特開 2024-85494 振動デバイス

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024085494

(43)【公開日】2024-06-27

(54)【発明の名称】振動デバイス

(51)【国際特許分類】

   H03H 9/10 20060101AFI20240620BHJP

   H03H 9/19 20060101ALN20240620BHJP

【ＦＩ】

H03H9/10

H03H9/19 F

【審査請求】未請求

【請求項の数】4

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2022200021

(22)【出願日】2022-12-15

(71)【出願人】

【識別番号】000002369

【氏名又は名称】セイコーエプソン株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100179475

【弁理士】

【氏名又は名称】仲井 智至

(74)【代理人】

【識別番号】100216253

【弁理士】

【氏名又は名称】松岡 宏紀

(74)【代理人】

【識別番号】100225901

【弁理士】

【氏名又は名称】今村 真之

(72)【発明者】

【氏名】白木 学

【テーマコード（参考）】

5J108

【Ｆターム（参考）】

5J108BB02

5J108CC04

5J108EE03

5J108EE07

5J108EE18

5J108FF09

5J108FF14

5J108GG03

(57)【要約】

【課題】延伸電極が小さくなると、導電性接着剤を介した接合では導通状態が不安定になりやすい。
【解決手段】圧電基板を収容するケースの内壁は、接続電極が位置する角部で交差する第１内壁と第２内壁とを含み、圧電基板は、ケースの底面に対向する第１面と、第１面の反対の面である第２面と、第１内壁に対向する第１側面と、第２内壁に対向する第２側面とを含み、圧電基板に形成された延伸電極は、第１側面に重なる第１側面電極と、第２側面に重なる第２側面電極とを含み、導電性接着剤が、ケースに形成された接続電極から圧電基板の第１側面電極及び第２側面電極に達しており、さらに第１側面電極と第１内壁との間を接合し、且つ第２側面電極と第２内壁との間を接合する、振動デバイス。
【選択図】図４

【特許請求の範囲】

【請求項1】

圧電基板と、
前記圧電基板に形成された励振電極と、
前記圧電基板に形成され、前記励振電極から延伸する延伸電極と、
前記圧電基板を収容するケースと、
前記ケースの内部に形成された接続電極と、
前記延伸電極と前記接続電極とを接合する導電性接着剤と、を備え、
前記ケースは、底面と、前記底面から突出し、且つ前記底面を枠状に囲む内壁と、を有し、
前記底面を平面視したとき、前記内壁によって囲まれる領域が四辺形であり、前記四辺形の角部に前記接続電極が位置し、
前記内壁は、前記角部で互いにつながる第１内壁と第２内壁とを含み、
前記圧電基板は、前記底面に対向する第１面と、前記第１面の反対の面である第２面と、前記第１面及び前記第２面をつなぐ側面と、を有し、
前記側面は、前記第１内壁に対向する第１側面と、前記第２内壁に対向する第２側面と、を含み、
前記延伸電極は、前記第１面で前記接続電極に対向し、且つ前記第１面から前記第１側面と前記第２側面とに延伸し、
前記延伸電極のうち、前記第１側面に重なる部分を第１側面電極とし、前記第２側面に重なる部分を第２側面電極とし、
前記導電性接着剤が、前記接続電極から前記第１側面電極及び前記第２側面電極に達しており、さらに前記第１側面電極と前記第１内壁との間を接合し、且つ前記第２側面電極と前記第２内壁との間を接合する、
振動デバイス。

【請求項2】

前記第１側面及び前記第２側面は、それぞれ、前記第１面に対して傾斜する第１傾斜面及び第２傾斜面を含み、
前記第１傾斜面は、前記第１内壁に向かって前記第１面からの垂直距離が短くなる方向に傾斜し、
前記第２傾斜面は、前記第２内壁に向かって前記第１面からの垂直距離が短くなる方向に傾斜し、
前記導電性接着剤が、前記第１傾斜面に位置する前記第１側面電極と、前記第２傾斜面に位置する前記第２側面電極とに達する、
請求項１に記載の振動デバイス。

【請求項3】

前記延伸電極は、前記第１側面電極及び前記第２側面電極のそれぞれから前記第２面に延伸し、
前記導電性接着剤が、前記第１側面電極及び前記第２側面電極のそれぞれから、前記第２面に位置する前記延伸電極に達する、
請求項１又は２に記載の振動デバイス。

【請求項4】

前記内壁は、前記底面から突出する第１部分と、前記第１部分の前記底面側とは反対側に位置する第２部分とを含み、
前記ケースを前記底面に直交する面で切断した断面を見たとき、前記底面に平行な距離において、前記第２部分と前記圧電基板との間の距離が、前記第１部分と前記圧電基板との間の距離よりも短く、
前記第２部分は、前記接続電極の前記底面側とは反対側に位置する、
請求項１に記載の振動デバイス。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、振動デバイスに関する。

【背景技術】

【0002】

従来から、パッケージ内に振動素子が実装された振動デバイスが知られている。特許文献１は、パッケージのキャビティー内に振動素子を導電性接着剤によって実装する技術を開示する。振動素子は、水晶基板に形成された励振電極と、励振電極から延伸するリード電極とを有する。振動素子のリード電極とパッケージ底面のパッドとが導電性接着剤によって互いに接合される。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【特許文献1】特開２０００－２４４０９０号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

振動デバイスの小型化の要望によって、振動素子の小型化、ひいてはリード電極の小型化も要求される。リード電極が小さくなると、導電性接着剤を介した接合では導通状態が不安定になりやすい。

【課題を解決するための手段】

【0005】

振動デバイスは、圧電基板と、前記圧電基板に形成された励振電極と、前記圧電基板に形成され、前記励振電極から延伸する延伸電極と、前記圧電基板を収容するケースと、前記ケースの内部に形成された接続電極と、前記延伸電極と前記接続電極とを接合する導電性接着剤と、を備え、前記ケースは、底面と、前記底面から突出し、且つ前記底面を枠状に囲む内壁と、を有し、前記底面を平面視したとき、前記内壁によって囲まれる領域が四辺形であり、前記四辺形の角部に前記接続電極が位置し、前記内壁は、前記角部で互いにつながる第１内壁と第２内壁とを含み、前記圧電基板は、前記底面に対向する第１面と、前記第１面の反対の面である第２面と、前記第１面及び前記第２面をつなぐ側面と、を有し、前記側面は、前記第１内壁に対向する第１側面と、前記第２内壁に対向する第２側面と、を含み、前記延伸電極は、前記第１面で前記接続電極に対向し、且つ前記第１面から前記第１側面と前記第２側面とに延伸し、前記延伸電極のうち、前記第１側面に重なる部分を第１側面電極とし、前記第２側面に重なる部分を第２側面電極とし、前記導電性接着剤が、前記接続電極から前記第１側面電極及び前記第２側面電極に達しており、さらに前記第１側面電極と前記第１内壁との間を接合し、且つ前記第２側面電極と前記第２内壁との間を接合する。

【図面の簡単な説明】

【0006】

【図1】振動デバイスを示す斜視図。

【図2】図１中のＡ－Ａ線における断面図。

【図3】ケースを示す平面図。

【図4】ケースとケースに収容された振動素子と導電性接着剤とを示す平面図。

【図5】振動素子を示す底面図。

【図6】図４中のＢ－Ｂ線における断面図。

【図7】図６中のＣ－Ｃ線における断面図。

【図8】図４中のＤ－Ｄ線における断面図。

【図9】実施形態２の振動デバイスを図１中のＡ－Ａ線で切断したときの断面図。

【図10】図９中のＥ－Ｅ線における断面図。

【図11】実施形態３の振動デバイスを図１中のＡ－Ａ線で切断したときの断面図。

【図12】実施形態３の振動デバイスを図４中のＤ－Ｄ線で切断したときの断面図。

【図13】図１１中のＦ－Ｆ線における断面図。

【図14】実施形態４の振動デバイスを図１中のＡ－Ａ線で切断したときの断面図。

【図15】図１４中のＧ－Ｇ線における断面図。

【図16】実施形態５の振動デバイスを図１中のＡ－Ａ線で切断したときの断面図。

【図17】図１６中のＨ－Ｈ線における断面図。

【発明を実施するための形態】

【0007】

実施形態の振動デバイス１は、図１に示すように、ケース２と、リッド３とを有する。リッド３は、ケース２に重ねられている。図１には、Ｘ軸、Ｙ軸及びＺ軸が付されている。Ｘ軸、Ｙ軸及びＺ軸は、相互に直交する座標軸である。図１以降に示す図についても必要に応じてＸ軸、Ｙ軸及びＺ軸が付される。この場合、各図におけるＸ軸、Ｙ軸及びＺ軸は、図１におけるＸ軸、Ｙ軸及びＺ軸に対応する。図１は、Ｘ軸とＹ軸とによって規定されるＸＹ平面に振動デバイス１を載置した状態を示す。さらに、図１では、ケース２の辺２Ａの延在方向がＸ軸に沿っている。

【0008】

以下において、振動デバイス１の構成部品やユニットを示す図や説明にＸ軸、Ｙ軸及びＺ軸が表記されている場合には、その構成部品やユニットを振動デバイス１に組み込んだ状態でのＸ軸、Ｙ軸及びＺ軸を意味する。Ｘ軸、Ｙ軸及びＺ軸には、それぞれ、矢印が付される。Ｘ軸、Ｙ軸及びＺ軸のそれぞれにおいて、矢印の向きが＋（正）の方向を示し、矢印の向きとは反対の向きが－（負）の方向を示す。Ｚ軸は、ＸＹ平面に直交する軸である。振動デバイス１を＋Ｙ方向に見たときの図が正面図である。

【0009】

図１中のＡ－Ａ線における断面図である図２に示すように、ケース２に凹状のキャビティー４が形成されている。ケース２は、底面５と、底面５から突出する内壁６とを有する。キャビティー４は、リッド３によって塞がれる。キャビティー４は、底面５と、内壁６と、リッド３とによって区画される。

【0010】

振動デバイス１は、振動素子１１と、導電性接着剤１２とを有する。振動素子１１は、圧電基板１３と、第１励振電極１５と、第２励振電極１６とを含む。振動素子１１及び導電性接着剤１２は、キャビティー４に収容される。圧電基板１３は、第１面１７と、第２面１８と、側面１９とを有する。第１面１７は、キャビティー４の底面５に対向する。第２面１８は、第１面１７の反対の面であり、リッド３に対向する。側面１９は、第１面１７と第２面１８とをつなぐ面である。

【0011】

圧電基板１３は、水晶基板の他、ニオブ酸リチウムやタンタル酸リチウムなどの基板も適用することができる。本実施形態では、圧電基板１３は、ＡＴカットされた水晶基板である。第１励振電極１５は、圧電基板１３の第１面１７に形成されている。第２励振電極１６は、圧電基板１３の第２面１８に形成されている。なお、図１に付記されるＸ軸、Ｙ軸及びＺ軸は、水晶の結晶軸とは関連がない。

【0012】

ケース２は、図３に示すように、内壁６によって囲まれる底面５の領域が四辺形である。四辺形を構成する４つの辺は、第１辺２１、第２辺２２、第３辺２３及び第４辺２４を含む。四辺形が第１辺２１、第２辺２２、第３辺２３及び第４辺２４の４つの辺を含んでいれば、四辺形が４つの辺の他に曲線や直線を含んでいてもよい。第１辺２１と第４辺２４とが互いに対辺である。第２辺２２と第３辺２３とが互いに対辺である。内壁６のうち第１辺２１に対応する部分は、第１内壁２６である。内壁６のうち第２辺２２に対応する部分は、第２内壁２７である。内壁６のうち第３辺２３に対応する部分は、第３内壁２８である。内壁６のうち第４辺２４に対応する部分は、第４内壁２９である。ケース２は、セラミック基板で構成される。

【0013】

ケース２の底面５に、第１パッド電極３１と第２パッド電極３２とが形成されている。第１パッド電極３１と第２パッド電極３２とは、互いに隙間を空けた状態で第１辺２１に沿って並ぶ。第１パッド電極３１は、四辺形の角部３３に位置する。角部３３は、第１内壁２６と第２内壁２７とがつながっている部分である。角部３３で第１内壁２６と第２内壁２７とが互いにつながっている。第１内壁２６と第２内壁２７とがつながっているということは、第１内壁２６と第２内壁２７とが直接接している場合と、第１内壁２６と第２内壁２７とが他の曲面や平面などを介してつながっている場合との両方を含む。第１パッド電極３１は、接続電極の一例である。

【0014】

第２パッド電極３２は、四辺形の角部３４に位置する。角部３４は、第１内壁２６と第３内壁２８とがつながっている部分である。角部３４で第１内壁２６と第３内壁２８とが互いにつながっている。第１内壁２６と第３内壁２８とがつながっているということは、第１内壁２６と第３内壁２８とが直接接している場合と、第１内壁２６と第３内壁２８とが他の曲面や平面などを介してつながっている場合との両方を含む。

【0015】

振動素子１１の圧電基板１３は、図４に示すように、第１側面３６と、第２側面３７と、第３側面３８と、第４側面３９とを有する。第１側面３６は、ケース２の第１内壁２６に対向する。第２側面３７は、ケース２の第２内壁２７に対向する。第３側面３８は、ケース２の第３内壁２８に対向する。第４側面３９は、ケース２の第４内壁２９に対向する。第１側面３６と、第２側面３７と、第３側面３８と、第４側面３９とは、圧電基板１３の側面１９を構成する。第１側面３６と、第２側面３７と、第３側面３８と、第４側面３９とは、相互に異なる部分である。第１側面３６と第４側面３９とは、互いに反対方向を向いている。第２側面３７と第３側面３８とは、互いに反対方向を向いている。

【0016】

図５は、振動素子１１を示す底面図である。振動素子１１の底面図は、振動素子１１を＋Ｚ方向に見た図である。＋Ｚ方向は、圧電基板１３の第１面１７から第２面１８に向かう方向である。つまり、振動素子１１の底面図は、圧電基板１３の第１面１７に対面する向きに振動素子１１を見た図である。図５に示すように、第１励振電極１５は、第１面１７の外縁よりも内側の領域内に形成されている。振動素子１１では、第１励振電極１５から第１リード電極４１が延伸している。第１リード電極４１は、圧電基板１３に形成されている。第１励振電極１５と第１リード電極４１とは、一連している。第１リード電極４１は、延伸電極の一例である。

【0017】

第１リード電極４１は、圧電基板１３の第１側面３６の一部と、圧電基板１３の第２側面３７の一部とに達する。第１リード電極４１は、第１励振電極１５から第１側面３６と第２側面３７とに延伸する。第１側面３６の一部と第２側面３７の一部とに延伸する第１リード電極４１は、図４に示すように、さらに第２面１８に延伸する。第１リード電極４１は、圧電基板１３の第１側面３６の一部と、圧電基板１３の第２側面３７の一部とを覆う。第１面１７に位置する第１励振電極１５から延伸する第１リード電極４１は、第１側面３６及び第２側面３７を経て第２面１８に達する。

【0018】

図４に示すように、第２励振電極１６は、第２面１８の外縁よりも内側の領域内に形成されている。振動素子１１では、第２励振電極１６から第２リード電極４２が延伸している。第２リード電極４２は、圧電基板１３に形成されている。第２励振電極１６と第２リード電極４２とは、一連している。第２リード電極４２は、圧電基板１３の第１側面３６の一部と、圧電基板１３の第３側面３８の一部とに達する。第２リード電極４２は、第２励振電極１６から第１側面３６と第３側面３８とに延伸する。第１側面３６の一部と第３側面３８の一部とに延伸する第２リード電極４２は、図５に示すように、さらに第１面１７に延伸する。第２リード電極４２は、圧電基板１３の第１側面３６の一部と、圧電基板１３の第３側面３８の一部とを覆う。第２面１８に位置する第２励振電極１６から延伸する第２リード電極４２は、第１側面３６及び第３側面３８を経て第１面１７に達する。

【0019】

本実施形態では、図５の底面図で見る第１励振電極１５及び第１リード電極４１のパターンと、図４の平面図で見る第２励振電極１６及び第２リード電極４２のパターンとが互いに同じである。つまり、第１面１７及び第２面１８ともに、同じパターンの電極層が形成されている。このため、振動素子１１の表裏を区別することなく振動素子１１をケース２に実装することができる。なお、第１励振電極１５と第２励振電極１６とは互いに重なっている部分を指す。

【0020】

図４に示すように、圧電基板１３の第１側面３６の一部と第２側面３７の一部とが、平面視で、第１パッド電極３１の領域に位置する。圧電基板１３の第１側面３６の一部と第３側面３８の一部とが、平面視で、第２パッド電極３２の領域に位置する。第１リード電極４１は、平面視で、第１パッド電極３１の領域に重なる。第１リード電極４１は、平面視で、第１パッド電極３１に重なる領域内で圧電基板１３の第２面１８から第１側面３６と第２側面３７とに達する。第２リード電極４２は、平面視で、第２パッド電極３２の領域に重なる。第２リード電極４２は、平面視で、第２パッド電極３２に重なる領域内で圧電基板１３の第２面１８から第１側面３６と第３側面３８とに達する。

【0021】

第１リード電極４１は、第２面１８から第１側面３６と第２側面３７とを通ってから、第１パッド電極３１に重なる領域内で第１面１７に延伸する。よって、図４中のＢ－Ｂ線における断面図である図６に示すように、第１リード電極４１は、第１面１７で第１パッド電極３１に対向する。第１リード電極４１のうち、第１側面３６に重なる部分を第１側部電極４３とする。第１側部電極４３は、第１側面電極の一例である。導電性接着剤１２は、第１パッド電極３１と第１リード電極４１とを接合する。導電性接着剤１２は、第１パッド電極３１から第１側部電極４３に達する。さらに、導電性接着剤１２は、第１側部電極４３と第１内壁２６との間を接合する。なお、図１中のＡ－Ａ線の位置は、図４中のＢ－Ｂ線の位置と同一である。つまり、図６は、図２に示すリッド３が省略された図に相当する。

【0022】

図６中のＣ－Ｃ線における断面図である図７に示すように、第１リード電極４１は、第２面１８から第２側面３７を通ってから、第１パッド電極３１に重なる領域内で第１面１７に延伸する。第１リード電極４１のうち、第２側面３７に重なる部分を第２側部電極４４とする。第２側部電極４４は、第２側面電極の一例である。導電性接着剤１２は、第１パッド電極３１から第２側部電極４４に達する。さらに、導電性接着剤１２は、第２側部電極４４と第２内壁２７との間を接合する。なお、ケース２への振動素子１１の実装方法は、種々の方法を適用することができる。例えば、ケース２の第１パッド電極３１及び第２パッド電極３２に導電性接着剤１２を塗布した状態で、ケース２に振動素子１１を配置する方法を適用することができる。

【0023】

図６及び図７では、第１側面３６及び第２側面３７が平坦な面として図示されているが、第１側面３６及び第２側面３７は、平坦面に限定されない。第１側面３６及び第２側面３７は、曲面であってもよく、複数の平面を含んでいてもよい。振動デバイス１では、第１リード電極４１が第１パッド電極３１に対向する第１面１７から第１側面３６と第２側面３７とに延伸している。第１リード電極４１と第１パッド電極３１とを接合する導電性接着剤１２が、第１パッド電極３１から第１側面３６の第１側部電極４３及び第２側面３７の第２側部電極４４に達する。これにより、導電性接着剤１２と第１リード電極４１との接触面積が増大するので、第１リード電極４１と導電性接着剤１２との導通を高めることができる。よって、第１リード電極４１と導電性接着剤１２との導通状態を安定させやすい。さらに、導電性接着剤１２は、第１側部電極４３と第１内壁２６との間を接合し、且つ第２側部電極４４と第２内壁２７との間を接合する。このため、ケース２と第１リード電極４１との接合強度を高めることができる。

【0024】

前述したように、第２リード電極４２は、第２面１８から第１側面３６と第３側面３８とを通ってから、第２パッド電極３２に重なる領域内で第１面１７に延伸する。よって、図４中のＤ－Ｄ線における断面図である図８に示すように、第２リード電極４２は、第１面１７で第２パッド電極３２に対向する。第２リード電極４２のうち、第１側面３６に重なる部分を第３側部電極４５とする。導電性接着剤１２は、第２パッド電極３２と第２リード電極４２とを接合する。導電性接着剤１２は、第２パッド電極３２から第３側部電極４５に達する。さらに、導電性接着剤１２は、第３側部電極４５と第１内壁２６との間を接合する。

【0025】

図７に示すように、第２リード電極４２は、第２面１８から第３側面３８を通ってから、第２パッド電極３２に重なる領域内で第１面１７に延伸する。第２リード電極４２のうち、第３側面３８に重なる部分を第４側部電極４６とする。導電性接着剤１２は、第２パッド電極３２から第４側部電極４６に達する。さらに、導電性接着剤１２は、第４側部電極４６と第３内壁２８との間を接合する。図７では、第３側面３８が平坦な面として図示されているが、第３側面３８は、平坦面に限定されない。第３側面３８は、曲面であってもよく、複数の平面を含んでいてもよい。

【0026】

振動デバイス１では、第２リード電極４２が第２パッド電極３２に対向する第１面１７から第１側面３６と第３側面３８とに延伸している。第２リード電極４２と第２パッド電極３２とを接合する導電性接着剤１２が、第２パッド電極３２から第１側面３６の第３側部電極４５及び第３側面３８の第４側部電極４６に達する。これにより、導電性接着剤１２と第２リード電極４２との接触面積が増大するので、第２リード電極４２と導電性接着剤１２との導通を高めることができる。よって、第２リード電極４２と導電性接着剤１２との導通状態を安定させやすい。さらに、導電性接着剤１２は、第３側部電極４５と第１内壁２６との間を接合し、且つ第４側部電極４６と第３内壁２８との間を接合する。このため、ケース２と第２リード電極４２との接合強度を高めることができる。

【0027】

振動デバイス１では、第１リード電極４１と導電性接着剤１２との導通状態を安定させやすく、且つ第２リード電極４２と導電性接着剤１２との導通状態も安定させやすい。この結果、振動デバイス１では、振動素子１１と第１パッド電極３１及び第２パッド電極３２との電気的な接続に関して信頼性を高めることができる。さらに、導電性接着剤１２は、第１側部電極４３と第１内壁２６との間を接合し、且つ第２側部電極４４と第２内壁２７との間を接合する。また、振動デバイス１では、ケース２と第１リード電極４１との接合強度を高めることができ、且つケース２と第２リード電極４２との接合強度を高めることができる。このため、ケース２と振動素子１１との接合強度が高まるので、振動デバイス１の信頼性を高めることができる。

【0028】

上述した実施形態を実施形態１として、以下に、実施形態２について説明する。
上記の実施形態１に対して、導電性接着剤１２を第２面１８に位置する第１リード電極４１に延伸させた構成も採用することができる。導電性接着剤１２を第２面１８に位置する第１リード電極４１に延伸させた構成を実施形態２として説明する。図９は、実施形態２の振動デバイス１を図１中のＡ－Ａ線で切断したときの断面図である。実施形態２では、図９に示すように、導電性接着剤１２が第１側部電極４３から、第２面１８に位置する第１リード電極４１に延伸している。さらに、実施形態２では、図９中のＥ－Ｅ線における断面図である図１０に示すように、導電性接着剤１２が第２側部電極４４から、第２面１８に位置する第１リード電極４１に延伸している。

【0029】

実施形態２によれば、第１パッド電極３１と第１リード電極４１とを接合する導電性接着剤１２が、第１側部電極４３及び第２側部電極４４から第２面１８に位置する第１リード電極４１に達する。これにより、実施形態１に比較して、導電性接着剤１２と第１リード電極４１との接触面積が増大するので、第１リード電極４１と導電性接着剤１２との導通を一層高めることができる。よって、第１リード電極４１と導電性接着剤１２との導通状態を一層安定させやすい。また、導電性接着剤１２が、第１面１７から第１側部電極４３及び第２側部電極４４を通って第２面１８に回り込む。このため、実施形態１に比較して、第１パッド電極３１と第１リード電極４１との接合強度を一層高めやすい。

【0030】

さらに、実施形態２では、導電性接着剤１２が第３側部電極４５から、第２面１８に位置する第２リード電極４２に延伸している。また、実施形態２では、図１０に示すように、導電性接着剤１２が第４側部電極４６から、第２面１８に位置する第２リード電極４２に延伸している。このため、第２パッド電極３２と第２リード電極４２とを接合する導電性接着剤１２が、第３側部電極４５及び第４側部電極４６から第２面１８に位置する第２リード電極４２に達する。これにより、実施形態１に比較して、導電性接着剤１２と第２リード電極４２との接触面積が増大するので、第２リード電極４２と導電性接着剤１２との導通を一層高めることができる。よって、第２リード電極４２と導電性接着剤１２との導通状態を一層安定させやすい。また、導電性接着剤１２が、第１面１７から第３側部電極４５及び第４側部電極４６を通って第２面１８に回り込む。このため、実施形態１に比較して、第２パッド電極３２と第２リード電極４２との接合強度を一層高めやすい。

【0031】

実施形態２の振動デバイス１では、第１リード電極４１と導電性接着剤１２との導通状態を一層安定させやすく、且つ第２リード電極４２と導電性接着剤１２との導通状態も一層安定させやすい。この結果、実施形態２では、振動素子１１と第１パッド電極３１及び第２パッド電極３２との電気的な接続に関して信頼性を一層高めることができる。さらに、導電性接着剤１２が第１面１７から側面１９を通って第２面１８に回り込むので、ケース２と振動素子１１との接合強度が一層高まる。この結果、振動デバイス１の信頼性を一層高めることができる。

【0032】

実施形態３について説明する。
実施形態３の振動デバイス１は、圧電基板１３の側面１９の形状が異なることを除いて、実施形態１の振動デバイス１と同一の構成を有する。以下の説明では、実施形態３の構成のうち実施形態１と同じ構成については、実施形態１と同一の符号を付すことにより、詳細な説明を省略する。

【0033】

図１１は、実施形態３の振動デバイス１を図１中のＡ－Ａ線で切断したときの断面図である。実施形態３では、圧電基板１３の側面１９が上側斜面４８と下側斜面４９とを含む。上側斜面４８及び下側斜面４９は、それぞれ、第１面１７に対して傾斜する。上側斜面４８及び下側斜面４９は、例えば、水晶基板にエッチング加工を施すことによって形成される。本実施形態では、水晶基板にエッチング加工を施すことによって圧電基板１３の外形を切り出すときに上側斜面４８及び下側斜面４９を形成することができる。上側斜面４８のうち第１側面３６に位置する部分を第１上側斜面５１とする。第１上側斜面５１は、第１傾斜面の一例である。第１上側斜面５１は、第１内壁２６に向かって第１面１７からの垂直距離が短くなる方向に傾斜する。つまり、第１上側斜面５１は、－Ｘ方向に向かって－Ｚ方向に向かう方向に傾斜する。第１側面３６において、下側斜面４９は、－Ｘ方向に向かって＋Ｚ方向に向かう方向に傾斜する。導電性接着剤１２は、第１リード電極４１の第１側部電極４３のうち第１上側斜面５１に位置する部分に達する。さらに導電性接着剤１２は、第１側部電極４３と第１内壁２６とを接合している。

【0034】

図１２は、実施形態３の振動デバイス１を図４中のＤ－Ｄ線で切断したときの断面図である。導電性接着剤１２は、第２リード電極４２の第３側部電極４５のうち第１上側斜面５１に位置する部分に達する。さらに導電性接着剤１２は、第３側部電極４５と第１内壁２６とを接合している。

【0035】

図１１中のＦ－Ｆ線における断面図である図１３に示すように、上側斜面４８のうち第２側面３７に位置する部分を第２上側斜面５２とする。第２上側斜面５２は、第２傾斜面の一例である。第２上側斜面５２は、第２内壁２７に向かって第１面１７からの垂直距離が短くなる方向に傾斜する。つまり、第２上側斜面５２は、＋Ｙ方向に向かって－Ｚ方向に向かう方向に傾斜する。第２側面３７において、下側斜面４９は、＋Ｙ方向に向かって＋Ｚ方向に向かう方向に傾斜する。導電性接着剤１２は、第１リード電極４１の第２側部電極４４のうち第２上側斜面５２に位置する部分に達する。さらに導電性接着剤１２は、第２側部電極４４と第２内壁２７とを接合している。

【0036】

実施形態３では、導電性接着剤１２が第１面１７から第１上側斜面５１及び第２上側斜面５２に回り込んだ形状なので、圧電基板１３とケース２との接合強度を実施形態１よりさらに高めやすい。さらに、実施形態３では、上側斜面４８と下側斜面４９とによって、第１側部電極４３の面積と第２側部電極４４の面積とを実施形態１よりも大きくすることができる。このため、実施形態１に比較して、導電性接着剤１２と第１リード電極４１との接触面積が増大するので、第１リード電極４１と導電性接着剤１２との導通を高めることができる。よって、第１リード電極４１と導電性接着剤１２との導通状態を一層安定させやすい。

【0037】

上側斜面４８のうち第３側面３８に位置する部分を第３上側斜面５３とする。第３上側斜面５３は、第３内壁２８に向かって第１面１７からの垂直距離が短くなる方向に傾斜する。つまり、第３上側斜面５３は、－Ｙ方向に向かって－Ｚ方向に向かう方向に傾斜する。第３側面３８において、下側斜面４９は、－Ｙ方向に向かって＋Ｚ方向に向かう方向に傾斜する。導電性接着剤１２は、第２リード電極４２の第４側部電極４６のうち第３上側斜面５３に位置する部分に達する。さらに導電性接着剤１２は、第４側部電極４６と第３内壁２８とを接合している。

【0038】

実施形態３では、導電性接着剤１２が第１面１７から第１上側斜面５１及び第３上側斜面５３に回り込んだ形状なので、圧電基板１３とケース２との接合強度を実施形態１よりさらに高めやすい。さらに、実施形態３では、上側斜面４８と下側斜面４９とによって、第３側部電極４５の面積と第４側部電極４６の面積とを実施形態１よりも大きくすることができる。このため、実施形態１に比較して、導電性接着剤１２と第２リード電極４２との接触面積が増大するので、第２リード電極４２と導電性接着剤１２との導通を高めることができる。よって、第２リード電極４２と導電性接着剤１２との導通状態を一層安定させやすい。

【0039】

実施形態３では、導電性接着剤１２が第１面１７から第１上側斜面５１及び第２上側斜面５２に回り込んだ形状であり、且つ、導電性接着剤１２が第１面１７から第１上側斜面５１及び第３上側斜面５３に回り込んだ形状である。よって、実施形態３では、圧電基板１３とケース２との接合強度を実施形態１よりさらに高めやすい。また、実施形態３では、上側斜面４８と下側斜面４９とによって、第１側部電極４３の面積と第２側部電極４４の面積とを実施形態１よりも大きくすることができる。且つ、実施形態３では、上側斜面４８と下側斜面４９とによって、第３側部電極４５の面積と第４側部電極４６の面積とを実施形態１よりも大きくすることができる。このため、実施形態１よりもさらに、導電性接着剤１２と第１リード電極４１との接触面積が増大し、且つ、導電性接着剤１２と第２リード電極４２との接触面積が増大する。よって、実施形態３では、実施形態１に比較して、第１リード電極４１と導電性接着剤１２との導通状態を一層安定させることができる。且つ、実施形態３では、実施形態１に比較して、第２リード電極４２と導電性接着剤１２との導通状態を一層安定させることができる。この結果、実施形態３では、振動素子１１と第１パッド電極３１及び第２パッド電極３２との電気的な接続に関して信頼性を一層高めることができる。

【0040】

実施形態４について説明する。
上記の実施形態３に対して、導電性接着剤１２を第２面１８に位置する第１リード電極４１に延伸させた構成も採用することができる。導電性接着剤１２を第２面１８に位置する第１リード電極４１に延伸させた構成を実施形態４として説明する。図１４は、実施形態４の振動デバイス１を図１中のＡ－Ａ線で切断したときの断面図である。実施形態４では、図１４に示すように、導電性接着剤１２が第１側部電極４３から、第２面１８に位置する第１リード電極４１に延伸している。さらに、実施形態４では、図１４中のＧ－Ｇ線における断面図である図１５に示すように、導電性接着剤１２が第２側部電極４４から、第２面１８に位置する第１リード電極４１に延伸している。

【0041】

実施形態４によれば、第１パッド電極３１と第１リード電極４１とを接合する導電性接着剤１２が、第１側部電極４３及び第２側部電極４４から第２面１８に位置する第１リード電極４１に達する。これにより、実施形態３に比較して、導電性接着剤１２と第１リード電極４１との接触面積が増大するので、第１リード電極４１と導電性接着剤１２との導通を一層高めることができる。よって、第１リード電極４１と導電性接着剤１２との導通状態を一層安定させやすい。また、導電性接着剤１２が、第１面１７から第１側部電極４３及び第２側部電極４４を通って第２面１８に回り込む。このため、実施形態３に比較して、第１パッド電極３１と第１リード電極４１との接合強度を一層高めやすい。

【0042】

さらに、実施形態４では、導電性接着剤１２が第３側部電極４５から、第２面１８に位置する第２リード電極４２に延伸している。また、実施形態４では、図１５に示すように、導電性接着剤１２が第４側部電極４６から、第２面１８に位置する第２リード電極４２に延伸している。このため、第２パッド電極３２と第２リード電極４２とを接合する導電性接着剤１２が、第３側部電極４５及び第４側部電極４６から第２面１８に位置する第２リード電極４２に達する。これにより、実施形態３に比較して、導電性接着剤１２と第２リード電極４２との接触面積が増大するので、第２リード電極４２と導電性接着剤１２との導通を一層高めることができる。よって、第２リード電極４２と導電性接着剤１２との導通状態を一層安定させやすい。また、導電性接着剤１２が、第１面１７から第３側部電極４５及び第４側部電極４６を通って第２面１８に回り込む。このため、実施形態３に比較して、第２パッド電極３２と第２リード電極４２との接合強度を一層高めやすい。

【0043】

実施形態４の振動デバイス１では、実施形態３に比較して、第１リード電極４１と導電性接着剤１２との導通状態を一層安定させやすく、且つ第２リード電極４２と導電性接着剤１２との導通状態も一層安定させやすい。この結果、実施形態４では、振動素子１１と第１パッド電極３１及び第２パッド電極３２との電気的な接続に関して信頼性を一層高めることができる。さらに、導電性接着剤１２が第１面１７から側面１９を通って第２面１８に回り込むので、実施形態３に比較して、ケース２と振動素子１１との接合強度が一層高まる。この結果、振動デバイス１の信頼性を一層高めることができる。

【0044】

実施形態５について説明する。
図１６は、実施形態５の振動デバイス１を図１中のＡ－Ａ線で切断したときの断面図である。実施形態５では、図１６に示すように、ケース２の内壁６が第１部分５５と第２部分５６とを含む。実施形態５は、ケース２の内壁６が第１部分５５と第２部分５６とを含むことを除いて、実施形態１～実施形態４のそれぞれと同様の構成を有する。従って、実施形態５の構成のうち実施形態１～実施形態４のそれぞれと同じ構成については、実施形態１～実施形態４のそれぞれと同一の符号を付して詳細な説明を省略する。

【0045】

第１部分５５は、底面５から突出する。第２部分５６は、第１部分５５の底面５側とは反対側に位置する。第２部分５６は、第１部分５５の＋Ｚ方向に位置する。ケース２を底面５に直交する面で切断した断面を見たとき、底面５に平行な距離において、第２部分５６と圧電基板１３との間の距離Ｌ１が、第１部分５５と圧電基板１３との間の距離Ｌ２よりも短い。つまり、内壁６の第２部分５６は、第１部分５５よりも内側に張り出している。このため、第１部分５５と第２部分５６との間に段差が発生する。第２部分５６は、ケース２を平面視したときに、環状に形成されている。平面視で、第２部分５６は、振動素子１１を環状に囲む。ケース２のうち第１部分５５よりも内側に張り出す部位は張り出し部とも呼ばれる。張り出し部の内壁６が第２部分５６である。

【0046】

図１６中のＨ－Ｈ線における断面図である図１７に示すように、第２部分５６は、第１パッド電極３１及び第２パッド電極３２の底面５側とは反対側に位置する。換言すれば、底面５を基準としたときの第１パッド電極３１及び第２パッド電極３２の突出量は、底面５を基準としたときの第１部分５５の突出量よりも小さい。よって、第１パッド電極３１と第２部分５６との間に隙間が確保される。同様に、第２パッド電極３２と第２部分５６との間に隙間が確保される。上記の構成により、実施形態５では、第１部分５５と第２部分５６との間の段差によって、導電性接着剤１２が第１部分５５から第２部分５６に広がることを抑制しやすい。

【0047】

例えば、リッド３が金属で構成される場合、導電性接着剤１２が内壁６を伝ってリッド３に接触すると、振動素子１１とリッド３とが電気的に短絡してしまう。実施形態５によれば、導電性接着剤１２が内壁６を伝ってリッド３に達することを防止しやすい。よって、振動デバイス１の信頼性を向上させやすい。

【0048】

なお、実施形態１～実施形態５のそれぞれにおいて、第２内壁２７の呼称と第３内壁２８の呼称とを入れ替えてもよい。それに応じて、圧電基板１３の第２側面３７の呼称と第３側面３８の呼称とが互いに入れ替わる。且つ、第１側部電極４３の呼称と第３側部電極４５の呼称とが互いに入れ替わる。さらに、第２側部電極４４の呼称と第４側部電極４６の呼称とが互いに入れ替わる。この場合、第２リード電極４２が延伸電極に対応し、第２パッド電極３２が接続電極に対応する。

【符号の説明】

【0049】

１…振動デバイス、２…ケース、３…リッド、４…キャビティー、５…底面、６…内壁、１１…振動素子、１２…導電性接着剤、１３…圧電基板、１５…第１励振電極、１６…第２励振電極、１７…第１面、１８…第２面、１９…側面、２６…第１内壁、２７…第２内壁、２８…第３内壁、２９…第４内壁、３１…第１パッド電極、３２…第２パッド電極、３３…角部、３４…角部、３６…第１側面、３７…第２側面、３８…第３側面、３９…第４側面、４１…第１リード電極、４２…第２リード電極、４３…第１側部電極、４４…第２側部電極、４５…第３側部電極、４６…第４側部電極、４８…上側斜面、４９…下側斜面、５１…第１上側斜面、５２…第２上側斜面、５３…第３上側斜面、５５…第１部分、５６…第２部分。

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】

【図14】

【図15】

【図16】

【図17】