特開 2024-85105 コイル部品及びその製造方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024085105

(43)【公開日】2024-06-26

(54)【発明の名称】コイル部品及びその製造方法

(51)【国際特許分類】

   H01F 27/29 20060101AFI20240619BHJP

   H01F 41/10 20060101ALI20240619BHJP

   H01F 17/04 20060101ALN20240619BHJP

【ＦＩ】

H01F27/29 123

H01F27/29 120

H01F41/10 C

H01F17/04 F

【審査請求】未請求

【請求項の数】8

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2022199454

(22)【出願日】2022-12-14

(71)【出願人】

【識別番号】000003067

【氏名又は名称】ＴＤＫ株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100115738

【弁理士】

【氏名又は名称】鷲頭 光宏

(74)【代理人】

【識別番号】100121681

【弁理士】

【氏名又は名称】緒方 和文

(72)【発明者】

【氏名】川口 裕一

(72)【発明者】

【氏名】佐藤 広宣

(72)【発明者】

【氏名】佐藤 東

(72)【発明者】

【氏名】陳 利益

【テーマコード（参考）】

5E062

5E070

【Ｆターム（参考）】

5E062FG01

5E062FG12

5E070AA01

5E070AB01

5E070BB03

5E070EA01

5E070EB04

(57)【要約】

【課題】コイルパターン及び導体ポストが磁性素体で埋め込まれた構造を有するコイル部品において、絶縁膜に形成する開口部について高い位置精度を要さずに、信頼性が高い部品を構成する。
【解決手段】コイル部品１は、磁性素体Ｍに埋め込まれたコイル部３及び導体ポストＰ１と、磁性素体Ｍの実装面４を覆うカバー絶縁膜２１と、カバー絶縁膜２１に設けられた開口２１ａを介して導体ポストＰ１に接続された端子電極Ｅ１とを備える。導体ポストＰ１の上面Ｔは、カバー絶縁膜２１の表面と同一平面を構成する。これにより、導体ポストＰ１と端子電極Ｅ１の接触面積が増大することから、両者間における接続抵抗が低減される。
【選択図】図２

【特許請求の範囲】

【請求項1】

実装面を有する磁性素体と、
前記磁性素体に埋め込まれたコイルパターンと、
前記磁性素体に埋め込まれ、一端が前記コイルパターンに接続された導体ポストと、
前記磁性素体の前記実装面を覆うカバー絶縁膜と、
前記カバー絶縁膜に設けられた開口を介して前記導体ポストの他端に接続された端子電極と、を備え、
前記導体ポストの前記他端は、前記カバー絶縁膜の表面と同一平面を構成する、コイル部品。

【請求項2】

前記導体ポストと前記磁性素体の間に設けられたポスト保護膜をさらに備える、請求項１に記載のコイル部品。

【請求項3】

前記ポスト保護膜の端面は、前記導体ポストの前記他端及び前記カバー絶縁膜の前記表面と同一平面を構成する、請求項２に記載のコイル部品。

【請求項4】

前記カバー絶縁膜と前記ポスト保護膜が互いに接触する、請求項３に記載のコイル部品。

【請求項5】

前記カバー絶縁膜は、フィラーを含み、
前記カバー絶縁膜の前記表面には、前記フィラーの脱落痕によって形成される複数の凹部が形成されている、請求項１乃至４のいずれか一項に記載のコイル部品。

【請求項6】

コイルパターンと、一端が前記コイルパターンに接続され、他端が前記磁性素体の実装面から露出する導体ポストを磁性素体で埋め込む第１の工程と、
前記導体ポストの前記他端及び前記磁性素体の前記実装面にカバー絶縁膜を形成する処理と、前記導体ポストの前記他端を前記磁性素体の前記実装面から突出させる処理と、を含む第２の工程と、
前記実装面を覆う前記カバー絶縁膜が残存するよう、前記導体ポストの前記他端が露出するまで前記カバー絶縁膜の表面を研磨する第３の工程と、
前記導体ポストの前記他端に端子電極を形成する第４の工程と、を備えるコイル部品の製造方法。

【請求項7】

前記第２の工程は、前記実装面から所定の深さだけ前記磁性素体を除去することによって、前記導体ポストの前記他端を前記磁性素体の前記実装面から突出させた後、前記カバー絶縁膜を形成することにより行う、請求項６に記載のコイル部品の製造方法。

【請求項8】

前記第２の工程は、前記カバー絶縁膜を形成した後、前記磁性素体を加圧することによって、前記導体ポストの前記他端を前記磁性素体の前記実装面から突出させることにより行う、請求項６に記載のコイル部品の製造方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本開示はコイル部品及びその製造方法に関し、特に、コイルパターン及びこれに接続された導体ポストが磁性素体で埋め込まれた構造を有するコイル部品及びその製造方法に関する。

【背景技術】

【0002】

特許文献１には、コイルパターン及びこれに接続された導体ポストが磁性素体に埋め込まれた構造を有するコイル部品が開示されている。特許文献１においては、磁性素体の実装面が絶縁膜で覆われており、この絶縁膜上に端子電極が設けられている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【特許文献1】特開２０１７－１９９７９８号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

特許文献１に記載のコイル部品においては、磁性素体の実装面を覆う絶縁膜に開口部が設けられており、この開口部を介して端子電極と導体ポストが接続される。

【0005】

本開示においては、コイルパターン及び導体ポストが磁性素体で埋め込まれた構造を有するコイル部品及びその製造方法において、絶縁膜に形成する開口部について高い位置精度を要さずに、信頼性が高い部品を構成する技術が説明される。

【課題を解決するための手段】

【0006】

本開示の一側面によるコイル部品は、実装面を有する磁性素体と、磁性素体に埋め込まれたコイルパターンと、磁性素体に埋め込まれ、一端がコイルパターンに接続された導体ポストと、磁性素体の実装面を覆うカバー絶縁膜と、カバー絶縁膜に設けられた開口を介して導体ポストの他端に接続された端子電極とを備え、導体ポストの前記他端は、カバー絶縁膜の表面と同一平面を構成する。

【0007】

本開示の一側面によるコイル部品の製造方法は、コイルパターンと、一端がコイルパターンに接続され、他端が磁性素体の実装面から突出する導体ポストを磁性素体で埋め込む第１の工程と、導体ポストの他端及び磁性素体の実装面にカバー絶縁膜を形成する第２の工程と、実装面を覆うカバー絶縁膜が残存するよう、導体ポストの他端が露出するまでカバー絶縁膜の表面を研磨する第３の工程と、導体ポストの他端に端子電極を形成する第４の工程とを備える。

【発明の効果】

【0008】

このように、本開示によれば、コイルパターン及び導体ポストが磁性素体で埋め込まれた構造を有するコイル部品及びその製造方法において、カバー絶縁膜に形成する開口部について高い位置精度を要さずに、信頼性が高い部品を構成する技術が提供される。

【図面の簡単な説明】

【0009】

【図1】図１は、本開示の一実施形態によるコイル部品１の外観を説明するための略斜視図である。

【図2】図２は、コイル部品１の模式的な断面図である。

【図3】図３は、導体層Ｃ０のパターン形状を説明するための略平面図である。

【図4】図４は、導体層Ｃ１のパターン形状を説明するための略平面図である。

【図5】図５は、導体層Ｃ２のパターン形状を説明するための略平面図である。

【図6】図６は、導体層Ｃ３のパターン形状を説明するための略平面図である。

【図7】図７は、コイル部品１の製造方法を説明するための工程図である。

【図8】図８は、コイル部品１の製造方法を説明するための工程図である。

【図9】図９は、コイル部品１の製造方法を説明するための工程図である。

【図10】図１０は、コイル部品１の製造方法を説明するための工程図である。

【図11】図１１は、コイル部品１の製造方法を説明するための工程図である。

【図12】図１２は、コイル部品１の製造方法を説明するための工程図である。

【図13】図１３は、コイル部品１の製造方法を説明するための工程図である。

【図14】図１４は、コイル部品１の製造方法を説明するための工程図である。

【図15】図１５は、コイル部品１の製造方法を説明するための工程図である。

【図16】図１６は、コイル部品１の製造方法を説明するための工程図である。

【図17】図１７は、カバー絶縁膜２１の表面状態を説明するための模式的な断面図である。

【発明を実施するための形態】

【0010】

以下、添付図面を参照しながら、本開示の実施形態について詳細に説明する。

【0011】

図１は、本開示の一実施形態によるコイル部品１の外観を説明するための略斜視図である。

【0012】

図１に示すように、本実施形態によるコイル部品１は、Ｚ方向をコイル軸とするコイル部３が磁性素体Ｍに埋め込まれた構造を有するチップ型のコイル部品である。磁性素体Ｍは、コイル軸と直交しＸＹ面を構成する実装面４及び上面５を有している。実装面４と上面５は、互いに反対側に位置する。実装面４には端子電極Ｅ１，Ｅ２が設けられており、実装時においては、実装面４が回路基板と向かい合うよう、端子電極Ｅ１，Ｅ２が回路基板にハンダ付けされる。つまり、図１に示すコイル部品１の上下方向は、実装時とは１８０°異なっている。

【0013】

図２は、本実施形態によるコイル部品１の模式的な断面図である。

【0014】

図２に示すように、本実施形態によるコイル部品１は、コイル軸方向（Ｚ方向）に交互に積層された層間絶縁膜１０～１４及び導体層Ｃ０～Ｃ３を有している。導体層Ｃ０～Ｃ３はＣｕなどからなり、コイル部３を構成する。磁性素体Ｍは、磁性樹脂層Ｍ１，Ｍ２からなる。このうち、磁性樹脂層Ｍ１はコイル部３の内径領域、コイル部３の径方向における外側領域、並びに、コイル部３のコイル軸方向における一方側に設けられる。磁性樹脂層Ｍ２は、コイル部３のコイル軸方向における他方側に設けられる。磁性樹脂層Ｍ１，Ｍ２は、磁性フィラーとバインダー樹脂を含む複合磁性材料からなる。磁性樹脂層Ｍ１を構成する複合磁性材料と磁性樹脂層Ｍ２を構成する複合磁性材料は、互いに同じ材料であっても構わないし、互いに異なる材料であっても構わない。磁性フィラーとしては、鉄（Ｆｅ）やパーマロイ系材料などの金属磁性材料を用いることができる。バインダー樹脂としては、エポキシ樹脂を用いることができる。

【0015】

磁性樹脂層Ｍ１には導体ポストＰ１，Ｐ２が埋め込まれている。導体ポストＰ１，Ｐ２はＣｕなどからなり、Ｚ方向に延在するピラー状の導体である。このうち、導体ポストＰ１の一端である下面Ｂは、導体層Ｃ０～Ｃ３によって構成されるコイルの一端に接続され、導体ポストＰ２の一端である下面Ｂは、導体層Ｃ０～Ｃ３によって構成されるコイルの他端に接続される。一方、導体ポストＰ１，Ｐ２の他端である上面Ｔは実装面４から露出し、それぞれ端子電極Ｅ１，Ｅ２に接続される。導体ポストＰ１，Ｐ２の側面Ｓ（Ｚ方向に沿った面）は、ポスト保護膜１５で覆われている。これにより、導体ポストＰ１，Ｐ２と磁性素体Ｍの間にポスト保護膜１５が介在することから、導体ポストＰ１，Ｐ２と磁性素体Ｍの接触が防止され、両者の絶縁が確保される。また、導体ポストＰ１，Ｐ２を有する本実施形態のコイル部品１を回路基板等に実装すると、導体ポストＰ１，Ｐ２によって応力が緩和され、コイル部３へのダメージが低減される。このため、コイル部品１の実装信頼性も向上する。

【0016】

磁性素体Ｍの実装面４及び上面５は、それぞれカバー絶縁膜２１，２２で覆われている。このうち、カバー絶縁膜２２については上面５のほぼ全面を覆うのに対し、カバー絶縁膜２１には導体ポストＰ１，Ｐ２をそれぞれ露出させる開口２１ａ，２１ｂが設けられている。これにより、導体ポストＰ１，Ｐ２の上面Ｔ（ＸＹ面）は、カバー絶縁膜２１の開口２１ａ，２１ｂからそれぞれ露出する。開口２１ａ，２１ｂから露出する導体ポストＰ１，Ｐ２の上面Ｔには、それぞれ端子電極Ｅ１，Ｅ２が設けられる。端子電極Ｅ１，Ｅ２の一部は、カバー絶縁膜２１の表面上に位置していても構わない。端子電極Ｅ１，Ｅ２は、例えば、Ａｇなどからなる金属粉とバインダー樹脂を含む導電性樹脂材料からなる導体層３１と、導体層３１の表面に形成された金属からなる導体層３２によって構成される。したがって、導体層３２を構成する導電材料は、導体層３１を構成する導電材料よりも抵抗値が低い。

【0017】

導体層３２は、複数の金属の積層膜、例えばＮｉとＳｎの積層膜であっても構わない。ＮｉとＳｎの積層膜は、銀ペーストなどの導電性樹脂材料よりも十分に低抵抗であるとともに、ハンダに対する高い耐熱性と高い濡れ性を有している。一方、下層に位置する導体層３１は、上層に位置する導体層３２と比べ、カバー絶縁膜２１に対して高い密着性を得ることができるとともに、導電性樹脂の持つ高い柔軟性によって熱衝撃や外部応力を緩和することができるため、信頼性が高められる。

【0018】

このように、磁性素体Ｍの実装面４がカバー絶縁膜２１で覆われていることから、端子電極Ｅ１，Ｅ２と磁性素体Ｍの接触が防止され、これにより製品の信頼性が高められる。導体ポストＰ１，Ｐ２の上面Ｔについては、カバー絶縁膜２１で覆われることなく、その全面がそれぞれ端子電極Ｅ１，Ｅ２で覆われている。ここで、導体ポストＰ１，Ｐ２の上面Ｔは、カバー絶縁膜２１の表面と同一又は略同一の平面を構成している。このような構成により、導体ポストＰ１，Ｐ２と端子電極Ｅ１，Ｅ２の接触面積が増大するため、両者間における接触抵抗を低減することが可能となる。しかも、導体ポストＰ１，Ｐ２の上面Ｔがカバー絶縁膜２１で覆われていないことから、全体の高さも低背化される。また、ポスト保護膜１５の端面についても、実装面４から露出する。ポスト保護膜１５は、カバー絶縁膜２１と接触するとともに、その上端面は、導体ポストＰ１，Ｐ２の上面Ｔ及びカバー絶縁膜２１の表面と同一又は略同一の平面を構成する。これにより、導体ポストＰ１，Ｐ２の側面Ｓがポスト保護膜１５によって確実に保護される。また、磁性素体Ｍの上面５については、カバー絶縁膜２２で覆われていることから、製品の信頼性が高められるとともに、上面５に方向性マークなどを設けることが可能となる。

【0019】

図３～図６は、それぞれ導体層Ｃ０～Ｃ３のパターン形状を説明するための略平面図である。

【0020】

図３に示すように、導体層Ｃ０にはコイルパターン１００が設けられる。コイルパターン１００は約１ターン周回するパターンであり、その両端は、層間絶縁膜１１に設けられたビア１１ａ，１１ｂを介して導体層Ｃ１に接続される。

【0021】

図４に示すように、導体層Ｃ１にはコイルパターン１１０及び接続パターン１１１が設けられる。コイルパターン１１０は約１ターン周回するパターンであり、その一端は、層間絶縁膜１１に設けられたビア１１ｂを介して導体層Ｃ０のコイルパターン１００の他端に接続されるとともに、その他端は、層間絶縁膜１２に設けられたビア１２ｂを介して導体層Ｃ２に接続される。接続パターン１１１は、導体層Ｃ０に設けられたコイルパターン１００の一端と重なる位置に設けられており、層間絶縁膜１１に設けられたビア１１ａを介して導体層Ｃ０のコイルパターン１００の一端に接続されるとともに、層間絶縁膜１２に設けられたビア１２ａを介して導体層Ｃ２に接続される。

【0022】

図５に示すように、導体層Ｃ２にはコイルパターン１２０及び接続パターン１２１が設けられる。コイルパターン１２０は約１ターン周回するパターンであり、その一端は、層間絶縁膜１２に設けられたビア１２ｂを介して導体層Ｃ１のコイルパターン１１０の他端に接続されるとともに、その他端は、層間絶縁膜１３に設けられたビア１３ｂを介して導体層Ｃ３に接続される。接続パターン１２１は、導体層Ｃ１に設けられた接続パターン１１１と重なる位置に設けられており、層間絶縁膜１２に設けられたビア１２ａを介して導体層Ｃ１の接続パターン１１１に接続されるとともに、層間絶縁膜１３に設けられたビア１３ａを介して導体層Ｃ３に接続される。

【0023】

図６に示すように、導体層Ｃ３にはコイルパターン１３０及び接続パターン１３１が設けられる。コイルパターン１３０は約０．５ターン周回するパターンであり、その一端は、層間絶縁膜１３に設けられたビア１３ｂを介して導体層Ｃ２のコイルパターン１２０の他端に接続されるとともに、その他端は、層間絶縁膜１４に設けられたビア１４ｂを介して導体ポストＰ２に接続される。接続パターン１３１は、導体層Ｃ２に設けられた接続パターン１２１と重なる位置に設けられており、層間絶縁膜１３に設けられたビア１３ａを介して導体層Ｃ２の接続パターン１２１に接続されるとともに、層間絶縁膜１４に設けられたビア１４ａを介して導体ポストＰ１に接続される。

【0024】

これにより、端子電極Ｅ１，Ｅ２間には、コイルパターン１００，１１０，１２０，１３０が直列に接続され、合計で約３．５ターンのコイルが形成される。本実施形態によるコイル部品１は、層間絶縁膜１０～１４と導体層Ｃ０～Ｃ３が交互に積層されてなるコイル部３が磁性素体Ｍに埋め込まれた構造を有する埋め込み型のコイル部品であり、セラミックなどからなる磁性シートとコイルパターンが交互に積層されてなる積層型のコイル部品とは構造が異なる。例えば、積層型のコイル部品においては、積層方向に隣接するコイルパターン間に磁性シートが介在するが、本実施形態によるコイル部品１は、積層方向に隣接するコイルパターンが層間絶縁膜によって絶縁されており、両者間に磁性素体Ｍは介在しない。また、プリント基板上にコイルパターンを形成したタイプのシートコイルとも構造が異なる。

【0025】

そして、本実施形態においては、コイル部３を構成するコイルパターン１００，１１０，１２０，１３０や接続パターン１１１，１２１，１３１については層間絶縁膜１０～１４によって磁性素体Ｍから絶縁され、導体ポストＰ１，Ｐ２についてはポスト保護膜１５によって磁性素体Ｍから絶縁され、端子電極Ｅ１，Ｅ２についてはカバー絶縁膜２１によって磁性素体Ｍから絶縁される。これにより、全ての導体パターンが磁性素体Ｍから絶縁されることから、高い絶縁特性を得ることが可能となる。

【0026】

ここで、層間絶縁膜１０～１４、ポスト保護膜１５及びカバー絶縁膜２１，２２を構成する具体的な材料については特に限定されないが、ポスト保護膜１５とカバー絶縁膜２１，２２が互いに異なる絶縁材料からなるものであっても構わない。これは、ポスト保護膜１５については、磁性素体Ｍに埋め込まれるとともに、導体ポストＰ１，Ｐ２と接触するのに対し、カバー絶縁膜２１，２２については、コイル部品１の最表層を構成することから、製品の信頼性を高めるために求められる諸特性が異なるからである。

【0027】

具体的には、ポスト保護膜１５については、シリカなどの無機材料からなるフィラーを含有する熱膨張係数の低い絶縁材料を選択することにより、導体ポストＰ１，Ｐ２の材料であるＣｕとの熱膨張係数差を低減することができる。これに対し、カバー絶縁膜２１，２２については、ヤング率の低い樹脂材料を用いることにより、実装面４及び上面５における磁性素体Ｍの物理的な保護特性が高められる。したがって、ポスト保護膜１５としては、カバー絶縁膜２１，２２よりも熱膨張係数の低い絶縁材料を選択し、カバー絶縁膜２１，２２については、ポスト保護膜１５よりもヤング率よりも低い絶縁材料を選択すればよい。また、求められる特性に応じ、カバー絶縁膜２１，２２を構成する絶縁材料にフィラーを添加しても構わない。例えば、カバー絶縁膜２１，２２を構成する絶縁材料に磁性フィラーを添加すれば、インダクタンスをより高めることも可能である。

【0028】

層間絶縁膜１０～１４については、磁性素体Ｍに埋め込まれるとともに、コイルパターン１００，１１０，１２０，１３０や接続パターン１１１，１２１，１３１と接触することから、ポスト保護膜１５と同じ絶縁材料を用いても構わない。層間絶縁膜１０～１４とポスト保護膜１５に同じ絶縁材料を用いれば、材料コストを低減することが可能となる。

【0029】

次に、本実施形態によるコイル部品１の製造方法について説明する。

【0030】

図７～図１６は、本実施形態によるコイル部品１の製造方法を説明するための工程図である。図７～図１６には、１個のコイル部品１に相当する部分のみが示されているが、実際には、集合基板を用いて複数のコイル部品１が同時に作製される。

【0031】

まず、支持基板４０を用意し（図７）、その表面に層間絶縁膜１０～１４と導体層Ｃ０～Ｃ３を交互に形成することによりコイル部３を形成した後、層間絶縁膜１４にビア１４ａ，１４ｂを形成し、さらに導体ポストＰ１，Ｐ２を形成する（図８）。導体層Ｃ０～Ｃ３及び導体ポストＰ１，Ｐ２の形成は、電解メッキによって行うことができる。また、導体層Ｃ０～Ｃ３は、コイル部３の内径領域及びコイル部３の外側領域に位置する犠牲パターン４１を含んでいる。

【0032】

次に、導体ポストＰ１，Ｐ２の露出面の全面を覆うポスト保護膜１５を形成する（図９）。導体ポストＰ１，Ｐ２の露出面の全面とは、Ｚ方向に沿った側面Ｓ及びＸＹ面を構成する上面Ｔである。次に、この状態でウェットエッチングを行うことにより、犠牲パターン４１を除去する（図１０）。コイル部３を構成する導体パターンについては、層間絶縁膜１０～１４で覆われているため、エッチングされることはない。導体ポストＰ１，Ｐ２についても、ポスト保護膜１５で覆われているため、エッチングされることはない。これにより、コイル部３の内径領域及び外側領域には、空間４２が形成される。

【0033】

次に、犠牲パターン４１の除去によって形成された空間４２を磁性樹脂層Ｍ１で埋め込む（図１１）。次に、導体ポストＰ１，Ｐ２が露出するまで、磁性樹脂層Ｍ１の表面を研磨する（図１２）。この工程により、磁性樹脂層Ｍ１の実装面４と導体ポストＰ１，Ｐ２の上面Ｔが同一又は略同一の平面となる。また、研磨前と比べ、磁性樹脂層Ｍ１の実装面４側における平坦性が大幅に高められる。次に、支持基板４０を除去した後、層間絶縁膜１０を覆うよう、磁性樹脂層Ｍ１の下面側に磁性樹脂層Ｍ２を形成する（図１３）。その後、磁性樹脂層Ｍ２の表面を研磨することにより、上面５を平滑化しても構わない。

【0034】

次に、磁性素体Ｍの実装面４及び上面５にそれぞれカバー絶縁膜２１，２２を形成する（図１４）。これにより、導体ポストＰ１，Ｐ２の上面Ｔは、カバー絶縁膜２１で覆われる。カバー絶縁膜２１の膜厚は、カバー絶縁膜２２の膜厚よりも大きくても構わない。この状態で、水圧等を用いて磁性素体Ｍをプレスすると、仮硬化状態にある磁性素体Ｍが硬化及び収縮する。その結果、実装面４の高さ位置が若干低くなり、導体ポストＰ１，Ｐ２及びポスト保護膜１５が実装面４からやや突出した状態となる（図１５）。導体ポストＰ１，Ｐ２及びポスト保護膜１５の突出部分は、カバー絶縁膜２１に埋め込まれた状態となる。また、導体ポストＰ１，Ｐ２及びポスト保護膜１５の突出量は、プレス時の圧力や時間等によって調整することができる。

【0035】

次に、導体ポストＰ１，Ｐ２の上面Ｔが露出するまで、カバー絶縁膜２１の表面を研磨する（図１６）。この時、導体ポストＰ１，Ｐ２をストッパーとして研磨を行うことにより、実装面４を覆うカバー絶縁膜２１は残存し、カバー絶縁膜２１に開口２１ａ，２１ｂが形成される。かかる工程により、カバー絶縁膜２１の表面、導体ポストＰ１，Ｐ２の上面Ｔ及びポスト保護膜１５の端面は、互いに同一又は略同一の平面となる。また、開口２１ａ，２１ｂを研磨によって形成していることから、開口２１ａ，２１ｂの位置は導体ポストＰ１，Ｐ２に対して自己整合的となり、両者間に位置ずれが生じない。さらに、カバー絶縁膜２１にフィラーが含まれている場合、研磨によってフィラーが露出することから、露出したフィラーの一部がカバー絶縁膜２１から脱落し、図１７に示すように、脱落痕からなる複数の凹部２１Ａが形成される。

【0036】

次に、それぞれ導体ポストＰ１，Ｐ２の上面Ｔにそれぞれ端子電極Ｅ１，Ｅ２を形成した後、ダイシングによって個片化すれば、本実施形態によるコイル部品１が完成する。ここで、導体層３１はスクリーン印刷などの厚膜工法によって形成することができ、導体層３２はバレルメッキ法などによって形成することができる。端子電極Ｅ１，Ｅ２の形成においては、端子電極Ｅ１，Ｅ２の上面Ｔがカバー絶縁膜２１で覆われることなく、その全面が実装面４から露出していることから、端子電極Ｅ１，Ｅ２の形成位置ずれに起因する接続不良が生じにくくなる。

【0037】

このように、本実施形態においては、カバー絶縁膜２１を形成した後、磁性素体Ｍをプレスすることによって導体ポストＰ１，Ｐ２を実装面４から突出させ、この状態でカバー絶縁膜２１を研磨していることから、導体ポストＰ１，Ｐ２に対して自己整合的に開口２１ａ，２１ｂを形成することができる。しかも、カバー絶縁膜２１にフィラーが含まれている場合、フィラーの脱落痕からなる複数の凹部２１Ａがカバー絶縁膜２１の表面に形成されることから、スクリーン印刷などの厚膜工法によって導体層３１を形成する場合であっても、導体層３１の流動が複数の凹部２１Ａによって抑制される。これにより、導体層３１の流動に起因する端子電極Ｅ１，Ｅ２間のショート不良などが生じにくくなる。また上記説明した実施形態によれば、例えば、導体ポストＰ１，Ｐ２の位置を特定してカバー絶縁膜２１に開口部を形成するような高い位置精度が求められる工程を経ずに、信頼性が高い部品を構成することもできる。

【0038】

以上、本開示に係る技術の実施形態について説明したが、本開示に係る技術は、上記の実施形態に限定されることなく、その主旨を逸脱しない範囲で種々の変更が可能であり、それらも本開示に係る技術の範囲内に包含されるものであることはいうまでもない。

【0039】

例えば、上記実施形態では、コイル部３が４層の導体層Ｃ０～Ｃ３によって構成されているが、コイル部に含まれる導体層の層数については特に限定されない。また、上記実施形態では、各導体層Ｃ０～Ｃ２に設けられたコイルパターン１００，１１０，１２０のターン数が約１ターンであるが、各導体層に設けられるコイルパターンのターン数については特に限定されない。

【0040】

また、導体ポストＰ１，Ｐ２のＸＹ面における面積及び形状は特に限定されない。例えば、Ｚ方向から見た平面視で、導体ポストＰ１，Ｐ２の全体がコイルパターン１３０又は接続パターン１３１と重なっても構わないし、導体ポストＰ１，Ｐ２の一部がコイルパターン１３０又は接続パターン１３１からはみ出すサイズであっても構わない。

【0041】

さらに、上記実施形態においては、カバー絶縁膜２１を形成した後、磁性素体Ｍをプレスすることによって導体ポストＰ１，Ｐ２を実装面４から突出させているが、他の方法によって導体ポストＰ１，Ｐ２を実装面４から突出させてもよい。例えば、図１２又は図１３に示す段階でドライデスミア処理等を行うことによって、実装面４から所定の深さだけ磁性樹脂層Ｍ１を除去することによって、導体ポストＰ１，Ｐ２を実装面４から突出させてもよい。この場合、導体ポストＰ１，Ｐ２を実装面４から突出させ後、カバー絶縁膜２１の形成を行う。

【0042】

本開示に係る技術には、以下の構成例が含まれるが、これに限定されるものではない。

【0043】

本開示の一側面によるコイル部品は、実装面を有する磁性素体と、磁性素体に埋め込まれたコイルパターンと、磁性素体に埋め込まれ、一端がコイルパターンに接続された導体ポストと、磁性素体の実装面を覆うカバー絶縁膜と、カバー絶縁膜に設けられた開口を介して導体ポストの他端に接続された端子電極とを備え、導体ポストの前記他端は、カバー絶縁膜の表面と同一平面を構成する。これによれば、導体ポストと端子電極の接触面積が増大することから、両者間における接続抵抗が低減される。

【0044】

上記のコイル部品において、導体ポストと磁性素体の間に設けられたポスト保護膜をさらに備えていても構わない。これによれば、導体ポストと磁性素体の接触を防止することが可能となる。

【0045】

上記のコイル部品において、ポスト保護膜の端面は、導体ポストの他端及びカバー絶縁膜の表面と同一平面を構成しても構わない。これによれば、導体ポストをポスト保護膜によってより確実に保護することが可能となる。

【0046】

上記のコイル部品において、カバー絶縁膜とポスト保護膜が互いに接触しても構わない。これによれば、導体ポストの側面がポスト保護膜によって確実に保護される。

【0047】

上記のコイル部品において、カバー絶縁膜はフィラーを含み、カバー絶縁膜の表面には、フィラーの脱落痕によって形成される複数の凹部が形成されていても構わない。これによれば、端子電極の位置精度を高めることが可能となる。

【0048】

本開示の一側面によるコイル部品の製造方法は、コイルパターンと、一端がコイルパターンに接続され、他端が磁性素体の実装面から露出する導体ポストを磁性素体で埋め込む第１の工程と、導体ポストの他端及び磁性素体の実装面にカバー絶縁膜を形成する処理と、導体ポストの他端を磁性素体の実装面から突出させる処理とを含む第２の工程と、実装面を覆うカバー絶縁膜が残存するよう、導体ポストの他端が露出するまでカバー絶縁膜の表面を研磨する第３の工程と、導体ポストの他端に端子電極を形成する第４の工程とを備える。これによれば、カバー絶縁膜に形成する開口を導体ポストに対して自己整合的に形成することが可能となる。

【0049】

上記の第２の工程は、実装面から所定の深さだけ磁性素体を除去することによって、導体ポストの他端を磁性素体の実装面から突出させた後、カバー絶縁膜を形成することにより行っても構わない。これによれば、導体ポストの突出量の制御が容易となる。

【0050】

上記の第２の工程は、カバー絶縁膜を形成した後、磁性素体を加圧することによって、導体ポストの他端を磁性素体の実装面から突出させることにより行っても構わない。これによれば、プレス時の圧力や時間によって、最終的に残存するカバー絶縁膜の膜厚を調整することが可能となる。

【符号の説明】

【0051】

１ コイル部品
３ コイル部
４ 実装面
５ 上面
１０～１４ 層間絶縁膜
１１ａ，１１ｂ，１２ａ，１２ｂ，１３ａ，１３ｂ，１４ａ，１４ｂ ビア
１５ ポスト保護膜
２１，２２ カバー絶縁膜
２１Ａ 凹部
２１ａ，２１ｂ 開口
３１，３２ 導体層
４０ 支持基板
４１ 犠牲パターン
４２ 空間
１００，１１０，１２０，１３０ コイルパターン
１１１，１２１，１３１ 接続パターン
Ｂ 導体ポストの下面
Ｃ０～Ｃ３ 導体層
Ｅ１，Ｅ２ 端子電極
Ｍ 磁性素体
Ｍ１，Ｍ２ 磁性樹脂層
Ｐ１，Ｐ２ 導体ポスト
Ｓ 導体ポストの側面
Ｔ 導体ポストの上面

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】

【図14】

【図15】

【図16】

【図17】