特開 2024-85328 配線回路基板およびその製造方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024085328

(43)【公開日】2024-06-26

(54)【発明の名称】配線回路基板およびその製造方法

(51)【国際特許分類】

   H05K 3/44 20060101AFI20240619BHJP

   H05K 1/02 20060101ALI20240619BHJP

【ＦＩ】

H05K3/44 Z

H05K1/02 A

【審査請求】未請求

【請求項の数】6

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2022199808

(22)【出願日】2022-12-14

(71)【出願人】

【識別番号】000003964

【氏名又は名称】日東電工株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100103517

【弁理士】

【氏名又は名称】岡本 寛之

(74)【代理人】

【識別番号】100149607

【弁理士】

【氏名又は名称】宇田 新一

(72)【発明者】

【氏名】池田 敬裕

(72)【発明者】

【氏名】新納 鉄平

(72)【発明者】

【氏名】柴田 周作

(72)【発明者】

【氏名】鐡川 憧英

【テーマコード（参考）】

5E315

5E338

【Ｆターム（参考）】

5E315AA03

5E315BB04

5E315BB05

5E315BB16

5E315CC29

5E315DD13

5E315GG20

5E315GG22

5E338AA01

5E338AA16

5E338BB12

5E338BB54

5E338BB72

5E338CD13

5E338CD17

5E338EE27

5E338EE33

(57)【要約】

【課題】工程（２）において、ジョイントの損傷および／または脱離を抑制できる配線回路基板の製造方法、および、金属支持層における２つの側面による他の部材の損傷を抑制できる配線回路基板を提供する。
【解決手段】配線回路基板１の製造方法は、金属支持板１０を備える金属支持板付き基板１００を製造する工程（１）と、金属支持板１０をエッチングする工程（２）とを備える。配線回路基板１は、フレーム２と搭載部３と開口部４とジョイント５とを備える。フレーム２および搭載部３のそれぞれは、金属支持層１１とベース絶縁層１２と導体層１３とカバー絶縁層１４とを備える。ジョイント５は、金属支持層１１を備えない。工程（２）では、エッチングレジスト１６を用いて、厚み方向の他方側から、開口部４およびジョイント５に対応する金属支持板１０をエッチングすることによって、金属支持層１１を形成する。
【選択図】 図１

【特許請求の範囲】

【請求項1】

金属支持板を備える金属支持板付き基板を製造する工程（１）と、金属支持板をエッチングする工程（２）と、を順に備える配線回路基板の製造方法であって、
前記配線回路基板は、フレームと、前記フレームと間隔が隔てられる搭載部であって、前記フレームに囲まれる搭載部と、前記フレームおよび前記搭載部の間に配置される開口部と、前記フレームおよび前記搭載部を連結するジョイントであって、前記開口部を横断するジョイントと、を備え、
前記フレームおよび前記搭載部のそれぞれは、金属支持層と、ベース絶縁層と、導体層と、カバー絶縁層と、を厚み方向の一方側に向かって順に備え、
前記ジョイントは、金属支持層を備えず、ベース絶縁層と、導体層と、カバー絶縁層と、を厚み方向の一方側に向かって順に備え、
前記金属支持板付き基板は、前記金属支持層を含む金属支持板と、前記ベース絶縁層と、前記導体層と、前記カバー絶縁層と、を備え、
前記工程（２）では、エッチングレジストを用いて、厚み方向の他方側から、前記開口部および前記ジョイントに対応する前記金属支持板をエッチングすることによって、前記金属支持層を形成する、配線回路基板の製造方法。

【請求項2】

前記工程（２）は、
当て板を、厚み方向における前記金属支持板付き基板の一方側に配置する工程（３）と、
前記金属支持板をエッチングする工程（４）と、
前記当て板を取り外す工程（５）と、
を備える、請求項１に記載の配線回路基板の製造方法。

【請求項3】

前記当て板は、非粘着性を有する、請求項２に記載の配線回路基板の製造方法。

【請求項4】

前記フレームは、前記フレームの内周縁において辺を有し、
前記ジョイントは、前記辺において前記ジョイントが接続する第１接続部を含み、
前記辺の長さに対する、前記辺に沿う方向における前記第１接続部の長さの比（前記第１接続部の長さ／前記辺の長さ）は、０．３以下である、請求項１または請求項２に記載の配線回路基板の製造方法。

【請求項5】

前記搭載部は、前記搭載部の外周縁において辺を有し、
前記ジョイントは、前記辺において前記ジョイントが接続する第２接続部を含み、
前記辺の長さに対する、前記辺に沿う方向における前記第２接続部の長さの比（前記第２接続部の長さ／前記辺の長さ）は、０．３以下である、請求項１または請求項２に記載の配線回路基板の製造方法。

【請求項6】

フレームと、
前記フレームに支持される搭載部であって、前記フレームと間隔が隔てられる搭載部と、
前記フレームおよび前記搭載部の間に配置される開口部と、
前記フレームおよび前記搭載部を連結するジョイントであって、前記開口部を横断するジョイントと、
を備え、
前記フレームおよび前記搭載部のそれぞれは、金属支持層と、ベース絶縁層と、導体層と、カバー絶縁層と、を厚み方向の一方側に向かって順に備え、
前記ジョイントは、金属支持層を備えず、ベース絶縁層と、導体層と、カバー絶縁層と、を厚み方向の一方側に向かって順に備え、
前記金属支持層は、前記開口部を区画する２つの側面であって、互いに対向する２つの側面を有し、
前記２つの側面は、厚み方向一方側に向かうに従って、互いに近づくように傾斜形状を有する、配線回路基板。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、配線回路基板およびその製造方法に関する。

【背景技術】

【0002】

フレームと、搭載部と、ジョイントと、開口部と、を備える配線回路基板が知られている（例えば、下記特許文献１参照。）。

【0003】

特許文献１に記載の配線回路基板では、搭載部は、開口部を隔ててフレームに囲まれる。搭載部は、ジョイントを介してフレームに支持される。ジョイントは、開口部を横断する。

【0004】

フレームおよび搭載部のそれぞれは、金属支持層と、ベース絶縁層と、導体層と、カバー絶縁層と、を厚み方向の一方側に向かって順に備える。ジョイントは、金属支持層を備えず、ベース絶縁層と、導体層と、カバー絶縁層と、を厚み方向の一方側に向かって順に備える。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0005】

【特許文献1】特表２０２２－５２０３７０号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0006】

特許文献１に記載の配線回路基板の製造方法は、金属支持板を備える金属支持板付き基板を製造する工程（１）と、金属支持板をエッチングする工程（２）とを備える。工程（１）で製造される金属支持板付き基板は、金属支持板と、ベース絶縁層と、導体層と、カバー絶縁層と、を備える。工程（２）では、金属支持板をエッチングすることによって、金属支持板から金属支持層が形成される。

【0007】

そして、工程（２）では、製造効率の向上のため、厚み方向の一方側および他方側の両側から、開口部およびジョイントに対応する金属支持板をエッチングする。

【0008】

エッチングでは、エッチングレジストが用いられる。エッチングレジストは、金属支持板付き基板においてフレームおよび搭載部に対応する部分の厚み方向の両側に配置される。一方、エッチングレジストは、ジョイントおよび開口部に対応する部分の厚み方向の両側のいずれにも配置されない。

【0009】

すると、金属支持板付き基板においてジョイントおよび開口部に対応する部分は、厚み方向の一方側および他方側の両側から、エッチング液に衝突されて、損傷および／または脱離するという不具合がある。損傷は、変形を含む。

【0010】

また、製造された配線回路基板における金属支持層は、開口部を区画する２つの側面を有する。２つの側面は、互いに対向する。厚み方向における２つの側面の他端部は、尖り部を形成し易い。そのため、上記した他端部は、他の部材を損傷させるという不具合がある。

【0011】

本発明は、工程（２）において、ジョイントの損傷および／または脱離を抑制できる配線回路基板の製造方法、および、金属支持層における２つの側面による他の部材の損傷を抑制できる配線回路基板を提供する。

【課題を解決するための手段】

【0012】

本発明［１］は、金属支持板を備える金属支持板付き基板を製造する工程（１）と、金属支持板をエッチングする工程（２）と、を順に備える配線回路基板の製造方法であって、前記配線回路基板は、フレームと、前記フレームと間隔が隔てられる搭載部であって、前記フレームに囲まれる搭載部と、前記フレームおよび前記搭載部の間に配置される開口部と、前記フレームおよび前記搭載部を連結するジョイントであって、前記開口部を横断するジョイントと、を備え、前記フレームおよび前記搭載部のそれぞれは、金属支持層と、ベース絶縁層と、導体層と、カバー絶縁層と、を厚み方向の一方側に向かって順に備え、前記ジョイントは、金属支持層を備えず、ベース絶縁層と、導体層と、カバー絶縁層と、を厚み方向の一方側に向かって順に備え、前記金属支持板付き基板は、前記金属支持層を含む金属支持板と、前記ベース絶縁層と、前記導体層と、前記カバー絶縁層と、を備え、前記工程（２）では、エッチングレジストを用いて、厚み方向の他方側から、前記開口部および前記ジョイントに対応する前記金属支持板をエッチングすることによって、前記金属支持層を形成する、配線回路基板の製造方法を含む。

【0013】

この配線回路基板の製造方法によれば、工程（２）では、エッチングレジストを用いて、厚み方向の他方側から、開口部およびジョイントに対応する金属支持板をエッチングする。つまり、開口部およびジョイントに対応する、厚み方向におけるベース絶縁層、導体層およびカバー絶縁層の一方側にエッチングレジストが配置される。そうすると、ジョイントは、上記したエッチングレジストによって厚み方向の一方側から支持される。そのため、ジョイントは、厚み方向の他方側から、エッチング液に衝突されても、損傷および／または脱離が抑制される。

【0014】

さらに、開口部に対応する金属支持層は、工程（２）において、厚み方向の他方側から、エッチングに衝突されるので、開口部を仕切る２つの側面は、厚み方向一方側に向かうに従って、互いに近づく傾斜形状を有する。そのため、厚み方向における２つの側面の他端部における尖り部の形成が抑制される。

【0015】

本発明［２］は、前記工程（２）は、当て板を、厚み方向における前記金属支持板付き基板の一方側に配置する工程（３）と、前記金属支持板をエッチングする工程（４）と、前記当て板を取り外す工程（５）と、を備える、［１］に記載の配線回路基板の製造方法を含む。

【0016】

配線回路基板の製造方法によれば、工程（４）において、当て板によって金属支持板付き基板を支持できる。そのため、ジョイントの損傷および／または脱離がより一層有効に抑制される。

【0017】

本発明［３］は、前記当て板は、非粘着性を有する、［２］に記載の配線回路基板の製造方法を含む。

【0018】

配線回路基板の製造方法では、当て板が非粘着性を有するので、工程（５）において当て板を円滑で簡単に取り外すことができる。そのため、配線回路基板の製造効率を向上できる。

【0019】

本発明［４］は、前記フレームは、前記フレームの内周縁において辺を有し、前記ジョイントは、前記辺において前記ジョイントが接続する第１接続部を含み、前記辺の長さに対する、前記辺に沿う方向における前記第１接続部の長さの比（前記第１接続部の長さ／前記辺の長さ）は、０．３以下である、［１］から［３］のいずれか一項に記載の配線回路基板の製造方法を含む。

【0020】

辺の長さに対する、辺に沿う方向における第１接続部の長さの比が０．３以下であるので、辺に沿う方向における第１接続部が狭くなる。そうすると、ジョイントにおける第１接続部の強度が低下する。そのため、工程（２）において、ジョイントは、変形および／または脱落し易い。しかし、この配線回路基板の製造方法では、工程（２）において、エッチングレジストによって、厚み方向の一方側から、ジョイントを支持しながら、厚み方向の他方側から金属支持板をエッチングするので、ジョイントの変形および／または脱落をより一層抑制できる。

【0021】

本発明［５］は、前記搭載部は、前記搭載部の外周縁において辺を有し、前記ジョイントは、前記辺において前記ジョイントが接続する第２接続部を含み、前記辺の長さに対する、前記辺に沿う方向における前記第２接続部の長さの比（前記第２接続部の長さ／前記辺の長さ）は、０．３以下である、［１］から［４］のいずれか一項に記載の配線回路基板の製造方法を含む。

【0022】

辺の長さに対する、辺に沿う方向における第２接続部の長さの比が０．３以下であるので、辺に沿う方向における第２接続部が狭くなる。そうすると、ジョイントにおける第２接続部の強度が低下する。そのため、工程（２）において、ジョイントは、変形および／または脱落し易い。しかし、この配線回路基板の製造方法では、工程（２）において、エッチングレジストによって、厚み方向の一方側から、ジョイントを支持しながら、厚み方向の他方側から金属支持板をエッチングするので、ジョイントの変形および／または脱落をより一層抑制できる。

【0023】

本発明［６］は、フレームと、前記フレームに支持される搭載部であって、前記フレームと間隔が隔てられる搭載部と、前記フレームおよび前記搭載部の間に配置される開口部と、前記フレームおよび前記搭載部を連結するジョイントであって、前記開口部を横断するジョイントと、を備え、前記フレームおよび前記搭載部のそれぞれは、金属支持層と、ベース絶縁層と、導体層と、カバー絶縁層と、を厚み方向の一方側に向かって順に備え、前記ジョイントは、金属支持層を備えず、ベース絶縁層と、導体層と、カバー絶縁層と、を厚み方向の一方側に向かって順に備え、前記金属支持層は、前記開口部を区画する２つの側面であって、互いに対向する２つの側面を有し、前記２つの側面は、厚み方向一方側に向かうに従って、互いに近づくように傾斜形状を有する、配線回路基板を含む。

【0024】

この配線回路基板では、２つの側面は、厚み方向一方側に向かうに従って、互いに近づく傾斜形状を有するので、厚み方向における２つの側面の他端部における尖り部の形成が抑制される。そのため、２つの側面が他の部材を損傷させることを抑制できる。

【発明の効果】

【0025】

本発明の配線回路基板の製造方法では、工程（２）において、ジョイントの損傷および／または脱離を抑制できる。

【0026】

本発明の配線回路基板によれば、金属支持層における２つの側面による他の部材の損傷を抑制できる。

【図面の簡単な説明】

【0027】

【図1】本発明の配線回路基板の製造方法の一実施形態により製造される配線回路基板の平面図である。

【図2】図１に示す配線回路基板のジョイントの拡大図である。

【図3】図２に示すジョイントの断面図であり、ＸＸ線に沿う断面図である。

【図4】図４Ａから図４Ｅは、配線回路基板の製造方法の工程図である。図４Ａは、工程（１）である。図４Ｂは、工程（２）において、エッチングレジストを配置する工程である。図４Ｃは、金属支持板をエッチングする工程（４）である。図４Ｄは、エッチングレジストを除去する工程である。図４Ｅは、撮像素子および外部基板を配線回路基板に搭載する工程である。

【図5】図５Ａから図５Ｅは、配線回路基板の製造方法の工程図である。図５Ａは、工程（２）において、エッチングレジストを配置する工程である。図５Ａは、当て板を配置する工程（３）である。図５Ｂは、金属支持板をエッチングする工程（４）である。図５Ｃは、当て板を取り外す工程（５）である。図５Ｄは、工程（２）において、エッチングレジストを除去する工程である。図５Ｅは、撮像素子および外部基板を配線回路基板に搭載する工程である。

【図6】第２変形例の配線回路基板の平面図である。

【図7】第３変形例の配線回路基板の平面図である。

【発明を実施するための形態】

【0028】

１． 配線回路基板１
図１から図３を参照して、本発明の配線回路基板の製造方法の一実施形態により製造される配線回路基板を説明する。

【0029】

図１に示すように、配線回路基板１は、シート形状を有する。図３に示すように、配線回路基板１は、厚みを有する。図１に示すように、配線回路基板１は、面方向に延びる。面方向は、厚み方向に直交する。配線回路基板１は、フレーム２と、搭載部３と、開口部４と、ジョイント５と、を備える。

【0030】

１．２ フレーム２
本実施形態では、フレーム２は、略矩形枠形状を有する。フレーム２は、外周縁２０および内周縁２１を含む。本実施形態では、フレーム２は、内周縁２１において、４つの辺２２Ａ，２２Ｂ，２２Ｃ，２２Ｄを有する。４つの辺２２Ａ，２２Ｂ，２２Ｃ，２２Ｄは、平面視において、反時計回りに順に配置される。辺２２Ａおよび辺２２Ｃは、互いに向かい合う。辺２２Ｂは、辺２２Ａの一端部および辺２２Ｃの一端部を接続する。辺２２Ｄは、辺２２Ａの他端部および辺２２Ｃの他端部を接続する。辺２２Ｂおよび辺２２Ｄは、互いに向かい合う。

【0031】

フレーム２の外形寸法は、限定されない。辺２２Ａおよび辺２２Ｃの間隔と、辺２２Ｂおよび辺２２Ｄの間隔とのそれぞれは、例えば、５ｍｍ以上、好ましくは、８ｍｍ以上であり、また、例えば、５０ｍｍ以下、好ましくは、３０ｍｍ以下である。辺２２Ａ，２２Ｂ，２２Ｃおよび２２Ｄのそれぞれの長さは、例えば、５ｍｍ以上、好ましくは、８ｍｍ以上であり、また、例えば、５０ｍｍ以下、好ましくは、３０ｍｍ以下である。フレーム２の幅は、例えば、０．１ｍｍ以上、好ましくは、０．３ｍｍ以上であり、また、例えば、５０ｍｍ以下、好ましくは、３０ｍｍ以下である。フレーム２の幅は、外周縁２０および内周縁２１間の長さである。

【0032】

１．３ 搭載部３
搭載部３は、平面視において、フレーム２に囲まれる。搭載部３は、フレーム２と間隔が隔てられる。搭載部３は、略矩形枠形状を有する。搭載部３は、内周縁３０と、外周縁３１とを含む。搭載部３は、外周縁３１において、複数の辺３２Ａ，３２Ｂ，３２Ｃ，３２Ｄを有する。

【0033】

４つの辺３２Ａ，３２Ｂ，３２Ｃ，３２Ｄは、平面視において、反時計回りに順に配置される。搭載部３の辺３２Ａ，３２Ｂ，３２Ｃ，３２Ｄのそれぞれは、フレーム２の辺２２Ａ，２２Ｂ，２２Ｃ，２２Ｄのそれぞれと向かい合う。

【0034】

搭載部３の辺３２Ｂは、フレーム２の辺２２Ｂと向かい合う（対向する）。換言すれば、辺２２Ｂは、辺３２Ｂに対する対向辺である。辺３２Ｂは、辺２２Ｂと同じ方向に延びる。

【0035】

搭載部３の辺３２Ｂは、フレーム２の辺２２Ａと向かい合わない（対向しない）。換言すれば、辺２２Ａは、辺３２Ｂに対する非対向辺である。辺３２Ｂは、辺３２Ａと隣接する。辺３２Ｂは、辺２２Ａと直交する方向に延びる。

【0036】

辺３２Ｃは、辺３２Ａと同じ方向に沿う。辺３２Ｂは、辺３２Ａの一端部および辺３２Ｃの一端部を接続する。辺２２Ｃは、辺３２Ｂに対する非対向辺である。辺３２Ｄは、辺３２Ａの他端部および辺３２Ｃの他端部を接続する。辺３２Ｄは、辺３２Ｂと同じ方向に沿う。辺２２Ｄは、辺３２Ｃに対する非対向辺である。辺Ａは、辺３２Ｄに対する非対向辺である。

【0037】

搭載部３の外形寸法は、限定されない。辺３２Ａおよび辺３２Ｃの間隔と、辺３２Ｂおよび辺３２Ｄの間隔とのそれぞれは、例えば、３ｍｍ以上、好ましくは、５ｍｍ以上であり、また、例えば、５０ｍｍ以下、好ましくは、３０ｍｍ以下である。辺３２Ａ，３２Ｂ，３２Ｃ，３２Ｄのそれぞれの長さは、例えば、３ｍｍ以上、好ましくは、５ｍｍ以上であり、また、例えば、５０ｍｍ以下、好ましくは、３０ｍｍ以下である。

【0038】

搭載部３の幅は、例えば、０．３ｍｍ以上、好ましくは、０．５ｍｍ以上であり、また、例えば、３０ｍｍ以下、好ましくは、２０ｍｍ以下である。搭載部３の幅は、内周縁３０および外周縁３１間の長さである。

【0039】

１．３ 開口部４
開口部４は、フレーム２および搭載部３の間に配置される。開口部４は、厚み方向において、配線回路基板１を貫通する。

【0040】

１．４ ジョイント５
ジョイント５は、例えば、フレーム２および搭載部３の間に配置される。ジョイント５は、フレーム２および搭載部３を連結する。ジョイント５は、開口部４を横断する。これによって、搭載部３は、フレーム２にジョイント５を介して支持される。

【0041】

ジョイント５は、平面視において、曲線形状を有する。本実施形態では、ジョイント５は、好ましくは、直線形状、および／または、屈曲形状を有さず、曲線形状のみを有する。具体的には、ジョイント５は、Ｓ字形状またはフック形状を有する。

【0042】

ジョイント５は、フレーム２における複数の辺２２Ａ，２２Ｂ，２２Ｃ，２２Ｄに対応して複数設けられる。複数のジョイント５は、ジョイント５Ａ，５Ｂ，５Ｃ，５Ｄを含む。

【0043】

本実施形態では、ジョイント５Ａは、辺２２Ａと、辺３２Ｂと、を接続する。ジョイント５Ｂは、辺２２Ｂと、辺３２Ｃと、を接続する。ジョイント５Ｃは、辺２２Ｃと、辺３２Ｄと、を接続する。ジョイント５Ｄは、辺２２Ｄと、辺３２Ａと、を接続する。

【0044】

ジョイント５Ａ，５Ｂ，５Ｃ，５Ｄのそれぞれは、フレーム２における複数の辺２２Ａ，２２Ｂ，２２Ｃ，２２Ｄのそれぞれに接続する第１接続部５１Ａ，５１Ｂ，５１Ｃ，５１Ｄを有する。また、ジョイント５Ａ，５Ｂ，５Ｃ，５Ｄのそれぞれは、搭載部３の複数の辺３２Ｂ，３２Ｃ，３２Ｄ，３２Ａのそれぞれに接続する第２接続部５２Ａ，５２Ｂ，５２Ｃ，５２Ｄを有する。

【0045】

本実施形態では、第１接続部５１Ａ，５１Ｂ，５１Ｃ，５１Ｄのそれぞれは、各辺２２Ａ，２２Ｂ，２２Ｃ，２２Ｄが延びる方向における辺２２Ａ，２２Ｂ，２２Ｃ，２２Ｄのそれぞれの中央部に位置する。第２接続部５２Ａ，５２Ｂ，５２Ｃ，５２Ｄのそれぞれは、各辺３２Ｂ，３２Ｃ，３２Ｄ，３２Ａが延びる方向における辺３２Ｂ，３２Ｃ，３２Ｄ，３２Ａのそれぞれの中央部に位置する。

【0046】

辺２２Ａの長さに対する、辺２２Ａに沿う方向における第１接続部５１Ａの長さの比（第１接続部５１Ａの長さ／辺の長さ）は、例えば、０．３以下、好ましくは、０．２５以下、より好ましくは、０．２以下であり、また、例えば、０．０１以上である。辺２２Ａの長さに対する、辺２２Ａに沿う方向における第１接続部５１Ａの長さの比が上記した上限以下であれば、辺２２Ａに沿う方向における第１接続部５１Ａが狭くなる。そうすると、ジョイント５Ａにおける第１接続部５１Ａの強度が低下する。そのため、後述する製造方法の工程（２）において、ジョイント５Ａは、変形および／または脱落し易い。しかし、本実施形態では、工程（２）において、第１レジスト１６１（後述）によって、厚み方向の一方側から、ジョイント５を支持しながら、厚み方向の他方側から金属支持板１０をエッチングするので、ジョイント５Ａの変形および／または脱落をより一層抑制できる。第１接続部５１Ｂの長さの比、第１接続部５１Ｃの長さの比、および、第１接続部５１Ｄの長さの比のそれぞれは、上記した第１接続部５１Ａの長さの比と同様である。

【0047】

辺３２Ｂの長さに対する、辺３２Ｂに沿う方向における第２接続部５２Ａの長さの比（第２接続部５２Ａの長さ／辺３２Ｂの長さ）は、例えば、０．３以下、好ましくは、０．２５以下、より好ましくは、０．２以下であり、また、例えば、０．０１以上である。辺３２Ｂの長さに対する、辺３２Ｂに沿う方向における第２接続部５２Ａの長さの比が上記した上限以下であれば、辺３２Ｂが延びる方向において、第２接続部５２Ａが狭くなる。そうすると、ジョイント５Ａにおける第２接続部５２Ａの強度が低下する。そのため、後述する製造方法の工程（２）において、ジョイント５Ａは、変形および／または脱落し易い。しかし、本実施形態では、工程（２）において、厚み方向の他方側から金属支持板１０をエッチングし、第１レジスト１６１（後述）によって、厚み方向の一方側から、ジョイント５を支持するので、ジョイント５Ａの変形および／または脱落をより一層抑制できる。第２接続部５２Ｂの長さの比、第２接続部５２Ｃの長さの比、および、第２接続部５２Ｄの長さの比のそれぞれは、上記した第２接続部５２Ａの長さの比と同様である。

【0048】

１．５ 配線回路基板１の層構成
図３に示すように、配線回路基板１は、金属支持層１１と、ベース絶縁層１２と、導体層１３と、カバー絶縁層１４と、を厚み方向の一方側に向かって順に備える。

【0049】

１．５．１ 金属支持層１１
金属支持層１１は、フレーム２と搭載部３とに備えられる。金属支持層１１は、フレーム２と搭載部３との外形を成す。金属支持層１１は、面方向に延びる。金属支持層１１は、厚み方向において、フレーム２と搭載部３との他端部に配置される。

【0050】

金属支持層１１は、２つの側面Ｓを有する。２つの側面Ｓは、内側面２Ｓと、外側面３Ｓとを含む。内側面２Ｓは、フレーム２の内周縁２１に含まれる。外側面３Ｓは、搭載部３の外周縁３１に含まれる。２つの側面Ｓは、開口部４を区画する。２つの側面Ｓは、互いに対向する。２つの側面Ｓは、厚み方向一方側に向かうに従って、互いに近づく傾斜形状を有する。２つの側面Ｓは、いずれも、テーパ面である。厚み方向における２つの側面Ｓの他端部は、断面視において、鈍角αを有する。鈍角αは、例えば、９５度以上、好ましくは、１００度以上であり、また、例えば、１５０度以下である。鈍角αは、側面Ｓと、厚み方向における金属支持層１１の他方面とのなす角度である。

【0051】

金属支持層１１は、剛性を有する。金属支持層１１の材料としては、例えば、ステンレス、４２アロイ、アルミニウム、銅－ベリリウム、りん青銅、銅、銀、ニッケル、クロム、チタン、タンタル、白金、金、および、銅合金が挙げられる。金属支持層１１の材料とし、フレーム２および搭載部３の強度を確保する観点から、好ましくは、ステンレス、および、銅合金が挙げられる。金属支持層１１の厚みは、例えば、３０μｍ以上、好ましくは、１００μｍ以上であり、また、例えば、１０，０００μｍ以下、好ましくは、１，０００μｍ以下である。

【0052】

１．５．２ ベース絶縁層１２
ベース絶縁層１２は、フレーム２と搭載部３とジョイント５とに備えられる。

【0053】

フレーム２と搭載部３とジョイント５とにおいて、ベース絶縁層１２は、厚み方向における金属支持層１１の一方面に配置される。

【0054】

ベース絶縁層１２は、厚み方向におけるジョイント５の他端部に配置される。ジョイント５におけるベース絶縁層１２は、ジョイント５の外形を成す。

【0055】

ベース絶縁層１２は、可撓性を有する。ベース絶縁層１２の材料としては、例えば、樹脂が挙げられ、好ましくは、ポリイミド樹脂が挙げられる。ベース絶縁層１２の厚みは、例えば、１μｍ以上、好ましくは、５μｍ以上であり、また、例えば、２０μｍ未満、好ましくは、１５μｍ以下である。

【0056】

１．５．３ 導体層１３
導体層１３は、フレーム２と搭載部３とジョイント５とに備えられる。

【0057】

フレーム２と搭載部３とにおいて、導体層１３は、厚み方向におけるベース絶縁層１２の一方面に配置される。図２に示すように、導体層１３は、第１端子１３１と、第２端子１３２と、配線１３３と、を備える。

【0058】

第１端子１３１は、フレーム２に備えられる。第１端子１３１は、辺２２Ｂに対応するフレーム２において、辺２２Ｂが延びる方向において、互いに間隔を隔てて複数配置される。辺２２Ａ，２２Ｃ，２２Ｄに対応するフレーム２においても、第１端子１３１は、上記と同様に配置される。

【0059】

第２端子１３２は、搭載部３に備えられる。第２端子１３２は、辺３２Ｂに対応する搭載部３において、辺３２Ｂが延びる方向において、互いに間隔を隔てて複数配置される。辺３２Ａ，３２Ｃ，３２Ｄにおいても、第２端子１３２は、上記と同様に配置される。

【0060】

配線１３３は、第１端子接続線１３３１と、第２端子接続線１３３２と、ジョイント配線１３３３と、を備える。

【0061】

第１端子接続線１３３１は、フレーム２に備えられる。第１端子接続線１３３１は、第１端子１３１から第１接続部５１（５１Ａ，５１Ｂ，５１Ｃ，５１Ｄ）に延びる。

【0062】

第２端子接続線１３３２は、搭載部３に備えられる。第２端子接続線１３３２は、第２端子１３２から第２接続部５２（５２Ａ，５２Ｂ，５２Ｃ，５２Ｄ）に延びる。

【0063】

ジョイント配線１３３３は、ジョイント５に備えられる。ジョイント配線１３３３は、第１端子接続線１３３１と、第２端子接続線１３３２とを接続する。

【0064】

１．５．４ カバー絶縁層１４
図３に示すように、カバー絶縁層１４は、フレーム２と搭載部３とジョイント５とに備えられる。カバー絶縁層１４は、厚み方向におけるベース絶縁層１２の一方面に配置される。

【0065】

フレーム２において、カバー絶縁層１４は、第１端子接続線１３３１を被覆し、第１端子１３１を露出する。

【0066】

搭載部３において、カバー絶縁層１４は、第２端子接続線１３３２を被覆し、第２端子１３２を露出する。

【0067】

カバー絶縁層１４は、ベース絶縁層１２とともに、ジョイント５の外形を成す。ジョイント５において、カバー絶縁層１４は、ジョイント配線１３３３を被覆する。ジョイント５において、ベース絶縁層１２およびカバー絶縁層１４は、スリット１５を有してもよい。図２に示すように、スリット１５は、厚み方向において、ベース絶縁層１２およびカバー絶縁層１４を貫通する。スリット１５は、ジョイント５が延びる方向に沿う。スリット１５は、２つ以上のジョイント配線１３３３を分割するパターンで、１つまたは２つ以上、ジョイント５に設けられる。

【0068】

以上より、フレーム２および搭載部３のそれぞれは、金属支持層１１と、ベース絶縁層１２と、導体層１３と、カバー絶縁層１４と、を厚み方向の一方側に向かって順に備える。ジョイント５は、金属支持層１１を備えず、ベース絶縁層１２と、導体層１３と、カバー絶縁層１４と、を厚み方向の一方側に向かって順に備える。

【0069】

２． 配線回路基板１の製造方法
図４Ａから図４Ｅを参照して、配線回路基板１の製造方法を説明する。

【0070】

配線回路基板１の製造方法は、工程（１）と、工程（２）と、を順に備える。

【0071】

２．１ 工程（１）
図４Ａに示すように、工程（１）では、金属支持板１０を備える金属支持板付き基板１００を製造する。

【0072】

金属支持板付き基板１００は、金属支持板１０と、ベース絶縁層１２と、導体層１３と、カバー絶縁層１４と、を備える。金属支持板１０は、平面視において、金属支持層１１を含む。具体的には、金属支持板１０は、厚み方向に投影したときに、金属支持層１１より大きいパターンを有する。工程（１）における金属支持板１０は、開口部４（図４Ｃから図４Ｅ参照）をまだ有さない。金属支持板１０は、ベース絶縁層１２、導体層１３およびカバー絶縁層１４を、厚み方向の他方側から支持するキャリア材でもある。

【0073】

金属支持板付き基板１００を製造するには、まず、金属支持板１０を準備し、次いで、厚み方向における金属支持板１０の一方側に、ベース絶縁層１２、導体層１３およびカバー絶縁層１４を順に形成する。ベース絶縁層１２およびカバー絶縁層１４のそれぞれは、例えば、感光性の樹脂組成物を含むワニスの塗布およびフォトリソグラフィーによって、形成される。これによって、ベース絶縁層１２およびカバー絶縁層１４は、スリット１５を有するパターンに形成される。導体層１３は、金属成膜方法によって形成される。

【0074】

２．２ 工程（２）
工程（２）では、金属支持板１０をエッチングする。

【0075】

金属支持板１０をエッチングするには、まず、図４Ｂに示すように、エッチングレジスト１６を金属支持板付き基板１００に配置する。エッチングレジスト１６は、例えば、第１レジスト１６１と、第２レジスト１６２とを含む。

【0076】

第１レジスト１６１は、厚み方向における金属支持板付き基板１００の一方面に配置される。第１レジスト１６１は、厚み方向における金属支持板１０の一方面と、厚み方向における第１端子１３１および第２端子１３２の一方面と、厚み方向におけるカバー絶縁層１４の一方面とに配置される。第１レジスト１６１は、厚みを有する。第１レジスト１６１は、面方向に延びる。ジョイント５に対応する第１レジスト１６１は、除去されていてもよい。なお、上記した金属支持板１０の一方面は、開口部４が形成される予定の金属支持板１０の一方面と、スリット１５から露出する金属支持板１０の一方面とを含む。第１レジストは、工程（２）における支持材でもある。

【0077】

第２レジスト１６２は、厚み方向における金属支持板付き基板１００の他方面に配置される。具体的には、第２レジスト１６２は、第２開口部１６２１を有する。第２開口部１６２１は、開口部４およびジョイント５と同一パターンを有する。第２レジスト１６２は、厚みを有する。厚み方向における第２レジスト１６２の一方面は、フレーム２および搭載部３における金属支持板１０の他方面に接触する。

【0078】

第１レジスト１６１および第２レジスト１６２のそれぞれは、ドライフィルムレジストから調製される。第２開口部１６２１を有する第２レジスト１６２は、感光性のドライフィルムレジストのフォト加工によって、形成される。

【0079】

図４Ｃに示すように、工程（２）では、次いで、エッチングレジスト１６を用いて、厚み方向の他方側から、開口部４およびジョイント５に対応する金属支持板１０をエッチングする。具体的には、金属支持板付き基板１００の他方面から、エッチング液を、金属支持板１０に向けて吐出（噴出）する。

【0080】

すると、第２レジスト１６２の第２開口部１６２１から露出する金属支持板１０が溶解して除去される。この際、金属支持板１０は、厚み方向において、他方面から一方面に向かってエッチングされる。そのため、開口部４に区画される２つの側面Ｓは、厚み方向一方側に向かうに従って、互いに近づく傾斜形状に形成される。

【0081】

上記した金属支持板１０のエッチングによって、金属支持層１１を形成する。

【0082】

一方、金属支持板１０においてエッチングされた部分に対応するベース絶縁層１２、導体層１３およびカバー絶縁層１４は、第１レジスト１６１によって支持される。

【0083】

図４Ｄに示すように、エッチングレジスト１６を除去する。エッチングレジスト１６の除去では、例えば、剥離液が用いれる。

【0084】

これによって、配線回路基板１が製造される。

【0085】

図４Ｅに示すように、その後、配線回路基板１に、外部基板１８および撮像素子１９が実装および搭載される。外部基板１８は、フレーム２に実装され、第１端子１３１と電気的に接続される。撮像素子１９は、搭載部３に搭載され、第２端子１３２と電気的に接続される。

【0086】

３． 一実施形態の作用効果
この配線回路基板１の製造方法によれば、工程（２）では、図４Ｃに示すように、エッチングレジスト１６を用いて、厚み方向の他方側から、開口部４およびジョイント５に対応する金属支持板１０をエッチングする。つまり、開口部４およびジョイント５に対応する、厚み方向におけるベース絶縁層１２、導体層１３およびカバー絶縁層１４の一方側に第１レジスト１６１が配置される。そうすると、ジョイント５に含まれるベース絶縁層１２、ジョイント配線１３３３およびカバー絶縁層１４は、上記した第１レジスト１６１によって厚み方向の一方側から支持される。そのため、ジョイント５に含まれるベース絶縁層１２、ジョイント配線１３３３およびカバー絶縁層１４は、エッチング液と衝突しても、損傷および／または脱離が抑制される。

【0087】

さらに、開口部４に対応する金属支持層１１は、図４Ｃに示すように、工程（２）において、厚み方向の他方側から、エッチングに衝突されるので、開口部４を仕切る２つの側面Ｓは、厚み方向一方側に向かうに従って、互いに近づく傾斜形状を有する。そのため、厚み方向における２つの側面Ｓの他端部における尖り部の形成が抑制される。

【0088】

図１に示すように、辺２２Ａの長さに対する、辺２２Ａに沿う方向における第１接続部５１Ａの長さの比が０．３以下であれば、辺２２Ａに沿う方向における第１接続部５１Ａが狭くなる。そうすると、ジョイント５Ａにおける第１接続部５１Ａの強度が低下する。そのため、工程（２）において、ジョイント５Ａは、変形および／または脱落し易い。しかし、配線回路基板１の製造方法では、図４Ｃに示すように、第１レジスト１６１によって、厚み方向の一方側からジョイント５Ａを支持しながら、工程（２）において、厚み方向の他方側から金属支持板１０をエッチングするので、ジョイント５Ａの変形および／または脱落をより一層抑制できる。

【0089】

辺３２Ｂの長さに対する、辺３２Ｂに沿う方向における第２接続部５２Ａの長さの比が０．３以下であれば、辺３２Ｂに沿う方向における第２接続部５２Ａが狭くなる。そうすると、ジョイント５Ａにおける第２接続部５２Ａの強度が低下する。そのため、工程（２）において、ジョイント５Ａは、変形および／または脱落し易い。しかし、配線回路基板１の製造方法では、工程（２）において、第１レジスト１６１によって、厚み方向の一方側からジョイント５Ａを支持しながら、厚み方向の他方側から金属支持板１０をエッチングするので、ジョイント５Ａの変形および／または脱落をより一層抑制できる。

【0090】

４． 変形例
以下の各変形例において、上記した一実施形態と同様の部材および工程については、同一の参照符号を付し、その詳細な説明を省略する。また、各変形例は、特記する以外、一実施形態と同様の作用効果を奏することができる。さらに、一実施形態およびその変形例を適宜組み合わせることができる。

【0091】

４．１ 第１変形例
図５Ａから図５Ｄを参照して、第１変形例を説明する。

【0092】

第１変形例では、配線回路基板１の製造方法は、工程（２）は、工程（３）と、工程（４）と、工程（５）と、を順に備える。

【0093】

４．１．１ 工程（３）
図５Ａに示すように、工程（２）では、当て板１７を、厚み方向における金属支持板付き基板１００の一方側に配置する。具体的には、当て板１７を、厚み方向における第１レジスト１６１の一方面に当てる。当て板１７は、厚み方向において第１レジスト１６１に対して金属支持板付き基板１００の反対側に配置される。当て板１７は、厚み方向に投影したときに、金属支持板付き基板１００において少なくとも開口部４（図５Ｂ参照）が形成される予定領域、および、およびジョイント５と重なる。当て板１７は、上記した予定領域およびジョイント５を、厚み方向の一方側から支持する。なお、ｗで示すように、当て板１７は、第１レジスト１６１の一方面の全体に当ててもよく、換言すれば、金属支持板付き基板１００の全体の一方側に配置すればよい。

【0094】

当て板１７は、面方向に延びる。当て板１７は、例えば、粘着性（タック性）、または、非粘着性を有する。当て板１７は、好ましくは、製造効率の観点から、非粘着性を有する。当て板１７の材料としては、例えば、樹脂が挙げられ、好ましくは、非粘着性の樹脂が挙げられる。当て板１７の厚みは、限定されない。

【0095】

４．１．２ 工程（４）
次いで、図５Ｂに示すように、工程（４）では、当て板１７が当てられた金属支持板付き基板１００の金属支持板１０をエッチングする。

【0096】

４．１．３ 工程（５）
次いで、図５Ｃに示すように、工程（５）では、当て板１７を取り外す。

【0097】

当て板１７が非粘着性を有する場合には、当て板１７を第１レジスト１６１から引き上げ、または、第１レジスト１６１から滑り落とす。

【0098】

当て板１７が粘着性を有する場合には、当て板１７を第１レジスト１６１から剥離する。この際、必要により、当て板１７の第１レジスト１６１に対する粘着力を低下させる処理を施す。

【0099】

図５Ｄに示すように、その後、エッチングレジスト１６を除去する。

【0100】

４．１．４ 第１変形例の作用効果
第１変形例の配線回路基板１の製造方法によれば、図５Ｂに示すように、工程（４）において、当て板１７によって金属支持板付き基板１００を支持できる。そのため、工程（４）において、ジョイント５に含まれるベース絶縁層１２、導体層１３およびカバー絶縁層１４の損傷および／または脱離がより一層有効に抑制される。

【0101】

当て板１７が粘着性を有する場合には、当て板１７の第１レジスト１６１に対する粘着力を低下させる処理が必要となり、手間となる場合がある。

【0102】

一方、当て板１７が非粘着性を有する場合には、工程（５）において、当て板１７を円滑で簡単に取り外すことができる。そのため、配線回路基板１の製造効率を向上できる。

【0103】

４．２ さらなる変形例
工程（４）を実施している間に、工程（５）を実施することもできる。この場合には、当て板１７は、金属支持板１０を実施するためのエッチング装置に備えられてもよい。

【0104】

４．２ 第２変形例
図６に示すように、ジョイント５は、直線形状および屈曲形状を有してもよい。

【0105】

４．３ 第３変形例
図７に示すように、ジョイント５は、直線形状を有してもよい。第３変形例では、ジョイント５は、曲線形状および屈曲形状を有さず、直線形状のみを有する。

【0106】

４．４ 第４変形例
一実施形態では、搭載部３は、矩形枠形状を有するが、内周縁３０を有さない矩形状であってもよい。

【符号の説明】

【0107】

１ 配線回路基板
２ フレーム
３ 搭載部
４ 開口部
５ ジョイント
５Ａ，５Ｂ，５Ｃ，５Ｄ ジョイント
１０ 金属支持板
１１ 金属支持層
１２ ベース絶縁層
１３ 導体層
１４ カバー絶縁層
１６ エッチングレジスト
１７ 当て板
２１ 内周縁（搭載部）
２２Ａ，２２Ｂ，２２Ｃ，２２Ｄ 辺（フレーム）
３１ 外周縁（フレーム）
５１，５１Ａ，５１Ｂ，５１Ｃ，５１Ｄ 第１接続部（ジョイント）
５２，５２Ａ，５２Ｂ，５２Ｃ，５２Ｄ 第２接続部（ジョイント）
１００ 金属支持板付き基板
Ｓ 側面（金属支持層）

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】