知財求人 - 知財ポータルサイト「IP Force」
(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2024084916
(43)【公開日】2024-06-26
(54)【発明の名称】熱処理装置
(51)【国際特許分類】
F27B 5/02 20060101AFI20240619BHJP
F27B 5/12 20060101ALI20240619BHJP
C21D 1/00 20060101ALI20240619BHJP
F27D 19/00 20060101ALN20240619BHJP
F27D 3/12 20060101ALN20240619BHJP
【ＦＩ】
F27B5/02
F27B5/12
C21D1/00 112B
F27D19/00 Z
F27D3/12 Z
【審査請求】未請求
【請求項の数】3
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2022199117
(22)【出願日】2022-12-14
(71)【出願人】
【識別番号】000167200
【氏名又は名称】株式会社ジェイテクトサーモシステム
(74)【代理人】
【識別番号】110002044
【氏名又は名称】弁理士法人ブライタス
(72)【発明者】
【氏名】中谷 淳司
【テーマコード（参考）】
4K034
4K055
4K056
4K061
【Ｆターム（参考）】
4K034AA01
4K034AA02
4K034DB02
4K034DB04
4K034DB05
4K034EA07
4K034EB39
4K034EB41
4K055AA06
4K055CA06
4K055HA02
4K055HA07
4K056AA09
4K056BC03
4K056CA18
4K056FA10
4K061AA01
4K061BA09
4K061EA01
4K061EA10
(57)【要約】
【課題】複数の加熱室を有する熱処理装置において、加熱室からの熱の移動を抑制する。
【解決手段】熱処理装置１は、第１加熱室１０と、第２加熱室２０と、第１加熱室１０の内外で被処理物１０２を移動させる第１搬送手段３０と、第１加熱室１０と第２加熱室２０との間で被処理物１０２を移動させる第２搬送手段５０と、第１加熱室１０と第２加熱室２０との間で第２搬送手段５０が通過する第１開口１５を閉じる第１扉２５と、を有する。第１搬送手段３０は、第１加熱室１０の外部から、第１加熱室１０における第１扉２５と対面側の壁に隣接する第１領域Ｒ１へ、被処理物１０２を移動させる。
【選択図】 図１
【解決手段】熱処理装置１は、第１加熱室１０と、第２加熱室２０と、第１加熱室１０の内外で被処理物１０２を移動させる第１搬送手段３０と、第１加熱室１０と第２加熱室２０との間で被処理物１０２を移動させる第２搬送手段５０と、第１加熱室１０と第２加熱室２０との間で第２搬送手段５０が通過する第１開口１５を閉じる第１扉２５と、を有する。第１搬送手段３０は、第１加熱室１０の外部から、第１加熱室１０における第１扉２５と対面側の壁に隣接する第１領域Ｒ１へ、被処理物１０２を移動させる。
【選択図】 図１
【特許請求の範囲】
【請求項1】
被処理物を加熱処理する第１加熱室と、
前記被処理物を加熱処理する第２加熱室と、
前記第１加熱室の内外で前記被処理物を移動させる第１搬送手段と、
前記第１加熱室と前記第２加熱室との間で前記被処理物を移動させる第２搬送手段と、
前記第１加熱室と前記第２加熱室との間で前記第２搬送手段が通過する開口を閉じる第１扉と、を備え、
前記第１搬送手段は、前記第１加熱室の外部から、前記第１加熱室における前記第１扉と対面側の壁に隣接する第１領域へ、前記被処理物を移動させることを特徴とする熱処理装置。
前記被処理物を加熱処理する第２加熱室と、
前記第１加熱室の内外で前記被処理物を移動させる第１搬送手段と、
前記第１加熱室と前記第２加熱室との間で前記被処理物を移動させる第２搬送手段と、
前記第１加熱室と前記第２加熱室との間で前記第２搬送手段が通過する開口を閉じる第１扉と、を備え、
前記第１搬送手段は、前記第１加熱室の外部から、前記第１加熱室における前記第１扉と対面側の壁に隣接する第１領域へ、前記被処理物を移動させることを特徴とする熱処理装置。
【請求項2】
請求項１に記載の熱処理装置において、
前記第１加熱室の内外で前記第１搬送手段が通過する開口を閉じる第２扉を備え、
前記第１加熱室における前記第２扉と対面側の壁に隣接する第２領域を設け、
前記第２搬送手段は、前記第１領域と前記第２領域とが重なる領域から、前記第２加熱室へ、前記被処理物を移動させることを特徴とする熱処理装置。
前記第１加熱室の内外で前記第１搬送手段が通過する開口を閉じる第２扉を備え、
前記第１加熱室における前記第２扉と対面側の壁に隣接する第２領域を設け、
前記第２搬送手段は、前記第１領域と前記第２領域とが重なる領域から、前記第２加熱室へ、前記被処理物を移動させることを特徴とする熱処理装置。
【請求項3】
請求項２に記載の熱処理装置において、
前記第２加熱室における前記第１扉と対面側の壁に隣接する第３領域を設け、
前記第２加熱室の内外で前記被処理物を移動させる第３搬送手段と、
前記第２加熱室の内外で前記第３搬送手段が通過する開口を閉じる第３扉と、を備え、
前記第２加熱室における前記第３扉と対面側の壁に隣接する第４領域を設け、
前記第２搬送手段は、前記第１領域と前記第２領域とが重なる領域から、前記第３領域と前記第４領域とが重なる領域へ、前記被処理物を移動させることを特徴とする熱処理装置。
前記第２加熱室における前記第１扉と対面側の壁に隣接する第３領域を設け、
前記第２加熱室の内外で前記被処理物を移動させる第３搬送手段と、
前記第２加熱室の内外で前記第３搬送手段が通過する開口を閉じる第３扉と、を備え、
前記第２加熱室における前記第３扉と対面側の壁に隣接する第４領域を設け、
前記第２搬送手段は、前記第１領域と前記第２領域とが重なる領域から、前記第３領域と前記第４領域とが重なる領域へ、前記被処理物を移動させることを特徴とする熱処理装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、熱処理装置に関する。
【背景技術】
【0002】
複数の熱処理室の間で被処理材を搬送して熱処理を行う熱処理炉が知られている（例えば、特許文献１参照）。特許文献１に記載の構成では、熱処理炉は、複数の熱処理室（２ａ～２ｃ）を備えられ、これらの加熱室（２ａ～２ｃ）の雰囲気が異なる温度に設定される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
【特許文献1】特開２０１９－７６７５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
複数の熱処理室を有する熱処理装置は、通常、熱処理室間に扉が設けられている。被処理物の搬送時に熱処理室間の扉を開けると、高温側の熱処理室から、低温側の熱処理室に熱が移動する。この熱の移動により、低温側の熱処理室は温度が上昇し、高温側の熱処理室は温度が低下し、被処理物における熱処理の品質に影響を及ぼす。とりわけ、熱処理室間の扉の近傍は、熱処理室間の熱の移動の影響を受けやすい。
【課題を解決するための手段】
【0005】
（１）上記課題を解決するために、この発明のある局面に係わる熱処理装置は、
被処理物を加熱処理する第１加熱室と、
前記被処理物を加熱処理する第２加熱室と、
前記第１加熱室の内外で前記被処理物を移動させる第１搬送手段と、
前記第１加熱室と前記第２加熱室との間で前記被処理物を移動させる第２搬送手段と、
前記第１加熱室と前記第２加熱室との間で前記第２搬送手段が通過する開口を閉じる第１扉と、を備え、
前記第１搬送手段は、前記第１加熱室の外部から、前記第１加熱室における前記第１扉と対面側の壁に隣接する第１領域へ、前記被処理物を移動させる。
被処理物を加熱処理する第１加熱室と、
前記被処理物を加熱処理する第２加熱室と、
前記第１加熱室の内外で前記被処理物を移動させる第１搬送手段と、
前記第１加熱室と前記第２加熱室との間で前記被処理物を移動させる第２搬送手段と、
前記第１加熱室と前記第２加熱室との間で前記第２搬送手段が通過する開口を閉じる第１扉と、を備え、
前記第１搬送手段は、前記第１加熱室の外部から、前記第１加熱室における前記第１扉と対面側の壁に隣接する第１領域へ、前記被処理物を移動させる。
【0006】
（２）前記熱処理装置は、前記第１加熱室の内外で前記第１搬送手段が通過する開口を閉じる第２扉を備え、
前記第１加熱室における前記第２扉と対面側の壁に隣接する第２領域を設け、
前記第２搬送手段は、前記第１領域と前記第２領域とが重なる領域から、前記第２加熱室へ、前記被処理物を移動させてもよい。
前記第１加熱室における前記第２扉と対面側の壁に隣接する第２領域を設け、
前記第２搬送手段は、前記第１領域と前記第２領域とが重なる領域から、前記第２加熱室へ、前記被処理物を移動させてもよい。
【0007】
（３）前記熱処理装置は、前記第２加熱室における前記第１扉と対面側の壁に隣接する第３領域を設け、
前記第２加熱室の内外で前記被処理物を移動させる第３搬送手段と、
前記第２加熱室の内外で前記第３搬送手段が通過する開口を閉じる第３扉と、を備え、
前記第２加熱室における前記第３扉と対面側の壁に隣接する第４領域を設け、
前記第２搬送手段は、前記第１領域と前記第２領域とが重なる領域から、前記第３領域と前記第４領域とが重なる領域へ、前記被処理物を移動させてもよい。
前記第２加熱室の内外で前記被処理物を移動させる第３搬送手段と、
前記第２加熱室の内外で前記第３搬送手段が通過する開口を閉じる第３扉と、を備え、
前記第２加熱室における前記第３扉と対面側の壁に隣接する第４領域を設け、
前記第２搬送手段は、前記第１領域と前記第２領域とが重なる領域から、前記第３領域と前記第４領域とが重なる領域へ、前記被処理物を移動させてもよい。
【発明の効果】
【0008】
本発明によると、複数の熱処理室を有する熱処理装置において、加熱室からの熱の移動を抑制できる。
【図面の簡単な説明】
【0009】
【発明を実施するための形態】
【0010】
以下、本発明を実施するための形態について図面を参照しつつ説明する。
【0011】
＜熱処理装置の全体構成＞
図１は、熱処理装置1の構成を説明するための模式的な断面図であり、熱処理装置１の全体構成を示している。
図１は、熱処理装置1の構成を説明するための模式的な断面図であり、熱処理装置１の全体構成を示している。
【0012】
熱処理装置１は、第１加熱室１０と、第２加熱室２０と、第１搬送手段３０と、第２搬送手段５０と、第３搬送手段７０と、図示しない制御部と、を有している。
【0013】
第１加熱室１０内には、第１ヒータ１３と、被処理物１０２（図２参照）が載せられる第１ワーク台１４とが設置されている。第１ヒータ１３により、第１加熱室１０の雰囲気が所定温度に加熱される。第２加熱室２０内には、第２ヒータ２３と、被処理物１０２が載せられる第２ワーク台２４とが設置されている。第２ヒータ２３により、第２加熱室２０の雰囲気が所定温度に加熱される。また、第１加熱室１０と第２加熱室２０の間を被処理物１０２が通過する第１開口１５が設けられる。また、第１加熱室１０に第２開口１６と第４開口１８が設けられ、第２加熱室２０に第３開口１８が設けられる。
【0014】
第１搬送手段３０は第１加熱室１０の内部と外部との間で被処理物１０２を移動する搬送装置であり、第２搬送手段５０は第１加熱室１０と第２加熱室２０との間で被処理物１０２を移動する搬送装置であり、第３搬送手段７０は第２加熱室２０の内部と外部との間で被処理物１０２を移動する搬送装置である。これらの各搬送手段３０，５０，７０は、アクチュエータにより動作する。
【0015】
また、第１開口１５に第１扉２５が設けられる。第１扉２５はアクチュエータにより開閉する。また、第１搬送手段３０と、第１加熱室１０の第２開口１６と、の間に第２扉２６が設けられ、第１搬送手段３０は第２開口１６を通過して被処理物１０２を移動する。また、第３搬送手段７０と、第２加熱室２０の第３開口１７と、の間に第３扉２７が設けられ、第３搬送手段７０は第３開口１７を通過して被処理物１０２を移動する。また、第２搬送手段５０と、第１加熱室１０の第４開口１８と、の間に第４扉２８が設けられ、第２搬送手段５０は第４開口１８を通過して被処理物１０２を移動する。これらの第１～第４扉２５～２８がアクチュエータにより開閉することで、第１～第４開口１５～１８が開閉される。
【0016】
制御部は、各ヒータ１３，２３と、各第１～第４扉２５～２８のアクチュエータと、各第１～び第３搬送手段３０，５０，７０のアクチュエータとに電気的に接続されており、それらを制御する。
【0017】
被処理物（ワーク）１０２として、電子部品を例示できる。電子部品として、セラミック電子部品（例えば、ＭＬＣＣ（Ｍｕｌｔｉ Ｌａｙｅｒｅｄ Ｃｅｒａｍｉｃ Ｃａｐａｃｉｔｏｒ））と、フェライトコア、ＥＭＩフィルタ（Ｅｌｅｃｔｒｏｍａｇｎｅｔｉｃ Ｉｎｔｅｒｆｅｒｅｎｃｅ Ｆｉｌｔｅｒ）、磁性シート、インダクタといった高周波部品およびデバイスと、ＧＰＳなどのＧＮＳＳ（Ｇｌｏｂａｌ Ｎａｖｉｇａｔｉｏｎ Ｓａｔｅｌｌｉｔｅ Ｓｙｓｔｅｍ）用アンテナおよびモジュールと、パワーインダクタと、全固体電池、ＳＯＦＣ（Ｓｏｌｉｄ Ｏｘｉｄｅ Ｆｕｅｌ Ｃｅｌｌ）といった二次電池部品と、を例示できる。
【0018】
＜熱処理方法の概要＞
熱処理装置１は、被処理物１０２を熱処理する装置であり、本実施形態では、被処理物１０２を２種類の温度で熱処理する。熱処理装置１は、被処理物１０２を第１加熱室１０において第１温度（例えば、６００℃）の雰囲気下で熱処理し、さらに、被処理物１０２を第２加熱室２０において第２温度（例えば、１３００℃）の雰囲気下で熱処理する。なお、第１温度および第２温度は、上述した一定値に限定されず、時間ともに変化する値であってもよく、互いに異なる値であってもよい。本実施形態では、熱処理装置１は、複数の（２つの）加熱室１０，２０を有しており、被処理物１０２を第１加熱室１０から第２加熱室２０に移動することで、被処理物１０２を上記２種類の温度で連続して熱処理する。本実施形態では、熱処理装置１は、加熱室１０，２０内に所定の熱処理ガスを供給しながら被処理物１０２に熱処理を行う。なお、熱処理装置１は、第１加熱室１０と第２加熱室２０を個別に運用することで２つの熱処理装置として運用されることも可能である。
熱処理装置１は、被処理物１０２を熱処理する装置であり、本実施形態では、被処理物１０２を２種類の温度で熱処理する。熱処理装置１は、被処理物１０２を第１加熱室１０において第１温度（例えば、６００℃）の雰囲気下で熱処理し、さらに、被処理物１０２を第２加熱室２０において第２温度（例えば、１３００℃）の雰囲気下で熱処理する。なお、第１温度および第２温度は、上述した一定値に限定されず、時間ともに変化する値であってもよく、互いに異なる値であってもよい。本実施形態では、熱処理装置１は、複数の（２つの）加熱室１０，２０を有しており、被処理物１０２を第１加熱室１０から第２加熱室２０に移動することで、被処理物１０２を上記２種類の温度で連続して熱処理する。本実施形態では、熱処理装置１は、加熱室１０，２０内に所定の熱処理ガスを供給しながら被処理物１０２に熱処理を行う。なお、熱処理装置１は、第１加熱室１０と第２加熱室２０を個別に運用することで２つの熱処理装置として運用されることも可能である。
【0019】
＜第１実施形態＞
第１実施形態について説明する。
第１実施形態について説明する。
【0020】
なお、以下では、各図に示すように、左右、前後、および、上下を規定する。
【0021】
被処理物１０２として、例えば上述した電子部品であるＭＬＣＣ（積層セラミックコンデンサ）を用いる。なお、本実施形態では、被処理物１０２は、セッター１０１に載せられた状態で、搬送および熱処理が行われる。セッター１０１は、例えば、セラミック系材料で形成された矩形状の平板部材である。
【0022】
主に図１～４を参照しつつ、熱処理装置１における、第１加熱室１０と、第２加熱室２０と、第１搬送手段３０と、第２搬送手段５０と、第３搬送手段７０と、の詳細について説明する。
【0023】
各加熱室１０，２０は中空の立方体である。第１加熱室１０と第２加熱室２０は、第２搬送方向Ｄ２に並んでいる。第２搬送方向Ｄ２は、本実施形態では、水平方向であり、左右方向である。第１加熱室１０と第２加熱室２０は、隣接している。
【0024】
第１加熱室１０の壁１１は、壁１１ａと、壁１１ｂと、壁１１ｃと、壁１１ｄと、壁１１ｅと、を有している。第２加熱室２０の壁２１は、壁２１ａと、壁２１ｂと、壁２１ｃと、壁２１ｄと、壁２１ｅと、を有している。
【0025】
第１加熱室１０の壁１２は、壁１１の壁１１ａ，壁１１ｄ，壁１１ｃ、および壁１１ｅに囲まれている。また、第２加熱室２０の壁２２は、壁２１の壁２１ａ，壁２１ｄ，壁２１ｃ、および壁２１ｅに囲まれている。また、これらの壁１２，２２が互いに突き合わされている。これらの壁１２，２２には、セッター１０１が通過するための第１開口１５が形成されている。また、第１開口１５を開閉する第１扉２５が設置されている。この第１扉２５は、油圧シリンダなどのアクチュエータ３によって開閉される。
【0026】
第１加熱室１０の壁１１には、第２開口１６が形成されている。第２開口１６は、第１搬送手段３０により、第１加熱室１０の内部と外部との間で搬送されるセッター１０１が通過する開口である。第２開口１６には、第１搬送手段３０が通過する。第２開口１６は、壁１１ａに配置されている。
【0027】
第１搬送手段３０は、上記のように第１加熱室１０の内部と外部との間でセッター１０１を搬送し、当該第１搬送手段３０の一部（例えば、後述する第１搬送ロッド３１）が第１搬送方向Ｄ１における第１加熱室１０の壁１１（壁１１ａ）を通過する構成である。すなわち、第１搬送手段３０が第２開口１６を通ることで、セッター１０１が搬送される。
【0028】
また、第１加熱室１０の壁１１には、第４開口１８が形成されている。第４開口１８は、第２搬送手段５０の一部が通過する開口であり、第４開口１８は、壁１１ｂに配置されている。
【0029】
第２搬送手段５０は、第１加熱室１０と第２加熱室２０との間でセッター１０１を搬送し、当該第２搬送手段５０の一部（例えば、後述する第２搬送ロッド５１）が第２搬送方向Ｄ２における第１加熱室１０または第２加熱室２０のいずれかの壁１１，２１（本実施形態では、第１加熱室１０の壁１１）を通過する構成である。すなわち、第２搬送手段５０が第４開口１８を通ることで、セッター１０１が搬送される。
【0030】
また、第２加熱室２０の壁１１には、第３開口１７が形成されている。第３開口１７は、第３搬送手段７０により、第２加熱室２０の内部と外部との間で搬送されるセッター１０１が通過する開口である。第３開口１７には、第３搬送手段７０が通過する。第３開口１７は、壁２１ａに配置されている。
【0031】
第３搬送手段７０は、第２加熱室２０の内部と外部との間でセッター１０１を搬送し、当該第３搬送手段７０の一部（例えば、後述する第３搬送ロッド７１）が第３搬送方向Ｄ３における第２加熱室２０の壁２１（壁２１ａ）を通過する構成である。すなわち、第３搬送手段７０が第３開口１７を通ることで、セッター１０１が搬送される。
【0032】
図１の矢印Ａ１～Ａ３に示す通り、第１搬送手段３０は、第１加熱室１０の外部から内部へセッター１０１を移動する。第２搬送手段５０は、第１加熱室１０から第２加熱室２０へセッター１０１を移動する。第３搬送手段７０は、第２加熱室２０の内部から外部へセッター１０１を移動する。
【0033】
＜搬送手段の構造と、セッター１０１の搬送方法＞
第１搬送手段３０は、セッター１０１が搭載される第１搬送ロッド３１と、第１搬送ロッド３１を第１搬送方向Ｄ１に移動させるとともに回転させるアクチュエータ３２と、を有している。なお、第１搬送方向Ｄ１は、本実施形態では、水平方向であり、前後方向である。
第１搬送手段３０は、セッター１０１が搭載される第１搬送ロッド３１と、第１搬送ロッド３１を第１搬送方向Ｄ１に移動させるとともに回転させるアクチュエータ３２と、を有している。なお、第１搬送方向Ｄ１は、本実施形態では、水平方向であり、前後方向である。
【0034】
第１搬送ロッド３１は、例えば、第１搬送方向Ｄ１を長手方向とする棒状に形成されている。第１搬送ロッド３１は、棒状の本体３５と、本体３５の先端に突起状の凸部３６と、を有している。本実施形態では、１つの本体３５に、複数（２つ）の凸部３６が第１搬送方向Ｄ１に並んで設けられている。
【0035】
また、第１搬送ロッド３１は、セッター１０１を搭載した状態で、第１搬送ロッド３１の本体３５の先端にある凸部３６がセッター１０１の裏面に当接している。これにより、セッター１０１は第１搬送ロッド３１に支持される。
【0036】
図５（Ａ）は、搬送ロッド３１（５１，７１）の動作を説明するための模式図である。図５（Ａ）に示すように、第１搬送ロッド３１（第２搬送ロッド５１，第３搬送ロッド７１）が回転すると、凸部３６は、上向きまたは下向きになる。本実施形態では、各搬送ロッド３１（５１，７１）は、左右一対設置されている。左右一対の搬送ロッド３１（５１，７１）が回転し、凸部３６が下向きから上向きになることで、セッター１０１を持ち上げる。また、左右一対の搬送ロッド３１（５１，７１）が回転し、凸部３６が上向きから下向きになることで、セッター１０１を下ろしてセッター１０１をワーク台１４（２４）に載せる。
【0037】
第１搬送手段３０に関連して、熱処理装置１には、第１チャンバユニット４０が設けられている。この第１チャンバユニット４０は、本実施形態では、第１加熱室１０の壁１１ａに設置されている。
【0038】
第１チャンバユニット４０は、チャンバ４１と、第１扉２５と、扉２５を開閉する電動モータ、エアシリンダなどのアクチュエータ４４と、を有している。
【0039】
チャンバ４１は、第１開口１５を覆うようにして壁１１の壁１１ａに設置される箱である。チャンバ４１内の空間が、第１開口１５につながっている。このチャンバ４１には、第１搬送ロッド３１が通されている。
【0040】
チャンバ４１には、扉４５が設けられており、扉４５を開いた状態でセッター１０１をチャンバ４１内の空間に対して出し入れする。扉４５は、例えば作業員の手作業などによって、開閉される。なお、扉４５をアクチュエータで開閉させてもよい。
【0041】
第１扉２５は、本実施形態では、２つ設けられており、第２開口１６に近い扉は断熱材を用いて形成され、第２開口１６から遠い扉はシール材を用いて形成され、第２開口１６に近い扉と扉４５との間に、第２開口１６から遠い扉が配置されている。
【0042】
第２搬送手段５０は、第１加熱室１０のうち第２搬送方向Ｄ２の一端側の壁である壁１１ｂに設置されている点以外は、第１搬送手段３０と同様の構成を有している。より具体的には、第２搬送手段５０は、セッター１０１が搭載される第２搬送ロッド５１と、第２搬送ロッド５１を第２搬送方向Ｄ２に移動させるとともに回転させるアクチュエータ３２と、を有している。なお、第２搬送方向Ｄ２は、水平方向であり、左右方向である。
【0043】
第２搬送ロッド５１は、本実施形態では、第１搬送ロッド３１と同じ形状に形成されている。
【0044】
第２搬送手段５０に関連して、熱処理装置１には、第２チャンバユニット６０が設けられている。この第２チャンバユニット６０は、第１加熱室１０の壁１１ｂに設置されている点と、断熱材を用いて形成された扉および扉４５が設けられていない点以外は、第１チャンバユニット４０と同様の構成を有している。
【0045】
第２チャンバユニット６０は、チャンバ４１と、第４扉２８と、この扉２８を開閉する電動モータ、エアシリンダなどのアクチュエータ４４とを有している。
【0046】
第２チャンバユニット６０のチャンバ４１は、第４開口１８を覆うようにして壁１１の壁１１ｂに設置された箱部材であり、当該チャンバ４１内の空間が、第４開口１８につながっている。このチャンバ４１には、第２搬送ロッド５１が通されている。
【0047】
第２チャンバユニット６０の第４扉２８は、第４開口１８に隣接して配置されている。
【0048】
第３搬送手段７０は、第２加熱室２０の壁である壁２１ａに設置されている点以外は、第１搬送手段３０と同様の構成を有している。より具体的には、第３搬送手段７０は、セッター１０１が搭載される第３搬送ロッド７１と、第３搬送ロッド７１を第３搬送方向Ｄ３に移動させるとともに回転させるアクチュエータ３２と、を有している。なお、第３搬送方向Ｄ３は、本実施形態では、水平方向であり、前後方向である。第１搬送方向Ｄ１と第３搬送方向Ｄ３とは、平行である。
【0049】
第３搬送ロッド７１は、本実施形態では、第１搬送ロッド３１と同じ形状に形成されている。
【0050】
第３搬送手段７０に関連して、熱処理装置１には、第３チャンバユニット８０が設けられている。この第３チャンバユニット８０は、第２加熱室２０の壁２１ａに設置されており、第１チャンバユニット４０と同じ構成を有している。
【0051】
第３チャンバユニット８０は、チャンバ４１と、第３扉２７と、扉２７を開閉する電動モータ、エアシリンダなどのアクチュエータ４４と、扉４５と、を有している。
【0052】
第３チャンバユニット８０のチャンバ４１は、第３開口１７を覆うようにして壁２１の壁２１ａに設置されている。第３チャンバユニット８０のチャンバ４１には、第３搬送ロッド７１が通されている。
【0053】
第３扉２７は第３開口１７に隣接して配置されている。
【0054】
本実施形態では、第１開口１５と、第２開口１６と、第３開口１７がセッター１０１の搬送時に開くことに起因して、加熱室１０，２０間での熱の移動や、加熱室１０，２０から外部への熱の移動（熱の漏れ）が生じる。この熱の移動に起因して第１加熱室１０または第２加熱室２０で加熱処理されている被処理物１０２の温度が変化すると、被処理物１０２への加熱プロファイルが所望の通りとならず、被処理物１０２における熱処理の品質に影響を及ぼす。とりわけ、セッター１０１が通過する第１開口１５，第２開口１６，および第３開口１７の近傍は、上記した熱の移動の影響を受けやすい。
【0055】
本実施形態では、上記第１開口１５，第２開口１６，および第３開口１７が開くことに起因する被処理物１０２への熱の変化が抑制されている。具体的には、被処理物１０２は、第１加熱室１０では第１領域Ｒ１に配置され、第２加熱室２０では第３領域Ｒ３に配置される。以下、第１領域Ｒ１，第２領域Ｒ２，第３領域Ｒ３，および第４領域Ｒ４について説明する。
【0056】
図５（Ｂ）は、第１領域Ｒ１，第２領域Ｒ２，第３領域Ｒ３，および第４領域Ｒ４を説明するための模式図である。本実施形態では、第１搬送手段３０、第２搬送手段５０、および第３搬送手段７０によってセッター１０１が移動される領域である第１領域Ｒ１、第２領域Ｒ２、第３領域Ｒ３、および第４領域Ｒ４が設けられている。
【0057】
＜第１領域＞
図１および図５（Ｂ）を参照して、第１領域Ｒ１は、第１加熱室１０における第１扉２５と対面側の壁に隣接する領域であり、壁１１ｂ（第１扉２５が設置されている壁１２と第２搬送方向Ｄ２に向かい合う壁）に隣接する領域である。第２搬送方向Ｄ２における第１加熱室１０内の長さＬ１としたとき、第１領域Ｒ１は、壁１１ｂの内面から長さＬ１の１／２までの範囲であってもよいし、長さＬ１の１／３までの範囲であってもよいし、長さＬ１の１／４以下までの範囲であってもよい。第１搬送手段３０は、第１加熱室１０の外部から第１領域Ｒ１へセッター１０１を移動させる。このため、被処理物１０２は第１加熱室１０の第１領域Ｒ１において加熱処理を施される。第１領域Ｒ１において、セッター１０１は、壁１１ｂと接触しない程度に第１扉２５から遠ざけられていることが好ましい。第１扉２５からのセッター１０１の距離が遠いほど、第１扉２５を開いたときに加熱室１０，２０間で移動する熱を被処理物１０２に到達し難くできる。
図１および図５（Ｂ）を参照して、第１領域Ｒ１は、第１加熱室１０における第１扉２５と対面側の壁に隣接する領域であり、壁１１ｂ（第１扉２５が設置されている壁１２と第２搬送方向Ｄ２に向かい合う壁）に隣接する領域である。第２搬送方向Ｄ２における第１加熱室１０内の長さＬ１としたとき、第１領域Ｒ１は、壁１１ｂの内面から長さＬ１の１／２までの範囲であってもよいし、長さＬ１の１／３までの範囲であってもよいし、長さＬ１の１／４以下までの範囲であってもよい。第１搬送手段３０は、第１加熱室１０の外部から第１領域Ｒ１へセッター１０１を移動させる。このため、被処理物１０２は第１加熱室１０の第１領域Ｒ１において加熱処理を施される。第１領域Ｒ１において、セッター１０１は、壁１１ｂと接触しない程度に第１扉２５から遠ざけられていることが好ましい。第１扉２５からのセッター１０１の距離が遠いほど、第１扉２５を開いたときに加熱室１０，２０間で移動する熱を被処理物１０２に到達し難くできる。
【0058】
以上説明したように、第１加熱室１０においては、第１扉２５から遠く第２加熱室２０からの熱の影響の低い第１領域Ｒ１に被処理物１０２を配置できるので、被処理物１０２における熱処理の品質に及ぼす影響を抑制できる。
【0059】
＜第２領域＞
第２領域Ｒ２は、第１加熱室１０における第２扉２６と対面側の壁に隣接する領域であり、第２扉２６が設置されている壁１１ａと第１搬送方向Ｄ２に向かい合う壁１１ｃに隣接する領域である。第１搬送方向Ｄ１における第１加熱室１０内の長さを長さＬ２としたとき、第２領域Ｒ２は、壁１１ｃの内面から長さＬ２の１／２までの範囲であってもよいし、長さＬ２の１／３までの範囲であってもよいし、長さＬ２の１／４以下までの範囲であってもよい。本実施形態では、第１搬送手段３０は、第１領域Ｒ１と第２領域Ｒ２とが重なる領域Ｒ１２へセッター１０１を移動させ、第２搬送手段５０は、第１領域Ｒ１と第２領域Ｒ２とが重なる領域Ｒ１２から、第２加熱室２０へ、セッター１０１を移動させる。このため、第１領域Ｒ１と第２領域Ｒ２とが重なる領域Ｒ１２において、第２搬送手段５０が配置され、被処理物１０２が加熱処理を施される。第２領域Ｒ２において、セッター１０１は、後壁１１ｃと接触しない程度に第２扉２６から遠ざけられていることが好ましい。第２扉２６からのセッター１０１の距離が遠いほど、第２扉２６を開いたときに被処理物１０２の周囲から第１加熱室１０の外部へ逃げる熱を少なくできる。
第２領域Ｒ２は、第１加熱室１０における第２扉２６と対面側の壁に隣接する領域であり、第２扉２６が設置されている壁１１ａと第１搬送方向Ｄ２に向かい合う壁１１ｃに隣接する領域である。第１搬送方向Ｄ１における第１加熱室１０内の長さを長さＬ２としたとき、第２領域Ｒ２は、壁１１ｃの内面から長さＬ２の１／２までの範囲であってもよいし、長さＬ２の１／３までの範囲であってもよいし、長さＬ２の１／４以下までの範囲であってもよい。本実施形態では、第１搬送手段３０は、第１領域Ｒ１と第２領域Ｒ２とが重なる領域Ｒ１２へセッター１０１を移動させ、第２搬送手段５０は、第１領域Ｒ１と第２領域Ｒ２とが重なる領域Ｒ１２から、第２加熱室２０へ、セッター１０１を移動させる。このため、第１領域Ｒ１と第２領域Ｒ２とが重なる領域Ｒ１２において、第２搬送手段５０が配置され、被処理物１０２が加熱処理を施される。第２領域Ｒ２において、セッター１０１は、後壁１１ｃと接触しない程度に第２扉２６から遠ざけられていることが好ましい。第２扉２６からのセッター１０１の距離が遠いほど、第２扉２６を開いたときに被処理物１０２の周囲から第１加熱室１０の外部へ逃げる熱を少なくできる。
【0060】
以上説明したように、第１領域Ｒ１と第２領域Ｒ２とが重なる領域Ｒ１２にセッター１０１が配置された状態で加熱処理が行われるので、第１加熱室１０における第１扉２５および第２扉２６の双方から離れた領域に被処理物１０２が配置されることになる。よって、第１開口１５および第２開口１６が被処理物１０２における熱処理の品質に及ぼす影響をより抑制できる。
【0061】
＜第３領域＞
第３領域Ｒ３は、第２加熱室２０における第１扉２５と対面側の壁に隣接する領域であり、壁２１ｂ（第１扉２５が設置されている壁２２と第２搬送方向Ｄ２に向かい合う壁）に隣接する領域である。第２搬送方向Ｄ２における第２加熱室２０内の長さを長さＬ３としたとき、第３領域Ｒ３は、壁２１ｂの内面から長さＬ３の１／２までの範囲であってもよいし、長さＬ３の１／３までの範囲であってもよいし、長さＬ３の１／４以下までの範囲であってもよい。本実施形態では、第２搬送手段５０は、第１加熱室１０から、第２加熱室２０の第３領域Ｒ３へ、セッター１０１を移動させる。このため、第２加熱室２０では、第３領域Ｒ３において、第２搬送手段５０が配置され、被処理物１０２が加熱処理を施される。第３領域Ｒ３において、セッター１０１は、壁２１ｂと接触しない程度に第１扉２５から遠ざけられていることが好ましい。第１扉２５からのセッター１０１の距離が遠いほど、第１扉２５を開いたときに被処理物１０２の周囲から第１加熱室１０へ逃げる熱を少なくできる。
第３領域Ｒ３は、第２加熱室２０における第１扉２５と対面側の壁に隣接する領域であり、壁２１ｂ（第１扉２５が設置されている壁２２と第２搬送方向Ｄ２に向かい合う壁）に隣接する領域である。第２搬送方向Ｄ２における第２加熱室２０内の長さを長さＬ３としたとき、第３領域Ｒ３は、壁２１ｂの内面から長さＬ３の１／２までの範囲であってもよいし、長さＬ３の１／３までの範囲であってもよいし、長さＬ３の１／４以下までの範囲であってもよい。本実施形態では、第２搬送手段５０は、第１加熱室１０から、第２加熱室２０の第３領域Ｒ３へ、セッター１０１を移動させる。このため、第２加熱室２０では、第３領域Ｒ３において、第２搬送手段５０が配置され、被処理物１０２が加熱処理を施される。第３領域Ｒ３において、セッター１０１は、壁２１ｂと接触しない程度に第１扉２５から遠ざけられていることが好ましい。第１扉２５からのセッター１０１の距離が遠いほど、第１扉２５を開いたときに被処理物１０２の周囲から第１加熱室１０へ逃げる熱を少なくできる。
【0062】
以上説明したように、第２加熱室２０においては、第１扉２５から遠く第２加熱室２０から第１加熱室１０へ流れる熱の影響の低い第３領域Ｒ３に被処理物１０２を配置できるので、被処理物１０２における熱処理の品質に及ぼす影響を抑制できる。
【0063】
＜第４領域＞
第４領域Ｒ４は、第２加熱室２０における第３扉２７と対面側の壁に隣接する領域であり、壁２１ｃ（第３扉２７が設置されている壁２１ａと第３搬送方向Ｄ３に向かい合う壁）に隣接する領域である。第３搬送方向Ｄ３における第２加熱室２０の長さを長さＬ４としたとき、第４領域Ｒ４は、壁２１ｃの内面から長さＬ４の１／２までの範囲であってもよいし、長さＬ４の１／３までの範囲であってもよいし、長さＬ４の１／４以下までの範囲であってもよい。本実施形態では、第２搬送手段５０は、第１加熱室１０にける第１領域Ｒ１と第２領域Ｒ２とが重なる領域Ｒ１２から、第２加熱室２０における第３領域Ｒ３と第４領域Ｒ４とが重なる領域Ｒ３４へ、セッター１０１を移動させる。このため、被処理物１０２は第２加熱室２０において第３領域Ｒ３と第４領域Ｒ４とが重なる領域Ｒ３４において加熱処理を施される。第４領域Ｒ４において、セッター１０１は、壁２１ｃと接触しない程度に第３扉２７から遠ざけられていることが好ましい。第３扉２７からのセッター１０１の距離が遠いほど、第３扉２７を開いたときに被処理物１０２の周辺から逃げる熱の量を少なくできる。
第４領域Ｒ４は、第２加熱室２０における第３扉２７と対面側の壁に隣接する領域であり、壁２１ｃ（第３扉２７が設置されている壁２１ａと第３搬送方向Ｄ３に向かい合う壁）に隣接する領域である。第３搬送方向Ｄ３における第２加熱室２０の長さを長さＬ４としたとき、第４領域Ｒ４は、壁２１ｃの内面から長さＬ４の１／２までの範囲であってもよいし、長さＬ４の１／３までの範囲であってもよいし、長さＬ４の１／４以下までの範囲であってもよい。本実施形態では、第２搬送手段５０は、第１加熱室１０にける第１領域Ｒ１と第２領域Ｒ２とが重なる領域Ｒ１２から、第２加熱室２０における第３領域Ｒ３と第４領域Ｒ４とが重なる領域Ｒ３４へ、セッター１０１を移動させる。このため、被処理物１０２は第２加熱室２０において第３領域Ｒ３と第４領域Ｒ４とが重なる領域Ｒ３４において加熱処理を施される。第４領域Ｒ４において、セッター１０１は、壁２１ｃと接触しない程度に第３扉２７から遠ざけられていることが好ましい。第３扉２７からのセッター１０１の距離が遠いほど、第３扉２７を開いたときに被処理物１０２の周辺から逃げる熱の量を少なくできる。
【0064】
以上説明したように、第３領域Ｒ３と第４領域Ｒ４とが重なる領域Ｒ３４にセッター１０１が配置された状態で加熱処理が行われるので、第２加熱室２０における第１扉２５および第３扉２７の双方から離れた領域に被処理物１０２が配置される。よって、第１扉２５（第１開口１５）および第３扉２７（第３開口１７）が被処理物１０２における熱処理の品質に及ぼす影響をさらに抑制できる。
【0065】
＜熱処理装置１におけるセッター１０１の搬送動作＞
次に、熱処理装置１におけるセッター１０１の搬送動作を説明する。
次に、熱処理装置１におけるセッター１０１の搬送動作を説明する。
【0066】
以下では、（１）セッター１０１を第１加熱室１０に搬入する動作、（２）セッター１０１を加熱室１０，２０間で移動する動作、（３）セッター１０１を第２加熱室２０から搬出する動作を、順に説明する。これら（１）～（３）の動作では、セッター１０１は、図１の矢印Ａ１～Ａ３の順に搬送される。
【0067】
＜（１）セッター１０１を第１加熱室１０に搬入する動作＞
セッター１０１を第１加熱室１０に搬入する際には、まず、第１チャンバユニット４０の扉４５を開け、セッター１０１が第１チャンバユニット４０内に入れられる。このとき、セッター１０１は、扉４５の直下に配置された第１搬送ロッド３１の凸部３６に載せられる。
セッター１０１を第１加熱室１０に搬入する際には、まず、第１チャンバユニット４０の扉４５を開け、セッター１０１が第１チャンバユニット４０内に入れられる。このとき、セッター１０１は、扉４５の直下に配置された第１搬送ロッド３１の凸部３６に載せられる。
【0068】
次に、第１チャンバユニット４０の扉４５が閉じられた後、第２扉２６が開かれ、セッター１０１が第１開口１５と直接向かい合う。
【0069】
次に、第１搬送ロッド３１が第１搬送方向Ｄ１に移動することで、第２開口１６を通ってセッター１０１が第１加熱室１０に搬入され、第１ワーク台１４の上方に位置される。
【0070】
次に、第１搬送ロッド３１が回転することでの凸部３６が下向きになり、セッター１０１が第１ワーク台１４に載せられる。
【0071】
次に、第１搬送ロッド３１の凸部３６は、第１チャンバユニット４０の扉４５の下方にまで後退し、第２扉２６が閉じられる。この状態で、第１加熱室１０にて被処理物１０２が熱処理された後、セッター１０１は、第１加熱室１０から第２加熱室２０へ搬送される。
【0072】
＜（２）セッター１０１を加熱室１０，２０間で移動する動作＞
第１搬送ロッド３１が第１加熱室１０から待避した状態において、第２チャンバユニット６０では、第４扉２８が開かれることで、第２搬送ロッド５１と第４開口１８とが直接向かい合う。
第１搬送ロッド３１が第１加熱室１０から待避した状態において、第２チャンバユニット６０では、第４扉２８が開かれることで、第２搬送ロッド５１と第４開口１８とが直接向かい合う。
【0073】
次に、第２搬送ロッド５１は、第４開口１８を通って第１加熱室１０に移動することで、第２搬送手段５０の凸部３６がセッター１０１の下方に位置される。次に、第２搬送ロッド５１が回転することで凸部３６が上向きになることで、セッター１０１が持ち上げられる。
【0074】
次に、第１扉２５が開かれ、次いで、第２搬送ロッド５１と共にセッター１０１が、第２搬送方向Ｄ２に沿って第１開口１５を通過し第２加熱室２０の第２ワーク台２４まで搬送される。
【0075】
次に、第２搬送ロッド５１の凸部３６が下向きになり、セッター１０１が第２ワーク台２４に載せられる。
【0076】
次に、第２搬送ロッド５１は、第２チャンバユニット６０のチャンバ４１まで後退し、第１扉２５が閉じられ、次いで、第４扉２８が閉じられる。この状態で、第２加熱室２０にて被処理物１０２が熱処理された後、セッター１０１は、第２加熱室２０から第２加熱室２０の外部へ搬送される。
【0077】
＜（３）セッター１０１を第２加熱室２０から搬出する動作＞
第１搬送手段３０に代えて第３搬送手段７０が行う点以外は、説明した、第１加熱室１０へのセッター１０１の搬入動作の手順と逆の手順によって、セッター１０１が搬送され、第３扉２７が開かれた状態で第３開口１７をセッター１０１が通過し、セッター１０１が第２加熱室２０から第２チャンバユニット８０内における扉４５の下方に到達する。その後、扉４５が開かれ、セッター１０１が扉４５を通して第２チャンバユニット８０から取り出されることで、熱処理装置１における被処理物１０２の熱処理が完了する。
第１搬送手段３０に代えて第３搬送手段７０が行う点以外は、説明した、第１加熱室１０へのセッター１０１の搬入動作の手順と逆の手順によって、セッター１０１が搬送され、第３扉２７が開かれた状態で第３開口１７をセッター１０１が通過し、セッター１０１が第２加熱室２０から第２チャンバユニット８０内における扉４５の下方に到達する。その後、扉４５が開かれ、セッター１０１が扉４５を通して第２チャンバユニット８０から取り出されることで、熱処理装置１における被処理物１０２の熱処理が完了する。
【0078】
以上が第１実施形態の説明である。
【0079】
以下では、第１実施形態と異なる構成を主に説明し、第１実施形態と同様の構成には図に同様の符号を付して詳細な説明を省略する場合がある。
【0080】
＜第２実施形態＞
【0081】
図６は、第２実施形態の熱処理装置１の構成を説明するための模式的な断面図である。
【0082】
第２実施形態の熱処理装置１は、第１実施形態の熱処理装置１における第３搬送手段７０と、第３チャンバユニット８０と、第３開口１７とを除いた構成である。
【0083】
第１実施形態では、搬送手段として、第１搬送手段３０と第２搬送手段５０と第３搬送手段７０が設けられていた。この第１実施形態の場合、セッター１０１は、矢印Ａ１～Ａ３の順に搬送された。より具体的には、被処理物１０２の熱処理後にセッター１０１を第２加熱室２０から取出す時に、第３搬送手段７０によってセッター１０１を直接取り出した。一方で、第２実施形態は、一旦、第２搬送手段５０によってセッター１０１を第２加熱室２０から第１加熱室１０へ戻し、その後第１搬送手段３０でセッター１０１を取り出す構成になっている。なお、この構成では、第２搬送手段７０にてセッター１０１を第２加熱室２０から第１加熱室１０に搬送してから、第１搬送手段３０にて第１加熱室１０からセッター１０１を取り出すようにしているが、例えば、第２加熱室２０からセッター１０１を作業者が直接取り出すようにしてもよい。
【0084】
＜第２実施形態におけるセッター１０１の搬送動作＞
次に、第２実施形態におけるセッター１０１の搬送動作を説明する。
次に、第２実施形態におけるセッター１０１の搬送動作を説明する。
【0085】
第２実施形態の熱処理装置１では、（１）セッター１０１を第１加熱室１０に搬入する動作、（２）セッター１０１を第１加熱室１０から第２加熱室２０へ移動する動作、（３）セッター１０１を第２加熱室２０から第１加熱室１０へ移動する動作、（４）セッター１０１を第１加熱室１０から搬出する動作、が行われる。これら（１）～（４）の動作では、セッター１０１は、図６の矢印Ｂ１～Ｂ４の順に搬送される。
【0086】
＜変形例＞
以下では、変形例を説明する。
以下では、変形例を説明する。
【0087】
（１）実施形態では、被処理物１０２が第１加熱室１０において第１領域Ｒ１と第２領域Ｒ２とが重なる領域Ｒ１２に配置される形態を例に説明したが、この通りでなくてもよい。例えば、被処理物１０２は、第１領域Ｒ１において第２領域Ｒ２と重なっていない領域に配置されて加熱処理されてもよい。この場合、第１ワーク台１３は、第１領域Ｒ１において第２領域Ｒ２と重なっていない領域に設置され、第１搬送手段３０は、セッター１０１を、第１領域Ｒ１において第２領域Ｒ２と重なっていない領域に移動する。この場合、第１開口１５、第１扉２５、第２搬送手段５０、および第４開口１８は、第１領域Ｒ１において第２領域Ｒ２と重なっていない領域と第２搬送方向Ｄ２に向かい合う。第１加熱室１０での加熱処理において、第２開口１６からの熱の逃げが被処理物１０２の品質に与える影響が小さい場合は、このような配置も実現できる。
【0088】
（２）実施形態では、被処理物１０２が第２加熱室２０において第３領域Ｒ３と第４領域Ｒ４とが重なる領域Ｒ３４に配置される形態を例に説明したが、この通りでなくてもよい。例えば、被処理物１０２は、第３領域Ｒ３において第４領域Ｒ４と重なっていない領域に配置されて加熱処理されてもよい。この場合、第２ワーク台２３は、第３領域Ｒ３において第４領域Ｒ４と重なっていない領域に設置され、第２搬送手段５０は、セッター１０１を、第３領域Ｒ３において第４領域Ｒ４と重なっていない領域に移動する。第２加熱室２０での加熱処理において、第３開口１７からの熱の逃げが被処理物１０２の品質に与える影響が小さい場合は、このような配置も実現できる。
【0089】
（３）実施形態では、被処理物１０２が第２加熱室２０において第３領域Ｒ３に配置される形態を例に説明したが、この通りでなくてもよい。被処理物１０２は、第２加熱室２０において、第３領域Ｒ３から外れた箇所に配置されて加熱処理されてもよい。この場合、第２ワーク台２３は、第３領域Ｒ３から外れた箇所に設置される。第２加熱室２０での加熱処理において、第１開口１５からの熱の逃げが被処理物１０２の品質に与える影響が小さい場合は、このような配置も実現できる。
【0090】
（４）実施形態では、第２扉２６，第３扉２７，および第４扉２８が、第２開口１６，第３開口１７，および第４開口１８の外側に設置される形態を例に説明した。しかしながら、この通りでなくてもよく、これらの扉２６，２７，２８の少なくとも一つは、対応する開口１６，１７，１８内に設置されてもよい。
【0091】
（５）実施形態では、第１搬送手段３０および第３搬送手段７０は、それぞれ、第１加熱室１０の壁１１ａ側、および第２加熱室２０の壁２１ａ側に設置される形態を例に説明したが、この通りでなくてもよい。第１搬送手段３０および第３搬送手段７０は、加熱室１０，２０の壁１１のうち、壁１１ａ，２１ａ以外の壁側に設置されてもよい。また、第２加熱室２０側に第２搬送手段５０が設置されてもよい。
【0092】
（６）実施形態では、加熱室として第１加熱室１０と第２加熱室２０が合計で２つ備えられる構成を例に説明したが、この通りでなくてもよい。例えば、熱処理装置１において、第１加熱室１０と第２加熱室２０との間に別の加熱室が備えられていてもよい。例えば、加熱室が３つ並べられる場合、これらの加熱室の雰囲気温度は、同一でもよいし、異なっていてもよいし、加熱室の並び順に低温、中温、高温と３段階に設定されていてもよい。また、この変形例では、熱処理装置１として第１搬送手に段３０が少なくとも１つ備えられていればよく、搬送手段３０，７０の何れも設置されていない加熱室が存在していてもよい。
【0093】
（７）実施形態では、第１搬送方向Ｄ１、第２搬送方向Ｄ２、および第３搬送方向Ｄ３は、それぞれ、当該方向に進むと突き当たる壁１１，２１の外面に対して直交する方向であった。しかしながら、この通りでなくてもよい。第１搬送方向Ｄ１、第２搬送方向Ｄ２、および第３搬送方向Ｄ３は、そのうちの少なくとも１つが、当該方向に進むと突き当たる壁１１，２１の外面に対して斜めに交差する方向であってもよい。この場合、第１搬送手段３０および第３搬送手段７０のいずれかの長手方向が、前後方向、または上下方向に対して傾斜した方向となる、或いは、第２搬送手段５０の長手方向が、左右方向に対して傾斜した方向となる。
【0094】
（８）実施形態では、各搬送ロッド３１，５１，７１が一対設けられてセッター１０１を両持ち支持する形態を例に説明したが、この通りでなくてもよい。各搬送ロッド３１，５１，７１の少なくとも１つにおいて、一本のロッドでセッター１０１を片持ち支持する構成であってもよい。
【0095】
（９）実施形態では、第１搬送手段３０の一部である第１搬送ロッド３１が第１加熱室１０の壁１１（壁１１ａ）を通過する例、第２搬送手段５０の一部である第２搬送ロッド５１が第２搬送方向Ｄ２における第１加熱室１０または第２加熱室２０のいずれかの壁１１，２１（壁１１ｂ，壁２１ｂ）を通過する例、第３搬送手段７０の一部である第３搬送ロッド７１が第２加熱室２０の壁２１（壁２１ａ）を通過する例について説明した。すなわち、搬送手段の一部（搬送ロッド）が通過する例について説明したが、この通りでなくともよい。搬送手段の全てが通過するようにしてもよい。この場合、搬送手段の構成する搬送ロッドと、アクチュエータ３２と、が全て加熱室の壁を通過することで、セッター１０１が搬送される。
【0096】
（１０）実施形態では、各搬送手段３０，５０，７０としてアクチュエータを介してロッドを直線移動させる搬送装置を例に説明した。しかしながら、この通りでなくてもよい。第１搬送手段３０は、第１加熱室１０の内部と外部との間でセッター１０１を搬送できればよく、第２搬送手段５０は、複数の加熱室間でセッター１０１を搬送できればよく、第３搬送手段７０は、第２加熱室の内部と外部との間でセッター１０１を搬送できればよい。よって、各搬送手段３０，５０，７０として、セッター１０１を載置する支持部と、搬送方向に伸縮するアームとそれらを動作させるアクチュエータを備えた搬送装置や、多関節アームの先端にセッター１０１を載せて移送する搬送装置などが用いられてもよい。これらの搬送装置にて、セッター１０１が対応する搬送方向Ｄ１，Ｄ２，Ｄ３にそれぞれ搬送される。また、第２搬送手段５０として、コンベアローラなどの、加熱室１０，２０内に設置された搬送手段が用いられる場合、第４開口１８を省略できるので、加熱室１０からの熱の逃げをより抑制できる。また、各実施形態では、セッター１０１が直線移動される形態を例に説明したけれども、少なくとも１つの搬送手段においてセッター１０１は、直線ではない曲線などの搬送方向に沿って搬送されてもよい。
【0097】
（１１）実施形態では、第１加熱室１０と第２加熱室２０との間の第１開口１５に第１扉２５が１つ設けられる形態を例に説明した。しかしながら、この通りでなくてもよい。第１扉２５は、第１開口１５において、第２搬送方向Ｄ２に離隔して２つ設置されていてもよい。この場合、第１扉２５は、第１加熱室１０の壁１２側に形成された第１開口１５，および第２加熱室２０の壁２２側に形成された第１開口１５のそれぞれに設置される。この際、第１扉２５，２５の間の雰囲気を冷却する冷却機構が設けられていてもよい。冷却機構は、例えば、石英などで形成されたパイプに冷媒として空気などガスが通過する構成とされる。冷却機構が設けられることにより、第１扉２５，２５間の雰囲気温度を、例えば第１加熱室１０における第１温度と第２加熱室２０における第２温度の中間の温度にすることができ、第１扉２５，２５の過熱を抑制できる。
【0098】
（１２）実施形態において、２つの加熱室１０，２０のうち、低温側の加熱室の厚み（外壁の厚み）を、高温側の加熱室の厚みより薄くしてもよい。高温側の加熱室は、低温側の加熱室に比べ、自然放熱し難くするために、容積が大きく、壁が厚く設定されることで、加熱室の高温状態を維持し易い。なお、２つの加熱室１０，２０間の雰囲気温度差が小さければ、加熱室１０，２０の壁の厚みを同じとし、加熱室内の容積も同じとしてもよく、この場合、加熱室間に扉の冷却機構を設けなくてもよい。
【0099】
（１３）実施形態では、被処理物１０２が小さい又は機械的強度が低く脆い素材で形成されているなど、被処理物１０２をセッター１０１に載せられた状態で、搬送および熱処理が行われる例について説明したが、搬送手段にて直接に掴んだり載せたりできる被処理物１０２は、セッター１０１に載せて搬送しなくてもよく、直接搬送されてもよい。
【産業上の利用可能性】
【0100】
本発明は、熱処理装置として、広く適用することができる。
【符号の説明】
【0101】
１ 熱処理装置
１０ 第１加熱室
１１ｂ 壁（第１加熱室における第１扉と対面側の壁）
１１ｃ 壁（第１加熱室における第２扉と対面側の壁）
１５ 第１開口（第１加熱室と第２加熱室との間で第２搬送手段が通過する開口）
１６ 第２開口（第１搬送手段が通過する開口）
１７ 第３開口（第３搬送手段が通過する開口）
２０ 第２加熱室
２１ｂ 壁（第２加熱室における第１扉と対面側の壁）
２１ｃ 壁（第２加熱室における第３扉と対面側の壁）
２５ 第１扉
２６ 第２扉
２７ 第３扉
３０ 第１搬送手段
５０ 第２搬送手段
７０ 第３搬送手段
１０２ 被処理物
Ｒ１ 第１領域
Ｒ２ 第２領域
Ｒ３ 第３領域
Ｒ４ 第４領域
１０ 第１加熱室
１１ｂ 壁（第１加熱室における第１扉と対面側の壁）
１１ｃ 壁（第１加熱室における第２扉と対面側の壁）
１５ 第１開口（第１加熱室と第２加熱室との間で第２搬送手段が通過する開口）
１６ 第２開口（第１搬送手段が通過する開口）
１７ 第３開口（第３搬送手段が通過する開口）
２０ 第２加熱室
２１ｂ 壁（第２加熱室における第１扉と対面側の壁）
２１ｃ 壁（第２加熱室における第３扉と対面側の壁）
２５ 第１扉
２６ 第２扉
２７ 第３扉
３０ 第１搬送手段
５０ 第２搬送手段
７０ 第３搬送手段
１０２ 被処理物
Ｒ１ 第１領域
Ｒ２ 第２領域
Ｒ３ 第３領域
Ｒ４ 第４領域
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】