特開 2024-85866 包装機用温度制御装置及びこれを備えた包装機

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024085866

(43)【公開日】2024-06-27

(54)【発明の名称】包装機用温度制御装置及びこれを備えた包装機

(51)【国際特許分類】

   B65B 51/10 20060101AFI20240620BHJP

【ＦＩ】

B65B51/10 200

【審査請求】未請求

【請求項の数】9

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2022200655

(22)【出願日】2022-12-15

(71)【出願人】

【識別番号】000148162

【氏名又は名称】株式会社川島製作所

(74)【代理人】

【識別番号】100193998

【弁理士】

【氏名又は名称】渡辺 純一

(72)【発明者】

【氏名】櫻井 健二

(72)【発明者】

【氏名】勝 大樹

【テーマコード（参考）】

3E094

【Ｆターム（参考）】

3E094AA13

3E094CA02

3E094CA12

3E094DA07

3E094DA08

3E094EA03

3E094FA14

3E094GA01

3E094GA13

3E094GA23

3E094HA03

3E094HA06

(57)【要約】

【課題】 複数の包装機が設置された工場において最大需要電力を低減し得る、包装機用温度制御装置を提供する。
【解決手段】 温度制御装置１０は、シール用のヒータブロック７ａの温度を温度センサ８３によって測定し、ヒータブロック７ａを加熱するヒータ８１，８２の通電を制御する、包装機１の温度制御装置である。そして、温度制御装置１０は、前段の包装機１ａからオン信号ＯＮを入力する入力手段としての信号線１１と、後段の包装機１ｂへオン信号ＯＮを出力する出力手段としての信号線１２と、信号線１１を介してオン信号ＯＮを入力すると、ヒータ８１，８２に対して通電を開始し、ヒータブロック７ａの温度が予め設定されたオン信号出力条件を満たすと、信号線１２を介してオン信号ＯＮを出力する温度制御部１３と、を備えたものである。
【選択図】 図１

【特許請求の範囲】

【請求項1】

シール用のヒータブロックの温度を温度センサによって測定し、前記ヒータブロックを加熱するヒータの通電を制御する包装機用温度制御装置であって、
一の包装機からオン信号を入力する入力手段と、
前記一の包装機を除く他の一の包装機へ前記オン信号を出力する出力手段と、
前記入力手段を介して前記オン信号を入力すると、前記ヒータに対して通電を開始し、前記ヒータブロックの温度が予め設定されたオン信号出力条件を満たすと、前記出力手段を介して前記オン信号を出力する温度制御部と、
を備えた包装機用温度制御装置。

【請求項2】

シール用のヒータブロックの温度を温度センサによって測定し、前記ヒータブロックを加熱するヒータの通電を制御する包装機用温度制御装置であって、
他の包装機からオン信号を入力する入力手段と、
前記入力手段を介して前記オン信号を入力すると、前記ヒータに対して通電を開始する温度制御部と、
を備えた包装機用温度制御装置。

【請求項3】

シール用のヒータブロックの温度を温度センサによって測定し、前記ヒータブロックを加熱するヒータの通電を制御する包装機用温度制御装置であって、
他の包装機へオン信号を出力する出力手段と、
前記ヒータに対して通電を開始し、前記ヒータブロックの温度が予め設定されたオン信号出力条件を満たすと、前記出力手段を介して前記オン信号を出力する温度制御部と、
を備えた包装機用温度制御装置。

【請求項4】

前記入力手段は、前記一の包装機と接続され、前記オン信号を伝達する信号線であり、
前記出力手段は、前記他の一の包装機と接続され、前記オン信号を伝達する信号線である、
請求項１記載の包装機用温度制御装置。

【請求項5】

前記入力手段は、前記一の包装機から光又は電波からなる前記オン信号を受信する受信器であり、
前記出力手段は、前記他の一の包装機へ光又は電波からなる前記オン信号を送信する送信器である、
請求項１記載の包装機用温度制御装置。

【請求項6】

前記温度制御部は、複数の前記ヒータブロックの全ての温度が前記オン信号出力条件を満たした時に、前記出力手段を介して前記オン信号を出力する、
請求項１記載の包装機用温度制御装置。

【請求項7】

前記オン信号出力条件は、前記ヒータブロックの温度が前記ヒータブロックの設定温度又は設定温度よりも低い温度に達することである、
請求項１記載の包装機用温度制御装置。

【請求項8】

前記オン信号出力条件は、前記ヒータブロックの昇温速度が一定値以下になることである、
請求項１記載の包装機用温度制御装置。

【請求項9】

請求項１乃至８のいずれか一つに記載の包装機用温度制御装置を備えた包装機。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、包装機に用いられる包装機用温度制御装置、及びこの包装機用温度制御装置を備えた包装機に関する。

【背景技術】

【0002】

包装機の一例として縦型製袋充填包装機について説明する（特許文献１参照）。縦型製袋充填包装機は、縦型ピロー包装機とも呼ばれ、各種の産業分野で広く使用されている。縦型製袋充填包装機の動作の概要は、次のとおりである。まず、原反ロールから包装用フィルムを繰り出し、これを製袋器で筒状に成形する。続いて、この筒状フィルムを垂直下方に給送して、筒状フィルムの重合端縁部に縦シールを施し、これに製品を投入・充填する。続いて、製品と製品の間の位置で、筒状フィルムの幅方向に横シールを施す。最後に、当該横シールの中央部をカッタで切断することにより、袋内に製品が充填されたピロー包装体となる。

【0003】

縦型製袋充填包装機における各シール装置は、筒状フィルムまたはその重合端縁部を挟んで対向する一対のヒータブロックを有する。この一対のヒータブロックは、互いに接近・離間可能となっている。また、各ヒータブロックにはヒータブロック加熱用のヒータが内蔵されており、一対のヒータブロックで筒状フィルムまたはその重合端縁部の被シール部分を押圧した状態でヒータにより筒状フィルムに熱が加えられる。これにより、押圧された被シール部分の筒状フィルムが軟化して固着する。このようにして、横シール及び縦シールが施される。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0004】

【特許文献1】特開２０２１－０６６４７１号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0005】

包装機に具備されたヒータ、モータ、制御機器などのうち、ヒータが最も多くの電力を消費する。ヒータへの供給電力は、ヒータブロックが低温の始動時が最も多く、ヒータブロックが設定温度に近づくにつれて少なくなる。そのため、複数の包装機が設置された工場では、それらの包装機が一斉に始動する始業時に最大需要電力となる。なお、需要電力（消費電力）とはある瞬間に必要な電力をいい、最大需要電力とはある期間（例えば１日）における最も大きい需要電力の値をいう。

【0006】

昨今、発電容量の増加を抑制するため、各工場における最大需要電力の低減が求められている。そこで、本発明の目的は、複数の包装機が設置された工場において最大需要電力を低減し得る、包装機用温度制御装置を提供することにある。

【課題を解決するための手段】

【0007】

本発明に係る包装機用温度制御装置は、
シール用のヒータブロックの温度を温度センサによって測定し、前記ヒータブロックを加熱するヒータの通電を制御する、包装機用温度制御装置であって、
一の包装機からオン信号を入力する入力手段と、
前記一の包装機を除く他の一の包装機へ前記オン信号を出力する出力手段と、
前記入力手段を介して前記オン信号を入力すると、前記ヒータに対して通電を開始し、前記ヒータブロックの温度が予め設定されたオン信号出力条件を満たすと、前記出力手段を介して前記オン信号を出力する温度制御部と、
を備えたものである。

【発明の効果】

【0008】

本発明に係る包装機用温度制御装置によれば、一の包装機からオン信号を入力するとヒータに対して通電を開始し、ヒータブロックの温度がオン信号出力条件を満たすと他の包装機へオン信号を出力することにより、複数の包装機のヒータに対して時間をずらしながら通電を開始できるので、複数の包装機が設置された工場において最大需要電力を低減できる。

【図面の簡単な説明】

【0009】

【図1】第１の実施形態の温度制御装置を示すブロック図である。

【図2】図１における包装機を示す斜視図である。

【図3】図２におけるヒータブロックを示す斜視図である。

【図4】第１の実施形態の温度制御装置をより具体的に示すブロック図である。

【図5】第１の実施形態の温度制御装置の動作を示すフローチャートである。

【図6】第１の実施形態の温度制御装置の動作を示すタイミングチャートである。

【図7】第１の実施形態の温度制御装置の効果を示す図表である。

【図8】第２の実施形態の温度制御装置を示すブロック図である。

【図9】第３の実施形態の温度制御装置を示すブロック図である。

【発明を実施するための形態】

【0010】

＜第１の実施形態＞
実施形態の説明では「包装機用温度制御装置」を単に「温度制御装置」と略称する。図１は、第１の実施形態の温度制御装置を示すブロック図である。図２は、包装機の一例を示す斜視図である。図３は、ヒータブロックの一例を示す斜視図である。以下、図１乃至図３に基づき説明する。

【0011】

図２に示すように、包装機１は、原反ロールＦｒから繰り出される帯状フィルムＦｗを製筒器（フォーマ）３により筒状に曲成し、縦に配置された製袋充填筒４の外周面に沿って下方に送られる筒状フィルムＦｔの重合端縁部に縦シール装置６によって縦シールを施し、横シール装置７によって一定間隔で横シールを施し、これにより製品Ｐｒを収容可能な袋包装体Ｂｐを連続して製造する縦型製袋充填包装機である。また、包装機１は、（後述する）包装機制御部を備えており、上記の一連の動作は、この包装機制御部によって制御される。以下、包装機１について更に詳しく説明する。

【0012】

包装機１には、帯状フィルムＦｗをロール状に巻き取った原反ロールＦｒが交換可能に装着されている。また、この原反ロールＦｒから繰り出される帯状フィルムＦｗの流れに沿った原反ロールＦｒの下流側には、帯状フィルムＦｗを案内するガイドロール２ａと、テンション機構２ｂとが配置されている。テンション機構２ｂは、揺動方向２ｃに揺動可能になっており、最適のテンションを帯状フィルムＦｗに付与するように構成されている。テンション機構２ｂの更に下流側には、帯状フィルムＦｗを筒状に曲成する製筒器（フォーマ）３と、この製筒器３で曲成された筒状フィルムＦｔをその外周面上で下方へ案内する製袋充填筒４とが配置されている。

【0013】

製袋充填筒４は、内部が中空の筒状であり、この製袋充填筒４の上部には、上方から製品Ｐｒを投入する製品投入部４ａが配置されている。さらに、製袋充填筒４の側面側には、筒状フィルムＦｔを下流に送るフィルム送り機構５と、縦シール装置６とが図示の位置関係で配置されている。フィルム送り機構５は、図示しないサーボモータを駆動源としている。縦シール装置６は、後述するヒータによって加熱される一対のヒータブロック６ａ，６ｂを有し、フィルム送り機構５による筒状包装材Ｆｔの送り方向に沿って、筒状フィルムＦｔの重合端縁部に縦シールを施す。このとき、ヒータブロック６ａ，６ｂは、筒状フィルムＦｔの両端縁部に両側から加圧接触し、熱シールする。縦シール装置６は、図示しないサーボモータの駆動により、ヒータブロック６ａ，６ｂが互いに接近・離間する方向に移動可能となっている。

【0014】

縦シール装置６の下流側には、縦シール後の筒状フィルムＦｔを挟み込む位置に横シール装置７が配置されている。横シール装置７は、後述するヒータによって加熱される一対のヒータブロック７ａ，７ｂを有する。ヒータブロック７ａ，７ｂは、図示しないサーボモータの駆動により互いに接近・離間する方向に移動可能となっている。
横シール装置７は、横シールがすでに施されている筒状フィルムＦｔを下流側に上記所定の距離だけ送るとともに、筒状フィルムＦｔの内部に製品Ｐｒを投入した後のタイミングで、筒状包装材Ｆｔの送り方向と直交する方向に沿って筒状フィルムＦｔに横シールを施す。このとき、ヒータブロック７ａ，７ｂは、筒状フィルムＦｔに両側から加圧接触して熱シールを行い、当該横シールの中央部をカッタで切断し、袋内に製品Ｐｒが充填された袋包装体Ｂｐを製造する。

【0015】

図３に示すように、ヒータブロック７ａは、全体としてほぼ直方体であり、直方体内部にはその長手方向に平行にヒータ収納孔７１，７２、温度センサ収納孔７３、及び加熱面７４が設けられてる。ヒータブロック７ａは、ヒータ８１，８２をヒータ収納孔７１，７２にそれぞれ収納し、温度センサ８３を温度センサ収納孔７３に収納する。ヒータブロック７ａの加熱面７４は、ヒータブロック７ｂの加熱面に対向した状態で包装機１に設置される。ヒータ８１，８２は、例えばカンタル線、鉄クロム線又はニクロム線のような通電によって発熱する金属線が、セラミックス等からなる保護管に収納された棒状の構造を持つ。温度センサ８３は、例えば二種類の異なる金属線を先端で接合した熱電対が、酸化マグネシウムやシリカ粉末とともに金属保護管に収納されたシース熱電対である。ヒータ８１，８２及び温度センサ８３には、それぞれ二本ずつ導線が接続されている。
ヒータブロック６ａ，６ｂ，７ｂについても、ヒータブロック７ａとほぼ同様の構造になっている。ただし、ヒータブロック６ａ，６ｂの加熱面には、長手方向に延びる溝が存在しない。一方、ヒータブロック７ａ，７ｂの加熱面における長手方向に延びる溝の底側には、アクチュエータ駆動式のカッタ（図示せず）が設けられている。

【0016】

図１では、図２に示すヒータブロック６ａ，６ｂ，７ａ，７ｂのうち、便宜上ヒータブロック７ａのみを示す。ただし、実際の温度制御装置１０は、残りのヒータブロック６ａ，６ｂ，７ｂについても、ヒータブロック７ａと同様の温度制御を実行するようになっている。図１に示すように、温度制御装置１０は、シール用のヒータブロック７ａの温度を温度センサ８３によって測定し、ヒータブロック７ａを加熱するヒータ８１，８２の通電を制御する、包装機１の温度制御装置である。そして、温度制御装置１０は、一の（前段の）包装機１ａからオン信号ＯＮを入力する入力手段としての信号線１１と、一の包装機１ａを除く他の一の（後段の）包装機１ｂへオン信号ＯＮを出力する出力手段としての信号線１２と、信号線１１を介してオン信号ＯＮを入力すると、ヒータ８１，８２に対して通電を開始し、ヒータブロック７ａの温度が予め設定されたオン信号出力条件を満たすと、信号線１２を介してオン信号ＯＮを出力する温度制御部１３と、を備えたものである。

【0017】

温度制御装置１０は、複数のヒータブロック６ａ，６ｂ，７ａ，７ｂ（図２参照）をそれぞれ独立に制御する場合、複数のヒータブロック６ａ，６ｂ，７ａ，７ｂの全ての温度がオン信号出力条件を満たした時に、信号線１２を介してオン信号ＯＮを出力するようにしてもよい。このとき、オン信号出力条件は、複数のヒータブロック６ａ，６ｂ，７ａ，７ｂの全ての温度がヒータブロック６ａ，６ｂ，７ａ，７ｂの各設定温度（又は設定温度よりも低い温度）に達することとしてもよい。各設定温度は同じ場合もあるし異なる場合もある。各設定温度に達する時間もさまざまである。

【0018】

信号線１１は、前段の包装機１ａと接続され、オン信号ＯＮを伝達する。信号線１２は、後段の包装機１ｂと接続され、オン信号ＯＮを伝達する。信号線１１は前段の包装機１ａの出力手段としての信号線１２ａを兼ねており、信号線１２は後段の包装機１ａの入力手段としての信号線１１ｂを兼ねている。なお、包装機１，１ａ，１ｂの個数は、図１では３台が直列的に接続されているが、温度制御装置１０を有する包装機であれば何台接続してもよい。言い換えれば、温度制御装置１０をそれぞれ別個に有する２台の包装機が直列的に接続されてもよく、温度制御装置１０をそれぞれ別個に有する４台以上の包装機が直列的に接続されてもよい。信号線１１，１２は、例えば一般的な導線からなる。オン信号ＯＮは、例えば電圧のハイレベル又はローレベルからなる。

【0019】

図４は、図１の温度制御装置１０をより詳しく示すブロック図である。以下、図４を中心に説明する。

【0020】

温度制御部１３は主制御部２０とリレー３０とを有し、主制御部２０は包装機制御部１４を介して信号線１１，１２と接続されている。主制御部２０は、ＣＰＵ、ＲＯＭ、ＲＡＭ、入出力インタフェース等からなるマイクロコンピュータを有し、通常の温度制御に加えオン信号ＯＮを入出力する機能がコンピュータプログラムによって実現されている。つまり、温度制御装置１０は通常の温度制御機能にオン信号出力機能が付加されたものである。リレー３０は、例えばソリッドステートリレーであり、複数の半導体素子によって本体３１及び接点３２が構成されている。本体３１には直流電源１５からＤＣ２４Ｖが印加され、接点３２には交流電源１６からＡＣ２００Ｖが印加される。

【0021】

主制御部２０は、オン信号入力端子２１、設定温度入力端子２２、測定温度出力端子２３、警報出力端子２４、オン信号出力端子２５、ヒータ制御信号出力端子２６及び測定温度入力端子２７，２８を備えている。オン信号入力端子２１は、信号線１１及び包装機制御部１４を介してオン信号ＯＮを入力する。設定温度入力端子２２は、包装機制御部１４からオペレータによって入力された設定温度を入力する。測定温度入力端子２７，２８は、温度センサ８３で発生した起電力すなわち測定温度を入力する。測定温度出力端子２３は、測定温度入力端子２７，２８から入力した測定温度を包装機制御部１４へ出力する。包装機制御部１４は、その測定温度をパネル等に表示してオペレータに知らせる。警報出力端子２４は、測定温度入力端子２７，２８から入力した測定温度に異常がある場合に、警報信号を包装機制御部１４へ出力する。包装機制御部１４は、警報信号を入力すると、例えば音や光によって警報を発する。

【0022】

ヒータ制御信号出力端子２６は、リレー３０の本体３１へヒータ８１，８２をオン・オフする信号を出力する。ヒータ制御信号出力端子２６からヒータ８１，８２をオンする信号が出力されると、接点３２が閉じて交流電源１６からＡＣ２００Ｖがヒータ８１，８２へ供給される。一方、ヒータ制御信号出力端子２６からヒータ８１，８２をオフする信号が出力されると、接点３２が開いて交流電源１６とヒータ８１，８２とが電気的に切り離される。

【0023】

包装機制御部１４は、ＣＰＵ、ＲＯＭ、ＲＡＭ、入出力インタフェース等からなるマイクロコンピュータを有し、前述の包装機１の動作を制御する機能がコンピュータプログラムによって実現されている。前段の包装機１ａからオン信号ＯＮを信号線１１を経て包装機制御部１４が入力すると、同時に温度制御部１３も動作を開始する。オン信号出力端子２５はオン信号ＯＮを包装機制御部１４へ出力し、包装機制御部１４はそのオン信号ＯＮを後段の包装機１ｂへ出力する。

【0024】

図５及び図６は温度制御装置１０の動作を示し、図５はフローチャート、図６はタイミングチャートである。図６の横軸は時間ｔであり、図６［Ａ］の縦軸はヒータ８１，８２のオン・オフ、図６［Ｂ］の縦軸は消費電力Ｐ［％］、図６［Ｃ］の縦軸はヒータブロック７ａの測定温度Ｔ［％］である。消費電力Ｐ［％］とは、ヒータ８１，８２の最大消費電力を１００％とした場合の値である。測定温度Ｔ［％］とは、ヒータブロック７ａの加熱前の測定温度Ｔ０を０％、設定温度Ｔ３を１００％とした場合の値である。

【0025】

ここでは一例として、測定温度Ｔが０％、５０％、８０％、１００％の値をそれぞれ測定温度Ｔ０，Ｔ１，Ｔ２，Ｔ３（設定温度）とする。測定温度Ｔ０，Ｔ１，Ｔ２，Ｔ３となる時間ｔを、それぞれ時間ｔ０，ｔ１，ｔ２，ｔ３とする。時間ｔ０～ｔ１，ｔ１～ｔ２，ｔ２～ｔ３，ｔ３～のデューティ比を、それぞれ１００％，５０％，３０％，１０％とする。デューティ比［％］とは、図６［Ａ］におけるヒータ８１，８２の「オン時間／（オン時間＋オフ時間）×１００」である。下記の昇温速度とは、図６［Ｃ］における温度曲線の傾き（ΔＴ／Δｔ）である。以下、ヒータブロック７ａを代表的に温度制御する場合について、図４乃至図６を中心に説明する。

【0026】

まず、前段の包装機からオン信号ＯＮを入力すると、温度制御装置１０は温度制御機能及びオン信号出力機能の動作を開始する（図５のステップＳ１、図６の時間ｔ０）。

【0027】

温度制御機能では、ヒータブロック７ａの温度を温度センサ８３によって測定し、その測定温度Ｔが設定温度Ｔ３になるようにヒータ８１，８２の通電を制御する（図５のステップＳ１０、図６全体）。その制御には、一般的なＰＩＤ制御等が使用される。通電が開始されると、概ね一次遅れ系の熱応答となるため、測定温度Ｔが高くなるつれて昇温速度及び消費電力Ｐのどちらも小さくなり、測定温度Ｔが設定温度Ｔ３に達すると昇温速度が０かつ消費電力Ｐが最低となる。詳しく例示すると、時間ｔ０～ｔ１（測定温度Ｔ０～Ｔ１）ではデューティ比が１００％かつ消費電力Ｐが１００％、時間ｔ１～ｔ２（測定温度Ｔ１～Ｔ２）ではデューティ比が５０％かつ消費電力Ｐが５０％、時間ｔ２～ｔ３（測定温度Ｔ２～Ｔ３）ではデューティ比が３０％かつ消費電力Ｐが３０％となる。時間ｔ３以降は、設定温度Ｔ３を維持するため、デューティ比が１０％かつ消費電力Ｐが１０％となる。

【0028】

一方、オン信号出力機能では、ヒータブロック７ａの温度を温度センサ８３によって測定し（図５のステップＳ２）、その測定温度Ｔが予め設定されたオン信号出力条件を満たすか否かを判断する（図５のステップＳ３）。ここでは一例として、測定温度Ｔが設定温度Ｔ３に達することをオン信号出力条件としている。つまり、ステップＳ３では、測定温度Ｔが設定温度Ｔ３に達するか否かを判断する。測定温度Ｔが設定温度Ｔ３に達していなければ、ステップＳ２へ戻る。また、測定温度Ｔが設定温度Ｔ３に達していれば、オン信号ＯＮを出力する（図５のステップＳ４）。これでオン信号出力機能は終了するが、引き続き温度制御機能によって設定温度Ｔ３が維持され、包装機制御部１４によって包装機１全体が動作を開始する。温度制御機能を含む包装機１の全ての動作は、例えば包装機１の電源スイッチ（図示せず）をオフすることにより終了する。

【0029】

次に、温度制御装置１０の効果を説明する。なお、包装機１についても、温度制御装置１０を備えたことにより、以下の効果を奏する。

【0030】

［１］前段の包装機１ａからオン信号ＯＮを入力するとヒータ８１，８２に対して通電を開始し、ヒータブロック７ａの温度がオン信号出力条件を満たすと後段の包装機１ｂへオン信号を出力することにより、複数の包装機１，１ａ，１ｂの各ヒータ８１，８２，…に対して時間をずらしながら通電を開始できるので、複数の包装機１，１ａ，１ｂが設置された工場において最大需要電力を低減できる。

【0031】

このオン信号出力条件は、ヒータブロック７ａの温度がヒータブロック７ａの設定温度Ｔ３又は設定温度Ｔ３よりも低い温度（例えば測定温度Ｔ２又はＴ１）に達することである、としてもよく、又は、ヒータブロック７ａの昇温速度が一定値以下になることである、としてもよい。この効果について、図７を中心に更に詳しく説明する。

【0032】

図７は、温度制御装置１０の効果を説明するための図表である。この効果をわかりやすくするため、図１における包装機１，１ｂの構成を全く同じとし、包装機１，１ｂのみに限って単純化して説明する。図７［Ａ］［Ｄ］［Ｇ］は、包装機１の消費電力Ｐ（図６［Ｂ］）と同じグラフ（一部省略）であり、通電の開始時間が全て同じである。図７［Ｂ］［Ｅ］［Ｈ］は、包装機１の後段に位置する包装機１ｂの消費電力Ｐのグラフであり、通電の開始時間が互いに異なっている。図７［Ｃ］［Ｆ］［Ｉ］は、包装機１の消費電力Ｐと包装機１ｂの消費電力Ｐとの合計である。

【0033】

図７［Ａ］［Ｂ］［Ｃ］は、オン信号ＯＮを出力しない場合すなわち従来技術である。この場合、包装機１がヒータ８１，８２へ通電を開始すると同時に，包装機１ｂもヒータへの通電を開始するため（図７［Ａ］［Ｂ］）、これらの最大需要電力Ｐ０は２００％になる（図７［Ｃ］）。

【0034】

図７［Ｄ］［Ｅ］［Ｆ］は、包装機１が時間ｔ１でオン信号ＯＮを出力する場合である。この場合、包装機１がヒータ８１，８２へ通電を開始してヒータブロック７ａの温度が測定温度Ｔ１に達すると、オン信号ＯＮを包装機１ｂへ出力し、包装機１ｂがヒータへの通電を開始する（図７［Ｄ］［Ｅ］）。包装機１ｂの通電開始時に、包装機１の消費電力Ｐは５０％に低下するので、これらの最大需要電力Ｐ１は１５０％になる（図７［Ｆ］）。

【0035】

図７［Ｇ］［Ｈ］［Ｉ］は、包装機１が時間ｔ３でオン信号ＯＮを出力する場合である。この場合、包装機１がヒータ８１，８２へ通電を開始してヒータブロック７ａの温度が設定温度Ｔ３に達すると、オン信号ＯＮを包装機１ｂへ出力し、包装機１ｂがヒータへの通電を開始する（図７［Ｇ］［Ｈ］）。包装機１ｂの通電開始時に、包装機１の消費電力Ｐは１０％に低下するので、これらの最大需要電力Ｐ３は１１０％になる（図７［Ｉ］）。

【0036】

このように、従来技術における最大需要電力Ｐ０（２００％）に対して、測定温度Ｔ１でオン信号ＯＮを出力すると最大需要電力Ｐ１（１５０％）、測定温度Ｔ３（Ｔ３＞Ｔ１）でオン信号ＯＮを出力すると最大需要電力Ｐ３（１１０％）となる。つまり、オン信号ＯＮを出力する測定温度Ｔが高いほど、最大需要電力をより低減できる。また、オン信号ＯＮを出力する測定温度Ｔが低いほど、包装機１，１ｂ全体のヒータが設定温度Ｔ３に達するまでの時間を短縮できる。

【0037】

［２］入力手段及び出力手段は、オン信号ＯＮを伝達する信号線１１，１２からなるとしてもよい。この場合は、温度制御装置１０を備えた包装機１が何台あっても、信号線１１，１２をつなぐだけで全体の最大需要電力を低減できる。

【0038】

［３］入力手段及び出力手段は、信号線１１，１２に限らず、例えば光又は電波からなるオン信号を送受信する送受信器であるとしてもよい。この場合は、温度制御装置１０を備えた包装機１が何台あっても、配線作業を要することなく全体の最大需要電力を低減できる。この送受信器は、例えば発光素子及び受光素子、又は市販の無線送受信器若しくは無線ＬＡＮシステムなどである。

【0039】

［４］包装機１が複数のヒータブロック６ａ，６ｂ，７ａ，７ｂ（図２）を有する場合、全てのヒータブロック６ａ，６ｂ，７ａ，７ｂの温度がオン信号出力条件を満たした時（例えば設定温度に達した時）に、オン信号ＯＮを出力する、としてもよい。この場合は、包装機１の全てのヒータへの供給電力が最低になってから後段の包装機１ｂのヒータがオンになるので、最大需要電力を最も低減できる。

【0040】

［５］最大需要電力を抑えることにより、電気の基本料金を下げることができるので、電気代を節約できる。

【0041】

＜第２の実施形態＞
図８は、第２の実施形態の温度制御装置を示すブロック図である。以下、図８に基づき説明する。ただし、図１と同じ部分については同じ符号を付すことにより重複説明を省略する。

【0042】

温度制御装置１０ｃは、シール用のヒータブロック７ａの温度を温度センサ８３によって測定し、ヒータブロック７ａを加熱するヒータ８１，８２の通電を制御する、包装機１ｃの温度制御装置である。そして、温度制御装置１０ｃは、他の（前段の）包装機１ａからオン信号ＯＮを入力する入力手段としての信号線１１と、信号線１１を介してオン信号ＯＮを入力すると、ヒータ８１，８２に対して通電を開始する温度制御部１３ｃと、を備えたものである。

【0043】

包装機１ｃは、信号線を介して直列的に接続された複数の包装機の末端に位置する。この場合、温度制御装置１０ｃは後段の包装機へオン信号を出力する出力手段を不要とすることができる。つまり、温度制御装置１０ｃは、出力手段を具備しない点及びオン信号を出力しない点で、第１の実施形態の温度制御装置（図１）と異なる。

【0044】

温度制御装置１０ｃによれば、前段の包装機１ａからオン信号ＯＮを入力するとヒータ８１，８２に対して通電を開始することにより、包装機１ａのヒータに対して時間をずらしながらヒータ８１，８２の通電を開始できるので、複数の包装機１ａ，１ｃが設置された工場において最大需要電力を低減できる。温度制御装置１０ｃのその他の構成、作用及び効果は第１の実施形態の温度制御装置（図１）と同様である。

【0045】

＜第３の実施形態＞
図９は、第３の実施形態の温度制御装置を示すブロック図である。以下、図９に基づき説明する。ただし、図１と同じ部分については同じ符号を付すことにより重複説明を省略する。

【0046】

温度制御装置１０ｄは、シール用のヒータブロック７ａの温度を温度センサ８３によって測定し、ヒータブロック７ａを加熱するヒータ８１，８２の通電を制御する、包装機１ｄの温度制御装置である。そして、そして、温度制御装置１０ｄは、他の（後段の）包装機１ｂへオン信号ＯＮを出力する出力手段としての信号線１２と、ヒータ８１，８２に対して通電を開始し、ヒータブロック７ａの温度が予め設定されたオン信号出力条件を満たすと、信号線１２を介してオン信号ＯＮを出力する温度制御部１３ｄと、を備えたものである。温度制御装置１０ｄは、例えば包装機１ｄの電源スイッチ（図示せず）がオンになると、ヒータ８１，８２に対して通電を開始する。

【0047】

包装機１ｄは、信号線を介して直列的に接続された複数の包装機の先端に位置する。この場合、温度制御装置１０ｄは前段の包装機からオン信号を入力する入力手段を不要とすることができる。つまり、温度制御装置１０ｃは、入力手段を具備しない点及びオン信号を入力しない点で、第１の実施形態の温度制御装置（図１）と異なる。

【0048】

温度制御装置１０ｄによれば、ヒータ８１，８２に対して通電を開始し、ヒータブロック７ａの温度がオン信号出力条件を満たすと、後段の包装機１ｂへオン信号を出力することにより、後段の包装機１ｂのヒータに対して時間をずらしながらヒータ８１，８２の通電を開始できるので、複数の包装機１ｄ，１ｂが設置された工場において最大需要電力を低減できる。

【0049】

＜他の実施形態＞
図４において、主制御部２０は包装機制御部１４を介して信号線１１，１２と接続されていると説明したが、これに限定されない。主制御部２０は、包装機制御部１４を介さずに、信号線１１，１２と直接接続されてもよい。

【0050】

＜その他＞
以上、上記各実施形態を参照して本発明を説明したが、本発明は上記各実施形態に限定されるものではない。本発明の構成や詳細については、当業者が理解し得るさまざまな変更を加えることができる。また、上記各実施形態の一部又は全部を相互に組み合わせたものも本発明に含まれる。

【0051】

本発明が適用可能な包装機は、前述した縦型製袋充填包装機のみならず横型製袋充填包装機やその他の包装機であってもよい。例えば、ヘムシールと呼ばれる四隅に形成された飾りシールを有する、角筒状の包装体がある。この包装体を製造する包装機は、ヒータの数が一般的な包装機の三倍になるので好適である。

【符号の説明】

【0052】

１，１ａ，１ｂ，１ｃ，１ｄ 包装機
６ａ，６ｂ，７ａ，７ｂ ヒータブロック
８１，８２ ヒータ
８３ 温度センサ
１０，１０ｃ，１０ｄ 温度制御装置
１１ 信号線（入力手段）
１２ 信号線（出力手段）
１３，１３ｃ，１３ｄ 温度制御部
２０ 主制御部
３０ リレー
１４ 包装機制御部
１５ 直流電源
１６ 交流電源

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】