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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2024084717
(43)【公開日】2024-06-25
(54)【発明の名称】近距離無線通信アンテナ
(51)【国際特許分類】
   H01Q 7/00 20060101AFI20240618BHJP
   G06K 19/077 20060101ALI20240618BHJP
   G06K 7/10 20060101ALI20240618BHJP
   H01Q 1/24 20060101ALI20240618BHJP
【FI】
H01Q7/00
G06K19/077 264
G06K7/10 232
H01Q1/24 C
【審査請求】未請求
【請求項の数】20
【出願形態】OL
【外国語出願】
(21)【出願番号】P 2023208168
(22)【出願日】2023-12-11
(31)【優先権主張番号】18/079938
(32)【優先日】2022-12-13
(33)【優先権主張国・地域又は機関】US
(71)【出願人】
【識別番号】503473149
【氏名又は名称】タイコ エレクトロニクス アンプ コリア カンパニー リミテッド
【氏名又は名称原語表記】Tyco Electronics AMP Korea Co.,Ltd
(71)【出願人】
【識別番号】516036191
【氏名又は名称】タイコ エレクトロニクス ホールディングス(バミューダ)ナンバー7 リミテッド
(71)【出願人】
【識別番号】518345815
【氏名又は名称】ティーイー コネクティビティ ソリューソンズ ゲーエムベーハー
(74)【代理人】
【識別番号】100100077
【弁理士】
【氏名又は名称】大場 充
(74)【代理人】
【識別番号】100136010
【弁理士】
【氏名又は名称】堀川 美夕紀
(74)【代理人】
【識別番号】100203046
【弁理士】
【氏名又は名称】山下 聖子
(74)【代理人】
【識別番号】100229736
【弁理士】
【氏名又は名称】大場 剛
(72)【発明者】
【氏名】ジョンフン キム
(72)【発明者】
【氏名】クェイ シュー シアン
(72)【発明者】
【氏名】ホ シン
(72)【発明者】
【氏名】キラン ヴァンジャニ
(72)【発明者】
【氏名】チャン ヒョン リ
【テーマコード(参考)】
5J047
【Fターム(参考)】
5J047AA07
5J047AA12
5J047AB11
5J047FC01
5J047FC05
(57)【要約】      (修正有)
【課題】小型フォームファクタのNFCタグ内に収まるようにサイズを小さくする近距離無線通信(NFC)アンテナを提供する。
【解決手段】NFCアンテナ110は、第1の面および第2の面を含むディスク134を有するキャリア130を備える。ディスク134は中央孔132を囲み、ディスク134を通って開口している。NFCアンテナ110はまた、ディスク134にアンテナ回路152に結合された電子部品150を備え、第1のパッド154と、第1のパッド154に電気的に接続された第2のパッド156とを含む。NFCアンテナ110は、ディスクの第2の面に結合されたアンテナ要素160を備え、RFコイル164として配置された導体162を含む。RFコイル164は、ディスク134に沿って延び中央孔132を囲む。RFコイル164の第2の端部184が第2のパッド156に結合される。
【選択図】図4
【特許請求の範囲】
【請求項1】
近距離無線通信(NFC)アンテナであって、
第1の面および第2の面を含むディスクを有するキャリアであって、前記ディスクは中央孔を囲み、前記中央孔は、前記キャリアの上部と前記キャリアの下部との間で前記ディスクを通って開口している、キャリアと、
前記ディスクのアンテナ回路であって、前記アンテナ回路は、第1のパッドと、前記第1のパッドに電気的に接続された第2のパッドとを含む、アンテナ回路と、
前記ディスクの前記第1の面における、前記第1のパッドに結合された電子部品と、
前記ディスクの前記第2の面に結合されたアンテナ要素であって、前記アンテナ要素は、RFコイルとして配置された導体を含み、前記RFコイルは、前記ディスクに沿って延び、前記中央孔を囲み、前記RFコイルの端部が、前記第2のパッドに結合されている、アンテナ要素と
を備える、NFCアンテナ。
【請求項2】
前記ディスクは、前記電子部品と前記アンテナ要素との間に配置されている、請求項1に記載のNFCアンテナ。
【請求項3】
前記ディスク、前記電子部品、および前記アンテナ要素は、前記電子部品が前記キャリアの前記上部の上にあり、前記アンテナ要素が前記キャリアの前記下部の下にある状態で垂直に積み重ねられている、請求項1に記載のNFCアンテナ。
【請求項4】
前記ディスクは、前記キャリアの前記上部と前記下部との間に内縁部および外縁部を含み、前記内縁部は前記中央孔に面し、前記ディスクは、前記内縁部と前記外縁部との間に画定されたリング状フットプリントを有し、前記電子部品は、前記内縁部と前記外縁部との間で前記ディスクの前記フットプリント内に配置されている、請求項1に記載のNFCアンテナ。
【請求項5】
前記コイルは、内側巻線と前記内側巻線の半径方向外方の外側巻線とを含む複数の巻線を含み、前記コイルは、前記内側巻線と前記外側巻線との間に画定されたリング状フットプリントを有し、前記電子部品は、前記コイルの前記フットプリント内に配置されている、請求項1に記載のNFCアンテナ。
【請求項6】
前記第1のパッドおよび前記第2のパッドは前記第1の面に設けられ、前記コイルの前記端部は、前記ディスクの前記第1の面まで延びて前記第2のパッドに終端する、請求項1に記載のNFCアンテナ。
【請求項7】
前記電気部品は部品幅を有し、前記ディスクは、前記ディスクの内縁部と外縁部との間にディスク幅を有し、前記ディスク幅は前記部品幅以上である、請求項1に記載のNFCアンテナ。
【請求項8】
前記第1の面は前記第2の面の反対側である、請求項1に記載のNFCアンテナ。
【請求項9】
前記キャリア、前記アンテナ回路、前記電子部品、および前記アンテナ要素を外部環境から覆うカバーをさらに備える、請求項1に記載のNFCアンテナ。
【請求項10】
前記カバーは、前記カバーを通って延びる中央孔を含み、前記カバーの前記中央孔は、前記キャリアの前記中央孔に軸方向に位置合わせされている、請求項9に記載のNFCアンテナ。
【請求項11】
前記コイルは、複数の巻線を形成する渦巻き形状のワイヤを含む、請求項1に記載のNFCアンテナ。
【請求項12】
前記コイルは、レーザ直接構造化(LDS)回路をLDS基板に含み、前記LDS回路は複数の巻線を形成する、請求項1に記載のNFCアンテナ。
【請求項13】
前記電子部品はマイクロプロセッサを含む、請求項1に記載のNFCアンテナ。
【請求項14】
近距離無線通信(NFC)アンテナであって、
第1の面および第2の面を含むディスクを有するキャリアであって、前記ディスクは中央孔を囲み、前記中央孔は、前記キャリアの上部と前記キャリアの下部との間で前記ディスクを通って開口している、キャリアと、
前記ディスクのアンテナ回路であって、前記アンテナ回路は、第1のパッドと、前記第1のパッドに電気的に接続された第2のパッドとを含む、アンテナ回路と、
前記ディスクの前記第1の面における、前記第1のパッドに結合された電子部品と、
前記ディスクの前記第2の面に結合されたアンテナ要素であって、前記アンテナ要素は、RFコイルとして配置された導体を含み、前記RFコイルは、前記ディスクに沿って延び、前記中央孔を囲み、前記RFコイルの端部が、前記第2のパッドに結合されている、アンテナ要素と、
前記キャリア、前記アンテナ回路、前記電子部品、および前記アンテナ要素を外部環境から覆うカバーと
を備える、NFCアンテナ。
【請求項15】
前記カバーは、前記カバーを通って延びる中央孔を含み、前記カバーの前記中央孔は、前記キャリアの前記中央孔に軸方向に位置合わせされている、請求項14に記載のNFCアンテナ。
【請求項16】
前記ディスク、前記電子部品、および前記アンテナ要素は、前記電子部品が前記キャリアの前記上部の上にあり、前記アンテナ要素が前記キャリアの前記下部の下にある状態で垂直に積み重ねられている、請求項14に記載のNFCアンテナ。
【請求項17】
前記ディスクは、前記キャリアの前記上部と前記下部との間に内縁部および外縁部を含み、前記内縁部は前記中央孔に面し、前記ディスクは、前記内縁部と前記外縁部との間に画定されたリング状フットプリントを有し、前記コイルは、内側巻線と前記内側巻線の半径方向外方の外側巻線とを含む複数の巻線を含み、前記コイルは、前記内側巻線と前記外側巻線との間に画定されたリング状フットプリントを有し、前記コイルの前記フットプリントは、前記ディスクの前記フットプリント内に配置され、前記電子部品は、前記ディスクの前記フットプリント内に配置され、前記コイルの前記フットプリント内に配置されている、請求項14に記載のNFCアンテナ。
【請求項18】
近距離無線通信(NFC)アンテナであって、
第1の面および第2の面を含むディスクを有するキャリアであって、前記ディスクは中央孔を囲み、前記中央孔は、前記キャリアの上部と前記キャリアの下部との間で前記ディスクを通って開口し、前記ディスクは、前記キャリアの前記上部と前記下部との間に内縁部および外縁部を含み、前記内縁部は前記中央孔に面し、前記ディスクは、前記内縁部と前記外縁部との間に画定されたリング状フットプリントを有する、キャリアと、
前記ディスクのアンテナ回路であって、前記アンテナ回路は、第1のパッドと、前記第1のパッドに電気的に接続された第2のパッドとを含む、アンテナ回路と、
前記ディスクの前記第1の面における、前記第1のパッドに結合された電子部品であって、前記電子部品は、前記内縁部と前記外縁部との間で前記ディスクの前記フットプリント内に配置されている、電子部品と、
前記ディスクの前記第2の面に結合されたアンテナ要素であって、前記アンテナ要素は、RFコイルとして配置された導体を含み、前記RFコイルの端部が、前記第2のパッドに結合され、前記RFコイルは、前記中央孔を囲み、前記内縁部と前記外縁部との間で前記ディスクの前記フットプリント内に配置されている、アンテナ要素と
を備える、NFCアンテナ。
【請求項19】
前記ディスク、前記電子部品、および前記アンテナ要素は、前記電子部品が前記キャリアの前記上部の上にあり、前記アンテナ要素が前記キャリアの前記下部の下にある状態で垂直に積み重ねられている、請求項18に記載のNFCアンテナ。
【請求項20】
前記コイルは、内側巻線と前記内側巻線の半径方向外方の外側巻線とを含む複数の巻線を含み、前記コイルは、前記内側巻線と前記外側巻線との間に画定されたリング状フットプリントを有し、前記コイルの前記フットプリントは、前記ディスクの前記フットプリント内に配置されている、請求項18に記載のNFCアンテナ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本明細書の主題は、一般に、近距離無線通信(NFC)アンテナに関する。
【背景技術】
【0002】
NFC技術は、短距離無線通信技術である。NFC技術が開発されるにつれて、NFCデバイスが、モバイルデバイスにおいて、より一般的に使用されている。NFC技術は、電子デバイス間の非接触データ交換を可能にする。NFC技術を使用するシステムは、1つのデバイスにNFCタグを含み、別のデバイスにNFCリーダを含むことがある。NFCタグは、サイズおよび形状の制約を有することがある。小型フォームファクタのNFCタグ内に収まるように、NFCアンテナのサイズを小さくすることが望まれている。
【発明の概要】
【課題を解決するための手段】
【0003】
一実施形態において、近距離無線通信(NFC)アンテナが提供され、NFCアンテナは、第1の面および第2の面を含むディスクを有するキャリアを備える。ディスクは中央孔を囲む。中央孔は、キャリアの上部とキャリアの下部との間でディスクを通って開口している。NFCアンテナは、ディスクにアンテナ回路を備える。アンテナ回路は、第1のパッドと、第1のパッドに電気的に接続された第2のパッドとを含む。NFCアンテナは、ディスクの第1の面に、第1のパッドに結合された電子部品を備える。NFCアンテナは、ディスクの第2の面に結合されたアンテナ要素を備える。アンテナ要素は、RFコイルとして配置された導体を含む。RFコイルは、ディスクに沿って延び、中央孔を囲む。RFコイルの端部が、第2のパッドに結合されている。
【0004】
別の実施形態において、近距離無線通信(NFC)アンテナが提供され、NFCアンテナは、第1の面および第2の面を含むディスクを有するキャリアを備える。ディスクは中央孔を囲む。中央孔は、キャリアの上部とキャリアの下部との間でディスクを通って開口している。NFCアンテナは、ディスクにアンテナ回路を備える。アンテナ回路は、第1のパッドと、第1のパッドに電気的に接続された第2のパッドとを含む。NFCアンテナは、ディスクの第1の面に、第1のパッドに結合された電子部品を備える。NFCアンテナは、ディスクの第2の面に結合されたアンテナ要素を備える。アンテナ要素は、RFコイルとして配置された導体を含む。RFコイルは、ディスクに沿って延び、中央孔を囲む。RFコイルの端部が、第2のパッドに結合されている。NFCアンテナは、キャリア、アンテナ回路、電子部品、およびアンテナ要素を外部環境から覆うカバーを備える。
【0005】
さらなる実施形態において、近距離無線通信(NFC)アンテナが提供され、NFCアンテナは、第1の面および第2の面を含むディスクを有するキャリアを備える。ディスクは中央孔を囲む。中央孔は、キャリアの上部とキャリアの下部との間でディスクを通って開口している。ディスクは、キャリアの上部と下部との間に内縁部および外縁部を含む。内縁部は中央孔に面している。ディスクは、内縁部と外縁部との間に画定されたリング状フットプリントを有する。NFCアンテナは、ディスクにアンテナ回路を備える。アンテナ回路は、第1のパッドと、第1のパッドに電気的に接続された第2のパッドとを含む。NFCアンテナは、ディスクの第1の面に、第1のパッドに結合された電子部品を備える。電子部品は、内縁部と外縁部との間のディスクのフットプリント内に配置されている。NFCアンテナは、ディスクの第2の面に結合されたアンテナ要素を備える。アンテナ要素は、RFコイルとして配置された導体を含む。RFコイルの端部が、第2のパッドに結合されている。RFコイルは、中央孔を囲み、内縁部と外縁部との間のディスクのフットプリント内に配置されている。
【図面の簡単な説明】
【0006】
図1】例示的な実施形態による通信システムの概略図である。
図2】例示的な実施形態による、第2の電気デバイス(図1に示す)のNFCアンテナの斜視図である。
図3】例示的な実施形態によるNFCアンテナのアンテナアセンブリの斜視図である。
図4】例示的な実施形態によるNFCアンテナのアンテナアセンブリの分解図である。
図5】例示的な実施形態によるNFCアンテナの底面図である。
図6】例示的な実施形態によるNFCアンテナの側面図である。
【発明を実施するための形態】
【0007】
図1は、例示的な実施形態による通信システム100の概略図である。通信システム100は、第1の電気デバイス102と第2の電気デバイス104との間の無線通信を提供する。例示的な実施形態において、通信システム100は近距離無線通信(NFC)システムである。
【0008】
様々な実施形態において、通信システム100は、短距離無線技術を使用して、約20cm以下、例えば約10cm以下の分離距離の通信を可能にする。例示的な実施形態において、通信システムは、ISO/IEC18000-3エアインターフェースの13.56MHzで、106kbit/s~424kbit/sの速度で動作する。
【0009】
例示的な実施形態において、第1の電気デバイス102はイニシエータまたはリーダであり、第2の電気デバイス104はターゲットである。第1の電気デバイス102は、RF磁場を発生するNFCアンテナ120を含み、このRF磁場により第2の電気デバイス104に電力を供給することができる。NFCアンテナ120は、ホスト回路基板122に接続されている。第1の電気デバイス102(例えば、リーダまたはイニシエータ)は、キャリア場(carrier field)を提供することができ、第2の電気デバイス104(例えば、ターゲット)は、NFCアンテナ120と通信するNFCアンテナ110を含む。例えば、第2の電気デバイス104は、トランスポンダとして作用し、入射場(incident field)を変調することによって通信することができる。
第2の電気デバイス104は、その動作電力を、第1の電気デバイス102によって提供される磁場から引き出すことができる。第2の電気デバイス104は、集積回路またはチップなどの電子部品112を含むことができる。様々な実施形態において、電子部品112はマイクロプロセッサであってよい。他の様々な実施形態において、第2の電気デバイス104は、ピアツーピア通信を可能にする動力デバイスであってよい。例えば、第1の電気デバイス102および第2の電気デバイス104の両方が、それ自体の磁場を交互に発生させることによって通信し、互いにデータを受信するように構成されている。
【0010】
第2の電気デバイス104は、無給電タグ、ステッカ、キーフォブ、またはカードなどの単純な形態であってよい。代替実施形態において、スマートフォン、タブレット、コンピュータなどの他のタイプの電気デバイスを使用してもよい。第2の電気デバイス104は、データを含むことができ、読み取り専用であってよいが、書き込み可能であってもよい。第2の電気デバイス104は、特別にコード化されてよく、固有の識別などの固有のデータを含むことができる。第2の電気デバイス104は、デビットカード情報およびクレジットカード情報、ロイヤルティプログラムデータ、PIN、およびネットワークコンタクトなどの個人データを、その他の情報の中でも特に安全に格納することができる。
【0011】
通信システム100は、第1の電気デバイス102および第2の電気デバイス104のアンテナ間の誘導結合を使用することができる(例えば、空芯変圧器を効果的に形成する)。第1の電気デバイス102と第2の電気デバイス104とを分離する距離は、動作周波数の電磁放射(電波)の波長と比べて比較的短い(例えば、約22メートル)ため、近距離無線通信を画定することができる。第1の電気デバイス102は、交番磁界を主な結合因子として使用することができ、電波(振動電場も含む電磁波である)の形態で放射される電力はほとんどない。したがって、意図した範囲をはるかに超える、第1のデバイスと第2の電気デバイスとの干渉、および同じ周波数での、または他のデバイスとの無線通信を、最小限に抑えることができる。
【0012】
図2は、例示的な実施形態による、第2の電気デバイス104(図1に示す)のNFCアンテナ110の斜視図である。NFCアンテナ110は、アンテナアセンブリ114(仮想線で示す)と、アンテナアセンブリ114を囲むカバー116とを備える。
【0013】
カバー116は、アンテナアセンブリ114を覆って、アンテナアセンブリ114の部品を外部環境から保護する。例示的な実施形態において、カバー116は、ポリアミド材料などのポリマー材料から製造されている。カバー116は、IP67定格の防水(IP 67 rated being waterproof)であり、アンテナアセンブリ114を湿気または水による損傷から保護することができる。様々な実施形態において、アンテナアセンブリ114をオーバモールドすることによって、カバー116を施すことができる。カバー116は、アンテナアセンブリ114を覆うようにアンテナアセンブリ114に施されたホットメルトであってよい。カバー116は、カバー116を通る中央孔118を含む。中央孔118は、キーホルダなどの別の物体を受け入れるように開口している。
【0014】
図3は、例示的な実施形態によるNFCアンテナ110のアンテナアセンブリ114の斜視図である。図4は、例示的な実施形態によるNFCアンテナ110のアンテナアセンブリ114の分解図である。
【0015】
NFCアンテナ110のアンテナアセンブリ114は、キャリア130と、キャリア130に結合されたアンテナ要素160とを含む。例示的な実施形態において、アンテナアセンブリ114は、アンテナ回路152に結合された電子部品150を含む。電子部品150は、アンテナ回路152を介してアンテナ要素160に電気的に接続されている。アンテナ要素160、キャリア130、および電子部品150は、積み重ねた構成で配置されている。例えば、電子部品150はキャリア130の上に配置され、アンテナ要素160はキャリア130の下に配置され、またはその逆に配置されている。アンテナ要素160および電子部品150は、キャリア130のフットプリント内に含まれていてよい(例えば、フットプリントを共有してよい)。
【0016】
例示的な実施形態において、キャリア130は、キャリア130の中央を通る中央孔132を有する円筒形またはリング状である。キャリア130は、中央孔132を囲むディスク134を含む。例示的な実施形態において、中央孔132は、キャリア130の下部136とキャリア130の上部138との間でキャリア130を通って開口している。キャリア130を、成形品などのプラスチック材料から製造することができる。様々な実施形態において、キャリア130は、アンテナ回路152の基板を画定する硬質回路基板またはフレキシブル回路基板などの回路基板であってよい。
【0017】
例示的な実施形態において、ディスク134はリング状である。ディスク134は円形であってもよい。中央孔132はディスク134を通る。ディスク134は、下部136にまたは下部136近くに設けられている。ディスク134は、下面142と上面144との間に延びる。例示的な実施形態において、ディスク134は、下面142と上面144との間のアクセスをもたらす1つまたは複数の切欠き140を含む。
【0018】
例示的な実施形態において、ディスク134は、内縁部146と、内縁部146の半径方向外方の外縁部148とを含む。内縁部146は中央孔132に面している。ディスク134は、内縁部146と外縁部148との間に幅を有する。任意選択で、幅は、ディスク134の周りで周方向に略均一であってよい。ディスク134は、内縁部146と外縁部148との間に画定されたリング状フットプリントを有する。
【0019】
例示的な実施形態において、電子部品150は、ディスク134の第1の面、例えばディスク134の上面144に取り付けられている。電子部品150を、ディスク134に、例えばアンテナ回路152にはんだ付けすることができる。様々な実施形態において、電子部品150は集積回路またはチップである。様々な実施形態において、電子部品150はマイクロプロセッサであってよい。様々な実施形態において、電子部品150はメモリモジュールであってよい。任意選択で、複数の電子部品150を設けることができる。図示の実施形態において、電子部品150は、長さおよび幅を有する矩形形状である。任意選択で、幅は、電子部品150がディスク134のフットプリント内に収まるように、ディスク134の幅よりも小さくてよい。代替実施形態において、電子部品は他の形状を有することができる。
【0020】
例示的な実施形態において、アンテナ回路152が、ディスク134に、例えばディスク134の上面144および/または下面146に設けられている。アンテナ回路152は、パッド、トレース、バイア、または他の回路部品を含む。アンテナ回路152は、ディスク134のプリント回路であってよい。例示的な実施形態において、アンテナ回路152は、取付領域に1つまたは複数のパッド154を含む。電子部品150を、1つまたは複数のパッド154においてアンテナ回路152に電気的に接続することができる。例えば、電子部品150を、1つまたは複数のパッド154にはんだ付けすることができる。例示的な実施形態において、アンテナ回路152は、1つまたは複数のパッド156を含む。アンテナ要素160を、1つまたは複数のパッド156においてアンテナ回路152に電気的に接続することができる。例えば、アンテナ要素160のコイルの端部を、1つまたは複数のパッド156にはんだ付けすることができる。パッド156を、アンテナ回路152のトレースまたは他の回路部品を介してパッド154に電気的に接続することができる。
【0021】
アンテナ要素160は、キャリア130に結合するように構成されている。アンテナ要素160は導体162を含む。導体162はRFコイル164に形成されている。RFコイル164は中央孔132を囲む。例示的な実施形態において、導体162は、ワイヤ166の外面に被覆またはジャケットを有する被覆ワイヤなどのワイヤ166を含む。ワイヤ166は小径ワイヤであってよい。様々な実施形態において、ワイヤ166は0.07mmワイヤである。しかしながら、代替実施形態において、ワイヤ166は他の直径を有することができる。代替実施形態において、ワイヤ以外の他のタイプの導体、例えば、プリント回路またはレーザ直接構造化(LDS)回路(レーザダイレクトストラクチャード(LDS)回路、laser direct structured (LDS) circuit)などの回路を使用することができる。
【0022】
例示的な実施形態において、RFコイル164は、全体として水平面に沿って延びるリング状である。RFコイル164は、内縁部170と外縁部172との間に延びる。RFコイル164は、複数の巻線174を含むように巻かれている。例えば、RFコイル164を渦巻きパターンに巻いて、巻線174を形成することができる。巻線174は積み重ねられ、例えば水平に(例えば、内縁部170と外縁部172との間で半径方向に)積み重ねられている。例えば、RFコイル164は、内側コイル176と、外側コイル178と、内側コイル176と外側コイル178との間の少なくとも1つの中間コイル177とを含むことができる。内側コイル176、中間コイル177、および外側コイル178は、互いに水平にずれている(例えば、水平に積み重ねられている)。
巻線174を水平に積み重ねることにより、RFコイル164の全高を増加させることなく、導体162の全長を増加させる。巻線174の数は、ワイヤ166の直径およびキャリア130の所望のフットプリント(例えば、幅)に基づく。他の実施形態において、さらに、巻線174を、例えば2つ以上の層にまたは基板の両側に、垂直に積み重ねることができる。
【0023】
導体162は、第1の端部182と第2の端部184との間に延びる。導体162は、第1の端部182と第2の端部184との間で巻かれて、RFコイル164を形成する。第1の端部182および第2の端部184は、アンテナ回路152に、例えばパッド156に終端するように構成されている。代替実施形態において、第1の端部182および第2の端部184を、電子部品150に直接終端させることができる。例示的な実施形態において、第1の端部182および第2の端部184は、ディスク134の下側からディスク134の上側へ切欠き140を通って延びて、パッド156に終端する。
【0024】
様々な実施形態において、アンテナ要素160はLDS構造の形態である。LDS構造は、LDS回路をLDS基板に含む。様々な実施形態において、LDS基板はフレキシブルフィルムであってよい。LDS回路は、LDS基板に、例えば、LDS基板の上面および/または下面に施される。様々な実施形態において、LDS基板をディスク134によって画定することができる。例えば、LDS回路をディスク134の下面に形成することができる。LDS回路は巻線174を画定する。例えば、LDS回路を渦巻きパターンに配置することができる。巻線を垂直にずらす、かつ/または、水平にずらすことができる。
【0025】
例示的な実施形態において、アンテナ要素160は、ディスク134の面のうちの一方に、例えば下面142に結合されている。RFコイル164を、接着層180を使用してディスク134に接着することができる。渦巻き巻線174は、ディスク134の内縁部146と外縁部148との間に延びる。例示的な実施形態において、RFコイル164は、RFコイル164を通る中央孔を持つリング状フットプリントを有する。RFコイル164は、RFコイル164のフットプリントがディスク134のフットプリント内に収まるように、ディスク134の下面142に結合されている。RFコイル164の中央孔は、ディスク134の中央孔132に軸方向に位置合わせされている。
【0026】
図5は、例示的な実施形態によるNFCアンテナ110の底面図である。図6は、例示的な実施形態によるNFCアンテナ110の側面図である。NFCアンテナ110は、カバー116内にアンテナアセンブリ114を含む。カバー116は、アンテナアセンブリ114を囲んで、アンテナアセンブリ114を外部環境から保護する。例示的な実施形態において、カバー116は、アンテナアセンブリ114を保護するように防水である。
【0027】
カバー116は、アンテナアセンブリ114を囲むフットプリントを有する。カバー116は、中央孔118を囲むリング状である。カバー116は、内縁部190によって画定された内径を有する。様々な実施形態において、内径は8mm~10mm、例えば約8.5mmであってよい。カバー116は、外縁部192によって画定された外径を有する。様々な実施形態において、外径は10mm~15mm、例えば約12.4mmであってよい。アンテナアセンブリ114は、カバー116のフットプリント内に収まる。例えば、キャリア130、電子部品150、およびアンテナ要素160は、カバー116のフットプリント内(例えば、内縁部190と外縁部192との間)に収まる。カバー116は、下部194と上部196との間のカバー高さを有する。様々な実施形態において、カバー高さは約2.0mmであってよい。
【0028】
上記の説明は例示的なものであり、限定的なものではないことを理解されたい。例えば、上記の実施形態(および/またはその態様)を互いに組み合わせて使用することができる。加えて、本発明の範囲から逸脱することなく、特定の状況または材料を本発明の教示に適応させるように多くの修正を行うことができる。本明細書に記載の様々な部品の寸法、材料の種類、向き、および様々な部品の数および位置は、ある実施形態のパラメータを定義するためのものであり、決して限定的なものではなく、例示的な実施形態に過ぎない。上記の説明を検討すれば、特許請求の範囲の趣旨および範囲内の多くの他の実施形態および修正が、当業者に明らかになろう。したがって、本発明の範囲は、添付の特許請求の範囲と、そのような特許請求の範囲に包含される均等物の全範囲とを参照して決定されるべきである。
添付の特許請求の範囲において、「含む(including)」および「において(in which)」という用語は、それぞれ「備える(comprising)」および「において(wherein)」という用語の平易な英語の同義語として使用される。さらに、以下の特許請求の範囲において、「第1の」、「第2の」、および「第3の」などの用語は、単に標示として使用され、それらの対象物に数値的な要件を付与するものではない。さらに、以下の特許請求の範囲の限定は、ミーンズプラスファンクション形式で書かれておらず、そのような特許請求の範囲の限定が、「~のための手段(means for)」の後にさらなる構造のない機能の記述が続く言い回しを明示的に使用しない限り、そして使用するまでは、米国特許法第112条(f)に基づいて解釈されることを意図するものではない。
図1
図2
図3
図4
図5
図6
【外国語明細書】