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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2024008697
(43)【公開日】2024-01-19
(54)【発明の名称】電磁接触器
(51)【国際特許分類】
H01H 50/02 20060101AFI20240112BHJP
H01H 50/54 20060101ALI20240112BHJP
H01H 49/00 20060101ALI20240112BHJP
【ＦＩ】
H01H50/02 E
H01H50/54 B
H01H49/00 D
【審査請求】未請求
【請求項の数】6
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2022110763
(22)【出願日】2022-07-08
(71)【出願人】
【識別番号】000005234
【氏名又は名称】富士電機株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】100105854
【弁理士】
【氏名又は名称】廣瀬 一
(74)【代理人】
【識別番号】100103850
【弁理士】
【氏名又は名称】田中 秀▲てつ▼
(72)【発明者】
【氏名】櫻井 裕也
(72)【発明者】
【氏名】堤 貴志
(72)【発明者】
【氏名】小西 弘純
(72)【発明者】
【氏名】石井 智大
(72)【発明者】
【氏名】草野 祐馬
(57)【要約】
【課題】電磁接触器において、複数の部品を接合して構成される密閉容器の製造コストの増大を抑制する。
【解決手段】電磁接触器１１は、接点部４３が密閉され、接点部４３の消弧を促す遮断用ガスが封入された金属製の密閉容器１２を備えている。密閉容器１２は、複数の部品を接着剤で接合して構成され、少なくとも接着した箇所がガスバリアコーティングされている。
【選択図】図３
【解決手段】電磁接触器１１は、接点部４３が密閉され、接点部４３の消弧を促す遮断用ガスが封入された金属製の密閉容器１２を備えている。密閉容器１２は、複数の部品を接着剤で接合して構成され、少なくとも接着した箇所がガスバリアコーティングされている。
【選択図】図３
【特許請求の範囲】
【請求項1】
接点部が密閉され、前記接点部の消弧を促す遮断用ガスが封入された金属製の密閉容器を備え、
前記密閉容器は、複数の部品を接着剤で接合して構成され、少なくとも接着した箇所がガスバリアコーティングされていることを特徴とする電磁接触器。
前記密閉容器は、複数の部品を接着剤で接合して構成され、少なくとも接着した箇所がガスバリアコーティングされていることを特徴とする電磁接触器。
【請求項2】
前記密閉容器は、
金属製の筒状部材と、
前記筒状部材の一方を閉塞するセラミック製の基板と、を備え、
前記筒状部材と前記基板とが前記接着剤で接合されていることを特徴とする請求項１に記載の電磁接触器。
金属製の筒状部材と、
前記筒状部材の一方を閉塞するセラミック製の基板と、を備え、
前記筒状部材と前記基板とが前記接着剤で接合されていることを特徴とする請求項１に記載の電磁接触器。
【請求項3】
前記基板には、貫通孔が形成され、
前記密閉容器は、
前記基板の前記貫通孔に嵌め合わされ、前記貫通孔を閉塞する固定電極を備え、
前記基板と前記固定電極とが前記接着剤で接合されていることを特徴とする請求項２に記載の電磁接触器。
前記密閉容器は、
前記基板の前記貫通孔に嵌め合わされ、前記貫通孔を閉塞する固定電極を備え、
前記基板と前記固定電極とが前記接着剤で接合されていることを特徴とする請求項２に記載の電磁接触器。
【請求項4】
前記密閉容器は、
前記筒状部材の他方を閉塞する金属製の端板を備え、
前記筒状部材と前記端板とが前記接着剤で接合されていることを特徴とする請求項２に記載の電磁接触器。
前記筒状部材の他方を閉塞する金属製の端板を備え、
前記筒状部材と前記端板とが前記接着剤で接合されていることを特徴とする請求項２に記載の電磁接触器。
【請求項5】
前記端板には、貫通孔が形成され、
前記密閉容器は、
前記端板の前記貫通孔を閉塞する金属製のキャップを備え、
前記端板と前記キャップとが前記接着剤で接合されていることを特徴とする請求項４に記載の電磁接触器。
前記密閉容器は、
前記端板の前記貫通孔を閉塞する金属製のキャップを備え、
前記端板と前記キャップとが前記接着剤で接合されていることを特徴とする請求項４に記載の電磁接触器。
【請求項6】
前記密閉容器を構成する金属製の部品は、接着した箇所を含めた外周面が、粘土結晶の積層膜によってガスバリアコーティングされていることを特徴とする請求項１に記載の電磁接触器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、電磁接触器に関するものである。
【背景技術】
【0002】
特許文献１に示される密閉型電磁接触器では、セラミックで蓋をした金属製の密閉容器内に接点部を収容し、そこに水素等の加圧された遮断用ガスを封入することで、接点の遮断性能を高めている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
【特許文献1】特許第６１６０７９１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
金属製の密閉容器は、複数の部品を接合して形成されており、遮断用ガスの漏洩を防ぐために、接合はろう付けやレーザ溶接によって行われている。しかしながら、ろう付けやレーザ溶接といった接合では、製造コストが増大してしまう。
本発明の目的は、電磁接触器において、複数の部品を接合して構成される密閉容器の製造コストの増大を抑制することである。
本発明の目的は、電磁接触器において、複数の部品を接合して構成される密閉容器の製造コストの増大を抑制することである。
【課題を解決するための手段】
【0005】
本発明の一態様に係る電磁接触器は、接点部が密閉され、接点部の消弧を促す遮断用ガスが封入された金属製の密閉容器を備える。密閉容器は、複数の部品を接着剤で接合して構成され、少なくとも接着した箇所がガスバリアコーティングされている。
【発明の効果】
【0006】
本発明によれば、複数の部品を接着剤で接合して密閉容器を構成しているので、ろう付けやレーザ溶接よりもコストの増大を抑制することができる。また、接着した箇所がガスバリアコーティングされているので、遮断用ガスの漏洩を抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【0007】
【発明を実施するための形態】
【0008】
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。なお、各図面は模式的なものであって、現実のものとは異なる場合がある。また、以下の実施形態は、本発明の技術的思想を具体化するための装置や方法を例示するものであり、構成を下記のものに特定するものでない。すなわち、本発明の技術的思想は、特許請求の範囲に記載された技術的範囲内において、種々の変更を加えることができる。
【0009】
《実施形態》
《構成》
以下の説明では、互いに直交する三方向を、便宜的に、縦方向、幅方向、及び奥行方向とする。
図１は、電磁接触器１１を示す図である。
ここでは、外装となる樹脂製のフレームから取り出した電磁接触器１１を、縦方向の一方、幅方向の一方、及び奥行方向の手前から見た状態を示す。電磁接触器１１は、主回路の電路を開閉するものであり、密閉容器１２と、電磁石部１３と、を備えている。
《構成》
以下の説明では、互いに直交する三方向を、便宜的に、縦方向、幅方向、及び奥行方向とする。
図１は、電磁接触器１１を示す図である。
ここでは、外装となる樹脂製のフレームから取り出した電磁接触器１１を、縦方向の一方、幅方向の一方、及び奥行方向の手前から見た状態を示す。電磁接触器１１は、主回路の電路を開閉するものであり、密閉容器１２と、電磁石部１３と、を備えている。
【0010】
図２は、密閉容器１２を分解した図である。
ここでは、内部構造については省略し、密閉容器１２の外壁をなす構成部品を、縦方向の一方、幅方向の一方、及び奥行方向の手前から見た状態を示す。密閉容器１２は、筒状部材２１と、基板２２と、固定電極２３と、端板２４と、キャップ２５と、を接合して形成されている。ここでは一例として、筒状部材２１を非磁性のステンレス鋼で形成し、基板２２を絶縁体のセラミックで形成し、固定電極２３を導電体の銅で形成し、端板２４を磁性体の鉄で形成し、キャップ２５を非磁性のステンレス鋼で形成している。すなわち、密閉容器１２は、基板２２以外は金属製である。
ここでは、内部構造については省略し、密閉容器１２の外壁をなす構成部品を、縦方向の一方、幅方向の一方、及び奥行方向の手前から見た状態を示す。密閉容器１２は、筒状部材２１と、基板２２と、固定電極２３と、端板２４と、キャップ２５と、を接合して形成されている。ここでは一例として、筒状部材２１を非磁性のステンレス鋼で形成し、基板２２を絶縁体のセラミックで形成し、固定電極２３を導電体の銅で形成し、端板２４を磁性体の鉄で形成し、キャップ２５を非磁性のステンレス鋼で形成している。すなわち、密閉容器１２は、基板２２以外は金属製である。
【0011】
筒状部材２１は、縦方向の両側、及び幅方向の両側を閉塞した略角型の筒状に形成されており、奥行方向における奥側の端部にはフランジが形成されている。
基板２２は、方形の板状に形成されており、筒状部材２１における奥行方向の手前側を閉塞する。基板２２には、縦方向に並んだ二箇所に、奥行方向に貫通した円形の貫通孔２６が形成されている。
固定電極２３は、基板２２の貫通孔２６よりも小径となる円柱状に形成されており、基板２２の貫通孔２６を奥行方向の手前側から閉塞する。固定電極２３は、奥行方向の手前側が基板２２の貫通孔２６よりも大径にされている。
基板２２は、方形の板状に形成されており、筒状部材２１における奥行方向の手前側を閉塞する。基板２２には、縦方向に並んだ二箇所に、奥行方向に貫通した円形の貫通孔２６が形成されている。
固定電極２３は、基板２２の貫通孔２６よりも小径となる円柱状に形成されており、基板２２の貫通孔２６を奥行方向の手前側から閉塞する。固定電極２３は、奥行方向の手前側が基板２２の貫通孔２６よりも大径にされている。
【0012】
端板２４は、方形の平板状に形成されており、筒状部材２１における奥行方向の奥側を閉塞する。端板２４には、奥行方向に貫通した円形の貫通孔２７が形成されている。端板２４には、密閉容器１２の内側に連通した状態で奥行方向の奥側に突出する金属製のパイプ２８が固定されている。パイプ２８は、遮断用ガスを封入するための配管であり、遮断用ガスを封入してから超音波溶接によって閉塞される。
キャップ２５は、奥行方向の奥側が閉塞された略円筒状に形成され、奥行方向における手前側の端部にはフランジが形成されており、端板２４の貫通孔２７を奥行方向の奥側から閉塞する。
キャップ２５は、奥行方向の奥側が閉塞された略円筒状に形成され、奥行方向における手前側の端部にはフランジが形成されており、端板２４の貫通孔２７を奥行方向の奥側から閉塞する。
【0013】
密閉容器１２を構成する各部品は、夫々、接着剤を用いて接合されている。すなわち、筒状部材２１における奥行方向手前側の先端部全周と基板２２の内周面とを接合し、固定電極２３のうち大径の先端部全周と基板２２の外周面とを接合している。また、筒状部材２１における奥行方向奥側のフランジ全周と端板２４の内周面とを接合し、キャップ２５のうち奥行方向手前側のフランジ全周と端板２４の外周面とを接合している。何れの接合箇所においても、接合強度や耐熱性を考慮して例えばエポキシ樹脂系の接着剤を用いている。接合箇所は、一方を凸状にし、他方を凹状にして互いを嵌め合わせてもよい。これにより、凹状に形成した部分が接着剤溜りとなるため、接合の作業性が向上する。また、接合箇所の表面には、化学エッチングによってミクロンサイズの微細な凹凸形状を形成しておいてもよい。これにより、接着剤が凹凸形状の内部に入り込んで硬化し、接合強度が向上する。
【0014】
図３は、接合した密閉容器１２を示す図である。
ここでは、接合した密閉容器１２を、縦方向の一方、幅方向の一方、及び奥行方向の手前から見た状態を示す。接合した密閉容器１２は、接着した箇所を含めた外周面の全てが粘土結晶の積層膜によってガスバリアコーティングされている。具体的には、精製したスメクタイトの層間イオンを置換し、ＰＶＡ（ポリビニルアルコール）や水溶性ナイロン等の有機バインダーでつなぎ合わせることで、迷路効果を発現し、水素や窒素等のガス分子の透過を防いでいる。積層膜は厚み方向に積層されており、厚さは例えば２μｍである。ガスバリアコーティングは、例えば塗液をミスト化して密閉容器１２に塗布するスプレー方式とし、例えば１５０℃以上の、層間イオンが粘土結晶内に取り込まれる温度で焼成されることで完成される。
ここでは、接合した密閉容器１２を、縦方向の一方、幅方向の一方、及び奥行方向の手前から見た状態を示す。接合した密閉容器１２は、接着した箇所を含めた外周面の全てが粘土結晶の積層膜によってガスバリアコーティングされている。具体的には、精製したスメクタイトの層間イオンを置換し、ＰＶＡ（ポリビニルアルコール）や水溶性ナイロン等の有機バインダーでつなぎ合わせることで、迷路効果を発現し、水素や窒素等のガス分子の透過を防いでいる。積層膜は厚み方向に積層されており、厚さは例えば２μｍである。ガスバリアコーティングは、例えば塗液をミスト化して密閉容器１２に塗布するスプレー方式とし、例えば１５０℃以上の、層間イオンが粘土結晶内に取り込まれる温度で焼成されることで完成される。
【0015】
次に、電磁接触器１１の基本的な構成について説明する。
図４は、電磁接触器１１の断面図である。
ここでは、幅方向の中心を通り縦方向及び奥行方向に沿った電磁接触器１１の断面を、幅方向の一方から見た状態を示す。密閉容器１２には、一対の固定接触子３１と、可動接触子３２と、連結シャフト３３と、可動プランジャ３４と、復帰ばね３５と、永久磁石３６と、補助ヨーク３７と、が収容されており、さらに水素や窒素等の加圧された遮断用ガスが封入されている。
図４は、電磁接触器１１の断面図である。
ここでは、幅方向の中心を通り縦方向及び奥行方向に沿った電磁接触器１１の断面を、幅方向の一方から見た状態を示す。密閉容器１２には、一対の固定接触子３１と、可動接触子３２と、連結シャフト３３と、可動プランジャ３４と、復帰ばね３５と、永久磁石３６と、補助ヨーク３７と、が収容されており、さらに水素や窒素等の加圧された遮断用ガスが封入されている。
【0016】
一対の固定接触子３１は、帯状の導電体であり、縦方向に間隔をあけて並んでいる。固定接触子３１は、幅方向から見て縦方向の内側に向かって開いた略コ字状に形成されており、一端側は奥行方向の手前側が固定電極２３に固定され、他端側には奥行方向の手前側に固定接点４１が形成されている。
可動接触子３２は、縦方向に延びる帯状の導電体であり、両端に可動接点４２が形成されている。可動接触子３２は、両端側の夫々が固定接触子３１におけるコ字状の内側に配置されており、連結シャフト３３に挿通された状態で弾性的に支持されている。可動接点４２は、固定接点４１に対向しており、これら固定接点４１及び可動接点４２が接点部４３を構成している。
可動接触子３２は、縦方向に延びる帯状の導電体であり、両端に可動接点４２が形成されている。可動接触子３２は、両端側の夫々が固定接触子３１におけるコ字状の内側に配置されており、連結シャフト３３に挿通された状態で弾性的に支持されている。可動接点４２は、固定接点４１に対向しており、これら固定接点４１及び可動接点４２が接点部４３を構成している。
【0017】
連結シャフト３３は、奥行方向に延び、その奥側に雄ねじ部が形成されている。
可動プランジャ３４は、キャップ２５に嵌まり合う略円柱状であり、奥行方向の手前にフランジが形成されている。可動プランジャ３４には、軸方向に貫通した内周面に雌ねじ部が形成されており、連結シャフト３３の雌ねじ部が嵌め合わされている。
復帰ばね３５は、圧縮コイルばねであり、キャップ２５と可動プランジャ３４との間に介在して可動プランジャ３４を奥行方向の手前側に付勢している。
永久磁石３６には、軸方向に貫通した丸穴が形成されており、可動プランジャ３４のフランジを囲むように端板２４に固定されている。
補助ヨーク３７は、連結シャフト３３に挿通された状態で永久磁石３６に固定されている。
可動プランジャ３４は、キャップ２５に嵌まり合う略円柱状であり、奥行方向の手前にフランジが形成されている。可動プランジャ３４には、軸方向に貫通した内周面に雌ねじ部が形成されており、連結シャフト３３の雌ねじ部が嵌め合わされている。
復帰ばね３５は、圧縮コイルばねであり、キャップ２５と可動プランジャ３４との間に介在して可動プランジャ３４を奥行方向の手前側に付勢している。
永久磁石３６には、軸方向に貫通した丸穴が形成されており、可動プランジャ３４のフランジを囲むように端板２４に固定されている。
補助ヨーク３７は、連結シャフト３３に挿通された状態で永久磁石３６に固定されている。
【0018】
電磁石部１３は、密閉容器１２における奥行方向の奥側に配置されており、接点部４３の開閉を切り替える。電磁石部１３は、スプール５１と、固定プランジャ５２と、ヨーク５３と、を備えている。
スプール５１は、電気絶縁性を有する樹脂製であり、奥行方向に延びる円筒状の巻き軸にコイル５４が巻かれている。
固定プランジャ５２は、奥行方向に延び、スプール５１の巻き軸の内側に嵌まり合う円筒状に形成されている。固定プランジャ５２の内側には、奥行方向の手前側にキャップ２５が嵌まり合っている。
ヨーク５３は、幅方向から見て奥行方向の手前側に向かって開いたコ字状に形成されており、奥行方向の手前側が端板２４に嵌まり合っている。
スプール５１は、電気絶縁性を有する樹脂製であり、奥行方向に延びる円筒状の巻き軸にコイル５４が巻かれている。
固定プランジャ５２は、奥行方向に延び、スプール５１の巻き軸の内側に嵌まり合う円筒状に形成されている。固定プランジャ５２の内側には、奥行方向の手前側にキャップ２５が嵌まり合っている。
ヨーク５３は、幅方向から見て奥行方向の手前側に向かって開いたコ字状に形成されており、奥行方向の手前側が端板２４に嵌まり合っている。
【0019】
上記より、コイル４４に通電がない非励磁の状態では、復帰ばね３５の反発力、及び永久磁石３６による補助ヨーク３７への吸引力によって、可動プランジャ３４が奥行方向の手前側へと後退している。このとき、連結シャフト３３を介して可動接触子３２も奥行方向の手前側へと後退しているため、固定接点４１から可動接点４２が離間し、接点部４３が開いた状態となる。
一方、コイル４４に通電され励磁されている状態では、端板２４、ヨーク５３、固定プランジャ５２、及び可動プランジャ３４を通過する磁路により、可動プランジャ３４のフランジが端板２４に吸引される。したがって、復帰ばね３５の反発力、及び永久磁石３６による補助ヨーク３７への吸引力に逆らって、可動プランジャ３４が奥行方向の奥側へと前進している。このとき、連結シャフト３３を介して可動接触子３２も奥行方向の奥側へと前進しているため、固定接点４１に可動接点４２が接触し、接点部４３が閉じた状態となる。
一方、コイル４４に通電され励磁されている状態では、端板２４、ヨーク５３、固定プランジャ５２、及び可動プランジャ３４を通過する磁路により、可動プランジャ３４のフランジが端板２４に吸引される。したがって、復帰ばね３５の反発力、及び永久磁石３６による補助ヨーク３７への吸引力に逆らって、可動プランジャ３４が奥行方向の奥側へと前進している。このとき、連結シャフト３３を介して可動接触子３２も奥行方向の奥側へと前進しているため、固定接点４１に可動接点４２が接触し、接点部４３が閉じた状態となる。
【0020】
《作用効果》
次に、実施形態の主要な作用効果について説明する。
電磁接触器１１は、接点部４３が密閉され、接点部４３の消弧を促す遮断用ガスが封入された金属製の密閉容器１２を備えている。密閉容器１２は、複数の部品を接着剤で接合して構成され、少なくとも接着した箇所がガスバリアコーティングされている。このように、複数の部品を接着剤で接合して密閉容器を構成しているので、ろう付けやレーザ溶接よりもコストの増大を抑制することができる。また、接着した箇所がガスバリアコーティングされているので、遮断用ガスの漏洩を抑制することができる。また、ろう付けやレーザ溶接では、密閉容器１２を８００～１，０００℃といった高い温度に晒すことになる。一方、複数の部品を接着剤で接合する場合、接着剤を硬化させるために１５０℃程度の熱を加えるだけである。したがって、固定電極２３、固定接触子３１、可動接触子３２といった他の部品の耐久性に影響を与えることを抑制できる。また、ろう付けでは、６時間ほど時間をかけて徐々に冷却することになるが、接着剤で接合する場合は３０分ほどの時間で接着剤を硬化させることができる。したがって、サイクルタイムの短縮を図ることができる。さらに、接着した箇所がガスバリアコーティングされているので、遮断用ガスの漏洩を抑制することができる。
次に、実施形態の主要な作用効果について説明する。
電磁接触器１１は、接点部４３が密閉され、接点部４３の消弧を促す遮断用ガスが封入された金属製の密閉容器１２を備えている。密閉容器１２は、複数の部品を接着剤で接合して構成され、少なくとも接着した箇所がガスバリアコーティングされている。このように、複数の部品を接着剤で接合して密閉容器を構成しているので、ろう付けやレーザ溶接よりもコストの増大を抑制することができる。また、接着した箇所がガスバリアコーティングされているので、遮断用ガスの漏洩を抑制することができる。また、ろう付けやレーザ溶接では、密閉容器１２を８００～１，０００℃といった高い温度に晒すことになる。一方、複数の部品を接着剤で接合する場合、接着剤を硬化させるために１５０℃程度の熱を加えるだけである。したがって、固定電極２３、固定接触子３１、可動接触子３２といった他の部品の耐久性に影響を与えることを抑制できる。また、ろう付けでは、６時間ほど時間をかけて徐々に冷却することになるが、接着剤で接合する場合は３０分ほどの時間で接着剤を硬化させることができる。したがって、サイクルタイムの短縮を図ることができる。さらに、接着した箇所がガスバリアコーティングされているので、遮断用ガスの漏洩を抑制することができる。
【0021】
密閉容器１２は、金属製の筒状部材２１と、筒状部材２１の一方を閉塞するセラミック製の基板２２と、を備えている。筒状部材２１と基板２２とが接着剤で接合されている。これにより、ろう付けやレーザ溶接よりもコストの増大を抑制することができる。
基板２２には、貫通孔２６が形成されている。密閉容器１２は、基板２２の貫通孔２６に嵌め合わされ、貫通孔２６を閉塞する固定電極２３を備えている。基板２２と固定電極２３とが接着剤で接合されている。これにより、ろう付けやレーザ溶接よりもコストの増大を抑制することができる。
基板２２には、貫通孔２６が形成されている。密閉容器１２は、基板２２の貫通孔２６に嵌め合わされ、貫通孔２６を閉塞する固定電極２３を備えている。基板２２と固定電極２３とが接着剤で接合されている。これにより、ろう付けやレーザ溶接よりもコストの増大を抑制することができる。
【0022】
密閉容器１２は、筒状部材２１の他方を閉塞する金属製の端板２４を備えている。筒状部材２１と端板２４とが接着剤で接合されている。これにより、ろう付けやレーザ溶接よりもコストの増大を抑制することができる。
端板２４には、貫通孔２７が形成されている。密閉容器１２は、端板２４の貫通孔２７を閉塞する金属製のキャップ２５を備えている。端板２４とキャップ２５とが接着剤で接合されている。これにより、ろう付けやレーザ溶接よりもコストの増大を抑制することができる。
密閉容器１２を構成する金属製の部品は、接着した箇所を含めた外周面が、粘土結晶の積層膜によってガスバリアコーティングされている。これにより、金属製の部品を遮断用ガスが透過して漏洩することを抑制できる。
端板２４には、貫通孔２７が形成されている。密閉容器１２は、端板２４の貫通孔２７を閉塞する金属製のキャップ２５を備えている。端板２４とキャップ２５とが接着剤で接合されている。これにより、ろう付けやレーザ溶接よりもコストの増大を抑制することができる。
密閉容器１２を構成する金属製の部品は、接着した箇所を含めた外周面が、粘土結晶の積層膜によってガスバリアコーティングされている。これにより、金属製の部品を遮断用ガスが透過して漏洩することを抑制できる。
【0023】
次に、比較例について説明する。
これまで、金属製の密閉容器は、複数の部品をろう付けやレーザ溶接によって接合して形成されていた。しかしながら、ろう付けやレーザ溶接といった接合では、製造コストが増大してしまう。また、ろう付けの場合は８００℃程度まで温度を上昇させ、レーザ溶接の場合は１，０００℃程度の熱を加えることになり、導電体である銅の耐久性に影響を与える可能性があった。また、ろう付けは急冷するとろう付け部分の母材やろう自体に割れが生じるため、６時間ほど時間をかけて徐々に冷却する必要があり、サイクルタイムの短縮を図ることが難しかった。
これまで、金属製の密閉容器は、複数の部品をろう付けやレーザ溶接によって接合して形成されていた。しかしながら、ろう付けやレーザ溶接といった接合では、製造コストが増大してしまう。また、ろう付けの場合は８００℃程度まで温度を上昇させ、レーザ溶接の場合は１，０００℃程度の熱を加えることになり、導電体である銅の耐久性に影響を与える可能性があった。また、ろう付けは急冷するとろう付け部分の母材やろう自体に割れが生じるため、６時間ほど時間をかけて徐々に冷却する必要があり、サイクルタイムの短縮を図ることが難しかった。
【0024】
《変形例》
実施形態では、密閉容器１２における外周面の全てを、粘土結晶の積層膜によってガスバリアコーティングしているが、これに限定されるものではない。すなわち、セラミックは、元々、遮断用ガスの透過を阻止できるため、基板２２の外周面へのガスバリアコーティングを省略してもよい。また、ステンレス、銅、鉄といった金属で形成された部品も、セラミックほどではないが遮断用ガスの透過を抑制できるため、筒状部材２１、固定電極２３、端板２４、キャップ２５の外周面へのガスバリアコーティングを省略してもよい。したがって、少なくとも接着した箇所がガスバリアコーティングされていればよい。
実施形態では、密閉容器１２における外周面の全てを、粘土結晶の積層膜によってガスバリアコーティングしているが、これに限定されるものではない。すなわち、セラミックは、元々、遮断用ガスの透過を阻止できるため、基板２２の外周面へのガスバリアコーティングを省略してもよい。また、ステンレス、銅、鉄といった金属で形成された部品も、セラミックほどではないが遮断用ガスの透過を抑制できるため、筒状部材２１、固定電極２３、端板２４、キャップ２５の外周面へのガスバリアコーティングを省略してもよい。したがって、少なくとも接着した箇所がガスバリアコーティングされていればよい。
【0025】
以上、限られた数の実施形態を参照しながら説明したが、権利範囲はそれらに限定されるものではなく、上記の開示に基づく実施形態の改変は、当業者にとって自明のことである。
【符号の説明】
【0026】
１１…電磁接触器、１２…密閉容器、１３…電磁石部、２１…筒状部材、２２…基板、２３…固定電極、２４…端板、２５…キャップ、２６…貫通孔、２７…貫通孔、２８…パイプ、３１…固定接触子、３２…可動接触子、３３…連結シャフト、３４…可動プランジャ、３５…復帰ばね、３６…永久磁石、３７…補助ヨーク、４１…固定接点、４２…可動接点、４３…接点部、４３…ヨーク、４４…コイル、５１…スプール、５２…固定プランジャ、５３…ヨーク、５４…コイル
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】