特開 2024-87721 感光性樹脂組成物

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024087721

(43)【公開日】2024-07-01

(54)【発明の名称】感光性樹脂組成物

(51)【国際特許分類】

   G03F 7/027 20060101AFI20240624BHJP

   G03F 7/004 20060101ALI20240624BHJP

   C08K 3/013 20180101ALI20240624BHJP

   C08L 51/10 20060101ALI20240624BHJP

   C08F 2/44 20060101ALI20240624BHJP

   C08F 292/00 20060101ALI20240624BHJP

   H05K 3/28 20060101ALI20240624BHJP

   H05K 3/46 20060101ALI20240624BHJP

   G03F 7/20 20060101ALI20240624BHJP

   C08F 220/20 20060101ALI20240624BHJP

【ＦＩ】

G03F7/027 515

G03F7/004 512

G03F7/027 502

G03F7/004 501

C08K3/013

C08L51/10

C08F2/44 A

C08F292/00

H05K3/28 D

H05K3/28 F

H05K3/46 T

H05K3/46 B

G03F7/20 501

G03F7/20 521

C08F220/20

【審査請求】未請求

【請求項の数】11

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2022202666

(22)【出願日】2022-12-19

(71)【出願人】

【識別番号】000000066

【氏名又は名称】味の素株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】110002147

【氏名又は名称】弁理士法人酒井国際特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】小椋 一郎

(72)【発明者】

【氏名】佐藤 直哉

(72)【発明者】

【氏名】田中 駿介

(72)【発明者】

【氏名】唐川 成弘

【テーマコード（参考）】

2H197

2H225

4J002

4J011

4J026

4J100

5E314

5E316

【Ｆターム（参考）】

2H197AA05

2H197CA02

2H197CA05

2H197CA09

2H197CA10

2H197CE01

2H197HA03

2H225AC35

2H225AC36

2H225AC54

2H225AC72

2H225AC74

2H225AD02

2H225AD07

2H225AE12P

2H225AE15P

2H225AM92P

2H225AN36P

2H225AN39P

2H225AN47P

2H225AN86P

2H225AP09P

2H225AP11P

2H225CA13

2H225CB02

2H225CC01

2H225CC13

4J002BG071

4J002BN191

4J002FD016

4J002GP03

4J002GQ00

4J011AA05

4J011AC04

4J011BA04

4J011PA13

4J011PB22

4J011PC02

4J011PC08

4J011QA13

4J011QA23

4J011SA84

4J011TA06

4J011UA01

4J011VA01

4J011WA01

4J026AC00

4J026BA28

4J026DB06

4J026DB11

4J026DB30

4J026DB36

4J026FA05

4J026FA09

4J100AL67P

4J100BA15P

4J100BA16P

4J100BC02P

4J100CA01

4J100CA03

4J100JA37

5E314AA27

5E314AA33

5E314BB02

5E314CC01

5E314CC15

5E314EE03

5E314FF04

5E314FF05

5E314GG17

5E316AA12

5E316CC04

5E316CC08

5E316CC10

5E316CC12

5E316CC16

5E316DD02

5E316DD03

5E316EE31

5E316GG18

5E316GG28

5E316HH26

(57)【要約】

【課題】限界解像性を改善でき、粗化処理後の表面粗さが小さい硬化物を得られる感光性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】エチレン性不飽和結合を含有する特定の部分構造及びカルボキシル基を含有する第一化合物と、第一化合物と同一の部分構造を含有する第二化合物と、光重合開始剤とを組み合わせて含む感光性樹脂組成物。
【選択図】なし

【特許請求の範囲】

【請求項1】

（Ａ）下記式（１）で表される第一化合物、（Ｂ）下記式（２）で表される第二化合物、及び、（Ｃ）光重合開始剤を含む感光性樹脂組成物。

【化1】

（式（１）において、
Ｒ^１１は、それぞれ独立に、単結合、又は、炭素原子数１以上６以下の２価の有機基を表し、
Ｒ^１２は、それぞれ独立に、水素原子、又は、炭素原子数１以上６以下の１価の有機基を表し、
Ｒ^１３は、それぞれ独立に、単結合、又は、炭素原子数１以上６以下の２価の有機基を表し、
Ｒ^１４及びＲ^１５は、それぞれ独立して、水素原子、置換基を有していてもよいアルキル基、置換基を有していてもよいアルケニル基、又は置換基を有していてもよいアリール基を示すか、或いはＲ^１４及びＲ^１５が一緒になって結合し、置換基を有していてもよい炭化水素環を形成し、
Ｘ^１１は、炭素原子数１の１＋ｍ１１価の有機基を表し、
Ｘ^１２は、それぞれ独立に、炭素原子数１の２＋ｍ１２価の有機基を表し、
ｍ１１は、２又は３を表し、
ｍ１２は、１又は２を表し、
ｎ１は、０以上２以下の整数を表し；
式（２）において、
Ｒ^２１は、それぞれ独立に、単結合、又は、炭素原子数１以上６以下の２価の有機基を表し、
Ｒ^２２は、それぞれ独立に、水素原子、又は、炭素原子数１以上６以下の１価の有機基を表し、
Ｒ^２３は、それぞれ独立に、単結合、又は、炭素原子数１以上６以下の２価の有機基を表し、
Ｘ^２１は、炭素原子数１の１＋ｍ２１価の有機基を表し、
Ｘ^２２は、それぞれ独立に、炭素原子数１の２＋ｍ２２価の有機基を表し、
ｍ２１は、２又は３を表し、
ｍ２２は、１又は２を表し、
ｎ２は、０以上２以下の整数を表し；
式（１）の下記式（１－１）で表される構造と、式（２）の下記式（２－１）で表される構造とが、同一である。）

【化2】

（式（１－１）において、Ｒ^１１、Ｒ^１２、Ｒ^１３、Ｘ^１１、Ｘ^１２、ｍ１１、ｍ１２及びｎ１は、式（１）と同じであり、＊は、結合手を表し；
式（２－１）において、Ｒ^２１、Ｒ^２２、Ｒ^２３、Ｘ^２１、Ｘ^２２、ｍ２１、ｍ２２及びｎ２は、式（２）と同じであり、＊は、結合手を表す。）

【請求項2】

感光性樹脂組成物に含まれる（Ａ）第一化合物の質量Ｗ_Ａと（Ｂ）第二化合物の質量Ｗ_Ｂとの比Ｗ_Ａ／Ｗ_Ｂが、０．０１以上２０以下である、請求項１に記載の感光性樹脂組成物。

【請求項3】

（Ａ）第一化合物以外に、更に（Ｄ）カルボキシル基を含有する（メタ）アクリレート樹脂を含む、請求項１に記載の感光性樹脂組成物。

【請求項4】

（Ｄ）カルボキシル基を含有する（メタ）アクリレート樹脂が、酸変性エポキシ（メタ）アクリレート樹脂である、請求項３に記載の感光性樹脂組成物。

【請求項5】

（Ｅ）無機充填剤を含む、請求項１に記載の感光性樹脂組成物。

【請求項6】

（Ｆ）エポキシ樹脂を含む、請求項１に記載の感光性樹脂組成物。

【請求項7】

請求項１～６のいずれか１項に記載の感光性樹脂組成物を含む感光性樹脂組成物層を備える、感光性フィルム。

【請求項8】

支持体と、該支持体上に設けられた前記感光性樹脂組成物層と、を備える請求項７に記載の感光性フィルム。

【請求項9】

請求項１～６のいずれか１項に記載の感光性樹脂組成物の硬化物を含む絶縁層を備える、回路基板。

【請求項10】

請求項９に記載の回路基板を備える、半導体装置。

【請求項11】

（Ｉ）ベース基板上に、請求項１～６のいずれか一項に記載の感光性樹脂組成物を含む感光性樹脂組成物層を形成する工程、
（ＩＩ）感光性樹脂組成物層に露光する工程、及び、
（ＩＩＩ）感光性樹脂組成物層を現像する工程、
をこの順に含む、回路基板の製造方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、感光性樹脂組成物に関する。本発明は、更に、前記の感光性樹脂組成物を用いた感光性フィルム、回路基板及びその製造方法、並びに半導体装置に関する。

【背景技術】

【0002】

各種電子機器に広く使用されているプリント配線板等の回路基板の製造技術としては、絶縁層と導体層とを交互に積み重ねるビルドアップ方式による製造方法が知られている。ビルドアップ方式による製造方法において、一般に、絶縁層には熱硬化性樹脂組成物が用いられ、ソルダーレジスト層には感光性樹脂組成物が用いられる（特許文献１）。
また、特許文献２及び３に記載の技術が知られている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【特許文献1】特開平５－２０２３３２号公報

【特許文献2】韓国公開特許公報第１０－２０１４－０１３７８０２号

【特許文献3】特許第５９９８５４６号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

近年、絶縁層の形成に際して、感光性樹脂組成物が使用されることがある。ソルダーレジスト層及び絶縁層には、感光性樹脂組成物の露光及び現像によって、ホール及びトレンチ等の開口部を形成することがある。近年の配線の微細化の進行により、前記の開口部は小さいことが求められている。よって、感光性樹脂組成物には、限界解像性を小さくすることが求められる。「限界解像性」とは、露光及び現像によって感光性樹脂組成物に形成できる開口部の小ささの限界を表し、小さいほど好ましい。

【0005】

本発明者は、感光性樹脂組成物の限界解像性を改良するため、感光性樹脂組成物の感度を高めることを試みた。具体的には、本発明者は、少ない光によって感光性樹脂組成物が現像液に不溶化できるように、当該感光性樹脂組成物の組成を改良することを試みた。しかし、感度の高い感光性樹脂組成物は、少しの光によって容易に現像液に不溶化するので、未露光部に残渣が残りやすい傾向があった。

【0006】

例えば、配線等の導体層を有する基板上に感光性樹脂組成物層を形成し、その感光性樹脂組成物層に露光した場合、露光された光は、導体層で反射し、散乱することがありうる。この光の散乱により、本来は露光されるべきでない未露光部に光が進入し、当該未露光部において感光性樹脂組成物が意図せず不溶化することがありえた。また、例えば、クラック耐性の改善及び反りの低減のために、無機充填材を含む感光性樹脂組成物を用いることがある。このように無機充填材を含む感光性樹脂組成物を用いた場合、無機充填材によって光が散乱されて、未露光部において感光性樹脂組成物が意図せず不溶化することがありえた。さらに、例えば、感光性樹脂組成物層の表面の平滑性が低い場合、当該表面によって光の散乱が生じて、未露光部において感光性樹脂組成物が意図せず不溶化することがありえた。

【0007】

前記のように意図せず不溶化した感光性樹脂組成物によって未露光部に残渣が残ると、当該残渣が開口を塞ぐので、結局、限界解像性の改善は難しい。そこで、本発明者は更に検討を行い、感光性樹脂組成物の現像性を高めることを試みた。「現像性」とは、感光性樹脂組成物が現像液に溶けやすい性質を表す。具体的には、本発明者は、感光性樹脂組成物が現像液に溶けやすくなるように、当該感光性樹脂組成物の組成を改良することを試みた。

【0008】

ところが、限界解像性の改善のために感光性樹脂組成物の現像性を改良したところ、当該感光性樹脂組成物を硬化させて得られる硬化物が粗化されやすくなった。一般に、感光性樹脂組成物の硬化物によってソルダーレジスト層及び絶縁層等の層を形成した場合、当該層に粗化処理を施した後でメッキして、導体層を形成することがありうる。この導体層の微細化のためには、粗化処理後の硬化物の表面粗さが小さいことが求められる。よって、近年の配線の微細化に対応するためには、限界解像性を改善できると共に、粗化処理後の表面粗さが小さい硬化物を得られることが望ましい。

【0009】

本発明は、前記の課題に鑑みて創案されたもので、限界解像性を改善でき、粗化処理後の表面粗さが小さい硬化物を得られる感光性樹脂組成物；当該感光性樹脂組成物を含む感光性フィルム；当該感光性樹脂組成物の硬化物を含む回路基板及びその製造方法；並びに、当該回路基板を備える半導体装置；を提供することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0010】

本発明者は、前記の課題を解決するべく鋭意検討した。その結果、本発明者は、エチレン性不飽和結合を含有する特定の部分構造及びカルボキシル基を含有する第一化合物と、第一化合物と同一の部分構造を含有する第二化合物と、光重合開始剤とを組み合わせて含む感光性樹脂組成物が、前記の課題を解決できることを見い出し、本発明を完成させた。
すなわち、本発明は、下記のものを含む。

【0011】

［１］ （Ａ）下記式（１）で表される第一化合物、（Ｂ）下記式（２）で表される第二化合物、及び、（Ｃ）光重合開始剤を含む感光性樹脂組成物。

【化1】

（式（１）において、
Ｒ^１１は、それぞれ独立に、単結合、又は、炭素原子数１以上６以下の２価の有機基を表し、
Ｒ^１２は、それぞれ独立に、水素原子、又は、炭素原子数１以上６以下の１価の有機基を表し、
Ｒ^１３は、それぞれ独立に、単結合、又は、炭素原子数１以上６以下の２価の有機基を表し、
Ｒ^１４及びＲ^１５は、それぞれ独立して、水素原子、置換基を有していてもよいアルキル基、置換基を有していてもよいアルケニル基、又は置換基を有していてもよいアリール基を示すか、或いはＲ^１４及びＲ^１５が一緒になって結合し、置換基を有していてもよい炭化水素環を形成し、
Ｘ^１１は、炭素原子数１の１＋ｍ１１価の有機基を表し、
Ｘ^１２は、それぞれ独立に、炭素原子数１の２＋ｍ１２価の有機基を表し、
ｍ１１は、２又は３を表し、
ｍ１２は、１又は２を表し、
ｎ１は、０以上２以下の整数を表し；
式（２）において、
Ｒ^２１は、それぞれ独立に、単結合、又は、炭素原子数１以上６以下の２価の有機基を表し、
Ｒ^２２は、それぞれ独立に、水素原子、又は、炭素原子数１以上６以下の１価の有機基を表し、
Ｒ^２３は、それぞれ独立に、単結合、又は、炭素原子数１以上６以下の２価の有機基を表し、
Ｘ^２１は、炭素原子数１の１＋ｍ２１価の有機基を表し、
Ｘ^２２は、それぞれ独立に、炭素原子数１の２＋ｍ２２価の有機基を表し、
ｍ２１は、２又は３を表し、
ｍ２２は、１又は２を表し、
ｎ２は、０以上２以下の整数を表し；
式（１）の下記式（１－１）で表される構造と、式（２）の下記式（２－１）で表される構造とが、同一である。）

【化2】

（式（１－１）において、Ｒ^１１、Ｒ^１２、Ｒ^１３、Ｘ^１１、Ｘ^１２、ｍ１１、ｍ１２及びｎ１は、式（１）と同じであり、＊は、結合手を表し；
式（２－１）において、Ｒ^２１、Ｒ^２２、Ｒ^２３、Ｘ^２１、Ｘ^２２、ｍ２１、ｍ２２及びｎ２は、式（２）と同じであり、＊は、結合手を表す。）
［２］ 感光性樹脂組成物に含まれる（Ａ）第一化合物の質量Ｗ_Ａと（Ｂ）第二化合物の質量Ｗ_Ｂとの比Ｗ_Ａ／Ｗ_Ｂが、０．０１以上２０以下である、［１］に記載の感光性樹脂組成物。
［３］ （Ａ）第一化合物以外に、更に（Ｄ）カルボキシル基を含有する（メタ）アクリレート樹脂を含む、［１］又は［２］に記載の感光性樹脂組成物。
［４］ （Ｄ）カルボキシル基を含有する（メタ）アクリレート樹脂が、酸変性エポキシ（メタ）アクリレート樹脂である、［３］に記載の感光性樹脂組成物。
［５］ （Ｅ）無機充填剤を含む、［１］～［４］のいずれか一項に記載の感光性樹脂組成物。
［６］ （Ｆ）エポキシ樹脂を含む、［１］～［５］のいずれか一項に記載の感光性樹脂組成物。
［７］ ［１］～［６］のいずれか１項に記載の感光性樹脂組成物を含む感光性樹脂組成物層を備える、感光性フィルム。
［８］ 支持体と、該支持体上に設けられた前記感光性樹脂組成物層と、を備える［７］に記載の感光性フィルム。
［９］ ［１］～［６］のいずれか１項に記載の感光性樹脂組成物の硬化物を含む絶縁層を備える、回路基板。
［１０］ ［９］に記載の回路基板を備える、半導体装置。
［１１］ （Ｉ）ベース基板上に、［１］～［６］のいずれか一項に記載の感光性樹脂組成物を含む感光性樹脂組成物層を形成する工程、
（ＩＩ）感光性樹脂組成物層に露光する工程、及び、
（ＩＩＩ）感光性樹脂組成物層を現像する工程、
をこの順に含む、回路基板の製造方法。

【発明の効果】

【0012】

本発明によれば、限界解像性を改善でき、粗化処理後の表面粗さが小さい硬化物を得られる感光性樹脂組成物；当該感光性樹脂組成物を含む感光性フィルム；当該感光性樹脂組成物の硬化物を含む回路基板及びその製造方法；並びに、当該回路基板を備える半導体装置；を提供できる。

【発明を実施するための形態】

【0013】

以下、実施形態及び例示物を示して、本発明について詳細に説明する。ただし、本発明は、以下に挙げる実施形態及び例示物に限定されるものでは無く、特許請求の範囲及びその均等の範囲を逸脱しない範囲において任意に変更して実施しうる。

【0014】

以下の説明において、化合物又は基についていう「置換基を有していてもよい」という用語は、別に断らない限り、該化合物又は基の水素原子が置換基で置換されていない場合、及び、該化合物又は基の水素原子の一部又は全部が置換基で置換されている場合の双方を意味する。

【0015】

以下の説明において、用語「有機基」は、別に断らない限り、骨格原子として少なくとも炭素原子を含む基をいい、直鎖状、分岐状又は環状のいずれであってもよい。

【0016】

以下の説明において、用語「（メタ）アクリル酸」は、別に断らない限り、アクリル酸及びメタクリル酸を包含する。また、用語「（メタ）アクリレート」は、別に断らない限り、アクリレート及びメタクリレートを包含する。さらに、用語「（メタ）アクリロイル基」は、アクリロイル基及びメタクリロイル基を包含する。

【0017】

［感光性樹脂組成物の概要］
本発明の一実施形態に係る感光性樹脂組成物は、（Ａ）下記式（１）で表される第一化合物、（Ｂ）下記式（２）で表される第二化合物、及び、（Ｃ）光重合開始剤を、組み合わせて含む。

【0018】

【化3】

【0019】

（式（１）において、Ｒ^１１は、それぞれ独立に、単結合、又は、炭素原子数１以上６以下の２価の有機基を表し；Ｒ^１２は、それぞれ独立に、水素原子、又は、炭素原子数１以上６以下の１価の有機基を表し；Ｒ^１３は、それぞれ独立に、単結合、又は、炭素原子数１以上６以下の２価の有機基を表し；Ｒ^１４及びＲ^１５は、それぞれ独立して、水素原子、置換基を有していてもよいアルキル基、置換基を有していてもよいアルケニル基、又は置換基を有していてもよいアリール基を示すか、或いはＲ^１４及びＲ^１５が一緒になって結合し、置換基を有していてもよい炭化水素環を形成し；Ｘ^１１は、炭素原子数１の１＋ｍ１１価の有機基を表し；Ｘ^１２は、それぞれ独立に、炭素原子数１の２＋ｍ１２価の有機基を表し；ｍ１１は、２又は３を表し；ｍ１２は、１又は２を表し；ｎ１は、０以上２以下の整数を表す。）

【0020】

（式（２）において、Ｒ^２１は、それぞれ独立に、単結合、又は、炭素原子数１以上６以下の２価の有機基を表し；Ｒ^２２は、それぞれ独立に、水素原子、又は、炭素原子数１以上６以下の１価の有機基を表し；Ｒ^２３は、それぞれ独立に、単結合、又は、炭素原子数１以上６以下の２価の有機基を表し；Ｘ^２１は、炭素原子数１の１＋ｍ２１価の有機基を表し；Ｘ^２２は、それぞれ独立に、炭素原子数１の２＋ｍ２２価の有機基を表し；ｍ２１は、２又は３を表し；ｍ２２は、１又は２を表し；ｎ２は、０以上２以下の整数を表す。）

【0021】

また、式（１）の下記式（１－１）で表される構造と、式（２）の下記式（２－１）で表される構造とが、同一である。

【0022】

【化4】

（式（１－１）において、Ｒ^１１、Ｒ^１２、Ｒ^１３、Ｘ^１１、Ｘ^１２、ｍ１１、ｍ１２及びｎ１は、式（１）と同じであり、＊は、結合手を表し；
式（２－１）において、Ｒ^２１、Ｒ^２２、Ｒ^２３、Ｘ^２１、Ｘ^２２、ｍ２１、ｍ２２及びｎ２は、式（２）と同じであり、＊は、結合手を表す。）

【0023】

よって、（Ａ）第一化合物と（Ｂ）第二化合物とは、当該分子中に、同一の構造を有する式（１－１）又は式（２－１）で表される部分構造を含有する。感光性樹脂組成物は、前記のように同一の構造を有する部分構造を含有する（Ａ）第一化合物及び（Ｂ）第二化合物の組み合わせを、１組のみ含んでいてもよく、２組以上含んでいてもよい。

【0024】

本実施形態に係る感光性樹脂組成物によれば、限界解像性を改善でき、粗化処理後の表面粗さが小さい硬化物を得られる感光性樹脂組成物を得ることができる。また、この感光性樹脂組成物は、通常、優れた現像性を有することができる。さらに、この感光性樹脂組成物によれば、通常、導体層との密着性に優れる硬化物を得ることができる。また、この感光性樹脂組成物によれば、通常、破断点伸度等の機械的強度に優れる硬化物を得ることができる。このように優れた効果が得られる仕組みを、本発明者は下記のように推察する。ただし、本発明の範囲は、下記に説明する仕組みに制限されるものではない。

【0025】

（Ａ）第一化合物及び（Ｂ）第二化合物は、式（１）及び式（２）から分かるように、分子中にエチレン性二重結合を含有する。よって、露光によって前記のエチレン性二重結合が反応して結合を形成し、現像液に対する溶解性を低下させることができる。したがって、（Ａ）第一化合物及び（Ｂ）第二化合物を含む感光性樹脂組成物は、露光を受けた場合、現像液に対する溶解性が低下して不溶化することができる。このとき、（Ａ）第一化合物及び（Ｂ）第二化合物は、露光に対して高い感度で反応を進行させることができる。

【0026】

また、（Ａ）第一化合物が分子中にカルボキシル基を含有するので、当該（Ａ）第一化合物は、アルカリ現像液に対して高い溶解性を有する。よって、露光を受けていない場合、（Ａ）第一化合物を含む感光性樹脂組成物は、アルカリ現像液に対して高い溶解性を有することができる。したがって、本実施形態に係る感光性樹脂組成物は、高い現像性を有することができるので、露光されていない感光性樹脂組成物を、現像液によって円滑に除去することができる。

【0027】

一般に、高解像度の達成のためには、寸法が小さい開口部を形成することが求められる。ところが、小さい開口部は、光の散乱による影響を受けやすいので、形成の困難性が高い。例えば、配線、充填材、及び感光性樹脂組成物層表面での反射及び屈折によって光の散乱が生じた場合、その散乱光によって、開口部が形成されるべき部分の感光性樹脂組成物が露光されて不溶化し、その結果、小さい開口部を形成できないことがありうる。

【0028】

これに対し、本実施形態に係る感光性樹脂組成物は、高い現像性を有することができるので、アルカリ現像液による現像が容易である。よって、散乱光による露光を受けて不溶化が少し進行した感光性樹脂組成物であっても、アルカリ現像液によって円滑に除去することができる。したがって、露光及び現像によって感光性樹脂組成物層に小さい開口部を形成することができるので、限界解像性を小さくすることが可能である。

【0029】

他方、前記のように現像性に優れる感光性樹脂組成物の硬化物は、一般に、酸化を受けやすい傾向があった。そのため、酸化剤による粗化処理を施された場合、限界解像性の小さい従来の感光性樹脂組成物は、その硬化物の表面粗さが大きくなりやすかった。

【0030】

これに対し、本実施形態に係る感光性樹脂組成物が含有する（Ａ）第一化合物の分子及び（Ｂ）第二化合物の分子は、同一の構造を有する部分構造を含有する。よって、（Ａ）第一化合物及び（Ｂ）第二化合物は、高度に相溶性に優れることができる。したがって、感光性樹脂組成物中において（Ａ）第一化合物及び（Ｂ）第二化合物が高い水準で相溶することができるので、感光性樹脂組成物の硬化物には、組成の異なる微小なドメインが形成され難い。仮に前記のドメインが形成されると、感光性樹脂組成物の硬化物には、相対的に酸化されやすいドメインと相対的に酸化され難いドメインとか形成される場合がありうる。この場合には、相対的に酸化されやすいドメインが粗化によって大きく除去されることによって、硬化物の表面粗さが増大することがありうる。しかし、本実施形態に係る感光性樹脂組成物の硬化物は、前記のドメインの形成を抑制できるので、相対的に酸化されやすいドメインの酸化による表面粗さの増大を抑制できる。したがって、本実施形態に係る感光性樹脂組成物は、限界解像性を小さくでき、且つ、粗化処理後の表面粗さが小さい硬化物を得ることができる。

【0031】

本実施形態に係る感光性樹脂組成物の硬化物は、前記のように、ドメインの形成が抑制される。仮にドメインが形成されると、ドメイン間の界面に応力集中を生じて、破壊の起点が生成され易い。しかし、本実施形態に係る感光性樹脂組成物の硬化物では、ドメインの形成が抑制されるので、応力による破壊の起点の発生を抑制できる。したがって、本実施形態に係る感光性樹脂組成物の硬化物は、応力による破壊に対して高い耐性を有することができる。したがって、引張張力等の応力が加えられた場合に硬化物の破壊を抑制できるから、優れた機械的強度を有することができる。また、硬化物を含む絶縁層の応力による破壊を抑制できるから、その絶縁層の破壊を伴う導体層の剥離（デラミネーション）を抑制することができる。

【0032】

［（Ａ）第一化合物］
本発明の一実施形態に係る感光性樹脂組成物は、(Ａ)成分としての（Ａ）第一化合物を含む。（Ａ）第一化合物は、式（１）で表される。

【0033】

【化5】

【0034】

式（１）において、Ｒ^１１は、それぞれ独立に、単結合、又は、２価の有機基を表す。Ｒ^１１が表す２価の有機基は、式（１）においてＲ^１１に結合する酸素原子と結合する炭素原子を含有することが好ましい。Ｒ^１１が表す２価の有機基の炭素原子数は、通常１以上６以下、好ましくは１以上４以下、更に好ましくは１以上３以下である。

【0035】

Ｒ^１１は、置換基を有していてもよい２価の炭化水素基；又は、置換基を有していてもよい２価の炭化水素基が、酸素原子、スルホニル基、カルボニル基及びカーボネート基からなる群より選ばれる２価の連結基で連結された２価の基；を表すことが好ましい。

【0036】

Ｒ^１１における２価の炭化水素基は、脂肪族炭化水素基であってもよく、芳香族炭化水素基であってもよいが、２価の脂肪族炭化水素基が好ましい。この脂肪族炭化水素基は、直鎖状又は分岐状のいずれであってもよく、また、環構造を含む脂環式炭化水素基であってもよい。２価の炭化水素基は、不飽和結合を有さない２価の飽和炭化水素基であることが更に好ましく、よって２価の飽和脂肪族炭化水素基であることが更に好ましい。

【0037】

Ｒ^１１における２価の炭化水素基としては、例えば、アルキレン基、シクロアルキレン基、アルケニレン基、シクロアルケニレン基、アルカポリエニレン基、アリーレン基等が挙げられる。中でも、アルキレン基、シクロアルキレン基、アルケニレン基、シクロアルケニレン基、アリーレン基が好ましく、アルキレン基、シクロアルキレン基及びアリーレン基がより好ましく、アルキレン基が特に好ましい。アルキレン基としては、例えば、メチレン基、エチレン基、プロピレン基、ブチレン基、ペンチレン基、へキシレン基等が挙げられる。

【0038】

Ｒ^１１における２価の炭化水素基が有していてもよい置換基としては、例えば、ハロゲン原子、アルキル基、アルケニル基、アルキニル基、アルカポリエニル基、シクロアルキル基、シクロアルケニル基、アルコキシ基、シクロアルキルオキシ基、アリール基、アリールオキシ基、アリールアルキル基、アリールアルコキシ基、１価の複素環基、アルキリデン基、アミノ基、シリル基、アシル基、アシルオキシ基、カルボキシル基、スルホ基、シアノ基、ニトロ基、ヒドロキシ基、メルカプト基及びオキソ基等が挙げられる。置換基は、１種類であってもよく、２種類以上であってもよい。

【0039】

前記の中でも、Ｒ^１１は、置換基を有していてもよい２価の炭化水素基が好ましく、置換基を有さない２価の炭化水素基（即ち、２価の無置換の炭化水素基）がより好ましく、置換基を有さないアルキレン基が更に好ましい。

【0040】

式（１）において、Ｒ^１２は、それぞれ独立に、水素原子、又は、１価の有機基を表す。Ｒ^１２が表す１価の有機基は、式（１）においてＲ^１２に結合する炭素原子と結合する炭素原子を含有することが好ましい。Ｒ^１２が表す１価の有機基の炭素原子数は、通常１以上６以下、好ましくは１以上４以下、更に好ましくは１以上３以下である。

【0041】

Ｒ^１２が表す１価の有機基は、置換基を有していてもよい１価の炭化水素基であることが好ましい。１価の炭化水素基は、脂肪族炭化水素基であってもよく、芳香族炭化水素基であってもよく、１価の脂肪族炭化水素基が好ましい。この脂肪族炭化水素基は、直鎖状又は分岐状のいずれであってもよく、また、環構造を含む脂肪族炭化水素基（即ち、脂環式炭化水素基）であってもよい。１価の炭化水素基は、不飽和結合を有さない１価の飽和炭化水素基であることが更に好ましく、よって１価の飽和脂肪族炭化水素基であることが更に好ましい。

【0042】

Ｒ^１２における１価の炭化水素基としては、例えば、アルキル基、シクロアルキル基、アルケニル基、シクロアルケニル基、アルカポリエニル基、アリール基等が挙げられ、アルキル基、シクロアルキル基、アルケニル基、シクロアルケニル基、及びアリール基が好ましく、アルキル基、シクロアルキル基及びアリール基がより好ましく、アルキル基及びアリール基が更に好ましく、アルキル基が特に好ましい。アルキル基としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基等が挙げられる。

【0043】

Ｒ^１２における１価の炭化水素基が有していてもよい置換基としては、例えば、Ｒ^１１における２価の炭化水素基が有していてもよい置換基と同じものが挙げられる。置換基は、１種類であってもよく、２種類以上であってもよい。

【0044】

前記の中でも、Ｒ^１２は、水素原子、及び、置換基を有していてもよい１価の炭化水素基が好ましく；水素原子、及び、置換基を有さない１価の炭化水素基（即ち、１価の無置換の炭化水素基）がより好ましく；水素原子、及び、置換基を有さないアルキレン基が更に好ましく；水素原子及びメチル基が特に好ましい。

【0045】

式（１）において、Ｒ^１３は、それぞれ独立に、単結合、又は、炭素原子数１以上６以下の２価の有機基を表す。このＲ^１３の範囲は、上述したＲ^１１の範囲と同じでありうる。また、Ｒ^１３とＲ^１１とは、同一でもよく、異なっていてもよい。中でも、Ｒ^１３は、置換基を有していてもよい２価の炭化水素基が好ましく、置換基を有さない２価の炭化水素基（即ち、２価の無置換の炭化水素基）がより好ましく、置換基を有さないアルキレン基が更に好ましい。

【0046】

式（１）において、Ｒ^１４及びＲ^１５は、それぞれ独立して、水素原子、置換基を有していてもよいアルキル基、置換基を有していてもよいアルケニル基、又は置換基を有していてもよいアリール基を示すか、或いはＲ^１４及びＲ^１５が一緒になって結合し、置換基を有していてもよい炭化水素環を形成する。

【0047】

Ｒ^１４及びＲ^１５におけるアルキル基の炭素原子数は、好ましくは１～１４、より好ましくは１～１０、更に好ましくは１～６である。このアルキル基の炭素原子数には、置換基の炭素原子数は含めない。Ｒ^１４及びＲ^１５におけるアルキル基としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、イソブチル基、ｓｅｃ－ブチル基、ｔｅｒｔ－ブチル基、ペンチル基、イソペンチル基、ｓｅｃ－ペンチル基、ネオペンチル基、ｔｅｒｔ－ペンチル基、ヘキシル基、イソヘキシル基、ヘプチル基、イソヘプチル基、オクチル基、イソオクチル基、ｔｅｒｔ－オクチル基等が挙げられる。

【0048】

Ｒ^１４及びＲ^１５におけるアルキル基が有していてもよい置換基としては、例えば、ハロゲン原子、シクロアルキル基、シクロアルケニル基、アルコキシ基、シクロアルキルオキシ基、アリール基、アリールオキシ基、アリールアルコキシ基、１価の複素環基、アミノ基、シリル基、アシル基、アシルオキシ基、カルボキシル基、スルホ基、シアノ基、ニトロ基、ヒドロキシ基、メルカプト基及びオキソ基等が挙げられる。置換基は、１種類であってもよく、２種類以上であってもよい。

【0049】

Ｒ^１４及びＲ^１５におけるアルケニル基の炭素原子数は、好ましくは２～１４、より好ましくは２～１０、更に好ましくは２～６である。このアルケニル基の炭素原子数には、置換基の炭素原子数は含めない。Ｒ^１４及びＲ^１５におけるアルケニル基としては、例えば、ビニル基、プロペニル基（アリル基、１－プロペニル基、イソプロペニル基）、ブテニル基（１－ブテニル基、クロチル基、メタリル基、イソクロチル基等）、ペンテニル基（１－ペンテニル基等）、ヘキセニル基（１－ヘキセニル基等）、ヘプテニル基（１－ヘプテニル基等）、オクテニル基（１－オクテニル基等）等が挙げられる。

【0050】

Ｒ^１４及びＲ^１５におけるアルケニル基が有していてもよい置換基としては、例えば、Ｒ^１４及びＲ^１５におけるアルキル基が有していてもよい置換基と同じものが挙げられる。置換基は、１種類であってもよく、２種類以上であってもよい。

【0051】

Ｒ^１４及びＲ^１５におけるアリール基の炭素原子数は、好ましくは６～１４、より好ましくは６～１０である。このアリール基の炭素原子数には、置換基の炭素原子数は含めない。Ｒ^１４及びＲ^１５におけるアリール基としては、例えば、フェニル基、１－ナフチル基、２－ナフチル基等が挙げられる。

【0052】

Ｒ^１４及びＲ^１５におけるアリール基が有していてもよい置換基としては、例えば、ハロゲン原子、アルキル基、アルケニル基、アルキニル基、アルカポリエニル基、シクロアルキル基、シクロアルケニル基、アルコキシ基、シクロアルキルオキシ基、アリールオキシ基、アリールアルキル基、アリールアルコキシ基、１価の複素環基、アルキリデン基、アミノ基、シリル基、アシル基、アシルオキシ基、カルボキシル基、スルホ基、シアノ基、ニトロ基、ヒドロキシ基、メルカプト基及びオキソ基等が挙げられる。置換基は、１種類であってもよく、２種類以上であってもよい。

【0053】

Ｒ^１４及びＲ^１５が一緒になって結合して形成しうる炭化水素環の炭素原子数は、好ましくは３以上、より好ましくは４以上、更に好ましくは５以上であり、好ましくは２０以下、より好ましくは１２以下、更に好ましくは８以下である。この炭化水素環の炭素原子数には、置換基の炭素原子数は含めない。炭化水素環は、通常、炭素原子のみを環構成原子として有する。また、炭化水素環は、環全体において芳香族性を有する芳香族炭化水素環であってもよく、前記芳香族炭化水素環以外の炭化水素環としての非芳香族炭化水素環であってもよい。

【0054】

Ｒ^１４及びＲ^１５が一緒になって結合して形成しうる炭化水素環としては、非芳香族炭化水素環が好ましい。非芳香族炭化水素環は、炭素－炭素単結合のみからなる飽和炭化水素環であってもよく、炭素－炭素不飽和結合（例えば、炭素－炭素二重結合、炭素－炭素三重結合）を含有する不飽和炭化水素環であってもよい。非芳香族炭化水素環としては、例えば、シクロブタン環、シクロペンタン環、シクロヘキサン環、シクロヘプタン環、シクロオクタン環、シクロノナン環、シクロデカン環、シクロウンデカン環、シクロドデカン環等の、非芳香族飽和炭化水素環；シクロブテン環、シクロペンテン環、シクロヘキセン環、シクロヘプテン環、シクロオクテン環、シクロノネン環、シクロデセン環、シクロウンデセン環、シクロドデセン環、シクロペンタジエン環、１，３－シクロヘキサジエン環、１，４－シクロヘキサジエン環等の、非芳香族不飽和炭化水素環；が挙げられる。

【0055】

Ｒ^１４及びＲ^１５が一緒になって結合して形成しうる炭化水素環が有していてもよい置換基としては、例えば、ハロゲン原子、アルキル基、アルケニル基、アルキニル基、アルカポリエニル基、シクロアルキル基、シクロアルケニル基、アルコキシ基、シクロアルキルオキシ基、アリール基、アリールオキシ基、アリールアルキル基、アリールアルコキシ基、１価の複素環基、アルキリデン基、アミノ基、シリル基、アシル基、アシルオキシ基、カルボキシル基、スルホ基、シアノ基、ニトロ基、ヒドロキシ基、メルカプト基及びオキソ基等が挙げられる。置換基は、１種類であってもよく、２種類以上であってもよい。

【0056】

前記の中でも、Ｒ^１４及びＲ^１５は、一緒になって結合し、置換基を有していてもよい炭化水素環を形成していることが好ましい。さらには、Ｒ^１４及びＲ^１５が一緒になって結合して形成する炭化水素環は、置換基を有していてもよい非芳香族炭化水素環が好ましく、置換基を有していてもよい非芳香族不飽和炭化水素環がより好ましく、置換基を有さない非芳香族不飽和炭化水素環が更に好ましい。

【0057】

式（１）において、Ｘ^１１は、炭素原子数１の１＋ｍ１１価の有機基を表す。よって、Ｘ^１１は、炭素原子数１の３価又は４価の有機基を表す。炭素原子数１の３価の有機基としては、例えば、置換基を有していてもよいメチン基が挙げられる。メチン基が有していてもよい置換基としては、例えば、ハロゲン原子、アミノ基、シリル基、スルホ基、ニトロ基、ヒドロキシ基及びメルカプト基等が挙げられる。また、炭素原子数１の４価の有機基としては、例えば、炭素原子が挙げられる。

【0058】

式（１）において、Ｘ^１２は、それぞれ独立に、炭素原子数１の２＋ｍ１２価の有機基を表す。よって、Ｘ^１２は、それぞれ独立に、炭素原子数１の３価又は４価の有機基を表す。このＸ^１２の範囲は、上述したＸ^１１の範囲と同じでありうる。また、^Ｘ１２とＸ^１１とは、同一でもよく、異なっていてもよい。

【0059】

式（１）において、ｍ１１は、２又は３を表し、３が好ましい。
式（１）において、ｍ１２は、１又は２を表し、２が好ましい。
式（１）において、ｎ１は、０以上２以下の整数を表し、０又は１が好ましい。

【0060】

（Ａ）第一化合物の例としては、下記式（Ａ－１）～（Ａ－２４）で表される化合物が挙げられる。

【0061】

【化6】

【0062】

【化7】

【0063】

【化8】

【0064】

（Ａ）第一化合物は、式（１）から分かるように、下記の式（１－１）で表される部分構造を含有する。式（１－１）で表される（Ａ）第一化合物の部分構造と、後述する式（２－１）で表される（Ｂ）第二化合物の部分構造とは、同一である。すなわち、（Ａ）第一化合物の式（１－１）で表される部分構造と、（Ｂ）第二化合物の式（２－１）で表される部分構造とは、同一の構造式で表される。したがって、本実施形態に係る感光性樹脂組成物は、同一の構造式で表される部分構造を含有する（Ａ）第一化合物と（Ｂ）第二化合物との組み合わせを含む。よって、仮に、感光性樹脂組成物に含まれる式（１）で表される任意の化合物と式（２）で表される任意の化合物とが、前記の同一の構造を有する部分構造を含有しない場合には、式（１）で表される任意の化合物は（Ａ）第一化合物には含めないし、式（２）で表される任意の化合物は（Ｂ）第二化合物には含めない。

【0065】

【化9】

【0066】

（式（１－１）において、Ｒ^１１、Ｒ^１２、Ｒ^１３、Ｘ^１１、Ｘ^１２、ｍ１１、ｍ１２及びｎ１は、式（１）と同じであり、＊は、結合手を表す。）

【0067】

（Ａ）第一化合物の製造方法に特に制限はない。例えば、（Ａ）第一化合物は、後述する（Ｂ’）第三化合物に、無水フタル酸、テトラヒドロフタル酸無水物、無水コハク酸等の適切な種類のジカルボン酸無水物を反応させて製造してもよい。

【0068】

（Ａ）第一化合物の酸価は、感光性樹脂組成物の現像性を向上させる観点から、好ましくは１ｍｇＫＯＨ／ｇ以上、より好ましくは１０ｍｇＫＯＨ／ｇ以上、更に好ましくは５０ｍｇＫＯＨ／ｇ以上である。また、（Ａ）第一化合物の酸価は、感光性樹脂組成物の硬化物の絶縁信頼性を向上させる観点から、好ましくは２００ｍｇＫＯＨ／ｇ以下、より好ましくは１８０ｍｇＫＯＨ／ｇ以下、更に好ましくは１６０ｍｇＫＯＨ／ｇ以下である。

【0069】

ある試料の酸価は、以下の方法により測定することができる。まず、試料溶液約１ｇを精秤した後、その試料溶液にアセトンを３０ｇ添加し、試料溶液を均一に溶解する。次いで、指示薬であるフェノールフタレインをその溶液に適量添加して、０．１Ｎのエタノール性ＫＯＨ溶液を用いて滴定を行う。そして、下記式（Ｍ１）により酸価を算出する。式（Ｍ１）中、「Ａ」は酸価［ｍｇＫＯＨ／ｇ］を表し、「Ｖｆ」はＫＯＨ溶液の滴定量［ｍＬ］を表し、「Ｗｐ」は試料溶液の質量［ｇ］を表し、Ｉは試料溶液の不揮発成分の割合［質量％］を表す。
Ａ＝Ｖｆ×５．６１１／（Ｗｐ×Ｉ） （Ｍ１）

【0070】

同一の部分構造を含有する（Ａ）第一化合物及び（Ｂ）第二化合物の組み合わせにおいて、（Ａ）第一化合物の質量Ｗ_Ａと（Ｂ）第二化合物の質量Ｗ_Ｂとの比Ｗ_Ａ／Ｗ_Ｂは、特定の範囲にあることが好ましい。具体的には、比Ｗ_Ａ／Ｗ_Ｂは、好ましくは０．０１以上、より好ましくは０．０５以上、更に好ましくは０．１以上であり、好ましくは２０以下、より好ましくは１５以下、更に好ましくは１０以下である。比Ｗ_Ａ／Ｗ_Ｂが前記範囲にある場合、感光性樹脂組成物の限界解像性及び感光性樹脂組成物の硬化物の表面粗さの両方を効果的に改善でき、また、通常は、感光性樹脂組成物の現像性、硬化物と導体層との密着性、並びに、硬化物の機械的強度を特に良好にできる。

【0071】

同一の部分構造を含有する（Ａ）第一化合物、（Ｂ）第二化合物及び（Ｂ’）第三化合物の組み合わせにおいて、（Ａ）第一化合物の量は、（Ａ）第一化合物、（Ｂ）第二化合物及び（Ｂ’）第三化合物の合計１００質量％に対して、好ましくは１質量％以上、より好ましくは２質量％以上、更に好ましくは５質量％以上であり、好ましくは９０質量％以下、より好ましくは８５質量％以下、更に好ましくは８０質量％以下である。（Ａ）第一化合物の量が前記範囲にある場合、感光性樹脂組成物の限界解像性及び感光性樹脂組成物の硬化物の表面粗さの両方を効果的に改善でき、また、通常は、感光性樹脂組成物の現像性、硬化物と導体層との密着性、並びに、硬化物の機械的強度を特に良好にできる。

【0072】

感光性樹脂組成物中の（Ａ）第一化合物の量は、感光性樹脂組成物の不揮発成分１００質量％に対して、好ましくは０．１質量％以上、より好ましくは０．５質量％以上、更に好ましくは１質量％以上であり、好ましくは６０質量％以下、より好ましくは５０質量％以下、更に好ましくは４０質量％以下である。（Ａ）第一化合物の量が前記範囲にある場合、感光性樹脂組成物の限界解像性及び感光性樹脂組成物の硬化物の表面粗さの両方を効果的に改善でき、また、通常は、感光性樹脂組成物の現像性、硬化物と導体層との密着性、並びに、硬化物の機械的強度を特に良好にできる。

【0073】

感光性樹脂組成物中の（Ａ）第一化合物の量は、感光性樹脂組成物の樹脂成分１００質量％に対して、好ましくは０．１質量％以上、より好ましくは０．５質量％以上、更に好ましくは１質量％以上であり、好ましくは６０質量％以下、より好ましくは５０質量％以下、更に好ましくは４０質量％以下である。感光性樹脂組成物の樹脂成分とは、感光性樹脂組成物の不揮発成分のうち、（Ｅ）無機充填剤を除いた成分を表す。（Ａ）第一化合物の量が前記範囲にある場合、感光性樹脂組成物の限界解像性及び感光性樹脂組成物の硬化物の表面粗さの両方を効果的に改善でき、また、通常は、感光性樹脂組成物の現像性、硬化物と導体層との密着性、並びに、硬化物の機械的強度を特に良好にできる。

【0074】

［（Ｂ）第二化合物］
本発明の一実施形態に係る感光性樹脂組成物は、(Ｂ)成分としての（Ｂ）第二化合物を含む。（Ｂ）第二化合物には、上述した（Ａ）成分に該当するものは含めない。（Ｂ）第二化合物は、式（２）で表される。

【0075】

【化10】

【0076】

式（２）において、Ｒ^２１は、それぞれ独立に、単結合、又は、炭素原子数１以上６以下の２価の有機基を表す。このＲ^２１の範囲は、上述した式（１）におけるＲ^１１の範囲と同じである。

【0077】

式（２）において、Ｒ^２２は、それぞれ独立に、水素原子、又は、炭素原子数１以上６以下の１価の有機基を表す。このＲ^２２の範囲は、上述した式（１）におけるＲ^１２の範囲と同じである。

【0078】

式（２）において、Ｒ^２３は、それぞれ独立に、水素原子、又は、炭素原子数１以上６以下の２価の有機基を表す。このＲ^２３の範囲は、上述した式（１）におけるＲ^１３の範囲と同じである。

【0079】

式（２）において、Ｘ^２１は、炭素原子数１の１＋ｍ２１価の有機基を表す。よって、Ｘ^２１は、炭素原子数１の３価又は４価の有機基を表す。このＸ^２１の範囲は、上述した式（１）におけるＸ^１１の範囲と同じである。

【0080】

式（２）において、Ｘ^２２は、それぞれ独立に、炭素原子数１の２＋ｍ２２価の有機基を表す。よって、Ｘ^２２は、それぞれ独立に、炭素原子数１の３価又は４価の有機基を表す。このＸ^２２の範囲は、上述した式（１）におけるＸ^１２の範囲と同じである。

【0081】

式（２）において、ｍ２１は、２又は３を表し、３が好ましい。
式（２）において、ｍ２２は、１又は２を表し、２が好ましい。
式（２）において、ｎ２は、０以上２以下の整数を表し、０又は１が好ましい。

【0082】

（Ｂ）第二化合物の例としては、下記式（Ｂ－１）～（Ｂ－１０）で表される化合物が挙げられる。

【0083】

【化11】

【0084】

（Ｂ）第二化合物は、式（２）から分かるように、下記の式（２－１）で表される部分構造を含有する。式（２－１）で表される（Ｂ）第二化合物の部分構造は、上述したとおり、式（１－１）で表される（Ａ）第一化合物の部分構造と、同一である。

【0085】

【化12】

【0086】

（式（２－１）において、Ｒ^２１、Ｒ^２２、Ｒ^２３、Ｘ^２１、Ｘ^２２、ｍ２１、ｍ２２及びｎ２は、式（２）と同じであり、＊は、結合手を表す。）

【0087】

（Ｂ）第二化合物の製造方法に特に制限はない。例えば、（Ｂ）第二化合物は、ペンタエリスリトール及びジペンタエリスリトール等の適切なポリオール化合物に、アクリル酸及びメタクリル酸等の適切な種類のモノカルボン酸を反応させて製造してもよい。また、（Ｂ）第二化合物としては、市販品を用いてもよい。市販の（Ｂ）第二化合物としては、新中村工業社製「Ａ－ＴＭＭ－３ＬＭ－Ｎ」、「Ａ－９５７０Ｗ」などが挙げられる。市販品には、（Ｂ）第二化合物と任意の化合物とを含む混合物として提供されるものがありうる。感光性樹脂組成物は、前記の混合物から抽出した（Ｂ）第二化合物を含んでいてもよいが、本発明の効果を著しく損なわない限り、（Ｂ）第二化合物及び任意の化合物を含む混合物を含んでいてもよい。

【0088】

同一の部分構造を含有する（Ａ）第一化合物、（Ｂ）第二化合物及び（Ｂ’）第三化合物の組み合わせにおいて、（Ｂ）第二化合物の量は、（Ａ）第一化合物、（Ｂ）第二化合物及び（Ｂ’）第三化合物の合計１００質量％に対して、好ましくは１質量％以上、より好ましくは２質量％以上、更に好ましくは５質量％以上であり、好ましくは６０質量％以下、より好ましくは５０質量％以下、更に好ましくは４０質量％以下である。（Ｂ）第二化合物の量が前記範囲にある場合、感光性樹脂組成物の限界解像性及び感光性樹脂組成物の硬化物の表面粗さの両方を効果的に改善でき、また、通常は、感光性樹脂組成物の現像性、硬化物と導体層との密着性、並びに、硬化物の機械的強度を特に良好にできる。

【0089】

感光性樹脂組成物中の（Ｂ）第二化合物の量は、感光性樹脂組成物の不揮発成分１００質量％に対して、好ましくは０．１質量％以上、より好ましくは０．２質量％以上、更に好ましくは０．５質量％以上であり、好ましくは３０質量％以下、より好ましくは２０質量％以下、更に好ましくは１０質量％以下である。（Ｂ）第二化合物の量が前記範囲にある場合、感光性樹脂組成物の限界解像性及び感光性樹脂組成物の硬化物の表面粗さの両方を効果的に改善でき、また、通常は、感光性樹脂組成物の現像性、硬化物と導体層との密着性、並びに、硬化物の機械的強度を特に良好にできる。

【0090】

感光性樹脂組成物中の（Ｂ）第二化合物の量は、感光性樹脂組成物の樹脂成分１００質量％に対して、好ましくは０．１質量％以上、より好ましくは０．５質量％以上、更に好ましくは１質量％以上であり、好ましくは３０質量％以下、より好ましくは２０質量％以下、更に好ましくは１０質量％以下である。（Ｂ）第二化合物の量が前記範囲にある場合、感光性樹脂組成物の限界解像性及び感光性樹脂組成物の硬化物の表面粗さの両方を効果的に改善でき、また、通常は、感光性樹脂組成物の現像性、硬化物と導体層との密着性、並びに、硬化物の機械的強度を特に良好にできる。

【0091】

［（Ｂ’）第三化合物］
本発明の一実施形態に係る感光性樹脂組成物は、任意の成分として（Ｂ’）第三化合物を更に含んでいてもよい。（Ｂ’）第三化合物には、上述した（Ａ）～（Ｂ）成分に該当するものは含めない。（Ｂ’）成分としての第三化合物は、下記式（３）で表される。（Ｂ’）第三化合物は、式（３）から分かるように、分子中にエチレン性二重結合を含有する。よって、通常は、露光によって前記のエチレン性二重結合が反応して結合を形成できるので、感光性樹脂組成物の感度を効果的に高めたり、感光性樹脂組成物の硬化物の機械的強度を効果的に高めたり、硬化物と導体層との密着性を効果的に高めたりすることができる。また、（Ｂ’）第三化合物が分子中に水酸基を含有するので、通常は、感光性樹脂組成物の現像性を効果的に高めることができる。

【0092】

【化13】

【0093】

式（３）において、Ｒ^３１は、それぞれ独立に、単結合、又は、炭素原子数１以上６以下の２価の有機基を表す。このＲ^３１の範囲は、上述した式（１）におけるＲ^１１の範囲と同じである。

【0094】

式（３）において、Ｒ^３２は、それぞれ独立に、水素原子、又は、炭素原子数１以上６以下の１価の有機基を表す。このＲ^３２の範囲は、上述した式（１）におけるＲ^１２の範囲と同じである。

【0095】

式（３）において、Ｒ^３３は、それぞれ独立に、単結合、又は、炭素原子数１以上６以下の２価の有機基を表す。このＲ^３３の範囲は、上述した式（１）におけるＲ^１３の範囲と同じである。

【0096】

式（３）において、Ｘ^３１は、炭素原子数１の１＋ｍ３１価の有機基を表す。よって、Ｘ^３１は、炭素原子数１の３価又は４価の有機基を表す。このＸ^３１の範囲は、上述した式（１）におけるＸ^１１の範囲と同じである。

【0097】

式（３）において、Ｘ^３２は、それぞれ独立に、炭素原子数１の２＋ｍ３２価の有機基を表す。よって、Ｘ^３２は、それぞれ独立に、炭素原子数１の３価又は４価の有機基を表す。このＸ^３２の範囲は、上述した式（１）におけるＸ^１２の範囲と同じである。

【0098】

式（３）において、ｍ３１は、２又は３を表し、３が好ましい。
式（３）において、ｍ３２は、１又は２を表し、２が好ましい。
式（３）において、ｎ３は、０以上２以下の整数を表し、０又は１が好ましい。

【0099】

（Ｂ’）第二化合物の例としては、下記式（Ｂ’－１）～（Ｂ’－８）で表される化合物が挙げられる。

【0100】

【化14】

【0101】

（Ｂ’）第三化合物は、式（３）から分かるように、下記の式（３－１）で表される部分構造を含有する。式（３－１）で表される（Ｂ’）第三化合物の部分構造は、式（１－１）で表される（Ａ）第一化合物の部分構造と同一であり、よって、式（２－１）で表される（Ｂ）第二化合物の部分構造と同一である。すなわち、（Ａ）第一化合物の式（１－１）で表される部分構造と、（Ｂ）第二化合物の式（２－１）で表される部分構造と、（Ｂ’）第三化合物の式（３－１）で表される部分構造とは、同一の構造式で表される。したがって、本実施形態に係る感光性樹脂組成物は、同一の構造式で表される部分構造を含有する（Ａ）第一化合物と（Ｂ）第二化合物と（Ｂ’）第三化合物との組み合わせを含むことが好ましい。仮に、感光性樹脂組成物に含まれる式（３）で表される任意の化合物が、式（１－１）で表される（Ａ）第一化合物の部分構造及び式（２－１）で表される（Ｂ）第二化合物の部分構造と同一の部分構造を含有しない場合、式（３）で表される任意の化合物は（Ｂ’）第三化合物には含めない。

【0102】

【化15】

【0103】

（式（３－１）において、Ｒ^３１、Ｒ^３２、Ｒ^３３、Ｘ^３１、Ｘ^３２、ｍ３１、ｍ３２及びｎ３は、式（３）と同じであり、＊は、結合手を表す。）

【0104】

（Ｂ’）第三化合物としては、例えば、新中村工業社製「Ａ－ＴＭＭ－３ＬＭ－Ｎ」、「Ａ－９５７０Ｗ」などが挙げられる。市販品には、（Ｂ’）第三化合物と任意の化合物とを含む混合物として提供されるものがありうる。感光性樹脂組成物は、前記の混合物から抽出した（Ｂ’）第三化合物を含んでいてもよいが、本発明の効果を著しく損なわない限り、（Ｂ’）第三化合物及び任意の化合物を含む混合物を含んでいてもよい。

【0105】

感光性樹脂組成物中の（Ｂ’）第三化合物の量は、感光性樹脂組成物の不揮発成分１００質量％に対して、０質量％でもよく、０質量％より多くてもよく、好ましくは０．１質量％以上、より好ましくは０．２質量％以上、更に好ましくは０．５質量％以上であり、好ましくは３０質量％以下、より好ましくは２０質量％以下、更に好ましくは１０質量％以下である。（Ｂ’）第三化合物の量が前記範囲にある場合、感光性樹脂組成物の限界解像性及び感光性樹脂組成物の硬化物の表面粗さの両方を効果的に改善でき、また、通常は、感光性樹脂組成物の現像性、硬化物と導体層との密着性、並びに、硬化物の機械的強度を特に良好にできる。

【0106】

感光性樹脂組成物中の（Ｂ’）第三化合物の量は、感光性樹脂組成物の樹脂成分１００質量％に対して、０質量％でもよく、０質量％より多くてもよく、好ましくは０．１質量％以上、より好ましくは０．５質量％以上、更に好ましくは１質量％以上であり、好ましくは３０質量％以下、より好ましくは２０質量％以下、更に好ましくは１０質量％以下である。（Ｂ’）第三化合物の量が前記範囲にある場合、感光性樹脂組成物の限界解像性及び感光性樹脂組成物の硬化物の表面粗さの両方を効果的に改善でき、また、通常は、感光性樹脂組成物の現像性、硬化物と導体層との密着性、並びに、硬化物の機械的強度を特に良好にできる。

【0107】

［（Ｃ）光重合開始剤］
本発明の一実施形態に係る感光性樹脂組成物は、（Ｃ）成分としての（Ｃ）光重合開始剤を含む。（Ｃ）光重合開始剤には、上述した（Ａ）成分～（Ｂ）成分及び（Ｂ’）成分に該当するものは含めない。

【0108】

（Ｃ）光重合開始剤としては、例えば、ビス（２，４，６－トリメチルベンゾイル）－フェニルフォスフィンオキサイド、２，４，６－トリメチルベンゾイル－ジフェニル－フォスフィンオキサイド等のアシルホスフィンオキシド系光重合開始剤；１，２－オクタンジオン、１－４－（フェニルチオ）－２－（Ｏ－ベンゾイルオキシム）、エタノン，１－［９－エチル－６－（２－メチルベンゾイル）－９Ｈ－カルバゾール－３－イル］－，１－（Ｏ－アセチルオキシム）等のオキシムエステル系光重合開始剤；２－ベンジル－２－ジメチルアミノ－１－（４－モルホリノフェニル）－１－ブタノン、２－（ジメチルアミノ）－２－[（４－メチルフェニル）メチル]－[４－（４－モルホリニル）フェニル]－１－ブタノン、２－メチル－１－[４－(メチルチオ)フェニル]－２－モルホリノプロパン－１－オン等のα－アミノアルキルフェノン系光重合開始剤；ベンゾフェノン、メチルベンゾフェノン、ｏ－ベンゾイル安息香酸、ベンゾイルエチルエーテル、２，２－ジエトキシアセトフェノン、２，４－ジエチルチオキサントン、ジフェニル－（２，４，６－トリメチルベンゾイル）ホスフィンオキシド、エチル－（２，４，６－トリメチルベンゾイル）フェニルホスフィネート、４，４’－ビス（ジエチルアミノ）ベンゾフェノン、１－ヒドロキシ－シクロヘキシル－フェニルケトン、２，２－ジメトキシ－１，２－ジフェニルエタン－１－オン、１－[４－（２－ヒドロキシエトキシ）－フェニル]－２－ヒドロキシ－２－メチル－１－プロパン－１－オン等が挙げられる。（Ｃ）光重合開始剤としては、市販品を用いてもよい。市販の（Ｃ）光重合開始剤としては、例えば、ＩＧＭ Ｒｅｓｉｎｓ社製の「Ｏｍｎｉｒａｄ９０７」、「Ｏｍｎｉｒａｄ３６９」、「Ｏｍｎｉｒａｄ３７９」、「Ｏｍｎｉｒａｄ８１９」、「ＯｍｎｉｒａｄＴＰＯ」；ＢＡＳＦ社製の「ＩｒｇａｃｕｒｅＯＸＥ－０１」、「ＩｒｇａｃｕｒｅＯＸＥ－０２」、「ＩｒｇａｃｕｒｅＴＰＯ」、「Ｉｒｇａｃｕｒｅ８１９」；ＡＤＥＫＡ社製の「Ｎ－１９１９」；等が挙げられる。（Ｃ）光重合開始剤は、１種類を単独で用いてもよく、２種類以上を組み合わせて用いてもよい。

【0109】

感光性樹脂組成物中の（Ｃ）光重合開始剤の量は、感光性樹脂組成物の不揮発成分１００質量％に対して、好ましくは０．１質量％以上、より好ましくは１質量％以上、更に好ましくは２質量％以上であり、好ましくは２０質量％以下、より好ましくは１５質量％以下、更に好ましくは１０質量％以下である。（Ｃ）光重合開始剤の量が前記範囲にある場合、感光性樹脂組成物の限界解像性及び感光性樹脂組成物の硬化物の表面粗さの両方を効果的に改善でき、また、通常は、感光性樹脂組成物の現像性、硬化物と導体層との密着性、並びに、硬化物の機械的強度を特に良好にできる。

【0110】

感光性樹脂組成物中の（Ｃ）光重合開始剤の量は、感光性樹脂組成物の樹脂成分１００質量％に対して、好ましくは０．１質量％以上、より好ましくは１質量％以上、更に好ましくは３質量％以上であり、好ましくは２０質量％以下、より好ましくは１５質量％以下、更に好ましくは１０質量％以下である。（Ｃ）光重合開始剤の量が前記範囲にある場合、感光性樹脂組成物の限界解像性及び感光性樹脂組成物の硬化物の表面粗さの両方を効果的に改善でき、また、通常は、感光性樹脂組成物の現像性、硬化物と導体層との密着性、並びに、硬化物の機械的強度を特に良好にできる。

【0111】

［（Ｄ）任意の（メタ）アクリレート樹脂］
本発明の一実施形態に係る感光性樹脂組成物は、（Ａ）第一化合物以外に、任意の成分として（Ｄ）カルボキシル基を含有する（メタ）アクリレート樹脂を更に含んでいてもよい。（Ａ）第一化合物以外の「（Ｄ）カルボキシル基を含有する（メタ）アクリレート樹脂」を、以下、適宜「（Ｄ）任意の（メタ）アクリレート樹脂」ということがある。（Ｄ）任意の（メタ）アクリレート樹脂には、上述した（Ａ）成分～（Ｃ）成分及び（Ｂ’）成分に該当するものは含めない。

【0112】

（Ｄ）任意の（メタ）アクリレート樹脂は、カルボキシル基を含有するので、感光性樹脂組成物の現像性を効果的に高めることができる。（Ｄ）任意の（メタ）アクリレート樹脂の１分子当たりのカルボキシル基の数は、１個でもよく、２個以上でもよい。

【0113】

（Ｄ）任意の（メタ）アクリレート樹脂は、アクリル酸及び／又はメタクリル酸のエステルであるので、通常、（メタ）アクリロイル基を含有する。このように（メタ）アクリロイル基を含有する（Ｄ）任意の（メタ）アクリレート樹脂は、エチレン性不飽和結合を含有する。よって、（Ｄ）任意の（メタ）アクリレート樹脂によれば、感光性樹脂組成物の感度を効果的に高めたり、感光性樹脂組成物の硬化物の機械的強度を効果的に高めたり、硬化物と導体層との密着性を効果的に高めたりすることができる。（Ｄ）任意の（メタ）アクリレート樹脂の１分子当たりの（メタ）アクリロイル基の数は、１個でもよく、２個以上でもよい。

【0114】

（Ｄ）任意の（メタ）アクリレート樹脂は、感光性樹脂組成物の現像性、感光性樹脂組成物の硬化物の機械的強度及び耐熱性、並びに、硬化物と導体層との密着性を効果的に改善する観点から、ナフタレン骨格及びビフェニル骨格から選ばれる骨格を含有することが好ましく、ナフタレン骨格を含有することがより好ましく、ナフトールアラルキル骨格を含有することが更に好ましい。

【0115】

（Ｄ）任意の（メタ）アクリレート樹脂としては、酸変性エポキシ（メタ）アクリレート樹脂が好ましい。酸変性エポキシ（メタ）アクリレート樹脂は、エポキシ樹脂の（メタ）アクリレートにカルボキシル基が導入された構造を有しうる。この酸変性エポキシ（メタ）アクリレート樹脂は、例えば、エポキシ樹脂の（メタ）アクリレートとしてのエポキシ（メタ）アクリレート樹脂と、カルボン酸無水物とを反応させて製造することができる。

【0116】

エポキシ（メタ）アクリレート樹脂は、例えば、エポキシ樹脂とアクリル酸又はメタクリル酸とを反応させることにより製造することができる。エポキシ（メタ）アクリレート樹脂の製造のためのエポキシ樹脂としては、分子内にエポキシ基を有する化合物を用いうる。このエポキシ樹脂としては、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、水添ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、水添ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂にエピクロロヒドリンを反応させて３官能以上に変性した変性ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂等のビスフェノール型エポキシ樹脂；ビフェノール型エポキシ樹脂、テトラメチルビフェノール型等のビフェノール型エポキシ樹脂；フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型ノボラック型エポキシ樹脂、アルキルフェノールノボラック型エポキシ樹脂等のノボラック型エポキシ樹脂；ビスフェノールＡＦ型エポキシ樹脂、及びパーフルオロアルキル型エポキシ樹脂等のフッ素含有エポキシ樹脂；ナフタレン型エポキシ樹脂、ジヒドロキシナフタレン型エポキシ樹脂、ポリヒドロキシビナフタレン型エポキシ樹脂、ナフトール型エポキシ樹脂、ナフトールアラルキル型エポキシ樹脂、ビナフトール型エポキシ樹脂、ナフチレンエーテル型エポキシ樹脂ナフトールノボラック型エポキシ樹脂、ポリヒドロキシナフタレンとアルデヒド類との縮合反応によって得られるナフタレン型エポキシ樹脂等のナフタレン骨格を有するエポキシ樹脂（ナフタレン骨格含有エポキシ樹脂）；ビキシレノール型エポキシ樹脂；ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂；トリスフェノール型エポキシ樹脂；ｔｅｒｔ－ブチル－カテコール型エポキシ樹脂；アントラセン型エポキシ樹脂等の縮合環骨格を含有するエポキシ樹脂；グリシジルアミン型エポキシ樹脂；グリシジルエステル型エポキシ樹脂；ビフェニル型エポキシ樹脂；線状脂肪族エポキシ樹脂；ブタジエン構造を有するエポキシ樹脂；脂環式エポキシ樹脂；複素環式エポキシ樹脂；スピロ環含有エポキシ樹脂；シクロヘキサンジメタノール型エポキシ樹脂；トリメチロール型エポキシ樹脂；テトラフェニルエタン型エポキシ樹脂；ポリグリシジル（メタ）アクリレート、グリシジルメタクリレートとアクリル酸エステルとの共重合体等のグリシジル基含有アクリル樹脂；フルオレン型エポキシ樹脂；ハロゲン化エポキシ樹脂等が挙げられる。中でも、ナフタレン骨格含有エポキシ樹脂が好ましく、ナフトールアラルキル型エポキシ樹脂がより好ましい。

【0117】

好ましい（Ｄ）任意の（メタ）アクリレート樹脂としては、例えば、下記式（Ｄ－１）で表される構造単位を含有する樹脂が挙げられる。（Ｄ）任意の（メタ）アクリレート樹脂は、式（Ｄ－１）で表される構造単位を、１個のみ含有していてもよく、２個以上含有していてもよい。（Ｄ）任意の（メタ）アクリレート樹脂に含有される式（Ｄ－１）で表される構造単位の数は、好ましくは１個～１０個、より好ましくは１個～６個である。式（Ｄ－１）で表される構造単位を含有する（Ｄ）任意の（メタ）アクリレート樹脂を用いる場合、限界解像性を効果的に小さくできる。

【0118】

【化16】

【0119】

（式（Ｄ－１）において、Ｒ^ｄ１及びＲ^ｄ２は、それぞれ独立して、置換基を有していてもよいアルキレン基を表し；Ｒ^ｄ３は、それぞれ独立して、（メタ）アクリロイル基及びカルボキシル基を含有する１価の有機基を表し；Ｘ^ｄは、置換基を有していてもよいアリーレン基を表し；ａｄは、０又は１を表し；ｃｄは、１～６の整数を表し；ｓｄは、０又は１を表し；ｔｄは、０又は１を表す。ただし、ｓｄ＋ｔｄは、０にはならない。）

【0120】

式（Ｄ－１）において、Ｒ^ｄ１は、置換基を有していてもよいアルキレン基を表す。Ｒ^ｄ１の炭素原子数は、通常１～２０、好ましくは１～１０、より好ましくは１～６である。アルキレン基は、直鎖状又は分岐状のいずれであってもよい。アルキレン基としては、例えば、メチレン基、エチレン基、プロピレン基、ブチレン基、等が挙げられる。アルキレン基が有していてもよい置換基としては、例えば、ハロゲン原子、アルキル基、アルコキシ基、アリール基、アリールアルキル基、シリル基、アシル基、アシルオキシ基、カルボキシル基、スルホ基、シアノ基、ニトロ基、ヒドロキシ基、メルカプト基、オキソ基等が挙げられる。置換基は、１種類であってもよく、２種類以上であってもよい。中でも、Ｒ^ｄ１は、置換基を有さないアルキレン基が好ましい。

【0121】

式（Ｄ－１）において、Ｒ^ｄ２は、置換基を有していてもよいアルキレン基を表す。Ｒ^ｄ２の範囲は、上述したＲ^ｄ１の範囲と同じである。Ｒ^ｄ２とＲ^ｄ１とは、同一でもよく、異なっていてもよい。中でも、Ｒ^ｄ２は、置換基を有さないアルキレン基が好ましい。

【0122】

式（Ｄ－１）において、Ｘ^ｄは、置換基を有していてもよいアリーレン基を表す。Ｘ^ｄの炭素原子数は、通常６～３０、好ましくは６～２０、より好ましくは６～１０である。アリーレン基としては、例えば、フェニレン基、アントラセニレン基、フェナントレニレン基、ビフェニレン基が挙げられる。アリーレン基が有していてもよい置換基としては、例えば、Ｒ^ｄ１が表すアルキレン基が有していてもよい置換基と同じものが挙げられる。置換基は、１種類であってもよく、２種類以上であってもよい。中でも、Ｘ^ｄは、置換基を有さないアリーレン基が好ましく、フェニレン基がより好ましい。

【0123】

式（Ｄ－１）において、ａｄは、０又は１を表し、好ましくは１を表す。ａｄは、基Ｘ^ｄの数を表す。
式（Ｄ－１）において、ｃｄは、通常１～６、好ましくは１～３、より好ましくは１～２の整数を表す。ｃｄは、基ＯＲ^ｄ３の数を表す。
式（Ｄ－１）において、ｓｄは、０又は１を表す。ｓｄは、基Ｒ^ｄ１の数を表す。
式（Ｄ－１）において、ｔｄは、０又は１を表す。ｔｄは、基Ｒ^ｄ２の数を表す。ただし、ｓｄ＋ｔｄは、０にはならない。中でも、ａｄが１の場合、ｓｄ及びｔｄがいずれも１であることが好ましい。また、ａｄが０の場合、ｓｄ及びｔｄの一方が０であることが好ましい。

【0124】

式（Ｄ－１）において、Ｒ^ｄ３は、それぞれ独立して、（メタ）アクリロイル基及びカルボキシル基を含有する有機基を表す。式（Ｄ－１）において、基ＯＲ^ｄ３は、ナフタレン骨格上の置換基を表す。好ましくは、Ｒ^ｄ３は、下記式（Ｄ－２）に示す基を表す。

【0125】

【化17】

【0126】

式（Ｄ－２）において、Ｒ^ｄ４は、３価の基を表す。Ｒ^ｄ４は、好ましくは、置換基を有していてもよい３価の炭化水素基（ただし、炭素－炭素結合（Ｃ－Ｃ結合）の間にヘテロ原子が介在していてもよい）を表す。Ｒ^ｄ４は、更に好ましくは、置換基を有していてもよい３価の脂肪族炭化水素基を表す。Ｒ^ｄ４は、置換基を有していてもよいエポキシ基含有置換基の３価の残基であってもよい。Ｒ^ｄ４における置換基は、例えば、Ｒ^ｄ１が表すアルキレン基が有していてもよい置換基と同じものが挙げられる。

【0127】

式（Ｄ－２）において、Ｒ^ｄ５は、アクリロイルオキシ基又はメタクリロイルオキシ基を表す。

【0128】

式（Ｄ－２）において、Ｒ^ｄ６は、カルボキシル基を含有する１価の有機基を表す。カルボキシル基を含有する１価の有機基は、－ＯＣＯ－Ｒ^ｄ７－ＣＯＯＨが好ましい。ここで、Ｒ^ｄ７は、２価の基を表す。Ｒ^ｄ７が表す２価の基としては、置換基を有していてもよい２価の炭化水素基が好ましい。Ｒ^ｄ７の炭素原子数は、通常１～３０、好ましくは１～２０、より好ましくは１～６である。２価の炭化水素基としては、例えば、メチレン基、エチレン基、プロピレン基、ブチレン基等の直鎖状若しくは分岐鎖状の非環式アルキレン基；飽和若しくは不飽和の２価の脂環式炭化水素基；フェニレン基、ナフチレン基等のアリーレン基；等が挙げられる。中でも、２価の脂環式炭化水素基及びアリーレン基が好ましく、４－シクロヘキセニレン基及びフェニレン基が特に好ましい。Ｒ^ｄ７における置換基としては、例えば、Ｒ^ｄ１が表すアルキレン基が有していてもよい置換基と同じものが挙げられる。前記の－ＯＣＯ－Ｒ^ｄ７－ＣＯＯＨにおいて、「－ＣＯ－Ｒ^ｄ７－ＣＯＯＨ」は、通常、カルボン酸無水物の残基を表す。カルボン酸無水物の例は、無水マレイン酸、無水コハク酸、無水イタコン酸、無水フタル酸、無水テトラヒドロフタル酸、無水ヘキサヒドロフタル酸、無水トリメリット酸、無水ピロメリット酸、ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物である。

【0129】

式（Ｄ－１）で表される構造単位を含有する酸変性エポキシ（メタ）アクリレート樹脂は、例えば、特開２０２２－１９４０６号公報に記載の方法によって製造しうる。

【0130】

（Ｄ）任意の（メタ）アクリレート樹脂は、１種類を単独で使用してもよく、２種類以上を組み合わせて用いてもよい。

【0131】

（Ｄ）任意の（メタ）アクリレート樹脂の酸価は、感光性樹脂組成物の現像性を向上させる観点から、好ましくは１ｍｇＫＯＨ／ｇ以上、より好ましくは、１０ｍｇＫＯＨ／ｇ以上、更に好ましくは、５０ｍｇＫＯＨ／ｇ以上である。また、（Ｄ）任意の（メタ）アクリレート樹脂の酸価は、感光性樹脂組成物の硬化物の絶縁信頼性を向上させる観点から、好ましくは２００ｍｇＫＯＨ／ｇ以下、より好ましくは１５０ｍｇＫＯＨ／ｇ以下、更に好ましくは１２０ｍｇＫＯＨ／ｇ以下である。

【0132】

感光性樹脂組成物中の（Ｄ）任意の（メタ）アクリレート樹脂の量は、感光性樹脂組成物の不揮発成分１００質量％に対して、０質量％でもよく、０質量％より多くてもよく、好ましくは５質量％以上、より好ましくは１０質量％以上、更に好ましくは２０質量％以上であり、好ましくは６０質量％以下、より好ましくは５０質量％以下、更に好ましくは４０質量％以下である。（Ｄ）任意の（メタ）アクリレート樹脂の量が前記範囲にある場合、感光性樹脂組成物の限界解像性及び感光性樹脂組成物の硬化物の表面粗さの両方を効果的に改善でき、また、通常は、感光性樹脂組成物の現像性、硬化物と導体層との密着性、並びに、硬化物の機械的強度を特に良好にできる。

【0133】

感光性樹脂組成物中の（Ｄ）任意の（メタ）アクリレート樹脂の量は、感光性樹脂組成物の樹脂成分１００質量％に対して、０質量％でもよく、０質量％より多くてもよく、好ましくは１０質量％以上、より好ましくは２０質量％以上、更に好ましくは３０質量％以上であり、好ましくは６０質量％以下、より好ましくは５０質量％以下、更に好ましくは４０質量％以下である。（Ｄ）任意の（メタ）アクリレート樹脂の量が前記範囲にある場合、感光性樹脂組成物の限界解像性及び感光性樹脂組成物の硬化物の表面粗さの両方を効果的に改善でき、また、通常は、感光性樹脂組成物の現像性、硬化物と導体層との密着性、並びに、硬化物の機械的強度を特に良好にできる。

【0134】

［（Ｅ）無機充填材］
本発明の一実施形態に係る感光性樹脂組成物は、任意の成分として、（Ｅ）無機充填材を更に含んでいてもよい。（Ｅ）成分としての（Ｅ）無機充填材には、上述した（Ａ）～（Ｄ）成分及び（Ｂ’）成分に該当するものは含めない。（Ｅ）無機充填材は、通常、粒子の状態で感光性樹脂組成物に含まれる。一般に、（Ｅ）無機充填材は光の散乱を生じうるので、（Ｅ）無機充填材を含む感光性樹脂組成物は限界解像性の改善が難しい傾向があった。これに対し、本実施形態に係る感光性樹脂組成物は、（Ｅ）無機充填材を含んでいても、限界解像性を改善できる。また、（Ｅ）無機充填材を用いる場合、感光性樹脂組成物の機械的強度の向上、絶縁性の向上、及び、熱膨張係数の低減が可能である。

【0135】

（Ｅ）無機充填材の材料としては、無機化合物を用いる。（Ｅ）無機充填材の材料としては、例えば、シリカ、アルミナ、ガラス、コーディエライト、シリコン酸化物、硫酸バリウム、炭酸バリウム、タルク、クレー、雲母粉、酸化亜鉛、ハイドロタルサイト、ベーマイト、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、酸化マグネシウム、窒化ホウ素、窒化アルミニウム、窒化マンガン、ホウ酸アルミニウム、炭酸ストロンチウム、チタン酸ストロンチウム、チタン酸カルシウム、チタン酸マグネシウム、チタン酸ビスマス、酸化チタン、酸化ジルコニウム、チタン酸バリウム、チタン酸ジルコン酸バリウム、ジルコン酸バリウム、ジルコン酸カルシウム、リン酸ジルコニウム、及びリン酸タングステン酸ジルコニウム等が挙げられる。これらの中でもシリカ、硫酸バリウムが好適であり、シリカが特に好適である。シリカとしては、例えば、無定形シリカ、溶融シリカ、結晶シリカ、合成シリカ、中空シリカ等が挙げられる。また、シリカとしては球形シリカが好ましい。（Ｅ）無機充填材は、１種類単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。

【0136】

（Ｅ）無機充填材の市販品としては、例えば、日鉄ケミカル＆マテリアル社製の「ＳＰ６０－０５」、「ＳＰ５０７－０５」；アドマテックス社製の「ＹＣ１００Ｃ」、「ＹＡ０５０Ｃ」、「ＹＡ０５０Ｃ－ＭＪＥ」、「ＹＡ０１０Ｃ」、「ＳＣ２５００ＳＱ」、「ＳＯ－Ｃ４」、「ＳＯ－Ｃ２」、「ＳＯ－Ｃ１」；デンカ社製の「ＵＦＰ－２０」、「ＵＦＰ－３０」、「ＤＡＷ－０３」、「ＦＢ－１０５ＦＤ」；トクヤマ社製の「シルフィルＮＳＳ－３Ｎ」、「シルフィルＮＳＳ－４Ｎ」、「シルフィルＮＳＳ－５Ｎ」などが挙げられる。

【0137】

（Ｅ）無機充填材の平均粒径は、本発明の所望の効果を顕著に得る観点から、好ましくは０．０１μｍ以上、より好ましくは０．０５μｍ以上、さらに好ましくは０．１μｍ以上であり、好ましくは１０μｍ以下、より好ましくは５μｍ以下、更に好ましくは３μｍ以下である。

【0138】

（Ｅ）無機充填材の平均粒径は、ミー（Ｍｉｅ）散乱理論に基づくレーザー回折・散乱法により測定することができる。具体的には、レーザー回折散乱式粒径分布測定装置により、無機充填材の粒径分布を体積基準で作成し、そのメディアン径を平均粒径とすることで測定することができる。測定サンプルは、無機充填材１００ｍｇ、メチルエチルケトン１０ｇをバイアル瓶に秤取り、超音波にて１０分間分散させたものを使用することができる。測定サンプルを、レーザー回折式粒径分布測定装置を使用して、使用光源波長を青色及び赤色とし、フローセル方式で無機充填材の体積基準の粒径分布を測定し、得られた粒径分布からメディアン径として平均粒径を算出しうる。レーザー回折式粒径分布測定装置としては、例えば堀場製作所社製「ＬＡ－９６０」等が挙げられる。

【0139】

（Ｅ）無機充填材の比表面積は、本発明の所望の効果を顕著に得る観点から、好ましくは０．１ｍ^２／ｇ以上、より好ましくは０．５ｍ^２／ｇ以上、さらに好ましくは１ｍ^２／ｇ以上、特に好ましくは３ｍ^２／ｇ以上であり、好ましくは１００ｍ^２／ｇ以下、より好ましくは７０ｍ^２／ｇ以下、さらに好ましくは５０ｍ^２／ｇ以下、特に好ましくは４０ｍ^２／ｇ以下である。無機充填材の比表面積は、ＢＥＴ法に従って、比表面積測定装置（マウンテック社製Ｍａｃｓｏｒｂ ＨＭ－１２１０）を使用して試料表面に窒素ガスを吸着させ、ＢＥＴ多点法を用いて比表面積を算出することで測定できる。

【0140】

（Ｅ）無機充填材は、耐湿性及び分散性を高める観点から、表面処理剤で処理されていることが好ましい。表面処理剤としては、例えば、フッ素含有シランカップリング剤、アミノシラン系カップリング剤、エポキシシラン系カップリング剤、メルカプトシラン系カップリング剤、シラン系カップリング剤、アルコキシシラン、オルガノシラザン化合物、チタネート系カップリング剤等が挙げられる。表面処理剤は、１種類単独で用いてもよく、２種類以上を任意に組み合わせて用いてもよい。

【0141】

表面処理剤の市販品としては、例えば、信越化学工業社製「ＫＢＭ４０３」（３－グリシドキシプロピルトリメトキシシラン）、信越化学工業社製「ＫＢＭ８０３」（３－メルカプトプロピルトリメトキシシラン）、信越化学工業社製「ＫＢＥ９０３」（３－アミノプロピルトリエトキシシラン）、信越化学工業社製「ＫＢＭ５７３」（Ｎ－フェニル－３－アミノプロピルトリメトキシシラン）、信越化学工業社製「ＳＺ－３１」（ヘキサメチルジシラザン）、信越化学工業社製「ＫＢＭ１０３」（フェニルトリメトキシシラン）、信越化学工業社製「ＫＢＭ－４８０３」（長鎖エポキシ型シランカップリング剤）、信越化学工業社製「ＫＢＭ－７１０３」（３，３，３－トリフルオロプロピルトリメトキシシラン）等が挙げられる。

【0142】

表面処理剤による表面処理の程度は、無機充填材の分散性向上の観点から、特定の範囲に収まることが好ましい。具体的には、無機充填材１００質量％は、０．２質量％～５質量％の表面処理剤で表面処理されていることが好ましく、０．２質量％～３質量％の表面処理剤で表面処理されていることがより好ましく、０．３質量％～２質量％の表面処理剤で表面処理されていることがさらに好ましい。

【0143】

表面処理剤による表面処理の程度は、無機充填材の単位表面積当たりのカーボン量によって評価することができる。無機充填材の単位表面積当たりのカーボン量は、無機充填材の分散性向上の観点から、０．０２ｍｇ／ｍ^２以上が好ましく、０．１ｍｇ／ｍ^２以上がより好ましく、０．２ｍｇ／ｍ^２以上がさらに好ましい。一方、感光性樹脂組成物の溶融粘度の上昇を抑制する観点から、１．０ｍｇ／ｍ^２以下が好ましく、０.８ｍｇ／ｍ^２以下がより好ましく、０．５ｍｇ／ｍ^２以下がさらに好ましい。

【0144】

（Ｅ）無機充填材の単位表面積当たりのカーボン量は、表面処理後の無機充填材を溶剤（例えば、メチルエチルケトン（ＭＥＫ））により洗浄処理した後に測定することができる。具体的には、溶剤として十分な量のＭＥＫを表面処理剤で表面処理された無機充填材に加えて、２５℃で５分間超音波洗浄する。上澄液を除去し、固形分を乾燥させた後、カーボン分析計を用いて無機充填材の単位表面積当たりのカーボン量を測定することができる。カーボン分析計としては、堀場製作所社製「ＥＭＩＡ－３２０Ｖ」等を使用することができる。

【0145】

感光性樹脂組成物中の（Ｅ）無機充填材の量は、感光性樹脂組成物の不揮発成分１００質量％に対して、０質量％でもよく、０質量％より多くてもよく、好ましくは１０質量％以上、より好ましくは２０質量％以上、更に好ましくは３０質量％以上であり、好ましくは７０質量％以下、より好ましくは６０質量％以下、更に好ましくは５０質量％以下、特に好ましくは４５質量％以下である。（Ｅ）無機充填材の量が前記範囲にある場合、感光性樹脂組成物の限界解像性及び感光性樹脂組成物の硬化物の表面粗さの両方を効果的に改善でき、また、通常は、感光性樹脂組成物の現像性、硬化物と導体層との密着性、並びに、硬化物の機械的強度を特に良好にできる。

【0146】

［（Ｆ）エポキシ樹脂］
本発明の一実施形態に係る感光性樹脂組成物は、任意の成分として、（Ｆ）エポキシ樹脂を更に含んでいてもよい。（Ｆ）成分としての（Ｆ）エポキシ樹脂には、上述した（Ａ）～（Ｅ）成分及び（Ｂ’）成分に該当するものは含めない。（Ｆ）エポキシ樹脂を含む感光性樹脂組成物は、（Ａ）第一化合物及び（Ｄ）任意の（メタ）アクリレート樹脂が含有するカルボキシル基と（Ｆ）エポキシ樹脂が含有するエポキシ基とを反応させて結合させ、絶縁性を向上させることができる。また、硬化物の架橋密度を高めて、硬化物の機械的強度を向上させたり、硬化物と導体層との密着性を高めたりすることができる。

【0147】

（Ｆ）エポキシ樹脂は、エポキシ基を有する硬化性樹脂でありうる。（Ｆ）エポキシ樹脂としては、例えば、ビキシレノール型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡＦ型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、トリスフェノール型エポキシ樹脂、ナフトールノボラック型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、ｔｅｒｔ－ブチル－カテコール型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、ナフトール型エポキシ樹脂、ナフトールアラルキル型エポキシ樹脂、アントラセン型エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、フェノールアラルキル型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、線状脂肪族エポキシ樹脂、ブタジエン構造を有するエポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、複素環式エポキシ樹脂、スピロ環含有エポキシ樹脂、シクロヘキサン型エポキシ樹脂、シクロヘキサンジメタノール型エポキシ樹脂、ナフチレンエーテル型エポキシ樹脂、トリメチロール型エポキシ樹脂、テトラフェニルエタン型エポキシ樹脂、イソシアヌラート型エポキシ樹脂、フェノールフタルイミジン型エポキシ樹脂等が挙げられる。（Ｆ）エポキシ樹脂は、１種類単独で用いてもよく、２種類以上を組み合わせて用いてもよい。

【0148】

（Ｆ）エポキシ樹脂は、耐熱性に優れる硬化物を得る観点から、芳香族構造を含有するエポキシ樹脂を含むことが好ましい。芳香族構造とは、一般に芳香族と定義される化学構造であり、多環芳香族及び芳香族複素環をも含む。芳香族構造を含有するエポキシ樹脂としては、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡＦ型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、トリスフェノール型エポキシ樹脂、ナフトールノボラック型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、ｔｅｒｔ－ブチル－カテコール型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、ナフトール型エポキシ樹脂、ナフトールアラルキル型エポキシ樹脂、アントラセン型エポキシ樹脂、ビシキレノール型エポキシ樹脂、芳香族構造を有するグリシジルアミン型エポキシ樹脂、芳香族構造を有するグリシジルエステル型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、芳香族構造を有する線状脂肪族エポキシ樹脂、芳香族構造を有するブタジエン構造を有するエポキシ樹脂、芳香族構造を有する脂環式エポキシ樹脂、複素環式エポキシ樹脂、芳香族構造を有するスピロ環含有エポキシ樹脂、芳香族構造を有するシクロヘキサンジメタノール型エポキシ樹脂、ナフチレンエーテル型エポキシ樹脂、芳香族構造を有するトリメチロール型エポキシ樹脂、芳香族構造を有するテトラフェニルエタン型エポキシ樹脂等が挙げられる。

【0149】

感光性樹脂組成物は、（Ｆ）エポキシ樹脂として、１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂を含むことが好ましい。（Ｆ）エポキシ樹脂の不揮発成分１００質量％に対して、１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂の割合は、好ましくは５０質量％以上、より好ましくは６０質量％以上、特に好ましくは７０質量％以上である。

【0150】

エポキシ樹脂には、温度２０℃で液状のエポキシ樹脂（以下「液状エポキシ樹脂」ということがある。）と、温度２０℃で固体状のエポキシ樹脂（以下「固体状エポキシ樹脂」ということがある。）とがある。感光性樹脂組成物は、エポキシ樹脂として、液状エポキシ樹脂のみを含んでいてもよく、或いは固体状エポキシ樹脂のみを含んでいてもよく、或いは液状エポキシ樹脂と固体状エポキシ樹脂とを組み合わせて含んでいてもよい。

【0151】

液状エポキシ樹脂としては、１分子中に２個以上のエポキシ基を有する液状エポキシ樹脂が好ましい。

【0152】

液状エポキシ樹脂としては、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡＦ型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、エステル骨格を有する脂環式エポキシ樹脂、シクロヘキサン型エポキシ樹脂、シクロヘキサンジメタノール型エポキシ樹脂、及びブタジエン構造を有するエポキシ樹脂が好ましい。

【0153】

液状エポキシ樹脂の具体例としては、ＤＩＣ社製の「ＨＰ４０３２」、「ＨＰ４０３２Ｄ」、「ＨＰ４０３２ＳＳ」（ナフタレン型エポキシ樹脂）；三菱ケミカル社製の「８２８」、「８２８ＵＳ」、「８２８ＥＬ」、「ｊＥＲ８２８ＥＬ」、「８２５」、「エピコート８２８ＥＬ」（ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂）；三菱ケミカル社製の「ｊＥＲ８０７」、「１７５０」（ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂）；三菱ケミカル社製の「ｊＥＲ１５２」（フェノールノボラック型エポキシ樹脂）；三菱ケミカル社製の「６３０」、「６３０ＬＳＤ」、「６０４」（グリシジルアミン型エポキシ樹脂）；ＡＤＥＫＡ社製の「ＥＤ－５２３Ｔ」（グリシロール型エポキシ樹脂）；ＡＤＥＫＡ社製の「ＥＰ－３９５０Ｌ」、「ＥＰ－３９８０Ｓ」（グリシジルアミン型エポキシ樹脂）；ＡＤＥＫＡ社製の「ＥＰ－４０８８Ｓ」（ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂）；日鉄ケミカル＆マテリアル社製の「ＺＸ１０５９」（ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂とビスフェノールＦ型エポキシ樹脂の混合品）；ナガセケムテックス社製の「ＥＸ－７２１」（グリシジルエステル型エポキシ樹脂）；ダイセル社製の「セロキサイド２０２１Ｐ」（エステル骨格を有する脂環式エポキシ樹脂）；ダイセル社製の「ＰＢ－３６００」、日本曹達社製の「ＪＰ－１００」、「ＪＰ－２００」（ブタジエン構造を有するエポキシ樹脂）；日鉄ケミカル＆マテリアル製の「ＺＸ１６５８」、「ＺＸ１６５８ＧＳ」（液状１，４－グリシジルシクロヘキサン型エポキシ樹脂）等が挙げられる。これらは、１種類単独で用いてもよく、２種類以上を組み合わせて用いてもよい。

【0154】

固体状エポキシ樹脂としては、１分子中に３個以上のエポキシ基を有する固体状エポキシ樹脂が好ましく、１分子中に３個以上のエポキシ基を有する芳香族系の固体状エポキシ樹脂がより好ましい。

【0155】

固体状エポキシ樹脂としては、ビキシレノール型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、ナフタレン型４官能エポキシ樹脂、ナフトールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、トリスフェノール型エポキシ樹脂、ナフトール型エポキシ樹脂、ナフトールアラルキル型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、ナフチレンエーテル型エポキシ樹脂、アントラセン型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡＦ型エポキシ樹脂、フェノールアラルキル型エポキシ樹脂、テトラフェニルエタン型エポキシ樹脂、フェノールフタルイミジン型エポキシ樹脂が好ましい。

【0156】

固体状エポキシ樹脂の具体例としては、ＤＩＣ社製の「ＨＰ４０３２Ｈ」（ナフタレン型エポキシ樹脂）；ＤＩＣ社製の「ＨＰ－４７００」、「ＨＰ－４７１０」（ナフタレン型４官能エポキシ樹脂）；ＤＩＣ社製の「Ｎ－６９０」（クレゾールノボラック型エポキシ樹脂）；ＤＩＣ社製の「Ｎ－６９５」（クレゾールノボラック型エポキシ樹脂）；ＤＩＣ社製の「ＨＰ－７２００」、「ＨＰ－７２００ＨＨ」、「ＨＰ－７２００Ｈ」、「ＨＰ－７２００Ｌ」（ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂）；ＤＩＣ社製の「ＥＸＡ－７３１１」、「ＥＸＡ－７３１１－Ｇ３」、「ＥＸＡ－７３１１－Ｇ４」、「ＥＸＡ－７３１１－Ｇ４Ｓ」、「ＨＰ６０００」（ナフチレンエーテル型エポキシ樹脂）；日本化薬社製の「ＥＰＰＮ－５０２Ｈ」（トリスフェノール型エポキシ樹脂）；日本化薬社製の「ＮＣ７０００Ｌ」（ナフトールノボラック型エポキシ樹脂）；日本化薬社製の「ＮＣ３０００Ｈ」、「ＮＣ３０００」、「ＮＣ３０００Ｌ」、「ＮＣ３０００ＦＨ」、「ＮＣ３１００」（ビフェニル型エポキシ樹脂）；日鉄ケミカル＆マテリアル社製の「ＥＳＮ４７５Ｖ」（ナフトールアラルキル型エポキシ樹脂）、「ＥＳＮ４１００Ｖ」（ナフタレン型エポキシ樹脂）；日鉄ケミカル＆マテリアル社製の「ＥＳＮ４８５」（ナフトール型エポキシ樹脂）；日鉄ケミカル＆マテリアル社製の「ＥＳＮ３７５」（ジヒドロキシナフタレン型エポキシ樹脂）；三菱ケミカル社製の「ＹＸ４０００Ｈ」、「ＹＸ４０００」、「ＹＸ４０００ＨＫ」、「ＹＬ７８９０」（ビキシレノール型エポキシ樹脂）；三菱ケミカル社製の「ＹＬ６１２１」（ビフェニル型エポキシ樹脂）；三菱ケミカル社製の「ＹＸ８８００」（アントラセン型エポキシ樹脂）；三菱ケミカル社製の「ＹＸ７７００」（フェノールアラルキル型エポキシ樹脂）；大阪ガスケミカル社製の「ＰＧ－１００」、「ＣＧ－５００」；三菱ケミカル社製の「ＹＬ７７６０」（ビスフェノールＡＦ型エポキシ樹脂）；三菱ケミカル社製の「ＹＬ７８００」（フルオレン型エポキシ樹脂）；三菱ケミカル社製の「ｊＥＲ１０１０」（ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂）；三菱ケミカル社製の「ｊＥＲ１０３１Ｓ」（テトラフェニルエタン型エポキシ樹脂）；日本化薬社製の「ＷＨＲ９９１Ｓ」（フェノールフタルイミジン型エポキシ樹脂）等が挙げられる。これらは、１種類単独で用いてもよく、２種類以上を組み合わせて用いてもよい。

【0157】

（Ｆ）エポキシ樹脂として、液状エポキシ樹脂と固体状エポキシ樹脂とを組み合わせて用いる場合、それらの質量比（液状エポキシ樹脂：固体状エポキシ樹脂）は、好ましくは２０：１～１：２０、より好ましくは１０：１～１：１０、特に好ましくは７：１～１：７である。

【0158】

（Ｆ）エポキシ樹脂のエポキシ当量は、好ましくは５０ｇ／ｅｑ．～５，０００ｇ／ｅｑ．、より好ましくは６０ｇ／ｅｑ．～３，０００ｇ／ｅｑ．、さらに好ましくは８０ｇ／ｅｑ．～２，０００ｇ／ｅｑ．、特に好ましくは１１０ｇ／ｅｑ．～１，０００ｇ／ｅｑ．である。エポキシ当量は、エポキシ基１当量あたりの樹脂の質量を表す。このエポキシ当量は、ＪＩＳ Ｋ７２３６に従って測定することができる。

【0159】

（Ｆ）エポキシ樹脂の重量平均分子量（Ｍｗ）は、好ましくは１００～５，０００、より好ましくは２５０～３，０００、さらに好ましくは４００～１，５００である。樹脂の重量平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）法により、ポリスチレン換算の値として測定できる。

【0160】

感光性樹脂組成物中の（Ｆ）エポキシ樹脂の量は、感光性樹脂組成物中の不揮発成分１００質量％に対して、０質量％でもよく、０質量％より多くてもよく、好ましくは１質量％以上、より好ましくは５質量％以上、更に好ましくは１０質量％以上であり、好ましくは６０質量％以下、より好ましくは５０質量％以下、更に好ましくは４０質量％以下である。（Ｆ）エポキシ樹脂の量が前記範囲にある場合、感光性樹脂組成物の限界解像性及び感光性樹脂組成物の硬化物の表面粗さの両方を効果的に改善でき、また、通常は、感光性樹脂組成物の現像性、硬化物と導体層との密着性、並びに、硬化物の機械的強度を特に良好にできる。

【0161】

感光性樹脂組成物中の（Ｆ）エポキシ樹脂の量は、感光性樹脂組成物中の樹脂成分１００質量％に対して、０質量％でもよく、０質量％より多くてもよく、好ましくは５質量％以上、より好ましくは１０質量％以上、更に好ましくは２０質量％以上であり、好ましくは７０質量％以下、より好ましくは６０質量％以下、更に好ましくは５０質量％以下、特に好ましくは４０質量％以下である。（Ｆ）エポキシ樹脂の量が前記範囲にある場合、感光性樹脂組成物の限界解像性及び感光性樹脂組成物の硬化物の表面粗さの両方を効果的に改善でき、また、通常は、感光性樹脂組成物の現像性、硬化物と導体層との密着性、並びに、硬化物の機械的強度を特に良好にできる。

【0162】

感光性樹脂組成物中の（Ｆ）エポキシ樹脂と（Ａ）第一化合物との質量比（（Ｆ）エポキシ樹脂／（Ａ）第一化合物）は、特定の範囲にあることが好ましい。具体的には、前記の質量比（（Ｆ）エポキシ樹脂／（Ａ）第一化合物）は、好ましくは０．１以上、より好ましくは０．５以上、更に好ましくは１以上であり、好ましくは３０以下、より好ましくは２０以下、更に好ましくは１５以下である。質量比（（Ｆ）エポキシ樹脂／（Ａ）第一化合物）が前記範囲にある場合、感光性樹脂組成物の限界解像性及び感光性樹脂組成物の硬化物の表面粗さの両方を効果的に改善でき、また、通常は、感光性樹脂組成物の現像性、硬化物と導体層との密着性、並びに、硬化物の機械的強度を特に良好にできる。

【0163】

感光性樹脂組成物中の（Ｆ）エポキシ樹脂の量は、（Ａ）第一化合物と（Ｄ）任意の（メタ）アクリレート樹脂の合計１００質量％に対して、０質量％でもよく、０質量％より多くてもよく、好ましくは１０質量％以上、より好ましくは２０質量％以上、更に好ましくは３０質量％以上であり、好ましくは４００質量％以下、より好ましくは３００質量％以下、更に好ましくは２００質量％以下、特に好ましくは１５０質量％以下である。（Ｆ）エポキシ樹脂の量が前記範囲にある場合、感光性樹脂組成物の限界解像性及び感光性樹脂組成物の硬化物の表面粗さの両方を効果的に改善でき、また、通常は、感光性樹脂組成物の現像性、硬化物と導体層との密着性、並びに、硬化物の機械的強度を特に良好にできる。

【0164】

［（Ｇ）高分子樹脂］
本発明の一実施形態に係る感光性樹脂組成物は、任意の成分として（Ｇ）高分子樹脂を更に含んでいてもよい。（Ｇ）高分子樹脂には、上述した（Ａ）～（Ｆ）成分及び（Ｂ’）成分に該当するものは含めない。（Ｇ）高分子樹脂は、１種類を単独で用いてもよく、２種類以上を組み合わせて用いてもよい。

【0165】

（Ｇ）高分子樹脂は、特定範囲の大きい重量平均分子量を有する。（Ｇ）高分子樹脂の重量平均分子量は、具体的には、通常１，０００以上、好ましくは１，２００以上、より好ましくは１５００以上、更に好ましくは３，０００以上、特に好ましくは２，０００以上である。上限は、特段の制限はなく、例えば、５０，０００以下、４０，０００以下、３０，０００以下などでありうる。（Ｇ）高分子樹脂を用いることにより、感光性樹脂組成物の粘度を適切に調整して、塗工性を向上させることができる。また、（Ｇ）高分子樹脂が応力緩和成分として働くので、感光性樹脂組成物の硬化物の靭性を高めたり、硬化物と導体層との密着性を高めたりすることができる。（Ｇ）高分子樹脂の重量平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）法により、ポリスチレン換算の値として測定できる。

【0166】

（Ｇ）高分子樹脂は、（Ｇ）高分子樹脂の分散性を高める観点から、官能基を含むことが好ましい。官能基は、カルボキシル基、水酸基又はエポキシ基と反応できる基が好ましい。官能基としては、例えば、カルボキシル基、水酸基、エポキシ基が挙げられる。中でも、限界解像性を特に小さくする観点では、カルボキシル基及び水酸基が好ましく、カルボキシル基が特に好ましい。（Ｇ）高分子樹脂の１分子当たりの官能基の数は、１つでもよく、２つ以上でもよい。また、（Ｇ）高分子樹脂が１分子当たり２個以上の官能基を含む場合、それらの官能基は同じでもよく、異なっていてもよい。

【0167】

（Ｇ）高分子樹脂の例としては、（メタ）アクリル樹脂が挙げられる。（メタ）アクリル樹脂とは、アクリル酸、メタクリル酸、アクリレート、メタクリレート、アクリロニトリル、メタクリロニトリル等の（メタ）アクリルモノマーの重合体を表す。（メタ）アクリル樹脂としては、カルボキシル基含有（メタ）アクリル樹脂、水酸基含有（メタ）アクリル樹脂、エポキシ基含有（メタ）アクリル樹脂等が挙げられ、カルボキシル基含有（メタ）アクリル樹脂が好ましい。（メタ）アクリル樹脂は、市販品を用いてもよい。（メタ）アクリル樹脂の市販品としては、例えば、綜研化学社製の「ＣＢ－３０６０」、「ＣＢ－３０９８」、「ＣＢＢ－３０９８」、「ＵＴ－１００１」；根上工業社製の「ＢＰＸ－００３」、「ＲＡ－４１０１」；東亞合成社製の「ＡＢ－６」等が挙げられる。

【0168】

（Ｇ）高分子樹脂の別の例としては、ポリエステル樹脂が挙げられる。ポリエステル樹脂としては、カルボキシル基含有ポリエステル樹脂、水酸基含有ポリエステル樹脂、エポキシ基含有ポリエステル樹脂等が挙げられる。ポリエステル樹脂は、市販品を用いてもよい。ポリエステル樹脂の市販品としては、例えば、ユニチカ社製の「ＵＥ－３９８０」、ユニチカ社製の「ＸＡ－０６５３」、味の素ファインテクノ社製の「ＰＡ－１１１」等が挙げられる。

【0169】

（Ｇ）高分子樹脂の更に別の例としては、ポリウレタン樹脂が挙げられる。ポリウレタン樹脂としては、カルボキシル基含有ポリウレタン樹脂、水酸基含有ポリウレタン樹脂、エポキシ基含有ポリウレタン樹脂等が挙げられる。ポリウレタン樹脂は、市販品を用いてもよい。ポリウレタン樹脂の市販品としては、例えば、根上工業社製の「ＡＧＫＮ－０２６」等が挙げられる。

【0170】

（Ｇ）高分子樹脂は、低いガラス転移温度Ｔｇを有することが好ましい。一例において、（Ｇ）高分子樹脂のガラス転移温度（Ｔｇ）は、好ましくは６５℃以下、より好ましくは６０℃以下、更に好ましくは５０℃以下、更に好ましくは４０℃以下、更に好ましくは３０℃以下、更に好ましくは２０℃以下、更に好ましくは１０℃以下、更に好ましくは０℃以下、更に好ましくは－１０℃以下、更に好ましくは－２０℃以下、更に好ましくは－３０℃以下、更に好ましくは－３５℃以下、特に好ましくは－４０℃以下である。下限は、好ましくは－１００℃以上、より好ましくは－８０℃以上、更に好ましくは－７５℃以上である。（Ｇ）高分子樹脂が前記のように低いガラス転移温度を有する場合、感光性樹脂組成物の硬化物と導体層との密着性を効果的に高めることができる。ガラス転移温度（Ｔｇ）は、ＪＩＳ Ｋ ７１２１に基づき、昇温速度５℃／分で示差走査熱量測定を行って測定できる。

【0171】

感光性樹脂組成物中の（Ｇ）高分子樹脂の量は、感光性樹脂組成物中の不揮発成分１００質量％に対して、０質量％でもよく、０質量％より多くてもよく、好ましくは０．１質量％以上、より好ましくは１質量％以上、更に好ましくは２質量％以上であり、好ましくは３０質量％以下、より好ましくは２０質量％以下、更に好ましくは１５質量％以下である。（Ｇ）高分子樹脂の量が前記範囲にある場合、感光性樹脂組成物の限界解像性及び感光性樹脂組成物の硬化物の表面粗さの両方を効果的に改善でき、また、通常は、感光性樹脂組成物の現像性、硬化物と導体層との密着性、並びに、硬化物の機械的強度を特に良好にできる。

【0172】

感光性樹脂組成物中の（Ｇ）高分子樹脂の量は、感光性樹脂組成物中の樹脂成分１００質量％に対して、０質量％でもよく、０質量％より多くてもよく、好ましくは１質量％以上、より好ましくは２質量％以上、更に好ましくは５質量％以上であり、好ましくは４０質量％以下、より好ましくは３０質量％以下、更に好ましくは２０質量％以下、特に好ましくは１０質量％以下である。（Ｇ）高分子樹脂の量が前記範囲にある場合、感光性樹脂組成物の限界解像性及び感光性樹脂組成物の硬化物の表面粗さの両方を効果的に改善でき、また、通常は、感光性樹脂組成物の現像性、硬化物と導体層との密着性、並びに、硬化物の機械的強度を特に良好にできる。

【0173】

［（Ｈ）硬化促進剤］
本発明の一実施形態に係る樹脂組成物は、任意の成分として、（Ｈ）硬化促進剤を含んでいてもよい。（Ｈ）成分としての（Ｈ）硬化促進剤には、上述した（Ａ）～（Ｇ）成分及び（Ｂ’）成分に該当するものは含めない。（Ｈ）硬化促進剤は、感光性樹脂組成物に含まれる（Ｆ）エポキシ樹脂等の成分の反応の触媒として機能して感光性樹脂組成物の硬化を促進させることができる。

【0174】

（Ｈ）硬化促進剤としては、例えば、リン系硬化促進剤、ウレア系硬化促進剤、グアニジン系硬化促進剤、イミダゾール系硬化促進剤、金属系硬化促進剤、アミン系硬化促進剤等が挙げられる。中でも、イミダゾール系硬化促進剤が好ましい。（Ｈ）硬化促進剤は、１種類を単独で用いてもよく、２種類以上を組み合わせて用いてもよい。

【0175】

リン系硬化促進剤としては、例えば、テトラブチルホスホニウムブロマイド、テトラブチルホスホニウムクロライド、テトラブチルホスホニウムアセテート、テトラブチルホスホニウムデカノエート、テトラブチルホスホニウムラウレート、ビス（テトラブチルホスホニウム）ピロメリテート、テトラブチルホスホニウムハイドロジェンヘキサヒドロフタレート、テトラブチルホスホニウム２，６－ビス［（２－ヒドロキシ－５－メチルフェニル）メチル］－４－メチルフェノラート、ジ－ｔｅｒｔ－ブチルジメチルホスホニウムテトラフェニルボレート等の脂肪族ホスホニウム塩；メチルトリフェニルホスホニウムブロマイド、エチルトリフェニルホスホニウムブロマイド、プロピルトリフェニルホスホニウムブロマイド、ブチルトリフェニルホスホニウムブロマイド、ベンジルトリフェニルホスホニウムクロライド、テトラフェニルホスホニウムブロマイド、ｐ－トリルトリフェニルホスホニウムテトラ－ｐ－トリルボレート、テトラフェニルホスホニウムテトラフェニルボレート、テトラフェニルホスホニウムテトラｐ－トリルボレート、トリフェニルエチルホスホニウムテトラフェニルボレート、トリス（３－メチルフェニル）エチルホスホニウムテトラフェニルボレート、トリス（２－メトキシフェニル）エチルホスホニウムテトラフェニルボレート、（４－メチルフェニル）トリフェニルホスホニウムチオシアネート、テトラフェニルホスホニウムチオシアネート、ブチルトリフェニルホスホニウムチオシアネート等の芳香族ホスホニウム塩；トリフェニルホスフィン・トリフェニルボラン等の芳香族ホスフィン・ボラン複合体；トリフェニルホスフィン・ｐ－ベンゾキノン付加反応物等の芳香族ホスフィン・キノン付加反応物；トリブチルホスフィン、トリ－ｔｅｒｔ－ブチルホスフィン、トリオクチルホスフィン、ジ－ｔｅｒｔ－ブチル（２－ブテニル）ホスフィン、ジ－ｔｅｒｔ－ブチル（３－メチル－２－ブテニル）ホスフィン、トリシクロヘキシルホスフィン等の脂肪族ホスフィン；ジブチルフェニルホスフィン、ジ－ｔｅｒｔ－ブチルフェニルホスフィン、メチルジフェニルホスフィン、エチルジフェニルホスフィン、ブチルジフェニルホスフィン、ジフェニルシクロヘキシルホスフィン、トリフェニルホスフィン、トリ－ｏ－トリルホスフィン、トリ－ｍ－トリルホスフィン、トリ－ｐ－トリルホスフィン、トリス（４－エチルフェニル）ホスフィン、トリス（４－プロピルフェニル）ホスフィン、トリス（４－イソプロピルフェニル）ホスフィン、トリス（４－ブチルフェニル）ホスフィン、トリス（４－ｔｅｒｔ－ブチルフェニル）ホスフィン、トリス（２，４－ジメチルフェニル）ホスフィン、トリス（２，５－ジメチルフェニル）ホスフィン、トリス（２，６－ジメチルフェニル）ホスフィン、トリス（３，５－ジメチルフェニル）ホスフィン、トリス（２，４，６－トリメチルフェニル）ホスフィン、トリス（２，６－ジメチル－４－エトキシフェニル）ホスフィン、トリス（２－メトキシフェニル）ホスフィン、トリス（４－メトキシフェニル）ホスフィン、トリス（４－エトキシフェニル）ホスフィン、トリス（４－ｔｅｒｔ－ブトキシフェニル）ホスフィン、ジフェニル－２－ピリジルホスフィン、１，２－ビス（ジフェニルホスフィノ）エタン、１，３－ビス（ジフェニルホスフィノ）プロパン、１，４－ビス（ジフェニルホスフィノ）ブタン、１，２－ビス（ジフェニルホスフィノ）アセチレン、２，２’－ビス（ジフェニルホスフィノ）ジフェニルエーテル等の芳香族ホスフィン等が挙げられる。

【0176】

ウレア系硬化促進剤としては、例えば、１，１－ジメチル尿素；１，１，３－トリメチル尿素、３－エチル－１，１－ジメチル尿素、３－シクロヘキシル－１，１－ジメチル尿素、３－シクロオクチル－１，１－ジメチル尿素等の脂肪族ジメチルウレア；３－フェニル－１，１－ジメチル尿素、３－（４－クロロフェニル）－１，１－ジメチル尿素、３－（３，４－ジクロロフェニル）－１，１－ジメチル尿素、３－（３－クロロ－４－メチルフェニル）－１，１－ジメチル尿素、３－（２－メチルフェニル）－１，１－ジメチル尿素、３－（４－メチルフェニル）－１，１－ジメチル尿素、３－（３，４－ジメチルフェニル）－１，１－ジメチル尿素、３－（４－イソプロピルフェニル）－１，１－ジメチル尿素、３－（４－メトキシフェニル）－１，１－ジメチル尿素、３－（４－ニトロフェニル）－１，１－ジメチル尿素、３－［４－（４－メトキシフェノキシ）フェニル］－１，１－ジメチル尿素、３－［４－（４－クロロフェノキシ）フェニル］－１，１－ジメチル尿素、３－［３－（トリフルオロメチル）フェニル］－１，１－ジメチル尿素、Ｎ，Ｎ－（１，４－フェニレン）ビス（Ｎ’，Ｎ’－ジメチル尿素）、Ｎ，Ｎ－（４－メチル－１，３－フェニレン）ビス（Ｎ’，Ｎ’－ジメチル尿素）〔トルエンビスジメチルウレア〕等の芳香族ジメチルウレア等が挙げられる。

【0177】

グアニジン系硬化促進剤としては、例えば、ジシアンジアミド、１－メチルグアニジン、１－エチルグアニジン、１－シクロヘキシルグアニジン、１－フェニルグアニジン、１－（ｏ－トリル）グアニジン、ジメチルグアニジン、ジフェニルグアニジン、トリメチルグアニジン、テトラメチルグアニジン、ペンタメチルグアニジン、１，５，７－トリアザビシクロ［４．４．０］デカ－５－エン、７－メチル－１，５，７－トリアザビシクロ［４．４．０］デカ－５－エン、１－メチルビグアニド、１－エチルビグアニド、１－ｎ－ブチルビグアニド、１－ｎ－オクタデシルビグアニド、１，１－ジメチルビグアニド、１，１－ジエチルビグアニド、１－シクロヘキシルビグアニド、１－アリルビグアニド、１－フェニルビグアニド、１－（ｏ－トリル）ビグアニド等が挙げられる。

【0178】

イミダゾール系硬化促進剤としては、例えば、２－メチルイミダゾール、２－ウンデシルイミダゾール、２－ヘプタデシルイミダゾール、１，２－ジメチルイミダゾール、２－エチル－４－メチルイミダゾール、１，２－ジメチルイミダゾール、２－エチル－４－メチルイミダゾール、２－フェニルイミダゾール、２－フェニル－４－メチルイミダゾール、１－ベンジル－２－メチルイミダゾール、１－ベンジル－２－フェニルイミダゾール、１－シアノエチル－２－メチルイミダゾール、１－シアノエチル－２－ウンデシルイミダゾール、１－シアノエチル－２－エチル－４－メチルイミダゾール、１－シアノエチル－２－フェニルイミダゾール、１－シアノエチル－２－ウンデシルイミダゾリウムトリメリテイト、１－シアノエチル－２－フェニルイミダゾリウムトリメリテイト、２，４－ジアミノ－６－［２’－メチルイミダゾリル－（１’）］－エチル－ｓ－トリアジン、２，４－ジアミノ－６－［２’－ウンデシルイミダゾリル－（１’）］－エチル－ｓ－トリアジン、２，４－ジアミノ－６－［２’－エチル－４’－メチルイミダゾリル－（１’）］－エチル－ｓ－トリアジン、２，４－ジアミノ－６－［２’－メチルイミダゾリル－（１’）］－エチル－ｓ－トリアジンイソシアヌル酸付加物、２－フェニルイミダゾールイソシアヌル酸付加物、２－フェニル－４，５－ジヒドロキシメチルイミダゾール、２－フェニル－４－メチル－５－ヒドロキシメチルイミダゾール、２，３－ジヒドロ－１Ｈ－ピロロ［１，２－ａ］ベンズイミダゾール、１－ドデシル－２－メチル－３－ベンジルイミダゾリウムクロライド、２－メチルイミダゾリン、２－フェニルイミダゾリン等のイミダゾール化合物及びイミダゾール化合物とエポキシ樹脂とのアダクト体が挙げられる。イミダゾール系硬化促進剤の市販品としては、例えば、四国化成工業社製の「１Ｂ２ＰＺ」、「２Ｅ４ＭＺ」、「２ＭＺＡ－ＰＷ」、「２ＭＺ－ＯＫ」、「２ＭＡ－ＯＫ」、「２ＭＡ－ＯＫ－ＰＷ」、「２ＰＨＺ」、「２ＰＨＺ－ＰＷ」、「Ｃｌ１Ｚ」、「Ｃｌ１Ｚ－ＣＮ」、「Ｃｌ１Ｚ－ＣＮＳ」、「Ｃ１１Ｚ－Ａ」；三菱ケミカル社製の「Ｐ２００－Ｈ５０」等が挙げられる。

【0179】

金属系硬化促進剤としては、例えば、コバルト、銅、亜鉛、鉄、ニッケル、マンガン、スズ等の金属の、有機金属錯体又は有機金属塩が挙げられる。有機金属錯体の具体例としては、コバルト（ＩＩ）アセチルアセトナート、コバルト（ＩＩＩ）アセチルアセトナート等の有機コバルト錯体、銅（ＩＩ）アセチルアセトナート等の有機銅錯体、亜鉛（ＩＩ）アセチルアセトナート等の有機亜鉛錯体、鉄（ＩＩＩ）アセチルアセトナート等の有機鉄錯体、ニッケル（ＩＩ）アセチルアセトナート等の有機ニッケル錯体、マンガン（ＩＩ）アセチルアセトナート等の有機マンガン錯体等が挙げられる。有機金属塩としては、例えば、オクチル酸亜鉛、オクチル酸錫、ナフテン酸亜鉛、ナフテン酸コバルト、ステアリン酸スズ、ステアリン酸亜鉛等が挙げられる。

【0180】

アミン系硬化促進剤としては、例えば、トリエチルアミン、トリブチルアミン等のトリアルキルアミン、４－ジメチルアミノピリジン、ベンジルジメチルアミン、２，４，６，－トリス（ジメチルアミノメチル）フェノール、１，８－ジアザビシクロ（５，４，０）－ウンデセン等が挙げられる。アミン系硬化促進剤としては、市販品を用いてもよく、例えば、味の素ファインテクノ社製の「ＭＹ－２５」等が挙げられる。

【0181】

感光性樹脂組成物中の（Ｈ）硬化促進剤の量は、感光性樹脂組成物中の不揮発成分１００質量％に対して、０質量％でもよく、０質量％より多くてもよく、好ましくは０．０１質量％以上、より好ましくは０．０２質量％以上、更に好ましくは０．０５質量％以上であり、好ましくは１０質量％以下、より好ましくは５質量％以下、更に好ましくは３質量％以下である。

【0182】

感光性樹脂組成物中の（Ｈ）硬化促進剤の量は、感光性樹脂組成物中の樹脂成分１００質量％に対して、０質量％でもよく、０質量％より多くてもよく、好ましくは０．０１質量％以上、より好ましくは０．０２質量％以上、更に好ましくは０．０５質量％以上であり、好ましくは１０質量％以下、より好ましくは５質量％以下、更に好ましくは３質量％以下である。

【0183】

［（Ｉ）任意の添加剤］
本発明の一実施形態に係る感光性樹脂組成物は、任意の成分として（Ｉ）任意の添加剤を更に含んでいてもよい。（Ｉ）任意の添加剤には、上述した（Ａ）成分～（Ｈ）成分及び（Ｂ’）成分に該当するものは含めない。

【0184】

（Ｉ）任意の添加剤としては、例えば、第三級アミン、ピラリゾン類、アントラセン類、クマリン類、キサントン類、チオキサントン類等の光増感剤；メラミン微粒子等の有機充填材；フタロシアニンブルー、フタロシアニングリーン、アイオディン・グリーン、ジアゾイエロー、クリスタルバイオレット、酸化チタン、カーボンブラック、ナフタレンブラック等の着色剤；ハイドロキノン、フェノチアジン、メチルハイドロキノン、ハイドロキノンモノメチルエーテル、カテコール、ピロガロール等の重合禁止剤；シリコーン系消泡剤、フッ素系消泡剤、ビニル樹脂系消泡剤等の消泡剤；増粘剤；難燃剤；フェノール系樹脂、シアネートエステル系樹脂等の熱硬化樹脂；が挙げられる。（Ｉ）任意の添加剤は、１種類を単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。

【0185】

［（Ｊ）溶剤］
本発明の一実施形態に係る樹脂組成物は、上述した（Ａ）～（Ｉ）成分及び（Ｂ’）成分といった不揮発成分に組み合わせて、任意の揮発性成分として（Ｊ）溶剤を更に含んでいてもよい。（Ｊ）溶剤としては、通常、有機溶剤を用いる。有機溶剤としては、例えば、エチルメチルケトン（ＭＥＫ）、シクロヘキサノン等のケトン溶剤；トルエン、キシレン、テトラメチルベンゼン等の芳香族炭化水素溶剤；ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、エチルジグリコールアセテート（ＥＤＧＡｃ）、メチルセロソルブ、ブチルセロソルブ、メチルカルビトール、ブチルカルビトール、プロピレングリコールモノメチルエーテル、ジプロピレングリコールモノエチルエーテル、ジプロピレングリコールジエチルエーテル、トリエチレングリコールモノエチルエーテル等のグリコールエーテル溶剤；酢酸エチル、酢酸ブチル、ブチルセロソルブアセテート、カルビトールアセテート、エチルジグリコールアセテート等のエステル溶剤；オクタン、デカンなどの脂肪族炭化水素溶剤；石油エーテル、石油ナフサ、水添石油ナフサ、ソルベントナフサ等の石油系溶剤が挙げられる。（Ｊ）溶剤は、１種類を単独で用いてもよく、２種類以上を組み合わせて用いてもよい。（Ｊ）溶剤を用いる場合の量は、感光性樹脂組成物の塗布性の観点から適切に調整しうる。

【0186】

［感光性樹脂組成物の製造方法］
本発明の一実施形態に係る感光性樹脂組成物は、上述した成分を混合することを含む方法によって製造できる。混合の際、三本ロール、ボールミル、ビーズミル、サンドミル等の混練装置；あるいはスーパーミキサー、プラネタリーミキサー等の撹拌装置によって、混練又は攪拌を行ってもよい。また、上述した成分は、全部又は一部を同時に混合してもよく、順に混合してもよい。さらに、各成分を混合する過程で、冷却又は加熱を行ってもよい。

【0187】

［感光性樹脂組成物の特性及び用途］
本発明の一実施形態に係る感光性樹脂組成物は、小さい限界解像性を有することができる。したがって、当該感光性樹脂組成物を用いることにより、寸法の小さい開口を有する絶縁層を形成することができる。一例において、後述する実施例の＜試験例１．現像性及び限界解像性の評価＞に記載の方法で、感光性樹脂組成物によって感光性樹脂組成物層を形成し、その感光性樹脂組成物層に遮光部を備えるマスクを介して露光を行い、その後、現像する。この場合、寸法の小さい遮光部によって、感光性樹脂組成物層を貫通する開口部を形成できる。具体的には、感光性樹脂組成物層を貫通する開口部を形成できる円形の遮光部の直径の最小値を、好ましくは４０μｍ以下、より好ましくは３０μｍ以下、更に好ましくは２０μｍ以下にできる。前記の遮光部の直径の最小値を小さくできることは、露光及び現像によって感光性樹脂組成物に形成できる開口部の開口径を小さくできることを表し、よって、限界解像性を小さくできることを表す。

【0188】

本発明の一実施形態に係る感光性樹脂組成物は、通常、高い現像性を有することができる。したがって、露光されていない感光性樹脂組成物を現像液によって円滑に除去することができる。一例において、後述する実施例の＜試験例１．現像性及び限界解像性の評価＞に記載の方法で、感光性樹脂組成物層に露光及び現像を行う。この場合、露光されていない未露光部の感光性樹脂組成物を現像液によって円滑に除去できる。具体的には、露光によって３ｃｍ×３ｃｍの未露光部を感光性樹脂組成物層に形成し、現像を行った場合に、現像後の未露光部に感光性樹脂組成物が残留することを抑制できる。

【0189】

本発明の一実施形態に係る感光性樹脂組成物は、通常は光によって硬化でき、好ましくは光及び熱によって硬化できる。一般に、感光性樹脂組成物に含まれる成分のうち、（Ｊ）溶剤は揮発性成分であるので硬化時の熱によって揮発しうるが、それ以外の不揮発成分は硬化時の熱によっては揮発しない。よって、感光性樹脂組成物の硬化物は、感光性樹脂組成物の不揮発成分又はその反応生成物を含みうる。

【0190】

本発明の一実施形態に係る感光性樹脂組成物の硬化物は、粗化処理を施された場合に、その粗化処理後の表面粗さを小さくすることができる。一例において、後述する実施例の＜試験例２．粗化処理後の表面粗さ及びピール強度の測定＞に記載の方法で、感光性樹脂組成物の硬化物によって絶縁層を形成し、その絶縁層に粗化処理を施す。この場合、粗化処理後の絶縁層の算術平均粗さＲａは、好ましくは３００ｎｍ以下、より好ましくは２００ｎｍ以下である。

【0191】

前記のように粗化処理後の表面粗さを小さくできることは、感光性樹脂組成物の硬化物が、酸化剤による粗化処理に対して高い耐性を有することを表す。よって、感光性樹脂組成物の硬化物によって形成された絶縁層にビアホール等のホールが形成されている場合に、粗化処理によるホール形状の変形を抑制できる。ゆえに、粗化処理によってビアホールにアンダーカットが発生すること及びビア壁から（Ｅ）無機充填材の粒子が脱落することを抑制できる。ここでアンダーカットとは、ビアホールの底部においてビアホールの輪郭の形状が所期の形状とはならず、拡径状となってしまう現象を表す。アンダーカットが生じたビアホールでは、ビアホールの開口部に相当する最上部の径よりも、ビアホールの底に相当する底部の径が大きい。

【0192】

本発明の一実施形態に係る感光性樹脂組成物の硬化物は、通常、導体層との密着性に優れることができる。一例において、後述する実施例の＜試験例２．粗化処理後の表面粗さ及びピール強度の測定＞に記載の方法で、感光性樹脂組成物の硬化物によって絶縁層を形成し、その絶縁層上に導体層を形成する。この場合、絶縁層から導体層を引き剥がすために要する力（ピール強度）を大きくできる。具体的には、前記のピール強度は、好ましくは０．２ｋｇｆ／ｃｍ以上、より好ましくは０．３ｋｇ／ｃｍ以上である。

【0193】

本発明の一実施形態に係る感光性樹脂組成物の硬化物は、通常、高い機械的強度を有することができる。一例において、後述する実施例の＜試験例３．破断点伸度の測定＞に記載の方法で、感光性樹脂組成物の硬化物の破断点伸度を測定する。この場合、硬化物の破断点伸度は、好ましくは１％以上である。

【0194】

上述した感光性樹脂組成物の用途は、特に限定されず、例えば、感光性フィルム、プリプレグ等の絶縁樹脂シート；回路基板の絶縁層の形成材料；ソルダーレジスト、バッファーコート膜、アンダーフィル材、ダイボンディング材、半導体封止材、穴埋め樹脂、部品埋め込み樹脂など、広範囲に使用できる。回路基板としては、例えば、マルチチップパッケージ、パッケージオンパッケージ、ウエハレベルパッケージ、パネルレベルパッケージ、システムインパッケージ等の、半導体チップパッケージ；リジッド基板、フレキシブル基板、片面積層基板、薄物基板、部品内蔵基板等の、プリント配線板；などが挙げられる。中でも、感光性樹脂組成物は、プリント配線板の絶縁層の形成材料として用いることが好ましい。

【0195】

絶縁層は、通常、感光性樹脂組成物の硬化物を含み、好ましくは感光性樹脂組成物の硬化物のみを含む。この絶縁層は、当該絶縁層上にメッキ等の形成方法で導体層を形成されるための絶縁層であってもよい。また、絶縁層は、層間絶縁層であってもよい。さらに、絶縁層は、ソルダーレジストであってもよい。また、絶縁層は、バッファーコート膜であってもよい。

【0196】

［感光性フィルム］
本発明の一実施形態に係る感光性フィルムは、感光性樹脂組成物層を備える。感光性樹脂組成物層は、感光性樹脂組成物によって形成されているので、感光性樹脂組成物を含み、通常は感光性樹脂組成物のみを含む。

【0197】

感光性樹脂組成物層の厚さは、特に制限は無い。取り扱い性の向上の観点、感光性樹脂組成物層の内部の感度及び解像度を良くする観点では、感光性樹脂組成物層の具体的な厚さは、好ましくは３μｍ以上、より好ましくは５μｍ以上、更に好ましくは１０μｍ以上、特に好ましくは２０μｍ以上であり、好ましくは５００μｍ以下、より好ましくは２００μｍ以下、更に好ましくは１５０μｍ以下、特に好ましくは１００μｍ以下である。

【0198】

感光性フィルムは、好ましくは支持体を備える。特に好ましい態様では、感光性フィルムは、支持体と、支持体上に設けられた感光性樹脂組成物層と、を備えることが好ましい。支持体としては、例えば、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリエチレンナフタレートフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリエチレンフィルム、ポリビニルアルコールフィルム、トリアセチルアセテートフィルム等が挙げられ、特にポリエチレンテレフタレートフィルムが好ましい。

【0199】

市販の支持体としては、例えば、王子製紙社製の製品名「アルファンＭＡ－４１０」、「Ｅ－２００Ｃ」、信越フィルム社製等のポリプロピレンフィルム、帝人社製の製品名「ＰＳ－２５」等のＰＳシリーズなどのポリエチレンテレフタレートフィルム等が挙げられる。支持体の剥離を容易にするため、支持体の表面には、シリコーンコート剤等の剥離剤が塗布されていてもよい。剥離剤によって表面を処理された支持体としては、例えば、リンテック社製「ＡＬ－５」等が挙げられる。

【0200】

支持体は、フィッシュアイが少ないものが好ましい。フィッシュアイとは、支持体の製造過程において形成された異常点であり、例えば、材料の異物、未溶解物、酸化劣化物等が挙げられる。前記のフィッシュアイは、材料の熱溶融、混練、押し出し、２軸延伸、キャスティング等の工程を含む製造方法で製造される支持体において形成されうる。

【0201】

支持体は、透明性に優れるものが好ましい。透明性に優れる支持体は、紫外線等の活性エネルギー線による露光時の光の散乱を低減できる。支持体の透明性は、具体的には、濁度（ＪＩＳ Ｋ６７１４で規格化されているヘーズ）によって評価できる。一例において、支持体の濁度は、好ましくは０．１～５である。

【0202】

支持体の厚さは、５μｍ～１００μｍの範囲であることが好ましく、１０μｍ～５０μｍの範囲であることがより好ましい。

【0203】

感光性フィルムは、感光性樹脂組成物層を保護する保護フィルムを備えていてもよい。通常、保護フィルムは、感光性樹脂組成物層の支持体とは反対側に設けられる。保護フィルムとしては、例えば、支持体と同様の材料により形成されたフィルムを用いうる。保護フィルムの厚さは、特に限定されないが、１μｍ～４０μｍの範囲であることが好ましく、５μｍ～３０μｍの範囲であることがより好ましく、１０μｍ～３０μｍの範囲であることが更に好ましい。保護フィルムと感光性樹脂組成物層との密着力は、支持体と感光性樹脂組成物層との密着力よりも小さいことが好ましい。通常、感光性フィルムは、保護フィルムを剥離した後で使用される。

【0204】

感光性フィルムは、例えば、感光性樹脂組成物を支持体上に塗布することを含む製造方法によって製造できる。塗布を円滑に行う観点から、溶剤を含むワニス状の感光性樹脂組成物を用意し、そのワニス状の感光性樹脂組成物を塗布してもよい。溶剤を含む感光性樹脂組成物を塗布した場合、必要に応じて、塗布の後に乾燥を行ってよい。溶剤としては、上記した（Ｊ）溶剤と同様のものを用いることができる。

【0205】

感光性樹脂組成物の塗布方式としては、例えば、グラビアコート方式、マイクログラビアコート方式、リバースコート方式、キスリバースコート方式、ダイコート方式、スロットダイ方式、リップコート方式、コンマコート方式、ブレードコート方式、ロールコート方式、ナイフコート方式、カーテンコート方式、チャンバーグラビアコート方式、スロットオリフィス方式、スピンコート方式、スリットコート方式、スプレーコート方式、ディップコート方式、ホットメルトコート方式、バーコート方式、アプリケーター方式、エアナイフコート方式、カーテンフローコート方式、オフセット印刷方式、刷毛塗り方式、スクリーン印刷方式等が挙げられる。

【0206】

感光性樹脂組成物は、数回に分けて塗布してもよいし、１回で塗布してもよい。また、感光性樹脂組成物は、異なる方式を複数組み合わせて塗布してもよい。中でも、均一塗工性に優れる、ダイコート方式が好ましい。また、異物混入を避けるために、クリーンルーム等の異物発生の少ない環境で塗布工程を実施することが好ましい。

【0207】

乾燥条件は、感光性樹脂組成物の硬化性及び感光性樹脂組成物中の溶媒量によっても異なりうる。一例において、乾燥温度は、好ましくは５０℃以上、より好ましくは７０℃以上、特に好ましくは８０℃以上であり、好ましくは１５０℃以下、より好ましくは１３０℃以下、特に好ましくは１２０℃以下である。また、乾燥時間は、好ましくは３０秒以上、より好ましくは６０秒以上、特に好ましくは１２０秒以上であり、好ましくは６０分以下、より好ましくは２０分以下、特に好ましくは１０分以下である。乾燥は、熱風炉、遠赤外線炉等の乾燥装置によって行いうる。感光性樹脂組成物層中の溶剤の残存量は、感光性樹脂組成物層の総量に対して、５質量％以下が好ましく、２質量％以下がより好ましい。

【0208】

［回路基板］
本発明の一実施形態に係る回路基板は、上述した感光性樹脂組成物の硬化物を含む絶縁層を備える。この絶縁層は、好ましくは、感光性樹脂組成物の硬化物のみを含む。

【0209】

絶縁層には、開口部が形成されていてもよい。上述した感光性樹脂組成物は限界解像性が小さいので、前記の開口部の寸法（開口径、開口幅等）を小さくすることができる。一例において、開口部としてのビアホールの開口部の直径（開口径）は、好ましくは１００μｍ以下、より好ましくは４０μｍ以下、更に好ましくは３０μｍ以下、特に好ましくは２０μｍ以下である。下限は、特に限定されないが、０．１μｍ以上、０．５μｍ以上等でありうる。

【0210】

絶縁層上には、導体層が形成されていてもよい。また、この導体層は、パターン加工されていてもよい。上述した感光性樹脂組成物の硬化物によって形成される絶縁層は、当該絶縁層の表面粗さを小さくできるので、前記の絶縁層の最小ライン／スペース比を小さくできる。「ライン」とは、導体層の回路幅を表し、「スペース」とは回路間の間隔を表す。最小ライン／スペース比の範囲は、好ましくは２０／２０μｍ以下（即ちピッチが４０μｍ以下）、より好ましくは１５／１５μｍ以下、さらに好ましくは１０／１０μｍ以下である。下限は、例えば、０．５／０．５μｍ以上でありうる。ピッチは、導体層の全体にわたって均一でもよく、不均一でもよい。導体層の最小ピッチは、例えば、４０μｍ以下、３６μｍ以下、又は３０μｍ以下であってもよい。

【0211】

上述した感光性樹脂組成物は、ネガ型の感光性樹脂組成物として用いることができる。そこで、前記の回路基板は、例えば、
（Ｉ）ベース基板上に、感光性樹脂組成物層を形成する工程、
（ＩＩ）感光性樹脂組成物層に露光する工程、及び、
（ＩＩＩ）感光性樹脂組成物層を現像する工程、
をこの順に含む製造方法によって製造できる。以下、この製造方法について、詳細に説明する。

【0212】

（工程（Ｉ））
本実施形態に係る回路基板の製造方法は、ベース基板上に、感光性樹脂組成物層を形成する工程（Ｉ）を含む。感光性樹脂組成物層は、感光性樹脂組成物によって形成されているので、感光性樹脂組成物を含み、通常は感光性樹脂組成物のみを含む。

【0213】

ベース基板としては、回路基板に設けるべき適切な部材を用いうる。例えば、回路基板としてプリント配線板を製造する場合、ベース基板としては、プリント配線板に設けられうる内層基板を用いうる。内層基板とは、プリント配線板の基材となる部材であって、例えば、ガラスエポキシ基板、金属基板、ポリエステル基板、ポリイミド基板、ＢＴレジン基板、熱硬化型ポリフェニレンエーテル基板等が挙げられる。また、内層基板は、その片面又は両面に導体層を有していてもよく、この導体層はパターン加工されていてもよい。また、内層基板には、プリント配線板を製造する際に、さらに絶縁層及び／又は導体層が形成されるべき中間製造物も含まれる。また、部品を内蔵した内層基板を使用してもよい。

【0214】

感光性樹脂組成物層の形成方法に特に制限は無い。例えば、感光性樹脂組成物をベース基板上に塗布することにより、感光性樹脂組成物層を形成してもよい。塗布を円滑に行う観点から、溶剤を含むワニス状の感光性樹脂組成物を用意し、そのワニス状の感光性樹脂組成物を塗布してもよい。また、感光性樹脂組成物の塗布の後、必要に応じて、感光性樹脂組成物層の乾燥を行ってもよい。塗布及び乾燥の条件は、感光性フィルムの製造方法で説明したのと同じ条件を採用してもよい。

【0215】

感光性樹脂組成物層の形成は、例えば、感光性フィルムを用いて行ってもよい。具体例を挙げると、感光性フィルムの感光性樹脂組成物層をベース基板にラミネートすることにより、ベース基板上に感光性樹脂組成物層を形成できる。ラミネートは、通常、感光性フィルムの感光性樹脂組成物層を加熱しながらベース基板に圧着することによって行われる。保護フィルムを備える感光性フィルムを使用する場合、通常は、保護フィルムを剥離した後で、ラミネートを行う。ラミネートは、真空ラミネート法により、減圧下で行うことが好ましい。また、ラミネートの前に、必要に応じて、感光性フィルム及びベース基板を加熱するプレヒート処理を行ってもよい。

【0216】

ラミネートの条件は、例えば、圧着温度（ラミネート温度）７０℃～１４０℃、圧着圧力１ｋｇｆ／ｃｍ^２～１１ｋｇｆ／ｃｍ^２（９．８×１０^４Ｎ／ｍ^２～１０７．９×１０^４Ｎ／ｍ^２）、圧着時間５秒間～３００秒間の条件で行うことができる。また、ラミネートは、空気圧を２０ｍｍＨｇ（２６．７ｈＰａ）以下とした減圧下で行うことが好ましい。ラミネートは、バッチ式で行ってもよく、ロールを用いて連続式で行ってもよい。

【0217】

真空ラミネート法は、市販の真空ラミネーターを使用して行うことができる。市販の真空ラミネーターとしては、例えば、ニッコー・マテリアルズ社製バキュームアップリケーター、名機製作所社製真空加圧式ラミネーター、日立インダストリイズ社製ロール式ドライコータ、日立エーアイーシー社製真空ラミネーター等を挙げることができる。

【0218】

支持体を備える感光性フィルムを用いて感光性樹脂組成物層を形成した場合、通常は、工程（ＩＩＩ）より前の適切な時期に支持体を剥離する。

【0219】

（工程（ＩＩ））
本実施形態に係る回路基板の製造方法は、工程（Ｉ）の後で、感光性樹脂組成物層に露光する工程（ＩＩ）を含む。この工程（ＩＩ）では、通常、感光性樹脂組成物層に活性光線を照射して、感光性樹脂組成物層に潜像を形成する。具体的には、工程（ＩＩ）では、感光性樹脂組成物層の特定の部分に選択的に活性光線を照射する。よって、感光性樹脂組成物層には、活性光線を照射された露光部と、活性光線を照射されていない未露光部とが形成される。露光部では感光性樹脂組成物層が光硬化して、現像液に対する溶解性が低下する。他方、未露光部では感光性樹脂組成物層は硬化せず、現像液に対する溶解性が相対的に高い。したがって、未露光部によって、開口部に対応する潜像が形成される。

【0220】

活性光線としては、感光性樹脂組成物の組成に応じた適切な光線を用いることが好ましい。活性光線の波長は、通常１９０ｎｍ～１０００ｎｍ、好ましくは２４０ｎｍ～５５０ｎｍであるが、これ以外の波長の光線を用いてもよい。活性光源の具体例としては、紫外線、可視光線、電子線、Ｘ線等が挙げられ、特に紫外線が好ましい。

【0221】

活性光線の照射量は、現像後に所望の開口部を形成できるように設定することが好ましい。一例において、具体的な照射量の範囲は、好ましくは１０ｍＪ／ｃｍ^２以上、より好ましくは５０ｍＪ／ｃｍ^２以上、特に好ましくは２００ｍＪ／ｃｍ^２以上であり、好ましくは１０，０００ｍＪ／ｃｍ^２以下、より好ましくは８，０００ｍＪ／ｃｍ^２以下、特に好ましくは１，０００ｍＪ／ｃｍ^２以下である。

【0222】

活性光線の照射は、通常、マスクを用いて行われる。具体的には、透光部及び遮光部を備えるマスクを介して、活性光線を感光性樹脂組成物層に照射する。活性光線は、透光部を透過して露光部へ入射するが、遮光部を透過できないので未露光部へは入射できない。よって、透光部及び遮光部に対応した露光部及び未露光部を感光性樹脂組成物層に形成することができる。マスクは、感光性樹脂組成物層に密着させてもよく（接触露光法）、密着させずに平行光線を使用して露光を行ってもよい（非接触露光法）。

【0223】

一般に、マスクの遮光部は、絶縁層に形成すべき開口部に対応した平面形状を有するように形成される。「平面形状」とは、別に断らない限り、厚み方向から見た形状を表す。また、絶縁層の開口部に対応した平面形状を有する遮光部を、以下「マスクパターン」ということがある。一例において、マスクパターンとして、丸穴パターン等のビアパターンを採用してもよい。

【0224】

感光性樹脂組成物層上に支持体が存在している場合、その支持体を通して露光を行ってもよく、支持体を剥離した後で露光を行ってもよい。

【0225】

（工程（ＩＩＩ））
本実施形態に係る回路基板の製造方法は、工程（ＩＩ）の後に、感光性樹脂組成物層を現像する工程（ＩＩＩ）を含む。現像によれば、工程（ＩＩ）において露光されなかった未露光部を除去して、開口部を形成することができる。現像は、通常、感光性樹脂組成物層と現像液とを接触させるウエット現像法によって行う。現像液としては、例えば、アルカリ性水溶液、水系現像液、有機溶剤等が挙げられる。上述した感光性樹脂組成物はアルカリ性の現像液（アルカリ現像液）に対して特に優れた現像性を有するので、アルカリ性水溶液が好ましい。

【0226】

現像液としてのアルカリ性水溶液としては、例えば、アルカリ金属化合物の水溶液が挙げられる。アルカリ金属化合物としては、例えば、水酸化リチウム、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム等の、アルカリ金属水酸化物；炭酸ナトリウム、重炭酸ナトリウム等の、アルカリ金属の炭酸塩又は重炭酸塩；リン酸ナトリウム、リン酸カリウム等の、アルカリ金属リン酸塩；ピロリン酸ナトリウム、ピロリン酸カリウム等の、アルカリ金属ピロリン酸塩、などが挙げられる。また、アルカリ性水溶液としては、例えば、水酸化テトラアルキルアンモニウム等の、金属イオンを含有しない有機塩基の水溶液が挙げられる。アルカリ性水溶液は、１種類を単独で用いてもよく、２種類以上を組み合わせて用いてもよい。中でも、金属イオンを含有せず、半導体チップに対する影響が小さい点で、水酸化テトラメチルアンモニウム（ＴＭＡＨ）の水溶液が好ましい。アルカリ性水溶液のｐＨは、例えば、８～１４の範囲であることが好ましく、８～１２の範囲であることがより好ましく、９～１１の範囲であることが更に好ましい。また、上記アルカリ性水溶液の塩基濃度は、０．１質量％～１０質量％であることが好ましい。

【0227】

現像液としての有機溶剤としては、例えば、アセトン、酢酸エチル、炭素原子数１～４のアルコキシ基を有するアルコキシエタノール、エチルアルコール、イソプロピルアルコール、ブチルアルコール、ジエチレングリコールモノメチルエーテル、ジエチレングリコールモノエチルエーテル、ジエチレングリコールモノブチルエーテル等が挙げられる。有機溶剤は、１種類を単独で用いてもよく、２種類以上を組み合わせて用いてもよい。有機溶剤の濃度は、現像液全量に対して、通常２質量％以上、好ましくは５０質量％以上、より好ましくは７０質量％以上、特に好ましくは９０質量％以上である。現像液は、１００質量％が有機溶剤であってもよい。単独で用いうる有機溶剤系現像液としては、例えば、１，１，１－トリクロロエタン、Ｎ－メチルピロリドン、Ｎ，Ｎ－ジメチルホルムアミド、シクロヘキサノン、メチルイソブチルケトン、γ－ブチロラクトンが挙げられる。

【0228】

現像液は、必要に応じて、現像作用の向上のために、界面活性剤、消泡剤等の添加剤を含んでいてもよい。

【0229】

現像時間は、１０秒～５分が好ましい。現像時の現像液の温度は、特に定めるものではないが、好ましくは２０℃以上であり、好ましくは５０℃以下、より好ましくは４０℃以下である。

【0230】

現像方式としては、例えば、パドル法、スプレー法、浸漬法、ブラッシング法、スラッピング法、超音波法等が挙げられる。中でも、スプレー法が好ましく、解像性を良好にする観点から高圧スプレー法がより好ましい。スプレー圧としては、０．０５ＭＰａ～０．３ＭＰａが好ましい。

【0231】

現像液を用いた現像後、更に、感光性樹脂組成物層のリンスを行ってもよい。リンスは、現像液とは異なる溶剤で行うことが好ましい。例えば、感光性樹脂組成物に含まれるのと同じ種類の溶剤を用いて、リンスしてもよい。リンス時間は、５秒～１分が好ましい。

【0232】

（工程（ＩＶ））
本実施形態に係る回路基板の製造方法によれば、上述した工程（Ｉ）～（ＩＩＩ）により、感光性樹脂組成物の硬化物を含む絶縁層を形成して、回路基板を得ることができる。この回路基板の製造方法は、前記の工程（Ｉ）～（ＩＩＩ）に組み合わせて、更に任意の工程を含んでいてもよい。

【0233】

例えば、回路基板の製造方法は、工程（ＩＩＩ）の後に、感光性樹脂組成物層に更に露光する工程（ＩＶ）を含んでいてもよい。工程（ＩＶ）での露光により、感光性樹脂組成物層の硬化を更に進行させて、機械的強度に優れる絶縁層を得ることができる。工程（ＩＶ）における露光に用いる活性光線としては、工程（ＩＩ）における露光で用いたのと同じ活性光線を用いうる。

【0234】

工程（ＩＶ）における活性光線の照射量は、所望の開口部を形成できるように設定することが好ましい。一例において、具体的な照射量の範囲は、好ましくは５０ｍＪ／ｃｍ^２以上、より好ましくは１００ｍＪ／ｃｍ^２以上、特に好ましくは５００ｍＪ／ｃｍ^２以上であり、好ましくは１０，０００ｍＪ／ｃｍ^２以下、より好ましくは８，０００ｍＪ／ｃｍ^２以下、特に好ましくは６，０００ｍＪ／ｃｍ^２以下である。

【0235】

（工程（Ｖ））
回路基板の製造方法は、工程（ＩＩＩ）の後に、感光性樹脂組成物層に熱処理を施す工程（Ｖ）を含んでいてもよい。回路基板の製造方法が工程（ＩＶ）を含む場合、工程（Ｖ）は、工程（ＩＶ）の後に行うことが好ましい。工程（Ｖ）での熱処理により、感光性樹脂組成物層の硬化を更に進行させて、機械的強度に優れる絶縁層を得ることができる。

【0236】

熱処理は、例えば、クリーンオーブン等の加熱装置を用いて行いうる。熱処理時の雰囲気は、空気中であってもよく、窒素などの不活性気体雰囲気下であってもよい。また、熱処理の条件は、感光性樹脂組成物中の樹脂成分の種類及び量に応じて選択してもよく、好ましくは１５０℃～２５０℃で２０分間～１８０分間の範囲、より好ましくは１６０℃～２３０℃で３０分間～１２０分間の範囲でありうる。

【0237】

（工程（ＶＩ））
回路基板の製造方法は、工程（ＩＩＩ）の後に、絶縁層に粗化処理を施す工程（ＶＩ）を含んでいてもよい。粗化処理によって絶縁層の表面を粗化することにより、当該絶縁層の表面に形成される導体層の密着性を高めることができる。また、絶縁層にスミア（樹脂残渣）がある場合、通常は、粗化処理によってスミアの除去も行われる。よって、粗化処理は「デスミア処理」と呼ばれることがある。

【0238】

粗化処理の手順、条件は特に限定されない。例えば、膨潤液による膨潤処理、酸化剤による粗化処理、中和液による中和処理をこの順に実施して、絶縁層に粗化処理することができる。

【0239】

膨潤液としては、例えば、アルカリ溶液、界面活性剤溶液等が挙げられ、好ましくはアルカリ溶液である。該アルカリ溶液としては、水酸化ナトリウム溶液、水酸化カリウム溶液がより好ましい。市販されている膨潤液としては、例えば、アトテックジャパン社製の「スウェリング・ディップ・セキュリガンスＰ」、「スウェリング・ディップ・セキュリガンスＳＢＵ」等が挙げられる。膨潤液による膨潤処理は、例えば、３０℃～９０℃の膨潤液に絶縁層を１分間～２０分間浸漬することにより行うことができる。

【0240】

酸化剤としては、例えば、水酸化ナトリウムの水溶液に過マンガン酸カリウム又は過マンガン酸ナトリウムを溶解したアルカリ性過マンガン酸溶液が挙げられる。アルカリ性過マンガン酸溶液等の酸化剤による粗化処理は、６０℃～１００℃に加熱した酸化剤溶液に絶縁層を１分間～３０分間浸漬させて行うことが好ましい。また、アルカリ性過マンガン酸溶液における過マンガン酸塩の濃度は、５質量％～１０質量％が好ましい。市販されている酸化剤としては、例えば、アトテックジャパン社製の「コンセントレート・コンパクトＣＰ」、「ドージングソリューション・セキュリガンスＰ」等のアルカリ性過マンガン酸溶液が挙げられる。

【0241】

中和液としては、酸性の水溶液が好ましく、市販品としては、例えば、アトテックジャパン社製の「リダクションソリューション・セキュリガントＰ」が挙げられる。中和液による処理は、酸化剤による粗化処理がなされた処理面を３０℃～８０℃の中和液に５分間～３０分間浸漬させることにより行うことができる。作業性等の点から、酸化剤による粗化処理がなされた対象物を、４０℃～７０℃の中和液に５分間～２０分間浸漬する方法が好ましい。

【0242】

前記の粗化処理後の絶縁層の表面の算術平均粗さＲａは、好ましくは３００ｎｍ以下、より好ましくは２００ｎｍ以下である。下限は、特段の制限はなく、１００ｎｍより大きくてもよい。算術平均粗さＲａは、後述する実施例の＜試験例２．粗化処理後の表面粗さ及びピール強度の測定＞に記載のように、非接触型表面粗さ計（ビーコインスツルメンツ社製「ＷＹＫＯ ＮＴ３３００」）を用いて測定しうる。

【0243】

（工程（ＶＩＩ））
回路基板の製造方法は、絶縁層上に導体層を形成する工程（ＶＩＩ）を含んでいてもよい。回路基板の製造方法が工程（ＶＩ）を含む場合、工程（ＶＩＩ）における導体層の形成は、工程（ＶＩ）よりも後に行うことが好ましい。

【0244】

導体層に使用する導体材料は、特に限定されない。例えば、導体層は、金、白金、パラジウム、銀、銅、アルミニウム、コバルト、クロム、亜鉛、ニッケル、チタン、タングステン、鉄、スズ及びインジウムからなる群から選択される１種以上の金属を含む。導体層は、単金属層であってもよく、合金層であってもよい。合金層としては、例えば、上記の群から選択される２種以上の金属の合金（例えば、ニッケル・クロム合金、銅・ニッケル合金及び銅・チタン合金）から形成された層が挙げられる。中でも、導体層形成の汎用性、コスト、及びパターニングの容易性の観点から、クロム、ニッケル、チタン、アルミニウム、亜鉛、金、パラジウム、銀若しくは銅の単金属層、又はニッケル・クロム合金、銅・ニッケル合金、銅・チタン合金の合金層が好ましく、クロム、ニッケル、チタン、アルミニウム、亜鉛、金、パラジウム、銀若しくは銅の単金属層、又はニッケル・クロム合金の合金層がより好ましく、銅の単金属層が更に好ましい。

【0245】

導体層は、単層構造を有していてもよく、異なる種類の金属若しくは合金からなる単金属層又は合金層を２層以上備える複層構造を有していてもよい。導体層が複層構造である場合、絶縁層と接する層は、クロム、亜鉛若しくはチタンの単金属層、又はニッケル・クロム合金の合金層であることが好ましい。

【0246】

導体層の厚さは、回路基板のデザインによるが、通常３μｍ～３５μｍ、好ましくは５μｍ～３０μｍである。

【0247】

一例において、導体層は、メッキにより形成してよい。例えば、セミアディティブ法、フルアディティブ法等の形成方法により絶縁層の表面にメッキして、所望の配線パターンを有する導体層を形成することができる。製造の簡便性の観点から、セミアディティブ法が好ましい。以下、導体層をセミアディティブ法により形成する例を示す。

【0248】

まず、絶縁層の表面に、無電解メッキによりメッキシード層を形成する。次いで、形成されたメッキシード層上に、所望の配線パターンに対応してメッキシード層の一部を露出させるマスクパターンを形成する。露出したメッキシード層上に、電解メッキにより金属層を形成した後、マスクパターンを除去する。その後、不要なメッキシード層をエッチング等により除去して、所望の配線パターンを有する導体層を形成することができる。

【0249】

（任意の工程）
回路基板の製造方法は、上述した工程に組み合わせて、更に任意の工程を含んでいてもよい。例えば、回路基板の製造方法は、絶縁層に穴あけする工程を含んでいてもよい。形成される穴は、絶縁層を貫通しないトレンチでもよく、絶縁層のみを貫通するビアホールでもよく、回路基板全体を貫通するスルーホールでもよい。穴あけは、例えば、ドリル、レーザー、プラズマ等の方法によって行いうる。

【0250】

また、回路基板の製造方法は、製造した回路基板をダイシングする工程を含んでいてもよい。

【0251】

さらに、回路基板の製造方法は、上述した工程を繰り返し行ってもよい。例えば、工程（Ｉ）～（ＶＩＩ）を繰り返し行って、多層プリント配線板等の、絶縁層と導体層とを交互に備える多層構造の回路基板を製造してもよい。

【0252】

［半導体装置］
前記の回路基板は、半導体装置の製造に用いうる。半導体装置は、回路基板を備え、例えば、電気製品（例えば、コンピューター、携帯電話、デジタルカメラ及びテレビ等）及び乗物（例えば、自動二輪車、自動車、電車、船舶及び航空機等）等に供される各種半導体装置が挙げられる。

【実施例0253】

以下、実施例を示して本発明について具体的に説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。なお、以下の記載において、量を表す「部」及び「％」は、別途明示のない限り、それぞれ「質量部」及び「質量％」を意味する。また、以下に説明する操作は、別途明示の無い限り、常温常圧（２３℃１気圧）大気中で行った。

【0254】

＜合成例１：樹脂溶液（Ａ１）の製造＞
ナスフラスコに「Ａ－ＴＭＭ－３ＬＭ－Ｎ」（新中村工業社製、ペンタエリスリトールトリアクリレート及びペンタエリスリトールテトラアクリレートの混合物、ペンタエリスリトールトリアクリレートが５７％）５２２．８部、「２Ｅ４ＭＺ」（四国化成社製、２－エチル－４－メチルイミダゾール）６．７部、及び、テトラヒドロフタル酸無水物１５２部を加え、８０℃で８時間反応させ、冷却した。

【0255】

その後、前記の反応による生成物（下記化合物Ａ－１）を、分液操作にて抽出した。具体的には、反応液をトルエン７００ｇで希釈した後、５％炭酸ナトリウム水溶液５００ｇを加え、静置分液し、上層を棄却した。得られた水層をトルエン７００ｇで２回洗浄した。さらに、水層にプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテートを加えた後、適量のリン酸二水素ナトリウム水溶液を発泡に注意しながら加え酸性にし、静置分液し、下層を棄却した。得られた上層を水で２回洗浄した後、適量の無水硫酸マグネシウムで脱水し、精密ろ過を行うことにより、下記の化合物Ａ－１を含む樹脂溶液（Ａ１）（不揮発成分５０％、不揮発成分の酸価が１２１ｍｇＫＯＨ／ｇ）を得た。

【0256】

【化18】

【0257】

＜合成例２：樹脂溶液（Ａ２）の製造＞
「Ａ－ＴＭＭ－３ＬＭ－Ｎ」から「Ａ－９５７０Ｗ」（新中村工業社製、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート及びジペンタエリスリトールペンタアクリレートの混合物、水酸基価９３．８ｍｇＫＯＨ／ｇ）５９８．１部に変えたこと以外は合成例１と同じ操作を行って、下記の化合物Ａ－２を含む樹脂溶液（Ａ２）（不揮発成分５０％、不揮発成分の酸価が８０ｍｇＫＯＨ／ｇ）を得た。

【0258】

【化19】

【0259】

＜合成例３：樹脂溶液（Ｄ１）の製造＞
ナフトールアラルキル型エポキシ樹脂（新日鉄住金化学社製「ＥＳＮ－４７５Ｖ」、下記の式（ｄ－１）に示す樹脂、エポキシ当量３２５ｇ／ｅｑ．）３２５部を、ガス導入管、撹拌装置、冷却管及び温度計を備えたフラスコに入れ、カルビトールアセテート３４０部を加え、加熱溶解し、ハイドロキノン０．４６部及びトリフェニルホスフィン１部を加えた。この混合物を９５℃～１０５℃に加熱し、アクリル酸７２部を徐々に滴下し、１６時間反応させた。この反応生成物を、８０℃～９０℃まで冷却し、テトラヒドロフタル酸無水物１４６部を加え、８時間反応させ、冷却させた。このようにして、樹脂溶液（Ｄ１）（不揮発成分７０％、不揮発成分の酸価が９８ｍｇＫＯＨ／ｇ）を得た。樹脂溶液（Ｄ１）は、少なくとも下記式（ｄ－２）に示す構造を含有する樹脂を含むことが確認された。

【0260】

【化20】

（式（ｄ－１）において、Ｚは、グリシジル基（Ｇ）又は炭素数１～８の炭化水素基（Ｒ^６）を表し、Ｒ^６／Ｇの比率が０．０５～２．０である。また、ｎは平均値として１から６までの数を示す。）

【0261】

【化21】

【0262】

＜実施例１～１２及び比較例１～４＞
下記の表１～表２に示すように材料を配合し、高速回転ミキサーを使用して分散して、樹脂ワニスを得た。

【0263】

支持体として、アルキド樹脂系離型剤（リンテック社製「ＡＬ－５」）で離型処理したＰＥＴフィルム（東レ社製「ルミラーＴ６ＡＭ」、厚み３８μｍ、軟化点１３０℃、以下「離型ＰＥＴ」ということがある。）を用意した。調製した樹脂ワニスを、かかる離型ＰＥＴにダイコーターにて均一に塗布し、８０℃から１１０℃（最高温度１１０℃）で６分間乾燥して、乾燥厚み２５μｍの感光性樹脂組成物層を得た。

【0264】

次に、保護フィルムとしてのカバーフィルム（二軸延伸ポリプロピレンフィルム、王子エフテックス社製「ＭＡ－４１１」）を、感光性樹脂組成物層の表面に載せ、８０℃でラミネートすることにより、「離型ＰＥＴ／感光性樹脂組成物層／カバーフィルム」の三層構成を有する感光性フィルムを得た。前記のラミネートは、ニッコーマテリアル社製の真空加圧式ラミネーター「ＭＶＬＰ－５００」を用い、温度８０℃にて３０秒間真空吸引後、温度８０℃、圧力７．０ｋｇ／ｃｍ^２の条件で、離型ＰＥＴ上から、耐熱ゴムを介して６０秒間プレスすることにより行った。次に、大気圧下で、ＳＵＳ鏡板を用いて、温度８０℃、圧力５．５ｋｇ／ｃｍ^２の条件で９０秒間プレスを行って、感光性樹脂組成物層を平滑化した。

【0265】

＜試験例１．現像性及び限界解像性の評価＞
（評価用積層体Ａの製造）
次に、内層回路基板（ＩＰＣ ＭＵＬＴＩ－ＰＵＲＰＯＳＥ ＴＥＳＴＢＯＡＲＤ Ｎｏ．ＩＰＣ－Ｂ－２５、導体厚１８μｍ、０．８ｍｍ厚）を用意した。感光性フィルムのカバーフィルムを剥離した後、内層回路基板の両面に感光性フィルムをラミネートした。前記のラミネートは、バッチ式真空加圧ラミネーター（ニッコー・マテリアルズ社製、ＶＰ１６０）を用いて、感光性樹脂組成物層が内層回路基板と接合するように行った。また、前記のラミネートは、３０秒間減圧して気圧を１３ｈＰａ以下とした後、９０℃、圧力０．７ＭＰａにて３０秒間圧着することにより実施した。次いで、９０℃、圧力０．５ＭＰａにて６０秒間、感光性フィルムに熱プレスを行って、支持体／感光性樹脂組成物層／内層回路基板／感光性樹脂組成物層／支持体」の層構成を有する積層体を得た。

【0266】

該積層体を室温で３０分以上静置した。支持体を通して感光性樹脂組成物層に、マスク及び投影露光装置（ウシオ電機社製）を用いて、ｉ線（３６５ｎｍ）換算で２００ｍＪの紫外線で露光を行った。前記のマスクとしては、直径５０μｍ、４０μｍ、３０μｍ及び２０μｍの円形の開口部（丸穴、ビアホール）を描画させる円形の遮光部（丸穴のパターン）と、３ｃｍ×３ｃｍの四角形の開口部（スペース）を描画させる四角形の遮光部（スペースのパターン）とを有する、石英ガラスマスクを使用した。室温にて３０分間静置した後、前記積層体から支持体を剥がし取った。該積層板の感光性樹脂組成物層の全面に、現像液として３０℃の１質量％炭酸ナトリウム水溶液をスプレー圧０．２ＭＰａにて２分間スプレーして、現像を行った。スプレー現像後、感光性樹脂組成物層に１Ｊ／ｃｍ^２の紫外線照射を行い、さらに１８０℃、３０分間の加熱処理を行って、「絶縁層／内層回路基板／絶縁層」の層構成を有する評価用積層体Ａを得た。評価用積層体Ａの絶縁層には、マスクのパターンに応じた開口部が形成されていた。

【0267】

（未露光部の残渣の評価）
スプレー現像後の評価用積層体Ａの３ｃｍ×３ｃｍの四角形の未露光部（スペース）を目視で観察し、以下の基準で評価した。未露光部に樹脂が残っていないことは、現像性に優れることを表す。
〇：未露光部に樹脂が残っていない。
×：未露光部に樹脂が目視で確認できる。もしくは、未露光部に膜減りが生じている。「膜減り」とは、未露光部の全体に樹脂の層があるが、その樹脂の層の厚みが周囲の露光部よりも薄いことを表す。

【0268】

（最小ビア径の評価）
次に、評価用積層体Ａの絶縁層のビアホール（丸穴）を走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ、倍率１０００倍～２０００倍））で観察し、最小ビア径を評価した。最小ビア径とは、絶縁層を貫通する開口部（丸穴、ビアホール）のうちで最小の直径を有する開口部に対応したマスクの遮光部の直径を表す。最小ビア径については、下記の基準で評価した。最小ビア径が小さいほど、限界解像性に優れることを表す。
◎：直径２０μｍで開口できている（最小ビア径が２０μｍ）。
〇：直径３０μｍで開口できている（最小ビア径が３０μｍ）。
△：直径４０μｍで開口できている（最小ビア径が４０μｍ）。
×：直径４０μｍで開口できていない。

【0269】

＜試験例２．粗化処理後の表面粗さ及びピール強度の測定＞
（評価用積層体Ｂ及びＣの製造）
ガラスエポキシ基板と、このガラスエポキシ基板上に形成された銅層（銅回路、厚さ１８μｍ）とを備える銅張積層板を用意した。当該銅張積層板の銅層に対して、有機酸を含む表面処理剤（メック社製「ＣＺ８１００」）による粗化処理を施した。

【0270】

感光性フィルムのカバーフィルムを剥離した後、その感光性フィルムを銅張積層板の銅層表面にラミネートした。前記のラミネートは、感光性フィルムの感光性樹脂組成物層が銅回路表面と接するように感光性フィルムを配置し、真空ラミネーター（ニチゴーモートン社製「ＶＰ１６０」）を用いた圧着によって行った。圧着条件は、真空引きの時間３０秒間、圧着温度８０℃、圧着圧力０．７ＭＰａ、加圧時間３０秒間とした。前記のラミネートにより、銅張積層板、感光性樹脂組成物層及び支持体をこの順に備える積層体を得た。

【0271】

該積層体を室温で３０分以上静置した。支持体を通して感光性樹脂組成物層の全面に、マスク及び投影露光装置（ウシオ電機社製）を用いて、ｉ線（３６５ｎｍ）換算で２００ｍＪの紫外線で露光を行い、室温にて３０分間静置した。その後、前記積層体から支持体を剥がし取った。該積層板の感光性樹脂組成物層の全面に、現像液として３０℃の１質量％炭酸ナトリウム水溶液をスプレー圧０．２ＭＰａにて２分間スプレーして、現像を行った。スプレー現像後、１Ｊ／ｃｍ^２の紫外線照射を行い、さらに１８０℃、３０分間の加熱処理を行って、「銅張積層板／絶縁層」の層構成を有する中間基板を得た。

【0272】

中間基板の絶縁層に、粗化処理を施した。具体的には、中間基板を、膨潤液（アトテックジャパン社製「スウェリングディップ・セキュリガントＰ」、ジエチレングリコールモノブチルエーテル及び水酸化ナトリウムの水溶液）に６０℃で２分間浸漬した。次いで、中間基板を、酸化剤溶液（アトテックジャパン社製「コンセントレート・コンパクトＣＰ」、過マンガン酸カリウム濃度約６％、水酸化ナトリウム濃度約４％の水溶液）に８０℃で３分間浸漬した。さらに、中間基板を、中和液（アトテックジャパン社製「リダクションソリューション・セキュリガントＰ」、硫酸水溶液）に４０℃で５分間浸漬した。その後、中間基板を８０℃で１５分間乾燥して、評価用積層体Ｂを得た。

【0273】

評価用積層体Ｂの絶縁層の粗化面に、セミアディティブ法に従って、導体層を形成した。具体的には、評価用積層体Ｂを、ＰｄＣｌ_２を含む無電解メッキ液に４０℃で５分間浸漬した後、無電解銅メッキ液に２５℃で２０分間浸漬した。次いで、１５０℃にて３０分間加熱してアニール処理を行った後に、硫酸銅電解メッキを行い、絶縁層上に、厚さ３０μｍの導体層を形成した。その後、アニール処理を２００℃にて６０分間行って、「銅張積層板／絶縁層／導体層」の層構成を有する評価用積層体Ｃを得た。

【0274】

（粗化処理後の絶縁層の表面粗さの評価）
粗化処理後の評価用積層体Ｂの絶縁層の算術平均粗さＲａを、非接触型表面粗さ計（ビーコインスツルメンツ社製「ＷＹＫＯ ＮＴ３３００」）を用いて測定した。この測定は、ＶＳＩモード、５０倍レンズにより、測定範囲を１２１μｍ×９２μｍとして行った。無作為に選んだ１０点の平均値を、評価用積層体Ｂの測定値として採用した。得られた算術平均粗さＲａの測定値を、下記の基準で評価した。
◎：算術平均粗さＲａの値が、１００ｎｍより大きく２００ｎｍ以下。
○：算術平均粗さＲａの値が、２００ｎｍより大きく３００ｎｍ以下。
×：算術平均粗さＲａの値が、３００ｎｍより大きい。

【0275】

（絶縁層の粗化面に形成された導体層のピール強度の測定）
絶縁層と導体層のピール強度の測定は、評価用積層体Ｃについて、日本工業規格（ＪＩＳ Ｃ６４８１）に準拠して行った。具体的には、評価用積層体Ｃの導体層に、幅１０ｍｍ、長さ１００ｍｍの矩形部分を囲む切込みを形成した。この矩形部分の一端を剥がしてつかみ具で掴み、室温中にて、５０ｍｍ／分の速度で絶縁層に対する垂直方向に３５ｍｍを引き剥がした時の荷重（ｋｇｆ／ｃｍ）を、ピール強度として測定した。測定には、引っ張り試験機（ＴＳＥ社製「ＡＣ－５０Ｃ－ＳＬ」）を使用した。ピール強度は、下記の基準により評価した。ピール強度は、絶縁層から導体層を引き剥がすために要する力（剥離強度）を表し、このピール強度が大きいほど絶縁層と導体層との密着性に優れることを表す。
◎：ピール強度が、０．３０ｋｇｆ／ｃｍ以上。
〇：ピール強度が、０．２０ｋｇｆ／ｃｍ以上、０．３０ｋｇｆ／ｃｍ未満。
×：ピール強度が、０．２０ｋｇｆ／ｃｍ未満。

【0276】

＜試験例３．破断点伸度の測定＞
感光性フィルムの感光性樹脂組成物層に、１０００ｍＪの紫外線照射と、１９０℃９０分間の加熱とを行って硬化させた後、支持体を剥離して、硬化物を得た。得られた硬化物を、日本工業規格（ＪＩＳ Ｋ７１２７）に準拠して、テンシロン万能試験機（オリエンテック製「ＲＴＣ－１２５０Ａ」）により引っ張り試験を行い、破断点伸度を測定した。
〇：破断点伸度が１％以上。
×：破断点伸度が１％未満。

【0277】

＜結果＞
上述した実施例の結果を、下記の表に示す。

【0278】

【表1】

【0279】

【表2】

【0280】

表中の略語は、以下のとおりである。
（Ａ）成分：
・Ａ１：合成例１で合成した化合物Ａ－１を含む樹脂溶液（Ａ１）、不揮発成分５０％のエチルジグリコールアセテート溶液。
・Ａ２：合成例２で合成した化合物Ａ－２を含む樹脂溶液（Ａ２）、不揮発成分５０％のエチルジグリコールアセテート溶液。

【0281】

（Ｂ）成分及び（Ｂ’）成分：
・ＤＰＨＡ：ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート、日本化薬社製
・Ａ－ＴＭＭ－３ＬＭ－Ｎ：ペンタエリスリトールトリアクリレート及びペンタエリスリトールテトラアクリレートの混合物、ペンタエリスリトールトリアクリレートが５７％、新中村工業社製
・ＤＰＰＡ：ジペンタエリスリトールペンタアクリレート（試薬）

【0282】

（Ｃ）成分：
・Ｏｍｎｉｒａｄ８１９：ビス（２，４，６－トリメチルベンゾイル）－フェニルフォスフィンオキサイド、ＢＡＳＦ社製。

【0283】

（Ｄ）成分：
・Ｄ１：合成例３で製造した樹脂溶液（Ｄ１）。不揮発成分７０％のプロプレングリコールモノエチルエーテルアセテート溶液。

【0284】

（Ｅ）成分：
・ＵＦＰ－２０：球形シリカ（平均粒径０．１５μｍ、デンカ社製）にアミノシラン化合物で表面処理したもの。
・Ｂ－３４：硫酸バリウム（平均粒径０．４μｍ、堺化学社製）

【0285】

（Ｆ）成分：
・ＨＰ４０３２：ナフタレン型エポキシ樹脂（ＤＩＣ社製、エポキシ当量１４４ｇ／ｅｑ）
・ＥＳＮ－４７５Ｖ：ナフトールアラルキル型エポキシ樹脂（日鉄ケミカル＆マテリアル社製、エポキシ当量約３２５ｇ／ｅｑ．）
・ＮＣ３０００Ｈ：ビフェニル型エポキシ樹脂（日本化薬社製、エポキシ当量約２７２ｇ／ｅｑ．）
・８２８：ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（三菱ケミカル社製、エポキシ当量約１８５ｇ／ｅｑ．）

【0286】

（Ｇ）成分：
・ＡＢ－６：メタクリロイル基含有アクリルポリマー（東亞合成社製、重量平均分子量１３０００、ガラス転移温度－５５℃）
・ＲＡ－４１０１：多官能カルボキシル基含有アクリルポリマー（根上工業社製、重量平均分子量４００００、ガラス転移温度１９０℃）

【0287】

（Ｈ）成分：
・１Ｂ２ＰＺ：２－フェニル－１－ベンジル－１Ｈ－イミダゾール、四国化成社製。

【0288】

（Ｉ）成分：
・ＥＤＧＡｃ：エチルジグリコールアセテート（カルビトールアセテート）、ダイセル社製、沸点２１７．４℃
・ＭＥＫ：メチルエチルケトン、純正化学社製、沸点７９．６℃