特開 2024-86525 積層型電子部品

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024086525

(43)【公開日】2024-06-27

(54)【発明の名称】積層型電子部品

(51)【国際特許分類】

   H01G 4/30 20060101AFI20240620BHJP

【ＦＩ】

H01G4/30 201D

H01G4/30 201C

H01G4/30 513

H01G4/30 516

【審査請求】未請求

【請求項の数】14

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2023056350

(22)【出願日】2023-03-30

(31)【優先権主張番号】10-2022-0175641

(32)【優先日】2022-12-15

(33)【優先権主張国・地域又は機関】KR

(71)【出願人】

【識別番号】594023722

【氏名又は名称】サムソン エレクトロ－メカニックス カンパニーリミテッド．

(74)【代理人】

【識別番号】110000877

【氏名又は名称】弁理士法人ＲＹＵＫＡ国際特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】ナ、ウォン ジュン

(72)【発明者】

【氏名】カン、ユン スン

(72)【発明者】

【氏名】キム、スン フワ

(72)【発明者】

【氏名】パク、ビェオン ギュ

(72)【発明者】

【氏名】ジュン、ホエ チュル

【テーマコード（参考）】

5E001

5E082

【Ｆターム（参考）】

5E001AB03

5E001AC09

5E001AE01

5E001AE02

5E001AE03

5E001AF06

5E082AA01

5E082AB03

5E082EE04

5E082EE05

5E082EE23

5E082EE35

5E082EE37

5E082FF05

5E082FG04

5E082FG26

5E082GG10

5E082GG11

5E082GG12

5E082JJ03

5E082JJ12

5E082PP09

(57)【要約】

【課題】内部電極を薄層化すると同時に、内部電極の連結性を確保し、厚さのばらつきを減らすことにより、積層型電子部品の絶縁抵抗特性及び耐電圧特性を向上させることができる積層型電子部品を提供する。
【解決手段】本発明の一実施形態による積層型電子部品は、誘電体層及び上記誘電体層と交互に配置される内部電極を含む本体と、上記本体上に配置される外部電極と、を含み、上記内部電極はニッケル（Ｎｉ）及びイットリウム（Ｙ）を含み、上記内部電極の平均厚さは５０ｎｍ以上２５０ｎｍ以下である。
【選択図】図５

【特許請求の範囲】

【請求項1】

誘電体層及び前記誘電体層と交互に配置される内部電極を含む本体と、
前記本体上に配置される外部電極と、を含み、
前記内部電極はニッケル（Ｎｉ）及びイットリウム（Ｙ）を含み、
前記内部電極の平均厚さは５０ｎｍ以上２５０ｎｍ以下である、積層型電子部品。

【請求項2】

前記内部電極は、複数の結晶粒及び前記複数の結晶粒の間に配置される結晶粒界を含む、請求項１に記載の積層型電子部品。

【請求項3】

前記イットリウム（Ｙ）は前記結晶粒界に配置される、請求項２に記載の積層型電子部品。

【請求項4】

前記結晶粒及び結晶粒界はイットリウム（Ｙ）を含み、
前記結晶粒に含まれるイットリウム（Ｙ）の含有量に対する、前記結晶粒界に含まれるイットリウム（Ｙ）の含有量は２倍以上である、請求項２に記載の積層型電子部品。

【請求項5】

前記イットリウム（Ｙ）は、３つの結晶粒が接して配置される三重点に含まれる、請求項２に記載の積層型電子部品。

【請求項6】

前記内部電極は、イットリウム（Ｙ）を含む酸化物及びニッケル（Ｎｉ）－イットリウム（Ｙ）合金の一つ以上を含む、請求項１から５のいずれか一項に記載の積層型電子部品。

【請求項7】

前記内部電極は、前記イットリウム（Ｙ）を前記ニッケル（Ｎｉ）の含有量に対して０．５ｗｔ％以上２０ｗｔ％以下で含む、請求項１から５のいずれか一項に記載の積層型電子部品。

【請求項8】

前記誘電体層はイットリウム（Ｙ）を実質的に含まない、請求項１から５のいずれか一項に記載の積層型電子部品。

【請求項9】

前記誘電体層はイットリウム（Ｙ）を含み、
前記内部電極に含まれるイットリウム（Ｙ）の含有量は、前記誘電体層に含まれるイットリウム（Ｙ）の含有量より多い、請求項１から５のいずれか一項に記載の積層型電子部品。

【請求項10】

前記内部電極に含まれるイットリウム（Ｙ）の含有量は、前記誘電体層に含まれるイットリウム（Ｙ）の含有量に対して２倍から3倍以上である、請求項９に記載の積層型電子部品。

【請求項11】

前記内部電極の厚さのばらつきは１５％以下である、請求項１から５のいずれか一項に記載の積層型電子部品。

【請求項12】

前記内部電極は、導電性物質が含まれた電極領域を２以上含み、前記電極領域間の離隔した空間である切れ領域を含み、前記内部電極の全長に対する前記電極領域の長さの和の割合を電極連結性とするとき、
前記電極連結性は９０％以上である、請求項１から５のいずれか一項に記載の積層型電子部品。

【請求項13】

前記内部電極の平均厚さは前記誘電体層の平均厚さより小さい、請求項１から５のいずれか一項に記載の積層型電子部品。

【請求項14】

前記内部電極は、前記ニッケル（Ｎｉ）及び前記イットリウム（Ｙ）が同時に蒸着されて形成される、請求項１から５のいずれか一項に記載の積層型電子部品。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、積層型電子部品に関するものである。

【背景技術】

【0002】

積層型電子部品の一つである積層セラミックキャパシタ（ＭＬＣＣ：Ｍｕｌｔｉｌａｙｅｒ Ｃｅｒａｍｉｃ Ｃａｐａｃｉｔｏｒ）は、液晶表示装置（ＬＣＤ：Ｌｉｑｕｉｄ Ｃｒｙｓｔａｌ Ｄｉｓｐｌａｙ）及びプラズマ表示装置パネル（ＰＤＰ：Ｐｌａｓｍａ Ｄｉｓｐｌａｙ Ｐａｎｅｌ）などの映像機器、コンピュータ、スマートフォン及び携帯電話などの様々な電子製品のプリント回路基板に装着され、電気を充電又は放電させる役割を果たすチップ型のコンデンサである。

【0003】

積層セラミックキャパシタを小型化及び高容量化するための方案の一つとして、内部電極を薄層化する方法がある。しかし、導電性ペーストを印刷又は塗布する方法で内部電極を形成する場合、内部電極の厚さの均一性を確保することが困難であり、位置別に厚さが異なるという問題が発生する可能性がある。また、導電性ペーストを印刷又は塗布する方法で内部電極を形成した後、積層、圧着及び焼成を経る過程で内部電極に切れ領域を形成することがあり、このような切れ領域は、内部電極の積層度が増加するにつれて段差を生じさせる原因となる可能性がある。

【0004】

従って、薄層化が容易でありながらも連結性及び均一性を確保することができる、内部電極の構造の改善が必要な実情である。

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0005】

本発明の様々な目的の一つは、内部電極を薄層化する場合、内部電極の連結性又は厚さの均一性が確保し難いという問題を解決することである。

【0006】

本発明の様々な目的の一つは、内部電極を薄層化すると同時に、内部電極の連結性を確保し、厚さのばらつきを減らすことにより、積層型電子部品の絶縁抵抗特性及び耐電圧特性を向上させることである。

【0007】

但し、本発明の目的は上述した内容に限定されず、本発明の具体的な実施形態を説明する過程でより容易に理解することができる。

【課題を解決するための手段】

【0008】

本発明の一実施形態による積層型電子部品は、誘電体層及び上記誘電体層と交互に配置される内部電極を含む本体と、上記本体上に配置される外部電極と、を含み、上記内部電極はニッケル（Ｎｉ）及びイットリウム（Ｙ）を含み、上記内部電極の平均厚さは５０ｎｍ以上２５０ｎｍ以下である。

【発明の効果】

【0009】

本発明の様々な効果の一つとして、内部電極を薄層化しても内部電極の連結性又は厚さの均一性を確保することができる。

【0010】

本発明の様々な効果の一つとして、内部電極を薄層化すると同時に、内部電極の連結性を確保し、厚さのばらつきを減らすことにより、積層型電子部品の絶縁抵抗特性及び耐電圧特性を向上させることができる。

【0011】

但し、本発明の多様且つ有益な利点と効果は上述した内容に限定されず、本発明の具体的な実施形態を説明する過程でより容易に理解することができる。

【図面の簡単な説明】

【0012】

【図1】本発明の一実施形態による積層型電子部品を示した斜視図である。

【図2】図１のＩ－Ｉ'線に沿った断面図である。

【図3】図１のＩＩ－ＩＩ'線に沿った断面図である。

【図4】本発明の一実施例による積層型電子部品の本体を分解して示した分解斜視図である。

【図5】本発明の一実施形態による内部電極に含まれる結晶粒及び結晶粒界の形態を簡略に示した模式図である。

【図6】本発明の一実施形態による積層型電子部品の第１及び第３方向の断面において、容量形成部の一部を拡大した様子を示した拡大図である。

【図7】本発明の一実施例による積層型電子部品の第１及び第３方向の断面において、容量形成部の一部を拡大した様子を示した拡大図である。

【図8】比較例（ａ）と実施例（ｂ）による内部電極の形状を示す走査電子顕微鏡（ＳＥＭ）イメージである。

【発明を実施するための形態】

【0013】

以下、具体的な実施形態及び添付の図面を参照して、本発明の実施形態を説明する。しかし、本発明の実施形態は、いくつかの他の形態に変形することができ、本発明の範囲が以下説明する実施形態に限定されるものではない。また、本発明の実施形態は、通常の技術者に本発明をより完全に説明するために提供されるものである。従って、図面における要素の形状及び大きさなどはより明確な説明のために拡大縮小表示（または強調表示や簡略化表示）がされることがあり、図面上の同一符号で示される要素は同一要素である。

【0014】

尚、図面において本発明を明確に説明するために説明と関係のない部分は省略し、図示した各構成の大きさ及び厚さは、説明の便宜のために任意で示したものであるため、本発明は必ずしも図示により限定されるものではない。また、同一の思想の範囲内の機能が同一である構成要素は、同一の参照符号を用いて説明することができる。さらに、明細書全体において、ある部分がある構成要素を「含む」というのは、特に反対される記載がない限り、他の構成要素を除外するのではなく、他の構成要素をさらに含むことができることを意味する。

【0015】

図面において、第１方向は誘電体層を挟んで第１及び第２内部電極が交互に配置される方向又は厚さ（Ｔ）方向、上記第１方向と垂直な方向である第２方向及び第３方向のうち、上記第２方向は長さ（Ｌ）方向、上記第３方向は幅（Ｗ）方向と定義されることができる。

【0016】

図１は、本発明の一実施形態による積層型電子部品を示した斜視図であり、図２は、図１のＩ－Ｉ'線に沿った断面図であり、図３は、図１のＩＩ－ＩＩ'線に沿った断面図であり、図４は、本発明の一実施例による積層型電子部品の本体を分解して示した分解斜視図であり、図５は、本発明の一実施形態による内部電極に含まれる結晶粒及び結晶粒界の形態を簡略に示した模式図であり、図６は、本発明の一実施形態による積層型電子部品の第１及び第３方向の断面において、容量形成部の一部を拡大した様子を示した拡大図であり、図７は、本発明の一実施例による積層型電子部品の第１及び第３方向の断面において、容量形成部の一部を拡大した様子を示した拡大図である。

【0017】

以下では、図１～図７を参照して、本発明の一実施形態及び様々な実施例による積層型電子部品１００及び様々な実施例について説明する。

【0018】

本発明の一実施形態による積層型電子部品１００は、誘電体層１１１及び誘電体層１１１と交互に配置される内部電極１２１、１２２を含む本体１１０と本体１１０上に配置される外部電極１３１、１３２と、を含み、内部電極１２１、１２２はニッケル（Ｎｉ）及びイットリウム（Ｙ）を含み、内部電極１２１、１２２の平均厚さｔｅは５０ｎｍ以上２５０ｎｍ以下である。

【0019】

本体１１０は、誘電体層１１１及び内部電極１２１、１２２が交互に配置されている。

【0020】

本体１１０の具体的な形状に特に制限はないが、図示されているように、本体１１０は六面体形状やこれと類似の形状からなることができる。焼成過程で本体１１０に含まれるセラミック粉末の収縮により、本体１１０は完全な直線を有した六面体形状ではないが、実質的に六面体形状を有することができる。

【0021】

本体１１０は、第１方向に対向する第１及び第２面１、２、上記第１及び第２面１、２と連結され、第２方向に対向する第３及び第４面３、４、第１及び第２面１、２と連結され、第３及び第４面３、４と連結され、第３方向に対向する第５及び第６面５、６を有することができる。

【0022】

本体１１０を形成する複数の誘電体層１１１は焼成された状態であり、隣接する誘電体層１１１間の境界は、走査電子顕微鏡（ＳＥＭ：Ｓｃａｎｎｉｎｇ Ｅｌｅｃｔｒｏｎ Ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｅ）を用いずには確認し難い程度に一体化されることができる。

【0023】

本発明の一実施形態によると、上記誘電体層１１１を形成する原料は、十分な静電容量が得られる限り特に制限されない。例えば、チタン酸バリウム系材料、鉛複合ペロブスカイト系材料、又はチタン酸ストロンチウム系材料などを使用することができる。上記チタン酸バリウム系材料は、ＢａＴｉＯ_３系セラミック粉末を含むことができ、上記セラミック粉末の例として、ＢａＴｉＯ_３、ＢａＴｉＯ_３にＣａ（カルシウム）、Ｚｒ（ジルコニウム）などが一部固溶した（Ｂａ_１－ｘＣａ_ｘ）ＴｉＯ_３（０＜ｘ＜１）、Ｂａ（Ｔｉ_１－ｙＣａ_ｙ）Ｏ_３（０＜ｙ＜１）、（Ｂａ_１－ｘＣａ_ｘ）（Ｔｉ_１－ｙＺｒ_ｙ）Ｏ_３（０＜ｘ＜１、０＜ｙ＜１）、又はＢａ（Ｔｉ_１－ｙＺｒ_ｙ）Ｏ_３（０＜ｙ＜１）などが挙げられる。

【0024】

また、上記誘電体層１１１を形成する原料は、チタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ_３）などのパウダーに、本発明の目的に応じて様々なセラミック添加剤、有機溶剤、結合剤、分散剤などが添加されてもよい。

【0025】

一方、誘電体層１１１の平均厚さｔｄは特に限定する必要はない。例えば、誘電体層１１１の平均厚さｔｄは、０．２μｍ以上２μｍ以下であることができる。

【0026】

誘電体層１１１の平均厚さｔｄは、上記第１及び第２内部電極１２１、１２２の間に配置される誘電体層１１１の平均厚さｔｄを意味することができる。

【0027】

誘電体層１１１の平均厚さｔｄは、本体１１０の長さ及び厚さ方向Ｌ－Ｔの断面を１万倍率の走査電子顕微鏡（ＳＥＭ、Ｓｃａｎｎｉｎｇ Ｅｌｅｃｔｒｏｎ Ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｅ）でイメージをスキャンして測定することができる。より具体的に、スキャンされたイメージにおいて、一つの誘電体層を長さ方向に等間隔の３０箇所でその厚さを測定して平均値を測定することができる。上記等間隔の３０箇所は容量形成部Ａｃで指定されることができる。また、このような平均値の測定を１０個の誘電体層に拡張して平均値を測定すると、誘電体層の平均厚さをさらに一般化することができる。

【0028】

本体１１０は、本体１１０の内部に配置され、誘電体層１１１を挟んで交互に配置される第１内部電極１２１及び第２内部電極１２２を含んで容量が形成される容量形成部Ａｃと、上記容量形成部Ａｃの第１方向の上部及び下部に形成されるカバー部１１２、１１３を含むことができる。

【0029】

また、上記容量形成部Ａｃは、キャパシタの容量形成に寄与する部分であって、誘電体層１１１を挟んで複数の第１及び第２内部電極１２１、１２２を繰り返し積層して形成することができる。

【0030】

一実施例において、上記容量形成部Ａｃの第１方向の一面には、上部カバー部１１２を配置することができ、上記容量形成部Ａｃの第１方向の他面には、下部カバー部１１３を含むことができる。

【0031】

上記上部カバー部１１２及び下部カバー部１１３は、単一の誘電体層又は２つ以上の誘電体層を容量形成部Ａｃの上下面にそれぞれ厚さ方向に積層して形成することができ、基本として物理的又は化学的ストレスによる内部電極の損傷を防止する役割を果たすことができる。

【0032】

上記上部カバー部１１２及び下部カバー部１１３は内部電極を含まず、誘電体層１１１と同一の材料を含むことができる。

【0033】

すなわち、上記上部カバー部１１２及び下部カバー部１１３は、セラミック材料を含むことができ、例えば、チタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ_３）系セラミック材料を含むことができる。

【0034】

一方、カバー部１１２、１１３の平均厚さは特に限定する必要はない。但し、積層型電子部品の小型化及び高容量化をより容易に達成するために、カバー部１１２、１１３の平均厚さｔｃは１５μｍ以下であることができる。

【0035】

カバー部１１２、１１３の平均厚さは、第１方向の大きさを意味することができ、容量形成部Ａｃの上部又は下部において、等間隔の５箇所で測定したカバー部１１２、１１３の第１方向の大きさを平均した値であることができる。

【0036】

一実施例において、上記容量形成部Ａｃの第３方向の一面及び他面にはマージン部１１４、１１５が配置されることができる。

【0037】

マージン部１１４、１１５は、本体１１０の第５面５に配置されるマージン部１１４と、第６面６に配置されるマージン部１１５を含むことができる。すなわち、マージン部１１４、１１５は、上記本体１１０の第３方向（幅方向）の両端面（ｅｎｄ ｓｕｒｆａｃｅｓ）に配置されることができる。

【0038】

マージン部１１４、１１５は、図３に示されているように、上記本体１１０を幅－厚さＷ－Ｔ方向に切断した断面（ｃｒｏｓｓ－ｓｅｃｔｉｏｎ）において、第１及び第２内部電極１２１、１２２の両端と本体１１０の境界面の間の領域を意味することができる。

【0039】

マージン部１１４、１１５は、基本として物理的又は化学的ストレスによる内部電極の損傷を防止する役割を果たすことができる。

【0040】

マージン部１１４、１１５は、セラミックグリーンシート上でマージン部が形成される部分を除いて、導電性ペーストを塗布して内部電極を形成することで形成されるものであることができる。

【0041】

また、内部電極１２１、１２２による段差を抑制するために、積層後、内部電極が本体の第５及び第６面５、６へ露出するように切断した後、単一の誘電体層又は２つ以上の誘電体層を容量形成部Ａｃの両側面に第３方向（幅方向）に積層してマージン部１１４、１１５を形成することもできる。

【0042】

一方、マージン部１１４、１１５の幅は特に限定する必要はない。但し、積層型電子部品の小型化及び高容量化をより容易に達成するために、マージン部１１４、１１５の平均幅は１５μｍ以下であることができる。

【0043】

マージン部１１４、１１５の平均幅は、マージン部１１４、１１５の第３方向の平均大きさを意味することができ、容量形成部Ａｃの側面において、等間隔の５箇所で測定したマージン部１１４、１１５の第３方向の大きさを平均した値であることができる。

【0044】

内部電極１２１、１２２は、誘電体層１１１と第１方向に交互に配置される。

【0045】

内部電極１２１、１２２は、第１及び第２内部電極１２１、１２２を含むことができる。第１及び第２内部電極１２１、１２２は、本体１１０を構成する誘電体層１１１を挟んで対向するように交互に配置され、本体１１０の第３及び第４面３、４にそれぞれ連結されることができる。具体的に、第１内部電極１２１の一端は第３面に連結され、第２内部電極１２２の一端は第４面に連結されることができる。すなわち、一実施例において、内部電極１２１、１２２は第３面３又は第４面４と接することができる。

【0046】

第１内部電極１２１は第４面４と離隔して第３面３を通じて露出され、第２内部電極１２２は第３面３と離隔して第４面４を通じて露出されることができる。本体の第３面３には第１外部電極１３１が配置されて第１内部電極１２１と連結され、本体の第４面４には第２外部電極１３２が配置されて第２内部電極１２２と連結されることができる。

【0047】

すなわち、第１内部電極１２１は第２外部電極１３２とは連結されず第１外部電極１３１と連結され、第２内部電極１２２は第１外部電極１３１とは連結されず第２外部電極１３２と連結される。従って、第１内部電極１２１は、第４面４から一定距離だけ離隔して形成され、第２内部電極１２２は、第３面３から一定距離だけ離隔して形成されることができる。このとき、第１及び第２内部電極１２１、１２２は、中間に配置された誘電体層１１１によって互いに電気的に分離されることができる。

【0048】

本発明の一実施形態によると、内部電極１２１、１２２の平均厚さｔｅは５０ｎｍ以上２５０ｎｍ以下である。これにより、内部電極を薄層化し、積層型電子部品１００の小型化及び高容量化を容易に達成することができる。内部電極１２１、１２２の平均厚さｔｅを５０ｎｍ以上２５０ｎｍ以下に調節する方法は特に制限されない。但し、内部電極１２１、１２２を、導電性ペーストを印刷又は塗布し焼成して形成する場合、内部電極１２１、１２２の連結性及び厚さの均一性が確保し難いという問題が発生する可能性がある。一実施例においては、内部電極１２１、１２２をスパッタリング法、真空蒸着法、及び化学気相蒸着法といった薄膜蒸着法で形成することにより、内部電極１２１、１２２の連結性及び厚さの均一性を向上させることができる。

【0049】

一方、本体１１０上に導電性ペーストを塗布又は印刷するか、薄膜蒸着法で内部電極１２１、１２２を形成する場合、誘電体層１１１とともに焼成する過程を経ることができる。誘電体層１１１と内部電極１２１、１２２を同時に焼成すべく、１１００℃以上の温度で焼成を施す場合、内部電極１２１、１２２に含まれるニッケル（Ｎｉ）は、誘電体層１１１に含まれるチタン酸バリウム系材料の焼成温度よりも低い１０００℃で先に焼成が行われるため、局部的に凝集及び切れが生じる可能性がある。従来は、内部電極１２１、１２２のニッケル（Ｎｉ）の過焼成を抑制するために、チタン酸バリウムを含むセラミック粒子を共材として添加し、ニッケル（Ｎｉ）粒子間の物理的な接触を制限する方法を用いていたが、焼成過程が進むにつれてチタン酸バリウムが誘電体層１１１へ容易に拡散し、内部電極１２１、１２２の焼成を遅延させる効果が焼成初期に制限されるという問題が発生する可能性がある。

【0050】

本発明の一実施形態によると、内部電極１２１、１２２はニッケル（Ｎｉ）及びイットリウム（Ｙ）を含む。イットリウム（Ｙ）は、ニッケル（Ｎｉ）とともに内部電極１２１、１２２に含まれてニッケル（Ｎｉ）粒子の焼成を遅延させる役割を果たすことができる。また、内部電極に含まれたイットリウム（Ｙ）は、焼成過程で誘電体層１１１へ拡散又は転移されず、誘電体層１１１に含まれるチタン酸バリウム系材料よりも融点が高いため、焼成工程が完了するまで内部電極１２１、１２２に存在し、ニッケル（Ｎｉ）に対する焼成遅延効果が持続することができる。

【0051】

従って、本発明の一実施形態のように、内部電極１２１、１２２がニッケル（Ｎｉ）及びイットリウム（Ｙ）を含み、内部電極の平均厚さｔｄが５０ｎｍ以上２５０ｎｍ以下である場合、内部電極１２１、１２２を薄層化すると同時に、内部電極１２１、１２２に含まれたイットリウム（Ｙ）は、焼成工程が完了するまでニッケル（Ｎｉ）粒子の焼成を遅延させることで、内部電極１２１、１２２の連結性を向上させ、厚さのばらつきを減少させることができる。これにより、積層型電子部品１００の耐電圧及び絶縁抵抗特性が向上することができる。

【0052】

一実施例において、内部電極１２１、１２２は、イットリウム（Ｙ）を含む酸化物及びニッケル（Ｎｉ）－イットリウム（Ｙ）合金の一つ以上を含むことができる。これにより、内部電極１２１、１２２に含まれるイットリウム（Ｙ）が誘電体層１１１へ拡散又は転移する現象をさらに抑制することができるため、ニッケル（Ｎｉ）の焼成を遅延させる効果はさらに向上することができる。

【0053】

一方、内部電極に含まれるイットリウム（Ｙ）の含有量は特に制限されない。但し、ニッケル（Ｎｉ）の焼成を十分遅延させるために、内部電極１２１、１２２は、イットリウム（Ｙ）をニッケル（Ｎｉ）の含有量に対して０．５ｗｔ％以上２０ｗｔ％以下で含むことができる。

【0054】

一実施例において、内部電極１２１、１２２はニッケル（Ｎｉ）及びイットリウム（Ｙ）が同時に蒸着されて形成されるものであってよい。これにより、内部電極に含まれるイットリウム（Ｙ）の含有量を容易に調節することができる上、内部電極の焼成前にイットリウム（Ｙ）が内部電極中に均一に分布するように調節しやすいため、内部電極全体に含まれたニッケル（Ｎｉ）粒子の粒成長を効率的に制御することができる。

【0055】

上述したように、内部電極１２１、１２２に含まれたイットリウム（Ｙ）が焼成過程で誘電体層１１１へ拡散又は転移する場合、内部電極１２１、１２２に含まれたニッケル（Ｎｉ）粒子の焼成を焼成工程が完了するまで維持し難いという問題が発生する可能性があり、そのため、ニッケル（Ｎｉ）粒子の過焼成を十分抑制し難い恐れがある。一実施例においては、誘電体層１１１がイットリウム（Ｙ）を実質的に含まないように調節することで、ニッケル（Ｎｉ）粒子の過焼成を抑制する効果がさらに顕著になる。

【0056】

このとき、「イットリウム（Ｙ）を実質的に含まない」とは、誘電体層１１１の主成分又は全成分の含有量に対して、イットリウム（Ｙ）を０．０５ａｔ％以下で含むことを意味する。すなわち、ＳＥＭ－ＥＤＳ、ＴＥＭ－ＥＤＳなどの元素分析法で誘電体層１１１の構成元素を測定したとき、ノイズレベルに測定される程度を意味することができる。

【0057】

一方、誘電体層１１１は極少量のイットリウム（Ｙ）を含むことができ、内部電極に含まれるイットリウム（Ｙ）の含有量は、上記誘電体層に含まれるイットリウム（Ｙ）の含有量より多く、好ましくは、内部電極に含まれるイットリウム（Ｙ）の含有量は、上記誘電体層に含まれるイットリウム（Ｙ）の含有量に対して2倍から3倍以上であることができる。

【0058】

一方、誘電体層１１１又は内部電極１２１、１２２に含まれる元素の種類と含有量を測定する方法は特に制限されない。一例として、ＳＥＭ－ＥＤＳ（Ｓｃａｎｎｉｎｇ Ｅｌｅｃｔｒｏｎ Ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｅ－Ｅｎｅｒｇｙ Ｄｉｓｐｅｒｓｉｖｅ Ｘ－ｒａｙ Ｓｐｅｃｔｒｏｓｃｏｐｙ）を用いて観察した画像から算出したものであることができる。具体的に、積層型電子部品を第２方向の中央部まで研磨して第１及び第３方向の断面を露出させた後、容量形成部Ａｃを第１方向に５等分した領域のうち中央に配置された領域を、ＳＥＭ－ＥＤＳを用いて誘電体層１１１及び内部電極１２１、１２２に含まれる各元素の種類と含有量（ｗｔ％、ａｔ％、ｍｏｌ％）を測定することができる。

【0059】

図５を参照すると、一実施例において、内部電極１２１、１２２は、複数の結晶粒Ｇ及び複数の結晶粒の間に配置される結晶粒界ＧＢを含むことができる。

【0060】

一実施例において、内部電極１２１、１２２に含まれるイットリウム（Ｙ）は結晶粒界ＧＢに配置されることができる。しかし、上記イットリウム（Ｙ）が結晶粒界ＧＢに配置されるとは、イットリウム（Ｙ）が結晶粒Ｇにも含まれ得ることを排除する意味ではない。

【0061】

すなわち、一実施例において、結晶粒及び結晶粒界はイットリウム（Ｙ）を含むことができる。このとき、結晶粒に含まれるイットリウム（Ｙ）の含有量に対する、上記結晶粒界に含まれるイットリウム（Ｙ）の含有量は２倍以上であることができる。これにより、結晶粒Ｇの粒成長を抑制する効果がさらに向上することができる。一実施例において、上記イットリウム（Ｙ）は、３つの結晶粒が接して配置される三重点ＴＰに含まれることができる。これにより、結晶粒Ｇの粒成長を抑制する効果がさらに向上することができる。

【0062】

本体１１０上には外部電極１３１、１３２が配置される。外部電極１３１、１３２は、本体１１０の第３及び第４面３、４にそれぞれ配置され、第１及び第２内部電極１２１、１２２とそれぞれ連結された第１及び第２外部電極１３１、１３２を含むことができる。

【0063】

本実施形態では、積層型電子部品１００が２つの外部電極１３１、１３２を有する構造を説明しているが、外部電極１３１、１３２の個数や形状などは、内部電極１２１、１２２の形態やその他の目的に応じて変更されてもよい。

【0064】

一方、外部電極１３１、１３２は、金属などのように電気伝導性を有するものであれば如何なる物質を使用して形成されてもよく、電気的特性、構造的安定性などを考慮して具体的な物質を決定することができ、さらに多層構造を有することもできる。

【0065】

例えば、外部電極１３１、１３２は、本体１１０上に配置される電極層及び電極層上に配置されるめっき層１３１ｂ、１３２ｂを含むことができる。

【0066】

電極層についてより具体的な例を挙げると、電極層は、導電性金属及びガラスを含む焼成電極であるか、又は導電性金属及び樹脂を含む樹脂系電極であることができる。

【0067】

尚、電極層は、本体上に焼成電極及び樹脂系電極が順次形成された形態であることができる。また、電極層は、本体上に導電性金属を含むシートを転写する方式で形成されるか、又は焼成電極上に導電性金属を含むシートを転写する方式で形成されるものであることができる。

【0068】

電極層に含まれる導電性金属として、電気伝導性に優れた材料を使用することができ、特に限定されない。例えば、導電性金属は、ニッケル（Ｎｉ）、銅（Ｃｕ）、及びそれらの合金の１つ以上であることができ、好ましくは、本体との接着力を向上させるために銅（Ｃｕ）であることができる。

【0069】

めっき層は実装特性を向上させる役割を果たす。めっき層の種類は特に限定されず、ニッケル（Ｎｉ）、スズ（Ｓｎ）、パラジウム（Ｐｄ）、及びこれらの合金の１つ以上を含むめっき層であることができ、複数の層から形成されることができる。

【0070】

めっき層についてより具体的な例を挙げると、めっき層はＮｉめっき層又はＳｎめっき層であることができ、電極層上にＮｉめっき層及びＳｎめっき層が順次形成された形態であることができ、Ｓｎめっき層、Ｎｉめっき層、及びＳｎめっき層が順次形成された形態であることができる。また、めっき層は、複数のＮｉめっき層及び／又は複数のＳｎめっき層を含むこともできる。

【0071】

以下では、図６を参照して、本発明における内部電極の平均厚さ、誘電体層の平均厚さ、内部電極の厚さのばらつき、誘電体層の厚さのばらつきの意味及び測定方法の一例について説明する。

【0072】

図６は、積層型電子部品１００の第１及び第３方向の断面において、容量形成部の一部を拡大した拡大図であり、より具体的には、積層型電子部品１００の第２方向の中央部で切断した第１及び第３方向の断面において、容量形成部Ａｃを第１方向に５等分して中央に位置する領域に含まれる任意の内部電極１２１、１２２及び誘電体層１１１の一部を拡大したものである。

【0073】

内部電極の平均厚さｔｅは、図６の領域において、第３方向に等間隔の５つ以上の地点（Ａ線）で測定した第１内部電極１２１の第３方向の大きさｔｅ１、ｔｅ２、ｔｅ３、ｔｅ４、ｔｅ５・・・を平均した値に該当する。このような平均値の測定を１０個以上の内部電極に拡張するか、又は第２内部電極１２２まで含むように拡張する場合、内部電極の平均厚さｔｅをさらに一般化することができる。

【0074】

誘電体層の平均厚さｔｄは、図６の領域において、第３方向に等間隔の５つ以上の地点（Ａ線）で測定した誘電体層１１１の第３方向の大きさｔｄ１、ｔｄ２、ｔｄ３、ｔｄ４、ｔｄ５・・・を平均した値に該当する。このような平均値の測定を１０個以上の誘電体層に拡張する場合、誘電体層の平均厚さｔｄをさらに一般化することができる。

【0075】

内部電極の厚さのばらつきは、第３方向に等間隔の５つ以上の地点（Ａ線）で測定した第１内部電極１２１の第３方向の大きさｔｅ１、ｔｅ２、ｔｅ３、ｔｅ４、ｔｅ５・・・と、上述の方法で測定した内部電極の平均厚さｔｅの差を二乗した値を合算して、測定した位置の個数で割ったのち、平方根をとって標準偏差を求めた後、標準偏差値を内部電極の平均厚さｔｅで割った変動係数（ＣＶ、Ｃｏｅｆｆｉｃｉｅｎｔ ｏｆ Ｖａｒｉａｔｉｏｎ）を意味することができる。

【0076】

誘電体層の厚さのばらつきは、第３方向に等間隔の５つ以上の地点（Ａ線）で測定した誘電体層１１１の第３方向の大きさｔｄ１、ｔｄ２、ｔｄ３、ｔｄ４、ｔｄ５・・・と、上述の方法で測定した誘電体層の平均厚さｔｅの差を二乗した値を合算して、測定した位置の個数で割ったのち、平方根をとって標準偏差を求めた後、標準偏差値を誘電体層の平均厚さｔｄで割った変動係数（ＣＶ、Ｃｏｅｆｆｉｃｉｅｎｔ ｏｆ Ｖａｒｉａｔｉｏｎ）を意味することができる。

【0077】

上記内部電極の平均厚さｔｅ、誘電体層の平均厚さｔｄ、内部電極の厚さのばらつき、誘電体層の厚さのばらつきは、走査電子顕微鏡（ＳＥＭ、Ｓｃａｎｎｉｎｇ Ｅｌｅｃｔｒｏｎ Ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｅ）にて１万倍以上の倍率で観察したイメージから測定することができる。

【0078】

一実施例において、内部電極の平均厚さｔｅは誘電体層の平均厚さｔｄより小さくてもよい。これにより、内部電極の平均厚さｔｅを薄層化し、積層型電子部品１００の小型化及び高容量化を容易に達成することができ、誘電体層を十分厚く形成することで、絶縁抵抗特性及び耐電圧特性をさらに向上させることができる。特に、本発明の一実施形態では、内部電極１２１、１２２がニッケル（Ｎｉ）及びイットリウム（Ｙ）を含むことから、内部電極１２１、１２２をさらに薄層化することができるため、絶縁抵抗特性及び耐電圧特性の向上効果はさらに顕著になる。

【0079】

図７は、本発明の一実施例による積層型電子部品の第１及び第３方向の断面において、容量形成部の一部を拡大した様子を示した拡大図である。

【0080】

本発明の一実施形態によると、内部電極１２１、１２２がニッケル（Ｎｉ）及びイットリウム（Ｙ）を含む場合、内部電極１２１、１２２の平均厚さｔｅが２５０ｎｍ以下であっても、内部電極１２１、１２２の連結性を向上させることができる。一実施例において、内部電極１２１、１２２は、導電性物質が含まれた電極領域１２１ａ、１２２ａを２以上含み、電極領域１２１ａ、１２２ａ間の離隔した空間である切れ領域１２１ｂ、１２２ｂを含み、内部電極１２１、１２２の全長Ｌに対する電極領域の長さの和Ｌ１＋Ｌ２＋Ｌ３＋Ｌ４・・・の割合を電極連結性とするとき、電極連結性は９０％以上であることが好ましい。内部電極の全長Ｌは、内部電極１２１、１２２の任意の層において、電極領域１２１ａ、１２２ａ及び切れ領域１２１ｂ、１２２ｂを含む第３方向の大きさを意味することができ、電極領域の長さＬ１、Ｌ２、Ｌ３、Ｌ４・・・は、切れ領域１２１ｂ、１２２ｂを除いた電極領域１２１ａ、１２２ａの第３方向の大きさを意味することができる。上記電極連結性は１０個以上の内部電極１２１、１２２に拡張することでさらに一般化することができる。電極領域１２１ａ、１２２ａと切れ領域１２１ｂ、１２２ｂは、走査電子顕微鏡（ＳＥＭ、Ｓｃａｎｎｉｎｇ Ｅｌｅｃｔｒｏｎ Ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｅ）にて１万倍以上の倍率で観察したイメージから明暗の差で区分することができ、イメージプログラムを通じて、このような明暗の差をさらに明確にすることができる。

【0081】

積層型電子部品１００のサイズは特に限定する必要はない。

【0082】

但し、小型化及び高容量化を同時に達成するには、誘電体層及び内部電極の厚さを薄くして積層数を増加させなければならないため、０６０３（長さ×幅、０．６ｍｍ×０．３ｍｍ）以下のサイズを有する積層型電子部品１００に本発明を適用することができる。

【0083】

ここで、積層型電子部品１００の長さは積層型電子部品１００の第２方向の最大の大きさを意味することができ、積層型電子部品１００の幅は、積層型電子部品１００の第３方向の最大の大きさを意味することができる。

【0084】

（実施例）
比較例の場合、イットリウム（Ｙ）を添加せず、ニッケル（Ｎｉ）を含む導電性ペーストを塗布したこと以外は、実施例と同一の条件で積層型電子部品のサンプルを作製した。

【0085】

実施例の場合、１．０μｍの厚さの誘電体シート上に、ＮｉとＹの同時蒸着により、２．５７ｗｔ．％のＹが含まれたＮｉ内部電極を１５０ｎｍの厚さで蒸着した。蒸着された印刷シートを積層してサンプルバーを作製し、作製したサンプルバーに対する切断、仮焼／焼成工程を通じて積層型電子部品のサンプルを作製した。焼成温度としては０．１１％水素雰囲気で１１９０℃、１２００℃、１２１０℃で行った。

【0086】

図８は、比較例（ａ）及び実施例（ｂ）による内部電極の形状を示す走査電子顕微鏡（ＳＥＭ）イメージである。

【0087】

図８によるイメージを、イメージプログラムと上述した内部電極の平均厚さ及び内部電極の連結性の測定方法によって測定した結果、比較例（ａ）は、焼成後の内部電極の平均厚さが４５０±６５ｎｍ、内部電極の連結性が８６％であり、実施例（ｂ）は、焼成後の内部電極の平均厚さが２５６±７３ｎｍ、内部電極の連結性が９６％であることを確認することができる。

【0088】

以上、本発明の実施形態について詳しく説明したが、本発明は上述の実施形態及び添付の図面によって限定されるものではなく、添付の特許請求の範囲によって限定されるものである。従って、特許請求の範囲に記載された本発明の技術的思想から外れない範囲内で、当該技術分野における通常の知識を有する者によって多様な形態の置換、変形、及び変更が可能であり、これも本発明の範囲に属するといえる。

【0089】

また、本発明で使用されている「一実施例」という表現は、互いに同一の実施例を意味するものではなく、それぞれ互いに異なる固有の特徴を強調して説明するために提供されたものである。しかし、上記提示された一実施例は、他の一実施例の特徴と組み合わされて実現されることを排除しない。例えば、特定の一実施例で説明されている事項が他の一実施例では説明されていなくても、他の一実施例においてその事項と反対又は矛盾する説明がない限り、他の一実施例に関連した説明として理解することができる。

【0090】

本発明で使用されている用語は、単に一実施例を説明するためのものであって、本発明を限定する意図ではない。このとき、単数の表現は、文脈上明らかに異なる意味でない限り、複数の表現を含むものである。

【符号の説明】

【0091】

１００ 積層型電子部品
１１０ 本体
１１１ 誘電体層
１２１、１２２ 内部電極
１３１、１３２ 外部電極
１１２、１１３ カバー部
１１４、１１５ マージン部

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】