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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2024083918
(43)【公開日】2024-06-24
(54)【発明の名称】積層型コイルアレイ
(51)【国際特許分類】
H01F 30/10 20060101AFI20240617BHJP
H01F 17/00 20060101ALI20240617BHJP
H01F 17/04 20060101ALI20240617BHJP
H01F 27/29 20060101ALI20240617BHJP
【ＦＩ】
H01F30/10 F
H01F30/10 D
H01F30/10 M
H01F17/00 D
H01F17/04 A
H01F27/29 P
H01F27/29 123
【審査請求】未請求
【請求項の数】11
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2022198007
(22)【出願日】2022-12-12
(71)【出願人】
【識別番号】000006231
【氏名又は名称】株式会社村田製作所
(74)【代理人】
【識別番号】110000914
【氏名又は名称】弁理士法人ＷｉｓｅＰｌｕｓ
(72)【発明者】
【氏名】坂野 好子
(72)【発明者】
【氏名】友廣 俊
(72)【発明者】
【氏名】大場 裕一
【テーマコード（参考）】
5E070
【Ｆターム（参考）】
5E070AA11
5E070AB01
5E070BA12
5E070BB03
5E070CB13
5E070CB18
5E070EA01
(57)【要約】 （修正有）
【課題】コイル間のインダクタンス値の差を低減させる積層型コイルアレイを提供する。
【解決手段】積層型コイルアレイは、磁性層を含む素体１０と、第１コイル２１及び第２コイル２２と、第１外部電極３１及び第２外部電極３２と、第３外部電極３３及び第４外部電極３４と、第１引出導体４１と第２引出導体４２と、第３引出導体４３と第４引出導体４４と、を備える。第１コイル導体層５１は、少なくとも第１引出導体４１を含む２つ以上の引出導体を回避するために積層方向Ｔからの平面視で第１引出導体４１の内側又は外側に配置される回避部６０を含む。第２コイル導体層５２は、第４引出導体４４を回避するために積層方向からの平面視で第４引出導体４４の内側又は外側に配置される回避部を含む。回避部を除いた部分の第２コイル導体層の幅は、回避部を除いた部分の第１コイル導体層の幅よりも広い。
【選択図】図５
【解決手段】積層型コイルアレイは、磁性層を含む素体１０と、第１コイル２１及び第２コイル２２と、第１外部電極３１及び第２外部電極３２と、第３外部電極３３及び第４外部電極３４と、第１引出導体４１と第２引出導体４２と、第３引出導体４３と第４引出導体４４と、を備える。第１コイル導体層５１は、少なくとも第１引出導体４１を含む２つ以上の引出導体を回避するために積層方向Ｔからの平面視で第１引出導体４１の内側又は外側に配置される回避部６０を含む。第２コイル導体層５２は、第４引出導体４４を回避するために積層方向からの平面視で第４引出導体４４の内側又は外側に配置される回避部を含む。回避部を除いた部分の第２コイル導体層の幅は、回避部を除いた部分の第１コイル導体層の幅よりも広い。
【選択図】図５
【特許請求の範囲】
【請求項1】
磁性層を含む素体と、
前記素体の内部に設けられ、複数の第１コイル導体層を積層方向に含む第１コイルと、
前記積層方向において前記第１コイルよりも前記素体の底面から離れた位置で前記素体の内部に設けられ、複数の第２コイル導体層を前記積層方向に含む第２コイルと、
前記素体の底面に設けられ、前記第１コイルに電気的に接続された第１外部電極及び第２外部電極と、
前記素体の底面に設けられ、前記第２コイルに電気的に接続された第３外部電極及び第４外部電極と、
前記素体の内部に設けられ、前記第１コイルの端部のうち、前記第２コイルに最も近い前記第１コイル導体層の端部と前記第１外部電極とを接続する第１引出導体と、
前記素体の内部に設けられ、前記第１コイルの他方の端部と前記第２外部電極とを接続する第２引出導体と、
前記素体の内部に設けられ、前記第２コイルの端部のうち、前記第１コイルに最も近い前記第２コイル導体層の端部と前記第３外部電極とを接続する第３引出導体と、
前記素体の内部に設けられ、前記第２コイルの他方の端部と前記第４外部電極とを接続する第４引出導体と、を備え、
前記第１コイル導体層は、少なくとも前記第１引出導体を含む２つ以上の引出導体を回避するために前記積層方向からの平面視で前記第１引出導体の内側又は外側に配置される回避部を含み、
前記第２コイル導体層は、前記第４引出導体を回避するために前記積層方向からの平面視で前記第４引出導体の内側又は外側に配置される回避部を含み、
前記回避部を除いた部分の前記第２コイル導体層の幅は、前記回避部を除いた部分の前記第１コイル導体層の幅よりも広い、積層型コイルアレイ。
前記素体の内部に設けられ、複数の第１コイル導体層を積層方向に含む第１コイルと、
前記積層方向において前記第１コイルよりも前記素体の底面から離れた位置で前記素体の内部に設けられ、複数の第２コイル導体層を前記積層方向に含む第２コイルと、
前記素体の底面に設けられ、前記第１コイルに電気的に接続された第１外部電極及び第２外部電極と、
前記素体の底面に設けられ、前記第２コイルに電気的に接続された第３外部電極及び第４外部電極と、
前記素体の内部に設けられ、前記第１コイルの端部のうち、前記第２コイルに最も近い前記第１コイル導体層の端部と前記第１外部電極とを接続する第１引出導体と、
前記素体の内部に設けられ、前記第１コイルの他方の端部と前記第２外部電極とを接続する第２引出導体と、
前記素体の内部に設けられ、前記第２コイルの端部のうち、前記第１コイルに最も近い前記第２コイル導体層の端部と前記第３外部電極とを接続する第３引出導体と、
前記素体の内部に設けられ、前記第２コイルの他方の端部と前記第４外部電極とを接続する第４引出導体と、を備え、
前記第１コイル導体層は、少なくとも前記第１引出導体を含む２つ以上の引出導体を回避するために前記積層方向からの平面視で前記第１引出導体の内側又は外側に配置される回避部を含み、
前記第２コイル導体層は、前記第４引出導体を回避するために前記積層方向からの平面視で前記第４引出導体の内側又は外側に配置される回避部を含み、
前記回避部を除いた部分の前記第２コイル導体層の幅は、前記回避部を除いた部分の前記第１コイル導体層の幅よりも広い、積層型コイルアレイ。
【請求項2】
前記回避部を除いた部分の前記第１コイル導体層の幅をＡ、前記回避部を除いた部分の前記第２コイル導体層の幅をＢとしたとき、Ｂ／Ａの比が１．０４以上、１．６９以下である、請求項１に記載の積層型コイルアレイ。
【請求項3】
Ｂ／Ａの比が１．２０以上、１．５３以下である、請求項２に記載の積層型コイルアレイ。
【請求項4】
前記積層方向において、前記素体の底面から前記第１コイルまでの厚みは、前記素体の底面とは反対側の上面から前記第２コイルまでの厚みよりも大きい、請求項１に記載の積層型コイルアレイ。
【請求項5】
磁性層を含む素体と、
前記素体の内部に設けられ、複数の第１コイル導体層を積層方向に含む第１コイルと、
前記積層方向において前記第１コイルよりも前記素体の底面から離れた位置で前記素体の内部に設けられ、複数の第２コイル導体層を前記積層方向に含む第２コイルと、
前記素体の底面に設けられ、前記第１コイルに電気的に接続された第１外部電極及び第２外部電極と、
前記素体の底面に設けられ、前記第２コイルに電気的に接続された第３外部電極及び第４外部電極と、
前記素体の内部に設けられ、前記第１コイルの端部のうち、前記第２コイルに最も近い前記第１コイル導体層の端部と前記第１外部電極とを接続する第１引出導体と、
前記素体の内部に設けられ、前記第１コイルの他方の端部と前記第２外部電極とを接続する第２引出導体と、
前記素体の内部に設けられ、前記第２コイルの端部のうち、前記第１コイルに最も近い前記第２コイル導体層の端部と前記第３外部電極とを接続する第３引出導体と、
前記素体の内部に設けられ、前記第２コイルの他方の端部と前記第４外部電極とを接続する第４引出導体と、を備え、
前記第１コイル導体層は、少なくとも前記第１引出導体を含む２つ以上の引出導体を回避するために前記積層方向からの平面視で前記第１引出導体の内側又は外側に配置される回避部を含み、
前記第２コイル導体層は、前記第４引出導体を回避するために前記積層方向からの平面視で前記第４引出導体の内側又は外側に配置される回避部を含み、
前記積層方向において、前記素体の底面から前記第１コイルまでの厚みは、前記素体の底面とは反対側の上面から前記第２コイルまでの厚みよりも大きい、積層型コイルアレイ。
前記素体の内部に設けられ、複数の第１コイル導体層を積層方向に含む第１コイルと、
前記積層方向において前記第１コイルよりも前記素体の底面から離れた位置で前記素体の内部に設けられ、複数の第２コイル導体層を前記積層方向に含む第２コイルと、
前記素体の底面に設けられ、前記第１コイルに電気的に接続された第１外部電極及び第２外部電極と、
前記素体の底面に設けられ、前記第２コイルに電気的に接続された第３外部電極及び第４外部電極と、
前記素体の内部に設けられ、前記第１コイルの端部のうち、前記第２コイルに最も近い前記第１コイル導体層の端部と前記第１外部電極とを接続する第１引出導体と、
前記素体の内部に設けられ、前記第１コイルの他方の端部と前記第２外部電極とを接続する第２引出導体と、
前記素体の内部に設けられ、前記第２コイルの端部のうち、前記第１コイルに最も近い前記第２コイル導体層の端部と前記第３外部電極とを接続する第３引出導体と、
前記素体の内部に設けられ、前記第２コイルの他方の端部と前記第４外部電極とを接続する第４引出導体と、を備え、
前記第１コイル導体層は、少なくとも前記第１引出導体を含む２つ以上の引出導体を回避するために前記積層方向からの平面視で前記第１引出導体の内側又は外側に配置される回避部を含み、
前記第２コイル導体層は、前記第４引出導体を回避するために前記積層方向からの平面視で前記第４引出導体の内側又は外側に配置される回避部を含み、
前記積層方向において、前記素体の底面から前記第１コイルまでの厚みは、前記素体の底面とは反対側の上面から前記第２コイルまでの厚みよりも大きい、積層型コイルアレイ。
【請求項6】
前記回避部を除いた部分の前記第１コイル導体層の幅は、前記回避部を除いた部分の前記第２コイル導体層の幅と同等である、請求項５に記載の積層型コイルアレイ。
【請求項7】
前記素体の底面から前記第１コイルまでの厚みをＣ、前記素体の底面とは反対側の上面から前記第２コイルまでの厚みをＤとしたとき、Ｄ／Ｃの比が０．１１以上、０．８８以下である、請求項４～６のいずれか１項に記載の積層型コイルアレイ。
【請求項8】
Ｄ／Ｃの比が０．１９以上、０．５４以下である、請求項７に記載の積層型コイルアレイ。
【請求項9】
前記第１コイル導体層の厚みは、前記第２コイル導体層の厚みと同等である、請求項１、４又は５に記載の積層型コイルアレイ。
【請求項10】
前記第１コイル導体層の前記回避部は、前記第１引出導体、前記第３引出導体及び前記第４引出導体を回避するために前記積層方向からの平面視で前記第１引出導体、前記第３引出導体及び前記第４引出導体のそれぞれの内側又は外側に配置される、請求項１、４又は５に記載の積層型コイルアレイ。
【請求項11】
ＤＣ－ＤＣコンバータに用いられる、請求項１、４又は５に記載の積層型コイルアレイ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、積層型コイルアレイに関する。
【背景技術】
【0002】
特許文献１には、磁性粒子を含有する磁性層を含む素体と、上記素体に内蔵された第１コイル及び第２コイルと、上記素体の表面に設けられ、上記第１コイル及び上記第２コイルの端部のいずれか１つにそれぞれ電気的に接続された第１外部電極、第２外部電極、第３外部電極及び第４外部電極とを有してなるＤＣ－ＤＣコンバータ用積層型コイルアレイであって、上記第１コイルと上記第２コイルとの間に非磁性層が設けられており、上記第１コイル及び上記第２コイルはそれぞれ、複数のコイル導体が積層方向に連結されてなり、上記第１コイルの上記複数のコイル導体のうち上記第２コイルに最も近いコイル導体から引き出された端部が、上記第１外部電極に接続されるとともに、上記第１コイルの他方の端部は上記第２外部電極に接続され、上記第２コイルの上記複数のコイル導体のうち上記第１コイルに最も近いコイル導体から引き出された端部が、上記第３外部電極に接続されるとともに、上記第２コイルの他方の端部は上記第４外部電極に接続され、上記第１外部電極及び上記第３外部電極が、ＤＣ－ＤＣコンバータのスイッチング素子の出力端子に接続される、ＤＣ－ＤＣコンバータ用積層型コイルアレイが開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
【特許文献1】特開２０２０－６１４１５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
特許文献１の図１Ｂに示されるように、第１コイル又は第２コイルの端部には、外部電極と接続するための引出導体が積層方向（図１Ｂでは高さ方向Ｔ）に設けられている。このような引出導体を回避するために、第１コイル又は第２コイルを構成するコイル導体は、積層方向からの平面視で引出導体の内側に配置される必要がある。
【0005】
例えば、特許文献１の図１Ｂでは、積層方向（Ｔ方向）の上側に配置されているコイル（第１コイル３１）を構成するコイル導体は１つの引出導体を、積層方向（Ｔ方向）の下側に配置されるコイル（第２コイル３２）を構成するコイル導体は２つ以上の引出導体を回避する必要がある。ここで、下側のコイルを構成するコイル導体の内径面積が上側のコイルを構成するコイル導体の内径面積に比べて小さくなると、下側のコイルのインダクタンス値が上側のコイルのインダクタンス値に比べて低下しやすくなるという問題が生じる。
【0006】
なお、上記の問題は、ＤＣ－ＤＣコンバータ用積層型コイルアレイに限らず、積層型コイルアレイに共通する問題である。
【0007】
本発明は、上記の問題を解決するためになされたものであり、コイル間のインダクタンス値の差を低減させることが可能な積層型コイルアレイを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0008】
本発明の積層型コイルアレイは、磁性層を含む素体と、上記素体の内部に設けられ、複数の第１コイル導体層を積層方向に含む第１コイルと、上記積層方向において上記第１コイルよりも上記素体の底面から離れた位置で上記素体の内部に設けられ、複数の第２コイル導体層を上記積層方向に含む第２コイルと、上記素体の底面に設けられ、上記第１コイルに電気的に接続された第１外部電極及び第２外部電極と、上記素体の底面に設けられ、上記第２コイルに電気的に接続された第３外部電極及び第４外部電極と、上記素体の内部に設けられ、上記第１コイルの端部のうち、上記第２コイルに最も近い上記第１コイル導体層の端部と上記第１外部電極とを接続する第１引出導体と、上記素体の内部に設けられ、上記第１コイルの他方の端部と上記第２外部電極とを接続する第２引出導体と、上記素体の内部に設けられ、上記第２コイルの端部のうち、上記第１コイルに最も近い上記第２コイル導体層の端部と上記第３外部電極とを接続する第３引出導体と、上記素体の内部に設けられ、上記第２コイルの他方の端部と上記第４外部電極とを接続する第４引出導体と、を備える。上記第１コイル導体層は、少なくとも上記第１引出導体を含む２つ以上の引出導体を回避するために上記積層方向からの平面視で上記第１引出導体の内側又は外側に配置される回避部を含む。上記第２コイル導体層は、上記第４引出導体を回避するために上記積層方向からの平面視で上記第４引出導体の内側又は外側に配置される回避部を含む。
【0009】
第１の態様において、上記回避部を除いた部分の上記第２コイル導体層の幅は、上記回避部を除いた部分の上記第１コイル導体層の幅よりも広い。
【0010】
第２の態様において、上記積層方向において、上記素体の底面から上記第１コイルまでの厚みは、上記素体の底面とは反対側の上面から上記第２コイルまでの厚みよりも大きい。
【発明の効果】
【0011】
本発明によれば、コイル間のインダクタンス値の差を低減させることが可能な積層型コイルアレイを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【0012】
【発明を実施するための形態】
【0013】
以下、本発明の積層型コイルアレイについて説明する。なお、本発明は、以下の構成に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において適宜変更されてもよい。また、以下において記載する個々の好ましい構成を複数組み合わせたものもまた本発明である。
【0014】
本発明の積層型コイルアレイは、例えば、ＤＣ－ＤＣコンバータに用いられる。本発明の積層型コイルアレイは、ＤＣ－ＤＣコンバータ以外の用途にも適用可能である。
【0015】
本明細書中、要素間の関係性を示す用語（例えば、「平行」、「直交」等）及び要素の形状を示す用語は、文字通りの厳密な態様のみを意味するだけではなく、実質的に同等な範囲、例えば、数％程度の差異を含む範囲も意味する。
【0016】
以下に示す図面は模式図であり、その寸法、縦横比の縮尺等は実際の製品と異なる場合がある。
【0017】
図１は、本発明の積層型コイルアレイの一例を模式的に示す斜視図である。図２は、図１に示す積層型コイルアレイの内部構造の一例を模式的に示す斜視図である。なお、積層型コイルアレイ及び各構成要素の形状及び配置等は、図示する例に限定されない。
【0018】
図１及び図２に示す積層型コイルアレイ１は、素体１０と、第１コイル２１と、第２コイル２２と、第１外部電極３１と、第２外部電極３２と、第３外部電極３３と、第４外部電極３４と、第１引出導体４１と、第２引出導体４２と、第３引出導体４３と、第４引出導体４４と、を備える。
【0019】
素体１０は、例えば、６面を有する直方体形状又は略直方体形状である。素体１０は、角部及び稜線部に丸みが付けられていてもよい。角部は、素体１０の３面が交わる部分であり、稜線部は、素体１０の２面が交わる部分である。
【0020】
図１及び図２には、積層型コイルアレイ１及び素体１０における長さ方向、幅方向、高さ方向を、それぞれＬ方向、Ｗ方向、Ｔ方向として示している。長さ方向Ｌと幅方向Ｗと高さ方向Ｔとは互いに直交する。積層型コイルアレイ１の実装面は、例えば、長さ方向Ｌと幅方向Ｗに平行な面（ＬＷ面）である。
【0021】
図１に示す素体１０は、高さ方向Ｔに相対する第１の主面１１及び第２の主面１２と、高さ方向Ｔに直交する長さ方向Ｌに相対する第１の端面１３及び第２の端面１４と、長さ方向Ｌ及び高さ方向Ｔに直交する幅方向Ｗに相対する第１の側面１５及び第２の側面１６とを有する。図１に示す例では、素体１０の第１の主面１１が素体１０の底面に相当する。
【0022】
素体１０は、磁性層を含む。
【0023】
素体１０は、積層構造を有することが好ましい。具体的には、素体１０は、複数の磁性層を積層方向（例えば高さ方向Ｔ）に含むことが好ましい。なお、素体１０が有する積層構造の各層の境界は明瞭に現れていなくてもよい。
【0024】
素体１０が積層構造を有すると、積層型コイルアレイ１の設計の自由度が高くなる。例えば、素体１０の底面（第１の主面１１）に第１外部電極３１、第２外部電極３２、第３外部電極３３及び第４外部電極３４を備える積層型コイルアレイ１を製造する場合、底面側への第１コイル２１及び第２コイル２２の引き出しが行いやすくなる。
【0025】
磁性層は、磁性材料で構成される磁性粒子を含む。磁性粒子は、Ｆｅ、Ｃｏ、Ｎｉ及びこれらを少なくとも１種含む合金等の金属磁性材料の粒子（金属磁性粒子）又はフェライト粒子であってよい。磁性粒子は、好ましくはＦｅ粒子又はＦｅ合金粒子である。Ｆｅ合金としては、Ｆｅ－Ｓｉ系合金、Ｆｅ－Ｓｉ－Ｃｒ系合金、Ｆｅ－Ｓｉ－Ａｌ系合金、Ｆｅ－Ｓｉ－Ｂ－Ｐ－Ｃｕ－Ｃ系合金、Ｆｅ－Ｓｉ－Ｂ－Ｎｂ－Ｃｕ系合金等が好ましい。
【0026】
上述の金属磁性材料からなる金属磁性粒子の表面は、絶縁被膜で覆われていることが好ましい。金属磁性粒子の表面が絶縁被膜で覆われていると、金属磁性粒子間の絶縁性を高くすることができる。金属磁性粒子の表面に絶縁被膜を形成する方法としては、ゾル－ゲル法、メカノケミカル法等を用いることができる。絶縁被膜を構成する材料は、Ｐ、Ｓｉ等の酸化物が好ましい。また、絶縁被膜は金属磁性粒子の表面が酸化されることで形成された酸化膜であってもよい。絶縁被膜の厚みは、好ましくは１ｎｍ以上５０ｎｍ以下、より好ましくは１ｎｍ以上３０ｎｍ以下、さらに好ましくは１ｎｍ以上２０ｎｍ以下である。例えば、積層型コイルアレイの試料を研磨することで得られた断面を走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）で撮影し、得られたＳＥＭ写真から、金属磁性粒子の表面を覆う絶縁被膜の厚みを測定することができる。
【0027】
磁性層中の金属磁性粒子の平均粒径は、好ましくは１μｍ以上３０μｍ以下、より好ましくは１μｍ以上２０μｍ以下、さらに好ましくは１μｍ以上１０μｍ以下である。磁性層中の金属磁性粒子の平均粒径は、以下に説明する手順で測定することができる。積層型コイルアレイの試料を切断して得られた断面について、複数箇所（例えば５箇所）の領域（例えば１３０μｍ×１００μｍ）をＳＥＭで撮影し、得られたＳＥＭ画像を画像解析ソフト（例えば、旭化成エンジニアリング株式会社製、Ａ像くん（登録商標））を用いて解析し、金属磁性粒子の円相当径を求める。得られた円相当径の平均値を金属磁性粒子の平均値とする。
【0028】
素体１０は、第１コイル２１と第２コイル２２との間に非磁性層を含んでもよい。第１コイル２１と第２コイル２２との間に非磁性層を設けることにより、第１コイル２１と第２コイル２２との間の絶縁性を高めることができ、両者の間で発生する短絡を抑制することができる。
【0029】
非磁性層は、非磁性材料として、ガラスセラミック材料及び非磁性フェライト材料等を含んでよい。非磁性層は、非磁性材料として非磁性フェライト材料を含むことが好ましい。非磁性フェライト材料としては、ＦｅがＦｅ２Ｏ３に換算して４０ｍｏｌ％以上４９．５ｍｏｌ％以下、ＣｕがＣｕＯに換算して６ｍｏｌ％以上１２ｍｏｌ％以下、残部がＺｎＯである組成を有する非磁性フェライト材料を用いることができる。非磁性材料は、必要に応じて添加物としてＭｎ３Ｏ４、Ｃｏ３Ｏ４、ＳｎＯ２、Ｂｉ２Ｏ３及びＳｉＯ２等を含有していてもよく、微量な不可避不純物を含有していてもよい。非磁性層は、好ましくはＺｎ－Ｃｕ系フェライトを含有する。
【0030】
非磁性層の厚みは、以下に説明する手順で測定することができる。積層型コイルアレイの試料を垂直になるように立てて、試料の周りを樹脂で固める。このときＬＴ面が露出するようにする。研磨機で試料のＷ方向の約１／２の深さで研磨を終了し、ＬＴ面に平行な断面を露出させる。研磨による内部導体の垂れを除去するために、研磨終了後、イオンミリング（株式会社日立ハイテク社製イオンミリング装置ＩＭ４０００）により研磨表面を加工する。研磨した試料における非磁性層の略中央部をＳＥＭで撮影し、得られたＳＥＭ写真から非磁性層の略中央部の厚みを測定し、これを非磁性層の厚みと定義する。
【0031】
素体１０は、第１コイル２１を構成する複数の第１コイル導体層５１の間、又は、第２コイル２２を構成する複数の第２コイル導体層５２の間に非磁性部を含んでもよい。その場合、非磁性部は、第１コイル導体層５１及び第２コイル導体層５２のうち、隣接するコイル導体層間の少なくとも１箇所に設けられる。隣接するコイル導体層間に非磁性部を設けることにより、磁束の漏れを防ぐことができる。
【0032】
非磁性層及び非磁性部は、同じ組成を有することが好ましい。例えば、非磁性層及び非磁性部は、Ｚｎ－Ｃｕ系フェライトで構成されることが好ましい。
【0033】
素体１０の内部には、第１コイル２１及び第２コイル２２が設けられている。第１コイル２１及び第２コイル２２は磁気的に結合していることが好ましい。なお、素体１０の内部には、第１コイル２１及び第２コイル２２のみを含む２つのコイルが設けられていてもよく、第１コイル２１及び第２コイル２２を含む３つ以上のコイルが設けられていてもよい。
【0034】
第１コイル２１は、複数の第１コイル導体層５１を積層方向（例えば高さ方向Ｔ）に含む。隣接する第１コイル導体層５１同士は、ビア導体を介して接続されている。なお、第１コイル２１は、２層の第１コイル導体層５１を積層方向に含んでもよく、３層以上の第１コイル導体層５１を積層方向に含んでもよい。
【0035】
第１コイル導体層５１の厚みは、各々、同じであることが好ましい。また、第１コイル導体層５１の厚みは、後述する第２コイル導体層５２の厚みと同等であることが好ましい。
【0036】
第２コイル２２は、第１コイル２１よりも素体１０の底面（第１の主面１１）から離れた位置に設けられている。
【0037】
第２コイル２２は、複数の第２コイル導体層５２を積層方向（例えば高さ方向Ｔ）に含む。隣接する第２コイル導体層５２同士は、ビア導体を介して接続されている。なお、第２コイル２２は、２層の第２コイル導体層５２を積層方向に含んでもよく、３層以上の第２コイル導体層５２を積層方向に含んでもよい。第２コイル導体層５２の積層数は、第１コイル導体層５１の積層数と同じであってもよく、異なっていてもよい。
【0038】
第２コイル導体層５２の厚みは、各々、同じであることが好ましい。
【0039】
第１外部電極３１及び第２外部電極３２は、素体１０の底面（第１の主面１１）に設けられ、第１コイル２１に電気的に接続されている。第３外部電極３３及び第４外部電極３４は、素体１０の底面（第１の主面１１）に設けられ、第２コイル２２に電気的に接続されている。積層型コイルアレイ１では、素体１０の底面（第１の主面１１）を実装面とすることができる。すなわち、積層型コイルアレイ１の底面での実装が可能となる。
【0040】
第１外部電極３１は、素体１０の第１の主面１１のみに設けられていてもよいが、素体１０の第１の主面１１と、第１の端面１３及び第１の側面１５の少なくとも一方とに跨って設けられていてもよい。
【0041】
第２外部電極３２は、素体１０の第１の主面１１のみに設けられていてもよいが、素体１０の第１の主面１１と、第２の端面１４及び第１の側面１５の少なくとも一方とに跨って設けられていてもよい。
【0042】
第３外部電極３３は、素体１０の第１の主面１１のみに設けられていてもよいが、素体１０の第１の主面１１と、第１の端面１３及び第２の側面１６の少なくとも一方とに跨って設けられていてもよい。
【0043】
第４外部電極３４は、素体１０の第１の主面１１のみに設けられていてもよいが、素体１０の第１の主面１１と、第２の端面１４及び第２の側面１６の少なくとも一方とに跨って設けられていてもよい。
【0044】
第１外部電極３１、第２外部電極３２、第３外部電極３３及び第４外部電極３４は、各々、Ａｇ等の導電性材料から構成されてもよい。例えば、第１外部電極３１、第２外部電極３２、第３外部電極３３及び第４外部電極３４は、各々、Ａｇを含む下地電極層と、下地電極層の上に設けられた１層以上のめっき層と、を含む。
【0045】
第１外部電極３１、第２外部電極３２、第３外部電極３３及び第４外部電極３４の厚みは、各々、５μｍ以上１００μｍ以下であることが好ましく、１０μｍ以上５０μｍ以下であることがより好ましい。
【0046】
第１外部電極３１等の外部電極の厚みは、以下に説明する手順で測定することができる。上述した方法と同様の方法で試料の研磨を行い、外部電極の部分をＳＥＭで撮影する。得られたＳＥＭ写真において外部電極の略中央部を１箇所測定し、外部電極の厚みと定義する。
【0047】
第１引出導体４１、第２引出導体４２、第３引出導体４３及び第４引出導体４４は、素体１０の内部に設けられている。
【0048】
第１引出導体４１は、第１コイル２１の端部のうち、第２コイル２２に最も近い第１コイル導体層５１の端部と第１外部電極３１とを接続する。第１引出導体４１は、積層方向（例えば高さ方向Ｔ）に沿って延びていることが好ましい。第１引出導体４１は、積層構造を有してもよい。
【0049】
第２引出導体４２は、第１コイル２１の他方の端部と第２外部電極３２とを接続する。第２引出導体４２は、積層方向（例えば高さ方向Ｔ）に沿って延びていることが好ましい。第２引出導体４２は、積層構造を有してもよい。
【0050】
第３引出導体４３は、第２コイル２２の端部のうち、第１コイル２１に最も近い第２コイル導体層５２の端部と第３外部電極３３とを接続する。第３引出導体４３は、積層方向（例えば高さ方向Ｔ）に沿って延びていることが好ましい。第３引出導体４３は、積層構造を有してもよい。
【0051】
第４引出導体４４は、第２コイル２２の他方の端部と第４外部電極３４とを接続する。第４引出導体４４は、積層方向（例えば高さ方向Ｔ）に沿って延びていることが好ましい。第４引出導体４４は、積層構造を有してもよい。
【0052】
【0053】
図３に示すように、第１コイル導体層５１は、第１引出導体４１、第３引出導体４３及び第４引出導体４４を回避するために積層方向（例えば高さ方向Ｔ）からの平面視で第１引出導体４１、第３引出導体４３及び第４引出導体４４のそれぞれの内側に配置される回避部６０を含む。例えば、第１コイル導体層５１は、回避部６０と、回避部６０に接続される直線部６５と、を含む。
【0054】
なお、第１コイル導体層５１の回避部６０は、少なくとも第１引出導体４１を含む２つ以上の引出導体を回避するために積層方向（例えば高さ方向Ｔ）からの平面視で第１引出導体４１の内側に配置されていればよい。すなわち、第１コイル導体層５１は、少なくとも第１引出導体４１を回避するための回避部６０を含んでいれば、第３引出導体４３及び第４引出導体４４のうちのいずれか一方を回避するための回避部６０を含んでいなくてもよい。
【0055】
【0056】
図４に示すように、第２コイル導体層５２は、第４引出導体４４を回避するために積層方向（例えば高さ方向Ｔ）からの平面視で第４引出導体４４の内側に配置される回避部６０を含む。例えば、第２コイル導体層５２は、回避部６０と、回避部６０に接続される直線部６５と、を含む。
【0057】
本明細書において、回避部６０とは、第１引出導体４１等の引出導体に最も近い第１コイル導体層５１又は第２コイル導体層５２の辺を意味する。回避部６０に位置する辺は、直線状であってもよく、曲線状であってもよい。また、回避部６０は、２つ以上の線分により構成されていてもよい。
【0058】
【0059】
【0060】
図５に示すように、第１コイル導体層５１が回避部６０及び直線部６５を含み、第２コイル導体層５２が回避部６０及び直線部６５を含む場合、直線部６５に位置する第２コイル導体層５２の幅が、直線部６５に位置する第１コイル導体層５１の幅よりも広くなっている。
【0061】
上述のとおり、特許文献１の図１Ｂに記載されている内部構造を有する積層型コイルアレイでは、下側のコイルを構成するコイル導体の内径面積が上側のコイルを構成するコイル導体の内径面積に比べて小さくなると、下側のコイルのインダクタンス値が上側のコイルのインダクタンス値に比べて低下しやすくなるという問題が生じる。
【0062】
これに対して、積層型コイルアレイ１では、上側の第２コイル２２を構成する第２コイル導体層５２の幅を広くしてインダクタンス値を下げることで、第１コイル２１と第２コイル２２との間のインダクタンス値の差を低減させることができる。なお、第２コイル導体層５２の幅を広くすると、第１コイル２１の磁路の関係で第１コイル２１のインダクタンス値への影響も存在する。しかしながら、その影響は第２コイル２２へのインダクタンス値の変化と比べるとわずかであり、後述する表１の通り、インダクタンス値の差を低減させることができる。
【0063】
また、特許文献１の図１Ｂに記載されている内部構造を有する積層型コイルアレイでは、上側のコイルに設けられている引出導体が下側のコイルに設けられている引出導体よりも長くなることで、直流抵抗（Ｒｄｃ）が増大するという問題が生じる。
【0064】
これに対して、積層型コイルアレイ１では、上側の第２コイル２２を構成する第２コイル導体層５２の幅を広くすることで、直流抵抗の増大を抑制することができる。
【0065】
なお、回避部６０に位置する第１コイル導体層５１の幅は、直線部６５に位置する第１コイル導体層５１の幅と同じであってもよく、直線部６５に位置する第１コイル導体層５１の幅に比べて狭くなっていてもよい。同様に、回避部６０に位置する第２コイル導体層５２の幅は、直線部６５に位置する第２コイル導体層５２の幅と同じであってもよく、直線部６５に位置する第２コイル導体層５２の幅に比べて狭くなっていてもよい。
【0066】
第１コイル導体層５１が回避部６０及び直線部６５を含む場合、直線部６５の幅は測定位置によって一定でなくてもよい。その場合、直線部６５のもっとも狭い位置を測定対象とする。第２コイル導体層５２が回避部６０及び直線部６５を含む場合も同様に、直線部６５の幅は測定位置によって一定でなくてもよい。その場合、直線部６５のもっとも狭い位置を測定対象とする。
【0067】
【0068】
図６に示す例では、積層方向（例えば高さ方向Ｔ）において、素体１０の底面（第１の主面１１）から第１コイル２１までの厚み（図６中、Ｃで示す長さ）は、素体１０の底面とは反対側の上面（第２の主面１２）から第２コイル２２までの厚み（図６中、Ｄで示す長さ）よりも大きくなっている。
【0069】
第１コイル２１よりも下部に位置する素体１０の厚みを大きくすることでインダクタンス値が上がるとともに、第２コイル２２よりも上部に位置する素体１０の厚みを小さくすることでインダクタンス値が下がる。これにより、第１コイル２１と第２コイル２２との間のインダクタンス値の差を低減させることができる。なお、第１コイル２１よりも下部に位置する素体１０の厚みを大きくすると、第２コイル２２の磁路の関係で第２コイル２２のインダクタンス値への影響も存在する。しかしながら、その影響は第１コイル２１へのインダクタンス値の変化と比べるとわずかであり、後述する図７の通り、インダクタンス値の差を低減させることができる。
【0070】
特に、回避部６０を除いた部分の第２コイル導体層５２の幅が、回避部６０を除いた部分の第１コイル導体層５１の幅よりも広く、かつ、積層方向において、素体１０の底面から第１コイル２１までの厚みが、素体１０の底面とは反対側の上面から第２コイル２２までの厚みよりも大きいことが好ましい。この場合、第１コイル２１と第２コイル２２との間のインダクタンス値の差だけでなく、第１コイル２１の引出導体が長くなるので直流抵抗の差も低減させることができる。
【0071】
なお、積層方向において、素体１０の底面から第１コイル２１までの厚みが、素体１０の底面とは反対側の上面から第２コイル２２までの厚みよりも大きい場合、回避部６０を除いた部分の第１コイル導体層５１の幅が、回避部６０を除いた部分の第２コイル導体層５２の幅と同等であってもよい。
【0072】
表１は、回避部を除いた部分の第１コイル導体層の幅をＡ、回避部を除いた部分の第２コイル導体層の幅をＢとしたとき、Ｂ／Ａの比とコイル間のインダクタンス値（Ｌ）の差との関係を示すグラフである。このとき、後述のＤ／Ｃの比は０．５である。
【0073】
【表1】
【0074】
表１には、図２、図５及び図６と同じ内部構造を有する積層型コイルアレイのシミュレーション結果を示している。なお、表１に記載されていないＢ／Ａの比とインダクタンス値の差との関係は、表１をもとに、最小二乗法による１次の近似式から導くことができる。
【0075】
表１より、Ｂ／Ａの比が１．０４以上、１．６９以下であると、第１コイルと第２コイルとの間のインダクタンス値の差が約２０％以下となり、Ｂ／Ａの比が１．２０以上、１．５３以下であると、第１コイルと第２コイルとの間のインダクタンス値の差が約１０％以下となる。今回はＡを０．２３０ｍｍとして、Ｂを０．２３０ｍｍから０．３６１ｍｍまで変化させシミュレーションを行ったが、本開示におけるＡ及びＢの値は特に限定されない。例えば、Ａの値は０．１５０ｍｍ以上、０．２５０ｍｍ以下であってもよい。
【0076】
図７は、素体の底面から第１コイルまでの厚みをＣ、素体の底面とは反対側の上面から第２コイルまでの厚みをＤとしたとき、Ｄ／Ｃの比とコイル間のインダクタンス値（Ｌ）の差との関係を示すグラフである。このとき、前述のＢ／Ａの比は１．２である。
【0077】
【0078】
【表2】
【0079】
図７より、Ｄ／Ｃの比が０．１１以上、０．８８以下であると、第１コイルと第２コイルとの間のインダクタンス値の差が約２０％以下となり、Ｄ／Ｃの比が０．１９以上、０．５４以下であると、第１コイルと第２コイルとの間のインダクタンス値の差が約１０％以下となる。なお、表２に記載されていないＤ／Ｃの比とインダクタンス値の差との関係は、表２をもとに、最小二乗法による４次の近似式から導くことができる。今回はＣ＋Ｄ＝０．３００ｍｍ（一定）として、Ｃを０．１５０ｍｍから０．２９０ｍｍまで、Ｄを０．１５０ｍｍから０．０１０ｍｍまで変化させシミュレーションを行ったが、本開示におけるＣ及びＤの値は特に限定されない。例えば、Ｃの値は０．１８０ｍｍ以上、０．２００ｍｍ以下であってもよい。
【0080】
本発明の積層型コイルアレイは、上記実施形態に限定されるものではなく、積層型コイルアレイの構成、製造条件等に関し、本発明の範囲内において、種々の応用、変形を加えることが可能である。
【0081】
図８は、本発明の積層型コイルアレイの内部構造の第１変形例を模式的に示す平面図である。
【0082】
図８に示すように、積層方向（例えば高さ方向Ｔ）からの平面視で、第１引出導体４１、第２引出導体４２、第３引出導体４３及び第４引出導体４４のうち少なくとも１つの引出導体が、第１コイル導体層５１の直線部６５及び第２コイル導体層５２の直線部６５よりも素体１０の外縁側に位置してもよい。この場合、積層方向（例えば高さ方向Ｔ）からの平面視で、第１引出導体４１、第２引出導体４２、第３引出導体４３及び第４引出導体４４の全てが、第１コイル導体層５１の直線部６５及び第２コイル導体層５２の直線部６５よりも素体１０の外縁側に位置することが好ましい。
【0083】
第１引出導体４１等の引出導体を直線部６５よりも素体１０の外縁側に配置することで、第１コイル導体層５１及び第２コイル導体層５２の内径面積の低減を抑えられるため、インダクタンス値の低減を抑制することができる。
【0084】
図９は、本発明の積層型コイルアレイの内部構造の第２変形例を模式的に示す平面図である。
【0085】
図９に示すように、第１コイル導体層５１の回避部６０は、少なくとも第１引出導体４１を含む２つ以上の引出導体を回避するために積層方向からの平面視で第１引出導体４１の外側に配置され、第２コイル導体層５２の回避部６０は、第４引出導体４４を回避するために積層方向からの平面視で第４引出導体４４の外側に配置されてもよい。この場合、第１コイル導体層５１の回避部６０は、第１引出導体４１、第３引出導体４３及び第４引出導体４４を回避するために積層方向からの平面視で第１引出導体４１、第３引出導体４３及び第４引出導体４４のそれぞれの外側に配置されてもよい。
【0086】
第１コイル導体層５１又は第２コイル導体層５２の回避部６０を第１引出導体４１等の引出導体の外側に配置することで、第１コイル導体層５１及び第２コイル導体層５２の内径面積を確保することができる。そのため、インダクタンス値の低減を抑制することができる。
【0087】
本明細書には、以下の内容が開示されている。
【0088】
＜１＞
磁性層を含む素体と、
上記素体の内部に設けられ、複数の第１コイル導体層を積層方向に含む第１コイルと、
上記積層方向において上記第１コイルよりも上記素体の底面から離れた位置で上記素体の内部に設けられ、複数の第２コイル導体層を上記積層方向に含む第２コイルと、
上記素体の底面に設けられ、上記第１コイルに電気的に接続された第１外部電極及び第２外部電極と、
上記素体の底面に設けられ、上記第２コイルに電気的に接続された第３外部電極及び第４外部電極と、
上記素体の内部に設けられ、上記第１コイルの端部のうち、上記第２コイルに最も近い上記第１コイル導体層の端部と上記第１外部電極とを接続する第１引出導体と、
上記素体の内部に設けられ、上記第１コイルの他方の端部と上記第２外部電極とを接続する第２引出導体と、
上記素体の内部に設けられ、上記第２コイルの端部のうち、上記第１コイルに最も近い上記第２コイル導体層の端部と上記第３外部電極とを接続する第３引出導体と、
上記素体の内部に設けられ、上記第２コイルの他方の端部と上記第４外部電極とを接続する第４引出導体と、を備え、
上記第１コイル導体層は、少なくとも上記第１引出導体を含む２つ以上の引出導体を回避するために上記積層方向からの平面視で上記第１引出導体の内側又は外側に配置される回避部を含み、
上記第２コイル導体層は、上記第４引出導体を回避するために上記積層方向からの平面視で上記第４引出導体の内側又は外側に配置される回避部を含み、
上記回避部を除いた部分の上記第２コイル導体層の幅は、上記回避部を除いた部分の上記第１コイル導体層の幅よりも広い、積層型コイルアレイ。
磁性層を含む素体と、
上記素体の内部に設けられ、複数の第１コイル導体層を積層方向に含む第１コイルと、
上記積層方向において上記第１コイルよりも上記素体の底面から離れた位置で上記素体の内部に設けられ、複数の第２コイル導体層を上記積層方向に含む第２コイルと、
上記素体の底面に設けられ、上記第１コイルに電気的に接続された第１外部電極及び第２外部電極と、
上記素体の底面に設けられ、上記第２コイルに電気的に接続された第３外部電極及び第４外部電極と、
上記素体の内部に設けられ、上記第１コイルの端部のうち、上記第２コイルに最も近い上記第１コイル導体層の端部と上記第１外部電極とを接続する第１引出導体と、
上記素体の内部に設けられ、上記第１コイルの他方の端部と上記第２外部電極とを接続する第２引出導体と、
上記素体の内部に設けられ、上記第２コイルの端部のうち、上記第１コイルに最も近い上記第２コイル導体層の端部と上記第３外部電極とを接続する第３引出導体と、
上記素体の内部に設けられ、上記第２コイルの他方の端部と上記第４外部電極とを接続する第４引出導体と、を備え、
上記第１コイル導体層は、少なくとも上記第１引出導体を含む２つ以上の引出導体を回避するために上記積層方向からの平面視で上記第１引出導体の内側又は外側に配置される回避部を含み、
上記第２コイル導体層は、上記第４引出導体を回避するために上記積層方向からの平面視で上記第４引出導体の内側又は外側に配置される回避部を含み、
上記回避部を除いた部分の上記第２コイル導体層の幅は、上記回避部を除いた部分の上記第１コイル導体層の幅よりも広い、積層型コイルアレイ。
【0089】
＜２＞
上記回避部を除いた部分の上記第１コイル導体層の幅をＡ、上記回避部を除いた部分の上記第２コイル導体層の幅をＢとしたとき、Ｂ／Ａの比が１．０４以上、１．６９以下である、＜１＞に記載の積層型コイルアレイ。
上記回避部を除いた部分の上記第１コイル導体層の幅をＡ、上記回避部を除いた部分の上記第２コイル導体層の幅をＢとしたとき、Ｂ／Ａの比が１．０４以上、１．６９以下である、＜１＞に記載の積層型コイルアレイ。
【0090】
＜３＞
Ｂ／Ａの比が１．２０以上、１．５３以下である、＜２＞に記載の積層型コイルアレイ。
Ｂ／Ａの比が１．２０以上、１．５３以下である、＜２＞に記載の積層型コイルアレイ。
【0091】
＜４＞
上記積層方向において、上記素体の底面から上記第１コイルまでの厚みは、上記素体の底面とは反対側の上面から上記第２コイルまでの厚みよりも大きい、＜１＞～＜３＞のいずれか１つに記載の積層型コイルアレイ。
上記積層方向において、上記素体の底面から上記第１コイルまでの厚みは、上記素体の底面とは反対側の上面から上記第２コイルまでの厚みよりも大きい、＜１＞～＜３＞のいずれか１つに記載の積層型コイルアレイ。
【0092】
＜５＞
磁性層を含む素体と、
上記素体の内部に設けられ、複数の第１コイル導体層を積層方向に含む第１コイルと、
上記積層方向において上記第１コイルよりも上記素体の底面から離れた位置で上記素体の内部に設けられ、複数の第２コイル導体層を上記積層方向に含む第２コイルと、
上記素体の底面に設けられ、上記第１コイルに電気的に接続された第１外部電極及び第２外部電極と、
上記素体の底面に設けられ、上記第２コイルに電気的に接続された第３外部電極及び第４外部電極と、
上記素体の内部に設けられ、上記第１コイルの端部のうち、上記第２コイルに最も近い上記第１コイル導体層の端部と上記第１外部電極とを接続する第１引出導体と、
上記素体の内部に設けられ、上記第１コイルの他方の端部と上記第２外部電極とを接続する第２引出導体と、
上記素体の内部に設けられ、上記第２コイルの端部のうち、上記第１コイルに最も近い上記第２コイル導体層の端部と上記第３外部電極とを接続する第３引出導体と、
上記素体の内部に設けられ、上記第２コイルの他方の端部と上記第４外部電極とを接続する第４引出導体と、を備え、
上記第１コイル導体層は、少なくとも上記第１引出導体を含む２つ以上の引出導体を回避するために上記積層方向からの平面視で上記第１引出導体の内側又は外側に配置される回避部を含み、
上記第２コイル導体層は、上記第４引出導体を回避するために上記積層方向からの平面視で上記第４引出導体の内側又は外側に配置される回避部を含み、
上記積層方向において、上記素体の底面から上記第１コイルまでの厚みは、上記素体の底面とは反対側の上面から上記第２コイルまでの厚みよりも大きい、積層型コイルアレイ。
磁性層を含む素体と、
上記素体の内部に設けられ、複数の第１コイル導体層を積層方向に含む第１コイルと、
上記積層方向において上記第１コイルよりも上記素体の底面から離れた位置で上記素体の内部に設けられ、複数の第２コイル導体層を上記積層方向に含む第２コイルと、
上記素体の底面に設けられ、上記第１コイルに電気的に接続された第１外部電極及び第２外部電極と、
上記素体の底面に設けられ、上記第２コイルに電気的に接続された第３外部電極及び第４外部電極と、
上記素体の内部に設けられ、上記第１コイルの端部のうち、上記第２コイルに最も近い上記第１コイル導体層の端部と上記第１外部電極とを接続する第１引出導体と、
上記素体の内部に設けられ、上記第１コイルの他方の端部と上記第２外部電極とを接続する第２引出導体と、
上記素体の内部に設けられ、上記第２コイルの端部のうち、上記第１コイルに最も近い上記第２コイル導体層の端部と上記第３外部電極とを接続する第３引出導体と、
上記素体の内部に設けられ、上記第２コイルの他方の端部と上記第４外部電極とを接続する第４引出導体と、を備え、
上記第１コイル導体層は、少なくとも上記第１引出導体を含む２つ以上の引出導体を回避するために上記積層方向からの平面視で上記第１引出導体の内側又は外側に配置される回避部を含み、
上記第２コイル導体層は、上記第４引出導体を回避するために上記積層方向からの平面視で上記第４引出導体の内側又は外側に配置される回避部を含み、
上記積層方向において、上記素体の底面から上記第１コイルまでの厚みは、上記素体の底面とは反対側の上面から上記第２コイルまでの厚みよりも大きい、積層型コイルアレイ。
【0093】
＜６＞
上記回避部を除いた部分の上記第１コイル導体層の幅は、上記回避部を除いた部分の上記第２コイル導体層の幅と同等である、＜５＞に記載の積層型コイルアレイ。
上記回避部を除いた部分の上記第１コイル導体層の幅は、上記回避部を除いた部分の上記第２コイル導体層の幅と同等である、＜５＞に記載の積層型コイルアレイ。
【0094】
＜７＞
上記素体の底面から上記第１コイルまでの厚みをＣ、上記素体の底面とは反対側の上面から上記第２コイルまでの厚みをＤとしたとき、Ｄ／Ｃの比が０．１１以上、０．８８以下である、＜４＞～＜６＞のいずれか１つに記載の積層型コイルアレイ。
上記素体の底面から上記第１コイルまでの厚みをＣ、上記素体の底面とは反対側の上面から上記第２コイルまでの厚みをＤとしたとき、Ｄ／Ｃの比が０．１１以上、０．８８以下である、＜４＞～＜６＞のいずれか１つに記載の積層型コイルアレイ。
【0095】
＜８＞
Ｄ／Ｃの比が０．１９以上、０．５４以下である、＜７＞に記載の積層型コイルアレイ。
Ｄ／Ｃの比が０．１９以上、０．５４以下である、＜７＞に記載の積層型コイルアレイ。
【0096】
＜９＞
上記第１コイル導体層の厚みは、上記第２コイル導体層の厚みと同等である、＜１＞～＜８＞のいずれか１つに記載の積層型コイルアレイ。
上記第１コイル導体層の厚みは、上記第２コイル導体層の厚みと同等である、＜１＞～＜８＞のいずれか１つに記載の積層型コイルアレイ。
【0097】
＜１０＞
上記第１コイル導体層の上記回避部は、上記第１引出導体、上記第３引出導体及び上記第４引出導体を回避するために上記積層方向からの平面視で上記第１引出導体、上記第３引出導体及び上記第４引出導体のそれぞれの内側又は外側に配置される、＜１＞～＜９＞のいずれか１つに記載の積層型コイルアレイ。
上記第１コイル導体層の上記回避部は、上記第１引出導体、上記第３引出導体及び上記第４引出導体を回避するために上記積層方向からの平面視で上記第１引出導体、上記第３引出導体及び上記第４引出導体のそれぞれの内側又は外側に配置される、＜１＞～＜９＞のいずれか１つに記載の積層型コイルアレイ。
【0098】
＜１１＞
ＤＣ－ＤＣコンバータに用いられる、＜１＞～＜１０＞のいずれか１つに記載の積層型コイルアレイ。
ＤＣ－ＤＣコンバータに用いられる、＜１＞～＜１０＞のいずれか１つに記載の積層型コイルアレイ。
【符号の説明】
【0099】
１ 積層型コイルアレイ
１０ 素体
１１ 第１の主面（底面）
１２ 第２の主面
１３ 第１の端面
１４ 第２の端面
１５ 第１の側面
１６ 第２の側面
２１ 第１コイル
２２ 第２コイル
３１ 第１外部電極
３２ 第２外部電極
３３ 第３外部電極
３４ 第４外部電極
４１ 第１引出導体
４２ 第２引出導体
４３ 第３引出導体
４４ 第４引出導体
５１ 第１コイル導体層
５２ 第２コイル導体層
６０ 回避部
６５ 直線部
Ａ 回避部を除いた部分の第１コイル導体層の幅
Ｂ 回避部を除いた部分の第２コイル導体層の幅
Ｃ 素体の底面から第１コイルまでの厚み
Ｄ 素体の底面とは反対側の上面から第２コイルまでの厚み
Ｌ 長さ方向
Ｔ 高さ方向
Ｗ 幅方向
１０ 素体
１１ 第１の主面（底面）
１２ 第２の主面
１３ 第１の端面
１４ 第２の端面
１５ 第１の側面
１６ 第２の側面
２１ 第１コイル
２２ 第２コイル
３１ 第１外部電極
３２ 第２外部電極
３３ 第３外部電極
３４ 第４外部電極
４１ 第１引出導体
４２ 第２引出導体
４３ 第３引出導体
４４ 第４引出導体
５１ 第１コイル導体層
５２ 第２コイル導体層
６０ 回避部
６５ 直線部
Ａ 回避部を除いた部分の第１コイル導体層の幅
Ｂ 回避部を除いた部分の第２コイル導体層の幅
Ｃ 素体の底面から第１コイルまでの厚み
Ｄ 素体の底面とは反対側の上面から第２コイルまでの厚み
Ｌ 長さ方向
Ｔ 高さ方向
Ｗ 幅方向
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】