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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2024083886
(43)【公開日】2024-06-24
(54)【発明の名称】電子部品
(51)【国際特許分類】
H01F 27/29 20060101AFI20240617BHJP
H01G 4/252 20060101ALI20240617BHJP
【ＦＩ】
H01F27/29 123
H01F27/29 120
H01G4/252 V
【審査請求】未請求
【請求項の数】10
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2022197963
(22)【出願日】2022-12-12
(71)【出願人】
【識別番号】000003067
【氏名又は名称】ＴＤＫ株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】100088155
【弁理士】
【氏名又は名称】長谷川 芳樹
(74)【代理人】
【識別番号】100113435
【弁理士】
【氏名又は名称】黒木 義樹
(74)【代理人】
【識別番号】100124062
【弁理士】
【氏名又は名称】三上 敬史
(72)【発明者】
【氏名】田久保 悠一
(72)【発明者】
【氏名】▲柳▼沼 達
(72)【発明者】
【氏名】飛田 和哉
(72)【発明者】
【氏名】鈴木 進之介
(72)【発明者】
【氏名】高久 宗裕
【テーマコード（参考）】
5E070
【Ｆターム（参考）】
5E070AA01
5E070AB10
5E070EA01
5E070EB04
(57)【要約】
【課題】電子部品の実装不良を低減できる電子部品を提供する。
【解決手段】電子部品１は、素体２及び外部電極４１，４２を備えている。素体２は、主面２ａと方向Ｄ１で互いに対向している側面２１ｂ，２２ｂと方向Ｄ２で互いに対向している側面２ｄ，２ｅとを有している。外部電極４１は、実装面４１ａ，端面４１ｂ，４１ｃ，４１ｄ，４１ｅを有している。実装面４１ａと端面４１ｂとは、第一曲面によって連結され、実装面４１ａと端面４１ｄとは、第二曲面によって連結され、実装面４１ａと端面４１ｅとは、第三曲面によって連結されている。外部電極４２は、実装面４２ａ，端面４２ｂ，４２ｃ，４２ｄ，４２ｅを有している。実装面４２ａと端面４２ｂとは、第四曲面によって連結され、実装面４２ａと端面４２ｄとは、第五曲面によって連結され、実装面４２ａと端面４２ｅとは、第六曲面によって連結されている。
【選択図】図６
【解決手段】電子部品１は、素体２及び外部電極４１，４２を備えている。素体２は、主面２ａと方向Ｄ１で互いに対向している側面２１ｂ，２２ｂと方向Ｄ２で互いに対向している側面２ｄ，２ｅとを有している。外部電極４１は、実装面４１ａ，端面４１ｂ，４１ｃ，４１ｄ，４１ｅを有している。実装面４１ａと端面４１ｂとは、第一曲面によって連結され、実装面４１ａと端面４１ｄとは、第二曲面によって連結され、実装面４１ａと端面４１ｅとは、第三曲面によって連結されている。外部電極４２は、実装面４２ａ，端面４２ｂ，４２ｃ，４２ｄ，４２ｅを有している。実装面４２ａと端面４２ｂとは、第四曲面によって連結され、実装面４２ａと端面４２ｄとは、第五曲面によって連結され、実装面４２ａと端面４２ｅとは、第六曲面によって連結されている。
【選択図】図６
【特許請求の範囲】
【請求項1】
主面と、第一方向で互いに対向している第一側面及び第二側面と、当該第一方向と交差する第二方向で互いに対向している第三側面及び第四側面と、を有する素体と、
前記主面上に配置されていると共に前記第一側面寄りに位置している第一外部電極と、
前記主面上に配置されていると共に前記第二側面寄りに位置しており、前記第一外部電極と前記第一方向で対向している第二外部電極と、を備え、
前記第一外部電極は、
前記主面と対向している第一実装面と、
前記第一側面寄りに位置している第一端面と、
前記第二側面寄りに位置しており、前記第一端面と前記第一方向で対向している第二端面と、
前記第二方向で互いに対向している第三端面及び第四端面と、を有し、
前記第一実装面と前記第一端面とは第一曲面によって連結され、
前記第一実装面と前記第三端面とは第二曲面によって連結され、
前記第一実装面と前記第四端面とは第三曲面によって連結され、
前記第二外部電極は、
前記主面と対向している第二実装面と、
前記第二側面寄りに位置している第五端面と、
前記第一側面寄りに位置しており、前記第五端面と前記第一方向で対向している第六端面と、
前記第二方向で互いに対向している第七端面及び第八端面と、を有し、
前記第二実装面と前記第五端面とは第四曲面によって連結され、
前記第二実装面と前記第七端面とは第五曲面によって連結され、
前記第二実装面と前記第八端面とは第六曲面によって連結されている、
電子部品。
前記主面上に配置されていると共に前記第一側面寄りに位置している第一外部電極と、
前記主面上に配置されていると共に前記第二側面寄りに位置しており、前記第一外部電極と前記第一方向で対向している第二外部電極と、を備え、
前記第一外部電極は、
前記主面と対向している第一実装面と、
前記第一側面寄りに位置している第一端面と、
前記第二側面寄りに位置しており、前記第一端面と前記第一方向で対向している第二端面と、
前記第二方向で互いに対向している第三端面及び第四端面と、を有し、
前記第一実装面と前記第一端面とは第一曲面によって連結され、
前記第一実装面と前記第三端面とは第二曲面によって連結され、
前記第一実装面と前記第四端面とは第三曲面によって連結され、
前記第二外部電極は、
前記主面と対向している第二実装面と、
前記第二側面寄りに位置している第五端面と、
前記第一側面寄りに位置しており、前記第五端面と前記第一方向で対向している第六端面と、
前記第二方向で互いに対向している第七端面及び第八端面と、を有し、
前記第二実装面と前記第五端面とは第四曲面によって連結され、
前記第二実装面と前記第七端面とは第五曲面によって連結され、
前記第二実装面と前記第八端面とは第六曲面によって連結されている、
電子部品。
【請求項2】
前記第一端面は、前記第一方向において、前記第一側面から離れ、かつ、前記主面上に位置し、
前記第五端面は、前記第一方向において、前記第二側面から離れ、かつ、前記主面上に位置している、
請求項１に記載の電子部品。
前記第五端面は、前記第一方向において、前記第二側面から離れ、かつ、前記主面上に位置している、
請求項１に記載の電子部品。
【請求項3】
前記第三端面及び前記第七端面は、前記第二方向において、前記第三側面から離れ、かつ、前記主面上に位置し、
前記第四端面及び前記第八端面は、前記第二方向において、前記第四側面から離れ、かつ、前記主面上に位置している、
請求項１に記載の電子部品。
前記第四端面及び前記第八端面は、前記第二方向において、前記第四側面から離れ、かつ、前記主面上に位置している、
請求項１に記載の電子部品。
【請求項4】
前記主面と直交する方向から見て、前記第一側面、前記第三側面、及び前記第四側面と前記第一外部電極との間の各間隔は互いに等しく、
前記主面と直交する方向から見て、前記第二側面、前記第三側面、及び前記第四側面と前記第二外部電極との間の各間隔は互いに等しい、
請求項１～３の何れか一項に記載の電子部品。
前記主面と直交する方向から見て、前記第二側面、前記第三側面、及び前記第四側面と前記第二外部電極との間の各間隔は互いに等しい、
請求項１～３の何れか一項に記載の電子部品。
【請求項5】
前記主面と直交する方向での前記第一外部電極の厚みは、前記主面と直交する方向から見た、前記第一側面、前記第三側面、及び前記第四側面と前記第一外部電極との間の各間隔より大きく、
前記主面と直交する方向での前記第二外部電極の厚みは、前記主面と直交する方向から見た、前記第二側面、前記第三側面、及び前記第四側面と前記第二外部電極との間の各間隔より大きい、
請求項１～３の何れか一項に記載の電子部品。
前記主面と直交する方向での前記第二外部電極の厚みは、前記主面と直交する方向から見た、前記第二側面、前記第三側面、及び前記第四側面と前記第二外部電極との間の各間隔より大きい、
請求項１～３の何れか一項に記載の電子部品。
【請求項6】
前記主面と直交する方向での前記第一外部電極及び前記第二外部電極の各々の厚みは、前記主面と直交する方向での長さの５％以上である、請求項１～３の何れか一項に記載の電子部品。
【請求項7】
前記素体内に配置されている内部導体を更に備え、
前記主面と直交する方向での前記第一外部電極及び前記第二外部電極の各々の厚みは、前記主面と直交する方向での前記主面と前記内部導体との間の最短距離よりも大きい、請求項１～３の何れか一項に記載の電子部品。
前記主面と直交する方向での前記第一外部電極及び前記第二外部電極の各々の厚みは、前記主面と直交する方向での前記主面と前記内部導体との間の最短距離よりも大きい、請求項１～３の何れか一項に記載の電子部品。
【請求項8】
前記第一曲面、前記第二曲面、及び前記第三曲面のそれぞれは、前記第一実装面に近い位置ほど曲率半径が大きくなるように湾曲しており、
前記第四曲面、前記第五曲面、及び前記第六曲面のそれぞれは、前記第二実装面に近い位置ほど曲率半径が大きくなるように湾曲している、請求項１～３の何れか一項に記載の電子部品。
前記第四曲面、前記第五曲面、及び前記第六曲面のそれぞれは、前記第二実装面に近い位置ほど曲率半径が大きくなるように湾曲している、請求項１～３の何れか一項に記載の電子部品。
【請求項9】
前記曲率半径の最大値は、前記主面と直交する方向での前記第一外部電極及び前記第二外部電極の各々の厚み以上である、請求項８に記載の電子部品。
【請求項10】
前記第一実装面及び前記第二端面は、第七曲面によって連結され、
前記第二実装面及び前記第六端面は、第八曲面によって連結されている、
請求項１～３の何れか一項に記載の電子部品。
前記第二実装面及び前記第六端面は、第八曲面によって連結されている、
請求項１～３の何れか一項に記載の電子部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、電子部品に関する。
【背景技術】
【0002】
知られている電子部品は、素体、第一外部電極、及び第二外部電極を備えている（例えば特許文献１）。素体は、主面と、第一方向で互いに対向している第一側面及び第二側面と、第一方向と交差する第二方向で互いに対向している第三側面及び第四側面とを有している。第一外部電極は、主面上に配置されていると共に、第一側面寄りに位置している。第二外部電極は、主面上に配置されていると共に、第二側面寄りに位置している。第一外部電極及び第二外部電極は、第一方向で互いに対向している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
【特許文献1】特開２０１８－１１３２９９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
このような電子部品は、電子部品の輸送及び保管のためにキャリアテープに収納される。電子部品を電子機器に実装するときには、電子部品は、キャリアテープから取り出される。電子部品をキャリアテープから取り出すときには、キャリアテープに外部電極が干渉することがある。外部電極がキャリアテープと干渉すると、キャリアテープから取り出された電子部品の姿勢が変化することがある。電子部品の姿勢が変化すると、実装不良が生じることがある。調査研究の結果、外部電極の角がキャリアテープと干渉する傾向があることが判明した。
【0005】
本発明の一つの態様は、電子部品の実装不良を低減できる電子部品を提供することを目標とする。
【課題を解決するための手段】
【0006】
本発明の一つの態様に係る電子部品は、素体、第一外部電極、及び第二外部電極を備えている。素体は、主面と、第一方向で互いに対向している第一側面及び第二側面と、第一方向と交差する第二方向で互いに対向している第三側面及び第四側面とを有している。第一外部電極は、第一側面寄りに位置している。第二外部電極は、第二側面寄りに位置しており、第一外部電極と第一方向で対向している。第一外部電極は、主面と対向している第一実装面と、第一側面寄りに位置している第一端面と、第二側面寄りに位置しており第一端面と対向する第二端面と、第二方向で互いに対向している第三端面及び第四端面とを有している。第一実装面と第一端面とは、第一曲面によって連結されている。第一実装面と第三端面とは、第二曲面によって連結されている。第一実装面と第四端面とは、第三曲面によって連結されている。第二外部電極は、主面と対向している第二実装面と、第二側面寄りに位置している第五端面と、第一側面寄りに位置しており第五端面と対向する第六端面と、第二方向で互いに対向している第七端面及び第八端面とを有している。第二実装面と第五端面とは、第四曲面によって連結されている。第二実装面と第七端面とは、第五曲面によって連結されている。第二実装面と第八端面とは、第六曲面によって連結されている。
【0007】
上記一つの態様では、第一実装面及び第一端面は第一曲面によって連結され、第二実装面及び第五端面は第四曲面によって連結されている。したがって、第一方向で互いに対向している第一外部電極及び第二外部電極は、第一方向での両端において角を有しがたい。第一実装面及び第三端面は第二曲面によって連結され、第一実装面及び第四端面は第三曲面によって連結され、第二実装面及び第七端面は第五曲面によって連結され、第二実装面及び第八端面は第六曲面によって連結されている。したがって、第一外部電極及び第二外部電極は、第二方向での両端において角を有しがたい。結果として、第一外部電極及び第二外部電極は、キャリアテープと干渉する角を有しがたいので、上記一つの態様は、電子部品の実装不良を低減できる。
【発明の効果】
【0008】
本発明の一つの態様は、電子部品の実装不良を低減できる電子部品を提供する。
【図面の簡単な説明】
【0009】
【発明を実施するための形態】
【0010】
以下では、図面を参照しながら本開示に係る実施形態について説明する。図面の説明において、同一又は相当する要素には同一の符号を付し、重複する説明を適宜省略する。
【0011】
図１～図６を参照して、本実施形態に係る電子部品１の構成を説明する。図１は、本実施形態に係る電子部品を示す斜視図である。図２は、本実施形態に係る電子部品の内部の構造を示す斜視図である。図３は、図２のＩＩＩ－ＩＩＩ線に沿った断面の構成を示す図である。図４は、図２のＩＶ－ＩＶ線に沿った断面の構成を示す図である。図５は、図２のＶ－Ｖ線に沿った断面の構成を示す図である。図６は、本実施形態に係る電子部品の外部電極を示す図である。電子部品１は、電子機器にはんだ実装される。電子機器は、たとえば、回路基板又は電子部品を含む。本実施形態では、電子部品１は、積層コイル部品である。
【0012】
図１～図６に示されるように、電子部品１は、素体２、コイル３、接続導体Ｃ１，Ｃ２、外部電極４１、及び外部電極４２を備えている。たとえば、外部電極４１が第一外部電極として規定され、外部電極４２が第二外部電極として規定される。素体２は、直方体形状を呈している。直方体形状は、たとえば、角及び稜線部が面取りされている直方体の形状、及び、角及び稜線部が丸められている直方体形状を含む。
【0013】
図１に示されるように、素体２は、互いに対向している一対の主面２ａ，２０ａと、互いに対向している一対の側面２１ｂ，２２ｂと、互いに対向している一対の側面２ｄ，２ｅとを有している。たとえば、側面２１ｂが第一側面として規定され、側面２２ｂが第二側面として規定され、側面２ｄが第三側面として規定され、側面２ｅが第四側面として規定される。主面２ａ，２０ａ、側面２１ｂ，２２ｂ、及び側面２ｄ，２ｅのそれぞれは、矩形状を呈している。主面２ａ，２０ａと側面２１ｂ，２２ｂとは、互いに隣り合っている。図３に示されるように、素体２は、曲面２１ｆ及び曲面２２ｆを有していてもよい。主面２ａと側面２１ｂとは、曲面２１ｆを挟んで互いに隣り合っていてもよく、主面２ａと側面２２ｂとは、曲面２２ｆを挟んで互いに隣り合っていてもよい。主面２ａと側面２１ｂとは、曲面２１ｆによって連結されてもよく、主面２ａと側面２２ｂとは、曲面２２ｆによって連結されていてもよい。主面２ａ，２０ａと側面２ｄ，２ｅとは、互いに隣り合っている。図４に示されるように、素体２は、曲面２ｇ及び曲面２ｈを有してもよい。主面２ａと側面２ｄとは、曲面２ｇを挟んで互いに隣り合っていてもよく、主面２ａと側面２ｅとは、曲面２ｈを挟んで互いに隣り合っていてもよい。主面２ａと側面２ｄとは、曲面２ｇによって連結されていてもよく、主面２ａと側面２ｅとは、曲面２ｈによって連結されていてもよい。
【0014】
一対の側面２１ｂ，２２ｂは、方向Ｄ１で互いに対向している。方向Ｄ１は、各側面２１ｂ，２２ｂに交差している。本実施形態では、方向Ｄ１は、各側面２１ｂ，２２ｂに直交している。一対の側面２ｄ，２ｅは、方向Ｄ２で互いに対向している。方向Ｄ２は、各側面２ｄ，２ｅに交差している。本実施形態では、方向Ｄ２は、各側面２ｄ，２ｅと直交している。一対の主面２ａ，２０ａは、方向Ｄ３で互いに対向している。本実施形態では、方向Ｄ３は、各主面２ａ，２０ａと直交している。方向Ｄ１と方向Ｄ２とは直交している。方向Ｄ３は、方向Ｄ１と方向Ｄ２とに直交している。素体２は、方向Ｄ３を積層方向として積層された複数の絶縁体層によって構成されていてもよい。たとえば、方向Ｄ１が第一方向として規定され、方向Ｄ２が第二方向として規定される。
【0015】
図２に示されるように、コイル３は、素体２内に配置されている。コイル３は、素体２内に配置される内部導体の一例である。コイル３は、方向Ｄ２に沿って互いに隣り合う複数のコイル導体３１，３２，３３，３４，３５を有している。複数のコイル導体３１，３２，３３，３４，３５は、互いに電気的に接続されている。コイル導体３１の端は、コイル３の一方の端を構成する。接続導体Ｃ１は、コイル導体３１の端に配置されている。コイル導体３５の端は、コイル３の他方の端を構成する。接続導体Ｃ２は、コイル導体３５の端に配置されている。本実施形態では、コイル３のコイル軸は、方向Ｄ２に沿っている。コイル３は、導電性ペーストの焼結体により構成されていてもよい。
【0016】
外部電極４１，４２は、主面２ａ上に配置されている。外部電極４１は、側面２１ｂ寄りに位置している。外部電極４１は、コイル導体３５と接続導体Ｃ２を介して電気的に接続されている。外部電極４２は、側面２２ｂ寄りに位置している。外部電極４２は、コイル導体３１と接続導体Ｃ１を介して電気的に接続されている。外部電極４２は、外部電極４１と方向Ｄ１で対向している。
【0017】
各外部電極４１，４２は、直方体形状を呈している。図６に示されるように、外部電極４１は、実装面４１ａ、側面２１ｂ寄りに位置している端面４１ｂ、側面２２ｂ寄りに位置している端面４１ｃ、及び方向Ｄ２で互いに対向している端面４１ｄ，４１ｅを有している。方向Ｄ１において、端面４１ｂと側面２１ｂとは、同じ側を向いている。端面４１ｃは、第一方向で端面４１ｂと対向している。たとえば、実装面４１ａが第一実装面として規定され、端面４１ｂが第一端面として規定され、端面４１ｃが第二端面として規定され、端面４１ｄが第三端面として規定され、端面４１ｅが第四端面として規定される。
【0018】
実装面４１ａ及び各端面４１ｂ，４１ｃ，４１ｄ，４１ｅは、略矩形状を呈している。実装面４１ａは、主面２ａと互いに対向している。実装面４１ａは、主面２ａと方向Ｄ３で互いに対向してもよい。実装面４１ａは、電子部品１の実装面を構成する。図６に示されるように、端面４１ｂ，４１ｃ及び端面４１ｄ，４１ｅは、複数の曲面４１ｋによって連結されていてもよい。
【0019】
外部電極４２は、実装面４２ａ、側面２２ｂ寄りに位置している端面４２ｂ、側面２１ｂ寄りに位置している端面４２ｃ、及び方向Ｄ２で互いに対向している端面４２ｄ，４２ｅを有している。方向Ｄ１において、端面４２ｂと側面２２ｂとは、同じ側を向いている。端面４２ｃは、第一方向で端面４２ｂと対向している。たとえば、実装面４１ａが第二実装面として規定され、端面４２ｂが第五端面として規定され、端面４２ｃが第六端面として規定され、端面４２ｄが第七端面として規定され、端面４２ｅが第八端面として規定される。
【0020】
実装面４２ａ及び各端面４２ｂ，４２ｃ，４２ｄ，４２ｅは、略矩形状を呈している。実装面４２ａは、主面２ａと互いに対向している。実装面４２ａは、主面２ａと方向Ｄ３で互いに対向してもよい。実装面４２ａは、電子部品１の実装面を構成する。図６に示されるように、端面４２ｂ，４２ｃ及び端面４２ｄ，４２ｅは、複数の曲面４２ｋによって連結されていてもよい。
【0021】
図３に示される外部電極４１の厚みｔ１は、方向Ｄ３での主面２ａと実装面４１ａとの間の距離である。図３に示される外部電極４２の厚みｔ２は、方向Ｄ３での主面２ａと実装面４２ａとの間の距離である。厚みｔ１及び厚みｔ２は、たとえば、１５μｍである。厚みｔ１及び厚みｔ２は、１５μｍより大きくてもよい。厚みｔ１及び厚みｔ２は、方向Ｄ３での電子部品１の高さの５％以上である。方向Ｄ３での電子部品１の高さは、たとえば、２００μｍである。
【0022】
図３に示されるように、実装面４１ａ及び端面４１ｂは、曲面４１ｆによって連結されている。たとえば、曲面４１ｆは、第一曲面として規定される。本実施形態では、実装面４１ａ及び端面４１ｃは、曲面４１ｊによって連結されている。たとえば、曲面４１ｊは、第七曲面として規定される。図４に示されるように、実装面４１ａ及び端面４１ｄは曲面４１ｇによって連結され、実装面４１ａ及び端面４１ｅは曲面４１ｈによって連結されている。たとえば、曲面４１ｇが第二曲面として規定され、曲面４１ｈが第三曲面として規定される。
【0023】
本実施形態では、曲面４１ｆ，４１ｇ，４１ｈ，４１ｊのそれぞれは、実装面４１ａに近い位置ほど曲率半径Ｒ１が大きくなるように湾曲している。曲率半径Ｒ１の最大値は、たとえば、１５μｍである。曲率半径Ｒ１の最大値は、１５μｍより大きくてもよい。曲率半径Ｒ１の最大値は、外部電極４１の厚みｔ１以上である。曲率半径Ｒ１は、曲面２１ｆ，２ｇ，２ｈの各々の曲率半径よりも大きい。
【0024】
図３に示されるように、実装面４２ａ及び端面４２ｂは、曲面４２ｆによって連結されている。たとえば、曲面４２ｆは、第四曲面として規定される。本実施形態では、実装面４２ａ及び端面４２ｃは、曲面４２ｊによって連結されている。たとえば、曲面４２ｊは、第八曲面として規定される。図５に示されるように、実装面４２ａ及び端面４２ｄは曲面４２ｇによって連結され、実装面４２ａ及び端面４２ｅは曲面４２ｈによって連結されている。たとえば、曲面４２ｇが第五曲面として規定され、曲面４２ｈが第六曲面として規定される。
【0025】
本実施形態では、曲面４２ｆ，４２ｇ，４２ｈ，４２ｊのそれぞれは、実装面４２ａに近い位置ほど曲率半径Ｒ２が大きくなるように湾曲している。曲率半径Ｒ２の最大値は、たとえば、１５μｍである。曲率半径Ｒ２の最大値は、１５μｍより大きくてもよい。曲率半径Ｒ２の最大値は、外部電極４２の厚みｔ２以上である。曲率半径Ｒ２は、曲面２２ｆ，２ｇ，２ｈの各々の曲率半径よりも大きい。
【0026】
図６に示されるように、本実施形態では、方向Ｄ１において、端面４１ｂは、側面２１ｂから離れ、かつ、主面２ａ上に位置している。方向Ｄ２において、端面４１ｄ，４１ｅは、側面２ｄ，２ｅから離れ、かつ、主面２ａ上に位置している。本実施形態では、方向Ｄ３から見て、側面２１ｂ、側面２ｄ、及び側面２ｅと外部電極４１との間の各間隔は、互いに等しい。図６に示される、間隔ｄ１１が方向Ｄ１における端面４１ｂと側面２１ｂとの間の間隔であり、間隔ｄ２１が方向Ｄ２における端面４１ｄと側面２ｄとの間の間隔であり、間隔ｄ３１が方向Ｄ２における端面４１ｅと２ｅとの間の間隔である。間隔ｄ１１，ｄ２１，ｄ３１は、互いに等しい。間隔ｄ１１，ｄ２１，ｄ３１は、たとえば、１５μｍである。
【0027】
本実施形態では、外部電極４１の厚みｔ１は、方向Ｄ３から見た、側面２１ｂ、側面２ｄ、及び側面２ｅと外部電極４１との間の各間隔以上である。外部電極４１の厚みｔ１は、方向Ｄ１における端面４１ｂと側面２１ｂとの間の間隔ｄ１１、方向Ｄ２における端面４１ｄと側面２ｄとの間の間隔ｄ２１、及び方向Ｄ２における端面４１ｅと２ｅとの間の間隔ｄ３１の各々以上である。
【0028】
本実施形態では、方向Ｄ１において、端面４２ｂは、側面２２ｂから離れ、かつ、主面２ａ上に位置している。方向Ｄ２において、端面４２ｄ，４２ｅは、側面２ｄ，２ｅから離れ、かつ、主面２ａ上に位置している。本実施形態では、方向Ｄ３から見て、側面２２ｂ、側面２ｄ、及び側面２ｅと外部電極４２との間の各間隔は、互いに等しい。図６に示される、間隔ｄ１２が方向Ｄ１における端面４２ｂと側面２２ｂとの間の間隔であり、間隔ｄ２２が方向Ｄ２における端面４２ｄと側面２ｄとの間の間隔であり、間隔ｄ３２が方向Ｄ２における端面４２ｅと２ｅとの間の間隔である。間隔ｄ１２，ｄ２２，ｄ３２は、互いに等しい。間隔ｄ１２，ｄ２２，ｄ３２は、たとえば、１５μｍである。
【0029】
等しいとは、予め設定した範囲での微差又は製造誤差などを含んだ値であってもよい。たとえば、間隔ｄ１１，ｄ２１，ｄ３１，ｄ１２，ｄ２２，ｄ３２が、その平均値の±５％の範囲内に含まれているのであれば、間隔ｄ１１，ｄ２１，ｄ３１，ｄ１２，ｄ２２，ｄ３２は等しいとされる。
【0030】
本実施形態では、外部電極４２の厚みｔ２は、方向Ｄ３から見た、側面２２ｂ、側面２ｄ、及び側面２ｅと外部電極４２との間の各間隔以上である。外部電極４２の厚みｔ２は、方向Ｄ１における端面４２ｂと側面２２ｂとの間の間隔ｄ１２、方向Ｄ２における端面４２ｄと側面２ｄとの間の間隔ｄ２２、及び方向Ｄ２における端面４２ｅと２ｅとの間の間隔ｄ３２の各々以上である。
【0031】
本実施形態では、外部電極４１の厚みｔ１及び外部電極４２の厚みｔ２は、方向Ｄ３での主面２ａとコイル３との間の最短距離ｄ３よりも大きい。図３～図５に示される最短距離ｄ３は、方向Ｄ３での各コイル導体３１，３２，３３，３４，３５のうち最も主面２ａに近いコイル導体の下面と主面２ａとの間の距離である。コイル導体の下面は、方向Ｄ３において外部電極４１，４２と互いに対向している面である。
【0032】
以上説明したように、実装面４１ａ及び端面４１ｂは曲面４１ｆによって連結され、実装面４２ａ及び端面４２ｂは曲面４２ｆによって連結されている。したがって、方向Ｄ１で互いに対向している外部電極４１，４２は、方向Ｄ１での両端において角を有しがたい。実装面４１ａと端面４１ｄは曲面４１ｇによって連結され、実装面４１ａと端面４１ｅは曲面４１ｈによって連結され、実装面４２ａと端面４２ｄは曲面４２ｇによって連結され、実装面４２ａと端面４２ｅは曲面４２ｈによって連結されている。したがって、外部電極４１，４２は、方向Ｄ２での両端において角を有しがたい。結果として、各外部電極４１，４２は、キャリアテープと干渉する角を有しがたいので、電子部品１は、電子部品の実装不良を低減できる。
【0033】
電子部品１では、方向Ｄ１において、端面４１ｂは、側面２１ｂから離れ、かつ、主面２ａ上に位置している。方向Ｄ２において、端面４１ｄ，４１ｅは、側面２ｄ，２ｅから離れ、かつ、主面２ａ上に位置している。方向Ｄ１において、端面４２ｂは、側面２２ｂから離れ、かつ、主面２ａ上に位置している。方向Ｄ２において、端面４２ｄ，４２ｅは、側面２ｄ，２ｅから離れ、かつ、主面２ａ上に位置している。
方向Ｄ１で互いに対向している外部電極４１，４２の各端面４１ｂ，４２ｂは、方向Ｄ１において各側面２１ｂ，２２ｂよりも内側に位置している。外部電極４１，４２の各端面４１ｄ，４１ｅ，４２ｄ，４２ｅは、方向Ｄ２において各側面２ｄ，２ｅよりも内側に位置している。結果として、各外部電極４１，４２は、方向Ｄ３から見て素体２から外側に突出しないので、電子部品１は、キャリアテープとより一層干渉しがたい。
方向Ｄ１で互いに対向している外部電極４１，４２の各端面４１ｂ，４２ｂは、方向Ｄ１において各側面２１ｂ，２２ｂよりも内側に位置している。外部電極４１，４２の各端面４１ｄ，４１ｅ，４２ｄ，４２ｅは、方向Ｄ２において各側面２ｄ，２ｅよりも内側に位置している。結果として、各外部電極４１，４２は、方向Ｄ３から見て素体２から外側に突出しないので、電子部品１は、キャリアテープとより一層干渉しがたい。
【0034】
電子部品１では、方向Ｄ３から見て、側面２１ｂ、側面２ｄ、及び側面２ｅと外部電極４１との間の各間隔は互いに等しく、方向Ｄ３から見て、側面２２ｂ、側面２ｄ、及び側面２ｅと外部電極４２との間の各間隔は互いに等しい。
素体２の各側面２１ｂ，２２ｂ，２ｄ，２ｅと各外部電極４１，４２との間の各間隔が等しいので、方向Ｄ１及び方向Ｄ２の何れにおいても、電子部品はキャリアテープと干渉しがたい。
素体２の各側面２１ｂ，２２ｂ，２ｄ，２ｅと各外部電極４１，４２との間の各間隔が等しいので、方向Ｄ１及び方向Ｄ２の何れにおいても、電子部品はキャリアテープと干渉しがたい。
【0035】
電子部品１では、方向Ｄ３での外部電極４１の厚みｔ１は、方向Ｄ３から見た、側面２１ｂ、側面２ｄ、及び側面２ｅと外部電極４１との間の各間隔以上であり、外部電極４２の厚みｔ２は、方向Ｄ３から見た、側面２２ｂ、側面２ｄ、及び側面２ｅと外部電極４２との間の各間隔以上である。
厚みｔ１，ｔ２が各間隔ｄ１１，ｄ２１，ｄ３１，ｄ１２，ｄ２２，ｄ３２よりも大きいので、電子部品１は、電子部品１が実装される電子機器とコイル３との間の間隔を確保しやすい。したがって、電子部品１は、電気的特性の劣化を抑制できる。
主面２ａの外部電極４１，４２が配置されている各部分から実装面４１ａ，４２ａまで外部電極４１，４２が突出する距離は、主面２ａの外部電極４１，４２が配置されている各部分から各側面２１ｂ，２２ｂ，２ｄ，２ｅまで素体２が突出する距離よりも大きい。外部電極４１，４２は、主面２ａの外縁よりも突出している。したがって、突出している外部電極４１，４２がキャリアテープと干渉する角部を有さないので、電子部品１は、電子部品の実装不良をより一層低減できる。
厚みｔ１，ｔ２が各間隔ｄ１１，ｄ２１，ｄ３１，ｄ１２，ｄ２２，ｄ３２よりも大きいので、電子部品１は、電子部品１が実装される電子機器とコイル３との間の間隔を確保しやすい。したがって、電子部品１は、電気的特性の劣化を抑制できる。
主面２ａの外部電極４１，４２が配置されている各部分から実装面４１ａ，４２ａまで外部電極４１，４２が突出する距離は、主面２ａの外部電極４１，４２が配置されている各部分から各側面２１ｂ，２２ｂ，２ｄ，２ｅまで素体２が突出する距離よりも大きい。外部電極４１，４２は、主面２ａの外縁よりも突出している。したがって、突出している外部電極４１，４２がキャリアテープと干渉する角部を有さないので、電子部品１は、電子部品の実装不良をより一層低減できる。
【0036】
電子部品１は、素体２内に配置されているコイル３を更に備える。電子部品１では、方向Ｄ３での外部電極４１，４２の各々の厚みｔ１，ｔ２は、方向Ｄ３での主面２ａとコイル３との間の最短距離ｄ３よりも大きい。
各厚みｔ１，ｔ２が最短距離ｄ３よりも大きいので、電子部品１が実装される電子機器と主面２ａとの間の間隔は、主面２ａとコイル３との間の最短距離ｄ３よりも大きい。電子機器と主面２ａとの間の空間の誘電率は、主面２ａとコイル３との間の素体２を形成している材料の誘電率よりも小さい。したがって、電子部品１は、電気的特性の劣化を抑制できる。
各厚みｔ１，ｔ２が最短距離ｄ３よりも大きいので、電子部品１が実装される電子機器と主面２ａとの間の間隔は、主面２ａとコイル３との間の最短距離ｄ３よりも大きい。電子機器と主面２ａとの間の空間の誘電率は、主面２ａとコイル３との間の素体２を形成している材料の誘電率よりも小さい。したがって、電子部品１は、電気的特性の劣化を抑制できる。
【0037】
電子部品１では、曲面４１ｆ，４１ｇ，４１ｈのそれぞれは、実装面４１ａに近い位置ほど曲率半径が大きくなるように湾曲しており、曲面４２ｆ，４２ｇ，４２ｈのそれぞれは、実装面４２ａに近い位置ほど曲率半径が大きくなるように湾曲しており、各外部電極４１，４２では、各曲面４１ｆ，４１ｇ，４１ｈ，４２ｆ，４２ｇ，４２ｈは、各実装面４１ａ，４２ａに近い位置ほど大きな曲率半径を有しているので、外部電極４１，４２は、キャリアテープとより一層干渉しがたい。
【0038】
電子部品１では、外部電極４１は方向Ｄ１で端面４１ｂと互いに対向している端面４１ｃを更に備え、外部電極４２は方向Ｄ１で端面４２ｂと互いに対向している端面４２ｃを更に備えている。実装面４１ａと端面４１ｃは曲面４１ｊによって連結され、実装面４２ａと端面４２ｃは曲面４２ｊによって連結されている。
電子部品１を実装するときには、電子部品１が実装される電子機器と外部電極４１，４２との間の隙間にはんだが入り込む。電子機器と外部電極４１，４２との間の隙間が狭いと、はんだフラッシュによる実装不良を生じる場合がある。曲面４１ｊ，４２ｊの位置では、電子機器との間に広い隙間ができやすいので、はんだフラッシュが生じがたい。したがって、電子部品１は、電子部品の実装不良をより一層低減できる。
電子部品１を実装するときには、電子部品１が実装される電子機器と外部電極４１，４２との間の隙間にはんだが入り込む。電子機器と外部電極４１，４２との間の隙間が狭いと、はんだフラッシュによる実装不良を生じる場合がある。曲面４１ｊ，４２ｊの位置では、電子機器との間に広い隙間ができやすいので、はんだフラッシュが生じがたい。したがって、電子部品１は、電子部品の実装不良をより一層低減できる。
【0039】
電子部品１の製造方法の一例について説明する。最初に、複数の外部電極が配置された積層体基板が所定の大きさの個片に分割される。積層体基板は、切断機によって所定の大きさの個片に分割される。側面２１ｂ，２２ｂは、方向Ｄ２に沿って切断された積層体基板の断面から構成される。側面２ｄ，２ｅは、方向Ｄ１に沿って切断された積層体基板の断面から構成される。所定の大きさに分割された積層体基板の各個片は、電子部品１を構成する。
【0040】
電子部品１では、方向Ｄ１において、端面４１ｂは、側面２１ｂから離れ、かつ、主面２ａ上に位置している。方向Ｄ２において、端面４１ｄ，４１ｅは、側面２ｄ，２ｅから離れ、かつ、主面２ａ上に位置している。方向Ｄ１において、端面４２ｂは、側面２２ｂから離れ、かつ、主面２ａ上に位置している。方向Ｄ２において、端面４２ｄ，４２ｅは、側面２ｄ，２ｅから離れ、かつ、主面２ａ上に位置している。
外部電極４１，４２の各端面４１ｂ，４２ｂは、素体２の各側面２１ｂ，２２ｂから離れている。したがって、方向Ｄ２に沿って切断機が積層体基板を切断するとき、切断機のブレードが外部電極４１，４２に接触しがたい。外部電極４１，４２の各端面４１ｄ，４１ｅ，４２ｄ，４２ｅは、素体２の各側面２ｄ，２ｅから離れている。したがって、方向Ｄ１に沿って切断機が積層体基板を切断するとき、切断機のブレードが外部電極４１，４２に接触しがたい。結果として、積層体基板を個片に分割するとき、切断機のブレードが外部電極４１，４２に接触しがたいので、電子部品１は、外部電極４１，４２の形状のばらつきを抑制できる。
外部電極４１，４２の各端面４１ｂ，４２ｂは、素体２の各側面２１ｂ，２２ｂから離れている。したがって、方向Ｄ２に沿って切断機が積層体基板を切断するとき、切断機のブレードが外部電極４１，４２に接触しがたい。外部電極４１，４２の各端面４１ｄ，４１ｅ，４２ｄ，４２ｅは、素体２の各側面２ｄ，２ｅから離れている。したがって、方向Ｄ１に沿って切断機が積層体基板を切断するとき、切断機のブレードが外部電極４１，４２に接触しがたい。結果として、積層体基板を個片に分割するとき、切断機のブレードが外部電極４１，４２に接触しがたいので、電子部品１は、外部電極４１，４２の形状のばらつきを抑制できる。
【0041】
以上、本発明をその実施形態に基づいて詳細に説明した。しかし、本発明は上記実施形態に限定されるものではない。本発明は、その要旨を逸脱しない範囲で様々な変形が可能である。
【0042】
内部導体は、コイル３ではなくてもよい。内部導体は、素体２の内部に配置された導体であればよい。電子部品１は、積層コイル部品ではなくてもよい。電子部品１は、コンデンサ、圧電素子、又はトランスであってもよい。
【0043】
素体２は、曲面２１ｆ，２２ｆ，２ｇ，２ｈを有さなくてもよい。曲面２１ｆ，２２ｆ，２ｇ，２ｈの曲率半径は、たとえば、０μｍであってもよい。
【0044】
曲面４１ｆ，４１ｇ，４１ｈ，４１ｊ，４２ｆ、４２ｇ，４２ｈ，４２ｊのそれぞれは、複数の曲面を含んでいてもよく、少なくとも一つの平面を含んでいてもよい。
【0045】
方向Ｄ１において、端面４１ｂは、側面２１ｂから離れていなくてもよい。端面４１ｂと側面２１ｂとは、一つの仮想平面上に位置していてもよい。方向Ｄ２において、端面４１ｄは、側面２ｄから離れていなくてもよい。端面４１ｄと側面２ｄとは、一つの仮想平面上に位置していてもよい。方向Ｄ２において、端面４１ｅは、側面２ｅから離れていなくてもよい。端面４１ｅと側面２ｅとは、一つの仮想平面上に位置していてもよい。
方向Ｄ１において、端面４２ｂは、側面２２ｂから離れていなくてもよい。端面４２ｂと側面２２ｂとは、一つの仮想平面上に位置していてもよい。方向Ｄ２において、端面４２ｄは、側面２ｄから離れていなくてもよい。端面４２ｄと側面２ｄとは、一つの仮想平面上に位置していてもよい。方向Ｄ２において、端面４２ｅは、側面２ｅから離れていなくてもよい。端面４２ｅと側面２ｅとは、一つの仮想平面上に位置していてもよい。
方向Ｄ１において、端面４２ｂは、側面２２ｂから離れていなくてもよい。端面４２ｂと側面２２ｂとは、一つの仮想平面上に位置していてもよい。方向Ｄ２において、端面４２ｄは、側面２ｄから離れていなくてもよい。端面４２ｄと側面２ｄとは、一つの仮想平面上に位置していてもよい。方向Ｄ２において、端面４２ｅは、側面２ｅから離れていなくてもよい。端面４２ｅと側面２ｅとは、一つの仮想平面上に位置していてもよい。
【0046】
上述した実施形態及び各変形例の記載から把握されるとおり、本明細書では以下に示す態様の開示を含んでいる。
（付記１）
主面と、第一方向で互いに対向している第一側面及び第二側面と、当該第一方向と交差する第二方向で互いに対向している第三側面及び第四側面と、を有する素体と、
前記主面上に配置されていると共に前記第一側面寄りに位置している第一外部電極と、
前記主面上に配置されていると共に前記第二側面寄りに位置しており、前記第一外部電極と前記第一方向で対向している第二外部電極と、を備え、
前記第一外部電極は、
前記主面と対向している第一実装面と、
前記第一側面寄りに位置している第一端面と、
前記第二側面寄りに位置しており、前記第一端面と前記第一方向で対向している第二端面と、
前記第二方向で互いに対向している第三端面及び第四端面と、を有し、
前記第一実装面と前記第一端面とは第一曲面によって連結され、
前記第一実装面と前記第三端面とは第二曲面によって連結され、
前記第一実装面と前記第四端面とは第三曲面によって連結され、
前記第二外部電極は、
前記主面と対向している第二実装面と、
前記第二側面寄りに位置している第五端面と、
前記第一側面寄りに位置しており、前記第五端面と前記第一方向で対向している第六端面と、
前記第二方向で互いに対向している第七端面及び第八端面と、を有し、
前記第二実装面と前記第五端面とは第四曲面によって連結され、
前記第二実装面と前記第七端面とは第五曲面によって連結され、
前記第二実装面と前記第八端面とは第六曲面によって連結されている、
電子部品。
（付記２）
前記第一端面は、前記第一方向において、前記第一側面から離れ、かつ、前記主面上に位置し、
前記第五端面は、前記第一方向において、前記第二側面から離れ、かつ、前記主面上に位置している、
付記１に記載の電子部品。
（付記３）
前記第三端面及び前記第七端面は、前記第二方向において、前記第三側面から離れ、かつ、前記主面上に位置し、
前記第四端面及び前記第八端面は、前記第二方向において、前記第四側面から離れ、かつ、前記主面上に位置している、
付記１又は付記２に記載の電子部品。
（付記４）
前記主面と直交する方向から見て、前記第一側面、前記第三側面、及び前記第四側面と前記第一外部電極との間の各間隔は互いに等しく、
前記主面と直交する方向から見て、前記第二側面、前記第三側面、及び前記第四側面と前記第二外部電極との間の各間隔は互いに等しい、
付記１～３の何れか一項に記載の電子部品。
（付記５）
前記主面と直交する方向での前記第一外部電極の厚みは、前記主面と直交する方向から見た、前記第一側面、前記第三側面、及び前記第四側面と前記第一外部電極との間の各間隔より大きく、
前記主面と直交する方向での前記第二外部電極の厚みは、前記主面と直交する方向から見た、前記第二側面、前記第三側面、及び前記第四側面と前記第二外部電極との間の各間隔より大きい、
付記１～４の何れか一項に記載の電子部品。
（付記６）
前記主面と直交する方向での前記第一外部電極及び前記第二外部電極の各々の厚みは、前記主面と直交する方向での長さの５％以上である、付記１～５の何れか一項に記載の電子部品。
（付記７）
前記素体内に配置されている内部導体を更に備え、
前記主面と直交する方向での前記第一外部電極及び前記第二外部電極の各々の厚みは、前記主面と直交する方向での前記主面と前記内部導体との間の最短距離よりも大きい、
付記１～６の何れか一項に記載の電子部品。
（付記８）
前記第一曲面、前記第二曲面、及び前記第三曲面のそれぞれは、前記第一実装面に近い位置ほど曲率半径が大きくなるように湾曲しており、
前記第四曲面、前記第五曲面、及び前記第六曲面のそれぞれは、前記第二実装面に近い位置ほど曲率半径が大きくなるように湾曲している、付記１～７に記載の電子部品。
（付記９）
前記曲率半径の最大値は、前記主面と直交する方向での前記第一外部電極及び前記第二外部電極の各々の厚み以上である、付記８に記載の電子部品。
（付記１０）
前記第一実装面及び前記第二端面は、第七曲面によって連結され、
前記第二実装面及び前記第六端面は、第八曲面によって連結されている、
付記１～９の何れか一項に記載の電子部品。
（付記１）
主面と、第一方向で互いに対向している第一側面及び第二側面と、当該第一方向と交差する第二方向で互いに対向している第三側面及び第四側面と、を有する素体と、
前記主面上に配置されていると共に前記第一側面寄りに位置している第一外部電極と、
前記主面上に配置されていると共に前記第二側面寄りに位置しており、前記第一外部電極と前記第一方向で対向している第二外部電極と、を備え、
前記第一外部電極は、
前記主面と対向している第一実装面と、
前記第一側面寄りに位置している第一端面と、
前記第二側面寄りに位置しており、前記第一端面と前記第一方向で対向している第二端面と、
前記第二方向で互いに対向している第三端面及び第四端面と、を有し、
前記第一実装面と前記第一端面とは第一曲面によって連結され、
前記第一実装面と前記第三端面とは第二曲面によって連結され、
前記第一実装面と前記第四端面とは第三曲面によって連結され、
前記第二外部電極は、
前記主面と対向している第二実装面と、
前記第二側面寄りに位置している第五端面と、
前記第一側面寄りに位置しており、前記第五端面と前記第一方向で対向している第六端面と、
前記第二方向で互いに対向している第七端面及び第八端面と、を有し、
前記第二実装面と前記第五端面とは第四曲面によって連結され、
前記第二実装面と前記第七端面とは第五曲面によって連結され、
前記第二実装面と前記第八端面とは第六曲面によって連結されている、
電子部品。
（付記２）
前記第一端面は、前記第一方向において、前記第一側面から離れ、かつ、前記主面上に位置し、
前記第五端面は、前記第一方向において、前記第二側面から離れ、かつ、前記主面上に位置している、
付記１に記載の電子部品。
（付記３）
前記第三端面及び前記第七端面は、前記第二方向において、前記第三側面から離れ、かつ、前記主面上に位置し、
前記第四端面及び前記第八端面は、前記第二方向において、前記第四側面から離れ、かつ、前記主面上に位置している、
付記１又は付記２に記載の電子部品。
（付記４）
前記主面と直交する方向から見て、前記第一側面、前記第三側面、及び前記第四側面と前記第一外部電極との間の各間隔は互いに等しく、
前記主面と直交する方向から見て、前記第二側面、前記第三側面、及び前記第四側面と前記第二外部電極との間の各間隔は互いに等しい、
付記１～３の何れか一項に記載の電子部品。
（付記５）
前記主面と直交する方向での前記第一外部電極の厚みは、前記主面と直交する方向から見た、前記第一側面、前記第三側面、及び前記第四側面と前記第一外部電極との間の各間隔より大きく、
前記主面と直交する方向での前記第二外部電極の厚みは、前記主面と直交する方向から見た、前記第二側面、前記第三側面、及び前記第四側面と前記第二外部電極との間の各間隔より大きい、
付記１～４の何れか一項に記載の電子部品。
（付記６）
前記主面と直交する方向での前記第一外部電極及び前記第二外部電極の各々の厚みは、前記主面と直交する方向での長さの５％以上である、付記１～５の何れか一項に記載の電子部品。
（付記７）
前記素体内に配置されている内部導体を更に備え、
前記主面と直交する方向での前記第一外部電極及び前記第二外部電極の各々の厚みは、前記主面と直交する方向での前記主面と前記内部導体との間の最短距離よりも大きい、
付記１～６の何れか一項に記載の電子部品。
（付記８）
前記第一曲面、前記第二曲面、及び前記第三曲面のそれぞれは、前記第一実装面に近い位置ほど曲率半径が大きくなるように湾曲しており、
前記第四曲面、前記第五曲面、及び前記第六曲面のそれぞれは、前記第二実装面に近い位置ほど曲率半径が大きくなるように湾曲している、付記１～７に記載の電子部品。
（付記９）
前記曲率半径の最大値は、前記主面と直交する方向での前記第一外部電極及び前記第二外部電極の各々の厚み以上である、付記８に記載の電子部品。
（付記１０）
前記第一実装面及び前記第二端面は、第七曲面によって連結され、
前記第二実装面及び前記第六端面は、第八曲面によって連結されている、
付記１～９の何れか一項に記載の電子部品。
【符号の説明】
【0047】
１…電子部品、２…素体、２ａ…主面、２１ｂ，２２ｂ，２ｄ，２ｅ…側面、３…コイル、４１，４２…外部電極、４１ａ，４２ａ…実装面、４１ｂ，４１ｃ，４１ｄ，４１ｅ，４２ｂ，４２ｃ，４２ｄ，４２ｅ…端面、４１ｆ、４１ｇ，４１ｈ，４１ｊ，４２ｆ、４２ｇ，４２ｈ，４２ｊ…曲面、Ｄ１，Ｄ２，Ｄ３…方向、ｄ１１，ｄ２１，ｄ３１，ｄ１２，ｄ２２，ｄ３２…間隔、ｄ３…最短距離、ｔ１，ｔ２…厚み、Ｒ１，Ｒ２…曲率半径。
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】