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特開2024-86516配線回路基板および配線回路基板の製造方法

書誌要約請求の範囲詳細な説明課題実施例実施するための形態図面の説明

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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024086516

(43)【公開日】2024-06-27

(54)【発明の名称】配線回路基板および配線回路基板の製造方法

(51)【国際特許分類】

H05K 1/16 20060101AFI20240620BHJP

H05K 1/11 20060101ALI20240620BHJP

H05K 3/40 20060101ALI20240620BHJP

H05K 3/42 20060101ALI20240620BHJP

H05K 1/02 20060101ALI20240620BHJP

【ＦＩ】

H05K1/16 B

H05K1/11 H

H05K3/40 E

H05K3/42 620B

H05K1/02 J

【審査請求】未請求

【請求項の数】15

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2023017039

(22)【出願日】2023-02-07

(31)【優先権主張番号】P 2022200410

(32)【優先日】2022-12-15

(33)【優先権主張国・地域又は機関】JP

(71)【出願人】

【識別番号】000003964

【氏名又は名称】日東電工株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100108523

【弁理士】

【氏名又は名称】中川雅博

(74)【代理人】

【識別番号】100187931

【弁理士】

【氏名又は名称】澤村英幸

(72)【発明者】

【氏名】今谷梨乃

(72)【発明者】

【氏名】市川和志

(72)【発明者】

【氏名】▲高▼野誉大

(72)【発明者】

【氏名】長岡将太郎

【テーマコード（参考）】

4E351

5E317

5E338

【Ｆターム（参考）】

4E351AA03

4E351AA04

4E351BB10

4E351BB11

4E351BB33

4E351CC03

4E351CC06

4E351DD04

4E351DD11

4E351DD17

4E351DD19

4E351GG20

5E317AA21

5E317AA24

5E317BB02

5E317BB03

5E317BB12

5E317BB15

5E317CC25

5E317CC33

5E317CD15

5E317CD18

5E317CD25

5E317CD32

5E317GG20

5E338AA02

5E338AA16

5E338AA18

5E338BB25

5E338CD13

5E338EE22

(57)【要約】

【課題】さらなる小型化を可能とする配線回路基板および配線回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】配線回路基板１００は、絶縁層２０、導通部３１ｃ、第１の配線３１ａおよび第２の配線３１ｂを含む。絶縁層２０は、厚み方向に貫通する開口部２１を有する。導通部３１ｃは、絶縁層２０の開口部２１内に形成される。第１の配線３１ａは、絶縁層２０の一方の面に形成され、導通部３１ｃの第１の接続部３１ｘに接続される。第２の配線３１ｂは、絶縁層２０の他方の面に形成され、導通部３１ｃの第２の接続部３１ｙに接続される。第１の方向において、第１の配線３１ａの一端部と他端部との間の距離が、導通部３１ｃの第１の接続部３１ｘの幅と同一である。また、第１の方向において、第２の配線３１ｂの一端部と他端部との間の距離が、導通部３１ｃの第２の接続部３１ｙの幅と同一である構造を含む。
【選択図】図１

【特許請求の範囲】

【請求項1】

厚み方向に貫通する開口部を有する絶縁層と、
前記絶縁層の前記開口部内に形成された導通部と、
前記絶縁層の一方の面に形成され、前記導通部の第１の接続部に接続された第１の配線と、
前記絶縁層の他方の面に形成され、前記導通部の第２の接続部に接続された第２の配線とを備え、
第１の方向において、前記第１の配線の一端部と他端部との間の距離が、前記導通部の前記第１の接続部の幅と同一であり、
前記第１の方向において、前記第２の配線の一端部と他端部との間の距離が、前記導通部の前記第２の接続部の幅と同一である構造を含む、配線回路基板。

【請求項2】

前記厚み方向および前記第１の方向に交差する第２の方向において、前記第１の配線の端部と、前記導通部の前記第１の接続部の端部とが同一直線上または同一曲線上にある、請求項１記載の配線回路基板。

【請求項3】

前記第２の方向において、前記第２の配線の端部と、前記導通部の前記第２の接続部の端部とが同一直線上または同一曲線上にある、請求項２記載の配線回路基板。

【請求項4】

前記第１の配線、前記第２の配線および前記導通部がコイル部を構成している、請求項１～３のいずれか一項に記載の配線回路基板。

【請求項5】

磁性体材料により形成されたコアを少なくとも前記絶縁層の一面上にさらに備え、
前記コイル部は、前記絶縁層を介して前記コアに巻回されている、請求項４記載の配線回路基板。

【請求項6】

前記第１の配線、前記第２の配線および前記導通部が金属めっきにより一体で形成されている、請求項１～３のいずれか一項に記載の配線回路基板。

【請求項7】

前記絶縁層が感光性樹脂組成物から形成されている、請求項１～３のいずれか一項に記載の配線回路基板。

【請求項8】

厚み方向に貫通する絶縁層の開口部内に導通部を形成することと、
前記絶縁層の一方の面に前記導通部の第１の接続部に接続された第１の配線を形成することと、
前記絶縁層の他方の面に前記導通部の第２の接続部に接続された第２の配線を形成することとを含み、
前記第１の配線を形成することは、第１の方向において、前記第１の配線の一端部と他端部との間の距離が、前記導通部の前記第１の接続部の幅と同一である前記第１の配線を形成することを含み、
前記第２の配線を形成することは、前記第１の方向において、前記第２の配線の一端部と他端部との間の距離が、前記導通部の前記第２の接続部の幅と同一である前記第２の配線を形成することを含む、配線回路基板の製造方法。

【請求項9】

前記第１の方向における前記絶縁層の前記開口部の縁部と重なる縁部を有する第１のパターン開口を含む第１のレジスト膜を前記絶縁層の一方の面に形成することをさらに含み、
前記第１の配線を形成することは、前記第１のレジスト膜の前記第１のパターン開口を通して前記絶縁層の一方の面に前記第１の配線を形成することを含む、請求項８記載の配線回路基板の製造方法。

【請求項10】

前記第１の方向における前記絶縁層の前記開口部の縁部と重なる縁部を有する第２のパターン開口を含む第２のレジスト膜を前記絶縁層の他方の面に形成することをさらに含み、
前記第２の配線を形成することは、前記第２のレジスト膜の前記第２のパターン開口を通して前記絶縁層の他方の面に前記第２の配線を形成することを含む、請求項９記載の配線回路基板の製造方法。

【請求項11】

前記第１のレジスト膜の前記第１のパターン開口は、前記厚み方向および前記第１の方向に交差する第２の方向における端部において、前記絶縁層の前記開口部の縁部と重なる縁部をさらに有する、請求項１０記載の配線回路基板の製造方法。

【請求項12】

前記第２のレジスト膜の前記第２のパターン開口は、前記第２の方向における端部において、前記絶縁層の前記開口部の縁部と重なる縁部をさらに有する、請求項１１記載の配線回路基板の製造方法。

【請求項13】

前記導通部、前記第１の配線および前記第２の配線を形成することは、前記絶縁層の前記開口部内、前記絶縁層の一方の面および前記絶縁層の他方の面に導体層を一括で形成することを含み、
前記絶縁層の前記開口部内、前記絶縁層の一方の面および前記絶縁層の他方の面に形成された前記導体層の部分がそれぞれ前記導通部、前記第１の配線および前記第２の配線となる、請求項８～１２のいずれか一項に記載の配線回路基板の製造方法。

【請求項14】

前記第１の配線、前記第２の配線および前記導通部を形成することは、前記導体層を金属めっきにより形成することを含む、請求項１３記載の配線回路基板の製造方法。

【請求項15】

前記絶縁層が感光性樹脂組成物から形成されている、請求項８～１２のいずれか一項に記載の配線回路基板の製造方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、配線回路基板および配線回路基板の製造方法に関する。

【背景技術】

【0002】

配線回路基板においては、複数の配線が積層されることがある。例えば、特許文献１には、第１配線層と第２配線層とが絶縁層を介して積層された配線基板が記載されている。この配線基板においては、レーザ加工により絶縁層を厚み方向に貫通するビアホールが形成される。第１配線層には、絶縁層の加工時のレーザのストッパとして、ビアホールより大きな径を有するランドが絶縁層の加工前に形成される。形成された絶縁層のビアホールには、第１配線層のランドと第２配線層とを電気的に接続するビア導体が充填される。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【特許文献1】特開２０１０－１０３４３５号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

特許文献１記載の配線基板においては、第１配線層にはランドが形成されるため、第２配線層を形成する際のフォトリソグラフィの位置合わせ精度が緩和されるとともに、プロセスの難易度が低減される。また、第２配線層の配線密度を高めることにより、配線基板を小型化することが可能である。しかしながら、第１配線層の配線の幅と配線間の間隔との計をランドの幅以上にする必要がある。そのため、第１配線層を高密度に形成することができない。近年、配線回路基板を搭載する製品の小型化が進んでおり、配線回路基板をより小型化することが求められるが、特許文献１記載の配線基板では、さらなる小型化には限界があった。

【0005】

本発明の目的は、さらなる小型化を可能とする配線回路基板および配線回路基板の製造方法を提供することである。

【課題を解決するための手段】

【0006】

本発明の一局面に従う配線回路基板は、厚み方向に貫通する開口部を有する絶縁層と、前記絶縁層の前記開口部内に形成された導通部と、前記絶縁層の一方の面に形成され、前記導通部の第１の接続部に接続された第１の配線と、前記絶縁層の他方の面に形成され、前記導通部の第２の接続部に接続された第２の配線とを備え、第１の方向において、前記第１の配線の一端部と他端部との間の距離が、前記導通部の前記第１の接続部の幅と同一であり、前記第１の方向において、前記第２の配線の一端部と他端部との間の距離が、前記導通部の前記第２の接続部の幅と同一である構造を含む。

【0007】

本発明の他の局面に従う配線回路基板の製造方法は、厚み方向に貫通する絶縁層の開口部内に導通部を形成することと、前記絶縁層の一方の面に前記導通部の第１の接続部に接続された第１の配線を形成することと、前記絶縁層の他方の面に前記導通部の第２の接続部に接続された第２の配線を形成することとを含み、前記第１の配線を形成することは、第１の方向において、前記第１の配線の一端部と他端部との間の距離が、前記導通部の前記第１の接続部の幅と同一である前記第１の配線を形成することを含み、前記第２の配線を形成することは、前記第１の方向において、前記第２の配線の一端部と他端部との間の距離が、前記導通部の前記第２の接続部の幅と同一である前記第２の配線を形成することを含む。

【発明の効果】

【0008】

本発明の配線回路基板によれば、第１の方向において、第１の配線の一端部と他端部との間の距離が導通部の第１の接続部の幅と同一であり、第１の方向において、第２の配線の一端部と他端部との間の距離が導通部の前記第２の接続部の幅と同一である構造を含むため、第１の配線および第２の配線をともに第１の方向に複数配列する場合において、複数の第１の配線および複数の第２の配線を互いに干渉させることなく十分に近接させることができる。そのため、三次元的に高密度な配線接続が可能となり、配線回路基板を従来になく小型化することができる。

【0009】

また、本発明の配線回路基板の製造方法によれば、三次元的に高密度な配線接続の形成が可能となり、配線回路基板を小型化することができる。

【図面の簡単な説明】

【0010】

【図1】本発明の第１の実施の形態に係る配線回路基板の平面図である。

【図2】図１の配線回路基板のＡ－Ａ線断面図である。

【図3】図１の配線回路基板のＢ－Ｂ線断面図である。

【図4】図１の配線回路基板のＸ部の拡大図である。

【図5】図４のコイル部のＸ部の一例を示す図である。

【図6】図４のコイル部のＸ部の他の例を示す図である。

【図7】回路基板集合体シートを示す斜視図である。

【図8】配線回路基板の製造方法の一例を説明するための図である。

【図9】配線回路基板の製造方法の一例を説明するための図である。

【図10】配線回路基板の製造方法の一例を説明するための図である。

【図11】配線回路基板の製造方法の一例を説明するための図である。

【図12】配線回路基板の製造方法の一例を説明するための図である。

【図13】配線回路基板の製造方法の一例を説明するための図である。

【図14】配線回路基板の製造方法の一例を説明するための図である。

【図15】配線回路基板の製造方法の一例を説明するための図である。

【図16】配線回路基板の製造方法の一例を説明するための図である。

【図17】配線回路基板の製造方法の一例を説明するための図である。

【図18】配線回路基板の製造方法の一例を説明するための図である。

【図19】配線回路基板の製造方法の一例を説明するための図である。

【図20】第１の変形例に係る配線回路基板の製造方法の一工程を示す図である。

【図21】第２の変形例に係る配線回路基板の製造方法の一工程を示す図である。

【図22】本発明の第２の実施の形態に係る配線回路基板の一部を示す平面図である。

【図23】配線の他の例を示す断面図である。

【図24】配線の他の例を示す断面図である。

【図25】第３の実施の形態に係る配線回路基板の製造方法の一例を説明するための図である。

【図26】第３の実施の形態に係る配線回路基板の製造方法の一例を説明するための図である。

【図27】第３の実施の形態に係る配線回路基板の製造方法の一例を説明するための図である。

【図28】第３の実施の形態に係る配線回路基板の製造方法の一例を説明するための図である。

【図29】第３の実施の形態に係る配線回路基板の製造方法の一例を説明するための図である。

【図30】第３の実施の形態に係る配線回路基板の製造方法の一例を説明するための図である。

【図31】第３の実施の形態に係る配線回路基板の製造方法の一例を説明するための図である。

【図32】第３の実施の形態に係る配線回路基板の製造方法の一例を説明するための図である。

【図33】第３の実施の形態に係る配線回路基板の製造方法の一例を説明するための図である。

【図34】第３の実施の形態に係る配線回路基板の製造方法の一例を説明するための図である。

【発明を実施するための形態】

【0011】

１．第１の実施の形態
（１）配線回路基板
以下、本発明の実施の形態に係る配線回路基板および配線回路基板の製造方法について図面を参照しながら説明する。図１は、本発明の第１の実施の形態に係る配線回路基板の平面図である。図１に示すように、配線回路基板１００は、コア１０、絶縁層２０および導体層３０を含む。

【0012】

コア１０は、金属材料または磁性体材料により形成される。金属材料は、例えば、ステンレスまたは４２アロイを含む。磁性体材料は、例えばＳＵＳ４３０、アモルファス、ケイ素鋼、鉄またはパーマロイを含む。コア１０は、ケイ素鋼、鉄またはパーマロイ等の強磁性体材料により形成されてもよい。コア１０は、一方向に延びる平板形状を有する。コア１０の厚みは、例えば１０μｍ以上５００μｍ以下である。以下、配線回路基板１００において、コア１０が延びる方向を長手方向（第１の方向）と呼び、長手方向（第１の方向）に直交する方向を幅方向（第２の方向）と呼ぶ。

【0013】

絶縁層２０は、ポリイミド等の樹脂により形成される。絶縁層２０は、コア１０の周囲を取り囲み、コア１０と後述する導体層３０のコイル部３１との間を電気的に絶縁する。絶縁層２０の厚みは、例えば２μｍ以上３０μｍ以下である。絶縁層２０の幅方向における一端部および他端部には、厚み方向に貫通しかつ長手方向に並ぶ複数の開口部２１（後述する図２および図３参照）が形成される。

【0014】

導体層３０は、コイル部３１、引出配線３２，３３および端子３４，３５を含む。コイル部３１は、絶縁層２０を介してコア１０に巻回される。コイル部３１の一端部は、コア１０から引き出され、引出配線３２の一端部に接続される。コイル部３１の他端部は、コア１０から引き出され、引出配線３３の一端部に接続される。端子３４，３５は、配線回路基板１００の長手方向における一端側に配置され、引出配線３２，３３の他端部にそれぞれ接続される。幅方向において、端子３４，３５は、引出配線３２，３３よりも大きい。

【0015】

図２は、図１の配線回路基板１００のＡ－Ａ線断面図である。図３は、図１の配線回路基板１００のＢ－Ｂ線断面図である。図２および図３に示すように、導体層３０のコイル部３１は、複数の配線３１ａ（第１の配線）、複数の配線３１ｂ（第２の配線）および複数の導通部３１ｃを含む。複数の配線３１ａ（第１の配線）は、絶縁層２０の一方の面に設けられる。複数の配線３１ｂ（第２の配線）は、絶縁層２０の他方の面に設けられる。各導通部３１ｃは、絶縁層２０の開口部２１内に形成される。

【0016】

具体的には、絶縁層２０の幅方向における一端部に形成された複数の開口部２１に略半数の導通部３１ｃがそれぞれ形成される。幅方向における配線３１ａの一端部と配線３１ｂの一端部とが当該略半数の導通部３１ｃにより接続される。また、絶縁層２０の幅方向における他端部に形成された複数の開口部２１に残りの略半数の導通部３１ｃがそれぞれ形成される。幅方向における配線３１ａの他端部と配線３１ｂの他端部とが当該残りの略半数の導通部３１ｃにより接続される。各導通部３１ｃにおいて、配線３１ａ（第１の配線）との接続部分を接続部３１ｘ（第１の接続部）と呼び、配線３１ｂ（第２の配線）との接続部分を接続部３１ｙ（第２の接続部）と呼ぶ。

【0017】

なお、図１においては、視認を容易にするため、コイル部３１は、複数の配線３１ａ間の間隔および複数の配線３１ｂ間の間隔が比較的大きく、かつ巻数が比較的少ないように図示されている。しかしながら、実際には、図３に示すように、コイル部３１は、複数の配線３１ａ間の間隔および複数の配線３１ｂ間の間隔が図１における間隔よりも密であり、かつ巻数が図１における巻数よりも多くなるように巻回される。したがって、各配線３１ａと各配線３１ｂとは、略平行に幅方向に延びる。

【0018】

複数の配線３１ａおよび複数の配線３１ｂは、高密度に形成される。具体的には、各配線３１ａ，３１ｂの幅の下限は、例えば２μｍであり、好ましくは１０μｍである。各配線３１ａ，３１ｂの幅の上限は、例えば５００μｍであり、好ましくは、３００μｍである。各配線３１ａ，３１ｂの厚みの下限は、例えば２μｍであり、好ましくは５μｍであり、より好ましくは１０μｍである。各配線３１ａ，３１ｂの厚みの上限は、例えば５００μｍである。隣接する配線３１ａ，３１ｂの間隔の下限は、例えば２μｍである。隣接する配線３１ａ，３１ｂの間隔の上限は、例えば２００μｍである。

【0019】

図４は、図１の配線回路基板１００のＸ部の拡大図である。図４の左欄には絶縁層２０の一方の面の配線３１ａ（第１の配線）が図示され、図４の右欄には絶縁層２０の他方の面の配線３１ｂ（第２の配線）が図示されている。図４の左欄に示すように、長手方向において、導通部３１ｃの接続部３１ｘ（第１の接続部）の幅Ｗ１は、配線３１ａ（第１の配線）の一端部と他端部との間の距離Ｌ１と同一である。図４の右欄に示すように、長手方向において、導通部３１ｃの接続部３１ｙ（第２の接続部）の幅Ｗ２は、配線３１ｂ（第２の配線）の一端部と他端部との間の距離Ｌ２と同一である。

【0020】

この構成においては、配線３１ａ，３１ｂの各々は、長手方向に突出するランド部等の構造を有さない。また、配線３１ａと接続部３１ｘとの間の接続面積が十分に大きく維持される。同様に、配線３１ｂと接続部３１ｙとの間の接続面積が十分に大きく維持される。これにより、配線３１ａと、導通部３１ｃと、配線３１ｂとの間の接続信頼性が向上する。また、ランド部等の構造がないため、スペース（抜き幅）のデザインの自由度が高く、配線の高密度化だけでなく、導通部も高密度に形成できる。

【0021】

図５は、図４のコイル部３１のＸ部の一例を示す図である。すなわち、図５は、長手方向に直交するコイル部３１の一端部の断面を示す。図５の例では、太い実線で示すように、配線回路基板１００を断面視した場合（第２の方向）において、配線３１ａ（第１の配線）の端部と、導通部３１ｃの接続部３１ｘ（第１の接続部）の端部とが同一直線上にある。また、配線回路基板１００を断面視した場合において、配線３１ｂ（第２の配線）の端部と、導通部３１ｃの接続部３１ｙ（第２の接続部）の端部とが同一直線上にある。

【0022】

図６は、図４のコイル部３１のＸ部の他の例を示す図である。図６の例では、太い実線で示すように、配線回路基板１００を断面視した場合において、配線３１ａの端部と、導通部３１ｃの接続部３１ｘの端部とは、同一曲線上にある。また、配線回路基板１００を断面視した場合において、配線３１ｂの端部と、導通部３１ｃの接続部３１ｙの端部とは、同一曲線上にある。

【0023】

あるいは、配線３１ａの端部と導通部３１ｃの接続部３１ｘの端部とが同一直線上にあり、配線３１ｂの端部と導通部３１ｃの接続部３１ｙの端部とが同一曲線上にあってもよい。また、配線３１ａの端部と導通部３１ｃの接続部３１ｘの端部とが同一曲線上にあり、配線３１ｂの端部と導通部３１ｃの接続部３１ｙの端部とが同一直線上にあってもよい。

【0024】

（２）配線回路基板の製造方法
図７は、回路基板集合体シートを示す斜視図である。図７に示すように、本実施の形態においては、ロール・トゥ・ロール方式により複数の配線回路基板１００が整列された状態で回路基板集合体シート１上に形成される。以下、回路基板集合体シート１上に形成される１つの配線回路基板１００の断面を参照しつつ、配線回路基板１００の製造方法を説明する。

【0025】

図８～図１９は、配線回路基板１００の製造方法の一例を説明するための図である。図８～図１４においては、上段に配線回路基板１００の一方の面の平面図の一部を示す。図１５～図１９においては、上段に配線回路基板１００の他方の面の平面図の一部を示す。また、図８～図１９においては、中段に上段の配線回路基板１００のＤ－Ｄ線断面図を示し、下段に上段の配線回路基板１００のＥ－Ｅ線断面図を示す。また、各図の上段の平面図においては、構成の理解を容易にするために、中段または下段の断面図の各部材に付されたハッチングまたはドットパターンと同一のハッチングまたはドットパターンが付されている。

【0026】

まず、図８に示すように、磁性体材料からなるシート１０Ａを準備し、シート１０Ａの上面の所定の領域に絶縁層２０Ａを形成する。絶縁層２０Ａは、シート１０Ａの上面に感光性樹脂前駆体を塗布し、紫外線を用いて感光性樹脂前駆体を部分的に露光することにより形成されてもよい。本例では、絶縁層２０Ａの材料は、ポリイミドであるが、エポキシ等の他の樹脂であってもよい。

【0027】

次に、図９に示すように、図２の導通部３１ｃが形成されるべき絶縁層２０の複数の領域に、厚み方向に貫通する開口部２１Ａが形成される。開口部２１Ａは、例えばエッチング液を用いた化学エッチングにより形成されてもよい。シート１０Ａの上面の一部は、絶縁層２０Ａの開口部２１Ａから露出する。

【0028】

続いて、図１０に示すように、絶縁層２０Ａの上面および絶縁層２０Ａの開口部２１Ａから露出するシート１０Ａの上面を覆うようにシード層３６を形成する。シード層３６は、例えばスパッタリングにより形成される。シード層３６の材料としては、例えば、クロム、銅、ニッケル、チタンまたはこれらの合金が挙げられる。

【0029】

その後、図１１に示すように、シード層３６の上面にレジスト膜１１０（第１のレジスト膜）を形成する。レジスト膜１１０は、シード層３６の下面の全面に感光性のレジスト前駆体が形成された後、レジスト前駆体が所定のパターンに現像されることにより形成されてもよい。レジスト膜１１０（第１のレジスト膜）は、シード層３６の上面の所定の領域を露出させる複数のパターン開口１１１（第１のパターン開口）を有する。

【0030】

複数のパターン開口１１１は、絶縁層２０Ａの複数の開口部２１Ａにそれぞれ対応する。図１１に太い一点鎖線で示すように、長手方向（第１の方向）において、各パターン開口１１１（第１のパターン開口）の縁部は、対応する開口部２１Ａの縁部と重なる。また、図１１に太い二点鎖線で示すように、幅方向（第２の方向）における端部において、各パターン開口１１１（第１のパターン開口）の縁部は、対応する開口部２１Ａの縁部と重なる。

【0031】

次に、図１２に示すように、例えば銅めっきによりレジスト膜１１０のパターン開口１１１（第１のパターン開口）を通してシード層３６の上面に導体層３０Ａを形成する。導体層３０Ａは、図１のコイル部３１における複数の配線３１ａ（第１の配線）と、引出配線３２，３３と、端子３４，３５とを含む。また、導体層３０Ａは、絶縁層２０Ａの各開口部２１に形成される導通部３１Ｘを含む。各導通部３１Ｘにおいて、配線３１ａ（第１の配線）との接続部分が接続部３１ｘ（第１の接続部）となる。

【0032】

続いて、図１３に示すように、レジスト膜１１０およびシード層３６の露出部分を除去する。なお、図１３以降の工程では、シード層３６の図示を省略する。その後、シート１０Ａの不要部分が露出するようにシート１０Ａの他面に図示しないマスクを形成し、エッチング液を用いてマスクから露出するシート１０Ａの部分にエッチングを行う。この場合、図１４に示すように、シート１０Ａの不要部分が除去されることによりコア１０が形成される。エッチング液は、例えば塩化第二鉄液であってもよい。

【0033】

次に、図１５に示すように、コア１０の下面を覆うように絶縁層２０Ａの下面に絶縁層２０Ｂを形成する。絶縁層２０Ｂには、絶縁層２０Ａの複数の開口部２１Ａにそれぞれ重なる複数の開口部２１Ｂが形成される。絶縁層２０Ｂの形成手順は、図８および図９の絶縁層２０Ａの形成手順と同じである。絶縁層２０Ａと絶縁層２０Ｂとが接続されることにより絶縁層２０が形成される。また、各開口部２１Ｂと、それに対応する開口部２１Ａとが連なることにより、開口部２１が形成される。導通部３１Ｘの下面は、絶縁層２０Ｂの開口部２１Ｂから露出する。

【0034】

続いて、図１６に示すように、絶縁層２０Ｂの下面および絶縁層２０Ｂの開口部２１Ｂから露出する導通部３１Ｘの下面を覆うようにシード層３７を形成する。シード層３７の形成手順は、図１０のシード層３６の形成手順と同じである。その後、図１７に示すように、シード層３７の下面にレジスト膜１２０（第２のレジスト膜）を形成する。レジスト膜１２０（第２のレジスト膜）の形成手順は、図１１のレジスト膜１１０の形成手順と同じである。レジスト膜１２０（第２のレジスト膜）は、シード層３７の下面の所定の領域を露出させる複数のパターン開口１２１（第２のパターン開口）を有する。

【0035】

複数のパターン開口１２１（第２のパターン開口）は、絶縁層２０Ｂの複数の開口部２１Ｂにそれぞれ対応する。図１７に太い一点鎖線で示すように、長手方向（第１の方向）において、各パターン開口１２１（第２のパターン開口）の縁部は、対応する開口部２１Ｂの縁部と重なる。また、図１７に太い二点鎖線で示すように、幅方向（第２の方向）における端部において、各パターン開口１２１（第２のパターン開口）の縁部は、対応する開口部２１Ｂの縁部と重なる。

【0036】

次に、図１８に示すように、例えば銅めっきによりレジスト膜１２０のパターン開口１２１（第２のパターン開口）を通してシード層３７の下面に導体層３０Ｂを形成する。導体層３０Ｂは、複数の配線３１ｂ（第２の配線）を含む。また、導体層３０Ｂは、絶縁層２０Ｂの各開口部２１Ｂに形成される導通部３１Ｙを含む。各導通部３１Ｙにおいて、配線３１ｂ（第２の配線）との接続部分が接続部３１ｙ（第２の接続部）となる。以降の工程では、シード層３７の図示を省略する。

【0037】

導通部３１Ｘと導通部３１Ｙとがシード層３６，３７を介して接続されることにより導通部３１ｃが形成される。また、配線３１ａと配線３１ｂとが導通部３１ｃを介して接続されることにより、コイル部３１が形成される。これにより、導体層３０Ａと導体層３０Ｂとが接続された導体層３０が形成される。最後に、図１９に示すように、レジスト膜１２０およびシード層３７の露出部分を除去することにより、図４～図６に例示された形状のコイル部３１を有する配線回路基板１００が完成する。

【0038】

（３）効果
本実施の形態に係る配線回路基板１００においては、配線３１ａ，３１ｂの各々は、長手方向に突出するランド部等の構造を有さない。そのため、複数の配線３１ａを長手方向に配列する場合において、複数の配線３１ａを互いに干渉させることなく十分に近接させることが可能である。同様に、複数の配線３１ｂを長手方向に配列する場合において、複数の配線３１ｂを互いに干渉させることなく十分に近接させることが可能である。これにより、複数の配線３１ａおよび複数の配線３１ｂを高密度で形成しつつ、互いに接続することができる。

【0039】

また、幅方向において、配線３１ａの端部と、導通部３１ｃの接続部３１ｘの端部とが同一直線上または同一曲線上にある。そのため、配線３１ａは、導通部３１ｃの接続部３１ｘの端部から幅方向に突出しない。同様に、幅方向において、配線３１ｂの端部と、導通部３１ｃの接続部３１ｙの端部とが同一直線上または同一曲線上にある。そのため、配線３１ｂは、導通部３１ｃの接続部３１ｙの端部から幅方向に突出しない。これらの結果、配線回路基板１００を小型化することができる。

【0040】

本実施の形態においては、複数の配線３１ａおよび複数の配線３１ｂによりコイル部３１が構成されるので、コイル部３１を長手方向に小型化することが可能である。これにより、コイル部３１を含む配線回路基板１００を小型化することができる。また、コイル部３１は、磁性体材料により形成されたコア１０に絶縁層２０を介して巻回される。この場合、配線回路基板１００を小型化しつつコイル部３１のインダクタンスを大きくすることができる。

【0041】

また、上記の絶縁層２０Ａ，２０Ｂの形成方法によれば、絶縁層２０Ａ，２０Ｂにレーザ加工を行う必要がない。そのため、絶縁層２０Ａ，２０Ｂの上面および下面のいずれにもランド部を形成する必要がない。これにより、配線３１ａ，３１ｂを高密度に形成することが可能になる。

【0042】

（４）変形例
図１５の工程において、絶縁層２０Ｂに絶縁層２０Ａの複数の開口部２１Ａにそれぞれ重なる複数の開口部２１Ｂが形成されるが、実施の形態はこれに限定されない。図２０は、第１の変形例に係る配線回路基板１００の製造方法の一工程を示す図である。図２０の工程は、図１５の工程に対応する。図２０に示すように、絶縁層２０Ｂには、絶縁層２０Ａの複数の開口部２１Ａに重なるように長手方向に延びる１つの開口部２１Ｂが形成されてもよい。

【0043】

この構成においては、絶縁層２０Ａの開口部２１Ａが絶縁層２０の開口部２１となる。また、導通部３１Ｙが設けられないため、絶縁層２０Ａの開口部２１Ａに形成された導通部３１Ｘが導通部３１ｃとなる。第１の変形例に係る配線回路基板１００の製造方法によれば、開口部２１Ｂの形状および位置合わせに要求される精度が緩和される。そのため、開口部２１Ｂをより容易に形成することができる。また、配線回路基板１００をより容易に小型化することができる。

【0044】

図２１は、第２の変形例に係る配線回路基板１００の製造方法の一工程を示す図である。図２１の工程は、図１５の工程に対応する。図１５の絶縁層２０Ｂと同様に、本例における絶縁層２０Ｂは、コア１０の下面を覆うように絶縁層２０Ａの下面に絶縁層２０Ｂを形成する。ここで、本例における絶縁層２０Ｂは、図１５の絶縁層２０Ｂよりも幅方向に小さい。そのため、図２１に示すように、絶縁層２０Ｂは、絶縁層２０Ａの幅方向における両端部に形成された複数の開口部２１Ａを覆わない。この場合、絶縁層２０Ｂには、開口部２１Ｂを形成する必要がない。

【0045】

この構成においても、絶縁層２０Ａの開口部２１Ａが絶縁層２０の開口部２１となる。また、導通部３１Ｙが設けられないため、絶縁層２０Ａの開口部２１Ａに形成された導通部３１Ｘが導通部３１ｃとなる。第２の変形例に係る配線回路基板１００の製造方法によれば、絶縁層２０Ｂに開口部２１Ｂを形成する必要がないため、開口部２１Ｂをより容易に形成することができる。また、配線回路基板１００をより容易に小型化することができる。

【0046】

２．第２の実施の形態
第１の実施の形態においては、コイル部３１の一部として、複数の配線３１ａが互いに電気的に接続され、複数の配線３１ｂが互いに電気的に接続されるが、実施の形態はこれに限定されない。配線３１ａと、それに対応する配線３１ｂとが導通部３１ｃを介して電気的に接続される限り、複数の配線３１ａが互いに電気的に接続されなくてもよく、複数の配線３１ｂが互いに電気的に接続されなくてもよい。以下、第２の実施の形態に係る配線回路基板１００について、第１の実施の形態に係る配線回路基板１００と異なる点を説明する。

【0047】

図２２は、本発明の第２の実施の形態に係る配線回路基板１００の一部を示す平面図である。図２２の配線回路基板１００のＦ－Ｆ線断面図は、図５または図６と同様である。図５、図６および図２２に示すように、本実施の形態に係る配線回路基板１００は、絶縁層２０、複数の配線３１ａ、複数の配線３１ｂおよび複数の導通部３１ｃを含む。複数の配線３１ａと、複数の配線３１ｂと、複数の導通部３１ｃとは互いに対応する。本実施の形態に係る配線回路基板１００は、コア１０を含まなくてもよい。

【0048】

複数の配線３１ａは、幅方向に延びかつ長手方向に並ぶように、絶縁層２０の一方の面に設けられる。複数の配線３１ａは、互いに電気的に絶縁されている。複数の配線３１ｂは、幅方向に延びかつ長手方向に並ぶように、絶縁層２０の他方の面に設けられる。複数の配線３１ｂは、互いに電気的に絶縁されている。各導通部３１ｃは、絶縁層２０に形成された開口部に形成され、対応する配線３１ａと配線３１ｂとを接続する。

【0049】

本実施の形態に係る配線回路基板１００においても、配線３１ａ，３１ｂの各々は、長手方向に突出するランド部等の構造を有さない。そのため、複数の配線３１ａを長手方向に配列する場合において、複数の配線３１ａを互いに干渉させることなく十分に近接させることが可能である。同様に、複数の配線３１ｂを長手方向に配列する場合において、複数の配線３１ｂを互いに干渉させることなく十分に近接させることが可能である。

【0050】

また、配線３１ａは、導通部３１ｃの接続部３１ｘの端部から幅方向に突出しない。同様に、配線３１ｂは、導通部３１ｃの接続部３１ｙの端部から幅方向に突出しない。これらの結果、配線回路基板１００を小型化することができる。

【0051】

本例では、配線３１ａと配線３１ｂとは、導通部３１ｃから同一の方向に延びるように設けられるが、実施の形態はこれに限定されない。図２３および図２４は、配線３１ａ，３１ｂの他の例を示す断面図である。図２３または図２４に示すように、配線３１ａと配線３１ｂとは、導通部３１ｃから互いに反対の方向に延びるように設けられてもよい。

【0052】

ここで、図２３の例では、太い実線で示すように、配線回路基板１００を断面視した場合において、配線３１ａの端部と、導通部３１ｃの接続部３１ｘの端部とが同一直線上にある。また、太い一点鎖線で示すように、配線回路基板１００を断面視した場合において、配線３１ｂの端部と、導通部３１ｃの接続部３１ｙの端部とが同一直線上にある。

【0053】

図２４の例では、太い実線で示すように、配線回路基板１００を断面視した場合において、配線３１ａの端部と、導通部３１ｃの接続部３１ｘの端部とは、同一曲線上にある。また、太い一点鎖線で示すように、配線回路基板１００を断面視した場合において、配線３１ｂの端部と、導通部３１ｃの接続部３１ｙの端部とは、同一曲線上にあってもよい。

【0054】

【0055】

３．第３の実施の形態
第１または第２の実施の形態に係る配線回路基板１００の製造方法においては、配線回路基板１００の上面に加工が行われた後に下面に加工が行われるが、実施の形態はこれに限定されない。配線回路基板１００の両面に同時に加工が行われてもよい。以下、第３の実施の形態に係る配線回路基板１００の製造方法について、第１の実施の形態に係る配線回路基板１００の製造方法と異なる点を説明する。

【0056】

図２５～図３４は、第３の実施の形態に係る配線回路基板１００の製造方法の一例を説明するための図である。図２５～図２９および図３２～図３４においては、上段に、シート１０Ａに形成される２つの配線回路基板１００の一方の面の平面図の一部を示す。中段に、上記の２つの配線回路基板１００の他方の面の平面図の一部を示す。下段に、上段の２つの配線回路基板１００のＧ－Ｇ線断面図を示す。図３０および図３１には、図２５～図２９および図３２～図３４の下段と同様の配線回路基板１００の断面図が示される。図２５～図２９および図３２～図３４の上段および中段の平面図においては、構成の理解を容易にするために、下段の断面図の各部材に付されたハッチングまたはドットパターンと同一のハッチングまたはドットパターンが付されている。

【0057】

まず、図２５に示すように、磁性体材料からなるシート１０Ａを準備し、シート１０Ａの上面の所定の領域に絶縁層２０Ａを形成する。絶縁層２０Ａの形成方法は、図８における絶縁層２０Ａの形成方法と同様である。次に、図２６に示すように、シート１０Ａを加工することにより、複数の配線回路基板１００にそれぞれ対応する複数のコア１０を形成する。シート１０Ａの加工方法は、図１３～図１４におけるシート１０Ａの加工方法と同様である。

【0058】

続いて、図２７に示すように、各コア１０の下面を覆うように絶縁層２０Ａの下面に絶縁層２０Ｂを形成する。絶縁層２０Ｂの形成方法は、図１５における絶縁層２０Ｂの形成方法と同様である。絶縁層２０Ａと絶縁層２０Ｂとが接続されることにより絶縁層２０Ｃが形成される。

【0059】

その後、図２８に示すように、絶縁層２０Ｃにおける隣り合う２つのコア１０の間の領域に、絶縁層２０Ｃを厚み方向に貫通する開口部２１Ｃを形成する。これにより、絶縁層２０Ｃが複数の部分に分断される。絶縁層２０Ｃにおいて、各コア１０を覆う部分が絶縁層２０となる。

【0060】

次に、図２９に示すように、絶縁層２０Ｃの全面を覆うようにシード層３８を形成する。これにより、絶縁層２０Ｃの上面、絶縁層２０Ｃの下面および開口部２１Ｃの内周面にシード層３８が形成される。シード層３８の形成方法は、図１０におけるシード層３６の形成方法および図１６におけるシード層３７の形成方法と同様である。

【0061】

続いて、図３０に示すように、シード層３８の上面および下面にレジスト膜１３０を形成する。レジスト膜１３０は、シード層３８の上面、下面および側面の所定の領域を露出させる。レジスト膜１３０の形成方法は、図１１におけるレジスト膜１１０の形成方法および図１７におけるレジスト膜１２０の形成方法と同様である。

【0062】

その後、図３１に示すように、レジスト膜１３０から露出するシード層３８の上面、下面および側面の領域にコイル部３１（導体層３０）を形成する。この構成においては、絶縁層２０Ｃの開口部２１Ｃ内でシード層３８の側面に形成されるコイル部３１が導通部３１ｃとなる。また、シード層３８の上面に形成されるコイル部３１が配線３１ａとなり、シード層３８の下面に形成されるコイル部３１が配線３１ｂとなる。コイル部３１の形成方法は、図１２における導体層３０Ａの形成方法および図１８における導体層３０Ｂの形成方法と同様である。

【0063】

次に、図３２に示すように、レジスト膜１３０を除去する。続いて、図３３に示すように、シード層３８の露出部分を除去する。これにより、複数の配線回路基板１００が完成する。なお、図３３以降の工程では、シード層３８の図示を省略する。

【0064】

その後、図３４に示すように、コイル部３１を含む導体層３０を覆うように、絶縁層２０Ｃの上面、絶縁層２０Ｃの下面および開口部２１Ｃの内周面にカバー層４０を形成されてもよい。カバー層４０は、ポリイミド等の樹脂により形成される。カバー層４０の形成方法は、絶縁層２０Ａ，２０Ｂの形成方法と同様である。なお、第１の実施の形態または第２の実施の形態においても、導体層３０を覆うように、絶縁層２０の上面、絶縁層２０の下面および開口部２１の内周面にカバー層が形成されてもよい。

【0065】

上記の配線回路基板１００の製造方法によれば、配線３１ａ，３１ｂおよび導通部３１ｃが継ぎ目なく形成される。そのため、配線３１ａと導通部３１ｃとの間、および配線３１ｂと導通部３１ｃとの間で界面剥離が発生することが防止される。したがって、配線回路基板１００の信頼性が向上する。また、配線３１ａと導通部３１ｃとの間、および配線３１ｂと導通部３１ｃとの間の接続が不十分になることによる抵抗の増大が発生しない。これにより、配線回路基板１００を低抵抗化することができる。

【0066】

４．他の実施の形態
上記実施の形態においては、幅方向において、配線３１ａの端部と、導通部３１ｃの接続部３１ｘの端部とが同一直線上または同一曲線上にある。また、配線３１ｂの端部と、導通部３１ｃの接続部３１ｙの端部とが同一直線上または同一曲線上にある。しかしながら、実施の形態はこれに限定されない。配線回路基板１００を幅方向に小型化する必要がない場合、幅方向において、配線３１ａの端部と、導通部３１ｃの接続部３１ｘの端部とが同一直線上または同一曲線上になくてもよい。また、幅方向において、配線３１ｂの端部と、導通部３１ｃの接続部３１ｙの端部とが同一直線上または同一曲線上になくてもよい。

【0067】

第１の実施の形態においては、配線回路基板１００はコア１０を含むが、実施の形態はこれに限定されない。コイル部３１が十分に大きいインダクタンスを有する場合には、配線回路基板１００はコア１０を含まなくてもよい。また、コア１０は、必要に応じて、エッチングまたは外形加工により除去されてもよい。

【0068】

第３の実施の形態においては、配線回路基板１００の両面に同時にシード層３８、レジスト膜１３０およびカバー層４０の各々が形成されるが、実施の形態はこれに限定されない。絶縁層２０の上面、絶縁層２０の下面および開口部２１Ｃ内にコイル部３１（導体層３０）が継ぎ目なく一括で形成される限り、シード層３８、レジスト膜１３０およびカバー層４０の各々は、配線回路基板１００の両面に同時に形成されなくてもよく、配線回路基板１００の片面ずつに順次形成されてもよい。

【0069】

５．対応関係
以下、請求項の各構成要素と実施の形態の各部との対応の例について説明するが、本発明は下記の例に限定されない。請求項の各構成要素として、請求項に記載されている構成または機能を有する他の種々の要素を用いることもできる。

【0070】

上記実施の形態においては、開口部２１または開口部２１Ｃが開口部の例であり、絶縁層２０が絶縁層の例であり、導通部３１ｃが導通部の例であり、接続部３１ｘ，３１ｙがそれぞれ第１および第２の接続部の例である。配線３１ａ，３１ｂがそれぞれ第１および第２の配線の例であり、配線回路基板１００が配線回路基板の例であり、コイル部３１がコイル部の例であり、コア１０がコアの例である。パターン開口１１１，１２１がそれぞれ第１および第２のパターン開口の例であり、レジスト膜１１０，１２０がそれぞれ第１および第２のレジスト膜の例であり、導体層３０が導体層の例である。

【0071】

６．実施の形態の総括
（第１項）第１項に係る配線回路基板は、
厚み方向に貫通する開口部を有する絶縁層と、
前記絶縁層の前記開口部内に形成された導通部と、
前記絶縁層の一方の面に形成され、前記導通部の第１の接続部に接続された第１の配線と、
前記絶縁層の他方の面に形成され、前記導通部の第２の接続部に接続された第２の配線とを備え、
第１の方向において、前記第１の配線の一端部と他端部との間の距離が、前記導通部の前記第１の接続部の幅と同一であり、
前記第１の方向において、前記第２の配線の一端部と他端部との間の距離が、前記導通部の前記第２の接続部の幅と同一である構造を含む。

【0072】

この配線回路基板においては、第１の配線および第２の配線の各々は、第１の方向に突出するランド部等の構造を有さない。そのため、第１の配線を第１の方向に複数配列する場合において、複数の第１の配線を互いに干渉させることなく十分に近接させることが可能である。同様に、第２の配線を第１の方向に複数配列する場合において、複数の第２の配線を互いに干渉させることなく十分に近接させることが可能である。これにより、複数の第１の配線および複数の第２の配線を高密度で形成しつつ、互いに接続することができる。その結果、配線回路基板を小型化することができる。

【0073】

（第２項）第１項に記載の配線回路基板において、
前記厚み方向および前記第１の方向に交差する第２の方向において、前記第１の配線の端部と、前記導通部の前記第１の接続部の端部とが同一直線上または同一曲線上にあってもよい。

【0074】

この場合、第１の配線は、導通部の第１の接続部の端部から第２の方向に突出しない。これにより、配線回路基板をより小型化することができる。

【0075】

（第３項）第２項に記載の配線回路基板において、
前記第２の方向において、前記第２の配線の端部と、前記導通部の前記第２の接続部の端部とが同一直線上または同一曲線上にあってもよい。

【0076】

この場合、第２の配線は、導通部の第２の接続部の端部から第２の方向に突出しない。これにより、配線回路基板をより小型化することができる。

【0077】

（第４項）第１項～第３項のいずれか一項に記載の配線回路基板は、
前記第１の配線、前記第２の配線および前記導通部がコイル部を構成していてもよい。

【0078】

この場合、コイル部は第１の配線および第２の配線により構成されるので、コイル部を第１の方向に小型化することが可能である。これにより、コイル部を含む配線回路基板を小型化することができる。また、第１の配線および第２の配線によりコイルが構成される場合には、多数の接続部が形成されるため、配線回路基板を小型化および薄型化する意義が大きい。

【0079】

（第５項）第４項に記載の配線回路基板は、
磁性体材料により形成されたコアを少なくとも前記絶縁層の一面上にさらに備え、
前記コイル部は、前記絶縁層を介して前記コアに巻回されていてもよい。

【0080】

この場合、配線回路基板を小型化しつつコイル部のインダクタンスを大きくすることができる。

【0081】

（第６項）第１項～第５項のいずれか一項に記載の配線回路基板において、
前記第１の配線、前記第２の配線および前記導通部が金属めっきにより一体で形成されていてもよい。

【0082】

この場合、導通部、第１の配線および第２の配線が継ぎ目なく形成される。そのため、導通部と第１の配線との間、および導通部と第２の配線との間で界面剥離が発生することが防止される。したがって、配線回路基板の信頼性が向上する。また、導通部と第１の配線との間、および導通部と第２の配線との間の接続が不十分になることによる抵抗の増大が発生しない。これにより、配線回路基板を低抵抗化することができる。

【0083】

（第７項）第１項～第６項のいずれか一項に記載の配線回路基板において、
前記絶縁層が感光性樹脂組成物から形成されていてもよい。

【0084】

この場合、絶縁層に開口部を形成するために、絶縁層にレーザ加工を行う必要がない。そのため、ランド部等の構造を有さない絶縁層を容易に形成することができる。これにより、第１の配線および第２の配線を容易に高密度に形成することが可能になる。

【0085】

（第８項）第８項に係る配線回路基板の製造方法は、
厚み方向に貫通する絶縁層の開口部内に導通部を形成することと、
前記絶縁層の一方の面に前記導通部の第１の接続部に接続された第１の配線を形成することと、
前記絶縁層の他方の面に前記導通部の第２の接続部に接続された第２の配線を形成することとを含み、
前記第１の配線を形成することは、第１の方向において、前記第１の配線の一端部と他端部との間の距離が、前記導通部の前記第１の接続部の幅と同一である前記第１の配線を形成することを含み、
前記第２の配線を形成することは、前記第１の方向において、前記第２の配線の一端部と他端部との間の距離が、前記導通部の前記第２の接続部の幅と同一である前記第２の配線を形成することを含む。

【0086】

この配線回路基板の製造方法によれば、第１の配線および第２の配線の各々は、第１の方向に突出するランド部等の構造を有さない。そのため、第１の配線を第１の方向に複数配列する場合において、複数の第１の配線を互いに干渉させることなく十分に近接させることが可能である。同様に、第２の配線を第１の方向に複数配列する場合において、複数の第２の配線を互いに干渉させることなく十分に近接させることが可能である。これにより、配線回路基板を小型化することができる。

【0087】

（第９項）第８項に記載の配線回路基板の製造方法は、
前記第１の方向における前記絶縁層の前記開口部の縁部と重なる縁部を有する第１のパターン開口を含む第１のレジスト膜を前記絶縁層の一方の面に形成することをさらに含み、
前記第１の配線を形成することは、前記第１のレジスト膜の前記第１のパターン開口を通して前記絶縁層の一方の面に前記第１の配線を形成することを含んでもよい。

【0088】

この配線回路基板の製造方法によれば、第１の方向に突出する構造を有さない第１の配線を容易に形成することができる。

【0089】

（第１０項）第９項に記載の配線回路基板の製造方法は、
前記第１の方向における前記絶縁層の前記開口部の縁部と重なる縁部を有する第２のパターン開口を含む第２のレジスト膜を前記絶縁層の他方の面に形成することをさらに含み、
前記第２の配線を形成することは、前記第２のレジスト膜の前記第２のパターン開口を通して前記絶縁層の他方の面に前記第２の配線を形成することを含んでもよい。

【0090】

この配線回路基板の製造方法によれば、第１の方向に突出する構造を有さない第２の配線を容易に形成することができる。

【0091】

（第１１項）第９項または第１０項に記載の配線回路基板の製造方法において、
前記第１のレジスト膜の前記第１のパターン開口は、前記厚み方向および前記第１の方向に交差する第２の方向における端部において、前記絶縁層の前記開口部の縁部と重なる縁部をさらに有してもよい。

【0092】

この配線回路基板の製造方法によれば、導通部の第１の接続部の端部から第２の方向に突出しない第１の配線を容易に形成することができる。これにより、配線回路基板をより小型化することができる。

【0093】

（第１２項）第１０項または第１１項に記載の配線回路基板の製造方法において、
前記第２のレジスト膜の前記第２のパターン開口は、前記第２の方向における端部において、前記絶縁層の前記開口部の縁部と重なる縁部をさらに有してもよい。

【0094】

この配線回路基板の製造方法によれば、導通部の第２の接続部の端部から第２の方向に突出しない第２の配線を容易に形成することができる。これにより、配線回路基板をより小型化することができる。

【0095】

（第１３項）第８項～第１２項のいずれか一項に記載の配線回路基板の製造方法において、
前記導通部、前記第１の配線および前記第２の配線を形成することは、前記絶縁層の前記開口部内、前記絶縁層の一方の面および前記絶縁層の他方の面に導体層を一括で形成することを含み、
前記絶縁層の前記開口部内、前記絶縁層の一方の面および前記絶縁層の他方の面に形成された前記導体層の部分がそれぞれ前記導通部、前記第１の配線および前記第２の配線となってもよい。

【0096】

この配線回路基板の製造方法によれば、導通部、第１の配線および第２の配線が継ぎ目なく形成される。そのため、導通部と第１の配線との間、および導通部と第２の配線との間で界面剥離が発生することが防止される。したがって、配線回路基板の信頼性が向上する。また、導通部と第１の配線との間、および導通部と第２の配線との間の接続が不十分になることによる抵抗の増大が発生しない。これにより、配線回路基板を低抵抗化することができる。

【0097】

（第１４項）第１３項に記載の配線回路基板の製造方法において、
前記第１の配線、前記第２の配線および前記導通部を形成することは、前記導体層を金属めっきにより形成することを含んでもよい。

【0098】

この場合、絶縁層の開口部内、絶縁層の一方の面および絶縁層の他方の面に導体層を容易に一括で形成することができる。

【0099】

（第１５項）第８項～第１４項のいずれか一項に記載の配線回路基板の製造方法において、
前記絶縁層が感光性樹脂組成物から形成されていてもよい。

【0100】

【符号の説明】

【0101】

１…回路基板集合体シート，１０…コア，１０Ａ…シート，２０，２０Ａ，２０Ｂ，２０Ｃ…絶縁層，２１，２１Ａ，２１Ｂ，２１Ｃ…開口部，３０，３０Ａ，３０Ｂ…導体層，３１…コイル部，３１ａ，３１ｂ…配線，３１ｃ，３１Ｘ，３１Ｙ…導通部，３１ｘ，３１ｙ…接続部，３２，３３…引出配線，３４，３５…端子，３６，３７，３８…シード層，４０…カバー層，１００…配線回路基板，１１０，１２０，１３０…レジスト膜，１１１，１２１…パターン開口

【図1】