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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2024084571
(43)【公開日】2024-06-25
(54)【発明の名称】液体噴射ヘッドおよび液体噴射記録装置
(51)【国際特許分類】
B41J 2/14 20060101AFI20240618BHJP
【ＦＩ】
B41J2/14 611
【審査請求】未請求
【請求項の数】13
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2022198900
(22)【出願日】2022-12-13
(71)【出願人】
【識別番号】501167725
【氏名又は名称】エスアイアイ・プリンテック株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】110001357
【氏名又は名称】弁理士法人つばさ国際特許事務所
(72)【発明者】
【氏名】吉田 憲右
【テーマコード（参考）】
2C057
【Ｆターム（参考）】
2C057AG12
2C057AG45
2C057AK07
2C057AR14
2C057BA05
2C057BA14
(57)【要約】
【課題】消費電力を抑制することが可能な液体噴射ヘッド等を提供する。
【解決手段】本開示の一実施の形態に係る液体噴射ヘッドは、液体を噴射する噴射部と、複数の差動伝送デバイスと、上記液体噴射ヘッドの外部から差動伝送デバイスへ向けて差動伝送信号を伝送するための外部差動伝送路と、複数の差動伝送デバイスの間で差動伝送信号を伝送するための内部差動伝送路と、この内部差動伝送路における消費電流が外部差動伝送路における消費電流よりも小さくなるように、外部差動伝送路および内部差動伝送路における特性パラメータの設定が行われる特性設定部と、を備えている。
【選択図】図８
【解決手段】本開示の一実施の形態に係る液体噴射ヘッドは、液体を噴射する噴射部と、複数の差動伝送デバイスと、上記液体噴射ヘッドの外部から差動伝送デバイスへ向けて差動伝送信号を伝送するための外部差動伝送路と、複数の差動伝送デバイスの間で差動伝送信号を伝送するための内部差動伝送路と、この内部差動伝送路における消費電流が外部差動伝送路における消費電流よりも小さくなるように、外部差動伝送路および内部差動伝送路における特性パラメータの設定が行われる特性設定部と、を備えている。
【選択図】図８
【特許請求の範囲】
【請求項1】
液体を噴射する液体噴射ヘッドであって、
前記液体を噴射する噴射部と、
複数の差動伝送デバイスと、
前記液体噴射ヘッドの外部から前記差動伝送デバイスへ向けて差動伝送信号を伝送するための外部差動伝送路と、
前記複数の差動伝送デバイスの間で前記差動伝送信号を伝送するための内部差動伝送路と、
前記内部差動伝送路における消費電流が、前記外部差動伝送路における消費電流よりも小さくなるように、前記外部差動伝送路および前記内部差動伝送路における特性パラメータの設定が行われる特性設定部と
を備えた液体噴射ヘッド。
前記液体を噴射する噴射部と、
複数の差動伝送デバイスと、
前記液体噴射ヘッドの外部から前記差動伝送デバイスへ向けて差動伝送信号を伝送するための外部差動伝送路と、
前記複数の差動伝送デバイスの間で前記差動伝送信号を伝送するための内部差動伝送路と、
前記内部差動伝送路における消費電流が、前記外部差動伝送路における消費電流よりも小さくなるように、前記外部差動伝送路および前記内部差動伝送路における特性パラメータの設定が行われる特性設定部と
を備えた液体噴射ヘッド。
【請求項2】
前記特性設定部では、前記外部差動伝送路および前記内部差動伝送路における差動伝送路の線路長の大きさに応じて、前記特性パラメータが設定される
請求項１に記載の液体噴射ヘッド。
請求項１に記載の液体噴射ヘッド。
【請求項3】
前記特性設定部では、
前記線路長が相対的に短い前記差動伝送路においては、前記特性パラメータとしての前記差動伝送信号の振幅が、相対的に小さくなるように設定されると共に、
前記線路長が相対的に長い前記差動伝送路においては、前記差動伝送信号の振幅が、相対的に大きくなるように設定される
請求項２に記載の液体噴射ヘッド。
前記線路長が相対的に短い前記差動伝送路においては、前記特性パラメータとしての前記差動伝送信号の振幅が、相対的に小さくなるように設定されると共に、
前記線路長が相対的に長い前記差動伝送路においては、前記差動伝送信号の振幅が、相対的に大きくなるように設定される
請求項２に記載の液体噴射ヘッド。
【請求項4】
前記特性設定部では、
前記線路長が相対的に短い前記差動伝送路においては、前記特性パラメータとしての、前記外部差動伝送路または前記内部差動伝送路に流れる定常電流が、相対的に小さくなるように設定されると共に、
前記線路長が相対的に長い前記差動伝送路においては、前記定常電流が、相対的に大きくなるように設定される
請求項２に記載の液体噴射ヘッド。
前記線路長が相対的に短い前記差動伝送路においては、前記特性パラメータとしての、前記外部差動伝送路または前記内部差動伝送路に流れる定常電流が、相対的に小さくなるように設定されると共に、
前記線路長が相対的に長い前記差動伝送路においては、前記定常電流が、相対的に大きくなるように設定される
請求項２に記載の液体噴射ヘッド。
【請求項5】
前記特性設定部では、
前記線路長が相対的に短い前記差動伝送路においては、前記特性パラメータとしての、前記差動伝送デバイスにおける入力インピーダンスが、相対的に大きくなるように設定されると共に、
前記線路長が相対的に長い前記差動伝送路においては、前記差動伝送デバイスにおける入力インピーダンスが、相対的に小さくなるように設定される
請求項２に記載の液体噴射ヘッド。
前記線路長が相対的に短い前記差動伝送路においては、前記特性パラメータとしての、前記差動伝送デバイスにおける入力インピーダンスが、相対的に大きくなるように設定されると共に、
前記線路長が相対的に長い前記差動伝送路においては、前記差動伝送デバイスにおける入力インピーダンスが、相対的に小さくなるように設定される
請求項２に記載の液体噴射ヘッド。
【請求項6】
前記特性パラメータを変更するための特性変更信号を前記特性設定部に対して出力する、特性変更部を更に備えた
請求項１ないし請求項５のいずれか１項に記載の液体噴射ヘッド。
請求項１ないし請求項５のいずれか１項に記載の液体噴射ヘッド。
【請求項7】
前記特性パラメータを格納するパラメータ格納部を、更に備え、
前記特性変更部は、前記パラメータ格納部に格納されている前記特性パラメータを用いて、前記特性変更信号を生成する
請求項６に記載の液体噴射ヘッド。
前記特性変更部は、前記パラメータ格納部に格納されている前記特性パラメータを用いて、前記特性変更信号を生成する
請求項６に記載の液体噴射ヘッド。
【請求項8】
前記特性設定部が、前記差動伝送デバイス内に設けられた、設定端子を用いて構成されている
請求項１ないし請求項５のいずれか１項に記載の液体噴射ヘッド。
請求項１ないし請求項５のいずれか１項に記載の液体噴射ヘッド。
【請求項9】
前記複数の差動伝送デバイスが、前記噴射部から前記液体を噴射させるための駆動信号を生成する、複数の駆動デバイスである
請求項１ないし請求項５のいずれか１項に記載の液体噴射ヘッド。
請求項１ないし請求項５のいずれか１項に記載の液体噴射ヘッド。
【請求項10】
前記複数の駆動デバイスが、基板面上において、前記駆動デバイスの長手方向に沿って並んで配置されている
請求項９に記載の液体噴射ヘッド。
請求項９に記載の液体噴射ヘッド。
【請求項11】
前記複数の駆動デバイス同士が、前記内部差動伝送路を介して、互いにカスケード接続されている
請求項９に記載の液体噴射ヘッド。
請求項９に記載の液体噴射ヘッド。
【請求項12】
前記外部差動伝送路および前記内部差動伝送路がそれぞれ、ＬＶＤＳ（Low Voltage Differential Signaling）を用いて構成されている
請求項１ないし請求項５のいずれか１項に記載の液体噴射ヘッド。
請求項１ないし請求項５のいずれか１項に記載の液体噴射ヘッド。
【請求項13】
請求項１ないし請求項５のいずれか１項に記載の液体噴射ヘッドを備えた
液体噴射記録装置。
液体噴射記録装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本開示は、液体噴射ヘッドおよび液体噴射記録装置に関する。
【背景技術】
【0002】
液体噴射ヘッドを備えた液体噴射記録装置が様々な分野に利用されており、液体噴射ヘッドとしては、各種方式のものが開発されている（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
【特許文献1】特開２０１３－１０７３４１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
このような液体噴射ヘッドでは一般に、消費電力を抑制することが求められている。消費電力を抑制することが可能な、液体噴射ヘッドおよび液体噴射記録装置を提供することが望ましい。
【課題を解決するための手段】
【0005】
本開示の一実施の形態に係る液体噴射ヘッドは、液体を噴射する噴射部と、複数の差動伝送デバイスと、上記液体噴射ヘッドの外部から差動伝送デバイスへ向けて差動伝送信号を伝送するための外部差動伝送路と、複数の差動伝送デバイスの間で差動伝送信号を伝送するための内部差動伝送路と、この内部差動伝送路における消費電流が外部差動伝送路における消費電流よりも小さくなるように、外部差動伝送路および内部差動伝送路における特性パラメータの設定が行われる特性設定部と、を備えたものである。
【0006】
本開示の一実施の形態に係る液体噴射記録装置は、上記本開示の一実施の形態に係る液体噴射ヘッドを備えたものである。
【発明の効果】
【0007】
本開示の一実施の形態に係る液体噴射ヘッドおよび液体噴射記録装置によれば、消費電力を抑制することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【0008】
【図1】本開示の一実施の形態に係る液体噴射装置の概略構成例を表すブロック図である。
【図6】送信端および受信端の構成例を表す回路図である。
【図7】送信端および受信端の他の構成例を表す回路図である。
【図8】実施の形態に係る線路長と各種の特性パラメータとの間の対応関係例を表す図である。
【図9】実施の形態に係る特性設定部における特性パラメータの設定例を模式的に表す回路図である。
【図10】実施の形態に係る特性設定部における特性パラメータの他の設定例を模式的に表す回路図である。
【図11】実施の形態に係る特性設定部における特性パラメータの他の設定例を模式的に表す回路図である。
【図12】変形例１に係る液体噴射ヘッドにおけるフレキシブル基板内での各部材の配置構成例を表す模式図である。
【図13】変形例１に係る特性設定部における特性パラメータの設定例を模式的に表す回路図である。
【図14】変形例２に係る液体噴射ヘッドにおけるフレキシブル基板内での各部材の配置構成例を表す模式図である。
【図15】変形例３に係る液体噴射ヘッドにおけるフレキシブル基板内での各部材の配置構成例を表す模式図である。
【発明を実施するための形態】
【0009】
以下、本開示の実施の形態について、図面を参照して詳細に説明する。なお、説明は以下の順序で行う。
１．実施の形態（特性設定部が設定端子を用いて構成されている場合の例）
２．変形例
変形例１（複数の駆動基板を設けた場合の例）
変形例２（特性変更信号を出力する特性変更部を更に設けた場合の例）
変形例３（特性パラメータを格納するパラメータ格納部を更に設けた場合の例）
３．その他の変形例
１．実施の形態（特性設定部が設定端子を用いて構成されている場合の例）
２．変形例
変形例１（複数の駆動基板を設けた場合の例）
変形例２（特性変更信号を出力する特性変更部を更に設けた場合の例）
変形例３（特性パラメータを格納するパラメータ格納部を更に設けた場合の例）
３．その他の変形例
【0010】
＜１．実施の形態＞
［プリンタ５の概略構成］
図１は、本開示の一実施の形態に係る液体噴射記録装置としてのプリンタ５の概略構成例を、ブロック図で表したものである。図２は、図１に示した液体噴射ヘッドとしてのインクジェットヘッド１の概略構成例を、模式的に斜視図で表したものである。図３は、図２に示したインクジェットヘッド１の構成例を、模式的に断面図（Ｙ－Ｚ断面図）で表したものである。なお、本明細書の説明に用いられる各図面では、各部材を認識可能な大きさとするため、各部材の縮尺を適宜変更している。
［プリンタ５の概略構成］
図１は、本開示の一実施の形態に係る液体噴射記録装置としてのプリンタ５の概略構成例を、ブロック図で表したものである。図２は、図１に示した液体噴射ヘッドとしてのインクジェットヘッド１の概略構成例を、模式的に斜視図で表したものである。図３は、図２に示したインクジェットヘッド１の構成例を、模式的に断面図（Ｙ－Ｚ断面図）で表したものである。なお、本明細書の説明に用いられる各図面では、各部材を認識可能な大きさとするため、各部材の縮尺を適宜変更している。
【0011】
プリンタ５は、後述するインク９を利用して、被記録媒体（例えば、図１中に示した記録紙Ｐ）に対し、画像や文字等の記録（印刷）を行うインクジェットプリンタである。このプリンタ５は、図１に示したように、インクジェットヘッド１、印刷制御部２およびインクタンク３を備えている。
【0012】
なお、インクジェットヘッド１は、本開示における「液体噴射ヘッド」の一具体例に対応し、プリンタ５は、本開示における「液体噴射記録装置」の一具体例に対応している。また、インク９は、本開示における「液体」の一具体例に対応している。
【0013】
（Ａ．印刷制御部２）
印刷制御部２は、インクジェットヘッド１に対して、各種の情報（データ）を供給するものである。具体的には図１に示したように、印刷制御部２は、インクジェットヘッド１内（後述する駆動デバイス４１等）に対してそれぞれ、印刷制御信号Ｓｃを供給するようになっている。なお、この印刷制御信号Ｓｃには、例えば、画像データ、吐出タイミング信号、および、インクジェットヘッド１を動作させるための電源電圧等が、含まれるようになっている。
印刷制御部２は、インクジェットヘッド１に対して、各種の情報（データ）を供給するものである。具体的には図１に示したように、印刷制御部２は、インクジェットヘッド１内（後述する駆動デバイス４１等）に対してそれぞれ、印刷制御信号Ｓｃを供給するようになっている。なお、この印刷制御信号Ｓｃには、例えば、画像データ、吐出タイミング信号、および、インクジェットヘッド１を動作させるための電源電圧等が、含まれるようになっている。
【0014】
（Ｂ．インクタンク３）
インクタンク３は、インク９を内部に収容するタンクである。このインクタンク３内のインク９は、図１に示したように、インク供給管３０を介して、インクジェットヘッド１内（後述する噴射部１１）へと供給されるようになっている。なお、このようなインク供給管３０は、例えば、可撓性を有するフレキシブルホースにより構成されている。
インクタンク３は、インク９を内部に収容するタンクである。このインクタンク３内のインク９は、図１に示したように、インク供給管３０を介して、インクジェットヘッド１内（後述する噴射部１１）へと供給されるようになっている。なお、このようなインク供給管３０は、例えば、可撓性を有するフレキシブルホースにより構成されている。
【0015】
（Ｃ．インクジェットヘッド１）
インクジェットヘッド１は、図１中の破線の矢印で示したように、後述する複数のノズル孔Ｈｎから記録紙Ｐに対して液滴状のインク９を噴射（吐出）して、画像や文字等の記録を行うヘッドである。このインクジェットヘッド１は、例えば図２，図３に示したように、１つの噴射部１１と、１つのＩ／Ｆ（インターフェース）基板１２と、４つのフレキシブル基板１３ａ，１３ｂ，１３ｃ，１３ｄと、２つの冷却ユニット１４１，１４２とを、備えている。
インクジェットヘッド１は、図１中の破線の矢印で示したように、後述する複数のノズル孔Ｈｎから記録紙Ｐに対して液滴状のインク９を噴射（吐出）して、画像や文字等の記録を行うヘッドである。このインクジェットヘッド１は、例えば図２，図３に示したように、１つの噴射部１１と、１つのＩ／Ｆ（インターフェース）基板１２と、４つのフレキシブル基板１３ａ，１３ｂ，１３ｃ，１３ｄと、２つの冷却ユニット１４１，１４２とを、備えている。
【0016】
【0017】
コネクタ１０は、図２に示したように、印刷制御部２からインクジェットヘッド１（後述する各フレキシブル基板１３ａ，１３ｂ，１３ｃ，１３ｄ）へ向けて供給される、前述した印刷制御信号Ｓｃを入力する部分（コネクタ部分）である。コネクタ１２０ａ，１２０ｂ，１２０ｃ，１２０ｄはそれぞれ、Ｉ／Ｆ基板１２と、フレキシブル基板１３ａ，１３ｂ，１３ｃ，１３ｄとの間をそれぞれ、電気的に接続する部分（コネクタ部分）である。
【0018】
回路配置領域１２１は、Ｉ／Ｆ基板１２上において各種の回路が配置されている領域である。なお、Ｉ／Ｆ基板１２上の他の領域にも、このような回路配置領域が設けられているようにしてもよい。
【0019】
（Ｃ－２．噴射部１１）
噴射部１１は、図１に示したように、複数のノズル孔Ｈｎを有しており、これらのノズル孔Ｈｎからインク９を噴射する部分である。このようなインク９の噴射は、各フレキシブル基板１３ａ，１３ｂ，１３ｃ，１３ｄ上の後述する駆動デバイス４１から供給される駆動信号Ｓｄ（駆動電圧Ｖｄ）に従って、行われるようになっている（図１参照）。
噴射部１１は、図１に示したように、複数のノズル孔Ｈｎを有しており、これらのノズル孔Ｈｎからインク９を噴射する部分である。このようなインク９の噴射は、各フレキシブル基板１３ａ，１３ｂ，１３ｃ，１３ｄ上の後述する駆動デバイス４１から供給される駆動信号Ｓｄ（駆動電圧Ｖｄ）に従って、行われるようになっている（図１参照）。
【0020】
このような噴射部１１は、図１に示したように、アクチュエータプレート１１１およびノズルプレート１１２を含んで構成されている。
【0021】
（ノズルプレート１１２）
ノズルプレート１１２は、ポリイミド等のフィルム材または金属材料により構成されたプレートであり、図１に示したように、上記した複数のノズル孔Ｈｎを有している。これらのノズル孔Ｈｎは、所定の間隔をおいて並んで形成されており、例えば円形状となっている。
ノズルプレート１１２は、ポリイミド等のフィルム材または金属材料により構成されたプレートであり、図１に示したように、上記した複数のノズル孔Ｈｎを有している。これらのノズル孔Ｈｎは、所定の間隔をおいて並んで形成されており、例えば円形状となっている。
【0022】
具体的には、図２に示した噴射部１１の例では、ノズルプレート１１２内における複数のノズル孔Ｈｎが、列方向（Ｘ軸方向）に沿ってそれぞれ配置された、複数のノズル列（４つのノズル列）により構成されている。また、これらの４つのノズル列同士は、列方向と直交する方向（Ｙ軸方向）に沿って、並んで配置されている。
【0023】
（アクチュエータプレート１１１）
アクチュエータプレート１１１は、例えばＰＺＴ（チタン酸ジルコン酸鉛）等の圧電材料により構成されたプレートである。このアクチュエータプレート１１１には、複数のチャネル（圧力室）が設けられている。これらのチャネルは、インク９に対して圧力を印加するための部分であり、所定の間隔をおいて互いに平行となるよう、並んで配置されている。各チャネルは、圧電体からなる駆動壁（不図示）によってそれぞれ画成されており、断面視にて凹状の溝部となっている。
アクチュエータプレート１１１は、例えばＰＺＴ（チタン酸ジルコン酸鉛）等の圧電材料により構成されたプレートである。このアクチュエータプレート１１１には、複数のチャネル（圧力室）が設けられている。これらのチャネルは、インク９に対して圧力を印加するための部分であり、所定の間隔をおいて互いに平行となるよう、並んで配置されている。各チャネルは、圧電体からなる駆動壁（不図示）によってそれぞれ画成されており、断面視にて凹状の溝部となっている。
【0024】
このようなチャネルには、インク９を吐出させるための吐出チャネルと、インク９を吐出させないダミーチャネル（非吐出チャネル）とが、存在している。言い換えると、吐出チャネルにはインク９が充填される一方、ダミーチャネルにはインク９が充填されないようになっている。なお、各吐出チャネルに対するインク９の充填は、例えば、そのような各吐出チャネルに共通して連通する流路（共通流路）を介して、行われるようになっている。また、各吐出チャネルは、ノズルプレート１１２におけるノズル孔Ｈｎと個別に連通している一方、各ダミーチャネルは、ノズル孔Ｈｎには連通しないようになっている。これらの吐出チャネルとダミーチャネルとは、前述した列方向（Ｘ軸方向）に沿って、交互に並んで配置されている。
【0025】
また、上記した駆動壁における対向する内側面にはそれぞれ、駆動電極が設けられている。この駆動電極には、吐出チャネルに面する内側面に設けられたコモン電極（共通電極）と、ダミーチャネルに面する内側面に設けられたアクティブ電極（個別電極）とが、存在している。これらの駆動電極と、後述する駆動デバイス４１との間は、各フレキシブル基板１３ａ，１３ｂ，１３ｃ，１３ｄを介して、電気的に接続されている。これにより、各フレキシブル基板１３ａ，１３ｂ，１３ｃ，１３ｄを介して、駆動デバイス４１から各駆動電極に対し、前述した駆動電圧Ｖｄ（駆動信号Ｓｄ）が印加されるようになっている（図１参照）。
【0026】
（Ｃ－３．フレキシブル基板１３ａ，１３ｂ，１３ｃ，１３ｄ）
フレキシブル基板１３ａ，１３ｂ，１３ｃ，１３ｄはそれぞれ、図２，図３に示したように、Ｉ／Ｆ基板１２と噴射部１１との間を電気的に接続する基板である。これらのフレキシブル基板１３ａ，１３ｂ，１３ｃ，１３ｄはそれぞれ、前述したノズルプレート１１２における４列のノズル列ごとのインク９の噴射動作を、個別に制御するようになっている。また、例えば図３中の符号Ｐ１ａ，Ｐ１ｂ，Ｐ１ｃ，Ｐ１ｄにて示したように、各フレキシブル基板１３ａ，１３ｂ，１３ｃ，１３ｄが噴射部１１と接続する箇所付近（圧着電極４３３付近）では、各フレキシブル基板１３ａ，１３ｂ，１３ｃ，１３ｄが、折り曲げられるようになっている。なお、圧着電極４３３と噴射部１１との間は、例えばＡＣＦ（Anisotropic Conductive Film：異方性導電フィルム）を用いた熱圧着によって、互いに電気的接続がなされるようになっている。
フレキシブル基板１３ａ，１３ｂ，１３ｃ，１３ｄはそれぞれ、図２，図３に示したように、Ｉ／Ｆ基板１２と噴射部１１との間を電気的に接続する基板である。これらのフレキシブル基板１３ａ，１３ｂ，１３ｃ，１３ｄはそれぞれ、前述したノズルプレート１１２における４列のノズル列ごとのインク９の噴射動作を、個別に制御するようになっている。また、例えば図３中の符号Ｐ１ａ，Ｐ１ｂ，Ｐ１ｃ，Ｐ１ｄにて示したように、各フレキシブル基板１３ａ，１３ｂ，１３ｃ，１３ｄが噴射部１１と接続する箇所付近（圧着電極４３３付近）では、各フレキシブル基板１３ａ，１３ｂ，１３ｃ，１３ｄが、折り曲げられるようになっている。なお、圧着電極４３３と噴射部１１との間は、例えばＡＣＦ（Anisotropic Conductive Film：異方性導電フィルム）を用いた熱圧着によって、互いに電気的接続がなされるようになっている。
【0027】
このようなフレキシブル基板１３ａ，１３ｂ，１３ｃ，１３ｄ上にはそれぞれ、駆動デバイス４１が個別に実装されている（図３参照）。これらの駆動デバイス４１はそれぞれ、噴射部１１における対応するノズル列内のノズル孔Ｈｎからインク９を噴射させるための、駆動信号Ｓｄ（駆動電圧Ｖｄ）を出力するデバイスである。したがって、各フレキシブル基板１３ａ，１３ｂ，１３ｃ，１３ｄからは、このような駆動信号Ｓｄが、噴射部１１に対して出力されるようになっている。なお、このような各駆動デバイス４１は、例えば、ＡＳＩＣ（Application Specific Integrated Circuit）等により構成されている。
【0028】
また、これらの各駆動デバイス４１は、前述した冷却ユニット１４１，１４２によって冷却されるようになっている。具体的には図３に示したように、フレキシブル基板１３ａ，１３ｂ上の駆動デバイス４１同士の間に、冷却ユニット１４１が固定配置されており、この冷却ユニット１４１がこれらの駆動デバイス４１に対してそれぞれ押し当てられることで、各駆動デバイス４１が冷却されている。同様に、フレキシブル基板１３ｃ，１３ｄ上の駆動デバイス４１同士の間に、冷却ユニット１４２が固定配置されており、この冷却ユニット１４２がこれらの駆動デバイス４１に対してそれぞれ押し当てられることで、各駆動デバイス４１が冷却されている。なお、このような冷却ユニット１４１，１４２はそれぞれ、各種方式の冷却機構を用いて構成することが可能である。
【0029】
［フレキシブル基板１３ａ，１３ｂ，１３ｃ，１３ｄの詳細構成］
続いて、図１～図３に加えて、図４Ａ，図４Ｂ，図５を参照して、前述したフレキシブル基板１３ａ，１３ｂ，１３ｃ，１３ｄの詳細構成例について、説明する。
続いて、図１～図３に加えて、図４Ａ，図４Ｂ，図５を参照して、前述したフレキシブル基板１３ａ，１３ｂ，１３ｃ，１３ｄの詳細構成例について、説明する。
【0030】
図４Ａ，図４Ｂは、図２，図３に示したフレキシブル基板１３ａ～１３ｄの詳細構成例を、模式的に平面図（Ｚ－Ｘ平面図）で表したものである。具体的には、図４Ａは、フレキシブル基板１３ａ，１３ｃの平面構成例（Ｚ－Ｘ平面構成例）を、図４Ｂは、フレキシブル基板１３ｂ，１３ｄの平面構成例（Ｚ－Ｘ平面構成例）を、それぞれ示している。また、図５は、図４Ａに示したフレキシブル基板１３ａ，１３ｃ内での各部材の配置構成例を、模式的に表したものである。
【0031】
なお、図５では、フレキシブル基板１３ａ，１３ｃの場合の構成例について示しているが、上記したフレキシブル基板１３ｂ，１３ｄの場合についても、基本的には同様の構成となっている。したがって、以降ではフレキシブル基板１３ａ～１３ｄの総称として、適宜、フレキシブル基板１３として説明する。また、後述する差動伝送路Ｌｔ０，Ｌｔ１，Ｌｔ２，Ｌｔ３１～Ｌｔ３４の総称としても、適宜、差動伝送路Ｌｔとして説明する。
【0032】
まず、これらのフレキシブル基板１３ａ～１３ｄにはそれぞれ、以下のような各部材が、設けられている。すなわち、接続端子部１３０、第１入力端子Ｔin１、第２入力端子Ｔin２、差動伝送路Ｌｔ１，Ｌｔ２，Ｌｔ３１～Ｌｔ３４、複数（この例では５つ）の駆動デバイス４１、および、前述した圧着電極４３３が、設けられている。
【0033】
接続端子部１３０は、図４Ａ，図４Ｂ，図５に示したように、各フレキシブル基板１３ａ～１３ｄにおけるＩ／Ｆ基板１２側の端部領域に配置されている。この接続端子部１３０は、各フレキシブル基板１３ａ～１３ｄとＩ／Ｆ基板１２との間を、電気的に接続するための金属配線端子を含んでいる。具体的には、この接続端子部１３０では、図４Ａ，図４Ｂ，図５に示したように、差動伝送路Ｌｔ１，Ｌｔ２がそれぞれ、個別に接続されている。また、接続端子部１３０は、図５に示したように、第１入力端子Ｔin１および第２入力端子Ｔin２を含む接続端子領域Ａｃを有している。接続端子領域Ａｃの一方の端部側に、第１入力端子Ｔin１が配置され、接続端子領域Ａｃの他方の端部側に、第２入力端子Ｔin２が配置されている。
【0034】
第１入力端子Ｔin１および第２入力端子Ｔin２にはそれぞれ、インクジェットヘッド１の外部（前述した印刷制御部２）から後述する差動伝送路Ｌｔ０を介して伝送される伝送データＤｔ（前述した印刷制御信号Ｓｃ）が、入力されるようになっている（図１，図２，図４Ａ，図４Ｂ，図５参照）。また、このような伝送データＤｔは、第１入力端子Ｔin１および第２入力端子Ｔin２のうちの一方入力端子を介して、各フレキシブル基板１３ａ～１３ｄ内に伝送されるようになっている。具体的には、例えば図４Ａ，図５に示したように、フレキシブル基板１３ａ，１３ｃではそれぞれ、第１入力端子Ｔin１を介して、伝送データＤｔが各フレキシブル基板１３ａ，１３ｃ内に、伝送されるようになっている。一方、例えば図４Ｂに示したように、フレキシブル基板１３ｂ，１３ｄではそれぞれ、第２入力端子Ｔin２を介して、伝送データＤｔが各フレキシブル基板１３ｂ，１３ｄ内に、伝送されるようになっている。
【0035】
（駆動デバイス４１）
上記した５つの駆動デバイス４１はそれぞれ、図４Ａ，図４Ｂ，図５に示した例では、各フレキシブル基板１３ａ～１３ｄ上（表面Ｓ１および裏面Ｓ２のうちの、表面Ｓ１側）に実装されている。このような５つの駆動デバイス４１として、図４Ａ，図４Ｂ，図５に示した例では、駆動デバイス４１１～４１５が、それぞれ設けられている。具体的には、図４Ａ，図４Ｂに示した例では、これら５つの駆動デバイス４１１～４１５が、フレキシブル基板１３ａ～１３ｄにおける基板面（表面Ｓ１）上において、各駆動デバイス４１１～４１５の長手方向（Ｘ軸方向）に沿って、並んで配置されている。また、これらの駆動デバイス４１１～４１５は、第１入力端子Ｔin１と第２入力端子Ｔin２との間において、後述する複数の差動伝送路Ｌｔ３１～Ｌｔ３４を介して、上記した表面Ｓ１上で、互いに直列配置（カスケード接続）されている。
上記した５つの駆動デバイス４１はそれぞれ、図４Ａ，図４Ｂ，図５に示した例では、各フレキシブル基板１３ａ～１３ｄ上（表面Ｓ１および裏面Ｓ２のうちの、表面Ｓ１側）に実装されている。このような５つの駆動デバイス４１として、図４Ａ，図４Ｂ，図５に示した例では、駆動デバイス４１１～４１５が、それぞれ設けられている。具体的には、図４Ａ，図４Ｂに示した例では、これら５つの駆動デバイス４１１～４１５が、フレキシブル基板１３ａ～１３ｄにおける基板面（表面Ｓ１）上において、各駆動デバイス４１１～４１５の長手方向（Ｘ軸方向）に沿って、並んで配置されている。また、これらの駆動デバイス４１１～４１５は、第１入力端子Ｔin１と第２入力端子Ｔin２との間において、後述する複数の差動伝送路Ｌｔ３１～Ｌｔ３４を介して、上記した表面Ｓ１上で、互いに直列配置（カスケード接続）されている。
【0036】
具体的には、図４Ａ，図４Ｂ，図５に示したように、各フレキシブル基板１３ａ～１３ｄのいずれにおいても、第１入力端子Ｔin１側から第２入力端子Ｔin２側へ向けて、駆動デバイス４１１～４１５の順で、直列配置されている。換言すると、このような駆動デバイス４１の直列配置のうちの一端に、駆動デバイス４１１が位置すると共に、この直列配置の他端に、駆動デバイス４１５が位置している。そして、これらの駆動デバイス４１１，４１５の間に、複数（この例では３つ）の駆動デバイス４１２～４１４が位置している。
【0037】
また、これらの駆動デバイス４１１～４１５にはそれぞれ、後述する差動伝送路Ｌｔが接続される、データ入力端子Ｔinおよびデータ出力端子Ｔoutが設けられている。具体的には、データ入力端子Ｔinには差動伝送路Ｌｔを介して伝送データＤｔが入力され、データ出力端子Ｔoutから差動伝送路Ｌｔを介して、伝送データＤｔが出力されるようになっている。
【0038】
このような駆動デバイス４１１～４１５はそれぞれ、上記したように、第１入力端子Ｔin１および第２入力端子Ｔin２のうちの一方の入力端子を介して入力された伝送データＤｔに基づいて、前述した駆動信号Ｓｄを生成するようになっている。なお、このようにして生成された駆動信号Ｓｄはそれぞれ、各フレキシブル基板１３ａ～１３ｄ上の前述した圧着電極４３３を介して、噴射部１１側へと供給されるようになっている。
【0039】
なお、これら複数の駆動デバイス４１（４１１～４１５）は、本開示における「複数の差動伝送デバイス」の一具体例に対応している。また、上記した伝送データＤｔ（印刷制御信号Ｓｃ）は、本開示における「差動伝送信号」の一具体例に対応している。
【0040】
（差動伝送路Ｌｔ）
第１入力端子Ｔin１と第２入力端子Ｔin２との間には、上記した５つの駆動デバイス４１１～４１５を介して、伝送データＤｔを伝送するための複数の差動伝送路Ｌｔ（差動線路）が配置されている。換言すると、この差動伝送路Ｌｔは、各駆動デバイス４１１～４１５へ向けて、上記した差動伝送信号としての伝送データＤｔを伝送するための線路である。
第１入力端子Ｔin１と第２入力端子Ｔin２との間には、上記した５つの駆動デバイス４１１～４１５を介して、伝送データＤｔを伝送するための複数の差動伝送路Ｌｔ（差動線路）が配置されている。換言すると、この差動伝送路Ｌｔは、各駆動デバイス４１１～４１５へ向けて、上記した差動伝送信号としての伝送データＤｔを伝送するための線路である。
【0041】
具体的には、図４Ａ，図４Ｂ，図５に示したように、第１入力端子Ｔin１と駆動デバイス４１１との間には、差動伝送路Ｌｔ１が配置され、第２入力端子Ｔin２と駆動デバイス４１５との間には、差動伝送路Ｌｔ２が配置されている。また、駆動デバイス４１１，４１２の間には差動伝送路Ｌｔ３１が配置され、駆動デバイス４１２，４１３の間には差動伝送路Ｌｔ３２が配置されている。駆動デバイス４１３，４１４の間には差動伝送路Ｌｔ３３が配置され、駆動デバイス４１４，４１５の間には差動伝送路Ｌｔ３４が配置されている。また、図５に示した例では、プリンタ５の外部の印刷制御部２と第１入力端子Ｔin１との間に、差動伝送路Ｌｔ０が配置されている。
【0042】
ここで、図５に示した例では、上記した差動伝送路Ｌｔ（Ｌｔ０，Ｌｔ１，Ｌｔ２，Ｌｔ３１～Ｌｔ３４）として、外部差動伝送路Ｌｔｅと内部差動伝送路Ｌｔｉとが、設けられている。外部差動伝送路Ｌｔｅは、インクジェットヘッド１の外部（印刷制御部２）から駆動デバイス４１へ向けて、差動伝送信号（伝送データＤｔ）を伝送するための差動伝送路Ｌｔである。図５の例では、差動伝送路Ｌｔ０，Ｌｔ１がそれぞれ、外部差動伝送路Ｌｔｅに対応している。一方、内部差動伝送路Ｌｔｉは、複数の駆動デバイス４１の間で差動伝送信号（伝送データＤｔ）を伝送するための差動伝送路Ｌｔである。図５の例では、差動伝送路Ｌｔ３１～Ｌｔ３４がそれぞれ、内部差動伝送路Ｌｔｉに対応している。つまり、この図５の例では、この内部差動伝送路Ｌｔｉ（差動伝送路Ｌｔ３１～３４）を介して、上記したように、複数の駆動デバイス４１１～４１５同士が、互いにカスケード接続されている。
【0043】
なお、これらの差動伝送路Ｌｔ（上記した外部差動伝送路Ｌｔｅおよび内部差動伝送路Ｌｔｉを含む）はそれぞれ、詳細は後述するが（図６，図７）、例えば、ＬＶＤＳ（Low Voltage Differential Signaling）またはＣＭＬ（Current Mode Logic）を用いて構成されている。ただし、これらの差動伝送路Ｌｔが、例えば、ＥＣＬ（Emitter Coupled Logic）等を用いて構成されていてもよい。また、これらの差動伝送路Ｌｔは、例えば、いわゆるマイクロストリップ線路やコプレーナ線路を用いて構成されている。
【0044】
ここで、上記したように、フレキシブル基板１３ａ，１３ｃとフレキシブル基板１３ｂ，１３ｄとではそれぞれ、伝送データＤｔが入力される入力端子（第１入力端子Ｔin１または第２入力端子Ｔin２）が、互いに異なっている（図４Ａ，図４Ｂ，図５参照）。また、それに伴い、フレキシブル基板１３ａ，１３ｃとフレキシブル基板１３ｂ，１３ｄとではそれぞれ、入力された伝送データＤｔにおける基板内での伝送方向が、互いに異なっている。すなわち、フレキシブル基板１３ａ，１３ｃではそれぞれ、第１入力端子Ｔin１から入力された伝送データＤｔが、駆動デバイス４１１～４１５の順に、伝送されるようになっている（図４Ａ，図５参照）。一方、フレキシブル基板１３ｂ，１３ｄではそれぞれ、第２入力端子Ｔin２から入力された伝送データＤｔが、駆動デバイス４１５～４１１の順に、伝送されるようになっている（図４Ｂ参照）。
【0045】
このようにして、フレキシブル基板１３ａ，１３ｃとフレキシブル基板１３ｂ，１３ｄとではそれぞれ、伝送データＤｔが入力される入力端子および伝送データＤｔが出力される出力端子が、互いに異なっている。ただし、これらのフレキシブル基板１３ａ，１３ｃとフレキシブル基板１３ｂ，１３ｄとではそれぞれ、基板の構造自体は互いに同一となっており、各フレキシブル基板１３ａ～１３ｄの構成が、共通化（共用）されている（図４Ａ，図４Ｂ，図５参照）。つまり、伝送データＤｔの伝送方向等に応じて複数種類のフレキシブル基板（駆動基板）を用意する必要がなく、インクジェットヘッド１内において、１種類のフレキシブル基板１３（駆動基板）のみが、設けられていることになる。
【0046】
【0047】
図６，図７はそれぞれ、差動伝送路Ｌｔに適用される送信端６および受信端７の構成例（一般的な構成例）を、回路図で表したものである。具体的には、図６は、上記したＬＶＤＳの場合における構成例を示し、図７は、上記したＣＭＬの場合における構成例を、示している。また、図８は、本実施の形態に係る、差動伝送路Ｌｔの線路長Ｌと各種の特性パラメータ（後述する特性パラメータＰｆ）との間の対応関係例を、表したものである。また、図９～図１１はそれぞれ、本実施の形態の特性設定部１５（後述する特性設定部１５１～１５４）における特性パラメータＰｆの設定例を、模式的に回路図で表したものである。
【0048】
まず、図６に示したＬＶＤＳの場合の例では、Ｐ側の線路ＬｔｐとＮ側の線路Ｌｔｎとを含む差動伝送路Ｌｔに対して、以下のような構成の送信端６（送信端６Ａ）と受信端７（受信端７Ａ）とが、それぞれ設けられている。
【0049】
送信端６Ａは、１つの定電流回路６１と、例えばＭＯＳ（Metal-Oxide-Semiconductor）トランジスタを用いて構成された４つのスイッチＳＷ１～ＳＷ４とを含む、回路構成を有している。具体的には、定電流回路６１の一端が電源ＶＤに接続され、定電流回路６１の他端が接続点Ｐ６１にて、スイッチＳＷ１，ＳＷ２の一端（ソース）にそれぞれ接続されている。また、スイッチＳＷ３，ＳＷ４の一端（ソース）はそれぞれ、接続点Ｐ６２にてグランドＧＮＤに接続されており、スイッチＳＷ１，ＳＷ３の他端（ドレイン）はそれぞれ、接続点Ｐ６３にて、Ｎ側の線路Ｌｔｎの一端に接続され、スイッチＳＷ２，ＳＷ４の他端（ドレイン）はそれぞれ、接続点Ｐ６４にて、Ｐ側の線路Ｌｔｐの一端に接続されている。
【0050】
このような構成の送信端６Ａでは、外部から供給される入力信号Ｓinにおける「Ｈ（High）」状態または「Ｌ（Low）」状態に従って、スイッチＳＷ１，ＳＷ４が同時にオン（ＯＮ）状態に設定されると共に、スイッチＳＷ２，ＳＷ３が同時にオン状態に設定される。具体的には、例えば、入力信号Ｓinが「Ｈ」状態である場合、スイッチＳＷ２，ＳＷ３がそれぞれ、オン状態に設定される一方、スイッチＳＷ１，ＳＷ４がそれぞれ、オフ（ＯＦＦ）状態に設定される。したがってこの場合には、差動伝送路ＬｔにおけるＰ側の線路Ｌｔｐは、電源ＶＤに接続され、差動伝送路ＬｔにおけるＮ側の線路Ｌｔｎは、グランドＧＮＤに接続されることになる。また、例えば、入力信号Ｓinが「Ｌ」状態である場合、スイッチＳＷ１，ＳＷ４がそれぞれ、オン状態に設定される一方、スイッチＳＷ２，ＳＷ３がそれぞれ、オフ状態に設定される。したがってこの場合には、差動伝送路ＬｔにおけるＮ側の線路Ｌｔｎが、電源ＶＤに接続され、差動伝送路ＬｔにおけるＰ側の線路Ｌｔｐが、グランドＧＮＤに接続されることになる。
【0051】
受信端７Ａは、送信端６Ａにて生成されて差動伝送路Ｌｔ上に伝送されるＬＶＤＳ信号を受信する受信部７１と、１つの終端抵抗Ｒｔ０（例えば、Ｒｔ０＝１００Ω）とを含む、回路構成を有している。具体的には、受信部７１の正（＋）側の入力端子は、Ｐ側の線路Ｌｔｐの他端に接続され、受信部７１の負（－）側の入力端子は、Ｎ側の線路Ｌｔｎの他端に接続されている。また、受信部７１の正側および負側の入力端子の間（Ｐ側の線路Ｌｔｐ上の接続点Ｐ７１と、Ｎ側の線路Ｌｔｎ上の接続点Ｐ７２との間）に、終端抵抗Ｒｔ０が配置されている。このような構成により、受信端７Ａにおける受信部７１は、受信したＬＶＤＳ信号（差動伝送信号）におけるＰ側の論理とＮ側の論理との差分を、出力信号Ｓoutとして出力するようになっている。なお、終端抵抗Ｒｔ０は、差動伝送デバイスの外部または内部のどちらに配置されていてもよいが、伝送特性や回路規模の観点からは、差動伝送デバイスの内部に実装するほうが望ましい。
【0052】
ここで、ＬＶＤＳ信号の場合における、差動伝送路Ｌｔ上の振幅（電圧振幅）は、通常、３５０ｍＶである。具体的には、送信端６Ａ内の定電流回路６１には、定常電流Ｉｓ＝３．５ｍＡが流れており、送信端６Ａ内のスイッチＳＷ１またはスイッチＳＷ２がオン状態である場合、上記した終端抵抗Ｒｔ０（＝１００Ω）にも、３．５ｍＡの電流が流れることになる。したがって、終端抵抗Ｒｔ０の両端には、（１００Ω×３．５ｍＡ）＝３５０ｍＶの電位差が発生し、この電位差（＝３５０ｍＶ）が上記したように、ＬＶＤＳ信号の場合における電圧振幅となる。
【0053】
一方、図７に示したＣＭＬの場合の例では、Ｐ側の線路ＬｔｐとＮ側の線路Ｌｔｎとを含む差動伝送路Ｌｔに対して、以下のような構成の送信端６（送信端６Ｂ）と受信端７（受信端７Ｂ）とが、それぞれ設けられている。また、このＣＭＬの場合、差動伝送路ＬｔにおけるＰ側の線路Ｌｔｐ上およびＮ側の線路Ｌｔｎ上にはそれぞれ、ＡＣカップリング容量Ｃｃが、直列配置されている。なお、図７の例では、このようなＡＣカップリング容量Ｃｃが設けられている。このＡＣカップリング容量Ｃｃは、受信端７Ｂと送信端６ＢとのＤＣ（直流）電圧仕様が異なる場合に、必要なものである。
【0054】
送信端６Ｂは、１つの定電流回路６２と、２つの抵抗Ｒ５，Ｒ６と、例えばＭＯＳトランジスタを用いて構成された２つのスイッチＳＷ５，ＳＷ６とを含む、回路構成を有している。具体的には、抵抗Ｒ５，Ｒ６の一端がそれぞれ、接続点Ｐ６５にて電源に接続されており、定電流回路６２の一端がグランドＧＮＤに接続され、定電流回路６２の他端が接続点Ｐ６６にて、スイッチＳＷ５，ＳＷ６の一端（ソース）にそれぞれ接続されている。また、スイッチＳＷ５の他端（ドレイン）および抵抗Ｒ５の他端はそれぞれ、接続点Ｐ６７にて、Ｎ側の線路Ｌｔｎの一端に接続され、スイッチＳＷ６の他端（ドレイン）および抵抗Ｒ６の他端はそれぞれ、接続点Ｐ６８にて、Ｐ側の線路Ｌｔｐの一端に接続されている。
【0055】
このような構成の送信端６Ｂにおいても、上記した送信端６Ａの場合と同様に、外部から供給される入力信号Ｓinにおける「Ｈ」状態または「Ｌ」状態に従って、スイッチＳＷ５，ＳＷ６がそれぞれ、オン状態またはオフ状態に設定される。これにより、送信端６Ｂにて差動伝送信号（ＣＭＬ信号）が生成され、差動伝送路Ｌｔ上に伝送されるようになっている。
【0056】
受信端７Ｂは、上記したＣＭＬ信号を受信する受信部７１と、２つの終端抵抗Ｒｔ１，Ｒｔ２（例えば、Ｒｔ１，Ｒｔ２＝５０Ω）とを含む、回路構成を有している。具体的には、上記した受信端７Ａの場合と同様に、受信部７１の正側の入力端子は、Ｐ側の線路Ｌｔｐの他端に接続され、受信部７１の負側の入力端子は、Ｎ側の線路Ｌｔｎの他端に接続されている。一方、受信端７Ａの場合とは異なり、Ｐ側の線路Ｌｔｐ上の接続点Ｐ７１と、電源ＶＤとの間に、終端抵抗Ｒｔ１が配置されており、Ｎ側の線路Ｌｔｎ上の接続点Ｐ７２と、電源ＶＤとの間に、終端抵抗Ｒｔ２が配置されている。このような構成により、受信端７Ｂにおける受信部７１は、受信したＣＭＬ信号（差動伝送信号）におけるＰ側の論理とＮ側の論理との差分を、出力信号Ｓoutとして出力するようになっている。
【0057】
なお、ＣＭＬ信号の場合における差動伝送路Ｌｔ上の振幅（電圧振幅）は、上記したＬＶＤＳ信号の場合と同様に、定電流回路６２に流れる定常電流Ｉｓを用いて、設定されるようになっている。ただし、ＬＶＤＳ信号の場合の電圧振幅は、通常、３５０ｍＶとなるように設定されるのに対し、ＣＭＬ信号の場合の電圧振幅は、通常、８００ｍＶとなるように設定される。
【0058】
このようにして、高速な伝送速度を実現するための差動伝送では、定電流回路と終端抵抗とが必要となるケースが多い。これらの定電流回路および終端抵抗はそれぞれ、上記したように、差動伝送路上の電圧振幅を決定するものである。また、終端抵抗の値は、差動伝送路の特性インピーダンスを差動１００Ωに設定するため、通常は変更しない。しかしながら、この特性インピーダンスを差動１００Ωに設定しなかった場合でも、短距離の差動伝送路の場合は、必ずしも特性インピーダンスを差動１００Ωに設定しなくても、信号の正しい伝送は可能である。また、定電流回路における定常電流の値は、上記したように、ＬＶＤＳの場合には規格上、３．５ｍＡに設定されるが、この定常電流の値を変更した場合においても、直ちに、信号の伝送が正しくできなくなる訳ではない。
【0059】
その理由は、受信端側で要求する振幅が、関係している。つまり、まず、差動伝送デバイスにおける受信端では、通常、Ｐ側の線路とＮ側の線路との電位差が１００ｍＶ程度もあれば、十分に信号を正しく受信可能である。したがって、ＬＶＤＳやＣＭＬの場合においても、例えば、受信端において電位差が１００ｍＶ程度となるように、送信端における定電流回路の定常電流値を調節してもよい。具体的には、例えばＬＶＤＳの場合では、例えば、定常電流値を３．５ｍＡから１ｍＡへと下げた場合や、終端抵抗が１００Ωの場合において電位差を３５０ｍＶから１００ｍＶに下げた場合であっても、上記したように短距離の差動伝送路であれば、信号の劣化がほとんど起こらないため、正しい伝送は可能である。
【0060】
また、ＬＶＤＳの場合の上記した状態において、例えば、終端抵抗を１００Ωではなく１５０Ωに設定した場合、受信端での電位差は１５０ｍＶとなるため、同じ定常電流の値にて、電圧振幅を増加させることができる。ただし、終端抵抗を１００Ωからずらしていくと、インピーダンスのミスマッチによる反射の影響が、大きくなる。このため、終端抵抗の値を変更する場合には、差動伝送路があまりにも長いと、信号の波形品位が劣化して伝送が正常にできなくなるため、注意が必要である。
【0061】
これらのことから、例えば図８～図１１に示したように、本実施の形態のインクジェットヘッド１では、後述する特性設定部１５において、以下のようにして、各種の特性パラメータＰｆの設定が行われるようになっている。すなわち、この特性設定部１５では、前述した内部差動伝送路Ｌｔｉにおける消費電流が、前述した外部差動伝送路Ｌｔｅにおける消費電流よりも小さくなるように、外部差動伝送路Ｌｔｅおよび内部差動伝送路Ｌｔｉにおける特性パラメータＰｆの設定が行われる。また、特に本実施の形態では、この特性設定部１５が、駆動デバイス４１（駆動デバイス４１１～４１５）内に設けられた、所定の設定端子を用いて構成されている。具体的には、この設定端子に入力される電圧（図８中に示した例では、設定制御信号Ｓｃｃ，Ｓｔｃにて設定される電圧：例えば、電源電圧またはグランド電圧）によって、上記した特性パラメータＰｆの設定が行われるようになっている。
【0062】
なお、詳細は後述するが、図８中に示した、伝送データＤｔの振幅Ａｍ、定常電流Ｉｓおよび駆動デバイス４１の入力インピーダンスＺinはそれぞれ、本開示における「特性パラメータ」の一具体例に対応している。
【0063】
ここで、外部差動伝送路Ｌｔｅにおける伝送特性は、インクジェットヘッド１（フレキシブル基板１３）内における、最初の駆動デバイス４１（駆動デバイス４１１）のデータ入力端子Ｔin側にて、差動伝送信号（伝送データＤｔ）の品位を確保する必要がある。一方、駆動デバイス４１（駆動デバイス４１１～４１５）間を接続する内部差動伝送路Ｌｔｉでは、伝送線路による信号品位の劣化がほぼ生じないため、信号品位の確保よりも伝送時の消費電力を削減することが、望ましいと言える。なお、このような内部差動伝送路Ｌｔｉの線路長Ｌとしては、例えば、伝送周波数ｆから求まる信号波長λ（＝１／ｆ）の１／８未満である（Ｌ＜（１／８）×λ）ことが望ましい。一例として、伝送周波数ｆ＝１ＧＨｚにおいて波長短縮率＝３３％である場合、信号波長λ＝１００ｍｍ程度となるため、この場合における内部差動伝送路Ｌｔｉの線路長Ｌは、１２．５ｍｍ未満である（Ｌ＜１２．５ｍｍ）ことが望ましい。
【0064】
そこで、例えば図８に示したように、本実施の形態では、上記した特性設定部１５において、差動伝送路Ｌｔ（外部差動伝送路Ｌｔｅおよび内部差動伝送路Ｌｔｉ）における線路長Ｌの大きさに応じて、各種の特性パラメータＰｆが設定されるようになっている。
【0065】
ここで、図８中に示した「線路長Ｌ：短」とは、例えば内部差動伝送路Ｌｔｉにおける線路長Ｌのように、線路長Ｌが相対的に短い場合（例えば上記したように、Ｌ＜（１／８）×λの場合）を、意味している。一方、「線路長Ｌ：長」とは、例えば外部差動伝送路Ｌｔｅにおける線路長Ｌのように、線路長Ｌが相対的に長い場合（例えば、Ｌ≧（２×λ）の場合）を、意味している。また、「線路長Ｌ：中１」とは、線路長Ｌが、「線路長Ｌ：短」の場合と「線路長Ｌ：長」の場合との、中間の長さである場合のうち、相対的に短い場合（例えば、（１／８）×λ≦Ｌ＜（１×λ）の場合）を、意味している。同様に、「線路長Ｌ：中２」とは、線路長Ｌが、「線路長Ｌ：短」の場合と「線路長Ｌ：長」の場合との、中間の長さである場合のうち、相対的に長い場合（例えば、（１×λ）≦Ｌ＜（２×λ）の場合）を、意味している。
【0066】
なお、線路長Ｌにおける「短い」や「長い」という概念は、上記した信号波長λと差動伝送信号の減衰量とに対して本来考慮されるものであるため、具体的な線路長Ｌの長さだけでは、完全には決定できない。具体的には、例えば、受信端７における信号を測定してから決定するのが、望ましい。ただし、ある程度の目安は示すことができため、図８中に示した「線路長Ｌ：短」，「線路長Ｌ：中１」，「線路長Ｌ：中２」，「線路長Ｌ：長」については、上記したように、信号波長λを用いた相対的な長さの例にて、線路長Ｌの長さを示している。
【0067】
ここで、図８の例について具体的に説明すると、まず、特性設定部１５では、上記した線路長Ｌと、特性パラメータＰｆとしての差動伝送信号（伝送データＤｔ）の振幅Ａｍとの対応関係について、例えば以下のように設定される。すなわち、特性設定部１５では、線路長Ｌが長くなるのに応じて（図８中の破線の矢印Ｐ２１参照）、この振幅Ａｍが大きくなるように（図８中の破線の矢印Ｐ２２参照）、設定される。つまり、線路長Ｌが相対的に短い差動伝送路Ｌｔにおいては、この振幅Ａｍが相対的に小さくなるように設定されると共に、線路長Ｌが相対的に長い差動伝送路Ｌｔにおいては、この振幅Ａｍが相対的に大きくなるように設定される。したがって、例えば、内部差動伝送路Ｌｔｉの線路長Ｌは、前述したように、外部差動伝送路Ｌｔｅの線路長Ｌよりも短いことから、内部差動伝送路Ｌｔｉ上の伝送データＤｔの振幅Ａｍは、外部差動伝送路Ｌｔｅ上の伝送データＤｔの振幅Ａｍよりも小さくなるように、特性設定部１５にて設定されることになる。
【0068】
また、この図８の例では、特性設定部１５では、上記した線路長Ｌと、特性パラメータＰｆとしての前述した定常電流Ｉｓ（差動伝送路Ｌｔを流れる定常電流Ｉｓ）との対応関係について、前述した設定制御信号Ｓｃｃを用いて、例えば以下のように設定される。すなわち、特性設定部１５では、線路長Ｌが長くなるのに応じて（図８中の破線の矢印Ｐ２１参照）、この定常電流Ｉｓが大きくなるように（図８中の破線の矢印Ｐ２３参照）、設定される。つまり、線路長Ｌが相対的に短い差動伝送路Ｌｔにおいては、この定常電流Ｉｓが相対的に小さくなるように設定されると共に、線路長Ｌが相対的に長い差動伝送路Ｌｔにおいては、この定常電流Ｉｓが相対的に大きくなるように設定される。したがって、例えば、内部差動伝送路Ｌｔｉの線路長Ｌは、上記したように、外部差動伝送路Ｌｔｅの線路長Ｌよりも短いことから、内部差動伝送路Ｌｔｉに流れる定常電流Ｉｓは、外部差動伝送路Ｌｔｅに流れる定常電流Ｉｓよりも小さくなるように、特性設定部１５にて設定されることになる。
【0069】
具体的には、この図８の例では、線路長Ｌにおける前述した「線路長Ｌ：短」，「線路長Ｌ：中１」，「線路長Ｌ：中２」，「線路長Ｌ：長」の各場合において、上記した設定制御信号Ｓｃｃの設定値（定常電流Ｉｓの設定値）は、以下のようになっている。
・線路長Ｌ：短 …… Ｓｃｃ＝「００ｂ」（Ｉｓ＝１ｍＡ）
・線路長Ｌ：中１ …… Ｓｃｃ＝「０１ｂ」（Ｉｓ＝２ｍＡ）
・線路長Ｌ：中２ …… Ｓｃｃ＝「１０ｂ」（Ｉｓ＝３ｍＡ）
・線路長Ｌ：長 …… Ｓｃｃ＝「１１ｂ」（Ｉｓ＝３．５ｍＡ）
・線路長Ｌ：短 …… Ｓｃｃ＝「００ｂ」（Ｉｓ＝１ｍＡ）
・線路長Ｌ：中１ …… Ｓｃｃ＝「０１ｂ」（Ｉｓ＝２ｍＡ）
・線路長Ｌ：中２ …… Ｓｃｃ＝「１０ｂ」（Ｉｓ＝３ｍＡ）
・線路長Ｌ：長 …… Ｓｃｃ＝「１１ｂ」（Ｉｓ＝３．５ｍＡ）
【0070】
更に、この図８の例では、特性設定部１５では、上記した線路長Ｌと、特性パラメータＰｆとしての駆動デバイス４１の入力インピーダンスＺinとの対応関係について、前述した設定制御信号Ｓｔｃを用いて、例えば以下のように設定される。すなわち、特性設定部１５では、線路長Ｌが長くなるのに応じて（図８中の破線の矢印Ｐ２１参照）、この入力インピーダンスＺinが小さくなるように（図８中の破線の矢印Ｐ２４参照）、設定される。つまり、線路長Ｌが相対的に短い差動伝送路Ｌｔにおいては、この入力インピーダンスＺinが相対的に大きくなるように設定されると共に、線路長Ｌが相対的に長い差動伝送路Ｌｔにおいては、この入力インピーダンスＺinが相対的に大きくなるように設定される。したがって、例えば、内部差動伝送路Ｌｔｉの線路長Ｌは、上記したように、外部差動伝送路Ｌｔｅの線路長Ｌよりも短いことから、内部差動伝送路Ｌｔｉに適用される入力インピーダンスＺinは、外部差動伝送路Ｌｔｅに適用される入力インピーダンスＺinよりも大きくなるように、特性設定部１５にて設定されることになる。
【0071】
具体的には、この図８の例では、線路長Ｌにおける前述した「線路長Ｌ：短」，「線路長Ｌ：中１」，「線路長Ｌ：中２」，「線路長Ｌ：長」の各場合において、上記した設定制御信号Ｓｔｃの設定値（入力インピーダンスＺinの設定値）は、以下のようになっている。なお、Ｓｔｃ＝「１１ｂ」（Ｚin＝１００Ω）は、例えば初期設定値として用いられるようになっている。
・線路長Ｌ：短 …… Ｓｔｃ＝「０１ｂ」 or 「１０ｂ」（Ｚin＝２００Ω）
・線路長Ｌ：中１ …… Ｓｔｃ＝「１１ｂ」（Ｚin＝１００Ω）
・線路長Ｌ：中２ …… Ｓｔｃ＝「１１ｂ」（Ｚin＝１００Ω）
・線路長Ｌ：長 …… Ｓｔｃ＝「１１ｂ」（Ｚin＝１００Ω）
・線路長Ｌ：短 …… Ｓｔｃ＝「０１ｂ」 or 「１０ｂ」（Ｚin＝２００Ω）
・線路長Ｌ：中１ …… Ｓｔｃ＝「１１ｂ」（Ｚin＝１００Ω）
・線路長Ｌ：中２ …… Ｓｔｃ＝「１１ｂ」（Ｚin＝１００Ω）
・線路長Ｌ：長 …… Ｓｔｃ＝「１１ｂ」（Ｚin＝１００Ω）
【0072】
なお、本実施の形態では、詳細は後述するが、インクジェットヘッド１全体での消費電力を抑制するという観点からは、線路長Ｌに応じた定常電流Ｉｓの調整のほうが、線路長Ｌに応じた入力インピーダンスＺinの調整よりも、望ましいと言える。
【0073】
このような図８に示した設定例に基づき、本実施の形態では、例えば図９～図１１に示したようにして、各特性設定例１５（特性設定部１５１～１５４）にて、上記した各種の特性パラメータＰｆの設定が行われるようになっている。なお、以下の図９～図１１では、前述したＬＶＤＳの場合の例について、説明する。
【0074】
まず、図９に示した例では、外部差動伝送路Ｌｔｅに接続された送信端６を含む特性設定部１５（特性設定部１５１）と、この外部差動伝送路Ｌｔｅに接続された受信端７および送信端６を含む特性設定部１５（特性設定部１５２）と、における設定例について、示している。この特性設定部１５２では、外部差動伝送路Ｌｔｅの線路間に、２つの終端抵抗Ｒｔａ，Ｒｔｂ（Ｒｔａ，Ｒｔｂ＝２００Ω）がそれぞれ、並列配置されている。また、これらの終端抵抗Ｒｔａ，Ｒｔｂにはそれぞれ、設定制御信号Ｓｔｃ（Ｓｔｃ２）に応じてオン状態またはオフ状態が設定されるスイッチＳＷａ，ＳＷｂが、個別に直列接続されている。なお、特性設定部１５１は、前述した図５の例では、インクジェットヘッド１の外部（印刷制御部２）に設けられ、特性設定部１５２は、インクジェットヘッド１内の駆動デバイス４１１に設けられることになる。
【0075】
この図９の例では、まず、外部差動伝送路Ｌｔｅの送信端６側の特性設定部１５１において、定電流回路６１における定常電流Ｉｓ＝３．５ｍＡ（ＬＶＤＳに使用される電流値）となるように、設定される。これは、この外部差動伝送路Ｌｔｅでは線路長Ｌが相対的に長いことから、定常電流Ｉｓを相対的に大きく設定して（図８参照）、外部差動伝送路Ｌｔｅにおける差動伝送信号（伝送データＤｔ）の品位を、確保するためである。また、この外部差動伝送路Ｌｔｅの受信端７側の特性設定部１５２では、終端抵抗Ｒｔａ，Ｒｔｂの合成抵抗値が１００Ω（ＬＶＤＳの場合の既定値）となるように、設定制御信号Ｓｔｃ（Ｓｔｃ２）を用いて、スイッチＳＷａ，ＳＷｂのオン・オフ状態がそれぞれ設定される。具体的には、図９に示したように、設定制御信号Ｓｔｃ２＝「１１ｂ」に設定されて、スイッチＳＷａ，ＳＷｂがそれぞれオン状態に設定されることで、終端抵抗Ｒｔａ，Ｒｔｂがそれぞれ外部差動伝送路Ｌｔｅに接続されるため、終端抵抗Ｒｔ（上記した合成抵抗値）＝１００Ωに設定される。これにより、外部差動伝送路Ｌｔｅの受信端７には、３．５ｍＡ×１００Ω＝３５０ｍＶという、十分に大きな電圧振幅（伝送データＤｔの振幅Ａｍ）が印加されることから、線路長Ｌが相対的に長い外部差動伝送路Ｌｔｅにおいても、信号品位の劣化が抑制されることになる。つまり、例えば、この外部差動伝送路Ｌｔｅにおいて、５０ｍＶ程度の振幅Ａｍの低下が生じたとしても、十分な振幅Ａｍが確保されていることになる。
【0076】
また、図１０に示した例では、内部差動伝送路Ｌｔｉに接続された送信端６および受信端を含む特性設定部１５（特性設定部１５３）と、この内部差動伝送路Ｌｔｉに接続された受信端７および送信端６を含む特性設定部１５（特性設定部１５４）と、における設定例について、示している。これらの特性設定部１５３，１５４ではそれぞれ、内部差動伝送路Ｌｔｉの線路間に、２つの終端抵抗Ｒｔａ，Ｒｔｂ（Ｒｔａ，Ｒｔｂ＝２００Ω）がそれぞれ、並列配置されている。また、これらの終端抵抗Ｒｔａ，Ｒｔｂにはそれぞれ、設定制御信号Ｓｔｃ（Ｓｔｃ３，Ｓｔｃ４）に応じてオン状態またはオフ状態が設定されるスイッチＳＷａ，ＳＷｂが、個別に直列接続されている。なお、特性設定部１５３は、前述した図５の例では、インクジェットヘッド１内の駆動デバイス４１（駆動デバイス４１１～４１４のいずれか）に設けられ、特性設定部１５４は、インクジェットヘッド１内の駆動デバイス４１（駆動デバイス４１２～４１５のいずれか）に設けられることになる。
【0077】
この図１０の例では、まず、上記した特性設定部１５３，１５４の各々において、定常電流Ｉｓ＝１ｍＡとなるように、設定制御信号Ｓｃｃ（Ｓｃｃ３，Ｓｃｃ４）を用いて設定される。これは、この内部差動伝送路Ｌｔｉでは上記した外部差動伝送路Ｌｔｅの場合と比べ、線路長Ｌが短いことから、定常電流Ｉｓを相対的に小さく設定し、伝送データＤｔの振幅Ａｍを小さくしても（図８参照）、内部差動伝送路Ｌｔｉにおける信号品位の劣化が、ほぼ生じないためである。また、受信端７側の特性設定部１５４では、図９の場合と同様に、設定制御信号Ｓｔｃ（Ｓｔｃ４）を用いて、終端抵抗Ｒｔ（終端抵抗Ｒｔａ，Ｒｔｂの合成抵抗値）＝１００Ωに設定される。これにより、内部差動伝送路Ｌｔｉの受信端７には、１ｍＡ×１００Ω＝１００ｍＶという、図９の場合と比べて小さな電圧振幅（伝送データＤｔの振幅Ａｍ）が、印加されることになる。なお、送信端６側の特性設定部１５３では、設定制御信号Ｓｔｃ（Ｓｔｃ３）を用いて、スイッチＳＷａ，ＳＷｂがそれぞれオフ状態に設定されることで、（終端抵抗Ｒｔ：無し）となるように設定されている。
【0078】
また、図１１に示した例は、図１０に示した例において、受信端７側の特性設定部１５４に適用される設定制御信号Ｓｔｃ４の値を、「１１ｂ」から「０１ｂ」（または「１０ｂ」）へと変更した設定例となっている。これにより図１１の例では、スイッチＳＷａがオン状態に設定される一方、スイッチＳＷｂがオフ状態に設定され、終端抵抗Ｒｔａのみが内部差動伝送路Ｌｔｉに接続されることから、終端抵抗Ｒｔ（終端抵抗Ｒｔａ，Ｒｔｂの合成抵抗値）＝２００Ωに設定されることになる。したがってこの図１１の例では、内部差動伝送路Ｌｔｉの受信端７には、１ｍＡ×２００Ω＝２００ｍＶという、図１０の場合と比べて大きな電圧振幅（伝送データＤｔの振幅Ａｍ）が、印加されることになる。これは、図１０の例のように、電圧振幅（Ａｍ）＝１００ｍＶとした場合、受信端７へ入力される電圧振幅と、受信端７にて要求する電圧振幅とが、近いためである。ただし、この図１１に示した例の場合、終端抵抗Ｒｔの値が、理想的な値（１００Ω）に対してずらして設定されているため、内部差動伝送路Ｌｔｉは上記したように、短距離であることが望ましい。
【0079】
［動作および作用・効果］
（Ａ．プリンタ５の基本動作）
このプリンタ５では、以下のようなインクジェットヘッド１によるインク９の噴射動作を用いて、被記録媒体（記録紙Ｐ等）に対する画像や文字等の記録動作（印刷動作）が行われる。具体的には、本実施の形態のインクジェットヘッド１では、以下のようにして、せん断（シェア）モードを用いたインク９の噴射動作が行われる。
（Ａ．プリンタ５の基本動作）
このプリンタ５では、以下のようなインクジェットヘッド１によるインク９の噴射動作を用いて、被記録媒体（記録紙Ｐ等）に対する画像や文字等の記録動作（印刷動作）が行われる。具体的には、本実施の形態のインクジェットヘッド１では、以下のようにして、せん断（シェア）モードを用いたインク９の噴射動作が行われる。
【0080】
まず、各フレキシブル基板１３ａ，１３ｂ，１３ｃ，１３ｄ上の駆動デバイス４１はそれぞれ、噴射部１１におけるアクチュエータプレート１１１内の前述した駆動電極（コモン電極およびアクティブ電極）に対し、駆動電圧Ｖｄ（駆動信号Ｓｄ）を印加する。具体的には、各駆動デバイス４１は、前述した吐出チャネルを画成する一対の駆動壁に配置された各駆動電極に対し、駆動電圧Ｖｄを印加する。これにより、これら一対の駆動壁がそれぞれ、その吐出チャネルに隣接するダミーチャネル側へ、突出するように変形する。
【0081】
このとき、駆動壁における深さ方向の中間位置を中心として、駆動壁がＶ字状に屈曲変形することになる。そして、このような駆動壁の屈曲変形により、吐出チャネルがあたかも膨らむように変形する。このように、一対の駆動壁での圧電厚み滑り効果による屈曲変形によって、吐出チャネルの容積が増大する。そして、吐出チャネルの容積が増大することにより、インク９が吐出チャネル内へ誘導されることになる。
【0082】
次いで、このようにして吐出チャネル内へ誘導されたインク９は、圧力波となって吐出チャネルの内部に伝播する。そして、ノズルプレート１１２のノズル孔Ｈｎにこの圧力波が到達したタイミング（またはその近傍のタイミング）で、駆動電極に印加される駆動電圧Ｖｄが、０（ゼロ）Ｖとなる。これにより、上記した屈曲変形の状態から駆動壁が復元する結果、一旦増大した吐出チャネルの容積が、再び元に戻ることになる。
【0083】
このようにして、吐出チャネルの容積が元に戻る過程で、吐出チャネル内部の圧力が増加し、吐出チャネル内のインク９が加圧される。その結果、液滴状のインク９が、ノズル孔Ｈｎを通って外部へと（記録紙Ｐへ向けて）吐出される（図１参照）。このようにしてインクジェットヘッド１におけるインク９の噴射動作（吐出動作）がなされ、その結果、記録紙Ｐに対する画像や文字等の記録動作が行われる。
【0084】
（Ｂ．インクジェットヘッド１における作用・効果）
続いて、本実施の形態のインクジェットヘッド１における作用および効果について、詳細に説明する。
続いて、本実施の形態のインクジェットヘッド１における作用および効果について、詳細に説明する。
【0085】
（Ｂ－１．従来のインクジェットヘッド）
まず、従来の一般的なインクジェットヘッドの内部では、例えばＬＶＤＳのような高速差動伝送が多く使われるようになり、狭いインクジェットヘッド内にて、どのようにして効率的に高速差動線路を引き回すかという課題がある。その課題の解決手段の１つとして、インクジェットヘッドを駆動させる駆動デバイスのカスケード接続がある。
まず、従来の一般的なインクジェットヘッドの内部では、例えばＬＶＤＳのような高速差動伝送が多く使われるようになり、狭いインクジェットヘッド内にて、どのようにして効率的に高速差動線路を引き回すかという課題がある。その課題の解決手段の１つとして、インクジェットヘッドを駆動させる駆動デバイスのカスケード接続がある。
【0086】
近年では、インクジェットヘッドの外部からの伝送信号が入力されると共に、後段に信号を出力することが可能な、デバイスが存在する。このような信号の入出力が可能なデバイスは、インクジェットヘッド用途のように小型化が求められる回路では、基板上の部品や配線密度を上げるのに適しており、非常に貴重なものである。従来のインクジェットヘッドでは、このようなデバイスとして駆動デバイスを使用し、駆動デバイス間のカスケード接続を簡略化して、回路集積度の向上を行ってきた。ところが、近年のインクジェットヘッドでは、印刷における生産効率向上を図るため、印刷データの伝送の高速化が求められており、それに伴い、上記したような高速差動伝送の使用が進んでいる。
【0087】
この高速作動伝送には、前述したＬＶＤＳやＣＭＬ、ＥＣＬ等の、様々な規格による伝送方法が知られているが、これらの高速差動伝送では、従来のＣＭＯＳ（Complementary Metal-Oxide-Semiconductor）伝送などと比べると、伝送の際に多くの消費電流を伴う。これは、従来のＣＭＯＳ伝送では、信号が入力されるデバイスの入力部（受信部）が、基本的に高い入力インピーダンスで保たれていることに対して、高速差動伝送では以下のようになっているためである。すなわち、高速差動伝送では、グランドに対して５０Ω程度の入力インピーダンスで接続されていることが多いことから、線路に電圧振幅を発生させるために、ＣＭＯＳ伝送よりも多くの電流を必要とするからである。
【0088】
そのため、インクジェットヘッドの駆動に高速差動伝送を用いた場合、従来のＣＭＯＳ伝送を使用したインクジェットヘッドの場合と比べ、いわゆるデジタル部での消費電流が、大幅に増加することになる。一例として、ＬＶＤＳを使用した場合では、１つの信号ラインに、約３．５ｍＡの消費電流が発生することになる。１つの信号ラインだけであれば、この消費電流は僅かなものであるが、実際には１つの信号ラインにて信号伝送を行うケースは少ない。つまり、少なくともクロック用の信号ラインとデータライン用の信号ラインとが用いられることや、多数のノズル孔を駆動するために大量のデータを高速に伝送するのであれば、このような信号ラインの数は、膨大となる。
【0089】
また、インクジェットヘッド内に例えば４列の駆動ノズル列が設けられており、各列に３つのＬＶＤＳを用いた入力もしくは出力が存在する場合、以下のようになる。すなわち、入力と出力との合計は３グループとなり、それが４列必要であるため、インクジェットヘッド全体の駆動には、計１２グループのＬＶＤＳによる信号ラインが必要となる。そして、上記したように、クロック用の信号ラインとデータライン用の信号ラインとが、各グループに存在するのであれば、信号ラインは２４系統になる。したがって、ＬＶＤＳ伝送による消費電流は、トータルで、３．５ｍＡ×２４＝８４ｍＡとなる。この消費電力の値は、ＬＶＤＳによる信号ラインの数が増えるのに応じて増加するため、高精細なインクジェットヘッドの場合、この消費電流の値は、更に増加することになる。また、このようにして計算した消費電流の値は、比較的、低消費電流なタイプのＬＶＤＳの場合の例であることから、より大きな消費電流を伴うＣＭＬの場合、更に消費電流が増大することになる。
【0090】
ここで、伝送線路に必要な消費電流を抑えるためには、例えば、より高速な差動伝送を使用して伝送路の数自体を減らすことや、伝送路を複数のデバイスにて共用するなどの、手法が挙げられる。しかしながら、前者の手法では、インクジェットヘッドの安定動作を損なうおそれがあり、後者の手法では、インクジェットヘッドの小型化を図る際に問題となる、基板上での配線配置の複雑化を引き起こすおそれがある。そのため、伝送線路の数を減らすことも重要であるものの、他の手法を用いて、インクジェットヘッド内部での伝送線路による消費電流を削減することが、必要である。
【0091】
以上のことから、従来のインクジェットヘッドでは、差動伝送を行う場合に消費電力が増大してしまうおそれがあり、改善の余地があると言える。
【0092】
（Ｂ－２．作用・効果）
これに対して、本実施の形態のインクジェットヘッド１では、以下のような構成となっていることで、例えば、以下のような作用および効果が得られる。
これに対して、本実施の形態のインクジェットヘッド１では、以下のような構成となっていることで、例えば、以下のような作用および効果が得られる。
【0093】
すなわち、まず、このインクジェットヘッド１では、内部差動伝送路Ｌｔｉでの消費電流が外部差動伝送路Ｌｔｅでの消費電流よりも小さくなるように、特性設定部１５において、外部差動伝送路Ｌｔｅおよび内部差動伝送路Ｌｔｉにおける特性パラメータＰｆの設定が行われる。このようにして、内部差動伝送路Ｌｔｉでの消費電力が抑制されるように、上記した特性パラメータＰｆを調整できるため、差動伝送を行う場合において、インクジェットヘッド１全体での消費電力を抑制することが可能となる。
【0094】
また、本実施の形態では、外部差動伝送路Ｌｔｅおよび内部差動伝送路Ｌｔｉにおける差動伝送路Ｌｔの線路長Ｌの大きさに応じて、特性設定部１５において特性パラメータＰｆが設定される（図８参照）。これにより、線路長Ｌという簡易なパラメータを用いて、特性パラメータＰｆを設定できるため、利便性を向上させることが可能となる。
【0095】
更に、本実施の形態では、線路長Ｌが相対的に短い差動伝送路Ｌｔにおいては、差動伝送信号（伝送データＤｔ）の振幅Ａｍが相対的に小さくなるように設定されるため、以下のようになる。すなわち、そのような相対的に短い差動伝送路Ｌｔにおいて、伝送動作の安定性を確保したまま（差動伝送信号の劣化がほぼない状態で）、差動伝送の際の消費電力が抑えられる。一方、線路長Ｌが相対的に長い差動伝送路においては、差動伝送信号の振幅Ａｍが相対的に大きくなるように設定されるため、そのような相対的に長い差動伝送路Ｌｔにおいても、伝送動作の安定性が確保される。これらのことから、信頼性を確保しつつ、消費電力を抑制することが可能となる。また、消費電力が抑制されると、インクジェットヘッド１の発熱も抑制されるため、例えば、インクジェットヘッド１内部の冷却部材（前述した冷却ユニット１４１，１４２等）を削減することができ、インクジェットヘッド１の小型化や軽量化にもつながる。更に、追加の回路等をほぼ必要とせずに、インクジェットヘッド１での消費電力を削減できることから、消費電力を簡便に抑制することも可能となる。
【0096】
加えて、本実施の形態では、線路長Ｌが相対的に短い差動伝送路Ｌｔにおいては、前述した定常電流Ｉｓが相対的に小さくなるように設定されるため、以下のようになる。すなわち、そのような相対的に短い差動伝送路Ｌｔにおいて、差動伝送の際の消費電力が抑えられつつ、伝送動作の安定性を確保するための差動伝送信号の振幅Ａｍの調整が、簡易に実現できるようになる。一方、線路長Ｌが相対的に長い差動伝送路Ｌｔにおいては、定常電流Ｉｓが相対的に大きくなるように設定されるため、そのような相対的に長い差動伝送路Ｌｔにおいても、差動伝送信号の振幅Ａｍの調整により、伝送動作の安定性が確保される。これらのことから、インクジェットヘッド１全体での消費電力を簡易に抑制しつつ、信頼性を向上させることも可能となる。
【0097】
また、本実施の形態では、線路長Ｌが相対的に短い差動伝送路Ｌｔにおいては、前述した入力インピーダンスＺinが相対的に大きくなるように設定されるため、以下のようになる。すなわち、そのような相対的に短い差動伝送路Ｌｔにおいて、差動伝送の際の消費電力が抑えられつつ、伝送動作の安定性を確保するための差動伝送信号の振幅Ａｍの増加が、簡易に実現できるようになる。一方、線路長Ｌが相対的に長い差動伝送路においては、入力インピーダンスＺinが相対的に小さくなるように設定されるため、以下のようになる。すなわち、そのような相対的に長い差動伝送路Ｌｔにおいても、差動伝送路Ｌｔのインピーダンスマッチングを理想的にして（例えば、入力インピーダンスＺinを、差動伝送路Ｌｔの特性インピーダンス（例えば１００Ω）に一致させて）、差動伝送信号の伝送性能を確保することにより、伝送動作の安定性が確保される。これらのことから、インクジェットヘッド１全体での消費電力を簡易に抑制しつつ、信頼性を向上させることも可能となる。また、この場合において、例えば、上記した定常電流Ｉｓを低下させた場合には、上記した手法によって差動伝送信号の振幅Ａｍを増加させることにより、伝送動作の信頼性を確保するという観点からは、特に好ましいと言える。
【0098】
更に、本実施の形態では、駆動デバイス４１内の設定端子を用いて、特性設定部１５が構成されていることから、以下のようになる。すなわち、例えば後述する変形例２，３の場合のように、駆動デバイス４１の外部回路（印刷制御部２や、後述する特性変更部１６，１６Ｃおよびパラメータ格納部１７等）を用いて、特性パラメータＰｆの設定や変更等を行う必要が無くなるため、特性パラメータＰｆを容易に設定できるようになる。その結果、本実施の形態では、利便性を向上させることが可能となる。
【0099】
加えて、本実施の形態では、本開示における「複数の差動伝送デバイス」の一具体例として、駆動信号Ｓｄを生成する複数の駆動デバイス４１を用いていることから、このような駆動デバイス４１への差動伝送信号の伝送の際に、消費電力が抑制されることになる。これにより、多数の差動伝送を用いる駆動デバイス４１が実装されているインクジェットヘッド１において、差動伝送の際の消費電力の抑制効果が、より大きなものとなる結果、インクジェットヘッド１全体での消費電力を、更に抑制することが可能となる。
【0100】
また、本実施の形態では、複数の駆動デバイス４１が、フレキシブル基板１３の基板面上において、駆動デバイス４１の長手方向（Ｘ軸方向）に沿って並んで配置されていることから、以下のようになる。すなわち、基板面上の配線パターン（例えば、定電位配線（電源配線やグランド配線）等の配線パターン）の経路が、短くなったり、簡易なものとなったりする。その結果、インクジェットヘッド１の内部の駆動基板（フレキシブル基板１３）の小型化を図ることができ、インクジェットヘッド１全体の小型化を図ることも可能となる。
【0101】
更に、本実施の形態では、複数の駆動デバイス４１同士が、内部差動伝送路Ｌｔｉを介して互いにカスケード接続されていることから、以下のようになる。すなわち、駆動デバイス４１間での内部差動伝送路Ｌｔｉの長さ（線路長Ｌ）を、短くすることができるため、フレキシブル基板１３上での配線配置が容易となり、伝送動作の安定性を確保しつつ、伝送動作の際の消費電流を削減することができる。その結果、インクジェットヘッド１全体での消費電力を抑制しつつ、信頼性を向上させることも可能となる。
【0102】
加えて、本実施の形態では、外部差動伝送路Ｌｔｅおよび内部差動伝送路Ｌｔｉをそれぞれ、ＬＶＤＳを用いて構成するようにした場合には、以下のようになる。すなわち、これらの差動伝送路Ｌｔ上において、前述したＣＭＬの場合（図７）のようなＡＣカップリング容量Ｃｃが不要となるため、インクジェットヘッド１の内外での信号接続が容易となる結果、利便性を向上させることが可能となる。
【0103】
＜２．変形例＞
続いて、上記実施の形態の変形例（変形例１～３）について説明する。なお、以下では、実施の形態における構成要素と同一のものには同一の符号を付し、適宜説明を省略する。
続いて、上記実施の形態の変形例（変形例１～３）について説明する。なお、以下では、実施の形態における構成要素と同一のものには同一の符号を付し、適宜説明を省略する。
【0104】
［変形例１］
（構成）
図１２は、変形例１に係るインクジェットヘッド１Ａにおけるフレキシブル基板（後述する２つのフレキシブル基板１３Ａ１，１３Ａ２）内での各部材の配置構成例を、模式的に表したものである。また、図１３は、変形例１に係る特性設定部１５（後述する特性設定部１５５，１５６）における特性パラメータＰｆの設定例を、模式的に回路図で表したものである。
（構成）
図１２は、変形例１に係るインクジェットヘッド１Ａにおけるフレキシブル基板（後述する２つのフレキシブル基板１３Ａ１，１３Ａ２）内での各部材の配置構成例を、模式的に表したものである。また、図１３は、変形例１に係る特性設定部１５（後述する特性設定部１５５，１５６）における特性パラメータＰｆの設定例を、模式的に回路図で表したものである。
【0105】
なお、この変形例１のインクジェットヘッド１Ａは、本開示における「液体噴射ヘッド」の一具体例に対応している。
【0106】
図１２に示したように、変形例１のインクジェットヘッド１Ａは、実施の形態のインクジェットヘッド１（図５参照）において、以下のようにしたものとなっている。すなわち、このインクジェットヘッド１Ａはインクジェットヘッド１において、１つのフレキシブル基板１３（１３ａ，１３ｃ）の代わりに２つのフレキシブル基板１３Ａ１，１３Ａ２を設けると共に、これらのフレキシブル基板１３Ａ１，１３Ａ２同士の間に接続端子部１３０を更に設けるようにしたものに対応しており、他の構成は基本的に同様となっている。
【0107】
フレキシブル基板１３Ａ１には、２つの駆動デバイス４１１，４１２が設けられていると共に、フレキシブル基板１３Ａ２には、２つの駆動デバイス４１３，４１４が設けられている。また、インクジェットヘッド１Ａの外部（印刷制御部２）と駆動デバイス４１１との間には、接続端子部１３０を経由する、外部差動伝送路Ｌｔｅ（差動伝送路Ｌｔ０，Ｌｔ１）が接続されている。一方、駆動デバイス４１１～４１４の間には、接続端子部１３０を経由する、内部差動伝送路Ｌｔｉ（差動伝送路Ｌｔ３１～Ｌｔ３３）が接続されている。具体的には、駆動デバイス４１１，４１２間には差動伝送路Ｌｔ３１が接続され、駆動デバイス４１２，４１３間には、接続端子部１３０を経由する差動伝送路Ｌｔ３２が接続され、駆動デバイス４１３，４１４の間には差動伝送路Ｌｔ３３が接続されている。
【0108】
なお、この図１２の例では、フレキシブル基板１３Ａ１とフレキシブル基板１３Ａ２との間が、差動伝送路Ｌｔ３２によって直接接続されているが、例えば以下のような構成としてもよい。すなわち、例えば、駆動デバイス４１２のデータ出力端子Ｔoutから、Ｉ／Ｆ基板１２とフレキシブル基板１３Ａ１との間の接続端子部１３０へ向けて、差動伝送路Ｌｔを一旦接続させた後、Ｉ／Ｆ基板１２とフレキシブル基板１３Ａ２との間に設けた接続端子部１３０を経由して、駆動デバイス４１３のデータ入力端子Ｔinへ向けて、差動伝送路Ｌｔを接続させるようにしてもよい。
【0109】
このような構成の変形例１では、内部差動伝送路Ｌｔｉのうちの差動伝送路Ｌｔ３２においては、フレキシブル基板１３Ａ１，１３Ａ２間を跨いで配置されていることから、その線路長Ｌが以下のようになっている。すなわち、差動伝送路Ｌｔ３２の線路長Ｌは、内部差動伝送路Ｌｔｉのうちの他の差動伝送路Ｌｔ３１，Ｌｔ３３における各線路長Ｌと比べ、長くなっている一方、外部差動伝送路Ｌｔｅの線路長Ｌと比べては短くなっている。
つまり、この場合における差動伝送路Ｌｔ３２の線路長Ｌは、中程度の長さに設定されていることになる。
つまり、この場合における差動伝送路Ｌｔ３２の線路長Ｌは、中程度の長さに設定されていることになる。
【0110】
したがって、このようなフレキシブル基板１３Ａ１，１３Ａ２間の内部差動伝送路Ｌｔｉ（駆動デバイス４１２，４１３間の差動伝送路Ｌｔ３２）の特性パラメータＰｆについて、特性設定部１５（特性設定部１５５，１５６）では、例えば、以下の図１３に示したようにして、設定される。
【0111】
この図１３に示した例は、前述した図１０の例において、内部差動伝送路Ｌｔｉ（差動伝送路Ｌｔ３２）の送信端６側の特性設定部１５５に適用される設定制御信号Ｓｃｃ（設定制御信号Ｓｃｃ５）の値を、「００ｂ」から「０１ｂ」へと変更した設定例となっている。これにより図１３の例では、定常電流Ｉｓの値が、１ｍＡから２ｍＡへと変更されることになる。なお、この図１３の例では、内部差動伝送路Ｌｔｉ（差動伝送路Ｌｔ３２）の受信端７側の特性設定部１５６での設定例（設定制御信号Ｓｃｃ６，Ｓｔｃ６の設定値）は、前述した図１０における特性設定部１５４での設定例（設定制御信号Ｓｃｃ４，Ｓｔｃ４の設定値）と、同一となっている。したがってこの図１３の例では、内部差動伝送路Ｌｔｉ（差動伝送路Ｌｔ３２）の受信端７には、２ｍＡ×１００Ω＝２００ｍＶという、図１０の場合と比べて大きな電圧振幅（伝送データＤｔの振幅Ａｍ）が、印加されることになる。これは、この差動伝送路Ｌｔ３２の線路長Ｌは、上記したように、他の差動伝送路Ｌｔ３１，Ｌｔ３３における各線路長Ｌと比べ、長くなっている（中程度の長さに設定されている）ためである。このような設定により、比較的長距離な内部差動伝送路Ｌｔｉにおいても、終端抵抗Ｒｔを理想的な値に設定しつつ、送信端６での消費電流を低減することが可能となる。
【0112】
（作用・効果）
このような構成の変形例１においても、基本的には実施の形態と同様の作用により、同様の効果を得ることが可能である。
このような構成の変形例１においても、基本的には実施の形態と同様の作用により、同様の効果を得ることが可能である。
【0113】
【0114】
なお、この変形例２のインクジェットヘッド１Ｂは、本開示における「液体噴射ヘッド」の一具体例に対応している。
【0115】
図１４に示したように、変形例２のインクジェットヘッド１Ｂは、実施の形態のインクジェットヘッド１（図５参照）において、フレキシブル基板１３（１３ａ，１３ｃ）の代わりにフレキシブル基板１３Ｂを設けるようにしたものに対応しており、他の構成は基本的に同様となっている。また、このフレキシブル基板１３Ｂは、フレキシブル基板１３において、以下説明する特性変更部１６を更に設けるようにしたものに対応しており、他の構成は基本的に同様となっている。
【0116】
特性変更部１６は、インクジェットヘッド１Ｂの外部（印刷制御部２）から供給される所定の制御信号Ｓｆ０に基づいて、特性パラメータＰｆを変更するための特性変更信号Ｓｆｃを、特性設定部１５に対して出力するものである。具体的には、図１４の例では、特性変更部１６は、前述した設定制御信号Ｓｃｃ，Ｓｔｃを含む特性変更信号Ｓｆｃを、各駆動デバイス４１１～４１５内の特性設定部１５に対して、出力するようになっている。なお、このような制御信号Ｓｆ０や特性変更信号Ｓｆｃは、例えば、Ｉ２Ｃ（Inter-Integrated Circuit）のような低速の信号を用いて構成されるようになっている。
【0117】
（作用・効果）
このような構成の変形例２においても、基本的には実施の形態と同様の作用により、同様の効果を得ることが可能である。
このような構成の変形例２においても、基本的には実施の形態と同様の作用により、同様の効果を得ることが可能である。
【0118】
また、特にこの変形例２では、特性パラメータＰｆを変更するための特性変更信号Ｓｆｃを特性設定部１５に対して出力する、特性変更部１６が設けられていることから、以下のようになる。すなわち、各種の状況変化等に応じて（例えば、インクジェットヘッド１Ｂと外部機器との間を接続するケーブルの特性が変化したり、インクジェットヘッド１Ｂの動作時のノイズ環境が変化したりしたような場合など）、特性パラメータＰｆを任意のタイミングで変更できるようになる。その結果、この変形例２では、伝送動作の安定性を向上させて信頼性を更に向上させつつ、利便性を向上させることも可能となる。
【0119】
【0120】
なお、この変形例３のインクジェットヘッド１Ｃは、本開示における「液体噴射ヘッド」の一具体例に対応している。
【0121】
図１５に示したように、変形例３のインクジェットヘッド１Ｃは、変形例１のインクジェットヘッド１Ｂ（図１４参照）において、以下のようにしたものとなっている。すなわち、このインクジェットヘッド１Ｃはインクジェットヘッド１Ｂにおいて、フレキシブル基板１３Ｂの代わりにフレキシブル基板１３Ｃを設けると共に、Ｉ／Ｆ基板１２の代わりにＩ／Ｆ基板１２Ｃを設けるようにしたものに対応しており、他の構成は基本的に同様となっている。
【0122】
フレキシブル基板１３Ｃは、フレキシブル基板１３Ｂにおいて、特性変更部１６の代わりに特性変更部１６Ｃを設けるようにしたものに対応しており、他の構成は基本的に同様となっている。また、Ｉ／Ｆ基板１２Ｃは、フレキシブル基板１３において、パラメータ格納部１７を更に設けるようにしたものに対応しており、他の構成は基本的には同様となっている。
【0123】
パラメータ格納部１７は、前述した各種の特性パラメータＰｆを、内部の記憶部（メモリ）へと予め格納するものである。また、特性変更部１６Ｃは、図１５に示したように、このパラメータ格納部１７に格納されている特性パラメータＰｆを用いて、前述した特性変更信号Ｓｆｃを生成するようになっている。なお、この図１５の例では、特性変更部１６Ｃは、例えば、ＣＰＵ（Central Processing Unit）やＦＰＧＡ（Field Programmable Gate Array）等を用いて構成されるようになっている。
【0124】
（作用・効果）
このような構成の変形例３においても、基本的には実施の形態と同様の作用により、同様の効果を得ることが可能である。
このような構成の変形例３においても、基本的には実施の形態と同様の作用により、同様の効果を得ることが可能である。
【0125】
また、特にこの変形例３では、パラメータ格納部１７に格納されている特性パラメータＰｆを用いて、特性変更部１６Ｃにおいて特性変更信号Ｓｆｃが生成されることから、以下のようになる。すなわち、例えば所定の場合（インクジェットヘッド１Ｃの起動時など）に、パラメータ格納部１７に格納されている特性パラメータＰｆを用いて特性変更信号Ｓｆｃを自動生成できることから、インクジェットヘッド１Ｃの外部（ユーザ側）において、特性パラメータＰｆの設定をその都度行う必要が無くなる。その結果、この変形例３では、利便性を更に向上させることが可能となる。
【0126】
＜３．その他の変形例＞
以上、実施の形態および変形例をいくつか挙げて本開示を説明したが、本開示はこれらの実施の形態等に限定されず、種々の変形が可能である。
以上、実施の形態および変形例をいくつか挙げて本開示を説明したが、本開示はこれらの実施の形態等に限定されず、種々の変形が可能である。
【0127】
例えば、上記実施の形態等では、プリンタおよびインクジェットヘッドにおける各部材の構成例（形状、配置、個数等）を具体的に挙げて説明したが、上記実施の形態等で説明したものには限られず、他の形状や配置、個数等であってもよい。
【0128】
具体的には、例えば、上記実施の形態等では、フレキシブル基板（駆動基板）、駆動デバイスおよび差動伝送路等の構成例（形状、配置、個数等）について、具体的に挙げて説明したが、これらの構成例は、上記実施の形態等で説明したものには限られない。例えば、上記実施の形態等では、駆動基板がフレキシブル基板である場合を例に挙げて説明したが、例えば、駆動基板が非フレキシブル基板であってもよい。また、上記実施の形態等では、複数の駆動基板がインクジェットヘッド内に設けられている場合の例について説明したが、この例には限られず、例えば、インクジェットヘッド内に１つの駆動基板のみが設けられているようにしてもよい。更に、上記実施の形態等では、本開示における「差動伝送デバイス」の一例として、駆動デバイスを挙げて説明したが、この例には限られない。すなわち、例えば、バッファ回路やクロスポイントスイッチ等を含む他のデバイスを、本開示における「差動伝送デバイス」として適用するようにしてもよい。また、上記実施の形態等では、特性設定部の構成例について具体的に挙げて説明したが、例えば、送信端にプリエンファシス機能を設けたり、受信端にイコライザ機能を設けたりすることによって、特性設定部の機能を実現するようにしてもよい。
【0129】
また、上記実施の形態等では、特性設定部における各種の特性パラメータの設定例について、具体的に説明したが、上記実施の形態等で説明した例には限られず、他の設定例としてもよい。更に、上記実施の形態等では、本開示における「特性パラメータ」について具体例を挙げて説明したが、上記実施の形態等で挙げた各種のパラメータには限られず、他のパラメータを、本開示における「特性パラメータ」として用いるようにしてもよい。加えて、上記実施の形態等で説明した各種のパラメータの数値例については、実施の形態等で説明した数値例には限られず、他の数値であってもよい。
【0130】
更に、インクジェットヘッドの構造としては、各タイプのものを適用することが可能である。すなわち、例えば、アクチュエータプレート１１１における各吐出チャネルの延在方向の中央部からインク９を吐出する、いわゆるサイドシュートタイプのインクジェットヘッドであってもよい。あるいは、例えば、各吐出チャネルの延在方向に沿ってインク９を吐出する、いわゆるエッジシュートタイプのインクジェットヘッドであってもよい。更には、プリンタの方式としても、上記実施の形態等で説明した方式には限られず、例えば、ＭＥＭＳ（Micro Electro Mechanical Systems）方式など、各種の方式を適用することが可能である。
【0131】
加えて、例えば、インクタンクとインクジェットヘッドとの間でインク９を循環させて利用する、循環式のインクジェットヘッド、あるいは、インク９を循環させずに利用する、非循環式のインクジェットヘッドのいずれであっても、本開示を適用することが可能である。
【0132】
また、上記実施の形態等で説明した一連の処理は、ハードウェア（回路）で行われるようにしてもよいし、ソフトウェア（プログラム）で行われるようにしてもよい。ソフトウェアで行われるようにした場合、そのソフトウェアは、各機能をコンピュータにより実行させるためのプログラム群で構成される。各プログラムは、例えば、上記コンピュータに予め組み込まれて用いられてもよいし、ネットワークや記録媒体から上記コンピュータにインストールして用いられてもよい。
【0133】
更に、上記実施の形態等では、本開示における「液体噴射記録装置」の一具体例として、プリンタ５（インクジェットプリンタ）を挙げて説明したが、この例には限られず、インクジェットプリンタ以外の他の装置にも、本開示を適用することが可能である。換言すると、本開示の「液体噴射ヘッド」（インクジェットヘッド）を、インクジェットプリンタ以外の他の装置に適用するようにしてもよい。具体的には、例えば、ファクシミリやオンデマンド印刷機などの装置に、本開示の「液体噴射ヘッド」を適用するようにしてもよい。
【0134】
加えて、これまでに説明した各種の例を、任意の組み合わせで適用させるようにしてもよい。
【0135】
なお、本明細書中に記載された効果はあくまで例示であって限定されるものではなく、また、他の効果があってもよい。
【0136】
また、本開示は、以下のような構成を取ることも可能である。
（１）
液体を噴射する液体噴射ヘッドであって、
前記液体を噴射する噴射部と、
複数の差動伝送デバイスと、
前記液体噴射ヘッドの外部から前記差動伝送デバイスへ向けて差動伝送信号を伝送するための外部差動伝送路と、
前記複数の差動伝送デバイスの間で前記差動伝送信号を伝送するための内部差動伝送路と、
前記内部差動伝送路における消費電流が、前記外部差動伝送路における消費電流よりも小さくなるように、前記外部差動伝送路および前記内部差動伝送路における特性パラメータの設定が行われる特性設定部と
を備えた液体噴射ヘッド。
（２）
前記特性設定部では、前記外部差動伝送路および前記内部差動伝送路における差動伝送路の線路長の大きさに応じて、前記特性パラメータが設定される
上記（１）に記載の液体噴射ヘッド。
（３）
前記特性設定部では、
前記線路長が相対的に短い前記差動伝送路においては、前記特性パラメータとしての前記差動伝送信号の振幅が、相対的に小さくなるように設定されると共に、
前記線路長が相対的に長い前記差動伝送路においては、前記差動伝送信号の振幅が、相対的に大きくなるように設定される
上記（２）に記載の液体噴射ヘッド。
（４）
前記特性設定部では、
前記線路長が相対的に短い前記差動伝送路においては、前記特性パラメータとしての、前記外部差動伝送路または前記内部差動伝送路に流れる定常電流が、相対的に小さくなるように設定されると共に、
前記線路長が相対的に長い前記差動伝送路においては、前記定常電流が、相対的に大きくなるように設定される
上記（２）または（３）に記載の液体噴射ヘッド。
（５）
前記特性設定部では、
前記線路長が相対的に短い前記差動伝送路においては、前記特性パラメータとしての、前記差動伝送デバイスにおける入力インピーダンスが、相対的に大きくなるように設定されると共に、
前記線路長が相対的に長い前記差動伝送路においては、前記差動伝送デバイスにおける入力インピーダンスが、相対的に小さくなるように設定される
上記（２）ないし（４）のいずれかに記載の液体噴射ヘッド。
（６）
前記特性パラメータを変更するための特性変更信号を前記特性設定部に対して出力する、特性変更部を更に備えた
上記（１）ないし（５）のいずれかに記載の液体噴射ヘッド。
（７）
前記特性パラメータを格納するパラメータ格納部を、更に備え、
前記特性変更部は、前記パラメータ格納部に格納されている前記特性パラメータを用いて、前記特性変更信号を生成する
上記（６）に記載の液体噴射ヘッド。
（８）
前記特性設定部が、前記差動伝送デバイス内に設けられた、設定端子を用いて構成されている
上記（１）ないし（５）のいずれかに記載の液体噴射ヘッド。
（９）
前記複数の差動伝送デバイスが、前記噴射部から前記液体を噴射させるための駆動信号を生成する、複数の駆動デバイスである
上記（１）ないし（８）のいずれかに記載の液体噴射ヘッド。
（１０）
前記複数の駆動デバイスが、基板面上において、前記駆動デバイスの長手方向に沿って並んで配置されている
上記（９）に記載の液体噴射ヘッド。
（１１）
前記複数の駆動デバイス同士が、前記内部差動伝送路を介して、互いにカスケード接続されている
上記（９）または（１０）に記載の液体噴射ヘッド。
（１２）
前記外部差動伝送路および前記内部差動伝送路がそれぞれ、ＬＶＤＳ（Low Voltage Differential Signaling）を用いて構成されている
上記（１）ないし（１１）のいずれかに記載の液体噴射ヘッド。
（１３）
上記（１）ないし（１２）のいずれかに記載の液体噴射ヘッドを備えた
液体噴射記録装置。
（１）
液体を噴射する液体噴射ヘッドであって、
前記液体を噴射する噴射部と、
複数の差動伝送デバイスと、
前記液体噴射ヘッドの外部から前記差動伝送デバイスへ向けて差動伝送信号を伝送するための外部差動伝送路と、
前記複数の差動伝送デバイスの間で前記差動伝送信号を伝送するための内部差動伝送路と、
前記内部差動伝送路における消費電流が、前記外部差動伝送路における消費電流よりも小さくなるように、前記外部差動伝送路および前記内部差動伝送路における特性パラメータの設定が行われる特性設定部と
を備えた液体噴射ヘッド。
（２）
前記特性設定部では、前記外部差動伝送路および前記内部差動伝送路における差動伝送路の線路長の大きさに応じて、前記特性パラメータが設定される
上記（１）に記載の液体噴射ヘッド。
（３）
前記特性設定部では、
前記線路長が相対的に短い前記差動伝送路においては、前記特性パラメータとしての前記差動伝送信号の振幅が、相対的に小さくなるように設定されると共に、
前記線路長が相対的に長い前記差動伝送路においては、前記差動伝送信号の振幅が、相対的に大きくなるように設定される
上記（２）に記載の液体噴射ヘッド。
（４）
前記特性設定部では、
前記線路長が相対的に短い前記差動伝送路においては、前記特性パラメータとしての、前記外部差動伝送路または前記内部差動伝送路に流れる定常電流が、相対的に小さくなるように設定されると共に、
前記線路長が相対的に長い前記差動伝送路においては、前記定常電流が、相対的に大きくなるように設定される
上記（２）または（３）に記載の液体噴射ヘッド。
（５）
前記特性設定部では、
前記線路長が相対的に短い前記差動伝送路においては、前記特性パラメータとしての、前記差動伝送デバイスにおける入力インピーダンスが、相対的に大きくなるように設定されると共に、
前記線路長が相対的に長い前記差動伝送路においては、前記差動伝送デバイスにおける入力インピーダンスが、相対的に小さくなるように設定される
上記（２）ないし（４）のいずれかに記載の液体噴射ヘッド。
（６）
前記特性パラメータを変更するための特性変更信号を前記特性設定部に対して出力する、特性変更部を更に備えた
上記（１）ないし（５）のいずれかに記載の液体噴射ヘッド。
（７）
前記特性パラメータを格納するパラメータ格納部を、更に備え、
前記特性変更部は、前記パラメータ格納部に格納されている前記特性パラメータを用いて、前記特性変更信号を生成する
上記（６）に記載の液体噴射ヘッド。
（８）
前記特性設定部が、前記差動伝送デバイス内に設けられた、設定端子を用いて構成されている
上記（１）ないし（５）のいずれかに記載の液体噴射ヘッド。
（９）
前記複数の差動伝送デバイスが、前記噴射部から前記液体を噴射させるための駆動信号を生成する、複数の駆動デバイスである
上記（１）ないし（８）のいずれかに記載の液体噴射ヘッド。
（１０）
前記複数の駆動デバイスが、基板面上において、前記駆動デバイスの長手方向に沿って並んで配置されている
上記（９）に記載の液体噴射ヘッド。
（１１）
前記複数の駆動デバイス同士が、前記内部差動伝送路を介して、互いにカスケード接続されている
上記（９）または（１０）に記載の液体噴射ヘッド。
（１２）
前記外部差動伝送路および前記内部差動伝送路がそれぞれ、ＬＶＤＳ（Low Voltage Differential Signaling）を用いて構成されている
上記（１）ないし（１１）のいずれかに記載の液体噴射ヘッド。
（１３）
上記（１）ないし（１２）のいずれかに記載の液体噴射ヘッドを備えた
液体噴射記録装置。
【符号の説明】
【0137】
１，１Ａ～１Ｃ…インクジェットヘッド、１０…コネクタ、１１…噴射部、１１１…アクチュエータプレート、１１２…ノズルプレート、１２…Ｉ／Ｆ基板、１２０ａ，１２０ｂ，１２０ｃ，１２０ｄ…コネクタ、１２１…回路配置領域、１３，１３ａ，１３ｂ，１３ｃ，１３ｄ，１３Ａ１，１３Ａ２，１３Ｂ，１３Ｃ…フレキシブル基板、１３０…接続端子部、１４１，１４２…冷却ユニット、１５，１５１～１５６…特性設定部、１６，１６Ｃ…特性変更部、１７…パラメータ格納部、２…印刷制御部、３…インクタンク、３０…インク供給管、４１，４１１～４１５…駆動デバイス、４３３…圧着電極、５…プリンタ、６，６Ａ，６Ｂ…送信端、６１，６２…定電流回路、７，７Ａ，７Ｂ…受信端、７１…受信部、９…インク、Ｐ…記録紙、Ｈｎ…ノズル孔、Ｄｔ…伝送データ、Ｓｃ…印刷制御信号、Ｓｄ…駆動信号、Ｓin…入力信号、Ｓout…出力信号、Ｓｃｃ，Ｓｃｃ３～Ｓｃｃ６，Ｓｔｃ，Ｓｔｃ２～Ｓｔｃ６…設定制御信号、Ｓｆ０…制御信号、Ｓｆｃ…特性変更信号、Ｖｄ…駆動電圧、Ｓ１…表面、Ｓ２…裏面、Ｔin１…第１入力端子、Ｔin２…第２入力端子、Ｔin…データ入力端子、Ｔout…データ出力端子、Ｌｔ０，Ｌｔ１，Ｌｔ２，Ｌｔ３１～Ｌｔ３４…差動伝送路（差動線路）、Ｌｔｅ…外部差動伝送路、Ｌｔｉ…内部差動伝送路、Ｌｔｐ，Ｌｔｎ…線路、Ａｃ…接続端子領域、ＳＷ１～ＳＷ６，ＳＷａ，ＳＷｂ…スイッチ、Ｒ５，Ｒ６…抵抗、Ｒｔ，Ｒｔ０，Ｒｔ１，Ｒｔ２，Ｒｔａ，Ｒｔｂ…終端抵抗、Ｃｃ…ＡＣカップリング容量、ＶＤ…電源、ＧＮＤ…グランド、Ｐ６１～Ｐ６８，Ｐ７１，Ｐ７２…接続点、Ｌ…線路長、Ｉｓ…定常電流、Ｚin…入力インピーダンス、Ａｍ…振幅、Ｐｆ…特性パラメータ。
【図1】
【図2】
【図3】
【図4A】
【図4B】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】
【図13】
【図14】
【図15】