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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2024000840
(43)【公開日】2024-01-09
(54)【発明の名称】表示装置
(51)【国際特許分類】
G09F 9/46 20060101AFI20231226BHJP
G09F 9/33 20060101ALI20231226BHJP
G09F 9/30 20060101ALI20231226BHJP
H01L 33/48 20100101ALI20231226BHJP
【ＦＩ】
G09F9/46 Z
G09F9/33
G09F9/30 317
H01L33/48
【審査請求】未請求
【請求項の数】20
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2022099786
(22)【出願日】2022-06-21
(71)【出願人】
【識別番号】502356528
【氏名又は名称】株式会社ジャパンディスプレイ
(74)【代理人】
【識別番号】110000408
【氏名又は名称】弁理士法人高橋・林アンドパートナーズ
(72)【発明者】
【氏名】池田 雅延
【テーマコード（参考）】
5C094
5F142
【Ｆターム（参考）】
5C094AA05
5C094AA10
5C094BA03
5C094BA07
5C094BA23
5C094CA20
5C094DA03
5C094DA12
5C094ED14
5C094FA02
5F142BA32
5F142CB14
5F142CB23
5F142CF13
5F142CG03
5F142DB24
5F142GA02
(57)【要約】
【課題】輝度及び精細度が高い表示装置を提供すること。
【解決手段】表示装置であって、第１の面及び前記第１の面と反対側の第２の面を含み、前記第２の面に第１の画素に含まれる第１のＬＥＤチップ、第１のＦＰＣ及び前記第１のＬＥＤチップと前記第１のＦＰＣとに接続された第１の配線が配置された第１の基板と、第３の面及び前記第３の面と反対側の第４の面を含み、前記第４の面に第２の画素に含まれる第２のＬＥＤチップ、第２のＦＰＣ及び前記第２のＬＥＤチップと前記第２のＦＰＣとに接続された第２の配線を含む第２の基板と、を含み、前記第２の面は前記第３の面に対向し、前記第２の配線は前記第１の配線に重畳し、平面視において、前記第２のＬＥＤチップと前記第１のＬＥＤチップとは、並んで配置される。
【選択図】図３
【解決手段】表示装置であって、第１の面及び前記第１の面と反対側の第２の面を含み、前記第２の面に第１の画素に含まれる第１のＬＥＤチップ、第１のＦＰＣ及び前記第１のＬＥＤチップと前記第１のＦＰＣとに接続された第１の配線が配置された第１の基板と、第３の面及び前記第３の面と反対側の第４の面を含み、前記第４の面に第２の画素に含まれる第２のＬＥＤチップ、第２のＦＰＣ及び前記第２のＬＥＤチップと前記第２のＦＰＣとに接続された第２の配線を含む第２の基板と、を含み、前記第２の面は前記第３の面に対向し、前記第２の配線は前記第１の配線に重畳し、平面視において、前記第２のＬＥＤチップと前記第１のＬＥＤチップとは、並んで配置される。
【選択図】図３
【特許請求の範囲】
【請求項1】
第１の面及び前記第１の面と反対側の第２の面を含み、前記第２の面に第１の画素に含まれる第１のＬＥＤチップ、第１のＦＰＣ及び前記第１のＬＥＤチップと前記第１のＦＰＣとに接続された第１の配線が配置された第１の基板と、
第３の面及び前記第３の面と反対側の第４の面を含み、前記第４の面に第２の画素に含まれる第２のＬＥＤチップ、第２のＦＰＣ及び前記第２のＬＥＤチップと前記第２のＦＰＣとに接続された第２の配線を含む第２の基板と、
を含み、
前記第２の面は前記第３の面に対向し、
前記第２の配線は前記第１の配線に重畳し、
平面視において、前記第２のＬＥＤチップと前記第１のＬＥＤチップとは並んで配置される、
表示装置。
第３の面及び前記第３の面と反対側の第４の面を含み、前記第４の面に第２の画素に含まれる第２のＬＥＤチップ、第２のＦＰＣ及び前記第２のＬＥＤチップと前記第２のＦＰＣとに接続された第２の配線を含む第２の基板と、
を含み、
前記第２の面は前記第３の面に対向し、
前記第２の配線は前記第１の配線に重畳し、
平面視において、前記第２のＬＥＤチップと前記第１のＬＥＤチップとは並んで配置される、
表示装置。
【請求項2】
前記第１のＦＰＣは前記第２の面側の端部に配置され、
前記第２のＦＰＣは、前記第１のＦＰＣと反対側の前記第４の面側の端部に配置される、
請求項１に記載の表示装置。
前記第２のＦＰＣは、前記第１のＦＰＣと反対側の前記第４の面側の端部に配置される、
請求項１に記載の表示装置。
【請求項3】
前記第１のＬＥＤチップの大きさは、前記第２のＬＥＤチップの大きさより大きい、
請求項１に記載の表示装置。
請求項１に記載の表示装置。
【請求項4】
前記表示装置は、第１の放熱層、第２の放熱層、及び第３の放熱層をさらに含み、
前記第１の放熱層は前記第１の面側に配置され、
前記第２の放熱層は、前記第１のＬＥＤチップに重畳する第１の開口部を含み、前記第２の面側に配置され、
前記第３の放熱層は、前記第１のＬＥＤチップ及び前記第１の開口部に重畳する第２の開口部を含み、前記第３の面側に配置される、
請求項１に記載の表示装置。
前記第１の放熱層は前記第１の面側に配置され、
前記第２の放熱層は、前記第１のＬＥＤチップに重畳する第１の開口部を含み、前記第２の面側に配置され、
前記第３の放熱層は、前記第１のＬＥＤチップ及び前記第１の開口部に重畳する第２の開口部を含み、前記第３の面側に配置される、
請求項１に記載の表示装置。
【請求項5】
前記第１の放熱層、前記第２の放熱層、及び前記第３の放熱層のそれぞれの反射率は、可視光の波長の範囲で１０％以下である、
請求項４に記載の表示装置。
請求項４に記載の表示装置。
【請求項6】
前記第３の放熱層は前記第１のＦＰＣ及び前記第２のＦＰＣに重畳し、
前記第３の放熱層の第１の方向の長さは、前記第１の放熱層の前記第１の方向の長さ及び前記第２の放熱層の前記第１の方向の長さより長い、
請求項４に記載の表示装置。
前記第３の放熱層の第１の方向の長さは、前記第１の放熱層の前記第１の方向の長さ及び前記第２の放熱層の前記第１の方向の長さより長い、
請求項４に記載の表示装置。
【請求項7】
前記表示装置は、筐体を含み、
前記筐体は、
前記第１の基板及び前記第２の基板を囲うように配置され、
前記第１の放熱層、前記第２の放熱層、及び前記第３の放熱層に接続される、
請求項４に記載の表示装置。
前記筐体は、
前記第１の基板及び前記第２の基板を囲うように配置され、
前記第１の放熱層、前記第２の放熱層、及び前記第３の放熱層に接続される、
請求項４に記載の表示装置。
【請求項8】
前記表示装置は、円偏光板、及び前記円偏光板に配置される導電膜をさらに含み、
前記円偏光板は、前記第４の面側に配置され、
前記導電膜は、前記円偏光板と前記第４の面との間に配置される、
請求項５に記載の表示装置。
前記円偏光板は、前記第４の面側に配置され、
前記導電膜は、前記円偏光板と前記第４の面との間に配置される、
請求項５に記載の表示装置。
【請求項9】
前記表示装置は、第４の放熱層をさらに含み、
前記第４の放熱層は、前記第２のＬＥＤチップに重畳する第３の開口部、及び、前記第１のＬＥＤチップ、前記第１の開口部、及び前記第２の開口部に重畳する第４の開口部を含み、前記第４の面側に配置されると共に前記筐体に接続され、
前記第４の放熱層の反射率は、可視光領域の波長の範囲で１０％以下である、
請求項７に記載の表示装置。
前記第４の放熱層は、前記第２のＬＥＤチップに重畳する第３の開口部、及び、前記第１のＬＥＤチップ、前記第１の開口部、及び前記第２の開口部に重畳する第４の開口部を含み、前記第４の面側に配置されると共に前記筐体に接続され、
前記第４の放熱層の反射率は、可視光領域の波長の範囲で１０％以下である、
請求項７に記載の表示装置。
【請求項10】
前記第１の開口部の大きさ及び前記第２の開口部の大きさは、前記第４の開口部の大きさより大きい、
請求項９に記載の表示装置。
請求項９に記載の表示装置。
【請求項11】
前記第３の放熱層は、前記第２の開口部を除き、前記第３の面の全面に重畳するように配置される、
請求項７に記載の表示装置。
請求項７に記載の表示装置。
【請求項12】
前記第３の放熱層は、平面視において、第１の方向に平行な複数の第１の溝を含む、
請求項７に記載の表示装置。
請求項７に記載の表示装置。
【請求項13】
前記第３の放熱層は、平面視において、第１の方向に交差する第２の方向に平行な複数の第２の溝を含む、
請求項７に記載の表示装置。
請求項７に記載の表示装置。
【請求項14】
前記第３の放熱層は、平面視において、第１の方向と前記第１の方向に交差する第２の方向との両方に交差する方向に平行な複数の第３の溝を含む、
請求項７に記載の表示装置。
請求項７に記載の表示装置。
【請求項15】
前記表示装置は、第３の基板を含み、
前記第３の基板は、前記第２の放熱層と前記第３の放熱層との間に配置され、前記第２の放熱層と前記第３の放熱層に接する、
請求項７に記載の表示装置。
前記第３の基板は、前記第２の放熱層と前記第３の放熱層との間に配置され、前記第２の放熱層と前記第３の放熱層に接する、
請求項７に記載の表示装置。
【請求項16】
前記表示装置は、前記第１のＬＥＤチップを駆動する第１の駆動回路と、前記第２のＬＥＤチップを駆動する第２の駆動回路と、前記第１の駆動回路及び前記第２の駆動回路を制御し、前記第１の配線及び前記第２の配線にそれぞれ異なる映像信号を供給する制御装置を含む、
請求項９に記載の表示装置。
請求項９に記載の表示装置。
【請求項17】
前記表示装置は、前記表示装置を視認可能なユーザーと前記表示装置との距離を測定可能な距離測定装置と、前記距離測定装置によって測定された前記距離に応じて、前記第１の基板と前記第２の基板との間の長さを調整可能な距離変更装置と、をさらに含む、
請求項１６に記載の表示装置。
請求項１６に記載の表示装置。
【請求項18】
前記表示装置は、第３のＬＥＤチップ、第４のＬＥＤチップ、第５のＬＥＤチップ、第６のＬＥＤチップ、前記第３のＬＥＤチップ及び前記第１のＦＰＣに接続された第３の配線、前記第４のＬＥＤチップ及び前記第１のＦＰＣに接続された第４の配線、前記第５のＬＥＤチップ及び前記第２のＦＰＣに接続された第５の配線、及び、前記第６のＬＥＤチップ及び前記第２のＦＰＣに接続された第６の配線、とを、さらに含み、
前記第３のＬＥＤチップ、前記第４のＬＥＤチップ、前記第３の配線、及び前記第４の配線は前記第２の面に配置され、
前記第５のＬＥＤチップ、前記第６のＬＥＤチップ、前記第５の配線、及び前記第６の配線は前記第４の面に配置され、
前記第１の画素は、前記第１のＬＥＤチップ、前記第３のＬＥＤチップ、及び前記第４のＬＥＤチップを含み、
前記第２の画素は、前記第２のＬＥＤチップ、前記第５のＬＥＤチップ、及び前記第６のＬＥＤチップを含む、
請求項１に記載の表示装置。
前記第３のＬＥＤチップ、前記第４のＬＥＤチップ、前記第３の配線、及び前記第４の配線は前記第２の面に配置され、
前記第５のＬＥＤチップ、前記第６のＬＥＤチップ、前記第５の配線、及び前記第６の配線は前記第４の面に配置され、
前記第１の画素は、前記第１のＬＥＤチップ、前記第３のＬＥＤチップ、及び前記第４のＬＥＤチップを含み、
前記第２の画素は、前記第２のＬＥＤチップ、前記第５のＬＥＤチップ、及び前記第６のＬＥＤチップを含む、
請求項１に記載の表示装置。
【請求項19】
前記第１のＬＥＤチップ、前記第３のＬＥＤチップ、及び前記第４のＬＥＤチップの配列、並びに、前記第２のＬＥＤチップ、前記第５のＬＥＤチップ、及び前記第６のＬＥＤチップの配列は、ストライプ配列、モザイク配列、又は、デルタ配列である、
請求項１８に記載の表示装置。
請求項１８に記載の表示装置。
【請求項20】
前記表示装置は、複数の前記第１の画素と、複数の前記第２の画素とを含み、
前記複数の前記第１の画素は、第１の方向及び前記第１の方向に交差する第２の方向に配置され、
前記複数の前記第２の画素は、前記第１の方向及び前記第２の方向に配置され、
前記複数の前記第１の画素のピッチは、前記複数の前記第２の画素のピッチと同じである、
請求項１８に記載の表示装置。
前記複数の前記第１の画素は、第１の方向及び前記第１の方向に交差する第２の方向に配置され、
前記複数の前記第２の画素は、前記第１の方向及び前記第２の方向に配置され、
前記複数の前記第１の画素のピッチは、前記複数の前記第２の画素のピッチと同じである、
請求項１８に記載の表示装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は表示装置に関する。
【背景技術】
【0002】
近年、複数の画素のそれぞれが発光素子を含む表示装置が注目されている。発光素子は、例えば、発光ダイオード（Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ：ＬＥＤ）、微小な発光ダイオード（マイクロＬＥＤ）、有機エレクトロルミネッセンス（Ｅｌｅｃｔｒｏ Ｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ：ＥＬ）素子等である。発光素子を含む表示装置は、発光素子に流す電流によって、発光素子の発光強度又は輝度を制御し、画像（映像）を表示することができる。
【0003】
例えば、特許文献１及び２は、画素にマイクロＬＥＤを用いた表示装置（以下において、ＬＥＤ表示装置と記す）を開示している。また、特許文献３は、互いに対向する隣接側端部を近接させて２枚が隣接方向に沿って隣接した状態で配置されると共に、電源接続用のハーネスが接続されるコネクタを隣接側端部に配置したＬＥＤ基板を開示している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0004】
【特許文献1】国際公開第２０２１／１１１７８３号
【特許文献2】国際公開第２０２０／０１７３０３号
【特許文献3】特開２０１３－３０４３３号明細書
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0005】
ＬＥＤ表示装置では、例えば、輝度を高くすると共に精細度を高くすることが求められている。例えば、ＬＥＤ表示装置で輝度を高くするためには、ＬＥＤに流す電流を高く（大きく）する必要がある。また、例えば、ＬＥＤ表示装置で精細度を高くするためには、ＬＥＤを配置する密度を予め高くする必要がある。しかしながら、ＬＥＤに流れる電流が高くなると、非発光性の再結合反応の増加によりＬＥＤが発熱し、ＬＥＤの発光効率が低下する。ＬＥＤを配置する密度を高くした上で、各ＬＥＤに流れる電流が高くなると、温度上昇によるＬＥＤの発光効率の低下はより顕著になる。ＬＥＤの発光効率が低下した結果、ＬＥＤ表示装置の輝度は電流を流した分の向上が困難になる問題が発生する。
【0006】
このような課題に鑑み、本発明の一実施形態は、輝度及び精細度が高い表示装置を提供することを目的の一つとする。
【課題を解決するための手段】
【0007】
本発明の一実施形態は、表示装置であって、第１の面及び前記第１の面と反対側の第２の面を含み、前記第２の面に第１の画素に含まれる第１のＬＥＤチップ、第１のＦＰＣ及び前記第１のＬＥＤチップと前記第１のＦＰＣとに接続された第１の配線が配置された第１の基板と、第３の面及び前記第３の面と反対側の第４の面を含み、前記第４の面に第２の画素に含まれる第２のＬＥＤチップ、第２のＦＰＣ及び前記第２のＬＥＤチップと前記第２のＦＰＣとに接続された第２の配線を含む第２の基板と、を含み、前記第２の面は前記第３の面に対向し、前記第２の配線は前記第１の配線に重畳し、平面視において、前記第２のＬＥＤチップと前記第１のＬＥＤチップとは並んで配置される。
【図面の簡単な説明】
【0008】
【図1】本発明の第１実施形態に係る表示装置の構成を示す模式的な平面図である。
【図2】本発明の第１実施形態に係る表示装置の構成を示す模式的な斜視図である。
【図4】本発明の第１実施形態に係る第１の表示パネル及び制御装置の構成を示す模式的な平面図である。
【図5】本発明の第１実施形態に係る第１の表示パネル及び制御装置の構成を示す模式的な平面図である。
【図6】本発明の第１実施形態に係る第１の表示パネルに含まれる複数の画素及び配線の構成を示す模式的な平面図である。
【図7】本発明の第１実施形態に係る第２の表示パネル及び制御装置の構成を示す模式的な平面図である。
【図8】本発明の第１実施形態に係る第２の表示パネル及び制御装置の構成を示す模式的な平面図である。
【図9】本発明の第１実施形態に係る第２の表示パネルに含まれる複数の画素及び配線の構成を示す模式的な平面図である。
【図10】本発明の第１実施形態に係る表示装置に含まれる複数の画素及び配線の構成を示す模式的な平面図である。
【図13】本発明の第１実施形態に係る表示装置において、制御装置が機能ブロックで示された図である。
【図14】本発明の第１実施形態に係る表示装置の表示方法を説明するためのフローチャートである。
【図15】本発明の第１実施形態に係る表示装置の表示方法を説明するためのタイミングチャートである。
【図16】本発明の第１実施形態に係る第２の表示パネルに含まれる低反射放熱層の変形例を示す図である。
【図17】本発明の第１実施形態に係る第２の表示パネルに含まれる低反射放熱層の変形例を示す図である。
【図18】本発明の第１実施形態に係る第２の表示パネルに含まれる低反射放熱層の変形例を示す図である。
【図19】（Ａ）、（Ｂ）及び（Ｃ）は、本発明の第１実施形態に係る画素の配置を示す図である。
【図20】本発明の第２実施形態に係る表示装置において、制御装置が機能ブロックで示された図である。
【図21】本発明の第２実施形態に係る表示装置の表示方法を説明するためのフローチャートである。
【図22】本発明の第３実施形態に係る表示装置の構成を示す模式的な斜視図である。
【図23】本発明の第４実施形態に係る表示装置の構成を示す模式的な斜視図である。
【図24】本発明の第５実施形態に係る表示装置の構成を示す模式的な斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【0009】
以下、本発明の各実施形態を、図面等を参照しながら説明する。但し、本発明は多くの異なる態様で実施することが可能であり、以下に例示する実施の形態の記載内容に限定して解釈されるものではない。
【0010】
図面は説明をより明確にするため、実際の態様に比べ、各部の構成等について模式的に表される場合があるが、あくまで一例であって、本発明の解釈を限定するものではない。
【0011】
本願の明細書と各図において、既出の図に関して前述したものと同様の要素には、同一の符号（又は数字の後にａ、ｂ、Ａ，Ｂなどを付した符号）を付して、詳細な説明を適宜省略することがある。なお、各要素に対する「第１」、「第２」と付記された文字は、各要素を区別するために用いられる便宜的な標識であり、特段の説明がない限りそれ以上の意味を有さない。
【0012】
本願の明細書において、ある部材又は領域が他の部材又は領域の「上に（又は下に）」ある場合は、特段の限定がない限り、他の部材又は領域の直上（又は直下）にある場合、及び他の部材又は領域の上方（又は下方）にある場合を含む。すなわち、ある部材又は領域と、他の部材又は領域の上方（又は下方）と間に、別の構成要素が含まれている場合も含む。
【0013】
本願の明細書において「αはＡ、Ｂ又はＣを含む」、「αはＡ，Ｂ及びＣのいずれかを含む」、「αはＡ，Ｂ及びＣからなる群から選択される一つを含む」、といった表現は、特に明示が無い限り、αはＡ～Ｃの複数の組み合わせを含む場合を排除しない。さらに、これらの表現は、αが他の要素を含む場合も排除しない。
【0014】
本願の明細書において、Ｘ方向はＹ方向に交差し、Ｚ方向はＸ方向及びＹ方向（ＸＹ平面）に交差する。Ｘ方向は第１の方向と呼ばれ、Ｙ方向は第２の方向と呼ばれ、Ｚ方向は第３の方向と呼ばれる。
【0015】
本願の明細書において、同一及び一致という表記を用いている場合、同一及び一致には、設計の範囲での誤差が含まれている場合を含んでいてもよい。
【0016】
本願の明細書において、第１の表示パネルでは、第２の面に絶縁層、半導体層及び導電層の各層、或いは、トランジスタ及び発光素子等の各素子が設けられ、第２の表示パネルでは、第４の面に絶縁層、半導体層及び導電層の各層、或いは、トランジスタ及び発光素子等の各素子が設けられる。以下の説明では、特に断りのない限り、第１の表示パネルの断面視においては、第２の面に対して発光素子が配置される側を「上」又は「上面」といい、その逆を「下」又は「下面」として説明し、第２の表示パネルの断面視においては、第４の面に対して発光素子が配置される側を「上」又は「上面」といい、その逆を「下」又は「下面」として説明する。また、第１の表示パネルの「上」に第２の表示パネルが配置される。
【0017】
本願の明細書及び特許請求の範囲において、実施形態の１つである表示装置は、一例として、発光素子にＬＥＤを用いる表示装置である。
【0018】
＜第１実施形態＞
＜１．表示装置１０の全体構成＞
図１は、本発明の第１実施形態に係る表示装置１０の構成を示す模式的な平面図であり、図２は、表示装置１０の構成を示す模式的な斜視図である。図３は、図２に示される表示装置１０のＡ１－Ａ２線の切断面を示す断面図、及び観測者を模式的に示す図である。
＜１．表示装置１０の全体構成＞
図１は、本発明の第１実施形態に係る表示装置１０の構成を示す模式的な平面図であり、図２は、表示装置１０の構成を示す模式的な斜視図である。図３は、図２に示される表示装置１０のＡ１－Ａ２線の切断面を示す断面図、及び観測者を模式的に示す図である。
【0019】
【0020】
第１の表示パネル１００の上に、第２の表示パネル２００が配置される。すなわち、Ｚ方向に、第１の表示パネル１００及び第２の表示パネル２００が配置される。Ｚ方向において、第１の表示パネル１００と第２の表示パネル２００との間の距離は、距離Ｈ１である。また、観測者３０と表示装置１０との間の距離は、距離Ｈ２である。
【0021】
第１の表示パネル１００のＸ方向の辺の長さは、長さＳ１であり、Ｙ方向の辺の長さは、長さＬ１である。第２の表示パネル２００のＸ方向の辺の長さは、長さＳ２であり、Ｙ方向の辺の長さは、長さＬ２である。長さＳ１は長さＳ２と同一であり、長さＬ１は長さＬ２より短い。すなわち、第２の表示パネル２００の外径寸法は、第１の表示パネル１００の外形寸法より大きい。なお、第２の表示パネル２００の外径寸法は、第１の表示パネル１００の外形寸法と同一であってもよい。
【0022】
第１の表示パネル１００は、複数の画素ＰＩＸ１（図４参照）を含む表示部１０４を含み、第１のドライバＩＣ１０６に電気的に接続されている。また、第１の表示パネル１００は、第１の面１１２及び第１の面１１２と反対側の第２の面１１４を含む基板１１０と、第１の面１１２に配置された低反射放熱層１２０と、第２の面１１４に配置されたアレイ層１３０と、アレイ層１３０の上に配置された絶縁層１４０及びＦＰＣ１５０を含む。すなわち、第１の表示パネル１００では、低反射放熱層１２０、基板１１０、アレイ層１３０、及び絶縁層１４０が、この順番で、Ｚ方向に積層されている。また、ＦＰＣ１５０は、第１の表示パネル１００の第２の面１１４側の端部に配置される。低反射放熱層１２０は第１の放熱層と呼ばれ、絶縁層１４０は第２の放熱層と呼ばれる場合がある。
【0023】
第２の表示パネル２００は、複数の画素ＰＩＸ２（図７参照）を含む表示部２０４を含み、第２のドライバＩＣ２０６に電気的に接続されている。また、第２の表示パネル２００は、第１の面２１２及び第１の面２１２と反対側の第２の面２１４を含む基板２１０と、第１の面２１２に配置された低反射放熱層２２０と、第２の面２１４に配置されたアレイ層２３０と、アレイ層２３０の上に配置された絶縁層２４０及びＦＰＣ２５０を含む。すなわち、第２の表示パネル２００では、低反射放熱層２２０、基板２１０、アレイ層２３０、及び絶縁層２４０が、この順番で、Ｚ方向に積層される。また、ＦＰＣ２５０は、第２の表示パネル２００の第２の面２１４側の端部に配置される。第１の面２１２は第３の面と呼ばれ、第２の面２１４は第４の面と呼ばれ、低反射放熱層２２０は第３の放熱層と呼ばれ、絶縁層２４０は第４の放熱層と呼ばれる場合がある。
【0024】
制御装置３００は、表示パネル制御回路３１０及び表示選択回路３３０を含む。詳細は後述されるが、画素ＰＩＸ１及び画素ＰＩＸ２は発光素子を含む。制御装置３００は、第１のドライバＩＣ１０６、第２のドライバＩＣ２０６、走査信号線駆動回路１０８、及び走査信号線駆動回路２０８などに、信号及び電源電圧を供給し、第１の表示パネル１００及び第２の表示パネル２００に映像を表示することを制御する。
【0025】
筐体４００は、側壁４１０を含む。側壁４１０には、低反射放熱層１２０及び低反射放熱層２２０が接続される。図示は省略されるが低反射放熱層１２０及び低反射放熱層２２０は、例えば、金属製のクリップ、配線及びはんだなどを用いて、側壁４１０に接続される。表示装置１０の説明を簡略化するため、図示は省略されるが、筐体４００は、側壁４１０が設けられている辺以外の３辺に設けられる側壁を含み、低反射放熱層１２０及び低反射放熱層２２０の４辺を囲うように構成される。側壁４１０が設けられている辺以外の３辺に設けられる側壁は、側壁４１０と同様の構成及び機能を有し、低反射放熱層１２０及び低反射放熱層２２０に接続される。
【0026】
表示装置１０では、第１の表示パネル１００及び第２の表示パネル２００の表示に伴い発生する熱を、低反射放熱層１２０及び低反射放熱層２２０を経由して筐体４００に逃がすことができる。すなわち、表示装置１０は、熱を逃がす構成（放熱可能な構成）を有する。また、表示装置１０は、放熱可能な構成を有することによって、第１の表示パネル１００及び第２の表示パネル２００の表示に伴い発生する熱に伴う各発光素子の発光効率の低下を抑制することができる。さらに、表示装置１０は、放熱可能な構成を有することによって、各発光素子に従来よりたくさんの電流を流すことが可能となり、発光素子の輝度を高く設定することが可能である。
【0027】
また、表示装置１０では、ＦＰＣ２５０は、Ｙ方向に対して、ＦＰＣ１５０と反対側に配置される。ＦＰＣ２５０は、ＦＰＣ１５０に重畳していない。ＦＰＣ２５０とＦＰＣ１５０とが互いに重畳する場合と比較して、ＦＰＣ２５０とＦＰＣ１５０とが互いに重畳しないことによって、第１の表示パネル１００及び第２の表示パネル２００の表示に伴い発生する熱が、ＦＰＣ近傍に集中することを抑制できる。
【0028】
低反射放熱層２２０はＦＰＣ１５０及びＦＰＣ２５０に重畳する。また、低反射放熱層２２０のＸ方向の長さは、低反射放熱層１２０のＸ方向の長さ及び絶縁層１４０のＸ方向の長さより長い。すなわち、上述のとおり、表示装置１０では、第２の表示パネル２００の外径寸法は、第１の表示パネル１００の外形寸法より大きい。その結果、第２の表示パネル２００は、ＦＰＣ１５０に重畳し、ＦＰＣ１５０を隠すことができる。
【0029】
＜２．第１の表示パネル１００及び制御装置３００の構成＞
図４及び図５は、第１の表示パネル１００及び制御装置３００の構成を示す模式的な平面図である。図６は第１の表示パネル１００に含まれる複数の画素ＰＩＸ１及び配線（映像信号線１８６ａ～１８６ｆ）の構成を示す模式的な平面図である。図１～図３と同一、又は類似する構成については、ここでの説明を省略する。
図４及び図５は、第１の表示パネル１００及び制御装置３００の構成を示す模式的な平面図である。図６は第１の表示パネル１００に含まれる複数の画素ＰＩＸ１及び配線（映像信号線１８６ａ～１８６ｆ）の構成を示す模式的な平面図である。図１～図３と同一、又は類似する構成については、ここでの説明を省略する。
【0030】
はじめに、図４を用いて、第１の表示パネル１００及び制御装置３００のブロック構成について説明する。図４に示されるように、第１の表示パネル１００は、表示部１０４、及び周辺部１１６に大別される。第１の表示パネル１００は、基板１１０、第１のドライバＩＣ１０６、走査信号線駆動回路１０８、ＦＰＣ（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ）１５０、複数の画素ＰＩＸ１、配線１２４、及び配線１２６を含む。
【0031】
上述のとおり、表示部１０４は、複数の画素ＰＩＸ１を含む。周辺部１１６は、第１のドライバＩＣ１０６、走査信号線駆動回路１０８、端子部１１１、ＦＰＣ１５０、及び複数の配線１２４を含む。表示部１０４及び周辺部１１６は、複数の配線１２６を含む。端子部１１１は、複数の端子１１５、及び複数の端子１１８を含む。走査信号線駆動回路１０８、複数の端子１１５、複数の端子１１８、及び複数の画素ＰＩＸ１は、基板１１０の第２の面１１４（図２参照）に配置される。第１のドライバＩＣ１０６は、ＦＰＣ１５０の上面に配置される。
【0032】
複数の画素ＰＩＸ１は、Ｘ方向及びＹ方向にマトリクス状に配列される。複数の画素ＰＩＸ１のそれぞれは、複数のサブ画素１６０Ｒ、１６０Ｇ、１６０Ｂを含む。例えば、サブ画素１６０Ｒは赤色に発光する発光素子ＲＬＥＤ１を有し、サブ画素１６０Ｇは緑色に発光する発光素子ＧＬＥＤ１を有し、サブ画素１６０Ｂは青色に発光する発光素子ＢＬＥＤ１を有する。表示装置１０では、発光素子ＲＬＥＤ１、ＧＬＥＤ１、ＢＬＥＤ１のそれぞれがＬＥＤチップと呼ばれることがある。
【0033】
複数の配線１２４は、表示部１０４と複数の端子１１５との間に配置される。複数の配線１２６は、走査信号線駆動回路１０８と複数の端子１１８との間に配置される。また、表示装置１０では、配線１３２が、表示部１０４及び走査信号線駆動回路１０８を囲うように配置されてもよい。
【0034】
第１のドライバＩＣ１０６は第２の面１１４（図２及び図３参照）に配置されてもよく、第１のドライバＩＣ１０６に含まれる駆動回路の一部又は全部が第２の面１１４に直接形成されてもよい。また、走査信号線駆動回路１０８に含まれる駆動回路の一部又は全部が基板１１０とは異なる回路基板の上に形成され、当該回路基板がＦＰＣ１５０の上面に配置されてもよい。
【0035】
複数の配線１２４は、複数のサブ画素１６０Ｒ、１６０Ｇ、１６０Ｂと電気的に接続される。また、複数の配線１２４は複数の端子１１５と１対１で電気的に接続される。複数の配線１２６は、走査信号線駆動回路１０８と電気的に接続される。また、複数の配線１２６は、複数の端子１１８と１対１で電気的に接続される。第１のドライバＩＣ１０６は、複数の端子１１５と電気的に接続される。端子部１１１（複数の端子１１５及び複数の端子１１８）は、ＦＰＣ１５０と電気的に接続されると共に制御装置３００と電気的に接続される。配線１３２は、例えば、複数の端子１１８と電気的に接続される。
【0036】
走査信号線駆動回路１０８及び第１のドライバＩＣ１０６は、制御装置３００に電気的に接続される。走査信号線駆動回路１０８及び第１のドライバＩＣ１０６は、制御装置３００から供給される信号及び電源電圧を用いて、各画素ＰＩＸ１が有するトランジスタ（図５参照）を駆動させ、例えば、発光素子ＲＬＥＤ１を発光または非発光させる。その結果、第１の表示パネル１００は、表示部１０４に画像（映像）を表示することができる。
【0037】
続いて、図５を用いて、第１の表示パネル１００及び制御装置３００の電気的な接続について詳細に説明する。図５に示されるように、第１のドライバＩＣ１０６は、映像信号線１８６ａ～１８６ｃに電気的に接続される。映像信号線１８６ａ～１８６ｃは、例えば、配線１２４（図４参照）である。映像信号線１８６ａ～１８６ｃにはそれぞれ、映像信号ＳＬ１（１）～ＳＬ１（３）が供給される。例えば、第１のドライバＩＣ１０６は、表示部１０４内のｍ列目に位置する複数の画素ＰＩＸ１に、共通に、映像信号ＳＬ１（ｍ）を供給する。映像信号ＳＬ１（ｍ）に供給される電圧は電圧Ｖｓｉｇ１（ｍ）、又は電圧Ｖｓｉｇ１（ｎ）と呼ばれる。電圧Ｖｓｉｇ１（ｍ）、及び電圧Ｖｓｉｇ１（ｎ）は、表示部１０４で表示される画像（映像）に基づき決定される。数値ｍは３以上の任意の整数であり、数値ｎは１以上の任意の整数である。
【0038】
走査信号線駆動回路１０８は、走査信号線１８４ａ～１８４ｃに電気的に接続される。走査信号線１８４ａ～１８４ｃにはそれぞれ、走査信号ＳＧ１（１）～ＳＧ１（ｎ）が供給される。例えば、走査信号線駆動回路１０８は、表示部１０４内のｎ行目に位置する複数の画素ＰＩＸ１に、共通に、走査信号ＳＧ１（ｎ）を供給する。
【0039】
制御装置３００及び複数の画素ＰＩＸ１は、リセット信号線ＶＬ１、基準電位線ＰＶＳＳ、及び、駆動電源線ＰＶＤＤに電気的に接続される。駆動電源線ＰＶＤＤ、基準電位線ＰＶＳＳ、駆動電源線ＰＶＤＤは、例えば、配線１３２（図４参照）である。リセット信号ＶＬ１は電圧ＶＲを供給する。基準電位線ＰＶＳＳは基準電位ＶＳＳを供給する。駆動電源線ＰＶＤＤは駆動電圧ＶＤＤＨを供給する。制御装置３００は、表示部１０４内の複数の画素ＰＩＸ１に、共通に、電圧ＶＲ、基準電位ＶＳＳ、及び駆動電圧ＶＤＤＨを供給する。
【0040】
表示装置１０では、一例として、電圧ＶＲは、基準電位ＶＳＳ及び駆動電圧ＶＤＤＨより小さい。また、表示装置１０では、一例として、電圧ＶＲは固定電圧であるが、電圧ＶＲは時間経過とともに変化してもよい。電圧ＶＲはリセット電圧又は初期化電圧と呼ばれることがある。
【0041】
＜３．画素回路の構成＞
続いて、図５を用いて、画素回路の構成を説明する。サブ画素１６０Ｒ、サブ画素１６０Ｇ、サブ画素１６０Ｂは、それぞれ画素回路を含む。サブ画素１６０Ｒ、サブ画素１６０Ｇ、及びサブ画素１６０Ｂにおいて、発光素子及び映像信号ＳＬ１（ｎ）以外の構成は同様である。以下の説明においては、主に、サブ画素１６０Ｒの画素回路の構成を説明し、サブ画素１６０Ｇ、及びサブ画素１６０Ｂの画素回路の構成の説明は省略される。
続いて、図５を用いて、画素回路の構成を説明する。サブ画素１６０Ｒ、サブ画素１６０Ｇ、サブ画素１６０Ｂは、それぞれ画素回路を含む。サブ画素１６０Ｒ、サブ画素１６０Ｇ、及びサブ画素１６０Ｂにおいて、発光素子及び映像信号ＳＬ１（ｎ）以外の構成は同様である。以下の説明においては、主に、サブ画素１６０Ｒの画素回路の構成を説明し、サブ画素１６０Ｇ、及びサブ画素１６０Ｂの画素回路の構成の説明は省略される。
【0042】
サブ画素１６０Ｒは、少なくとも、駆動トランジスタＤＲＴ、選択トランジスタＳＳＴ、容量素子ＳＣ、及び発光素子ＲＬＥＤ１を含む。駆動トランジスタＤＲＴ、及び選択トランジスタＳＳＴは、第１電極（ゲート電極）と、第２電極及び第３電極からなる一対の電極（ソース電極、ドレイン電極）を有する。容量素子ＳＣは、一対の電極を有する。
【0043】
選択トランジスタＳＳＴのゲート電極は、走査信号線１８４ａと電気的に接続される。選択トランジスタＳＳＴのソース電極は、映像信号線１８６ａに電気的に接続される。選択トランジスタＳＳＴのドレイン電極は、駆動トランジスタＤＲＴのゲート電極、及び容量素子ＳＣの第１電極と電気的に接続される。駆動トランジスタＤＲＴのドレイン電極は、駆動電源線ＰＶＤＤと電気的に接続される。駆動トランジスタＤＲＴのソース電極は、発光素子ＲＬＥＤ１の第１電極と電気的に接続される。容量素子ＳＣの第２電極は、リセット信号線ＶＬ１と電気的に接続される。発光素子ＲＬＥＤ１の第２電極は、基準電圧線ＰＶＳＳと電気的に接続される。基準電圧線ＰＶＳＳは、例えば、カソード電極に電気的に接続される。
【0044】
選択トランジスタＳＳＴは、駆動トランジスタＤＲＴに映像信号ＳＬ１（ｍ）を供給する機能を有する。駆動トランジスタＤＲＴは、入力された映像信号ＳＬ１（ｍ）を用いて、発光素子ＲＬＥＤ１に電流を流し、発光素子ＲＬＥＤ１を発光させる機能を有する。容量素子ＳＣは、駆動トランジスタＤＲＴの閾値電圧に相当する電荷（第1の電荷）を保持する機能を有する。また、容量素子ＳＣは、サブ画素１６０Ｒが発光するために駆動トランジスタＤＲＴのゲート電極に入力される映像信号ＳＬ１（ｍ）（電圧Ｖｓｉｇ１（ｍ））に相当する電荷（第２の電荷）を保持する機能を有する。発光素子ＲＬＥＤ１は、ダイオード特性を有する。
【0045】
＜４．画素回路の駆動の一例＞
続いて、画素回路の駆動の一例を説明する。走査信号線駆動回路１０８は、複数の走査信号線を制御する。走査信号線駆動回路１０８は、例えば、走査信号線１８４ａを選択し、走査信号線１８４ａに走査信号ＳＧ１（１）を供給する。第１のドライバＩＣ１０６は、複数の映像信号線を制御する。例えば、第１のドライバＩＣ１０６は、映像信号線１８６ａに映像信号ＳＬ１（１）を供給する。制御装置３００は、駆動電源線ＰＶＤＤに駆動電圧ＶＤＤＨを供給し、基準電位線ＰＶＳＳに基準電圧ＶＳＳを供給し、リセット信号ＶＬ１に電圧ＶＲを供給する。
続いて、画素回路の駆動の一例を説明する。走査信号線駆動回路１０８は、複数の走査信号線を制御する。走査信号線駆動回路１０８は、例えば、走査信号線１８４ａを選択し、走査信号線１８４ａに走査信号ＳＧ１（１）を供給する。第１のドライバＩＣ１０６は、複数の映像信号線を制御する。例えば、第１のドライバＩＣ１０６は、映像信号線１８６ａに映像信号ＳＬ１（１）を供給する。制御装置３００は、駆動電源線ＰＶＤＤに駆動電圧ＶＤＤＨを供給し、基準電位線ＰＶＳＳに基準電圧ＶＳＳを供給し、リセット信号ＶＬ１に電圧ＶＲを供給する。
【0046】
走査信号ＳＧ１（１）に供給される信号がＬレベルのとき、選択トランジスタＳＳＴは、非導通状態となる。走査信号ＳＧ１（１）に供給される信号がＨレベルのとき、選択トランジスタＳＳＴは、導通状態となる。
【0047】
走査信号ＳＧ１（１）にＨレベルの信号が供給され、選択トランジスタＳＳＴが導通状態になると、映像信号ＳＬ１（１）の電圧Ｖｓｉｇ１（１）に基づいて、容量素子ＳＣに電荷（第２の電荷）が蓄積（保持）される。駆動トランジスタＤＲＴのゲート電極とドレイン電極との間の電圧（ＧＤ間電圧）は、容量素子ＣＳに蓄積（保持）された電荷量（第２の電荷量）に応じて決定される。
【0048】
ＧＤ間電圧が決定されると、ＧＤ間電圧に応じた電流が、駆動電源線ＰＶＤＤから基準電位線ＰＶＳＳに流れる。すなわち、ＧＤ間電圧に応じた電流が、駆動トランジスタＤＲＴに流れる。駆動トランジスタＤＲＴのＧＤ間電圧に応じた電流が、発光素子ＲＬＥＤ１にも流れる。その結果、発光素子ＲＬＥＤ１は、この電流に応じた輝度で発光する。
【0049】
走査信号ＳＧ１（１）にＬレベルの信号が供給されると、選択トランジスタＳＳＴは非導通状態になる。選択トランジスタＳＳＴが非導通状態になっても、容量素子ＣＳは電荷（第２の電荷）を保持しているため、駆動トランジスタＤＲＴのＧＤ間電圧に応じた電流が、駆動電源線ＰＶＤＤから基準電位線ＰＶＳＳに流れる。すなわち、駆動トランジスタＤＲＴのＧＤ間電圧に応じた電流が、発光素子ＲＬＥＤ１に供給される。
【0050】
なお、第１の表示パネル１００では、導通状態とは、トランジスタのソース電極とドレイン電極とが導通し、トランジスタがオン（ＯＮ）の状態を示すものとし、非導通状態とは、トランジスタのソース電極とドレイン電極とが非導通となり、トランジスタがオフ（ＯＦＦ）の状態を示すものとする。各トランジスタにおいて、ソース電極とドレイン電極とは、各電極に供給される電圧又は電位に応じて、入れ替わる場合がある。また、トランジスタがオフの状態であっても、リーク電流などのように、わずかに電流が流れることは、当業者であれば容易に理解できることである。
【0051】
また、図５に示される各トランジスタは、チャネル領域にシリコンやゲルマニウムなどの１４族元素、或いは半導体特性を示す酸化物を有することができる。例えば、各トランジスタのチャネル領域は、低温ポリシリコン（ＬＴＰＳ）を有する。第１の表示パネル１００では、各トランジスタは、薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）を用いて形成され、ｎチャネル型の電界効果トランジスタを有する。各トランジスタはｎチャネル型の電界効果トランジスタとｐチャネル型の電界効果トランジスタとを有してもよく、ｐチャネル型の電界効果トランジスタのみを有してもよい。第１の表示パネル１００は、用途や仕様に応じて、適宜、トランジスタの構成、保持容量の接続、電源電圧などを適合させるとよい。
【0052】
＜５．画素ＰＩＸ１の構成例＞
続いて、画素ＰＩＸ１の平面視での構成例を説明する。図６は、第１の表示パネル１００に含まれる複数の画素ＰＩＸ１及び配線の構成を示す模式的な平面図である。図６では、表示部１０４に配列された複数の画素ＰＩＸ１のうち、２行２列の４個の画素ＰＩＸ１を拡大して示している。具体的には、図６に示すように、画素ＰＩＸ１（１、１）、及び画素ＰＩＸ１（２、１）はＸ方向に配列される。画素ＰＩＸ１（１、２）、及び画素ＰＩＸ１（２、２）は、Ｘ方向に配列される。また、画素ＰＩＸ１（１、１）、及び画素ＰＩＸ１（１、２）は、第Ｙ方向に配列される。画素ＰＩＸ１（２、１）、及び画素ＰＩＸ１（２、２）は、第Ｙ方向に配列される。なお、各画素を区別して説明する必要がない場合には、単に画素ＰＩＸ１と表す。
続いて、画素ＰＩＸ１の平面視での構成例を説明する。図６は、第１の表示パネル１００に含まれる複数の画素ＰＩＸ１及び配線の構成を示す模式的な平面図である。図６では、表示部１０４に配列された複数の画素ＰＩＸ１のうち、２行２列の４個の画素ＰＩＸ１を拡大して示している。具体的には、図６に示すように、画素ＰＩＸ１（１、１）、及び画素ＰＩＸ１（２、１）はＸ方向に配列される。画素ＰＩＸ１（１、２）、及び画素ＰＩＸ１（２、２）は、Ｘ方向に配列される。また、画素ＰＩＸ１（１、１）、及び画素ＰＩＸ１（１、２）は、第Ｙ方向に配列される。画素ＰＩＸ１（２、１）、及び画素ＰＩＸ１（２、２）は、第Ｙ方向に配列される。なお、各画素を区別して説明する必要がない場合には、単に画素ＰＩＸ１と表す。
【0053】
複数の画素ＰＩＸ１は、それぞれ、発光素子ＲＬＥＤ１（サブ画素１６０Ｒ）、発光素子ＧＬＥＤ１（サブ画素１６０Ｇ）、及び発光素子ＢＬＥＤ１（サブ画素１６０Ｂ）を含む。画素ＰＩＸ１（１、１）、及び画素ＰＩＸ１（２、１）は、走査信号線１８４ａに電気的に接続され、走査信号ＳＧ１（１）が画素ＰＩＸ１（１、１）、及び画素ＰＩＸ１（２、１）に供給される。画素ＰＩＸ１（１、２）、及び画素ＰＩＸ１（２、２）は、走査信号線１８４ｂに電気的に接続され、走査信号ＳＧ１（２）が画素ＰＩＸ１（１、２）、及び画素ＰＩＸ１（２、２）に供給される。画素ＰＩＸ１（１、１）、及び画素ＰＩＸ１（１、２）は、映像信号線１８６ａ、１８６ｂ、１８６ｃに電気的に接続され、映像信号ＳＬ１（１）、ＳＬ１（２）、ＳＬ１（３）が画素ＰＩＸ１（１、１）、及び画素ＰＩＸ１（１、２）に供給される。画素ＰＩＸ１（２、１）、及び画素ＰＩＸ１（２、２）は、映像信号線１８６ｄ、１８６ｅ、１８６ｆに電気的に接続され、映像信号ＳＬ１（４）、ＳＬ１（５）、ＳＬ１（６）が画素ＰＩＸ１（２、１）、及び画素ＰＩＸ１（２、２）に供給される。
【0054】
第１の表示パネル１００では、Ｘ方向に隣接する２つの画素ＰＩＸ１で、複数の発光素子、及び複数の映像信号線１８６ａ～１８６ｆ（信号線群ＳＬ１Ｇ）がまとめられると共に、近接して配置される。互いに隣接する一方の画素ＰＩＸ１と、互いに他方の画素ＰＩＸ１とは、Ｙ方向に平行な仮想線を対称軸として、反転するような位置関係で配置される。または、画素ＰＩＸ１（１、１）、画素ＰＩＸ１（２、１）、画素ＰＩＸ１（１、２）、及び画素ＰＩＸ１（２、２）は、点Ｑに対して点対称になるように配置される。具体的には、画素ＰＩＸ１（１、１）、画素ＰＩＸ１（２、１）、画素ＰＩＸ１（１、２）、及び画素ＰＩＸ１（２、２）を、点Ｑを中心に１８０度回転させたとき、画素ＰＩＸ１（１、１）は画素ＰＩＸ１（２、２）に重なり、画素ＰＩＸ１（２、１）は画素ＰＩＸ１（１、２）に重なるように配置される。
【0055】
Ｘ方向に隣り合う２つの画素ＰＩＸ１（例えば、画素ＰＩＸ１（２、２）と画素ＰＩＸ１（３、２）（図示は省略））は、Ｘ方向に隣り合う２つの信号線群ＳＬ１Ｇと、Ｙ方向に隣り合う２つの走査信号線１８４ｂと走査信号線１８４ｃ（図示は省略）で囲まれた領域である。ここで、画素ＰＩＸ１（２、２）と画素ＰＩＸ１（３、２）のＸ方向での配置ピッチＰＰＸ＋ＰＰＸは、画素ＰＩＸ１（２、１）と画素ＰＩＸ１（２、２）のＸ方向での配置ピッチＰＰＸ＋ＰＰＸと同じであり、Ｘ方向に隣り合う信号線群ＳＬ１Ｇの配置ピッチＰＰＸ＋ＰＰＸと同じである。なお、表示装置１０において、配置ピッチは画素ピッチと呼ばれることがある。
【0056】
画素ＰＩＸ１のＹ方向での配置ピッチＰＰＹは、Ｙ方向に隣り合う走査信号線１８４ｂと走査信号線１８４ｃの配置ピッチ、Ｙ方向に隣り合う走査信号線１８４ａと走査信号線１８４ｂの配置ピッチと同じである。
【0057】
続いて、Ｘ方向に隣接する画素ＰＩＸ１（１、１）と画素ＰＩＸ１（２、１）に着目して、各画素ＰＩＸ１の構成を説明する。なお、以下の説明では、Ｘ方向の一方（図６右方向）を＋Ｘ方向と表し、Ｘ方向の他方（図６左方向）を－Ｘ方向と表す場合がある。同様に、Ｙ方向の一方（図６上方向）を＋Ｙ方向と表し、Ｙ方向の他方（図５下方向）を－Ｙ方向と表す場合がある。
【0058】
信号線群ＳＬ１Ｇは、Ｘ方向に隣り合う複数の映像信号線１８６ａ～１８６ｆを含む。具体的には、信号線群ＳＬ１Ｇは、Ｘ方向に隣り合い、まとまって配置された図５左側の画素ＰＩＸ１（１、１）（第１画素）に接続された３本の映像信号線１８６ａ～１８６ｃ、及び図５右側の画素ＰＩＸ１（２、１）（第２画素）に接続された３本の映像信号線１８６ｄ～１８６ｆによって形成される。信号線群ＳＬ１Ｇは、Ｘ方向で、映像信号線１８６ｃ（映像信号ＳＬ１（３））、映像信号線１８６ｂ（映像信号ＳＬ１（２））、映像信号線１８６ａ（映像信号ＳＬ１（１））、映像信号線１８６ｆ（映像信号ＳＬ１（６））、映像信号線１８６ｅ（映像信号ＳＬ１（５））、映像信号線１８６ｄ（映像信号ＳＬ１（４））の順に配置される。なお、映像信号線の配置は、図６で示された配置に限定されるものではなく、仕様、用途に合わせて、適宜変更してもよい。
【0059】
複数の画素ＰＩＸ１のそれぞれにおいて、発光素子ＲＬＥＤ１、発光素子ＧＬＥＤ１及び発光素子ＢＬＥＤ１は、Ｘ方向に隣り合って配置され、映像信号線群ＳＬ１Ｇと走査信号線１８４ａとの交差部近傍に設けられる。具体的には、Ｘ方向で、信号線群ＳＬ１Ｇは、画素ＰＩＸ１（１、１）に含まれる発光素子ＲＬＥＤ１、発光素子ＧＬＥＤ１及び発光素子ＢＬＥＤ１と、画素ＰＩＸ１（２、１）に含まれる発光素子ＲＬＥＤ１、発光素子ＧＬＥＤ１及び発光素子ＢＬＥＤ１との間に設けられる。また、Ｙ方向で、映像信号線群ＳＬ１Ｇと交差する走査信号線１８４ａは、画素ＰＩＸ１（１、１）に含まれる発光素子ＲＬＥＤ１、発光素子ＧＬＥＤ１及び発光素子ＢＬＥＤ１と、画素ＰＩＸ１（２、１）に含まれる発光素子ＲＬＥＤ１、発光素子ＧＬＥＤ１及び発光素子ＢＬＥＤ１との間に設けられる。
【0060】
画素ＰＩＸ１（１、１）に含まれる発光素子ＲＬＥＤ１、発光素子ＧＬＥＤ１及び発光素子ＢＬＥＤ１は、この順でＸ方向に配列される。発光素子ＲＬＥＤ１、発光素子ＧＬＥＤ１及び発光素子ＢＬＥＤ１は、映像信号線群ＳＬ１ＧとＸ方向（-Ｘ方向）に隣り合って配置される。また、画素ＰＩＸ１（１、１）に含まれる発光素子ＲＬＥＤ１、発光素子ＧＬＥＤ１及び発光素子ＢＬＥＤ１は、映像信号線群ＳＬ１Ｇと交差する走査信号線１８４ａの－Ｙ方向で、Ｘ方向に隣り合って配置される。
【0061】
画素ＰＩＸ１（２、１）に含まれる発光素子ＲＬＥＤ１、発光素子ＧＬＥＤ１及び発光素子ＢＬＥＤ１は、この順でＸ方向に配列され、発光素子ＲＬＥＤ１、発光素子ＧＬＥＤ１及び発光素子ＢＬＥＤ１は、映像信号線群ＳＬ１ＧとＸ方向（＋Ｘ方向）に隣り合って配置される。また、画素ＰＩＸ１（２、１）に含まれる発光素子ＲＬＥＤ１、発光素子ＧＬＥＤ１及び発光素子ＢＬＥＤ１は、映像信号線群ＳＬ１Ｇと交差する走査信号線１８４ａの＋Ｙ方向で、Ｘ方向に隣り合って配置される。
【0062】
画素ＰＩＸ１（１、１）に含まれる発光素子ＲＬＥＤ１、発光素子ＧＬＥＤ１及び発光素子ＢＬＥＤ１と、画素ＰＩＸ１（２、１）に含まれる発光素子ＲＬＥＤ１、発光素子ＧＬＥＤ１及び発光素子ＢＬＥＤ１とは、Ｘ方向で同様に配置される。なお、図６に示された発光素子ＲＬＥＤ１、発光素子ＧＬＥＤ１及び発光素子ＢＬＥＤ１の配置（Ｘ方向の配置の順番）は一例であって、発光素子ＲＬＥＤ１、発光素子ＧＬＥＤ１及び発光素子ＢＬＥＤ１の配置は図６に示された配置に限定されるものではない。発光素子ＲＬＥＤ１、発光素子ＧＬＥＤ１及び発光素子ＢＬＥＤ１の配置は、画素ＰＩＸ１ごとに異なっていてもよい。
【0063】
画素ＰＩＸ１に含まれるサブ画素１６０Ｒ、サブ画素１６０Ｇ、及びサブ画素１６０Ｂは、それぞれ、選択トランジスタＳＳＴを形成する半導体層１７１、及びコンタクトホール１７２を介して、対応する映像信号線１８６ａ～１８６ｆに電気的に接続される。また、画素ＰＩＸ１に含まれる各発光素子は、それぞれ、コンタクトホール１３４を介して駆動電源線ＰＶＤＤに電気的に接続され、コンタクトホール１３８を介して基準電位線ＰＶＳＳに電気的に接続される。駆動電源線ＰＶＤＤ及び基準電位線ＰＶＳＳは、走査信号線１８４ａと重なって設けられ、Ｘ方向に延在する。なお、図６では、図面を見やすくするために、駆動電源線ＰＶＤＤ及び基準電位線ＰＶＳＳを破線で表している。
【0064】
画素ＰＩＸ１に含まれる発光素子ＲＬＥＤ１、発光素子ＧＬＥＤ１及び発光素子ＢＬＥＤ１は、それぞれ、第５導電層１９４（例えば、接合電極１９４ａ（図１２参照））に電気的に接続される。第５導電層１９４は、コンタクトホール１３６を介して、第４導電層１９２に電気的に接続される。なお、詳細は後述されるが、第４導電層１９２は、複数の導電層及びコンタクトホールを介して、駆動トランジスタＤＲＴのドレイン電極に電気的に接続される。
【0065】
＜６．第２の表示パネル２００及び制御装置３００の構成＞
図７及び図８は、第２の表示パネル２００及び制御装置３００の構成を示す模式的な平面図である。図９は第２の表示パネル２００に含まれる複数の画素ＰＩＸ２及び配線（映像信号線２８６ａ～２８６ｆ）の構成を示す模式的な平面図である。図１～図６と同一、又は類似する構成については、ここでの説明を省略する。
図７及び図８は、第２の表示パネル２００及び制御装置３００の構成を示す模式的な平面図である。図９は第２の表示パネル２００に含まれる複数の画素ＰＩＸ２及び配線（映像信号線２８６ａ～２８６ｆ）の構成を示す模式的な平面図である。図１～図６と同一、又は類似する構成については、ここでの説明を省略する。
【0066】
はじめに、図７を用いて、第２の表示パネル２００及び制御装置３００のブロック構成について説明する。図７に示されるように、第２の表示パネル２００は、表示部２０４、及び周辺部２１６に大別される。第２の表示パネル２００は、基板２１０、第２のドライバＩＣ２０６、走査信号線駆動回路２０８、ＦＰＣ（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ）２５０、複数の画素ＰＩＸ２、配線２２４、及び配線２２６を含む。
【0067】
上述のとおり、表示部２０４は、複数の画素ＰＩＸ２を含む。周辺部２１６は、第２のドライバＩＣ２０６、走査信号線駆動回路２０８、端子部２０９、ＦＰＣ２５０、及び複数の配線２２４を含む。表示部２０４及び周辺部２１６は、複数の配線２２６を含む。端子部２０９は、複数の端子２１５、及び複数の端子２１８を含む。走査信号線駆動回路２０８、複数の端子２１５、複数の端子２１８、及び複数の画素ＰＩＸ２は、基板２１０の第２の面２１４（図２参照）に配置される。第２のドライバＩＣ２０６は、ＦＰＣ２５０の上面に配置される。
【0068】
複数の画素ＰＩＸ２は、Ｘ方向及びＹ方向にマトリクス状に配列される。複数の画素ＰＩＸ２のそれぞれは、複数のサブ画素２６０Ｒ、２６０Ｇ、２６０Ｂを含む。例えば、サブ画素２６０Ｒは赤色に発光する発光素子ＲＬＥＤ２を有し、サブ画素２６０Ｇは緑色に発光する発光素子ＧＬＥＤ２を有し、サブ画素２６０Ｂは青色に発光する発光素子ＢＬＥＤ２を有する。表示装置１０では、発光素子ＲＬＥＤ２、ＧＬＥＤ２、ＢＬＥＤ２のそれぞれがＬＥＤチップと呼ばれることがある。
【0069】
走査信号線駆動回路２０８及び第２のドライバＩＣ２０６は、制御装置３００に電気的に接続される。走査信号線駆動回路２０８及び第２のドライバＩＣ２０６は、制御装置３００から供給される信号及び電源電圧を用いて、各画素ＰＩＸ２が有するトランジスタ（図５参照）を駆動させ、例えば、発光素子ＲＬＥＤ２を発光または非発光させる。その結果、第２の表示パネル２００は、表示部２０４に画像（映像）を表示することができる。
【0070】
第２の表示パネル２００の表示部２０４、周辺部２１６、第１の面２１２及び第２の面２１４を含む基板２１０、第２のドライバＩＣ２０６、走査信号線駆動回路２０８、端子部２０９、ＦＰＣ２５０、画素ＰＩＸ２、配線２２４、配線２２６、端子２１５、端子２１８、サブ画素２６０Ｒ、サブ画素２６０Ｇ、サブ画素２６０Ｂ、発光素子ＲＬＥＤ２、発光素子ＧＬＥＤ２、及び発光素子ＢＬＥＤ２の構成及び機能は、それぞれ、図４～図６を用いて説明した第１の表示パネル１００の表示部１０４、周辺部１１６、第１の面１１２及び第２の面１１４を含む基板１１０、第１のドライバＩＣ１０６、走査信号線駆動回路１０８、端子部１１１、ＦＰＣ１５０、画素ＰＩＸ１、配線１２４、配線１２６、端子１１５、端子１１８、サブ画素１６０Ｒ、サブ画素１６０Ｇ、サブ画素１６０Ｂ、発光素子ＲＬＥＤ１、発光素子ＧＬＥＤ１、及び発光素子ＢＬＥＤ１の構成及び機能と同様であるから、ここでの詳細な説明は省略される。
【0071】
また、第２の表示パネル２００の映像信号線２８６ａ～２８６ｆ（映像信号ＳＬ２（１）～ＳＬ２（６）、ＳＬ２（ｍ））、走査信号線２８４ａ～２８４ｃ（走査信号ＳＧ２（１）～ＳＧ２（３）、ＳＧ２（ｎ））、画素ＰＩＸ２の画素回路、画素回路の駆動の一例、画素ＰＩＸ２の構成例（映像信号線群ＳＬ２Ｇ、半導体層２７１、コンタクトホール２７２、コンタクトホール２３４、コンタクトホール２３８、第５導電層２９４、コンタクトホール２３６、第４導電層２９２など）は、それぞれ、図５及び図６を用いて説明した第１の表示パネル１００の映像信号線１８６ａ～１８６ｆ（映像信号ＳＬ１（１）～ＳＬ１（６）、ＳＬ１（ｍ））、走査信号線１８４ａ～１８４ｃ（走査信号ＳＧ１（１）～ＳＧ１（３）、ＳＧ１（ｎ））、画素ＰＩＸ１の画素回路、画素回路の駆動の一例、画素ＰＩＸ１の構成例（映像信号線群ＳＬ１Ｇ、半導体層１７１、コンタクトホール１７２、コンタクトホール１３４、コンタクトホール１３８、第５導電層１９４、コンタクトホール１３６、第４導電層１９２）の構成及び機能と同様であるから、ここでの詳細な説明は省略される。
【0072】
＜７．表示装置１０の構成例＞
図１０は、表示装置１０に含まれる複数の画素ＰＩＸ１、画素ＰＩＸ２、配線（映像信号線１８６ａ～１８６ｆ、映像信号線２８６ａ～２８６ｆ、走査信号線１８４ａ～１８４ｂ、走査信号線２８４ａ～２８４ｂ）などの構成を示す模式的な平面図である。また、図１０では、図面を見やすくするために、表示装置１０に含まれる複数の画素ＰＩＸ１、画素ＰＩＸ２、配線（映像信号線１８６ａ～１８６ｆ、映像信号線２８６ａ～２８６ｆ、走査信号線１８４ａ～１８４ｂ、走査信号線２８４ａ～２８４ｂなど）以外の部分を省略し、表示部１０４及び表示部２０４の一部を拡大した図である。図１１は、図１０に示される複数の画素ＰＩＸ１、画素ＰＩＸ２及び配線の一部を拡大した図である。図１２は、図１１に示されるＢ１－Ｂ２線の切断面を示す断面図である。図１～図９と同一、又は類似する構成については、ここでの説明を省略する。
図１０は、表示装置１０に含まれる複数の画素ＰＩＸ１、画素ＰＩＸ２、配線（映像信号線１８６ａ～１８６ｆ、映像信号線２８６ａ～２８６ｆ、走査信号線１８４ａ～１８４ｂ、走査信号線２８４ａ～２８４ｂ）などの構成を示す模式的な平面図である。また、図１０では、図面を見やすくするために、表示装置１０に含まれる複数の画素ＰＩＸ１、画素ＰＩＸ２、配線（映像信号線１８６ａ～１８６ｆ、映像信号線２８６ａ～２８６ｆ、走査信号線１８４ａ～１８４ｂ、走査信号線２８４ａ～２８４ｂなど）以外の部分を省略し、表示部１０４及び表示部２０４の一部を拡大した図である。図１１は、図１０に示される複数の画素ＰＩＸ１、画素ＰＩＸ２及び配線の一部を拡大した図である。図１２は、図１１に示されるＢ１－Ｂ２線の切断面を示す断面図である。図１～図９と同一、又は類似する構成については、ここでの説明を省略する。
【0073】
はじめに、図１０又は図１１を用いて、表示装置１０の平面視の構成例を説明する。表示装置１０の平面視では、第１の表示パネル１００の画素ＰＩＸ１と第２の表示パネル２００の画素ＰＩＸ２とが、Ｙ方向に交互に配置される。具体的には、Ｘ方向に配置される画素ＰＩＸ１（１、１）及び画素ＰＩＸ１（２、１）、Ｘ方向に配置される画素ＰＩＸ２（１、１）及び画素ＰＩＸ２（２、１）、Ｘ方向に配置される画素ＰＩＸ１（１、２）及び画素ＰＩＸ１（２、２）、Ｘ方向に配置される画素ＰＩＸ２（１、２）及び画素ＰＩＸ２（２、２）が、Ｙ方向にこの順番で配置される。
【0074】
第１の表示パネル１００の走査信号線と第２の表示パネル２００の走査信号線とが、Ｙ方向に交互に配置される。具体的には、表示装置１０の平面視では、走査信号線１８４ａ、走査信号線２８４ａ、走査信号線１８４ｂ、走査信号線２８４ｂが、Ｙ方向にこの順番で配置される。
【0075】
第１の表示パネル１００の映像信号線１８６ａ～１８６ｆと第２の表示パネル２００の映像信号線２８６ａ～２８６ｆとが重畳する。すなわち、映像信号線群ＳＬ１Ｇと映像信号線群ＳＬ２Ｇとが重畳する。映像信号線群具体的には、映像信号線１８６ａが映像信号線２８６ａと重畳し、映像信号線１８６ｂが映像信号線２８６ｂと重畳し、映像信号線１８６ｃが映像信号線２８６ｃと重畳し、映像信号線１８６ｄが映像信号線２８６ｄと重畳し、映像信号線１８６ｅが映像信号線２８６ｅと重畳し、映像信号線１８６ｆが映像信号線２８６ｆと重畳する。
【0076】
表示装置１０では、画素ＰＩＸ２と画素ＰＩＸ２とが重畳することなくずれて配置され、第１の表示パネル１００及び第２の表示パネル２００の映像信号線が互いに重畳するように配置されることによって、画素ＰＩＸ１及び画素ＰＩＸ２に含まれる発光素子の発光経路を確保することができる。また、表示装置１０では、第２の表示パネル２００又は第１の表示パネル１００の何れか一方を含む場合と比較して、発光素子の密度が高く、表示装置の精細度が高い。
【0077】
なお、詳細は後述されるが、画素ＰＩＸ２の発光素子ＲＬＥＤ２、発光素子ＧＬＥＤ２、発光素子ＢＬＥＤ２、第１の表示パネル１００に含まれる絶縁層１４０、第２の表示パネル２００に含まれる低反射放熱層２２０及び絶縁層２４０が重畳する部分は、絶縁層１４０、低反射放熱層２２０及び絶縁層２４０に開口部が設けられている。その結果、画素ＰＩＸ２の発光素子ＲＬＥＤ２、発光素子ＧＬＥＤ２、及び発光素子ＢＬＥＤ２は、観測者３０（図３）側に、光を放出することができる。
【0078】
続いて、図１２を用いて、表示装置１０の切断面を説明する。なお、上述のとおり、図１２は、図１１に示されるＢ１－Ｂ２線の切断面を示す断面図であるが、図１２では、図１０及び図１１で省略されていた部分も含む切断面の概略図である。上述のとおり、表示装置１０において、第２の表示パネル２００は第１の表示パネル１００の上に重畳する。
【0079】
はじめに、第１の表示パネル１００の断面構造を説明する。低反射放熱層１２０が基板１１０の第１の面１１２に配置される。低反射放熱層１２０の熱伝導率は高く、低反射放熱層１２０の反射率は可視光の波長の範囲で１０％以下である。低反射放熱層１２０は、例えば、反射防止膜、回折率が高い膜であってよく、カーボンなどを含む黒色の樹脂膜であってもよい。
【0080】
低反射放熱層１２０は、放熱層及び低反射層の２層構造であってもよい。また、低反射放熱層１２０は、熱伝導率が高く、反射率が低い基板（低反射放熱基板）であってもよい。低反射放熱層１２０が低反射放熱基板の場合、低反射放熱基板は基板１１０とは異なる基板であり、低反射放熱基板は例えば導電性接着剤などの粘性物質を用いて、基板１１０に貼り付けられる。
【0081】
半導体層１７１が、基板１１０の第２の面１１４に、任意の構成である下地層１４１を介して、配置される。半導体層１７１は、半導体膜１７１ａ、半導体膜１７１ｂを含む。ゲート配線層１８４が絶縁層１４２の上に配置される。すなわち、絶縁層１４２が半導体層１７１の上に配置され、ゲート配線層１８４と半導体層１７１の間に配置される。ゲート配線層１８４は走査信号線１８４ａ及びゲート電極１８４ｄを含む。絶縁層１４３がゲート配線層１８４の上に配置される。第１導電層１８６が、絶縁層１４３の上に配置される。第１導電層１８６は、映像信号線１８６ａ～１８６ｆ、ソース電極１８６ｇ、及びドレイン電極１８６ｈを含む。
【0082】
選択トランジスタＳＳＴ及び駆動トランジスタＤＲＴが、第２の面１１４上に設けられる。選択トランジスタＳＳＴは、半導体膜１７１ａ、絶縁層１４２の一部、走査信号線１８４ａの一部、及び映像信号線１８６ｂの一部を含む。絶縁層１４２の一部は選択トランジスタＳＳＴのゲート絶縁膜として機能し、走査信号線１８４ａの一部は選択トランジスタＳＳＴのゲート電極として機能し、映像信号線１８６ｂの一部は選択トランジスタＳＳＴのソース電極として機能する。駆動トランジスタＤＲＴは、半導体膜１７１ｂ、絶縁層１４２の一部、ゲート電極１８４ｄ、ソース電極１８６ｇ、及びドレイン電極１８６ｈを含む。絶縁層１４２の一部は駆動トランジスタＤＲＴのゲート絶縁膜として機能する。
【0083】
走査信号線１８４ａの一部（選択トランジスタＳＳＴのゲート電極）は半導体膜１７１ａに重畳し、ゲート電極１８４ｄは半導体膜１７１ｂに重畳する。半導体膜がゲート電極に重なる領域が各トランジスタのチャネル領域である。各半導体膜はチャネル領域を挟むようにソース領域及びドレイン領域を有してもよい。ソース領域又はドレイン領域はソース電極又はドレイン電極を形成してよい。ソース電極又はドレイン電極は、半導体層１７１に不純物を注入することによって形成されてよい。
【0084】
映像信号線１８６ｂは、絶縁層１４３及び絶縁層１４２の一部を露出したコンタクトホール１７２を介して、半導体膜１７１ａと電気的に接続される。ソース電極１８６ｇ、及びドレイン電極１８６ｈは、絶縁層１４３及び絶縁層１４２の一部を露出したコンタクトホール１２８ａ、及びコンタクトホール１２８ｂを介して、半導体膜１７１ｂと電気的に接続される。なお、図示は省略するが、走査信号線１８４ａ、又はゲート電極１８４ｄは、絶縁層１４３の一部を露出したコンタクトホールを介して、第１導電層１８６に含まれる電極又は配線と電気的に接続される。
【0085】
絶縁層１４４、第２導電層１８８、絶縁層１４５、及び第３導電層１９０は、この順に、第１導電層１８６上に設けられる。絶縁層１４４は、第１導電層１８６の一部を露出するコンタクトホール１３４、及びコンタクトホール１３２ａを含む。第２導電層１８８は、駆動電源線ＰＶＤＤ、及び電極１８８ａを含む。絶縁層１４５は、第１導電層１８６の一部を露出するコンタクトホール１３２ｂを含む。第３導電層１９０は、電極１９０ａを含む。駆動電源線ＰＶＤＤはコンタクトホール１３４を介してソース電極１８６ｇに電気的に接続される。第３導電層１９０は、コンタクトホール１３２ｂ及びコンタクトホール１３２ａを介して、ドレイン電極１８６ｈと電気的に接続される。なお、電極１８８ａ又は電極１９０ａは配線であってもよい。
【0086】
絶縁層１４６は、絶縁層１４５、及び第３導電層１９０上に設けられる。第４導電層１９２及び第５導電層１９４は、この順に、絶縁層１４６上に設けられる。絶縁層１４６は、第３導電層１９０の一部を露出するコンタクトホール１３６を含む。第４導電層１９２は、基準電位線ＰＶＳＳ、及び電極１９２ａを含む。第５導電層１９４は、接合電極１９４ａ、及び接合電極１９４ｂを含む。電極１９２ａは、コンタクトホール１３６を介して電極１９０ａと電気的に接続される。接合電極１９４ａが基準電位線ＰＶＳＳに電気的に接続され、接合電極１９４ｂが電極１９２ａに電気的に接続される。なお、電極１９２ａ、接合電極１９４ａ、又は接合電極１９４ｂは配線であってもよい。
【0087】
発光素子ＧＬＥＤ１が接合電極１９４ｂに電気的に接続される。第１の表示パネル１００では、接合電極１９４ｂはアノード電極である。
【0088】
絶縁層１４７は、発光素子ＧＬＥＤ１、絶縁層１４６、第４導電層１９２及び第５導電層１９４の上に、発光素子ＧＬＥＤ１が絶縁層１４７内に埋設されるように配置される。第６導電層１９６は、絶縁層１４７上に配置される。絶縁層１４７は、第５導電層１９４の一部が露出されたコンタクトホール１３８を含む。第６導電層１９６は、電極１９６ａを含む。電極１９６ａはコンタクトホール１３８を介して接合電極１９４ａと電気的に接続される。電極１９６ａは、接合電極１９４ａを介して、基準電位線ＰＶＳＳに電気的に接続される。第１の表示パネル１００では、電極１９６ａはカソード電極である。
【0089】
絶縁層１４８は、低反射放熱層として機能する絶縁層１４０と絶縁層１４７との間に配置され、絶縁層１４７に接すると共に、第６導電層１９６を覆う。
【0090】
絶縁層１４０が、絶縁層１４７の上に配置される。絶縁層１４０は、例えば、配線、又は電極などを覆い隠す機能を有する。絶縁層１４０は、発光素子が発する光を観測者側に通るように、開口部１４９を含む。例えば、開口部１４９の径は長さＷ１であり、発光素子ＧＬＥＤ１の幅は幅ＬＷ１である。第１の表示パネル１００では、長さＷ１は幅ＬＷ１より小さく、発光素子ＧＬＥＤ１が発する光の一部を遮り、光量を絞ることができる。なお、絶縁層１４０は、低反射放熱層１２０と同様の材料を用いて形成され、同様の構成及び機能を有してもよい。すなわち、絶縁層１４０は、放熱層（第３の放熱層）であってよい。
【0091】
ゲート配線層１８４、及び第１導電層１８６の材料として、例えば、アルミニウム（Ａｌ）、チタン（Ｔｉ）、モリブデン（Ｍｏ）、銅（Ｃｕ）、またはタングステン（Ｗ）などの金属、又はこれらの合金を用いることができる。また、ゲート配線層１８４、及び第１導電層１８６は、単層又は積層とすることができる。
【0092】
第２導電層１８８の材料として、例えば、インジウム・スズ酸化物（ＩＴＯ）またはインジウム・亜鉛酸化物（ＩＺＯ）などの透明導電材料を用いることができる。
【0093】
第３導電層１９０は、第１導電層１８６と第４導電層１９２とを接続するための配線層として機能することができる。第３導電層１９０の材料は、例えば、ゲート配線層１８４、及び第１導電層１８６と同様の材料を用いることができる。また、第３導電層１９０は、ゲート配線層１８４、又は第１導電層１８６と同様に、単層又は積層とすることができる。
【0094】
第４導電層１９２は、発光素子を実装するための電極パッドとして機能することができる。また、第４導電層１９２は、発光素子が出射する光を反射する反射層として機能することができる。第４導電層１９２の材料は、例えば、ゲート配線層１８４、及び第１導電層１８６と同様の材料を用いることができる。また、第４導電層１９２は、ゲート配線層１８４、又は第１導電層１８６と同様に、単層又は積層とすることができる。
【0095】
第５導電層１９４は、発光素子を接合するための接合層として機能することができる。第５導電層１９４の材料として、例えば、錫、銀ペースト、ハンダ、または異方性導電膜（ＡＣＦ）を用いることができる。
【0096】
第６導電層１９６は、例えば、発光素子ＢＬＥＤ２のカソード電極、又は、カソード電極を引き回すための配線層として機能することができる。また、第６導電層１９６は、発光素子が出射した光を透過する透過層として機能することができる。第６導電層１９６の材料として、例えば、インジウム・スズ酸化物（ＩＴＯ）またはインジウム・亜鉛酸化物（ＩＺＯ）などの透明導電材料を用いることができる。
【0097】
絶縁層１４２は、半導体層１７１とゲート配線層１８４とを離隔し、半導体層１７１とゲート配線層１８４とがショートしないようにすることができる。絶縁層１４２の材料として、例えば、酸化シリコン（ＳｉＯｘ）、酸化窒化シリコン（ＳｉＯｘＮｙ）、窒化シリコン（ＳｉＮｘ）、又は窒化酸化シリコン（ＳｉＮｘＯｙ）などの無機絶縁材料を用いることができる。ここで、ＳｉＯｘＮｙは、酸素（Ｏ）よりも少ない量の窒素（Ｎ）を含有するシリコン化合物である。ＳｉＮｘＯｙは、窒素よりも少ない量の酸素を含有するシリコン化合物である。
【0098】
絶縁層１４３はトランジスタやその他の半導体素子に起因する凹凸の上に配置され、平坦な表面を形成する機能を有する。絶縁層１４３の材料として、膜表面の平坦性に優れるアクリル、ポリイミド等から選ばれた有機化合物材料を用いることができる。
【0099】
絶縁層１４５は、第２導電層１８８と第３導電層１９０とを離隔し、第２導電層１８８と第３導電層１９０とがショートしないようにすることができる。絶縁層１４５の材料として、例えば、酸化シリコン（ＳｉＯｘ）、酸化窒化シリコン（ＳｉＯｘＮｙ）、窒化シリコン（ＳｉＮｘ）、窒化酸化シリコン（ＳｉＮｘＯｙ）、酸化アルミニウム（ＡｌＯｘ）、酸化窒化アルミニウム（ＡｌＯｘＮｙ）、窒化酸化アルミニウム（ＡｌＮｘＯｙ）、又は窒化アルミニウム（ＡｌＮｘ）などの無機絶縁材料を用いることができる。ここで、ＡｌＯｘＮｙは、酸素（Ｏ）よりも少ない量の窒素（Ｎ）を含有するアルミニウム化合物である。ＡｌＮｘＯｙは、窒素よりも少ない量の酸素を含有するアルミニウム化合物である。また、絶縁層１４５は、無機絶縁材料だけでなく、有機絶縁材料を用いることもできる。有機絶縁材料として、例えば、ポリイミド樹脂、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、フッ素樹脂、またはシロキサン樹脂などを用いることができる。絶縁層１４５は、無機絶縁層材料および有機絶縁材料が各々単独で用いられてもよく、これらが積層されてもよい。
【0100】
絶縁層１４４、絶縁層１４６及び絶縁層１４８は、それぞれの下方に位置する層の凹凸の上に配置され、平坦な表面を形成する機能を有する。また、絶縁層１４４は、映像信号線１８６ａ～１８６ｆを互いに離隔すると共に、映像信号線１８６ａ～１８６ｆを他の導電層から離隔する機能を有する。絶縁層１４４、絶縁層１４６及び絶縁層１４８の材料として、例えば、ポリイミド樹脂、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、フッ素樹脂、またはシロキサン樹脂などの有機樹脂を用いることができる。絶縁層１４４、絶縁層１４６又は絶縁層１４８は、有機樹脂が単独で用いられてもよく、積層されていてもよい。また、絶縁層１４８は、絶縁層１４０を絶縁層１４７及び第６導電層１９６に接着するための絶縁性接着剤であっても良い。さらには、低反射放熱層１２０と同様に、絶縁層１４０及び絶縁層１４８は放熱層及び低反射層の２層構造とすることもできる。
【0101】
絶縁層１４７は、第６導電層を形成するにあたり、第６導電層の下層の発光素子などの段差を低減し、平坦な表面を形成する機能を有する。絶縁層１４７の材料として、例えば、感光性アクリルまたは感光性ポリイミドなどの感光性有機材料を用いることができる。
【0102】
次に、第２の表示パネル２００の断面構造を説明する。第２の表示パネル２００の断面構造の説明では、第１の表示パネル１００の断面構造と同一、又は類似する構成及び機能の説明は省略され、主に、第１の表示パネル１００の断面構造と異なる点が説明される。
【0103】
第２の表示パネル２００では、基板２１０、下地層２４１、半導体層２７１、ゲート配線層２８４、絶縁層２４３、第１導電層２８６、絶縁層２４４、第２導電層２８８、絶縁層２４５、第３導電層２９０、絶縁層２４６、第４導電層２９２、第５導電層２９４、絶縁層２４７が、この順に積層される。
【0104】
第２の表示パネル２００の第１の面２１２及び第２の面２１４を含む基板２１０、半導体層２７１、下地層２４１、半導体膜２７１ａ、半導体膜２７１ｂ、ゲート配線層２８４、絶縁層２４２、走査信号線２８４ａ、ゲート電極２８４ｄ、絶縁層２４３、第１導電層２８６、映像信号線２８６ａ～２８６ｆ、ソース電極２８６ｇ、ドレイン電極２８６ｈ、選択トランジスタＳＳＴ及び駆動トランジスタＤＲＴの構成、絶縁層２４４、第２導電層２８８、絶縁層２４５、第３導電層２９０、コンタクトホール２３４、コンタクトホール２３２ａ、駆動電源線ＰＶＤＤ、電極２８８ａ、コンタクトホール２３２ｂ、電極２９０ａ、コンタクトホール１７２、絶縁層２４６、第４導電層２９２、第５導電層２９４、コンタクトホール２３６、基準電位線ＰＶＳＳ、電極２９２ａ、電極２９４ａ、電極２９４ｂ、絶縁層２４７、及びコンタクトホール２３８などの構成及び機能は、それぞれ、図１２を用いて説明した第１の表示パネル１００の第１の面１１２及び第２の面１１４を含む基板１１０、半導体層１７１、下地層１４１、半導体膜１７１ａ、半導体膜１７１ｂ、ゲート配線層１８４、絶縁層１４２、走査信号線１８４ａ、ゲート電極１８４ｄ、絶縁層１４３、第１導電層１８６、映像信号線１８６ａ～１８６ｆ、ソース電極１８６ｇ、ドレイン電極１８６ｈ、選択トランジスタＳＳＴ及び駆動トランジスタＤＲＴの構成、絶縁層１４４、第２導電層１８８、絶縁層１４５、第３導電層１９０、コンタクトホール１３４、コンタクトホール１３２ａ、駆動電源線ＰＶＤＤ、電極１８８ａ、コンタクトホール１３２ｂ、電極１９０ａ、コンタクトホール１７２、絶縁層１４６、第４導電層１９２、第５導電層１９４、コンタクトホール１３６、基準電位線ＰＶＳＳ、電極１９２ａ、接合電極１９４ａ、接合電極１９４ｂ、絶縁層１４７、及びコンタクトホール１３８などの構成及び機能と同様であるから、ここでの詳細な説明は省略される。
【0105】
第２の表示パネル２００では、低反射放熱層２２０が基板２１０の第１の面２１２に配置され、発光素子ＧＬＥＤ２が電極２９４ｂに電気的に接続され、絶縁層２４０が絶縁層２４７の上に配置される。電極２９４ｂはアノード電極である。
【0106】
低反射放熱層２２０は、開口部２１１を含む。開口部２１１は、第１の表示パネル１００の開口部１４９及び発光素子ＧＬＥＤ１と重畳するように、低反射放熱層２２０に設けられる。開口部２１１の径は長さＷ２である。長さＷ２は、長さＷ１及び幅ＬＷ１より小さく、発光素子ＧＬＥＤ１が発する光の一部を遮り、光量を絞ることができる。表示装置１０では、低反射放熱層２２０は、開口部２１１を除き、第１の面２１２の全面に重畳するように配置される。低反射放熱層２２０の上記以外の構成及び機能は、低反射放熱層１２０と同様であるから、ここでの詳細な説明は省略される。
【0107】
絶縁層２４０は、例えば、配線、又は電極などを覆い隠す機能を有する。また、絶縁層２４０は、発光素子ＧＬＥＤ１が発する光又は発光素子が発する光を観測者側に通るように、開口部２４９ｂを含み、発光素子ＧＬＥＤ２が発する光を観測者側に通るように、開口部２４９ａを含む。
【0108】
開口部２４９ｂは、第１の表示パネル１００の開口部１４９及び発光素子ＧＬＥＤ１、並びに、開口部２１１と重畳するように、絶縁層２４０に設けられる。開口部２４９ａは、発光素子ＧＬＥＤ２と重畳するように、絶縁層２４０に設けられる。
【0109】
例えば、開口部２４９ｂの径は長さＷ３であり、開口部２４９ａの径は長さＷ４であり、発光素子ＧＬＥＤ２の幅は幅ＬＷ２である。第２の表示パネル２００では、長さＷ３は幅ＬＷ１、長さＷ１、及び長さＷ２より小さく、発光素子ＧＬＥＤ１が発する光の一部を遮り、光量を絞ることができる。また、長さＷ４は幅ＬＷ２より小さく、発光素子ＧＬＥＤ２が発する光の一部を遮り、光量を絞ることができる。絶縁層２４０の上記以外の構成及び機能は、低反射放熱層１２０と同様の構成及び機能であってよい。すなわち、絶縁層２４０は、放熱層（第４の放熱層）であってよく、低反射放熱層であってもよい。
【0110】
表示装置１０では、第１の表示パネル１００と観測者３０との間の距離は、第２の表示パネル２００と観測者３０との間の距離よりも長い。表示装置１０では、第１の表示パネル１００に配置される発光素子のサイズ（例えば、発光素子ＲＬＥＤ１の幅ＬＷ１）は、第２の表示パネル２００に配置される発光素子のサイズ（例えば、発光素子ＲＬＥＤ２の幅ＬＷ２）より小さい。一般的に、発光素子のサイズが大きいと、発光効率が良い。よって、観測者３０との距離が遠い位置の発光素子のサイズを大きくすることによって、観測者３０と発光素子との距離に依存することなく、発光素子から同等の光が観測者３０に届くようにすることができる。
【0111】
絶縁層２４８は、絶縁層２４０と絶縁層２４７の間に配置される。絶縁層２４８は絶縁層１４８と同様の構成及び機能を有するため、絶縁層２４８の詳細な記載は省略するが、絶縁層２４８は絶縁層２４０を絶縁層２４７及び第６導電層２９６に接着するための絶縁性接着剤であっても良い。
【0112】
＜８．表示装置１０の表示方法の一例＞
図１３は、表示装置１０において、制御装置３００が機能ブロックで示された図である。図１４は、表示装置１０の表示方法を説明するためのフローチャートである。図１５は、表示装置１０の表示方法を説明するためのタイミングチャートである。図１～図１２と同一、又は類似する構成については、ここでの説明を省略する。
図１３は、表示装置１０において、制御装置３００が機能ブロックで示された図である。図１４は、表示装置１０の表示方法を説明するためのフローチャートである。図１５は、表示装置１０の表示方法を説明するためのタイミングチャートである。図１～図１２と同一、又は類似する構成については、ここでの説明を省略する。
【0113】
表示装置１０は、一例として、２つの表示パネル（第１の表示パネル１００及び第２の表示パネル２００）を含む。表示装置１０は、２つの表示パネルを含むことによって、映像信号が対応する解像度に応じて、第１の表示パネル１００のみを使用すること、第１の表示パネル１００及び第２の表示パネル２００を使用することを選択することができる。すなわち、表示装置１０は、映像信号の解像度に応じて、表示装置１０の解像度を変更することが可能である。
【0114】
なお、表示装置１０は、３つ以上の表示パネルを含んでもよい。表示装置１０が３つ以上の表示パネルを含む場合、映像信号が対応する解像度に応じて、表示装置１０はさらに高精細な表示が可能となる。
【0115】
【0116】
はじめに、図１３を用いて、表示装置１０の機能ブロック構成を説明する。「２．第１の表示パネル１００及び制御装置３００の構成」、又は「６．第２の表示パネル２００及び制御装置３００の構成」などで説明したとおり、制御装置３００は、第１のドライバＩＣ１０６及び第２のドライバＩＣ２０６に電気的に接続される。また、第１のドライバＩＣ１０６は第１の表示パネル１００に電気的に接続され、第２のドライバＩＣ２０６は第２の表示パネル２００に電気的に接続される。
【0117】
図１３に示されるように、制御装置３００は、表示選択回路３３０（図１）、解像度比較判定回路３２０、及び表示パネル制御回路３１０を含む。表示パネル制御回路３１０は、例えば、映像信号送信回路３１２、映像信号分配回路３１４、及び制御信号送信回路３１６を含む。
【0118】
表示選択回路３３０は、表示装置１０の表示方法を選択する機能を有する。例えば、表示装置１０が複数の表示方法を備えている場合、ユーザーは入力機能（図示は省略）によって複数の表示方法から解像度変更表示方法を選択することができる。表示選択回路３３０は、入力機能から送信された入力信号ＭＯＤＥに基づいて、解像度変更表示方法（ＭＯＤＥ１）を選択し、表示装置１０は解像度変更表示方法を開始することができる。
【0119】
解像度比較判定回路３２０は、解像度を比較し、判定する機能を有する。具体的には、解像度比較判定回路３２０は、第２の表示パネル２００が表示可能な解像度と、映像信号が対応する解像度とを比較する。また、解像度比較判定回路３２０は、比較した結果（比較結果）を生成し、第１制御信号を映像信号送信回路３１２に送信する。第１制御信号は比較結果のデータを含む。詳細は後述されるが、第２の表示パネル２００が表示可能な解像度が、映像信号が対応する解像度より小さい場合、解像度比較判定回路３２０は第１比較結果を生成する。第２の表示パネル２００が表示可能な解像度が、映像信号が対応する解像度以上の場合、解像度比較判定回路３２０は第２比較結果を生成する。
【0120】
映像信号送信回路３１２は、映像信号の送信先を決定する機能を有する。具体的には、映像信号送信回路３１２は、第１制御信号に応じて、映像信号を第２の表示パネル２００に送信するか、映像信号を第１の表示パネル１００及び第２の表示パネル２００に送信するかを決定し、第２制御信号及び映像信号を、映像信号分配回路３１４又は制御信号送信回路３１６に送信する。第２制御信号は、映像信号の送信先のデータを含む。詳細は後述されるが、第１制御信号が第２比較結果のデータを含む場合、映像信号送信回路３１２は、映像信号の送信先を第２の表示パネル２００に決定し、第２制御信号及び映像信号を、制御信号送信回路３１６に送信する。第１制御信号が第１比較結果のデータを含む場合、映像信号送信回路３１２は、映像信号の送信先を、第１の表示パネル１００及び第２の表示パネル２００に決定し、第２制御信号及び映像信号を、映像信号分配回路３１４に送信する。
【0121】
制御信号送信回路３１６は、第２制御信号及び映像信号に基づき、第１のドライバＩＣ１０６及び第２のドライバＩＣ２０６を制御するための信号を生成し送信する機能を有する。具体的には、映像信号送信回路３１２が映像信号の送信先を第２の表示パネル２００に決定した場合、制御信号送信回路３１６は、第２制御信号及び映像信号に基づき、第２の表示パネル２００と第１の表示パネル１００とを同期させ、第２の表示パネル２００に映像信号を供給すると共に第１の表示パネル１００を駆動しないための第３制御信号を生成し、映像信号及び第３制御信号を第２のドライバＩＣ２０６及び第１のドライバＩＣ１０６に送信する。また、映像信号送信回路３１２が映像信号の送信先を第１の表示パネル１００及び第２の表示パネル２００に決定した場合、制御信号送信回路３１６は、第２制御信号及び映像信号に基づき、第２の表示パネル２００と第１の表示パネル１００とを同期させる同期信号を生成し、同期信号を映像信号分配回路３１４に送信する。
【0122】
映像信号分配回路３１４は、第２制御信号、映像信号、及び同期信号に基づき、映像信号を、第１の表示パネル１００に表示するための第１映像信号及び第２の表示パネル２００に表示するための第２映像信号に分配する機能を有する。また、映像信号分配回路３１４は、第１映像信号、第２映像信号及び同期信号に基づき、第２のドライバＩＣ２０６及び第１のドライバＩＣ１０６を制御するための信号を生成し、送信する機能を有する。具体的には、映像信号送信回路３１２が映像信号の送信先を第１の表示パネル１００及び第２の表示パネル２００に決定した場合、映像信号分配回路３１４は、現時点の第１の表示パネルと第２の表示パネル２００との間の距離（距離Ｈ１）で、映像信号が対応する解像度に応じて、映像信号を第１映像信号及び第２映像信号に分配する。例えば、複数の映像信号のうち、走査信号線１８４ａに接続された画素ＰＩＸ１に対応する映像信号は、第１映像信号（映像信号ＳＬ１（１））として第１の表示パネル１００に分配され、走査信号線２８４ａに接続された画素ＰＩＸ２に対応する映像信号は、第２映像信号（映像信号ＳＬ２（１））として第２の表示パネル２００に分配される。また、映像信号分配回路３１４は、第１映像信号及び第２映像信号に基づき、第１の表示パネル１００及び第２の表示パネル２００に第１映像信号及び第２映像信号を供給するための同期信号以外の第４制御信号を生成する。さらに、映像信号分配回路３１４は、第１映像信号、第２映像信号、及び同期信号を含む第４制御信号を第２のドライバＩＣ２０６及び第１のドライバＩＣ１０６に送信する。
【0123】
第３制御信号及び第４制御信号は、第１の表示パネル１００及び第２の表示パネル２００のそれぞれの駆動を同期させる信号（同期信号）を含む。同期信号は、例えば、走査信号線に平行な方向（Ｘ方向）の駆動を制御する水平同期信号、映像信号線と平行な方向（Ｙ方向）の駆動を制御する垂直同期信号を含む。また、第３制御信号は、第２の表示パネル２００及び第１の表示パネル１００の駆動タイミングを同期させ、第２の表示パネル２００に映像信号を供給すると共に第１の表示パネル１００を駆動しないための第１同期信号及び第３同期信号を含む。第４制御信号は、第２の表示パネル２００及び第１の表示パネル１００の駆動タイミングを同期させ、第２の表示パネル２００に第２映像信号を供給すると共に第１の表示パネル１００に第１映像信号を供給するための第１同期信号、及び第２同期信号を含む。
【0124】
続いて、図１４を用いて、解像度変更表示方法のフローを説明する。
【0125】
例えば、入力信号ＭＯＤＥに基づいて、表示装置１０の解像度変更表示方法（ＭＯＤＥ１）が選択される。表示装置１０は解像度変更表示をするための駆動を開始する。
【0126】
ステップ１０（Ｓ１０）では、表示装置１０は、解像度比較判定回路３２０を用いて、解像度を比較及び判定する。例えば、第２の表示パネル２００が表示可能な解像度が、映像信号が対応する解像度以上のとき、表示装置１０は、ステップ１２（Ｓ１２）を実行する。第２の表示パネル２００が表示可能な解像度が、映像信号が対応する解像度より小さいとき、表示装置１０は、ステップ２２（Ｓ２２）を実行する。
【0127】
ステップ１２（Ｓ１２）では、解像度比較判定回路３２０は第２比較結果を生成し、第２比較結果を含む第１制御信号を映像信号送信回路３１２に送信する。
【0128】
ステップ１４（Ｓ１４）では、映像信号送信回路３１２は、第２比較結果を含む第１制御信号に基づき、映像信号の送信先を第２の表示パネル２００に決定する。また、映像信号送信回路３１２は、第２制御信号及び映像信号を、制御信号送信回路３１６に送信する。第２制御信号は、映像信号の送信先が第２の表示パネル２００であるデータを含む。
【0129】
ステップ１６（Ｓ１６）では、制御信号送信回路３１６は、第２制御信号及び映像信号に基づき、第３制御信号を生成する。上述のとおり、第３制御信号は、水平同期信号、垂直同期信号、第１同期信号及び第３同期信号を含む。制御信号送信回路３１６は、第３制御信号を第１のドライバＩＣ１０６及び第２のドライバＩＣ２０６に送信し、映像信号を第２のドライバＩＣ２０６に送信する。
【0130】
ステップ２２（Ｓ２２）では、解像度比較判定回路３２０は第２比較結果を生成し、第２比較結果を含む第１制御信号を映像信号送信回路３１２に送信する。
【0131】
ステップ２４（Ｓ２４）では、映像信号送信回路３１２は、第１比較結果を含む第１の制御信号に基づき、映像信号の送信先を第１の表示パネル１００及び第２の表示パネル２００に決定する。また、映像信号送信回路３１２は、第２制御信号及び映像信号を、映像信号分配回路３１４に送信する。第２制御信号は、映像信号の送信先が第１の表示パネル１００及び第２の表示パネル２００であるデータを含む。
【0132】
ステップ２６（Ｓ２６）では、制御信号送信回路３１６は、第２制御信号及び映像信号に基づき、同期信号を生成し、同期信号を映像信号分配回路３１４に送信する。映像信号分配回路３１４は、同期信号、第２制御信号及び映像信号に基づき、現時点の第１の表示パネルと第２の表示パネル２００との間の距離（距離Ｈ１）で、映像信号が対応する解像度に応じて、映像信号を第１映像信号及び第２映像信号に分配する。
【0133】
ステップ２８（Ｓ２８）では、映像信号分配回路３１４は、第１映像信号及び第２映像信号に基づき、同期信号以外の第４制御信号を生成する。映像信号分配回路３１４は、同期信号を含む第４制御信号及び第１映像信号を第１のドライバＩＣ１０６に送信し、同期信号を含む第４制御信号及び第２映像信号を第２のドライバＩＣ２０６に送信する。
【0134】
ステップ１６（Ｓ１６）及びステップ２８（Ｓ２８）に続くステップ６０（Ｓ６０）では、第１のドライバＩＣ１０６及び第２のドライバＩＣ２０６が受信した信号に基づき、第１のドライバＩＣ１０６及び第２のドライバＩＣ２０６が第１の表示パネル１００及び第２の表示パネル２００を制御し、第１の表示パネル１００又は第２の表示パネル２００が映像を表示する。
【0135】
続いて、図１５を用いて、解像度変更表示方法のタイミングチャートを説明する。表示装置１０の解像度変更表示方法では、表示方式選択期間と表示期間を含む。表示装置１０の解像度変更表示方法の例では、１フレームの映像が６行の走査信号線に対応する映像信号から構成される。
【0136】
表示方式選択期間では、入力信号ＭＯＤＥのパルスに基づいて、解像度変更表示方法（ＭＯＤＥ１）が選択される。表示装置１０は解像度変更表示をするための駆動を開始する。入力信号ＭＯＤＥのパルスに基づいて、第１制御信号のパルスが生成される。第１制御信号のパルスに基づいて、第２制御信号のパルスが生成される。
【0137】
表示装置１０は第１の表示パネル１００が表示可能な解像度、第２の表示パネル２００が表示可能な解像度、及び映像信号が対応する解像度を把握している。また、表示装置１０では、パルスとは、例えば、ＬレベルからＨレベルに変化するパルスである。
【0138】
表示期間では、第１制御信号が第２比較結果（第２の表示パネル２００が表示可能な解像度が、映像信号が対応する解像度以上）を含む場合、第２の表示パネル２００に映像が表示され、第１の表示パネル１００には映像が表示されない。
【0139】
第１制御信号が第２比較結果を含む場合、第２制御信号のパルスに基づいて、第３制御信号（垂直同期信号、水平同期信号、第１同期信号及び第３同期信号）が生成される。第１同期信号が第２の表示パネル２００に送信され、第３同期信号（常にＬレベルの信号）が第１の表示パネル１００に送信される。第３同期信号は、常にＬレベルであり第１の表示パネル１００は駆動されることがなく、第１の表示パネル１００には映像が表示されない。
【0140】
第１同期信号のパルスに基づき、第１の表示パネル１００が表示可能となると共に、垂直同期信号の初めのパルス、及び水平同期信号の初めのパルスに基づき、１フレーム目の映像信号の１行目（走査信号ＳＧ２（１））に対応する映像信号ＳＬ２（ｎ）が第２の表示パネル２００に送信され、表示される。同様にして、１フレーム目の映像信号の２行目～６行目に対応する映像信号ＳＬ２（ｎ）が第２の表示パネル２００に送信され、１フレーム目の映像が表示される。２フレーム目の以降のタイミングチャートは、１フレーム目と同様であり、ここでの説明は省略される。
【0141】
以上説明したように、第２の表示パネル２００が表示可能な解像度が、映像信号が対応する解像度以上の場合、第２の表示パネル２００が映像を表示し、第１の表示パネル１００が映像を表示しない。すなわち、表示装置１０では、第２の表示パネル２００が表示可能な解像度と映像信号が対応する解像度に応じて、観測者３０（図３参照）に近い第２の表示パネル２００のみ用いて、映像を表示することができる。
【0142】
また、表示期間では、第１制御信号が第１比較結果（第２の表示パネル２００が表示可能な解像度が、映像信号が対応する解像度より小さい）を含む場合、現時点の第１の表示パネルと第２の表示パネル２００との間の距離（距離Ｈ１）で、映像信号が対応する解像度に応じて、第２の表示パネル２００及び第１の表示パネル１００の両方に映像が表示される。
【0143】
第１制御信号が第１比較結果を含む場合、第２制御信号のパルスに基づいて、第４制御信号（垂直同期信号、水平同期信号、第１同期信号及び第２同期信号）が生成される。表示装置１０では、第１の表示パネル１００の走査信号線ＳＧ１（ｎ）と、第２の表示パネル２００の走査信号線ＳＧ２（ｎ）とがＹ方向に交互に配置されているため、映像信号は、例えば、垂直同期信号、水平同期信号、及び映像信号に基づき、行毎に分配される。
【0144】
例えば、垂直同期信号の初めのパルス、水平同期信号の初めのパルス、３番目のパルス、及び５番目のパルスに基づき、１フレーム目の映像信号の１行目（走査信号ＳＧ１（１））、３行目（走査信号ＳＧ１（２））、及び５行目（走査信号ＳＧ１（３））のそれぞれに対応する映像信号ＳＬ１（ｎ）が、第１映像信号に分配される。また、例えば、垂直同期信号の初めのパルス、水平同期信号の２番目のパルス、４番目のパルス、及６番目のパルスに基づき、１フレーム目の映像信号の２行目（走査信号ＳＧ２（１））、４行目（走査信号ＳＧ２（２））、及び６行目（走査信号ＳＧ２（３））のそれぞれに対応する映像信号ＳＬ２（ｎ）が、第２映像信号に分配される。
【0145】
第１同期信号及び第１の映像信号が第１の表示パネル１００に送信され、第２同期信号及び第２の映像信号が第２の表示パネル２００に送信される。第１同期信号のパルスに基づき、第１の表示パネル１００が表示可能となり、第１の表示パネル１００は第１の映像信号に基づく映像を表示することができる。また、第２同期信号のパルスに基づき、第２の表示パネル２００が表示可能となり、第２の表示パネル２００は第２の映像信号に基づく映像を表示することができる。２フレーム目の以降のタイミングチャートは、１フレーム目と同様であり、ここでの説明は省略される。
【0146】
以上説明したように、第２の表示パネル２００が表示可能な解像度が、映像信号が対応する解像度より小さい場合、現時点の第１の表示パネルと第２の表示パネル２００との間の距離（距離Ｈ１）で、映像信号が対応する解像度に応じて、第２の表示パネル２００及び第１の表示パネル１００の両方が映像を表示することができる。すなわち、表示装置１０では、第２の表示パネル２００が表示可能な解像度と映像信号が対応する解像度に応じて、第２の表示パネル２００及び第１の表示パネル１００の両方に画像（映像）を表示することによって、発光素子の密度が高く、高精細な画像を実現可能である。
【0147】
また、以上説明したように、表示装置１０では、第２の表示パネル２００が表示可能な解像度と映像信号が対応する解像度に応じて、第２の表示パネル２００のみに画像（映像）を表示すること、又は、第２の表示パネル２００及び第１の表示パネル１００に画像（映像）を表示することを選択することができる。すなわち、表示装置１０では、第２の表示パネル２００が表示可能な解像度と映像信号が対応する解像度に応じて、画像を表示するパネルの数を変えることができる。その結果、表示装置１０では、第２の表示パネル２００が表示可能な解像度と映像信号が対応する解像度に応じて、表示装置の発光素子の密度、及び表示装置の精細度を変更することができる。
【0148】
＜９．低反射放熱層２２０の変形例＞
低反射放熱層２２０の変形例を説明する。図１６、図１７、及び図１８は、第２の表示パネル２００に含まれる低反射放熱層２２０の変形例を示す図である。図１～図１５と同一、又は類似する構成については、ここでの説明を省略する。
低反射放熱層２２０の変形例を説明する。図１６、図１７、及び図１８は、第２の表示パネル２００に含まれる低反射放熱層２２０の変形例を示す図である。図１～図１５と同一、又は類似する構成については、ここでの説明を省略する。
【0149】
図１６に示される低反射放熱層２２０では、低反射放熱層２２０ａ、低反射放熱層２２０ｂ、及び低反射放熱層２２０ｃが走査信号線２８４ａ、走査信号線２８４ｂ、走査信号線近傍の発光素子及び映像信号線２８６ａ～２８６ｆに重畳すると共にＸ方向に延在するように第１の面２１２（図２参照）に配置され、低反射放熱層２２０ａと低反射放熱層２２０ｂの間、及び低反射放熱層２２０ｂと低反射放熱層２２０ｃの間に、低反射放熱層２２０が第１の面２１２のＸ方向に配置されていない複数のスリット４１７を含む。なお、低反射放熱層２２０ａ、低反射放熱層２２０ｂ、及び低反射放熱層２２０ｃは開口部２１１の周辺を囲っている。
【0150】
図１７に示される低反射放熱層２２０では、低反射放熱層２２０ｄ、及び低反射放熱層２２０ｅがＹ方向に延在するように第１の面２１２に配置され、低反射放熱層２２０ｄと低反射放熱層２２０ｅの間に、低反射放熱層２２０が配置されていないスリット４１７ｂを含む。なお、低反射放熱層２２０ｄ、及び低反射放熱層２２０ｅは開口部２１１の周辺を囲っている。
【0151】
図１８に示される低反射放熱層２２０では、低反射放熱層２２０ｆ、低反射放熱層２２０ｇ、及び低反射放熱層２２０ｈが走査信号線２８４ａ、走査信号線２８４ｂ、走査信号線近傍の発光素子及び映像信号線２８６ａ～２８６ｆに重畳すると共にＸ方向及びＹ方向交差する斜め方向に延在するように第１の面２１２に配置され、低反射放熱層２２０ｆと低反射放熱層２２０ｇの間、及び低反射放熱層２２０ｇと低反射放熱層２２０ｈの間に、低反射放熱層２２０が配置されていない複数のスリット４１７ｃを含む。なお、低反射放熱層２２０ｆ、低反射放熱層２２０ｇ、及び低反射放熱層２２０ｈは開口部２１１の周辺を囲っている。
【0152】
図１６～図１８に示されるように、低反射放熱層２２０にスリットが含まれる場合であっても、低反射放熱層２２０は筐体に接続されるため、第１の表示パネル１００及び第２の表示パネル２００の表示に伴い発生する熱を、低反射放熱層２２０を経由して筐体４００に逃がすことができる。なお、スリットは溝と呼ばれる場合がある。
【0153】
＜１０．画素ＰＩＸ１及び画素ＰＩＸ２の配置の変形例＞
画素ＰＩＸ１の配置の変形例を説明する。図１９（Ａ）、図１９（Ｂ）及び図１９（Ｃ）は、画素ＰＩＸ１の配置の変形例を示す図である。図１～図１８と同一、又は類似する構成については、ここでの説明を省略する。
画素ＰＩＸ１の配置の変形例を説明する。図１９（Ａ）、図１９（Ｂ）及び図１９（Ｃ）は、画素ＰＩＸ１の配置の変形例を示す図である。図１～図１８と同一、又は類似する構成については、ここでの説明を省略する。
【0154】
図１９（Ａ）は、画素ＰＩＸ１がＸ方向及びＹ方向にマトリクス状に配置される共に、サブ画素１６０Ｒ、サブ画素１６０Ｇ、及びサブ画素１６０Ｂが、それぞれＹ方向に配置される画素配列を示す。図１９（Ａ）は、所謂、ストライプ配列などと呼ばれる画素配列である。
【0155】
図１９（Ｂ）は、画素ＰＩＸ１がＸ方向及びＹ方向にマトリクス状に配置される共に、サブ画素１６０Ｒ、サブ画素１６０Ｇ、及びサブ画素１６０Ｂが、それぞれＸ方向にサブ画素一つずらして、Ｘ方向及びＹ方向に交差する斜め方向に配置される画素配列を示す。図１９（Ｂ）は、所謂、モザイク配列などと呼ばれる画素配列である。
【0156】
図１９（Ｂ）は、画素ＰＩＸ１がＸ方向及びＹ方向にマトリクス状に配置される共に、サブ画素１６０Ｒ、サブ画素１６０Ｇ、及びサブ画素１６０Ｂが、それぞれＸ方向にサブ画素一つずらして、Ｘ方向及びＹ方向に交差する斜め方向に配置される画素配列を示す。図１９（Ｂ）は、所謂、モザイク配列などと呼ばれる画素配列である。
【0157】
図１９（Ｃ）は、サブ画素１６０Ｒ、サブ画素１６０Ｇ、及びサブ画素１６０Ｂが逆三角形を構成するように配置された画素ＰＩＸ１Ｃと、サブ画素１６０Ｒ、サブ画素１６０Ｇ、及びサブ画素１６０Ｂが三角形を構成するように配置された画素ＰＩＸ１Ｄとが、画素ＰＩＸ１がＸ方向及びＹ方向に交互に配置される画素配列を示す。図１９（Ｃ）は、所謂、デルタ配列などと呼ばれる画素配列である。
【0158】
【0159】
以上説明したとおり、画素ＰＩＸ１及び画素ＰＩＸ２は、様々な配列が可能である。
【0160】
＜第２実施形態＞
第２実施形態では、第１実施形態とは異なる表示装置１１の表示方法を説明する。図２０は、本発明の第２実施形態に係る表示装置１１の表示方法において、制御装置３０１が機能ブロックで示された図である。図２１は、表示装置１１の表示方法を説明するためのフローチャートである。表示装置１１の説明では、表示装置１０と同様の説明は省略される場合がある。
第２実施形態では、第１実施形態とは異なる表示装置１１の表示方法を説明する。図２０は、本発明の第２実施形態に係る表示装置１１の表示方法において、制御装置３０１が機能ブロックで示された図である。図２１は、表示装置１１の表示方法を説明するためのフローチャートである。表示装置１１の説明では、表示装置１０と同様の説明は省略される場合がある。
【0161】
はじめに、図２１を用いて、表示装置１１の機能ブロック構成を説明する。図２１に示されるように、制御装置３０１は、表示選択回路３３０、距離測定装置３４０、表示パネル間距離変更装置３５０、及び表示パネル制御回路３１０を含む。表示パネル制御回路３１０は、制御信号送信回路３１７及び映像信号分配回路３１５を含む。
【0162】
表示選択回路３３０は、表示装置１０と同様に表示装置１１の表示方法を選択する機能を有する。例えば、表示装置１１が複数の表示方法を備えている場合、ユーザーは入力機能（図示は省略）によって複数の表示方法から、立体表示方法と通常表示方法を選択することができる。表示選択回路３３０は、入力機能から送信された入力信号ＭＯＤＥに基づいて、立体表示方法（ＭＯＤＥ２）又は通常表示方法（ＭＯＤＥ３）を選択し、表示装置１１は立体表示方法又は通常表示方法を開始することができる。また、表示選択回路３３０は、立体表示方法のデータを含む入力信号ＭＯＤＥ２を距離測定装置３４０に送信し、通常表示方法のデータを含む入力信号ＭＯＤＥ３を制御信号送信回路３１７及び映像信号分配回路３１５に送信する機能を有する。
【0163】
距離測定装置３４０は、観測者３０と表示装置１１との間の距離を測定可能な機能を有する。具体的には、距離測定装置３４０は、観測者３０と表示装置１１との間の距離を測定可能な距離センサを含む。距離測定装置３４０は、観測者３０と表示装置１１との間の距離を測定した結果（距離Ｈ３）を生成し、距離測定信号を表示パネル間距離変更装置３５０に送信する。距離測定信号は距離Ｈ３のデータを含む。
【0164】
表示パネル間距離変更装置３５０は、第１の表示パネル１００と第２の表示パネル２００との間の距離を変更する機能を有する。具体的には、表示パネル間距離変更装置３５０は、距離測定信号に応じて、距離変更信号を生成する。また、表示パネル間距離変更装置３５０は、距離変更信号に基づいて、第１の表示パネル１００と第２の表示パネル２００との間の距離Ｈ１を距離Ｈ４に変更する。さらに、表示パネル間距離変更装置３５０は、距離変更信号を制御信号送信回路３１７及び映像信号分配回路３１５に送信する。距離変更信号は距離Ｈ４のデータを含む。
【0165】
制御信号送信回路３１７は、入力信号ＭＯＤＥ３、又は、距離変更信号に基づき、第１のドライバＩＣ１０６及び第２のドライバＩＣ２０６を制御するための信号を生成し送信する機能を有する。具体的には、制御信号送信回路３１７は、入力信号ＭＯＤＥ３、又は、距離変更信号を受信すると、第２の表示パネル２００と第１の表示パネル１００とを同期させる同期信号を生成し、映像信号及び同期信号を映像信号分配回路３１５に送信する。
【0166】
映像信号分配回路３１５は、距離変更信号、映像信号及び同期信号、又は、入力信号ＭＯＤＥ３、映像信号及び同期信号に基づき、映像信号を、第１の表示パネル１００に表示するための第１映像信号及び第２の表示パネル２００に表示するための第２映像信号に分配する機能を有する。また、映像信号分配回路３１５は、距離変更信号、映像信号及び同期信号、又は、入力信号ＭＯＤＥ３、映像信号及び同期信号に基づき、第２のドライバＩＣ２０６及び第１のドライバＩＣ１０６を制御するための信号を生成し、送信する機能を有する。
【0167】
具体的には、映像信号分配回路３１５は、距離変更信号、映像信号及び同期信号を受信すると、測定された第１の表示パネルと第２の表示パネル２００との間の距離（距離Ｈ４）で、映像信号が対応する解像度に応じて、映像信号を第１映像信号及び第２映像信号に分配すると共に、第１の表示パネル１００及び第２の表示パネル２００に第１映像信号及び第２映像信号を供給するための同期信号以外の第５制御信号を生成する。さらに、映像信号分配回路３１５は、第１映像信号、第２映像信号、及び同期信号を含む第５制御信号を第２のドライバＩＣ２０６及び第１のドライバＩＣ１０６に送信する。
【0168】
また、映像信号分配回路３１５は、入力信号ＭＯＤＥ３、映像信号及び同期信号を受信すると、現時点の第１の表示パネルと第２の表示パネル２００との間の距離（距離Ｈ１）で、映像信号が対応する解像度に応じて、映像信号を第１映像信号及び第２映像信号に分配すると共に、第１の表示パネル１００及び第２の表示パネル２００に第１映像信号及び第２映像信号を供給するための同期信号以外の第６制御信号を生成する。さらに、映像信号分配回路３１５は、第１映像信号、第２映像信号、及び同期信号を含む第６制御信号を第２のドライバＩＣ２０６及び第１のドライバＩＣ１０６に送信する。
【0169】
第５制御信号及び第６制御信号は、第１の表示パネル１００及び第２の表示パネル２００のそれぞれの駆動を同期させる信号（同期信号）を含む。また、第５制御信号及び第６制御信号は、第２の表示パネル２００及び第１の表示パネル１００の駆動タイミングを同期させ、第２の表示パネル２００に第２映像信号を供給すると共に第１の表示パネル１００に第１映像信号を供給するための第１同期信号、及び第２同期信号を含む。
【0170】
なお、同期信号、第１同期信号、及び第２同期信号は、第１実施形態に係る制御装置３００と同様の機能及び構成を有する信号である。
【0171】
続いて、図２１を用いて、立体表示方法及び通常表示方法のフローを説明する。
【0172】
例えば、入力信号ＭＯＤＥに基づいて、表示装置１１の立体表示方法（ＭＯＤＥ２）又は通常表示方法（ＭＯＤＥ３）が選択される。
【0173】
ステップ３０（Ｓ１０）では、表示装置１１は、表示選択回路３３０を用いて、表示方法を選択する。入力信号ＭＯＤＥが立体表示方法（ＭＯＤＥ２）のデータを含む入力信号ＭＯＤＥ２の場合、表示装置１０は、立体表示方法（ＭＯＤＥ２）（ステップ３０（Ｓ１０）においてＹＥＳ）を選択し、ステップ３２（Ｓ３２）を実行する。入力信号ＭＯＤＥが通常表示方法（ＭＯＤＥ３）のデータを含む入力信号ＭＯＤＥ３の場合、表示装置１０は、通常表示方法（ＭＯＤＥ３）（ステップ３０（Ｓ１０）においてＮＯ）を選択し、ステップ４２（Ｓ４２）を実行する。
【0174】
ステップ３２（Ｓ３２）では、距離測定装置３４０は、観測者３０と表示装置１１との間の距離を測定し、測定結果（距離Ｈ３）を生成する。また、距離測定装置３４０は、距離Ｈ３のデータを含む距離測定信号を表示パネル間距離変更装置３５０に送信する。
【0175】
ステップ３４（Ｓ１４）では、表示パネル間距離変更装置３５０は、距離測定信号に応じて、第１の表示パネル１００と第２の表示パネル２００との間の距離Ｈ１を距離Ｈ４に変更する。さらに、表示パネル間距離変更装置３５０は、距離Ｈ４のデータを含む
距離変更信号を制御信号送信回路３１７及び映像信号分配回路３１５に送信する。
距離変更信号を制御信号送信回路３１７及び映像信号分配回路３１５に送信する。
【0176】
ステップ３６（Ｓ３６）では、制御信号送信回路３１７は、距離変更信号に基づき、同期信号を生成する。制御信号送信回路３１７は、映像信号及び同期信号を映像信号分配回路３１５に送信する。
【0177】
ステップ３８（Ｓ３８）では、映像信号分配回路３１５は、距離変更信号、映像信号、及び同期信号に基づき、測定された第１の表示パネルと第２の表示パネル２００との間の距離（距離Ｈ４）で、映像信号が対応する解像度に応じて、映像信号を第１映像信号及び第２映像信号に分配すると共に、同期信号以外の第５制御信号を生成する。また、映像信号分配回路３１５は、第１映像信号、第２映像信号、及び同期信号を含む第５制御信号を第２のドライバＩＣ２０６及び第１のドライバＩＣ１０６に送信する。
【0178】
ステップ４０（Ｓ４０）では、制御信号送信回路３１７は、通常表示方法（ＭＯＤＥ３）のデータを含む入力信号ＭＯＤＥ３に基づき、同期信号を生成する。制御信号送信回路３１７は、映像信号及び同期信号を映像信号分配回路３１５に送信する。
【0179】
ステップ４２（Ｓ４２）では、映像信号分配回路３１５は、入力信号ＭＯＤＥ３、映像信号、及び同期信号に基づき、現時点での第１の表示パネルと第２の表示パネル２００との間の距離（距離Ｈ１）で、映像信号が対応する解像度に応じて、映像信号を第１映像信号及び第２映像信号に分配すると共に、同期信号以外の第５制御信号を生成する。また、映像信号分配回路３１５は、第１映像信号、第２映像信号、及び同期信号を含む第５制御信号を第２のドライバＩＣ２０６及び第１のドライバＩＣ１０６に送信する。
【0180】
ステップ３８（Ｓ３８）及びステップ４２（Ｓ４２）に続くステップ５０（Ｓ６０）では、第１のドライバＩＣ１０６及び第２のドライバＩＣ２０６が受信した信号に基づき、第１のドライバＩＣ１０６及び第２のドライバＩＣ２０６が第１の表示パネル１００及び第２の表示パネル２００を制御し、第１の表示パネル１００及び第２の表示パネル２００が映像を表示する。
【0181】
以上説明したように、立体表示方法（ＭＯＤＥ２）では、測定された第１の表示パネルと第２の表示パネル２００との間の距離（距離Ｈ４）で、映像信号が対応する解像度に応じて、第１のドライバＩＣ１０６、第２のドライバＩＣ２０６、第１の表示パネル１００及び第２の表示パネル２００を制御することができる。その結果、第１の表示パネル１００及び第２の表示パネル２００は、測定された第１の表示パネルと第２の表示パネル２００との間の距離（距離Ｈ４）に応じた立体感のある映像を表示することができる。
【0182】
また、通常表示方法（ＭＯＤＥ３）では、現時点での第１の表示パネルと第２の表示パネル２００との間の距離（距離Ｈ１）で、映像信号が対応する解像度に応じて、第１のドライバＩＣ１０６、第２のドライバＩＣ２０６、第１の表示パネル１００及び第２の表示パネル２００を制御することができる。その結果、第１の表示パネル１００及び第２の表示パネル２００は、現時点での第１の表示パネルと第２の表示パネル２００との間の距離（距離Ｈ１）に応じた解像度に適応した映像を表示することができる。
【0183】
＜第３実施形態＞
第３実施形態では、第１実施形態とは異なる表示装置１２の構成を説明する。図２２は、本発明の第３実施形態に係る表示装置１２の構成を示す模式的な斜視図である。表示装置１２の説明では、表示装置１０と同様の説明は省略される場合がある。
第３実施形態では、第１実施形態とは異なる表示装置１２の構成を説明する。図２２は、本発明の第３実施形態に係る表示装置１２の構成を示す模式的な斜視図である。表示装置１２の説明では、表示装置１０と同様の説明は省略される場合がある。
【0184】
表示装置１２は、表示装置１０と比較して、絶縁層２４０及び絶縁層２４８を含まず、導電性接着剤４１２及び円偏光板４１４を含む。絶縁層２４８を導電性接着剤４１２に、絶縁層２４０を円偏光板４１４に置き換え、表示装置１２では、それ以外の構成及び機能等は、表示装置１０と同様であるから、表示装置１０と同様の構成及び機能等の説明は省略される。
【0185】
導電性接着剤４１２がアレイ層２３０の上に配置される。円偏光板４１４が導電性接着剤４１２の上に配置され、アレイ層２３０に接着される。
【0186】
表示装置１２では、導電性接着剤４１２を用いることによって、表示装置１２内へのＥＳＤの侵入を抑制できる。その結果、表示装置１２では、ＥＳＤに伴う表示装置１２内の各素子又は配線等の破損を抑制することができる。
【0187】
また、表示装置１２では、円偏光板４１４が観測者３０側に設けられる。その結果、観測者３０側への過度な反射を抑制することができる。
【0188】
＜第４実施形態＞
第４実施形態では、第１実施形態とは異なる表示装置１３の構成を説明する。図２３は、本発明の第４実施形態に係る表示装置１３の構成を示す模式的な斜視図である。表示装置１３の説明では、表示装置１０と同様の説明は省略される場合がある。
第４実施形態では、第１実施形態とは異なる表示装置１３の構成を説明する。図２３は、本発明の第４実施形態に係る表示装置１３の構成を示す模式的な斜視図である。表示装置１３の説明では、表示装置１０と同様の説明は省略される場合がある。
【0189】
表示装置１３は、表示装置１０と比較して、低反射放熱層２２０を含まず、絶縁層４１６を含む。表示装置１３では、それ以外の構成及び機能等は、表示装置１０と同様であるから、表示装置１０と同様の構成及び機能等の説明は省略される。
【0190】
絶縁層４１６が基板２１０の第１の面２１２に配置される。絶縁層４１６は、反射率が低く、熱伝導率が高い材料を用いて形成される。例えば、絶縁層４１６の材料は、アルミナ(Ａｌ２Ｏ３)を用いて形成されてよい。また、絶縁層４１６は基板２１０とは異なる基板であってよい。例えば、絶縁層４１６は、アルミナ(Ａｌ２Ｏ３)シートであってよく、窒化アルミニウム（ＡｌＮ）の表面に反射率の低い材料を備えた部材であってもよい。絶縁層４１６は基板２１０とは異なる基板の場合、当該基板は、基板２１０に接着剤などを用いて貼り合わされてよい。
【0191】
表示装置１３では、絶縁層４１６を用いることによって、熱を逃がす構成（放熱可能な構成）を有する。その結果、表示装置１３は、第１の表示パネル１００及び第２の表示パネル２００の表示に伴い発生する熱に伴う各発光素子の発光効率の低下を抑制することができる。さらに、表示装置１０は、各発光素子に流す電流量を従来より増やすことが可能となり、発光素子の輝度を高く設定することが可能である。
【0192】
＜第５実施形態＞
第５実施形態では、第１実施形態とは異なる表示装置１４の構成を説明する。図２４は、本発明の第５実施形態に係る表示装置１４の構成を示す模式的な斜視図である。表示装置１４の説明では、表示装置１０と同様の説明は省略される場合がある。
第５実施形態では、第１実施形態とは異なる表示装置１４の構成を説明する。図２４は、本発明の第５実施形態に係る表示装置１４の構成を示す模式的な斜視図である。表示装置１４の説明では、表示装置１０と同様の説明は省略される場合がある。
【0193】
表示装置１４は、表示装置１０と比較して、第１の表示パネル１００と第２の表示パネル２００との間に、高熱伝導基板５００を含む。表示装置１４では、それ以外の構成及び機能等は、表示装置１０と同様であるから、表示装置１０と同様の構成及び機能等の説明は省略される。
【0194】
高熱伝導基板５００が、絶縁層１４０と低反射放熱層２２０との間に配置される。また、高熱伝導基板５００は、筐体４００の側壁４１０に接続される。高熱伝導基板５００は、反射率が低く、熱伝導率が高い材料を用いて形成される。例えば、高熱伝導基板５００は、アルミナ(Ａｌ２Ｏ３)を用いて形成された基板であってよく、窒化アルミニウム（ＡｌＮ）を用いて形成された基板であってもよい。
【0195】
表示装置１３では、高熱伝導基板５００を用いることによって、熱を逃がす構成（放熱可能な構成）を有する。その結果、表示装置１３は、第１の表示パネル１００及び第２の表示パネル２００の表示に伴い発生する熱に伴う各発光素子の発光効率の低下を抑制することができる。さらに、表示装置１０は、各発光素子に流す電流量を従来より増やすことが可能となり、発光素子の輝度を高く設定することが可能である。
【0196】
本発明の実施形態として上述した各実施形態は、相互に矛盾しない限りにおいて、適宜組み合わせて実施することができる。また、各実施形態の表示装置を基にして、当業者が適宜構成要素の追加、削除もしくは設計変更を行ったもの、又は、工程の追加、省略もしくは条件変更を行ったものも、本発明の要旨を備えている限り、本発明の範囲に含まれる。
【0197】
上述した各実施形態の態様によりもたらされる作用効果とは異なる他の作用効果であっても、本明細書の記載から明らかなもの、又は、当業者において容易に予測し得るものについては、当然に本発明によりもたらされるものと解される。
【符号の説明】
【0198】
１０：表示装置、１１：表示装置、１２：表示装置、１３：表示装置、１４：表示装置、３０：観測者、１００：第１の表示パネル、１０４：表示部、１０６：第１のドライバＩＣ、１０８：走査信号線駆動回路、１１０：基板、１１１：端子部、１１２：第１の面、１１４：第２の面、１１５：端子、１１６：周辺部、１１８：端子、１２０：低反射放熱層、１２４：配線、１２６：配線、１２８ａ：コンタクトホール、１２８ｂ：コンタクトホール、１３０：アレイ層、１３２：配線、１３２ａ：コンタクトホール、１３２ｂ：コンタクトホール、１３４：コンタクトホール、１３６：コンタクトホール、１３８：コンタクトホール、１４０：絶縁層、１４１：下地層、１４２：絶縁層、１４３：絶縁層、１４４：絶縁層、１４５：絶縁層、１４６：絶縁層、１４７：絶縁層、１４９：開口部、１６０Ｂ：サブ画素、１６０Ｇ：サブ画素、１６０Ｒ：サブ画素、１７１：半導体層、１７１ａ：半導体膜、１７１ｂ：半導体膜、１７２：コンタクトホール、１８４：ゲート配線層、１８４ａ：走査信号線、１８４ｂ：走査信号線、１８４ｃ：走査信号線、１８４ｄ：ゲート電極、１８６：第１導電層、１８６ａ：映像信号線、１８６ｂ：映像信号線、１８６ｃ：映像信号線、１８６ｄ：映像信号線、１８６ｅ：映像信号線、１８６ｆ：映像信号線、１８６ｇ：ソース電極、１８６ｈ：ドレイン電極、１８８：第２導電層、１８８ａ：電極、１９０：第３導電層、１９０ａ：電極、１９２：第４導電層、１９２ａ：電極、１９４：第５導電層、１９４ａ：接合電極、１９４ｂ：接合電極、１９６：第６導電層、１９６ａ：電極、２００：第２の表示パネル、２０４：表示部、２０６：第２のドライバＩＣ、２０８：走査信号線駆動回路、２０９：端子部、２１０：基板、２１１：開口部、２１２：第１の面、２１４：第２の面、２１５：端子、２１６：周辺部、２１８：端子、２２０：低反射放熱層、２２０ａ：低反射放熱層、２２０ｂ：低反射放熱層、２２０ｃ：低反射放熱層、２２０ｄ：低反射放熱層、２２０ｅ：低反射放熱層、２２０ｆ：低反射放熱層、２２０ｇ：低反射放熱層、２２０ｈ：低反射放熱層、２２４：配線、２２６：配線、２３０：アレイ層、２３２ａ：コンタクトホール、２３２ｂ：コンタクトホール、２３４：コンタクトホール、２３６：コンタクトホール、２３８：コンタクトホール、２４０：絶縁層、２４１：下地層、２４２：絶縁層、２４３：絶縁層、２４４：絶縁層、２４５：絶縁層、２４６：絶縁層、２４７：絶縁層、２４９ａ：開口部、２４９ｂ：開口部、２６０Ｂ：サブ画素、２６０Ｇ：サブ画素、２６０Ｒ：サブ画素、２７１：半導体層、２７１ａ：半導体膜、２７１ｂ：半導体膜、２７２：コンタクトホール、２８４：ゲート配線層、２８４ａ：走査信号線、２８４ｂ：走査信号線、２８４ｃ：走査信号線、２８４ｄ：ゲート電極、２８６：第１導電層、２８６ａ：映像信号線、２８６ｂ：映像信号線、２８６ｃ：映像信号線、２８６ｄ：映像信号線、２８６ｅ：映像信号線、２８６ｆ：映像信号線、２８６ｇ：ソース電極、２８６ｈ：ドレイン電極、２８８：第２導電層、２８８ａ：電極、２９０：第３導電層、２９０ａ：電極、２９２：第４導電層、２９２ａ：電極、２９４：第５導電層、２９４ａ：電極、２９４ｂ：電極、３００：制御装置、３０１：制御装置、３１０：表示パネル制御回路、３１２：映像信号送信回路、３１４：映像信号分配回路、３１５：映像信号分配回路、３１６：制御信号送信回路、３１７：制御信号送信回路、３２０：解像度比較判定回路、３３０：表示選択回路、３４０：距離測定装置、３５０：表示パネル間距離変更装置、４００：筐体、４１０：側壁、４１２：導電性接着剤、４１４：円偏光板、４１６：絶縁層、４１７：スリット、４１７ｂ：スリット、４１７ｃ：スリット、５００：高熱伝導基板、ＢＬＥＤ１：発光素子、ＢＬＥＤ２：発光素子、ＧＬＥＤ１：発光素子、ＧＬＥＤ２：発光素子、ＲＬＥＤ１：発光素子、ＲＬＥＤ２：発光素子
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】
【図13】
【図14】
【図15】
【図16】
【図17】
【図18】
【図19】
【図20】
【図21】
【図22】
【図23】
【図24】