特開 2024-8580 液体吐出ヘッド

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024008580

(43)【公開日】2024-01-19

(54)【発明の名称】液体吐出ヘッド

(51)【国際特許分類】

   B41J 2/14 20060101AFI20240112BHJP

【ＦＩ】

B41J2/14 611

B41J2/14 303

【審査請求】未請求

【請求項の数】5

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2022110563

(22)【出願日】2022-07-08

(71)【出願人】

【識別番号】000003562

【氏名又は名称】東芝テック株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】110003708

【氏名又は名称】弁理士法人鈴榮特許綜合事務所

(74)【代理人】

【識別番号】100108855

【弁理士】

【氏名又は名称】蔵田 昌俊

(74)【代理人】

【識別番号】100179062

【弁理士】

【氏名又は名称】井上 正

(74)【代理人】

【識別番号】100075672

【弁理士】

【氏名又は名称】峰 隆司

(74)【代理人】

【識別番号】100153051

【弁理士】

【氏名又は名称】河野 直樹

(74)【代理人】

【識別番号】100162570

【弁理士】

【氏名又は名称】金子 早苗

(72)【発明者】

【氏名】古谷田 実

(72)【発明者】

【氏名】戸塚 貴之

【テーマコード（参考）】

2C057

【Ｆターム（参考）】

2C057AF65

2C057AF70

2C057AF93

2C057AG45

2C057AG91

2C057BA14

(57)【要約】

【課題】印字品質の低下を抑制できる液体吐出ヘッドを提供すること。
【解決手段】実施形態の液体吐出ヘッドは、基板と、アクチュエータと、マニフォールドと、共通電極と、個別電極と、コーティング層と、を備える。基板は、液体が通る開口が形成される。アクチュエータは、前記基板の一方側の主面に設けられるとともに、複数の圧力室と、複数の圧力室の間に形成される複数の空気室と、を有する。マニフォールドは前記基板の他方側に配される。共通電極は、前記アクチュエータの表面と、前記基板の一方側の主面と、前記基板の他方側の主面と、前記開口の内面と、前記基板の側面と、に形成される電極部を有する。個別電極は、前記アクチュエータの表面と、前記基板の一方側の主面と、に形成される電極部を有する。コーティング層は、前記基板の一方側の主面上の少なくとも一部を覆う。
【選択図】 図８

【特許請求の範囲】

【請求項1】

液体が通る開口が形成される基板と、
前記基板の一方側の主面に設けられるとともに、複数の圧力室と、複数の圧力室の間に形成される複数の空気室と、を有するアクチュエータと、
前記基板の他方側に配されるマニフォールドと、
前記アクチュエータの表面と、前記基板の一方側の主面と、前記基板の他方側の主面と、前記開口の内面と、前記基板の側面と、に形成される電極部を有する、共通電極と、
前記アクチュエータの表面と、前記基板の一方側の主面と、に形成される電極部を有する、個別電極と、
前記基板の一方側の主面上の少なくとも一部を覆うコーティング層と、
を備える、液体吐出ヘッド。

【請求項2】

前記基板の一方側の主面上において前記アクチュエータの周りに配置される枠体と、
前記枠体の一方側に配置されるとともに、前記圧力室に連通するノズルを有するノズルプレートと、
を備え、
複数の前記圧力室及び複数の前記空気室は、一方向に交互に並ぶとともに、並び方向と交差する方向にそれぞれ延出し、
前記基板の側面は、前記基板の、前記一方向における端面であって、前記枠体の外側に配置される、請求項１に記載の液体吐出ヘッド。

【請求項3】

前記開口は、一方向に延びる長孔であって、前記基板を貫通するとともに、前記一方側の主面と前記他方側の主面とに連続する内周面を有し、前記基板の他方側から前記基板の一方側に液体を供給する供給口であり、
前記マニフォールドは前記開口に連通する流路を形成する、請求項１に記載の液体吐出ヘッド。

【請求項4】

前記基板は、前記基板を貫通する排出口をさらに備え、
前記基板の前記枠体よりも外側の位置に、前記基板を貫通するスルーホールが形成され、
前記共通電極は前記スルーホールの内壁に形成される電極部と、前記排出口の内壁に形成される電極部と、の少なくともいずれかを有する、請求項２に記載の液体吐出ヘッド。

【請求項5】

前記基板に一対の前記アクチュエータが設けられ、
一対の前記アクチュエータの間の領域に前記供給口が設けられ、
前記共通電極は一対の前記アクチュエータから、一対の前記アクチュエータの間の領域に引出され、
前記個別電極は一対の前記アクチュエータから、一対の前記アクチュエータの外側の領域に引出される、請求項３に記載の液体吐出ヘッド。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明の実施形態は、液体吐出ヘッドに関する。

【背景技術】

【0002】

液体吐出ヘッドにおいて、複数の隔壁を所定の間隔で形成し、各隔壁間に圧力室が形成されるアクチュエータを備える液体吐出ヘッドが知られている。液体吐出ヘッドとして、液体の吐出を高速化するため、ノズルから液体を吐出する圧力室と、液体を吐出しない空気室と、を有する独立駆動構造を用いる液体吐出ヘッドも知られている。

【0003】

独立駆動構造の液体吐出ヘッドにおいて、圧力室の電極を基板中央側に束ねて共通電極化を行い、空気室の電極を個別電極として反対側に引き出す例がある。例えば共通電極は、基板の表面、供給穴の内面、及び基板の裏面、に形成され、基板の表面上にコーティング層が形成される。

【0004】

このような液体吐出ヘッドにおいて、例えば電極を溶解させるような成分を含むインクを用いると、基板の裏面の共通電極が消失し、表面と裏面の電極が分離してしまうことがある。この場合、共通電極抵抗が増加し、液体を吐出した際に、列内の端部と中央部とで駆動波形に違いが生じ、ドット径、直線性等の印字品質が悪くなる。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0005】

【特許文献1】特開２０１８－１２２５５１号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0006】

本発明が解決しようとする課題は、高い印字品質を確保できる液体吐出ヘッドを提供することである。

【課題を解決するための手段】

【0007】

実施形態の液体吐出ヘッドは、基板と、アクチュエータと、マニフォールドと、共通電極と、個別電極と、コーティング層と、を備える。基板は、液体が通る開口が形成される。アクチュエータは、前記基板の一方側の主面に設けられるとともに、複数の圧力室と、複数の圧力室の間に形成される複数の空気室と、を有する。マニフォールドは前記基板の他方側に配される。共通電極は、前記アクチュエータの表面と、前記基板の一方側の主面と、前記基板の他方側の主面と、前記開口の内面と、前記基板の側面と、に形成される電極部を有する。個別電極は、前記アクチュエータの表面と、前記基板の一方側の主面と、に形成される電極部を有する。コーティング層は、前記基板の一方側の主面上の少なくとも一部を覆う。

【図面の簡単な説明】

【0008】

【図1】第１の実施形態に係る液体吐出ヘッドの構成を示す斜視図。

【図2】第１の実施形態に係る液体吐出ヘッドの構成を示す下面図。

【図3】第１の実施形態に係る液体吐出ヘッドの構成を一部省略して示す下面図。

【図4】第１の実施形態に係る液体吐出ヘッドのヘッド本体の構成を示す斜視図。

【図5】第１の実施形態に係るヘッド本体の構成を示す断面図。

【図6】第１の実施形態に係るヘッド本体の構成を示す平面図。

【図7】第１の実施形態に係るヘッド本体の構成を一部省略して示す断面図。

【図8】第１の実施形態に係るヘッド本体の構成を一部省略して示す断面図。

【図9】第１の実施形態に係るヘッド本体の構成を一部省略して示す断面図。

【図10】第１の実施形態に係る液体吐出装置の構成を示す説明図。

【発明を実施するための形態】

【0009】

以下に、第１の実施形態に係る液体吐出ヘッド１及び液体吐出ヘッド１を用いた液体吐出装置２について、図１乃至図９を参照して説明する。図１は、第１の実施形態に係る液体吐出ヘッド１の構成を示す斜視図であり、図２は、液体吐出ヘッド１の構成を示す下面図である。図３は、液体吐出ヘッド１の構成を、ノズルプレート１１４を省略して示す下面図である。図４は、液体吐出ヘッド１のヘッド本体１１の構成を示す斜視図であり、図５は、ヘッド本体１１の構成を示す断面図である。図６は、ヘッド本体１１の基板１１１、アクチュエータ１１３、複数の個別電極１１８及び共通電極１１９の構成を示す平面図である。図７は、ヘッド本体１１の基板１１１、アクチュエータ１１３、複数の個別電極１１８及び共通電極１１９の構成を示す断面図である。図８は、ヘッド本体１１の基板１１１、アクチュエータ１１３、共通電極１１９の構成を示す断面図である。図９は、ヘッド本体１１のアクチュエータ１１３、複数の個別電極１１８及び共通電極１１９の構成を示す断面図である。図１０は、液体吐出ヘッド１を用いた液体吐出装置２の構成を示す説明図である。なお、各図において説明のため、適宜構成を拡大、縮小または省略して示している。図中Ｘ、Ｙ、Ｚは互いに直交する第１方向、第２方向、及び３方向をそれぞれ示す。なお、本実施形態において、液体吐出ヘッド１のノズル１１４１や圧力室１１３１の並列方向がＸ軸に、圧力室１１３１の延出方向がＹ軸に、液体の吐出方向がＺ軸に、それぞれ沿う姿勢を基準として方向の説明を記載するが、これに限られるものではない。

【0010】

液体吐出ヘッド１は、例えば、図１０に示すインクジェット記録装置などの液体吐出装置２に設けられるシェアモードのインクジェットヘッドである。液体吐出ヘッド１は例えば圧力室１１３１と空気室１１３２とを交互に備える独立駆動構造である。液体吐出ヘッド１は、液体吐出装置２に設けられた液体収容部としての供給タンク２１３２を含むヘッドユニット２１３０に設けられる。

【0011】

液体吐出ヘッド１は、供給タンク２１３２に貯留された液体としてのインクが供給される。なお、液体吐出ヘッド１は、インクを循環させない非循環式のヘッドであってもよく、また、インクを循環させる循環式のヘッドであってもよい。本実施形態において、液体吐出ヘッド１は、非循環式のヘッドの例を用いて説明する。また、液体吐出ヘッド１は、液体吐出装置２に設けられた冷却装置２１１６に接続され、インクの温度制御を行う冷却用液体（冷却水）が供給される。

【0012】

図１乃至図４に示すように、液体吐出ヘッド１は、ヘッド本体１１と、マニフォールドユニット１２と、冷却流路ユニット１３と、回路基板１４と、カバー１５と、を備える。例えば、液体吐出ヘッド１は、アクチュエータ１１３を一対有するヘッド本体１１を二組有する、サイドシュータタイプの４列一体構造ヘッドである。

【0013】

ヘッド本体１１は、液体を吐出する。図３乃至図９に示すように、ヘッド本体１１は、基板１１１と、枠体１１２と、複数の圧力室１１３１及び複数の空気室１１３２を有するアクチュエータ１１３と、ノズルプレート１１４と、を備える。

【0014】

ヘッド本体１１は、アクチュエータ１１３の複数の圧力室１１３１と連通する共通液室１１６を有する。複数の圧力室１１３１の一次側とは、液体の流れる方向における複数の圧力室１１３１の上流側である。複数の圧力室１１３１の二次側とは、液体の流れる方向における複数の圧力室１１３１の下流側である。

【0015】

また、ヘッド本体１１は、基板１１１及びアクチュエータ１１３に、アクチュエータ１１３の複数の圧力室１１３１をそれぞれ駆動する複数の個別電極１１８と、複数の圧力室１１３１を同時に駆動する単数又は複数の共通電極１１９と、を有する。

【0016】

本実施形態の例においては、ヘッド本体１１がアクチュエータ１１３を２つ有し、共通液室１１６は、１つの第１共通液室１１６１、及び、２つの第２共通液室１１６２を有する例を用いて説明する。共通液室１１６は、例えば、アクチュエータ１１３の複数の圧力室１１３１の一次側の開口（圧力室１１３１の入口）と連通する第１共通液室１１６１と、アクチュエータ１１３の複数の圧力室１１３１の二次側の開口（圧力室１１３１の出口）と連通する第２共通液室１１６２と、を有する。

【0017】

基板１１１は、例えばアルミナなどのセラミックス材料により矩形板状に形成される。基板１１１は研磨面を構成する一方の主面である表面１１５と、他方の主面である裏面１１７とを有する。基板１１１は、例えば、一方向（Ｘ方向）に長い矩形状に形成される。基板１１１の一方側の主面であり研磨面を構成する表面１１５には、複数の個別電極１１８の一部となる第３電極部１１８３、及び、単数の共通電極１１９の一部となる第３電極部１１９３が形成される。基板１１１の表面１１５には、基板１１１の短手方向（Ｙ方向）に並んで一対のアクチュエータ１１３が設けられる。基板１１１は、単数の供給口１１１１と、複数の排出口１１１２と、複数のスルーホール１１１３と、を有する。供給口１１１１、排出口１１１２、及びスルーホール１１１３は、基板１１１の両主面間を貫通する貫通孔である。供給口１１１１はインクが通る開口であり、基板１１１に形成される。

【0018】

また、基板１１１の長手方向の端面１１１４には、単数の共通電極１１９の一部となる第５電極部１１９５が形成される。端面１１１４は基板１１１の厚さ方向（Ｚ方向）に延び、基板１１１の一方側の主面である表面１１５及び他方側の主面である裏面１１７に連続する側面部を形成する。

【0019】

供給口１１１１は、インクを第１共通液室１１６１に供給する入口である。供給口１１１１は、基板１１１の短手方向の中央に形成される貫通孔である。供給口１１１１は、基板１１１の長手方向に沿って延びる。換言すると、供給口１１１１は、例えば、アクチュエータ１１３の長手方向及び第１共通液室１１６１の長手方向に沿って一方向に長い長孔である。供給口１１１１は、一対のアクチュエータ１１３の間に設けられ、第１共通液室１１６１と対向する位置に開口する。

【0020】

供給口１１１１の内壁面には、共通電極１１９の一部となる第４電極部１１９４が形成される。

【0021】

排出口１１１２は、インクを排出する出口である。排出口１１１２は、複数、例えば、四つ設けられる。各排出口１１１２は、例えば、第１共通液室１１６１と各第２共通液室１１６２との間であって、且つ、一対のアクチュエータ１１３の長手方向の両端部のそれぞれに隣接する。なお、複数の排出口１１１２は、第２共通液室１１６２に設けられていても良い。排出口１１１２の内壁面には、共通電極１１９の一部となる第８電極部１１９８が形成される。

【0022】

スルーホール１１１３は、基板１１１の長手方向の両端部であって排出口１１１２よりも外側に形成される貫通孔である。スルーホール１１１３は、枠体１１２の外側に設けられ、第１共通液室１１６１と第２共通液室１１６２とは対向せず、インクに触れない位置に、開口する。スルーホール１１１３の内壁面には、共通電極１１９の一部となる第７電極部１１９７が形成される。

【0023】

基板１１１上にはアクチュエータ１１３及び枠体１１２が設けられる。基板１１１における枠体１１２の内側はインクが配される接液領域となり、枠体１１２の外側は各種電子部品が接続可能な実装領域となる。

【0024】

枠体１１２は、基板１１１の一方の主面に接着剤等により固定される。枠体１１２は、基板１１１に設けられた供給口１１１１、複数の排出口１１１２、及び、アクチュエータ１１３を囲う。

【0025】

例えば、枠体１１２は、矩形枠状に形成されることで、枠体１１２の長手方向に沿って一方向に長い開口を形成する。枠体１１２は表面の一部が凹む段構造を有していてもよい。枠体１１２の開口には、一対のアクチュエータ１１３、供給口１１１１及び四つの排出口１１１２が配置される。枠体１１２は、ノズルプレート１１４と基板１１１との間においてアクチュエータ１１３の周りを囲み、内部に液体を保持可能に構成される。

【0026】

一対のアクチュエータ１１３は、基板１１１の表面１１５に接着される。一対のアクチュエータ１１３は供給口１１１１を挟んで二列に並んで基板１１１に設けられる。アクチュエータ１１３は、一方向に長い板状に形成される。アクチュエータ１１３は、枠体１１２の開口内に配置され、基板１１１の表面１１５に接着される。

【0027】

図５乃至図９に示すように、アクチュエータ１１３は、長手方向の中央側に、長手方向に等間隔に配置された複数の圧力室１１３１と、長手方向に等間隔に配置されるとともに、隣り合う圧力室１１３１の間に配置された空気室１１３２と、を有する。換言すると、アクチュエータ１１３には、長手方向に沿って、複数の圧力室１１３１及び空気室１１３２が交互に配置される。複数の圧力室１１３１及び複数の空気室１１３２は並び方向と交差する方向、例えばアクチュエータ１１３の短手方向に、延出する。

【0028】

アクチュエータ１１３の基板１１１とは反対側の面である頂面部は、ノズルプレート１１４に接着される。アクチュエータ１１３は、長手方向に等間隔に並んで配置され、長手方向に直交する方向に沿う複数の溝が形成される。複数の溝は、複数の圧力室１１３１と、複数の空気室１１３２と、を形成する。換言すると、アクチュエータ１１３は、長手方向に等間隔に並んで配置され、間に溝を形成する壁を構成する駆動素子である複数の圧電体１１３３を有する。複数の圧電体１１３３は、隣り合う圧電体１１３３の間に複数の圧力室１１３１及び複数の空気室１１３２を形成し、駆動電圧が印加することで、圧力室１１３１の容積を変化させる。

【0029】

アクチュエータ１１３は、例えば、短手方向の幅が、頂部側から基板１１１側に向かって漸次大きくなる。アクチュエータ１１３の長手方向に直交する方向（短手方向）に沿った断面の断面形状は、台形状に形成される。即ち、アクチュエータ１１３は、短手方向の側面部に傾斜する傾斜面１１３４を有する。側面部（傾斜面１１３４）は、第１共通液室１１６１及び第２共通液室１１６２に対向配置される。傾斜面１１３４には、複数の個別電極１１８の一部となる第２電極部１１８２と、単数又は複数の共通電極１１９の一部となる第２電極部１１９２と、が形成される。

【0030】

具体例として、アクチュエータ１１３は、一方向に長い矩形板状の二枚の圧電材料を、互いの分極方向が逆向きとなるように対向して接着した積層圧電部材により形成される。ここで、圧電材料は、例えば、ＰＺＴ（チタン酸ジルコン酸鉛）である。アクチュエータ１１３は、例えば熱硬化性を有するエポキシ系接着剤によって基板１１１の表面１１５に接着される。そして、アクチュエータ１１３は、例えば、切削加工等によって、傾斜面１１３４を構成する。また、併せて、基板１１１及びアクチュエータ１１３は、例えば、研磨加工によって、複数の個別電極１１８及び共通電極１１９がパターニングされる表面１１５が研磨され、研磨面が形成される。また、アクチュエータ１１３は、例えば、切削加工複数の圧力室１１３１及び複数の空気室１１３２を形成する複数の溝が形成され、隣り合う溝の間を区切る側壁である圧電体（駆動素子）１１３３が形成される。

【0031】

また、アクチュエータ１１３には、複数の個別電極１１８の一部となる第１電極部１１８１、第２電極部１１８２、単数又は複数の共通電極１１９の一部となる第１電極部１１９１、及び第２電極部１１９２が形成される。

【0032】

圧力室１１３１は、液体吐出ヘッド１による印字等の動作時に、変形することで、インクをノズル１１４１から噴射させる。圧力室１１３１は、入口が第１共通液室１１６１に開口し、出口が第２共通液室１１６２に開口する。圧力室１１３１は、入口からインクが流入し、出口からインクが流出する。なお、圧力室１１３１は、入口及び出口として説明した両開口からインクが流入する構成であってもよい。圧力室１１３１を構成する溝内には、複数の個別電極１１８の一部となる第１電極部１１８１がそれぞれ形成される。

【0033】

空気室１１３２は、図９に示すように、入口側及び出口側が、感光性樹脂等により形成された防液壁１１３５によって塞がれることで、第１共通液室１１６１及び第２共通液室１１６２と隔てられる。具体例として、空気室１１３２の防液壁１１３５は、空気室１１３２を形成する溝内に紫外線硬化樹脂を注入した後、露光マスク等を用いて、必要な部分、例えば、溝の入口側及び出口側である両端部に紫外線を照射することで形成される。このような防液壁１１３５は、空気室１１３２へのインクの侵入を防止する。また、空気室１１３２は、ノズルプレート１１４によって塞がれ、ノズル１１４１が配置されない。よって、空気室１１３２には、インクが流入しない。空気室１１３２内には、単数又は複数の共通電極１１９の一部となる第１電極部１１９１が形成される。

【0034】

ノズルプレート１１４は、板状に形成される。ノズルプレート１１４は、枠体１１２の基板１１１とは反対側の主面に接着剤等により固定される。ノズルプレート１１４は、複数の圧力室１１３１と対向する位置に形成された複数のノズル１１４１を有する。本実施形態において、ノズルプレート１１４は、複数のノズル１１４１が一方向に並ぶノズル列１１４２を二列有する。

【0035】

第１共通液室１１６１は、一対のアクチュエータ１１３の両端部を除く中央側の間に形成され、供給口１１１１から各アクチュエータ１１３の複数の圧力室１１３１の一次側の開口（入口）へのインクの流路を構成する。第１共通液室１１６１は、アクチュエータ１１３の長手方向に沿って延びる。

【0036】

第２共通液室１１６２は、各アクチュエータ１１３と枠体１１２との間にそれぞれ形成される。第２共通液室１１６２は、複数の圧力室１１３１の二次側の開口（出口）から排出口１１１２へのインクの流路を形成する。第２共通液室１１６２は、アクチュエータ１１３の長手方向に沿って延びる。

【0037】

複数の個別電極１１８は、圧電体である複数の圧電体１１３３に個別に駆動電圧を印加する。複数の個別電極１１８は、各圧力室１１３１を個別に変形させる。個別電極１１８は、基板１１１に形成された配線パターン及びアクチュエータ１１３に形成された配線パターンにより形成される。個別電極１１８は、圧力室１１３１及び空気室１１３２のいずれか一方から、延出方向の一方側に引出される。本実施形態においては圧力室１１３１から、一対のアクチュエータ１１３の外側の領域に、引出される。

【0038】

具体例として、図７乃至図９に示すように、複数の個別電極１１８は、各圧力室１１３１の内面、アクチュエータ１１３の傾斜面１１３４及び、基板１１１上に成膜される。具体的には、個別電極１１８は、圧力室１１３１を形成する圧電体１１３３の側面、及び、圧力室１１３１の底部を構成する圧電部材の一部に形成される。また、個別電極１１８は、例えば、傾斜面１１３４及び基板１１１の表面１１５に形成される。個別電極１１８は、圧力室１１３１内から、基板１１１の短手方向の端部へ延び、基板１１１の回路基板１４が接続される接続部１１１６に端部が配置される。すなわち、個別電極１１８は、アクチュエータ１１３の圧力室１１３１を構成する溝内に形成される第１電極部１１８１と、アクチュエータ１１３の傾斜面１１３４に形成される第２電極部１１８２と、基板１１１の表面１１５に形成される第３電極部１１８３と、をそれぞれ有する。個別電極１１８は、圧力室１１３１の底部及び圧電体１１３３を形成する圧電部材の表面に密着するように設けられる。個別電極１１８は、例えばニッケル薄膜によって形成されている。なお、個別電極１１８は、ニッケル薄膜に限らず、例えば金や銅の薄膜により形成されていても良い。個別電極１１８の厚さは、例えば０．５μｍ～５μｍである。

【0039】

共通電極１１９は、複数の圧電体１１３３の全てに同じ駆動電圧を印加する。共通電極１１９は、複数の圧力室１１３１を同時に変形させる。共通電極１１９は、基板１１１に形成された配線パターン及びアクチュエータ１１３に形成された配線パターンにより形成される。共通電極１１９は、基板１１１の供給口１１１１の内周面から複数の空気室１１３２を形成する圧電体１１３３に渡って設けられた配線パターンである。共通電極１１９は、回路基板１４に接続される。共通電極１１９は、圧力室１１３１及び空気室１１３２のいずれか他方から延出方向の他方側に引出される。本実施形態において、共通電極１１９は空気室１１３２から、一対のアクチュエータ１１３の間の領域に、引出される。すなわち複数の空気室１１３２の電極を基板中央側で束ねて共通電極１１９としている。

【0040】

具体例として、図７乃至図９に示すように、共通電極１１９は、各空気室１１３２の内面、アクチュエータ１１３の傾斜面１１３４及び基板１１１上の個別電極１１８を避けた領域に、成膜される。すなわち、共通電極１１９は、各空気室１１３２を形成する圧電体１１３３の側面、及び、空気室１１３２の底部を構成する圧電部材の一部に形成される。また、共通電極１１９は、各空気室１１３２内から、基板１１１の中央部へ向かって、傾斜面１１３４上に設けられるとともに、一対のアクチュエータ１１３の間の基板１１１の表面１１５上及び供給口１１１１の内周面に形成される。また、共通電極１１９は、基板１１１の長手方向の端部へ延び、基板１１１の長手方向（Ｙ方向）の端面１１１４、及び基板１１１の表面１１５と反対側の主面である裏面１１７にも、形成される。例えば共通電極１１９は、基板１１１の短手方向の端部へ延び、基板１１１の回路基板１４が接続される接続部１１１６に端部が配置される。

【0041】

換言すると、共通電極１１９は、基板１１１の短手方向の端部に形成された接続部１１１６から一対のアクチュエータ１１３の間である基板１１１の短手方向中央側に設けられる。そして、基板１１１の短手方向の中央側に設けられた共通電極１１９の一部は、図７に示すように、基板１１１の短手方向中央側において、供給口１１１１の内周面に、基板１１１の厚さ方向に延びるように設けられる。また、共通電極１１９の一部は、基板１１１の短手方向中央側から各空気室１１３２を形成する圧電部材の表面に設けられる。さらに共通電極１１９の一部は基板１１１の長手方向の端面１１１４、及び裏面１１７に設けられる。

【0042】

すなわち、共通電極１１９は、アクチュエータ１１３の空気室１１３２を構成する溝内に形成される第１電極部１１９１と、アクチュエータ１１３の傾斜面１１３４に形成される第２電極部１１９２と、基板１１１の表面１１５に形成される第３電極部１１９３と、供給口１１１１の内周面に形成される第４電極部１１９４と、基板１１１の長手方向の端面１１１４に形成される第５電極部１１９５と、基板１１１の裏面１１７に形成される第６電極部１１９６と、スルーホール１１１３の内周面に形成される第７電極部１１９７と、排出口１１１２の内周面に形成される第８電極部１１９８と、を有する。共通電極１１９の各電極部１１９１～１１９８は個別電極１１８や他の搭載部品などを避けて形成される。共通電極１１９の各電極部１１９１～１１９８は、基板１１１やアクチュエータ１１３の表面において部分的に形成されていてもよい。

【0043】

共通電極１１９において、基板１１１の表面１１５の第３電極部１１９３と、裏面１１７の第６電極部１１９６とは、供給口１１１１内の第４電極部１１９４、端面１１１４の第５電極部１１９５、スルーホール１１１３の第７電極部１１９７、及び排出口１１１２内の第８電極部１１９８によって、接続される。

【0044】

共通電極１１９は、空気室１１３２の底部及び圧電体１１３３を形成する圧電部材の表面に密着するように設けられる。共通電極１１９は、例えばニッケル薄膜によって形成されている。なお、共通電極１１９は、ニッケル薄膜に限らず、例えば金や銅の薄膜により形成されていても良い。共通電極１１９の厚さは、例えば０．５μｍ～５μｍである。

【0045】

例えば個別電極１１８及び共通電極１１９は、枠体１１２の内部において、コーティング層１２０によって覆われている。また、個別電極１１８は、枠体１１２の下面において、枠体１１２を基板１１１に接着させる接着剤によって覆われていてもよい。

【0046】

コーティング層１２０は、枠体１１２内の領域において、アクチュエータ１１３の表面及び基板１１１の表面１１５に形成される。コーティング層１２０は、個別電極１１８及び共通電極１１９の少なくとも一部が形成された領域を含む基板１１１の表面１１５を覆う。コーティング層１２０は、例えばスプレー法により形成される膜であり、例えば、熱硬化型のエポキシ系接着剤で構成される。例えばコーティング層１２０の厚さは５～３０μｍである。コーティング層１２０は、アクチュエータ１１３の傾斜面１１３４、及び基板１１１の表面１１５上の一部を覆う。一例としてコーティング層１２０は基板１１１の表面１１５上において、少なくとも枠体１１２に囲まれる領域に形成される。例えばコーティング層１２０は、枠体１１２の内周側の領域と枠体１１２の直下の領域に形成されている。言い換えると、コーティング層１２０は表面１１５における枠体１１２の外側の実装領域や裏面１１７には形成されない。

【0047】

コーティング層１２０は例えば基板１１１上にアクチュエータ１１３を設置して電極を形成した後に、スプレー法によりコーティング剤を塗布することで、形成される。

【0048】

図１、図４及び図５に示すように、マニフォールドユニット１２は、マニフォールド１２１と、天板１２２と、インク供給管１２３と、インク排出管１２４と、一対の温調用管である冷却水供給管１２５及び冷却水排出管１２６と、を備える。なお、インク供給管１２３、インク排出管１２４、冷却水供給管１２５及び冷却水排出管１２６の数は適宜設定できる。

【0049】

マニフォールド１２１は、板状又はブロック状に形成される。図５に示すように、マニフォールド１２１は、基板１１１の供給口１１１１と連続し、液体供給流路を形成する供給流路１２１１と、基板１１１の排出口１１１２と連続し、液体排出流路を形成する排出流路と、冷却用の流体の流路を形成する第１冷却流路１２１３と、を備える。なお、マニフォールド１２１は、一対のヘッド本体１１に接続されることから、一対の供給流路１２１１及び一対の排出路を有する。

【0050】

マニフォールド１２１は、例えば、複数のマニフォールド部材が一体に組み立てられることで形成され、供給流路１２１１、排出流路、及び第１冷却流路１２１３を形成する。

【0051】

マニフォールド１２１の一方の主面は、基板１１１の他方側の主面である裏面１１７に固定される。また、マニフォールド１２１は、基板１１１が固定される主面とは反対の主面に、天板１２２が固定される。また、マニフォールド１２１には、例えば、インク供給管１２３、インク排出管１２４、冷却水供給管１２５及び冷却水排出管１２６が天板１２２を介して固定される。

【0052】

供給流路１２１１は、孔や溝によってマニフォールド１２１に形成される流路である。供給流路１２１１は、インク供給管１２３及び基板１１１の供給口１１１１を流体的に接続する。

【0053】

排出流路は、孔や溝によってマニフォールド１２１に形成される流路である。排出流路は、インク排出管１２４及び基板１１１の排出口１１１２を流体的に接続する。

【0054】

第１冷却流路１２１３は、孔や溝によってマニフォールド１２１に形成される流路である。第１冷却流路１２１３は、冷却水供給管１２５及び冷却水排出管１２６を流体的に接続する。

【0055】

第１冷却流路１２１３の両端は、マニフォールド１２１の一方の主面に設けられた冷却水供給管１２５及び冷却水排出管１２６と接続される開口である。また、第１冷却流路１２１３は、マニフォールド１２１に固定される基板１１１と熱交換が可能に形成される。

【0056】

天板１２２は、マニフォールド１２１の基板１１１が設けられる面とは反対の面に設けられる。天板１２２は、マニフォールド１２１を覆うことで、供給流路１２１１、排出流路及び第１冷却流路１２１３を封止する。

【0057】

また、天板１２２は、各管１２３、１２４、１２５を接続し、各管１２３、１２４、１２５及び各流路１２１１、１２１３を連通させる開口を有する。

【0058】

インク供給管１２３は、供給流路１２１１に接続される。インク排出管１２４は、排出流路に接続される。冷却水供給管１２５及び冷却水排出管１２６は、第１冷却流路１２１３の一次側及び二次側に接続される。

【0059】

本実施形態においては、マニフォールド１２１の長手方向で一端側に一対のインク供給管１２３及び第１冷却水排出管１２６が配置され、マニフォールド１２１の長手方向で他端側に一対のインク排出管１２４及び第１冷却水供給管１２５が配置される。

【0060】

冷却流路ユニット１３は、複数の第２冷却流路１３１２と、第２冷却水供給管１３３と、第２冷却水排出管１３４と、を有する。冷却流路ユニット１３において、複数の第２冷却流路１３１２の間には、複数の開口１３１４が形成される。冷却流路ユニット１３は、液体吐出装置２の冷却装置２１１６に接続される。第２冷却流路１３１２は、一方向（第１方向Ｘ）に長く、第２冷却流路１３１２の長手方向に直交する方向（第２方向Ｙ）に並んで配置される。

【0061】

具体例として、本実施形態においては、ノズル列１１４２が４列であり、アクチュエータ１１３は４つ（４列）であり、そして、ドライバＩＣ１４２が４つ（４列）設けられる。このため、冷却流路ユニット１３は、３つの第２冷却流路１３１２を有し、第２冷却流路１３１２の間に２つの開口１３１４が形成される。

【0062】

複数の第２冷却流路１３１２は、第２冷却水供給管１３３及び第２冷却水排出管１３４に接続される。

【0063】

冷却流路ユニット１３は、複数の開口１３１４に、回路基板１４の後述するドライバＩＣ１４２の一部及びプリント配線基板１４３が配置され、複数の第２冷却流路１３１２が発熱体であるドライバＩＣ１４２に対向配置されることで、ドライバＩＣ１４２を冷却する。

【0064】

図４に示すように、回路基板１４は、一端が基板１１１の接続部１１１６に接続されるドライバＩＣ１４２と、プリント配線基板１４３と、を備える。

【0065】

回路基板１４は、ドライバＩＣ１４２により駆動電圧をアクチュエータ１１３の配線パターンに印加することでアクチュエータ１１３を駆動し、圧力室１１３１の容積を増減させて、ノズル１１４１から液滴を吐出させる。

【0066】

ドライバＩＣ１４２は、基板１１１の接続部に熱圧着等により固定されるＡＣＦ（異方導電性フィルム）を介して、複数の個別電極１１８及び共通電極１１９に接続される。なお、ドライバＩＣ１４２は、ＡＣＰ（異方導電ペースト）、ＮＣＦ（非導電性フィルム）、及びＮＣＰ（非導電性ペースト）のような他の手段によって、複数の個別電極１１８及び共通電極１１９に接続されても良い。接続されるドライバＩＣ１４２は、例えば、一つのヘッド本体１１に対して複数設けられる。本実施形態においては、ドライバＩＣ１４２は、１つのアクチュエータ１１３に２つ連結される。ドライバＩＣ１４２は、例えば、ドライバＩＣチップが実装されたＣＯＦ（Ｃｈｉｐ ｏｎ Ｆｉｌｍ）である。

【0067】

ドライバＩＣ１４２の表面は、第２冷却流路１３１２の外面に接触する。

【0068】

プリント配線基板１４３は、各種電子部品やコネクタが搭載されたＰＷＡ（Ｐｒｉｎｔｉｎｇ Ｗｉｒｉｎｇ Ａｓｓｅｍｂｌｙ）である。

【0069】

カバー１５は、例えば、一対のヘッド本体１１の側面、マニフォールドユニット１２及び回路基板１４を覆う外郭体１５１と、一対のヘッド本体１１のノズルプレート１１４側の一部を覆うマスクプレート１５２と、を備える。

【0070】

外郭体１５１は、例えば、マニフォールドユニット１２のうちインク供給管１２３、インク排出管１２４、冷却水供給管１２５及び冷却水排出管１２６と、回路基板１４の端部とを、外部に露出させる。

【0071】

マスクプレート１５２は、一対のヘッド本体１１のうち、複数のノズル１１４１及びノズルプレート１１４の複数のノズル１１４１の周囲を除く部位を覆う。

【0072】

このように構成された液体吐出ヘッド１は、ヘッド本体１１に、各圧電体１１３３に駆動電圧をそれぞれ個別に印加できる複数の個別電極１１８、及び、全ての圧電体１１３３に駆動電圧を印加できる共通電極１１９を有する。

【0073】

このため、液体吐出ヘッド１は、複数の圧力室１１３１を選択的に、個別に、又は、共通して駆動することができる。そして、圧力室１１３１が駆動すると、圧力室１１３１がシェアモード変形し、圧力室１１３１内に供給されたインクが加圧される。よって、液体吐出ヘッド１は、加圧されたインクを、圧力室１１３１に対向するノズル１１４１から選択的に吐出することができる。

【0074】

また、共通電極１１９は、基板１１１のアクチュエータ１１３の表面１１５、アクチュエータ１１３の傾斜面１１３４及び空気室１１３２内面に加えて、基板１１１に形成された供給口１１１１の内周面にも形成される。

【0075】

以下、液体吐出ヘッド１を有するインクジェット記録装置２について、図１０を参照して説明する。インクジェット記録装置２は、筐体２１１１と、媒体供給部２１１２と、画像形成部２１１３と、媒体排出部２１１４と、支持装置である搬送装置２１１５と、メンテナンス装置２１１７と、制御部２１１８と、を備える。また、インクジェット記録装置２は、液体吐出ヘッド１に供給するインクの温度を調整する冷却装置を備えている。

【0076】

インクジェット記録装置２は、媒体供給部２１１２から画像形成部２１１３を通って媒体排出部２１１４に至る所定の搬送路２００１に沿って、吐出対象物である記録媒体として例えば用紙Ｐを搬送しながらインク等の液体を吐出することで、用紙Ｐに画像形成処理を行うインクジェットプリンタである。

【0077】

媒体供給部２１１２は複数の給紙カセット２１１２１を備える。画像形成部２１１３は、用紙を支持する支持部２１２０と、支持部２１２０の上方に対向配置された複数のヘッドユニット２１３０と、を備える。媒体排出部２１１４は、排紙トレイ２１１４１を備える。

【0078】

支持部２１２０は、画像形成を行う所定領域にループ状に備えられる搬送ベルト２１２０１と、搬送ベルト２１２０１を裏側から支持する支持プレート２１２０２と、搬送ベルト２１２０１の裏側に備えられた複数のベルトローラ２１２０３と、を備える。

【0079】

ヘッドユニット２１３０は、複数のインクジェットヘッドである液体吐出ヘッド１と、各液体吐出ヘッド１上にそれぞれ搭載された液体タンクとしての複数の供給タンク２１３２と、インクを供給するポンプ２１３４と、液体吐出ヘッド１と供給タンク２１３２とを接続する接続流路２１３５と、を備える。

【0080】

本実施形態において、液体吐出ヘッド１としてシアン、マゼンダ、イエロー、ブラックの４色の液体吐出ヘッド１と、これらの各色のインクをそれぞれ収容する４色の供給タンク２１３２を備える。供給タンク２１３２は接続流路２１３５によって液体吐出ヘッド１に接続される。

【0081】

ポンプ２１３４は、例えば圧電ポンプで構成される送液ポンプである。ポンプ２１３４は、制御部２１１８に接続され、制御部２１１８により駆動制御される。

【0082】

接続流路２１３５は、液体吐出ヘッド１のインク供給管１２３に接続される供給流路を備える。また、接続流路２１３５は、液体吐出ヘッド１のインク排出管１２４に接続される回収流路を備える。例えば、液体吐出ヘッド１が非循環式の場合には、回収回路は、メンテナンス装置２１１７に接続され、液体吐出ヘッド１が循環式の場合には、回収流路は、供給タンク２１３２に接続される。

【0083】

搬送装置２１１５は、媒体供給部２１１２の給紙カセット２１１２１から画像形成部２１１３を通って媒体排出部２１１４の排紙トレイ２１１４１に至る搬送路２００１に沿って、用紙Ｐを搬送する。搬送装置２１１５は、搬送路２００１に沿って配置される複数のガイドプレート対２１２１１～２１２１８と、複数の搬送用ローラ２１２２１～２１２２８と、を備えている。搬送装置２１１５は、用紙Ｐを液体吐出ヘッド１に相対移動可能に支持する。

【0084】

冷却装置２１１６は、冷却水タンク２１１６１、冷却水を供給する配管やチューブ等の冷却用回路２１１６２、冷却水を供給するポンプ及び冷却水の温度を調整する冷却器等を有する。冷却装置２１１６は、冷却器で所定の温度に調整した冷却水タンク２１１６１の冷却水を、ポンプの送水によって冷却用回路２１１６２を介して第２冷却水供給管１３３に供給する。また、冷却装置２１１６は、第１冷却流路１２１３及び第２冷却流路１３１２を通って第２冷却水排出管１３４から排出された水を、冷却用回路２１１６２を介して冷却水タンク２１１６１に回収する。なお、冷却器は、例えば、クーラーである。

【0085】

メンテナンス装置２１１７は、例えば、メンテナンス時にノズルプレート１１４の外面に残存するインクを吸引し、回収する。また、液体吐出ヘッド１が非循環式である場合には、メンテナンス装置２１１７は、メンテナンス時に、ヘッド本体１１内のインクを回収する。このようなメンテナンス装置２１１７は、回収したインクを貯留するトレイやタンク等を有する。

【0086】

制御部２１１８は、プロセッサの一例としてのＣＰＵ２１１８１と、各種のプログラムなどを記憶するＲＯＭ（Ｒｅａｄ Ｏｎｌｙ Ｍｅｍｏｒｙ）、各種の可変データや画像データなどを一時的に記憶するＲＡＭ（Ｒａｎｄｏｍ Ａｃｃｅｓｓ Ｍｅｍｏｒｙ）等のメモリと、外部からのデータの入力及び外部へのデータの出力をするインターフェイス部と、を備える。

【0087】

このように構成された液体吐出ヘッド１及びインクジェット記録装置２によれば、基板１１１の端面１１１４にも共通電極１１９が形成されているため、高い印字品質を確保できる。すなわち、液体吐出ヘッド１において、基板１１１の表面１１５側と裏面１１７側の電極部１１９３、１１９６が端面１１１４の電極部１１９５によって接続されるため、電極を溶解させるような成分が含まれたインクを使用した場合にインクによって電極が一部溶解されたとしても、共通電極１１９の面積を確保することができる。例えば、基板１１１の裏面１１７にコーティング層１２０が形成されていない場合に、供給口１１１１の周辺で基板１１１の裏面１１７の共通電極１１９の一部が消失しても、インクが配される領域の外側に設けられた端面１１１４に形成された電極部１１９５によって、表面１１５と裏面１１７の共通電極１１９の接続が確保されることで、共通電極１１９の抵抗の増加を抑制できる。したがって、液体を吐出した際に、列内の端部と中央部とで駆動波形に違いが生じることを抑制でき、ドット径、直線性等の印字品質を良好に保つことができる。

【0088】

また、液体吐出ヘッド１は、供給口１１１１の内周面にも共通電極１１９を設けることで、共通電極１１９の電極表面積を確保でき、共通電極１１９の抵抗を下げることができる。このため、アクチュエータ１１３の圧電体１１３３の列間が狭くなった場合でも、ヘッド本体１１のノズル１１４１の並び方向で中央側と、端部側とで吐出性能に差が生じることを抑制できる。

【0089】

また、上記実施形態においては枠体１１２の外側であってインクに触れない部位に形成されたスルーホール１１１３にも共通電極１１９が設けられており、スルーホール１１１３を介して表面１１５と裏面１１７の共通電極１１９の接続を確保できるため、共通電極１１９の抵抗を低減できる。

【0090】

なお、本発明の実施形態は上述した構成に限定されない。以下、いくつかの実施形態の例を示す。また、以下の説明において説明する実施形態において、上述した第１の実施形態と同様の構成には、同一符号を付し、その詳細な説明は省略する。

【0091】

例えば上述した例において、一対のアクチュエータ１１３の間に長孔である供給口１１１１が配置され、一対のアクチュエータ１１３の長手方向の両端にそれぞれ排出口１１１２が配置され、さらに外側の端部にスルーホール１１１３が配置される例を示したが、これに限られるものではなく、供給口１１１１、排出口１１１２、及びスルーホール１１１３の形状、数、及び配置は適宜設定可能である。例えば、排出口１１１２の内周面に共通電極１１９が形成されない構成であってもよい。あるいはスルーホール１１１３を備えない構成であってもよい。このような形態にあっても、端面１１１４に電極が形成されていることにより、共通電極１１９の接続状態を維持できる。

【0092】

例えば上述した例において、圧力室１１３１に個別電極１１８が形成され、空気室１１３２に共通電極１１９が形成される例を示したが、これに限られるものではない。例えば圧力室１１３１に共通電極１１９が形成され、空気室１１３２に個別電極１１８が形成される構成であってもよい。

【0093】

例えば、上述した例では、液体吐出ヘッド１は、一対のヘッド本体１１を設ける構成を説明したがこれに限定されず、一つのヘッド本体１１を有する構成としてもよい。また、ヘッド本体１１は、一対のアクチュエータ１１３を設ける構成を説明したが、これに限定されない。例えば、ヘッド本体１１は、一つのアクチュエータ１１３を有する構成としてもよい。

【0094】

また、圧力室１１３１の出入り口に、絞りを備える構成であってもよい。例えば、他の実施形態としての液体吐出ヘッドにおいて、圧力室１１３１は、第１共通液室１１６１に開口する入口や、第２共通液室１１６２に開口する出口において、開口を小さくして流路を狭める絞り部が形成されていてもよい。絞り部は例えば紫外線硬化樹脂により形成され出入り口の一部を塞ぐ突起や壁状部材であり、圧力室１１３１の出入口の流路抵抗を大きくする。

【0095】

また、上述した例では、液体吐出ヘッド１は、非循環式の例を説明したが循環式でもよい。

【0096】

また、上記実施形態においては、一例として、圧力室１１３１の一方側が供給側であり、他方側が排出側であり、インクが圧力室１１３１の一方側から流入して他方側から流出するインクジェットヘッドを例示したがこれに限られるものではない。例えば圧力室１１３１の両側の共通室が供給側であって、両側からインクが流入する構成であってもよい。また供給側と排出側が逆であってもよく、あるいは切り替え可能に構成されていてもよい。

【0097】

また、上記実施形態においては、サイドシュータタイプのインクジェットヘッドを例示したが、これに限られるものではなく、エンドシュータタイプであってもよい。

【0098】

また、例えば、吐出する液体は印字用のインクに限られるものではなく、例えばプリント配線基板の配線パターンを形成するための導電性粒子を含む液体を吐出する装置等であってもよい。

【0099】

また、上記実施形態において、インクジェットヘッドは、インクジェットプリンタ等の液体吐出装置に用いられる例を示したが、これに限られるものではなく、例えば３Ｄプリンタ、産業用の製造機械、医療用途にも用いることが可能であり、小型軽量化及び低コスト化が可能である。

【0100】

以上説明した少なくともひとつの実施形態によれば、基板の端面に共通電極が形成されているため、高い印字品質を確保できる。

【0101】

本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。

【符号の説明】

【0102】

１…液体吐出ヘッド（インクジェットヘッド）、２…液体吐出装置（インクジェット記録装置）、１１…ヘッド本体、１２…マニフォールドユニット、１３…冷却流路ユニット、１４…回路基板、１５…カバー、１１１…基板、１１２…枠体、１１３…アクチュエータ、１１４…ノズルプレート、１１５…表面、１１６…共通液室、１１７…裏面、１１８…個別電極、１１８１…第１電極部、１１８２…第２電極部、１１８３…第３電極部、１１９…共通電極、１１９１…第１電極部、１１９２…第２電極部、１１９３…第３電極部、１１９４…第４電極部、１１９５…第５電極部、１１９６…第６電極部、１１９７…第７電極部、１１９８…第８電極部、１２１…マニフォールド、１２１３…第１冷却流路、１２２…天板、１２３…インク供給管、１２４…インク排出管、１２５…冷却水供給管、１２６…冷却水排出管、１４２…ドライバＩＣ、１４３…プリント配線基板、１５１…外郭体、１５２…マスクプレート、１１１１…供給口、１１１２…排出口、１１１３…スルーホール、１１１４…端面、１１１６…接続部、１１３１…圧力室、１１３２…空気室、１１３３…圧電体（駆動素子）、１１３４…傾斜面、１１３５…防液壁、１１４１…ノズル、１１４２…ノズル列、１１６１…第１共通液室、１１６２…第２共通液室、１２１１…供給流路、１３１２…第２冷却流路、１３３…第２冷却水供給管、１３４…第２冷却水排出管、２００１…搬送路、２１１１…筐体、２１１２…媒体供給部、２１１３…画像形成部、２１１４…媒体排出部、２１１５…搬送装置、２１１６…冷却装置、２１１７…メンテナンス装置、２１１８…制御部、２１２０…支持部、２１３０…ヘッドユニット、２１３２…供給タンク、２１３４…ポンプ、２１３５…接続流路、２１１２１…給紙カセット、２１１４１…排紙トレイ、２１１８１…ＣＰＵ、２１２０１…搬送ベルト、２１２０２…支持プレート、２１２０３…ベルトローラ、２１２１１～２１２１８…ガイドプレート対、２１２２１～２１２２８…搬送用ローラ、Ｐ…用紙。

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】