特開 2024-86048 変換回路

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024086048

(43)【公開日】2024-06-27

(54)【発明の名称】変換回路

(51)【国際特許分類】

   H01P 5/08 20060101AFI20240620BHJP

【ＦＩ】

H01P5/08 A

H01P5/08 C

【審査請求】未請求

【請求項の数】3

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2022200918

(22)【出願日】2022-12-16

(71)【出願人】

【識別番号】000006758

【氏名又は名称】株式会社ヨコオ

(74)【代理人】

【識別番号】100110928

【弁理士】

【氏名又は名称】速水 進治

(74)【代理人】

【識別番号】100127236

【弁理士】

【氏名又は名称】天城 聡

(72)【発明者】

【氏名】野口 正樹

(57)【要約】

【課題】同軸コネクタ及びコプレーナ線路の間の電気的整合を向上させる。
【解決手段】芯線を有する同軸コネクタと、前記芯線の少なくとも一部分を囲み前記芯線に電気的に接続された囲繞導体と、前記囲繞導体に電気的に接続された信号導体と、前記信号導体の両側の少なくとも一方に位置する接地導体と、を有する基板と、を備え、前記囲繞導体の少なくとも一部分と、前記接地導体の少なくとも一部分と、が互いに対向している、変換回路。
【選択図】図３

【特許請求の範囲】

【請求項1】

芯線を有する同軸コネクタと、
前記芯線の少なくとも一部分を囲み前記芯線に電気的に接続された囲繞導体と、前記囲繞導体に電気的に接続された信号導体と、前記信号導体の両側の少なくとも一方に位置する接地導体と、を有する基板と、
を備え、
前記囲繞導体の少なくとも一部分と、前記接地導体の少なくとも一部分と、が互いに対向している、変換回路。

【請求項2】

前記芯線とともに同軸構造を形成する貫通孔を画定する構造体をさらに備える、請求項１に記載の変換回路。

【請求項3】

前記信号導体と前記接地導体との間の隙間の幅と、前記囲繞導体と前記接地導体との間の隙間の幅と、が略等しくなっている、請求項１又は２に記載の変換回路。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、変換回路に関する。

【背景技術】

【0002】

近年、同軸コネクタ及びコプレーナ線路の間で伝送信号を変換するための様々な変換回路が開発されている。変換回路は、同軸コネクタと、コプレーナ線路を有する基板と、を備えている。コプレーナ線路は、信号導体と、接地導体と、を同一平面内に有している。

【0003】

特許文献１には、変換回路の一例について記載されている。この変換回路では、各接地導体の端部が同軸コネクタの芯線の両側に位置している。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0004】

【特許文献1】特開２０００－７７９１４号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0005】

例えば特許文献１に記載されているように、各接地導体の端部が同軸コネクタの芯線の両側に配置されることがある。しかしながら、これらの場合、同軸コネクタ及びコプレーナ線路の間の電気的整合を向上させることが難しいことがある。

【0006】

本発明の目的の一例は、同軸コネクタ及びコプレーナ線路の間の電気的整合を向上させることにある。本発明の他の目的は、本明細書の記載から明らかになるであろう。

【課題を解決するための手段】

【0007】

本発明の一態様は、
芯線を有する同軸コネクタと、
前記芯線の少なくとも一部分を囲み前記芯線に電気的に接続された囲繞導体と、前記囲繞導体に電気的に接続された信号導体と、前記信号導体の両側の少なくとも一方に位置する接地導体と、を有する基板と、
を備え、
前記囲繞導体の少なくとも一部分と、前記接地導体の少なくとも一部分と、が互いに対向している、変換回路である。

【0008】

本発明の上記態様によれば、同軸コネクタ及びコプレーナ線路の間の電気的整合を向上させることができる。

【図面の簡単な説明】

【0009】

【図1】実施形態に係る変換回路の分解斜視図である。

【図2】実施形態に係る基板の分解斜視図である。

【図3】実施形態に係る第１導体パターンの平面図である。

【図4】実施形態に係る変換回路の断面斜視図である。

【図5】比較例に係る変換回路の分解斜視図である。

【図6】実施形態に係る変換回路及び比較例に係る変換回路のＴＤＲ（ＴＩＭＥ Ｄｏｍａｉｎ Ｒｅｆｌｅｃｔｏｍｅｔｒｙ）特性を示すグラフである。

【図7】実施形態に係る変換回路及び比較例に係る変換回路の反射損失の周波数特性を示すグラフである。

【図8】実施形態に係る変換回路及び比較例に係る変換回路の挿入損失の周波数特性を示すグラフである。

【図9】変形例に係る第１導体パターンの平面図である。

【発明を実施するための形態】

【0010】

以下、本発明の実施形態及び変形例について、図面を用いて説明する。すべての図面において、同様な構成要素には同様の符号を付し、適宜説明を省略する。

【0011】

図１は、実施形態に係る変換回路１０の分解斜視図である。図２は、実施形態に係る基板２００の分解斜視図である。図３は、実施形態に係る第１導体パターン２２０の平面図である。図４は、実施形態に係る変換回路１０の断面斜視図である。図４に示す断面は、後述する芯線１３０の中心を後述するＸ方向に垂直な方向に通過する断面である。図４に示す断面では、後述する本体１１０、フランジ１２０、芯線１３０及び絶縁スペーサ１４０が１つのソリッドとして図示されている。

【0012】

各図には、説明のため、Ｘ方向、Ｙ方向及びＺ方向をそれぞれ示すＸ軸、Ｙ軸及びＺ軸が図示されている。Ｚ方向は、後述する同軸コネクタ１００、基板２００及び保持基板３００の配列方向に平行な方向である。Ｘ方向は、Ｚ方向に垂直な方向の一つである。Ｙ方向は、Ｚ方向及びＸ方向に垂直な方向の一つである。以下、必要に応じて、Ｘ軸の矢印が指し示す側を＋Ｘ側といい、Ｘ軸の矢印が指し示す側の反対側を－Ｘ側という。以下、必要に応じて、Ｙ軸の矢印が指し示す側を＋Ｙ側といい、Ｙ軸の矢印が指し示す側の反対側を－Ｙ側という。以下、必要に応じて、Ｚ軸の矢印が指し示す側を＋Ｚ側といい、Ｚ軸の矢印が指し示す側の反対側を－Ｚ側という。図３及び図９において、Ｚ軸を示す黒点付き白丸は、Ｚ軸の矢印が紙面の奥から手前に向けて指し示されていることを示している。

【0013】

以下、必要に応じて、Ｘ方向に垂直な平面をＹＺ平面といい、Ｙ方向に垂直な平面をＺＸ平面といい、Ｚ方向に垂直な平面をＸＹ平面といい、Ｚ方向に垂直な方向をＸＹ平面方向という。

【0014】

図１に示すように、実施形態に係る変換回路１０は、同軸コネクタ１００、基板２００及び保持基板３００を備えている。

【0015】

図１を参照して、同軸コネクタ１００について説明する。

【0016】

実施形態に係る同軸コネクタ１００は、ＳＭＡ（Ｓｕｂ Ｍｉｎｉａｔｕｒｅ ｔｙｐｅ Ａ）コネクタである。一般に、ＳＭＡコネクタは、、市場において広く流通している。よって、同軸コネクタ１００がＳＭＡコネクタである場合、同軸コネクタ１００がＳＭＡコネクタと異なる種類のコネクタである場合よりも、同軸コネクタ１００のコストを低減しやすくすることができる。ただし、同軸コネクタ１００は、ＳＭＡコネクタと異なる種類のコネクタであってもよい。実施形態に係る同軸コネクタ１００は、本体１１０、フランジ１２０、芯線１３０、絶縁スペーサ１４０及び４つの接地用脚１５０を有している。

【0017】

本体１１０の少なくとも表面は、金属等の導体からなっている。本体１１０は、全体が導体からなっていてもよいし、表面を除いて樹脂製であってもよい。本体１１０が樹脂製である場合、樹脂の表面に導体が設けられている。本体１１０は、略円筒形状となっている。本体１１０のＺ方向の周りの外周面は、不図示の同軸ケーブルと接合するためのねじ山を画定している。ただし、このねじ山は、本体１１０のＺ方向の周りの外周面に設けられていなくてもよい。

【0018】

フランジ１２０は、金属等の導体からなっている。フランジ１２０の－Ｚ側の面及び本体１１０の＋Ｚ側の端部は、電気的に互いに接続されている。実施形態では、本体１１０及びフランジ１２０は、互いに一体となっている。＋Ｚ側から見て、フランジ１２０は、Ｘ方向に略平行な一対の辺及びＹ方向に略平行な他の一対の辺を有する略正方形形状となっている。＋Ｚ側から見て、フランジ１２０のＸ方向又はＹ方向に略平行な辺の長さは、本体１１０のＸＹ平面方向の直径より長くなっている。ただし、フランジ１２０の形状は、この例に限定されない。例えば、＋Ｚ側から見たフランジ１２０は、略長方形形状や略円形状であってもよい。

【0019】

芯線１３０は、金属等の導体からなっている。芯線１３０は、Ｚ方向に略平行に延在している。＋Ｚ側から見て、芯線１３０は、ＸＹ平面方向において本体１１０及びフランジ１２０の略中央に位置している。芯線１３０の＋Ｚ側の端部は、フランジ１２０の＋Ｚ側の面から基板２００に向けて突出している。芯線１３０の－Ｚ側の端部のＺ方向の周りの外周面は、本体１１０及びフランジ１２０に埋め込まれた絶縁スペーサ１４０によって覆われている。よって、芯線１３０と、本体１１０及びフランジ１２０の組と、は絶縁スペーサ１４０によって電気的に互いに絶縁されている。

【0020】

各接地用脚１５０は、金属等の導体からなっている。＋Ｚ側から見て、４つの接地用脚１５０の各々は、フランジ１２０の４つの角部の各々に位置している。各接地用脚１５０の－Ｚ側の端部及びフランジ１２０の＋Ｚ側の面は、電気的に互いに接続されている。実施形態では、各接地用脚１５０及びフランジ１２０は、互いに一体となっている。

【0021】

図２～図４を参照して、基板２００について説明する。

【0022】

実施形態に係る基板２００は、ＦＰＣ（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔｓ）等のフレキシブル基板である。ただし、基板２００は、ＰＣＢ（Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ Ｂｏａｒｄ）等のリジッド基板であってもよい。図２に示すように、実施形態に係る基板２００は、誘電体２１０、第１導体パターン２２０及び第２導体パターン２３０を有している。第１導体パターン２２０及び第２導体パターン２３０は、例えば銅箔である。第１導体パターン２２０は、囲繞導体２２２、信号導体２２４、第１接地導体２２５、第２接地導体２２６及び接地導体パターン２２８を含んでいる。囲繞導体２２２は、テーパ導体２２３を含んでいる。囲繞導体２２２及び信号導体２２４は、一体となっている。第１接地導体２２５、第２接地導体２２６及び接地導体パターン２２８は、一体となっている。

【0023】

図２に示すように、誘電体２１０は、ＸＹ平面方向に略平行に延在する略シート形状となっている。誘電体２１０は、例えばポリイミド樹脂からなっている。誘電体２１０は、中央挿通孔２１０ａ及び４つの周辺挿通孔２１０ｂを画定している。＋Ｚ側から見て、４つの周辺挿通孔２１０ｂは、中央挿通孔２１０ａの周りに略９０°の間隔で配置されている。

【0024】

図２に示すように、＋Ｚ側から見て、囲繞導体２２２は、テーパ導体２２３を除いて、略円環形状となっている。＋Ｚ側から見て、囲繞導体２２２は、略円形状の第１中央開口パターン２２２ａを画定している。第１中央開口パターン２２２ａは、中央挿通孔２１０ａの＋Ｚ側の端部に連通している。第２導体パターン２３０は、第２中央開口パターン２３０ａを画定している。第２中央開口パターン２３０ａは、中央挿通孔２１０ａの－Ｚ側の端部に連通している。よって、芯線１３０の＋Ｚ側の端部は、第２中央開口パターン２３０ａ、中央挿通孔２１０ａ及び第１中央開口パターン２２２ａを通じて、基板２００に挿通可能になっている。

【0025】

図２に示すように、接地導体パターン２２８は、４つの第１周辺開口パターン２２８ａを画定している。４つの第１周辺開口パターン２２８ａの各々は、４つの周辺挿通孔２１０ｂの各々の＋Ｚ側の端部に連通している。第２導体パターン２３０は、４つの第２周辺開口パターン２３０ｂを画定している。４つの第２周辺開口パターン２３０ｂの各々は、４つの周辺挿通孔２１０ｂの各々の－Ｚ側の端部に連通している。よって、４つの接地用脚１５０の各々は、４つの第２周辺開口パターン２３０ｂの各々、４つの周辺挿通孔２１０ｂの各々及び４つの第１周辺開口パターン２２８ａの各々を通じて、基板２００に挿通可能になっている。

【0026】

図３及び図４に示すように、＋Ｚ側から見て、囲繞導体２２２は、芯線１３０の＋Ｚ側の端部の少なくとも一部分を囲んでいる。囲繞導体２２２は、はんだパッドとなっている。具体的には、芯線１３０のＺ方向の周りの外周面及び囲繞導体２２２のＺ方向の周りの内周面は、第１はんだ４１０を介して電気的に互いに接続されている。＋Ｚ側から見て、第１はんだ４１０の少なくとも一部分は、芯線１３０のＺ方向の周りの外周面及び囲繞導体２２２のＺ方向の周りの内周面の間の隙間に位置している。

【0027】

図３に示すように、＋Ｚ側から見て、信号導体２２４は、Ｘ方向に略平行に延在している。テーパ導体２２３は、信号導体２２４の－Ｘ側の端部に位置している。信号導体２２４の－Ｘ側の端部及びテーパ導体２２３は、電気的に互いに接続されている。テーパ導体２２３のＹ方向の幅は、囲繞導体２２２から離れるにつれて減少している。つまり、囲繞導体２２２から信号導体２２４にかけて導体のＹ方向の幅が略連続的に減少している。これにより、信号導体２２４の－Ｘ側の端部及び囲繞導体２２２の＋Ｘ側の端部がテーパ導体２２３を介さずに直接互いに接続されている場合と比較して、囲繞導体２２２及び信号導体２２４の一方から他方にかけての導体のＹ方向の幅の変化を緩やかにすることができる。よって、上述した場合と比較して、囲繞導体２２２の＋Ｘ側の端部及び信号導体２２４の－Ｘ側の端部の間の断線を抑制することができる。ただし、テーパ導体２２３は設けられていなくてもよい。すなわち、信号導体２２４の－Ｘ側の端部及び囲繞導体２２２の＋Ｘ側の端部は、テーパ導体２２３を介さずに直接互いに接続されていてもよい。

【0028】

図３に示すように、第１接地導体２２５及び第２接地導体２２６は、Ｙ方向において信号導体２２４の両側に位置している。第１接地導体２２５は、信号導体２２４に対して＋Ｙ側に位置している。第２接地導体２２６は、信号導体２２４に対して－Ｙ側に位置している。よって、信号導体２２４、第１接地導体２２５及び第２接地導体２２６は、ＸＹ平面に対して略平行な略同一平面に位置している。第１接地導体２２５及び第２接地導体２２６は、Ｘ方向に略平行に延在している。信号導体２２４、第１接地導体２２５及び第２接地導体２２６は、コプレーナ線路を構成している。

【0029】

実施形態において、＋Ｚ側から見て、第１接地導体２２５及び第２接地導体２２６は、信号導体２２４に関して略対称な一対の接地導体である。ただし、第１接地導体２２５及び第２接地導体２２６は、信号導体２２４に関して非対称であってもよい。以下、特に断りがない限り、第１接地導体２２５について説明する事項は、第１接地導体２２５及び第２接地導体２２６が信号導体２２４に関して略対称である点を除いて、第２接地導体２２６にも同様に適用可能である。

【0030】

図３に示すように、第１接地導体２２５の－Ｙ側の外縁及び信号導体２２４の＋Ｙ側の外縁の間には、第１隙間ｇ１が存在している。実施形態において、第１隙間ｇ１の幅は、第１隙間ｇ１のＸ方向内の位置によらず略一定となっている。よって、第１隙間ｇ１の幅が第１隙間ｇ１のＸ方向内の位置に応じて異なる場合と比較して、第１導体パターン２２０の設計を容易にすることができる。

【0031】

図３に示すように、＋Ｚ側から見て、接地導体パターン２２８の外縁は、信号導体２２４、第１接地導体２２５及び第２接地導体２２６が通過する領域を除いて、Ｘ方向に略平行な一対の辺及びＹ方向に略平行な他の一対の辺を有して丸みを帯びた角を有する略正方形形状となっている。＋Ｚ側から見て、接地導体パターン２２８の４つの角部の各々及び４つの接地用脚１５０の各々の＋Ｚ側の端部は、第２はんだ４２０を介して電気的に互いに接続されている。

【0032】

図３に示すように、接地導体パターン２２８は、囲繞開口パターン２２８ｂを画定している。＋Ｚ側から見て、囲繞開口パターン２２８ｂは、囲繞導体２２２の少なくとも一部分を囲んでいる。＋Ｚ側から見て、囲繞開口パターン２２８ｂは、接地導体パターン２２８のＸＹ平面方向の略中央に位置している。＋Ｚ側から見て、囲繞開口パターン２２８ｂは、略円形状となっている。

【0033】

図２に示すように、第２導体パターン２３０は、スリットパターン２３０ｃを画定している。スリットパターン２３０ｃは、Ｘ方向に略平行に延在している。スリットパターン２３０ｃの－Ｘ側の端部及び第２中央開口パターン２３０ａの＋Ｘ側の端部は、互いに連通している。スリットパターン２３０ｃの少なくとも一部分及び信号導体２２４の少なくとも一部分は、Ｚ方向に互いに重なっている。

【0034】

図２に示すように、誘電体２１０は、複数のビア２１２を有している。一部のビア２１２は、第１接地導体２２５及び第２接地導体２２６とＺ方向に重なっている。よって、当該一部のビア２１２を介して、第１接地導体２２５及び第２接地導体２２６の組と、第２導体パターン２３０と、を電気的に互いに接続することができる。他の一部のビア２１２は、接地導体パターン２２８とＺ方向に重なっている。よって、当該他の一部のビア２１２を介して、接地導体パターン２２８及び第２導体パターン２３０を電気的に互いに接続することができる。

【0035】

図１、図３及び図４を参照して、保持基板３００について説明する。

【0036】

保持基板３００は、例えば、ＰＰＥ（ポリフェニレンエーテル）樹脂基板である。ただし、保持基板３００は、ＰＰＥ樹脂基板と異なる種類の基板であってもよい。例えば、保持基板３００は、金属板等の導体板であってもよい。

【0037】

図１に示すように、保持基板３００は、中央貫通孔３００ａ及び４つの周辺貫通孔３００ｂを画定している。中央貫通孔３００ａの少なくとも一部分及び中央挿通孔２１０ａの少なくとも一部分は、Ｚ方向に互いに重なっている。よって、芯線１３０は、中央貫通孔３００ａを通じて、中央挿通孔２１０ａに挿通可能になっている。４つの周辺貫通孔３００ｂの各々の少なくとも一部分及び４つの周辺挿通孔２１０ｂの各々の少なくとも一部分は、Ｚ方向に互いに重なっている。よって、４つの接地用脚１５０の各々は、４つの周辺貫通孔３００ｂの各々を通じて、４つの周辺挿通孔２１０ｂの各々に挿通可能になっている。

【0038】

保持基板３００の＋Ｚ側の面側には、導体層３０２が設けられている。導体層３０２は、例えば銅箔である。導体層３０２の少なくとも一部分及び接地導体パターン２２８の少なくとも一部分は、Ｚ方向に互いに重なっている。＋Ｚ側から見て、導体層３０２は、信号導体２２４とＺ方向に重なる領域を除いて、Ｘ方向に略平行な一対の辺及びＹ方向に略平行な一対の辺を有する略四角形形状となっている。＋Ｚ側から見て、導体層３０２の＋Ｘ側の辺には、少なくとも部分的に信号導体２２４とＺ方向に重なる切欠き３０２ａが設けられている。この切り欠き３０２ａにより、信号導体２２４、第１接地導体２２５及び第２接地導体２２６で形成されるコプレーナ線路に導体層３０２が近づかなくすることができる。よって、コプレーナ線路のインピーダンスが低下することが抑制される。

【0039】

導体層３０２は、各周辺貫通孔３００ｂのＺ方向の周りの内周面の少なくとも一部分にも設けられている。各周辺貫通孔３００ｂの＋Ｚ側の端部では、導体層３０２及び接地用脚１５０が第２はんだ４２０を介して電気的に互いに接続されている。よって、各接地用脚１５０、導体層３０２、第１接地導体２２５、第２接地導体２２６、接地導体パターン２２８及び第２導体パターン２３０は、略同電位となっている。また、導体層３０２及び接地用脚１５０が第２はんだ４２０を介して電気的に互いに接続された状態において、各接地用脚１５０は各周辺貫通孔３００ｂによって保持されている。

【0040】

導体層３０２は、中央貫通孔３００ａのＺ方向の周りの内周面の少なくとも一部分にも設けられている。中央貫通孔３００ａのＸＹ平面方向の直径は、芯線１３０のＸＹ平面方向の直径より大きくなっている。よって、中央貫通孔３００ａのＺ方向の周りの内周面及び芯線１３０のＺ方向の周りの外周面の間には隙間が存在している。したがって、芯線１３０及び中央貫通孔３００ａは、同軸構造を形成している。よって、中央貫通孔３００ａのＸＹ平面方向の直径に応じて、芯線１３０及び中央貫通孔３００ａの同軸構造の特性インピーダンスを５０Ω等の所望の値に設定することができる。実施形態では、図３に示すように、＋Ｚ側から見て、中央貫通孔３００ａのＸＹ平面方向の直径は、囲繞開口パターン２２８ｂのＸＹ平面方向の直径未満となっている。ただし、＋Ｚ側から見て、中央貫通孔３００ａのＸＹ平面方向の直径は、囲繞開口パターン２２８ｂのＸＹ平面方向の直径以上であってもよい。

【0041】

図４に示す例において、導体層３０２は、保持基板３００の＋Ｚ側の面側及び－Ｚ側の面側の双方に設けられている。しかしながら、導体層３０２は、保持基板３００の＋Ｚ側の面側及び－Ｚ側の面側の一方のみに設けられていてもよい。

【0042】

次に、図３を参照して、実施形態に係る第１導体パターン２２０の詳細について説明する。

【0043】

第１接地導体２２５は、第１延在端部２２５ａを含んでいる。第１延在端部２２５ａは、第１接地導体２２５の－Ｘ側の端部に位置している。第１延在端部２２５ａは、囲繞開口パターン２２８ｂの＋Ｘ側の外縁からテーパ導体２２３の＋Ｙ側の外縁に向けて延在している。第２接地導体２２６は、第２延在端部２２６ａを含んでいる。第２延在端部２２６ａは、第２接地導体２２６の－Ｘ側の端部に位置している。第２延在端部２２６ａは、囲繞開口パターン２２８ｂの＋Ｘ側の外縁からテーパ導体２２３の－Ｙ側の外縁に向けて延在している。

【0044】

実施形態において、＋Ｚ側から見て、第１延在端部２２５ａ及び第２延在端部２２６ａは、信号導体２２４に関して略対称な一対の延在端部である。ただし、第１延在端部２２５ａ及び第２延在端部２２６ａは、信号導体２２４に関して非対称であってもよい。例えば、第１延在端部２２５ａ及び第２延在端部２２６ａの一方は設けられていなくてもよい。以下、特に断りがない限り、第１延在端部２２５ａについて説明する事項は、第１延在端部２２５ａ及び第２延在端部２２６ａが信号導体２２４に関して略対称である点を除いて、第２延在端部２２６ａにも同様に適用可能である。

【0045】

図３に示すように、＋Ｚ側から見て、第１延在端部２２５ａ及びテーパ導体２２３の＋Ｙ側の部分は、互いに対向している。具体的には、第１延在端部２２５ａの－Ｘ側の外縁は、テーパ導体２２３の＋Ｙ側の外縁に沿ってＸ方向に対して斜めに傾いている。よって、第１延在端部２２５ａの－Ｘ側の外縁及びテーパ導体２２３の＋Ｙ側の外縁は、互いに略平行となっている。第１延在端部２２５ａの－Ｘ側の外縁及びテーパ導体２２３の＋Ｙ側の外縁の間には、第２隙間ｇ２が存在している。

【0046】

図３に示すように、実施形態では、第１隙間ｇ１だけでなく、第２隙間ｇ２にも、信号を伝送することができる。すなわち、実施形態では、第１延在端部２２５ａが設けられていない場合と比較して、テーパ導体２２３の＋Ｙ側の外縁の周辺まで接地導体が延在することにより、テーパ導体２２３の＋Ｙ側の外縁の近傍の第２隙間ｇ２まで電磁界を延伸して誘導することが可能となる。これにより、実施形態では、第１延在端部２２５ａが設けられていない場合と比較して、囲繞導体２２２及び信号導体２２４の間の電気的連続性を保ちやすくすることができる。したがって、実施形態では、第１延在端部２２５ａが設けられていない場合と比較して、同軸コネクタ１００と、信号導体２２４、第１接地導体２２５及び第２接地導体２２６を含むコプレーナ線路と、の間の電気的整合を向上させることができる。

【0047】

図３に示すように、実施形態では、第１隙間ｇ１の幅と、第２隙間ｇ２の幅と、が略等しくなっている。電気的整合を向上させるために、第１隙間ｇ１及び第２隙間ｇ２の寸法は、最適化されていてもよい。実施形態では、第１隙間ｇ１の幅及び第２隙間ｇ２の幅が互いに異なる場合と比較して、第１導体パターン２２０の設計を容易にすることができる。ただし、第２隙間ｇ２の幅は、第１隙間ｇ１の幅より広くてもよいし、又は狭くてもよい。

【0048】

実施形態において、＋Ｚ側から見て、第１延在端部２２５ａは、囲繞導体２２２の＋Ｙ側の端部を囲まずに、テーパ導体２２３の＋Ｙ側の外縁と対向している。仮に、＋Ｚ側から見て第１延在端部２２５ａが囲繞導体２２２の＋Ｙ側の外縁を囲む場合、テーパ導体２２３における特性インピーダンスが所望のインピーダンスより低くなりすぎることがある。これに対して、実施形態では、＋Ｚ側から見て第１延在端部２２５ａが囲繞導体２２２の＋Ｙ側の外縁を囲む場合と比較して、テーパ導体２２３における特性インピーダンスを所望のインピーダンスに近づけやすくすることができる。

【0049】

図５は、比較例に係る変換回路１０Ｋの分解斜視図である。比較例に係る変換回路１０Ｋは、以下の点を除いて、実施形態に係る変換回路１０と同様である。

【0050】

比較例に係る基板２００Ｋの第１導体パターン２２０Ｋは、囲繞導体２２２Ｋ、信号導体２２４Ｋ、第１接地導体２２５Ｋ、第２接地導体２２６Ｋ及び接地導体パターン２２８Ｋを含んでいる。比較例に係る囲繞導体２２２Ｋは、テーパ導体２２３Ｋを含んでいる。比較例に係る第１接地導体２２５Ｋは、実施形態に係る第１延在端部２２５ａに相当する端部を有していない。比較例に係る第１接地導体２２５Ｋの－Ｘ側の端部は、接地導体パターン２２８Ｋの＋Ｘ側の辺に接続されている。比較例に係る第２接地導体２２６Ｋは、実施形態に係る第２延在端部２２６ａに相当する端部を有していない。比較例に係る第２接地導体２２６Ｋの－Ｘ側の端部は、接地導体パターン２２８Ｋの＋Ｘ側の辺に接続されている。

【0051】

比較例に係る保持基板３００Ｋは、ＰＰＥ樹脂基板である。比較例に係る保持基板３００Ｋには、実施形態に係る導体層３０２に相当する導体層が設けられていない。よって、比較例に係る中央貫通孔３００ａＫの内周面にも導体層が設けられていない。したがって、比較例では、芯線１３０及び中央貫通孔３００ａＫは、同軸構造を形成していない。

【0052】

図６は、実施形態に係る変換回路１０及び比較例に係る変換回路１０ＫのＴＤＲ（ＴＩＭＥ Ｄｏｍａｉｎ Ｒｅｆｌｅｃｔｏｍｅｔｒｙ）特性を示すグラフである。図６に示すグラフの横軸は、時間（単位：ｐｓ）を示している。図６に示すグラフの縦軸は、特性インピーダンス（単位：Ω）を示している。図６に示すグラフにおいて、同軸コネクタ１００に電気的に接続される同軸ケーブルのインピーダンスは５０Ωとなっている。

【0053】

図６に示すグラフの約５ｐｓ～約２４０ｐｓの時間領域は、以下の時間領域に区分される。すなわち、約５ｐｓ～約５０ｐｓは、実施形態に係る本体１１０又は比較例に係る本体１１０に相当する時間領域である。約５０ｐｓ～約８５ｐｓは、実施形態に係る保持基板３００又は比較例に係る保持基板３００Ｋに相当する時間領域である。約８５ｐｓ～約１３０ｐｓは、実施形態に係るテーパ導体２２３又は比較例に係るテーパ導体２２３Ｋに相当する時間領域である。約１３０ｐｓ～約２４０ｐｓは、実施形態に係る信号導体２２４又は比較例に係る信号導体２２４Ｋに相当する時間領域である。

【0054】

比較例における約５０ｐｓ～約８５ｐｓの特性インピーダンスの最小値は、約４１Ωとなっている。これに対して、実施形態における約５０ｐｓ～約８５ｐｓの特性インピーダンスの最小値は、約４６Ωとなっている。すなわち、実施形態における約５０ｐｓ～約８５ｐｓの特性インピーダンスの５０Ωからの変動は、比較例における約５０ｐｓ～約８５ｐｓの特性インピーダンスの５０Ωからの変動より小さくなっている。この結果は、芯線１３０及び中央貫通孔３００ａの同軸構造によって、特性インピーダンスの５０Ωからの変動を抑制することが可能なことを示唆している。

【0055】

比較例における約８５ｐｓ～約１３０ｐｓの特性インピーダンスの最大値は、約６１Ωとなっている。これに対して、実施形態における約８５ｐｓ～約１３０ｐｓの特性インピーダンスの最大値は、約５３Ωとなっている。すなわち、実施形態における約８５ｐｓ～約１３０ｐｓの特性インピーダンスの５０Ωからの変動は、比較例における約８５ｐｓ～約１３０ｐｓの特性インピーダンスの５０Ωからの変動より小さくなっている。この結果は、第１延在端部２２５ａ及び第２延在端部２２６ａによって、特性インピーダンスの５０Ωからの変動を抑制することが可能なことを示唆している。

【0056】

図７は、実施形態に係る変換回路１０及び比較例に係る変換回路１０Ｋの反射損失の周波数特性を示すグラフである。図７に示すグラフの横軸は、周波数（単位：ＧＨｚ）を示している。図７に示すグラフの縦軸は、反射損失（単位：ｄＢ）を示している。

【0057】

比較例では、約６ＧＨｚ以下の帯域において反射損失が－２０ｄＢ以下となっている。これに対して、実施形態では、約１９ＧＨｚ以下の帯域において反射損失が－２０ｄＢ以下となっている。すなわち、実施形態において反射損失が－２０ｄＢ以下となる帯域は、比較例において反射損失が－２０ｄＢ以下となる帯域より高帯域側に向けて広くなっている。この結果は、第１延在端部２２５ａ及び第２延在端部２２６ａと、芯線１３０及び中央貫通孔３００ａの同軸構造と、によって、反射を広帯域に亘って抑制することが可能なことを示唆している。

【0058】

図８は、実施形態に係る変換回路１０及び比較例に係る変換回路１０Ｋの挿入損失の周波数特性を示すグラフである。図８に示すグラフの横軸は、周波数（単位：ＧＨｚ）を示している。図８に示すグラフの縦軸は、挿入損失（単位：ｄＢ）を示している。

【0059】

比較例では、約１０ＧＨｚ以下の帯域において挿入損失が－１ｄＢ以上となっている。これに対して、実施形態では、約１８ＧＨｚ以下の帯域において挿入損失が－１ｄＢ以上となっている。すなわち、実施形態において挿入損失が－１ｄＢ以上となる帯域は、比較例において挿入損失が－１ｄＢ以上となる帯域より高帯域側に向けて広くなっている。この結果は、第１延在端部２２５ａ及び第２延在端部２２６ａと、芯線１３０及び中央貫通孔３００ａの同軸構造と、によって、挿入損失を広帯域に亘って抑制することが可能なことを示唆している。

【0060】

図９は、変形例に係る第１導体パターン２２０Ａの平面図である。変形例に係る第１導体パターン２２０Ａは、以下の点を除いて、実施形態に係る第１導体パターン２２０と同様である。

【0061】

変形例に係る第１導体パターン２２０Ａは、囲繞導体２２２Ａ、信号導体２２４Ａ、第１接地導体２２５Ａ及び第２接地導体２２６Ａを有している。変形例に係る囲繞導体２２２Ａは、テーパ導体２２３Ａを含んでいる。変形例に係る第１導体パターン２２０Ａは、実施形態に係る接地導体パターン２２８に相当する導体パターンを有していない。

【0062】

変形例に係る第１接地導体２２５Ａ及び第２接地導体２２６Ａは、それぞれ、第１延在端部２２５ａＡ及び第２延在端部２２６ａＡを含んでいる。変形例においても、第１延在端部２２５ａＡの－Ｘ側の外縁及びテーパ導体２２３Ａの＋Ｙ側の外縁は、互いに対向している。＋Ｚ側から見て、第１延在端部２２５ａＡの少なくとも一部分及び中央貫通孔３００ａの少なくとも一部分は、Ｚ方向に互いに重なっている。第２延在端部２２６ａＡの－Ｘ側の外縁及びテーパ導体２２３Ａの－Ｙ側の外縁は、互いに対向している。＋Ｚ側から見て、第２延在端部２２６ａＡの少なくとも一部分及び中央貫通孔３００ａの少なくとも一部分は、Ｚ方向に互いに重なっている。よって、実施形態と同様にして、第１延在端部２２５ａＡ及び第２延在端部２２６ａＡが設けられていない場合と比較して、同軸コネクタ１００と、信号導体２２４Ａ、第１接地導体２２５Ａ及び第２接地導体２２６Ａを含むコプレーナ線路と、の電気的整合を向上させることができる。

【0063】

以上、図面を参照して本発明の実施形態及び変形例について述べたが、これらは本発明の例示であり、上記以外の様々な構成を採用することもできる。

【0064】

例えば、実施形態では、信号導体２２４と、信号導体２２４のＹ方向の両側に位置する第１接地導体２２５及び第２接地導体２２６と、がコプレーナ線路を構成している。しかしながら、コプレーナ線路は、信号導体２２４と、信号導体２２４のＹ方向の両側の一方の接地導体のみと、によっても構成可能である。すなわち、第１接地導体２２５及び第２接地導体２２６の一方は設けられていなくてもよい。この場合においても、囲繞導体２２２の少なくとも一部分と、接地導体の少なくとも一部分と、が互いに対向している。よって、実施形態と同様にして、囲繞導体２２２及び接地導体が互いに対向していない場合と比較して、同軸コネクタ１００と、コプレーナ線路と、の電気的整合を向上させることができる。これは変形例についても同様である。

【0065】

例えば、実施形態では、保持基板３００が、中央貫通孔３００ａを画定する構造体となっている。しかしながら、保持基板３００と異なる構造体が、中央貫通孔３００ａを画定していてもよい。

【0066】

本明細書によれば、以下の態様の変換回路が提供される。
（態様１）
態様１では、変換回路が、芯線を有する同軸コネクタと、前記芯線の少なくとも一部分を囲み前記芯線に電気的に接続された囲繞導体と、前記囲繞導体に電気的に接続された信号導体と、前記信号導体の両側の少なくとも一方に位置する接地導体と、を有する基板と、を備え、前記囲繞導体の少なくとも一部分と、前記接地導体の少なくとも一部分と、が互いに対向している。

【0067】

上述の態様によれば、信号導体及び接地導体の間だけでなく、囲繞導体及び接地導体の間でも、電磁界を誘導して信号を伝送させることができる。よって、上述の態様では、囲繞導体及び接地導体が互いに対向していない場合と比較して、囲繞導体及び信号導体の間の電気的連続性を保ちやすくすることができる。したがって、上述の態様では、囲繞導体及び接地導体が互いに対向していない場合と比較して、同軸コネクタと、信号導体及び接地導体を含むコプレーナ線路と、の間の電気的整合を向上させることができる。

【0068】

（態様２）
態様２では、変換回路が、前記芯線とともに同軸構造を形成する貫通孔を画定する構造体をさらに備えている。

【0069】

「構造体」は、上述の実施形態及び変形例の「保持基板」に相当する。

【0070】

上述の態様によれば、貫通孔の直径に応じて、芯線及び貫通孔の同軸構造の特性インピーダンスを所望の値に設定することができる。

【0071】

（態様３）
態様３では、前記信号導体と前記接地導体との間の隙間の幅と、前記囲繞導体と前記接地導体との間の隙間の幅と、が略等しくなっている。

【0072】

上述の態様によれば、信号導体と接地導体との間の隙間の幅と、囲繞導体と接地導体との間の隙間の幅と、が互いに異なる場合と比較して、囲繞導体、信号導体及び接地導体の設計を容易にすることができる。

【符号の説明】

【0073】

１０，１０Ｋ 変換回路、１００ 同軸コネクタ、１１０ 本体、１２０ フランジ、１３０ 芯線、１４０ 絶縁スペーサ、１５０ 接地用脚、２００，２００Ｋ 基板、２１０ 誘電体、２１０ａ 中央挿通孔、２１０ｂ 周辺挿通孔、２１２ ビア、２２０，２２０Ａ，２２０Ｋ 第１導体パターン、２２２，２２２Ａ，２２２Ｋ 囲繞導体、２２２ａ 第１中央開口パターン、２２３，２２３Ａ，２２３Ｋ テーパ導体、２２４，２２４Ａ，２２４Ｋ 信号導体、２２５，２２５Ａ，２２５Ｋ 第１接地導体、２２５ａ，２２５ａＡ 第１延在端部、２２６，２２６Ａ，２２６Ｋ 第２接地導体、２２６ａ，２２６ａＡ 第２延在端部、２２８，２２８Ｋ 接地導体パターン、２２８ａ 第１周辺開口パターン、２２８ｂ 囲繞開口パターン、２３０ 第２導体パターン、２３０ａ 第２中央開口パターン、２３０ｂ 第２周辺開口パターン、２３０ｃ スリットパターン、３００，３００Ｋ 保持基板、３００ａ，３００ａＫ 中央貫通孔、３００ｂ 周辺貫通孔、３０２ 導体層、３０２ａ 切欠き、ｇ１ 第１隙間、ｇ２ 第２隙間

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】