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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2024086265
(43)【公開日】2024-06-27
(54)【発明の名称】射出成形機とその運転方法
(51)【国際特許分類】
B29C 45/76 20060101AFI20240620BHJP
B29C 45/64 20060101ALI20240620BHJP
B29C 45/17 20060101ALI20240620BHJP
【ＦＩ】
B29C45/76
B29C45/64
B29C45/17
【審査請求】未請求
【請求項の数】15
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2022201304
(22)【出願日】2022-12-16
(71)【出願人】
【識別番号】000004215
【氏名又は名称】株式会社日本製鋼所
(74)【代理人】
【識別番号】100123788
【弁理士】
【氏名又は名称】宮崎 昭夫
(74)【代理人】
【識別番号】100127454
【弁理士】
【氏名又は名称】緒方 雅昭
(72)【発明者】
【氏名】須佐 圭呉
(72)【発明者】
【氏名】古本 求
【テーマコード（参考）】
4F202
4F206
【Ｆターム（参考）】
4F202AM04
4F202AM09
4F202AP01
4F202AQ03
4F202AR01
4F202CA11
4F202CL42
4F202CL50
4F202CR03
4F202CS07
4F206AM04
4F206AM09
4F206AP20
4F206AQ03
4F206AR014
4F206JA07
4F206JL07
4F206JM03
4F206JM06
4F206JP13
4F206JP14
4F206JQ06
4F206JQ82
4F206JT03
4F206JT05
4F206JT06
(57)【要約】
【課題】射出成形機において電磁式の金型固定具を使用できる可能性を高める。
【解決手段】射出成形機１は、電磁力を発生し、電磁力に基づく吸着力で可動金型Ｍ１と固定金型Ｍ２のいずれかを固定する金型固定具９と、可動金型Ｍ１または固定金型Ｍ２に作用する離型力を、吸着力より小さくなるように制御する制御装置４と、を有する。
【選択図】図６
【解決手段】射出成形機１は、電磁力を発生し、電磁力に基づく吸着力で可動金型Ｍ１と固定金型Ｍ２のいずれかを固定する金型固定具９と、可動金型Ｍ１または固定金型Ｍ２に作用する離型力を、吸着力より小さくなるように制御する制御装置４と、を有する。
【選択図】図６
【特許請求の範囲】
【請求項1】
電磁力を発生し、前記電磁力に基づく吸着力で可動金型と固定金型のいずれかを固定する金型固定具と、
前記可動金型または前記固定金型に作用する離型力を、前記吸着力より小さくなるように制御する制御装置と、を有する射出成形機。
前記可動金型または前記固定金型に作用する離型力を、前記吸着力より小さくなるように制御する制御装置と、を有する射出成形機。
【請求項2】
前記可動金型を駆動する型締機構を有し、
前記離型力は、前記可動金型または前記固定金型に型開時に発生する型開力であり、
前記制御装置は、前記型開力が前記吸着力より小さくなるように前記型締機構を制御する、請求項１に記載の射出成形機。
前記離型力は、前記可動金型または前記固定金型に型開時に発生する型開力であり、
前記制御装置は、前記型開力が前記吸着力より小さくなるように前記型締機構を制御する、請求項１に記載の射出成形機。
【請求項3】
前記制御装置は、前記型開力が前記吸着力より小さくなるように前記可動金型の型開速度を制御する、請求項２に記載の射出成形機。
【請求項4】
前記可動金型は、前記固定金型と摺動して前記型開力を発生させる摺動部を有し、
前記制御装置は、前記可動金型の本体が前記固定金型から離れた後、前記摺動部が前記固定金型から離れるまでの間、前記型開力が前記吸着力より小さくなるように前記可動金型の前記型開速度を制御する、請求項３に記載の射出成形機。
前記制御装置は、前記可動金型の本体が前記固定金型から離れた後、前記摺動部が前記固定金型から離れるまでの間、前記型開力が前記吸着力より小さくなるように前記可動金型の前記型開速度を制御する、請求項３に記載の射出成形機。
【請求項5】
前記可動金型と前記固定金型の３次元形状データの入力部と、
前記３次元形状データに基づき前記型開力を推定する推定部と、
を有し、
前記制御装置は前記推定部で推定された前記型開力が前記吸着力より小さくなるように前記可動金型の型開速度を制御する、請求項３に記載の射出成形機。
前記３次元形状データに基づき前記型開力を推定する推定部と、
を有し、
前記制御装置は前記推定部で推定された前記型開力が前記吸着力より小さくなるように前記可動金型の型開速度を制御する、請求項３に記載の射出成形機。
【請求項6】
前記可動金型から成形品を押し出すためのエジェクタピンを駆動するエジェクタピン駆動機構を有し、
前記離型力は、前記エジェクタピンの作動時に前記可動金型に発生するエジェクタピン反力であり、
前記制御装置は、前記エジェクタピン反力が前記吸着力より小さくなるように前記エジェクタピン駆動機構を制御する、請求項１に記載の射出成形機。
前記離型力は、前記エジェクタピンの作動時に前記可動金型に発生するエジェクタピン反力であり、
前記制御装置は、前記エジェクタピン反力が前記吸着力より小さくなるように前記エジェクタピン駆動機構を制御する、請求項１に記載の射出成形機。
【請求項7】
前記可動金型を駆動する型締機構と、
前記可動金型から成形品を押し出すためのエジェクタピンを駆動するエジェクタピン駆動機構と、を有し、
前記離型力は、前記可動金型に型開時に発生する型開力と、前記エジェクタピンの作動時に前記可動金型に発生するエジェクタピン反力との合力であり、
前記制御装置は、前記合力が前記吸着力より小さくなるように、前記型締機構と前記エジェクタピン駆動機構を制御する、請求項１に記載の射出成形機。
前記可動金型から成形品を押し出すためのエジェクタピンを駆動するエジェクタピン駆動機構と、を有し、
前記離型力は、前記可動金型に型開時に発生する型開力と、前記エジェクタピンの作動時に前記可動金型に発生するエジェクタピン反力との合力であり、
前記制御装置は、前記合力が前記吸着力より小さくなるように、前記型締機構と前記エジェクタピン駆動機構を制御する、請求項１に記載の射出成形機。
【請求項8】
前記制御装置は前記エジェクタピンの速度を制御する、請求項６に記載の射出成形機。
【請求項9】
前記可動金型と前記固定金型とで形成されるキャビティに射出材料を供給する射出ノズルと、
前記射出ノズルを駆動するノズルタッチ装置と、を有し、
前記離型力は、前記射出ノズルによって前記固定金型に発生するノズルタッチ力であり、
前記制御装置は、前記ノズルタッチ力が前記吸着力より小さくなるように、ノズルタッチ装置を制御する、請求項１に記載の射出成形機。
前記射出ノズルを駆動するノズルタッチ装置と、を有し、
前記離型力は、前記射出ノズルによって前記固定金型に発生するノズルタッチ力であり、
前記制御装置は、前記ノズルタッチ力が前記吸着力より小さくなるように、ノズルタッチ装置を制御する、請求項１に記載の射出成形機。
【請求項10】
前記可動金型を駆動する型締機構と、
前記可動金型と前記固定金型とで形成されるキャビティに射出材料を供給する射出ノズルと、
前記射出ノズルを駆動するノズルタッチ装置と、を有し、
前記離型力は、前記固定金型に型開時に発生する型開力と、前記射出ノズルによって前記固定金型に発生するノズルタッチ力との合力であり、
前記制御装置は、前記合力が前記吸着力より小さくなるように前記型締機構とノズルタッチ装置を制御する、請求項１に記載の射出成形機。
前記可動金型と前記固定金型とで形成されるキャビティに射出材料を供給する射出ノズルと、
前記射出ノズルを駆動するノズルタッチ装置と、を有し、
前記離型力は、前記固定金型に型開時に発生する型開力と、前記射出ノズルによって前記固定金型に発生するノズルタッチ力との合力であり、
前記制御装置は、前記合力が前記吸着力より小さくなるように前記型締機構とノズルタッチ装置を制御する、請求項１に記載の射出成形機。
【請求項11】
前記制御装置は、前記吸着力を、前記離型力を前記吸着力より小さくするための前記離型力の制御が不要なクラスと、必要なクラスと、不能なクラスとに分類し、前記制御が必要と判断された場合に、前記離型力を前記吸着力より小さくなるように制御する、請求項１から１０のいずれか１項に記載の射出成形機。
【請求項12】
前記制御装置は前記制御が必要と判断された場合に、前記離型力の制御を行う旨の情報を発信する、請求項１１に記載の射出成形機。
【請求項13】
前記制御装置は前記制御が不能と判断された場合にアラームを発信する、請求項１１に記載の射出成形機。
【請求項14】
前記金型固定具は、前記固定金型または前記可動金型を吸着するための磁束を各々が発生させる複数のマグネットブロックを有し、
前記マグネットブロック毎に前記磁束を検出する測定装置を有し、
前記制御装置は、前記測定装置で測定された磁束に基づき前記吸着力を算出する、請求項１から１０のいずれか１項に記載の射出成形機。
前記マグネットブロック毎に前記磁束を検出する測定装置を有し、
前記制御装置は、前記測定装置で測定された磁束に基づき前記吸着力を算出する、請求項１から１０のいずれか１項に記載の射出成形機。
【請求項15】
電磁力を発生する金型固定具と、制御装置とを備え、前記金型固定具が前記電磁力に基づく吸着力で金型を固定する射出成形機の運転方法であって、
前記制御装置によって、前記金型に作用する離型力を前記吸着力より小さくなるように制御することを有する射出成形機の運転方法。
前記制御装置によって、前記金型に作用する離型力を前記吸着力より小さくなるように制御することを有する射出成形機の運転方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、射出成形機とその運転方法に関する。
【背景技術】
【0002】
近年の多品種少量生産のニーズの増加に伴い、射出成形機の金型の交換時間の短縮が望まれている。特許文献１には電磁式の金型固定具が開示されている。金型固定具は、極性の固定された磁石と、コイルへの通電によって極性を反転可能な磁石と、を有している。コイルへの通電によって金型を吸着することができるため、金型の交換時間の短縮が可能となる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
【特許文献1】国際公開第２０１９／２０２９５７号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
金型の吸着力は、金型と金型固定具との接触面積など金型固有の特性に依存する。吸着力が不足している場合、電磁式の金型固定具を使用できず機械式の金型固定具を使用しなければならないことがある。
【0005】
本開示は、電磁式の金型固定具を使用できる可能性が高められた射出成形機を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0006】
本開示の射出成形機は、電磁力に基づく吸着力と反対方向に作用する離型力を、吸着力より小さくなるように制御する制御装置を有する。
【発明の効果】
【0007】
本開示によれば、電磁式の金型固定具を使用できる可能性が高められた射出成形機を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【0008】
【図1】本実施形態に係る射出成形機の概略正面図である。
【図2A】可動金型と固定金型の一例を示す、型閉時の断面図である。
【図2B】可動金型と固定金型の一例を示す、型開時の断面図である。
【図3】金型固定具の一例を示す平面図である。
【図4A】金型固定具の作動原理を示す概念図である。
【図4B】金型固定具の作動原理を示す概念図である。
【図5A】成形工程中に可動金型に作用する力を示す概念図である。
【図5B】成形工程中に固定金型に作用する力を示す概念図である。
【図6】制御装置の制御の流れを示すフロー図である。
【図7】可動盤位置及び型締モータのモータトルクの時間変化を示すグラフである。
【図8】制御部の、機械学習に関連する部分の概略構成図である。
【図9A】型開速度と型開力の関係を示すグラフである。
【図9B】型盤位置と型開力の関係を示すグラフである。
【発明を実施するための形態】
【0009】
＜全体構成＞
図１は本実施形態に係る射出成形機１の概略正面図を示している。図１を参照すると、射出成形機１は、金型を型締めする型締装置２と、射出される材料を加熱溶融して射出する射出装置３と、制御装置４と、から概略構成されている。制御装置４は射出成形機１の作動全般を制御するために設けられているが、ここでは本実施形態に関連する機能を中心に説明する。以下の説明で、スクリュ３３の移動方向あるいは可動金型Ｍ１の移動方向を方向Ｘという。方向Ｘは水平方向と平行である。可動金型Ｍ１と固定金型Ｍ２を合わせて金型Ｍという場合がある。
図１は本実施形態に係る射出成形機１の概略正面図を示している。図１を参照すると、射出成形機１は、金型を型締めする型締装置２と、射出される材料を加熱溶融して射出する射出装置３と、制御装置４と、から概略構成されている。制御装置４は射出成形機１の作動全般を制御するために設けられているが、ここでは本実施形態に関連する機能を中心に説明する。以下の説明で、スクリュ３３の移動方向あるいは可動金型Ｍ１の移動方向を方向Ｘという。方向Ｘは水平方向と平行である。可動金型Ｍ１と固定金型Ｍ２を合わせて金型Ｍという場合がある。
【0010】
＜型締装置２＞
型締装置２は、ベッド２１上に固定され固定金型Ｍ２が取り付けられる固定盤２２と、ベッド２１上をスライド可能な型締ハウジング２３と、ベッド２１上をスライド可能で可動金型Ｍ１が取り付けられる可動盤２４と、を備えている。固定盤２２と型締ハウジング２３は複数本のタイバー２５によって連結されている。可動盤２４と型締ハウジング２３の間には、金型Ｍを開閉するための型締機構２６が設けられている。型締機構２６は、トグル機構２７とトグル機構２７を駆動する型締モータ２８と、を有している。図示は省略するが、型締機構２６は直圧式の型締機構、つまり油圧式の型締シリンダから構成してもよい。
型締装置２は、ベッド２１上に固定され固定金型Ｍ２が取り付けられる固定盤２２と、ベッド２１上をスライド可能な型締ハウジング２３と、ベッド２１上をスライド可能で可動金型Ｍ１が取り付けられる可動盤２４と、を備えている。固定盤２２と型締ハウジング２３は複数本のタイバー２５によって連結されている。可動盤２４と型締ハウジング２３の間には、金型Ｍを開閉するための型締機構２６が設けられている。型締機構２６は、トグル機構２７とトグル機構２７を駆動する型締モータ２８と、を有している。図示は省略するが、型締機構２６は直圧式の型締機構、つまり油圧式の型締シリンダから構成してもよい。
【0011】
＜射出装置３＞
射出装置３は基台３１上に設けられている。射出装置３は、シリンダ３２と、シリンダ３２に収容されたスクリュ３３と、スクリュ３３を駆動する駆動機構３４と、を備えている。スクリュ３３は駆動機構３４によって回転駆動されるとともに方向Ｘに駆動される。駆動機構３４はカバー３５で覆われている。シリンダ３２の後端部近傍に、射出される材料を供給するホッパ３６が設けられている。ホッパは射出される材料が供給される材料供給開口３６Ａを備えている。シリンダ３２の先端には、固定金型Ｍ２に突き当たって、固定金型Ｍ２と可動金型Ｍ１とで形成されるキャビティＣ（図２Ａ参照）に射出材料を供給する射出ノズル３７が設けられている。
射出装置３は基台３１上に設けられている。射出装置３は、シリンダ３２と、シリンダ３２に収容されたスクリュ３３と、スクリュ３３を駆動する駆動機構３４と、を備えている。スクリュ３３は駆動機構３４によって回転駆動されるとともに方向Ｘに駆動される。駆動機構３４はカバー３５で覆われている。シリンダ３２の後端部近傍に、射出される材料を供給するホッパ３６が設けられている。ホッパは射出される材料が供給される材料供給開口３６Ａを備えている。シリンダ３２の先端には、固定金型Ｍ２に突き当たって、固定金型Ｍ２と可動金型Ｍ１とで形成されるキャビティＣ（図２Ａ参照）に射出材料を供給する射出ノズル３７が設けられている。
【0012】
射出装置３はノズルタッチ装置３８を備えている。ノズルタッチ装置３８は射出装置３を前進させ、それによって射出ノズル３７が金型ＭのスプルーブッシュＭ３にタッチする。ノズルタッチ装置３８は駆動機構３４と固定盤２２とを連結している。ノズルタッチ装置３８は、ボールねじを用いたトグル機構によって構成されるが、油圧シリンダを用いた機構を用いてもよい。
【0013】
＜金型Ｍの構成＞
図２Ａ，２Ｂは可動金型Ｍ１と固定金型Ｍ２の一例をより詳細に示す断面図である。図２Ａは可動金型Ｍ１と固定金型Ｍ２が型締めされた状態を、図２Ｂは可動金型Ｍ１と固定金型Ｍ２が型開きした状態を示している。可動金型Ｍ１はキャビティＣに面する内面Ｍ４と、内面Ｍ４の反対面である外面Ｍ５とを有している。固定金型Ｍ２はキャビティＣに面する内面Ｍ６と、内面Ｍ６の反対面である外面Ｍ７とを有している。可動金型Ｍ１と固定金型Ｍ２の内面Ｍ４，Ｍ６同士が対向して、これらの間に射出材料（例えば樹脂）が充填されるキャビティＣが形成されている。固定金型Ｍ２にはキャビティＣに射出材料を供給する射出ノズル３７が押し当てられている。後述するように、射出ノズル３７はノズルタッチ力を発生させる。
図２Ａ，２Ｂは可動金型Ｍ１と固定金型Ｍ２の一例をより詳細に示す断面図である。図２Ａは可動金型Ｍ１と固定金型Ｍ２が型締めされた状態を、図２Ｂは可動金型Ｍ１と固定金型Ｍ２が型開きした状態を示している。可動金型Ｍ１はキャビティＣに面する内面Ｍ４と、内面Ｍ４の反対面である外面Ｍ５とを有している。固定金型Ｍ２はキャビティＣに面する内面Ｍ６と、内面Ｍ６の反対面である外面Ｍ７とを有している。可動金型Ｍ１と固定金型Ｍ２の内面Ｍ４，Ｍ６同士が対向して、これらの間に射出材料（例えば樹脂）が充填されるキャビティＣが形成されている。固定金型Ｍ２にはキャビティＣに射出材料を供給する射出ノズル３７が押し当てられている。後述するように、射出ノズル３７はノズルタッチ力を発生させる。
【0014】
可動金型Ｍ１は、固定金型Ｍ２との接触面（パーティングライン）を構成する本体Ｍ８と、本体Ｍ８に支持され、本体Ｍ８から固定金型Ｍ２に向けて突き出すガイドピンＭ９と、を有している。ガイドピンＭ９は、可動金型Ｍ１と固定金型Ｍ２の位置決めのために設けられている。固定金型Ｍ２にはガイドピンＭ９を受け入れる受け孔Ｍ１０が設けられている。可動金型Ｍ１の移動中、ガイドピンＭ９は受け孔Ｍ１０と摺動する。従って、ガイドピンＭ９は固定金型Ｍ２と摺動する摺動部の一例である。ガイドピンＭ９は可動金型Ｍ１の内面Ｍ４の、キャビティＣを避けた部分に設けられている。後述するように、ガイドピンＭ９は型開力を発生させる。
【0015】
可動金型Ｍ１には、可動金型Ｍ１から成形品を押し出すためのエジェクタピンＭ１１が内蔵されている。エジェクタピンＭ１１は可動金型Ｍ１の本体Ｍ８を貫通している。可動金型Ｍ１の本体Ｍ８には、外面Ｍ５に開口する空洞Ｍ１４が設けられ、エジェクタプレートＭ１２が空洞Ｍ１４に収容されている。射出成形機１はエジェクタピンＭ１１を駆動するエジェクタピン駆動機構２９を有している。すなわち、エジェクタピン駆動機構２９は射出成形機１のエジェクタロッド３０に接続され、エジェクタロッド３０は可動金型固定具５と可動盤２４とを貫通してエジェクタプレートＭ１２を押しつける。エジェクタプレートＭ１２がエジェクタピンＭ１１を押すことによって、エジェクタピンＭ１１が駆動される。後述するように、エジェクタピンＭ１１はエジェクタピン反力を発生させる。
【0016】
＜金型固定具の構成＞
可動金型Ｍ１は可動金型固定具５に固定され、可動金型固定具５はボルトなどの固定具（図示せず）で可動盤２４に直接取り付けられている。固定金型Ｍ２は固定金型固定具６に固定され、固定金型固定具６はボルトなどの固定具（図示せず）で固定盤２２に直接取り付けられている。以下の説明で可動金型固定具５と固定金型固定具６を区別する必要のない場合、これらを金型固定具９という。金型固定具９と可動盤２４または固定盤２２との間に中間プレートが介在していてもよい。
可動金型Ｍ１は可動金型固定具５に固定され、可動金型固定具５はボルトなどの固定具（図示せず）で可動盤２４に直接取り付けられている。固定金型Ｍ２は固定金型固定具６に固定され、固定金型固定具６はボルトなどの固定具（図示せず）で固定盤２２に直接取り付けられている。以下の説明で可動金型固定具５と固定金型固定具６を区別する必要のない場合、これらを金型固定具９という。金型固定具９と可動盤２４または固定盤２２との間に中間プレートが介在していてもよい。
【0017】
金型固定具９は電磁力を発生し、電磁力に基づく吸着力で可動金型Ｍ１または固定金型Ｍ２を固定する。可動金型Ｍ１と可動金型固定具５にはエジェクタピンＭ１１が挿通される貫通孔７が設けられ、固定金型Ｍ２と固定金型固定具６には射出ノズル３７が侵入するための貫通孔８が設けられている。
【0018】
図３は金型固定具９の平面図を示している。可動金型固定具５と固定金型固定具６の構造はほぼ同じである。金型固定具９は、電磁力による吸着力を発生する複数のマグネットブロック１０を備えている。マグネットブロック１０は金型Ｍと接することで吸着力を発生する。このため、吸着力を発生するマグネットブロック１０の数は、金型Ｍの大きさや金型Ｍの搭載位置によって異なる。破線ＭＸは最大搭載寸法の金型Ｍを示し、破線ＭＮは最小搭載寸法の金型Ｍを示している。
【0019】
＜金型固定具９の作動原理＞
図４Ａ，４Ｂは金型固定具９の作動原理を示している。図４Ａは、マグネットブロック１０の吸着力が発生していない状態（以下、非着磁状態ということがある）を示している。図４Ｂは、マグネットブロック１０の吸着力が発生している状態（以下、着磁状態ということがある）を示している。作動原理は可動金型固定具５と固定金型固定具６で共通である。
図４Ａ，４Ｂは金型固定具９の作動原理を示している。図４Ａは、マグネットブロック１０の吸着力が発生していない状態（以下、非着磁状態ということがある）を示している。図４Ｂは、マグネットブロック１０の吸着力が発生している状態（以下、着磁状態ということがある）を示している。作動原理は可動金型固定具５と固定金型固定具６で共通である。
【0020】
マグネットブロック１０は、磁化方向（磁極）が固定された磁化固定磁石１１と、コイル１３の通電方向によって磁化方向（磁極）を変える磁化可変磁石１２と、支持プレート１４と、ヨーク１５と、を有している。図４Ａ，４Ｂでは、一つの磁化固定磁石１１の２つの断面と、一つのコイル１３の２つの断面と、が示されている。磁化固定磁石１１はリング形状を有し、内周がＳ極、外周がＮ極に磁化されている。磁化固定磁石１１は支持プレート１４の溝１７に嵌められている。磁化可変磁石１２は円板の形状を有し、互いに対向する２つの主面を有している。磁化可変磁石１２の周りにリング状のコイル１３が配置されている。コイル１３の通電方向に応じて、磁化可変磁石１２は２つの主面の一方がＮ極、他方がＳ極（またはその反対）となるように磁化される。
【0021】
図４Ａを参照すると、非着磁状態では磁化固定磁石１１と磁化可変磁石１２の互いに隣接する磁極が異なる極性となっている。磁化可変磁石１２、支持プレート１４、磁化固定磁石１１、支持プレート１４、ヨーク１５の順に通る磁束Ｊ１が金型固定具９の内部に生じる。磁束Ｊ１は金型固定具９の外部にはほとんど漏れないため、金型Ｍに対する吸着力は発生しない。金型Ｍの取付け、取外しはこの状態で行われる。
【0022】
図４Ｂを参照すると、着磁状態ではコイル１３に通電され、磁化固定磁石１１と磁化可変磁石１２の互いに隣接する磁極が同じ極性となる。図４Ｂの場合は、磁化可変磁石１２の磁化固定磁石１１と対向する磁極がＮ極からＳ極になる。磁化可変磁石１２の作る磁束Ｊ２が磁化固定磁石１１の作る磁束Ｊ３の外側を通り、磁束Ｊ２，Ｊ３が金型固定具９の外部に漏れる。このようにして、電磁力に基づく吸着力が発生し、金型Ｍは金型固定具９に固定される。成形品の作成はこの状態で行われる。
【0023】
コイル１３の通電は、コイル１３で発生する磁場強度が磁化固定磁石１１の保磁力より小さく、且つ磁化可変磁石１２の保磁力より大きくなるように行われる。このため、磁化固定磁石１１の磁化方向はコイル１３の通電によらず固定されている。一方、磁化可変磁石１２は一旦磁化が反転すると保磁力でその磁化状態を保つ。従って、通電は磁化を反転させるために短時間行えばよい。磁化の反転後、通電は停止される。磁化固定磁石１１と磁化可変磁石１２の構成はこの例に限定されない。コイル１３の通電により磁化可変磁石１２の磁極が反転し、磁束が金型固定具９の外部に漏れる状態と外部に漏れない状態とを切り替えることができれば、どのような構成を用いてもよい。
【0024】
＜磁束の測定装置＞
金型Ｍは、個々のマグネットブロック１０に内蔵された磁束の測定装置１６を有している。測定装置１６はサーチコイル（図示せず）を有している。サーチコイルはその周辺の磁束を検出し、磁束によって誘起された誘導電流または誘導電流を出力する。上述のように、着磁状態と非着磁状態では磁束が異なるため、磁束をサーチコイルで検出することで、各サーチコイルと組み合わせられたマグネットブロック１０が着磁状態であるか非着磁状態を判定することができる。
金型Ｍは、個々のマグネットブロック１０に内蔵された磁束の測定装置１６を有している。測定装置１６はサーチコイル（図示せず）を有している。サーチコイルはその周辺の磁束を検出し、磁束によって誘起された誘導電流または誘導電流を出力する。上述のように、着磁状態と非着磁状態では磁束が異なるため、磁束をサーチコイルで検出することで、各サーチコイルと組み合わせられたマグネットブロック１０が着磁状態であるか非着磁状態を判定することができる。
【0025】
制御装置４（図１参照）は各サーチコイルの出力を受け取り、出力を分析して各マグネットブロック１０が着磁状態であるか非着磁状態を判定する。個々のマグネットブロック１０の吸着力は既知であるので、着磁状態にあるマグネットブロック１０の吸着力の合計を算出して金型固定具９の吸着力を算出する。全てのマグネットブロック１０の吸着力が同じである場合は、マグネットブロック１０の吸着力に着磁状態にあるマグネットブロック１０の数を乗じて金型固定具９の吸着力を算出してもよい。
【0026】
＜金型Ｍが受ける力＞
次に、主に図２Ａ，２Ｂ，５Ａ，５Ｂを参照して、成形工程中に金型Ｍが受ける力について説明する。まず、用語を以下のように定義する。離型力は金型Ｍを金型固定具９から離す方向に掛かる力であり、吸着力と逆方向を向いている。吸着力は電磁力により金型Ｍを吸着する力である。
・可動金型離型力：可動金型Ｍ１を可動金型固定具５から離す方向に掛かる力
・固定金型離型力：固定金型Ｍ２を固定金型固定具６から離す方向に掛かる力
・可動金型吸着力：可動金型Ｍ１を可動金型固定具５に吸着する力
・固定金型吸着力：固定金型Ｍ２を固定金型固定具６に吸着する力
・保持力：金型を可動盤２４または固定盤２２に押し付ける力（吸着力、離型力、相手の金型から受ける押し付け力などの合力）
次に、主に図２Ａ，２Ｂ，５Ａ，５Ｂを参照して、成形工程中に金型Ｍが受ける力について説明する。まず、用語を以下のように定義する。離型力は金型Ｍを金型固定具９から離す方向に掛かる力であり、吸着力と逆方向を向いている。吸着力は電磁力により金型Ｍを吸着する力である。
・可動金型離型力：可動金型Ｍ１を可動金型固定具５から離す方向に掛かる力
・固定金型離型力：固定金型Ｍ２を固定金型固定具６から離す方向に掛かる力
・可動金型吸着力：可動金型Ｍ１を可動金型固定具５に吸着する力
・固定金型吸着力：固定金型Ｍ２を固定金型固定具６に吸着する力
・保持力：金型を可動盤２４または固定盤２２に押し付ける力（吸着力、離型力、相手の金型から受ける押し付け力などの合力）
【0027】
図５Ａは、１回の成形工程中に可動金型Ｍ１に作用する保持力を概念的に示している。１回の成形工程は、型締状態（金型Ｍが完全に閉まった状態）の解除を開始してから次の型締が完了するまでの期間である。型締状態では可動金型Ｍ１は固定金型Ｍ２を押しつけており、可動金型Ｍ１は固定金型Ｍ２から同じ大きさの反力を受ける。この反力は可動金型Ｍ１を可動金型固定具５に押し付ける方向に作用する。可動金型Ｍ１は可動金型固定具５から可動金型吸着力を受けているので、保持力はこの反力と可動金型吸着力の合計となる。
【0028】
まず、型締状態で型締モータ２８を起動する。トグル機構２７のロックが解除され、型締状態が若干緩む。これによって固定金型Ｍ２から受ける反力が減少し、保持力が減少する。保持力の減少量は反力の減少量と同じである。この段階では可動金型Ｍ１は十分な保持力で可動金型固定具５に保持されているので、可動金型Ｍ１が可動金型固定具５から離脱する可能性は低い。
【0029】
可動金型Ｍ１の本体Ｍ８が固定金型Ｍ２から離れると、本体Ｍ８が可動金型Ｍ１から受ける反力（押し付け力）は消失する。しかし、ガイドピンＭ９と受け孔Ｍ１０との間の摺動による摩擦のため、可動金型Ｍ１は固定金型Ｍ２から引張力を受ける。摺動部（ガイドピンＭ９）によって可動金型Ｍ１に発生する離型力、ないしこの引張力を型開力Ｆ１（図２Ｂ参照）という。型開力Ｆ１は可動金型Ｍ１を可動金型固定具５から引き離す向きに作用する。型開力Ｆ１により可動金型Ｍ１の保持力は大きく低下する。
【0030】
次に、成形品（図示せず）を取り出すためエジェクタピンＭ１１が作動する。成形品が可動金型Ｍ１の内面Ｍ４から剥離する際に可動金型Ｍ１は成形品から引張力を受ける。この引張力も可動金型Ｍ１を可動金型固定具５から引き離す向きに作用する。エジェクタピンＭ１１の作動時にエジェクタピンＭ１１によって可動金型Ｍ１に発生する離型力、ないしこの引張力をエジェクタピン反力Ｆ２（図２Ｂ参照）という。なお、図５Ａではエジェクタピン反力Ｆ２を一定値で示しているが、実際は時間とともに変動することが多い。
【0031】
図５Ａに示すように、型開力Ｆ１とエジェクタピン反力Ｆ２が同時に掛かる場合、保持力はさらに低下する。エジェクタピン反力Ｆ２の掛かるタイミングは図示のものに限定されず、例えば、型開力Ｆ１が掛かっていないときにエジェクタピン反力Ｆ２が掛かる可能性もある。
【0032】
図５Ｂは、１回の成形工程中に固定金型Ｍ２に作用する保持力を概念的に示している。固定金型Ｍ２の保持力も可動金型Ｍ１と概ね同じである。型締状態では固定金型Ｍ２は可動金型Ｍ１に押しつけられており、トグル機構２７のロックが解除されると保持力は若干減少する。その後可動金型Ｍ１の本体Ｍ８が固定金型Ｍ２から離れると、押し付け力は消失する。
【0033】
また、ガイドピンＭ９と受け孔Ｍ１０との間の摺動による摩擦のため、固定金型Ｍ２は可動金型Ｍ１から引張力（型開力Ｆ１）を受ける。さらに、固定金型Ｍ２は射出ノズル３７によって発生する離型力を受ける。この様な離型力をノズルタッチ力Ｆ３（図２Ｂ参照）という。ノズルタッチ力Ｆ３は射出ノズル３７が固定金型Ｍ２に押し付けられることによる直接的な力だけでなく、射出ノズル３７から漏れ出る樹脂が固定金型Ｍ２に及ぼす力も含む。
【0034】
ノズルタッチ力Ｆ３の発生原理はノズルタッチ装置３８の駆動方式によって異なる。モータ駆動のノズルタッチ装置３８では、ノズルタッチ力Ｆ３は射出ノズル３７を押しつけるバネ（図示せず）の弾性力によって生じる。あるいは、ノズルタッチ装置３８の駆動モータ（図示せず）を駆動しながら（モータトルクを掛けながら）ノズルタッチ装置３８にブレーキを掛けることによっても、ノズルタッチ力Ｆ３は生じる。油圧駆動のノズルタッチ装置３８では、シリンダ圧によってノズルタッチ力Ｆ３が生じる。
【0035】
＜制御装置４による金型の保持力の制御について＞
次に、図１、図２Ａ，２Ｂを参照して、制御装置４の作動原理について説明する。可動金型Ｍ１の保持力が失われると、可動金型Ｍ１が可動金型固定具５から離脱する可能性が高くなる。また、固定金型Ｍ２の保持力が失われると、固定金型Ｍ２が固定金型固定具６から離脱する可能性が高くなる。従って、制御装置４は可動金型離型力が可動金型吸着力を下回るように、また、固定金型離型力が固定金型吸着力を下回るように射出成形機１を制御する。上述の通り、可動金型Ｍ１が受ける主な離型力は型開力Ｆ１とエジェクタピン反力Ｆ２であり、固定金型Ｍ２が受ける主な離型力は型開力Ｆ１とノズルタッチ力Ｆ３である。従って、制御装置４は、これらの力Ｆ１～Ｆ３を制御する。
次に、図１、図２Ａ，２Ｂを参照して、制御装置４の作動原理について説明する。可動金型Ｍ１の保持力が失われると、可動金型Ｍ１が可動金型固定具５から離脱する可能性が高くなる。また、固定金型Ｍ２の保持力が失われると、固定金型Ｍ２が固定金型固定具６から離脱する可能性が高くなる。従って、制御装置４は可動金型離型力が可動金型吸着力を下回るように、また、固定金型離型力が固定金型吸着力を下回るように射出成形機１を制御する。上述の通り、可動金型Ｍ１が受ける主な離型力は型開力Ｆ１とエジェクタピン反力Ｆ２であり、固定金型Ｍ２が受ける主な離型力は型開力Ｆ１とノズルタッチ力Ｆ３である。従って、制御装置４は、これらの力Ｆ１～Ｆ３を制御する。
【0036】
図６には制御装置４の具体的な制御の流れを示す。金型Ｍが取り付けられると、制御装置４は測定装置１６で測定された誘電電圧または誘電電流に基づき金型Ｍの吸着力を算出し（ステップＳ１）、算出された吸着力を以下の３クラスに分類する（ステップＳ２）。
クラス１：離型力を吸着力より小さくするための離型力の制御が不要
クラス２：離型力を吸着力より小さくするための離型力の制御が必要
クラス３：離型力を吸着力より小さくするための離型力の制御が不能
クラス１：離型力を吸着力より小さくするための離型力の制御が不要
クラス２：離型力を吸着力より小さくするための離型力の制御が必要
クラス３：離型力を吸着力より小さくするための離型力の制御が不能
【0037】
クラス１は吸着力が十分に高く、型締機構２６、エジェクタピン駆動機構２９、ノズルタッチ装置３８の制御が不要であることを意味する。従って、この場合、制御装置４は特段の制御は行わず、従来通り射出成形機１を制御する。
【0038】
クラス２は型締機構２６、エジェクタピン駆動機構２９、ノズルタッチ装置３８の少なくともいずれかを制御することで、金型Ｍの離脱の可能性を低下させつつ成形工程が実行可能であることを意味する。制御装置４は離型力が吸着力より小さくなるよう、型締機構２６、エジェクタピン駆動機構２９、ノズルタッチ装置３８の少なくともいずれかを制御する。さらに、制御装置４はこのようにして金型Ｍの離脱の可能性を低下させつつ、成形工程を行うように射出成形機１を制御する（ステップＳ３）。この際、制御装置４は、離型力の制御を行う旨の情報を発信してもよい。情報の発信方法は制御装置４の画面での表示、音声、信号などが考えられるが、特に限定されない。
【0039】
制御装置４は、型開力Ｆ１が吸着力より小さくなるように可動金型Ｍ１の型締機構２６を制御する。好ましくは、制御装置４は、型開力Ｆ１とエジェクタピン反力Ｆ２の合計が吸着力より小さくなるように可動金型Ｍ１の型締機構２６とエジェクタピン駆動機構２９を制御する。また好ましくは、制御装置４は、型開力Ｆ１とノズルタッチ力Ｆ３の合計が吸着力より小さくなるように型締機構２６とノズルタッチ装置３８を制御する。
【0040】
より具体的には、制御装置４は可動金型Ｍ１の型開速度を制御する。これは、型開力Ｆ１を決定するガイドピンＭ９と受け孔Ｍ１０との摩擦力がガイドピンＭ９と受け孔Ｍ１０との相対速度と相関すると考えられるためである。また、制御装置４はエジェクタピンＭ１１の速度を制御する。これは、エジェクタピン反力Ｆ２を決定する成形品と可動金型Ｍ１の内壁との間に生じる剥離力が、エジェクタピンＭ１１と可動金型Ｍ１との相対速度と相関すると考えられるためである。
【0041】
ノズルタッチ力Ｆ３を制御するには、射出ノズル３７の方向Ｘにおける固定金型Ｍ２に対する相対位置を制御する。ノズルタッチ力Ｆ３を減少させる場合は、型開動作開始時か開始前に射出ノズル３７を固定金型Ｍ２に対して数秒間程度後退させる。ノズルタッチ力Ｆ３を増加させる場合は、射出ノズル３７を固定金型Ｍ２に対して前進させる。ノズルタッチ力Ｆ３をゼロにする場合は、射出ノズル３７を固定金型Ｍ２から切り離す。再びノズルタッチ力Ｆ３を発生させる場合は、型閉後に射出ノズル３７を固定金型Ｍ２に対して再前進させ、射出ノズル３７を固定金型Ｍ２にタッチさせる。
【0042】
クラス３は吸着力が小さすぎて、型締機構２６、エジェクタピン駆動機構２９、ノズルタッチ装置３８の制御を行っても金型Ｍの離脱の可能性を十分に低下させることができないことを意味する。従って、この場合、制御装置４は金型Ｍの装着ができない旨のアラームを発信する（ステップＳ４）。
【0043】
（機械学習）
図８には、制御装置４の、機械学習に関連する部分を示す。上述したように、金型Ｍが受ける離型力には型開力Ｆ１が含まれる。型開力Ｆ１は金型Ｍの形状にも依存する。このため、型開力Ｆ１は、金型Ｍの形状に基づいて求めるようにしてもよい。制御装置４は、可動金型Ｍ１と固定金型Ｍ２の３次元形状データの入力部４１と、３次元形状データに基づき型開力Ｆ１を推定する推定部４２と、を有していることが好ましい。推定部４２は学習済みの学習モデル４３を有する。
図８には、制御装置４の、機械学習に関連する部分を示す。上述したように、金型Ｍが受ける離型力には型開力Ｆ１が含まれる。型開力Ｆ１は金型Ｍの形状にも依存する。このため、型開力Ｆ１は、金型Ｍの形状に基づいて求めるようにしてもよい。制御装置４は、可動金型Ｍ１と固定金型Ｍ２の３次元形状データの入力部４１と、３次元形状データに基づき型開力Ｆ１を推定する推定部４２と、を有していることが好ましい。推定部４２は学習済みの学習モデル４３を有する。
【0044】
この学習モデル４３の学習方法は限定されないが、例えば、教師あり学習により行う。具体的には、金型Ｍ（可動金型Ｍ１及び固定金型Ｍ２）の３次元形状データと、当該金型Ｍに対応する型締モータ２８のモータトルクの測定値とのセットを、３次元形状の異なる複数の金型Ｍに対し予め取得し、これらの複数のセットを学習モデル４３に教師データとして学習させる。推定部４２は学習済みの学習モデル４３を用いて、入力部４１が取得した可動金型Ｍ１と固定金型Ｍ２の３次元形状データより型開力Ｆ１を推定することができる。制御装置４は推定部４２で推定された型開力Ｆ１が吸着力より小さくなるように、可動金型Ｍ１の型開速度を制御する。
【0045】
（実施例）
以下、図７、図９Ａ、図９Ｂを参照して実施例について説明する。なお、以下の実施例の説明では、図１、図２Ａ、図２Ｂについても適宜参照する。図７に示すように、実機の射出成形機を用いて型開動作を行い、型締モータ２８のモータトルクと可動盤２４の位置から型開力Ｆ１を算出した。エジェクタピン反力Ｆ２とノズルタッチ力Ｆ３は掛かっていない。可動盤２４は型開直後は徐々に移動し、その後ほぼ一定速度で移動し、その後可動盤２４の全開位置に向けて徐々に移動した。
以下、図７、図９Ａ、図９Ｂを参照して実施例について説明する。なお、以下の実施例の説明では、図１、図２Ａ、図２Ｂについても適宜参照する。図７に示すように、実機の射出成形機を用いて型開動作を行い、型締モータ２８のモータトルクと可動盤２４の位置から型開力Ｆ１を算出した。エジェクタピン反力Ｆ２とノズルタッチ力Ｆ３は掛かっていない。可動盤２４は型開直後は徐々に移動し、その後ほぼ一定速度で移動し、その後可動盤２４の全開位置に向けて徐々に移動した。
【0046】
型締モータ２８のモータトルクは型締機構２６のロックを解除する際に増加し、可動盤２４が移動を始めると急激に増加し、可動盤２４が一定速度で移動を始めるとほぼゼロとなった。モータトルクの最大値は可動盤２４が移動を始めて少し経過した時点で観測された。このことは、可動金型Ｍ１の本体Ｍ８が固定金型Ｍ２から離れた後に、型開力Ｆ１が生じていることを示している。
【0047】
従って、制御装置４は、可動金型Ｍ１の本体Ｍ８が固定金型Ｍ２から離れた後、摺動部（ガイドピンＭ９）が固定金型Ｍ２から離れるまでの間、型開力Ｆ１が吸着力より小さくなるように可動金型Ｍ１の速度を制御することが好ましい。逆に言えば、摺動部が固定金型Ｍ２から離れた後は、可動金型Ｍ１の速度を制限する必要性は小さい。また、この試験では、型開力Ｆ１が吸着力よりも小さいことが確認された。ただし、射出成形機の機種によっては、型開力Ｆ１が吸着力より大きくなる可能性があることに留意が必要である。
【0048】
次に、いくつかの金型を用いて型開速度と型開力Ｆ１との関係、及び可動盤２４の位置と型開力Ｆ１との関係を求めた。図９Ａに型開工程の初期段階での型開速度と型開力Ｆ１との関係を、図９Ｂに型開工程の初期段階での可動盤２４の位置と型開力Ｆ１との関係を示す。これらのグラフの横軸は時間と相関関係にある。金型Ａは試験に用いた射出成形機の最大搭載金型、金型Ｃは試験に用いた射出成形機の最小搭載金型、金型Ｂは金型ＡとＣの中間サイズの金型である。
【0049】
型開力Ｆ１は金型Ｂでは最大型開速度の１０％程度、金型Ｃでは最大型開速度の３０％程度、金型Ａでは最大型開速度の４０％程度からそれぞれ増加し、一旦減少した後再び増加している。試験に用いた金型Ａ～Ｃは射出成形機に搭載可能は金型のサイズをほぼ代表していると考えられるので、金型のサイズによらず、型開速度が最大型開速度の１０％未満では型開力Ｆ１は発生しないことが分かった。また、図９Ｂを参照すると最大の型開力Ｆ１は可動盤２４の位置０～２．０ｍｍの範囲で発生した。
【0050】
（付記）本明細書は以下の開示を含む。
［構成１］
電磁力を発生し、前記電磁力に基づく吸着力で可動金型と固定金型のいずれかを固定する金型固定具と、
前記可動金型または前記固定金型に作用する離型力を、前記吸着力より小さくなるように制御する制御装置と、を有する射出成形機。
［構成２］
前記可動金型を駆動する型締機構を有し、
前記離型力は、前記可動金型または前記固定金型に型開時に発生する型開力であり、
前記制御装置は、前記型開力が前記吸着力より小さくなるように前記型締機構を制御する、構成１に記載の射出成形機。
［構成３］
前記制御装置は、前記型開力が前記吸着力より小さくなるように前記可動金型の型開速度を制御する、構成２に記載の射出成形機。
［構成４］
前記可動金型は、前記固定金型と摺動して前記型開力を発生させる摺動部を有し、
前記制御装置は、前記可動金型の本体が前記固定金型から離れた後、前記摺動部が前記固定金型から離れるまでの間、前記型開力が前記吸着力より小さくなるように前記可動金型の前記型開速度を制御する、構成３に記載の射出成形機。
［構成５］
前記可動金型と前記固定金型の３次元形状データの入力部と、
前記３次元形状データに基づき前記型開力を推定する推定部と、
を有し、
前記制御装置は前記推定部で推定された前記型開力が前記吸着力より小さくなるように前記可動金型の型開速度を制御する、構成３または４に記載の射出成形機。
［構成６］
前記可動金型から成形品を押し出すためのエジェクタピンを駆動するエジェクタピン駆動機構を有し、
前記離型力は、前記エジェクタピンの作動時に前記可動金型に発生するエジェクタピン反力であり、
前記制御装置は、前記エジェクタピン反力が前記吸着力より小さくなるように前記エジェクタピン駆動機構を制御する、構成１に記載の射出成形機。
［構成７］
前記可動金型を駆動する型締機構と、
前記可動金型から成形品を押し出すためのエジェクタピンを駆動するエジェクタピン駆動機構と、を有し、
前記離型力は、前記可動金型に型開時に発生する型開力と、前記エジェクタピンの作動時に前記可動金型に発生するエジェクタピン反力との合力であり、
前記制御装置は、前記合力が前記吸着力より小さくなるように、前記型締機構と前記エジェクタピン駆動機構を制御する、構成１に記載の射出成形機。
［構成８］
前記制御装置は前記エジェクタピンの速度を制御する、構成６または７に記載の射出成形機。
［構成９］
前記可動金型と前記固定金型とで形成されるキャビティに射出材料を供給する射出ノズルと、
前記射出ノズルを駆動するノズルタッチ装置と、を有し、
前記離型力は、前記射出ノズルによって前記固定金型に発生するノズルタッチ力であり、
前記制御装置は、前記ノズルタッチ力が前記吸着力より小さくなるように、ノズルタッチ装置を制御する、構成１に記載の射出成形機。
［構成１０］
前記可動金型を駆動する型締機構と、
前記可動金型と前記固定金型とで形成されるキャビティに射出材料を供給する射出ノズルと、
前記射出ノズルを駆動するノズルタッチ装置と、を有し、
前記離型力は、前記固定金型に型開時に発生する型開力と、前記射出ノズルによって前記固定金型に発生するノズルタッチ力との合力であり、
前記制御装置は、前記合力が前記吸着力より小さくなるように前記型締機構とノズルタッチ装置を制御する、構成１に記載の射出成形機。
［構成１１］
前記制御装置は、前記吸着力を、前記離型力を前記吸着力より小さくするための前記離型力の制御が不要なクラスと、必要なクラスと、不能なクラスとに分類し、前記制御が必要と判断された場合に、前記離型力を前記吸着力より小さくなるように制御する、構成１から１０のいずれか１項に記載の射出成形機。
［構成１２］
前記制御装置は前記制御が必要と判断された場合に、前記離型力の制御を行う旨の情報を発信する、構成１１に記載の射出成形機。
［構成１３］
前記制御装置は前記制御が不能と判断された場合にアラームを発信する、構成１１または１２に記載の射出成形機。
［構成１４］
前記金型固定具は、前記固定金型または前記可動金型を吸着するための磁束を各々が発生させる複数のマグネットブロックを有し、
前記マグネットブロック毎に前記磁束を検出する測定装置を有し、
前記制御装置は、前記測定装置で測定された磁束に基づき前記吸着力を算出する、構成１から１３のいずれか１項に記載の射出成形機。
［方法１］
電磁力を発生する金型固定具と、制御装置とを備え、前記金型固定具が前記電磁力に基づく吸着力で金型を固定する射出成形機の運転方法であって、
前記制御装置によって、前記金型に作用する離型力を前記吸着力より小さくなるように制御することを有する射出成形機の運転方法。
［構成１］
電磁力を発生し、前記電磁力に基づく吸着力で可動金型と固定金型のいずれかを固定する金型固定具と、
前記可動金型または前記固定金型に作用する離型力を、前記吸着力より小さくなるように制御する制御装置と、を有する射出成形機。
［構成２］
前記可動金型を駆動する型締機構を有し、
前記離型力は、前記可動金型または前記固定金型に型開時に発生する型開力であり、
前記制御装置は、前記型開力が前記吸着力より小さくなるように前記型締機構を制御する、構成１に記載の射出成形機。
［構成３］
前記制御装置は、前記型開力が前記吸着力より小さくなるように前記可動金型の型開速度を制御する、構成２に記載の射出成形機。
［構成４］
前記可動金型は、前記固定金型と摺動して前記型開力を発生させる摺動部を有し、
前記制御装置は、前記可動金型の本体が前記固定金型から離れた後、前記摺動部が前記固定金型から離れるまでの間、前記型開力が前記吸着力より小さくなるように前記可動金型の前記型開速度を制御する、構成３に記載の射出成形機。
［構成５］
前記可動金型と前記固定金型の３次元形状データの入力部と、
前記３次元形状データに基づき前記型開力を推定する推定部と、
を有し、
前記制御装置は前記推定部で推定された前記型開力が前記吸着力より小さくなるように前記可動金型の型開速度を制御する、構成３または４に記載の射出成形機。
［構成６］
前記可動金型から成形品を押し出すためのエジェクタピンを駆動するエジェクタピン駆動機構を有し、
前記離型力は、前記エジェクタピンの作動時に前記可動金型に発生するエジェクタピン反力であり、
前記制御装置は、前記エジェクタピン反力が前記吸着力より小さくなるように前記エジェクタピン駆動機構を制御する、構成１に記載の射出成形機。
［構成７］
前記可動金型を駆動する型締機構と、
前記可動金型から成形品を押し出すためのエジェクタピンを駆動するエジェクタピン駆動機構と、を有し、
前記離型力は、前記可動金型に型開時に発生する型開力と、前記エジェクタピンの作動時に前記可動金型に発生するエジェクタピン反力との合力であり、
前記制御装置は、前記合力が前記吸着力より小さくなるように、前記型締機構と前記エジェクタピン駆動機構を制御する、構成１に記載の射出成形機。
［構成８］
前記制御装置は前記エジェクタピンの速度を制御する、構成６または７に記載の射出成形機。
［構成９］
前記可動金型と前記固定金型とで形成されるキャビティに射出材料を供給する射出ノズルと、
前記射出ノズルを駆動するノズルタッチ装置と、を有し、
前記離型力は、前記射出ノズルによって前記固定金型に発生するノズルタッチ力であり、
前記制御装置は、前記ノズルタッチ力が前記吸着力より小さくなるように、ノズルタッチ装置を制御する、構成１に記載の射出成形機。
［構成１０］
前記可動金型を駆動する型締機構と、
前記可動金型と前記固定金型とで形成されるキャビティに射出材料を供給する射出ノズルと、
前記射出ノズルを駆動するノズルタッチ装置と、を有し、
前記離型力は、前記固定金型に型開時に発生する型開力と、前記射出ノズルによって前記固定金型に発生するノズルタッチ力との合力であり、
前記制御装置は、前記合力が前記吸着力より小さくなるように前記型締機構とノズルタッチ装置を制御する、構成１に記載の射出成形機。
［構成１１］
前記制御装置は、前記吸着力を、前記離型力を前記吸着力より小さくするための前記離型力の制御が不要なクラスと、必要なクラスと、不能なクラスとに分類し、前記制御が必要と判断された場合に、前記離型力を前記吸着力より小さくなるように制御する、構成１から１０のいずれか１項に記載の射出成形機。
［構成１２］
前記制御装置は前記制御が必要と判断された場合に、前記離型力の制御を行う旨の情報を発信する、構成１１に記載の射出成形機。
［構成１３］
前記制御装置は前記制御が不能と判断された場合にアラームを発信する、構成１１または１２に記載の射出成形機。
［構成１４］
前記金型固定具は、前記固定金型または前記可動金型を吸着するための磁束を各々が発生させる複数のマグネットブロックを有し、
前記マグネットブロック毎に前記磁束を検出する測定装置を有し、
前記制御装置は、前記測定装置で測定された磁束に基づき前記吸着力を算出する、構成１から１３のいずれか１項に記載の射出成形機。
［方法１］
電磁力を発生する金型固定具と、制御装置とを備え、前記金型固定具が前記電磁力に基づく吸着力で金型を固定する射出成形機の運転方法であって、
前記制御装置によって、前記金型に作用する離型力を前記吸着力より小さくなるように制御することを有する射出成形機の運転方法。
【符号の説明】
【0051】
１ 射出成形機
３ 射出装置
４ 制御装置
９ 金型固定具
１６ 測定装置
２６ 型締機構
２９ エジェクタピン駆動機構
３７ 射出ノズル
Ｃ キャビティ
Ｍ１ 可動金型
Ｍ２ 固定金型
Ｍ９ ガイドピン（摺動部）
Ｍ１１ エジェクタピン
３ 射出装置
４ 制御装置
９ 金型固定具
１６ 測定装置
２６ 型締機構
２９ エジェクタピン駆動機構
３７ 射出ノズル
Ｃ キャビティ
Ｍ１ 可動金型
Ｍ２ 固定金型
Ｍ９ ガイドピン（摺動部）
Ｍ１１ エジェクタピン
【図1】
【図2A】
【図2B】
【図3】
【図4A】
【図4B】
【図5A】
【図5B】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9A】
【図9B】