知財求人 - 知財ポータルサイト「IP Force」
特開2024-85353押圧加工用版の製造方法、及び、その製造方法により製造された押圧加工用版、並びに、その押圧加工用版を用いて被加工物を加工する加工方法
(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2024085353
(43)【公開日】2024-06-26
(54)【発明の名称】押圧加工用版の製造方法、及び、その製造方法により製造された押圧加工用版、並びに、その押圧加工用版を用いて被加工物を加工する加工方法
(51)【国際特許分類】
C23F 1/02 20060101AFI20240619BHJP
B41M 3/06 20060101ALI20240619BHJP
C23F 1/00 20060101ALI20240619BHJP
B32B 37/14 20060101ALI20240619BHJP
B32B 3/30 20060101ALI20240619BHJP
B21D 31/00 20060101ALI20240619BHJP
【ＦＩ】
C23F1/02
B41M3/06 E
C23F1/00 102
B32B37/14 Z
B32B3/30
B21D31/00 A
B21D31/00 B
【審査請求】未請求
【請求項の数】22
【出願形態】書面
(21)【出願番号】P 2022212919
(22)【出願日】2022-12-14
(71)【出願人】
【識別番号】593098554
【氏名又は名称】ツジカワ株式会社
(72)【発明者】
【氏名】▲辻▼川 豊
(72)【発明者】
【氏名】斎藤 邦生
【テーマコード（参考）】
2H113
4F100
4K057
【Ｆターム（参考）】
2H113AA04
2H113BA27
2H113BB02
2H113BB07
2H113BB08
2H113BB10
2H113BB18
2H113BB19
2H113BB32
4F100AR00B
4F100AT00A
4F100BA02
4F100BA07
4F100BA41B
4F100DC11
4F100DC11B
4F100DD01
4F100DD01A
4F100DD01B
4F100EH61B
4F100EJ08
4F100EJ08B
4F100EJ15
4F100EJ15A
4F100HB00B
4F100HB31
4F100HB31B
4F100JB12
4F100JB12B
4K057WA20
4K057WB02
4K057WC05
4K057WC06
4K057WC08
4K057WE08
4K057WN06
4K057WN10
(57)【要約】
【課題】従来の汎用の化学的腐蝕エッチング加工よりも簡単な工程を有する化学的腐蝕エッチング加工であって、所望の凸部、凹部、凹凸部、微細凹凸部、等の所望の形状精度や寸法精度を有し、「版型用基板のエッチングされてはならない領域」の腐蝕エッチングが抑制されてなる所望形状を備えた押圧加工用版の製造方法を提供。
【解決手段】既成凹凸部４５を形成してなる版型用基板１の所望領域に、インクジェットレジスト材２をインクジェット方式により付着して所望領域インクジェットレジスト硬化膜３を形成し、所望領域インクジェットレジスト硬化膜３を形成した版型用基板１の表面にエッチング液を接触して、所望領域インクジェットレジスト硬化膜３が付着されていない版型用基板の領域をエッチングすることにより、版型用基板の表面に凹形状で形成されたインクジェットレジスト膜腐蝕第二凹形成部１２１を形成する押圧加工用版の製造方法。
【選択図】図１
【解決手段】既成凹凸部４５を形成してなる版型用基板１の所望領域に、インクジェットレジスト材２をインクジェット方式により付着して所望領域インクジェットレジスト硬化膜３を形成し、所望領域インクジェットレジスト硬化膜３を形成した版型用基板１の表面にエッチング液を接触して、所望領域インクジェットレジスト硬化膜３が付着されていない版型用基板の領域をエッチングすることにより、版型用基板の表面に凹形状で形成されたインクジェットレジスト膜腐蝕第二凹形成部１２１を形成する押圧加工用版の製造方法。
【選択図】図１
【特許請求の範囲】
【請求項1】
被加工物を押圧により所定形状に加工するための押圧加工用版の製造方法であって、
（Ａ）版型用基板第一領域表面（１１）と版型用基板第二領域表面（１２）を備えた版型用基板（１）を供給する版型用基板供給工程、
（Ｂ）前記版型用基板（１）の前記版型用基板第一領域表面（１１）の所望領域にインクジェットレジスト材（２）をインクジェット方式により付着して所望領域インクジェットレジスト付着膜を形成する所望領域インクジェットレジスト付着膜形成工程、及び、
前記インクジェットレジスト付着膜を硬化して所望領域インクジェットレジスト硬化膜（３）を形成する所望領域インクジェットレジスト硬化膜形成工程、
（Ｃ）前記所望領域インクジェットレジスト硬化膜（３）を形成した前記版型用基板（１）の表面にエッチング液を接触して、前記所望領域インクジェットレジスト硬化膜（３）が付着されていない版型用基板（１）の表面をエッチングする版型用基板エッチング工程、
これにより、前記版型用基板（１）の表面に凹部形状で形成されたインクジェットレジスト膜腐蝕凹形成部を形成し、
及び、
（Ｄ）前記所望領域インクジェットレジスト硬化膜（３）を除去する所望領域インクジェットレジスト硬化膜除去工程、
を備えてなることを特徴とする押圧加工用版の製造方法。
（Ａ）版型用基板第一領域表面（１１）と版型用基板第二領域表面（１２）を備えた版型用基板（１）を供給する版型用基板供給工程、
（Ｂ）前記版型用基板（１）の前記版型用基板第一領域表面（１１）の所望領域にインクジェットレジスト材（２）をインクジェット方式により付着して所望領域インクジェットレジスト付着膜を形成する所望領域インクジェットレジスト付着膜形成工程、及び、
前記インクジェットレジスト付着膜を硬化して所望領域インクジェットレジスト硬化膜（３）を形成する所望領域インクジェットレジスト硬化膜形成工程、
（Ｃ）前記所望領域インクジェットレジスト硬化膜（３）を形成した前記版型用基板（１）の表面にエッチング液を接触して、前記所望領域インクジェットレジスト硬化膜（３）が付着されていない版型用基板（１）の表面をエッチングする版型用基板エッチング工程、
これにより、前記版型用基板（１）の表面に凹部形状で形成されたインクジェットレジスト膜腐蝕凹形成部を形成し、
及び、
（Ｄ）前記所望領域インクジェットレジスト硬化膜（３）を除去する所望領域インクジェットレジスト硬化膜除去工程、
を備えてなることを特徴とする押圧加工用版の製造方法。
【請求項2】
前記（Ａ）工程において、
前記版型用基板第二領域表面（１２）は一つ又は複数の凹凸のない無凹凸部を有し、
前記版型用基板第一領域表面（１１）は一つ又は複数の既成凹凸部（４）を有し、
（ｉ）前記版型用基板第二領域表面（１２）が一つの凹凸のない無凹凸部を有するとともに、
前記版型用基板第一領域表面（１１）が一つの既成凹凸部（４）を有する場合、
前記無凹凸部は前記既成凹凸部（４）の周囲領域に位置し、
前記既成凹凸部（４）は、
（イ）複数の凸形状で形成された複数の既成複数凹凸部凸部（４５１）と複数の凹形状で形成された複数の既成複数凹凸部凹部（４５２）とを有してなる既成複数凹凸部（４５）、
又は、
（ロ）複数の微細凸形状で形成された複数の既成複数微細凹凸部凸部（４６１）と複数の微細凹形状で形成された複数の既成複数微細凹凸部凹部（４６２）とを有してなる既成複数微細凹凸部（４６）、を有し、
（ｉｉ）前記版型用基板第二領域表面（１２）が複数の凹凸のない無凹凸部を有するとともに、
前記版型用基板第一領域表面（１１）が複数の既成凹凸部（４）を有する場合、
前記複数の無凹凸部のうちのそれぞれの前記無凹凸部は前記複数の既成凹凸部（４）のうちのそれぞれの既成凹凸部（４）の周囲領域に位置し、
前記複数の既成凹凸部（４）のうちのそれぞれの前記既成凹凸部（４）は、
（イ）複数の凸形状で形成された複数の既成複数凹凸部凸部（４５１）と複数の凹形状で形成された複数の既成複数凹凸部凹部（４５２）とを有してなる既成複数凹凸部（４５）、
及び／又は、
（ロ）複数の微細凸形状で形成された複数の既成複数微細凹凸部凸部（４６１）と複数の微細凹形状で形成された複数の既成複数微細凹凸部凹部（４６２）とを有してなる既成複数微細凹凸部（４６）、を有し、
前記（Ｂ）工程において、
前記版型用基板（１）の前記版型用基板第一領域表面（１１）の前記既成凹凸部（４）を覆ってインクジェットレジスト材（２）をインクジェット方式により付着して所望領域インクジェットレジスト付着膜を形成する所望領域インクジェットレジスト付着膜形成工程、
及び、
前記所望領域インクジェットレジスト付着膜を硬化して所望領域インクジェットレジスト硬化膜（３）を形成する所望領域インクジェットレジスト硬化膜形成工程、を備え、
前記（Ｃ）工程において、
前記所望領域インクジェットレジスト硬化膜（３）を形成した前記版型用基板（１）の表面にエッチング液を接触して、前記所望領域インクジェットレジスト硬化膜が付着されていない前記版型用基板第二領域表面（１２）をエッチングする版型用基板エッチング工程を備え、これにより、前記既成凹凸部（４）をエッチングすることなく、前記版型用基板第二領域表面（１２）をエッチングして、凹部形状で形成されたインクジェットレジスト膜腐蝕第二凹形成部１２１を形成し、ここで、該インクジェットレジスト膜腐蝕第二凹形成部１２１は前記インクジェットレジスト膜腐蝕凹形成部に相当し、
前記（Ｄ）工程において、
前記所望領域インクジェットレジスト硬化膜（３）を除去する所望領域インクジェットレジスト硬化膜除去工程を備え、
これにより、前記既成凹凸部（４）をエッチングすることなく、前記版型用基板第二領域表面（１２）をエッチングして、凹部形状で形成されたインクジェットレジスト膜腐蝕第二凹形成部（１２１）を形成するとともに、前記既成凹凸部（４）を、前記インクジェットレジスト膜腐蝕第二凹形成部１２１から突出した突出形状に形成する、
ことを特徴とする請求項１に記載の押圧加工用版の製造方法。
前記版型用基板第二領域表面（１２）は一つ又は複数の凹凸のない無凹凸部を有し、
前記版型用基板第一領域表面（１１）は一つ又は複数の既成凹凸部（４）を有し、
（ｉ）前記版型用基板第二領域表面（１２）が一つの凹凸のない無凹凸部を有するとともに、
前記版型用基板第一領域表面（１１）が一つの既成凹凸部（４）を有する場合、
前記無凹凸部は前記既成凹凸部（４）の周囲領域に位置し、
前記既成凹凸部（４）は、
（イ）複数の凸形状で形成された複数の既成複数凹凸部凸部（４５１）と複数の凹形状で形成された複数の既成複数凹凸部凹部（４５２）とを有してなる既成複数凹凸部（４５）、
又は、
（ロ）複数の微細凸形状で形成された複数の既成複数微細凹凸部凸部（４６１）と複数の微細凹形状で形成された複数の既成複数微細凹凸部凹部（４６２）とを有してなる既成複数微細凹凸部（４６）、を有し、
（ｉｉ）前記版型用基板第二領域表面（１２）が複数の凹凸のない無凹凸部を有するとともに、
前記版型用基板第一領域表面（１１）が複数の既成凹凸部（４）を有する場合、
前記複数の無凹凸部のうちのそれぞれの前記無凹凸部は前記複数の既成凹凸部（４）のうちのそれぞれの既成凹凸部（４）の周囲領域に位置し、
前記複数の既成凹凸部（４）のうちのそれぞれの前記既成凹凸部（４）は、
（イ）複数の凸形状で形成された複数の既成複数凹凸部凸部（４５１）と複数の凹形状で形成された複数の既成複数凹凸部凹部（４５２）とを有してなる既成複数凹凸部（４５）、
及び／又は、
（ロ）複数の微細凸形状で形成された複数の既成複数微細凹凸部凸部（４６１）と複数の微細凹形状で形成された複数の既成複数微細凹凸部凹部（４６２）とを有してなる既成複数微細凹凸部（４６）、を有し、
前記（Ｂ）工程において、
前記版型用基板（１）の前記版型用基板第一領域表面（１１）の前記既成凹凸部（４）を覆ってインクジェットレジスト材（２）をインクジェット方式により付着して所望領域インクジェットレジスト付着膜を形成する所望領域インクジェットレジスト付着膜形成工程、
及び、
前記所望領域インクジェットレジスト付着膜を硬化して所望領域インクジェットレジスト硬化膜（３）を形成する所望領域インクジェットレジスト硬化膜形成工程、を備え、
前記（Ｃ）工程において、
前記所望領域インクジェットレジスト硬化膜（３）を形成した前記版型用基板（１）の表面にエッチング液を接触して、前記所望領域インクジェットレジスト硬化膜が付着されていない前記版型用基板第二領域表面（１２）をエッチングする版型用基板エッチング工程を備え、これにより、前記既成凹凸部（４）をエッチングすることなく、前記版型用基板第二領域表面（１２）をエッチングして、凹部形状で形成されたインクジェットレジスト膜腐蝕第二凹形成部１２１を形成し、ここで、該インクジェットレジスト膜腐蝕第二凹形成部１２１は前記インクジェットレジスト膜腐蝕凹形成部に相当し、
前記（Ｄ）工程において、
前記所望領域インクジェットレジスト硬化膜（３）を除去する所望領域インクジェットレジスト硬化膜除去工程を備え、
これにより、前記既成凹凸部（４）をエッチングすることなく、前記版型用基板第二領域表面（１２）をエッチングして、凹部形状で形成されたインクジェットレジスト膜腐蝕第二凹形成部（１２１）を形成するとともに、前記既成凹凸部（４）を、前記インクジェットレジスト膜腐蝕第二凹形成部１２１から突出した突出形状に形成する、
ことを特徴とする請求項１に記載の押圧加工用版の製造方法。
【請求項3】
前記（Ａ）工程において、
前記版型用基板第二領域表面（１２）は凹凸のない無凹凸部を有し、
前記版型用基板第一領域表面（１１）は既成凹凸部（４）を有し、
前記版型用基板第二領域表面（１２）は前記版型用基板第一領域表面（１１）の周囲領域に位置し、
前記既成凹凸部（４）は既成複数凹凸部（４５）を有し、
（イ）前記既成複数凹凸部（４５）は複数の凸形状で形成された複数の既成複数凹凸部凸部（４５１）と複数の凹形状で形成された複数の既成複数凹凸部凹部（４５２）とを有し、
前記複数の既成複数凹凸部凸部（４５１）は複数の既成複数凹凸部凸部上面（４５１ａ）と複数の既成複数凹凸部凸部側面（４５１ｂ）とを有し、
前記複数の既成複数凹凸部凹部（４５２）は複数の既成複数凹凸部凹部底面（４５２ｃ）と複数の既成複数凹凸部凹部側面（４５２ｂ）とを有し、
ここで、前記複数の既成複数凹凸部凸部側面（４５１ｂ）と前記複数の既成複数凹凸部凹部側面（４５２ｂ）は、互いに同じ側面領域に相当し、
前記（Ｂ）工程において、
前記複数の既成複数凹凸部凸部上面（４５１ａ）と前記複数の既成複数凹凸部凸部側面（４５１ｂ）と前記複数の既成複数凹凸部凹部底面（４５２ｃ）とを覆って、インクジェットレジスト材（２）をインクジェット方式で付着して、インクジェットレジスト凸部上面付着膜とインクジェットレジスト凸部側面付着膜とインクジェット凹部底面付着膜とを形成するインクジェットレジスト付着膜形成工程、ここで、前記既成複数凹凸部（４５）の周囲領域に位置する前記版型用基板第二領域表面（１２）にはインクジェットレジスト材（２）が付着されない、及び、
前記インクジェットレジスト凸部上面付着膜と前記インクジェットレジスト凸部側面付着膜と前記インクジェット凹部底面付着膜とを硬化して、所望領域インクジェットレジスト凸部上面硬化膜（３ａ）と所望領域インクジェットレジスト凸部側面硬化膜（３ｂ）と所望領域インクジェットレジスト凹部底面硬化膜（３ｃ）とを有する所望領域インクジェットレジスト硬化膜３を形成する所望領域インクジェットレジスト硬化膜形成工程、を備え、
前記（Ｃ）工程において、
前記所望領域インクジェットレジスト凸部上面硬化膜（３ａ）と前記所望領域インクジェットレジスト凸部側面硬化膜（３ｂ）と前記所望領域インクジェットレジスト凹部底面硬化膜（３ｃ）とを形成した前記版型用基板（１）の表面にエッチング液を接触して、前記所望領域インクジェットレジスト硬化膜３が付着されていない前記版型用基板第二領域表面（１２）をエッチングする版型用基板エッチング工程を備え、
これにより、前記既成複数凹凸部（４５）をエッチングすることなく、前記版型用基板第二領域表面（１２）をエッチングして、エッチングされてなる凹部形状を有するインクジェットレジスト膜腐蝕第二凹形成部（１２１）を形成するとともに、
前記既成複数凹凸部（４５）を、該インクジェットレジスト膜腐蝕第二凹形成部（１２１）から突出されてなる突出形状を有するインクジェット膜腐蝕既成複数凹凸部突起部（４５５）に形成し、
前記（Ｄ）工程において、
前記所望領域インクジェットレジスト凸部上面硬化膜（３ａ）と前記所望領域インクジェットレジスト凸部側面硬化膜（３ｂ）と前記所望領域インクジェットレジスト底面硬化膜（３ｃ）とを除去する所望領域インクジェットレジスト硬化膜除去工程を備え、
これにより、前記既成複数凹凸部（４５）がエッチングされることなく、前記版型用基板第二領域表面（１２）がエッチングされてなる前記インクジェットレジスト膜腐蝕第二凹形成部（１２１）が形成されるとともに、
前記複数の既成複数凹凸部凸部（４５１）と前記複数の既成複数凹凸部凹部（４５２）とを有する前記既成複数凹凸部（４５）を備えた前記版型用基板第一領域表面（１１）が、前記インクジェットレジスト膜腐蝕第二凹形成部（１２１）の底面から突出してなる突出形状を有するインクジェット膜腐蝕既成複数凹凸部突起部（４５５）の形態に形成される、
ことを特徴とする請求項１に記載の押圧加工用版の製造方法。
前記版型用基板第二領域表面（１２）は凹凸のない無凹凸部を有し、
前記版型用基板第一領域表面（１１）は既成凹凸部（４）を有し、
前記版型用基板第二領域表面（１２）は前記版型用基板第一領域表面（１１）の周囲領域に位置し、
前記既成凹凸部（４）は既成複数凹凸部（４５）を有し、
（イ）前記既成複数凹凸部（４５）は複数の凸形状で形成された複数の既成複数凹凸部凸部（４５１）と複数の凹形状で形成された複数の既成複数凹凸部凹部（４５２）とを有し、
前記複数の既成複数凹凸部凸部（４５１）は複数の既成複数凹凸部凸部上面（４５１ａ）と複数の既成複数凹凸部凸部側面（４５１ｂ）とを有し、
前記複数の既成複数凹凸部凹部（４５２）は複数の既成複数凹凸部凹部底面（４５２ｃ）と複数の既成複数凹凸部凹部側面（４５２ｂ）とを有し、
ここで、前記複数の既成複数凹凸部凸部側面（４５１ｂ）と前記複数の既成複数凹凸部凹部側面（４５２ｂ）は、互いに同じ側面領域に相当し、
前記（Ｂ）工程において、
前記複数の既成複数凹凸部凸部上面（４５１ａ）と前記複数の既成複数凹凸部凸部側面（４５１ｂ）と前記複数の既成複数凹凸部凹部底面（４５２ｃ）とを覆って、インクジェットレジスト材（２）をインクジェット方式で付着して、インクジェットレジスト凸部上面付着膜とインクジェットレジスト凸部側面付着膜とインクジェット凹部底面付着膜とを形成するインクジェットレジスト付着膜形成工程、ここで、前記既成複数凹凸部（４５）の周囲領域に位置する前記版型用基板第二領域表面（１２）にはインクジェットレジスト材（２）が付着されない、及び、
前記インクジェットレジスト凸部上面付着膜と前記インクジェットレジスト凸部側面付着膜と前記インクジェット凹部底面付着膜とを硬化して、所望領域インクジェットレジスト凸部上面硬化膜（３ａ）と所望領域インクジェットレジスト凸部側面硬化膜（３ｂ）と所望領域インクジェットレジスト凹部底面硬化膜（３ｃ）とを有する所望領域インクジェットレジスト硬化膜３を形成する所望領域インクジェットレジスト硬化膜形成工程、を備え、
前記（Ｃ）工程において、
前記所望領域インクジェットレジスト凸部上面硬化膜（３ａ）と前記所望領域インクジェットレジスト凸部側面硬化膜（３ｂ）と前記所望領域インクジェットレジスト凹部底面硬化膜（３ｃ）とを形成した前記版型用基板（１）の表面にエッチング液を接触して、前記所望領域インクジェットレジスト硬化膜３が付着されていない前記版型用基板第二領域表面（１２）をエッチングする版型用基板エッチング工程を備え、
これにより、前記既成複数凹凸部（４５）をエッチングすることなく、前記版型用基板第二領域表面（１２）をエッチングして、エッチングされてなる凹部形状を有するインクジェットレジスト膜腐蝕第二凹形成部（１２１）を形成するとともに、
前記既成複数凹凸部（４５）を、該インクジェットレジスト膜腐蝕第二凹形成部（１２１）から突出されてなる突出形状を有するインクジェット膜腐蝕既成複数凹凸部突起部（４５５）に形成し、
前記（Ｄ）工程において、
前記所望領域インクジェットレジスト凸部上面硬化膜（３ａ）と前記所望領域インクジェットレジスト凸部側面硬化膜（３ｂ）と前記所望領域インクジェットレジスト底面硬化膜（３ｃ）とを除去する所望領域インクジェットレジスト硬化膜除去工程を備え、
これにより、前記既成複数凹凸部（４５）がエッチングされることなく、前記版型用基板第二領域表面（１２）がエッチングされてなる前記インクジェットレジスト膜腐蝕第二凹形成部（１２１）が形成されるとともに、
前記複数の既成複数凹凸部凸部（４５１）と前記複数の既成複数凹凸部凹部（４５２）とを有する前記既成複数凹凸部（４５）を備えた前記版型用基板第一領域表面（１１）が、前記インクジェットレジスト膜腐蝕第二凹形成部（１２１）の底面から突出してなる突出形状を有するインクジェット膜腐蝕既成複数凹凸部突起部（４５５）の形態に形成される、
ことを特徴とする請求項１に記載の押圧加工用版の製造方法。
【請求項4】
前記（Ａ）工程において、
前記既成複数凹凸部凸部（４５１）と前記既成複数凹凸部凹部（４５２）を有する前記既成複数凹凸部（４５）は、
（イ）文字、
（ロ）記号、
（ハ）図形、
（ニ）絵柄、及び、
（ホ）模様、
からなる群から選ばれる少なくとも一つの凹凸形状で形成されてなる図文字絵柄模様を形成してなる、
ことを特徴とする請求項３に記載の押圧加工用版の製造方法。
前記既成複数凹凸部凸部（４５１）と前記既成複数凹凸部凹部（４５２）を有する前記既成複数凹凸部（４５）は、
（イ）文字、
（ロ）記号、
（ハ）図形、
（ニ）絵柄、及び、
（ホ）模様、
からなる群から選ばれる少なくとも一つの凹凸形状で形成されてなる図文字絵柄模様を形成してなる、
ことを特徴とする請求項３に記載の押圧加工用版の製造方法。
【請求項5】
前記（Ａ）工程において、
前記複数の既成複数凹凸部凸部（４５１）のそれぞれの既成複数凹凸部凸部の高さ寸法は、０．１ｍｍ以上であり、
前記複数の既成複数凹凸部凹部（４５２）のそれぞれの既成複数凹凸部凹部の深さ寸法は、０．１ｍｍ以上であり、
前記インクジェットレジスト膜腐蝕第二凹形成部（１２１）の深さ寸法は、既成複数凹凸部凹部の深さ寸法と同じ深さ寸法、又は、既成複数凹凸部凹部の深さ寸法よりも大きい深さ寸法である、
ことを特徴とする請求項３または４に記載の押圧加工用版の製造方法。
前記複数の既成複数凹凸部凸部（４５１）のそれぞれの既成複数凹凸部凸部の高さ寸法は、０．１ｍｍ以上であり、
前記複数の既成複数凹凸部凹部（４５２）のそれぞれの既成複数凹凸部凹部の深さ寸法は、０．１ｍｍ以上であり、
前記インクジェットレジスト膜腐蝕第二凹形成部（１２１）の深さ寸法は、既成複数凹凸部凹部の深さ寸法と同じ深さ寸法、又は、既成複数凹凸部凹部の深さ寸法よりも大きい深さ寸法である、
ことを特徴とする請求項３または４に記載の押圧加工用版の製造方法。
【請求項6】
前記（Ａ）工程において、
前記版型用基板（１）は、前記版型用基板第一領域表面（１１）と前記版型用基板第二領域表面（１２）を有し、
前記版型用基板第二領域表面（１２）は凹凸のない無凹凸部を有し、
前記版型用基板第一領域表面（１１）は既成凹凸部（４）を有し、
前記版型用基板第二領域表面（１２）は前記版型用基板第一領域表面（１１）の周囲領域に位置し、
（ロ）前記既成凹凸部（４）は既成複数微細凹凸部（４６）を有し、
前記既成複数微細凹凸部（４６）は複数の既成複数微細凹凸部凸部（４６１）と複数の既成複数微細凹凸部凹部（４６２）とを有し、
前記複数の既成複数微細凹凸部凸部（４６１）は複数の既成複数微細凹凸部凸部上面（４６１ａ）と複数の既成複数微細凹凸部凸部側面（４６１ｂ）とを有し、
前記複数の既成複数微細凹凸部凹部（４６２）は複数の既成複数微細凹凸部凹部底面（４６２ｃ）と複数の既成複数微細凹凸部凹部側面（４６２ｂ）とを有し、
ここで、前記複数の既成複数微細凹凸部凸部側面（４６１ｂ）と前記複数の既成複数微細凹凸部凹部側面（４６２ｂ）とは、互いに同じ側面領域に相当し、
前記（Ｂ）工程において、
前記複数の既成複数微細凹凸部凸部上面（４６１ａ）と前記複数の既成複数微細凹凸部凸部側面（４６１ｂ）と前記複数の既成複数微細凹凸部凹部底面（４６２ｃ）とを覆って、インクジェットレジスト材（２）をインクジェット方式で付着して、インクジェットレジスト微細凸部上面付着膜とインクジェットレジスト微細凸部側面付着膜とインクジェット微細凹部側面付着膜とを形成するインクジェットレジスト付着膜形成工程、ここで、前記既成微細複数凹凸部（４６）の周囲領域に位置する前記版型用基板第二領域表面（１２）にはインクジェットレジスト材（２）が付着されない、及び、
前記インクジェットレジスト微細凸部上面付着膜と前記インクジェットレジスト微細凸部側面付着膜と前記インクジェット微細凹部側面付着膜とを硬化して、所望領域インクジェットレジスト微細凸部上面硬化膜（３ｅ）と所望領域インクジェットレジスト微細凸部側面硬化膜（３ｆ）と所望領域インクジェットレジスト微細凹部底面硬化膜（３ｇ）とを有する所望領域インクジェットレジスト硬化膜３を形成するインクジェットレジスト硬化膜形成工程、を備え、
前記（Ｃ）工程において、
前記所望領域インクジェットレジスト微細凸部上面硬化膜（３ｅ）と前記所望領域インクジェットレジスト微細凸部側面硬化膜（３ｆ）と前記所望領域インクジェットレジスト微細凹部底面硬化膜（３ｇ）とを形成した前記版型用基板（１）の表面にエッチング液を接触して、前記所望領域インクジェットレジスト硬化膜３が付着されていない前記版型用基板第二領域表面（１２）をエッチングする版型用基板エッチング工程を備え、
これにより、前記既成複数微細凹凸部（４６）をエッチングすることなく、前記版型用基板第二領域表面（１２）をエッチングして、エッチングされてなる凹部形状を有するインクジェットレジスト膜腐蝕第二凹形成部（１２１）を形成するとともに、
前記既成複数微細凹凸部（４６）を、該インクジェットレジスト膜腐蝕第二凹形成部（１２１）から突出されてなる突出形状を有するインクジェット膜腐蝕既成複数微細凹凸部突起部（４６６）の形態に形成し、
前記（Ｄ）工程において、
前記所望領域インクジェットレジスト微細凸部上面硬化膜（３ｅ）と前記所望領域インクジェットレジスト微細凸部側面硬化膜（３ｆ）と前記所望領域インクジェットレジスト微細凹部底面硬化膜（３ｇ）とを除去するレジスト硬化膜除去工程を備え、
これにより、前記既成複数微細凹凸部（４６）がエッチングされることなく、前記版型用基板第二領域表面（１２）がエッチングされてなる前記インクジェットレジスト膜腐蝕第二凹形成部（１２１）が形成されるとともに、
前記複数の既成複数微細凹凸部凸部（４６１）と前記複数の既成複数微細凹凸部凹部（４６２）を有する前記既成複数微細凹凸部（４６）とを備えた前記版型用基板第一領域表面（１１）が、前記インクジェットレジスト膜腐蝕第二凹形成部（１２１）の底面から突出してなる突出形状を有するインクジェト膜腐蝕既成複数微細凹凸部突起部（４６６）の形態に形成される、
ことを特徴とする請求項１に記載の押圧加工用版の製造方法。
前記版型用基板（１）は、前記版型用基板第一領域表面（１１）と前記版型用基板第二領域表面（１２）を有し、
前記版型用基板第二領域表面（１２）は凹凸のない無凹凸部を有し、
前記版型用基板第一領域表面（１１）は既成凹凸部（４）を有し、
前記版型用基板第二領域表面（１２）は前記版型用基板第一領域表面（１１）の周囲領域に位置し、
（ロ）前記既成凹凸部（４）は既成複数微細凹凸部（４６）を有し、
前記既成複数微細凹凸部（４６）は複数の既成複数微細凹凸部凸部（４６１）と複数の既成複数微細凹凸部凹部（４６２）とを有し、
前記複数の既成複数微細凹凸部凸部（４６１）は複数の既成複数微細凹凸部凸部上面（４６１ａ）と複数の既成複数微細凹凸部凸部側面（４６１ｂ）とを有し、
前記複数の既成複数微細凹凸部凹部（４６２）は複数の既成複数微細凹凸部凹部底面（４６２ｃ）と複数の既成複数微細凹凸部凹部側面（４６２ｂ）とを有し、
ここで、前記複数の既成複数微細凹凸部凸部側面（４６１ｂ）と前記複数の既成複数微細凹凸部凹部側面（４６２ｂ）とは、互いに同じ側面領域に相当し、
前記（Ｂ）工程において、
前記複数の既成複数微細凹凸部凸部上面（４６１ａ）と前記複数の既成複数微細凹凸部凸部側面（４６１ｂ）と前記複数の既成複数微細凹凸部凹部底面（４６２ｃ）とを覆って、インクジェットレジスト材（２）をインクジェット方式で付着して、インクジェットレジスト微細凸部上面付着膜とインクジェットレジスト微細凸部側面付着膜とインクジェット微細凹部側面付着膜とを形成するインクジェットレジスト付着膜形成工程、ここで、前記既成微細複数凹凸部（４６）の周囲領域に位置する前記版型用基板第二領域表面（１２）にはインクジェットレジスト材（２）が付着されない、及び、
前記インクジェットレジスト微細凸部上面付着膜と前記インクジェットレジスト微細凸部側面付着膜と前記インクジェット微細凹部側面付着膜とを硬化して、所望領域インクジェットレジスト微細凸部上面硬化膜（３ｅ）と所望領域インクジェットレジスト微細凸部側面硬化膜（３ｆ）と所望領域インクジェットレジスト微細凹部底面硬化膜（３ｇ）とを有する所望領域インクジェットレジスト硬化膜３を形成するインクジェットレジスト硬化膜形成工程、を備え、
前記（Ｃ）工程において、
前記所望領域インクジェットレジスト微細凸部上面硬化膜（３ｅ）と前記所望領域インクジェットレジスト微細凸部側面硬化膜（３ｆ）と前記所望領域インクジェットレジスト微細凹部底面硬化膜（３ｇ）とを形成した前記版型用基板（１）の表面にエッチング液を接触して、前記所望領域インクジェットレジスト硬化膜３が付着されていない前記版型用基板第二領域表面（１２）をエッチングする版型用基板エッチング工程を備え、
これにより、前記既成複数微細凹凸部（４６）をエッチングすることなく、前記版型用基板第二領域表面（１２）をエッチングして、エッチングされてなる凹部形状を有するインクジェットレジスト膜腐蝕第二凹形成部（１２１）を形成するとともに、
前記既成複数微細凹凸部（４６）を、該インクジェットレジスト膜腐蝕第二凹形成部（１２１）から突出されてなる突出形状を有するインクジェット膜腐蝕既成複数微細凹凸部突起部（４６６）の形態に形成し、
前記（Ｄ）工程において、
前記所望領域インクジェットレジスト微細凸部上面硬化膜（３ｅ）と前記所望領域インクジェットレジスト微細凸部側面硬化膜（３ｆ）と前記所望領域インクジェットレジスト微細凹部底面硬化膜（３ｇ）とを除去するレジスト硬化膜除去工程を備え、
これにより、前記既成複数微細凹凸部（４６）がエッチングされることなく、前記版型用基板第二領域表面（１２）がエッチングされてなる前記インクジェットレジスト膜腐蝕第二凹形成部（１２１）が形成されるとともに、
前記複数の既成複数微細凹凸部凸部（４６１）と前記複数の既成複数微細凹凸部凹部（４６２）を有する前記既成複数微細凹凸部（４６）とを備えた前記版型用基板第一領域表面（１１）が、前記インクジェットレジスト膜腐蝕第二凹形成部（１２１）の底面から突出してなる突出形状を有するインクジェト膜腐蝕既成複数微細凹凸部突起部（４６６）の形態に形成される、
ことを特徴とする請求項１に記載の押圧加工用版の製造方法。
【請求項7】
前記（Ａ）工程において、
前記複数の既成複数微細凹凸部凸部（４６１）と前記複数の既成複数微細凹凸部凹部（４６２）を有する前記既成複数微細凹凸部（４６）は、
（ヘ）微細点模様、微細図柄模様、微細絵柄模様、及び／又は、微細格子模様、
（ト）微細万線模様、
（チ）微細縞模様、及び、
（リ）異なる方向から見て互いに異なる図柄絵文字模様を表す潜像模様、
からなる群から選ばれる少なくとも一つの複数微細凹凸形状で形成されてなる微細図文字絵柄模様を形成してなる、
ことを特徴とする請求項６に記載の押圧加工用版の製造方法。
前記複数の既成複数微細凹凸部凸部（４６１）と前記複数の既成複数微細凹凸部凹部（４６２）を有する前記既成複数微細凹凸部（４６）は、
（ヘ）微細点模様、微細図柄模様、微細絵柄模様、及び／又は、微細格子模様、
（ト）微細万線模様、
（チ）微細縞模様、及び、
（リ）異なる方向から見て互いに異なる図柄絵文字模様を表す潜像模様、
からなる群から選ばれる少なくとも一つの複数微細凹凸形状で形成されてなる微細図文字絵柄模様を形成してなる、
ことを特徴とする請求項６に記載の押圧加工用版の製造方法。
【請求項8】
前記（Ａ）工程において、
前記複数の既成複数微細凹凸部凸部（４６１）と前記複数の既成複数微細凹凸部凹部（４６２）とを有する前記既成複数微細凹凸部（４６）は、微細凹凸形状で刻設されて所定の形状に区切られて規則性を持って配列された複数種類の凹凸パターンセルの組み合わせによって形成され、
前記複数種類の凹凸パターンセルのそれぞれの凹凸パターンセルは、微細点模様、微細図柄模様、微細絵柄模様、微細万線模様、及び、微細縞模様、からなる群から選ばれる少なくとも二種類以上の微細凹凸形状で形成されてなる微細図文字絵柄模様を形成してなり、
二種類以上の微細図文字絵柄模様のうちの一種類の複数個の微細図文字絵柄模様が集まって第一画像を形成し、
前記二種類以上の微細図文字絵柄模様のうちの前記一種類と異なる他の第二種類の複数個の微細図文字絵柄模様が集まって他の画像を形成してなる、
ことを特徴とする請求項６または７に記載の押圧加工用版の製造方法。
前記複数の既成複数微細凹凸部凸部（４６１）と前記複数の既成複数微細凹凸部凹部（４６２）とを有する前記既成複数微細凹凸部（４６）は、微細凹凸形状で刻設されて所定の形状に区切られて規則性を持って配列された複数種類の凹凸パターンセルの組み合わせによって形成され、
前記複数種類の凹凸パターンセルのそれぞれの凹凸パターンセルは、微細点模様、微細図柄模様、微細絵柄模様、微細万線模様、及び、微細縞模様、からなる群から選ばれる少なくとも二種類以上の微細凹凸形状で形成されてなる微細図文字絵柄模様を形成してなり、
二種類以上の微細図文字絵柄模様のうちの一種類の複数個の微細図文字絵柄模様が集まって第一画像を形成し、
前記二種類以上の微細図文字絵柄模様のうちの前記一種類と異なる他の第二種類の複数個の微細図文字絵柄模様が集まって他の画像を形成してなる、
ことを特徴とする請求項６または７に記載の押圧加工用版の製造方法。
【請求項9】
前記（Ａ）工程において、
前記複数の既成複数微細凹凸部凸部（４６１）のそれぞれの既成複数微細凹凸部凸部の高さ寸法は、０．０５ｍｍ以上であり、
前記複数の既成複数微細凹凸部凸部（４６１）のそれぞれの既成複数微細凹凸部凸部の幅寸法は、０．０００５ｍｍ～１ｍｍであり、
前記複数の既成複数微細凹凸部凹部（４６２）のそれぞれの既成複数微細凹凸部凹部の深さ寸法は、０．０５ｍｍ以上であり、
前記複数の既成複数微細凹凸部凹部（４６２）のそれぞれの既成複数微細凹凸部凹部の幅寸法は、０．０００５ｍｍ～１ｍｍであり、
前記インクジェットレジスト膜腐蝕第二凹形成部（１２１）の深さ寸法は、前記既成複数微細凹凸部凹部の深さ寸法よりも大きい深さ寸法である、
ことを特徴とする請求項６乃至８のいずれから記載の押圧加工用版の製造方法。
前記複数の既成複数微細凹凸部凸部（４６１）のそれぞれの既成複数微細凹凸部凸部の高さ寸法は、０．０５ｍｍ以上であり、
前記複数の既成複数微細凹凸部凸部（４６１）のそれぞれの既成複数微細凹凸部凸部の幅寸法は、０．０００５ｍｍ～１ｍｍであり、
前記複数の既成複数微細凹凸部凹部（４６２）のそれぞれの既成複数微細凹凸部凹部の深さ寸法は、０．０５ｍｍ以上であり、
前記複数の既成複数微細凹凸部凹部（４６２）のそれぞれの既成複数微細凹凸部凹部の幅寸法は、０．０００５ｍｍ～１ｍｍであり、
前記インクジェットレジスト膜腐蝕第二凹形成部（１２１）の深さ寸法は、前記既成複数微細凹凸部凹部の深さ寸法よりも大きい深さ寸法である、
ことを特徴とする請求項６乃至８のいずれから記載の押圧加工用版の製造方法。
【請求項10】
前記（Ａ）工程において、
前記版型用基板第二領域表面（１２）は複数の凹凸のない無凹凸部を有し、
前記版型用基板第一領域表面（１１）は複数の既成凹凸部（４）を有し、
前記複数の版型用基板第二領域表面（１２）のうちのそれぞれの版型用基板第二領域表面（１２）は、前記複数の版型用基板第一領域表面（１１）のうちのそれぞれの前記版型用基板第一領域表面（１１）の周囲領域に位置し、
前記複数の既成凹凸部（４）のうちの一つの既成凹凸部（４）は、
（イ）複数の凸形状で形成された複数の既成複数凹凸部凸部（４５１）と複数の凹形状で形成された複数の既成複数凹凸部凹部（４５２）とを有してなる既成複数凹凸部（４５）を有し、
前記複数の既成凹凸部（４）のうちの他の一つの既成凹凸部（４）は、
（ロ）複数の微細凸形状で形成された複数の既成複数微細凹凸部凸部（４６１）と、複数の微細凹形状で形成された複数の既成複数微細凹凸部凹部（４６２）とを有してなる既成複数微細凹凸部（４６）を有し、
前記複数の既成複数凹凸部凸部（４５１）は複数の既成複数凹凸部凸部上面（４５１ａ）と複数の既成複数凹凸部凸部側面（４５１ｂ）とを有し、
前記複数の既成複数凹凸部凹部（４５２）は複数の既成複数凹凸部凹部底面（４５２ｃ）と複数の既成複数凹凸部凹部側面（４５２ｂ）とを有し、
ここで、前記複数の既成複数凹凸部凸部側面（４５１ｂ）と前記複数の既成複数凹凸部凹部側面（４５２ｂ）は、互いに同じ側面領域に相当し、
前記複数の既成複数微細凹凸部凸部（４６１）は複数の既成複数微細凹凸部凸部上面（４６１ａ）と複数の既成複数微細凹凸部凸部側面（４６１ｂ）とを有し、
前記複数の既成複数微細凹凸部凹部（４６２）は複数の既成複数微細凹凸部凹部底面（４６２ｃ）と複数の既成複数微細凹凸部凹部側面（４６２ｂ）とを有し、
ここで、前記複数の既成複数微細凹凸部凸部側面（４６１ｂ）と前記複数の既成複数微細凹凸部凹部側面（４５６ｂ）は、互いに同じ側面領域に相当し、
前記（Ｂ）工程において、
前記複数の既成複数凹凸部凸部上面（４５１ａ）と前記複数の既成複数凹凸部凸部側面（４５１ｂ）と前記複数の既成複数凹凸部凹部底面（４５２ｃ）及び、前記複数の既成複数微細凹凸部凸部上面（４６１ａ）と前記複数の既成複数微細凹凸部凸部側面（４６１ｂ）と前記複数の既成複数微細凹凸部凹部底面（４６２ｃ）を覆って、インクジェットレジスト材（２）をインクジェット方式で付着して、インクジェットレジスト凸部上面付着膜とインクジェットレジスト凸部側面付着膜とインクジェット凹部底面付着膜、及び、インクジェットレジスト微細凸部上面付着膜とインクジェットレジスト微細凸部側面付着膜とインクジェット微細凹部底面付着膜を形成するインクジェットレジスト付着膜形成工程、ここで、前記既成複数凹凸部（４５）の周囲領域に位置する前記版型用基板第二領域表面（１２）にはインクジェットレジスト材（２）が付着されなく、及び、
前記インクジェットレジスト材（２）をインクジェット方式で付着して、インクジェットレジスト凸部上面付着膜とインクジェットレジスト凸部側面付着膜とインクジェット凹部底面付着膜、及び、インクジェットレジスト微細凸部上面付着膜とインクジェットレジスト微細凸部側面付着膜とインクジェット微細凹部底面付着膜を硬化して、所望領域インクジェットレジスト凸部上面硬化膜（３ａ）と所望領域インクジェットレジスト凸部側面硬化膜（３ｂ）と所望領域インクジェットレジスト凹部底面硬化膜（３ｃ）、及び、所望領域インクジェットレジスト微細凸部上面硬化膜（３ｅ）と所望領域インクジェットレジスト微細凸部側面硬化膜（３ｆ）と所望領域インクジェットレジスト微細凹部底面硬化膜（３ｇ）とを有する所望領域インクジェットレジスト硬化３を形成するインクジェットレジスト硬化膜形成工程、を備え、
前記（Ｃ）工程において、
前記所望領域インクジェットレジスト凸部上面硬化膜（３ａ）と前記所望領域インクジェットレジスト凸部側面硬化膜（３ｂ）と前記所望領域インクジェットレジスト凹部底面硬化膜（３ｃ）、及び、前記所望領域インクジェットレジスト微細凸部上面硬化膜（３ｅ）と、前記所望領域インクジェットレジスト微細凸部側面硬化膜（３ｆ）と前記所望領域インクジェットレジスト微細凹部底面硬化膜（３ｇ）とを形成した前記版型用基板（１）の表面にエッチング液を接触して、前記所望領域インクジェットレジスト硬化膜３が付着されていない前記版型用基板第二領域表面（１２）をエッチングする版型用基板エッチング工程を備え、
これにより、前記既成複数凹凸部（４５）及び前記既成複数微細凹凸部（４６）をエッチングすることなく、前記版型用基板第二領域表面（１２）をエッチングして、エッチングされてなる凹部形状を有するインクジェットレジスト膜腐蝕第二凹形成部（１２１）を形成するとともに、
前記既成複数凹凸部（４５）を、該インクジェットレジスト膜腐蝕第二凹形成部（１２１）から突出されてなる突出形状を有するインクジェット膜腐蝕既成複数凹凸部突起部（４５５）の形態に形成し、
前記既成複数微細凹凸部（４６）を、該インクジェットレジスト膜腐蝕第二凹形成部（１２１）から突出されてなる形状を有するインクジェット膜腐蝕既成複数微細凹凸部突起部（４６６）に形成し、
前記（Ｄ）工程において、
前記所望領域インクジェットレジスト硬化膜（３）を除去するレジスト硬化膜除去工程を備え、
これにより、前記既成凹凸部（４）を、エッチングすることなく、前記版型用基板第二領域表面（１２）をエッチングして、インクジェットレジスト膜腐蝕第二凹形成部（１２１）を形成するとともに、前記既成凹凸部を、前記インクジェットレジスト膜腐蝕第二凹形成部１２１から突出した突出形状を有するインクジェット膜腐蝕既成凹凸部突起部の形態に形成し、
前記所望領域インクジェットレジスト凸部上面硬化膜（３ａ）と前記所望領域インクジェットレジスト凸部側面硬化膜（３ｂ）と前記所望領域インクジェットレジスト底面硬化膜（３ｃ）、及び、前記所望領域インクジェットレジスト微細凸部上面硬化膜（３ｅ）と前記所望領域インクジェットレジスト微細凸部側面硬化膜（３ｆ）と前記所望領域インクジェットレジスト微細凹部底面硬化膜（３ｇ）とを除去するレジスト硬化膜除去工程を備え、
これにより、前記既成複数凹凸部（４５）がエッチングされることなく、前記版型用基板第二領域表面（１２）がエッチングされてなる前記インクジェットレジスト膜腐蝕第二凹形成部（１２１）が形成されるとともに、
前記複数の既成複数凹凸部凸部（４５１）と前記複数の既成複数凹凸部凹部（４５２）を有する前記既成複数凹凸部（４５）、及び、前記複数の既成複数微細凹凸部凸部（４６１）と前記複数の既成複数微細凹凸部凹部（４６２）を有する前記既成複数微細凹凸部（４６）を備えた前記版型用基板第一領域表面（１１）が、前記インクジェットレジスト膜腐蝕第二凹形成部（１２１）の底面から突出してなる突出形状を有するインクジェット膜腐蝕既成複数凹凸部突起部（４５５）、及び、インクジェット膜腐蝕既成複数微細凹凸部突起部（４６６）の形態に形成される、
ことを特徴とする請求項１に記載の押圧加工用版の製造方法。
前記版型用基板第二領域表面（１２）は複数の凹凸のない無凹凸部を有し、
前記版型用基板第一領域表面（１１）は複数の既成凹凸部（４）を有し、
前記複数の版型用基板第二領域表面（１２）のうちのそれぞれの版型用基板第二領域表面（１２）は、前記複数の版型用基板第一領域表面（１１）のうちのそれぞれの前記版型用基板第一領域表面（１１）の周囲領域に位置し、
前記複数の既成凹凸部（４）のうちの一つの既成凹凸部（４）は、
（イ）複数の凸形状で形成された複数の既成複数凹凸部凸部（４５１）と複数の凹形状で形成された複数の既成複数凹凸部凹部（４５２）とを有してなる既成複数凹凸部（４５）を有し、
前記複数の既成凹凸部（４）のうちの他の一つの既成凹凸部（４）は、
（ロ）複数の微細凸形状で形成された複数の既成複数微細凹凸部凸部（４６１）と、複数の微細凹形状で形成された複数の既成複数微細凹凸部凹部（４６２）とを有してなる既成複数微細凹凸部（４６）を有し、
前記複数の既成複数凹凸部凸部（４５１）は複数の既成複数凹凸部凸部上面（４５１ａ）と複数の既成複数凹凸部凸部側面（４５１ｂ）とを有し、
前記複数の既成複数凹凸部凹部（４５２）は複数の既成複数凹凸部凹部底面（４５２ｃ）と複数の既成複数凹凸部凹部側面（４５２ｂ）とを有し、
ここで、前記複数の既成複数凹凸部凸部側面（４５１ｂ）と前記複数の既成複数凹凸部凹部側面（４５２ｂ）は、互いに同じ側面領域に相当し、
前記複数の既成複数微細凹凸部凸部（４６１）は複数の既成複数微細凹凸部凸部上面（４６１ａ）と複数の既成複数微細凹凸部凸部側面（４６１ｂ）とを有し、
前記複数の既成複数微細凹凸部凹部（４６２）は複数の既成複数微細凹凸部凹部底面（４６２ｃ）と複数の既成複数微細凹凸部凹部側面（４６２ｂ）とを有し、
ここで、前記複数の既成複数微細凹凸部凸部側面（４６１ｂ）と前記複数の既成複数微細凹凸部凹部側面（４５６ｂ）は、互いに同じ側面領域に相当し、
前記（Ｂ）工程において、
前記複数の既成複数凹凸部凸部上面（４５１ａ）と前記複数の既成複数凹凸部凸部側面（４５１ｂ）と前記複数の既成複数凹凸部凹部底面（４５２ｃ）及び、前記複数の既成複数微細凹凸部凸部上面（４６１ａ）と前記複数の既成複数微細凹凸部凸部側面（４６１ｂ）と前記複数の既成複数微細凹凸部凹部底面（４６２ｃ）を覆って、インクジェットレジスト材（２）をインクジェット方式で付着して、インクジェットレジスト凸部上面付着膜とインクジェットレジスト凸部側面付着膜とインクジェット凹部底面付着膜、及び、インクジェットレジスト微細凸部上面付着膜とインクジェットレジスト微細凸部側面付着膜とインクジェット微細凹部底面付着膜を形成するインクジェットレジスト付着膜形成工程、ここで、前記既成複数凹凸部（４５）の周囲領域に位置する前記版型用基板第二領域表面（１２）にはインクジェットレジスト材（２）が付着されなく、及び、
前記インクジェットレジスト材（２）をインクジェット方式で付着して、インクジェットレジスト凸部上面付着膜とインクジェットレジスト凸部側面付着膜とインクジェット凹部底面付着膜、及び、インクジェットレジスト微細凸部上面付着膜とインクジェットレジスト微細凸部側面付着膜とインクジェット微細凹部底面付着膜を硬化して、所望領域インクジェットレジスト凸部上面硬化膜（３ａ）と所望領域インクジェットレジスト凸部側面硬化膜（３ｂ）と所望領域インクジェットレジスト凹部底面硬化膜（３ｃ）、及び、所望領域インクジェットレジスト微細凸部上面硬化膜（３ｅ）と所望領域インクジェットレジスト微細凸部側面硬化膜（３ｆ）と所望領域インクジェットレジスト微細凹部底面硬化膜（３ｇ）とを有する所望領域インクジェットレジスト硬化３を形成するインクジェットレジスト硬化膜形成工程、を備え、
前記（Ｃ）工程において、
前記所望領域インクジェットレジスト凸部上面硬化膜（３ａ）と前記所望領域インクジェットレジスト凸部側面硬化膜（３ｂ）と前記所望領域インクジェットレジスト凹部底面硬化膜（３ｃ）、及び、前記所望領域インクジェットレジスト微細凸部上面硬化膜（３ｅ）と、前記所望領域インクジェットレジスト微細凸部側面硬化膜（３ｆ）と前記所望領域インクジェットレジスト微細凹部底面硬化膜（３ｇ）とを形成した前記版型用基板（１）の表面にエッチング液を接触して、前記所望領域インクジェットレジスト硬化膜３が付着されていない前記版型用基板第二領域表面（１２）をエッチングする版型用基板エッチング工程を備え、
これにより、前記既成複数凹凸部（４５）及び前記既成複数微細凹凸部（４６）をエッチングすることなく、前記版型用基板第二領域表面（１２）をエッチングして、エッチングされてなる凹部形状を有するインクジェットレジスト膜腐蝕第二凹形成部（１２１）を形成するとともに、
前記既成複数凹凸部（４５）を、該インクジェットレジスト膜腐蝕第二凹形成部（１２１）から突出されてなる突出形状を有するインクジェット膜腐蝕既成複数凹凸部突起部（４５５）の形態に形成し、
前記既成複数微細凹凸部（４６）を、該インクジェットレジスト膜腐蝕第二凹形成部（１２１）から突出されてなる形状を有するインクジェット膜腐蝕既成複数微細凹凸部突起部（４６６）に形成し、
前記（Ｄ）工程において、
前記所望領域インクジェットレジスト硬化膜（３）を除去するレジスト硬化膜除去工程を備え、
これにより、前記既成凹凸部（４）を、エッチングすることなく、前記版型用基板第二領域表面（１２）をエッチングして、インクジェットレジスト膜腐蝕第二凹形成部（１２１）を形成するとともに、前記既成凹凸部を、前記インクジェットレジスト膜腐蝕第二凹形成部１２１から突出した突出形状を有するインクジェット膜腐蝕既成凹凸部突起部の形態に形成し、
前記所望領域インクジェットレジスト凸部上面硬化膜（３ａ）と前記所望領域インクジェットレジスト凸部側面硬化膜（３ｂ）と前記所望領域インクジェットレジスト底面硬化膜（３ｃ）、及び、前記所望領域インクジェットレジスト微細凸部上面硬化膜（３ｅ）と前記所望領域インクジェットレジスト微細凸部側面硬化膜（３ｆ）と前記所望領域インクジェットレジスト微細凹部底面硬化膜（３ｇ）とを除去するレジスト硬化膜除去工程を備え、
これにより、前記既成複数凹凸部（４５）がエッチングされることなく、前記版型用基板第二領域表面（１２）がエッチングされてなる前記インクジェットレジスト膜腐蝕第二凹形成部（１２１）が形成されるとともに、
前記複数の既成複数凹凸部凸部（４５１）と前記複数の既成複数凹凸部凹部（４５２）を有する前記既成複数凹凸部（４５）、及び、前記複数の既成複数微細凹凸部凸部（４６１）と前記複数の既成複数微細凹凸部凹部（４６２）を有する前記既成複数微細凹凸部（４６）を備えた前記版型用基板第一領域表面（１１）が、前記インクジェットレジスト膜腐蝕第二凹形成部（１２１）の底面から突出してなる突出形状を有するインクジェット膜腐蝕既成複数凹凸部突起部（４５５）、及び、インクジェット膜腐蝕既成複数微細凹凸部突起部（４６６）の形態に形成される、
ことを特徴とする請求項１に記載の押圧加工用版の製造方法。
【請求項11】
前記（Ａ）工程において、
前記版型用基板第一領域表面（１１）は既成凸部（４７）を有し、
前記版型用基板第二領域表面（１２）は既成凹部（４８）を有し、
前記版型用基板第二領域表面（１２）は前記版型用基板第一領域表面（１１）の周囲領域に位置し、
前記既成凸部（４７）は、既成凸部上面（４７ａ）と既成凸部側面（４７ｂ）を有し、
前記既成凹部（４８）は、既成凹部底面（４８ｃ）と既成凹部側面（４８ｂ）を有し、
ここで、前記既成凸部側面（４７ｂ）と既成凹部側面（４８ｂ）とは互いに同じ側面に相当し、
前記（Ｂ）工程において、
前記既成凸部側面（４７ｂ）と前記既成凹部側面（４８ｂ）と前記既成凹部底面（４８ｃ）を覆うとともに、前記既成凸部上面（４７ａ）に、インクジェットレジスト材（２）をインクジェット方式により付着して、（イ）所望の図文字絵柄模様、又は、（ロ）所望の微細図文字絵柄模様、を有する所望領域インクジェットレジスト付着膜を形成する所望領域インクジェットレジスト付着膜形成工程、
及び、
前記所望領域インクジェットレジスト付着膜を硬化して所望領域インクジェットレジスト硬化膜（３）を形成する所望領域インクジェットレジスト硬化膜形成工程、を備え、
前記（Ｃ）工程において、
前記所望領域インクジェットレジスト硬化膜（３）を形成した前記版型用基板（１）の表面にエッチング液を接触して、前記既成凸部上面（４７ａ）における前記所望領域インクジェットレジスト硬化膜が付着されていない領域をエッチングする版型用基板エッチング工程を備え、
これにより、前記既成凸部側面（４７ｂ）と前記既成凹部側面（４８ｂ）と前記既成凹部底面（４８ｃ）をエッチングすることなく、前記既成凸部上面（４７ａ）における前記所望領域インクジェットレジスト硬化膜が付着されていない領域をエッチングして複数の凹部と複数の凸部とを有する既成凸部上面凹凸部（４７７）を形成し、
ここで、前記所望領域インクジェットレジスト硬化膜（３）が（イ）所望の図文字絵柄模様を有する場合には、前記既成凸部上面凹凸部（４７７）は（イ）所望の図文字絵柄模様に相当する複数の凹形状で形成された既成凸部上面複数凹凸部凹部（４７２ａ）と複数の凸形状で形成された既成凸部上面複数凹凸部凸部（４７１ａ）とを有してなる既成凸部上面複数凹凸部（４７７ａ）であり、
前記所望領域インクジェットレジスト硬化膜（３）が（ロ）所望の微細図文字絵柄模様を有する場合には、前記既成凸部上面凹凸部（４７７）は（ロ）所望の微細図文字絵柄模様に相当する複数の微細凹形状で形成された既成凸部上面複数微細凹凸部凹部（４７２ｂ）と複数の微細凸形状で形成された既成凸部上面複数微細凹凸部凸部（４７１ｂ）とを有してなる既成凸部上面複数微細凹凸部（４７７ｂ）、であり、
前記（Ｄ）工程において、
前記所望領域インクジェットレジスト硬化膜（３）を除去する所望領域インクジェットレジスト硬化膜除去工程を備え、
これにより、前記既成凸部上面（４７ａ）に、前記既成凸部上面凹凸部（４７７）を形成する、
ことを特徴とする請求項１に記載の押圧加工用版の製造方法。
前記版型用基板第一領域表面（１１）は既成凸部（４７）を有し、
前記版型用基板第二領域表面（１２）は既成凹部（４８）を有し、
前記版型用基板第二領域表面（１２）は前記版型用基板第一領域表面（１１）の周囲領域に位置し、
前記既成凸部（４７）は、既成凸部上面（４７ａ）と既成凸部側面（４７ｂ）を有し、
前記既成凹部（４８）は、既成凹部底面（４８ｃ）と既成凹部側面（４８ｂ）を有し、
ここで、前記既成凸部側面（４７ｂ）と既成凹部側面（４８ｂ）とは互いに同じ側面に相当し、
前記（Ｂ）工程において、
前記既成凸部側面（４７ｂ）と前記既成凹部側面（４８ｂ）と前記既成凹部底面（４８ｃ）を覆うとともに、前記既成凸部上面（４７ａ）に、インクジェットレジスト材（２）をインクジェット方式により付着して、（イ）所望の図文字絵柄模様、又は、（ロ）所望の微細図文字絵柄模様、を有する所望領域インクジェットレジスト付着膜を形成する所望領域インクジェットレジスト付着膜形成工程、
及び、
前記所望領域インクジェットレジスト付着膜を硬化して所望領域インクジェットレジスト硬化膜（３）を形成する所望領域インクジェットレジスト硬化膜形成工程、を備え、
前記（Ｃ）工程において、
前記所望領域インクジェットレジスト硬化膜（３）を形成した前記版型用基板（１）の表面にエッチング液を接触して、前記既成凸部上面（４７ａ）における前記所望領域インクジェットレジスト硬化膜が付着されていない領域をエッチングする版型用基板エッチング工程を備え、
これにより、前記既成凸部側面（４７ｂ）と前記既成凹部側面（４８ｂ）と前記既成凹部底面（４８ｃ）をエッチングすることなく、前記既成凸部上面（４７ａ）における前記所望領域インクジェットレジスト硬化膜が付着されていない領域をエッチングして複数の凹部と複数の凸部とを有する既成凸部上面凹凸部（４７７）を形成し、
ここで、前記所望領域インクジェットレジスト硬化膜（３）が（イ）所望の図文字絵柄模様を有する場合には、前記既成凸部上面凹凸部（４７７）は（イ）所望の図文字絵柄模様に相当する複数の凹形状で形成された既成凸部上面複数凹凸部凹部（４７２ａ）と複数の凸形状で形成された既成凸部上面複数凹凸部凸部（４７１ａ）とを有してなる既成凸部上面複数凹凸部（４７７ａ）であり、
前記所望領域インクジェットレジスト硬化膜（３）が（ロ）所望の微細図文字絵柄模様を有する場合には、前記既成凸部上面凹凸部（４７７）は（ロ）所望の微細図文字絵柄模様に相当する複数の微細凹形状で形成された既成凸部上面複数微細凹凸部凹部（４７２ｂ）と複数の微細凸形状で形成された既成凸部上面複数微細凹凸部凸部（４７１ｂ）とを有してなる既成凸部上面複数微細凹凸部（４７７ｂ）、であり、
前記（Ｄ）工程において、
前記所望領域インクジェットレジスト硬化膜（３）を除去する所望領域インクジェットレジスト硬化膜除去工程を備え、
これにより、前記既成凸部上面（４７ａ）に、前記既成凸部上面凹凸部（４７７）を形成する、
ことを特徴とする請求項１に記載の押圧加工用版の製造方法。
【請求項12】
前記（Ａ）工程において、
前記版型用基板第一領域表面（１１）は既成凸部（４７）を有し、
前記版型用基板第二領域表面（１２）は既成凹部（４８）を有し、
前記版型用基板第一領域表面（１１）は前記版型用基板第二領域表面（１２）の周囲領域に位置し、
前記既成凸部（４７）は、既成凸部上面（４７ａ）と既成凸部側面（４７ｂ）を有し、
前記既成凹部（４８）は、既成凹部底面（４８ｃ）と既成凹部側面（４８ｂ）を有し、
ここで、前記既成凸部側面（４７ｂ）と既成凹部側面（４８ｂ）とは互いに同じ側面に相当し、
前記（Ｂ）工程において、
前記既成凸部側面（４７ｂ）と前記既成凹部側面（４８ｂ）と前記既成凸部上面（４７ａ）を覆うとともに、前記既成凹部底面（４８ｃ）に、インクジェットレジスト材（２）をインクジェット方式により付着して、（イ）所望の図文字絵柄模様、又は、（ロ）所望の微細図文字絵柄模様、を有する所望領域インクジェットレジスト付着膜を形成する所望領域インクジェットレジスト付着膜形成工程、
及び、
前記所望領域インクジェットレジスト付着膜を硬化して所望領域インクジェットレジスト硬化膜（３）を形成する所望領域インクジェットレジスト硬化膜形成工程、を備え、
前記（Ｃ）工程において、
前記所望領域インクジェットレジスト硬化膜（３）を形成した前記版型用基板（１）の表面にエッチング液を接触して、前記既成凹部底面（４８ｃ）における前記所望領域インクジェットレジスト硬化膜が付着されていない領域をエッチングする版型用基板エッチング工程を備え、
これにより、前記既成凸部側面（４７ｂ）と前記既成凹部側面（４８ｂ）と前記既成凸部上面（４７ａ）をエッチングすることなく、前記既成凹部底面（４８ｃ）における前記所望領域インクジェットレジスト硬化膜が付着されていない領域をエッチングして複数の凹部と複数の凸部とを有する既成凹部底面凹凸部（４８８）を形成し、
ここで、前記所望領域インクジェットレジスト硬化膜（３）が（イ）所望の図文字絵柄模様を有する場合には、前記既成凹部底面凹凸部（４８８）は（イ）所望の図文字絵柄模様に相当する複数の凹形状で形成された既成凹部底面複数凹凸部凹部（４８２ａ）と複数の凸形状で形成された既成凹部底面複数凹凸部凸部（４８１ａ）とを有してなる既成凹部底面複数凹凸部（４８８ａ）であり、
前記所望領域インクジェットレジスト硬化膜（３）が（ロ）所望の微細図文字絵柄模様を有する場合には、前記既成凹部底面凹凸部（４８８）は（ロ）前記所望の微細図文字絵柄模様に相当する複数の微細凹形状で形成された既成凹部底面複数微細凹凸部凹部（４８２ｂ）と複数の微細凸形状で形成された既成凹部底面複数微細凹凸部凸部（４８１ｂ）とを有してなる既成凹部底面複数微細凹凸部（４８８ｂ）、であり、
前記（Ｄ）工程において、
前記所望領域インクジェットレジスト硬化膜（３）を除去する所望領域インクジェットレジスト硬化膜除去工程を備え、
これにより、前記既成凹部底面（４８ｃ）に、前記既成凹部底面凹凸部（４８８）を形成する、
ことを特徴とする請求項１に記載の押圧加工用版の製造方法。
前記版型用基板第一領域表面（１１）は既成凸部（４７）を有し、
前記版型用基板第二領域表面（１２）は既成凹部（４８）を有し、
前記版型用基板第一領域表面（１１）は前記版型用基板第二領域表面（１２）の周囲領域に位置し、
前記既成凸部（４７）は、既成凸部上面（４７ａ）と既成凸部側面（４７ｂ）を有し、
前記既成凹部（４８）は、既成凹部底面（４８ｃ）と既成凹部側面（４８ｂ）を有し、
ここで、前記既成凸部側面（４７ｂ）と既成凹部側面（４８ｂ）とは互いに同じ側面に相当し、
前記（Ｂ）工程において、
前記既成凸部側面（４７ｂ）と前記既成凹部側面（４８ｂ）と前記既成凸部上面（４７ａ）を覆うとともに、前記既成凹部底面（４８ｃ）に、インクジェットレジスト材（２）をインクジェット方式により付着して、（イ）所望の図文字絵柄模様、又は、（ロ）所望の微細図文字絵柄模様、を有する所望領域インクジェットレジスト付着膜を形成する所望領域インクジェットレジスト付着膜形成工程、
及び、
前記所望領域インクジェットレジスト付着膜を硬化して所望領域インクジェットレジスト硬化膜（３）を形成する所望領域インクジェットレジスト硬化膜形成工程、を備え、
前記（Ｃ）工程において、
前記所望領域インクジェットレジスト硬化膜（３）を形成した前記版型用基板（１）の表面にエッチング液を接触して、前記既成凹部底面（４８ｃ）における前記所望領域インクジェットレジスト硬化膜が付着されていない領域をエッチングする版型用基板エッチング工程を備え、
これにより、前記既成凸部側面（４７ｂ）と前記既成凹部側面（４８ｂ）と前記既成凸部上面（４７ａ）をエッチングすることなく、前記既成凹部底面（４８ｃ）における前記所望領域インクジェットレジスト硬化膜が付着されていない領域をエッチングして複数の凹部と複数の凸部とを有する既成凹部底面凹凸部（４８８）を形成し、
ここで、前記所望領域インクジェットレジスト硬化膜（３）が（イ）所望の図文字絵柄模様を有する場合には、前記既成凹部底面凹凸部（４８８）は（イ）所望の図文字絵柄模様に相当する複数の凹形状で形成された既成凹部底面複数凹凸部凹部（４８２ａ）と複数の凸形状で形成された既成凹部底面複数凹凸部凸部（４８１ａ）とを有してなる既成凹部底面複数凹凸部（４８８ａ）であり、
前記所望領域インクジェットレジスト硬化膜（３）が（ロ）所望の微細図文字絵柄模様を有する場合には、前記既成凹部底面凹凸部（４８８）は（ロ）前記所望の微細図文字絵柄模様に相当する複数の微細凹形状で形成された既成凹部底面複数微細凹凸部凹部（４８２ｂ）と複数の微細凸形状で形成された既成凹部底面複数微細凹凸部凸部（４８１ｂ）とを有してなる既成凹部底面複数微細凹凸部（４８８ｂ）、であり、
前記（Ｄ）工程において、
前記所望領域インクジェットレジスト硬化膜（３）を除去する所望領域インクジェットレジスト硬化膜除去工程を備え、
これにより、前記既成凹部底面（４８ｃ）に、前記既成凹部底面凹凸部（４８８）を形成する、
ことを特徴とする請求項１に記載の押圧加工用版の製造方法。
【請求項13】
前記（Ａ）工程において、
前記版型用基板第一領域表面（１１）は、
（ａ）インクジェットレジスト材を使用して形成したインクジェットレジスト硬化膜を腐蝕エッチング用マスクとして用いた化学的腐蝕エッチング加工、
及び／又は、
（ｂ）従来慣用の液状レジスト材を使用して形成したレジスト硬化膜を腐蝕エッチング用マスクとして用いた化学的腐蝕エッチング加工、
及び／又は、
（ｃ）従来慣用のシート状のドライフィルムレジスト材を使用して形成したレジスト硬化膜を腐蝕エッチング用マスクとして用いた化学的腐蝕エッチング加工、
及び／又は、
（ｄ）従来慣用の機械加工装置を使用した機械的加工、
の加工により、前記既成凹凸部（４）を形成してなる、
ことを特徴とする請求項２乃至１２のいずれかに記載の押圧加工用版の製造方法。
前記版型用基板第一領域表面（１１）は、
（ａ）インクジェットレジスト材を使用して形成したインクジェットレジスト硬化膜を腐蝕エッチング用マスクとして用いた化学的腐蝕エッチング加工、
及び／又は、
（ｂ）従来慣用の液状レジスト材を使用して形成したレジスト硬化膜を腐蝕エッチング用マスクとして用いた化学的腐蝕エッチング加工、
及び／又は、
（ｃ）従来慣用のシート状のドライフィルムレジスト材を使用して形成したレジスト硬化膜を腐蝕エッチング用マスクとして用いた化学的腐蝕エッチング加工、
及び／又は、
（ｄ）従来慣用の機械加工装置を使用した機械的加工、
の加工により、前記既成凹凸部（４）を形成してなる、
ことを特徴とする請求項２乃至１２のいずれかに記載の押圧加工用版の製造方法。
【請求項14】
前記版型用基板（１）は、鉄、ステンレス鋼、真鍮、銅、マグネシウム鋼、ジュラルミン、超硬合金、粉末ハイス鋼、ハイス鋼、ダイス鋼、合金工具鋼、炭素工具鋼、又は、鋼鉄により形成されてなる、ことを特徴とする請求項１乃至１３のいずれかに記載の押圧加工用版の製造方法。
【請求項15】
前記押圧加工用版は、
（イ）互いに対向する平板形状を有する平圧式加工装置に構成される平板型版、
（ロ）互いに対向するロール形状を有するロール式加工装置に構成されるロール版、
（ハ）円筒形又は円柱形のロールの周囲に巻き付け設置固定して構成されるフレキシブル版、又は、平板形状を有する版型用基板の表面に設置固定して構成されるフレキシブル版。
（ニ）被加工物を所定凹凸形状に加工するための型押用版、
（ホ）被加工物に箔押し加工するための箔押用版、
（ヘ）被加工物を所定形状に切抜及び／又は切断するための切抜・切断版、
及び、
（ト）被加工物を所定凹凸形状に型押又は箔押するとともに切抜及び／又は切断するための型箔押・切抜切断版、
からなる群から選ばれる少なくとも一つの形態を有する押圧加工用版である、
ことを特徴とする請求項１乃至１４のいずれかに記載の押圧加工用版の製造方法。
（イ）互いに対向する平板形状を有する平圧式加工装置に構成される平板型版、
（ロ）互いに対向するロール形状を有するロール式加工装置に構成されるロール版、
（ハ）円筒形又は円柱形のロールの周囲に巻き付け設置固定して構成されるフレキシブル版、又は、平板形状を有する版型用基板の表面に設置固定して構成されるフレキシブル版。
（ニ）被加工物を所定凹凸形状に加工するための型押用版、
（ホ）被加工物に箔押し加工するための箔押用版、
（ヘ）被加工物を所定形状に切抜及び／又は切断するための切抜・切断版、
及び、
（ト）被加工物を所定凹凸形状に型押又は箔押するとともに切抜及び／又は切断するための型箔押・切抜切断版、
からなる群から選ばれる少なくとも一つの形態を有する押圧加工用版である、
ことを特徴とする請求項１乃至１４のいずれかに記載の押圧加工用版の製造方法。
【請求項16】
請求項１乃至１５のいずれかに記載の押圧加工用版の製造方法により製造されてなる押圧加工用版。
【請求項17】
請求項１乃至１５のいずれかに記載の押圧加工用版の製造方法により製造されてなる押圧加工用版を使用して、被加工物を加工して、所定形状に加工されてなる加工物を製造することを特徴とする被加工物の加工方法。
【請求項18】
（Ｓ－ａ）請求項１乃至１５のいずれかに記載の押圧加工用版の製造方法により製造されてなる押圧加工用版（１０）を供給する工程、
（Ｓ－ｂ）互いに対向する第一基盤（９２）と第二基盤（９３）を備えた押圧加工装置を準備する工程、
（Ｓ－ｄ）所定の受版（９４）を、前記押圧加工装置の第二基盤（９３）に設置する工程、
（Ｓ－ｅ）前記押圧加工用版（１０）と前記受版（９４）との間に、被加工物（１０８）を位置する状態で、前記第一基盤（９２）と前記第二基盤（９３）のうちの少なくとも一つの基盤を駆動して、前記押圧加工用版（１０）と受版（９４）とが前記被加工物を押圧する工程、
これにより、前記被加工物（１０８）の表面に、前記既成凹凸部（４）の凹凸形状に一致する凹凸形状を有する被加工物凹凸形成部を形成し、
及び、
（Ｓ－ｆ）前記押圧加工用版（１０）と前記受版（９４）のうちの少なくとも一つの基盤を駆動して、前記押圧加工用版（１０）と前記受版（９４）とを互いに離反して、前記被加工物への押圧を解除する工程、
これにより、前記被加工物（１０８）の表面に、前記既成凹凸部（４）の凹凸形状に一致する凹凸形状を有する形態で転写形成された前記被加工物転写形成部が形成されてなる加工物を調製する、
を備えてなることを特徴とする、被加工物の加工方法。
（Ｓ－ｂ）互いに対向する第一基盤（９２）と第二基盤（９３）を備えた押圧加工装置を準備する工程、
（Ｓ－ｄ）所定の受版（９４）を、前記押圧加工装置の第二基盤（９３）に設置する工程、
（Ｓ－ｅ）前記押圧加工用版（１０）と前記受版（９４）との間に、被加工物（１０８）を位置する状態で、前記第一基盤（９２）と前記第二基盤（９３）のうちの少なくとも一つの基盤を駆動して、前記押圧加工用版（１０）と受版（９４）とが前記被加工物を押圧する工程、
これにより、前記被加工物（１０８）の表面に、前記既成凹凸部（４）の凹凸形状に一致する凹凸形状を有する被加工物凹凸形成部を形成し、
及び、
（Ｓ－ｆ）前記押圧加工用版（１０）と前記受版（９４）のうちの少なくとも一つの基盤を駆動して、前記押圧加工用版（１０）と前記受版（９４）とを互いに離反して、前記被加工物への押圧を解除する工程、
これにより、前記被加工物（１０８）の表面に、前記既成凹凸部（４）の凹凸形状に一致する凹凸形状を有する形態で転写形成された前記被加工物転写形成部が形成されてなる加工物を調製する、
を備えてなることを特徴とする、被加工物の加工方法。
【請求項19】
（Ｓ－ａ）請求項１乃至１５のいずれかに記載の押圧加工用版の製造方法により製造されてなる押圧加工用版（１０）を供給する工程、
（Ｓ－ｂ）互いに対向する第一基盤（９２）と第二基盤（９３）を備えた押圧加工装置を準備する工程、
（Ｓ－ｄ）所定の受版（９４）を、前記押圧加工装置の第二基盤（９３）に設置する工程、
（Ｓ－ｅ）前記押圧加工用版（１０）と前記受版（９４）との間に被加工物基材（１０８ａ）とシート状箔材料（１０８ｂ）とを位置する状態で、前記第一基盤（９２）と前記第二基盤（９３）のうちの少なくとも一つの基盤を駆動して、前記押圧加工用版（１０）と受版（９４）とが前記被加工物を押圧する工程、
これにより、前記シート状箔材料（１０８ｂ）を、前記被加工物基材（１０８ａ）の表面に、前記既成凹凸部（４）の凹凸形状に一致する凹凸形状を有する被加工物箔押転写形成部を形成し、
及び、
（Ｓ－ｆ）前記押圧加工用版（１０）と前記受版（９４）のうちの少なくとも一つの基盤を駆動して、前記押圧加工用版（１０）と受版（９４）とを互いに離反して、前記被加工物への押圧を解除する工程、
これにより、前記被加工物基材（１０８ａ）の表面に、前記既成凹凸部（４）の凹凸形状に一致する形状を有する形態で前記シート状箔材料（１０８ｂ）により転写形成された前記被加工物箔押転写形成部が形成されてなる加工物を調製する、
を備えてなることを特徴とする被加工物の加工方法。
（Ｓ－ｂ）互いに対向する第一基盤（９２）と第二基盤（９３）を備えた押圧加工装置を準備する工程、
（Ｓ－ｄ）所定の受版（９４）を、前記押圧加工装置の第二基盤（９３）に設置する工程、
（Ｓ－ｅ）前記押圧加工用版（１０）と前記受版（９４）との間に被加工物基材（１０８ａ）とシート状箔材料（１０８ｂ）とを位置する状態で、前記第一基盤（９２）と前記第二基盤（９３）のうちの少なくとも一つの基盤を駆動して、前記押圧加工用版（１０）と受版（９４）とが前記被加工物を押圧する工程、
これにより、前記シート状箔材料（１０８ｂ）を、前記被加工物基材（１０８ａ）の表面に、前記既成凹凸部（４）の凹凸形状に一致する凹凸形状を有する被加工物箔押転写形成部を形成し、
及び、
（Ｓ－ｆ）前記押圧加工用版（１０）と前記受版（９４）のうちの少なくとも一つの基盤を駆動して、前記押圧加工用版（１０）と受版（９４）とを互いに離反して、前記被加工物への押圧を解除する工程、
これにより、前記被加工物基材（１０８ａ）の表面に、前記既成凹凸部（４）の凹凸形状に一致する形状を有する形態で前記シート状箔材料（１０８ｂ）により転写形成された前記被加工物箔押転写形成部が形成されてなる加工物を調製する、
を備えてなることを特徴とする被加工物の加工方法。
【請求項20】
（Ｓ－ａ）請求項１乃至１５のいずれかに記載の押圧加工用版の製造方法により製造されてなる押圧加工用版（１０）を供給する工程、
（Ｓ－ｂ）互いに対向する主ロール（９６）と対ロール（９７）を備えた押圧加工装置を準備する工程、
（Ｓ－ｃ）前記押圧加工用版（１０）を、前記主ロール（９６）に設置する工程、
（Ｓ－ｄ）所定の受版（９４）を、前記押圧加工装置の前記対ロール（９７）に設置する工程、
（Ｓ－ｅ）前記主ロール（９６）と前記対ロール（９７）とを駆動するとともに、前記主ロール（９６）と前記対ロール（９７）との間に被加工物を供給して、前記押圧加工用版（１０）と受版（９４）とが前記被加工物を押圧する工程、
これにより、前記被加工物（１０８）の表面に、前記既成凹凸部（４）の凹凸形状に一致する凹凸形状を有する被加工物凹凸形状部を形成し、
及び、
（Ｓ－ｆ）前記被加工物が前記主ロール（９６）と対ロール（９７）との間から離反して、前記被加工物への押圧を解除する工程、
これにより、前記被加工物（１０８）の表面に、前記既成凹凸部（４）の凹凸形状に一致する凹凸形状を有する形態で形成された被加工物凹凸形成部が形成されてなる加工物を調製する、
を備えてなることを特徴とする、被加工物の加工方法。
（Ｓ－ｂ）互いに対向する主ロール（９６）と対ロール（９７）を備えた押圧加工装置を準備する工程、
（Ｓ－ｃ）前記押圧加工用版（１０）を、前記主ロール（９６）に設置する工程、
（Ｓ－ｄ）所定の受版（９４）を、前記押圧加工装置の前記対ロール（９７）に設置する工程、
（Ｓ－ｅ）前記主ロール（９６）と前記対ロール（９７）とを駆動するとともに、前記主ロール（９６）と前記対ロール（９７）との間に被加工物を供給して、前記押圧加工用版（１０）と受版（９４）とが前記被加工物を押圧する工程、
これにより、前記被加工物（１０８）の表面に、前記既成凹凸部（４）の凹凸形状に一致する凹凸形状を有する被加工物凹凸形状部を形成し、
及び、
（Ｓ－ｆ）前記被加工物が前記主ロール（９６）と対ロール（９７）との間から離反して、前記被加工物への押圧を解除する工程、
これにより、前記被加工物（１０８）の表面に、前記既成凹凸部（４）の凹凸形状に一致する凹凸形状を有する形態で形成された被加工物凹凸形成部が形成されてなる加工物を調製する、
を備えてなることを特徴とする、被加工物の加工方法。
【請求項21】
（Ｓ－ａ）請求項１乃至１５のいずれかに記載の押圧加工用版の製造方法により製造されてなる押圧加工用版（１０）を供給する工程、
（Ｓ－ｂ）互いに対向する主ロール（９６）と対ロール（９７）を備えた押圧加工装置を準備する工程、
（Ｓ－ｃ）前記押圧加工用版（１０）を、前記主ロール（９６）に設置する工程、
（Ｓ－ｄ）所定の受版（９４）を、前記押圧加工装置の前記対ロール（９７）に設置する工程、
（Ｓ－ｅ）前記主ロール（９６）と前記対ロール（９７）とを駆動するとともに、前記主ロール（９６）と前記対ロール（９７）との間に被加工物基材（１０８ａ）とシート状箔材料（１０８ｂ）とを供給して、前記押圧加工用版（１０）と受版（９４）とが前記被加工物を押圧する工程、
これにより、前記シート状箔材料（１０８ｂ）を、前記被加工物基材（１０８ａ）の表面に、前記既成凹凸部（４）の凹凸形状に一致する凹凸形状を有する被加工物箔押転写形成部を転写形成し、
及び、
（Ｓ－ｆ）前記被加工物が前記主ロール（９６）と対ロール（９７）との間から離反して、前記被加工物への押圧を解除する工程、
これにより、前記被加工物（１０８）の表面に、前記既成凹凸部（４）の凹凸形状に一致する凹凸形状を有する形態で前記シート状箔材料（１０８ｂ）により転写形成された被加工物転写形成部が形成されてなる加工物を調製する、
を備えてなることを特徴とする、被加工物の加工方法。
（Ｓ－ｂ）互いに対向する主ロール（９６）と対ロール（９７）を備えた押圧加工装置を準備する工程、
（Ｓ－ｃ）前記押圧加工用版（１０）を、前記主ロール（９６）に設置する工程、
（Ｓ－ｄ）所定の受版（９４）を、前記押圧加工装置の前記対ロール（９７）に設置する工程、
（Ｓ－ｅ）前記主ロール（９６）と前記対ロール（９７）とを駆動するとともに、前記主ロール（９６）と前記対ロール（９７）との間に被加工物基材（１０８ａ）とシート状箔材料（１０８ｂ）とを供給して、前記押圧加工用版（１０）と受版（９４）とが前記被加工物を押圧する工程、
これにより、前記シート状箔材料（１０８ｂ）を、前記被加工物基材（１０８ａ）の表面に、前記既成凹凸部（４）の凹凸形状に一致する凹凸形状を有する被加工物箔押転写形成部を転写形成し、
及び、
（Ｓ－ｆ）前記被加工物が前記主ロール（９６）と対ロール（９７）との間から離反して、前記被加工物への押圧を解除する工程、
これにより、前記被加工物（１０８）の表面に、前記既成凹凸部（４）の凹凸形状に一致する凹凸形状を有する形態で前記シート状箔材料（１０８ｂ）により転写形成された被加工物転写形成部が形成されてなる加工物を調製する、
を備えてなることを特徴とする、被加工物の加工方法。
【請求項22】
前記被加工物は、紙、段ボール紙、プラスチック製フィルム、プラスチック製ボード、プラスチック成型物、皮革、木材、布、軟質金属、及び、これらの積層物からなる群から選ばれる少なくとも一つの被加工物である、
ことを特徴とする、請求項１７乃至２１のいずれかに記載の被加工物の加工方法。
ことを特徴とする、請求項１７乃至２１のいずれかに記載の被加工物の加工方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、押圧加工により、紙、ダンボール紙、プラスチック製品、シート状転写箔材、金属製品、これらの複合製品、などの被加工物を所定形状に加工するために使用される押圧加工用板の製造方法、及び、その製造方法により製造された押圧加工用版、並びに、その押圧加工用版を用いて被加工物を加工する加工方法に関する。
【背景技術】
【0002】
押圧加工用版としては、その用途に応じて、金属製、プラスチック製、樹脂製、又は、ゴム製であって、箔押用版、型押用版、切抜用刃型、これらを組み合わせた加工用版型などが使用されている。箔押用版は、押圧加工用版に凹凸形状で形成された図文字絵柄模様に一致して転写箔材を被加工物に転写形成するために使用される押圧加工用版である。型押用版は、型押用版に凹凸形状で形成された図文字絵柄模様に一致して被加工物に凹凸形状で形成された図文字絵柄模様を転写形成するために使用される押圧加工用版である。切抜用刃型は、切断切抜用刃型に形成された図文字絵柄模様に一致して被加工物を所定形状に切断又は抜き切断切抜加工を行うために使用される押圧加工用版である。
【0003】
押圧加工用版を構成した公知の押圧加工装置の概略模式図を図１６に示す。図１６において、（Ａ）は平板型押圧加工装置であり、上下動自在の第一基盤９２の表面に押圧加工用版１００が装着され、第一基盤９２に対向する位置の上下動自在の第二基盤９３に受版９４が装着され、これらの押圧加工用版１００と受版９４との間に被加工物１０８が配置され、この状態で、第一基盤９２と第二基盤９３のうちの少なくとも一つが稼働することにより、押圧加工用版１００が被加工物１０８を押圧して、押圧加工用版１００に凹凸形状で形成された図文字絵柄模様に一致する図文字絵柄模様が、被加工物に凹凸形状で形成される。
この平板型押圧加工装置において、被加工物１０８が帯状形状の場合には、第一基盤９２と第二基盤９３のうちの少なくとも一つの稼働に連動して、押圧加工用版１００と受版９４との間に、被加工物１０８が断続的に供給されて所定の凹凸形状に加工形成される。
また、図示されていないが、被加工物が受版９４の上に載置できる成形品、等の場合には、第一基盤９２と第二基盤９３のうちの少なくとも一つの稼働に連動して、押圧加工用版１００と受版９４との間に、被加工物１０８を載置供給して、被加工物を押圧加工して、所定形状に加工形成された加工物が得られる。
このようにして、所定の凹凸形状に加工された加工物、及び／又は切断切抜された加工物が得られる。
この平板型押圧加工装置において、被加工物１０８が帯状形状の場合には、第一基盤９２と第二基盤９３のうちの少なくとも一つの稼働に連動して、押圧加工用版１００と受版９４との間に、被加工物１０８が断続的に供給されて所定の凹凸形状に加工形成される。
また、図示されていないが、被加工物が受版９４の上に載置できる成形品、等の場合には、第一基盤９２と第二基盤９３のうちの少なくとも一つの稼働に連動して、押圧加工用版１００と受版９４との間に、被加工物１０８を載置供給して、被加工物を押圧加工して、所定形状に加工形成された加工物が得られる。
このようにして、所定の凹凸形状に加工された加工物、及び／又は切断切抜された加工物が得られる。
【0004】
図１６の（Ｂ）は、ロール状押圧装置であり、円筒状又は円柱状を有する回転自在の主ロール９６の表面に押圧加工用版１００が構成され、回転自在の対ロール９７が主ロール９６に対向する位置に構成され、これらの主ロール９６と対ロール９７との間に被加工物１０８が配置され、この状態で、主ロール９６と対ロール９７が稼働することにより、押圧加工用版１００が被加工物１０８を押圧して、所定の凹凸形状に加工された加工物が得られる。この場合、押圧加工用版１００としては、主ロール９６の周囲に装着可能な程度のフレキシブル性を有する押圧加工用版１００が可能であり、又は、主ロール９６の所定位置に固定治具により固定して設置されたフレキシブル性のない押圧加工用版１００も可能である。
又は、主ロール９６としては、主ロール９６の表面に直接に所定の凹凸形状で形成された図文字絵柄模様を有する構成も実施されている。
対ロール９７としては、凹凸を形成しない滑らかな面を有するアンビルロール、又は、主ロールに形成された凹凸形状に係合可能な凹凸形状で形成された凹凸面を有する対ロールも実施されている。
このようなロール状押圧装置においては、主ロール９６と対ロール９７との間に帯状の被加工物１０８が連続して供給され、この状態で、主ロール９６と対ロール９７が稼働することにより、主ロール９６と対ロール９７とが被加工物１０８を押圧して、所定の凹凸形状に加工された加工物、及び／又は切断切抜された加工物が得られる。
又は、主ロール９６としては、主ロール９６の表面に直接に所定の凹凸形状で形成された図文字絵柄模様を有する構成も実施されている。
対ロール９７としては、凹凸を形成しない滑らかな面を有するアンビルロール、又は、主ロールに形成された凹凸形状に係合可能な凹凸形状で形成された凹凸面を有する対ロールも実施されている。
このようなロール状押圧装置においては、主ロール９６と対ロール９７との間に帯状の被加工物１０８が連続して供給され、この状態で、主ロール９６と対ロール９７が稼働することにより、主ロール９６と対ロール９７とが被加工物１０８を押圧して、所定の凹凸形状に加工された加工物、及び／又は切断切抜された加工物が得られる。
【0005】
被加工物としては、紙類、各種プラスチック材料、ゴム、軟質材料、柔軟材料、皮革、布、金属などの種々の材料、及び、段ボール紙、プラスチック製品、皮革製品、布製品、金属製品、エンブレムなどの各種製品、並びに、ラベル、接着テープ、粘着剤、貼付剤などの複数の材料から構成された複合構成製品などの種々の被加工物が使用されている。
【0006】
押圧加工用版が箔押用版である場合、箔押用版の表面には、所定の文字・数字・模様・紋様・図柄・絵柄・画像、等の図文字絵柄模様が凹凸形状で形成されている。その箔押用版を、転写箔材料を介して被加工物に押圧することにより、凹凸形状で形成された図文字絵柄模様に合致する転写箔材料により形成された図文字絵柄模様が、被加工物の表面に転写形成される。被加工物としては、紙、紙類、各種プラスチック材料、皮革、木材、布、金属などの殆どののあらゆる材料が使用可能であり、包装容器、包装紙、装飾用品、本、ラベル、プラスチッ製品、皮革製品、布製品、金属製品、エンブレム等の各種製品に応用されている。このような凹凸部を形成した箔押用版は、支持板や受部、等の対向基板を備えた押圧加工装置に設置構成され、箔押用版と対向基板のうちの少なくとも一方が駆動することにより、箔押用版と対向基板とが互いに押圧されて、凹凸形状で形成された図文字絵柄模様に一致する箔押転写された図文字絵柄模様が、被加工物の表面に転写形成される。
【0007】
一般に、箔押用版は鋼鉄、真鍮、銅、マグネシウム、ステンレス、その他の金属、プラスチック、又は、樹脂、等の材料により作製され、対向基板は金属、プラスチック、樹脂、ゴム、その他の材料により作製されている。箔押用版の表面に、所定図文字絵柄模様が凹凸形状で刻設されている。
箔押用版と被加工物との間に転写箔材料が位置する状態で、箔押用版と対向基板とが互いに押圧されることにより、箔押用版表面と対向基板表面のそれぞれの全領域が、同時に、押圧接触されて、転写箔材料により形成された所定の図文字絵柄模様、が凹凸形状で被加工物の表面に転写形成される。この際、熱盤を使用して加熱された箔押用版により押圧加工する押圧加工システムも使用され、いわゆるホットスタンピング押圧加工システムも使用されている。また、このような押圧加工システムおいて、一個の箔押用版が使用される場合と、複数個の箔押用版が同時に使用される場合とがある。
箔押用版と被加工物との間に転写箔材料が位置する状態で、箔押用版と対向基板とが互いに押圧されることにより、箔押用版表面と対向基板表面のそれぞれの全領域が、同時に、押圧接触されて、転写箔材料により形成された所定の図文字絵柄模様、が凹凸形状で被加工物の表面に転写形成される。この際、熱盤を使用して加熱された箔押用版により押圧加工する押圧加工システムも使用され、いわゆるホットスタンピング押圧加工システムも使用されている。また、このような押圧加工システムおいて、一個の箔押用版が使用される場合と、複数個の箔押用版が同時に使用される場合とがある。
【0008】
押圧加工用版が型押用版である場合、型押用版は、転写箔材料を使用することなく、紙類、プラスチック、皮革、木材、布、ラミネート材料等の加工製品に直接に型押用版を押圧して、型押用版に刻設された所定の凹凸形状で形成された図文字絵柄模様を、被加工物の表面に転写して型押加工するための押圧加工システムに使用される。このような押圧加工システムは、上記の箔押押圧加工システムと同様に型押用版と対向基板とより構成され、その型押用版の表面に図文字絵柄模様が凹凸形状で形成されている。例えば、型押用版と対向基板のうちの少なくとも一方が駆動することにより型押用版と対向基板とが互いに押圧される。被加工物が対向基板と型押用版との間に位置する状態で、型押用版と対向基板とが互いに押圧されることにより、型押用版表面と対向基板表面のそれぞれの全領域が、同時に、被加工物を介して、互いに押圧されて、所定の図文字絵柄模様が凹凸形状で被加工物に転写形成される。このような押圧加工システムおいて、使用される被加工物としては、紙、紙類、軟質プラスチック材料、皮革、木材、布、等の、押圧により圧縮変形する材料が使用可能である。また、一個の型押用版が使用される場合と、複数個の型押用版が同時に使用される場合とがある。
【0009】
押圧加工用版が切断切抜用刃型である場合、切断切抜用刃型は、紙類、プラスチック、皮革、木材、布、ラミネート材料、貼付剤シート、転写箔材料、等の薄片状の被加工物に切抜用刃型を押圧することにより、薄片状被加工物を所定形状に切断加工又は抜き加工するための押圧加工システムに使用される。切断切抜用刃型には、凹凸の刃形状で所定の刃が形成され、この刃の形状に一致して加工製品が切断又は抜き加工される。このような押圧加工システムは、上記の型押用版または箔押用版を使用した押圧加工システムと類似して、切抜用刃型と対向基板とより構成され、その切断切抜用刃型の表面に凹凸形状の刃型パターンが形成されている。例えば、切断切抜用刃型と対向基板のうちの少なくとも一方が駆動することにより切断切抜用刃型と対向基板とが互いに押圧される機構である。被加工物が対向基板と切断切抜用刃型との間に位置する状態で、切断切抜用刃型と対向基板とが互いに押圧されることにより、切断切抜用刃型表面と対向基板表面のそれぞれの全領域が、同時に、被加工物を介して、互いに押圧されて、被加工物の所定の領域が所定の形状で切断または抜き加工される。なお、このような押圧加工システムにおいて、一個の切抜用刃型が使用される場合と、複数個の切断切抜用刃型が同時に使用される場合とがある。また、このような切断・抜き加工と同時に、上記の箔押し加工または型押し加工とを併用して同時加工することも可能である。
【0010】
このような押圧加工用版として、例えば下記の技術が知られている。
特開２００２－９９１９６号公報には、押圧加工用版としての箔押用版であるホットスタンプ版と、対向基板としての受け部との間に、転写箔材料としてのホログラム転写箔と、被加工物を構成した押圧転写加工方法が開示されている。
また、実公平７－５５０６５号公報には、箔押用版としてのホットスタンピング加工用版型と、対向基板としての支持台との間に、転写箔材料としての転写箔と、被加工物としての被転写物を構成したホットスタンピング転写機が開示され、特に、加工用版型の凹凸で形成されている凹部にゴム素材を付着して、凸部と同一平面となるように加工用版型の表面を形成した加工用版型が開示されている。
また、実用新案登録第３１３０６７４号公報には、図文字絵柄模様が凹凸形状で刻設された加工用版型の表面の少なくとも一方向の表面が、曲面形状またはアール形状の頂部と、その頂部から離れるにしたがって連続的に滑らかに低くなるような傾斜面とからなる表面形状を有する加工用版型と、対向基板としての平面形状表面を有する支持板と、その加工用版型と支持板との間に位置する転写箔材料としての転写箔フィルムと、加工製品としての被転写物を構成した平圧式転写装置が開示されている。
特開２００２－９９１９６号公報には、押圧加工用版としての箔押用版であるホットスタンプ版と、対向基板としての受け部との間に、転写箔材料としてのホログラム転写箔と、被加工物を構成した押圧転写加工方法が開示されている。
また、実公平７－５５０６５号公報には、箔押用版としてのホットスタンピング加工用版型と、対向基板としての支持台との間に、転写箔材料としての転写箔と、被加工物としての被転写物を構成したホットスタンピング転写機が開示され、特に、加工用版型の凹凸で形成されている凹部にゴム素材を付着して、凸部と同一平面となるように加工用版型の表面を形成した加工用版型が開示されている。
また、実用新案登録第３１３０６７４号公報には、図文字絵柄模様が凹凸形状で刻設された加工用版型の表面の少なくとも一方向の表面が、曲面形状またはアール形状の頂部と、その頂部から離れるにしたがって連続的に滑らかに低くなるような傾斜面とからなる表面形状を有する加工用版型と、対向基板としての平面形状表面を有する支持板と、その加工用版型と支持板との間に位置する転写箔材料としての転写箔フィルムと、加工製品としての被転写物を構成した平圧式転写装置が開示されている。
【0011】
特開平８－８５０９９号公報には、化学的腐食エッチング加工により、高刃部と低刃部とを有する抜き型の製造方法が開示され、また、エッチングの後、低刃部先端をヤスリ等で丸く機械加工する方法が記載され、さらに、従来技術として、エッチング後に、グラインダ等で削り低刃を形成する方法も開示されている。
再表２００２－５３３３２号公報には、エッチングによりフレキシブルベースとこのベースから突出する突部を形成した後、その突部の側面を切削して垂直突部を形成し、次いで垂直突部の先端に両刃または片刃の刃先を加工して押切刃を形成するフレキシブルダイ及びフレキシブルダイの製造方法が開示され、これにより、押切刃の根元側面の幅を、従来のフレキシブルダイの根元側面の幅よりも小さくすることができ、厚みの厚い材料を打抜く場合であっても、材料の加工部分の上下の寸法の差を小さくすることができ、加工精度を高めることができ、しかも、垂直突部の先端のみに刃先加工しているので、材料を打抜く際に押切刃に掛かる圧力が小さくて済み、押切刃の耐久性が向上し、生産性の向上とともに製品コストを抑えることができる効果が開示されている。
再表２００２－５３３３２号公報には、エッチングによりフレキシブルベースとこのベースから突出する突部を形成した後、その突部の側面を切削して垂直突部を形成し、次いで垂直突部の先端に両刃または片刃の刃先を加工して押切刃を形成するフレキシブルダイ及びフレキシブルダイの製造方法が開示され、これにより、押切刃の根元側面の幅を、従来のフレキシブルダイの根元側面の幅よりも小さくすることができ、厚みの厚い材料を打抜く場合であっても、材料の加工部分の上下の寸法の差を小さくすることができ、加工精度を高めることができ、しかも、垂直突部の先端のみに刃先加工しているので、材料を打抜く際に押切刃に掛かる圧力が小さくて済み、押切刃の耐久性が向上し、生産性の向上とともに製品コストを抑えることができる効果が開示されている。
【0012】
凹部と、該凹部から突出した突起部とを備え、その突起部の表面に、複数の凹部と複数の凸部とを有する複数の凹凸部が形成されてなる押圧加工用版を製造する場合、従来、一般に、押圧加工用版の製造方法としては、機械的加工による製造方法と、化学的腐蝕エッチング加工による製造方法と、化学的腐蝕エッチング加工と機械的加工との組み合わせによる製造方法とが知られている。
なお、一般に、凹部の深さ寸法（「凸部の高さ寸法」と同じ意味）は、被加工物の種類により異なるが、約０．５ｍｍ以上である。また、凹部または凸部の幅寸法は、特に制限はなく、所望の寸法である。
なお、一般に、凹部の深さ寸法（「凸部の高さ寸法」と同じ意味）は、被加工物の種類により異なるが、約０．５ｍｍ以上である。また、凹部または凸部の幅寸法は、特に制限はなく、所望の寸法である。
【0013】
従来の、機械的加工による押圧加工用版の製造方法を説明する概略断面模式図を図１８に示す。図１８において、（Ａ）表面が凹凸のない無凹凸部を有する厚さ寸法が約３ｍｍの版型用基板１を準備し、（Ｂ）版型用基板１の表面の所望の領域を機械的に切削加工して、複数の凹形状の既成複数凹凸部凹部４５２を形成するとともに、既成複数凹凸部凹部４５２から突出する複数の既成複数凹凸部凸部４５１を形成して、既成複数凹凸部４５を形成する。この場合、既成複数凹凸部凹部４５２の深さ寸法「Ｄ１」（既成複数凹凸部凸部４５１の高さ寸法「Ｄ１」）は、例えば、約０．９ｍｍである。
（Ｃ）次に、上記のようにして形成した複数の既成複数凹凸部凹部４５２と複数の既成複数凹凸部凸部４５１とよりなる既成複数凹凸部４５の周囲を機械加工により切削加工して、従来慣用第二凹形成部１２１ａを形成し、これにより、複数の既成複数凹凸部凸部４５１と複数の既成複数凹凸部凹部４５２とを有する従来慣用の機械加工により形成された従来慣用機械加工凹凸部突出部４５０と、従来慣用第二凹形成部１２１ａとを形成した押圧加工用版が製造される。この場合、従来慣用第二凹形成部１２１ａの深さ寸法「Ｄ１２ａ」は、例えば、約２ｍｍである。
（Ｃ）次に、上記のようにして形成した複数の既成複数凹凸部凹部４５２と複数の既成複数凹凸部凸部４５１とよりなる既成複数凹凸部４５の周囲を機械加工により切削加工して、従来慣用第二凹形成部１２１ａを形成し、これにより、複数の既成複数凹凸部凸部４５１と複数の既成複数凹凸部凹部４５２とを有する従来慣用の機械加工により形成された従来慣用機械加工凹凸部突出部４５０と、従来慣用第二凹形成部１２１ａとを形成した押圧加工用版が製造される。この場合、従来慣用第二凹形成部１２１ａの深さ寸法「Ｄ１２ａ」は、例えば、約２ｍｍである。
【0014】
従来の、慣用の化学的腐蝕エッチング加工により既成複数凹凸部４５を形成した後、更に、該既成複数凹凸部４５の周囲を、機械加工により加工して、従来慣用の機械加工により形成された従来慣用機械加工凹凸部突出部４５０を形成する製造方法を説明する概略断面模式図を図１９に示す。
図１９において、（Ａ）厚さ寸法が約３ｍｍの版型用基板１の表面の所望の領域に従来の慣用の慣用レジスト材２０を付着し、（液状レジスト材を使用した場合には、更に乾燥し）、（Ｂ）その慣用レジスト材を覆って所定の図文字絵柄模様を開口形成してなる露光用マスク部材２３を設置して、露光用マスク部材を介して版型用基板に付着した慣用レジスト材に紫外線等を照射して露光して慣用レジスト材を化学的に変質し、（Ｃ）不要部分のレジスト材を溶解除去して現像して、露光用マスク部材の図文字絵柄模様に一致するレジスト硬化膜３０を形成し、必要に応じてアフターベーキングし、（Ｄ）その慣用レジスト硬化膜３０を形成した版型用基板１００の表面にエッチング液を接触して、慣用レジスト材３０が付着されていない版型用基板面が露出している領域の版型用基板表面を腐蝕溶解（エッチング）して凹形状の従来慣用凹凸部凹部４５２を形成し、（Ｅ）慣用レジスト硬化膜を除去し、これにより、凹形状の既成複数凹凸部凹部４５２を形成するとともに、凸形状の既成複数凹凸部凸部４５１を形成して、既成凹凸部４５を形成する。この場合、既成複数凹凸部凹部４５２の深さ寸法Ｄ１（既成複数凹凸部凸部４５１の高さ寸法Ｄ１）は、例えば、約０．９ｍｍである。
（Ｆ）さらに、上記のようにして形成した複数の凹形状の既成複数凹凸部凹部４５２と凸形状の既成複数凹凸部凸部４５１とよりなる既成凹凸部４５の周囲を機械加工により切削加工して、従来慣用第二凹形成部１２１ａを形成し、これにより、複数の既成複数凹凸部凸部４５１と複数の既成複数凹凸部凹部４５２とを有する従来慣用の機械加工により形成された従来慣用機械加工凹凸部突出部４５０と、従来慣用第二凹形成部１２１ａとを形成した押圧加工用版が製造されている。この場合、従来慣用第二凹形成部１２１ａの深さ寸法「Ｄ１２ａ」は、例えば、約２ｍｍである。
図１９において、（Ａ）厚さ寸法が約３ｍｍの版型用基板１の表面の所望の領域に従来の慣用の慣用レジスト材２０を付着し、（液状レジスト材を使用した場合には、更に乾燥し）、（Ｂ）その慣用レジスト材を覆って所定の図文字絵柄模様を開口形成してなる露光用マスク部材２３を設置して、露光用マスク部材を介して版型用基板に付着した慣用レジスト材に紫外線等を照射して露光して慣用レジスト材を化学的に変質し、（Ｃ）不要部分のレジスト材を溶解除去して現像して、露光用マスク部材の図文字絵柄模様に一致するレジスト硬化膜３０を形成し、必要に応じてアフターベーキングし、（Ｄ）その慣用レジスト硬化膜３０を形成した版型用基板１００の表面にエッチング液を接触して、慣用レジスト材３０が付着されていない版型用基板面が露出している領域の版型用基板表面を腐蝕溶解（エッチング）して凹形状の従来慣用凹凸部凹部４５２を形成し、（Ｅ）慣用レジスト硬化膜を除去し、これにより、凹形状の既成複数凹凸部凹部４５２を形成するとともに、凸形状の既成複数凹凸部凸部４５１を形成して、既成凹凸部４５を形成する。この場合、既成複数凹凸部凹部４５２の深さ寸法Ｄ１（既成複数凹凸部凸部４５１の高さ寸法Ｄ１）は、例えば、約０．９ｍｍである。
（Ｆ）さらに、上記のようにして形成した複数の凹形状の既成複数凹凸部凹部４５２と凸形状の既成複数凹凸部凸部４５１とよりなる既成凹凸部４５の周囲を機械加工により切削加工して、従来慣用第二凹形成部１２１ａを形成し、これにより、複数の既成複数凹凸部凸部４５１と複数の既成複数凹凸部凹部４５２とを有する従来慣用の機械加工により形成された従来慣用機械加工凹凸部突出部４５０と、従来慣用第二凹形成部１２１ａとを形成した押圧加工用版が製造されている。この場合、従来慣用第二凹形成部１２１ａの深さ寸法「Ｄ１２ａ」は、例えば、約２ｍｍである。
【0015】
図１９の（Ａ）において、一般に、従来の慣用の慣用レジスト材２０としては、慣用液状レジスト材、又は、シート状フィルム形状の慣用ドライフィルムレジスト材が使用されている。
従来、一般に、慣用液状レジスト材は、従来の慣用のスクリーン印刷方式、スプレーコート方式、カーテンコート方式、等により、版型用基板の所望の領域に付着形成される。
スクリーン印刷方式は、所定の貫通孔を形成したスクリーン印刷版を介して版型用基板の所望の領域に液状レジスト材を付着する方式である。スプレーコート方式は、所定の多数の微細穴を有するノズルからスプレー状で液状レジスト材を吹き付けて版型用基板の所望の領域に付着する方式である。
慣用ドライフィルムレジスト材は、接着方式により、版型用基板の所望の領域に付着されている。
図１９の（Ｂ）、（Ｃ）において、露光用マスク部材を使用することなく、直接に、レーザー、電子線等を照射して慣用レジスト材を化学的に変質する方法も実施されている。
従来、一般に、慣用液状レジスト材は、従来の慣用のスクリーン印刷方式、スプレーコート方式、カーテンコート方式、等により、版型用基板の所望の領域に付着形成される。
スクリーン印刷方式は、所定の貫通孔を形成したスクリーン印刷版を介して版型用基板の所望の領域に液状レジスト材を付着する方式である。スプレーコート方式は、所定の多数の微細穴を有するノズルからスプレー状で液状レジスト材を吹き付けて版型用基板の所望の領域に付着する方式である。
慣用ドライフィルムレジスト材は、接着方式により、版型用基板の所望の領域に付着されている。
図１９の（Ｂ）、（Ｃ）において、露光用マスク部材を使用することなく、直接に、レーザー、電子線等を照射して慣用レジスト材を化学的に変質する方法も実施されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0016】
【特許文献1】実公平７－５５０６５号公報
【特許文献2】特開２００２－９９１９６号公報
【特許文献3】実用新案登録第３１３０６７４号公報
【特許文献4】特開平８－８５０９９号公報
【特許文献5】再表２００２－５３３３２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0017】
従来、凹部と該凹部から突出した突起部とを備え、その突起部の表面に、複数の凹部と複数の凸部とを有する複数の凹凸部が形成されてなる押圧加工用版を製造する場合、一般に、押圧加工用版の製造方法としては、機械的加工による製造方法と、化学的腐蝕エッチング加工による製造方法と、化学的腐蝕エッチング加工と機械的加工との組み合わせによる製造方法とが知られている。
前述の図１８に示されるような機械的加工による製造方法、及び、図１９に示されるような化学的腐蝕エッチング加工と機械的加工との組み合わせによる製造方法において、機械的加工は、高価な精密な機械加工装置が必要、所望の精密精度で加工できる熟練した機械加工技術者が必要、等の理由により、従来の化学的腐蝕エッチング加工と比べて、製造コスト及び技術保有人材的に劣る傾向がある、という課題がある。
前述の図１８に示されるような機械的加工による製造方法、及び、図１９に示されるような化学的腐蝕エッチング加工と機械的加工との組み合わせによる製造方法において、機械的加工は、高価な精密な機械加工装置が必要、所望の精密精度で加工できる熟練した機械加工技術者が必要、等の理由により、従来の化学的腐蝕エッチング加工と比べて、製造コスト及び技術保有人材的に劣る傾向がある、という課題がある。
【0018】
また、従来の化学的腐蝕エッチング加工において、従来の汎用の慣用液状のレジスト材を使用して従来慣用のスプレーコート方式、スクリーン印刷方式、カーテンコート方式、スピンコート方式、等の従来のレジスト塗布方式によりレジスト付着膜を形成し、そのレジスト付着膜を、露光用マスク部材を介して露光して、所望形状を有する慣用レジスト硬化膜を形成して、その慣用レジスト硬化膜をエッチング用マスクとして基板を腐蝕エッチングする腐蝕エッチング加工は、凹部及び凸部の高さ寸法や凹部の深さ寸法、等の高い高さや深い深さを形成する目的の場合、形状精度や寸法精度、等の加工精度に劣るという課題がある。
【0019】
また、一般に、慣用レジスト付着膜の厚さは約５０μｍ（約０．０５ｍｍ）未満である。
塗布、付着された慣用レジスト付着膜材の厚さが約５０μｍ以上の場合には、厚さが厚くなるに従って慣用レジスト付着膜材の平面領域の厚さのバラツキが大きくなり、均一な慣用レジスト付着膜を形成できなくなる傾向があり、そのために、露光用マスク部材を使用する紫外線等の露光時において露光にバラツキが生じて、所望の形状精度や寸法精度を有する現像された慣用レジスト硬化膜を形成できなくなり、その結果、その慣用レジスト硬化膜をエッチング用マスクとして版型容器場を腐蝕エッチングしたときに、所望の形状精度や寸法精度を有する凹凸部を形成できなく、エッチング加工精度が劣るという課題がある。
塗布、付着された慣用レジスト付着膜材の厚さが約５０μｍ以上の場合には、厚さが厚くなるに従って慣用レジスト付着膜材の平面領域の厚さのバラツキが大きくなり、均一な慣用レジスト付着膜を形成できなくなる傾向があり、そのために、露光用マスク部材を使用する紫外線等の露光時において露光にバラツキが生じて、所望の形状精度や寸法精度を有する現像された慣用レジスト硬化膜を形成できなくなり、その結果、その慣用レジスト硬化膜をエッチング用マスクとして版型容器場を腐蝕エッチングしたときに、所望の形状精度や寸法精度を有する凹凸部を形成できなく、エッチング加工精度が劣るという課題がある。
【0020】
特に、所望の凹部や凸部の側面に汎用の慣用液状レジスト材を付着しようとする場合に、側面に塗布された慣用液状レジスト材が凹部底面側に流れ落ちて、凸部や凹部の側面の所望の領域に慣用液状レジスト材を付着させるすることが困難であり、その付着形成した慣用レジスト硬化膜をエッチング用マスクとして版型用基板を腐蝕エッチングした場合に、所望の凹部や凸部等の凹凸部を形成することが不可能であり、所望の、形状精度や寸法精度、等の加工精度に劣るという課題がある。
従来慣用のスプレーコート方式、スクリーン印刷方式、カーテンコート方式、スピンコート方式、等の従来のレジスト塗布方式により、版型用基板に形成された凹凸部の凹部の窪み全体を埋めて、凹部の側面及び凸部の側面に慣用レジスト硬化膜を形成しようとした場合においても、上記と同様に、慣用レジスト硬化膜の厚さのバラツキが大きくなり均一な慣用レジスト硬化膜を形成できなくなり、そのために、そのために、露光用マスク部材を使用する紫外線等の露光時において露光にバラツキが生じ、そのために、寸法精度が低下して、所望の形状精度や寸法精度を有する現像された慣用レジスト硬化膜を形成できなく、その結果、その慣用レジスト硬化膜をエッチング用マスクとして腐蝕エッチングしたときに、所望の形状精度や寸法精度を有する凹凸部を形成できなく、エッチング加工精度が劣るという課題がある。
従来慣用のスプレーコート方式、スクリーン印刷方式、カーテンコート方式、スピンコート方式、等の従来のレジスト塗布方式により、版型用基板に形成された凹凸部の凹部の窪み全体を埋めて、凹部の側面及び凸部の側面に慣用レジスト硬化膜を形成しようとした場合においても、上記と同様に、慣用レジスト硬化膜の厚さのバラツキが大きくなり均一な慣用レジスト硬化膜を形成できなくなり、そのために、そのために、露光用マスク部材を使用する紫外線等の露光時において露光にバラツキが生じ、そのために、寸法精度が低下して、所望の形状精度や寸法精度を有する現像された慣用レジスト硬化膜を形成できなく、その結果、その慣用レジスト硬化膜をエッチング用マスクとして腐蝕エッチングしたときに、所望の形状精度や寸法精度を有する凹凸部を形成できなく、エッチング加工精度が劣るという課題がある。
【0021】
従来の汎用のシート状の慣用ドライフィルムレジスト材を使用してレジスト硬化膜を形成する腐蝕エッチング加工は、凹部及び凸部の高さ寸法や凹部の深さ寸法、等の高い高さや深い深さを形成する目的において、形状精度や寸法精度、等の加工精度に劣るという課題がある。特に、凹凸部の表面を有する版型用基板を使用して、その凹凸部を有する版型用基板に、更に、所望の凹部や凸部等の凹凸部を形成する場合に、凹凸部の表面を有する版型用基板と慣用ドライフィルムレジスト材との密着性が不十分になって、版型用基板と慣用ドライフィルムレジスト材との間に隙間が発生し、凹部側面や凹部底面がレジスト材により覆われることなく、レジスト材と基板との隙間を通じてもエッチングが生じ、その結果、所望の、形状精度や寸法精度、等の加工精度に劣るという課題がある。
【0022】
また、従来技術において、凹部と該凹部から突出した突起部とを備え、その突起部の表面に、複数の凹部と複数の凸部とを有する複数の凹凸部が形成されてなる押圧加工用版を製造する場合、複数の凹部と複数の凸部のそれぞれの凹部と凸部の側面がエッチングされてしまって、その結果、所望の凹凸を有する突出部を形成できないという、課題がある。
【0023】
このような、凹部と該凹部から突出した突起部とを備え、その突起部の表面に、複数の凹部と複数の凸部とを有する複数の凹凸部が形成されてなる押圧加工用版を製造する場合、従来の、化学的腐蝕エッチング加工による製造方法の一例を、図２０を用いて説明する。
図２０は、従来の慣用レジスト材を使用した化学的腐蝕エッチング工程により押圧加工用版を製造する模式的工程説明図である。
図２０において、（Ａ）機械加工、又は、従来の慣用レジスト材を使用した化学的腐蝕エッチング加工により、複数の既成複数凹凸部凸部４５１と複数の既成複数凹凸部凹部４５２とを有る既成複数凹凸部４５を形成した版型用基板を準備する。既成複数凹凸部凹部４５２の深さ寸法Ｄ１（既成複数凹凸部凸部４５１の高さ寸法と同じ）は、約０．９ｍｍである。
（Ｂ）その既成複数凹凸部４５の表面に従来の慣用液状レジスト材２０を付着する。この場合、既成複数凹凸部凹部４５２の凹部側面に慣用液状レジスト材が付着することなく、既成複数凹凸部凹部４５２の底面に落ちてしまう傾向がある。既成複数凹凸部凸部４５１の上面と既成複数凹凸部凹部４５２の底面に付着された慣用液状レジスト材２０の厚さは、約１０μｍ（約０．０１ｍｍ）以上であって、約５０μｍ（約０．０５ｍｍ）未満である。
（Ｃ）既成複数凹凸部４５の表面に付着した慣用液状レジスト材を覆って、予め準備した露光用マスク部材２３を設置して、その後、（Ｄ）紫外線照射等の露光、現像、硬化、等を行って、所望形状を有する慣用レジスト硬化膜３０を形成する。
（Ｅ）慣用レジスト硬化膜３０を付着した基板にエッチング液を接触させて、慣用レジスト硬化膜３０が付着していない領域の版型用基板の表面の腐蝕エッチングを行い、既成複数凹凸部４５の周囲領域を、エッチング途中のエッチング深さ寸法「Ｄ３」が約１ｍｍの深さ迄、腐蝕エッチングして、エッチング途中の腐蝕第二凹形成部１２１ｂを形成する。
（Ｆ）更に続けて、既成複数凹凸部４５の周囲領域の深さが所定深さになる迄、腐蝕エッチングを続行して、深さ寸法「Ｄ１２ａ」が約２ｍｍの従来慣用第二凹形成部１２１ａを形成する。
（Ｇ）慣用レジスト硬化膜３０を除去する。
図２０は、従来の慣用レジスト材を使用した化学的腐蝕エッチング工程により押圧加工用版を製造する模式的工程説明図である。
図２０において、（Ａ）機械加工、又は、従来の慣用レジスト材を使用した化学的腐蝕エッチング加工により、複数の既成複数凹凸部凸部４５１と複数の既成複数凹凸部凹部４５２とを有る既成複数凹凸部４５を形成した版型用基板を準備する。既成複数凹凸部凹部４５２の深さ寸法Ｄ１（既成複数凹凸部凸部４５１の高さ寸法と同じ）は、約０．９ｍｍである。
（Ｂ）その既成複数凹凸部４５の表面に従来の慣用液状レジスト材２０を付着する。この場合、既成複数凹凸部凹部４５２の凹部側面に慣用液状レジスト材が付着することなく、既成複数凹凸部凹部４５２の底面に落ちてしまう傾向がある。既成複数凹凸部凸部４５１の上面と既成複数凹凸部凹部４５２の底面に付着された慣用液状レジスト材２０の厚さは、約１０μｍ（約０．０１ｍｍ）以上であって、約５０μｍ（約０．０５ｍｍ）未満である。
（Ｃ）既成複数凹凸部４５の表面に付着した慣用液状レジスト材を覆って、予め準備した露光用マスク部材２３を設置して、その後、（Ｄ）紫外線照射等の露光、現像、硬化、等を行って、所望形状を有する慣用レジスト硬化膜３０を形成する。
（Ｅ）慣用レジスト硬化膜３０を付着した基板にエッチング液を接触させて、慣用レジスト硬化膜３０が付着していない領域の版型用基板の表面の腐蝕エッチングを行い、既成複数凹凸部４５の周囲領域を、エッチング途中のエッチング深さ寸法「Ｄ３」が約１ｍｍの深さ迄、腐蝕エッチングして、エッチング途中の腐蝕第二凹形成部１２１ｂを形成する。
（Ｆ）更に続けて、既成複数凹凸部４５の周囲領域の深さが所定深さになる迄、腐蝕エッチングを続行して、深さ寸法「Ｄ１２ａ」が約２ｍｍの従来慣用第二凹形成部１２１ａを形成する。
（Ｇ）慣用レジスト硬化膜３０を除去する。
【0024】
このような製造方法において、（Ｅ）において、慣用レジスト硬化膜３０が付着していない既成複数凹凸部凹部４５２の凹部側面も腐蝕エッチングされて、サイドエッチング現象により既成複数凹凸部凸部４５１の側面が腐蝕エッチングされたサイドエッチング部が生じて、サイドエッチングされた既成複数凹凸部凸部側面４５１ｓ（サイドエッチングされた既成複数凹凸部凹部側面４５２ｓ）が形成され、その結果、正常な、所望の凹凸模様の形状維持した既成凹凸部突出部が形成されないという課題がある。なお、既成複数凹凸部凸部４５１の側面は既成複数凹凸部凹部４５２の側面と同じ部位を意味するため、サイドエッチングされた既成複数凹凸部凸部側面４５１ｓはサイドエッチングされた既成複数凹凸部凹部側面４５２ｓと同じ部位を意味する。また、「サイドエッチング」は「側面エッチング」と同じ意味であり、凹凸部の凸部の側面、又は、凹凸部の凹部の側面がエッチングされる現象を意味する。
（Ｆ）において、深さ寸法「Ｄ１２ａ」が約２ｍｍの凹部（従来慣用第二凹形成部１２１ａ）と、該凹部から突出した突起部とを備え、その突起部の表面に、サイドエッチングされた既成複数凹凸部凸部側面４５１ｓとサイドエッチングされた既成複数凹凸部凹部側面４５２ｓとを有する複数のサイドエッチングされた既成凹凸部突起部４５５ｓが形成されてなる押圧加工用版が製造される。また、従来慣用の第二凹形成部１２１ａはサイドエッチングされた腐蝕第二凹形成部１２１ｓの形態を有する。
（Ｆ）において、深さ寸法「Ｄ１２ａ」が約２ｍｍの凹部（従来慣用第二凹形成部１２１ａ）と、該凹部から突出した突起部とを備え、その突起部の表面に、サイドエッチングされた既成複数凹凸部凸部側面４５１ｓとサイドエッチングされた既成複数凹凸部凹部側面４５２ｓとを有する複数のサイドエッチングされた既成凹凸部突起部４５５ｓが形成されてなる押圧加工用版が製造される。また、従来慣用の第二凹形成部１２１ａはサイドエッチングされた腐蝕第二凹形成部１２１ｓの形態を有する。
【0025】
以上のように、従来の慣用の慣用液状レジスト材２０を使用した押圧加工用版の製造方法においては、複数の既成複数凹凸部凸部４５１の側面（又は、複数の既成複数凹凸部凹部４５２の側面）もエッチングされ、初期の複数の既成複数凹凸部凸部４５１及び複数の既成複数凹凸部凹部４５２の形状を維持できなく、所望の正常な押圧加工用版を製造できないという課題がある。
【0026】
また、従来技術において、凹部と該凹部から突出した突起部とを備え、その突起部の表面に、複数の既成複数微細凹凸部凸部４６１と複数の既成複数微細凹凸部凹部４６２を有する既成複数微細凹凸部４６６が形成されてなる押圧加工用版を製造する場合、複数の既成複数微細凹凸部凸部４６１と複数の既成複数微細凹凸部凹部４６２の側面がエッチングされてしまって、その結果、所望の複数の既成複数微細凹凸部凸部４６１と複数の既成複数微細凹凸部凹部４６２を有する部突起部を形成できないという、課題がある。
このような、凹部と該凹部から突出した突起部とを備え、その突起部の表面に、複数の既成複数微細凹凸部凸部４６１と複数の既成複数微細凹凸部凹部４６２とを有する複数の既成複数微細凹凸部が形成されてなる押圧加工用版を製造する場合、従来の、化学的腐蝕エッチング加工による製造方法の一例を、図２１を用いて説明する。
このような、凹部と該凹部から突出した突起部とを備え、その突起部の表面に、複数の既成複数微細凹凸部凸部４６１と複数の既成複数微細凹凸部凹部４６２とを有する複数の既成複数微細凹凸部が形成されてなる押圧加工用版を製造する場合、従来の、化学的腐蝕エッチング加工による製造方法の一例を、図２１を用いて説明する。
【0027】
図２１は、従来の慣用レジスト材を使用した化学的腐蝕エッチング工程により押圧加工用版を製造する模式的工程説明図である。
図２１において、（Ａ）機械加工、又は、従来慣用レジスト材を使用した化学的腐蝕エッチング加工により、複数の既成複数微細凹凸部凸部４６１と複数の既成複数微細凹凸部凹部４６２とを有る既成複数微細凹凸部４６を形成した版型用基板を準備する。複数の既成複数微細凹凸部凹部４６２の深さ寸法（既成複数微細凹凸部凸部４６１の高さ寸法）「ｄ１」は、約０．０５ｍｍ（約５０μｍ）～約１ｍｍ（約１０００μｍ）であり、複数の既成複数微細凹凸部凹部４６２の幅寸法、及び、既成複数微細凹凸部凸部４６１の幅寸法は、約０．０１ｍｍ（約１０μｍ）～約１ｍｍ（約１０００μｍ）である。
（Ｂ）その既成複数微細凹凸部４６の表面に従来のシート状の慣用ドライフィルムレジスト材２０を付着する。この場合、既成複数微細凹凸部凸部４６１の上面にシート状の汎用の慣用ドライフィルムレジスト材２０が完全に密着することなく、また、既成複数微細凹凸部凹部４５２の側面や底面にもシート状の慣用ドライフィルムレジスト材２０が完全に密着することなく、シート状の慣用ドライフィルムレジスト材３０と既成複数微細凹凸部４５との間に隙間が生じる傾向がある。シート状の慣用ドライフィルムレジスト材３０の厚さ寸法は、約０．０２ｍｍ～０．０４ｍｍ（約２０μｍ～約４０μｍ）である。
（Ｃ）既成複数微細凹凸部４６の表面に付着した慣用ドライフィルムレジスト材を覆って、予め準備した露光用マスク部材２３を設置して、その後、（Ｄ）紫外線照射等の露光、現像、硬化、等を行って、所望形状を有する慣用レジスト硬化膜３０を形成する。
（Ｄ）慣用レジスト硬化膜３０を付着した基板にエッチング液を接触させて、慣用レジスト硬化膜３０が付着していない領域の版型用基板の表面の腐蝕エッチングを行い、既成複数微細凹凸部４６の周囲領域を、エッチング途中のエッチング深さ寸法「ｄ３」が約１ｍｍの深さ迄、腐蝕エッチングして、エッチング途中の腐蝕第二凹形成部１２１ｂを形成する。
（Ｅ）更に続けて、既成複数微細凹凸部４６の周囲領域の深さが所定深さになる迄、腐蝕エッチングを続行して、深さ寸法「ｄ１２ａ」が約２ｍｍの従来慣用の腐蝕第二凹形成部１２１ａを形成する。
（Ｆ）慣用レジスト硬化膜３０を除去する。
図２１において、（Ａ）機械加工、又は、従来慣用レジスト材を使用した化学的腐蝕エッチング加工により、複数の既成複数微細凹凸部凸部４６１と複数の既成複数微細凹凸部凹部４６２とを有る既成複数微細凹凸部４６を形成した版型用基板を準備する。複数の既成複数微細凹凸部凹部４６２の深さ寸法（既成複数微細凹凸部凸部４６１の高さ寸法）「ｄ１」は、約０．０５ｍｍ（約５０μｍ）～約１ｍｍ（約１０００μｍ）であり、複数の既成複数微細凹凸部凹部４６２の幅寸法、及び、既成複数微細凹凸部凸部４６１の幅寸法は、約０．０１ｍｍ（約１０μｍ）～約１ｍｍ（約１０００μｍ）である。
（Ｂ）その既成複数微細凹凸部４６の表面に従来のシート状の慣用ドライフィルムレジスト材２０を付着する。この場合、既成複数微細凹凸部凸部４６１の上面にシート状の汎用の慣用ドライフィルムレジスト材２０が完全に密着することなく、また、既成複数微細凹凸部凹部４５２の側面や底面にもシート状の慣用ドライフィルムレジスト材２０が完全に密着することなく、シート状の慣用ドライフィルムレジスト材３０と既成複数微細凹凸部４５との間に隙間が生じる傾向がある。シート状の慣用ドライフィルムレジスト材３０の厚さ寸法は、約０．０２ｍｍ～０．０４ｍｍ（約２０μｍ～約４０μｍ）である。
（Ｃ）既成複数微細凹凸部４６の表面に付着した慣用ドライフィルムレジスト材を覆って、予め準備した露光用マスク部材２３を設置して、その後、（Ｄ）紫外線照射等の露光、現像、硬化、等を行って、所望形状を有する慣用レジスト硬化膜３０を形成する。
（Ｄ）慣用レジスト硬化膜３０を付着した基板にエッチング液を接触させて、慣用レジスト硬化膜３０が付着していない領域の版型用基板の表面の腐蝕エッチングを行い、既成複数微細凹凸部４６の周囲領域を、エッチング途中のエッチング深さ寸法「ｄ３」が約１ｍｍの深さ迄、腐蝕エッチングして、エッチング途中の腐蝕第二凹形成部１２１ｂを形成する。
（Ｅ）更に続けて、既成複数微細凹凸部４６の周囲領域の深さが所定深さになる迄、腐蝕エッチングを続行して、深さ寸法「ｄ１２ａ」が約２ｍｍの従来慣用の腐蝕第二凹形成部１２１ａを形成する。
（Ｆ）慣用レジスト硬化膜３０を除去する。
【0028】
このような製造方法において、（Ｅ）において、慣用レジスト硬化膜３０が付着していない既成複数微細凹凸部凹部４６２の凹部側面も腐蝕エッチングされて、サイドエッチング現象により既成複数微細凹凸部凸部４６１の側面が腐蝕エッチングされたサイドエッチング部が生じて、サイドエッチングされた既成複数微細凹凸部凸部側面４６１ｓ（サイドエッチングされた既成複数微細凹凸部凹部側面４６２ｓ）が形成され、その結果、正常な、所望の複数微細凹凸模様の形状維持した既成複数微細凹凸部突出部が形成されないという課題がある。なお、既成複数微細凹凸部凸部４６１の側面は既成複数微細凹凸部凹部４６２の側面と同じ部位を意味するため、サイドエッチングされた既成複数微細凹凸部凸部側面４６１ｓはサイドエッチングされた既成複数微細凹凸部凹部側面４６２ｓと同じ部位を意味する。
（Ｆ）深さ寸法「Ｄ１２ａ」が約２ｍｍの凹部（従来慣用第二凹形成部１２１ａ）と、該凹部から突出した突起部とを備え、その突起部の表面に、サイドエッチングされた既成複数微細凹凸部凸部側面４６１ｓとサイドエッチングされた既成複数微細凹凸部凹部側面４６２ｓとを有するサイドエッチングされた既成複数微細凹凸部突起部４６６ｓが形成されてなる押圧加工用版が製造される。また、従来慣用第二凹形成部１２１ａはサイドエッチングされた腐蝕第二凹形成部１２１ｓの形態を有する。
（Ｆ）深さ寸法「Ｄ１２ａ」が約２ｍｍの凹部（従来慣用第二凹形成部１２１ａ）と、該凹部から突出した突起部とを備え、その突起部の表面に、サイドエッチングされた既成複数微細凹凸部凸部側面４６１ｓとサイドエッチングされた既成複数微細凹凸部凹部側面４６２ｓとを有するサイドエッチングされた既成複数微細凹凸部突起部４６６ｓが形成されてなる押圧加工用版が製造される。また、従来慣用第二凹形成部１２１ａはサイドエッチングされた腐蝕第二凹形成部１２１ｓの形態を有する。
【0029】
以上のように、従来の慣用ドライフィルムレジスト材２０を使用した押圧加工用版の製造方法においては、既成複数微細凹凸部凸部４６１の側面（又は、既成複数微細凹凸部凹部４６２の側面）もエッチングされ、初期の既成複数微細凹凸部凸部４６１及び既成複数微細凹凸部凹部４６２の形状を維持できなく、所望の形状精度や寸法精度を有する押圧加工用版を製造できないという課題がある。
【0030】
なお、上記の図２１を用いて説明した押圧加工用版の製造方法において、図示されていないが、（Ｂ）「慣用ドライフィルムレジスト材３０を付着する」工程に替えて、前述の図２０の従来慣用液状レジスト材２０を使用した場合と類似の「その既成複数微細凹凸部４６の表面に従来の慣用液状レジスト材２０を付着し」、（Ｃ）現像・レジスト硬化膜形成（露光用マスク部材の設置・露光、現像）、を経て、（Ｄ）腐蝕エッチング、（Ｅ）腐蝕エッチング続行、（Ｆ）レジスト硬化膜除去、等の工程を経て、押圧加工用版を製造する場合においても、所望の形状精度や寸法精度を有する押圧加工用版を製造できないという課題がある。
すなわち、この場合においても、腐蝕第二凹形成部１２１ａの深さ寸法「ｄ１２ａ」が約２ｍｍの凹部（従来慣用第二凹形成部１２１ａ）と、該凹部から突出した突起部とを備え、その突起部の表面に、サイドエッチングされた既成複数微細凹凸部凸部側面４６１ｓとサイドエッチングされた既成複数微細凹凸部凹部側面４６２ｓとを有するサイドエッチングされた既成複数微細凹凸部突起部４６６ｓが形成されてなる押圧加工用版が製造され、既成複数微細凹凸部凸部４６１の側面（又は、既成複数微細凹凸部凹部４６２の側面）もエッチングされ、初期の既成複数微細凹凸部凸部４６１及び既成複数微細凹凸部凹部４６２の形状を維持できなく、所望の形状精度や寸法精度を有する押圧加工用版を製造できないという課題がある。
すなわち、この場合においても、腐蝕第二凹形成部１２１ａの深さ寸法「ｄ１２ａ」が約２ｍｍの凹部（従来慣用第二凹形成部１２１ａ）と、該凹部から突出した突起部とを備え、その突起部の表面に、サイドエッチングされた既成複数微細凹凸部凸部側面４６１ｓとサイドエッチングされた既成複数微細凹凸部凹部側面４６２ｓとを有するサイドエッチングされた既成複数微細凹凸部突起部４６６ｓが形成されてなる押圧加工用版が製造され、既成複数微細凹凸部凸部４６１の側面（又は、既成複数微細凹凸部凹部４６２の側面）もエッチングされ、初期の既成複数微細凹凸部凸部４６１及び既成複数微細凹凸部凹部４６２の形状を維持できなく、所望の形状精度や寸法精度を有する押圧加工用版を製造できないという課題がある。
【0031】
所望の形状精度や寸法精度を有する押圧加工用版を使用して被加工物を加工した場合に、所望の形状精度や寸法精度を有する加工物が形成できないという課題がある。
【0032】
本発明の押圧加工用版の製造方法は、上記の従来の課題を解決するものであり、被加工物を押圧により所定形状に加工するための押圧加工用版の製造方法であって、従来汎用の化学的腐蝕エッチング加工よりも簡単な工程を有する化学的腐食エッチングを備えた工程により、所望の凸部、所望の凹部、所望の凹凸部、所望の微細凹凸部、等の所望形状を有するとともに、「版型用基板のエッチングされてはならない領域」の腐蝕エッチングが抑制されてなる所望の形状精度や寸法精度を備えた押圧加工用版の製造方法を提供する。
【0033】
本発明の押圧加工用版は、所望の凸部、所望の凹部、所望の凹凸部、所望の微細凹凸部、等の所望形状を有するとともに、「版型用基板のエッチングされてはならない領域」の腐蝕エッチングが抑制されてなる所望の形状精度や寸法精度を備えた押圧加工用版を提供する。
【0034】
本発明の被加工物の加工方法は、紙、段ボール紙、プラスチック製フィルム、プラスチック製ボード、プラスチック成型物、これらの積層物、等の被加工物を、、所望の凸部、所望の凹部、所望の凹凸部、所望の微細凹凸部、等の所望形状を有するとともに、所望の形状精度や寸法精度を有して加工形成されてなる加工物を調製できる被加工物の加工方法を提供する。
【課題を解決するための手段】
【0035】
本発明の押圧加工用版の製造方法は、
被加工物を押圧により所定形状に加工するための押圧加工用版の製造方法であって、
（Ａ）版型用基板第一領域表面（１１）と版型用基板第二領域表面（１２）を備えた版型用基板（１）を供給する版型用基板供給工程、
（Ｂ）前記版型用基板（１）の前記版型用基板第一領域表面（１１）の所望領域にインクジェットレジスト材（２）をインクジェット方式により付着して所望領域インクジェットレジスト付着膜を形成する所望領域インクジェットレジスト付着膜形成工程、及び、
前記所望領域インクジェットレジスト付着膜を硬化して所望領域インクジェットレジスト硬化膜（３）を形成する所望領域インクジェットレジスト硬化膜形成工程、
（Ｃ）前記所望領域インクジェットレジスト硬化膜（３）を形成した前記版型用基板（１）の表面にエッチング液を接触して、前記所望領域インクジェットレジスト硬化膜（３）が付着されていない版型用基板の表面をエッチングする版型用基板エッチング工程、
これにより、前記版型用基板（１）の表面に凹部形状で形成されたインクジェットレジスト膜腐蝕凹形成部を形成し、
及び、
（Ｄ）前記所望領域インクジェットレジスト硬化膜を除去する所望領域インクジェットレジスト硬化膜除去工程、
を備えてなることを特徴とする。
被加工物を押圧により所定形状に加工するための押圧加工用版の製造方法であって、
（Ａ）版型用基板第一領域表面（１１）と版型用基板第二領域表面（１２）を備えた版型用基板（１）を供給する版型用基板供給工程、
（Ｂ）前記版型用基板（１）の前記版型用基板第一領域表面（１１）の所望領域にインクジェットレジスト材（２）をインクジェット方式により付着して所望領域インクジェットレジスト付着膜を形成する所望領域インクジェットレジスト付着膜形成工程、及び、
前記所望領域インクジェットレジスト付着膜を硬化して所望領域インクジェットレジスト硬化膜（３）を形成する所望領域インクジェットレジスト硬化膜形成工程、
（Ｃ）前記所望領域インクジェットレジスト硬化膜（３）を形成した前記版型用基板（１）の表面にエッチング液を接触して、前記所望領域インクジェットレジスト硬化膜（３）が付着されていない版型用基板の表面をエッチングする版型用基板エッチング工程、
これにより、前記版型用基板（１）の表面に凹部形状で形成されたインクジェットレジスト膜腐蝕凹形成部を形成し、
及び、
（Ｄ）前記所望領域インクジェットレジスト硬化膜を除去する所望領域インクジェットレジスト硬化膜除去工程、
を備えてなることを特徴とする。
【0036】
好ましくは、
前記（Ａ）工程において、
前記版型用基板第二領域表面（１２）は一つ又は複数の凹凸のない無凹凸部を有し、
前記版型用基板第一領域表面（１１）は一つ又は複数の既成凹凸部（４）を有し、
（ｉ）前記版型用基板第二領域表面（１２）が一つの凹凸のない無凹凸部を有するとともに、
前記版型用基板第一領域表面（１１）が一つの既成凹凸部（４）を有する場合、
前記無凹凸部は前記既成凹凸部（４）の周囲領域に位置し、
前記既成凹凸部（４）は、
（イ）複数の凸形状で形成された複数の既成複数凹凸部凸部（４５１）と複数の凹形状で形成された複数の既成複数凹凸部凹部（４５２）とを有してなる既成複数凹凸部（４５）、
又は、
（ロ）複数の微細凸形状で形成された複数の既成複数微細凹凸部凸部（４６１）と複数の微細凹形状で形成された複数の既成複数微細凹凸部凹部（４６２）とを有してなる既成複数微細凹凸部（４６）、を有し、
（ｉｉ）前記版型用基板第二領域表面（１２）が複数の凹凸のない無凹凸部を有するとともに、
前記版型用基板第一領域表面（１１）が複数の既成凹凸部（４）を有する場合、
前記複数の無凹凸部のうちのそれぞれの前記無凹凸部は前記複数の既成凹凸部（４）のうちのそれぞれの既成凹凸部（４）の周囲領域に位置し、
前記複数の既成凹凸部（４）のうちのそれぞれの前記既成凹凸部（４）は、
（イ）複数の凸形状で形成された複数の既成複数凹凸部凸部（４５１）と複数の凹形状で形成された複数の既成複数凹凸部凹部（４５２）とを有してなる既成複数凹凸部（４５）、
及び／又は、
（ロ）複数の微細凸形状で形成された複数の既成複数微細凹凸部凸部（４６１）と複数の微細凹形状で形成された複数の既成複数微細凹凸部凹部（４６２）とを有してなる既成複数微細凹凸部（４６）、を有し、
前記（Ｂ）工程において、
前記版型用基板（１）の前記版型用基板第一領域表面（１１）の前記既成凹凸部（４）を覆ってインクジェットレジスト材（２）をインクジェット方式により付着して所望領域インクジェットレジスト付着膜を形成する所望領域インクジェットレジスト付着膜形成工程、
及び、
前記所望領域インクジェットレジスト付着膜を硬化して所望領域インクジェットレジスト硬化膜（３）を形成する所望領域インクジェットレジスト硬化膜形成工程、を備え、
前記（Ｃ）工程において、
前記所望領域インクジェットレジスト硬化膜（３）を形成した前記版型用基板（１）の表面にエッチング液を接触して、前記所望領域インクジェットレジスト硬化膜が付着されていない前記版型用基板第二領域表面（１２）をエッチングする版型用基板エッチング工程を備え、これにより、前記既成凹凸部（４）をエッチングすることなく、前記版型用基板第二領域表面（１２）をエッチングして、凹部形状で形成されたインクジェットレジスト膜腐蝕第二凹形成部１２１を形成し、ここで、該インクジェットレジスト膜腐蝕第二凹形成部１２１は前記インクジェットレジスト膜腐蝕凹形成部に相当し、
前記（Ｄ）工程において、
前記所望領域インクジェットレジスト硬化膜（３）を除去する所望領域インクジェットレジスト硬化膜除去工程を備え、
これにより、前記既成凹凸部（４）をエッチングすることなく、前記版型用基板第二領域表面（１２）をエッチングして、凹部形状で形成されたインクジェットレジスト膜腐蝕第二凹形成部（１２１）を形成するとともに、前記既成凹凸部（４）を、前記インクジェットレジスト膜腐蝕第二凹形成部１２１から突出した突出形状に形成する、
ことを特徴とする。
前記（Ａ）工程において、
前記版型用基板第二領域表面（１２）は一つ又は複数の凹凸のない無凹凸部を有し、
前記版型用基板第一領域表面（１１）は一つ又は複数の既成凹凸部（４）を有し、
（ｉ）前記版型用基板第二領域表面（１２）が一つの凹凸のない無凹凸部を有するとともに、
前記版型用基板第一領域表面（１１）が一つの既成凹凸部（４）を有する場合、
前記無凹凸部は前記既成凹凸部（４）の周囲領域に位置し、
前記既成凹凸部（４）は、
（イ）複数の凸形状で形成された複数の既成複数凹凸部凸部（４５１）と複数の凹形状で形成された複数の既成複数凹凸部凹部（４５２）とを有してなる既成複数凹凸部（４５）、
又は、
（ロ）複数の微細凸形状で形成された複数の既成複数微細凹凸部凸部（４６１）と複数の微細凹形状で形成された複数の既成複数微細凹凸部凹部（４６２）とを有してなる既成複数微細凹凸部（４６）、を有し、
（ｉｉ）前記版型用基板第二領域表面（１２）が複数の凹凸のない無凹凸部を有するとともに、
前記版型用基板第一領域表面（１１）が複数の既成凹凸部（４）を有する場合、
前記複数の無凹凸部のうちのそれぞれの前記無凹凸部は前記複数の既成凹凸部（４）のうちのそれぞれの既成凹凸部（４）の周囲領域に位置し、
前記複数の既成凹凸部（４）のうちのそれぞれの前記既成凹凸部（４）は、
（イ）複数の凸形状で形成された複数の既成複数凹凸部凸部（４５１）と複数の凹形状で形成された複数の既成複数凹凸部凹部（４５２）とを有してなる既成複数凹凸部（４５）、
及び／又は、
（ロ）複数の微細凸形状で形成された複数の既成複数微細凹凸部凸部（４６１）と複数の微細凹形状で形成された複数の既成複数微細凹凸部凹部（４６２）とを有してなる既成複数微細凹凸部（４６）、を有し、
前記（Ｂ）工程において、
前記版型用基板（１）の前記版型用基板第一領域表面（１１）の前記既成凹凸部（４）を覆ってインクジェットレジスト材（２）をインクジェット方式により付着して所望領域インクジェットレジスト付着膜を形成する所望領域インクジェットレジスト付着膜形成工程、
及び、
前記所望領域インクジェットレジスト付着膜を硬化して所望領域インクジェットレジスト硬化膜（３）を形成する所望領域インクジェットレジスト硬化膜形成工程、を備え、
前記（Ｃ）工程において、
前記所望領域インクジェットレジスト硬化膜（３）を形成した前記版型用基板（１）の表面にエッチング液を接触して、前記所望領域インクジェットレジスト硬化膜が付着されていない前記版型用基板第二領域表面（１２）をエッチングする版型用基板エッチング工程を備え、これにより、前記既成凹凸部（４）をエッチングすることなく、前記版型用基板第二領域表面（１２）をエッチングして、凹部形状で形成されたインクジェットレジスト膜腐蝕第二凹形成部１２１を形成し、ここで、該インクジェットレジスト膜腐蝕第二凹形成部１２１は前記インクジェットレジスト膜腐蝕凹形成部に相当し、
前記（Ｄ）工程において、
前記所望領域インクジェットレジスト硬化膜（３）を除去する所望領域インクジェットレジスト硬化膜除去工程を備え、
これにより、前記既成凹凸部（４）をエッチングすることなく、前記版型用基板第二領域表面（１２）をエッチングして、凹部形状で形成されたインクジェットレジスト膜腐蝕第二凹形成部（１２１）を形成するとともに、前記既成凹凸部（４）を、前記インクジェットレジスト膜腐蝕第二凹形成部１２１から突出した突出形状に形成する、
ことを特徴とする。
【0037】
本発明の押圧加工用版は、本発明の押圧加工用版の製造方法により製造されてなる押圧加工用版である。
【0038】
本発明の被加工物の加工方法は、
（Ｓ－ａ）本発明の押圧加工用版の製造方法により製造されてなる押圧加工用版（１０）を供給する工程、
（Ｓ－ｂ）互いに対向する第一基盤（９２）と第二基盤（９３）を備えた押圧加工装置を準備する工程、
（Ｓ－ｄ）所定の受版（９４）を、前記押圧加工装置の第二基盤（９３）に設置する工程、
（Ｓ－ｅ）前記押圧加工用版（１０）と前記受版（９４）との間に、被加工物（１０８）を位置する状態で、前記第一基盤（９２）と前記第二基盤（９３）とのうちの少なくとも一つの基盤を駆動して、前記押圧加工用版（１０）と受版（９４）とが前記被加工物を押圧する工程、
これにより、前記被加工物（１０８）の表面に、前記既成凹凸部（４）の凹凸形状に一致する凹凸形状を有する被加工物凹凸形成部を形成し、
及び、
（Ｓ－ｆ）前記押圧加工用版（１０）と前記受版（９４）のうちの少なくとも一つの基盤を駆動して、前記押圧加工用版（１０）と受版（９４）とを互いに離反して、前記被加工物への押圧を解除する工程、
これにより、前記被加工物（１０８）の表面に、前記既成凹凸部（４）の凹凸形状に一致する凹凸形状を有する形態で転写形成された前記被加工物凹凸形成部が形成されてなる加工物を調製する、
を備えてなることを特徴とする。
（Ｓ－ａ）本発明の押圧加工用版の製造方法により製造されてなる押圧加工用版（１０）を供給する工程、
（Ｓ－ｂ）互いに対向する第一基盤（９２）と第二基盤（９３）を備えた押圧加工装置を準備する工程、
（Ｓ－ｄ）所定の受版（９４）を、前記押圧加工装置の第二基盤（９３）に設置する工程、
（Ｓ－ｅ）前記押圧加工用版（１０）と前記受版（９４）との間に、被加工物（１０８）を位置する状態で、前記第一基盤（９２）と前記第二基盤（９３）とのうちの少なくとも一つの基盤を駆動して、前記押圧加工用版（１０）と受版（９４）とが前記被加工物を押圧する工程、
これにより、前記被加工物（１０８）の表面に、前記既成凹凸部（４）の凹凸形状に一致する凹凸形状を有する被加工物凹凸形成部を形成し、
及び、
（Ｓ－ｆ）前記押圧加工用版（１０）と前記受版（９４）のうちの少なくとも一つの基盤を駆動して、前記押圧加工用版（１０）と受版（９４）とを互いに離反して、前記被加工物への押圧を解除する工程、
これにより、前記被加工物（１０８）の表面に、前記既成凹凸部（４）の凹凸形状に一致する凹凸形状を有する形態で転写形成された前記被加工物凹凸形成部が形成されてなる加工物を調製する、
を備えてなることを特徴とする。
【発明の効果】
【0039】
本発明の押圧加工用版の製造方法により、［（製造方法効果イ：インクジェットレジストによる所望寸法の凹凸表面形状を形成可能効果）従来汎用の化学的腐蝕エッチング加工よりも簡単な工程を有する化学的腐食エッチングを備えた工程により、所望の凸部、所望の凹部、所望の凹凸部、所望の微細凹凸部、等の所望形状を有するとともに、「版型用基板のエッチングされてはならない領域」の腐蝕エッチングが抑制されてなる所望の形状精度や寸法精度を備えた押圧加工用版を製造することが可能になる効果］が得られる。
【0040】
特に、本発明の押圧加工用版の製造方法により、［（製造方法効果イ－ａ：インクジェットレジストによる突出した形状を有する所望寸法の既成凹凸部を形成可能効果）化学的腐蝕エッチング加工であって、凹部と該凹部から突出した突起部と、その突起部の表面に複数の既成複数凹凸部凹部と複数の既成複数凹凸部凸部とを有する既成複数凹凸部、及び／又は、複数の既成複数微細凹凸部凸部と複数の既成複数微細凹凸部凹部とを有する既成複数微細凹凸部が形成されてなるとともに、「版型用基板のエッチングされてはならない領域」の腐蝕エッチングが抑制されてなる所望の形状を備えた押圧加工用版を製造することが可能になる効果］が得られる。
【0041】
本発明の押圧加工用版により、［押圧加工用版構成効果イ：、所望の凸部、所望の凹部、所望の凹凸部、所望の微細凹凸部、等の所望形状を有するとともに、「版型用基板のエッチングされてはならない領域」の腐蝕エッチングが抑制されてなる所望の形状精度や寸法精度を備えた押圧加工用版が得られる効果］が得られる。
【0042】
本発明の被加工物の加工方法により、［被加工物加工方法効果イ：紙、段ボール紙、プラスチック製フィルム、プラスチック製ボード、プラスチック成型物、これらの積層物、等の被加工物を、、所望の凸部、所望の凹部、所望の凹凸部、所望の微細凹凸部、等の所望形状を有するとともに、所望の形状精度や寸法精度を有して加工形成されてなる加工物を調製できる効果］が得られる。
【図面の簡単な説明】
【0043】
【図1】本発明の一実施例の押圧加工用版の製造方法の製造工程を説明するための模式的概略図。
【図2】本発明の他の一実施例の押圧加工用版の製造方法の製造工程を説明するための模式的概略図。
【図3】本発明の他の一実施例の押圧加工用版の製造方法の製造工程を説明するための模式的概略図。
【図4】本発明の他の一実施例の押圧加工用版の製造方法の製造工程を説明するための模式的概略図。
【図5】本発明の一実施例の押圧加工用版の製造方法における押圧加工用版に形成された既成複数微細凹凸部を説明するための模式的概略図。
【図6】本発明の他の一実施例の押圧加工用版の製造方法の製造工程を説明するための模式的概略図。
【図7】本発明の他の一実施例の押圧加工用版の製造方法の製造工程を説明するための模式的概略図。
【図8】本発明の一実施例の押圧加工用版の製造方法における押圧加工用版に凹凸で形成された図文字絵柄模様形態を説明するための模式的概略図。
【図9】本発明の一実施例の押圧加工用版の製造方法における押圧加工用版に凹凸で形成された図文字絵柄模様形態を説明するための模式的概略図。
【図10】本発明の他の一実施例の押圧加工用版の製造方法の製造工程を説明するための模式的概略図。
【図11】本発明の他の一実施例の押圧加工用版の製造方法の製造工程を説明するための模式的概略図。
【図12】従来の押圧加工用版の製造方法の製造工程を説明するための模式的概略図。
【図13】従来の押圧加工用版の製造方法の製造工程を説明するための模式的概略図。
【図14】従来の押圧加工用版の製造方法の製造工程を説明するための模式的概略図。
【図15】従来の押圧加工用版の製造方法の製造工程を説明するための模式的概略図。
【図16】押圧加工用版を構成した公知の押圧加工装置であって、本発明の押圧加工用版にも使用可能な押圧加工装置の概略模式図であり、（Ａ）は平板型押圧加工用版を構成した加工装置であり、（Ｂ）はロール状押圧加工装置。
【図17】押圧加工用版を構成した公知の押圧加工装置であって、本発明の押圧加工用版にも使用可能な押圧加工装置の概略模式図。
【図18】従来の押圧加工用版の製造方法の製造工程を説明するための模式的概略図。
【図19】従来の押圧加工用版の製造方法の製造工程を説明するための模式的概略図。
【図20】従来の押圧加工用版の製造方法の製造工程を説明するための模式的概略図。
【図21】従来の押圧加工用版の製造方法の製造工程を説明するための模式的概略図。
【図22】従来の押圧加工用版の製造方法の製造工程を説明するための模式的概略図。
【図23】従来の押圧加工用版の製造方法の製造工程を説明するための模式的概略図。
【発明を実施するための形態】
【0044】
＜本発明の押圧加工用版の製造方法について＞
［基本構成１］
本発明の押圧加工用版の製造方法は、下記の構成を備える。
被加工物を押圧により所定形状に加工するための押圧加工用版の製造方法であって、（Ａ）版型用基板第一領域表面１１と版型用基板第二領域表面１２を備えた版型用基板１を供給する版型用基板供給工程、（Ｂ）前記版型用基板１の前記版型用基板第一領域表面１１の所望領域にインクジェットレジスト材２をインクジェット方式により付着して所望領域インクジェットレジスト付着膜を形成する所望領域インクジェットレジスト付着膜形成工程、及び、前記所望領域インクジェットレジスト付着膜を硬化して所望領域インクジェットレジスト硬化膜３を形成する所望領域インクジェットレジスト硬化膜形成工程、（Ｃ）前記所望領域インクジェットレジスト硬化膜３を形成した前記版型用基板１の表面にエッチング液を接触して、前記所望領域インクジェットレジスト硬化膜３が付着されていない版型用基板１の表面をエッチングする版型用基板エッチング工程、これにより、前記版型用基板１の表面に凹部形状で形成された腐蝕凹形成部を形成し、及び、（Ｄ）前記所望領域インクジェットレジスト硬化膜３を除去する所望領域インクジェットレジスト硬化膜除去工程、を備えてなる。
このようにして、所望の凹凸表面形状で形成されてなる押圧加工用版が製造される。
［基本構成１］
本発明の押圧加工用版の製造方法は、下記の構成を備える。
被加工物を押圧により所定形状に加工するための押圧加工用版の製造方法であって、（Ａ）版型用基板第一領域表面１１と版型用基板第二領域表面１２を備えた版型用基板１を供給する版型用基板供給工程、（Ｂ）前記版型用基板１の前記版型用基板第一領域表面１１の所望領域にインクジェットレジスト材２をインクジェット方式により付着して所望領域インクジェットレジスト付着膜を形成する所望領域インクジェットレジスト付着膜形成工程、及び、前記所望領域インクジェットレジスト付着膜を硬化して所望領域インクジェットレジスト硬化膜３を形成する所望領域インクジェットレジスト硬化膜形成工程、（Ｃ）前記所望領域インクジェットレジスト硬化膜３を形成した前記版型用基板１の表面にエッチング液を接触して、前記所望領域インクジェットレジスト硬化膜３が付着されていない版型用基板１の表面をエッチングする版型用基板エッチング工程、これにより、前記版型用基板１の表面に凹部形状で形成された腐蝕凹形成部を形成し、及び、（Ｄ）前記所望領域インクジェットレジスト硬化膜３を除去する所望領域インクジェットレジスト硬化膜除去工程、を備えてなる。
このようにして、所望の凹凸表面形状で形成されてなる押圧加工用版が製造される。
【0045】
なお、上記の（Ａ）工程において、「版型用基板１を供給する版型用基板供給工程」は、「版型用基板１を準備する版型用基板供給工程」であっても実施可能であり、「供給」と「準備」は類似する意味である。
また、版型用基板第一領域表面１１は仮想の版型用基板第一領域表面であり、版型用基板第二領域表面１２は仮想の版型用基板第二領域表面である。すなわち、版型用基板第一領域表面１１は仮想版型用基板第一領域表面であり、版型用基板第二領域表面１２は仮想版型用基板第二領域表面である。
また、版型用基板第一領域表面１１と版型用基板第二領域表面１２とは互いに隣り合う領域表面に位置する構成、及び／又は、版型用基板第二領域表面１２が版型用基板第一領域表面１１の周囲領域表面に位置する構成、及び／又は、版型用基板第一領域表面１１が版型用基板第二領域表面１２の周囲領域表面に位置する構成、が好ましく実施可能である。
また、後述の「従属構成４」及び「従属構成７」で説明するが、既成複数凹凸部凸部４５１と既成複数凹凸部凹部４５２を有する既成複数凹凸部４５としては、（イ）文字、（ロ）記号、（ハ）図形、（ニ）絵柄、及び、（ホ）模様、からなる群から選ばれる少なくとも一つの凹凸形状で形成されてなる所望の図文字絵柄模様、又は、これらの図文字絵柄模様が微細な凹凸形状で形成された所望の微細図文字絵柄模様が好ましく実施可能である。
また、版型用基板第一領域表面１１は仮想の版型用基板第一領域表面であり、版型用基板第二領域表面１２は仮想の版型用基板第二領域表面である。すなわち、版型用基板第一領域表面１１は仮想版型用基板第一領域表面であり、版型用基板第二領域表面１２は仮想版型用基板第二領域表面である。
また、版型用基板第一領域表面１１と版型用基板第二領域表面１２とは互いに隣り合う領域表面に位置する構成、及び／又は、版型用基板第二領域表面１２が版型用基板第一領域表面１１の周囲領域表面に位置する構成、及び／又は、版型用基板第一領域表面１１が版型用基板第二領域表面１２の周囲領域表面に位置する構成、が好ましく実施可能である。
また、後述の「従属構成４」及び「従属構成７」で説明するが、既成複数凹凸部凸部４５１と既成複数凹凸部凹部４５２を有する既成複数凹凸部４５としては、（イ）文字、（ロ）記号、（ハ）図形、（ニ）絵柄、及び、（ホ）模様、からなる群から選ばれる少なくとも一つの凹凸形状で形成されてなる所望の図文字絵柄模様、又は、これらの図文字絵柄模様が微細な凹凸形状で形成された所望の微細図文字絵柄模様が好ましく実施可能である。
【0046】
本発明の押圧加工用版の製造方法により、［（製造方法効果イ：インクジェットレジストによる所望寸法の凹凸表面形状を形成可能効果）従来汎用の化学的腐蝕エッチング加工よりも簡単な工程を有する化学的腐食エッチングを備えた工程により、所望の凸部、所望の凹部、所望の凹凸部、所望の微細凹凸部、等の所望形状を有するとともに、「版型用基板のエッチングされてはならない領域」の腐蝕エッチングが抑制されてなる所望の形状精度や寸法精度を備えた押圧加工用版を製造することが可能になる効果］が得られる。
【0047】
版型用基板１としては、特に限定されない。例えば、押圧加工用版として一般に慣用されているところの、金属製、プラスチック製、又は、樹脂製等の版型用基板１が使用できる。
特に好ましくは、ステンレス鋼、真鍮、銅、マグネシウム、ジュラルミン、等の金属製、及び、鉄、超硬合金（ＧＭ ＭＦ）、粉末ハイス鋼（ＹＸＭ）、ハイス鋼（高速度鋼、ＳＫＨ、ＨＳＳ）、ダイス鋼（ＳＫＤ）、合金工具鋼（ＳＫＴ、ＳＫＳ）、炭素工具鋼（ＳＫ）等の鋼鉄製の版型用基板１が好ましく使用できる。
超硬合金は、硬い性質を有し、特に限定されないが、例えば、耐摩耗周期律表のＩＶａ、Ｖａ、ＶＩａ族金属の炭化物（例えば、炭化タングステン、ＷＣ）をＦｅ、Ｃｏ、Ｎｉなどの鉄系金属で焼結した複合材料であり、機械的特性に優れ、破損や傷付き発生が最も少ない鋼材であり、ＷＣ－Ｃｏ、ＷＣ－ＴｉＣ－Ｃｏ、ＷＣ－ＴａＣ－Ｃｏ、ＷＣ－ＴｉＣ－ＴａＣ－Ｃｏ、ＷＣ－Ｎｉ、ＷＣ－Ｎｉ－Ｃｒ等の超硬合金が使用できる。超硬合金としては、例えば、ＧＭ３０（硬度ＨＲＡ９０）、ＭＦ２０（硬度ＨＲＡ９１）等の、硬度ＨＲＡ９０以上、又は、硬度ＨＲＣ７０以上を有する超硬合金が好ましく使用できる。
ハイス鋼は、粘りがあり、優れた靭性、高抗力、高耐熱性等を有し、モリブデン系成分を３～１０％を含有し、例えば、ＳＫＨ５１（硬度ＨＲＣ６２～６４）、ＤＣ５３（硬度ＨＲＣ５９～６１）、ＳＫＤ（硬度ＨＲＣ５９～６１）の鋼材が好ましく使用できる。
粉末ハイス鋼は、強い靭性、耐摩耗性、ハイス鋼よりも硬い硬度を有し、モリブデン系成分を４．７～５．３％を含有し、例えば、ＹＸＭ１、等であって、硬度がＨＲＣ６４～６７の鋼材が好ましく使用できる。
ダイス鋼は、熱や物理的インパクトに耐性を有し、ＳＫＤ１１、ＫＤ２１、ＫＤ１１、ＤＣ５３、Ｄ２、等であって、硬度が、ＨＲＣ５９～６１の鋼材が好ましく使用できる。
特に好ましくは、ステンレス鋼、真鍮、銅、マグネシウム、ジュラルミン、等の金属製、及び、鉄、超硬合金（ＧＭ ＭＦ）、粉末ハイス鋼（ＹＸＭ）、ハイス鋼（高速度鋼、ＳＫＨ、ＨＳＳ）、ダイス鋼（ＳＫＤ）、合金工具鋼（ＳＫＴ、ＳＫＳ）、炭素工具鋼（ＳＫ）等の鋼鉄製の版型用基板１が好ましく使用できる。
超硬合金は、硬い性質を有し、特に限定されないが、例えば、耐摩耗周期律表のＩＶａ、Ｖａ、ＶＩａ族金属の炭化物（例えば、炭化タングステン、ＷＣ）をＦｅ、Ｃｏ、Ｎｉなどの鉄系金属で焼結した複合材料であり、機械的特性に優れ、破損や傷付き発生が最も少ない鋼材であり、ＷＣ－Ｃｏ、ＷＣ－ＴｉＣ－Ｃｏ、ＷＣ－ＴａＣ－Ｃｏ、ＷＣ－ＴｉＣ－ＴａＣ－Ｃｏ、ＷＣ－Ｎｉ、ＷＣ－Ｎｉ－Ｃｒ等の超硬合金が使用できる。超硬合金としては、例えば、ＧＭ３０（硬度ＨＲＡ９０）、ＭＦ２０（硬度ＨＲＡ９１）等の、硬度ＨＲＡ９０以上、又は、硬度ＨＲＣ７０以上を有する超硬合金が好ましく使用できる。
ハイス鋼は、粘りがあり、優れた靭性、高抗力、高耐熱性等を有し、モリブデン系成分を３～１０％を含有し、例えば、ＳＫＨ５１（硬度ＨＲＣ６２～６４）、ＤＣ５３（硬度ＨＲＣ５９～６１）、ＳＫＤ（硬度ＨＲＣ５９～６１）の鋼材が好ましく使用できる。
粉末ハイス鋼は、強い靭性、耐摩耗性、ハイス鋼よりも硬い硬度を有し、モリブデン系成分を４．７～５．３％を含有し、例えば、ＹＸＭ１、等であって、硬度がＨＲＣ６４～６７の鋼材が好ましく使用できる。
ダイス鋼は、熱や物理的インパクトに耐性を有し、ＳＫＤ１１、ＫＤ２１、ＫＤ１１、ＤＣ５３、Ｄ２、等であって、硬度が、ＨＲＣ５９～６１の鋼材が好ましく使用できる。
【0048】
このように、超硬合金は、ハイス鋼、ダイス鋼、合金工具鋼、炭素工具鋼よりも硬い硬度を有する。これらの鋼材の種類及びその性質については、日本工業規格ＪＩＳに記載されている鋼材を、所望に選択して実施可能である。硬度記号のＨＲＡ、ＨＲＣ等は、日本工業規格ＪＩＳのロックウェル硬さを示す。
なお、本発明において、少なくとも鉄成分を含有してなる金属類を鋼鉄として定義する。
また、鉄、銅、マグネシウム、ジュラルミン、等の金属は、これらの金属を主成分とする金属を意味するものであり、これらの金属を主成分として、更に、他の金属が添加含有されてなる金属を意味する。
押圧加工用版においては、これらの金属製、プラスチック製、樹脂製、又は、ゴム製の版型用基板が所望に選択されるとともに、所望の大きさ形状を有する版型用基板が使用される。
なお、本発明において、少なくとも鉄成分を含有してなる金属類を鋼鉄として定義する。
また、鉄、銅、マグネシウム、ジュラルミン、等の金属は、これらの金属を主成分とする金属を意味するものであり、これらの金属を主成分として、更に、他の金属が添加含有されてなる金属を意味する。
押圧加工用版においては、これらの金属製、プラスチック製、樹脂製、又は、ゴム製の版型用基板が所望に選択されるとともに、所望の大きさ形状を有する版型用基板が使用される。
【0049】
版型用基板１の版型用基板第一領域表面１１の所望領域にインクジェットレジスト材２をインクジェット方式により付着して所望領域インクジェットレジスト付着膜を形成する所望領域インクジェットレジスト付着膜形成工程としては、例えば、電子部品の配線基板や印刷分野において汎用されているインクジェット印刷システム装置に類似する装置を使用して、インクジェット方式によりインクジェットレジスト材２を版型用基板の所望領域に付着する工程が実施できる。例えば、オンデマンド方式のインクジェット印刷システム装置を使用して、所定の微細な複数個の穴を備えた吐出ノズルからインクジェットレジスト材２を吐出して、ＣＡＤデータにより制御されて、版型用基板に対して相対的に移動して、インクジェットレジスト材２を、所望の微細液滴状態で、版型用基板表面の所望領域に高精度で着弾して塗り分け付着し、これにより、版型用基板１の所望の領域に、高精度に付着された所望領域インクジェットレジスト付着膜を形成する。
吐出ノズルとしては、例えば、多数個（約１０００個～約１００００個）の微少口径を有する吐出ノズルを有するノズルヘッドを備えたインクジェット印刷システム装置が使用できる。
インクジェット印刷システム装置としては、特に限定されないが、例えば、マイクロクラフト社製のオンデマンド・インクジェット印刷システム装置、富士フィルム社製、石井表紀社製、キーエンス社製、ＳＳＩジャパン社製、又は、これらのインクジェット印刷システム装置に類似するその他の企業製の装置であって、所望の吐出周波数、解像度、液滴量、ノズル数、等の仕様を、所望仕様に改良したインクジェット印刷システム装置が使用できる。
後で説明する実施例においては、マイクロクラフト社製のオンデマンド・インクジェット印刷システム装置を使用して、インクジェットレジスト材をインクジェット方式により版型用基板に付着した。
吐出ノズルとしては、例えば、多数個（約１０００個～約１００００個）の微少口径を有する吐出ノズルを有するノズルヘッドを備えたインクジェット印刷システム装置が使用できる。
インクジェット印刷システム装置としては、特に限定されないが、例えば、マイクロクラフト社製のオンデマンド・インクジェット印刷システム装置、富士フィルム社製、石井表紀社製、キーエンス社製、ＳＳＩジャパン社製、又は、これらのインクジェット印刷システム装置に類似するその他の企業製の装置であって、所望の吐出周波数、解像度、液滴量、ノズル数、等の仕様を、所望仕様に改良したインクジェット印刷システム装置が使用できる。
後で説明する実施例においては、マイクロクラフト社製のオンデマンド・インクジェット印刷システム装置を使用して、インクジェットレジスト材をインクジェット方式により版型用基板に付着した。
【0050】
好ましくは、下記の仕様を有するインクジェット印刷システム装置が好ましい。
吐出ノズルから吐出されるインクジェットレジスト材液滴量は３ｐｌ～１５ｐｌであり、横方向解像度は３６０ｄｐｉ、７２０ｄｐｉ、１０８０ｄｐｉ、１４４０ｄｐｉ、又は、６００ｄｐｉ、９００ｄｐｉ、１２００ｄｐｉ、１５００ｄｐｉ、２４００ｄｐｉであり、縦方向解像度は７２０ｄｐｉ、１４４０ｄｐｉ、２１６０ｄｐｉ、又は、１２００ｄｐｉ、２４００ｄｐｉであり、標準解像度は７２０ｄｐｉ～１２００ｄｐｉであり、所望領域インクジェットレジスト付着膜が線形状の場合における最小線幅は４０μｍ～９０μｍである。
なお、所望領域インクジェットレジスト付着膜の厚さは、特に限定されないが、例えば、硬化後の、所望領域インクジェットレジスト硬化膜の厚さが、約５μｍ～約１００μｍの範囲にある所望領域インクジェットレジスト付着膜が好ましく実施できる。また、更に好ましくは、所望領域インクジェットレジスト付着膜の厚さが、約５μｍ～約５０μｍの範囲にある所望領域インクジェットレジスト付着膜が好ましく実施できる。
吐出ノズルから吐出されるインクジェットレジスト材液滴量は３ｐｌ～１５ｐｌであり、横方向解像度は３６０ｄｐｉ、７２０ｄｐｉ、１０８０ｄｐｉ、１４４０ｄｐｉ、又は、６００ｄｐｉ、９００ｄｐｉ、１２００ｄｐｉ、１５００ｄｐｉ、２４００ｄｐｉであり、縦方向解像度は７２０ｄｐｉ、１４４０ｄｐｉ、２１６０ｄｐｉ、又は、１２００ｄｐｉ、２４００ｄｐｉであり、標準解像度は７２０ｄｐｉ～１２００ｄｐｉであり、所望領域インクジェットレジスト付着膜が線形状の場合における最小線幅は４０μｍ～９０μｍである。
なお、所望領域インクジェットレジスト付着膜の厚さは、特に限定されないが、例えば、硬化後の、所望領域インクジェットレジスト硬化膜の厚さが、約５μｍ～約１００μｍの範囲にある所望領域インクジェットレジスト付着膜が好ましく実施できる。また、更に好ましくは、所望領域インクジェットレジスト付着膜の厚さが、約５μｍ～約５０μｍの範囲にある所望領域インクジェットレジスト付着膜が好ましく実施できる。
【0051】
従来の慣用液状レジスト材を使用した場合、約５０μｍ以上の厚さであって、厚さが厚くなるに従って慣用レジスト付着膜材の平面領域の厚さのバラツキが大きくなり、均一な慣用レジスト付着膜を形成できなくなる傾向があり、そのために、露光用マスク部材を使用する紫外線等の露光時において露光にバラツキが生じて、所望の形状精度や寸法精度を有する現像された慣用レジスト硬化膜を形成できなくなり、その結果、その慣用レジスト硬化膜をエッチング用マスクとして版型用基板を腐蝕エッチングしたときに、所望の形状精度や寸法精度を有する凹凸部を形成できなくなる傾向がある。
【0052】
これに対して、所望領域インクジェットレジスト付着膜を形成した場合には、従来の慣用液状レジスト材を使用した場合と比べて、より厚い厚さの約１００μｍまで付着可能であり、露光用マスク部材を使用して現像することなく、その所望領域インクジェットレジスト付着膜を直接に露光して、所望領域インクジェットレジスト硬化膜を形成するために、約５０μｍ以上の所望領域インクジェットレジスト付着膜であっても、所望形状を有する所望領域インクジェットレジスト硬化膜を形成することが可能であり、その結果、その所望領域インクジェットレジスト硬化膜をエッチング用マスクとして版型用基板を腐蝕エッチングしたときに、所望の形状精度や寸法精度を有する凹凸部を形成できる。
但し、インクジェットレジスト材を使用した場合において、約５μｍ～約５０μｍの範囲にある所望領域インクジェットレジスト付着膜が好ましく実施できる。
但し、インクジェットレジスト材を使用した場合において、約５μｍ～約５０μｍの範囲にある所望領域インクジェットレジスト付着膜が好ましく実施できる。
【0053】
インクジェットレジスト材２としては、特に限定されないが、例えば、電子部品の配線板の製造分野、フォトリソグラフィ技術分野、等において使用されている従来の汎用の慣用液状インクジェットレジスト材であって、所望の粘度、感光反応性、温度反応性、等を有するインクジェットレジスト材が使用可能である。インクジェットレジスト材は、化学的腐蝕エッチング時の部分的保護、すなわち、化学的腐蝕エッチング時におけるエッチングに対する腐蝕エッチング用マスクとして用いられるレジスト材であり、版型用基板の腐蝕エッチング時のエッチング処理薬品に応じて、耐アルカリ性、耐酸性、等の、エッチング液に対して耐溶解性を有するエッチングレジスト材２を所望に選択して使用する。
例えば、二次元化学構造の有機高分子材を主成分とする流動性材であって、紫外線照射、電子線照射、レーザー照射又は加熱昇温により、化学構造的に架橋して三次元化学構造の架橋有機高分子の状態に変化して硬化する性質を有するネガ型フォトレジストの一種である汎用の慣用のインクジェットレジスト材２が使用できる。特に好ましくは、汎用の紫外線照射、紫外線露光により化学的に反応して架橋するインクジェットレジスト材が好ましく実施可能である。なお、三次元化学構造の架橋有機高分子の状態に硬化した後に、更に、８０℃～１５０℃の温度で加熱して、更に熟成された硬化膜を形成することも、好ましく実施可能である。
このように硬化されて形成されたインクジェットレジスト硬化膜３は化学的腐蝕エッチング時の部分的保護、すなわち、腐蝕エッチング時における腐蝕エッチング用マスクとしての機能を発揮する。
例えば、二次元化学構造の有機高分子材を主成分とする流動性材であって、紫外線照射、電子線照射、レーザー照射又は加熱昇温により、化学構造的に架橋して三次元化学構造の架橋有機高分子の状態に変化して硬化する性質を有するネガ型フォトレジストの一種である汎用の慣用のインクジェットレジスト材２が使用できる。特に好ましくは、汎用の紫外線照射、紫外線露光により化学的に反応して架橋するインクジェットレジスト材が好ましく実施可能である。なお、三次元化学構造の架橋有機高分子の状態に硬化した後に、更に、８０℃～１５０℃の温度で加熱して、更に熟成された硬化膜を形成することも、好ましく実施可能である。
このように硬化されて形成されたインクジェットレジスト硬化膜３は化学的腐蝕エッチング時の部分的保護、すなわち、腐蝕エッチング時における腐蝕エッチング用マスクとしての機能を発揮する。
【0054】
また、インクジェットレジスト材２の粘度、粘性としては、特に限定されない。例えば、好ましくは５ｍＰａ・ｓ～１００ｍＰａ・ｓ（２５℃）、更に好ましくは１０ｍＰａ・ｓ～５０ｍＰａ・ｓ（２５℃）の粘度、粘性を有するインクジェットレジスト材２が好ましい。
インクジェットレジスト材２の粘度が小さくなるに従ってインクジェットレジスト付着膜の厚さが薄くなり、インクジェットレジスト材２の粘度が大きくなるに従ってインクジェットレジスト付着膜の厚さが厚くなる傾向がある。腐蝕エッチング用マスクとしての機能に必要な所望の厚さにインクジェットレジスト付着膜を形成できる粘度を有するインクジェットレジスト材を選択して使用する。最適な粘性を有するインクジェットレジスト材２を使用して、版型用基板表面の所望の領域に高精度で所望の図文字絵柄模様形態を有する所望領域インクジェットレジスト付着膜を形成する。
インクジェットレジスト材２の粘度が小さくなるに従ってインクジェットレジスト付着膜の厚さが薄くなり、インクジェットレジスト材２の粘度が大きくなるに従ってインクジェットレジスト付着膜の厚さが厚くなる傾向がある。腐蝕エッチング用マスクとしての機能に必要な所望の厚さにインクジェットレジスト付着膜を形成できる粘度を有するインクジェットレジスト材を選択して使用する。最適な粘性を有するインクジェットレジスト材２を使用して、版型用基板表面の所望の領域に高精度で所望の図文字絵柄模様形態を有する所望領域インクジェットレジスト付着膜を形成する。
【0055】
上記のインクジェットレジスト材２をしようして、凹凸部を形成した版型用基板を使用した場合において、その凹凸部の凹部の側面又は凸部の側面に、インクジェットレジスト材が垂れ落ちることなく、所望領域インクジェットレジスト付着膜を形成することができる。
そして、その所望領域インクジェットレジスト付着膜を硬化して形成された所望領域インクジェットレジスト硬化膜（３）を腐食エッチング用マスクとして、版型用基板の凹凸部のエッチング時における凹凸部の側面の部分的保護膜としての作用を有し、凹凸部の側面の腐蝕エッチングが抑制された所望の領域のみをエッチング可能である作用効果が著しく発揮される。
そして、その所望領域インクジェットレジスト付着膜を硬化して形成された所望領域インクジェットレジスト硬化膜（３）を腐食エッチング用マスクとして、版型用基板の凹凸部のエッチング時における凹凸部の側面の部分的保護膜としての作用を有し、凹凸部の側面の腐蝕エッチングが抑制された所望の領域のみをエッチング可能である作用効果が著しく発揮される。
【0056】
インクジェットレジスト材の具体的材料としては、特に限定されなく、例えば、電子部品分野としての印刷配線基板の金属を腐蝕エッチングするために使用される汎用のインクジェットレジスト材が使用可能であり、例えば、太陽インキ製造社製、三井化学社製、互応化学工業社製、ＪＮＣ社製、ニッコーマテリアル社製、旭化成社製、日本アグファレバルト社製、東京応化工業社製、等から多種類の物性を有するインクジェットレジスト材が市販されて、供給されているしている企業製インクジェットレジスト材であって、例えば、紫外線照射において化学的反応して不溶化してレジスト硬化膜を形成する所望の粘度を有するインクジェットレジスト材、を所望に選択して使用する。
【0057】
版型用基板１の所望領域を腐蝕エッチングするためのエッチング液としては、特に限定されなく、一般に、押圧加工用半の製造に使用されている汎用のエッチング液を、所望に選択して使用する。エッチング液としては、時に限定されないが、例えば、汎用の「塩化第二鉄水溶液」が好ましく実施可能である。
例えば、版型用基板１が銅製、真鍮製、マグネシウム合金製、鉄製、鋼鉄製の版型用基板１である場合には、第２塩化鉄水溶液を使用して、所望領域インクジェットレジスト硬化膜３を形成した版型用基板１の表面にエッチング液を接触して、所望領域インクジェットレジスト硬化膜３が付着されていない版型用基板１の表面をエッチングする。
例えば、版型用基板が樹脂製、プラスチック製、又は、ゴム製の版型用基板である場合には、その樹脂、プラスチック、又は、ゴムを溶解可能な液剤を使用して、所望領域インクジェットレジスト硬化膜３を形成した版型用基板１の表面にエッチング液を接触して、所望領域インクジェットレジスト硬化膜３が付着されていない版型用基板１の表面をエッチングする。
例えば、版型用基板１が銅製、真鍮製、マグネシウム合金製、鉄製、鋼鉄製の版型用基板１である場合には、第２塩化鉄水溶液を使用して、所望領域インクジェットレジスト硬化膜３を形成した版型用基板１の表面にエッチング液を接触して、所望領域インクジェットレジスト硬化膜３が付着されていない版型用基板１の表面をエッチングする。
例えば、版型用基板が樹脂製、プラスチック製、又は、ゴム製の版型用基板である場合には、その樹脂、プラスチック、又は、ゴムを溶解可能な液剤を使用して、所望領域インクジェットレジスト硬化膜３を形成した版型用基板１の表面にエッチング液を接触して、所望領域インクジェットレジスト硬化膜３が付着されていない版型用基板１の表面をエッチングする。
【0058】
版型用基板１の表面にエッチング液を接触する方法としては、特に限定されなく、例えば、所望領域インクジェットレジスト硬化膜３を形成した版型用基板１の表面にエッチング液をシャワー方式で接触させる方法、エッチング液が入っているエッチング液容器の中に所望領域インクジェットレジスト硬化膜３を形成した版型用基板１を浸漬する方法、又は、パドル吹上方法、等の接触方法が好ましく使用できる。
なお、この所望領域インクジェットレジスト硬化膜３を形成した版型用基板１の表面にエッチング液を接触している時間が長くなるにしたがって、版型用基板のエッチングの深さが深くなっていく。従って、所望のエッチング深さになるようにエッチング時間を制御してエッチングが行われる。
なお、この所望領域インクジェットレジスト硬化膜３を形成した版型用基板１の表面にエッチング液を接触している時間が長くなるにしたがって、版型用基板のエッチングの深さが深くなっていく。従って、所望のエッチング深さになるようにエッチング時間を制御してエッチングが行われる。
【0059】
所望領域インクジェットレジスト硬化膜を除去するためのレジスト除去方法としては、特に限定されなく、そのインクジェットレジスト硬化膜を化学的に分解可能な液剤、例えば、水酸化ナトリウム水溶液を使用して、その水酸化ナトリウム水溶液をインクジェットレジスト硬化膜に接触させて、インクジェットレジスト硬化膜を化学的に分解、分解溶解、膨潤及び／又は剥離して、所望領域がエッチングされた版型用基板からインクジェットレジスト硬化膜を除去する。
【0060】
その後、水洗、乾燥等の工程を経て、版型用基板１の表面に凹形状で形成された腐蝕凹形成部を形成する。
なお、前述のように、所望領域インクジェットレジスト硬化膜３により覆われている領域が、エッチングされることなく残って、腐蝕凹形成部の凹形状の底面から突出した形状を有する腐蝕凸形成部が凸形状として形成される。
このようにして、凹凸表面形状で形成されてなる押圧加工用版が製造される。
なお、前述のように、所望領域インクジェットレジスト硬化膜３により覆われている領域が、エッチングされることなく残って、腐蝕凹形成部の凹形状の底面から突出した形状を有する腐蝕凸形成部が凸形状として形成される。
このようにして、凹凸表面形状で形成されてなる押圧加工用版が製造される。
【0061】
［従属構成２］
上記の［基本構成１］の本発明の押圧加工用版の製造方法において、好ましくは、下記の構成を備えた押圧加工用版の製造方法が実施可能である。
［基本構成１］の前記（Ａ）工程において、版型用基板第二領域表面１２は一つ又は複数の凹凸のない無凹凸部を有し、版型用基板第一領域表面１１は一つ又は複数の既成凹凸部４を有する。
（ｉ）版型用基板第二領域表面１２が一つの凹凸のない無凹凸部を有するとともに、版型用基板第一領域表面１１が一つの既成凹凸部４を有する場合、無凹凸部は前記既成凹凸部（４）の周囲領域に位置し、既成凹凸部４は、（イ）複数の凸形状で形成された複数の既成複数凹凸部凸部４５と複数の凹形状で形成された複数の既成複数凹凸部凹部４５２とを有してなる既成複数凹凸部４５、又は、（ロ）複数の微細凸形状で形成された複数の既成複数微細凹凸部凸部４６１と複数の微細凹形状で形成された複数の既成複数微細凹凸部凹部４６２とを有してなる既成複数微細凹凸部４６を有する。
（ｉｉ）版型用基板第二領域表面１２が複数の凹凸のない無凹凸部を有するとともに、版型用基板第一領域表面１１が複数の既成凹凸部４を有する場合、複数の無凹凸部のうちのそれぞれの無凹凸部は複数の既成凹凸部４のうちのそれぞれの既成凹凸部４の周囲領域に位置し、複数の既成凹凸部４のうちのそれぞれの既成凹凸部４は、（イ）複数の凸形状で形成された複数の既成複数凹凸部凸部４５１と複数の凹形状で形成された複数の既成複数凹凸部凹部４５２とを有してなる既成複数凹凸部４５、及び／又は、（ロ）複数の微細凸形状で形成された複数の既成複数微細凹凸部凸部４６１と複数の微細凹形状で形成された複数の既成複数微細凹凸部凹部４６２とを有してなる既成複数微細凹凸部４６を有する。
上記の［基本構成１］の本発明の押圧加工用版の製造方法において、好ましくは、下記の構成を備えた押圧加工用版の製造方法が実施可能である。
［基本構成１］の前記（Ａ）工程において、版型用基板第二領域表面１２は一つ又は複数の凹凸のない無凹凸部を有し、版型用基板第一領域表面１１は一つ又は複数の既成凹凸部４を有する。
（ｉ）版型用基板第二領域表面１２が一つの凹凸のない無凹凸部を有するとともに、版型用基板第一領域表面１１が一つの既成凹凸部４を有する場合、無凹凸部は前記既成凹凸部（４）の周囲領域に位置し、既成凹凸部４は、（イ）複数の凸形状で形成された複数の既成複数凹凸部凸部４５と複数の凹形状で形成された複数の既成複数凹凸部凹部４５２とを有してなる既成複数凹凸部４５、又は、（ロ）複数の微細凸形状で形成された複数の既成複数微細凹凸部凸部４６１と複数の微細凹形状で形成された複数の既成複数微細凹凸部凹部４６２とを有してなる既成複数微細凹凸部４６を有する。
（ｉｉ）版型用基板第二領域表面１２が複数の凹凸のない無凹凸部を有するとともに、版型用基板第一領域表面１１が複数の既成凹凸部４を有する場合、複数の無凹凸部のうちのそれぞれの無凹凸部は複数の既成凹凸部４のうちのそれぞれの既成凹凸部４の周囲領域に位置し、複数の既成凹凸部４のうちのそれぞれの既成凹凸部４は、（イ）複数の凸形状で形成された複数の既成複数凹凸部凸部４５１と複数の凹形状で形成された複数の既成複数凹凸部凹部４５２とを有してなる既成複数凹凸部４５、及び／又は、（ロ）複数の微細凸形状で形成された複数の既成複数微細凹凸部凸部４６１と複数の微細凹形状で形成された複数の既成複数微細凹凸部凹部４６２とを有してなる既成複数微細凹凸部４６を有する。
【0062】
［基本構成１］の前記（Ｂ）工程において、版型用基板１の版型用基板第一領域表面１１の既成凹凸部４を覆ってインクジェットレジスト材２をインクジェット方式により付着して所望領域インクジェットレジスト付着膜を形成する所望領域インクジェットレジスト付着膜形成工程、及び、その所望領域インクジェットレジスト付着膜を硬化して所望領域インクジェットレジスト硬化膜３を形成する所望領域インクジェットレジスト硬化膜形成工程、を備える。
【0063】
［基本構成１］の前記（Ｃ）工程において、所望領域インクジェットレジスト硬化膜３を形成した版型用基板１の表面にエッチング液を接触して、所望領域インクジェットレジスト硬化膜が付着されていない版型用基板第二領域表面１２をエッチングする版型用基板エッチング工程を備え、これにより、既成凹凸部４をエッチングすることなく、版型用基板第二領域表面１２をエッチングして、凹部形状で形成されたインクジェットレジスト膜腐蝕第二凹形成部１２１を形成する。
ここで、凹部形状で形成された「インクジェットレジスト膜腐蝕第二凹形成部１２１」は、前記「基本構成１」の凹部形状で形成された「腐蝕凹形成部」に相当する。
［基本構成１］の前記（Ｄ）工程において、所望領域インクジェットレジスト硬化膜３を除去する所望領域インクジェットレジスト硬化膜除去工程を備える。
ここで、凹部形状で形成された「インクジェットレジスト膜腐蝕第二凹形成部１２１」は、前記「基本構成１」の凹部形状で形成された「腐蝕凹形成部」に相当する。
［基本構成１］の前記（Ｄ）工程において、所望領域インクジェットレジスト硬化膜３を除去する所望領域インクジェットレジスト硬化膜除去工程を備える。
【0064】
これにより、既成凹凸部４を、エッチングすることなく、版型用基板第二領域表面１２をエッチングして、凹部形状で形成されたインクジェットレジスト膜腐蝕第二凹形成部１２１を形成するとともに、既成凹凸部４を、インクジェットレジスト膜腐蝕第二凹形成部１２１から突出した突出形状に形成する。
このようにして、押圧加工用版が製造される。
なお、本従属構成２における「インクジェットレジスト膜腐蝕第二凹形成部１２１」は、前述の基本構成１における「腐蝕凹形成部」に相当する。
このようにして、押圧加工用版が製造される。
なお、本従属構成２における「インクジェットレジスト膜腐蝕第二凹形成部１２１」は、前述の基本構成１における「腐蝕凹形成部」に相当する。
【0065】
本構成において、特に、前述のように、インクジェットレジスト材２の粘度、粘性としては特に限定されない。例えば、好ましくは５ｍＰａ・ｓ～１００ｍＰａ・ｓ（２５℃）、更に好ましくは１０ｍＰａ・ｓ～５０ｍＰａ・ｓ（２５℃）の粘度、粘性を有するインクジェットレジスト材２が好ましい。
インクジェットレジスト材２の粘度が小さくなるに従ってインクジェットレジスト付着膜の厚さが薄くなり、インクジェットレジスト材２の粘度が大きくなるに従ってインクジェットレジスト付着膜の厚さが厚くなる傾向がある。腐蝕エッチング用マスクとしての機能に必要な所望の厚さにインクジェットレジスト付着膜を形成できる粘度を有するインクジェットレジスト材を選択して使用する。
最適な粘性を有するインクジェットレジスト材２を使用することにより、所望の厚さを有すると共に、版型用基板表面の所望の領域に高精度で所望の所望領域インクジェットレジスト付着膜を形成可能になる。更に、例えば、複数の既成凹凸部４を形成した版型用基板を使用した場合において、複数の凸形状で形成された複数の既成複数凹凸部凸部４５１と複数の凹形状で形成された複数の既成複数凹凸部凹部４５２、及び／又は、複数の微細凸形状で形成された複数の既成複数微細凹凸部凸部４６１と複数の微細凹形状で形成された複数の既成複数微細凹凸部凹部４６２のそれぞれの側面に付着されたインクジェットレジスト材が垂れ落ちることなく、それぞれの側面に所望領域インクジェットレジスト付着膜を形成する。
そして、所望領域インクジェットレジスト付着膜が、版型用基板の腐蝕エッチング時における凹凸部の複数の既成複数凹凸部凸部４５１と複数の既成複数凹凸部凹部４５２、及び／又は、複数の既成複数微細凹凸部凸部４６１と複数の既成複数微細凹凸部凹部４６２のそれぞれの側面の部分的保護膜としての作用を有し、これにより、複数の既成複数凹凸部凸部４５１と複数の既成複数凹凸部凹部４５２、及び／又は、複数の既成複数微細凹凸部凸部４６１と複数の既成複数微細凹凸部凹部４６２のそれぞれの側面の腐蝕エッチングが抑制され、既成凹凸部４の周囲のみの所望の領域のみをエッチング可能である作用効果が著しく発揮される。
インクジェットレジスト材２の粘度が小さくなるに従ってインクジェットレジスト付着膜の厚さが薄くなり、インクジェットレジスト材２の粘度が大きくなるに従ってインクジェットレジスト付着膜の厚さが厚くなる傾向がある。腐蝕エッチング用マスクとしての機能に必要な所望の厚さにインクジェットレジスト付着膜を形成できる粘度を有するインクジェットレジスト材を選択して使用する。
最適な粘性を有するインクジェットレジスト材２を使用することにより、所望の厚さを有すると共に、版型用基板表面の所望の領域に高精度で所望の所望領域インクジェットレジスト付着膜を形成可能になる。更に、例えば、複数の既成凹凸部４を形成した版型用基板を使用した場合において、複数の凸形状で形成された複数の既成複数凹凸部凸部４５１と複数の凹形状で形成された複数の既成複数凹凸部凹部４５２、及び／又は、複数の微細凸形状で形成された複数の既成複数微細凹凸部凸部４６１と複数の微細凹形状で形成された複数の既成複数微細凹凸部凹部４６２のそれぞれの側面に付着されたインクジェットレジスト材が垂れ落ちることなく、それぞれの側面に所望領域インクジェットレジスト付着膜を形成する。
そして、所望領域インクジェットレジスト付着膜が、版型用基板の腐蝕エッチング時における凹凸部の複数の既成複数凹凸部凸部４５１と複数の既成複数凹凸部凹部４５２、及び／又は、複数の既成複数微細凹凸部凸部４６１と複数の既成複数微細凹凸部凹部４６２のそれぞれの側面の部分的保護膜としての作用を有し、これにより、複数の既成複数凹凸部凸部４５１と複数の既成複数凹凸部凹部４５２、及び／又は、複数の既成複数微細凹凸部凸部４６１と複数の既成複数微細凹凸部凹部４６２のそれぞれの側面の腐蝕エッチングが抑制され、既成凹凸部４の周囲のみの所望の領域のみをエッチング可能である作用効果が著しく発揮される。
【0066】
本発明の構成により、前述の「（製造方法効果イ：インクジェットレジストによる所望寸法の凹凸表面形状を形成可能効果）」が得られるとともに、特に、「（製造方法効果イ－ａ：インクジェットレジストによる突出した形状を有する所望寸法の既成凹凸部を形成可能効果）化学的腐蝕エッチング加工であって、凹部と該凹部から突出した突起部と、その突起部の表面に複数の既成複数凹凸部凹部と複数の既成複数凹凸部凸部とを有する既成複数凹凸部、及び／又は、複数の既成複数微細凹凸部凸部と複数の既成複数微細凹凸部凹部とを有する既成複数微細凹凸部が形成されてなるとともに、「版型用基板のエッチングされてはならない領域」の腐蝕エッチングが抑制されてなる所望の形状を備えた押圧加工用版を製造することが可能になる効果」が得られる。
【0067】
以下に本発明の押圧加工用版の製造方法について、図面を示しながら説明する。図面において、押圧加工用版及び構成要素等の形状・大きさ・寸法等は正確に示すものではなく、形状、構成、システム、作用効果等の特徴を説明するための模式的概略を示すものである。
【0068】
［従属構成３］
上記の［基本構成１］の本発明の押圧加工用版の製造方法において、好ましくは、下記の「従属構成３」を備えた押圧加工用版の製造方法が実施可能である。
図１、及び、図２は本発明の一実施例の押圧加工用版の製造方法の製造工程を説明するための模式的概略図であり、
図１、図２のそれぞれの（Ａ－ｂ）、（Ｂ－ｂ）、（Ｃ－ｂ）、（Ｄ－ｂ）は平面模式的概略図であり、（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）、（Ｄ）は、平面模式的概略図のＡ－Ａ線における断面模式的概略図である。
図３は、本発明の他の一実施例の押圧加工用版の製造方法の製造工程を説明するための模式的概略図であり、図３の（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）、（Ｄ）は、断面模式的概略図である。
上記の［基本構成１］の本発明の押圧加工用版の製造方法において、好ましくは、下記の「従属構成３」を備えた押圧加工用版の製造方法が実施可能である。
図１、及び、図２は本発明の一実施例の押圧加工用版の製造方法の製造工程を説明するための模式的概略図であり、
図１、図２のそれぞれの（Ａ－ｂ）、（Ｂ－ｂ）、（Ｃ－ｂ）、（Ｄ－ｂ）は平面模式的概略図であり、（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）、（Ｄ）は、平面模式的概略図のＡ－Ａ線における断面模式的概略図である。
図３は、本発明の他の一実施例の押圧加工用版の製造方法の製造工程を説明するための模式的概略図であり、図３の（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）、（Ｄ）は、断面模式的概略図である。
【0069】
前述の従属構成２の（Ａ）工程において、図１、図２の（Ａ）、（Ａ－ｂ）、図３の（Ａ）に示されるように、前記版型用基板第二領域表面１２は凹凸のない無凹凸部を有し、版型用基板第一領域表面１１は既成凹凸部４を有し、版型用基板第二領域表面１２は版型用基板第一領域表面１１の周囲領域に位置する。既成凹凸部４は既成複数凹凸部４５を有する。
（イ）前記既成複数凹凸部４５は複数の凸形状で形成された複数の既成複数凹凸部凸部４５１と複数の凹形状で形成された複数の既成複数凹凸部凹部４５２とを有し、複数の既成複数凹凸部凸部４５１は複数の既成複数凹凸部凸部上面４５１ａと複数の既成複数凹凸部凸部側面４５１ｂとを有し、複数の既成複数凹凸部凹部４５２は複数の既成複数凹凸部凹部底面４５２ｃと複数の既成複数凹凸部凹部側面４５２ｂとを有する。
ここで、複数の既成複数凹凸部凸部側面４５１ｂと複数の既成複数凹凸部凹部側面４５２ｂとは、互いに同じ側面領域に相当する。
（イ）前記既成複数凹凸部４５は複数の凸形状で形成された複数の既成複数凹凸部凸部４５１と複数の凹形状で形成された複数の既成複数凹凸部凹部４５２とを有し、複数の既成複数凹凸部凸部４５１は複数の既成複数凹凸部凸部上面４５１ａと複数の既成複数凹凸部凸部側面４５１ｂとを有し、複数の既成複数凹凸部凹部４５２は複数の既成複数凹凸部凹部底面４５２ｃと複数の既成複数凹凸部凹部側面４５２ｂとを有する。
ここで、複数の既成複数凹凸部凸部側面４５１ｂと複数の既成複数凹凸部凹部側面４５２ｂとは、互いに同じ側面領域に相当する。
【0070】
前述の従属構成２の前記（Ｂ）工程において、図１、図２の（Ｂ）、（Ｂ－ｂ）、図３の（Ｂ）に示されるように、複数の既成複数凹凸部凸部上面４５１ａと複数の既成複数凹凸部凸部側面４５１ｂと複数の既成複数凹凸部凹部底面４５２ｃとを覆って、インクジェットレジスト材２をインクジェット方式で付着して、インクジェットレジスト凸部上面付着膜とインクジェットレジスト凸部側面付着膜とインクジェット凹部底面付着膜とを形成するインクジェットレジスト付着膜形成工程を備える。ここで、既成複数凹凸部４５の周囲領域に位置する前記版型用基板第二領域表面１２にはインクジェットレジスト材２が付着されない。
前記（Ｂ）工程において、更に、インクジェットレジスト凸部上面付着膜とインクジェットレジスト凸部側面付着膜とインクジェット凹部底面付着膜とを硬化して、所望領域インクジェットレジスト凸部上面硬化膜３ａと所望領域インクジェットレジスト凸部側面硬化膜３ｂと所望領域インクジェットレジスト凹部底面硬化膜３ｃとを有する所望領域インクジェットレジスト硬化膜３を形成する所望領域インクジェットレジスト硬化膜形成工程、を備える。
このようにして、所望領域インクジェットレジスト凸部上面硬化膜３ａと所望領域インクジェットレジスト凸部側面硬化膜３ｂと所望領域インクジェットレジスト凹部底面硬化膜３ｃとを有する所望領域インクジェットレジスト硬化膜３が形成される。
前記（Ｂ）工程において、更に、インクジェットレジスト凸部上面付着膜とインクジェットレジスト凸部側面付着膜とインクジェット凹部底面付着膜とを硬化して、所望領域インクジェットレジスト凸部上面硬化膜３ａと所望領域インクジェットレジスト凸部側面硬化膜３ｂと所望領域インクジェットレジスト凹部底面硬化膜３ｃとを有する所望領域インクジェットレジスト硬化膜３を形成する所望領域インクジェットレジスト硬化膜形成工程、を備える。
このようにして、所望領域インクジェットレジスト凸部上面硬化膜３ａと所望領域インクジェットレジスト凸部側面硬化膜３ｂと所望領域インクジェットレジスト凹部底面硬化膜３ｃとを有する所望領域インクジェットレジスト硬化膜３が形成される。
【0071】
ここで、複数の既成複数凹凸部凸部側面４５１ｂと複数の既成複数凹凸部凹部側面４５２ｂとは互いに同じ側面領域に相当するため、インクジェットレジスト凸部側面付着膜とインクジェット凹部側面付着膜とは互いに同じ付着膜に相当し、所望領域インクジェットレジスト凸部側面硬化膜３ｂは所望領域インクジェットレジスト凹部側面硬化膜と同じ硬化膜を意味する。
【0072】
前述の従属構成２の前記（Ｃ）工程において、図１、図２の（Ｃ）、（Ｃ－ｂ）、図３の（Ｃ）に示されるように、所望領域インクジェットレジスト凸部上面硬化膜３ａと所望領域インクジェットレジスト凸部側面硬化膜３ｂと所望領域インクジェットレジスト凹部底面硬化膜３ｃとを形成した版型用基板１の表面にエッチング液を接触して、所望領域インクジェットレジスト硬化膜３が付着されていない版型用基板第二領域表面１２をエッチングする版型用基板エッチング工程を備える。
これにより、前記既成複数凹凸部４５をエッチングすることなく、版型用基板第二領域表面１２をエッチングして、エッチングされてなる凹部形状を有するインクジェットレジスト膜腐蝕第二凹形成部１２１を形成するとともに、既成複数凹凸部４５を、該インクジェットレジスト膜腐蝕第二凹形成部１２１から突出されてなる突出形状を有するインクジェット膜腐蝕既成複数凹凸部突起部４５５の形態に形成する。
これにより、前記既成複数凹凸部４５をエッチングすることなく、版型用基板第二領域表面１２をエッチングして、エッチングされてなる凹部形状を有するインクジェットレジスト膜腐蝕第二凹形成部１２１を形成するとともに、既成複数凹凸部４５を、該インクジェットレジスト膜腐蝕第二凹形成部１２１から突出されてなる突出形状を有するインクジェット膜腐蝕既成複数凹凸部突起部４５５の形態に形成する。
【0073】
前述の従属構成２の前記（Ｄ）工程において、図１、図２の（Ｄ）、（Ｄ－ｂ）、図３の（Ｄ）に示されるように、所望領域インクジェットレジスト凸部上面硬化膜３ａと所望領域インクジェットレジスト凸部側面硬化膜３ｂと所望領域インクジェットレジスト底面硬化膜３ｃとを除去するレジスト硬化膜除去工程を備える。
【0074】
これにより、既成複数凹凸部４５がエッチングされることなく、版型用基板第二領域表面１２がエッチングされてなるインクジェットレジスト膜腐蝕第二凹形成部１２１が形成されるとともに、複数の既成複数凹凸部凸部４５１と複数の既成複数凹凸部凹部４５２とを有する既成複数凹凸部４５を備えた版型用基板第一領域表面１１が、インクジェットレジスト膜腐蝕第二凹形成部１２１の底面から突出してなる突出形状を有するインクジェット膜腐蝕既成複数凹凸部突起部４５５の形態に形成される。
なお、図１、図２の（Ｄ）、（Ｄ－ｂ）、図３の（Ｄ）に示されるように、インクジェットレジスト膜腐蝕第二凹形成部１２１の深さ寸法は「Ｄ１２」であり、複数の既成複数凹凸部凸部４５１と複数の既成複数凹凸部凹部４５２のそれぞれの深さ寸法は初期の深さ寸法「Ｄ１」を維持する。
このようにして、押圧加工用版が製造される。
なお、図１、図２の（Ｄ）、（Ｄ－ｂ）、図３の（Ｄ）に示されるように、インクジェットレジスト膜腐蝕第二凹形成部１２１の深さ寸法は「Ｄ１２」であり、複数の既成複数凹凸部凸部４５１と複数の既成複数凹凸部凹部４５２のそれぞれの深さ寸法は初期の深さ寸法「Ｄ１」を維持する。
このようにして、押圧加工用版が製造される。
【0075】
この構成により、前述の「（製造方法効果イ：インクジェットレジストによる所望寸法の凹凸表面形状を形成可能効果）」が得られるとともに、特に、「（製造方法効果イ－ａ：インクジェットレジストによる突出した形状を有する所望寸法の既成凹凸部を形成可能効果）化学的腐蝕エッチング加工であって、凹部と該凹部から突出した突起部と、その突起部の表面に複数の既成複数凹凸部凹部と複数の既成複数凹凸部凸部とを有する既成複数凹凸部、が形成されてなるとともに、「版型用基板のエッチングされてはならない領域」の腐蝕エッチングが抑制されてなる所望の形状を備えた押圧加工用版を製造することが可能になる効果」が得られる。
すなわち、腐蝕エッチングされてなるインクジェットレジスト膜腐蝕第二凹形成部１２１が形成されるとともに、「版型用基板のエッチングされてはならない領域としての『複数の既成複数凹凸部凸部側面４５１ｂ（複数の既成複数凹凸部凹部側面４５２ｂと同じ側面）』の腐蝕エッチングが抑制されてなる所望の形状を備えた押圧加工用版を製造することが可能になる効果」が得られる。
すなわち、腐蝕エッチングされてなるインクジェットレジスト膜腐蝕第二凹形成部１２１が形成されるとともに、「版型用基板のエッチングされてはならない領域としての『複数の既成複数凹凸部凸部側面４５１ｂ（複数の既成複数凹凸部凹部側面４５２ｂと同じ側面）』の腐蝕エッチングが抑制されてなる所望の形状を備えた押圧加工用版を製造することが可能になる効果」が得られる。
【0076】
【0077】
図１に示される押圧加工用版の製造工程において、（Ａ）工程において、図１（Ａ）の既成複数凹凸部４５の既成複数凹凸部凹部４５２は深さ「Ｄ１」を有し、版型用基板第二領域表面１２は既成複数凹凸部４５の既成複数凹凸部凸部上面４５１ａと同じ高さを有する形状を有する。
（Ｂ）工程において、図１（Ｂ）に示されるように、既成複数凹凸部凸部側面４５１ｂと複数の既成複数凹凸部凹部底面４５２ｃと複数の既成複数凹凸部凹部側面４５２ｂの全ての領域を覆ってインクジェットレジスト硬化膜３を形成する。
（Ｃ）工程において、図１（Ｃ）に示されるように、所望領域インクジェットレジスト硬化膜３が形成されていない領域を腐蝕エッチングして、インクジェットレジスト膜腐蝕第二凹形成部１２１を形成する。
（Ｄ）工程において、図１（Ｄ）に示されるように、所望領域インクジェットレジスト硬化膜３を除去し、これにより、既成複数凹凸部４５が、インクジェットレジスト膜腐蝕第二凹形成部１２１の底面から突出してなる突出形状を有するインクジェット膜腐蝕既成複数凹凸部突起部４５５に形成される。
すなわち、図１（Ｄ）に示されるように、既成複数凹凸部４５の周囲領域が初期の既成複数凹凸部凹部底面４５２ｃの深さ「Ｄ１」を維持した状態を有するとともに、その周囲領域に深さ「Ｄ１２」を有するインクジェットレジスト膜腐蝕第二凹形成部１２１を形成して、インクジェットレジスト膜腐蝕第二凹形成部１２１から突出してなる形態を有するインクジェット膜腐蝕既成複数凹凸部突起部４５５が形成される。
（Ｂ）工程において、図１（Ｂ）に示されるように、既成複数凹凸部凸部側面４５１ｂと複数の既成複数凹凸部凹部底面４５２ｃと複数の既成複数凹凸部凹部側面４５２ｂの全ての領域を覆ってインクジェットレジスト硬化膜３を形成する。
（Ｃ）工程において、図１（Ｃ）に示されるように、所望領域インクジェットレジスト硬化膜３が形成されていない領域を腐蝕エッチングして、インクジェットレジスト膜腐蝕第二凹形成部１２１を形成する。
（Ｄ）工程において、図１（Ｄ）に示されるように、所望領域インクジェットレジスト硬化膜３を除去し、これにより、既成複数凹凸部４５が、インクジェットレジスト膜腐蝕第二凹形成部１２１の底面から突出してなる突出形状を有するインクジェット膜腐蝕既成複数凹凸部突起部４５５に形成される。
すなわち、図１（Ｄ）に示されるように、既成複数凹凸部４５の周囲領域が初期の既成複数凹凸部凹部底面４５２ｃの深さ「Ｄ１」を維持した状態を有するとともに、その周囲領域に深さ「Ｄ１２」を有するインクジェットレジスト膜腐蝕第二凹形成部１２１を形成して、インクジェットレジスト膜腐蝕第二凹形成部１２１から突出してなる形態を有するインクジェット膜腐蝕既成複数凹凸部突起部４５５が形成される。
【0078】
図２に示される押圧加工用版の製造工程において、（Ａ）工程において、図２（Ａ）の既成複数凹凸部４５の既成複数凹凸部凹部４５２は深さ「Ｄ１」を有し、版型用基板第二領域表面１２は既成複数凹凸部４５の既成複数凹凸部凹部４５２ｃの底面と同じ高さ形状を有する。この版型用基板第二領域表面１２の高さ形状が図１（Ａ）の版型用基板第二領域表面１２の高さ形状と比べて異なる。
（Ｂ）工程において、図２（Ｂ）に示されるように、既成複数凹凸部凸部側面４５１ｂと複数の既成複数凹凸部凹部底面４５２ｃと複数の既成複数凹凸部凹部側面４５２ｂの全ての領域を覆って所望領域インクジェットレジスト硬化膜３を形成する。
（Ｃ）工程において、図２（Ｃ）に示されるように、所望領域インクジェットレジスト硬化膜３が形成されていない領域を腐蝕エッチングして、インクジェットレジスト膜腐蝕第二凹形成部１２１を形成する。
（Ｄ）工程において、図２（Ｄ）に示されるように、所望領域インクジェットレジスト硬化膜３を除去し、これにより、既成複数凹凸部４５が、インクジェットレジスト膜腐蝕第二凹形成部１２１の底面から突出してなる突出形状を有するインクジェット膜腐蝕既成複数凹凸部突起部４５５に形成される。
すなわち、図２（Ｄ）に示されるように、既成複数凹凸部４５の周囲領域が深さ「Ｄ１２」を有するインクジェットレジスト膜腐蝕第二凹形成部１２１を形成するとともに、既成複数凹凸部４５が、インクジェットレジスト膜腐蝕第二凹形成部１２１の底面から突出してなる突出形状を有するインクジェット膜腐蝕既成複数凹凸部突起部４５５に形成される。
（Ｂ）工程において、図２（Ｂ）に示されるように、既成複数凹凸部凸部側面４５１ｂと複数の既成複数凹凸部凹部底面４５２ｃと複数の既成複数凹凸部凹部側面４５２ｂの全ての領域を覆って所望領域インクジェットレジスト硬化膜３を形成する。
（Ｃ）工程において、図２（Ｃ）に示されるように、所望領域インクジェットレジスト硬化膜３が形成されていない領域を腐蝕エッチングして、インクジェットレジスト膜腐蝕第二凹形成部１２１を形成する。
（Ｄ）工程において、図２（Ｄ）に示されるように、所望領域インクジェットレジスト硬化膜３を除去し、これにより、既成複数凹凸部４５が、インクジェットレジスト膜腐蝕第二凹形成部１２１の底面から突出してなる突出形状を有するインクジェット膜腐蝕既成複数凹凸部突起部４５５に形成される。
すなわち、図２（Ｄ）に示されるように、既成複数凹凸部４５の周囲領域が深さ「Ｄ１２」を有するインクジェットレジスト膜腐蝕第二凹形成部１２１を形成するとともに、既成複数凹凸部４５が、インクジェットレジスト膜腐蝕第二凹形成部１２１の底面から突出してなる突出形状を有するインクジェット膜腐蝕既成複数凹凸部突起部４５５に形成される。
【0079】
図３に示される押圧加工用版の製造工程において、前記（Ａ）工程において、図３（Ａ）に示されるように、版型用基板第二領域表面１２は複数の凹凸のない無凹凸部を有し、版型用基板第一領域表面１１は複数の既成凹凸部４を有する。
複数の既成凹凸部４のそれぞれの既成凹凸部４は、既成複数凹凸部４５を有し、既成複数凹凸部４５の既成複数凹凸部凹部４５２は深さ（既成複数凹凸部凸部４５１の高さと同じ）は「Ｄ１」を有する。
版型用基板第二領域表面１２のそれぞれの凹凸のない無凹凸部の表面は既成複数凹凸部４５の既成複数凹凸部凸部上面４５１ａと同じ高さ形状を有する。
（Ｂ）工程において、図３（Ｂ）に示されるように、それぞれの既成複数凹凸部凸部側面４５１ｂとそれぞれの複数の既成複数凹凸部凹部底面４５２ｃと複数の既成複数凹凸部凹部側面４５２ｂの全ての領域を覆って所望領域インクジェットレジスト硬化膜３を形成する。更に、既成複数凹凸部４５の周囲領域のみの版型用基板第二領域表面１２の領域にも所望領域インクジェットレジスト硬化膜３を形成する。この場合、互いに隣り合う既成複数凹凸部４５の間に位置する版型用基板第二領域表面１２の中央領域には所望領域インクジェットレジスト硬化膜３は形成されない。
（Ｃ）工程において、図３（Ｃ）に示されるように、所望領域インクジェットレジスト硬化膜３が形成されていない領域を腐蝕エッチングして、インクジェットレジスト膜腐蝕第二凹形成部１２１を形成する。
（Ｄ）工程において、図３（Ｄ）に示されるように、所望領域インクジェットレジスト硬化膜３を除去し、これにより、複数のインクジェットレジスト膜腐蝕第二凹形成部１２１を形成するとともに、既成複数凹凸部４５がインクジェットレジスト膜腐蝕第二凹形成部１２１の底面から突出してなる突出形状を有するインクジェット膜腐蝕既成複数凹凸部突起部４５５の形態に形成される。
すなわち、図３（Ｄ）に示されるように、深さ「Ｄ１２」を有する複数のインクジェットレジスト膜腐蝕第二凹形成部１２１を形成するとともに、複数の既成複数凹凸部４５がその既成複数凹凸部４５が初期の既成複数凹凸部凹部底面４５２ｃの深さ「Ｄ１」を維持した状態を有する複数のインクジェット膜腐蝕既成複数凹凸部突起部４５５が形成される。
複数の既成凹凸部４のそれぞれの既成凹凸部４は、既成複数凹凸部４５を有し、既成複数凹凸部４５の既成複数凹凸部凹部４５２は深さ（既成複数凹凸部凸部４５１の高さと同じ）は「Ｄ１」を有する。
版型用基板第二領域表面１２のそれぞれの凹凸のない無凹凸部の表面は既成複数凹凸部４５の既成複数凹凸部凸部上面４５１ａと同じ高さ形状を有する。
（Ｂ）工程において、図３（Ｂ）に示されるように、それぞれの既成複数凹凸部凸部側面４５１ｂとそれぞれの複数の既成複数凹凸部凹部底面４５２ｃと複数の既成複数凹凸部凹部側面４５２ｂの全ての領域を覆って所望領域インクジェットレジスト硬化膜３を形成する。更に、既成複数凹凸部４５の周囲領域のみの版型用基板第二領域表面１２の領域にも所望領域インクジェットレジスト硬化膜３を形成する。この場合、互いに隣り合う既成複数凹凸部４５の間に位置する版型用基板第二領域表面１２の中央領域には所望領域インクジェットレジスト硬化膜３は形成されない。
（Ｃ）工程において、図３（Ｃ）に示されるように、所望領域インクジェットレジスト硬化膜３が形成されていない領域を腐蝕エッチングして、インクジェットレジスト膜腐蝕第二凹形成部１２１を形成する。
（Ｄ）工程において、図３（Ｄ）に示されるように、所望領域インクジェットレジスト硬化膜３を除去し、これにより、複数のインクジェットレジスト膜腐蝕第二凹形成部１２１を形成するとともに、既成複数凹凸部４５がインクジェットレジスト膜腐蝕第二凹形成部１２１の底面から突出してなる突出形状を有するインクジェット膜腐蝕既成複数凹凸部突起部４５５の形態に形成される。
すなわち、図３（Ｄ）に示されるように、深さ「Ｄ１２」を有する複数のインクジェットレジスト膜腐蝕第二凹形成部１２１を形成するとともに、複数の既成複数凹凸部４５がその既成複数凹凸部４５が初期の既成複数凹凸部凹部底面４５２ｃの深さ「Ｄ１」を維持した状態を有する複数のインクジェット膜腐蝕既成複数凹凸部突起部４５５が形成される。
【0080】
なお、図１、図２、図３において、「Ｄ１」は既成複数凹凸部凸部４５１の高さ寸法、及び、既成複数凹凸部凹部４５２の深さ寸法を示し、既成複数凹凸部凹部４５２の深さは既成複数凹凸部凸部４５１の高さと同じ領域を意味するため、既成複数凹凸部凹部４５２の深さ寸法は既成複数凹凸部凸部４５１の高さ寸法と同じ「Ｄ１」を有する。
「Ｗ１」は既成複数凹凸部凸部４５１の幅寸法を示し、「Ｗ２」は既成複数凹凸部凹部４５２の幅寸法を示す。
「Ｗ１」は既成複数凹凸部凸部４５１の幅寸法を示し、「Ｗ２」は既成複数凹凸部凹部４５２の幅寸法を示す。
【0081】
［従属構成４］
上記の［従属構成３］の押圧加工用版の製造方法において、好ましくは、下記の構成を備えた押圧加工用版の製造方法が実施可能である。
前記（Ａ）工程において、既成複数凹凸部凸部４５１と既成複数凹凸部凹部４５２を有する既成複数凹凸部４５は、（イ）文字、（ロ）記号、（ハ）図形、（ニ）絵柄、及び、（ホ）模様、からなる群から選ばれる少なくとも一つの凹凸形状で形成されてなる図文字絵柄模様を形成してなる。
上記の［従属構成３］の押圧加工用版の製造方法において、好ましくは、下記の構成を備えた押圧加工用版の製造方法が実施可能である。
前記（Ａ）工程において、既成複数凹凸部凸部４５１と既成複数凹凸部凹部４５２を有する既成複数凹凸部４５は、（イ）文字、（ロ）記号、（ハ）図形、（ニ）絵柄、及び、（ホ）模様、からなる群から選ばれる少なくとも一つの凹凸形状で形成されてなる図文字絵柄模様を形成してなる。
【0082】
この構成により、前述の「（製造方法効果イ：インクジェットレジストによる所望寸法の凹凸表面形状を形成可能効果）」及び（製造方法効果イ－ａ：インクジェットレジストによる突出した形状を有する所望寸法の既成凹凸部を形成可能効果）が得られるとともに、特に、「（製造方法効果イ－ａｂ：所望の図文字絵柄模様形態を有する凹部、凸部、及び／又は凹凸部で形成された表面を備えた押圧加工用版を製造可能効果）所望の寸法形状を有し、（イ）文字、（ロ）記号、（ハ）図形、（ニ）絵柄、及び、（ホ）模様、等の所望の図文字絵柄模様形態を有する凹部、凸部、及び／又は凹凸部で形成された表面を備えた押圧加工用版を製造可能であるとともに、エッチングされてはならない領域の腐蝕エッチングが抑制されて、所望の形状であるとともに、所望の凸部の高さ寸法、凹部の深さ寸法、所望の凹凸部の高さ寸法及び深さ寸法、等の所望の凹部、所望の凸部、及び／又は所望の凹凸部、等の所望の形状及び所望大きさ寸法を有する押圧加工用版を製造することが可能になる効果」が得られる。
特に、エッチングされてはならない領域としての「それぞれの既成複数凹凸部凸部側面４５１ｂとそれぞれの既成複数凹凸部凹部側面４５２ｂの側面」が腐蝕エッチングされる「サイドエッチング」が抑制される。
特に、エッチングされてはならない領域としての「それぞれの既成複数凹凸部凸部側面４５１ｂとそれぞれの既成複数凹凸部凹部側面４５２ｂの側面」が腐蝕エッチングされる「サイドエッチング」が抑制される。
【0083】
［従属構成５］
上記の［従属構成３］及び／又は［従属構成４］の押圧加工用版の製造方法において、それぞれの形状寸法は、特に限定されないが、例えば、下記の構成を備えた押圧加工用版の製造方法が望ましく実施可能である。
上記の［従属構成３］及び／又は［従属構成４］の前記（Ａ）工程において、複数の既成複数凹凸部凸部４５１のそれぞれの既成複数凹凸部凸部の高さ寸法「Ｄ１」は、特に限定されないが、好ましくは０．１ｍｍ以上であり、更に好ましくは０．１ｍｍ～３．０ｍｍであり、更に好ましくは０．３ｍｍ～２．０ｍｍであり、更に好ましくは０．５ｍｍ～１．０ｍｍである。
複数の既成複数凹凸部凸部４５１のそれぞれの既成複数凹凸部凸部の幅寸法「Ｗ１」は、特に限定されない。
前記複数の既成複数凹凸部凹部４５２のそれぞれの既成複数凹凸部凹部の深さ寸法「Ｄ１」は、特に限定されないが、好ましくは０．１ｍｍ以上であり、更に好ましくは０．１ｍｍ～３．０ｍｍであり、更に好ましくは０．３ｍｍ～２．０ｍｍであり、更に好ましくは０．５ｍｍ～１．０ｍｍである。
前記複数の既成複数凹凸部凹部４５２のそれぞれの既成複数凹凸部凹部の幅寸法「Ｗ２」は、特に限定されない。
ここで、既成複数凹凸部凹部４５２の深さは既成複数凹凸部凸部４５１の高さと同じ部位を意味し、既成複数凹凸部凹部４５２の深さ寸法「Ｄ１」は既成複数凹凸部凸部４５１の高さ寸法「Ｄ１」である。
既成複数凹凸部凹部４５２の深さ寸法「Ｄ１」（既成複数凹凸部凸部４５１の高さ寸法「Ｄ１」）が０．１ｍｍ未満の場合は、既成複数凹凸部４５を形成した押圧加工用版を使用して被加工物を押圧加工したときに、所望の深さの既成複数凹凸部凹部４５２、所望の高さの既成複数凹凸部凸部４５１を有する凹凸形状に加工された加工物が得られない傾向がある。
上記の［従属構成３］及び／又は［従属構成４］の押圧加工用版の製造方法において、それぞれの形状寸法は、特に限定されないが、例えば、下記の構成を備えた押圧加工用版の製造方法が望ましく実施可能である。
上記の［従属構成３］及び／又は［従属構成４］の前記（Ａ）工程において、複数の既成複数凹凸部凸部４５１のそれぞれの既成複数凹凸部凸部の高さ寸法「Ｄ１」は、特に限定されないが、好ましくは０．１ｍｍ以上であり、更に好ましくは０．１ｍｍ～３．０ｍｍであり、更に好ましくは０．３ｍｍ～２．０ｍｍであり、更に好ましくは０．５ｍｍ～１．０ｍｍである。
複数の既成複数凹凸部凸部４５１のそれぞれの既成複数凹凸部凸部の幅寸法「Ｗ１」は、特に限定されない。
前記複数の既成複数凹凸部凹部４５２のそれぞれの既成複数凹凸部凹部の深さ寸法「Ｄ１」は、特に限定されないが、好ましくは０．１ｍｍ以上であり、更に好ましくは０．１ｍｍ～３．０ｍｍであり、更に好ましくは０．３ｍｍ～２．０ｍｍであり、更に好ましくは０．５ｍｍ～１．０ｍｍである。
前記複数の既成複数凹凸部凹部４５２のそれぞれの既成複数凹凸部凹部の幅寸法「Ｗ２」は、特に限定されない。
ここで、既成複数凹凸部凹部４５２の深さは既成複数凹凸部凸部４５１の高さと同じ部位を意味し、既成複数凹凸部凹部４５２の深さ寸法「Ｄ１」は既成複数凹凸部凸部４５１の高さ寸法「Ｄ１」である。
既成複数凹凸部凹部４５２の深さ寸法「Ｄ１」（既成複数凹凸部凸部４５１の高さ寸法「Ｄ１」）が０．１ｍｍ未満の場合は、既成複数凹凸部４５を形成した押圧加工用版を使用して被加工物を押圧加工したときに、所望の深さの既成複数凹凸部凹部４５２、所望の高さの既成複数凹凸部凸部４５１を有する凹凸形状に加工された加工物が得られない傾向がある。
【0084】
一般に、平圧式の押圧加工用装置としては、定格化された平板式押圧加工装置の基盤の稼働可能なストロークに対応して、例えば、版型用基板の厚さとしては、７ｍｍ厚さの版型用基板が汎用されている。そして、加工する被加工物の厚さや凹凸部深さ、等を勘案して、既成複数凹凸部凹部４５２の深さ寸法「Ｄ１」を有する押圧加工用版を製造している。このような観点から、既成複数凹凸部凹部４５２の深さ寸法「Ｄ１」は０．１ｍｍ～３ｍｍの寸法が好ましい。
【0085】
インクジェットレジスト膜腐蝕第二凹形成部１２１の深さ寸法「Ｄ１２」は、特に限定されないが、前記の既成複数凹凸部凹部の深さ寸法「Ｄ１」よりも大きい深さ寸法であって、好ましくは、１．０ｍｍ以上であり、更に好ましくは１．５ｍｍ～５ｍｍであり、更に好ましくは１．８ｍｍ～３ｍｍである。
インクジェットレジスト膜腐蝕第二凹形成部１２１の深さ寸法「Ｄ１２」が既成複数凹凸部凹部４５２の深さ寸法「Ｄ１」よりも小さい深さ寸法の場合には、既成複数凹凸部４５を形成した押圧加工用版を使用して被加工物を押圧加工したときに、押圧加工用版の既成複数凹凸部４５の領域が被加工物の表面を所望の深さ迄押圧することができなくなる傾向があり、所望の深さの既成複数凹凸部凹部４５２、所望の高さの既成複数凹凸部凸部４５１を有する凹凸形状に加工された加工物が得られない傾向がある。
インクジェットレジスト膜腐蝕第二凹形成部１２１の深さ寸法「Ｄ１２」が既成複数凹凸部凹部４５２の深さ寸法「Ｄ１」よりも小さい深さ寸法の場合には、既成複数凹凸部４５を形成した押圧加工用版を使用して被加工物を押圧加工したときに、押圧加工用版の既成複数凹凸部４５の領域が被加工物の表面を所望の深さ迄押圧することができなくなる傾向があり、所望の深さの既成複数凹凸部凹部４５２、所望の高さの既成複数凹凸部凸部４５１を有する凹凸形状に加工された加工物が得られない傾向がある。
【0086】
一般に、慣用技術として、既成複数凹凸部４５のそれぞれの部位の寸法が上記の範囲に含まれない場合には、被加工物を所望の形状に加工できなくなる傾向がある。しかしながら、本発明においては、上記の範囲に含まれない場合にも実施可能であるが、上記の範囲に含まれない場合には上記範囲の場合と比べて、若干に所望の形状を有する加工物が得られない傾向がある。
【0087】
図８は、本発明の一実施例の押圧加工用版の製造方法における押圧加工用版に凹凸で形成された図文字絵柄模様形態を説明するための模式的概略図である。
本発明において、複数個のインクジェット膜腐蝕既成複数凹凸部突起部４５５を備えた押圧加工用版も実施可能であり、例えば、図８の（Ａ）に図示されているような複数個のインクジェット膜腐蝕既成複数凹凸部突起部４５５を備えた押圧加工用版が実施可能である。図８において、黒色で示される「ＡＢＣＤＥ模様」、「ハート模様」、「星模様」が、インクジェット膜腐蝕既成複数凹凸部突起部４５５として形成された押圧加工用版である。
本発明において、複数個のインクジェット膜腐蝕既成複数凹凸部突起部４５５を備えた押圧加工用版も実施可能であり、例えば、図８の（Ａ）に図示されているような複数個のインクジェット膜腐蝕既成複数凹凸部突起部４５５を備えた押圧加工用版が実施可能である。図８において、黒色で示される「ＡＢＣＤＥ模様」、「ハート模様」、「星模様」が、インクジェット膜腐蝕既成複数凹凸部突起部４５５として形成された押圧加工用版である。
【0088】
［従属構成６］
上記の［基本構成１］の本発明の押圧加工用版の製造方法において、好ましくは、下記の「従属構成６」を備えた押圧加工用版の製造方法が実施可能である。
図４、図６は本発明の一実施例の押圧加工用版の製造方法の製造工程を説明するための模式的概略図である。
図４の（Ａ－ｂ）、（Ｂ－ｂ）、（Ｃ－ｂ）、（Ｄ－ｂ）は平面模式的概略図であり、（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）、（Ｄ）は、平面模式的概略図のＢ－Ｂ線における断面模式的概略図である。
なお、図４において、平面模式的概略図と断面模式的概略図とは互いに一致する凹凸形状を示すものではなく、例えば、平面模式的概略図における「ハート模様」は、断面模式的概略図に示すような複数の微細凹凸によって形成されてなるとともに全体としてハート模様を形成してなる構成を説明するものであり、また、断面模式的概略図における凹凸の数は平面模式的概略図における「ハート模様」を形成する凹凸の数とは一致して示すものではなく、実際には、断面模式的概略図における凹部と凸部の数は図示された数よりも著しく多い形状を有する。
上記の［基本構成１］の本発明の押圧加工用版の製造方法において、好ましくは、下記の「従属構成６」を備えた押圧加工用版の製造方法が実施可能である。
図４、図６は本発明の一実施例の押圧加工用版の製造方法の製造工程を説明するための模式的概略図である。
図４の（Ａ－ｂ）、（Ｂ－ｂ）、（Ｃ－ｂ）、（Ｄ－ｂ）は平面模式的概略図であり、（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）、（Ｄ）は、平面模式的概略図のＢ－Ｂ線における断面模式的概略図である。
なお、図４において、平面模式的概略図と断面模式的概略図とは互いに一致する凹凸形状を示すものではなく、例えば、平面模式的概略図における「ハート模様」は、断面模式的概略図に示すような複数の微細凹凸によって形成されてなるとともに全体としてハート模様を形成してなる構成を説明するものであり、また、断面模式的概略図における凹凸の数は平面模式的概略図における「ハート模様」を形成する凹凸の数とは一致して示すものではなく、実際には、断面模式的概略図における凹部と凸部の数は図示された数よりも著しく多い形状を有する。
【0089】
図４の（Ａ）、（Ａ－ｂ）に示されるように、前述の従属構成２の前記（Ａ）工程において、版型用基板１は、版型用基板第一領域表面１１と版型用基板第二領域表面１２を有し、版型用基板第二領域表面１２は凹凸のない無凹凸部を有し、版型用基板第一領域表面１１は既成凹凸部４を有する。版型用基板第二領域表面１２は前記版型用基板第一領域表面１１の周囲領域に位置する。
図４においては、版型用基板第一領域表面１１は一つの既成凹凸部４を有する。
（ロ）既成凹凸部４は既成複数微細凹凸部４６を有し、既成複数微細凹凸部４６は複数の既成複数微細凹凸部凸部４６１と複数の既成複数微細凹凸部凹部４６２とを有し、複数の既成複数微細凹凸部凸部４６１は複数の既成複数微細凹凸部凸部上面４６１ａと複数の既成複数微細凹凸部凸部側面４６１ｂとを有し、複数の既成複数微細凹凸部凹部４６２は複数の既成複数微細凹凸部凹部底面４６２ｃと複数の既成複数微細凹凸部凹部側面４６２ｂとを有する。
ここで、複数の既成複数微細凹凸部凸部側面４６１ｂと複数の既成複数微細凹凸部凹部側面４６２ｂは、互いに同じ側面領域に相当する。
なお、図４（Ａ）に示されるように、版型用基板１の厚さ寸法は「ｈ」であり、複数の既成複数微細凹凸部凹部４６２のそれぞれの既成複数微細凹凸部凹部４６２の深さ寸法「ｄ１」であり、幅寸法は「ｗ２」である。また複数の既成複数微細凹凸部凸部４６１のそれぞれの既成複数微細凹凸部凸部４６１の高さ寸法「ｄ１」であり、幅寸法は「ｗ１」である。ここで、既成複数微細凹凸部凹部４６２の深さは既成複数微細凹凸部凸部４６１の高さと同じ領域を示し、既成複数微細凹凸部凹部４６２の深さ寸法「ｄ１」は既成複数微細凹凸部凸部４６１の高さ寸法「ｄ１」と同じ寸法を有する。
図４においては、版型用基板第一領域表面１１は一つの既成凹凸部４を有する。
（ロ）既成凹凸部４は既成複数微細凹凸部４６を有し、既成複数微細凹凸部４６は複数の既成複数微細凹凸部凸部４６１と複数の既成複数微細凹凸部凹部４６２とを有し、複数の既成複数微細凹凸部凸部４６１は複数の既成複数微細凹凸部凸部上面４６１ａと複数の既成複数微細凹凸部凸部側面４６１ｂとを有し、複数の既成複数微細凹凸部凹部４６２は複数の既成複数微細凹凸部凹部底面４６２ｃと複数の既成複数微細凹凸部凹部側面４６２ｂとを有する。
ここで、複数の既成複数微細凹凸部凸部側面４６１ｂと複数の既成複数微細凹凸部凹部側面４６２ｂは、互いに同じ側面領域に相当する。
なお、図４（Ａ）に示されるように、版型用基板１の厚さ寸法は「ｈ」であり、複数の既成複数微細凹凸部凹部４６２のそれぞれの既成複数微細凹凸部凹部４６２の深さ寸法「ｄ１」であり、幅寸法は「ｗ２」である。また複数の既成複数微細凹凸部凸部４６１のそれぞれの既成複数微細凹凸部凸部４６１の高さ寸法「ｄ１」であり、幅寸法は「ｗ１」である。ここで、既成複数微細凹凸部凹部４６２の深さは既成複数微細凹凸部凸部４６１の高さと同じ領域を示し、既成複数微細凹凸部凹部４６２の深さ寸法「ｄ１」は既成複数微細凹凸部凸部４６１の高さ寸法「ｄ１」と同じ寸法を有する。
【0090】
図４の（Ｂ）、（Ｂ－ｂ）に示されるように、（Ｂ）工程において、複数の既成複数微細凹凸部凸部上面４６１ａと複数の既成複数微細凹凸部凸部側面４６１ｂと複数の既成複数微細凹凸部凹部底面４６２ｃとを覆って、インクジェットレジスト材２をインクジェット方式で付着して、インクジェットレジスト微細凸部上面付着膜とインクジェットレジスト微細凸部側面付着膜とインクジェット微細凹部底面付着膜とを形成するインクジェットレジスト付着膜形成工程を備える。ここで、既成微細複数凹凸部４６の周囲領域に位置する前記版型用基板第二領域表面１２にはインクジェットレジスト材２が付着されない。
更に、インクジェットレジスト微細凸部上面付着膜とインクジェットレジスト微細凸部側面付着膜と前記インクジェット微細凹部側面付着膜とを硬化して、所望領域インクジェットレジスト微細凸部上面硬化膜３ｅと所望領域インクジェットレジスト微細凸部側面硬化膜３ｆと所望領域インクジェットレジスト微細凹部底面硬化膜３ｇとを有する所望領域インクジェットレジスト硬化膜３を形成するインクジェットレジスト硬化膜形成工程、を備える。
このようにして、所望領域インクジェットレジスト微細凸部上面硬化膜３ｅと所望領域インクジェットレジスト微細凸部側面硬化膜３ｆと所望領域インクジェットレジスト微細凹部底面硬化膜３ｇとを有する所望領域インクジェットレジスト硬化膜３が形成される。
更に、インクジェットレジスト微細凸部上面付着膜とインクジェットレジスト微細凸部側面付着膜と前記インクジェット微細凹部側面付着膜とを硬化して、所望領域インクジェットレジスト微細凸部上面硬化膜３ｅと所望領域インクジェットレジスト微細凸部側面硬化膜３ｆと所望領域インクジェットレジスト微細凹部底面硬化膜３ｇとを有する所望領域インクジェットレジスト硬化膜３を形成するインクジェットレジスト硬化膜形成工程、を備える。
このようにして、所望領域インクジェットレジスト微細凸部上面硬化膜３ｅと所望領域インクジェットレジスト微細凸部側面硬化膜３ｆと所望領域インクジェットレジスト微細凹部底面硬化膜３ｇとを有する所望領域インクジェットレジスト硬化膜３が形成される。
【0091】
ここで、複数の既成微細複数凹凸部凸部側面４６１ｂと複数の既成微細複数凹凸部凹部側面４６２ｂとは互いに同じ側面領域に相当するため、インクジェットレジスト微細凸部側面付着膜とインクジェット微細凹部側面付着膜とは互いに同じ付着膜に相当し、所望領域インクジェットレジスト微細凸部側面硬化膜３ｆは所望領域インクジェットレジスト微細凹部側面硬化膜と同じ硬化膜を意味する。
【0092】
図４の（Ｃ）、（Ｃ－ｂ）に示されるように、（Ｃ）工程において、所望領域インクジェットレジスト微細凸部上面硬化膜３ｅと所望領域インクジェットレジスト微細凸部側面硬化膜３ｆと所望領域インクジェットレジスト微細凹部底面硬化膜３ｇとを形成した版型用基板１の表面にエッチング液を接触して、所望領域インクジェットレジスト硬化膜３が付着されていない版型用基板第二領域表面１２をエッチングする版型用基板エッチング工程を備える。
これにより、既成複数微細凹凸部４６をエッチングすることなく、版型用基板第二領域表面１２を深さ寸法が「ｄ１２」になるまで腐蝕エッチングして、エッチングされてなる凹部形状を有するインクジェットレジスト膜腐蝕第二凹形成部１２１を形成するとともに、既成複数微細凹凸部４６を、該インクジェットレジスト膜腐蝕第二凹形成部１２１から突出されてなる突出形状を有するインクジェット膜腐蝕既成複数微細凹凸部突起部４６６に形成する。
これにより、既成複数微細凹凸部４６をエッチングすることなく、版型用基板第二領域表面１２を深さ寸法が「ｄ１２」になるまで腐蝕エッチングして、エッチングされてなる凹部形状を有するインクジェットレジスト膜腐蝕第二凹形成部１２１を形成するとともに、既成複数微細凹凸部４６を、該インクジェットレジスト膜腐蝕第二凹形成部１２１から突出されてなる突出形状を有するインクジェット膜腐蝕既成複数微細凹凸部突起部４６６に形成する。
【0093】
図４の（Ｄ）、（Ｄ－ｂ）に示されるように、（Ｄ）工程において、所望領域インクジェットレジスト微細凸部上面硬化膜３ｅと所望領域インクジェットレジスト微細凸部側面硬化膜３ｆと所望領域インクジェットレジスト微細凹部底面硬化膜３ｇとを除去するレジスト硬化膜除去工程を備える。
これにより、既成複数微細凹凸部４６がエッチングされることなく、版型用基板第二領域表面１２がエッチングされてなるインクジェットレジスト膜腐蝕第二凹形成部１２１が形成されるとともに、複数の既成複数微細凹凸部凸部４６１と複数の既成複数微細凹凸部凹部４６２とを有する既成複数微細凹凸部４６を備えた版型用基板第一領域表面１１が、インクジェットレジスト膜腐蝕第二凹形成部１２１の底面から突出してなる突出形状を有するインクジェト膜腐蝕既成複数微細凹凸部突起部４６６の形態に形成される。
なお、図４（Ｄ）に示されるように、インクジェットレジスト膜腐蝕第二凹形成部１２１の深さ寸法は「ｄ１２」であり、複数の既成複数微細凹凸部凸部４６１と複数の既成複数微細凹凸部凹部４６２のそれぞれの深さ寸法は初期の深さ寸法「ｄ１」を維持する。
このようにして、押圧加工用版が製造される。
これにより、既成複数微細凹凸部４６がエッチングされることなく、版型用基板第二領域表面１２がエッチングされてなるインクジェットレジスト膜腐蝕第二凹形成部１２１が形成されるとともに、複数の既成複数微細凹凸部凸部４６１と複数の既成複数微細凹凸部凹部４６２とを有する既成複数微細凹凸部４６を備えた版型用基板第一領域表面１１が、インクジェットレジスト膜腐蝕第二凹形成部１２１の底面から突出してなる突出形状を有するインクジェト膜腐蝕既成複数微細凹凸部突起部４６６の形態に形成される。
なお、図４（Ｄ）に示されるように、インクジェットレジスト膜腐蝕第二凹形成部１２１の深さ寸法は「ｄ１２」であり、複数の既成複数微細凹凸部凸部４６１と複数の既成複数微細凹凸部凹部４６２のそれぞれの深さ寸法は初期の深さ寸法「ｄ１」を維持する。
このようにして、押圧加工用版が製造される。
【0094】
この構成により、前述の「（製造方法効果イ：インクジェットレジストによる所望寸法の凹凸表面形状を形成可能効果）」が得られるとともに、特に、「（製造方法効果イ－ｂ：インクジェットレジストによる突出した形状を有する所望寸法の既成複数微細凹凸部を形成可能効果）化学的腐蝕エッチング加工であって、凹部と該凹部から突出した突起部と、その突起部の表面に複数の既成複数微細凹凸部凹部と複数の既成複数微細凹凸部凸部とを有する既成複数微細凹凸部、が形成されてなるとともに、「版型用基板のエッチングされてはならない領域」の腐蝕エッチングが抑制されてなる所望の形状を備えた押圧加工用版を製造することが可能になる効果」が得られる。
すなわち、腐蝕エッチングされてなるインクジェットレジスト膜腐蝕第二凹形成部１２１が形成されるとともに、「版型用基板のエッチングされてはならない領域としての『複数の既成複数微細凹凸部凸部側面４６１ｂ（複数の既成複数微細凹凸部凹部側面４６２ｂと同じ側面）』の腐蝕エッチングが抑制されてなる所望の形状を備えた押圧加工用版を製造することが可能になる効果」が得られる。
特に、エッチングされてはならない領域としての「それぞれの既成複数微細凹凸部凸部側面４６１ｂとそれぞれの既成複数微細凹凸部凹部側面４６２ｂの側面」が腐蝕エッチングされる「サイドエッチング」が抑制される。
すなわち、腐蝕エッチングされてなるインクジェットレジスト膜腐蝕第二凹形成部１２１が形成されるとともに、「版型用基板のエッチングされてはならない領域としての『複数の既成複数微細凹凸部凸部側面４６１ｂ（複数の既成複数微細凹凸部凹部側面４６２ｂと同じ側面）』の腐蝕エッチングが抑制されてなる所望の形状を備えた押圧加工用版を製造することが可能になる効果」が得られる。
特に、エッチングされてはならない領域としての「それぞれの既成複数微細凹凸部凸部側面４６１ｂとそれぞれの既成複数微細凹凸部凹部側面４６２ｂの側面」が腐蝕エッチングされる「サイドエッチング」が抑制される。
【0095】
上記の「従属構成６」において、版型用基板第一領域表面１１が複数の既成凹凸部４を有する構成も実施可能である。
図６の（Ａ－ｂ）、（Ｂ－ｂ）、（Ｃ－ｂ）、（Ｄ－ｂ）は平面模式的概略図であり、（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）、（Ｄ）は、平面模式的概略図のＢ－Ｂ線における断面模式的概略図である。
前述の「従属構成２」の前記（Ａ）工程において、版型用基板１は、版型用基板第一領域表面１１と版型用基板第二領域表面１２を有し、版型用基板第二領域表面１２は凹凸のない無凹凸部を有し、版型用基板第一領域表面１１は複数の既成凹凸部４を有する。
図６においては、前記版型用基板第一領域表面１１は複数の既成凹凸部４を有する。
（ロ）複数の既成凹凸部４のそれぞれの既成凹凸部４は既成複数微細凹凸部４６を有し、既成複数微細凹凸部４６は複数の既成複数微細凹凸部凸部４６１と複数の既成複数微細凹凸部凹部４６２とを有し、複数の既成複数微細凹凸部凸部４６１は複数の既成複数微細凹凸部凸部上面と複数の既成複数微細凹凸部凸部側面とを有し、複数の既成複数微細凹凸部凹部４６２は複数の既成複数微細凹凸部凹部底面と複数の既成複数微細凹凸部凹部側面とを有する。
ここで、複数の既成複数微細凹凸部凸部側面と複数の既成複数微細凹凸部凹部側面は、互いに同じ側面領域に相当する。
図６の（Ａ－ｂ）、（Ｂ－ｂ）、（Ｃ－ｂ）、（Ｄ－ｂ）は平面模式的概略図であり、（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）、（Ｄ）は、平面模式的概略図のＢ－Ｂ線における断面模式的概略図である。
前述の「従属構成２」の前記（Ａ）工程において、版型用基板１は、版型用基板第一領域表面１１と版型用基板第二領域表面１２を有し、版型用基板第二領域表面１２は凹凸のない無凹凸部を有し、版型用基板第一領域表面１１は複数の既成凹凸部４を有する。
図６においては、前記版型用基板第一領域表面１１は複数の既成凹凸部４を有する。
（ロ）複数の既成凹凸部４のそれぞれの既成凹凸部４は既成複数微細凹凸部４６を有し、既成複数微細凹凸部４６は複数の既成複数微細凹凸部凸部４６１と複数の既成複数微細凹凸部凹部４６２とを有し、複数の既成複数微細凹凸部凸部４６１は複数の既成複数微細凹凸部凸部上面と複数の既成複数微細凹凸部凸部側面とを有し、複数の既成複数微細凹凸部凹部４６２は複数の既成複数微細凹凸部凹部底面と複数の既成複数微細凹凸部凹部側面とを有する。
ここで、複数の既成複数微細凹凸部凸部側面と複数の既成複数微細凹凸部凹部側面は、互いに同じ側面領域に相当する。
【0096】
図６の（Ｂ）、（Ｂ－ｂ）に示されるように、（Ｂ）工程において、複数の既成複数微細凹凸部凸部上面と複数の既成複数微細凹凸部凸部側面（複数の既成複数微細凹凸部凹部側面）と複数の既成複数微細凹凸部凹部底面とを覆って、インクジェットレジスト材２をインクジェット方式で付着して、インクジェットレジスト微細凸部上面付着膜とインクジェットレジスト微細凸部側面付着膜とインクジェット微細凹部底面付着膜とを形成するインクジェットレジスト付着膜形成工程を備える。ここで、既成微細複数凹凸部４６の周囲領域に位置する版型用基板第二領域表面１２にはインクジェットレジスト材２が付着されない。
更に、インクジェットレジスト微細凸部上面付着膜とインクジェットレジスト微細凸部側面付着膜とインクジェット微細凹部底面付着膜とを硬化して、所望領域インクジェットレジスト微細凸部上面硬化膜３ｅと所望領域インクジェットレジスト微細凸部側面硬化膜３ｆと所望領域インクジェットレジスト微細凹部底面硬化膜３ｇを形成する所望領域インクジェットレジスト硬化膜形成工程、を備える。
更に、インクジェットレジスト微細凸部上面付着膜とインクジェットレジスト微細凸部側面付着膜とインクジェット微細凹部底面付着膜とを硬化して、所望領域インクジェットレジスト微細凸部上面硬化膜３ｅと所望領域インクジェットレジスト微細凸部側面硬化膜３ｆと所望領域インクジェットレジスト微細凹部底面硬化膜３ｇを形成する所望領域インクジェットレジスト硬化膜形成工程、を備える。
【0097】
図６の（Ｃ）、（Ｃ－ｂ）に示されるように、（Ｃ）工程において、所望領域インクジェットレジスト微細凸部上面硬化膜３ｅと、所望領域インクジェットレジスト微細凸部側面硬化膜３ｆと所望領域インクジェットレジスト微細凹部底面硬化膜３ｇとを形成した版型用基板１の表面にエッチング液を接触して、所望領域インクジェットレジスト硬化膜が付着されていない版型用基板第二領域表面１２をエッチングする版型用基板エッチング工程を備える。
これにより、複数の既成複数微細凹凸部４６をエッチングすることなく、版型用基板第二領域表面１２を深さ寸法が「ｄ１２」になるまで腐蝕エッチングして、エッチングされてなる凹部形状を有するインクジェットレジスト膜腐蝕第二凹形成部１２１を形成するとともに、複数の既成複数微細凹凸部４６を、該インクジェットレジスト膜腐蝕第二凹形成部１２１から突出されてなる突出形状を有するインクジェット膜腐蝕既成複数微細凹凸部突起部４６６の形態に形成する。
これにより、複数の既成複数微細凹凸部４６をエッチングすることなく、版型用基板第二領域表面１２を深さ寸法が「ｄ１２」になるまで腐蝕エッチングして、エッチングされてなる凹部形状を有するインクジェットレジスト膜腐蝕第二凹形成部１２１を形成するとともに、複数の既成複数微細凹凸部４６を、該インクジェットレジスト膜腐蝕第二凹形成部１２１から突出されてなる突出形状を有するインクジェット膜腐蝕既成複数微細凹凸部突起部４６６の形態に形成する。
【0098】
図６の（Ｄ）、（Ｄ－ｂ）に示されるように、（Ｄ）工程において、所望領域インクジェットレジスト微細凸部上面硬化膜３ｅと所望領域インクジェットレジスト微細凸部側面硬化膜３ｆと所望領域インクジェットレジスト微細凹部底面硬化膜３ｇを除去するレジスト硬化膜除去工程を備える。
これにより、複数の既成複数微細凹凸部４６がエッチングされることなく、版型用基板第二領域表面１２がエッチングされてなるインクジェットレジスト膜腐蝕第二凹形成部１２１が形成されるとともに、複数の既成複数微細凹凸部凸部４６１と複数の既成複数微細凹凸部凹部４６２を有するそれぞれの既成複数微細凹凸部４６を備えた版型用基板第一領域表面１１が、インクジェットレジスト膜腐蝕第二凹形成部１２１の底面から突出してなる突出形状を有するインクジェト膜腐蝕既成複数微細凹凸部突起部４６６の形態に形成されてなる。
なお、図６（Ｄ）に示されるように、インクジェットレジスト膜腐蝕第二凹形成部１２１の深さ寸法は「ｄ１３」であり、複数の既成複数微細凹凸部凸部４６１と複数の既成複数微細凹凸部凹部４６２のそれぞれの深さ寸法は初期の深さ寸法「ｄ１」を維持する。
このようにして、押圧加工用版が製造される。
これにより、複数の既成複数微細凹凸部４６がエッチングされることなく、版型用基板第二領域表面１２がエッチングされてなるインクジェットレジスト膜腐蝕第二凹形成部１２１が形成されるとともに、複数の既成複数微細凹凸部凸部４６１と複数の既成複数微細凹凸部凹部４６２を有するそれぞれの既成複数微細凹凸部４６を備えた版型用基板第一領域表面１１が、インクジェットレジスト膜腐蝕第二凹形成部１２１の底面から突出してなる突出形状を有するインクジェト膜腐蝕既成複数微細凹凸部突起部４６６の形態に形成されてなる。
なお、図６（Ｄ）に示されるように、インクジェットレジスト膜腐蝕第二凹形成部１２１の深さ寸法は「ｄ１３」であり、複数の既成複数微細凹凸部凸部４６１と複数の既成複数微細凹凸部凹部４６２のそれぞれの深さ寸法は初期の深さ寸法「ｄ１」を維持する。
このようにして、押圧加工用版が製造される。
【0099】
この構成により、前述の「（製造方法効果イ：インクジェットレジストによる所望寸法の凹凸表面形状を形成可能効果）」が得られるとともに、特に、前述の「（製造方法効果イ－ｂ：インクジェットレジストによる突出した形状を有する所望寸法の既成複数微細凹凸部を形成可能効果）」が得られる。
【0100】
［従属構成９］
上記の［従属構成６］の本発明の押圧加工用版の製造方法において、好ましくは、下記の「従属構成１０」を備えた押圧加工用版の製造方法が実施可能である。
図５は、本発明の一実施例の押圧加工用版の製造方法における押圧加工用版に形成された既成複数微細凹凸部を説明するための模式的概略図であり、図５の（Ａ－ｂ）は平面模式的概略図であり、（Ａ－ａ）は平面模式的概略図のＢ－Ｂ線における断面模式的概略図であり、図５の（Ｂ）は、図５（Ａ－ｂ）の丸に囲まれた領域の模式的拡大図である。図５（Ａ－ａ）は図４（Ｄ）に相当し、図５（Ａ－ｂ）は図４（Ｄ－ｂ）に相当する。
図４、図５において、エッチングされて窪んだ凹形状を有するインクジェットレジスト膜腐蝕第二凹形成部１２１から突出した形態で、インクジェト膜腐蝕既成複数微細凹凸部突起部４６６が形成されてなる。インクジェト膜腐蝕既成複数微細凹凸部突起部４６６の表面には、複数の既成複数微細凹凸部凸部４６１と複数の既成複数微細凹凸部凹部４６２が形成されてなる。
但し、図４、図５において、インクジェト膜腐蝕既成複数微細凹凸部突起部４６６の複数の既成複数微細凹凸部凸部４６１と複数の既成複数微細凹凸部凹部４６２の形状は、正確な形状、寸法を示すものではなく、形状構成を説明するための模式的な概略形状を示すものである。
上記の［従属構成６］の本発明の押圧加工用版の製造方法において、好ましくは、下記の「従属構成１０」を備えた押圧加工用版の製造方法が実施可能である。
図５は、本発明の一実施例の押圧加工用版の製造方法における押圧加工用版に形成された既成複数微細凹凸部を説明するための模式的概略図であり、図５の（Ａ－ｂ）は平面模式的概略図であり、（Ａ－ａ）は平面模式的概略図のＢ－Ｂ線における断面模式的概略図であり、図５の（Ｂ）は、図５（Ａ－ｂ）の丸に囲まれた領域の模式的拡大図である。図５（Ａ－ａ）は図４（Ｄ）に相当し、図５（Ａ－ｂ）は図４（Ｄ－ｂ）に相当する。
図４、図５において、エッチングされて窪んだ凹形状を有するインクジェットレジスト膜腐蝕第二凹形成部１２１から突出した形態で、インクジェト膜腐蝕既成複数微細凹凸部突起部４６６が形成されてなる。インクジェト膜腐蝕既成複数微細凹凸部突起部４６６の表面には、複数の既成複数微細凹凸部凸部４６１と複数の既成複数微細凹凸部凹部４６２が形成されてなる。
但し、図４、図５において、インクジェト膜腐蝕既成複数微細凹凸部突起部４６６の複数の既成複数微細凹凸部凸部４６１と複数の既成複数微細凹凸部凹部４６２の形状は、正確な形状、寸法を示すものではなく、形状構成を説明するための模式的な概略形状を示すものである。
【0101】
複数の既成複数微細凹凸部凸部４６１のそれぞれの既成複数微細凹凸部凸部の高さ寸法「ｄ１」は、特に制限されないが、好ましくは０．０５ｍｍ以上であり、更に好ましくは０．０５ｍｍ～１ｍｍであり、更に好ましくは０．０５ｍｍ～０．５ｍｍであり、更に好ましくは０．０８ｍｍ～０．３ｍｍである。
複数の既成複数微細凹凸部凸部４６１のそれぞれの既成複数微細凹凸部凸部の幅寸法「ｗ１」は、特に制限されないが、好ましくは０．０００５ｍｍ～１ｍｍであり、更に好ましくは０．０５ｍｍ～０．５ｍｍであり、更に好ましくは０．０５ｍｍ～０．１ｍｍである。
複数の既成複数微細凹凸部凸部４６１のそれぞれの既成複数微細凹凸部凸部の幅寸法「ｗ１」は、特に制限されないが、好ましくは０．０００５ｍｍ～１ｍｍであり、更に好ましくは０．０５ｍｍ～０．５ｍｍであり、更に好ましくは０．０５ｍｍ～０．１ｍｍである。
【0102】
複数の既成複数微細凹凸部凹部４６２のそれぞれの既成複数微細凹凸部凹部の深さ寸法「ｄ１」は、特に制限されないが、好ましくは０．０５ｍｍ以上であり、更に好ましくは０．０５ｍｍ～１ｍｍであり、更に好ましくは０．０５ｍｍ～０．５ｍｍであり、更に好ましくは０．０８ｍｍ～０．３ｍｍである。
なお、既成複数微細凹凸部凹部の深さは既成複数微細凹凸部凸部の高さと同じ領域を意味し、既成複数微細凹凸部凸部の高さ寸法「ｄ１」は既成複数微細凹凸部凹部の深さ寸法「ｄ１」と同じ寸法である。
複数の既成複数微細凹凸部凹部４６２のそれぞれの既成複数微細凹凸部凹部の幅寸法「ｗ２」は、特に制限されないが、好ましくは０．０００５ｍｍ～１ｍｍであり、更に好ましくは０．０５ｍｍ～０．５ｍｍであり、更に好ましくは０．０５ｍｍ～０．１ｍｍである。
既成複数微細凹凸部凹部の深さ寸法「ｄ１」（既成複数微細凹凸部凸部の高さ寸法「ｄ１」）が０．０５ｍｍ未満の場合は、既成複数微細凹凸部を形成した押圧加工用版を使用して被加工物を押圧加工したときに、所望の深さの既成複数微細凹凸部凹部、所望の高さの既成複数微細凹凸部凸部を有する凹凸形状に加工された加工物が得られない傾向がある。
既成複数微細凹凸部凹部の深さ寸法「ｄ１」（既成複数微細凹凸部凸部の高さ寸法「ｄ１」）が大きくなるに従って、複数の既成複数微細凹凸部を形成した押圧加工用版を使用して被加工物を押圧加工した場合に、所望の優れた微細凹凸形状の寸法精度を有する加工物を得ることが可能になり、「ｄ１」が１ｍｍを超えていくに従って、例えば、シート状箔材料を使用して箔押し加工した場合に、押圧加工時にシート状箔材料が破れるなどの不都合が生じる割合が多くなる傾向がある。
なお、既成複数微細凹凸部凹部の深さは既成複数微細凹凸部凸部の高さと同じ領域を意味し、既成複数微細凹凸部凸部の高さ寸法「ｄ１」は既成複数微細凹凸部凹部の深さ寸法「ｄ１」と同じ寸法である。
複数の既成複数微細凹凸部凹部４６２のそれぞれの既成複数微細凹凸部凹部の幅寸法「ｗ２」は、特に制限されないが、好ましくは０．０００５ｍｍ～１ｍｍであり、更に好ましくは０．０５ｍｍ～０．５ｍｍであり、更に好ましくは０．０５ｍｍ～０．１ｍｍである。
既成複数微細凹凸部凹部の深さ寸法「ｄ１」（既成複数微細凹凸部凸部の高さ寸法「ｄ１」）が０．０５ｍｍ未満の場合は、既成複数微細凹凸部を形成した押圧加工用版を使用して被加工物を押圧加工したときに、所望の深さの既成複数微細凹凸部凹部、所望の高さの既成複数微細凹凸部凸部を有する凹凸形状に加工された加工物が得られない傾向がある。
既成複数微細凹凸部凹部の深さ寸法「ｄ１」（既成複数微細凹凸部凸部の高さ寸法「ｄ１」）が大きくなるに従って、複数の既成複数微細凹凸部を形成した押圧加工用版を使用して被加工物を押圧加工した場合に、所望の優れた微細凹凸形状の寸法精度を有する加工物を得ることが可能になり、「ｄ１」が１ｍｍを超えていくに従って、例えば、シート状箔材料を使用して箔押し加工した場合に、押圧加工時にシート状箔材料が破れるなどの不都合が生じる割合が多くなる傾向がある。
【0103】
これらの既成複数微細凹凸部凸部４６１と既成複数微細凹凸部凹部４６２との複数個が集まってインクジェト膜腐蝕既成複数微細凹凸部突起部４６６が形成されてなる。複数の既成複数微細凹凸部凸部４６１と既成複数微細凹凸部凹部４６２の複数個の数は、特に限定されないが、例えば、１０個～１００００個である。
【0104】
インクジェットレジスト膜腐蝕第二凹形成部１２１の深さ寸法「ｄ１２」は、特に制限されないが、前記既成複数微細凹凸部凹部の深さ寸法「ｄ１」よりも大きい深さ寸法であって、好ましくは、１．０ｍｍ以上であり、更に好ましくは１．５ｍｍ～５ｍｍであり、更に好ましくは１．８ｍｍ～２ｍｍである。
インクジェットレジスト膜腐蝕第二凹形成部１２１の深さ寸法「ｄ１２」が既成複数微細凹凸部凹部４６２の深さ寸法「ｄ１」よりも小さい深さ寸法の場合には、既成複数微細凹凸部４６を形成した押圧加工用版を使用して被加工物を押圧加工したときに、押圧加工用版の既成複数微細凹凸部４６の領域が被加工物の表面を所望の深さ迄押圧することができなくなる傾向があり、所望の深さの既成複数微細凹凸部凹部４６２、所望の高さの既成複数微細凹凸部凸部４６１を有する凹凸形状に加工された加工物が得られない傾向がある。
インクジェットレジスト膜腐蝕第二凹形成部１２１の深さ寸法「ｄ１２」が既成複数微細凹凸部凹部４６２の深さ寸法「ｄ１」よりも小さい深さ寸法の場合には、既成複数微細凹凸部４６を形成した押圧加工用版を使用して被加工物を押圧加工したときに、押圧加工用版の既成複数微細凹凸部４６の領域が被加工物の表面を所望の深さ迄押圧することができなくなる傾向があり、所望の深さの既成複数微細凹凸部凹部４６２、所望の高さの既成複数微細凹凸部凸部４６１を有する凹凸形状に加工された加工物が得られない傾向がある。
【0105】
図８は、本発明の一実施例の押圧加工用版の製造方法における押圧加工用版に凹凸で形成された図文字絵柄模様形態を説明するための模式的概略図である。
例えば、図８の（Ｂ）、（Ｄ）に図示されているような複数個のインクジェット膜腐蝕既成複数微細凹凸部突起部４６６を備えた押圧加工用版が実施可能である。図８の（Ｂ）、（Ｄ）において、「ＡＢＣＤＥ模様」、「ハート模様」、「星模様」のインクジェット膜腐蝕既成複数微細凹凸部突起部４６６が形成され、それぞれの模様の表面は、複数の既成複数微細凹凸部凸部と複数の既成複数微細凹凸部凹部とを有して形成されてなる。
例えば、図８の（Ｂ）、（Ｄ）に図示されているような複数個のインクジェット膜腐蝕既成複数微細凹凸部突起部４６６を備えた押圧加工用版が実施可能である。図８の（Ｂ）、（Ｄ）において、「ＡＢＣＤＥ模様」、「ハート模様」、「星模様」のインクジェット膜腐蝕既成複数微細凹凸部突起部４６６が形成され、それぞれの模様の表面は、複数の既成複数微細凹凸部凸部と複数の既成複数微細凹凸部凹部とを有して形成されてなる。
【0106】
［従属構成７］
上記の［従属構成６］の押圧加工用版の製造方法において、好ましくは、下記の構成を備えた押圧加工用版の製造方法が実施可能である。
前記（Ａ）工程において、複数の既成複数微細凹凸部凸部４６１と複数の既成複数微細凹凸部凹部４６２を有する既成複数微細凹凸部４６は、（ヘ）微細点模様、微細図柄模様、微細絵柄模様、及び／又は、微細格子模様、（ト）微細万線模様、（チ）微細縞模様、及び、（リ）異なる方向から見て互いに異なる図柄絵文字模様を表す潜像模様、からなる群から選ばれる少なくとも一つの複数微細凹凸形状で形成されてなる微細図文字絵柄模様を形成してなる、押圧加工用版の製造方法。
上記の［従属構成６］の押圧加工用版の製造方法において、好ましくは、下記の構成を備えた押圧加工用版の製造方法が実施可能である。
前記（Ａ）工程において、複数の既成複数微細凹凸部凸部４６１と複数の既成複数微細凹凸部凹部４６２を有する既成複数微細凹凸部４６は、（ヘ）微細点模様、微細図柄模様、微細絵柄模様、及び／又は、微細格子模様、（ト）微細万線模様、（チ）微細縞模様、及び、（リ）異なる方向から見て互いに異なる図柄絵文字模様を表す潜像模様、からなる群から選ばれる少なくとも一つの複数微細凹凸形状で形成されてなる微細図文字絵柄模様を形成してなる、押圧加工用版の製造方法。
【0107】
この構成により、前述の「（製造方法効果イ：インクジェットレジストによる所望寸法の凹凸表面形状を形成可能効果）」及び（製造方法効果イ－ｂ：インクジェットレジストによる突出した形状を有する所望寸法の既成複数微細凹凸部を形成可能効果）が得られるとともに、特に、「（製造方法効果イ－ｂｂ：所望の微細図文字絵柄模様形態を有する微細凹凸部で形成された表面を備えた押圧加工用版を製造可能効果）所望の寸法形状を有し、（ヘ）微細点模様、微細図柄模様、微細絵柄模様、及び／又は、微細格子模様、（ト）微細万線模様、チ）微細縞模様、（リ）異なる方向から見て互いに異なる図柄絵文字模様を表す潜像模様、等の微細図文字絵柄模様を形成してなる表面を備えた押圧加工用版を製造可能であるとともに、エッチングされてはならない領域の腐蝕エッチングが抑制されて、複数の既成複数微細凹凸部凸部４６１と複数の既成複数微細凹凸部凹部４６２を有する既成複数微細凹凸部４６）のそれぞれの高さ寸法、深さ寸法、幅寸法、等の所望の形状及び所望大きさ寸法を有する押圧加工用版を製造することが可能になる効果」が得られる。
特に、エッチングされてはならない領域としての「それぞれの既成複数凹凸部凸部側面４６１ｂとそれぞれの既成複数凹凸部凹部側面４６２ｂの側面」が腐蝕エッチングされる「サイドエッチング現象」が抑制される。
特に、エッチングされてはならない領域としての「それぞれの既成複数凹凸部凸部側面４６１ｂとそれぞれの既成複数凹凸部凹部側面４６２ｂの側面」が腐蝕エッチングされる「サイドエッチング現象」が抑制される。
【0108】
なお、「微細万線模様」は、直線、破線、点線、一点鎖線等により形成された微細万線模様を含む。「微細縞模様」は所望形状の曲線により形成された微細縞模様、所望形状の波形曲線により形成された微細縞模様を含む。
「（リ）異なる方向から見て互いに異なる図柄絵文字模様を表す潜像模様」は、換言すれば、異なる方向から見て互いに異なる図柄絵文字模様が認識される図柄絵文字模様を意味する。
「（リ）異なる方向から見て互いに異なる図柄絵文字模様を表す潜像模様」は、換言すれば、異なる方向から見て互いに異なる図柄絵文字模様が認識される図柄絵文字模様を意味する。
【0109】
［従属構成８］
上記の［従属構成６］、又は、［従属構成７］の押圧加工用版の製造方法において、好ましくは、下記の構成を備えた押圧加工用版の製造方法が実施可能である。
図９は本発明の一実施例の押圧加工用版の製造方法における押圧加工用版に凹凸で形成された図文字絵柄模様形態を説明するための模式的概略図であり、模式的平面図である。
図９の（Ａ－ａ）、（Ａ－ｂ）は所定の形状に区切られて規則性を持って配列された複数のパターンセルの形状を説明する平面図であり、（Ａ－ａ）は略正方形に区切られた複数のパターンセルを示す。図９の（Ｂ－ａ）、（Ｂ－ｂ）、（Ｂ－ｃ）、（Ｂ－ｄ）、（Ｂ－ｅ）、（Ｂ－ｆ）は、上記の図９の（Ａ－ａ）、（Ａ－ｂ）に示される複数のパターンセルに形成されている凹凸形状により形成された凹凸パターンの形状の一実施例を示す模式的拡大図であって、（Ｂ－ａ）は微細左斜線万線、（Ｂ－ｂ）は微細右斜線万線、（Ｂ－ｃ）は微細水平万線模様、（Ｂ－ｄ）は微細縦平行万線模様、（Ｂ－ｅ）は微細縞模様、（Ｂ－ｆ）は微細点模様を示す。図９の（Ｃ）は、複数のパターンセルのそれぞれのパターンセルに凹凸形状で形成されている凹凸パターンの一実施例の形態を示す。図９の（Ｄ－ａ）、（Ｄ－ｂ）、（Ｄ－ｃ）は、図９（Ｃ）に形成されている複数種類の凹凸パターンセルを示す。
上記の［従属構成６］、又は、［従属構成７］の押圧加工用版の製造方法において、好ましくは、下記の構成を備えた押圧加工用版の製造方法が実施可能である。
図９は本発明の一実施例の押圧加工用版の製造方法における押圧加工用版に凹凸で形成された図文字絵柄模様形態を説明するための模式的概略図であり、模式的平面図である。
図９の（Ａ－ａ）、（Ａ－ｂ）は所定の形状に区切られて規則性を持って配列された複数のパターンセルの形状を説明する平面図であり、（Ａ－ａ）は略正方形に区切られた複数のパターンセルを示す。図９の（Ｂ－ａ）、（Ｂ－ｂ）、（Ｂ－ｃ）、（Ｂ－ｄ）、（Ｂ－ｅ）、（Ｂ－ｆ）は、上記の図９の（Ａ－ａ）、（Ａ－ｂ）に示される複数のパターンセルに形成されている凹凸形状により形成された凹凸パターンの形状の一実施例を示す模式的拡大図であって、（Ｂ－ａ）は微細左斜線万線、（Ｂ－ｂ）は微細右斜線万線、（Ｂ－ｃ）は微細水平万線模様、（Ｂ－ｄ）は微細縦平行万線模様、（Ｂ－ｅ）は微細縞模様、（Ｂ－ｆ）は微細点模様を示す。図９の（Ｃ）は、複数のパターンセルのそれぞれのパターンセルに凹凸形状で形成されている凹凸パターンの一実施例の形態を示す。図９の（Ｄ－ａ）、（Ｄ－ｂ）、（Ｄ－ｃ）は、図９（Ｃ）に形成されている複数種類の凹凸パターンセルを示す。
【0110】
図９の（Ａ－ａ）、（Ａ－ｂ）に示されるように、前述の［従属構成６］又は［従属構成７］の前記（Ａ）工程において、複数の既成複数微細凹凸部凸部４６１と複数の既成複数微細凹凸部凹部４６２を有する既成複数微細凹凸部４６は、微細凹凸形状で刻設されて所定の形状に区切られて規則性を持って配列された複数種類の凹凸パターンセルの組み合わせによって形成されてなる。
図９の（Ｂ－ａ）～（Ｂ－ｆ）に示されるように、複数種類の凹凸パターンセルのそれぞれの凹凸パターンセルは、微細点模様、微細図柄模様、微細絵柄模様、微細万線模様、及び、微細縞模様、からなる群から選ばれる少なくとも二種類以上の微細凹凸形状で形成されてなる微細図文字絵柄模様を形成してなる。
なお、微細万線模様は、直線、破線、点線、一点鎖線等により形成された微細万線模様を含む。微細縞模様は所望形状の曲線により形成された微細縞模様、所望形状の波形曲線により形成された微細縞模様を含む。
図９の（Ｃ）、図９の（Ｄ－ａ）～（Ｄ－ｃ）に示されるように、二種類以上の微細図文字絵柄模様のうちの一種類の複数個の微細図文字絵柄模様が集まって第一画像を形成し、前記二種類以上の微細図文字絵柄模様のうちの前記一種類と異なる他の第二種類の複数個の微細図文字絵柄模様が集まって他の画像を形成してなる。
このようにして、押圧加工用版が製造される。
図９の（Ｂ－ａ）～（Ｂ－ｆ）に示されるように、複数種類の凹凸パターンセルのそれぞれの凹凸パターンセルは、微細点模様、微細図柄模様、微細絵柄模様、微細万線模様、及び、微細縞模様、からなる群から選ばれる少なくとも二種類以上の微細凹凸形状で形成されてなる微細図文字絵柄模様を形成してなる。
なお、微細万線模様は、直線、破線、点線、一点鎖線等により形成された微細万線模様を含む。微細縞模様は所望形状の曲線により形成された微細縞模様、所望形状の波形曲線により形成された微細縞模様を含む。
図９の（Ｃ）、図９の（Ｄ－ａ）～（Ｄ－ｃ）に示されるように、二種類以上の微細図文字絵柄模様のうちの一種類の複数個の微細図文字絵柄模様が集まって第一画像を形成し、前記二種類以上の微細図文字絵柄模様のうちの前記一種類と異なる他の第二種類の複数個の微細図文字絵柄模様が集まって他の画像を形成してなる。
このようにして、押圧加工用版が製造される。
【0111】
好ましくは、上記の構成において、一つの方向から見た場合に第一画像が認識され、前記一つの方向とは異なる他の方向から見た場合に他の画像が認識されるように形成されてなる構成が好ましく実施可能である。
換言すれば、二種類以上の微細図文字絵柄模様のうちの一種類の複数個の微細図文字絵柄模様が集まって一つの画像を形成し、他の種類の複数個の微細図文字絵柄模様が集まって他の画像を形成し、互いに異なる方向から見た場合に、互いに異なる画像が現れて認識されるように形成されてなる構成が好ましく実施可能である。
換言すれば、二種類以上の微細図文字絵柄模様のうちの一種類の複数個の微細図文字絵柄模様が集まって一つの画像を形成し、他の種類の複数個の微細図文字絵柄模様が集まって他の画像を形成し、互いに異なる方向から見た場合に、互いに異なる画像が現れて認識されるように形成されてなる構成が好ましく実施可能である。
【0112】
例えば、実施例を示す図９においては、図９（Ｃ）における微細左斜線万線模様が集まって、図９（Ｄ－ａ）の「Ｈ」文字画像４６ａを形成し、図９（Ｃ）における微細右斜線万線模様が集まって、図９（Ｄ－ｂ）の「Ｔ」文字画像４６ｂを形成し、図９（Ｃ）における微細水平線万線模様が集まって、図９（Ｄ－ｃ）の「Ｚ」文字画像４６ｃを形成してなり、これらの文字を、互いに異なる方向から見た場合に、互いに異なる画像文字が認識されるように形成されてなる。
このようにして、押圧加工用版が製造される。
このようにして、押圧加工用版が製造される。
【0113】
図９は押圧加工用版の表面の模式的形態を示すが、この押圧加工用版を使用して被加工物を押圧加工して形成された加工物は、使用した押圧加工用版に形成された凹凸形状に一致した凹凸形状を有する形態に加工形成され、互いに異なる方向から見た場合に、互いに異なる画像文字が認識されるように形成されてなる。
【0114】
なお、図９において、「所定の形状に区切られて規則性を持って配列された複数種類の凹凸パターンセル」としては、その所定の形状に区切られてなるそれぞれのパターンセル間の境界線が形成されているが、この構成に限定することなく、それぞれのパターンセル間の境界線が形成されることなく、それぞれのパターンセルが凹凸形状により形成された微細図文字絵柄模様を有する構成が実施可能である。
【0115】
この構成により、前述の「（製造方法効果イ：インクジェットレジストによる所望寸法の凹凸表面形状を形成可能効果）」が得られるとともに、特に、「（製造方法効果イ－ｂ：インクジェットレジストによる突出した形状を有する所望寸法の既成複数微細凹凸部を形成可能効果）化学的腐蝕エッチング加工であって、凹部と該凹部から突出した突起部と、その突起部の表面に複数の既成複数微細凹凸部凹部と複数の既成複数微細凹凸部凸部とを有する既成複数微細凹凸部、が形成されてなるとともに、「版型用基板のエッチングされてはならない領域」の腐蝕エッチングが抑制されてなる所望の形状を備えた押圧加工用版を製造することが可能になる効果、及び、この押圧加工用版を使用して被加工物を押圧加工した場合に、使用した押圧加工用版に形成された凹凸形状に一致した凹凸形状を有する形態に加工形成され、互いに異なる方向から見た場合に、互いに異なる画像文字が認識されるように形成されてなる押圧加工用版が得られる」効果が得られる。
すなわち、腐蝕エッチングされてなるインクジェットレジスト膜腐蝕第二凹形成部１２１が形成されるとともに、「版型用基板のエッチングされてはならない領域としての『複数の既成複数微細凹凸部凸部側面４６１ｂ（複数の既成複数微細凹凸部凹部側面４６２ｂと同じ側面）』の腐蝕エッチングが抑制されてなる所望の形状を備えた押圧加工用版を製造することが可能になる効果」が得られる。
特に、エッチングされてはならない領域としての「それぞれの既成複数微細凹凸部凸部側面４６１ｂとそれぞれの既成複数微細凹凸部凹部側面４６２ｂの側面」が腐蝕エッチングされる「サイドエッチング現象」が抑制される。
すなわち、腐蝕エッチングされてなるインクジェットレジスト膜腐蝕第二凹形成部１２１が形成されるとともに、「版型用基板のエッチングされてはならない領域としての『複数の既成複数微細凹凸部凸部側面４６１ｂ（複数の既成複数微細凹凸部凹部側面４６２ｂと同じ側面）』の腐蝕エッチングが抑制されてなる所望の形状を備えた押圧加工用版を製造することが可能になる効果」が得られる。
特に、エッチングされてはならない領域としての「それぞれの既成複数微細凹凸部凸部側面４６１ｂとそれぞれの既成複数微細凹凸部凹部側面４６２ｂの側面」が腐蝕エッチングされる「サイドエッチング現象」が抑制される。
【0116】
［従属構成１０］
上記の［従属構成１］の押圧加工用版の製造方法において、好ましくは、下記の構成を備えた押圧加工用版の製造方法が実施可能である。
図７は本発明の他の一実施例の押圧加工用版の製造方法の製造工程を説明するための模式的概略図である。
上記の［従属構成１］の押圧加工用版の製造方法において、好ましくは、下記の構成を備えた押圧加工用版の製造方法が実施可能である。
図７は本発明の他の一実施例の押圧加工用版の製造方法の製造工程を説明するための模式的概略図である。
【0117】
図７（Ａ）に示されるように、前述の［従属構成１］の前記（Ａ）工程において、前記版型用基板第二領域表面１２は複数の凹凸のない無凹凸部を有し、版型用基板第一領域表面１１は複数の既成凹凸部４を有する。版型用基板第二領域表面１２は版型用基板第一領域表面１１の周囲領域に位置する。
複数の既成凹凸部４のうちの一つの既成凹凸部４は、（イ）複数の凸形状で形成された複数の既成複数凹凸部凸部４５１と、複数の凹形状で形成された複数の既成複数凹凸部凹部４５２とを有してなる既成複数凹凸部４５を有する。
複数の既成凹凸部４のうちの他の一つの既成凹凸部４は（ロ）複数の微細凸形状で形成された複数の既成複数微細凹凸部凸部４６１と、複数の微細凹形状で形成された複数の既成複数微細凹凸部凹部４６２とを有してなる既成複数微細凹凸部４６、を有する。
複数の既成複数凹凸部凸部４５１は複数の既成複数凹凸部凸部上面４５１ａと複数の既成複数凹凸部凸部側面４５１ｂとを有し、複数の既成複数凹凸部凹部４５２は複数の既成複数凹凸部凹部底面４５２ｃと複数の既成複数凹凸部凹部側面４５２ｂとを有する。
ここで、複数の既成複数凹凸部凸部側面４５１ｂと複数の既成複数凹凸部凹部側面４５２ｂは、互いに同じ側面領域に相当する。
複数の既成複数微細凹凸部凸部４６１は複数の既成複数微細凹凸部凸部上面４６１ａと複数の既成複数微細凹凸部凸部側面４６１ｂとを有し、複数の既成複数微細凹凸部凹部４６２は複数の既成複数微細凹凸部凹部底面４６２ｃと複数の既成複数微細凹凸部凹部側面４６２ｂとを有する。
ここで、複数の既成複数微細凹凸部凸部側面４６１ｂと複数の既成複数微細凹凸部凹部側面４５６ｂは、互いに同じ側面領域に相当する。
複数の既成凹凸部４のうちの一つの既成凹凸部４は、（イ）複数の凸形状で形成された複数の既成複数凹凸部凸部４５１と、複数の凹形状で形成された複数の既成複数凹凸部凹部４５２とを有してなる既成複数凹凸部４５を有する。
複数の既成凹凸部４のうちの他の一つの既成凹凸部４は（ロ）複数の微細凸形状で形成された複数の既成複数微細凹凸部凸部４６１と、複数の微細凹形状で形成された複数の既成複数微細凹凸部凹部４６２とを有してなる既成複数微細凹凸部４６、を有する。
複数の既成複数凹凸部凸部４５１は複数の既成複数凹凸部凸部上面４５１ａと複数の既成複数凹凸部凸部側面４５１ｂとを有し、複数の既成複数凹凸部凹部４５２は複数の既成複数凹凸部凹部底面４５２ｃと複数の既成複数凹凸部凹部側面４５２ｂとを有する。
ここで、複数の既成複数凹凸部凸部側面４５１ｂと複数の既成複数凹凸部凹部側面４５２ｂは、互いに同じ側面領域に相当する。
複数の既成複数微細凹凸部凸部４６１は複数の既成複数微細凹凸部凸部上面４６１ａと複数の既成複数微細凹凸部凸部側面４６１ｂとを有し、複数の既成複数微細凹凸部凹部４６２は複数の既成複数微細凹凸部凹部底面４６２ｃと複数の既成複数微細凹凸部凹部側面４６２ｂとを有する。
ここで、複数の既成複数微細凹凸部凸部側面４６１ｂと複数の既成複数微細凹凸部凹部側面４５６ｂは、互いに同じ側面領域に相当する。
【0118】
前述の［従属構成１］の前記（Ｂ）工程において、複数の既成複数凹凸部凸部上面４５１ａと複数の既成複数凹凸部凸部側面４５１ｂと複数の既成複数凹凸部凹部底面４５２ｃ、及び、複数の既成複数微細凹凸部凸部上面４６１ａと複数の既成複数微細凹凸部凸部側面４６１ｂと複数の既成複数微細凹凸部凹部底面４６２ｃとを覆って、インクジェットレジスト材２をインクジェット方式で付着して、インクジェットレジスト凸部上面付着膜とインクジェットレジスト凸部側面付着膜とインクジェット凹部底面付着膜、及び、インクジェットレジスト微細凸部上面付着膜とインクジェットレジスト微細凸部側面付着膜とインクジェット微細凹部底面付着膜とを形成するインクジェットレジスト付着膜形成工程を備える。ここで、既成複数凹凸部４５の周囲領域に位置する前記版型用基板第二領域表面１２にはインクジェットレジスト材２が付着されない。
前記（Ｂ）工程において、更に、インクジェットレジスト凸部上面付着膜とインクジェットレジスト凸部側面付着膜とインクジェット凹部底面付着膜、及び、インクジェットレジスト微細凸部上面付着膜とインクジェットレジスト微細凸部側面付着膜とインクジェット微細凹部底面付着膜とを硬化して、所望領域インクジェットレジスト凸部上面硬化膜３ａと所望領域インクジェットレジスト凸部側面硬化膜３ｂと所望領域インクジェットレジスト凹部底面硬化膜３ｃ、及び、所望領域インクジェットレジスト微細凸部上面硬化膜３ｅと所望領域インクジェットレジスト微細凸部側面硬化膜３ｆと所望領域インクジェットレジスト微細凹部底面硬化膜３ｇとを有する所望領域インクジェットレジスト硬化３を形成する所望領域インクジェットレジスト硬化膜形成工程、を備える。
前記（Ｂ）工程において、更に、インクジェットレジスト凸部上面付着膜とインクジェットレジスト凸部側面付着膜とインクジェット凹部底面付着膜、及び、インクジェットレジスト微細凸部上面付着膜とインクジェットレジスト微細凸部側面付着膜とインクジェット微細凹部底面付着膜とを硬化して、所望領域インクジェットレジスト凸部上面硬化膜３ａと所望領域インクジェットレジスト凸部側面硬化膜３ｂと所望領域インクジェットレジスト凹部底面硬化膜３ｃ、及び、所望領域インクジェットレジスト微細凸部上面硬化膜３ｅと所望領域インクジェットレジスト微細凸部側面硬化膜３ｆと所望領域インクジェットレジスト微細凹部底面硬化膜３ｇとを有する所望領域インクジェットレジスト硬化３を形成する所望領域インクジェットレジスト硬化膜形成工程、を備える。
【0119】
前述の［従属構成１］の前記（Ｃ）工程において、所望領域インクジェットレジスト凸部上面硬化膜３ａと所望領域インクジェットレジスト凸部側面硬化膜３ｂと所望領域インクジェットレジスト凹部底面硬化膜ｃ）、及び、前記所望領域インクジェットレジスト微細凸部上面硬化膜３ｅと所望領域インクジェットレジスト微細凸部側面硬化膜３ｆと所望領域インクジェットレジスト微細凹部底面硬化膜３ｇを形成した版型用基板１の表面にエッチング液を接触して、所望領域インクジェットレジスト硬化膜が付着されていない前記版型用基板第二領域表面１２をエッチングする版型用基板エッチング工程を備える。
これにより、既成複数凹凸部４５及び既成複数微細凹凸部４６をエッチングすることなく、版型用基板第二領域表面１２をエッチングして、エッチングされてなる凹部形状を有するインクジェットレジスト膜腐蝕第二凹形成部１２１を形成するとともに、既成複数凹凸部４５を、インクジェットレジスト膜腐蝕第二凹形成部１２１から突出されてなる突出形状を有するインクジェット膜腐蝕既成複数凹凸部突起部４５５に形成するとともに、既成複数微細凹凸部４６を、インクジェットレジスト膜腐蝕第二凹形成部１２１から突出されてなる突出形状を有するインクジェット膜腐蝕既成複数微細凹凸部突起部４６６の形態に形成する。
これにより、既成複数凹凸部４５及び既成複数微細凹凸部４６をエッチングすることなく、版型用基板第二領域表面１２をエッチングして、エッチングされてなる凹部形状を有するインクジェットレジスト膜腐蝕第二凹形成部１２１を形成するとともに、既成複数凹凸部４５を、インクジェットレジスト膜腐蝕第二凹形成部１２１から突出されてなる突出形状を有するインクジェット膜腐蝕既成複数凹凸部突起部４５５に形成するとともに、既成複数微細凹凸部４６を、インクジェットレジスト膜腐蝕第二凹形成部１２１から突出されてなる突出形状を有するインクジェット膜腐蝕既成複数微細凹凸部突起部４６６の形態に形成する。
【0120】
前述の［従属構成１］の前記（Ｄ）工程において、所望領域インクジェットレジスト硬化膜３を除去するレジスト硬化膜除去工程を備え、これにより、既成凹凸部４を、エッチングすることなく、版型用基板第二領域表面１２をエッチングして、インクジェットレジスト膜腐蝕第二凹形成部１２１を形成するとともに、既成凹凸部を、インクジェットレジスト膜腐蝕第二凹形成部１２１から突出した突出形状を有するインクジェット膜腐蝕既成凹凸部突起部に形成する。
すなわち、前記所望領域インクジェットレジスト凸部上面硬化膜３ａと所望領域インクジェットレジスト凸部側面硬化膜３ｂと所望領域インクジェットレジスト底面硬化膜３ｃ、及び、所望領域インクジェットレジスト微細凸部上面硬化膜３ｅと所望領域インクジェットレジスト微細凸部側面硬化膜３ｆと所望領域インクジェットレジスト微細凹部底面硬化膜３ｇを除去するレジスト硬化膜除去工程を備える。
これにより、既成複数凹凸部４５及び既成複数微細凹凸部４６がエッチングされることなく、版型用基板第二領域表面１２がエッチングされてなる前記インクジェットレジスト膜腐蝕第二凹形成部１２１が形成されるとともに、複数の既成複数凹凸部凸部４５１と複数の既成複数凹凸部凹部４５２を有する既成複数凹凸部４５、及び、複数の既成複数微細凹凸部凸部４６１と複数の既成複数微細凹凸部凹部４６２を有する前記既成複数微細凹凸部４６を備えた前記版型用基板第一領域表面１１が、インクジェットレジスト膜腐蝕第二凹形成部１２１の底面から突出してなる突出形状を有するインクジェット膜腐蝕既成複数凹凸部突起部４５５、及び、インクジェット膜腐蝕既成複数微細凹凸部突起部４６６の形態に形成される。
このようにして、押圧加工用版が製造される。
すなわち、前記所望領域インクジェットレジスト凸部上面硬化膜３ａと所望領域インクジェットレジスト凸部側面硬化膜３ｂと所望領域インクジェットレジスト底面硬化膜３ｃ、及び、所望領域インクジェットレジスト微細凸部上面硬化膜３ｅと所望領域インクジェットレジスト微細凸部側面硬化膜３ｆと所望領域インクジェットレジスト微細凹部底面硬化膜３ｇを除去するレジスト硬化膜除去工程を備える。
これにより、既成複数凹凸部４５及び既成複数微細凹凸部４６がエッチングされることなく、版型用基板第二領域表面１２がエッチングされてなる前記インクジェットレジスト膜腐蝕第二凹形成部１２１が形成されるとともに、複数の既成複数凹凸部凸部４５１と複数の既成複数凹凸部凹部４５２を有する既成複数凹凸部４５、及び、複数の既成複数微細凹凸部凸部４６１と複数の既成複数微細凹凸部凹部４６２を有する前記既成複数微細凹凸部４６を備えた前記版型用基板第一領域表面１１が、インクジェットレジスト膜腐蝕第二凹形成部１２１の底面から突出してなる突出形状を有するインクジェット膜腐蝕既成複数凹凸部突起部４５５、及び、インクジェット膜腐蝕既成複数微細凹凸部突起部４６６の形態に形成される。
このようにして、押圧加工用版が製造される。
【0121】
この構成により、上記の（製造方法効果イ－ａ：インクジェットレジストによる突出した形状を有する所望寸法の既成凹凸部を形成可能効果）が得られるとともに、「（製造方法効果イ－ｂ：インクジェットレジストによる突出した形状を有する所望寸法の既成複数微細凹凸部を形成可能効果）」が得られる。
すなわち、腐蝕エッチングされてなるインクジェットレジスト膜腐蝕第二凹形成部１２１が形成されるとともに、「版型用基板のエッチングされてはならない領域としての『複数の既成複数凹凸部凸部側面（複数の既成複数凹凸部凹部側面と同じ側面）』、『複数の既成複数微細凹凸部凸部側面（複数の既成複数微細凹凸部凹部側面と同じ側面）』の腐蝕エッチングが抑制されてなる所望の形状を備えた押圧加工用版を製造することが可能になる効果」が得られる。
すなわち、腐蝕エッチングされてなるインクジェットレジスト膜腐蝕第二凹形成部１２１が形成されるとともに、「版型用基板のエッチングされてはならない領域としての『複数の既成複数凹凸部凸部側面（複数の既成複数凹凸部凹部側面と同じ側面）』、『複数の既成複数微細凹凸部凸部側面（複数の既成複数微細凹凸部凹部側面と同じ側面）』の腐蝕エッチングが抑制されてなる所望の形状を備えた押圧加工用版を製造することが可能になる効果」が得られる。
【0122】
図８は、本発明の一実施例の押圧加工用版の製造方法における押圧加工用版に凹凸で形成された図文字絵柄模様形態を説明するための模式的概略図である。
本製造方法により製造された一実施例の押圧加工用版としては、図８の（Ｃ）、（Ｅ）、（Ｆ）に図示されているようなインクジェット膜腐蝕既成複数凹凸部突起部４５５とインクジェット膜腐蝕既成複数微細凹凸部突起部４６６との双方を備えた押圧加工用版が実施可能である。
本製造方法により製造された一実施例の押圧加工用版としては、図８の（Ｃ）、（Ｅ）、（Ｆ）に図示されているようなインクジェット膜腐蝕既成複数凹凸部突起部４５５とインクジェット膜腐蝕既成複数微細凹凸部突起部４６６との双方を備えた押圧加工用版が実施可能である。
【0123】
［従属構成１１］
上記の［基本構成１］の押圧加工用版の製造方法において、好ましくは、下記の構成を備えた押圧加工用版の製造方法が実施可能である。
図１０は本発明の他の一実施例の押圧加工用版の製造方法の製造工程を説明するための模式的概略図である。
図１０の（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）、（Ｄ）は、押圧加工用版の製造方法を説明するための模式的概略断面図である。図１０の（Ａ－ａ）、（Ｂ－ａ）（Ｃ－ａ）（Ｄ－ａ）は、（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）、（Ｄ）に相当する模式的概略平面図であって、凹凸により形成された所望の図文字絵柄模様を備えた押圧加工用版の製造方法であり、図１０の（Ａ－ｂ）、（Ｂ－ｂ）（Ｃ－ｂ）（Ｄ－ｂ）は、（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）、（Ｄ）に相当する模式的概略平面図であって、凹凸により形成された所望の微細図文字絵柄模様を備えた、押圧加工用版の製造方法である。
上記の［基本構成１］の押圧加工用版の製造方法において、好ましくは、下記の構成を備えた押圧加工用版の製造方法が実施可能である。
図１０は本発明の他の一実施例の押圧加工用版の製造方法の製造工程を説明するための模式的概略図である。
図１０の（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）、（Ｄ）は、押圧加工用版の製造方法を説明するための模式的概略断面図である。図１０の（Ａ－ａ）、（Ｂ－ａ）（Ｃ－ａ）（Ｄ－ａ）は、（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）、（Ｄ）に相当する模式的概略平面図であって、凹凸により形成された所望の図文字絵柄模様を備えた押圧加工用版の製造方法であり、図１０の（Ａ－ｂ）、（Ｂ－ｂ）（Ｃ－ｂ）（Ｄ－ｂ）は、（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）、（Ｄ）に相当する模式的概略平面図であって、凹凸により形成された所望の微細図文字絵柄模様を備えた、押圧加工用版の製造方法である。
【0124】
図１０（Ａ）に示されるように、前記版型用基板第一領域表面１１は既成凸部４７を有し、前記版型用基板第二領域表面１２は既成凹部４８を有する。版型用基板第一領域表面１１は版型用基板第二領域表面１２の周囲領域に位置する。既成凸部４７は、既成凸部上面４７ａと既成凸部側面４７ｂを有し、既成凹部４８は、既成凹部底面４８ｃと既成凹部側面４８ｂを有する。ここで、既成凸部側面４７ｂと既成凹部側面４８ｂとは互いに同じ側面に相当する。
【0125】
図１０（Ｂ）に示されるように、前述の［基本構成１］の前記（Ｂ）工程において、既成凸部側面４７ｂと既成凹部側面４８ｂと既成凹部底面４８ｃを覆うとともに、既成凸部上面４７ａに、インクジェットレジスト材２をインクジェット方式により付着して、（イ）所望の図文字絵柄模様、又は、（ロ）所望の微細図文字絵柄模様、を有する所望領域インクジェットレジスト付着膜を形成する所望領域インクジェットレジスト付着膜形成工程、及び、前記所望領域インクジェットレジスト付着膜を硬化して所望領域インクジェットレジスト硬化膜３を形成する所望領域インクジェットレジスト硬化膜形成工程、を備える。
例えば、図１０（Ｂ）、（Ｂ－ａ）、（Ｂ－ｂ）に示されるように、既成凸部上面４７ａに、所望領域インクジェットレジスト硬化膜により形成された「ＡＢＣＤＥ模様」、又は、「微細図文字絵柄模様で形成されたハート模様」が形成され、その「ＡＢＣＤＥ模様」、又は、「微細図文字絵柄模様で形成されハート模様」を除く領域には、所望領域インクジェットレジスト付着膜が形成されていない。
例えば、図１０（Ｂ）、（Ｂ－ａ）、（Ｂ－ｂ）に示されるように、既成凸部上面４７ａに、所望領域インクジェットレジスト硬化膜により形成された「ＡＢＣＤＥ模様」、又は、「微細図文字絵柄模様で形成されたハート模様」が形成され、その「ＡＢＣＤＥ模様」、又は、「微細図文字絵柄模様で形成されハート模様」を除く領域には、所望領域インクジェットレジスト付着膜が形成されていない。
【0126】
図１０（Ｃ）に示されるように、前述の［基本構成１］の前記（Ｃ）工程において、前記所望領域インクジェットレジスト硬化膜３を形成した版型用基板１の表面にエッチング液を接触して、既成凸部上面４７ａにおける所望領域インクジェットレジスト硬化膜が付着されていない領域をエッチングする版型用基板エッチング工程を備える。
これにより、既成凸部側面４７ｂと既成凹部側面４８ｂと既成凹部底面４８ｃをエッチングすることなく、既成凸部上面４７ａにおける所望領域インクジェットレジスト硬化膜が付着されていない領域をエッチングして複数の凹部と複数の凸部とを有する既成凸部上面凹凸部４７７を形成する。
ここで、前記所望領域インクジェットレジスト硬化膜３が（イ）所望の図文字絵柄模様を有する場合には、図１０（Ｃ－ａ）に示されるように、既成凸部上面凹凸部４７７は（イ）所望の図文字絵柄模様に相当する複数の凹形状で形成された既成凸部上面複数凹凸部凹部４７２ａと複数の凸形状で形成された既成凸部上面複数凹凸部凸部４７１ａとを有してなる既成凸部上面複数凹凸部４７７ａである。
又は、前記所望領域インクジェットレジスト硬化膜３が（ロ）所望の微細図文字絵柄模様を有する場合には、図１０（Ｃ－ｂ）に示されるように、前記既成凸部上面凹凸部４７７は（ロ）所望の微細図文字絵柄模様に相当する複数の微細凹形状で形成された既成凸部上面複数微細凹凸部凹部４７２ｂと複数の微細凸形状で形成された既成凸部上面複数微細凹凸部凸部４７１ｂとを有してなる既成凸部上面複数微細凹凸部４７７ｂである。
これにより、既成凸部側面４７ｂと既成凹部側面４８ｂと既成凹部底面４８ｃをエッチングすることなく、既成凸部上面４７ａにおける所望領域インクジェットレジスト硬化膜が付着されていない領域をエッチングして複数の凹部と複数の凸部とを有する既成凸部上面凹凸部４７７を形成する。
ここで、前記所望領域インクジェットレジスト硬化膜３が（イ）所望の図文字絵柄模様を有する場合には、図１０（Ｃ－ａ）に示されるように、既成凸部上面凹凸部４７７は（イ）所望の図文字絵柄模様に相当する複数の凹形状で形成された既成凸部上面複数凹凸部凹部４７２ａと複数の凸形状で形成された既成凸部上面複数凹凸部凸部４７１ａとを有してなる既成凸部上面複数凹凸部４７７ａである。
又は、前記所望領域インクジェットレジスト硬化膜３が（ロ）所望の微細図文字絵柄模様を有する場合には、図１０（Ｃ－ｂ）に示されるように、前記既成凸部上面凹凸部４７７は（ロ）所望の微細図文字絵柄模様に相当する複数の微細凹形状で形成された既成凸部上面複数微細凹凸部凹部４７２ｂと複数の微細凸形状で形成された既成凸部上面複数微細凹凸部凸部４７１ｂとを有してなる既成凸部上面複数微細凹凸部４７７ｂである。
【0127】
図１０（Ｄ）に示されるように、前述の［基本構成１］の前記（Ｄ）工程において、前記所望領域インクジェットレジスト硬化膜３を除去する所望領域インクジェットレジスト硬化膜除去工程を備える。
これにより、前記所望領域インクジェットレジスト硬化膜３が（イ）所望の図文字絵柄模様を有する場合には、図１０（Ｄ－ａ）に示されるように、既成凸部上面４７ａに、既成凸部上面凹凸部４７７としての既成凸部上面複数凹凸部４７７ａを形成する。
又は、前記所望領域インクジェットレジスト硬化膜３が（ロ）所望の微細図文字絵柄模様を有する場合には、図１０（Ｄ－ｂ）に示されるように、既成凸部上面４７ａに、既成凸部上面凹凸部４７７としての既成凸部上面複数微細凹凸部４７７ｂを形成する。
このようにして、既成凹部４８と既成凸部４７とを有し、該既成凸部４７の上面に、既成凸部上面凹凸部４７７としての既成凸部上面複数凹凸部４７７ａ、又は、既成凸部上面凹凸部４７７としての既成凸部上面複数微細凹凸部４７７ｂを形成した押圧加工用版を製造する。
これにより、前記所望領域インクジェットレジスト硬化膜３が（イ）所望の図文字絵柄模様を有する場合には、図１０（Ｄ－ａ）に示されるように、既成凸部上面４７ａに、既成凸部上面凹凸部４７７としての既成凸部上面複数凹凸部４７７ａを形成する。
又は、前記所望領域インクジェットレジスト硬化膜３が（ロ）所望の微細図文字絵柄模様を有する場合には、図１０（Ｄ－ｂ）に示されるように、既成凸部上面４７ａに、既成凸部上面凹凸部４７７としての既成凸部上面複数微細凹凸部４７７ｂを形成する。
このようにして、既成凹部４８と既成凸部４７とを有し、該既成凸部４７の上面に、既成凸部上面凹凸部４７７としての既成凸部上面複数凹凸部４７７ａ、又は、既成凸部上面凹凸部４７７としての既成凸部上面複数微細凹凸部４７７ｂを形成した押圧加工用版を製造する。
【0128】
なお、本構成において、複数の既成凸部上面複数凹凸部凸部のそれぞれの既成凸部上面複数凹凸部凸部４７１ａの高さ寸法（複数の既成凸部上面複数凹凸部凹部のそれぞれの既成凸部上面複数凹凸部凹部４７２ａの深さ寸法と同じ）は、特に限定されないが、例えば、０．１ｍｍ以上であるとともに、既成凹部４８の深さ寸法よりも小さい（短い、浅い）深さ寸法が好ましく実施可能である。
また、複数の微細凹凸形状で形成された既成凸部上面複数微細凹凸部のそれぞれの既成凸部上面複数微細凹凸部凸部４７１ｂの高さ寸法（既成凸部上面複数微細凹凸部凹部４７２ｂの深さ寸法と同じ）は、特に限定されないが、例えば、０．０５ｍｍ以上であるとともに、既成凹部４８の深さ寸法よりも小さい（短い、浅い）深さ寸法が好ましく実施可能である。
また、複数の微細凹凸形状で形成された既成凸部上面複数微細凹凸部のそれぞれの既成凸部上面複数微細凹凸部凸部４７１ｂの幅寸法、既成凸部上面複数微細凹凸部凹部４７２ｂの幅寸法は、特に限定されないが、例えば、０．０００５ｍｍ～１ｍｍが好ましく実施可能である。
また、複数の微細凹凸形状で形成された既成凸部上面複数微細凹凸部のそれぞれの既成凸部上面複数微細凹凸部凸部４７１ｂの高さ寸法（既成凸部上面複数微細凹凸部凹部４７２ｂの深さ寸法と同じ）は、特に限定されないが、例えば、０．０５ｍｍ以上であるとともに、既成凹部４８の深さ寸法よりも小さい（短い、浅い）深さ寸法が好ましく実施可能である。
また、複数の微細凹凸形状で形成された既成凸部上面複数微細凹凸部のそれぞれの既成凸部上面複数微細凹凸部凸部４７１ｂの幅寸法、既成凸部上面複数微細凹凸部凹部４７２ｂの幅寸法は、特に限定されないが、例えば、０．０００５ｍｍ～１ｍｍが好ましく実施可能である。
【0129】
この押圧加工用版の製造方法により、［（製造方法効果イ：インクジェットレジストによる所望寸法の凹凸表面形状を形成可能効果）従来汎用の化学的腐蝕エッチング加工よりも簡単な工程を有する化学的腐食エッチングを備えた工程により、所望の凸部、所望の凹部、所望の凹凸部、所望の微細凹凸部、等の所望形状を有するとともに、「版型用基板のエッチングされてはならない領域」の腐蝕エッチングが抑制されてなる所望の形状精度や寸法精度を備えた押圧加工用版を製造することが可能になる効果］が得られる。
すなわち、エッチングされてはならない領域（既成凸部側面４７ｂと既成凹部側面４８ｂと既成凹部底面４８ｃ）をエッチングすることなく、既成凸部上面４７ａに、所望の凹凸部、所望の微細凹凸部、等の既成凸部上面凹凸部４７７を形成することができる。
すなわち、エッチングされてはならない領域（既成凸部側面４７ｂと既成凹部側面４８ｂと既成凹部底面４８ｃ）をエッチングすることなく、既成凸部上面４７ａに、所望の凹凸部、所望の微細凹凸部、等の既成凸部上面凹凸部４７７を形成することができる。
【0130】
［従属構成１２］
上記の［基本構成１］の押圧加工用版の製造方法において、好ましくは、下記の構成を備えた押圧加工用版の製造方法が実施可能である。
図１１は本発明の他の一実施例の押圧加工用版の製造方法の製造工程を説明するための模式的概略図である。
図１１の（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）、（Ｄ）は、押圧加工用版の製造方法を説明するための模式的概略断面図である。図１１の（Ａ－ａ）、（Ｂ－ａ）（Ｃ－ａ）（Ｄ－ａ）は、（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）、（Ｄ）に相当する模式的概略平面図であって、凹凸により形成された所望の図文字絵柄模様を備えた、押圧加工用版の製造方法であり、図１１の（Ａ－ｂ）、（Ｂ－ｂ）（Ｃ－ｂ）（Ｄ－ｂ）は（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）、（Ｄ）に相当する模式的概略平面図であって、凹凸により形成された所望の微細図文字絵柄模様を備えた、押圧加工用版の製造方法である。
上記の［基本構成１］の押圧加工用版の製造方法において、好ましくは、下記の構成を備えた押圧加工用版の製造方法が実施可能である。
図１１は本発明の他の一実施例の押圧加工用版の製造方法の製造工程を説明するための模式的概略図である。
図１１の（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）、（Ｄ）は、押圧加工用版の製造方法を説明するための模式的概略断面図である。図１１の（Ａ－ａ）、（Ｂ－ａ）（Ｃ－ａ）（Ｄ－ａ）は、（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）、（Ｄ）に相当する模式的概略平面図であって、凹凸により形成された所望の図文字絵柄模様を備えた、押圧加工用版の製造方法であり、図１１の（Ａ－ｂ）、（Ｂ－ｂ）（Ｃ－ｂ）（Ｄ－ｂ）は（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）、（Ｄ）に相当する模式的概略平面図であって、凹凸により形成された所望の微細図文字絵柄模様を備えた、押圧加工用版の製造方法である。
【0131】
図１１（Ａ）に示されるように、版型用基板第一領域表面１１は既成凸部４７を有し、版型用基板第二領域表面１２は既成凹部４８を有する。版型用基板第一領域表面１１は版型用基板第二領域表面１２の周囲領域に位置する。
既成凸部４７は、既成凸部上面４７ａと既成凸部側面４７ｂを有し、既成凹部４８は、既成凹部底面４８ｃと既成凹部側面４８ｂを有する。
ここで、既成凸部側面４７ｂと既成凹部側面４８ｂとは互いに同じ側面に相当する。
既成凸部４７は、既成凸部上面４７ａと既成凸部側面４７ｂを有し、既成凹部４８は、既成凹部底面４８ｃと既成凹部側面４８ｂを有する。
ここで、既成凸部側面４７ｂと既成凹部側面４８ｂとは互いに同じ側面に相当する。
【0132】
図１１（Ｂ）に示されるように、前述の［基本構成１］の前記（Ｂ）工程において、既成凸部側面４７ｂと既成凹部側面４８ｂと既成凸部上面４７ａを覆うとともに、既成凹部底面４８ｃに、インクジェットレジスト材２をインクジェット方式により付着して、（イ）所望の図文字絵柄模様、又は、（ロ）所望の微細図文字絵柄模様、を有する所望領域インクジェットレジスト付着膜を形成する所望領域インクジェットレジスト付着膜形成工程、及び、所望領域インクジェットレジスト付着膜を硬化して所望領域インクジェットレジスト硬化膜３を形成する所望領域インクジェットレジスト硬化膜形成工程、を備える。
例えば、図１１（Ｂ）、（Ｂ－ａ）、（Ｂ－ｂ）に示されるように、既成凹部底面４８ｃに、ＡＢＣＤＥ模様」、又は、「微細図文字絵柄模様で形成されたハート模様」の領域には所望領域インクジェットレジスト付着膜が形成されていなく、そのＡＢＣＤＥ模様」、又は、「微細図文字絵柄模様で形成されたハート模様」を除く領域に所望領域インクジェットレジスト硬化膜を形成する。
例えば、図１１（Ｂ）、（Ｂ－ａ）、（Ｂ－ｂ）に示されるように、既成凹部底面４８ｃに、ＡＢＣＤＥ模様」、又は、「微細図文字絵柄模様で形成されたハート模様」の領域には所望領域インクジェットレジスト付着膜が形成されていなく、そのＡＢＣＤＥ模様」、又は、「微細図文字絵柄模様で形成されたハート模様」を除く領域に所望領域インクジェットレジスト硬化膜を形成する。
【0133】
図１１（Ｃ）に示されるように、前述の［基本構成１］の前記（Ｃ）工程において、前記所望領域インクジェットレジスト硬化膜３を形成した版型用基板１の表面にエッチング液を接触して、既成凹部底面４８ｃにおける所望領域インクジェットレジスト硬化膜が付着されていない領域をエッチングする版型用基板エッチング工程を備え、これにより、既成凸部側面４７ｂと既成凹部側面４８ｂと既成凸部上面４７ａをエッチングすることなく、既成凹部底面４８ｃにおける所望領域インクジェットレジスト硬化膜が付着されていない領域をエッチングして複数の凹部と複数の凸部とを有する既成凹部底面凹凸部４８８を形成する。
ここで、前記所望領域インクジェットレジスト硬化膜（３）が（イ）所望の図文字絵柄模様を有する場合には、図１１（Ｃ－ａ）に示されるように、既成凹部底面凹凸部４８８は（イ）所望の図文字絵柄模様に相当する複数の凹形状で形成された既成凹部底面複数凹凸部凹部４８２ａと複数の凸形状で形成された既成凹部底面複数凹凸部凸部４８１ａとを有してなる既成凹部底面複数凹凸部４８８ａである。
又は、前記所望領域インクジェットレジスト硬化膜３が（ロ）所望の微細図文字絵柄模様を有する場合には、図１１（Ｃ－ｂ）に示されるように、前記既成凹部底面凹凸部４８８は（ロ）前記所望の微細図文字絵柄模様に相当する複数の微細凹形状で形成された既成凹部底面複数微細凹凸部凹部４８２ｂと複数の微細凸形状で形成された既成凹部底面複数微細凹凸部凸部４８１ｂとを有してなる既成凹部底面複数微細凹凸部４８８ｂである。
ここで、前記所望領域インクジェットレジスト硬化膜（３）が（イ）所望の図文字絵柄模様を有する場合には、図１１（Ｃ－ａ）に示されるように、既成凹部底面凹凸部４８８は（イ）所望の図文字絵柄模様に相当する複数の凹形状で形成された既成凹部底面複数凹凸部凹部４８２ａと複数の凸形状で形成された既成凹部底面複数凹凸部凸部４８１ａとを有してなる既成凹部底面複数凹凸部４８８ａである。
又は、前記所望領域インクジェットレジスト硬化膜３が（ロ）所望の微細図文字絵柄模様を有する場合には、図１１（Ｃ－ｂ）に示されるように、前記既成凹部底面凹凸部４８８は（ロ）前記所望の微細図文字絵柄模様に相当する複数の微細凹形状で形成された既成凹部底面複数微細凹凸部凹部４８２ｂと複数の微細凸形状で形成された既成凹部底面複数微細凹凸部凸部４８１ｂとを有してなる既成凹部底面複数微細凹凸部４８８ｂである。
【0134】
図１１（Ｄ）に示されるように、前述の［基本構成１］の前記（Ｄ）工程において、前記所望領域インクジェットレジスト硬化膜３を除去する所望領域インクジェットレジスト硬化膜除去工程を備える。
これにより、前記所望領域インクジェットレジスト硬化膜３が（イ）所望の図文字絵柄模様を有する場合には、図１１（Ｄ－ａ）に示されるように、既成凹部底面４８ｃに、既成凹部底面凹凸部４８８としての既成凹部底面複数凹凸部４８８ａを形成する。
又は、前記所望領域インクジェットレジスト硬化膜３が（ロ）所望の微細図文字絵柄模様を有する場合には、図１１（Ｄ－ｂ）に示されるように、既成凹部底面４８ｃに、既成凹部底面凹凸部４８８としての既成凹部底面複数微細凹凸部４８８ｂを形成する。
このようにして、既成凹部４８と既成凸部４７とを有し、該既成凹部４８の底面に、既成凹部底面凹凸部４８８としての既成凹部底面複数凹凸部４８８ａ、又は、既成凹部底面凹凸部４８８としての既成凹部底面複数微細凹凸部４８８ｂを形成した押圧加工用版を製造する。
これにより、前記所望領域インクジェットレジスト硬化膜３が（イ）所望の図文字絵柄模様を有する場合には、図１１（Ｄ－ａ）に示されるように、既成凹部底面４８ｃに、既成凹部底面凹凸部４８８としての既成凹部底面複数凹凸部４８８ａを形成する。
又は、前記所望領域インクジェットレジスト硬化膜３が（ロ）所望の微細図文字絵柄模様を有する場合には、図１１（Ｄ－ｂ）に示されるように、既成凹部底面４８ｃに、既成凹部底面凹凸部４８８としての既成凹部底面複数微細凹凸部４８８ｂを形成する。
このようにして、既成凹部４８と既成凸部４７とを有し、該既成凹部４８の底面に、既成凹部底面凹凸部４８８としての既成凹部底面複数凹凸部４８８ａ、又は、既成凹部底面凹凸部４８８としての既成凹部底面複数微細凹凸部４８８ｂを形成した押圧加工用版を製造する。
【0135】
なお、本構成において、複数の既成凹部底面凹凸部４８８のそれぞれの既成凹部底面複数凹凸部凸部４８１ａの高さ寸法（既成凹部底面複数凹凸部凹部４８２ａの深さ寸法と同じ）は、特に制限されないが、例えば、０．１ｍｍ以上であるとともに、既成凹部４８の深さ寸法よりも小さい（短い、浅い）深さ寸法が好ましく実施可能である。
また、複数の微細凹凸形状で形成された既成凹部底面複数微細凹凸部４８８ｂのそれぞれの既成凹部底面複数凹凸部凸部４８１ａの高さ寸法（既成凹部底面複数凹凸部凹部４８２ａの深さ寸法と同じ）は、特に限定されないが、例えば、０．０５ｍｍ以上であるとともに、既成凹部４８の深さ寸法よりも小さい（短い、浅い）深さ寸法が好ましく実施可能である。
また、複数の微細凹凸形状で形成された既成凹部底面複数微細凹凸部４８８ｂのそれぞれの既成凹部底面複数凹凸部凸部４８１ａの幅寸法（既成凹部底面複数凹凸部凹部４８２ａの幅寸法と同じ）は、特に限定されないが、例えば、０．０００５ｍｍ～１ｍｍが好ましく実施可能である。
また、複数の微細凹凸形状で形成された既成凹部底面複数微細凹凸部４８８ｂのそれぞれの既成凹部底面複数凹凸部凸部４８１ａの高さ寸法（既成凹部底面複数凹凸部凹部４８２ａの深さ寸法と同じ）は、特に限定されないが、例えば、０．０５ｍｍ以上であるとともに、既成凹部４８の深さ寸法よりも小さい（短い、浅い）深さ寸法が好ましく実施可能である。
また、複数の微細凹凸形状で形成された既成凹部底面複数微細凹凸部４８８ｂのそれぞれの既成凹部底面複数凹凸部凸部４８１ａの幅寸法（既成凹部底面複数凹凸部凹部４８２ａの幅寸法と同じ）は、特に限定されないが、例えば、０．０００５ｍｍ～１ｍｍが好ましく実施可能である。
【0136】
この押圧加工用版の製造方法により、［（製造方法効果イ：インクジェットレジストによる所望寸法の凹凸表面形状を形成可能効果）従来汎用の化学的腐蝕エッチング加工よりも簡単な工程を有する化学的腐食エッチングを備えた工程により、所望の凸部、所望の凹部、所望の凹凸部、所望の微細凹凸部、等の所望形状を有するとともに、「版型用基板のエッチングされてはならない領域」の腐蝕エッチングが抑制されてなる所望の形状精度や寸法精度を備えた押圧加工用版を製造することが可能になる効果］が得られる。
すなわち、エッチングされてはならない領域（既成凸部側面４７ｂと既成凹部側面４８ｂと既成凹部底面４８ｃ）をエッチングすることなく、既成凹部底面４８ｃに、所望の凹凸部、所望の微細凹凸部、等の既成凹部底面凹凸部４８８を形成することができる。
すなわち、エッチングされてはならない領域（既成凸部側面４７ｂと既成凹部側面４８ｂと既成凹部底面４８ｃ）をエッチングすることなく、既成凹部底面４８ｃに、所望の凹凸部、所望の微細凹凸部、等の既成凹部底面凹凸部４８８を形成することができる。
【0137】
［従属構成１３］
上記の［従属構成２］～［従属構成１２］の押圧加工用版の製造方法において、好ましくは、下記の構成を備えた押圧加工用版の製造方法が実施可能である。
［従属構成２］～［従属構成１０］において、前記（Ａ）工程において、前記版型用基板第一領域表面１１は、（ａ）インクジェットレジスト材を使用して形成したインクジェットレジスト硬化膜を腐食エッチング用マスクとして用いた化学的腐蝕エッチング加工、及び／又は、（ｂ）従来慣用の液状レジスト材を使用して形成したレジスト硬化膜を腐蝕エッチング用マスクとして用いた化学的腐蝕エッチング加工、及び／又は、（ｃ）従来慣用のシート状のドライフィルムレジスト材を使用して形成したレジスト硬化膜を腐蝕エッチング用マスクとして用いた化学的腐蝕エッチング加工、及び／又は、（ｄ）従来慣用の機械加工装置を使用した機械的加工、等の加工により、前記既成凹凸部４を形成してなる、押圧加工用版の製造方法。
例えば、図１、図２、図３、図６、図７に示されるような既成複数凹凸部４５及び／又は既成複数微細凹凸部４６を備えた既成凹凸部４が、（ａ）インクジェットレジスト材、（ｂ）従来慣用の液状レジスト材、（ｃ）従来慣用のシート状ドライフィルムレジスト材、等を使用したレジスト硬化膜を腐蝕エッチング用マスクとして用いた化学的腐蝕エッチング加工、及び／又は、（ｄ）従来慣用の機械加工、等の加工により形成された既成凹凸部４を有する版型用基板が実施可能である。
上記の［従属構成２］～［従属構成１２］の押圧加工用版の製造方法において、好ましくは、下記の構成を備えた押圧加工用版の製造方法が実施可能である。
［従属構成２］～［従属構成１０］において、前記（Ａ）工程において、前記版型用基板第一領域表面１１は、（ａ）インクジェットレジスト材を使用して形成したインクジェットレジスト硬化膜を腐食エッチング用マスクとして用いた化学的腐蝕エッチング加工、及び／又は、（ｂ）従来慣用の液状レジスト材を使用して形成したレジスト硬化膜を腐蝕エッチング用マスクとして用いた化学的腐蝕エッチング加工、及び／又は、（ｃ）従来慣用のシート状のドライフィルムレジスト材を使用して形成したレジスト硬化膜を腐蝕エッチング用マスクとして用いた化学的腐蝕エッチング加工、及び／又は、（ｄ）従来慣用の機械加工装置を使用した機械的加工、等の加工により、前記既成凹凸部４を形成してなる、押圧加工用版の製造方法。
例えば、図１、図２、図３、図６、図７に示されるような既成複数凹凸部４５及び／又は既成複数微細凹凸部４６を備えた既成凹凸部４が、（ａ）インクジェットレジスト材、（ｂ）従来慣用の液状レジスト材、（ｃ）従来慣用のシート状ドライフィルムレジスト材、等を使用したレジスト硬化膜を腐蝕エッチング用マスクとして用いた化学的腐蝕エッチング加工、及び／又は、（ｄ）従来慣用の機械加工、等の加工により形成された既成凹凸部４を有する版型用基板が実施可能である。
【0138】
（ａ）インクジェットレジスト材を使用して形成したインクジェットレジスト硬化膜を腐蝕エッチング用マスクとして用いた化学的腐蝕エッチング加工は、本発明の押圧加工用版の製造方法に使用されるインクジェットレジスト材をインクジェット方式により版型用基板の表面に付着してインクジェットレジスト付着膜を形成し、そのインクジェットレジスト付着膜を硬化してインクジェットレジスト硬化膜を形成し、そのインクジェットレジスト硬化膜を腐蝕エッチング用マスクとして、エッチング液を使用して版型用基板を化学的に腐蝕エッチングして、凹凸形状の既成凹凸部４を形成する加工である。このインクジェットレジスト材を使用した化学的腐蝕エッチング加工において、その加工方法は、前述の「基本構成１」において説明した説明と類似の方法、又は、同じ方法で加工可能である。
【0139】
インクジェットレジスト材としては、特に限定されることなく、前述の「基本構成１」において説明したように、例えば、太陽インキ製造社製、三井化学社製、互応化学工業社、ＪＮＣ社製、ニッコーマテリアル社製、旭化成社製、日本アグファレバルト社製、東京応化工業社製、等の汎用のレジスト材を供給している企業製であって、例えば、紫外線照射において化学的反応して不溶化してレジスト硬化を形成する所望の前述の、５ｍＰａ・ｓ～１００ｍＰａ・ｓ（２５℃）、好ましくは１０ｍＰａ・ｓ～５０ｍＰａ・ｓ（２５℃）の粘性、粘性を有するインクジェットレジスト材２が使用できる。
【0140】
インクジェットレジスト材２の粘度が小さくなるに従ってインクジェットレジスト付着膜の厚さが薄くなり、インクジェットレジスト材２の粘度が大きくなるに従ってインクジェットレジスト付着膜の厚さが厚くなる傾向がある。腐蝕エッチング用マスクとしての機能に必要な所望の厚さにインクジェットレジスト付着膜を形成できる粘度を有するインクジェットレジスト材を選択して使用する。最適な粘性を有するインクジェットレジスト材２を使用することにより、版型用基板表面の所望の領域に高精度で所望の図文字絵柄模様形態を有する所望領域インクジェットレジスト付着膜を形成可能になる
【0141】
（ｂ）従来慣用の液状レジスト材を使用して形成したレジスト硬化膜を腐蝕エッチング用マスクとして用いた化学的腐蝕エッチング加工は、従来慣用の液状レジスト材を、従来慣用のスクリーン印刷方式、スプレーコート方式、カーテンコート方式、スピンコート方式、その他の慣用の付着方法、等により、版型用基板の表面に付着し、その液状レジスト材を乾燥してレジスト付着膜を形成し、そして、所望の貫通孔を有する露光用マスク部材を介してレジスト付着膜を紫外線照射、等により露光し、現像、ベーキング、等の工程を経て、レジスト硬化膜を形成し、そのレジスト硬化膜を腐蝕エッチング用マスクとして、エッチング液を使用して版型用基板の表面を化学的に腐蝕エッチングして、凹凸形状の既成凹凸部４を形成する加工である。
【0142】
従来の従来慣用の液状レジスト材としては、特に限定されることなく、例えば、フォトリソグラフィ技術分野において使用されている従来の汎用の慣用液状レジスト材であって、所望の粘度、感光反応性、温度反応性、等を有するインクジェットレジスト材が使用可能である。例えば、二次元化学構造の有機高分子材を主成分とする流動性材であって、紫外線照射、電子線照射、レーザー照射又は加熱昇温により、化学構造的に架橋して三次元化学構造の架橋有機高分子の状態に硬化する性質を有するネガ型フォトレジストの一種である汎用の慣用の液状レジスト材２が使用できる。
また、従来慣用の液状レジスト材の粘度、粘性としては、特に限定されないが、例えば、１ｍＰａ・ｓ（２５℃）以上の粘度を有する慣用の液状レジスト材を使用して、約５０μｍ（約０．０５ｍｍ）未満の慣用レジストレジスト硬化膜を形成することが好ましい。
レジスト材２の粘度が小さくなるに従って、レジスト付着膜の厚さが薄くなる。最適な粘性を有する液状レジスト材２を使用することにより、所望の厚さでレジスト硬化膜を形成できる。
また、従来慣用の液状レジスト材の粘度、粘性としては、特に限定されないが、例えば、１ｍＰａ・ｓ（２５℃）以上の粘度を有する慣用の液状レジスト材を使用して、約５０μｍ（約０．０５ｍｍ）未満の慣用レジストレジスト硬化膜を形成することが好ましい。
レジスト材２の粘度が小さくなるに従って、レジスト付着膜の厚さが薄くなる。最適な粘性を有する液状レジスト材２を使用することにより、所望の厚さでレジスト硬化膜を形成できる。
【0143】
液状レジスト材の具体的材料としては、特に限定されることがなく、例えば、版型用基板の金属を腐蝕エッチングするために使用される汎用の液状レジスト材が使用可能であり、例えば、東京応化工業社製、三井化学社製、太陽インキ製造社製、ＪＮＣ社製、ニッコーマテリアル社製、旭化成社製、住友化学製、日本アグファレバルト社製、等の汎用のレジスト材を供給している企業製であって、例えば、紫外線照射において化学的反応して不溶化してレジスト硬化を形成する所望の粘度を有する液状レジスト材、が好ましく使用できる。
【0144】
なお、この慣用液状レジスト材を使用した加工方法において、露光用マスク部材を使用することなく、従来慣用のレジスト付着膜又はレジスト硬化膜をレーザー照射、電子線照射等によりレジスト材を化学的に変質し、現像して、所望形状を有する腐蝕エッチング用マスクを形成し、それを腐蝕エッチング用マスクとしてエッチング液を使用して版型用基板を化学的に腐蝕エッチングして、凹凸形状の既成凹凸部４を形成する方法も実施可能である。
【0145】
（ｃ）従来慣用のシート状のドライフィルムレジスト材を使用して形成したレジスト硬化膜を腐蝕エッチング用マスクとして用いた化学的腐蝕エッチング加工は、従来慣用のシート状のドライフィルムレジスト材を版型用基板の表面に貼り付けて、そして、所望の貫通孔を有する露光用マスク部材を介してシート状のドライフィルムレジスト材を紫外線照射、等により露光し、現像、ベーキング、等の工程を経て、レジスト硬化膜を形成し、そのレジスト硬化膜を腐蝕エッチング用マスクとして、エッチング液を使用して版型用基板の表面を化学的に腐蝕エッチングして、凹凸形状の既成凹凸部４を形成する加工である。
なお、この加工方法において、露光用マスク部材を使用することなく、従来慣用のシート状のドライフィルムレジスト材をレーザー照射、電子線照射等によりレジスト材を化学的に変質し、現像して、所望形状を有する腐蝕エッチング用マスクを形成し、それを腐蝕エッチング用マスクとしてエッチング液を使用して版型用基板を化学的に腐蝕エッチングして、凹凸形状の既成凹凸部４を形成する方法も実施可能である。レーザー露光装置としては特に限定されなく、例えば、大伸産業社製のレーザー露光装置が使用できる。
なお、この加工方法において、露光用マスク部材を使用することなく、従来慣用のシート状のドライフィルムレジスト材をレーザー照射、電子線照射等によりレジスト材を化学的に変質し、現像して、所望形状を有する腐蝕エッチング用マスクを形成し、それを腐蝕エッチング用マスクとしてエッチング液を使用して版型用基板を化学的に腐蝕エッチングして、凹凸形状の既成凹凸部４を形成する方法も実施可能である。レーザー露光装置としては特に限定されなく、例えば、大伸産業社製のレーザー露光装置が使用できる。
【0146】
また、この加工方法において、「従来慣用のシート状のドライフィルムレジスト材を版型用基板の表面に貼り付けて」に替えて、「一般に製品化されている版型用基板の表面にシート状のドライフィルムレジスト材を付着形成したレジスト付着版型用基板」を使用することも可能である。
シート状のドライフィルムレジスト材の具体的材料としては、特に限定されることがなく、例えば、東京応化工業社製、三井化学社製、太陽インキ製造社製、ＪＮＣ社製、ニッコーマテリアル社製、旭化成社製、日本アグファレバルト社製、等が供給している汎用のシート状のドライフィルムレジスト材が使用可能である。
シート状のドライフィルムレジスト材の具体的材料としては、特に限定されることがなく、例えば、東京応化工業社製、三井化学社製、太陽インキ製造社製、ＪＮＣ社製、ニッコーマテリアル社製、旭化成社製、日本アグファレバルト社製、等が供給している汎用のシート状のドライフィルムレジスト材が使用可能である。
【0147】
（ｄ）従来慣用の機械加工装置を使用した機械的加工は、従来慣用のＮＣ加工、切削加工、研磨加工その他の汎用の機械加工により、、凹凸形状の既成凹凸部４を形成する加工である。
【0148】
本工程において、従来慣用の液状レジスト材の硬化膜、シート状のドライフィルムレジスト材、等の厚さは、特に限定されないが、例えば、約５０μｍ（約０．０５ｍｍ）未満のものが好ましく実施できる。
塗布、付着された慣用レジスト付着膜材の厚さが約５０μｍ以上の場合には、厚さが厚くなるに従って慣用レジスト付着膜材の平面領域の厚さのバラツキが大きくなり、均一な慣用レジスト付着膜を形成できなくなる傾向があり、そのために、露光用マスク部材を使用する紫外線等の露光時において露光にバラツキが生じて、所望の形状精度や寸法精度を有する現像された慣用レジスト硬化膜を形成できなくなり、その結果、その慣用レジスト硬化膜をエッチング用マスクとして版型容器場を腐蝕エッチングしたときに、所望の形状精度や寸法精度を有する凹凸部を形成できなく、エッチング加工精度が劣るという課題がある。
塗布、付着された慣用レジスト付着膜材の厚さが約５０μｍ以上の場合には、厚さが厚くなるに従って慣用レジスト付着膜材の平面領域の厚さのバラツキが大きくなり、均一な慣用レジスト付着膜を形成できなくなる傾向があり、そのために、露光用マスク部材を使用する紫外線等の露光時において露光にバラツキが生じて、所望の形状精度や寸法精度を有する現像された慣用レジスト硬化膜を形成できなくなり、その結果、その慣用レジスト硬化膜をエッチング用マスクとして版型容器場を腐蝕エッチングしたときに、所望の形状精度や寸法精度を有する凹凸部を形成できなく、エッチング加工精度が劣るという課題がある。
【0149】
［従属構成１４］
上記の［基本構成１］～［従属構成１３］の押圧加工用版の製造方法において、特に限定されないが、押圧加工用版として一般に慣用されているところの、金属製、プラスチック製、又は、樹脂製等の版型用基板１が使用できる。
特に、好ましくは、下記の構成を備えた押圧加工用版の製造方法が実施可能である。
版型用基板１は、鉄、ステンレス鋼、真鍮、銅、マグネシウム鋼、ジュラルミン、超硬合金、粉末ハイス鋼、ハイス鋼、ダイス鋼、合金工具鋼、炭素工具鋼、又は、鋼鉄により形成されてなる押圧加工用版の製造方法。
このような鉄、ステンレス鋼、真鍮、銅、マグネシウム鋼、ジュラルミン、超硬合金、粉末ハイス鋼、ハイス鋼、ダイス鋼、合金工具鋼、炭素工具鋼、又は、鋼鉄については、前述の［基本構成１］の説明において詳細に説明したものが好ましく実施可能である。
上記の［基本構成１］～［従属構成１３］の押圧加工用版の製造方法において、特に限定されないが、押圧加工用版として一般に慣用されているところの、金属製、プラスチック製、又は、樹脂製等の版型用基板１が使用できる。
特に、好ましくは、下記の構成を備えた押圧加工用版の製造方法が実施可能である。
版型用基板１は、鉄、ステンレス鋼、真鍮、銅、マグネシウム鋼、ジュラルミン、超硬合金、粉末ハイス鋼、ハイス鋼、ダイス鋼、合金工具鋼、炭素工具鋼、又は、鋼鉄により形成されてなる押圧加工用版の製造方法。
このような鉄、ステンレス鋼、真鍮、銅、マグネシウム鋼、ジュラルミン、超硬合金、粉末ハイス鋼、ハイス鋼、ダイス鋼、合金工具鋼、炭素工具鋼、又は、鋼鉄については、前述の［基本構成１］の説明において詳細に説明したものが好ましく実施可能である。
【0150】
［従属構成１５］
上記の［基本構成１］～［従属構成１４］の押圧加工用版の製造方法において、好ましくは、下記の（イ）～（ト）のうちの、少なくとも、いずれか一つの形態を備えた押圧加工用版の製造方法が実施可能である。
（イ）互いに対向する平板形状を有する平圧式加工装置に構成される平板型版。
（ロ）互いに対向するロール形状を有するロール式加工装置に構成されるロール版。
（ハ）円筒形又は円柱形のロールの周囲に巻き付け設置固定して構成されるフレキシブル版、又は、平板形状を有する版型用基板の表面に接固定して構成されるフレキシブル版。
（ニ）被加工物を所定凹凸形状に加工するための型押用版。
（ホ）被加工物に箔押し加工するための箔押用版。
（ヘ）被加工物を所定形状に切抜及び／又は切断するための切抜・切断版。
（ト）被加工物を所定凹凸形状に型押又は箔押するとともに切抜及び／又は切断するための型箔押・切抜切断版。
上記の（イ）、（ロ）、（ハ）は押圧加工用版の形状による分類であり、（ニ）、（ホ）、（ヘ）、（ト）は、使用目的、用途による分類である。
上記の［基本構成１］～［従属構成１４］の押圧加工用版の製造方法において、好ましくは、下記の（イ）～（ト）のうちの、少なくとも、いずれか一つの形態を備えた押圧加工用版の製造方法が実施可能である。
（イ）互いに対向する平板形状を有する平圧式加工装置に構成される平板型版。
（ロ）互いに対向するロール形状を有するロール式加工装置に構成されるロール版。
（ハ）円筒形又は円柱形のロールの周囲に巻き付け設置固定して構成されるフレキシブル版、又は、平板形状を有する版型用基板の表面に接固定して構成されるフレキシブル版。
（ニ）被加工物を所定凹凸形状に加工するための型押用版。
（ホ）被加工物に箔押し加工するための箔押用版。
（ヘ）被加工物を所定形状に切抜及び／又は切断するための切抜・切断版。
（ト）被加工物を所定凹凸形状に型押又は箔押するとともに切抜及び／又は切断するための型箔押・切抜切断版。
上記の（イ）、（ロ）、（ハ）は押圧加工用版の形状による分類であり、（ニ）、（ホ）、（ヘ）、（ト）は、使用目的、用途による分類である。
【0151】
本発明の押圧加工用版の製造方法における押圧加工用版の構成を説明するための模式的概略図が図１７に示される。
図１７は慣用の一般的な平板式又はロール式の押圧加工装置であって、この慣用の押圧加工装置に本発明の押圧加工用版を装着した状態を示す押圧加工装置の概略模式図である。
図１７は慣用の一般的な平板式又はロール式の押圧加工装置であって、この慣用の押圧加工装置に本発明の押圧加工用版を装着した状態を示す押圧加工装置の概略模式図である。
【0152】
図１７（Ａ）に示されるように、所定の凹凸形状で形成された微細図文字絵柄模様形態を形成した押圧加工用版１０と受版９４との間に、シート状被加工物基材１０８ａとシート状箔材料１０８ｂが位置する状態で、押圧加工用版１０と受版９４とのうちの少なくとも一方が互いに押圧することにより、シート状被加工物基材１０８ａに、押圧加工用版１０に合致する凹凸形状で形成された図文字絵柄模様形態が形成されるとともに、シート状箔材料１０８ｂの転写により形成された箔転写凹凸図文字絵柄模様形態が転写形成されるように構成されてなる。
この押圧加工用版１０は（ホ）被加工物に箔押し加工するための箔押用版に相当する。
この押圧加工用版１０は（ホ）被加工物に箔押し加工するための箔押用版に相当する。
【0153】
図１７（Ｂ）に示されるように、所定の凹凸形状で形成された図文字絵柄模様形態を形成した押圧加工用版１０と受版９４との間に、シート状被加工物１０８が位置する状態で、押圧加工用版１００と受版９４とのうちの少なくとも一方が互いに押圧することにより、シート状被加工物１０８に、押圧加工用版１０に合致する凹凸形状で形成された図文字絵柄模様形態が形成されるように構成されてなる。
この押圧加工用版１０は（ニ）被加工物を所定凹凸形状に加工するための型押用版に相当する。
なお、型押用版はエンボス版とも言われる。
この押圧加工用版１０は（ニ）被加工物を所定凹凸形状に加工するための型押用版に相当する。
なお、型押用版はエンボス版とも言われる。
【0154】
図１７（Ｃ）に示されるように、所定の凹凸形状で形成された複数個の微細図文字絵柄模様形態、及び、所定の凹凸形状で形成された図文字絵柄模様形態を形成した押圧加工用版１０と、受版９４との間に、シート状被加工物１０８が位置する状態で、押圧加工用版１０と受版９４とのうちの少なくとも一方が互いに押圧することにより、シート状被加工物１０８に、押圧加工用版１０と受版９４とに合致する凹凸形状で形成された図文字絵柄模様形態が形成されるように構成されてなる。
また、図示されていないが、微細図文字絵柄模様形態を形成していなく、一つ又は複数の所定の凹凸形状で形成された図文字絵柄模様形態を形成した押圧加工用版１０のみを形成した押圧加工用版１００も実施可能である。この押圧加工用版１０は（ホ）被加工物に箔押し加工するための箔押用版に相当する。
この押圧加工用版１０は、例えば、前述の「従属構成３～従属構成５」、及び、「従属構成６～従属構成９」の押圧加工用版に適用される。
また、図示されていないが、微細図文字絵柄模様形態を形成していなく、一つ又は複数の所定の凹凸形状で形成された図文字絵柄模様形態を形成した押圧加工用版１０のみを形成した押圧加工用版１００も実施可能である。この押圧加工用版１０は（ホ）被加工物に箔押し加工するための箔押用版に相当する。
この押圧加工用版１０は、例えば、前述の「従属構成３～従属構成５」、及び、「従属構成６～従属構成９」の押圧加工用版に適用される。
【0155】
図１７（Ｄ）に示されるように、所定の凹凸形状で形成された図文字絵柄模様形態と、所定の凹凸形状で形成された図文字絵柄模様形態を形成した受版９４との間に、シート状被加工物１０８が位置する状態で、押圧加工用版１０と受版９４とのうちの少なくとも一方が互いに押圧することにより、シート状被加工物１０８に、押圧加工用版１０と受版９４とに合致する凹凸形状で形成された図文字絵柄模様形態が形成されるように構成されてなる。
この押圧加工用版１０は（ニ）被加工物を所定凹凸形状に加工するための型押用版に相当する。
この押圧加工用版１０は（ニ）被加工物を所定凹凸形状に加工するための型押用版に相当する。
【0156】
図１７（Ｅ）に示されるように、所定の形状で形成された刃型模様形態と、受版９４との間に、シート状被加工物１０８が位置する状態で、押圧加工用版１０と受版９４とのうちの少なくとも一方が互いに押圧することにより、シート状被加工物１０８に、押圧加工用版１０と受版９４に合致する形状で切断又は切抜されるように構成されてなる。
この押圧加工用版１０は（ヘ）被加工物を所定形状に切抜及び／又は切断するための切抜・切断版、に相当する。
この押圧加工用版１０は（ヘ）被加工物を所定形状に切抜及び／又は切断するための切抜・切断版、に相当する。
【0157】
図示されていないが、所定の凹凸形状で形成された図文字絵柄模様形態を形成した押圧加工用版と受版との間に、シート状被加工物が位置する状態で、押圧加工用版と受版とのうちの少なくとも一方が互いに押圧することにより、シート状被加工物に、押圧加工用版に合致する凹凸形状で形成された図文字絵柄模様形態が形成されるとともに、所定の形状に切抜又は切断形成されるように構成されてなる。
【0158】
図示されていないが、所定の凹凸形状で形成された図文字絵柄模様形態を形成した押圧加工用版と、所定の凹凸形状で形成された図文字絵柄模様形態を形成した受版９４との間に、シート状被加工物基材とシート状箔材料が位置する状態で、押圧加工用版と受版とのうちの少なくとも一方が互いに押圧することにより、シート状被加工物基材に、押圧加工用版と受版とに合致する凹凸形状で形成された図文字絵柄模様形態が形成されるとともに、シート状箔材料の転写により形成された箔転写凹凸図文字絵柄模様形態が転写形成されるように構成されてなる。
この押圧加工用版は（ホ）被加工物に箔押し加工するための箔押用版に相当する。
この押圧加工用版は（ホ）被加工物に箔押し加工するための箔押用版に相当する。
【0159】
本発明の押圧加工用版において、前述の（イ）互いに対向する平板形状を有する平圧式加工装置に構成される平板型版としては、図１６（Ａ）に示されるように、（イ）第一基盤９２、第二基盤９３を備えた平圧式加工装置であって、それぞれの基盤に互いに対向して設置された押圧加工用版１０と受版９４とを備えた平圧式加工装置に構成される平板型版として使用される。
【0160】
本発明の押圧加工用版において、前述の（ロ）互いに対向するロール形状を有するロール式加工装置に構成されるロール版としては、図１６（Ｂ）に示されるように、互いに対向する円柱形状又は円筒形状等のロール形状を有する主ロール９６、対ロール９７を備えたロール装置であって、それぞれのロールの表面に構成されたロール版として使用される。
ロール版としては、下記のロール版が適用できる。
（ロ－ａ）ロールの表面の所望の位置に、直接に凹凸形状で刻設、形成されてなるロール版。
（ロ－ｂ）ロールの表面の所望の位置に、平板状の表面に凹凸形状の凹凸部を備えた平板形状の版型用基板を設置固定されて構成されるなるロール版。
（ロ－ｃ）ロールの表面の所望の位置に、曲面形状の表面に凹凸形状の凹凸部を備えた曲面形状の版型用基板を設置固定されて構成されるなるロール版。
ロール版としては、下記のロール版が適用できる。
（ロ－ａ）ロールの表面の所望の位置に、直接に凹凸形状で刻設、形成されてなるロール版。
（ロ－ｂ）ロールの表面の所望の位置に、平板状の表面に凹凸形状の凹凸部を備えた平板形状の版型用基板を設置固定されて構成されるなるロール版。
（ロ－ｃ）ロールの表面の所望の位置に、曲面形状の表面に凹凸形状の凹凸部を備えた曲面形状の版型用基板を設置固定されて構成されるなるロール版。
【0161】
前述の（ハ）円筒形又は円柱形のロールの周囲に巻き付け設置固定して構成されるフレキシブル版としては、湾曲できる程度のフレキシブル性を有し、ロールの表面に巻き付けて設置されて適用使用される。
例えば、ロールの周面が磁性を有する構成であって、フレキシブル版が鉄又は鉄含有鋼鉄製などの磁性を奏する金属製の屈曲可能な程度の厚さ寸法で形成された略シート状形状のものが、ロール周面に磁力で吸引密着された状態で設置固定されて適用使用される。
平板形状を有する版型用基板の表面に設置固定して構成されるフレキシブル版としては、平圧式加工装置の平板形状を有する所望の厚さを有する基板の表面に設置固定されて適用使用される。
例えば、ロールの周面が磁性を有する構成であって、フレキシブル版が鉄又は鉄含有鋼鉄製などの磁性を奏する金属製の屈曲可能な程度の厚さ寸法で形成された略シート状形状のものが、ロール周面に磁力で吸引密着された状態で設置固定されて適用使用される。
平板形状を有する版型用基板の表面に設置固定して構成されるフレキシブル版としては、平圧式加工装置の平板形状を有する所望の厚さを有する基板の表面に設置固定されて適用使用される。
【0162】
押圧加工用版を使用した押圧加工装置において、第一基盤９２、第二基板９３、押圧加工用版１００及び受版９４のうちの少なくとも一つに、加熱するためのヒーター等の加熱機構が具備された構成も実施可能である。このような加熱機構を備えた装置において、（ホ）被加工物に箔押し加工するための箔押用版を構成した押圧加工装置において、シート状被加工物基材１０８ａとシート状箔材料１０８ｂとのシート状被加工物１０８が使用される場合に、加熱された状態でシート状箔材料１０８ｂに箔押し形成される。
【0163】
＜本発明の押圧加工用版の製造方法により製造されてなる押圧加工用版について＞
［従属構成１６］
本発明の押圧加工用版は、上記の「基本構成１」、「従属構成２」～「従属構成１５」のうちの少なくとも一つの押圧加工用版の製造方法により製造されてなる押圧加工用版である。
例えば、本発明の押圧加工用版は、「従属構成１」の製造方法により製造された押圧加工用版である。すなわち、本発明の押圧加工用版は、被加工物を押圧により所定形状に加工するための押圧加工用版の製造方法であって、下記の構成を備える。
（Ａ）版型用基板第一領域表面１１と版型用基板第二領域表面１２を備えた版型用基板１を供給する版型用基板供給工程。
（Ｂ）版型用基板１の版型用基板第一領域表面１１の所望領域にインクジェットレジスト材２をインクジェット方式により付着して所望領域インクジェットレジスト付着膜を形成する所望領域インクジェットレジスト付着膜形成工程、及び、インクジェットレジスト付着膜を硬化してインクジェットレジスト硬化膜３を形成する所望領域インクジェットレジスト硬化膜形成工程。
（Ｃ）所望領域インクジェットレジスト硬化膜３を形成した版型用基板１の表面にエッチング液を接触して、所望領域インクジェットレジスト硬化膜３が付着されていない版型用基板の表面をエッチングする版型用基板エッチング工程、これにより、前記版型用基板の表面に凹形状で形成された腐蝕凹形成部を形成する。
（Ｄ）所望領域インクジェットレジスト硬化膜を除去するレジスト硬化膜除去工程。
［従属構成１６］
本発明の押圧加工用版は、上記の「基本構成１」、「従属構成２」～「従属構成１５」のうちの少なくとも一つの押圧加工用版の製造方法により製造されてなる押圧加工用版である。
例えば、本発明の押圧加工用版は、「従属構成１」の製造方法により製造された押圧加工用版である。すなわち、本発明の押圧加工用版は、被加工物を押圧により所定形状に加工するための押圧加工用版の製造方法であって、下記の構成を備える。
（Ａ）版型用基板第一領域表面１１と版型用基板第二領域表面１２を備えた版型用基板１を供給する版型用基板供給工程。
（Ｂ）版型用基板１の版型用基板第一領域表面１１の所望領域にインクジェットレジスト材２をインクジェット方式により付着して所望領域インクジェットレジスト付着膜を形成する所望領域インクジェットレジスト付着膜形成工程、及び、インクジェットレジスト付着膜を硬化してインクジェットレジスト硬化膜３を形成する所望領域インクジェットレジスト硬化膜形成工程。
（Ｃ）所望領域インクジェットレジスト硬化膜３を形成した版型用基板１の表面にエッチング液を接触して、所望領域インクジェットレジスト硬化膜３が付着されていない版型用基板の表面をエッチングする版型用基板エッチング工程、これにより、前記版型用基板の表面に凹形状で形成された腐蝕凹形成部を形成する。
（Ｄ）所望領域インクジェットレジスト硬化膜を除去するレジスト硬化膜除去工程。
【0164】
なお、本発明の押圧加工用版は、上記に限定されることなく、前述の「従属構成２」～「従属構成１３」のうちの少なくとも一つの押圧加工用版の製造方法により製造されてなる押圧加工用版も実施可能である。
【0165】
本発明の押圧加工用版により、［押圧加工用版イ：所望の凸部、所望の凹部、所望の凹凸部、所望の微細凹凸部、等の所望形状を有するとともに、「版型用基板のエッチングされてはならない領域」の腐蝕エッチングが抑制されてなる所望の形状精度や寸法精度を備えた押圧加工用版が得られる効果」が得られる。
【0166】
＜本発明の被加工物の加工方法について＞
［従属構成１７］
本発明の被加工物の加工方法は、上記の「基本構成１」、「従属構成２」～「従属構成１５」のうちの少なくとも一つの押圧加工用版の製造方法により製造されてなる押圧加工用版を使用して、被加工物を加工して、所定形状に加工されてなる加工物を製造することを特徴とする被加工物の加工方法である。
［従属構成１７］
本発明の被加工物の加工方法は、上記の「基本構成１」、「従属構成２」～「従属構成１５」のうちの少なくとも一つの押圧加工用版の製造方法により製造されてなる押圧加工用版を使用して、被加工物を加工して、所定形状に加工されてなる加工物を製造することを特徴とする被加工物の加工方法である。
【0167】
上記の被加工物の加工方法に使用可能な被加工物としては、特に限定されないが、紙、段ボール紙、プラスチック製フィルム、プラスチック製ボード、プラスチック成型物、皮革、木材、布、軟質金属、これらの積層物、等の被加工物が、好ましく実施できる。
また、型押加工、箔押加工、切断加工、及び、切抜加工からなる群から選ばれる少なくとも一つの加工により、被加工物を所定形状に加工する被加工物の加工方法が、好ましく実施できる。
また、型押加工、箔押加工、切断加工、及び、切抜加工からなる群から選ばれる少なくとも一つの加工により、被加工物を所定形状に加工する被加工物の加工方法が、好ましく実施できる。
【0168】
［従属構成１８］
本発明の被加工物の加工方法は、上記の「基本構成１」、「従属構成２」～「従属構成１５」のいずれかに記載の押圧加工用版の製造方法により製造されてなる押圧加工用版が平板形状を有する平板型版であって、その平板形状を有する押圧加工用版を使用して、被加工物を加工して、所定形状に加工されてなる加工物を製造することを特徴とする被加工物の加工方法であって、下記の構成を備える。
（Ｓ－ａ）前述の「基本構成１」、「従属構成２」～「従属構成１５」のいずれかの押圧加工用版の製造方法により製造されてなる押圧加工用版１０を供給する工程。
（Ｓ－ｂ）互いに対向する第一基盤９２と第二基盤９３を備えた押圧加工装置を準備する工程。
（Ｓ－ｄ）所定の受版９４を、押圧加工装置の第二基盤９３に設置する工程。
（Ｓ－ｅ）押圧加工用版１０と受版９４との間に、被加工物１０８を位置する状態で、第一基盤９２と第二基盤９３のうちの少なくとも一つの基盤を駆動して、押圧加工用版１０と受版９４とが被加工物を押圧する工程。
これにより、被加工物１０８の表面に、既成凹凸部４の凹凸形状に一致する凹凸形状を有する被加工物凹凸形成部を形成する。
（Ｓ－ｆ）押圧加工用版１０と受版９４のうちの少なくとも一つの基盤を駆動して、押圧加工用版１０と受版９４とを互いに離反して、被加工物への押圧を解除する工程。
これにより、被加工物１０８の表面に、既成凹凸部４の凹凸形状に一致する凹凸形状を有する形態で転写形成された被加工物凹凸形成部が形成されてなる加工物を調製する。
本発明の被加工物の加工方法は、上記の「基本構成１」、「従属構成２」～「従属構成１５」のいずれかに記載の押圧加工用版の製造方法により製造されてなる押圧加工用版が平板形状を有する平板型版であって、その平板形状を有する押圧加工用版を使用して、被加工物を加工して、所定形状に加工されてなる加工物を製造することを特徴とする被加工物の加工方法であって、下記の構成を備える。
（Ｓ－ａ）前述の「基本構成１」、「従属構成２」～「従属構成１５」のいずれかの押圧加工用版の製造方法により製造されてなる押圧加工用版１０を供給する工程。
（Ｓ－ｂ）互いに対向する第一基盤９２と第二基盤９３を備えた押圧加工装置を準備する工程。
（Ｓ－ｄ）所定の受版９４を、押圧加工装置の第二基盤９３に設置する工程。
（Ｓ－ｅ）押圧加工用版１０と受版９４との間に、被加工物１０８を位置する状態で、第一基盤９２と第二基盤９３のうちの少なくとも一つの基盤を駆動して、押圧加工用版１０と受版９４とが被加工物を押圧する工程。
これにより、被加工物１０８の表面に、既成凹凸部４の凹凸形状に一致する凹凸形状を有する被加工物凹凸形成部を形成する。
（Ｓ－ｆ）押圧加工用版１０と受版９４のうちの少なくとも一つの基盤を駆動して、押圧加工用版１０と受版９４とを互いに離反して、被加工物への押圧を解除する工程。
これにより、被加工物１０８の表面に、既成凹凸部４の凹凸形状に一致する凹凸形状を有する形態で転写形成された被加工物凹凸形成部が形成されてなる加工物を調製する。
【0169】
上記の（Ｓ－ｄ）所定の受版９４を押圧加工装置の第二基盤９３に設置する工程において、受版９４としては、図１７（Ａ）に示されるような、表面が滑らかな表面を有し、凹凸形状を有しない受版９４を使用して構成した被加工物の加工方法が実施可能である。
また、受版９４としては、上記に限定されることなく、図１７（Ｄ）に示されるような、本発明のインクジェットレジスト材又は従来の慣用のレジスト材を使用して製造した表面に凹凸形状を有する受版９４を使用して構成した被加工物の加工方法も実施可能である。
また、受版９４としては、上記に限定されることなく、図１７（Ｄ）に示されるような、本発明のインクジェットレジスト材又は従来の慣用のレジスト材を使用して製造した表面に凹凸形状を有する受版９４を使用して構成した被加工物の加工方法も実施可能である。
【0170】
この被加工物の加工方法においては、前述の（イ）互いに対向する平板形状を有する平圧式加工装置に構成される押圧加工用版としての平板型版であって、（ニ）被加工物を所定凹凸形状に加工するための型押用版が適用される。
【0171】
本発明の被加工物の加工方法により、［被加工物加工方法効果イ：本発明の被加工物の加工方法は、紙、段ボール紙、プラスチック製フィルム、プラスチック製ボード、プラスチック成型物、これらの積層物、等の被加工物を、、所望の凸部、所望の凹部、所望の凹凸部、所望の微細凹凸部、等の所望形状を有するとともに、所望の形状精度や寸法精度を有して加工形成されてなる加工物を調製できる効果］が得られる。
【0172】
［従属構成１９］
本発明の他の被加工物の加工方法は、上記の「基本構成１」、「従属構成２」～「従属構成１５」のいずれかに記載の押圧加工用版の製造方法により製造されてなる押圧加工用版が平板形状を有する平板型版であって、その平板形状を有する押圧加工用版を使用して、被加工物を箔押し加工して、所定形状に箔押し加工されてなる加工物を製造することを特徴とする被加工物の加工方法であって、下記の構成を備える。
（Ｓ－ａ）「基本構成１」、「従属構成２」～「従属構成１３」のいずれかの押圧加工用版の製造方法により製造されてなる押圧加工用版１０を供給する工程。
（Ｓ－ｂ）互いに対向する第一基盤９２と第二基盤９３を備えた押圧加工装置を準備する工程。
（Ｓ－ｄ）所定の受版９４を、押圧加工装置の第二基盤９３に設置する工程。
（Ｓ－ｅ）押圧加工用版１０と受版９４との間に被加工物基材１０８ａとシート状箔材料１０８ｂとを位置する状態で、第一基盤９２と第二基盤９３のうちの少なくとも一つの基盤を駆動して、押圧加工用版１０と受版９４とが被加工物を押圧する工程。
これにより、シート状箔材料１０８ｂを、被加工物基材１０８ａの表面に、既成凹凸部４の凹凸形状に一致する凹凸形状を有する被加工物箔押転写形成部を転写形成する。
（Ｓ－ｆ）押圧加工用版１０と受版９４のうちの少なくとも一つの基盤を駆動して、押圧加工用版１０と受版９４とを互いに離反して、被加工物への押圧を解除する工程。
これにより、被加工物基材１０８ａの表面に、既成凹凸部４の凹凸形状に一致する形状を有する形態でシート状箔材料１０８ｂにより転写形成された被加工物箔押転写形成部が形成されてなる加工物を調製する。
本発明の他の被加工物の加工方法は、上記の「基本構成１」、「従属構成２」～「従属構成１５」のいずれかに記載の押圧加工用版の製造方法により製造されてなる押圧加工用版が平板形状を有する平板型版であって、その平板形状を有する押圧加工用版を使用して、被加工物を箔押し加工して、所定形状に箔押し加工されてなる加工物を製造することを特徴とする被加工物の加工方法であって、下記の構成を備える。
（Ｓ－ａ）「基本構成１」、「従属構成２」～「従属構成１３」のいずれかの押圧加工用版の製造方法により製造されてなる押圧加工用版１０を供給する工程。
（Ｓ－ｂ）互いに対向する第一基盤９２と第二基盤９３を備えた押圧加工装置を準備する工程。
（Ｓ－ｄ）所定の受版９４を、押圧加工装置の第二基盤９３に設置する工程。
（Ｓ－ｅ）押圧加工用版１０と受版９４との間に被加工物基材１０８ａとシート状箔材料１０８ｂとを位置する状態で、第一基盤９２と第二基盤９３のうちの少なくとも一つの基盤を駆動して、押圧加工用版１０と受版９４とが被加工物を押圧する工程。
これにより、シート状箔材料１０８ｂを、被加工物基材１０８ａの表面に、既成凹凸部４の凹凸形状に一致する凹凸形状を有する被加工物箔押転写形成部を転写形成する。
（Ｓ－ｆ）押圧加工用版１０と受版９４のうちの少なくとも一つの基盤を駆動して、押圧加工用版１０と受版９４とを互いに離反して、被加工物への押圧を解除する工程。
これにより、被加工物基材１０８ａの表面に、既成凹凸部４の凹凸形状に一致する形状を有する形態でシート状箔材料１０８ｂにより転写形成された被加工物箔押転写形成部が形成されてなる加工物を調製する。
【0173】
この被加工物の加工方法においては、前述の（イ）互いに対向する平板形状を有する平圧式加工装置に構成される平板型版であって、（ホ）被加工物に箔押し加工するための箔押用版としての平板型版が適用される。
なお、この箔押し加工方法において、第一基盤９２、第二基盤９３、押圧加工用版１０及び受版９４のうちの少なくとも一つが加熱されて状態で箔押し加工される構成も好ましく実施可能である。加熱により、シート状箔材料１０８ｂの所望の領域が被加工物の表面に転写するとともに接合して、被加工物箔押転写形成部が形成される。
なお、この箔押し加工方法において、第一基盤９２、第二基盤９３、押圧加工用版１０及び受版９４のうちの少なくとも一つが加熱されて状態で箔押し加工される構成も好ましく実施可能である。加熱により、シート状箔材料１０８ｂの所望の領域が被加工物の表面に転写するとともに接合して、被加工物箔押転写形成部が形成される。
【0174】
本発明の被加工物の加工方法により、「被加工物加工方法効果ロ：紙、段ボール紙、プラスチック製フィルム、プラスチック製ボード、プラスチック成型物、これらの積層物、等の被加工物を、所望の文字、所望の記号、所望の図形所望の絵柄、所望の格子模様、及び、所望の微細複数凹凸模様、等の所望の図文字絵柄模様形態を有する凹部、凸部、及び／又は凹凸部で形成された形状に、優れた形状寸法精度で、箔押し加工形成されてなる加工物を調製できる効果」が得られる。
特に、「優れた形状寸法精度で、箔押し加工形成されてなる加工物を調製できる効果」が得られる。また、特に、「従属構成８」によって製造されてなる「複数種類の複数個の微細図文字絵柄模様が集まって、互いに異なる他の画像を形成してなる押圧加工用版」を使用した場合には、「互いに異なる方向から見た場合に、互いに異なる画像が見えるように形成されてなる加工物」が、箔押し加工されてなることに起因して、著しく優れた箔押し加工物を調製することが可能になる。
特に、「優れた形状寸法精度で、箔押し加工形成されてなる加工物を調製できる効果」が得られる。また、特に、「従属構成８」によって製造されてなる「複数種類の複数個の微細図文字絵柄模様が集まって、互いに異なる他の画像を形成してなる押圧加工用版」を使用した場合には、「互いに異なる方向から見た場合に、互いに異なる画像が見えるように形成されてなる加工物」が、箔押し加工されてなることに起因して、著しく優れた箔押し加工物を調製することが可能になる。
【0175】
［従属構成２０］
本発明の他の被加工物の加工方法は、上記の「基本構成１」、「従属構成２」～「従属構成１５」のいずれかに記載の押圧加工用版の製造方法により製造されてなる押圧加工用版を、ロール装置に設置して、被加工物を加工して、所定形状に加工されてなる加工物を製造することを特徴とする被加工物の加工方法であって、下記の構成を備える。
（Ｓ－ａ）「基本構成１」、「従属構成２」～「従属構成１３」のいずれかの押圧加工用版の製造方法により製造されてなる押圧加工用版１０を供給する工程。
（Ｓ－ｂ）互いに対向する主ロール９６と対ロール９７を備えた押圧加工装置を準備する工程。
（Ｓ－ｃ）押圧加工用版１０を、主ロール９６に設置する工程。
（Ｓ－ｄ）所定の受版９４を、押圧加工装置の前記対ロール９７に設置する工程。
（Ｓ－ｅ）主ロール９６と対ロール９７とを駆動するとともに、主ロール９６と対ロール９７との間に被加工物を供給して、押圧加工用版１０と受版９４とが被加工物を押圧する工程。
これにより、被加工物１０８の表面に、既成凹凸部４の凹凸形状に一致する凹凸形状を有する被加工物凹凸形状部を形成する。
（Ｓ－ｆ）被加工物が前記主ロール９６と対ロール９７との間から離反して、前記被加工物への押圧を解除する工程。
これにより、被加工物１０８の表面に、既成凹凸部４の凹凸形状に一致する凹凸形状を有する形態で転写形成された被加工物転写形成部が形成されてなる加工物を調製する。
本発明の他の被加工物の加工方法は、上記の「基本構成１」、「従属構成２」～「従属構成１５」のいずれかに記載の押圧加工用版の製造方法により製造されてなる押圧加工用版を、ロール装置に設置して、被加工物を加工して、所定形状に加工されてなる加工物を製造することを特徴とする被加工物の加工方法であって、下記の構成を備える。
（Ｓ－ａ）「基本構成１」、「従属構成２」～「従属構成１３」のいずれかの押圧加工用版の製造方法により製造されてなる押圧加工用版１０を供給する工程。
（Ｓ－ｂ）互いに対向する主ロール９６と対ロール９７を備えた押圧加工装置を準備する工程。
（Ｓ－ｃ）押圧加工用版１０を、主ロール９６に設置する工程。
（Ｓ－ｄ）所定の受版９４を、押圧加工装置の前記対ロール９７に設置する工程。
（Ｓ－ｅ）主ロール９６と対ロール９７とを駆動するとともに、主ロール９６と対ロール９７との間に被加工物を供給して、押圧加工用版１０と受版９４とが被加工物を押圧する工程。
これにより、被加工物１０８の表面に、既成凹凸部４の凹凸形状に一致する凹凸形状を有する被加工物凹凸形状部を形成する。
（Ｓ－ｆ）被加工物が前記主ロール９６と対ロール９７との間から離反して、前記被加工物への押圧を解除する工程。
これにより、被加工物１０８の表面に、既成凹凸部４の凹凸形状に一致する凹凸形状を有する形態で転写形成された被加工物転写形成部が形成されてなる加工物を調製する。
【0176】
この被加工物の加工方法においては、前述の（ロ）互いに対向するロール形状を有するロール式加工装置に構成されるロール版であって、ロールの所定の位置に設置固定して構成されるロール版、又は、（ハ）ロール装置の円筒形又は円柱形のロールの周囲に巻き付け設置固定して構成されるフレキシブル版、が適用される。
【0177】
本発明の被加工物の加工方法により、前述の「被加工物加工方法効果イ」の効果が得られる。
特に、「優れた形状寸法精度で、加工形成されてなる加工物を調製できる効果」が得られる。
特に、「優れた形状寸法精度で、加工形成されてなる加工物を調製できる効果」が得られる。
【0178】
［従属構成２１］
本発明の他の被加工物の加工方法は、上記の「基本構成１」、「従属構成２」～「従属構成１５」のいずれかに記載の押圧加工用版の製造方法により製造されてなる押圧加工用版を、ロール装置に設置して、被加工物を加工して、所定形状に箔押し形成されて加工されてなる加工物を製造することを特徴とする被加工物の加工方法であって、下記の構成を備える。
（Ｓ－ａ）「基本構成１」、「従属構成２」～「従属構成１３」のいずれかの押圧加工用版の製造方法により製造されてなる押圧加工用版１０を供給する工程。
（Ｓ－ｂ）互いに対向する主ロール９６と対ロール９７を備えた押圧加工装置を準備する工程。
（Ｓ－ｃ）押圧加工用版１０を、主ロール９６に設置する工程。
（Ｓ－ｄ）所定の受版９４を、押圧加工装置のロール９７に設置する工程。
（Ｓ－ｅ）主ロール９６と対ロール９７とを駆動するとともに、主ロール９６と対ロール９７との間に被加工物基材１０８ａとシート状箔材料１０８ｂとを供給して、押圧加工用版１０と受版９４とが被加工物を押圧する工程。
これにより、シート状箔材料１０８ｂを、被加工物基材１０８ａの表面に、既成凹凸部４の凹凸形状に一致する凹凸形状を有する被加工物箔押転写形成部を転写形成する。
（Ｓ－ｆ）被加工物が前記主ロール９６と対ロール９７との間から離反して、被加工物への押圧を解除する工程。
これにより、被加工物１０８の表面に、既成凹凸部４の凹凸形状に一致する凹凸形状を有する形態でシート状箔材料１０８ｂにより転写形成された被加工物転写形成部が形成されてなる加工物を調製する。
本発明の他の被加工物の加工方法は、上記の「基本構成１」、「従属構成２」～「従属構成１５」のいずれかに記載の押圧加工用版の製造方法により製造されてなる押圧加工用版を、ロール装置に設置して、被加工物を加工して、所定形状に箔押し形成されて加工されてなる加工物を製造することを特徴とする被加工物の加工方法であって、下記の構成を備える。
（Ｓ－ａ）「基本構成１」、「従属構成２」～「従属構成１３」のいずれかの押圧加工用版の製造方法により製造されてなる押圧加工用版１０を供給する工程。
（Ｓ－ｂ）互いに対向する主ロール９６と対ロール９７を備えた押圧加工装置を準備する工程。
（Ｓ－ｃ）押圧加工用版１０を、主ロール９６に設置する工程。
（Ｓ－ｄ）所定の受版９４を、押圧加工装置のロール９７に設置する工程。
（Ｓ－ｅ）主ロール９６と対ロール９７とを駆動するとともに、主ロール９６と対ロール９７との間に被加工物基材１０８ａとシート状箔材料１０８ｂとを供給して、押圧加工用版１０と受版９４とが被加工物を押圧する工程。
これにより、シート状箔材料１０８ｂを、被加工物基材１０８ａの表面に、既成凹凸部４の凹凸形状に一致する凹凸形状を有する被加工物箔押転写形成部を転写形成する。
（Ｓ－ｆ）被加工物が前記主ロール９６と対ロール９７との間から離反して、被加工物への押圧を解除する工程。
これにより、被加工物１０８の表面に、既成凹凸部４の凹凸形状に一致する凹凸形状を有する形態でシート状箔材料１０８ｂにより転写形成された被加工物転写形成部が形成されてなる加工物を調製する。
【0179】
この被加工物の加工方法においては、前述の（ロ）互いに対向するロール形状を有するロール式加工装置に構成されるロール版であって、（ハ）円ロール装置の筒形又は円柱形のロールの周囲に巻き付け設置固定して構成されるフレキシブル版、が適用される。
なお、この箔押し加工方法において、主ロール９６、対ロール９７、及び、押圧加工用版１０のうちの少なくとも一つが加熱されて状態で箔押し加工される構成も好ましく実施可能である。加熱により、シート状箔材料１０８ｂの所望の領域が被加工物の表面に転写するとともに接合して、被加工物箔押転写形成部が形成される。
なお、この箔押し加工方法において、主ロール９６、対ロール９７、及び、押圧加工用版１０のうちの少なくとも一つが加熱されて状態で箔押し加工される構成も好ましく実施可能である。加熱により、シート状箔材料１０８ｂの所望の領域が被加工物の表面に転写するとともに接合して、被加工物箔押転写形成部が形成される。
【0180】
本発明の被加工物の加工方法により、前述の「被加工物加工方法効果ロ」の効果が得られる。
特に、「優れた形状寸法精度で、箔押し加工形成されてなる加工物を調製できる効果」が得られる。また、特に、「従属構成８」によって製造されてなる「複数種類の複数個の微細図文字絵柄模様が集まって、互いに異なる他の画像を形成してなる押圧加工用版」を使用した場合には、「互いに異なる方向から見た場合に、互いに異なる画像が見えるように形成されてなる加工物」が、箔押しされてなることに起因して、著しく優れた箔押し加工物を調製することが可能になる。
特に、「優れた形状寸法精度で、箔押し加工形成されてなる加工物を調製できる効果」が得られる。また、特に、「従属構成８」によって製造されてなる「複数種類の複数個の微細図文字絵柄模様が集まって、互いに異なる他の画像を形成してなる押圧加工用版」を使用した場合には、「互いに異なる方向から見た場合に、互いに異なる画像が見えるように形成されてなる加工物」が、箔押しされてなることに起因して、著しく優れた箔押し加工物を調製することが可能になる。
【0181】
［従属構成２２］
上記の「従属構成１７」～「従属構成２１」のいずれかに記載の被加工物の加工方法において、下記の構成を備えた被加工物の加工方法が好ましく実施可能である。
前記被加工物は、紙、段ボール紙、プラスチック製フィルム、プラスチック製ボード、プラスチック成型物、皮革、木材、布、軟質金属、及び、これらの積層物からなる群から選ばれる少なくとも一つの被加工物である、被加工物の加工方法」。
この構成により、前述の「被加工物加工方法効果イ」、「被加工物加工方法効果ロ」の効果が得られ、特に「優れた形状寸法精度で、加工形成されてなる加工物を調製できる効果」が得られる。
上記の「従属構成１７」～「従属構成２１」のいずれかに記載の被加工物の加工方法において、下記の構成を備えた被加工物の加工方法が好ましく実施可能である。
前記被加工物は、紙、段ボール紙、プラスチック製フィルム、プラスチック製ボード、プラスチック成型物、皮革、木材、布、軟質金属、及び、これらの積層物からなる群から選ばれる少なくとも一つの被加工物である、被加工物の加工方法」。
この構成により、前述の「被加工物加工方法効果イ」、「被加工物加工方法効果ロ」の効果が得られ、特に「優れた形状寸法精度で、加工形成されてなる加工物を調製できる効果」が得られる。
【実施例0182】
以下に本発明の押押圧加工用版の製造方法、押圧加工用版の製造方法により製造されてなる押圧加工用版、及び、押圧加工用版の製造方法により製造されてなる押圧加工用版を使用して被加工物を所定形状に加工する被加工物の加工方法、等について、典型的実施例を説明する。図面において、構成要素の形状・大きさ・寸法等は正確に示すものではなく形状、構成、作用効果等の特徴を説明するための概略を模式的に示すものである。
【0183】
＜実施例１Ａ（押圧加工用版としての平板型版・型押用版の製造Ａ）＞
本実施例は、前述の「従属構成３」に類似する押圧加工用版の製造方法であり、図１に示される押圧加工用版であって、凹部から突出した凸部の表面に「ＡＢＣＤＥ」の図文字絵柄模様が凸形状で形成された押圧加工用版の製造方法である。本押圧加工用版は平板型版、型押用版として使用される。
本実施例において、従来慣用のレジスト材を使用して既成複数凹凸部４５を形成し、その既成複数凹凸部４５を形成した版型用基板の表面に、インクジェットレジスト材を使用して、インクジェットレジスト膜腐蝕第二凹形成部１２１を形成するとともに、「既成複数凹凸部４５がインクジェットレジスト膜腐蝕第二凹形成部１２１の底面から突出してなる突出形状を有するインクジェット膜腐蝕既成複数凹凸部突起部４５５に形成されてなる形態に調製したものである。
以下に本実施例を詳細に説明する。
本実施例は、前述の「従属構成３」に類似する押圧加工用版の製造方法であり、図１に示される押圧加工用版であって、凹部から突出した凸部の表面に「ＡＢＣＤＥ」の図文字絵柄模様が凸形状で形成された押圧加工用版の製造方法である。本押圧加工用版は平板型版、型押用版として使用される。
本実施例において、従来慣用のレジスト材を使用して既成複数凹凸部４５を形成し、その既成複数凹凸部４５を形成した版型用基板の表面に、インクジェットレジスト材を使用して、インクジェットレジスト膜腐蝕第二凹形成部１２１を形成するとともに、「既成複数凹凸部４５がインクジェットレジスト膜腐蝕第二凹形成部１２１の底面から突出してなる突出形状を有するインクジェット膜腐蝕既成複数凹凸部突起部４５５に形成されてなる形態に調製したものである。
以下に本実施例を詳細に説明する。
【0184】
（Ａ）既成複数凹凸部４５を有する版型用基板第一領域表面１１と版型用基板第二領域表面１２を備えた版型用基板１を調製し、供給する工程．
平面表面形状を有する版型用基板第一領域表面１１と平面表面形状を有する版型用基板第二領域表面１２を備えた平面表面形状を有する版型用基板１を準備した。版型用基板１は、ステンレス製であって、厚さ「ｈ」７．０ｍｍ、横幅１２５ｍｍ、縦幅９０ｍｍの略平板形状を有する。
次に、版型用基板１の版型用基板第一領域表面１１の所望の領域に（ｉ）慣用レジスト材としての紫外線照射により化学反応して３次元化学構造に架橋する性質を有する汎用の慣用液状レジスト材（製版、プリント基板の腐蝕エッチングのために汎用に使用されている慣用の液状レジスト材であって、市販されている汎用の慣用液状レジスト材のうちから所望の慣用液状レジスト材）選択して使用して、従来慣用のスプレーコート方式により、約０．０２ｍｍ～約０．０４ｍｍの厚さで付着し、所定の方法で乾燥してレジスト付着膜を形成した。
そして、光透過用の貫通孔を有して所望の図文字絵柄模様（ＡＢＣＤＥ模様）を形成した露光用マスク部材を介して、レジスト付着膜に紫外線を照射し、その後、市販されている汎用の慣用の現像剤（炭酸ナトリウム水溶液）を使用して、紫外線が照射されていない領域の不要なレジスト付着膜を除去した。その後、所定の慣用の方法で加熱ベーキングを行って熟成した。このようにして所望の図文字絵柄模様（ＡＢＣＤＥ模様）を有するレジスト硬化膜を形成した。
平面表面形状を有する版型用基板第一領域表面１１と平面表面形状を有する版型用基板第二領域表面１２を備えた平面表面形状を有する版型用基板１を準備した。版型用基板１は、ステンレス製であって、厚さ「ｈ」７．０ｍｍ、横幅１２５ｍｍ、縦幅９０ｍｍの略平板形状を有する。
次に、版型用基板１の版型用基板第一領域表面１１の所望の領域に（ｉ）慣用レジスト材としての紫外線照射により化学反応して３次元化学構造に架橋する性質を有する汎用の慣用液状レジスト材（製版、プリント基板の腐蝕エッチングのために汎用に使用されている慣用の液状レジスト材であって、市販されている汎用の慣用液状レジスト材のうちから所望の慣用液状レジスト材）選択して使用して、従来慣用のスプレーコート方式により、約０．０２ｍｍ～約０．０４ｍｍの厚さで付着し、所定の方法で乾燥してレジスト付着膜を形成した。
そして、光透過用の貫通孔を有して所望の図文字絵柄模様（ＡＢＣＤＥ模様）を形成した露光用マスク部材を介して、レジスト付着膜に紫外線を照射し、その後、市販されている汎用の慣用の現像剤（炭酸ナトリウム水溶液）を使用して、紫外線が照射されていない領域の不要なレジスト付着膜を除去した。その後、所定の慣用の方法で加熱ベーキングを行って熟成した。このようにして所望の図文字絵柄模様（ＡＢＣＤＥ模様）を有するレジスト硬化膜を形成した。
【0185】
次に、レジスト硬化膜を形成した版型用基板１の表面に市販されている汎用の慣用のエッチング液（塩化第二鉄水溶液）を接触して、レジスト硬化膜が付着されていない版型用基板の表面を深さ「Ｄ１」が０．９ｍｍになるまでエッチングして、版型用基板に凹形状で形成された複数の既成複数凹凸部凹部４５２を形成するとともに、凸形状で形成された複数の既成複数凹凸部凸部４５１を形成した。
次に、市販されている汎用の慣用のレジスト除去剤（苛性ソーダ水溶液）を使用して、レジスト硬化膜を除去した。
このようにして、凸形状で形成された複数の既成複数凹凸部凸部４５１と、凹形状で形成された複数の既成複数凹凸部凹部４５２を形成した。
なお、上記の凸形状で形成された複数の既成複数凹凸部凸部４５１と、凹形状で形成された複数の既成複数凹凸部凹部４５２とを有する既成複数凹凸部４５を形成する工程を説明する図は、図１には図示されていない。
次に、市販されている汎用の慣用のレジスト除去剤（苛性ソーダ水溶液）を使用して、レジスト硬化膜を除去した。
このようにして、凸形状で形成された複数の既成複数凹凸部凸部４５１と、凹形状で形成された複数の既成複数凹凸部凹部４５２を形成した。
なお、上記の凸形状で形成された複数の既成複数凹凸部凸部４５１と、凹形状で形成された複数の既成複数凹凸部凹部４５２とを有する既成複数凹凸部４５を形成する工程を説明する図は、図１には図示されていない。
【0186】
すなわち、版型用基板第二領域表面１２は凹凸のない無凹凸部を有し、版型用基板第一領域表面１１は既成凹凸部４を有し、既成凹凸部４は既成複数凹凸部４５を有する。
既成複数凹凸部４５は複数の凸形状で形成された複数の既成複数凹凸部凸部４５１と、複数の凹形状で形成された複数の既成複数凹凸部凹部４５２とを有し、複数の既成複数凹凸部凸部４５１は複数の既成複数凹凸部凸部上面４５１ａと複数の既成複数凹凸部凸部側面４５１ｂとを有し、複数の既成複数凹凸部凹部４５２は複数の既成複数凹凸部凹部底面４５２ｃと複数の既成複数凹凸部凹部側面４５２ｂとを有する。
このようにして、既成凹凸部４としての既成複数凹凸部４５を有する版型用基板を準備した。
なお、前記複数の既成複数凹凸部凸部側面４５１ｂと前記複数の既成複数凹凸部凹部側面４５２ｂは、互いに同じ側面領域に相当する。
また、エッチングされた既成複数凹凸部凸部４５１の高さ寸法「Ｄ１」は既成複数凹凸部凹部の深さ寸法「Ｄ１」に相当し、０．９ｍｍである。既成複数凹凸部凸部４５１の幅寸法「Ｗ１」、既成複数凹凸部凹部４５２の幅寸法「Ｗ２」は、概略、図１の（Ａ－ｂ）で示されるような所望の寸法を有していた。
このようにして、図１の（Ａ－ｂ）の黒色で示される既成複数凹凸部凸部４５１で形成された図文字絵柄模様（ＡＢＣＤＥ模様）と、白色で示される複数の既成複数凹凸部凹部４５２を有する版型用基板１を調製し、供給した。
既成複数凹凸部４５は複数の凸形状で形成された複数の既成複数凹凸部凸部４５１と、複数の凹形状で形成された複数の既成複数凹凸部凹部４５２とを有し、複数の既成複数凹凸部凸部４５１は複数の既成複数凹凸部凸部上面４５１ａと複数の既成複数凹凸部凸部側面４５１ｂとを有し、複数の既成複数凹凸部凹部４５２は複数の既成複数凹凸部凹部底面４５２ｃと複数の既成複数凹凸部凹部側面４５２ｂとを有する。
このようにして、既成凹凸部４としての既成複数凹凸部４５を有する版型用基板を準備した。
なお、前記複数の既成複数凹凸部凸部側面４５１ｂと前記複数の既成複数凹凸部凹部側面４５２ｂは、互いに同じ側面領域に相当する。
また、エッチングされた既成複数凹凸部凸部４５１の高さ寸法「Ｄ１」は既成複数凹凸部凹部の深さ寸法「Ｄ１」に相当し、０．９ｍｍである。既成複数凹凸部凸部４５１の幅寸法「Ｗ１」、既成複数凹凸部凹部４５２の幅寸法「Ｗ２」は、概略、図１の（Ａ－ｂ）で示されるような所望の寸法を有していた。
このようにして、図１の（Ａ－ｂ）の黒色で示される既成複数凹凸部凸部４５１で形成された図文字絵柄模様（ＡＢＣＤＥ模様）と、白色で示される複数の既成複数凹凸部凹部４５２を有する版型用基板１を調製し、供給した。
【0187】
（Ｂ）所望領域インクジェットレジスト硬化膜形成工程．
上記（Ａ）工程により調製された版型用基板１を使用して、図１の（Ｂ）に示されるように、複数の既成複数凹凸部凸部上面４５１ａと複数の既成複数凹凸部凸部側面４５１ｂと複数の既成複数凹凸部凹部底面４５２ｃと複数の既成複数凹凸部凹部側面４５２ｂとを覆って、インクジェットレジスト材２をインクジェット方式で付着して、インクジェットレジスト凸部上面付着膜とインクジェットレジスト凹部側面付着膜とインクジェット凹部底面付着膜を形成した。ここで、既成複数凹凸部４５の周囲領域に位置する版型用基板第二領域表面１２にはインクジェットレジスト材２は付着されない。
その後、インクジェットレジスト凸部上面付着膜とインクジェットレジスト凹部側面付着膜とインクジェット凹部底面付着膜を硬化して、所望領域インクジェットレジスト凸部上面硬化膜３ａと所望領域インクジェットレジスト凸部側面硬化膜３ｂと所望領域インクジェットレジスト凹部底面硬化膜３ｃを形成し、このようにして所望領域インクジェットレジスト硬化膜３を形成した。
なお、所望領域インクジェットレジスト凸部側面硬化膜と所望領域インクジェットレジスト凹部側面硬化膜とは互いに同じ側面硬化膜に相当する。
上記（Ａ）工程により調製された版型用基板１を使用して、図１の（Ｂ）に示されるように、複数の既成複数凹凸部凸部上面４５１ａと複数の既成複数凹凸部凸部側面４５１ｂと複数の既成複数凹凸部凹部底面４５２ｃと複数の既成複数凹凸部凹部側面４５２ｂとを覆って、インクジェットレジスト材２をインクジェット方式で付着して、インクジェットレジスト凸部上面付着膜とインクジェットレジスト凹部側面付着膜とインクジェット凹部底面付着膜を形成した。ここで、既成複数凹凸部４５の周囲領域に位置する版型用基板第二領域表面１２にはインクジェットレジスト材２は付着されない。
その後、インクジェットレジスト凸部上面付着膜とインクジェットレジスト凹部側面付着膜とインクジェット凹部底面付着膜を硬化して、所望領域インクジェットレジスト凸部上面硬化膜３ａと所望領域インクジェットレジスト凸部側面硬化膜３ｂと所望領域インクジェットレジスト凹部底面硬化膜３ｃを形成し、このようにして所望領域インクジェットレジスト硬化膜３を形成した。
なお、所望領域インクジェットレジスト凸部側面硬化膜と所望領域インクジェットレジスト凹部側面硬化膜とは互いに同じ側面硬化膜に相当する。
【0188】
なお、所望領域インクジェットレジスト硬化膜形成工程において、マイクロクラフト社製のオンデマンド・インクジェット印刷システム装置を使用した。インクジェットレジスト材としては、電子部品としての金属配線板の製造に汎用使用されている市販のインクジェットレジスト材のうち、紫外線照射により化学反応して３次元化学構造に架橋する性質を有するとともに、「１０ｍＰａ・ｓ～２０ｍＰａ・ｓ（２５℃）の粘度のインクジェットレジスト材」を選択して使用し、吐出ノズルから吐出される液滴量が２ｐｌ～１５ｐｌの条件で版型用基板に付着した。そして、版型用基板に付着形成された上記のインクジェットレジスト付着膜に紫外線を照射して、インクジェットレジスト材を化学反応させ、その後、１２０℃で１０分間の加熱バーニングを行って、硬化された所望領域インクジェットレジスト凸部上面硬化膜３ａと所望領域インクジェットレジスト凸部側面硬化膜３ｂと所望領域インクジェットレジスト凹部底面硬化膜３ｃを形成した。このようにして、所望領域インクジェットレジスト硬化膜３を形成した。
所望領域インクジェットレジスト硬化膜の厚さは約０．０３ｍｍ～約０．０５ｍｍの範囲であった。
所望領域インクジェットレジスト硬化膜の厚さは約０．０３ｍｍ～約０．０５ｍｍの範囲であった。
【0189】
本工程において、インクジェットレジスト材は、既成複数凹凸部凸部側面４５１ｂ（既成複数凹凸部凹部側面４５２ｂ）から流れ落ちることなく、既成複数凹凸部凸部側面４５１ｂ（既成複数凹凸部凹部側面４５２ｂ）に良好に付着するとともに、既成複数凹凸部凸部上面４５１ａと複数の既成複数凹凸部凹部底面４５２ｃにも良好に付着形成され、更に、所望の領域に硬化された所望領域インクジェットレジスト凸部上面硬化膜３ａと所望領域インクジェットレジスト凸部側面硬化膜３ｂと所望領域インクジェットレジスト凹部底面硬化膜３ｃとが形成されていることを確認した。
【0190】
（Ｃ）腐蝕エッチング工程．
図１の（Ｃ）に示されるように、所望領域インクジェットレジスト凸部上面硬化膜３ａと、所望領域インクジェットレジスト凸部側面硬化膜３ｂと所望領域インクジェットレジスト凹部底面硬化膜３ｃとを形成した版型用基板１の表面にエッチング液（塩化第二鉄水溶液）をパドル吹上方式で接触して、所望領域インクジェットレジスト硬化膜が付着されていない版型用基板第二領域表面１２を深さ寸法（Ｄ１２）が約１．９ｍｍになるまでエッチングした。
これにより、既成複数凹凸部４５をエッチングすることなく、版型用基板第二領域表面１２をエッチングして、エッチングされてなる凹部形状を有するインクジェットレジスト膜腐蝕第二凹形成部１２１を形成するとともに、既成複数凹凸部４５を、該インクジェットレジスト膜腐蝕第二凹形成部１２１から突出されてなる突出形状を有するインクジェット膜腐蝕既成複数凹凸部突起部４５５の形態に形成した。
図１の（Ｃ）に示されるように、所望領域インクジェットレジスト凸部上面硬化膜３ａと、所望領域インクジェットレジスト凸部側面硬化膜３ｂと所望領域インクジェットレジスト凹部底面硬化膜３ｃとを形成した版型用基板１の表面にエッチング液（塩化第二鉄水溶液）をパドル吹上方式で接触して、所望領域インクジェットレジスト硬化膜が付着されていない版型用基板第二領域表面１２を深さ寸法（Ｄ１２）が約１．９ｍｍになるまでエッチングした。
これにより、既成複数凹凸部４５をエッチングすることなく、版型用基板第二領域表面１２をエッチングして、エッチングされてなる凹部形状を有するインクジェットレジスト膜腐蝕第二凹形成部１２１を形成するとともに、既成複数凹凸部４５を、該インクジェットレジスト膜腐蝕第二凹形成部１２１から突出されてなる突出形状を有するインクジェット膜腐蝕既成複数凹凸部突起部４５５の形態に形成した。
【0191】
（Ｄ）所望領域インクジェットレジスト硬化膜除去工程．
図１の（Ｄ－ｂ）に示されるように、所望領域インクジェットレジスト凸部上面硬化膜３ａと所望領域インクジェットレジスト凸部側面硬化膜３ｂと所望領域インクジェットレジスト凹部底面硬化膜３ｃを市販されている汎用の慣用レジスト除去剤（苛性ソータ水溶液、又は、水酸化ナトリウム水溶液）を使用して除去した。
図１の（Ｄ－ｂ）に示されるように、所望領域インクジェットレジスト凸部上面硬化膜３ａと所望領域インクジェットレジスト凸部側面硬化膜３ｂと所望領域インクジェットレジスト凹部底面硬化膜３ｃを市販されている汎用の慣用レジスト除去剤（苛性ソータ水溶液、又は、水酸化ナトリウム水溶液）を使用して除去した。
【0192】
このようにして、凹凸形状で形成された既成複数凹凸部４５をエッチングすることなく、版型用基板第二領域表面１２をエッチングしてなるインクジェットレジスト膜腐蝕第二凹形成部１２１を形成するとともに、複数の既成複数凹凸部凸部４５１と複数の既成複数凹凸部凹部４５２を有する既成複数凹凸部４５を備えた版型用基板第一領域表面１１が、インクジェットレジスト膜腐蝕第二凹形成部１２１の底面から突出してなる突出形状を有するインクジェット膜腐蝕既成複数凹凸部突起部４５５の形態に形成されてなる形態に調製した。
【0193】
なお、図１（Ｄ）に示されるように、インクジェットレジスト膜腐蝕第二凹形成部１２１の深さ寸法「Ｄ１２」は１．９ｍｍであり、複数の既成複数凹凸部凸部４５１の高さ寸法「Ｄ１」と複数の既成複数凹凸部凹部４５２の深さ寸法「Ｄ１」は互いに同じ領域を示すものであって、それぞれの初期の寸法を維持して、０．９ｍｍであった。このようにして、押圧加工用版を製造した。
【0194】
以上のように、本実施例において、従来慣用のレジスト材を使用して、版型用基板の版型用基板第一領域表面１１に高さ寸法「Ｄ１」の既成複数凹凸部凸部４５１と深さ寸法「Ｄ１」の既成複数凹凸部凹部４５２とを有する既成複数凹凸部４５を形成した版型用基板１を調製し、その既成複数凹凸部４５を形成した版型用基板１を使用するとともにインクジェットレジスト材を使用して、腐蝕エッチングを行って、インクジェットレジスト膜腐蝕第二凹形成部１２１を形成し、これにより、凹凸形状で形成された「ＡＢＣＤＥ模様」を有する既成複数凹凸部４５が、インクジェットレジスト膜腐蝕第二凹形成部１２１の底面から突出してなる突出形状を有するインクジェット膜腐蝕既成複数凹凸部突起部４５５に形成されてなる形態に調製した。
【0195】
なお、本実施例において、所望の形状精度や寸法精度を有する既成複数凹凸部４５を有するとともに、インクジェットレジスト膜腐蝕第二凹形成部１２１の底面から突出してなる突出形状を有する所望のインクジェット膜腐蝕既成複数凹凸部突起部４５５が形成されていることを確認した。
また、所望の既成複数凹凸部凸部側面４５１ｂ（既成複数凹凸部凹部側面４５２ｂ）には、窪んだ状態でエッチングされたサイドエッチング現象が生じていなく、所望の形状精度や寸法精度を有することを確認した。
また、所望の既成複数凹凸部凸部側面４５１ｂ（既成複数凹凸部凹部側面４５２ｂ）には、窪んだ状態でエッチングされたサイドエッチング現象が生じていなく、所望の形状精度や寸法精度を有することを確認した。
【0196】
＜実施例１Ｂ（押圧加工用版としての平板型版・型押用版の製造Ｂ）＞
本実施例は、前述の「従属構成３」に類似する押圧加工用版の製造方法であり、図２に示される押圧加工用版であって、凹部から突出した凸部の表面に「ＡＢＣＤＥ模様」の図文字絵柄模様が凸形状で形成された押圧加工用版の製造方法である。本押圧加工用版は平板型版、型押用版として使用される。
なお、本実施例において、インクジェットレジスト材を使用して、既成複数凹凸部４５を形成し、その既成複数凹凸部４５を形成した版型用基板の表面に、インクジェットレジスト材を使用して、インクジェットレジスト膜腐蝕第二凹形成部１２１を形成するとともに、「既成複数凹凸部４５がインクジェットレジスト膜腐蝕第二凹形成部１２１の底面から突出してなる突出形状を有するインクジェット膜腐蝕既成複数凹凸部突起部４５５に形成されてなる形態に調製した。
以下に本実施例を詳細に説明する。
本実施例は、前述の「従属構成３」に類似する押圧加工用版の製造方法であり、図２に示される押圧加工用版であって、凹部から突出した凸部の表面に「ＡＢＣＤＥ模様」の図文字絵柄模様が凸形状で形成された押圧加工用版の製造方法である。本押圧加工用版は平板型版、型押用版として使用される。
なお、本実施例において、インクジェットレジスト材を使用して、既成複数凹凸部４５を形成し、その既成複数凹凸部４５を形成した版型用基板の表面に、インクジェットレジスト材を使用して、インクジェットレジスト膜腐蝕第二凹形成部１２１を形成するとともに、「既成複数凹凸部４５がインクジェットレジスト膜腐蝕第二凹形成部１２１の底面から突出してなる突出形状を有するインクジェット膜腐蝕既成複数凹凸部突起部４５５に形成されてなる形態に調製した。
以下に本実施例を詳細に説明する。
【0197】
（Ａ）既成複数凹凸部４５を有する版型用基板第一領域表面１１と版型用基板第二領域表面１２を備えた版型用基板１を調製し、供給する工程．
平面表面形状を有する版型用基板第一領域表面１１と平面表面形状を有する版型用基板第二領域表面１２を備えた平面表面形状を有する版型用基板１を準備した。版型用基板１は、真鍮製であって、厚さ「ｈ」７ｍｍ、横幅１２５ｍｍ、縦幅９０ｍｍの略平板形状を有する。
平面表面形状を有する版型用基板第一領域表面１１と平面表面形状を有する版型用基板第二領域表面１２を備えた平面表面形状を有する版型用基板１を準備した。版型用基板１は、真鍮製であって、厚さ「ｈ」７ｍｍ、横幅１２５ｍｍ、縦幅９０ｍｍの略平板形状を有する。
【0198】
次に、版型用基板１の表面に、インクジェッレジスト材を使用して、インクジェット方式で付着して「ＡＢＣＤ模様の図文字絵柄模様」を有するインクジェットレジスト付着膜を形成した。
本工程において、マイクロクラフト社製のオンデマンド・インクジェット印刷システム装置を使用した。インクジェットレジスト材としては、市販されているインクジェットレジスト材のうち、前述の実施例１Ａの（Ｂ）工程で使用したインクジェットレジスト材と同じであって、紫外線照射により化学反応して３次元化学構造に架橋する性質を有するとともに、「１０ｍＰａ・ｓ～２０ｍＰａ・ｓ（２５℃）の粘度のインクジェットレジスト（前述の実施例１Ａの（Ｂ）工程で使用したものと同じインクジェットレジスト材）」を選択して使用し、吐出ノズルから吐出される液滴量が２ｐｌ～１５ｐｌの条件で付着した。そして、版型用基板に付着形成された上記のインクジェットレジスト付着膜に紫外線を照射し、その後、１２０℃で１０分間のバーニングを行って、所望のＡＢＣＤＥ模様であって模様図柄を有する硬化されたインクジェットレジスト硬化膜を形成した。
このようにして、ＡＢＣＤ模様の図文字絵柄模様を有するインクジェットレジスト硬化膜を形成した。インクジェットレジスト硬化膜の厚さは約０．０３～約０．０５ｍｍの範囲であった。
本工程において、マイクロクラフト社製のオンデマンド・インクジェット印刷システム装置を使用した。インクジェットレジスト材としては、市販されているインクジェットレジスト材のうち、前述の実施例１Ａの（Ｂ）工程で使用したインクジェットレジスト材と同じであって、紫外線照射により化学反応して３次元化学構造に架橋する性質を有するとともに、「１０ｍＰａ・ｓ～２０ｍＰａ・ｓ（２５℃）の粘度のインクジェットレジスト（前述の実施例１Ａの（Ｂ）工程で使用したものと同じインクジェットレジスト材）」を選択して使用し、吐出ノズルから吐出される液滴量が２ｐｌ～１５ｐｌの条件で付着した。そして、版型用基板に付着形成された上記のインクジェットレジスト付着膜に紫外線を照射し、その後、１２０℃で１０分間のバーニングを行って、所望のＡＢＣＤＥ模様であって模様図柄を有する硬化されたインクジェットレジスト硬化膜を形成した。
このようにして、ＡＢＣＤ模様の図文字絵柄模様を有するインクジェットレジスト硬化膜を形成した。インクジェットレジスト硬化膜の厚さは約０．０３～約０．０５ｍｍの範囲であった。
【0199】
インクジェットレジスト硬化膜を形成した版型用基板１の表面に市販されている慣用のエッチング液（塩化第二鉄水溶液）を接触して、レジスト硬化膜が付着されていない版型用基板の表面を深さ「Ｄ１」が約０．９ｍｍになるまでエッチングして、版型用基板に複数の既成複数凹凸部凸部４５１と複数の既成複数凹凸部凹部４５２とを有する既成複数凹凸部４５を形成した。
【0200】
次に、市販されている慣用のレジスト除去剤を使用して、インクジェットレジスト硬化膜を除去した。
なお、以上に記載の既成複数凹凸部４５を形成する工程を説明する図は、図２には図示されていない。
なお、以上に記載の既成複数凹凸部４５を形成する工程を説明する図は、図２には図示されていない。
【0201】
このようにして、図２（Ａ）に示されるような版型用基板に版型用基板１の版型用基板第一領域表面１１に複数の既成複数凹凸部凸部４５１と複数の既成複数凹凸部凹部４５２とを有する既成複数凹凸部４５を形成した。
それぞれの既成複数凹凸部凹部４５２の深さ「Ｄ１」は約０．９ｍｍであり、既成複数凹凸部凸部４５１の高さは既成複数凹凸部凹部４５２の深さに相当する約０．９ｍｍであった。
このようにして、図２の（Ａ－ｂ）の黒色で示される図文字絵柄模様（ＡＢＣＤＥ模様）と、白色で示される複数の既成複数凹凸部凹部４５２を有する版型用基板１を調製し、供給した。
それぞれの既成複数凹凸部凹部４５２の深さ「Ｄ１」は約０．９ｍｍであり、既成複数凹凸部凸部４５１の高さは既成複数凹凸部凹部４５２の深さに相当する約０．９ｍｍであった。
このようにして、図２の（Ａ－ｂ）の黒色で示される図文字絵柄模様（ＡＢＣＤＥ模様）と、白色で示される複数の既成複数凹凸部凹部４５２を有する版型用基板１を調製し、供給した。
【0202】
（Ｂ）所望領域インクジェットレジスト硬化膜形成工程．
図２の（Ｂ）に示されるように、複数の既成複数凹凸部凸部上面４５１ａと複数の既成複数凹凸部凸部側面４５１ｂと複数の既成複数凹凸部凹部底面４５２ｃと複数の既成複数凹凸部凹部側面４５２ｂを覆って、インクジェットレジスト材２をインクジェット方式で付着して、インクジェットレジスト凸部上面付着膜とインクジェットレジスト凸部側面付着膜とインクジェット凹部底面着膜を形成した。ここで、既成複数凹凸部４５の周囲領域に位置する版型用基板第二領域表面１２にはインクジェットレジスト材２は付着されない。
その後、インクジェットレジスト凸部上面付着膜とインクジェットレジスト凸部側面付着膜とインクジェット凹部底面着膜を硬化して、所望領域インクジェットレジスト凸部上面硬化膜３ａと所望領域インクジェットレジスト凸部側面硬化膜３ｂと所望領域インクジェットレジスト凹部底面硬化膜３ｃを有する所望領域インクジェットレジスト硬化膜３を形成した。
なお、所望領域インクジェットレジスト凸部側面硬化膜３ｂと所望領域インクジェットレジスト凹部側面硬化膜とは互いに同じ側面硬化膜に相当する。
図２の（Ｂ）に示されるように、複数の既成複数凹凸部凸部上面４５１ａと複数の既成複数凹凸部凸部側面４５１ｂと複数の既成複数凹凸部凹部底面４５２ｃと複数の既成複数凹凸部凹部側面４５２ｂを覆って、インクジェットレジスト材２をインクジェット方式で付着して、インクジェットレジスト凸部上面付着膜とインクジェットレジスト凸部側面付着膜とインクジェット凹部底面着膜を形成した。ここで、既成複数凹凸部４５の周囲領域に位置する版型用基板第二領域表面１２にはインクジェットレジスト材２は付着されない。
その後、インクジェットレジスト凸部上面付着膜とインクジェットレジスト凸部側面付着膜とインクジェット凹部底面着膜を硬化して、所望領域インクジェットレジスト凸部上面硬化膜３ａと所望領域インクジェットレジスト凸部側面硬化膜３ｂと所望領域インクジェットレジスト凹部底面硬化膜３ｃを有する所望領域インクジェットレジスト硬化膜３を形成した。
なお、所望領域インクジェットレジスト凸部側面硬化膜３ｂと所望領域インクジェットレジスト凹部側面硬化膜とは互いに同じ側面硬化膜に相当する。
【0203】
なお、マイクロクラフト社製のオンデマンド・インクジェット印刷システム装置を使用した。インクジェットレジスト材としては、市販されているインクジェットレジスト材のうち、市販されているインクジェットレジスト材のうち、前述の実施例１Ａの（Ｂ）工程で使用したインクジェットレジスト材と同じであって、紫外線照射により化学反応して３次元化学構造に架橋する性質を有するとともに、「１０ｍＰａ～２０ｍＰａ・ｓ（２５℃）の粘度のインクジェットレジスト材（前述の実施例１Ａの（Ｂ）工程、本実施例２Ｂの（Ａ）工程で使用したものと同じインクジェットレジスト材）」を選択して使用し、吐出ノズルから吐出される液滴量が２ｐｌ～１５ｐｌの条件で付着した。そして、版型用基板に付着形成された上記のインクジェットレジスト付着膜に紫外線を照射し、その後、１２０℃で１０分間のバーニングを行って、硬化された所望領域インクジェットレジスト凸部上面硬化膜３ａと所望領域インクジェットレジスト凸部側面硬化膜３ｂと所望領域インクジェットレジスト凹部底面硬化膜３ｃを形成した。
所望領域インクジェットレジスト硬化膜３の厚さは約０．０３～約０．０５ｍｍの範囲であった。
所望領域インクジェットレジスト硬化膜３の厚さは約０．０３～約０．０５ｍｍの範囲であった。
【0204】
本工程において、インクジェットレジスト材は、既成複数凹凸部凸部側面４５１ｂ（既成複数凹凸部凹部側面４５２ｂ）から流れ落ちることなく、既成複数凹凸部凸部側面４５１ｂ（既成複数凹凸部凹部側面４５２ｂ）に良好に付着するとともに、既成複数凹凸部凸部上面４５１ａと複数の既成複数凹凸部凹部底面４５２ｃにも良好に付着形成され、更に、所望の領域に硬化された所望領域インクジェットレジスト凸部上面硬化膜３ａと所望領域インクジェットレジスト凸部側面硬化膜３ｂと所望領域インクジェットレジスト凹部底面硬化膜３ｃとが形成されていることを確認した。
【0205】
（Ｃ）腐蝕エッチング工程．
図２の（Ｃ）に示されるように、所望領域インクジェットレジスト凸部上面硬化膜３ａと、所望領域インクジェットレジスト凸部側面硬化膜３ｂと所望領域インクジェットレジスト凹部底面硬化膜３ｃとを形成した版型用基板１の表面に市販されている慣用のエッチング液（塩化第二鉄水溶液）をパドル吹上方式で接触して、所望領域インクジェットレジスト硬化膜が付着されていない版型用基板第二領域表面１２を深さ寸法「Ｄ１２」が約１．９ｍｍになるまでエッチングした。
これにより、既成複数凹凸部４５をエッチングすることなく、版型用基板第二領域表面１２をエッチングして、エッチングされてなる凹部形状を有するインクジェットレジスト膜腐蝕第二凹形成部１２１を形成するとともに、既成複数凹凸部４５を、該インクジェットレジスト膜腐蝕第二凹形成部１２１から突出されてなる突出形状を有するインクジェット膜腐蝕既成複数凹凸部突起部４５５の形態に形成した。
図２の（Ｃ）に示されるように、所望領域インクジェットレジスト凸部上面硬化膜３ａと、所望領域インクジェットレジスト凸部側面硬化膜３ｂと所望領域インクジェットレジスト凹部底面硬化膜３ｃとを形成した版型用基板１の表面に市販されている慣用のエッチング液（塩化第二鉄水溶液）をパドル吹上方式で接触して、所望領域インクジェットレジスト硬化膜が付着されていない版型用基板第二領域表面１２を深さ寸法「Ｄ１２」が約１．９ｍｍになるまでエッチングした。
これにより、既成複数凹凸部４５をエッチングすることなく、版型用基板第二領域表面１２をエッチングして、エッチングされてなる凹部形状を有するインクジェットレジスト膜腐蝕第二凹形成部１２１を形成するとともに、既成複数凹凸部４５を、該インクジェットレジスト膜腐蝕第二凹形成部１２１から突出されてなる突出形状を有するインクジェット膜腐蝕既成複数凹凸部突起部４５５の形態に形成した。
【0206】
（Ｄ）所望領域インクジェットレジスト硬化膜除去工程．
図２の（Ｄ－ｂ）に示されるように、所望領域インクジェットレジスト凸部上面硬化膜３ａと所望領域インクジェットレジスト凸部側面硬化膜３ｂと所望領域インクジェットレジスト凹部底面硬化膜３ｃを市販されている慣用のレジスト除去剤（苛性ソータ水溶液、又は、水酸化ナトリウム水溶液）を使用して除去した。
図２の（Ｄ－ｂ）に示されるように、所望領域インクジェットレジスト凸部上面硬化膜３ａと所望領域インクジェットレジスト凸部側面硬化膜３ｂと所望領域インクジェットレジスト凹部底面硬化膜３ｃを市販されている慣用のレジスト除去剤（苛性ソータ水溶液、又は、水酸化ナトリウム水溶液）を使用して除去した。
【0207】
このようにして、凹凸形状で形成された「ＡＢＣＤＥ模様」を有する既成複数凹凸部４５をエッチングすることなく、版型用基板第二領域表面１２をエッチングしてなるインクジェットレジスト膜腐蝕第二凹形成部１２１を形成するとともに、複数の既成複数凹凸部凸部４５１と複数の既成複数凹凸部凹部４５２を有する既成複数凹凸部４５を備えた版型用基板第一領域表面１１が、インクジェットレジスト膜腐蝕第二凹形成部１２１の底面から突出してなる突出形状を有するインクジェット膜腐蝕既成複数凹凸部突起部４５５に形成されてなる形態に調製した。
【0208】
なお、図２（Ｄ）に示されるように、インクジェットレジスト膜腐蝕第二凹形成部１２１の深さ寸法「Ｄ１２」は１．９ｍｍであり、複数の既成複数凹凸部凸部４５１の高さ寸法「Ｄ１」と複数の既成複数凹凸部凹部４５２の深さ寸法は互いに同じ領域を示すものであって、それぞれの初期の寸法を維持して、０．９ｍｍであった。
このようにして、押圧加工用版を製造した。
このようにして、押圧加工用版を製造した。
【0209】
以上のように、本実施例においては、インクジェットレジスト材を使用して、版型用基板の版型用基板第一領域表面１１に高さ寸法Ｄ１の既成複数凹凸部凸部４５１と深さ寸法Ｄ既成複数凹凸部凹部４５２とを有する既成複数凹凸部４５を形成した版型用基板１を調製し、その既成複数凹凸部４５を形成した版型用基板１を使用するとともにインクジェットレジスト材を使用して、腐蝕エッチングを行って、インクジェットレジスト膜腐蝕第二凹形成部１２１を形成し、これにより、「既成複数凹凸部４５がインクジェットレジスト膜腐蝕第二凹形成部１２１の底面から突出してなる突出形状を有するインクジェット膜腐蝕既成複数凹凸部突起部４５５に形成されてなる形態に調製した。
【0210】
なお、本実施例において、所望の形状精度や寸法精度を有する所望の既成複数凹凸部４５を有するとともに、インクジェットレジスト膜腐蝕第二凹形成部１２１の底面から突出してなる突出形状を有する所望のインクジェット膜腐蝕既成複数凹凸部突起部４５５が形成されていることを確認した。
また、所望の既成複数凹凸部凸部側面４５１ｂ（既成複数凹凸部凹部側面４５２ｂには窪んだ状態でエッチングされたサイドエッチング現象が生じていなく、所望の形状精度や寸法精度を有することを確認した。
また、所望の既成複数凹凸部凸部側面４５１ｂ（既成複数凹凸部凹部側面４５２ｂには窪んだ状態でエッチングされたサイドエッチング現象が生じていなく、所望の形状精度や寸法精度を有することを確認した。
【0211】
＜実施例１Ｂ－ａ（実施例１Ｂの押圧加工用版を使用した被加工物の加工）＞
本実施例は、上記の実施例１Ｂにおいて製造した押圧加工用版１０を、平圧加圧式加工装置の型押用版１０として使用して、被加工物１０８としての紙製シート１０８を型押し加工するものである。
下記の工程によって被加工物を型押加工した。
（Ｓ－ａ）実施例１Ｂにおいて製造した既成凹凸部４を形成した押圧加工用版１０としての型押用版１０を準備した。
（Ｓ－ｂ）図１６（Ａ）に示されるように、互いに対向する第一基盤９２と第二基盤９３を備えた押圧加工装置を準備した。
（Ｓ－ｄ）別途調製した滑らかな凹凸を有しない平面を有するステンレス製の受版９４を、押圧加工装置の第二基盤９３に設置した。
（Ｓ－ｅ）この状態で、押圧加工用版１０（型押用版）と受版９４との間に、被加工物１０８としての厚さ約１．５ｍｍの紙製シート１０８を位置し、その状態で、慣用の駆動方法により第一基盤９２と第二基盤９３のうちの少なくとも一つの基盤を駆動して、押圧加工用版１０と受版９４とが被加工物１０８を押圧した。
これにより、被加工物１０８の表面に、既成凹凸部４の凹凸形状に一致する凹凸形状を有する被加工物凹凸形成部を形成した。
（Ｓ－ｆ）押圧加工用版１０（型押用版）と受版９４のうちの少なくとも一つの基盤を駆動して、押圧加工用版１０（型押用版）と受版９４とを互いに離反して、被加工物への押圧を解除した。
これにより、被加工物１０８としての紙製シート１０８に、既成凹凸部４に凹凸形状で形成されている図文字絵柄模様に一致した図文字絵柄模様を有する約０．９ｍｍ深さの凹凸形状のエンボス形状で形成された加工物を調製した。
本実施例は、上記の実施例１Ｂにおいて製造した押圧加工用版１０を、平圧加圧式加工装置の型押用版１０として使用して、被加工物１０８としての紙製シート１０８を型押し加工するものである。
下記の工程によって被加工物を型押加工した。
（Ｓ－ａ）実施例１Ｂにおいて製造した既成凹凸部４を形成した押圧加工用版１０としての型押用版１０を準備した。
（Ｓ－ｂ）図１６（Ａ）に示されるように、互いに対向する第一基盤９２と第二基盤９３を備えた押圧加工装置を準備した。
（Ｓ－ｄ）別途調製した滑らかな凹凸を有しない平面を有するステンレス製の受版９４を、押圧加工装置の第二基盤９３に設置した。
（Ｓ－ｅ）この状態で、押圧加工用版１０（型押用版）と受版９４との間に、被加工物１０８としての厚さ約１．５ｍｍの紙製シート１０８を位置し、その状態で、慣用の駆動方法により第一基盤９２と第二基盤９３のうちの少なくとも一つの基盤を駆動して、押圧加工用版１０と受版９４とが被加工物１０８を押圧した。
これにより、被加工物１０８の表面に、既成凹凸部４の凹凸形状に一致する凹凸形状を有する被加工物凹凸形成部を形成した。
（Ｓ－ｆ）押圧加工用版１０（型押用版）と受版９４のうちの少なくとも一つの基盤を駆動して、押圧加工用版１０（型押用版）と受版９４とを互いに離反して、被加工物への押圧を解除した。
これにより、被加工物１０８としての紙製シート１０８に、既成凹凸部４に凹凸形状で形成されている図文字絵柄模様に一致した図文字絵柄模様を有する約０．９ｍｍ深さの凹凸形状のエンボス形状で形成された加工物を調製した。
【0212】
本被加工物の加工方法の実施例において、被加工物１０８としての紙製シート１０８に、何らの異常が発生することなく、所望の形状精度や寸法精度を有する凹凸形状で形成された「ＡＢＣＤＥ模様」の図文字絵柄模様を形成した加工物が得られた。加工物に形成された「ＡＢＣＤＥ模様」の図文字絵柄模様は、異常なく、所望の約０．９ｍｍの段差を有する凹凸で形成されてなることを確認した。
【0213】
＜比較例１Ａ（従来の慣用液状レジスト材を使用した押圧加工用版の製造）＞
本比較例は、上記の実施例１Ａの「（Ｂ）所望領域インクジェットレジスト硬化膜形成工程」において、インクジェットレジスト材に替えて、従来の慣用液状レジスト材を使用した押圧加工用版の製造方法である。
本比較例の製造工程を説明するための模式的概略図が図１２、図１３に示される。
図１２、図１３は、従来の押圧加工用版の製造方法の製造工程を説明するための模式的概略図である。
本比較例は、上記の実施例１Ａの「（Ｂ）所望領域インクジェットレジスト硬化膜形成工程」において、インクジェットレジスト材に替えて、従来の慣用液状レジスト材を使用した押圧加工用版の製造方法である。
本比較例の製造工程を説明するための模式的概略図が図１２、図１３に示される。
図１２、図１３は、従来の押圧加工用版の製造方法の製造工程を説明するための模式的概略図である。
【0214】
（Ａ）既成複数凹凸部４５を有する版型用基板第一領域表面１１と版型用基板第二領域表面１２を備えた版型用基板１を調製し、供給する工程．
図１２の（Ａ）に示されるような、版型用基板の材質及び形状は実施例１Ａと同じであって、ステンレス製であって、厚さ７．０ｍｍ、横幅１２５ｍｍ、縦幅９０ｍｍの略平板形状を有する版型用基板を準備した。
図１２の（Ｂ）に示されるような、前述の実施例１Ａの（Ａ）工程と同じ方法により、従来の汎用の慣用液状レジスト材（前述の実施例１Ａの（Ａ）工程で使用した液状レジスト材と同じであって、製版、プリント基板の腐蝕エッチングのために汎用に使用されている慣用の液状レジスト材）を使用して、スプレーコート方式により約０．０２ｍｍ～約０．０４ｍｍの厚さで付着し、乾燥し、レジスト付着膜を形成し、光透過用の貫通孔を有する所望の露光用マスク部材を介してレジスト付着膜に紫外線を照射し、アフターベーキング、現像、等の工程により、所望の図文字絵柄模様（ＡＢＣＤＥ模様）を有するレジスト硬化膜を形成した。
その後、レジスト硬化膜を形成した版型用基板をエッチング液により腐蝕エッチングして、既成複数凹凸部凸部４５１と既成複数凹凸部凹部４５２とを有する既成複数凹凸部４５を形成した。
このようにして、図１２（Ｂ）に示されるような版型用基板第一領域表面１１に既成複数凹凸部４５を形成した版型用基板を調製した。
調製した版型用基板の材質及び形状は実施例１Ａと同じであって、の高さ寸法Ｄ１（既成複数凹凸部凹部４５２の深さ寸法Ｄ１）は実施例１と同じ０．９ｍｍであった。
版型用基板第二領域表面１２は凹凸のない無凹凸部を有し、版型用基板第一領域表面１１は既成凹凸部４を有し、既成凹凸部４は既成複数凹凸部４５を有し、既成複数凹凸部４５は複数の凸形状で形成された複数の既成複数凹凸部凸部４５１と、複数の凹形状で形成された複数の有し、複数の既成複数凹凸部凸部４５１は複数の既成複数凹凸部凸部上面４５１ａと複数の既成複数凹凸部凸部側面４５１ｂを有し、複数の既成複数凹凸部凹部４５２は複数の既成複数凹凸部凹部底面４５２ｃと複数の既成複数凹凸部凹部側面４５２ｂを有する。
なお、複数の既成複数凹凸部凸部側面４５１ｂと複数の既成複数凹凸部凹部側面４５２ｂとは互いに同じ側面を意味する。
図１２の（Ａ）に示されるような、版型用基板の材質及び形状は実施例１Ａと同じであって、ステンレス製であって、厚さ７．０ｍｍ、横幅１２５ｍｍ、縦幅９０ｍｍの略平板形状を有する版型用基板を準備した。
図１２の（Ｂ）に示されるような、前述の実施例１Ａの（Ａ）工程と同じ方法により、従来の汎用の慣用液状レジスト材（前述の実施例１Ａの（Ａ）工程で使用した液状レジスト材と同じであって、製版、プリント基板の腐蝕エッチングのために汎用に使用されている慣用の液状レジスト材）を使用して、スプレーコート方式により約０．０２ｍｍ～約０．０４ｍｍの厚さで付着し、乾燥し、レジスト付着膜を形成し、光透過用の貫通孔を有する所望の露光用マスク部材を介してレジスト付着膜に紫外線を照射し、アフターベーキング、現像、等の工程により、所望の図文字絵柄模様（ＡＢＣＤＥ模様）を有するレジスト硬化膜を形成した。
その後、レジスト硬化膜を形成した版型用基板をエッチング液により腐蝕エッチングして、既成複数凹凸部凸部４５１と既成複数凹凸部凹部４５２とを有する既成複数凹凸部４５を形成した。
このようにして、図１２（Ｂ）に示されるような版型用基板第一領域表面１１に既成複数凹凸部４５を形成した版型用基板を調製した。
調製した版型用基板の材質及び形状は実施例１Ａと同じであって、の高さ寸法Ｄ１（既成複数凹凸部凹部４５２の深さ寸法Ｄ１）は実施例１と同じ０．９ｍｍであった。
版型用基板第二領域表面１２は凹凸のない無凹凸部を有し、版型用基板第一領域表面１１は既成凹凸部４を有し、既成凹凸部４は既成複数凹凸部４５を有し、既成複数凹凸部４５は複数の凸形状で形成された複数の既成複数凹凸部凸部４５１と、複数の凹形状で形成された複数の有し、複数の既成複数凹凸部凸部４５１は複数の既成複数凹凸部凸部上面４５１ａと複数の既成複数凹凸部凸部側面４５１ｂを有し、複数の既成複数凹凸部凹部４５２は複数の既成複数凹凸部凹部底面４５２ｃと複数の既成複数凹凸部凹部側面４５２ｂを有する。
なお、複数の既成複数凹凸部凸部側面４５１ｂと複数の既成複数凹凸部凹部側面４５２ｂとは互いに同じ側面を意味する。
【0215】
（Ｂ）従来の慣用液状レジスト硬化膜形成工程．
複数の既成複数凹凸部凸部上面４５１ａと複数の既成複数凹凸部凸部側面４５１ｂ（複数の既成複数凹凸部凹部側面４５２ｂ）と複数の既成複数凹凸部凹部底面４５２ｃとを形成した版型用基板１の表面を覆って、従来の慣用液状レジスト材２０（本比較例１Ａの（Ａ）工程で使用した液状レジスト材と同じであって、紫外線照射により化学反応して３次元化学構造に架橋する性質を有し、製版、プリント基板の腐蝕エッチングのために汎用に使用されている慣用の液状レジスト材）を使用して、従来慣用のスプレーコート方式によって塗布して液状レジスト付着膜を形成した。
その後、所望の形状の露光用マスク部材（露光用マスク部材を版型用基板の表面に設置した場合に、版型用基板の版型用基板第一領域表面１１に形成された「ＡＢＣＤＥ模様」領域に相当する部分に貫通孔を有するとともに周囲領域に光遮断用部分を有する露光用マスク部材）を介して、紫外線照射露光し、その後、現像剤（炭酸ナトリウム水溶液）を使用して紫外線が照射されていない領域のレジスト付着膜を除去して現像し、その後、アフターベーキング、等の慣用の方法により、付着した慣用レジスト付着膜を硬化して、図１２の（Ｃ）に示されるような、慣用レジスト凸部上面硬化膜３０ａと慣用レジスト凹部底面硬化膜３０ｃを有する慣用レジスト硬化膜３０を形成した。但し、既成複数凹凸部凸部側面４５１ｂ（既成複数凹凸部凹部側面４５２ｂ）に付着した慣用レジスト材は既成複数凹凸部凹部の底面に流れ落ちて、慣用レジスト凹部側面硬化膜は形成されなかった。
慣用レジスト硬化膜３０の厚さは約０．０２ｍｍ～約０．０４ｍｍの範囲であった。
複数の既成複数凹凸部凸部上面４５１ａと複数の既成複数凹凸部凸部側面４５１ｂ（複数の既成複数凹凸部凹部側面４５２ｂ）と複数の既成複数凹凸部凹部底面４５２ｃとを形成した版型用基板１の表面を覆って、従来の慣用液状レジスト材２０（本比較例１Ａの（Ａ）工程で使用した液状レジスト材と同じであって、紫外線照射により化学反応して３次元化学構造に架橋する性質を有し、製版、プリント基板の腐蝕エッチングのために汎用に使用されている慣用の液状レジスト材）を使用して、従来慣用のスプレーコート方式によって塗布して液状レジスト付着膜を形成した。
その後、所望の形状の露光用マスク部材（露光用マスク部材を版型用基板の表面に設置した場合に、版型用基板の版型用基板第一領域表面１１に形成された「ＡＢＣＤＥ模様」領域に相当する部分に貫通孔を有するとともに周囲領域に光遮断用部分を有する露光用マスク部材）を介して、紫外線照射露光し、その後、現像剤（炭酸ナトリウム水溶液）を使用して紫外線が照射されていない領域のレジスト付着膜を除去して現像し、その後、アフターベーキング、等の慣用の方法により、付着した慣用レジスト付着膜を硬化して、図１２の（Ｃ）に示されるような、慣用レジスト凸部上面硬化膜３０ａと慣用レジスト凹部底面硬化膜３０ｃを有する慣用レジスト硬化膜３０を形成した。但し、既成複数凹凸部凸部側面４５１ｂ（既成複数凹凸部凹部側面４５２ｂ）に付着した慣用レジスト材は既成複数凹凸部凹部の底面に流れ落ちて、慣用レジスト凹部側面硬化膜は形成されなかった。
慣用レジスト硬化膜３０の厚さは約０．０２ｍｍ～約０．０４ｍｍの範囲であった。
【0216】
この場合、版型用基板の周囲領域にレジスト硬化膜が形成されていなく、その内部領域に慣用レジスト硬化膜を有する形態のレジスト硬化膜を形成した。
また、慣用液状レジスト材は、既成複数凹凸部凸部上面４５１ａと複数の既成複数凹凸部凹部底面４５２ｃに良好に付着形成されて、所望の領域に硬化された慣用レジスト凸部上面硬化膜３０ａと慣用レジスト凹部底面硬化膜３０ｃとを良好に形成していたが、しかしながら、慣用液状レジスト材は、既成複数凹凸部凸部側面４５１ｂ（既成複数凹凸部凹部側面４５２ｂ）から流れ落ちて、既成複数凹凸部凸部側面４５１ｂ（既成複数凹凸部凹部側面４５２ｂ）には硬化膜は形成されなかった。
また、慣用液状レジスト材は、既成複数凹凸部凸部上面４５１ａと複数の既成複数凹凸部凹部底面４５２ｃに良好に付着形成されて、所望の領域に硬化された慣用レジスト凸部上面硬化膜３０ａと慣用レジスト凹部底面硬化膜３０ｃとを良好に形成していたが、しかしながら、慣用液状レジスト材は、既成複数凹凸部凸部側面４５１ｂ（既成複数凹凸部凹部側面４５２ｂ）から流れ落ちて、既成複数凹凸部凸部側面４５１ｂ（既成複数凹凸部凹部側面４５２ｂ）には硬化膜は形成されなかった。
【0217】
（Ｃ）腐蝕エッチング工程．
図１３の（Ｄ）に示されるように、慣用レジスト凸部上面硬化膜３０ａと、慣用レジスト凹部底面硬化膜３０ｃとを形成した版型用基板１の表面にエッチング液（塩化第二鉄水溶液）をパドル吹上方式で接触して、慣用レジスト硬化膜が付着されていない版型用基板第二領域表面１２を深さ寸法（Ｄ３）が約１．０ｍｍになるまでエッチングした。この場合、既成複数凹凸部凸部側面４５１ｂ（既成複数凹凸部凹部側面４５２ｂ）には僅かなサイドエッチングが生じていた。
図１３の（Ｄ）に示されるように、慣用レジスト凸部上面硬化膜３０ａと、慣用レジスト凹部底面硬化膜３０ｃとを形成した版型用基板１の表面にエッチング液（塩化第二鉄水溶液）をパドル吹上方式で接触して、慣用レジスト硬化膜が付着されていない版型用基板第二領域表面１２を深さ寸法（Ｄ３）が約１．０ｍｍになるまでエッチングした。この場合、既成複数凹凸部凸部側面４５１ｂ（既成複数凹凸部凹部側面４５２ｂ）には僅かなサイドエッチングが生じていた。
【0218】
図１３の（Ｅ）に示されるように、更にエッチングを続行して版型用基板第二領域表面１２を深さ寸法（Ｄ１２ａ）が約１．９ｍｍになるまでエッチングした。
これにより、版型用基板第二領域表面１２をエッチングして、エッチングされてなる凹部形状を有する従来慣用第二凹形成部１２１ａを形成するとともに、既成複数凹凸部４５を、該従来慣用第二凹形成部１２１ａから突出されてなる形態を形成した。
これにより、版型用基板第二領域表面１２をエッチングして、エッチングされてなる凹部形状を有する従来慣用第二凹形成部１２１ａを形成するとともに、既成複数凹凸部４５を、該従来慣用第二凹形成部１２１ａから突出されてなる形態を形成した。
【0219】
（Ｄ）従来慣用レジスト硬化膜除去工程．
図１３の（Ｆ）に示されるように、慣用レジスト凸部上面硬化膜３０ａと、慣用レジスト凹部底面硬化膜３０ｃを、汎用のレジスト除去剤（苛性ソータ水溶液、又は、水酸化ナトリウム水溶液）を使用して除去した。
図１３の（Ｆ）に示されるように、慣用レジスト凸部上面硬化膜３０ａと、慣用レジスト凹部底面硬化膜３０ｃを、汎用のレジスト除去剤（苛性ソータ水溶液、又は、水酸化ナトリウム水溶液）を使用して除去した。
【0220】
前述の「（Ｃ）腐蝕エッチング工程」において、硬化膜が付着形成されていない既成複数凹凸部凸部側面４５１ｂ（既成複数凹凸部凹部側面４５２ｂ）も腐蝕エッチングされて、図１３（Ｄ）に示されるようなサイドエッチングされた既成複数凹凸部凸部側面４５１ｓ（複数のサイドエッチングされた既成複数凹凸部凹部側面４５２ｓ）が生じていた。すなわち、所望の形状精度や寸法精度を有する押圧加工用版を得られなかった。
このようなサイドエッチングされた既成複数凹凸部凸部側面４５１ｓ（複数のサイドエッチングされた既成複数凹凸部凹部側面４５２ｓ）は所望の形状ではなく、好ましくない形状であり、このようなサイドエッチングされた凹凸部を形成した押圧加工用版型を使用して被加工物を加工した場合に、所望の凹凸形状に加工された加工物が得られないという課題があり、好ましくない。
なお、サイドエッチングとは、既成複数凹凸部凸部側面４５１ｂ又は既成複数凹凸部凹部側面４５２ｂが、その側面の内面側に向けて窪んだ状態でエッチングされた形状を意味し、押圧加工用版としては、好ましくない形状である。
このようなサイドエッチングされた既成複数凹凸部凸部側面４５１ｓ（複数のサイドエッチングされた既成複数凹凸部凹部側面４５２ｓ）は所望の形状ではなく、好ましくない形状であり、このようなサイドエッチングされた凹凸部を形成した押圧加工用版型を使用して被加工物を加工した場合に、所望の凹凸形状に加工された加工物が得られないという課題があり、好ましくない。
なお、サイドエッチングとは、既成複数凹凸部凸部側面４５１ｂ又は既成複数凹凸部凹部側面４５２ｂが、その側面の内面側に向けて窪んだ状態でエッチングされた形状を意味し、押圧加工用版としては、好ましくない形状である。
【0221】
＜比較例１Ａｂ（従来の慣用ドライフィルムレジスト材を使用した押圧加工用版の製造）＞
上記実施例１Ａの他の比較例について、下記に説明する。
本比較例１Ａｂは、上記実施例１Ａの（Ｂ）工程において、インクジェットレジスト材に替えて、従来の慣用ドライフィルムレジスト材を使用した押圧加工用版の製造方法である。
なお、本比較例の一連の工程を説明する図面は図示されていないが、一部の構成要素は上記の比較例１Ａと類似し、一部の構成要素にはその構成要素の符号を付して説明する。
（Ａ）既成複数凹凸部４５を有する版型用基板第一領域表面１１と版型用基板第二領域表面１２を備えた版型用基板１を調製し、供給する工程．
前述の実施例１Ａの（Ａ）工程と同じ方法により、従来の慣用液状レジスト材を使用して、版型用基板第二領域表面１２は凹凸のない無凹凸部を有し、版型用基板第一領域表面１１は既成凹凸部４を有し、既成凹凸部４は既成複数凹凸部４５を有し、（イ）既成複数凹凸部４５は複数の凸形状で形成された複数の既成複数凹凸部凸部４５１と、複数の凹形状で形成された複数の既成複数凹凸部凹部４５２を有し、複数の既成複数凹凸部凸部４５１は複数の既成複数凹凸部凸部上面４５１ａと複数の既成複数凹凸部凸部側面４５１ｂを有し、複数の既成複数凹凸部凹部４５２は複数の既成複数凹凸部凹部底面４５２ｃと複数の既成複数凹凸部凹部側面４５２ｂを有する版型用基板を調製して、準備した。
版型用基板の材質及び形状は実施例１Ａと同じであって、ステンレス製であって、厚さ７．０ｍｍ、横幅１２５ｍｍ、縦幅９０ｍｍの略平板形状を有する。また、既成複数凹凸部凸部４５１の高さ寸法Ｄ１（既成複数凹凸部凹部４５２の深さ寸法Ｄ１）は実施例１Ａと同じ０．９ｍｍである。
上記実施例１Ａの他の比較例について、下記に説明する。
本比較例１Ａｂは、上記実施例１Ａの（Ｂ）工程において、インクジェットレジスト材に替えて、従来の慣用ドライフィルムレジスト材を使用した押圧加工用版の製造方法である。
なお、本比較例の一連の工程を説明する図面は図示されていないが、一部の構成要素は上記の比較例１Ａと類似し、一部の構成要素にはその構成要素の符号を付して説明する。
（Ａ）既成複数凹凸部４５を有する版型用基板第一領域表面１１と版型用基板第二領域表面１２を備えた版型用基板１を調製し、供給する工程．
前述の実施例１Ａの（Ａ）工程と同じ方法により、従来の慣用液状レジスト材を使用して、版型用基板第二領域表面１２は凹凸のない無凹凸部を有し、版型用基板第一領域表面１１は既成凹凸部４を有し、既成凹凸部４は既成複数凹凸部４５を有し、（イ）既成複数凹凸部４５は複数の凸形状で形成された複数の既成複数凹凸部凸部４５１と、複数の凹形状で形成された複数の既成複数凹凸部凹部４５２を有し、複数の既成複数凹凸部凸部４５１は複数の既成複数凹凸部凸部上面４５１ａと複数の既成複数凹凸部凸部側面４５１ｂを有し、複数の既成複数凹凸部凹部４５２は複数の既成複数凹凸部凹部底面４５２ｃと複数の既成複数凹凸部凹部側面４５２ｂを有する版型用基板を調製して、準備した。
版型用基板の材質及び形状は実施例１Ａと同じであって、ステンレス製であって、厚さ７．０ｍｍ、横幅１２５ｍｍ、縦幅９０ｍｍの略平板形状を有する。また、既成複数凹凸部凸部４５１の高さ寸法Ｄ１（既成複数凹凸部凹部４５２の深さ寸法Ｄ１）は実施例１Ａと同じ０．９ｍｍである。
【0222】
（Ｂ）従来慣用レジスト硬化膜形成工程．
その既成複数凹凸部４５を形成した版型用基板の表面に、従来の慣用ドライフィルムレジスト材（厚さが約０．０２ｍｍ～約０．０４ｍｍ）を貼り付けた。この場合、版型用基板に形成された既成複数凹凸部４５の複数の既成複数凹凸部凸部側面４５１ｂ（既成複数凹凸部凹部側面４５２ｂ）と既成複数凹凸部凹部底面４５２ｃには、ドライフィルムレジスト材が接触することなく、隙間が発生していた。ドライフィルムレジスト材としては、市販されている慣用のシート状のドライフィルムレジスト材のうちから所望の「厚さが約０．０２ｍｍ～約０．０４ｍｍ」を有するシート状のドライフィルムレジスト材を選択して使用した。
その従来の慣用ドライフィルムレジスト材を貼り付けた版型用基板に、露光用マスク部材（露光用マスク部材を版型用基板の表面に設置した場合に、版型用基板の版型用基板第一領域表面１１に形成された「ＡＢＣＤＥ模様」領域に相当する部分に貫通孔を有するとともに周囲領域に光遮断用部分を有する露光用マスク部材）を介して、従来汎用の慣用の紫外線を照射、現像、等の慣用の工程を経て、レジスト硬化膜を形成した。
この場合、版型用基板の周囲領域にレジスト硬化膜が形成されていなく、版型用基板の内部領域の凹凸形状で形成された「ＡＢＣＤＥ模様」領域を覆って慣用レジスト硬化膜を有する形態のレジスト硬化膜を形成した。また、内部領域に形成されたレジスト硬化膜において、既成複数凹凸部凸部側面４５１ｂ（既成複数凹凸部凹部側面４５２ｂ）と既成複数凹凸部凹部底面４５２ｃには、慣用レジスト硬化膜が接触しなく、慣用レジスト硬化膜が付着形成されていなかった。
その既成複数凹凸部４５を形成した版型用基板の表面に、従来の慣用ドライフィルムレジスト材（厚さが約０．０２ｍｍ～約０．０４ｍｍ）を貼り付けた。この場合、版型用基板に形成された既成複数凹凸部４５の複数の既成複数凹凸部凸部側面４５１ｂ（既成複数凹凸部凹部側面４５２ｂ）と既成複数凹凸部凹部底面４５２ｃには、ドライフィルムレジスト材が接触することなく、隙間が発生していた。ドライフィルムレジスト材としては、市販されている慣用のシート状のドライフィルムレジスト材のうちから所望の「厚さが約０．０２ｍｍ～約０．０４ｍｍ」を有するシート状のドライフィルムレジスト材を選択して使用した。
その従来の慣用ドライフィルムレジスト材を貼り付けた版型用基板に、露光用マスク部材（露光用マスク部材を版型用基板の表面に設置した場合に、版型用基板の版型用基板第一領域表面１１に形成された「ＡＢＣＤＥ模様」領域に相当する部分に貫通孔を有するとともに周囲領域に光遮断用部分を有する露光用マスク部材）を介して、従来汎用の慣用の紫外線を照射、現像、等の慣用の工程を経て、レジスト硬化膜を形成した。
この場合、版型用基板の周囲領域にレジスト硬化膜が形成されていなく、版型用基板の内部領域の凹凸形状で形成された「ＡＢＣＤＥ模様」領域を覆って慣用レジスト硬化膜を有する形態のレジスト硬化膜を形成した。また、内部領域に形成されたレジスト硬化膜において、既成複数凹凸部凸部側面４５１ｂ（既成複数凹凸部凹部側面４５２ｂ）と既成複数凹凸部凹部底面４５２ｃには、慣用レジスト硬化膜が接触しなく、慣用レジスト硬化膜が付着形成されていなかった。
【0223】
（Ｃ）腐蝕エッチング工程．
次に、慣用レジスト硬化膜を形成した版型用基板１の表面にエッチング液（塩化第二鉄水溶液）を接触して、慣用レジスト硬化膜が付着されていない版型用基板第二領域表面１２を深さ寸法「Ｄ３」が約１．０ｍｍまでエッチングし、更に続けて、深さ寸法「Ｄ１２ａ」が約１．９ｍｍになるまでエッチングした。
これにより、版型用基板第二領域表面１２をエッチングして、エッチングされてなる凹部形状を有する従来慣用第二凹形成部１２１ａを形成するとともに、「ＡＢＣＤＥ模様」を形成した既成複数凹凸部４５を、該従来慣用第二凹形成部１２１ａから突出されてなる形態を形成した。
次に、慣用レジスト硬化膜を形成した版型用基板１の表面にエッチング液（塩化第二鉄水溶液）を接触して、慣用レジスト硬化膜が付着されていない版型用基板第二領域表面１２を深さ寸法「Ｄ３」が約１．０ｍｍまでエッチングし、更に続けて、深さ寸法「Ｄ１２ａ」が約１．９ｍｍになるまでエッチングした。
これにより、版型用基板第二領域表面１２をエッチングして、エッチングされてなる凹部形状を有する従来慣用第二凹形成部１２１ａを形成するとともに、「ＡＢＣＤＥ模様」を形成した既成複数凹凸部４５を、該従来慣用第二凹形成部１２１ａから突出されてなる形態を形成した。
【0224】
（Ｃ）慣用レジスト硬化膜除去工程．
次に、慣用レジスト硬化膜をレジスト除去剤（苛性ソータ水溶液、又は、水酸化ナトリウム水溶液）を使用して除去した。
次に、慣用レジスト硬化膜をレジスト除去剤（苛性ソータ水溶液、又は、水酸化ナトリウム水溶液）を使用して除去した。
【0225】
このような「腐蝕エッチング工程」において、硬化膜が付着形成されていない既成複数凹凸部凸部側面４５１ｂ（既成複数凹凸部凹部側面４５２ｂ）も腐蝕エッチングされて、サイドエッチングされた既成複数凹凸部凸部側面４５１ｓ（複数のサイドエッチングされた既成複数凹凸部凹部側面４５２ｓ）が生じていた。すなわち、所望の形状精度や寸法精度を有する押圧加工用版が得られなかった。
このようなサイドエッチングされた既成複数凹凸部凸部側面４５１ｓ（複数のサイドエッチングされた既成複数凹凸部凹部側面４５２ｓ）は所望の形状ではなく、好ましくない形状であり、このようなサイドエッチングされた凹凸部を形成した押圧加工用版型を使用して被加工物を過去した場合に、所望の凹凸形状に加工された加工物が得られないという課題があり、好ましくない。
このサイドエッチング現象は、既成複数凹凸部４５を形成した版型用基板の表面に従来の慣用レジスト材（厚さが約０．０２ｍｍ～約０．０４ｍｍ）を貼り付けた場合、複数の既成複数凹凸部凸部側面４５１ｂ（既成複数凹凸部凹部側面４５２ｂ）と既成複数凹凸部凹部底面４５２ｃには、ドライフィルムレジスト材が接触することなく隙間が発生し、既成複数凹凸部凸部側面４５１ｂ（既成複数凹凸部凹部側面４５２ｂ）と既成複数凹凸部凹部底面４５２ｃには、慣用レジスト硬化膜が形成されていなかったことに起因して、この側面と底面がエッチングされたものであった。
このようなサイドエッチングされた既成複数凹凸部凸部側面４５１ｓ（複数のサイドエッチングされた既成複数凹凸部凹部側面４５２ｓ）は所望の形状ではなく、好ましくない形状であり、このようなサイドエッチングされた凹凸部を形成した押圧加工用版型を使用して被加工物を過去した場合に、所望の凹凸形状に加工された加工物が得られないという課題があり、好ましくない。
このサイドエッチング現象は、既成複数凹凸部４５を形成した版型用基板の表面に従来の慣用レジスト材（厚さが約０．０２ｍｍ～約０．０４ｍｍ）を貼り付けた場合、複数の既成複数凹凸部凸部側面４５１ｂ（既成複数凹凸部凹部側面４５２ｂ）と既成複数凹凸部凹部底面４５２ｃには、ドライフィルムレジスト材が接触することなく隙間が発生し、既成複数凹凸部凸部側面４５１ｂ（既成複数凹凸部凹部側面４５２ｂ）と既成複数凹凸部凹部底面４５２ｃには、慣用レジスト硬化膜が形成されていなかったことに起因して、この側面と底面がエッチングされたものであった。
【0226】
＜比較例１Ａ－ａ（比較例１Ａの押圧加工用版を使用した被加工物の加工）＞
本比較例は、上記の「比較例１Ａ」において製造した押圧加工用版１０を、平圧加圧式加工装置の型押用版１０として使用して、被加工物１０８としての紙製シート１０８を型押し加工するものである。
本比較例は、前述の「実施例１Ａ－ａ」において構成した押圧加工用版１０に替えて、上記の「比較例１Ａ」において構成した押圧加工用版１０を使用したものであり、その他の構成は、前述の「実施例１Ｂ－ａ」と同じ工程を備える。
すなわち、下記の工程によって被加工物を型押加工した。
（Ｓ－ａ）比較例１Ａにおいて製造した既成凹凸部４を形成した押圧加工用版１０としての型押用版１０を準備した。
（Ｓ－ｂ）図１６（Ａ）に示されるように、互いに対向する第一基盤９２と第二基盤９３を備えた押圧加工装置を準備した。
（Ｓ－ｄ）別途調製した滑らかな平面を有するステンレス製の受版９４を、押圧加工装置の第二基盤９３に設置した。
（Ｓ－ｅ）この状態で、押圧加工用版１０（型押用版）と受版９４との間に、被加工物１０８としての厚さ約１．５ｍｍの紙製シート１０８を位置し、その状態で、慣用の駆動方法により第一基盤９２と第二基盤９３のうちの少なくとも一つの基盤を駆動して、押圧加工用版１０と受版９４とが被加工物１０８を押圧した。
これにより、被加工物１０８の表面に、既成凹凸部４の凹凸形状に一致する凹凸形状を有する被加工物凹凸形成部を形成した。
（Ｓ－ｆ）押圧加工用版１０（型押用版）と受版９４のうちの少なくとも一つの基盤を駆動して、押圧加工用版１０（型押用版）と受版９４とを互いに離反して、被加工物への押圧を解除した。
このようにして、被加工物１０８としての紙製シート１０８に、既成凹凸部４に凹凸形状で形成されている図文字絵柄模様に一致した図文字絵柄模様を有する凹凸形状のエンボス形状で形成された加工物を調製した。
本比較例は、上記の「比較例１Ａ」において製造した押圧加工用版１０を、平圧加圧式加工装置の型押用版１０として使用して、被加工物１０８としての紙製シート１０８を型押し加工するものである。
本比較例は、前述の「実施例１Ａ－ａ」において構成した押圧加工用版１０に替えて、上記の「比較例１Ａ」において構成した押圧加工用版１０を使用したものであり、その他の構成は、前述の「実施例１Ｂ－ａ」と同じ工程を備える。
すなわち、下記の工程によって被加工物を型押加工した。
（Ｓ－ａ）比較例１Ａにおいて製造した既成凹凸部４を形成した押圧加工用版１０としての型押用版１０を準備した。
（Ｓ－ｂ）図１６（Ａ）に示されるように、互いに対向する第一基盤９２と第二基盤９３を備えた押圧加工装置を準備した。
（Ｓ－ｄ）別途調製した滑らかな平面を有するステンレス製の受版９４を、押圧加工装置の第二基盤９３に設置した。
（Ｓ－ｅ）この状態で、押圧加工用版１０（型押用版）と受版９４との間に、被加工物１０８としての厚さ約１．５ｍｍの紙製シート１０８を位置し、その状態で、慣用の駆動方法により第一基盤９２と第二基盤９３のうちの少なくとも一つの基盤を駆動して、押圧加工用版１０と受版９４とが被加工物１０８を押圧した。
これにより、被加工物１０８の表面に、既成凹凸部４の凹凸形状に一致する凹凸形状を有する被加工物凹凸形成部を形成した。
（Ｓ－ｆ）押圧加工用版１０（型押用版）と受版９４のうちの少なくとも一つの基盤を駆動して、押圧加工用版１０（型押用版）と受版９４とを互いに離反して、被加工物への押圧を解除した。
このようにして、被加工物１０８としての紙製シート１０８に、既成凹凸部４に凹凸形状で形成されている図文字絵柄模様に一致した図文字絵柄模様を有する凹凸形状のエンボス形状で形成された加工物を調製した。
【0227】
この場合、凹凸形状で形成された図文字絵柄模様に乱れ箇所が確認されるなど、所望の形状精度、寸法精度の加工物が得られなかった。また、繰り返し押圧加工しているときに、被加工物１０８が、押圧加工用版から離れることなく、押圧加工用版に引っ付き又は引っ掛かり状態で、離反駆動される現象が一部認められた。
すなわち、押圧加工用版のサイドエッチングされた既成複数凹凸部凸部側面４５１ｓ（複数のサイドエッチングされた既成複数凹凸部凹部側面４５２ｓ）が形成された形状に起因して、そのサイドエッチングの形状により、所望の形状精度、寸法精度の図文字絵柄模様を有する加工物が得られなかった。
すなわち、押圧加工用版のサイドエッチングされた既成複数凹凸部凸部側面４５１ｓ（複数のサイドエッチングされた既成複数凹凸部凹部側面４５２ｓ）が形成された形状に起因して、そのサイドエッチングの形状により、所望の形状精度、寸法精度の図文字絵柄模様を有する加工物が得られなかった。
【0228】
＜実施例２Ａ（押圧加工用版としてのフレキシブル版・箔押用版の製造）＞
本実施例は、前述の「従属構成６」に類似する押圧加工用版の製造方法であり、図４に示される押圧加工用版であって、凹部から突出した凸部の表面に「微細凹凸形状で形成されたハート模様」を形成した押圧加工用版の製造方法である。本押圧加工用版は、ロールの表面に巻き付けて設置されて使用されるフレキシブル版、箔押用版として使用される。
本実施例において、従来慣用のレジスト材を使用して既成複数微細凹凸部４６を形成し、その既成複数微細凹凸部４６を形成した版型用基板の表面に、インクジェットレジスト材を付着、硬化、腐蝕エッチング、等の工程により、インクジェットレジスト膜腐蝕第二凹形成部１２１を形成するとともに、「既成複数微細凹凸部４６がインクジェットレジスト膜腐蝕第二凹形成部１２１の底面から突出してなる突出形状を有するインクジェット膜腐蝕既成複数微細凹凸部突起部４６６に形成されてなる形態に調製したものである。
以下に、本実施例を詳細に説明する。
本実施例は、前述の「従属構成６」に類似する押圧加工用版の製造方法であり、図４に示される押圧加工用版であって、凹部から突出した凸部の表面に「微細凹凸形状で形成されたハート模様」を形成した押圧加工用版の製造方法である。本押圧加工用版は、ロールの表面に巻き付けて設置されて使用されるフレキシブル版、箔押用版として使用される。
本実施例において、従来慣用のレジスト材を使用して既成複数微細凹凸部４６を形成し、その既成複数微細凹凸部４６を形成した版型用基板の表面に、インクジェットレジスト材を付着、硬化、腐蝕エッチング、等の工程により、インクジェットレジスト膜腐蝕第二凹形成部１２１を形成するとともに、「既成複数微細凹凸部４６がインクジェットレジスト膜腐蝕第二凹形成部１２１の底面から突出してなる突出形状を有するインクジェット膜腐蝕既成複数微細凹凸部突起部４６６に形成されてなる形態に調製したものである。
以下に、本実施例を詳細に説明する。
【0229】
（Ａ）既成複数微細凹凸部４６を有する版型用基板第一領域表面１１と版型用基板第二領域表面１２を備えた版型用基板１を調製し、供給する工程．
平面表面形状を有する版型用基板第一領域表面１１と平面表面形状を有する版型用基板第二領域表面１２を備えた平面表面形状を有する版型用基板１を準備した。版型用基板１は、鋼鉄製であって、厚さ「ｈ」０．５ｍｍ、横幅１２５ｍｍ、縦幅９０ｍｍのフレキシブル性を有する略平板形状を有する。
次に、版型用基板１の版型用基板第一領域表面１１の所望の領域に（ｉ）慣用レジスト材としての紫外線照射により化学反応して３次元化学構造に架橋する性質を有する汎用の慣用液状レジスト材（製版、プリント基板の腐蝕エッチングのために汎用に使用されている慣用の液状レジスト材であって、市販されている汎用の慣用液状レジスト材のうちから所望の慣用液状レジスト材、前述の実施例１Ａの（Ａ）工程で使用したものと同じ慣用液状レジスト材）を選択して使用して、スプレーコート方式の慣用の方法により、約０．０２ｍｍ～約０．０４ｍｍの厚さで付着し、所定の方法で乾燥してレジスト付着膜を形成した。
そして、貫通孔を有して光透過用の所望の微細図文字絵柄模様（ハート模様）を形成した露光用マスク部材を介して、レジスト付着膜に紫外線を照射し、実施例１Ａと類似の方法で現像液を使用して不要な領域のレジスト付着膜を除去し、アフターベーキングして、所望の微細図文字絵柄模様（ハート模様）を有するレジスト硬化膜を形成した。
平面表面形状を有する版型用基板第一領域表面１１と平面表面形状を有する版型用基板第二領域表面１２を備えた平面表面形状を有する版型用基板１を準備した。版型用基板１は、鋼鉄製であって、厚さ「ｈ」０．５ｍｍ、横幅１２５ｍｍ、縦幅９０ｍｍのフレキシブル性を有する略平板形状を有する。
次に、版型用基板１の版型用基板第一領域表面１１の所望の領域に（ｉ）慣用レジスト材としての紫外線照射により化学反応して３次元化学構造に架橋する性質を有する汎用の慣用液状レジスト材（製版、プリント基板の腐蝕エッチングのために汎用に使用されている慣用の液状レジスト材であって、市販されている汎用の慣用液状レジスト材のうちから所望の慣用液状レジスト材、前述の実施例１Ａの（Ａ）工程で使用したものと同じ慣用液状レジスト材）を選択して使用して、スプレーコート方式の慣用の方法により、約０．０２ｍｍ～約０．０４ｍｍの厚さで付着し、所定の方法で乾燥してレジスト付着膜を形成した。
そして、貫通孔を有して光透過用の所望の微細図文字絵柄模様（ハート模様）を形成した露光用マスク部材を介して、レジスト付着膜に紫外線を照射し、実施例１Ａと類似の方法で現像液を使用して不要な領域のレジスト付着膜を除去し、アフターベーキングして、所望の微細図文字絵柄模様（ハート模様）を有するレジスト硬化膜を形成した。
【0230】
レジスト硬化膜を形成した版型用基板１の表面に市販されている汎用のエッチング液（塩化第二鉄水溶液）を接触して、レジスト硬化膜が付着されていない版型用基板の表面を深さ「ｄ１」が０．１ｍｍになるまでエッチングして、版型用基板に凹形状で形成された複数の既成複数微細凹凸部凹部４６２を形成するとともに、凸形状で形成された複数の既成複数微細凹凸部凸部４６１を形成した。
次に、市販されている汎用のレジスト除去剤（苛性ソーダ水溶液）を使用して、レジスト硬化膜を除去した。
このようにして、凸形状で形成された複数の既成複数微細凹凸部凸部４６１と、凹形状で形成された複数の既成複数微細凹凸部凹部４６２を形成し、このようにして、既成複数微細凹凸部４６を形成した。
なお、以上の複数の既成複数微細凹凸部凸部４６１と凹形状で形成された複数の既成複数微細凹凸部凹部４６２とを有する既成複数微細凹凸部４６を形成する説明図は、図４には図示されていない。
次に、市販されている汎用のレジスト除去剤（苛性ソーダ水溶液）を使用して、レジスト硬化膜を除去した。
このようにして、凸形状で形成された複数の既成複数微細凹凸部凸部４６１と、凹形状で形成された複数の既成複数微細凹凸部凹部４６２を形成し、このようにして、既成複数微細凹凸部４６を形成した。
なお、以上の複数の既成複数微細凹凸部凸部４６１と凹形状で形成された複数の既成複数微細凹凸部凹部４６２とを有する既成複数微細凹凸部４６を形成する説明図は、図４には図示されていない。
【0231】
すなわち、版型用基板第二領域表面１２は凹凸のない無凹凸部を有し、版型用基板第一領域表面１１は既成凹凸部４を有し、既成凹凸部４は既成複数微細凹凸部４６を有し、既成複数微細凹凸部４６は複数の凸形状で形成された複数の既成複数微細凹凸部凸部４６１と、複数の凹形状で形成された複数の既成複数微細凹凸部凹部４６２を有し、複数の既成複数微細凹凸部凸部４６１は複数の既成複数微細凹凸部凸部上面４６１ａと複数の既成複数微細凹凸部凸部側面４６１ｂを有し、複数の既成複数微細凹凸部凹部４６２は複数の既成複数微細凹凸部凹部底面４６２ｃと複数の既成複数微細凹凸部凹部側面４６２ｂを有する、版型用基板を準備した。
なお、前記複数の既成複数微細凹凸部凸部側面４６１ｂと前記複数の既成複数微細凹凸部凹部側面４６２ｂは、互いに同じ側面領域に相当する。
なお、前記複数の既成複数微細凹凸部凸部側面４６１ｂと前記複数の既成複数微細凹凸部凹部側面４６２ｂは、互いに同じ側面領域に相当する。
【0232】
このようにして、図４（Ａ）に示されるような版型用基板に版型用基板に複数の既成複数微細凹凸部凸部（４６１）と複数の既成複数微細凹凸部凹部４６２とを有する既成複数微細凹凸部４６を形成した。
それぞれの既成複数微細凹凸部凹部４６２の深さ「ｄ１」は約０．１ｍｍであり、既成複数微細凹凸部凸部（４６１）の高さは既成複数微細凹凸部凹部４６２の深さに相当する約０．１ｍｍであった。それぞれの既成複数微細凹凸部凹部４６２幅「ｗ１」は約０．０５ｍｍ（５０μｍ）であり、既成複数微細凹凸部凸部４６１の幅「ｗ２」は約０．０５ｍｍ（５０μｍ）であった。
このようにして、図４の（Ａ－ｂ）の凹凸形状で形成された「ハート模様」の微細模様で示される複数の既成複数微細凹凸部４６を有する版型用基板１を調製し、供給した。
それぞれの既成複数微細凹凸部凹部４６２の深さ「ｄ１」は約０．１ｍｍであり、既成複数微細凹凸部凸部（４６１）の高さは既成複数微細凹凸部凹部４６２の深さに相当する約０．１ｍｍであった。それぞれの既成複数微細凹凸部凹部４６２幅「ｗ１」は約０．０５ｍｍ（５０μｍ）であり、既成複数微細凹凸部凸部４６１の幅「ｗ２」は約０．０５ｍｍ（５０μｍ）であった。
このようにして、図４の（Ａ－ｂ）の凹凸形状で形成された「ハート模様」の微細模様で示される複数の既成複数微細凹凸部４６を有する版型用基板１を調製し、供給した。
【0233】
（Ｂ）所望領域インクジェットレジスト硬化膜形成工程．
次に、図４（Ｂ）に示されるように、インクジェットレジスト材２をインクジェット方式で付着して、版型用基板１の複数の既成複数微細凹凸部凸部４６１と複数の既成複数微細凹凸部凹部４６２との既成複数微細凹凸部４６を覆って既成複数微細凹凸部インクジェットレジスト付着膜を形成した。この場合、複数の既成複数微細凹凸部凸部上面４６１ａ、複数の既成複数微細凹凸部凸部側面４６１ｂ）、及び、複数の既成複数微細凹凸部凹部側面４６２ｂ、複数の既成複数微細凹凸部凹部底面４６２ｃにインクジェットレジスト材が付着していることを確認した。
なお、複数の既成複数微細凹凸部凸部上面４６１ａと複数の既成複数微細凹凸部凹部側面４６２ｂは互いに同じ側面を意味する。
次に、図４（Ｂ）に示されるように、インクジェットレジスト材２をインクジェット方式で付着して、版型用基板１の複数の既成複数微細凹凸部凸部４６１と複数の既成複数微細凹凸部凹部４６２との既成複数微細凹凸部４６を覆って既成複数微細凹凸部インクジェットレジスト付着膜を形成した。この場合、複数の既成複数微細凹凸部凸部上面４６１ａ、複数の既成複数微細凹凸部凸部側面４６１ｂ）、及び、複数の既成複数微細凹凸部凹部側面４６２ｂ、複数の既成複数微細凹凸部凹部底面４６２ｃにインクジェットレジスト材が付着していることを確認した。
なお、複数の既成複数微細凹凸部凸部上面４６１ａと複数の既成複数微細凹凸部凹部側面４６２ｂは互いに同じ側面を意味する。
【0234】
本工程において、マイクロクラフト社製のオンデマンド・インクジェット印刷システム装置を使用した。インクジェットレジスト材としては、電子部品としての金属配線板の製造に汎用使用されている市販されているインクジェットレジスト材のうち、紫外線照射により化学反応して３次元化学構造に架橋する性質を有するとともに、１０ｍＰａ・ｓ～２０ｍＰａ・ｓ（２５℃）の粘度のインクジェットレジスト材（前述の実施例１Ａの（Ｂ）工程で使用したものと同じインクジェットレジスト材）を選択して使用し、吐出ノズルから吐出される液滴量が２ｐｌ～１５ｐｌの条件で付着した。そして、版型用基板に付着形成された上記のインクジェットレジスト付着膜に紫外線を照射し、その後、１２０℃で１０分間のバーニングを行って、硬化された所望領域インクジェットレジスト微細凸部上面硬化膜３ｅ、所望領域インクジェットレジスト微細凸部側面硬化膜３ｆ、及び、所望領域インクジェットレジスト微細凹部底面硬化膜３ｇを形成した。それぞれの所望領域インクジェットレジスト硬化膜の厚さは約０．０３ｍｍ～約０．０５ｍｍの範囲であった。このようにして、それぞれの所望領域インクジェットレジスト硬化膜３を形成した。
【0235】
（Ｃ）腐蝕エッチング工程．
次に、図４（Ｃ）に示されるように、所望領域インクジェットレジスト微細凸部上面硬化膜３ｅ、所望領域インクジェットレジスト微細凸部側面硬化膜３ｆ、及び、所望領域インクジェットレジスト微細凹部底面硬化膜３ｇとを形成した版型用基板１の表面にエッチング液を接触して記所望領域インクジェットレジスト硬化膜３が付着されていない版型用基板１の版型用基板第二領域表面１２を深さが約０．３ｍｍになる迄エッチングし、これにより、エッチングされて凹部形状を有するインクジェットレジスト膜腐蝕第二凹形成部１２１を形成するとともに、既成複数微細凹凸部４６がインクジェットレジスト膜腐蝕第二凹形成部１２１から突出してなる突出形状を有するインクジェット膜腐蝕既成複数微細凹凸部突起部４６６の形態に形成した。
次に、図４（Ｃ）に示されるように、所望領域インクジェットレジスト微細凸部上面硬化膜３ｅ、所望領域インクジェットレジスト微細凸部側面硬化膜３ｆ、及び、所望領域インクジェットレジスト微細凹部底面硬化膜３ｇとを形成した版型用基板１の表面にエッチング液を接触して記所望領域インクジェットレジスト硬化膜３が付着されていない版型用基板１の版型用基板第二領域表面１２を深さが約０．３ｍｍになる迄エッチングし、これにより、エッチングされて凹部形状を有するインクジェットレジスト膜腐蝕第二凹形成部１２１を形成するとともに、既成複数微細凹凸部４６がインクジェットレジスト膜腐蝕第二凹形成部１２１から突出してなる突出形状を有するインクジェット膜腐蝕既成複数微細凹凸部突起部４６６の形態に形成した。
【0236】
（Ｄ）所望領域インクジェットレジスト硬化膜除去工程．
図４（Ｄ）に示されるように、所望領域インクジェットレジスト硬化膜３を除去した。
これにより、エッチングされてなるインクジェットレジスト膜腐蝕第二凹形成部１２１を形成するとともに、複数の既成複数微細凹凸部凸部４６１と複数の既成複数微細凹凸部凹部４６２を有する既成複数微細凹凸部４６（ハート模様）を備えたインクジェット膜腐蝕既成複数微細凹凸部突起部４６６を形成した。
図４（Ｄ）に示されるように、所望領域インクジェットレジスト硬化膜３を除去した。
これにより、エッチングされてなるインクジェットレジスト膜腐蝕第二凹形成部１２１を形成するとともに、複数の既成複数微細凹凸部凸部４６１と複数の既成複数微細凹凸部凹部４６２を有する既成複数微細凹凸部４６（ハート模様）を備えたインクジェット膜腐蝕既成複数微細凹凸部突起部４６６を形成した。
【0237】
既成複数微細凹凸部凹部４６２の深さ「ｄ１」は約０．１ｍｍ（１００μｍ）であり、既成複数微細凹凸部凸部４６１の高さ「ｄ１」は既成複数微細凹凸部凹部４６２の深さ「ｄ１」に相当する約０．１ｍｍ（１００μｍ）であった。既成複数微細凹凸部凹部４６２の幅「ｗ２」は約０．０５ｍｍ（約５０μｍ）であり既成複数微細凹凸部凸部４６１の幅「ｗ１」は約０．０５ｍｍ（約５０μｍ）であった。
また、インクジェットレジスト膜腐蝕第二凹形成部１２１の深さ「ｄ１２」は、約０．３ｍｍであった。
また、インクジェットレジスト膜腐蝕第二凹形成部１２１の深さ「ｄ１２」は、約０．３ｍｍであった。
【0238】
なお、インクジェットレジスト膜腐蝕第二凹形成部１２１の側面には、サイドエッチング現象が生じていなく、インクジェットレジスト膜腐蝕第二凹形成部１２１の側面は、インクジェットレジスト膜腐蝕第二凹形成部１２１の底面からインクジェット膜腐蝕既成複数微細凹凸部突起部４６６に向かって滑らかな所望の傾斜した側面を有することを確認した。
また、図４（Ｄ）における複数の既成複数微細凹凸部凹部４６２の側面（複数の既成複数微細凹凸部凸部４６１の側面に相当）は、エッチングされることなく、図４（Ａ）に示される正常な所望の形状を維持していたことを確認した。
このようにして、微細凹凸形状で形成された「ハート模様」のインクジェット膜腐蝕既成複数微細凹凸部突起部４６６を形成した「ロールの表面の球面に一致するように変形可能な程度のフレキシブル性を有するフレキシブル型押用版」を製造した。
また、図４（Ｄ）における複数の既成複数微細凹凸部凹部４６２の側面（複数の既成複数微細凹凸部凸部４６１の側面に相当）は、エッチングされることなく、図４（Ａ）に示される正常な所望の形状を維持していたことを確認した。
このようにして、微細凹凸形状で形成された「ハート模様」のインクジェット膜腐蝕既成複数微細凹凸部突起部４６６を形成した「ロールの表面の球面に一致するように変形可能な程度のフレキシブル性を有するフレキシブル型押用版」を製造した。
【0239】
なお、本実施例において、正常な所望の既成複数微細凹凸部４６を有するとともに、インクジェットレジスト膜腐蝕第二凹形成部１２１の底面から突出してなる突出形状を有する所望のインクジェット膜腐蝕既成複数微細凹凸部突起部４６６が形成されていることを確認した。
また、所望の既成複数微細凹凸部凸部側面４６１ｂ（既成複数微細凹凸部凹部側面４６２ｂ）には窪んだ状態でエッチングされたサイドエッチング現象が生じていなく、所望の形状精度や寸法精度を有していることを確認した。
また、所望の既成複数微細凹凸部凸部側面４６１ｂ（既成複数微細凹凸部凹部側面４６２ｂ）には窪んだ状態でエッチングされたサイドエッチング現象が生じていなく、所望の形状精度や寸法精度を有していることを確認した。
【0240】
＜実施例２Ｂ（押圧加工用版としてのフレキシブル版・箔押用版の製造）＞
本実施例は、前述の「従属構成６」に類似する押圧加工用版の製造方法であり、図４に示される押圧加工用版であって、凹部から突出した凸部の表面に「微細凹凸形状で形成されたハート模様」を形成した押圧加工用版の製造方法である。本押圧加工用版は、ロールの表面に巻き付けて設置されて使用されるフレキシブル版、箔押用版として使用される。
前述の実施例２Ａにおいては、既成複数微細凹凸部４６が従来の慣用液状レジスト材を使用してスプレーコート方式により付着する工程を含む工程により形成されているが、これに替えて、本実施例は、既成複数微細凹凸部４６がインクジェットレジスト材を使用してインクジェット方式により付着形成した工程を含む工程により既成複数微細凹凸部４６を形成した版型用基板を調製する実施例である。
以下に本実施例を詳細に説明する。
本実施例は、前述の「従属構成６」に類似する押圧加工用版の製造方法であり、図４に示される押圧加工用版であって、凹部から突出した凸部の表面に「微細凹凸形状で形成されたハート模様」を形成した押圧加工用版の製造方法である。本押圧加工用版は、ロールの表面に巻き付けて設置されて使用されるフレキシブル版、箔押用版として使用される。
前述の実施例２Ａにおいては、既成複数微細凹凸部４６が従来の慣用液状レジスト材を使用してスプレーコート方式により付着する工程を含む工程により形成されているが、これに替えて、本実施例は、既成複数微細凹凸部４６がインクジェットレジスト材を使用してインクジェット方式により付着形成した工程を含む工程により既成複数微細凹凸部４６を形成した版型用基板を調製する実施例である。
以下に本実施例を詳細に説明する。
【0241】
（Ａ）既成複数微細凹凸部４６を有する版型用基板第一領域表面１１と版型用基板第二領域表面１２を備えた版型用基板１を調製し、供給する工程．
平面表面形状を有する版型用基板第一領域表面１１と平面表面形状を有する版型用基板第二領域表面１２を備えた平面表面形状を有する版型用基板１を準備した。版型用基板１は、鋼鉄製であって、厚さ「ｈ」０．５ｍｍ、横幅１２５ｍｍ、縦幅９０ｍｍのフレキシブル性を有するとともに略平板形状を有する。
平面表面形状を有する版型用基板第一領域表面１１と平面表面形状を有する版型用基板第二領域表面１２を備えた平面表面形状を有する版型用基板１を準備した。版型用基板１は、鋼鉄製であって、厚さ「ｈ」０．５ｍｍ、横幅１２５ｍｍ、縦幅９０ｍｍのフレキシブル性を有するとともに略平板形状を有する。
【0242】
次に、版型用基板１の表面に、「ハート模様」の微細図文字絵柄模様を、インクジェッレジスト材を使用して、インクジェット方式でインクジェットレジスト材を付着し、硬化して、インクジェットレジスト硬化膜を形成した。
本工程において、マイクロクラフト社製のオンデマンド・インクジェット印刷システム装置を使用した。インクジェットレジスト材としては、市販されているインクジェットレジスト材のうち、紫外線照射により化学反応して３次元化学構造に架橋する性質を有するとともに、１０ｍＰａ・ｓ～２０ｍＰａ・ｓ（２５℃）の粘度のインクジェットレジスト材（前述の実施例１Ａの（Ｂ）工程で使用したものと同じインクジェットレジスト材）を選択して使用し、吐出ノズルから吐出される液滴量が２ｐｌ～１５ｐｌの条件で付着した。そして、版型用基板に付着形成された上記のインクジェットレジスト付着膜に紫外線を照射し、その後、１２０℃で１０分間のバーニングを行って、所望のハート模様であって微細模様図柄を有する硬化されたインクジェットレジスト硬化膜３を形成した。インクジェットレジスト硬化膜の厚さは約０．０３ｍｍ～約０．０５ｍｍの範囲であった。
本工程において、マイクロクラフト社製のオンデマンド・インクジェット印刷システム装置を使用した。インクジェットレジスト材としては、市販されているインクジェットレジスト材のうち、紫外線照射により化学反応して３次元化学構造に架橋する性質を有するとともに、１０ｍＰａ・ｓ～２０ｍＰａ・ｓ（２５℃）の粘度のインクジェットレジスト材（前述の実施例１Ａの（Ｂ）工程で使用したものと同じインクジェットレジスト材）を選択して使用し、吐出ノズルから吐出される液滴量が２ｐｌ～１５ｐｌの条件で付着した。そして、版型用基板に付着形成された上記のインクジェットレジスト付着膜に紫外線を照射し、その後、１２０℃で１０分間のバーニングを行って、所望のハート模様であって微細模様図柄を有する硬化されたインクジェットレジスト硬化膜３を形成した。インクジェットレジスト硬化膜の厚さは約０．０３ｍｍ～約０．０５ｍｍの範囲であった。
【0243】
次に、インクジェットレジスト硬化膜を形成した版型用基板１の表面にエッチング液を接触して、レジスト硬化膜が付着されていない版型用基板の表面を深さ「ｄ１」が約０．１ｍｍ（１００μｍ）になるまでエッチングして、版型用基板に複数の既成複数微細凹凸部凸部４６１と複数の既成複数微細凹凸部凹部４６２とを有する既成複数微細凹凸部４６を形成した。
【0244】
次に、レジスト除去剤を使用して、インクジェットレジスト硬化膜を除去した。
このようにして、図４（Ａ）に示されるような版型用基板に複数の既成複数微細凹凸部凸部４６１と複数の既成複数微細凹凸部凹部４６２とを有する「ハート模様」の既成複数微細凹凸部４６を形成した。
それぞれの既成複数微細凹凸部凹部４６２の深さ「ｄ１」は約０．１ｍｍであり、既成複数微細凹凸部凸部４６１の高さは既成複数微細凹凸部凹部４６２の深さに相当する約０．１ｍｍであった。それぞれの既成複数微細凹凸部凹部４６２幅「ｗ１」は約０．０５ｍｍ（約５０μｍ）であり、既成複数微細凹凸部凸部４６１の幅「ｗ２」は約０．０５（約５０μｍ）であった。
このようにして、図４（Ａ）に示されるような版型用基板に複数の既成複数微細凹凸部凸部４６１と複数の既成複数微細凹凸部凹部４６２とを有する「ハート模様」の既成複数微細凹凸部４６を形成した。
それぞれの既成複数微細凹凸部凹部４６２の深さ「ｄ１」は約０．１ｍｍであり、既成複数微細凹凸部凸部４６１の高さは既成複数微細凹凸部凹部４６２の深さに相当する約０．１ｍｍであった。それぞれの既成複数微細凹凸部凹部４６２幅「ｗ１」は約０．０５ｍｍ（約５０μｍ）であり、既成複数微細凹凸部凸部４６１の幅「ｗ２」は約０．０５（約５０μｍ）であった。
【0245】
（Ｂ）所望領域インクジェットレジスト硬化膜形成工程．
次に、図４（Ｂ）に示されるように、インクジェットレジスト材２をインクジェット方式で付着して、版型用基板１の複数の既成複数微細凹凸部凸部４６１と複数の既成複数微細凹凸部凹部４６２との既成複数微細凹凸部４６を覆って既成複数微細凹凸部インクジェットレジスト付着膜を形成した。この場合、複数の既成複数微細凹凸部凸部上面４６１ａ、複数の既成複数微細凹凸部凸部側面４６１ｂ、及び、複数の既成複数微細凹凸部凹部側面４６２ｂ、複数の既成複数微細凹凸部凹部底面４６２ｃにインクジェットレジスト材が付着していることを確認した。
なお、複数の既成複数微細凹凸部凸部側面４６１ｂと複数の既成複数微細凹凸部凹部側面４６２ｂは、互いに同じ領域を意味する。
次に、図４（Ｂ）に示されるように、インクジェットレジスト材２をインクジェット方式で付着して、版型用基板１の複数の既成複数微細凹凸部凸部４６１と複数の既成複数微細凹凸部凹部４６２との既成複数微細凹凸部４６を覆って既成複数微細凹凸部インクジェットレジスト付着膜を形成した。この場合、複数の既成複数微細凹凸部凸部上面４６１ａ、複数の既成複数微細凹凸部凸部側面４６１ｂ、及び、複数の既成複数微細凹凸部凹部側面４６２ｂ、複数の既成複数微細凹凸部凹部底面４６２ｃにインクジェットレジスト材が付着していることを確認した。
なお、複数の既成複数微細凹凸部凸部側面４６１ｂと複数の既成複数微細凹凸部凹部側面４６２ｂは、互いに同じ領域を意味する。
【0246】
本工程において、マイクロクラフト社製のオンデマンド・インクジェット印刷システム装置を使用した。インクジェットレジスト材としては、市販されているインクジェットレジスト材のうち、紫外線照射により化学反応して３次元化学構造に架橋する性質を有するとともに、１０ｍＰａ・ｓ～２０ｍＰａ・ｓ（２５℃）の粘度のインクジェットレジスト材（前述の実施例１Ａの（Ｂ）工程、本実施例の（Ａ）工程で使用したものと同じインクジェットレジスト材）を選択して使用し、吐出ノズルから吐出される液滴量が２ｐｌ～１５ｐｌの条件で付着した。そして、前述の実施例１Ａの（Ｂ）工程と類似の方法により、版型用基板に付着形成された上記のインクジェットレジスト付着膜に紫外線を照射し、その後、１２０℃で１０分間のバーニングを行って、硬化された所望領域インクジェットレジスト微細凸部上面硬化膜３ｅ、所望領域インクジェットレジスト微細凸部側面硬化膜３ｆ、及び、所望領域インクジェットレジスト微細凹部底面硬化膜３ｇを形成した。それぞれの所望領域インクジェットレジスト硬化膜の厚さは約０．０３ｍｍ～約０．０５ｍｍの範囲であった。このようにして、それぞれの所望領域インクジェットレジスト硬化膜３を形成した。
【0247】
（Ｃ）腐蝕エッチング工程．
次に、図４（Ｃ）に示されるように、所望領域インクジェットレジスト微細凸部上面硬化膜３ｅ、所望領域インクジェットレジスト微細凸部側面硬化膜３ｆ、及び、所望領域インクジェットレジスト微細凹部底面硬化膜３ｇとを形成した版型用基板１の表面にエッチング液を接触して記所望領域インクジェットレジスト硬化膜３が付着されていない版型用基板１の版型用基板第二領域表面１２を深さが約０．３ｍｍになる迄エッチングし、これにより、エッチングされて凹部形状を有するインクジェットレジスト膜腐蝕第二凹形成部１２１を形成するとともに、既成複数微細凹凸部４６がインクジェットレジスト膜腐蝕第二凹形成部１２１から突出してなる突出形状を有するインクジェット膜腐蝕既成複数微細凹凸部突起部４６６の形態に形成した。
次に、図４（Ｃ）に示されるように、所望領域インクジェットレジスト微細凸部上面硬化膜３ｅ、所望領域インクジェットレジスト微細凸部側面硬化膜３ｆ、及び、所望領域インクジェットレジスト微細凹部底面硬化膜３ｇとを形成した版型用基板１の表面にエッチング液を接触して記所望領域インクジェットレジスト硬化膜３が付着されていない版型用基板１の版型用基板第二領域表面１２を深さが約０．３ｍｍになる迄エッチングし、これにより、エッチングされて凹部形状を有するインクジェットレジスト膜腐蝕第二凹形成部１２１を形成するとともに、既成複数微細凹凸部４６がインクジェットレジスト膜腐蝕第二凹形成部１２１から突出してなる突出形状を有するインクジェット膜腐蝕既成複数微細凹凸部突起部４６６の形態に形成した。
【0248】
（Ｄ）所望領域インクジェットレジスト硬化膜除去工程．
図４（Ｄ）に示されるように、所望領域インクジェットレジスト硬化膜３を除去した。
これにより、エッチングされてなるインクジェットレジスト膜腐蝕第二凹形成部１２１を形成するとともに、複数の既成複数微細凹凸部凸部４６１と複数の既成複数微細凹凸部凹部４６２を有する既成複数微細凹凸部４６を備えたインクジェット膜腐蝕既成複数微細凹凸部突起部４６６を形成した。
図４（Ｄ）に示されるように、所望領域インクジェットレジスト硬化膜３を除去した。
これにより、エッチングされてなるインクジェットレジスト膜腐蝕第二凹形成部１２１を形成するとともに、複数の既成複数微細凹凸部凸部４６１と複数の既成複数微細凹凸部凹部４６２を有する既成複数微細凹凸部４６を備えたインクジェット膜腐蝕既成複数微細凹凸部突起部４６６を形成した。
【0249】
既成複数微細凹凸部凹部４６２の深さ「ｄ１」は約０．１ｍｍ（１００μｍ）であり、既成複数微細凹凸部凸部４６１の高さ「ｄ１」は既成複数微細凹凸部凹部４６２の深さ「ｄ１」に相当する約０．１ｍｍ（約１００μｍ）であった。既成複数微細凹凸部凹部４６２の幅「ｗ２」は約０．０５ｍｍ（約５０μｍ）であり既成複数微細凹凸部凸部４６１の幅「ｗ１」は約５０μｍであった。
また、インクジェットレジスト膜腐蝕第二凹形成部１２１の深さ「ｄ１２」は、約０．３ｍｍであった。
また、インクジェットレジスト膜腐蝕第二凹形成部１２１の深さ「ｄ１２」は、約０．３ｍｍであった。
【0250】
なお、インクジェットレジスト膜腐蝕第二凹形成部１２１の側面には、サイドエッチング現象が生じていなく、インクジェットレジスト膜腐蝕第二凹形成部１２１の側面は、インクジェットレジスト膜腐蝕第二凹形成部１２１の底面からインクジェット膜腐蝕既成複数微細凹凸部突起部４６６に向かって滑らかな所望の傾斜した側面を有することを確認した。
また、図４（Ｄ）における複数の既成複数微細凹凸部凹部４６２の側面（複数の既成複数微細凹凸部凸部４６１の側面に相当）は、エッチングされることなく、図４（Ａ）に示される正常な所望の形状を維持していたことを確認した。
このようにして、微細凹凸形状で形成された「ハート模様」のインクジェット膜腐蝕既成複数微細凹凸部突起部４６６を形成した「ロールの表面の球面に一致するように変形可能な程度のフレキシブル性を有するフレキシブル型押用版」を製造した。
また、図４（Ｄ）における複数の既成複数微細凹凸部凹部４６２の側面（複数の既成複数微細凹凸部凸部４６１の側面に相当）は、エッチングされることなく、図４（Ａ）に示される正常な所望の形状を維持していたことを確認した。
このようにして、微細凹凸形状で形成された「ハート模様」のインクジェット膜腐蝕既成複数微細凹凸部突起部４６６を形成した「ロールの表面の球面に一致するように変形可能な程度のフレキシブル性を有するフレキシブル型押用版」を製造した。
【0251】
なお、本実施例において、正常な所望の既成複数微細凹凸部４６を有するとともに、インクジェットレジスト膜腐蝕第二凹形成部１２１の底面から突出してなる突出形状を有する所望のインクジェット膜腐蝕既成複数微細凹凸部突起部４６６が形成されていることを確認した。
また、所望の既成複数微細凹凸部凸部側面４６１ｂ（既成複数微細凹凸部凹部側面４６２ｂ）には窪んだ状態でエッチングされたサイドエッチング現象が生じていなく、所望の形状精度や寸法精度を有することを確認した。
また、所望の既成複数微細凹凸部凸部側面４６１ｂ（既成複数微細凹凸部凹部側面４６２ｂ）には窪んだ状態でエッチングされたサイドエッチング現象が生じていなく、所望の形状精度や寸法精度を有することを確認した。
【0252】
＜実施例２Ｂ－ａ（実施例２Ｂの押圧加工用版をロール装置に設置して使用した被加工物の加工）＞
本実施例は、上記の実施例２Ｂにおいて製造した押圧加工用版１０を、ロール式加工装置に設置して箔押用版１０として使用して、箔押加工するものである。
下記の工程によって被加工物を箔押加工した。
（Ｓ－ａ）実施例２Ｂにおいて製造した既成凹凸部４としての既成複数微細凹凸部４６を形成した押圧加工用版１０としての箔押用版１０を準備して、供給した。
（Ｓ－ｂ）互いに対向する主ロール９６と対ロール９７を備えた押圧加工装置を準備した。
（Ｓ－ｃ）押圧加工用版１０としての箔押用版を、主ロール９６の周囲に巻き付けて設置した。この場合、主ロール９６の内部には磁力を発生する磁力部材が構成され、フレキシビル性を有する圧加工用版１０としての箔押用版１０が磁力により主ロール９６の周囲に巻き付けて設置される。
（Ｓ－ｄ）所定の受版９４を、前記押圧加工装置の対ロール９７に設置した。
本実施例においては、対ロール９７としては、別途調製した滑らかな球面を有するステンレス製のアンビルロール９７を準備して設置した。
（Ｓ－ｅ）主ロール９６と対ロール９７とを駆動するとともに、主ロール９６と対ロール９７との間に、被加工物基材１０８ａとしての厚さ１ｍｍの紙製シートと、厚さ約３０μｍの薄い金色のシート状箔材料１０８ｂとの被加工物を互いに平行なる状態で連続的に供給して、押圧加工用版１０と受版９４とが回転しながら被加工物を連続的に押圧した。
これにより、被加工物基材１０８ａの表面に、既成凹凸部４としての既成複数微細凹凸部４６の凹凸形状に一致する微細凹凸形状を有するシート状箔材料を転写して、被加工物箔押転写形成部を転写形成した。
（Ｓ－ｆ）ロールの回転に伴って、被加工物を、前記主ロール９６と対ロール９７との間から離反して、被加工物への押圧を解除した。
これにより、被加工物１０８の表面に、既成凹凸部４しての既成複数微細凹凸部４６の凹凸形状に一致する微細な凹凸形状を有する形態で転写形成された被加工物転写形成部を形成してなる加工物を調製した。
このようにして、被加工物１０８としての紙製シート１０８ａの表面に、ハート模様であって複数微細凹凸模様図柄有する金属箔が転写形成されてなる加工物を調製した。
本実施例は、上記の実施例２Ｂにおいて製造した押圧加工用版１０を、ロール式加工装置に設置して箔押用版１０として使用して、箔押加工するものである。
下記の工程によって被加工物を箔押加工した。
（Ｓ－ａ）実施例２Ｂにおいて製造した既成凹凸部４としての既成複数微細凹凸部４６を形成した押圧加工用版１０としての箔押用版１０を準備して、供給した。
（Ｓ－ｂ）互いに対向する主ロール９６と対ロール９７を備えた押圧加工装置を準備した。
（Ｓ－ｃ）押圧加工用版１０としての箔押用版を、主ロール９６の周囲に巻き付けて設置した。この場合、主ロール９６の内部には磁力を発生する磁力部材が構成され、フレキシビル性を有する圧加工用版１０としての箔押用版１０が磁力により主ロール９６の周囲に巻き付けて設置される。
（Ｓ－ｄ）所定の受版９４を、前記押圧加工装置の対ロール９７に設置した。
本実施例においては、対ロール９７としては、別途調製した滑らかな球面を有するステンレス製のアンビルロール９７を準備して設置した。
（Ｓ－ｅ）主ロール９６と対ロール９７とを駆動するとともに、主ロール９６と対ロール９７との間に、被加工物基材１０８ａとしての厚さ１ｍｍの紙製シートと、厚さ約３０μｍの薄い金色のシート状箔材料１０８ｂとの被加工物を互いに平行なる状態で連続的に供給して、押圧加工用版１０と受版９４とが回転しながら被加工物を連続的に押圧した。
これにより、被加工物基材１０８ａの表面に、既成凹凸部４としての既成複数微細凹凸部４６の凹凸形状に一致する微細凹凸形状を有するシート状箔材料を転写して、被加工物箔押転写形成部を転写形成した。
（Ｓ－ｆ）ロールの回転に伴って、被加工物を、前記主ロール９６と対ロール９７との間から離反して、被加工物への押圧を解除した。
これにより、被加工物１０８の表面に、既成凹凸部４しての既成複数微細凹凸部４６の凹凸形状に一致する微細な凹凸形状を有する形態で転写形成された被加工物転写形成部を形成してなる加工物を調製した。
このようにして、被加工物１０８としての紙製シート１０８ａの表面に、ハート模様であって複数微細凹凸模様図柄有する金属箔が転写形成されてなる加工物を調製した。
【0253】
この場合、被加工物１０８としての紙製シート１０８ａ及び金属箔シート１０８ｂに何らの異常が発生することなく、正常な状態で、被加工物１０８としての紙製シート１０８ａに、所望の形状精度や寸法精度を有する微細凹凸形状であって金属箔が転写形成された複数微細凹凸模様を形成した加工物が得られた。
【0254】
＜比較例２Ａ（慣用液状レジスト材を使用した押圧加工用版の製造）＞
本比較例は、上記の実施例２Ａの（Ｂ）工程において、インクジェットレジスト材に替えて従来の慣用液状レジスト材を使用してインクジェットレジスト膜腐蝕第二凹形成部１２１を形成する押圧加工用版の製造方法である。
本比較例の製造工程を説明するための模式的概略図が図１４、図１５示される。図１４、図１５は、従来の押圧加工用版の製造方法の製造工程を説明するための模式的概略図である。
本比較例は、上記の実施例２Ａの（Ｂ）工程において、インクジェットレジスト材に替えて従来の慣用液状レジスト材を使用してインクジェットレジスト膜腐蝕第二凹形成部１２１を形成する押圧加工用版の製造方法である。
本比較例の製造工程を説明するための模式的概略図が図１４、図１５示される。図１４、図１５は、従来の押圧加工用版の製造方法の製造工程を説明するための模式的概略図である。
【0255】
（Ａ）既成複数凹凸部４６有する版型用基板第一領域表面１１と版型用基板第二領域表面１２を備えた版型用基板１を調製し、供給する工程．
図１４（Ａ）、（Ｂ）に示されるように、平面表面形状を有する版型用基板第一領域表面１１と平面表面形状を有する版型用基板第二領域表面１２を備えた平面表面形状を有する版型用基板１を準備した。版型用基板１は、鋼鉄製であって、厚さ「ｈ」０．５ｍｍ、横幅１２５ｍｍ、縦幅９０ｍｍの略平板形状を有する。
次に、実施例２Ａの（Ａ）工程と同じように、版型用基板１の版型用基板第一領域表面１１を含む版型用基板１の表面に（ｉ）慣用レジスト材としての慣用液状レジスト材（紫外線照射により化学反応して３次元化学構造に架橋する性質を有し、製版、プリント基板の腐蝕エッチングのために汎用に使用されている慣用の液状レジスト材であって、市販されている汎用の慣用液状レジスト材のうちから所望の慣用液状レジスト材、前述の実施例１Ａの（Ａ）工程で使用したものと同じ慣用の液状レジスト材）を使用して、慣用のスプレーコート方式により、約０．０２ｍｍ～約０．０４ｍｍの範囲の厚さで付着し、所定の方法で乾燥してレジスト付着膜を形成した。
そして、光遮断用の所望の微細図文字絵柄模様（ハート模様）を形成した露光用マスク部材を介して、レジスト付着膜に紫外線を照射し、現像、アフターベーキング、現像、等により、所望の微細図文字絵柄模様（ハート図柄模様）を有するレジスト硬化膜を形成した。
図１４（Ａ）、（Ｂ）に示されるように、平面表面形状を有する版型用基板第一領域表面１１と平面表面形状を有する版型用基板第二領域表面１２を備えた平面表面形状を有する版型用基板１を準備した。版型用基板１は、鋼鉄製であって、厚さ「ｈ」０．５ｍｍ、横幅１２５ｍｍ、縦幅９０ｍｍの略平板形状を有する。
次に、実施例２Ａの（Ａ）工程と同じように、版型用基板１の版型用基板第一領域表面１１を含む版型用基板１の表面に（ｉ）慣用レジスト材としての慣用液状レジスト材（紫外線照射により化学反応して３次元化学構造に架橋する性質を有し、製版、プリント基板の腐蝕エッチングのために汎用に使用されている慣用の液状レジスト材であって、市販されている汎用の慣用液状レジスト材のうちから所望の慣用液状レジスト材、前述の実施例１Ａの（Ａ）工程で使用したものと同じ慣用の液状レジスト材）を使用して、慣用のスプレーコート方式により、約０．０２ｍｍ～約０．０４ｍｍの範囲の厚さで付着し、所定の方法で乾燥してレジスト付着膜を形成した。
そして、光遮断用の所望の微細図文字絵柄模様（ハート模様）を形成した露光用マスク部材を介して、レジスト付着膜に紫外線を照射し、現像、アフターベーキング、現像、等により、所望の微細図文字絵柄模様（ハート図柄模様）を有するレジスト硬化膜を形成した。
【0256】
レジスト硬化膜を形成した版型用基板１の表面にエッチング液（塩化第二鉄水溶液）を接触して、レジスト硬化膜が付着されていない版型用基板の表面を深さ「ｄ１」が約０．１ｍｍ（１００μｍ）になるまでエッチングして、版型用基板に凹形状で形成された複数の既成複数微細凹凸部凹部４６２を形成するとともに、凸形状で形成された複数の既成複数微細凹凸部凸部４６１を形成した。
次に、レジスト除去剤（苛性ソーダ水溶液）を使用して、レジスト硬化膜を除去した。
このようにして、図１４（Ｂ）に示されるように、凸形状で形成された複数の既成複数微細凹凸部凸部４６１と、凹形状で形成された複数の既成複数微細凹凸部凹部４６２を形成した。
次に、レジスト除去剤（苛性ソーダ水溶液）を使用して、レジスト硬化膜を除去した。
このようにして、図１４（Ｂ）に示されるように、凸形状で形成された複数の既成複数微細凹凸部凸部４６１と、凹形状で形成された複数の既成複数微細凹凸部凹部４６２を形成した。
【0257】
このようにして、版型用基板第二領域表面１２は凹凸のない無凹凸部を有し、版型用基板第一領域表面１１は既成凹凸部４を有し、既成凹凸部４は既成複数微細凹凸部４６を有し、既成複数微細凹凸部４６は複数の微細凸形状で形成された複数の既成複数微細凹凸部凸部４６１と、複数の微細凹形状で形成された複数の既成複数微細凹凸部凹部４６２を有し、複数の既成複数微細凹凸部凸部４６１は複数の既成複数微細凹凸部凸部上面４６１ａと複数の既成複数微細凹凸部凸部側面４６１ｂを有し、複数の既成複数微細凹凸部凹部４６２は複数の既成複数微細凹凸部凹部底面４６２ｃと複数の既成複数微細凹凸部凹部側面４６２ｂを有する、版型用基板を準備した。
なお、複数の既成複数微細凹凸部凸部側面４６１ｂと複数の既成複数微細凹凸部凹部４６２は互いに同じ側面領域であり、同じ側面を意味する。
版型用基板の材質及び形状は実施例２Ａと同じであって、鋼鉄製あって、厚さ「ｈ」０．５ｍｍ、横幅１２５ｍｍ、縦幅９０ｍｍのフレキシブル性を有し、略平板形状を有する。
また、それぞれの既成複数微細凹凸部凹部４６２の深さ「ｄ１」は約０．１ｍｍ（約１００μｍ）であり、既成複数微細凹凸部凸部４６１の高さ「ｄ１」は既成複数微細凹凸部凹部４６２の深さに相当する約０．１ｍｍ（約１００μｍ）であった。それぞれの既成複数微細凹凸部凹部４６２幅「ｗ１」は約０．０５ｍｍ（約５０μｍ）であり、既成複数微細凹凸部凸部４６１の幅「ｗ２」は約０．０５ｍｍ（約５０μｍ）であった。
なお、複数の既成複数微細凹凸部凸部側面４６１ｂと複数の既成複数微細凹凸部凹部４６２は互いに同じ側面領域であり、同じ側面を意味する。
版型用基板の材質及び形状は実施例２Ａと同じであって、鋼鉄製あって、厚さ「ｈ」０．５ｍｍ、横幅１２５ｍｍ、縦幅９０ｍｍのフレキシブル性を有し、略平板形状を有する。
また、それぞれの既成複数微細凹凸部凹部４６２の深さ「ｄ１」は約０．１ｍｍ（約１００μｍ）であり、既成複数微細凹凸部凸部４６１の高さ「ｄ１」は既成複数微細凹凸部凹部４６２の深さに相当する約０．１ｍｍ（約１００μｍ）であった。それぞれの既成複数微細凹凸部凹部４６２幅「ｗ１」は約０．０５ｍｍ（約５０μｍ）であり、既成複数微細凹凸部凸部４６１の幅「ｗ２」は約０．０５ｍｍ（約５０μｍ）であった。
【0258】
（Ｂ）従来の慣用の慣用レジスト硬化膜形成工程．
図１４の（Ｃ）に示されるように、複数の既成複数微細凹凸部凸部上面４６１ａと複数の既成複数微細凹凸部凸部側面４６１ｂと複数の既成複数微細凹凸部凹部底面４６２ｃと複数の既成複数微細凹凸部凹部側面４６２ｂを覆って版型用基板１の表面に慣用液状レジスト材（紫外線照射により化学反応して３次元化学構造に架橋する性質を有し、製版、プリント基板の腐蝕エッチングのために汎用に使用されている慣用の液状レジスト材であって、市販されている汎用の慣用液状レジスト材のうちから所望の慣用液状レジスト材、本実施例２Ａの上記（Ａ）工程で使用したものと同じの慣用液状レジスト材）を使用して、従来の慣用のスプレーコート方式によって付着して液状レジスト付着膜を形成した。
図１４の（Ｃ）に示されるように、複数の既成複数微細凹凸部凸部上面４６１ａと複数の既成複数微細凹凸部凸部側面４６１ｂと複数の既成複数微細凹凸部凹部底面４６２ｃと複数の既成複数微細凹凸部凹部側面４６２ｂを覆って版型用基板１の表面に慣用液状レジスト材（紫外線照射により化学反応して３次元化学構造に架橋する性質を有し、製版、プリント基板の腐蝕エッチングのために汎用に使用されている慣用の液状レジスト材であって、市販されている汎用の慣用液状レジスト材のうちから所望の慣用液状レジスト材、本実施例２Ａの上記（Ａ）工程で使用したものと同じの慣用液状レジスト材）を使用して、従来の慣用のスプレーコート方式によって付着して液状レジスト付着膜を形成した。
【0259】
その後、所望の形状の露光用マスク部材（露光用マスク部材を版型用基板の表面に設置した場合に、版型用基板の版型用基板第一領域表面１１に形成された「ハート模様」領域に相当する部分に貫通孔を有するとともに周囲領域に光遮断用部分を有する露光用マスク部材）を介して、紫外線照射露光、現像、アフターベーキング、等の慣用の方法により、付着した液状レジスト付着膜を硬化して、図１４の（Ｃ）に示されるような、慣用レジスト微細凸部上面硬化膜３０ｅと慣用レジスト微細凹部底面硬化膜３０ｇを形成する慣用レジスト硬化膜３０を形成した。但し、既成複数微細凹凸部凸部側面４６１ｂ（既成複数微細凹凸部凹部側面４６２ｂ）に付着した慣用レジスト材は既成複数微細凹凸部凹部の底面に流れ落ちて、慣用レジスト微細凹部側面硬化膜（慣用レジスト微細凸部側面硬化膜）は形成されなかった。
慣用レジスト硬化膜３０の厚さは約０．０２ｍｍ～約０．０４ｍｍの範囲であった。
慣用レジスト硬化膜３０の厚さは約０．０２ｍｍ～約０．０４ｍｍの範囲であった。
【0260】
本工程において、版型用基板の周囲領域にレジスト硬化膜が形成されていなく、その内部領域に慣用レジスト硬化膜を有する形態のレジスト硬化膜を形成した。
また、その内部領域において、慣用の液状トレジスト材は、既成複数微細凹凸部凸部上面４６１ａと複数の既成複数微細凹凸部凹部底面４６２ｃに良好に付着形成されて、所望の領域に硬化された慣用レジスト微細凸部上面硬化膜３０ｅと慣用レジスト微細凹部底面硬化膜３０ｇとを良好に形成していたが、しかしながら、慣用液状レジスト材は、既成複数微細凹凸部凸部側面４６１ｂ（既成複数微細凹凸部凹部側面４６２ｂから流れ落ちて、既成複数微細凹凸部凸部側面４６１ｂ（既成複数微細凹凸部凹部側面４６２ｂには慣用レジスト硬化膜は形成されなかった。
また、その内部領域において、慣用の液状トレジスト材は、既成複数微細凹凸部凸部上面４６１ａと複数の既成複数微細凹凸部凹部底面４６２ｃに良好に付着形成されて、所望の領域に硬化された慣用レジスト微細凸部上面硬化膜３０ｅと慣用レジスト微細凹部底面硬化膜３０ｇとを良好に形成していたが、しかしながら、慣用液状レジスト材は、既成複数微細凹凸部凸部側面４６１ｂ（既成複数微細凹凸部凹部側面４６２ｂから流れ落ちて、既成複数微細凹凸部凸部側面４６１ｂ（既成複数微細凹凸部凹部側面４６２ｂには慣用レジスト硬化膜は形成されなかった。
【0261】
（Ｃ）腐蝕エッチング工程．
図１５の（Ｄ）に示されるように、慣用レジスト微細凸部上面硬化膜３０ｅと、慣用レジスト微細凹部底面硬化膜３０ｇとを形成した版型用基板１の表面にエッチング液（塩化第二鉄水溶液）をパドル吹上方式で接触して、慣用レジスト硬化膜が付着されていない版型用基板第二領域表面１２を深さ寸法「ｄ３」が約０．１ｍｍになるまでエッチングして、エッチング途中の腐蝕第二凹形成部１２１ｂを形成した。この場合、既成複数微細凹凸部凸部側面４６１ｂ（既成複数微細凹凸部凹部側面４６２ｂ）には僅かなサイドエッチングが生じていた。
図１５の（Ｄ）に示されるように、慣用レジスト微細凸部上面硬化膜３０ｅと、慣用レジスト微細凹部底面硬化膜３０ｇとを形成した版型用基板１の表面にエッチング液（塩化第二鉄水溶液）をパドル吹上方式で接触して、慣用レジスト硬化膜が付着されていない版型用基板第二領域表面１２を深さ寸法「ｄ３」が約０．１ｍｍになるまでエッチングして、エッチング途中の腐蝕第二凹形成部１２１ｂを形成した。この場合、既成複数微細凹凸部凸部側面４６１ｂ（既成複数微細凹凸部凹部側面４６２ｂ）には僅かなサイドエッチングが生じていた。
【0262】
図１５の（Ｅ）に示されるように、更にエッチングを続行して版型用基板第二領域表面１２を深さ寸法「ｄ１２ａ」が約０．３ｍｍになるまでエッチングした。
これにより、版型用基板第二領域表面１２をエッチングして、エッチングされてなる凹部形状を有する従来慣用の腐蝕第二凹形成部１２１ｓを形成するとともに、既成複数微細凹凸部４６を、該従来慣用の腐蝕第二凹形成部１２１ｓから突出されてなる形態を形成した。
これにより、版型用基板第二領域表面１２をエッチングして、エッチングされてなる凹部形状を有する従来慣用の腐蝕第二凹形成部１２１ｓを形成するとともに、既成複数微細凹凸部４６を、該従来慣用の腐蝕第二凹形成部１２１ｓから突出されてなる形態を形成した。
【0263】
（Ｄ）慣用レジスト硬化膜除去工程．
図１５の（Ｆ）に示されるように、慣用レジスト微細凸部上面硬化膜３０ｅと、慣用レジスト微細凹部底面硬化膜３０ｇをレジスト除去剤（苛性ソータ水溶液、又は、水酸化ナトリウム水溶液）を使用して除去した。
図１５の（Ｆ）に示されるように、慣用レジスト微細凸部上面硬化膜３０ｅと、慣用レジスト微細凹部底面硬化膜３０ｇをレジスト除去剤（苛性ソータ水溶液、又は、水酸化ナトリウム水溶液）を使用して除去した。
【0264】
このような前述の「（Ｃ）腐蝕エッチング工程」において、硬化膜が付着形成されていない既成複数微細凹凸部凸部側面４６１ｂ（既成複数微細凹凸部凹部側面４６２ｂ）も腐蝕エッチングされて、図１５（Ｄ）に示されるようなサイドエッチングされた既成複数微細凹凸部凸部側面４６１ｓ（複数のサイドエッチングされた既成複数微細凹凸部凹部側面４６２ｓ）が生じていた。すなわち、所望の形状精度や寸法精度を有する押圧加工用版が得られなかった。
このようなサイドエッチングされた既成複数微細凹凸部凸部側面４６１ｓ（複数のサイドエッチングされた既成複数微細凹凸部凹部側面４６２ｓ）は所望の形状精度や寸法精度を有するものではなく、好ましくない形状であり、このようなサイドエッチングされた微細凹凸部を形成した押圧加工用版型を使用して被加工物を加工した場合に、所望の凹凸形状に加工された加工物が得られないという課題があり、好ましくない。
なお、サイドエッチングとは、既成複数微細凹凸部凸部側面４６１ｂ又は既成複数微細凹凸部凹部側面４６２ｂが、その側面の内面側に向けて窪んだ状態でエッチングされた形状を意味し、押圧加工用版としては、好ましくない形状である。
このようなサイドエッチングされた既成複数微細凹凸部凸部側面４６１ｓ（複数のサイドエッチングされた既成複数微細凹凸部凹部側面４６２ｓ）は所望の形状精度や寸法精度を有するものではなく、好ましくない形状であり、このようなサイドエッチングされた微細凹凸部を形成した押圧加工用版型を使用して被加工物を加工した場合に、所望の凹凸形状に加工された加工物が得られないという課題があり、好ましくない。
なお、サイドエッチングとは、既成複数微細凹凸部凸部側面４６１ｂ又は既成複数微細凹凸部凹部側面４６２ｂが、その側面の内面側に向けて窪んだ状態でエッチングされた形状を意味し、押圧加工用版としては、好ましくない形状である。
【0265】
＜比較例２Ａｂ（従来の慣用ドライフィルムレジスト材を使用した押圧加工用版の製造）＞
上記実施例２Ａの他の比較例について、下記に説明する。
本比較例は、上記実施例２Ａの（Ａ）工程と同じ工程の、従来の慣用液状レジスト材を使用して、凹凸のない無凹凸部を有する版型用基板第二領域表面１２と、既成凹凸部４としての既成複数微細凹凸部４６を有する版型用基板第一領域表面１１を備えた版型用基板１を使用し、その後、（Ｂ）工程において、インクジェットレジスト材に替えて、従来の慣用ドライフィルムレジスト材を使用した押圧加工用版の製造方法である。
本比較例を説明する図が図２１の（Ｂ）～（Ｆ）に示されている。
上記実施例２Ａの他の比較例について、下記に説明する。
本比較例は、上記実施例２Ａの（Ａ）工程と同じ工程の、従来の慣用液状レジスト材を使用して、凹凸のない無凹凸部を有する版型用基板第二領域表面１２と、既成凹凸部４としての既成複数微細凹凸部４６を有する版型用基板第一領域表面１１を備えた版型用基板１を使用し、その後、（Ｂ）工程において、インクジェットレジスト材に替えて、従来の慣用ドライフィルムレジスト材を使用した押圧加工用版の製造方法である。
本比較例を説明する図が図２１の（Ｂ）～（Ｆ）に示されている。
【0266】
（Ａ）既成複数微細凹凸部４６を有する版型用基板第一領域表面１１と版型用基板第二領域表面１２を備えた版型用基板１を調製し、供給する工程．
前述の実施例２Ａの（Ａ）工程と同じ方法により、版型用基板第二領域表面１２は凹凸のない無凹凸部を有し、版型用基板第一領域表面１１は既成凹凸部４を有し、既成凹凸部４は既成複数微細凹凸部４６を有し、（ロ）既成複数微細凹凸部４６は複数の微細凸形状で形成された複数の既成複数微細凹凸部凸部４６１と、複数の微細凹形状で形成された複数の既成複数微細凹凸部凹部４６２を有し、複数の既成複数微細凹凸部凸部４６１は複数の既成複数微細凹凸部凸部上面４６１ａと複数の既成複数微細凹凸部凸部側面４６１ｂを有し、複数の既成複数微細凹凸部凹部４６２は複数の既成微細凹凸部凹部底面４６２ｃと複数の既成複数微細凹凸部凹部側面４６２ｂを有する、版型用基板を準備した。
版型用基板の材質及び形状は実施例２Ａと同じであって、鋼鉄製であって、厚さ０．５ｍｍ、横幅１２５ｍｍ、縦幅９０ｍｍのフレキシブル性を有する略平板形状を有する。
また、既成複数微細凹凸部凹部４６２の深さ「ｄ１」は約０．１ｍｍ（約１００μｍ）であり、既成複数微細凹凸部凸部４６１の高さ「ｄ１」は既成複数微細凹凸部凹部４６２の深さに相当する約０．１ｍｍ（約１００μｍ）であった。それぞれの既成複数微細凹凸部凹部４６２幅「ｗ１」は約０．０５ｍｍ（約５０μｍ）であり、既成複数微細凹凸部凸部４６１の幅「ｗ２」は約０．０５ｍｍ（約５０μｍ）である。このようにして、図２１（Ａ）に示されるような版型用基板を調製して、準備した。
なお、図２１（Ａ）において、符号４６１ａ、４６１ｂ、４６２ｃ、４６２ｂは図示されていないが、図１４（Ｂ）に示される符号と類似であって、複数の既成複数微細凹凸部凸部４６１は複数の既成複数微細凹凸部凸部上面４６１ａと複数の既成複数微細凹凸部凸部側面４６１ｂを有し、複数の既成複数微細凹凸部凹部４６２は複数の既成微細凹凸部凹部底面４６２ｃと複数の既成複数微細凹凸部凹部側面４６２ｂとを有する。
前述の実施例２Ａの（Ａ）工程と同じ方法により、版型用基板第二領域表面１２は凹凸のない無凹凸部を有し、版型用基板第一領域表面１１は既成凹凸部４を有し、既成凹凸部４は既成複数微細凹凸部４６を有し、（ロ）既成複数微細凹凸部４６は複数の微細凸形状で形成された複数の既成複数微細凹凸部凸部４６１と、複数の微細凹形状で形成された複数の既成複数微細凹凸部凹部４６２を有し、複数の既成複数微細凹凸部凸部４６１は複数の既成複数微細凹凸部凸部上面４６１ａと複数の既成複数微細凹凸部凸部側面４６１ｂを有し、複数の既成複数微細凹凸部凹部４６２は複数の既成微細凹凸部凹部底面４６２ｃと複数の既成複数微細凹凸部凹部側面４６２ｂを有する、版型用基板を準備した。
版型用基板の材質及び形状は実施例２Ａと同じであって、鋼鉄製であって、厚さ０．５ｍｍ、横幅１２５ｍｍ、縦幅９０ｍｍのフレキシブル性を有する略平板形状を有する。
また、既成複数微細凹凸部凹部４６２の深さ「ｄ１」は約０．１ｍｍ（約１００μｍ）であり、既成複数微細凹凸部凸部４６１の高さ「ｄ１」は既成複数微細凹凸部凹部４６２の深さに相当する約０．１ｍｍ（約１００μｍ）であった。それぞれの既成複数微細凹凸部凹部４６２幅「ｗ１」は約０．０５ｍｍ（約５０μｍ）であり、既成複数微細凹凸部凸部４６１の幅「ｗ２」は約０．０５ｍｍ（約５０μｍ）である。このようにして、図２１（Ａ）に示されるような版型用基板を調製して、準備した。
なお、図２１（Ａ）において、符号４６１ａ、４６１ｂ、４６２ｃ、４６２ｂは図示されていないが、図１４（Ｂ）に示される符号と類似であって、複数の既成複数微細凹凸部凸部４６１は複数の既成複数微細凹凸部凸部上面４６１ａと複数の既成複数微細凹凸部凸部側面４６１ｂを有し、複数の既成複数微細凹凸部凹部４６２は複数の既成微細凹凸部凹部底面４６２ｃと複数の既成複数微細凹凸部凹部側面４６２ｂとを有する。
【0267】
（Ｂ）慣用レジスト硬化膜形成工程．
次に、図２１（Ｂ）に示されるように、その既成複数微細凹凸部４６を形成した版型用基板の表面に、従来の慣用の方法により慣用ドライフィルムレジスト材２０（厚さが約０．０２ｍｍ～約０．０４ｍｍ）を貼り付けた。慣用ドライフィルムレジスト材２０としては、市販されている慣用のシート状のドライフィルムレジスト材のうち、（厚さが約０．０２ｍｍ～約０．０４ｍｍ）のシート状のドライフィルムレジスト材を選択して使用した。
この場合、版型用基板に形成された既成複数微細凹凸部４６の複数の既成複数微細凹凸部凸部側面４６１ｂ（既成複数微細凹凸部凹部側面４６２ｂ）と既成複数微細凹凸部凹部底面４６２ｃには、慣用ドライフィルムレジスト材が接触することなく、隙間が発生していた。
次に、図２１（Ｃ）に示されるように、その従来の慣用ドライフィルムレジスト材を貼り付けた版型用基板に、露光用マスク部材（露光用マスク部材を版型用基板の表面に設置した場合に、版型用基板の版型用基板第一領域表面１１に形成された「ハート模様」領域に相当する部分に貫通孔を有するとともに周囲領域に光遮断用部分を有する露光用マスク部材）を介して紫外線を照射、現像、等の慣用の工程を経て、レジスト硬化膜を形成した。
この場合、版型用基板の周囲領域にレジスト硬化膜が形成されていなく、その内部領域に慣用レジスト硬化膜を有する形態のレジスト硬化膜を形成した。また、既成複数微細凹凸部凸部側面４６１ｂ（既成複数微細凹凸部凹部側面４６２ｂ）と既成複数微細凹凸部凹部底面４６２ｃには、慣用レジスト硬化膜が形成されていなかった。
次に、図２１（Ｂ）に示されるように、その既成複数微細凹凸部４６を形成した版型用基板の表面に、従来の慣用の方法により慣用ドライフィルムレジスト材２０（厚さが約０．０２ｍｍ～約０．０４ｍｍ）を貼り付けた。慣用ドライフィルムレジスト材２０としては、市販されている慣用のシート状のドライフィルムレジスト材のうち、（厚さが約０．０２ｍｍ～約０．０４ｍｍ）のシート状のドライフィルムレジスト材を選択して使用した。
この場合、版型用基板に形成された既成複数微細凹凸部４６の複数の既成複数微細凹凸部凸部側面４６１ｂ（既成複数微細凹凸部凹部側面４６２ｂ）と既成複数微細凹凸部凹部底面４６２ｃには、慣用ドライフィルムレジスト材が接触することなく、隙間が発生していた。
次に、図２１（Ｃ）に示されるように、その従来の慣用ドライフィルムレジスト材を貼り付けた版型用基板に、露光用マスク部材（露光用マスク部材を版型用基板の表面に設置した場合に、版型用基板の版型用基板第一領域表面１１に形成された「ハート模様」領域に相当する部分に貫通孔を有するとともに周囲領域に光遮断用部分を有する露光用マスク部材）を介して紫外線を照射、現像、等の慣用の工程を経て、レジスト硬化膜を形成した。
この場合、版型用基板の周囲領域にレジスト硬化膜が形成されていなく、その内部領域に慣用レジスト硬化膜を有する形態のレジスト硬化膜を形成した。また、既成複数微細凹凸部凸部側面４６１ｂ（既成複数微細凹凸部凹部側面４６２ｂ）と既成複数微細凹凸部凹部底面４６２ｃには、慣用レジスト硬化膜が形成されていなかった。
【0268】
（Ｃ）腐蝕エッチング工程．
次に、図２１（Ｄ）に示されるように、慣用レジスト硬化膜を形成した版型用基板１の表面にエッチング液（塩化第二鉄水溶液）を接触して、慣用レジスト硬化膜が付着されていない版型用基板第二領域表面１２を深さ寸法「ｄ３」が約０．１ｍｍになるまでエッチングして、エッチング途中の腐蝕第二凹形成部１２１ｂを形成した。
この場合、既成複数微細凹凸部凸部側面４６１ｂ（既成複数微細凹凸部凹部側面４６２ｂ）には僅かなサイドエッチング現象が生じるとともに、更に、既成複数微細凹凸部凹部底面４６２ｃも腐蝕エッチングされていた。
次に、図２１（Ｄ）に示されるように、慣用レジスト硬化膜を形成した版型用基板１の表面にエッチング液（塩化第二鉄水溶液）を接触して、慣用レジスト硬化膜が付着されていない版型用基板第二領域表面１２を深さ寸法「ｄ３」が約０．１ｍｍになるまでエッチングして、エッチング途中の腐蝕第二凹形成部１２１ｂを形成した。
この場合、既成複数微細凹凸部凸部側面４６１ｂ（既成複数微細凹凸部凹部側面４６２ｂ）には僅かなサイドエッチング現象が生じるとともに、更に、既成複数微細凹凸部凹部底面４６２ｃも腐蝕エッチングされていた。
【0269】
更に、図２１（Ｅ）に示されるように、更にエッチングを続行して、版型用基板第二領域表面１２を深さ寸法「ｄ１２ａ」が約０．３ｍｍになるまでエッチングした。
これにより、版型用基板第二領域表面１２をエッチングして、エッチングされてなる凹部形状を有する従来慣用の腐蝕第二凹形成部１２１ｓを形成するとともに、既成複数微細凹凸部４６を、従来慣用の腐蝕第二凹形成部１２１ｓから突出されてなる形態を形成した。
これにより、版型用基板第二領域表面１２をエッチングして、エッチングされてなる凹部形状を有する従来慣用の腐蝕第二凹形成部１２１ｓを形成するとともに、既成複数微細凹凸部４６を、従来慣用の腐蝕第二凹形成部１２１ｓから突出されてなる形態を形成した。
【0270】
（Ｄ）慣用レジスト硬化膜除去工程．
次に、図２１（Ｆ）に示されるように、慣用レジスト硬化膜をレジスト除去剤（苛性ソータ水溶液、又は、水酸化ナトリウム水溶液）を使用して除去した。
次に、図２１（Ｆ）に示されるように、慣用レジスト硬化膜をレジスト除去剤（苛性ソータ水溶液、又は、水酸化ナトリウム水溶液）を使用して除去した。
【0271】
このような前述の「腐蝕エッチング工程」において、硬化膜が付着形成されていない既成複数微細凹凸部凸部側面４６１ｂ（既成複数微細凹凸部凹部側面４６２ｂ）も腐蝕エッチングされて、サイドエッチングされた既成複数微細凹凸部凸部側面４６１ｓ（複数のサイドエッチングされた既成複数微細凹凸部凹部側面４６２ｓ）が生じていた。すなわち、所望の形状精度や寸法精度を有する押圧加工用版が得られなかった。
このようなサイドエッチングされた既成複数微細凹凸部凸部側面４６１ｓ（複数のサイドエッチングされた既成複数微細凹凸部凹部側面４６２ｓ）は所望の形状ではなく、好ましくない形状であり、このようなサイドエッチングされた微細凹凸部を形成した押圧加工用版型を使用して被加工物を加工した場合に、所望の凹凸形状に加工された加工物が得られないという課題があり、好ましくない。
このサイドエッチング現象は、既成複数微細凹凸部４６を形成した版型用基板の表面に従来の慣用の慣用ドライフィルムレジスト材を貼り付けた場合に、複数の既成複数微細凹凸部凸部側面４６１ｂ（既成複数微細凹凸部凹部側面４６２ｂ）と既成複数微細凹凸部凹部底面４６２ｃには、慣用ドライフィルムレジスト材が接触することなく隙間が発生し、既成複数微細凹凸部凸部側面４６１ｂ（既成複数微細凹凸部凹部側面４６２ｂ）と既成複数微細凹凸部凹部底面４６２ｃには、慣用レジスト硬化膜が形成されていなかったことに起因して、この側面と底面がエッチングされたものであった。
このようなサイドエッチングされた既成複数微細凹凸部凸部側面４６１ｓ（複数のサイドエッチングされた既成複数微細凹凸部凹部側面４６２ｓ）は所望の形状ではなく、好ましくない形状であり、このようなサイドエッチングされた微細凹凸部を形成した押圧加工用版型を使用して被加工物を加工した場合に、所望の凹凸形状に加工された加工物が得られないという課題があり、好ましくない。
このサイドエッチング現象は、既成複数微細凹凸部４６を形成した版型用基板の表面に従来の慣用の慣用ドライフィルムレジスト材を貼り付けた場合に、複数の既成複数微細凹凸部凸部側面４６１ｂ（既成複数微細凹凸部凹部側面４６２ｂ）と既成複数微細凹凸部凹部底面４６２ｃには、慣用ドライフィルムレジスト材が接触することなく隙間が発生し、既成複数微細凹凸部凸部側面４６１ｂ（既成複数微細凹凸部凹部側面４６２ｂ）と既成複数微細凹凸部凹部底面４６２ｃには、慣用レジスト硬化膜が形成されていなかったことに起因して、この側面と底面がエッチングされたものであった。
【0272】
＜比較例２Ａ－ａ（比較例２Ａの押圧加工用版をロール装置に設置して使用した被加工物の加工）＞
本比較例は、上記の比較例２Ａにおいて製造した押圧加工用版１０を、ロール式加工装置に設置して箔押用版１０として使用して、箔押加工するものである。
下記の工程によって被加工物を箔押加工した。
（Ｓ－ａ）比較例２Ａにおいて製造した既成凹凸部４としての既成複数微細凹凸部４６を形成した押圧加工用版１０としての箔押用版１０を準備して、供給した。
（Ｓ－ｂ）互いに対向する主ロール９６と対ロール９７を備えた押圧加工装置を準備した。
（Ｓ－ｃ）押圧加工用版１０としての箔押用版を、表面に磁力を有する主ロール９６の周囲に巻き付けて設置した。
（Ｓ－ｄ）所定の受版９４を、前記押圧加工装置の対ロール９７に設置した。
本実施例においては、対ロール９７としては、別途調製した滑らかな球面を有するステンレス製のアンビルロール９７を準備して設置した。
（Ｓ－ｅ）主ロール９６と対ロール９７とを駆動するとともに、主ロール９６と対ロール９７との間に、被加工物基材１０８ａとしての厚さ１ｍｍの紙製シートと、厚さ約３０μｍの金色の薄いシート状箔材料１０８ｂとの被加工物１０８を互いに平行なる状態で連続的に供給して、押圧加工用版１０と受版９４とが回転しながら被加工物を連続的に押圧した。
これにより、被加工物基材１０８ａの表面に、既成凹凸部４としての既成複数微細凹凸部４６の凹凸形状に一致する微細凹凸形状を有するシート状箔材料を転写して、被加工物箔押転写形成部を転写形成した。
（Ｓ－ｆ）ロールの回転に伴って、被加工物を、前記主ロール９６と対ロール９７との間から離反して、被加工物への押圧を解除した。
これにより、被加工物１０８の表面に、既成凹凸部４としての既成複数微細凹凸部４６の凹凸形状に一致する微細な凹凸形状を有する形態で転写形成された被加工物転写形成部を形成してなる加工物を調製した。
このようにして、被加工物１０８としての紙製シート１０８ａの表面に、ハート模様であって複数微細凹凸模様図柄有する金属箔が転写形成されてなる加工物を調製した。
本比較例は、上記の比較例２Ａにおいて製造した押圧加工用版１０を、ロール式加工装置に設置して箔押用版１０として使用して、箔押加工するものである。
下記の工程によって被加工物を箔押加工した。
（Ｓ－ａ）比較例２Ａにおいて製造した既成凹凸部４としての既成複数微細凹凸部４６を形成した押圧加工用版１０としての箔押用版１０を準備して、供給した。
（Ｓ－ｂ）互いに対向する主ロール９６と対ロール９７を備えた押圧加工装置を準備した。
（Ｓ－ｃ）押圧加工用版１０としての箔押用版を、表面に磁力を有する主ロール９６の周囲に巻き付けて設置した。
（Ｓ－ｄ）所定の受版９４を、前記押圧加工装置の対ロール９７に設置した。
本実施例においては、対ロール９７としては、別途調製した滑らかな球面を有するステンレス製のアンビルロール９７を準備して設置した。
（Ｓ－ｅ）主ロール９６と対ロール９７とを駆動するとともに、主ロール９６と対ロール９７との間に、被加工物基材１０８ａとしての厚さ１ｍｍの紙製シートと、厚さ約３０μｍの金色の薄いシート状箔材料１０８ｂとの被加工物１０８を互いに平行なる状態で連続的に供給して、押圧加工用版１０と受版９４とが回転しながら被加工物を連続的に押圧した。
これにより、被加工物基材１０８ａの表面に、既成凹凸部４としての既成複数微細凹凸部４６の凹凸形状に一致する微細凹凸形状を有するシート状箔材料を転写して、被加工物箔押転写形成部を転写形成した。
（Ｓ－ｆ）ロールの回転に伴って、被加工物を、前記主ロール９６と対ロール９７との間から離反して、被加工物への押圧を解除した。
これにより、被加工物１０８の表面に、既成凹凸部４としての既成複数微細凹凸部４６の凹凸形状に一致する微細な凹凸形状を有する形態で転写形成された被加工物転写形成部を形成してなる加工物を調製した。
このようにして、被加工物１０８としての紙製シート１０８ａの表面に、ハート模様であって複数微細凹凸模様図柄有する金属箔が転写形成されてなる加工物を調製した。
【0273】
すなわち、比較例２Ａにより製造した押圧加工用版としての箔押用版を使用して、上記の実施例２Ａと類似の加工方法により、箔押加工した。
【0274】
この場合、微細凹凸形状で形成された微細図文字絵柄模様に乱れ箇所が確認されるなど、所望の形状精度、寸法精度の加工物が得られなかった。また、繰り返し押圧加工しているときに、紙製シートとシート状箔材料１０８ｂとの被加工物１０８が、押圧加工用版から離れることなく、押圧加工用版に引っ付き又は引っ掛かり状態で、離反駆動される現象が一部認められた。
すなわち、押圧加工用版のサイドエッチングされた既成複数微細凹凸部凸部側面４６１ｓ（複数のサイドエッチングされた既成複数微細凹凸部凹部側面４６２ｓ）が形成された形状に起因して、そのサイドエッチングの形状により、所望の形状精度、寸法精度の微細図文字絵柄模様を有する加工物が得られなかった。
すなわち、押圧加工用版のサイドエッチングされた既成複数微細凹凸部凸部側面４６１ｓ（複数のサイドエッチングされた既成複数微細凹凸部凹部側面４６２ｓ）が形成された形状に起因して、そのサイドエッチングの形状により、所望の形状精度、寸法精度の微細図文字絵柄模様を有する加工物が得られなかった。
【0275】
＜実施例３Ａ（押圧加工用版としての箔押用版の製造）＞
本実施例は、前述の「従属構成８」に類似する押圧加工用版の製造方法であり、図９の（Ａ－ａ）、図９の（Ｂ－ａ）、（Ｂ－ｂ）、（Ｂ－ｃ）、図９の（Ｃ）に示される押圧加工用版であって、凹部から突出した凸部の表面に「微細凹凸形状で刻設されて所定の形状に区切られて規則性を持って配列された複数種類の凹凸パターンセルの組み合わせによって形成され微細図文字絵柄模様」を形成した押圧加工用版の製造方法である。本押圧加工用版は箔押用型版、又は、型押用版として使用される。
なお、本実施例において、インクジェッレジスト材を使用した工程を含む工程により既成複数微細凹凸部４６を形成し、その後、インクジェットレジスト材を使用した工程を含む工程により、インクジェットレジスト膜腐蝕第二凹形成部１２１を形成するとともに、「既成複数微細凹凸部４６がインクジェットレジスト膜腐蝕第二凹形成部１２１の底面から突出してなる突出形状を有するインクジェット膜腐蝕既成複数微細凹凸部突起部４６６に形成されてなる形態に調製した。
以下に本実施例を詳細に説明する。
本実施例は、前述の「従属構成８」に類似する押圧加工用版の製造方法であり、図９の（Ａ－ａ）、図９の（Ｂ－ａ）、（Ｂ－ｂ）、（Ｂ－ｃ）、図９の（Ｃ）に示される押圧加工用版であって、凹部から突出した凸部の表面に「微細凹凸形状で刻設されて所定の形状に区切られて規則性を持って配列された複数種類の凹凸パターンセルの組み合わせによって形成され微細図文字絵柄模様」を形成した押圧加工用版の製造方法である。本押圧加工用版は箔押用型版、又は、型押用版として使用される。
なお、本実施例において、インクジェッレジスト材を使用した工程を含む工程により既成複数微細凹凸部４６を形成し、その後、インクジェットレジスト材を使用した工程を含む工程により、インクジェットレジスト膜腐蝕第二凹形成部１２１を形成するとともに、「既成複数微細凹凸部４６がインクジェットレジスト膜腐蝕第二凹形成部１２１の底面から突出してなる突出形状を有するインクジェット膜腐蝕既成複数微細凹凸部突起部４６６に形成されてなる形態に調製した。
以下に本実施例を詳細に説明する。
【0276】
（Ａ）既成複数微細凹凸部４６を有する版型用基板第一領域表面１１と版型用基板第二領域表面１２を備えた版型用基板１を調製し、供給する工程．
平面表面形状を有する版型用基板第一領域表面１１と平面表面形状を有する版型用基板第二領域表面１２を備えた平面表面形状を有する版型用基板１を準備して供給した。版型用基板１は、銅製であって、厚さ７．０ｍｍ、横幅１２５ｍｍ、縦幅９０ｍｍの略平板形状を有する。
次に、版型用基板１の表面に、インクジェッレジスト材を使用して、インクジェット方式でインクジェットレジスト材を付着してインクジェットレジスト付着膜を形成し、硬化して、インクジェットレジスト硬化膜を形成した。このようにして、図９（Ｃ）に示されるような微細凹凸形状で形成されたインクジェットレジスト硬化膜を形成した。
本工程において、マイクロクラフト社製のオンデマンド・インクジェット印刷システム装置を使用した。インクジェットレジスト材としては、市販されているインクジェットレジスト材のうち、前述の実施例１Ａの（Ｂ）工程で使用したインクジェットレジスト材と同じであって、電子部品としての金属配線板の製造に汎用使用されている市販されているインクジェットレジスト材のうち、紫外線照射により化学反応して３次元化学構造に架橋する性質を有するとともに、「１０ｍＰａ・ｓ～２０ｍＰａ・ｓ（２５℃）の粘度のインクジェットレジスト材」を選択して使用し、吐出ノズルから吐出される液滴量が２ｐｌ～１５ｐｌの条件で付着した。そして、版型用基板に付着形成された上記のインクジェットレジスト付着膜に紫外線を照射し、その後、１２０℃で１０分間のバーニングを行って、微細模様図柄を有する硬化されたインクジェットレジスト硬化膜３を形成した。インクジェットレジスト硬化膜の厚さは約０．０３ｍｍ～約０．０５ｍｍの範囲であった。
インクジェットレジスト硬化膜を形成した版型用基板１の表面に市販されている慣用のエッチング液（塩化第二鉄水溶液）を接触して、レジスト硬化膜が付着されていない版型用基板の表面を深さ「ｄ１」が０．１ｍｍになるまでエッチングして、版型用基板に凹形状で形成された複数の既成複数微細凹凸部凹部４６２を形成するとともに、凸形状で形成された複数の既成複数微細凹凸部凸部４６１を形成した。
平面表面形状を有する版型用基板第一領域表面１１と平面表面形状を有する版型用基板第二領域表面１２を備えた平面表面形状を有する版型用基板１を準備して供給した。版型用基板１は、銅製であって、厚さ７．０ｍｍ、横幅１２５ｍｍ、縦幅９０ｍｍの略平板形状を有する。
次に、版型用基板１の表面に、インクジェッレジスト材を使用して、インクジェット方式でインクジェットレジスト材を付着してインクジェットレジスト付着膜を形成し、硬化して、インクジェットレジスト硬化膜を形成した。このようにして、図９（Ｃ）に示されるような微細凹凸形状で形成されたインクジェットレジスト硬化膜を形成した。
本工程において、マイクロクラフト社製のオンデマンド・インクジェット印刷システム装置を使用した。インクジェットレジスト材としては、市販されているインクジェットレジスト材のうち、前述の実施例１Ａの（Ｂ）工程で使用したインクジェットレジスト材と同じであって、電子部品としての金属配線板の製造に汎用使用されている市販されているインクジェットレジスト材のうち、紫外線照射により化学反応して３次元化学構造に架橋する性質を有するとともに、「１０ｍＰａ・ｓ～２０ｍＰａ・ｓ（２５℃）の粘度のインクジェットレジスト材」を選択して使用し、吐出ノズルから吐出される液滴量が２ｐｌ～１５ｐｌの条件で付着した。そして、版型用基板に付着形成された上記のインクジェットレジスト付着膜に紫外線を照射し、その後、１２０℃で１０分間のバーニングを行って、微細模様図柄を有する硬化されたインクジェットレジスト硬化膜３を形成した。インクジェットレジスト硬化膜の厚さは約０．０３ｍｍ～約０．０５ｍｍの範囲であった。
インクジェットレジスト硬化膜を形成した版型用基板１の表面に市販されている慣用のエッチング液（塩化第二鉄水溶液）を接触して、レジスト硬化膜が付着されていない版型用基板の表面を深さ「ｄ１」が０．１ｍｍになるまでエッチングして、版型用基板に凹形状で形成された複数の既成複数微細凹凸部凹部４６２を形成するとともに、凸形状で形成された複数の既成複数微細凹凸部凸部４６１を形成した。
【0277】
次に、市販されている慣用のレジスト除去剤（苛性ソーダ水溶液）を使用して、レジスト硬化膜を除去した。
このようにして、凸形状で形成された複数の既成複数微細凹凸部凸部４６１と、凹形状で形成された複数の既成複数微細凹凸部凹部４６２を形成した。
このようにして、凸形状で形成された複数の既成複数微細凹凸部凸部４６１と、凹形状で形成された複数の既成複数微細凹凸部凹部４６２を形成した。
【0278】
すなわち、版型用基板第二領域表面１２は凹凸のない無凹凸部を有し、版型用基板第一領域表面１１は既成凹凸部４を有し、既成凹凸部４は図９（Ｃ）に示されるような微細凹凸形状で形成された既成複数微細凹凸部４６を有する。既成複数微細凹凸部４６は複数の凸形状で形成された複数の既成複数微細凹凸部凸部４６１と、複数の凹形状で形成された複数の既成複数微細凹凸部凹部４６２を有し、複数の既成複数微細凹凸部凸部４６１は複数の既成複数微細凹凸部凸部上面４６１ａと複数の既成複数微細凹凸部凸部側面４６１ｂを有し、複数の既成複数微細凹凸部凹部４６２は複数の既成複数微細凹凸部凹部底面４６２ｃと複数の既成複数微細凹凸部凹部側面４６２ｂを有する。
このような、図９（Ｃ）に示されるような微細凹凸形状で形成された既成複数微細凹凸部４６を有する版型用基板を準備した。
なお、前記複数の既成複数微細凹凸部凸部側面４６１ｂと前記複数の既成複数微細凹凸部凹部側面４６２ｂは、互いに同じ側面領域に相当する。
なお、図９において、複数の既成複数微細凹凸部凸部４６１、複数の既成複数微細凹凸部凹部４６２、複数の既成複数微細凹凸部凸部上面４６１ａ、複数の既成複数微細凹凸部凸部側面４６１ｂ、複数の既成複数微細凹凸部凹部底面４６２ｃ、複数の既成複数微細凹凸部凹部側面４６２ｂのそれぞれの符号は図示されていないが、それぞれの符号は図４に示されている符号と類似する。
このような、図９（Ｃ）に示されるような微細凹凸形状で形成された既成複数微細凹凸部４６を有する版型用基板を準備した。
なお、前記複数の既成複数微細凹凸部凸部側面４６１ｂと前記複数の既成複数微細凹凸部凹部側面４６２ｂは、互いに同じ側面領域に相当する。
なお、図９において、複数の既成複数微細凹凸部凸部４６１、複数の既成複数微細凹凸部凹部４６２、複数の既成複数微細凹凸部凸部上面４６１ａ、複数の既成複数微細凹凸部凸部側面４６１ｂ、複数の既成複数微細凹凸部凹部底面４６２ｃ、複数の既成複数微細凹凸部凹部側面４６２ｂのそれぞれの符号は図示されていないが、それぞれの符号は図４に示されている符号と類似する。
【0279】
このようにして、図９（Ｃ）に示されるような、版型用基板に版型用基板に複数の既成複数微細凹凸部凸部４６１と複数の既成複数微細凹凸部凹部４６２とを有する既成複数微細凹凸部４６を形成した。
それぞれの既成複数微細凹凸部凹部４６２の深さ「ｄ１」は約０．１ｍｍであり、既成複数微細凹凸部凸部４６１の高さは既成複数微細凹凸部凹部４６２の深さに相当する約０．１ｍｍであった。それぞれの既成複数微細凹凸部凹部４６２幅「ｗ１」は約０．０５ｍｍ（約５０μｍ）であり、既成複数微細凹凸部凸部４６１の幅「ｗ２」は約０．０５ｍｍ（約５０μｍ）であった。
このようにして、複数の既成複数微細凹凸部４６を有する版型用基板１を調製し、供給した。
それぞれの既成複数微細凹凸部凹部４６２の深さ「ｄ１」は約０．１ｍｍであり、既成複数微細凹凸部凸部４６１の高さは既成複数微細凹凸部凹部４６２の深さに相当する約０．１ｍｍであった。それぞれの既成複数微細凹凸部凹部４６２幅「ｗ１」は約０．０５ｍｍ（約５０μｍ）であり、既成複数微細凹凸部凸部４６１の幅「ｗ２」は約０．０５ｍｍ（約５０μｍ）であった。
このようにして、複数の既成複数微細凹凸部４６を有する版型用基板１を調製し、供給した。
【0280】
（Ｂ）所望領域インクジェットレジスト硬化膜３を形成するインクジェットレジスト硬化膜形成工程．
上記のようにして調製した複数の既成複数微細凹凸部４６を有する版型用基板１を使用して、インクジェットレジスト材２をインクジェット方式で付着して、版型用基板１の複数の既成複数微細凹凸部凸部４６１と複数の既成複数微細凹凸部凹部４６２との既成複数微細凹凸部４６を覆って既成複数微細凹凸部インクジェットレジスト付着膜を形成した。この場合、複数の既成複数微細凹凸部凸部上面４６１ａ、複数の既成複数微細凹凸部凸部側面４６１ｂ）、及び、複数の既成複数微細凹凸部凹部側面４６２ｂ、複数の既成複数微細凹凸部凹部底面４６２ｃにインクジェットレジスト材が付着していることを確認した。
上記のようにして調製した複数の既成複数微細凹凸部４６を有する版型用基板１を使用して、インクジェットレジスト材２をインクジェット方式で付着して、版型用基板１の複数の既成複数微細凹凸部凸部４６１と複数の既成複数微細凹凸部凹部４６２との既成複数微細凹凸部４６を覆って既成複数微細凹凸部インクジェットレジスト付着膜を形成した。この場合、複数の既成複数微細凹凸部凸部上面４６１ａ、複数の既成複数微細凹凸部凸部側面４６１ｂ）、及び、複数の既成複数微細凹凸部凹部側面４６２ｂ、複数の既成複数微細凹凸部凹部底面４６２ｃにインクジェットレジスト材が付着していることを確認した。
【0281】
本工程において、マイクロクラフト社製のオンデマンド・インクジェット印刷システム装置を使用した。インクジェットレジスト材としては、電子部品としての金属配線板の製造に汎用使用されている市販されているインクジェットレジスト材のうち、市販されているインクジェットレジスト材のうち、前述の実施例１Ａの（Ｂ）工程で使用したインクジェットレジスト材（本実施例３の（Ａ）で使用したものと同じインクジェットレジスト材）と同じであって、紫外線照射により化学反応して３次元化学構造に架橋する性質を有するとともに、１０ｍＰａ・ｓ～２０ｍＰａ・ｓ（２５℃）の粘度のインクジェットレジスト材を選択して使用し、吐出ノズルから吐出される液滴量が２ｐｌ～１５ｐｌの条件で付着した。そして、版型用基板に付着形成された上記のインクジェットレジスト付着膜に紫外線を照射し、その後、１２０℃で１０分間のバーニングを行って、硬化された所望領域インクジェットレジスト微細凸部上面硬化膜３ｅ、所望領域インクジェットレジスト微細凸部側面硬化膜３ｆ、及び、所望領域インクジェットレジスト微細凹部底面硬化膜３ｇを形成した。それぞれの所望領域インクジェットレジスト硬化膜の厚さは０．０３ｍｍ～０．０５ｍｍの範囲であった。このようにして、それぞれの所望領域インクジェットレジスト硬化膜３を形成した。
【0282】
（Ｃ）所望領域インクジェットレジスト硬化膜３が付着されていない前記版型用基板第二領域表面１２をエッチングする版型用基板エッチング工程．
次に、所望領域インクジェットレジスト微細凸部上面硬化膜３ｅ、所望領域インクジェットレジスト微細凸部側面硬化膜３ｆ、及び、所望領域インクジェットレジスト微細凹部底面硬化膜３ｇとを形成した版型用基板１の表面にエッチング液を接触して、所望領域インクジェットレジスト硬化膜３が付着されていない版型用基板１の版型用基板第二領域表面１２を深さが約１．９ｍｍになる迄エッチングし、これにより、エッチングされて凹部形状を有するインクジェットレジスト膜腐蝕第二凹形成部１２１を形成するとともに、既成複数微細凹凸部４６がインクジェットレジスト膜腐蝕第二凹形成部１２１から突出してなるインクジェット膜腐蝕既成複数微細凹凸部突起部４６６を形成した。
次に、所望領域インクジェットレジスト微細凸部上面硬化膜３ｅ、所望領域インクジェットレジスト微細凸部側面硬化膜３ｆ、及び、所望領域インクジェットレジスト微細凹部底面硬化膜３ｇとを形成した版型用基板１の表面にエッチング液を接触して、所望領域インクジェットレジスト硬化膜３が付着されていない版型用基板１の版型用基板第二領域表面１２を深さが約１．９ｍｍになる迄エッチングし、これにより、エッチングされて凹部形状を有するインクジェットレジスト膜腐蝕第二凹形成部１２１を形成するとともに、既成複数微細凹凸部４６がインクジェットレジスト膜腐蝕第二凹形成部１２１から突出してなるインクジェット膜腐蝕既成複数微細凹凸部突起部４６６を形成した。
【0283】
（Ｄ）所望領域インクジェットレジスト硬化膜除去工程．
所望領域インクジェットレジスト硬化膜３を除去した。
これにより、エッチングされてなるインクジェットレジスト膜腐蝕第二凹形成部１２１を形成するとともに、複数の既成複数微細凹凸部凸部４６１と複数の既成複数微細凹凸部凹部４６２を有する既成複数微細凹凸部４６を備えたインクジェット膜腐蝕既成複数微細凹凸部突起部４６６を形成した。
所望領域インクジェットレジスト硬化膜３を除去した。
これにより、エッチングされてなるインクジェットレジスト膜腐蝕第二凹形成部１２１を形成するとともに、複数の既成複数微細凹凸部凸部４６１と複数の既成複数微細凹凸部凹部４６２を有する既成複数微細凹凸部４６を備えたインクジェット膜腐蝕既成複数微細凹凸部突起部４６６を形成した。
【0284】
既成複数微細凹凸部凹部４６２の深さ「ｄ１」は約０．１ｍｍ（１００μｍ）であり、既成複数微細凹凸部凸部４６１の高さ「ｄ１」は既成複数微細凹凸部凹部４６２の深さ「ｄ１」に相当する約０．１ｍｍ（１００μｍ）であった。既成複数微細凹凸部凹部４６２の幅「ｗ２」は約０．０５ｍｍ（５０μｍ）であり既成複数微細凹凸部凸部４６１の幅「ｗ１」は約０．０５ｍｍ（約５０μｍ）であった。
また、インクジェットレジスト膜腐蝕第二凹形成部１２１の深さ「ｄ１２」は、約１．９ｍｍであった。
また、インクジェットレジスト膜腐蝕第二凹形成部１２１の深さ「ｄ１２」は、約１．９ｍｍであった。
【0285】
なお、インクジェットレジスト膜腐蝕第二凹形成部１２１の側面には、サイドエッチング現象が生じていなく、インクジェットレジスト膜腐蝕第二凹形成部１２１の側面は、インクジェットレジスト膜腐蝕第二凹形成部１２１の底面からインクジェット膜腐蝕既成複数微細凹凸部突起部４６６に向かって滑らかな所望の傾斜した側面を有することを確認した。
また、複数の既成複数微細凹凸部凹部４６２の側面（複数の既成複数微細凹凸部凸部４６１の側面に相当）は、エッチングされることなく、正常な所望の形状を維持していたことを確認した。
このようにして、図９（Ｃ）に示されるような既成複数微細凹凸部４６ａ、４６ｂ、４６ｃを有し、それぞれの既成複数微細凹凸部４６ａ、４６ｂ、４６ｃが図９の（Ｄ－ａ）、（Ｄ－ｂ）、（Ｄ－ｃ）に示されるような既成複数微細凹凸部を形成してなる箔押用版を製造した。
また、複数の既成複数微細凹凸部凹部４６２の側面（複数の既成複数微細凹凸部凸部４６１の側面に相当）は、エッチングされることなく、正常な所望の形状を維持していたことを確認した。
このようにして、図９（Ｃ）に示されるような既成複数微細凹凸部４６ａ、４６ｂ、４６ｃを有し、それぞれの既成複数微細凹凸部４６ａ、４６ｂ、４６ｃが図９の（Ｄ－ａ）、（Ｄ－ｂ）、（Ｄ－ｃ）に示されるような既成複数微細凹凸部を形成してなる箔押用版を製造した。
【0286】
なお、本実施例において、正常な所望の形状精度や寸法精度を有する既成複数微細凹凸部４６を有するとともに、インクジェットレジスト膜腐蝕第二凹形成部１２１の底面から突出してなる突出形状を有する所望のインクジェット膜腐蝕既成複数微細凹凸部突起部４６６が形成されていることを確認した。
また、所望の既成複数微細凹凸部凸部側面４６１ｂ（既成複数微細凹凸部凹部側面４６２ｂ）には窪んだ状態でエッチングされたサイドエッチング現象が生じていなく、所望の形状精度や寸法精度を有していることを確認した。
また、所望の既成複数微細凹凸部凸部側面４６１ｂ（既成複数微細凹凸部凹部側面４６２ｂ）には窪んだ状態でエッチングされたサイドエッチング現象が生じていなく、所望の形状精度や寸法精度を有していることを確認した。
【0287】
＜実施例３Ｂ（押圧加工用版としての箔押用版の製造）＞
本実施例は、前述の実施例３Ａの「押圧加工用版としての箔押用版の製造」における「既成複数微細凹凸部４６」を、インクジェットレジスト材を使用した工程により「既成複数微細凹凸部４６」を形成する工程に替えて、従来の慣用シート状ドライフィルムレジスト材を使用した工程により「既成複数微細凹凸部４６」を形成する工程を備えるものであり、その他の工程は、前述の実施例３Ａと類似する。
すなわち、本実施例は、前述の「従属構成８」に類似する押圧加工用版の製造方法であり、図９の（Ａ－ａ）、図９の（Ｂ－ａ）、（Ｂ－ｂ）、（Ｂ－ｃ）、図９の（Ｃ）に示される押圧加工用版であって、凹部から突出した凸部の表面に「微細凹凸形状で刻設されて所定の形状に区切られて規則性を持って配列された複数種類の凹凸パターンセルの組み合わせによって形成され微細図文字絵柄模様」を形成した押圧加工用版の製造方法である。本押圧加工用版は箔押用型版、又は、型押用版として使用される。
以下に本実施例を詳細に説明する。
本実施例は、前述の実施例３Ａの「押圧加工用版としての箔押用版の製造」における「既成複数微細凹凸部４６」を、インクジェットレジスト材を使用した工程により「既成複数微細凹凸部４６」を形成する工程に替えて、従来の慣用シート状ドライフィルムレジスト材を使用した工程により「既成複数微細凹凸部４６」を形成する工程を備えるものであり、その他の工程は、前述の実施例３Ａと類似する。
すなわち、本実施例は、前述の「従属構成８」に類似する押圧加工用版の製造方法であり、図９の（Ａ－ａ）、図９の（Ｂ－ａ）、（Ｂ－ｂ）、（Ｂ－ｃ）、図９の（Ｃ）に示される押圧加工用版であって、凹部から突出した凸部の表面に「微細凹凸形状で刻設されて所定の形状に区切られて規則性を持って配列された複数種類の凹凸パターンセルの組み合わせによって形成され微細図文字絵柄模様」を形成した押圧加工用版の製造方法である。本押圧加工用版は箔押用型版、又は、型押用版として使用される。
以下に本実施例を詳細に説明する。
【0288】
（Ａ）既成複数微細凹凸部４６を有する版型用基板第一領域表面１１と版型用基板第二領域表面１２を備えた版型用基板１を調製し、供給する工程．
平面表面形状を有する版型用基板第一領域表面１１と平面表面形状を有する版型用基板第二領域表面１２を備えた平面表面形状を有する版型用基板１を準備して供給した。版型用基板１は、銅製であって、厚さ７．０ｍｍ、横幅１２５ｍｍ、縦幅９０ｍｍの略平板形状を有する。
次に、版型用基板１の表面に、従来の慣用のシート状ドライフィルムレジスト材を貼り付けた。従来の慣用のシート状ドライフィルムレジスト材は市販されているシート状ドライフィルムレジスト材のうち、厚さ寸法は約０．０２ｍｍ～約０．０４ｍｍのシート状ドライフィルムレジスト材を選択して使用した。
このシート状ドライフィルムレジスト材を貼り付けた版型用基板に、貫通孔を有して光透過用の所望の微細図文字絵柄模様を形成した露光用マスク部材を介して、ドライフィルムレジスト材に紫外線を照射し、市販されている慣用の現像液を使用して不要な領域のレジスト付着膜を除去し、アフターヘ―キングして、図９（Ｃ）に示されるような微細図文字絵柄模様を有するレジスト硬化膜を形成した。
レジスト硬化膜を形成した版型用基板１の表面に市販されている慣用のエッチング液（塩化第二鉄水溶液）を接触して、レジスト硬化膜が付着されていない版型用基板の表面を深さ「ｄ１」が０．１ｍｍになるまでエッチングして、版型用基板に凹形状で形成された複数の既成複数微細凹凸部凹部４６２を形成するとともに、凸形状で形成された複数の既成複数微細凹凸部凸部４６１を形成した。
次に、レジスト除去剤（苛性ソーダ水溶液）を使用して、レジスト硬化膜を除去した。
このようにして、従来慣用のシート状のドライフィルムレジスト材を使用して形成したレジスト硬化膜を腐蝕エッチング用マスクとして用いた化学的腐蝕エッチング加工により、凹凸形状で形成された複数の既成複数微細凹凸部凸部４６１と、凹形状で形成された複数の既成複数微細凹凸部凹部４６２を形成した。
平面表面形状を有する版型用基板第一領域表面１１と平面表面形状を有する版型用基板第二領域表面１２を備えた平面表面形状を有する版型用基板１を準備して供給した。版型用基板１は、銅製であって、厚さ７．０ｍｍ、横幅１２５ｍｍ、縦幅９０ｍｍの略平板形状を有する。
次に、版型用基板１の表面に、従来の慣用のシート状ドライフィルムレジスト材を貼り付けた。従来の慣用のシート状ドライフィルムレジスト材は市販されているシート状ドライフィルムレジスト材のうち、厚さ寸法は約０．０２ｍｍ～約０．０４ｍｍのシート状ドライフィルムレジスト材を選択して使用した。
このシート状ドライフィルムレジスト材を貼り付けた版型用基板に、貫通孔を有して光透過用の所望の微細図文字絵柄模様を形成した露光用マスク部材を介して、ドライフィルムレジスト材に紫外線を照射し、市販されている慣用の現像液を使用して不要な領域のレジスト付着膜を除去し、アフターヘ―キングして、図９（Ｃ）に示されるような微細図文字絵柄模様を有するレジスト硬化膜を形成した。
レジスト硬化膜を形成した版型用基板１の表面に市販されている慣用のエッチング液（塩化第二鉄水溶液）を接触して、レジスト硬化膜が付着されていない版型用基板の表面を深さ「ｄ１」が０．１ｍｍになるまでエッチングして、版型用基板に凹形状で形成された複数の既成複数微細凹凸部凹部４６２を形成するとともに、凸形状で形成された複数の既成複数微細凹凸部凸部４６１を形成した。
次に、レジスト除去剤（苛性ソーダ水溶液）を使用して、レジスト硬化膜を除去した。
このようにして、従来慣用のシート状のドライフィルムレジスト材を使用して形成したレジスト硬化膜を腐蝕エッチング用マスクとして用いた化学的腐蝕エッチング加工により、凹凸形状で形成された複数の既成複数微細凹凸部凸部４６１と、凹形状で形成された複数の既成複数微細凹凸部凹部４６２を形成した。
【0289】
すなわち、版型用基板第二領域表面１２は凹凸のない無凹凸部を有し、版型用基板第一領域表面１１は既成凹凸部４を有し、既成凹凸部４は図９（Ｃ）に示されるような微細凹凸形状で形成された既成複数微細凹凸部４６を有する。既成複数微細凹凸部４６は複数の凸形状で形成された複数の既成複数微細凹凸部凸部４６１と、複数の凹形状で形成された複数の既成複数微細凹凸部凹部４６２を有し、複数の既成複数微細凹凸部凸部４６１は複数の既成複数微細凹凸部凸部上面４６１ａと複数の既成複数微細凹凸部凸部側面４６１ｂを有し、複数の既成複数微細凹凸部凹部４６２は複数の既成複数微細凹凸部凹部底面４６２ｃと複数の既成複数微細凹凸部凹部側面４６２ｂを有する。
このような、図９（Ｃ）に示されるような微細凹凸形状で形成された既成複数微細凹凸部４６を有する版型用基板を準備した。
なお、前記複数の既成複数微細凹凸部凸部側面４６１ｂと前記複数の既成複数微細凹凸部凹部側面４６２ｂは、互いに同じ側面領域に相当する。
なお、図９において、複数の既成複数微細凹凸部凸部４６１、複数の既成複数微細凹凸部凹部４６２、複数の既成複数微細凹凸部凸部上面４６１ａ、複数の既成複数微細凹凸部凸部側面４６１ｂ、複数の既成複数微細凹凸部凹部底面４６２ｃ、複数の既成複数微細凹凸部凹部側面４６２ｂのそれぞれの符号は図示されていなく、それぞれの符号は図４に示されている符号と類似する。
このような、図９（Ｃ）に示されるような微細凹凸形状で形成された既成複数微細凹凸部４６を有する版型用基板を準備した。
なお、前記複数の既成複数微細凹凸部凸部側面４６１ｂと前記複数の既成複数微細凹凸部凹部側面４６２ｂは、互いに同じ側面領域に相当する。
なお、図９において、複数の既成複数微細凹凸部凸部４６１、複数の既成複数微細凹凸部凹部４６２、複数の既成複数微細凹凸部凸部上面４６１ａ、複数の既成複数微細凹凸部凸部側面４６１ｂ、複数の既成複数微細凹凸部凹部底面４６２ｃ、複数の既成複数微細凹凸部凹部側面４６２ｂのそれぞれの符号は図示されていなく、それぞれの符号は図４に示されている符号と類似する。
【0290】
このようにして、図９（Ｃ）に示されるような、版型用基板に版型用基板に複数の既成複数微細凹凸部凸部４６１と複数の既成複数微細凹凸部凹部４６２とを有する既成複数微細凹凸部４６を形成した。
それぞれの既成複数微細凹凸部凹部４６２の深さ「ｄ１」は約０．１ｍｍであり、既成複数微細凹凸部凸部４６１の高さは既成複数微細凹凸部凹部４６２の深さに相当する約０．１ｍｍであった。それぞれの既成複数微細凹凸部凹部４６２幅「ｗ１」は約０．０５ｍｍ（約５０μｍ）であり、既成複数微細凹凸部凸部４６１の幅「ｗ２」は約０．０５ｍｍ（約５０μｍ）であった。
このようにして、複数の既成複数微細凹凸部４６を有する版型用基板１を調製し、供給した。
それぞれの既成複数微細凹凸部凹部４６２の深さ「ｄ１」は約０．１ｍｍであり、既成複数微細凹凸部凸部４６１の高さは既成複数微細凹凸部凹部４６２の深さに相当する約０．１ｍｍであった。それぞれの既成複数微細凹凸部凹部４６２幅「ｗ１」は約０．０５ｍｍ（約５０μｍ）であり、既成複数微細凹凸部凸部４６１の幅「ｗ２」は約０．０５ｍｍ（約５０μｍ）であった。
このようにして、複数の既成複数微細凹凸部４６を有する版型用基板１を調製し、供給した。
【0291】
（Ｂ）所望領域インクジェットレジスト硬化膜３を形成するインクジェットレジスト硬化膜形成工程．
上記のようにして調製した複数の既成複数微細凹凸部４６を有する版型用基板１を使用して、インクジェットレジスト材２をインクジェット方式で付着して、版型用基板１の複数の既成複数微細凹凸部凸部４６１と複数の既成複数微細凹凸部凹部４６２との既成複数微細凹凸部４６を覆って既成複数微細凹凸部インクジェットレジスト付着膜を形成した。この場合、複数の既成複数微細凹凸部凸部上面４６１ａ、複数の既成複数微細凹凸部凸部側面４６１ｂ）、及び、複数の既成複数微細凹凸部凹部側面４６２ｂ、複数の既成複数微細凹凸部凹部底面４６２ｃにインクジェットレジスト材が付着していることを確認した。
上記のようにして調製した複数の既成複数微細凹凸部４６を有する版型用基板１を使用して、インクジェットレジスト材２をインクジェット方式で付着して、版型用基板１の複数の既成複数微細凹凸部凸部４６１と複数の既成複数微細凹凸部凹部４６２との既成複数微細凹凸部４６を覆って既成複数微細凹凸部インクジェットレジスト付着膜を形成した。この場合、複数の既成複数微細凹凸部凸部上面４６１ａ、複数の既成複数微細凹凸部凸部側面４６１ｂ）、及び、複数の既成複数微細凹凸部凹部側面４６２ｂ、複数の既成複数微細凹凸部凹部底面４６２ｃにインクジェットレジスト材が付着していることを確認した。
【0292】
本工程において、マイクロクラフト社製のオンデマンド・インクジェット印刷システム装置を使用した。インクジェットレジスト材としては、電子部品としての金属配線板の製造に汎用使用されている市販されているインクジェットレジスト材のうち、紫外線照射により化学反応して３次元化学構造に架橋する性質を有するとともに、１０ｍＰａ・ｓ～２０ｍＰａ・ｓ（２５℃）の粘度のインクジェットレジスト材（前述の実施例１Ａの（Ｂ）工程で使用したものと同じインクジェットレジスト材）を選択して使用し、吐出ノズルから吐出される液滴量が２ｐｌ～１５ｐｌの条件で付着した。そして、版型用基板に付着形成された上記のインクジェットレジスト付着膜に紫外線を照射し、その後、１２０℃で１０分間のバーニングを行って、硬化された所望領域インクジェットレジスト微細凸部上面硬化膜３ｅ、所望領域インクジェットレジスト微細凸部側面硬化膜３ｆ、及び、所望領域インクジェットレジスト微細凹部底面硬化膜３ｇを形成した。それぞれの所望領域インクジェットレジスト硬化膜の厚さは０．０３ｍｍ～０．０５ｍｍの範囲であった。
このようにして、それぞれの所望領域インクジェットレジスト硬化膜３を形成した。
このようにして、それぞれの所望領域インクジェットレジスト硬化膜３を形成した。
【0293】
（Ｃ）所望領域インクジェットレジスト硬化膜３が付着されていない前記版型用基板第二領域表面１２をエッチングする版型用基板エッチング工程．
次に、所望領域インクジェットレジスト微細凸部上面硬化膜３ｅ、所望領域インクジェットレジスト微細凸部側面硬化膜３ｆ、及び、所望領域インクジェットレジスト微細凹部底面硬化膜３ｇとを形成した版型用基板１の表面にエッチング液を接触して、所望領域インクジェットレジスト硬化膜３が付着されていない版型用基板１の版型用基板第二領域表面１２を深さが約１．９ｍｍになる迄エッチングし、これにより、エッチングされて凹部形状を有するインクジェットレジスト膜腐蝕第二凹形成部１２１を形成するとともに、既成複数微細凹凸部４６がインクジェットレジスト膜腐蝕第二凹形成部１２１から突出してなるインクジェット膜腐蝕既成複数微細凹凸部突起部４６６を形成した。
次に、所望領域インクジェットレジスト微細凸部上面硬化膜３ｅ、所望領域インクジェットレジスト微細凸部側面硬化膜３ｆ、及び、所望領域インクジェットレジスト微細凹部底面硬化膜３ｇとを形成した版型用基板１の表面にエッチング液を接触して、所望領域インクジェットレジスト硬化膜３が付着されていない版型用基板１の版型用基板第二領域表面１２を深さが約１．９ｍｍになる迄エッチングし、これにより、エッチングされて凹部形状を有するインクジェットレジスト膜腐蝕第二凹形成部１２１を形成するとともに、既成複数微細凹凸部４６がインクジェットレジスト膜腐蝕第二凹形成部１２１から突出してなるインクジェット膜腐蝕既成複数微細凹凸部突起部４６６を形成した。
【0294】
（Ｄ）所望領域インクジェットレジスト硬化膜除去工程．
所望領域インクジェットレジスト硬化膜３を除去した。
これにより、エッチングされてなるインクジェットレジスト膜腐蝕第二凹形成部１２１を形成するとともに、複数の既成複数微細凹凸部凸部４６１と複数の既成複数微細凹凸部凹部４６２を有する既成複数微細凹凸部４６を備えたインクジェット膜腐蝕既成複数微細凹凸部突起部４６６を形成した。
所望領域インクジェットレジスト硬化膜３を除去した。
これにより、エッチングされてなるインクジェットレジスト膜腐蝕第二凹形成部１２１を形成するとともに、複数の既成複数微細凹凸部凸部４６１と複数の既成複数微細凹凸部凹部４６２を有する既成複数微細凹凸部４６を備えたインクジェット膜腐蝕既成複数微細凹凸部突起部４６６を形成した。
【0295】
既成複数微細凹凸部凹部４６２の深さ「ｄ１」は約０．１ｍｍ（１００μｍ）であり、既成複数微細凹凸部凸部４６１の高さ「ｄ１」は既成複数微細凹凸部凹部４６２の深さ「ｄ１」に相当する約０．１ｍｍ（１００μｍ）であった。既成複数微細凹凸部凹部４６２の幅「ｗ２」は約０．０５ｍｍ（５０μｍ）であり既成複数微細凹凸部凸部４６１の幅「ｗ１」は約０．０５ｍｍ（約５０μｍ）であった。
また、インクジェットレジスト膜腐蝕第二凹形成部１２１の深さ「ｄ１２」は、約１．９ｍｍであった。
また、インクジェットレジスト膜腐蝕第二凹形成部１２１の深さ「ｄ１２」は、約１．９ｍｍであった。
【0296】
なお、インクジェットレジスト膜腐蝕第二凹形成部１２１の側面には、サイドエッチング現象が生じていなく、インクジェットレジスト膜腐蝕第二凹形成部１２１の側面は、インクジェットレジスト膜腐蝕第二凹形成部１２１の底面からインクジェット膜腐蝕既成複数微細凹凸部突起部４６６に向かって滑らかな所望の傾斜した側面を有することを確認した。
また、複数の既成複数微細凹凸部凹部４６２の側面（複数の既成複数微細凹凸部凸部４６１の側面に相当）は、エッチングされることなく、正常な所望の形状を維持していたことを確認した。
このようにして、図９（Ｃ）に示されるような既成複数微細凹凸部４６ａ、４６ｂ、４６ｃを有し、それぞれの既成複数微細凹凸部４６ａ、４６ｂ、４６ｃが図９の（Ｄ－ａ）、（Ｄ－ｂ）、（Ｄ－ｃ）に示されるような既成複数微細凹凸部を形成してなる箔押用版を製造した。
また、複数の既成複数微細凹凸部凹部４６２の側面（複数の既成複数微細凹凸部凸部４６１の側面に相当）は、エッチングされることなく、正常な所望の形状を維持していたことを確認した。
このようにして、図９（Ｃ）に示されるような既成複数微細凹凸部４６ａ、４６ｂ、４６ｃを有し、それぞれの既成複数微細凹凸部４６ａ、４６ｂ、４６ｃが図９の（Ｄ－ａ）、（Ｄ－ｂ）、（Ｄ－ｃ）に示されるような既成複数微細凹凸部を形成してなる箔押用版を製造した。
【0297】
なお、本実施例において、所望の形状精度や寸法精度を有する正常な所望の既成複数微細凹凸部４６を有するとともに、インクジェットレジスト膜腐蝕第二凹形成部１２１の底面から突出してなる突出形状を有する所望のインクジェット膜腐蝕既成複数微細凹凸部突起部４６６が形成されていることを確認した。
また、所望の既成複数微細凹凸部凸部側面４６１ｂ（既成複数微細凹凸部凹部側面４６２ｂ）には窪んだ状態でエッチングされたサイドエッチング現象が生じていなく、所望の形状精度や寸法精度を有していることを確認した。
また、所望の既成複数微細凹凸部凸部側面４６１ｂ（既成複数微細凹凸部凹部側面４６２ｂ）には窪んだ状態でエッチングされたサイドエッチング現象が生じていなく、所望の形状精度や寸法精度を有していることを確認した。
【0298】
＜実施例３Ａ－ａ（実施例３Ａの押圧加工用版を使用した被加工物の加工）＞
本実施例は、上記の実施例３Ａにおいて製造した押圧加工用版１０を、平圧加圧式加工装置の型押用版１０として使用して、被加工物基材１０８ａとしての厚さ１ｍｍの紙製シートと、厚さ約３０μｍの薄い金色のシート状箔材料１０８ｂとの被加工物１０８とを使用して箔押加工するものである。
下記の工程によって被加工物を箔押加工した。
（Ｓ－ａ）実施例３Ａにおいて製造した既成凹凸部４を形成した押圧加工用版１０としての箔押用版１０を準備した。
（Ｓ－ｂ）図１６（Ａ）に示されるように、互いに対向する第一基盤９２と第二基盤９３を備えた押圧加工装置を準備した。
（Ｓ－ｄ）別途調製した滑らかな平面を有するステンレス製の受版９４を、押圧加工装置の第二基盤９３に設置した。
（Ｓ－ｅ）この状態で、押圧加工用版１０（型押用版）と受版９４との間に、被加工物１０８としての厚さ約１ｍｍの紙製シート１０８ａと厚さ約３０μｍの黄金色のシート状箔材料とを位置し、その状態で、慣用の駆動方法により第一基盤９２と第二基盤９３のうちの少なくとも一つの基盤を駆動して、押圧加工用版１０と受版９４とが被加工物１０８を押圧した。
これにより、紙製シート１０８ａの表面に、金色のシート状箔材料１０８ｂが既成凹凸部４の凹凸形状に一致する凹凸形状で転写形成された被加工物凹凸形成部を形成した。
（Ｓ－ｆ）押圧加工用版１０（箔押用版）と受版９４のうちの少なくとも一つの基盤を駆動して、押圧加工用版１０（箔押用版）と受版９４とを互いに離反して、被加工物への押圧を解除した。
これにより、紙製シート１０８ａに、約０．１ｍｍの深さの凹凸形状で形成された図文字絵柄模様がシート状箔材料１０８ｂにより箔押転写形成された加工物を調製した。
本実施例は、上記の実施例３Ａにおいて製造した押圧加工用版１０を、平圧加圧式加工装置の型押用版１０として使用して、被加工物基材１０８ａとしての厚さ１ｍｍの紙製シートと、厚さ約３０μｍの薄い金色のシート状箔材料１０８ｂとの被加工物１０８とを使用して箔押加工するものである。
下記の工程によって被加工物を箔押加工した。
（Ｓ－ａ）実施例３Ａにおいて製造した既成凹凸部４を形成した押圧加工用版１０としての箔押用版１０を準備した。
（Ｓ－ｂ）図１６（Ａ）に示されるように、互いに対向する第一基盤９２と第二基盤９３を備えた押圧加工装置を準備した。
（Ｓ－ｄ）別途調製した滑らかな平面を有するステンレス製の受版９４を、押圧加工装置の第二基盤９３に設置した。
（Ｓ－ｅ）この状態で、押圧加工用版１０（型押用版）と受版９４との間に、被加工物１０８としての厚さ約１ｍｍの紙製シート１０８ａと厚さ約３０μｍの黄金色のシート状箔材料とを位置し、その状態で、慣用の駆動方法により第一基盤９２と第二基盤９３のうちの少なくとも一つの基盤を駆動して、押圧加工用版１０と受版９４とが被加工物１０８を押圧した。
これにより、紙製シート１０８ａの表面に、金色のシート状箔材料１０８ｂが既成凹凸部４の凹凸形状に一致する凹凸形状で転写形成された被加工物凹凸形成部を形成した。
（Ｓ－ｆ）押圧加工用版１０（箔押用版）と受版９４のうちの少なくとも一つの基盤を駆動して、押圧加工用版１０（箔押用版）と受版９４とを互いに離反して、被加工物への押圧を解除した。
これにより、紙製シート１０８ａに、約０．１ｍｍの深さの凹凸形状で形成された図文字絵柄模様がシート状箔材料１０８ｂにより箔押転写形成された加工物を調製した。
【0299】
この場合、紙製シート１０８ａ及びシート状箔材料１０８ｂ等の被加工物１０８に、何らの異常が発生することなく、所望の形状精度や寸法精度を有する凹凸形状で形成された図文字絵柄模様を箔押転写形成した加工物が得られた。
【0300】
上記のようにして調製した加工物において、加工物を異なる方向から見た場合に、それぞれの異なる方向で、「Ｈ」、「Ｔ」、及び、「Ｚ」の文字が他の文字と比較して明確に見えることを確認した。
【0301】
＜比較例３Ｂ（慣用液状レジスト材を使用した押圧加工用版の製造）＞
本比較例は、上記の実施例３Ｂの（Ｂ）工程において、インクジェットレジスト材に替えて従来の慣用液状レジスト材を使用してインクジェットレジスト膜腐蝕第二凹形成部１２１を形成する押圧加工用版の製造方法である。
本比較例は、上記の実施例３Ｂの（Ｂ）工程において、インクジェットレジスト材に替えて従来の慣用液状レジスト材を使用してインクジェットレジスト膜腐蝕第二凹形成部１２１を形成する押圧加工用版の製造方法である。
【0302】
（Ａ）既成複数凹凸部４６有する版型用基板第一領域表面１１と版型用基板第二領域表面１２を備えた版型用基板１を調製し、供給する工程．
前述の実施例３Ｂの（Ａ）工程と同じ工程により、平面表面形状を有する版型用基板第一領域表面１１と平面表面形状を有する版型用基板第二領域表面１２を備えた平面表面形状を有する版型用基板１を準備して供給した。版型用基板１は、銅製であって、厚さ７．０ｍｍ、横幅１２５ｍｍ、縦幅９０ｍｍの略平板形状を有する。
次に、版型用基板１の表面に、上記の実施例３Ｂの（Ａ）工程で使用したものと同じの従来の慣用のシート状ドライフィルムレジスト材を貼り付けた。従来の慣用のシート状ドライフィルムレジスト材は市販されているシート状ドライフィルムレジスト材のうち、厚さ寸法は約０．０２ｍｍ～約０．０４ｍｍのシート状ドライフィルムレジスト材を選択して使用した。
このシート状ドライフィルムレジスト材を貼り付けた版型用基板に、貫通孔を有して光透過用の所望の微細図文字絵柄模様を形成した露光用マスク部材を介して、従来の慣用の方法により、ドライフィルムレジスト材に紫外線を照射し、現像液を使用して不要な領域のレジスト付着膜を除去して、微細図文字絵柄模様を有するレジスト硬化膜を形成した。
そして、従来慣用の方法により、そのレジスト硬化膜を腐蝕エッチング用マスクとして版型用基板を腐蝕エッチングして、複数の既成複数微細凹凸部凸部４６１と複数の既成複数微細凹凸部凹部４６２とを有する既成複数微細凹凸部４６を形成した。
それぞれの既成複数微細凹凸部凹部４６２の深さ「ｄ１」は約０．１ｍｍであり、既成複数微細凹凸部凸部（４６１）の高さは既成複数微細凹凸部凹部４６２の深さに相当する約０．１ｍｍであった。それぞれの既成複数微細凹凸部凹部４６２幅「ｗ１」は約０．０５ｍｍ（５０μｍ）であり、既成複数微細凹凸部凸部４６１の幅「ｗ２」は約０．０５ｍｍ（５０μｍ）であった。
このようにして複数の既成複数微細凹凸部４６を有する版型用基板１を調製し、供給した。
前述の実施例３Ｂの（Ａ）工程と同じ工程により、平面表面形状を有する版型用基板第一領域表面１１と平面表面形状を有する版型用基板第二領域表面１２を備えた平面表面形状を有する版型用基板１を準備して供給した。版型用基板１は、銅製であって、厚さ７．０ｍｍ、横幅１２５ｍｍ、縦幅９０ｍｍの略平板形状を有する。
次に、版型用基板１の表面に、上記の実施例３Ｂの（Ａ）工程で使用したものと同じの従来の慣用のシート状ドライフィルムレジスト材を貼り付けた。従来の慣用のシート状ドライフィルムレジスト材は市販されているシート状ドライフィルムレジスト材のうち、厚さ寸法は約０．０２ｍｍ～約０．０４ｍｍのシート状ドライフィルムレジスト材を選択して使用した。
このシート状ドライフィルムレジスト材を貼り付けた版型用基板に、貫通孔を有して光透過用の所望の微細図文字絵柄模様を形成した露光用マスク部材を介して、従来の慣用の方法により、ドライフィルムレジスト材に紫外線を照射し、現像液を使用して不要な領域のレジスト付着膜を除去して、微細図文字絵柄模様を有するレジスト硬化膜を形成した。
そして、従来慣用の方法により、そのレジスト硬化膜を腐蝕エッチング用マスクとして版型用基板を腐蝕エッチングして、複数の既成複数微細凹凸部凸部４６１と複数の既成複数微細凹凸部凹部４６２とを有する既成複数微細凹凸部４６を形成した。
それぞれの既成複数微細凹凸部凹部４６２の深さ「ｄ１」は約０．１ｍｍであり、既成複数微細凹凸部凸部（４６１）の高さは既成複数微細凹凸部凹部４６２の深さに相当する約０．１ｍｍであった。それぞれの既成複数微細凹凸部凹部４６２幅「ｗ１」は約０．０５ｍｍ（５０μｍ）であり、既成複数微細凹凸部凸部４６１の幅「ｗ２」は約０．０５ｍｍ（５０μｍ）であった。
このようにして複数の既成複数微細凹凸部４６を有する版型用基板１を調製し、供給した。
【0303】
（Ｂ）従来の慣用の慣用レジスト硬化膜形成工程．
複数の既成複数微細凹凸部４６を有する版型用基板１を使用して、複数の既成複数微細凹凸部凸部上面４６１ａと複数の既成複数微細凹凸部凸部側面４６１ｂと複数の既成複数微細凹凸部凹部底面４６２ｃと複数の既成複数微細凹凸部凹部側面４６２ｂを覆って、慣用液状レジスト材２（製版、プリント基板の腐蝕エッチングのために汎用に使用されている慣用の液状レジスト材であって、市販されている汎用の慣用液状レジスト材のうちから所望の慣用液状レジスト材（前述の実施例１Ａの（Ａ）工程で使用したものと同じ慣用液状レジスト材）を慣用のスプレーコート方式によって塗布して液状レジスト付着膜を形成し、慣用の方法で乾燥してレジスト付着膜を形成した。
なお、既成複数微細凹凸部４６の周囲領域に位置する版型用基板第二領域表面１２には液状レジスト材２は付着されない。
その後、所望の形状の部材（部材を版型用基板の表面に設置した場合に、版型用基板の版型用基板第一領域表面１１に形成された「複数の既成複数微細凹凸部４６」領域に相当する部分に貫通孔を有するとともに周囲領域に光遮断用部分を有する露光用マスク部材）を介して、紫外線照射露光、現像、アフターベーキング、等の慣用の方法により、付着したレジスト付着膜を硬化して、慣用レジスト微細凸部上面硬化膜３０ｅと慣用レジスト微細凹部底面硬化膜３０ｇを形成する慣用レジスト硬化膜３０を形成した。但し、既成複数微細凹凸部凸部側面４６１ｂ（既成複数微細凹凸部凹部側面４６２ｂ）に付着した慣用レジスト材は既成複数微細凹凸部凹部の底面に流れ落ちて、慣用レジスト微細凹部側面硬化膜（慣用レジスト微細凸部側面硬化膜）は形成されなかった。
慣用レジスト硬化膜３０の厚さは約０．０２ｍｍ～約０．０４ｍｍの範囲であった。
複数の既成複数微細凹凸部４６を有する版型用基板１を使用して、複数の既成複数微細凹凸部凸部上面４６１ａと複数の既成複数微細凹凸部凸部側面４６１ｂと複数の既成複数微細凹凸部凹部底面４６２ｃと複数の既成複数微細凹凸部凹部側面４６２ｂを覆って、慣用液状レジスト材２（製版、プリント基板の腐蝕エッチングのために汎用に使用されている慣用の液状レジスト材であって、市販されている汎用の慣用液状レジスト材のうちから所望の慣用液状レジスト材（前述の実施例１Ａの（Ａ）工程で使用したものと同じ慣用液状レジスト材）を慣用のスプレーコート方式によって塗布して液状レジスト付着膜を形成し、慣用の方法で乾燥してレジスト付着膜を形成した。
なお、既成複数微細凹凸部４６の周囲領域に位置する版型用基板第二領域表面１２には液状レジスト材２は付着されない。
その後、所望の形状の部材（部材を版型用基板の表面に設置した場合に、版型用基板の版型用基板第一領域表面１１に形成された「複数の既成複数微細凹凸部４６」領域に相当する部分に貫通孔を有するとともに周囲領域に光遮断用部分を有する露光用マスク部材）を介して、紫外線照射露光、現像、アフターベーキング、等の慣用の方法により、付着したレジスト付着膜を硬化して、慣用レジスト微細凸部上面硬化膜３０ｅと慣用レジスト微細凹部底面硬化膜３０ｇを形成する慣用レジスト硬化膜３０を形成した。但し、既成複数微細凹凸部凸部側面４６１ｂ（既成複数微細凹凸部凹部側面４６２ｂ）に付着した慣用レジスト材は既成複数微細凹凸部凹部の底面に流れ落ちて、慣用レジスト微細凹部側面硬化膜（慣用レジスト微細凸部側面硬化膜）は形成されなかった。
慣用レジスト硬化膜３０の厚さは約０．０２ｍｍ～約０．０４ｍｍの範囲であった。
【0304】
本工程において、慣用の液状トレジスト材は、既成複数微細凹凸部凸部上面４６１ａと複数の既成複数微細凹凸部凹部底面４６２ｃに良好に付着形成されて、所望の領域に硬化された慣用レジスト微細凸部上面硬化膜３０ｅと慣用レジスト微細凹部底面硬化膜３０ｇとを良好に形成していたが、しかしながら、慣用液状レジスト材は、既成複数微細凹凸部凸部側面４６１ｂ（既成複数微細凹凸部凹部側面４６２ｂから流れ落ちて、既成複数微細凹凸部凸部側面４６１ｂ（既成複数微細凹凸部凹部側面４６２ｂには硬化膜は形成されなかった。
【0305】
（Ｃ）腐蝕エッチング工程．
慣用レジスト微細凸部上面硬化膜３０ｅと、慣用レジスト微細凹部底面硬化膜３０ｇとを形成した版型用基板１の表面にエッチング液（塩化第二鉄水溶液）をパドル吹上方式で接触して、慣用レジスト硬化膜が付着されていない版型用基板第二領域表面１２を深さ寸法が約０．１ｍｍになるまでエッチングして、エッチング途中の腐蝕第二凹形成部１２１ｂを形成した。この場合、既成複数微細凹凸部凸部側面４６１ｂ（既成複数微細凹凸部凹部側面４６２ｂ）には僅かなサイドエッチングが生じていた。また、既成複数微細凹凸部凹部底面４６２ｃも腐蝕エッチングされていた。
慣用レジスト微細凸部上面硬化膜３０ｅと、慣用レジスト微細凹部底面硬化膜３０ｇとを形成した版型用基板１の表面にエッチング液（塩化第二鉄水溶液）をパドル吹上方式で接触して、慣用レジスト硬化膜が付着されていない版型用基板第二領域表面１２を深さ寸法が約０．１ｍｍになるまでエッチングして、エッチング途中の腐蝕第二凹形成部１２１ｂを形成した。この場合、既成複数微細凹凸部凸部側面４６１ｂ（既成複数微細凹凸部凹部側面４６２ｂ）には僅かなサイドエッチングが生じていた。また、既成複数微細凹凸部凹部底面４６２ｃも腐蝕エッチングされていた。
【0306】
更にエッチングを続行して版型用基板第二領域表面１２を深さ寸法が約１．９ｍｍになるまでエッチングした。
これにより、版型用基板第二領域表面１２をエッチングして、エッチングされてなる凹部形状を有する従来慣用の腐蝕第二凹形成部１２１ｓを形成するとともに、既成複数微細凹凸部４６を、該従来慣用の腐蝕第二凹形成部１２１ｓから突出されてなる形態を形成した。
これにより、版型用基板第二領域表面１２をエッチングして、エッチングされてなる凹部形状を有する従来慣用の腐蝕第二凹形成部１２１ｓを形成するとともに、既成複数微細凹凸部４６を、該従来慣用の腐蝕第二凹形成部１２１ｓから突出されてなる形態を形成した。
【0307】
（Ｄ）慣用レジスト硬化膜除去工程．
慣用レジスト微細凸部上面硬化膜３０ｅと、慣用レジスト微細凹部底面硬化膜３０ｇをレジスト除去剤（苛性ソータ水溶液、又は、水酸化ナトリウム水溶液）を使用して除去した。
慣用レジスト微細凸部上面硬化膜３０ｅと、慣用レジスト微細凹部底面硬化膜３０ｇをレジスト除去剤（苛性ソータ水溶液、又は、水酸化ナトリウム水溶液）を使用して除去した。
【0308】
このような前述の「（Ｃ）腐蝕エッチング工程」において、硬化膜が付着形成されていない既成複数微細凹凸部凸部側面４６１ｂ（既成複数微細凹凸部凹部側面４６２ｂ）も腐蝕エッチングされて、サイドエッチングされた既成複数微細凹凸部凸部側面４６１ｓ（複数のサイドエッチングされた既成複数微細凹凸部凹部側面４６２ｓ）が生じていた。すなわち、所望の形状精度や寸法精度を有する押圧加工用版が得られなかった。
このようなサイドエッチングされた既成複数微細凹凸部凸部側面４６１ｓ（複数のサイドエッチングされた既成複数微細凹凸部凹部側面４６２ｓ）は所望の形状ではなく、好ましくない形状であり、このようなサイドエッチングされた微細凹凸部を形成した押圧加工用版型を使用して被加工物を加工した場合に、所望の凹凸形状に加工された加工物が得られないという課題があり、好ましくない。
このようなサイドエッチングされた既成複数微細凹凸部凸部側面４６１ｓ（複数のサイドエッチングされた既成複数微細凹凸部凹部側面４６２ｓ）は所望の形状ではなく、好ましくない形状であり、このようなサイドエッチングされた微細凹凸部を形成した押圧加工用版型を使用して被加工物を加工した場合に、所望の凹凸形状に加工された加工物が得られないという課題があり、好ましくない。
【0309】
＜比較例３Ｂ－ａ（比較例３Ｂの押圧加工用版を使用した被加工物の加工）＞
本比較例は、上記の比較例３Ｂにおいて製造した押圧加工用版１０を、平圧加圧式加工装置の型押用版１０として使用して、被加工物基材１０８ａとしての厚さ１ｍｍの紙製シートと、厚さ約３０μｍの薄い金色のシート状箔材料１０８ｂとの被加工物１０８とを使用して箔押加工するものである。
下記の工程によって被加工物を箔押加工した。
（Ｓ－ａ）比較例３Ａにおいて製造した既成凹凸部４を形成した押圧加工用版１０としての箔押用版１０を準備した。
（Ｓ－ｂ）図１６（Ａ）に示されるように、互いに対向する第一基盤９２と第二基盤９３を備えた押圧加工装置を準備した。
（Ｓ－ｄ）別途調製した滑らかな平面を有するステンレス製の受版９４を、押圧加工装置の第二基盤９３に設置した。
（Ｓ－ｅ）この状態で、押圧加工用版１０（型押用版）と受版９４との間に、被加工物１０８としての厚さ約１ｍｍの紙製シート１０８ａと厚さ約３０μｍの金色のシート状箔材料とを位置し、その状態で、慣用の駆動方法により第一基盤９２と第二基盤９３のうちの少なくとも一つの基盤を駆動して、押圧加工用版１０と受版９４とが被加工物１０８を押圧した。
これにより、紙製シート１０８ａの表面に、金色のシート状箔材料１０８ｂが既成凹凸部４の凹凸形状に一致する凹凸形状で転写形成された被加工物凹凸形成部を形成した。
（Ｓ－ｆ）押圧加工用版１０（箔押用版）と受版９４のうちの少なくとも一つの基盤を駆動して、押圧加工用版１０（箔押用版）と受版９４とを互いに離反して、被加工物への押圧を解除した。
これにより、紙製シート１０８ａに、約０．１ｍｍの深さの凹凸形状で形成された図文字絵柄模様がシート状箔材料１０８ｂにより箔押転写形成された加工物を調製した。
本比較例は、上記の比較例３Ｂにおいて製造した押圧加工用版１０を、平圧加圧式加工装置の型押用版１０として使用して、被加工物基材１０８ａとしての厚さ１ｍｍの紙製シートと、厚さ約３０μｍの薄い金色のシート状箔材料１０８ｂとの被加工物１０８とを使用して箔押加工するものである。
下記の工程によって被加工物を箔押加工した。
（Ｓ－ａ）比較例３Ａにおいて製造した既成凹凸部４を形成した押圧加工用版１０としての箔押用版１０を準備した。
（Ｓ－ｂ）図１６（Ａ）に示されるように、互いに対向する第一基盤９２と第二基盤９３を備えた押圧加工装置を準備した。
（Ｓ－ｄ）別途調製した滑らかな平面を有するステンレス製の受版９４を、押圧加工装置の第二基盤９３に設置した。
（Ｓ－ｅ）この状態で、押圧加工用版１０（型押用版）と受版９４との間に、被加工物１０８としての厚さ約１ｍｍの紙製シート１０８ａと厚さ約３０μｍの金色のシート状箔材料とを位置し、その状態で、慣用の駆動方法により第一基盤９２と第二基盤９３のうちの少なくとも一つの基盤を駆動して、押圧加工用版１０と受版９４とが被加工物１０８を押圧した。
これにより、紙製シート１０８ａの表面に、金色のシート状箔材料１０８ｂが既成凹凸部４の凹凸形状に一致する凹凸形状で転写形成された被加工物凹凸形成部を形成した。
（Ｓ－ｆ）押圧加工用版１０（箔押用版）と受版９４のうちの少なくとも一つの基盤を駆動して、押圧加工用版１０（箔押用版）と受版９４とを互いに離反して、被加工物への押圧を解除した。
これにより、紙製シート１０８ａに、約０．１ｍｍの深さの凹凸形状で形成された図文字絵柄模様がシート状箔材料１０８ｂにより箔押転写形成された加工物を調製した。
【0310】
この場合、微細凹凸形状で形成された微細図文字絵柄模様に乱れ箇所が確認されるなど、所望の形状精度、寸法精度の加工物が得られなかった。また、繰り返し押圧加工しているときに、被加工物基材１０８ａとシート状箔材料１０８ｂの被加工物１０８が、押圧加工用版から離れることなく、押圧加工用版に引っ付き又は引っ掛かり状態で、離反駆動される現象が一部認められた。
すなわち、押圧加工用版のサイドエッチングされた既成複数微細凹凸部凸部側面４６１ｓ（複数のサイドエッチングされた既成複数微細凹凸部凹部側面４６２ｓ）が形成された形状に起因して、そのサイドエッチングの形状により、所望の形状精度、寸法精度の微細図文字絵柄模様を有する加工物が得られなかった。
すなわち、押圧加工用版のサイドエッチングされた既成複数微細凹凸部凸部側面４６１ｓ（複数のサイドエッチングされた既成複数微細凹凸部凹部側面４６２ｓ）が形成された形状に起因して、そのサイドエッチングの形状により、所望の形状精度、寸法精度の微細図文字絵柄模様を有する加工物が得られなかった。
【0311】
＜実施例４Ａ（押圧加工用版としての箔押用版の製造）＞
本実施例は、前述の「従属構成１０」に類似する押圧加工用版の製造方法であり、図７、図８（Ｆ）に示される押圧加工用版であって、複数個の凹部と、凹部から突出した複数個の凸部を備え、一つの凸部の表面に「微細凹凸形状で形成された微細図文字絵柄模様」を有し、他の二つのそれぞれの凸部に「凹凸形状で形成された図文字絵柄模様」を有する押圧加工用版の製造方法である。本押圧加工用版は箔押用型版、又は、型押用版として使用される。
なお、本実施例において、インクジェッレジスト材を使用する工程を含む工程により、既成複数凹凸部４５及び既成複数微細凹凸部４６を形成し、既成複数凹凸部４５及び既成複数微細凹凸部４６を形成した版型用基板を、インクジェットレジスト材を使用する工程を含む工程により、インクジェットレジスト膜腐蝕第二凹形成部１２１を形成するとともに、既成複数凹凸部４５と既成複数微細凹凸部４６がインクジェットレジスト膜腐蝕第二凹形成部１２１の底面から突出してなる突出形状を有するインクジェット膜腐蝕既成複数凹凸部突起部４５５とインクジェット膜腐蝕既成複数微細凹凸部突起部４６６に形成されてなる形態に調製した。
図７は本発明の一実施例の押圧加工用版の製造方法の製造工程を説明するための模式的概略図である。図８は本発明の一実施例の押圧加工用版の製造方法における押圧加工用版に凹凸で形成された図文字絵柄模様形態を説明するための模式的概略図の模式的平面図であり、本実施例は図８（Ｆ）に示される箔押用版である。
以下に本実施例を詳細に説明する。
本実施例は、前述の「従属構成１０」に類似する押圧加工用版の製造方法であり、図７、図８（Ｆ）に示される押圧加工用版であって、複数個の凹部と、凹部から突出した複数個の凸部を備え、一つの凸部の表面に「微細凹凸形状で形成された微細図文字絵柄模様」を有し、他の二つのそれぞれの凸部に「凹凸形状で形成された図文字絵柄模様」を有する押圧加工用版の製造方法である。本押圧加工用版は箔押用型版、又は、型押用版として使用される。
なお、本実施例において、インクジェッレジスト材を使用する工程を含む工程により、既成複数凹凸部４５及び既成複数微細凹凸部４６を形成し、既成複数凹凸部４５及び既成複数微細凹凸部４６を形成した版型用基板を、インクジェットレジスト材を使用する工程を含む工程により、インクジェットレジスト膜腐蝕第二凹形成部１２１を形成するとともに、既成複数凹凸部４５と既成複数微細凹凸部４６がインクジェットレジスト膜腐蝕第二凹形成部１２１の底面から突出してなる突出形状を有するインクジェット膜腐蝕既成複数凹凸部突起部４５５とインクジェット膜腐蝕既成複数微細凹凸部突起部４６６に形成されてなる形態に調製した。
図７は本発明の一実施例の押圧加工用版の製造方法の製造工程を説明するための模式的概略図である。図８は本発明の一実施例の押圧加工用版の製造方法における押圧加工用版に凹凸で形成された図文字絵柄模様形態を説明するための模式的概略図の模式的平面図であり、本実施例は図８（Ｆ）に示される箔押用版である。
以下に本実施例を詳細に説明する。
【0312】
（Ａ）既成複数凹凸部４５と既成複数微細凹凸部４６を有する版型用基板第一領域表面１１と版型用基板第二領域表面１２を備えた版型用基板１を調製し、供給する工程．
（Ａ－ａ）平面表面形状を有する版型用基板第一領域表面１１と平面表面形状を有する版型用基板第二領域表面１２を備えた平面表面形状を有する版型用基板１を準備して供給した。版型用基板１は、真鍮製であって、厚さ７．０ｍｍ、横幅１２５ｍｍ、縦幅９０ｍｍの略平板形状を有する。（図示無し）
（Ａ－ａ）平面表面形状を有する版型用基板第一領域表面１１と平面表面形状を有する版型用基板第二領域表面１２を備えた平面表面形状を有する版型用基板１を準備して供給した。版型用基板１は、真鍮製であって、厚さ７．０ｍｍ、横幅１２５ｍｍ、縦幅９０ｍｍの略平板形状を有する。（図示無し）
【0313】
次に、版型用基板１の表面に、図８（Ｆ）に示されるような模様のうち、「ハート模様の微細図文字絵柄模様」のみを、インクジェッレジスト材を使用してレジスト硬化膜を形成した。
本工程において、マイクロクラフト社製のオンデマンド・インクジェット印刷システム装置を使用した。インクジェットレジスト材としては、電子部品としての金属配線板の製造に汎用使用されている市販されているインクジェットレジスト材のうち、市販されているインクジェットレジスト材のうち、前述の実施例１Ａの（Ｂ）工程で使用したインクジェットレジスト材と同じであって、紫外線照射により化学反応して３次元化学構造に架橋する性質を有するとともに、「１０ｍＰａ・ｓ～２０ｍＰａ・ｓ（２５℃）の粘度のインクジェットレジスト材」を選択して使用し、吐出ノズルから吐出される液滴量が２ｐｌ～１５ｐｌの条件で付着した。そして、版型用基板に付着形成された上記のインクジェットレジスト付着膜に紫外線を照射し、その後、バーニングを行って、所望のハート模様であって微細模様図柄を有する硬化されたインクジェットレジスト付着硬化膜を形成した。インクジェットレジスト硬化膜の厚さは約０．０３ｍｍ～約０．０５ｍｍの範囲内であった。
本工程において、マイクロクラフト社製のオンデマンド・インクジェット印刷システム装置を使用した。インクジェットレジスト材としては、電子部品としての金属配線板の製造に汎用使用されている市販されているインクジェットレジスト材のうち、市販されているインクジェットレジスト材のうち、前述の実施例１Ａの（Ｂ）工程で使用したインクジェットレジスト材と同じであって、紫外線照射により化学反応して３次元化学構造に架橋する性質を有するとともに、「１０ｍＰａ・ｓ～２０ｍＰａ・ｓ（２５℃）の粘度のインクジェットレジスト材」を選択して使用し、吐出ノズルから吐出される液滴量が２ｐｌ～１５ｐｌの条件で付着した。そして、版型用基板に付着形成された上記のインクジェットレジスト付着膜に紫外線を照射し、その後、バーニングを行って、所望のハート模様であって微細模様図柄を有する硬化されたインクジェットレジスト付着硬化膜を形成した。インクジェットレジスト硬化膜の厚さは約０．０３ｍｍ～約０．０５ｍｍの範囲内であった。
【0314】
インクジェットレジスト硬化膜を形成した版型用基板１の表面にエッチング液を接触して、レジスト硬化膜が付着されていない版型用基板の表面を深さ「ｄ１」が約０．１ｍｍになるまでエッチングして、版型用基板に複数の既成複数微細凹凸部凸部４６１と複数の既成複数微細凹凸部凹部４６２とを有する既成複数微細凹凸部４６を形成した。
次に、レジスト除去剤を使用して、インクジェットレジスト硬化膜を除去した。
このようにして、ハート模様の既成複数微細凹凸部４６を形成した。
それぞれの既成複数微細凹凸部凹部４６２の深さ「ｄ１」は約０．１ｍｍ（１００μｍ）であり、既成複数微細凹凸部凸部４６１の高さ「ｄ１」は既成複数微細凹凸部凹部４６２の深さに相当する約０．１ｍｍ（１００μｍ）であった。それぞれの既成複数微細凹凸部凹部４６２幅「ｗ１」は約０．０５ｍｍ（５０μｍ）であり、既成複数微細凹凸部凸部４６１の幅「ｗ２」は約０．０５ｍｍ（５０μｍ）であった。
なお、図７には、符号「ｄ１」、「ｗ１」、「ｗ２」は記載されていないが、これらの符号は前述の図４及び図５（Ｂ）の説明において説明した符号と同じ深さ、高さ、又は、幅を意味する。
次に、レジスト除去剤を使用して、インクジェットレジスト硬化膜を除去した。
このようにして、ハート模様の既成複数微細凹凸部４６を形成した。
それぞれの既成複数微細凹凸部凹部４６２の深さ「ｄ１」は約０．１ｍｍ（１００μｍ）であり、既成複数微細凹凸部凸部４６１の高さ「ｄ１」は既成複数微細凹凸部凹部４６２の深さに相当する約０．１ｍｍ（１００μｍ）であった。それぞれの既成複数微細凹凸部凹部４６２幅「ｗ１」は約０．０５ｍｍ（５０μｍ）であり、既成複数微細凹凸部凸部４６１の幅「ｗ２」は約０．０５ｍｍ（５０μｍ）であった。
なお、図７には、符号「ｄ１」、「ｗ１」、「ｗ２」は記載されていないが、これらの符号は前述の図４及び図５（Ｂ）の説明において説明した符号と同じ深さ、高さ、又は、幅を意味する。
【0315】
（Ａ－ｂ）次に、上記の版型用基板に複数の既成複数微細凹凸部凸部４６１と複数の既成複数微細凹凸部凹部４６２とを有する既成複数微細凹凸部４６を形成した版型用基板１の上記の既成複数微細凹凸部凸部４６１の上面と側面、及び、既成複数微細凹凸部凹部４６２の側面（既成複数微細凹凸部凸部４６１の側面と同じ領域）と底面を覆うとともに、図８（Ｆ）に示されるような模様のうち、「乙模様」と「桟模様」とを、上記の（Ａ－ａ）と類似のインクジェットレジスト材を使用して、レジスト硬化膜を形成した。
その後、インクジェットレジスト硬化膜を形成した版型用基板１の表面にエッチング液を接触して、レジスト硬化膜が付着されていない版型用基板の表面を深さ「Ｄ１」が約０．９ｍｍになるまでエッチングして、版型用基板に複数の既成複数凹凸部凸部４５１と複数の既成複数凹凸部凹部４５２とを有する既成複数凹凸部４５を形成した。
次に、レジスト除去剤を使用して、インクジェットレジスト硬化膜を除去した。
このようにして、図７（Ａ）に示されるような、「微細凹凸形状で形成されたハート模様の微細図文字絵柄模様」と「凹凸形状で形成された乙模様」と「凹凸形状で形成された桟模様」を形成した版型用基板を調製した。
なお、図７には符号「Ｄ１」は記載されていないが、符号「Ｄ１」は前述の図１、図２、図３の説明において説明した符号と同じで深さ「Ｄ１」を意味する。
その後、インクジェットレジスト硬化膜を形成した版型用基板１の表面にエッチング液を接触して、レジスト硬化膜が付着されていない版型用基板の表面を深さ「Ｄ１」が約０．９ｍｍになるまでエッチングして、版型用基板に複数の既成複数凹凸部凸部４５１と複数の既成複数凹凸部凹部４５２とを有する既成複数凹凸部４５を形成した。
次に、レジスト除去剤を使用して、インクジェットレジスト硬化膜を除去した。
このようにして、図７（Ａ）に示されるような、「微細凹凸形状で形成されたハート模様の微細図文字絵柄模様」と「凹凸形状で形成された乙模様」と「凹凸形状で形成された桟模様」を形成した版型用基板を調製した。
なお、図７には符号「Ｄ１」は記載されていないが、符号「Ｄ１」は前述の図１、図２、図３の説明において説明した符号と同じで深さ「Ｄ１」を意味する。
【0316】
（Ｂ）所望領域インクジェットレジスト硬化膜形成工程．
図７の（Ｂ）に示されるように、「ハート模様の微細図文字絵柄模様」の既成複数微細凹凸部凸部上面４６１ａと既成複数微細凹凸部凸部側面４６１ｂと既成複数微細凹凸部凹部底面４６２ｃと既成複数微細凹凸部凹部側面４６２ｂ、及び、「凹凸形状で形成された乙模様」の既成複数凹凸部凸部上面４５１ａと既成複数凹凸部凸部側面４５１ｂと既成複数凹凸部凹部底面４５２ｃと既成複数凹凸部凹部側面４５２ｂ、及び、「凹凸形状で形成された桟模様」の既成複数凹凸部凸部上面４５１ａと既成複数凹凸部凸部側面４５１ｂと既成複数凹凸部凹部底面４５２ｃと既成複数凹凸部凹部側面４５２ｂ、を覆って、インクジェットレジスト材２をインクジェット方式で付着して、それぞれのインクジェットレジスト付着膜を形成した。ここで、既成複数微細凹凸部４６の周囲領域、及び、それそれの既成複数凹凸部４５の周囲領域に位置する版型用基板第二領域表面１２にはインクジェットレジスト材２は付着されない。
その後、インクジェットレジスト付着膜を硬化して、所望領域インクジェットレジスト微細凸部上面硬化膜３ｅと所望領域インクジェットレジスト微細凸部側面硬化膜３ｆと所望領域インクジェットレジスト微細凹部底面硬化膜３ｇ、及び、所望領域インクジェットレジスト凸部上面硬化膜３ａと所望領域インクジェットレジスト凸部側面硬化膜３ｂと所望領域インクジェットレジスト凹部底面硬化膜３ｃを形成するインクジェットレジスト硬化膜３を形成した。
図７の（Ｂ）に示されるように、「ハート模様の微細図文字絵柄模様」の既成複数微細凹凸部凸部上面４６１ａと既成複数微細凹凸部凸部側面４６１ｂと既成複数微細凹凸部凹部底面４６２ｃと既成複数微細凹凸部凹部側面４６２ｂ、及び、「凹凸形状で形成された乙模様」の既成複数凹凸部凸部上面４５１ａと既成複数凹凸部凸部側面４５１ｂと既成複数凹凸部凹部底面４５２ｃと既成複数凹凸部凹部側面４５２ｂ、及び、「凹凸形状で形成された桟模様」の既成複数凹凸部凸部上面４５１ａと既成複数凹凸部凸部側面４５１ｂと既成複数凹凸部凹部底面４５２ｃと既成複数凹凸部凹部側面４５２ｂ、を覆って、インクジェットレジスト材２をインクジェット方式で付着して、それぞれのインクジェットレジスト付着膜を形成した。ここで、既成複数微細凹凸部４６の周囲領域、及び、それそれの既成複数凹凸部４５の周囲領域に位置する版型用基板第二領域表面１２にはインクジェットレジスト材２は付着されない。
その後、インクジェットレジスト付着膜を硬化して、所望領域インクジェットレジスト微細凸部上面硬化膜３ｅと所望領域インクジェットレジスト微細凸部側面硬化膜３ｆと所望領域インクジェットレジスト微細凹部底面硬化膜３ｇ、及び、所望領域インクジェットレジスト凸部上面硬化膜３ａと所望領域インクジェットレジスト凸部側面硬化膜３ｂと所望領域インクジェットレジスト凹部底面硬化膜３ｃを形成するインクジェットレジスト硬化膜３を形成した。
【0317】
なお、マイクロクラフト社製のオンデマンド・インクジェット印刷システム装置を使用した。インクジェットレジスト材としては、「電子部品としての金属配線板の製造に汎用使用されている市販されているインクジェットレジスト材のうち、本実施例４Ａの前記（Ａ）工程で使用したものと同じ（本実施例４Ａの（Ａ）工程で使用したインクジェットレジスト材と同じ）であって、紫外線照射により化学反応して３次元化学構造に架橋する性質を有するとともに、１０ｍＰａ・ｓ～２０ｍＰａ・ｓ（２５℃）の粘度のインクジェットレジスト材」を選択して使用し、吐出ノズルから吐出される液滴量が２ｐｌ～１５ｐｌの条件で付着した。そして、版型用基板に付着形成された上記のインクジェットレジスト付着膜に紫外線を照射し、その後、１２０℃で１０分間のバーニングを行って、それぞれの所望領域インクジェットレジスト硬化膜を形成した。
所望領域インクジェットレジスト硬化膜の厚さは約０．０３ｍｍ～約０．０５ｍｍの範囲であった。
所望領域インクジェットレジスト硬化膜の厚さは約０．０３ｍｍ～約０．０５ｍｍの範囲であった。
【0318】
本工程において、インクジェットレジスト材は、既成複数微細凹凸部凸部側面４６１ｂ（既成複数微細凹凸部凹部側面４６２ｂ）、既成複数凹凸部凸部側面４５１ｂ（既成複数凹凸部凹部側面４５２ｂ）から流れ落ちることなく、既成複数微細凹凸部凸部側面４６１ｂ（既成複数微細凹凸部凹部側面４６２ｂ）、既成複数凹凸部凸部側面４５１ｂ（既成複数凹凸部凹部側面４５２ｂ）に良好に付着するとともに、既成複数微細凹凸部凸部上面４６１ａ、複数の既成複数微細凹凸部凹部底面４６２ｃ、既成複数凹凸部凸部上面４５１ａ、複数の既成複数凹凸部凹部底面４５２ｃにも良好に付着形成されていた。
また、所望の領域に、硬化された所望領域インクジェットレジスト微細凸部上面硬化膜３ｅ、所望領域インクジェットレジスト微細凸部側面硬化膜３ｆ、所望領域インクジェットレジスト微細凹部底面硬化膜３ｇ、所望領域インクジェットレジスト凸部上面硬化膜３ａ、所望領域インクジェットレジスト凸部側面硬化膜３ｂ、所望領域インクジェットレジスト凹部底面硬化膜３ｃが形成されていることを確認した。
また、所望の領域に、硬化された所望領域インクジェットレジスト微細凸部上面硬化膜３ｅ、所望領域インクジェットレジスト微細凸部側面硬化膜３ｆ、所望領域インクジェットレジスト微細凹部底面硬化膜３ｇ、所望領域インクジェットレジスト凸部上面硬化膜３ａ、所望領域インクジェットレジスト凸部側面硬化膜３ｂ、所望領域インクジェットレジスト凹部底面硬化膜３ｃが形成されていることを確認した。
【0319】
（Ｃ）腐蝕エッチング工程．
図７の（Ｃ）に示されるように、それぞれの所望領域インクジェットレジスト硬化膜３を形成した版型用基板１の表面に市販されている汎用の慣用エッチング液（塩化第二鉄水溶液）をパドル吹上方式で接触して、所望領域インクジェットレジスト硬化膜が付着されていない版型用基板第二領域表面１２を深さ寸法「Ｄ１２」が約１．９ｍｍになるまでエッチングした。
これにより、既成複数微細凹凸部４６、及び、既成複数凹凸部４５をエッチングすることなく、版型用基板第二領域表面１２をエッチングして、エッチングされてなる凹部形状を有するインクジェットレジスト膜腐蝕第二凹形成部１２１を形成するとともに、既成複数微細凹凸部４６、及び、既成複数凹凸部４５を、該インクジェットレジスト膜腐蝕第二凹形成部１２１から突出されてなる形状を有するインクジェット膜腐蝕既成複数微細凹凸部突起部４６６、及び、インクジェット膜腐蝕既成複数凹凸部突起部４５５に形成した。
図７の（Ｃ）に示されるように、それぞれの所望領域インクジェットレジスト硬化膜３を形成した版型用基板１の表面に市販されている汎用の慣用エッチング液（塩化第二鉄水溶液）をパドル吹上方式で接触して、所望領域インクジェットレジスト硬化膜が付着されていない版型用基板第二領域表面１２を深さ寸法「Ｄ１２」が約１．９ｍｍになるまでエッチングした。
これにより、既成複数微細凹凸部４６、及び、既成複数凹凸部４５をエッチングすることなく、版型用基板第二領域表面１２をエッチングして、エッチングされてなる凹部形状を有するインクジェットレジスト膜腐蝕第二凹形成部１２１を形成するとともに、既成複数微細凹凸部４６、及び、既成複数凹凸部４５を、該インクジェットレジスト膜腐蝕第二凹形成部１２１から突出されてなる形状を有するインクジェット膜腐蝕既成複数微細凹凸部突起部４６６、及び、インクジェット膜腐蝕既成複数凹凸部突起部４５５に形成した。
【0320】
（Ｄ）所望領域インクジェットレジスト硬化膜除去工程．
図７の（Ｄ－ｂ）に示されるように、それぞれの所望領域インクジェットレジスト硬化膜３を市販されている慣用のレジスト除去剤（苛性ソータ水溶液、又は、水酸化ナトリウム水溶液）を使用して除去した。
図７の（Ｄ－ｂ）に示されるように、それぞれの所望領域インクジェットレジスト硬化膜３を市販されている慣用のレジスト除去剤（苛性ソータ水溶液、又は、水酸化ナトリウム水溶液）を使用して除去した。
【0321】
このようにして、既成複数微細凹凸部４６、及び、既成複数凹凸部４５をエッチングすることなく、版型用基板第二領域表面１２をエッチングしてなるインクジェットレジスト膜腐蝕第二凹形成部１２１を形成するとともに、複数の既成複数微細凹凸部凸部４６１と複数の既成複数微細凹凸部凹部４６２を有する既成複数微細凹凸部４６を備えた版型用基板第一領域表面１１が、インクジェットレジスト膜腐蝕第二凹形成部１２１の底面から突出してなる突出形状を有するインクジェット膜腐蝕既成複数微細凹凸部突起部４６６に形成されてなるとともに、複数の既成複数凹凸部凸部４５１と複数の既成複数凹凸部凹部４５２を有する既成複数凹凸部４５を備えた他の版型用基板第一領域表面１１が、インクジェットレジスト膜腐蝕第二凹形成部１２１の底面から突出してなる突出形状を有するインクジェット膜腐蝕既成複数凹凸部突起部４５５に形成されてなる形態に調製した。
【0322】
なお、本実施例において、正常な所望の形状精度や寸法精度を有する既成複数凹凸部４５及び既成複数微細凹凸部４６を有するとともに、インクジェットレジスト膜腐蝕第二凹形成部１２１の底面から突出してなる突出形状を有する所望のインクジェット膜腐蝕既成複数凹凸部突起部４５５及び所望のインクジェット膜腐蝕既成複数微細凹凸部突起部４６６が形成されていることを確認した。
また、所望の既成複数凹凸部凸部側面４５１ｂ（既成複数凹凸部凹部側面４５２ｂ）及び所望の既成複数微細凹凸部凸部側面４６１ｂ（既成複数微細凹凸部凹部側面４６２ｂ）には窪んだ状態でエッチングされたサイドエッチング現象が生じていなく、所望の形状精度や寸法精度を有することを確認した。
また、所望の既成複数凹凸部凸部側面４５１ｂ（既成複数凹凸部凹部側面４５２ｂ）及び所望の既成複数微細凹凸部凸部側面４６１ｂ（既成複数微細凹凸部凹部側面４６２ｂ）には窪んだ状態でエッチングされたサイドエッチング現象が生じていなく、所望の形状精度や寸法精度を有することを確認した。
【0323】
＜実施例４Ａ－ａ（実施例４Ａの押圧加工用版を使用した被加工物の加工）＞
本実施例は、上記の実施例４Ａにおいて製造した押圧加工用版１０を、平圧加圧式加工装置の型押用版１０として使用して、被加工物１０８としての表面を金色に着色した金色着色光沢紙製シート１０８を型押し加工するものである。
下記の工程によって被加工物を型押加工した。
（Ｓ－ａ）実施例４Ａにおいて製造した既成凹凸部４を形成した押圧加工用版１０としての型押用版１０を準備した。
（Ｓ－ｂ）図１６（Ａ）に示されるように、互いに対向する第一基盤９２と第二基盤９３を備えた押圧加工装置を準備した。
（Ｓ－ｄ）別途調製した滑らかな平面を有するステンレス製の受版９４を、押圧加工装置の第二基盤９３に設置した。
（Ｓ－ｅ）この状態で、押圧加工用版１０（型押用版）と受版９４との間に、被加工物１０８としての厚さ約１．５ｍｍの表面を金色に着色した「金色着色光沢紙製シート１０８」を位置し、その状態で、慣用の駆動方法により第一基盤９２と第二基盤９３のうちの少なくとも一つの基盤を駆動して、押圧加工用版１０と受版９４とが被加工物１０８を押圧した。
これにより、被加工物１０８の表面に、既成凹凸部４の凹凸形状に一致する凹凸形状を有する被加工物凹凸形成部を形成した。
（Ｓ－ｆ）押圧加工用版１０（型押用版）と受版９４のうちの少なくとも一つの基盤を駆動して、押圧加工用版１０（型押用版）と受版９４とを互いに離反して、被加工物への押圧を解除した。
これにより、被加工物１０８としての紙製シート１０８に、「既成複数微細凹凸部４６に一致するハート模様の微細図文字絵柄模様」と「既成複数凹凸部４５に一致するＺ模様と桟模様」を有する凹凸形状のエンボス形状で形成された加工物を調製した。
本実施例は、上記の実施例４Ａにおいて製造した押圧加工用版１０を、平圧加圧式加工装置の型押用版１０として使用して、被加工物１０８としての表面を金色に着色した金色着色光沢紙製シート１０８を型押し加工するものである。
下記の工程によって被加工物を型押加工した。
（Ｓ－ａ）実施例４Ａにおいて製造した既成凹凸部４を形成した押圧加工用版１０としての型押用版１０を準備した。
（Ｓ－ｂ）図１６（Ａ）に示されるように、互いに対向する第一基盤９２と第二基盤９３を備えた押圧加工装置を準備した。
（Ｓ－ｄ）別途調製した滑らかな平面を有するステンレス製の受版９４を、押圧加工装置の第二基盤９３に設置した。
（Ｓ－ｅ）この状態で、押圧加工用版１０（型押用版）と受版９４との間に、被加工物１０８としての厚さ約１．５ｍｍの表面を金色に着色した「金色着色光沢紙製シート１０８」を位置し、その状態で、慣用の駆動方法により第一基盤９２と第二基盤９３のうちの少なくとも一つの基盤を駆動して、押圧加工用版１０と受版９４とが被加工物１０８を押圧した。
これにより、被加工物１０８の表面に、既成凹凸部４の凹凸形状に一致する凹凸形状を有する被加工物凹凸形成部を形成した。
（Ｓ－ｆ）押圧加工用版１０（型押用版）と受版９４のうちの少なくとも一つの基盤を駆動して、押圧加工用版１０（型押用版）と受版９４とを互いに離反して、被加工物への押圧を解除した。
これにより、被加工物１０８としての紙製シート１０８に、「既成複数微細凹凸部４６に一致するハート模様の微細図文字絵柄模様」と「既成複数凹凸部４５に一致するＺ模様と桟模様」を有する凹凸形状のエンボス形状で形成された加工物を調製した。
【0324】
この場合、被加工物１０８としての「金色着色光沢紙製シート１０８」に、何らの異常が発生することなく、所望の形状精度や寸法精度を有する凹凸形状で形成された「微細図文字絵柄模様」と「図文字絵柄模様」を形成した加工物が得られた。
【0325】
＜比較例４Ａ（慣用液状レジスト材を使用した押圧加工用版の製造）＞
本比較例は、上記の実施例４Ａの「（Ａ）工程の既成複数微細凹凸部４６を形成する工程において、インクジェットレジスト材に替えて従来の慣用液状レジスト材を使用して既成複数微細凹凸部４６を形成するとともに、更に、その既成複数微細凹凸部４６を形成した版型用基板に既成複数凹凸部４５を形成する工程において、インクジェットレジスト材に替えて従来の慣用液状レジスト材を使用して版型用基板に既成複数凹凸部４５を形成する押圧加工用版の製造方法である。
本比較例は、上記の実施例４Ａの「（Ａ）工程の既成複数微細凹凸部４６を形成する工程において、インクジェットレジスト材に替えて従来の慣用液状レジスト材を使用して既成複数微細凹凸部４６を形成するとともに、更に、その既成複数微細凹凸部４６を形成した版型用基板に既成複数凹凸部４５を形成する工程において、インクジェットレジスト材に替えて従来の慣用液状レジスト材を使用して版型用基板に既成複数凹凸部４５を形成する押圧加工用版の製造方法である。
【0326】
（Ａ）既成複数凹凸部４５と既成複数微細凹凸部４６を有する版型用基板第一領域表面１１と版型用基板第二領域表面１２を備えた版型用基板１を調製し、供給する工程．
（Ａ－ａ）既成複数微細凹凸部４６を形成する工程．
（Ａ－ａ－ａ）平面表面形状を有する版型用基板第一領域表面１１と平面表面形状を有する版型用基板第二領域表面１２を備えた半面表面形状を有する版型用基板１を準備して供給した。版型用基板１は、真鍮製であって、厚さ７．０ｍｍ、横幅１２５ｍｍ、縦幅９０ｍｍの略平板形状を有する。
（図示無し）
（Ａ－ａ－ｂ）次に、版型用基板１の版型用基板第一領域表面１１の所望の領域に（ｉ）慣用レジスト材としての慣用液状レジスト材（紫外線照射により化学反応して３次元化学構造に架橋する性質を有し、製版、プリント基板の腐蝕エッチングのために汎用に使用されている慣用の液状レジスト材であって、市販されている汎用の慣用液状レジスト材のうちから所望の慣用液状レジスト材、前述の実施例１Ａの（Ａ）工程で使用したものと同慣用液状レジスト材じ）を選択して使用して、慣用のスプレーコート方式により、約０．０２ｍｍ～約０．０４ｍｍの範囲の厚さで付着し、所定の方法で乾燥してレジスト付着膜を形成した。
そして、光遮断用の所望の図文字絵柄模様（ハート模様）を形成した露光用マスク部材を介して、レジスト付着膜に紫外線を照射し、現像、アフターベーキング、等の慣用の工程により所望の図文字絵柄模様（ハート図柄模様）を有するレジスト硬化膜を形成した。
（Ａ－ａ－ｃ）レジスト硬化膜を形成した版型用基板１の表面にエッチング液（塩化第二鉄水溶液）を接触して、レジスト硬化膜が付着されていない版型用基板の表面を深さ「ｄ１」が約０．１ｍｍ（１００μｍ）になるまでエッチングして、版型用基板に凹形状で形成された複数の既成複数微細凹凸部凹部４６２を形成するとともに、凸形状で形成された複数の既成複数微細凹凸部凸部４６１を形成した。
（Ａ－ａ－ｄ）次に、レジスト除去剤（苛性ソーダ水溶液）を使用して、レジスト硬化膜を除去した。
（Ａ－ａ）既成複数微細凹凸部４６を形成する工程．
（Ａ－ａ－ａ）平面表面形状を有する版型用基板第一領域表面１１と平面表面形状を有する版型用基板第二領域表面１２を備えた半面表面形状を有する版型用基板１を準備して供給した。版型用基板１は、真鍮製であって、厚さ７．０ｍｍ、横幅１２５ｍｍ、縦幅９０ｍｍの略平板形状を有する。
（図示無し）
（Ａ－ａ－ｂ）次に、版型用基板１の版型用基板第一領域表面１１の所望の領域に（ｉ）慣用レジスト材としての慣用液状レジスト材（紫外線照射により化学反応して３次元化学構造に架橋する性質を有し、製版、プリント基板の腐蝕エッチングのために汎用に使用されている慣用の液状レジスト材であって、市販されている汎用の慣用液状レジスト材のうちから所望の慣用液状レジスト材、前述の実施例１Ａの（Ａ）工程で使用したものと同慣用液状レジスト材じ）を選択して使用して、慣用のスプレーコート方式により、約０．０２ｍｍ～約０．０４ｍｍの範囲の厚さで付着し、所定の方法で乾燥してレジスト付着膜を形成した。
そして、光遮断用の所望の図文字絵柄模様（ハート模様）を形成した露光用マスク部材を介して、レジスト付着膜に紫外線を照射し、現像、アフターベーキング、等の慣用の工程により所望の図文字絵柄模様（ハート図柄模様）を有するレジスト硬化膜を形成した。
（Ａ－ａ－ｃ）レジスト硬化膜を形成した版型用基板１の表面にエッチング液（塩化第二鉄水溶液）を接触して、レジスト硬化膜が付着されていない版型用基板の表面を深さ「ｄ１」が約０．１ｍｍ（１００μｍ）になるまでエッチングして、版型用基板に凹形状で形成された複数の既成複数微細凹凸部凹部４６２を形成するとともに、凸形状で形成された複数の既成複数微細凹凸部凸部４６１を形成した。
（Ａ－ａ－ｄ）次に、レジスト除去剤（苛性ソーダ水溶液）を使用して、レジスト硬化膜を除去した。
【0327】
このようにして、凸形状で形成された複数の既成複数微細凹凸部凸部上面４６１ａと複数の既成複数微細凹凸部凸部側面４６１ｂを有する複数の既成複数微細凹凸部凸部４６１と、凹形状で形成された複数の既成複数微細凹凸部凹部底面４６２ｃと複数の既成複数微細凹凸部凹部側面４６２ｂを有する複数の既成複数微細凹凸部凹部４６２を備えた既成複数微細凹凸部４６（ハート模様の微細図文字絵柄模様）を形成した。
それぞれの既成複数微細凹凸部凹部４６２の深さ「ｄ１」は約０．１ｍｍ（１００μｍ）であり、既成複数微細凹凸部凸部４６１の高さ「ｄ１」は既成複数微細凹凸部凹部４６２の深さに相当する約０．１ｍｍ（１００μｍ）であった。それぞれの既成複数微細凹凸部凹部４６２幅「ｗ１」は約０．０５ｍｍ（５０μｍ）であり、既成複数微細凹凸部凸部４６１の幅「ｗ２」は約０．０５ｍｍ（５０μｍ）であった。
それぞれの既成複数微細凹凸部凹部４６２の深さ「ｄ１」は約０．１ｍｍ（１００μｍ）であり、既成複数微細凹凸部凸部４６１の高さ「ｄ１」は既成複数微細凹凸部凹部４６２の深さに相当する約０．１ｍｍ（１００μｍ）であった。それぞれの既成複数微細凹凸部凹部４６２幅「ｗ１」は約０．０５ｍｍ（５０μｍ）であり、既成複数微細凹凸部凸部４６１の幅「ｗ２」は約０．０５ｍｍ（５０μｍ）であった。
【0328】
（Ａ－ｂ）既成複数凹凸部４５を形成する工程．
（Ａ－ｂ－ｂ）上記の既成複数微細凹凸部４６を形成した版型用基板の表面に、慣用液状レジスト材（前記の「Ａ－ａ－ｂ」工程で使用した慣用液状レジスト材と同じ慣用液状レジスト材）を使用して、慣用のスプレーコート方式により約０．０２ｍｍ～約０．０４ｍｍの範囲の厚さで付着し、所定の方法で乾燥してレジスト付着膜を形成した。
そして、光遮断用の所望の図文字絵柄模様（「Ｚ模様」と「桟模様」）を形成した露光用マスク部材を介して、レジスト付着膜に紫外線を照射し、現像、アフターベーキング、等の慣用の工程により所望の図文字絵柄模様（「Ｚ模様」と「桟模様」）を有するレジスト硬化膜を形成した。
この場合、液状レジスト材を塗布したときに、既成複数微細凹凸部凸部側面４６１ｂ（既成複数微細凹凸部凹部側面４６２ｂと同じ）に付着した液状レジスト材が既成複数微細凹凸部凹部底面４６２ｃに流れ落ちて、既成複数微細凹凸部４６の既成複数微細凹凸部凸部側面４６１ｂ（既成複数微細凹凸部凹部側面４６２ｂと同じ）には、レジスト付着膜は形成されていなかった。
（Ａ－ｂ－ｃ）レジスト硬化膜を形成した版型用基板１の表面にエッチング液（塩化第二鉄水溶液）を接触して、レジスト硬化膜が付着されていない版型用基板の表面を深さが約０．９ｍｍになるまでエッチングして、版型用基板に凹形状で形成された複数の既成複数凹凸部凹部４５２を形成するとともに、凸形状で形成された複数の既成複数凹凸部凸部４５１を形成した。
（Ａ－ｂ－ｄ）次に、レジスト除去剤（苛性ソーダ水溶液）を使用して、レジスト硬化膜を除去した。
（Ａ－ｂ－ｂ）上記の既成複数微細凹凸部４６を形成した版型用基板の表面に、慣用液状レジスト材（前記の「Ａ－ａ－ｂ」工程で使用した慣用液状レジスト材と同じ慣用液状レジスト材）を使用して、慣用のスプレーコート方式により約０．０２ｍｍ～約０．０４ｍｍの範囲の厚さで付着し、所定の方法で乾燥してレジスト付着膜を形成した。
そして、光遮断用の所望の図文字絵柄模様（「Ｚ模様」と「桟模様」）を形成した露光用マスク部材を介して、レジスト付着膜に紫外線を照射し、現像、アフターベーキング、等の慣用の工程により所望の図文字絵柄模様（「Ｚ模様」と「桟模様」）を有するレジスト硬化膜を形成した。
この場合、液状レジスト材を塗布したときに、既成複数微細凹凸部凸部側面４６１ｂ（既成複数微細凹凸部凹部側面４６２ｂと同じ）に付着した液状レジスト材が既成複数微細凹凸部凹部底面４６２ｃに流れ落ちて、既成複数微細凹凸部４６の既成複数微細凹凸部凸部側面４６１ｂ（既成複数微細凹凸部凹部側面４６２ｂと同じ）には、レジスト付着膜は形成されていなかった。
（Ａ－ｂ－ｃ）レジスト硬化膜を形成した版型用基板１の表面にエッチング液（塩化第二鉄水溶液）を接触して、レジスト硬化膜が付着されていない版型用基板の表面を深さが約０．９ｍｍになるまでエッチングして、版型用基板に凹形状で形成された複数の既成複数凹凸部凹部４５２を形成するとともに、凸形状で形成された複数の既成複数凹凸部凸部４５１を形成した。
（Ａ－ｂ－ｄ）次に、レジスト除去剤（苛性ソーダ水溶液）を使用して、レジスト硬化膜を除去した。
【0329】
このようにして、凸形状で形成された既成複数凹凸部凸部上面４５１ａと既成複数凹凸部凸部側面４５１ｂを有する既成複数凹凸部凸部４５１と、凹形状で形成された既成複数凹凸部凹部底面４５２ｃと既成複数凹凸部凹部側面４５２ｂを有する既成複数凹凸部凹部４５２を備えた既成複数凹凸部４５で形成された所望の図文字絵柄模様（「Ｚ模様」と「桟模様」）を形成した。
しかしながら、既成複数微細凹凸部４６（ハート模様の微細図文字絵柄模様）の既成複数微細凹凸部凸部側面４６１ｂ（既成複数微細凹凸部凹部側面４６２ｂ）には僅かなサイドエッチングが生じていた。
レジスト硬化膜が付着形成されていない既成複数微細凹凸部凸部側面４６１ｂ（既成複数微細凹凸部凹部側面４６２ｂ）も腐蝕エッチングされて、図１５（Ｄ）に類似のサイドエッチングされた既成複数微細凹凸部凸部側面４６１ｓ（複数のサイドエッチングされた既成複数微細凹凸部凹部側面４６２ｓ）が生じていた。すなわち、所望の形状精度や寸法精度を有する押圧加工用版が得られなかった。
このようなサイドエッチングされた既成複数微細凹凸部凸部側面４６１ｓ（複数のサイドエッチングされた既成複数微細凹凸部凹部側面４６２ｓ）は所望の形状ではなく、好ましくない形状であり、このようなサイドエッチングされた微細凹凸部を形成した押圧加工用版型を使用して被加工物を加工した場合に、所望の形状精度や寸法精度、等を有する加工物が得られないという課題がある。
しかしながら、既成複数微細凹凸部４６（ハート模様の微細図文字絵柄模様）の既成複数微細凹凸部凸部側面４６１ｂ（既成複数微細凹凸部凹部側面４６２ｂ）には僅かなサイドエッチングが生じていた。
レジスト硬化膜が付着形成されていない既成複数微細凹凸部凸部側面４６１ｂ（既成複数微細凹凸部凹部側面４６２ｂ）も腐蝕エッチングされて、図１５（Ｄ）に類似のサイドエッチングされた既成複数微細凹凸部凸部側面４６１ｓ（複数のサイドエッチングされた既成複数微細凹凸部凹部側面４６２ｓ）が生じていた。すなわち、所望の形状精度や寸法精度を有する押圧加工用版が得られなかった。
このようなサイドエッチングされた既成複数微細凹凸部凸部側面４６１ｓ（複数のサイドエッチングされた既成複数微細凹凸部凹部側面４６２ｓ）は所望の形状ではなく、好ましくない形状であり、このようなサイドエッチングされた微細凹凸部を形成した押圧加工用版型を使用して被加工物を加工した場合に、所望の形状精度や寸法精度、等を有する加工物が得られないという課題がある。
【0330】
（Ｂ）上記のようにして調製した既成複数微細凹凸部４６（ハート模様の微細図文字絵柄模様）と既成複数凹凸部４５（図文字絵柄模様「Ｚ模様」と「桟模様」）とを形成した版型用基板を使用して、レジスト塗布、レジスト硬化、腐蝕エッチング、エッチング液除去、等の工程により、凹部を形成するとともに、凹部から突出した形状を有する既成複数微細凹凸部突起部と既成複数凹凸部突起部を形成する予定であったが、上記の（Ａ）工程において、所望の凹凸形状を有する既成複数微細凹凸部４６が形成できなかった為に、その後の工程の実施を中止した。
【0331】
＜実施例５Ａ（押圧加工用版としての箔押用版の製造）＞
本実施例は、前述の「従属構成１１」に類似する押圧加工用版の製造方法であり、図１０の（Ａ）～（Ｄ）、（Ａ―ｂ）～（Ｄ―ｂ）に示される押圧加工用版であって、既成凸部４７と既成凹部４８とを備えた版型用基板の既成凸部４７の上面に「微細凹凸形状で形成された微細図文字絵柄模様」を形成する押圧加工用版の製造方法である。本押圧加工用版は箔押用型版、又は、型押用版として使用される。
なお、本実施例において、インクジェッレジスト材を使用する工程を含む工程により、既成凹凸部４７と既成凹部４８とを形成し、その既成凸部４７と既成凹部４８とを形成した版型用基板を、インクジェットレジスト材を使用する工程を含む工程により、既成凸部４７の上面に「微細凹凸形状で形成された微細図文字絵柄模様に相当する複数の微細凹形状で形成された既成凸部上面複数微細凹凸部４７７、４７７ｂ」を形成して、押圧加工用版を調製した。
以下に本実施例を詳細に説明する。
本実施例は、前述の「従属構成１１」に類似する押圧加工用版の製造方法であり、図１０の（Ａ）～（Ｄ）、（Ａ―ｂ）～（Ｄ―ｂ）に示される押圧加工用版であって、既成凸部４７と既成凹部４８とを備えた版型用基板の既成凸部４７の上面に「微細凹凸形状で形成された微細図文字絵柄模様」を形成する押圧加工用版の製造方法である。本押圧加工用版は箔押用型版、又は、型押用版として使用される。
なお、本実施例において、インクジェッレジスト材を使用する工程を含む工程により、既成凹凸部４７と既成凹部４８とを形成し、その既成凸部４７と既成凹部４８とを形成した版型用基板を、インクジェットレジスト材を使用する工程を含む工程により、既成凸部４７の上面に「微細凹凸形状で形成された微細図文字絵柄模様に相当する複数の微細凹形状で形成された既成凸部上面複数微細凹凸部４７７、４７７ｂ」を形成して、押圧加工用版を調製した。
以下に本実施例を詳細に説明する。
【0332】
（Ａ）既成凸部４７を有する版型用基板第一領域表面１１と既成凹部４８を有する版型用基板第二領域表面１２を備えた版型用基板１を調製し、供給する工程．
平面表面形状を有する版型用基板第一領域表面１１と平面表面形状を有する版型用基板第二領域表面１２を備えた平面表面形状を有する版型用基板１を準備した。版型用基板１は、鋼鉄製であって、厚さ「ｈ」０．５ｍｍ、横幅１２５ｍｍ、縦幅９０ｍｍのフレキシブル性を有するとともに略平板形状を有する。
平面表面形状を有する版型用基板第一領域表面１１と平面表面形状を有する版型用基板第二領域表面１２を備えた平面表面形状を有する版型用基板１を準備した。版型用基板１は、鋼鉄製であって、厚さ「ｈ」０．５ｍｍ、横幅１２５ｍｍ、縦幅９０ｍｍのフレキシブル性を有するとともに略平板形状を有する。
【0333】
次に、版型用基板１の表面の版型用基板第一領域表面１１に、略長方形状図柄を、インクジェッレジスト材を使用して、インクジェット方式でインクジェットレジスト材を付着し、硬化して、インクジェットレジスト硬化膜を形成した。
本工程において、マイクロクラフト社製のオンデマンド・インクジェット印刷システム装置を使用した。インクジェットレジスト材としては、市販されているインクジェットレジスト材のうち、紫外線照射により化学反応して３次元化学構造に架橋する性質を有するとともに、１０ｍＰａ・ｓ～２０ｍＰａ・ｓ（２５℃）の粘度のインクジェットレジスト材（前述の実施例１Ａの（Ｂ）工程で使用したものと同じインクジェットレジスト材）を選択して使用し、吐出ノズルから吐出される液滴量が２ｐｌ～１５ｐｌの条件で付着した。そして、版型用基板に付着形成された上記のインクジェットレジスト付着膜に紫外線を照射し、その後、１２０℃で１０分間のバーニングを行って、所望のハート模様であって微細模様図柄を有する硬化されたインクジェットレジスト硬化膜３を形成した。インクジェットレジスト硬化膜の厚さは約０．０３ｍｍ～約０．０５ｍｍの範囲であった。
本工程において、マイクロクラフト社製のオンデマンド・インクジェット印刷システム装置を使用した。インクジェットレジスト材としては、市販されているインクジェットレジスト材のうち、紫外線照射により化学反応して３次元化学構造に架橋する性質を有するとともに、１０ｍＰａ・ｓ～２０ｍＰａ・ｓ（２５℃）の粘度のインクジェットレジスト材（前述の実施例１Ａの（Ｂ）工程で使用したものと同じインクジェットレジスト材）を選択して使用し、吐出ノズルから吐出される液滴量が２ｐｌ～１５ｐｌの条件で付着した。そして、版型用基板に付着形成された上記のインクジェットレジスト付着膜に紫外線を照射し、その後、１２０℃で１０分間のバーニングを行って、所望のハート模様であって微細模様図柄を有する硬化されたインクジェットレジスト硬化膜３を形成した。インクジェットレジスト硬化膜の厚さは約０．０３ｍｍ～約０．０５ｍｍの範囲であった。
【0334】
次に、インクジェットレジスト硬化膜を形成した版型用基板１の表面にエッチング液を接触して、レジスト硬化膜が付着されていない版型用基板の表面を深さが約０．３ｍｍ（３００μｍ）になるまでエッチングして、版型用基板に既成凸部４７と既成凹部４８とを形成した。既成凸部４７は既成凸部上面４７ａと既成凸部側面４７ｂとを有し、既成凹部４８は既成凹部底面４８ｃと既成凹部側面４８ｂとを有する。なお、既成凸部側面４７ｂと既成凹部側面４８ｂとは互いに同じ側面領域を意味する。
【0335】
次に、レジスト除去剤を使用して、インクジェットレジスト硬化膜を除去した。
このようにして、図１０（Ａ）、（Ａ－ｂ）に示されるような版型用基板に既成凸部４７と既成凹部４８とを有する既成凹凸部を形成した。
既成凹部４８の深さは約０．３ｍｍであり、既成凸部４７の高さは既成凹部４８の深さに相当する約０．３ｍｍであった。
このようにして、図１０（Ａ）、（Ａ－ｂ）に示されるような版型用基板に既成凸部４７と既成凹部４８とを有する既成凹凸部を形成した。
既成凹部４８の深さは約０．３ｍｍであり、既成凸部４７の高さは既成凹部４８の深さに相当する約０．３ｍｍであった。
【0336】
（Ｂ）所望領域インクジェットレジスト硬化膜形成工程．
次に、図１０（Ｂ）、（Ｂ－ｂ）に示されるように、インクジェットレジスト材２をインクジェット方式で付着して、版型用基板１の既成凸部側面４７ｂと既成凹部側面４８ｂと既成凹部底面４８ｃの全面を覆うとともに、既成凸部上面４７ａの上面に、インクジェットレジスト材（２）をインクジェット方式により付着して、（ロ）図１０（Ｂ－ｂ）に示されるような微細ハート模様の所望の微細図文字絵柄模様、を有する所望領域インクジェットレジスト付着膜を形成した。この場合、既成凸部側面４７ｂと既成凹部側面４８ｂにインクジェットレジスト材が付着していることを確認した。
なお、既成凸部側面４７ｂと既成凹部側面４８ｂは、互いに同じ領域を意味する。
次に、図１０（Ｂ）、（Ｂ－ｂ）に示されるように、インクジェットレジスト材２をインクジェット方式で付着して、版型用基板１の既成凸部側面４７ｂと既成凹部側面４８ｂと既成凹部底面４８ｃの全面を覆うとともに、既成凸部上面４７ａの上面に、インクジェットレジスト材（２）をインクジェット方式により付着して、（ロ）図１０（Ｂ－ｂ）に示されるような微細ハート模様の所望の微細図文字絵柄模様、を有する所望領域インクジェットレジスト付着膜を形成した。この場合、既成凸部側面４７ｂと既成凹部側面４８ｂにインクジェットレジスト材が付着していることを確認した。
なお、既成凸部側面４７ｂと既成凹部側面４８ｂは、互いに同じ領域を意味する。
【0337】
本工程において、マイクロクラフト社製のオンデマンド・インクジェット印刷システム装置を使用した。インクジェットレジスト材としては、市販されているインクジェットレジスト材のうち、紫外線照射により化学反応して３次元化学構造に架橋する性質を有するとともに、１０ｍＰａ・ｓ～２０ｍＰａ・ｓ（２５℃）の粘度のインクジェットレジスト材（前述の実施例１Ａの（Ｂ）工程、本実施例の（Ａ）工程で使用したものと同じインクジェットレジスト材）を選択して使用し、吐出ノズルから吐出される液滴量が２ｐｌ～１５ｐｌの条件で付着してインクジェットレジスト付着膜を形成した。そして、前述の実施例１Ａの（Ｂ）工程と類似の方法により、版型用基板に付着形成された上記のインクジェットレジスト付着膜に紫外線を照射し、その後、１２０℃で１０分間のバーニングを行って、既成凸部側面４７ｂの全面と既成凹部側面４８ｂの全面と既成凹部底面４８ｃの全面に硬化された所望領域インクジェットレジスト硬化膜３を形成するとともに、既成凸部上面４７ａの上面に微細図文字絵柄模様（微細ハート模様）の硬化された所望領域インクジェットレジスト硬化膜３を形成した。それぞれの所望領域インクジェットレジスト硬化膜の厚さは約０．０３ｍｍ～約０．０５ｍｍの範囲であった。このようにして、それぞれの所望領域インクジェットレジスト硬化膜３を形成した。
【0338】
（Ｃ）腐蝕エッチング工程．
次に、図１０（Ｃ）、（Ｃ―ｂ）に示されるように、所望領域インクジェットレジスト硬化膜３を形成した版型用基板１の表面にエッチング液（塩化第二鉄水溶液）を接触して記所望領域インクジェットレジスト硬化膜３が付着されていない版型用基板１の版型用基板第二領域表面１２を深さが約０．１ｍｍ（１００μｍ）になる迄エッチングし、これにより、所望の微細図文字絵柄模様に相当する複数の微細凹形状で形成された既成凸部上面複数微細凹凸部凹部４７２ｂと複数の微細凸形状で形成された既成凸部上面複数微細凹凸部凸部４７１ｂとを有してなる既成凸部上面複数微細凹凸部４７７ｂを形成した。なお、既成凸部上面複数微細凹凸部４７７ｂは既成凸部上面凹凸部４７７に相当する。
次に、図１０（Ｃ）、（Ｃ―ｂ）に示されるように、所望領域インクジェットレジスト硬化膜３を形成した版型用基板１の表面にエッチング液（塩化第二鉄水溶液）を接触して記所望領域インクジェットレジスト硬化膜３が付着されていない版型用基板１の版型用基板第二領域表面１２を深さが約０．１ｍｍ（１００μｍ）になる迄エッチングし、これにより、所望の微細図文字絵柄模様に相当する複数の微細凹形状で形成された既成凸部上面複数微細凹凸部凹部４７２ｂと複数の微細凸形状で形成された既成凸部上面複数微細凹凸部凸部４７１ｂとを有してなる既成凸部上面複数微細凹凸部４７７ｂを形成した。なお、既成凸部上面複数微細凹凸部４７７ｂは既成凸部上面凹凸部４７７に相当する。
【0339】
（Ｄ）所望領域インクジェットレジスト硬化膜除去工程．
図１０（Ｄ）、（Ｄ－ｂ））に示されるように、市販されている汎用の慣用のレジスト除去剤（苛性ソーダ水溶液）を使用して、所望領域インクジェットレジスト硬化膜３を除去した。
このようにして、既成凸部上面４７ａの上面に、複数の微細凹形状で形成された既成凸部上面複数微細凹凸部凹部（４７２ｂ）と複数の微細凸形状で形成された既成凸部上面複数微細凹凸部凸部４７１ｂとを有してなる既成凸部上面複数微細凹凸部４７７ｂを形成した。
図１０（Ｄ）、（Ｄ－ｂ））に示されるように、市販されている汎用の慣用のレジスト除去剤（苛性ソーダ水溶液）を使用して、所望領域インクジェットレジスト硬化膜３を除去した。
このようにして、既成凸部上面４７ａの上面に、複数の微細凹形状で形成された既成凸部上面複数微細凹凸部凹部（４７２ｂ）と複数の微細凸形状で形成された既成凸部上面複数微細凹凸部凸部４７１ｂとを有してなる既成凸部上面複数微細凹凸部４７７ｂを形成した。
【0340】
既成凸部上面複数微細凹凸部凹部４７２ｂの深さ寸法（既成凸部上面複数微細凹凸部凸部４７１ｂの高さ寸法）は約０．１ｍｍ（１００μｍ）であった。既成凸部上面複数微細凹凸部凹部４７２ｂの幅寸法は約０．０５ｍｍ（約５０μｍ）であり、既成凸部上面複数微細凹凸部凹部４７２ｂの幅寸法は約５０μｍであった。
また、既成凹部４８の深さ寸法（既成凸部４７の高さ寸法）は０．３ｍｍであった。
また、既成凹部４８の深さ寸法（既成凸部４７の高さ寸法）は０．３ｍｍであった。
【0341】
また、図１０（Ｄ）、（Ｄ－ｂ）における既成凸部４７の側面（既成凹部４８の側面に相当）は、エッチングされることなく、図１０（Ｄ）に示される正常な所望の形状を維持していたことを確認した。
このようにして、既成凸部４７と既成凹部４８を有するとともに、既成凸部４７の上面に微細凹凸形状で形成された「ハート模様」の既成凸部上面複数微細凹凸部４７７ｂを形成した「ロールの表面の球面に一致するように変形可能な程度のフレキシブル性を有するフレキシブル型押用版（押圧加工用版１０）」を製造した。
このようにして、既成凸部４７と既成凹部４８を有するとともに、既成凸部４７の上面に微細凹凸形状で形成された「ハート模様」の既成凸部上面複数微細凹凸部４７７ｂを形成した「ロールの表面の球面に一致するように変形可能な程度のフレキシブル性を有するフレキシブル型押用版（押圧加工用版１０）」を製造した。
【0342】
なお、本実施例において、正常な所望の形状精度や寸法精度を有する既成凸部４７と既成凹部４８を有するとともに、既成凸部４７に、正常な所望の形状精度や寸法精度を有する既成凸部上面複数微細凹凸部４７７ｂが形成されていることを確認した。
また、既成凸部４７の側面（既成凹部４８に相当）には窪んだ状態でエッチングされたサイドエッチング現象が生じていなく、所望の形状精度を有することを確認した。
また、既成凸部４７の側面（既成凹部４８に相当）には窪んだ状態でエッチングされたサイドエッチング現象が生じていなく、所望の形状精度を有することを確認した。
【0343】
＜実施例５Ａ－ａ（実施例５Ａの押圧加工用版をロール装置に設置して使用した被加工物の加工）＞
本実施例は、前述の実施例５Ａにおいて製造した押圧加工用版１０を、ロール式加工装置に設置して箔押用版１０として使用して、箔押加工するものである。
下記の工程によって被加工物を箔押加工した。
（Ｓ－ａ）実施例５Ａにおいて製造した押圧加工用版１０としての箔押用版１０を準備して、供給した。
（Ｓ－ｂ）互いに対向する主ロール９６と対ロール９７を備えた押圧加工装置を準備した。
（Ｓ－ｃ）押圧加工用版１０としての箔押用版を、主ロール９６の周囲に巻き付けて設置した。この場合、主ロール９６の内部には磁力を発生する磁力部材が構成され、フレキシビル性を有する圧加工用版１０としての箔押用版１０が磁力により主ロール９６の周囲に巻き付けて設置される。
（Ｓ－ｄ）所定の受版９４を、前記押圧加工装置の対ロール９７に設置した。
本実施例においては、対ロール９７としては、別途調製した滑らかな球面を有するステンレス製のアンビルロール９７を準備して設置した。
（Ｓ－ｅ）主ロール９６と対ロール９７とを駆動するとともに、主ロール９６と対ロール９７との間に、被加工物基材１０８ａとしての厚さ１ｍｍの紙製シートと、厚さ約３０μｍの薄い銀色のシート状箔材料１０８ｂとの被加工物を互いに平行なる状態で連続的に供給して、押圧加工用版１０と受版９４とが回転しながら被加工物を連続的に押圧した。
これにより、被加工物基材１０８ａの表面に、既成凸部４７に形成された既成凸部上面複数微細凹凸部４７７ｂの凹凸形状に一致する微細凹凸形状を有するシート状箔材料を転写して、被加工物箔押転写形成部を転写形成した。
（Ｓ－ｆ）ロールの回転に伴って、被加工物を、前記主ロール９６と対ロール９７との間から離反して、被加工物への押圧を解除した。
これにより、被加工物１０８の表面に、既成凸部４７に形成された既成凸部上面複数微
細凹凸部４７７ｂの凹凸形状に一致する微細な凹凸形状を有する形態で転写形成された被加工物転写形成部を形成してなる加工物を調製した。
このようにして、被加工物１０８としての紙製シート１０８ａの表面に、「ハート模様」であって複数微細凹凸模様図柄有する箔材料が転写形成されてなる加工物を調製した。
本実施例は、前述の実施例５Ａにおいて製造した押圧加工用版１０を、ロール式加工装置に設置して箔押用版１０として使用して、箔押加工するものである。
下記の工程によって被加工物を箔押加工した。
（Ｓ－ａ）実施例５Ａにおいて製造した押圧加工用版１０としての箔押用版１０を準備して、供給した。
（Ｓ－ｂ）互いに対向する主ロール９６と対ロール９７を備えた押圧加工装置を準備した。
（Ｓ－ｃ）押圧加工用版１０としての箔押用版を、主ロール９６の周囲に巻き付けて設置した。この場合、主ロール９６の内部には磁力を発生する磁力部材が構成され、フレキシビル性を有する圧加工用版１０としての箔押用版１０が磁力により主ロール９６の周囲に巻き付けて設置される。
（Ｓ－ｄ）所定の受版９４を、前記押圧加工装置の対ロール９７に設置した。
本実施例においては、対ロール９７としては、別途調製した滑らかな球面を有するステンレス製のアンビルロール９７を準備して設置した。
（Ｓ－ｅ）主ロール９６と対ロール９７とを駆動するとともに、主ロール９６と対ロール９７との間に、被加工物基材１０８ａとしての厚さ１ｍｍの紙製シートと、厚さ約３０μｍの薄い銀色のシート状箔材料１０８ｂとの被加工物を互いに平行なる状態で連続的に供給して、押圧加工用版１０と受版９４とが回転しながら被加工物を連続的に押圧した。
これにより、被加工物基材１０８ａの表面に、既成凸部４７に形成された既成凸部上面複数微細凹凸部４７７ｂの凹凸形状に一致する微細凹凸形状を有するシート状箔材料を転写して、被加工物箔押転写形成部を転写形成した。
（Ｓ－ｆ）ロールの回転に伴って、被加工物を、前記主ロール９６と対ロール９７との間から離反して、被加工物への押圧を解除した。
これにより、被加工物１０８の表面に、既成凸部４７に形成された既成凸部上面複数微
細凹凸部４７７ｂの凹凸形状に一致する微細な凹凸形状を有する形態で転写形成された被加工物転写形成部を形成してなる加工物を調製した。
このようにして、被加工物１０８としての紙製シート１０８ａの表面に、「ハート模様」であって複数微細凹凸模様図柄有する箔材料が転写形成されてなる加工物を調製した。
【0344】
この場合、被加工物１０８としての紙製シート１０８ａ及び金属箔シート１０８ｂに何らの異常が発生することなく、順調な状態で、被加工物１０８としての紙製シート１０８ａに、所望の形状精度や寸法精度を有する微細凹凸形状であって金属箔が転写形成された「ハート模様」の複数微細凹凸模様を形成した加工物が得られた。
【0345】
＜実施例５Ｂ（押圧加工用版としての型押用版の製造）＞
本実施例は、前述の「従属構成１１」に類似する押圧加工用版の製造方法であり、図１０の（Ａ）～（Ｄ）、（Ａ―ａ）～（Ｄ―ａ）に示される押圧加工用版であって、既成凸部４７と既成凹部４８とを備えた版型用基板の既成凸部４７の上面に「凹凸形状で形成された図文字絵柄模様」を形成する押圧加工用版の製造方法である。本押圧加工用版は型押用版として使用される。
なお、本実施例において、従来汎用の慣用液状レジスト材を使用する工程を含む工程により、既成凹凸部４７と既成凹部４８とを形成し、その既成凸部４７と既成凹部４８とを形成した版型用基板を、インクジェットレジスト材を使用する工程を含む工程により、既成凸部４７の上面に「凹凸形状で形成された図文字絵柄模様に相当する複数の凹凸形状で形成された既成凸部上面複数凹凸部４７７、４７７ａ」を形成して、押圧加工用版を調製した。
以下に本実施例を詳細に説明する。
本実施例は、前述の「従属構成１１」に類似する押圧加工用版の製造方法であり、図１０の（Ａ）～（Ｄ）、（Ａ―ａ）～（Ｄ―ａ）に示される押圧加工用版であって、既成凸部４７と既成凹部４８とを備えた版型用基板の既成凸部４７の上面に「凹凸形状で形成された図文字絵柄模様」を形成する押圧加工用版の製造方法である。本押圧加工用版は型押用版として使用される。
なお、本実施例において、従来汎用の慣用液状レジスト材を使用する工程を含む工程により、既成凹凸部４７と既成凹部４８とを形成し、その既成凸部４７と既成凹部４８とを形成した版型用基板を、インクジェットレジスト材を使用する工程を含む工程により、既成凸部４７の上面に「凹凸形状で形成された図文字絵柄模様に相当する複数の凹凸形状で形成された既成凸部上面複数凹凸部４７７、４７７ａ」を形成して、押圧加工用版を調製した。
以下に本実施例を詳細に説明する。
【0346】
（Ａ）既成凸部４７を有する版型用基板第一領域表面１１と既成凹部４８を有する版型用基板第二領域表面１２を備えた版型用基板１を調製し、供給する工程．
平面表面形状を有する版型用基板第一領域表面１１と平面表面形状を有する版型用基板第二領域表面１２を備えた平面表面形状を有する版型用基板１を準備した。版型用基板１は、銅製であって、厚さ「ｈ」７ｍｍ、横幅１２５ｍｍ、縦幅９０ｍｍの略平板形状を有する。
平面表面形状を有する版型用基板第一領域表面１１と平面表面形状を有する版型用基板第二領域表面１２を備えた平面表面形状を有する版型用基板１を準備した。版型用基板１は、銅製であって、厚さ「ｈ」７ｍｍ、横幅１２５ｍｍ、縦幅９０ｍｍの略平板形状を有する。
【0347】
次に、版型用基板１の全表面に従来汎用の慣用液状レジスト材（製版、プリント基板の腐蝕エッチングのために汎用に使用されている慣用の液状レジスト材であって、市販されている汎用の慣用液状レジスト材のうちから所望の慣用液状レジスト材、前述の実施例１Ａの（Ａ）工程で使用した慣用液状レジスト材）を選択して使用して、慣用のスプレーコート方式により、約０．０２ｍｍ～約０．０４ｍｍの厚さで付着し、所定の方法で乾燥してレジスト付着膜を形成した。
そして、版型用基板第一領域表面１１に光透過用の貫通孔を形成した露光用マスク部材を介して、レジスト付着膜に紫外線を照射し、その後、市販されている汎用の慣用の現像剤（炭酸ナトリウム水溶液）を使用して、紫外線が照射されていない領域の不要なレジスト付着膜を除去した。その後、所定の慣用の方法で加熱ベーキングを行って熟成した。このようにして所望の略長方形を有するレジスト硬化膜を形成した。
そして、版型用基板第一領域表面１１に光透過用の貫通孔を形成した露光用マスク部材を介して、レジスト付着膜に紫外線を照射し、その後、市販されている汎用の慣用の現像剤（炭酸ナトリウム水溶液）を使用して、紫外線が照射されていない領域の不要なレジスト付着膜を除去した。その後、所定の慣用の方法で加熱ベーキングを行って熟成した。このようにして所望の略長方形を有するレジスト硬化膜を形成した。
【0348】
次に、レジスト硬化膜を形成した版型用基板１の表面に市販されている汎用の慣用のエッチング液（塩化第二鉄水溶液）を接触して、レジスト硬化膜が付着されていない版型用基板の表面を深さ寸法が１．９ｍｍになるまでエッチングして、版型用基板に凹形状で形成された既成凹部４８を形成するとともに、凸形状で形成された既成凸部４７を形成した。
次に、市販されている汎用の慣用のレジスト除去剤（苛性ソーダ水溶液）を使用して、レジスト硬化膜を除去した。
このようにして、図１０（Ａ）、（Ａ－ａ）に示されるような版型用基板に凸形状で形成された既成凸部４７と、凹形状で形成され既成凹部４８を形成した。
既成凹部４８の深さは約１．９ｍｍであり、既成凸部４７の高さは既成凹部４８の深さに相当する約１．９ｍｍであった。
次に、市販されている汎用の慣用のレジスト除去剤（苛性ソーダ水溶液）を使用して、レジスト硬化膜を除去した。
このようにして、図１０（Ａ）、（Ａ－ａ）に示されるような版型用基板に凸形状で形成された既成凸部４７と、凹形状で形成され既成凹部４８を形成した。
既成凹部４８の深さは約１．９ｍｍであり、既成凸部４７の高さは既成凹部４８の深さに相当する約１．９ｍｍであった。
【0349】
（Ｂ）所望領域インクジェットレジスト硬化膜形成工程．
次に、図１０（Ｂ）、（Ｂ－ａ）に示されるように、インクジェットレジスト材２をインクジェット方式で付着して、版型用基板１の既成凸部側面４７ｂと既成凹部側面４８ｂと既成凹部底面４８ｃの全面を覆うとともに、既成凸部上面４７ａの上面に、インクジェットレジスト材（２）をインクジェット方式により付着して、（イ）図１０（Ｂ－ａ）に示されるような「ＡＢＣＤＥ模様」の所望の図文字絵柄模様、を有する所望領域インクジェットレジスト付着膜を形成した。この場合、既成凸部側面４７ｂと既成凹部側面４８ｂにインクジェットレジスト材が付着していることを確認した。
なお、既成凸部側面４７ｂと既成凹部側面４８ｂは、互いに同じ領域を意味する。
次に、図１０（Ｂ）、（Ｂ－ａ）に示されるように、インクジェットレジスト材２をインクジェット方式で付着して、版型用基板１の既成凸部側面４７ｂと既成凹部側面４８ｂと既成凹部底面４８ｃの全面を覆うとともに、既成凸部上面４７ａの上面に、インクジェットレジスト材（２）をインクジェット方式により付着して、（イ）図１０（Ｂ－ａ）に示されるような「ＡＢＣＤＥ模様」の所望の図文字絵柄模様、を有する所望領域インクジェットレジスト付着膜を形成した。この場合、既成凸部側面４７ｂと既成凹部側面４８ｂにインクジェットレジスト材が付着していることを確認した。
なお、既成凸部側面４７ｂと既成凹部側面４８ｂは、互いに同じ領域を意味する。
【0350】
本工程において、マイクロクラフト社製のオンデマンド・インクジェット印刷システム装置を使用した。インクジェットレジスト材としては、市販されているインクジェットレジスト材のうち、紫外線照射により化学反応して３次元化学構造に架橋する性質を有するとともに、１０ｍＰａ・ｓ～２０ｍＰａ・ｓ（２５℃）の粘度のインクジェットレジスト材（前述の実施例１Ａの（Ｂ）工程、本実施例５の（Ａ）工程、本実施例５の（Ｂ）工程で使用したものと同じインクジェットレジスト材）を選択して使用し、吐出ノズルから吐出される液滴量が２ｐｌ～１５ｐｌの条件で付着してインクジェットレジスト付着膜を形成した。そして、前述の実施例１Ａの（Ｂ）工程と類似の方法により、版型用基板に付着形成された上記のインクジェットレジスト付着膜に紫外線を照射し、その後、１２０℃で１０分間のバーニングを行って、既成凸部側面４７ｂの全面と既成凹部側面４８ｂの全面と既成凹部底面４８ｃの全面に硬化された所望領域インクジェットレジスト硬化膜３を形成するとともに、既成凸部上面４７ａの上面に図文字絵柄模様（ＡＢＣＤＥ模様）の硬化された所望領域インクジェットレジスト硬化膜３を形成した。それぞれの所望領域インクジェットレジスト硬化膜の厚さは約０．０３ｍｍ～約０．０５ｍｍの範囲であった。このようにして、それぞれの所望領域インクジェットレジスト硬化膜３を形成した。
【0351】
（Ｃ）腐蝕エッチング工程．
次に、図１０（Ｃ）、（Ｃ―ａ）に示されるように、所望領域インクジェットレジスト硬化膜３を形成した版型用基板１の表面にエッチング液を接触して記所望領域インクジェットレジスト硬化膜３が付着されていない版型用基板１の既成凸部上面４７ａの上面において深さが約０．９ｍｍになる迄エッチングし、これにより、所望の図文字絵柄模様に相当する複数の凹形状で形成された既成凸部上面複数凹凸部凹部４７２ａと複数の凸形状で形成された既成凸部上面複数凹凸部凸部４７１ａとを有してなる既成凸部上面複数凹凸部４７７ａを形成した。なお、既成凸部上面複数凹凸部４７７ａは既成凸部上面凹凸部４７７に相当する。
次に、図１０（Ｃ）、（Ｃ―ａ）に示されるように、所望領域インクジェットレジスト硬化膜３を形成した版型用基板１の表面にエッチング液を接触して記所望領域インクジェットレジスト硬化膜３が付着されていない版型用基板１の既成凸部上面４７ａの上面において深さが約０．９ｍｍになる迄エッチングし、これにより、所望の図文字絵柄模様に相当する複数の凹形状で形成された既成凸部上面複数凹凸部凹部４７２ａと複数の凸形状で形成された既成凸部上面複数凹凸部凸部４７１ａとを有してなる既成凸部上面複数凹凸部４７７ａを形成した。なお、既成凸部上面複数凹凸部４７７ａは既成凸部上面凹凸部４７７に相当する。
【0352】
（Ｄ）所望領域インクジェットレジスト硬化膜除去工程．
図１０（Ｄ）、（Ｄ－ａ）に示されるように、所望領域インクジェットレジスト硬化膜３を除去した。
このようにして、既成凸部上面４７ａの上面に、複数の凹形状で形成された既成凸部上面複数凹凸部凹部４７２ａと複数の凸形状で形成された既成凸部上面複数凹凸部凸部４７１ａとを有してなる既成凸部上面複数凹凸部４７７ａを形成した。
図１０（Ｄ）、（Ｄ－ａ）に示されるように、所望領域インクジェットレジスト硬化膜３を除去した。
このようにして、既成凸部上面４７ａの上面に、複数の凹形状で形成された既成凸部上面複数凹凸部凹部４７２ａと複数の凸形状で形成された既成凸部上面複数凹凸部凸部４７１ａとを有してなる既成凸部上面複数凹凸部４７７ａを形成した。
【0353】
既成凸部上面複数凹凸部凹部４７２ａの深さ寸法（既成凸部上面複数凹凸部凸部４７１ａの高さ寸法）は約０．９ｍｍであった。
また、既成凹部４８の深さ寸法（既成凸部４７の高さ寸法）は１．９ｍｍであった。
また、既成凹部４８の深さ寸法（既成凸部４７の高さ寸法）は１．９ｍｍであった。
【0354】
また、図１０（Ｄ）、（Ｄ－ａ）における既成凸部４７の側面（既成凹部４８の側面に相当）は、エッチングされることなく、図１０（Ｄ）に示される正常な所望の形状を維持していたことを確認した。
このようにして、既成凸部４７と既成凹部４８を有するとともに、既成凸部４７の上面に凹凸形状で形成された「ＡＢＣＤＥ模様」の既成凸部上面複数凹凸部４７７ａを形成した押圧加工用版１０を製造した。
このようにして、既成凸部４７と既成凹部４８を有するとともに、既成凸部４７の上面に凹凸形状で形成された「ＡＢＣＤＥ模様」の既成凸部上面複数凹凸部４７７ａを形成した押圧加工用版１０を製造した。
【0355】
なお、本実施例において、正常な所望の形状精度や寸法精度を有する既成凸部４７と既成凹部４８を有するとともに、既成凸部４７に、正常な所望の既成凸部上面複数凹凸部４７７ａが形成されていることを確認した。
また、既成凸部４７の側面（既成凹部４８に相当）には窪んだ状態でエッチングされたサイドエッチング現象が生じていなく、所望の形状精度を有することを確認した。
また、既成凸部４７の側面（既成凹部４８に相当）には窪んだ状態でエッチングされたサイドエッチング現象が生じていなく、所望の形状精度を有することを確認した。
【0356】
＜実施例５Ｂ－ａ（実施例５Ｂの押圧加工用版を使用した被加工物の加工）＞
本実施例は、前述の実施例５Ｂにおいて製造した押圧加工用版１０を、平圧加圧式加工装置の型押用版１０として使用して、被加工物１０８としての紙製シート１０８を型押し加工するものである。
下記の工程によって被加工物を型押加工した。
（Ｓ－ａ）実施例５Ｂにおいて製造した既成凸部と既成凹部を形成した押圧加工用版１０としての型押用版１０を準備した。
（Ｓ－ｂ）図１６（Ａ）に示されるように、互いに対向する第一基盤９２と第二基盤９３を備えた押圧加工装置を準備した。
（Ｓ－ｄ）別途調製した滑らかな凹凸を有しない平面を有するステンレス製の受版９４を、押圧加工装置の第二基盤９３に設置した。
（Ｓ－ｅ）この状態で、押圧加工用版１０（型押用版）と受版９４との間に、被加工物１０８としての厚さ約１．５ｍｍの紙製シート１０８を位置し、その状態で、慣用の駆動方法により第一基盤９２と第二基盤９３のうちの少なくとも一つの基盤を駆動して、押圧加工用版１０と受版９４とが被加工物１０８を押圧した。
これにより、被加工物１０８の表面に、版型用基板の既成凸部４７の上面に形成された既成凸部上面複数凹凸部４７７ａの凹凸形状に一致する凹凸形状を有する被加工物凹凸形成部を形成した。
（Ｓ－ｆ）押圧加工用版１０（型押用版）と受版９４のうちの少なくとも一つの基盤を駆動して、押圧加工用版１０（型押用版）と受版９４とを互いに離反して、被加工物への押圧を解除した。
これにより、被加工物１０８としての紙製シート１０８に、版型用基板の既成凸部４７の上面に形成された既成凸部上面複数凹凸部４７７ａに凹凸形状で形成されている図文字絵柄模様に一致した図文字絵柄模様を有する約０．９ｍｍ深さの凹凸形状のエンボス形状で形成された加工物を調製した。
本実施例は、前述の実施例５Ｂにおいて製造した押圧加工用版１０を、平圧加圧式加工装置の型押用版１０として使用して、被加工物１０８としての紙製シート１０８を型押し加工するものである。
下記の工程によって被加工物を型押加工した。
（Ｓ－ａ）実施例５Ｂにおいて製造した既成凸部と既成凹部を形成した押圧加工用版１０としての型押用版１０を準備した。
（Ｓ－ｂ）図１６（Ａ）に示されるように、互いに対向する第一基盤９２と第二基盤９３を備えた押圧加工装置を準備した。
（Ｓ－ｄ）別途調製した滑らかな凹凸を有しない平面を有するステンレス製の受版９４を、押圧加工装置の第二基盤９３に設置した。
（Ｓ－ｅ）この状態で、押圧加工用版１０（型押用版）と受版９４との間に、被加工物１０８としての厚さ約１．５ｍｍの紙製シート１０８を位置し、その状態で、慣用の駆動方法により第一基盤９２と第二基盤９３のうちの少なくとも一つの基盤を駆動して、押圧加工用版１０と受版９４とが被加工物１０８を押圧した。
これにより、被加工物１０８の表面に、版型用基板の既成凸部４７の上面に形成された既成凸部上面複数凹凸部４７７ａの凹凸形状に一致する凹凸形状を有する被加工物凹凸形成部を形成した。
（Ｓ－ｆ）押圧加工用版１０（型押用版）と受版９４のうちの少なくとも一つの基盤を駆動して、押圧加工用版１０（型押用版）と受版９４とを互いに離反して、被加工物への押圧を解除した。
これにより、被加工物１０８としての紙製シート１０８に、版型用基板の既成凸部４７の上面に形成された既成凸部上面複数凹凸部４７７ａに凹凸形状で形成されている図文字絵柄模様に一致した図文字絵柄模様を有する約０．９ｍｍ深さの凹凸形状のエンボス形状で形成された加工物を調製した。
【0357】
本被加工物の加工方法の実施例において、被加工物１０８としての紙製シート１０８に、何らの異常が発生することなく、所望の形状精度や寸法精度を有する凹凸形状で形成された「ＡＢＣＤＥ模様」の図文字絵柄模様を形成した加工物が得られた。加工物に形成された「ＡＢＣＤＥ模様」の図文字絵柄模様は、異常なく、所望の約０．９ｍｍの段差を有する凹凸で形成されてなることを確認した。
【0358】
＜比較例５Ｂ（慣用液状レジスト材を使用した押圧加工用版の製造）＞
本比較例は、上記の実施例５Ｂの「（Ｂ）、（Ｃ）、（Ｄ）工程の、既成凸部４７の上面に既成凸部上面複数凹凸部４７７ａを形成する工程において、インクジェットレジスト材に替えて従来の慣用液状レジスト材を使用して、既成凸部上面複数凹凸部４７７ａを形成しようとする押圧加工用版の製造方法である。
本比較例は、上記の実施例５Ｂの「（Ｂ）、（Ｃ）、（Ｄ）工程の、既成凸部４７の上面に既成凸部上面複数凹凸部４７７ａを形成する工程において、インクジェットレジスト材に替えて従来の慣用液状レジスト材を使用して、既成凸部上面複数凹凸部４７７ａを形成しようとする押圧加工用版の製造方法である。
【0359】
以下に本比較例を詳細に説明する。
従来の押圧加工用版の製造方法の製造工程を説明するための模式的概略図を図２２に示す。
（Ａ）既成凸部４７を有する版型用基板第一領域表面１１と既成凹部４８を有する版型用基板第二領域表面１２を備えた版型用基板１を調製し、供給する工程．
上記の実施例５Ｂと同じ方法により、銅製の厚さ７ｍｍ、横幅１２５ｍｍ、縦幅９０ｍｍの略平板形状を有する版型用基板を使用して、図２２（Ａ）、（Ａ－ａ）に示されるような版型用基板の版型用基板第一領域表面１１に凸形状で形成された既成凸部４７と、版型用基板第二領域表面１２に凹形状で形成され既成凹部４８を形成した。
既成凹部４８の深さは約１．９ｍｍであり、既成凸部４７の高さは既成凹部４８の深さに相当する約１．９ｍｍであった。
従来の押圧加工用版の製造方法の製造工程を説明するための模式的概略図を図２２に示す。
（Ａ）既成凸部４７を有する版型用基板第一領域表面１１と既成凹部４８を有する版型用基板第二領域表面１２を備えた版型用基板１を調製し、供給する工程．
上記の実施例５Ｂと同じ方法により、銅製の厚さ７ｍｍ、横幅１２５ｍｍ、縦幅９０ｍｍの略平板形状を有する版型用基板を使用して、図２２（Ａ）、（Ａ－ａ）に示されるような版型用基板の版型用基板第一領域表面１１に凸形状で形成された既成凸部４７と、版型用基板第二領域表面１２に凹形状で形成され既成凹部４８を形成した。
既成凹部４８の深さは約１．９ｍｍであり、既成凸部４７の高さは既成凹部４８の深さに相当する約１．９ｍｍであった。
【0360】
（Ｂ）従来の慣用液状レジスト硬化膜形成工程．
図２２の（Ｂ）、（Ｂ－ａ）に示されるように、既成凸部４７と既成凹部４８とを形成した版型用基板の全表面を覆って、従来の慣用液状レジスト材２０（本比較例５Ｂの（Ａ）工程、実施例５Ｂの（Ａ）工程、実施例１Ａの（Ａ）工程、で使用した液状レジスト材と同じであって、紫外線照射により化学反応して３次元化学構造に架橋する性質を有し、製版、プリント基板の腐蝕エッチングのために汎用に使用されている慣用の液状レジスト材）を使用して、従来慣用のスプレーコート方式によって塗布して液状レジスト付着膜を形成した。
この場合、慣用液状レジスト材は、既成凸部の上面と既成凹部の底面に液状レジスト付着膜が形成されたが、しかしながら、既成凸部側面（既成凹部側面）には、液状レジスト付着膜は形成されなかった。
その後、所望の形状の露光用マスク部材（露光用マスク部材を版型用基板の表面に設置した場合に、版型用基板の版型用基板第一領域表面１１に形成された既成凸部４７の領域に相当する部分に「ＡＢＣＤＥ模様」の貫通孔を有するとともに、その周囲領域に光遮断用部分を有する露光用マスク部材）を介して、紫外線照射露光し、その後、現像剤（炭酸ナトリウム水溶液）を使用して紫外線が照射されていない領域のレジスト付着膜を除去して現像し、その後、アフターベーキング、等の慣用の方法により、付着した慣用レジスト付着膜を硬化して、図２２の（Ｃ）、（Ｃ－ａ）に示されるような、既成凹部の底面に硬化膜を形成するとともに、既成凸部の上面に、所望の「ＡＢＣＤＥ模様」を有する慣用レジスト硬化膜３０を形成した。慣用レジスト硬化膜３０の厚さは約０．０２ｍｍ～約０．０４ｍｍの範囲であった。
図２２の（Ｂ）、（Ｂ－ａ）に示されるように、既成凸部４７と既成凹部４８とを形成した版型用基板の全表面を覆って、従来の慣用液状レジスト材２０（本比較例５Ｂの（Ａ）工程、実施例５Ｂの（Ａ）工程、実施例１Ａの（Ａ）工程、で使用した液状レジスト材と同じであって、紫外線照射により化学反応して３次元化学構造に架橋する性質を有し、製版、プリント基板の腐蝕エッチングのために汎用に使用されている慣用の液状レジスト材）を使用して、従来慣用のスプレーコート方式によって塗布して液状レジスト付着膜を形成した。
この場合、慣用液状レジスト材は、既成凸部の上面と既成凹部の底面に液状レジスト付着膜が形成されたが、しかしながら、既成凸部側面（既成凹部側面）には、液状レジスト付着膜は形成されなかった。
その後、所望の形状の露光用マスク部材（露光用マスク部材を版型用基板の表面に設置した場合に、版型用基板の版型用基板第一領域表面１１に形成された既成凸部４７の領域に相当する部分に「ＡＢＣＤＥ模様」の貫通孔を有するとともに、その周囲領域に光遮断用部分を有する露光用マスク部材）を介して、紫外線照射露光し、その後、現像剤（炭酸ナトリウム水溶液）を使用して紫外線が照射されていない領域のレジスト付着膜を除去して現像し、その後、アフターベーキング、等の慣用の方法により、付着した慣用レジスト付着膜を硬化して、図２２の（Ｃ）、（Ｃ－ａ）に示されるような、既成凹部の底面に硬化膜を形成するとともに、既成凸部の上面に、所望の「ＡＢＣＤＥ模様」を有する慣用レジスト硬化膜３０を形成した。慣用レジスト硬化膜３０の厚さは約０．０２ｍｍ～約０．０４ｍｍの範囲であった。
【0361】
（Ｃ）腐蝕エッチング工程．
図２２（Ｄ）に示されるように、慣用レジスト硬化膜３０を形成した版型用基板１の表面にエッチング液（塩化第二鉄水溶液）をパドル吹上方式で接触して、慣用レジスト硬化膜が付着されていない領域を、深さ寸法が約０．９ｍｍになるまでエッチングした。
これにより、既成凸部４７の上面をエッチングして、複数の凹形状で形成された既成凸部上面複数凹凸部凹部４７２ａと複数の凸形状で形成された既成凸部上面複数凹凸部凸部４７１ａとを有してなる既成凸部上面複数凹凸部４７７ａを形成した。
この場合、既成凸部の側面（既成凹部の側面）には、窪み状態のサイドエッチングが生じていた。
図２２（Ｄ）に示されるように、慣用レジスト硬化膜３０を形成した版型用基板１の表面にエッチング液（塩化第二鉄水溶液）をパドル吹上方式で接触して、慣用レジスト硬化膜が付着されていない領域を、深さ寸法が約０．９ｍｍになるまでエッチングした。
これにより、既成凸部４７の上面をエッチングして、複数の凹形状で形成された既成凸部上面複数凹凸部凹部４７２ａと複数の凸形状で形成された既成凸部上面複数凹凸部凸部４７１ａとを有してなる既成凸部上面複数凹凸部４７７ａを形成した。
この場合、既成凸部の側面（既成凹部の側面）には、窪み状態のサイドエッチングが生じていた。
【0362】
（Ｄ）従来慣用レジスト硬化膜除去工程．
図２２の（Ｅ）に示されるように、慣用レジスト硬化膜３０を、汎用のレジスト除去剤（苛性ソータ水溶液、又は、水酸化ナトリウム水溶液）を使用して除去した。
図２２の（Ｅ）に示されるように、慣用レジスト硬化膜３０を、汎用のレジスト除去剤（苛性ソータ水溶液、又は、水酸化ナトリウム水溶液）を使用して除去した。
【0363】
上記の「（Ｃ）腐蝕エッチング工程」において、硬化膜が付着形成されていない既成凸部４７の側面（既成凹部４８の側面）も腐蝕エッチングされて、図２２（Ｄ）、（Ｅ）に示されるようなサイドエッチングが生じていた。すなわち、所望の形状精度や寸法精度を有する押圧加工用版が得られなかった。
このようなサイドエッチング形状は所望の形状ではなく、好ましくない形状であり、このようなサイドエッチングされた凹凸部を形成した押圧加工用版型を使用して被加工物を加工した場合に、所望の凹凸形状に加工された加工物が得られないという課題があり、好ましくない。
このようなサイドエッチング形状は所望の形状ではなく、好ましくない形状であり、このようなサイドエッチングされた凹凸部を形成した押圧加工用版型を使用して被加工物を加工した場合に、所望の凹凸形状に加工された加工物が得られないという課題があり、好ましくない。
【0364】
＜比較例５Ｂ－ａ（比較例５Ｂの押圧加工用版を使用した被加工物の加工）＞
本比較例は、上記の「比較例５Ｂ」において製造した押圧加工用版１０を、平圧加圧式加工装置の型押用版１０として使用して、被加工物１０８としての紙製シート１０８を型押し加工するものである。
下記の工程によって被加工物を型押加工した。
（Ｓ－ａ）比較例５Ｂにおいて製造した押圧加工用版１０としての型押用版１０を準備した。
（Ｓ－ｂ）図１６（Ａ）に示されるように、互いに対向する第一基盤９２と第二基盤９３を備えた押圧加工装置を準備した。
（Ｓ－ｄ）別途調製した滑らかな平面を有するステンレス製の受版９４を、押圧加工装置の第二基盤９３に設置した。
（Ｓ－ｅ）この状態で、押圧加工用版１０（型押用版）と受版９４との間に、被加工物１０８としての厚さ１．５ｍｍの紙製シート１０８を位置し、その状態で、慣用の駆動方法により第一基盤９２と第二基盤９３のうちの少なくとも一つの基盤を駆動して、押圧加工用版１０と受版９４とが被加工物１０８を押圧した。
これにより、被加工物１０８の表面に、版型用基板の既成凸部４７の上面に形成された既成凸部上面複数凹凸部４７７ａの凹凸形状に一致する凹凸形状を有する被加工物凹凸形成部を形成した。
（Ｓ－ｆ）押圧加工用版１０（型押用版）と受版９４のうちの少なくとも一つの基盤を駆動して、押圧加工用版１０（型押用版）と受版９４とを互いに離反して、被加工物への押圧を解除した。
このようにして、被加工物１０８としての紙製シート１０８に、版型用基板の既成凸部４７の上面に形成された既成凸部上面複数凹凸部４７７ａに凹凸形状で形成されている図文字絵柄模様に一致した図文字絵柄模様を有する凹凸形状のエンボス形状で形成された加工物を調製した。
本比較例は、上記の「比較例５Ｂ」において製造した押圧加工用版１０を、平圧加圧式加工装置の型押用版１０として使用して、被加工物１０８としての紙製シート１０８を型押し加工するものである。
下記の工程によって被加工物を型押加工した。
（Ｓ－ａ）比較例５Ｂにおいて製造した押圧加工用版１０としての型押用版１０を準備した。
（Ｓ－ｂ）図１６（Ａ）に示されるように、互いに対向する第一基盤９２と第二基盤９３を備えた押圧加工装置を準備した。
（Ｓ－ｄ）別途調製した滑らかな平面を有するステンレス製の受版９４を、押圧加工装置の第二基盤９３に設置した。
（Ｓ－ｅ）この状態で、押圧加工用版１０（型押用版）と受版９４との間に、被加工物１０８としての厚さ１．５ｍｍの紙製シート１０８を位置し、その状態で、慣用の駆動方法により第一基盤９２と第二基盤９３のうちの少なくとも一つの基盤を駆動して、押圧加工用版１０と受版９４とが被加工物１０８を押圧した。
これにより、被加工物１０８の表面に、版型用基板の既成凸部４７の上面に形成された既成凸部上面複数凹凸部４７７ａの凹凸形状に一致する凹凸形状を有する被加工物凹凸形成部を形成した。
（Ｓ－ｆ）押圧加工用版１０（型押用版）と受版９４のうちの少なくとも一つの基盤を駆動して、押圧加工用版１０（型押用版）と受版９４とを互いに離反して、被加工物への押圧を解除した。
このようにして、被加工物１０８としての紙製シート１０８に、版型用基板の既成凸部４７の上面に形成された既成凸部上面複数凹凸部４７７ａに凹凸形状で形成されている図文字絵柄模様に一致した図文字絵柄模様を有する凹凸形状のエンボス形状で形成された加工物を調製した。
【0365】
この場合、繰り返し押圧加工を繰り返しているときに、被加工物１０８が押圧加工用版から離れることなく、押圧加工用版に引っ付き又は引っ掛かり状態で、離反駆動される現象が、一部認められた。すなわち、押圧加工用版のサイドエッチングされた既成凸部の側面（複数のサイドエッチングされた既成凹部の側面）が形成された形状に起因して、そのサイドエッチングの形状により、被加工物１０８が押圧加工用版に引っ付き又は引っ掛かり状態になった現象が一部認められた。その結果、所望の凹凸形状を有する加工物が得られなかった。
【0366】
＜実施例６Ａ（押圧加工用版としての型押用版の製造）＞
本実施例は、前述の「従属構成１２」に類似する押圧加工用版の製造方法であり、図１１の（Ａ）～（Ｄ）、（Ａ―ｂ）～（Ｄ―ｂ）に示される押圧加工用版であって、既成凸部４７と既成凹部４８とを備えた版型用基板の既成凹部４８の底面に「凹凸形状で形成された図文字絵柄模様」を形成する押圧加工用版の製造方法である。本押圧加工用版は型押用版として使用される。
なお、本実施例において、従来汎用の慣用ドライフィルムレジスト材を使用する工程を含む工程により、既成凹凸部４７と既成凹部４８とを形成し、その既成凸部４７と既成凹部４８とを形成した版型用基板を、インクジェットレジスト材を使用する工程を含む工程により、既成凹部４８の底面に「凹凸形状で形成された図文字絵柄模様に相当する複数の凹凸形状で形成された既成凹部底面複数凹凸部４８８、４８８ｂ」を形成して、押圧加工用版を調製した。
以下に本実施例を詳細に説明する。
本実施例は、前述の「従属構成１２」に類似する押圧加工用版の製造方法であり、図１１の（Ａ）～（Ｄ）、（Ａ―ｂ）～（Ｄ―ｂ）に示される押圧加工用版であって、既成凸部４７と既成凹部４８とを備えた版型用基板の既成凹部４８の底面に「凹凸形状で形成された図文字絵柄模様」を形成する押圧加工用版の製造方法である。本押圧加工用版は型押用版として使用される。
なお、本実施例において、従来汎用の慣用ドライフィルムレジスト材を使用する工程を含む工程により、既成凹凸部４７と既成凹部４８とを形成し、その既成凸部４７と既成凹部４８とを形成した版型用基板を、インクジェットレジスト材を使用する工程を含む工程により、既成凹部４８の底面に「凹凸形状で形成された図文字絵柄模様に相当する複数の凹凸形状で形成された既成凹部底面複数凹凸部４８８、４８８ｂ」を形成して、押圧加工用版を調製した。
以下に本実施例を詳細に説明する。
【0367】
（Ａ）既成凸部４７を有する版型用基板第一領域表面１１と既成凹部４８を有する版型用基板第二領域表面１２を備えた版型用基板１を調製し、供給する工程．
平面表面形状を有する版型用基板第一領域表面１１と平面表面形状を有する版型用基板第二領域表面１２を備えた平面表面形状を有する版型用基板１を準備した。版型用基板１は、真鍮製であって、「ｈ」７ｍｍ、横幅１２５ｍｍ、縦幅９０ｍｍの略平板形状を有する。
平面表面形状を有する版型用基板第一領域表面１１と平面表面形状を有する版型用基板第二領域表面１２を備えた平面表面形状を有する版型用基板１を準備した。版型用基板１は、真鍮製であって、「ｈ」７ｍｍ、横幅１２５ｍｍ、縦幅９０ｍｍの略平板形状を有する。
【0368】
次に、版型用基板１の全表面に、従来汎用の慣用ドライフィルムレジスト材（市販されている汎用の慣用ドライフィルムレジスト材のうちから所望の慣用ドライフィルムレジスト材（実施例３Ｂの（Ａ）工程で使用したものと同じ慣用ドライフィルムレジスト材、厚さが約０．０２ｍｍ～約０．０４ｍｍ）を選択して使用して、版型用基板の表面に接着してレジスト付着膜を形成した。
そして、版型用基板第一領域表面１１に光透過用の貫通孔を形成した露光用マスク部材を介して、レジスト付着膜に紫外線を照射し、その後、市販されている汎用の慣用の現像剤（炭酸ナトリウム水溶液）を使用して、紫外線が照射されていない領域の不要なレジスト付着膜を除去した。その後、所定の慣用の方法で加熱ベーキングを行って熟成した。このようにして所望の略長方形を有するレジスト硬化膜を形成した。
そして、版型用基板第一領域表面１１に光透過用の貫通孔を形成した露光用マスク部材を介して、レジスト付着膜に紫外線を照射し、その後、市販されている汎用の慣用の現像剤（炭酸ナトリウム水溶液）を使用して、紫外線が照射されていない領域の不要なレジスト付着膜を除去した。その後、所定の慣用の方法で加熱ベーキングを行って熟成した。このようにして所望の略長方形を有するレジスト硬化膜を形成した。
【0369】
次に、レジスト硬化膜を形成した版型用基板１の表面に市販されている汎用の慣用のエッチング液（塩化第二鉄水溶液）を接触して、レジスト硬化膜が付着されていない版型用基板の表面を深さ寸法が約１．０ｍｍになるまでエッチングして、版型用基板に凹形状で形成された既成凹部４８を形成するとともに、凸形状で形成された既成凸部４７を形成した。
次に、市販されている汎用の慣用のレジスト除去剤（苛性ソーダ水溶液）を使用して、レジスト硬化膜を除去した。
このようにして、図１１（Ａ）、（Ａ－ｂ）に示されるような版型用基板に凸形状で形成された既成凸部４７と、凹形状で形成され既成凹部４８を形成した。
既成凹部４８の深さは約１．０ｍｍであり、既成凸部４７の高さは既成凹部４８の深さに相当する約１．０ｍｍであった。
次に、市販されている汎用の慣用のレジスト除去剤（苛性ソーダ水溶液）を使用して、レジスト硬化膜を除去した。
このようにして、図１１（Ａ）、（Ａ－ｂ）に示されるような版型用基板に凸形状で形成された既成凸部４７と、凹形状で形成され既成凹部４８を形成した。
既成凹部４８の深さは約１．０ｍｍであり、既成凸部４７の高さは既成凹部４８の深さに相当する約１．０ｍｍであった。
【0370】
（Ｂ）所望領域インクジェットレジスト硬化膜形成工程．
次に、図１１（Ｂ）、（Ｂ－ｂ）に示されるように、インクジェットレジスト材２をインクジェット方式で付着して、版型用基板１の既成凸部側面４７ｂと既成凹部側面４８ｂと既成凸部上面４７ａを覆うとともに、既成凹部底面４８ｃの底面に、インクジェットレジスト材２をインクジェット方式により付着して、（イ）図１１（Ｂ－ｂ）に示されるような「ハート模様」の所望の図文字絵柄模様を有する所望領域インクジェットレジスト付着膜を形成した。この場合、既成凸部側面４７ｂと既成凹部側面４８ｂにインクジェットレジスト材が付着していることを確認した。
なお、既成凸部側面４７ｂと既成凹部側面４８ｂは、互いに同じ領域を意味する。
次に、図１１（Ｂ）、（Ｂ－ｂ）に示されるように、インクジェットレジスト材２をインクジェット方式で付着して、版型用基板１の既成凸部側面４７ｂと既成凹部側面４８ｂと既成凸部上面４７ａを覆うとともに、既成凹部底面４８ｃの底面に、インクジェットレジスト材２をインクジェット方式により付着して、（イ）図１１（Ｂ－ｂ）に示されるような「ハート模様」の所望の図文字絵柄模様を有する所望領域インクジェットレジスト付着膜を形成した。この場合、既成凸部側面４７ｂと既成凹部側面４８ｂにインクジェットレジスト材が付着していることを確認した。
なお、既成凸部側面４７ｂと既成凹部側面４８ｂは、互いに同じ領域を意味する。
【0371】
本工程において、マイクロクラフト社製のオンデマンド・インクジェット印刷システム装置を使用した。インクジェットレジスト材としては、市販されているインクジェットレジスト材のうち、紫外線照射により化学反応して３次元化学構造に架橋する性質を有するとともに、１０ｍＰａ・ｓ～２０ｍＰａ・ｓ（２５℃）の粘度のインクジェットレジスト材（前述の実施例１Ａの（Ｂ）工程で使用したものと同じインクジェットレジスト材）を選択して使用し、吐出ノズルから吐出される液滴量が２ｐｌ～１５ｐｌの条件で付着してインクジェットレジスト付着膜を形成した。そして、前述の実施例１Ａの（Ｂ）工程と類似の方法により、版型用基板に付着形成された上記のインクジェットレジスト付着膜に紫外線を照射し、その後、１２０℃で１０分間のバーニングを行って、既成凸部側面４７ｂと既成凹部側面４８ｂと既成凸部上面４７ａの上に硬化された所望領域インクジェットレジスト硬化膜３を形成するとともに、既成凹部底面４８ｃの底面に図文字絵柄模様（ハート模様）の硬化された所望領域インクジェットレジスト硬化膜３を形成した。それぞれの所望領域インクジェットレジスト硬化膜の厚さは約０．０３ｍｍ～約０．０５ｍｍの範囲であった。このようにして、それぞれの所望領域インクジェットレジスト硬化膜３を形成した。
【0372】
（Ｃ）腐蝕エッチング工程．
次に、図１１（Ｃ）、（Ｃ―ｂ）に示されるように、所望領域インクジェットレジスト硬化膜３を形成した版型用基板１の表面にエッチング液を接触して記所望領域インクジェットレジスト硬化膜３が付着されていない版型用基板１の既成凹部底面４８ｃの底面において深さが約０．１ｍｍになる迄エッチングし、これにより、所望の図文字絵柄模様に相当する複数の凹形状で形成された既成凹部底面複数微細凹凸部凹部４８２ｂと複数の凸形状で形成された既成凹部底面複数微細凹凸部凸部４８１ｂとを有してなる既成凹部底面複数微細凹凸部４８８ｂを形成した。なお、既成凹部底面複数微細凹凸部４８８ｂは既成凹部底面凹凸部４８８に相当する。
次に、図１１（Ｃ）、（Ｃ―ｂ）に示されるように、所望領域インクジェットレジスト硬化膜３を形成した版型用基板１の表面にエッチング液を接触して記所望領域インクジェットレジスト硬化膜３が付着されていない版型用基板１の既成凹部底面４８ｃの底面において深さが約０．１ｍｍになる迄エッチングし、これにより、所望の図文字絵柄模様に相当する複数の凹形状で形成された既成凹部底面複数微細凹凸部凹部４８２ｂと複数の凸形状で形成された既成凹部底面複数微細凹凸部凸部４８１ｂとを有してなる既成凹部底面複数微細凹凸部４８８ｂを形成した。なお、既成凹部底面複数微細凹凸部４８８ｂは既成凹部底面凹凸部４８８に相当する。
【0373】
（Ｄ）所望領域インクジェットレジスト硬化膜除去工程．
図１１（Ｄ）、（Ｄ－ａ）に示されるように、所望領域インクジェットレジスト硬化膜３を除去した。
このようにして、既成凹部底面４８ｃの底面に、複数の凹形状で形成された既成凹部底面複数微細凹凸部凹部４８２ｂと複数の凸形状で形成された既成凹部底面複数微細凹凸部凸部４８１ｂとを有してなる既成凹部底面複数微細凹凸部４８８ｂを形成した。
図１１（Ｄ）、（Ｄ－ａ）に示されるように、所望領域インクジェットレジスト硬化膜３を除去した。
このようにして、既成凹部底面４８ｃの底面に、複数の凹形状で形成された既成凹部底面複数微細凹凸部凹部４８２ｂと複数の凸形状で形成された既成凹部底面複数微細凹凸部凸部４８１ｂとを有してなる既成凹部底面複数微細凹凸部４８８ｂを形成した。
【0374】
既成凹部底面複数微細凹凸部凹部４８２ｂの深さ寸法（既成凹部底面複数微細凹凸部凸部４８１ｂの高さ寸法）は約０．１ｍｍであった。
また、既成凹部４８の深さ寸法（既成凸部４７の高さ寸法）は約１．９ｍｍであった。
また、既成凹部４８の深さ寸法（既成凸部４７の高さ寸法）は約１．９ｍｍであった。
【0375】
また、図１１（Ｄ）、（Ｄ－ｂ）における既成凹部４８の側面（既成凸部４７の側面に相当）は、エッチングされることなく、図１１（Ｄ）に示される正常な所望の形状を維持していたことを確認した。
このようにして、既成凸部４７と既成凹部４８を有するとともに、既成凹部底面４８の底面に凹凸形状で形成された「ハート模様」の既成凹部底面複数微細凹凸部４８８ｂを形成した押圧加工用版１０を製造した。
このようにして、既成凸部４７と既成凹部４８を有するとともに、既成凹部底面４８の底面に凹凸形状で形成された「ハート模様」の既成凹部底面複数微細凹凸部４８８ｂを形成した押圧加工用版１０を製造した。
【0376】
なお、本実施例において、正常な所望の形状精度や寸法精度を有する既成凸部４７と既成凹部４８を有するとともに、既成凹部４７に、正常な所望の既成凹部底面複数微細凹凸部４８８ｂが形成されていることを確認した。
また、既成凹部４８の側面（既成凸部４７に相当）には窪んだ状態でエッチングされたサイドエッチング現象が生じていなく、所望の形状精度を有することを確認した。
また、既成凹部４８の側面（既成凸部４７に相当）には窪んだ状態でエッチングされたサイドエッチング現象が生じていなく、所望の形状精度を有することを確認した。
【0377】
＜実施例６Ａ－ａ（実施例６Ａの押圧加工用版を使用した被加工物の加工）＞
本実施例は、前述の実施例６Ａにおいて製造した押圧加工用版１０を、平圧加圧式加工装置の型押用版１０として使用して、被加工物１０８としての表面銀色光沢を有する紙製シート１０８を型押し加工するものである。
下記の工程によって被加工物を型押加工した。
（Ｓ－ａ）実施例６Ａにおいて製造した既成凸部と既成凹部を形成した押圧加工用版１０としての型押用版１０を準備した。
（Ｓ－ｂ）図１６（Ａ）に示されるように、互いに対向する第一基盤９２と第二基盤９３を備えた押圧加工装置を準備した。
（Ｓ－ｄ）別途調製した滑らかな凹凸を有しない平面を有するステンレス製の受版９４を、押圧加工装置の第二基盤９３に設置した。
（Ｓ－ｅ）この状態で、押圧加工用版１０（型押用版）と受版９４との間に、被加工物１０８としての厚さ約１．５ｍｍの表面銀色光沢を有する紙製シート１０８を位置し、その状態で、慣用の駆動方法により第一基盤９２と第二基盤９３のうちの少なくとも一つの基盤を駆動して、押圧加工用版１０と受版９４とが被加工物１０８を押圧した。
これにより、被加工物１０８の表面に、版型用基板の既成凹部４７の底面に形成された既成凹部底面複数凹凸部４８８ｂの凹凸形状に一致する凹凸形状を有する被加工物凹凸形成部を形成した。
（Ｓ－ｆ）押圧加工用版１０（型押用版）と受版９４のうちの少なくとも一つの基盤を駆動して、押圧加工用版１０（型押用版）と受版９４とを互いに離反して、被加工物への押圧を解除した。
これにより、被加工物１０８としての紙製シート１０８に、版型用基板の既成凹部４７の底面に形成されている既成凹部底面複数凹凸部４８８ｂの図文字絵柄模様に一致した「ハート模様」の図文字絵柄模様を有する約０．１ｍｍ深さの凹凸形状のエンボス形状で形成された加工物を調製した。
本実施例は、前述の実施例６Ａにおいて製造した押圧加工用版１０を、平圧加圧式加工装置の型押用版１０として使用して、被加工物１０８としての表面銀色光沢を有する紙製シート１０８を型押し加工するものである。
下記の工程によって被加工物を型押加工した。
（Ｓ－ａ）実施例６Ａにおいて製造した既成凸部と既成凹部を形成した押圧加工用版１０としての型押用版１０を準備した。
（Ｓ－ｂ）図１６（Ａ）に示されるように、互いに対向する第一基盤９２と第二基盤９３を備えた押圧加工装置を準備した。
（Ｓ－ｄ）別途調製した滑らかな凹凸を有しない平面を有するステンレス製の受版９４を、押圧加工装置の第二基盤９３に設置した。
（Ｓ－ｅ）この状態で、押圧加工用版１０（型押用版）と受版９４との間に、被加工物１０８としての厚さ約１．５ｍｍの表面銀色光沢を有する紙製シート１０８を位置し、その状態で、慣用の駆動方法により第一基盤９２と第二基盤９３のうちの少なくとも一つの基盤を駆動して、押圧加工用版１０と受版９４とが被加工物１０８を押圧した。
これにより、被加工物１０８の表面に、版型用基板の既成凹部４７の底面に形成された既成凹部底面複数凹凸部４８８ｂの凹凸形状に一致する凹凸形状を有する被加工物凹凸形成部を形成した。
（Ｓ－ｆ）押圧加工用版１０（型押用版）と受版９４のうちの少なくとも一つの基盤を駆動して、押圧加工用版１０（型押用版）と受版９４とを互いに離反して、被加工物への押圧を解除した。
これにより、被加工物１０８としての紙製シート１０８に、版型用基板の既成凹部４７の底面に形成されている既成凹部底面複数凹凸部４８８ｂの図文字絵柄模様に一致した「ハート模様」の図文字絵柄模様を有する約０．１ｍｍ深さの凹凸形状のエンボス形状で形成された加工物を調製した。
【0378】
本被加工物の加工方法の実施例において、被加工物１０８としての紙製シート１０８に、何らの異常が発生することなく、所望の形状精度や寸法精度を有する凹凸形状で形成された「ハート模様」の図文字絵柄模様を形成した加工物が得られた。加工物に形成された「ハート模様」の図文字絵柄模様は、異常なく、所望の約０．１ｍｍの段差を有する微細凹凸で形成されてなることを確認した。
【0379】
＜比較例６Ａ（慣用液状レジスト材を使用した押圧加工用版の製造）＞
本比較例は、上記の実施例６Ａの「（Ｂ）、（Ｃ）、（Ｄ）工程の、既成凹部４８の底面に既成凹部底面複数凹凸部４８８ａを形成する工程において、インクジェットレジスト材に替えて従来の慣用液状レジスト材を使用して、既成凹部底面複数凹凸部４８８ａを形成しようとする押圧加工用版の製造方法である。
本比較例は、上記の実施例６Ａの「（Ｂ）、（Ｃ）、（Ｄ）工程の、既成凹部４８の底面に既成凹部底面複数凹凸部４８８ａを形成する工程において、インクジェットレジスト材に替えて従来の慣用液状レジスト材を使用して、既成凹部底面複数凹凸部４８８ａを形成しようとする押圧加工用版の製造方法である。
【0380】
以下に本比較例を詳細に説明する。
従来の押圧加工用版の製造方法の製造工程を説明するための模式的概略図を図２３に示す。
（Ａ）既成凸部４７を有する版型用基板第一領域表面１１と既成凹部４８を有する版型用基板第二領域表面１２を備えた版型用基板１を調製し、供給する工程．
上記の実施例６Ａと同じ方法により、真鍮製の厚さ７ｍｍ、横幅１２５ｍｍ、縦幅９０ｍｍの略平板形状を有する版型用基板と慣用ドライフィルムレジスト材を使用して、図２３（Ａ）、（Ａ－ｂ）に示されるような版型用基板の版型用基板第一領域表面１１に凸形状で形成された既成凸部４７と、版型用基板第二領域表面１２に凹形状で形成され既成凹部４８を形成した。
既成凹部４８の深さは約１．０ｍｍであり、既成凸部４７の高さは既成凹部４８の深さに相当する約１．０ｍｍであった。
従来の押圧加工用版の製造方法の製造工程を説明するための模式的概略図を図２３に示す。
（Ａ）既成凸部４７を有する版型用基板第一領域表面１１と既成凹部４８を有する版型用基板第二領域表面１２を備えた版型用基板１を調製し、供給する工程．
上記の実施例６Ａと同じ方法により、真鍮製の厚さ７ｍｍ、横幅１２５ｍｍ、縦幅９０ｍｍの略平板形状を有する版型用基板と慣用ドライフィルムレジスト材を使用して、図２３（Ａ）、（Ａ－ｂ）に示されるような版型用基板の版型用基板第一領域表面１１に凸形状で形成された既成凸部４７と、版型用基板第二領域表面１２に凹形状で形成され既成凹部４８を形成した。
既成凹部４８の深さは約１．０ｍｍであり、既成凸部４７の高さは既成凹部４８の深さに相当する約１．０ｍｍであった。
【0381】
（Ｂ）従来の慣用液状レジスト硬化膜形成工程．
図２３の（Ｂ）、（Ｂ－ｂ）に示されるように、既成凸部４７と既成凹部４８とを形成した版型用基板の全表面を覆って、従来の慣用液状レジスト材２０（前述の実施例１Ａの（Ａ）工程で使用した液状レジスト材と同じであって、紫外線照射により化学反応して３次元化学構造に架橋する性質を有し、製版、プリント基板の腐蝕エッチングのために汎用に使用されている慣用の液状レジスト材）を使用して、従来慣用のスプレーコート方式によって塗布して液状レジスト付着膜を形成した。
この場合、慣用液状レジスト材は、既成凸部の上面と既成凹部の底面に液状レジスト付着膜が形成されたが、しかしながら、既成凸部側面４７ｂ（既成凹部側面４８ｂ）には、液状レジスト付着膜は形成されなかった。
その後、所望の形状の露光用マスク部材（露光用マスク部材を版型用基板の表面に設置した場合に、版型用基板の版型用基板第一領域表面１１に形成された既成凹部４８の領域に相当する部分に「ハートＥ模様」の貫通孔を有するとともに、その周囲領域に光遮断用部分を有する露光用マスク部材を介して、紫外線照射露光し、その後、現像剤（炭酸ナトリウム水溶液）を使用して紫外線が照射されていない領域のレジスト付着膜を除去して現像し、その後、アフターベーキング、等の慣用の方法により、付着した慣用レジスト付着膜を硬化して、図２３の（Ｃ）、（Ｃ－ｂ）に示されるような、既成凸部４７の上面に硬化膜を形成するとともに、既成凹部の底面に、所望の「ハート模様」を有する慣用レジスト硬化膜３０を形成した。慣用レジスト硬化膜３０の厚さは約０．０２ｍｍ～約０．０４ｍｍの範囲であった。
しかしながら、既成凹部側面（既成凸部側面）には硬化膜は形成されなかった。
図２３の（Ｂ）、（Ｂ－ｂ）に示されるように、既成凸部４７と既成凹部４８とを形成した版型用基板の全表面を覆って、従来の慣用液状レジスト材２０（前述の実施例１Ａの（Ａ）工程で使用した液状レジスト材と同じであって、紫外線照射により化学反応して３次元化学構造に架橋する性質を有し、製版、プリント基板の腐蝕エッチングのために汎用に使用されている慣用の液状レジスト材）を使用して、従来慣用のスプレーコート方式によって塗布して液状レジスト付着膜を形成した。
この場合、慣用液状レジスト材は、既成凸部の上面と既成凹部の底面に液状レジスト付着膜が形成されたが、しかしながら、既成凸部側面４７ｂ（既成凹部側面４８ｂ）には、液状レジスト付着膜は形成されなかった。
その後、所望の形状の露光用マスク部材（露光用マスク部材を版型用基板の表面に設置した場合に、版型用基板の版型用基板第一領域表面１１に形成された既成凹部４８の領域に相当する部分に「ハートＥ模様」の貫通孔を有するとともに、その周囲領域に光遮断用部分を有する露光用マスク部材を介して、紫外線照射露光し、その後、現像剤（炭酸ナトリウム水溶液）を使用して紫外線が照射されていない領域のレジスト付着膜を除去して現像し、その後、アフターベーキング、等の慣用の方法により、付着した慣用レジスト付着膜を硬化して、図２３の（Ｃ）、（Ｃ－ｂ）に示されるような、既成凸部４７の上面に硬化膜を形成するとともに、既成凹部の底面に、所望の「ハート模様」を有する慣用レジスト硬化膜３０を形成した。慣用レジスト硬化膜３０の厚さは約０．０２ｍｍ～約０．０４ｍｍの範囲であった。
しかしながら、既成凹部側面（既成凸部側面）には硬化膜は形成されなかった。
【0382】
（Ｃ）腐蝕エッチング工程．
図２３（Ｄ）に示されるように、慣用レジスト硬化膜３０を形成した版型用基板１の表面にエッチング液（塩化第二鉄水溶液）をパドル吹上方式で接触して、慣用レジスト硬化膜が付着されていない領域を、深さ寸法が約０．１ｍｍになるまでエッチングした。
これにより、既成凹部４８の底面をエッチングして、複数の凹形状で形成された既成凹部上底面複数凹凸部凹部４８２ｂと複数の凸形状で形成された既成凹部底面複数凹凸部凸部４８１ｂとを有してなる既成凹部底面複数凹凸部４８８ｂを形成した。
この場合、既成凹部の側面（既成凸部の側面）には、窪み状態のサイドエッチングが生じていた。
図２３（Ｄ）に示されるように、慣用レジスト硬化膜３０を形成した版型用基板１の表面にエッチング液（塩化第二鉄水溶液）をパドル吹上方式で接触して、慣用レジスト硬化膜が付着されていない領域を、深さ寸法が約０．１ｍｍになるまでエッチングした。
これにより、既成凹部４８の底面をエッチングして、複数の凹形状で形成された既成凹部上底面複数凹凸部凹部４８２ｂと複数の凸形状で形成された既成凹部底面複数凹凸部凸部４８１ｂとを有してなる既成凹部底面複数凹凸部４８８ｂを形成した。
この場合、既成凹部の側面（既成凸部の側面）には、窪み状態のサイドエッチングが生じていた。
【0383】
（Ｄ）従来慣用レジスト硬化膜除去工程．
図２３の（Ｅ）に示されるように、慣用レジスト硬化膜３０を、汎用のレジスト除去剤（苛性ソータ水溶液、又は、水酸化ナトリウム水溶液）を使用して除去した。
図２３の（Ｅ）に示されるように、慣用レジスト硬化膜３０を、汎用のレジスト除去剤（苛性ソータ水溶液、又は、水酸化ナトリウム水溶液）を使用して除去した。
【0384】
上記の「（Ｃ）腐蝕エッチング工程」において、硬化膜が付着形成されていない既成凹部４８の側面（既成凸部４７の側面）も腐蝕エッチングされて、図２３（Ｄ）、（Ｅ）に示されるようなサイドエッチングが生じていた。
また、既成凹部４８の底面に凹凸形状で形成された既成凹部底面複数凹凸部４８８ｂの図文字絵柄模様（ハート模様）が不明瞭であり、所望の形状寸法の図文字絵柄模様（ハート模様）が形成できなかった。この原因は、露光用マスク部材を介してレジスト付着膜を露光する工程において、露光用マスク部材がレジスト付着膜に密着していないことに起因して、所望の形状寸法を有する慣用レジスト硬化膜が形成できなかったことに起因するものと想到される。すなわち、所望の形状精度や寸法精度を有する押圧加工用版が得られなかった。
また、既成凹部４８の底面に凹凸形状で形成された既成凹部底面複数凹凸部４８８ｂの図文字絵柄模様（ハート模様）が不明瞭であり、所望の形状寸法の図文字絵柄模様（ハート模様）が形成できなかった。この原因は、露光用マスク部材を介してレジスト付着膜を露光する工程において、露光用マスク部材がレジスト付着膜に密着していないことに起因して、所望の形状寸法を有する慣用レジスト硬化膜が形成できなかったことに起因するものと想到される。すなわち、所望の形状精度や寸法精度を有する押圧加工用版が得られなかった。
【0385】
＜実施例６Ｂ（押圧加工用版としての型押用版の製造）＞
本実施例は、前述の「従属構成１２」に類似する押圧加工用版の製造方法であり、図１１の（Ａ）～（Ｄ）、（Ａ―ａ）～（Ｄ―ａ）に示される押圧加工用版であって、既成凸部４７と既成凹部４８とを備えた版型用基板の既成凹部４８の底面に「凹凸形状で形成された図文字絵柄模様」を形成する押圧加工用版の製造方法である。本押圧加工用版は型押用版として使用される。
なお、本実施例において、インクジェットレジスト材を使用する工程を含む工程により、既成凹凸部４７と既成凹部４８とを形成し、その既成凸部４７と既成凹部４８とを形成した版型用基板を、インクジェットレジスト材を使用する工程を含む工程により、既成凹部４８の底面に「凹凸形状で形成された図文字絵柄模様に相当する複数の凹凸形状で形成された既成凹部底面複数凹凸部４８８、４８８ａ」を形成して、押圧加工用版を調製した。
以下に本実施例を詳細に説明する。
本実施例は、前述の「従属構成１２」に類似する押圧加工用版の製造方法であり、図１１の（Ａ）～（Ｄ）、（Ａ―ａ）～（Ｄ―ａ）に示される押圧加工用版であって、既成凸部４７と既成凹部４８とを備えた版型用基板の既成凹部４８の底面に「凹凸形状で形成された図文字絵柄模様」を形成する押圧加工用版の製造方法である。本押圧加工用版は型押用版として使用される。
なお、本実施例において、インクジェットレジスト材を使用する工程を含む工程により、既成凹凸部４７と既成凹部４８とを形成し、その既成凸部４７と既成凹部４８とを形成した版型用基板を、インクジェットレジスト材を使用する工程を含む工程により、既成凹部４８の底面に「凹凸形状で形成された図文字絵柄模様に相当する複数の凹凸形状で形成された既成凹部底面複数凹凸部４８８、４８８ａ」を形成して、押圧加工用版を調製した。
以下に本実施例を詳細に説明する。
【0386】
（Ａ）既成凸部４７を有する版型用基板第一領域表面１１と既成凹部４８を有する版型用基板第二領域表面１２を備えた版型用基板１を調製し、供給する工程．
平面表面形状を有する版型用基板第一領域表面１１と平面表面形状を有する版型用基板第二領域表面１２を備えた平面表面形状を有する版型用基板１を準備した。版型用基板１は、真鍮製であって、厚さ「ｈ」７ｍｍ、横幅１２５ｍｍ、縦幅９０ｍｍの略平板形状を有する。
平面表面形状を有する版型用基板第一領域表面１１と平面表面形状を有する版型用基板第二領域表面１２を備えた平面表面形状を有する版型用基板１を準備した。版型用基板１は、真鍮製であって、厚さ「ｈ」７ｍｍ、横幅１２５ｍｍ、縦幅９０ｍｍの略平板形状を有する。
【0387】
次に、版型用基板の中央領域に長方形のインクジェットレジスト材が付着されていない領域を形成するために、版型用基板１の表面の周囲領域に、インクジェッレジスト材を使用して、インクジェット方式で付着して、版型用基板の周囲領域にインクジェットレジスト付着膜を形成した。
本工程において、マイクロクラフト社製のオンデマンド・インクジェット印刷システム装置を使用した。インクジェットレジスト材としては、インクジェットレジスト材としては、市販されているインクジェットレジスト材のうち、紫外線照射により化学反応して３次元化学構造に架橋する性質を有するとともに、「１０ｍＰａ・ｓ～２０ｍＰａ・ｓ（２５℃）の粘度のインクジェットレジスト（前述の実施例１Ａの（Ｂ）工程で使用したものと同じインクジェットレジスト材）」を選択して使用し、吐出ノズルから吐出される液滴量が２ｐｌ～１５ｐｌの条件で付着した。そして、版型用基板に付着形成された上記のインクジェットレジスト付着膜に紫外線を照射し、その後、１２０℃で１０分間のバーニングを行って、所望の略長方形を有するレジスト硬化膜を形成した。
インクジェットレジスト硬化膜の厚さは約０．０３～約０．０５ｍｍの範囲であった。
本工程において、マイクロクラフト社製のオンデマンド・インクジェット印刷システム装置を使用した。インクジェットレジスト材としては、インクジェットレジスト材としては、市販されているインクジェットレジスト材のうち、紫外線照射により化学反応して３次元化学構造に架橋する性質を有するとともに、「１０ｍＰａ・ｓ～２０ｍＰａ・ｓ（２５℃）の粘度のインクジェットレジスト（前述の実施例１Ａの（Ｂ）工程で使用したものと同じインクジェットレジスト材）」を選択して使用し、吐出ノズルから吐出される液滴量が２ｐｌ～１５ｐｌの条件で付着した。そして、版型用基板に付着形成された上記のインクジェットレジスト付着膜に紫外線を照射し、その後、１２０℃で１０分間のバーニングを行って、所望の略長方形を有するレジスト硬化膜を形成した。
インクジェットレジスト硬化膜の厚さは約０．０３～約０．０５ｍｍの範囲であった。
【0388】
次に、レジスト硬化膜を形成した版型用基板１の表面に市販されている汎用の慣用のエッチング液（塩化第二鉄水溶液）を接触して、レジスト硬化膜が付着されていない版型用基板の表面を深さ寸法が約０．４ｍｍになるまでエッチングして、版型用基板に凹形状で形成された既成凹部４８を形成するとともに、凸形状で形成された既成凸部４７を形成した。
次に、市販されている汎用の慣用のレジスト除去剤（苛性ソーダ水溶液）を使用して、レジスト硬化膜を除去した。
このようにして、図１１（Ａ）、（Ａ－ａ）に示されるような版型用基板に凸形状で形成された既成凸部４７と、凹形状で形成され既成凹部４８を形成した。
既成凹部４８の深さは約０．４ｍｍであり、既成凸部４７の高さは既成凹部４８の深さに相当する約０．４ｍｍであった。
次に、市販されている汎用の慣用のレジスト除去剤（苛性ソーダ水溶液）を使用して、レジスト硬化膜を除去した。
このようにして、図１１（Ａ）、（Ａ－ａ）に示されるような版型用基板に凸形状で形成された既成凸部４７と、凹形状で形成され既成凹部４８を形成した。
既成凹部４８の深さは約０．４ｍｍであり、既成凸部４７の高さは既成凹部４８の深さに相当する約０．４ｍｍであった。
【0389】
（Ｂ）所望領域インクジェットレジスト硬化膜形成工程．
次に、図１１（Ｂ）、（Ｂ－ａ）に示されるように、インクジェットレジスト材２をインクジェット方式で付着して、版型用基板１の既成凸部側面４７ｂと既成凹部側面４８ｂと既成凸部上面４７ａを覆うとともに、既成凹部底面４８ｃの底面に、インクジェットレジスト材２をインクジェット方式により付着して、（ロ）図１１（Ｂ－ｂ）に示されるような「ＡＢＣＤＥ模様」の所望の図文字絵柄模様を有する所望領域インクジェットレジスト付着膜を形成した。この場合、既成凸部側面４７ｂと既成凹部側面４８ｂにインクジェットレジスト材が付着していることを確認した。
なお、既成凸部側面４７ｂと既成凹部側面４８ｂは、互いに同じ領域を意味する。
次に、図１１（Ｂ）、（Ｂ－ａ）に示されるように、インクジェットレジスト材２をインクジェット方式で付着して、版型用基板１の既成凸部側面４７ｂと既成凹部側面４８ｂと既成凸部上面４７ａを覆うとともに、既成凹部底面４８ｃの底面に、インクジェットレジスト材２をインクジェット方式により付着して、（ロ）図１１（Ｂ－ｂ）に示されるような「ＡＢＣＤＥ模様」の所望の図文字絵柄模様を有する所望領域インクジェットレジスト付着膜を形成した。この場合、既成凸部側面４７ｂと既成凹部側面４８ｂにインクジェットレジスト材が付着していることを確認した。
なお、既成凸部側面４７ｂと既成凹部側面４８ｂは、互いに同じ領域を意味する。
【0390】
本工程において、マイクロクラフト社製のオンデマンド・インクジェット印刷システム装置を使用した。インクジェットレジスト材としては、市販されているインクジェットレジスト材のうち、紫外線照射により化学反応して３次元化学構造に架橋する性質を有するとともに、１０ｍＰａ・ｓ～２０ｍＰａ・ｓ（２５℃）の粘度のインクジェットレジスト材（前述の実施例１Ａの（Ｂ）工程、本実施例の（Ａ）工程で使用したものと同じインクジェットレジスト材）を選択して使用し、吐出ノズルから吐出される液滴量が２ｐｌ～１５ｐｌの条件で付着してインクジェットレジスト付着膜を形成した。そして、前述の実施例１Ａの（Ｂ）工程と類似の方法により、版型用基板に付着形成された上記のインクジェットレジスト付着膜に紫外線を照射し、その後、１２０℃で１０分間のバーニングを行って、既成凸部側面４７ｂと既成凹部側面４８ｂと既成凸部上面４７ａの全面に硬化された所望領域インクジェットレジスト硬化膜３を形成するとともに、既成凹部底面４８ｃの底面に図文字絵柄模様（ＡＢＣＤＥ模様）の硬化された所望領域インクジェットレジスト硬化膜３を形成した。それぞれの所望領域インクジェットレジスト硬化膜の厚さは約０．０３ｍｍ～約０．０５ｍｍの範囲であった。このようにして、それぞれの所望領域インクジェットレジスト硬化膜３を形成した。
【0391】
（Ｃ）腐蝕エッチング工程．
次に、図１１（Ｃ）、（Ｃ―ａ）に示されるように、所望領域インクジェットレジスト硬化膜３を形成した版型用基板１の表面にエッチング液を接触して記所望領域インクジェットレジスト硬化膜３が付着されていない版型用基板１の既成凹部底面４８ｃの底面において深さが約０．６ｍｍになる迄エッチングし、これにより、「ＡＢＣＤＥ模様」の所望の図文字絵柄模様に相当する複数の凹形状で形成された既成凹部底面複数凹凸部凹部４８２ａと複数の凸形状で形成された既成凹部底面複数凹凸部凸部４８１ａとを有してなる既成凹部底面複数凹凸部４８８ａを形成した。なお、既成凹部底面複数凹凸部４８８ａは既成凹部底面凹凸部４８８に相当する。
次に、図１１（Ｃ）、（Ｃ―ａ）に示されるように、所望領域インクジェットレジスト硬化膜３を形成した版型用基板１の表面にエッチング液を接触して記所望領域インクジェットレジスト硬化膜３が付着されていない版型用基板１の既成凹部底面４８ｃの底面において深さが約０．６ｍｍになる迄エッチングし、これにより、「ＡＢＣＤＥ模様」の所望の図文字絵柄模様に相当する複数の凹形状で形成された既成凹部底面複数凹凸部凹部４８２ａと複数の凸形状で形成された既成凹部底面複数凹凸部凸部４８１ａとを有してなる既成凹部底面複数凹凸部４８８ａを形成した。なお、既成凹部底面複数凹凸部４８８ａは既成凹部底面凹凸部４８８に相当する。
【0392】
（Ｄ）所望領域インクジェットレジスト硬化膜除去工程．
図１１（Ｄ）、（Ｄ－ｂ）に示されるように、所望領域インクジェットレジスト硬化膜３を除去した。
このようにして、既成凹部底面４８ｃの底面に、複数の凹形状で形成された既成凹部底面複数凹凸部凹部４８２ａと複数の凸形状で形成された既成凹部底面複数凹凸部凸部４８１ａとを有してなる既成凹部底面複数凹凸部４８８ａを形成した。
図１１（Ｄ）、（Ｄ－ｂ）に示されるように、所望領域インクジェットレジスト硬化膜３を除去した。
このようにして、既成凹部底面４８ｃの底面に、複数の凹形状で形成された既成凹部底面複数凹凸部凹部４８２ａと複数の凸形状で形成された既成凹部底面複数凹凸部凸部４８１ａとを有してなる既成凹部底面複数凹凸部４８８ａを形成した。
【0393】
既成凹部４８の深さ寸法（既成凸部４７の高さ寸法）は約０．４ｍｍであり、その既成凹部４８の底面に形成された「ＡＢＣＤＥ模様」の既成凹部底面複数凹凸部凹部４８２ａの深さ寸法（既成凹部底面複数凹凸部凸部４８１ａの高さ寸法）は約０．６ｍｍであった。すなわち、版型用基板の表面から既成凹部底面複数凹凸部凹部４８２ａの底面までの距離は約１．０ｍｍであった。
【0394】
図１１（Ｄ）、（Ｄ－ａ）における既成凹部４８の側面（既成凸部４７の側面に相当）は、エッチングされることなく、図１１（Ｄ）に示される正常な所望の形状を維持していたことを確認した。
このようにして、既成凸部４７と既成凹部４８を有するとともに、既成凹部底面４８の底面に凹凸形状で形成された「ＡＢＣＤＥ模様」の既成凹部底面複数凹凸部４８８ａを形成した押圧加工用版１０を製造した。
このようにして、既成凸部４７と既成凹部４８を有するとともに、既成凹部底面４８の底面に凹凸形状で形成された「ＡＢＣＤＥ模様」の既成凹部底面複数凹凸部４８８ａを形成した押圧加工用版１０を製造した。
【0395】
本実施例において、正常な所望の形状精度や寸法精度を有する既成凸部４７と既成凹部４８を有するとともに、既成凹部４７に、正常な所望の形状精度や寸法精度を有する既成凹府底面複数凹凸部４８８ａが形成されていることを確認した。
また、既成凹部４８の側面（既成凸部４７に相当）には窪んだ状態でエッチングされたサイドエッチング現象が生じていなく、所望の形状精度を有することを確認した。
また、既成凹部４８の側面（既成凸部４７に相当）には窪んだ状態でエッチングされたサイドエッチング現象が生じていなく、所望の形状精度を有することを確認した。
【0396】
＜実施例６Ｂ－ａ（実施例６Ｂの押圧加工用版を使用した被加工物の加工）＞
本実施例は、前述の実施例６Ｂにおいて製造した押圧加工用版１０を、平圧加圧式加工装置の型押用版１０として使用して、被加工物１０８としての紙製シート１０８を型押し加工するものである。
下記の工程によって被加工物を型押加工した。
（Ｓ－ａ）実施例６Ｂにおいて製造した既成凸部と既成凹部を形成した押圧加工用版１０としての型押用版１０を準備した。
（Ｓ－ｂ）図１６（Ａ）に示されるように、互いに対向する第一基盤９２と第二基盤９３を備えた押圧加工装置を準備した。
（Ｓ－ｄ）別途調製した滑らかな凹凸を有しない平面を有するステンレス製の受版９４を、押圧加工装置の第二基盤９３に設置した。
（Ｓ－ｅ）この状態で、押圧加工用版１０（型押用版）と受版９４との間に、被加工物１０８としての厚さ約１．５ｍｍの紙製シート１０８を位置し、その状態で、慣用の駆動方法により第一基盤９２と第二基盤９３のうちの少なくとも一つの基盤を駆動して、押圧加工用版１０と受版９４とが被加工物１０８を押圧した。
これにより、被加工物１０８の表面に、版型用基板の既成凹部４８の底面に形成された既成凹部底面複数凹凸部４８８ａの凹凸形状に一致する凹凸形状を有する被加工物凹凸形成部を形成した。
（Ｓ－ｆ）押圧加工用版１０（型押用版）と受版９４のうちの少なくとも一つの基盤を駆動して、押圧加工用版１０（型押用版）と受版９４とを互いに離反して、被加工物への押圧を解除した。
これにより、被加工物１０８としての紙製シート１０８に、版型用基板の既成凹部４８の底面に形成された既成凹部底面複数凹凸部４８８ａ（凹凸形状で形成されている図文字絵柄模様）に一致した図文字絵柄模様を有する凹凸形状の「ＡＢＣＤＥ模様」のエンボス形状で形成された加工物を調製した。
本実施例は、前述の実施例６Ｂにおいて製造した押圧加工用版１０を、平圧加圧式加工装置の型押用版１０として使用して、被加工物１０８としての紙製シート１０８を型押し加工するものである。
下記の工程によって被加工物を型押加工した。
（Ｓ－ａ）実施例６Ｂにおいて製造した既成凸部と既成凹部を形成した押圧加工用版１０としての型押用版１０を準備した。
（Ｓ－ｂ）図１６（Ａ）に示されるように、互いに対向する第一基盤９２と第二基盤９３を備えた押圧加工装置を準備した。
（Ｓ－ｄ）別途調製した滑らかな凹凸を有しない平面を有するステンレス製の受版９４を、押圧加工装置の第二基盤９３に設置した。
（Ｓ－ｅ）この状態で、押圧加工用版１０（型押用版）と受版９４との間に、被加工物１０８としての厚さ約１．５ｍｍの紙製シート１０８を位置し、その状態で、慣用の駆動方法により第一基盤９２と第二基盤９３のうちの少なくとも一つの基盤を駆動して、押圧加工用版１０と受版９４とが被加工物１０８を押圧した。
これにより、被加工物１０８の表面に、版型用基板の既成凹部４８の底面に形成された既成凹部底面複数凹凸部４８８ａの凹凸形状に一致する凹凸形状を有する被加工物凹凸形成部を形成した。
（Ｓ－ｆ）押圧加工用版１０（型押用版）と受版９４のうちの少なくとも一つの基盤を駆動して、押圧加工用版１０（型押用版）と受版９４とを互いに離反して、被加工物への押圧を解除した。
これにより、被加工物１０８としての紙製シート１０８に、版型用基板の既成凹部４８の底面に形成された既成凹部底面複数凹凸部４８８ａ（凹凸形状で形成されている図文字絵柄模様）に一致した図文字絵柄模様を有する凹凸形状の「ＡＢＣＤＥ模様」のエンボス形状で形成された加工物を調製した。
【0397】
本被加工物の加工方法の実施例において、被加工物１０８としての紙製シート１０８に、何らの異常が発生することなく、所望の形状精度や寸法精度を有する凹凸形状で形成された「ＡＢＣＤＥ模様」の図文字絵柄模様を形成した加工物が得られた。加工物に形成された「ＡＢＣＤＥ模様」の図文字絵柄模様は、異常なく、所望の凹凸段差を有する凹凸形状で形成されてなることを確認した。
【産業上の利用可能性】
【0398】
本発明の押圧加工用版の製造方法により、化学的腐蝕エッチング加工であって、
所望の文字、所望の記号、所望の図柄、所望の絵柄、等の所望の図文字絵柄模様、又は、所望の微細図文字絵柄模様であって、凸部、凹部、凹凸部、及び／又は、微細凹凸部で形成された所望の形状精度や寸法精度を有するとともに、「版型用基板のエッチングされてはならない領域」の腐蝕エッチングが抑制されてなる所望の形状を備えた押圧加工用版を製造することが可能になる。
所望の文字、所望の記号、所望の図柄、所望の絵柄、等の所望の図文字絵柄模様、又は、所望の微細図文字絵柄模様であって、凸部、凹部、凹凸部、及び／又は、微細凹凸部で形成された所望の形状精度や寸法精度を有するとともに、「版型用基板のエッチングされてはならない領域」の腐蝕エッチングが抑制されてなる所望の形状を備えた押圧加工用版を製造することが可能になる。
【0399】
本発明の押圧加工用版により、
所望の文字、所望の記号、所望の図柄、所望の絵柄、等の所望の図文字絵柄模様、又は、所望の微細図文字絵柄模様であって、凸部、凹部、凹凸部、及び／又は、微細凹凸部で形成された所望の形状精度や寸法精度を有するとともに、「版型用基板のエッチングされてはならない領域」の腐蝕エッチングが抑制されてなる所望の形状を備えた押圧加工用版が得られる。
所望の文字、所望の記号、所望の図柄、所望の絵柄、等の所望の図文字絵柄模様、又は、所望の微細図文字絵柄模様であって、凸部、凹部、凹凸部、及び／又は、微細凹凸部で形成された所望の形状精度や寸法精度を有するとともに、「版型用基板のエッチングされてはならない領域」の腐蝕エッチングが抑制されてなる所望の形状を備えた押圧加工用版が得られる。
【0400】
本発明の被加工物の加工方法により、紙、段ボール紙、プラスチック製フィルム、プラスチック製ボード、プラスチック成型物、これらの積層物、等の被加工物を、所望の形状精度や寸法精度を有し、所望の図文字絵柄模様、所望の微細図文字絵柄模様を有する凹部、凸部、及び／又は凹凸部を備えた形状に加工形成されてなる加工物を調製できる。
【符号の説明】
【0401】
１ 版型用基板
１０ 押圧加工用版
１１ 版型用基板第一領域表面
１２ 版型用基板第二領域表面
１２１ インクジェットレジスト膜腐蝕第二凹形成部
１２１ａ 従来慣用第二凹形成部
１２１ｂ エッチング途中の腐蝕第二凹形成部
１２１ｓ サイドエッチングされた腐蝕第二凹形成部
２ インクジェットレジスト材
２０ 慣用レジスト材、慣用液状レジスト材、慣用ドライフィルムレジスト材
２３ 露光用マスク部材
３ 所望領域インクジェットレジスト硬化膜
３ａ 所望領域インクジェットレジスト凸部上面硬化膜
３ｂ 所望領域インクジェットレジスト凸部側面硬化膜
３ｃ 所望領域インクジェットレジスト凹部底面硬化膜
３ｅ 所望領域インクジェットレジスト微細凸部上面硬化膜
３ｆ 所望領域インクジェットレジスト微細凸部側面硬化膜
３ｇ 所望領域インクジェットレジスト微細凹部底面硬化膜
３０ 慣用レジスト硬化膜
３０ａ 慣用レジスト凸部上面硬化膜、
３０ｃ 慣用レジスト凹部底面硬化膜、
３０ｅ 慣用レジスト微細凸部上面硬化膜
３０ｇ 慣用レジスト微細凹部底面硬化膜
４ 既成凹凸部
４１ 既成凸部
４１１ インクジェット膜腐蝕既成凸部突起部
４２ 既成凹部
４５ 既成複数凹凸部
４５０ 従来慣用の機械加工により形成された従来慣用機械加工凹凸部突出部
４５１ 既成複数凹凸部凸部
４５１ａ 複数の既成複数凹凸部凸部上面
４５１ｂ 複数の既成複数凹凸部凸部側面
４５１ｓ 複数のサイドエッチングされた既成複数凹凸部凸部側面
４５２ 複数の既成複数凹凸部凹部
４５２ｂ 複数の既成複数凹凸部凹部側面
４５２ｃ 複数の既成複数凹凸部凹部底面
４５２ｓ 複数のサイドエッチングされた既成複数凹凸部凹部側面
４５５ インクジェット膜腐蝕既成複数凹凸部突起部
４５５ｓ 複数のサイドエッチングされた既成凹凸部突起部
４６ 既成複数微細凹凸部
４６ｂ 既成複数微細凹凸部側面、
４６１ 複数の既成複数微細凹凸部凸部
４６１ａ 複数の既成複数微細凹凸部凸部上面
４６１ｂ 複数の既成複数微細凹凸部凸部側面
４６１ｓ 複数のサイドエッチングされた既成複数微細凹凸部凸部側面
４６２ 複数の既成複数微細凹凸部凹部
４６２ｂ 複数の既成複数微細凹凸部凹部側面
４６２ｃ 複数の既成複数微細凹凸部凹部底面
４６２ｓ 複数のサイドエッチングされた既成複数微細凹凸部凹部側面
４６６ インクジェット膜腐蝕既成複数微細凹凸部突起部
４６６ｓ 複数のサイドエッチングされた既成複数微細凹凸部突起部
４７ 既成凸部
４７ａ 既成凸部上面
４７ｂ 既成凸部側面
４７１ａ 既成凸部上面複数凹凸部凸部
４７１ｂ 既成凸部上面複数微細凹凸部凸部
４７２ａ 既成凸部上面複数凹凸部凹部
４７２ｂ 既成凸部上面複数微細凹凸部凹部
４７７ 既成凸部上面凹凸部
４７７ａ 既成凸部上面複数凹凸部
４７７ｂ 既成凸部上面複数微細凹凸部
４８ 既成凹部
４８ｂ 既成凹部側面
４８ｃ 既成凹部底面
４８１ａ 既成凹部底面複数凹凸部凸部
４８１ｂ 既成凹部底面複数微細凹凸部凸部
４８２ａ 既成凹部底面複数凹凸部凹部
４８２ｂ 既成凹部底面複数微細凹凸部凹部
４８８ 既成凹部底面凹凸部
４８８ａ 既成凹部底面複数凹凸部
４８８ｂ 既成凹部底面複数微細凹凸部
９２ 第一基盤
９３ 第二基盤
９４ 受版
９６ 主ロール
９７ 対ロール
１００ 従来の押圧加工用版
１０８ 被加工物
１０８ａ 被加工物基材
１０８ｂ シート状箔材料
Ｄ１ 既成複数凹凸部凸部の高さ寸法、既成複数凹凸部凹部の深さ寸法
Ｄ３ エッチング途中のエッチング深さ
Ｄ１２ インクジェットレジスト膜腐蝕第二凹形成部の深さ寸法
Ｄ１２ａ 従来慣用第二凹形成部の深さ寸法
ｄ１ 既成複数微細凹凸部凸部の高さ寸法、既成複数微細凹凸部凹部の深さ寸法
ｄ３ エッチング途中のエッチング深さ
ｄ１２ インクジェットレジスト膜腐蝕第二凹形成部の深さ寸法
ｄ１２ａ 従来慣用第二凹形成部の深さ寸法
Ｗ１ 既成複数凹凸部凸部の幅寸法
Ｗ２ 既成複数凹凸部凹部の幅寸法
ｗ１ 既成複数微細凹凸部凸部の幅寸法
ｗ２ 既成複数微細凹凸部凹部の幅寸法
ｈ 版型用基板の厚さ寸法
１０ 押圧加工用版
１１ 版型用基板第一領域表面
１２ 版型用基板第二領域表面
１２１ インクジェットレジスト膜腐蝕第二凹形成部
１２１ａ 従来慣用第二凹形成部
１２１ｂ エッチング途中の腐蝕第二凹形成部
１２１ｓ サイドエッチングされた腐蝕第二凹形成部
２ インクジェットレジスト材
２０ 慣用レジスト材、慣用液状レジスト材、慣用ドライフィルムレジスト材
２３ 露光用マスク部材
３ 所望領域インクジェットレジスト硬化膜
３ａ 所望領域インクジェットレジスト凸部上面硬化膜
３ｂ 所望領域インクジェットレジスト凸部側面硬化膜
３ｃ 所望領域インクジェットレジスト凹部底面硬化膜
３ｅ 所望領域インクジェットレジスト微細凸部上面硬化膜
３ｆ 所望領域インクジェットレジスト微細凸部側面硬化膜
３ｇ 所望領域インクジェットレジスト微細凹部底面硬化膜
３０ 慣用レジスト硬化膜
３０ａ 慣用レジスト凸部上面硬化膜、
３０ｃ 慣用レジスト凹部底面硬化膜、
３０ｅ 慣用レジスト微細凸部上面硬化膜
３０ｇ 慣用レジスト微細凹部底面硬化膜
４ 既成凹凸部
４１ 既成凸部
４１１ インクジェット膜腐蝕既成凸部突起部
４２ 既成凹部
４５ 既成複数凹凸部
４５０ 従来慣用の機械加工により形成された従来慣用機械加工凹凸部突出部
４５１ 既成複数凹凸部凸部
４５１ａ 複数の既成複数凹凸部凸部上面
４５１ｂ 複数の既成複数凹凸部凸部側面
４５１ｓ 複数のサイドエッチングされた既成複数凹凸部凸部側面
４５２ 複数の既成複数凹凸部凹部
４５２ｂ 複数の既成複数凹凸部凹部側面
４５２ｃ 複数の既成複数凹凸部凹部底面
４５２ｓ 複数のサイドエッチングされた既成複数凹凸部凹部側面
４５５ インクジェット膜腐蝕既成複数凹凸部突起部
４５５ｓ 複数のサイドエッチングされた既成凹凸部突起部
４６ 既成複数微細凹凸部
４６ｂ 既成複数微細凹凸部側面、
４６１ 複数の既成複数微細凹凸部凸部
４６１ａ 複数の既成複数微細凹凸部凸部上面
４６１ｂ 複数の既成複数微細凹凸部凸部側面
４６１ｓ 複数のサイドエッチングされた既成複数微細凹凸部凸部側面
４６２ 複数の既成複数微細凹凸部凹部
４６２ｂ 複数の既成複数微細凹凸部凹部側面
４６２ｃ 複数の既成複数微細凹凸部凹部底面
４６２ｓ 複数のサイドエッチングされた既成複数微細凹凸部凹部側面
４６６ インクジェット膜腐蝕既成複数微細凹凸部突起部
４６６ｓ 複数のサイドエッチングされた既成複数微細凹凸部突起部
４７ 既成凸部
４７ａ 既成凸部上面
４７ｂ 既成凸部側面
４７１ａ 既成凸部上面複数凹凸部凸部
４７１ｂ 既成凸部上面複数微細凹凸部凸部
４７２ａ 既成凸部上面複数凹凸部凹部
４７２ｂ 既成凸部上面複数微細凹凸部凹部
４７７ 既成凸部上面凹凸部
４７７ａ 既成凸部上面複数凹凸部
４７７ｂ 既成凸部上面複数微細凹凸部
４８ 既成凹部
４８ｂ 既成凹部側面
４８ｃ 既成凹部底面
４８１ａ 既成凹部底面複数凹凸部凸部
４８１ｂ 既成凹部底面複数微細凹凸部凸部
４８２ａ 既成凹部底面複数凹凸部凹部
４８２ｂ 既成凹部底面複数微細凹凸部凹部
４８８ 既成凹部底面凹凸部
４８８ａ 既成凹部底面複数凹凸部
４８８ｂ 既成凹部底面複数微細凹凸部
９２ 第一基盤
９３ 第二基盤
９４ 受版
９６ 主ロール
９７ 対ロール
１００ 従来の押圧加工用版
１０８ 被加工物
１０８ａ 被加工物基材
１０８ｂ シート状箔材料
Ｄ１ 既成複数凹凸部凸部の高さ寸法、既成複数凹凸部凹部の深さ寸法
Ｄ３ エッチング途中のエッチング深さ
Ｄ１２ インクジェットレジスト膜腐蝕第二凹形成部の深さ寸法
Ｄ１２ａ 従来慣用第二凹形成部の深さ寸法
ｄ１ 既成複数微細凹凸部凸部の高さ寸法、既成複数微細凹凸部凹部の深さ寸法
ｄ３ エッチング途中のエッチング深さ
ｄ１２ インクジェットレジスト膜腐蝕第二凹形成部の深さ寸法
ｄ１２ａ 従来慣用第二凹形成部の深さ寸法
Ｗ１ 既成複数凹凸部凸部の幅寸法
Ｗ２ 既成複数凹凸部凹部の幅寸法
ｗ１ 既成複数微細凹凸部凸部の幅寸法
ｗ２ 既成複数微細凹凸部凹部の幅寸法
ｈ 版型用基板の厚さ寸法
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】
【図13】
【図14】
【図15】
【図16】
【図17】
【図18】
【図19】
【図20】
【図21】
【図22】
【図23】
