▶ サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド．の特許一覧
(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2024086579
(43)【公開日】2024-06-27
(54)【発明の名称】積層型電子部品
(51)【国際特許分類】
H01G 4/30 20060101AFI20240620BHJP
【ＦＩ】
H01G4/30 201F
H01G4/30 201G
H01G4/30 513
H01G4/30 516
【審査請求】未請求
【請求項の数】13
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2023182755
(22)【出願日】2023-10-24
(31)【優先権主張番号】10-2022-0175915
(32)【優先日】2022-12-15
(33)【優先権主張国・地域又は機関】KR
(71)【出願人】
【識別番号】594023722
【氏名又は名称】サムソン エレクトロ－メカニックス カンパニーリミテッド．
(74)【代理人】
【識別番号】110000877
【氏名又は名称】弁理士法人ＲＹＵＫＡ国際特許事務所
(72)【発明者】
【氏名】パク、ジン スー
(72)【発明者】
【氏名】ジェオン、ビュン ジュン
(72)【発明者】
【氏名】リー、チュル セウン
【テーマコード（参考）】
5E001
5E082
【Ｆターム（参考）】
5E001AB03
5E001AC09
5E001AE02
5E001AE03
5E001AF06
5E001AH03
5E001AH07
5E001AJ03
5E082AA01
5E082AB03
5E082BC19
5E082BC32
5E082EE04
5E082EE23
5E082EE35
5E082FF05
5E082FG04
5E082FG26
5E082FG46
5E082GG10
5E082GG11
5E082GG28
5E082JJ03
5E082JJ12
5E082PP09
(57)【要約】
【課題】本発明は、積層型電子部品に関する。
【解決手段】本発明の一実施形態による積層型電子部品は、誘電体層、及び上記誘電体層を挟んで交互に配置される第１及び第２内部電極を含み、第１方向に向かい合う第１面及び第２面、上記第１面及び第２面と連結されて第２方向に向かい合う第３面及び第４面、上記第１面～第４面と連結されて第３方向に向かい合う第５面及び第６面を有する本体と、上記第３面上に配置される第１－１電極層、及び上記第１面及び第２面に配置されて上記第１－１電極層と連結され、ガラスを含む第１－２電極層を含む第１外部電極と、上記第４面上に配置される第２－１電極層、及び上記第１面及び第２面に配置されて上記第２－１電極層と連結され、ガラスを含む第２－２電極層を含む第２外部電極と、を含み、各電極層のうちガラスが占める面積分率と各電極層の厚さが予め定められた条件を満たす。
【選択図】図２
【解決手段】本発明の一実施形態による積層型電子部品は、誘電体層、及び上記誘電体層を挟んで交互に配置される第１及び第２内部電極を含み、第１方向に向かい合う第１面及び第２面、上記第１面及び第２面と連結されて第２方向に向かい合う第３面及び第４面、上記第１面～第４面と連結されて第３方向に向かい合う第５面及び第６面を有する本体と、上記第３面上に配置される第１－１電極層、及び上記第１面及び第２面に配置されて上記第１－１電極層と連結され、ガラスを含む第１－２電極層を含む第１外部電極と、上記第４面上に配置される第２－１電極層、及び上記第１面及び第２面に配置されて上記第２－１電極層と連結され、ガラスを含む第２－２電極層を含む第２外部電極と、を含み、各電極層のうちガラスが占める面積分率と各電極層の厚さが予め定められた条件を満たす。
【選択図】図２
【特許請求の範囲】
【請求項1】
誘電体層、及び前記誘電体層を挟んで交互に配置される第１及び第２内部電極を含み、第１方向に向かい合う第１面及び第２面、前記第１面及び第２面と連結されて第２方向に向かい合う第３面及び第４面、前記第１面～第４面と連結されて第３方向に向かい合う第５面及び第６面を有する本体と、
前記第３面上に配置される第１－１電極層、及び前記第１面及び第２面に配置されて前記第１－１電極層と連結され、ガラスを含む第１－２電極層を含む第１外部電極と、
前記第４面上に配置される第２－１電極層、及び前記第１面及び第２面に配置されて前記第２－１電極層と連結され、ガラスを含む第２－２電極層を含む第２外部電極と、を含み、
前記第１及び第２外部電極の第１及び第２方向の断面において、前記第１－１電極層のうちガラスが占める面積分率をＳ１－１、前記第１－２電極層のうちガラスが占める面積分率をＳ１－２、前記第１－２電極層の第２方向の中央領域の厚さをＴ１－２、前記第２－１電極層のうちガラスが占める面積分率をＳ２－１、前記第２－２電極層のうちガラスが占める面積分率をＳ２－２、前記第２－２電極層の第２方向の中央領域の厚さをＴ２－２としたときに、
Ｓ１－２＞Ｓ１－１、Ｔ１－２≦８μｍ、Ｓ２－２＞Ｓ２－１、及びＴ２－２≦８μｍを満たす、積層型電子部品。
前記第３面上に配置される第１－１電極層、及び前記第１面及び第２面に配置されて前記第１－１電極層と連結され、ガラスを含む第１－２電極層を含む第１外部電極と、
前記第４面上に配置される第２－１電極層、及び前記第１面及び第２面に配置されて前記第２－１電極層と連結され、ガラスを含む第２－２電極層を含む第２外部電極と、を含み、
前記第１及び第２外部電極の第１及び第２方向の断面において、前記第１－１電極層のうちガラスが占める面積分率をＳ１－１、前記第１－２電極層のうちガラスが占める面積分率をＳ１－２、前記第１－２電極層の第２方向の中央領域の厚さをＴ１－２、前記第２－１電極層のうちガラスが占める面積分率をＳ２－１、前記第２－２電極層のうちガラスが占める面積分率をＳ２－２、前記第２－２電極層の第２方向の中央領域の厚さをＴ２－２としたときに、
Ｓ１－２＞Ｓ１－１、Ｔ１－２≦８μｍ、Ｓ２－２＞Ｓ２－１、及びＴ２－２≦８μｍを満たす、積層型電子部品。
【請求項2】
前記Ｓ１－２及びＳ２－２が、１０％＜Ｓ１－２≦３０％及び１０％＜Ｓ２－２≦３０％を満たす、請求項１に記載の積層型電子部品。
【請求項3】
前記Ｓ１－１は、前記第１－１電極層の第１方向の中央領域で測定したものであり、前記Ｓ１－２は、前記第１－２電極層の第２方向の中央領域で測定したものであり、
前記Ｓ２－１は、前記第２－１電極層の第１方向の中央領域で測定したものであり、前記Ｓ２－２は、前記第２－２電極層の第２方向の中央領域で測定したものである、請求項１に記載の積層型電子部品。
前記Ｓ２－１は、前記第２－１電極層の第１方向の中央領域で測定したものであり、前記Ｓ２－２は、前記第２－２電極層の第２方向の中央領域で測定したものである、請求項１に記載の積層型電子部品。
【請求項4】
前記第１－１電極層及び第２－１電極層はガラスを含まない、請求項１に記載の積層型電子部品。
【請求項5】
前記第１－１電極層及び第２－１電極層は、前記第１面の延長線と前記第２面の延長線との間に配置される、請求項１に記載の積層型電子部品。
【請求項6】
前記第１外部電極は、前記第１－１電極層上に配置され、前記第１－２電極層上に延びる第１－３電極層を含み、
前記第２外部電極は、前記第２－１電極層上に配置され、前記第２－２電極層上に延びる第２－３電極層を含む、請求項１に記載の積層型電子部品。
前記第２外部電極は、前記第２－１電極層上に配置され、前記第２－２電極層上に延びる第２－３電極層を含む、請求項１に記載の積層型電子部品。
【請求項7】
前記第１－１電極層、第１－２電極層、第１－３電極層、第２－１電極層、第２－２電極層、及び第２－３電極層はそれぞれ金属を含む、請求項６に記載の積層型電子部品。
【請求項8】
前記第１外部電極は、前記第３面と第１－１電極層との間に配置され、前記第１内部電極と連結される第１下地電極層をさらに含み、
前記第２外部電極は、前記第４面と第２－１電極層との間に配置され、前記第２内部電極と連結される第２下地電極層をさらに含む、請求項１に記載の積層型電子部品。
前記第２外部電極は、前記第４面と第２－１電極層との間に配置され、前記第２内部電極と連結される第２下地電極層をさらに含む、請求項１に記載の積層型電子部品。
【請求項9】
前記第１及び第２下地電極層はガラスを含まない、請求項８に記載の積層型電子部品。
【請求項10】
前記本体は、第１面と第３面を連結する第１－３コーナー、前記第１面と第４面を連結する第１－４コーナー、前記第２面と第３面を連結する第２－３コーナー、前記第２面と第４面を連結する第２－４コーナーを含み、
前記第１下地電極層の端部は前記第１－３コーナー及び第２－３コーナー上に配置され、
前記第２下地電極層の端部は前記第１－４コーナー及び第２－４コーナー上に配置される、請求項８に記載の積層型電子部品。
前記第１下地電極層の端部は前記第１－３コーナー及び第２－３コーナー上に配置され、
前記第２下地電極層の端部は前記第１－４コーナー及び第２－４コーナー上に配置される、請求項８に記載の積層型電子部品。
【請求項11】
誘電体層、及び前記誘電体層を挟んで交互に配置される第１及び第２内部電極を含み、第１方向に向かい合う第１面及び第２面、前記第１面及び第２面と連結されて第２方向に向かい合う第３面及び第４面、前記第１面～第４面と連結されて第３方向に向かい合う第５面及び第６面を有する本体と、
前記第３面上に配置される第１－１電極層、及び前記第１面及び第２面に配置されて前記第１－１電極層と連結され、ガラスを含む第１－２電極層を含む第１外部電極と、
前記第４面上に配置される第２－１電極層、及び前記第１面及び第２面に配置されて前記第２－１電極層と連結され、ガラスを含む第２－２電極層を含む第２外部電極と、を含み、
前記第１及び第２外部電極の第１及び第２方向の断面において、前記第１－１電極層のうちガラスが占める面積分率をＳ１－１、前記第１－２電極層のうちガラスが占める面積分率をＳ１－２、前記第２－１電極層のうちガラスが占める面積分率をＳ２－１、前記第２－２電極層のうちガラスが占める面積分率をＳ２－２としたときに、
１０％＜Ｓ１－２≦３０％、Ｓ１－２＞Ｓ１－１、１０％＜Ｓ２－２≦３０％、及びＳ２－２＞Ｓ２－１を満たす、積層型電子部品。
前記第３面上に配置される第１－１電極層、及び前記第１面及び第２面に配置されて前記第１－１電極層と連結され、ガラスを含む第１－２電極層を含む第１外部電極と、
前記第４面上に配置される第２－１電極層、及び前記第１面及び第２面に配置されて前記第２－１電極層と連結され、ガラスを含む第２－２電極層を含む第２外部電極と、を含み、
前記第１及び第２外部電極の第１及び第２方向の断面において、前記第１－１電極層のうちガラスが占める面積分率をＳ１－１、前記第１－２電極層のうちガラスが占める面積分率をＳ１－２、前記第２－１電極層のうちガラスが占める面積分率をＳ２－１、前記第２－２電極層のうちガラスが占める面積分率をＳ２－２としたときに、
１０％＜Ｓ１－２≦３０％、Ｓ１－２＞Ｓ１－１、１０％＜Ｓ２－２≦３０％、及びＳ２－２＞Ｓ２－１を満たす、積層型電子部品。
【請求項12】
前記第１－１電極層及び第２－１電極層はガラスを含まない、請求項１１に記載の積層型電子部品。
【請求項13】
前記Ｓ１－２及びＳ２－２が１５％≦Ｓ１－２≦３０％及び１５％≦Ｓ２－２≦３０％を満たす、請求項１１に記載の積層型電子部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、積層型電子部品に関する。
【背景技術】
【0002】
積層型電子部品の一つである積層セラミックキャパシター（ＭＬＣＣ：Ｍｕｌｔｉ－Ｌａｙｅｒｅｄ Ｃｅｒａｍｉｃ Ｃａｐａｃｉｔｏｒ）は、液晶ディスプレイ（ＬＣＤ：Ｌｉｑｕｉｄ Ｃｒｙｓｔａｌ Ｄｉｓｐｌａｙ）及びプラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ：Ｐｌａｓｍａ Ｄｉｓｐｌａｙ Ｐａｎｅｌ）などの映像機器、コンピューター、スマートフォン、及び携帯電話などの種々の電子製品のプリント回路基板に取り付けられ、電気を充電または放電させる役割を果たすチップ形態のコンデンサーである。
【0003】
積層セラミックキャパシターは、小型でありながらも高容量が保障され、且つ実装が容易であるという利点を有するため、種々の電子装置の部品として用いられることができる。コンピューター、モバイル機器などの各種電子機器の小型化、高出力化に伴い、積層セラミックキャパシターに対する小型化及び高容量化の要求が増大している。かかる積層セラミックキャパシターの小型化及び高容量化の傾向に伴い、積層セラミックキャパシターの単位体積当たりの容量を増加させることに対する重要性が高くなっている。
【0004】
積層セラミックキャパシターの外部電極は、一般に、内部電極との電気的連結のための金属と、本体との結合力を確保するためのガラスと、を含むことができる。この時、外部電極に含まれているガラスは、焼成過程で内部電極と外部電極が当接する面に移動する傾向にある。この場合、内部電極及び外部電極にそれぞれ含まれた金属間の合金化を阻止して高温ＩＲ特性及び耐湿信頼性が低下する恐れがあり、本体の側面上に配置された外部電極にはガラスが十分に分布されていないため、本体と外部電極との接合力が低下する恐れがある。
【0005】
一方、本体の側面上に配置された外部電極の厚さが厚すぎる場合、積層型電子部品の単位体積当たりの容量が低下する恐れがあり、焼成時に発生した残炭が通り抜けられず、外部電極にブリスター（ｂｌｉｓｔｅｒ）が発生することがある。また、本体と外部電極との接合力を向上させるために、本体の側面上に配置された外部電極に多量のガラスを添加する場合、ガラスが外部電極の外表面に溶出される不良が発生する恐れがある。
【0006】
したがって、積層セラミックキャパシターの耐湿信頼性を向上させながらも、本体と外部電極との接合力を向上させ、且つ焼成時に発生する残炭によるブリスター（ｂｌｉｓｔｅｒ）の発生及びガラスの溶出を防止することができる外部電極の構造に関する研究が必要とされている状況である。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0007】
本発明の様々な目的の１つは、積層型電子部品の耐湿信頼性を向上させることにある。
【0008】
本発明の様々な目的の１つは、積層型電子部品の本体と外部電極との接合力を向上させることにある。
【0009】
本発明の様々な目的の１つは、積層型電子部品の外部電極のブリスター（ｂｌｉｓｔｅｒ）不良が発生することを防止し、外部電極の外表面にガラスが溶出されることを防止することにある。
【0010】
但し、本発明の目的は上述の内容に限定されず、本発明の具体的な実施形態を説明する過程でより容易に理解されることができる。
【課題を解決するための手段】
【0011】
本発明の一実施形態による積層型電子部品は、誘電体層、及び上記誘電体層を挟んで交互に配置される第１及び第２内部電極を含み、第１方向に向かい合う第１面及び第２面、上記第１面及び第２面と連結されて第２方向に向かい合う第３面及び第４面、上記第１面～第４面と連結されて第３方向に向かい合う第５面及び第６面を有する本体と、上記第３面上に配置される第１－１電極層、及び上記第１面及び第２面に配置されて上記第１－１電極層と連結され、ガラスを含む第１－２電極層を含む第１外部電極と、上記第４面上に配置される第２－１電極層、及び上記第１面及び第２面に配置されて上記第２－１電極層と連結され、ガラスを含む第２－２電極層を含む第２外部電極と、を含み、上記第１及び第２外部電極の第１及び第２方向の断面において、上記第１－１電極層のうちガラスが占める面積分率をＳ１－１、上記第１－２電極層のうちガラスが占める面積分率をＳ１－２、上記第１－２電極層の第２方向の中央領域の厚さをＴ１－２、上記第２－１電極層のうちガラスが占める面積分率をＳ２－１、上記第２－２電極層のうちガラスが占める面積分率をＳ２－２、上記第２－２電極層の第２方向の中央領域の厚さをＴ２－２としたときに、Ｓ１－２＞Ｓ１－１、Ｔ１－２≦８μｍ、Ｓ２－２＞Ｓ２－１、及びＴ２－２≦８μｍを満たすことができる。
【0012】
本発明の他の実施形態による積層型電子部品は、誘電体層、及び上記誘電体層を挟んで交互に配置される第１及び第２内部電極を含み、第１方向に向かい合う第１面及び第２面、上記第１面及び第２面と連結されて第２方向に向かい合う第３面及び第４面、上記第１面～第４面と連結されて第３方向に向かい合う第５面及び第６面を有する本体と、上記第３面上に配置される第１－１電極層、及び上記第１面及び第２面に配置されて上記第１－１電極層と連結され、ガラスを含む第１－２電極層を含む第１外部電極と、上記第４面上に配置される第２－１電極層、及び上記第１面及び第２面に配置されて上記第２－１電極層と連結され、ガラスを含む第２－２電極層を含む第２外部電極と、を含み、上記第１及び第２外部電極の第１及び第２方向の断面において、上記第１－１電極層のうちガラスが占める面積分率をＳ１－１、上記第１－２電極層のうちガラスが占める面積分率をＳ１－２、上記第２－１電極層のうちガラスが占める面積分率をＳ２－１、上記第２－２電極層のうちガラスが占める面積分率をＳ２－２としたときに、１０％＜Ｓ１－２≦３０％、Ｓ１－２＞Ｓ１－１、１０％＜Ｓ２－２≦３０％、及びＳ２－２＞Ｓ２－１を満たすことができる。
【発明の効果】
【0013】
本発明の様々な効果の１つとして、積層型電子部品の耐湿信頼性を向上させることができる。
【0014】
本発明の様々な効果の１つとして、積層型電子部品の本体と外部電極との接合力を向上させることができる。
【0015】
本発明の様々な効果の１つとして、積層型電子部品の外部電極のブリスター（ｂｌｉｓｔｅｒ）不良が発生することを防止し、外部電極の外表面にガラスが溶出されることを防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【0016】
【図1】本発明の一実施形態による積層型電子部品を概略的に示した斜視図である。
【図4】本発明の一実施形態による積層型電子部品の本体を分解して概略的に示した分解斜視図である。
【図8】実験例の外部電極の断面を走査型電子顕微鏡で撮影した画像である。
【図9】比較例の外部電極の断面を走査型電子顕微鏡で撮影した画像である。
【発明を実施するための形態】
【0017】
以下では、添付の図面を参照して本発明の好ましい実施形態について説明する。しかし、本発明の実施形態は様々な他の形態に変形されることができ、本発明の範囲は以下で説明する実施形態に限定されない。また、本発明の実施形態は、当該技術分野で平均的な知識を有する者に本発明をより完全に説明するために提供されるものである。したがって、図面における要素の形状及び大きさなどはより明確な説明のために拡大縮小表示（または強調表示や簡略化表示）がされることがある。
【0018】
なお、本発明を明確に説明すべく、図面において説明と関係ない部分は省略し、様々な層及び領域を明確に表現するために厚さを拡大して示し、同一思想の範囲内において機能が同一である構成要素に対しては同一の参照符号を用いて説明する。さらに、明細書全体において、ある構成要素を「含む」とは、特に異なる趣旨の説明がされていない限り、他の構成要素を除外する趣旨ではなく、他の構成要素をさらに含むことができることを意味する。
【0019】
図面において、第１方向は厚さ（Ｔ）方向、第２方向は長さ（Ｌ）方向、第３方向は幅（Ｗ）方向と定義されることができる。
【0020】
図１は本発明の一実施形態による積層型電子部品を概略的に示した斜視図であり、図２は図１のＩ－Ｉ'に沿って切断した断面を概略的に示した図であり、図３は図１のＩＩ－ＩＩ'に沿って切断した断面を概略的に示した図であり、図４は本発明の一実施形態による積層型電子部品の本体を分解して概略的に示した分解斜視図であり、図５は図２のＫ１領域の拡大図であり、図６は図２のＫ２領域の拡大図である。
【0021】
図１から図６を参照すると、本発明の一実施形態による積層型電子部品１００は、誘電体層１１１、及び上記誘電体層を挟んで交互に配置される第１及び第２内部電極１２１、１２２を含み、第１方向に向かい合う第１面及び第２面１、２、上記第１面及び第２面と連結されて第２方向に向かい合う第３面及び第４面３、４、上記第１面～第４面と連結されて第３方向に向かい合う第５面及び第６面５、６を有する本体１１０と、上記第３面上に配置される第１－１電極層１３１－１、及び上記第１面及び第２面に配置されて上記第１－１電極層と連結され、ガラスを含む第１－２電極層１３１－２を含む第１外部電極１３１と、上記第４面上に配置される第２－１電極層１３２－１、及び上記第１面及び第２面に配置されて上記第２－１電極層と連結され、ガラスを含む第２－２電極層１３２－２を含む第２外部電極１３２と、を含み、上記第１及び第２外部電極の第１及び第２方向の断面において、上記第１－１電極層のうちガラスが占める面積分率をＳ１－１、上記第１－２電極層のうちガラスが占める面積分率をＳ１－２、上記第１－２電極層の第２方向の中央領域の厚さをＴ１－２、上記第２－１電極層のうちガラスが占める面積分率をＳ２－１、上記第２－２電極層のうちガラスが占める面積分率をＳ２－２、上記第２－２電極層の第２方向の中央領域の厚さをＴ２－２としたときに、Ｓ１－２＞Ｓ１－１、Ｔ１－２≦８μｍ、Ｓ２－２＞Ｓ２－１、及びＴ２－２≦８μｍを満たすことができる。
【0022】
上述のように、第１－１電極層１３１－１及び第２－１電極層１３２－１のうちガラスが占める面積分率が過度である場合、上記内部電極及び外部電極にそれぞれ含まれた金属間の合金化を阻止して耐湿信頼性が低下する恐れがあり、本体の第１面及び第２面に配置される第１－２電極層１３１－２及び第２－２電極層１３２－２のうちガラスが占める面積分率が低い場合、本体と外部電極との接合力が低下する恐れがある。
【0023】
また、面積分率が相対的に大きい第１－２電極層１３１－２及び第２－２電極層１３２－２の第２方向の中央領域の厚さが過度に厚い場合、焼成時にガラスで発生した残炭が外部に通り抜けず、外部電極のブリスター（ｂｌｉｓｔｅｒ）不良が発生する恐れがある。
【0024】
これに対し、本発明の一実施形態による積層型電子部品１００は、Ｓ１－２＞Ｓ１－１及びＳ２－２＞Ｓ２－１を満たすことで、内部電極と第１－１電極層１３１－１及び第２－１電極層１３２－１に含まれている金属が容易に合金を形成することができ、第１－１電極層１３１－１及び第２－１電極層１３２－１に含まれているガラスにより外部水分が内部電極１２１、１２２に浸透することを防止し、積層型電子部品の耐湿信頼性を向上させることができ、本体と外部電極との接合力を向上させることができる。
【0025】
また、Ｔ１－２≦８μｍ及びＴ２－２≦８μｍを満たすことで、焼成時にガラスで発生した残炭が外部に容易に通り抜けることができ、これにより、外部電極のブリスター（ｂｌｉｓｔｅｒ）不良が発生することを防止することができる。
【0026】
以下、本発明の一実施形態による積層型電子部品１００に含まれるそれぞれの構成についてより詳細に説明する。
【0027】
本体１１０の具体的な形状は特に制限されないが、図示されたように、本体１１０は、六面体形状またはそれに類似の形状からなることができる。焼成過程における、本体１１０に含まれているセラミック粉末の収縮や角部の研磨により、本体１１０は、完全な直線を有する六面体形状ではないが、実質的に六面体形状を有することができる。
【0028】
本体１１０は、第１方向に向かい合う第１面及び第２面１、２と、上記第１面及び第２面１、２と連結されて第２方向に向かい合う第３面及び第４面３、４と、第１面～第４面１、２、３、４と連結されて第３方向に向かい合う第５面及び第６面５、６と、を有することができる。
【0029】
本体１１０は、第１面と第３面を連結する第１－３コーナーＣ１－３、上記第１面と第４面を連結する第１－４コーナーＣ１－４、上記第２面と第３面を連結する第２－３コーナーＣ２－３、上記第２面と第４面を連結する第２－４コーナーＣ２－４を含むことができる。また、第１面と第５面を連結する第１－５コーナー、第１面と第６面を連結する第１－６コーナー、第２面と第５面を連結する第２－５コーナー、第２面と第６面を連結する第２－６コーナーを含むことができる。上記コーナーは、本体１１０の各面を連結する角を別途の工程を行ってラウンド処理することにより、ラウンド状を有することができる。本体１１０の第１面～第６面は略平坦な面であることができ、平坦ではない領域をコーナーといえる。
【0030】
本体１１０は、誘電体層１１１及び内部電極１２１、１２２が交互に積層されていることができる。本体１１０を成す複数の誘電体層１１１は焼成された状態であって、隣接する誘電体層１１１の間の境界は、走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ：Ｓｃａｎｎｉｎｇ Ｅｌｅｃｔｒｏｎ Ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｅ）を用いなければ確認が困難な程度に一体化されていることができる。
【0031】
誘電体層１１１は、セラミック粉末、有機溶剤、及びバインダーを含むセラミックスラリーを製造し、上記スラリーをキャリアーフィルム（ｃａｒｒｉｅｒ ｆｉｌｍ）上に塗布及び乾燥してセラミックグリーンシートを準備した後、上記セラミックグリーンシートを焼成することで形成されることができる。セラミック粉末としては、十分な静電容量を得ることができれば特に制限されないが、例えば、チタン酸バリウム系（ＢａＴｉＯ３）粉末を用いることができる。
【0032】
誘電体層の平均厚さは特に限定する必要はない。一方、積層型電子部品１００の小型化及び高容量化を達成するためには、誘電体層１１１の厚さを薄くし、積層数を増加させる必要があるが、誘電体層１１１の厚さが薄くなるほど、積層型電子部品の信頼性が低下し、誘電体層の絶縁抵抗の劣化が発生しやすいという問題が発生する恐れがある。
【0033】
これに対し、本発明の一実施形態による積層型電子部品は、Ｓ１－２＞Ｓ１－１、Ｔ１－２≦８μｍ、Ｓ２－２＞Ｓ２－１、及びＴ２－２≦８μｍを満たすことで、第１－１電極層１３１－１及び第２－１電極層１３２－１に含まれているガラスにより外部水分が内部電極１２１、１２２に浸透することを防止し、積層型電子部品の耐湿信頼性を向上させることができ、ガラスの面積分率が相対的に高い第１－２電極層１３１－２及び第２－２電極層１３２－２により、本体と外部電極との接合力を向上させることができる。これにより、誘電体層１１１の平均厚さが０．４μｍ以下である場合にも、積層型電子部品の耐湿信頼性を確保することができる。
【0034】
ここで、誘電体層の平均厚さは、内部電極１２１、１２２の間に配置される誘電体層１１１の平均厚さを意味し得る。誘電体層の平均厚さは、本体１１０の第１方向及び第２方向の断面を１万倍率の走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）でスキャンして測定することができる。より具体的に、一つの誘電体層１１１の多数の地点、例えば、第２方向に等間隔である３０個の地点でその厚さを測定し、平均値を測定することができる。上記等間隔である３０個の地点は、後述の容量形成部Ａｃで指定されることができる。また、このような平均値の測定を１０個の誘電体層１１１に拡張して行うと、誘電体層１１１の平均厚さをより一般化することができる。
【0035】
内部電極１２１、１２２は、誘電体層１１１と交互に配置されることができ、例えば、互いに異なる極性を有する一対の電極である第１内部電極１２１と第２内部電極１２２が誘電体層１１１を挟んで互いに対向するように配置されることができる。複数の第１内部電極１２１及び複数の第２内部電極１２２は、その間に配置された誘電体層１１１により互いに電気的に分離されることができる。
【0036】
複数の第１内部電極１２１はそれぞれ、第４面４から離隔して第３面３と連結されることができる。また、複数の第２内部電極１２２はそれぞれ、第３面３から離隔して第４面４と連結されることができる。
【0037】
内部電極１２１、１２２に含まれる導電性金属は、ニッケル（Ｎｉ）、銅（Ｃｕ）、パラジウム（Ｐｄ）、銀（Ａｇ）、金（Ａｕ）、白金（Ｐｔ）、スズ（Ｓｎ）、タングステン（Ｗ）、チタン（Ｔｉ）、及びこれらの合金のうち一つ以上であることができ、本発明がこれに限定されるものではない。
【0038】
内部電極１２１、１２２は、セラミックグリーンシート上に導電性金属を含む内部電極用導電性ペーストを所定の厚さで塗布し、焼成することで形成されることができる。内部電極用導電性ペーストの印刷方法としては、スクリーン印刷法またはグラビア印刷法などを用いることができるが、本発明がこれに限定されるものではない。
【0039】
内部電極の平均厚さは特に限定する必要はない。この時、内部電極１２１、１２２の厚さは、内部電極１２１、１２２の第１方向のサイズを意味し得る。一方、本発明の一実施形態による積層型電子部品は、Ｓ１－２＞Ｓ１－１、Ｔ１－２≦８μｍ、Ｓ２－２＞Ｓ２－１、及びＴ２－２≦８μｍを満たすことで、内部電極１２１、１２２の平均厚さが０．４μｍ以下である場合にも、積層型電子部品の耐湿信頼性を確保することができる。
【0040】
ここで、内部電極の平均厚さは、本体１１０の第１方向及び第２方向の断面を１万倍率の走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）でスキャンして測定することができる。より具体的に、一つの内部電極１２１、１２２の多数の地点、例えば、第２方向に等間隔である３０個の地点でその厚さを測定し、平均値を測定することができる。上記等間隔である３０個の地点は、後述の容量形成部Ａｃで指定されることができる。また、このような平均値の測定を１０個の内部電極１２１、１２２に拡張して行うと、内部電極１２１、１２２の平均厚さをより一般化することができる。
【0041】
本体１１０は、本体１１０の内部に配置され、誘電体層１１１を挟んで互いに対向するように配置される複数の第１内部電極１２１及び複数の第２内部電極１２２を含んで容量が形成される容量形成部Ａｃと、容量形成部Ａｃの第１方向に向かい合う両端面上に配置される第１カバー部１１２及び第２カバー部１１３と、を含むことができる。カバー部１１２、１１３は、基本的に物理的または化学的ストレスによる内部電極の損傷を防止する役割を果たすことができる。カバー部１１２、１１３は、内部電極を含まないことを除き、誘電体層１１１と同一の構成を有することができる。
【0042】
カバー部の平均厚さは特に限定する必要はない。但し、積層型電子部品の小型化及び高容量化のために、カバー部の平均厚さは２０μｍ以下であることができる。前述のように、カバー部の平均厚さｔｃが２０μｍ以下である場合にも、Ｓ１－２＞Ｓ１－１、Ｔ１－２≦８μｍ、Ｓ２－２＞Ｓ２－１、及びＴ２－２≦８μｍを満たすことで、積層型電子部品１００の耐湿信頼性を確保することができる。
【0043】
カバー部の平均厚さは、第１カバー部１１２及び第２カバー部１１３のそれぞれの平均厚さを意味する。カバー部１１２、１１３の平均厚さは、カバー部１１２、１１３の第１方向の平均サイズを意味し、本体１１０の第１方向及び第２方向の断面において、等間隔である５個の地点で測定した第１方向のサイズを平均した値であることができる。
【0044】
本体１１０は、容量形成部Ａｃの第３方向に向かい合う両端面上に配置されるマージン部１１４、１１５を含むことができる。すなわち、マージン部１１４、１１５は、本体１１０を第１方向及び第３方向に切断した断面において、内部電極１２１、１２２の両端と本体１１０の境界面との間の領域を意味し得る。この時、マージン部は、本体１１０の第５面５に配置される第１マージン部１１４と、本体１１０の第６面６に配置される第２マージン部１１５と、を含むことができる。
【0045】
マージン部１１４、１１５は、内部電極１２１、１２２を含まないことを除き、誘電体層１１１と同一の材料を含むことができる。マージン部１１４、１１５は、基本的に物理的または化学的ストレスによる内部電極１２１、１２２の損傷を防止する役割を果たすことができる。
【0046】
マージン部１１４、１１５は、セラミックグリーンシート上に、マージン部が形成されるべき箇所を除いて内部電極用導電性ペーストを塗布して焼成することにより形成されたものであることができる。または、内部電極１２１、１２２による段差を抑えるために、単一の誘電体層または２つ以上の誘電体層を容量形成部Ａｃの第３方向に向かい合う両端面上に積層することでマージン部１１４、１１５が形成されてもよい。
【0047】
マージン部１１４、１１５の平均厚さは特に限定する必要はない。但し、積層型電子部品の小型化及び高容量化のために、マージン部１１４、１１５の平均厚さは２０μｍ以下であることができる。前述のように、マージン部１１４、１１５の平均厚さが２０μｍ以下である場合にも、Ｓ１－２＞Ｓ１－１、Ｔ１－２≦８μｍ、Ｓ２－２＞Ｓ２－１、及びＴ２－２≦８μｍを満たすことで、積層型電子部品１００の耐湿信頼性を確保することができる。
【0048】
マージン部１１４、１１５の平均厚さは、第１マージン部１１４及び第２マージン部１１５のそれぞれの平均厚さを意味する。マージン部１１４、１１５の平均厚さは、マージン部１１４、１１５の第３方向の平均サイズを意味し、本体１１０の第１方向及び第３方向の断面において、等間隔である５個の地点で測定した第３方向のサイズを平均した値であることができる。
【0049】
外部電極１３１、１３２は、本体１１０の第３面及び第４面３、４に配置されることができ、複数の第１内部電極１２１及び複数の第２内部電極１２２とそれぞれ連結された第１外部電極１３１及び第２外部電極１３２を含むことができる。
【0050】
第１外部電極１３１は、上記第３面に配置される第１－１電極層１３１－１と、上記第１面及び第２面に配置され、上記第１－１電極層と連結される第１－２電極層１３１－２と、上記第１－１電極層上に配置され、上記第１－２電極層上に延びる第１－３電極層１３１－３と、を含むことができる。一方、第１－２電極層１３１－２は、上記第５面及び第６面上にも配置されることができる。
【0051】
第２外部電極１３２は、上記第４面に配置される第２－１電極層１３２－１と、上記第１面及び第２面に配置され、上記第２－１電極層と連結される第２－２電極層１３２－２と、上記第２－１電極層上に配置され、上記第２－２電極層上に延びる第２－３電極層１３２－３と、を含むことができる。一方、第２－２電極層１３２－２は、上記第５面及び第６面上にも配置されることができる。
【0052】
第１－１電極層１３１－１及び第２－１電極層１３２－１は、例えば、内部電極１２１、１２２と外部電極１３１、１３２を連結させる役割を果たすことができる。一実施形態において、第１－１電極層１３１－１及び第２－１電極層１３２－１は、上記第１面の延長線Ｅ１と上記第２面の延長線Ｅ２との間に配置されることができる。これにより、積層型電子部品の第１方向のサイズを低減し、単位体積当たりの容量を向上させることができる。ここで、各面の延長線とは、各面の平坦な部分を基準として延ばした線を意味し得る。これにより、第１－１電極層１３１－１の端部は第１－３コーナーＣ１－３及び第２－３コーナーＣ２－３上に配置され、第２－１電極層１３２－１の端部は第１－４コーナーＣ１－４及び第２－４コーナーＣ２－４上に配置されることができるが、本発明がこれに限定されるものではなく、第１－１電極層１３１－１及び第２－１電極層１３２－１の端部は、カバー部１１２、１１３及び／またはマージン部１１４、１１５上に配置されてもよい。
【0053】
一実施形態において、第１－１電極層１３１－１は、上記第３面上で第１－２電極層１３１－２により覆われない領域を含み、第２－１電極層１３２－１は、上記第４面上で第２－２電極層１３２－２により覆われない領域を含むことができる。これにより、上記第３面上に配置された第１外部電極１３１の厚さを低減することができ、上記第４面上に配置された第２外部電極１３２の厚さを低減することができ、結果として、積層型電子部品の第２方向のサイズを低減し、単位体積当たりの容量を向上させることができる。
【0054】
第１－１電極層１３１－１、第１－２電極層１３１－２、第１－３電極層１３１－３、第２－１電極層１３２－１、第２－２電極層１３２－２、及び第２－３電極層１３２－３はそれぞれ金属を含むことができる。第１－１電極層１３１－１及び第２－１電極層１３２－１に含まれる金属は、例えば、Ｃｕ、Ｎｉ、Ｃｒ、Ｓｎ、Ｐｄ、及びこれらの合金のうち一つ以上を含むことができるが、本発明がこれに限定されるものではない。第１－２電極層１３１－２及び第２－２電極層１３２－２に含まれる金属は、Ｃｕ、Ｎｉ、Ａｇ、Ｓｎ、Ｃｒ、及びこれらの合金のうち一つ以上を含むことができるが、本発明がこれに限定されるものではない。
【0055】
第１－１電極層１３１－１及び第１－２電極層１３１－２に含まれている金属は、互いに同一でも、互いに異なってもよく、主成分として含む金属が互いに異なってもよい。同一の観点から、第２－１電極層１３２－１及び第２－２電極層１３２－２に含まれている金属は、互いに同一でも、互いに異なってもよく、主成分として含む金属が互いに異なってもよい。ここで、主成分とは、原子百分率（ａｔ％）が最も高い成分を意味する。
【0056】
第１－２電極層１３１－２及び第２－２電極層１３２－２はそれぞれガラスを含むことができる。上記ガラスは、例えば、Ｂａ、Ｃａ、Ｚｎ、Ａｌ、Ｂ、及びＳｉのうち１つ以上の酸化物を含むことができるが、本発明がこれに限定されるものではない。第１－２電極層１３１－２及び第２－２電極層１３２－２に含まれているガラスは、本体１１０と外部電極１３１、１３２との接合力を向上させる役割を果たすことができる。
【0057】
本発明の一実施形態によると、第１及び第２外部電極１３１、１３２の第１及び第２方向の断面において、第１－２電極層１３１－２のうちガラスが占める面積分率（Ｓ１－２）は、第１－１電極層１３１－１のうちガラスが占める面積分率（Ｓ１－１）より大きく、第２－２電極層１３２－２のうちガラスが占める面積分率（Ｓ２－２）は、第２－１電極層１３２－１のうちガラスが占める面積分率（Ｓ２－１）より大きいことができる。Ｓ１－２＞Ｓ１－１及びＳ２－２＞Ｓ２－１を満たす場合、第１内部電極１２１と第１－１電極層１３１－１及び第２内部電極１２２と第２－１電極層１３２－１にそれぞれ含まれている金属が、ガラスにより妨害されることなく容易に合金を形成することができ、これにより、めっき工程時に発生する水素ガスを遮断し、高温ＩＲ劣化を防止することができる。また、第１－１電極層１３１－１及び第２－１電極層１３２－１に含まれているガラスがめっき液により浸食される現象を防止し、外部水分が上記第３面及び第４面を介して内部電極１２１、１２２に浸透することを防止し、結果として、積層型電子部品の耐湿信頼性を向上させることができる。また、相対的にガラスの面積分率が大きい第１－２電極層１３１－２及び第２－２電極層１３２－２が上記本体の第１面、第２面、第５面、及び／または第６面と直接的に接触することで、本体１１０と外部電極１３１、１３２との接合力を向上させることができる。
【0058】
具体的に、上記Ｓ１－２及びＳ２－２は、例えば、１０％＜Ｓ１－２≦３０％及び１０％＜Ｓ２－２≦３０％を満たすことができる。より好ましくは、１５％≦Ｓ１－２≦３０％及び１５％≦Ｓ２－２≦３０％を満たすことができる。Ｓ１－２及びＳ２－２が１０％以下である場合、上記本体１１０と外部電極１３１、１３２との接合力向上の効果が微小である恐れがある。また、Ｓ１－２及びＳ２－２が３０％を超える場合、ガラスの面積分率が過度であるため、第１－２電極層１３１－２及び第２－２電極層１３２－２に含まれているガラスが第１－２電極層１３１－２及び第２－２電極層１３２－２の外表面に溶出される不良が発生する恐れがある。
【0059】
一方、Ｓ１－１及びＳ２－１の下限は特に限定する必要はない。すなわち、本体１１０の第１面、第２面、第５面、及び／または第６面との接合力を確保するために、Ｓ１－１及びＳ２－１は０％超過であることができるが、本発明がこれに限定されるものではない。
【0060】
例えば、第１－１電極層１３１－１及び第２－１電極層１３２－１はガラスを含まなくてもよい。この場合、ガラスを含まない第１－１電極層１３１－１が第１内部電極１２１と連結され、ガラスを含まない第２－１電極層１３２－１が第２内部電極１２２と連結されることで、内部電極１２１、１２２と外部電極１３１、１３２との連結性がより向上することができる。
【0061】
第１－１電極層１３１－１及び第２－１電極層１３２－１は、上記本体の第３面及び第４面上に、金属を含む第１導電性ペーストを塗布してから焼成することで形成することができる。また、第１－２電極層１３１－２及び第２－２電極層１３２－２は、上記第１面、第２面、第５面、及び第６面に、金属、及び上記第１導電性ペーストより高い含量のガラスを含む第２導電性ペーストを塗布してから焼成することで形成することができる。一方、第１－１電極層１３１－１及び第２－１電極層１３２－１がガラスを含まない場合、上記第１－１電極層及び第２－１電極層は、電解めっき法、無電解めっき法、スパッタリング工法、真空蒸着法、及び／または化学気相蒸着法を用いて形成することが好ましい。これにより、第１－１電極層１３１－１及び第２－１電極層１３２－１は、Ｃｕ、Ｎｉ、Ｃｒ、Ｓｎ、Ｐｄ、及びこれらの合金のうち一つ以上を含むめっき層であることができるが、本発明がこれに限定されるものではない。
【0062】
ここで、Ｓ１－１、Ｓ１－２、Ｓ２－１、及びＳ２－２はそれぞれ、金属が配置された領域及びガラスが配置された領域の合計面積に対する、ガラスが配置された領域の面積の割合を意味し、下記式１で表されることができる。
【0063】
[式１]
Ｓ（％）＝（（ガラスが配置された領域の面積）／（（金属が配置された領域の面積）＋（ガラスが配置された領域の面積）））×１００、ここで、ＳはＳ１－１、Ｓ１－２、Ｓ２－１、及びＳ２－２
Ｓ（％）＝（（ガラスが配置された領域の面積）／（（金属が配置された領域の面積）＋（ガラスが配置された領域の面積）））×１００、ここで、ＳはＳ１－１、Ｓ１－２、Ｓ２－１、及びＳ２－２
【0064】
すなわち、図５を参照すると、Ｓ１－１は、第１－１電極層１３１－１内で、第１－１金属Ｍ１－１が配置された領域及び第１－１ガラスＧ１－１が配置された領域の合計面積に対する、第１－１ガラスＧ１－１が配置された領域の面積の割合（％）を意味し得る。また、図６を参照すると、Ｓ１－２は、第１－２電極層１３１－２内で、第１－２金属Ｍ１－２が配置された領域及び第１－２ガラスＧ１－２が配置された領域の合計面積に対する、第１－２ガラスＧ１－２が配置された領域の面積の割合（％）を意味し得る。
【0065】
上記金属が配置された領域及びガラスが配置された領域は、本体１１０の第３方向の中央で切断した第１及び第２外部電極１３１、１３２の第１及び第２方向の断面を３０００倍以上の倍率の走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）で撮影した画像を得た後、上記画像をエネルギー分散型分光分析法（ＥＤＳ）により成分分析することで、互いに区別されることができる。すなわち、第１及び第２外部電極１３１、１３２の第１及び第２方向の断面において、ガラスを構成する元素、例えば、Ｂａ、Ｃａ、Ｚｎ、Ａｌ、Ｂ、及びＳｉのうち１つ以上の元素が検出される領域は、ガラスが配置された領域と判別することができ、これによりガラスの面積分率を測定することができる。また、上記金属が配置された領域とガラスが配置された領域は、走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）で撮影した画像で互いに異なる色相または陰影を有することができ、これによりガラスの面積分率を測定することもできる。
【0066】
一方、図５及び図６のように、上記Ｓ１－１は、第１－１電極層１３１－１の第１方向の中央領域で測定したものであり、上記Ｓ１－２は、第１－２電極層１３１－２の第２方向の中央領域で測定したものであることができる。同一の観点から、上記Ｓ２－１は、第２－１電極層１３２－１の第１方向の中央領域で測定したものであり、上記Ｓ２－２は、第２－２電極層１３２－２の第２方向の中央領域で測定したものであることができる。
【0067】
本発明の一実施形態によると、第１－２電極層１３１－２の第２方向の中央領域の厚さ（Ｔ１－２）は８μｍ以下であり、第２－２電極層１３２－２の第２方向の中央領域の厚さ（Ｔ２－２）は８μｍ以下であることができる。ガラスの面積分率が相対的に大きい第１－２電極層１３１－２及び第２－２電極層１３２－２の第２方向の中央領域の厚さが８μｍを超える場合、焼成時にガラスで発生した残炭が外部に通り抜けず、外部電極のブリスター（ｂｌｉｓｔｅｒ）不良が発生する恐れがある。これに対し、本発明の一実施形態による積層型電子部品１００は、Ｔ１－２≦８μｍ及びＴ２－２≦８μｍを満たすことで、焼成時にガラスで発生した残炭が外部に容易に通り抜けることができ、これにより、本体と外部電極との接合力を向上させながらも、外部電極のブリスター（ｂｌｉｓｔｅｒ）不良が発生することを防止することができる。
【0068】
上記Ｔ１－２及びＴ２－２は、本体１１０の第３方向の中央で切断した上記第１及び第２外部電極１３１、１３２の第１方向及び第２方向の断面を２０００倍以上の倍率の走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）でスキャンした画像で測定することができる。第１－２電極層１３１－２の第２方向の中央領域とは、上記走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）でスキャンした画像で、第１－２電極層１３１－２を上記第２方向を基準として５等分した領域のうち中央に配置された領域を意味し得る。また、第２－２電極層１３２－２の第２方向の中央領域とは、上記走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）でスキャンした画像で、第２－２電極層１３２－２を上記第２方向を基準として５等分した領域のうち中央に配置された領域を意味し得る。また、上記Ｔ１－２は、第１－２電極層１３１－２の第２方向の中央領域での最大値を意味し、上記Ｔ２－２は、第２－２電極層１３２－２の第２方向の中央領域での最大値を意味し得る。
【0069】
第１－３電極層１３１－３及び第２－３電極層１３２－３は実装特性を向上させることができる。上記第１－３電極層及び第２－３電極層の種類は特に限定されず、Ｎｉ、Ｓｎ、Ｐｄ、及び／またはこれらを含む合金などを含むめっき層であることができ、複数の層で形成されてもよい。
【0070】
第１－３電極層１３１－３及び第２－３電極層１３２－３は、例えば、Ｎｉめっき層またはＳｎめっき層であることができ、Ｎｉめっき層及びＳｎめっき層が順に形成された形態であってもよい。また、第１－３電極層１３１－３及び第２－３電極層１３２－３は、複数のＮｉめっき層及び／または複数のＳｎめっき層を含んでもよい。
【0071】
図７は図２の変形例である。図７を参照すると、本発明の一実施形態による積層型電子部品２００は、上記第３面と第１－１電極層１３１－１との間に配置され、第１内部電極１２１と連結される第１下地電極層１３１－０をさらに含み、上記第４面と第２－１電極層１３２－１との間に配置され、第２内部電極１２２と連結される第２下地電極層１３２－０をさらに含むことができる。
【0072】
第１下地電極層１３１－０及び第２下地電極層１３２－０は、上記第１－１電極層及び第２－１電極層の代わりに、内部電極１２１、１２２と外部電極１３１、１３２を連結させる役割を果たすことができる。一方、第１及び第２下地電極層１３１－０、１３２－０は実質的に金属からなることができる。ここで、第１及び第２下地電極層１３１－０、１３２－０が実質的に金属からなることができるとは、第１下地電極層１３１－０及び第２下地電極層１３２－０に含まれている金属の面積分率が９９％以上であることを意味し得る。
【0073】
より好ましくは、第１及び第２下地電極層１３１－０、１３２－０はガラスを含まなくてもよい。上記第１及び第２下地電極層がガラスを含まない場合、内部電極１２１、１２２と上記第１及び第２下地電極層との連結性が向上することができ、めっき液によるガラスの浸食を防止し、積層型電子部品２００の耐湿信頼性を向上させることができる。
【0074】
一方、第１下地電極層１３１－０及び第２下地電極層１３２－０は、上記内部電極と外部電極を連結させる役割を果たせばよいため、第１下地電極層１３１－０及び第２下地電極層１３２－０は、容量形成部Ａｃの第２方向に向かい合う両端面を覆っていればよく、これにより、第１下地電極層１３１－０及び第２下地電極層１３２－０の端部は、カバー部１１２、１１３及び／またはマージン部１１４、１１５上に配置されることができる。
【0075】
より好ましくは、第１下地電極層１３１－０の端部は第１－３コーナーＣ１－３及び第２－３コーナーＣ２－３上に配置され、第２下地電極層１３２－０の端部は第１－４コーナーＣ１－４及び第２－４コーナーＣ２－４上に配置されることができる。上記第１及び第２下地電極層の端部が本体１１０のコーナーを覆うことで、上記本体のコーナーを介してめっき液及び／または外部水分が浸透することをより効果的に防止することができる。また、上記第１及び第２下地電極層が上記第１面、第２面、第５面、及び／または第６面上に延びていないため、積層型電子部品２００の単位体積当たりの容量を向上させることができる。
【0076】
第１下地電極層１３１－０及び第２下地電極層１３２－０は、Ｃｕ、Ｎｉ、Ｃｒ、Ｓｎ、Ｐｄ、及びこれらの合金のうち一つ以上を含むことができ、電解めっき法、無電解めっき法、スパッタリング工法、真空蒸着法、及び／または化学気相蒸着法を用いて形成することができる。より好ましくは、上記第１及び第２下地電極層はめっき層であることができるが、本発明がこれに限定されるものではない。
【0077】
以下、本発明の他の実施形態による積層型電子部品について説明する。但し、本発明の一実施形態による積層型電子部品は、上述の本発明の一実施形態による積層型電子部品と同様の構成を有することができる。よって、上述の本発明の一実施形態と重複される説明は省略する。
【0078】
本発明の他の実施形態による積層型電子部品１００は、誘電体層１１１、及び上記誘電体層を挟んで交互に配置される第１及び第２内部電極１２１、１２２を含み、第１方向に向かい合う第１面及び第２面１、２、上記第１面及び第２面と連結されて第２方向に向かい合う第３面及び第４面３、４、上記第１面～第４面と連結されて第３方向に向かい合う第５面及び第６面５、６を有する本体１１０と、上記第３面上に配置される第１－１電極層１３１－１、及び上記第１面及び第２面に配置されて上記第１－１電極層と連結され、ガラスを含む第１－２電極層１３１－２を含む第１外部電極１３１と、上記第４面上に配置される第２－１電極層１３２－１、及び上記第１面及び第２面に配置されて上記第２－１電極層と連結され、ガラスを含む第２－２電極層１３２－２を含む第２外部電極１３２と、を含み、上記第１及び第２外部電極１３１、１３２の第１及び第２方向の断面において、上記第１－１電極層１３１－１のうちガラスが占める面積分率をＳ１－１、上記第１－２電極層１３１－２のうちガラスが占める面積分率をＳ１－２、上記第２－１電極層１３２－１のうちガラスが占める面積分率をＳ２－１、上記第２－２電極層１３２－２のうちガラスが占める面積分率をＳ２－２としたときに、１０％＜Ｓ１－２≦３０％、Ｓ１－２＞Ｓ１－１、１０％＜Ｓ２－２≦３０％、及びＳ２－２＞Ｓ２－１を満たすことができる。
【0079】
前述のように、Ｓ１－２＞Ｓ１－１及びＳ２－２＞Ｓ２－１を満たす場合、第１内部電極１２１と第１－１電極層１３１－１及び第２内部電極１２２と第２－１電極層１３２－１にそれぞれ含まれている金属が、ガラスにより妨害されることなく容易に合金を形成することができ、これにより、めっき工程時に発生する水素ガスを遮断し、高温ＩＲ劣化を防止することができる。また、第１－１電極層１３１－１及び第２－１電極層１３２－１に含まれているガラスがめっき液により浸食される現象を防止し、外部水分が上記第３面及び第４面を介して内部電極１２１、１２２に浸透することを防止し、結果として、積層型電子部品の耐湿信頼性を向上させることができる。
【0080】
また、相対的に面積分率が大きい第１－２電極層１３１－２及び第２－２電極層１３２－２が上記本体の第１面、第２面、第５面、及び／または第６面と直接的に接触することで、本体１１０と外部電極１３１、１３２との接合力を向上させることができる。一方、Ｓ１－２及びＳ２－２が１０％以下である場合、上記本体１１０と外部電極１３１、１３２との接合力向上の効果が微小である恐れがある。また、Ｓ１－２及びＳ２－２が３０％を超える場合、ガラスの面積分率が過度であるため、第１－２電極層１３１－２及び第２－２電極層１３２－２に含まれているガラスが第１－２電極層１３１－２及び第２－２電極層１３２－２の外表面に溶出される不良が発生する恐れがある。一方、より好ましくは、上記Ｓ１－２及びＳ２－２は、１５％≦Ｓ１－２≦３０％及び１５％≦Ｓ２－２≦３０％を満たすことができる。
【0081】
（実験例）
＜Ｔ１－２≦８μｍ及びＴ２－２≦８μｍの条件によるブリスター発生有無の評価＞
先ず、誘電体層及び内部電極を含む本体を用意した後、めっき法により上記本体の第３面及び第４面に第１－１電極層及び第２－１電極層を形成した。その後、上記本体の第１面、第２面、第５面、及び第６面に、金属とガラスを含む第２導電性ペーストを塗布してから焼成することで第１－２電極層及び第２－２電極層を形成し、第１及び第２外部電極を含むサンプルチップを用意した。
＜Ｔ１－２≦８μｍ及びＴ２－２≦８μｍの条件によるブリスター発生有無の評価＞
先ず、誘電体層及び内部電極を含む本体を用意した後、めっき法により上記本体の第３面及び第４面に第１－１電極層及び第２－１電極層を形成した。その後、上記本体の第１面、第２面、第５面、及び第６面に、金属とガラスを含む第２導電性ペーストを塗布してから焼成することで第１－２電極層及び第２－２電極層を形成し、第１及び第２外部電極を含むサンプルチップを用意した。
【0082】
次に、上記本体の第３方向の中央で切断した上記第１及び第２外部電極の第１方向及び第２方向の断面を２０００倍の倍率の走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）でスキャンした画像で、第１－２電極層の第２方向の中央領域の厚さ（Ｔ１－２）と、第２－２電極層の第２方向の中央領域の厚さ（Ｔ２－２）を測定した。上記Ｔ１－２は、第１－２電極層を第２方向を基準として５等分した領域のうち中央に配置された領域で測定し、上記Ｔ２－２は、第２－２電極層を第２方向を基準として５等分した領域のうち中央に配置された領域で測定した。また、上記Ｔ１－２は、第１－２電極層の第２方向の中央領域での最大値と設定し、上記Ｔ２－２は、第２－２電極層の第２方向の中央領域での最大値と設定した。この時、実験例のＴ１－２及びＴ２－２はそれぞれ８μｍ以下に調節し、比較例のＴ１－２及びＴ２－２はそれぞれ１０μｍ以上に調節した。
【0083】
図８は実験例の外部電極の断面を走査型電子顕微鏡で撮影した画像である。図９は比較例の外部電極の断面を走査型電子顕微鏡で撮影した画像である。図８及び図９を参照すると、Ｔ１－２及びＴ２－２がそれぞれ１０μｍ以上である比較例は、外部電極のブリスター（ｂｌｉｓｔｅｒ）不良が発生し、外部電極のうち一部が本体から離脱していることが確認できる。これは、第１－２電極層及び第２－２電極層の第２方向の中央領域での厚さが厚すぎて、焼成時にガラスで発生した残炭が外部に通り抜けなかったためであると予想される。これに対し、実験例は、Ｔ１－２及びＴ２－２がそれぞれ８μｍ以下であって、焼成時にガラスで発生した残炭が外部に容易に通り抜け、これにより、外部電極のブリスター不良が発生していないことが確認できる。
【0084】
＜１０％＜Ｓ１－２≦３０％及び１０％＜Ｓ２－２≦３０％の条件による本体と外部電極との接合力及びガラスの溶出有無の評価＞
次に、上記本体の第３方向の中央で切断した第１及び第２外部電極の断面を５０００倍の倍率の走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）で撮影した画像を得た後、ＳＥＭ画像を分析し、Ｓ１－１、Ｓ１－２、Ｓ２－１、及びＳ２－２を測定した。上記Ｓ１－１及びＳ２－１は、上記第１－１電極層及び第２－１電極層の第１方向の中央領域で測定し、上記Ｓ１－２及びＳ２－２は、上記第１－２電極層及び第２－２電極層の第２方向の中央領域で測定した。
次に、上記本体の第３方向の中央で切断した第１及び第２外部電極の断面を５０００倍の倍率の走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）で撮影した画像を得た後、ＳＥＭ画像を分析し、Ｓ１－１、Ｓ１－２、Ｓ２－１、及びＳ２－２を測定した。上記Ｓ１－１及びＳ２－１は、上記第１－１電極層及び第２－１電極層の第１方向の中央領域で測定し、上記Ｓ１－２及びＳ２－２は、上記第１－２電極層及び第２－２電極層の第２方向の中央領域で測定した。
【0085】
この時、上記第１－１電極層及び第２－１電極層はめっき法により形成されたため、Ｓ１－１及びＳ２－１が０．１％未満であった。各試験番号当たり１０個のサンプルに対してＳ１－２及びＳ２－２をそれぞれ測定した後、Ｓ１－２の平均値及びＳ２－２の平均値を下記表１に記載した。
【0086】
本体と外部電極との接合力を試験するためのテープテストで、各試験番号当たり１００個のサンプルの第１面または第２面が基板に向くように実装してから、２５℃で３００ｍｍ／ｍｉｎの速度及び９０°の角度で測定された粘着力が１６００ｇｆ／２５ｍｍである接着テープをサンプルチップの表面に付着した後、それを９０°の角度で力を加えて分離した。各サンプルに対して、上記の接着テープの付着及び分離を５回繰り返した後、第１－２電極層及び第２－２電極層が上記接着テープにより除去されたサンプルチップの個数を測定し、下記表１に記載した。
【0087】
また、ガラス溶出テストでは、各試験番号当たり３０個のサンプルに対して、上記本体の第３方向の中央で切断した上記第１及び第２外部電極の第１方向及び第２方向の断面を２０００倍の倍率の走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）でスキャンした画像を観察した時に、第１－２電極層及び第２－２電極層の外表面にガラスが溶出されているサンプルチップの個数を測定し、下記表１に記載した。
【0088】
【表1】
【0089】
上記表１の試験番号１及び２を参照すると、Ｓ１－２及びＳ２－２が１０％以下である場合、本体と外部電極との接合力向上の効果が微小であり、テープテストで不良が発生することが確認できる。
【0090】
また、上記表１の試験番号７及び８を参照すると、Ｓ１－２及びＳ２－２が３０％を超えた場合、第１－２電極層及び第２－２電極層の外表面にガラスが溶出される不良が発生することが確認できる。
【0091】
これに対し、試験番号３～６は、１０％＜Ｓ１－２≦３０％及び１０％＜Ｓ２－２≦３０％を満たすことで、本体と外部電極との接合力を確保し、且つ過量のガラスが第１－２電極層及び第２－２電極層の外表面に溶出されることを防止することができ、これにより、テープテスト及びガラス溶出テストで不良が発生しないことを確認した。
【0092】
以上、本発明の実施形態について詳細に説明したが、本発明の範囲はこれに限定されず、特許請求の範囲に記載された本発明の技術的思想から外れない範囲内で多様な修正及び変形が可能であることは、当技術分野の通常の知識を有する者には明らかである。
【0093】
一方、本発明で用いられた一実施例という表現は、互いに同一の実施例を意味せず、それぞれ互いに異なる固有の特徴を強調して説明するために提供されるものである。しかし、上記提示された一実施例は、他の実施例の特徴と結合して実施される場合を排除しない。例えば、特定の一実施例で説明された事項が他の実施例で説明されていなくても、他の実施例でその事項と反対の説明がされているかその事項と矛盾する説明がされていない限り、他の実施例に関連する説明であると解釈することもできる。
【0094】
また、第１、第２などの表現は、一つの構成要素と他の構成要素を区分させるために用いられ、該当構成要素の順序及び／または重要度などを限定しない。場合によっては、権利範囲から外れることなく、第１構成要素は第２構成要素と命名されることもでき、類似して、第２構成要素は第１構成要素と命名されることもできる。
【符号の説明】
【0095】
１００、２００ 積層型電子部品
１１０ 本体
１１１ 誘電体層
１１２、１１３ カバー部
１１４、１１５ マージン部
１２１、１２２ 内部電極
１３１、１３２ 外部電極
１３１－０ 第１下地電極層
１３１－１ 第１－１電極層
１３１－２ 第１－２電極層
１３１－３ 第１－３電極層
１３２－０ 第２下地電極層
１３２－１ 第２－１電極層
１３２－２ 第２－２電極層
１３２－３ 第２－３電極層
１１０ 本体
１１１ 誘電体層
１１２、１１３ カバー部
１１４、１１５ マージン部
１２１、１２２ 内部電極
１３１、１３２ 外部電極
１３１－０ 第１下地電極層
１３１－１ 第１－１電極層
１３１－２ 第１－２電極層
１３１－３ 第１－３電極層
１３２－０ 第２下地電極層
１３２－１ 第２－１電極層
１３２－２ 第２－２電極層
１３２－３ 第２－３電極層
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】