特開 2024-87445 建物及び空調システム

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024087445

(43)【公開日】2024-07-01

(54)【発明の名称】建物及び空調システム

(51)【国際特許分類】

   F24F 3/044 20060101AFI20240624BHJP

   F24F 7/08 20060101ALI20240624BHJP

   E04B 1/70 20060101ALI20240624BHJP

   E04B 1/76 20060101ALI20240624BHJP

【ＦＩ】

F24F3/044

F24F7/08 A

E04B1/70 B

E04B1/76 200A

【審査請求】未請求

【請求項の数】8

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2022202270

(22)【出願日】2022-12-19

(71)【出願人】

【識別番号】000004673

【氏名又は名称】パナソニックホームズ株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100104134

【弁理士】

【氏名又は名称】住友 慎太郎

(74)【代理人】

【識別番号】100156225

【弁理士】

【氏名又は名称】浦 重剛

(74)【代理人】

【識別番号】100168549

【弁理士】

【氏名又は名称】苗村 潤

(74)【代理人】

【識別番号】100200403

【弁理士】

【氏名又は名称】石原 幸信

(72)【発明者】

【氏名】梅本 大輔

(72)【発明者】

【氏名】高田 雅紀

【テーマコード（参考）】

2E001

3L053

【Ｆターム（参考）】

2E001DB01

2E001DB02

2E001FA15

2E001FA17

2E001FA24

2E001NA03

2E001NA04

2E001ND01

2E001ND05

2E001ND11

3L053BA10

3L053BB02

3L053BB04

(57)【要約】

【課題】 階間での結露の発生を防ぐことが可能な建物を提供する。
【解決手段】 上階２の床部分６と下階３の天井部分１３との間に区画された空間である階間４を有する建物１である。この建物１は、上階２及び下階３の少なくとも一方の空間に、除湿された空調空気Ａ３を供給するための空気調和機２１と、空調空気Ａ３の一部を、直接的又は間接的に、階間に供給するための第１ファンＦ１とを含む。
【選択図】図１

【特許請求の範囲】

【請求項1】

上階の床部分と下階の天井部分との間に区画された空間である階間を有する建物であって、
前記上階及び前記下階の少なくとも一方の空間に、除湿された空調空気を供給するための空気調和機と、
前記空調空気の一部を、直接的又は間接的に、前記階間に供給するための第１ファンとを含む、
建物。

【請求項2】

前記空調空気を、前記上階及び前記下階の双方の空間に供給するための第２ファン及び空気流路を含む、請求項１に記載の建物。

【請求項3】

前記第１ファンは、前記空調空気が、前記上階及び前記下階の少なくとも一方の前記空間を経由した後の空気であるリターン空気を、前記階間に供給するように構成されている、請求項２に記載の建物。

【請求項4】

前記上階及び前記下階の少なくとも一方の空間は、複数の居室、及び、前記複数の居室と隣接しかつ前記複数の居室との空気の行き来が可能とされたホールを含み、
前記空気流路は、前記空気調和機と前記複数の居室との間を延びており、
前記リターン空気は、前記複数の居室を経由して前記ホールに供給されたものである、請求項３に記載の建物。

【請求項5】

前記空気調和機は、前記上階の空間に、前記空調空気を供給するように構成されており、
前記上階の前記床部分には、前記階間に連通する開口が形成されており、
前記第１ファンは、前記上階の前記リターン空気を、前記開口を介して、前記階間に供給する、請求項３又は４に記載の建物。

【請求項6】

前記階間は、前記階間の空気を建物外部に排気するための排気手段を備えない、請求項１又は２に記載の建物。

【請求項7】

建物内部に外気を供給するための第３ファンと、
前記建物内部の空気を屋外に排気するための第４ファンとを含み、
前記第３ファンの風量は、前記第１ファン及び前記第４ファンの合計風量よりも大きい、請求項１又は２に記載の建物。

【請求項8】

上階の床部分と下階の天井部分との間に区画された空間である階間を有する建物の空調システムであって、
前記上階及び前記下階の少なくとも一方の空間に、除湿された空調空気を供給するための空気調和機と、
前記空調空気の一部を、直接的又は間接的に、前記階間に供給するための第１ファンとを含む、
空調システム。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、建物及び空調システムに関する。

【背景技術】

【0002】

一般に、住宅などの建物には、１階の天井と２階の床との間に区画された階間が設けられている（例えば、特許文献１参照）。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【特許文献1】特開２０２１－００４６８２号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

ところで、１階又は２階の少なくとも一方に、例えば、空気調和機で空調された冷たい空気が供給されると、これらに隣接する階間の温度も低下する。このような階間に湿度の高い空気が進入すると、階間で結露が発生するという問題があった。

【0005】

本発明は、以上のような実状に鑑み案出されたもので、階間での結露の発生を防ぐことが可能な建物を提供することを主たる目的としている。

【課題を解決するための手段】

【0006】

本発明は、上階の床部分と下階の天井部分との間に区画された空間である階間を有する建物であって、前記上階及び前記下階の少なくとも一方の空間に、除湿された空調空気を供給するための空気調和機と、前記空調空気の一部を、直接的又は間接的に、前記階間に供給するための第１ファンとを含む、建物である。

【発明の効果】

【0007】

本発明の建物は、上記の構成を採用することにより、階間での結露の発生を防ぐことが可能となる。

【図面の簡単な説明】

【0008】

【図1】本実施形態の建物を示す概念図である。

【図2】上階の部分拡大図である。

【図3】本実施形態の制御装置のブロック図である。

【発明を実施するための形態】

【0009】

以下、本発明の実施形態が図面に基づき説明される。図面は、発明の内容の理解を助けるために、誇張表現や、実際の構造の寸法比とは異なる表現が含まれることが理解されなければならない。また、各実施形態を通して、同一又は共通する要素については同一の符号が付されており、重複する説明が省略される。さらに、実施形態及び図面に表された具体的な構成は、本発明の内容理解のためのものであって、本発明は、図示されている具体的な構成に限定されるものではない。

【0010】

［建物］
図１は、本実施形態の建物１を示す概念図である。図２は、上階２の部分拡大図である。図１に示されるように、建物１は、住宅１Ａである場合が例示されるが、ビル等であってもよい。本実施形態では、二階建ての建物１が例示されるが、三階建て以上の建物１であってもよい。本実施形態の建物１は、上階２と下階３との間に区画された空間である階間４を有している。

【0011】

［上階及び下階］
上階２及び下階３は、建物１の床上空間５に設けられている。本実施形態のように、建物１が二階建ての場合には、上階２が二階であり、かつ、下階３が一階である。なお、建物１が三階建て以上の場合には、例えば、上階２が三階であり、かつ、下階３が二階であってもよいし、上階２が四階であり、かつ、下階３が三階であってもよい。

【0012】

本実施形態の上階２は、床部分６、天井部分７及び外壁部分８で区画されている。上階２には、複数の居室２ａと、ホール２ｂとが設けられている。本実施形態のホール２ｂは、複数の居室２ａと隣接しており、複数の居室２ａとの空気の行き来が可能とされている。空気の行き来は、例えば、例えば、居室２ａとホール２ｂとを区画する建具９に形成されたアンダーカット１０等を介して行われる。

【0013】

図２に示されるように、上階２の床部分６には、階間４に連通する開口１１が形成されている。本実施形態の開口１１には、第１開口１１ａ及び第２開口１１ｂが含まれているが、特に限定されない。第１開口１１ａ及び第２開口１１ｂは、後述のチャンバー２２の下方に設けられている。

【0014】

図１に示されるように、本実施形態の下階３は、床部分１２、天井部分１３及び外壁部分８で区画されている。下階３には、複数の居室３ａと、ホール（図示省略）とが設けられている。本実施形態のホールは、複数の居室３ａと隣接しており、複数の居室３ａとの空気の行き来が可能とされている。空気の行き来は、例えば、居室３ａとホールとを区画する建具（図示省略）に形成されたアンダーカット（図示省略）等を介して行われる。下階３（一階）の床部分１２の下方には、床下空間１５が設けられている。

【0015】

［階間］
階間４は、上階２の床部分６と、下階３の天井部分１３との間に区画された空間として構成される。このような階間４には、例えば、後述の空気流路２７（第２空気流路２７Ｂ）や、ケーブル等が配置されうる。

【0016】

［床下空間］
本実施形態の床下空間１５は、基礎１６と土間１７と下階３の床部分１２とで囲まれた空間として構成される。基礎１６には、開口部１８が設けられている。この開口部１８は、例えば、外気Ａ１の取り入れや、床下空間１５の換気等に用いられる。開口部１８から取り入れられた外気Ａ１は、１年を通じて温度変化の少ない地熱と、土間１７を介して熱交換される。これにより、床下空間１５には、外気Ａ１に比べて、夏季は涼しく、冬季は暖かい空気（以下、単に「床下空気」ということがある。）Ａ２が蓄えられる。

【0017】

［空調システム］
本実施形態の建物１には、空調システム２０が設けられている。本実施形態の空調システム２０は、空気調和機２１を含んで構成されている。

【0018】

［空気調和機］
空気調和機２１は、上階２及び下階３の少なくとも一方の空間に、除湿された空調空気Ａ３を供給するためのものである。本実施形態において、除湿された空調空気Ａ３は、空気調和機２１の冷房運転時、及び、除湿運転時に生成されうる。本実施形態の空気調和機２１では、除湿運転及び冷房運転に加えて、暖房運転等が可能とされているが、除湿された空調空気Ａ３を供給可能であれば、特に限定されない。

【0019】

本実施形態の空気調和機２１は、例えば、一般的な家庭用のセパレート型エアコンで構成されている。このため、空気調和機２１は、室内機２１ａ（図２に示す）と、建物１の外部に配置された室外機（図示省略）とをセットとして含んでいる。

【0020】

本実施形態の室内機２１ａ（図２に示す）は、上階２に配置されている。これにより、室内機２１ａは、上階２の空間（本例では、後述のチャンバー２２の内部）に、空調空気Ａ３を供給するように構成される。

【0021】

図２に示されるように、本実施形態の室内機２１ａは、上階２に配置されたチャンバー２２内に配置されている。チャンバー２２は、その内部に空間（スペース）を有する箱状に形成されている。このようなチャンバー２２の内部には、室内機２１ａから空調空気Ａ３が供給される。

【0022】

本実施形態のチャンバー２２は、上階２のホール２ｂに隣接して設けられた収納空間２３内に配置されている。収納空間２３とホール２ｂとは、間仕切り壁２４で区画されている。この間仕切り壁２４には、ホール２ｂと収納空間２３との間で空気の行き来が可能とされた隙間２５が設けられている。さらに、チャンバー２２には、収納空間２３とチャンバー２２との間で空気の行き来が可能とされた隙間２６が設けられている。これらの隙間２５、２６は、例えば、ルーバーとして構成されてもよいし、アンダーカット等で構成されてもよい。

【0023】

図１に示されるように、空調空気Ａ３は、第２ファンＦ２及び空気流路２７によって、上階２及び下階３の双方の空間に供給されるのが好ましい。これにより、空調システム２０は、１台の空気調和機２１で、建物１の全体を空調可能な全館空調システムとして構成されうる。本明細書において、「ファン」は、空気を圧送するための機械である。したがって、ファンは、空気を圧送可能なものであれば、特に限定されるものではない。

【0024】

［第２ファン］
第２ファンＦ２は、空気調和機２１で生成された空調空気Ａ３を、上階２及び下階３の双方の空間に供給（圧送）するためのものである。本実施形態の第２ファンＦ２は、チャンバー２２内に配置されている。

【0025】

本実施形態の第２ファンＦ２は、一方の第２ファンＦ２ａと、他方の第２ファンＦ２ｂとが含まれている。一方の第２ファンＦ２ａは、空調空気Ａ３を、上階２に送る（供給する）ためのものである。他方の第２ファンＦ２ｂは、空調空気Ａ３を、下階３に送る（供給する）ためのものである。なお、第２ファンＦ２は、１台のみで構成されてもよいし、３台以上で構成されてもよい。

【0026】

［空気流路］
空気流路２７は、空気調和機２１で生成された空調空気Ａ３を、上階２及び下階３の双方の空間に供給するためのものである。この空気流路２７は、空気調和機２１と複数の居室２ａ、３ａとの間を延びている。

【0027】

本実施形態の空気流路２７は、第１空気流路２７Ａと、第２空気流路２７Ｂとを含んで構成される。これらの第１空気流路２７Ａ及び第２空気流路２７Ｂは、ダクトによって構成されているが、特に限定されるわけではなく、例えば、間仕切り壁等で囲まれた空間（図示省略）によって構成されてもよい。

【0028】

本実施形態の第１空気流路２７Ａは、空気調和機２１と、上階２の居室２ａとの間を延びている。第１空気流路２７Ａの一端は、空気調和機２１が配置されたチャンバー２２内に設けられている。この一端には、一方の第２ファンＦ２ａが接続されている。また、第１空気流路２７Ａの他端は、上階２の複数の居室２ａ、２ａにそれぞれ接続されている。第１空気流路２７Ａの一端と他端との間には、分岐部２８が設けられている。このような第１空気流路２７Ａにより、一方の第２ファンＦ２ａによって圧送された空調空気Ａ３が、分岐部２８を介して、上階２の各居室２ａ、２ａに供給されうる。

【0029】

本実施形態の第１空気流路２７Ａの一部は、小屋裏２９の内部に配されている。これにより、上階２において、第１空気流路２７Ａの露出が抑制される。

【0030】

本実施形態の第２空気流路２７Ｂは、空気調和機２１と、下階３の居室３ａとの間を延びている。第２空気流路２７Ｂの一端は、空気調和機２１が配置されたチャンバー２２内に設けられている。この一端には、他方の第２ファンＦ２ｂが接続されている。また、第２空気流路２７Ｂの他端は、下階３の複数の居室３ａ、３ａに接続されている。第２空気流路２７Ｂの一端と他端との間には、分岐部３０が設けられている。このような第２空気流路２７Ｂにより、他方の第２ファンＦ２ｂによって圧送された空調空気Ａ３が、分岐部３０を介して、下階３の各居室３ａ、３ａに供給されうる。

【0031】

本実施形態の第２空気流路２７Ｂは、チャンバー２２の内部、及び、階間４の内部に配されている。これにより、上階２及び下階３の双方において、第２空気流路２７Ｂの露出が抑制されうる。図２に示されるように、本実施形態の第２空気流路２７Ｂは、チャンバー２２の下方に設けられた第１開口１１ａ及び第２開口１１ｂのうち、第１開口１１ａを介して、階間４の内部に配されている。これにより、第２空気流路２７Ｂの露出を抑制しつつ、施工性を高めることが可能となる。

【0032】

［第３ファン］
図１に示されるように、本実施形態の空調システム２０には、建物内部に外気Ａ１を供給（圧送）するための第３ファンＦ３が含まれる。本実施形態の第３ファンＦ３は、外気供給ダクト３１に接続されている。外気供給ダクト３１の一端は、床下空間１５に接続されている。外気供給ダクト３１の他端は、チャンバー２２に接続されている。このような外気供給ダクト３１により、床下空間１５とチャンバー２２とを連通させることが可能となる。

【0033】

本実施形態では、第３ファンＦ３の運転により、床下空間１５が負圧となり、開口部１８から床下空間１５に外気Ａ１が供給される。さらに、床下空間１５内の外気Ａ１（床下空気Ａ２）が、第３ファンＦ３及び外気供給ダクト３１を介して、チャンバー２２に圧送されうる。このように、第３ファンＦ３は、建物内部に、外気Ａ１を供給することができる。第３ファンＦ３の風量は、例えば、建物１に必要な換気回数に基づいて適宜設定されるのが好ましい。

【0034】

本実施形態では、外気供給ダクト３１の一端が床下空間１５に接続されているが、このような態様に限定されるわけではない。外気供給ダクト３１の一端は、例えば、屋外に接続されていてもよい。

【0035】

［第４ファン］
本実施形態の空調システム２０には、建物内部の空気Ａ４を屋外に排気するための第４ファンＦ４が含まれる。本実施形態の第４ファンＦ４は、建物１の外壁部分８に設けられており、建物内部の空気Ａ４が屋外に排気（圧送）される。

【0036】

［制御装置］
本実施形態の空調システム２０には、制御装置３２が含まれる。本実施形態の制御装置３２は、コンピュータによって構成され、例えば、間仕切り壁等に配置されている。図３は、本実施形態の制御装置３２のブロック図である。

【0037】

本実施形態の制御装置３２は、ＣＰＵ（中央演算装置）からなる演算部３３と、制御手順が記憶されている記憶部３４と、記憶部３４から制御手順を読み込む作業用メモリ３５とを含んでいる。

【0038】

本実施形態の演算部３３には、空気調和機２１が接続されている。これにより、空気調和機２１の運転（例えば、設定温度や風量等）が制御されうる。さらに、演算部３３には、第２ファンＦ２（本例では、一方の第２ファンＦ２ａ及び他方の第２ファンＦ２ｂ）、第３ファンＦ３及び第４ファンＦ４が接続されている。これにより、第２ファンＦ２、第３ファンＦ３及び第４ファンＦ４の運転（例えば、風量等）が制御されうる。

【0039】

記憶部３４には、例えば、空気調和機２１、第２ファンＦ２、第３ファンＦ３及び第４ファンＦ４等の運転を制御するための手順（プログラム）が記憶されている。この手順は、作業用メモリ３５に読み込まれ、演算部３３によって実行される。

【0040】

［全館空調システムとしての作用］
次に、全館空調システムとして構成された空調システム２０の作用が説明される。図１に示されるように、本実施形態の空調システム２０では、第３ファンＦ３の運転により、開口部１８から床下空間１５に外気Ａ１が供給される。さらに、床下空間１５内の外気Ａ１（床下空気Ａ２）が、第３ファンＦ３及び外気供給ダクト３１を介して、チャンバー２２に圧送されうる。

【0041】

チャンバー２２には、上階２及び下階３の少なくとも一方の空間（本例では、上階２の空間）を経由した後の空気であるリターン空気Ａ５が、図２に示した間仕切り壁２４の隙間２５及びチャンバー２２の隙間２６を介して供給される。

【0042】

床下空気Ａ２（外気Ａ１）とリターン空気Ａ５との混合気は、空気調和機２１（室内機２１ａ）の吸込口に供給されて、熱交換される。これにより、混合気が熱交換された空調空気Ａ３が、空気調和機２１の吐出口からチャンバー２２内に吐出される。本実施形態の空調空気Ａ３は、フィルター３７によって濾過される。

【0043】

図１に示されるように、第２ファンＦ２（一方の第２ファンＦ２ａ及び他方の第２ファンＦ２ｂ）の運転により、空調空気Ａ３は、空気流路２７（第１空気流路２７Ａ及び第２空気流路２７Ｂ）を介して、上階２及び下階３の空間（居室２ａ、３ａ）に供給される。空調空気Ａ３の一部には、外気Ａ１を空調した空気が含まれている。このため、上階２及び下階３の双方の空間（居室２ａ、３ａ）が換気及び空調されうる。

【0044】

上階２及び下階３の空間に供給された空調空気Ａ３の一部は、リターン空気Ａ５として、複数の居室２ａを経由してホール２ｂに供給される。そして、そのリターン空気Ａ５は、図２に示した間仕切り壁２４の隙間２５を介して、収納空間２３内に供給される。さらに、収納空間２３内に供給されたリターン空気Ａ５の一部は、図２に示したチャンバー２２の隙間２６を介して、チャンバー２２内に供給され、さらに、空気調和機２１（室内機２１ａ）の吸込口に供給される。

【0045】

リターン空気Ａ５は、例えば、空調される前の床下空気Ａ２（外気Ａ１）に比べると、空気調和機２１の設定温度に近づいている。このようなリターン空気Ａ５が空気調和機２１で熱交換されることで、熱負荷（処理潜熱量）が大きくなるのが抑制されうる。

【0046】

図１に示されるように、上階２及び下階３の空間に供給された空調空気Ａ３の残部は、第４ファンＦ４を介して、屋外に排気される。これにより、空調システム（建物１）は、空調空気Ａ３を上階２及び下階３に循環させながら、換気及び空調することが可能となる。

【0047】

ところで、空気調和機２１による冷房運転時や除湿運転時において、冷たい空調空気Ａ３が上階２又は下階３に供給されると、上階２の床部分６や下階３の天井部分１３を介して、階間４の温度も低下する。このような階間４に、湿度の高い空気（例えば、外気）等が進入すると、階間４で結露が発生するという問題がある。

【0048】

［第１ファン］
図１及び図２に示されるように、本実施形態の空調システム２０には、第１ファンＦ１がさらに含まれる。第１ファンＦ１は、除湿された空調空気Ａ３の一部を、直接的又は間接的に、階間４に供給（圧送）するためのものである。図３に示されるように、本実施形態の第１ファンＦ１は、演算部３３に接続されている。これにより、第１ファンＦ１の運転（例えば、風量等）が制御されうる。

【0049】

図２に示されるように、本実施形態の第１ファンＦ１は、ダクト３８に接続されている。本実施形態のダクト３８の一端は、収納空間２３とチャンバー２２とを貫通する孔部（図示省略）に接続されている。この一端には、第１ファンＦ１が接続されている。また、ダクト３８の他端は、第１開口１１ａ及び第２開口１１ｂのうち、第２開口１１ｂに接続されている。これにより、ダクト３８は、収納空間２３と階間４とを連通させることができる。

【0050】

本実施形態では、第１ファンＦ１の運転により、収納空間２３に供給されたリターン空気Ａ５が、ダクト３８を介して階間４に供給される。このリターン空気Ａ５は、図１に示した上階２及び下階３の少なくとも一方の空間を経由した後の空調空気Ａ３である。これにより、階間４には、除湿された空調空気Ａ３の一部が、間接的に（本例では、上階２及び下階３の少なくとも一方の空間を経由して）供給されうる。

【0051】

また、ダクト３８の一端及び第１ファンＦ１は、例えば、チャンバー２２内において、空調空気Ａ３の下流側に接続されてもよい。この場合、除湿された空調空気Ａ３の一部が、上階２及び下階３を経由することなく、直接的に階間４に供給される。なお、ダクト３８を省略して、第１ファンＦ１が第２開口１１ｂに接続された場合にも、空調空気Ａ３の一部が直接的に（本例では、上階２及び下階３の空間を経由せずに）階間４に供給されうる。

【0052】

このように、本実施形態の空調システム２０（建物１）では、第１ファンＦ１の運転により、空気調和機２１で除湿された空調空気Ａ３の一部が、直接的又は間接的に、階間４に供給されうる。これにより、温度低下した階間４に、例えば、湿度の高い空気等が進入したとしても、除湿された空調空気Ａ３の供給により、階間４の湿度を低下しうる。したがって、階間４での結露が抑制されうる。

【0053】

本実施形態の階間４には、除湿された空調空気Ａ３の一部が間接的に供給（すなわち、リターン空気Ａ５が供給）されるため、例えば、空調空気Ａ３の一部が直接的に供給される場合に比べて、階間４の温度が必要以上に低下するのが抑制される。これにより、階間４での結露が、より確実に抑制されうる。

【0054】

本実施形態では、空調システム２０が、建物１の全体を継続して空調可能な全館空調システムとして構成されるため、例えば、各居室２ａ、３ａに空気調和機（図示省略）をそれぞれ設けて個別空調する場合に比べて、除湿された空調空気Ａ３が安定供給されうる。これにより、階間４には、除湿された空調空気Ａ３（本例では、リターン空気Ａ５）が連続供給されるため、階間４での結露が、より確実に抑制されうる。

【0055】

階間４には、階間４の空気を建物外部に排気するための排気手段を備えないのが好ましい。これにより、階間４は、除湿された空調空気Ａ３（本例では、リターン空気Ａ５）で正圧に維持されるため、湿度の高い空気（図示省略）の進入が防止される。これにより、階間４での結露が、より確実に抑制されうる。なお、階間４に供給された空調空気Ａ３は、例えば、階間４を区画している上階２の床部分６や、下階３の天井部分１３等に形成された隙間（図示省略）等を介して、階間４の外部に排出されうる。

【0056】

図１に示した第３ファンＦ３の風量は、第１ファンＦ１及び第４ファンＦ４の合計風量よりも大きいのが好ましい。これにより、建物内部からの排気の量に比べて、建物内部への給気の量が大きくなり、建物内部が正圧に維持される。したがって、建物１の隙間（図示省略）等から湿度の高い外気が進入するのを防ぐことができ、階間４での結露が、より確実に抑制されうる。

【0057】

また、第１ファンＦ１の風量は、第３ファンＦ３の風量と第４ファンＦ４の風量との差分よりも小さく設定されることで、空調対象ではない階間４への空調空気Ａ３（本例では、リターン空気Ａ５）の供給量が大きくなるのが抑制される。これにより、空調エネルギーの増大が抑制されうる。本実施形態では、第１ファンＦ１、第３ファンＦ３及び第４ファンＦ４の風量は、制御装置３２による制御によって、上記の関係が維持されているが、居住者等によって制御されてもよい。

【0058】

空気調和機２１の冷房運転時や除湿運転時において、除湿された冷たい空調空気Ａ３（リターン空気Ａ５）には、内外圧力差によって、上階２の床部分６に向かう下降気流が生じる傾向がある。本実施形態の開口１１（第２開口１１ｂ）は、上階２の床部分６に形成されるため、上階２の床部分６に向かう除湿された空調空気Ａ３（リターン空気Ａ５）を、階間４へと円滑に案内することができる。これにより、階間４での結露がより確実に抑制されうる。

【0059】

除湿された空調空気Ａ３が供給されない暖房運転時や、空気調和機２１の運転停止時において、第１ファンＦ１の運転が停止されてもよい。これにより、除湿されていない空気が階間４に供給されるのを防ぐことができ、階間４での結露（冬型結露）が抑制されうる。第１ファンＦ１の停止は、例えば、制御装置３２のカレンダー機能や、温度センサーからのデータ等に基づいて、制御装置３２が行ってもよいし、居住者等が行ってもよい。

【0060】

空気調和機２１の暖房運転時において、除湿されていない暖かい空調空気Ａ３（リターン空気Ａ５）には、内外圧力差によって、上階２の天井部分７へと向かう上昇気流が生じる傾向がある。本実施形態の開口１１（第２開口１１ｂ）は、上階２の床部分６に形成されるため、除湿されていない空調空気Ａ３（リターン空気Ａ５）が、階間４に案内されるのを防ぐことができる。これにより、階間４での結露（冬型結露）がより確実に抑制されうる。

【0061】

以上、本発明の特に好ましい実施形態について詳述したが、本発明は図示の実施形態に限定されることなく、種々の態様に変形して実施しうる。

【0062】

［付記］
本発明は以下の態様を含む。

【0063】

［本発明１］
上階の床部分と下階の天井部分との間に区画された空間である階間を有する建物であって、
前記上階及び前記下階の少なくとも一方の空間に、除湿された空調空気を供給するための空気調和機と、
前記空調空気の一部を、直接的又は間接的に、前記階間に供給するための第１ファンとを含む、
建物。
［本発明２］
前記空調空気を、前記上階及び前記下階の双方の空間に供給するための第２ファン及び空気流路を含む、本発明１に記載の建物。
［本発明３］
前記第１ファンは、前記空調空気が、前記上階及び前記下階の少なくとも一方の前記空間を経由した後の空気であるリターン空気を、前記階間に供給するように構成されている、本発明２に記載の建物。
［本発明４］
前記上階及び前記下階の少なくとも一方の空間は、複数の居室、及び、前記複数の居室と隣接しかつ前記複数の居室との空気の行き来が可能とされたホールを含み、
前記空気流路は、前記空気調和機と前記複数の居室との間を延びており、
前記リターン空気は、前記複数の居室を経由して前記ホールに供給されたものである、本発明３に記載の建物。
［本発明５］
前記空気調和機は、前記上階の空間に、前記空調空気を供給するように構成されており、
前記上階の前記床部分には、前記階間に連通する開口が形成されており、
前記第１ファンは、前記上階の前記リターン空気を、前記開口を介して、前記階間に供給する、本発明３又は４に記載の建物。
［本発明６］
前記階間は、前記階間の空気を建物外部に排気するための排気手段を備えない、本発明１ないし５のいずれかに記載の建物。
［本発明７］
建物内部に外気を供給するための第３ファンと、
前記建物内部の空気を屋外に排気するための第４ファンとを含み、
前記第３ファンの風量は、前記第１ファン及び前記第４ファンの合計風量よりも大きい、本発明１ないし６のいずれかに記載の建物。
［本発明８］
上階の床部分と下階の天井部分との間に区画された空間である階間を有する建物の空調システムであって、
前記上階及び前記下階の少なくとも一方の空間に、除湿された空調空気を供給するための空気調和機と、
前記空調空気の一部を、直接的又は間接的に、前記階間に供給するための第１ファンとを含む、
空調システム。

【符号の説明】

【0064】

１ 建物
２ 上階
３ 下階
４ 階間
２１ 空気調和機
Ｆ１ 第１ファン

【図1】

【図2】

【図3】