特開 2024-86418 部品実装機および個片基板吸引制御方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024086418

(43)【公開日】2024-06-27

(54)【発明の名称】部品実装機および個片基板吸引制御方法

(51)【国際特許分類】

   H05K 13/04 20060101AFI20240620BHJP

【ＦＩ】

H05K13/04 P

【審査請求】未請求

【請求項の数】5

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2022201530

(22)【出願日】2022-12-16

(71)【出願人】

【識別番号】000010076

【氏名又は名称】ヤマハ発動機株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100105935

【弁理士】

【氏名又は名称】振角 正一

(74)【代理人】

【識別番号】100136836

【弁理士】

【氏名又は名称】大西 一正

(72)【発明者】

【氏名】小林 孝広

【テーマコード（参考）】

5E353

【Ｆターム（参考）】

5E353GG33

5E353GG43

5E353LL06

5E353NN12

5E353QQ05

(57)【要約】

【課題】搬送治具の装着箇所に装着された個片基板を吸引によって固定するにあたり、搬送治具の全ての装着箇所への個片基板の装着を不要とする。
【解決手段】複数の装着孔２２のそれぞれにおける個片基板Ｂの有無を示す基板装着情報が取得されて（ステップＳ１０２）、この基板装着情報に基づき吸引部７６による吸引が制御される。つまり、複数の吸引部７６のうち、対応する装着孔２２に個片基板Ｂがある吸引部７６に吸引を実行させるとともに、対応する装着孔２２に個片基板Ｂがない吸引部７６に吸引を実行させない吸引制御が、基板装着情報に基づき実行される（ステップＳ１０３、Ｓ１０４）。
【選択図】図７

【特許請求の範囲】

【請求項1】

それぞれに個片基板を装着可能な複数の装着箇所を有する搬送治具を所定の搬入位置に搬入する治具搬入部と、
前記搬入位置の前記搬送治具の前記複数の装着箇所にそれぞれ対応する複数の吸引部を有し、前記吸引部が対応する前記装着箇所を吸引する個片基板吸引部と、
前記複数の装着箇所のそれぞれにおける前記個片基板の有無を示す基板装着情報を取得する情報取得部と、
前記複数の吸引部のうち、対応する前記装着箇所に前記個片基板がある前記吸引部に吸引を実行させるとともに、対応する前記装着箇所に前記個片基板がない前記吸引部に吸引を実行させない吸引制御を、前記情報取得部が取得した前記基板装着情報に基づき実行する吸引制御部と
を備える部品実装機。

【請求項2】

前記情報取得部は、前記装着箇所における前記個片基板の有無を検出するセンサを前記複数の装着箇所のそれぞれに有し、前記センサが前記個片基板を検出した結果を前記基板装着情報として取得する請求項１に記載の部品実装機。

【請求項3】

前記情報取得部は、前記搬送治具のうち部品を実装する位置を示す基板データに基づき、前記複数の装着箇所それぞれでの前記個片基板の有無を確認した結果を前記基板装着情報として取得する請求項１に記載の部品実装機。

【請求項4】

前記個片基板吸引部は、前記搬入位置に下側から対向する吸引テーブルと、吸引ポンプとを有し、
前記吸引部は、対応する前記装着箇所に向かって前記吸引テーブルの上面で開口する吸引口と、前記吸引口と前記吸引ポンプとの間に設けられたバルブとを有し、前記バルブを開くことで前記吸引口と前記吸引ポンプとを連通させて前記吸引ポンプにより前記吸引口を吸引する一方、前記バルブを閉じることで前記吸引口と前記吸引ポンプとを遮断して前記吸引ポンプによる前記吸引口の吸引を制限し、
前記吸引制御部は、前記複数の吸引部のうち、対応する前記装着箇所に前記個片基板がある前記吸引部の前記バルブを開く一方、対応する前記装着箇所に前記個片基板がない前記吸引部の前記バルブを閉じる請求項１ないし３のいずれか一項に記載の部品実装機。

【請求項5】

それぞれに個片基板を装着可能な複数の装着箇所を有する搬送治具を所定の搬入位置に搬入する工程と、
前記搬入位置の前記搬送治具の前記複数の装着箇所にそれぞれ対応する複数の吸引部を有し、前記吸引部が対応する前記装着箇所を吸引する個片基板吸引部の前記複数の装着箇所のそれぞれにおける前記個片基板の有無を示す基板装着情報を取得する工程と、
前記複数の吸引部のうち、対応する前記装着箇所に前記個片基板がある前記吸引部に吸引を実行させるとともに、対応する前記装着箇所に前記個片基板がない前記吸引部に吸引を実行させない吸引制御を、前記基板装着情報に基づき実行する工程と
を備える個片基板吸引制御方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

この発明は、部品実装機に搬入された基板を、当該基板への部品実装のために固定する技術に関し、特に複数の装着箇所を有する搬送治具の装着箇所に装着された個片基板を固定する技術に関する。

【背景技術】

【0002】

特許文献１では、フレキシブル基板等のフィルム状の基板に対して部品実装を行うために、下側から基板に接触するバックアップ部材によって基板を吸引することで、基板を固定する部品実装機が開示されている。また、このような部品実装機では、個片基板が部品実装の対象となる場合がある。具体的には、複数の装着箇所を有する搬送治具が用意され、個片基板は搬送治具の装着箇所に装着されて当該搬送治具とともに部品実装機に搬入される。また、部品実装機では、複数の装着箇所を吸引する吸引機構が具備されており、複数の装着箇所のそれぞれに装着された個片基板が吸引機構によって吸引されることで、個片基板が固定される。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【特許文献1】特開２０１４－１５４６２７号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

上記の方法では、搬送治具に設けられた複数の装着箇所のうちに、個片基板が装着されていない装着箇所があると、各装着箇所に十分な吸引力を発生させることができず、個片基板をしっかりと固定できない場合があった。そのため、搬送治具の全ての装着箇所に個片基板を装着する必要があるといった不便があった。

【0005】

この発明は上記課題に鑑みなされたものであり、それぞれに個片基板を装着可能な複数の装着箇所を有する搬送治具の装着箇所に装着された個片基板を吸引によって固定するにあたり、搬送治具の全ての装着箇所への個片基板の装着を不要とすることを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0006】

本発明に係る部品実装機は、それぞれに個片基板を装着可能な複数の装着箇所を有する搬送治具を所定の搬入位置に搬入する治具搬入部と、搬入位置の搬送治具の複数の装着箇所にそれぞれ対応する複数の吸引部を有し、吸引部が対応する装着箇所を吸引する個片基板吸引部と、複数の装着箇所のそれぞれにおける個片基板の有無を示す基板装着情報を取得する情報取得部と、複数の吸引部のうち、対応する装着箇所に個片基板がある吸引部に吸引を実行させるとともに、対応する装着箇所に個片基板がない吸引部に吸引を実行させない吸引制御を、情報取得部が取得した基板装着情報に基づき実行する吸引制御部とを備える。

【0007】

本発明に係る個片基板吸引制御方法は、それぞれに個片基板を装着可能な複数の装着箇所を有する搬送治具を所定の搬入位置に搬入する工程と、搬入位置の搬送治具の複数の装着箇所にそれぞれ対応する複数の吸引部を有し、吸引部が対応する装着箇所を吸引する個片基板吸引部の複数の装着箇所のそれぞれにおける個片基板の有無を示す基板装着情報を取得する工程と、複数の吸引部のうち、対応する装着箇所に個片基板がある吸引部に吸引を実行させるとともに、対応する装着箇所に個片基板がない吸引部に吸引を実行させない吸引制御を、基板装着情報に基づき実行する工程とを備える。

【0008】

このように構成された本発明（部品実装機および個片基板吸引制御方法）では、搬入位置に搬入された搬送治具の複数の装着箇所にそれぞれ対応して複数の吸引部が設けられ、各吸引部は対応する装着箇所を吸引する。この際、複数の装着箇所のそれぞれにおける個片基板の有無を示す基板装着情報が取得されて、この基板装着情報に基づき吸引部による吸引が制御される。つまり、複数の吸引部のうち、対応する装着箇所に個片基板がある吸引部に吸引を実行させるとともに、対応する装着箇所に個片基板がない吸引部に吸引を実行させない吸引制御が、基板装着情報に基づき実行される。このように、複数の装着箇所のうち、個片基板がある装着箇所に対して選択的に吸引が実行される。したがって、個片基板がない装着箇所を吸引することで、個片基板がある装着箇所に対する吸引力が不足するのが防止される。その結果、それぞれに個片基板を装着可能な複数の装着箇所を有する搬送治具の装着箇所に装着された個片基板を吸引によって固定するにあたり、搬送治具の全ての装着箇所への個片基板の装着が不要となっている。

【0009】

また、情報取得部は、装着箇所における個片基板の有無を検出するセンサを複数の装着箇所のそれぞれに有し、センサが個片基板を検出した結果を基板装着情報として取得するように、部品実装機を構成してもよい。かかる構成では、複数の装着箇所のそれぞれに対して設けられたセンサによって各装着箇所での個片基板の有無を検出した結果に基づき、基板装着情報を的確に取得することができる。

【0010】

また、情報取得部は、搬送治具のうち部品を実装する位置を示す基板データに基づき、複数の装着箇所それぞれでの個片基板の有無を確認した結果を基板装着情報として取得するように、部品実装機を構成してもよい。かかる構成では、複数の装着箇所それぞれでの個片基板の有無を基板データに基づき確認することで基板装着情報を取得できるため、個片基板を検出するセンサが不要となる。

【0011】

また、個片基板吸引部は、搬入位置に下側から対向する吸引テーブルと、吸引ポンプとを有し、吸引部は、対応する装着箇所に向かって吸引テーブルの上面で開口する吸引口と、吸引口と吸引ポンプとの間に設けられたバルブとを有し、バルブを開くことで吸引口と吸引ポンプとを連通させて吸引ポンプにより吸引口を吸引する一方、バルブを閉じることで吸引口と吸引ポンプとを遮断して吸引ポンプによる吸引口の吸引を制限し、吸引制御部は、複数の吸引部のうち、対応する装着箇所に個片基板がある吸引部のバルブを開く一方、対応する装着箇所に個片基板がない吸引部のバルブを閉じるように、部品実装機を構成してもよい。かかる構成では、複数の吸引部のそれぞれに設けられたバルブの開閉によって、複数の装着箇所のうち、個片基板がある装着箇所に対して選択的に吸引を実行することができる。

【発明の効果】

【0012】

以上のように、本発明によれば、それぞれに個片基板を装着可能な複数の装着箇所を有する搬送治具の装着箇所に装着された個片基板を吸引によって固定するにあたり、搬送治具の全ての装着箇所への個片基板の装着が不要となる。

【図面の簡単な説明】

【0013】

【図1】図１は部品実装機を模式的に示す平面図。

【図2】図１の部品実装機に搬入される搬送治具と部品実装機の吸着バックアップとの関係を模式的に示す斜視図。

【図3】吸着バックアップを昇降させる昇降機構の構成および動作を模式的に示す図。

【図4】上昇位置に位置する吸着バックアップと搬送治具との関係を模式的に示す斜視図。

【図5】吸着バックアップの吸引口を吸引する吸引機構の構成を模式的に示す図。

【図6】図１の部品実装機が備える電気的構成を示すブロック図。

【図7】部品実装機で実行される基板固定の一例を示すフローチャート。

【図8】部品実装機で実行される基板固定の変形例を示すフローチャート。

【発明を実施するための形態】

【0014】

図１は部品実装機を模式的に示す平面図であり、図２は図１の部品実装機に搬入される搬送治具と部品実装機の吸着バックアップとの関係を模式的に示す斜視図である。図１、図２および以下の図では、水平方向であるＸ方向、Ｘ方向に直交する水平方向であるＹ方向および鉛直方向であるＺ方向を適宜示す。

【0015】

図２に示すように、搬送治具２は、治具プレート２１と、治具プレート２１をＺ方向に貫通する複数の装着孔２２とを有する。治具プレート２１は、Ｚ方向からの平面視においてＸ方向に平行な辺およびＹ方向に平行な辺で規定される矩形を有する。これら複数の装着孔２２は、治具プレート２１においてＸ方向およびＹ方向にマトリックス状に配列されている。ただし、治具プレート２１の形状や、装着孔２２の配列態様は図２の例に限られない。装着孔２２に対しては、個片基板Ｂを着脱可能に装着することができる。つまり、装着孔２２は、個片基板Ｂに対応した形状を有し、装着孔２２に個片基板Ｂを上側から嵌め込むことができる。装着孔２２に嵌め込まれた個片基板Ｂは、装着孔２２の内壁に係止することで、装着孔２２に装着される。例えば、装着孔２２の内壁に設けられた突起によって、装着孔２２の内壁に個片基板Ｂを係止させることができる。

【0016】

一方、図１に示すように、部品実装機４では、搬送治具２を所定の治具搬入位置Ｌｊに搬入する一対の搬送コンベア４１が具備されている。これら搬送コンベア４１は、Ｙ方向に平行にそれぞれ延設されるとともに、Ｘ方向において搬送治具２の幅に応じた間隔を空けて配置されており、Ｘ方向における搬送治具２の両端を下側から支持しつつ、搬送治具２をＹ方向（搬送方向）に搬送する。これら搬送コンベア４１は、治具搬入位置Ｌｊに搬入した搬送治具２を水平に保持する。

【0017】

また、部品実装機４では、Ｘ方向に平行な一対のＸ軸レール４２１と、Ｘ方向に平行なＸ軸ボールネジ４２２と、Ｘ軸ボールネジ４２２を回転駆動するＸ軸モータ４２３（サーボモータ）とが設けられ、Ｙ方向に平行なＹ軸レール４２４が一対のＸ軸レール４２１にＸ方向に移動可能に支持された状態でＸ軸ボールネジ４２２のナットに固定されている。Ｙ軸レール４２４には、Ｙ方向に平行なＹ軸ボールネジ４２５と、Ｙ軸ボールネジ４２５を回転駆動するＹ軸モータ４２６（サーボモータ）とが取り付けられており、ヘッドユニット４３がＹ軸レール４２４にＹ方向に移動可能に支持された状態でＹ軸ボールネジ４２５のナットに固定されている。したがって、Ｘ軸モータ４２３によりＸ軸ボールネジ４２２を回転させてヘッドユニット４３をＸ方向に移動させ、Ｙ軸モータ４２６によりＹ軸ボールネジ４２５を回転させてヘッドユニット４３をＹ方向に移動させることができる。

【0018】

ヘッドユニット４３は、いわゆるロータリ型の実装ヘッド４３１を有する。つまり、実装ヘッド４３１は、回転軸を中心に円周状に等角度間隔で配列された複数（８個）のノズル４３２を有し、複数のノズル４３２は回転軸を中心に回転可能である。ただし、ヘッドユニット４３が具備する具体的構成はロータリ型に限られず、複数の実装ヘッド４３１を列状に配列したインライン型でもよい。

【0019】

図１に示すように、一対のコンベア４１のＹ方向の両側それぞれでは、２つの部品供給部４４がＸ方向に並んでいる。各部品供給部４４に対しては、複数のテープフィーダ４４１がＹ方向に並んで着脱可能に装着されている。テープフィーダ４４１はＸ方向に延設されており、Ｘ方向におけるコンベア４１側の先端部に部品供給箇所４４２を有する。そして、集積回路、トランジスタ、コンデンサ等の小片状の部品Ｐを所定間隔おきに収納したテープが巻き付けられた部品供給リールが各テープフィーダ４４１に対して配置され、テープフィーダ４４１には、部品供給リールから引き出されたテープが装填されている。そして、テープフィーダ４４１は、テープをコンベア４１側へ向けてＸ方向に間欠的に送り出す。これによって、テープ内の部品ＰがＸ方向（フィード方向）に送り出されて、テープフィーダ４４１の部品供給箇所４４２に順番に供給される。

【0020】

そして、実装ヘッド４３１は、各ノズル４３２により部品Ｐの吸着・載置を行う。具体的には、実装ヘッド４３１はテープフィーダ４４１の上方へ移動して、テープフィーダ４４１により部品供給箇所４４２に供給された部品Ｐにノズル４３２を当接させる。そして、実装ヘッド４３１は、所定の負圧を実装ヘッド４３１に発生させることで、ノズル４３２により部品Ｐを吸着（ピックアップ）する。実装ヘッド４３１はこうして部品Ｐを保持した状態で、治具搬入位置Ｌｊの搬送治具２に装着された個片基板Ｂの上方に移動して当該個片基板Ｂに部品Ｐを載置する。こうして部品Ｐを吸着して個片基板Ｂに載置する実装処理が、搬送治具２に装着された各個片基板Ｂに実行される。

【0021】

また、部品実装機４は、部品Ｐが実装される個片基板Ｂを固定するための吸着バックアップ６を備える。図２に示すように、吸着バックアップ６は、一対の搬送コンベア４１が搬送治具２を搬入する治具搬入位置Ｌｊに下側から対向する。Ｘ方向において、吸着バックアップ６の幅はこれら搬送コンベア４１の間の間隔より狭く、Ｚ方向からの平面視において、吸着バックアップ６はこれら搬送コンベア４１の内側に位置する。この吸着バックアップ６は、直方体形状のバックアッププレート６１を有し、バックアッププレート６１は、Ｚ方向からの平面視においてＸ方向に平行な辺およびＹ方向に平行な辺で規定される矩形を有する。このバックアッププレート６１の上面６１１は、治具搬入位置Ｌｊの搬送治具２に下側から対向する水平な平面である。さらに、吸着バックアップ６は、バックアッププレート６１の上面６１１で開口する複数の吸引口６２を有する。バックアッププレート６１で開口する複数の吸引口６２は、治具プレート２１を貫通する複数の装着孔２２にそれぞれ対応して設けられ、各吸引口６２は対応する装着孔２２に下側から対向する。なお、図２の例では、吸引口６２は矩形を有するが、吸引口６２の形状は矩形に限られず、例えば円形でも良い。

【0022】

さらに、部品実装機４は、複数の装着孔２２のそれぞれにおける個片基板Ｂの有無を検出する基板センサＳｂ（例えば、近接センサあるいは距離センサ）を備える。つまり、複数の基板センサＳｂがそれぞれ複数の装着孔２２に対応して設けられ、各基板センサＳｂは対応する装着孔２２における個片基板Ｂの有無を検出する。複数の基板センサＳｂは、バックアッププレート６１の上面６１１に配列されており、各基板センサＳｂは、同一の装着孔２２に対応する吸引口６２に隣接して配置される。

【0023】

この部品実装機４は、図３に示すように、吸着バックアップ６を昇降させる昇降機構７１を備える。ここで、図３は吸着バックアップを昇降させる昇降機構の構成および動作を模式的に示す図である。昇降機構７１は、水平に保持されたプッシュアッププレート７１１と、プッシュアッププレート７１１をＺ方向に駆動する駆動部７１２とを有する。駆動部７１２は、例えばソレノイドあるいはシリンダといったアクチュエータである。吸着バックアップ６は、プッシュアッププレート７１１の上面に水平に保持され、駆動部７１２は、下降位置Ｌｄと、当該下降位置Ｌｄより上側の上昇位置Ｌｕとの間で、プッシュアッププレート７１１上の吸着バックアップ６をＺ方向に移動させる。

【0024】

図３の「下降位置Ｌｄ」の欄に示すように、下降位置Ｌｄの吸着バックアップ６は、搬送コンベア４１によって治具搬入位置Ｌｊに支持される搬送治具２に下側から対向する。また、駆動部７１２が吸着バックアップ６を下降位置Ｌｄから上昇位置Ｌｕに向けて上昇させると、吸着バックアップ６の上面６１１が搬送治具２の下面に当接して、搬送治具２を搬送コンベア４１から持ち上げる（図３の「途中」の欄）。また、一対の搬送コンベア４１の上側には、Ｘ方向に間隔を空けて配置された一対のクランププレート７３が配置されている。吸着バックアップ６が上昇位置Ｌｕまで上昇して、吸着バックアップ６の上面６１１に載置された搬送治具２の上面が一対のクランププレート７３に下側から当接すると、駆動部７１２による吸着バックアップ６の上昇が停止する（図３の「上昇位置Ｌｕ」の欄）。

【0025】

図４は上昇位置に位置する吸着バックアップと搬送治具との関係を模式的に示す斜視図である。図４に示すように、吸着バックアップ６が上昇位置Ｌｕに位置する状態において、複数の吸引口６２のそれぞれは、対応する装着孔２２に連通する。また、複数の基板センサＳｂのそれぞれは、対応する装着孔２２に近接して、当該装着孔２２に装着された個片基板Ｂの有無を検出する。

【0026】

また、図５に示すように、部品実装機４は、吸着バックアップ６の吸引口６２に負圧を発生させて当該吸引口６２を吸引する吸引機構７５を有する。ここで、図５は吸着バックアップの吸引口を吸引する吸引機構の構成を模式的に示す図である。吸引機構７５は、排気ポンプ７５１と、排気ポンプ７５１に接続された排気配管７５２とを有する。また、吸引機構７５は、複数の吸引口６２にそれぞれ対応する複数の吸引部７６を有する。各吸引部７６は、対応する吸引口６２に接続された吸引配管７６１と、吸引配管７６１に取り付けられたバルブ７６２とを有する。吸引配管７６１の一端は排気配管７５２に接続されて排気ポンプ７５１に連通し、吸引配管７６１の他端が吸引口６２に接続される。バルブ７６２は、吸引口６２と排気配管７５２との間で吸引配管７６１に取り付けられる。

【0027】

かかる吸引機構７５では、排気ポンプ７５１は、排気配管７５２を介して各吸引部７６の吸引配管７６１を排気する。また、バルブ７６２を開くことで、当該バルブ７６２が取り付けられた吸引配管７６１の両端の排気配管７５２と吸引口６２とを吸引配管７６１を介して連通させて、排気ポンプ７５１により吸引口６２を吸引することができる。一方、バルブ７６２が閉じることで、当該バルブ７６２が取り付けられた吸引配管７６１の両端の吸引口６２と排気配管７５２とを遮断して、排気ポンプ７５１による吸引口６２の吸引を制限することができる。

【0028】

さらに、吸引機構７５は、排気ポンプ７５１が排気配管７５２に発生させる負圧を測定する圧力計７５３を有する。この圧力計７５３は、複数の吸引部７６と排気ポンプ７５１との間で排気配管７５２に取り付けられ、排気ポンプ７５１の吸気ポートでの負圧を測定する。

【0029】

かかる吸引機構７５によれば、対応するバルブ７６２が開いている吸引口６２に対向する装着孔２２に装着された個片基板Ｂは、排気ポンプ７５１が当該吸引口６２に発生させる吸引力によって当該装着孔２２に対して固定される。また、対応するバルブ７６２が開いている吸引口６２に対向する装着孔２２のうち、全てに個片基板Ｂが装着されている場合には圧力計７５３は閾負圧未満の圧力を測定する一方、一部に個片基板Ｂが装着されていない場合には、当該一部の装着孔２２が大気に開放されるために、圧力計７５３は閾負圧以上の圧力を測定することとなる。

【0030】

図６は図１の部品実装機が備える電気的構成を示すブロック図である。部品実装機４は、演算部９１および記憶部９２を備える。演算部９１は、ＣＰＵ(Central Processing Unit)等のプロセッサであり、記憶部９２はＳＳＤ(Solid State Drive)等の記憶装置である。演算部９１は、主制御部９１０、ＵＩ制御部９１１、昇降制御部９１２、ポンプ制御部９１３、圧力取得部９１４、バルブ制御部９１５、情報取得部９１６およびヘッド制御部９１７を有する。

【0031】

主制御部９１０は、部品実装機４の全体を統括的に制御する。ＵＩ制御部９１１は、部品実装機４が備えるＵＩ(User Interface)４９を制御する。ＵＩ４９は、例えばディスプレイ等の出力機器と、マウスやキーボード等の入力機器とを有する。ただし、ＵＩ４９の出力機器および入力機器を別体で構成する必要はなく、タッチパネルディスプレイによってこれらを一体的に構成してもよい。

【0032】

昇降制御部９１２は、吸着バックアップ６を昇降させる駆動部７１２を制御することで、吸着バックアップ６を下降位置Ｌｄと上昇位置Ｌｕとの間で移動させる。ポンプ制御部９１３は、排気ポンプ７５１による排気を制御する。圧力取得部９１４は、圧力計７５３によって測定される排気配管７５２内の圧力を取得する。バルブ制御部９１５は、複数の吸引部７６それぞれのバルブ７６２の開閉を制御する。情報取得部９１６は、基板センサＳｂによる個片基板Ｂの検出結果を複数の基板センサＳｂそれぞれから受信することで、装着孔２２における個片基板Ｂの有無を複数の装着孔２２のそれぞれについて示す基板装着情報を取得する。

【0033】

ヘッド制御部９１７は、記憶部９２に記憶された基板データＤｂに基づき、Ｘ軸モータ４２３、Ｙ軸モータ４２６およびヘッドユニット４３を制御することで、個片基板Ｂへの部品実装を実行する。つまり、基板データＤｂは、治具搬入位置Ｌｊに搬入された搬送治具２に対して設定された実装位置（換言すれば、ランドの位置）と、当該実装位置へ実装する部品Ｐとを示す。部品Ｐの実装対象は個片基板Ｂであるため、実装位置は、搬送治具２の複数の装着孔２２のうち、個片基板Ｂが装着される装着孔２２に重複して設定される。

【0034】

上述の通り、個片基板Ｂに部品Ｐを実装するにあたっては、個片基板Ｂが固定される。図７は部品実装機で実行される基板固定の一例を示すフローチャートである。図７のフローチャートは、主制御部９１０の制御によって実行される。ステップＳ１０１では、昇降制御部９１２は、駆動部７１２によって吸着バックアップ６を下降位置Ｌｄから上昇位置Ｌｕに上昇させる。吸着バックアップ６が上昇位置Ｌｕに位置すると、情報取得部９１６は、複数の基板センサＳｂのそれぞれの検出結果を、複数の装着孔２２それぞれにおける個片基板Ｂの有無を示す基板装着情報として取得する（ステップＳ１０２）。

【0035】

ステップＳ１０３では、バルブ制御部９１５は、搬送治具２の複数の装着孔２２のうち、個片基板Ｂが装着された装着孔２２である基板装着孔２２と、個片基板Ｂが装着されていない装着孔２２である基板未装着孔２２とを、基板装着情報に基づき確認する。そして、バルブ制御部９１５は、基板装着孔２２に対応する吸引部７６のバルブ７６２（換言すれば、基板装着孔２２に接続された吸引配管７６１に取り付けられたバルブ７６２）を開く一方、基板未装着孔２２に対応する吸引部７６のバルブ７６２（換言すれば、基板装着孔２２に接続された吸引配管７６１に取り付けられたバルブ７６２）を閉じる。

【0036】

ステップＳ１０４では、ポンプ制御部９１３が排気ポンプ７５１を始動させて、排気ポンプ７５１による排気を開始する。これによって、開いたバルブ７６２に連通する吸引口６２が吸引されて、当該吸引口６２が対向する装着孔２２に装着された個片基板Ｂが当該装着孔２２に対して固定される。一方、閉じたバルブ７６２に連通する吸引口６２は吸引されない。

【0037】

ステップＳ１０５では、圧力取得部９１４が、圧力計７５３によって測定された測定圧力を取得して、当該測定圧力と閾負圧とを比較する。測定圧力が閾負圧未満である場合には、圧力取得部９１４は、個片基板Ｂの吸着が成功したと判定し（ステップＳ１０６で「ＹＥＳ」）、主制御部９１０は、個片基板Ｂの固定が完了したと判定する（ステップＳ１０７）。一方、測定圧力が閾負圧以上である場合には、圧力取得部９１４は、個片基板Ｂの吸着が失敗したと判定し（ステップＳ１０６で「ＮＯ」）、ＵＩ制御部９１１は、ＵＩ４９によって個片基板Ｂの吸着エラーが発生した旨を作業者に報知する（ステップＳ１０８）。

【0038】

以上に示す実施形態では、治具搬入位置Ｌｊ（搬入位置）に搬入された搬送治具２の複数の装着孔２２（装着箇所）にそれぞれ対応して複数の吸引部７６が設けられ、各吸引部７６は対応する装着孔２２を吸引する。この際、複数の装着孔２２のそれぞれにおける個片基板Ｂの有無を示す基板装着情報が取得されて（ステップＳ１０２）、この基板装着情報に基づき吸引部７６による吸引が制御される。つまり、複数の吸引部７６のうち、対応する装着孔２２に個片基板Ｂがある吸引部７６に吸引を実行させるとともに、対応する装着孔２２に個片基板Ｂがない吸引部７６に吸引を実行させない吸引制御が、基板装着情報に基づき実行される（ステップＳ１０３、Ｓ１０４）。このように、複数の装着孔２２のうち、個片基板Ｂがある装着孔２２に対して選択的に吸引が実行される。したがって、個片基板Ｂがない装着孔２２を吸引しないことで、個片基板Ｂがある装着孔２２に対する吸引力が不足するのが防止される。その結果、それぞれに個片基板Ｂを装着可能な複数の装着孔２２を有する搬送治具２の装着孔２２に装着された個片基板Ｂを吸引によって固定するにあたり、搬送治具２の全ての装着孔２２への個片基板Ｂの装着が不要となっている。

【0039】

また、情報取得部９１６は、装着孔２２における個片基板Ｂの有無を検出する基板センサＳｂを複数の装着孔２２のそれぞれに有し、基板センサＳｂが個片基板Ｂを検出した結果を基板装着情報として取得する。かかる構成では、複数の装着孔２２のそれぞれに対して設けられた基板センサＳｂによって各装着孔２２での個片基板Ｂの有無を検出した結果に基づき、基板装着情報を的確に取得することができる。

【0040】

また、吸引機構７５（個片基板吸引部）は、治具搬入位置Ｌｊに下側から対向する吸着バックアップ６（吸引テーブル）と、排気ポンプ７５１（吸引ポンプ）とを有する。これに対して、吸引部７６は、対応する装着孔２２に向かって吸着バックアップ６の上面６１１で開口する吸引口６２と、吸引口６２と排気ポンプ７５１との間に設けられたバルブ７６２とを有する。したがって、バルブ７６２を開くことで吸引口６２と排気ポンプ７５１とが連通して排気ポンプ７５１により吸引口６２が吸引される一方、バルブ７６２を閉じることで吸引口６２と排気ポンプ７５１とが遮断されて排気ポンプ７５１による吸引口６２の吸引が制限される。これに対して、バルブ制御部９１５（吸引制御部）は、複数の吸引部７６のうち、対応する装着孔２２に個片基板Ｂがある吸引部７６のバルブ７６２を開く一方、対応する装着孔２２に個片基板Ｂがない吸引部７６のバルブ７６２を閉じる（ステップＳ１０３）。かかる構成では、複数の吸引部７６のそれぞれに設けられたバルブ７６２の開閉によって、複数の装着孔２２のうち、個片基板Ｂがある装着孔２２に対して選択的に吸引を実行することができる。

【0041】

以上に説明したように本実施形態では、搬送治具２が本発明の「搬送治具」の一例に相当し、装着孔２２が本発明の「装着箇所」の一例に相当し、部品実装機４が本発明の「部品実装機」の一例に相当し、一対の搬送コンベア４１が本発明の「治具搬入部」の一例に相当し、吸着バックアップ６が本発明の「吸引テーブル」の一例に相当し、吸引口６２が本発明の「吸引口」の一例に相当し、吸引機構７５が本発明の「個片基板吸引部」の一例に相当し、排気ポンプ７５１が本発明の「吸引ポンプ」の一例に相当し、吸引部７６が本発明の「吸引部」の一例に相当し、バルブ７６２が本発明の「バルブ」の一例に相当し、バルブ制御部９１５が本発明の「吸引制御部」の一例に相当し、情報取得部９１６が本発明の「情報取得部」の一例に相当し、個片基板Ｂが本発明の「個片基板」の一例に相当し、治具搬入位置Ｌｊが本発明の「搬入位置」の一例に相当し、基板センサＳｂが本発明の「センサ」の一例に相当する。

【0042】

なお、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、その趣旨を逸脱しない限りにおいて上述したものに対して種々の変更を加えることが可能である。例えば、基板固定を図８に示すように実行してもよい。図８は部品実装機で実行される基板固定の変形例を示すフローチャートである。図８のフローチャートは、搬送治具２の複数の装着孔２２それぞれにおける個片基板Ｂの有無に応じて各バルブ７６２の開閉を設定する作業を作業者が予め実行している場合や、基板生産が中断してから再開する際に中断前の各バルブ７６２の開閉状態を維持して基板生産を再開する場合等を想定している。この図８のフローチャートは、主制御部９１０の制御によって実行される。

【0043】

ステップＳ２０１では、昇降制御部９１２は、駆動部７１２によって吸着バックアップ６を下降位置Ｌｄから上昇位置Ｌｕに上昇させる。吸着バックアップ６が上昇位置Ｌｕに位置すると、ポンプ制御部９１３が排気ポンプ７５１を始動させて、排気ポンプ７５１による排気を開始する（ステップＳ２０２）。これによって、開いたバルブ７６２に連通する吸引口６２が吸引されて、当該吸引口６２が対向する装着孔２２に装着された個片基板Ｂが当該装着孔２２に対して固定される。一方、閉じたバルブ７６２に連通する吸引口６２は吸引されない。

【0044】

ステップＳ２０３では、圧力取得部９１４が、圧力計７５３によって測定された測定圧力を取得して、当該測定圧力と閾負圧とを比較する。測定圧力が閾負圧未満である場合には、圧力取得部９１４は、個片基板Ｂの吸着が成功したと判定し（ステップＳ２０４で「ＹＥＳ」）、主制御部９１０は、個片基板Ｂの固定が完了したと判定する（ステップＳ２０５）。一方、測定圧力が閾負圧以上である場合には、圧力取得部９１４は、個片基板Ｂの吸着が失敗したと判定して（ステップＳ２０４で「ＮＯ」）、ステップＳ２０６に進む。

【0045】

ステップＳ２０６では、情報取得部９１６は、複数の基板センサＳｂのそれぞれの検出結果を、複数の装着孔２２それぞれにおける個片基板Ｂの有無を示す基板装着情報として取得する。ステップＳ２０７では、バルブ制御部９１５は、搬送治具２の複数の装着孔２２のうち、個片基板Ｂが装着された装着孔２２である基板装着孔２２と、個片基板Ｂが装着されていない装着孔２２である基板未装着孔２２とを、基板装着情報に基づき確認する。そして、バルブ制御部９１５は、基板装着孔２２に対応する吸引部７６のバルブ７６２を開く一方、基板未装着孔２２に対応する吸引部７６のバルブ７６２を閉じる。そして、ステップＳ２０３に戻る。

【0046】

この変形例においても、複数の装着孔２２のうち、個片基板Ｂがある装着孔２２に対して選択的に吸引が実行される。したがって、個片基板Ｂがない装着孔２２を吸引しないことで、個片基板Ｂがある装着孔２２に対する吸引力が不足するのが防止される。その結果、それぞれに個片基板Ｂを装着可能な複数の装着孔２２を有する搬送治具２の装着孔２２に装着された個片基板Ｂを吸引によって固定するにあたり、搬送治具２の全ての装着孔２２への個片基板Ｂの装着が不要となっている。

【0047】

また、搬送治具２の複数の装着孔２２のそれぞれにおける個片基板Ｂの有無を示す基板装着情報を取得する方法は、上記の基板センサＳｂによる方法に限られない。つまり、ステップＳ１０２あるいはＳ２０６において、情報取得部９１６は、搬送治具２のうち部品Ｐを実装する位置（実装位置）を示す基板データＤｂに基づき、基板装着情報を取得してもよい。つまり、搬送治具２の複数の装着孔２２のうち、基板データＤｂが示す実装位置と重複する装着孔２２には個片基板Ｂが装着され、基板データＤｂが示す実装位置と重複しない装着孔２２には個片基板Ｂが装着されないと判定できる。したがって、基板データＤｂに基づき基板装着情報を取得できる。かかる構成では、複数の装着孔２２それぞれでの個片基板Ｂの有無を基板データＤｂに基づき確認することで基板装着情報を取得できるため、基板データＤｂを検出する基板センサＳｂが不要となる。

【0048】

また、治具搬入位置Ｌｊに搬入された搬送治具２あるいは個片基板Ｂに付されたフィデューシャルマークを撮像するために搬送治具２を撮像するカメラを部品実装機４が備える場合がある。このような場合には、当該カメラによって搬送治具２を撮像した画像に基づき、基板装着情報を取得することができる。

【符号の説明】

【0049】

２…搬送治具
２２…装着孔
４…部品実装機
４１…搬送コンベア（治具搬入部）
６…吸着バックアップ
６２…吸引口
７５…吸引機構
７５１…排気ポンプ
７６…吸引部
７６２…バルブ
９１５…バルブ制御部（吸引制御部）
９１６…情報取得部
Ｂ…個片基板
Ｌｊ…治具搬入位置（搬入位置）
Ｓｂ…基板センサ（センサ）

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】