特開2024-87593半導体集積回路、半導体記憶装置、およびメモリシステム

発明の名称　半導体集積回路、半導体記憶装置、およびメモリシステム

出願人　東芝メモリ株式会社　（識別番号 318010018）

　　　　特許公開件数ランキング 27 位（235件）（共同出願を含む）

　　　　特許取得件数ランキング 250 位（39件）（共同出願を含む）

公報番号　特開-2024-87593

公報発行日　2024年7月1

公報URL　https://ipforce.jp/patent-jp-P_A1-2024-87593

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