特開 2024-85537 貼付型通信デバイス及び貼付型通信デバイスの製造方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024085537

(43)【公開日】2024-06-27

(54)【発明の名称】貼付型通信デバイス及び貼付型通信デバイスの製造方法

(51)【国際特許分類】

   G06K 19/077 20060101AFI20240620BHJP

   G06K 19/07 20060101ALI20240620BHJP

   H01Q 1/38 20060101ALI20240620BHJP

   G01K 1/024 20210101ALI20240620BHJP

【ＦＩ】

G06K19/077 296

G06K19/077 280

G06K19/07 180

G06K19/077 224

G06K19/077 144

H01Q1/38

G01K1/024

【審査請求】未請求

【請求項の数】7

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2022200101

(22)【出願日】2022-12-15

(71)【出願人】

【識別番号】000003193

【氏名又は名称】ＴＯＰＰＡＮホールディングス株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100149548

【弁理士】

【氏名又は名称】松沼 泰史

(74)【代理人】

【識別番号】100139686

【弁理士】

【氏名又は名称】鈴木 史朗

(74)【代理人】

【識別番号】100169764

【弁理士】

【氏名又は名称】清水 雄一郎

(74)【代理人】

【識別番号】100147267

【弁理士】

【氏名又は名称】大槻 真紀子

(72)【発明者】

【氏名】田中 悠子

【テーマコード（参考）】

2F056

5J046

【Ｆターム（参考）】

2F056AE03

2F056AE07

5J046AA14

5J046AB07

5J046PA07

5J046PA10

(57)【要約】

【課題】伸縮性を有していても無線通信性能の低下を抑制することが可能な貼付型通信デバイスを提供する。
【解決手段】本発明の貼付型通信デバイス１は、伸縮性を有する伸縮性シート２と、伸縮性シート２の一部に重ねて接着される非伸縮性シート５と、非伸縮性シート５に設けられる第一アンテナ３１と、非伸縮性シート５に設けられ、第一アンテナ３１に接続されるＩＣチップ４と、伸縮性を有し、伸縮性シート２に設けられて、第一アンテナ３１と電磁界結合される部位を有する第二アンテナ３２と、を備える。非伸縮性シート５は、第二アンテナ３２のうち第一アンテナ３１と電磁界結合された部位と重なる。
【選択図】図２

【特許請求の範囲】

【請求項1】

伸縮性を有する伸縮性シートと、
前記伸縮性シートの一部に重ねて接着される非伸縮性シートと、
前記非伸縮性シートに設けられる第一アンテナと、
前記非伸縮性シートに設けられ、前記第一アンテナに接続されるＩＣチップと、
伸縮性を有し、前記伸縮性シートに設けられて、前記第一アンテナと電磁界結合される部位を有する第二アンテナと、を備え、
前記非伸縮性シートは、前記第二アンテナのうち前記第一アンテナと電磁界結合された部位と重なる貼付型通信デバイス。

【請求項2】

前記伸縮性シート及び前記非伸縮性シートのうち少なくとも一方が、前記第一アンテナと前記第二アンテナとの間に介在する介在シートであり、
前記介在シートの厚さは、前記第一アンテナと前記第二アンテナとの距離が２ｍｍ以下となるように設定されている請求項１に記載の貼付型通信デバイス。

【請求項3】

センサ及び前記センサを制御するセンサ制御部を有し、前記非伸縮性シートに重ねて接着されるセンサ追加基板と、
前記非伸縮性シートに設けられ、前記ＩＣチップに接続された第一接続端子と、
前記センサ追加基板に設けられ、前記センサ制御部に接続された第二接続端子と、を備え、
前記センサ追加基板が前記非伸縮性シートに重ねて接着されることで、前記第一接続端子と前記第二接続端子とが接続される請求項１又は請求項２に記載の貼付型通信デバイス。

【請求項4】

前記第一アンテナは、両端が前記ＩＣチップに接続されるループアンテナであり、
前記センサ追加基板に設けられた前記センサ、前記センサ制御部、前記第二接続端子、及び、これら接続する接続配線は、前記非伸縮性シートの厚さ方向から見て、前記ループアンテナと重ならない請求項３に記載の貼付型通信デバイス。

【請求項5】

前記センサ追加基板に設けられた前記センサ、前記センサ制御部、前記第二接続端子、及び、前記接続配線は、前記非伸縮性シートの厚さ方向から見て、前記ループアンテナの外側に位置する請求項４に記載の貼付型通信デバイス。

【請求項6】

前記伸縮性シート又は前記非伸縮性シートには、前記伸縮性シート及び前記非伸縮性シートの厚さ方向から見て、前記第一アンテナと前記第二アンテナとを位置合わせするための位置合わせマークが設けられている請求項１又は請求項２に記載の貼付型通信デバイス。

【請求項7】

第一アンテナ及び前記第一アンテナに接続されるＩＣチップが設けられた非伸縮性シート、及び、伸縮性を有し、第二アンテナが設けられた伸縮性シートを用意するシート準備工程と、
前記非伸縮性シートを前記伸縮性シートの一部に重ねて接着して、前記第一アンテナと前記第二アンテナとを電磁界結合させると共に、前記非伸縮性シートを前記第二アンテナのうち前記第一アンテナと電磁界結合された部位に重ねるシート接着工程と、を備え、
前記シート準備工程では、前記伸縮性シート又は前記非伸縮性シートに、前記伸縮性シート及び前記非伸縮性シートの厚さ方向から見て、前記第一アンテナと前記第二アンテナとを位置合わせするための位置合わせマークを設け、
前記シート接着工程では、前記位置合わせマークによって前記第一アンテナと前記第二アンテナとを位置合わせする貼付型通信デバイスの製造方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、貼付型通信デバイス及び貼付型通信デバイスの製造方法に関する。

【背景技術】

【0002】

特許文献１には、人体や動物の皮膚などの対象物の表面に貼り付けられ、対象物の温度を無線通信によって外部通信装置に送信する貼付型通信デバイス（複合体）が開示されている。特許文献１の貼付型通信デバイスは、温度センサチップを備えた非接触ＩＣタグモジュールと生体適合性粘着ラベルとを重ねた複合体である。非接触ＩＣタグモジュールは、基材の片面に温度センサチップ及びこれに接続されたアンテナを設けて構成されている。生体適合性粘着ラベルは、基材の上にループアンテナを設けて構成され、主に対象物の表面に貼り付けられる部位を有する。非接触ＩＣタグモジュールと生体適合性粘着ラベルとを重ねることで、アンテナとループアンテナとが電磁界結合される。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【特許文献1】特開２０１６－１１４５４１号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

しかしながら、特許文献１の貼付型通信デバイスでは、人体や動物の皮膚など伸縮する対象物の表面に貼り付けられる等して生体適合性粘着ラベルが伸縮すると、アンテナとループアンテナとの相対的な位置関係が変化してしまう。この場合、貼付型通信デバイスの無線通信性能が低下する、という不具合が生じる。

【0005】

本発明は、このような事情に鑑みてなされたもので、その目的は、伸縮性を有していても無線通信性能の低下を抑制することが可能な貼付型通信デバイス及び貼付型通信デバイスの製造方法を提供することにある。

【課題を解決するための手段】

【0006】

本発明の一態様は、伸縮性を有する伸縮性シートと、前記伸縮性シートの一部に重ねて接着される非伸縮性シートと、前記非伸縮性シートに設けられる第一アンテナと、前記非伸縮性シートに設けられ、前記第一アンテナに接続されるＩＣチップと、伸縮性を有し、前記伸縮性シートに設けられて、前記第一アンテナと電磁界結合される部位を有する第二アンテナと、を備え、前記非伸縮性シートは、前記第二アンテナのうち前記第一アンテナと電磁界結合された部位と重なる貼付型通信デバイスである。

【0007】

前記貼付型通信デバイスにおいては、前記伸縮性シート及び前記非伸縮性シートのうち少なくとも一方が、前記第一アンテナと前記第二アンテナとの間に介在する介在シートであり、前記介在シートの厚さは、前記第一アンテナと前記第二アンテナとの距離が２ｍｍ以下となるように設定されてもよい。

【0008】

前記貼付型通信デバイスは、センサ及び前記センサを制御するセンサ制御部を有し、前記非伸縮性シートに重ねて接着されるセンサ追加基板と、前記非伸縮性シートに設けられ、前記ＩＣチップに接続された第一接続端子と、前記センサ追加基板に設けられ、前記センサ制御部に接続された第二接続端子と、を備え、前記センサ追加基板が前記非伸縮性シートに重ねて接着されることで、前記第一接続端子と前記第二接続端子とが接続されてもよい。

【0009】

前記貼付型通信デバイスにおいて、前記第一アンテナは、両端が前記ＩＣチップに接続されるループアンテナであり、前記センサ追加基板に設けられた前記センサ、前記センサ制御部、前記第二接続端子、及び、これら接続する接続配線は、前記非伸縮性シートの厚さ方向から見て、前記ループアンテナと重ならなくてもよい。

【0010】

前記貼付型通信デバイスにおいて、前記センサ追加基板に設けられた前記センサ、前記センサ制御部、前記第二接続端子、及び、前記接続配線は、前記非伸縮性シートの厚さ方向から見て、前記ループアンテナの外側に位置してもよい。

【0011】

前記貼付型通信デバイスにおいて、前記伸縮性シート又は前記非伸縮性シートには、前記伸縮性シート及び前記非伸縮性シートの厚さ方向から見て、前記第一アンテナと前記第二アンテナとを位置合わせするための位置合わせマークが設けられてもよい。

【0012】

本発明の一態様は、第一アンテナ及び前記第一アンテナに接続されるＩＣチップが設けられた非伸縮性シート、及び、伸縮性を有し、第二アンテナが設けられた伸縮性シートを用意するシート準備工程と、前記非伸縮性シートを前記伸縮性シートの一部に重ねて接着して、前記第一アンテナと前記第二アンテナとを電磁界結合させると共に、前記非伸縮性シートを前記第二アンテナのうち前記第一アンテナと電磁界結合された部位に重ねるシート接着工程と、を備え、前記シート準備工程では、前記伸縮性シート又は前記非伸縮性シートに、前記伸縮性シート及び前記非伸縮性シートの厚さ方向から見て、前記第一アンテナと前記第二アンテナとを位置合わせするための位置合わせマークを設け、前記シート接着工程では、前記位置合わせマークによって前記第一アンテナと前記第二アンテナとを位置合わせする貼付型通信デバイスの製造方法である。

【発明の効果】

【0013】

本発明によれば、伸縮性を有していても無線通信性能の低下を抑制することが可能な貼付型通信デバイスを提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【0014】

【図1】本発明の第一実施形態に係る貼付型通信デバイスを示す平面図である。

【図2】図１に示すII－II線矢印方向に見た断面図である。

【図3】図１、図２の貼付型通信デバイスに備える伸縮性シートを示す平面図である。

【図4】図１、図２の貼付型通信デバイスに備える非伸縮性シートであり、（Ａ）は反対面側から見た平面図であり、（Ｂ）は対向面側から見た平面図である。

【図5】本発明の第一実施形態に係る貼付型通信デバイスの第一変形例を示す断面図である。

【図6】本発明の第一実施形態に係る貼付型通信デバイスの第二変形例を示す断面図である。

【図7】本発明の第二実施形態に係る貼付型通信デバイスの第一例を示す平面図である。

【図8】図７の貼付型通信デバイスを製造する方法を示す平面図である。

【図9】本発明の第二実施形態に係る貼付型通信デバイスの第二例を示す平面図である。

【図10】図９の貼付型通信デバイスを製造する方法を示す平面図である。

【図11】本発明の第三実施形態に係る貼付型通信デバイスを示す平面図である。

【図12】図１１の貼付型通信デバイスにおいて、非伸縮性シート及びセンサ追加基板を透過した状態で示す拡大平面図である。

【図13】図１１に示すXIII－XIII線矢印方向に見た断面図である。

【図14】図１１～図１３の貼付型通信デバイスの機能構成の一例を示すブロック図である。

【図15】図１１～図１３の貼付型通信デバイスに備える非伸縮性シートであり、（Ａ）は反対面側から見た平面図であり、（Ｂ）は対向面側から見た平面図である。

【図16】図１１～図１３の貼付型通信デバイスに備えるセンサ追加基板であり、（Ａ）は反対面側から見た平面図であり、（Ｂ）は対向面側から見た平面図である。

【図17】本発明の第三実施形態に係る貼付型通信デバイスの変形例を示す断面図である。

【図18】本発明の第四実施形態に係る貼付型通信デバイスを、非伸縮性シート及びセンサ追加基板を透過した状態で示す平面図である。

【図19】図１９の貼付型通信デバイスを示す概略断面図である。

【図20】図１９、図２０の貼付型通信デバイスに備える非伸縮性シートであり、（Ａ）は反対面側から見た平面図であり、（Ｂ）は対向面側から見た平面図である。

【図21】図１９、図２０の貼付型通信デバイスに備えるセンサ追加基板であり、（Ａ）は反対面側から見た平面図であり、（Ｂ）は対向面側から見た平面図である。

【発明を実施するための形態】

【0015】

＜第一実施形態＞
以下、図１～図４を参照して、本発明の第一実施形態について説明する。
図１、図２に示す貼付型通信デバイス１は、人体の皮膚など、任意の対象物の表面に貼り付けられるものである。貼付型通信デバイス１は、伸縮性シート２と、第一アンテナ３１と、第二アンテナ３２と、ＩＣチップ４と、非伸縮性シート５と、第一接着層６と、第二接着層７と、を備える。

【0016】

伸縮性シート２は、伸縮性を有するシート状の部材である。伸縮性シート２は、その厚さ方向において互いに反対側に向く第一主面２ａ及び第二主面２ｂを有する。伸縮性シート２は、第一主面２ａ、第二主面２ｂに沿う方向に伸縮しやすい。

【0017】

非伸縮性シート５は、伸縮性を有さない、あるいは、伸縮性シート２よりも伸縮し難いシート状の部材である。厚さ方向から見た非伸縮性シート５の大きさは、伸縮性シート２よりも小さい（特に図１参照）。非伸縮性シート５は、第一接着層６を介して伸縮性シート２の第一主面２ａの一部に重ねて接着される。以下の説明では、伸縮性シート２の第一主面２ａに対向する非伸縮性シート５の面を、対向面５ａと呼ぶ。また、対向面５ａと反対側に向く非伸縮性シート５の面を、反対面５ｂと呼ぶ。
図１～図３に示すように、前述した伸縮性シート２は、その厚さ方向から見て、非伸縮性シート５が重なる積層領域２１と、非伸縮性シート５が重ならない非積層領域２２と、を有する。

【0018】

図２、図４に示すように、第一アンテナ３１及びＩＣチップ４は、非伸縮性シート５の対向面５ａに設けられている。第一アンテナ３１は、導電性を有する配線によって構成され、ＩＣチップ４に接続されている。本実施形態において、第一アンテナ３１は、両端がＩＣチップ４に接続されるループアンテナである。図示例の第一アンテナ３１は、矩形状に形成され、矩形の一辺にＩＣチップ４が位置している。なお、第一アンテナ３１は、例えば円形状など任意の形状に形成されてよい。

【0019】

図１～図３に示すように、第二アンテナ３２は、導電性を有する配線からなり、伸縮性シート２の第一主面２ａに設けられている。第二アンテナ３２は、伸縮性を有しており、伸縮性シート２の伸縮に追従することができる。第二アンテナ３２は、第一アンテナ３１を含む非伸縮性シート５が伸縮性シート２に取り付けられた状態で、第一アンテナ３１に対して間隔をあけて配置される。
図１、図２に示すように、第二アンテナ３２は、第一アンテナ３１と電磁界結合される部位を有する。第一アンテナ３１と電磁界結合される第二アンテナ３２の部位は、第一アンテナ３１の近くに位置し、かつ、第一アンテナ３１と平行するように配置される。

【0020】

本実施形態の第二アンテナ３２は、ミアンダ配線によって構成されている。第二アンテナ３２は、第一アンテナ３１の周囲から第一アンテナ３１の両側に延びるように設けられている。第二アンテナ３２のうち、第一アンテナ３１の周囲に位置する部分は、ＩＣチップ４が位置しない第一アンテナ３１の矩形の三辺に沿うように配置され、第一アンテナ３１の当該部分と電磁界結合される。以下の説明では、第一アンテナ３１及び第二アンテナ３２のうち電磁界結合される部位を、電磁界結合部位３３と呼ぶ。
なお、第二アンテナ３２は、例えば直線状の配線によって構成されてよい。また、第二アンテナ３２は、例えば第一アンテナ３１の矩形の一辺又は二辺に沿うように配置されてよい。

【0021】

前述したように、第二アンテナ３２と第一アンテナ３１とは、互いに対向する伸縮性シート２の第一主面２ａと非伸縮性シート５の対向面５ａとに設けられている。このため、電磁界結合部位３３をなす第一アンテナ３１と第二アンテナ３２との間隔は、伸縮性シート２と非伸縮性シート５との間に介在する第一接着層６によって確保されている。図示例では、第一アンテナ３１と第二アンテナ３２とが伸縮性シート２、非伸縮性シート５の厚さ方向において重ならないように位置していることでも、第一アンテナ３１と第二アンテナ３２との間隔が確保されている。なお、第一アンテナ３１と第二アンテナ３２とは、例えば伸縮性シート２、非伸縮性シート５の厚さ方向において重なるように配置されてもよい。

【0022】

図１、図２に示すように、第二アンテナ３２のうち第一アンテナ３１と電磁界結合される部位は、伸縮性シート２の積層領域２１に位置する。言い換えれば、非伸縮性シート５は、第二アンテナ３２のうち第一アンテナ３１と電磁界結合された部位と重なる。すなわち、非伸縮性シート５は、第一アンテナ３１及び第二アンテナ３２のうち電磁界結合部位３３の全体と重なる。

【0023】

また、本実施形態では、第二アンテナ３２のうち第一アンテナ３１と電磁界結合される部位が、非伸縮性シート５によって覆われる。一方、第二アンテナ３２のうち第一アンテナ３１の両側に離れるように延びる部位は、伸縮性シート２の非積層領域２２に位置し、非伸縮性シート５によって覆われない。

【0024】

上記した第一アンテナ３１、第二アンテナ３２及びＩＣチップ４は、ＲＦＩＤアンテナを構成している。図示しないが、ＩＣチップ４は、各種情報を記憶する記憶部、各種情報を送受信するための制御部などを有してよい。各種情報には、例えば、貼付型通信デバイス１が貼付された対象物を識別するための識別情報、対象物の温度などの取得情報などがある。ＩＣチップ４は、例えば、取得情報を取得するためのセンサ（例えば温度センサ）を有してよい。

【0025】

図２に示す第二接着層７は、貼付型通信デバイス１（特に伸縮性シート２）を対象物の表面に貼り付けるための粘着性を有する層である。図２において、第二接着層７は、伸縮性シート２の第二主面２ｂに設けられている。これにより、伸縮性シート２の第二主面２ｂが対象物の表面に対向するように、貼付型通信デバイス１を対象物の表面に貼り付けることができる。

【0026】

図示しないが、本実施形態の貼付型通信デバイス１は、例えば伸縮性を有する保護シートをさらに備えてもよい。保護シートは、伸縮性シート２の第一主面２ａのうち非伸縮性シート５によって覆われない領域に設けられる。保護シートは、第二アンテナ３２のうち非伸縮性シート５によって覆われない部位を覆うことで、当該第二アンテナ３２を保護する。

【0027】

以上のように構成される本実施形態の貼付型通信デバイス１は、第二接着層７により、伸縮性を有する対象物の表面（例えば人体の皮膚）に好適に貼り付けることができる。伸縮性を有する対象物の表面に貼付型通信デバイス１を貼り付けた状態では、伸縮性シート２が対象物の表面の伸縮に追従することができる。

【0028】

第一実施形態の貼付型通信デバイス１において、伸縮性シート２のうち非伸縮性シート５が重なる積層領域２１の伸縮は、非伸縮性シート５によって妨げられる。一方、伸縮性シート２のうち非伸縮性シート５が重ならない非積層領域２２は、伸縮することができる。
そして、第一アンテナ３１全体は伸縮しないあるいは伸縮し難い非伸縮性シート５に設けられる。また、第二アンテナ３２のうち第一アンテナ３１と電磁界結合された部位は、伸縮性シート２のうち非伸縮性シート５によって伸縮が抑制又は防止された積層領域２１に位置する。このため、伸縮性シート２が伸縮しても、電磁界結合部位３３における第一アンテナ３１と第二アンテナ３２との相対的な位置関係に変化が生じることを抑制又は防止できる。これにより、伸縮性シート２が伸縮しても貼付型通信デバイス１の無線通信性能の低下を抑制又は防止することができる。また、貼付型通信デバイス１によって無線通信ができなくなる不具合も回避することができる。

【0029】

また、第一実施形態の貼付型通信デバイス１によれば、仮に第二アンテナ３２の断線などによって電磁界結合の効果が生じなくなっても、通信特性（通信距離）が低減するものの、第一アンテナ３１及びＩＣチップ４の構成を、ＲＦＩＤとして機能させることが可能である。例えば、第一アンテナ３１及びＩＣチップ４の構成により、ＩＣチップ４に記憶された各種情報を外部機器に取得させることができる。

【0030】

第一実施形態の貼付型通信デバイス１においては、少なくとも電磁界結合の効力を発揮する領域に位置する第一アンテナ３１、第二アンテナ３２の部位の伸縮が抑制されればよい。このため、非伸縮性シート５は、電磁界結合部位３３の全体に限らず、電磁界結合部位３３の少なくとも一部と重なればよい。電磁界結合部位３３のうち非伸縮性シート５が重なる範囲は、貼付型通信デバイス１を貼付する対象物の伸縮の程度や、当該伸縮による通信特性の変化の許容範囲などに応じて適宜設定されてよい。

【0031】

第一実施形態において、第一アンテナ３１及びＩＣチップ４は、例えば図５に示すように、伸縮性シート２の第一主面２ａと同じ方向に向く非伸縮性シート５の反対面５ｂに設けられてもよい。図５に例示した貼付型通信デバイス１Ｃでは、第一アンテナ３１と第二アンテナ３２との間に非伸縮性シート５（介在シート）が介在する。この場合、非伸縮性シート５の厚さＴ５は、第一アンテナ３１と第二アンテナ３２との距離が２ｍｍ以下となるように設定されている。なお、第一接着層６の厚さが非伸縮性シート５の厚さＴ５と比較して無視できる程度に小さい場合、非伸縮性シート５の厚さＴ５は例えば２ｍｍ以下であるとよい。非伸縮性シート５の厚さＴ５を適切に設定して、第一アンテナ３１と第二アンテナ３２との距離を２ｍｍ以下とすることで、第一アンテナ３１と第二アンテナ３２との間に非伸縮性シート５が介在していても、貼付型通信デバイス１Ｃと外部通信装置（例えばＲＦＩＤリーダー）との通信距離が短くなることを効果的に抑制することができる。

【0032】

図５に例示した貼付型通信デバイス１Ｃにおいて、第一アンテナ３１及びＩＣチップ４は、例えば、伸縮性シート２の第一主面２ａのうち非伸縮性シート５によって覆われない領域に位置する第二アンテナ３２と共に、保護シートによって保護されてもよい。

【0033】

また、第一実施形態において、第二アンテナ３２は、例えば図６に示すように、伸縮性シート２の第二主面２ｂに設けられてもよい。図６に例示した貼付型通信デバイス１Ｄでは、第一アンテナ３１と第二アンテナ３２との間に伸縮性シート２（介在シート）が介在する。この場合、伸縮性シート２の厚さＴ２は、第一アンテナ３１と第二アンテナ３２との距離が２ｍｍ以下となるように設定されている。なお、第一接着層６の厚さが伸縮性シート２の厚さＴ２と比較して無視できる程度に小さい場合、伸縮性シート２の厚さＴ２は例えば２ｍｍ以下であるとよい。伸縮性シート２の厚さＴ２を適切に設定して、第一アンテナ３１と第二アンテナ３２との距離を２ｍｍ以下とすることで、第一アンテナ３１と第二アンテナ３２との間に伸縮性シート２が介在していても、貼付型通信デバイス１Ｄと外部通信装置との通信距離が短くなることを効果的に抑制することができる。
なお、図６に例示した貼付型通信デバイス１Ｄでは、伸縮性シート２の第二主面２ｂに設けられた第二アンテナ３２が第二接着層７によって保護されている。

【0034】

第一実施形態において、第二接着層７は、例えば伸縮性シート２の第一主面２ａのうち非伸縮性シート５によって覆われない領域（非積層領域２２）に設けられてもよいし、さらに、伸縮性シート２の第一主面２ａと同じ方向に向く非伸縮性シート５の反対面５ｂに設けられてもよい。第二接着層７が伸縮性シート２の第一主面２ａに設けられる場合、第二接着層７は、第二アンテナ３２のうち非伸縮性シート５によって覆われない部位を覆うことで、当該第二アンテナ３２を保護してもよい。

【0035】

なお、図５に例示した貼付型通信デバイス１Ｃでは、ＩＣチップ４が伸縮性シート２、非伸縮性シート５によって覆われない。このため、非伸縮性シート５の反対面５ｂが対象物の表面側に向くように貼付型通信デバイス１Ｃを対象物に取り付けた場合、ＩＣチップ４を対象物の表面により近づけて配置することができる。このため、例えば、ＩＣチップ４が温度センサを含む場合には、対象物の温度をより高い精度で測定することが可能となる。

【0036】

＜第二実施形態＞
次に、図７～図１０を参照して本発明の第二実施形態について説明する。以降の説明において、既に説明したものと共通する構成については、同一の符号を付して重複する説明を省略する。

【0037】

図７、図９に示すように、第二実施形態の貼付型通信デバイス１Ｅ，１Ｆにおいて、伸縮性シート２又は非伸縮性シート５には、位置合わせマーク２４，５４が設けられている。位置合わせマーク２４，５４は、伸縮性シート２及び非伸縮性シート５の厚さ方向から見て、非伸縮性シート５に設けられた第一アンテナ３１と伸縮性シート２に設けられた第二アンテナ３２とを位置合わせをするために設けられている。位置合わせマーク２４，５４は、例えば第一、第二アンテナ３１，３２と同様に導電性を有する配線によって構成されてよい。この場合、位置合わせマーク２４，５４を第一、第二アンテナ３１，３２と同じ工程において形成することができる。

【0038】

図７に示す第一例の貼付型通信デバイス１Ｅにおいて、位置合わせマーク２４は、伸縮性シート２の第一主面２ａに設けられ、伸縮性シート２に重ねて配置される非伸縮性シート５の位置を示している。図７において、位置合わせマーク２４は、平面視で矩形状に形成された非伸縮性シート５の角部の位置を示すＬ字状のマークである。なお、非伸縮性シート５の角部を示す位置合わせマーク２４の形状は、例えば「＋」形状やＴ字形状などであってもよい。また、図７において、位置合わせマーク２４は、非伸縮性シート５の２つの角部の位置をそれぞれ示すように、２つ設けられている。なお、位置合わせマーク２４の数は、例えば１つでもよいし３つ以上であってもよい。

【0039】

図９に示す第二例の貼付型通信デバイス１Ｆにおいて、位置合わせマーク５４は、非伸縮性シート５の反対面５ｂに設けられ、非伸縮性シート５が重なる第二アンテナ３２の位置を示している。言い換えれば、位置合わせマーク５４は、電磁界結合部位３３をなす第二アンテナ３２の部位の位置を示している。図９において、位置合わせマーク５４は、対応する第二アンテナ３２の長手方向に延びる棒状に形成されたマークである。具体的に、位置合わせマーク５４は、第二アンテナ３２のうち直角に折れ曲がった部位に対応するＬ字状のマークである。また、図９において、位置合わせマーク５４は、第二アンテナ３２の直角に折れ曲がった２つの部位の位置をそれぞれ示すように、２つ設けられている。なお、位置合わせマーク５４の数は、例えば１つでもよいし３つ以上であってもよい。

【0040】

第二例の貼付型通信デバイス１Ｆでは、非伸縮性シート５に設けられた位置合わせマーク５４の位置を、非伸縮性シート５が重なる第二アンテナ３２の部位の位置に合わせる。このため、非伸縮性シート５を通して第二アンテナ３２を視認できるように、非伸縮性シート５は透明であることが好ましい。

【0041】

次に、本実施形態の貼付型通信デバイス１Ｅ，１Ｆの製造方法について説明する。
貼付型通信デバイス１Ｅ，１Ｆの製造に際しては、はじめに図８、図１０に示すように、第一アンテナ３１及びＩＣチップ４が設けられた非伸縮性シート５、及び、第二アンテナ３２が設けられた伸縮性シート２を用意するシート準備工程を実施する。シート準備工程では、伸縮性シート２又は非伸縮性シート５に、伸縮性シート２及び非伸縮性シート５の厚さ方向から見て、第一アンテナ３１と第二アンテナ３２とを位置合わせするための位置合わせマーク２４，５４を設ける。位置合わせマーク２４，５４が、第一、第二アンテナ３１，３２と同様に導電性を有する配線によって構成される場合、位置合わせマーク２４，５４は第一、第二アンテナ３１，３２と同じ工程で形成されてよい。

【0042】

図８に示す第一例の貼付型通信デバイス１Ｅの製造方法では、シート準備工程において、位置合わせマーク２４が、伸縮性シート２の第一主面２ａに２つ形成される。また、２つの位置合わせマーク２４は、それぞれ伸縮性シート２に重ねて配置される非伸縮性シート５の位置を示す形状（図示例ではＬ字状）に形成される。
図１０に示す第二例の貼付型通信デバイス１Ｆの製造方法では、シート準備工程において、位置合わせマーク５４が、非伸縮性シート５の反対面５ｂに２つ形成される。また、２つの位置合わせマーク５４は、それぞれ非伸縮性シート５が重なる第二アンテナ３２の位置を示す形状（図示例ではＬ字状）に形成される。

【0043】

次いで、図７、図９に示すように、第一接着層６（図２参照）により非伸縮性シート５を伸縮性シート２の第一主面２ａの一部に重ねて接着するシート接着工程を実施する。シート接着工程では、非伸縮性シート５を伸縮性シート２に接着することで、第一アンテナ３１と第二アンテナ３２とを電磁界結合させる、また、非伸縮性シート５を第二アンテナ３２のうち第一アンテナ３１と電磁界結合された部位に重ねる。さらに、シート接着工程では、位置合わせマーク２４，５４によって第一アンテナ３１と第二アンテナ３２とを位置合わせする。

【0044】

図７に示す第一例の貼付型通信デバイス１Ｅの製造方法では、シート接着工程において、非伸縮性シート５の２つの角部の位置を、伸縮性シート２に形成された２つの位置合わせマーク２４にそれぞれ合わせるように、非伸縮性シート５を伸縮性シート２の第一主面２ａに接着する。これにより、電磁界結合部位３３を構成する第一アンテナ３１及び第二アンテナ３２の部位が位置合わせされる。
図９に示す第二例の貼付型通信デバイス１Ｆの製造方法では、シート接着工程において、第二アンテナ３２のうち非伸縮性シート５が重なる２つの所定部位の位置を、非伸縮性シート５に形成された２つの位置合わせマーク５４にそれぞれ合わせるように、非伸縮性シート５を伸縮性シート２の第一主面２ａに接着する。これにより、電磁界結合部位３３を構成する第一アンテナ３１及び第二アンテナ３２の部位が位置合わせされる。

【0045】

第二実施形態における貼付型通信デバイス１Ｅ，１Ｆの製造方法は、例えば、上記したシート接着工程を実施することで完了してもよいが、例えばシート接着工程の後に、伸縮性シート２の第二主面２ｂに第二接着層７（図２参照）を設ける工程を実施してもよい。なお、伸縮性シート２の第二主面２ｂに第二接着層７を設ける工程は、例えば伸縮性シート２を準備するシート準備工程において実施されてもよい。

【0046】

第二実施形態の貼付型通信デバイス１Ｅ，１Ｆ及び貼付型通信デバイス１Ｅ，１Ｆの製造方法によれば、第一実施形態と同様の効果を奏する。
また、第二実施形態の貼付型通信デバイス１Ｅ，１Ｆ及び貼付型通信デバイス１Ｅ，１Ｆの製造方法によれば、伸縮性シート２に非伸縮性シート５を重ねて接着する際に、位置合わせマーク２４，５４によって第一、第二アンテナ３１，３２を位置合わせすることで、第一アンテナ３１と第二アンテナ３２とを好適に電磁界結合させることができる。したがって、無線通信性能が良好な貼付型通信デバイス１Ｅ，１Ｆを提供することができる。

【0047】

第二実施形態において、位置合わせマーク２４，５４は、例えば伸縮性シート２及び非伸縮性シート５の両方に設けられてもよい。

【0048】

第二実施形態においても、第一アンテナ３１が非伸縮性シート５の反対面５ｂに設けられたり、第二アンテナ３２が伸縮性シート２の第二主面２ｂに設けられたりしてもよい。

【0049】

＜第三実施形態＞
次に、図１１～図１６を参照して本発明の第三実施形態について説明する。以降の説明において、既に説明したものと共通する構成については、同一の符号を付して重複する説明を省略する。

【0050】

図１１～図１３に示すように、第三実施形態の貼付型通信デバイス１Ｇは、第一実施形態と同様の構成要素（伸縮性シート２、第一アンテナ３１、第二アンテナ３２、ＩＣチップ４、非伸縮性シート５、第一接着層６、第二接着層７）に加え、センサ追加基板８と、第一接続端子１１と、第二接続端子１２と、をさらに備える。

【0051】

図１４に示すように、センサ追加基板８には、センサ８１及びセンサ制御部８２が設けられている。また、本実施形態のセンサ追加基板８には、電源部８３及び記憶部８４も設けられている。
センサ８１は、各種情報を取得する。各種情報には、例えば、体温、心拍、脳波などの生体情報、加速度の情報、ガスの情報などがある。すなわち、センサ８１は、例えば体温センサ、心拍センサ、脳波センサなどの生体センサ、加速度センサ、ガスセンサなどであってよい。
電源部８３は、センサ８１及びセンサ制御部８２に電力を供給する。記憶部８４は、センサ８１において取得した各種情報を記憶する。センサ制御部８２は、主にセンサ８１の動作を制御する。本実施形態において、センサ制御部８２は、電源部８３から電力を得ることでセンサ８１を駆動する。また、センサ制御部８２は、センサ８１が取得した情報を記憶部８４に記憶させる。

【0052】

記憶部８４は、センサ制御部８２を介して、非伸縮性シート５に設けられたＩＣチップ４に接続される。なお、記憶部８４は、例えばセンサ制御部８２を介さずにＩＣチップ４に接続されてもよい。
ＩＣチップ４は、記憶部８４に記憶された各種情報を参照し、当該各種情報を第一、第二アンテナ３１，３２を介して無線通信によって外部通信装置１００（例えばＲＦＩＤリーダー）に送信する。当該ＩＣチップ４の動作に要する電力は、例えば外部通信装置１００からの電波に基づいて第一、第二アンテナ３１，３２が共振することで、ＩＣチップ４において起電した電力によって賄われてよい。

【0053】

図１１～１３、図１６に示すセンサ追加基板８は、伸縮性を有さない、あるいは、伸縮性シート２よりも伸縮し難い板状の部材である。センサ追加基板８は、第三接着層９を介して非伸縮性シート５の反対面５ｂに重ねて接着される。以下の説明では、非伸縮性シート５の反対面５ｂに対向するセンサ追加基板８の面を、対向面８ａと呼ぶ。また、対向面５ａと反対側に向くセンサ追加基板８の面を、反対面８ｂと呼ぶ。

【0054】

図１６に示すように、前述したセンサ８１及びセンサ制御部８２、並びに第二接続端子１２は、いずれもセンサ追加基板８の対向面８ａに設けられ、接続配線８５によって互いに接続されている。具体的には、第二接続端子１２とセンサ８１とを接続する接続配線８５の途中に、センサ制御部８２が位置している。なお、図１２、図１３、図１６においては、電源部８３及び記憶部８４の記載が省略されているが、これら電源部８３及び記憶部８４は、センサ追加基板８のうちセンサ８１及びセンサ制御部８２と同じ面（すなわちセンサ追加基板８の対向面８ａ）に設けられてよい。
センサ追加基板８に設けられるセンサ８１、センサ制御部８２、第二接続端子１２、接続配線８５、電源部８３、記憶部８４は、センサ追加基板８の回路を構成している。

【0055】

図１５に示すように、第一接続端子１１は、非伸縮性シート５に設けられており、接続配線５５によってＩＣチップ４に接続されている。第一接続端子１１は、センサ追加基板８の第二接続端子１２に接続されることで、ＩＣチップ４をセンサ追加基板８の回路に接続する。本実施形態において、ＩＣチップ４及び接続配線５５は非伸縮性シート５の対向面５ａに設けられている。このため、図１３に示すように、第一接続端子１１は、非伸縮性シート５の対向面５ａから反対面５ｂまで貫通している。

【0056】

センサ追加基板８が非伸縮性シート５に重ねて接着されることで、非伸縮性シート５の第一接続端子１１とセンサ追加基板８の第二接続端子１２とが接続される。これにより、センサ追加基板８の回路（特にセンサ制御部８２）が、非伸縮性シート５のＩＣチップ４と接続される。

【0057】

図１２に示すように、センサ追加基板８を非伸縮性シート５に重ねて接着した状態において、センサ追加基板８の回路（センサ８１、センサ制御部８２、第二接続端子１２、接続配線８５、電源部８３、記憶部８４を含む回路）は、非伸縮性シート５の厚さ方向から見て、ループアンテナである第一アンテナ３１と重ならない。具体的に、センサ追加基板８のセンサ８１、センサ制御部８２、第二接続端子１２及び接続配線８５は、非伸縮性シート５の厚さ方向から見て、第一アンテナ３１の内側に位置する。

【0058】

第三実施形態の貼付型通信デバイス１Ｇによれば、第一実施形態と同様の効果を奏する。
また、第三実施形態の貼付型通信デバイス１Ｇでは、第一アンテナ３１及びＩＣチップ４を設けた非伸縮性シート５を、第二アンテナ３２を設けた伸縮性シート２に重ねてなるユニットに対し、所望のセンサ８１を有するセンサ追加基板８を取り付けるだけで、センサ８１を備えた貼付型通信デバイス１Ｇを簡単に製造することができる。

【0059】

また、センサ８１が非伸縮性シート５ではなくセンサ追加基板８に設けられることで、センサ８１の種類が異なる様々な貼付型通信デバイス１Ｇを安価に製造することができる。以下、この点について説明する。
例えば、第一アンテナ３１及びＩＣチップ４に加えてセンサ８１も非伸縮性シート５に設ける場合には、センサ８１の種類毎に第一アンテナ３１及びＩＣチップ４の配置を適宜設定した非伸縮性シート５を製造する必要がある。このため、これら第一アンテナ３１、ＩＣチップ４、センサ８１を含む非伸縮性シート５は高価となる。
これに対し、センサ８１が非伸縮性シート５とは別のセンサ追加基板８に設けられる場合には、センサ８１の種類に関わらず、また、センサ８１の設置の要否に関わらず、第一アンテナ３１及びＩＣチップ４を設けた非伸縮性シート５を一種類だけ用意すればよい。このため、第一アンテナ３１、ＩＣチップ４を含む非伸縮性シート５を安価に製造できる。その結果として、貼付型通信デバイス１Ｇを安価に製造することができる。

【0060】

また、第三実施形態の貼付型通信デバイス１Ｇにおいて、センサ追加基板８に設けられた回路（少なくともセンサ８１、センサ制御部８２、第二接続端子１２及び接続配線８５を含む回路）は、非伸縮性シート５の厚さ方向から見て、ループアンテナである第一アンテナ３１と重ならない。このため、センサ追加基板８の回路が、第一、第二アンテナ３１，３２の電磁界結合に与える影響を低減できる。したがって、センサ追加基板８の回路に起因する貼付型通信デバイス１Ｇの無線通信性能の低下を抑制することができる。

【0061】

第三実施形態において、センサ８１などを含むセンサ追加基板８の回路は、例えば図１７に示すように、主にセンサ追加基板８の反対面８ｂに設けられてもよい。この場合、第二接続端子１２は、非伸縮性シート５の第一接続端子１１と接続できるように、センサ追加基板８の反対面８ｂから対向面５ａまで貫通するとよい。
なお、図１７に例示する貼付型通信デバイス１Ｈでは、第一アンテナ３１及びＩＣチップ４が非伸縮性シート５の反対面５ｂに設けられている。この場合、第一接続端子１１は、非伸縮性シート５を貫通せず、単に伸縮性シート２の反対面５ｂに設けられるだけでよい。

【0062】

第三実施形態において、センサ追加基板８は、例えば電源部８３を有さなくてもよい。この場合、センサ８１やセンサ制御部８２の動作に要する電力は、例えば外部通信装置１００からの電波に基づいて第一、第二アンテナ３１，３２が共振することで、ＩＣチップ４において起電した電力によって賄われてよい。
また、センサ追加基板８は、例えば記憶部８４を有さなくてもよい。この場合には、第一、第二アンテナ３１，３２と外部通信装置１００との間で無線通信が行われる際に、センサ８１が各種情報を取得し、取得した情報を外部通信装置１００に送信すればよい。

【0063】

第三実施形態の貼付型通信デバイス１Ｇ，１Ｈには、例えば第二実施形態の位置合わせマーク２４，５４が適用されてもよい。

【0064】

＜第四実施形態＞
次に、図１８～図２１を参照して本発明の第四実施形態について説明する。以降の説明において、既に説明したものと共通する構成については、同一の符号を付して重複する説明を省略する。

【0065】

図１８、図１９に示すように、第四実施形態の貼付型通信デバイス１Ｉは、第三実施形態と同様の構成要素（伸縮性シート２、第一アンテナ３１、第二アンテナ３２、ＩＣチップ４、非伸縮性シート５、第一接着層６、第二接着層７、センサ追加基板８、第一接続端子１１、第二接続端子１２）を備える。また、センサ追加基板８には、センサ追加基板８の回路を構成するセンサ８１、センサ制御部８２及び接続配線８５が設けられている。なお、図示しないが、センサ追加基板８の回路には、第三実施形態と同様に、電源部８３や記憶部８４（図１４参照）が含まれてもよい。

【0066】

図１８に示すように、第四実施形態の貼付型通信デバイス１Ｉでは、第三実施形態と同様に、センサ追加基板８を非伸縮性シート５に重ねて接着した状態において、センサ追加基板８の回路（センサ８１、センサ制御部８２、第二接続端子１２、接続配線８５などを含む回路）は、非伸縮性シート５の厚さ方向から見て、第一アンテナ３１と重ならない。そして、第四実施形態では、センサ追加基板８の回路が、非伸縮性シート５の厚さ方向から見て、ループアンテナである第一アンテナ３１の外側に位置する。

【0067】

また、第四実施形態の貼付型通信デバイス１Ｉでは、図１９、図２０に示すように、第一アンテナ３１、ＩＣチップ４及び接続配線５５が、非伸縮性シート５の対向面５ａに設けられている。また、図１９、図２１に示すように、センサ８１、センサ制御部８２及び接続配線８５が、センサ追加基板８の反対面８ｂに設けられている。このため、非伸縮性シート５の第一接続端子１１が、非伸縮性シート５の対向面５ａから反対面５ｂまで貫通している。また、センサ追加基板８の第二接続端子１２が、センサ追加基板８の反対面８ｂから対向面８ａまで貫通している。

【0068】

第四実施形態の貼付型通信デバイス１Ｉによれば、第三実施形態と同様の効果を奏する。
また、第四実施形態の貼付型通信デバイス１Ｉにおいて、センサ追加基板８に設けられた回路（少なくともセンサ８１、センサ制御部８２、第二接続端子１２及び接続配線８５を含む回路）は、非伸縮性シート５の厚さ方向から見て、ループアンテナである第一アンテナ３１の外側に位置する。このため、センサ追加基板８の回路がループアンテナである第一アンテナ３１の内側に位置する場合と比較して、当該センサ追加基板８の回路が第一、第二アンテナ３１，３２の電磁界結合に与える影響をより効果的に低減できる。したがって、センサ追加基板８の回路に起因する貼付型通信デバイス１Ｉの無線通信性能の低下を効果的に抑制することができる。

【0069】

第四実施形態の貼付型通信デバイス１Ｉには、例えば第二実施形態の位置合わせマーク２４，５４が適用されてもよい。

【0070】

以上、本発明に係る実施形態について説明したが、本発明は上記の実施形態に限定されるものではなく、その趣旨を逸脱しない範囲において適宜変更可能である。

【符号の説明】

【0071】

１，１Ｃ，１Ｄ，１Ｅ，１Ｆ，１Ｇ，１Ｈ，１Ｉ 貼付型通信デバイス
２ 伸縮性シート
４ ＩＣチップ
５ 非伸縮性シート
８ センサ追加基板
１１ 第一接続端子
１２ 第二接続端子
２４，５４ 位置合わせマーク
３１ 第一アンテナ
３２ 第二アンテナ
８１ センサ
８２ センサ制御部
８５ 接続配線

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】

【図14】

【図15】

【図16】

【図17】

【図18】

【図19】

【図20】

【図21】