特開 2024-85361 積層型電子部品

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024085361

(43)【公開日】2024-06-26

(54)【発明の名称】積層型電子部品

(51)【国際特許分類】

   H01G 4/30 20060101AFI20240619BHJP

【ＦＩ】

H01G4/30 201L

H01G4/30 515

【審査請求】未請求

【請求項の数】13

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2023070873

(22)【出願日】2023-04-24

(31)【優先権主張番号】10-2022-0175001

(32)【優先日】2022-12-14

(33)【優先権主張国・地域又は機関】KR

(71)【出願人】

【識別番号】594023722

【氏名又は名称】サムソン エレクトロ－メカニックス カンパニーリミテッド．

(74)【代理人】

【識別番号】110000877

【氏名又は名称】弁理士法人ＲＹＵＫＡ国際特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】パク、ヨン

(72)【発明者】

【氏名】リー、ジョン ホ

(72)【発明者】

【氏名】パク、ジュン ジン

(72)【発明者】

【氏名】キム、ス ミン

(72)【発明者】

【氏名】リー、エウン ジュン

(72)【発明者】

【氏名】ホン、ヨン ミン

(72)【発明者】

【氏名】リー、ジ ヒェオン

(72)【発明者】

【氏名】カン、シム チュン

(72)【発明者】

【氏名】キム、ミン ウー

(72)【発明者】

【氏名】パク、ジュン タエ

【テーマコード（参考）】

5E001

5E082

【Ｆターム（参考）】

5E001AB03

5E001AC04

5E001AD04

5E001AE01

5E001AE02

5E001AE03

5E001AE04

5E001AH01

5E001AH05

5E001AH07

5E001AH09

5E001AJ02

5E082AA01

5E082AB03

5E082BC31

5E082BC32

5E082BC33

5E082EE04

5E082EE05

5E082EE23

5E082EE35

5E082EE39

5E082FF05

5E082FG03

5E082FG04

5E082FG26

5E082FG32

5E082FG46

(57)【要約】

【課題】積層型電子部品の圧着及び積層工程で加えられる熱及び圧力によって誘電体層に加えられるストレスを減少させ、積層型電子部品の外部環境による変形を減少させ、積層型電子部品を実装する場合に発生し得るクラックから積層型電子部品の容量形成部を保護する。
【解決手段】本発明の一実施形態による積層型電子部品は、誘電体層、及び上記誘電体層と交互に配置される内部電極を含む本体、及び上記本体上に配置される外部電極を含み、上記誘電体層は、窒素ドープされたポリドーパミンを含む。
【選択図】図５

【特許請求の範囲】

【請求項1】

誘電体層、及び前記誘電体層と交互に配置される内部電極を含む本体と、
前記本体上に配置される外部電極と、を含み、
前記誘電体層は窒素ドープされたポリドーパミンを含む、積層型電子部品。

【請求項2】

前記誘電体層で測定したＣＩＥ Ｌ＊ａ＊ｂ＊表色系値が３０＜Ｌ＊＜３４、－４＜ａ＊＜－２、及び－１６＜ｂ＊＜－１４を満たす、請求項１に記載の積層型電子部品。

【請求項3】

前記窒素ドープされたポリドーパミンは板状構造である、請求項１に記載の積層型電子部品。

【請求項4】

前記誘電体層は重合されたポリドーパミンをさらに含む、請求項１に記載の積層型電子部品。

【請求項5】

前記誘電体層は、ＸＰＳ分析による結合エネルギー（ｂｉｎｄｉｎｇ ｅｎｅｒｇｙ）に対するスペクトル強度の関係を示した２軸グラフにおいて、Ｎ１ｓピーク（ｐｅａｋ）及びＣ１ｓピーク（ｐｅａｋ）が検出される、請求項１に記載の積層型電子部品。

【請求項6】

前記Ｎ１ｓピーク（ｐｅａｋ）の強度（ｉｎｔｅｎｓｉｔｙ）は、３９５ｅＶ（６．３３×１０^－１７Ｊ）以上４０５ｅＶ（６．４９×１０^－１７Ｊ）以下の結合エネルギー（ｂｉｎｄｉｎｇ ｅｎｅｒｇｙ）で最大値を有し、前記Ｃ１ｓピーク（ｐｅａｋ）の強度（ｉｎｔｅｎｓｉｔｙ）は、２８０ｅＶ（４．４９×１０^－１７Ｊ）以上２９０ｅＶ（４．６５×１０^－１７Ｊ）以下の結合エネルギー（ｂｉｎｄｉｎｇ ｅｎｅｒｇｙ）で最大値を有する、請求項５に記載の積層型電子部品。

【請求項7】

前記誘電体層は、ラマンスペクトル（Ｒａｍａｎ ｓｐｅｃｔｒｕｍ）分析による波数に対するスペクトル強度の関係線を示した２軸グラフにおいて、
１３６１ｃｍ^－１以上１３８０ｃｍ^－１以下の波数を有する１次ピーク（ｐｅａｋ）及び１６１１ｃｍ^－１以上１６３０ｃｍ^－１以下の波数を有する２次ピーク（ｐｅａｋ）が検出される、請求項１に記載の積層型電子部品。

【請求項8】

前記１次ピーク（ｐｅａｋ）の半値全幅は８０ｃｍ^－１以上９０ｃｍ^－１以下であり、前記２次ピーク（ｐｅａｋ）の半値全幅は１００ｃｍ^－１以上１１０ｃｍ^－１以下である、請求項７に記載の積層型電子部品。

【請求項9】

前記誘電体層はポリビニルブチラールをさらに含む、請求項１に記載の積層型電子部品。

【請求項10】

前記誘電体層は、Ｂａ及びＴｉを含む酸化物をさらに含む、請求項１に記載の積層型電子部品。

【請求項11】

前記誘電体層の平均厚さは０．３５μｍ以下である、請求項１に記載の積層型電子部品。

【請求項12】

前記内部電極は、前記誘電体層と第１方向に交互に配置される第１内部電極及び第２内部電極を含み、
前記本体は、前記第１方向に向かい合う第１面及び第２面、前記第１面及び前記第２面と連結され、第２方向に向かい合う第３面及び第４面、前記第１面～前記第４面と連結され、第３方向に向かい合う第５面及び第６面を含み、前記第１内部電極及び前記第２内部電極が第１方向に重なって容量を形成する容量形成部及び前記容量形成部の第３方向の一面及び他面に配置されるマージン部を含み、
前記マージン部はポリドーパミンを含む、請求項１から１１のいずれか一項に記載の積層型電子部品。

【請求項13】

前記マージン部と前記容量形成部との間には接着部が配置され、
前記接着部はポリドーパミンを含む、請求項１２に記載の積層型電子部品。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、積層型電子部品に関するものである。

【背景技術】

【0002】

積層型電子部品の一つである積層セラミックキャパシタ（ＭＬＣＣ：Ｍｕｌｔｉｌａｙｅｒ Ｃｅｒａｍｉｃ Ｃａｐａｃｉｔｏｒ）は、回路に電流が一定に流れるように調節する役割を果たす代表的な受動素子である。携帯電話、パーソナルコンピュータ、ディスプレイから現在の電気自動車に至るまで広く使われており、半導体に次ぐほど重要であるため、電子産業の米と呼ばれる。電子産業の小型化及び多機能化に応えて、積層セラミックキャパシタも超小型、超高容量化していく傾向にある。これにより、積層セラミックキャパシタを構成する誘電体層の薄膜化が要求される実情である。

【0003】

しかし、誘電体層の薄膜化は、積層セラミックキャパシタの機械的物性を低下させることがあり、これがクラック、デラミネーションなどを誘発するか、耐湿、高温信頼性を低下させる原因となることがある。したがって、積層セラミックキャパシタの機械的物性の低下を防止することができるように、誘電体層の強度、靭性、誘電体層間の粘着力を向上させることができる方案に対する研究が必要である。

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

本発明の様々な目的の一つとして、積層型電子部品の圧着及び積層工程で加えられる熱及び圧力によって誘電体層に加えられるストレスを減少させることである。

【0005】

本発明の様々な目的の一つとして、積層型電子部品の外部環境による変形を減少させることである。

【0006】

本発明の様々な目的の一つとして、積層型電子部品を実装する場合に発生し得るクラックから積層型電子部品の容量形成部を保護することである。

【0007】

但し、本発明の目的は、上述した内容に限定されず、本発明の具体的な実施形態を説明する過程でより容易に理解することができる。

【課題を解決するための手段】

【0008】

本発明の一実施形態による積層型電子部品は、誘電体層、及び上記誘電体層と交互に配置される内部電極を含む本体と、上記本体上に配置される外部電極と、を含み、上記誘電体層は窒素ドープされたポリドーパミンを含む。

【発明の効果】

【0009】

本発明の様々な効果の一つは、積層型電子部品の誘電体層が窒素ドープされたポリドーパミンを含むことで圧着及び積層工程で加えられる熱及び圧力を下げることである。

【0010】

本発明の様々な効果の一つは、積層型電子部品の誘電体層が窒素ドープされたポリドーパミンを含むことで誘電体層の係数（ｍｏｄｕｌｕｓ）を向上させることである。

【0011】

本発明の様々な効果の一つは、積層型電子部品の誘電体層が窒素ドープされたポリドーパミンを含むことで誘電体層の靭性が向上することである。

【0012】

本発明の様々な効果の一つは、上記様々な効果によって積層型電子部品の信頼性を向上させることである。

【0013】

但し、本発明の多様でありながらも有意義な利点及び効果は、上述した内容に限定されず、本発明の具体的な実施形態を説明する過程で、より容易に理解することができる。

【図面の簡単な説明】

【0014】

【図1】本発明の一実施形態による積層型電子部品を概略的に示した斜視図である。

【図2】図１のＩ－Ｉ'線に沿った断面図である。

【図3】図２のＩＩ－ＩＩ'線に沿った断面図である。

【図4】本発明の一実施形態による本体を概略的に分解して示した分解斜視図である。

【図5】本発明の一実施形態による窒素ドープされたポリドーパミンが形成される過程を示した概略図である。

【図6】（ａ）は、比較例による誘電体層をＸＰＳ分析して結合エネルギー（ｂｉｎｄｉｎｇ ｅｎｅｒｇｙ）に対するスペクトル強度の関係を示した２軸グラフであり、（ｂ）は、実施例による誘電体層をＸＰＳ分析して結合エネルギー（ｂｉｎｄｉｎｇ ｅｎｅｒｇｙ）に対するスペクトル強度の関係を示した２軸グラフである。

【図7】（ａ）は、図６の（ｂ）のＮ１ｓピーク（ｐｅａｋ）をデコンボリューション（ｄｅｃｏｎｖｏｌｕｔｉｏｎ）して分析した結果を示したグラフであり、（ｂ）は、図６の（ｂ）のＣ１ｓ ｐｅａｋをｄｅｃｏｎｖｏｌｕｔｉｏｎして分析した結果を示したグラフである。

【図8】（ａ）は、本発明の一実施形態による誘電体層の焼成前の状態でラマンスペクトル（Ｒａｍａｎ ｓｐｅｃｔｒｕｍ）分析による波数に対するスペクトル強度の関係線を示した２軸グラフであり、（ｂ）は、本発明の一実施形態による誘電体層の焼成後の状態でラマンスペクトル（Ｒａｍａｎ ｓｐｅｃｔｒｕｍ）分析による波数に対するスペクトル強度の関係線を示した２軸グラフである。

【図9】（ａ）は、比較例と実施例による誘電体層の粘着力（ａｄｈｅｓｉｖｅ ｆｏｒｃｅ）を比較した結果を示したグラフであり、（ｂ）は、比較例と実施例による誘電体層の弾性係数（Ｅｌａｓｔｉｃ Ｍｏｄｕｌｕｓ）を比較した結果を示したグラフである。

【図10】本発明の一実施形態による積層型電子部品の第１方向及び第３方向の断面を示した断面図である。

【発明を実施するための形態】

【0015】

以下、具体的な実施形態及び添付の図面を参照して、本発明の実施形態を説明する。しかし、本発明の実施形態は、いくつかの他の形態に変形することができ、本発明の範囲が以下説明する実施形態に限定されるものではない。また、本発明の実施形態は、通常の技術者に本発明をより完全に説明するために提供されるものである。したがって、図面における要素の形状及び大きさなどはより明確な説明のために拡大縮小表示（または強調表示や簡略化表示）がされることがあり、図面上に同一符号で示される要素は同一要素である。

【0016】

尚、図面において本発明を明確に説明するために説明と関係ない部分は省略し、図示した各構成の大きさ及び厚さは、説明の便宜のために任意で示したものであるため、本発明は必ずしも図示により限定されない。また、同一の思想の範囲内の機能が同一である構成要素は、同一の参照符号を用いて説明することができる。さらに、明細書全体において、ある部分がある構成要素を「含む」というのは、特に反対される記載がない限り、他の構成要素を除外するのではなく、他の構成要素をさらに含むことができることを意味する。

【0017】

図面において、第１方向は誘電体層を挟んで第１内部電極及び第２内部電極が交互に配置される方向または厚さ（Ｔ）方向、上記第１方向と垂直な方向である第２方向及び第３方向のうち、上記第２方向は長さ（Ｌ）方向、上記第３方向は幅（Ｗ）方向と定義することができる。

【0018】

図１は、本発明の一実施形態による積層型電子部品を概略的に示した斜視図であり、図２は、図１のＩ－Ｉ'線に沿った断面図であり、図３は、図２のＩＩ－ＩＩ'線に沿った断面図であり、図４は、本発明の一実施形態による本体を概略的に分解して示した分解斜視図であり、図５は、本発明の一実施形態による窒素ドープされたポリドーパミンが形成される過程を示した概略図であり、図６の（ａ）は、比較例による誘電体層をＸＰＳ分析して結合エネルギー（ｂｉｎｄｉｎｇ ｅｎｅｒｇｙ）に対するスペクトル強度の関係を示した２軸グラフであり、（ｂ）は、実施例による誘電体層をＸＰＳ分析して結合エネルギー（ｂｉｎｄｉｎｇ ｅｎｅｒｇｙ）に対するスペクトル強度の関係を示した２軸グラフであり、図７の（ａ）は、図６の（ｂ）のＮ１ｓピーク（ｐｅａｋ）をデコンボリューション（ｄｅｃｏｎｖｏｌｕｔｉｏｎ）して分析した結果を示したグラフであり、（ｂ）は、図６の（ｂ）のＣ１ｓピーク（ｐｅａｋ）をデコンボリューション（ｄｅｃｏｎｖｏｌｕｔｉｏｎ）して分析した結果を示したグラフであり、図８の（ａ）は、本発明の一実施形態による誘電体層の焼成前の状態でラマンスペクトル（Ｒａｍａｎ ｓｐｅｃｔｒｕｍ）分析による波数に対するスペクトル強度の関係線を示した２軸グラフであり、（ｂ）は、本発明の一実施形態による誘電体層の焼成後の状態でラマンスペクトル（Ｒａｍａｎ ｓｐｅｃｔｒｕｍ）分析による波数に対するスペクトル強度の関係線を示した２軸グラフであり、図９の（ａ）は、比較例と実施例による誘電体層の粘着力（ａｄｈｅｓｉｖｅ ｆｏｒｃｅ）を比較した結果を示したグラフであり、（ｂ）は、比較例と実施例による誘電体層の弾性係数（Ｅｌａｓｔｉｃ Ｍｏｄｕｌｕｓ）を比較した結果を示したグラフであり、図１０は、本発明の一実施形態による積層型電子部品の第１方向及び第３方向の断面を示した断面図である。

【0019】

以下では、図１～図１０を参照して、本発明の一実施形態による積層型電子部品１００及び様々な実施形態について詳細に説明する。

【0020】

本体１１０は、誘電体層１１１及び内部電極１２１、１２２が交互に配置されている。

【0021】

本体１１０の具体的な形状に特に制限はないが、図示のように本体１１０は六面体状やこれと類似した形状からなることができる。焼成過程で本体１１０に含まれたセラミック粉末の収縮により、本体１１０は完全な直線を有する六面体状ではなく、実質的に六面体状を有することができる。

【0022】

本体１１０は、第１方向に互いに向かい合う第１面１及び第２面２、上記第１面１及び第２面２と連結され、第２方向に互いに向かい合う第３面３及び第４面４、第１面１及び第２面２と連結され、第３面３及び第４面４と連結され、第３方向に互いに向かい合う第５面５及び第６面６を有することができる。

【0023】

本体１１０を形成する複数の誘電体層１１１は焼成された状態であり、隣接する誘電体層１１１間の境界は、走査電子顕微鏡（ＳＥＭ：Ｓｃａｎｎｉｎｇ Ｅｌｅｃｔｒｏｎ Ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｅ）を利用せずには確認しにくいほど一体化することができる。

【0024】

本発明の一実施形態によると、上記誘電体層１１１を形成する原料は、十分な静電容量が得られる限り特に制限されない。例えば、チタン酸バリウム系材料、鉛複合ペロブスカイト系材料またはチタン酸ストロンチウム系材料などを用いることができる。上記チタン酸バリウム系材料は、ＢａＴｉＯ_３系セラミック粉末を含むことができ、上記セラミック粉末の例示として、ＢａＴｉＯ_３、ＢａＴｉＯ_３にＣａ（カルシウム）、Ｚｒ（ジルコニウム）などが一部固溶された（Ｂａ_１－ｘＣａ_ｘ）ＴｉＯ_３（０＜ｘ＜１）、Ｂａ（Ｔｉ_１－ｙＣａ_ｙ）Ｏ_３（０＜ｙ＜１）、（Ｂａ_１－ｘＣａ_ｘ）（Ｔｉ_１－ｙＺｒ_ｙ）Ｏ_３（０＜ｘ＜１、０＜ｙ＜１）またはＢａ（Ｔｉ_１－ｙＺｒ_ｙ）Ｏ_３（０＜ｙ＜１）などが挙げられる。すなわち、誘電体層１１１は、Ｂａ及びＴｉを含む酸化物を含むことができる。

【0025】

また、上記誘電体層１１１を形成する原料は、チタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ_３）などのパウダーに本発明の目的に応じて様々なセラミック添加剤、有機溶剤、結合剤、分散剤などが添加されることができる。

【0026】

本発明の一実施形態のように、誘電体層１１１が窒素ドープされたポリドーパミンを含むようにするための例示として、ポリドーパミンがコーティングされたチタン酸バリウム系粉末を用いて誘電体層１１１を形成する方法を用いることができる。

【0027】

一方、誘電体層１１１の平均厚さｔｄは特に限定する必要はない。例えば、誘電体層１１１の平均厚さｔｄは、０．２μｍ以上２μｍ以下であることができる。

【0028】

但し、一般的に誘電体層を０．６μｍ未満の厚さに薄く形成する場合、特に誘電体層の厚さが０．３５μｍ以下の場合には、積層型電子部品１００の信頼性がさらに低下されることがある。

【0029】

本発明の一実施形態によると、誘電体層１１１が窒素ドープされたポリドーパミンを含むため、誘電体層１１１の平均厚さｔｄが０．３５μｍ以下である場合にも積層型電子部品１００の信頼性を確保することができる。すなわち、誘電体層１１１の平均厚さｔｄが０．３５μｍ以下である場合に、本発明による信頼性向上効果がより顕著になることができる。

【0030】

誘電体層１１１の平均厚さｔｄは、上記第１内部電極１２１及び第２内部電極１２２の間に配置される誘電体層１１１の平均厚さｔｄを意味することができる。

【0031】

誘電体層１１１の平均厚さｔｄは、本体１１０の長さ及び厚さ方向（Ｌ－Ｔ）断面を１万倍率の走査電子顕微鏡（ＳＥＭ、Ｓｃａｎｎｉｎｇ Ｅｌｅｃｔｒｏｎ Ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｅ）を用いてイメージをスキャンして測定することができる。より具体的には、スキャンされたイメージにおいて一つの誘電体層を長さ方向に等間隔の３０つの地点でその厚さを測定して平均値を測定することができる。上記等間隔の３０つの地点は容量形成部Ａｃで指定されることができる。また、このような平均値測定を１０つの誘電体層に拡張して平均値を測定すると、誘電体層の平均厚さをさらに一般化することができる。

【0032】

本体１１０は、本体１１０の内部に配置され、誘電体層１１１を挟んで交互に配置される第１内部電極１２１及び第２内部電極１２２を含んで容量が形成される容量形成部Ａｃと、上記容量形成部Ａｃの第１方向の上部に形成されたカバー部１１２及び下部に形成されたカバー部１１３を含むことができる。

【0033】

また、上記容量形成部Ａｃは、キャパシタの容量形成に寄与する部分であり、誘電体層１１１を挟んで複数の第１内部電極１２１及び第２内部電極１２２を繰り返し積層して形成されることができる。

【0034】

一実施形態において、上記容量形成部Ａｃの第１方向の一面には、上部カバー部１１２が配置されることができ、上記容量形成部Ａｃの第１方向の他面には、下部カバー部１１３を含むことができる。

【0035】

上記上部カバー部１１２及び下部カバー部１１３は、単一誘電体層または２つ以上の誘電体層を容量形成部Ａｃの上下面にそれぞれ厚さ方向に積層して形成することができ、基本的に物理的または化学的ストレスによる内部電極の損傷を防止する役割を果たすことができる。

【0036】

上記上部カバー部１１２及び下部カバー部１１３は内部電極を含まず、誘電体層１１１と同一材料を含むことができる。

【0037】

すなわち、上記上部カバー部１１２及び下部カバー部１１３はセラミック材料を含むことができ、例えばチタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ_３）系セラミック材料を含むことができる。

【0038】

一方、カバー部１１２、１１３の平均厚さは特に限定する必要はない。但し、積層型電子部品の小型化及び高容量化をより容易に達成するために、カバー部１１２、１１３の平均厚さｔｃは１５μｍ以下であることができる。

【0039】

カバー部１１２、１１３の平均厚さは第１方向の大きさを意味することができ、容量形成部Ａｃの上部または下部で等間隔の５つの地点で測定したカバー部１１２、１１３の第１方向の大きさを平均した値であることができる。

【0040】

一実施形態において、上記容量形成部Ａｃの第３方向の一面及び他面にはマージン部１１４、１１５が配置されることができる。

【0041】

マージン部１１４、１１５は、本体１１０の第５面５に配置されたマージン部１１４と、第６面６に配置されたマージン部１１５を含むことができる。すなわち、マージン部１１４、１１５は、上記本体１１０の第３方向（幅方向）の両端面（ｅｎｄ ｓｕｒｆａｃｅｓ）に配置されることができる。

【0042】

マージン部１１４、１１５は、図３に示されたように、上記本体１１０を幅－厚さ（Ｗ－Ｔ）方向に切断した断面（ｃｒｏｓｓ－ｓｅｃｔｉｏｎ）で第１及び第２内部電極１２１、１２２の両端と本体１１０の境界面との間の領域を意味することができる。

【0043】

マージン部１１４、１１５は、基本的に物理的または化学的ストレスによる内部電極の損傷を防止する役割を果たすことができる。

【0044】

マージン部１１４、１１５は、セラミックグリーンシート上にマージン部が形成されるところを除いて導電性ペーストを塗布して内部電極を形成することで形成されたものであることができる。

【0045】

また、内部電極１２１、１２２による段差を抑制するために、積層後の内部電極が本体の第５面５及び第６面６に露出するように切断した後、単一誘電体層または２つ以上の誘電体層を容量形成部Ａｃの両側面に第３方向（幅方向）に積層してマージン部１１４、１１５を形成することもできる。したがって、後述する一実施形態による積層型電子部品では、本体１１０は、容量形成部Ａｃの第３方向の一面に配置されたマージン部１１４、１１５を含む構造を有することができる。

【0046】

一方、マージン部１１４、１１５の幅は特に限定する必要はない。但し、積層型電子部品の小型化及び高容量化をより容易に達成するために、マージン部１１４、１１５の平均幅は１５μｍ以下であることができる。

【0047】

マージン部１１４、１１５の平均幅は、マージン部１１４、１１５の第３方向の平均大きさを意味することができ、容量形成部Ａｃの側面で等間隔の５つの地点で測定したマージン部１１４、１１５の第３方向の大きさを平均した値であることができる。

【0048】

内部電極１２１、１２２は、誘電体層１１１と第１方向に交互に配置される。

【0049】

内部電極１２１、１２２は、第１内部電極１２１及び第２内部電極１２２を含むことができる。第１内部電極１２１及び第２内部電極１２２は、本体１１０を構成する誘電体層１１１を挟んで互いに対向するように交互に配置され、本体１１０の第３面３及び第４面４にそれぞれ連結されることができる。具体的には、第１内部電極１２１の一端は第３面に連結され、第２内部電極１２２の一端は第４面に連結されることができる。すなわち、一実施形態において、内部電極１２１、１２２は、第３面３または第４面４と接することができる。

【0050】

第１内部電極１２１は第４面４から離隔して、第３面３を介して露出し、第２内部電極１２２は第３面３から離隔して、第４面４を介して露出することができる。本体の第３面３には第１外部電極１３１が配置されて第１内部電極１２１と連結され、本体の第４面４には第２外部電極１３２が配置されて第２内部電極１２２と連結されることができる。

【0051】

すなわち、第１内部電極１２１は第２外部電極１３２とは連結されず、第１外部電極１３１と連結され、第２内部電極１２２は第１外部電極１３１とは連結されずに第２外部電極１３２と連結される。したがって、第１内部電極１２１は第４面４で一定距離離隔して形成され、第２内部電極１２２は第３面３で一定距離離隔して形成されることができる。このとき、第１内部電極１２１及び第２内部電極１２２は、中間に配置された誘電体層１１１によって互いに電気的に分離されることができる。

【0052】

内部電極１２１、１２２を形成する材料は特に制限されず、電気導電性に優れた材料を用いることができる。例えば、内部電極１２１、１２２は、ニッケル（Ｎｉ）、銅（Ｃｕ）、パラジウム（Ｐｄ）、銀（Ａｇ）、金（Ａｕ）、白金（Ｐｔ）、スズ（Ｓｎ）、タングステン（Ｗ）、チタン（Ｔｉ）及びこれらの合金のうち一つ以上を含むことができる。

【0053】

また、内部電極１２１、１２２は、ニッケル（Ｎｉ）、銅（Ｃｕ）、パラジウム（Ｐｄ）、銀（Ａｇ）、金（Ａｕ）、白金（Ｐｔ）、スズ（Ｓｎ）、タングステン（Ｗ）、チタン（Ｔｉ）及びこれらの合金のうち一つ以上を含む内部電極用導電性ペーストをセラミックグリーンシートに印刷して形成することができる。上記内部電極用導電性ペーストの印刷方法は、スクリーン印刷法またはグラビア印刷法などを用いることができるが、本発明はこれに限定されるものではない。

【0054】

また、内部電極１２１、１２２の平均厚さｔｅは特に限定する必要はない。例えば、内部電極１２１、１２２の平均厚さｔｅは、０．２μｍ以上２μｍ以下であることができる。

【0055】

但し、一般的に、内部電極を０．６μｍ未満の厚さで薄く形成する場合、特に内部電極の厚さが０．３５μｍ以下である場合には、積層型電子部品１００の信頼性がさらに問題となり得る。

【0056】

本発明の一実施形態によると、誘電体層１１１が窒素ドープされたポリドーパミンを含むため、内部電極１２１、１２２の平均厚さｔｅが０．３５μｍ以下である場合にも信頼性を向上させることができる。したがって、内部電極１２１、１２２の厚さが平均０．３５μｍ以下である場合に本発明による効果がより顕著になることができ、積層型電子部品の小型化及び高容量化をより容易に達成することができる。

【0057】

上記内部電極１２１、１２２の平均厚さｔｅは、内部電極１２１、１２２の平均厚さｔｅを意味することができる。内部電極１２１、１２２の平均厚さｔｅは、本体１１０の長さ及び厚さ方向（Ｌ－Ｔ）の断面を１万倍率の走査電子顕微鏡（ＳＥＭ、Ｓｃａｎｎｉｎｇ Ｅｌｅｃｔｒｏｎ Ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｅ）を用いてイメージをスキャンして測定することができる。より具体的には、スキャンされたイメージにおいて一つの内部電極を長さ方向に等間隔の３０つの地点でその厚さを測定して平均値を測定することができる。上記等間隔の３０つの地点は容量形成部Ａｃで指定されることができる。また、このような平均値測定を１０つの内部電極に拡張して平均値を測定すると、内部電極の平均厚さをさらに一般化することができる。

【0058】

本体１１０上には外部電極１３１、１３２が配置される。具体的には、外部電極１３１、１３２は、本体１１０の第３面３及び第４面４にそれぞれ配置され、第１内部電極１２１及び第２内部電極１２２とそれぞれ連結された第１外部電極１３１及び第２外部電極１３２を含むことができる。

【0059】

本実施形態では、積層型電子部品１００が２つの外部電極１３１、１３２を有する構造を説明しているが、外部電極１３１、１３２の個数や形状などは内部電極１２１、１２２の形態やその他の目的に応じて変更することができる。

【0060】

一方、外部電極１３１、１３２は、金属などの電気導電性を有するものであれば、どのような物質を用いても形成されることができ、電気的特性、構造的安定性などを考慮して具体的な物質が決定されることができ、さらに多層構造を有することができる。

【0061】

例えば、外部電極１３１、１３２は、本体１１０上に配置される電極層及び電極層上に形成されためっき層を含むことができる。

【0062】

電極層に対するより具体的な例を挙げると、電極層は導電性金属及びガラスを含む焼成電極であるか、導電性金属及び樹脂を含む樹脂系電極であることができる。

【0063】

また、電極層は、本体上に焼成電極及び樹脂系電極が順次形成された形態であることができる。また、電極層は、本体上に導電性金属を含むシートを転写する方式で形成されるか、焼成電極上に導電性金属を含むシートを転写する方式で形成されたものであることができる。

【0064】

電極層に含まれる導電性金属として、電気導電性に優れた材料を用いることができ、特に限定されない。例えば、導電性金属は、ニッケル（Ｎｉ）、銅（Ｃｕ）及びこれらの合金のうち一つ以上であることができ、好ましくは本体との接着力を向上させるために銅（Ｃｕ）であることができる。

【0065】

めっき層は実装特性を向上させる役割を果たす。めっき層の種類は特に限定されず、Ｎｉ、Ｓｎ、Ｐｄ及びこれらの合金のうち一つ以上を含むめっき層であることができ、複数の層から形成されることができる。

【0066】

めっき層に対するより具体的な例を挙げると、めっき層は、Ｎｉめっき層またはＳｎめっき層であることができ、電極層上にＮｉめっき層及びＳｎめっき層が順次形成された形態であることができ、Ｓｎめっき層、Ｎｉめっき層及びＳｎめっき層が順次形成された形態であることができる。また、めっき層は、複数のＮｉめっき層及び／または複数のＳｎめっき層を含むこともできる。

【0067】

積層型電子部品１００のサイズは特に限定する必要はない。

【0068】

但し、小型化及び高容量化を同時に達成するためには誘電体層及び内部電極の厚さを薄くして積層数を増加させる必要があるため、０６０３（長さ×幅、０．６ｍｍ×０．３ｍｍ）以下のサイズを有する積層型電子部品１００で本発明による信頼性向上効果がより顕著になることができる。

【0069】

したがって、製造誤差、外部電極の大きさなどを考慮すると、積層型電子部品１００の長さが０．６６ｍｍ以下であり、幅が０．３３ｍｍ以下である場合、本発明による信頼性向上効果がより顕著になることができる。ここで、積層型電子部品１００の長さは、積層型電子部品１００の第２方向の最大大きさを意味し、積層型電子部品１００の幅は、積層型電子部品１００の第３方向の最大大きさを意味することができる。

【0070】

本発明の一実施形態によると、誘電体層１１１は窒素ドープされたポリドーパミン（Ｎ－ｄｏｐｅｄ Ｐｏｌｙｄｏｐａｍｉｎｅ）を含む。

【0071】

ポリドーパミン（Ｐｏｌｙｄｏｐａｍｉｎｅ）は、接着性タンパク質の一種であり、カテコール基及びアミン基を含有している。ポリドーパミンは、ドーパミン前駆体をｐＨ８．５で重合して形成することができ、自己重合（Ｓｅｌｆ－ｐｏｌｙｍｅｒｉｚａｔｉｏｎ）による塗布が非常に容易である。ポリドーパミンが誘電体層１１１に含まれる場合、隣接した誘電体層間の接着性を向上させる役割を果たすことができる。

【0072】

一方、図５に示されたように、本発明の一実施形態による窒素ドープされたポリドーパミン（Ｎ－ｄｏｐｅｄ Ｐｏｌｙｄｏｐａｍｉｎｅ、（ｃ））を含む誘電体層１１１を形成するために、ドーパミン塩酸塩（Ｄｏｐａｍｉｎｅ Ｈｙｄｒｏｃｈｌｏｒｉｄｅ、（ａ））を誘電体形成用セラミックグリーンシートに添加することができる。誘電体形成用セラミックグリーンシートに添加されたドーパミン塩酸塩（Ｄｏｐａｍｉｎｅ Ｈｙｄｒｏｃｈｌｏｒｉｄｅ、（ａ））は、自己重合（Ｓｅｌｆ－ｐｏｌｙｍｅｒｉｚａｔｉｏｎ）を介してポリドーパミン（Ｐｏｌｙｄｏｐａｍｉｎｅ）重合体（ｂ）を形成することができる。この後、積層型電子部品の本体１１０を形成するための焼成（ｆｉｒｉｎｇ）過程を経て、ポリドーパミン（Ｐｏｌｙｄｏｐａｍｉｎｅ）重合体（ｂ）の一部は、窒素ドープされたポリドーパミン（Ｎ－ｄｏｐｅｄ Ｐｏｌｙｄｏｐａｍｉｎｅ、（ｃ））で形成され、本発明の一実施形態による誘電体層１１１には、窒素ドープされたポリドーパミン（Ｎ－ｄｏｐｅｄ Ｐｏｌｙｄｏｐａｍｉｎｅ）が含まれる。

【0073】

本発明の一実施形態のように、誘電体層１１１が窒素ドープされたポリドーパミン（Ｎ－ｄｏｐｅｄ Ｐｏｌｙｄｏｐａｍｉｎｅ）を含む場合、誘電体層１１１間の粘着力（ａｄｈｅｓｉｖｅ ｆｏｒｃｅ）を向上させることができ、誘電体層１１１自体の弾性係数（Ｅｌａｓｔｉｃ Ｍｏｄｕｌｕｓ）を向上させることで積層型電子部品１００の圧着及び積層過程で加えられた残留応力を緩和し、実装時に発生し得るクラックから容量形成部Ａｃを保護することができる。これにより、積層型電子部品１００の信頼性を向上させることができる。

【0074】

窒素ドープされたポリドーパミン（Ｎ－ｄｏｐｅｄ Ｐｏｌｙｄｏｐａｍｉｎｅ）が誘電体層１１１に含まれる含有量は特に制限されない。但し、窒素ドープされたポリドーパミン（Ｎ－ｄｏｐｅｄ Ｐｏｌｙｄｏｐａｍｉｎｅ）は誘電体層１１１で測定したＣＩＥ Ｌ＊ａ＊ｂ＊表色系値が３０＜Ｌ＊＜３４、－４＜ａ＊＜－２及び－１６＜ｂ＊＜－１４を満たす含有量で含まれることが好ましい。ＣＩＥ Ｌ＊ａ＊ｂ＊表色系において、ＣＩＥは国際照明委員会（Ｃｏｍｍｉｓｓｉｏｎ Ｉｎｔｅｒｎａｔｉｏｎａｌｅ ｄｅ Ｉ'Ｅｃｌａｉｒａｇｅ）を意味し、Ｌ＊は明度ａ＊及びｂ＊は彩度を意味する。ＣＩＥ Ｌ＊ａ＊ｂ＊表色系の値は、誘電体層１１１に含まれた窒素ドープされたポリドーパミン（Ｎ－ｄｏｐｅｄ Ｐｏｌｙｄｏｐａｍｉｎｅ）の含有量に応じて変わることができる。

【0075】

一方、ＣＩＥ Ｌ＊ａ＊ｂ＊表色系値は、積層型電子部品１００を第２方向の中央部まで研磨して第１及び第２方向の断面を露出させた後、容量形成部Ａｃの中央部に配置された誘電体層１１１の中心部を分光光度計（Ｓｐｅｃｔｒｏｐｈｏｔｏｍｅｔｅｒ）（ＣＭ－７００Ｄ、Ｋｏｎｉｃａ）を用いて測定することができる。このとき、誘電体層１１１の中心部で第２方向に等間隔の任意の３つ以上の地点で測定することで平均値をとることができる。

【0076】

一実施形態において、誘電体層１１１に含まれる窒素ドープされたポリドーパミン（Ｎ－ｄｏｐｅｄ Ｐｏｌｙｄｏｐａｍｉｎｅ）は板状構造であることができる。すなわち、誘電体層１１１に含まれる窒素ドープされたポリドーパミン（Ｎ－ｄｏｐｅｄ Ｐｏｌｙｄｏｐａｍｉｎｅ）は、２次元の構造を有することができる。これにより、誘電体層１１１の靭性が増加するため、誘電体層１１１にクラックが発生することを抑制することができ、既にクラックが形成されていてもクラックが容量形成部Ａｃに伝播することを抑制することができる。

【0077】

一実施形態において、誘電体層は重合されたポリドーパミンをさらに含むことができる。ここで重合されたポリドーパミンとは、上述したように、本体１１０を形成するために焼成（ｆｉｒｉｎｇ）過程を経てポリドーパミン（Ｐｏｌｙｄｏｐａｍｉｎｅ）重合体（ｂ）の一部が窒素ドープされたポリドーパミン（Ｎ－ｄｏｐｅｄ Ｐｏｌｙｄｏｐａｍｉｎｅ）から形成される過程で反応せずに残っているポリドーパミン（Ｐｏｌｙｄｏｐａｍｉｎｅ）重合体（ｂ）を意味することができる。

【0078】

図６の（ａ）は、比較例による誘電体層をＸＰＳ分析して結合エネルギー（ｂｉｎｄｉｎｇ ｅｎｅｒｇｙ）に対するスペクトル強度の関係を示した２軸グラフであり、図６の（ｂ）は、実施例による誘電体層をＸＰＳ分析して結合エネルギー（ｂｉｎｄｉｎｇ ｅｎｅｒｇｙ）に対するスペクトル強度の関係を示した２軸グラフである。誘電体層に対するＸＰＳ分析は、積層型電子部品１００を第２方向の中央部まで研磨して第１及び第２方向の断面を露出させた後、容量形成部Ａｃの中央部に配置された誘電体層１１１の中心部をＫ－アルファ（ａｌｐｈａ）線でＸＰＳ分析して測定することができる。このとき、誘電体層１１１の中心部で第２方向に等間隔の任意の３つ以上の地点で測定することで平均値をとることができる。

【0079】

誘電体層１１１が窒素ドープされたポリドーパミン（Ｎ－ｄｏｐｅｄ Ｐｏｌｙｄｏｐａｍｉｎｅ）を含むか否かを確認する方法は特に制限されない。一例として、本発明では、Ｘ線光電子分析法（ＸＰＳ、Ｘ－ｒａｙ Ｐｈｏｔｏｅｌｅｃｔｒｏｎ Ｓｐｅｃｔｒｏｓｃｏｐｙ）を介して誘電体層１１１の構成元素、組成、化学的結合状態などを分析することで、窒素ドープされたポリドーパミン（Ｎ－ｄｏｐｅｄ Ｐｏｌｙｄｏｐａｍｉｎｅ）の存在有無について確認したが、これに制限されるものではない。

【0080】

比較例の場合、誘電体層が窒素ドープされたポリドーパミン（Ｎ－ｄｏｐｅｄ Ｐｏｌｙｄｏｐａｍｉｎｅ）を含まない場合であり、実施例の場合、本発明の一実施形態のように誘電体層１１１が窒素ドープされたポリドーパミン（Ｎ－ｄｏｐｅｄ Ｐｏｌｙｄｏｐａｍｉｎｅ）を含む場合である。

【0081】

図６の（ａ）を参照すると、比較例の誘電体層をＸＰＳで分析した結果、Ｂａ３ｄ５、Ｏ１ｓ、Ｔｉ２ｐ及びＣ１ｓピーク（ｐｅａｋ）が検出される。図６の（ｂ）を参照すると、実施例の誘電体層１１１をＸＰＳで分析した結果、Ｂａ３ｄ５、Ｏ１ｓ、Ｔｉ２ｐ、Ｃ１ｓピーク（ｐｅａｋ）に加えてＮ１ｓピーク（ｐｅａｋ）がさらに検出される。ＸＰＳ分析結果でＣ１ｓピーク（ｐｅａｋ）と同時にＮ１ｓピーク（ｐｅａｋ）が検出される場合、窒素ドープされたポリドーパミン（Ｎ－ｄｏｐｅｄ Ｐｏｌｙｄｏｐａｍｉｎｅ）が存在すると判断することができる。一方、本発明の実施例において、Ｘ線はＫ－アルファ（ａｌｐｈａ）線を用い、１００～１０００ｅＶ領域の強度（ｉｎｔｅｎｓｉｔｙ）は任意単位（ａｒｂｉｔｒａｒｙ ｕｎｉｔ）（ａ．ｕ．）値の比較である。

【0082】

一方、一実施形態においては、上記Ｎ１ｓピーク（ｐｅａｋ）の強度（ｉｎｔｅｎｓｉｔｙ）は、３９５ｅＶ（６．３３×１０^－１７Ｊ）以上４０５ｅＶ（６．４９×１０^－１７Ｊ）以下の結合エネルギー（ｂｉｎｄｉｎｇ ｅｎｅｒｇｙ）で最大値を有し、上記Ｃ１ｓピーク（ｐｅａｋ）の強度（ｉｎｔｅｎｓｉｔｙ）は、２８０ｅＶ（４．４９×１０^－１７Ｊ）以上２９０ｅＶ（４．６５×１０^－１７Ｊ）以下の結合エネルギーｂｉｎｄｉｎｇ ｅｎｅｒｇｙで最大値を有することができる。

【0083】

図７の（ａ）は、図６の（ｂ）のＮ１ｓピーク（ｐｅａｋ）をデコンボリューション（ｄｅｃｏｎｖｏｌｕｔｉｏｎ）して分析した結果を示したグラフであり、図７の（ｂ）は、図６の（ｂ）のＣ１ｓピーク（ｐｅａｋ）をデコンボリューション（ｄｅｃｏｎｖｏｌｕｔｉｏｎ）して分析した結果を示したグラフである。

【0084】

図７の（ａ）を参照すると、実施例におけるＮ１ｓピーク（ｐｅａｋ）をデコンボリューション（ｄｅｃｏｎｖｏｌｕｔｉｏｎ）によって一級アミン（Ｒ－ＮＨ_２）、二級アミン（Ｒ－ＮＨ－Ｒ）及び三級アミン（Ｒ＝Ｎ－Ｒ）のピーク（ｐｅａｋ）に区分することができる。この時、一級アミン（Ｒ－ＮＨ_２）のピーク（ｐｅａｋ）の結合エネルギー（ｂｉｎｄｉｎｇ ｅｎｅｒｇｙ）は４０１．８ｅＶ（６．４４×１０^－１７Ｊ）、二級アミン（Ｒ－ＮＨ－Ｒ）のピーク（ｐｅａｋ）の結合エネルギー（ｂｉｎｄｉｎｇ ｅｎｅｒｇｙ）は３９９．８ｅＶ（６．４１×１０^－１７Ｊ）、三級アミン（Ｒ＝Ｎ－Ｒ）のピーク（ｐｅａｋ）の結合エネルギー（ｂｉｎｄｉｎｇ ｅｎｅｒｇｙ）は３９８．５ｅＶ（６．３８×１０^－１７Ｊ）に該当することができる。

【0085】

図７の（ｂ）を参照すると、実施例におけるＣ１ｓピーク（ｐｅａｋ）をデコンボリューション（ｄｅｃｏｎｖｏｌｕｔｉｏｎ）によってＣ－Ｃ、Ｃ－Ｎ、Ｃ－Ｏ及びＯ－Ｃ＝Ｏピーク（ｐｅａｋ）に区分することができる。この時、Ｃ－Ｃピーク（ｐｅａｋ）の結合エネルギー（ｂｉｎｄｉｎｇ ｅｎｅｒｇｙ）は２８４．６ｅＶ（４．５６×１０^－１７Ｊ）、Ｃ－Ｎピーク（ｐｅａｋ）の結合エネルギー（ｂｉｎｄｉｎｇ ｅｎｅｒｇｙ）は２８５．５ｅＶ（４．５７×１０^－１７Ｊ）、Ｃ－Ｏピーク（ｐｅａｋ）の結合エネルギー（ｂｉｎｄｉｎｇ ｅｎｅｒｇｙ）は２８６．４ｅＶ（４．５９×１０^－１７Ｊ）、Ｏ－Ｃ＝Ｏピーク（ｐｅａｋ）の結合エネルギー（ｂｉｎｄｉｎｇ ｅｎｅｒｇｙ）は２８８．５ｅＶ（４．６２×１０^－１７Ｊ）に該当することができる。

【0086】

図８の（ａ）は、本発明の一実施形態による誘電体層の焼成前の状態でラマンスペクトル（Ｒａｍａｎ ｓｐｅｃｔｒｕｍ）分析による波数に対するスペクトル強度の関係線を示した２軸グラフであり、図８の（ｂ）は、本発明の一実施形態による誘電体層の焼成後の状態でラマンスペクトル（Ｒａｍａｎ ｓｐｅｃｔｒｕｍ）分析による波数に対するスペクトル強度の関係線を示した２軸グラフである。誘電体層に対するラマンスペクトル（Ｒａｍａｎ ｓｐｅｃｔｒｕｍ）分析は、積層型電子部品１００を第２方向の中央部まで研磨して第１及び第２方向の断面を露出させた後、容量形成部Ａｃの中央部に配置された誘電体層１１１の中心部を５１４ｎｍレーザー（ｌａｓｅｒ）のＬａｂＲＡＭ ＨＲ Ｅｖｏｌｕｔｉｏｎ Ｖｉｓｉｂｌｅ＿ＮＩＲ（ＨＯＲＩＢＡ）を用いて測定することができる。このとき、誘電体層１１１の中心部で第２方向に等間隔の任意の３つ以上の地点で測定することで平均値をとることができ、ラマンシフト（Ｒａｍａｎ ｓｈｉｆｔ）の波数（ｃｍ^－１）は１０００～２０００ｃｍ^－１の範囲であり、強度（ｉｎｔｅｎｓｉｔｙ）は任意単位（ａｒｂｉｔｒａｒｙ ｕｎｉｔ）（ａ．ｕ．）値の比較である。

【0087】

図８の（ａ）を参照すると、焼成前の誘電体層のラマンスペクトル（Ｒａｍａｎ ｓｐｅｃｔｒｕｍ）分析による波数に対するスペクトル強度の関係線を示した２軸グラフの概形は明らかではなく、３つ以上のピーク（ｐｅａｋ）が形成されることが確認できる。

【0088】

図８の（ｂ）を参照すると、一実施形態において、焼成後の誘電体層である本発明の一実施形態による誘電体層１１１のラマンスペクトル（Ｒａｍａｎ ｓｐｅｃｔｒｕｍ）分析による波数に対するスペクトル強度の関係線を示した２軸グラフで１３６１ｃｍ^－１以上１３８０ｃｍ^－１以下の波数を有する１次ピーク（ｐｅａｋ）（Ｄ ｐｅａｋ）及び１６１１ｃｍ^－１以上１６３０ｃｍ^－１以下の波数を有する２次ピーク（ｐｅａｋ）（Ｇ ｐｅａｋ）が検出されることができる。一方、一実施形態において、上記１次ピーク（Ｐｅａｋ）の半値全幅は８０ｃｍ^－１以上９０ｃｍ^－１以下であり、上記２次ピーク（ｐｅａｋ）の半値全幅は１００ｃｍ^－１以上１１０ｃｍ^－１以下であることが好ましい。これにより、積層型電子部品１００の誘電体層１１１に窒素ドープされたポリドーパミン（Ｎ－ｄｏｐｅｄ Ｐｏｌｙｄｏｐａｍｉｎｅ）が形成されることを確認することができる。一方、図８の（ｂ）によるグラフの概形は、図８の（ａ）によるグラフの概形より滑らかな曲線形態であることが確認できる。これにより、積層型電子部品１００の誘電体層１１１に含まれる窒素ドープされたポリドーパミン（Ｎ－ｄｏｐｅｄ Ｐｏｌｙｄｏｐａｍｉｎｅ）の少なくとも一部は、２次元の板状構造を有することを確認することができる。

【0089】

一実施形態において、誘電体層１１１はポリビニルブチラール（ＰＶＢ、Ｐｏｌｙｖｉｎｙｌ Ｂｕｔｙｒａｌ）をさらに含むことができる。ポリビニルブチラールは、アセタール、アセチル、ヒドロキシル基を有する共重合体である。一実施形態のように誘電体層１１１にポリビニルブチラールが含まれる場合、誘電体層１１１に含まれる窒素ドープされたポリドーパミンと水素結合を介して誘電体層の強度をさらに向上させることができる。

【0090】

図１０は、本発明の一実施形態による積層型電子部品の第１方向及び第３方向の断面を示した断面図である。

【0091】

図１０を参照すると、内部電極１２１、１２２は誘電体層１１１と第１方向に交互に配置される第１内部電極１２１及び第２内部電極１２２とを含み、本体１１０は第１内部電極１２１及び第２内部電極１２２が第１方向に重なって容量を形成する容量形成部Ａｃ及び容量形成部Ａｃの第３方向の一面及び他面に配置されるマージン部１１４、１１５を含み、マージン部１１４、１１５はポリドーパミンを含むことができる。

【0092】

内部電極１２１、１２２による段差を抑制するために、積層後に内部電極が本体の第５面５及び第６面６に露出するように切断した後、単一誘電体層または２つ以上の誘電体層を容量形成部Ａｃの両側面に第３方向（幅方向）に積層してマージン部１１４、１１５を形成する場合、容量形成部Ａｃとマージン部１１４、１１５との間の接着力の低下により隙間が発生することがあり、このような隙間は積層型電子部品１００の信頼性を低下させる原因となり得る。一実施形態のように、マージン部１１４、１１５がポリドーパミンを含む場合、マージン部１１４、１１５と容量形成部Ａｃとの接着力を向上させることができ、隙間が発生することを抑制することができるため、積層型電子部品１００の信頼性をさらに向上させることができる。

【0093】

図１０を参照すると、一実施形態において、マージン部１１４、１１５と容量形成部Ａｃとの間には接着部１１６、１１７が配置され、接着部１１６、１１７はポリドーパミンを含むことができる。接着部１１６、１１７は、容量形成部Ａｃとマージン部１１４、１１５との間に配置され、容量形成部Ａｃとマージン部１１４、１１５がより強固に接着されるようにすることができる。このとき、接着部１１６、１１７にポリドーパミンが含まれる場合、窒素ドープされたポリドーパミンを含む誘電体層１１１、ポリドーパミンを含むマージン部１１４、１１５及びポリドーパミンが含まれた接着部１１６、１１７がより強く接着されることができるため、積層型電子部品１００の機械的剛性及び信頼性をさらに向上させることができる。

【0094】

一方、一実施形態によってマージン部１１４、１１５または接着部１１６、１１７に含まれるポリドーパミンは、窒素ドープされたポリドーパミンであることができ、マージン部１１４、１１５または接着部１１６、１１７は、板状構造の窒素ドープされたポリドーパミンを含むことができる。

【0095】

（実施例）
図９の（ａ）は、比較例と実施例による誘電体層の粘着力（ａｄｈｅｓｉｖｅ ｆｏｒｃｅ）を比較した結果を示したグラフであり、図９の（ｂ）は、比較例と実施例とによる誘電体層の弾性係数（Ｅｌａｓｔｉｃ Ｍｏｄｕｌｕｓ）を比較した結果を示したグラフである。

【0096】

図９のグラフは、積層型電子部品のサンプル１０つで行った結果であり、誘電体層の粘着力はナノインデンテーション（ｎａｎｏｉｎｄｅｎｔａｔｉｏｎ）（ｉＮａｎｏ Ｎａｎｏｉｎｄｅｎｔｅｒ、ＫＬＡ－Ｔｅｎｃｏｒ）で荷重５０ｍＮと深さ５００ｎｍの条件で測定された。誘電体層の弾性係数は、ＡＦＭ（ＸＥ－１００、Ｐａｒｋ ｓｙｓｔｅｍ）コンタクト（ｃｏｎｔａｃｔ）モードで行われた。条件は１０回のランダム位置（ｒａｎｄｏｍ ｐｏｓｉｔｉｏｎｓ）であり、１０ｎＮの限界荷重（ｆｏｒｃｅ ｌｉｍｉｔ）である。カンチレバーチップ（Ｃａｎｔｉｌｅｖｅｒ ｔｉｐ）と基板と、に同じ誘電体層をコーティングして、力－変位曲線（Ｆ－Ｄ ｃｕｒｖｅ）を介して粘着力が測定される。

【0097】

図９の（ａ）及び（ｂ）における比較例は、誘電体層１１１が窒素ドープされたポリドーパミンを含まない場合であり、実施例は、誘電体層１１１が窒素ドープされたポリドーパミンを含む場合である。図９の（ａ）及び（ｂ）を参照すると、誘電体層１１１が窒素ドープされたポリドーパミンを含む実施例が、誘電体層１１１が窒素ドープされたポリドーパミンを含まない比較例よりも粘着力及び弾性係数に優れていることが確認できる。具体的には、実施例による誘電体層１１１の場合、粘着力が１６．５３（ｇｆ）の平均値と、１６．０８（ｇｆ）超過１８．３２（ｇｆ）未満の範囲と、を有するのに対し、比較例による誘電体層１１１の場合、粘着力が１０．１０（ｇｆ）の平均値と、１３．０９（ｇｆ）超過１５．８１（ｇｆ）未満の範囲と、を有する。また、実施例による誘電体層１１１の弾性係数は、１６．７９Ｍｐａの平均値と、１４．０３Ｍｐａ超過１９．３６Ｍｐａ未満の範囲と、を有するのに対し、比較例による誘電体層１１１の弾性係数は１４．３９Ｍｐａの平均値と、７．３７Ｍｐａ超過１２．８５Ｍｐａ未満の範囲と、を有する。

【0098】

下記表１は、比較例による積層型電子部品のサンプル４０個と実施例による積層型電子部品のサンプル４０個について複合信頼性評価を行い、その結果を示したものである。比較例は、誘電体層１１１が窒素ドープされたポリドーパミンを含まない場合であり、実施例は、誘電体層１１１が窒素ドープされたポリドーパミンを含む場合であり、これを除いた他の構成要素は実質的に同じである。

【0099】

複合信頼性評価は、すべてのサンプルについて段階１（４０℃、４．８Ｖ、１時間）、段階２（８５℃、４．８Ｖ、１時間）及び段階３（８５℃、２．８Ｖ、相対湿度６５％、２時間）を順に経て行われ、段階１から段階３まで絶縁抵抗値が１０^７以下に低下する場合を不良と評価した。

【0100】

【表1】

【0101】

比較例の場合、複合信頼性評価の進行時に一部のサンプルで絶縁抵抗が劣化する現象が発生することが確認でき、実施例の場合、段階１～段階３を順に適用しても絶縁抵抗が劣化しないことが確認できる。すなわち、誘電体層１１１が窒素ドープされたポリドーパミンを含む本発明の一実施形態による積層型電子部品１００は、誘電体層が窒素ドープされたポリドーパミンを含まない従来の場合よりも耐湿及び高温信頼性に優れることが確認できる。

【0102】

以上、本発明の実施形態について詳細に説明したが、本発明は上述した実施形態及び添付図面によって限定されるものではなく、添付された特許請求の範囲によって限定しようとする。したがって、特許請求の範囲に記載された本発明の技術的思想を逸脱しない範囲内で当技術分野の通常の知識を有する者によって多様な形態の置換、変形及び変更が可能であり、これもまた本発明の範囲に属するといえる。

【0103】

また、本開示で用いられた「一実施例」という表現は、互いに同一の実施例を意味するものではなく、それぞれ互いに異なる固有の特徴を強調して説明するために提供されたものである。しかしながら、上記提示された一実施例は、他の一実施例の特徴と組み合わせて実現されることを排除しない。例えば、特定の一実施例で説明された事項が他の一実施例で説明されていなくても、他の一実施例でその事項と反対または矛盾する説明がない限り、他の一実施例に関連した説明であると理解することができる。

【0104】

本開示で用いられた用語は、単に一実施例を説明するために用いられたものであり、本開示を限定する意図ではない。このとき、単数の表現は、文脈上明らかに異なるものを意味しない限り、複数の表現を含む。

【符号の説明】

【0105】

１００ 積層型電子部品
１１１ 誘電体層
１１２、１１３ カバー部
１１４、１１５ マージン部
１１６、１１７ 接着部
１２１、１２２ 内部電極
１３１、１３２ 外部電極

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】