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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2024084698
(43)【公開日】2024-06-25
(54)【発明の名称】積層型電子部品
(51)【国際特許分類】
H01G 4/30 20060101AFI20240618BHJP
【ＦＩ】
H01G4/30 201F
H01G4/30 513
H01G4/30 516
H01G4/30 201G
【審査請求】未請求
【請求項の数】39
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2023192896
(22)【出願日】2023-11-13
(31)【優先権主張番号】10-2022-0173266
(32)【優先日】2022-12-13
(33)【優先権主張国・地域又は機関】KR
(31)【優先権主張番号】10-2023-0052140
(32)【優先日】2023-04-20
(33)【優先権主張国・地域又は機関】KR
(71)【出願人】
【識別番号】594023722
【氏名又は名称】サムソン エレクトロ－メカニックス カンパニーリミテッド．
(74)【代理人】
【識別番号】110000877
【氏名又は名称】弁理士法人ＲＹＵＫＡ国際特許事務所
(72)【発明者】
【氏名】カン、ブム スク
(72)【発明者】
【氏名】ヨーン、ダエ ウー
(72)【発明者】
【氏名】キム、ダ ミ
(72)【発明者】
【氏名】リー、ス ジン
【テーマコード（参考）】
5E001
5E082
【Ｆターム（参考）】
5E001AB03
5E001AC10
5E001AD04
5E001AE01
5E001AE02
5E001AE03
5E001AE04
5E001AF06
5E001AH01
5E001AH05
5E001AH06
5E001AH07
5E001AH09
5E001AJ01
5E082AB03
5E082EE04
5E082EE05
5E082EE23
5E082EE35
5E082FF05
5E082FG03
5E082FG26
5E082FG46
5E082GG10
5E082GG11
5E082GG12
5E082JJ03
5E082JJ13
5E082KK01
(57)【要約】 （修正有）
【課題】外部からの水分、めっき液、水素の浸透経路を遮断して耐湿信頼性を向上させる積層型電子部品を提供する。
【解決手段】積層型電子部品１００は、誘電体層１１１及び誘電体層１１１と第１方向に交互に配置される内部電極１２１，１２２と、を含む本体１１０において、内部電極１２１、１２２の一端と接する第１電極層１３１、１４１の端と本体１１０との間にガラスを含む保護層１５０を配置することにより、外部からの水分、めっき液及び水素の浸透経路を遮断して積層型電子部品１００の耐湿信頼性を向上させようとする。
【選択図】図２
【解決手段】積層型電子部品１００は、誘電体層１１１及び誘電体層１１１と第１方向に交互に配置される内部電極１２１，１２２と、を含む本体１１０において、内部電極１２１、１２２の一端と接する第１電極層１３１、１４１の端と本体１１０との間にガラスを含む保護層１５０を配置することにより、外部からの水分、めっき液及び水素の浸透経路を遮断して積層型電子部品１００の耐湿信頼性を向上させようとする。
【選択図】図２
【特許請求の範囲】
【請求項1】
誘電体層及び前記誘電体層と第１方向に交互に配置される第１及び第２内部電極と、を含み、
前記第１方向に対向する第１及び第２面、前記第１及び第２面と連結され、第２方向に対向する第３及び第４面、並びに前記第１～第４面と連結され、第３方向に対向する第５及び第６面を含む本体と、
前記第３面上に配置される第１外部電極と、
前記第４面上に配置される第２外部電極と、を含み、
前記本体は、前記第３面と前記第１、第２、第５及び第６面とを連結する第１コーナー、及び前記第４面と前記第１、第２、第５及び第６面とを連結する第２コーナーを含み、
前記第１外部電極は、前記第３面及び第１コーナー上に配置される第１－１電極層、及び前記第１－１電極層上に配置され、且つ前記第１、第２、第５及び第６面上の一部まで延びて配置される第１－２電極層を含み、
前記第２外部電極は、前記第４面及び第２コーナー上に配置される第２－１電極層、及び前記第２－１電極層上に配置され、且つ前記第１、第２、第５及び第６面上の一部まで延びて配置される第２－２電極層を含み、
前記第１－１電極層と前記第１コーナーとの間、及び前記第２－１電極層と前記第２コーナーとの間には、ガラスを含む保護層が配置され、
前記保護層は、前記第１内部電極の端のうち、前記第４面に近い端を連結した直線、及び前記第２内部電極の端のうち、前記第３面に近い端を連結した直線と離隔して配置された、積層型電子部品。
前記第１方向に対向する第１及び第２面、前記第１及び第２面と連結され、第２方向に対向する第３及び第４面、並びに前記第１～第４面と連結され、第３方向に対向する第５及び第６面を含む本体と、
前記第３面上に配置される第１外部電極と、
前記第４面上に配置される第２外部電極と、を含み、
前記本体は、前記第３面と前記第１、第２、第５及び第６面とを連結する第１コーナー、及び前記第４面と前記第１、第２、第５及び第６面とを連結する第２コーナーを含み、
前記第１外部電極は、前記第３面及び第１コーナー上に配置される第１－１電極層、及び前記第１－１電極層上に配置され、且つ前記第１、第２、第５及び第６面上の一部まで延びて配置される第１－２電極層を含み、
前記第２外部電極は、前記第４面及び第２コーナー上に配置される第２－１電極層、及び前記第２－１電極層上に配置され、且つ前記第１、第２、第５及び第６面上の一部まで延びて配置される第２－２電極層を含み、
前記第１－１電極層と前記第１コーナーとの間、及び前記第２－１電極層と前記第２コーナーとの間には、ガラスを含む保護層が配置され、
前記保護層は、前記第１内部電極の端のうち、前記第４面に近い端を連結した直線、及び前記第２内部電極の端のうち、前記第３面に近い端を連結した直線と離隔して配置された、積層型電子部品。
【請求項2】
前記第２面の延長線から前記第１コーナーに配置された保護層の第１方向の端までの平均サイズは、０．１μｍ以上１０μｍ以下である、請求項１に記載の積層型電子部品。
【請求項3】
前記第３面の延長線から前記第１コーナーに配置された保護層の前記第２方向の端までの平均サイズは、前記第１－１電極層の平均厚さに対して２倍以下である、請求項１に記載の積層型電子部品。
【請求項4】
前記第１－２及び第２－２電極層はガラスを含み、
前記第１－２及び第２－２電極層に含まれたガラスのうち少なくとも一部は、前記第１－１及び第２－２電極層と前記第１面及び第２面との間に配置される、請求項１に記載の積層型電子部品。
前記第１－２及び第２－２電極層に含まれたガラスのうち少なくとも一部は、前記第１－１及び第２－２電極層と前記第１面及び第２面との間に配置される、請求項１に記載の積層型電子部品。
【請求項5】
前記第３面の延長線から前記第１コーナーに配置された保護層の前記第２方向の端までの平均サイズは、前記第１－２及び第２－２電極層と前記第１面及び第２面との間に配置されたガラスの平均厚さに対して１．０１以上５０以下である、請求項４に記載の積層型電子部品。
【請求項6】
前記第１－１及び第２－１電極層は、Ｂａ及びＺｎのうち一つ以上を含むガラスを含み、
前記第１－２及び第２－２電極層は、Ｎａ及びＦｅのうち一つ以上を含むガラスを含む、請求項４に記載の積層型電子部品。
前記第１－２及び第２－２電極層は、Ｎａ及びＦｅのうち一つ以上を含むガラスを含む、請求項４に記載の積層型電子部品。
【請求項7】
前記保護層に含まれるガラスは、Ｎａ及びＦｅのうち一つ以上を含む、請求項１に記載の積層型電子部品。
【請求項8】
前記第１－２及び第２－２電極層はＣｕを含み、
前記保護層に含まれるガラスはＮａ及びＦｅを含み、
前記保護層に含まれたＮａの平均含量は、前記第１－２及び第２－２電極層に含まれたＣｕに対して１．２５ｗｔ％以上１５．６５ｗｔ％以下であり、
前記保護層に含まれたＦｅの平均含量は、前記第１－２及び第２－２電極層に含まれたＣｕに対して０．１５ｗｔ％以上５．４５ｗｔ％以下である、請求項１に記載の積層型電子部品。
前記保護層に含まれるガラスはＮａ及びＦｅを含み、
前記保護層に含まれたＮａの平均含量は、前記第１－２及び第２－２電極層に含まれたＣｕに対して１．２５ｗｔ％以上１５．６５ｗｔ％以下であり、
前記保護層に含まれたＦｅの平均含量は、前記第１－２及び第２－２電極層に含まれたＣｕに対して０．１５ｗｔ％以上５．４５ｗｔ％以下である、請求項１に記載の積層型電子部品。
【請求項9】
前記第１－１及び第２－１電極層はＮｉを含み、
前記第１－２及び第２－２電極層はＣｕを含む、請求項１に記載の積層型電子部品。
前記第１－２及び第２－２電極層はＣｕを含む、請求項１に記載の積層型電子部品。
【請求項10】
前記保護層に含まれるガラスは、Ｆｅを含む酸化物を含む、請求項１～９のいずれか一項に記載の積層型電子部品。
【請求項11】
前記Ｆｅを含む酸化物は、ＦｅＯｘ（Ｘは０を除く正の有理数）である、請求項１０に記載の積層型電子部品。
【請求項12】
前記第１外部電極は、前記第１－１電極層と前記第１－２電極層との間に配置される追加電極層をさらに含み、前記第２外部電極は、前記第２－１電極層と前記第２－２電極層との間に配置される追加電極層をさらに含む、請求項１に記載の積層型電子部品。
【請求項13】
前記追加電極層はＣｕ及びガラスを含む、請求項１２に記載の積層型電子部品。
【請求項14】
前記保護層の前記第２方向の端は、前記第１－１電極層と前記追加電極層との間、及び前記第２－１電極層と前記追加電極層との間に配置される、請求項１２又は１３に記載の積層型電子部品。
【請求項15】
誘電体層及び前記誘電体層と第１方向に交互に配置される第１及び第２内部電極を含み、
前記第１方向に対向する第１及び第２面、前記第１及び第２面と連結され、第２方向に対向する第３及び第４面、並びに前記第１～第４面と連結され、第３方向に対向する第５及び第６面を含む本体と、
前記第３面及び第４面上にそれぞれ配置される外部電極と、を含み、
前記外部電極は、前記第３面及び第４面上において内部電極の第２方向の端と接するように配置され、Ｎｉを含む第１電極層、及び前記第１電極層上から前記第１、第２、第５、第６面上の一部に延びて配置されるＣｕを含む第２電極層を含み、
前記第１電極層の端と前記本体との間には、ガラスを含む保護層が配置され、前記保護層に含まれるガラスはＮａ及びＦｅを含む、積層型電子部品。
前記第１方向に対向する第１及び第２面、前記第１及び第２面と連結され、第２方向に対向する第３及び第４面、並びに前記第１～第４面と連結され、第３方向に対向する第５及び第６面を含む本体と、
前記第３面及び第４面上にそれぞれ配置される外部電極と、を含み、
前記外部電極は、前記第３面及び第４面上において内部電極の第２方向の端と接するように配置され、Ｎｉを含む第１電極層、及び前記第１電極層上から前記第１、第２、第５、第６面上の一部に延びて配置されるＣｕを含む第２電極層を含み、
前記第１電極層の端と前記本体との間には、ガラスを含む保護層が配置され、前記保護層に含まれるガラスはＮａ及びＦｅを含む、積層型電子部品。
【請求項16】
前記第１電極層は、前記第１面及び第２面上には配置されない、請求項１５に記載の積層型電子部品。
【請求項17】
前記保護層は、前記第１内部電極の端のうち、前記第４面に近い端を連結した直線、及び前記第２内部電極の端のうち、前記第３面に近い端を連結した直線と離隔して配置された、請求項１５に記載の積層型電子部品。
【請求項18】
前記第２電極層はガラスを含み、
前記第２電極層に含まれたガラスのうち少なくとも一部は、前記第２電極層と前記第１及び第２面との間に配置される、請求項１５に記載の積層型電子部品。
前記第２電極層に含まれたガラスのうち少なくとも一部は、前記第２電極層と前記第１及び第２面との間に配置される、請求項１５に記載の積層型電子部品。
【請求項19】
前記第３面又は第４面の延長線から前記保護層の前記第２方向の端までの平均サイズは、前記第２電極層と前記第１面及び第２面との間に配置されたガラスの平均厚さに対して１．０１以上５０以下である、請求項１８に記載の積層型電子部品。
【請求項20】
前記第１電極層は、Ｂａ及びＺｎのうち一つ以上を含むガラスを含み、
前記第２電極層は、Ｎａ及びＦｅのうち一つ以上を含むガラスを含む、請求項１５に記載の積層型電子部品。
前記第２電極層は、Ｎａ及びＦｅのうち一つ以上を含むガラスを含む、請求項１５に記載の積層型電子部品。
【請求項21】
前記保護層に含まれるガラスは、Ｎａ及びＦｅのうち一つ以上を含む、請求項１５に記載の積層型電子部品。
【請求項22】
前記保護層に含まれるガラスは、Ｆｅを含む酸化物を含む、請求項１５に記載の積層型電子部品。
【請求項23】
前記外部電極は、前記第１電極層及び前記第２電極層の間に配置される追加電極層をさらに含む、請求項１５～２２のいずれか一項に記載の積層型電子部品。
【請求項24】
前記追加電極層はＣｕ及びガラスを含む、請求項２３に記載の積層型電子部品。
【請求項25】
前記保護層の前記第２方向の端は、前記第１電極層と前記追加電極層との間に配置される、請求項２３に記載の積層型電子部品。
【請求項26】
誘電体層及び前記誘電体層と第１方向に交互に配置される第１及び第２内部電極を含み、
前記第１方向に対向する第１及び第２面、前記第１及び第２面と連結され、第２方向に対向する第３及び第４面、並びに前記第１～第４面と連結され、第３方向に対向する第５及び第６面を含む本体と、
前記第３面及び第４面上にそれぞれ配置される外部電極と、を含み、
前記外部電極は、前記第３面及び第４面上において内部電極の前記第２方向の端と接するように配置される第１電極層、及び前記第１電極層上から前記第１、第２、第５、第６面上の一部まで延びて配置される第２電極層を含み、
前記第１電極層の端と前記本体との間には、ガラスを含む保護層が配置され、
前記第１電極層は第１導電性金属を含み、前記第２電極層は第２導電性金属及びガラスを含み、
前記第２電極層に含まれたガラスの前記第１導電性金属に対する濡れ性が、前記第２電極層に含まれたガラスの第２導電性金属に対する濡れ性よりも高い、積層型電子部品。
前記第１方向に対向する第１及び第２面、前記第１及び第２面と連結され、第２方向に対向する第３及び第４面、並びに前記第１～第４面と連結され、第３方向に対向する第５及び第６面を含む本体と、
前記第３面及び第４面上にそれぞれ配置される外部電極と、を含み、
前記外部電極は、前記第３面及び第４面上において内部電極の前記第２方向の端と接するように配置される第１電極層、及び前記第１電極層上から前記第１、第２、第５、第６面上の一部まで延びて配置される第２電極層を含み、
前記第１電極層の端と前記本体との間には、ガラスを含む保護層が配置され、
前記第１電極層は第１導電性金属を含み、前記第２電極層は第２導電性金属及びガラスを含み、
前記第２電極層に含まれたガラスの前記第１導電性金属に対する濡れ性が、前記第２電極層に含まれたガラスの第２導電性金属に対する濡れ性よりも高い、積層型電子部品。
【請求項27】
前記第２電極層に含まれたガラスの第１導電性金属に対する平均接触角を第１角度、前記第２電極層に含まれたガラスの第２導電性金属に対する平均接触角を第２角度とするとき、
前記第１角度は前記第２角度よりも小さい、請求項２６に記載の積層型電子部品。
前記第１角度は前記第２角度よりも小さい、請求項２６に記載の積層型電子部品。
【請求項28】
前記第１角度と前記第２角度との差の絶対値は、１０度以上５０度以下である、請求項２７に記載の積層型電子部品。
【請求項29】
前記第１導電性金属はＮｉであり、前記第２導電性金属はＣｕである、請求項２６に記載の積層型電子部品。
【請求項30】
前記第２電極層に含まれるガラスは、Ｎａ及びＦｅのうち一つ以上を含む、請求項２６に記載の積層型電子部品。
【請求項31】
前記第１電極層はガラスをさらに含み、
前記第１電極層に含まれるガラスは、Ｂａ及びＺｎのうち一つ以上を含む、請求項２６に記載の積層型電子部品。
前記第１電極層に含まれるガラスは、Ｂａ及びＺｎのうち一つ以上を含む、請求項２６に記載の積層型電子部品。
【請求項32】
前記第１電極層は、前記第１面及び第２面上には配置されない、請求項２６に記載の積層型電子部品。
【請求項33】
前記保護層は、前記第１内部電極の端のうち、前記第４面に近い端を連結した直線、及び前記第２内部電極の端のうち、前記第３面に近い端を連結した直線と離隔して配置された、請求項２７に記載の積層型電子部品。
【請求項34】
前記第２電極層に含まれたガラスのうち少なくとも一部は、前記第２電極層と前記第１及び第２面との間に配置される、請求項２６に記載の積層型電子部品。
【請求項35】
前記第３面又は第４面の延長線から前記保護層の前記第２方向の端までの平均サイズは、前記第２電極層と前記第１面及び第２面との間に配置されたガラスの平均厚さに対して１．０１以上５０以下である、請求項３４に記載の積層型電子部品。
【請求項36】
前記保護層に含まれるガラスはＦｅを含む酸化物を含む、請求項２６に記載の積層型電子部品。
【請求項37】
前記外部電極は、前記第１電極層及び前記第２電極層の間に配置される追加電極層をさらに含む、請求項２６～３６のいずれか一項に記載の積層型電子部品。
【請求項38】
前記追加電極層はＣｕ及びガラスを含む、請求項３７に記載の積層型電子部品。
【請求項39】
前記保護層の前記第２方向の端は、前記第１電極層と前記追加電極層との間に配置される、請求項３８に記載の積層型電子部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、積層型電子部品に関する。
【背景技術】
【0002】
積層型電子部品の一つである積層セラミックキャパシタ（ＭＬＣＣ：Ｍｕｌｔｉｌａｙｅｒ Ｃｅｒａｍｉｃ Ｃａｐａｃｉｔｏｒ）は、液晶表示装置（ＬＣＤ：Ｌｉｑｕｉｄ Ｃｒｙｓｔａｌ Ｄｉｓｐｌａｙ）及びプラズマ表示装置パネル（ＰＤＰ：Ｐｌａｓｍａ Ｄｉｓｐｌａｙ Ｐａｎｅｌ）などの映像機器、コンピュータ、スマートフォン、及び携帯電話などの様々な電子製品の印刷回路基板に装着され、電気を充電又は放電させる役割を果たすチップ型のコンデンサである。
【0003】
電子製品の小型化、スリム化、多機能化に伴い、チップ部品も小型化が求められており、電子部品の実装も高集積化している。このような傾向に応じて実装される電子部品の間の空間が最小化されている。
【0004】
積層型電子部品において、外部電極の一次電極は、導電性金属とガラスとを混合して形成する場合がある。このとき、ガラスは焼成過程で低温焼結を促進するとともに導電性金属粒子間の空隙を埋める役割を果たすことができ、Ｂａ及びＴｉを含むセラミック材料が主成分である本体と外部電極との界面接合力を向上させる役割を果たすことができる。しかし、セラミック材料を主成分とするガラスと導電性金属は濡れ性（ｗｅｔｔａｂｉｌｉｔｙ）が不十分であり、これにより導電性金属とガラスとの界面部は外部からの水分が浸透する経路となり得る。
【0005】
また、製造方法に応じて、一次電極は、本体のコーナーにおいて周辺よりも薄い厚さに形成されることがあり、このような一次電極と本体のコーナーとの境界部は、めっき液又は外部からの水分が浸透する主な経路となり得る。
【0006】
したがって、このような外部からの水分が浸透する経路を遮断して積層型電子部品の信頼性を向上させることができる構造的改善が必要な実情である。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0007】
本発明のいくつかの目的の一つは、一次電極に含まれる導電性金属とガラスの濡れ性が十分でなかった問題を解決することである。
【0008】
本発明のいくつかの目的の一つは、本体のコーナーと一次電極の境界部がめっき液又は外部からの水分の主な浸透経路となり、積層型電子部品の耐湿信頼性が低下するという問題を解決することである。
【0009】
但し、本発明の目的は上述した内容により限定されず、本発明の具体的な実施形態を説明する過程でより容易に理解することができる。
【課題を解決するための手段】
【0010】
本発明の一実施形態による積層型電子部品は、誘電体層及び上記誘電体層と第１方向に交互に配置される第１及び第２内部電極を含み、上記第１方向に対向する第１及び第２面、上記第１及び第２面と連結され、第２方向に対向する第３及び第４面、並びに上記第１～第４面と連結され、第３方向に対向する第５及び第６面を含む本体と、上記第３面上に配置される第１外部電極と、上記第４面上に配置される第２外部電極と、を含み、上記本体は、上記第３面と上記第１、第２、第５及び第６面とを連結する第１コーナー、及び上記第４面と上記第１、第２、第５及び第６面とを連結する第２コーナーを含み、上記第１外部電極は、上記第３面及び第１コーナー上に配置される第１－１電極層、及び上記第１－１電極層上に配置され、且つ上記第２、第５及び第６面上の一部まで延びて配置される第１－２電極層を含み、上記第２外部電極は、上記第４面及び第２コーナー上に配置される第２－１電極層、及び上記第２－１電極層上に配置され、且つ上記第１、第２、第５及び第６面上の一部まで延びて配置される第２－２電極層を含み、上記第１－１電極層と上記第１コーナーとの間、及び上記第２－１電極層と上記第２コーナーとの間には、ガラスを含む保護層が配置され、上記保護層は上記第１内部電極の端のうち、上記第４面に近い端を連結した直線、及び上記第２内部電極の端のうち、上記第３面に近い端を連結した直線と離隔して配置される。
【0011】
本発明の一実施形態による積層型電子部品は、誘電体層及び上記誘電体層と第１方向に交互に配置される第１及び第２内部電極を含み、上記第１方向に対向する第１及び第２面、上記第１及び第２面と連結され、第２方向に対向する第３及び第４面、並びに上記第１～第４面と連結され、第３方向に対向する第５及び第６面を含む本体と、上記第３面及び第４面上にそれぞれ配置される外部電極と、を含み、上記外部電極は、上記第３面及び第４面上において内部電極の第２方向の端と接するように配置され、Ｎｉを含む第１電極層、及び上記第１電極層上から上記第１、第２、第５、第６面上の一部に延びて配置されるＣｕを含む第２電極層を含み、上記第１電極層の端と上記本体との間にはガラスを含む保護層が配置され、上記ガラスはＮａ及びＦｅを含む。
【0012】
本発明の一実施形態による積層型電子部品は、誘電体層及び上記誘電体層と第１方向に交互に配置される第１及び第２内部電極を含み、上記第１方向に対向する第１及び第２面、上記第１及び第２面と連結され、第２方向に対向する第３及び第４面、並びに上記第１～第４面と連結され、第３方向に対向する第５及び第６面を含む本体と、上記第３面及び第４面上にそれぞれ配置される外部電極と、を含み、上記外部電極は、上記第３面及び第４面上において内部電極の上記第２方向の端と接するように配置される第１電極層、及び上記第１電極層上から上記第１、第２、第５、第６面上の一部まで延びて配置される第２電極層を含み、上記第１電極層の端と上記本体との間にはガラスを含む保護層が配置され、上記第１電極層は第１導電性金属を含み、上記第２電極層は第２導電性金属及びガラスを含み、上記第２電極層に含まれたガラスの第１導電性金属に対する濡れ性が、上記第２電極層に含まれたガラスの第２導電性金属に対する濡れ性よりも高い。
【発明の効果】
【0013】
本発明のいくつかの効果の一つは、一次電極に含まれる導電性金属とガラスの濡れ性を向上させて積層型電子部品の耐湿信頼性を向上させることである。
【0014】
本発明のいくつかの効果の一つは、本体のコーナーと一次電極との境界部にガラスを含む保護層を形成して積層型電子部品の耐湿信頼性を向上させることである。
【0015】
但し、本発明の多様かつ有益な利点及び効果は、上述した内容に限定されず、本発明の具体的な実施形態を説明する過程でより容易に理解することができる。
【図面の簡単な説明】
【0016】
【図1】本発明の一実施形態による積層型電子部品を概略的に示した斜視図である。
【図4】一実施例による本体を分解して示した分解斜視図である。
【図7】金属の種類に応じたガラスとの接触角を模式的に示した模式図である。
【図8】本発明の実施形態による保護層が形成されるメカニズムを簡略に示したものである。
【図9】本発明の実施形態による保護層が形成された領域を積層型電子部品の第１及び第３断面において走査電子顕微鏡を用いて撮影したイメージである。
【図10a】電子プローブマイクロ分析器（ＥＰＭＡ、Ｅｌｅｃｔｒｏｎ Ｐｒｏｂｅ Ｘ－ｒａｙ Ｍｉｃｒｏ Ａｎａｌｙｚｅｒ）を介して本発明の実施形態による保護層が形成された領域をマッピング（Ｍａｐｐｉｎｇ）したイメージである。
【図10b】電子プローブマイクロ分析器（ＥＰＭＡ、Ｅｌｅｃｔｒｏｎ Ｐｒｏｂｅ Ｘ－ｒａｙ Ｍｉｃｒｏ Ａｎａｌｙｚｅｒ）を介して本発明の実施形態による保護層が形成された領域をマッピング（Ｍａｐｐｉｎｇ）したイメージである。
【図10c】電子プローブマイクロ分析器（ＥＰＭＡ、Ｅｌｅｃｔｒｏｎ Ｐｒｏｂｅ Ｘ－ｒａｙ Ｍｉｃｒｏ Ａｎａｌｙｚｅｒ）を介して本発明の実施形態による保護層が形成された領域をマッピング（Ｍａｐｐｉｎｇ）したイメージである。
【図11】一実施例による積層型電子部品を第３方向の中心部まで研磨した第１及び第２方向の断面図である。
【図13】一実施例による積層型電子部品を第３方向の中心部まで研磨した第１及び第２方向の断面図である。
【図14】ガラスの種類に応じて各サンプルに対する接触角の差を示した結果である。
【発明を実施するための形態】
【0017】
以下、具体的な実施形態及び添付の図面を参照して本発明の実施形態について説明する。しかし、本発明の実施形態は様々な他の形態に変形することができ、本発明の範囲は以下で説明する実施形態に限定されるものではない。また、本発明の実施形態は、通常の技術者に本発明をより完全に説明するために提供されるものである。したがって、図面における要素の形状及び大きさなどは、より明確な説明のために誇張することができ、図面上の同じ符号で示される要素は同じ要素である。
【0018】
そして、図面において、本発明を明確に説明するために説明と関係のない部分は省略し、図面に示した各構成の大きさ及び厚さは説明の便宜上、任意に示しているため、本発明は必ずしも図示したものに限定されるものではない。なお、同一思想の範囲内の機能が同じである構成要素については、同一の参照符号を用いて説明する。さらに、明細書全体において、ある部分がある構成要素を「含む」と言うとき、これは、特に反対の記載がない限り、他の構成要素を除外するのではなく、他の構成要素をさらに含み得ることを意味する。
【0019】
図面において、第１方向は、誘電体層を間に挟んで第１及び第２内部電極が交互に配置される方向又は厚さＴ方向、上記第１方向と垂直な方向である第２方向及び第３方向のうち、上記第２方向は長さＬ方向、上記第３方向は幅Ｗ方向と定義することができる。
【0020】
図３は、図１のＩＩ－ＩＩ'線に沿った断面図であり、図４は、一実施例による本体を分解して示した分解斜視図であり、図５は、図１のＩＩＩ－ＩＩＩ'線に沿った断面図であり、図６は、図２のＰ領域を拡大した拡大図であり、図７は、金属の種類に応じたガラスとの接触角を模式的に示した模式図であり、図８は、本発明の実施形態による保護層が形成されるメカニズムを簡略に示したものであり、図９は、本発明の実施形態による保護層が形成された領域を積層型電子部品の第１及び第３断面において走査電子顕微鏡を用いて撮影したイメージであり、図１０ａ、図１０ｂ及び図１０ｃは、電子プローブマイクロ分析器（ＥＰＭＡ、Ｅｌｅｃｔｒｏｎ Ｐｒｏｂｅ Ｘ－ｒａｙ Ｍｉｃｒｏ Ａｎａｌｙｚｅｒ）を介して本発明の実施形態による保護層が形成された領域をマッピングしたイメージであり、図１１は、一実施例による積層型電子部品を第３方向の中心部まで研磨した第１及び第２方向の断面図であり、図１２は、図１１のＱ領域の拡大図であり、図１３は、一実施例による積層型電子部品を第３方向の中心部まで研磨した第１及び第２方向の断面図である。
【0021】
【0022】
本発明の一実施形態による積層型電子部品１００は、誘電体層１１１及び上記誘電体層と第１方向に交互に配置される第１及び第２内部電極１２１、１２２を含み、上記第１方向に対向する第１及び第２面１、２、上記第１及び第２面と連結され、第２方向に対向する第３及び第４面３、４、並びに上記第１～第４面と連結され、第３方向に対向する第５及び第６面５、６を含む本体１１０と、上記第３面及び第４面上にそれぞれ配置される外部電極１３０、１４０と、を含み、
上記本体は、上記第３面と上記第１、第２、第５及び第６面とを連結する第１コーナーＣ１、及び上記第４面と上記第１、第２、第５及び第６面とを連結する第２コーナーＣ２を含み、上記第１外部電極は、上記第３面及び第１コーナー上に配置される第１－１電極層１３１、及び上記第１－１電極層上に配置され、且つ上記第１、第２、第５及び第６面上の一部まで延びて配置される第１－２電極層１３２を含み、上記第２外部電極は、上記第４面及び第２コーナー上に配置される第２－１電極層１４１、及び上記第２－１電極層上に配置され、且つ上記第１、第２、第５及び第６面上の一部まで延びて配置される第２－２電極層１４２を含み、上記第１－１電極層と上記第１コーナーとの間、及び上記第２－１電極層と上記第２コーナーとの間には、ガラスを含む保護層１５０が配置され、上記保護層は、上記第１内部電極の端のうち、上記第４面に近い端を連結した直線、及び上記第２内部電極の端のうち、上記第３面に近い端を連結した直線と離隔して配置されることができる。
上記本体は、上記第３面と上記第１、第２、第５及び第６面とを連結する第１コーナーＣ１、及び上記第４面と上記第１、第２、第５及び第６面とを連結する第２コーナーＣ２を含み、上記第１外部電極は、上記第３面及び第１コーナー上に配置される第１－１電極層１３１、及び上記第１－１電極層上に配置され、且つ上記第１、第２、第５及び第６面上の一部まで延びて配置される第１－２電極層１３２を含み、上記第２外部電極は、上記第４面及び第２コーナー上に配置される第２－１電極層１４１、及び上記第２－１電極層上に配置され、且つ上記第１、第２、第５及び第６面上の一部まで延びて配置される第２－２電極層１４２を含み、上記第１－１電極層と上記第１コーナーとの間、及び上記第２－１電極層と上記第２コーナーとの間には、ガラスを含む保護層１５０が配置され、上記保護層は、上記第１内部電極の端のうち、上記第４面に近い端を連結した直線、及び上記第２内部電極の端のうち、上記第３面に近い端を連結した直線と離隔して配置されることができる。
【0023】
本発明の一実施形態による積層型電子部品１００は、誘電体層１１１及び上記誘電体層と第１方向に交互に配置される第１及び第２内部電極１２１、１２２を含み、上記第１方向に対向する第１及び第２面１、２、上記第１及び第２面と連結され、第２方向に対向する第３及び第４面３、４、並びに上記第１～第４面と連結され、第３方向に対向する第５及び第６面５、６を含む本体１１０と、上記第３面及び第４面上にそれぞれ配置される外部電極１３０、１４０と、を含み、上記外部電極は、上記第３面及び第４面上において内部電極の第２方向の端と接するように配置され、Ｎｉを含む第１電極層１３１、１４１、及び上記第１電極層上から上記第１、第２、第５、第６面上の一部に延びて配置されるＣｕを含む第２電極層１３２、１４２を含み、上記第１電極層の端と上記本体との間には、ガラスを含む保護層１５０が配置され、上記ガラスはＮａ及びＦｅを含むことができる。
【0024】
本発明の一実施形態による積層型電子部品１００は、誘電体層１１１及び上記誘電体層と第１方向に交互に配置される第１及び第２内部電極１２１、１２２を含み、上記第１方向に対向する第１及び第２面１、２、上記第１及び第２面と連結され、第２方向に対向する第３及び第４面３、４、並びに上記第１～第４面と連結され、第３方向に対向する第５及び第６面５、６を含む本体１１０と、上記第３面及び第４面上にそれぞれ配置される外部電極１３０、１４０と、を含み、上記外部電極は、上記第３面及び第４面上において内部電極の上記第２方向の端と接するように配置される第１電極層１３１、１４１、及び上記第１電極層上から上記第１、第２、第５、第６面上の一部まで延びて配置される第２電極層１３２、１４２を含み、上記第１電極層の端と上記本体との間には、ガラスを含む保護層１５０が配置され、上記第１電極層は第１導電性金属を含み、上記第２電極層は第２導電性金属及びガラスを含み、上記第２電極層に含まれたガラスの第１導電性金属に対する濡れ性が上記第２電極層に含まれたガラスの第２導電性金属に対する濡れ性よりも高いことができる。
【0025】
本体１１０は、誘電体層１１１及び誘電体層１１１と交互に配置される内部電極１２１、１２２を含む。
【0026】
本体１１０の具体的な形状に特に制限はないが、図示のように、本体１１０は六面体形状又はこれと類似の形状からなることができる。焼成過程で本体１１０に含まれたセラミック粉末の収縮により、本体１１０は完全な直線を有する六面体形状ではないが、実質的に六面体形状を有することができる。
【0027】
本体１１０は、第１方向に互いに対向する第１及び第２面１、２、上記第１及び第２面１、２と連結され、第２方向に互いに対向する第３及び第４面３、４、第１及び第２面１、２と連結され、第３及び第４面３、４と連結され、第３方向に互いに対向する第５及び第６面５、６を有することができる。
【0028】
図２を参照すると、本体１１０は、第３面３と第１、第２、第５及び第６面１、２、５、６とを連結する第１コーナーＣ１、及び第４面４と第１、第２、第５及び第６面１、２、５、６とを連結する第２コーナーＣ２を含むことができる。第１及び第２コーナーＣ１、Ｃ２は、誘電体層１１１上に内部電極１２１、１２２が配置されていないマージン領域が重なることにより、内部電極１２１、１２２の厚さによる段差が発生し、本体１１０の焼結過程で収縮挙動によって形成されることができる。あるいは、チッピング不良などを防止するために、本体１１０の各面を連結する角を別途の工程を行ってラウンド処理することにより形成されたものであってもよい。
【0029】
一方、本体１１０は実質的に六面体形状を有することができるが、六面体をなす各面は、実際には完全な平面の形態でなくてもよい。すなわち、本体１１０をなす各面の実際の形状は、粗さを有する曲面であってもよい。したがって、本発明で定義される本体１１０の第１～第６面１、２、３、４、５、６は、本体１１０をなす各面を実質的に平坦な面と仮定した仮想の面を意味することができる。このような定義によれば、第１コーナーＣ１は、平坦な面であると仮定した第３面３と第１、第２、第５及び第６面１、２、５、６とを連結する曲面と定義されることができ、第２コーナーＣ２は、平坦な面であると仮定した第４面４と第１、第２、第５及び第６面１、２、５、６とを連結する曲面と定義されることができる。
【0030】
また、第１コーナーＣ１及び第２コーナーＣ２は、後述する容量形成部Ａｃと本体１１０との関係においても定義されることができる。以下では、図６を参照して第１コーナーＣ１を定義するさらに他の例示について説明するが、第２コーナーＣ２の場合においても同様に理解することができる。
【0031】
図６を参照すると、第１コーナーＣ１は、積層型電子部品１００の任意の第１方向及び第２方向の断面において、容量形成部Ａｃの第１方向の延長線と容量形成部Ａｃの第２方向の延長線とを連結する本体１１０の連結線を意味することができる。ここで、容量形成部Ａｃの第１方向の延長線は、第２内部電極１２２の第２方向の端を連結した線の延長線を意味することができ、容量形成部Ａｃの第２方向の延長線は、第１方向の端に配置された内部電極の第２方向の延長線を意味することができる。このような第１コーナーＣ１に対する定義を、任意の第１方向及び第２方向の断面ではなく３次元の立体に拡大する場合、第１コーナーＣ１は、本体１１０の第２方向の一面のうち、第１内部電極１２１が接する領域に該当する面と第１方向に対向する一面及び他面、第３方向に対向する一面及び他面のうち、容量形成部Ａｃと第１方向又は第３方向に重なる領域とを連結する面であることができる。同様に、第２コーナーＣ２は、本体１１０の第２方向の他面のうち、第２内部電極１２２が接する領域に該当する面との第２方向の一面のうち、第１内部電極１２１が接する領域に該当する面と第１方向に対向する一面及び他面、第３方向に対向する一面及び他面のうち、容量形成部Ａｃと第１方向又は第３方向に重なる領域とを連結する面であることができる。
【0032】
本体１１０を形成する複数の誘電体層１１１は焼成された状態であって、隣接する誘電体層１１１間の境界は走査電子顕微鏡（ＳＥＭ：Ｓｃａｎｎｉｎｇ Ｅｌｅｃｔｒｏｎ Ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｅ）を利用せずには確認しにくいほど一体化することができる。
【0033】
誘電体層１１１を形成する原料は、十分な静電容量が得られる限り特に制限されない。例えば、チタン酸バリウム系材料、鉛複合ペロブスカイト系材料、又はチタン酸ストロンチウム系材料などを使用することができる。上記チタン酸バリウム系材料はＢａＴｉＯ３系セラミック粉末を含むことができ、上記セラミック粉末の例示として、ＢａＴｉＯ３、ＢａＴｉＯ３にＣａ（カルシウム）、Ｚｒ（ジルコニウム）等が一部固溶した（Ｂａ１－ｘＣａｘ）ＴｉＯ３（０＜ｘ＜１）、Ｂａ（Ｔｉ１－ｙＣａｙ）Ｏ３（０＜ｙ＜１）、（Ｂａ１－ｘＣａｘ）（Ｔｉ１－ｙＺｒｙ）Ｏ３（０＜ｘ＜１、０＜ｙ＜１）又はＢａ（Ｔｉ１－ｙＺｒｙ）Ｏ３（０＜ｙ＜１）などが挙げられる。
【0034】
また、誘電体層１１１を形成する原料は、チタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ３）などのパウダーに、本発明の目的に応じて様々なセラミック添加剤、有機溶剤、結合剤、分散剤などを添加することができる。
【0035】
一方、誘電体層１１１の平均厚さｔｄは特に限定する必要はない。例えば、誘電体層１１１の平均厚さｔｄは０．２μｍ以上２μｍ以下であってもよく、積層型電子部品１００の高容量化及び小型化をより容易に達成するために誘電体層１１１の平均厚さｔｄは０．３５μｍ以下であってもよい。
【0036】
誘電体層１１１の平均厚さｔｄは、上記第１及び第２内部電極１２１、１２２の間に配置される誘電体層１１１の平均厚さｔｄを意味することができる。
【0037】
誘電体層１１１の平均厚さｔｄは、本体１１０の長さ及び厚さ方向（Ｌ－Ｔ）の断面を１万倍率の走査電子顕微鏡（ＳＥＭ、Ｓｃａｎｎｉｎｇ Ｅｌｅｃｔｒｏｎ Ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｅ）でイメージをスキャンして測定することができる。より具体的に、スキャンされたイメージにおいて、一つの誘電体層を長さ方向に等間隔である３０個の地点でその厚さを測定し、平均値を測定することができる。上記等間隔である３０個の地点は容量形成部Ａｃで指定することができる。また、このような平均値の測定を１０個の誘電体層に拡張して平均値を測定すると、誘電体層の平均厚さをさらに一般化することができる。
【0038】
図２を参照すると、本体１１０は本体１１０の内部に配置され、誘電体層１１１を間に挟んで交互に配置される第１内部電極１２１及び第２内部電極１２２を含んで容量が形成される容量形成部Ａｃと、上記容量形成部Ａｃの第１方向の一面及び他面に配置されたカバー部１１２、１１３とを含むことができる。
【0039】
また、上記容量形成部Ａｃは、キャパシタの容量形成に寄与する部分であって、誘電体層１１１を間に挟んで複数の第１及び第２内部電極１２１、１２２を繰り返し積層して形成することができる。
【0040】
カバー部１１２、１１３は、単一の誘電体層又は２つ以上の誘電体層を容量形成部Ａｃの第１方向の一面及び他面にそれぞれ第１方向に積層して形成することができ、基本的に物理的又は化学的ストレスによる内部電極の損傷を防止する役割を果たすことができる。
【0041】
また、カバー部１１２、１１３は内部電極を含まず、誘電体層１１１と同じ材料を含むことができる。
【0042】
一方、カバー部１１２、１１３の平均厚さは特に限定する必要はない。但し、積層型電子部品の小型化及び高容量化をより容易に達成するために、カバー部１１２、１１３の平均厚さｔｃは１５μｍ以下であってもよい。
【0043】
カバー部１１２、１１３の平均厚さは第１方向のサイズを意味することができ、容量形成部Ａｃの上部又は下部において等間隔の５個の地点で測定したカバー部１１２、１１３の第１方向のサイズを平均した値であることができる。
【0044】
図３を参照すると、容量形成部Ａｃの第３方向の一面及び他面にはマージン部１１４、１１５が配置されることができる。
【0045】
マージン部１１４、１１５は、本体１１０の第５面５に配置されたマージン部１１４と、第６面６に配置されたマージン部１１５とを含むことができる。すなわち、マージン部１１４、１１５は、上記本体１１０の第３方向（幅方向）の両端面（ｅｎｄ ｓｕｒｆａｃｅｓ）に配置されることができる。
【0046】
マージン部１１４、１１５は、図示のように、第１及び第２内部電極１２１、１２２の両端と本体１１０の境界面との間の領域を意味することができる。
【0047】
マージン部１１４、１１５は、基本的に物理的又は化学的ストレスによる内部電極の損傷を防止する役割を果たすことができる。
【0048】
マージン部１１４、１１５は、セラミックグリーンシート上にマージン部が形成される箇所を除き、導電性ペーストを塗布して内部電極を形成することにより形成されたものであってもよい。
【0049】
また、内部電極１２１、１２２による段差を抑制するために、積層後の内部電極が本体の第５及び第６面５、６に露出するように切断した後、単一の誘電体層又は２つ以上の誘電体層を容量形成部Ａｃの両側面に第３方向（幅方向）に積層してマージン部１１４、１１５を形成することもできる。
【0050】
一方、マージン部１１４、１１５の幅は特に限定する必要はない。但し、積層型電子部品の小型化及び高容量化をより容易に達成するために、マージン部１１４、１１５の平均幅は１５μｍ以下であってもよい。
【0051】
マージン部１１４、１１５の平均幅は、マージン部１１４、１１５の第３方向の平均サイズを意味することができ、容量形成部Ａｃの側面において、等間隔の５個の地点で測定したマージン部１１４、１１５の第３方向のサイズを平均した値であることができる。
【0052】
内部電極１２１、１２２は誘電体層１１１と第１方向に交互に配置される。
【0053】
内部電極１２１、１２２は第１及び第２内部電極１２１、１２２を含むことができる。第１及び第２内部電極１２１、１２２は、本体１１０を構成する誘電体層１１１を間に挟んで互いに対向するように交互に配置され、本体１１０の第３及び第４面３、４にそれぞれ連結されることができる。具体的に、第１内部電極１２１の一端は第３面に連結され、第２内部電極１２２の一端は第４面に連結されることができる。すなわち、一実施例において、内部電極１２１、１２２は、第３面３又は第４面４と接することができる。
【0054】
図２に示すように、第１内部電極１２１は第４面４と離隔し、第３面３を介して露出し、第２内部電極１２２は第３面３と離隔し、第４面４を介して露出することができる。本体の第３面３には第１外部電極１３０が配置されて第１内部電極１２１と連結され、本体の第４面４には第２外部電極１４０が配置されて第２内部電極１２２と連結されることができる。
【0055】
すなわち、第１内部電極１２１は第２外部電極１４０とは連結されず、第１外部電極１３０と連結され、第２内部電極１２２は第１外部電極１３０とは連結されず、第２外部電極１４０と連結される。したがって、第１内部電極１２１は第４面４において一定距離離隔して形成され、第２内部電極１２２は第３面３において一定距離離隔して形成されることができる。このとき、第１及び第２内部電極１２１、１２２は、中間に配置された誘電体層１１１によって互いに電気的に分離されてもよい。
【0056】
図４を参照すると、本体１１０は、第１内部電極１２１が印刷されたセラミックグリーンシートと、第２内部電極１２２が印刷されたセラミックグリーンシートとを交互に積層した後、焼成して形成することができる。
【0057】
内部電極１２１、１２２を形成する材料は特に制限されず、電気伝導性に優れた材料を使用することができる。例えば、内部電極１２１、１２２は、ニッケル（Ｎｉ）、銅（Ｃｕ）、パラジウム（Ｐｄ）、銀（Ａｇ）、金（Ａｕ）、白金（Ｐｔ）、錫（Ｓｎ）、タングステン（Ｗ）、チタン（Ｔｉ）及びこれらの合金のうち一つ以上を含むことができる。
【0058】
また、内部電極１２１、１２２は、ニッケル（Ｎｉ）、銅（Ｃｕ）、パラジウム（Ｐｄ）、銀（Ａｇ）、金（Ａｕ）、白金（Ｐｔ）、錫（Ｓｎ）、タングステン（Ｗ）、チタン（Ｔｉ）及びこれらの合金のうち一つ以上を含む内部電極用導電性ペーストをセラミックグリーンシートに印刷して形成することができる。上記内部電極用導電性ペーストの印刷方法としては、スクリーン印刷法又はグラビア印刷法などを使用することができるが、本発明はこれに限定されるものではない。
【0059】
図１及び図２を参照すると、本体１１０上には外部電極１３０、１４０が配置されることができる。外部電極１３０、１４０は、本体１１０の第３面３上に配置される第１外部電極１３０及び本体１１０の第４面４上に配置される第２外部電極１４０を含むことができる。本発明では、積層型電子部品１００が２つの外部電極１３０、１４０を有する構造について説明しているが、外部電極１３０、１５０の個数や形状などは、内部電極１２１、１２２の形態やその他の目的に応じて変更することができる。
【0060】
従来の場合、積層型電子部品において、外部電極の一次電極（本発明の第１電極層）は、導電性金属とガラスとを混合して形成する場合がある。このとき、ガラスは、焼成過程で低温焼結を促進するとともに、導電性金属粒子間の空隙を埋める役割を果たすことができ、Ｂａ及びＴｉを含むセラミック材料が主成分である本体と外部電極との界面接合力を向上させる役割を果たすことができる。しかし、セラミック材料を主成分とするガラスと導電性金属は濡れ性（ｗｅｔｔａｂｉｌｉｔｙ）が不十分であり、これにより、導電性金属とガラスの界面部は外部からの水分が浸透する経路となり得る。
【0061】
また、製造方法に応じて、一次電極は、本体のコーナーにおいて周辺よりも薄い厚さに形成されることがあり、このような一次電極と本体のコーナーとの境界部は、めっき液又は外部からの水分が浸透する主な経路となり得る。したがって、このような外部からの水分が浸透する経路を遮断して積層型電子部品の信頼性を向上させることができる構造的改善が必要な実情である。
【0062】
そこで、本発明では、内部電極の一端と接する第１電極層の端と本体１１０との間にガラスを含む保護層を配置することにより、外部からの水分、めっき液、水素の浸透経路を遮断して積層型電子部品１００の耐湿信頼性を向上させようとする。
【0063】
以下では、本発明の一実施形態による積層型電子部品１００、１００'、１００''において、外部電極１３０、１４０に含まれる第１電極層１３１、１４１、第２電極層１３２、１４２、保護層１５０の様々な実施形態及びそれによる実施例について詳細に説明する。
【0064】
一実施例において、外部電極１３０、１４０は、第３面及び第４面３、４上にそれぞれ配置されることができる。
【0065】
具体的に、外部電極１３０、１４０は、第３面及び第４面３、４上において、内部電極１２１、１２２の第２方向の端と接するように配置される第１電極層１３１、１４１及び第１電極層１３１、１４１上から第１、第２、第５及び第６面上の一部に延びて配置される第２電極層１３２、１４２を含むことができる。
【0066】
第１電極層１３１、１４１は、第３面及び第４面３、４上にそれぞれ配置されて内部電極１２１、１２２の第２方向の端とそれぞれ接するように配置されることができる。具体的に、第１電極層は、第３面３上に配置されて第１内部電極１２１の第２方向の端と接する第１－１電極層１３１、及び第４面４上に配置されて第２内部電極１２２の第２方向の端と接する第２－１電極層１４１を含むことができる。
【0067】
一方、本体１１０が上述した第１コーナーＣ１、第２コーナーＣ２を含む形状である場合、第１電極層１３１、１４１は第３面３及び第１コーナーＣ１上に配置される第１－１電極層１３１と、第４面４及び第２コーナーＣ２上に配置される第２－１電極層１４１とに区分されることができる。但し、第１－１電極層１３１が第１コーナーＣ１を全てカバーする必要はなく、第２－１電極層１４１も第２コーナーＣ２を全てカバーする必要はない。
【0068】
第１電極層１３１、１４１は、第１面及び第２面１、２上には配置されなくてもよい。これにより、外部電極１３０、１４０が積層型電子部品１００において占める比重を減らすことができるため、積層型電子部品１００の単位体積当たりの容量を向上させることができる。
【0069】
第１電極層１３１、１４１は導電性金属を含むことができる。第１電極層１３１、１４１に含まれる導電性金属を第１導電性金属と呼ぶことができる。
【0070】
上記第１導電性金属はＮｉであってもよい。これにより、内部電極１２１、１２２がＮｉを含む場合、外部電極１３０、１４０と内部電極１２１、１２２の電気的連結性を向上させることができ、第２電極層１３２、１４２がＣｕを含む場合、Ｃｕが内部電極に拡散してクラックを発生させる現象を抑制することができる。
【0071】
一方、第１導電性金属がＮｉである場合、第１導電性金属がＣｕである場合よりも焼成温度が相対的に高く、緻密な電極層を形成することが難しく、これにより積層型電子部品１００の密閉性を向上させ難くなる可能性がある。しかし、本発明の一実施形態によれば、第１電極層１３１、１４１の端と本体１１０との間にガラスを含む保護層が配置されるため、第１電極層１３１、１４１がＮｉを含んで緻密な電極層を形成しにくい場合でも、積層型電子部品１００の耐湿信頼性を向上させることができる。すなわち、第１電極層１３１、１４１に含まれる第１導電性金属がＮｉである場合、本発明による耐湿信頼性の向上効果はさらに顕著になり得る。
【0072】
第１電極層１３１、１４１は、第１導電性金属の他にもガラスを含むことができる。第１電極層１３１、１４１に含まれるガラスの成分は特に制限されないが、Ｂａ及びＺｎのうち一つ以上を含むガラスであってもよい。
【0073】
第１電極層１３１、１４１上には第２電極層１３２、１４２が配置されることができる。第２電極層１３２、１４２は、第１電極層１３１、１４１上から第１、第２、第５及び第６面１、２、５、６上の一部に延びて配置されることができる。これにより、積層型電子部品１００の曲げ強度が向上できる。
【0074】
一方、本体１１０が上述の第１コーナーＣ１、第２コーナーＣ２を含む形状である場合、第２電極層１３２、１４２は第１－１電極層１３１上に配置され、且つ第１、２、５、６面（１、２、５、６）上の一部まで延びて配置される第１－２電極層１３２及び第２－１電極層１４１上に配置され、且つ第１、２、５、６面（１、２、５、６）上の一部まで延びて配置される第２－２電極層１４２を含むことができる。第１－２電極層１３２と第２－２電極層１４２とは、ショートを防止するために互いに離隔して配置されることが好ましい。
【0075】
第２電極層１３２、１４２は導電性金属を含むことができる。第２電極層１３２、１４２に含まれる導電性金属を第２導電性金属と呼ぶことができる。
【0076】
上記第２導電性金属はＣｕであってもよいが、これに制限されるものではなく、電気伝導性に優れ、機械的強度に優れた金属元素がさらに含まれてもよい。
【0077】
第２電極層１３２、１４２は、第２導電性金属の他にもガラスを含むことができる。第２電極層１３２、１４２に含まれるガラスの成分は特に制限されないが、Ｎａ及びＦｅのうち一つ以上を含むガラスであることが好ましく、これにより、後述する第２電極層１３２、１４２に含まれるガラスの第１導電性金属に対する濡れ性と、第２電極層１３２、１４２に含まれるガラスの第２導電性金属に対する濡れ性との差をより容易に形成することができる。
【0078】
第２電極層１３２、１４２に含まれるガラスは、Ｎａ及びＦｅのうち一つ以上の他にも、様々な元素を含むことができる。例えば、Ｂ、Ｓｉ、Ａｌ、Ｓｉ、Ａｌ、Ｌｉ、Ｋ、Ｎａ、Ｂａ、Ｃａ、Ｓｒ、Ｆｅ、Ｚｎ、Ｎｉ、Ｓｎ、Ａｇ、Ｃｕ、Ｉｎ、Ｍｎ、Ｔｉ、Ｇｅ、Ｐ、及びＣｏのうち一つ以上をさらに含むことができる。このとき、Ｂが第２電極層１３２、１４２に主成分として含まれる場合、低温でのガラスが液相を形成することができ、Ｃｕの焼結を加速化することができる。
【0079】
一実施例において、第２電極層１３２、１４２に含まれるガラスの第１導電性金属に対する濡れ性は、第２電極層１３２、１４２に含まれるガラスの第２導電性金属に対する濡れ性よりも高いことができる。これにより、図８に示すように、第２電極層１３２、１４２に含まれるガラスは、第１電極層１３１、１４２の端と本体１１０との境界面に移動しながら第１電極層１３１、１４２の端に入り込むことができ、その結果として、第１電極層１３１、１４２の端と本体１１０との間にはガラスを含む保護層１５０が配置されることができる。
【0080】
ガラスの導電性金属に対する濡れ性は、ガラスと導電性金属との間の接触角で表すことができる。図７を参照すると、同じ組成のガラスにおいて、Ｎｉに対する接触角とＣｕに対する接触角が異なることがある。このとき、接触角が大きいほど濡れ性が低く、接触角が小さいほど濡れ性が高いと見なすことができる。具体的に、ガラスサンプル２０のＮｉサンプル１１に対する接触角θ１は、ガラスサンプル２０のＣｕサンプル１２に対する接触角θ２より小さい。これは、ガラスサンプル２０のＮｉサンプル１１に対する濡れ性がガラスサンプル２０のＣｕサンプル１２に対する濡れ性よりも大きいことを意味する。
【0081】
第２電極層１３２、１４２に含まれるガラスの第１導電性金属に対する濡れ性と、第２電極層１３２、１４２に含まれるガラスの第２導電性金属に対する濡れ性との大小関係は、ガラスと導電性金属の接触角を比較して決定することができる。すなわち、一実施例において、第２電極層１３２、１４２に含まれたガラスの第１導電性金属に対する平均接触角を第１角度、第２電極層１３２、１４２に含まれたガラスの第２導電性金属に対する平均接触角を第２角度とするとき、第１角度は第２角度よりも小さいことができる。このとき、第１角度と第２角度との差の絶対値は１０度以上５０度以下であることが好ましく、これにより、本発明による保護層１５０が形成されるのに十分な濡れ性の差を確保することができる。
【0082】
本発明において、第２電極層１３２、１４２に含まれたガラスの第１導電性金属に対する平均接触角と、第２電極層１３２、１４２に含まれたガラスの第２導電性金属に対する平均接触角を測定する方法は特に制限されない。例えば、第２電極層１３２、１４２に含まれたガラスと同じ組成のガラスサンプルを第１電極層１３１、１４１と同じ組成及び焼成条件で形成した第１サンプル、並びに第２電極層１３２、１４２と同じ組成及び焼成条件で形成した第２サンプルに同量塗布した後、６３０℃以上８３０℃以下の範囲内の測定温度で接触角測定器（Ｃｏｎｔａｃｔ ａｎｇｌｅ ｍｅｔｅｒ）を用いて静的接触角（Ｓｔａｔｉｃ Ｃｏｎｔａｃｔ ａｎｇｌｅ）を測定することができる。このような接触角測定を５個以上の同一のサンプルについて行った後に平均値をとると、第２電極層１３２、１４２に含まれたガラスの第１導電性金属に対する平均接触角、及び第２電極層１３２、１４２に含まれたガラスの第２導電性金属に対する平均接触角を測定することができる。
【0083】
保護層１５０は、第１電極層１３１、１４１の端と本体１１０との間に配置されることができ、ガラスを含むことができる。
【0084】
図５によるＩＩＩ－ＩＩＩ'線に沿った断面は、図２を参照すると、本体１１０の第１コーナーＣ１に隣接した領域を第１方向に切断した断面であることができる。図５を参照すると、ＩＩＩ－ＩＩＩ'線に沿った断面において、本体１１０は保護層１５０と接しており、保護層１５０上に第１電極層１３１及び第２電極層１３２が順次に配置されることができる。これにより、保護層１５０が水分、めっき液及び水素の浸透に対して脆弱な本体１１０の第１コーナーＣ１をカバーすることにより、積層型電子部品１００の耐湿信頼性を向上させることができる。
【0085】
図９を参照すると、保護層１５０は、第１電極層１３１、１４１の端と本体１１０との間に配置されてもよいことを確認することができ、本体１１０の角が丸みを帯びた形態を有するコーナーを含む形状である場合、第１電極層１３１、１４１のコーナーの間に保護層１５０が配置されることを確認することができる。
【0086】
ここで、第１電極層１３１、１４２の端と本体１１０との間は、第１－１電極層１３１と第１コーナーＣ１との間、及び第２－１電極層１４１と第２コーナーＣ２との間を意味することができる。すなわち、一実施例において、第１－１電極層１３１と第１コーナーＣ１及び第２－１電極層１４１と第２コーナーＣ２の間には、ガラスを含む保護層１５０が配置されることができる。
【0087】
一方、本体１１０が第１及び第２コーナーＣ１、Ｃ２を含む構造を有する場合、保護層１５０は第１コーナーＣ１上に連続的に配置され、第２コーナーＣ２上に連続的に配置されることができるが、これに制限されるものではなく、いくつかの不連続領域が形成されてもよい。また、保護層は、本体１１０の第１～第６面１、２、３、４、５、６のうち３つの面を連結する三重点上において、第１～第６面１、２、３、４、５、６のうち２つの面を連結する角上でより薄い厚さを有することができる。
【0088】
一実施例のように、本体１１０が第１及び第２コーナーＣ１、Ｃ２を含む構造である場合、第１及び第２コーナーＣ１、Ｃ２は収縮により、水分、めっき液及び水素の浸透に対してより脆弱な微細構造を形成することができる。しかし、本発明の一実施形態によれば、第１－１電極層１３１と第１コーナーＣ１との間、及び第２－１電極層１４１と第２コーナーＣ２との間にガラスを含む保護層が配置されるため、本体１１０が第１及び第２コーナーＣ１、Ｃ２を含む場合でも、積層型電子部品１００の耐湿信頼性を向上させることができる。
【0089】
一方、保護層１５０は、耐湿信頼性の向上のために、第１及び第２コーナーＣ１、Ｃ２を十分に覆うように形成されることが好ましいが、過度に形成される場合、積層型電子部品１００の単位体積当たりの容量を向上させ難くなる可能性がある。したがって、保護層１５０は、第１内部電極１２１の端のうち第４面４に近い端を連結する直線、及び第２内部電極１２２の端のうち第３面３に近い端を連結する直線と離隔して配置されることが好ましい。
【0090】
なお、保護層１５０は、耐湿信頼性を向上させるのに十分な厚さを有することが好ましいが、第２電極層１３２、１４２を貫通することは好ましくない。また、保護層１５０は、容量形成部Ａｃに隣接して配置されないことが好ましい。すなわち、一実施例において、第２面の延長線Ｅ２から第１コーナーＣ１に配置された保護層１５０の第１方向の端までの平均サイズｔ１'は、０．１μｍ以上１０μｍ以下であってもよい。また、一実施例において、第３面の延長線Ｅ３から第１コーナーＣ１に配置された保護層１５０の第２方向の端までの平均サイズｔ１は、第１－１電極層１３１の平均厚さｔ２に対して２倍以下であってもよい。
【0091】
これと同様の観点から、一実施例では、保護層１５０が容量形成部Ａｃと離隔して配置されてもよく、一実施例では、保護層１５０の内部電極１２１、１２２のうち第１方向の最上端及び最下端に位置する内部電極１２１、１２２を越えないように配置されてもよい。
【0092】
第２面の延長線Ｅ２から第１コーナーＣ１に配置された保護層１５０の第１方向の端までの平均サイズｔ１'、第３面の延長線Ｅ３から第１コーナーＣ１に配置された保護層１５０の第２方向の端までの平均サイズｔ１、第１－１電極層１３１の平均厚さｔ２を測定する方法は特に制限されない。例えば、積層型電子部品１００の第３方向の中心部まで研磨して第１及び第２方向の断面を露出させた後、第２面の延長線Ｅ２から第１コーナーＣ１に配置された保護層１５０の第１方向の端までの第１方向のサイズをｔ１'、第３面の延長線Ｅ３から第１コーナーＣ１に配置された第２方向の端までの第２方向のサイズをｔ１、第３面３の延長線から第１－１電極層１３１の第２方向の端までの第２方向のサイズをｔ２と測定することができる。このとき、ｔ２は、内部電極１２１、１２２のうち第１方向の端に配置された内部電極の第２方向の延長線ＥＡ以下で測定することが好ましい。
【0093】
一方、ｔ１及びｔ１'は、第２方向に１／３地点まで研磨した第１及び第２方向の断面、並びに２／３地点まで研磨した第１及び第２方向の断面で測定した値の平均値をとることで、さらに一般化することができ、ｔ２は、第１方向に任意の５個以上の地点で測定した値の平均値をとることによってさらに一般化することができる。
【0094】
また、上述したように、保護層１５０は、第２電極層１３２、１４２に含まれたガラスが焼成過程で移動して形成されることができる。このとき、第２電極層１３２、１４２に含まれたガラスは、本体１１０を焼成する過程、第１電極層１３１、１４１を塗布して焼成する過程、第２電極層１３２、１４２を塗布する過程を経た後、第２電極層１３２、１４２を焼成し、別途の熱処理を行う過程で本発明の保護層１５０が形成される位置に移動することができる。このような現象は、第１電極層１３１、１４１がＮｉを含み、第２電極層１３２、１４２がＣｕを含む場合、さらに円滑に起こることができる。
【0095】
図１１を参照すると、一実施例による積層型電子部品１００'は、第２電極層１３２、１４２がガラスを含む場合、第２電極層１３２、１４２に含まれたガラスのうち少なくとも一部１６０は、第２電極層１３２、１４２と第１及び第２面１、２との間に配置されることができる。
【0096】
このとき、図１２を参照すると、第３面又は第４面３、４の延長線から保護層１５０の第２方向の端までの平均サイズｔ１は、第２電極層１３２、１４２と第１面及び第２面１、２との間に配置されたガラス１６０の平均厚さｔ３に対して１．０１以上５０以下であってもよい。これにより、積層型電子部品１００'において、耐湿信頼性に対して脆弱な部分である第１電極層１３１、１４１の端と本体１１０との界面をさらに効果的にカバーすることができる。
【0097】
一方、本体１１０が上述した第１コーナーＣ１、第２コーナーＣ２を含む形状である場合、第３面の延長線Ｅ３から第１コーナーＣ１に配置された保護層の第２方向の端までの平均サイズｔ１は、第１－２及び第２－２電極層１３２、１４２と第１面及び第２面１、２との間に配置されたガラス１６０の平均厚さｔ３に対して１．０１以上５０以下であってもよい。
【0098】
また、第１－２及び第２－２電極層１３２、１４２と第１面及び第２面１、２との間に配置されたガラス１６０の平均厚さｔ３は、積層型電子部品１００の第３方向の中心部まで研磨して第１及び第２方向の断面を露出させた後、ガラス１６０の第１方向の端からガラス１６０と接する本体の第１方向の端までの第１方向のサイズで測定することができる。このようなｔ３値の測定は、第２方向に任意の５個以上の地点で測定した後に平均値をとることによってさらに一般化することができる。
【0099】
図１３を参照すると、一実施例による積層型電子部品１００''の外部電極１３０、１４０は、第１電極層１３１、１４１及び第２電極層１３２、１４２の間に配置される追加電極層１３３、１４３をさらに含むことができる。追加電極層１３３、１４３は、一実施例による第１電極層１３１、１４１のように、本体１１０の第１面及び第２面１、２上には配置されなくてもよい。これにより、外部電極１３０、１４０が第１電極層１３１、１４１及び第２電極層１３２、１４２のみを含む構造よりも外部電極１３０、１４０を薄層化するのにさらに容易になり得る。
【0100】
保護層１５０に含まれるガラスは、上述したように、第２電極層１３２、１４２に含まれたガラスが移動して形成されたものであってもよい。すなわち、保護層１５０に含まれるガラスは、Ｎａ及びＦｅのうち一つ以上を含むことができる。
【0101】
保護層１５０に含まれるＮａ及びＦｅの含量は特に制限されない。例えば、Ｎａの平均含量は１．２５ｗｔ％以上１５．６５ｗｔ％以下であってもよく、Ｆｅの平均含量は０．１５ｗｔ％以上５．４５ｗｔ％以下であってもよい。このとき、Ｎａ及びＦｅの含量は、積層型電子部品に含まれるＣｕの含量に対する値であることができ、具体的には、第２電極層１３２、１４２又は追加電極層１３３、１４３に含まれるＣｕの含量に対する値であることができる。
【0102】
以下では、保護層１５０に含まれるＮａ及びＦｅの含量を測定する方法の一例について説明する。まず、積層型電子部品の第３方向の中心部まで研磨した第１及び第２方向の断面において、本体のコーナーに位置する外部電極の領域をサンプリングした後（図１０ａ）、電子プローブマイクロ分析器（ＥＰＭＡ、Ｅｌｅｃｔｒｏｎ Ｐｒｏｂｅ Ｍｉｃｒｏ Ａｎａｌｙｚｅｒ）で元素の分布及び組成を分析した後、マッピングして（図１０ｂ及び図１０ｃ）Ｎａ及びＦｅが局所的に集中分布している領域を保護層１５０の形成領域として指定する。その後、保護層１５０の形成された領域の中央部の５μｍ×５μｍの領域において、任意の５個の地点を指定してＮａ及びＦｅの平均含量を測定し、保護層１５０に隣接した第２電極層１３２、１４２又は追加電極層１３３、１４３の中央部の５μｍ×５μｍの領域において、任意の５個の地点を指定してＣｕの平均含量を測定した後、その割合を計算して第２電極層１３２、１４２又は追加電極層１３３、１４３に含まれるＣｕに対して保護層１５０に含まれたＮａ及びＦｅの平均含量を測定することができる。
【0103】
【0104】
一実施例おいて、保護層１５０に含まれるガラスに含まれるＦｅは、Ｆｅを含む酸化物形態であってもよく、例えば、ＦｅＯｘ（ｘは０を除く正の有理数）の形態であってもよく、より具体的にはＦｅ３Ｏ４であってもよい。
【0105】
保護層１５０は、水分、めっき液及び水素の浸透に対して脆弱な第１電極層１３１、１４１の端と本体１１０との間に配置されることにより、水分、めっき液及び水素が容量形成部Ａｃに浸透する現象を抑えることができる。これにより、積層型電子部品１００の耐湿信頼性を向上させることができる。
【0106】
以下では、実験例によって本発明をさらに詳細に説明するが、これは発明の具体的な理解を助けるためのものであるため、本発明の範囲が実験例によって限定されるものではない。
【0107】
（実験例１）
（１）実施例
実施例による第１電極層は、Ｎｉを主相としてガラス成分が混在している外部電極ペーストを用いて形成した。ガラス成分はガラスパウダー形態で添加し、ガラスパウダーのサイズはＤ５０基準０．１～５μｍレベルであり、ガラスはＢａ－Ｚｎ系ガラス（Ｎａ及びＦｅは添加しない）を添加した。
（１）実施例
実施例による第１電極層は、Ｎｉを主相としてガラス成分が混在している外部電極ペーストを用いて形成した。ガラス成分はガラスパウダー形態で添加し、ガラスパウダーのサイズはＤ５０基準０．１～５μｍレベルであり、ガラスはＢａ－Ｚｎ系ガラス（Ｎａ及びＦｅは添加しない）を添加した。
【0108】
実施例による第２電極層は、Ｃｕを主相としてガラス成分が混在している外部電極ペーストを用いて形成した。ガラス成分はガラスパウダーの形態で添加し、ガラスパウダーのサイズはＤ５０基準０．１～５μｍレベルであり、Ｎａ及びＦｅを添加したガラスをＣｕに対して１％～４０％で混合した。
【0109】
各電極層は、準備されたペーストを、研磨されたチップに第１電極層及び第２電極層の順に塗布し、４００度以上で熱処理して前焼チップを作製した。その後、前焼チップの第２電極層の表面にＮｉ及びＳｎめっき層を形成した。
【0110】
（２）比較例
比較例による第１電極層は、実施例による第１電極層と同じ組成及び条件で形成した。但し、比較例による第２電極層は、実施例による第２電極層とは異なり、Ｎａ及びＦｅを添加したガラスではなく、Ｂａ－Ｚｎ系ガラス（Ｎａ及びＦｅを添加しない）を使用した。残りの条件は同じである。
比較例による第１電極層は、実施例による第１電極層と同じ組成及び条件で形成した。但し、比較例による第２電極層は、実施例による第２電極層とは異なり、Ｎａ及びＦｅを添加したガラスではなく、Ｂａ－Ｚｎ系ガラス（Ｎａ及びＦｅを添加しない）を使用した。残りの条件は同じである。
【0111】
下記の表１は、前焼温度及び種類に応じて、本発明のような保護層１５０が形成されたか否か、及びそれによる特性評価を行ったものである。
【0112】
保護層の形成の有無は、積層型電子部品の第３方向の中心部まで研磨した第１及び第２方向の断面において、本体のコーナーに位置する外部電極の領域をサンプリングした後（図１０ａ）、電子プローブマイクロ分析器（ＥＰＭＡ、Ｅｌｅｃｔｒｏｎ Ｐｒｏｂｅ Ｍｉｃｒｏ Ａｎａｌｙｚｅｒ）で元素の分布及び組成を分析した後、マッピングしてＮａの含量が保護層１５０に含まれる全元素に対して１．２５ｗｔ％以上であるか、又はＦｅの含量が保護層１５０に含まれる全元素に対して０．１５ｗｔ％以上と測定される場合を良品とし、合計１００個のサンプルで行った。
【0113】
めっき中の水素浸透量の評価は、Ｎｉめっき層とＳｎめっき層を形成する前、保護層１５０まで形成された前焼チップ状態での水素発生量と、Ｎｉ及びＳｎめっき層を形成した後の完成チップ状態での水素発生量との差を測定し、その差が２ｐｐｍ以内の場合を良品とした。水素発生量は、前焼チップと完成チップを燃焼して水素分析器（Ｈｙｄｒｏｇｅｎ Ａｎａｌｙｚｅｒ）によって測定し、前焼温度別に３つのＬｏｔで測定した。
【0114】
耐湿過酷評価は９５℃、相対湿度９５％で１．５Ｖｒの環境で２０時間進行し、絶縁抵抗（ＩＲ、Ｉｎｓｕｌａｔｉｏｎ Ｒｅｓｉｓｔａｎｃｅ）値が初期値の２ｏｒｄｅｒ以上に低下する場合を不良とし、不良ではない場合を良品とし、合計１２００個のサンプルで行った。
【0115】
表１において、良品の個数が６０％未満の場合を△、良品の個数が６０％以上９０％以下の場合を○、良品の個数が９０％超過１００％以下の場合を◎と表した。
【0116】
【表1】
【0117】
比較例を参照すると、前焼温度が高くなるほど耐湿過酷評価で良品の頻度が増加することが確認できる。しかし、めっき液に対する耐湿性は良くないことが確認できる。耐湿過酷評価に対する信頼性を向上させるために前焼温度を向上させる場合、第２電極層にガラスビーディングが形成された結果であるものと予想される。
【0118】
実施例を参照すると、本発明による保護層１５０が形成されたことが確認でき、前焼温度が５５０度以上である場合にも、耐湿過酷評価で良品の頻度数が９０％以上であることが確認できる。また、めっき液に対する耐湿性も前焼温度５００度以上で確保できることが確認できる。これは、第２電極層に含まれるガラスが第１電極層の端と本体の境界の間に移動した結果、第２電極層に含まれたガラスのガラスビーディングを抑制した結果であるものと予想される。
【0119】
すなわち、本発明の一実施例のように第２電極層に含まれるガラスがＮａ及びＦｅを含む場合、本発明の一実施例のような保護層１５０が第１電極層の端と本体との間に配置されることができ、これにより、積層型電子部品の外部からの水分に対する耐湿信頼性を確保することができ、めっき液又はめっきの形成時に発生する水素の浸透を効果的に抑制することができる。
【0120】
（実験例２）
図１４は、実施例によるガラス及び比較例によるガラスをＮｉサンプル、Ｃｕサンプル及びＢＴサンプルに塗布して接触角を測定した結果を示したものである。
図１４は、実施例によるガラス及び比較例によるガラスをＮｉサンプル、Ｃｕサンプル及びＢＴサンプルに塗布して接触角を測定した結果を示したものである。
【0121】
実施例によるガラスは、Ｎａ及びＦｅが添加されたアルミノシリケート（ａｌｕｍｉｎｏｓｉｌｉｃａｔｅ）系ガラスを使用し、比較例によるガラスはＢａ－Ｚｎ系ガラス（Ｎａ及びＦｅを添加しない）を使用した。
【0122】
Ｎｉサンプルは、Ｎｉパウダーとバインダーを添加して一定の厚さに成形した後、１０００度以上の温度で焼成して作製した。Ｃｕサンプルは、Ｃｕパウダーとバインダーを添加して一定の厚さに成形した後、８００度以上の温度で焼成して作製した。ＢＴサンプルは、ＢａＴｉＯ３、セラミック粉末に分散剤等を添加してグリーンシートを作製した後、複数層を積層圧着してから一定の厚さに切断し、１０００度以上の温度で焼成して作製した。
【0123】
接触角の測定は、上記Ｎｉサンプル、Ｃｕサンプル及びＢＴサンプルに上記実施例及び比較例によるガラスをそれぞれ塗布した後、図７で説明したように６３０℃～７３０℃の範囲の任意の温度で接触角測定器を介して静的接触角（Ｓｔａｔｉｃ Ｃｏｎｔａｃｔ Ａｎｇｌｅ）を測定した結果であり、全てのサンプルにおいて同じ温度で接触角を測定した。
【0124】
比較例の場合、Ｎｉ及びＣｕに対しては類似の接触角を有し、ＢＴに対する接触角が相対的に高いため、Ｃｕ及びＮｉに対する濡れ性は高く、ＢＴに対する濡れ性は相対的に低い。
【0125】
実施例の場合、Ｎｉ及びＢＴに対しては相対的に低い接触角を有し、Ｃｕに対しては相対的に高い接触角を有する。すなわち、実施例によるガラスが本発明の第２電極層に含まれる場合、焼成過程でＮｉを含む第１電極層とＢＴを含む本体との間に移動する駆動力を得ることができる。これにより、積層型電子部品１００、１００'、１００''において、第１電極層１３１、１４１の端と本体１１０との間には、ガラスを含む保護層１５０が配置されることができる。
【0126】
積層型電子部品１００のサイズは特に限定する必要はない。本発明によれば、小型化及び高容量化に有利であるため、サイズの小さいＩＴ用製品のサイズにも適用することができ、多様な環境で高信頼性を確保できるため、高信頼性が要求される自動車電装用製品のサイズにも適用することができる。
【0127】
一方、本発明の一実施形態又は実施例による第２電極層１３２、１４２上にはめっき層が配置されることができる。めっき層は、実装特性又は密閉性を向上させる役割を果たすことができる。めっき層の種類は特に限定されず、Ｎｉ、Ｓｎ、Ｐｄ及びこれらの合金のうち一つ以上を含むめっき層であってもよく、複数の層で形成されてもよい。
【0128】
めっき層に関するより具体的な例を挙げると、めっき層は、Ｎｉめっき層又はＳｎめっき層であってもよく、第２電極層１３２、１４２上にＮｉめっき層及びＳｎめっき層が順次に形成された形態であってもよく、Ｓｎめっき層、Ｎｉめっき層及びＳｎめっき層が順次に形成された形態であってもよい。また、めっき層は、複数のＮｉめっき層及び／又は複数のＳｎめっき層を含むこともできる。
【0129】
以上のように、本発明の実施形態について詳細に説明したが、本発明は上述した実施形態及び添付の図面によって限定されるものではなく、添付の特許請求の範囲によって限定するものとする。したがって、特許請求の範囲に記載された本発明の技術的思想から逸脱しない範囲内で、当技術分野における通常の知識を有する者により様々な形態の置換、変形及び変更が可能であり、これも本発明の範囲に属すると言える。
【0130】
また、本発明で使用される「一実施例」という表現は、互いに同じ実施例を意味するものではなく、それぞれ互いに異なる固有の特徴を強調して説明するために提供されたものである。しかし、上記提示された一実施例は、他の一実施例の特徴と結合して実現されることを排除しない。例えば、特定の一実施例で説明された事項が他の一実施例では説明されていなくても、他の一実施例においてその事項と反対又は矛盾する説明がない限り、他の一実施例に関連する説明として理解されることができる。
【0131】
本発明で使用される用語は、単に一実施例を説明するために使用されたものであって、本発明を限定しようとする意図ではない。このとき、単数の表現は、文脈上明らかに異なる意味ではない限り、複数の表現を含む。
【符号の説明】
【0132】
１００：積層型電子部品
１１０：本体
１１１：誘電体層
１２１、１２２：内部電極
１１２、１１３：カバー部
１１４、１１５：マージン部
１３０、１４０：外部電極
１３１、１４１：第１電極層
１３２、１４２：第２電極層
１３３、１４３：追加電極層
１５０：保護層
１６０：第１－２及び第２－２電極層と第１面及び第２面との間に配置されたガラス
２０：ガラスサンプル
１１：Ｎｉサンプル
１２：Ｃｕサンプル
１１０：本体
１１１：誘電体層
１２１、１２２：内部電極
１１２、１１３：カバー部
１１４、１１５：マージン部
１３０、１４０：外部電極
１３１、１４１：第１電極層
１３２、１４２：第２電極層
１３３、１４３：追加電極層
１５０：保護層
１６０：第１－２及び第２－２電極層と第１面及び第２面との間に配置されたガラス
２０：ガラスサンプル
１１：Ｎｉサンプル
１２：Ｃｕサンプル
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10a】
【図10b】
【図10c】
【図11】
【図12】
【図13】
【図14】