特開 2024-84180 プリント配線板

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024084180

(43)【公開日】2024-06-25

(54)【発明の名称】プリント配線板

(51)【国際特許分類】

   H05K 3/18 20060101AFI20240618BHJP

   H05K 3/38 20060101ALI20240618BHJP

   H05K 3/46 20060101ALI20240618BHJP

   H05K 3/42 20060101ALI20240618BHJP

【ＦＩ】

H05K3/18 A

H05K3/38 B

H05K3/46 N

H05K3/42

【審査請求】未請求

【請求項の数】14

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2022198310

(22)【出願日】2022-12-13

(71)【出願人】

【識別番号】000000158

【氏名又は名称】イビデン株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100122622

【弁理士】

【氏名又は名称】森 徳久

(72)【発明者】

【氏名】酒井 純

(72)【発明者】

【氏名】伊西 拓弥

【テーマコード（参考）】

5E316

5E317

5E343

【Ｆターム（参考）】

5E316AA02

5E316AA12

5E316AA15

5E316AA35

5E316AA43

5E316CC04

5E316CC09

5E316CC32

5E316CC54

5E316DD17

5E316DD24

5E316DD47

5E316EE33

5E316FF14

5E316FF17

5E316GG15

5E316HH40

5E317BB02

5E317BB12

5E317BB18

5E317CC25

5E317CC33

5E317CD32

5E317GG03

5E317GG17

5E343AA02

5E343AA15

5E343AA17

5E343BB05

5E343BB24

5E343BB67

5E343CC22

5E343DD25

5E343DD43

5E343DD76

5E343GG02

(57)【要約】

【課題】高い品質を有するプリント配線板の提供。
【解決手段】プリント配線板は、絶縁層と、前記絶縁層上に形成されているパッドを含む第１導体層と、前記絶縁層と前記第１導体層上に形成されていて、前記パッドに至るビア導体用の開口を有する樹脂絶縁層と、前記樹脂絶縁層上に形成されている第２導体層と、前記パッドと前記樹脂絶縁層との間に形成されている樹脂製の接着層と、前記開口内に形成されていて、前記第１導体層と前記第２導体層とを接続するビア導体、とを有する。前記パッドの表面は前記ビア導体用の開口により露出される第１面と前記第１面以外の第２面で形成され、前記接着層は前記第１面を覆わず、前記接着層は前記第２面を覆い、前記第２面はほぼ平滑であって、前記接着層はほぼ平滑な平滑膜と前記平滑膜から突出している突出部で形成されている。
【選択図】図１

【特許請求の範囲】

【請求項1】

絶縁層と、
前記絶縁層上に形成されているパッドを含む第１導体層と、
前記絶縁層と前記第１導体層上に形成されていて、前記パッドに至るビア導体用の開口を有する樹脂絶縁層と、
前記樹脂絶縁層上に形成されている第２導体層と、
前記パッドと前記樹脂絶縁層との間に形成されている樹脂製の接着層と、
前記開口内に形成されていて、前記第１導体層と前記第２導体層とを接続するビア導体、とを有するプリント配線板であって、
前記パッドの表面は前記ビア導体用の開口により露出される第１面と前記第１面以外の第２面で形成され、前記接着層は前記第１面を覆わず、前記接着層は前記第２面を覆い、前記第２面はほぼ平滑であって、前記接着層はほぼ平滑な平滑膜と前記平滑膜から突出している突出部で形成されている。

【請求項2】

請求項１のプリント配線板であって、前記開口内はプラズマで洗浄されている。

【請求項3】

請求項１のプリント配線板であって、前記平滑膜はほぼ均一な厚みを有し、前記突出部は前記平滑膜の上面と前記突出部の頂部間に高さを有し、前記高さの最大値は前記厚みの１０倍以上３０倍以下である。

【請求項4】

請求項１のプリント配線板であって、前記平滑膜はほぼ均一な厚みを有し、前記厚みは１０ｎｍ以上、１２０ｎｍ以下であって、前記突出部は前記平滑膜の上面と前記突出部の頂部間に高さを有し、前記高さは２００ｎｍ以上、４５０ｎｍ以下である。

【請求項5】

請求項１のプリント配線板であって、前記突出部から露出する前記平滑膜の面積と前記接着層の面積との比は０．１以上、０．５以下である。

【請求項6】

請求項１のプリント配線板であって、前記樹脂絶縁層は樹脂と無機粒子を含み、前記樹脂絶縁層中の前記無機粒子の量は７０ｗｔ％以上である。

【請求項7】

請求項１のプリント配線板であって、前記第２面上の前記平滑膜は前記第２面の形状にほぼ沿って形成されている。

【請求項8】

請求項１のプリント配線板であって、前記突出部は複数の突起で形成されていて、前記複数の突起により前記突出部の上面に凹凸が形成される。

【請求項9】

請求項１のプリント配線板であって、前記突出部は複数の突起で形成されていて、１ｍｍ^２当たりの前記突起の数は５以上、１５以下である。

【請求項10】

請求項１のプリント配線板であって、前記第２面の二乗平均平方根粗さ（Ｒｑ）は０．１８μｍ以下である。

【請求項11】

請求項１に記載のプリント配線板であって、前記第２導体層は、前記樹脂絶縁層上に形成されているシード層と前記シード層上に形成されている電解めっき層を含み、前記シード層はスパッタリングによって形成されており、前記シード層は第１層と前記第１層上に形成されている第２層を含み、前記第１層と前記第２層は異なる材料で形成されている。

【請求項12】

請求項１１に記載のプリント配線板であって、前記第１層は、ケイ素、アルミニウム、チタン、ニッケル、クロム、鉄、モリブデン、銀、炭素、酸素、スズ、カルシウム、マグネシウムのうちの少なくとも１つを含む銅合金で形成されており、前記第２層は銅で形成されている。

【請求項13】

請求項１に記載のプリント配線板であって、前記樹脂絶縁層は無機粒子と樹脂によって形成されており、前記無機粒子は前記開口の内壁面を形成する第１無機粒子と前記樹脂絶縁層内に埋まっている第２無機粒子を含み、前記第１無機粒子の形状は前記第２無機粒子の形状と異なる。

【請求項14】

請求項１３に記載のプリント配線板であって、前記内壁面は前記第１無機粒子と前記樹脂によって形成されており、前記第１無機粒子は平坦部を有し、前記平坦部が前記内壁面を形成する。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本明細書によって開示される技術はプリント配線板に関する。

【背景技術】

【0002】

特許文献１は、基板上に導体回路と層間樹脂絶縁層を順次積層することと、導体回路の表面の少なくとも一部に、トリアジン化合物を含む層を形成することを含む多層プリント配線板の製造方法を開示する。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【特許文献1】特開２００１－２０３４６２号公報

【発明の概要】

【0004】

［特許文献１の課題］
特許文献１の技術を用いてプリント配線板が製造されると、以下の不具合が発生すると予想される。特許文献１は、特許文献１の図４（ｃ）と図８（ｃ）と図１３（ｃ）に多層プリント配線板を開示している。これらの図で開示されている上層導体回路は２層である。さらに、上層導体回路が積層されると、上層導体回路と層間樹脂絶縁層との間に働くストレスは増えると考えられる。例えば、ビルドアップ層内の導体層の数が５以上であると、層間樹脂絶縁層と上層導体回路との間に剥がれが発生すると予測される。プリント配線板のサイズが大きくなると、上層導体回路と層間樹脂絶縁層との間に働くストレスは増えると考えられる。例えば、プリント配線板の各辺の長さが５０ｍｍを超えると、層間樹脂絶縁層と上層導体回路との間に剥がれが発生すると予測される。例えば、上層導体回路が１５μｍ以下の幅を有する導体回路を含むと、１５μｍ以下の幅を有する導体回路と層間樹脂絶縁層との間に剥がれが発生すると予測される。

【課題を解決するための手段】

【0005】

本発明のプリント配線板は、絶縁層と、前記絶縁層上に形成されているパッドを含む第１導体層と、前記絶縁層と前記第１導体層上に形成されていて、前記パッドに至るビア導体用の開口を有する樹脂絶縁層と、前記樹脂絶縁層上に形成されている第２導体層と、前記パッドと前記樹脂絶縁層との間に形成されている樹脂製の接着層と、前記開口内に形成されていて、前記第１導体層と前記第２導体層とを接続するビア導体、とを有する。前記パッドの表面は前記ビア導体用の開口により露出される第１面と前記第１面以外の第２面で形成され、前記接着層は前記第１面を覆わず、前記接着層は前記第２面を覆い、前記第２面はほぼ平滑であって、前記接着層はほぼ平滑な平滑膜と前記平滑膜から突出している突出部で形成されている。

【0006】

本発明の実施形態のプリント配線板は、パッドと樹脂絶縁層との間に形成されている樹脂製の接着層を有する。接着層はほぼ平滑な平滑膜と平滑膜から突出している突出部で形成されている。接着層は突出部と平滑膜によって形成される凹凸を有する。そのため、第１導体層と樹脂絶縁層が接着層を介して十分に密着する。高い品質を有するプリント配線板が提供される。

【図面の簡単な説明】

【0007】

【図1】実施形態のプリント配線板を模式的に示す断面図。

【図2】実施形態のプリント配線板の一部を模式的に示す拡大断面図。

【図3A】実施形態のプリント配線板の一部を模式的に示す拡大断面図。

【図3B】実施形態の改変例のプリント配線板の一部を模式的に示す拡大断面図。

【図4A】実施形態のプリント配線板の製造方法を模式的に示す断面図。

【図4B】実施形態のプリント配線板の製造方法を模式的に示す断面図。

【図4C】実施形態のプリント配線板の製造方法を模式的に示す断面図。

【図4D】実施形態のプリント配線板の製造方法を模式的に示す断面図。

【図4E】実施形態のプリント配線板の製造方法を模式的に示す拡大断面図。

【図4F】実施形態のプリント配線板の製造方法を模式的に示す断面図。

【図4G】実施形態のプリント配線板の製造方法を模式的に示す断面図。

【発明を実施するための形態】

【0008】

［実施形態］
図１は実施形態のプリント配線板２を示す断面図である。図１に示されるように、プリント配線板２は、絶縁層４と第１導体層１０と樹脂絶縁層２０と第２導体層３０とビア導体４０とを有する。ビア導体４０は樹脂絶縁層２０に形成されている開口２６内に形成されている。プリント配線板２は第１導体層１０上に接着層１００を有する。接着層１００は第１導体層１０と樹脂絶縁層２０で挟まれている。第１導体層１０と第２導体層３０は隣接している。第１導体層１０と第２導体層３０の間に導体層は存在しない。

【0009】

絶縁層４は熱硬化性樹脂を用いて形成される。絶縁層４は光硬化性樹脂でも良い。絶縁層４はシリカ等の無機粒子を含んでもよい。絶縁層４は、ガラスクロス等の補強材を含んでもよい。絶縁層４は第３面６（図中の上面）と第３面６と反対側の第４面８（図中の下面）を有する。

【0010】

第１導体層１０は絶縁層４の第３面６上に形成されている。第１導体層１０は信号配線１２とパッド１４を含む。図に示されていないが、第１導体層１０は信号配線１２とパッド１４以外の導体回路も含んでいる。第１導体層１０は主に銅によって形成される。第１導体層１０は絶縁層４上のシード層１０ａとシード層１０ａ上の電解めっき層１０ｂで形成されている。シード層１０ａは第３面６上の第１層１１ａと第１層１１ａ上の第２層１１ｂで形成されている。第１層１１ａは銅とケイ素とアルミニウムを含む合金（銅合金）で形成されている。第１層１１ａと第２層１１ｂはスパッタリングで形成される。第２層１１ｂは銅で形成されている。電解めっき層１０ｂは銅で形成されている。第１層１１ａは絶縁層４に接している。第１導体層１０の上面と側面は平滑である。第１導体層１０の平滑な面（上面と側面）の粗さは二乗平均平方根粗さ（Ｒｑ）で示される。第１導体層１０の平滑な面の二乗平均平方根粗さ（Ｒｑ）は０．１８μｍ以下である。

【0011】

パッド１４の表面は第１面１４ａと第２面１４ｂで形成される。第１面１４ａは樹脂絶縁層２０に形成されている開口２６から露出している。第２面１４ｂは第１面１４ａ以外の表面である。第２面１４ｂの二乗平均平方根粗さ（Ｒｑ）は０．１８μｍ以下である。第１面１４ａは接着層１００で覆われていない。第２面１４ｂは接着層１００で覆われている。信号配線１２の表面（上面と側面）は接着層１００で覆われている。第１導体層１０の側面は接着層１００で覆われている。

【0012】

接着層１００は樹脂で形成されている。接着層１００は有機製の材料（有機製樹脂）で形成されている。有機製の材料は窒素系有機化合物である。窒素系有機化合物は例えばテトラゾール化合物である。窒素系有機化合物の例は特開２０１５－５４９８７号公報に開示されている。接着層１００は第１導体層１０から露出する第３面６を覆っていない。接着層１００は第１導体層１０と樹脂絶縁層２０で挟まれている。接着層１００は第１導体層１０と樹脂絶縁層２０を接着している。

【0013】

図２は、パッド１４の第２面１４ｂ上に形成されている接着層１００の一部を示す拡大断面図である。図２に示されるように、接着層１００は、ほぼ平滑な平滑膜１１０と平滑膜１１０から突出している複数の突出部１２０で形成されている。パッド１４の側面に形成されている接着層１００は、図２に示されている接着層１００と同様な平滑膜１１０と複数の突出部１２０で形成されている。形状も同様である。信号配線１２の上面と側面に形成されている接着層１００は、図２と同様な平滑膜１１０と複数の突出部１２０で形成されている。形状も同様である。

【0014】

平滑膜１１０はほぼ均一な厚みＴを有する。平滑膜１１０の厚みＴは、１０ｎｍ以上、１２０ｎｍ以下である。突出部１２０から露出する平滑膜１１０の面積（Ｓ１）と接着層１００の面積（Ｓ２）との比（Ｓ１／Ｓ２）は０．１以上、０．５以下である。パッド１４の第２面１４ｂ上の平滑膜１１０はパッド１４の第２面１４ｂの形状にほぼ沿って形成されている。パッド１４の第２面１４ｂにうねりが形成されている場合、平滑膜１１０はそのうねりに追随している。同様に信号配線１２の上面と側面上の平滑膜１１０は信号配線１２の上面と側面の形状にほぼ沿って形成されている。信号配線１２の上面と側面にうねりが形成されている場合、平滑膜１１０はそのうねりに追随している。

【0015】

突出部１２０は複数の突起１２２で形成されている。複数の突起１２２により、突出部１２０の上面に凹凸が形成される。１ｍｍ^２当たりの突起１２２の数は５以上、１５以下である。突出部１２０は、平滑膜１１０の上面と突出部１２０の頂部間に高さＨ１、Ｈ２を有する。高さＨ１、Ｈ２の最大値は、平滑膜１１０の厚みＴの１０倍以上３０倍以下である。高さＨ１、Ｈ２は、２００ｎｍ以上、４５０ｎｍ以下である。

【0016】

樹脂絶縁層２０は、接着層１００を介して第１導体層１０上に形成されている。樹脂絶縁層２０は接着層１００によって第１導体層１０と接着している。樹脂絶縁層２０は第１面２２（図中の上面）と第１面２２と反対側の第２面２４（図中の下面）を有する。樹脂絶縁層２０の第２面２４は第１導体層１０と対向する。樹脂絶縁層２０は開口２６を有している。開口２６はパッド１４の第１面１４ａを露出する。樹脂絶縁層２０は樹脂８０と樹脂８０内に分散されている多数の無機粒子９０で形成されている。樹脂８０はエポキシ系樹脂である。樹脂の例は熱硬化性樹脂と光硬化性樹脂である。無機粒子９０は、例えば、シリカやアルミナである。樹脂絶縁層２０中の無機粒子９０の量は７０ｗｔ％以上である。

【0017】

図１と図３Ａに示されるように、無機粒子９０は、開口２６の内壁面２７を形成する第１無機粒子９１と、樹脂８０内に埋まっている第２無機粒子９２を含む。第２無機粒子９２の形は球である。第１無機粒子９１の形状は球を平面で切断することで得られる。第１無機粒子９１の形状は第２無機粒子９２を平面で切断することで得られる。第１無機粒子９１の形状と第２無機粒子９２の形状は異なる。

【0018】

図１に示されるように、樹脂絶縁層２０の第１面２２は樹脂８０のみで形成されている。第１面２２から無機粒子９０（第２無機粒子９２）は露出しない。第１面２２は第２無機粒子９２の表面を含まない。樹脂絶縁層２０の第１面２２には凹凸が形成されていない。第１面２２は荒らされていない。第１面２２は平滑に形成されている。

【0019】

図３Ａに示されるように、開口２６の内壁面２７は樹脂８０と第１無機粒子９１で形成されている。第１無機粒子９１は平坦部９１ａを有する。平坦部９１ａは内壁面２７を形成する。内壁面２７はさらに開口２６により露出される接着層１００の壁面１００ａを含む。内壁面２７は樹脂８０と平坦部９１ａと壁面１００ａで形成されている。平坦部９１ａと内壁面２７を形成する樹脂８０の面８０ａは、ほぼ共通な面を形成する。内壁面２７を形成する樹脂８０の面８０ａと壁面１００ａは、ほぼ共通な面を形成する。内壁面２７を形成する樹脂８０上に凹凸が形成されない。内壁面２７を形成する樹脂８０の面は平滑である。平坦部９１ａの露出面（内壁面２７を形成する面）上に凹凸が形成されない。平坦部９１ａの露出面は平滑である。壁面１００ａの露出面（内壁面２７を形成する面）上に凹凸が形成されない。壁面１００ａの露出面は平滑である。内壁面２７は平滑に形成される。内壁面２７の算術平均粗さ（Ｒａ）は１．０μｍ以下である。

【0020】

図３Ａに示されるように、開口２６の内壁面２７は傾斜している。パッド１４の上面と内壁面２７との間の角度（傾斜角度）θ１は７０°以上８５°以下である。パッド１４の上面は第１導体層１０の上面に含まれる。樹脂絶縁層２０の第１面（上面）２２と内壁面２７との間の角度（傾斜角度）θ２は９５°以上１１０°以下である。

【0021】

図１に示されるように、第２導体層３０は樹脂絶縁層２０の第１面２２上に形成されている。第２導体層３０は第１信号配線３２と第２信号配線３４とランド３６を含む。図に示されていないが、第２導体層３０は第１信号配線３２と第２信号配線３４とランド３６以外の導体回路も含んでいる。第１信号配線３２と第２信号配線３４はペア配線を形成している。第２導体層３０は主に銅によって形成される。第２導体層３０は、第１面２２上のシード層３０ａとシード層３０ａ上の電解めっき層３０ｂで形成されている。シード層３０ａは第１面２２上の第１層３１ａと第１層３１ａ上の第２層３１ｂで形成されている。第１層３１ａは銅とケイ素とアルミニウムを含む合金（銅合金）で形成されている。第２層３１ｂは銅で形成されている。電解めっき層３０ｂは銅で形成されている。第１層３１ａは第１面２２に接している。

【0022】

ビア導体４０は開口２６内に形成されている。ビア導体４０は第１導体層１０と第２導体層３０を接続する。図１ではビア導体４０はパッド１４とランド３６を接続する。ビア導体４０はシード層３０ａとシード層３０ａ上の電解めっき層３０ｂで形成されている。ビア導体４０を形成するシード層３０ａと第２導体層３０を形成するシード層３０ａは共通である。第１層３１ａは内壁面２７に接している。

【0023】

［実施形態の改変例］
図３Ｂに示されるように、改変例では、接着層１００の壁面１００ａが内壁面２７を形成する樹脂８０の面８０ａから凹んでいる。この場合、面８０ａと壁面１００ａ間の距離（凹み量Ｘ）は、０．１μｍ以上５．０μｍ以下である。凹み量Ｘは、０．１μｍ以上３．０μｍ以下であることが好ましい。壁面１００ａの凹みによって形成される空間１０５には、シード層３０ａの第１層３１ａが入り込んでいる。

【0024】

［実施形態のプリント配線板２の製造方法］
図４Ａ～図４Ｇは実施形態のプリント配線板２の製造方法を示す。図４Ａ～図４Ｄと図４Ｆ、図４Ｇは断面図である。図４Ｅは拡大断面図である。図４Ａは絶縁層４と絶縁層４の第３面６上に形成されている第１導体層１０を示す。第１導体層１０はセミアディティブ法によって形成される。第１層１１ａと第２層１１ｂはスパッタリングで形成される。電解めっき層１０ｂは電解めっきで形成される。

【0025】

図４Ｂに示されるように、第１導体層１０の上面と側面上に、接着層１００が形成される。接着層１００は、図４Ａに示される途中基板を窒素系有機化合物を含む薬液に浸漬することによって形成される。薬液のｐｈは７以下である。途中基板を薬液に浸漬することで第１導体層１０の上面と側面上に平滑膜１１０と突出部１２０（図２）が形成される。途中基板が薬液に浸漬される前に第１導体層１０の上面と側面の酸化膜が除去される。改変例では接着層１００は、第１導体層１０上に薬液を塗布することによって形成される。接着層１００が形成されると、途中基板が薬液から取り出される。接着層１００が乾燥される。乾燥前の接着層１００の上面は平滑でもよい。その場合、乾燥により、接着層の一部が凝集する。凝集することで、平滑膜１１０と突出部１２０を含む接着層１００が形成される。

【0026】

図４Ｃに示されるように、接着層１００で覆われている第１導体層１０上に樹脂絶縁層２０と保護膜５０が形成される。樹脂絶縁層２０の第２面２４が絶縁層４の第３面６と対向している。樹脂絶縁層２０の第１面２２上に保護膜５０が形成されている。樹脂絶縁層２０は樹脂８０と無機粒子９０（第２無機粒子９２）を有する。無機粒子９０は樹脂８０内に埋まっている。

【0027】

保護膜５０は樹脂絶縁層２０の第１面２２を完全に覆っている。保護膜５０の例は、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）製のフィルムである。保護膜５０と樹脂絶縁層２０との間には剥離層（図示省略）が形成されている。

【0028】

図４Ｄに示されるように、保護膜５０の上からレーザ光Ｌが照射される。レーザ光Ｌは保護膜５０と樹脂絶縁層２０を同時に貫通する。レーザ光Ｌはパッド１４を覆う接着層１００を貫通しパッド１４に至る。あるいは、レーザ光Ｌによって接着層１００が完全に除去されない。開口２６の底は接着層１００で形成される。パッド１４に至るビア導体用の開口２６が形成される。あるいは、接着層１００に至るビア導体用の開口２６が形成される。開口２６によりパッド１４を覆う接着層１００が露出される。レーザ光Ｌは例えばＵＶレーザ光、ＣＯ２レーザ光である。開口２６が形成される時、第１面２２は保護膜５０で覆われている。そのため、開口２６が形成される時、樹脂が飛散しても、第１面２２に樹脂が付着することが抑制される。

【0029】

図４Ｅは、レーザ光照射後の開口２６の内壁面２７ｂを示す。内壁面２７ｂは樹脂８０と樹脂８０から突出している無機粒子９０で形成されている。内壁面の形状を制御するため、レーザ光照射後の内壁面２７ｂは処理される。樹脂８０から突出している無機粒子９０を選択的に除去することが好ましい。これにより、無機粒子９０から第１無機粒子９１が形成される。例えば、レーザ光照射後の内壁面２７ｂを薬品で処理することで、樹脂８０から突出している無機粒子９０が選択的に除去される。あるいは、レーザ光照射後の内壁面２７ｂをプラズマで処理することで、樹脂８０から突出している無機粒子９０が選択的に除去される。選択的に除去することは、無機粒子９０のエッチング速度が樹脂８０のエッチング速度より大きいことを含む。例えば、両者のエッチング速度差は１０倍以上である。あるいは、両者のエッチング速度差は５０倍以上である。あるいは、両者のエッチング速度差は１００倍以上である。レーザ光照射後の内壁面２７ｂを処理することで、平坦部９１ａ（図２参照）を有する第１無機粒子９１が得られる。レーザ光照射後の内壁面２７ｂを処理するための条件を制御することで、内壁面２７ｂの形状を制御することができる。条件の例は、温度、濃度、時間、ガスの種類や圧力である。無機粒子９０のエッチング速度と樹脂のエッチング速度が制御される。

【0030】

樹脂絶縁層２０にレーザ光Ｌを照射することで、樹脂８０に埋まっている第２無機粒子９２の一部がレーザ光照射後の内壁面２７ｂを形成する。レーザ光照射後の内壁面２７ｂを形成する第２無機粒子９２は、樹脂８０から突出している突出部分Ｐと樹脂８０に埋まっている部分Ｅで形成される。レーザ光照射後の内壁面２７ｂが処理される。例えば、四フッ化メタンを含むガスのプラズマで内壁面２７ｂが処理される。突出部分Ｐが選択的に除去され、実施形態の内壁面２７（図１、図３Ａ）が形成される。第２無機粒子９２から第１無機粒子９１が形成される。突出部分Ｐを選択的に除去することで、平坦部９１ａを有する第１無機粒子９１が形成される。平坦部９１ａは平面である。球の形を持つ第２無機粒子９２が平面で切断されると、第１無機粒子９１の形状が得られる。内壁面２７は平坦部９１ａと樹脂８０の面８０ａと接着層１００の壁面１００ａで形成される。平坦部９１ａの露出面９１ｂと樹脂８０の面８０ａと接着層１００の壁面１００ａはほぼ同一平面上に位置する。例えば、スパッタリングで内壁面２７ｂ上にシード層３０ａが形成されると、突出部分Ｐはスパッタ膜の成長を阻害する。例えば、内壁面２７ｂ上に連続しているシード層３０ａが形成されない。あるいは、シード層３０ａの厚みを大きくしなければならない。微細な導体回路を形成することができない。実施形態では、突出部分Ｐが除去される。スパッタリングで形成されるシード層３０ａの厚みを薄くできる。スパッタリングで形成されるシード層３０ａの厚みが薄くても、連続しているシード層３０ａが得られる。

【0031】

内壁面２７上に凹凸が形成されない。内壁面２７は平滑に形成される。レーザ光照射後の内壁面２７ｂを処理するための条件を制御することで、凹凸の大きさが制御される。

【0032】

開口２６内が洗浄される。接着層１００がレーザ光Ｌで完全に除去されない場合、開口２６内を洗浄することにより開口２６から露出する接着層１００が除去される。開口２６からパッド１４の第１面１４ａが露出する。開口２６形成時に発生する樹脂残渣が除去される。開口２６内の洗浄はプラズマによって行われる。即ち洗浄はドライプロセスで行われる。洗浄はデスミア処理を含む。樹脂絶縁層２０の第２面２４とパッド１４の間に形成されている接着層１００は除去されない。そのため、樹脂絶縁層２０の第２面２４とパッド１４の間に隙間が形成されない。樹脂絶縁層２０の第１面２２は保護膜５０で覆われている。第１面２２はプラズマの影響を受けない。樹脂絶縁層２０の第１面２２には凹凸が形成されない。第１面２２は荒らされない。

【0033】

改変例では、開口２６内が洗浄される時、樹脂絶縁層２０の第２面２４とパッド１４の間に形成されている接着層１００の一部が除去される。この結果、接着層１００の壁面１００ａが樹脂８０の面８０ａから凹む（図３Ｂ参照）。壁面１００ａの凹み量Ｘは、０．１μｍ以上５．０μｍ以下である。凹み量Ｘは、０．１μｍ以上３．０μｍ以下であることが好ましい。凹み量Ｘは、０．１μｍ以上１．５μｍ以下でもよい。

【0034】

レーザ光照射後の内壁面２７ｂを処理することが開口２６内を洗浄することを含む場合、開口２６内を洗浄することを削除することができる

【0035】

図４Ｆに示されるように、開口２６内を洗浄することの後に、樹脂絶縁層２０から保護膜５０が除去される。レーザ光照射後の内壁面２７ｂを処理することが開口２６内を洗浄することを含む場合、レーザ光照射後の内壁面２７ｂを処理することの後に、樹脂絶縁層２０から保護膜５０が除去される。レーザ光照射後の内壁面２７ｂが処理される時、保護膜５０は樹脂絶縁層２０の第１面２２を覆っている。保護膜５０除去後、樹脂絶縁層２０の第１面２２を荒らすことは行われない。

【0036】

図４Ｇに示されるように、樹脂絶縁層２０の第１面２２上にシード層３０ａが形成される。シード層３０ａはスパッタリングによって形成される。シード層３０ａの形成はドライプロセスで行われる。第１層３１ａが第１面２２上にスパッタリングで形成される。同時に、開口２６から露出する内壁面２７とパッド１４上に第１層３１ａがスパッタリングで形成される。その後、第１層３１ａ上に第２層３１ｂがスパッタリングで形成される。シード層３０ａは開口２６から露出するパッド１４の第１面１４ａと開口２６の内壁面２７にも形成される。第１層３１ａは銅とケイ素とアルミニウムを含む銅合金で形成される。第２層３１ｂは銅で形成される。

【0037】

改変例では、接着層１００の壁面１００ａが樹脂８０の面８０ａから凹んでいる（図３Ｂ参照）。この場合、シード層３０ａがスパッタリングによって形成されると、壁面１００ａの凹みによって形成される空間１０５にシード層３０ａの第１層３１ａが入り込む。

【0038】

シード層３０ａ上にめっきレジスト（図示しない）が形成される。めっきレジストは、第１信号配線３２と第２信号配線３４とランド３６（図１）を形成するための開口を有する。

【0039】

めっきレジストから露出するシード層３０ａ上に電解めっき層３０ｂが形成される。電解めっき層３０ｂは銅で形成される。電解めっき層３０ｂは開口２６を充填する。第１面２２上のシード層３０ａと電解めっき層３０ｂによって、第１信号配線３２と第２信号配線３４とランド３６が形成される。第２導体層３０が形成される。開口２６内のシード層３０ａと電解めっき層３０ｂによって、ビア導体４０が形成される。ビア導体４０は、パッド１４とランド３６を接続する。第１信号配線３２と第２信号配線３４はペア配線を形成する。

【0040】

めっきレジストが除去される。電解めっき層３０ｂから露出するシード層３０ａが除去される。第２導体層３０とビア導体４０は同時に形成される。実施形態のプリント配線板２（図１）が得られる。

【0041】

実施形態のプリント配線板２（図１、図２）は、パッド１４と樹脂絶縁層２０との間に形成されている接着層１００を有する。接着層１００は第１導体層１０と樹脂絶縁層２０を接着している。接着層１００はほぼ平滑な平滑膜１１０と平滑膜１１０から突出している突出部１２０で形成されている。接着層１００が突出部１２０と平滑膜１１０によって形成される凹凸を有する。接着層１００は複数の突起１２２によって形成される凹凸を有する。そのため、パッド１４（第１導体層１０）と樹脂絶縁層２０が接着層１００を介して十分に密着する。高い品質を有するプリント配線板２が提供される。例えば、プリント配線板２の各辺の長さが５０ｍｍ以上であっても、樹脂絶縁層２０が第１導体層１０から剥がれがたい。プリント配線板２の各辺の長さが１００ｍｍ以上であっても、接着層１００起因のクラックが樹脂絶縁層２０内に発生しがたい。第１導体層１０が１５μｍ以下の幅を有する導体回路を含んでも、樹脂絶縁層２０が第１導体層１０から剥がれがたい。第１導体層１０が１０μｍ以下の幅を有する導体回路を含んでも、接着層１００起因のクラックが樹脂絶縁層２０内に発生しがたい。

【0042】

実施形態のプリント配線板２では樹脂絶縁層２０の第１面２２は樹脂で形成されている。第１面２２には無機粒子が露出しない。第１面２２には凹凸が形成されない。樹脂絶縁層２０の第１面２２近傍部分の比誘電率の標準偏差が大きくなることが抑制される。第１面２２の比誘電率は場所によって大きく変わらない。第１信号配線３２と第２信号配線３４が第１面２２に接していても、第１信号配線３２と第２信号配線３４間の電気信号の伝搬速度の差を小さくすることができる。そのため、実施形態のプリント配線板２ではノイズが抑制される。実施形態のプリント配線板２にロジックＩＣが実装されても、第１信号配線３２で伝達されるデータと第２信号配線で伝達されるデータがロジックＩＣにほぼ遅延なく到達する。ロジックＩＣの誤動作を抑制することができる。第１信号配線３２の長さと第２信号配線３４の長さが５ｍｍ以上であっても、両者の伝搬速度の差を小さくすることができる。第１信号配線３２の長さと第２信号配線３４の長さが１０ｍｍ以上、２０ｍｍ以下であっても、ロジックＩＣの誤動作を抑制することができる。高い品質を有するプリント配線板２が提供される。

【0043】

［実施形態の別例１］
実施形態の別例１では、シード層１０ａ、３０ａの第１層１１ａ、３１ａは、銅と第２元素で形成されている。第２元素は、ケイ素、アルミニウム、チタン、ニッケル、クロム、鉄、モリブデン、銀、炭素、酸素、スズ、カルシウムの中から選ばれる。第１層１１ａ、３１ａは銅を含む合金で形成される。第２層１１ｂ、３１ｂは銅で形成される。第２層１１ｂ、３１ｂを形成している銅の量（原子量％）は９９．９％以上である。９９．９５％以上が好ましい。

【0044】

［実施形態の別例２］
実施形態の別例２では、シード層１０ａ、３０ａの第１層１１ａ、３１ａは、アルミニウム、チタン、ニッケル、銀、カルシウム、マグネシウム、鉄、モリブデン、銀のうちのいずれか１つの金属で形成されている。

【0045】

［実施形態の別例３］
実施形態の別例３のプリント配線板２は、複数の導体層と複数の層間樹脂絶縁層と複数のビア導体とを有する。導体層と層間樹脂絶縁層は交互に積層されている。隣接する導体層はビア導体で接続される。別例３では、導体層の数は５以上、２０以下である。各層間樹脂絶縁層の厚みはほぼ等しい。導体層と層間樹脂絶縁層を接着層１００で接着することができる。実施形態と別例３では、接着層１００の構成と形状は同様である。接着層１００は実施形態と同様に導体層の上面と側面上に形成される。接着層１００は導体層と層間樹脂絶縁層で挟まれている。導体層の数は５以上であっても、樹脂絶縁層が導体層から剥がれがたい。導体層の数は２０以下なので、接着層１００起因のクラックが樹脂絶縁層内に発生しがたい。導体層の数は１０以上であることが好ましい。導体層の数は１５以上であることがより好ましい。接着層１００が効果的に働く。

【0046】

図１のプリント配線板２は、２つの導体層（第１導体層１０と第２導体層３０）を有する。第１導体層１０の数は１である。第２導体層３０の数は１である。第１導体層１０と第２導体層３０は別例３の導体層に含まれる。図１の樹脂絶縁層２０は別例３の層間樹脂絶縁層に含まれる。別例３では、第１導体層１０と第２導体層３０以外の導体層は第３導体層である。別例３では、複数の層間樹脂絶縁層の中の一つが樹脂絶縁層２０と第２導体層３０の直上に形成されている。樹脂絶縁層２０と第２導体層３０の直上に形成されている層間樹脂絶縁層は第１層間樹脂絶縁層である。別例３では、第１層間樹脂絶縁層と第２導体層３０の間に接着層１００が形成されている。あるいは、第１層間樹脂絶縁層と第２導体層３０の間に接着層１００は形成されていない。

【0047】

［実施形態の別例４］
別例４では、図１のプリント配線板２の絶縁層４下に導体層が形成されている。そして、絶縁層４は図１の樹脂絶縁層２０で形成される。導体層と第１導体層１０は導体層と第１導体層１０で挟まれる樹脂絶縁層を貫通するビア導体で接続される。絶縁層４下に導体層を形成することと絶縁層４を樹脂絶縁層２０で形成することと導体層と第１導体層１０を挟む樹脂絶縁層にビア導体を形成すること以外、実施形態と別例４は同様である。

【符号の説明】

【0048】

２ ：プリント配線板
４ ：絶縁層
１０ ：第１導体層
１４ ：パッド
１４ａ ：第１面
１４ｂ ：第２面
２０ ：樹脂絶縁層
２６ ：開口
２７ ：内壁面
３０ ：第２導体層
３０ａ ：シード層
３０ｂ ：電解めっき層
３１ａ ：第１層
３１ｂ ：第２層
４０ ：ビア導体
９０ ：無機粒子
９１ ：第１無機粒子
９１ａ ：平坦部
９２ ：第２無機粒子
１００ ：接着層
１１０ ：平滑膜
１２０ ：突出部
１２２ ：突起

【図1】

【図2】

【図3A】

【図3B】

【図4A】

【図4B】

【図4C】

【図4D】

【図4E】

【図4F】

【図4G】