミン、Ｎ－ブチルジエタノールアミン、トリイソプロパノールアミン、Ｎ，Ｎ－ビス（２－ヒドロキシエチル）－Ｎ－シクロヘキシルアミン、Ｎ，Ｎ，Ｎ'，Ｎ'－テトラキス（２－ヒドロキシプロピル）エチレンジアミン、及びＮ，Ｎ，Ｎ'，Ｎ''，Ｎ''－ペンタキス（２－ヒドロキシプロピル）ジエチレントリアミンを使用することができる。

【0024】

アルコールとしては、メタノール、エタノール、１－プロパノール、２－プロパノール、１－ブタノール、２－ブタノール、ｓｅｃ－ブタノール、ｔｅｒｔ－ブタノール、１－ペンタノール、２－ペンタノール、ｓｅｃ－ペンタノール、ｔｅｒｔ－ペンタノール、３－ペンタノール、１－ヘキサノール、１－ヘプタノール、１－オクタノール等を使用することができる。

【0025】

ロジンとしては、酸変性ロジン、精製ロジン、水添ロジン、不均化ロジン、ロジンエステル、及び重合ロジンが挙げられる。ロジンは、マツ科植物の松やに等に含まれる不揮発性成分である。ロジンとしては、例えば、トールロジン、ガムロジン、及びウッドロジンが挙げられる。酸変性ロジンは、ロジンを酸処理したものである。酸変性ロジンは、水素化されていてもよい。酸変性ロジンとしては、例えば、アクリル酸変性ロジン、アクリル酸変性水添ロジン、マレイン酸変性ロジン、及びマレイン酸変性水添ロジンが挙げられる。

【0026】

有機酸としては、分子内に２以上のカルボキシル基を有する化合物を使用することができる。このような化合物として、ジカルボン酸としては、シュウ酸、グルタル酸、アジピン酸、コハク酸、セバシン酸、マロン酸、マレイン酸、フマル酸、フタル酸、ピメリン酸、スベリン酸、アゼライン酸、テレフタル酸、シトラコン酸、α－ケトグルタル酸、ジグリコール酸、チオジグリコール酸、ジチオジグリコール酸、４－シクロヘキセン－１，２－ジカルボン酸、ドデカン二酸、ジフェニルエーテル－４，４’－ジカルボン酸、ピリジン－２，６－ジカルボン酸、テトラヒドロカルボン酸、ヘキサヒドロカルボン酸、テトラヒドロフタル酸、ヘキサヒドロフタル酸等が挙げられ、トリカルボン酸では、例えば、トリメリット酸、クエン酸、イソクエン酸、ブタン－１，２，４－トリカルボン酸、シクロヘキサン－１，２，４－トリカルボン酸、ベンゼン－１，２，４－トリカルボン酸、１，２，３－プロパントリカルボン酸等が挙げられ、テトラカルボン酸では、例えば、エチレンテトラカルボン酸、１，２，３，４－ブタンテトラカルボン酸、シクロブタン－１，２，３，４－テトラカルボン酸、ベンゼン－１，２，４，５－テトラカルボン酸等を使用することができる。

【0027】

これらの中でも、アルカノールアミン、炭素数４以下の直鎖アルコール、ロジン、およびジカルボン酸からなる群から選択される少なくとも１つを配合したものが好ましい。このような配合とすることで、優れた密着性、及び長期信頼性が得られやすい。

【0028】

フラックスの含有量は、金属粒子１００質量に対して、２～８質量部であり、２．５～７質量部であることが好ましい。フラックスの含有量が２質量部以上である場合、優れた導電性が得られやすく、８質量部以下である場合、優れた密着性や長期信頼性が得られやすい。

【0029】

本実施形態に係る導電性組成物は、金属粒子（Ａ）と金属粒子（Ｂ）とフラックスとの合計の含有量が、８０質量％以上であることが好ましく、９０質量％以上であることがより好ましく、９５質量％以上であることがさらに好ましい。

【0030】

本実施形態に係る導電性組成物は溶剤を含有するものであってもよい。溶剤としては、例えば、ジエチレングリコールモノメチルエーテル、ジエチレングリコールモノエチルエーテル、ジエチレングリコールモノブチルエーテル、ジエチレングリコールジエチルエーテル、ジエチレングリコールジブチルエーテル、エチレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテル、エチレングリコールモノブチルエーテル、トリエチレングリコールモノメチルエーテル、トリエチレングリコールモノエチルエーテル、トリエチレングリコールモノブチルエーテル、トリエチレングリコールジメチルエーテル、ジプロピレングリコールモノメチルエーテル、ジプロピレングリコールジメチルエーテル等のグリコールエーテル類、ターピネオール、２，２，４－トリメチルペンタン－１，３－ジオールモノイソブチラート、ジヒドロターピネオール、テルピネオール、ベンジルアルコール等のアルコール類、γ－ブチロラクトンなどが挙げられる。

【0031】

溶剤の含有量は、特に限定されないが、金属粒子１００質量部に対して、１～１０質量部であることが好ましく、２～８質量部であることがより好ましい。

【0032】

本発明の導電性組成物は、上記した各成分を所定量配合して十分混合することにより得られる。

【0033】

なお、本発明の導電性組成物には、従来から同種の導電性組成物に添加されることのあった添加剤を、本発明の目的から外れない範囲内で添加することもできる。その例としては、増粘剤、粘着付与剤、沈降防止剤、着色剤、難燃剤等が挙げられる。

【0034】

本発明の導電性組成物の粘度は、使用する塗布装置に応じて適宜調整すればよいが、例えば、液温２５℃における粘度が、５００～３０００ｄＰａ・ｓであることが好ましく、７００～２５００ｄＰａ・ｓであることがより好ましく、９００～２０００ｄＰａ・ｓであることがさらに好ましい。

【0035】

なお、本明細書において「導電性組成物の粘度」とは、ＶＩＳＣＯＭＥＴＥＲ ＴＶＢ－１０（東機産業製）、スピンドルＮｏ.７を用いて回転数１０ｒｐｍの条件で測定した値である。

【実施例0036】

以下に本発明の実施例を示すが、本発明は以下の実施例によって限定されるものではない。なお、以下において配合割合等は、特にことわらない限り質量基準とする。

【0037】

下記表１～３に示す配合に従い、各成分を混合し、導電性組成物を調製した。

【0038】

・ＳｎＢｉはんだ粒子１：Ｂｉ比率２８質量％、１０％累積値３μｍ、９０％累積値６μｍ
・ＳｎＢｉはんだ粒子２：Ｂｉ比率２８質量％、１０％累積値６μｍ、９０％累積値１３μｍ
・ＳｎＢｉはんだ粒子３：Ｂｉ比率２８質量％、１０％累積値１６μｍ、９０％累積値２９μｍ
・ＳｎＢｉはんだ粒子４：Ｂｉ比率２８質量％、１０％累積値２１μｍ、９０％累積値４０μｍ
・ＳｎＢｉはんだ粒子５：Ｂｉ比率２８質量％、１０％累積値２６μｍ、９０％累積値５０μｍ
・ＳｎＢｉはんだ粒子６：Ｂｉ比率２８質量％、１０％累積値３８μｍ、９０％累積値７２μｍ
・Ｓｎ粒子：９０％累積値５０μｍ、１０％累積値２６μｍ
・銀被覆銅粒子１：平均粒子径３μｍ、銀含有量５質量％、球状
・銀被覆銅粒子２：平均粒子径５μｍ、銀含有量５質量％、球状
・銀被覆銅粒子３：平均粒子径５μｍ、銀含有量１０質量％、球状
・銀被覆銅粒子４：平均粒子径５μｍ、銀含有量２０質量％、球状
・銀被覆銅粒子５：平均粒子径１５μｍ、銀含有量５質量％、球状
・銀被覆銅粒子６：平均粒子径３０μｍ、銀含有量５質量％、球状
・銀粒子：平均粒子径２μｍ、球状
・銅粒子１：平均粒子径０．１９μｍ、球状
・銅粒子２：平均粒子径５μｍ、球状
・銅粒子３：平均粒子径１０μｍ、球状
・銅粒子４：平均粒子径３０μｍ、球状
・フラックス１：２－プロパノール、炭素数６～８の脂肪族ジカルボン酸、及びロジン系樹脂の混合物
・フラックス２：２－プロパノール、及びロジン系樹脂の混合物
・フラックス３：ジエチレングリコールモノヘキシルエーテル、及びロジン系樹脂の混合物
・フラックス４：トリエタノールアミン
・溶剤：テルピネオール

【0039】

なお、金属粒子の粒子径は、レーザー回折・散乱測定装置（マイクロトラック・ベル社製エアロトラックII）を用い、累積分布で１０％、９０％を示す粒子径をそれぞれＤ１０およびＤ９０として求めた。また、平均粒子径は、同様の測定により累積分布で５０％を示す粒子径を採用した。

【0040】

得られた導電性組成物を用いて、体積抵抗率、ダイシェア強度、せん断強度、及び放熱性を評価し、結果を表１～３に示した。サンプルの作製方法と評価方法は以下に示すとおりである。なお、体積抵抗率、及びダイシェア強度の評価で作製したサンプルは、次の硬化条件１～４から選択した条件で硬化させ、選択した硬化条件は表１～３に示した。
硬化条件１：１７０℃で６０分間加熱
硬化条件２：５０℃から２００℃まで４５分間かけて昇温し、２００℃で１５分間加熱
硬化条件３：８０℃で１５分間加熱した後、１７０℃で６０分間加熱
硬化条件４：２６０℃で１０秒間加熱する温度プロファイルでリフロー

【0041】

＜体積抵抗率＞
各実施例及び比較例の導電性組成物を、それぞれガラスエポキシ基板上にメタル印刷法により印刷して表１～３に記載の硬化条件により硬化させることで、長さ６０ｍｍ、幅１ｍｍ、厚さ５０μｍの回路パターンを５条形成した。精密テスターにより、各パターンの両端間の抵抗を測定し、断面積（Ｓ、ｃｍ^２）と長さ（Ｌ、ｃｍ）から次式（１）により体積抵抗率（Ω・ｃｍ）を計算した。体積抵抗率が２０×１０^－５Ω・ｃｍ以下であれば導電性に優れていると評価した。

【数1】

【0042】

＜ダイシェア強度＞
各実施例及び比較例の導電性組成物を、厚さ１００μｍ、縦５ｍｍ×横５ｍｍで開孔したメタル印刷版とメタルスキージーを用いて銅張基板上に印刷塗布を行った。塗布した導電性組成物の上に、銀で鍍金されたダイまたは金で鍍金されたダイを実装しエアーオーブンにて大気雰囲気下で表１～３に記載の硬化条件で硬化後、測定装置としてＮｏｒｄｓｏｎ社製「４０００Ｐｌｕｓ」を、ロードセルとしてノードソン・アドバンスト・テクノロジー株式会社製「Ｓ２００ＫＧ」を用いてダイシェア強度を測定した。また、ヒートサイクル試験を５００サイクル行った後にもダイシェア強度を測定した。測定条件は以下の通りである。ダイシェア強度が１５ＭＰａ以上であれば密着性に優れていると評価し、ヒートサイクル試験後のダイシェア強度が１５ＭＰａ以上であれば長期信頼性に優れていると評価した。なお、他の評価項目で優れた結果が得られなかったものについては測定しなかったものもある。その場合は表１～３に「－」と示した。
＜ダイの仕様＞
銀で鍍金されたダイ：ダイの表面にチタン（Ｔｉ）の鍍金膜２０ｎｍ、ニッケル（Ｎｉ）の鍍金膜２００ｎｍ、銀（Ａｇ）の鍍金膜５００ｎｍを順に形成、サイズ 縦５ｍｍ×横５ｍｍ×厚さ６２５μｍ
金で鍍金されたダイ：ダイの表面にチタン（Ｔｉ）の鍍金膜２０ｎｍ、ニッケル（Ｎｉ）の鍍金膜２００ｎｍ、金（Ａｕ）の鍍金膜３００ｎｍを順に形成、サイズ 縦５ｍｍ×横５ｍｍ×厚さ６２５μｍ
＜測定条件＞
測定高さ：０．１ｍｍ
測定時移動速度：０．３ｍｍ／ｓ
最低荷重：０．１ｋｇ
最大荷重：１００ｋｇ
＜ヒートサイクル試験＞
－６５℃の条件下に３０分間曝した後、１２５℃の条件下に３０分間曝すサイクルを１サイクルとする。

【0043】

＜せん断強度＞
タフピッチ銅板の上に各実施例および比較例の導電性組成物を塗布し、塗布した導電性組成物の上にタフピッチ銅板を重ね合わせてクリップで挟んで固定し、１７０℃で６０分間加熱し硬化した。２５℃及び２００℃の環境下で、ＪＩＳ Ｋ ６８５０「接着剤の引張りせん断接着強さ試験方法」に従ってせん断強度をそれぞれ測定した。２５℃におけるせん断強度が４ＭＰａ以上であれば密着性に優れていると評価し、２００℃におけるせん断強度が４ＭＰａ以上であれば長期信頼性に優れていると評価した。なお、他の評価項目で優れた結果が得られなかったものについては測定しなかったものもある。その場合は表１～３に「－」と示した。

【0044】

＜接着層の厚さ＞
ダイシェア強度測定用サンプルをモールド樹脂で固め断面観察を行い、ダイと銅張基板とを接着する接着層の厚さを測定した。接着層の厚さが７０μｍ以下であれば放熱性に優れていると評価し、表１～３において「○」と示し、７０μｍを超えていた場合は放熱性に劣ると評価し、表１～３において「×」と示した。

【0045】

【表1】

【0046】

【表2】

【0047】

【表3】

【0048】

表１，２に示すように、各実施例は、体積抵抗率、密着性、長期信頼性、及び放熱性に優れていた。

【0049】

表３に示すように、比較例１は、金属粒子（Ａ）の含有量が上限値を超える例であり、長期信頼性（せん断強度）が劣っていた。なお、長期信頼性（せん断強度）が劣っていたため、ダイシェア強度については評価しなかった。

【0050】

比較例２は、金属粒子（Ａ）の含有量が上限値を超える例であり、長期信頼性（せん断強度）が劣っていた。

【0051】

比較例３は、金属粒子（Ａ）の含有量が下限値未満の例であり、体積抵抗率が劣っていた。なお、体積抵抗率が劣っていたため、ダイシェア強度については評価しなかった。

【0052】

比較例４は、ＳｎＢｉはんだ粒子の粒子径が所定範囲外の例であり、体積抵抗率、及び密着性が劣っていた。なお、体積抵抗率と密着性が劣っていたため、長期信頼性については評価しなかった。

【0053】

比較例５，６は、ＳｎＢｉはんだ粒子の粒子径が所定範囲外の例であり、接着層の厚さが７０μｍを超えており、放熱性が劣っていた。

【0054】

比較例７は、フラックスの含有量が上限値を超える例であり、密着性（ダイシェア強度）及び長期信頼性（ダイシェア強度）が劣っていた。

【0055】

比較例８は、フラックスの含有量が下限値未満の例であり、体積抵抗率が劣っていた。なお、体積抵抗率が劣っていたため、長期信頼性（せん断強度）については評価しなかった。

【0056】

比較例９は、ＳｎＢｉはんだ粒子に代えて、Ｓｎ粒子を使用した例であり、体積抵抗率が劣っていた。なお、ダイシェア強度、及び長期信頼性（せん断強度）については評価しなかった。

【0057】

比較例１０は、金属粒子（Ｂ）として銀を含有しない例であり、密着性（せん断強度）が劣っていた。なお、密着性（せん断強度）が劣っていたため、ダイシェア強度、及び長期信頼性（せん断強度）については評価しなかった。