▶ サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド．の特許一覧
(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2024085360
(43)【公開日】2024-06-26
(54)【発明の名称】積層型電子部品
(51)【国際特許分類】
H01G 4/30 20060101AFI20240619BHJP
【ＦＩ】
H01G4/30 201L
H01G4/30 515
H01G4/30 512
H01G4/30 201K
【審査請求】未請求
【請求項の数】13
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2023057877
(22)【出願日】2023-03-31
(31)【優先権主張番号】10-2022-0174726
(32)【優先日】2022-12-14
(33)【優先権主張国・地域又は機関】KR
(71)【出願人】
【識別番号】594023722
【氏名又は名称】サムソン エレクトロ－メカニックス カンパニーリミテッド．
(74)【代理人】
【識別番号】110000877
【氏名又は名称】弁理士法人ＲＹＵＫＡ国際特許事務所
(72)【発明者】
【氏名】オー、ヨン ジューン
(72)【発明者】
【氏名】キム、ジェオン リェオル
【テーマコード（参考）】
5E001
5E082
【Ｆターム（参考）】
5E001AB03
5E001AC04
5E001AD04
5E001AE01
5E001AE02
5E001AE03
5E001AE04
5E082AB03
5E082EE04
5E082EE05
5E082EE23
5E082FF05
5E082FG03
5E082FG04
5E082FG26
(57)【要約】 （修正有）
【課題】積層型電子部品の実装性、高温及び耐湿信頼性を向上させる。
【解決手段】積層型電子部品は、第１誘電体層１１１ａ及び第１誘電体層と第１方向に交互に配置される内部電極１２１、１２２を含む本体１１０と、内部電極１２１と電気的に連結する外部電極１３１と、内部電極１２２と電気的に連結する外部電極１３２と、を含む。内部電極は、第１誘電体層と第１方向に交互に配置されて容量を形成する本体部１２１ａ、１２２ａ及び本体部から第２方向に延びて配置される端部１２１ｂ、１２２ｂを含み、本体において、第１誘電体層及び本体部を含む領域を容量形成部Ａｃ、容量形成部の第２方向の一面及び他面に配置されて内部電極の端部を含む領域を第１マージン部ＬＭ１、ＬＭ２とするとき、第１マージン部は、内部電極の端部の間に配置され、Ｔａ４ＡｌＣ３を含む第２誘電体層１１１ｂを含む。
【選択図】図２
【解決手段】積層型電子部品は、第１誘電体層１１１ａ及び第１誘電体層と第１方向に交互に配置される内部電極１２１、１２２を含む本体１１０と、内部電極１２１と電気的に連結する外部電極１３１と、内部電極１２２と電気的に連結する外部電極１３２と、を含む。内部電極は、第１誘電体層と第１方向に交互に配置されて容量を形成する本体部１２１ａ、１２２ａ及び本体部から第２方向に延びて配置される端部１２１ｂ、１２２ｂを含み、本体において、第１誘電体層及び本体部を含む領域を容量形成部Ａｃ、容量形成部の第２方向の一面及び他面に配置されて内部電極の端部を含む領域を第１マージン部ＬＭ１、ＬＭ２とするとき、第１マージン部は、内部電極の端部の間に配置され、Ｔａ４ＡｌＣ３を含む第２誘電体層１１１ｂを含む。
【選択図】図２
【特許請求の範囲】
【請求項1】
第１誘電体層及び前記第１誘電体層と第１方向に交互に配置される内部電極を含み、前記第１方向に対向する第１面及び第２面、前記第１面及び前記第２面と連結され、第２方向に対向する第３面及び第４面、前記第１面から前記第４面と連結され、第３方向に対向する第５面及び第６面を含む本体と、
前記第３面及び前記第４面上に配置される外部電極と、を含み、
前記内部電極は、前記第１誘電体層と前記第１方向に交互に配置されて容量を形成する本体部、及び前記本体部から前記第２方向に延びて配置される端部を含み、
前記本体において、前記第１誘電体層及び前記本体部を含む領域を容量形成部、前記容量形成部の前記第２方向の一面及び他面に配置されて前記内部電極の端部を含む領域を第１マージン部とするとき、
前記第１マージン部は、前記内部電極の端部の間に配置され、Ｔａ４ＡｌＣ３を含む第２誘電体層を含む、積層型電子部品。
前記第３面及び前記第４面上に配置される外部電極と、を含み、
前記内部電極は、前記第１誘電体層と前記第１方向に交互に配置されて容量を形成する本体部、及び前記本体部から前記第２方向に延びて配置される端部を含み、
前記本体において、前記第１誘電体層及び前記本体部を含む領域を容量形成部、前記容量形成部の前記第２方向の一面及び他面に配置されて前記内部電極の端部を含む領域を第１マージン部とするとき、
前記第１マージン部は、前記内部電極の端部の間に配置され、Ｔａ４ＡｌＣ３を含む第２誘電体層を含む、積層型電子部品。
【請求項2】
前記第２誘電体層の単位面積当たりの空隙の個数の平均値は、前記第１誘電体層の単位面積当たりの空隙の個数の平均値より少ない、請求項１に記載の積層型電子部品。
【請求項3】
前記第２誘電体層の平均厚さは、前記第１誘電体層の平均厚さより大きい、請求項１又は２に記載の積層型電子部品。
【請求項4】
前記第２誘電体層の平均厚さは、前記第１誘電体層の平均厚さの２倍以上である、請求項３に記載の積層型電子部品。
【請求項5】
前記内部電極の端部は、前記第２方向と実質的に平行である、請求項１又は２に記載の積層型電子部品。
【請求項6】
前記第３面及び前記第４面は、前記第１方向と実質的に平行である、請求項１又は２に記載の積層型電子部品。
【請求項7】
前記外部電極は、前記本体上に配置される電極層を含み、前記電極層上に配置されるめっき層を含み、
前記電極層はＣｕを含む、請求項１又は２に記載の積層型電子部品。
前記電極層はＣｕを含む、請求項１又は２に記載の積層型電子部品。
【請求項8】
前記第１誘電体層はＢａ及びＴｉを含む酸化物を含み、
前記第２誘電体層はＢａ及びＴｉを含む酸化物を含み、
前記第２誘電体層のＴａ４ＡｌＣ３の含量は、Ｂａ及びＴｉを含む酸化物に対して２０ｗｔ％以上である、請求項１又は２に記載の積層型電子部品。
前記第２誘電体層はＢａ及びＴｉを含む酸化物を含み、
前記第２誘電体層のＴａ４ＡｌＣ３の含量は、Ｂａ及びＴｉを含む酸化物に対して２０ｗｔ％以上である、請求項１又は２に記載の積層型電子部品。
【請求項9】
前記内部電極の端部は、Ｔａ４ＡｌＣ３を実質的に含まない、請求項１又は２に記載の積層型電子部品。
【請求項10】
前記本体は、前記容量形成部の前記第３方向の一面及び他面に配置される第２マージン部をさらに含み、
前記第２マージン部は第３誘電体層を含み、
前記第３誘電体層はＴａ４ＡｌＣ３を含む、請求項１又は２に記載の積層型電子部品。
前記第２マージン部は第３誘電体層を含み、
前記第３誘電体層はＴａ４ＡｌＣ３を含む、請求項１又は２に記載の積層型電子部品。
【請求項11】
前記第３誘電体層の単位面積当たりの空隙の個数の平均値は、前記第１誘電体層の単位面積当たりの空隙の個数の平均値より少ない、請求項１０に記載の積層型電子部品。
【請求項12】
前記第２マージン部は、前記内部電極を含まない、請求項１０に記載の積層型電子部品。
【請求項13】
前記内部電極の本体部の前記第３方向の端は、前記第３方向と実質的に平行である、請求項１０に記載の積層型電子部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、積層型電子部品に関する。
【背景技術】
【0002】
積層型電子部品の一つである積層セラミックキャパシタ（ＭＬＣＣ：Ｍｕｌｔｉｌａｙｅｒ Ｃｅｒａｍｉｃ Ｃａｐａｃｉｔｏｒ）は、液晶表示装置（ＬＣＤ：Ｌｉｑｕｉｄ Ｃｒｙｓｔａｌ Ｄｉｓｐｌａｙ）及びプラズマ表示装置パネル（ＰＤＰ：Ｐｌａｓｍａ Ｄｉｓｐｌａｙ Ｐａｎｅｌ）などの映像機器、コンピュータ、スマートフォン、及び携帯電話などの様々な電子製品の印刷回路基板に装着され、電気を充電又は放電させる役割を果たすチップ型のコンデンサである。
【0003】
積層セラミックキャパシタの本体は、内部電極を誘電体層と交互に配置した後、圧着及び焼成して形成することができる。このとき、交互に配置された内部電極の端部を互いに異なる極性の外部電極と連結するためには、積層方向に隣接した内部電極が、本体の対向する面に向かって反対に延びなければならない。すなわち、積層セラミックキャパシタの本体は、内部電極が形成されて容量を形成する容量形成部と容量を形成しないマージン部とを含み、マージン部も、内部電極を含むマージン部と内部電極を含まないマージン部とを含むことができる。容量形成部とマージン部は内部電極の積層度が異なるため、上述した圧着工程を行う場合、本体の全体に均等な圧力が加わらず、内部電極の端と外部電極とが十分な密着性を確保し難くなる可能性があり、その後、焼成過程を行うことにより、容量形成部とマージン部との熱膨張係数の差による熱膨張及び熱収縮の程度の差によって段差が発生する可能性がある。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
本発明のいくつかの目的の一つは、容量形成部とマージン部との熱膨張係数の差に応じて圧着及び焼成過程で段差が発生するという問題を解決することである。
【0005】
本発明のいくつかの目的の一つは、容量形成部とマージン部との段差によって内部電極の端部が反ることがあるという問題を解決することである。
【0006】
但し、本発明の目的は、上述した内容に限定されず、本発明の具体的な実施形態を説明する過程でより容易に理解することができる。
【課題を解決するための手段】
【0007】
本発明の一実施形態に係る積層型電子部品は、第１誘電体層及び上記第１誘電体層と第１方向に交互に配置される内部電極を含み、上記第１方向に対向する第１及び第２面、上記第１及び第２面と連結され、第２方向に対向する第３及び第４面、上記第１～第４面と連結され、第３方向に対向する第５及び第６面を含む本体と、上記第３面及び第４面上に配置される外部電極と、を含み、上記内部電極は、上記第１誘電体層と第１方向に交互に配置されて容量を形成する本体部及び上記本体部から上記第２方向に延びて配置される端部を含み、上記本体において、上記第１誘電体層及び上記本体部を含む領域を容量形成部、上記容量形成部の第２方向の一面及び他面に配置されて上記内部電極の端部を含む領域を第１マージン部とするとき、上記第１マージン部は、上記内部電極の端部の間に配置され、Ｔａ４ＡｌＣ３を含む第２誘電体層を含む。
【発明の効果】
【0008】
本発明の様々な効果の一つは、熱膨張係数が容量形成部の誘電体層の主成分より小さく、密度は大きい物質をマージン部の誘電体層に含ませることにより、容量形成部とマージン部との段差を抑制することである。
【0009】
本発明の様々な効果の一つは、内部電極の端及び誘電体層の端の密着性を確保し、容量形成部とマージン部の段差を抑制することにより、内部電極の端部が反る現象を抑制することである。
【0010】
本発明の様々な効果の一つは、上述した様々な効果を達成することにより、積層型電子部品の実装性、高温及び耐湿信頼性を向上させることである。
【0011】
但し、本発明の多様かつ有益な利点及び効果は、上述した内容に限定されず、本発明の具体的な実施形態を説明する過程でより容易に理解することができる。
【図面の簡単な説明】
【0012】
【図1】本発明の一実施形態に係る積層型電子部品を示す斜視図である。
【図4】本発明の一実施形態に係る積層型電子部品の本体を製造する方法の一例示を簡略に示す斜視図である。
【図5】一実施例に係る積層型電子部品の第３方向の中央部で切断した第１方向及び第２方向の断面図である。
【発明を実施するための形態】
【0013】
以下、具体的な実施形態及び添付の図面を参照して本発明の実施形態を説明する。しかし、本発明の実施形態は様々な他の形態に変形することができ、本発明の範囲は以下で説明する実施形態に限定されるものではない。また、本発明の実施形態は、通常の技術者に本発明をより完全に説明するために提供されるものである。したがって、図面における要素の形状及び大きさなどは、より明確な説明のために誇張することができ、図面上の同じ符号で示される要素は同じ要素である。
【0014】
そして、図面において、本発明を明確に説明するために説明と関係のない部分は省略し、図面に示した各構成の大きさ及び厚さは説明の便宜上、任意に示しているため、本発明は必ずしも図示したものに限定されるものではない。なお、同一思想の範囲内の機能が同じである構成要素については、同一の参照符号を用いて説明する。さらに、明細書全体において、ある部分がある構成要素を「含む」と言うとき、これは、特に反対の記載がない限り、他の構成要素を除外するのではなく、他の構成要素をさらに含み得ることを意味する。
【0015】
図面において、第１方向は、誘電体層を間に挟んで第１及び第２内部電極が交互に配置される方向又は厚さＴ方向、上記第１方向と垂直な方向である第２方向及び第３方向のうち、上記第２方向は長さＬ方向、上記第３方向は幅Ｗ方向と定義することができる。
【0016】
図１は、本発明の一実施形態に係る積層型電子部品を示す斜視図であり、図２は、図１のＩ－Ｉ'線に沿った断面図であり、図３は、図１のＩＩ－ＩＩ'線に沿った断面図であり、図４は、本発明の一実施形態に係る積層型電子部品の本体を製造する方法の一例示を簡略に示す斜視図である。
【0017】
【0018】
本発明の一実施形態に係る積層型電子部品１００は、第１誘電体層１１１ａ及び第１誘電体層１１１ａと第１方向に交互に配置される内部電極１２１、１２２を含み、第１方向に対向する第１及び第２面１、２、第１及び第２面１、２と連結され、第２方向に対向する第３及び第４面３、４、第１～第４面１、２、３、４と連結され、第３方向に対向する第５及び第６面５、６を含む本体１１０と、第３面及び第４面３、４上に配置される外部電極１３１、１３２と、を含み、内部電極１２１、１２２は、第１誘電体層１１１ａと第１方向に交互に配置されて容量を形成する本体部１２１ａ、１２２ａ及び本体部１２１ａ、１２２ａから第２方向に延びて配置される端部１２１ｂ、１２２ｂを含み、本体１１０において、第１誘電体層１１１及び上記本体部１２１ａ、１２２ａを含む領域を容量形成部Ａｃ、容量形成部Ａｃの第２方向の一面及び他面に配置されて内部電極の端部１２１ｂ、１２２ｂを含む領域を第１マージン部ＬＭ１、ＬＭ２とするとき、第１マージン部ＬＭ１、ＬＭ２は、内部電極の端部１２１ｂ、１２２ｂの間に配置され、Ｔａ４ＡｌＣ３を含む第２誘電体層１１１ｂを含む。
【0019】
図２を参照すると、本体１１０は、誘電体層１１１及び内部電極１２１、１２２が交互に配置されている。
【0020】
本体１１０の具体的な形状に特に制限はないが、図示のように、本体１１０は六面体形状又はこれと類似の形状からなってもよい。焼成過程で本体１１０に含まれたセラミック粉末の収縮により、本体１１０は完全な直線を有する六面体形状ではないが、実質的に六面体形状を有することができる。
【0021】
本体１１０は、第１方向に互いに対向する第１及び第２面１、２、上記第１及び第２面１、２と連結され、第２方向に互いに対向する第３及び第４面３、４、第１及び第２面１、２と連結され、第３及び第４面３、４と連結され、第３方向に互いに対向する第５及び第６面５、６を有することができる。
【0022】
本体１１０を形成する複数の誘電体層１１１は焼成された状態であって、隣接する誘電体層１１１間の境界は走査電子顕微鏡（ＳＥＭ：Ｓｃａｎｎｉｎｇ Ｅｌｅｃｔｒｏｎ Ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｅ）を利用せずには確認しにくいほど一体化することができる。本明細書では、誘電体層１１１が第１誘電体層１１１ａ及び第２誘電体層１１１ｂを含むものとして説明しているが、必ずしもこれに制限されるものではなく、追加的な他の誘電体層も含まれてもよい。
【0023】
図２を参照すると、本発明の一実施形態において、本体は第１誘電体層１１１ａ及び第２誘電体層１１１ｂを含む。
【0024】
具体的に、第１誘電体層１１１ａは、第１内部電極１２１及び第２内部電極１２２の間に配置される誘電体層を意味することができる。第１誘電体層１１１ａは、第１及び第２内部電極１２１、１２２の第１方向への重なり及び外部電極への連結により静電容量を形成する役割を果たすことができる。
【0025】
第１誘電体層１１１ａを形成する原料は、十分な静電容量が得られる限り特に制限されない。例えば、チタン酸バリウム系材料、鉛複合ペロブスカイト系材料、又はチタン酸ストロンチウム系材料などを使用することができる。上記チタン酸バリウム系材料としては、ＢａＴｉＯ３系セラミック粉末を含むことができ、上記セラミック粉末の例示として、ＢａＴｉＯ３、ＢａＴｉＯ３にＣａ（カルシウム）、Ｚｒ（ジルコニウム）等が一部固溶した（Ｂａ１－ｘＣａｘ）ＴｉＯ３（０＜ｘ＜１）、Ｂａ（Ｔｉ１－ｙＣａｙ）Ｏ３（０＜ｙ＜１）、（Ｂａ１－ｘＣａｘ）（Ｔｉ１－ｙＺｒｙ）Ｏ３（０＜ｘ＜１、０＜ｙ＜１）又はＢａ（Ｔｉ１－ｙＺｒｙ）Ｏ３（０＜ｙ＜１）などが挙げられる。
【0026】
また、第１誘電体層１１１ａを形成する原料は、チタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ３）などのパウダーに、本発明の目的に応じて様々なセラミック添加剤、有機溶剤、結合剤、分散剤などを添加することができる。
【0027】
第２誘電体層１１１ｂは、第１内部電極１２１と隣接した他の第１内部電極１２１の間、又は第２内部電極１２２と隣接した他の第２内部電極１２２の間に配置される誘電体層を意味することができる。すなわち、第２誘電体層１１１ｂは、後述する内部電極の端部１２１ｂ、１２２ｂの間に配置され、後述する第１マージン部ＬＭ１、ＬＭ２に含まれる。第２誘電体層１１１ｂは、内部電極の端部１２１ｂ、１２２ｂと共に第１マージン部ＬＭ１、ＬＭ２に含まれて容量形成部Ａｃを外部環境から保護し、後述する外部電極１３１、１３２との連結性を確保する役割を果たすことができる。第２誘電体層１１１ｂを形成する原料は、Ｔａ４ＡｌＣ３を含むか、又は第１誘電体層１１１ａを形成する材料に加えてＴａ４ＡｌＣ３を含むことができる。
【0028】
一方、第１誘電体層１１１ａの平均厚さｔｄは特に限定する必要はない。例えば、第１誘電体層１１１の平均厚さｔｄは０．２μｍ以上２μｍ以下であってもよい。
【0029】
第１誘電体層１１１ａの平均厚さｔｄは、上記第１及び第２内部電極１２１、１２２の間に配置される第１誘電体層１１１ａの平均厚さｔｄを意味することができる。
【0030】
第１誘電体層１１１ａの平均厚さｔｄは、本体１１０の長さ及び厚さ方向（Ｌ－Ｔ）の断面を１万倍率の走査電子顕微鏡（ＳＥＭ、Ｓｃａｎｎｉｎｇ Ｅｌｅｃｔｒｏｎ Ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｅ）でイメージをスキャンして測定することができる。より具体的に、スキャンされたイメージにおいて、一つの誘電体層を長さ方向に等間隔である３０個の地点でその厚さを測定し、平均値を測定することができる。上記等間隔である３０個の地点は容量形成部Ａｃで指定することができる。また、このような平均値の測定を１０個の誘電体層に拡張して平均値を測定すると、誘電体層の平均厚さをさらに一般化することができる。
【0031】
内部電極１２１、１２２は、誘電体層１１１と第１方向に交互に配置される。
【0032】
内部電極１２１、１２２は、第１及び第２内部電極１２１、１２２を含むことができる。本発明の一実施形態において、内部電極１２１、１２２のそれぞれは、第１誘電体層１１１ａと第１方向に交互に配置されて容量を形成する本体部１２１ａ、１２２ａ、及び本体部１２１ａ、１２２ａから第２方向に延びて配置される端部１２１ｂ、１２２ｂを含む。
【0033】
本体部１２１ａ、１２２ａは第１誘電体層１１１ａと第１方向に交互に配置されるため、内部電極１２１、１２２が外部電極と連結された後、積層型電子部品１００に電圧を印加したとき、容量形成に寄与する部分となることができる。好ましくは、第１内部電極の本体部１２１ａと第２内部電極の本体部１２２ａとの重なり面積が増加するほど、積層型電子部品１００の静電容量が増加することができる。
【0034】
端部１２１ｂ、１２２ｂは、本体部１２１ａ、１２２ａから第２方向に延び、後述する第１マージン部ＬＭ１、ＬＭ２の一部を構成することができる。外部電極１３１、１３２が第３面及び第４面３、４上に配置される本発明の一実施形態の場合、端部１２１ｂ、１２２ｂは本体部１２１ａ、１２２ａから第２方向に延びて配置されることで、内部電極１２１、１２２と外部電極１３１、１３２とを電気的に連結する役割を果たすことができる。好ましくは、第１内部電極の端部１２１ｂの端は第１外部電極１３１と直接接し、第２内部電極の端部１２２ｂの端は第２外部電極１３２と直接接することにより、内部電極１２１、１２２と外部電極１３１、１３２との電気的連結性を向上させることができ、外部電極１３１、１３２の互いに異なる電圧が印加される場合、後述する容量形成部Ａｃが静電容量を形成することができる。
【0035】
本体の第３面３には第１外部電極１３１が配置されて第１内部電極１２１と連結され、本体の第４面４には第２外部電極１３２が配置されて第２内部電極１２２と連結されることができる。
【0036】
すなわち、第１内部電極１２１は第２外部電極１３２とは連結されず、第１外部電極１３１と連結され、第２内部電極１２２は第１外部電極１３１とは連結されず、第２外部電極１３２と連結されることができる。したがって、第１内部電極１２１は第４面４において一定距離離隔して形成され、第２内部電極１２２は第３面３において一定距離離隔して形成されることができる。
【0037】
このとき、第１及び第２内部電極１２１、１２２は、中間に配置された誘電体層１１１によって互いに電気的に分離されることができる。
【0038】
本体１１０は、第１内部電極１２１が印刷されたセラミックグリーンシートと、第２内部電極１２２が印刷されたセラミックグリーンシートとを交互に積層した後、焼成して形成することができる。
【0039】
内部電極１２１、１２２を形成する材料は特に制限されず、電気伝導性に優れた材料を使用することができる。例えば、内部電極１２１、１２２は、ニッケル（Ｎｉ）、銅（Ｃｕ）、パラジウム（Ｐｄ）、銀（Ａｇ）、金（Ａｕ）、白金（Ｐｔ）、錫（Ｓｎ）、タングステン（Ｗ）、チタン（Ｔｉ）及びこれらの合金のうち一つ以上を含むことができる。
【0040】
また、内部電極１２１、１２２は、ニッケル（Ｎｉ）、銅（Ｃｕ）、パラジウム（Ｐｄ）、銀（Ａｇ）、金（Ａｕ）、白金（Ｐｔ）、錫（Ｓｎ）、タングステン（Ｗ）、チタン（Ｔｉ）及びこれらの合金のうち一つ以上を含む内部電極用導電性ペーストをセラミックグリーンシートに印刷して形成することができる。上記内部電極用導電性ペーストの印刷方法としては、スクリーン印刷法又はグラビア印刷法などを使用することができるが、本発明はこれに限定されるものではない。
【0041】
また、内部電極１２１、１２２の平均厚さｔｅは特に限定する必要はない。例えば、内部電極１２１、１２２の平均厚さｔｅは０．２μｍ以上２μｍ以下であってもよい。
【0042】
但し、一般的に、内部電極を０．６μｍ未満の厚さに薄く形成する場合、特に内部電極の厚さが０．３５μｍ以下である場合には、積層型電子部品１００の信頼性がさらに問題となり得る。
【0043】
本発明の一実施形態によると、第１マージン部ＬＭ１、ＬＭ２に含まれる第２誘電体層１１１ｂがＴａ４ＡｌＣ３を含むため、内部電極１２１、１２２の平均厚さｔｅが０．３５μｍ以下の場合でも信頼性を向上させることができる。
【0044】
したがって、内部電極１２１、１２２の厚さが平均０．３５μｍ以下である場合に、本発明による効果がより顕著となり、積層型電子部品の小型化及び高容量化をより容易に達成することができる。
【0045】
上記内部電極１２１、１２２の平均厚さｔｅは、内部電極１２１、１２２の平均厚さｔｅを意味することができる。
【0046】
内部電極１２１、１２２の平均厚さｔｅは、本体１１０の長さ及び厚さ方向（Ｌ－Ｔ）の断面を１万倍率の走査電子顕微鏡（ＳＥＭ、Ｓｃａｎｎｉｎｇ Ｅｌｅｃｔｒｏｎ Ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｅ）でイメージをスキャンして測定することができる。より具体的に、スキャンされたイメージにおいて、一つの内部電極を長さ方向に等間隔である３０個の地点でその厚さを測定して平均値を測定することができる。上記等間隔である３０個の地点は容量形成部Ａｃで指定することができる。また、このような平均値の測定を１０つの内部電極に拡張して平均値を測定すると、内部電極の平均厚さをさらに一般化することができる。
【0047】
本発明の一実施形態に係る本体１１０において、第１誘電体層１１１ａ及び本体部１２１ａ、１２２ａを含む領域を容量形成部Ａｃと定義する。容量形成部Ａｃは、第１誘電体層１１１ａ及び第１誘電体層１１１ａを間に挟んで交互に配置される内部電極の本体部１２１ａ、１２２ａを含む領域であって、第１方向から見たとき、内部電極１２１、１２２が重なる領域を意味することができ、キャパシタの容量形成に寄与する部分である。一方、容量形成部Ａｃは、第１内部電極の本体部１２１ａ、第２内部電極の本体部１２２ａ及び第１誘電体層１１１ａを含む。
【0048】
また、本発明の一実施形態に係る本体１１０において、容量形成部Ａｃの第１方向の一面及び他面に配置されて内部電極の端部１２１ｂ、１２２ｂを含む領域を第１マージン部ＬＭ１、ＬＭ２と定義することができる。第１マージン部ＬＭ１、ＬＭ２は、内部電極の端部１２１ｂ、１２２ｂを含む領域である。具体的に、第１マージン部ＬＭ１は第１内部電極の端部１２１ｂを含み、第１マージン部ＬＭ２は第２内部電極の端部１２２ｂを含む領域であって、外部電極１３１、１３２との直接的な連結により、第１内部電極１２１及び第２内部電極１２２に互いに異なる電圧を印加可能にする役割を果たすことができる。
【0049】
第１マージン部ＬＭ１、ＬＭ２は、容量形成部Ａｃの第２方向の一面及び他面に配置された領域である。上述したように、内部電極１２１、１２２は、本体部１２１ａ、１２２ａから第２方向に延びて配置される端部１２１ｂ、１２２ｂを含むため、第１マージン部ＬＭ１、ＬＭ２は内部電極の端部１２１ｂ、１２２ｂを含む。具体的に、第１マージン部ＬＭ１は第１内部電極の端部１２１ｂを含み、第１マージン部ＬＭ２は第２内部電極の端部１２２ｂを含む。
【0050】
第１マージン部ＬＭ１、ＬＭ２は、内部電極の端部１２１ｂ、１２２ｂを含むため、外部電極１３１、１３２との連結性を確保する役割を果たすことができるとともに、容量形成部Ａｃを外部湿気又はめっき液の浸透及び外部衝撃から保護する役割を果たすことができる。
【0051】
本体１１０の第３面３及び第４面４上には、外部電極１３１、１３２が配置されることができる。外部電極１３１、１３２は、本体１１０の第３及び第４面３、４にそれぞれ配置され、第１及び第２内部電極１２１、１２２とそれぞれ連結された第１及び第２外部電極１３１、１３２を含むことができる。
【0052】
本実施形態では、積層型電子部品１００が２つの外部電極１３１、１３２を有する構造について説明しているが、外部電極１３１、１３２の個数や形状などは、内部電極１２１、１２２の形態やその他の目的に応じて変更することができる。
【0053】
一方、外部電極１３１、１３２は、金属などのように電気伝導性を有するものであれば、如何なる物質を使用して形成されてもよく、電気的特性、構造的安定性などを考慮して具体的な物質が決定されてもよく、さらに、多層構造を有してもよい。
【0054】
例えば、外部電極１３１、１３２は、本体１１０上に配置される電極層１３１ａ、１３２ａ及び電極層１３１ａ、１３２ａ上に形成されためっき層１３１ｂ、１３２ｂを含むことができる。
【0055】
電極層１３１ａ、１３２ａに対するより具体的な例を挙げれば、電極層１３１ａ、１３２ａは、導電性金属及びガラスを含む焼成電極であってもよく、導電性金属及び樹脂を含む樹脂系電極であってもよい。
【0056】
また、電極層１３１ａ、１３２ａは、本体上に焼成電極及び樹脂系電極が順次に形成された形態であってもよい。また、電極層は、本体上に導電性金属を含むシートを転写する方式で形成されてもよく、焼成電極上に導電性金属を含むシートを転写する方式で形成されたものであってもよい。
【0057】
電極層１３１ａ、１３２ａに含まれる導電性金属として、電気伝導性に優れた材料を使用することができるが、特に限定されない。例えば、導電性金属は、ニッケル（Ｎｉ）、銅（Ｃｕ）及びそれらの合金のうち一つ以上であってもよく、好ましくは、本体との接着力を向上させるために銅（Ｃｕ）であってもよい。
【0058】
めっき層１３１ｂ、１３２ｂは実装特性を向上させる役割を果たす。めっき層１３１ｂ、１３２ｂの種類は特に限定されず、Ｎｉ、Ｓｎ、Ｐｄ及びこれらの合金のうち一つ以上を含むめっき層であってもよく、複数の層で形成されてもよい。
【0059】
めっき層１３１ｂ、１３２ｂに対するより具体的な例を挙げれば、めっき層はＮｉめっき層又はＳｎめっき層であってもよく、電極層上にＮｉめっき層及びＳｎめっき層が順次に形成された形態であってもよく、Ｓｎめっき層、Ｎｉめっき層及びＳｎめっき層が順次に形成された形態であってもよい。また、めっき層は、複数のＮｉめっき層及び／又は複数のＳｎめっき層を含むこともできる。
【0060】
従来の場合、積層型電子部品の容量形成部Ａｃを外部衝撃から保護するために、第１マージン部ＬＭ１、ＬＭ２の表面の硬度を向上させようとする試みがなされており、そのために第１マージン部１１１ａに含まれる誘電体層に焼結促進剤等を添加する試みがあった。しかし、このような焼結促進剤は、第１誘電体層１１１ａに含まれるセラミック材料との熱膨張係数の差が大きくなる可能性があるため、圧着及び焼成過程の後に、容量形成部Ａｃ及び第１マージン部ＬＭ１、ＬＭ２の不均一な膨張及び収縮による段差が生じることがある。このような段差は内部電極の端であり、第１マージン部ＬＭ１、ＬＭ２に含まれる内部電極の端部１２１ｂ、１２２ｂに大きな反りを発生させる主な原因となり得る。これにより、積層型電子部品の内部電極と外部電極との接触性が弱くなり、外部水分による耐湿信頼性が低下するという問題が発生する可能性がある。
【0061】
そこで、本発明の一実施形態では、第１マージン部ＬＭ１、ＬＭ２に含まれる第２誘電体層１１１ｂは、Ｔａ４ＡｌＣ３を含むようにすることで、容量形成部Ａｃ及び第１マージン部ＬＭ１、ＬＭ２に加わる圧力を相殺し、均一な膨張及び収縮を緩和して圧着及び焼成後の段差を抑制しようとする。
【0062】
Ｔａ４ＡｌＣ３はタンタル－アルミニウム化合物の中でも密度及び硬度の高い物質に該当する（密度：１３．１８ｇ／ｃｍ３、ビッカース硬度：５．１±０．１ＧＰａ）。本発明の第１マージン部ＬＭ１、ＬＭ２に含まれる第２誘電体層１１１ｂがＴａ４ＡｌＣ３を含む場合、第１マージン部ＬＭ１、ＬＭ２の密度及び硬度が向上し、外部衝撃、湿気及びめっき液から容量形成部Ａｃを保護する効果が向上できる。一方、第１マージン部ＬＭ１、ＬＭ２は、第１内部電極１２１及び第２内部電極１２２のうちいずれか一つのみを含むため、第１内部電極１２１及び第２内部電極１２２の両方を含む容量形成部Ａｃとは、膨張及び収縮挙動が異なることがある。具体的に、本発明の一実施形態に係る本体１１０を形成する過程で、容量形成部Ａｃ及び第１マージン部ＬＭ１、ＬＭ２は同時に同じ条件で圧着及び焼成過程が行われることができる。圧着過程で容量形成部Ａｃ及び第１マージン部ＬＭ１、ＬＭ２に同時に同じ圧力が加わる場合、内部電極１２１、１２２の積層度の差によって第１マージン部ＬＭ１、ＬＭ２に含まれる内部電極の端部１２１ｂ、１２２ｂに反りが発生することがあり、焼成過程で容量形成部Ａｃ及び第１マージン部ＬＭ１、ＬＭ２に同時に熱サイクルが進行する場合、膨張及び収縮の程度の差によって段差が形成されることがある。容量形成部Ａｃと第１マージン部ＬＭ１、ＬＭ２の段差は、第１マージン部ＬＭ１、ＬＭ２に含まれる内部電極の端部１２１ｂ、１２２ｂが反る程度をさらに向上させることができる。しかし、本発明の一実施形態に係る第１マージン部に含まれる第２誘電体層１１１ｂはＴａ４ＡｌＣ３を含むため、容量形成部Ａｃと第１マージン部ＬＭ１、ＬＭ２との積層度の差にもかかわらず、圧力を相殺することで内部電極の端部１２１ｂ、１２２ｂの反りを緩和することができ、Ｔａ４ＡｌＣ３は熱膨張係数が（８．２±０．３）・１０－６・Ｋ－１レベルの低い熱膨張係数を有するため、焼成過程での膨張及び収縮の程度の差も緩和することで、容量形成部Ａｃと第１マージン部ＬＭ１、ＬＭ２との段差を減らすことにより、内部電極の端部１２１ｂ、１２２ｂの反りを防止する効果をさらに向上させることができる。
【0063】
第１マージン部ＬＭ１、ＬＭ２にＴａ４ＡｌＣ３が含まれるか否か、及びその含量を測定する方法としては、誘導結合プラズマ分析法（ＩＣＰ、Ｉｎｄｕｃｔｉｖｅｌｙ Ｃｏｕｐｌｅｄ Ｐｌａｓｍａ ｓｐｅｃｔｒｏｓｃｏｐｙ）、ＳＥＭ－ＥＤＳ（Ｓｃａｎｎｉｎｇ Ｅｌｅｃｔｒｏｎ Ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｅ－Ｅｎｅｒｇｙ Ｄｉｓｐｅｒｓｉｖｅ Ｘ－Ｒａｙ Ｓｐｅｃｔｒｏｓｃｏｐｙ）、ＴＥＭ－ＥＤＳ（Ｔｒａｎｓｍｉｓｓｉｏｎ Ｅｌｅｃｔｒｏｎ Ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｅ－Ｅｎｅｒｇｙ Ｄｉｓｐｅｒｓｉｖｅ Ｘ－ｒａｙ Ｓｐｅｃｔｒｏｓｃｏｐｙ）、Ｘ線光電子分光法（ＸＰＳ、Ｘ－ｒａｙ Ｐｈｏｔｏｅｌｅｃｔｒｏｎ Ｓｐｅｃｔｒｏｓｃｏｐｙ）などの方法を使用することができる。一例示として、Ｘ線光電子分光法を使用する場合、第１マージン部ＬＭ１、ＬＭ２を切断して板状又はブロック状の試料を作製した後、不活性ガス分子をイオン化させてから０．５～５ｋＶに加速させて試料の表面層を削った後、１０－９ｔｏｒｒ以上の高真空で測定することができる。
【0064】
一実施例において、第２誘電体層１１１ｂの単位面積当たりの空隙の個数の平均値は、第１誘電体層１１１ａの単位面積当たりの空隙の個数の平均値より小さくてもよい。これにより、第２誘電体層１１１ｂの緻密度を第１誘電体層１１１ａの緻密度より向上させることで、第１マージン部ＬＭ１、ＬＭ２が外部衝撃、水分及びめっき液から容量形成部Ａｃを保護する効果をさらに向上させることができる。第１誘電体層１１１ａ及び第２誘電体層１１１ｂの単位面積当たりの空隙の個数の平均値を調節する方法は特に制限されず、例えば、第２誘電体層１１１ｂに含まれるＴａ４ＡｌＣ３の含量を調節するか、又は第２誘電体層１１１ｂに別途の焼結促進剤を添加する方法を使用することができる。
【0065】
第１及び第２誘電体層１１１ａ、１１１ｂの単位面積当たりの空隙の個数の平均値を測定する方法は特に制限されない。例えば、積層型電子部品の第３方向の中央部で切断した第１及び第２方向の断面において、内部電極１２１、１２２が積層されている領域を第１方向に３等分した中間領域で第１及び第２誘電体層１１１ａ、１１１ｂに含まれた空隙の数を走査電子顕微鏡（ＳＥＭ、Ｓｃａｎｎｉｎｇ Ｅｌｅｃｔｒｏｎ Ｍｉｃｒｏｓｏｐｅ）を介して測定することができる。このとき、測定対象となる第１及び第２誘電体層１１１ａ、１１１ｂの中心部がイメージの中央部に位置するようにしてｘ１０，０００の倍率で２１．１５μｍ×２８．２０μｍで測定することができ、イメージプログラムを用いてイメージに現れる領域全体に対する空隙の個数を計算することによって測定することができる。このとき、空隙の個数は最大直径が０．１μｍ以上である空隙の個数とした。単位面積当たりの空隙の個数の平均値は、任意の５つ以上の第１及び第２誘電体層１１１ａ、１１１ｂで測定した単位面積当たりの空隙の個数の平均値をとることで測定することができる。
【0066】
一実施例において、第２誘電体層１１１ｂの平均厚さｔｄ'は、第１誘電体層１１１ａの平均厚さｔｄより大きくてもよい。これにより、第１マージン部ＬＭ１、ＬＭ２においてＴａ４ＡｌＣ３を含む第２誘電体層１１１ｂが占める比重を向上させ、本発明による内部電極の端部１２１ｂ、１２２ｂの反りを防止する効果をさらに向上させることができる。一実施例において、第１マージン部ＬＭ１、ＬＭ２におけるＴａ４ＡｌＣ３を含む第２誘電体層１１１ｂが占める比重を最大化するために、第２誘電体層１１１ｂの平均厚さｔｄ'は第１誘電体層１１１ａの平均厚さｔｄの２倍以上であってもよい。一方、第２誘電体層の平均厚さｔｄ'は、積層型電子部品１００の第３方向の中央部で切断した第１及び第２方向の断面において、第１マージン部ＬＭ１の最下端に配置された第１誘電体層及び第１マージン部ＬＭ２の最上端に配置された第１誘電体層を除く、任意の５つ以上の第１誘電体層で測定した第１方向の平均サイズを意味することができる。
【0067】
一実施例において、内部電極の端部１２１ｂ、１２２ｂは第２方向と実質的に平行であり得る。本発明の一実施形態のように、Ｔａ４ＡｌＣ３を含む第２誘電体層が内部電極の端部１２１ｂ、１２２ｂの間に配置されるため、圧着及び焼成過程での圧力を相殺して段差を緩和できるため、内部電極の端部１２１ｂ、１２２ｂの反りを最小化することができ、好ましくは、内部電極の端部１２１ｂ、１２２ｂは第２方向と実質的に平行であることができる。これにより、内部電極１２１、１２２と外部電極１３１、１３２との密着性を向上させることができるため、積層型電子部品の耐湿クラックの発生頻度を減少させることができる。内部電極の端部１２１ｂ、１２２ｂと第２方向が実質的に平行であるか否かは、任意の５つ以上の内部電極の端部１２１ｂ、１２２ｂにおいて、容量形成部Ａｃと接する地点と外部電極と接する地点とを連結した直線が第２方向となす角度の平均値を測定することにより確認することができる。このとき、好ましくは、任意の５つ以上の内部電極の端部１２１ｂ、１２２ｂにおいて、容量形成部Ａｃと接する地点と外部電極と接する地点とを連結した直線が第２方向となす角度の平均値が５度以下である場合を、実質的に平行であると見なすことができる。
【0068】
一実施例において、本体１１０の第３面３及び第４面４は第１方向と実質的に平行であり得る。本発明の一実施形態のように、Ｔａ４ＡｌＣ３を含む第２誘電体層が内部電極の端部１２１ｂ、１２２ｂの間に配置されるため、圧着及び焼成過程での圧力を相殺して段差を緩和できるため、第１誘電体層１１１ａと第２誘電体層１１１ｂとの収縮挙動の差も緩和することができる。その結果、本体１１０の第３面３及び第４面４が第１方向と実質的に平行に形成されることができ、これにより、積層型電子部品１００の基板に対する実装性を向上させることができる。第３面３及び第４面４が第１方向と実質的に平行であるか否かは、第３面３及び第４面４が内部電極の端部１２１ｂ、１２２ｂの第２ 方向の端と接する領域において、第１方向に等間隔である任意の５個の地点での接線が第１方向となす角度の平均値を特定することにより確認することができる。このとき、第３面３及び第４面４が内部電極の端部１２１ｂ、１２２ｂの第２方向の端と接する領域において、第１方向に等間隔である任意の５個の地点での接線が第１方向となす角度の平均値が５度以下である場合を、実質的に平行であると見なすことができる。
【0069】
一実施例において、第１誘電体層１１１ａはＢａ及びＴｉを含む酸化物を含み、第２誘電体層１１１ｂはＢａ及びＴｉを含む酸化物をさらに含むことができる。一実施例において、第１誘電体層１１１ａと第２誘電体層１１１ｂは、実質的に同じ成分を主成分として含むことができ、例えば、チタン酸バリウム系材料、鉛複合ペロブスカイト系材料又はチタン酸ストロンチウム系材料などを使用することができる。上記チタン酸バリウム系材料の例示としては、ＢａＴｉＯ３、ＢａＴｉＯ３にＣａ（カルシウム）、Ｚｒ（ジルコニウム）等が一部固溶した（Ｂａ１－ｘＣａｘ）ＴｉＯ３（０＜ｘ＜１）、Ｂａ（Ｔｉ１－ｙＣａｙ）Ｏ３（０＜ｙ＜１）、（Ｂａ１－ｘＣａｘ）（Ｔｉ１－ｙＺｒｙ）Ｏ３（０＜ｘ＜１、０＜ｙ＜１）又はＢａ（Ｔｉ１－ｙＺｒｙ）Ｏ３（０＜ｙ＜１）などが挙げられる。但し、本発明の一実施形態では、第２誘電体層１１１ｂにＴａ４ＡｌＣ３を含ませるため、容量形成部Ａｃと第１マージン部ＬＭ１、ＬＭ２の内部電極の積層度の差にもかかわらず、圧力及び段差を相殺し、内部電極の端部１２１ｂ、１２２ｂの反りを最小化することができる。特に、本発明の一実施形態に係る第２誘電体層１１１ｂに含まれるＴａ４ＡｌＣ３は、代表的なＢａ及びＴｉを含む酸化物であるＢａＴｉＯ３の熱膨張係数（１０・１０－６Ｋ－１）より低い熱膨張係数（Ｔａ４ＡｌＣ３の熱膨張係数：（８．２±０．３）・１０－６・Ｋ－１－）を有し、ＢａＴｉＯ３の密度より２倍以上の密度（Ｔａ４ＡｌＣ３の密度：１３．１８ｇ／ｃｍ３）を有するため、容量形成部Ａｃと第１マージン部ＬＭ１、ＬＭ２との段差を緩和する効果及び内部電極の反りを緩和する効果はさらに顕著であり得る。このとき、内部電極の端部１２１ｂ、１２２ｂの反りを最小化する効果を極大化するために、第２誘電体層１１１ｂのＴａ４ＡｌＣ３の含量は、Ｂａ及びＴｉを含む酸化物に対して２０ｗｔ％以上であることが好ましい。
【0070】
一実施例において、内部電極の端部１２１ｂ、１２２ｂはＴａ４ＡｌＣ３を実質的に含まなくてもよい。「内部電極の端部１２１ｂ、１２２ｂは、Ｔａ４ＡｌＣ３を実質的に含まない」とは、内部電極の端部１２１ｂ、１２２ｂの内部にＴａ４ＡｌＣ３が浸透又は拡散しないことを意味することができ、内部電極の端部１２１ｂ、１２２ｂの中央部をＴＥＭ－ＥＤＸ又はＸＰＳによって成分分析した場合、Ｔａ４ＡｌＣ３の含量がＮｉに対して０．５ｗｔ％以下、好ましくは０．１ｗｔ％以下である場合を意味することができる。内部電極の端部１２１ｂ、１２２ｂの間に配置される第２誘電体層１１１ｂのＴａ４ＡｌＣ３が内部電極の端部１２１ｂ、１２２ｂに浸透又は拡散する場合、内部電極１２１、１２２の連結性又は電気伝導性を低下させる原因となり得る。一実施例では、内部電極の端部１２１ｂ、１２２ｂにＴａ４ＡｌＣ３が実質的に含まれないようにすることで、このような性能の低下を防止することができる。
【0071】
一実施例において、容量形成部Ａｃの第１方向の一面には上部カバー部１１２が配置されることができ、容量形成部Ａｃの第１方向の他面には下部カバー部１１３を含むことができる。
【0072】
上部カバー部１１２及び下部カバー部１１３は、単一の誘電体層又は２つ以上の誘電体層を容量形成部Ａｃの上下面にそれぞれ厚さ方向に積層して形成することができ、基本的に物理的又は化学的ストレスによる内部電極の損傷を防止する役割を果たすことができる。
【0073】
上部カバー部１１２及び下部カバー部１１３は内部電極を含まず、第１誘電体層１１１ａ又は第２誘電体層１１１ｂと同じ材料を含むことができる。
【0074】
すなわち、上記上部カバー部１１２及び下部カバー部１１３はセラミック材料を含むことができ、例えば、チタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ３）系セラミック材料を含むことができる。
【0075】
一方、カバー部１１２、１１３の平均厚さは特に限定する必要はない。但し、積層型電子部品の小型化及び高容量化をより容易に達成するために、カバー部１１２、１１３の平均厚さｔｃは１５μｍ以下であってもよい。
【0076】
カバー部１１２、１１３の平均厚さは第１方向のサイズを意味することができ、容量形成部Ａｃの上部又は下部において等間隔の５個の地点で測定したカバー部１１２、１１３の第１方向のサイズを平均した値であることができる。
【0077】
一実施例において、上記容量形成部Ａｃの第３方向の一面及び他面には第２マージン部ＷＭ１、ＷＭ２が配置されることができる。
【0078】
第２マージン部ＷＭ１、ＷＭ２は、本体１１０の第５面５に配置されたマージン部１１４と、第６面６に配置されたマージン部１１５とを含むことができる。すなわち、マージン部ＷＭ１、ＷＭ２は、上記本体１１０の第３方向（幅方向）の両端面（ｅｎｄ ｓｕｒｆａｃｅｓ）に配置されてもよい。
【0079】
第２マージン部ＷＭ１、ＷＭ２は、図３に示すように、上記本体１１０を幅－厚さ（Ｗ－Ｔ）方向に切断した断面（ｃｒｏｓｓ－ｓｅｃｔｉｏｎ）において、第１及び第２内部電極１２１、１２２の第３方向の両端と本体１１０の境界面との間の領域を意味することができる。
【0080】
第２マージン部ＷＭ１、ＷＭ２は、セラミックグリーンシート上にマージン部が形成される箇所を除き、導電性ペーストを塗布して内部電極を形成することにより形成されたものであってもよい。
【0081】
また、内部電極１２１、１２２による段差を抑制するために、積層後の内部電極が本体の第５及び第６面５、６に露出するように切断した後、単一の誘電体層又は２つ以上の誘電体層を容量形成部Ａｃの両側面に第３方向（幅方向）に積層して第２マージン部ＷＭ１、ＷＭ２を形成することもできる。
【0082】
一方、マージン部ＷＭ１、ＷＭ２の幅は特に限定する必要はない。但し、積層型電子部品の小型化及び高容量化をより容易に達成するために、マージン部ＷＭ１、ＷＭ２の平均幅は１５μｍ以下であってもよい。
【0083】
マージン部ＷＭ１、ＷＭ２の平均幅は、マージン部ＷＭ１、ＷＭ２の第３方向の平均サイズを意味することができ、容量形成部Ａｃの側面において、等間隔の５個の地点で測定したマージン部ＷＭ１、ＷＭ２の第３方向のサイズを平均した値であることができる。
【0084】
一実施例において、第２マージン部ＷＭ１、ＷＭ２は第３誘電体層１１１ｃを含み、第３誘電層はＴａ４ＡｌＣ３を含むことができる。また、一実施例において、第２マージン部ＷＭ１、ＷＭ２は、内部電極１２１、１２２を含まない領域を意味することができる。
【0085】
第２マージン部ＷＭ１、ＷＭ２は、内部電極の本体部１２１ａ、１２２ａの第３方向の端と接する部分であるため、容量形成部Ａｃを外部衝撃、湿気及びめっき液から保護する役割を果たすことができる。一方、一実施例によって、第２マージン部ＷＭ１、ＷＭ２が内部電極を含まない場合、容量形成部Ａｃと第２マージン部ＷＭ１、ＷＭ２とを同時圧着及び焼成すると、不均一な圧力が加わることがあり、膨張及び収縮程度に差が生じる可能性がある。これにより、容量形成部Ａｃと第２マージン部ＷＭ１、ＷＭ２との界面接着力が弱くなる可能性があり、内部電極の本体部１２１ａ、１２２ａの第３方向の端に反りが発生する可能性がある。一実施例では、第２マージン部ＷＭ１、ＷＭ２は、第３誘電体層１１１ｃがＴａ４ＡｌＣ３を含むようにすることで、容量形成部Ａｃ及び第２マージン部ＷＭ１、ＷＭ２に不均一な圧力が加わる現象と膨張及び収縮の程度の差を緩和することができる。
【0086】
このように、第３誘電体層１１１ｃがＴａ４ＡｌＣ３を含むようにすることで、容量形成部Ａｃ及び第２マージン部ＷＭ１、ＷＭ２に不均一な圧力が加わる現象と膨張及び収縮の程度の差を緩和する場合、内部電極の本体部１２１ａ、１２２ａの第３方向の端は、第３方向と実質的に平行であることができる。内部電極の本体部１２１ａ、１２２ａの第３方向の端が第３方向と実質的に平行であるか否かは、任意の５つ以上の内部電極の本体部１２１ａ、１２２ａの中心と、本体部１２１ａ、１２２ａの第３方向の端が第２マージン部ＷＭ１、ＷＭ２と接する地点とを連結した直線が第３方向となす角度の平均値を測定することにより確認することができる。このとき、好ましくは、任意の５つ以上の内部電極の本体部１２１ａ、１２２ａの中心と、本体部１２１ａ、１２２ａの第３方向の端が第２マージン部ＷＭ１、ＷＭ２と接する地点とを連結した直線が第３方向となす角度の平均値が５度以下である場合を、実質的に平行であると見なすことができる。
【0087】
一実施例において、第３誘電体層１１１ｃの単位面積当たりの空隙の個数の平均値は、第１誘電体層１１１ａの単位面積当たりの空隙の個数の平均値より小さくてもよい。これにより、第３誘電体層１１１ｃの緻密度を第１誘電体層１１１ａの緻密度より向上させることで、第２マージン部ＷＭ１、ＷＭ２が外部衝撃、水分及びめっき液から容量形成部Ａｃを保護する効果をさらに向上させることができる。
【0088】
積層型電子部品１００のサイズは特に限定する必要はない。
【0089】
但し、小型化及び高容量化を同時に達成するためには、誘電体層及び内部電極の厚さを薄くして積層数を増加させなければならないため、０６０３（長さ×幅、０．６ｍｍ×０．３ｍｍ）以下のサイズを有する積層型電子部品１００において、本発明による信頼性の向上効果がより顕著となり得る。
【0090】
したがって、製造誤差、外部電極のサイズ等を考慮すると、積層型電子部品１００の長さが０．６６ｍｍ以下、幅が０．３３ｍｍ以下である場合、本発明による信頼性の向上効果がより顕著となることができる。ここで、積層型電子部品１００の長さは、積層型電子部品１００の第２方向の最大サイズを意味し、積層型電子部品１００の幅は、積層型電子部品１００の第３方向の最大サイズを意味することができる。
【0091】
図４は、本発明の一実施形態に係る積層型電子部品１００の本体１１０を製造する方法の一例示を簡略に示す斜視図である。
【0092】
図４を参照すると、第１誘電体セラミックシート１１ａ上には内部電極パターン１２が配置されることができる。内部電極パターン１２は、第１誘電体セラミックシート１１ａ上において第２方向の一端と他端に交互に露出するように形成されることができる。内部電極パターン１２のうち、第１誘電体セラミックシート１１ａ上に形成された領域は、焼成後に内部電極の本体部を形成することができ、第１誘電体セラミックシート１１ａ上において第２方向の一端と他端に交互に露出する領域は、焼成後に内部電極の端部１２１ｂ、１２２ｂを形成することができる。
【0093】
第１誘電体セラミックシート１１ａの第２方向の両端部、並びに内部電極パターン１２の第３方向の両端部及び第２方向の端部には、第２誘電体セラミックシート１２ａが配置されることができる。第２誘電体セラミックシート１２ａは、焼成後に第２誘電体層及び第３誘電体層を形成することができる。但し、本発明の一実施形態において、第３誘電体層は必須的な構成ではないことに留意する必要がある。すなわち、図４に示すものとは異なり、内部電極パターン１２の第３方向の両端部には、第２誘電体セラミックシート１２ａが配置されなくてもよい。内部電極パターン１２、第１誘電体セラミックシート１１ａ及び第２誘電体セラミックシート１１ｂが配置された領域の第１方向の一面及び他面には、第３誘電体セラミックシート１３が形成されることができ、第３誘電体セラミックシート１３は、焼成後にカバー部を形成することができる。同様に、本発明の一実施形態において、カバー部は必須的な構成ではないことに留意する必要がある。すなわち、図４に示すものとは異なり、内部電極パターン１２、第１誘電体セラミックシート１１ａ及び第２誘電体セラミックシート１１ｂが配置された領域の第１方向の一面及び他面には、第３誘電体セラミックシートが形成されなくてもよい。第１セラミックシート１１ａは、上述した第１誘電体層１１１ａを形成する材料を含むことができ、第２セラミックシート１１ａは、上述した第２誘電体層１１１ｂを形成する材料を含むことができる。
【0094】
図５は、一実施例に係る積層型電子部品１００'の第３方向の中央部で切断した第１方向及び第２方向の断面図である。
【0095】
図５を参照すると、一実施例に係る第１マージン部ＬＭ１'、ＬＭ２'は、内部電極の端部１２１ｂ、１２２ｂ、第２誘電体層１１１ｂを含み、第１誘電体層１１１ａをさらに含むことができる。
【0096】
一実施例に係る積層型電子部品１００'において、第１誘電体層１１１ａは、容量形成部から本体１１０の第２方向の一面又は他面に向かって延びて配置されることができる。第１誘電体層１１１ａの容量形成部から本体１１０の第２方向の一面又は他面に向かって延びた部分と内部電極の端部１２１ｂ、１２２ｂとの間には、第２誘電体層１１１ｂが配置されることができる。すなわち、第１マージン部ＬＭ１'、ＬＭ２'は、内部電極の端部１２１ｂ、１２２ｂ、第２誘電体層１１１ｂ及び第１誘電体層１１１ａが第１方向に積層された形態であってもよい。これにより、第２誘電体層１１１ｂを含む第１マージン部ＬＭ１'、ＬＭ２'を容量形成部Ａｃと共に同時圧着及び焼成しやすいという利点がある。
【0097】
以上のように、本発明の実施形態について詳細に説明したが、本発明は上述した実施形態及び添付の図面によって限定されるものではなく、添付の特許請求の範囲によって限定されるものとする。したがって、特許請求の範囲に記載された本発明の技術的思想から逸脱しない範囲内で、当技術分野における通常の知識を有する者によって様々な形態の置換、変形及び変更が可能であり、これも本発明の範囲に属すると言える。
【0098】
また、本発明において使用された「一実施例」という表現は、互いに同じ実施例を意味するものではなく、それぞれ互いに異なる固有の特徴を強調して説明するために提供されたものである。しかし、上記提示された一実施例は、他の一実施例の特徴と結合して実現されることを排除しない。例えば、特定の一実施例に説明された事項が他の一実施例に説明されていなくても、他の一実施例においてその事項と反対又は矛盾する説明がない限り、他の一実施例に関連する説明と理解することができる。
【0099】
本発明において使用された用語は、単に一実施例を説明するために使用されたものであり、本発明を限定しようとする意図ではない。このとき、単数の表現は、文脈上明らかに異なる意味ではない限り、複数の表現を含む。
【符号の説明】
【0100】
１００、１００'：積層型電子部品
１１１：誘電体層
１１２、１１３：カバー部
１２１、１２２：内部電極
１３１、１３２：外部電極
ＬＭ１、ＬＭ２、ＬＭ１'、ＬＭ２'：第１マージン部
ＷＭ１、ＷＭ２：第２マージン部
１２：内部電極パターン
１１ａ、１１ｂ：第１及び第２誘電体セラミックシート
１３：第３誘電体セラミックシート
１１１：誘電体層
１１２、１１３：カバー部
１２１、１２２：内部電極
１３１、１３２：外部電極
ＬＭ１、ＬＭ２、ＬＭ１'、ＬＭ２'：第１マージン部
ＷＭ１、ＷＭ２：第２マージン部
１２：内部電極パターン
１１ａ、１１ｂ：第１及び第２誘電体セラミックシート
１３：第３誘電体セラミックシート
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】