特開 2024-84494 ＳｉＣウエハ研削装置

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024084494

(43)【公開日】2024-06-25

(54)【発明の名称】ＳｉＣウエハ研削装置

(51)【国際特許分類】

   B24B 1/04 20060101AFI20240618BHJP

   B24D 3/18 20060101ALI20240618BHJP

   B24B 7/04 20060101ALI20240618BHJP

   H01L 21/304 20060101ALI20240618BHJP

【ＦＩ】

B24B1/04 C

B24D3/18

B24B7/04 A

H01L21/304 622F

H01L21/304 622R

H01L21/304 622W

H01L21/304 631

【審査請求】未請求

【請求項の数】3

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2022198794

(22)【出願日】2022-12-13

(71)【出願人】

【識別番号】000001247

【氏名又は名称】株式会社ジェイテクト

(71)【出願人】

【識別番号】000167222

【氏名又は名称】株式会社ジェイテクトマシンシステム

(71)【出願人】

【識別番号】591043721

【氏名又は名称】株式会社ジェイテクトグラインディングツール

(74)【代理人】

【識別番号】110000648

【氏名又は名称】弁理士法人あいち国際特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】池永 拓矢

(72)【発明者】

【氏名】水谷 吉宏

(72)【発明者】

【氏名】武地 満博

(72)【発明者】

【氏名】小倉 良延

(72)【発明者】

【氏名】佐々木 亮祐

(72)【発明者】

【氏名】渡辺 耕太

(72)【発明者】

【氏名】小嶋 孝志

(72)【発明者】

【氏名】都築 大士

【テーマコード（参考）】

3C043

3C049

3C063

5F057

【Ｆターム（参考）】

3C043BA03

3C043BA09

3C043CC04

3C043DD06

3C049AA04

3C049AA16

3C049AA19

3C049BA02

3C049BA09

3C049BB02

3C049BB08

3C049BB09

3C049BC02

3C049CA01

3C049CA04

3C049CB01

3C049CB05

3C063AA02

3C063AB05

3C063BA03

3C063BB02

3C063BC01

3C063BC02

3C063BC03

3C063BC04

3C063BC05

3C063BC09

3C063CC13

3C063EE10

3C063EE15

3C063EE40

3C063FF30

5F057AA24

5F057AA25

5F057AA31

5F057BA12

5F057BB09

5F057CA14

5F057DA11

5F057DA26

5F057EB16

5F057EB18

5F057EB19

5F057EB20

5F057EB27

5F057FA13

5F057FA39

5F057GA01

5F057GA16

5F057GA17

5F057GA27

5F057GB02

5F057GB25

5F057GB26

(57)【要約】

【課題】ＳｉＣウエハを研削加工する際に砥石部の切れ味の低下を抑制するとともに砥石部の長寿命化が図られるＳｉＣウエハ研削装置を提供する。
【解決手段】ＳｉＣウエハの表面を研削加工するＳｉＣウエハ研削装置１であって、ワークＷとしてのＳｉＣウエハを保持するワーク保持部２と、有気孔組織を含む砥石部３２を有する砥石ホイール３と、砥石ホイール３を軸回転して砥石部３２によりワークＷを研削加工する砥石ホイール駆動装置３４と、砥石部３２に超音波を付与して軸方向に砥石部３２を加振する超音波加振装置４と、超音波加振装置４の動作を制御して研削加工中に、砥石部３２を加振して砥粒の自生発刃を促す自生発刃促進モードと、砥石部３２の加振を停止、又は自生発刃促進モードよりも砥石部３２の加振を低減することによって自生発刃促進モードよりも砥石部３２の摩耗を抑制する摩耗抑制モードとを切り替える加工モード切替部５２２とを備える。
【選択図】図２

【特許請求の範囲】

【請求項1】

ＳｉＣウエハの表面を研削加工するためのＳｉＣウエハ研削装置であって、
上記ＳｉＣウエハとしてのワークを保持するワーク保持部と、
基台の端部に有気孔組織を有するボンドにより複数の砥粒を互いに結合して形成された砥石部を有する砥石ホイールと、
上記砥石ホイールを上記基台の端部に垂直な砥石主軸を中心に軸回転して、上記砥石部により上記ワーク保持部に保持された上記ワークの表面を研削加工する砥石ホイール駆動装置と、
上記砥石部に超音波を付与して上記砥石主軸の軸方向に上記砥石部を加振する超音波加振装置と、
上記超音波加振装置の動作を制御することにより、上記ワークの研削加工中に、上記砥石部を加振して上記砥粒の自生発刃を促す自生発刃促進モードと、上記砥石部の加振を停止、又は上記自生発刃促進モードよりも上記砥石部の加振を低減することによって上記自生発刃促進モードよりも上記砥石部の摩耗を抑制する摩耗抑制モードとの切り替えを行う加工モード切替部とを備えるＳｉＣウエハ研削装置。

【請求項2】

上記摩耗抑制モードでは、上記超音波加振装置による上記砥石部への超音波の付与を停止することにより上記砥石部の加振を停止する、請求項１に記載のＳｉＣウエハ研削装置。

【請求項3】

上記摩耗抑制モードでは、上記超音波加振装置により上記砥石部に付与される超音波の振幅を、上記自生発刃促進モードにおいて上記超音波加振装置により上記砥石部に付与される超音波の振幅よりも小さくすることにより、上記自生発刃促進モードよりも上記砥石部の加振を低減する、請求項１に記載のＳｉＣウエハ研削装置。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、ＳｉＣウエハ研削装置に関する。

【背景技術】

【0002】

ＳｉＣウエハはＳｉウエハなどに比べて硬度及び脆性が高いため、ＳｉＣウエハの研削加工を行うと、砥石の表層に位置する砥粒が摩滅して平坦化することにより砥石の切れ味が低下し、研削加工に長時間を要する。そこで、特許文献１や特許文献２に開示の構成では、超音波加振装置により研削加工中の砥石に超音波を付与して砥石を加振することにより、砥石表層の平坦化した砥粒とワーク（ＳｉＣウエハ）の表面との微細な衝突により砥粒の先端に微小粉砕を生じさせるとともに、砥石表層の砥粒の間のボンドが微細に削られて後退することで当該砥粒の自生発刃を促進している。これにより、砥粒の摩滅による砥石の切れ味の低下を抑制して、研削加工時間の短縮化を図っている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【特許文献1】特開２０１６－１００５５７号公報

【特許文献2】特開２０２１－１６００６８号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

しかしながら、特許文献１や特許文献２に開示の構成では、研削加工中に超音波による砥石の加振を継続して行う構成となっているため、砥粒の自生発刃とともに砥石自体の摩耗が促進され、砥石の寿命が短くなるおそれがある。このことは、高硬度のＳｉＣウエハの研削加工において特に顕著となる。

【0005】

本発明は、かかる課題に鑑みてなされたものであり、ＳｉＣウエハを研削加工する際に砥石部の切れ味の低下を抑制するとともに砥石部の長寿命化が図られるＳｉＣウエハ研削装置を提供しようとするものである。

【課題を解決するための手段】

【0006】

本発明の一態様は、ＳｉＣウエハの表面を研削加工するためのＳｉＣウエハ研削装置であって、
ワークとして上記ＳｉＣウエハを保持するワーク保持部と、
基台の上記ワーク保持部側の端部に、有気孔組織を形成するボンドにより複数の砥粒を互いに結合して形成された砥石部を有する砥石ホイールと、
上記砥石ホイールを上記基台の端部に垂直な砥石主軸を中心に軸回転して、上記砥石部により上記ワーク保持部に保持された上記ワークの表面を研削加工する砥石ホイール駆動装置と、
上記砥石部に超音波を付与して上記砥石主軸の軸方向に上記砥石部を加振する超音波加振装置と、
上記超音波加振装置の動作を制御することにより、上記ワークの研削加工中に、上記砥石部を加振して上記砥粒の自生発刃を促す自生発刃促進モードと、上記砥石部の加振を停止、又は上記自生発刃促進モードよりも上記砥石部の加振を低減することによって上記自生発刃促進モードよりも上記砥石部の摩耗を抑制する摩耗抑制モードとの切り替えを行う加工モード切替制御部とを備えるＳｉＣウエハ研削装置にある。

【発明の効果】

【0007】

上記一態様によれば、超音波加振装置により砥石部を加振する構成において、ＳｉＣウエハのワークの研削加工中に砥石部を加振して砥粒の自生発刃を促す自生発刃促進モードと、砥石部の加振を停止、又は自生発刃促進モードよりも砥石部の加振を低減することによって自生発刃促進モードよりも砥石部の摩耗を抑制する摩耗抑制モードとの切り替えを行うように構成されている。これにより、砥粒の自生発刃を促進して砥石部の切れ味の低下を抑制するとともに、ＳｉＣウエハのワークの研削加工中に超音波による砥石部の加振を継続して行う構成に比べて砥石部の摩耗を抑制して砥石部の長寿命化を図ることができる。

【0008】

以上のごとく、上記一態様によれば、ＳｉＣウエハを研削加工する際に砥石部の切れ味の低下を抑制するとともに砥石部の長寿命化が図られるＳｉＣウエハ研削装置を提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【0009】

【図1】実施形態１における、ＳｉＣウエハ研削装置の構成を示す概念図。

【図2】実施形態１における、ＳｉＣウエハ研削装置の概要構成を示す機能ブロック図。

【図3】実施形態１における、（ａ）砥石ホイールの側面図、（ｂ）砥石ホイールの底面図。

【図4】実施形態１における、（ａ）初期状態、（ｂ）摩滅発生状態、（ｃ）自生発刃状態のそれぞれにおける砥石部表面の断面拡大概念図。

【図5】図３におけるV-V線位置断面拡大図。

【図6】実施形態１における、（ａ）自生発刃促進モード、（ｂ）摩耗抑制モードのそれぞれにおける砥石主軸のモータ電力値の時間変化を示す図。

【図7】実施形態１における、（ａ）超音波振幅Ａ１、（ｂ）超音波振幅Ａ２のそれぞれの超音波を付与したときの砥石主軸のモータ電力値の時間変化を示す図。

【図8】実施形態１の研削加工における、（ａ）砥石主軸のモータ電力値、（ｂ）加工モード、（ｃ）超音波の付与、（ｄ）超音波の振幅のそれぞれのタイムチャートを示す図。

【図9】実施形態１の他の研削加工における、（ａ）砥石主軸のモータ電力値、（ｂ）加工モード、（ｃ）超音波の付与、（ｄ）超音波の振幅のそれぞれのタイムチャートを示す図。

【図10】実施形態１における、砥石状態評価及び加工条件最適化の処理のフロー図。

【図11】実施形態２における、ＳｉＣウエハ研削装置の概要構成を示す機能ブロック図。

【図12】実施形態３における、ＳｉＣウエハ研削装置の構成を示す概念図。

【図13】実施形態３における、砥石情報取得部の取得情報の例を示す図。

【図14】実施形態３における、砥石状態評価部による解析結果として、（ａ）砥粒面積、（ｂ）砥粒数の例を示す図。

【図15】実施形態３における、砥石状態評価部による解析結果として、（ａ）砥粒の自生発刃状態、（ｂ）砥粒の摩滅状態のそれぞれを示す表面性状の例を示す図。

【図16】実施形態４における、砥粒の進入角を説明するための（ａ）超音波加振なし、（ｂ）超音波加振ありのそれぞれの状態の概念図。

【図17】実施形態４における、（ａ）超音波振幅Ａ１、（ｂ）超音波振幅Ａ２のそれぞれの超音波を付与したときの切込深さ方向の砥粒先端位置の時間変化を示す図。

【発明を実施するための形態】

【0010】

（実施形態１）
１．ＳｉＣウエハ研削装置１の構成
本実施形態１におけるＳｉＣウエハ研削装置１について図１～図１０を参照して説明する。ＳｉＣウエハ研削装置１はワークＷとしてのＳｉＣウエハの平面部の表面を研削する。本実施形態１のＳｉＣウエハ研削装置１は、図２に示すように、チャックテーブル２、砥石ホイール３、超音波加振装置４、処理部５を備える。

【0011】

２．チャックテーブル２（ワーク保持部）
チャックテーブル２は、図１に示すように上部にワークＷが装着されるチャック手段２１を有し、ＳｉＣウエハのワークＷを保持するワーク保持部として機能する。チャック手段２１は吸着式その他の適宜手段により構成されており、その上面にワークＷを着脱自在に装着するようになっている。チャックテーブル２は、チャック手段２１の上面に装着されたワークＷと略同心状に、矢印Ａ１で示す周方向又は矢印Ａ２で示す反対の周方向に回転可能となっている。チャックテーブル２は、モータを備えるチャックテーブル駆動装置２２に接続されており、チャックテーブル駆動装置２２により回転駆動する。チャックテーブル駆動装置２２の動作は後述する制御装置５２により制御される。

【0012】

３．砥石ホイール３
砥石ホイール３は、チャックテーブル２の上側に位置しており、チャックテーブル２に保持されたワークＷの上面を研削加工する工具として機能する。本実施形態１では、チャックテーブル２及び砥石ホイール３が縦軸廻りに回転する縦型の平面研削盤を例示しているが、チャックテーブル２等が傾斜軸廻りに回転する傾斜式でもよい。

【0013】

砥石ホイール３は、基台３１、砥石部３２、砥石主軸３３を備える。基台３１は砥石主軸３３の下端に設けられている。基台３１は、図３（ａ）及び図３（ｂ）に示すように円盤状をなしており、チャックテーブル２側の端部３１ａが略平坦面となっている。そして、砥石部３２は、基台３１の端部３１ａに設けられている。砥石部３２は複数設けられて、図３（ｂ）に示すように端部３１ａにおいて外縁に沿って周方向に配列している。砥石主軸３３は、図３（ａ）に示すように端部３１ａに垂直に設けられているとともに、図１に示すように、モータを備えた砥石ホイール駆動装置３４に接続されて回転駆動し、砥石ホイール３の回転軸を構成する。なお、砥石主軸３３は図示しない主軸台に支持されている。

【0014】

砥石ホイール駆動装置３４は、砥石ホイール３を回転駆動するとともに、砥石主軸３３を支持する主軸台をＸ軸方向、Ｙ軸方向及びＺ軸方向に移動可能に構成されている。砥石ホイール駆動装置３４の動作は、後述する制御装置５２により制御される。本実施形態１では、砥石ホイール駆動装置３４により、砥石ホイール３は砥石主軸３３の軸線がチャックテーブル２の軸線に対して偏心した位置に位置するように駆動される。

【0015】

図４（ａ）に示すように、砥石部３２は、有気孔組織３２２を形成するボンドにより複数の砥粒３２１が固定されて構成された有気孔砥石である。砥粒３２１にはダイヤモンドやＣＢＮなどの超砥粒が採用される。ボンドには、ビトリファイド（Ｖ）、レジノイド（Ｂ）、ラバー（Ｒ）、シリケート（Ｓ）、シェラック（Ｅ）、メタル（Ｍ）、電着（Ｐ）、マグネシアセメント（Ｍｇ）などが採用される。ボンドにより形成される有気孔組織３２２における気孔３２３は、自然気孔と発泡剤からなる気孔形成剤により形成された気孔とを含んでいてよい。なお、砥石部３２における気孔率は限定されないが、例えば、１０～９０体積％、３０～９０体積％、６０～９０体積％とすることができる。砥石部３２は気孔３２３を有することにより、弾性変形可能となっている。なお、砥石部３２における弾性率は、砥石部３２におけるボンドの種類や気孔率などによって異なり、適宜設定することができる。

【0016】

なお、図示しないがＳｉＣウエハ研削装置１には、クーラントノズルから砥石ホイール３によるワークＷの研削点にクーラントを供給するクーラント装置が備えられている。クーラント装置は、回収したクーラントを、所定温度に冷却して、再度研削点に供給する。クーラント装置は、クーラントの流量や供給タイミングの調整が可能となっている。また、図示しないがＳｉＣウエハ研削装置１は、ワークＷの厚さを検出する定寸装置を備えていてもよい。定寸装置により加工中のワークＷの厚さの変化を取得することができる。定寸装置の構成は限定されず、既知の構成を採用することができる。

【0017】

４．超音波加振装置４
図５に示すように、砥石部３２には、砥石部３２に超音波を付与して砥石部３２を加振する超音波加振装置４が設けられている。超音波加振装置４の構成は限定されないが、本実施形態１では、電圧を加えると伸縮する圧電素子４１を多層積層することによって形成された積層型の圧電アクチュエータからなる。超音波加振装置４は高周波電源３５に接続されており、高周波電源３５から高周波電圧が印加されることによって圧電素子４１の積層方向に超音波振動するように形成されている。なお、本実施形態１では、各砥石部３２に、図５に示すように圧電素子４１からなる圧電アクチュエータを設けて各砥石部３２を個別に振動させる形態としたが、これに限らず、砥石部３２に振動を加えることができる他の形態であってもよい。例えば、砥石主軸３３に圧電アクチュエータを設けて基台３１を介して間接的に複数の砥石部３２を一括して振動させる形態であってもよい。

【0018】

超音波加振装置４は、圧電素子４１の積層方向と、図１に示す砥石主軸３３の軸方向Ｚとが一致するように、基台３１の端部３１ａに設けられた凹部３１ｂに収納されている。そして、砥石部３２の上端部が凹部３１ｂ内に入り込むとともに、凹部３１ｂの壁面と砥石部３２の上端部との間には弾性支持部材３１ｃが介在している。これにより、超音波加振装置４により砥石部３２に超音波が付与され、砥石部３２は砥石主軸３３の軸方向Ｚに加振されることとなる。

【0019】

超音波加振装置４の動作制御、例えば、超音波加振装置４による超音波の出力のオンオフや超音波の振幅の調整などは、後述の制御装置５２により行うことができる。また、超音波加振装置４により砥石部３２に付与される超音波の周波数は、砥石部３２に加振力が付与されるのに適した周波数が選択される。なお、当該周波数は砥石ホイール３を含む装置全体の構成に応じて決定することができる。

【0020】

５．処理部５
処理部５は、図示しない演算装置と記憶装置とにより構成され、後述する処理を行う処理装置５１と、チャックテーブル駆動装置２２、砥石ホイール駆動装置３４及び高周波電源３５を制御する制御装置５２とを備える。

【0021】

５－１．処理装置５１
処理装置５１は、チャックテーブル駆動装置２２及び砥石ホイール駆動装置３４とは独立したシミュレーション装置として機能させることもできるし、チャックテーブル駆動装置２２、砥石ホイール駆動装置３４及び高周波電源３５と連動して動作するシミュレーション装置として機能させることもできる。前者の場合には、処理装置５１は、例えば、実際のワークＷの研削加工を行うことなく、最適な加工条件を決定することができる。後者の場合には、処理装置５１は、チャックテーブル駆動装置２２、砥石ホイール駆動装置３４及び高周波電源３５によるワークＷの研削加工と並行して処理することにより、例えば、加工条件を調整したり、各種制御に影響を及ぼすように動作したりすることができる。

【0022】

そして、処理装置５１は、図２に示すように、砥石情報取得部５１１、基準値記憶部５１２、砥石状態評価部５１３、評価結果表示部５１４、加工条件調整部５１５を備える。

【0023】

砥石情報取得部５１１は、砥石ホイール３に関する情報を取得する。砥石ホイール３に関する情報は、ＳｉＣウエハ研削装置１において研削加工中に変化する砥石ホイール３に関係する機械的情報であって、本実施形態１では、砥石ホイール３の砥石主軸３３を回転駆動する砥石ホイール駆動装置３４のモータ電力値としている。砥石ホイール駆動装置３４のモータ電力値は、研削加工中の砥石ホイール３におけるワークＷの研削抵抗と正の線形関係を示す。

【0024】

基準値記憶部５１２は、予め設定された砥石ホイール３に関する情報の基準値を記憶する。当該基準値は、後述の砥石状態評価部５１３において、砥石部３２の切れ味を評価する際に用いる。本実施形態１では、砥石部３２の切れ味が良い状態から悪い状態に変化したときの砥石ホイール駆動装置３４のモータ電力値を予め取得して、当該モータ電力値を基準値Ｐａとして基準値記憶部５１２に記憶する。当該基準値Ｐａは、砥石部３２の構成や加工条件に応じて変更することができ、砥石部３２の構成や加工条件に応じた複数基準値を記憶していてもよい。

【0025】

砥石状態評価部５１３は、砥石情報取得部５１１により取得された上記情報に基づいて砥石部３２の砥石状態を評価する。砥石状態は少なくとも砥石部３２の切れ味を含み、その他、砥石部３２の砥粒３２１の自生発刃の進行状態などを含んでいてもよい。例えば、図６（ａ）に示すように、砥石情報取得部５１１により取得された砥石主軸３３のモータ電力値が、基準値Ｐａを超えない状態では砥石部３２の切れ味は良いと評価する。一方、図６（ｂ）に示すように、砥石情報取得部５１１により取得された砥石主軸３３のモータ電力値が、基準値Ｐａを超える状態では砥石部３２の切れ味が悪いと評価する。

【0026】

図６（ａ）及び図６（ｂ）において、時刻Ｔ０において砥石ホイール３の回転を開始し、この時点では砥石部３２はワークＷの表面に接触していない。その後、砥石ホイール３がワークＷに近接するように移動して、時刻Ｔ１において砥石部３２がワークＷの表面に接触し、ワークＷの表面の研削加工が開始される。これに伴って、砥石主軸３３のモータ電力値が徐々に上昇し、図６（ａ）では時刻Ｔ２以降において、砥石主軸３３のモータ電力値は安定し、砥石部３２の切れ味が良いと評価することができる。一方、図６（ｂ）では、時刻Ｔ３から砥石主軸３３のモータ電力値は急激に上昇したことにより、砥粒３２１の摩滅が発生し始めて砥石部３２の研削抵抗が増している。そして、時刻Ｔ４以降においてはモータ電力値が基準値Ｐａを超えていることから砥石部３２の切れ味は悪いと評価することができる。

【0027】

評価結果表示部５１４は、砥石状態評価部５１３の評価結果を表示することができる。これにより、ユーザが砥石状態評価部５１３の評価結果を容易に確認することができる。

【0028】

加工条件調整部５１５は、砥石状態評価部５１３の評価結果に基づいて、ワークＷの加工条件を調整する。例えば、図６（ａ）に示すように、砥石部３２の切れ味が良いとの評価結果である場合には、超音波加振装置４により付与される超音波の振幅や付与時間を低減して砥石部３２の摩耗を抑制するように加工条件を調整することができる。

【0029】

一方、図６（ｂ）に示すように、砥石部３２の切れ味が悪いとの評価結果である場合には、超音波加振装置４により付与される超音波の振幅や付与時間を増加して砥石部３２の砥粒の自生発刃を促進して砥石部３２の切れ味を回復するように加工条件を調整することができる。

【0030】

５－２．制御装置５２
制御装置５２は、駆動装置制御部５２１、加工モード切替部５２２を有する。駆動装置制御部５２１は、加工条件調整部５１５により作成された加工条件に基づく動作指令データに基づいてチャックテーブル駆動装置２２及び砥石ホイール駆動装置３４の動作を制御することにより、ワークＷの研削加工を制御する。

【0031】

加工モード切替部５２２は、高周波電源３５の動作を制御することにより、ワークＷの加工モードを切り替える。加工モードは、例えば、超音波加振装置４による砥石部３２への超音波の付与により砥石部３２を加振して砥粒３２１の自生発刃を促す自生発刃促進モード、砥石部３２の加振を停止し又は自生発刃促進モードよりも砥石部３２の加振を低減することによって自生発刃促進モードよりも砥石部３２の摩耗を抑制する摩耗抑制モードを含むことができる。なお、加工モードはさらに他の加工モードを含んでいてもよい。

【0032】

自生発刃促進モードでは、上述のように、ワークＷの研削加工中に超音波加振装置４によって砥石部３２へ超音波を付与する。これにより、砥石部３２は、図１及び図３（ａ）に示すＺ方向に加振することとなる。その結果、砥石部３２の表層に位置する砥粒３２１とワークＷの表面との間に微細な衝突が生じ、加工が進行していくと、図４（ｂ）に示すように、摩滅して平坦化した砥粒３２１に負荷がかかることで、図４（ｃ）に示すように、表層の砥粒３２１が脱落し、埋没していた砥粒３２１が表層に露出することで自生発刃が促進される。さらに、砥石部３２の表層の砥粒３２１の間のボンドからなる有気孔組織３２２が微細に削られることによって有気孔組織３２２の表面が符号３２２ａで示す位置から符号３２２ｂで示す位置に後退して砥粒３２１がワークＷに向けて突出した状態となり突き出し高さが維持される。研削加工中はこのサイクルが繰り返し行われる。なお、砥石部３２の表層に位置する砥粒３２１とワークＷの表面との間の微細な衝突により砥粒３２１の先端が微小粉砕して尖鋭化することで、平坦化した砥粒３２１自身の自生発刃が促されることもある。

【0033】

砥石部３２に付与される超音波の振幅と砥粒３２１の自生発刃の進行度とは正の線形関係を有する。例えば、図７（ａ）及び図７（ｂ）に示すように、超音波の振幅ＡをＡ１、Ａ２（ただし、Ａ１＜Ａ２）とした例では、図７（ａ）に示すように、小さい振幅Ａ１を有する超音波を付与した場合は、砥石主軸３３のモータ電力値が時刻Ｔ５において基準値Ｐａを超えており、砥粒３２１の摩滅が進行して自生発刃が十分に行われていないと評価できる。一方、図７（ｂ）に示すように、大きい振幅Ａ２を有する超音波を付与した場合には、時刻Ｔ５においても砥石主軸３３のモータ電力値は基準値Ｐａに到達せず、以降は安定した値となっており、砥粒３２１の摩滅が抑制されて自生発刃が促進されていると評価できる。なお、砥石部３２に付与される超音波の振幅Ａの大きさが砥粒３２１の自生発刃の進行度に与える影響度は、砥石部３２の構成（砥粒３２１や有気孔組織３２２の材質、有気孔組織３２２の気孔率など）によって異なる。

【0034】

また、砥石部３２に付与される超音波の付与時間と砥粒３２１の自生発刃の進行度とは正の線形関係を有するため、超音波の付与時間が長くなると砥粒３２１の自生発刃の進行度も高くなる。一方、砥石部３２に付与される超音波の付与時間が長くなると、砥石部３２において砥粒３２１の脱落と有気孔組織３２２の後退が促進され、砥石部３２自体の摩耗も進行しやすくなる。そのため、砥石部３２への超音波の付与を停止することで、砥石部３２の摩耗を抑制することができる。また、砥石部３２への超音波の付与を停止することに替えて砥石部３２への超音波の振幅Ａを小さくすることでも、砥石部３２の摩耗を抑制することができる。

【0035】

従って、摩耗抑制モードでは、砥石部３２への超音波の付与を停止、又は自生発刃促進モードよりも砥石部３２の加振を低減することによって砥石部３２自体の摩耗の進行を自生発刃促進モードよりも抑制することができる。なお、摩耗抑制モードでは、自生発刃促進モードよりも砥粒３２１の自生発刃は抑制されることとなる。

【0036】

本実施形態１では、加工モード切替部５２２は、砥石状態評価部５１３の評価結果に基づいて加工モードの切り替えを行うことができる。例えば、図８（ａ）～図８（ｄ）に示すように、研削加工開始時は超音波の付与を停止して摩耗抑制モードＭａとし、砥石状態評価部５１３により研削加工中に砥石主軸３３のモータ電力値が基準値Ｐａに到達したと判断されたとき、超音波の付与を開始して自生発刃促進モードＭｂとすることができる。その後、自生発刃促進モードＭｂを所定時間維持した後、超音波の付与を停止して摩耗抑制モードＭａに戻し、このサイクルを繰り返すようにすることができる。これにより、自生発刃促進モードＭｂにおいて砥粒３２１の自生発刃の促進を図ることができるとともに、摩耗抑制モードＭａに切り替えることにより、自生発刃促進モードＭｂを維持し続ける場合に比べて砥石部３２の摩耗抑制を図ることができ、砥石部３２の長寿命化を図ることができる。

【0037】

なお、図８（ａ）～図８（ｄ）に示す例では、摩耗抑制モードＭａにおいて砥石部３２への超音波の付与を停止し、自生発刃促進モードＭｂにおいて砥石部３２への超音波の付与を実施してすることとしたが、これに替えて、図９（ａ）～図９（ｄ）に示す例のように、砥石部３２へ付与する超音波の振幅Ａを変更することにより、摩耗抑制モードＭａと自生発刃促進モードＭｂとを切り替えるようにしてもよい。図９（ａ）～図９（ｄ）に示す例では、研削加工中は砥石部３２への超音波の付与を常時行うものとしたうえで、摩耗抑制モードＭａにおける超音波の振幅ＡをＡ１とし、自生発刃促進モードＭｂにおける超音波の振幅ＡをＡ１よりも大きいＡ２とする。

【0038】

６．砥石状態評価及び加工条件最適化の処理
次に、本実施形態１のＳｉＣウエハ研削装置１における砥石状態評価及び加工条件最適化の処理について、図１０のフロー図を参照して説明する。まず、当該フローでは、ステップＳ１において準備工程として、ＳｉＣウエハからなるワークＷをチャックテーブル２に装着する。そして、制御装置５２において、加工モード切替部５２２により初期の加工条件に基づいて加工モードを超音波の付与を行わない摩耗抑制モードＭａに設定し、高周波電源３５の出力を停止状態とする。

【0039】

その後、ステップＳ２において、駆動装置制御部５２１により、砥石ホイール駆動装置３４及びチャックテーブル駆動装置２２を駆動し、チャックテーブル２に装着されたワークＷの研削加工を開始する。そして、ステップＳ３において、砥石情報取得部５１１により、砥石主軸３３のモータ電力値Ｐを取得する。

【0040】

次いで、ステップＳ４において、砥石状態評価部５１３により、砥石主軸３３のモータ電力値Ｐと、基準値記憶部５１２に記憶された基準値Ｐａとを比較し、Ｐ＞Ｐａであるか否かを判定する。ステップＳ４において、Ｐ＞Ｐａでないと判定された場合は、ステップＳ４のＮｏに進み、ステップＳ５において、砥石状態評価部５１３により、砥石部３２の切れ味が良いと評価するとともに砥粒３２１の自生発刃の進行度が高いと評価し、当該評価結果を評価結果表示部５１４に表示する。

【0041】

その後、ステップＳ６において研削終了時刻が到来したか否か判定する。ステップＳ６において研削終了時刻が到来していないと判定された場合は、ステップＳ６のＮｏに進み、再度ステップＳ２以降を実施し、ステップＳ６において研削終了時刻が到来したと判定された場合は当該フローを終了する。

【0042】

一方、ステップＳ４において、Ｐ＞Ｐａであると判定された場合は、ステップＳ４のＹｅｓに進み、ステップＳ７において、砥石状態評価部５１３により、砥石部３２の切れ味が悪いと判定するとともに砥粒３２１の自生発刃の進行度が低いと判定して、ステップＳ８に進む。ステップＳ８では、加工条件調整部５１５によって、砥石部３２の切れ味を向上させ、砥粒３２１の自生発刃の進行を促進させるように加工条件を調整する。本実施形態１では、図８（ａ）～図８（ｄ）に示すように、砥石部３２への超音波の付与のオンオフを切り替えることにより加工モードの切り替えを行うように加工条件を調整する。

【0043】

その後、ステップＳ９において、加工モード切替部５２２により、加工条件に応じて加工モードを摩耗抑制モードＭａから自生発刃促進モードＭｂに切り替えて、ステップＳ１０において、高周波電源３５の出力を開始して超音波加振装置４により砥石部３２に超音波を付与して加振を行う。そして、ステップＳ６に進み、研削終了時刻が到来していないと判定された場合は、ステップＳ６のＮｏに進んで再度ステップＳ２以降を実施し、ステップＳ６において研削終了時刻が到来したと判定された場合は当該フローを終了する。

【0044】

図１０に示すフローにより、砥石部３２の砥石状態の評価することができるとともに、砥石部３２の切れ味が良く、砥粒３２１の自生発刃の進行度が高い状態となる加工条件に調整することができ、加工条件の最適化を図ることができる。そして、自生発刃促進モードＭｂと摩耗抑制モードＭａとを切り替えることにより、自生発刃促進モードＭｂを継続して行う場合に比べて、砥石部３２の摩耗が抑制され、砥石部３２の長寿命化を図ることができる。

【0045】

なお、当該フローでは、図８（ａ）～図８（ｄ）に示すように、砥石部３２への超音波の付与のオンオフを切り替えることにより加工モードの切り替えを行ったが、これに替えて、図９（ａ）～図９（ｄ）に示すように、砥石部３２へ付与する超音波の振幅Ａの大きさを変更することにより加工モードの切り替えを行ってもよい。

【0046】

７．作用効果
本実施形態１におけるＳｉＣウエハ研削装置１における作用効果について以下に説明する。本実施形態１におけるＳｉＣウエハ研削装置１によれば、超音波加振装置４により砥石部３２を加振する構成において、ＳｉＣウエハのワークＷの研削加工中に砥石部３２を加振して砥粒３２１の自生発刃を促す自生発刃促進モードＭｂと、砥石部３２の加振を停止、又は自生発刃促進モードＭｂよりも砥石部３２の加振を低減することによって自生発刃促進モードＭｂよりも砥石部３２の摩耗を抑制する摩耗抑制モードＭａとの切り替えを行うように構成されている。これにより、砥粒３２１の自生発刃を促進して砥石部３２の切れ味の低下を抑制するとともに、ＳｉＣウエハのワークＷの研削加工中に超音波による砥石部３２の加振を継続して行う構成に比べて砥石部３２の摩耗を抑制して砥石部３２の長寿命化を図ることができる。

【0047】

また、本実施形態１の図８に示す研削加工において、摩耗抑制モードＭａでは、超音波加振装置４による砥石部３２への超音波の付与を停止することにより砥石部３２の加振を停止する。これにより、摩耗抑制モードＭａにおいて、砥石部３２の加振が停止されることにより、砥石部３２の摩耗を一層抑制することができる。

【0048】

また、本実施形態１の図９に示す他の研削加工において、摩耗抑制モードＭａでは、超音波加振装置４により砥石部３２に付与される超音波の振幅Ａを、自生発刃促進モードＭｂにおいて超音波加振装置４により砥石部３２に付与される超音波の振幅Ａよりも小さくすることにより、自生発刃促進モードＭｂよりも砥石部３２の加振を低減する。これにより、超音波加振装置４による超音波を停止することなく、超音波の振幅の変更のみで摩耗抑制モードＭａと自生発刃促進モードＭｂとを切り替えできるため、加工モードの切替制御が容易となる。

【0049】

そして、本実施形態１では、ワークＷとしてＳｉＣウエハを用いている。ＳｉＣウエハは硬度及び脆性が高く、従来構成では砥粒の摩滅が生じて研削加工に長時間を要したり砥石が早期に摩耗したりすることから研削加工が困難であったが、本実施形態１のＳｉＣウエハ研削装置１により上述の通り、砥粒３２１の自生発刃の促進と砥石部３２の摩耗抑制との両立が図られることにより、ＳｉＣウエハの研削加工を良好に行うことができる。

【0050】

なお、本実施形態１では、基準値記憶部５１２は、砥石部３２の切れ味が良い状態から悪い状態に変化したときの砥石ホイール駆動装置３４における砥石主軸３３のモータ電力値を基準値Ｐａとして記憶するものとしたが、基準値記憶部５１２は基準値Ｐａとともに砥石主軸３３のモータ電力値の上限波形と下限波形を記憶し、加工条件調整部５１５は砥石主軸３３のモータ電力値が当該上限波形と下限波形の範囲内に収まるように加工条件を調整してもよい。

【0051】

また、基準値記憶部５１２は、砥石主軸３３のモータ電力値の微分値が連続して正の値（又は所定の正の値以上）となる所定時間を基準値として記憶しており、砥石状態評価部５１３は、砥石情報取得部５１１により取得された砥石主軸３３のモータ電力値の微分値の時間変化と上記基準値を比較して、当該微分値が上記基準値を上回る時間連続して正の値（又は所定の正の値以上）となったときに、砥石主軸３３のモータ電力値が連続して上昇する傾向があると判定して、砥石部３２の切れ味が悪くなりつつあると評価してもよい。そして、加工条件調整部５１５は、砥石部３２の切れ味が悪くなりつつあると評価された場合に、砥石主軸３３のモータ電力値の微分値が上記基準値を上回る時間連続して上昇しないように加工状態を調整するようにしてもよい。

【0052】

以上のごとく、本実施形態１によれば、ＳｉＣウエハを研削加工する際に砥石部３２の切れ味の低下を抑制するとともに砥石部３２の長寿命化が図られるＳｉＣウエハ研削装置１を提供することができる。

【0053】

（実施形態２）
本実施形態２のＳｉＣウエハ研削装置１は、図２に示す実施形態１の場合に対して、図１１に示すように、学習処理装置５３を備えるとともに、実施形態１の基準値記憶部５１２に替えて学習済みモデル記憶部５１６を備える。なお、実施形態２におけるその他の構成は、実施形態１の場合と同等であってその説明を省略する。

【0054】

８．学習処理装置５３の構成
図１１に示す学習処理装置５３は、砥石部３２に関する情報を説明変数とし、砥石部３２の砥石状態を目的変数とする学習済みモデルを作成する。学習処理装置５３は、訓練データ取得部５３１、砥石状態取得部５３２、特徴量算出部５３３、モデル作成部５３４を備える。

【0055】

訓練データ取得部５３１は、学習済みモデルを作成するための訓練データとして砥石部３２に関する情報を取得する。当該情報は実施形態１において上述した砥石部３２に関する情報と同様であり、本実施形態２において訓練データ取得部５３１は砥石ホイール駆動装置３４における砥石主軸３３のモータ電力値を取得する。

【0056】

本実施形態２では、訓練データ取得部５３１は、研削加工中の砥石状態が判明している砥石ホイール３について、当該訓練データを取得する。そして、砥石状態取得部５３２は、当該訓練データと紐づいた砥石状態を取得する。当該砥石状態も実施形態１において上述した砥石部３２の砥石状態と同等であって、本実施形態２では当該砥石状態は砥石部３２の切れ味及び砥粒３２１の自生発刃の進行状態を含む。なお、当該学習処理装置５３において、当該砥石状態は研削加工に使用された砥石ホイール３から実測して取得した値とすることができる。特徴量算出部５３３は、訓練データから砥石状態に関係する特徴量を算出する。これらは、図示しない所定の演算装置により構成される。

【0057】

そして、モデル作成部５３４において、特徴量と砥石状態に基づいて、学習済みモデルを作成する。モデル作成部５３４も図示しない所定の演算装置により構成される。モデル作成部５３４により作成された学習済みモデルは、学習済みモデル記憶部５１６に記憶される。学習済みモデルの態様は限定されず、訓練データに基づいて機械学習により作成するものであってよく、ニューラルネットワークを構成するものとすることができる。

【0058】

そして、砥石状態評価部５１３は、砥石情報取得部５１１により取得された砥石部３２に関する情報を学習済みモデル記憶部５１６に記憶された学習済みモデルに入力し出力された砥石状態を評価結果とする。

【0059】

本実施形態２のＳｉＣウエハ研削装置１によれば、学習済みモデルを用いることにより、より高精度に砥石状態の評価を行うことができる。なお、本実施形態２においても実施形態１の場合と同等の作用効果を奏する。

【0060】

（実施形態３）
上述の実施形態１では、砥石情報取得部５１１は砥石部３２に関する情報として砥石主軸３３のモータ電力値を取得したが、本実施形態３ではこれに替えて、砥石情報取得部５１１は砥石部３２に関する情報として砥石部３２の画像データを取得する。砥石情報取得部５１１は、図１２に示すように、画像撮影装置により構成される。砥石情報取得部５１１は、例えば、図１３に示すように、砥石部３２の表面の画像データを取得する。図１３に示すように、当該画像データにおいて砥石部３２の表面に砥粒３２１が露出していることが確認できる。

【0061】

そして、本実施形態３では、砥石状態評価部５１３は砥石情報取得部５１１が取得した画像データを解析して取得した解析結果に基づいて、砥石状態を評価する。本実施形態３では、画像データの解析結果として、図１４（ａ）に示すように画像データにおける複数の砥粒３２１の合計面積である砥粒面積を取得したり、図１４（ｂ）に示すように画像データにおける砥粒３２１の合計数である砥粒数を取得したりすることができる。また、基準値記憶部５１２には、図１４（ａ）及び図１４（ｂ）に示すように、上記解析結果に対応する基準値Ｐｂ、Ｐｃが記憶されている。

【0062】

そして、砥石状態評価部５１３は、図１４（ａ）に示すように時刻Ｔ１からＴ４までにおいて解析結果としての砥粒面積が基準値Ｐｂを超えていない状態では、砥石部３２の切れ味は良く、砥粒３２１の自生発刃の進行度は高いと評価することができ、時刻Ｔ４以降において砥粒面積が基準値Ｐｂを超えた状態では砥石部３２の切れ味は悪く、砥粒３２１の自生発刃の進行度は低いと評価することができる。

【0063】

また、砥石状態評価部５１３は、図１４（ｂ）に示すように時刻Ｔ１からＴ４までにおいて解析結果としての砥粒数が基準値Ｐｃを超えていない状態では、砥石部３２の切れ味は良く、砥粒３２１の自生発刃の進行度は高いと評価することができ、時刻Ｔ４以降において砥粒数が基準値Ｐｃを超えた状態では砥石部３２の切れ味は悪く、砥粒３２１の自生発刃の進行度は低いと評価することができる。

【0064】

また、画像データの解析結果として、砥粒面積や砥粒数に替えて、砥石部３２の表面の面性状を取得することができる。例えば、図１５（ａ）及び図１５（ｂ）に示すように、砥石部３２の表面の面性状として、画像データから砥石部３２の表面の各面方向位置における厚さ方向の位置（深さ）を取得する。そして、厚さ方向の位置が所定範囲Ｄ内である領域が所定範囲に渡って連続する位置を基準値Ｐｄとして、所定範囲Ｄ内である厚さ方向の位置が当該基準値Ｐｄを超えて面方向に連続している位置で砥粒３２１が摩滅して平坦化していると判断して、砥粒３２１の自生発刃の進行度を評価することができる。この場合は、基準値記憶部５１２には基準値Ｐｄが記憶されている。

【0065】

図１５（ａ）に示す例では、所定範囲Ｄ内である厚さ方向の位置が基準値Ｐｄを超えて連続している領域が検出されないため砥粒３２１が摩滅していないと判断して、砥粒３２１の自生発刃の進行度が高いと評価するとともに、砥石部３２の切れ味は良いと評価することができる。一方、図１５（ｂ）に示す例では、所定範囲Ｄ内である厚さ方向の位置が基準値Ｐｄを超えて連続している領域ＷＡが検出されるため、当該領域ＷＡにおいて砥粒３２１が摩滅していると判断して、砥粒３２１の自生発刃の進行度は低いと評価するとともに、砥石部３２の切れ味は悪いと評価することができる。

【0066】

以上のように、実施形態３では、砥石情報取得部５１１は、砥石部３２に関する情報として砥石部３２の画像データを取得し、砥石状態評価部５１３は、当該画像データを解析して取得した砥粒３２１の数、砥粒３２１の面積及び砥石部３２の表面の面性状の少なくとも一方に基づいて砥石状態を評価する。これによっても、実施形態１の場合と同等の作用効果を奏する。

【0067】

（実施形態４）
上述の実施形態１では、加工条件調整部５１５は、砥石状態評価部５１３の評価結果に基づいて超音波加振装置４により付与される超音波の振幅や付与時間を増減することでワークＷの加工条件を調整する例を示したが、本実施形態４ではこれに替えて、砥石状態評価部５１３の評価結果に基づいて砥石部３２における砥粒３２１のワークＷに対する進入角θを増減することで加工条件を調整する例を示す。

【0068】

まず、砥石部３２における砥粒３２１のワークＷに対する進入角は、超音波加振装置４による砥石部３２の加振をしない状態では、加工条件として設定される砥石部３２の切り込み速度に基づいて算出することができる。そして、超音波加振装置４により砥石部３２を加振することで、砥石部３２に付与される超音波の周波数に応じて砥石部３２が周期的にＺ方向（図１参照）に上下移動するため、砥粒３２１のワークＷに対する進入角もこれに応じて周期的に増減することとなる。

【0069】

砥粒３２１の進入角θは、図１６（ａ）に示すように、超音波加振装置４による砥石部３２の加振をしていない状態では、所定の基準点０に対して相対回転方向Ｒと加工条件に基づく切込速度における砥粒３２１の切込深さ方向Ｃの先端位置３２１ａとのなす角として表すことができる。そして、図１７（ａ）において破線Ｃ０で示すように、切込深さ方向Ｃにおける砥粒３２１の先端位置３２１ａは、研削加工が進むにつれて深くなっていく。そして、超音波加振装置４による砥石部３２の加振をしていない状態での砥粒３２１の進入角θは、図１７（ａ）において、破線Ｃ０の傾きとして示される。

【0070】

また、超音波加振装置４により砥石部３２を加振している状態では、砥粒３２１の進入角θは、図１６（ｂ）に示すように、超音波加振装置４による超音波の周波数に応じた加振周期にてθmin～θmax間を周期的に変化することとなる。そして、切込深さ方向Ｃにおける砥粒３２１の先端位置３２１ａは、θminに対応する先端位置３２１ｂとθmaxに対応する先端位置３２１ｃとの間で周期的に変化する。より詳細には、図１７（ａ）において実線Ｃｖで示すように、切込深さ方向Ｃにおける砥粒３２１の先端位置３２１ａは、研削加工が進むにつれて超音波加振装置４による超音波の周波数に応じた加振周期Ｖｐにて周期的に変化しながら深くなっていく。そして、超音波加振装置４により砥石部３２を加振している状態での砥粒３２１の進入角θは、図１７（ａ）において、θminに対応する先端位置３２１ｂからθmaxに対応する先端位置３２１ｃに向かう実線Ｃｖの傾きとして示される。

【0071】

さらに、超音波加振装置４により砥石部３２に付与される超音波の振幅Ａにより、砥粒３２１におけるθminに対応する先端位置３２１ｂ及びθmaxに対応する先端位置３２１ｃは変化する。例えば、図１７（ａ）に示すように小さい振幅Ａ１を有する超音波を付与した場合に比べて、図１７（ｂ）に示すように大きい振幅Ａ２を有する超音波を付与した場合では、砥粒３２１の進入角θ（θminに対応する先端位置３２１ｂからθmaxに対応する先端位置３２１ｃに向かう実線Ｃｖの傾き）は大きくなる。

【0072】

したがって、超音波加振装置４により砥石部３２に付与される超音波の振幅Ａと砥粒３２１の進入角θとは互いに正の線形関係を有する。そして、砥粒３２１の進入角θは、砥石ホイール３の切込速度及び超音波加振装置４による超音波の振幅Ａに基づいて算出することができる。そして、本実施形態４では、実施形態１において砥石状態評価部５１３の評価結果に基づいて超音波加振装置４により付与される超音波の振幅を変更するように加工条件を調整したのと同様に、砥石状態評価部５１３の評価結果に基づいて砥粒３２１の進入角θを変更するように加工条件を調整する。

【0073】

すなわち、本実施形態４では、砥石状態評価部５１３の評価結果が砥石部３２の切れ味が良いとの評価結果である場合には、砥粒３２１のワークＷに対する進入角θが小さくなるように加工モードを摩耗抑制モードＭａにすることにより加工条件を調整することができる。一方、砥石状態評価部５１３の評価結果が砥石部３２の切れ味が悪いとの評価結果である場合には、砥粒３２１のワークＷに対する進入角θを大きくなるように加工モードを自生発刃促進モードＭｂにすることにより加工条件を調整することができる。そして、加工条件調整部５１５により、砥粒３２１のワークＷに対する進入角θに基づく当該加工条件の調整を行うことで加工条件の最適化を図ることができる。

【0074】

以上のように、本実施形態４では、加工条件調整部５１５は、ワークＷの表面に対して砥粒３２１がワークＷに進入してくる方向の角度である進入角θを変更することにより、ワークＷの加工条件の最適化を行うように構成されている。これにより、容易に加工条件の最適化を図ることができる。

【0075】

本発明は上記各実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲において種々の実施形態に適用することが可能である。例えば、砥石状態評価部５１３における砥石状態の評価を、実施形態１における砥石主軸３３のモータ電力値と実施形態３における画像解析結果との両方に基づいて行うようにしてもよい。また、実施形態２における学習済みモデルを実施形態３における画像解析結果を説明変数として用いることとしてもよい。また、実施形態１～３において、実施形態４のように加工条件調整部５１５は砥粒３２１がワークＷに進入してくる方向の角度である進入角θを変更することで加工条件を調整するようにしてもよい。このように、実施形態１～４における構成を任意に組み合わせた構成とすることができる。

【符号の説明】

【0076】

１ ＳｉＣウエハ研削装置
２ チャックテーブル（ワーク保持部）
２２ チャックテーブル駆動装置
３ 砥石ホイール
３１ 基台
３１ａ 端部
３２ 砥石部
３２１ 砥粒
３２１ａ～ｃ 先端位置
３２２ 有気孔組織
３２３ 気孔
３３ 砥石主軸
３４ 砥石ホイール駆動装置
３５ 高周波電源
４ 超音波加振装置
４１ 圧電素子
５１１ 砥石情報取得部
５１２ 基準値記憶部
５１３ 砥石状態評価部
５１５ 加工条件調整部
５１６ 学習済みモデル記憶部
５２１ 駆動装置制御部
５２２ 加工モード切替部

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】

【図14】

【図15】

【図16】

【図17】