特開 2024-85057 産業機械

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024085057

(43)【公開日】2024-06-26

(54)【発明の名称】産業機械

(51)【国際特許分類】

   B29C 45/84 20060101AFI20240619BHJP

   B29C 45/17 20060101ALI20240619BHJP

【ＦＩ】

B29C45/84

B29C45/17

【審査請求】未請求

【請求項の数】11

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2022199382

(22)【出願日】2022-12-14

(71)【出願人】

【識別番号】000004215

【氏名又は名称】株式会社日本製鋼所

(74)【代理人】

【識別番号】110001195

【氏名又は名称】弁理士法人深見特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】大川内 亮

【テーマコード（参考）】

4F206

【Ｆターム（参考）】

4F206AM04

4F206AM05

4F206AM09

4F206AM22

4F206AR07

4F206AR16

4F206AR20

4F206JA07

4F206JL02

4F206JL07

4F206JP05

4F206JP13

4F206JP14

4F206JP15

4F206JP22

4F206JQ06

4F206JQ88

4F206JQ90

(57)【要約】

【課題】産業機械に含まれる基板の交換の有無を適切に検出することである。
【解決手段】上位基板と、上位基板と通信可能に接続された複数の下位基板とを備え、上位基板は、第１タイミングにおいて複数の下位基板の各々から、各下位基板を識別可能な識別情報を取得し、第１タイミングの後の第２タイミングにおいて複数の下位基板の各々から、各下位基板を識別可能な識別情報を取得し、各下位基板について、第１タイミングにて取得した識別情報と、第２タイミングにて取得した識別情報とが異なる場合、当該下位基板の基板交換が行われたことをユーザに通知する。
【選択図】図２

【特許請求の範囲】

【請求項1】

上位基板と、
前記上位基板と通信可能に接続された複数の下位基板とを備え、
前記上位基板は、
第１タイミングにおいて前記複数の下位基板の各々から、各下位基板を識別可能な識別情報を取得し、
前記第１タイミングの後の第２タイミングにおいて前記複数の下位基板の各々から、各下位基板を識別可能な識別情報を取得し、
各下位基板について、前記第１タイミングにて取得した識別情報と、前記第２タイミングにて取得した識別情報とが異なる場合、当該下位基板の基板交換が行われたことをユーザに通知する、産業機械。

【請求項2】

記憶装置をさらに備え、
前記上位基板は、基板交換が行われたと判断した場合、基板交換に関する情報を前記記憶装置に記憶させる、請求項１に記載の産業機械。

【請求項3】

前記産業機械は、表示装置をさらに備え、
前記産業機械には、ユーザを保護するための安全規格が予め定められており、
前記記憶装置は、前記複数の下位基板ごとに前記安全規格に関連するか否かを示す情報を記憶しており、
前記上位基板は、基板交換が行われたと判断した場合において、
交換された基板が前記安全規格に関連しないとき警告を前記表示装置に表示させ、
交換された基板が前記安全規格に関連するときは、前記産業機械の動作を停止させる、請求項２に記載の産業機械。

【請求項4】

前記上位基板は、基板交換が行われたと判断した場合において、交換された基板が前記安全規格に関連するとき、基板交換が行われたことを示す情報を前記産業機械のメーカに通知する、請求項３に記載の産業機械。

【請求項5】

前記第１タイミングは、前記産業機械の出荷時におけるタイミングであり、
前記第２タイミングは、前記産業機械へ電力が供給されたことに基づく前記産業機械の起動時におけるタイミングである、請求項１～請求項４のいずれか１項に記載の産業機械。

【請求項6】

前記第１タイミングは、前記産業機械へ電力が供給されたことに基づく前記産業機械の起動時におけるタイミングであり、
前記第２タイミングは、前記第１タイミングよりも後に前記産業機械へ電力が供給されたことに基づく前記産業機械の起動時におけるタイミングである、請求項１～請求項４のいずれか１項に記載の産業機械。

【請求項7】

前記上位基板は、
前記第１タイミングおよび前記第２タイミングにおいて、前記複数の下位基板のうちの１つから基板動作に関する検査データを受け付け、
前記第１タイミングと前記第２タイミングとで検査データが異なる場合、基板動作を補正する補正処理を実行する、請求項１～請求項４のいずれか１項に記載の産業機械。

【請求項8】

前記産業機械は、射出成形機であり、
前記産業機械は、
金型の型締に用いられるサーボモータをさらに備え、
前記複数の下位基板は、前記サーボモータを制御する第１下位基板を含み、
前記第１下位基板は、前記上位基板からの命令に応じて前記サーボモータを制御するための第１命令を生成する、請求項１～請求項４のいずれか１項に記載の産業機械。

【請求項9】

前記金型を覆う筐体に取り付けられた安全扉と、
前記安全扉の開閉状態を検出する開閉センサとをさらに備え、
前記複数の下位基板は、前記開閉センサの検出値を受信する第２下位基板を含み、
前記第１下位基板は、前記第２下位基板から受信した前記安全扉の開閉状態を示す情報に基づいて前記サーボモータを制御する、請求項８に記載の産業機械。

【請求項10】

前記複数の下位基板は、前記上位基板からの命令に応じて前記サーボモータを制御するための命令を生成する第３下位基板を含み、
前記第３下位基板は、前記第３下位基板によって生成された命令を前記第１下位基板に送信し、
前記第１下位基板は、前記第１下位基板によって生成された命令と前記第３下位基板によって生成された命令とが一致しない場合、前記サーボモータを停止させる、請求項８に記載の産業機械。

【請求項11】

前記上位基板は、前記第１タイミングおよび前記第２タイミングにおいて、前記複数の下位基板の各々から、各下位基板を識別可能な識別情報に加えて、各下位基板の製造時期を示す情報を取得する、請求項１～請求項４のいずれか１項に記載の産業機械。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本開示は、産業機械に関する。

【背景技術】

【0002】

工場等で用いられる産業機械として、プラスチックの樹脂等を基材とする成形品を成形する射出成形機が知られている。特許文献１（特開２０１８－１１１２９８号公報）には、複数の基板を含み、当該複数の基板の間でネットワークが形成されている射出成形機が開示されている。特許文献１における射出成形機では、複数の基板間の通信におけるパケットロスに着目することによって、通信異常を検出している。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【特許文献1】特開２０１８－１１１２９８号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

特許文献１に記載されているような複数の基板を有する産業機械において、複数の基板ごとに産業機械から基板の取り外しが可能である。しかしながら、産業機械のユーザによって基板の交換が自由に行われると、産業機械の安全性が担保されなくなったり、誤った取り付けによる基板の劣化が促進されたりするといった不都合が生じ得る。

【0005】

本開示は、このような課題を解決するためになされたものであって、その目的は、産業機械に含まれる基板の交換の有無を適切に検出することである。

【課題を解決するための手段】

【0006】

本開示に係る産業機械は、上位基板と、上位基板と通信可能に接続された複数の下位基板とを備える。上位基板は、第１タイミングにおいて複数の下位基板の各々から、各下位基板を識別可能な識別情報を取得し、第１タイミングの後の第２タイミングにおいて複数の下位基板の各々から、各下位基板を識別可能な識別情報を取得し、各下位基板について、第１タイミングにて取得した識別情報と、第２タイミングにて取得した識別情報とが異なる場合、当該下位基板の基板交換が行われたことをユーザに通知する。

【発明の効果】

【0007】

本開示に係る産業機械によれば、産業機械に含まれる基板の交換の有無を適切に検出できる。

【図面の簡単な説明】

【0008】

【図1】産業機械の一例である射出成形機の外観図である。

【図2】上位基板と下位基板との接続関係を説明するための図である。

【図3】実施の形態１における識別情報の取得手順を示す第１のフローチャートである。

【図4】記憶装置に格納された識別情報を説明するための図である。

【図5】記憶装置に格納された安全規格の関連を示す情報を説明するための図である。

【図6】実施の形態１における識別情報の取得手順を示す第２のフローチャートである。

【図7】実施の形態２における識別情報の取得手順を示すフローチャートである。

【図8】出荷検査時に下位基板の検査結果を記憶させるフローチャートである。

【図9】出荷検査時における検査データを説明するための図である。

【図10】出荷後の補正処理を説明するためのフローチャートである。

【発明を実施するための形態】

【0009】

以下、本開示の実施の形態について、図面を参照しながら詳細に説明する。なお、図中同一または相当部分には同一符号を付してその説明は繰り返さない。

【0010】

［実施の形態１］
＜産業機械の構成＞
以下では、実施の形態１における産業機械の一例として、射出成形機を用いて説明する。実施の形態１における産業機械は、射出成形機に限られず、たとえば、他の製造機械、検査機械、運搬機械であってもよく、より具体的には、プレス機、分析装置などであってもよい。実施の形態１の射出成形機１００は、プラスチックの樹脂等を基材とする成形品を成形する。

【0011】

図１は、産業機械の一例である射出成形機１００の外観図である。射出成形機１００は、ＸＹ平面上に載置されている。ＸＹ平面に垂直な方向をＺ軸方向とする。以下では、図１におけるＺ軸の正方向を上面側または上方、負方向を下面側または下方と称する場合がある。なお、図１に示される射出成形機１００は横型の射出成形機として示されているが、本実施の形態の射出成形機１００は横型に限られず、竪型の射出成形機であってもよい。

【0012】

射出成形機１００によって実行される射出成形処理は、型閉工程、射出工程、保圧工程、型開工程、冷却工程、突出工程、および可塑化工程を含む。射出成形機１００は、上記の射出成形処理のサイクルを繰り返し実行する。射出成形機１００は、種々の形状、材質の成形品を成形可能である。射出成形処理の内容は、成形品の形状および材質の種類に応じて異なる。

【0013】

射出成形機１００は、金型を型締めする型締装置１０と、射出材料を溶融して射出する射出装置２０と、操作盤３０とを備える。型締装置１０は、ベッド１１のＺ軸の正方向側に配置されている。射出装置２０は、基台２１のＺ軸の正方向側に配置されている。型締装置１０は、射出装置２０に対して、Ｘ軸の負方向側に配置されている。

【0014】

＜型締装置＞
本実施の形態の型締装置１０は、固定盤１２と、型締ハウジング１３と、可動盤１４と、タイバー１５と、型締機構１６と、金型１７，１８と、ボールねじ１９と、サーボモータ８０Ｃ，８０Ｄと、ベッド１１と、筐体Ｂｘ１とを備える。ベッド１１は、固定盤１２、型締ハウジング１３、可動盤１４等を保持する。型締ハウジング１３および可動盤１４の各々は、ベッド１１上をＸ軸方向にスライド可能に構成されている。

【0015】

タイバー１５は、固定盤１２と型締ハウジング１３との間に配置され、固定盤１２と型締ハウジング１３とを連結する。図１における射出成形機１００は、４本のタイバー１５を有する。なお、射出成形機１００が有するタイバー１５の数は、４本に限られず、たとえば５本以上であってもよい。

【0016】

可動盤１４は、固定盤１２と型締ハウジング１３との間でＸ軸方向にスライド可能に構成される。型締機構１６は、型締ハウジング１３と可動盤１４との間に設けられる。本実施の形態における型締ハウジング１３は、トグル機構を含んで構成される。なお、型締機構１６は、直圧式の型締機構を含んで構成されてもよい。直圧式の型締機構とは、すなわち型締シリンダを意味する。

【0017】

サーボモータ８０Ｃは、型締ハウジング１３内に設けられている。サーボモータ８０Ｃは、ボールねじ１９を介して型締機構１６を駆動させる。ボールねじ１９は、サーボモータ８０Ｃからの回転運動を直線運動に変換して型締機構１６を駆動させる。金型１７，１８は、固定盤１２と可動盤１４との間に設けられている。金型１７，１８は、型締機構１６が駆動することにより開閉される。すなわち、金型１７はボールねじ１９によって可動する金型であり、金型１８は固定盤１２によって固定されている金型である。

【0018】

金型１７，１８とが離れている状態から密着する状態へと移行する工程を「型閉工程」と称する。また、金型１７，１８とが密着している状態から離れている状態へと移行する工程を「型開工程」と称する。サーボモータ８０Ｃは、型閉工程および型開工程に用いられるモータである。

【0019】

射出成形機１００は、型開工程の後に「突出工程」と称される工程を行う。突出工程は、金型１７，１８内に充填された後に固化された樹脂などの射出材料を金型１７から取り外す工程である。具体的には、サーボモータ８０Ｄの回転によって図示されないピンなどが突出することによって、金型１７に密着している成形品は取り外される。可動盤１４内に設けられているサーボモータ８０Ｄは、突出工程に用いられるモータである。

【0020】

筐体Ｂｘ１は、型締ハウジング１３と、可動盤１４と、金型１７，１８とを内部に格納する。筐体Ｂｘ１は、型締機構１６によって駆動する可動盤１４と、金型１７，１８などの構成にユーザが接触してしまうことを防止する。筐体Ｂｘ１には、安全扉Ｄｒ１が設けられている。筐体Ｂｘ１の外にいるユーザは、安全扉Ｄｒ１を開くことによって、筐体Ｂｘ１内部の金型１７，１８に直接触れることができる。

【0021】

すなわち、安全扉Ｄｒ１が開放状態であるときにユーザは、金型の交換、メンテナンスなどを実行できる。射出成形機１００は、安全扉Ｄｒ１が開放状態であるとき、射出成形処理が実行できないように構成されている。これにより、射出成形機１００では、開閉する金型１７，１８等にユーザが接触することを抑制することができる。安全扉Ｄｒ１には、開閉センサＳｄ１が接続されている。開閉センサＳｄ１は、安全扉Ｄｒ１が開放状態であるか、または閉鎖状態であるかを検出するセンサである。開閉センサＳｄ１は、安全扉Ｄｒ１の開閉状態の検出結果を制御装置４０へと出力する。

【0022】

＜射出装置＞
射出装置２０は、シリンダ２２と、スクリュ２３と、駆動機構２４と、ホッパ２５と、射出ノズル２６と、ノズルタッチ装置２７と、サーボモータ８０Ａ，８０Ｂと、ヒータＨ１，Ｈ２，Ｈ３と、温度センサＳｒ１，Ｓｒ２，Ｓｒ３とを備える。

【0023】

シリンダ２２は、内部に射出材料を混練するスクリュ２３を有する。シリンダ２２は、ノズル側とホッパ側とに端部を有する円柱形状を有する。射出成形機１００は、スクリュ２３を用いて「可塑化工程」と称される工程を行う。可塑化工程は、シリンダ２２による加熱とスクリュ２３の回転とによって、射出する樹脂を混錬する工程である。

【0024】

駆動装置２４内のサーボモータ８０ＢはＸ軸方向を中心軸としてスクリュ２３を回転させる。すなわち、サーボモータ８０Ｂは可塑化工程に用いられるモータである。射出成形機１００は「射出工程」と称される工程と「保圧工程」と称される工程とを行う。射出工程は、可塑化工程によって可塑化された樹脂を金型１７，１８内へと射出する工程である。

【0025】

保圧工程とは、射出工程によって射出された樹脂を金型１７，１８内に保持するために圧力を加える工程である。サーボモータ８０Ａの駆動によって、スクリュ２３はＸ軸方向の負方向側にスライドする。これにより、可塑化された樹脂は金型１７，１８内へと射出される。サーボモータ８０Ａは射出工程または保圧工程に用いられるモータである。

【0026】

ホッパ２５は、シリンダ２２のＺ軸の正方向側に設けられており、可塑化前の粒形状の射出材料を格納している。ホッパ２５に格納されている射出材料は、スクリュ２３の駆動により、シリンダ２２の内部へと運搬される。

【0027】

ヒータＨ１，Ｈ２，Ｈ３は、シリンダ２２の一部分を覆うバンドヒータである。射出材料は、ヒータＨ１，Ｈ２，Ｈ３から加熱され、混練される。温度センサＳｒ１，Ｓｒ２，Ｓｒ３は、ヒータＨ１，Ｈ２，Ｈ３によって加熱される領域の温度をそれぞれ測定する。温度センサＳｒ１，Ｓｒ２，Ｓｒ３は、たとえば、熱電対である。制御装置４０は、温度センサＳｒ１，Ｓｒ２，Ｓｒ３の検出温度を取得し、取得した検出温度に基づいてヒータＨ１，Ｈ２，Ｈ３をそれぞれ制御する。

【0028】

混練された射出材料は、射出ノズル２６へと運搬される。ノズルタッチ装置２７は、射出装置２０をＸ軸方向にスライドさせて、射出ノズル２６を金型１８のスプルーブッシュに接触させる。これにより、射出材料は、金型１８へと注入される。

【0029】

基台２１は、制御装置４０と、下位基板５０Ａ，５０Ｂ，５０Ｃ，５０Ｄを含む複数の下位基板を内部に有する。制御装置４０は、内部に上位基板５５および記憶装置ＤＢ１を含む。上位基板５５は、複数の下位基板と通信可能に接続されている。複数の下位基板の各々は、たとえば、温度センサＳｒ１、サーボモータ８０Ｄ、操作盤３０などの射出成形処理における特定の用途を有する装置と接続されている。

【0030】

上位基板５５は、複数の下位基板を介して、射出成形機１００に含まれている各種の装置を制御する。下位基板の用途および、より詳細な上位基板５５と複数の下位基板との接続関係は、図２にて説明する。

【0031】

＜操作盤＞
操作盤３０は、射出成形処理に関連する情報を表示し、ユーザからの操作を受け付ける。操作盤３０は、制御装置４０と下位基板を介して電気的に接続されている。図１の例では、操作盤３０は、射出成形機１００のＹ軸の負方向側に設けられている。ある局面では、操作盤３０は、射出成形機１００と別体として設けられてもよく、たとえば、射出成形機１００が配置されている部屋と異なる部屋に配置されてもよい。

【0032】

操作盤３０は、表示装置３１と入力装置３２とを備える。表示装置３１は、典型的には、液晶ディスプレイまたは有機ＥＬ（Electro-Luminescence）ディスプレイ等である。入力装置３２は、たとえば、複数のボタンを含んで構成され得る。ある局面では、表示装置３１および入力装置３２がタッチパネルとして一体的に設けられてもよい。また、操作盤３０は、マイクおよびスピーカを含み、音声を用いてユーザからの操作を受け付けてもよい。

【0033】

＜射出成形機内に含まれる各種基板の接続関係＞
図２は、上位基板５５と下位基板との接続関係を説明するための図である。制御装置４０内の上位基板５５は、リング型のネットワークＮＷ１を介して下位基板５０Ａ，５０Ｂ，５０Ｃと接続されている。さらに、下位基板５０Ａは、バス型のネットワークＮＷ２を介して、下位基板５０Ｄ，下位基板５０Ｅ，下位基板５０Ｆ，下位基板５０Ｇと接続されている。また、下位基板５０Ｂは、バス型のネットワークＮＷ３を介して、下位基板５０Ｈ，下位基板５０Ｉ，下位基板５０Ｊ，下位基板５０Ｋと接続されている。ある局面においては、ネットワークＮＷ１の接続形態はバス型であってもよく、ネットワークＮＷ２，ＮＷ３の接続形態は、リング型であってもよい。また、ネットワークＮＷ１～ＮＷ３の接続形態は、リング型、バス型以外の接続形態であってもよく、たとえば、スター型、メッシュ型であってもよい。すなわち、ネットワークＮＷ１～ＮＷ３において、上位基板として機能する基板と、下位基板として機能する基板が存在すれば、ネットワークＮＷ１～ＮＷ３の接続形態はどのような形態であってもよい。

【0034】

下位基板５０Ａ～５０Ｋの各々は、独立した筐体内に格納され得る。ある局面では、下位基板５０Ａ～５０Ｋのうちの一部の基板が同一の筐体内に格納されてもよい。たとえば、下位基板５０Ｅ，５０Ｆ，５０Ｇは、いずれもサーボモータ８０Ｄに関連するため、同一の筐体内に格納されてもよい。

【0035】

図２に示されるように射出成形機１００の基台２１は、１枚の上位基板５５と、１１枚の下位基板５０Ａ～５０Ｋを含む。上位基板５５および下位基板５０Ａ～５０Ｋは、ＣＰＵをそれぞれ含む。当該ＣＰＵはＲＯＭ（Read Only Memory）に格納されているプログラムをＲＡＭ（Random Access Memory）に展開して実行する。また、上位基板５５および下位基板５０Ａ～５０Ｋは専用のハードウェア回路を含んでもよい。すなわち、上位基板５５および下位基板５０Ａ～５０ＫはＡＳＩＣ（Application Specific Integrated Circuit）、ＦＰＧＡ（Field-Programmable Gate Array）により構成されてもよい。また、上位基板５５および下位基板５０Ａ～５０Ｋは、プロセッサおよびメモリ、ＡＳＩＣ、ＦＰＧＡ等を適宜組み合わせた回路によって構成されてもよい。

【0036】

記憶装置ＤＢ１は、たとえば、ＨＤＤ（Hard Disk Drive）またはＳＳＤ（Flash Solid State Drive）等から構成され得る。なお、記憶装置ＤＢ１は、射出成形機１００内に配置されていなくてもよい。ある局面では、記憶装置ＤＢ１は、射出成形機１００の製造メーカによって管理されるクラウドサーバであってもよい。

【0037】

下位基板５０Ｃは、操作盤３０と接続されている。上位基板５５は、下位基板５０Ｃを介して、表示装置３１に表示するデータを操作盤３０へ出力する。操作盤３０は、下位基板５０Ｃを介して、入力装置３２に入力されたデータを上位基板５５へ出力する。

【0038】

下位基板５０Ｄは、温度センサＳｒ１と接続されている。下位基板５０Ｄは、温度センサＳｒ１から受信するアナログ形式の検出値をデジタル形式の検出値に変換する。すなわち、下位基板５０Ｄの用途は、温度センサの検出値のＡ／Ｄ変換である。下位基板５０Ｄは変換後のデジタル形式の検出値を下位基板５０Ａへと送信する。

【0039】

下位基板５０Ｅは、開閉センサＳｄ１と接続されている。下位基板５０Ｅは、開閉センサＳｄ１から安全扉Ｄｒ１（図１参照）の開閉状態を示す検出値を受信する。下位基板５０Ｅは、安全扉Ｄｒ１の開閉状態を示す検出値を下位基板５０Ｆへと出力する。下位基板５０Ｅの用途は、安全扉Ｄｒ１の開閉状態の検出である。なお、下位基板５０Ｅは、本開示における「第２下位基板」に対応し得る。

【0040】

下位基板５０Ｆは、サーボモータ８０Ｄを制御する基板である。下位基板５０Ｆの用途は、サーボモータの制御である。下位基板５０Ｆは、サーボアンプを制御することによってサーボモータの動作を制御する。なお、下位基板５０Ｆは、本開示における「第１下位基板」に対応し得る。

【0041】

下位基板５０Ｆは、上位基板５５からの命令に応じてサーボモータ８０Ｄを制御するための命令を生成する。下位基板５０Ｆは、下位基板５０Ｅから安全扉Ｄｒ１が開放状態であることを示す検出値を受け付けた場合、サーボモータ８０Ｄを停止させる。これにより、射出成形機１００では、開放状態の安全扉Ｄｒ１を介してユーザが金型１７，１８に接触することを抑制できる。

【0042】

下位基板５０Ｇは、下位基板５０Ｆの出力の異常判定を行う基板である。下位基板５０Ｆは、下位基板５０Ｆと同様に、上位基板５５からの命令に応じてサーボモータ８０Ｄを制御するための命令を生成する。下位基板５０Ｇは、生成した命令を下位基板５０Ｅに送信する。下位基板５０Ｇの用途は、他の基板の出力の異常判定である。なお、下位基板５０Ｇは、本開示における「第３下位基板」に対応し得る。

【0043】

下位基板５０Ｅは、下位基板５０Ｅ自身がサーボモータ８０Ｄを制御するために生成した命令と、下位基板５０Ｇによって生成された命令とが一致するか判断する。下位基板５０Ｅは、命令が一致する場合、問題が生じていないとして生成した命令に従ってサーボモータ８０Ｄを制御する。一方で、下位基板５０Ｅは、下位基板５０Ｅ自身がサーボモータ８０Ｄを制御するために生成した命令と、下位基板５０Ｇによって生成された命令とが一致しない場合、問題が生じているとしてサーボモータ８０Ｄを停止させる。

【0044】

実施の形態１における射出成形機１００において、下位基板５０Ｆは、下位基板５０Ｅ，５０Ｇから受け付けた情報に基づいて、サーボモータ８０Ｄを駆動させるか否かを判断する。このように、サーボモータ８０Ｄの正常な動作を担保して、ユーザの安全を保護するサーボモータ８０Ｄの条件は、安全規格と称される。安全規格は、産業機械の種類ごとに、たとえば政府が制定した団体等によって定められる。

【0045】

安全規格が満たされていない製品は、販売が許可されない場合がある。下位基板５０Ａ～５０Ｋのうち、安全規格に関連する基板と、安全規格に関連しない基板が存在する。下位基板５０Ａ～５０Ｋが安全規格に関連するか否かは、基板の用途に応じて定められている。下位基板５０Ｅ，５０Ｆ，５０Ｇは、安全規格に関連する基板である。射出成形機１００の製造メーカは、射出成形機１００の出荷時において、下位基板５０Ｅ，５０Ｆ，５０Ｇに定められた安全規格が満たされているか否かを確認した後に射出成形機１００を出荷する。

【0046】

下位基板５０Ａは、上位基板５５と下位基板５０Ｄとの間で情報を中継する基板である。下位基板５０Ａの用途は、基板間における情報の中継である。ネットワークＮＷ１とネットワークＮＷ２とは、異なる通信規格を有する。下位基板５０Ａは、ネットワークＮＷ１とネットワークＮＷ２との通信規格に合わせて情報を変換し、上位基板５５と下位基板５０Ｄと情報の送受信を行う。下位基板５０Ｂ，５０Ｃの用途は、下位基板５０Ａと同様に基板間における情報の中継である。

【0047】

下位基板５０Ｈ，５０Ｉ，５０Ｊは、サーボモータ８０Ａ，８０Ｂ，８０Ｃをそれぞれ制御する基板である。すなわち、下位基板５０Ｈ，５０Ｉ，５０Ｊの用途は、下位基板５０Ｆと同様に、サーボモータの制御である。

【0048】

下位基板５０Ｋは、サーボモータ８０Ｃに供給される電圧値を検出する基板である。すなわち、下位基板５０Ｋの用途は、電圧値の検出である。図２では、下位基板５０Ｋの電圧値の検出の対象がサーボモータ８０Ｃだけである例が示されているが、サーボモータ８０Ａ，８０Ｂ，８０Ｄに供給される電圧値をさらに検出してもよい。また、図２では、射出成形機１００が１１枚の下位基板５０Ａ～５０Ｋを有する例について説明したが、ある局面では、射出成形機１００は、１１枚よりも多くの下位基板を有していてもよい。

【0049】

上位基板５５は、ユーザからの入力に基づいて、各下位基板５０Ａ～５０Ｋに対して命令を出力し、サーボモータ８０Ａ～８０Ｄなどの装置を制御して射出成形処理を実行する。射出成形処理中において上位基板５５は、各下位基板５０Ａ～５０Ｋから取得した射出成形処理に関連する情報を記憶装置ＤＢ１に記憶させる場合がある。実施の形態１における射出成形機１００では、射出成形処理に関連する情報に加えて、下位基板５０Ａ～５０Ｋの識別情報を取得して、当該識別情報を記憶装置ＤＢ１に記憶させる。

【0050】

以下では、下位基板５０Ａ～５０Ｋを識別するための識別情報について説明する。下位基板５０Ａ～５０Ｋの各々は、メモリを有する。下位基板のメモリには、基板の用途を示す情報とシリアル番号とが記憶されている。シリアル番号は、各下位基板を識別するため下位基板ごとに下位基板の製造メーカによって付与された固有の番号である。

【0051】

実施の形態１では、シリアル番号は、基板の用途ごとに連続して付与されている。同じ用途を有する複数の下位基板内に、同一のシリアル番号を有する基板は存在しない。一方で、異なる用途を有する複数の下位基板内に、同一のシリアル番号を有する基板は存在し得る。たとえば、射出成形機１００には、基板の用途が電圧値の検出であってシリアル番号として「０１」が付されている基板と、基板の用途が基板間における情報の中継であってシリアル番号として「０１」が付されている基板とが含まれ得る。

【0052】

射出成形機１００では、基板の用途を示す情報とシリアル番号を取得できれば、複数の下位基板５０Ａ～５０Ｋのうちから１つの基板が一意に特定される。実施の形態１では、複数の下位基板５０Ａ～５０Ｋを識別するための識別情報とは、基板の用途を示す情報とシリアル番号とから構成される。

【0053】

上位基板５５は、ネットワークＮＷ１～ＮＷ３を介して下位基板５０Ａ～５０Ｋにアクセスすることによって、下位基板５０Ａ～５０Ｋの各々から基板の用途を示す情報とシリアル番号とを取得できる。実施の形態１の射出成形機１００は、下位基板５０Ａ～５０Ｋの各々の識別情報を取得することによって、下位基板５０Ａ～５０Ｋを管理する。実施の形態１の下位基板５０Ａ～５０Ｋが有するメモリには、基板の用途を示す情報とシリアル番号とに加えて、ソフトウェアのバージョンを示す情報と、ハードウェアのバージョンを示す情報と、下位基板の製造時期を示す情報とが記憶されている。

【0054】

図３は、実施の形態１における識別情報の取得手順を示す第１のフローチャートである。射出成形機１００では、射出成形機１００が出荷される際において図３に示されるフローチャートが実行される。より具体的には、射出成形機１００を製造するメーカの作業員は、射出成形機１００を出荷する際に、射出成形機１００が正常な状態で動作するか否かを検査する。以下では、この出荷する際の検査を単に「出荷検査」と称する。製造メーカの作業員は、出荷検査時に図３に示されるフローチャートを実行させるためのプログラムを上位基板５５に実行させる。

【0055】

制御装置４０の上位基板５５は、ネットワークＮＷ１～ＮＷ３を介して接続されている複数の下位基板５０Ａ～５０Ｋの各々から識別情報を取得する（ステップＳ１１０）。すなわち、ステップＳ１１０において上位基板５５は、下位基板５０Ａ～５０Ｋの各々から、射出成形機１００内部に格納されている下位基板５０Ａ～５０Ｋを識別可能な情報を取得し、当該識別可能を記憶装置ＤＢ１に記憶させる。図４は、記憶装置ＤＢ１に格納された識別情報を説明するための図である。基板種類は、上述した下位基板の用途を示す情報である。

【0056】

ここで、図２および図４を参照して下位基板５０Ａ～５０Ｋの基板の種類とシリアル番号について具体的に説明する。基板種類「Ａ」は、下位基板の用途がサーボモータを制御することを示す。基板種類「Ａ」のシリアル番号「０１」によって識別される基板は、下位基板５０Ｆである。基板種類「Ａ」のシリアル番号「０２」によって識別される基板は、下位基板５０Ｈである。基板種類「Ａ」のシリアル番号「０３」によって識別される基板は、下位基板５０Ｉである。基板種類「Ａ」のシリアル番号「０４」によって識別される基板は、下位基板５０Ｊである。

【0057】

基板種類「Ｂ」は、下位基板の用途が他の基板の出力の異常検出であることを示す。基板種類「Ｂ」のシリアル番号「０１」によって識別される基板は、下位基板５０Ｇである。基板種類「Ｃ」は、下位基板の用途が安全扉Ｄｒ１の開閉状態の検出であることを示す。基板種類「Ｃ」のシリアル番号「０１」によって識別される基板は、下位基板５０Ｅである。基板種類「Ｄ」は、下位基板の用途が温度センサの検出値のＡ／Ｄ変換であることを示す。基板種類「Ｄ」のシリアル番号「０１」によって識別される基板は、下位基板５０Ｄである。

【0058】

基板種類「Ｅ」は、下位基板の用途が電圧値の検出であることを示す。基板種類「Ｅ」のシリアル番号「０１」によって識別される基板は、下位基板５０Ｋである。基板種類「Ｆ」は、下位基板の用途が基板間の情報の中継であることを示す。基板種類「Ｆ」のシリアル番号「０１」によって識別される基板は、下位基板５０Ａである。基板種類「Ｆ」のシリアル番号「０２」によって識別される基板は、下位基板５０Ｂである。基板種類「Ｆ」のシリアル番号「０３」によって識別される基板は、下位基板５０Ｃである。

【0059】

このように、上位基板５５は、基板種類とシリアル番号とを含む識別情報を用いて複数の下位基板５０Ａ～５０Ｋのうちから一意に１つの下位基板を特定可能である。図４に示されているように、記憶装置ＤＢ１には、各下位基板５０Ａ～５０Ｋのソフトウェア、ハードウェアのバージョンを示す情報、および製造時期を示す情報が記憶されている。実施の形態１では、各基板の製造時期が記憶装置ＤＢ１に記憶されている。これにより、図１に示す射出成形機１００では、特定の製造時期の基板が射出成形機１００にて使用されているか否かを容易に把握することができる。たとえば、基板を製造するメーカから特定の製造時期の基板回収が要求された場合に、射出成形機１００の製造メーカおよびユーザは、特定の製造時期の基板が射出成形機１００にて使用されているか否かを容易に把握できる。このように、記憶装置ＤＢ１には、射出成形機１００が出荷検査時に上位基板５５によって下位基板５０Ａ～５０Ｋに関する情報が書き込まれている。

【0060】

上位基板５５は、下位基板の識別情報を取得したときに、初めて認識する識別情報であった場合、使用開始日として初めて認識した日時を記憶装置ＤＢ１に記憶させてもよい。これにより、上位基板５５は、各下位基板が射出成形機１００による使用が開始された日時を管理することができる。

【0061】

図５は、記憶装置ＤＢ１に格納された安全規格の関連を示す情報を説明するための図である。図５に示されているように、記憶装置ＤＢ１には基板種類ごとに安全規格に関連するか否かを示す情報が格納されている。基板種類「Ａ」，「Ｂ」，「Ｃ」は、安全規格と関連を有し、基板種類「Ｄ」，「Ｅ」，「Ｆ」は安全規格と関連を有さない。図５に示される情報は、図１に示す射出成形機１００の製造メーカによって射出成形機１００の出荷検査時に予め入力される。

【0062】

図６は、実施の形態１における識別情報の取得手順を示す第２のフローチャートである。なお、識別情報の取得手順を示す第２のフローの説明では、図２についても適宜参照する。図６のフローチャートは、図１に示す射出成形機１００がユーザに出荷された後に、射出成形機１００に電力が供給されて射出成形機１００が起動するごとに上位基板５５によって実行される。

【0063】

上位基板５５は、ネットワークＮＷ１，ＮＷ２，ＮＷ３を介して接続されている複数の下位基板５０Ａ～５０Ｋの各々から識別情報を取得する（ステップＳ２１０）。すなわち、上位基板５５は、図３におけるステップＳ１１０の処理と同様に、下位基板５０Ａ～５０Ｋの各々から、射出成形機１００内部に格納されている下位基板５０Ａ～５０Ｋを識別可能な情報を取得し、記憶装置ＤＢ１に格納する。具体的には、上位基板５５は、各下位基板のメモリにアクセスして、基板の用途を示す情報とシリアル番号とを取得する。

【0064】

上位基板５５は、出荷検査時の状態から交換された下位基板が存在するか否かを確認する（ステップＳ２２０）。具体的には、上位基板５５は、図３におけるステップＳ１１０で取得した識別情報と、図６におけるステップＳ２１０で取得した識別情報とを比較する。ステップＳ１１０で取得した識別情報とステップＳ２１０で取得した識別情報とが一致する場合、上位基板５５は、交換された基板は存在しないと判断して（ステップＳ２２０でＮＯ）処理を終了する。

【0065】

ステップＳ１１０で取得した識別情報とステップＳ２１０で取得した識別情報とが一致しない場合、上位基板５５は、交換された下位基板が存在すると判断し（ステップＳ２２０でＹＥＳ）、基板交換が行われたことをユーザに通知し、基板交換に関する情報を保存する（ステップＳ２３０）。具体的には、上位基板５５は、表示装置３１に基板交換が行われたことを表示する。これにより、射出成形機１００のユーザは、電力の供給を停止してから電力の供給を再開するまでの間に下位基板が交換されたことを認識することができる。上位基板５５は、交換される前の基板と交換された後の基板との識別情報を記憶装置ＤＢ１に書き込む。これにより、射出成形機１００では、基板交換が行われた履歴を記憶装置ＤＢ１に残すことができる。

【0066】

上位基板５５は、交換された基板の用途が安全規格に関連するか否かを判断する（ステップＳ２４０）。上位基板５５は、図５に示される情報を用いて交換された基板の基板種類が安全規格に関連するか否かを判断する。交換された基板が安全規格に関連する場合（ステップＳ２４０でＹＥＳ）、上位基板５５は基板交換が行われたことを射出成形機１００の製造メーカに通知する（ステップＳ２５０）。たとえば、上位基板５５はインターネットを介して製造メーカが管理するサーバ等にアクセスし、基板交換に関する情報を当該サーバに書き込む。その後、上位基板５５は、射出成形機１００の動作を停止させる（ステップＳ２６０）。これにより、射出成形機１００では、安全規格が満たされていない状態で射出成形機１００が動作してしまうことを抑制できる。停止した射出成形機１００の動作は、射出成形機１００の製造メーカの作業員によって再開させることができる。これにより、実施の形態１の射出成形機１００では、射出成形機１００の製造メーカの作業員により修理の目的にて基板交換が行われたときには、修理を行った作業員自身が射出成形機１００の停止状態を解除することによって、迅速に射出成形機１００の状態を復帰させることができる。

【0067】

交換された基板が安全規格に関連しない場合（ステップＳ２４０でＮＯ）、上位基板５５は、保証に関する警告を表示装置３１に表示させる（ステップＳ２７０）。射出成形機１００の製造メーカは、出荷検査時の状態において射出成形機１００が正常に動作することを保証する。下位基板５０Ａ～５０Ｋのいずれかが交換された場合、射出成形機１００の製造メーカは、出荷検査時における基板と異なる基板が使用されていることから、射出成形機１００が正常に動作することを保証できなくなる。そのため、上位基板５５は、ステップＳ２４０にて射出成形機１００の製造メーカによる保証が無効になることをユーザに通知する。ステップＳ２７０にて警告を受けたユーザは、再度保証が有効となる方法について射出成形機１００の製造メーカに問い合わせることができる。なお、上位基板５５は、ステップＳ２７０において、保証に関する警告ではなく、異なる基板が使用されているため射出成形機１００が正常に動作できない可能性があることを警告してもよい。

【0068】

このように、実施の形態１における射出成形機１００では、複数の下位基板５０Ａ～５０Ｋのうちのいずれかが交換された場合に、ユーザに対して基板交換が行われたことを通知し、射出成形機１００の動作の停止または保証に関する警告を行う。これにより、実施の形態１の射出成形機１００では、産業機械に含まれる基板の交換の有無を適切に検出できる。すなわち、実施の形態１の射出成形機１００では、安全規格を満たしていない状態で射出成形機１００が動作してしまうという不都合および保証が無効となった状態で射出成形機１００が使用されてしまうという不都合が発生することを抑制できる。

【0069】

［実施の形態２］
実施の形態１では、出荷検査時の基板構成を基準として基板交換を検出する例について説明した。実施の形態２では、起動ごとに基板構成を記憶装置ＤＢ１に保存し、記憶装置ＤＢ１に保存されている最新の基板構成と比較することによって基板交換が行われたか否かを検出する構成について説明する。実施の形態２では、実施の形態１と同様の構成についての説明を繰り返さない。

【0070】

図７は、実施の形態２における識別情報の取得手順を示すフローチャートである。図７のフローチャートは、射出成形機１００に電力が供給されて射出成形機１００が起動するごとに上位基板５５によって実行される。図７のフローチャートでは、図６のフローチャートに対してステップＳ２１０とステップＳ２２０との間にステップＳ３００が追加されている。

【0071】

以下では、実施の形態２における射出成形機１００がユーザへ出荷された後の初回起動時の処理について説明する。射出成形機１００がユーザに出荷された後の初回起動時において、上位基板５５は、ネットワークＮＷ１，ＮＷ２，ＮＷ３を介して接続されている複数の下位基板５０Ａ～５０Ｋの各々から識別情報を取得する（ステップＳ２１０）。図７においても、上位基板５５は、下位基板５０Ａ～５０Ｋの各々から、射出成形機１００内部に格納されている下位基板５０Ａ～５０Ｋを識別可能な情報を取得し、当該識別可能を記憶装置ＤＢ１に記憶させる。上位基板は、記憶装置ＤＢ１に過去に取得した識別情報が記憶されているか否かを判断する（ステップＳ３００）。

【0072】

初回起動時において記憶装置ＤＢ１には、初回起動よりも前に取得された下位基板の識別情報が記憶されていない場合が考えられる。もしくは、故障、人的ミスなどが発生することよって記憶装置ＤＢ１の過去のデータが消失してしまう場合が考えられる。下位基板が交換されたか否かを判断するための比較対象となる識別情報が存在せず、上位基板５５は処理を終了する（ステップＳ３００でＮＯ）。

【0073】

続いて、実施の形態２における射出成形機１００がユーザに出荷された後の２回目以降の起動時処理について説明する。２回目以降の起動時において、上位基板５５は、ネットワークＮＷ１，ＮＷ２，ＮＷ３を介して接続されている複数の下位基板５０Ａ～５０Ｋの各々から識別情報を取得する（ステップＳ２１０）。上位基板は、記憶装置ＤＢ１に過去に取得した識別情報が記憶されているか否かを判断する（ステップＳ３００）。

【0074】

２回目以降の起動時には記憶装置ＤＢ１には、下位基板が交換されたか否かを判断するための比較対象となる識別情報が記憶されている。上位基板５５は、記憶装置ＤＢ１に過去の識別情報が記憶されていると判断する（ステップＳ３００でＹＥＳ）。上位基板５５は、前回起動時のステップＳ２１０にて取得した下位基板の識別情報と、今回起動時のステップＳ２１０で取得した下位基板の識別情報とを比較して、基板交換が行われた否かを判断する（ステップＳ２２０）。ステップＳ２２０以降の処理は、図６におけるステップＳ２３０～２７０と同様であるため、説明を繰り返さない。

【0075】

このように実施の形態２では、射出成形機１００が起動したタイミングにおける下位基板の識別情報と、当該タイミングより前の起動時における下位基板の識別情報とを比較する。射出成形機１００の下位基板を交換するためには、射出成形機１００のユーザは、射出成形機１００の電源供給を一時的に停止する必要がある。

【0076】

実施の形態２の射出成形機１００では、電源供給が開始されるタイミングにおいて基板交換が行われたか否かを判断することにより、基板交換が行われたことを迅速に検出することができる。実施の形態２の射出成形機１００においても、実施の形態１と同様に、産業機械に含まれる基板の交換の有無を適切に検出できる。すなわち、実施の形態２の射出成形機１００では、安全規格を満たしていない状態で射出成形機１００が動作してしまうという不都合および、保証が無効となった状態で射出成形機１００が使用されてしまうという不都合の発生を抑制できる。

【0077】

このように、実施の形態２の射出成形機１００では、出荷検査時の基板構成と、起動ごとの基板構成とが記憶装置ＤＢ１に順次保存されていくことになる。これにより、実施の形態２の射出成形機１００のユーザは、各基板の交換履歴を容易に追跡できる。すなわち、射出成形機１００にて使用される基板のトレーサビリティが向上する。また、実施の形態２の射出成形機１００では、各基板の交換履歴をユーザに把握させることによって、各基板の寿命予測、部品の発注タイミングの管理等の各基板の保守業務を支援できる。

【0078】

しかしながら、起動ごとに基板構成を記憶装置ＤＢ１に記憶させると記憶装置ＤＢ１内のデータ使用容量が増大し得る。このため、記憶装置ＤＢ１に記憶される基板構成の数に上限が設定されていてもよい。たとえば、記憶される基板構成の数の上限が２つである場合、記憶装置ＤＢ１には、最新の基板構成および当該最新の基板構成の１つ前に記憶された基板構成だけが保存される。

【0079】

すなわち、制御装置４０は、射出成形機１００の起動ごとに、最も古い基板構成を示すデータを削除し、新たに取得した最新の基板構成を示すデータを記憶装置ＤＢ１内に記憶させる。換言すれば、制御装置４０は、記憶装置ＤＢ１内に記憶されている基板構成を更新する。この場合、制御装置８０は、最新の基板構成と当該最新の基板構成の１つ前に記憶された基板構成とを比較することによって、基板交換が行われたか否かを検出する。このようにすることで、射出成形機１００では、記憶装置ＤＢ１におけるデータ使用容量の増大を抑制できる。

【0080】

［実施の形態３］
実施の形態１，２では、射出成形機１００に電源供給されたタイミングにて基板交換が行われた否かを検出する例について説明した。実施の形態３では、射出成形機１００のメンテナンス時に下位基板の動作状態を補正する構成について説明する。実施の形態３では、実施の形態１と同様の構成についての説明を繰り返さない。

【0081】

図８は、出荷検査時に下位基板の検査結果を記憶させるフローチャートである。射出成形機１００を製造するメーカの作業員は、射出成形機１００の出荷検査時において図８に示されるフローチャートを実行するためのプログラムを制御装置４０の上位基板５５に実行させる。

【0082】

制御装置４０の上位基板５５は、製造メーカの作業員に対して、下位基板の出荷検査時における検査データの入力を要求する（ステップＳ４１０）。検査データとは、下位基板が正常に動作するか否かの検査結果を示すデータである。上位基板５５は、表示装置３１に下位基板の検査データの入力を促す文章などを表示させる。射出成形機１００の製造メーカの作業員は、検査データの入力の要求に応じて、下位基板の検査を行う。製造メーカの作業員は、検査結果を、出荷検査時の検査データとして射出成形機１００に入力する。

【0083】

上位基板５５は、出荷検査時における検査データを受け付けたか否かを判断する（ステップＳ４２０）。出荷検査時における検査データを受け付けていない場合（ステップＳ４２０でＮＯ）、上位基板５５は、処理をステップＳ４１０へ戻す。出荷検査時における検査データを受け付けた場合（ステップＳ４２０でＹＥＳ）、上位基板５５は、受け付けた検査データを記憶装置ＤＢ１に出荷検査時の検査データとして書き込む（ステップＳ４３０）。

【0084】

図９は、出荷検査時における検査データを説明するための図である。図９では、出荷検査時の検査データの一例を説明するため、用途が電圧値の検出である下位基板５０Ｋに関する記憶装置ＤＢ１内のデータが示されている。以下では、下位基板５０Ｋに対する検査について説明する。

【0085】

射出成形機１００の製造メーカの作業員は、たとえば、試験用の電力線に１００Ｖの電圧を印加し、当該電力線に流れた電圧の値を下位基板５０Ｋに検出させる。製造メーカの作業員は、下位基板５０Ｋが１００Ｖから所定の範囲内の電圧を検出するとき、下位基板５０Ｋは正常に動作していると判断する。製造メーカの作業員は、下位基板５０Ｋの検出結果が１００Ｖから所定の範囲よりも外れた電圧値を検出するとき、下位基板５０Ｋが不良であると判断する。図９には、良品の下位基板５０Ｋにおける検査データが示されており、１００Ｖの電圧に対する検出結果が１００Ｖであったことが示されている。

【0086】

下位基板５０Ｋの検出結果は、下位基板５０Ｋの劣化により、実際の電圧値から徐々に乖離し始める場合がある。射出成形機１００の製造メーカの作業員または射出成形機１００のユーザは、射出成形機１００の出荷後、下位基板５０Ｋの検査を行う。出荷検査時の検査と同様に、下位基板５０Ｋを試験用の電力線に接続し、当該電力線に１００Ｖの電圧を印加し、当該電力線に流れた電圧の値を下位基板５０Ｋに検出させる。射出成形機１００の製造メーカの作業員または射出成形機１００のユーザは、検出結果を射出成形機１００に入力する。仮に検出結果が８０Ｖである場合、下位基板５０Ｋの劣化により、実際の電圧値の８０％に相当する値が検出結果として検出されている。

【0087】

上位基板５５は、出荷検査時の検査データと出荷後の検査データとを比較して、劣化による検出値の低下を補正するための補正値を決定する。上位基板５５は、１．２５倍を補正値として決定し、今後、下位基板５０Ｋによって検出された値に補正値を乗算することによって、出荷検査時と同様の検出値を取得する。以下では、出荷検査時の検査データへ補正するために補正値を決定することを「補正処理」と称する。これにより、実施の形態３の射出成形機１００では、下位基板５０Ｋに劣化が生じた場合であっても、出荷後に検査が行われることによって下位基板５０Ｋの劣化による誤検出の発生を抑制することができる。

【0088】

図１０は、出荷後の補正処理を説明するためのフローチャートである。上位基板５５は、射出成形機１００に電力が供給されたことに基づいて、図１０のフローチャートを実行する。上位基板５５は、検査データを受け付けたか否かを判断する（ステップ５１０）。すなわち、射出成形機１００の製造メーカの作業員または射出成形機１００のユーザによって、下位基板の検査が行われたか否かを判断する。検査データを受け付けていない場合（ステップＳ５１０でＮＯ）、上位基板５５は、射出成形機１００を電源オフ状態にする命令を受け付けたか否かを判断する（ステップＳ５４０）。

【0089】

射出成形機１００を電源オフ状態にする命令を受け付けた場合（ステップＳ５４０でＹＥＳ）、上位基板５５は処理を終了する。射出成形機１００を電源オフ状態にする命令を受け付けていない場合（ステップＳ５４０でＮＯ）、上位基板５５は、処理をステップＳ５１０に戻す。

【0090】

ステップＳ５１０にて検査データを受け付けた場合（ステップＳ５１０でＹＥＳ）、上位基板５５は、出荷検査時の検査データから変化が生じているか否かを判断する（ステップＳ５２０）。すなわち、上位基板５５は、図８のステップＳ４２０の処理で受け付けた検査データと、図１０のステップＳ５１０の処理で受け付けた検査データとを比較する。出荷検査時の検査データから変化が生じていない場合（ステップＳ５２０でＮＯ）、上位基板５５は、補正処理は不要であるため、処理をステップＳ５４０へ進める。

【0091】

出荷検査時の検査データから変化が生じている場合（ステップＳ５２０でＹＥＳ）、上位基板５５は、補正処理を実行する（ステップＳ５３０）。これにより、実施の形態３の射出成形機１００では、下位基板に劣化が生じている場合、出荷検査時と同様の値が検出できるように補正することができる。なお、実施の形態３においては、用途が電圧値の検出である下位基板について説明したが、補正処理は、入力を受け付けて出力を行う基板であれば、上述にて説明した他の用途の下位基板に対しても適用され得る。たとえば、温度センサの検出値のＡ／Ｄ変換する基板において、入力されるアナログ値に対して出力するデジタル値が補正され得る。

【0092】

実施の形態３においても、実施の形態１の射出成形機１００と同様に、産業機械に含まれる基板の交換の有無を適切に検出することである。すなわち、実施の形態３の射出成形機１００では、射出成形機１００が起動するタイミングにおいて基板交換がされたか否かを検出することによって、安全規格を満たしていない状態で射出成形機１００が動作してしまうという不都合および保証が無効となった状態で射出成形機１００が使用されてしまうという不都合が発生することを抑制できる。

【0093】

［付記］
上述した複数の例示的な実施の形態は、以下の態様の具体例であることが当業者により理解される。

【0094】

（第１項） 産業機械は、上位基板と、上位基板と通信可能に接続された複数の下位基板とを備える。上位基板は、第１タイミングにおいて複数の下位基板の各々から、各下位基板を識別可能な識別情報を取得し、第１タイミングの後の第２タイミングにおいて複数の下位基板の各々から、各下位基板を識別可能な識別情報を取得し、各下位基板について、第１タイミングにて取得した識別情報と、第２タイミングにて取得した識別情報とが異なる場合、当該下位基板の基板交換が行われたことをユーザに通知する。

【0095】

第１項の産業機械によれば、産業機械に含まれる基板の交換の有無を適切に検出できる。

【0096】

（第２項） 第１項における産業機械は、記憶装置をさらに備える。上位基板は、基板交換が行われたと判断した場合、基板交換に関する情報を記憶装置に記憶させる。

【0097】

第２項の産業機械によれば、基板交換に関する情報を記憶装置に記憶させることによって、基板交換が行われた後に基板交換されたことをユーザに認識させることができる。

【0098】

（第３項） 第２項において、産業機械は、表示装置をさらに備える。産業機械には、ユーザを保護するための安全規格が予め定められている。記憶装置は、複数の下位基板ごとに安全規格に関連するか否かを示す情報を記憶している。上位基板は、基板交換が行われたと判断した場合において、交換された基板が安全規格に関連しないとき警告を表示装置に表示させ、交換された基板が安全規格に関連するときは、産業機械の動作を停止させる。

【0099】

第３項の産業機械によれば、安全規格に関わるか否かに応じて、基板交換による不都合の発生を抑制することができる。

【0100】

（第４項） 第３項において、上位基板は、基板交換が行われたと判断した場合において、交換された基板が安全規格に関連するとき、基板交換が行われたことを示す情報を産業機械のメーカに通知する。

【0101】

第４項の産業機械によれば、産業機械の出荷後においても、産業機械のメーカに対して基板の交換を認識させることができる。

【0102】

（第５項） 第１項～第４項のいずれか１項において、第１タイミングは、産業機械の出荷時におけるタイミングであり、第２タイミングは、産業機械へ電力が供給されたことに基づく産業機械の起動時におけるタイミングである。

【0103】

第５項の産業機械によれば、出荷時の基板構成を基準とし、出荷時の基板構成の状態から基板交換がされたか否かを検出できる。

【0104】

（第６項） 第１項～第４項のいずれか１項において、第１タイミングは、産業機械へ電力が供給されたことに基づく産業機械の起動時におけるタイミングであり、第２タイミングは、第１タイミングよりも後に産業機械へ電力が供給されたことに基づく産業機械の起動時におけるタイミングである。

【0105】

第６項の産業機械によれば、産業機械が起動するごとに電力の供給が断たれる前の構成を基準として基板交換が行われた否かを検出できる。

【0106】

（第７項） 第１項～第６項のいずれか１項において、上位基板は、第１タイミングおよび第２タイミングにおいて、複数の下位基板のうちの１つから基板動作に関する検査データを受け付け、第１タイミングと第２タイミングとで検査データが異なる場合、基板動作を補正する補正処理を実行する。

【0107】

第７項の産業機械によれば、出荷された後においても、出荷時と同様に基板を動作させることができる。

【0108】

（第８項） 第１項～第７項のいずれか１項において、産業機械は、射出成形機であり、産業機械は、金型の型締に用いられるサーボモータをさらに備える。複数の下位基板は、サーボモータを制御する第１下位基板を含み、第１下位基板は、上位基板からの命令に応じてサーボモータを制御するための第１命令を生成する。

【0109】

第８項の産業機械によれば、サーボモータを有する射出成形機における基板交換を適切に検出することができる。

【0110】

（第９項） 第８項において、金型を覆う筐体に取り付けられた安全扉と、安全扉の開閉状態を検出する開閉センサとをさらに備える。複数の下位基板は、開閉センサの検出値を受信する第２下位基板を含み、第１下位基板は、第２下位基板から受信した安全扉の開閉状態を示す情報に基づいてサーボモータを制御する。

【0111】

第９項の産業機械によれば、サーボモータを制御するための複数の下位基板を有する射出成形機における基板交換を適切に検出することができる。

【0112】

（第１０項） 第８項において、複数の下位基板は、上位基板からの命令に応じてサーボモータを制御するための命令を生成する第３下位基板を含み、第３下位基板は、第３下位基板によって生成された命令を第１下位基板に送信し、第１下位基板は、第１下位基板によって生成された命令と第３下位基板によって生成された命令とが一致しない場合、サーボモータを停止させる。

【0113】

第１０項の産業機械によれば、サーボモータを制御するための複数の下位基板を有する射出成形機における基板交換を適切に検出することができる。

【0114】

（第１１項） 第１項～第１０項のいずれか１項において、上位基板は、第１タイミングおよび第２タイミングにおいて、複数の下位基板の各々から、各下位基板を識別可能な識別情報に加えて、各下位基板の製造時期を示す情報を取得する。

【0115】

第１１項の産業機械によれば、産業機械に含まれる下位基板の製造時期をユーザに認識させることができる。

【符号の説明】

【0116】

１０ 型締装置、１１ ベッド、１２ 固定盤、１３ 型締ハウジング、１４ 可動盤、１５ タイバー、１６ 型締機構、１７，１８ 金型、１９ ボールねじ、２０ 射出装置、２１ 基台、２２ シリンダ、２３ スクリュ、２４ 駆動機構、２５ ホッパ、２６ 射出ノズル、２７ ノズルタッチ装置、３０ 操作盤、３１ 表示装置、３２ 入力装置、４０ 制御装置、５０Ａ～５０Ｋ 下位基板、５５ 上位基板、８０Ａ～８０Ｄ サーボモータ、１００ 射出成形機、Ｂｘ１ 筐体、ＤＢ１ 記憶装置、Ｄｒ１ 安全扉、Ｈ１～Ｈ３ ヒータ、ＮＷ１～ＮＷ３ ネットワーク、Ｓｄ１ 開閉センサ、Ｓｒ１，～Ｓｒ３ 温度センサ。

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】