特開 2024-83981 円環状基板の検査装置及び検査方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024083981

(43)【公開日】2024-06-24

(54)【発明の名称】円環状基板の検査装置及び検査方法

(51)【国際特許分類】

   G01N 21/95 20060101AFI20240617BHJP

   B65G 47/24 20060101ALI20240617BHJP

【ＦＩ】

G01N21/95 A

B65G47/24 N

【審査請求】未請求

【請求項の数】18

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2022198109

(22)【出願日】2022-12-12

(71)【出願人】

【識別番号】000001199

【氏名又は名称】株式会社神戸製鋼所

(71)【出願人】

【識別番号】512012735

【氏名又は名称】株式会社エスピーテック

(74)【代理人】

【識別番号】110002000

【氏名又は名称】弁理士法人栄光事務所

(72)【発明者】

【氏名】齋藤 孝充

(72)【発明者】

【氏名】鶴見 敏彦

(72)【発明者】

【氏名】仲主 喜代志

(72)【発明者】

【氏名】菊池 徹

【テーマコード（参考）】

2G051

3F081

【Ｆターム（参考）】

2G051AA71

2G051AB02

2G051AC11

2G051BA01

2G051BB01

2G051CA04

2G051CA07

2G051CB01

2G051DA01

2G051DA06

2G051DA13

3F081AA03

3F081BC01

3F081BD15

3F081BE04

3F081BF15

3F081CA31

3F081CC08

3F081EA09

3F081EA20

(57)【要約】

【課題】事前の準備工程を設けたり、検査中に搬送手段を止めたりすることなく、連続して検査が可能であり、複数の光源や補正処理を必要とすることなく、圧延した金属板から打ち抜かれた円環状基板の欠陥を正確に検出できる円環状基板の検査装置及び検査方法を提供することを目的とする。
【解決手段】搬送される円環状基板の圧延目又は研削目を検出するとともに、検出された圧延目又は研削目を一定方向に揃えるように円環状基板の圧延目又は研削目を調整する調整部と、圧延目又は研削目が一定方向に揃えられた円環状基板を搬送する検査コンベアと、円環状基板に対して上方から光を照射する第１の照明装置と、円環状基板の光照射面を撮影する第１のラインカメラと、を有し、第１のラインカメラによって撮像された光照射面の画像を用いて、円環状基板の表面の欠陥を検査する第１の欠陥検査部と、を備える。
【選択図】図５

【特許請求の範囲】

【請求項1】

圧延金属板から打ち抜いた円環状基板の表面に存在する欠陥を検査する円環状基板の検査装置であって、
搬送される前記円環状基板の圧延目又は研削目を検出するとともに、検出された圧延目又は研削目を一定方向に揃えるように前記円環状基板の圧延目又は研削目を調整する調整部と、
圧延目又は研削目が一定方向に揃えられた前記円環状基板を搬送する検査コンベアと、前記円環状基板に対して上方から光を照射する第１の照明装置と、前記円環状基板の光照射面を撮影する第１のラインカメラと、を有し、前記第１のラインカメラによって撮像された前記光照射面の画像を用いて、前記円環状基板の表面の欠陥を検査する第１の欠陥検査部と、を備える、
円環状基板の検査装置。

【請求項2】

圧延目又は研削目が一定方向に揃えられた前記円環状基板の上面側を吸着して搬送する基板保持装置と、前記基板保持装置によって上面側が保持される前記円環状基板に対して下方から光を照射する第２の照明装置と、前記円環状基板の光照射面を撮影する第２のラインカメラと、を有し、前記第２のラインカメラによって撮像された前記光照射面の画像を用いて、前記円環状基板の裏面の欠陥を検査する第２の欠陥検査部、をさらに備える、
請求項１に記載の円環状基板の検査装置。

【請求項3】

前記基板保持装置は、平面視で前記第２のラインカメラと重なる位置に配置されて前記円環状基板の上面中央側を吸引する吸引装置と、搬送方向に沿って延設されて前記円環状基板の上面の外周両端を支持するように配置された左右一対の吸着搬送ベルトと、を有する、
請求項２に記載の円環状基板の検査装置。

【請求項4】

前記調整部は、
前記円環状基板の圧延目又は研削目を検出するための照明装置と、前記光が照射された前記円環状基板の光照射面を撮影するエリアカメラと、搬送方向に沿って左右に並べて配置されて互いの搬送速度を異ならせて搬送するように互いに独立して駆動される第１の角度振りコンベア部及び第２の角度振りコンベア部と、を有し、
前記円環状基板の圧延目又は研削目と直交する方向に現れる光芒を前記エリアカメラで撮影するとともに、搬送方向に対して前記光芒の軸線がなす角度を検出し、前記角度を基に、前記第１の角度振りコンベア部及び前記第２の角度振りコンベア部の各搬送速度を調整して前記円環状基板を搬送しながら水平に回転させることにより、前記角度を前記円環状基板の搬送方向に対して所定の範囲内に揃える、
請求項１に記載の円環状基板の検査装置。

【請求項5】

前記調整部の上流に設けられ、複数の前記円環状基板を積層した円柱状の積層体を搬入する搬入機構と、
前記搬入機構により搬入された前記積層体の上から１枚目の前記円環状基板を剥離する剥離機構と、を備える
請求項１に記載の円環状基板の検査装置。

【請求項6】

前記剥離機構は、上から１枚目の前記円環状基板を除いた前記積層体の外周面を押さえる押さえ部と、前記積層体の上から１枚目の前記円環状基板を前記積層体から剥離させる剥離爪と、前記剥離爪により剥離された前記円環状基板を搬送する剥離搬送装置と、を有する、
請求項５に記載の円環状基板の検査装置。

【請求項7】

前記剥離搬送装置は、平面視で前記積層体と重なる位置に配置されて前記円環状基板の上面中央側を吸引する吸引装置と、搬送方向に沿って延設されて前記円環状基板の上面の外周両端を支持するように左右一対配置された吸着搬送ベルトと、を有する、
請求項６に記載の円環状基板の検査装置。

【請求項8】

前記剥離機構は、前記積層体から剥離された前記円環状基板が２枚以上重なった重なり状態であることを検出する厚さ検出センサと、重なり状態の前記円環状基板を搬送経路から排出する重なり基板排出部とを、さらに有する、
請求項５～７のいずれか１項に記載の円環状基板の検査装置。

【請求項9】

検査が完了した前記円環状基板を搬出する搬出機構を備え、
前記搬出機構は、検査が完了した前記円環状基板を、欠陥が発見されなかった前記円環状基板を搬出する第１搬出部と、欠陥が発見された前記円環状基板を搬出する第２搬出部と、第１の欠陥検査部の検査に不具合があった前記円環状基板を搬出する第３搬出部と、に振り分ける、
請求項１に記載の円環状基板の検査装置。

【請求項10】

圧延金属板から打ち抜いた円環状基板の表面に存在する欠陥を検査する円環状基板の検査方法であって、
搬送される前記円環状基板の圧延目又は研削目を検出するとともに、検出された圧延目又は研削目を一定方向に揃えるように前記円環状基板の圧延目又は研削目を調整する調整工程と、
圧延目又は研削目が一定方向に揃えられた状態で搬送される前記円環状基板に対して、第１の照明装置によって前記円環状基板に対して上方から光を照射し、第１のラインカメラによって撮像された前記円環状基板の光照射面の画像を用いて、前記円環状基板の表面の欠陥を検査する第１の欠陥検査工程と、を備える、
円環状基板の検査方法。

【請求項11】

圧延目又は研削目が一定方向に揃えられた前記円環状基板の上面側を吸着して搬送する基板保持装置と、前記基板保持装置によって上面側が保持される前記円環状基板に対して下方から光を照射する第２の照明装置と、前記円環状基板の光照射面を撮影する第２のラインカメラと、を有し、前記第２のラインカメラによって撮像された前記光照射面の画像を用いて、前記円環状基板の裏面の欠陥を検査する第２の欠陥検査工程、をさらに備える、
請求項１０に記載の円環状基板の検査方法。

【請求項12】

前記第２の欠陥検査工程は、平面視で前記第２のラインカメラと重なる位置に配置された吸引装置によって前記円環状基板の上面中央側を吸引し、搬送方向に沿って延設された左右一対の吸着搬送ベルトによって前記円環状基板の上面の外周両端を支持することにより、圧延目又は研削目が一定方向に揃えられた前記円環状基板の上面側を保持して搬送する、
請求項１１に記載の円環状基板の検査方法。

【請求項13】

前記調整工程は、圧延目又は研削目を検出するための照明装置によって前記円環状基板に対して光を照射し、エリアカメラによって撮像された前記円環状基板の光照射面の画像を用いて、前記円環状基板の圧延目又は研削目と直交する方向に現れる光芒の軸線が搬送方向に対してなす角度を検出し、搬送方向に沿って左右に並べて配置されて互いの搬送速度を異ならせて搬送するように互いに独立して駆動される第１の角度振りコンベア部及び第２の角度振りコンベア部の各搬送速度を、前記角度を基に調整して前記円環状基板を搬送しながら水平に回転させることにより、前記角度を前記円環状基板の搬送方向に対して所定の範囲内に揃える、
請求項１０に記載の円環状基板の検査方法。

【請求項14】

前記調整工程の前に、複数の前記円環状基板を積層した円柱状の積層体を搬入する搬入工程と、前記搬入工程により搬入された前記積層体の上から１枚目の前記円環状基板を剥離する剥離工程と、をさらに備える
請求項１０に記載の円環状基板の検査方法。

【請求項15】

前記剥離工程は、押さえ部によって上から1枚目の前記円環状基板を除いた前記積層体の外周面を押さえ、剥離爪によって前記積層体の上から１枚目の前記円環状基板を前記積層体から剥離させ、剥離搬送装置により前記積層体から剥離させた前記円環状基板を搬送する、
請求項１４に記載の円環状基板の検査方法。

【請求項16】

前記剥離工程は、平面視で前記積層体と重なる位置に配置された吸引装置によって前記円環状基板の上面中央側を吸引し、搬送方向に沿って延設された左右一対の吸着搬送ベルトによって前記円環状基板の上面の外周両端を支持することにより、前記積層体から剥離した前記円環状基板の上面側を保持して搬送する、
請求項１５に記載の円環状基板の検査方法。

【請求項17】

前記積層体から剥離された前記円環状基板が２枚以上重なった重なり状態であることを検出する厚さ検出センサを有し、重なり状態の前記円環状基板を搬送経路から排出する二重基板排出工程、をさらに備える、
請求項１４～１６のいずれか１項に記載の円環状基板の検査方法。

【請求項18】

検査が完了した前記円環状基板を搬出する搬出工程、をさらに備え、
前記搬出工程は、検査が完了した前記円環状基板を、欠陥が発見されなかった前記円環状基板を搬出する第１搬出部と、欠陥が発見された前記円環状基板を搬出する第２搬出部と、検査工程に不具合があった前記円環状基板を搬出する第３搬出部と、に振り分ける、
請求項１０に記載の円環状基板の検査方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、圧延した金属板から打ち抜いた円環状基板の表面に存在する疵等の欠陥を検査する円環状基板の検査装置及び検査方法に関する。

【背景技術】

【0002】

ハードディスク駆動装置等の情報記憶装置に用いられるディスク基板は、一般に、アルミニウムによって製造されている。ディスク基板の製造では、アルミニウム合金を圧延し、圧延されたアルミニウム板を円環状に打抜いてディスクブランクとし、ディスクブランクを加圧焼鈍して平面化し、研削による鏡面加工を行ってグラウンド・サブストレート基板（以下、アルミニウム基板とも言う）を形成する。その後、この基板の表面に、ニッケル－リンめっきを施し、研磨による鏡面加工を行った後、その上から磁性膜をスパッタリングにより成膜することが行われている。

【0003】

その際、アルミニウム基板の表面に疵や錆び等の欠陥があると、後工程の研磨作業によっても除去することができず、不良品となることがある。現在、資源枯渇の観点から、様々なもののリサイクルが進み、多量に消費されている金属のリサイクルも以前から行われていることから、アルミニウム基板からアルミニウム基板へ効率的な再利用を図るには、不良のアルミニウム基板を出荷前に確実に選別して排除することが重要である。そこで、アルミニウム基板を矯正焼鈍する前に、アルミニウム基板の表面の疵や異物からなる欠陥の有無を検査することがある。

【0004】

このアルミニウム基板の表面の検査では一般に、光学的な検査装置が用いられており、検査装置に搬送されてきたディスク基板の表面を照明装置で照明し、アルミニウム基板の表面の画像を撮像装置によって取り込み、欠陥の有無の判定を行っている。

【0005】

しかし、検査装置に搬送されてくるアルミニウム基板の表面には、アルミニウム合金を圧延した際の「圧延目」や、研削による鏡面加工に伴う「研削目」と称される筋状の微小凹凸が一方向に沿って形成されており、照明光の反射に影響を与えている。この圧延目は、検査装置で搬送される際に、必ずしも一定方向に揃っていないため、圧延目の方向によっては照明光が散乱反射されてコントラストが確保できず、アルミニウム基板の表面の欠陥を正確に確認できないという問題がある。

【0006】

このような問題に対して、例えば、特許文献１では、圧延後の金属条材を打ち抜いた磁気ディスク用ブランク材の矯正焼鈍を行う前に、ブランク載置台回転によって各ブランク材の面の圧延目が一定方向で揃うように回転操作し、圧延目が揃った状態で一枚ずつ積み重ねることを特徴とする積層ブランクを矯正焼鈍する方法が提案されている。

【0007】

また、特許文献２では、ターンテーブルの回転による缶蓋の圧延方向の変化にともなって、缶蓋のカール部に塗布したコンパウンドのショルダー側境界部を照明する照明方向を変更して被測定部分の輝度を均一化して撮影する缶蓋のコンパウンド塗膜位置検査方法が提案されている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0008】

【特許文献1】特開２００１－１４８１１９号公報

【特許文献2】特開昭６３－１５１８０３号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0009】

しかしながら、特許文献１では、事前にブランクの圧延目を揃えた状態で積層する工程を設けることで、圧延目を揃えた状態でアルミニウム基板の矯正焼鈍できるものであるが、アルミニウム基板の検査の直前に圧延目を揃える手段を配置することで検査の不具合を解消し得ることについては記載されておらず、示唆もされていない。

【0010】

また、特許文献２では、高精度で検査を行うためには、照明装置による照射方向を適宜変更するために照明装置を動かしたり、照明装置の数を増やしたりする必要があり、高精度検査を行うためには困難を伴なう。

【0011】

本発明は、このような状況に鑑みてなされたものであり、事前の準備工程を設けたり、検査中に搬送手段を止めたりすることなく、連続して検査が可能であり、異なる角度から照射される複数の光源を設けたり、補正処理をしたりすることなく、圧延した金属板から打ち抜かれた円環状基板の欠陥を効率良く且つ正確に検出できる円環状基板の検査装置及び検査方法を提供することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0012】

本発明の上記目的は、円環状基板の検査装置に係る［１］の構成により達成される。
［１］ 圧延金属板から打ち抜いた円環状基板の表面に存在する欠陥を検査する円環状基板の検査装置であって、
搬送される前記円環状基板の圧延目又は研削目を検出するとともに、検出された圧延目又は研削目を一定方向に揃えるように前記円環状基板の圧延目又は研削目を調整する調整部と、
圧延目又は研削目が一定方向に揃えられた前記円環状基板を搬送する検査コンベアと、前記円環状基板に対して上方から光を照射する第１の照明装置と、前記円環状基板の光照射面を撮影する第１のラインカメラと、を有し、前記第１のラインカメラによって撮像された前記光照射面の画像を用いて、前記円環状基板の表面の欠陥を検査する第１の欠陥検査部と、を備える、
円環状基板の検査装置。

【0013】

本発明の上記目的は、円環状基板の検査方法に係る下記［２］の構成により達成される。
［２］ 圧延金属板から打ち抜いた円環状基板の表面に存在する欠陥を検査する円環状基板の検査方法であって、
搬送される前記円環状基板の圧延目又は研削目を検出するとともに、検出された圧延目又は研削目を一定方向に揃えるように前記円環状基板の圧延目又は研削目を調整する調整工程と、
圧延目又は研削目が一定方向に揃えられた状態で搬送される前記円環状基板に対して、第１の照明装置によって前記円環状基板に対して上方から光を照射し、第１のラインカメラによって撮像された前記円環状基板の光照射面の画像を用いて、前記円環状基板の表面の欠陥を検査する第１の欠陥検査工程と、を備える、
円環状基板の検査方法。

【発明の効果】

【0014】

本発明の円環状基板の検査方法によれば、圧延目又は研削目の揃っていない円環状基板に対しても、搬送手段を止めることなく、連続して検査が可能であり、異なる角度から照射される複数の光源を設けたり、補正処理をしたりすることなく、圧延金属板から打ち抜かれた円環状基板の欠陥を効率良く且つ正確に検出することができる。

【図面の簡単な説明】

【0015】

【図1】本発明の円環状基板の検査装置の構成を示した概略図である。

【図2】剥離装置を示す平面図である。

【図3】（Ａ）～（Ｃ）は、剥離爪部の作用を示したモデル図である。

【図4】（Ａ）は、剥離搬送装置の作動態様を示した概略図であり、（Ｂ）は、吸着コンベアを示した底面図である。

【図5】位相調整装置と、表面検査装置と、裏面検査装置と、を示す概略図である。

【図6】（ａ）は、金属製基板の表面に現れる光芒を示す模式図であり、（ｂ）は金属製基板の搬送方向と光芒とがなす角度αを示す模式図である。

【図7】位相合わせ部を示す上面図である。

【図8】位相合わせ部を示す側面図である。

【図9】搬出装置を示した平面図である。

【発明を実施するための形態】

【0016】

以下、本発明の一実施形態に係る円環状基板の検査装置と、円環状基板の検査方法について、図面を参照して説明する。また、本実施形態は本発明の一例を示したものであって、本発明は本実施形態に限定されるものではない。また、本実施形態には種々の変更又は改良を加えることが可能であり、その様な変更又は改良を加えた形態も本発明に含まれ得る。

【0017】

図１に示すように、本実施形態の円環状基板の検査装置は、搬送方向の上流側より順に、搬入装置１０と、剥離装置２０と、位相調整装置４０と、表面検査装置６０と、裏面検査装置７０と、搬出装置８０と、を備えている。以下、各装置について詳説するが、本発明の検査装置では、ＨＤＤ用ディスク基板の製造過程における、圧延されたアルミニウム板から打ち抜かれた円環状の圧延基板や、これに加圧焼鈍、研削加工を施したグラウンド・サブストレート基板（円環状のアルミニウム基板）を検査の対象としている。したがって、本実施例では、このアルミニウム基板を金属製基板Ｗとして示し、金属製基板Ｗを積層したものを積層体２として示している。
また、この積層体２は、上下方向の不図示の軸支部に挿通された２枚の平坦な円環状スペーサの間に２０～４０枚程度の金属製基板Ｗを積層して矯正焼鈍したものである。積層体２は、上下方向に重ねた金属製基板Ｗの平坦面同士が圧着されることにより、中心に上下方向の貫通孔が形成された円柱状となる。
さらに、搬入装置１０、剥離装置２０、位相調整装置４０、表面検査装置６０、裏面検査装置７０及び搬出装置８０は、演算処理装置１００と有線又は無線で接続されており、各装置での制御が実行される。なお、各装置１０，２０，４０，６０，７０，８０には、それぞれ図示しない制御部が別途設けられても良い。

【0018】

（搬入装置１０）
搬入装置１０は、不図示の搬送コンベアにより所定の搬入位置に搬入された積層体２を剥離装置２０の近傍へ搬送し、該積層体２を移送部によって後述する剥離装置２０の積層体支持部２１に移送する搬入工程が行われる。

【0019】

（剥離装置２０）
剥離装置２０は、図２に示すように、積層体支持部２１と、押さえ部２２と、剥離爪部２３と、エアブロー装置２４と、高さ検出装置２５と、吸着コンベア３０と、第１搬送コンベア２６と、厚さ検出センサ２７と、重なり基板排出部２８と、を備えている。剥離装置２０では、搬入工程によって積層体支持部２１に支持された積層体２上面から１枚の金属製基板Ｗを剥離して、位相調整装置４０側へと搬送する剥離工程と、該剥離工程によって積層体２から剥離された金属製基板Ｗが２枚以上重なった重なり状態が検出された場合には、金属製基板Ｗを搬送経路から排出する重なり基板排出工程と、が行われる。

【0020】

剥離工程は、まず、搬入工程によって積層体支持部２１に搬入された積層体２の上面位置が所定の作業高さとなるように、積層体２の支持高さを調整する。次に、積層体２の外周面を押さえ部２２により押さえる。次に、積層体２の上から１枚目の金属製基板Ｗを剥離爪２３Ａにより剥離させる。このとき、エアブロー装置２４によって積層体２に向けてエアを供給することにより、積層体２からの金属製基板Ｗの剥離作業を補助する。次に、積層体２から剥離した金属製基板Ｗの上面を吸着コンベア３０によって吸着し、第１搬送コンベア２６に向けて搬送する。

【0021】

このとき、積層体２上面から金属製基板Ｗを剥離したことによって積層体２の高さが低くなるため、積層体支持部２１と高さ検出装置２５とを用いて、積層体２の支持位置を調整して、積層体２の上面を所定の作業高さとする。その後は、積層体２から全ての金属製基板Ｗを剥離するまで上記の作業を繰り返す。

【0022】

重なり基板排出工程は、まず、第１搬送コンベア２６により搬送される金属製基板Ｗの厚さを厚さ検出センサ２７により検出することにより、金属製基板Ｗが２枚以上重なった重なり状態であるか否かを検出する。次に、金属製基板Ｗの重なり状態が検出された場合には、重なり基板排出部２８によって重なり状態の金属製基板Ｗを、第１搬送コンベア２６の搬送路上から排出する。

【0023】

積層体支持部２１は、積層体２の中心に挿通される不図示の支持軸と、載置された積層体２の支持位置を上下方向に調整可能な支持台と、を有している。積層体支持部２１は、図２に示すように、平面視で吸着コンベア３０の搬送始端側を挟むように一対配置されている。

【0024】

押さえ部２２は、平面視で積層体２を挟むように一対配置されている。各押さえ部２２は、上下方向に延設されて積層体２の上から１枚目の円環状基板を除いた積層体の外周面を押さえる押さえ片２２Ａと、押さえ片２２Ａを積層体２の外周面に向かう進出方向と積層体２の外周面から離間する退出方向とに進退可能に支持する押さえ片支持部２２Ｂと、を有している。

【0025】

押さえ片２２Ａは、積層体２の外周面に沿って平面視で円弧状に形成された押さえ面を有し、摩擦力の高いゴムや高分子材料で成型されている。押さえ片支持部２２Ｂは、一対の押さえ片２２Ａを積層体２の外周面に同時に当接させて押さえる押さえ姿勢と、一対の押さえ片２２Ａを積層体２から離間させた非押さえ姿勢とに切換えることができる。

【0026】

なお、押さえ部２２は、積層体２の外周面を押さえることによって、剥離爪部２３で積層体２から上から１枚目の金属製基板Ｗを剥離する剥離作業が実行可能な構成であれば良い。すなわち、押さえ片２２Ａは、積層体２の上から１枚目を除いた全ての金属製基板Ｗの外周面を押さえる構成には限られない。例えば、積層体２の上から２枚目の円環状基板の外周面のみを押さえる構成であっても良い。

【0027】

剥離爪部２３は、平面視で積層体２の外周に等間隔に３箇所配置されている。各剥離爪部２３は、積層体２の上から１枚目の金属製基板Ｗの外周面側に当接する剥離爪２３Ａと、剥離爪２３Ａを積層体２の外周面に向かう進出方向と積層体２の外周面から離間する離間方向とに進退可能に支持する爪支持部２３Ｂと、を有している。

【0028】

剥離爪２３Ａは、積層体２の外周面に向けて水平方向に延設されており、その基端側は上方揺動のみを許容する水平方向の揺動軸２９を介して爪支持部２３Ｂ側に支持されている。これにより、剥離爪２３Ａは、図３（Ａ）～（Ｃ）に示すように、積層体２の上から１枚目の金属製基板Ｗの外周面に当接した場合、積層体２側から受ける反力によって上方揺動する。すなわち、剥離爪部２３によって金属製基板Ｗが持ち上げることができるため、積層体２の上から１枚目の金属製基板Ｗを効率良く且つ確実に剥離させることができる。

【0029】

また、剥離爪２３Ａは、積層体２の外周面側に３箇所から同時に作用することによって、積層体２の上から１枚目の金属製基板Ｗを剥離させることができる構成であれば良く、上記構成には限られない。例えば、剥離爪２３Ａが積層体の上から１枚目の金属製基板Ｗと上から２枚目の金属製基板との間に進入することにより、積層体２の上から１枚目の金属製基板Ｗを剥離させる不図示の侵入部を備えた構成としても良い。

【0030】

エアブロー装置２４は、平面視で、積層体２の周囲に複数、図示する例では２つ配置されている。各エアブロー装置２４は、平面視で、積層体２の外周面上部側に向けて、異なる角度からエアを供給する。すなわち、エアブロー装置２４により、積層体２の上面からの金属製基板Ｗの剥離を促すとともに、剥離爪部２３によって積層体２から剥離した金属製基板Ｗを浮かせて円滑且つ確実に吸着コンベア３０に吸着させることができる。

【0031】

高さ検出装置２５は、積層体の外周面に向けて照射されるレーザーセンサ又は光センサ等からなる高さ検出センサ２５Ａと、高さ検出センサ２５Ａを高さ調整可能に支持するセンサ支持部２５Ｂと、高さ検出センサ２５Ａの照射方向であって平面視で積層体２の反対側に設置された受け板２５Ｂと、を備えている。高さ検出装置２５は、積層体支持部２１に支持される積層体２が、剥離装置２０によって上から１枚目の金属製基板Ｗの剥離作業が実行可能な作業高さに支持されたことを検出できる。

【0032】

具体的に説明すると、高さ検出装置２５は、剥離装置２０によって積層体２の上から１枚目の金属製基板Ｗが取出された場合、積層体２の高さが金属製基板Ｗ１枚分低くなるため、高さ検出センサのレーザー又は光が、積層体２の上面の上方を通過して、受け板２５Ｃに照射された状態となる。このため、積層体２の上面が剥離作業を行う高さ位置よりも低いことを検出できる。該状態を検出した場合、高さ検出センサ２５Ａのレーザー又は光が積層体２の外周面によって遮られるまで、積層体支持部２１による積層体２の支持位置を高くすることにより、積層体２を所定の作業高さに調整できる。

【0033】

厚さ検出センサ２７は、吸着コンベア３０から剥離した金属製基板Ｗを受け取った第１搬送コンベア２６の搬送経路の上方に配置されいる。厚さ検出センサ２７は、第１搬送コンベア２６の上方から金属製基板Ｗまでの高さ距離を検出することにより、剥離装置２０によって積層体から剥離された金属製基板Ｗが１枚の剥離状態なのか、２枚以上が重なった重なり状態なのかを判別できる。

【0034】

重なり基板排出部２８は、第１搬送コンベア２６の左右一方側に配置された排出シュート２８Ａと、第１搬送コンベア２６の左右他方側に配置されて排出シュート２８Ａに向けて進退作動する押出装置２８Ｂとを備えている。重なり基板排出部２８は、厚さ検出センサ２７によって、第１搬送コンベア２６上の金属製基板Ｗが重なり状態であることが検出された場合には、第１搬送コンベア２６上にある重なり状態の金属製基板Ｗを、押出装置２８Ｂにより排出シュート２８Ａへと押し出す。

【0035】

ここで、図４に基づき、吸着コンベア３０について具体的に説明する。図４（Ａ）は、吸着コンベアの作動態様を示したモデル図であり、図４（Ｂ）は、吸着コンベアの要部底面図である。

【0036】

吸着コンベア３０は、下方が開放された直方体状の筐体３１と、筐体３１の下面側で長手方向に沿って延設された左右一対の吸着搬送ベルト３２Ａ，３２Ｂと、筐体３１上部の搬送上流側に配置された吸引装置３３と、筐体３１の上部の搬送下流側に設けられた上下方向の軸支部３４とを備えている。

【0037】

吸着搬送ベルト３２Ａ，３２Ｂは、図４（Ａ）に示すように、筐体３１の長手方向に沿って複数並べて配置された従動プーリ３５と、不図示のモータ等により駆動する駆動プーリ３６とによって掛け回されている。吸着搬送ベルト３２は、筐体３１下面の搬送経路の幅方向の両側に一対配置されることにより、金属製基板Ｗ上面の両外縁側を支持できる。これにより、一対の吸着搬送ベルト３２の間である、筐体３１下面の長手方向中央側は開口部が形成される。

【0038】

吸着搬送ベルト３２Ａ，３２Ｂは、図４（Ｂ）に示すように、断面円形に形成されることによって金属製基板Ｗとの接触面積を減らす一方、２本のコンベアベルト３２Ａ，３２Ｂを用いることで金属製基板Ｗの荷重を分散することができる。これにより、積層体２から剥離した金属製基板Ｗを搬送する際にコンベアベルト３２Ａ，３２Ｂが金属製基板Ｗと摺接した場合であっても金属製基板Ｗを損傷することなく、高速で搬送することができる。

【0039】

吸引装置３３は、左右一対の吸着搬送ベルトの間に配置されている。また、吸引装置３３は、吸引コンベア３０の搬送上流側であって、平面視で積層体支持部２１の積層体２と重なる位置に設置されている。

【0040】

上記構成の吸着コンベア３０によれば、まず、積層体２から剥離した金属製基板Ｗを、積層体２の真上側に配置された吸引装置３３によって吸い上げ、金属製基板Ｗの上面両端側を吸着搬送ベルト３２Ａ，３２Ｂによって支持する。次に、吸引装置３３によって吸着搬送ベルト３２Ａ，３２Ｂ側に支持された金属製基板Ｗを、吸着搬送ベルト３２Ａ，３２Ｂによって搬送下流側の第１搬送コンベア２６側に搬送する。次に、吸着搬送ベルト３２Ａ，３２Ｂによって第１搬送コンベア２６の始端側まで搬送された金属製基板Ｗは、吸引装置３３までの距離が離れることにより吸引装置３３から受ける吸引力が弱くなるため、自重によって第１搬送コンベア２６へと自由落下する。以上により、剥離装置２０によって積層体２上面から剥離された金属製基板Ｗを効率良く第１搬送コンベア２６まで搬送できる。

【0041】

また、吸着コンベア３０は、軸支部３４に挿通された揺動軸を軸に左右揺動可能に支持されている。これにより、吸着コンベア３０は、左右一方側に揺動作動されると、平面視で左右一方の積層体支持部２１の真上に吸引装置３３が配置され、左右他方側に揺動作動されると、平面視で左右他方側の積層体支持部２１の真上に吸引装置３３が配置される。

【0042】

これにより、吸着コンベア３０が揺動軸３４を軸に左右一方に揺動されると、剥離装置２０は、揺動した側の積層体支持部２１に支持された積層体２に対して金属製基板Ｗの剥離作業を行う。このとき、搬入装置１０により左右他方側の積層体支持部２１へ積層体２の搬入作業が行われる。次に、左右一方側に配置された積層体２から全ての金属製基板Ｗの剥離作業が完了した場合には、吸着コンベア３０は、左右一方側から左右他方側へと自動的に揺動作動され、剥離装置２０が左右他方側の積層体支持部２１に支持された積層体２から金属製基板Ｗの剥離作業を行う。このとき、搬入装置１０により左右一方側の積層体支持部２１への積層体２の搬入作業が行われる。

【0043】

上述の搬入装置１０及び剥離装置２０によれば、搬入装置１０による積層体２の搬入作業と、剥離装置２０による積層体２からの金属製基板Ｗの剥離作業とを、途切れることなく連続して行うことができるため、作業効率が高くなる。

【0044】

（位相調整装置４０）
位相調整装置４０は、位相検出部４１と、位相合わせ部（位相調整コンベア）４２と、を有している。位相調整装置４０では、剥離装置２０による金属製基板の剥離工程の次工程として、位相検出部４１により搬送された金属製基板Ｗの圧延目Ｗａ又は研削目からなる位相を検出し、位相合わせ部４２により金属製基板Ｗの位相を一定方向に揃える位相調整工程（調整工程）が行われる。

【0045】

位相検出部４１は、まず、第１搬送コンベア２６により剥離装置２０から搬送されてくる金属製基板Ｗを第２搬送コンベア４６で受け取り、金属製基板Ｗの上方に配置した位相検出用の照明装置であるリング照明４７から光を照射する。金属製基板Ｗの表面には、圧延に由来する筋状の微小凹凸、即ち圧延目（または研削による鏡面加工に伴う研削目）Ｗａが形成されており、金属製基板Ｗの表面に光を照射すると、図６（ａ）に示すように、圧延目Ｗａと直交する光芒１５が現れ、この光芒１５を位相検出用の撮像装置として用いるエリアカメラであるＣＣＤカメラ４８で撮影する。

【0046】

そして、図６（ｂ）に示すように、演算処理装置１００は、光芒１５の軸線Ｃ１と、金属製基板Ｗの搬送方向の軸線Ｃ２とがなす角度αを求める。

【0047】

位相合わせ部４２は、第２搬送コンベア４６の下流側であって、搬送経路の幅方向両側に設けられ、かつ、互いの搬送速度を異ならせて搬送するように互いに独立して駆動される第１の角度振りコンベア部５１及び第２の角度振りコンベア部５２を備える。図７は位相合わせ部４２を示す上面図であり、図８はその側面図である。

【0048】

第１の角度振りコンベア部５１及び第２の角度振りコンベア部５２はそれぞれ、筐体５０に取り付けられたサーボモータ（駆動モータ）５１ａ，５２ａと、筐体５０内に配置され、サーボモータ５１ａ，５２ａからの動力を駆動プーリ５３ａに伝達する、ベルトプーリなどの動力伝達部５８と、駆動プーリ５３ａ及び複数の従動プーリ５３ｂに巻き掛けられ、断面円形の複数本（本実施形態では、２本）のコンベアベルト５４，５５と、を備える。

【0049】

また、第１の角度振りコンベア部５１及び第２の角度振りコンベア部５２には、搬送される金属製基板Ｗの外周面と対向する筐体５０の部分に、金属製基板Ｗの外周面を案内するように、搬送方向に沿って延びる案内面を有する樹脂製のガイド部材５６が設けられる。

【0050】

これにより、第１の角度振りコンベア部５１の搬送速度はサーボモータ５１ａの回転数により、第２の角度振りコンベア部５２の搬送速度はサーボモータ５２ａの回転数により、それぞれ調整される。また、第１の角度振りコンベア部５１と第２の角度振りコンベア部５２は、互いの搬送速度を異ならせることで、金属製基板Ｗは、ガイド部材５６の案内面に案内されながら、位相合わせ部４２を約０．５秒で高速搬送される間に、水平な状態で回転する。

【0051】

即ち、第１の角度振りコンベア部５１の搬送速度を第２の角度振りコンベア部５２の搬送速度よりも早くすると、金属製基板Ｗは図７にて時計回りに回転し、その逆に第２の角度振りコンベア部５２の搬送速度を第１の角度振りコンベア部５１の搬送速度よりも早くすると、金属製基板Ｗは図７にて反時計回りに回転する。従って、位相検出部４１で検出した光芒１５の軸線Ｃ１と金属製基板Ｗの搬送方向の軸線Ｃ２とがなす角度αに応じて、第１の角度振りコンベア部５１と第２の角度振りコンベア部５２との搬送速度の差を調整することにより、金属製基板Ｗの角度αを所定の範囲内に収めることができる。

【0052】

さらに、第１の角度振りコンベア部５１及び第２の角度振りコンベア部５２は、断面円形のコンベアベルト５４，５５によって金属製基板Ｗとの接触面積を減らす一方、２本のコンベアベルト５４，５５を用いることで金属製基板Ｗの荷重を分散することができる。これにより、位相調整の際にコンベアベルト５４，５５が金属製基板Ｗと摺接した場合であっても金属製基板Ｗを損傷することなく、高速で搬送することができる。

【0053】

剥離装置２０から搬送されてくる金属製基板Ｗの圧延目Ｗａは、金属製基板Ｗごとに様々な方向を向いて、角度αも様々な値となるが、位相合わせ部４２によって、全ての金属製基板Ｗの圧延目Ｗａが実質的に搬送方向に揃ったものとなる。なお、本実施形態では、位相合わせ部４２による角度αの分解能は±２°で、補正精度は、±５°以内としている。

【0054】

また、位相合わせ部４２は、第１の角度振りコンベア部５１及び第２の角度振りコンベア部５２の上流側及び下流側に、上流側透過センサ５７Ａ及び下流側透過センサ５７Ｂをそれぞれ備える。
そして、下流側透過センサ５７Ｂによって金属製基板Ｗの排出が検出される前に、上流側透過センサ５７Ａによって金属製基板Ｗの搬入が検出された場合に、表面検査装置６０は、上流側透過センサ５７Ａによって検出された金属製基板Ｗを再検査対象として、検査を行わず、或いは、検査結果を正しい検査として扱わずに、後工程へ送る。

【0055】

なお、本実施例では、位相検出部４１による角度αの検出は、金属製基板Ｗが第２搬送コンベア４６上にある時に実行されるが、金属製基板Ｗが位相合わせ部４２の第１の角度振りコンベア部５１及び第２の角度振りコンベア部５２の上にある時に実行しても良い。この場合、第１の角度振りコンベア部５１及び第２の角度振りコンベア部５２の上流側で位相検出部４１による角度αの検出をした後に、第１の角度振りコンベア部５１及び第２の角度振りコンベア部５２の搬送速度の調整が開始される。

【0056】

（表面検査装置６０）
表面検査装置６０は、位相合わせ部４２の次工程にて、金属製基板Ｗの表面の欠陥を検査する第１の欠陥検査工程が行われる。検査方法としては、図５に示すように、検査コンベア６３で搬送される金属製基板Ｗに対し、検査コンベア６３の上方に配置された第１の照明装置６４で金属製基板の表面に光を照射し、第１の照明装置６４の上方に配置された第１の撮像装置６５であるＣＣＤラインカメラを用いて金属製基板Ｗの表面を撮影し、画像解析して欠陥の有無を調べる。

【0057】

第１の照明装置６４には、第１の撮像装置６５が撮影する金属製基板Ｗの幅方向全域を照明できるようにライン型照明が使用されている。第１の撮像装置６５には、ＣＣＤラインカメラが用いられているので、ＣＣＤアレイの１ライン分の隙間があれば観察が可能であり、撮像結果をスキャン合成することで安定した検査が可能となる。

【0058】

また、第１の撮像装置６５により撮像される金属製基板Ｗは、位相合わせ部４２により金属製基板Ｗの圧延目Ｗａの方向が揃えられているため、全ての金属製基板Ｗにおいて、カメラの映像に乱反射や、暗視野状態が起こることがなくなり、高精度なライン検査が可能となる。

【0059】

（裏面検査装置７０）
裏面検査装置７０は、第１欠陥検査工程の次工程にて、金属製基板Ｗの裏面の欠陥を検査する第２の欠陥検査工程が行われる。検査方法としては、図５に示すように、吸着コンベア７１により金属製基板Ｗの上面を吸い上げた状態で、吸着コンベア７１の下方に配置された第２の照明装置７２で金属製基板Ｗの裏面に光を照射し、第２の撮像装置７３であるＣＣＤラインカメラを用いて金属製基板Ｗの裏面を撮影し、画像解析して欠陥の有無を調べる。

【0060】

第２の照明装置７２には、第２の撮像装置７３が撮影する金属製基板Ｗの幅方向全域を照明できるようにライン型照明が使用されている。第２の撮像装置７３には、ＣＣＤラインカメラが用いられているので、ＣＣＤアレイの１ライン分の隙間があれば観察が可能であり、撮像結果をスキャン合成することで安定した検査が可能となる。

【0061】

吸着コンベア７１は、下方が開放された直方体状の筐体７４と、筐体７４の下面側で長手方向に沿って延設された左右一対の吸着搬送ベルト７５，７５と、筐体７４上部の搬送上流側に配置された吸引装置７６と、を備えている。

【0062】

吸着コンベア７１は、図４（Ａ）に示される吸着コンベア３０と同様に、吸引装置７６によって吸着搬送ベルト７５に吸着させた金属製基板Ｗを搬送することができる。このとき、金属製基板Ｗは、上面側が吸着搬送ベルト７５に支持されて下方側が開放された状態となる。このため、図５に示すように、吸引装置７６の下方側に配置された第２の撮像装置７３によって金属製基板Ｗの下面側を撮影できる。

【0063】

なお、金属製基板Ｗの表面と裏面とに形成される圧延目Ｗａは、金属製基板Ｗの表裏面で実質的に同じ方向に形成されている。このため、表面検査装置６０の検査コンベア６３から裏面検査装置７０の吸着コンベア７１が受け取った金属製基板Ｗは、位相合わせ部４２により位相が揃った状態が維持されている。すなわち、吸着コンベア７１は、裏面の圧延目Ｗａが揃った状態の金属製基板Ｗを搬送することができる。

【0064】

第１の撮像装置６５及び第２の撮像装置７３により撮像される金属製基板Ｗは、位相合わせ部４２により金属製基板Ｗの圧延目Ｗａの方向が揃えられているため、全ての金属製基板Ｗにおいて、カメラの映像に乱反射や、暗視野状態が起こることがなくなり、高精度なライン検査が可能となる。

【0065】

上記により、金属製基板Ｗの表面と裏面の欠陥検査が完了する。なお、表面検査装置６０と、裏面検査装置７０とは、検査対象の金属製基板Ｗが位相調整装置４０による位相調整工程の後であれば、順番が逆に配置された構成であっても良い。

【0066】

（搬出装置８０）
搬出装置８０は、図５及び図９に示されるように、吸着コンベア７１の搬送終端側で吸着搬送された金属製基板Ｗを受け取る第３搬送コンベア８１と、第３搬送コンベア８１から受け取った金属製基板Ｗを検査結果に応じて３箇所に振り分ける振分コンベア８２と、振分コンベア８２から検査が完了した金属製基板Ｗを搬出する３つの搬出コンベア８３，８４，８５と、を備える。

【0067】

振分コンベア８２は、第３搬送コンベア８１の下流側に配置され、搬送基端側を軸に左右方向に揺動作動可能に軸支されている。

【0068】

振分コンベア８２の搬送下流側には、検査済みの金属製基板Ｗの受け渡し先として、欠陥が発見されなかった金属製基板Ｗ１を搬出する第１搬出コンベア８３と、欠陥が発見された金属製基板Ｗ２を搬出する第２搬出コンベア８４と、検査工程に不具合があった前記金属製基板Ｗ３を搬出する第３搬出コンベア８５と、が平面視で放射状に配置されている。

【0069】

上述したように、表面検査装置６０及び裏面検査装置７０は、欠陥のない良品Ｗ１、欠陥のある不良品Ｗ２の他、正常な検査ができていなかったり、目視検査が必要であったりする再検査品Ｗ３とを、判定する。このため、振分コンベア８２は、欠陥のない良品Ｗ１、欠陥のある不良品Ｗ２、再検査品Ｗ３の検査結果に応じて左右揺動作動することにより金属製基板Ｗ１，Ｗ２，Ｗ３の搬出先を振り分ける。

【0070】

第１搬出コンベア８３の搬送端側には、欠陥の発見されなかった金属製基板Ｗ１を回収する良品回収装置８６が設けられている。良品回収装置８６は、所定角度毎に金属製基板Ｗ１の中心孔が挿通される上下方向の支持軸が配置される円盤状のターンテーブルと、中心軸を軸にターンテーブルを回転駆動させる不図示のモータと、支持軸に積層された金属製基板Ｗの高さを検出する不図示のセンサと、を有する。図示する例では、ターンテーブルには、支持軸が中央の回転軸を中心に９０°毎に配置され、モータによって、９０°毎に回転作動する。

【0071】

第２搬出コンベア８４の搬送端側には、欠陥の発見された金属製基板Ｗ２を回収する欠陥品回収装置８７が設けられ、第３搬出コンベア８５の搬送端側には、再検査の必要な金属製基板Ｗ３を回収する再検査品回収装置８８が設けられている。欠陥品回収装置８７と、再検査品回収装置８８とは、両端側に金属製基板Ｗ２，Ｗ３の中心孔が挿通される上下方向の支持軸が配置された長手状の板状部材からなるターンテーブルと、中心軸を軸にターンテーブルを回転駆動させる不図示のモータと、支持軸に積層された金属製基板Ｗの高さを検出する不図示のセンサと、を有する。図示する例では、ターンテーブルには、モータによって１８０°毎に回転作動する。

【0072】

上記により、各回収装置８６，８７，８８は、各搬出コンベア８３，８４，８５の搬送終端側に支持軸を配置し、該支持軸に金属製基板Ｗの中心が挿通させながら積層する。ターンテーブル上で積層した金属製基板Ｗが所定高さに到達したことが検出された場合、隣接する支持軸が各搬出コンベアの搬送終端側に配置されるようにターンテーブルを回転作動する。すなわち、作業者は、各搬出コンベア８３，８４，８５から搬出される金属製基板Ｗ１，Ｗ２，Ｗ３を、各回収装置８６，８７，８８によって所定枚数を積層させた状態にしてから効率良く搬出できる。

【0073】

本実施形態の検査装置によれば、金属板を圧延して打ち抜かれたブランクをＰＶＡ砥石で研削加工したグラウンド・サブストレート基板における欠陥の有無を高精度で検査することができる。そして、上記の表面検査装置６０及び裏面検査装置７０による両検査に合格したディスク基板は、常法に従い、ジンケート処理、無電解ニッケル－リンめっきを施し、研磨加工され、その上から磁性膜をスパッタリングにより成膜する。

【0074】

なお、本発明は上述した実施形態に限定されるものでなく、適宜、変更、改良などが可能である。
例えば、本実施形態の位相調整コンベアは、表面検査システムでの適用に限らず、円環状の金属製基板を搬送させながら回転させる機構が必要ないずれのシステムにも適用可能である。

【0075】

以上の通り、本明細書には次の事項が開示されている。
（１） 圧延金属板から打ち抜いた円環状基板の表面に存在する欠陥を検査する円環状基板の検査装置であって、
搬送される前記円環状基板の圧延目又は研削目を検出するとともに、検出された圧延目又は研削目を一定方向に揃えるように前記円環状基板の圧延目又は研削目を調整する調整部と、
圧延目又は研削目が一定方向に揃えられた前記円環状基板を搬送する検査コンベアと、前記円環状基板に対して上方から光を照射する第１の照明装置と、前記円環状基板の光照射面を撮影する第１のラインカメラと、を有し、前記第１のラインカメラによって撮像された前記光照射面の画像を用いて、前記円環状基板の表面の欠陥を検査する第１の欠陥検査部と、を備える、
円環状基板の検査装置。
本構成によれば、圧延目又は研削目の揃っていない円環状基板に対しても、搬送手段を止めることなく、連続して検査が可能であり、複数の光源や補正処理を必要とすることなく、圧延金属板から打ち抜かれた各円環状基板の欠陥を正確に検出することができる。

【0076】

（２） 圧延目又は研削目が一定方向に揃えられた前記円環状基板の上面側を吸着して搬送する基板保持装置と、前記基板保持装置によって上面側が保持される前記円環状基板に対して下方から光を照射する第２の照明装置と、前記円環状基板の光照射面を撮影する第２のラインカメラと、を有し、前記第２のラインカメラによって撮像された前記光照射面の画像を用いて、前記円環状基板の裏面の欠陥を検査する第２の欠陥検査部、をさらに備える、
（１）に記載の円環状基板の検査装置。
本構成によれば、円環状基板の表面と裏面の欠陥検査を一貫して行うことができるとともに、円環状基板を裏返すことなく円環状基板の裏面を検査できるため、作業効率が向上する。

【0077】

（３） 前記基板保持装置は、平面視で前記第２のラインカメラと重なる位置に配置されて前記円環状基板の上面中央側を吸引する吸引装置と、搬送方向に沿って延設されて前記円環状基板の上面の外周両端を支持するように配置された左右一対の吸着搬送ベルトと、を有する、
（２）に記載の円環状基板の検査装置。
本構成によれば、基板保持装置が円環状基板の上面を保持して搬送している最中に円環状基板の裏面を撮影できる。また、基板保持装置と、第２のラインカメラとが平面視で重なるように配置されるとともに、円環状基板をひっくり返す構成を省略できるため、第２の欠陥検査部を簡略化できる。

【0078】

（４） 前記調整部は、
前記円環状基板の圧延目又は研削目を検出するための照明装置と、前記光が照射された前記円環状基板の光照射面を撮影するエリアカメラと、搬送方向に沿って左右に並べて配置されて互いの搬送速度を異ならせて搬送するように互いに独立して駆動される第１の角度振りコンベア部及び第２の角度振りコンベア部と、を有し、
前記円環状基板の圧延目又は研削目と直交する方向に現れる光芒を前記エリアカメラで撮影するとともに、搬送方向に対して前記光芒の軸線がなす角度を検出し、前記角度を基に、前記第１の角度振りコンベア部及び前記第２の角度振りコンベア部の各搬送速度を調整して前記円環状基板を搬送しながら水平に回転させることにより、前記角度を前記円環状基板の搬送方向に対して所定の範囲内に揃える、
（１）～（３）のいずれか１つに記載の円環状基板の検査装置。
本構成によれば、圧延目又は研削目を揃えた状態の円環状基板を第１の欠陥検査部に送ることができるため、円環状基板の欠陥検査を正確に行うことができる。

【0079】

（５） 前記調整部の上流に設けられ、複数の前記円環状基板を積層した円柱状の積層体を搬入する搬入機構と、
前記搬入機構により搬入された前記積層体の上から１枚目の前記円環状基板を剥離する剥離機構と、を備える
（１）～（４）のいずれか１つに記載の円環状基板の検査装置。
本構成によれば、検査装置に積層体を搬入する作業と、積層体から円環状基板を剥がす作業を一体的に自動化できるため、円環状基板の検査を効率良く行うことができる。

【0080】

（６） 前記剥離機構は、上から１枚目の前記円環状基板を除いた前記積層体の外周面を押さえる押さえ部と、前記積層体の上から１枚目の前記円環状基板を前記積層体から剥離させる剥離爪と、前記剥離爪により剥離された前記円環状基板を搬送する剥離搬送装置と、を有する、
（５）に記載の円環状基板の検査装置。
本構成によれば、積層体の上から１枚ずつ順番に円環状基板を剥がし、剥がした円環状基板を効率良く、調整部へと搬送できる。

【0081】

（７） 前記剥離搬送装置は、平面視で前記積層体と重なる位置に配置されて前記円環状基板の上面中央側を吸引する吸引装置と、搬送方向に沿って延設されて前記円環状基板の上面の外周両端を支持するように左右一対配置された吸着搬送ベルトと、を有する、
（６）に記載の円環状基板の検査装置。
本構成によれば、吸引装置を左右一対の吸着搬送ベルトの間に配置したことにより、吸引装置による吸引力を効率よく円環状基板の上面に作用させることができる。このため、剥離搬送装置は、積層体の上面から剥離した円環状基板を円滑且つ確実に吸着保持し、搬送できる。

【0082】

（８） 前記剥離機構は、前記積層体から剥離された前記円環状基板が２枚以上重なった重なり状態であることを検出する厚さ検出センサと、重なり状態の前記円環状基板を搬送経路から排出する重なり基板排出部とを、さらに有する、
（５）～（７）のいずれか１つに記載の円環状基板の検査装置。
本構成によれば、剥離機構によって積層体から剥離した円環状基板が重なり状態となった場合に、重なり状態の円環状基板を調整部に搬送される前に、搬送経路から排出することができるため、重なり状態の円環状基板をそのまま検査して検査不良が起きることや、調整部や第１の欠陥検査部に重なり状態の円環状基板が搬送されて不具合がでることを防止できる。

【0083】

（９） 検査が完了した前記円環状基板を搬出する搬出機構を備え、
前記搬出機構は、検査が完了した前記円環状基板を、欠陥が発見されなかった前記円環状基板を搬出する第１搬出部と、欠陥が発見された前記円環状基板を搬出する第２搬出部と、第１の欠陥検査部の検査に不具合があった前記円環状基板を搬出する第３搬出部と、に振り分ける、
（１）～（８）のいずれか１つに記載の円環状基板の検査装置。
本構成によれば、搬出機構は、検査結果に応じて、欠陥の発見されなかった円環状基板と、欠陥の発見された円環状基板と、検査工程に不具合のあった円環状基板とに自動的に振り分けるため、検査結果の良好な円環状基板を効率良く取り出すことができる。また、検査工程に不具合のあった円環状基板を再度検査することで、欠陥がないにも関わらず円環状基板が廃棄される事態を効率よく防止できる。

【0084】

（１０） 圧延金属板から打ち抜いた円環状基板の表面に存在する欠陥を検査する円環状基板の検査方法であって、
搬送される前記円環状基板の圧延目又は研削目を検出するとともに、検出された圧延目又は研削目を一定方向に揃えるように前記円環状基板の圧延目又は研削目を調整する調整工程と、
圧延目又は研削目が一定方向に揃えられた状態で搬送される前記円環状基板に対して、第１の照明装置によって前記円環状基板に対して上方から光を照射し、第１のラインカメラによって撮像された前記円環状基板の光照射面の画像を用いて、前記円環状基板の表面の欠陥を検査する第１の欠陥検査工程と、を備える、
円環状基板の検査方法。
本構成によれば、圧延目又は研削目を揃えた状態の円環状基板を第１の欠陥検査工程を実行できるため、円環状基板の欠陥検査を効率良く且つ正確に行うことができる。

【0085】

（１１） 圧延目又は研削目が一定方向に揃えられた前記円環状基板の上面側を吸着して搬送する基板保持装置と、前記基板保持装置によって上面側が保持される前記円環状基板に対して下方から光を照射する第２の照明装置と、前記円環状基板の光照射面を撮影する第２のラインカメラと、を有し、前記第２のラインカメラによって撮像された前記光照射面の画像を用いて、前記円環状基板の裏面の欠陥を検査する第２の欠陥検査工程、をさらに備える、
（１０）に記載の円環状基板の検査方法。
本構成によれば、円環状基板の表面と裏面の欠陥検査を一貫して行うことができるとともに、円環状基板を裏返すことなく円環状基板の裏面を検査できるため、作業効率が向上する。

【0086】

（１２） 前記第２の欠陥検査工程は、平面視で前記第２のラインカメラと重なる位置に配置された吸引装置によって前記円環状基板の上面中央側を吸引し、搬送方向に沿って延設された左右一対の吸着搬送ベルトによって前記円環状基板の上面の外周両端を支持することにより、圧延目又は研削目が一定方向に揃えられた前記円環状基板の上面側を保持して搬送する、
（１１）に記載の円環状基板の検査方法。
本構成によれば、基板保持装置が円環状基板の上面を保持して搬送している最中に円環状基板の裏面を撮影できるため、円環状基板をひっくり返すことなく効率良く検査を行うことができる。

【0087】

（１３） 前記調整工程は、圧延目又は研削目を検出するための照明装置によって前記円環状基板に対して光を照射し、エリアカメラによって撮像された前記円環状基板の光照射面の画像を用いて、前記円環状基板の圧延目又は研削目と直交する方向に現れる光芒の軸線が搬送方向に対してなす角度を検出し、搬送方向に沿って左右に並べて配置されて互いの搬送速度を異ならせて搬送するように互いに独立して駆動される第１の角度振りコンベア部及び第２の角度振りコンベア部の各搬送速度を、前記角度を基に調整して前記円環状基板を搬送しながら水平に回転させることにより、前記角度を前記円環状基板の搬送方向に対して所定の範囲内に揃える、
（１０）～（１２）の何れか１つに記載の円環状基板の検査方法。
本構成によれば、圧延目又は研削目を揃えた状態の円環状基板を検査できるため、円環状基板の欠陥検査を正確に行うことができる。

【0088】

（１４） 前記調整工程の前に、複数の前記円環状基板を積層した円柱状の積層体を搬入する搬入工程と、前記搬入工程により搬入された前記積層体の上から１枚目の前記円環状基板を剥離する剥離工程と、をさらに備える
（１０）～（１３）の何れか１つに記載の円環状基板の検査方法。
本構成によれば、検査装置に積層体を搬入する作業と、積層体から円環状基板を剥がす作業を一体的に自動化できるため、円環状基板の検査をより効率良く行うことができる。

【0089】

（１５） 前記剥離工程は、押さえ部によって上から1枚目の前記円環状基板を除いた前記積層体の外周面を押さえ、剥離爪によって前記積層体の上から１枚目の前記円環状基板を前記積層体から剥離させ、剥離搬送装置により前記積層体から剥離させた前記円環状基板を搬送する、
（１４）に記載の円環状基板の検査方法。
本構成によれば、積層体の上から１枚ずつ順番に円環状基板を剥がし、剥がした円環状基板を効率良く調整部へと搬送できる。

【0090】

（１６） 前記剥離工程は、平面視で前記積層体と重なる位置に配置された吸引装置によって前記円環状基板の上面中央側を吸引し、搬送方向に沿って延設された左右一対の吸着搬送ベルトによって前記円環状基板の上面の外周両端を支持することにより、前記積層体から剥離した前記円環状基板の上面側を保持して搬送する、
（１５）に記載の円環状基板の検査方法。
本構成によれば、吸引装置による吸引力を効率よく円環状基板の上面に作用させることができるため、積層体の上面から剥離した円環状基板を円滑且つ確実に吸着保持し、搬送できる。

【0091】

（１７） 前記積層体から剥離された前記円環状基板が２枚以上重なった重なり状態であることを検出する厚さ検出センサを有し、重なり状態の前記円環状基板を搬送経路から排出する二重基板排出工程、をさらに備える、
（１４）～（１６）のいずれか１つに記載の円環状基板の検査方法。
本構成によれば、重なり状態の円環状基板が調整工程で圧延目又は研削目の調整操作がされたり、第１の欠陥検査工程で、そのまま検査が行われたりすることを防止できる。

【0092】

（１８） 検査が完了した前記円環状基板を搬出する搬出工程、をさらに備え、
前記搬出工程は、検査が完了した前記円環状基板を、欠陥が発見されなかった前記円環状基板を搬出する第１搬出部と、欠陥が発見された前記円環状基板を搬出する第２搬出部と、検査工程に不具合があった前記円環状基板を搬出する第３搬出部と、に振り分ける、
（１０）～（１７）の何れか１つに記載の円環状基板の検査方法。
本構成によれば、搬出機構は、検査結果に応じて、欠陥の発見されなかった円環状基板と、欠陥の発見された円環状基板と、検査工程に不具合のあった円環状基板とに自動的に振り分けるため、検査結果の良好な円環状基板を効率良く取り出すことができる。また、検査工程に不具合のあった円環状基板を再度検査することで、欠陥がないにも関わらず円環状基板が廃棄される事態を効率よく防止できる。

【符号の説明】

【0093】

２ 積層体
１０ 搬入装置（搬入機構）
１５ 光芒
２０ 剥離装置（剥離機構）
２２ 押さえ部
２３Ａ 剥離爪
２７ 厚さ検出センサ
２８ 重なり基板排出部
３０ 吸着コンベア（剥離搬送装置）
３２ 吸着搬送ベルト
３３ 吸引装置
４０ 位相調整装置（調整部）
４７ リング照明（圧延目又は研削目を検出するための照明装置）
４８ ＣＣＤカメラ（エリアカメラ）
５１ 第１の角度振りコンベア部
５２ 第２の角度振りコンベア部
６０ 表面検査装置（第１の欠陥検査部）
６３ 検査コンベア
６４ 第１の照明装置
６５ 第１の撮像装置（第１のラインカメラ）
７１ 吸着コンベア（基板保持装置）
７２ 第２の照明装置
７３ 第２の撮像装置（第２のラインカメラ）
７５ 吸着搬送ベルト
７６ 吸引装置
８０ 搬出装置（搬出機構）
８３ 第１搬出コンベア（第１搬出部）
８４ 第２搬出コンベア（第２搬出部）
８５ 第３搬出コンベア（第３搬出部）
Ｗ 金属製基板（円環状基板）
Ｗａ 圧延目

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】