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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2024084589
(43)【公開日】2024-06-25
(54)【発明の名称】電子部品
(51)【国際特許分類】
H01G 2/08 20060101AFI20240618BHJP
H01G 2/10 20060101ALI20240618BHJP
H01G 2/02 20060101ALI20240618BHJP
H01G 4/228 20060101ALI20240618BHJP
H01G 4/38 20060101ALI20240618BHJP
H01C 1/084 20060101ALI20240618BHJP
H01C 13/02 20060101ALI20240618BHJP
H01F 27/08 20060101ALI20240618BHJP
【ＦＩ】
H01G2/08 A
H01G2/10 M
H01G2/02 101E
H01G4/228 J
H01G4/38 A
H01C1/084
H01C13/02
H01F27/08 101
【審査請求】未請求
【請求項の数】14
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2022198936
(22)【出願日】2022-12-13
(71)【出願人】
【識別番号】000003067
【氏名又は名称】ＴＤＫ株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】110001494
【氏名又は名称】前田・鈴木国際特許弁理士法人
(72)【発明者】
【氏名】増田 朗丈
(72)【発明者】
【氏名】三浦 克哉
(72)【発明者】
【氏名】熊谷 奈都葵
【テーマコード（参考）】
5E028
5E070
5E082
【Ｆターム（参考）】
5E028BB01
5E028BB13
5E028CA02
5E028EA13
5E028GA02
5E028GA03
5E070AB01
5E070DA02
5E070DA18
5E082AA01
5E082BC25
5E082CC01
5E082GG01
5E082HH06
5E082KK07
5E082KK08
(57)【要約】
【課題】複数のチップ部品を一体化した電子部品において、電流値が上昇しても発熱による温度上昇を防止することができる電子部品を提供する。
【解決手段】所定の第１の方向に沿って配列されており端子電極を有する複数のチップ部品と、前記第１の方向に連続してそれぞれの前記チップ部品の前記端子電極に接続しており、前記端子電極に対向する電極対向面と、前記電極対向面とは略垂直であって実装時においてランドパターンに対向し前記第１の方向に対して略平行である実装面と、を有する金属ブロックと、を有する電子部品。
【選択図】図１
【解決手段】所定の第１の方向に沿って配列されており端子電極を有する複数のチップ部品と、前記第１の方向に連続してそれぞれの前記チップ部品の前記端子電極に接続しており、前記端子電極に対向する電極対向面と、前記電極対向面とは略垂直であって実装時においてランドパターンに対向し前記第１の方向に対して略平行である実装面と、を有する金属ブロックと、を有する電子部品。
【選択図】図１
【特許請求の範囲】
【請求項1】
所定の第１の方向に沿って配列されており端子電極を有する複数のチップ部品と、
前記第１の方向に連続してそれぞれの前記チップ部品の前記端子電極に接続しており、前記端子電極に対向する電極対向面と、前記電極対向面とは略垂直であって実装時においてランドパターンに対向し前記第１の方向に対して略平行である実装面と、を有する金属ブロックと、を有する電子部品。
前記第１の方向に連続してそれぞれの前記チップ部品の前記端子電極に接続しており、前記端子電極に対向する電極対向面と、前記電極対向面とは略垂直であって実装時においてランドパターンに対向し前記第１の方向に対して略平行である実装面と、を有する金属ブロックと、を有する電子部品。
【請求項2】
前記金属ブロックの前記電極対向面から重心位置までの最短距離Ｌ１は、前記端子電極が設けられる前記チップ部品の端面に直交する方向に関する前記チップ部品の長さＬ２の０．１倍以上１．０倍以下である請求項１に記載の電子部品。
【請求項3】
前記金属ブロックにおける前記電極対向面および前記実装面に略垂直である横断面の断面積が、前記横断面に対する前記電極対向面および前記実装面の交線を２つの辺とする三角形の面積以上である請求項１に記載の電子部品。
【請求項4】
それぞれの前記チップ部品の前記端子電極は、一方の端面に形成される第１端子電極と、他方の端面に形成される第２端子電極と、を有し、
前記金属ブロックは、それぞれの前記チップ部品の前記第１端子電極に接続する第１金属ブロックと、それぞれの前記チップ部品の前記第２端子電極に接続する第２金属ブロックと、を有し、
前記第１金属ブロックは、前記第１端子電極に対向する第１電極対向面と、前記第１電極対向面とは略垂直であって実装時においてランドパターンに対向する第１実装面と、を有し、
前記第２金属ブロックは、前記第２端子電極に対向する第２電極対向面と、前記第２電極対向面とは略垂直であって実装時においてランドパターンに対向する第２実装面と、を有する請求項１に記載の電子部品。
前記金属ブロックは、それぞれの前記チップ部品の前記第１端子電極に接続する第１金属ブロックと、それぞれの前記チップ部品の前記第２端子電極に接続する第２金属ブロックと、を有し、
前記第１金属ブロックは、前記第１端子電極に対向する第１電極対向面と、前記第１電極対向面とは略垂直であって実装時においてランドパターンに対向する第１実装面と、を有し、
前記第２金属ブロックは、前記第２端子電極に対向する第２電極対向面と、前記第２電極対向面とは略垂直であって実装時においてランドパターンに対向する第２実装面と、を有する請求項１に記載の電子部品。
【請求項5】
前記複数の前記チップ部品は、前記第１の方向に沿って互いに略平行に配列され、前記端子電極をそれぞれ有する複数の第１チップ部品と複数の第２チップ部品と、を有し、
前記金属ブロックの前記電極対向面は、それぞれの前記第１チップ部品の前記端子電極に対向する一方の電極対向面と、前記一方の電極対向面とは反対側を向き前記第２チップ部品の前記端子電極に対向する他方の電極対向面と、を有する請求項１に記載の電子部品。
前記金属ブロックの前記電極対向面は、それぞれの前記第１チップ部品の前記端子電極に対向する一方の電極対向面と、前記一方の電極対向面とは反対側を向き前記第２チップ部品の前記端子電極に対向する他方の電極対向面と、を有する請求項１に記載の電子部品。
【請求項6】
前記金属ブロックは、前記第１の方向に延びる略直方体形状である請求項１に記載の電子部品。
【請求項7】
前記金属ブロックは、前記実装面および前記電極対向面とは異なる方向を向く面に形成される凹凸部を有する請求項１に記載の電子部品。
【請求項8】
前記金属ブロックの前記電極対向面は、それぞれの前記チップ部品の前記端子電極に対して、導電性接合部材を介して接合する請求項１に記載の電子部品。
【請求項9】
前記端子電極は、略直方体形状の前記チップ部品の端面の少なくとも１つに形成されており、前記第１の方向は、前記端面の法線方向に交差する請求項１に記載の電子部品。
【請求項10】
前記第１の方向に連続してそれぞれの前記チップ部品において前記実装面とは反対方向を向くチップ上側面に対向する板状部と、前記板状部において前記第１の方向に略平行な板状部第１辺に沿って形成されており前記板状部から前記第１の方向とは垂直な下方に突出する第１の突出部と、前記第１の突出部に対して前記第１の方向および前記下方とは垂直な第２の方向に形成され前記板状部から前記下方に突出する第２の突出部と、を有する絶縁ケースを有する請求項１に記載の電子部品。
【請求項11】
前記金属ブロックは、前記実装面とは反対方向を向く面に形成され前記第１の方向に略平行に続く凹部を有し、
前記第１の突出部は、前記凹部に配置される請求項１０に記載の電子部品。
前記第１の突出部は、前記凹部に配置される請求項１０に記載の電子部品。
【請求項12】
所定の第１の方向に沿って配列されており端子電極を有する複数のチップ部品と、
前記第１の方向に連続してそれぞれの前記チップ部品の前記端子電極に接続しており、前記端子電極に対向する電極対向面と、前記電極対向面とは略垂直であって実装時においてランドパターンに対向し前記第１の方向に対して略直交する実装面と、を有する金属ブロックと、を有する電子部品。
前記第１の方向に連続してそれぞれの前記チップ部品の前記端子電極に接続しており、前記端子電極に対向する電極対向面と、前記電極対向面とは略垂直であって実装時においてランドパターンに対向し前記第１の方向に対して略直交する実装面と、を有する金属ブロックと、を有する電子部品。
【請求項13】
前記金属ブロックは、前記実装面および前記電極対向面とは略垂直であって、かつ、前記チップ部品において前記端子電極が形成される端面とは略垂直であるチップ側面に対向するチップ対向面を有する請求項１２に記載の電子部品。
【請求項14】
前記金属ブロックは、前記実装面および前記電極対向面とは異なる方向を向く面に形成される凹凸部を有する請求項１２に記載の電子部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、複数のチップ部品を含む電子部品に関する。
【背景技術】
【0002】
チップコンデンサ等の複数のチップ部品を、基板などを用いて一体化した電子部品が提案されている（特許文献１等参照）。このような電子部品は、基板実装時などにおいて、複数のチップ部品をまとめて実装可能であるため、実装工程の簡素化、迅速化の観点で、チップ部品を個別に実装するものに比べて有利な効果を奏する。また、板状部および板状部の辺から突出する突出部を有する絶縁ケースを用いることにより、組み立てを容易にしたり、チップ部品からの放熱特性を向上させたりする技術も提案されている（特許文献２等参照）。
【0003】
しかしながら、複数のチップ部品を一体化する従来の電子部品では、特に電流値が上昇すると、発熱量が大きくなり過ぎて想定以上の温度上昇を生じる場合があり、課題となっていた。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0004】
【特許文献1】特開平１１－８１５８号公報
【特許文献2】特開２０２２－７９３９３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0005】
本開示では、複数のチップ部品を一体化した電子部品において、電流値が上昇しても発熱による温度上昇を防止することができる電子部品を提供する。
【課題を解決するための手段】
【0006】
本発明の発明者らは、上記したような課題に対して分析を重ねて結果、複数のチップ部品を一体化した従来の電子部品では、実装基板のランドパターンと電子部品との接合部分において発熱量が、電子部品単体の発熱量と比較して相対的に大きくなり、その対策を行うことで部品の温度上昇を抑制できるという新たな知見を得、その知見に基づき新たな電子部品を発明するに至った。
【0007】
本発明に係る電子部品は、所定の第１の方向に沿って配列されており端子電極を有する複数のチップ部品と、
前記第１の方向に連続してそれぞれの前記チップ部品の前記端子電極に接続しており、前記端子電極に対向する電極対向面と、前記電極対向面とは略垂直であって実装時においてランドパターンに対向し前記第１の方向に対して略平行である実装面と、を有する金属ブロックと、を有する。
前記第１の方向に連続してそれぞれの前記チップ部品の前記端子電極に接続しており、前記端子電極に対向する電極対向面と、前記電極対向面とは略垂直であって実装時においてランドパターンに対向し前記第１の方向に対して略平行である実装面と、を有する金属ブロックと、を有する。
【0008】
本発明に係る電子部品は、複数のチップ部品の端子電極に接続する金属ブロックを有し、さらに、金属ブロックの実装面が、実装時において実装対象であるランドパターンに対向する。この電子部品では、ランドパターンと電子部品との接合部分において、断面積の広い電流パスを形成することが可能な金属ブロックが配置されるため、電流値が上昇しても発熱量を抑制し、電子部品の温度上昇を防止することができる。
【0009】
また、たとえば、前記金属ブロックの前記電極対向面から重心位置までの最短距離Ｌ１は、前記端子電極が設けられる前記チップ部品の端面に直交する方向に関する前記チップ部品の長さＬ２の０．１倍以上１．０倍以下であってもよい。
【0010】
金属ブロックの厚み等については、特に限定されないが、電極対向面から重心位置までの最短距離L１に関して、金属ブロックが所定の長さを有することにより、より断面積の広い電流パスを形成し、電子部品の温度上昇を防止することが可能である。
【0011】
また、たとえば、前記金属ブロックにおける前記電極対向面および前記実装面に略垂直である横断面の断面積が、前記横断面に対する前記電極対向面および前記実装面の交線を２つの辺とする三角形の面積以上であってもよい。
【0012】
金属ブロックの横断面の断面積については、特に限定されないが、電極対向面および実装面による交線を２つの辺とする三角形の面積と同じかこれより広くすることにより、電流パスの断面積を広く確保し、電子部品の温度上昇をより効果的に防止することが可能である。
【0013】
また、たとえば、それぞれの前記チップ部品の前記端子電極は、一方の端面に形成される第１端子電極と、他方の端面に形成される第２端子電極と、を有してもよく、
前記金属ブロックは、それぞれの前記チップ部品の前記第１端子電極に接続する第１金属ブロックと、それぞれの前記チップ部品の前記第２端子電極に接続する第２金属ブロックと、を有してもよく、
前記第１金属ブロックは、前記第１端子電極に対向する第１電極対向面と、前記第１電極対向面とは略垂直であって実装時においてランドパターンに対向する第１実装面と、を有してもよく、
前記第２金属ブロックは、前記第２端子電極に対向する第２電極対向面と、前記第２電極対向面とは略垂直であって実装時においてランドパターンに対向する第２実装面と、を有してもよい。
前記金属ブロックは、それぞれの前記チップ部品の前記第１端子電極に接続する第１金属ブロックと、それぞれの前記チップ部品の前記第２端子電極に接続する第２金属ブロックと、を有してもよく、
前記第１金属ブロックは、前記第１端子電極に対向する第１電極対向面と、前記第１電極対向面とは略垂直であって実装時においてランドパターンに対向する第１実装面と、を有してもよく、
前記第２金属ブロックは、前記第２端子電極に対向する第２電極対向面と、前記第２電極対向面とは略垂直であって実装時においてランドパターンに対向する第２実装面と、を有してもよい。
【0014】
第１金属ブロックと第２金属ブロックとを有することにより、第１端子電極と第２端子電極の双方について、ランドパターンとの接合部分に断面積の広い電流パスを形成することができ、効果的に電子部品の温度上昇を防止できる。
【0015】
また、たとえば、前記複数の前記チップ部品は、前記第１の方向に沿って互いに略平行に配列され、前記端子電極をそれぞれ有する複数の第１チップ部品と複数の第２チップ部品と、を有してもよく、
前記金属ブロックの前記電極対向面は、それぞれの前記第１チップ部品の前記端子電極に対向する一方の電極対向面と、前記一方の電極対向面とは反対側を向き前記第２チップ部品の前記端子電極に対向する他方の電極対向面と、を有してもよい。
前記金属ブロックの前記電極対向面は、それぞれの前記第１チップ部品の前記端子電極に対向する一方の電極対向面と、前記一方の電極対向面とは反対側を向き前記第２チップ部品の前記端子電極に対向する他方の電極対向面と、を有してもよい。
【0016】
このような電子部品では、ランドパターンを介して互いに直列接続する第１チップ部品と第２チップ部品との間に、金属ブロックが介在することにより、第１チップ部品と第２チップ部品との接続部分における電流パスの断面積を広く確保し、発熱を効果的に防止できる。
【0017】
また、たとえば、前記金属ブロックは、前記第１の方向に延びる略直方体形状であってもよい。
【0018】
金属ブロックは、三角柱、台形柱、四角錐台などの直方体形状以外の柱状形状その他の形状であってもよいが、直方体形状とすることにより、実装姿勢が安定するとともに、電流パスの断面積を広く確保できる。また、直方体形状の金属ブロックは、形状が単純であり製造が容易である。
【0019】
また、たとえば、前記金属ブロックは、前記実装面および前記電極対向面とは異なる方向を向く面に形成される凹凸部を有してもよい。
【0020】
金属ブロックが凹凸部を有することにより、金属ブロックからの放熱効率が向上するため、このような電子部品は、温度上昇をより効果的に防止できる。
【0021】
また、たとえば、前記金属ブロックの前記電極対向面は、それぞれの前記チップ部品の前記端子電極に対して、導電性接合部材を介して接合してもよい。
【0022】
導電性接合部材により端子電極と電極対向面とが接合されていることにより、このような電子部品では、チップ部品と金属ブロックとの電気的な導通を確実に保つことができる。
【0023】
また、たとえば、前記端子電極は、略直方体形状の前記チップ部品の端面の少なくとも１つに形成されており、前記第１の方向は、前記端面の法線方向に交差してもよい。
【0024】
このような電子部品は、シンプルな形状の金属ブロックを用いて、複数のチップ部品を第１の方向に沿って容易に配列させて、複数のチップ部品を有する電子部品を構成することができる。
【0025】
また、たとえば、電子部品は、前記第１の方向に連続してそれぞれの前記チップ部品において前記実装面とは反対方向を向くチップ上側面に対向する板状部と、前記板状部において前記第１の方向に略平行な板状部第１辺に沿って形成されており前記板状部から前記第１の方向とは垂直な下方に突出する第１の突出部と、前記第１の突出部に対して前記第１の方向および前記下方とは垂直な第２の方向に形成され前記板状部から前記下方に突出する第２の突出部と、を有する絶縁ケースを有してもよい。
【0026】
このような電子部品は、チップ部品や金属ブロックなどを、絶縁ケースを用いて容易に位置決めして一体化させることができるため、生産性が良好である。
【0027】
また、たとえば、前記金属ブロックは、前記実装面とは反対方向を向く面に形成され前記第１の方向に略平行に続く凹部を有してもよく、
前記第１の突出部は、前記凹部に配置されてもよい。
前記第１の突出部は、前記凹部に配置されてもよい。
【0028】
このような電子部品は、絶縁ケースと金属ブロックとを位置精度よく確実に固定することが可能であり、寸法精度および固定強度が良好である。
【0029】
本発明の第２の観点に係る電子部品は、所定の第１の方向に沿って配列されており端子電極を有する複数のチップ部品と、
前記第１の方向に連続してそれぞれの前記チップ部品の前記端子電極に接続しており、前記端子電極に対向する電極対向面と、前記電極対向面とは略垂直であって実装時においてランドパターンに対向し前記第１の方向に対して略直交する実装面と、を有する金属ブロックと、を有する。
前記第１の方向に連続してそれぞれの前記チップ部品の前記端子電極に接続しており、前記端子電極に対向する電極対向面と、前記電極対向面とは略垂直であって実装時においてランドパターンに対向し前記第１の方向に対して略直交する実装面と、を有する金属ブロックと、を有する。
【0030】
第２の観点に係る電子部品も、第１の観点に係る電子部品と同様に、複数のチップ部品の端子電極に接続する金属ブロックを有し、さらに、金属ブロックの実装面が、実装時において実装対象であるランドパターンに対向する。このような電子部品では、ランドパターンと電子部品との接合部分において、断面積の広い電流パスを形成することが可能な金属ブロックが配置されるため、電流値が上昇しても発熱量を抑制し、電子部品の温度上昇を防止することができる。なお、実装面と第１の方向が略直交するため、電子部品の高さが高くなり、高さが低い電子部品より放熱性の点で有利である。
【0031】
また、たとえば、前記金属ブロックは、前記実装面および前記電極対向面とは略垂直であって、かつ、前記チップ部品において前記端子電極が形成される端面とは略垂直であるチップ側面に対向するチップ対向面を有してもよい。
【0032】
このような電子部品では、チップ部品と金属ブロックとの接触面積が広くなるため、より良好な放熱特性を奏する。
【図面の簡単な説明】
【0033】
【図10】第５実施形態に係る電子部品を斜め上方から見た斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【0034】
以下、本発明を、図面に示す実施形態に基づき説明する。
【0035】
第１実施形態
図１は、本発明の第１実施形態に係る電子部品１０の斜め上方からの概略斜視図である。電子部品１０は、複数のチップ部品３０と、第１金属ブロック８０と、第２金属ブロック９０とを有する。また、電子部品１０は、複数のチップ部品３０および金属ブロック８０、９０等が固定される絶縁ケース２０を有する。
図１は、本発明の第１実施形態に係る電子部品１０の斜め上方からの概略斜視図である。電子部品１０は、複数のチップ部品３０と、第１金属ブロック８０と、第２金属ブロック９０とを有する。また、電子部品１０は、複数のチップ部品３０および金属ブロック８０、９０等が固定される絶縁ケース２０を有する。
【0036】
なお、電子部品１０の説明においては、図１に示すように、複数のチップ部品３０の配列方向を第１の方向Ｄ１、電子部品１０の上部に配置される絶縁ケース２０から実装面（実装面８４、第２実装面９４）である下方に向かう方向を第３の方向Ｄ３、第１の方向Ｄ１および第３の方向Ｄ３に垂直な方向を第２の方向Ｄ２として説明を行う。なお、第１の方向Ｄ１および第２の方向Ｄ２は電子部品１０の実装面に対して略平行な方向であり、電子部品１０の説明においては、これらの第１方向および第２方向を水平方向という場合がある。
【0037】
図２は、電子部品１０を斜め下方から見た斜視図である。図２に示すように、電子部品１０における複数のチップ部品３０は、５つのチップ部品３１、４１、５１、６１、７１により構成される。５つのチップ部品３１、４１、５１、６１、７１からなる複数のチップ部品３０は、所定の第１の方向Ｄ１に沿って配列される。電子部品１０では、第１の方向Ｄ１は、後述する金属ブロック８０、９０の実装面８４、９４と略平行であるが、電子部品としてはこれに限定されず、第１の方向Ｄ１が金属ブロックの実装面に対して垂直となるものもある（図１０等参照）。
【0038】
ここで、複数のチップ部品３０に含まれるチップ部品３１、４１、５１、６１、７１の数は、図２に示す５つのみには限定されず、電子部品１０は、２つ以上の任意の数のチップ部品３１、４１、５１、６１、７１を含み得る。チップ部品３１、４１、５１、６１、７１は、互いに略同一の形状、サイズおよび構造を有してるため、チップ部品３１、４１、５１、６１、７１については、主にチップ部品３１についての説明を行い、他のチップ部品４１、５１、６１、７１については、説明を省略する。ただし、複数のチップ部品３０に含まれる各チップ部品３１、４１、５１、６１、７１は、図２に示すように同一のもののみには限られず、互いに異なる形状およびサイズを有するものが、複数のチップ部品３０に含まれていてもよい。
【0039】
図３は、図２に示す電子部品１０から、金属ブロック８０、９０を除く他の部材を表示した模式図である。図２に示すように、チップ部品３１は、略直方体の外形状を有しており、上方（Ｚ軸負方向）を向くチップ上側面３１ａが、絶縁ケース２０の板状部下面２４に向き合うように配置される。電子部品１０に含まれるチップ部品３１は、チップコンデンサであるが、チップ部品３１、４１、５１、６１、７１としてはチップコンデンサのみには限定されず、チップインダクタやチップバリスタなど、チップコンデンサ以外のチップ部品であっても構わない。
【0040】
図３に示すように、チップ部品３１は、一対の端子電極である第１端子電極３３と第２端子電極３５とを有する。チップ部品３１の端子電極３３、３５は、略直方体形状のチップ部品３１の端面３１ｃ、３１ｄの少なくとも一つに形成されており、第１の方向Ｄ１は、端面３１ｃ、３１ｄの法線方向（第２の方向Ｄ２）に交差する。すなわち、チップ部品３１の第１端子電極３３は、チップ部品３１の面のうち、第２の方向Ｄ２に垂直な一方の端面である第１端面３１ｃに形成される。また、チップ部品３１の第２端子電極３５は、第２の方向D２に垂直であって第１端面３１ｃとは反対方向を向く他方の端面である第２端面３１ｄに形成される。
【0041】
端子電極３３、３５は、チップ部品３１の面のうち、第１端面３１ｃおよび第２端面３１ｄの全体に形成されている。また、端子電極３３、３５は、第１端面３１ｃおよび第２端面３１ｄに隣接する他の面にも広がっており、端子電極３３、３５の一部は、チップ上側面３１ａや、チップ下側面３１ｂや、チップ横側面３１ｅ、３１ｆの一部にも形成されている。
【0042】
図４は、図１および図２に示す電子部品１０が実装基板ＣＢに実装された状態における断面を模式的に示す断面図であり、実装面８４、９４および第１の方向Ｄ１に垂直な横断面を示している。図４に示すように、チップ部品３１の内部には、誘電体層ｄｙと内部電極層eｙとが交互に積層されている。誘電体層ｄｙの材質は、特に限定されず、たとえばチタン酸カルシウム、チタン酸ストロンチウム、チタン酸バリウムまたはこれらの混合物などの誘電体材料で構成される。各誘電体層ｄｙの厚みは、特に限定されないが、１μｍ～数百μｍのものが一般的である。本実施形態では、各誘電体層の厚みは、好ましくは１．０～５．０μｍである。
【0043】
内部電極層eｙは、導電体材料を含有する。内部電極層eｙが含有する導電体材料としては、特に限定されないが、誘電体層の構成材料が耐還元性を有する場合には、比較的安価な卑金属を用いることができる。内部電極層eｙに用いられる卑金属としては、ＮｉまたはＮｉ合金が好ましい。Ｎｉ合金としては、Ｍｎ、Ｃｒ、ＣｏおよびＡｌから選択される１種以上の元素とＮｉとの合金が好ましく、合金中のＮｉ含有量は９５重量％以上であることが好ましい。なお、ＮｉまたはＮｉ合金中には、Ｐ等の各種微量成分が０．１重量％程度以下含まれていてもよい。また、内部電極層eｙは、市販の電極用ペーストを使用して形成してもよい。内部電極層eｙの厚みは用途等に応じて適宜決定すればよい。また、内部電極層eｙは、金属以外の導電性材料で構成されていてもよい。
【0044】
チップ部品３１の内部に積層される内部電極層eｙは、第１端面３１ｃに形成される第１端子電極３３に接続しているものと、第２端面３１ｄに形成される第２端子電極３５に接続しているものがある。第１端子電極３３と第２端子電極３５に加えられる電位差は、内部電極層eｙを介して、チップ部品３１の誘電体層ｄｙに加えられる。
【0045】
端子電極３３、３５の材質も特に限定されず、通常、銅や銅合金、ニッケルやニッケル合金などが用いられるが、銀や銀とパラジウムの合金なども使用することができる。端子電極３３、３５の厚みも特に限定されないが、通常１０～５０μｍ程度である。なお、端子電極３３、３５の表面には、Ｎｉ、Ｃｕ、Ｓｎ等から選ばれる少なくとも１種の金属被膜が形成されていてもよい。
【0046】
図１および図２に示すように、電子部品１０は、第１金属ブロック８０と第２金属ブロック９０で構成される金属ブロック８０、９０を有する。金属ブロック８０、９０は、第１の方向Ｄ１に連続して、それぞれのチップ部品３１、４１、５１、６１、７２の端子電極３３、３５に接続している。また、図１および図２に示すように、金属ブロック８０、９０は、端子電極３３、３５に対向する電極対向面（第１電極対向面８２および第２電極対向面９２）と、電極対向面とは略垂直であって実装時において実装基板ＣＢのランドパターンＬＰ（図３参照）に対向する実装面（第１実装面８４および第２実装面９４）とを有する。図２に示すように、金属ブロック８０、９０の実装面８４、９４は、第１の方向Ｄ１に対して略平行である。
【0047】
金属ブロック８０、９０が有する第１金属ブロック８０は、それそれのチップ部品３１、４１、５１、６１、７１の第１端面３１ｃに形成される第１端子電極３３に接続している。一方、金属ブロック８０、９０が有する第２金属ブロック９０は、それそれのチップ部品３１、４１、５１、６１、７１の第２端面３１ｄに形成される第２端子電極３５に接続している。
【0048】
詳細には、図４に示すように、第１金属ブロック８０は、第１端子電極３３に対向する第１電極対向面８２と、第１電極対向面８２とは略垂直であって実装時においてランドパターンに対向する第１実装面８４とを有する。また、第２金属ブロック９０は、第２端子電極３５に対向する第２電極対向面９２と、第２電極対向面９２とは略垂直であって実装時においてランドパターンＬＰに対向する第２実装面９４とを有する。
【0049】
図２に示すように、金属ブロック８０、９０は、第１の方向Ｄ１に延び、第１の方向Ｄ１を長手方向とする略直方体形状を有する。ただし、金属ブロック８０、９０の形状としては、直方体形状のみには限定されず、台形柱などの他の四角柱、三角柱または四角錐台など、他の形状であってもかまわない。
【0050】
図２および図３に示すように、金属ブロック８０、９０は、第１の方向Ｄ１に配列する複数のチップ部品３０を、端面３１ｃ、３１ｄ側から挟むように配置される。金属ブロック８０、９０の第１の方向Ｄ１の長さは、たとえば金属ブロック８０、９０が接続する複数のチップ部品３０の第１の方向Ｄ１に関する全体長さ（Ｌ５（図３参照））に略等しい長さとすることができるが、特に限定されない。
【0051】
図２に示すように、第１金属ブロック８０の第１電極対向面８２は、それぞれのチップ部品３１、４１、５１、６１、７１の第１端子電極３３に対して、導電性接合部材を介して接合することが好ましい。導電性接合部材としては、はんだや導電性接着剤などが挙げられる。ただし、導電性接合部材としては、実装時において接合状態が変化する問題を回避するために、図４に示す実装はんだＳDより高温で溶融するものであることが好ましい。
【0052】
第１金属ブロック８０の第１電極対向面８２は、すべてのチップ部品３１、４１、５１、６１、７１の第１端子電極３３に対して、直接接触しているか、または、導電性接合部材のみを介して電気的に接続していることが好ましい。ただし、第１金属ブロック８０は、一部のチップ部品３１、４１、５１、６１、７１に対して、他のチップ部品の第１端子電極等を介して間接的に、電気的接続を確保する態様も考えられる。
【0053】
また、第２金属ブロック９０の第２電極対向面９２は、それそれのチップ部品３１、４１、５１、６１、７１の第２端子電極３５に対して、導電性接合部材を介して接合することが好ましい。第２電極対向面９２と第２端子電極３５とを接合する導電性接合部材としては、第１電極対向面８２と第１端子電極３３とを接合する導電性接合部材と同様に、はんだや導電性接着剤などが挙げられる。また、電子部品１０においては、第２金属ブロック９０の形状は、第１金属ブロック８０と同様であり、第２金属ブロック９０は、第１金属ブロック８０に対して略対称に配置される。
【0054】
図４に示すように、電子部品１０は、金属ブロック８０、９０の実装面８４、９４が実装基板ＣＢ側（下方）を向く姿勢で、実装基板ＣＢのランドパターンＬＰ上に載置され、実装基板ＣＢに実装される。実装時において、金属ブロック８０、９０の実装面８４、９４はランドパターンＬＰに対向し、ランドパターンＬＰに直接接触するかまたは実装はんだＳＤを介して、ランドパターンＬＰに対して電気的に接合される。なお、実装はんだＳＤは、金属ブロック８０、９０において電極対向面８２、９２とは反対方向を向くブロック外側面８６、９６とランドパターンＬＰとの間に、はんだフィレットを形成してもよい。
【0055】
図４の断面図から理解できるように、電子部品１０の金属ブロック８０、９０は、中実または断面積の広いブロック体であるため、実装基板ＣＢのランドパターンＬＰから、チップ部品３１の端子電極３３、３５までの間に、断面積の広い電流パスを形成することができる。たとえば、第１金属ブロック８０の電極対向面８２から重心位置Ｇ１までの最短距離Ｌ１は、端子電極３３が設けられるチップ部品３１の第１端面３１ｃに直交する方向に関するチップ部品３１の長さＬ２の（０．１）倍以上（２．０）倍以下であることが好ましく、（０．２）倍以上（１．０）倍以下であることがさらに好ましい。
【0056】
電極対向面８２から重心位置Ｇ１までの最短距離Ｌ１が、チップ部品３１の長さＬ２に対して所定の比率以上とすることにより、電流パスの断面積を広く確保し、大電流においても発熱を防止することが可能である。また、電極対向面８２から重心位置Ｇ１までの最短距離Ｌ１が、チップ部品３１の長さＬ２に対して所定の比率以下であることにより、電子部品１０が過剰に大型化したり重くなったりする問題を防止できる。第２金属ブロック９０の第２電極対向面９２から重心位置までの最短距離についても、第１金属ブロック８０の第１電極対向面８２から重心位置Ｇ１までの最短距離Ｌ１と同様である。
【0057】
また、図４に示すように、電子部品１０では、第２金属ブロック９０における第２電極対向面９２および第２実装面９４に略垂直である横断面の断面積Ｓ１が、横断面に対する第２電極対向面９２および第２実装面９４の交線を２つの辺とする三角形Ｔ１の面積Ｓ２（図４においてグレーで表示）以上であることが好ましい。横断面の断面積Ｓ１が広いことにより、実装基板ＣＢからチップ部品３０までの電流パスの断面積を広く確保し、大電流での使用においても、発熱を効果的に防止することが可能である。第１金属ブロック８０の横断面の断面積についても、第２金属ブロック９０の脳断面の断面積Ｓ１と同様である。
【0058】
金属ブロック８０、９０の材質としては、金属であれば特に限定されないが、Ｃｕ、Ａｌ、Ａｇ、Ｍｇ、Ｚｎ、Ｎｉ、Ｆｅなどの単体金属または合金などが挙げられ、Ｃｕ、Ａｌを含む単体金属または合金が、導電率が高く発熱を効果的に抑制できる観点から好ましい。ただし、金属ブロック８０、９０は、断面積の広い電流パスを形成するため、ＣｕやＡｌより導電率の低い金属を使用した場合にも、発熱を防止する効果を得ることができる。
【0059】
金属ブロック８０、９０は、鋳造、鍛造、削り出しなどにより作製することができる。金属ブロック８０、９０は、ブロックとして一体成型されたものであってもよく、複数の板材等を接合して、ブロック状にしたものであってもよい。
【0060】
図１および図２に示すように、電子部品１０の絶縁ケース２０は、複数のチップ部品３０および金属ブロック８０、９０に対して、実装面８４、９４とは反対側の面を覆うように取付けられている。図３に示すように、絶縁ケース２０は、板状部２２と、板状部２２から下方に突出する第１の突出部２７および第２の突出部２８とを有する。
【0061】
図３に示すように、絶縁ケース２０の板状部２２は、略矩形平板形状を有する。板状部２２は、第１の方向Ｄ１に連続しており、板状部２２の下面である板状部下面２４は、それぞれのチップ部品において金属ブロック８０、９０の実装面８４、９４とは反対方向を向くチップ上側面３１ａ（図４参照）に対向する。
【0062】
絶縁ケース２０の第１の突出部２７は、板状部２２において第１の方向Ｄ１に略平行な板状部第１辺２４ａに沿って形成されており、板状部２２から下方（第３の方向Ｄ３）に突出する。また、絶縁ケース２０の第２の突出部２８は、板状部２２において第１の方向Ｄ１および下方（第３の方向Ｄ３）とは垂直な第２の方向Ｄ２に略平行な板状部第２辺２４ｂに沿って形成されており、板状部２２から下方に突出する。
【0063】
第１の突出部２７は、第１の方向であるＸ軸方向に延びる四角柱状の外形状を有するが、第１の突出部２７の形状はこれに限定されない。たとえば、第１の突出部２７は、三角柱状等の他の外形状を有していてもよく、また、図３に示すような第１の方向Ｄ１に連続する第１の突出部２７とは異なり、第１の方向Ｄ１に沿って断続的に形成される突起で構成されていてもよい。
【0064】
また、第２の突出部２８は、第２の方向Ｄ２に延びる四角柱状の外形状を有するが、第２の突出部２８の形状はこれに限定されない。たとえば、第２の突出部２８は、三角柱状等の他の外形状を有していてもよく、また、図３に示すような第２の方向Ｄ２に連続する第２の突出部２８とは異なり、第１の突出部２７から第２の方向Ｄ２側に離れて形成される孤立した突起であってもよい。
【0065】
本実施形態に示す絶縁ケース２０では、図３に示すように、第１の突出部２７と第２の突出部２８とは、板状部２２における板状部第１辺２４ａと板状部第２辺２４ｂとが接続する隅で略垂直に接続し、Ｌ字状の突起をなす。
【0066】
図３に示すように、板状部下面２４の板状部第１辺２４ａには第１の突出部２７が形成されており、板状部下面２４の板状部第２辺２４ｂには第２の突出部２８が形成されているのに対して、板状部下面２４の他の２つの辺には、突出部や突起が形成されていない。
【0067】
すなわち、図３に示すように、板状部２２における板状部第１辺２４ａに平行な板状部第３辺２４ｃおよび板状部第２辺に平行な板状部第４辺２４ｄには、突起の形成されていない非突起縁部が形成されている。
【0068】
図４に示すように、複数のチップ部品３０のチップ上側面３１ａと、金属ブロック８０、９０において実装面８４、９４とは反対方向を向くブロック上面８５、９５とが、絶縁ケース２０における板状部下面２４に対向する。複数のチップ部品３０のチップ上側面３１ａおよび金属ブロック８０、９０のブロック上面８５、９５は、接着剤が硬化した接着剤硬化部（不図示）を介して、板状部２２に対して固定されている。接着剤としては、非導電性の接着剤であれば特に限定されないが、たとえばエポキシ系接着剤等が挙げられる。
【0069】
図４に示すように、第１の突出部２７の板状部２２からの下方への突出長さは、複数のチップ部品３０に含まれるチップ部品３１、４１、５１、６１、７１および金属ブロック８０、９０の高さ寸法（第３の方向Ｄ３に沿う長さ）より短く、チップ部品３１、４１、５１、６１、７１および金属ブロック８０、９０の高さ寸法の１／２以下であることが好ましい。第２の突出部２８の下方への突出長さについても、第１の突出部２７と同様である。
【0070】
これにより、複数のチップ部品３０に含まれるチップ部品３１、４１、５１、６１、７１は、第１の突出部２７や第２の突出部２８に邪魔されることなく、図７および図８に示すように、チップ部品３１、４１、５１、６１、７１のチップ下側面が下向きとなる姿勢で、実装基板ＣＢ等に表面実装される。
【0071】
図３に示す絶縁ケース２０は、たとえば樹脂成型や、板材の機械加工によって作製することができる。絶縁ケース２０の材質としては、絶縁性の材質であれば特に限定されないが、応力緩和の観点から、絶縁ケース２０は樹脂製であることが好ましい。
【0072】
電子部品１０の組み立てでは、各チップ部品３１、４１、５１、６１、７１や金属ブロック８０、９０など、多数のブロック状のパーツを精度良く配置する必要がある。図３に示すように、板状部２２、第１の突出部２７および第２の突出部２８を有する絶縁ケース２０を用いることにより、各チップ部品３１、４１、５１、６１、７１や金属ブロック８０、９０を、図２に示すような状態に、効率的かつ精度良く配置することができる。また、絶縁ケース２０は、チップ部品３１、４１、５１、６１、７１や金属ブロック８０、９０等が接着固定されることにより、電子部品１０に含まれる各部材の接合強度を高め、衝撃や振動、熱変形などに起因する損傷から、電子部品１０を保護することができる。
【0073】
図４に示すように、電子部品１０では、ランドパターンＬＰと電子部品１０との接合部分において、断面積の広い電流パスを形成することが可能な金属ブロック８０、９０が配置されるため、電子部品１０への電流値が上昇しても、電流パスにおける発熱量を抑制し、電子部品１０の温度上昇を防止することができる。
【0074】
第２実施形態
図５は、第２実施形態に係る電子部品１１０を斜め上方から見た斜視図である。電子部品１１０は、金属ブロック１８０、１９０等の形状が、図１～図４に示す電子部品１０とは異なることを除き、電子部品１０と同様である。電子部品１１０の説明は、電子部品１０との相違点を中心に行い、電子部品１０との共通点については、電子部品１０と共通の符号を図面に付し、説明を省略する。
図５は、第２実施形態に係る電子部品１１０を斜め上方から見た斜視図である。電子部品１１０は、金属ブロック１８０、１９０等の形状が、図１～図４に示す電子部品１０とは異なることを除き、電子部品１０と同様である。電子部品１１０の説明は、電子部品１０との相違点を中心に行い、電子部品１０との共通点については、電子部品１０と共通の符号を図面に付し、説明を省略する。
【0075】
図５に示すように、電子部品１１０は、電子部品１０と同様に、複数のチップ部品３０と、絶縁ケース１２０と、金属ブロック１８０、１９０とを有する。図６に示すように、複数のチップ部品３０が、第１の方向Ｄ１に沿って配列される５つのチップ部品３１、４１、５１、６１、７１で構成される点や、複数のチップ部品３０および金属ブロック１８０、１９０が、絶縁ケース１２０における板状部２２の板状部下面２４に配置および固定される点も、電子部品１１０は、電子部品１０と同様である。
【0076】
図６に示すように、電子部品１１０の金属ブロック１８０、１９０は、それぞれのチップ部品３１、４１、５１、６１、７１の第１端子電極３３に接続する第１金属ブロック１８０と、それぞれのチップ部品３１、４１、５１、６１、７１の第２端子電極３５に接続する第２金属ブロック１９０とで構成される。第１金属ブロック１８０は、第１端子電極３３に対向する第１電極対向面１８２と、第１電極対向面１８２とは略垂直であって実装時にランドパターンＬＰ（図４参照）に対向する第１実装面１８４とを有する。また、第２金属ブロック１９０は、第２端子電極３５に対向する第２電極対向面１９２と、第２電極対向面１９２とは略垂直であって実装時にランドパターンＬＰ（図４参照）に対向する第２実装面１９４とを有する。
【0077】
図５および図６に示すように、第１金属ブロック１８０および第２金属ブロック１９０の一部は、第２の方向Ｄ２に関して、絶縁ケース１２０の外側に露出している。図７は、第１金属ブロック１８０の斜視図である。図７に示すように、第１金属ブロック１８０は、第１実装面１８４とは反対方向を向くブロック上面１８５に形成され第１の方向Ｄ１に略平行に続く凹部１８９を有する。図６に示すように、絶縁ケース１２０の第１の突出部２７は、第１金属ブロック１８０の凹部１８９に配置される。これにより、第１金属ブロック１８０は、絶縁ケース１２０に対して、より確実かつ精度良く固定される。
【0078】
また、図７に示すように、第１金属ブロック１８０は、第１実装面１８４および第１電極対向面１８２とは異なる方向を向く面の一つであるブロック上面１８５に形成される凹凸部１８８を有する。図５に示すように、凹凸部１８８は、凹部１８９より第１電極対向面１８２から離間する部分に形成されており、電子部品１１０の上方から見て、絶縁ケース１２０から露出している。
【0079】
このように凹凸部１８８を有する第１金属ブロック１８０は、表面積が広く放熱性の観点で有利である。また、凹凸部１８８は、第１実装面１８４とは反対方向を向くブロック上面１８５において第１電極対向面１８２から離間する部分に形成されており、第１金属ブロック１８０において比較的電流密度の低い領域に形成されている。したがって、第１金属ブロック１８０は、発熱量自体についても、凹凸部１８８が形成されていない金属ブロックとほぼ同等か、大差のないレベルを実現できる。
【0080】
図５および図６に示す第２金属ブロック１９０も、複数のチップ部品３０を挟んで第１金属ブロック１８０と対称に配置されており、第１金属ブロック１８０と同様の形状を有する。すなわち、第２金属ブロック１９０も、第１金属ブロック１８０と同様に、ブロック上面１９５に形成され第１の方向Ｄ１に略平行に続く凹部１９９と、ブロック上面１９５に形成される凹凸部１９８とを有し、良好な放熱特性を奏する。なお、第２金属ブロック１９０の凹部１９９には、絶縁ケース１２０の突出部は係合していない。
【0081】
その他、第２実施形態に係る電子部品１１０は、第１実施形態に係る電子部品１０との共通点については、電子部品１０と同様の効果を奏する。
【0082】
第３実施形態
図８は、第３実施形態に係る電子部品２１０を斜め上方から見た斜視図である。電子部品２１０は、金属ブロック２８０、２９０等の形状が、図１～図４に示す電子部品１０とは異なることを除き、電子部品１０と同様である。電子部品２１０の説明は、電子部品１０との相違点を中心に行い、電子部品１０との共通点については、電子部品１０と共通の符号を図面に付し、説明を省略する。
図８は、第３実施形態に係る電子部品２１０を斜め上方から見た斜視図である。電子部品２１０は、金属ブロック２８０、２９０等の形状が、図１～図４に示す電子部品１０とは異なることを除き、電子部品１０と同様である。電子部品２１０の説明は、電子部品１０との相違点を中心に行い、電子部品１０との共通点については、電子部品１０と共通の符号を図面に付し、説明を省略する。
【0083】
図８に示すように、電子部品２１０の金属ブロック２８０、２９０は、それぞれのチップ部品３１、４１、５１、６１、７１の第１端子電極３３に接続する第１金属ブロック２８０と、それぞれのチップ部品３１、４１、５１、６１、７１の第２端子電極３５に接続する第２金属ブロック２９０とで構成される。第１金属ブロック２８０は、第１端子電極３３に対向する第１電極対向面２８２と、第１電極対向面２８２とは略垂直であって実装時にランドパターンＬＰ（図４参照）に対向する第１実装面２８４とを有する。また、第２金属ブロック２９０は、第２端子電極３５に対向する第２電極対向面２９２と、第２電極対向面２９２とは略垂直であって実装時にランドパターンＬＰ（図４参照）に対向する第２実装面２９４とを有する。
【0084】
図８に示すように、金属ブロック２８０、２９０は、ブロック外側面２８６、２９６が、上方にいくに従って、電極対向面２８２、２９２側に傾斜する略台形柱形状を有している。このような金属ブロック２８０、２９０は、略直方体状の金属ブロック８０、９０に比べて体積を小さくして、小型化および軽量化を図ることが可能である。なぜなら、金属ブロック２８０、２９０において、電極対向面２８２、２９２および実装面２８４、２９４の双方から離間する部分は、比較的電流密度の低い領域になるためである。
【0085】
その他、第３実施形態に係る電子部品２１０は、第１実施形態に係る電子部品１０との共通点については、電子部品１０と同様の効果を奏する。
【0086】
第４実施形態
図９は、第４実施形態に係る電子部品３１０の断面図である。電子部品３１０は、１つの金属ブロック３８０を、２列の複数のチップ部品３０－１、３０－２が挟む態様である点で、１列の複数のチップ部品３０を、２つの金属ブロック８０、９０が挟む態様である電子部品１０とは相違する。電子部品３１０の説明は、電子部品１０との相違点を中心に行い、電子部品１０との共通点については、電子部品１０と共通の符号を図面に付し、説明を省略する。
図９は、第４実施形態に係る電子部品３１０の断面図である。電子部品３１０は、１つの金属ブロック３８０を、２列の複数のチップ部品３０－１、３０－２が挟む態様である点で、１列の複数のチップ部品３０を、２つの金属ブロック８０、９０が挟む態様である電子部品１０とは相違する。電子部品３１０の説明は、電子部品１０との相違点を中心に行い、電子部品１０との共通点については、電子部品１０と共通の符号を図面に付し、説明を省略する。
【0087】
図９に示すように、電子部品３１０における複数のチップ部品は、第１の方向Ｄ１に沿って互いに略平行に配列され、第１および第２端子電極３３、３５をそれぞれ有する複数の第１チップ部品３０－１と、複数の第２チップ部品３０－２とを有する。図９では、複数の第１チップ部品３０－１および複数の第２チップ部品３０－２における１つのチップ部品３１のみが表示されているが、複数の第１チップ部品３０－１および複数の第２チップ部品３０－２は、いずれも図２等に示す複数のチップ部品３０と同様であり、第１の方向Ｄ１に配列される５つのチップ部品３１、４１、５１、６１、７１を有する。
【0088】
図９に示す金属ブロック３８０は、図２に示す金属ブロック８０と同様に、略直方体形状を有する。金属ブロック８０は、第１の方向Ｄ１に連続して端子電極３３、３５に対向する一対の電極対向面３８２ａ、３８２ｂと、電極対向面３８２ａ、３８２ｂとは略垂直であって実装時においてランドパターンＬＰ（図４参照）に対向し第１の方向Ｄ１に略平行である実装面３８４とを有する。すなわち、金属ブロック３８０の電極対向面は、一対の電極対向面３８２ａ、３８２ｂを構成する一方の電極対向面３８２ａと、他方の電極対向面３８２ｂとを有する。
【0089】
図９に示すように、一方の電極対向面３８２ａと、他方の電極対向面３８２ｂとは、金属ブロック３８０における互いに反対方向を向く面である。一方の電極対向面３８２ａは、それぞれの第１チップ部品３０－１の端子電極３３に対向し、他方の電極対向面３８２ｂは、それぞれの第２チップ部品３０－２の端子電極３５に対向する。
【0090】
電子部品３１０の実装時において、金属ブロック３８０は、図４に示す金属ブロック８０，９０と同様に、実装基板ＣＢのランドパターンＬＰに対して、実装はんだＳＤを介して接続される。金属ブロック３８０は、ランドパターンＬＰとともに、第１チップ部品３０－１の端子電極３３と第２チップ部品３０－２の端子電極３５とを電気的に接続する電流パスを構成する。このような電子部品３１０も、金属ブロック３８０がランドパターンＬＰと電子部品３１０との接合部分において断面積の広い電流パスを形成し、電流パスにおける発熱量を抑制し、電子部品３１０の温度上昇を防止することができる。
【0091】
その他、第４実施形態に係る電子部品３１０は、第１実施形態に係る電子部品１０との共通点については、電子部品１０と同様の効果を奏する。
【0092】
第５実施形態
図１０は、第５実施形態に係る電子部品４１０を斜め上方から見た斜視図である。電子部品４１０は、複数のチップ部品４３０が配列される所定の第１の方向Ｄ１と、金属ブロック４８０、４９０の実装面４８４、４９４とが略垂直である点や、絶縁ケース２０を有しない点等で、第１実施形態に係る電子部品１０とは異なる。電子部品４１０については、電子部品１０との相違点を中心に説明を行い、電子部品１０との共通点については、同じ符号を付して、説明を省略する。
図１０は、第５実施形態に係る電子部品４１０を斜め上方から見た斜視図である。電子部品４１０は、複数のチップ部品４３０が配列される所定の第１の方向Ｄ１と、金属ブロック４８０、４９０の実装面４８４、４９４とが略垂直である点や、絶縁ケース２０を有しない点等で、第１実施形態に係る電子部品１０とは異なる。電子部品４１０については、電子部品１０との相違点を中心に説明を行い、電子部品１０との共通点については、同じ符号を付して、説明を省略する。
【0093】
図１０に示すように、電子部品４１０は、複数のチップ部品４３０と、金属ブロック４８０、４９０とを有する。複数のチップ部品４３０は、図１および図２に示すチップ部品３０と同様に、５つのチップ部品３１、４１、５１、６１、７１（図３等参照）で構成される。ただし、複数のチップ部品４３０のそれぞれのチップ部品３１、４１、５１、６１、７１は、互いに上下に積み重なるように、実装面４８４、４９４とは垂直である第１の方向Ｄ１に沿って配列される。それぞれのチップ部品３１、４１、５１、６１、７１は、図１～図３に示すチップ部品３１、４１、５１、６１、７１と同様であり、第１端子電極３３および第２端子電極３５を有する。第１端子電極３３は、チップ部品３１における第１の方向Ｄ１に直交する第２の方向Ｄ２の一方側の端面である第１端面３１ｃに形成されており、第２端子電極３５は、チップ部品３１における第２の方向Ｄ２の他方側の単面である第２端面３１ｄに形成されている。
【0094】
金属ブロック４８０、４９０は、第１の方向Ｄ１に連続してそれぞれのチップ部品３１、４１、５１、６１、７１の端子電極３３、３５に接続しており端子電極３３、３５に対向する電極対向部（第１電極対向面４８２、第２電極対向面４９２）と、電極対向面４８２、４９２とは略垂直であって実装時においてランドパターンＬＰに対向し第１の方向Ｄ１に対して略直交する実装面４８４、４９４とを有する。
【0095】
金属ブロック４８０、４９０は、それぞれのチップ部品４３０の第１端子電極３３に接続する第１金属ブロック４８０と、それぞれのチップ部品４３０の第２端子電極３５に接続する第２金属ブロック４９０とを有する。第１金属ブロック４８０は、第１端子電極３３に対向する第１電極対向面４８２と、第１電極対向面４８２とは垂直であって実装時においてランドパターンＬＰに対向する第１実装面４８４とを有する。第２金属ブロック４９０は、第２端子電極３５に対向する第２電極対向面４９２と、第２電極対向面４９２とは垂直であって実装時においてランドパターンＬＰに対向する第２実装面４９４とを有する。
【0096】
金属ブロック４８０、４９０は、実装面４８４、４９４および電極対向面４８２、４９２とは異なる方向を向く面であるブロック横側面４８３ａ、４８３ｂ、４９３ａ、４９３ｂに形成される凹凸部４８８、４９８を有する。ブロック横側面４８３ａ、４８３ｂ、４９３ａ、４９３ｂは、実装面４８４、４９４および電極対向面４８２、４９２に略垂直な面であるが、図１０に示す例とは異なり、凹凸部４８８、４９８は、実装面４８４、４９４に垂直であって電極対向面４８２、４９２とは反対方向を向くブロック外側面４８６、４９６に形成されていてもよい。凹凸部４８８、４９８を有する金属ブロック４８０、４９０は、表面積が広く放熱性の観点で有利である。
【0097】
また、図１０に示すように、第１金属ブロック４８０は、第１実装面４８４および第１電極対向面４８２とは略垂直であって、かつ、チップ部品３１において第１端子電極３３が形成される第１端面３１ｃとは略垂直であるチップ横側面３１ｅに対向するチップ対向面４８７を有する。また、第２金属ブロック４９０も、第１金属ブロック４８０と同様に、第２実装面４９４および第２電極対向面４９２とは略垂直であって、かつ、第２端子電極３５が形成される第２端面３１ｄとは略垂直であるチップ横側面３１ｆに対向するチップ対向面４９７を有する。
【0098】
このようなチップ対向面４８７、４９７を有する金属ブロック４８０、４９０は、チップ部品４３０との接触面積が広くなるため、より良好な放熱特性を奏する。図１０に示す電子部品４１０は、実装時における実装基板ＣＢからの高さが高く、高さの低い他の電子部品にくらべて、効率的な放熱特性を奏し、電子部品４１０の温度上昇を抑制することができる。また、電子部品４１０も、電子部品１０と同様に、ランドパターンＬＰと電子部品１０との接合部分において、金属ブロック４８０、４９０が断面積の広い電流パスを形成し、電流パスにおける発熱量を効果的に抑制することができる。
【0099】
その他、第５実施形態に係る電子部品４１０は、第１実施形態に係る電子部品１０との共通点については、電子部品１０と同様の効果を奏する。
【0100】
以下、さらに実施例を挙げて本発明に係る電子部品について詳細な説明を行うが、本発明の技術的範囲は、これらの実施例のみに限定されるものではない。
【0101】
実施例では、５つのチップ部品を並列に接続する複数のチップ部品３０に対して、第２の方向Ｄ２の寸法が異なる５種類の一対の金属ブロック（ただし、そのうち１種類は第２の方向Ｄ２の寸法が０で金属ブロック不使用）をそれぞれ組み合わせ、金属ブロックの第２の方向Ｄ２の寸法のみが異なる５種類の電子部品を想定した発熱シミュレーションを実施した。複数のチップ部品３０に含まれる１つのチップ部品の寸法は、３．５ｍｍ（第２の方向Ｄ２）×２．５ｍｍ（第１の方向Ｄ１）×２．５ｍｍ（第３の方向Ｄ３）とした。また、５種類の金属ブロックの第２の方向Ｄ２の寸法は、それぞれ、０ｍｍ、０．８ｍｍ、１．６ｍｍ、３．２ｍｍ、６．４ｍｍとした。なお、金属ブロックの第１の方向Ｄ１に沿う長さは、いずれも１２．５ｍｍ（ただし、第２の方向Ｄ２の寸法が０のものを除く）とした。
【0102】
図１１（ａ）～（ｃ）は、発熱シミュレーションで用いた電子部品５１０、６１０、７１０を比較した概念図である。図１１（ａ）に示す電子部品５１０は、金属ブロックの第２の方向Ｄ２の寸法が０ｍｍであり、金属ブロック有しない。図１１（ｂ）に示す電子部品６１０は、金属ブロック６８０、６９０の第２の方向Ｄ２の寸法が１．６ｍｍである。図１１（ｃ）に示す電子部品７１０は、金属ブロック７８０、７９０の第２の方向Ｄ２の寸法が６．４ｍｍである。
【0103】
発熱シミュレーションでは、図１１（ａ）～（ｃ）に示すような電子部品５１０、６１０、７１０に対して、１３．７Aの電流を印加した場合に、環境温度２５℃の条件で各電子部品５１０、６１０、７１０が到達する最高温度を算出した。図１２は、縦軸を各電子部品５１０、６１０、７１０の最高温度とし、横軸に金属ブロックの第２の方向Ｄ２の寸法とし、５種類の電子部品の発熱シミュレーションの結果をプロットしたものである。
【0104】
図１２から理解できるように、５種類の電子部品５１０、６１０、７１０を比較すると、金属ブロックを有しない（第２の方向Ｄ２の寸法が０ｍｍである）電子部品５１０の温度上昇が最も大きく、金属ブロックの第２の方向Ｄ２の寸法が大きくなるほど、電子部品の温度上昇が抑制される結果となったことが理解できる。
【0105】
図１３は、金属ブロックの第２の方向Ｄ２の寸法がそれぞれ、０ｍｍ、（図１３（ａ））、３．２ｍｍ（図１３（ｂ））の電子部品において、電子部品を実装した実装基板における導体部分（ランドパターンＬＰなど）で生じる電流密度の分布を示すものである。図１３では、色の濃い部分が電流密度の高い領域を示しており、色の薄い部分が電流密度の低い領域を示している。
【0106】
図１３（ａ）に示すように、金属ブロックの第２の方向Ｄ２の寸法が０であり、金属ブロックを用いない電子部品では、電子部品と実装基板との接合部分近傍に、電流密度の高い領域が発生していることが解る。
【0107】
図１４は、金属ブロックを用いない電子部品における電流の流れ（矢印で表示）を説明した概念図である。図１４に示すように、金属ブロックを用いない電子部品では、電子部品と実装基板との接合部分における電流パスの断面積が狭い。これにより、金属ブロックを用いない電子部品では、図１３（ａ）に示すような電流密度の高い領域が、電子部品と実装基板との接合部分近傍に発生したと考えられる。物質の自己発熱量は、電流値の２乗に比例するため、金属ブロックを用いない電子部品は、図１３（ａ）に示すように電流密度の高い領域での発熱量が大きくなり、電子部品の温度上昇も大きくなると考えられる。
【0108】
これに対して、図１３（ｂ）に示すように、金属ブロックの第２の方向Ｄ２の寸法が（３．２）ｍｍであり、第２の方向Ｄ２の寸法がチップ部品と同じ金属ブロックを用いる電子部品では、図１３（ａ）に示す電子部品と比較して、電子部品と実装基板との接合部分の電流密度が低いことが解る。
【0109】
図１５は、金属ブロックを用いる電子部品における電流の流れ（矢印で表示）を説明した概念図である。図１５に示すように、金属ブロックを用いる電子部品では、電子部品と実装基板との接合部分における電流パスの断面積が広い。これにより、金属ブロックを用いる電子部品では、図１３（ｂ）に示すように、電子部品と実装基板との接合部分近傍における電流密度が低く抑えられる。そのため、金属ブロックを用いない電子部品は、電子部品と実装基板との接合部分近傍での発熱量が抑えられ、電子部品の温度上昇を抑制できると考えられる。
【0110】
以上、複数の実施形態および実施例を用いて、本発明に係る電子部品の特徴を説明したが、本発明の技術的範囲には、他の多くの実施形態や変形例などが含まれることは言うまでもない。たとえば、電子部品に含まれるチップ部品の数は、複数であれば特に限定されず、また、電子部品に含まれるチップ部品の配置も、１列および複数列の配置のみには限定されず、マトリクス状その他の平面的および立体的な配置を採用し得る。
【符号の説明】
【0111】
１０、１１０、２１０、３１０、４１０、５１０、６１０、７１０…電子部品
２０、１２０…絶縁ケース
２２…板状部
２４…板状部下面
２４ａ…板状部第１辺
２４ｂ…板状部第２辺
２７…第１の突出部
２８…第２の突出部
３０、４３０…複数のチップ部品
３１、４１、５１、６１、７１…チップ部品
３０－１…第１チップ部品
３０－２…第２チップ部品
３１ａ…チップ上側面
３１ｅ、３１ｆ…チップ横側面
３１ｃ…第１端面
３１ｄ…第２端面
３３…第１端子電極
３５…第２端子電極
３８０、６８０、６９０、７８０、７９０…金属ブロック
８０、１８０、２８０、４８０…第１金属ブロック
９０、１９０、２９０、４９０…第２金属ブロック
８２、１８２、２８２、４８２…第１電極対向面
３８２ａ…一方の電極対向面
３８２ｂ…他方の電極対向面
９２、１９２、２９２、４９２…第２電極対向面
３８４…実装面
８４、１８４、２８４、４８４…第１実装面
９４、１９４、２９４、４９４…第２実装面
Ｔ１…三角形
Ｇ１…重心位置
Ｌ１…距離Ｌ１
８５、９５、１８５、１９５…ブロック上面
８６、９６、２８６、２９６、４８６、４９６…ブロック外側面
４８３ａ、４８３ｂ、４９３ａ、４９３ｂ…ブロック横側面
４８７ チップ対向面
１８８、１９８、４８８、４９８…凹凸部
１８９、１９９…凹部
Ｄ１…第１の方向
Ｄ２…第２の方向
Ｄ３…第３の方向
ＣＢ…実装基板
ＬＰ…ランドパターン
ＳＤ…実装はんだ
２０、１２０…絶縁ケース
２２…板状部
２４…板状部下面
２４ａ…板状部第１辺
２４ｂ…板状部第２辺
２７…第１の突出部
２８…第２の突出部
３０、４３０…複数のチップ部品
３１、４１、５１、６１、７１…チップ部品
３０－１…第１チップ部品
３０－２…第２チップ部品
３１ａ…チップ上側面
３１ｅ、３１ｆ…チップ横側面
３１ｃ…第１端面
３１ｄ…第２端面
３３…第１端子電極
３５…第２端子電極
３８０、６８０、６９０、７８０、７９０…金属ブロック
８０、１８０、２８０、４８０…第１金属ブロック
９０、１９０、２９０、４９０…第２金属ブロック
８２、１８２、２８２、４８２…第１電極対向面
３８２ａ…一方の電極対向面
３８２ｂ…他方の電極対向面
９２、１９２、２９２、４９２…第２電極対向面
３８４…実装面
８４、１８４、２８４、４８４…第１実装面
９４、１９４、２９４、４９４…第２実装面
Ｔ１…三角形
Ｇ１…重心位置
Ｌ１…距離Ｌ１
８５、９５、１８５、１９５…ブロック上面
８６、９６、２８６、２９６、４８６、４９６…ブロック外側面
４８３ａ、４８３ｂ、４９３ａ、４９３ｂ…ブロック横側面
４８７ チップ対向面
１８８、１９８、４８８、４９８…凹凸部
１８９、１９９…凹部
Ｄ１…第１の方向
Ｄ２…第２の方向
Ｄ３…第３の方向
ＣＢ…実装基板
ＬＰ…ランドパターン
ＳＤ…実装はんだ
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】
【図13】
【図14】
【図15】